JP2023542155A - Ultrasonic cleaning equipment - Google Patents

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ゾ、ソンチョル
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ミーレ カンパニー インコーポレイテッド
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Abstract

Figure 2023542155000001

本発明は、複雑で多様な形状のパターンを有する被加工物も容易に洗浄することができる超音波洗浄装置に関する。本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、被加工物を指向するように配置された噴射口を備えた本体、前記本体の一側に配置され、流体が供給される第1チャンバ、前記本体の他側に配置され、外部空気を吸入する第2チャンバ及び前記第1チャンバ内に配置され、前記第1チャンバに供給された流体が定常圧力波(stationary pressure wave)を生成する空洞共振(resonance cavity)を含む、超音波発生器を含む。

Figure 2023542155000001

TECHNICAL FIELD The present invention relates to an ultrasonic cleaning apparatus that can easily clean workpieces having patterns of complex and various shapes. An ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a main body including a jetting port arranged to direct a workpiece, a first chamber arranged on one side of the main body and supplied with fluid, and a first chamber provided with a fluid. a second chamber disposed on the other side of the main body and sucking in external air; and a cavity resonance (disposed within the first chamber) in which the fluid supplied to the first chamber generates a stationary pressure wave. resonance cavity), and an ultrasonic generator.

Description

本発明は超音波洗浄装置に関するもので、より詳細には超音波を用いて被加工物を洗浄する装置に関する。 The present invention relates to an ultrasonic cleaning apparatus, and more particularly to an apparatus for cleaning a workpiece using ultrasonic waves.

近年、ディスプレイや半導体産業で高集積化された製品を加工するために、レーザ加工などの微細加工が必須に行われている。レーザ加工は微小なサイズの製品も精密に加工できる利点があるが、加工過程で微粒子が発生する問題点がある。また、高集積化された製品は複雑なパターンを有するために発生した微粒子を除去することは容易ではない実情である。 In recent years, microfabrication such as laser processing has become essential for processing highly integrated products in the display and semiconductor industries. Laser processing has the advantage of being able to precisely process even minute products, but it has the problem of generating fine particles during the processing process. In addition, since highly integrated products have complex patterns, it is difficult to remove generated particles.

従来技術として、このような微粒子を除去するために超音波を用いた乾式洗浄装置が用いられている。しかしながら、従来の超音波洗浄装置は、周波数範囲が過度に広く振幅が低く、比較的大きいサイズの微粒子のみを除去することができ、小さいサイズの微粒子はまともに除去することができない。また、被加工物の表面に凹凸状パターンがある場合、微粒子をまともに除去できないという問題点がある。 As a conventional technique, a dry cleaning device using ultrasonic waves has been used to remove such fine particles. However, conventional ultrasonic cleaning devices have an excessively wide frequency range and low amplitude, and can only remove relatively large-sized particles, but cannot properly remove small-sized particles. Further, if the surface of the workpiece has an uneven pattern, there is a problem that fine particles cannot be properly removed.

上述した背景技術は、発明者が本発明の導出のために保持していたか、本発明の導出過程で習得した技術情報であり、必ずしも本発明の出願前に一般公衆に公開された公知技術とは限らない。 The above-mentioned background technology is technical information that the inventor has retained for the purpose of deriving the present invention or has acquired in the process of deriving the present invention, and is not necessarily known technology that has been disclosed to the general public before the application of the present invention. is not limited.

本発明は上述した問題点を解決するためのものであり、空洞共振(resonance cavity)を含む流体媒体の超音波洗浄装置を用いて、所望の振幅及び周波数の超音波を発生させ、被加工物の微粒子を容易に除去することができる超音波洗浄装置を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and uses an ultrasonic cleaning device for a fluid medium containing cavity resonance to generate ultrasonic waves of a desired amplitude and frequency to clean a workpiece. An object of the present invention is to provide an ultrasonic cleaning device that can easily remove fine particles.

ただし、このような課題は例示的なものであり、本発明の解決しようとする課題はこれに限定されない。 However, such problems are exemplary, and the problems to be solved by the present invention are not limited thereto.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、被加工物を指向するように配置された噴射口を備えた本体、前記本体の一側に配置され、流体が供給される第1チャンバ、前記本体の他側に配置され、外部空気を吸入する第2チャンバ及び前記第1チャンバ内に配置され、前記第1チャンバに供給された流体によって定常圧力波(stationary pressure wave)が生成される空洞共振を(resonance cavity)含む、超音波発生器を含む。 An ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a main body including a jetting port arranged to direct a workpiece, a first chamber arranged on one side of the main body and supplied with fluid, and a first chamber provided with a fluid. a second chamber disposed on the other side of the main body and sucking in external air; and a cavity resonance disposed within the first chamber in which a stationary pressure wave is generated by the fluid supplied to the first chamber. (resonance cavity), including an ultrasonic generator.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、被加工物及び/または被加工物上の汚染物質を考慮して所望の周波数及び/または振幅を有する超音波を発生させることができる。特に発生する超音波の周波数幅を狭くし、振幅を大きくすることができ、空気の粘性抵抗によって形成された境界層以下の微粒子を強く振動させることができる。 An ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention can generate ultrasonic waves having a desired frequency and/or amplitude in consideration of a workpiece and/or contaminants on the workpiece. In particular, the frequency width of the generated ultrasonic waves can be narrowed and the amplitude can be increased, making it possible to strongly vibrate fine particles below the boundary layer formed by the viscous resistance of air.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、超音波発生器を用いて周波数及び/または振幅を可変し、様々な被加工物を容易に洗浄することができる。 An ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention uses an ultrasonic generator to vary the frequency and/or amplitude, and can easily clean various workpieces.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、超音波発生器で発生する超音波を補強干渉させて被加工物をより確実に洗浄することができる。 The ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention can more reliably clean a workpiece by reinforcing and interfering with the ultrasonic waves generated by the ultrasonic generator.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、超音波発生器で発生する異なる周波数の超音波を用いて被加工物をより確実に洗浄することができる。 The ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention can more reliably clean a workpiece using ultrasonic waves of different frequencies generated by an ultrasonic generator.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention. 図1の線II-IIに沿った断面を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1; 図2のIIIを拡大して示す図である。FIG. 3 is an enlarged view of III in FIG. 2; 図2のIVを拡大して示す図である。FIG. 3 is an enlarged view of IV in FIG. 2; 本発明の他の実施形態による超音波洗浄装置を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an ultrasonic cleaning device according to another embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態による超音波洗浄装置を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an ultrasonic cleaning device according to another embodiment of the present invention. 図6のVII-VIIに沿った断面を示す断面図である。7 is a sectional view showing a cross section taken along VII-VII in FIG. 6. FIG. 被加工物の一例を示す図である。It is a figure showing an example of a workpiece. 比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。It is a figure which shows the cleaning state of the workpiece by a comparative example and an invention example. 比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。It is a figure which shows the cleaning state of the workpiece by a comparative example and an invention example. 比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。It is a figure which shows the cleaning state of the workpiece by a comparative example and an invention example. 比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。It is a figure which shows the cleaning state of the workpiece by a comparative example and an invention example. 比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。It is a figure which shows the cleaning state of the workpiece by a comparative example and an invention example. 比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。It is a figure which shows the cleaning state of the workpiece by a comparative example and an invention example.

発明を実施するための最善の形態BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置は、被加工物を指向するように配置された噴射口を備えた本体、前記本体の一側に配置され、流体が供給される第1チャンバ、前記本体の他側に配置され、外部空気を吸入する第2チャンバ及び前記第1チャンバ内に配置され、前記第1チャンバに供給された流体によって定常圧力波(stationary pressure wave)が生成される空洞共振(resonance cavity)を含む、超音波発生器を含む。 An ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a main body including a jetting port arranged to direct a workpiece, a first chamber arranged on one side of the main body and supplied with fluid, and a first chamber provided with a fluid. a second chamber disposed on the other side of the main body and sucking in external air; and a cavity resonance disposed within the first chamber in which a stationary pressure wave is generated by the fluid supplied to the first chamber. (resonance cavity), including an ultrasonic generator.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記超音波発生器は、供給された流体を第1経路及び第2経路に分岐させ、前記第1経路に沿って流れる流体が流入する第1空洞共振及び前記第2経路に沿って流れる流体が流入する第2空洞共振を含むことができる。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic generator branches the supplied fluid into a first path and a second path, and the ultrasonic generator branches the supplied fluid into a first path and a second path into which the fluid flowing along the first path flows. It may include a cavity resonance and a second cavity resonance into which the fluid flowing along the second path enters.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とは、周波数が等しくてもよい。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the second cavity resonance have the same frequency. Good too.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とは、補強干渉を起こし、前記噴射口は前記本体の底面に配置され、前記補強干渉された超音波を前記被加工物に噴射することができる。 In the ultrasonic cleaning device according to the embodiment of the present invention, the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the second cavity resonance cause reinforcing interference. , the injection port may be disposed on the bottom surface of the main body, and may eject the reinforced ultrasonic waves to the workpiece.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とは、周波数が異なってもよい。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the second cavity resonance have different frequencies. Good too.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記噴射口は前記本体の底面に2つ配置され、前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とをそれぞれ前記被加工物に噴射することができる。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, two injection ports are arranged on the bottom surface of the main body, and ultrasonic waves generated by fluid flowing into the first cavity resonance and ultrasonic waves flowing into the second cavity resonance. Ultrasonic waves generated by the fluids can be respectively injected onto the workpiece.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記超音波発生器は、前記第1チャンバに沿って流れる流体の流動断面積より小さい流動断面積を有する微細スリットを含み、前記空洞共振は前記微細スリットと接続され、前記微細スリットを通過した流体が定常圧力波を生成するようにすることができる。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic generator includes a fine slit having a flow cross-sectional area smaller than a flow cross-sectional area of the fluid flowing along the first chamber, and the cavity resonance is caused by the The fluid passing through the fine slit may generate a steady pressure wave.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記超音波発生器は、第1ブロック及び前記第1ブロックに離隔して配置され、前記第1ブロックとの間に前記微細スリットが配置される第2ブロックを含み、前記第1ブロック及び前記第2ブロックのうちの少なくとも一方は一方向に移動して、前記微細スリットの間隔を調整可能である。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic generator is arranged at a distance between a first block and the first block, and the fine slit is arranged between the first block and the first block. The device includes a second block, and at least one of the first block and the second block can move in one direction to adjust the interval between the fine slits.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記超音波発生器は、前記第2ブロックとの間に前記空洞共振が配置され、一方向に移動して前記空洞共振の長さを調整可能な第3ブロックを含むことができる。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic generator has the cavity resonance disposed between it and the second block, and can move in one direction to adjust the length of the cavity resonance. A third block may be included.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置において、前記超音波発生器は前記空洞共振を区画し、前記噴射口に向かって先細り形状またはフィルム状の第4ブロックを含むことができる。 In the ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention, the ultrasonic generator may include a fourth block that defines the cavity resonance and has a tapered shape or a film shape toward the injection port.

上述したもの以外の他の態様、特徴、利点は、以下の発明を実施するための具体的な内容、特許請求の範囲及び図面から明らかになるであろう。 Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following detailed description, claims, and drawings.

本発明は、様々な変換を加えることができ、様々な実施形態を有することができるので、特定の実施形態を図面に示し、本発明の説明に詳細に説明しようとする。しかしながら、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、本発明の精神及び技術的範囲に含まれるすべての変換、均等物ないし代替物を含むものと理解されるべきである。本発明の説明において他の実施形態に示されていても、同じ構成要素に対して同じ識別符号を使用する。 Since the invention is amenable to various modifications and may have various embodiments, specific embodiments are shown in the drawings and will be explained in detail in the description of the invention. However, it is to be understood that this is not intended to limit the invention to any particular embodiment, but rather includes all modifications, equivalents, and alternatives that fall within the spirit and technical scope of the invention. . In the description of the invention, the same identification symbols will be used for the same components even if shown in other embodiments.

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明するが、図面を参照して説明するとき、同一または対応する構成要素は同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. When describing the embodiments with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same drawing symbols, and overlapping explanations thereof will be given. is omitted.

以下の実施形態では、「第1」、「第2」などの用語は限定的な意味ではなく、ある構成要素を他の構成要素と区別する目的で使用されている。 In the following embodiments, terms such as "first" and "second" are used not in a limiting sense, but for the purpose of distinguishing one component from another component.

以下の実施形態では、単数の表現は、文脈上明らかに別段の意味を持たない限り、複数の表現を含む。 In the following embodiments, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

以下の実施形態において、「含む」または「有する」などの用語は、本明細書に記載の特徴または構成要素が存在することを意味するものであり、1つまたは複数の他の特徴または構成要素が追加される可能性を予め排除するものではない。 In the following embodiments, terms such as "comprising" or "having" refer to the presence of a feature or component described herein, and one or more other features or components. This does not exclude in advance the possibility that

図面では、説明の便宜上、構成要素はその大きさを誇張または縮小することができる。例えば、図面に示される各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上任意に示されているので、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。 In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for clarity. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are shown arbitrarily for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown in the drawings.

以下の実施形態では、x軸、y軸及びz軸は直交座標系上の3軸に限定されず、それらを含む広い意味で解釈することができる。例えば、x軸、y軸、及びz軸は互いに直交していてもよいが、互いに直交しない異なる方向を指してもよい。 In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes on the orthogonal coordinate system, but can be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, or may point in different directions that are not orthogonal to each other.

ある実施形態が異なって実施可能である場合に特定の工程順序は、説明される順序とは異なるように行うこともできる。例えば、連続して説明される2つの工程は実質的に同時に行われてもよく、説明される順序とは逆の順序で進行されてもよい。 The particular order of steps may be performed differently from that described, as certain embodiments may be implemented differently. For example, two steps described in succession may be performed substantially simultaneously or may proceed in the reverse order of the order described.

本出願で使用される用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定することを意図するものではない。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、本明細書に記載の特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、またはそれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、1つまたは複数の他の特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、またはそれらを組み合わせたものの存在または追加の可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。 The terminology used in this application is merely used to describe particular embodiments and is not intended to limit the invention. In this application, terms such as "comprising" or "having" are intended to specify the presence of features, numbers, steps, acts, components, parts, or combinations thereof described herein. It is to be understood that this does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features, figures, steps, acts, components, parts or combinations thereof.

図1は、本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10を示す図であり、図2は、図1の線II-IIに沿った断面を示し断面図であり、図3は、図2のIIIを拡大して示す図であり、図4は、図2のIVを拡大して示す図である。 FIG. 1 is a diagram showing an ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a cross section taken along line II-II in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is an enlarged view of IV of FIG. 2. FIG.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、流体を媒体として、可聴振動数以上の振動数を有する超音波を生成して被加工物の表面を乾式洗浄する装置である。 The ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is an apparatus that dry-cleans the surface of a workpiece by generating ultrasonic waves having a frequency higher than an audible frequency using a fluid as a medium.

より具体的には、被加工物の表面には空気の粘性抵抗による境界層(boundary layer)が形成されるが、このような境界層は被加工物の表面を洗浄するのに障害物となる。本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、超音波を用いて境界層の下にある微粒子を振動させて被加工物から除去することができる。 More specifically, a boundary layer is formed on the surface of the workpiece due to the viscous resistance of air, but such a boundary layer becomes an obstacle to cleaning the surface of the workpiece. . The ultrasonic cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention can use ultrasonic waves to vibrate fine particles under a boundary layer and remove them from a workpiece.

図1及び図2を参照すると、本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、本体110と、第1チャンバ170と、第2チャンバ190と、超音波発生器210とを含むことができる。 Referring to FIGS. 1 and 2, an ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may include a main body 110, a first chamber 170, a second chamber 190, and an ultrasonic generator 210. .

本体110は、超音波洗浄装置10のフレームを成す部材であり、他の部材を支持することができる。一実施形態では、本体110は内部空間を有する直方体形状であり得る。ただし、本体110の形状は特に限定されず、被加工物の大きさ及び種類、または洗浄強度などを考慮して適宜選択することができる。 The main body 110 is a member forming a frame of the ultrasonic cleaning device 10 and can support other members. In one embodiment, the body 110 may have a rectangular parallelepiped shape with an interior space. However, the shape of the main body 110 is not particularly limited, and can be appropriately selected in consideration of the size and type of the workpiece, cleaning strength, etc.

図1に示すように、本体110の上面には、第1接続口130と第2接続口150とが配置されてもよい。 As shown in FIG. 1, a first connection port 130 and a second connection port 150 may be arranged on the top surface of the main body 110.

第1接続口130は、後述する第1チャンバ170と流体供給部(図示せず)とを接続する。前記流体供給部から供給される流体は、第1接続口130を介して第1チャンバ170に流入することができる。前記流体供給部から供給される流体の圧力は、発生する超音波の振幅及び/または周波数を考慮して適宜選択することができる。 The first connection port 130 connects a first chamber 170, which will be described later, and a fluid supply section (not shown). The fluid supplied from the fluid supply unit may flow into the first chamber 170 through the first connection port 130. The pressure of the fluid supplied from the fluid supply section can be appropriately selected in consideration of the amplitude and/or frequency of the generated ultrasonic waves.

図1では、第1接続口130が本体110の上面に2つ配置されることが示されているが、その数と位置は特に限定されない。 Although FIG. 1 shows that two first connection ports 130 are arranged on the upper surface of the main body 110, the number and position thereof are not particularly limited.

第2接続口150は、後述する第2チャンバ190と吸入部(図示せず)とを接続する。前記吸入部によって吸入動作が行われると、第2チャンバ190に音圧が発生する。これにより、外部空気及び汚染物質が第2チャンバ190に流入した後、第2接続口150を介して前記吸入部に移動することができる。図1では、本体110の上面左側及び右側にそれぞれ3つずつ合計6つの第2接続口150が配置されることを示したが、その数と位置は特に限定されない。 The second connection port 150 connects a second chamber 190, which will be described later, and a suction section (not shown). When the suction unit performs a suction operation, sound pressure is generated in the second chamber 190. Accordingly, after external air and pollutants flow into the second chamber 190, they can be transferred to the suction part through the second connection port 150. Although FIG. 1 shows a total of six second connection ports 150, three each on the left and right sides of the top surface of the main body 110, the number and position thereof are not particularly limited.

本体110の一側には、第1噴射口113が配置されてもよい。第1噴射口113では、後述する第1チャンバ170と超音波発生器210を通過した流体を媒体とする超音波が外部に噴射される。第1噴射口113は被加工物を指向するように配置され、第1噴射口113を介して外部に噴射された超音波は被加工物の表面と衝突しながら被加工物の表面を洗浄することができる。 A first injection port 113 may be disposed on one side of the main body 110. At the first injection port 113, ultrasonic waves using a fluid that has passed through a first chamber 170 and an ultrasonic generator 210 (described later) as a medium are ejected to the outside. The first injection port 113 is arranged to be directed toward the workpiece, and the ultrasonic waves ejected to the outside through the first injection port 113 clean the surface of the workpiece while colliding with the surface of the workpiece. be able to.

第1チャンバ170は本体110の一側に配置され、流体を供給することができる。一実施形態では、第1チャンバ170は本体110の内部空間に配置され、第1接続口130と接続されて前記流体供給部から流体が供給される。図2に示すように、第1チャンバ170は本体110のガイドウォール111によって区画することができる。 The first chamber 170 is disposed on one side of the body 110 and can supply fluid. In one embodiment, the first chamber 170 is disposed in the internal space of the main body 110, is connected to the first connection port 130, and is supplied with fluid from the fluid supply unit. As shown in FIG. 2, the first chamber 170 may be defined by the guide wall 111 of the main body 110.

図2では、第1チャンバ170が1つの空間であることが示されているが、これに限定されない。例えば、第1チャンバ170は、第1接続口130の個数に対応する個数で備えることができる。これにより、後述する超音波発生器210も第1チャンバ170の個数に対応する個数で備えることができる。ただし、以下では説明の便宜上、第1チャンバ170が本体110の内部で1つの空間に区画されることを中心に説明する。 Although FIG. 2 shows that the first chamber 170 is one space, the present invention is not limited thereto. For example, the number of first chambers 170 may correspond to the number of first connection ports 130. Thereby, the number of ultrasonic generators 210 described later can be provided in a number corresponding to the number of first chambers 170. However, for convenience of explanation, the following description will focus on the fact that the first chamber 170 is divided into one space inside the main body 110.

第2チャンバ190は本体110の他側に配置され、外部空気を吸入することができる。一実施形態では、第2チャンバ190は本体110の内部空間に配置され、第2接続口150と接続することができる。そして、第2接続口150と接続された前記吸入部が吸入動作を行うと、外部空気及び異物が第2チャンバ190に吸入されることができる。 The second chamber 190 is disposed on the other side of the main body 110 and can draw in external air. In one embodiment, the second chamber 190 is disposed in the interior of the main body 110 and can be connected to the second connection port 150 . When the suction unit connected to the second connection port 150 performs a suction operation, external air and foreign matter may be sucked into the second chamber 190 .

図2では、第2チャンバ190が第1チャンバ170の両側にそれぞれ1つずつ配置されることが示されているが、これに限定されない。例えば、第2チャンバ190を本体110の中央部に配置し、第1チャンバ170を第2チャンバ190の両側にそれぞれ1つずつ配置することができる。 Although FIG. 2 shows that one second chamber 190 is disposed on each side of the first chamber 170, the present invention is not limited thereto. For example, the second chamber 190 may be disposed in the center of the main body 110, and the first chambers 170 may be disposed on each side of the second chamber 190.

なお、図2にはそれぞれの第2チャンバ190が1つの空間であることが示されているが、これに限定されない。例えば、第2チャンバ190は、第2接続口150の個数に対応する個数で備えることができる。ただし、以下では説明の便宜上、それぞれの第2チャンバ190が本体110の内部で1つの空間に区画されることを中心に説明する。 Note that although FIG. 2 shows that each second chamber 190 is one space, the present invention is not limited thereto. For example, the number of second chambers 190 may correspond to the number of second connection ports 150. However, for convenience of explanation, the following description will focus on the fact that each second chamber 190 is divided into one space inside the main body 110.

超音波発生器210は、第1チャンバ170に流入した流体を媒体として超音波を発生させる。一実施形態では、超音波発生器210は、第1チャンバ170内に配置され、第1チャンバ170に供給された流体を媒体として定常圧力波(stationary pressure wave)を形成する空洞共振(resonance cavity)を含むことができる。 The ultrasonic generator 210 generates ultrasonic waves using the fluid that has entered the first chamber 170 as a medium. In one embodiment, the ultrasonic generator 210 is disposed within the first chamber 170 and has a resonance cavity that forms a stationary pressure wave using the fluid supplied to the first chamber 170 as a medium. can include.

より具体的には、本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、超音波加振器(piezo actuator)を用いるのではなく、流体を媒体として超音波を発生する装置である。このように流体を媒体とする超音波洗浄装置において、超音波の周波数と振幅の大きさを決定するのは空洞共振(resonance cavity)である。高速高圧の流体によって生成された波は、空洞共振を介して増幅されて所定の周波数を有する超音波となり、空洞の形状または大きさによって発生する超音波の周波数と振幅が変わり得る。 More specifically, the ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is an apparatus that generates ultrasonic waves using a fluid as a medium instead of using an ultrasonic piezo actuator. In such an ultrasonic cleaning device using fluid as a medium, the resonance cavity determines the frequency and amplitude of the ultrasonic waves. The waves generated by the high-speed, high-pressure fluid are amplified through cavity resonance to become ultrasound waves having a predetermined frequency, and the frequency and amplitude of the generated ultrasound waves can vary depending on the shape or size of the cavity.

しかしながら、従来の超音波洗浄装置は、空洞による共振(共鳴)が起こらないため、発生する超音波の周波数幅が広く振幅が低い。これは、空洞共振による定常圧力波(stationary pressure wave)が発生せず、所望の周波数及び振幅を有する超音波を発生しにくいからである。 However, in conventional ultrasonic cleaning devices, resonance due to cavities does not occur, so the frequency width of the generated ultrasonic waves is wide and the amplitude is low. This is because stationary pressure waves due to cavity resonance are not generated, making it difficult to generate ultrasonic waves having a desired frequency and amplitude.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、超音波発生器210が空洞共振を含むことにより、空洞共振内で定常圧力波を発生させることができる。これにより、所望の周波数及び振幅を有する超音波を発生させることができる。特に発生する超音波の周波数幅を狭くし、振幅を大きくすることで、空気の粘性抵抗によって形成された境界層以下の微粒子を強く振動させることができる。 The ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention can generate steady pressure waves within the cavity resonance because the ultrasonic generator 210 includes cavity resonance. Thereby, ultrasonic waves having a desired frequency and amplitude can be generated. In particular, by narrowing the frequency width and increasing the amplitude of the generated ultrasonic waves, fine particles below the boundary layer formed by the viscous resistance of air can be strongly vibrated.

より具体的には、本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10では、供給された流体は微振動(例えば、上下方向)をして第4ブロック229に向かって進行しながら空洞共振225の内/外部に噴出される。噴出された流体は、空洞共振の内/外部で運動しながら圧力変動(pressure fluctuation)を引き起こす。流体は空洞共振の内部で圧力が周期的に変化し、空洞共振内に存在する振動を増幅させる。そして、共振周波数(resonance frequnecy)を有し、その周波数で最大振幅を有する定常圧力波が発生する(すなわち、狭い周波数帯域と増幅された振幅を有する定常圧力波発生)。発生した定常圧力波は供給された流体と外部に共振(共鳴)噴射され、被加工物の表面を洗浄することができる。 More specifically, in the ultrasonic cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention, the supplied fluid vibrates slightly (for example, in the vertical direction) and moves toward the fourth block 229 while causing the cavity resonance 225. Squirts inside/outside. The ejected fluid causes pressure fluctuations while moving inside/outside the cavity resonance. The pressure of the fluid changes periodically within the cavity resonance, amplifying the vibrations present within the cavity resonance. A steady pressure wave is then generated that has a resonance frequency and a maximum amplitude at that frequency (ie, a steady pressure wave generation with a narrow frequency band and amplified amplitude). The generated steady pressure waves are ejected externally in resonance with the supplied fluid, and can clean the surface of the workpiece.

一実施形態では、本発明の一実施形態による空洞共振は、ヘルムホルツ共鳴器(Helmholtz resonator)の原理を適用したヘルムホルツ空洞共振(Helmholtz resonance cavity)であり得る。ただし、本発明の一実施形態による空洞共振の種類はこれに限定されず、流体を媒体として定常圧力波を発生させて超音波を生成することができれば十分である。 In one embodiment, the cavity resonance according to an embodiment of the present invention may be a Helmholtz resonance cavity applying the principle of a Helmholtz resonator. However, the type of cavity resonance according to an embodiment of the present invention is not limited to this, and it is sufficient to generate an ultrasonic wave by generating a steady pressure wave using a fluid as a medium.

再び図2を参照すると、本発明の一実施形態による超音波発生器210は、支持台211と、第1ブロック213と、第2ブロック217と、第3ブロック221と、第1空洞共振225とを含むことができる。 Referring again to FIG. 2, the ultrasonic generator 210 according to an embodiment of the present invention includes a support 211, a first block 213, a second block 217, a third block 221, and a first cavity resonance 225. can include.

支持台211は、第1チャンバ170の内部に配置され、超音波発生器210が第1チャンバ170内に位置するように支持することができる。一実施形態では、支持台211は一方向に延びて本体110の両側の内壁に接続することができる。 The support stand 211 may be disposed inside the first chamber 170 and may support the ultrasonic generator 210 so as to be located within the first chamber 170 . In one embodiment, the support pedestal 211 can extend in one direction and connect to the inner walls on both sides of the body 110.

一実施形態では、支持台211は、前記流体供給部において第1接続口130を介して供給された流体を分岐させることができる。より具体的には、図2に示すように、支持台211は第1接続口130と対向するように配置され、第1接続口130から噴射される流体を異なる経路に分岐させることができる。例えば、第1接続口130から噴射された流体は支持台211と衝突した後、図2に示すように支持台211の左側である第1経路と、支持台211の右側である第2経路に移動することができる。 In one embodiment, the support base 211 can branch the fluid supplied through the first connection port 130 in the fluid supply unit. More specifically, as shown in FIG. 2, the support stand 211 is arranged to face the first connection port 130, and can branch the fluid ejected from the first connection port 130 into different paths. For example, after the fluid injected from the first connection port 130 collides with the support stand 211, the fluid flows into a first path on the left side of the support stand 211 and a second path on the right side of the support stand 211, as shown in FIG. Can be moved.

図2~図4を参照すると、第1ブロック213は、後述する第2ブロック217と共に第1微細スリット218を区画する。第1ブロック213は支持台211の一側に接続され、第1チャンバ170の内部に配置されることができる。 Referring to FIGS. 2 to 4, the first block 213 defines a first fine slit 218 together with a second block 217, which will be described later. The first block 213 may be connected to one side of the support 211 and placed inside the first chamber 170 .

第2ブロック217は、第1ブロック213との間に第1微細スリット218が配置されるように第1ブロック213に離隔して配置されることができる。一実施形態では、第2ブロック217は、第1チャンバ170を区画するガイドウォール111の一側に配置することができる。 The second block 217 may be disposed apart from the first block 213 such that a first fine slit 218 is disposed between the second block 217 and the first block 213 . In one embodiment, the second block 217 may be placed on one side of the guide wall 111 that defines the first chamber 170.

一実施形態では、第1微細スリット218の断面積は、第1接続口130の断面積より小さくてもよい。より具体的には、前記流体供給部において第1接続口130を介して第1チャンバ170に供給された流体は、第1微細スリット218を通過しながら流動断面積が急激に減少することができる。これにより、流体は高速で第1微細スリット218から噴出され、後述する第1空洞共振225に流入される。第1空洞共振225に流入された流体によって発生した波は、内部で共振を起こし、振幅が大きく特定の周波数を有する超音波を生成することができる。 In one embodiment, the cross-sectional area of the first fine slit 218 may be smaller than the cross-sectional area of the first connection port 130. More specifically, the fluid supplied to the first chamber 170 through the first connection port 130 in the fluid supply unit may have a flow cross-sectional area rapidly reduced while passing through the first fine slit 218. . As a result, the fluid is ejected from the first fine slit 218 at high speed and flows into the first cavity resonance 225, which will be described later. Waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance 225 resonate internally, and can generate ultrasonic waves having a large amplitude and a specific frequency.

一実施形態では、第1ブロック213及び/または第2ブロック217は互いに向かって接近または離隔することができる。すなわち、第1ブロック213及び第2ブロック217のうちの少なくとも一方は、一方向(例えば、図3のX軸方向)に移動して第1距離d1を調整することができる。ここで、第1距離d1は、第1微細スリット218の間隔に対応することができる。 In one embodiment, the first block 213 and/or the second block 217 can move toward or away from each other. That is, at least one of the first block 213 and the second block 217 can move in one direction (for example, the X-axis direction in FIG. 3) to adjust the first distance d1. Here, the first distance d1 may correspond to the interval between the first fine slits 218.

より具体的には、第1ブロック213は、支持台211に接続された状態で、第2ブロック217に向かって接近するか、またはそれから離隔することができる。あるいは、第2ブロック217は、ガイドウォール111の一面に配置された状態で、第2ブロック217に向かって接近するか、またはそれから離隔することができる。 More specifically, the first block 213 can approach or move away from the second block 217 while being connected to the support 211 . Alternatively, the second block 217 may be disposed on one side of the guide wall 111 and moved toward or away from the second block 217 .

第1距離d1を調整することにより、第1微細スリット218から噴出される流体の速度及び/又は圧力等を制御することができ、これにより発生する超音波の振幅及び/又は周波数を制御することができる。 By adjusting the first distance d1, the speed and/or pressure of the fluid ejected from the first fine slit 218 can be controlled, and thereby the amplitude and/or frequency of the generated ultrasonic waves can be controlled. I can do it.

第3ブロック221は、第2ブロック217との間に第1空洞共振225を区画する。一実施形態では、第3ブロック221は、第2ブロック217から下方に第3距離d3だけ離隔して配置されることができる。ここで、第3距離d3は、第1空洞共振225の長さに対応することができる。 The third block 221 defines a first cavity resonance 225 between it and the second block 217 . In one embodiment, the third block 221 may be spaced downwardly from the second block 217 by a third distance d3. Here, the third distance d3 may correspond to the length of the first cavity resonance 225.

一実施形態では、第3ブロック221は、第2ブロック217に向かって接近するか、またはそこから離隔することができる。より具体的には、第3ブロック221は、一方向(例えば、図4のZ軸方向)に移動することができるようにガイドウォール111に配置されることができる。そして、第3ブロック221が移動することによって、第2ブロック217と第3ブロック221とによって区画される第1空洞共振225の長さを調整することができる。 In one embodiment, the third block 221 can move toward or away from the second block 217. More specifically, the third block 221 may be disposed on the guide wall 111 so as to be movable in one direction (eg, the Z-axis direction in FIG. 4). By moving the third block 221, the length of the first cavity resonance 225 defined by the second block 217 and the third block 221 can be adjusted.

第3距離d3を調整することによって、第1空洞共振225で生成される定常圧力波の周波数及び/または振幅を制御することができ、それにより、発生する超音波の周波数及び/または振幅を制御することができる。 By adjusting the third distance d3, the frequency and/or amplitude of the steady pressure wave generated by the first cavity resonance 225 can be controlled, thereby controlling the frequency and/or amplitude of the generated ultrasonic wave. can do.

第4ブロック229は、第3ブロック221の一側に配置され、第2ブロック217及び第3ブロック221と共に第1空洞共振225を区画する。 The fourth block 229 is disposed on one side of the third block 221 and defines the first cavity resonance 225 together with the second block 217 and the third block 221 .

一実施形態では、第4ブロック229の一端は、第2ブロック217の端部と第2距離d2だけ離隔して配置されることができる。第4ブロック229は、第2ブロック217から離隔して第1出口230を形成することができる。流体及び超音波は、第1出口230を介して第1空洞共振225の外部に噴射される。 In one embodiment, one end of the fourth block 229 may be spaced apart from an end of the second block 217 by a second distance d2. The fourth block 229 may be spaced apart from the second block 217 to form a first outlet 230 . Fluid and ultrasound are injected outside the first cavity resonance 225 via the first outlet 230 .

一実施形態では、第4ブロック229は、第2ブロック217に向かって接近するか、またはそこから離隔することができる。より具体的には、第4ブロック229は、一方向(例えば、図4のZ軸方向)に移動できるように配置されることができる。そして、第4ブロック229が移動することによって、第2ブロック217と第4ブロック229とによって区画される第1出口230の長さを調整することができる。 In one embodiment, the fourth block 229 can move toward or away from the second block 217. More specifically, the fourth block 229 may be arranged to be movable in one direction (eg, the Z-axis direction in FIG. 4). By moving the fourth block 229, the length of the first outlet 230 defined by the second block 217 and the fourth block 229 can be adjusted.

第4ブロック229を移動して第2距離d2を調整することによって、第1出口230に噴射される超音波の周波数及び/または振幅を制御することができる。 By moving the fourth block 229 and adjusting the second distance d2, the frequency and/or amplitude of the ultrasonic waves injected to the first outlet 230 can be controlled.

一実施形態では、第4ブロック229は、一端が傾斜した形状を有することができる。より具体的には、図4に示すように、第4ブロック229は、第1チャンバ170の内側に向かう端部が第1角度θに先細り形状を有することができる。したがって、第1空洞共振225から放出される流体及び超音波は、第4ブロック229の傾斜面に沿って第1噴射口113に向かって移動することができる。 In one embodiment, the fourth block 229 may have an inclined shape at one end. More specifically, as shown in FIG. 4, the fourth block 229 may have a tapered shape at the end toward the inside of the first chamber 170 at the first angle θ. Therefore, the fluid and ultrasonic waves emitted from the first cavity resonance 225 can move toward the first injection port 113 along the inclined surface of the fourth block 229 .

他の実施形態では、第4ブロック229は薄いフィルム状を有することができる。 In other embodiments, the fourth block 229 can have a thin film shape.

一実施形態では、超音波発生器210は、第1噴射口113を区画する第1噴射口区画部材235をさらに含むことができる。 In one embodiment, the ultrasonic generator 210 may further include a first nozzle defining member 235 that defines the first nozzle 113 .

第1噴射口区画部材235は、超音波発生器210の端部に備えられてもよい。第1空洞共振225から放出された流体及び超音波は、第1噴射口113を介して超音波洗浄装置10の外部に放出されることができる。 The first nozzle partition member 235 may be provided at an end of the ultrasonic generator 210. The fluid and ultrasonic waves emitted from the first cavity resonance 225 may be emitted to the outside of the ultrasonic cleaning apparatus 10 through the first injection port 113 .

図2では、第1噴射口区画部材235が一対備えられており、その間に第1噴射口113が区画されることを示したが、これに限定されない。例えば、第1噴射口区画部材235は単一部材であり、ガイドウォール111との間で第1噴射口113を区画することができる。 Although FIG. 2 shows that a pair of first injection port dividing members 235 are provided and the first injection port 113 is partitioned between them, the present invention is not limited thereto. For example, the first injection port dividing member 235 is a single member, and can partition the first injection port 113 between it and the guide wall 111 .

一実施形態では、第1噴射口区画部材235は、第1チャンバ170の内側の角が丸くなるように形成されてもよい。 In one embodiment, the first nozzle partition member 235 may be formed such that an inner corner of the first chamber 170 is rounded.

このような構成により、本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、空洞共振を含むことにより流体を媒体として超音波を発生させることができる。特に、超音波発生器210を構成する要素間の配置関係を調整して、超音波の周波数及び/または振幅を調整することができる。 With such a configuration, the ultrasonic cleaning device 10 according to an embodiment of the present invention can generate ultrasonic waves using fluid as a medium by including cavity resonance. In particular, the frequency and/or amplitude of the ultrasound can be adjusted by adjusting the arrangement relationship between the elements constituting the ultrasound generator 210.

一実施形態では、超音波発生器210は複数の空洞共振を含むことができる。 In one embodiment, ultrasound generator 210 may include multiple cavity resonances.

より具体的には、図2に示すように、超音波発生器210は、第5ブロック215と、第6ブロック219と、第7ブロック223と、第8ブロック231と、第2空洞共振227とを含むことができる。 More specifically, as shown in FIG. 2, the ultrasonic generator 210 includes a fifth block 215, a sixth block 219, a seventh block 223, an eighth block 231, and a second cavity resonance 227. can include.

第1チャンバ170の内部に流入された流体は、支持台211と衝突しながら、第1経路と第2経路に分岐することができる。例えば、図2に示すように、第1経路に沿って移動する流体は第1ブロック213側に移動し、第2経路に沿って移動する流体は第5ブロック215側に移動することができる。 The fluid flowing into the first chamber 170 may collide with the support 211 and branch into a first path and a second path. For example, as shown in FIG. 2, fluid moving along the first path may move toward the first block 213, and fluid moving along the second path may move toward the fifth block 215.

第5ブロック215と、第6ブロック219と、第7ブロック223と、第8ブロック231とは、それぞれ第1ブロック213と、第2ブロック217と、第3ブロック221と、第4ブロック229と対応する位置に配置することができる。なお、その構成と機能は、第1ブロック213、第2ブロック217、第3ブロック221、及び、第4ブロック229と同様であり得、その詳細な説明は省略する。 The fifth block 215, the sixth block 219, the seventh block 223, and the eighth block 231 correspond to the first block 213, the second block 217, the third block 221, and the fourth block 229, respectively. It can be placed in the desired position. Note that the configuration and function thereof may be the same as the first block 213, second block 217, third block 221, and fourth block 229, and detailed description thereof will be omitted.

第2空洞共振227は、第6ブロック219と、第7ブロック223と、第8ブロック231とによって区画される。流体が第2空洞共振227の内部に流入すると、同様に定常圧力波が発生し、それによって超音波が発生することになる。発生された超音波は、流体と共に第2空洞共振227から放出される。 The second cavity resonance 227 is partitioned by a sixth block 219, a seventh block 223, and an eighth block 231. When fluid flows into the interior of the second cavity resonance 227, a steady pressure wave will likewise be generated, which will generate ultrasound waves. The generated ultrasonic waves are emitted from the second cavity resonance 227 together with the fluid.

このような構成により、本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、流体を互いに異なる経路に移動させ、そこからそれぞれ超音波を発生させて噴射することができる。 With this configuration, the ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention can move fluids to different paths and generate and eject ultrasonic waves from each path.

特に、第1空洞共振225及び第2空洞共振227で発生する超音波の周波数を等しく制御することにより、第1噴射口113を介して噴射される超音波同士の補強干渉が起こるようにすることができる。これにより、より大きな振幅を有する超音波を噴射して、空気の粘性抵抗により被加工物の表面に形成された境界層以下を強く振動させ、微細なサイズの粒子を剥離することができる。 In particular, by equally controlling the frequencies of the ultrasonic waves generated in the first cavity resonance 225 and the second cavity resonance 227, reinforcing interference between the ultrasonic waves injected through the first injection port 113 can occur. Can be done. As a result, ultrasonic waves having a larger amplitude are ejected to strongly vibrate the area below the boundary layer formed on the surface of the workpiece due to the viscous resistance of the air, thereby making it possible to peel off fine-sized particles.

図5は、本発明の他の実施形態による超音波洗浄装置10Aを示す図である。 FIG. 5 is a diagram showing an ultrasonic cleaning device 10A according to another embodiment of the present invention.

図5に示すように、超音波洗浄装置10Aは、上述した実施形態の超音波洗浄装置10と比較すると、超音波発生器210Aを構成する要素間の配置関係が多少異なる場合がある。超音波洗浄装置10Aのその他の構成は超音波洗浄装置10と同様であり、その詳細な説明は省略する。 As shown in FIG. 5, the ultrasonic cleaning device 10A may have a somewhat different arrangement relationship between the elements constituting the ultrasonic generator 210A compared to the ultrasonic cleaning device 10 of the above-described embodiment. The other configurations of the ultrasonic cleaning device 10A are the same as those of the ultrasonic cleaning device 10, and detailed description thereof will be omitted.

超音波発生器210Aは、第1噴射口113と第2噴射口114とを含むことができる。より具体的には、図5に示すように、本体110の端部には、第1噴射口区画部材235がガイドウォール111の端部に一対配置される。そして、一対の第1噴射口区画部材235の間には、第2噴射口区画部材237が配置されることができる。第2噴射口区画部材237は、一対の第1噴射口区画部材235と予め設定された距離だけ離隔して配置され、これにより第1噴射口113と第2噴射口114とが形成されることができる。 The ultrasonic generator 210A may include a first injection port 113 and a second injection port 114. More specifically, as shown in FIG. 5, a pair of first injection port dividing members 235 are disposed at the ends of the guide wall 111 at the ends of the main body 110. A second jet nozzle dividing member 237 may be disposed between the pair of first jet nozzle dividing members 235 . The second injection nozzle partitioning member 237 is arranged to be separated from the pair of first injection nozzle partitioning members 235 by a preset distance, thereby forming the first injection nozzle 113 and the second injection nozzle 114. Can be done.

一実施形態では、超音波発生器210Aは、第2支持台212をさらに含むことができる。第2支持台212は、第1支持台211と接続され、第2噴射口区画部材237を支持することができる。また、第3ブロック221と第7ブロック223は、ガイドウォール111ではなく第2支持台212側に配置されてもよい。 In one embodiment, the ultrasound generator 210A may further include a second support 212. The second support stand 212 is connected to the first support stand 211 and can support the second injection port partition member 237 . Further, the third block 221 and the seventh block 223 may be arranged not on the guide wall 111 but on the second support stand 212 side.

一実施形態では、超音波発生器210と比較すると、超音波発生器210Aの第3ブロック221と第4ブロック229とは互いに逆に配置されてもよい。 In one embodiment, when compared to ultrasound generator 210, third block 221 and fourth block 229 of ultrasound generator 210A may be arranged oppositely to each other.

前記流体供給部から供給された流体は、支持台211から分岐して第1経路と第2経路とに移動する。第1経路に沿って移動した流体は、第1空洞共振225を介して超音波を生成して第1噴射口113に噴射される。第2経路に沿って移動した流体は、第2空洞共振227を介して超音波を生成して第2噴射口114に噴射される。 The fluid supplied from the fluid supply section branches off from the support base 211 and moves to a first path and a second path. The fluid that has moved along the first path generates ultrasonic waves through the first cavity resonance 225 and is injected into the first injection port 113 . The fluid that has moved along the second path generates ultrasonic waves through the second cavity resonance 227 and is injected into the second injection port 114 .

一実施形態では、第1経路及び第2経路に沿って移動する流体は、第1チャンバ170内で互いに区切られた領域に沿って移動することができる。すなわち、一度分岐した流体は、外部に噴射されるまでは、第1チャンバ170内のいかなる空間も共有しないことができる。 In one embodiment, the fluid moving along the first path and the second path may move along mutually separated regions within the first chamber 170. That is, once the fluid is branched, it may not share any space within the first chamber 170 until it is injected to the outside.

一実施形態では、第1ブロック213、第2ブロック217、第3ブロック221及び第4ブロック229と、第5ブロック215、第6ブロック219、第7ブロック223及び第8ブロック231との位置は互いに異なってもよい。より具体的には、第1ブロック213及び第2ブロック217によって区画される第1微細スリット(図面符号図示せず)の間隔と、第5ブロック215及び第6ブロック219によって区画される第2微細スリット(図面符号図示せず)の間隔とは互いに異なってもよい。あるいは、第1ブロック213及び第3ブロック221によって区画される第1空洞共振225の長さと、第5ブロック215及び第7ブロック223によって区画される第2空洞共振227の長さとは互いに異なってもよい。あるいは、第2ブロック217及び第4ブロック229によって区画される第1出口(図面符号図示せず)の長さと、第6ブロック219及び第8ブロック231によって区画される第2出口(図面符号図示せず)の長さとは互いに異なってもよい。 In one embodiment, the positions of the first block 213, second block 217, third block 221, and fourth block 229 and the fifth block 215, sixth block 219, seventh block 223, and eighth block 231 are relative to each other. May be different. More specifically, the interval between the first fine slits (not shown in the figures) defined by the first block 213 and the second block 217, and the second fine slit defined by the fifth block 215 and the sixth block 219. The spacing of the slits (not shown in the figures) may be different from each other. Alternatively, the length of the first cavity resonance 225 defined by the first block 213 and the third block 221 and the length of the second cavity resonance 227 defined by the fifth block 215 and the seventh block 223 may be different from each other. good. Alternatively, the length of the first outlet (not shown in the drawings) defined by the second block 217 and the fourth block 229 and the length of the second outlet (not shown in the drawings) defined by the sixth block 219 and the eighth block 231 may be different from each other. ) may be different from each other.

したがって、第1経路に沿って移動する流体によって発生する超音波の周波数及び振幅と、第2経路に沿って移動する流体によって発生する超音波の周波数及び振幅とは互いに異なってもよい。 Therefore, the frequency and amplitude of the ultrasound waves generated by the fluid moving along the first path and the frequency and amplitude of the ultrasound waves generated by the fluid moving along the second path may be different from each other.

このような構成により、本発明の他の実施形態による超音波洗浄装置10Aは、互いに異なる周波数と振幅を有する超音波を用いて被加工物を効率的に洗浄することができる。 With this configuration, the ultrasonic cleaning apparatus 10A according to another embodiment of the present invention can efficiently clean the workpiece using ultrasonic waves having different frequencies and amplitudes.

図6は、本発明の他の実施形態による超音波洗浄装置10Bを示す図であり、図7は、図6のVII-VIIに沿った断面を示す断面図である。 FIG. 6 is a diagram showing an ultrasonic cleaning apparatus 10B according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along VII-VII in FIG. 6.

図6及び図7に示すように、本発明による超音波洗浄装置10Bは、大型基板を洗浄するための洗浄装置であり得る。 As shown in FIGS. 6 and 7, an ultrasonic cleaning apparatus 10B according to the present invention may be a cleaning apparatus for cleaning large substrates.

超音波洗浄装置10Bは、第1本体110Aと第2本体120とを備え、第1本体110Aは、上述した実施形態の本体110に対応し得る。第1本体110Aは、内部に第1チャンバ170と第2チャンバ190とが配置され、前記吸入部に接続された第2接続口150が接続されることができる。 The ultrasonic cleaning device 10B includes a first main body 110A and a second main body 120, and the first main body 110A may correspond to the main body 110 of the embodiment described above. The first body 110A has a first chamber 170 and a second chamber 190 disposed therein, and can be connected to the second connection port 150 connected to the suction part.

第2本体120は、第1本体110Aの上面に配置され、前記流体供給部に接続された第1接続口130が接続されることができる。 The second body 120 is disposed on the upper surface of the first body 110A, and may be connected to a first connection port 130 connected to the fluid supply unit.

一実施形態では、図7に示すように、第1接続口130は、第2本体120の内部空間に延びて配置されることができる。また、第1接続口130は、第1本体110の第1チャンバ170と接続されるように下面に少なくとも1つ以上の噴射口(図示せず)を備えることができる。これにより、前記流体供給部から供給された流体は第1接続口130に供給され、前記噴射口を介して第1チャンバ170の内部に流入することができる。 In one embodiment, as shown in FIG. 7, the first connection port 130 may be disposed to extend into the interior space of the second body 120. In addition, the first connection port 130 may include at least one injection port (not shown) on the bottom surface of the first connection port 130 to be connected to the first chamber 170 of the first body 110 . Accordingly, the fluid supplied from the fluid supply unit is supplied to the first connection port 130 and can flow into the first chamber 170 through the injection port.

第1チャンバ170の内部には超音波発生器210を配置することができる。超音波発生器210の構成は上述した構成と同様であり得、その詳細な説明は省略する。 An ultrasound generator 210 may be disposed inside the first chamber 170 . The configuration of the ultrasonic generator 210 may be similar to the configuration described above, and detailed description thereof will be omitted.

このように、本発明の一実施形態による超音波発生装置10Bは、様々なサイズ及び形状を有することができ、これにより、様々なサイズ及び形状を有する被加工物の洗浄工程に適用することができる。 As described above, the ultrasonic generator 10B according to an embodiment of the present invention can have various sizes and shapes, and thus can be applied to cleaning processes for workpieces having various sizes and shapes. can.

図8は、被加工物の一例を示し図であり、図9A、図9B、図10A、図10B、図11A及び図11Bは比較例と発明例による被加工物の洗浄状態を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing an example of the workpiece, and FIGS. 9A, 9B, 10A, 10B, 11A, and 11B are diagrams showing cleaning states of the workpiece according to the comparative example and the invention example. .

図8に示すように、本発明において洗浄対象となる被加工物は複雑で多様なパターンを有することができる。特に、被加工物に形成されたパターンは複雑な形状と高さを有し、パターン間の段差が多様に形成されることができる。さらに、加工過程において発生する様々なサイズの微粒子が被加工物のパターン間に配置されることができる。 As shown in FIG. 8, the workpiece to be cleaned in the present invention can have complex and various patterns. In particular, the patterns formed on the workpiece have complex shapes and heights, and the steps between the patterns can be formed in various ways. Furthermore, particles of various sizes generated during the processing process can be placed between the patterns of the workpiece.

図9Aを参照すると、超音波洗浄装置として空洞共振を含まず、定常圧力波を生成しない比較例の場合、空気の粘性抵抗により被加工物の上面に形成された境界層以下の粒子を強く振動することができない。これにより、比較的サイズが大きい微粒子の場合、除去が可能であるが、小さいサイズの微粒子は振動を介して被加工物から離脱させることができず、除去が不可能である。 Referring to FIG. 9A, in the case of a comparative example in which the ultrasonic cleaning device does not include cavity resonance and does not generate steady pressure waves, particles below the boundary layer formed on the upper surface of the workpiece are strongly vibrated due to the viscous resistance of the air. Can not do it. As a result, relatively large-sized particles can be removed, but small-sized particles cannot be separated from the workpiece through vibration and cannot be removed.

一方、図9Bを参照すると、発明例は、空洞共振を介して超音波の周波数幅を狭く形成し、振幅をさらに大きく増幅することができ、境界層以下の微粒子を強く振動させることができる。これにより、比較的小さいサイズの微粒子も容易に除去することができる。 On the other hand, referring to FIG. 9B, in the example of the invention, the frequency width of the ultrasonic wave is narrowed through cavity resonance, the amplitude can be further amplified, and the particles below the boundary layer can be strongly vibrated. Thereby, even relatively small-sized particles can be easily removed.

図10Aを参照すると、比較例は、被加工物に複雑で多様な形状のパターンが配置されている場合、超音波がパターンと衝突しながら回折または屈折して強度が弱くなり、パターンの間にある微粒子をまともに除去することができない。 Referring to FIG. 10A, in the comparative example, when patterns with complex and various shapes are arranged on the workpiece, the ultrasonic waves collide with the patterns and are diffracted or refracted, resulting in weakening of the intensity and Certain particulates cannot be properly removed.

一方、図10Bを参照すると、発明例は強い振幅で超音波を噴射することができるため、複雑なパターンの間にある微粒子も容易に除去することができる。また、発明例は、周波数と振幅が互いに異なる超音波を同時に噴射することができるため、様々なサイズと形状のパターンを有する被加工物の場合でも、パターンの間に位置する微粒子を容易に除去することができる。 On the other hand, referring to FIG. 10B, since the example of the invention can eject ultrasonic waves with strong amplitude, it is possible to easily remove fine particles located between complex patterns. In addition, since the invention can simultaneously eject ultrasonic waves with different frequencies and amplitudes, it is possible to easily remove fine particles located between the patterns even when the workpiece has patterns of various sizes and shapes. can do.

図11Aを参照すると、比較例の場合、洗浄装置と被加工物との間の距離が遠くなると被加工物上に到達する超音波の強度が弱くなり洗浄をまともにすることができない。また、洗浄装置と被加工物との距離を短くすると、洗浄装置から噴射される流体と超音波とによって被加工物が損傷する可能性がある。 Referring to FIG. 11A, in the case of the comparative example, as the distance between the cleaning device and the workpiece increases, the intensity of the ultrasonic waves reaching the workpiece becomes weaker, making it impossible to clean the workpiece properly. Furthermore, if the distance between the cleaning device and the workpiece is shortened, the workpiece may be damaged by the fluid and ultrasonic waves jetted from the cleaning device.

一方、図11Bを参照すると、発明例の場合、超音波を強い振幅で噴射することができるため、比較的被加工物との距離が離れても微粒子を容易に除去することができる。特に、発明例は、被加工物が損傷しない適切な距離を維持しながら被加工物を洗浄することができる。 On the other hand, referring to FIG. 11B, in the case of the invention example, since ultrasonic waves can be ejected with a strong amplitude, fine particles can be easily removed even if the distance from the workpiece is relatively large. In particular, the invention example allows the workpiece to be cleaned while maintaining an appropriate distance so that the workpiece is not damaged.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、被加工物及び/または被加工物上の汚染物質を考慮して所望の周波数及び/または振幅を有する超音波を発生させることができる。特に発生する超音波の周波数幅を狭くし、振幅を大きくすることができ、空気の粘性抵抗によって形成された境界層以下の微粒子を強く振動させることができる。 The ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention can generate ultrasonic waves having a desired frequency and/or amplitude in consideration of a workpiece and/or contaminants on the workpiece. In particular, the frequency width of the generated ultrasonic waves can be narrowed and the amplitude can be increased, making it possible to strongly vibrate fine particles below the boundary layer formed by the viscous resistance of air.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、超音波発生器210を用いて周波数及び/または振幅を可変し、様々な被加工物を容易に洗浄することができる。 The ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention uses the ultrasonic generator 210 to vary the frequency and/or amplitude, and can easily clean various workpieces.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、超音波発生器210で発生する超音波を補強干渉させて被加工物をより確実に洗浄することができる。 The ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention can more reliably clean a workpiece by reinforcing and interfering with the ultrasonic waves generated by the ultrasonic generator 210.

本発明の一実施形態による超音波洗浄装置10は、超音波発生器210で発生する異なる周波数の超音波を用いて被加工物をより確実に洗浄することができる。 The ultrasonic cleaning apparatus 10 according to an embodiment of the present invention can more reliably clean a workpiece using ultrasonic waves of different frequencies generated by the ultrasonic generator 210.

このように、図面に示した実施形態を参照して本発明を説明したが、これは例示に過ぎない。当技術分野で通常の知識を有する者であれば、実施形態から様々な変形及び均等の他の実施形態が可能であることを十分に理解することができる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、添付の特許請求の範囲に基づいて決定されるべきである。 Although the invention has thus been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is by way of example only. Those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments of the embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined based on the appended claims.

実施形態で説明する特定の技術内容は一実施形態であり、実施形態の技術範囲を限定するものではない。本発明の説明を簡潔かつ明確に説明するために、従来の一般的な技術及び構成に関する記載は省略することができる。さらに、図面に示される構成要素間の線の接続または接続部材は、機能的接続及び/または物理的または回路的接続を例示的に示したもので、実際の装置では代替可能または追加の様々な機能的接続、物理的接続、または回路的接続として表現することができる。さらに、「必須的な」、「重要に」などのような具体的な言及がない限り、本発明を適用するために必ずしも必要な構成要素ではないこともあり得る。 The specific technical content described in the embodiment is one embodiment, and does not limit the technical scope of the embodiment. In order to provide a concise and clear description of the present invention, descriptions of conventional general techniques and configurations may be omitted. Furthermore, wire connections or connecting members between components shown in the drawings are illustrative examples of functional connections and/or physical or circuit connections, and various alternative or additional connections may be made in an actual device. It may be expressed as a functional connection, a physical connection, or a circuit connection. Further, unless there is a specific mention such as "essential", "important", etc., a component may not necessarily be necessary for applying the present invention.

本発明の説明及び特許請求の範囲に記載の「前記」または同様の指示は、特に限定しない限り、単数及び複数の両方を指すことができる。また、実施形態において範囲(range)を記載した場合、前記範囲に属する個別の値を適用した発明を含むものとして(これに反する記載がない場合)、発明の説明に前記範囲を構成する各個別の値を記載したものと同じである。さらに、実施形態による方法を構成するステップについて明らかに順序を記載または反対する記載がない場合、前記ステップは適切な順序で行われることができる。必ずしも前記ステップの記載順序によって実施形態が限定されるわけではない。実施形態におけるすべての例または例示的な用語(例えば、等)の使用は、単に実施形態を詳細に説明するためのものであり、特許請求の範囲によって限定されない限り、前記例または例示的な用語によって実施形態の範囲が限定されるわけではない。さらに、通常の技術者は、様々な修正、組み合わせ、及び変更が追加された特許請求の範囲またはその均等物の範疇内で設計条件及び要因に従って構成され得ることをわかるであろう。 In the description and claims of the invention, references to "the" and the like can refer to both the singular and the plural, unless the context specifically limits the context. In addition, when a range is described in the embodiments, each individual value constituting the range is included in the description of the invention (unless there is a statement to the contrary) that applies individual values belonging to the range. This is the same as the value listed. Furthermore, in the absence of an explicit order or description of steps constituting a method according to an embodiment, the steps may be performed in any suitable order. The embodiments are not necessarily limited by the order in which the steps are described. Any use of examples or exemplary terms (e.g., etc.) in the embodiments is merely to describe the embodiments in detail, and unless limited by the claims, the use of such examples or exemplary terms The scope of the embodiments is not limited by this. Moreover, one of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications, combinations, and changes may be made according to design considerations and factors within the scope of the appended claims or their equivalents.

本発明は洗浄装置に関し、超音波発生器を用いて被加工物を洗浄する洗浄装置に適用することができる。
The present invention relates to a cleaning device, and can be applied to a cleaning device that cleans a workpiece using an ultrasonic generator.

Claims (10)

被加工物を指向するように配置された噴射口を備えた本体、
前記本体の一側に配置され、流体が供給される第1チャンバ、
前記本体の他側に配置され、外部空気を吸入する第2チャンバ、及び、
前記第1チャンバ内に配置され、前記第1チャンバに供給された流体によって定常圧力波(stationary pressure wave)が生成される空洞共振(resonance cavity)を含む超音波発生器を含む、超音波洗浄装置。
a main body equipped with an injection port arranged to point toward the workpiece;
a first chamber disposed on one side of the body and supplied with fluid;
a second chamber disposed on the other side of the main body and sucking external air;
an ultrasonic cleaning device including an ultrasonic generator disposed within the first chamber and including a resonance cavity in which a stationary pressure wave is generated by a fluid supplied to the first chamber; .
前記超音波発生器は、
供給された流体を第1経路と第2経路に分岐させ、
前記第1経路に沿って流れる流体が流入する第1空洞共振、及び、
前記第2経路に沿って流れる流体が流入する第2空洞共振を含む、請求項1に記載の超音波洗浄装置。
The ultrasonic generator includes:
branching the supplied fluid into a first path and a second path;
a first cavity resonance into which fluid flowing along the first path enters; and
The ultrasonic cleaning device according to claim 1, further comprising a second cavity resonance into which fluid flowing along the second path enters.
前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とは、周波数が同様である、請求項2に記載の超音波洗浄装置。 The ultrasonic cleaning device according to claim 2, wherein the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the second cavity resonance have the same frequency. 前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とは補強干渉を起こし、
前記噴射口は、前記本体の底面に配置され、前記補強干渉された超音波を前記被加工物に噴射する、請求項2に記載の超音波洗浄装置。
The ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the second cavity resonance cause reinforcing interference,
The ultrasonic cleaning apparatus according to claim 2, wherein the injection port is arranged on the bottom surface of the main body and injects the reinforced and interfered ultrasonic waves to the workpiece.
前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とは、周波数が異なる、請求項2に記載の超音波洗浄装置。 The ultrasonic cleaning device according to claim 2, wherein the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and the ultrasonic waves generated by the fluid flowing into the second cavity resonance have different frequencies. 前記噴射口は、前記本体の底面に2つ配置され、前記第1空洞共振に流入した流体によって発生した超音波と、前記第2空洞共振に流入した流体によって発生した超音波とをそれぞれ前記被加工物に噴射する、請求項2に記載の超音波洗浄装置。 Two injection ports are arranged on the bottom surface of the main body, and each of the injection ports transmits an ultrasonic wave generated by the fluid flowing into the first cavity resonance and an ultrasonic wave generated by the fluid flowing into the second cavity resonance. The ultrasonic cleaning device according to claim 2, which sprays the ultrasonic cleaning device onto the workpiece. 前記超音波発生器は、
前記第1チャンバに沿って流れる流体の流動断面積より小さい流動断面積を有する微細スリットを含み、
前記空洞共振は、
前記微細スリットに接続され、前記微細スリットを通過した流体が定常圧力波を生成するようにする、請求項1に記載の超音波洗浄装置。
The ultrasonic generator includes:
a fine slit having a flow cross-sectional area smaller than a flow cross-sectional area of the fluid flowing along the first chamber;
The cavity resonance is
The ultrasonic cleaning device according to claim 1, connected to the fine slit so that fluid passing through the fine slit generates a steady pressure wave.
前記超音波発生器は、
第1ブロック、及び、
前記第1ブロックに離隔して配置され、前記第1ブロックとの間に前記微細スリットが配置される第2ブロックを含み、
前記第1ブロック及び前記第2ブロックのうちの少なくとも一方は一方向に移動して、前記微細スリットの間隔を調整可能である、請求項7に記載の超音波洗浄装置。
The ultrasonic generator includes:
a first block, and
a second block disposed apart from the first block, the fine slit being disposed between the second block and the first block;
The ultrasonic cleaning device according to claim 7, wherein at least one of the first block and the second block can move in one direction to adjust the interval between the fine slits.
前記超音波発生器は、
前記第2ブロックとの間に前記空洞共振が配置され、一方向に移動して前記空洞共振の長さを調整可能な第3ブロックを含む、請求項8に記載の超音波洗浄装置。
The ultrasonic generator includes:
The ultrasonic cleaning device according to claim 8, further comprising a third block in which the cavity resonance is arranged between the second block and which can move in one direction to adjust the length of the cavity resonance.
前記超音波発生器は、
前記空洞共振を区画し、前記噴射口に向かって先細り形状またはフィルム状の第4ブロックを含む、請求項1に記載の超音波洗浄装置。
The ultrasonic generator includes:
The ultrasonic cleaning device according to claim 1, further comprising a fourth block that defines the cavity resonance and has a tapered shape or a film shape toward the injection port.
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