JP2023545726A - エアロゾル供給デバイス - Google Patents

Abstract

本開示は、エアロゾル供給デバイスに関する。このデバイスは、チャンバを規定するデバイスハウジング及び加熱アセンブリを備える。アセンブリは、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備える。レセプタクルは、デバイスハウジングチャンバ内において取り外し可能に配設され、デバイスハウジングに対するレセプタクルの回転によってデバイスハウジングと係合又は係合解除し得るように構成されている。また、本開示は、このデバイスを備えたシステム、このデバイスを備えた部品キット、及びこのデバイスを使用する方法に関する。【選択図】 図２

Description

本発明は、エアロゾル供給デバイスに関する。また、本発明は、エアロゾル供給デバイス及びエアロゾル生成材料を含む物品を備えたエアロゾル供給システム、エアロゾル供給デバイスを含む部品キット、並びにエアロゾル供給デバイスを使用する方法に関する。

シガレット、シガー等の喫煙品は、使用中にタバコを燃焼させて、タバコ煙を生成する。燃焼なしに化合物を放出させる製品の創出によって、これらタバコを燃焼させる物品の代替物を提供しようとする試みがなされている。このような製品の例は、材料を燃焼させずに加熱することによって化合物を放出させる加熱デバイスである。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品が考えられ、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。

本開示の一態様によれば、エアロゾル供給デバイスが提供される。このデバイスは、デバイスチャンバを規定するデバイスハウジング及び加熱アセンブリを備える。加熱アセンブリは、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備える。レセプタクルは、デバイスチャンバ内において少なくとも部分的に取り外し可能に配設され、デバイスハウジングに対するレセプタクルの回転によってデバイスハウジングと係合し得るように構成されている。

上記の一実施形態において、デバイスハウジング及びレセプタクルは、デバイスハウジングに対するレセプタクルの回転に応答して係合するように構成された相補係止機構を備える。

上記の別の実施形態において、相補係止機構は、デバイスハウジング及びレセプタクルの一方に配設された第１の溝と、デバイスハウジング及びレセプタクルの他方に配設された突起と、を備える。レセプタクルは、突起を第１の溝と一致するように配置する回転によって、デバイスハウジングと係合し、突起を第１の溝からずれるように配置する回転によって、デバイスハウジングから係合解除するように構成されている。

上記のさらに別の実施形態において、相補係止機構は、デバイスハウジング及びレセプタクルの一方に第２の溝をさらに備える。レセプタクルは、突起を第２の溝からずれるとともに第１の溝と一致するように移動させる回転によって、デバイスハウジングと係合するように構成され、突起を第１の溝からずれるとともに第２の溝と一致するように移動させる回転によって、デバイスハウジングから係合解除するように構成されている。第２の溝は、レセプタクル及びデバイスチャンバの一方の長手方向軸に沿って軸方向に延びていてもよい。

代替実施形態において、相補係止機構は、代替としてデバイスハウジング及びレセプタクルに規定されたねじ部である。

別の代替実施形態において、相補係止機構は、バヨネットマウントを形成する。

上記のいずれかの別の実施形態において、このデバイスは、レセプタクルのデバイスハウジングチャンバへの挿入に応答して圧縮されることにより、挿入に対抗する付勢力を与えるように構成された付勢部材をさらに備える。

上記のいずれかの別の実施形態において、レセプタクルは、基部を規定し、加熱要素は、基部から突き出ている。

上記のいずれかの別の実施形態において、加熱要素は、デバイスハウジングからのレセプタクルの取り外しによってデバイスハウジングから取り外し可能となるように、レセプタクルにより支持されている。或いは、加熱要素は、デバイスハウジングからのレセプタクルの取り外し後にデバイスハウジング中に残るように、デバイスハウジングにより支持されている。

上記のいずれかの別の実施形態において、加熱要素は、デバイスハウジング及びレセプタクルそれぞれから分離可能である。

別の実施形態において、このデバイスは、加熱要素がデバイスチャンバ中に配設された場合に、加熱要素と取り外し可能に熱連通するように構成された熱電対をデバイスハウジング中にさらに備える。

別の実施形態において、このデバイスは、中間部材をさらに備え、中間部材が、加熱要素がデバイスチャンバ中に配設された場合に、加熱要素が当該中間部材を介して熱電対と取り外し可能に熱連通するように配置されている。

上記の別の実施形態においては、レセプタクルが中間部材を含み、中間部材は、レセプタクルの挿入によるデバイスハウジングとの係合に応答して、加熱要素と固定された熱連通になり、熱電対と取り外し可能な熱連通になる。或いは、中間部材は、デバイスハウジング中に配置され、加熱要素がデバイスチャンバ中に配設された場合に、熱電対と固定された熱連通になり、加熱要素と取り外し可能な熱連通になる。

上記のいずれかの別の実施形態において、加熱要素は、サセプタであり、このデバイスは、加熱要素に侵入する変動磁場を生成するインダクタコイルをさらに備える。

上記のいずれかの別の実施形態において、レセプタクルは、ツールの挿入によって、当該レセプタクルの回転及びデバイスハウジングからの取り外しを補助する少なくとも１つの係合機構を備える。

本開示の別の態様によれば、エアロゾル供給システムが提供される。このシステムは、上記態様又はその実施形態のいずれかに記載のエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を含み、加熱アセンブリ内において少なくとも部分的に受容されるように寸法規定された物品と、を備える。

本開示の別の態様によれば、部品キットが提供される。この部品キットは、上述の態様又はその実施形態のいずれかに記載のエアロゾル供給デバイスと、レセプタクルに挿入するツールと、を備える。

一実施形態において、このツールは、係合機構と係合する第１の一組のプロングと、加熱チャンバに挿入する第２の一組のプロングと、を備える。

別の実施形態において、第２の一組のプロングは、フレア状の先端を含む。

さらに別の実施形態において、第１の一組のプロング及び第２の一組のプロングは、互いに同心状である。

上記のいずれかの別の実施形態において、この部品キットは、エアロゾル生成材料を含み、レセプタクル内において少なくとも部分的に受容されるように寸法規定された物品をさらに備える。

本開示の別の態様によれば、上記態様又はその実施形態のいずれかに記載のエアロゾル供給デバイスを使用する方法が提供される。この方法は、レセプタクルをデバイスチャンバに挿入するステップと、レセプタクルを回転させることにより、デバイスハウジングと取り外し可能に係合させるステップと、を含む。

一実施形態において、この方法は、レセプタクルを回転させることにより、デバイスハウジングから係合解除するステップと、デバイスチャンバからレセプタクルを取り外すステップと、をさらに含む。

上記のいずれかの別の実施形態において、この方法は、ツールをレセプタクルに挿入して、挿入ステップ、回転ステップ、及び／又は取り外しステップを補助するステップをさらに含む。

本開示の別の態様によれば、別のエアロゾル供給デバイスが提供される。このデバイスは、デバイスチャンバを規定するデバイスハウジング及び加熱アセンブリを備える。加熱アセンブリは、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備える。レセプタクルは、デバイスチャンバ内において取り外し可能に配設されている。このデバイスは、加熱要素がデバイスチャンバ中に配設された場合に、加熱要素と取り外し可能に熱連通するように構成された熱電対をデバイスハウジング中にさらに備える。

一実施形態において、中間部材は、加熱要素がデバイスチャンバ中に配設された場合に、加熱要素が当該中間部材を介して熱電対と取り外し可能に熱連通するように配置されている。

別の実施形態においては、レセプタクルが中間部材を含み、中間部材は、レセプタクルがデバイスハウジング中に配設された場合に、加熱要素と固定された熱連通になり、熱電対と取り外し可能な熱連通になる。或いは、中間部材は、デバイスハウジング中に配置され、加熱要素がデバイスチャンバ中に配設された場合に、熱電対と固定された熱連通になり、加熱要素と取り外し可能な熱連通になる。

本開示の別の態様によれば、デバイスのレセプタクルに挿入するツールが提供される。このツールは、ハンドル、外側の複数のプロング、及びレセプタクルに挿入する内側の複数のプロングを備える。レセプタクルとしては、上記態様又はその実施形態のいずれかに記載のデバイスのものが可能である。

任意の実施形態において、内側プロング及び外側プロングは、ツールの長手方向軸に沿ってハンドルから軸方向に延びており、外側プロングは、ツールの長手方向軸に対して、内側プロングの周りに同心状に配置されている。

別の実施形態において、内側プロングは、外側プロングよりも軸方向にさらに延びている。

別の実施形態において、内側プロングは、長手方向軸から離れる方向にある角度で外方に広がった先端を規定する。フレア状の先端は、内側プロングのその他の部分と比較して、半径方向及び／又は軸方向の厚さが増していてもよい。

別の実施形態において、ハンドルは、２つの直径方向に対向する溝をその周囲に備える。これらの溝は、ハンドルの人間工学を改善するように構成されている。

本開示の別の態様によれば、別のエアロゾル供給デバイスが提供される。このデバイスは、デバイスチャンバを規定するデバイスハウジング及び加熱アセンブリを備える。加熱アセンブリは、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備える。レセプタクルは、デバイスチャンバ内において取り外し可能に配設されている。このデバイスは、デバイスハウジング中に配設され、レセプタクルのデバイスハウジングチャンバへの挿入に応答して圧縮されることにより、レセプタクルのデバイスチャンバへの挿入に対抗する付勢力を与えるように構成された付勢部材をさらに備える。

上記態様の一実施形態において、付勢部材は、ばねである。

上記のいずれかの別の実施形態において、付勢部材は、レセプタクルのデバイスチャンバへの挿入に応答して、レセプタクルの基部により圧縮されるように構成されている。

本発明の別の特徴及び利点については、本発明の好適な実施形態に関する以下の説明から明らかとなるであろうが、これは、添付の図面を参照しつつ、一例として示しているに過ぎない。

エアロゾル供給デバイスの一例の斜視図である。 図１のエアロゾル供給デバイスの正面断面図である。 図２の部分拡大図である。 デバイスのその他の部分から切り離した加熱アセンブリの斜視図である。 図４Ａの加熱アセンブリの断面図である。 図４Ａ及び図４Ｂの加熱アセンブリがデバイスハウジングに挿入されたデバイスの上面図である。 デバイスハウジングからの図４Ａの加熱アセンブリの取り外しを容易化するツールの斜視図である。 使用時に加熱アセンブリへの挿入によってデバイスハウジングに対する加熱アセンブリの挿入又は取り外しを容易にする図６Ａのツールの断面図である。 図４Ａの加熱アセンブリの底面斜視図である。

［詳細な説明］
本明細書において、用語「エアロゾル生成材料（ａｅｒｏｓｏｌ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）」は、通常はエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を与える材料を含む。エアロゾル生成材料には、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ派生物、拡張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数が挙げられる。また、エアロゾル生成材料としては、他の非タバコ製品も挙げられ、製品によっては、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば固体、液体、ゲル、ワックス等の形態であってもよい。また、エアロゾル生成材料は例えば、材料の組み合わせ又は混合であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。

エアロゾル生成材料を加熱して当該エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させることにより、通常はエアロゾル生成材料の燃焼（ｂｕｒｎ又はｃｏｍｂｕｓｔ）なく吸引可能なエアロゾルを形成する装置が知られている。このような装置は、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」、又は「タバコ加熱デバイス」等として記載される場合がある。同様に、通常は液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含む場合もあれば、含まない場合もある）を気化させる、いわゆるｅシガレットデバイスが存在する。エアロゾル生成材料は、装置に挿入可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の一部の形態であってもよいし、一部として提供されるようになっていてもよい。

エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を含む物品を受容して加熱することができる。これに関連して、「物品」は、使用時にエアロゾル生成材料を具備又は含有し、加熱されてエアロゾル生成材料及び任意選択として使用中の他の成分を揮発させるコンポーネントである。ユーザが物品をエアロゾル供給デバイスに挿入した後、当該エアロゾル生成デバイスが加熱されて、ユーザが後で吸引するエアロゾルが生成されるようになっていてもよい。物品は、例えば当該物品を受容するようにサイズ規定されたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように構成された予め定められたサイズであってもよいし、特定のサイズであってもよい。

図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するエアロゾル供給デバイス１００の一例を示している。概略として、デバイス１００は、消耗品としても知られるエアロゾル生成媒体を含む交換式物品１１０を加熱して、当該デバイス１００のユーザが吸引するエアロゾル又は他の吸引可能媒体を生成するのに用いられるようになっていてもよい。

デバイス１００は、当該デバイス１００の様々な構成要素を囲んで収容する（外カバー１０８を含む）ハウジング１０２を備える。デバイス１００は、物品１１０を挿通して加熱アセンブリ２００（図２参照）により加熱可能な開口１０４を一端に有する。使用時、物品１１０は、加熱アセンブリ２００に全部又は一部が挿入され、加熱アセンブリ２００の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。

また、デバイス１００は、ボタン又はスイッチ等、押された場合に当該デバイス１００を動作させるユーザ操作可能な制御要素１１２を具備していてもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２の操作によって、デバイス１００をオンするようにしてもよい。

デバイス１００は、長手方向軸１０１を規定する。

図２は、図１のデバイス１００の模式正面断面図である。デバイス１００は、外カバー１０８、第１の端部材１０６、及び第２の端部材１１６を備える。デバイス１００は、筐体１０９、動力源１１８、及び加熱アセンブリ２００を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１を具備する。デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。

外カバー１０８は、デバイスシェルの一部を形成する。第１の端部材１０６は、デバイス１００の一端に配置されており、第２の端部材１１６は、デバイス１００の反対端に配置されている。第１及び第２の端部材１０６、１１６が外カバー１０８を閉じている。また、第１及び第２の端部材１０６、１１６は、シェルの一部を形成している。実施形態において、デバイス１００は、物品１１０が適所にない場合に、第１の端部材１０６に対する移動によって開口１０４を閉鎖し得る蓋（図示せず）を備える。

また、デバイス１００は、コネクタ／ポート１２０等、ケーブルを受容して当該デバイス１００のバッテリを充電可能な電気的構成要素を備えていてもよい。例えば、コネクタは、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートであってもよい。いくつかの例において、コネクタは、上記の追加又は代替として、デバイス１００とコンピュータデバイス等の別のデバイスとの間のデータの転送に用いられるようになっていてもよい。

デバイス１００は、筐体１０９を具備する。筐体１０９は、外カバー１０８により受容される。エアロゾル生成アセンブリ１１１は加熱アセンブリ２００を備え、そこに使用時に物品１１０の全部又は一部を挿入して物品１１０を加熱アセンブリ２００の１つ又は複数の構成要素により加熱可能である。エアロゾル生成アセンブリ１１１及び動力源１１８は、筐体１０９に搭載されている。筐体１０９は、一体型の構成要素である。

一体型の構成要素は、デバイス１００の組み立て後に２つ以上の構成要素に分離できないデバイス１００の構成要素を表す。一体的な形態は、製造段階において一体型の構成要素となるように形成された２つ以上の特徴に関連する。

第１及び第２の端部材１０６、１１６は一体的に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に規定する。例えば、第２の端部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に規定する。また、外カバー１０８の縁部が端面の一部を規定していてもよい。第１の端部材及び第２の端部材１１６が外カバー１０８の開放端を閉じている。第２の端部材１１６は、筐体１０９の一端に存在する。

開口１０４に最も近いデバイス１００の端部は、使用時にユーザの口に最も近いため、デバイス１００の近位端（又は、口端）として知られていると考えられる。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御要素１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイス中で生成されたエアロゾルを利用する。これにより、流路に沿ってデバイス１００の近位端に向かって、エアロゾルがデバイス１００を流れる。

開口１０４から最も遠いデバイスの他端は、使用時にユーザの口から最も遠くなる端部であるため、デバイス１００の遠位端として知られていると考えられる。デバイス中で生成されたエアロゾルをユーザが利用する場合、エアロゾルは、デバイス１００の近位端に向かう方向に流れる。デバイス１００の特徴に適用する場合の近位（ｐｒｏｘｉｍａｌ）及び遠位（ｄｉｓｔａｌ）という用語は、軸１０１に沿った近位－遠位方向におけるそのような特徴相互の相対的な配置を参照することにより説明される。

動力源１１８は、例えば充電式バッテリ又は非充電式バッテリ等のバッテリである。好適なバッテリの例としては、例えばリチウムバッテリ（リチウムイオンバッテリ等）、ニッケルバッテリ（ニッケルカドミウムバッテリ等）、及びアルカリバッテリが挙げられる。バッテリは、エアロゾル生成アセンブリ１１１に対して電気的に結合され、必要に応じて電力を供給するとともに、コントローラ１２１の制御下でエアロゾル生成材料を加熱する。

動力源１１８及びエアロゾル生成アセンブリ１１１は、動力源１１８がデバイス１００の遠位端、エアロゾル生成アセンブリ１１１がデバイス１００の近位端となるように軸方向配置にて配設されている。他の配置も考えられる。

電子機器モジュール１２２は、例えばプリント配線板（ＰＣＢ）１２３を備えていてもよい。ＰＣＢ１２３は、プロセッサ等の少なくとも１つのコントローラ１２１及びメモリを支持していてもよい。また、ＰＣＢ１２３は、デバイス１００の様々な電子的構成要素を電気的に一体接続する１つ又は複数の電気的トラックを備えていてもよい。例えば、電力をデバイス１００全体に配分可能となるように、バッテリ端子１１９ａ、１１９ｂがＰＣＢ１２３に対して電気的に接続されていてもよい。また、コネクタ１２０は、電気的トラックを介して、バッテリ１１８に対して電気的に結合されていてもよい。

エアロゾル生成アセンブリ１１１は、誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスによって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱する様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導によって導電体（サセプタ等）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素（例えば、１つ又は複数のインダクタコイル）と、交流等の変動電流を誘導要素に通過させるデバイスとを備えていてもよい。誘導要素中の変動電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導要素に対して好適に配置されたサセプタに侵入して、サセプタの内側に渦電流を生成する。サセプタは、渦電流に対する電気抵抗を有するため、この抵抗に対する渦電流の流れによって、サセプタがジュール加熱により加熱される。また、サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料を含む場合は、サセプタ中の磁気ヒステリシス損すなわち変動磁場との位置合わせの結果としての磁性材料中の磁気双極子の変動配向によっても熱が生成される。誘導加熱においては、例えば伝導による加熱と比較して、サセプタの内側で熱が生成されるため、急速加熱が可能となる。さらに、誘導加熱器とサセプタとの間の物理的な接触が一切不要なため、構成及び用途の自由度が増す。

熱電対１５０の形態の温度センサがサセプタと熱連通して、電子機器モジュール１２２に接続されている。図示の実施形態においては、熱電対１５０とサセプタとの間に伝熱プレート１４０が配置され、（図７との関連で以下により詳しく論じる通り）熱電対１５０とサセプタとの間の熱連通を促進する。他の例においては、プレート１４０を省略可能である。

熱電対１５０は、デバイス１００の使用時にサセプタの温度をモニタリングして、この情報を電子機器モジュール１２２に供給する。これにより、電子機器モジュール１２２及びコントローラ１２１は、例えば動力源１１８によって供給される電力の量を調整することにより、デバイス１００の使用時の必要に応じて、サセプタの温度をモニタリング・調整可能となる。熱電対１５０としては、白金ロジウム熱電対（すなわち、Ｂ型）等の任意の好適な熱電対が可能である。

温度を検知する他のデバイスと比較して、熱電対１５０は、より堅牢で耐久性があり、電力効率がよく、正確な温度測定を容易化可能である。それにも関わらず、本開示の範囲内の他の例において、温度センサとしては、抵抗温度検出器、サーミスタ、赤外線センサ等、その他任意の好適な温度センサが可能である。

図３は、加熱アセンブリ２００及びインダクタコイルアセンブリ１２７を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１の部分拡大断面図である。

エアロゾル生成アセンブリ１１１は、インダクタコイルアセンブリ１２７及び加熱アセンブリ２００を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、加熱アセンブリ２００の周りに延びている。インダクタコイルアセンブリ１２７は、コイル支持部１２６を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、加熱アセンブリ２００に巻き付けられ（すなわち、加熱アセンブリ２００を囲み）、支持部１２６により規定された溝１２９に配設されたインダクタコイル１２４を含む。また、インダクタコイルアセンブリ１２７は、デバイスハウジング１０２に固定して取り付けられている。コイル支持部１２６は、デバイスハウジング１０２の一部を形成していてもよい。

加熱アセンブリ２００は、使用時に物品１１０を加熱する加熱要素２１０を含む。図３の例示的な実施形態において、加熱要素は、サセプタ構成体２１０である（本明細書においては、「サセプタ」と称する）。本例のサセプタ２１０は、ブレード状サセプタ２１０である。物品１１０は、サセプタ２１０の上又は周りに挿入可能である。ブレード状サセプタ２１０は、その軸方向長さの大部分に沿って一定の矩形断面を有し、ブレード先端２１２へと先細りしていてもよい。他の例において、軸方向断面は、サセプタ２１０の軸方向長さに沿ってブレード先端２１２まで変化していてもよい。

ブレード状サセプタ２１０を図示しているが、本開示の範囲内においては、サセプタ２１０のその他任意の好適な形状又は形態も使用可能であることが了解されるものとする。例えば、サセプタ２１０としては、例えばその軸方向長さに沿った一定の円形断面がピン先端へと先細りするピン状も可能であるし、先端又はテーパ部を省略した軸方向長さに沿った断面が一定又は可変のロッド状（例えば、円筒状ロッド又は正方形ロッド）も可能である。別の例において、サセプタ２１０は、物品１１０／エアロゾル生成材料が受容される管状部材であってもよい。このようなサセプタは、外側サセプタである。このような例において、サセプタは、物品１１０を受容して加熱可能な加熱チャンバの少なくとも一部を規定する周壁（例えば、環状壁）を規定していてもよい。このような例においては、上述のブレード状の実施形態のように物品１１０がサセプタを囲む代わりに、サセプタが物品１１０を囲んでいる。外側サセプタの断面プロファイルは、多様なプロファイル形状に形成され得ることが了解される。

また、他の例においては、複数のサセプタ（例えば、２つ以上の別個のサセプタ）が設けられていてもよく、必要に応じて異なる構成であってもよいし、類似の構成であってもよい（例えば、ピン状、ブレード状、ロッド状、又は管型等）。

サセプタ２１０は、電磁誘導による加熱に適した導電材料により形成されている。本例におけるサセプタは、炭素鋼により形成されている。他の好適な材料（例えば、鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料）も使用可能であることが了解される。

他の実施形態において、加熱要素として作用する機構は、誘導加熱に限定されなくてもよい。したがって、加熱要素として作用する機構は、電気抵抗により加熱可能であってもよい。このため、加熱アセンブリ２００は、装置との電気的接続によって、電気エネルギーを加熱要素に流すことで加熱要素を電気的に起動するための電気接点を備えていてもよい。このような実施形態においては、必要に応じてインダクタコイルアセンブリ１２７を省略可能である。

インダクタコイル１２４は、導電材料により構成されている。本例において、インダクタコイル１２４は、螺旋状に巻回されてヘリカルインダクタコイル１２４を提供するリッツ線／ケーブルにより構成されている。リッツ線は、個別に絶縁され、一体的な撚り合わせによって単一のワイヤを形成する複数の個々のワイヤを備える。リッツ線は、導電体の表皮効果損を抑えるように設計されている。例示的なデバイス１００において、インダクタコイル１２４は、断面が円形の銅リッツ線により構成されている。他の例において、リッツ線は、矩形等、他の形状の断面を有し得る。インダクタコイル１２４は、ＰＣＢ１２３への接続により、電子機器モジュール１２２及びスイッチ１１２を用いた誘導加熱の起動を制御可能である。

また、使用するインダクタコイルの数が異なっていてもよい。例えば、図３に示す加熱アセンブリ２００のインダクタコイルアセンブリ１２７は、コイル１２４を１つしか備えていないが、任意数の好適なコイルを特徴とし得ることが了解されるものとする。付加的なコイルの使用により、サセプタ２１０に対して異なる加熱特性を有する異なる加熱ゾーンを提供する（例えば、サセプタ２１０の軸方向長さに沿った異なるエリアへの異なる加熱条件の付与並びに／又は異なる時間若しくは異なる使用事例におけるサセプタ２１０への異なる加熱条件の付与を行う）ようにしてもよい。また、付加的なコイルの提供により、加熱アセンブリ２００に配設し得る付加的なサセプタ（図示せず）において熱を生成するようにしてもよい。

また、加熱アセンブリ２００は、レセプタクル２３０を具備する（図４Ａ及び図４Ｂにより詳しく示す）。レセプタクル２３０は、使用時に物品１１０が受容される加熱チャンバ２２０を規定する。図示の実施形態において、レセプタクル２３０は、サセプタ２１０を囲み、使用時に物品１１０を受容して加熱可能な環状空間をサセプタ２１０との間に提供する環状体である。

コイル支持部１２６及び開口１０４は、レセプタクル２３０を受容して相互作用することにより、加熱アセンブリ２００を適所に固定するデバイスチャンバ１０５をデバイスハウジング１０２内に規定する。実施形態において、デバイスチャンバ１０５は、コイル支持部１２６以外の別の特徴により規定される。コイル支持部１０５は、内壁を構成する。内壁は、カップ状である。

レセプタクル２３０は、使用時に取り外し及び交換が可能となるように、チャンバ１０５内において取り外し可能に配設されている。この特徴によって、レセプタクル２３０（及び、その他の加熱アセンブリ構成部品）の洗浄のほか、破損又は故障の際のレセプタクル２３０（及び、その他の加熱アセンブリ構成部品）の交換が容易となる。

図示の例において、レセプタクル２３０は完全に、チャンバ１０５の内側に配設されている。他の例においては、レセプタクル２３０がチャンバ１０５に受容された場合に、レセプタクル２３０の一部（例えば、その近位端におけるリップ又はフランジ等）が依然として、デバイスチャンバ１０５の外側に延びていてもよい。したがって、このような例においては、レセプタクル２３０がチャンバ１０５において「部分的に取り外し可能に配設」されていてもよい。本開示は、このようなすべての例を網羅する。

図４Ａ及び図４Ｂは、加熱アセンブリ２００及びレセプタクル２３０をより詳しく示している。レセプタクル２３０は、加熱アセンブリ２００の長手方向軸２０１に関して互いに同心状の環状の外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂを具備する。外壁２３１ａは、外側シェルを形成する。内壁２３１ｂは、内側シェルを形成する。図２及び図３に示すように、加熱アセンブリ２００がデバイスハウジングチャンバ２０５に挿入された場合、加熱アセンブリ２００の長手方向軸２０１は、デバイス１００の長手方向軸１０１と実質的に同軸である。

外壁２３１ａは、レセプタクル２３０の開口／入口端２３３ａから反対の基部２３３ｂまで軸方向に延びている。外壁２３１ａは、基部２３３ｂ自体を規定していてもよく、また、基部２３３ｂと一体的に形成されていてもよい。或いは、基部２３３ｂを外壁２３１ａに別途取り付けることも可能である。外壁２３１ａは、カップを形成する。開口／入口端２３３ａは、レセプタクルがデバイスハウジングチャンバ１０５に挿入された場合にデバイス１００の入口１０４に位置する加熱アセンブリ２００の端部であるため、そのように称する。したがって、デバイス１００に関連して上述した通り、開口／入口端２３３ａを加熱アセンブリ２００の近位端（又は、口端）とも称し得る一方、基部２３３ｂを加熱アセンブリ２００の遠位端とも称し得る。

基部２３３ｂは、加熱要素２１０が受容されて（軸方向に）突き出る開口部２３８を規定する。加熱要素２１０は、基部２１４及び開口部２３８に受容される基部２１４の周りの固定フランジ２１６を規定する。固定フランジ２１６及び基部２１４は、開口部２１８に圧入されていてもよい。ただし、例えばインサート成形、締まり嵌め、ねじ込み式嵌合等、レセプタクル２３０の適所に加熱要素２１０を固定するその他任意の好適な方法が用いられるようになっていてもよい。実施形態において、開口部２３８としては、代わりにブラインドキャビティ／凹部も可能であるし、レセプタクル２３０の適所への加熱要素２１０の取り付けに用いられる固定方法に依っては、完全に省略されていてもよい。

図示の実施形態において、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０自体の一部となって支持されるように、レセプタクル２３０に固定して取り付けられている。このように、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０ととものその一部としてデバイスハウジングチャンバ１０５から取り外し可能である。

代替実施形態において、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０の代わりに、デバイスハウジングチャンバ１０５内でデバイスハウジング１０２に固定して取り付けられていてもよい。このように、レセプタクル２３０がデバイスハウジングチャンバ１０５から取り外される一方、加熱要素２１０は、デバイスハウジングチャンバ１０５内で適所に固定されたままとなる。

上記代替のいずれかにおいて、加熱要素２１０は追加として、デバイスハウジング１０２及び／又はレセプタクル２３０自体から別個に取り外し可能であってもよい。例えば、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０又はデバイスハウジング１０２／チャンバ１０５に対して、固定取り付けの代わりに、取り外し可能に固定することも可能である。例えば、ねじ込み受容、バヨネット嵌合による受容、又はデバイスハウジング１０２／チャンバ１０５上の対応するコネクタとの締まり嵌め及び引き離しが可能な加熱要素２１０上のコネクタの使用によって可能である。

これによって、加熱要素２１０の洗浄及び／又は交換が容易となり得る。この加熱要素２１０の交換に関する改良は、加熱要素２１０の破損又は故障のため交換が必要な場合に有用となり得るが、異なる使用事例に対して異なる加熱要素２１０を交換する場合にも有用となり得る。例えば、特定の使用事例において、物品１１０は異なる形状／種類の加熱要素２１０を必要とする。

内壁２３１ｂは、近位端２３３ａから基部２３３ｂに向かって軸方向に延びているが、基部２３３ｂにつながってはいない。内壁２３１ｂは、基部２３３ｂの軸方向手前で停止して、当該内壁２３１ｂと基部２３３ｂとの間に軸方向間隙Ｇを形成している。図示の例において、軸方向間隙Ｇは、基部２３３ｂと内壁２３１ｂとの間で加熱要素２１０の周りに環状の空隙を提供する。

内壁２３１ｂは、近位端２３３ａにおけるテーパ状表面２３５を特徴とする。テーパ状表面２３５は、近位端２３１ｂから長手方向軸２０１に向かってある角度で先細りとなっている。テーパ状表面２３５は、物品１１０の加熱アセンブリ２００及び加熱チャンバ２２０への挿入の容易化に役立ち得る。例えば、加熱要素２１０の周りでの加熱チャンバ２２０への挿入時の物品１１０の正しい位置合わせを容易化し得る。

外壁２３１ａ及び内壁２３１ｂは、半径方向に離隔するとともに、半径方向に延びたリブ２３６によって接続されている。リブ２３６は、内壁２３１ｂを外壁２３１ａ内の適所に固定する。外壁２３１ａと内壁２３１ｂとの間には、壁２３１ａ、２３１ｂの周方向に多くのリブ２３６が離散的に配設されている。図示の例においては、このような４つのリブ２３６が壁２３１ａ、２３１ｂの周方向に等間隔で存在する。ただし、任意の好適な数及び間隔のリブ２３６を使用することも可能である。

図示の実施形態において、リブ２３６は、内壁２３１ｂの長さだけ軸方向に延びている。ただし、リブ２３６は、壁２３１ａ、２３１ｂを互いに適所で同心状に保持するのに必要な支持を与えるのに十分な任意の好適の軸方向距離だけ壁２３１ａ、２３１ｂ間に延びていてもよい。

外壁２３１ａ、内壁２３１ｂ、及びリブ２３６の組み合わせによって、近位端２３３ａにスロット２３４が規定されるとともに、レセプタクル２３０内で軸方向に延びた通路２３７が形成される。

スロット２３４及び通路２３７の数及びサイズは、リブ２３６のサイズ、間隔、及び数に依り必要に応じて変更可能である。さらに、スロット２３４及び通路２３７は、近位端２３３ａにおいて規定する必要がない。例えば、リブ２３６は、レセプタクル２３０内の任意の好適な軸方向位置（例えば、基部２３３ｂ寄り又は壁２３１ａ、２３１ｂの軸方向長さに沿った途中）に存在可能である。さらに、スロット２３４及び通路２３７は代替として、内壁外壁２３１ａ、２３１ｂ間で軸方向に延びた単一の（例えば、実質的に環状の）スロット２３４／通路２３７を提供することも可能である。

図示の実施形態において、通路２３７は、使用時にデバイス１００の外部から加熱チャンバ２２０及び内部のエアロゾル生成材料への空気流の連通を可能にする空気流通路として用いられる。近位端２３３ａからスロット２３４及び通路２３７を介した空気流の流入は都合が良い。デバイス１００を使用する際に、ユーザがそのような領域への空気流を遮断する可能性が低いためである。

通路２３７は、間隙Ｇが提供する環状空間に出る。これは使用時に、空気流が通路２３７から加熱チャンバ２２０に入って、内部のエアロゾル生成材料／物品１１０と連通することを可能にする。

内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂ間に通路２３７が存在することで、通路２３７を通る空気流の制御及び空気流に対する抵抗を改善可能となり得る。例えば、より一貫した空気流及び／又は望ましい空気流抵抗が物品１１０を通って使用中のユーザに伝えられるように、（例えば、壁２３１ａ、２３１ｂ間及び／又はリブ２３６から延びた）空気流変更機構（例えば、空気流制限器）を通路２３７に配置して使用することが可能となり得る。

ただし、本開示は、通路２３７が必ずしも空気流通路に限定されないことが了解されるものとする。例えば、デバイス１００及び／又は加熱アセンブリ２００は、デバイス１００の使用に必要な空気流を供給する任意の好適な代替又は追加の空気流通路構成を提供することも可能である。例えば、（１つ又は複数の）空気流通路をデバイスの側面に設けることも可能であるし、内壁２３１ｂと物品１１０自体との間に規定することも可能である。また、この代替又は追加として、デバイス１００の遠位端から上方に基部２３３ｂを通って、（１つ又は複数の）空気流通路を案内することも可能である。

レセプタクル２３０の外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂの構成は、（例えば、単一壁のレセプタクル２３０と比較して）加熱要素２１０とデバイスハウジング１０２との間に提供される断熱量の改善を促進し得る。また、通路２３７が上述のように空気流通路として使用される場合は、（例えば、（比較的冷たい外部の）空気流が内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂから過剰な熱を吸収し得るため）加熱要素２１０とデバイスハウジング１０２との間に提供される断熱量のさらなる改善が促進され得る。加熱アセンブリ２００により提供される断熱量は、デバイス１００がユーザの手の中で熱くなりすぎたり、温度が他のデバイス構成要素にとって問題になったりすることを防ぐために必要と考えられるため、デバイス１００の重要な考慮事項となり得る。レセプタクル２３０に空隙を設けることで、デバイスハウジングに必要な断熱量の改善を促進することができ、デバイスハウジングの小型化につながる。

上記論述の通り、レセプタクル２３０は、使用時に取り外し及び交換が可能となるように、チャンバ１０５内において取り外し可能に配設されている。特に、図示の実施形態において、レセプタクル２３０は、チャンバ１０５との相互作用によって、デバイスハウジング１０２に対するレセプタクル２３０の回転によりレセプタクル２３０の回転に応答して係合及び係合解除がなされ得るように構成されている。

レセプタクル２３０及びデバイスハウジング１０２は、デバイスハウジング１０２に対するレセプタクル２３０の回転に応答して係合又は係合解除するように構成された相補係止機構を具備する。

本開示の背景において、「係合する（ｅｎｇａｇｅ）」は、デバイス１００の使用に十分なデバイスハウジング１０２の適所にレセプタクル２３０を保持する係合に関連し、「係合解除する（ｄｉｓｅｎｇａｇｅ）」は、（例えば、デバイスハウジング１０２の他の構成要素の取り外しもデバイスハウジング１０２の部品の破壊も必要なく）デバイスハウジング１０２からのレセプタクル２３０の取り外しを可能にする上記のような係合の解除に関連する。

図４Ａ、図４Ｂ、及び図５に示すように、相補係止機構は、レセプタクル２３０の外面２３２（すなわち、外壁２３１ａの半径方向外方面）の溝２４０、２４２（若しくは、凹部）並びにデバイスハウジング１０２上の対応する突起２４４により提供される。突起２４４は、デバイス１００の長手方向軸１０１に対して、デバイスハウジングチャンバ１０５の内面から半径方向内方に延びている。

図５に最もよく示すように、加熱アセンブリ２００がデバイスハウジングチャンバ１０５に挿入される場合、これは、突起２４４が溝２４０と半径方向に一致した状態で（すなわち、長手方向軸２０１に対して）なされる。突起２４４及び溝２４０は、突起２４４が溝２４０に挿入された場合のレセプタクル２３０と（上述のような）「係合」を生じないようにサイズ規定されている。

その後、デバイスハウジング１０５に対して加熱アセンブリ２００が長手方向軸２０１の周りに回転した場合は、溝２４０と半径方向に一致した状態から突起２４４が回転して、外面２３２を横切り、溝２４２と半径方向に一致する。突起２４４及び溝２４２は、突起２４４が溝２４２に挿入された場合のレセプタクル２３０と「係合」を生じるようにサイズ規定及び成形されている。この係合は、突起２４４と溝２４２との間の十分な締まり嵌め／接触によりもたらされ得る。例えば、溝２４２は、当該溝２４２から半径方向に延びて外面２３２と会合する山部２４５を規定する。突起２４４は、溝２４２と一致した場合、軸方向では山部２４５の上方に位置し、半径方向では山部２４５と重なり合う。突起２４４がこの位置にある状態でレセプタクル２３０をデバイスハウジングチャンバ１０５から取り外そうとしても（例えば、長手方向軸１０１に沿ってチャンバ１０５から引き抜こうとしても）、山部２４５が突起２４４との干渉接触をもたらすため、その取り外しが阻止される。

後でレセプタクル２３０を回転させ、溝２４２／山部２４５と半径方向に一致した状態から溝２４０と半径方向に一致した状態に戻すと、結果としてレセプタクル２３０が突起２４４ひいてはデバイスハウジング１０２から「係合解除」されることが了解される。これにより、チャンバ１０５及びデバイスハウジング１０２からレセプタクル２３０を後で取り外し可能となる。

溝２４０、２４２は、外面２３２及び突起２４４と併せて、溝２４０、２４２間の回転に特定の抵抗を与えるための必要に応じた成形／形成が可能なテーパ状／輪郭表面２４１、２４３を特徴とし得る。さらに、溝２４２の形状、（半径方向の）深さ及び（軸方向の）高さ、並びに突起２４４の対応する（半径方向及び軸方向の）長さは、（例えば、係合位置における突起２４４と溝２４２及び山部２４５との間の締まり嵌め／接触の程度の調整による）レセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間の係合の程度及びこれによりもたらされる関連する回転抵抗の変更にも使用可能である。

このように回転抵抗及び係合の程度を調整することは、使用のため加熱アセンブリ２００が係合位置に十分保持されるのを確実にするのみならず、係合解除位置までの回転による取り外しの促進が十分に容易となるようにするためにも使用可能である。また、これらの機構の調整は、加熱アセンブリ２００の回転及び取り外しプロセスに対してユーザが知覚する「滑らかさ」及び／又は「質」の改善にも使用可能である。

チャンバ１０５及び加熱アセンブリ２００の周方向に離隔した４組の溝２４０、２４２及び突起２４４を図示しているが、本開示の範囲においては、任意の好適な数及び間隔を使用することも可能である。

図示の例において、溝２４０は、外壁２３１ａの軸方向全長にわたって（すなわち、近位端２３３ａから基部２３３ｂまで）延びている。これは、デバイスハウジング１０２への挿入時の加熱アセンブリ２００の軸方向及び半径方向の正しい位置合わせを確実にすることを容易にし得る。挿入プロセスにおいては、突起２４４を溝２４０に沿って容易に位置合わせ及びガイド可能なためである。

また、溝２４０は、長手方向軸２０２に対してリブ２３６と半径方向に一致するように示している。これは、加熱アセンブリ２００の挿入時の曲げに抵抗する付加的な構造的支持を溝２４０に与え得る。ただし、溝２４０をこのような位置に配置する必要はなく、その他任意の好適な半径方向位置に配置可能である。

突起２４４及び溝２４２は、入口１０４及び近位端２３１ａに示している。ただし、本開示の範囲内において、突起２４４及び／又は溝２４２はそれぞれ、チャンバ１０５内及び外面２３２に沿う任意の好適な軸方向位置に配置可能である。また、これに応じて、溝２４０の軸方向長さ及び配置も変更可能である。

図示の例においては、溝２４０、２４２がレセプタクル２３０に配設され、突起２４４がデバイスハウジング１０２上に配設されているが、本開示の範囲内においては代替として、溝２４０、２４２をデバイスハウジング１０２（すなわち、チャンバ１０５）に配設し、その代わりに突起２４４をレセプタクル２３０上に配設することも可能である。

以上、レセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間の溝２４０、２４２及び突起２４６の形態の取り外し可能な回転係合を実現するための特定の一組の相補係止機構を図示及び説明したが、本開示は、このような回転相補係止機構のその他任意の好適な実施態様にも及ぶ。

一例において、相補係止機構としては、レセプタクル２３０（例えば、外面２３２）上且つチャンバ１０５内に配設された相補ねじ部も可能である。このような例においては、レセプタクル２３０のデバイスハウジング１０２に対する回転によって、レセプタクル２３０のねじ込みによるデバイスハウジング１０２との係合及び係合解除が可能である。

別の例において、相補係止機構は、バヨネット嵌合式回転係合を提供することも可能である。このような例において、レセプタクル２３０は、チャンバ１０５に設けられた対応するＬ字状スロット又は凹部に受容可能な外面２３２上の半径方向延伸ピンを特徴とすることも可能である。Ｌ字状スロットに対するピンの位置合わせ及び回転によってピンが適所に固定されることにより、レセプタクル２３０がデバイスハウジング１０２に「係合」される（一般にバヨネット嵌合として知られる）。また、Ｌ字状スロット及びピンは代替として、それぞれレセプタクル２３０及びチャンバ１０５に設けることも可能である。

上記で触れたように、本開示において提供されるレセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間の取り外し可能な回転係合は、デバイス１００におけるレセプタクル２３０の取り外し及び交換の改善方法を促進し得ると考えられる。

ユーザがレセプタクル２３０をデバイスハウジング１０２に係合させ、再び係合解除するための便利で潜在的により「満足」な方法を提供可能である。さらに、このような回転係合構成における相補係止機構間の必要な位置合わせは、使用のためのデバイスハウジング１０２におけるレセプタクル２３０の正しく適正な位置合わせを確実にすることを容易にする。これにより、ユーザがレセプタクル２３０をデバイス１００に挿入する場合及びレセプタクル２３０を交換する場合のユーザの不満並びに／又はデバイス１００及び／若しくはレセプタクル２３０の破損の可能性を低減可能である。

上述の例のいずれかにおいては、ばね等の付勢部材（図示せず）をチャンバ１０５／デバイスハウジング１０２内に配設することも可能である。付勢部材は、レセプタクル２３０のデバイスハウジングチャンバ１０５への挿入に応答して（例えば、基部２３３ｂによって）圧縮されることにより、挿入に対抗する付勢力を与えるように構成可能である（ただし、レセプタクル２３０がハウジング１０２内の係合位置に配置された場合には係合を解除しない）。

上述の例における付勢部材はレセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間の回転係合と同時に使用されるが、本開示の範囲内において、付勢部材は、レセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間のその他任意の好適な種類の取り外し可能な係合（例えば、直線／軸線モードの取り外し可能な係合、押しボタンにより取り外し可能な係合等）を特徴とする他の例においても使用可能であることが了解されるものとする。

付勢部材及びそれによる付勢力によって、後でハウジング１０２からレセプタクル２３０を取り外すことが容易となり得る。これらは、ハウジング１０２から係合解除された場合のレセプタクル２３０のチャンバ１０５からの押し出しに役立ち得るためである。また、レセプタクル２３０のハウジング１０２への挿入に対する好適な抵抗をもたらすことから、レセプタクル２３０の挿入及び取り外しプロセスに対してユーザが知覚する「滑らかさ」及び／又は「質」の改善に役立ち得る。

図６Ａは、デバイスハウジングチャンバ１０５に対するレセプタクル２３０の挿入、回転、及び取り外しを補助するため、レセプタクル２３０と組み合わせて使用可能なツール３００を示している。

ツール３００は、デバイス１００及びツール３００を含む部品キットの一部として提供されるようになっていてもよい。また、部品キットは任意選択として、デバイス１００と併用する１つ又は複数の物品１１０を含むことも可能である。

ツール３００は、ハンドル３０２、外側の複数のプロング３０４、及び内側の複数のプロング３０６を具備する。外側プロング３０４は、ツール３００の長手方向軸３０１に対して内側プロング３０６の周りに同心状に配置されている。また、内側及び外側プロング３０４、３０６は、ハンドル３０２からツール３００の長手方向軸３０１に沿って軸方向に延びている。

内側プロング３０６は、外側プロング３０４を越えて軸方向に延び、長手方向軸から離れる方向にある角度で外方に広がった先端３０８を規定する。また、フレア状の先端３０８は、内側プロング３０６のその他の部分と比較して、（半径方向及び軸方向の）厚さが増していてもよい。

ハンドル３０２は、ハンドル３０２の人間工学を改善し、ユーザの手によるハンドル３０２の把持及び回転の容易化を促進するように構成された切り欠き又は溝３０３を含んでいてもよい。

図６Ｂに示すように、外側及び内側プロング３０４、３０６は、軸方向にレセプタクル２３０中へと延び、レセプタクル２３０のデバイスハウジング１０２に対する挿入及び取り外しを促進するように構成されている。

外側プロング３０４は、対応する係合機構（図示の例においては、軸方向に対応する通路２３７へと進入するスロット２３４である）に受容されるようにサイズ規定及び成形されている。これらの機構によれば、外側プロング３０４と外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂとの間に摩擦接触又は干渉接触を生成可能となり得る。

内側プロング３０６は、内壁２３１ｂと加熱要素２１０との間で加熱チャンバ２２０へと軸方向に延入するとともに、当該プロング３０６と内壁２３１ｂとの間に摩擦接触又は干渉接触を提供するようにサイズ規定及び成形されていてもよい。

内側プロングの先端３０８は、内壁２３１ｂと基部２３３ｂとの間の間隙Ｇへと外方に広がるようにサイズ規定及び成形されている。また、フレア状の先端３０８は、先端３０８の広がり／特定の形状の程度に応じて、ツール３００のレセプタクル２３０への挿入時に外壁２３１ａ及び／又は内壁２３１ｂとの間で干渉接触又は摩擦接触を生成し得る。

ツール３００がレセプタクル２３０に挿入された場合は、プロング３０４、３０６とレセプタクル２３０との間の様々な干渉接触又は摩擦接触によって、レセプタクル２３０がツール３００により捕捉及び配置され得ることになる（すなわち、干渉接触又は摩擦接触は、自重で吊り下げられた時にレセプタクル２３０をツールのプロング３０４、３０６で保持するのに十分である）。

上記の追加又は代替として、ツール３００に吊り下げられた時のレセプタクル２３０への重力の作用によって、内壁２３１ｂが先端３０８と強制的に接触されることにより、それぞれのフレア形状によってレセプタクル２３０を適所に保持可能となる。

レセプタクル２３０のデバイスハウジング１０２への挿入にツール３００を使用している場合は、ハンドル３０２の使用によって、レセプタクル２３０の回転によるデバイスハウジング１０２に対する係合及び係合解除のための把持及び／又はてこの作用の改善をユーザに提供可能となる。

ツール３００は、チャンバ１０５に配置された状態でレセプタクル２３０の把持を促進するため、デバイスハウジング１０２からのレセプタクル２３０のより簡単な取り外しを促進し得る。また、ユーザが取り外しに際してレセプタクル２３０自体に触れる必要がなくなることから、より清潔な取り外しも促進し得る。これにより、如何なるエアロゾル生成材料にも、使用中に内部に堆積した他の汚染物質にも触れなくて済む。

図示の例においては、スロット２３４及び通路２３７それぞれと対応する４つの外側プロング３０４が存在するとともに、２つの内側プロング３０６が存在する。ただし、例えばレセプタクル２３０の特定の構成に応じて、任意の好適な数の外側及び内側プロング３０４、３０６を使用することも可能であることが了解される。

さらには、内側及び外側の一組のプロングが存在する必要もなく、本開示の範囲内の他の例においては、ツール３００が内側又は外側プロング３０４、３０６を１つだけ具備していてもよい。また、他の例においては、内側プロング３０６に提供される追加又は代替として、先端３０８が外側プロング３０４に提供されていてもよい。

本開示の範囲内において、プロングの具体的な構成は、レセプタクル２３０の具体的な構成及びツール３００の自重での保持に必要な干渉／摩擦接触の程度に応じて当然大きく変化し得る。

図示の例において、スロット２３４及び通路２３７は、デバイス１００の外部から加熱チャンバ２２０への空気流のための空気流通路２３７の提供及びツールのプロング３０４の挿入という２つの機能を有する。ただし、他の例において、代替的な空気流通路がデバイス１００に存在する場合は、スロット２３４及び通路２３７が空気流用に用いられなくてもよいが、必要に応じて、ツール３００の挿入を可能にする機能用に引き続き設けられていてもよい。

図７は、プレート１４０が固定して取り付けられ一部となっているレセプタクル２３０の底面斜視図である。プレート１４０は、任意の好適な様態（例えば、圧入又は溶接）で基部２３３ｂに固定して取り付けられている。

図示の例において、プレート１４０は、加熱要素２１０の基部２１４と接触によって熱連通している。

プレート１４０は、金属又は合金等、任意の好適な伝熱材料で構成可能である。このように、加熱要素２１０からの熱が伝熱によってプレート１４０に伝わる。

熱電対１５０は、デバイスハウジングチャンバの底部（すなわち、チャンバ１０５の遠位端）に配置されている。レセプタクル２３０がデバイスハウジングチャンバ１０５に挿入されて係合した場合は、基部２３３ｂに配置されたプレート１４０が熱電対１５０と接触することになる。これにより、プレート１４０ひいては加熱要素２１０が熱電対１５０と熱連通するため、図２に関連して上述した通り、熱電対１５０によって使用時の加熱要素２１０の温度をモニタリング可能となる。

図示の例においては、プレート１４０がレセプタクル２３０／その一部に固定して取り付けられているが、他の例においては代替として、プレート１４０をデバイスハウジング１０２の一部としてデバイスチャンバ１０５の内側の熱電対１５０に取り付けることも可能である。このような例においては、加熱要素の基部２１４がレセプタクル２３０の基部２３３ｂにおいて露出することになる。このため、レセプタクル２３０のチャンバ１０５への挿入に応答して加熱要素の基部２１４がプレート１４０と接触することにより、熱電対１５０と加熱要素２１０との間に必要な熱連通がもたらされる。

加熱要素２１０を追加でデバイスハウジング１０２から別途取り外し可能な例においては、プレート１４０をデバイスハウジング１０２／その一部に固定して取り付け、熱電対１５０と熱連通させることができる。加熱要素２１０を追加でレセプタクル２３０から別途取り外し可能な他の例においては、プレート１４０が加熱要素２１０、レセプタクル２３０、又はデバイスハウジング１０２に固定して取り付けられる／それらの一部であるのいずれかであることができる。

このような例において、加熱要素２１０は、ハウジング１０２又はレセプタクル２３０への挿入及び係合の後にも依然として、プレート１４０及び熱電対１５０と熱連通可能である。

上記例のいずれかにおいて、プレート１４０は、その他任意の好適な中間部材及びその形状（例えば、リング又はピン型コネクタ）に対する代替又は追加が可能である。このような一例において、中間部材としては代わりに、加熱要素２１０の内側に突き出たピンも可能である。

実際には、レセプタクル１３０／加熱要素２１０がデバイスハウジング１０２／チャンバ１０５に挿入されて係合した場合に加熱要素２１０と熱電対１５０との間の熱連通に適した中間部材の任意の組み合わせ／数を本開示の範囲内で使用することも可能である。

また、本開示の範囲内においては、レセプタクル１３０／加熱要素２１０がデバイスハウジング１０２／チャンバ１０５に挿入されて係合した場合に加熱要素２１０と熱電対１５０との間に熱連通をもたらすその他任意の好適な手段も考えられる。

他の例においては、必要に応じて、熱ペースト等の熱伝導性化合物を加熱要素２１０並びに／又は（１つ若しくは複数の）中間部材と組み合わせて追加で使用することにより、加熱要素２１０、（１つ若しくは複数の）中間部材、並びに熱電対１５０間の温度の良好な伝導を促進することも可能である。

上述のすべての例においては、記載の構成により、加熱要素２１０の挿入及びチャンバ１０５との係合に応答して、加熱要素２１０が熱電対１５０と熱連通可能となることが了解される。

これは、加熱要素２１０の挿入及びチャンバ１０５との係合に応答して、加熱要素２１０と熱電対１５０との間に「取り外し可能な熱連通」がもたらされると言える。

加熱要素２１０が（レセプタクル２３０の代わりに）デバイスハウジングチャンバ１０５に挿入され、デバイスハウジング１０２と固定して取り付けられる他の例においては、熱電対１５０の加熱要素２１０への直接取り付け又はプレート１４０若しくは他の好適な（１つ若しくは複数の）中間部材を介した取り付けによって、両者間に熱連通をもたらすようにしてもよい。

上記すべての例においては、任意のエアロゾル生成材料又は加熱チャンバ２２０に存在／堆積している可能性がある汚染物質から熱電対１５０を分離・隔離しつつ、熱電対１５０と加熱要素２１０との間の熱連通を維持可能である。これにより、熱電対１５０の耐久性及び寿命、並びに加熱要素２１０の温度をモニタリングする能力の向上が促進され得る。さらに、プレート１４０（又は、他の好適な（１つ若しくは複数の）中間部材）は依然として、レセプタクル２３０及び／又は加熱要素２１０の取り外しが可能でありながら、熱電対１５０の機能性／耐久性を損なうことなく、これらの構成要素の洗浄／交換性の向上を促進し得る。

前述の例及びその熱電対のソリューションは、レセプタクルがそのハウジングから大略取り外し可能であるエアロゾル供給デバイスにも等しく適していることに留意するものとする。したがって、上記例及びその熱電対のソリューションは、図示のレセプタクル２３０及びデバイスハウジング１０２の回転による取り外し可能な構成に限定する必要がなく、本開示の範囲内においてレセプタクルをデバイスハウジングから取り外し可能な如何なる他の例においても使用可能である。

上記実施形態は、本発明の説明に役立つ実例として理解されるものとする。本発明の他の実施形態も考えられる。任意の一実施形態に関して記載の任意の特徴は、単独又は他の記載特徴との組み合わせで使用可能であり、また、実施形態のうちの任意の他の１つ又は複数の特徴との組み合わせ、又は実施形態のうちの任意の他の任意の組み合わせで使用可能であることが了解されるものとする。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、添付の特許請求の範囲に規定の上述していない同等物及び改良も採用可能である。

Claims (30)

1. デバイスチャンバを規定するデバイスハウジングと、
   加熱アセンブリと、
   を備えたエアロゾル供給デバイスであって、
   前記加熱アセンブリは、
   エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、
   前記加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備え、
   前記レセプタクルが、前記デバイスチャンバ内において少なくとも部分的に取り外し可能に配設され、前記デバイスハウジングに対する回転によって前記デバイスハウジングと係合し得るように構成された、エアロゾル供給デバイス。
2. 前記デバイスハウジング及び前記レセプタクルが、前記デバイスハウジングに対する前記レセプタクルの回転に応答して係合するように構成された相補係止機構を備えた、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
3. 前記相補係止機構が、前記デバイスハウジング及び前記レセプタクルの一方に配設された第１の溝と、前記デバイスハウジング及び前記レセプタクルの他方に配設された突起と、を備え、
   前記レセプタクルが、前記突起を前記第１の溝と一致するように配置する回転によって、前記デバイスハウジングと係合するように構成され、
   前記レセプタクルが、前記突起を前記第１の溝からずれるように配置する回転によって、前記デバイスハウジングから係合解除するように構成された、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
4. 前記相補係止機構が、前記デバイスハウジング及び前記レセプタクルの一方に第２の溝をさらに備え、
   前記レセプタクルが、前記突起を前記第２の溝からずれるとともに前記第１の溝と一致するように移動させる回転によって、前記デバイスハウジングと係合するように構成され、
   前記レセプタクルが、前記突起を前記第１の溝からずれるとともに前記第２の溝と一致するように移動させる回転によって、前記デバイスハウジングから係合解除するように構成された、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
5. 前記第２の溝が、前記レセプタクル及び前記デバイスチャンバの一方の長手方向軸に沿って軸方向に延びた、請求項４に記載のエアロゾル供給デバイス。
6. 前記相補係止機構が、前記デバイスハウジング及び前記レセプタクルに規定されたねじ部である、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
7. 前記相補係止機構が、バヨネットマウントを形成する、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
8. 前記レセプタクルの前記デバイスハウジングチャンバへの挿入に応答して圧縮されることにより、前記挿入に対抗する付勢力を与えるように構成された付勢部材をさらに備えた、請求項１～７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
9. 前記レセプタクルが、基部を規定し、前記加熱要素が、前記基部から突き出た、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
10. 前記加熱要素が、前記デバイスハウジングからの前記レセプタクルの取り外しによって前記デバイスハウジングから取り外し可能となるように、前記レセプタクルにより支持された、請求項１～９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
11. 前記加熱要素が、前記デバイスハウジングからの前記レセプタクルの取り外し後に前記デバイスハウジング中に残るように、前記デバイスハウジングにより支持された、請求項１～９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
12. 前記加熱要素が、前記デバイスハウジング及び前記レセプタクルそれぞれから分離可能である、請求項１～１１のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
13. 前記加熱要素が前記デバイスチャンバ中に配設された場合に、前記加熱要素と取り外し可能に熱連通するように構成された熱電対を前記デバイスハウジング中に備えた、請求項９又は１２に記載のエアロゾル供給デバイス。
14. 中間部材を備え、前記中間部材が、前記加熱要素が前記デバイスチャンバ中に配設された場合に、前記加熱要素が前記中間部材を介して前記熱電対と取り外し可能に熱連通するように配置された、請求項１３に記載のエアロゾル供給デバイス。
15. 前記レセプタクルが前記中間部材を含み、前記中間部材が、前記レセプタクルの挿入による前記デバイスハウジングとの係合に応答して、前記加熱要素と固定された熱連通になり、前記熱電対と取り外し可能な熱連通になることと、
    前記中間部材が前記デバイスハウジング中に配置され、前記加熱要素が前記デバイスチャンバ中に配設された場合に、前記熱電対と固定された熱連通になり、前記加熱要素と取り外し可能な熱連通になることと、
    の少なくとも一方が満たされている、請求項１４に記載のエアロゾル供給デバイス。
16. 前記加熱要素が、サセプタであり、前記エアロゾル供給デバイスが、前記加熱要素に侵入する変動磁場を生成するためのインダクタコイルをさらに備えた、請求項１～１５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
17. 前記レセプタクルが、ツールの挿入によって、前記レセプタクルの回転及び前記デバイスハウジングからの取り外しを補助する少なくとも１つの係合機構を備えた、請求項１～１６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
18. 請求項１～１７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を含み、前記加熱アセンブリ内において少なくとも部分的に受容されるように寸法規定された物品と、
    を備えたエアロゾル供給システム。
19. 請求項１７に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    前記レセプタクルに挿入するためのツールと、
    を備えた部品キット。
20. 前記ツールが、前記係合機構と係合する第１の一組のプロングと、前記加熱チャンバに挿入する第２の一組のプロングと、を備えた、請求項１９に記載の部品キット。
21. 前記第２の一組のプロングが、フレア状の先端を含む、請求項２０に記載の部品キット。
22. 前記第１の一組のプロング及び前記第２の一組のプロングが、互いに同心状である、請求項２０又は２１に記載の部品キット。
23. エアロゾル生成材料を含み、前記レセプタクル内において少なくとも部分的に受容されるように寸法規定された物品をさらに備えた、請求項１９～２２のいずれか一項に記載の部品キット。
24. 請求項１～１７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスを使用する方法であって、
    前記レセプタクルを前記デバイスチャンバに挿入するステップと、
    前記レセプタクルを回転させることにより、前記デバイスハウジングと取り外し可能に係合させるステップと、
    を含む、方法。
25. 前記レセプタクルを回転させることにより、前記デバイスハウジングから係合解除するステップと、
    前記デバイスチャンバから前記レセプタクルを取り外すステップと、
    をさらに含む、請求項２４に記載の方法。
26. ツールを前記レセプタクルに挿入して、前記挿入するステップ、前記回転させるステップ、及び／又は前記取り外すステップを補助するステップをさらに含む、請求項２４又は２５に記載の方法。
27. デバイスチャンバを規定するデバイスハウジングと、
    エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、
    前記加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素であり、前記レセプタクルが、前記デバイスチャンバ内に取り外し可能に配設された、加熱要素と、
    を備えた加熱アセンブリと、
    前記加熱要素が前記デバイスチャンバ中に配設された場合に、前記加熱要素と取り外し可能に熱連通するように構成された前記デバイスハウジング中の熱電対と、
    を備えたエアロゾル供給デバイス。
28. 中間部材をさらに備え、前記中間部材が、前記加熱要素が前記デバイスチャンバ中に配設された場合に、前記加熱要素が前記中間部材を介して前記熱電対と取り外し可能に熱連通するように配置された、請求項２７に記載のエアロゾル供給デバイス。
29. 前記レセプタクルが前記中間部材を含み、前記中間部材が、前記レセプタクルが前記デバイスハウジング中に配設された場合に、前記加熱要素と固定された熱連通になり、前記熱電対と取り外し可能な熱連通になる、請求項２８に記載のエアロゾル供給デバイス。
30. 前記中間部材が、前記デバイスハウジング中に配置され、前記加熱要素が前記デバイスチャンバ中に配設された場合に、前記熱電対と固定された熱連通になり、前記加熱要素と取り外し可能な熱連通になる、請求項２８に記載のエアロゾル供給デバイス。

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