JP2023524417A - パターン化された反射体を含むバックライト - Google Patents

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Abstract

基板に結合された複数の光源と、これら複数の光源の上方に設けられたパターン化された拡散体とを含むバックライトを開示している。パターン化された拡散体は、パターン化された拡散体本体に結合された複数のパターン化された反射体を含んでおり、各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合するように位置決めされている。バックライトは、長手方向を有しており、基板およびパターン化された拡散体本体は、それぞれ長手方向に基板最大長手方向寸法(LMax,S)およびパターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)を有している。バックライトは、60℃での長手方向における500μm以下である熱的な整合公差を有しており、60℃での熱的な整合公差は、[LMax,SおよびLMax,PDBのうちの小さい方]×[60℃-23.5℃(室温)]×[基板熱膨張係数(CTES)-パターン化された拡散体本体熱膨張係数(CTEPDB)]の絶対値である。

Description

関連出願
この出願は、米国特許法第119条のもと、2020年4月28日に出願された米国仮特許出願第63/016503号の優先権の利益を主張し、その内容は本明細書の依拠するところであって、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。
本開示は、概して、ディスプレイ用のバックライトに関する。より詳細には、本開示は、パターン化された反射体および/または拡散層を含むバックライトに関する。
液晶ディスプレイ(LCD)は、一般的に種々の電子機器、例えば携帯電話、ラップトップ、電子タブレット、テレビおよびコンピュータモニタに使用されている。LCDは、ディスプレイパネルが、個別にアドレッシング可能なライトバルブのアレイを含むライトバルブベースのディスプレイである。LCDは、光を生成するためのバックライトを含んでいてよい。この場合、光は波長変換され、フィルタリングされかつ/または偏光されてよく、これによって、LCDからの画像が生成される。バックライトは、エッジ型または直下型であってよい。エッジ型のバックライトは、表面から光を放出する導光板にエッジ結合された発光ダイオード(LED)アレイを含んでいてよい。直下型のバックライトは、LCDパネルのすぐ背後にLEDの2次元(2D)アレイを含んでいてよい。
直下型のバックライトは、エッジ型のバックライトと比較して、改善されたダイナミックコントラストの利点を有していることがある。例えば、直下型のバックライトを備えたディスプレイは、画像にわたって輝度のダイナミックレンジを設定するために、各々のLEDの輝度を独立して調整することができる。このことは、一般的にローカルディミングとして知られている。
しかしながら、直下型のバックライトにおいて所望の光均一性を達成しかつ/またはホットスポットを回避するために、LEDから離間させて拡散板または拡散フィルムが位置決めされることがあり、したがって、ディスプレイ全体の厚さがエッジ型のバックライトよりも大きくなってしまう。LEDの上方に位置決めされたレンズは、直下型のバックライトにおける光の横方向の拡がりを改善するために使用されてきている。しかしながら、このような構成におけるLEDと拡散板または拡散フィルムとの間の光学距離(OD)(例えば、少なくとも10ないし典型的には約20~30mm)は、相変わらず望ましくないほど高いディスプレイ全体の厚さを招き、かつ/またはこういった構成は、バックライト厚さを減じてしまうと、望ましくない光学損失を生じさせることがある。エッジ型のバックライトはより肉薄であることがあるが、各々のLEDからの光が、導光板の大きな領域にわたって拡がることがあり、これによって、個々のLEDまたはLEDのグループをオフすることが、ダイナミックコントラスト比に最小限の影響しか与えないことがある。
本開示の幾つかの実施形態では、基板に結合された複数の光源と、これら複数の光源の上方に設けられたパターン化された拡散体とを含むバックライトを開示している。パターン化された拡散体は、パターン化された拡散体本体に結合された複数のパターン化された反射体を含んでおり、各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合させられている。バックライトは、長手方向に沿って延在しており、基板は、基板最大長手方向寸法(LMax,S)を有しており、パターン化された拡散体本体は、パターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)を有しており、LMax,SおよびLMax,PDBの各々は、それぞれ長手方向において測定している。バックライトは、60℃での長手方向における500μm以下である熱的な整合公差を有しており、60℃での熱的な整合公差は、[LMax,SおよびLMax,PDBのうちの小さい方]×[60℃-23.5℃(室温)]×[基板熱膨張係数(CTE)-パターン化された拡散体本体熱膨張係数(CTEPDB)]の絶対値である。
本開示の幾つかの実施形態は、バックライトに関し、各々の光源は、長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを含んでいる。各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合させられていて、厚さ断面輪郭を含んでいる。この厚さ断面輪郭は、実質的に平坦な区分と、この実質的に平坦な区分から延在しかつこの実質的に平坦な区分を取り囲む湾曲した区分とを含んでいる。実質的に平坦な区分の厚さは、この実質的に平坦な区分の平均厚さの±20%以下だけ変化する。実質的に平坦な区分は、長手方向に対して平行な平面内で各々の光源のサイズ以上のサイズを含んでいる。
本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関し、各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合させられていて、第1の中実区分と、この第1の中実区分を取り囲む複数の第2の中実区分と、これら複数の第2の中実区分と交互に配置された複数の開放区分とを含んでいる。第1の中実区分は、長手方向に対して平行な平面内で各々の光源のサイズ以上のサイズを含んでいる。
本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関し、各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合させられていて、中実の第1の区分と、この中実の第1の区分を取り囲む第2の区分と、この第2の区分を貫いて延びる複数の開口とを含んでいる。これらの開口のサイズは、中実の第1の区分の中心からの距離が増加するにつれて増加している。中実の第1の区分は、長手方向に対して平行な平面内で各々の光源のサイズ以上のサイズを含んでいる。
本明細書に開示したバックライトは、光効率が改善された肉薄の直下型のバックライトである。このバックライトは、光源を覆い隠すための改善された能力を有しており、その結果、より肉薄のバックライトが得られる。光源を覆い隠すための改善された能力によって、バックライトの光源の直上の、いわゆる「ホット」スポットの除去が可能となり、したがって、ディスプレイにわたって均一な輝度が得られる。さらに、本明細書に記載したバックライトの構成によって、こういった特性を動作温度の範囲にわたって維持しながら、大きなバックライトパネルの製作が提供される。
付加的な特徴および利点は、以下の詳細な説明に記載してあり、部分的にその説明から当業者に容易に明らかであるか、または以下の詳細な説明、特許請求の範囲ならびに添付の図面を含め、本明細書に記載した実施形態を実施することによって認識される。
当然ながら、前述の概説および以下の詳細な説明は、両方とも単なる一例にすぎず、特許請求の範囲の本質および特徴を理解するための概要または枠組みを提供することを意図している。添付の図面は、更なる理解を提供するために含まれており、本明細書に組み込まれ、その一部を構成している。図面は、1つ以上の実施形態を示しており、説明と共に種々の実施形態の原理および動作を説明している。
本明細書に記載したバックライトの平面図である。 切断線A-Aに沿った図1Aのバックライトの断面図である。 2つの光源ボードと、1つのパターン化された拡散体とを含む、本明細書に記載したバックライトの断面図である。 1つの光源ボードと、2つのパターン化された拡散体とを含む、本明細書に記載したバックライトの断面図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの種々の図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの種々の図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの種々の図である。 図3A~図3Cの例示的なバックライトを含む例示的な液晶ディスプレイ(LCD)の断面図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体と、拡散層とを含む例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体を含む別の例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体と、拡散層とを含む別の例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体と、拡散層とを含む別の例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体と、拡散層とを含む別の例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体と、光学部品とを含む例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体を含む別の例示的なバックライトの種々の図である。 パターン化された反射体を含む別の例示的なバックライトの種々の図である。 パターン化された反射体を含む別の例示的なバックライトの種々の図である。 パターン化された反射体を含む別の例示的なバックライトの種々の図である。 封入層を含む別の例示的なバックライトの断面図である。 封入層を含む別の例示的なバックライトの断面図である。 光学フィルムスタックの第1の層に結合された封入層を含む例示的なバックライトの断面図である。 封入層に結合された導光板を含む例示的なバックライトの断面図である。 封入層に結合された拡散層を含む例示的なバックライトの断面図である。 光学フィルムスタックの第1の層に結合された拡散層を含む例示的なバックライトの断面図である。 封入層に結合された導光板と、光学フィルムスタックの第1の層に結合された更なる封入層とを含む例示的なバックライトの断面図である。 光学フィルムスタックの第1の層に結合された導光板と、封入層に結合された更なる封入層とを含む例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された拡散体本体と、基板との3種類の組合せに関するタイルサイズに対するパターンシフトのグラフである。
以下に、添付の図面に示した例を含む本開示の実施形態を詳細に参照する。同一または類似の部材を指し示すために、図面を通じて可能な限り同一の参照番号を使用している。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で実現されてよく、本明細書に記載した実施形態に限定されると解釈すべきではない。
本明細書では、範囲を「約」一方の特定の数値からかつ/または「約」他方の特定の数値までとして表すことができる。このような範囲を表すとき、別の実施形態は、一方の特定の数値からかつ/または他方の特定の数値までを含んでいる。また、数値を先行詞「約」の使用によって近似値として表すときには、当然ながら、特定の数値が別の実施形態を成している。さらに、当然ながら、各々の範囲の端点は、他方の端点に関連して両方とも重要であり、また、他方の端点に関係なく重要である。
本明細書で使用する方向に関する用語、例えば、上方、下方、右、左、前、後ろ、上側、下側、鉛直、水平は、図示の図面に対して言及しているものでしかなく、絶対的な向きを意味することを意図するものではない。
特段明記しない限り、本明細書に記載したあらゆる方法が、そのステップが特定の順序で実施されることを要求するものとして解釈されることは決して意図しておらず、また、任意の装置によって特定の向きが要求されることも決して意図していない。したがって、方法の請求項が、そのステップが従うべき順序を実際に列挙していないか、装置のいずれかの請求項が、個々の構成要素に対する順序または向きを実際に列挙していないか、ステップが特定の順序に限定されるべきことを特許請求の範囲または明細書に特段詳述していないか、または装置の構成要素に対する特定の順序または向きを列挙していない場合、いかなる点に関しても、順序または向きが推論されることは決して意図していない。このことは、ステップの配置、操作の流れ、構成要素の順序または構成要素の向きに関する論理の問題と、文法的な構成または句読点に由来する明白な意味と、本明細書に記載した実施形態の数または種類とを含む、解釈のためのあらゆる可能な非明示的な基準に該当する。
本明細書で使用するとき、単数形「a」、「an」および「the」は、文脈に特段明示がない限り、複数形に関する言及を含んでいる。したがって、例えば、「a」構成要素という言及は、文脈に特段明示がない限り、2つ以上のこのような構成要素を有する態様を含んでいる。
幾つかの実施形態では、大きな面積にわたって改善された配光を有するバックライト100が提供される。図1A~図2Bに示したように、このバックライト100は、基板102に結合された複数の光源106と、これら複数の光源106の上方に設けられたパターン化された拡散体107とを含んでいる。このパターン化された拡散体107は、パターン化された拡散体本体108に結合された複数のパターン化された反射体112を含んでおり、各々のパターン化された反射体112は、対応する光源106に整合するように位置決めされている。バックライト100は、長手方向(つまり、バックライト100の一方の端部から他方の端部までの最も長い面内距離に対して平行な方向)を有していてよい。例えば、図1Aに示した切断線A-Aは、長手方向に沿って延びている。
本明細書で使用するとき、パターン化された拡散体本体108とは、長手方向(および横方向)におけるパターン化された反射体112の相対的な位置を規定する、パターン化された反射体112が結合された本体である。特に、パターン化された拡散体本体108の熱膨張または熱収縮は、パターン化された反射体112の相対的な間隔を変化させる。幾つかの実施形態では、パターン化された拡散体本体108は、導光板、拡散体または本明細書に記載した光学的かつ物理的な特性を満たす別の構成要素であってよい。幾つかの実施形態では、パターン化された拡散板108は、ガラス、ガラスセラミック、ポリマー、セラミックまたは別の材料の基板を備えていてよいかまたはガラス、ガラスセラミック、ポリマー、セラミックまたは別の材料の基板であってよい。幾つかの実施形態では、パターン化された拡散体本体108は導光板である。本明細書で使用するとき、導光板108という用語を使用する場合、当然ながら、導光体108の代わりに、別のパターン化された拡散体本体108が使用されてもよい。
同じく、光源ボード103の基板102も、長手方向(および横方向)における光源106の相対的な位置を規定している。特に、パターン化された拡散体本体108の熱膨張または熱収縮は、光源106の相対的な間隔を変化させる。
図2A~図2Bに示したように、基板102とパターン化された拡散体本体108とは、それぞれ長手方向に基板最大長手方向寸法(LMax,S)とパターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)とを有している。幾つかの実施形態では、図2Aに示したように、パターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)は、基板最大長手方向寸法(LMax,S)よりも大きい。別の実施形態では、図2Bに示したように、基板最大長手方向寸法(LMax,S)は、パターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)よりも大きい。代替的には、図1Bに示したように、基板最大長手方向寸法(LMax,S)とパターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)とは、幾つかの実施形態では同一である。
図1Bに示したように、バックライト100が加熱されると、基板102とパターン化された拡散体本体(例えば導光板)108とが、それぞれ長手方向膨張160,162を被る。長手方向膨張160,162の量の間の相対的な差によって、対応する光源106とパターン化された反射体112とが整合を失ってしまい、これによって、バックライト100に欠陥が発生してしまう。
幾つかの実施形態では、バックライト動作温度での長手方向における熱的な整合公差は、500μm以下である。本明細書で使用するとき、60℃での熱的な整合公差は、[LMax,SおよびLMax,PDBのうちの小さい方]×[60-23.5℃]×[基板熱膨張係数(CTE)-パターン化された拡散体本体熱膨張係数(CTEPDB)]の絶対値である。この式では、室温が23.5℃に設定されている。こうして、バックライト100が60℃であるとき、対応する光源106に対する個々のパターン化された反射体112の最大シフト(不整合)が、500μm未満になる。熱的な整合公差は、60℃と異なる数値を用いて計算されてよい。例には、限定するものではないが、0℃、80℃、100℃および120℃が含まれている。
パターン化された拡散体107と光源ボード103との間の整合のための主要な特性は、それぞれパターン化された拡散体本体108と基板102との熱膨張係数(CTE)である。光均一性を達成するために、パターン化された反射体の多様な光学フィルムおよびパターンがあるが、こういった光学的な構成要素の体積割合は無視することができるので、パターン化された拡散体107のCTEは、パターン化された拡散体本体(例えば導光板)108によって左右される。同じく、光源ボード103用の基板102も、光源106の整合能力を左右する大きな体積割合を有している。
表1に記載したように、基板102およびパターン化された拡散体本体108に対するCTEの幾つかの材料候補には、Eagle XG(登録商標)ガラス(Corning社から入手可能なEXG)、ソーダ石灰ガラス(SLG)およびFR-4(ポリマーベースのプリント回路板)が含まれている。したがって、EXGを基板102およびパターン化された拡散体本体108として使用することによって、最も低いパターンシフトが結果的に得られる。これによって、ディスプレイ(例えば大画面テレビ)のフルサイズに対するバックライト100のより大きなタイリングサイズが可能となる。パターンシフトに関するサイズ影響があるので、タイリングサイズの制限がある。したがって、EXGをパターン化された拡散体本体108および基板102の両方として使用することによって、多くのローカルディミングゾーンを含めて、優れた光性能を有するバックライト100に対する大きなタイリングサイズを達成することができる。
Figure 2023524417000002
図22には、60℃で300μm未満のパターンシフトによるタイルサイズに対するパターンシフト(つまり、熱的な整合公差)のグラフが示してある。認めることができるように、EXG/FR-4の組合せが、0.5~0.6mの最大タイルサイズを可能にしていて、EXG/SLGの組合せが、約0.8mの最大タイルサイズを可能にしているのに対して、EXG/EXGの組合せは、理論上、サイズに関して無限となることができる。
幾つかの実施形態では、基板熱膨張係数(CTE)とパターン化された拡散体本体熱膨張係数(CTEPDB)との間の差(ΔCTE)は、7.0以下である。幾つかの実施形態では、ΔCTEは、6.5以下または6.0以下または5.5以下または5.0以下または4.5以下または4.0以下または3.5以下または3以下または2.5以下または2.0以下である。
幾つかの実施形態では、バックライト動作温度での長手方向における熱的な整合公差は、400μm以下である。幾つかの実施形態では、バックライト動作温度での長手方向における熱的な整合公差は、300μm以下または250μm以下または200μm以下または150μm以下または100μmである。
幾つかの実施形態では、LMax,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも0.50mである。幾つかの実施形態では、LMax,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも0.75mまたは少なくとも1.00mまたは少なくとも1.25mまたは少なくとも1.50mまたは少なくとも1.75mまたは少なくとも2.00mである。
幾つかの実施形態では、バックライト動作温度での長手方向における熱的な整合公差は、400μm以下であり、LMax,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも0.50mまたは少なくとも0.75mまたは少なくとも1.00mまたは少なくとも1.25mまたは少なくとも1.50mまたは少なくとも1.75mまたは少なくとも2.00mである。
幾つかの実施形態では、バックライト動作温度での長手方向における熱的な整合公差は、300μm以下であり、LMax,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも0.50mまたは少なくとも0.75mまたは少なくとも1.00mまたは少なくとも1.25mまたは少なくとも1.50mまたは少なくとも1.75mまたは少なくとも2.00mである。
幾つかの実施形態では、図2Aに示したように、バックライト100は、長手方向に少なくとも2つの光源ボード103を備えている。幾つかの実施形態では、図2Bに示したように、バックライト100は、長手方向に少なくとも2つのパターン化された拡散体107を備えている。
幾つかの実施形態では、バックライト100は、長手方向において1つの光源ボード103と1つのパターン化された拡散体107とから形成されており、LMax,S=LMax,PDBであり、LMax,SおよびLMax,PDBの両方は、0.50mよりも大きい。幾つかの実施形態では、バックライト100は、長手方向において1つの光源ボード103と1つのパターン化された拡散体107とから形成されており、LMax,S=LMax,PDBであり、LMax,SおよびLMax,PDBの両方は、0.75mよりも大きいかまたは1.00mよりも大きいかまたは1.25mよりも大きいかまたは1.50mよりも大きいかまたは1.75mよりも大きいかまたは2.00mよりも大きい。
幾つかの実施形態では、基板102とパターン化された拡散体本体108とは、両方ともガラス(例えば、同一のまたは異なるガラス)から形成されている。幾つかの実施形態では、基板102とパターン化された拡散体本体108とは、両方ともプラスチック(例えば、同一のまたは異なるプラスチック)から形成されている。幾つかの実施形態では、基板102とパターン化された拡散体本体108とは、両方とも同一の材料から形成されている。
幾つかの実施形態では、図1Bに示したように、光源106のピッチ126は、パターン化された反射体112のピッチ127と等しくてよい。
幾つかの実施形態では、バックライト100は、基板102に設けられた第1の反射層104を含んでいる。
幾つかの実施形態では、複数のパターン化された反射体112は、パターン化された拡散体本体108の第1の表面に位置している。幾つかの実施形態では、バックライト100は、パターン化された拡散体本体108の、第1の表面と反対側の第2の表面に設けられた拡散層130を含んでいる。幾つかのこのような実施形態では、図6に示したように、第1の表面は基板に面している。別のこのような実施形態では、図8に示したように、第2の表面が基板に面している。
幾つかの実施形態では、図6に示したように、バックライト100は、導光板108の上方に設けられた光学フィルムスタックの第1の層146を含んでおり、拡散層130は、光学フィルムスタックの第1の層146に結合される。
幾つかの実施形態では、図17および図18に示したように、バックライト100は、複数の光源を封入する少なくとも1つの封入層を含んでいる。幾つかの実施形態では、図14および図15に示したように、バックライト100は、複数のパターン化された反射体を封入する封入層を含んでいる。
バックライト100の構成の付加的な特徴および詳細を続ける。ここで、図1A~図3Cを参照すると、例示的なバックライト100の種々の図が示してある。図3Aは、バックライト100の断面図である。バックライト100は、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。複数の光源106は、基板102に配置されていて、この基板102に電気的に連通している。反射層104は、基板102に位置していて、各々の光源106を取り囲んでいる。ある例示的な実施形態では、基板102が反射性であってよく、これによって、反射層104が排除されてよい。導光板108は、複数の光源106の上方に位置していて、各々の光源106に光学的に結合されている。ある例示的な実施形態では、複数の光源106を導光板108に結合するために、光学接着剤(図示せず)が使用されてよい。この光学接着剤(例えばフェニルシリコーン)は、導光板108の屈折率以上の屈折率を有していてよい。複数のパターン化された反射体112は、導光板108の上面に配置されている。各々のパターン化された反射体112は、対応する光源106に整合させられている。
各々のパターン化された反射体112は、符号113で示した実質的に平坦な区分と、この実質的に平坦な区分113から延在しかつ実質的に平坦な区分113を取り囲む、符号114で示した湾曲した区分とを含む厚さ断面輪郭を含んでいる。実質的に平坦な区分113は、粗面断面輪郭を有していてよい。ある例示的な実施形態では、実質的に平坦な区分113の厚さは、この実質的に平坦な区分の平均厚さの±20%以下だけ変化する。この実施形態では、(導光板108に対して直交する方向で測定した)平均厚さは、実質的に平坦な区分の最大厚さ(Tmax)と、実質的に平坦な区分の最小厚さ(Tmin)との合計を2で割ったもの(つまり、(Tmax+Tmin)/2)として定義されている。例えば、実質的に平坦な区分113の平均厚さが、約100μmであるとすると、実質的に平坦な区分の最大厚さは、約120μm以下となり、実質的に平坦な区分の最小厚さは、約80μm以上となるはずである。別の実施形態では、実質的に平坦な区分113の厚さは、実質的に平坦な区分の平均厚さの±15%以下しか変化しない。例えば、実質的に平坦な区分113の平均厚さが、約80μmであるとすると、実質的に平坦な区分の最大厚さは、約92μm以下となり、実質的に平坦な区分の最小厚さは、約68μm以上となるはずである。さらに別の実施形態では、実質的に平坦な区分113の厚さは、実質的に平坦な区分の平均厚さの±10%以下しか変化しない。例えば、実質的に平坦な区分113の平均厚さが、約50μmであるとすると、実質的に平坦な区分の最大厚さは、約55μm以下となり、実質的に平坦な区分の最小厚さは、約45μm以上となるはずである。湾曲した区分114は、パターン化された反射体112の中心からの距離変化に対する厚さ変化の絶対比として定義されてよい。湾曲した区分114の傾きは、パターン化された反射体112の中心からの距離と共に減少していてよい。ある例示的な実施形態では、傾きは、実質的に平坦な区分113の近くで最も大きく、パターン化された反射体112の中心からの距離と共に急激に減少し、次いで、パターン化された反射体の中心からの更なる距離と共に徐々に減少する。
(長手方向に対して平行な平面内に)符号120で示した、各々の実質的に平坦な区分113のサイズL0(つまり、幅または直径)は、(長手方向に対して平行な平面内に)符号124で示した、各々の対応する光源106のサイズ(つまり、幅または直径)よりも大きくてよい。念のために付言しておくと、長手方向に対して平行とは、基板102の表面に対しても平行であることに言及している。各々の実質的に平坦な区分113のサイズ120は、各々の対応する光源106のサイズ124よりも所定の値の倍数だけ小さくてよい。ある例示的な実施形態では、各々の光源106のサイズ124が、約0.5mm以上である場合、所定の値は、約2または約3であってよく、これによって、各々の実質的に平坦な区分113のサイズは、各々の光源106のサイズの3倍未満となる。各々の光源106のサイズ124が、0.5mm未満である場合、所定の値は、光源106とパターン化された反射体112との間の整合能力によって決定されてよく、これによって、各々のパターン化された反射体112の各々の実質的に平坦な区分113のサイズが、約100μm~約300μmの範囲内で各々の光源106のサイズよりも大きい。各々の実質的に平坦な区分113は、各々のパターン化された反射体112を対応する光源106に整合させることができるように十分に大きく、適切な輝度均一性と色均一性とを達成するために十分に小さい。
各々のパターン化された反射体112のサイズL1(つまり、幅または直径)は、(長手方向に対して平行な平面内に)符号122で示してあり、互いに隣り合った光源106の間のピッチPは、符号126で示してある。このピッチは、図3Aには一方向に沿って示してあるが、付言しておくと、ピッチは、図示の方向に対して直交する方向で異なっていてよい。ピッチは、例えば、約90、45、30、10、5、2、1または0.5mmであってもよいし、約90mmよりも大きくてもよいし、約0.5mmよりも小さくてもよい。ある例示的な実施形態では、ピッチ126を基準とした各々のパターン化された反射体112のサイズ122の比L1/Pは、約0.45~1.0の範囲内にある。比は、光源106のピッチ126と、各々の光源の放出面と、対応するパターン化された反射体112との間の距離とに伴って変化してよい。例えば、ピッチ126が、約5mmに等しく、各々の光源の放出面と、対応するパターン化された反射体との間の距離が、約0.2mmに等しい場合、比は、約0.50、0.60、0.70、0.80、0.90または1.0に等しくてよい。
各々のパターン化された反射体112は、対応する光源106から放出された光の少なくとも一部を導光板108内に反射する。各々のパターン化された反射体112は、鏡面反射率と拡散反射率とを有している。鏡面反射された光は、導光板108の下面から進出する。この光は、主として、反射層104と導光板108との間での反射または反射層104と量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板(以下で図4に示した)との間での反射によって横方向に進行するが、反射層104からの不完全な反射によって、光の幾分かの損失が生じることがある。
拡散反射された光は、導光板108の法線から測定して、0°~90°の角度分布を有している。拡散反射された光の約50%は、全反射の臨界角(θTIR)を超える角度を有している。したがって、この光は、全反射によって損失なしに横方向に進行することができ、その後、光は、引き続き、パターン化された反射体112によって導光板108から取り出される。
図3Bは、基板102に設けられた複数の光源106と反射層104との平面図である。光源106は、複数の行および複数の列を含む2Dアレイで配置されている。図3Bには、9つの光源106が3行および3列で示してあるが、別の実施形態では、バックライト100は、任意の適切な数の行および任意の適切な数の列で配置された任意の適切な数の光源106を含んでいてよい。また、光源106は、別の周期的なパターン、例えば、六角形もしくは三角形の格子で配置されていてもよいし、準周期的なパターンで配置されていてもよいし、厳密には周期的でないパターンで配置されていてもよい。例えば、光源106同士の間の間隔は、バックライトの縁部および/または角隅において、より小さくてよい。
基板102(図3A)は、プリント回路板(PCB)、ガラス基板もしくはプラスチック基板または各々の光源106を個々に制御するために各々の光源に電気信号を伝送するための別の適切な基板であってよい。基板102は、リジッド基板またはフレキシブル基板であってよい。例えば、基板102は、平坦なガラスまたは湾曲したガラスを含んでいてよい。例えば、湾曲したガラスは、約2000mm未満、例えば約1500、1000、500、200または100mmの曲率半径を有していてよい。反射層104は、例えば、金属箔、一例として銀、白金、金、銅およびこれに類するもの、誘電材料(例えばポリマー、一例としてポリテトラフルオロエチレン(PTFE))、多孔質ポリマー材料、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)等、多層誘電干渉コーティング、または白色無機粒子、例えばチタニア、硫酸バリウム等もしくは光を反射し、反射かつ透過した光の色を調整するために適した別の材料、例えば着色された顔料を含む反射性のインクを含んでいてよい。
複数の光源106の各々は、例えば、LED(例えば約0.5mmよりも大きいサイズ)、ミニLED(例えば約0.1mm~約0.5mmのサイズ)、マイクロLED(例えば約0.1mmよりも小さいサイズ)、有機LED(OLED)または約400nm~約750nmの範囲の波長を有する別の適切な光源であってよい。別の実施形態では、複数の光源の各々は、400nmよりも短くかつ/または750nmよりも長い波長を有していてよい。各々の光源106からの光は、導光板108に光学的に結合される。本明細書で使用するとき、「光学的に結合され」という表現は、光源が、導光板108の表面に位置決めされていて、導光板108に直接または光学的に透明な接着剤を介して光学的に連通しており、これによって、全反射により少なくとも部分的に伝播した光が、導光板内に導入されることを示すことを意図している。各々の光源106からの光は、導光板108に光学的に結合され、これによって、光の第1の部分が、全反射によって導光板108内で横方向に進行し、パターン化された反射体112によって導光板から取り出され、光の第2の部分が、反射層104およびパターン化された反射体112の反射面での複数回の反射によって反射層104とパターン化された反射体112との間でまたは光学フィルムスタック(図4参照)と反射層104との間で横方向に進行する。
種々の実施形態によれば、導光板108は、照明およびディスプレイ用途に使用される任意の適切な透明材料を含んでいてよい。本明細書で使用するとき、「透明」という用語は、導光板が、スペクトルの可視領域(約420~750nm)において500mmの長さにわたって約70%よりも大きい光透過率を有していることを示すことを意図している。ある実施形態では、例示的な透明材料は、500mmの長さにわたって紫外線(UV)領域(約100~400nm)において約50%よりも大きい光透過率を有していてよい。種々の実施形態によれば、導光板は、約450nm~約650nmの範囲の波長に対して50mmの経路長さにわたって少なくとも95%の光透過率を含んでいてよい。
導光板の光学的な特性には、透明材料の屈折率によって影響が与えられてよい。種々の実施形態によれば、導光板108は、約1.3~約1.8の範囲の屈折率を有していてよい。別の実施形態では、導光板108は、(例えば吸収および/または散乱によって)比較的低いレベルの光減衰を伴ってよい。導光板108の光減衰(α)は、例えば、約420~750nmの範囲の波長に対して約5dB/m未満であってよい。導光板108は、ポリマー材料、例えばプラスチック(一例としてポリメチルメタクリレート(PMMA)、メチルメタクリレートスチレン(MS)、ポリジメチルシロキサン(PDMS))、ポリカーボネート(PC)または別の類似の材料を含んでいてよい。また、導光板108は、ガラス材料、例えばアルミノケイ酸塩、アルカリアルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、アルカリホウケイ酸塩、アルミノホウケイ酸塩、アルカリアルミノホウケイ酸塩、ソーダ石灰または別の適切なガラスを含んでいてもよい。ガラス製の導光板108としての使用に適した市販のガラスの非限定的な例には、Corning Incorporated社のEAGLE XG(登録商標)、Lotus(商標)、Willow(登録商標)、Iris(商標)およびGorilla(登録商標)ガラスが含まれる。また、基板102が、湾曲したガラスを含んでいる例では、導光板108も、湾曲したガラスを含んでいてよく、これによって、湾曲したバックライトが形成される。
図3Cは、導光板108に設けられた複数のパターン化された反射体112の平面図である。各々のパターン化された反射体112は、実質的に平坦な区分113と、湾曲した区分114とを含んでいてよい。さらに、各々のパターン化された反射体112は、導光板108に個々のドット115を含んでいてよい。実質的に平坦な区分113は、湾曲した区分114よりも反射性であってよく、湾曲した区分114は、実質的に平坦な区分113よりも透過性であってよい。各々の湾曲した区分114は、実質的に平坦な区分113からの距離に伴って連続的かつなだらかに変化する特性を有していてよい。図3Cに示した実施形態では、各々のパターン化された反射体112の形状は円形であるが、別の実施形態では、各々のパターン化された反射体112は、別の適切な形状(例えば方形、六角形等)を有していてよい。パターン化された反射体112が導光板108の上面に直接製作されていることによって、パターン化された反射体112は、光源106を覆い隠す能力を高めている。また、パターン化された反射体112を導光板108の上面に直接製作することは、スペースも節約する。
ある例示的な実施形態では、各々のパターン化された反射体112は、拡散反射体であり、これによって、各々のパターン化された反射体112は、一部の光線を、全反射によって導光板108内で伝播させることができるように十分に高い角度で散乱させることによって、バックライト100の性能をさらに向上させている。次いで、このような光線は、パターン化された反射体112と反射層104との間または光学フィルムスタックと反射層104との間で複数回のはね返りを被らず、ひいては、光学的な力の損失を回避し、これによって、バックライト効率が高められる。ある例示的な実施形態では、各々のパターン化された反射体112は、鏡面反射体である。別の実施形態では、各々のパターン化された反射体112のある領域は、より拡散反射特性を有しており、ある領域は、より鏡面反射特性を有している。
各々のパターン化された反射体112は、例えば、白色インク、黒色インク、金属インクまたは別の適切なインクによりパターンを印刷(例えばインクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷等)することによって形成されてよい。また、各々のパターン化された反射体112は、まず、例えば物理蒸着(PVD)または任意の数のコーティング技術、一例として例えばスロットダイコーティングもしくはスプレーコーティングにより白色材料または金属材料の連続的な層を堆積させ、次いで、この層をフォトリソグラフィまたは領域選択的な材料除去の別の既知の方法によりパターン化することによって形成されてもよい。
白色の光源106が使用されるある例示的な実施形態では、パターン化された反射体112に可変の密度の種々異なる反射材料および吸収材料が存在することは、バックライトの各々のディミングゾーンにわたる色ずれを最小限に抑えるために有益であり得る。パターン化された反射体と反射層104(図3A)との間での光線の複数回のはね返りは、スペクトルの赤色部分において青色よりも多くの光損失を生じさせることがあるかまたはその逆も然りである。この場合、例えば、僅かに着色された反射材料/吸収材料または反対の符号の分散(この場合、分散とは、反射および/または吸収のスペクトル依存性を意味している)を有する材料を使用することで反射が中間色になるように設計することによって、色ずれを最小限に抑えることができる。
図4は、例示的な液晶ディスプレイ(LCD)140の断面図である。このLCD140は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したようなパターン化された反射体112を含むバックライト100を含んでいる。さらに、LCD140は、任意選択的に、バックライト100の上方に設けられた拡散板146と、任意選択的に、この拡散板146の上方に設けられた量子ドットフィルム148と、任意選択的に、この量子ドットフィルム148の上方に設けられたプリズムフィルム150と、任意選択的に、このプリズムフィルム150の上方に設けられた反射偏光体152と、この反射偏光体152の上方に設けられたディスプレイパネル154とを含んでいる。
バックライト100を適切に機能させるべく、光源106と、導光板108に設けられたパターン化された反射体112との間の整合を維持するためには、導光板108と基板102とが同一または類似のタイプの材料から形成されていると有利であり、これによって、導光板108に設けられたパターン化された反射体112と、基板102に設けられた光源106との両方が、広範囲の動作温度にわたって互いに良好に位置合わせされる。ある例示的な実施形態では、導光板108と基板102とは、同一のプラスチック材料から形成されている。別の実施形態では、導光板108と基板102とは、同一のタイプのガラスから形成されている。
導光板108と、基板102に設けられた光源106とを整合させて維持するための代替的な解決手段は、高フレキシブル基板を使用することである。この高フレキシブル基板は、部品のろう接を可能にするために、ポリイミドまたは別の耐熱性のポリマーフィルムから形成されていてよい。また、高フレキシブル基板は、FR4または繊維ガラスのような材料であるものの、通常よりも著しく少ない厚さの材料から形成されていてもよい。ある例示的な実施形態では、動作温度の変化により結果的に生じる寸法変化を吸収するために十分に可撓性であってよい厚さ0.4mmのFR4材料が基板102に使用されてよい。
図5は、例示的なバックライト200の簡単な断面図である。バックライト200は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したバックライト100に類似しているものの、バックライト200では、各々のパターン化された反射体112が、対応する光源106に面している。図5には、簡略化のために、1つの光源106と、対応する1つのパターン化された反射体112とが示してあるが、当然ながら、バックライト200は、任意の適切な数の光源106と、対応するパターン化された反射体112とを含んでいてよい。バックライト200は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。また、バックライト200は、導光板108の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。この光学フィルムスタックの第1の層146は、拡散板、量子ドットフィルム、プリズムフィルムまたは別の適切な板またはフィルムを含んでいてよい。この実施形態では、各々のパターン化された反射体112は、導光板108の第1の表面に位置しており、この導光板の第1の表面は、複数の光源106に面している。
図6は、例示的なバックライト202の簡単な断面図である。バックライト202は、図5を参照して前述すると共に説明したバックライト200に類似している。バックライト202は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。さらに、バックライト202は拡散層130を含んでいる。また、バックライト202は、拡散層130の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。
拡散層130は、導光板108の、この導光板の第1の表面と反対側の第2の表面に位置している。拡散層130は、複数の光源106と反対側に向けられている。拡散層130は、光源106から放出された光の横方向の拡がりを改善し、これによって、光均一性が改善される。拡散層130は、鏡面反射率および拡散反射率ならびに鏡面透過率および拡散透過率を有していてよい。測定セットアップに応じて、鏡面反射率または鏡面透過率は、0度または8度の鏡面方向に沿った反射光または透過光のパーセントであるのに対して、拡散反射率または拡散透過率は、鏡面反射率または鏡面透過率を除いた反射光または透過光のパーセントである。拡散層130は、ヘイズと透過率とを有していてよい。拡散層130は、例えば、約10、20、30、40、50、60、70、80、90、95または99%以上のヘイズと、約20、30、40、50、60、70、80、90または95%以上の透過率とを有していてよい。ある例示的な実施形態では、拡散層130は、約70%のヘイズと、約90%の全透過率とを有している。別の実施形態では、拡散層130は、約88%のヘイズと、約96%の全透過率とを有している。American Society for Testing and Materials (ASTM) D1003 「Standard Test Method for Haze and Luminous Transmittance of Transparent Plastics」に従って、ヘイズとは、入射ビームの方向から2.5度よりも多く逸れるように散乱させられる方向を有する透過光のパーセントとして定義され、透過率とは、透過光のパーセントとして定義される。ヘイズと透過率とは、種々のヘイズメータによって測定されてよい。
拡散層130は、光源106からの光線を拡散させる。結果として、バックライト202のパターン化された反射体112は、光源106をまだ有効に覆い隠しつつ、拡散層130を含まないバックライトのパターン化された反射体よりも肉薄であってよい。また、拡散層130は、全反射を被ることになるであろう光線も拡散させる。さらに、拡散層130は、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板146によって後方反射されたあらゆる光線を拡散させる。したがって、拡散層130は、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板146および拡散板または拡散シートの上方に設けられた任意のプリズムフィルム(図示せず)、例えば1つまたは2つの輝度向上フィルムよって生じる光リサイクリング効果を高める。
ある例示的な実施形態では、拡散層130は、散乱粒子の均一または連続的な層を含んでいる。拡散層130は、互いに隣り合った散乱粒子の間の距離が光源のサイズの1/5未満である散乱粒子の均一な層を含んでいると考えられている。光源に対して相対的な拡散層130の位置にもかかわらず、拡散層130は類似の拡散特性を示す。散乱粒子は、例えば、マイクロサイズまたはナノサイズの散乱粒子、例えばアルミナ粒子、TiO粒子、PMMA粒子または別の適切な粒子を含む透明インクまたは白色インクの内部にあってよい。粒子サイズは、例えば、約0.1μm~約10.0μmの範囲内で変化してよい。別の実施形態では、拡散層130はアンチグレアパターンを含んでいてよい。このアンチグレアパターンは、ポリマービーズの層から形成されていてもよいし、エッチングされていてもよい。この実施形態では、拡散層130は、例えば、約1、3、7、14、21、28または50μmの厚さまたは別の適切な厚さを有していてよい。
ある例示的な実施形態では、拡散層130は、スクリーン印刷を介して導光板108に被着されてよいパターンを含んでいてよい。拡散層130は、導光板108に被着された下塗り層(例えば接着剤層)にスクリーン印刷されてよい。別の実施形態では、拡散層130は、接着剤層を介して拡散層を導光板にラミネートすることによって導光板108に被着されてよい。さらに別の実施形態では、拡散層130は、拡散層を導光板に型押しする(例えば熱的または機械的に型押しする)か、拡散層を導光板にスタンピングする(例えばローラスタンピングする)か、または拡散層を射出成形することによって導光板108に適用されてよい。さらに別の実施形態では、拡散層130は、導光板をエッチングする(例えば化学的にエッチングする)ことによって導光板108に適用されてよい。幾つかの実施形態では、拡散層130は、レーザ(例えばレーザダメージ加工)によって導光板108に適用されてよい。
さらに別の実施形態では、拡散層130は、複数の中空ビーズを含んでいてよい。これらの中空ビーズは、プラスチック中空ビーズまたはガラス中空ビーズであってよい。中空ビーズは、例えば、「3M GLASS BUBBLES iM30K」という商品名で3M Company社から入手可能なガラス球であってよい。このガラス球は、約70~約80質量%の範囲内のSiOと、約8~約15質量%の範囲内のアルカリ土類金属酸化物と、約3~約8質量%の範囲内のアルカリ金属酸化物と、約2~約6質量%の範囲内のBとを含むガラス組成物を有している。なお、各々の質量%は、ガラス球の総質量に基づいている。ある例示的な実施形態では、中空ビーズのサイズ(つまり、直径)は、例えば、約8.6μm~約23.6μmで変化してよく、メジアンサイズは約15.3μmである。別の実施形態では、中空ビーズのサイズは、例えば、約30μm~約115μmで変化してよく、メジアンサイズは約65μmである。さらに別の実施形態では、拡散層130は、複数のナノサイズの色変換粒子、例えば赤色および/または緑色の量子ドットを含んでいてよい。さらに別の実施形態では、拡散層130は、複数の中空ビーズと、ナノサイズの散乱粒子と、ナノサイズの色変換粒子、例えば赤色および/または緑色の量子ドットとを含んでいてよい。
中空ビーズは、まず、溶媒(例えばメチルエチルケトン(MEK))と均一に混合され、その後、任意の適切なバインダー(例えばメチルメタクリレートおよびシリカ)と混合され、次いで、必要に応じて、熱硬化または紫外線(UV)硬化によって固定されて、ペーストが形成されてよい。次いで、このペーストは、スロットコーティング、スクリーン印刷または拡散層130を形成するための任意の別の適切な手段によって導光板108の表面に堆積させられてよい。この実施形態では、拡散層130は、例えば、約10μm~約100μmの厚さを有していてよい。別の例では、拡散層130は、約100μm~約300μmの厚さを有していてよい。必要であれば、複数のコーティングを使用して、肉厚の拡散層が形成されてよい。各々の例では、拡散層130のヘイズは、ヘイズメータ、例えばBYK-Gardner社のHaze-Gardによって測定した場合、99%よりも高くてよい。拡散層130の内部に中空ビーズを使用することの2つの利点は、1)拡散層130の質量を減じることと、2)所望のヘイズレベルを小さな厚さで達成することとを含んでいる。
図7は、別の例示的なバックライト204の簡単な断面図である。バックライト204は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したバックライト100に類似している。バックライト204では、各々のパターン化された反射体112は、対応する光源106と反対側に向けられている。バックライト204は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。また、バックライト204は、導光板108の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。各々のパターン化された反射体112は、導光板108の第1の表面に位置しており、この導光板の第1の表面は、複数の光源106と反対側に向けられている。
図8は、別の例示的なバックライト206の簡単な断面図である。バックライト206は、図7を参照して前述すると共に説明したバックライト204に類似している。バックライト206は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。さらに、バックライト202は拡散層130を含んでいる。また、バックライト206は、複数のパターン化された反射体112の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。
拡散層130は、導光板108の、この導光板の第1の表面と反対側の第2の表面に位置している。この実施形態では、拡散層130は、複数の光源106に面しており、複数のパターン化された反射体112は、複数の光源106と反対側に向けられている。拡散層130は、図6を参照して前述した拡散層130の特徴のいずれかを含んでいてよい。
図9は、別の例示的なバックライト208の簡単な断面図である。バックライト208は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、第1の導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。さらに、バックライト208は、拡散層130と、第2の導光板132と、接着剤層134とを含んでいる。拡散層130は、第2の導光板132の第1の表面に位置している。第2の導光板132の、第1の表面と反対側の第2の表面は、接着剤層134を介して複数のパターン化された反射体112と第1の導光板108とに結合されている。この実施形態では、複数のパターン化された反射体112は、複数の光源106と反対側に向けられていて、接着材料134内に埋め込まれている。
拡散層130は、図6を参照して前述した拡散層130の特徴のいずれかを含んでいてよい。接着剤層134は、光学的に透明な接着剤(例えばフェニルシリコーン)または第2の導光板132を複数のパターン化された反射体112と第1の導光板108とに結合するための別の適切な材料を含んでいてよい。ある例示的な実施形態では、第2の導光板132は、図1A~図3Cを参照して前述した導光板108の特徴のいずれかを含んでいてよい。拡散層130が形成され、次いで、第1の導光板108に結合される別個の第2の導光板132を使用することによって、拡散層130と複数のパターン化された反射体112との製作に関して付加的なフレキシビリティが可能となる。さらに、別個の第2の導光板132を使用することによって、バックライト208の組立てに先だって、第2の導光板132に設けられた拡散層130と、第1の導光板108に設けられた複数のパターン化された反射体112との別個の検査が可能となる。
図10は、別の例示的なバックライト210の簡単な断面図である。バックライト210は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、第1の導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。さらに、バックライト202は、図9を参照して前述すると共に説明したように、拡散層130と、第2の導光板132と、接着剤層134とを含んでいる。拡散層130は、第2の導光板132の第1の表面に位置している。第2の導光板132の、第1の表面と反対側の第2の表面は、接着剤層134を介して第1の導光板108に結合されている。この実施形態では、複数のパターン化された反射体112は、複数の光源106に面している。別の実施形態では、接着剤層134は排除されていてよく、第1の導光板108は、空隙によって第2の導光板132から分離されていてよい。
図11は、例示的なバックライト212の簡単な断面図である。バックライト212は、図5を参照して前述すると共に説明したバックライト200に類似しているものの、バックライト212が光学部品136を含んでいる。バックライト212は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108と、複数のパターン化された反射体112とを含んでいてよい。また、バックライト212は、光学部品136の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。各々のパターン化された反射体112は、導光板108の第1の表面に位置しており、この導光板の第1の表面は、複数の光源106に面している。
光学部品136は、導光板108の、第1の表面と反対側の第2の表面に位置しており、導光板の第2の表面は、複数の光源106と反対側に向けられており、これによって、光学部品136は、複数の光源106と反対側に向けられている。光学部品136は、量子ドットフィルム、プリズムレンズもしくはレンチキュラレンズまたは別の適切な光学部品を含んでいてよい。プリズムレンズまたはレンチキュラレンズの例では、プリズムレンズまたはレンチキュラレンズは、線形または円形であってよい。プリズムレンズまたはレンチキュラレンズは、拡散層130を参照して上述したように、ナノサイズおよび/またはマイクロサイズの散乱粒子を含んでいてよい。このマイクロサイズの散乱粒子は中空ビーズであってよい。プリズムレンズは、丸み付けられた頂角または尖鋭な頂角を有していてよい。量子ドットフィルムの例では、この量子ドットフィルムを導光板108の上に直接配置することによって、量子ドットフィルムを湿気および/または酸素に対してより良好に防護することができる。光学部品136は、接着材料内に埋め込まれていてよく、任意選択的には、隣り合った光学部品、例えば、光学フィルムスタックの第1の層146に結合されていてよい。
図12Aおよび図12Bは、別の例示的なバックライト214の種々の図である。図12Aは、バックライト214の簡単な断面図であり、図12Bは、導光板108に設けられたパターン化された反射体312の下面図である。バックライト214は、図5を参照して前述すると共に説明したバックライト200に類似しているものの、バックライト214では、パターン化された反射体312が、パターン化された反射体112の代わりに使用されている。バックライト214は、図3~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108とを含んでいてよい。また、バックライト214は、導光板108の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。
各々のパターン化された反射体312は、導光板108の第1の表面に位置しており、この導光板の第1の表面は、複数の光源106に面している。別の実施形態では、導光板108の第1の表面は、複数の光源106と反対側に向けられていてよく、これによって、パターン化された反射体312が、複数の光源106と反対側に向けられている。各々のパターン化された反射体312は、第1の中実区分313と、この第1の中実区分313を取り囲む複数の第2の中実区分314と、これら複数の第2の中実区分314と交互に配置された複数の開放区分315とを含んでいる。図12Bに示したように、各々の第2の中実区分314と各々の開放区分315とは、環状、例えば円形、楕円形または別の適切な形状であってよい。
パターン化された反射体312は、可変拡散反射体を形成するための反射材料のパターンを含んでいる。反射材料は、例えば、金属箔、一例として銀、白金、金、銅およびこれに類するもの、誘電材料(例えばポリマー、一例としてPTFE)、多孔質ポリマー材料、例えばPET、PMMA、PEN、PES等、多層誘電干渉コーティング、または白色無機粒子、例えばチタニア、硫酸バリウム等もしくは光を反射するために適した別の材料を含む反射性のインクを含んでいてよい。
各々の第2の中実区分314の面積比A(r)は、As(r)/(As(r)+Ao(r))に等しくてよく、rは、対応するパターン化された反射体312の中心からの距離であり、As(r)は、対応する第2の区分314の面積であり、Ao(r)は、対応する開放区分315の面積である。各々の第2の中実区分314の面積比A(r)は、距離rと共に減少し、減少の割合は、距離rと共に減少する。
(長手方向に対して平行な平面内に)符号320で示した、各々の第1の中実区分313のサイズL0(つまり、幅または直径)は、(長手方向に対して平行な平面内に)符号124で示した、各々の対応する光源106のサイズ(つまり、幅または直径)よりも大きくてよい。各々の第1の中実区分313のサイズ320は、各々の対応する光源106のサイズ124よりも所定の値の倍数だけ小さくてよい。ある例示的な実施形態では、各々の光源106のサイズ124が、約0.5mm以上である場合、所定の値は、約2または約3であってよく、これによって、各々の第1の中実区分313のサイズは、各々の光源106のサイズの3倍未満となる。各々の光源106のサイズ124が、0.5mm未満である場合、所定の値は、光源106とパターン化された反射体312との間の整合能力によって決定されてよく、これによって、各々のパターン化された反射体312の各々の第1の中実区分313のサイズは、約100μm~約300μmの範囲内で各々の光源106のサイズよりも大きくなる。各々の第1の中実区分313は、各々のパターン化された反射体312を対応する光源106に整合させることができるように十分に大きく、適切な輝度均一性と色均一性とを達成するために十分に小さい。
各々のパターン化された反射体312は、例えば、白色インク、黒色インク、金属インクまたは別の適切なインクによりパターンを印刷(例えばインクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷等)することによって形成されてよい。また、各々のパターン化された反射体312は、まず、例えば物理蒸着(PVD)または任意の数のコーティング技術、一例として例えばスロットダイコーティングもしくはスプレーコーティングにより白色材料または金属材料の連続的な層を堆積させ、次いで、この層をフォトリソグラフィまたは領域選択的な材料除去の別の既知の方法によりパターン化することによって形成されてもよい。
図13Aおよび図13Bは、別の例示的なバックライト216の種々の図である。図13Aは、バックライト216の簡単な断面図であり、図13Bは、導光板108に設けられたパターン化された反射体412の下面図である。バックライト216は、図5を参照して前述すると共に説明したバックライト200に類似しているものの、バックライト216では、パターン化された反射体412が、パターン化された反射体112の代わりに使用されている。バックライト216は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したように、基板102と、反射層104と、複数の光源106と、導光板108とを含んでいてよい。また、バックライト216は、導光板108の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。
各々のパターン化された反射体412は、導光板108の第1の表面に位置しており、この導光板の第1の表面は、複数の光源106に面している。別の実施形態では、導光板108の第1の表面は、複数の光源106と反対側に向けられていてよく、これによって、パターン化された反射体412が、複数の光源106と反対側に向けられている。各々のパターン化された反射体412は、第1の中実区分413と、この第1の中実区分413を取り囲む第2の区分414と、この第2の区分414を貫いて延びる複数の開口415とを含んでいる。図13Bに示したように、これらの開口415のサイズ(つまり、幅または直径)は、第1の中実区分413の中心からの距離が増加するにつれて増加している。各々の開口415は、円形、楕円形または別の適切な形状であってよい。別の実施形態では、図12Aおよび図12Bを参照して前述すると共に説明したパターン化された反射体312の特徴が、パターン化された反射体412の特徴と組み合わされてよく、これによって、環状の開口(例えば符号315)と個別の開口(例えば符号415)との両方を含むパターン化された反射体が形成されてよい。
(長手方向に対して平行な平面内に)符号420で示した、各々の第1の中実区分413のサイズL0(つまり、幅または直径)は、(長手方向に対して平行な平面内に)符号124で示した、各々の対応する光源106のサイズ(つまり、幅または直径)よりも大きくてよい。各々の第1の中実区分413のサイズ420は、各々の対応する光源106のサイズ124よりも所定の値の倍数だけ小さくてよい。ある例示的な実施形態では、各々の光源106のサイズ124が、約0.5mm以上である場合、所定の値は、約2または約3であってよく、これによって、各々の第1の中実区分413のサイズは、各々の光源106のサイズの3倍未満となる。各々の光源106のサイズ124が、0.5mm未満である場合、所定の値、例えば約100、200または300μmの所定の値は、光源106とパターン化された反射体112との間の整合能力によって決定されてよい。各々の第1の中実区分413は、各々のパターン化された反射体412を対応する光源106に整合させることができるように十分に大きく、適切な輝度均一性と色均一性とを達成するために十分に小さい。
各々のパターン化された反射体412は、例えば、白色インク、黒色インク、金属インクまたは別の適切なインクによりパターンを印刷(例えばインクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷等)することによって形成されてよい。また、各々のパターン化された反射体412は、まず、例えば物理蒸着(PVD)または任意の数のコーティング技術、一例として例えばスロットダイコーティングもしくはスプレーコーティングにより白色材料または金属材料の連続的な層を堆積させ、次いで、この層をフォトリソグラフィまたは領域選択的な材料除去の別の既知の方法によりパターン化することによって形成されてもよい。
図14は、別の例示的なバックライト230の簡単な断面図である。バックライト230は、図1A~図3Cを参照して前述すると共に説明したバックライト100に類似しているものの、バックライト230は封入層510を含んでいる。また、バックライト230は、封入層510の上方に設けられた光学フィルムスタック(図示せず)の第1の層146も含んでいる。この実施形態では、封入層510は、導光板108上に位置していて、複数のパターン化された反射体112の各々を封入している。別の実施形態では、図12A~図12Bを参照して前述すると共に説明した複数のパターン化された反射体312または図13A~図13Bを参照して前述すると共に説明した複数のパターン化された反射体412が、複数のパターン化された反射体112の代わりに使用されてよい。封入層510は、バックライト230の製作中に量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板146に接触する恐れがある各々のパターン化された反射体112への損傷(例えば引掻き)を防止することができる。また、封入層510は、導光板108への各々のパターン化された反射体112の接着を改善することもできる。
図15は、別の例示的なバックライト232の簡単な断面図である。バックライト232は、図5を参照して前述すると共に説明したバックライト200に類似しているものの、バックライト232は封入層510を含んでいる。この実施形態では、封入層510は、導光板108の下面に位置していて、複数のパターン化された反射体112の各々を封入している。別の実施形態では、図12A~図12Bを参照して前述すると共に説明した複数のパターン化された反射体312または図13A~図13Bを参照して前述すると共に説明した複数のパターン化された反射体412が、複数のパターン化された反射体112の代わりに使用されてよい。この実施形態では、封入層510は、バックライト232の製作中に光源106に接触する恐れがある各々のパターン化された反射体112への損傷(例えば引掻き)を防止することができる。
封入層510は、光学的に透明な接着剤、透明な樹脂、拡散性の樹脂または別の適切な材料であってよい。封入層510は、熱硬化性、UV硬化性または感圧性であってよい。図14および図15に示した実施形態では、封入層510は、各々のパターン化された反射体112を完全に封入しているが、別の実施形態では、封入層510は、各々のパターン化された反射体112を部分的に封入していてよく、これによって、各々のパターン化された反射体112の一部が露出したままとなる。
図16は、例示的なバックライト234の簡単な断面図である。バックライト234は、図14を参照して前述すると共に説明したバックライト230に類似しているものの、バックライト234では、封入層510が、光学フィルムスタックの第1の層146に結合されている。封入層510は、光学フィルムスタックの第1の層146に直接結合されていてもよいし、接着材料または別の適切な材料を介して光学フィルムスタックの第1の層146に結合されていてもよい。封入層510を光学フィルムスタックの第1の層146に結合することによって、バックライト234の全体的な厚さを減じることができ、かつ/またはバックライト234の機械的な安定性を改善することができる。
図17は、例示的なバックライト236の簡単な断面図である。バックライト236は、図14を参照して前述すると共に説明したバックライト230に類似しているものの、バックライト236は封入層500を含んでいる。導光板108は、封入層500に直接結合されていてもよいし、接着材料または別の適切な材料を介して封入層500に結合されていてもよい。導光板108を封入層500に結合することによって、バックライト236の全体的な厚さを減じることができ、かつ/またはバックライト236の機械的な安定性を改善することができる。
図17、図18、図20および図21に示したように、封入層500は、複数の光源106の各々を封入している。封入層500は、透明な樹脂材料、シリコーンまたは別の適切な材料を含んでいてよい。この透明な樹脂材料、シリコーンまたは別の適切な材料は、約60%を上回る透過率、好ましくは約90%を上回る透過率を有していることが望ましい。封入層500は、ナノサイズまたはマイクロサイズの散乱粒子を含んでいてよい。
図18は、例示的なバックライト238の簡単な断面図である。バックライト238は、図17を参照して前述すると共に説明したバックライト236に類似しているものの、バックライト238は、導光板108と封入層500との間に結合された、図6を参照して前述すると共に説明したような拡散層130を含んでいる。
図19は、例示的なバックライト240の簡単な断面図である。バックライト240は、図15を参照して前述すると共に説明したバックライト232に類似しているものの、バックライト240は、導光板108と光学フィルムスタックの第1の層146との間に結合された拡散層130を含んでいる。
図20は、例示的なバックライト242の簡単な断面図である。バックライト242は、図17を参照して前述すると共に説明したバックライト236に類似しているものの、バックライト242では、封入層510が、光学フィルムスタックの第1の層146に結合されている。導光板108を封入層500に結合し、封入層510を光学フィルムスタックの第1の層146に結合することによって、バックライト242の全体的な厚さを減じることができ、かつ/またはバックライト242の機械的な安定性を改善することができる。
図21は、例示的なバックライト244の簡単な断面図である。バックライト244は、図15を参照して前述すると共に説明したバックライト232に類似しているものの、バックライト244は封入層500を含んでおり、導光板108は、光学フィルムスタックの第1の層146に結合されており、封入層510は封入層500に結合されている。導光板108を光学フィルムスタックの第1の層146に結合し、封入層510を封入層500に結合することによって、バックライト244の全体的な厚さを減じることができ、かつ/またはバックライト244の機械的な安定性を改善することができる。図19に類似して、導光板108が、上面に拡散層130を有してよく、この拡散層130を介して光学フィルムスタックの第1の層146に結合されていてよいのに対して、封入層510は封入層500に結合されている。
当業者に明らかであるように、本開示の趣旨および範囲から逸脱することなしに、本開示の実施形態に対して種々の変更および変形が行われてよい。したがって、本開示は、このような変更および変形が、添付の特許請求の範囲およびその均等物の範囲内にある限り、それらを包含していることを意図している。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
バックライトであって、
基板に結合された複数の光源と、
前記複数の光源の上方に設けられたパターン化された拡散体であって、該パターン化された拡散体は、パターン化された拡散体本体に結合された複数のパターン化された反射体を備え、各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合させられている、パターン化された拡散体と
を備え、
前記バックライトは、長手方向に沿って延在しており、
前記基板は、基板最大長手方向寸法(LMax,S)を有し、前記パターン化された拡散体本体は、パターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)を有し、LMax,SおよびLMax,PDBの各々は、それぞれ前記長手方向において測定され、
60℃での前記長手方向における熱的な整合公差が、500μm以下であり、
60℃での前記熱的な整合公差は、[LMax,SおよびLMax,PDBのうちの小さい方]×[60℃-23.5℃(室温)]×[基板熱膨張係数(CTE)-パターン化された拡散体本体熱膨張係数(CTEPDB)]の絶対値である、
バックライト。
実施形態2
前記パターン化された拡散体本体は、ガラス、ガラスセラミック、ポリマー、セラミックおよびこれらの組合せから成る群から選択された材料を含む、実施形態1記載のバックライト。
実施形態3
60℃での前記長手方向における前記熱的な整合公差は、300μm以下である、実施形態1記載のバックライト。
実施形態4
前記60℃での前記長手方向における前記熱的な整合公差は、200μm以下である、実施形態1記載のバックライト。
実施形態5
Max,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも0.5mである、実施形態1記載のバックライト。
実施形態6
Max,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも1.0mである、実施形態1記載のバックライト。
実施形態7
前記バックライトは、前記長手方向に沿って延在する少なくとも2つの基板を備える、実施形態1記載のバックライト。
実施形態8
前記バックライトは、前記長手方向に沿って延在する少なくとも2つのパターン化された拡散体本体を備える、実施形態1記載のバックライト。
実施形態9
前記バックライトは、前記長手方向に沿って延在する1つの基板と1つのパターン化された拡散体本体とを備え、LMax,S=LMax,PDB>0.5mである、実施形態1記載のバックライト。
実施形態10
前記基板と前記パターン化された拡散体本体とは、両方ともガラスを含む、実施形態1記載のバックライト。
実施形態11
前記基板と前記パターン化された拡散体本体とは、両方ともプラスチックを含む、実施形態1記載のバックライト。
実施形態12
前記基板と前記パターン化された拡散体本体とは、両方とも同一の材料を含む、実施形態1記載のバックライト。
実施形態13
比L1/Pが、約0.45~約1の範囲内にあり、L1は、前記長手方向に対して平行な平面内での前記複数のパターン化された反射体の各々のパターン化された反射体のサイズであり、Pは、前記複数の光源のピッチである、実施形態1記載のバックライト。
実施形態14
前記基板に第1の反射層をさらに備える、実施形態1記載のバックライト。
実施形態15
前記複数のパターン化された反射体は、前記パターン化された拡散体本体の第1の表面に位置している、実施形態1記載のバックライト。
実施形態16
前記パターン化された拡散体本体の、前記第1の表面と反対側の第2の表面に設けられた拡散層をさらに備える、実施形態15記載のバックライト。
実施形態17
前記パターン化された拡散体本体の上方に設けられた光学フィルムスタックの第1の層をさらに備え、
前記拡散層は、前記光学フィルムスタックの前記第1の層に結合される、
実施形態16記載のバックライト。
実施形態18
前記第1の表面は前記基板に面している、実施形態16記載のバックライト。
実施形態19
前記第2の表面は前記基板に面している、実施形態16記載のバックライト。
実施形態20
前記複数の光源を封入する少なくとも1つの封入層をさらに備える、実施形態1記載のバックライト。
実施形態21
前記複数のパターン化された反射体は、それぞれ金属インクを含む、実施形態1記載のバックライト。
実施形態22
前記複数のパターン化された反射体を封入する封入層をさらに備える、実施形態1記載のバックライト。
実施形態23
各々の光源は、前記長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを有し、
各々のパターン化された反射体は、実質的に平坦な区分と、該実質的に平坦な区分から延在しかつ該実質的に平坦な区分を取り囲む湾曲した区分とを備える厚さ断面輪郭を有し、前記実質的に平坦な区分の厚さは、該実質的に平坦な区分の平均厚さの±約20%以下だけ変化し、前記実質的に平坦な区分は、前記長手方向に対して平行な平面内で各々の光源の前記サイズ以上のサイズを有する、
実施形態1記載のバックライト。
実施形態24
前記複数のパターン化された反射体の各々の各々の実質的に平坦な区分の前記サイズは、前記複数の光源の各々の光源の前記サイズの約3倍未満である、実施形態23記載のバックライト。
実施形態25
前記複数のパターン化された反射体の各々の各々の実質的に平坦な区分の前記サイズは、約100μm~約300μmの範囲内で前記複数の光源の各々の光源の前記サイズよりも大きい、実施形態24記載のバックライト。
実施形態26
前記複数のパターン化された反射体の各々の各々の実質的に平坦な区分の厚さは、対応する前記実質的に平坦な区分の前記平均厚さの±約10%以下だけ変化する、実施形態24記載のバックライト。
実施形態27
各々の光源は、前記長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを有し、
各々のパターン化された反射体は、第1の中実区分と、該第1の中実区分を取り囲む複数の第2の中実区分と、該複数の第2の中実区分と交互に配置された複数の開放区分とを備え、前記第1の中実区分は、前記長手方向に対して平行な平面内で各々の光源の前記サイズ以上のサイズを有する、
実施形態1記載のバックライト。
実施形態28
各々の第2の中実区分の面積比A(r)が、As(r)/(As(r)+Ao(r))に等しく、rは、対応する前記パターン化された反射体の中心からの距離であり、As(r)は、対応する前記第2の中実区分の面積であり、Ao(r)は、対応する前記開放区分の面積であり、各々の第2の中実区分の前記面積比A(r)は、前記距離rと共に減少し、減少の割合が、前記距離rと共に減少する、実施形態27記載のバックライト。
実施形態29
各々の光源は、前記長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを有し、
各々のパターン化された反射体は、中実の第1の区分と、該中実の第1の区分を取り囲む第2の区分と、該第2の区分を貫いて延びる複数の開口とを備え、該開口のサイズは、前記中実の第1の区分の中心からの距離が増加するにつれて増加しており、前記中実の第1の区分は、前記長手方向に対して平行な平面内で各々の光源の前記サイズ以上のサイズを有する、
実施形態1記載のバックライト。
実施形態30
前記複数の開口の各々は、円形または楕円形の開口を含む、実施形態29記載のバックライト。

Claims (15)

  1. バックライトであって、
    基板に結合された複数の光源と、
    前記複数の光源の上方に設けられたパターン化された拡散体であって、該パターン化された拡散体は、パターン化された拡散体本体に結合された複数のパターン化された反射体を備え、各々のパターン化された反射体は、対応する光源に整合させられている、パターン化された拡散体と
    を備え、
    前記バックライトは、長手方向に沿って延在しており、
    前記基板は、基板最大長手方向寸法(LMax,S)を有し、前記パターン化された拡散体本体は、パターン化された拡散体本体最大長手方向寸法(LMax,PDB)を有し、LMax,SおよびLMax,PDBの各々は、それぞれ前記長手方向において測定され、
    60℃での前記長手方向における熱的な整合公差が、500μm以下であり、
    60℃での前記熱的な整合公差は、[LMax,SおよびLMax,PDBのうちの小さい方]×[60℃-23.5℃(室温)]×[基板熱膨張係数(CTE)-パターン化された拡散体本体熱膨張係数(CTEPDB)]の絶対値である、
    バックライト。
  2. 前記パターン化された拡散体本体は、ガラス、ガラスセラミック、ポリマー、セラミックおよびこれらの組合せから成る群から選択された材料を含む、請求項1記載のバックライト。
  3. 前記60℃での前記長手方向における前記熱的な整合公差は、200μm以下である、請求項1記載のバックライト。
  4. Max,SおよびLMax,PDBのうちの少なくとも一方は、少なくとも1.0mである、請求項1記載のバックライト。
  5. 前記バックライトは、前記長手方向に沿って延在する少なくとも2つのパターン化された拡散体本体を備える、請求項1記載のバックライト。
  6. 前記バックライトは、前記長手方向に沿って延在する1つの基板と1つのパターン化された拡散体本体とを備え、LMax,S=LMax,PDB>0.5mである、請求項1記載のバックライト。
  7. 前記基板と前記パターン化された拡散体本体とは、両方ともガラスまたはプラスチックを含む、請求項1記載のバックライト。
  8. 比L1/Pが、約0.45~約1の範囲内にあり、L1は、前記長手方向に対して平行な平面内での前記複数のパターン化された反射体の各々のパターン化された反射体のサイズであり、Pは、前記複数の光源のピッチである、請求項1記載のバックライト。
  9. 前記基板に第1の反射層をさらに備える、請求項1記載のバックライト。
  10. 前記複数のパターン化された反射体は、前記パターン化された拡散体本体の第1の表面に位置している、請求項1記載のバックライト。
  11. 前記パターン化された拡散体本体の、前記第1の表面と反対側の第2の表面に設けられた拡散層、および前記パターン化された拡散体本体の上方に設けられた光学フィルムスタックの第1の層をさらに備え、前記拡散層は、前記光学フィルムスタックの前記第1の層に結合される、請求項10記載のバックライト。
  12. 前記複数の光源または前記複数のパターン化された反射体を封入する少なくとも1つの封入層をさらに備える、請求項1記載のバックライト。
  13. 各々の光源は、前記長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを有し、
    各々のパターン化された反射体は、実質的に平坦な区分と、該実質的に平坦な区分から延在しかつ該実質的に平坦な区分を取り囲む湾曲した区分とを備える厚さ断面輪郭を有し、前記実質的に平坦な区分の厚さは、該実質的に平坦な区分の平均厚さの±約20%以下だけ変化し、前記実質的に平坦な区分は、前記長手方向に対して平行な平面内で各々の光源の前記サイズ以上のサイズを有する、
    請求項1記載のバックライト。
  14. 各々の光源は、前記長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを有し、
    各々のパターン化された反射体は、第1の中実区分と、該第1の中実区分を取り囲む複数の第2の中実区分と、該複数の第2の中実区分と交互に配置された複数の開放区分とを備え、前記第1の中実区分は、前記長手方向に対して平行な平面内で各々の光源の前記サイズ以上のサイズを有する、
    請求項1記載のバックライト。
  15. 各々の光源は、前記長手方向に対して平行な平面内で測定したサイズを有し、
    各々のパターン化された反射体は、中実の第1の区分と、該中実の第1の区分を取り囲む第2の区分と、該第2の区分を貫いて延びる複数の開口とを備え、該開口のサイズは、前記中実の第1の区分の中心からの距離が増加するにつれて増加しており、前記中実の第1の区分は、前記長手方向に対して平行な平面内で各々の光源の前記サイズ以上のサイズを有する、
    請求項1記載のバックライト。
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