JP2023544304A - パイプ及びその他の構造の放射線検査システムと材料損失の推定 - Google Patents

Abstract

いくつかの実施形態は、構造に沿って移動するように構成された駆動機構、駆動機構に取り付けられた検出器、駆動機構に取り付けられ、構造の幅が検出器の活性領域に放射線の影を投じるように、検出器に対して配置可能な放射線源、及び検出器に結合され、検出器からイメージを受信し、イメージに基づいて側壁の損失情報を生成し、イメージに基づいて底壁の損失情報を生成するように構成された制御ロジックを備える放射線検査システムを含む。いくつかの実施形態は方法を含み、構造のイメージを取得すること、構造のイメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成すること、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化し、正規化されたイメージを生成すること、及び構造に関連する伝達関数に基づいて、正規化されたイメージをスケーリングすることを含む。

Description

放射線検査システムはパイプなどの対象物のイメージを生成することができる。例えば、パイプは断熱材で囲まれている場合がある。断熱材の下で、パイプが腐食する可能性がある。放射線検査システムをパイプに取り付けて、パイプに沿って複数のイメージを生成する場合がある。ただし、パイプの単一のセクションで、パイプの３６０度の外観を検査するために複数のイメージが必要になる場合がある。さらに、得られたイメージは、材料損失の定性的な表示しかもたらさない場合がある。

いくつかの実施形態による放射線検査システム及び断熱パイプのブロック図である。 いくつかの実施形態による放射線検査システム及び断熱パイプの正投影図である。 いくつかの実施形態による断熱パイプに対する放射線検査システムの放射線源の構成のブロック図である。 いくつかの実施形態による放射線検査システムの断熱パイプのイメージのブロック図である。 いくつかの実施形態による、断熱パイプの周りの放射線検査システムの回転を図解したブロック図である。 いくつかの実施形態による、断熱パイプの周りの放射線検査システムの回転を図解したブロック図である。 いくつかの実施形態によるモジュール式放射線検査システムの一部のブロック図である。 いくつかの実施形態による測位システムの放射線検査システムのブロック図である。 いくつかの実施形態によるパイプ支持体に対する放射線検査システムの一部のブロック図である。 いくつかの実施形態によるパイプ支持体に対する放射線検査システムの一部のブロック図である。 いくつかの実施形態による放射線検査システムのブロック図である。 いくつかの実施形態による放射線検査システムのブロック図である。 いくつかの実施形態による放射線検査システムのブロック図である。 いくつかの実施形態による放射線検査システムのブロック図である。 一部の実施形態による放射線検査システムを使用する技法を示すフローチャートである。 一部の実施形態による放射線検査システムを使用する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による放射線検査システムを用いて材料損失を推定する技術を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すブロック図である。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すブロック図である。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法から得たイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法から得たイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法から得たイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法から得たイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による、異なる位置での放射線源の放射線検査システムのブロック図である。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。 いくつかの実施形態による、放射線検査システム、様々な欠陥を有する断熱パイプ、及び対応するイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による、放射線検査システム、様々な欠陥を有する断熱パイプ、及び対応するイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による、放射線検査システム、様々な欠陥を有する断熱パイプ、及び対応するイメージを示すブロック図である。 いくつかの実施形態による、放射線検査システム、様々な欠陥を有する断熱パイプ、及び対応するイメージを示すブロック図である。

いくつかの実施形態は放射線検査システムに関し、詳細には、パイプ及び他の構造体及び材料喪失推定（ＭＬＥ）に対する放射線検査システムに関する。

パイプラインは、湿気などの環境条件に対する保護として断熱材を備えている場合がある。例えば、湿気がパイプに到達すると、それが腐食を引き起こす可能性がある。このようなパイプラインは、数マイル以上に及ぶ場合がある。断熱材下腐食（ＣＵＩ）は、水の浸透、結露、またはその他の条件の結果として、断熱材の下で発生する可能性がある配管及び容器の腐食である。腐食の測定、特に腐食の量の測定は難しい場合がある。一部の検査ツールでは、検査プロセスの一環として断熱材を取り外す必要がある。

ＣＵＩは、放射線検査（ＲＴ）を使用して検査することができる。Ｘ線撮影は、ＣＵＩを判定するための適切な非破壊検査（ＮＤＴ）モダリティである可能性がある。このような試験には、パイプラインの領域を撮像するための放射線源及びフィルムなどの記録媒体の手動の設定が含まれる場合がある。その結果、この検査技術はスポット測定にのみ使用できる。放射線写真フィルムは、設置面積が小さい、または相対的な寸法が小さいため、記録媒体として使用される。しかしながら、フィルムはその後、検査領域の状態を判定するために処理されなければならない。

図１Ａは、いくつかの実施形態による放射線検査検査システム及び断熱パイプのブロック図である。図１Ｂは、いくつかの実施形態による放射線検査検査システム及び断熱パイプの正投影図である。図１Ａ及び図１Ｂを参照して、いくつかの実施形態では、放射線検査システム１００には、検出器１０２、駆動機構１０４、放射線源１０６、及び放射線源支持アーム（ＲＳＳＡ）１０８が含まれている。システム１００は、パイプ１１０ａ及び断熱材１１０ｂを含む断熱パイプ１１０に取り付けられているものとして示されている。断熱パイプ１１０は、様々なサイズを有することができる。このようなパイプの例としては、約１．５インチ（ｉｎ．）～約１２インチ（約３．８１～３０．５センチメートル（ｃｍ））以上の直径のパイプが挙げられる。断熱材は、約１インチから約４インチ（約２．４３ｃｍから約１０．１６ｃｍ）以上の様々な厚さを有することができる。いくつかの実施形態では、システム１００は単一の断熱パイプ１１０直径に対して構成してもよい。他の実施形態では、システム１００は、ある直径範囲、壁の厚さ、及び断熱の厚さの断熱パイプ１１０について、システム１００を使用し得るように調整可能であってもよい。断熱パイプ１１０は、放射線検査システム１００が設置され得る構造の例として使用されるが、放射線検査システム１００は、導管、ケーブルなどの他の構造に使用され得る。

検出器１０２は、入射放射線１１２に基づいてイメージを生成するように構成されたシステムである。検出器１０２には、放射線源１０６から放射線１１２を検知するように構成されたセンサの２次元イメージングアレイ１１１が含まれている。検出器１０２には、アモルファスシリコン（ａ－Ｓｉ）、インジウムガリウム酸化亜鉛（ＩＧＺＯ）、または相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）フラットパネル検出器などが含まれていてもよい。他の実施形態では、検出器１０２には湾曲した検出器が含まれていてもよい。他の実施形態では、検出器１０２には断熱パイプ１１０の湾曲に適合する柔軟な検出器１０２が含まれていてもよい。いくつかの実施形態では、検出器１０２が断熱パイプ１１０から半径方向にずれることに適応するために、柔軟な検出器１０２の湾曲は断熱パイプ１１０のそれとは異なっていてもよい。他の実施形態で、検出器１０２には、長さに沿ったピクセルの数に対して幅に沿ったピクセルの数が少ないラインスキャナが含まれていてもよい。ラインスキャナは、連続スキャニング応用例または検出器１０２の連続的な一様な動きの応用例において用いられ得る。

放射線１１２を検出器１０２のイメージングアレイ１１１によって検出可能な波長に変換するために、検出器１０２に変換スクリーン、シンチレーターなどが含まれていてもよい（間接的転換センサを用いて）。例えば、シンチレーターには、ガドリニウムオキシスルフィド（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ；ＧＯＳ；Ｇａｄｏｘ）、テルビウムがドープされたガドリニウムオキシスルフィド（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ）、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）などが含まれていてもよい。例としてシンチレーターのいくつかの材料を用いているが、他の実施形態では、特定の放射線源１０６に応じて材料は異なっていてもよい。他の実施形態では、イメージングアレイ１１１には、放射線１１２を信号に直接変換するように構成された直接変換型センサ（カドミウムテルル化物（ＣｄＴｅ）、カドミウム亜鉛テルル化物（ＣｄＺｎＴｅまたはＣＺＴ）、セレンなどを含む）が含まれていてもよい。

イメージングアレイ１１１は、様々なサイズを有することができる。いくつかの実施形態では、検出器１０２のイメージングアレイ１１１のピクセル領域は約１４．６ｃｍｘ１４．６ｃｍ（または５．８インチｘ５．８インチ）、２０．３ｃｍｘ２５．４ｃｍ（または８インチｘ１０インチ）、３５．６ｃｍｘ４３．２ｃｍ（または１４インチｘ１７インチ）などであってもよい。イメージングアレイ１１１は、異なるパイプ直径に対応するために、これらの例とは異なるサイズを有することができる。イメージングアレイ１１１にはピクセルの１１５２ｘ１１５２アレイが含まれていてもよい。ピクセルのピッチは約１２７ミクロン（μｍ）であってもよい。検出器１０２は、少なくとも１６ビット精度でピクセルの出力をデジタル化するように構成してもよい。検出器１０２には通信インターフェース、例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）インターフェース、イーサネット（登録商標）インターフェースなどが含まれていてもよい。例として検出器１０２、イメージングアレイ１１１などの特定のコンポーネント及びパラメータを用いているが、他の実施形態ではパラメータは異なっていてもよい。

検出器１０２には制御論理回路１０９が含まれていてもよい。制御論理回路１０９には、汎用プロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路、マイクロコントローラ、プログラマブル論理回路、ディスクリート回路、このようなデバイスの組み合わせなどが含まれていてもよい。制御論理回路１０９には、外部インターフェース、例えばアドレス及びデータバスインターフェース、割込みインターフェースなどが含まれていてもよい。制御論理回路１０９には、制御論理回路１０９を内部及び外部部品に接続するための他のインターフェースデバイス、例えば、ロジックチップセット、ハブ、メモリコントローラ、通信インターフェースなどが含まれていてもよい。制御論理回路１０９は、本明細書で説明する種々の動作を制御するように構成してもよい。

駆動機構１０４は、断熱パイプ１１０に沿って軸方向に移動するように構成された装置である。駆動機構１０４は、駆動機構１０４が断熱パイプ１１０に沿って検出器１０２を移動させることができるように、検出器１０２に結合される。いくつかの実施形態では、駆動機構１０４は、検出器１０２の制御ロジック１０９または他の制御ロジックに結合され得、断熱パイプ１１０に沿って駆動機構１０４及び検出器１０２を移動させるために自動または手動で制御されるように構成され得る。

いくつかの実施形態では、駆動機構１０４は、ホイール、トラック、ガイド、センサ、慣性測定ユニット（ＩＭＵ）、測位システムなどを含むことができる。これらの構成要素により、駆動機構１０４は、断熱パイプ１１０にそれ自体を配置し、検出器１０２を使用してイメージを取得しながら位置を保持し、システム１００を断熱パイプ１１０に沿って移動させて断熱パイプ１１０の異なる部分がイメージング及び検査され得るようにし、及び／または断熱パイプ１１０に対するシステム１００の相対的な回転方向を、システム１００がまっすぐな方向に移動して断熱パイプ１１０上でシステム１００を維持できるように、維持する。

放射線源１０６は、放射線１１２を生成するように構成される。放射線源１０６は、駆動機構１０４に取り付けられ、断熱パイプ１１０及び／またはパイプ１１０ａの幅が検出器１０２の活性領域またはイメージングアレイ１１１に放射線の「影」を投じるように、検出器１０２に対して位置決め可能である。

放射線源１０６は、放射線１１２を生成するように構成された様々なデバイスを含み得る。例えば、放射線源１０６は、Ｉｒ－１９２などの放射性同位元素、Ｘ線源（例えば、Ｘ線管）、ガンマ線源などを含むことができる。特定の例では、放射線源１０６は、放射線１１２を成形するように構成された放射性同位体及び放射線コリメータを含み得る。

放射線源１０６全体は、放射線検査システム１００の中に内蔵されていてもよい。例えば、露光装置、露光管、放射線コリメータなどは、駆動機構１０４に結合され、それと共にと共に移動するように構成されてもよい。放射線源１０６には、放射性同位体を放射線コリメータに向けて延ばして後退させることができるような構造体が含まれていてもよい。例えば、放射線源１０６をケーブル１２０に結合してもよい。ケーブル１２０を、例えばモータやアクチュエータなどを起動することによって操作して、放射性同位体をコリメータへ動かしてもよい。放射線１１２を発生させてイメージを取得するために、放射性同位体をコリメータ内に拡張することができる。断熱パイプ１１０の異なる部分をイメージングするために放射線検査システム１００を移動させる場合、放射性同位体を後退させることができる。

放射線源１０６が電力装置である場合、放射線源１０６全体が自己完結型であり、放射線検査システム１００、１００ｅ（図８Ｂ）内で電力を供給され得る。電源１９２ａは、バッテリ、太陽電池、燃料電池、発電機、または携帯用電力を供給する他の機構であってもよい。

放射線源１０６は、放射線源支持アーム１０８によって検出器１０２に堅固に及び／または調整可能に結合してもよい。放射線源支持アーム１０８は、検出器１０２に対して放射線源１０６を位置決めするためのゼロ以上の自由度を与えてもよい。例えば、放射線源支持アーム１０８には、放射線源１０６を検出器１０２に堅固に接続するＣ形状アームが含まれていてもよい。このようなシステム１００は単一直径のパイプに対してデザインしてもよい。他の例では、放射線源支持アーム１０８には、検出器１０２に対して放射線源１０６を回転及び／または平行移動させるための複数の自由度が含まれていてもよい。放射線源支持アーム１０８は、放射線源１０６を検出器１０２に調整後に堅固に（または半永久的に）接続するように固定されるように構成可能であってもよい。例えば、放射線源支持アーム１０８は、異なるパイプ直径及びパイプの構成に対して迅速な半固定調整のために割り出しすることができる。したがって、放射線源１０６及び検出器１０２の向きを、その動作の間に固定してもよい。しかし、別の動作の場合に対しては、例えばシステム１００を異なる直径のパイプまで動かすときには、放射線源支持アーム１０８をパイプ直径の差に適応するように調整してもよい。いくつかの実施形態では、放射線源支持アーム１０８には、放射線源１０６の位置及び向きを調整するための一連の継ぎ手が含まれていてもよい。それとは関係なく、検出器１０２がパイプ１１０の周りで動くときに検出器１０２と放射線源１０６との間の相対位置が実質的に同じままであるように、放射線源支持アーム１０８は調整後に固定されるように構成可能であってもよい。実質的に同じには、同じ位置が含まれていてもよいが、機械公差、放射線源支持アーム１０８の歪みなどに起因する多少のばらつきも含まれる。

いくつかの実施形態では、放射線源支持アーム１０８は、制御ロジック１０９によって制御可能なジョイントまたはアクチュエータを含んでもよい。例えば、放射線源支持アーム１０８は、放射線源１０６が検出器１０２及び／または断熱パイプ１１０に対して様々な位置に配置され得るように、アクチュエータ及び制御ロジック１０９によって制御される回転可能及び／または平行移動可能なジョイントを含み得る。

図１Ｂの例では、駆動機構１０４'は複数の車輪１０５を含む。車輪１０５は、システム１００を断熱パイプ１１０に沿って動かし、システム１００の向きを断熱パイプ１１０上で維持し、システム１００を断熱パイプ１１０の周りに回転させるなどのために、駆動機構１０４の制御ロジック１０９及び／または他の制御ロジックによって制御可能であり得る。以下でさらに詳細に説明される動力源１９２ａは、駆動機構１０４に取り付けられる。システム１００の位置、向き、構成などは、図１Ｂでは例として使用されているが、他の実施形態では、構成は異なっていてもよい。

図２は、いくつかの実施形態による断熱パイプに対する放射線検査システムの放射線源の構成のブロック図である。図３は、いくつかの実施形態による放射線検査システムの断熱パイプのイメージのブロック図である。図１Ａから図３を参照すると、放射線源１０６は、放射線１１２が断熱パイプ１１０の幅を横切って延在するように、アレイ１１１及び断熱パイプ１１０に対して配置される。例えば、放射線源１０６は、断熱パイプ１１０の直径の２倍以上であるパイプから離れた距離Ｄに配置することができる。いくつかの実施形態では、距離Ｄは、断熱パイプ１１０の直径の４倍から５倍以上であってもよい。別の例では、放射１１２の角度は、ビームが断熱パイプ１１０の周囲を越えて延びるように選択され得る。

結果として、構造の全幅がイメージングされ得る。検出器１０２のアレイ１１１は、アレイ１１１に入射する放射線１１２の様々な領域１１２ａから１１２ｄと共に示されている。領域１１２ａは、パイプ１１０ａの両方の壁を通過した放射線１１２に対応する。領域１１２ｂは、パイプ１１０ａの壁を接線方向に通過した放射線１１２に対応する。領域１１２ｃは、絶縁体１１０ｂを接線方向に通過した放射線１１２に対応する。最後に、領域１１２ｄは、断熱パイプ１１０のどの部分も通過していない放射線１１２に対応する。これらの領域１１２ａから１１２ｄのそれぞれは、イメージ１６０において対応する領域１６０ａから１６０ｄを有する。

いくつかの実施形態では、イメージ１６０は、接線プロファイルと二重壁二重画像（ＤＷＤＩ）放射線写真及び／または二重壁単一画像（ＤＷＳＩ）放射線写真との組み合わせに使用され得る。イメージ１６０の領域１６０ｂは、パイプ１１０ａの壁の接線プロファイルに対応し、例えば鋼球などの較正されたサンプルと比較することによって、壁の厚さを判定するために使用することができる。領域１６０ａは、上壁及び底壁に対応する。本明細書で使用されるように、底壁は、アレイ１１１に最も近いパイプの壁であり、対して上壁は、アレイ１１１から最も遠い断熱パイプ１１０の壁である。いくつかの実施形態では、上壁と底壁の両方について壁の損失情報を生成することができる。その結果、断熱パイプ１１０の単一のイメージ１６０を使用して、壁の損失情報の完全な３６０度スキャンを実行することができる。すなわち、壁の損失情報は、単一のイメージ１６０から、上壁、底壁、及び両側の壁について生成され得る。上壁と底壁の損失の見積もりを組み合わせることができる。しかしながら、推定値は、断熱パイプ１１０に沿ったその位置での壁の損失がさらなる検査を必要とするかどうかを決定するために依然として使用され得る。

図４Ａから図４Ｂは、いくつかの実施形態による、断熱パイプの周りの放射線検査システムの回転を図解したブロック図である。図１Ａ、図１Ｂ、図３、図４Ａ、及び図４Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、放射線源１０６及び検出器１０２、したがって、アレイ１１１は、断熱パイプ１１０の周りを少なくとも部分的または完全に回転するように構成される。例えば、駆動機構１０４には、パイプ１１０の周りに少なくとも部分的または完全に巻き付けるチェーンベルト、ローラチェーン、柔軟な構造体などが含まれていてもよい。特定の例では、チェーンベルトが検出器１０２を断熱パイプ１１０に回転可能に結合させてもよく、一方でモータ、ホイール、または他の構造体が検出器１０２の位置を断熱パイプ１１０の周囲に維持及び／または回転させる。

特に、断熱パイプ１１０の領域１１３は、イメージ１６０の領域１６０ａの縁部により近くてもよい。検出器１０２を図４Ｂに示すように回転させることにより、領域１１３は、放射線１１２の領域１１２ａの中心により近くなり、したがって、領域１６０ａの中心により近いイメージ１６０に現れることができる。壁の損失推定の精度は、領域１６０ａの中心に近いほど高くなり得る。これにより、領域１１３における壁の損失の精度を向上させることができる。

図５は、いくつかの実施形態によるモジュール式放射線検査システムの一部のブロック図である。システム１００ａは、上記のシステム１００と類似し得る。しかしながら、システム１００ａは、モジュール構成要素から形成され得る。ここで、駆動機構１０４ａ、検出器１０２ａ、放射線源１０６ａ、及び放射線源支持アーム１０８ａはそれぞれ、他の構成要素に取り外し可能に結合されるように構成された取り外し可能な取り付け構造を含み得る。例えば、構成要素は、特定の用途のために様々な異なる構成要素を一緒に接続できるように、ネジ、ボルト、クイックリリース構造などを含むことができる。検出器１０２ａは、様々なサイズを有することができ、駆動機構１０４ａは、様々な異なるサイズのパイプ１１０に取り付けるための様々な構造を有することができる。放射線源支持アーム１０８ａは、異なる直径のパイプ用の固定アーム、または断熱パイプ１１０の直径の範囲の構成可能なアームを含むことができる。放射線源１０６ａは、様々な異なる放射線１１２の角度を有することができる。

特定の例では、断熱パイプ１１０の直径、断熱パイプ１１０と他の構造との間のクリアランスなどによって、検出器１０２ａのサイズ及び放射線源支持アーム１０８ａのサイズ及び／または形状が選択される場合がある。別の例では、断熱パイプ１１０の壁厚及び／または材料によって、放射線源１０６ａのタイプ及び／または強度が選択される場合がある。

特定の例では、ユーザが作業現場に到着する場合がある。特定の直径を有する断熱パイプ１１０が作業現場に存在し得る。ユーザは、断熱パイプ１１０、支持構造、障害物クリアランスなどを含む作業現場での特定の条件に基づいて、検出器１０２ａ、駆動機構１０４ａ、放射線源支持アーム１０８ａ及び放射線源１０６ａを選択することができる。モジュラー式システム１００ａを組み立てた後、ユーザは断熱パイプ１１０をスキャンすることができる。潜在的に異なるタイプの断熱パイプまたは他の条件を備えた新しい作業現場に移動するとき、システム１００ａは、断熱パイプ１１０及び／またはその作業現場の条件に特有の異なるコンポーネントを使用して、ユーザによって構成され得る。

図６は、いくつかの実施形態による測位システムの放射線検査システムのブロック図である。システム１００ｂは、システム１００及び１００ａと類似し得る。しかしながら、いくつかの実施形態では、システム１００ｂは、測位システム１１５を含む。測位システム１１５は検出器１０２の一部として示されているが、測位システム１１５は、駆動機構１０４の一部またはシステム１００ｂの別の構成要素であってもよい。

測位システム１１５は、システム１００ｂの位置を判定するように構成された様々なシステムを含むことができる。例えば、測位システム１１５は、全地球測位システム（ＧＰＳ）、慣性測位システム、セルラー通信システム、または絶対及び／または相対位置情報を提示できる他のシステムを含むことができる。

いくつかの実施形態では、測位システム１１５からの位置情報は、検出器１０２を使用して生成された１つまたは複数のイメージ１６０に関連付けられ得る。例えば、測位システム１１５からの位置情報は、イメージ（複数可）１６０のメタデータに埋め込まれてもよい。

図７Ａから図７Ｂは、いくつかの実施形態によるパイプ支持体に対する放射線検査システムの一部のブロック図である。図７Ａを参照すると、システム１００ｃは、本明細書に記載のシステム１００、１００ａ、１００ｂなどに類似するものであり得る。いくつかの実施形態では、システム１００ｃは、パイプ支持体１６５によって支持される断熱パイプ１１０に設置することができる。パイプ支持体１６５は、断熱パイプ１１０に沿って周期的に配置されて、地面１６７の上方に断熱パイプ１１０を支持することができる。

システム１００ｃは、駆動機構１０４が断熱パイプ１１０のパイプ支持体１６５とは反対側に沿って移動するように構成可能であり得る。いくつかの実施形態では、検出器１０２、駆動機構１０４などは、放射線源１０６より大きくてもよい。放射線源１０６を、パイプ支持体１６５を有するパイプの側面に配置することによって、システム１００ｃは、パイプ支持体１６５に近づくように操縦され得る。結果として、パイプ支持体１６５の周囲の領域を含む、パイプ１１０ａのより多くのすべてをイメージングし、検査することができる。

いくつかの実施形態では、システムが上記のようにモジュール式である場合、システム１００ｃを、パイプ支持体１６５を越えて移動させるために実行される作業は少なくなり得る。例えば、システム１００ｃがパイプ支持体１６５を通過して移動している間、放射線源支持アーム１０８及び放射線源１０６のみをシステム１００ｃから取り外すことができる。システム１００ｃがパイプ支持体１６５から離れたら、放射線源支持アーム１０８及び放射線源１０６を再び取り付けることができる。

いくつかの実施形態では、駆動機構１０４は、断熱パイプ１１０ａでシステム１００ｃの相対的な向きを維持するように構成され得る。いくつかの実施形態では、システム１００ｃの重量分布は、地面１６７から最も遠い断熱パイプ１１０の側でより大きくなり得る。駆動機構１０４は、システム１００ｃが断熱パイプ１１０に沿って移動し、検査用のイメージを取得するときに、システム１００ｃの向きを能動的に維持するように構成され得る。

いくつかの実施形態では、放射線源１０６、検出器１０２、及び／または駆動機構１０４は、図４Ａから図４Ｂに関して説明したように、断熱パイプ１１０の周りを少なくとも部分的に回転または移動するように構成される。これは、パイプ支持体１６５などのパイプラインの固定されている構造を回避するためである。

様々な実施形態では、検出器１０２、駆動機構１０４などをパイプ１１０の特定の側に配置することができるが、他の実施形態では、検出器１０２、駆動機構１０４、またはシステム１００ｃの他の構成要素を断熱パイプ１１０の特定の側に配置することができる。例えば、図１Ａ、図１Ｂ、図７Ａ、図７Ｂは、断熱パイプ１１０の上部にある駆動機構１０４を示す。他の例（図示せず）では、駆動機構１０４は、断熱パイプ１１０の側面または底部にあってもよい。断熱パイプ１１０に対する駆動機構１０４の向きは、パイプラインの構成及びパイプラインにある障害物（例えば、パイプ支持体１６５）の位置に基づいて、障害物を回避するかまたは障害物による遅れを最小限に抑えるように設計または構成することができる。いくつかの実施形態では、現場で使用される場合、図５に関して上述したように、パイプ支持体１６５などの障害物の位置及び／または構成に基づいて、異なるモジュラー式コンポーネントを選択することができる。

図７Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００ｃは、異なる支持体１６５ｂを有する断熱パイプ１１０の周りに少なくとも部分的に配置することができる。ここで、パイプ支持体１６５ｂは、断熱パイプ１１０の片側のみに配置されてもよい。検出器１０２及び駆動機構１０４などのシステム１００ｃの大部分は、断熱パイプ１１０の反対側に配置することができる。いくつかの実施形態では、パイプ支持体１６５ｂを除くために、放射線源１０６のみを移動及び／または取り外して再度取り付けることができる。

図８Ａから図８Ｄは、いくつかの実施形態による放射線検査システムのブロック図である。図８Ａを参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００ｄは、上記のシステム１００から１００ｃと同様であり得る。システム１００ｄは、電源１９２を含み得る。いくつかの実施形態では、検出器１０２は、１本以上のケーブル１２４を通して電力を受け取り及び／または通信するように構成されている。

電源１９２は、様々な異なる電源を含むことができる。例えば、電源１９２は、バッテリ、主電源または交流（ＡＣ）電源への接続などを含むことができる。電源１９２は、システム１００ｄとは別個であってもよい。ケーブル１２４は、システム１００ｄが構造物に沿って移動するとき、電源１９２とシステム１００ｄとの間の接続を維持するように構成され得る。

図８Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００ｅは、上記のシステム１００から１００ｃと同様であり得る。電源１９２ａは、駆動機構１０４に取り付けられてもよい。電源１９２ａは、駆動機構１０４と共に移動するように構成され得る。例えば、電源１９２ａは、バッテリ、エネルギー貯蔵装置などの携帯用電源を含むことができる。電源１９２ａは、駆動機構１０４及び／または検出器１０２に対して特定の位置に配置されるように示されているが、電源１９２ａは、異なる位置に配置されてもよい。

図８Ｃを参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００ｅは、上記のシステム１００から１００ｅと同様であり得る。検出器１０２は、無線で通信するように構成され得る。例えば、検出器１０２には、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、ブルートゥース（登録商標）、セルラーデータネットワーク、衛星通信ネットワークなどによって動作するための無線通信システム１１７が含まれていてもよい。いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、イメージ、処理されたイメージ、イメージの分析の結果、システム１００ｅのパラメータ（位置、位置、向き、及び／または構成など）などを、無線通信システム１１７を介して通信するように構成することができる。

ワイヤレス通信システム１１７は、制御ロジック１０９とリモートコンピュータ１２５との間の通信リンク１２６を作成するために使用され得る。リモートコンピュータは、ラップトップ、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ワークステーションなどを含むことができる。それに応じて、システム１００ｆが作成したデータを必要に応じて種々の宛先に送信してもよく、及び／またはシステム１００ｆの制御を遠隔に行ってもよい。

図８Ｄを参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００ｇは、上記のシステム１００ｆと同様であり得る。しかし、システム１００ｇは、有線通信リンク１２６'を介してリモートコンピュータ１２５に結合することができる。いくつかの実施形態では、有線通信リンク１２６'は、上述のケーブル１２４を介して形成され得る。

通信媒体に関係なく、いくつかの実施形態では、通信リンク１２６または１２６'により、リモートコンピュータ１２５のユーザが、システム１００ｆ、１００ｇなどを操作することができる。

図９Ａから図９Ｂは、一部の実施形態による放射線検査システムを使用する技法を示すフローチャートである。図１Ａ、図１Ｂのシステム１００が例として使用されるが、動作は他のシステム１００ａから１００ｇなどに適用することができる。図１Ａ及び図９Ａを参照すると、９００において、駆動機構１０４、検出器１０２、及び放射線源１０６は、断熱パイプ１１０などの構造の周りに少なくとも部分的に配置され得る。しかし、他の実施形態では、構造は、導管、ケーブルなどの異なるタイプの構造であってもよい。いくつかの実施形態では、駆動機構１０４、検出器１０２、及び放射線源１０６をパイプ１１０の周りに少なくとも部分的に配置することは、駆動機構１０４及び検出器１０２をパイプ１１０に配置すること、及び上述のように、検出器１０２からパイプ１１０の反対側で、放射線源１０６をパイプ１１０からずらして配置することを含み得る。駆動機構、検出器、及び放射線源を配置することは、パイプ１１０の周りに少なくとも部分的にシステム１００を組み立てることを含み得る。いくつかの実施形態では、システム１００は、パイプ１１０の周りに少なくとも部分的に配置される前に組み立てられてもよく、他の実施形態では、システム１００は、パイプ１１０の周りに少なくとも部分的に構成要素を配置する一部として、パイプ１１０に組み立てられてもよい。

９１０では、検出器１０２及び少なくとも構造の幅を含む放射線源１０６を使用して、構造のセクションのイメージを生成することができる。例えば、断熱パイプ１１０の幅は、放射線源１０６で照明され得る。放射線１１２は、検出器１０２のアレイ１１１によって検出されて、イメージ１６０を生成することができる。断熱パイプ１１０の構造の場合、少なくとも構造の幅は、少なくともパイプの壁１１０ａを含み、外側の接線方向または横方向の縁（すなわち、図２、図４Ａから図４Ｂの１１２ｃ）に断熱材１１０ｂを含んでも含まなくてもよい。

イメージから壁の損失情報を生成することができる。壁の損失情報は、様々な形式である可能性がある。例えば、壁の損失情報は、様々な位置における壁の厚さを表すことができる。別の例では、壁の損失情報は公称の壁の厚さからの偏差を表すことができる。壁の損失は、様々な方法で表すことができる。

９２０では、イメージに基づいて側壁の損失情報を生成することができる。例えば、領域１６０ｂは、既知のサイズを有する較正された物体と比較され得る。いくつかの実施形態では、サンプルがイメージ１６０の対応する部分になるように、較正された物体を放射線１１２の経路に配置することができる。その部分を領域１６０ｂの接線部分と比較して、側壁の壁の損失を判定することができる。例えば、側壁のピクセル単位の幅を、既知の幅である較正済み物体のピクセル単位の幅と比較することができる。他の実施形態では、ピクセルを距離に変換する倍率を使用して、イメージの壁の厚さを実際の厚さに変換することによって、壁の損失を推定することができる。他の実施形態では、領域１６０ｂのピクセルを壁の厚さに変換して壁の損失情報を生成するために、異なる技術が使用されてもよい。

９５０では、イメージに基づいて側壁の損失情報を生成することができる。以下に、図１０から図２０に関してさらに詳細に説明するように、イメージ１６０の領域１６０ａは、底壁の損失情報を生成するために使用され得る。特に、生成される壁の損失情報は、定量的な壁の損失情報を含み得る。９６０では、いくつかの実施形態では、イメージ１６０に基づいて上壁の損失情報を生成することができる。底壁の損失情報と同様に、領域１６０ａを用いて上壁の損失情報を生成することができる。

いくつかの実施形態では、放射線源１０６の位置の結果として、上壁及び底壁の損失情報を一緒に組み合わせることができる。例えば、図２を参照すると、放射線源１０６がパイプ１１０からさらに離れて配置されている場合、イメージングアレイ１１１に入射する領域１１２ａの放射線は、底壁（イメージングアレイ１１１に最も近い壁）と上壁（放射線源１０６に最も近い壁）の両方からの寄与を含む可能性がある。すなわち、領域１６０ａのイメージのデータは、上壁と底壁の両方に基づくことができる。他の実施形態では、放射線源１０６を異なる位置に配置することができる。例えば図１３に示されるように、放射線源１０６が断熱パイプ１１０に、またはそれに隣接して配置される場合、底壁全体からのデータは、イメージの領域１６０ａに寄与し得る。しかしながら、上壁のより小さな部分からのデータのみがイメージの領域１６０ａに寄与し、領域１６０ａ全体に広がる可能性がある。

いくつかの実施形態では、イメージに基づいて構造の全周について壁の損失情報を生成することができる。すなわち、底壁の損失、上壁の損失、及び側壁の損失の組み合わせが、単一のイメージから取得され得る。

制御ロジック１０９は、検出器１０２、放射線源１０６などの動作を制御して、９１０、９２０、９５０、及び／または９６０などの動作を実行するように構成され得る。しかしながら、いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、すべての動作よりも少ない動作を実行するように構成され得る。例えば、制御ロジック１０９は、検出器１０２及び放射線源１０６を操作してイメージを生成するように構成することができる。制御ロジック１０９は、上述のようにイメージをリモートコンピュータ１２５に送信するなど、イメージを送信するように構成され得る。リモートコンピュータ１２５または他のシステムは、９２０、９５０、９６０などで説明された動作を実行するように構成され得る。

いくつかの実施形態では、放射源を９００に配置することは、構造の直径の２倍よりも遠くに放射源を構造から配置することを含むことができる。放射源１０６のこの位置は、構造の幅全体を照らすコリメートされた放射１１２をもたらすことができる。

図１Ａ、図１Ｂ及び図９Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、操作は、９７０において、検出器及び放射線源を構造に沿って構造の第２のセクションに移動させることを含む。９００、９１０、９２０、９５０における操作、または本明細書で説明される他の操作は、構造の第２のセクションに対して再び実行され得る。その結果、構造の異なる部分がイメージングされ、検査される場合がある。この操作を繰り返すことにより、構造体の全長をイメージングして検査することができる。いくつかの実施形態では、検出器１０２及び放射線源１０６を移動させることは、検出器１０２及び放射線源１０６を構造の周りで回転させることを含み得る。

図１０は、いくつかの実施形態による放射線検査システムを用いて材料損失を推定する技術を示すフローチャートである。図１１Ａから図１１Ｂは、いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すブロック図である。図１Ａから図３、図１０、図１１Ａ、及び図１１Ｂを参照すると、システム１００及び断熱パイプ１１０が例として使用される。しかし、他の実施形態では、異なるシステムを使用することができる。特に、放射線源１０６が断熱パイプ１１０に隣接して配置されるシステム１００を含む、断熱パイプ１１０の全幅を撮像しないシステム１００を使用することができる。

いくつかの実施形態では、断熱パイプ１１０のイメージ１１００が１００４で取得される。イメージ１１００は、上述のイメージ１６０と同様であってもよい。しかしながら、他の実施形態では、イメージ１１００は、検出器１０２、放射線源１０６、及び断熱パイプ１１０の特定の構成により、領域１６０ａの一部のみを含み得る。いくつかの実施形態では、構造のイメージを取得することは、構造に向けられた放射線を生成すること、及び構造を通過した後に放射線を検出することを含む。放射線源１０６は、断熱パイプ１１０及び検出器１０２に向かって放射線１１２を生成することができる。検出器１０２は、上述のようにイメージ１６０を生成することができる。

１０１０において、パイプのイメージ１１００がフィルタリングされて、フィルタリングされたイメージ１１１０が生成される。イメージのフィルタリングは、様々なフィルタリングを含むことができる。例えば、フィルタリングは、非線形デジタルフィルタリング、メジアンフィルタリング、平均フィルタリング、モードフィルタリング、空間ローパスフィルタリング、空間平滑化などを含むことができる。フィルタリングは、フィルタリングされたイメージ１１１０内のイメージ１１００にわたるピクセル間の変動を低減する任意のタイプのフィルタリングであり得る。いくつかの実施形態では、フィルタリングの使用は、イメージ１１００の変動を低減して、イメージ１１００の全体的なグレーレベルの分布に近づくことができる。例えば、フィルタリングは、イメージ１１００の欠陥を洗い流し、または平滑化して、背景の近似値、すなわち欠陥のないイメージの部分を得ることができる。

いくつかの実施形態では、フィルタリングは、半径約１００ピクセルのカーネルサイズを使用することができる。カーネルの形状は、正方形、円形、楕円形、対称形、パイプ１１０の軸などの主要なイメージ特徴に整列したもの、イメージ全体で変化したものなどとすることができる。いくつかの実施形態では、カーネルのサイズは、欠陥の予想されるサイズに基づくことができる。特に、カーネルのサイズは、予想される最大の欠陥よりも大きくなる可能性がある。いくつかの実施形態では、カーネルのサイズは、パイプのサイズ、パイプの壁の厚さなど、パイプに基づくことができる。イメージ処理では、カーネル、畳み込み行列、またはマスクは、ぼかし、シャープ化、エンボス加工、エッジ検出、及びその他のフィルタリングに使用される小さな行列である。フィルタリングは、カーネルとイメージの間で畳み込みを行うことによって実行される。カーネルサイズは行列のサイズである。

１０２０において、イメージ１１００は、フィルタリングされたイメージを使用して正規化され、正規化されたイメージ１１２０を生成する。例えば、イメージ１１００は、フィルタリングされたイメージ１１１０によって分割され得る。フィルタリングされたイメージ１１１０は、除算の結果から差し引かれ、正規化されたイメージ１１２０を生成することができる。

１０５０において、正規化されたイメージは、断熱パイプ１１０に関連する伝達関数に基づいてスケーリングされる。この伝達関数は、正規化されたイメージ１１２０における正規化されたグレーレベル（または正規化されたコントラスト）と、単位長さ当たりのグレーレベルなどの壁の厚さとの間の変換を表す。正規化されたイメージ１１２０は、正規化されたイメージ１１２０のグレーレベルをスケーリングされたイメージ１１３０内の長さに変換するために、伝達関数によって除算され得る。いくつかの実施形態では、本明細書に記載のプロセスは、スケーリングされたイメージ１１３０の各ピクセルが壁の厚さを表す結果となり得る。図１４に関して以下に説明するように、伝達関数は、様々な条件下で既知の厚さを有するサンプルの測定を使用して生成することができる。伝達関数は、特定の断熱パイプ１１０に基づいて選択することができる。その結果、グレーレベルを壁の厚さに変換するために、伝達関数を正規化イメージ１１２０のグレーレベルに適用することができる。

得られたスケーリングされたイメージ１１３０は、実際の壁の厚さを表す定量的な結果である。すなわち、スケーリングされたイメージ１１３０は、差の大きさまたは実際の厚さを伴わないイメージの断熱パイプ１１０の別の部分に対する厚さの差を示すだけの定性的な結果を越えるものである。

図１２Ａから図１２Ｃは、いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すブロック図である。図１２Ａを参照すると、イメージ１１００ａは、図１１Ａから１１Ｂのイメージ１１００の例である。ここで、欠陥１２００がイメージ１１００ａに存在する。図１２Ｂを参照すると、非線形デジタルフィルタ（例えば、メジアンフィルタ）などのフィルタのカーネル１２１０が選択される。カーネル１２１０のサイズは、欠陥のサイズよりも大きい。いくつかの実施形態では、カーネルサイズの選択は、実際のイメージ１１００ａの欠陥及び／または変動に基づいて行うことができる。他の実施形態では、欠陥の予想サイズに基づいて選択を行うことができる。

図１２Ｃを参照すると、フィルタリングされたイメージ１１１０ａは、カーネル１２１０でフィルタリングされたイメージ１１００ａの例である。その結果、イメージの欠陥１２００の影響１２２０は、フィルタリングされたイメージ１１１０ａに広がっている。このフィルタリングされたイメージ１１１０ａは、上述のようにイメージ１１００ａを正規化するために使用され得る。

いくつかの実施形態では、本明細書に記載の操作は、積分時間、同位体源、及び／または他の要因の影響を取り除くことができる。このような要因は、正規化により除去され得る。例えば、正規化により、同位体源または放射線源のキュリー強度が一定ではないことを修正できる。欠陥のない領域は、正規化されたイメージ１１２０で相対的な値が１になり得る。すなわち、正規化されたイメージ１１２０は、イメージ１１００の絶対的な値から少なくとも幾分独立し得る。

図１２Ｄを参照すると、スケーリングされたイメージ１１３０ａは、フィルタリングされたイメージ１１１０ａで正規化され、伝達関数でスケーリングされたイメージ１１００ａの例である。イメージ１１００ａの欠陥１２００は、欠陥の厚さ１２００'に変換され、各ピクセルは実際の壁の厚さを表す。

図１３は、いくつかの実施形態による、異なる位置での放射線源の放射線検査システムのブロック図である。いくつかの実施形態では、材料損失推定技術は、図１Ａ、図１Ｂのシステム１００とは異なる方法で生成されたイメージに適用することができる。例えば、図１３に示されるように、システム１００ｈにおいて、放射線源１０６は、断熱パイプ１１０のより近くに配置され得る。例えば、放射線源１０６と断熱パイプ１１０との間の距離Ｄ'は、断熱パイプ１１０の直径の２倍よりも断熱パイプ１１０に近づくように減少させることができる。いくつかの実施形態では、放射線源１０６は、断熱パイプ１１０に配置され得る。システム１００ｈによって生成されたイメージは、放射線源１０６により近い壁による影響を低減することができる。すなわち、放射線源１０６により近い壁は、イメージに寄与しないか、またはイメージ全体で実質的に均一な量だけ寄与する可能性があり、材料損失推定は、その壁の寄与を含まない可能性がある。いくつかの実施形態では、システム１００ｈは、図４Ａ及び図４Ｂに示されるシステム１００と同様に回転され得る。

いくつかの実施形態では、放射線源１０６は、図１Ａ、図１Ｂのシステム１００に示される方法で使用され得る。すなわち、断熱パイプ１１０から断熱パイプ１１０の直径の約２倍以上離れた放射線源１０６から始まる。しかしながら、放射線源１０６は、欠陥をさらに調査するために、欠陥を発見した後に、より近くに移動され得る。放射線源支持アーム１０８は、制御ロジック１０９に応答して放射線源１０６を図１Ａ、図１Ｂに示す位置から図１３に示されている位置に、また再び図１Ａ、図１Ｂに示す位置に戻るよう制御可能に移動させるよう構成することができる。

図１４から図２０は、いくつかの実施形態による材料損失を推定する技法を示すフローチャートである。動作は、上述のものと同様に実行され得る。図１４を参照すると、１０００において、パイプの属性に基づいて伝達関数が生成される。伝達関数は、様々な技法によって生成され、様々な入力を有し得る。いくつかの実施形態では、様々な異なるパイプのタイプ、直径、壁の厚さ、パイプ内の材料、放射線源１０６、検出器属性１０２などについて、複数の伝達関数を実験的に生成することができる。サンプルからの実験の結果を使用して、パイプの属性（例えば、パイプの種類、直径、壁の厚さ、壁の材料、断熱材の厚さ、及び断熱材）、パイプ内の材料の属性（例えば、空気、水、多相、またはその他の流体またはガス）、放射線源の属性（例えば、同位体源またはＸ線管）、及び／または検出器の属性（例えば、標準的なイメージングまたはピクセルビニング）に関連付けられた入力により伝達関数を生成できる。ピクセルビニングは、読み取り中にイメージセンサー内の隣接するピクセルからの電荷を組み合わせて、より大きい有効なピクセルサイズをもたらすプロセスである。ピクセルビニング（例えば、２ｘ２及び４ｘ４のピクセルビニング）により、コントラスト（またはグレーレベル）が向上し、イメージングが高速になる。パイプの属性、パイプ内の材料の属性、放射線源の属性、または検出器の属性などの様々な属性に関連付けられた値は、伝達関数の様々な入力になり得る。いくつかの実施形態では、サンプルに基づく伝達関数の異なる入力は、正規化されたコントラストを様々な属性及び／またはパイプの構成の材料損失推定値に変換するために使用できる定数としてルックアップテーブルに格納できる。イメージのコントラストまたはグレーレベルは、様々な属性の変化によって変化する可能性がある。

いくつかの実施形態では、パイプは、既知の異なる壁の損失をそれぞれ有する、既知の厚さ及び一連の穴または欠陥を有する場合がある。例えば、パイプには、１０％、２０％、３０％、４０％、及び５０％の壁の損失を伴う穴があり得る。穴のあるパイプは、上述のようにイメージング及び正規化することができる。正規化されたイメージの値は、壁の損失が０％～５０％の壁の厚さの領域に関連付けることができる。曲線は、正規化されたイメージの値と厚さのタプルに適合し得る。正規化されたイメージの値の間の関係は線形である場合がある。さらに、０％損失での正規化されたイメージの値はゼロになるはずである。その結果、曲線はその勾配のみによって定めることができる。このプロセスは、様々な属性及び／またはパイプの構成に対して繰り返すことができ、その結果、様々な属性及び／またはパイプの構成に対する厚さへの正規化されたイメージの値の勾配が関連付けられる。例えば、勾配は、様々な異なるパイプの直径及びパイプ内の材料について判定することができる。これらのデータを使用して、正規化されたイメージの値と、現場での一致する属性とパイプの構成を入力として、厚さを出力として、伝達関数を生成することができる。

いくつかの実施形態では、様々な異なる属性及び／またはパイプの構成を、鉄（Ｆｅ）等価物（または他の何らかのパイプ材料等価物）に変換することができる。伝達関数を生成するために、勾配とＦｅの等価物タプルに曲線を適合させることができる。現場のパイプは、Ｆｅ等価物であっても良い。上記のように、正規化されたイメージの値を厚さに変換するための勾配を得るために、Ｆｅ等価物を入力として使用することができる。

いくつかの実施形態では、伝達関数は、勾配のｎタプルと、様々な属性及び／またはパイプの構成とに適合させることができる。したがって、伝達関数は、正規化されたイメージの値と、現場での一致する属性及びパイプの構成を入力として含み、厚さを出力として含むことができる。

いくつかの実施形態では、既知の厚さ及び欠陥を有するサンプルについて２回の測定を行うことができる。１つのイメージは底壁の既知の欠陥を有して取得され、別のイメージは上壁の既知の欠陥を有して取得される。同じ既知の欠陥をイメージングしても、結果として得られる欠陥の正規化されたイメージの値は異なる場合がある。現場で使用する場合、結果として得られる２つの伝達関数を使用して、壁の損失が上壁にあるのか底壁にあるのかを判断できる。

図１５を参照すると、１００４ａにおいて、構造のイメージを取得することは、構造の幅を含む構造のイメージを取得することを含む。上述のように、パイプ１１０などの構造のイメージ１６０を取得することができる。本明細書で説明する操作は、イメージ全体、領域１６０ａ、領域１６０ａ内部のより小さな領域などに対して実行することができる。いくつかの実施形態では、図１４及び図１５に記載の技術を組み合わせることができ、イメージからの構造の幅を使用して、材料損失推定に使用する伝達関数への入力を決定することができる。

図１６を参照すると、１０１０ａにおいて、非線形デジタルフィルタが構造のイメージに適用され、フィルタリングされたイメージを生成する。図１７を参照すると、１００５ａで、構造に基づいて非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズが選択される。図１８を参照すると、１００５ｂにおいて、非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズが、予想される最大の欠陥に基づいて選択される。図１９を参照すると、１０２０ａにおいて、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化することは、イメージをフィルタリングされたイメージで割り、フィルタリングされたイメージを減算して正規化されたイメージを生成することを含む。

図２０を参照すると、１０６０において、スケーリングされた正規化されたイメージが、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換される。例えば、スケーリングされたイメージは、材料の損失を強調するように変換され得る。いくつかの実施形態では、材料の損失は、材料の損失のパーセンテージにさらに変換され得る。パーセンテージの範囲は、カラーイメージの色に変換できる。特定の例では、０％から２０％の範囲の材料損失のパーセンテージは黒く着色され得る。構造の製造公差は約２０％であってよい。したがって、２０％などの所定のパーセンテージ未満の材料損失の結果は、通常の公差と見なすことができる。２０％から３０％の範囲が緑色に着色される場合がある。３０％から４０％の範囲が青色に着色される場合がある。４０％から５０％の範囲が黄色に着色される場合がある。５０％を超える範囲は赤色に着色される場合がある。したがって、失われた壁は、使用者にとってより認識しやすい色に変換され得る。黒または黒と緑以外の色は、構造のさらなる検査が実行される領域を示している場合がある。例えば、同じシステム１００、異なる方法で構成されたシステム１００、別の同様のシステム、超音波検査システムなどの別のタイプのシステムなどを使用して、さらなる検査を実行することができる。

図２１Ａから図２１Ｄは、いくつかの実施形態による、放射線検査システム、様々な欠陥を有する断熱パイプ、及び対応するイメージを示すブロック図である。図２１Ａを参照すると、図１３のシステム１００ｈが例として使用されているが、他の実施形態では、上記の異なるシステム１００に関する動作を使用することができる。この例では、パイプ１１０ａは、（イメージングアレイ１１１から最も遠い）上壁に欠陥１１３ａを含む。

いくつかの実施形態では、上壁の欠陥に基づいて上述のように伝達関数を生成することができ、底壁の欠陥に基づいて上記のように別の伝達関数を生成することができる。例えば、底壁（イメージングアレイ１１１に最も近い）に較正された欠陥を有する断熱パイプ１１０を、上述のように分析して、底壁伝達関数を生成することができる。同様に、上壁（イメージングアレイ１１１に最も近い）に較正された欠陥を有する断熱パイプ１１０を上述のように分析して、上壁伝達関数を生成することができる。上壁の較正された欠陥によって生成されるコントラストは、同じ欠陥が底壁に存在する場合よりも小さくなるため、上壁伝達関数は、底壁伝達関数よりも大きくイメージをスケーリングすることができる。

イメージ２１３０ａ－１は底壁伝達関数を使用して生成され、イメージ２１３０ａ－２は上壁伝達関数を使用して生成された。上壁の欠陥１１３ａはアーティファクト２１３５ａ－１をもたらす。アーティファクト２１３５ａ－１は破線で示されており、上壁にある欠陥１１３ａによるコントラストの低下を表している。

イメージ２１３０ａ－２は、欠陥１１３ａに対応するアーティファクト２１３５ａ－２を有する。イメージ２１３０ａ－１とは対照的に、アーティファクト２１３５ａ－２はわずかなコントラストを表す実線で示されている。すなわち、上壁伝達関数は、上壁の較正された欠陥を使用して生成されたものであり、上壁の欠陥１１３ａはわずかなコントラストを有するアーティファクト２１３５ａ－２をもたらす。

いくつかの実施形態では、アーティファクト２１３５ａ－１のコントラストが低すぎて、欠陥として登録できない場合がある。例えば、コントラストが約２０％未満の壁の喪失を示す場合、壁の喪失は、壁の喪失なしとして分類され得る。いくつかの実施形態では、イメージ２１３０ｃ－１及び２１３０ｃ－２などのイメージを生成するために、上壁及び底壁の両方の伝達関数が使用されてもよい。両方を分析して、欠陥が存在するかどうかを判断することができる。したがって、上壁の欠陥を見逃す可能性を低減することができる。

図２１Ｂを参照すると、図１３のシステム１００ｈがやはり例として使用されているが、他の実施形態では、上記の異なるシステム１００に関する動作を使用することができる。この例では、パイプ１１０ａは、底壁（イメージングアレイ１１１に最も近い）に欠陥１１３ｂを含む。

イメージ２１３０ｂ－１は底壁伝達関数を使用して生成され、イメージ２１３０ｂ－２は上壁伝達関数を使用して生成された。底壁の欠陥１１３ｂはアーティファクト２１３６ｂ－１をもたらす。アーティファクト２１３６ｂ－１は、底壁にある欠陥１１３ｂによるわずかなコントラストを表すために実線で示されている。アーティファクト２１３６ｂ－１のコントラストは、イメージ２１３０ｂ－１が底壁伝達関数を使用して生成され、２１３６ｂ－１をもたらす欠陥１１３ｂが底壁にあるため、わずかである。

イメージ２１３０ｂ－２は、欠陥１１３ｂに対応するアーティファクト２１３６ｂ－２を有する。イメージ２１３０ｂ－１とは対照的に、アーティファクト２１３６ｂ－２は、黒一色のシェーディングによって表されるより高いコントラストで示されている。上壁伝達関数は、底壁伝達関数よりも大きくイメージ２１３０ｂ－２をスケーリングする。その結果、底壁の欠陥１１３ｂによるコントラストは、比較的高いコントラストをもたらす。

図２１Ｃを参照すると、図１３のシステム１００ｈがやはり例として使用されているが、他の実施形態では、上記の異なるシステム１００に関する動作を使用することができる。この例では、パイプ１１０ａは、底壁（イメージングアレイ１１１に最も近い）に欠陥１１３ｂを含み、上壁（イメージングアレイ１１１から最も遠い）に欠陥１１３ａを含む。欠陥１１３ａ及び１１３ｂの両方がＸ線ビーム１１２の経路にあるので、欠陥１１３ａ及び１１３ｂの両方が結果として得られるイメージ２１３０ｃ－１及び２１３０ｃ－２に寄与する。欠陥１１３ａ及び１１３ｂは、図２１Ａ及び図２１Ｂと同様に、イメージ２１３０ｃ－１内のアーティファクト２１３７ａ－１及び２１３７ｂ－１、及びイメージ２１３０ｃ－２内のアーティファクト２１３７ａ－２及び２１３７ｂ－２をもたらし得る。欠陥１１３ａ及び１１３ｂは、イメージ２１３０ｃ－１及び２１３０ｃ－２において重ね合わされたアーティファクトをもたらしても、個々の欠陥１１３ａ及び１１３ｂに関して上述したように分析することができる。その結果、壁の実質的にすべての欠陥が、位置に関係なく識別され得る。

図２１Ａ、図２１Ｂ、及び図２１Ｄを参照すると、図１３のシステム１００ｈがやはり例として使用されているが、他の実施形態では、上記の異なるシステム１００に関する動作を使用することができる。いくつかの実施形態では、イメージ２１３０ｂ－１及び２１３０ｂ－２は、図２１Ｂに示されるように生成され得る。システム１００ｈは、断熱パイプ１１０の周りを断熱パイプ１１０の反対側まで回転させることができる。その結果、図２１Ｄに示すように、以前はイメージングアレイ１１１に近かった欠陥１１３ｂは、イメージングアレイ１１１から遠く離れていない可能性がある。イメージ２１３０ｄ－１及び２１３０ｄ－２は、それぞれ底壁及び上壁伝達関数を使用して生成された。イメージ２１３０ｄ－１及び２１３０ｄ－２における結果として生じるアーティファクト２１３８ｂ－１及び２１３８ｂ－２は、図２１Ａに示されるアーティファクト２１３５ａ－１及び２１３５ａ－２と同様であり得る。

特に、同じ欠陥１１３ｂは、イメージのアーティファクトに２つの変化をもたらした。アーティファクトの相対的なサイズとアーティファクトのコントラストの両方が変化した。いくつかの実施形態では、アーティファクトのサイズ及びコントラストの変化の一方または両方を使用して、関連する欠陥１１３ｂが断熱パイプ１１０のどの壁に位置するかを判定することができる。したがって、その特定の欠陥１１３ｂを分析するとき、欠陥１１３ｂが位置する壁に対応する伝達関数を選択することによって、定量的な壁の損失を推定することができる。

例として１つの欠陥１１３ｂが使用されているが、他の実施形態では、単一のイメージのセットで、より多くの欠陥を分析することができる。さらに、イメージの一部のアーティファクトは、上壁伝達関数を使用してスケーリングできるが、他のアーティファクトは底壁伝達関数を使用してスケーリングできる。いくつかの実施形態では、イメージを選択して底壁伝達関数を使用できるようにすることができる。例えば、欠陥１１３ｂが図２１Ｂのシステム１００ｈの向きで底壁にあると判断した後、イメージ２１３０ｂ－１が選択され、底壁伝達関数を使用してスケーリングされ、定量的な壁の損失を生成し得る。図２１Ｄのイメージ２１３０ｄ－２は、イメージ２１３０ｄ－２を生成するために使用された上壁伝達関数からのより高い倍率を使用したので、精度が低下し得る。

システム１００ｈが回転する程度の例として１８０度の回転を使用することができるが、他の実施形態では、２組のイメージの回転及び生成が異なっていてもよい。例えば、システム１００ｈは、断熱パイプ１１０の周りを、９０度増加させて回転させて４組のイメージを生成することができ、６０度増加させて回転させて６組のイメージを生成することができ、４５度増加させて回転させて８組のイメージを生成することができ、３０度増加させて回転させて１２組のイメージを生成することができる、などである。

図２１Ａ、図２１Ｂ、及び図２１Ｃを参照すると、壁の欠陥は、上壁伝達関数を底壁伝達関数とともに使用すること、及び／または上壁伝達関数を使用して生成されたイメージを底壁伝達関数のものと比較することによって識別され得る。図２１Ａ、図２１Ｂ、及び図２１Ｄにおいて示されているように、壁の欠陥は、構造の周りの複数の回転位置で得られたイメージを使用して識別され得る。

いくつかの実施形態は、構造１１０に沿って移動するように構成された駆動機構１０４、駆動機構１０４に取り付けられた検出器１０２、駆動機構１０４に取り付けられ、構造１１０の幅が検出器１０２の活性領域に放射線の影を投じるように、検出器１０２に対して配置可能な放射線源１０６、及び検出器１０２に結合され、検出器１０２からイメージを受信し、イメージに基づいて側壁の損失情報を生成し、イメージに基づいて底壁の損失情報を生成するように構成された制御ロジック１０９を備える放射線検査システム１００から１００ｈを含む。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、イメージに基づいて上壁の損失情報を生成するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、駆動機構１０４は、構造１１０の周りで少なくとも部分的に検出器１０２及び放射線源１０６を回転させるように構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、イメージの少なくとも一部をフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成し、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージの少なくとも一部を正規化し、正規化されたイメージを生成し、構造１１０に関連する伝達関数に基づいて、正規化されたイメージの少なくとも一部をスケーリングするようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、検出器１０２及び放射線源１０６のうちの少なくとも１つは、駆動機構１０４から取り外し可能である。

いくつかの実施形態では、システム１００から１００ｈは、位置情報を生成するように構成された測位システム１１５をさらに備え、制御ロジック１０９は、イメージ、側壁の損失情報、及び底壁の損失情報のうちの少なくとも１つを位置情報と関連付けるように構成されている。

いくつかの実施形態では、駆動機構１０４及び検出器１０２は、構造１１０の支持体とは反対側の構造１１０の側面に沿って移動するように構成される。

いくつかの実施形態では、システム１００から１００ｈは、駆動機構１０４に取り付けられた電源１９２をさらに備える。

いくつかの実施形態では、システム１００から１００ｈは、通信インターフェース１０９、１１７をさらに含み、制御ロジック１０９は、イメージ、側壁の損失データ、及び底壁の損失データのうちの少なくとも１つを通信インターフェース１０９、１１７で通信するように構成される。

いくつかの実施形態は、放射線検査システム１００から１００ｈを操作する方法を含み、構造１１０の周りに駆動機構１０４、検出器１０２、及び放射線源１０６を配置すること、検出器１０２及び放射線源１０６を使用して、少なくとも構造１１０の幅を含む構造１１０のセクションのイメージを生成すること、イメージに基づいて側壁の損失情報を生成すること、及びイメージに基づいて底壁の損失情報を生成すること、を含む。

いくつかの実施形態では、放射線源１０６を配置することは、構造１１０の直径の２倍よりも遠くに、構造１１０から放射線源１０６を配置することを含む。

いくつかの実施形態では、この方法は、イメージに基づいて上壁の損失情報を生成することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、この方法は、イメージに基づいて構造１１０の全周について壁の損失情報を生成することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、構造１１０のセクションのイメージを生成することは、構造１１０のセクション及び構造１１０に隣接する較正された物体のイメージを生成することを含み、イメージに基づいて側壁の損失情報を生成することは、構造物１１０に隣接する較正された物体に基づくイメージの一部に基づいて側壁の損失情報を生成することを含む。

いくつかの実施形態では、方法は、検出器１０２及び放射線源１０６を構造１１０に沿って構造１１０の第２のセクションまで移動させること、検出器１０２及び放射線源１０６を使用して、第２のセクションの構造１１０の少なくとも幅を含む構造１１０の第２のセクションのイメージを生成すること、第２のセクションのイメージに基づいて側壁の損失情報を生成すること、及び第２のセクションのイメージに基づいて底壁の損失情報を生成することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、本方法は、検出器１０２と放射線源１０６を構造１１０の周りに回転させることをさらに含む。

いくつかの実施形態では、方法は、構造１１０のイメージの少なくとも一部をフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成し、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージの少なくとも一部を正規化し、正規化されたイメージを生成し、構造１１０に関連する伝達関数に基づいて、正規化されたイメージの少なくとも一部をスケーリングすることをさらに含む。

いくつかの実施形態では、方法は、放射線源１０６の位置を調整することをさらに含む。

いくつかの実施形態は、放射線を生成するための手段、放射線を生成する手段に結合された放射線に基づいてイメージを生成する手段、放射線を生成する手段及び放射線に基づいてイメージを生成する手段を移動させる手段、イメージに基づいて側壁の損失情報及び底壁の損失情報を生成する手段を備える放射線検査システム１００から１００ｈを含む。

放射線を生成するための手段の例には、放射線源１０６が含まれる。放射線を生成するための手段に結合された放射線に基づいてイメージを生成するための手段の例には、検出器１０２及びイメージングアレイ１１１が含まれる。放射線を生成するための手段及び放射線に基づいてイメージを生成するための手段を移動させるための手段の例には、駆動機構１０４及び放射線源支持アーム１０８が含まれる。イメージに基づいて側壁の損失情報及び底壁の損失情報を生成するための手段の例には、制御ロジック１０９及びコンピュータ１２５が含まれる。

いくつかの実施形態では、イメージに基づいて側壁の損失情報及び底壁の損失情報を生成するための手段は、イメージに基づいて上壁の損失情報を生成するための手段をさらに備える。イメージに基づいて上壁の損失情報を生成するための手段の例には、制御ロジック１０９及びコンピュータ１２５が含まれる。

いくつかの実施形態は方法を含み、構造１１０のイメージを取得すること、構造１１０のイメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成すること、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化し、正規化されたイメージを生成すること、及び構造１１０に関連する伝達関数に基づいて、正規化されたイメージをスケーリングすることを含む。

いくつかの実施形態では、方法は、構造１１０の属性に基づいて伝達関数を生成することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、伝達関数を生成することは、少なくとも１つの異なる属性を有する構造１１０ｓ内の既知の欠陥の正規化されたイメージを取得すること、及び正規化されたイメージに基づいて伝達関数を生成することを含み、構造１１０に関連付けられた伝達関数に基づいて正規化されたイメージをスケーリングすることは、伝達関数への入力として構造１１０の少なくとも１つの属性をもたらすことを含む。

いくつかの実施形態では、構造１１０に関連する伝達関数に基づいて正規化されたイメージをスケーリングすることは、上壁伝達関数に基づいて正規化されたイメージをスケーリングすること、及び底壁伝達関数に基づいて正規化されたイメージをスケーリングすることを含む。

いくつかの実施形態では、構造１１０のイメージを取得することは、構造１１０に向けられた放射線を生成すること、及び構造１１０を通過した後に放射線を検出することを含む。

いくつかの実施形態では、構造１１０のイメージを取得することは、構造１１０の幅を含む構造１１０のイメージを取得することを含む。

いくつかの実施形態では、構造１１０のイメージをフィルタリングしてフィルタリングされたイメージを生成することは、非線形デジタルフィルタを構造１１０のイメージに適用することを含む。

いくつかの実施形態では、方法は、構造１１０に基づいて非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、方法は、予想される最大の欠陥に基づいて、非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化することは、イメージをフィルタリングされたイメージで割り、フィルタリングされたイメージを減算して正規化されたイメージを生成することを含む。

いくつかの実施形態では、方法は、スケーリングされた正規化されたイメージを、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換することをさらに含む。

いくつかの実施形態では、構造１１０のイメージをフィルタリングしてフィルタリングされたイメージを生成することは、イメージのサブセットをフィルタリングすることを含み、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化して、正規化されたイメージを生成することは、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージのサブセットを正規化して正規化されたイメージを生成することを含む。

いくつかの実施形態は、放射線源１０６、放射線源１０６と検出器１０２との間に配置された構造１１０を有する放射線を受け取るように配置可能な検出器１０２、制御ロジック１０９であって、検出器１０２を使用して構造１１０のイメージを取得し、構造１１０のイメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成し、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化し、正規化されたイメージを生成し、構造１１０に関連する伝達関数に基づいて、正規化されたイメージをスケーリングするように構成されている制御ロジックを備えるシステム１００から１００ｈを含む。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、構造１１０の属性に基づいて伝達関数を生成するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、構造１１０の幅を含む構造１１０のイメージを取得するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、構造１１０のイメージに非線形デジタルフィルタを適用するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、構造１１０に基づいて非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、予想される最大の破損に基づいて非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、イメージをフィルタリングされたイメージで除算し、フィルタリングされたイメージを減算して、正規化されたイメージを生成するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態では、制御ロジック１０９は、スケーリングされた正規化されたイメージを、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換するようにさらに構成される。

いくつかの実施形態はシステム１００から１００ｈを含み、構造１１０のイメージを取得するための手段、構造１１０のイメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成するための手段、フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化し、正規化されたイメージを生成するための手段、及び構造１１０に関連する伝達関数に基づいて、正規化されたイメージをスケーリングするための手段、を含む方法を含む。

構造のイメージを取得するための手段の例には、検出器１０２、イメージングアレイ１１１、及び放射線源１０６が含まれる。構造のイメージをフィルタリングし、フィルタリングされたイメージを生成するためにするための手段の例には、制御ロジック１０９及びコンピュータ１２５が含まれる。フィルタリングされたイメージに基づいてイメージを正規化して、正規化されたイメージを生成するための手段の例には、制御ロジック１０９及びコンピュータ１２５が含まれる。構造に関連する伝達関数に基づいて正規化されたイメージをスケーリングするための手段の例には、制御ロジック１０９及びコンピュータ１２５が含まれる。

いくつかの実施形態では、イメージを正規化する手段は、イメージをフィルタリングされたイメージで割り、フィルタリングされたイメージを減算して、正規化されたイメージを生成する手段を含む。イメージをフィルタリングされたイメージで割り、フィルタリングされたイメージを減算して正規化されたイメージを生成するための手段の例には、制御ロジック１０９及びコンピュータ１２５が含まれる。

構造、デバイス、方法、及びシステムを特定の実施形態に従って説明しているが、当業者は、特定の実施形態に対する多くの変形が可能であることを容易に認識し、したがって、任意の変形は、本明細書で開示した趣旨及び範囲内にあると考えられるべきである。したがって、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当業者によって多くの変更が行われ得る。

この書面での開示に続く特許請求の範囲は、ここで本書面での開示に明確に組み込まれ、各請求項はそれ自体で個別の実施形態として成立する。この開示には、従属クレームへの独立クレームのすべての置換が含まれる。さらに、以下の独立請求項及び従属請求項から派生することが可能である追加の実施形態も、本書面での説明に明示的に組み込まれる。これらの追加の実施形態は、所与の従属請求項の依存関係を語句「請求項［ｘ］で始まり、この請求項の直前の請求項で終わる請求項のいずれか」に置き換えることによって決定され、ここで、括弧付きの用語「［ｘ］」は、直近に記載した独立請求項の番号に置き換えられる。例えば、独立請求項１で始まる第１の請求項の組について、請求項３は請求項１及び２のいずれかに従属し、これらの別々の従属関係によって２つの異なる実施形態を得ることができ、請求項４は請求項１、２または３のいずれか１項に従属し、これらの別々の従属関係によって３つの異なる実施形態を得ることができ、請求項５は請求項１、２、３または４のいずれか１項に従属し、これらの別々の従属関係によって４つの異なる実施形態を得ることができ、以下同様である。

特徴または要素に関する用語「第１」の請求項における記載は、第２の、または追加のそのような特徴または要素の存在を必ずしも示唆するものではない。存在する場合、ミ－ンズ・プラス・ファンクション形式で具体的に記載された要素は、米国特許法第１１２条（ｆ）項に従って、本明細書で説明された対応する構造、材料または動作及びそれらの均等物を網羅するように解釈されることが意図される。排他的な所有または特権が請求される本発明の実施形態は、以下のように定められる。
（項目１）
放射線検査システムであって、
構造に沿って移動するように構成された駆動機構、
上記駆動機構に取り付けられた検出器、
上記駆動機構に取り付けられ、上記構造の幅が上記検出器の活性領域に放射線の影を落とすように上記検出器に対して配置可能な放射線源、及び
上記検出器に結合され、
上記検出器からイメージを受け取り、
上記イメージに基づいて側壁の損失情報を生成し、
上記イメージに基づいて底壁の損失情報を生成するように構成された制御ロジックを含む、放射線検査システム。
（項目２）
上記制御ロジックが、上記イメージに基づいて上壁の損失情報を生成するようにさらに構成される、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目３）
上記駆動機構が、上記検出器及び上記放射線源を上記構造の周りで少なくとも部分的に回転させるように構成される、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目４）
上記制御ロジックがさらに、
上記イメージの少なくとも一部をフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成し、
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージの上記少なくとも一部を正規化し、正規化されたイメージを生成し、
上記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、上記正規化されたイメージの少なくとも一部をスケーリングするように構成される、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目５）
上記検出器及び上記放射線源のうちの少なくとも１つは、上記駆動機構から取り外し可能である、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目６）
位置情報を生成するように構成された測位システムをさらに備え、上記制御ロジックは、上記イメージ、上記側壁の損失情報、及び上記底壁の損失情報のうちの少なくとも１つを上記位置情報と関連付けるように構成される、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目７）
上記駆動機構及び上記検出器は、構造支持体とは反対側の上記構造の側面に沿って移動するように構成される、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目８）
上記駆動機構に取り付けられた電源をさらに備える、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目９）
通信インターフェースをさらに含み、
上記制御ロジックは、上記通信インターフェースを介して、上記イメージ、上記側壁の損失データ、及び上記底壁の損失データのうちの少なくとも１つを通信するように構成される、項目１に記載の放射線検査システム。
（項目１０）
放射線検査システムを動作させる方法であって、
駆動機構、検出器、及び放射線源を構造の周囲に配置すること、
少なくとも上記構造の幅を含む上記検出器と上記放射線源とを使用して、上記構造のセクションのイメージを生成すること、
上記イメージに基づいて側壁の損失情報を生成すること、及び
上記イメージに基づいて底壁の損失情報を生成することを含む、方法。
（項目１１）
上記放射線源を配置することは、上記放射線源を上記構造から、上記構造の直径の２倍よりも遠くに配置することを含む、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
上記イメージに基づいて上壁の損失情報を生成することをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１３）
上記イメージに基づいて、上記構造の全周に関する壁の損失情報を生成することをさらに含む、項目１２に記載の方法。
（項目１４）
上記構造の上記セクションの上記イメージを生成することは、上記構造の上記セクション及び上記構造に隣接する較正された物体のイメージを生成することを含み、
上記イメージに基づいて上記側壁の損失情報を生成することは、上記構造に隣接する上記較正された物体に基づく上記イメージの一部に基づいて上記側壁の損失情報を生成することを含む、項目１０に記載の方法。
（項目１５）
上記検出器と上記放射線源を上記構造に沿って上記構造の第２のセクションに移動すること、
上記第２のセクションにおいて少なくとも上記構造の幅を含む上記検出器と上記放射線源とを使用して、上記構造の上記第２のセクションのイメージを生成すること、
上記第２のセクションの上記イメージに基づいて側壁の損失情報を生成すること、及び
上記第２のセクションの上記イメージに基づいて底壁の損失情報を生成することをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１６）
上記構造の周りで上記検出器と上記放射線源を回転させること、をさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１７）
上記構造の上記イメージの少なくとも一部をフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成すること、
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージの上記少なくとも一部を正規化し、正規化されたイメージを生成すること、
上記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、上記正規化されたイメージの少なくとも一部をスケーリングすることをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１８）
上記放射線源の位置を調整することをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１９）
放射線検査システムであって、
放射線を生成するための手段と、
上記放射線を生成するための手段に結合された上記放射線に基づいてイメージを生成するための手段と、
上記放射線を生成するための手段を移動させるための手段、及び上記放射線に基づいて上記イメージを生成する手段を移動させるための手段と、
上記イメージに基づいて側壁の損失情報及び底壁の損失情報を生成するための手段と、を含む、放射線検査システム。
（項目２０）
上記イメージに基づいて側壁の損失情報及び底壁の損失情報を生成するための上記手段が、上記イメージに基づいて上壁の損失情報を生成するための手段をさらに備える、項目１９に記載の放射線検査システム。
（項目２１）
構造のイメージを取得すること、
上記構造の上記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成すること、
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージを正規化し、正規化されたイメージを生成すること、及び
上記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、上記正規化されたイメージをスケーリングすることを含む、方法。
（項目２２）
上記構造の属性に基づいて上記伝達関数を生成することをさらに含む、項目２２１に記載の方法。
（項目２３）
上記伝達関数を生成することが、
少なくとも１つの異なる属性を備える構造の既知の欠陥の正規化されたイメージを取得すること、
上記正規化されたイメージに基づいて上記伝達関数を生成すること、を含み、
上記構造に関連付けられた上記伝達関数に基づいて上記正規化されたイメージをスケーリングすることは、上記伝達関数への入力として上記構造の上記少なくとも１つの属性を与えることを含む、項目２２２に記載の方法。
（項目２４）
上記構造に関連付けられた上記伝達関数に基づいて上記正規化されたイメージをスケーリングすることが、
上壁伝達関数に基づいて上記正規化されたイメージをスケーリングすること、及び
底壁伝達関数に基づいて上記正規化されたイメージをスケーリングすること、を含む、項目２２１に記載の方法。
（項目２５）
上記構造の上記イメージを取得することが、
上記構造の幅を含む上記構造の上記イメージを取得すること、を含む、項目２２１に記載の方法。
（項目２６）
上記構造の上記イメージをフィルタリングして上記フィルタリングされたイメージを生成することは、非線形デジタルフィルタを上記構造の上記イメージに適用することを含む、項目２２１に記載の方法。
（項目２７）
上記構造に基づいて上記非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択することをさらに含む、項目２２６に記載の方法。
（項目２８）
予想される最大の欠陥に基づいて上記非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択することをさらに含む、項目２２６に記載の方法。
（項目２９）
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージを正規化することは、上記イメージを上記フィルタリングされたイメージで割り、上記フィルタリングされたイメージを減算して上記正規化されたイメージを生成することを含む、項目２２６に記載の方法。
（項目３０）
上記スケーリングされた正規化されたイメージを、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換することをさらに含む、項目２２１に記載の方法。
（項目３１）
上記構造の上記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成することは、上記イメージのサブセットをフィルタリングすることを含み、
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージを正規化して、正規化されたイメージを生成することは、上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージの上記サブセットを正規化して上記正規化されたイメージを生成することを含む、項目２２１に記載の方法。
（項目３２）
システムであって、
放射線源、
上記放射線源と上記検出器との間に配置された構造に関する上記放射線を受け取るように配置可能な検出器、及び
制御ロジック、を備え、上記制御ロジックは、
上記検出器を使用して上記構造のイメージを取得し、
上記構造の上記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成し、
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージを正規化し、正規化されたイメージを生成し、
上記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、上記正規化されたイメージをスケーリングするよう構成される、システム。
（項目３３）
上記制御ロジックは、上記構造の属性に基づいて上記伝達関数を生成するようにさらに構成される、項目３２に記載のシステム。
（項目３４）
上記制御ロジックは、
上記構造の幅を含む上記構造の上記イメージを取得するようさらに構成される、項目３２に記載のシステム。
（項目３５）
上記制御ロジックは、非線形デジタルフィルタを上記構造の上記イメージに適用するようにさらに構成される、項目３２に記載のシステム。
（項目３６）
上記制御ロジックは、上記構造及び予想された最大の欠陥のうちの少なくとも１つに基づいて、上記非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択するようにさらに構成される、項目３５に記載のシステム。
（項目３７）
上記制御ロジックは、上記イメージを上記フィルタリングされたイメージで割り、上記フィルタリングされたイメージを減算して、上記正規化されたイメージを生成するようにさらに構成される、項目３５に記載のシステム。
（項目３８）
上記制御ロジックは、上記スケーリングされた正規化されたイメージを、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換するようにさらに構成される、項目３２に記載のシステム。
（項目３９）
システムであって、
構造のイメージを取得するための手段、
上記構造の上記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成するための手段、
上記フィルタリングされたイメージに基づいて上記イメージを正規化し、正規化されたイメージを生成するための手段、及び
上記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、上記正規化されたイメージをスケーリングするための手段を含む、システム。
（項目４０）
上記イメージを正規化するための上記手段は、上記イメージを上記フィルタリングされたイメージで割り、上記フィルタリングされたイメージを減算して、上記正規化されたイメージを生成するための手段を含む、項目３９に記載のシステム。

Claims (20)

1. 構造のイメージを取得すること、
   前記構造の前記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成すること、
   前記フィルタリングされたイメージに基づいて前記イメージを正規化し、正規化されたイメージを生成すること、及び
   前記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、前記正規化されたイメージをスケーリングすることを含む、方法。
2. 前記構造の属性に基づいて前記伝達関数を生成することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記伝達関数を生成することが、
   少なくとも１つの異なる属性を備える構造の既知の欠陥の正規化されたイメージを取得すること、
   前記正規化されたイメージに基づいて前記伝達関数を生成すること、を含み、
   前記構造に関連付けられた前記伝達関数に基づいて前記正規化されたイメージをスケーリングすることは、前記伝達関数への入力として前記構造の前記少なくとも１つの属性を与えることを含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記構造の前記イメージをフィルタリングして前記フィルタリングされたイメージを生成することは、非線形デジタルフィルタを前記構造の前記イメージに適用することを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記構造に基づいて前記非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
6. 予想される最大の欠陥に基づいて前記非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
7. 前記フィルタリングされたイメージに基づいて前記イメージを正規化することは、前記イメージを前記フィルタリングされたイメージで割り、前記フィルタリングされたイメージを減算して前記正規化されたイメージを生成することを含む、請求項４に記載の方法。
8. 前記構造に関連付けられた前記伝達関数に基づいて前記正規化されたイメージをスケーリングすることが、
   上壁伝達関数に基づいて前記正規化されたイメージをスケーリングすること、及び
   底壁伝達関数に基づいて前記正規化されたイメージをスケーリングすること、を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記構造の前記イメージを取得することが、
   前記構造の幅を含む前記構造の前記イメージを取得すること、を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記スケーリングされた正規化されたイメージを、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換することをさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記構造の前記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成することは、前記イメージのサブセットをフィルタリングすることを含み、
    前記フィルタリングされたイメージに基づいて前記イメージを正規化して、正規化されたイメージを生成することは、前記フィルタリングされたイメージに基づいて前記イメージの前記サブセットを正規化して前記正規化されたイメージを生成することを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
12. システムであって、
    放射線源、
    前記放射線源と検出器との間に配置された構造に関する放射線を受け取るように配置可能な前記検出器、及び
    制御ロジック、を備え、前記制御ロジックは、
    前記検出器を使用して前記構造のイメージを取得し、
    前記構造の前記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成し、
    前記フィルタリングされたイメージに基づいて前記イメージを正規化し、正規化されたイメージを生成し、
    前記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、前記正規化されたイメージをスケーリングするよう構成される、システム。
13. 前記制御ロジックは、非線形デジタルフィルタを前記構造の前記イメージに適用するようにさらに構成される、請求項１２に記載のシステム。
14. 前記制御ロジックは、前記構造及び予想された最大の欠陥のうちの少なくとも１つに基づいて、前記非線形デジタルフィルタのカーネルのサイズを選択するようにさらに構成される、請求項１３に記載のシステム。
15. 前記制御ロジックは、前記イメージを前記フィルタリングされたイメージで割り、前記フィルタリングされたイメージを減算して、前記正規化されたイメージを生成するようにさらに構成される、請求項１３に記載のシステム。
16. 前記制御ロジックは、前記構造の属性に基づいて前記伝達関数を生成するようにさらに構成される、請求項１２から１５のいずれか一項に記載のシステム。
17. 前記制御ロジックは、
    前記構造の幅を含む前記構造の前記イメージを取得するようさらに構成される、請求項１２から１５のいずれか一項に記載のシステム。
18. 前記制御ロジックは、前記スケーリングされた正規化されたイメージを、所定の閾値より大きい壁の損失を示す材料損失推定イメージに変換するようにさらに構成される、請求項１２から１５のいずれかに一項に記載のシステム。
19. システムであって、
    構造のイメージを取得するための手段、
    前記構造の前記イメージをフィルタリングして、フィルタリングされたイメージを生成するための手段、
    前記フィルタリングされたイメージに基づいて前記イメージを正規化し、正規化されたイメージを生成するための手段、及び
    前記構造に関連付けられた伝達関数に基づいて、前記正規化されたイメージをスケーリングするための手段を含む、システム。
20. 前記イメージを正規化するための前記手段は、前記イメージを前記フィルタリングされたイメージで割り、前記フィルタリングされたイメージを減算して、前記正規化されたイメージを生成するための手段を含む、請求項１９に記載のシステム。

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