JP2023542415A - スピーカ及び端末 - Google Patents

Abstract

本出願は、オーディオ技術の分野に関し、スピーカ内のコイルの水平方向における左右の揺動の振幅を低減するためのスピーカ及び端末を提供する。スピーカにおいて、振動板は、フレームの収容キャビティの開口部を覆い、フレームに接続される。振動板に近い磁気アセンブリの端部は、磁気ギャップを有する。コイルは、巻型の周りに巻かれ、コイルの少なくとも一部は、磁気ギャップに位置する。接続部材は、巻型の、収容キャビティの側壁に近い側に配置される。環状の第１のダンパは、巻型と接続部材との間に配置され、第１のダンパの内側は、磁気アセンブリに接続され、第１のダンパの外側は、接続部材に接続される。第１のダンパは、コイルの上端に近く、コイルの下端から離れている。環状の第２のダンパは、接続部材と収容キャビティの側壁との間に配置され、第２のダンパの内側は、接続部材に接続され、第２のダンパの外側は、収容キャビティの側壁に接続される。第２のダンパは、コイルの下端に近く、コイルの上端から離れている。

Description

本出願は、２０２０年９月２５日に中国国家知識産権局に出願された「SPEAKER AND TERMINAL」と題する中国特許出願第２０２０１１０２５５００．２号の優先権を主張し、その全体は参照により本明細書に組み込まれる。

本出願は、オーディオ技術の分野に関し、詳細には、スピーカ及び端末に関する。

スピーカは、電気音響変換を通して音出力を実施するために、電気エネルギーを音響エネルギーに変換し得る。スピーカでは、通電されたコイルは、磁石によってもたらされる磁界の作用下で、振動板（diaphragm）を駆動して、振動板に対して垂直な垂直方向に振動させて、音を形成することができる。しかしながら、スピーカの動作時、コイルは、垂直方向に上下に振動するだけでなく、水平方向にも左右に揺動する。コイルが比較的大きい振幅で動くと、コイルは、コイルの周りの構成要素に接触して、異常な音を発生させ、スピーカに損傷を与える可能性がある。

本出願の実施形態は、スピーカ内のコイルの水平方向における左右の揺動の振幅を低減するためのスピーカ及び端末を提供する。

前述の目的を達成するために、本出願では、以下の技術的解決策が使用される。

本出願の第１の態様によれば、スピーカが提供される。スピーカは、フレームと、振動板と、磁気アセンブリ（magnetic assembly）と、振動アセンブリ（vibrating assembly）と、第１のダンパ（damper）と、第２のダンパとを含む。フレームには、凹状の収容キャビティ（accommodating cavity）が設けられている。振動板は、収容キャビティの開口部を覆い、フレームに接続される。磁気アセンブリの少なくとも一部は、収容キャビティに配置され、収容キャビティの底部に接続され、振動板に近い磁気アセンブリの端部は、磁気ギャップ（magnetic gap）を有する。振動アセンブリは、収容キャビティに位置し、振動板に接続される。振動アセンブリは、コイル、巻型（coil former）、及び接続部材を含む。コイルは、巻型の周りに巻かれ、コイルの少なくとも一部は、磁気ギャップに位置する。接続部材は、巻型の、収容キャビティの側壁に近い側に配置される。第１のダンパは、環状であり、収容キャビティに位置し、巻型と接続部材との間に配置され、第１のダンパの内側は、磁気アセンブリに接続され、第１のダンパの外側は、接続部材に接続される。第１のダンパは、第１のダンパの半径方向に振動アセンブリを支持するように構成される。第１のダンパは、コイルの上端に近く、コイルの下端から離れている。コイルの上端は、振動板に近く、コイルの下端は、振動板から離れている。第２のダンパは、環状であり、収容キャビティに位置し、接続部材と収容キャビティの側壁との間に配置され、第２のダンパの内側は、接続部材に接続され、第２のダンパの外側は、収容キャビティの側壁に接続される。第２のダンパは、第２のダンパの半径方向に振動アセンブリを支持するように構成される。第２のダンパは、コイルの下端に近く、コイルの上端から離れている。

結論として、コイルが左右に揺動するプロセスでは、コイルの上端の近くに配置された第１のダンパは、コイルの上端がコイルの初期位置（コイルが静止しているときのコイルの位置）に可能な限り近くなるように、コイルの上端に対して、コイルの揺動方向とは反対の方向の第１の復元力（restoring force）を与え得る。加えて、コイルの下端の近くに配置された第２のダンパは、コイルの下端がコイルの初期位置に可能な限り位置するように、コイルの下端に対して、コイルの揺動方向とは反対の方向の第２の復元力を与え得る。このようにして、第１のダンパ及び第２のダンパはそれぞれ、振動アセンブリを半径方向に支持することができるので、コイルの振動時、コイルの軸が磁気アセンブリの軸と可能な限り重なり、コイルが主に垂直方向に上下に動くことを可能にする。その結果、コイルの左右の揺動（すなわちロールスイング（roll swinging））の振幅を低減することができる。スピーカが低周波数状態で動作し、高電力信号の駆動下でコイルの振幅が比較的大きい場合、コイルのロールスイングの振幅を低減することによって、コイルが磁気アセンブリ内のワッシャと接触していることにより異常な音が引き起こされる確率を効果的に低減することができ、音の歪み率を低減することができる。

任意選択的に、第１のダンパは、コイルの、振動板に近い側に位置し、第２のダンパは、コイルの、振動板から離れた側に位置する。このようにして、接続部材上のコイル全体の垂直方向の突起（vertical projection）は、接続部材上の第１のダンパの垂直方向の突起と接続部材上の第２のダンパの垂直方向の突起との間に位置し得る。この場合、第１のダンパは、コイルの上端に位置し、コイルの下端から比較的離れているので、第１のダンパがコイルの上端に与えるトルクは比較的大きい。これは、コイルの上端のロールスイングを制限するのにより役立つ。同様に、第２のダンパは、コイルの下端に位置し、コイルの上端から比較的離れているので、第２のダンパがコイルの下端に与えるトルクは比較的大きい。これは、コイルの下端のロールスイングを制限するのにより役立つ。

任意選択的に、振動板に近いコイルの端部は、振動板に近い第１のダンパの面を超える。加えて、振動板から離れたコイルの端部は、振動板から離れた第２のダンパの面を超える。この場合、第１のダンパは、第２のダンパに比較的近い。これは、スピーカの厚さを低減するのに役立つ。

任意選択的に、接続部材上のコイルの垂直方向の突起の幾何学的中心と第１のダンパとの間には第１の間隔Ｌ１がある。加えて、接続部材上のコイルの垂直方向の突起の幾何学的中心と第２のダンパとの間には第２の間隔Ｌ２がある。Ｌ１＝Ｌ２である。このようにして、第１のダンパ及び第２のダンパによってコイルを支持するプロセスでは、第１のダンパによってコイルに加えられる第１の復元力及び第２のダンパによってコイルに加えられる第２の復元力の大きさは、同じ又はほぼ同じであり得るので、コイルが上下に振動するプロセスでは、コイルの軸は、可能な限り磁気アセンブリの軸と重なった状態を保つことができる。

任意選択的に、第１のダンパの弾性係数は、第２のダンパの弾性係数と同じである。このようにして、第１のダンパ及び第２のダンパによってコイルを支持するプロセスでは、第１のダンパによってコイルに加えられる第１の復元力の値を、第２のダンパによってコイルに加えられる第２の復元力の値に近づける又は同じにすることはより有用であり得る。

任意選択的に、振動板に近いコイルの端部は、振動板に近い第１のダンパの面を超える。接続部材上の振動板から離れたコイルの端部の垂直方向の突起は、第１のダンパと第２のダンパとの間に位置する。この場合、第１のダンパは、第２のダンパに比較的近い。これは、スピーカの厚さを低減させるのに役立つ。

任意選択的に、接続部材上の振動板に近いコイルの端部の垂直方向の突起は、第１のダンパと第２のダンパとの間に位置する。振動板から離れたコイルの端部は、振動板から離れた第２のダンパの面を超える。この場合、第１のダンパは、第２のダンパに比較的近い。これは、スピーカの厚さを低減させるのに役立つ。

任意選択的に、第１のダンパ及び第２のダンパは環状であり、第１のダンパの内孔の軸は、コイルの軸と重なる。第２のダンパの内孔の軸は、コイルの軸と重なる。このようにして、同心円状に配置された第１のダンパ及び第２のダンパによってコイルを支持するプロセスでは、第１のダンパによってコイルに加えられる第１の復元力及び第２のダンパによってコイルに加えられる第２の復元力の大きさは、同じ又はほぼ同じであり得るので、コイルが上下に振動するプロセスでは、コイルの軸は、可能な限り磁気アセンブリの軸と重なった状態を保つことができる。

任意選択的に、コイルの軸は、巻型の軸と重なり、接続部材の軸は、巻型の軸と重なる。この場合、初期位置のコイルと初期位置の巻型とは、同心円状に配置される。これは、コイルの振動時、コイルの軸が、可能な限り磁気アセンブリの軸と重なった状態を保つことを可能にするのに有用である。

任意選択的に、スピーカは、ダンパブラケットを更に含む。ダンパブラケットは、磁気アセンブリの、振動板に近い側に位置し、ダンパブラケットの、振動板から離れた側の面は、磁気アセンブリに接続され、ダンパブラケットの、振動板に近い側の面は、第１のダンパの内側に接続される。このようにして、ダンパブラケットは、第１のダンパの内側を支持して、コイルが大きな振幅で振動するときに第１のダンパが磁気アセンブリに接触するのを防止することができる。

任意選択的に、ダンパブラケットの高さは、振動アセンブリの振幅よりも大きい。ダンパブラケットの高さの方向は、収容キャビティの底部に対して垂直である。このようにして、第１のダンパが上下に振動するプロセスでは、第１のダンパがワッシャに接触することを防止することができる。任意選択的に、磁気アセンブリは、Ｔヨークと、第１の磁石と、ワッシャとを含む。Ｔヨークは、ベースプレートと磁極柱（pole post）とを含む。ベースプレートは、収容キャビティの底部に接続され、磁極柱は、ベースプレートの、振動板に近い側に位置し、底部に接続される。第１の磁石は、環状であり、Ｔヨークのベースプレートの、振動板に近い側の面に接続され、磁極柱は、第１の磁石の内孔に位置する。ワッシャは、環状であり、第１の磁石の、振動板に近い側の面に接続される。磁極柱は、ワッシャの内孔に位置する。磁気ギャップは、ワッシャの内側リングと磁極柱との間に形成される。ダンパブラケットは、ワッシャの上面に位置し、ワッシャの上面は、振動板に近いワッシャの面である。このようにして、第１のダンパは、ダンパブラケットを通して、磁気アセンブリ内の構成要素、例えば、ワッシャに接続することができる。

任意選択的に、ワッシャの縦断面において、振動板に近い部分は直角台形であり、振動板から離れた部分は矩形であり、直角台形の傾斜縁部は、収容キャビティの側壁に近く、縦断面は、収容キャビティの底部に対して垂直である。この場合、一方では、ワッシャの上半部の、収容キャビティの側壁に近い側は傾斜面であるため、ワッシャと第１のダンパとの間のギャップが大きくなり得る。その結果、第１のダンパの振幅がダンパブラケットの高さを超える場合、振動時、第１のダンパはワッシャに接触し難くなる。他方では、ワッシャの縦断面における振動板に近い部分が直角台形であり、その台形の傾斜縁部がコイルから離れた側に位置する場合、コイルに近いワッシャの部分の材料は、コイルから離れたワッシャの部分の材料よりも多い。このようにして、磁気伝導時、ワッシャは、第１の磁石からの磁力線を、コイルが位置する側に向かってより集中させることができるので、コイルが位置する磁界の強度がより高くなる。加えて、ワッシャの縦断面における振動板から離れた部分は矩形である。これにより、振動板から離れたワッシャの端部の鋭い角部により、加工、組み立て、輸送などの間に生じるワッシャへの損傷を回避することができる。

任意選択的に、第１の磁石の内孔の軸及びワッシャの内孔の軸は、磁極柱の軸と重なる。コイルの軸は、磁極柱の軸と重なる。磁極柱の軸は、磁気アセンブリの軸として使用され得る。この場合、初期位置における第１の磁石の内孔の軸と、初期位置におけるワッシャの内孔の軸と、初期位置におけるコイルの軸とは、互いに重なり得る。これは、コイルの振動時、コイルの軸が、可能な限り磁気アセンブリの軸と重なった状態を保つことを可能にするのに有用である。

任意選択的に、磁気アセンブリは、Ｕヨークと、第２の磁石と、磁極片（pole piece）とを含み得る。Ｕヨークには、溝が設けられており、Ｕヨークの溝の底部は、収容キャビティの底部に接続される。Ｕヨークの溝の側壁のうち振動板に近い側の面は、第１のダンパの内側に接続される。Ｕヨークの材料は、比較的純度の高い鉄であり得る。加えて、第２の磁石は、Ｕヨークの溝に位置し、Ｕヨークの溝の底部に接続される。第２の磁石は、永久磁石であり、スピーカ内に一定の磁界を提供するように構成される。磁極片は、Ｕヨークの溝に位置し、第２の磁石の、振動板に近い側の面に接続され、磁極片とＵヨークの溝の側壁との間に磁気ギャップが形成される。磁極片は、磁気伝導の機能を有し得る。

任意選択的に、第２の磁石及び磁極片は円筒形であり、第２の磁石の軸及び磁極片の軸は、Ｕヨークの軸と重なる。コイルの軸は、Ｕヨークの軸と重なる。Ｕヨークの軸は、磁気アセンブリの軸として使用され得る。この場合、初期位置における第２の磁石の軸と、初期位置における磁極片の内孔の軸と、初期位置におけるコイルの軸とは、重なり得る。これは、コイルの振動時、コイルの軸が、可能な限り磁気アセンブリの軸と重なった状態を保つことを可能にするのに有用である。

任意選択的に、接続部材は、第１の段差面（step surface）を有する。第１の段差面は、収容キャビティの底部に平行であり、第１のダンパの外側は、第１の段差面に接合される。第１の段差面によって、第１のダンパの外側と接続部材との間の接触面積が増加し得、第１のダンパの外側と接続部材との間の接続の堅固性が向上し得る。加えて、フレームは、第２の段差面を有する。第２の段差面は、収容キャビティの底部に平行であり、第２のダンパの外側は、第２の段差面に取り付けられ、第２のダンパの内側は、接続部材の、振動板から離れた側の面に取り付けられる。このようにして、第２の段差面を配置することによって、第２のダンパの外側とフレームとの間の接触面積が増加し得、第２のダンパの外側とフレームとの間の接続の堅固性が向上し得る。

任意選択的に、接続部材は、振動板に接続され、振動板に近い巻型の端部は、振動板に近い接続部材の端部に接続される。このようにして、振動アセンブリでは、巻型が既に接続部材に接合されているので、振動板を振動アセンブリに接合するプロセスでは、振動板を接続部材に接合するだけでよく、スピーカの取り付けプロセスが簡略化される。

任意選択的に、振動板に近い巻型の端部は、振動板に接続され、振動板に近い接続部材の端部は、巻型に接続される。このようにして、振動アセンブリでは、接続部材が既に巻型に接合されているので、振動板を振動アセンブリに接合するプロセスでは、振動板を巻型に接合するだけでよく、スピーカの取り付けプロセスが簡略化される。

任意選択的に、振動板に近い巻型の端部は、振動板に接続され、振動板に近い接続部材の端部は、振動板に接続される。振動板に近い巻型の端部と振動板に近い接続部材の端部との間にはギャップがある。このようにして、巻型は、振動板を通して間接的に接続部材に接続され得る。振動時、コイルが巻型を駆動して振動させ得、その後、巻型が接続部材を駆動して振動させるので、コイルの振動は、接続部材に接続された第１のダンパ及び第２のダンパに伝達され得る。

任意選択的に、スピーカは、周囲部を更に含む。周囲部は、環状であり、周囲部の内側は、振動板に接続され、周囲部の外側は、フレームに接続される。この場合、周囲部を通して、振動板とフレームとの間の可撓性接続を実現することができる。加えて、スピーカを端末のハウジングの取付孔に取り付けた後、ハウジング内の空気が密閉され得る。

任意選択的に、周囲部は、収容キャビティの底部に近づく方向に窪んでいる。窪んだ周囲部により、この周囲部と、スピーカの外側の別の構成要素、例えば、ダストスクリーンとの間の干渉を回避することができる。加えて、振動板は、収容キャビティの底部から離れる方向に膨らんでいる。このようにして、音波の放射がより均一になるように、振動板の形状が音波の放射形状に結合され得る。

本出願の別の態様によれば、ハウジングと、上記で説明した任意のスピーカとを含む端末が提供される。ハウジングには取付孔が設けられており、スピーカの一部は取付孔に位置する。前述の端末は、前述の実施形態において提供されるスピーカと同じ技術的効果を有する。詳細については、本明細書では改めて説明しない。

任意選択的に、前述の端末は、サウンドボックス、テレビ、又はコンピュータのうちの１つである。サウンドボックス、テレビ、又はコンピュータは、前述の実施形態において提供されるスピーカと同じ技術的効果を有する。詳細については、本明細書では改めて説明しない。

本出願の一実施形態による音響デバイスの構造の概略図である。 図１ａのスピーカの構造の概略図である。 図１ａに示すスピーカの部分的な構造の概略図である。 図２の振動板及び周囲部の構造の概略図である。 図１ｂのＴヨークの構造の概略図である。 図１ｂの磁気アセンブリの構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの動作ステータスの概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の動作ステータスの概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 図８の第１のダンパ又は第２のダンパの上面構造の概略図である。 本出願の一実施形態による、スピーカ内の振動アセンブリ中の構成要素がそれぞれの初期位置に位置している場合の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカ内の振動アセンブリの構造の一部のロールスイング方式の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカ内の振動アセンブリのロールスイング方式の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカ内の振動アセンブリの構造の一部の別のロールスイング方式の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカ内の振動アセンブリの別のロールスイング方式の概略図である。 関連技術におけるスピーカの構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 図１２の磁気アセンブリによって形成された磁力線の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。 本出願の一実施形態によるスピーカの別の構造の概略図である。

参照番号：
０１：サウンドボックス、０２：ハウジング、０３：取付孔、１０：スピーカ、１００：収容キャビティ、Ａ１：収容キャビティの底部、Ａ２：収容キャビティの側壁、２０：フレーム、３０：振動板、３１：周囲部、４０：磁気アセンブリ、４０１：Ｔヨーク、４０２：第１の磁石、４０３：ワッシャ、４０４：Ｕヨーク、４１４：Ｕヨークの溝の底部、４２４：Ｕヨークの溝の側壁、４０５：第２の磁石、４０６：磁極片、４００：磁気ギャップ、５０：振動アセンブリ、５１：ボイスコイル、５０１：コイル、５０２：巻型、５０３：接続部材、６１：第１のダンパ、６２：第２のダンパ、７０：ダンパブラケット、４１１：ベースプレート、４１２：磁極柱、Ｂ１：第１の段差面、Ｂ２：第２の段差面、６００：第３のダンパ。

以下では、本出願の実施形態における添付の図面を参照して、本出願の実施形態における技術的解決策について説明する。説明される実施形態は、本出願の実施形態の全てではなく一部にすぎないことは明らかである。

以下では、「第１の（first）」、「第２の（second）」などの用語は、単に説明を目的とするものであり、相対的な重要性の指示若しくは含意、股は示された技術的特徴の量の暗黙的な指示として理解されないものとする。従って、「第１の」、「第２の」などによって限定される特徴は、１つ又は複数の特徴を明示的又は暗示的に含み得る。

加えて、本出願では、「左（left）」、「右（right）」、「上（upper）」、及び「下（lower）」などの方位語は、添付の図面における構成要素の概略的な配置方位に対して定義される。これらの方位語は、相対的な概念で、相対的な説明及び明確化のために使用されるものであり、添付の図面における構成要素の配置方位の変化に応じて相応に変化し得ることを理解されたい。

本出願では、別段に明確に指定及び定義されていない限り、「接続（connection）」という用語は、広い意味で理解されるべきである。例えば、「接続」は、固定の接続、着脱可能な接続、若しくは統合的な接続であってもよいし、直接的な接続若しくは中間媒体を介した間接的な接続であってもよい。

本出願の一実施形態は端末を提供する。端末は、テレビ、コンピュータ、車載デバイス、サウンドボックスなどであり得る。端末には、図１ａに示すサウンドボックス０１が設けられている。サウンドボックス０１は、ハウジング０２及びスピーカ１０を含み得る。ハウジング０２には、取付孔０３が設けられている。スピーカ１０の一部は、取付孔０３に配置される。本出願のいくつかの実施形態では、図１ｂに示すように、スピーカ１０は、フレーム２０と、振動板３０と、磁気アセンブリ４０と、振動アセンブリ５０と、第１のダンパ６１と、第２のダンパ６２とを含み得る。スピーカ１０がハウジング０２の取付孔０３に取り付けられると、振動板３０はハウジング０２の外側に位置する。

フレーム２０には、図２に示す凹状の収容キャビティ１００が設けられている。収容キャビティ１００において、ＸＯＹ平面に平行な部分は、収容キャビティ１００の底部Ａ１であり、ＸＯＹ平面と交差する部分は、収容キャビティ１００の側壁Ａ２である。側壁Ａ２は、底部Ａ１の周囲に配置されている。加えて、振動板３０は、収容キャビティ１００の開口部を覆い、フレーム２０に接続される。本出願のいくつかの実施形態では、スピーカ１０は、環状構造の周囲部（surround）３１を更に含み得、これは、折り返しリングとも呼ばれ得る。図３に示すように、周囲部３１は、振動板３０の周りに入れ子にされる。図２に示すように、周囲部３１の内側は、振動板３０の周縁部に接合され、周囲部３１の外側は、フレーム２０に接合されているので、振動板３０は、周囲部３１を介してフレーム２０に接続される。

振動板３０の材料は、本出願では限定されない。例えば、材料は、紙材料、プラスチック、金属、又は繊維のうちの少なくとも１つであり得る。加えて、周囲部３１は、弾性材料、例えば、ゴム材料から作製されている。周囲部３１の質感は、振動板３０の質感よりも柔らかい。この場合、周囲部３１を通して、振動板３０とフレーム２０との間の可撓性接続が実現され得る。加えて、スピーカ１０を図１ａに示すハウジング０２の取付孔０３に取り付けた後、ハウジング０２の内部の空気が密閉され得る。

本出願のいくつかの実施形態では、図２に示すように、周囲部３１は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に近づく方向に窪んでいてもよい。窪んだ周囲部３１により、この周囲部３１と、スピーカ１０の外側の他の構成要素、例えば、ダストスクリーンとの間の干渉を回避することができる。代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、周囲部３１は、収容キャビティ１００の底部Ａ１から離れる方向に膨らんでいてもよい。窪んだ周囲部３１と比較して、膨らんだ周囲部３１は、振動板３０に対してより強い推力を与え得る。加えて、図２に示すように、振動板３０は、収容キャビティ１００の底部Ａ１から離れる方向に膨らんでいてもよい。このようにして、音波の放射がより均一になるように、振動板３０の形状が音波の放射形状に結合され得る。代替的に、いくつかの他の実施形態では、振動板３０は、底部Ａ１に近づく方向に窪んでいてもよい。膨らんだ振動板３０と比較して、窪んだ振動板３０は、より高い強度を有し得、より振動しやすいので、スピーカ１０が、より広い可聴周波数をカバーすることができる。更に、窪んだ振動板３０により、スピーカ１０の外側の別の構成要素との干渉を回避することができる。

周囲部３１及び振動板３０の形状は、本出願では限定されない。説明の便宜上、以下では、振動板３０が収容キャビティ１００の底部Ａ１から離れる方向に膨らんでおり、周囲部３１が収容キャビティ１００の底部Ａ１に近づく方向に窪んでいる例を用いて説明する。

加えて、図１ｂに示すように、磁気アセンブリ４０は、収容キャビティ１００に配置され、収容キャビティ１００の底部Ａ１に接続される。振動板３０に近い磁気アセンブリ４０の端部は、磁気ギャップ４００を有する。本出願のいくつかの実施形態では、磁気アセンブリ４０は、収容キャビティ１００の底部Ａ１から順に離れるＴヨーク４０１と、第１の磁石４０２と、ワッシャ４０３とを含み得る。

図１ｂは、スピーカ１０の断面構造を示す（スピーカは、収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な方向に切断される）ことに留意すべきである。スピーカ１０の断面構造は、磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕに対して左右対称である。添付の図面におけるいくつかの構成要素、例えば、磁気アセンブリについて、マーク「４０」は、磁気アセンブリの左部分にラベル付けされているが、磁気アセンブリの右部分にはラベル付けされていない。しかしながら、磁気アセンブリの構造は、軸Ｕ－Ｕに対して左右対称であるので、マークがラベル付けされていない右部分もまた、磁気アセンブリの構造に属する。本出願の実施形態において提供される全ての添付図面において、磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕに対して左右対称の構成要素のラベル付けモードは、同様の方法で実施され得る。詳細については、本明細書では改めて説明しない。

Ｔヨーク４０１の材料は、比較的純度の高い鉄であり得る。図４ａに示すように、Ｔヨーク４０１は、ＸＯＹ平面に平行なベースプレート４１１と、ＸＯＹ平面に対して垂直な磁極柱４１２とを含み得る。ベースプレート４１１及び磁極柱４１２は、同じ材料で作られ、一体化された構造である。Ｔヨーク４０１の製造プロセスでは、ベースプレート４１１及び磁極柱４１２は、同一の製造プロセスを用いて同時に製造され得る。

図４ａの点線ＯＯに沿って切断することによって得られるＴヨーク４０１の断面図は、図１ｂに示されている。Ｔヨーク４０１の断面形状は、逆Ｔ字型に近いことが分かる。この場合、ベースプレート４１１は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に接着によって接続されており、ベースプレート４１１と一体化された磁極柱４１２は、ベースプレート４１１の、振動板３０に近い側に位置する。

本出願の実施形態における接合モードは、液体接着剤を用いて又は固体接合層を用いて、互いに接合される必要がある２つの構成要素を接合することであり得ることに留意されたい。

加えて、図４ｂに示すように、磁気アセンブリ４０内の第１の磁石４０２及びワッシャ４０３は、両方とも環状であり得、Ｔヨークのベースプレート４１１から離れる方向にベースプレート４１１上に順次積み重ねられ得、第１の磁石４０２は、（図５に示すように）Ｔヨークのベースプレート４１１の、振動板３０に近い側の面に接着によって接続され得る。ワッシャ４０３は、振動板３０に近い第１の磁石４０２の面に接着によって接続され得る。このようにして、Ｔヨークの磁極柱４１２は、環状の第１の磁石４０２及びワッシャ４０３の内孔を通過することができ、磁極柱４１２とワッシャ４０３との間に磁気ギャップ４００が形成される。第１の磁石４０２は、永久磁石であり、スピーカ１０内に一定の磁界を提供するように構成される。ワッシャ４０３は、低炭素鋼から作製され得、磁気伝導及び磁気抵抗の低減の機能を有する。

このようにして、Ｔヨーク４０１及びワッシャ４０３の磁気伝導の作用の下で、第１の磁石４０２のＮ極から放出される磁力線は、Ｔヨーク４０１を通過し、磁気ギャップ４００を通過し、その後、第１の磁石４０２のＳ極に戻ることができ、それによって、磁気アセンブリ４０内に磁気ループを形成することができる。代替的に、第１の磁石４０２のＮ極から放出される磁力線は、磁気ギャップ４００を通過し、Ｔヨーク４０１を通過し、その後、第１の磁石４０２のＳ極に戻ることができ、それによって、磁気アセンブリ４０内に磁気ループを形成することができる。

磁気アセンブリ４０が、Ｔヨーク４０１と、第１の磁石４０２と、ワッシャ４０３とを含む場合、磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕは、Ｔヨーク４０１内の磁極柱４１２の軸であり得ることに留意されたい。これに基づき、本出願のいくつかの実施形態では、第１の磁石４０２の内孔の軸及びワッシャ４０３の内孔の軸は、磁極柱４１２の軸と重なり得、それによって、比較的高い磁界強度を発生させ得る。

加えて、図５（図１ｂのスピーカ１０の断面図）に示すように、スピーカ１０内の振動アセンブリ５０は、収容キャビティ１００に位置し、振動板３０に接続され、振動アセンブリ５０は、振動板３０を駆動して収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な方向（例えば、Ｚ方向）に上下に振動させるように構成される。振動アセンブリ５０は、コイル５０１と、巻型５０２と、接続部材５０３とを含み得る。接続部材５０３は、巻型５０２の、収容キャビティ１００の側壁Ａ２に近い側（外側）に配置される。

図５に示す巻型５０２は、アルミニウム金属、ガラス繊維、又は別の剛性材料で作られた円筒構造のものであり得る。コイル５０１は、巻型５０２の、Ｔヨーク４０１の磁極柱４１２から離れた側の面（外面）の周りに巻かれたエナメル線であり得る。巻型５０２は、コイル５０１を担持するために、振動アセンブリ５０の一部として使用される。更に、巻型５０２におけるコイル５０１が巻かれた部分は、コイル５０１を固定するために、磁気ギャップ４００に位置する。その結果、磁気アセンブリ４０において発生した磁力線が磁気ギャップ４００を通過するとき、磁力線は、コイル５０１を通過し得るので、磁界の作用下で、通電されたコイル５０１が振動し得る。コイル５０１と巻型５０２とからなるアセンブリは、ボイスコイル５１とも呼ばれ得る。

本出願のいくつかの実施形態では、図５に示すように、振動板３０に近い巻型５０２の端部が振動板３０に近い接続部材５０３の端部に接着によって接続され得る。次いで、振動板３０が接続部材５０３に接着によって接続され、これにより、振動アセンブリ５０全体を振動板３０に接続することができる。このようにして、振動アセンブリ５０では、巻型５０２が既に接続部材５０３に接合されているので、振動板３０を振動アセンブリ５０に接合するプロセスでは、振動板３０を接続部材５０３に接合するだけでよく、スピーカ１０の取り付けプロセスが簡略化される。

代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、図６ａに示すように、振動板３０に近い巻型５０２の端部が振動板３０に接着によって接続され、振動板３０に近い接続部材５０３の端部が振動板３０に接着によって接続され、これにより、振動アセンブリ５０全体を振動板３０に接続することができる。更に、振動板３０に近い巻型５０２の端部と振動板３０に近い接続部材５０３の端部との間にはギャップがある。

代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、図６ｂに示すように、振動板３０に近い巻型５０２の端部が、振動板３０に接着によって接続され、振動板３０に近い接続部材５０３の端部が巻型５０２に接続され、これにより、振動アセンブリ５０全体を振動板３０に接続することができる。

振動アセンブリ５０と振動板３０との間の接続方式は、本出願では限定されない。説明の便宜上、以下では、振動板３０に近い接続部材５０３の端部が振動板３０に接続され、巻型５０２が接続部材５０３に接続される、図５に示す例を用いて説明する。

これに基づき、スピーカ１０の動作時、図７ａに示すように、磁気ギャップ４００に位置するコイル５０１に電流が導入されると、コイル５０１は、ローレンツ効果の作用下で、（ＸＯＹ平面、すなわち、収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な）Ｚ方向に作用力を発生させる。

例えば、収容キャビティ１００の底部Ａ１に近い第１の磁石４０２の端部は、Ｎ極であり得、振動板３０に近い第１の磁石４０２の端部は、Ｓ極であり得る。コイル５０１に導入される電流の方向を図７ａに示す。コイル５０１の断面の左端から電流が入り
コイル５０１の断面の右端から出る
場合、左手の法則に従って、磁気アセンブリ４０によって提供される磁界の作用下で磁気ギャップ４００に位置するコイル５０１が受けるローレンツ力Ｆの方向は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な上向き方向（振動板３０に近づく方向）であることが分かる。このようにして、コイル５０１は、振動アセンブリ５０全体を駆動して、振動板３０を押し上げる。

加えて、コイル５０１に導入される電流の方向を図７ｂに示す。コイル５０１の断面の右端から電流が入り
コイル５０１の断面の左端から出る
場合、左手の法則に従って、磁気アセンブリ４０によって提供される磁界の作用下で磁気ギャップ４００に位置するコイル５０１が受けるローレンツ力Ｆの方向は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な下向き方向（振動板３０から離れる方向）であることが分かる。このようにして、コイル５０１は、振動アセンブリ５０全体を駆動して、振動板３０を引き下げ得る。

これに基づき、コイル５０１内の電流の方向を変更することによって、振動板３０は、振動アセンブリ５０の振動作用の下で、収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な方向（Ｚ方向）に上下に動き得る。振動時、振動板３０は、端末０１のハウジング０２の外側の空気を駆動して振動させ、音を発生させ得る。

図７ａ及び図７ｂにおいて、収容キャビティ１００の底部Ａ１に近い第１の磁石４０２の端部がＮ極として使用され、振動板３０に近い第１の磁石４０２の端部がＳ極として使用される例を用いて説明されることに留意されたい。本出願のいくつかの他の実施形態では、収容キャビティ１００の底部Ａ１に近い第１の磁石４０２の端部は、Ｓ極であり得、振動板３０に近い第１の磁石４０２の端部は、Ｎ極であり得る。この場合、振動板３０が空気を押して振動アセンブリ５０の振動作用下で音を発生させるプロセスは、同様の方法で実施され得る。詳細については、本明細書では改めて説明しない。

加えて、上記から、コイル５０１は、通電された後、磁気ギャップ４００内の磁界の作用下で上下に振動することが分かる。コイル５０１が通電されていないとき、コイル５０１は振動しない。この場合、コイル５０１に接続された振動アセンブリ５０の他の構成要素（巻型５０２及び接続部材５０３）、並びに振動アセンブリ５０に接続された振動板３０は、全て静止状態にあるので、それぞれの初期位置に位置する。

例えば、図８に示すように、コイル５０１の初期位置は、静止状態のコイル５０１の軸が、磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕと重なるか又は大まかに重なることを意味する。更に、（収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な）Ｚ方向において、コイル５０１の幾何学的中心と収容キャビティ１００の底部Ａ１との間には第１の初期間隔Ｓ１がある。巻型５０２の初期状態は、静止状態の巻型５０２の軸が磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕと重なるか又は大まかに重なることを意味する。更に、Ｚ方向において、巻型５０２の幾何学的中心と収容キャビティ１００の底部Ａ１との間には第２の初期間隔Ｓ２がある。接続部材５０３の初期状態は、静止状態の接続部材５０３の軸が磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕと重なるか又は大まかに重なることを意味する。更に、Ｚ方向において、接続部材５０３の幾何学的中心と収容キャビティ１００の底部Ａ１との間には第３の初期間隔Ｓ３がある。従って、振動アセンブリ５０内のコイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３が全てそれぞれの初期状態にあるとき、コイル５０１の軸は、巻型５０２の軸と重なり、接続部材５０３の軸は、巻型５０２の軸と重なる。

加えて、振動板３０の初期状態は、静止状態の振動板３０の幾何学的中心が、振動板３０上の磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕの垂直方向の突起と重なるか又は大まかに重なることを意味する。更に、Ｚ方向において、振動板３０の幾何学的中心と収容キャビティ１００の底部Ａ１との間には第４の初期間隔Ｓ４がある。これに基づき、コイル５０１が収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な方向に動くプロセスでは、コイル５０１が（図７ｂに示されるＸＯＹ平面、すなわち、収容キャビティ１００の底部Ａ１が位置する平面で）水平方向に左右に揺動することを防止するために、本出願の実施形態において提供されるスピーカ１０は、図８に示され、収容キャビティ１００に位置する第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２を更に含む。

本出願のいくつかの実施形態では、第１のダンパ６１（又は第２のダンパ６２）は、図９に示す環状構造であり得る。図９の点線ＥＥに沿った切断が行われた後、第１のダンパ６１（又は第２のダンパ６２）の構造は、図８又は図１ｂに示すように、複数の不均一なリップル構造を含む。リップル構造が多いほど、リップルの深さは小さくなり、ダンパを作製するための材料は薄くなり、ダンパのコンプライアンスは大きくなる。第１のダンパ６１、第２のダンパ６２、及び周囲部３１のコンプライアンスは、スピーカ１０全体の振動コンプライアンスを一緒に形成し得る。ダンパを作製するための材料は、綿布、ポリエステル繊維布、混紡布、又は比較的高い引張強度及び良好な耐疲労性を有し、脆くなりにくい別の材料であり得る。

図８に示すように、コイル５０１がその初期位置にあるとき、第１のダンパ６１は、コイル５０１の上端（振動板３０に近いコイル５０１の端部）の近くに、かつ、コイル５０１の下端（振動板３０から離れたコイル５０１の端部）から離れて配置され得る。第２のダンパ６２は、コイル５０１の下端の近くに、かつ、コイル５０１の上端から離れて配置され得る。加えて、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２は両方とも、接続部材５０３に接続される。

この場合、コイル５０１に通電して巻型５０２を駆動して上下に振動させるプロセスでは、巻型５０２は接続部材５０３に直接接続され得るか、又は巻型５０２は振動板３０を介して接続部材５０３に間接的に接続され得る（図６ａの解決策に示すように）ので、接続部材５０３は、ボイスコイル５１全体（コイル５０１及び巻型５０２を含む）と共に上下に振動し得る。これに基づき、接続部材５０３に接続された第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２も、接続部材５０３と共に上下に振動する。

加えて、第１のダンパ６１には、第１のダンパ６１の半径方向に複数の波状構造が設けられている。第２のダンパ６２には、第２のダンパ６２の半径方向に複数の波状構造が設けられている。波状構造は、波状構造の延在方向（すなわち、ダンパの半径方向）に第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２の弾性変形を引き起こし得、それによって、弾性変形中にコイル５０１に復元力を与える。

例えば、図１０ａに示すように、コイル５０１が通電されていないとき、コイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３は全て、それぞれの初期位置（点線で表される）に位置する。この場合、上記から、コイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３の軸は全て、磁気アセンブリの軸Ｕ－Ｕと重なるか又は大まかに重なることが分かる。従って、コイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３の軸は、互いに重なり、振動アセンブリ５０の軸Ｐ－Ｐを形成する。

振動アセンブリ５０内のコイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３は全て、磁気アセンブリの軸Ｕ－Ｕに対して左右対称である。以下では、まず、説明のための例として振動アセンブリ５０の右半部を使用する。図１０ｂに示すように、本出願のいくつかの実施形態では、コイル５０１が通電されて振動するプロセスにおいて、ボイスコイル５１は、接続部材５０３を駆動して右に揺動させ得、これにより、振動アセンブリ５０全体が右にシフトし、振動アセンブリ５０の軸Ｐ－ＰがＺ方向から右にシフトする（図１０ｂにおいて、コイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３のそれぞれの初期位置は、点線で表される）。この場合、コイル５０１の上端ａは、コイル５０１の初期位置の右側にシフトし、コイル５０１の下端ｂは、コイル５０１の初期位置の左側にシフトする。加えて、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分は、接続部材５０３の初期位置の右側にシフトし、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分は、接続部材５０３の初期位置の左側にシフトする。

この場合、コイル５０１の上端ａの近くに配置された第１のダンパ６１の右半部は、張力を受けて弾性変形する。弾性変形時、第１のダンパ６１は、第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を、コイル５０１の上端に近い接続部材５０３の部分に左方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の上端ａを駆動して左に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。

加えて、コイル５０１の下端ｂは、揺動時、コイル５０１の初期位置の左側にシフトする。この場合、コイル５０１の下端ｂの近くに配置された第２のダンパ６２の右半部は、張力を受けて弾性変形する。変形時、第２のダンパ６２は、第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分に右方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の下端ｂを駆動して右に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。

振動アセンブリ５０内のコイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３は全て、磁気アセンブリの軸Ｕ－Ｕに対して左右対称であるので、振動アセンブリ５０全体が右にシフトすると、図１０ｃに示すように、振動アセンブリ５０の左半部も右にシフトする。同様に、第１のダンパ６１の左半部は、第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分に左方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の上端ａを駆動して左に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。第２のダンパ６２の左半部は、第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分に右方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の下端ｂを駆動して右に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。

このようにして、第１のダンパ６１は、第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分に左方向に加え、第２のダンパ６２は、第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分に右方向に加え、これにより、接続部材５０３は、接続部材５０３の初期位置を復元するプロセスにおいて、コイル５０１を駆動してコイル５０１の初期位置に戻すことができる。

上記の説明は、コイル５０１が通電されて振動するプロセスにおいて、ボイスコイル５１が接続部材５０３を駆動して右に揺動させる例を用いて提供されている。本出願のいくつかの他の実施形態では、振動アセンブリ５０の右半部が、説明のための例として使用される。図１０ｄに示すように、コイル５０１の振動時、ボイスコイル５１は、接続部材５０３を駆動して左に揺動させ、これにより、振動アセンブリ５０全体が左にシフトし、振動アセンブリ５０の軸Ｐ－ＰがＺ方向から左にシフトする（図１０ｄでは、コイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３のそれぞれの初期位置は、点線で表される）。この場合、コイル５０１の上端ａは、コイル５０１の初期位置の左側にシフトし、コイル５０１の下端ｂは、コイル５０１の初期位置の右側にシフトする。加えて、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分は、接続部材５０３の初期位置の左側にシフトし、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分は、接続部材５０３の初期位置の右側にシフトする。

この場合、コイル５０１の上端ａの近くに配置された第１のダンパ６１の右半部は、圧力を受けて弾性変形する。弾性変形時、第１のダンパ６１は、第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分に右方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の上端ａを駆動して右に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。

加えて、コイル５０１の下端ｂは、揺動時、コイル５０１の初期位置の右側にシフトする。この場合、コイル５０１の下端ｂの近くに配置された第２のダンパ６２の右半部は、圧力を受けて弾性変形する。変形時、第２のダンパ６２は、第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分に左方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の下端ｂを駆動して左に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。

同様に、振動アセンブリ５０内のコイル５０１、巻型５０２、及び接続部材５０３は全て、磁気アセンブリの軸Ｕ－Ｕに対して左右対称であるので、振動アセンブリ５０全体が左にシフトすると、図１０ｅに示すように、振動アセンブリ５０の左半部も左にシフトする。同様に、第１のダンパ６１の左半部は、第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分に右方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の上端ａを駆動して右に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。第２のダンパ６２の左半部は、第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分に左方向に加え、これにより、接続部材５０３は、コイル５０１の下端ｂを駆動して左に移動させ、コイル５０１の初期位置に戻す。

このようにして、第１のダンパ６１は、第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を、コイル５０１の上端ａに近い接続部材５０３の部分に右方向に加え、第２のダンパ６２は、第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を、コイル５０１の下端ｂに近い接続部材５０３の部分に左方向に加え、これにより、接続部材５０３は、接続部材５０３の初期位置を復元するプロセスにおいて、コイル５０１を駆動してコイル５０１の初期位置に戻すことができる。

結論として、一方では、コイル５０１が左右に揺動するプロセスにおいて、コイル５０１の上端ａの近くに配置された第１のダンパ６１は、コイル５０１の上端ａに対して、コイル５０１の揺動方向とは反対の方向の第１の復元力Ｆ－ｒｅ１を与え得る。更に、コイル５０１の下端ｂの近くに配置された第２のダンパ６２は、コイル５０１の下端に対して、コイル５０１の揺動方向とは反対方向の第２の復元力Ｆ－ｒｅ２を与え得る。第１の復元力Ｆ－ｒｅ１及び第２の復元力Ｆ－ｒｅ２の組み合わされた作用の下では、コイル５０１は、コイル５０１の初期位置に可能な限り近くに位置することができるか、又はコイル５０１の初期位置と重なることができる。

上記から、コイル５０１の揺動中、図１０ｃに示すように、コイル５０１の上端ａがコイル５０１の初期位置の右側（又は左側）にシフトすると、コイル５０１の下端ｂがコイル５０１の初期位置の左側（又は右側）にシフトすることが分かる。従って、コイル５０１に対して第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２によって与えられる第１の復元力Ｆ－ｒｅ１及び第２の復元力Ｆ－ｒｅ２は、方向が反対である。このようにして、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２は、振動アセンブリ５０をそれぞれの半径方向に支持することができるので、コイル５０１の振動中、コイル５０１の軸は、可能な限り磁気アセンブリ４０の軸と重なった状態を保つことができ、コイル５０１は、主にＺ方向に上下に動くことができる。その結果、コイル５０１の軸がＺ方向から左右に揺動する（すなわちロールスイングする）振幅を低減することができる。例えば、スピーカ１０が低周波数状態で動作し、高電力信号の駆動下でコイル５０１の振幅が比較的大きい場合、コイル５０１のロールスイングの振幅を低減することによって、コイル５０１が磁気アセンブリ４０内のワッシャ４０３と接触していることにより異常な音が引き起こされる確率を効果的に低減することができ、音の歪み率を低減することができる。

他方では、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２によりコイル５０１のロールスイングの振幅を低減することによって、スピーカ１０のコンプライアンスも改善することができ、低周波数におけるスピーカ１０の共振周波数（Ｆ０）を低減して、より良好な低周波数効果を得ることができる。

更に、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２の支持作用の下でコイル５０１のロールスイングの振幅が低減されるので、スピーカ１０が低周波数状態で動作するとき、コイル５０１の大きな振幅に必要な磁気ギャップ４００のサイズは、高電力信号の駆動の下で効果的に低減され得る。このようにして、小さいサイズの磁気ギャップ４００を形成することができる小さい第１の磁石４０２をスピーカ１０において選択して、スピーカ１０のサイズを低減し得る。更に、より小さい磁気ギャップ４００を使用することで、より高い磁気誘導強度が得られ得る。この場合、コイル５０１に同じ電流を導入すると、振動板３０は、より大きな駆動力を得ることができ、スピーカ１０の音生成効率を高めることができる。

これに基づき、図８に示すように、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２は、同心円状に配置され得る。例えば、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２の内側リングの軸は、磁気アセンブリ４０の軸（Ｕ－Ｕ）と重なり得る。このようにして、同心円状に配置された第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２によってコイル５０１を支持するプロセスでは、第１のダンパ６１によってコイル５０１に加えられる第１の復元力Ｆ－ｒｅ１及び第２のダンパ６２によってコイル５０１に加えられる第２の復元力Ｆ－ｒｅ２の大きさは、同じ又はほぼ同じであり得るので、コイル５０１が上下に振動するプロセスでは、コイル５０１の軸は、可能な限り磁気アセンブリ４０の軸（Ｕ－Ｕ）と重なった状態を保つことができる。

加えて、いくつかの関連技術では、図１１に示すように、第３のダンパ６００が巻型５０２に直接接続される場合、コイル５０１が巻型５０２に固定され、コイル５０１の少なくとも一部が磁気アセンブリ４０の磁気ギャップ４００に位置するので、この場合、比較的大きい振幅を有する第３のダンパ６００が高電力信号の駆動下で磁気アセンブリ４０内の構成要素に接触するのを防止するために、第３のダンパ６００と磁気アセンブリ４０との間の距離Ｈ１を増大させる必要がある。このようにして、第３のダンパ６００に接続される巻型５０２の高さ（Ｚ方向のサイズ）も増大させることができる。その結果、スピーカ１０全体の厚み（Ｚ方向のサイズ）が増大する。加えて、第１のダンパ６１とコイル５０１との間の距離が過度に長くなり、コイル５０１に対する第１のダンパ６１の支持作用が弱くなる。

図１１に示す解決策と比較して、本出願の一実施形態において提供されるスピーカ１０では、図８に示すように、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２は両方とも接続部材５０３に固定され、接続部材５０３は、巻型５０２の、収容キャビティ１００の側壁Ａ２に近い側（すなわち、巻型５０２の外側）に配置される。従って、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２も巻型５０２の外側に位置する。このようにして、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２を巻型５０２に直接接続する必要がないので、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２を配置した後に巻型５０２の高さ（Ｚ方向のサイズ）は増大しない。その結果、磁気アセンブリ４０の上方に積層される構成要素の量を低減して、スピーカ１０全体の厚さ（Ｚ方向のサイズ）を低減することができるので、スピーカ１０を、超薄型要件を有する音響デバイス、すなわち大画面ディスプレイ端末に適用することができる。

加えて、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２は、巻型５０２の外側に配置される。このようにして、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２の振動時に、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２と、巻型５０２の近くに位置する磁気アセンブリ４０との間の干渉の確率を下げることができる。更に、第１のダンパ６１は、第２のダンパ６２よりもコイル５０１の上端に近く、第２のダンパ６２は、第１のダンパ６１よりもコイル５０１の下端に近いので、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２を通してコイル５０１の両端のロールスイングが制限される。

以下では、スピーカ１０内の第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２の具体的な配置位置について詳細に説明する。

本出願のいくつかの実施形態では、図８に示すように、第１のダンパ６１は、巻型５０２と接続部材５０３との間に配置され得、第１のダンパ６１の内側は、接着剤を用いて磁気アセンブリ４０に接続され得、第１のダンパ６１の外側は、接着剤を用いて接続部材５０３に接続され得る。例えば、図８に示すように、接続部材５０３の折曲部には第１の段差面Ｂ１が設けられていてもよい。第１の段差面Ｂ１は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に平行であり得る。第１のダンパ６１の外側は、接着剤を用いて第１の段差面Ｂ１に接合され得、それによって、第１のダンパ６１の外側と接続部材５０３との間の接触面積が増加し得、第１のダンパ６１の外側と接続部材５０３との間の接続の堅固性が向上し得る。

図８では、第１の段差面Ｂ１が収容キャビティ１００の底部Ａ１に面する例を用いて説明されることに留意されたい。本出願のいくつかの他の実施形態では、第１の段差面Ｂ１は、振動板３０に面していてもよい。

加えて、第１のダンパ６１の内側が磁気アセンブリ４０に接続されるとき、コイル５０１が大きな振幅で振動するときに第１のダンパ６１が磁気アセンブリ４０内のワッシャ４０３の上面に接触することを防止するために、スピーカ１０は、図８に示すダンパブラケット７０を更に含む。

ダンパブラケット７０は、磁気アセンブリ４０の、振動板３０に近い側に位置し、磁気アセンブリ４０に接続される。例えば、磁気アセンブリ４０がワッシャ４０３を含む場合、ダンパブラケット７０は、ワッシャ４０３の上面（すなわち、振動板３０に近いワッシャ４０３の面）に位置し、ダンパブラケット７０は、接着剤を用いてワッシャ４０３の上面に接続され得る。加えて、ダンパブラケット７０の、振動板３０に近い側の面は、第１のダンパ６１の内側に接着によって接続され得る。

図８に示すように、ワッシャ４０３の上面上のダンパブラケット７０の垂直方向の突起がワッシャ４０３の上面に位置するとき、ダンパブラケット７０の高さＨ２（Ｚ方向のサイズ）と振動アセンブリ５０の振幅Ａｐとは、Ｈ２≧Ａｐを満たす。このようにして、第１のダンパ６１は、第１のダンパ６１が上下に振動するプロセスにおいて第１のダンパ６１がワッシャ４０３に接触することを防止するためにダンパブラケット７０によって支持され得る。これに基づき、ダンパブラケット７０は、ボイスコイル５１のより近くに配置され得、それによって、環状の第１のダンパ６１の内側リングと外側リングとの間の幅を増大させ、コイル５０１に対して第１のダンパ６１によって与えられる支持力を増加させる。

代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、図１２に示すように、ワッシャ４０３の縦断面において、振動板３０に近い部分（上半部）は、直角台形であってもよく、振動板３０から離れた部分（下半部）は、矩形であってもよい。直角台形の傾斜縁部は、収容キャビティ１００の側壁Ａ２に近接している。ワッシャ４０３の縦断面は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直である。この場合、一方では、ワッシャ４０３の上半部において、収容キャビティ１００の側壁Ａ２に近い側は、傾斜面（すなわち、ワッシャ４０３の縦断面の直角台形の傾斜縁部が位置する面）であり、傾斜面により、ワッシャ４０３と第１のダンパ６１との間のギャップが大きくなり得るので、第１のダンパ６１の振幅がダンパブラケット７０の高さＨ２を超える場合、第１の振動時、ダンパ６１はワッシャ４０３に接触しない。加えて、ワッシャ４０３の縦断面における振動板３０から離れた部分は矩形である。これにより、振動板３０から離れたワッシャ４０３の端部の鋭い角部により、加工、組み立て、輸送などの間に生じるワッシャ４０３への損傷を回避することができる。

他方では、図１３に示すように、ワッシャ４０３の縦断面における振動板３０に近い部分（上半部）が直角台形であり、その台形の傾斜縁部がコイル５０１から離れた側に位置する場合には、コイル５０１に近いワッシャ４０３の部分の材料は、コイル５０１から離れたワッシャ４０３の部分の材料よりも多い。このようにして、磁気伝導時、ワッシャ４０３は、第１の磁石４０２からの磁力線（図１３では、磁力線を実線の矢印で表される）を、コイル５０１が位置する側に向かってより集中させることができるので、コイル５０１が位置する磁界の強度がより高くなる。

代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、磁気アセンブリ４０と接続部材５０３との間の距離が、設計要件を満たす第１のダンパ６１を取り付けるのに十分である場合、図１４に示すように、第１のダンパ６１の内側は、振動板３０に近いワッシャ４０３の面に直接接続されてもよい。説明の便宜上、以下では、（図８に示すように）第１のダンパ６１の内側がダンパブラケット７０に接続される例を用いて説明する。

加えて、図８に示すように、スピーカ１０内の第２のダンパ６２は、接続部材５０３と収容キャビティ１００の側壁Ａ２との間に配置され得る。第２のダンパ６２の内側は、接着剤を用いて接続部材５０３に接続され得、第２のダンパ６２の外側は、接着剤を用いて収容キャビティ１００の側壁Ａ２に接続され得る。例えば、フレーム２０の折曲部には、第２の段差面Ｂ２が設けられていてもよく、第２の段差面Ｂ２は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に平行である。第２のダンパ６２の外側は、接着剤を用いて第２の段差面Ｂ２に接合され得、第２のダンパ６２の内側は、接着剤を用いて、接続部材５０１の、振動板３０から離れた側の面に接合され得る。このようにして、第２のダンパ６２の外側とフレーム２０との間の接触面積が増加することができ、第２のダンパ６２の外側とフレーム２０との間の接続の堅固性が向上することができる。

図８では、説明のために、第２の段差面Ｂ２が振動板３０に面する例が使用されることに留意されたい。本出願のいくつかの他の実施形態では、第２の段差面Ｂ２は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に面していてもよい。

この場合、一方では、第１のダンパ６１は、接続部材５０３の内側（コイル５０１に近い側）に位置し得、第２のダンパ６２は、接続部材５０３の外側（収容キャビティ１００の、側壁Ａ２に近い側）に位置し得る。このようにして、コイル５０１が高電力モードで動作し、比較的大きな振幅で上下に振動しても、コイル５０１の駆動下では、上下に振動する第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２は互いに接触しない。

他方では、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２が接続部材５０３の同じ側に配置される場合、上下に振動する第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２が互いに接触するのを防止するために、第１のダンパ６１と第２のダンパ６２との間の距離を増大させる必要がある。このようにして、接続部材５０３の高さ（Ｚ方向のサイズ）が増大し、それによって、スピーカ１０の厚みが増大する。本出願では、第１のダンパ６１が接続部材５０３の内側に位置し、第２のダンパ６２が接続部材５０３の外側に位置するので、第１のダンパ６１と第２のダンパ６２とが互いに接触することを防止するために接続部材５０３の高さを増加させる必要はない。

更に、図８に示すように、第１のダンパ６１は、接続部材５０３の、コイル５０１に近い側（内側）に位置し、第２のダンパ６２は、接続部材５０３の、コイル５０１から離れた側（外側）に位置するので、接続部材５０３の内側に位置する第１のダンパ６１は、接続部材５０３の外側の構成要素、例えば、周囲部３１と干渉しない。これは、スピーカ１０の厚さを低減させるのにより役立つ。

加えて、第１のダンパ６１をコイル５０１の上端（振動板３０に近いコイル５０１の端部）の近くに配置し、第２のダンパ６２をコイル５０１の下端（振動板３０から離れたコイル５０１の端部）の近くに配置することを可能にするために、本出願のいくつかの実施形態では、図８に示すように、コイル５０１が通電されていないとき、第１のダンパ６１は、コイル５０１の上端（コイル５０１の、振動板３０に近い側）に位置し得、第２のダンパ６２は、コイル５０１の下端（コイル５０１の、振動板３０から離れた側）に位置し得る。

このようにして、接続部材５０３上のコイル５０１全体の垂直方向の突起は、接続部材５０３上の第１のダンパ６１の垂直方向の突起と接続部材５０３上の第２のダンパ６２の垂直方向の突起との間に位置し得る。この場合、第１のダンパ６１はコイル５０１の上端に位置し、コイル５０１の下端から比較的離れているので、第１のダンパ６１がコイル５０１の上端に与えるトルクは比較的大きい。これは、コイル５０１の上端のロールスイングを制限するのに役立つ。同様に、第２のダンパ６２は、コイル５０１の下端に位置し、コイル５０１の上端から比較的離れているので、第２のダンパ６２がコイル５０１の下端に与えるトルクは比較的大きい。これは、コイル５０１の下端のロールスイングを制限するのに役立つ。

これに基づき、コイル５０１が通電されていないとき、接続部材５０３上のコイル５０１の垂直方向の突起の幾何学的中心と第１のダンパ６１との間には第１の間隔Ｌ１がある。加えて、接続部材５０３上のコイル５０１の垂直方向の突起の幾何学的中心と第２のダンパ６２との間には第２の間隔Ｌ２がある。Ｌ１＝Ｌ２である。

例えば、コイル５０１がコイル巻型５０２の周りに均一に巻かれているとき、接続部材５０３上の通電されていないコイル５０１の垂直方向の突起の幾何学的中心は、コイル５０１の質量中心であり得る。この場合、コイル５０１の質量中心と第１のダンパ６１との間の間隔Ｌ１は、コイル５０１の質量中心と第２のダンパ６２との間の間隔Ｌ２と等しい。このようにして、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２によってコイル５０１を支持するプロセスでは、第１のダンパ６１によってコイル５０１に加えられる第１の復元力Ｆ－ｒｅ１及び第２のダンパ６２によってコイル５０１に加えられる第２の復元力Ｆ－ｒｅ２の大きさは、同じ又はほぼ同じであり得るので、コイル５０１が上下に振動するプロセスでは、コイル５０１の軸は、可能な限り磁気アセンブリ４０の軸（Ｕ－Ｕ）と重なった状態を保つことができる。

加えて、第１のダンパ６１の弾性係数は、第２のダンパ６２の弾性係数と同じであり得る。このようにして、第１のダンパ６１及び第２のダンパ６２によってコイル５０１を支持するプロセスでは、第１のダンパ６１によってコイル５０１に加えられる第１の復元力Ｆ－ｒｅ１の値を、第２のダンパ６２によってコイル５０１に加えられる第２の復元力Ｆ－ｒｅ２の値に近づける又は同じにすることがより有用であり得る。

代替的に、第１のダンパ６１をコイル５０１の上端（振動板３０に近いコイル５０１の端部）の近くに配置し、第２のダンパ６２をコイル５０１の下端（振動板３０から離れたコイル５０１の端部）の近くに配置することを可能にするために、本出願のいくつかの他の実施形態では、図１４に示すように、コイル５０１が通電されていないとき、コイル５０１の上端ａ（振動板３０に近いコイル５０１の端部）は、第１のダンパ６１の上面（振動板３０に近い面）を超え得る。接続部材５０３上のコイル５０１の下端ｂ（コイル５０１の振動板３０から離れた端部）の垂直方向の突起は、第１のダンパ６１と第２のダンパ６２との間に位置する。この場合、第２のダンパ６２は、コイル５０１の下端ｂ（コイル５０１の、振動板３０から離れた側）に位置し得る。この場合、第１のダンパ６１は、第２のダンパ６２に比較的近接している。これは、スピーカ１０の厚さを低減するのに役立つ。

代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、図１５に示すように、接続部材５０３上のコイル５０１の上端ａ（振動板３０に近いコイル５０１の端部）の垂直方向の突起は、第１のダンパ６１と第２のダンパ６２との間に位置する。この場合、第１のダンパ６１は、コイル５０１の上端（コイル５０１の、振動板３０に近い側）に位置し、コイル５０１の下端（コイル５０１の、振動板３０から離れた側）は、第２のダンパ６２の下面（振動板３０から離れた面）を超え得る。この場合、第１のダンパ６１は、第２のダンパ６２に比較的近接している。これは、スピーカ１０の厚さを低減するのに役立つ。

代替的に、本出願のいくつかの他の実施形態では、図１６に示すように、コイル５０１が通電されていないとき、コイル５０１の上端ａ（振動板３０に近いコイル５０１の端部）は、第１のダンパ６１の上面（振動板３０に近い面）を超え得、コイル５０１の下端ｂ（振動板３０から離れたコイル５０１の端部）は、第２のダンパ６２の下面（振動板３０から離れた面）を超え得る。この場合、第１のダンパ６１は、第２のダンパ６２に比較的近接している。これは、スピーカ１０の厚さを低減するのに役立つ。

前述の説明は、磁気アセンブリ４０が、Ｔヨーク４０１と、第１の磁石４０２と、ワッシャ４０３とを含む例を用いて提供されている。本出願のいくつかの他の実施形態では、図１７に示すように、磁気アセンブリ４０は、Ｕヨーク４０４と、第２の磁石４０５と、磁極片４０６とを含み得る。Ｕヨーク４０４には、溝が設けられており、Ｕヨーク４０４の溝の底部４１４は、収容キャビティ１００の底部Ａ１に接続される。Ｕヨーク４０４の溝の側壁４２４の、振動板３０に近い側の面は、第１のダンパ６１の内側に接続される。

例えば、Ｕヨーク４０４の溝の底部４１４は、収容キャビティ１００の底部Ａ１内の貫通孔を通過し得、収容キャビティ１００の底部Ａ１に接続される。この場合、Ｕヨーク４０４の一部分は、収容キャビティ１００の内側に位置し、Ｕヨーク４０４の他の部分は、収容キャビティ１００の外側に位置し得る。Ｕヨーク４０４の材料は、より高純度の鉄であり得る。Ｕヨーク４０４の（収容キャビティ１００の底部Ａ１に対して垂直な）縦断面の形状は、Ｕ字型であり得る。

加えて、第２の磁石４０５は、Ｕヨーク４０４の溝に位置し、Ｕヨーク４０４の溝の底部４１４に接続される。第２の磁石４０５は、永久磁石であり、スピーカ１０内に一定の磁界を提供するように構成される。磁極片４０６は、Ｕヨーク４０４の溝に位置し、第２の磁石４０５の、振動板３０に近い側の面に接続され、磁極片４０６とＵヨーク４０４の溝の側壁４２４との間には磁気ギャップ４００が形成される。磁極片４０６は、磁気伝導の機能を有し得る。

このようにして、Ｕヨーク４０４及び磁極片４０６の磁気伝導の作用下で、第２の磁石４０５のＮ極から放出された磁力線は、Ｕヨーク４０４を通過し、磁気ギャップ４００に位置するコイル５０１を通過し、その後、第２の磁石４０５のＳ極に戻ることができ、それによって、磁気アセンブリ４０内に磁気ループを形成することができる。代替的に、第２の磁石４０５のＮ極から放出される磁力線は、磁気ギャップ４００に位置するコイル５０１を通過し、Ｕヨーク４０４を通過し、その後、第２の磁石４０５のＳ極に戻ることができ、それによって、磁気アセンブリ４０内に磁気ループを形成することができる。

磁気アセンブリ４０が、Ｕヨーク４０４と、第２の磁石４０５と、磁極片４０６とを含む場合、磁気アセンブリ４０の軸Ｕ－Ｕは、Ｕヨーク４０４の軸であり得ることに留意されたい。これに基づき、本出願のいくつかの実施形態では、第２の磁石４０５及び磁極片４０６は、円筒であり得、第２の磁石４０５の軸及び磁極片４０６の軸は、Ｕヨーク４０４の軸と重なり得、それによって、比較的高い磁界強度を発生させ得る。

上記の説明は、本出願の特定の実装形態にすぎず、本出願の保護範囲を限定するものではない。本出願において開示される技術的範囲内で当業者によって容易に考え出される任意の変形又は置換は、本出願の保護範囲内に入るものとする。従って、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

Claims (24)

1. スピーカであって、
   凹状の収容キャビティが設けられたフレームと、
   前記収容キャビティの開口部を覆い、前記フレームに接続された振動板と、
   磁気アセンブリであって、前記磁気アセンブリの少なくとも一部は、前記収容キャビティに配置され、前記収容キャビティの前記底部に接続され、前記振動板に近い前記磁気アセンブリの端部は、磁気ギャップを有する、磁気アセンブリと、
   前記収容キャビティに位置し、前記振動板に接続され、コイル、巻型、及び接続部材を含む振動アセンブリであって、前記コイルは、前記巻型の周りに巻かれ、前記コイルの少なくとも一部は、前記磁気ギャップに位置し、前記接続部材は、前記巻型の、前記収容キャビティの側壁に近い側に配置される、振動アセンブリと、
   前記収容キャビティに位置し、前記巻型と前記接続部材との間に配置された環状の第１のダンパであって、前記第１のダンパの内側は、前記磁気アセンブリに接続され、前記第１のダンパの外側は、前記接続部材に接続され、前記第１のダンパの半径方向に前記振動アセンブリを支持し、前記第１のダンパは、前記コイルの上端に近く、前記コイルの下端から離れており、前記コイルの前記上端は、前記振動板に近く、前記コイルの前記下端は、前記振動板から離れている、第１のダンパと、
   前記収容キャビティに位置し、前記接続部材と前記収容キャビティの前記側壁との間に配置された環状の第２のダンパであって、前記第２のダンパの内側は、前記接続部材に接続され、前記第２のダンパの外側は、前記収容キャビティの前記側壁に接続され、前記第２のダンパの半径方向に前記振動アセンブリを支持し、前記第２のダンパは、前記コイルの前記下端に近く、前記コイルの前記上端から離れている、第２のダンパと
   を備えるスピーカ。
2. 前記第１のダンパは、前記コイルの、前記振動板に近い側に位置し、前記第２のダンパは、前記コイルの、前記振動板から離れた側に位置する、
   請求項１に記載のスピーカ。
3. 前記振動板に近い前記コイルの端部は、前記振動板に近い前記第１のダンパの面を超え、
   前記振動板から離れた前記コイルの端部は、前記振動板から離れた前記第２のダンパの面を超える、
   請求項１に記載のスピーカ。
4. 前記接続部材上の前記コイルの垂直方向の突起の幾何学的中心と前記第１のダンパとの間には第１の間隔Ｌ１があり、前記接続部材上の前記コイルの前記垂直方向の突起の前記幾何学的中心と前記第２のダンパとの間には第２の間隔Ｌ２があり、Ｌ１＝Ｌ２である、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のスピーカ。
5. 前記第１のダンパの弾性係数は、前記第２のダンパの弾性係数と同じである、請求項４に記載のスピーカ。
6. 前記振動板に近い前記コイルの端部は、前記振動板に近い前記第１のダンパの面を超え、
   前記接続部材上の前記振動板から離れた前記コイルの端部の垂直方向の突起は、前記第１のダンパと前記第２のダンパとの間に位置する、
   請求項１に記載のスピーカ。
7. 前記接続部材上の前記振動板に近い前記コイルの端部の垂直方向の突起は、前記第１のダンパと前記第２のダンパとの間に位置し、
   前記振動板から離れた前記コイルの端部は、前記振動板から離れた前記第２のダンパの面を超える、
   請求項１に記載のスピーカ。
8. 前記第１のダンパの内孔の軸は、前記コイルの軸と重なり、前記第２のダンパの内孔の軸は、前記コイルの軸と重なる、請求項１から７のいずれか一項に記載のスピーカ。
9. 前記コイルの前記軸は、前記巻型の軸と重なり、前記接続部材の軸は、前記巻型の前記軸と重なる、
   請求項８に記載のスピーカ。
10. 前記スピーカは、ダンパブラケットを更に備え、
    前記ダンパブラケットは、前記磁気アセンブリの、前記振動板に近い側に位置し、前記ダンパブラケットの、前記振動板から離れた側の面は、前記磁気アセンブリに接続され、前記ダンパブラケットの、前記振動板に近い側の面は、前記第１のダンパの前記内側に接続される、
    請求項１から９のいずれか一項に記載のスピーカ。
11. 前記ダンパブラケットの高さは、前記振動アセンブリの振幅よりも大きく、前記ダンパブラケットの前記高さの方向は、前記収容キャビティの前記底部に対して垂直である、請求項１０に記載のスピーカ。
12. 前記磁気アセンブリは、
    ベースプレートと磁極柱とを含むＴヨークであって、前記ベースプレートは、前記収容キャビティの前記底部に接続され、前記磁極柱は、前記ベースプレートの、前記振動板に近い側に位置し、前記底部に接続される、Ｔヨークと
    前記Ｔヨークの前記ベースプレートの、前記振動板に近い側の面に接続された環状の第１の磁石であって、前記磁極柱は、前記第１の磁石の内孔に位置する、第１の磁石と、
    前記第１の磁石の、前記振動板に近い側の面に接続された環状のワッシャであって、前記磁極柱は、前記ワッシャの内孔に位置し、前記磁気ギャップは、前記ワッシャの内側リングと前記磁極柱との間に形成される、ワッシャと
    を備え、
    前記ダンパブラケットは、前記ワッシャの上面に位置し、前記ワッシャの上面は、前記振動板に近い前記ワッシャの面である、
    請求項１０又は１１に記載のスピーカ。
13. 前記ワッシャの縦断面において、前記振動板に近い部分は直角台形であり、前記振動板から離れた部分は矩形であり、前記直角台形の傾斜縁部は、前記収容キャビティの前記側壁に近く、前記縦断面は、前記収容キャビティの前記底部に対して垂直である、
    請求項１２に記載のスピーカ。
14. 前記第１の磁石の前記内孔の軸及び前記ワッシャの前記内孔の軸は、前記磁極柱の軸と重なり、
    前記コイルの前記軸は、前記磁極柱の前記軸と重なる、
    請求項１２に記載のスピーカ。
15. 前記磁気アセンブリは、
    溝が設けられたＵヨークであって、前記Ｕヨークの前記溝の前記底部は、前記収容キャビティの前記底部に接続され、前記Ｕヨークの前記溝の側壁のうち前記振動板に近い側の面は、前記第１のダンパの前記内側に接続される、Ｕヨークと、
    前記Ｕヨークの前記溝に位置し、前記Ｕヨークの前記溝の前記底部に接続された第２の磁石と、
    前記Ｕヨークの前記溝に位置し、前記第２の磁石の、前記振動板に近い側の面に接続された磁極片であって、前記磁極片と前記Ｕヨークの前記溝の前記側壁との間に前記磁気ギャップが形成される、磁極片と
    を備える、請求項１から９のいずれか一項に記載のスピーカ。
16. 前記第２の磁石及び前記磁極片は円筒形であり、前記第２の磁石の軸及び前記磁極片の軸は、前記Ｕヨークの軸と重なり、
    前記コイルの前記軸は、前記Ｕヨークの前記軸と重なる、
    請求項１５に記載のスピーカ。
17. 前記接続部材は、第１の段差面を有し、前記第１の段差面は、前記収容キャビティの前記底部に平行であり、前記第１のダンパの前記外側は、前記第１の段差面に接合され、
    前記フレームは、第２の段差面を有し、前記第２の段差面は、前記収容キャビティの前記底部に平行であり、前記第２のダンパの前記外側は、前記第２の段差面に取り付けられ、前記第２のダンパの前記内側は、前記接続部材の、前記振動板から離れた側の面に取り付けられる、
    請求項１から１６のいずれか一項に記載のスピーカ。
18. 前記振動板に近い前記接続部材の端部は、前記振動板に接続され、前記振動板に近い前記巻型の端部は、前記接続部材に接続される、
    請求項１から１７のいずれか一項に記載のスピーカ。
19. 前記振動板に近い前記巻型の端部は、前記振動板に接続され、前記振動板に近い前記接続部材の端部は、前記巻型に接続される、
    請求項１から１７のいずれか一項に記載のスピーカ。
20. 前記振動板に近い前記巻型の端部は、前記振動板に接続され、前記振動板に近い前記接続部材の端部は、前記振動板に接続され、
    前記振動板に近い前記巻型の端部と前記振動板に近い前記接続部材の端部との間にはギャップがある、
    請求項１から１７のいずれか一項に記載のスピーカ。
21. 前記スピーカは、周囲部を更に備え、
    前記周囲部は、環状であり、前記周囲部の内側は、前記振動板に接続され、前記周囲部の外側は、前記フレームに接続される、
    請求項１から２０のいずれか一項に記載のスピーカ。
22. 前記周囲部は、前記収容キャビティの前記底部に近づく方向に窪んでおり、前記振動板は、前記収容キャビティの前記底部から離れる方向に膨らんでいる、請求項２１に記載のスピーカ。
23. ハウジングと、請求項１から２２のいずれか一項に記載のスピーカとを備える端末であって、前記ハウジングには取付孔が設けられており、前記スピーカの一部は前記取付孔に位置する、端末。
24. 前記端末は、サウンドボックス、テレビ、又はコンピュータのうちの１つである、請求項２３に記載の端末。

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