JP2023537655A - 電気穿孔のためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
電気穿孔システム及び方法が提供され、電気穿孔システム及び方法は、ハウジングと、ハウジングに回転接続することができる蓋と、ハウジングの頂面の開口部と、ハウジングの開口部の下方の電気穿孔チャンバとを含む処理アセンブリを含み、電気穿孔チャンバは、（ｉ）導電性を有する非細胞毒性材料でコーティングされた２つ以上の電極と、（ｉｉ）電気穿孔チャンバの形状を形成し、且つ、電気穿孔チャンバ内の１つ又は複数のウェルの体積を画定するガスケットとを備える。システムは、ドッキングステーションを含むことができ、ドッキングステーションは、ハウジングと、処理アセンブリを受け取るように構成されたハウジングのポートと、ハウジングに接続された蓋と、ドッキングステーションを電気穿孔システムハウジングに接続するように構成された１つ又は複数のコンタクトとを備える。
Description
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０２０年５月１１日に出願され、「ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＥＬＥＣＴＲＯＰＯＲＡＴＩＯＮ」という名称の米国仮出願第６３／０２３，０９３号の優先権を主張するものであり、この米国仮出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれている。
本出願は、２０２０年５月１１日に出願され、「ＳＹＳＴＥＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＥＬＥＣＴＲＯＰＯＲＡＴＩＯＮ」という名称の米国仮出願第６３／０２３，０９３号の優先権を主張するものであり、この米国仮出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれている。
本開示は、一般に、化学薬品又は生物学的薬品を生きた細胞もしくは細胞粒子又は脂質小胞に導入するためのシステム及び方法に関する。
本明細書において開示されるように、電気穿孔のための改良されたシステム及び方法に対する必要性が存在する。
本開示の実施形態は、電気穿孔システムにおいて使用するために構成された処理アセンブリを提供する。処理アセンブリは、ハウジングと、ハウジングに接続された蓋と、ハウジングの頂面の開口部と、ハウジングの開口部の下方の電気穿孔チャンバとを含むことができ、電気穿孔チャンバは、（ｉ）電気穿孔チャンバの形状を形成し、且つ、電気穿孔チャンバ内の１つ又は複数のウェルの体積を画定するガスケットと、（ｉｉ）導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極であって、電気穿孔チャンバの互いに反対側に配置される２つ以上の電極とを備え、処理アセンブリは、各々が単一の電極に接続された２つ以上のバスをさらに備える。
本開示の実施形態は、電気穿孔システムにおいて使用するために構成された多重ウェル処理アセンブリを提供することができる。多重ウェル処理アセンブリは、ハウジングと、ハウジングに回転接続することができる蓋と、ハウジングの頂面の開口部と、ハウジングの開口部の下方の電気穿孔チャンバとを含むことができ、電気穿孔チャンバは、（ｉ）電気穿孔チャンバの形状を形成し、且つ、電気穿孔チャンバ内の１つ又は複数のウェルの体積を画定するガスケットと、（ｉｉ）導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極であって、電気穿孔チャンバの互いに反対側に配置される２つ以上の電極とを備え、多重ウェル処理アセンブリは、各々が単一の電極に接続された２つ以上のバスをさらに備える。
本開示の実施形態は、電気穿孔システムにおいて使用するために構成されたドッキングステーションを提供することができる。ドッキングステーションは、ハウジングと、１つ又は複数の処理アセンブリを受け取るように構成されたハウジングのポートと、ハウジングに接続された蓋と、ドッキングステーションを電気穿孔システムに接続するように構成された１つ又は複数のコンタクトとを含むことができる。
本開示の実施形態は、電気穿孔システムにおいて使用するために構成された処理アセンブリを含む電気穿孔システムを提供することができる。処理アセンブリは、ハウジングと、ハウジングに接続された蓋と、ハウジングの頂面の開口部と、ハウジングの開口部の下方の電気穿孔チャンバとを含むことができ、電気穿孔チャンバは、（ｉ）電気穿孔チャンバの形状を形成し、且つ、電気穿孔チャンバ内の１つ又は複数のウェルの体積を画定するガスケットと、（ｉｉ）導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極であって、電気穿孔チャンバの互いに反対側に配置される２つ以上の電極とを備え、処理アセンブリは、各々が単一の電極に接続された２つ以上のバスをさらに備える。電気穿孔システムは、ドッキングステーションであって、ハウジングと、処理アセンブリを受け取るように構成されたハウジングのポートと、ハウジングに接続された蓋と、ドッキングステーションを電気穿孔システムハウジングに接続するように構成された１つ又は複数のコンタクトとを含む、ドッキングステーションも含むことができる。
上記の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、いずれも例示的であり、且つ、説明的なものにすぎず、特許請求される本発明を制限するものではないことを理解されたい。
本開示に組み込まれ、本開示の一部を構成している添付の図面は、例示的実施形態を示したものであり、説明と共に、開示されている原理を説明する役割を果たす。
以下でさらに詳細に考察されるように、本開示の実施形態は、処理アセンブリ、トレイ、ガスケット、ドッキングステーション、ラック、パッケージング、及び電気穿孔システムに引き渡すための容器を含むことができる電気穿孔のためのシステム及び方法を提供することができる。
次に図面を参照すると、図１～図１０は本開示の実施形態と合致する処理アセンブリ１００を示している。処理アセンブリ１００は、電気穿孔システム及びデバイスに使用するために提供することができる。処理アセンブリ１００は、ハウジング１０２、及びチャンバ１０８への開口部１０６を覆う蓋１０４を含むことができる。幾つかの実施形態では、チャンバ１０８は、処理アセンブリ１００に適合し得る電気穿孔システム又はデバイスに提供することができる試料、クラスタ、液体媒体等を受け取ることができる。
蓋１０４は、ハウジング１０２へのヒンジ接続１１０を有することができ、したがって蓋が開口部１０６を覆って、蓋をハウジング１０２に接続する閉位置（図１）と、蓋がヒンジ動作で開口部１０６から離れて、開口部１０６を露出させることができる開位置（図２）との間で蓋１０４を動かすことができる。蓋１０４のヒンジ接続１１０は、処理アセンブリ１００の改善された取扱い及び使いやすさを提供することができる。閉位置では、蓋１０４は処理アセンブリ１００の無菌性を維持することができる。幾つかの実施形態では、蓋１０４は、ヒンジ接続１１０の周りを１８０°旋回させてハウジング１０２に接続することができる。幾つかの実施形態は、蓋１０４がハウジング１０２にクリップする締まり嵌めを介してハウジング１０２に接続することができる蓋１０４を提供することができる。例えば締まり嵌めは、蓋１０４を閉位置では接続１０９部分でハウジング１０２に接続することができ、開位置では接続１１１部分でハウジング１０２に接続することができる。締まり嵌めは、蓋１０４が閉じると、チャンバ１０８内のウェル全体にわたって密封を維持することができる。蓋１０４は、開口部１０６に接続して開口部１０６を覆い、無菌シールを維持する輪郭表面１１２をさらに含むことができる。
チャンバ１０８は、底部、シリコーンゴム（又は同様の非細胞毒性材料）でできたガスケット（例えばガスケット１３０）によって形成された互いに反対側の２つの面、導電性を有する非細胞毒性材料（例えば金がコーティングされたプラスチック膜１２８）から形成された互いに反対側の２つの平行面、及びポリカーボネート（又は同様の非細胞毒性プラスチック）でできた頂部蓋１０４を備えた６面体積である電気穿孔チャンバであってもよく、頂部蓋１０４は、動かして、電気穿孔に先立って溶液中及びチャンバ中に材料を分配することができ、電気穿孔の後に溶液中の材料をチャンバから吸い出すことができる。
ハウジング１０２は、互いを接続してハウジング１０２を形成する左ハンドル１２２及び右ハンドル１２４を含むことができる。左ハンドル１２２及び右ハンドル１２４は、互いに反対側に配置することができ、左ハンドル１２２及び右ハンドル１２４を接続することができるピン１２５（又は他の特徴部）によって間隔を隔てることができる。
処理アセンブリ１００は２つのバス１２０をさらに含むことができ、１つは右ハンドル１２４の周りに巻き付けられたバス、もう１つは左ハンドル１２２の周りに巻き付けられたバスである。各バス１２０は導電性金属の薄い膜を備えている。幾つかの実施形態では、バス１２０はアルミニウムの薄い膜を備えている。処理アセンブリ１００は２つ以上の電極１２８をさらに含むことができる。バス１２０を電極１２８に結合して電極－バスアセンブリ１２１を形成することができる。幾つかの実施形態では、バス１２０は、電極－バスサブアセンブリ１２１を形成するために接着層によって電極１２８に結合される。バス１２０は、電気穿孔チャンバの内側の電極１２８と、電気穿孔機器の中のコンタクトとの間に電気接続を形成するように構成することができる。
処理アセンブリ１００は、導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極１２８をさらに含むことができ、一方は左ハンドル１２２の上に受け取られ、もう一方は右ハンドル１２４の上に受け取られる。幾つかの実施形態では、導電性を有する非細胞毒性金属はアルミニウム、チタン又は金である。幾つかの実施形態では、導電性を有する非細胞毒性金属は金である。電極１２８は、大きさに合わせて打抜き、且つ、処理アセンブリ１００の上に取り付けることができるプラスチック膜の大きいロールの上に真空蒸着された金を備えることができる。処理アセンブリ１００は、薄いプラスチック膜の上に真空蒸着された金からなる２つの電極１２８を含むことができる。電極１２８はチャンバ１０８全体にわたって均等に間隔を隔てることができ、反対側の電極に対して平行に配置することができる。
処理アセンブリ１００は、チャンバ１０８の中に受け取ることができるガスケット１３０及びプラスチックスペーサを含むことができる。ガスケット１３０は部分的にチャンバ１０８の形状を形成し、ウェルの体積を決定している。ガスケット１３０はウェルの液密シールを形成し、ガスケット１３０は複数のウェルを形成することができる。スペーサは、ガスケットの形状を支持し、電極１２８同士の間の距離を維持し、電極１２８の平行を維持する非導電性要素であってもよい。ガスケット１３０は、以下でより詳細に説明されるように、幾つかの形状及びサイズのうちの少なくとも１つを取ることができる。例えばガスケット１３０は、とりわけ１０００μＬ、４００μＬ、１００μＬ、１００μＬ×２、５０μＬ×３、５０μＬ×８及び２５μＬ×３変形態様にサイズ化された試料を含む、様々なサイズの試料を受け取るようにサイズ化することができる。幾つかの実施形態では、ガスケット１３０はシリコーンゴム又は他の可撓性材料でできていてもよい。処理アセンブリ１００は、処理アセンブリ１００をサイズ化された任意の数のガスケット１３０に対して使用することができるよう、本明細書において説明されているガスケットサイズ及び配置のうちの任意の１つと共に使用するために構成することができる。
処理アセンブリ１００は、バス１２０から離れてハウジング１０２の周りに延びるデバイスラベル１４０をさらに含むことができる。幾つかの実施形態では、デバイスラベル１４０は、独自の製品通し番号、サイズ、使用説明書、ロゴ等を含むことができる。幾つかの実施形態は、処理アセンブリ１００の端に書込み空間１４１も提供することができる。
処理アセンブリ１００は、チャンバ１０８内の試料及びガスケット１３０の大きい体積範囲、改善された使いやすさ、及び細胞回復及び無矛盾性能の改善を含む幾つかの利点を提供することができる。幾つかの実施形態では、金がコーティングされたプラスチック膜１２８は製造コストの低減を提供することができ、様々なガスケットを使用した２５～１０００マイクロリットルの反応体積を許容することができる。
図９及び図１０は、開口部１０６を介してチャンバ１０８の中に挿入することができるローディングデバイス１４４を介して充填されるように構成することができる処理アセンブリ１００を示したものであり、蓋１０４は開位置である。ローディングデバイス１４４は、試験のために、又は患者の治療に使用するために、チャンバ１０８に試料を充填することができる。試験のために適した例示的試料には、遺伝子編集試薬（例えばＣＲＩＳＰＲ／Ｃａｓ９１試薬、ＴＡＬＥＮ又はジンク－フィンガー核酸分解酵素など）、１つ又は複数のターゲットタンパク質の発現を低減するための試薬（例えばｓｉＲＮＡ又はターゲットタンパク質の発現を低減するために適した他のオリゴヌクレオチドなど）、重要なタンパク質を符号化するヌクレオチド（例えばターゲットタンパク質、サプレッサータンパク質、タンパク質抗原、多重サブユニットタンパク質のうちの１つ又は複数のサブユニット、抗体又は抗体の断片など）、あるいは微小分子化合物を含む試料がある。ローディングデバイス１４４がチャンバ１０８に試料を提供すると、ローディングデバイス１４４を除去することができ、蓋１０４を閉じて試料の無菌性を維持することができる。
図１１～図１３は、１つ又は複数のトレイ１６０も提供することができる本開示の実施形態を示したものである。トレイ１６０は、トレイ１６０全体にわたって間隔を隔てたスロット１６２の中に１つ又は複数の処理アセンブリ（例えば処理アセンブリ１００又は他の処理アセンブリ）を受け取ることができる。幾つかの実施形態では、トレイ１６０は長方形の形であってもよく、各スロット１６２は他のスロット１６２に対して平行に配置することができる。他の実施形態では、トレイ１６０は湾曲していても、円形であっても、あるいは半円形であってもよく、トレイ１６０の周りに放射状パターンで配置されたスロット１６２を有することができる。
トレイ１６０は処理アセンブリを受け取るための１つ又は複数の位置を含むことができる。幾つかの実施形態では、トレイ１６０は、第１の位置及び第２の位置によって、トレイ１６０の中に置かれた処理アセンブリの状態をユーザが区別する（例えば完了対未完了、試験済み対非試験済み、試料タイプ同士の間の区別）ことができるよう、１つ又は複数の位置１６４を含むことができる。トレイ１６０は、トレイの中にロードされた処理アセンブリのための隙間を提供しつつ、１つ又は複数のトレイ１６０を互いに積み重ねることができる脚１６６を有することができる。
トレイ１６０は、処理アセンブリの輸送性及び編成の改善を提供することができ、トレイ１６０によれば、処理アセンブリのアレイを即座に殺菌することができる。
図１４は、上で説明した処理アセンブリ１００内のガスケット１３０として実装することができる複数のガスケットを示したものである。ガスケット１３０は、とりわけ３×５０μＬ、８×５０μＬ、３×２５μＬ、２×１００μＬ、１００μＬ、４００μＬ、１ｍＬにサイズ化された試料を含む、様々なサイズの試料を受け取るようにサイズ化することができる。幾つかの実施形態では、４００μＬ及び１ｍＬにサイズ化されたガスケットは、試料の改善されたローディング及びアンローディングを提供することができる傾斜した底面を有することができる。他の実施形態では、底面は傾斜した表面の代わりに平らであってもよい。
幾つかの実施形態では、ガスケットは柔軟性を提供することができ、単一ウェル構成又は多重ウェル構成の使用を許容してワークフローを最適化することができる。ガスケットは拡張性を提供することも可能であり、単一プラットフォーム上で、小規模体積と大規模体積の間で滑らかにシフトすることによって死体積を小さくすることができる。ガスケットは改善された機能性を提供することも可能であり、機能設計は無菌性を維持し、その一方で使いやすさを提供する。
図１５は、本開示の実施形態と合致するガスケットのアレイの上面図及びガスケットの正面図を示したものであり、各ガスケットは８つのウェルを有している。
図１６は、本開示の実施形態と合致するバッグ及び処理装置の正面図である。処理装置は、細胞を検索するためにＶ字形設計を有することができる。さらに、処理アセンブリは、これまで存在していない、１０００μＬと１００ｍＬの間の処理アセンブリ体積を提供するために５～１０ｍＬのバッグを含むことができる。
図１７は、各ウェル１７２における５０μＬの試料のためにサイズ化することができる８つのウェル１７２を有するガスケット１７０を示したものである。ガスケット１７０は、多重ウェル処理アセンブリ２００の中に受け取られ、又は挿入されるように構成することができる。図１８～図２０は、電気穿孔システムによる、複数のロードされたウェル（例えばウェル１７２）の処理を許容するように構成することができる多重ウェル処理アセンブリ２００を示したものである。
多重ウェル処理アセンブリ２００は、ハウジング２０２を含むことができ、ハウジング２０２は、ハウジングの長さに沿って延び、チャンバ２０８への開口部２０６を覆う蓋２０４を有している。幾つかの実施形態では、チャンバ２０８は、処理アセンブリ２００に適合し得る電気穿孔システム又はデバイスに提供することができる試料、クラスタ、液体媒体等を受け取ることができる。
蓋２０４は、ハウジング２０２の一方の側へのヒンジ接続２１０を有することができ、したがって蓋が開口部２０６を覆って、蓋をハウジング２０２に接続する閉位置（図１８）と、蓋がヒンジ動作で開口部２０６から離れて、開口部２０６を露出させることができる開位置（図１９）との間で蓋２０４を動かすことができる。閉位置では、蓋２０４は処理アセンブリ２００の無菌性を維持することができる。幾つかの実施形態では、蓋２０４は、蓋２０４がハウジング２０２にクリップする締まり嵌めを介してハウジング２０２に接続されている。幾つかの実施形態では、ハウジング２０２から蓋２０４を除去することができる。幾つかの実施形態では、処理アセンブリ２００は、ハウジング２０２の自立を許容するベース２０５を有することができ、これは、使いやすさ、ローディング及びローディング中の安定性を提供することができる。
図２０に示されているように、ハウジング２０２は、互いを接続してハウジング２０２を形成する左ハンドル２２２及び右ハンドル２２４を含むことができる。左ハンドル２２２及び右ハンドル２２４は、互いに反対側に配置することができ、左ハンドル２２２及び右ハンドル２２４を接続することができるピン２２５（又は他の特徴）によって間隔を隔てることができる。
処理アセンブリ２００は、導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極２２８をさらに含むことができ、一方の電極は左ハンドル２２２の上に受け取られ、もう一方の電極は右ハンドル２２４の上に受け取られる。幾つかの実施形態では、導電性を有する非細胞毒性金属はアルミニウム、チタン又は金である。幾つかの実施形態では、導電性を有する非細胞毒性金属は金である。電極２２８は、大きさに合わせて打抜き、且つ、処理アセンブリ２００の上に取り付けることができるプラスチック膜の大きいロールの上に真空蒸着された金を有することができる。
処理アセンブリ２００は２つのバス２２０をさらに含むことができ、１つは右ハンドル２２４の周りに巻き付けられたバス、もう１つは左ハンドル２２２の周りに巻き付けられたバスである。各バス２２０は導電性金属の薄い膜を備えている。幾つかの実施形態では、バス２２０はアルミニウムの薄い膜を備えている。処理アセンブリ２００は２つ以上の電極２２８をさらに含むことができる。バス２２０は、電気穿孔チャンバの内側の電極２２８と、電気穿孔機器の中のコンタクトとの間に電気接続を形成する。
幾つかの実施形態では、電極２２８をバス２２０に結合して電極－バスサブアセンブリ２２１が形成される。幾つかの実施形態では、電極２２８は、電極－バスサブアセンブリ２２１を形成するために接着層によってバス２２０に結合される。図２０に示されている処理アセンブリは、一体に結合されて２つの電極－バスアセンブリ２２１を形成している２つの電極２２８及び２つのバス２２０を備えており、各バスは単一の電極に結合されている。図２０における２２０のラベルが振られた構成要素は電極２２８に結合されたバス２２０に対応しており、バス２２０は、バス２２０が観察者と対向するように向き付けられている。図２０における２２８のラベルが振られた構成要素は、バスに結合された電極にも対応しており、電極２２８は、電極２２８が観察者と対向するように向き付けられている。幾つかの実施形態では、電極２２８は、ガスケット１７０の形状の鏡の形、すなわちガスケット１７０の形状を追従する形で配置することができる。処理アセンブリ２００は、薄いプラスチック膜の上に真空蒸着された金を備える２つの電極２２８を含むことができる。電極２２８はチャンバ２０８全体にわたって均等に間隔を隔てることができ、反対側の電極に対して平行に配置することができる。
処理アセンブリ２００は、チャンバ２０８の中に受け取ることができるガスケット１７０及びスペーサを含むことができる。ガスケット１７０はチャンバ２０８の形状を形成し、ウェルの体積を決定している。ガスケット１７０はウェルの液密シールを形成し、ガスケット１７０は複数のウェルを形成することができる。スペーサは、ガスケットの形状を支持し、電極２２８同士の間の距離を維持し、電極２２８の平行を維持する非導電性要素であってもよい。ガスケット１７０は幾つかの形状のうちの少なくとも１つを取ることができる。例えばガスケット１７０は、各ウェル１７２における５０μＬの試料のためにサイズ化することができる８つのウェル１７２を有することができる。幾つかの実施形態では、ガスケット１７０はシリコーンゴム又は他の非細胞毒性材料でできていてもよい。処理アセンブリ２００は、処理アセンブリ２００をサイズ化された任意の数のガスケット１７０に対して使用することができるよう、本明細書において説明されている任意のガスケットサイズ及び配置と共に使用するために構成することができる。
図２１は、複数の多重ウェル処理アセンブリ２００を受け取るように構成されたトレイ２６０を示したものである。図２１及び図２２に示されているように、多重ウェル処理アセンブリは蓋がないトレイ２６０の上にロードすることができる。トレイ２６０は１２個の処理アセンブリ２００を受け取ることができ、各処理アセンブリは、８つのウェル（例えばウェル１７２）を含むことができる。したがって各トレイ２６０は、９６個のウェルを含むことができる。
図２３は、６個の処理アセンブリ２００を受け取るように構成されたトレイ２６１を示したものであり、トレイ２６１は手動ワークフローに使用することができ、トレイ２６２は１２個の処理アセンブリを受け取るように構成されており、カバーを含むことができる。
図２４は、複数の処理アセンブリ２００を受け取ることができ、処理アセンブリ２００のローディング、アンローディング及び編成を提供することができる多重ウェルラック２８０を示したものである。
図２５及び図２６は、蓋クロージャを有するトレイ２６０、及びトレイ２６０中への処理アセンブリ２００のローディング及びトレイ２６０からの処理アセンブリ２００のアンローディングを示したものである。
図２７は、開示されている実施形態に適合する例示的電気穿孔システム３００を示したものである。
図２８～図３２は、処理アセンブリ（例えば処理アセンブリ２００）を電気穿孔システム（例えば電気穿孔システム３００）に接続することができるドッキングステーション３２０を示したものである。ドッキングステーション３２０は、ヒンジ接続を介してドッキングステーション３２０に接続することができる蓋３２２を含むことができる。蓋３２２は、開位置（図２８及び図２９）と閉位置（図３０）の間で動くように構成することができる。ドッキングステーション３２０は、１つ又は複数の処理アセンブリ２００を受け取るように構成されたポート３２４を有することができる。ドッキングステーション３２０は、電気穿孔システム（例えば電気穿孔システム３００）の上のレセプタクルに接続することができる電気コンタクト３２６も有することができる。
図３３は、多重ウェル処理アセンブリ２００、電気穿孔システム３００、ドッキングステーション３２０、トレイ２６０、ローディングデバイス１４４及びラック２８０を示したものである。
図３４は、上で説明した処理アセンブリ及び材料の取扱いを改善し、ユーザが良好に製造処理された（ＧＭＰ）製品と研究製品との間をより容易に区別することができる複数のパッケージング例を示したものである。
図３５は、サイズ５～１５ｍＬを有するバッグを含むパッケージング例を示したものである。
図３６は、フロー電気穿孔消耗品及び静的電気穿孔キュベットのためのパッケージング例を示したものである。
図３７は、フロー電気穿孔消耗品のためのパッケージング例を示したものである。このパッケージング例は、パッケージの無菌性を保証することができる密閉Ｔｙｖｅｋカバー４００を含むことができる。このパッケージング例は、パッケージの含有物を保護し、パッケージの含有物に対する編成を提供し、改善された輸送性を許容することができる透明な熱成形トレイ４０２を提供することも可能である。トレイ４０２は、もつれを防止するための管を編成することができる案内部材４０４を含むことができる。
図３８は、処理アセンブリ１００のために使用することができるパッケージング例を示したものである。このパッケージング例は、処理アセンブリ１００を受け取ることができる５位置処理アセンブリトレイ４１０を含むことができる。トレイ４１０は、各個別処理アセンブリを固着し、且つ、保護して、トレイ４１０の積重ね及び編成を許容することができ、トレイ４１０は、個別に使用するための引裂き目打ち４１２を提供することができる。
図３９は、静的電気穿孔処理アセンブリのためのパッケージング例を示したものである。
図４０～図４２は、研究（ＲＵＯ）製品及びＧＭＰ製品のための外部パッケージングを示したものである。
図４３～図４５は、フロー電気穿孔アセンブリに使用するためのバッグの例示的実施形態を示したものである。バッグ４５０は、複数のコネクタ４５３を有することができる出口４５２に注ぎ込んでいるＶ字形の内部を含むことができる。
バッグ４６０は、角度が付いた複数の下部表面４６２を有するより細い内部チャンバを含むことができ、これらの下部表面４６２のうちの１つは、１つ又は複数のコネクタ４６４を含むことができ、バッグ４６０は、中央に配置された出口４６６も含むことができる。
バッグ４７０は、太い上部チャンバ４７２及び細い下部チャンバ４７４を含むことができ、下部チャンバ４７４は、角度が付いた各底面にコネクタ４７６を含むことができ、中央に配置された出口４７８を含むことができる。
バッグ４５０、４６０、４７０は、Ｌｕｅｒフィッティング、Ｌｕｅｒ駆動ポート、配管、チューブクランプ及びラベルを含むことができる（図４３～図４５の線図参照）。バッグは、試料バッグ、収集バッグ及びエアーバッグとして使用することができる。
図４６～図４９は、処理アセンブリ（例えば処理アセンブリ１００、２００）の中に試料をロードするために使用することができる注射器アセンブリ５００を示したものである。注射器アセンブリ５００は、Ｌｕｅｒキャップ５０２、プランジャ５０４、フィルタストップ５０６、注射器バレル５０８、空気通路５１０、プランジャシール５１２を含むことができ、細胞培養５１４を含むことができる。注射器アセンブリ５００は、普通の注射器アセンブリに生じ得る細胞損失を少なくすることができる。
図４７はプランジャシール５１２の詳細図を示したものである。
図４８は、２バレル設計を含む注射器アセンブリ６００を示したものである。２バレル設計は第１のチャンバ６０１及び第２のチャンバ６０３を含むことができる。各チャンバ６０１、６０３は、Ｌｕｅｒキャップ６０２、プランジャ６０４、フィルタストップ６０６、空気通路６１０及びプランジャシール６１２を含むことができる。バレル６０１、６０３は、一方のバレルがもう一方のバレルの２倍のサイズになるよう、サイズが異なっていてもよい。幾つかの実施形態では、一方のバレル６０１、６０３はローディング薬品６１４を含有することができ、もう一方のバレル６０１、６０３は細胞培養６１６を含むことができる。注射器アセンブリ６００は、普通の注射器アセンブリに生じ得る細胞損失を少なくすることができる。
図４９は、注射器アセンブリ（例えば注射器アセンブリ５００、６００）をチャンバ（例えばチャンバ１０８）に接続することができる接続アセンブリ７００を示したものである。接続アセンブリ７００は、Ｌｕｅｒ駆動ポート７０２、Ｌｕｅｒバーブフィッティング７０４、及びチャンバ（例えばチャンバ１０８）への配管を含むことができる。
開示されている製品及び／又はプロセスは、組み合わせて、又は個別に使用することができることに留意されたい。さらに、例示的実施形態は、添付の図面を参照して説明されている。好都合である場合、すべての図面を通して同じ参照番号を使用して、同じ部品又は同様の部品が参照されている。開示されている原理の例及び特徴は、本明細書において説明されているが、開示されている実施形態の精神及び範囲を逸脱することなく、修正、適合及び他の実施態様が可能である。上記の詳細な説明は単に例示的なものと見なされることが意図されており、真の範囲及び精神は以下の特許請求の範囲によって示されている。
本明細書において開示されている製品及び／又はプロセスは、電気穿孔が有用であり得る任意のアプリケーションに使用することができる。例示的アプリケーションには、アッセイ開発（例えば可変比率及び／又は可変サブユニット比率における共発現リポータ及びターゲットタンパク質によるアッセイ開発など）、疾病の動物モデルの開発、潜在的バイオマーカの識別及び特性化、細胞をベースとする疾病モデルの開発、薬理学ツール化合物の効力の評価、重要なタンパク質の機能分析、試験管内及び生体内遺伝子操作、疾病関連遺伝学の特性化、抗体発見（例えば重鎖／軽鎖比率の変更、及び／又は配列変異体の試験など）、タンパク質抗原及び誘導体発現（例えば配列変異体の試験、及び／又は発現プラスミドの最適化など）、遺伝子ノックダウン（例えば様々なｓｉＲＮＡ配列及び／又は濃度の試験など）、及び細胞をベースとするアッセイの開発（例えばリポート／ターゲット比率、及び／又は相対サブユニット比率の変化など）、及び治療法の開発（例えば分泌したタンパク質、受容体及び他の生物学的製剤の配列変異体の試験、及びトランスポゾンの評価：トランスジーンの非薬ビン統合のためのトランスポザーゼ比率の評価による開発など）がある。
幾つかの実施形態では、電気穿孔チャンバの幾何構造を調整して電界強度を調整することができる。場の強度は、ギャップサイズで割った電圧を使用して計算される。電気穿孔チャンバの幾何構造は、電極同士の間の距離、すなわち「ギャップサイズ」の関数であってもよい。したがって幾つかの実施形態では、電気穿孔チャンバ内の電極のギャップサイズを制御して電界強度を調整することができる。ギャップサイズを大きくすることにより、電圧を変えることなく場の強度を大きくすることができる。所望の場の強度及びギャップサイズが分かると、電気穿孔を達成するために必要な電圧を引き出すために、場の強度（ｋＶ）がギャップサイズ（ｃｍ）倍される。電気穿孔チャンバの電極は２つ以上の「プレート」電極を備えることができる。電極プレートは、本開示によって決定される電気パルスを使用してアドレスすることができる。電極は、１個と１００個の間の陰極、及び１個と１００個の間の陽極のアレイを備えることができ、正電極と負電極の対を形成するために、偶数個の陰極及び陽極が存在している。プレートは、一般的には、対向する電極の間の距離、すなわちギャップより広い幅寸法、又はギャップ距離の２倍より広い幅寸法を備えることができる。
陰極電極及び陽極電極は、電気穿孔チャンバが最大又は少なくとも約０．００１ｃｍから１０ｃｍ、０．００１ｃｍから１ｃｍ、０．０１ｃｍから１０ｃｍ、０．０１ｃｍから１ｃｍ、０．１ｃｍから１０ｃｍ、０．１ｃｍから１ｃｍ、１ｃｍから１０ｃｍ、又は０．００１ｃｍから１０ｃｍまでの任意の値、あるいはそれらの中に誘導することができる範囲の電極ギャップサイズを備えるよう、電気穿孔チャンバの内側で対向して間隔を隔てることができる。幾つかの実施形態では、電気穿孔チャンバは、０．００１ｃｍと１０ｃｍの間、０．００１ｃｍと１ｃｍの間、０．０１ｃｍと１０ｃｍの間、０．０１ｃｍと１ｃｍの間、０．１ｃｍと１０ｃｍの間、０．１ｃｍと１ｃｍの間、１ｃｍと１０ｃｍの間、又は０．００１ｃｍから１０ｃｍまでの任意の値、あるいはそれらの中に誘導することができる範囲の電極ギャップを備えている。幾つかの実施形態では、電気穿孔チャンバは、０．０１ｃｍと１ｃｍの間、又は０．０１ｃｍから１ｃｍまでの任意の値、あるいはそれらの中に誘導することができる任意の範囲の電極ギャップを備えている。幾つかの実施形態では、電気穿孔チャンバは、０．４ｃｍと１ｃｍの間、０．４ｃｍから１ｃｍまでの任意の値、又はそれらの中に誘導することができる任意の範囲の電極ギャップを備えている。前記陽極及び陰極の各対は、チャンバサイズで決まる負荷抵抗（オーム単位）においてエネルギーを供給することができる。
本明細書において提示された例は、例証を目的としたものであり、限定するものではない。さらに、機能ビルディングブロックの境界は、説明の便宜上、本明細書においては任意に画定されている。明記されている機能及びそれらの関係が適切に実施される限り、代替境界を画定することができる。代替（本明細書において説明されている機能及びそれらの関係の均等物、拡張、変形、逸脱等を含む）は、本明細書に含まれている教示に基づいて、関連する分野の当業者には明らかであろう。このような代替は、開示されている実施形態の範囲及び精神の範疇である。「備える」、「有する」、「含有する」及び「含む」という語、及び他の同様の形態には、意味が等価であること、これらの語のうちの任意の１つに後続する１つ又は複数のアイテムは、このような１つ又は複数のアイテムの網羅的列挙であることを意味していない点、又は列挙されている１つ又は複数のアイテムのみに限定されることを意味していない点でオープンエンドであることが意図されている。本明細書及び添付の特許請求の範囲に使用されているように、単数形の表現及び先行名詞を示す表現は、文脈がそうではないことを明確に示していない限り、複数形の参照を含むことにも留意されたい。
１００ 処理アセンブリ
１０２ ハウジング
１０４ 蓋
１０６ 開口部
１０８ チャンバ
１０９ 接続
１１０ ヒンジ接続
１１１ 接続
１１２ 輪郭表面
１２０ バス
１２１ 電極－バスアセンブリ（電極－バスサブアセンブリ）
１２２ 左ハンドル
１２４ 右ハンドル
１２５ ピン
１２８ プラスチック膜（電極）
１３０ ガスケット
１４０ デバイスラベル
１４１ 書込み空間
１４４ ローディングデバイス
１６０ トレイ
１６２ スロット
１６４ トレイ中の位置
１６６ トレイの脚
１７０ ガスケット
１７２ ウェル
２００ 多重ウェル処理アセンブリ
２０２ ハウジング
２０４ 蓋
２０５ ベース
２０６ 開口部
２０８ チャンバ
２１０ ヒンジ接続
２２０ バス
２２１ 電極－バスサブアセンブリ（電極－バスアセンブリ）
２２２ 左ハンドル
２２４ 右ハンドル
２２５ ピン
２２８ 電極
２６０ トレイ
２６１ トレイ
２６２ トレイ
２８０ 多重ウェルラック
３００ 電気穿孔システム
３２０ ドッキングステーション
３２２ 蓋
３２４ ポート
３２６ 電気コンタクト
４００ 密閉Ｔｙｖｅｋカバー
４０２ 透明な熱成形トレイ
４０４ 案内部材
４１０ ５位置処理アセンブリトレイ
４１２ 引裂き目打ち
４５０ バッグ
４５２ 出口
４５３ コネクタ
４６０ バッグ
４６２ 下部表面
４６４ コネクタ
４６６ 出口
４７０ バッグ
４７２ 上部チャンバ
４７４ 下部チャンバ
４７６ コネクタ
４７８ 出口
５００ 注射器アセンブリ
５０２ Ｌｕｅｒキャップ
５０４ プランジャ
５０６ フィルタストップ
５０８ 注射器バレル
５１０ 空気通路
５１２ プランジャシール
５１４ 細胞培養
６００ 注射器アセンブリ
６０１ 第１のチャンバ
６０３ 第２のチャンバ
６０２ Ｌｕｅｒキャップ
６０４ プランジャ
６０６ フィルタストップ
６１０ 空気通路
６１２ プランジャシール
６１４ ローディング薬品
６１６ 細胞培養
７００ 接続アセンブリ
７０２ Ｌｕｅｒ駆動ポート
７０４ Ｌｕｅｒバーブフィッティング
１０２ ハウジング
１０４ 蓋
１０６ 開口部
１０８ チャンバ
１０９ 接続
１１０ ヒンジ接続
１１１ 接続
１１２ 輪郭表面
１２０ バス
１２１ 電極－バスアセンブリ（電極－バスサブアセンブリ）
１２２ 左ハンドル
１２４ 右ハンドル
１２５ ピン
１２８ プラスチック膜（電極）
１３０ ガスケット
１４０ デバイスラベル
１４１ 書込み空間
１４４ ローディングデバイス
１６０ トレイ
１６２ スロット
１６４ トレイ中の位置
１６６ トレイの脚
１７０ ガスケット
１７２ ウェル
２００ 多重ウェル処理アセンブリ
２０２ ハウジング
２０４ 蓋
２０５ ベース
２０６ 開口部
２０８ チャンバ
２１０ ヒンジ接続
２２０ バス
２２１ 電極－バスサブアセンブリ（電極－バスアセンブリ）
２２２ 左ハンドル
２２４ 右ハンドル
２２５ ピン
２２８ 電極
２６０ トレイ
２６１ トレイ
２６２ トレイ
２８０ 多重ウェルラック
３００ 電気穿孔システム
３２０ ドッキングステーション
３２２ 蓋
３２４ ポート
３２６ 電気コンタクト
４００ 密閉Ｔｙｖｅｋカバー
４０２ 透明な熱成形トレイ
４０４ 案内部材
４１０ ５位置処理アセンブリトレイ
４１２ 引裂き目打ち
４５０ バッグ
４５２ 出口
４５３ コネクタ
４６０ バッグ
４６２ 下部表面
４６４ コネクタ
４６６ 出口
４７０ バッグ
４７２ 上部チャンバ
４７４ 下部チャンバ
４７６ コネクタ
４７８ 出口
５００ 注射器アセンブリ
５０２ Ｌｕｅｒキャップ
５０４ プランジャ
５０６ フィルタストップ
５０８ 注射器バレル
５１０ 空気通路
５１２ プランジャシール
５１４ 細胞培養
６００ 注射器アセンブリ
６０１ 第１のチャンバ
６０３ 第２のチャンバ
６０２ Ｌｕｅｒキャップ
６０４ プランジャ
６０６ フィルタストップ
６１０ 空気通路
６１２ プランジャシール
６１４ ローディング薬品
６１６ 細胞培養
７００ 接続アセンブリ
７０２ Ｌｕｅｒ駆動ポート
７０４ Ｌｕｅｒバーブフィッティング
Claims (16)
- 電気穿孔システムにおいて使用するために構成された処理アセンブリであって、
ハウジングと、
前記ハウジングに接続されている蓋と、
前記ハウジングの頂面に形成された開口部と、
前記ハウジングの前記開口部の下方に位置する電気穿孔チャンバと、
を備えている前記処理アセンブリにおいて、
前記電気穿孔チャンバが、
（ｉ）前記電気穿孔チャンバの形状を形成しているガスケットであって、前記電気穿孔チャンバの内部の１つ又は複数のウェルの体積を規定する前記ガスケットと、
（ｉｉ）導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極であって、前記電気穿孔チャンバの互いに反対側に配置されている前記２つ以上の電極と、
を備えており、
前記処理アセンブリが、電極－バスサブアセンブリを形成するために単一の電極にそれぞれ接続されている２つ以上の電極バスを備えている、処理アセンブリ。 - 前記電極バスそれぞれが、前記電気穿孔チャンバと電気穿孔システムとの間の電気接続を形成するように構成されている、請求項１に記載の処理アセンブリ。
- 前記電気穿孔チャンバが、前記２つ以上の電極同士の距離を維持すると共に前記２つ以上の電極を互いに平行に配置するスペーサを備えている、請求項１に記載の処理アセンブリ。
- 前記処理アセンブリが、２つの電極を備えている、請求項１に記載の処理アセンブリ。
- 前記導電性を有する非細胞毒性金属が、金である、請求項１に記載の処理アセンブリ。
- 前記２つ以上の電極それぞれが、プラスチック膜の上に真空蒸着された金を備える、請求項１に記載の処理アセンブリ。
- 前記ガスケットが、非細胞毒性材料を含む、請求項１に記載の処理アセンブリ。
- 電気穿孔システムにおいて使用するために構成された多重ウェル処理アセンブリであって、
ハウジングと、
前記ハウジングに回転するように接続可能とされる蓋と、
前記ハウジングの頂面に形成された開口部と、
前記ハウジングの前記開口部の下方に位置する内部チャンバと、
前記ハウジングの前記開口部の下方に位置する電気穿孔チャンバと、
を備えている多重ウェル処理アセンブリにおいて、
前記電気穿孔チャンバが、
前記電気穿孔チャンバの形状を形成しているガスケットであって、前記電気穿孔チャンバの内部の１つ又は複数のウェルの体積を規定するガスケットと、
導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極であって、前記電気穿孔チャンバの互いに反対側に配置される前記２つ以上の電極と、
電極－バスサブアセンブリを形成するために単一の電極それぞれに接続されている２つ以上の電極バスと、
を備えている、多重ウェル処理アセンブリ。 - 前記電極バスが、前記多重ウェル処理アセンブリと電気穿孔システムとの間の電気接続を形成するように構成される、請求項８に記載の多重ウェル処理アセンブリ。
- 前記電気穿孔チャンバが、前記２つ以上の電極間の距離を維持し、前記２つ以上の電極を互いに平行に配置するスペーサをさらに備える、請求項８に記載の多重ウェル処理アセンブリ。
- 前記多重ウェル処理アセンブリが、２つの電極を備える、請求項８に記載の処理アセンブリ。
- 前記導電性を有する非細胞毒性金属が、金である、請求項８に記載の多重ウェル処理アセンブリ。
- 前記２つ以上の電極それぞれが、プラスチック膜の上に真空蒸着された金を備える、請求項８に記載の多重ウェル処理アセンブリ。
- 前記ガスケットが、非細胞毒性材料を含む、請求項８に記載の多重ウェル処理アセンブリ。
- 電気穿孔システムにおいて使用するために構成されたドッキングステーションであって、
ハウジングと、
１つ又は複数の処理アセンブリを受け取るように構成されている前記ハウジングのポートと、
前記ハウジングに接続されている蓋と、
前記ドッキングステーションを電気穿孔システムに接続するように構成されている１つ又は複数のコンタクトと、
を備えている、ドッキングステーション。 - 電気穿孔システムであって、前記電気穿孔システムにおいて使用するために構成された処理アセンブリとドッキングステーションとを備えている前記電気穿孔システムにおいて、
前記処理アセンブリが、
ハウジングと、
前記ハウジングに回転するように接続可能とされる蓋と、
前記ハウジングの頂面に形成された開口部と、
前記ハウジングの前記開口部の下方に位置する電気穿孔チャンバと、
を備えており、
前記電気穿孔チャンバが、
（ｉ）導電性を有する非細胞毒性金属を含む２つ以上の電極であって、前記電気穿孔チャンバの互いに反対側に配置される前記２つ以上の電極と、
（ｉｉ）前記電気穿孔チャンバの形状を形成しているガスケットであって、前記電気穿孔チャンバの内部の１つ又は複数のウェルの体積を規定するガスケットと、
を備えており、
前記ドッキングステーションが、
ハウジングと、
前記処理アセンブリを受け取るように構成されている前記ハウジングのポートと、
前記ハウジングに接続されている蓋と、
前記ドッキングステーションを電気穿孔システムハウジングに接続するように構成されている１つ又は複数のコンタクトと、
を備えている、電気穿孔システム。
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