JP2023527232A - 基板レベルアーキテクチャおよび通信デバイス - Google Patents

Abstract

本出願は、基板レベルアーキテクチャおよび通信デバイスを提供する。基板レベルアーキテクチャは、支持基板、スイッチ基板、および圧入部品を含む。圧入部品は、ケーブルと、支持基板の側縁に圧入される第１のコネクタ部品と、スイッチ基板の側縁に圧入される第２の圧入ケーブルコネクタとを含む。第１のコネクタ部品は、第１の圧入ケーブルコネクタと、第１の圧入ケーブルコネクタに電気的に接続される差込コネクタとを含み、差込コネクタは、第１の圧入ケーブルコネクタよりも支持基板から遠くにある。第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して第２の圧入ケーブルコネクタに接続される。差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、別の基板のコネクタから分離されてもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。第２の圧入ケーブルコネクタは、追加のコネクタを配置する必要なく、スイッチ基板に直接電気的に接続され得、これにより、基板レベルアーキテクチャの構造が単純化される。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年５月３０日に中国国家知識産権局に出願された、「基板レベルアーキテクチャおよび通信デバイス」と題された中国特許出願第２０２０１０４８０６９７．２号の優先権を主張するものであり、その全体は、参照により本明細書に組み込まれる。

本出願は、通信技術の分野に関し、特に、基板レベルアーキテクチャおよび通信デバイスに関する。

通信システムでは、異なる基板は、コネクタを介した接続および信号通信を実施する。現在の一般的な通信システムでは、垂直直交が一般的な直交アーキテクチャ形態である。基板の挿入、取り外し、および交換を実施するために、システムでは多数のコネクタが使用される。図１は、単純な通信システムの概略図である。基板１が基板２と通信するとき、コネクタ１とコネクタ２との両方が、異なる基板に直接圧入され、次に、信号路の伝送を実施するために互いに嵌合する。

このシステムでは、基板２の数が増加するにつれて、基板１のサイズはますます大きくなる。その結果、基板１を加工することがより困難になる。加えて、信号伝送速度が増加するにつれて、基板１のより大きいサイズによって発生する電気信号損失も増加する。電気信号損失の増加の問題を解決するために、現在は２つの解決策が主に使用されている。１つの方法は、基板１上に信号増幅器を追加することであるが、基板１の実施が複雑であり、コストが高い。もう１つの方法は、より良好な信号伝送品質を有するワイヤ／ケーブルを使用することであり、この方法も将来の開発トレンドである。しかしながら、信号を伝送するためにワイヤ／ケーブルが使用されるとき、基板間コネクタが追加される。異なるタイプのコネクタが基板２上に配置されるとき、基板間接続を実施することは面倒である。

本出願は、基板レベルアーキテクチャの接続を単純化し、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性を増加させるために、基板レベルアーキテクチャおよび通信デバイスを提供する。

第１の態様によれば、基板レベルアーキテクチャが提供され、基板レベルアーキテクチャは、支持基板、スイッチ基板、および圧入部品を含み、圧入部品は、部品間の電気的接続を実施するように構成される。圧入部品は、ケーブルと、支持基板の側縁に圧入される第１のコネクタ部品と、スイッチ基板の側縁に圧入される第２の圧入ケーブルコネクタとを含む。第１のコネクタ部品は、第１の圧入ケーブルコネクタと、第１の圧入ケーブルコネクタに電気的に接続される差込コネクタとを含み、差込コネクタは、第１の圧入ケーブルコネクタよりも支持基板から遠くにある。第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して第２の圧入ケーブルコネクタに接続される。使用時、差込コネクタは、スイッチ基板と別の基板との間の通信接続を実施するために、別の基板のコネクタに電気的に接続するように構成される。したがって、差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、別の基板のコネクタから分離されてもよく、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、第２の圧入ケーブルコネクタは、第２の圧入ケーブルコネクタに対応するコネクタを配置する必要なく、スイッチ基板に直接電気的に接続され得、これにより、基板レベルアーキテクチャの構造が単純化される。

特定の実現可能な解決策では、アダプタ部品が支持基板上に配置され、第１の圧入ケーブルコネクタおよび差込コネクタは、それぞれアダプタ部品の２つの反対の面に圧入される。差込コネクタと第１の圧入ケーブルコネクタとの間の接続が容易になる。

特定の実現可能な解決策では、複数の金属化ビアがアダプタ部品に配置され、第１の圧入ケーブルコネクタは、複数の金属化ビアに嵌合する第１のピンを有し、差込コネクタは、複数の金属化ビアに嵌合する第２のピンを有する。差込コネクタは、金属化ビアを介して第１の圧入ケーブルコネクタに電気的に接続される。

特定の実現可能な解決策では、基板レベルアーキテクチャは、サービス基板をさらに含む。サービス基板はコネクタを有し、サービス基板のコネクタは、差込コネクタに着脱可能に接続されてもよい。サービス基板は、スイッチ基板に電気的に接続するように構成され、サービス基板のコネクタは、差込コネクタに着脱可能に接続される。加えて、サービス基板のコネクタと第１の圧入ケーブルコネクタとは、差込コネクタによって分離されてもよい。

特定の実現可能な解決策では、複数の第１の圧入ケーブルコネクタがあり、１つの第２の圧入ケーブルコネクタがあり、複数の第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して第２の圧入ケーブルコネクタに接続されるか、または１つの第１の圧入ケーブルコネクタがあり、複数の第２の圧入ケーブルコネクタがあり、第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して複数の第２の圧入ケーブルコネクタに接続される。第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、異なる対応関係を使用して配置されてもよい。

特定の実現可能な解決策では、支持基板およびスイッチ基板は平行に配置される。

第２の態様によれば、基板レベルアーキテクチャが提供され、基板レベルアーキテクチャは、バックプレーンおよび圧入部品を含む。バックプレーンは、互いに反対の第１の面および第２の面を含み、圧入部品は、第１のコネクタ部品、第２のコネクタ部品、およびケーブルを含む。第１のコネクタ部品は、第１の面に圧入される第１の差込コネクタと、第２の面に圧入される第１の圧入ケーブルコネクタとを含み、第１の圧入ケーブルコネクタは、第１の差込コネクタに電気的に接続される。第２のコネクタ部品は、第１の面に圧入される第２の差込コネクタと、第２の面に圧入される第２の圧入ケーブルコネクタとを含み、第２の圧入ケーブルコネクタは、第２の差込コネクタに電気的に接続される。第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して第２の圧入ケーブルコネクタに接続される。前述の解決策では、第１の差込コネクタおよび第２の差込コネクタは、それぞれスイッチ基板およびサービス基板に接続される。したがって、２つの差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、別の基板のコネクタから分離されてもよく、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、バックプレーンに接続される他の基板は、サービス基板とファブリックカードとの間の着脱可能な接続を容易にするために、バックプレーンの同じ側に配置されてもよい。

特定の実現可能な解決策では、バックプレーンは、積層された高速バックプレーンおよび電源バックプレーンを含み、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、高速バックプレーンの第２の面に別々に圧入され、第１の差込コネクタおよび第２の差込コネクタは、高速バックプレーンの第１の面に別々に圧入され、第１の差込コネクタおよび第２の差込コネクタを回避するための貫通孔が電源バックプレーンに配置される。２つの異なる基板は、異なる部品を支持する。

特定の実現可能な解決策では、電源バックプレーンは、低速信号および電源信号の伝送を実施するように構成され、高速バックプレーンは、高速信号の伝送を実施するように構成される。

特定の実現可能な解決策では、アダプタ部品が高速バックプレーン上に配置され、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第１の差込コネクタは、それぞれアダプタ部品の２つの反対の面に圧入され、第２の圧入ケーブルコネクタおよび第２の差込コネクタは、アダプタ部品の２つの反対の面に別々に圧入される。圧入ケーブルコネクタと差込コネクタとの間の接続は、アダプタ部品を介して実施される。

特定の実現可能な解決策では、複数の金属化ビアがバックプレーンに配置され、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、複数の金属化ビアに嵌合する第１のピンを有し、第１の差込コネクタおよび第２の差込コネクタはそれぞれ、複数の金属化ビアに嵌合する第２のピンを有する。

特定の実現可能な解決策では、基板レベルアーキテクチャは、サービス基板およびスイッチ基板をさらに含む。サービス基板およびスイッチ基板はそれぞれ、コネクタを有し、サービス基板のコネクタは、第１の差込コネクタに着脱可能に接続されてもよく、スイッチ基板のコネクタは、第２の差込コネクタに着脱可能に接続されてもよい。基板レベルアーキテクチャは、サービス基板およびスイッチ基板によって形成される。

特定の実現可能な解決策では、複数の第１の圧入ケーブルコネクタがあり、１つの第２の圧入ケーブルコネクタがあり、複数の第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して第２の圧入ケーブルコネクタに接続されるか、または１つの第１の圧入ケーブルコネクタがあり、複数の第２の圧入ケーブルコネクタがあり、第１の圧入ケーブルコネクタは、ケーブルを介して複数の第２の圧入ケーブルコネクタに接続される。第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、異なる対応関係を使用して配置されてもよい。

第３の態様によれば、通信デバイスが提供される。通信デバイスは、ハウジングと、ハウジング内に配置された前述の実現可能な解決策のいずれか１つによる基板レベルアーキテクチャとを含む。差込コネクタは、別の基板のコネクタに電気的に接続するように構成される。したがって、差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、別の基板のコネクタから分離されてもよく、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、第２の圧入ケーブルコネクタは、第２の圧入ケーブルコネクタに対応するコネクタを配置する必要なく、スイッチ基板に直接電気的に接続され得、これにより、基板レベルアーキテクチャの構造が単純化される。基板レベルアーキテクチャがバックプレーン構造であるとき、圧入ケーブルコネクタの分離を実施することに加えて、バックプレーンに接続される基板は、挿入および取り外しを容易にするためにバックプレーンの同じ側に配置されてもよい。

単純な通信システムの概略図である。 従来技術における通信システムの基板間の接続方法の概略図である。 本出願の一実施形態による基板レベルアーキテクチャの特定の適用の概略図である。 本出願の一実施形態による基板レベルアーキテクチャの特定の構造の概略図である。 本出願の一実施形態による圧入部品の圧入ケーブルコネクタの構造の概略図である。 一実施形態によるスイッチ基板の特定の構造の概略図である。 一実施形態による支持基板の特定の構造の概略図である。 圧入部品をアダプタ部品に組み付ける概略図である。 本出願の一実施形態による別の基板レベルアーキテクチャの概略図である。 本出願の一実施形態による別の基板レベルアーキテクチャの概略図である。 図１０に示されている基板レベルアーキテクチャの変形構造の概略図である。 本出願の一実施形態による高速バックプレーンの構造の概略図である。 本出願の一実施形態による電源バックプレーンの構造の概略図である。

以下は、添付の図面を参照して本出願の実施形態を詳細にさらに説明する。

本出願の実施形態で提供される基板レベルアーキテクチャの理解を容易にするために、基板レベルアーキテクチャの適用シナリオが最初に説明される。基板レベルアーキテクチャは通信システムに適用され、異なる基板は、コネクタを介した接続および信号通信、例えば、図２に示されている従来技術における通信システムの基板間の接続方法を実施する。基板１はファブリックカードであり、基板２は回路基板である。基板２の数が増加するにつれて、より大きな接続スペースが必要とされる。したがって、支持基板４が基板１の上または下に追加され、支持基板４は、コネクタ部品を支持するように構成される。図２に示されているように、支持基板４には、コネクタ部品が固定される。コネクタ部品のコネクタ６およびコネクタ７は、信号交換を実施するために、それぞれ基板２上のコネクタ５および基板１上のコネクタ８と嵌合する。図２から、コネクタ６およびコネクタ７は、コネクタ５およびコネクタ８の特徴に左右され、再開発され、結果として、非常に低い適用性をもたらしていることが知られることができる。加えて、コネクタ部品の両側が、コネクタと追加的に嵌合して結合される必要があり、結果として、高速性能損失および高コストをもたらしている。したがって、本出願の実施形態は、基板レベルアーキテクチャの接続を単純化し、基板レベルアーキテクチャの適用性を改善するために、基板レベルアーキテクチャを提供する。以下は、特定の添付の図面および実施形態を参照して、基板レベルアーキテクチャを詳細に説明する。

図３は、本出願の一実施形態による基板レベルアーキテクチャの特定の適用の概略図である。基板レベルアーキテクチャは、支持基板３０、スイッチ基板１０、および圧入部品４０を含んでもよい。圧入部品４０は、スイッチ基板１０の延長部分として、スイッチ基板１０の接続ポートを延長するように構成され、支持基板３０は、圧入部品４０を支持するように構成される。基板レベルアーキテクチャがサービス基板２０に接続するように構成されるとき、サービス基板２０の一部は、コネクタを介してスイッチ基板１０に直接接続され、その他のサービス基板２０は、圧入部品４０に接続され、圧入部品４０を介してスイッチ基板１０に接続される。

図４は、本出願の一実施形態による基板レベルアーキテクチャの特定の構造の概略図である。図４の一部の参照番号については、図３の同じ参照番号を参照されたい。圧入部品４０が、本出願のこの実施形態で提供される基板レベルアーキテクチャに主に含まれ、圧入部品４０は、スイッチ基板１０の接続ポートを延長するように構成される。圧入部品４０は、第１のコネクタ部品４１と、第２のコネクタ４２と、第１のコネクタ部品４１と第２のコネクタ４２とを接続するケーブル４３とを含む。第１のコネクタ部品４１は、支持基板３０の側縁に圧入され、サービス基板２０に接続するように構成される。第２のコネクタ４２は、スイッチ基板の側縁に圧入され、スイッチ基板１０に電気的に接続するように構成される。

第１のコネクタ部品４１は複合コネクタである。第１のコネクタ部品４１は、差込コネクタ４１２および第１の圧入ケーブルコネクタ４１１を含み、差込コネクタ４１２は、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１に電気的に接続される。第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、支持基板３０の範囲内に配置される。差込コネクタ４１２は、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１よりも支持基板３０から遠くにあり、部分的にまたは全体的に支持基板３０の外側に配置されてもよい。差込コネクタ４１２の一端は、サービス基板２０のコネクタに接続するように構成され、差込コネクタ４１２の他端は、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１に着脱可能に接続するように構成される。第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、ケーブル４３に接続される。前述の構造が使用されるとき、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、サービス基板２０のコネクタに直接適合しない。したがって、サービス基板２０に異なるタイプのコネクタが使用されるとき、ケーブル４３に接続された第１の圧入ケーブルコネクタ４１１を交換する必要なく、差込コネクタ４１２のみが交換される必要があり、すなわち、コネクタに適合する差込コネクタ４１２が使用され、これにより、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１はサービス基板２０のコネクタから分離され、その結果、圧入部品４０の適用性を改善する。

任意選択の解決策では、第２のコネクタ４２もまた、圧入ケーブルコネクタであってもよい。説明を容易にするために、この圧入ケーブルコネクタは、第２の圧入ケーブルコネクタと命名される。圧入部品４０がスイッチ基板１０に電気的に接続されるとき、第２の圧入ケーブルコネクタは、圧入によってスイッチ基板１０に直接固定されてもよく、スイッチ基板１０の回路層に電気的に接続される。図３と図５との比較を通して、従来技術において圧入部品４０が２つのコネクタを介してスイッチ基板１０に着脱可能に接続される方法と比較して、本出願のこの実施形態で提供される圧入部品４０によれば、追加のコネクタが第２の圧入ケーブルコネクタと嵌合して結合される必要がなく、これにより、第２の圧入ケーブルコネクタは分離され、接続点も低減され、その結果、ケーブル４３の情報伝送の高速性能を改善し、基板レベルアーキテクチャのコストを低減することが知られることができる。

図５は、圧入部品の圧入ケーブルコネクタの構造を示す。図５の一部の参照番号については、図４の同じ参照番号を参照されたい。本出願のこの実施形態で提供される第１の圧入ケーブルコネクタ４１１および第２の圧入ケーブルコネクタ４２１は、一対一対応に基づいてケーブル４３の両端に別々に接続される。差込コネクタ４１２は、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１に着脱可能に接続されてもよい。

第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、複数の第１のピン４１１１を有する。差込コネクタ４１２は、複数の第２のピン４１２１を有する。第２のピン４１２１と第１のピン４１１１とは、アダプタ部品を介して電気的に接続されてもよい。第２の圧入ケーブルコネクタ４２１は、複数の第３のピン４２１１を有する。回路基板上で圧入が行われるとき、第２の圧入ケーブルコネクタ４２１は、回路基板に電気的に接続されてもよい。

任意選択の解決策では、第１のピン４１１１、第２のピン４１２１、および第３のピン４２１１はアレイの形態で配置される。前述のピンは別の方法で配置されてもよい。

任意選択の解決策では、図５に示されている一対一の方法に加えて、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１および第２の圧入ケーブルコネクタ４２１は、一対多の方法または多対一の方法などの異なる方法を使用してもよい。例えば、複数の第１の圧入ケーブルコネクタ４１１があり、１つの第２の圧入ケーブルコネクタ４２１があり、複数の第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、ケーブルを介して第２の圧入ケーブルコネクタ４２１に接続されたり、１つの第１の圧入ケーブルコネクタ４１１があり、複数の第２の圧入ケーブルコネクタ４２１があり、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、ケーブルを介して複数の第２の圧入ケーブルコネクタ４２１に接続されたりする。構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性を増加させるために、異なる対応関係を使用して柔軟な設定方法が実施され得る。

図６は、スイッチ基板の特定の構造を示す。スイッチ基板１０と別の基板との間の接続方法のみが、本出願に特に含まれる。スイッチ基板１０上に特に配置されるチップ１１および部品は特に限定されない。従来技術において、通信システム内の整合的な機能基板の部品および部品配置方法が、本出願のこの実施形態に適用されてもよい。例えば、チップ１１は、スイッチ基板１０上に配置され、チップ１１は、スイッチ基板１０の回路層に接続される。スイッチ基板１０の縁に第３のコネクタ１２が配置される。複数の第３のコネクタ１２の型式は、サービス基板のコネクタの型式に適合し、サービス基板のコネクタは、第３のコネクタ１２に直接着脱可能に接続されてもよい。

任意選択の解決策では、圧入部品の第２のコネクタが圧入ケーブルコネクタであるとき、第２の圧入ケーブルコネクタに対応する圧入領域１３がスイッチ基板１０上に配置される。圧入領域１３には、第２の圧入ケーブルコネクタの第３のピンに嵌合する金属化ビア（図６には示されていない）が配置される。第３のピンが金属化ビアに挿入されるとき、第２の圧入ケーブルコネクタは、第３のピンと金属化ビアとの嵌合によってスイッチ基板１０の回路層に接続され得る。

図７は、支持基板の特定の構造の概略図である。支持基板３０は、圧入部品を支持するように構成され、支持基板３０は、圧入部品を支持するために使用される第１の面を有し、圧入部品は、第１の面に固定され得る。圧入部品を支持するとき、差込コネクタが支持基板３０に圧入され、第１の圧入ケーブルコネクタも支持基板３０に圧入される。構造部分に圧入された後、第１の圧入ケーブルコネクタは、差込コネクタに電気的に接続される。

本出願では、支持基板３０の特定の構造形態は限定されず、例えば、支持基板３０は、長方形、正方形、または楕円形などの異なる形状を有する。

任意選択の解決策では、スイッチ基板は、圧入部品の固定を容易にするために支持基板と平行に配置されてもよい。図４に示されている特定の例では、スイッチ基板１０と支持基板３０とは同じ平面上に配置されている。もちろん、代わりに、通信デバイスの基板レベルアーキテクチャの設置スペースに適合するために、スイッチ基板１０と支持基板３０との間には特定の値の高さの差がある。

加えて、支持基板３０は、圧入部品のコネクタをサービス基板のコネクタから分離するようにさらに構成されてもよい。圧入部品を嵌合するアダプタ部品３１が、支持基板３０上に配置される。図８は、圧入部品をアダプタ部品に組み付ける概略図である。差込コネクタ４１２は、方向ａに向かってアダプタ部品３１に圧入されてもよく、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、方向ｂに向かってアダプタ部品３１に圧入されてもよく、第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、アダプタ部品３１を介して差込コネクタ４１２に電気的に接続されてもよい。方向ａおよび方向ｂは、２つの対向する方向である。

任意選択の実施解決策では、圧入部品が図５に示されている構造を使用するとき、複数の金属化ビアがアダプタ部品３１に配置される。第１の圧入ケーブルコネクタ４１１の複数の第１のピンは、一対一対応に基づいて、対応する金属化ビアに挿入されてもよい。差込コネクタ４１２の複数の第２のピンは、一対一対応に基づいて、対応する金属化ビアに挿入されてもよい。差込コネクタ４１２は、金属化ビアを介して第１の圧入ケーブルコネクタ４１１に電気的に接続される。

任意選択の実施解決策では、アダプタ部品３１は、２つの部品間の導電性接続を実施することができるＰＣＢまたは別の回路基板であってもよい。

任意選択の解決策では、アダプタ部品３１は、支持基板３０の第１の面に固定される。例えば、アダプタ部品３１は、接合、溶接、またはねじ付き接続部品（ボルトもしくはねじ）によって支持基板３０の第１の面に固定されてもよい。

任意選択の解決策では、アダプタ部品３１は、支持基板３０の一部であってもよい。例えば、支持基板３０上で金属化ビアを直接得るために、スイッチ基板上に圧入領域を配置するのと同様の方法が使用されてもよい。差込コネクタ４１２および第１の圧入ケーブルコネクタ４１１は、差込コネクタ４１２と第１の圧入ケーブルコネクタ４１１との間の電気的接続を実施するために、支持基板３０の２つの反対の面から支持基板３０の金属化ビアに別々に圧入される。

図９は、本出願の一実施形態による別の基板レベルアーキテクチャを示す。図９の一部の参照番号については、図３の同じ参照番号を参照されたい。図３に示されている基板レベルアーキテクチャとの違いは、図３のサービス基板２０は、基板レベルアーキテクチャの部品を接続しており、図９に示されている基板レベルアーキテクチャでは、サービス基板２０は、基板レベルアーキテクチャの一部である。図９のサービス基板２０では、サービス基板２０の一部は、コネクタ２１を介してスイッチ基板１０のコネクタに直接接続され、その他のサービス基板２０のコネクタ２１は、圧入部品４０の第１のコネクタ部品４１に接続され、圧入部品４０を介してスイッチ基板１０に接続される。圧入部品４０を介して接続されるとき、サービス基板２０に接続されたコネクタ２１は、第１のコネクタ部品４１に着脱可能に接続されてもよい。前述の構造が使用されるとき、差込コネクタのみがサービス基板２０のコネクタに接続される。したがって、差込コネクタとサービス基板２０のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、サービス基板２０のコネクタから分離されてもよい。したがって、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、第２の圧入ケーブルコネクタは、第２の圧入ケーブルコネクタに対応するコネクタを配置する必要なく、スイッチ基板１０に直接電気的に接続され得、これにより、基板レベルアーキテクチャの構造が単純化される。

図１０は、本出願の一実施形態による別の基板レベルアーキテクチャの適用の概略図である。本出願のこの実施形態で提供される基板レベルアーキテクチャは、通信システムのバックプレーンシナリオに適用されてもよい。この基板レベルアーキテクチャは、バックプレーン１００および圧入部品３００を含んでもよい。基板レベルアーキテクチャがサービス基板２００とスイッチ基板４００とを接続するように構成されるとき、サービス基板２００とスイッチ基板４００とは、信号を使用して圧入部品３００を介して接続されてもよく、サービス基板２００およびスイッチ基板４００は、バックプレーン１００によって支持される。

さらに図１０を参照すると、圧入部品３００が、本出願のこの実施形態で提供される基板レベルアーキテクチャに主に含まれる。圧入部品３００は、第１のコネクタ部品３１０と、第２のコネクタ部品３２０と、第１のコネクタ部品３１０と第２のコネクタ部品３２０とを接続するケーブル３３０とを含む。第１のコネクタ部品３１０および第２のコネクタ部品３２０は、それぞれサービス基板２００およびスイッチ基板４００に接続するように構成される。

本出願のこの実施形態では、第１のコネクタ部品３１０と第２のコネクタ部品３２０との両方は複合コネクタであり、第１のコネクタ部品３１０は第１の差込コネクタ３１１および第１の圧入ケーブルコネクタ３１２を含み、第１の差込コネクタ３１１は第１の圧入ケーブルコネクタ３１２に電気的に接続され得る。第１の差込コネクタ３１１の一端はサービス基板２００のコネクタ２０１に接続するように構成され、他端は第１の圧入ケーブルコネクタ３１２に接続するように構成される。第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、ケーブル３３０に接続される。

第２のコネクタ部品３２０は、第２の差込コネクタ３２１および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２を含み、第２の差込コネクタ３２１は、第２の圧入ケーブルコネクタ３２２に電気的に接続され得る。第２の差込コネクタ３２１の一端は、スイッチ基板４００のコネクタ４０１に接続するように構成され、他端は、第２の圧入ケーブルコネクタ３２２に接続するように構成される。第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、ケーブル３３０に接続される。

第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２の特定の構造については、図５の詳細な説明を参照されたい。本明細書では詳細は再び説明されない。

圧入部品３００がバックプレーン１００に組み付けられるとき、第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１は、バックプレーン１００の第１の面に別々に圧入され、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２はバックプレーン１００の第２の面に圧入され、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は第１の差込コネクタ３１１に電気的に接続され、第２の圧入ケーブルコネクタ３２２はバックプレーン１００の第２の面に圧入され、第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は第２の差込コネクタ３２１に電気的に接続される。電気的接続が特に実施されるとき、第１のコネクタ部品３１０を例にとると、複数の金属化ビア（図１１には示されていない）がバックプレーン１００に配置され、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２のケーブルコネクタ３２２はそれぞれ、複数の金属化ビアに嵌合する第１のピンを有する。第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１はそれぞれ、複数の金属化ビアに嵌合する第２のピンを有する。第１の差込コネクタ３１１は、金属化ビアと第１のピンおよび第２のピンとの嵌合によって、対応する第１の圧入ケーブルコネクタ３１２に接続される。

任意選択の例では、第１のコネクタ部品３１０および第２のコネクタ部品３２０を嵌合する圧入領域がバックプレーン１００に配置され、前述の金属化ビアが圧入領域に配置される。第１の差込コネクタ３１１および第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、電気的接続を実施するために、バックプレーン１００の両側から圧入領域に圧入される。第２のコネクタ部品３２０の組み付け方法は、第１のコネクタ部品３１０の組み付け方法と同じであり、本明細書では詳細は再び説明されない。

図１０において、バックプレーン１００は、回路基板と、圧入部品３００を支持するための支持基板との両方の役割を果たす。サービス基板２００およびスイッチ基板４００が組み付けられるとき、サービス基板２００のコネクタ２０１およびスイッチ基板４００のコネクタ４０１は、第１の差込コネクタ３１１または第２の差込コネクタ３２１に直接接続されてもよい。したがって、圧入部品３００の高速信号がバックプレーン１００で伝送され得、低速信号および電源信号はバックプレーン１００の別のコネクタを介して伝送され得る。

第１のコネクタ部品３１０および第２のコネクタ部品３２０が複合コネクタを使用するとき、ケーブル３３０に接続される第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、サービス基板２００のコネクタ２０１に適合する必要はなく、第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、スイッチ基板４００のコネクタ４０１に適合する必要はない。したがって、コネクタ２０１およびコネクタ４０１が異なるタイプのコネクタであるとき、ケーブル３３０に接続された第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２を交換する必要なく、差込コネクタのみが交換される必要があり、すなわち、コネクタ２０１およびコネクタ４０１に適合する差込コネクタが使用され、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２はコネクタ２０１およびコネクタ４０１から分離され、その結果、圧入部品３００の適用性を改善する。

任意選択の解決策では、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、一対一の方法、一対多の方法、および多対一の方法などの異なる対応方法を使用してもよい。例えば、複数の第１の圧入ケーブルコネクタ３１２があり、１つの第２の圧入ケーブルコネクタ３２２があり、複数の第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、ケーブル３３０を介して第２の圧入ケーブルコネクタ３２２に接続されたり、１つの第１の圧入ケーブルコネクタ３１２があり、複数の第２の圧入ケーブルコネクタ３２２があり、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、ケーブル３３０を介して複数の第２の圧入ケーブルコネクタ３２２に接続されたりする。構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性を増加させるために、異なる対応関係を使用して柔軟な設定方法が実施され得る。

任意選択の解決策では、サービス基板２００およびスイッチ基板４００は、代わりに、基板レベルアーキテクチャの一部として使用されてもよい。サービス基板２００のコネクタ２０１は、第１の差込コネクタ３１１に着脱可能に接続されてもよく、スイッチ基板４００のコネクタ４０１は、第２の差込コネクタ３２１に着脱可能に接続されてもよい。

前述の説明から、本出願のこの実施形態で使用される基板レベルアーキテクチャでは、差込コネクタのみが別の基板のコネクタに電気的に接続されることが知られることができる。したがって、差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、別の基板のコネクタから分離されてもよい。したがって、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２はそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、前述の構造が使用されるとき、サービス基板２００とスイッチ基板４００との間の着脱可能な接続を容易にするために、サービス基板２００およびスイッチ基板４００は、バックプレーン１００の同じ側に配置されてもよい。

図１１は、図１０に示されている基板レベルアーキテクチャの変形構造を示す。図１０と異なり、図１１のバックプレーン１００は多層構造を使用している。バックプレーン１００は、積層された電源バックプレーン１１０および高速バックプレーン１２０を含む。使用時、高速バックプレーン１２０は、圧入部品３００の高速信号を特に伝送する、高速信号の伝送を実施するように構成され、電源バックプレーン１１０は、別のコネクタを介して低速信号および電源信号を特に伝送する、低速信号および電源信号の伝送を実施するように構成される。

図１２は、高速バックプレーンの構造の概略図である。図１１および図１２を参照すると、高速バックプレーン１２０は、互いに反対の第１の面および第２の面を有し、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、高速バックプレーン１２０の第２の面に別々に圧入されてもよい。第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１は、高速バックプレーン１２０の第１の面に別々に圧入される。

任意選択の解決策では、アダプタ部品１３０が高速バックプレーン１２０上に配置され、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第１の差込コネクタ３１１は、それぞれアダプタ部品１３０の２つの反対の面に圧入される。第２の圧入ケーブルコネクタ３２２および第２の差込コネクタ３２１は、アダプタ部品１３０の２つの反対の面に別々に圧入される。特定の接続時、複数の金属化ビアがアダプタ部品１３０に配置され、第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１は、対応するアダプタ部品１３０の金属化ビアを介して第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２にそれぞれ電気的に接続されてもよい。

任意選択の実施解決策では、アダプタ部品１３０は、金属化ビアが配置されることができるＰＣＢまたは別の回路基板であってもよい。アダプタ部品１３０は、接合または溶接などによって高速バックプレーン１２０に固定されてもよく、またはアダプタ部品１３０は、高速バックプレーン１２０の構造の一部である。

図１３は、電源バックプレーンの構造の概略図である。第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１を回避するための貫通孔１１１が電源バックプレーン１１０に配置される。電源バックプレーン１１０と高速バックプレーン１２０とが積層されるとき、電源バックプレーン１１０と高速バックプレーン１２０とは、異なる接続方法で、例えば、接合、溶接、またはクランプによって接続されてもよいし、ねじ付き接続部品（ボルトまたはねじ）によって接続されてもよい。電源バックプレーン１１０と高速バックプレーン１２０とは平行であり、電源バックプレーン１１０の貫通孔１１１は、高速バックプレーン１２０のアダプタ部品１３０と一対一に対応し、これにより、アダプタ部品１３０は貫通孔１１１において露出されることができる。第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１が組み付けられるとき、第１の差込コネクタ３１１および第２の差込コネクタ３２１は、電源バックプレーン１１０の貫通孔１１１を通過した後にアダプタ部品１３０に接続され得る。

任意選択の解決策では、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、一対一の方法、一対多の方法、および多対一の方法などの異なる対応方法を使用してもよい。例えば、複数の第１の圧入ケーブルコネクタ３１２があり、１つの第２の圧入ケーブルコネクタ３２２があり、複数の第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、ケーブル３３０を介して第２の圧入ケーブルコネクタ３２２に接続されたり、１つの第１の圧入ケーブルコネクタ３１２があり、複数の第２の圧入ケーブルコネクタ３２２があり、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２は、ケーブル３３０を介して複数の第２の圧入ケーブルコネクタ３２２に接続されたりする。構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性を増加させるために、異なる対応関係を使用して柔軟な設定方法が実施され得る。

任意選択の解決策では、サービス基板２００およびスイッチ基板４００は、代わりに、基板レベルアーキテクチャの一部として使用されてもよい。サービス基板２００のコネクタ２０１は、第１の差込コネクタ３１１に着脱可能に接続されてもよく、スイッチ基板４００のコネクタ４０１は、第２の差込コネクタ３２１に着脱可能に接続されてもよい。

前述の説明から、本出願のこの実施形態で使用される基板レベルアーキテクチャでは、差込コネクタのみが別の基板のコネクタに電気的に接続されることが知られることができる。したがって、差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２は、別の基板のコネクタから分離されてもよい。したがって、第１の圧入ケーブルコネクタ３１２および第２の圧入ケーブルコネクタ３２２はそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、前述の構造が使用されるとき、サービス基板２００とスイッチ基板４００との間の着脱可能な接続を容易にするために、サービス基板２００およびスイッチ基板４００は、バックプレーン１００の同じ側に配置されてもよい。

本出願の一実施形態は、通信デバイスをさらに提供する。通信デバイスは、ハウジングと、ハウジング内に配置された前述の任意選択の解決策のいずれか１つによる基板レベルアーキテクチャとを含む。差込コネクタは、別の基板のコネクタに電気的に接続するように構成される。したがって、差込コネクタと別の基板のコネクタとが適合することのみが必要とされ、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタは、別の基板のコネクタから分離されてもよい。したがって、第１の圧入ケーブルコネクタおよび第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、別のタイプのコネクタであってもよく、これにより、構成時の基板レベルアーキテクチャの柔軟性が増加される。加えて、第２の圧入ケーブルコネクタは、第２の圧入ケーブルコネクタに対応するコネクタを配置する必要なく、サービス基板に直接電気的に接続され得、これにより、基板レベルアーキテクチャの構造が単純化される。

当業者が、本出願の精神および範囲から逸脱することなく、本出願に対して様々な修正および変形を行うことができることは明らかである。本出願は、これらの修正および変形が以下の特許請求の範囲およびその均等な技術によって規定される保護範囲内にあるならば、本出願の修正および変形を包含することを意図されている。

１ コネクタ
２ コネクタ
４ 支持基板
５ コネクタ
６ コネクタ
７ コネクタ
８ コネクタ
１０ スイッチ基板
１１ チップ
１２ 第３のコネクタ
１３ 圧入領域
２０ サービス基板
２１ コネクタ
３０ 支持基板
３１ アダプタ部品
４０ 圧入部品
４１ 第１のコネクタ部品
４２ 第２のコネクタ
４３ ケーブル
１００ バックプレーン
１１０ 電源バックプレーン
１１１ 貫通孔
１２０ 高速バックプレーン
１３０ アダプタ部品
２００ サービス基板
２０１ コネクタ
３００ 圧入部品
３１０ 第１のコネクタ部品
３１１ 第１の差込コネクタ
３１２ 第１の圧入ケーブルコネクタ
３２０ 第２のコネクタ部品
３２１ 第２の差込コネクタ
３２２ 第２の圧入ケーブルコネクタ
３３０ ケーブル
４００ スイッチ基板
４０１ コネクタ
４１１ 第１の圧入ケーブルコネクタ
４１２ 差込コネクタ
４２１ 第２の圧入ケーブルコネクタ
４１１１ 第１のピン
４１２１ 第２のピン
４２１１ 第３のピン

Claims (13)

1. 支持基板、スイッチ基板、および圧入部品を備える基板レベルアーキテクチャであって、
   前記圧入部品は、ケーブルと、前記支持基板の側縁に圧入される第１のコネクタ部品と、前記スイッチ基板の側縁に圧入される第２の圧入ケーブルコネクタとを備え、
   前記第１のコネクタ部品は、第１の圧入ケーブルコネクタと、前記第１の圧入ケーブルコネクタに電気的に接続される差込コネクタとを備え、前記差込コネクタは、前記第１の圧入ケーブルコネクタよりも前記支持基板から遠くにあり、
   前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記ケーブルを介して前記第２の圧入ケーブルコネクタに接続される、基板レベルアーキテクチャ。
2. アダプタ部品が前記支持基板上に配置され、前記第１の圧入ケーブルコネクタおよび前記差込コネクタが、それぞれ前記アダプタ部品の２つの反対の面に圧入される、請求項１に記載の基板レベルアーキテクチャ。
3. 複数の金属化ビアが前記アダプタ部品に配置され、
   前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記複数の金属化ビアに嵌合する第１のピンを有し、
   前記差込コネクタは、前記複数の金属化ビアに嵌合する第２のピンを有する、請求項２に記載の基板レベルアーキテクチャ。
4. サービス基板をさらに備え、前記サービス基板はコネクタを有し、
   前記サービス基板の前記コネクタは、前記差込コネクタに着脱可能に接続される、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャ。
5. 複数の前記第１の圧入ケーブルコネクタがあり、１つの前記第２の圧入ケーブルコネクタがあり、
   複数の前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記ケーブルを介して前記第２の圧入ケーブルコネクタに接続されるか、または
   １つの前記第１の圧入ケーブルコネクタがあり、複数の前記第２の圧入ケーブルコネクタがあり、
   前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記ケーブルを介して複数の前記第２の圧入ケーブルコネクタに接続される、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャ。
6. バックプレーンおよび圧入部品を備える基板レベルアーキテクチャであって、
   前記バックプレーンは、互いに反対の第１の面および第２の面を備え、
   前記圧入部品は、第１のコネクタ部品、第２のコネクタ部品、およびケーブルを備え、
   前記第１のコネクタ部品は、前記第１の面に圧入される第１の差込コネクタと、前記第２の面に圧入される第１の圧入ケーブルコネクタとを備え、前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記第１の差込コネクタに電気的に接続され、
   前記第２のコネクタ部品は、前記第１の面に圧入される第２の差込コネクタと、前記第２の面に圧入される第２の圧入ケーブルコネクタとを備え、前記第２の圧入ケーブルコネクタは、前記第２の差込コネクタに電気的に接続され、
   前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記ケーブルを介して前記第２の圧入ケーブルコネクタに接続される、基板レベルアーキテクチャ。
7. 前記バックプレーンは、積層された高速バックプレーンおよび電源バックプレーンを備え、
   前記第１の圧入ケーブルコネクタおよび前記第２の圧入ケーブルコネクタは、前記高速バックプレーンの第２の面に別々に圧入され、
   前記第１の差込コネクタおよび前記第２の差込コネクタは、前記高速バックプレーンの第１の面に別々に圧入され、
   前記第１の差込コネクタおよび前記第２の差込コネクタを回避するための貫通孔が前記電源バックプレーンに配置される、請求項６に記載の基板レベルアーキテクチャ。
8. 前記電源バックプレーンは、低速信号および電源信号の伝送を実施するように構成され、前記高速バックプレーンは、高速信号の伝送を実施するように構成される、請求項７に記載の基板レベルアーキテクチャ。
9. アダプタ部品が前記高速バックプレーン上に配置され、
   前記第１の圧入ケーブルコネクタおよび前記第１の差込コネクタは、それぞれ前記アダプタ部品の２つの反対の面に圧入され、
   前記第２の圧入ケーブルコネクタおよび前記第２の差込コネクタは、前記アダプタ部品の前記２つの反対の面に別々に圧入される、請求項７または８に記載の基板レベルアーキテクチャ。
10. 複数の金属化ビアが前記バックプレーンに配置され、
    前記第１の圧入ケーブルコネクタおよび前記第２の圧入ケーブルコネクタはそれぞれ、前記複数の金属化ビアに嵌合する第１のピンを有し、
    前記第１の差込コネクタおよび前記第２の差込コネクタはそれぞれ、前記複数の金属化ビアに嵌合する第２のピンを有する、請求項６から９のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャ。
11. サービス基板およびスイッチ基板をさらに備え、前記サービス基板および前記スイッチ基板はそれぞれ、コネクタを有し、
    前記サービス基板の前記コネクタは、前記第１の差込コネクタに着脱可能に接続されてもよく、
    前記スイッチ基板の前記コネクタは、前記第２の差込コネクタに着脱可能に接続されてもよい、請求項６から１０のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャ。
12. 複数の前記第１の圧入ケーブルコネクタがあり、１つの前記第２の圧入ケーブルコネクタがあり、
    複数の前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記ケーブルを介して前記第２の圧入ケーブルコネクタに接続されるか、または
    １つの前記第１の圧入ケーブルコネクタがあり、複数の前記第２の圧入ケーブルコネクタがあり、
    前記第１の圧入ケーブルコネクタは、前記ケーブルを介して複数の前記第２の圧入ケーブルコネクタに接続される、請求項６から１１のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャ。
13. ハウジングと、前記ハウジング内に配置された、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャおよび／または請求項６から１２のいずれか一項に記載の基板レベルアーキテクチャとを備える通信デバイス。

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