JP2023524395A - rotary release launch system - Google Patents

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JP2023524395A
JP2023524395A JP2022563135A JP2022563135A JP2023524395A JP 2023524395 A JP2023524395 A JP 2023524395A JP 2022563135 A JP2022563135 A JP 2022563135A JP 2022563135 A JP2022563135 A JP 2022563135A JP 2023524395 A JP2023524395 A JP 2023524395A
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door
launcher
sensors
launch device
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JP2022563135A
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アレイ、ニコラス、ロバート
ウィリアムズ、ジェシー、オーウェン
ブラッシャー、マシュー、ゴードン
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アンデュリル インダストリーズ、インコーポレイテッド
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    • B64D1/00Dropping, ejecting, releasing, or receiving articles, liquids, or the like, in flight
    • B64D1/02Dropping, ejecting, or releasing articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64UUNMANNED AERIAL VEHICLES [UAV]; EQUIPMENT THEREFOR
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Abstract

本開示は、ドローン又は他のペイロードを保護された発射装置内に受け入れ、保持するように動作可能である回転放出発射システムを提供する。発射装置は、ペイロードの抗力を低減し、ペイロードを環境要因から保護するのに役立つ。回転ドアが開いてベイ・エリア内でペイロードを露出させると、ペイロードが発射される。回転ドアは、装置の本体部の長手方向軸と平行又は同心であり得る。ペイロードは、発射中にペイロードに角モーメント及び放出力をもたらすために、取り外し可能に結合するブラケットを含むことができる付勢及び固定機構を使用して発射され得る。The present disclosure provides a rotary ejection launch system operable to receive and hold a drone or other payload within a protected launcher. The launcher reduces drag on the payload and helps protect the payload from environmental factors. The payload is launched when the revolving door opens to expose the payload within the bay area. The revolving door can be parallel or concentric with the longitudinal axis of the body of the device. The payload may be launched using a biasing and locking mechanism that may include releasably mating brackets to impart angular momentum and ejection force to the payload during launch.

Description

本出願は、2020年11月5日に出願された米国出願第17/089,937号及び2020年5月4日に出願された米国仮出願第63/019,967号の優先権の利益を主張するものであり、これらの出願は、その全体が参照により本願に組み込まれる。 This application claims priority benefit of U.S. Application No. 17/089,937 filed November 5, 2020 and U.S. Provisional Application No. 63/019,967 filed May 4, 2020. , and these applications are hereby incorporated by reference in their entireties.

上記に参照される出願は、本明細書に開示される概念及び実施例に対して、たとえそのような概念及び実施例が、異なる限定及び構成を伴う引用出願に開示され、異なる実例及び用語を使用して記載されているとしても、適用可能となり得ることが意図される。 The above-referenced applications may differ from the concepts and embodiments disclosed herein, even if such concepts and embodiments are disclosed in the referenced applications with different limitations and configurations, and may be referred to as different examples and terminology. Although described using, it is intended that it may be applicable.

本開示は、航空機器に関し、より詳細には、航空機からペイロードを放出する機器に関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to aircraft equipment and, more particularly, to equipment for ejecting payloads from aircraft.

航空機からペイロードを放出することが望ましいことが多い。実際に、航空機は、軍事作業、科学作業、及び公安作業中に、軍需品、センサ、ブイ、及びその他の装置を放出する。これらのペイロードは、航空機の外部に取り付けられることが多く、航空機の運用中に環境条件に曝露される。そのような曝露は、ペイロードの飛行特性と機能に望ましくない影響を与え、ペイロードに損傷を与える可能性がある。 It is often desirable to release a payload from an aircraft. Indeed, aircraft release munitions, sensors, buoys, and other equipment during military, scientific, and public safety operations. These payloads are often mounted on the exterior of the aircraft and are exposed to environmental conditions during aircraft operation. Such exposure can undesirably affect the payload's flight characteristics and function and damage the payload.

ドローンや軍需品などのペイロードは、飛行中又は飛行前にドローンの本体から外側に延びる展開可能な制御面を有することが多い。この構成の欠点は、ドローン又は軍需品が翼下の気流に晒される場合に、ペイロードドローンが未だ航空機に取り付けられている間に飛行面が望ましくないほど広がる可能性があるという点である。また、ペイロードが飛行中に構成要素を失うと、航空機が異物損傷(FOD)の影響を受ける可能性がある。そのような事故は、ペイロード又は航空機に損傷を与える可能性がある。 Payloads such as drones and munitions often have deployable control surfaces that extend outwardly from the body of the drone during or before flight. A drawback of this configuration is that if the drone or ordnance is exposed to underwing air currents, the flight surface may be undesirably increased while the payload drone is still attached to the aircraft. Also, if the payload loses a component in flight, the aircraft may be subject to Foreign Object Damage (FOD). Such accidents can damage payloads or aircraft.

この発明の概要は、以下の詳細な説明で更に説明される概念の選択を簡略化された形で紹介するために提供される。この簡単な概要は、特許請求の範囲に記載される主題の主要な特徴又は本質的な特徴を特定することを意図したものではない。また、この簡単な概要は、特許請求の範囲に記載された主題の範囲を限定するために使用されることを意図したものでもない。 This Summary of the Invention is provided to introduce a selection of concepts in a simplified form that are further described below in the Detailed Description. This brief summary is not intended to identify key features or essential features of the claimed subject matter. Nor is this brief summary intended to be used to limit the scope of the claimed subject matter.

本開示の実施例と一致する回転放出発射システム(本明細書では「発射装置(ランチャー)」とも呼ばれる)は、ペイロードを保持し、ペイロードの「ローリング」又は「回転」をもたらすことができる。発射装置は、本体部と、本体部によって部分的に画定されるベイ・エリア(格納エリア)と、ベイ・エリアの少なくとも一部を露出させるために本体部内で回転するように動作可能なドア部と、回転するドア部の角運動量をドア部内に配置されるペイロードに伝達するように構成される付勢部とを有することができる。 A rotary ejection launch system (also referred to herein as a "launcher") consistent with embodiments of the present disclosure can hold a payload and effect "rolling" or "rotation" of the payload. The launcher includes a body portion, a bay area (storage area) partially defined by the body portion, and a door portion operable to rotate within the body portion to expose at least a portion of the bay area. and a biasing portion configured to transfer angular momentum of the rotating door portion to a payload disposed within the door portion.

発射装置は、実質的に管状の形状を有する本体を有することができる。ドア部は、ペイロードのためのシャトルとして機能することができる。ドア部は、発射装置のベイ・エリアを露出させるために実質的に楕円形の経路で回転するように動作可能としてもよい。ベイ・エリアは、ドア部の回転によって生成される本体部内のキャビティによって部分的に画定されてもよい。 The launch device can have a body having a substantially tubular shape. The door section can act as a shuttle for the payload. The door portion may be operable to rotate in a substantially elliptical path to expose the launcher bay area. The bay area may be partially defined by a cavity within the body portion created by rotation of the door portion.

ペイロードは、本体のドア部内に配置及び保持されてもよい。ドア部が回転して発射装置のベイ・エリアを露出させると、ペイロードは、ドアの回転によって生成される角運動量(又は回転慣性)によってベイ・エリアを通じて放出され、それにより、発射装置のベイ・エリアからのペイロードのローリング放出がもたらされる。 A payload may be located and retained within the door portion of the body. When the door section rotates to expose the launcher bay area, the payload is expelled through the bay area by the angular momentum (or rotational inertia) generated by the rotation of the door, thereby exposing the launcher bay area. A rolling ejection of payload from the area is provided.

更に本開示の実施例と一致して、本体のドア部は、少なくとも1つの付勢及び締付機構を有してもよい。少なくとも1つの付勢及び締付機構は、例えば、少なくとも1つのブラケットを有することができるが、これに限定されない。少なくとも1つのブラケットを使用して、本体内のペイロードの所望の位置合わせ及びベイ・エリアからの放出時の所望の運動量を容易にすることができる。 Further consistent with embodiments of the present disclosure, the door portion of the body may have at least one biasing and clamping mechanism. The at least one biasing and tightening mechanism can include, for example, but is not limited to, at least one bracket. At least one bracket may be used to facilitate desired alignment of the payload within the body and desired momentum upon ejection from the bay area.

したがって、幾つかの実施例において、少なくとも1つの付勢機構は、以下、すなわち、i)本体内のペイロードの所望の位置合わせ、及び、ii)ペイロードがベイ・エリアを離れる際のペイロードの所望の放出動態のうちの少なくとも1つを更に促進するために、少なくとも1つのブラケットを有することができる。例えば、少なくとも1つのブラケットは、ペイロードの少なくとも一部と取り外し可能に結合するように構成されてもよい。取り外し可能な結合機構は、例えば、i)ペイロードをドア部の第1の向き(すなわち姿勢;orientation)に保持する、及び/又は、ii)ペイロードを第2の向きに放出するように構成され得る。 Accordingly, in some embodiments, the at least one biasing mechanism is used to: i) desired alignment of the payload within the body; and ii) desired alignment of the payload as it leaves the bay area. It can have at least one bracket to further enhance at least one of the release kinetics. For example, at least one bracket may be configured to removably couple with at least a portion of the payload. The removable coupling mechanism may, for example, be configured to i) retain the payload in a first orientation of the door portion and/or ii) release the payload in a second orientation. .

第1の向きにおいて、ペイロードは、ドア部内に静止するように配置されてもよい。ここで、少なくとも1つの付勢機構は、ペイロードの位置及び向きの保持に寄与し得る。第2の向きにでは、ドア部を本体内で回転させてベイ・エリアを露出させることができる。ここで、少なくとも1つの付勢機構は、ペイロードが露出したベイ・エリアから放出され得るように、ペイロードを分離するべく設計され得る。 In the first orientation, the payload may be arranged to rest within the door portion. Here, at least one biasing mechanism may contribute to maintaining the position and orientation of the payload. In a second orientation, the door portion can be rotated within the body to expose the bay area. Here, at least one biasing mechanism can be designed to separate the payload so that it can be ejected from the exposed bay area.

したがって、ドア部をペイロードの少なくとも一部と結合する付勢機構は、保持されたペイロードを第1の向きから第2の向きに移行させることができるようにし、ひいては、ドア部が発射装置の本体内で回転してベイ・エリアを露出させる際にペイロードに角運動量を伝達する。ペイロードに伝達される前記角運動量は、ベイロードがベイ・エリアを出る際にペイロードの「ローリング」及び「回転」放出をもたらす。 Accordingly, the biasing mechanism coupling the door portion with at least a portion of the payload enables the retained payload to transition from the first orientation to the second orientation, thus allowing the door portion to move toward the body of the launcher. Transfer angular momentum to the payload as it rotates within to expose the bay area. Said angular momentum transferred to the payload results in "rolling" and "rotating" ejection of the payload as it exits the bay area.

幾つかの実施例において、本体のドア部は、少なくとも1つの力生成機構を更に有することができる。少なくとも1つの力生成機構は、以下、すなわち、i)ペイロードを本体内に第1の向きで配置すること、及び、ii)ベイ・エリアからペイロードを第2の向きで排出することのうちの少なくとも1つを行なうために力を加えるように構成されてもよい。 In some examples, the door portion of the body can further comprise at least one force generating mechanism. The at least one force-generating mechanism is configured to at least: i) dispose the payload within the body in a first orientation; and ii) eject the payload from the bay area in a second orientation. It may be configured to apply force to do one.

第1の向きにおいて、付勢機構及び力生成機構は、それらが有されてもよい発射装置のそれぞれの実施例によれば、発射装置の本体内のペイロードの所望の位置及び向きを可能にし得る。 In the first orientation, the biasing mechanism and the force-producing mechanism, according to respective embodiments of the launcher in which they may be included, may enable desired positioning and orientation of the payload within the body of the launcher. .

第2の向きにおいて、付勢機構及び力生成機構は、それらが有されてもよい発射装置のそれぞれの実施例によれば、回転慣性の生成並びにペイロードのベイ・エリアからの放出時の付加力を促進し得る。このように、ペイロードが発射装置からの放出時に拡張するように設計される場合、そのような拡張は、さもなければ力生成機構によって与えられる付加的な力を伴うことなく生じるよりも大きな発射装置からの変位を生じ得る。 In the second orientation, the biasing mechanism and the force generating mechanism, according to respective embodiments of the launcher in which they may be present, generate rotational inertia and additional forces upon ejection of the payload from the bay area. can promote Thus, if the payload is designed to expand upon ejection from the launcher, such expansion is greater than the launcher would otherwise experience without the additional force imparted by the force-generating mechanism. can result in displacement from

ペイロードの向きは、様々な用途において重要である。例えば、幾つかの実施例において、ペイロードは、発射装置からの放出時に1つ以上の制御面を展開するように設計される無人航空ビークルであってもよい。そのような実施例において、発射装置から放出されるときのペイロードの適切な向きは、放出時にその制御面のより計算された拡張をもたらし得る。 Payload orientation is important in a variety of applications. For example, in some embodiments the payload may be an unmanned aerial vehicle designed to deploy one or more control surfaces upon ejection from a launcher. In such embodiments, proper orientation of the payload as it is released from the launcher may result in a more calculated expansion of its control surface upon ejection.

前述の簡単な概要及び以下の詳細な説明はいずれも、実例を提供し、説明のみを目的としている。したがって、前述の簡単な概要及び以下の詳細な説明は、限定的であると見なされるべきではない。更に、本明細書に記載したものに加えて、特徴又は変形が提供される場合がある。例えば、実施例は、詳細な説明に記載された様々な特徴の組み合わせ及び部分的組み合わせを対象とする場合がある。 Both the foregoing brief summary and the following detailed description provide examples and are for the purposes of description only. Therefore, the foregoing brief summary and the following detailed description should not be viewed as limiting. Furthermore, features or variations may be provided in addition to those described herein. For example, embodiments may be directed to various feature combinations and subcombinations set forth in the detailed description.

この開示に組み込まれてこの開示の一部を構成する添付の図面は、本開示の様々な実施例を示す。図面は、出願人が所有する様々な商標及び著作権の表示を含む。更に、図面は、第三者が所有するその他のマークを含む場合があり、説明のみを目的として使用されている。本明細書に示される様々な商標及び著作権に対する全ての権利は、それらのそれぞれの所有者に属するものを除き、出願人に帰属し、その所有物である。出願人は、本明細書中に含まれる商標及び著作権の全ての権利を保持及び留保し、付与された特許の複製に関連する場合にのみ資料を複製する許可を与え、他の目的では許可しない。 The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of this disclosure, illustrate various embodiments of the disclosure. The drawings contain various trademark and copyright notices owned by the applicant. Additionally, the drawings may contain other marks owned by third parties and are used for illustrative purposes only. All rights to various trademarks and copyrights mentioned herein, other than those belonging to their respective owners, belong to and are the property of the applicant. Applicant retains and reserves all rights to trademarks and copyrights contained herein and grants permission to reproduce the material only in connection with reproduction of the granted patent; do not.

更に、図面は、本開示の特定の実施例を説明することができる文章又は説明文を含む場合がある。この文章は、本開示で詳述される特定の実施例の例示的で非限定的な説明目的で含まれる。 Additionally, the drawings may contain text or legends that may describe certain embodiments of the present disclosure. This passage is included for the purpose of exemplary, non-limiting description of the specific embodiments detailed in this disclosure.

発射装置の斜視図である。1 is a perspective view of a launcher; FIG. 装置の部分分解斜視図である。1 is a partially exploded perspective view of the device; FIG. 装置の発射手順を示す図である。Fig. 2 shows the firing procedure of the device; 装置の発射手順を示す図である。Fig. 2 shows the firing procedure of the device; 装置の発射手順を示す図である。FIG. 11 shows the firing procedure of the device; 装置の発射手順を示す図である。Fig. 2 shows the firing procedure of the device; 装置の発射手順を示す図である。Fig. 2 shows the firing procedure of the device; 装置の別の例示的な実施例を示す図である。Fig. 3 shows another exemplary embodiment of the device; ドア部の一部の正面図である。It is a part front view of a door part. 装置の動作のための例示的な方法のブロック図である。1 is a block diagram of an exemplary method for operation of the device; FIG. 発射装置と共に動作可能なコンピュータ装置を含むシステムのブロック図である。1 is a block diagram of a system including computing equipment operable with a launch device; FIG.

予備的な事項として、当業者であれば容易に分かるように、本開示は幅広い有用性及び用途を有する。理解されるべきであるように、任意の実施例は、本開示の先に開示された態様の1つ以上のみを組み込むことができ、先に開示された特徴の1つ以上のみを更に組み込むことができる。更に、議論されて「好ましい」と特定された任意の実施例は、本開示の実施例を実行するために企図された最良の形態の一部であると見なされる。他の実施例も、完全で有効な開示を提供する際の更なる例示目的のために議論され得る。更に、適合、変形、修正、及び、均等な構成などの多くの実施例が、本明細書に記載の実施例によって暗示的に開示され、本開示の範囲内に入る。 As a preliminary matter, the present disclosure has broad utility and application, as will be readily appreciated by those skilled in the art. It should be understood that any embodiment may incorporate only one or more of the previously disclosed aspects of the disclosure, and may further incorporate only one or more of the previously disclosed features. can be done. In addition, any embodiment discussed and identified as "preferred" is considered part of the best mode contemplated for carrying out the embodiments of this disclosure. Other embodiments may also be discussed for purposes of further illustration in providing a complete and effective disclosure. Moreover, many implementations, such as adaptations, variations, modifications and equivalent arrangements, are implicitly disclosed by the implementations described herein and fall within the scope of the present disclosure.

したがって、実施例は、1つ以上の実施例に関連して本明細書で詳細に説明されるが、この開示は、本開示の例示及び典型例であり、完全で有効な開示を提供する目的でのみ行なわれることを理解すべきである。1つ以上の実施例の本明細書における詳細な開示は、本明細書から発行される特許の任意の請求項において与えられる特許保護の範囲を限定するように意図されておらず、解釈されるべきでもなく、その範囲は、特許請求の範囲及びその均等物によって定義されるべきである。特許保護の範囲が、請求項自体に明示的に現れない本明細書に見られる限定を任意のクレームに読み込むことによって定義されることは意図されない。 Accordingly, although the embodiments are described in detail herein with reference to one or more embodiments, this disclosure is exemplary and exemplary of the disclosure and is intended to provide a complete and effective disclosure. It should be understood that only The detailed disclosure herein of one or more embodiments is not intended, and should be construed, to limit the scope of patent protection afforded in any claim of any patent issuing from this specification. not, the scope should be defined by the claims and their equivalents. It is not intended that the scope of patent protection be defined by reading into any claim any limitation found herein that does not expressly appear in the claim itself.

したがって、例えば、本明細書に記載される様々なプロセス又は方法のステップの任意のシーケンス及び/又は時間的順序は、例示的であり、限定的ではない。そのため、様々なプロセス又は方法のステップは、シーケンス又は時間的順序で示されて説明される場合があるが、任意のそのようなプロセス又は方法のステップは、それ以外の表示がない場合、任意の特定のシーケンス又は順序で実行されることに限定されないことを理解すべきである。実際に、そのようなプロセス又は方法のステップは、一般に、依然として本開示の範囲内にあるが、様々な異なるシーケンス及び順序で実行することができる。したがって、特許保護の範囲は、本明細書に記載された説明ではなく、発行された請求項によって定義されることが意図される。 Thus, for example, any sequence and/or temporal order of steps of various processes or methods described herein are exemplary and not limiting. As such, although various process or method steps may be shown and described in a sequence or chronological order, any such process or method step may be referred to in any order unless otherwise indicated. It should be understood that it is not limited to being performed in any particular sequence or order. Indeed, steps of such processes or methods can be performed in a variety of different sequences and orders while generally remaining within the scope of the present disclosure. Accordingly, the scope of patent protection is intended to be defined by the issued claims rather than by the description set forth herein.

更に、本明細書で使用される各用語が、本明細書でのそのような用語の文脈上の使用に基づいて、当業者がそのような用語を意味するものと理解するものを指すことに留意することは重要である。本明細書で使用される用語の意味(そのような用語の文脈上の使用に基づいて当業者によって理解される)がそのような用語の任意の特定の辞書定義と何らかの形で異なる限り、当業者によって理解される用語の意味が優先されることが意図される。 Further, each term used herein refers to what one of ordinary skill in the art would understand to mean such term based on the contextual use of such term herein. It's important to keep in mind. To the extent that the meaning of a term used herein (as understood by one of ordinary skill in the art based on the contextual use of such term) differs in any way from any specific dictionary definition of such term, It is intended that the meaning of the term as understood by those skilled in the art will prevail.

米国特許法第112条第6パラグラフの適用性に関し、請求項要素は、明示的な句「~ための手段」又は「~のためのステップ」がそのような請求項要素で実際に使用されていない限り、この法規定に従って読み取られることが意図されず、その場合、この法規定は、そのような請求項要素の解釈で適用するように意図される。 For applicability of 35 U.S.C. §112, paragraph 6, a claim element shall be subject to the following conditions: This statutory provision is not intended to be read unless otherwise specified, in which case this statutory provision is intended to apply in construing such claim elements.

更に、本明細書で使用される、「1つの(a)」及び「1つの(an)」はそれぞれ、一般に、「少なくとも1つ」を意味するが、文脈上の使用が別段に指示しない限り、複数を排除しないことに留意することが重要である。「又は」は、項目のリストを結合するために本明細書で使用される場合、「項目の少なくとも1つ」を意味するが、リストの複数の項目を除外しない。最後に、「及び」は、項目のリストを結合するために本明細書で使用される場合、「リストの全ての項目」を意味する。 Further, as used herein, each of "a" and "an" generally means "at least one," unless contextual usage dictates otherwise. It is important to note that , does not exclude the plural. "Or," when used herein to combine a list of items, means "at least one of the items," but does not exclude multiple items in the list. Finally, "and", when used herein to join a list of items, means "all items in the list".

以下の詳細な説明は添付図面を参照する。可能な限り、同じ又は類似の要素を指すために、同じ参照番号が図面及び以下の説明で使用される。本開示の多くの実施例を説明することができるが、修正、適応、及び他の実装が可能である。例えば、図面に示された要素に対して置換、追加、又は変更を行なうことができ、また、開示された方法に段階を置換、並べ替え、又は追加することによって、本明細書に記載の方法を変更することができる。したがって、以下の詳細な説明は本開示を限定するものではない。代わりに、開示の適切な範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。本開示はヘッダを含む。これらのヘッダは、参照として使用され、ヘッダの下に開示された主題を限定するものとして解釈されるべきではないことを理解すべきである。 The following detailed description refers to the accompanying drawings. Wherever possible, the same reference numbers are used in the drawings and the following description to refer to the same or like elements. While many embodiments of the disclosure can be described, modifications, adaptations, and other implementations are possible. For example, substitutions, additions, or modifications may be made to elements shown in the drawings, and the methods described herein may be modified by substitutions, rearrangements, or additions of steps to the disclosed methods. can be changed. Accordingly, the following detailed description does not limit the disclosure. Instead, the appropriate scope of the disclosure is defined by the following claims. This disclosure includes a header. It should be understood that these headers are used as references and should not be construed as limiting the subject matter disclosed under the headers.

前述のように、ドローン、無人航空ビークル、弾薬、ブイ、又は飛行中の航空機からの他のペイロードなどの装置を配備することは困難である。例えば、ペイロードが航空機の下側に取り付けられたドローンである場合、ドローンは、抗力を引き起こして航空機の飛行特性に影響を与え得る翼やその他の制御面を有する場合がある。更に、ドローンの構成要素が操作中にドローンから落下すると、航空機に異物損傷(FOD)が発生する可能性がある。 As previously mentioned, it is difficult to deploy devices such as drones, unmanned aerial vehicles, ammunition, buoys, or other payloads from in-flight aircraft. For example, if the payload is a drone mounted on the underside of an aircraft, the drone may have wings or other control surfaces that can cause drag and affect the flight characteristics of the aircraft. Additionally, Foreign Object Damage (FOD) can occur to the aircraft if drone components fall from the drone during operation.

幾つかのドローンは折り畳み可能な翼と制御面を有し、翼と制御面を引き込んだ状態でそのようなドローンを航空機胴体の下側に取り付けることができる可能性がある。そのような配置により、航空機の抗力を減らすことができるが、ドローンによって引き起こされるFODの変化は減らない。この配置により、ドローンが風雨に晒され、ドローンが誤動作する可能性がある。前述のドローンと航空機とのアタッチメントは、航空機の下に晒されると、強風、高高度、及び例えば雨、雪、極端な温度などの様々なその他の環境要因に晒される可能性があるため、ドローンを保護できない。 Some drones have foldable wings and control surfaces, and it may be possible to mount such drones to the underside of an aircraft fuselage with the wings and control surfaces retracted. Such an arrangement can reduce aircraft drag, but does not reduce FOD changes induced by the drone. This placement exposes the drone to the elements and can cause the drone to malfunction. The aforementioned drone-to-aircraft attachments can be exposed to high winds, high altitudes, and a variety of other environmental factors such as rain, snow, and extreme temperatures when exposed beneath the aircraft. cannot protect

本明細書に記載の実施例は、ドローン又は他のペイロードを受け入れ、保持し、ペイロードを発射するように動作可能な発射装置を提供する。したがって、発射エンクロージャは、ドローンを風雨から保護するだけでなく、システムによって引き起こされる潜在的な異物損傷から航空機を保護するように設計される場合がある。発射装置は、例えば胴体の下、翼の下、又は航空機の別の表面に設置されるように構成され得る。 Embodiments described herein provide a launch device operable to receive, hold, and launch a drone or other payload. Launch enclosures may therefore be designed not only to protect the drone from the elements, but also to protect the aircraft from potential foreign object damage caused by the system. The launcher may be configured to be installed, for example, under the fuselage, under the wing, or on another surface of the aircraft.

発射装置は、回転ドアを伴って構成される場合がある。回転ドアは、例えばペイロードを受け入れるために開くことができる。その後、ドアを閉じて、ペイロードを発射アセンブリに入れることができる。そのような構成は、ドローンを風雨から保護する。更に、ドローンがペイロードとして発射装置内に構成され得る実施例において、そのような構成は、異物の損傷及び抗力の増大など、ドローンを航空機に搭載することの幾つかの潜在的な結果から航空機を保護することもできる。 A launcher may be configured with a revolving door. A revolving door can be opened, for example, to receive a payload. The door can then be closed and the payload placed in the launch assembly. Such a configuration protects the drone from the elements. Further, in embodiments where the drone may be configured as a payload within the launcher, such configuration may reduce the aircraft from some potential consequences of mounting the drone on the aircraft, such as foreign object damage and increased drag. can also be protected.

本明細書で説明する実施例は、発射装置のペイロードとしてドローンを含むが、ペイロードは、例えば、センサ、ブイ、弾薬、又は、飛行中の航空機から放出するのに適した任意の他の装置又は物体などの任意の他のタイプの装置を含むことができる。 Although the examples described herein include a drone as the payload of the launcher, the payload can be, for example, sensors, buoys, ammunition, or any other device suitable for release from an aircraft in flight or Any other type of device, such as an object, can be included.

図1は、発射装置100の斜視図を示す。発射装置100は、実質的に管状の本体部102を含む。本体部102は、例えば、金属、プラスチック、又は複合材料から形成され得るが、これらに限定されない。取り付け部104は、本体部102に取り付けられる。取り付け部104は、航空機の胴体又は翼などであるがこれらに限定されない、航空機の下側部分のピロンなど、航空機に取り付けるように動作可能である。取り付け部104は、例えば、組み合わせ又は金属、プラスチック、及び複合材料から形成され得るが、これらに限定されない。 FIG. 1 shows a perspective view of launch device 100 . Launch device 100 includes a substantially tubular body portion 102 . Body portion 102 may be formed of, for example, but not limited to, metal, plastic, or composite materials. The attachment portion 104 is attached to the body portion 102 . Mounting portion 104 is operable to attach to an aircraft, such as a pylon on a lower portion of the aircraft, such as, but not limited to, the fuselage or wing of the aircraft. Mounting portion 104 may be formed of, for example, but not limited to, composites or metals, plastics, and composites.

ノーズコーン106が発射装置100の前部に配置される。ノーズコーン106は、例えば、金属、プラスチック、又は複合材料から形成され得るが、これらに限定されない。発射装置100は、ドア部108を更に有することができる。ドア部108は、回転軸を中心に回転するように構成されて動作することができる。幾つかの実施例では、回転軸は、発射装置100の長手方向軸103と実質的に平行であってもよい。なお、本開示の実施例と一致して、回転軸は、長手方向軸103と実質的に同心であってもよい。 A nosecone 106 is positioned at the front of launcher 100 . Nosecone 106 may be formed from, for example, without limitation, metal, plastic, or composite materials. Launch device 100 may further include door portion 108 . Door portion 108 may be configured and operable to rotate about an axis of rotation. In some embodiments, the axis of rotation may be substantially parallel to longitudinal axis 103 of launcher 100 . It should be noted that consistent with embodiments of the present disclosure, the axis of rotation may be substantially concentric with longitudinal axis 103 .

図2は、発射装置100の実施例の部分分解斜視図を示す。したがって、幾つかの実施例では、本体部102は、形状が実質的に管状であってもよく、第1の遠位端部201及び第2の遠位端部203を有する。電子機器、センサ、及び制御部204が、例えば、第2の遠位端部203に近接した場所に配置され得る。制御部204は、例えば、ドア部108の開閉を駆動するように動作する駆動モータ、電気機械リンク機構、電子回路、コントローラ、及びドア部108を開閉するために発射装置100を動作させるべく使用され得るプロセッサを有することができる。幾つかの実施例において、制御部204は、ペイロード(図示せず)に接続するセンサ又はアンテナを含むことができる。制御部204が有し得る構成要素の幾つかのうちの一実例が、図7のコンピュータシステム700に関連して示され説明される。制御部204は、気流を導いて発射装置100によって引き起こされる抗力を低減する空気力学的形状を有するノーズコーン106によって保護されてもよい。 FIG. 2 shows a partially exploded perspective view of an embodiment of launcher 100. As shown in FIG. Thus, in some embodiments, body portion 102 may be substantially tubular in shape and have a first distal end portion 201 and a second distal end portion 203 . Electronics, sensors, and controls 204 can be located, for example, at a location proximate second distal end 203 . The control unit 204 is used to operate the launcher 100 to open and close the door unit 108, for example, a drive motor, an electromechanical linkage, an electronic circuit, a controller, which operates to drive the opening and closing of the door unit 108. You can have a processor that gets In some embodiments, controller 204 can include sensors or antennas that connect to payloads (not shown). An example of some of the components that controller 204 may have are shown and described in connection with computer system 700 in FIG. Controls 204 may be protected by nosecone 106 , which has an aerodynamic shape that directs airflow to reduce drag caused by launcher 100 .

発射装置100は、少なくとも1つの付勢及び締付機構を有することができる。付勢及び締付機構は、発射装置100全体にわたって配置され、特定のペイロードに関連する形状因子及び他のパラメータを満たすように適合され得る。幾つかの実施例では、ドア部108は、発射装置100内でペイロードを保持してペイロードを固定するのを助ける締付部を有することができ、締付部は、例えば、金属、プラスチック、複合材料、又は郵送可能又は圧縮可能な発泡材料から形成されてもよいが、これらに限定されない。 Firing device 100 may have at least one biasing and clamping mechanism. Biasing and clamping mechanisms may be positioned throughout launcher 100 and adapted to meet form factors and other parameters associated with a particular payload. In some embodiments, the door portion 108 can have a clamping portion that helps retain and secure the payload within the launch device 100, and the clamping portion can be, for example, metal, plastic, composite, or the like. It may be formed of, but not limited to, a material, or a mailable or compressible foam material.

非限定的な実例として、第1の例では、付勢及び締付機構は、ペイロード内でペイロードを所望の向きに保つように機能し得る。別の例では、付勢及び締付機構は、ペイロードをドア部108に及びドア部108から取り外し可能に結合するように機能し得る。 As a non-limiting example, in a first example, the biasing and clamping mechanism may function within the payload to maintain a desired orientation of the payload. In another example, the biasing and clamping mechanism may function to removably couple the payload to and from the door portion 108 .

したがって、幾つかの実施例では、少なくとも1つの付勢及び締付機構は、以下、すなわち、i)本体102内のペイロードの所望の位置合わせ、及び、ii)ベイ・エリアからのペイロードの望ましい放出動態のうちの少なくとも1つを更に容易にするために、図示の切り欠きなどの少なくとも1つのブラケット202を更に有することができる。例えば、少なくとも1つのブラケット202は、ペイロードの少なくとも一部と取り外し可能に結合するように構成することができる。幾つかの実施例では、中間装置を使用して、ペイロードを少なくとも1つのブラケット202に結合することができる。取り外し可能な結合は、静止時の発射装置内のペイロードの第1の向きと、放出時の発射装置内のペイロードの第2の向きとを可能にするように構成することができる。ペイロードの向きの変化は、ドア部108が発射装置内で回転してベイ・エリアを露出するときのドア部108の向きの変化に対応し得る。図3A~図3Eに関連して示されるように、少なくとも1つのブラケット202は、ドア部108の回転の角運動量をペイロードに伝達するように機能し、それによって発射装置100からのペイロードのローリング放出を可能にすることができる。 Accordingly, in some embodiments, at least one of the biasing and clamping mechanisms are: i) the desired alignment of the payload within the body 102; and ii) the desired ejection of the payload from the bay area. At least one bracket 202, such as the notch shown, may also be included to further facilitate at least one of the movements. For example, at least one bracket 202 can be configured to removably couple with at least a portion of the payload. In some embodiments, an intermediary device can be used to couple the payload to at least one bracket 202 . The detachable coupling can be configured to allow a first orientation of the payload within the launcher when at rest and a second orientation of the payload within the launcher when ejected. The change in payload orientation may correspond to the change in orientation of the door section 108 as it rotates within the launcher to expose the bay area. As shown in connection with FIGS. 3A-3E, at least one bracket 202 functions to transfer the rotational angular momentum of door portion 108 to the payload, thereby causing rolling ejection of the payload from launcher 100. can make it possible.

更に、幾つかの実施例では、発射装置100は、少なくとも1つの力生成機構208を有してもよい。力生成機構208は、第1の向き及び第2の向きでペイロードに力を与えるために使用されてもよい。この力は、ペイロードを本体102に対して所望の位置、角度、又はその他の向きに維持するのに役立ち得る。例えば、力生成208の位置を調整することは、本体102内のペイロードの向きに影響を及ぼし得る。更に、ペイロードの発射中、力は、ペイロードと発射装置100との間の離間距離をより迅速に増大させるように機能し得る。幾つかの実施例では、力生成機構208は、例えば、これらに限定されないが、以下、すなわち、リーフスプリング、コイルスプリング、又はペイロードに付勢力を与えるように動作可能であるその他のタイプの装置のうちのいずれか1つ以上を含む任意の適したタイプの装置を有することができ、ペイロードのタイプに基づいて配置することができる。示される実施例は、力生成機構208を含むが、他の実施例は、そのような構成要素を除外しても依然として本明細書に記載の技術的利点を与えることができる。 Additionally, in some embodiments, launcher 100 may include at least one force-generating mechanism 208 . Force generating mechanism 208 may be used to apply force to the payload in a first orientation and a second orientation. This force may help maintain the payload in a desired position, angle, or other orientation relative to body 102 . For example, adjusting the position of force generator 208 can affect the orientation of the payload within body 102 . Further, during payload launch, the force may act to increase the separation distance between the payload and launcher 100 more quickly. In some embodiments, the force-generating mechanism 208 may be, for example, but not limited to, a leaf spring, a coil spring, or other type of device operable to impart a biasing force to the payload. It can have any suitable type of equipment, including any one or more of the above, and can be deployed based on payload type. Although the illustrated embodiment includes force-generating mechanism 208, other embodiments may exclude such components and still provide the technical advantages described herein.

図3A~図3Eは、発射装置100が第1の向きから第2の向きに移行するときの発射装置100の発射手順を示す。示される図3Aの実例では、ドア部108が完全に閉じた位置にあり、ペイロード300は第1の向きにある。 3A-3E illustrate the firing sequence of launcher 100 as launcher 100 transitions from a first orientation to a second orientation. In the example shown in FIG. 3A, door portion 108 is in a fully closed position and payload 300 is in a first orientation.

第1の向きでは、ペイロードはドア部108内に静止するように配置することができる。幾つかの実施例では、発射装置100内のペイロードの位置及び向きを維持するために、少なくとも1つのブラケット202をペイロードに取り外し可能に結合することができる。少なくとも1つのブラケット202によって与えられる結合機構の一実例は、図3Eに関連して開示される。 In a first orientation, the payload can be positioned to rest within the door section 108 . In some embodiments, at least one bracket 202 can be removably coupled to the payload to maintain the position and orientation of the payload within launch device 100 . One example of a coupling mechanism provided by at least one bracket 202 is disclosed in connection with FIG. 3E.

ここで図3Bを参照すると、ドア部108は、ペイロード300の一部が露出するようにペイロード300を保持しながら、回転軸303を中心に回転することができる。一実例では、ドア部108は、回転方向301に回転するように構成することができ、それによって、前記回転方向301に対応する角運動量を与えることができる。角運動量は、結合機構を介してペイロード300に伝達され、それによってペイロード300をドア部108と共に回転させることができる。 Referring now to FIG. 3B, door portion 108 can rotate about axis of rotation 303 while holding payload 300 such that a portion of payload 300 is exposed. In one instance, door portion 108 may be configured to rotate in rotational direction 301 , thereby imparting angular momentum corresponding to said rotational direction 301 . Angular momentum can be transferred to payload 300 through the coupling mechanism, thereby causing payload 300 to rotate with door portion 108 .

幾つかの実施例では、ドア部108の回転軸303は、発射装置100の長手方向軸103とほぼ平行であってもよく、回転方向301は本体102とほぼ同心である。他の例示的な実施例では、ドア部108は、中心の長手方向軸103からオフセットされる軸(例えば、シャフト及びベアリング)を中心にドアが回転するように配置されてもよい。 In some embodiments, the axis of rotation 303 of the door portion 108 may be substantially parallel to the longitudinal axis 103 of the launcher 100 and the direction of rotation 301 is substantially concentric with the body 102 . In other exemplary embodiments, the door portion 108 may be arranged such that the door rotates about an axis (eg, shaft and bearings) that is offset from the central longitudinal axis 103 .

図3Cは発射装置100の側面図を示し、この場合、ドア部108(図3Bに示す)は完全に開いた位置にあり、ペイロード300を発射装置100のベイ・エリア310に露出している。ここで、ペイロード300及びドア部108は、第2の向きに配置されてもよい。 FIG. 3C shows a side view of launch device 100 with door portion 108 (shown in FIG. 3B) in a fully open position exposing payload 300 to bay area 310 of launch device 100 . Here, payload 300 and door portion 108 may be positioned in a second orientation.

第2の向きでは、ドア部108を本体102内で回転させてベイ・エリア310を露出させることができる。ドア部108が回転するときにペイロード300を第1の向きに保つために使用される結合機構は、ここで、ペイロード300を第2の向きで切り離して放出するように設計することができる。そのような切り離しの一実例は、図3Eに関連して開示される。 In a second orientation, door portion 108 can be rotated within body 102 to expose bay area 310 . The coupling mechanism used to keep the payload 300 in the first orientation as the door portion 108 rotates can now be designed to release the payload 300 in the second orientation. One example of such decoupling is disclosed in connection with FIG. 3E.

図3Dは、ペイロード300の展開の側面図を示す。これに関して、ドア部108及びペイロード300(図3Bの)は、本体部102によって部分的に隠されるように、本体部102内で回転される。ドア108の位置は、ペイロード300を収容する内部キャビティ又はベイ・エリア310を露出させる。ペイロード300はその後に放出され得る。幾つかの実施例では、放出力は、ペイロード300に作用する重力305にほぼ等しくてもよい。更なる実施例では、少なくとも1つの力生成機構208が、ペイロード300に対して寄与押圧を与えてより強力な放出を促進してもよい。 FIG. 3D shows a side view of payload 300 deployment. In this regard, door portion 108 and payload 300 (of FIG. 3B) are rotated within body portion 102 such that they are partially hidden by body portion 102 . The position of door 108 exposes an internal cavity or bay area 310 that houses payload 300 . Payload 300 may then be released. In some examples, the ejection force may be approximately equal to the force of gravity 305 acting on payload 300 . In a further embodiment, at least one force-producing mechanism 208 may provide a contributing pressure against payload 300 to facilitate more aggressive ejection.

ペイロード300に作用する放出力(例えば、重力305)に加えて、ドア部108とペイロード300とを結合する機構は、第1の向きから第2の向きへのペイロードの移行を可能にし、ひいては、ドア部108が発射装置の本体内で回転してベイ・エリア310を露出させる際にペイロード300に角運動量を伝達する。前記角運動量は、ペイロードがベイ・エリア310を出るときにペイロードの「ローリング放出」をもたらす。図3Eは、そのような結合機構の一実例を示す。 In addition to the ejection force (e.g., gravity 305) acting on payload 300, the mechanism coupling door portion 108 and payload 300 allows the payload to transition from a first orientation to a second orientation, thus Angular momentum is transferred to payload 300 as door portion 108 rotates within the body of the launcher to expose bay area 310 . Said angular momentum results in a “rolling ejection” of the payload as it exits the bay area 310 . FIG. 3E shows an example of such a coupling mechanism.

幾つかの実施例において、ペイロード300は、例えば、第1のピン315及び第2のピン320を有することができる。ピンは、少なくとも1つのブラケット202又は「切り欠き」に取り外し可能に結合又は挿入することができる。ドア部108が回転軸303を中心に回転すると、少なくとも1つのブラケット202は、接触ピン315及び320(特定のピンは回転方向301に依存し得る)を介して、角運動量を回転方向301に沿ってペイロード300に伝達する。したがって、この示される実例では、回転方向301に沿うピン及び切り欠きは、ベイ・エリア310からのペイロードのローリング放出の回動点として機能する。 In some embodiments, payload 300 can have a first pin 315 and a second pin 320, for example. A pin can be removably coupled or inserted into at least one bracket 202 or "notch." As door portion 108 rotates about rotational axis 303 , at least one bracket 202 imparts angular momentum along rotational direction 301 via contact pins 315 and 320 (the particular pin may depend on rotational direction 301 ). to the payload 300. Thus, in this illustrated example, the pins and notches along the direction of rotation 301 act as pivot points for the rolling ejection of payload from the bay area 310 .

図3A~図3Eに示される例示的な実施例において、ペイロード300は、格納及び拡張可能な翼の他の飛行面を有するドローンである。ベイ・エリア310がドア部分108の回転によって露出されると、ペイロード300の特定の表面が拡張し始めることができる。力生成手段208(図3Eには図示せず)は、更なるエネルギー源を提供して、ペイロード300が膨張し続けるにつれてペイロード300の変位を増大させることができる。したがって、ペイロードが発射装置からの放出時に拡張するように設計され得る場合、そのような拡張は、さもなければ力生成機構によって与えられる更なる力を伴わずに生じるよりも大きな発射装置からの変位を生じ得る。 In the exemplary embodiment shown in FIGS. 3A-3E, payload 300 is a drone having other flight surfaces of retractable and extendable wings. As bay area 310 is exposed by rotation of door portion 108, certain surfaces of payload 300 may begin to expand. Force generating means 208 (not shown in FIG. 3E) can provide an additional energy source to increase the displacement of payload 300 as payload 300 continues to expand. Therefore, if the payload can be designed to expand upon ejection from the launcher, such expansion will result in a greater displacement from the launcher than would otherwise occur without the additional force imparted by the force generating mechanism. can occur.

図4は、発射装置400の別の例示的な実施例を示す。図4に示される装置400は、ペイロード300が格納されて発射された図3Aから図3Dで前述したのと類似の方法で弾薬400を受け入れ、発射するように動作する。一部のペイロードは異なる結合機構を有し得るが、一部のペイロードには結合機構を全く有さない場合がある。前述のように、発射装置100は、発射装置100のキャビティ304に嵌合する任意のタイプのペイロードを搬送及び発射するようになっていてもよい。 FIG. 4 shows another exemplary embodiment of launcher 400 . Apparatus 400 shown in FIG. 4 operates to receive and fire ammunition 400 in a manner similar to that described above in FIGS. 3A-3D in which payload 300 is stored and fired. Some payloads may have different binding mechanisms, while some payloads may have no binding mechanism at all. As previously mentioned, launch device 100 may be adapted to carry and launch any type of payload that fits into cavity 304 of launch device 100 .

図5は、ドア部108の遠位端部の正面図を示す。ドア部108の回転軸は、制御部204から制御要素を受け入れるための要素501によって示される。図5は、ドア部108の回転機能に係脱するように動作可能であるピン502を含む図示の例示的な実施例に示されるようなロック機構500を示す。制御機構504が、ピン502を係脱するために、制御部204と共に動作することができる。したがって、ロック機構500がすると、ドア部108の移動が実質的に妨げられる。ピンの係合は、ドア部108を実質的に保持し、ドア108が要素501を中心に望ましくない回転をすることを防止する。 FIG. 5 shows a front view of the distal end of door section 108 . The axis of rotation of door portion 108 is indicated by element 501 for receiving a control element from control portion 204 . FIG. 5 shows a locking mechanism 500 as shown in the exemplary embodiment shown that includes a pin 502 that is operable to engage and disengage the rotating feature of door portion 108 . A control mechanism 504 can work with the controller 204 to disengage the pin 502 . Therefore, when locking mechanism 500 is engaged, movement of door portion 108 is substantially prevented. The pin engagement substantially retains the door portion 108 and prevents unwanted rotation of the door 108 about the element 501 .

本開示の実施例は、一連の方法によって動作するハードウェア及びソフトウェアプラットフォームと、方法に従って前述のモジュール及びコンピュータ要素を動作させるように構成される命令を含むコンピュータ可読媒体とを提供する。以下は、前述のモジュールの少なくとも1つによって実行され得る複数の方法のうちの少なくとも1つの方法の実例を示す。各モジュールに関連して開示された動作の様々な段階で、様々なハードウェア構成要素を使用することができる。 Embodiments of the present disclosure provide hardware and software platforms that operate according to a series of methods, and computer readable media that include instructions configured to operate the aforementioned modules and computer elements according to the methods. The following provides examples of at least one of the methods that may be performed by at least one of the modules described above. Different hardware components may be used in the different stages of operation disclosed in association with each module.

例えば、単一のコンピュータ・デバイスによって実行されるように方法を説明することができるが、幾つかの実施例では、コンピュータ・デバイスと動作可能に通信する様々なネットワーク要素によって様々な動作を実行できることを理解すべきである。例えば、少なくとも1つのコンピュータ・デバイス700が、方法に関して開示された段階の幾つか又は全ての実行において採用され得る。同様に、装置が、方法の段階の幾つか又は全ての実施において使用され得る。したがって、装置は、コンピュータ・デバイス700に見られるようなアーキテクチャ構成要素を少なくとも有することができる。 For example, although the methods may be described as being performed by a single computing device, in some embodiments various operations may be performed by various network elements in operable communication with the computing device. should be understood. For example, at least one computing device 700 may be employed in performing some or all of the steps disclosed with respect to the method. Likewise, the device may be used in performing some or all of the steps of the method. Thus, an apparatus may have at least architectural components such as those found in computing device 700 .

更に、以下の例示的な方法の段階は特定の順序で開示されているが、その順序は例示のみを目的として開示されていることを理解すべきである。段階は結合、分離、並べ替えが可能で、様々な中間段階が存在してもよい。したがって、様々な実施例における様々な段階は、以下で特許請求の範囲に記載されるものとは異なる構成で実行され得ることが理解されるべきである。更に、本明細書に開示される図示の方法及びシステムの基本的な範囲を変更又は抑止することなく、様々な段階を追加又は削除することができる。 Additionally, although the steps of the following exemplary method are disclosed in a particular order, it should be understood that the order is disclosed for illustrative purposes only. Stages can be combined, separated, permuted, and various intermediate stages may be present. Accordingly, it should be understood that the various steps in various embodiments may be implemented in arrangements that differ from those recited in the claims below. Moreover, various steps may be added or deleted without altering or deterring the basic scope of the illustrated methods and systems disclosed herein.

図6は、発射装置100の動作の例示的な方法600のブロック図を示す。ブロック602において、発射装置100は、電源が入るとともに、ドア部108が閉じられてロックピン502が係合されているかどうかを決定する。ブロック604において、ペイロード300及びナビゲーション部の健全性が適切な動作のためにチェックされる。ブロック606では、発射コマンドが受信される。 FIG. 6 shows a block diagram of an exemplary method 600 of operation of launching device 100 . At block 602, the launch device 100 is powered on and determines whether the door section 108 is closed and the lock pin 502 is engaged. At block 604, the sanity of the payload 300 and navigation portion is checked for proper operation. At block 606, a fire command is received.

ブロック608では、ロックピン502が外れ、ドア部108が回転できるようになる。ブロック610では、ロックピン502でドア部108が回転して開く。ブロック612では、ドアが開いていることを示す信号が受信される。ブロック614において、空のベイ・エリア310が検出される。ロックピン502は、ブロック616で再び係合される。その後、ドア部108が閉じられる。ブロック620では、ドア部108が閉じていることを示す信号が受信される。ブロック622で、発射装置100の電源がオフになる。 At block 608, locking pin 502 is disengaged, allowing door portion 108 to rotate. At block 610, locking pin 502 rotates door portion 108 open. At block 612, a signal is received indicating that the door is open. At block 614, an empty bay area 310 is detected. Lock pin 502 is reengaged at block 616 . After that, the door section 108 is closed. At block 620, a signal is received indicating that the door assembly 108 is closed. At block 622, the launch device 100 is powered off.

前述の実施例は、ドローン又は他のペイロードを保護された発射装置内に受け入れ、保持するように動作する発射装置を提供する。発射装置は、ペイロードの抗力を低減し、ペイロードを環境要因から保護するのに役立つ。回転ドアが開いてペイロードが露出すると、ペイロードが発射される。回転ドアは、装置の本体部の長手方向軸と平行又は同心であってもよい。幾つかの実施例では、ペイロードは、発射中にペイロードに実質的に下向きの力をもたらすことができるばね又は付勢構成を使用して発射されてもよい。 The foregoing embodiments provide a launcher that operates to receive and hold a drone or other payload within a protected launcher. The launcher reduces drag on the payload and helps protect the payload from environmental factors. The payload is launched when the revolving door opens to expose the payload. The revolving door may be parallel or concentric with the longitudinal axis of the body of the device. In some examples, the payload may be launched using a spring or biasing arrangement that can provide a substantially downward force on the payload during launch.

発射装置100は、図7に示されるようにコンピュータ・デバイス700の構成要素を有することができる。更に、発射装置100は、以下を有し得るがこれらに限定されないコンピュータ・デバイス700と連動して動作可能であってもよい。 Launch device 100 may have components of computing device 700 as shown in FIG. Further, launch device 100 may be operable in conjunction with computing device 700, which may include, but is not limited to;

モバイルコンピュータ・デバイス、例えばこれらに限定されないが、ラップトップ、タブレット、スマートフォン、ドローン、ウェアラブル、組み込みデバイス、ハンドヘルドデバイス、Arduino、産業用デバイス、又はリモート操作可能な記録デバイスなど; Mobile computing devices such as, but not limited to, laptops, tablets, smartphones, drones, wearables, embedded devices, handheld devices, Arduino, industrial devices, or remotely operable recording devices;

スーパーコンピュータ、エクサスケールスーパーコンピュータ、メインフレーム、又は量子コンピュータ; supercomputers, exascale supercomputers, mainframes, or quantum computers;

ミニコンピュータ、この場合、ミニコンピュータ演算デバイスは、IBM AS400/iSeries/System I、DEC VAX/PDP、HP3000、Honeywell-Bull DPS、Texas Instruments TI-990、又はWang Laboratries VSシリーズを有するが、これらに限定されない; Minicomputers, in this case minicomputer computing devices, include but are not limited to IBM AS400/iSeries/System I, DEC VAX/PDP, HP3000, Honeywell-Bull DPS, Texas Instruments TI-990, or Wang Laboratories VS series. not;

マイクロコンピュータ、この場合、マイクロコンピュータ演算デバイスは、ラックに取り付けられ得るサーバ、ワークステーション、産業用デバイス、ラズベリーパイ、デスクトップ、又は組み込みデバイスを有するが、これらに限定されない; Microcomputers, in this case microcomputer computing devices, include but are not limited to servers, workstations, industrial devices, raspberry pi, desktop, or embedded devices that may be rack mounted;

図7は、コンピュータ・デバイス700を含むシステムのブロック図である。本開示の一実施例と一致して、前述のCPU720、バス730、メモリ・ユニット740、PSU750、及び複数のI/Oユニット760を図7のコンピュータ・デバイス700などのコンピュータ・デバイスに実装することができる。ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアの任意の適切な組み合わせを使用して、前述のユニットを実装することができる。例えば、CPU720、バス730、及びメモリ・ユニット740は、コンピュータ・デバイス700と共に又はコンピュータ・デバイス700と組み合わせた任意の他のコンピュータ・デバイス700と共に実装され得る。前述のシステム、デバイス、及び構成要素は実例であり、他のシステム、デバイス、及び構成要素は、本開示の実施例と一致する、前述のCPU720、バス730、メモリ・ユニット740を有することができる。 FIG. 7 is a block diagram of a system including computing device 700 . Consistent with one embodiment of the present disclosure, implementing the aforementioned CPU 720, bus 730, memory unit 740, PSU 750, and plurality of I/O units 760 in a computing device such as computing device 700 of FIG. can be done. Any suitable combination of hardware, software or firmware may be used to implement the aforementioned units. For example, CPU 720 , bus 730 , and memory unit 740 may be implemented with computing device 700 or with any other computing device 700 in combination with computing device 700 . The systems, devices, and components described above are illustrative, and other systems, devices, and components may have the CPU 720, bus 730, memory unit 740 described above consistent with embodiments of the present disclosure. .

コンピュータ・デバイス700は、電子的である必要はなく、CPU720、バス730、メモリ・ユニット740を有する必要さえない。当業者に対するコンピュータ・デバイス700の定義は、「特に、高速数学演算又は論理演算を実行する或いは情報を組み立て、保存、相関、又はその他の方法で処理するプログラム可能な[通常は]電子マシンを計算するデバイス」である。情報を処理する任意のデバイスは、特にその処理が意図的なものである場合、コンピュータ・デバイス700と見なす。 Computing device 700 need not be electronic or even have CPU 720 , bus 730 , memory unit 740 . Computing device 700 is defined to those skilled in the art as "computing programmable [usually] electronic machines that, among other things, perform high-speed mathematical or logical operations or assemble, store, correlate, or otherwise process information. device”. Any device that processes information, especially if the processing is intentional, is considered computing device 700 .

図7を参照すると、本開示の実施例と一致するシステムは、コンピュータ・デバイス700などのコンピュータ・デバイスを含むことができる。基本的な構成では、コンピュータ・デバイス700は、少なくとも1つのクロックモジュール710、少なくとも1つのCPU720、少なくとも1つのバス730、及び、少なくとも1つのメモリ・ユニット740、少なくとも1つのPSU750、及び少なくとも1つのI/O760モジュールを含むことができ、I/Oモジュールは、これらに限定されないが、不揮発性ストレージサブモジュール761、通信サブモジュール762、センササブモジュール763、及び周辺機器サブモジュール764から構成されてもよい。 Referring to FIG. 7, a system consistent with embodiments of the present disclosure may include a computing device such as computing device 700 . In a basic configuration, computing device 700 includes at least one clock module 710, at least one CPU 720, at least one bus 730, and at least one memory unit 740, at least one PSU 750, and at least one I /O 760 module, and the I/O module may consist of, but not limited to, non-volatile storage sub-module 761, communication sub-module 762, sensor sub-module 763, and peripherals sub-module 764. .

コンピュータ・デバイス700がクロックモジュール710を含み得る本開示の実施例と一致するシステムは、クロック信号を生成するクロックジェネレータとして当業者に知られ得る。クロック信号は、ハイ状態とロー状態との間で振動する特定のタイプの信号であり、デジタル回路の動作を調整するためにメトロノームのように使用される。十分に複雑な殆どの集積回路(IC)は、回路の様々な部分を同期させるためにクロック信号を使用し、最悪の場合の内部伝播遅延よりも遅いレートで循環する。前述の集積回路の顕著な実例は、クロックに依存する最新のコンピュータの中心的な構成要素であるCPU720である。唯一の例外は、非同期CPUなどの非同期回路である。クロック710は、これらに限定されないが、事実上1本のワイヤ上で全てのクロック信号を伝送する単相クロック、2本のワイヤ上でクロック信号を分配してそれぞれが非重複パルスを有する2相クロック、及び4本のワイヤ上でクロック信号を分配する4相クロックなどの複数の実施例を有することができる。 Systems consistent with embodiments of the present disclosure in which computing device 700 may include clock module 710 may be known to those skilled in the art as clock generators that generate clock signals. A clock signal is a particular type of signal that oscillates between high and low states and is used like a metronome to coordinate the operation of digital circuits. Most sufficiently complex integrated circuits (ICs) use a clock signal to synchronize various parts of the circuit, cycling at a rate slower than the worst case internal propagation delay. A prominent example of such an integrated circuit is CPU 720, the central component of modern computers that rely on clocks. The only exception is asynchronous circuits such as asynchronous CPUs. Clock 710 may include, but is not limited to, a single-phase clock that effectively transmits all clock signals on one wire, a two-phase clock that distributes clock signals over two wires, each with non-overlapping pulses. It can have multiple implementations, such as a clock and a four-phase clock that distributes the clock signal over four wires.

多くのコンピュータ・デバイス700は、より低い周波数の外部クロックをCPU720の適切なクロックレートに乗算する「クロックマルチプライヤ」を使用する。これにより、CPU720がコンピュータの残りの部分よりもはるかに高い周波数で動作できるようになり、CPU720が外部要因(メモリ740又は入力/出力760など)を待機する必要がない状況で性能利得が得られる。クロック710の幾つかの実施例は、動的な周波数変化を含むことができ、クロックエッジ間の時間は、あるエッジから次のエッジへ及びその逆へと大きく変化し得る。 Many computer devices 700 use a "clock multiplier" that multiplies the appropriate clock rate of CPU 720 by a lower frequency external clock. This allows the CPU 720 to operate at a much higher frequency than the rest of the computer, providing performance gains in situations where the CPU 720 does not have to wait for external factors (such as memory 740 or input/output 760). . Some embodiments of clock 710 may include dynamic frequency changes, and the time between clock edges may vary significantly from one edge to the next and vice versa.

本開示の一実施例と一致するシステムでは、コンピュータ・デバイス700は、少なくとも1つのCPUコア721を有するCPUユニット720を含むことができる。複数のCPUコア721は、均質なマルチコアシステムなどの同一のCPUコア721を有することができるが、これに限定されない。また、複数のCPUコア721が、異種マルチコアシステム、big.LITTLEシステム、及び幾つかのAMD加速処理ユニット(APU)などであるが、これらに限定されない異なるCPUコア721を有することも可能である。CPUユニット720は、例えば、汎用コンピュータ、組み込みコンピュータ、ネットワークコンピュータ、デジタル信号処理(DSP)、及びグラフィックス処理(GPU)であるがこれらに限定されない、多くのアプリケーションドメインにわたって使用され得るプログラム命令を読み取って実行する。CPUユニット720は、別々のCPUコア721上で同時に複数の命令を実行することができる。CPUユニット720は、単一のチップパッケージ内の単一の集積回路ダイ及び複数のダイのうちの少なくとも1つに組み込まれ得る。単一のチップパッケージ内の単一の集積回路ダイ及び複数のダイは、コンピュータ・デバイス700の複数の他の態様、例えば、これらに限定されないが、クロック710、CPU720、バス730、メモリ740、及びI/O760を含み得る。 In a system consistent with one embodiment of the present disclosure, computing device 700 may include a CPU unit 720 having at least one CPU core 721 . Multiple CPU cores 721 can have the same CPU core 721, such as in a homogeneous multi-core system, but is not limited to this. In addition, a plurality of CPU cores 721 is a heterogeneous multi-core system, big. It is also possible to have different CPU cores 721 such as, but not limited to, the LITTLE system and some AMD Accelerated Processing Units (APUs). CPU unit 720 reads program instructions that can be used across many application domains, such as, but not limited to, general purpose computers, embedded computers, network computers, digital signal processing (DSP), and graphics processing (GPU). to run. The CPU unit 720 can execute multiple instructions simultaneously on separate CPU cores 721 . CPU unit 720 may be incorporated on at least one of a single integrated circuit die and multiple dies within a single chip package. A single integrated circuit die and multiple dies within a single chip package may be used to support multiple other aspects of computing device 700, including, but not limited to, clock 710, CPU 720, bus 730, memory 740, and memory 740. I/O 760 may be included.

CPUユニット720は、レベル1キャッシュ、レベル2キャッシュ、レベル3キャッシュ、又はそれらの組み合わせなどであるがこれらに限定されないキャッシュ722を含むことができる。前述のキャッシュ722は、複数のCPUコア721の間で共有されてもされなくてもよい。キャッシュ722の共有は、キャッシュ722と通信するべく少なくとも1つのCPUコア721のために使用されてもよい、メッセージパッシング及びコア間通信方法のうちの少なくとも1つを有する。コア間通信方法は、バス、リング、二次元メッシュ、及びクロスバーを有することができるが、これらに限定されない。前述のCPUユニット720は、対称型マルチプロセッシング(SMP:Symmetric Multiprocessing)設計を採用することができる。 CPU unit 720 may include cache 722 such as, but not limited to, level 1 cache, level 2 cache, level 3 cache, or combinations thereof. The aforementioned cache 722 may or may not be shared among multiple CPU cores 721 . Sharing cache 722 comprises at least one of message passing and inter-core communication methods that may be used for at least one CPU core 721 to communicate with cache 722 . Inter-core communication methods can include, but are not limited to, buses, rings, two-dimensional meshes, and crossbars. The aforementioned CPU unit 720 may employ a Symmetric Multiprocessing (SMP) design.

複数の前述のCPUコア721は、半導体知的財産コア(IPコア)などの単一のフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA:Field Programmable Gate Array)上のソフトマイクロプロセッサコアを有することができる。複数のCPUコア721アーキテクチャは、複合命令セットコンピューティング(CISC:Complex instruction set computing)、ゼロ命令セットコンピューティング(ZISC:Zero instruction set computing)、及び縮小命令セットコンピューティング(RISC:Reduced instruction set computing)のうちの少なくとも1つに基づくことができるが、これらに限定されない。性能向上方法の少なくとも1つは、複数のCPUコア721によって、例えば、これに限定されないが、命令レベル並列処理(ILP:Instruction-level parallelism)によって、例えば、これらに限定されないが、スーパースカラーパイプライン及びスレッドレベル並列処理(TLP:Thread-level parallelism)によって用いられてもよい。 The plurality of aforementioned CPU cores 721 may comprise soft microprocessor cores on a single Field Programmable Gate Array (FPGA), such as semiconductor intellectual property cores (IP cores). The multiple CPU cores 721 architecture supports Complex instruction set computing (CISC), Zero instruction set computing (ZISC), and Reduced instruction set computing (RISC). but not limited to, at least one of At least one of the performance enhancement methods is through multiple CPU cores 721, such as, but not limited to, instruction-level parallelism (ILP), such as, but not limited to, superscalar pipelines. and by thread-level parallelism (TLP).

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、前述のコンピュータ・デバイス700内の構成要素、及び/又は複数のコンピュータ・デバイス700の間でデータを転送する通信システムを使用することができる。前述の通信システムは、バス730として、当業者に知られている。バス730は、内部及び/又は外部の複数のハードウェア及びソフトウェア構成要素、例えば、これらに限定されないが、ワイヤ、光ファイバ、通信プロトコル、及び、並列電気バスと同じ論理機能を与える任意の物理的配置を具現化することができる。バス730は、複数のワイヤ上でデータワードを並列に搬送するパラレルバス、及び、データをビットシリアル形式で搬送するシリアルバスのうちの少なくとも1つを有することができるが、これらに限定されない。バス730は、複数のトポロジー、例えば、これらに限定されないが、マルチドロップ/電気的並列トポロジー、デイジーチェーントポロジーを具現化することができ、USBバスなどのスイッチハブによって接続される。バス730は、例えば、以下の複数の実施例を含むことができるが、これらに限定されない。
- 内部データ・バス(データ・バス)731/メモリバス
- 制御バス732
- アドレス・バス733
- システム管理バス(SMBus:System Management Bus)
- フロントサイド・バス(FSB:Front-Side-Bus)
- 外部バス・インターフェース(EBI:External Bus Interface)
- ローカル・バス
- 拡張バス
- ライトニング・バス
- コントローラ・エリアネットワーク(CANバス)(CAN:Controller Area Network)
- カメラリンク
- エクスプレス・カード
- 統合ドライブ・エレクトロニクス(IDE:Integrated Drive Electronics)/エンハンストIDE(EIDE:Enhanced IDE)、ATAパケットインターフェース(ATAPI)、ウルトラダイレクトメモリアクセス(UDMA)、ウルトラATA(UATA)/パラレルATA(PATA)/シリアルATA(SATA)、コンパクト・フラッシュ(CF)インターフェース、コンシューマ・エレクトロニクスATA(CE-ATA:Consumer Electronics ATA)/FATA(Fiber Attached Technology Adapted)、アドバンスト・ホスト・コントローラ・インターフェース(AHCI)、SATAエクスプレス(SATAe)/電源付きの実施例eSATApを含む外部SATA(eSATA)、/ミニSATA(mSATA)、及び次世代フォームファクタ(NGFF)/M.2などの実施例及び誘導体を含むが、これらに限定されない、アドバンスト・テクノロジー・マネージメント・アタッチメント(ATA:Advanced Technology management Attachment)。
- スモール・コンピュータ・システム・インターフェース(SCSI)/シリアル接続SCSI(SAS:Serial Attached SCSI)
- ハイパー・トランスポート
- インフィニバンド
- RapidIO
- モバイル産業プロセッサ・インターフェース(MIPI:Mobile Industry Processor Interface)
- コヒーレント・プロセッサ・インターフェース(CAPI:Coherent Processor Interface)
- プラグアンドプレイ
- 1ワイヤ(1-Wire)
- アクセラレイテッド・グラフィックス・ポート(AGP)、周辺機器相互接続eXtended(PCI-X)、周辺機器相互接続エクスプレス(PCI-e)(例えば、PCIエクスプレス・ミニ・カード、PCIエクスプレスM.2[Mini PCIe v2]、PCIエクスプレス外部ケーブリング[ePCIe]、及びPCIエクスプレスOCuLink[Optical Copper{Cu} Link])、エクスプレス・カード、アドバンストTCA、AMC、ユニバーサルIO、サンダーボルト/ミニ・ディスプレイ・ポート、モバイルPCIe(M-PCIe)、U.2、及び不揮発性メモリエクスプレス(NVMe)/不揮発性メモリ・ホスト・コントローラ・インターフェース仕様(NVMHCIS)などの実施例を含むが、これらに限定されない、周辺コンポーネント・インターコネクト(PCI:Peripheral Component Interconnect)。
- 拡張ISA(EISA:Extended ISA)、PC/XTバス/PC/ATバス/PC/104バス(例えば、PC/104-Plus、PCI/104-Express、PCI/104、及びPCI-104)、及びローピンカウント(LPC:Low Pin Count)などの実施例を含むが、これらに限定されない、産業標準規格アーキテクチャ(ISA:Industry Standard Architecture)。
- 楽器デジタル・インターフェース(MIDI:Music Instrument Digital Interface)
- メディア転送プロトコル(MTP)/モバイル高解像度リンク(MHL)、デバイス・ファームウェア・アップグレード(DFU)、無線USB、InterChip USB、IEEE 1394 インターフェース/ファームフェア、サンダーボルト、及びeXtensibleホスト・コントローラ・インターフェース(xHCI)などの実施例を含むが、これらに限定されない、ユニバーサル・シリアル・バス(USB:Universal Serial Bus)。
Consistent with embodiments of the present disclosure, the aforementioned computing device 700 uses components within the aforementioned computing device 700 and/or communication systems to transfer data between multiple computing devices 700. be able to. The aforementioned communication system is known to those skilled in the art as bus 730 . Bus 730 may comprise multiple internal and/or external hardware and software components such as, but not limited to, wires, optical fibers, communication protocols, and any physical bus that provides the same logical function as a parallel electrical bus. Placement can be embodied. Bus 730 may comprise, but is not limited to, at least one of a parallel bus that carries data words in parallel over multiple wires, and a serial bus that carries data in bit-serial form. The bus 730 can embody multiple topologies such as, but not limited to, multidrop/electrically parallel topologies, daisy chain topologies, and are connected by a switch hub such as a USB bus. Bus 730 may include, for example, but not limited to, the following examples.
- internal data bus (data bus) 731/memory bus - control bus 732
- address bus 733;
- System Management Bus (SMBus)
- Front-Side-Bus (FSB)
- External Bus Interface (EBI)
- Local Bus - Expansion Bus - Lightning Bus - Controller Area Network (CAN Bus)
- Camera Link - Express Card - Integrated Drive Electronics (IDE)/Enhanced IDE (EIDE), ATA Packet Interface (ATAPI), Ultra Direct Memory Access (UDMA), Ultra ATA (UATA)/ Parallel ATA (PATA)/Serial ATA (SATA), Compact Flash (CF) Interface, Consumer Electronics ATA (CE-ATA: Consumer Electronics ATA)/FATA (Fiber Attached Technology Adapted), Advanced Host Controller Interface ( AHCI), SATA Express (SATAe)/external SATA (eSATA) including eSATAp with power supply,/Mini SATA (mSATA), and Next Generation Form Factor (NGFF)/M. Advanced Technology Management Attachment (ATA), including but not limited to examples and derivatives such as 2.
- Small Computer Systems Interface (SCSI)/Serial Attached SCSI (SAS)
- Hyper Transport - InfiniBand - RapidIO
- Mobile Industry Processor Interface (MIPI)
- Coherent Processor Interface (CAPI)
- Plug and Play - 1-Wire
- Accelerated Graphics Port (AGP), Peripheral Component Interconnect eXtended (PCI-X), Peripheral Component Interconnect Express (PCI-e) (e.g. PCI Express Mini Card, PCI Express M.2 [ Mini PCIe v2], PCI Express External Cabling [ePCIe], and PCI Express OCuLink [Optical Copper {Cu} Link]), Express Card, Advanced TCA, AMC, Universal IO, Thunderbolt/Mini Display Port, Mobile PCIe (M-PCIe), U.S.A. 2, and Non-Volatile Memory Express (NVMe)/Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS).
- Extended ISA (EISA), PC/XT bus/PC/AT bus/PC/104 bus (e.g. PC/104-Plus, PCI/104-Express, PCI/104 and PCI-104), and Industry Standard Architecture (ISA), including but not limited to implementations such as Low Pin Count (LPC).
- Music Instrument Digital Interface (MIDI)
- Media Transfer Protocol (MTP)/Mobile High Definition Link (MHL), Device Firmware Upgrade (DFU), Wireless USB, InterChip USB, IEEE 1394 interface/firmware, Thunderbolt and eXtensible Host Controller Interface (xHCI ), Universal Serial Bus (USB).

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、一次記憶装置(storage)又はメモリ740として当業者に知られている、コンピュータ・デバイス700ですぐに使用するための情報を格納するハードウェア集積回路を使用することができる。メモリ740は、高速で動作し、アクセスが遅い情報を提供するが低コストでより高い容量を提供する二次又は三次記憶装置と呼ばれることがある不揮発性ストレージサブモジュール761とは区別される。メモリ740に含まれる内容は、仮想メモリ及びスワップなどの技法を介して二次記憶装置に転送することができるが、これらに限定されない。メモリ740は、シリコンベースのトランジスタから構成される集積回路などのアドレス指定可能な半導体メモリに関連付けることができ、例えば、コンピュータ・デバイス700において一次記憶装置としてだけでなく他の目的にも使用される。メモリ740は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、及び半揮発性メモリなどであるがこれらに限定されない複数の実施例を有することができる。以下は前述のメモリの非限定的な実例であることを当業者によって理解されるべきである。
- 格納された情報を維持するために電力を必要とする揮発性メモリであり、例えば、これらに限定されないが、ダイナミックランダム・アクセス・メモリ(DRAM:Dynamic Random-Access Memory)741、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM:Static Random-Access Memory)742、CPUキャッシュメモリ725、高度なランダム・アクセス・メモリ(A-RAM:Advanced Random-Access Memory)、及びランダム・アクセス・メモリ(RAM:Random-Access Memory)などの他のタイプのプライマリストレージ。
- 電源が取り外された後でも格納された情報を保持できる不揮発性メモリであり、例えば、これらに限定されないが、読み出し専用メモリ(ROM:Read-Only Memory)743、プログラマブルROM(PROM:Programmable ROM)744、消去可能なPROM(EPROM:Erasable PROM)745、電気的に消去可能なPROM(EEPROM:Electrically Erasable PROM)746(例えば、フラッシュ・メモリや電気的に変更可能なPROM[EAPROM])、マスクROM(MROM:Mask ROM)、ワン・タイム・プログラマブル(OTP:One Time Programable)ROM/ライト・ワンス・リード・メニー(WORM)、強誘電体RAM(FeRAM)、パラレル・ランダム・アクセス・マシン(PRAM)、スプリット・トランスファ・トルクRAM(STT-RAM)、シリコン・オキシム窒化物酸化物シリコン(SONOS:Silicon Oxime Nitride Oxide Silicon)、抵抗変化型RAM(RRAM)、ナノRAM(NRAM)、3D XPoint、ドメイン・ウォール・メモリ(DWM)、ミリピード・メモリ。
- 電源が取り外された後、ある限られた不揮発性持続時間を有し得るが、前記持続時間が過ぎるとデータが失われる半揮発性メモリ。半揮発性メモリは、真の不揮発性メモリの幾つかの利点を提供しながら、通常、揮発性メモリに関連する高性能、耐久性、及びその他の貴重な特性を提供する。半揮発性メモリは、揮発性及び不揮発性メモリ、及び/又は電力が取り外された後に電力を供給するバッテリを有する揮発性メモリを有することができる。半揮発性メモリは、スピントランスファトルクRAM(STT-RAM:Spin-transfer torque RAM)を有することができるが、これに限定されない。
Consistent with embodiments of the present disclosure, the aforementioned computing device 700 stores information for immediate use by the computing device 700, known to those skilled in the art as primary storage or memory 740. A hardware integrated circuit can be used. Memory 740 is distinguished from non-volatile storage sub-module 761, sometimes referred to as secondary or tertiary storage, which operates at high speed and provides information that is slow to access but provides higher capacity at lower cost. The contents contained in memory 740 may be transferred to secondary storage through techniques such as, but not limited to, virtual memory and swapping. Memory 740 may be associated with addressable semiconductor memory, such as an integrated circuit composed of silicon-based transistors, and may be used, for example, as primary storage in computing device 700 as well as for other purposes. . Memory 740 can have multiple implementations, including, but not limited to, volatile memory, non-volatile memory, and semi-volatile memory. It should be understood by those skilled in the art that the following are non-limiting examples of the memory described above.
- Volatile memory that requires power to maintain stored information, such as, but not limited to, Dynamic Random-Access Memory (DRAM) 741, Static Random Access Memory (DRAM) 741; Access Memory (SRAM) 742, CPU Cache Memory 725, Advanced Random-Access Memory (A-RAM), and Random-Access Memory (RAM) Other types of primary storage such as Memory).
- Non-volatile memory that can retain stored information even after power is removed, such as, but not limited to, Read-Only Memory (ROM) 743, Programmable ROM (PROM). 744, Erasable PROM (EPROM) 745, Electrically Erasable PROM (EEPROM) 746 (e.g., flash memory or electrically alterable PROM [EAPROM]), Mask ROM (MROM: Mask ROM), One Time Programmable (OTP: One Time Programmable) ROM/Write Once Read Many (WORM), Ferroelectric RAM (FeRAM), Parallel Random Access Machine (PRAM) , Split Transfer Torque RAM (STT-RAM), Silicon Oxime Nitride Oxide Silicon (SONOS), Resistive RAM (RRAM), NanoRAM (NRAM), 3D XPoint, Domain Wall Memory (DWM), Millipede Memory.
- Semi-volatile memory, which can have a limited non-volatile duration after power is removed, but loses data after said duration. Semi-volatile memory offers some of the advantages of true non-volatile memory while offering the high performance, endurance, and other valuable characteristics normally associated with volatile memory. Semi-volatile memory can include volatile and non-volatile memory and/or volatile memory with a battery that provides power after power is removed. Semi-volatile memory can include, but is not limited to, spin-transfer torque RAM (STT-RAM).

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、コンピュータ・デバイス700などの情報処理システムと外界、例えば、これらに限定されないが人間、環境、及び他のコンピュータ・デバイス700との間の通信システムを使用することができる。前述の通信システムは、当業者にはI/O760として知られている。I/Oモジュール760は、コンピュータ・デバイス700に関する複数の入力及び出力を調整し、ここで、入力は、コンピュータ・デバイス700によって受信された複数の信号及びデータであり、出力は、コンピュータ・デバイス700から送信された複数の信号及びデータである。I/Oモジュール760は、不揮発性ストレージ761、通信デバイス762、センサ763、及び周辺機器764などの複数のハードウェアとインターフェース接続するが、これらに限定されない。複数のハードウェアは、本コンピューティングデバイス700と通信するために、人間、環境、及び別のコンピュータ・デバイス700のうちの少なくとも1つによって使用されるが、これらに限定されない。I/Oモジュール760は、例えばチャネルI/O、ポートマップI/O、非同期I/O、及びダイレクト・メモリ・アクセス(DMA:Direct Memory Access)の複数の形態を有することができるが、これらに限定されない。 Consistent with embodiments of the present disclosure, the aforementioned computing device 700 is an interaction between an information processing system, such as computing device 700, and the outside world, such as, but not limited to, humans, the environment, and other computing devices 700. communication systems between The aforementioned communication system is known to those skilled in the art as I/O 760. The I/O module 760 coordinates multiple inputs and outputs for the computing device 700, where the inputs are the multiple signals and data received by the computing device 700 and the outputs are the computing device 700. 1 is a plurality of signals and data transmitted from. The I/O module 760 interfaces with multiple hardware such as, but not limited to, non-volatile storage 761 , communication devices 762 , sensors 763 , and peripherals 764 . A plurality of hardware is used by at least one of humans, the environment, and another computing device 700 to communicate with the present computing device 700, but is not limited thereto. The I/O module 760 can include multiple forms of channel I/O, port-mapped I/O, asynchronous I/O, and Direct Memory Access (DMA), for example. Not limited.

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、不揮発性ストレージサブモジュール761を使用することができ、これは、当業者によって、二次記憶装置、外部メモリ、三次記憶装置、オフライン記憶装置、及び補助記憶装置のうちの1つと称され得る。不揮発性ストレージサブモジュール761は、メモリ740内の中間領域を使用せずに、CPU720によって直接アクセスされない場合がある。不揮発性記憶サブモジュール761は、電力が取り除かれてデータを失わず、速度及び待ち時間を犠牲にして、メモリモジュールで使用されるストレージよりも2桁安価であり得る。不揮発性ストレージサブモジュール761は、ダイレクト・アタッチド・ストレージ(DAS:Direct Attached Storage)、ネットワーク・アタッチド・ストレージ(NAS:Network Attached Storage)、ストレージ・エリア・ネットワーク(SAN:Storage Area Network)、ニアライン・ストレージ、マッシブ・アレイ・アイドル・ディスク(MAID:Massive Array of Idle Disks)、独立したディスクの冗長アレイ(RAID:Redundant Array of lndependent Disks)、デバイス・ミラーリング、オフライン・ストレージ、及びロボット・ストレージなどの複数の形態を有することができるが、これらに限定されない。不揮発性ストレージサブモジュール(761)は、以下のような複数の実施例を有することができるが、これらに限定されない。
- 光学式ストレージ、例えば、コンパクト・ディスク(CD)(CD-ROM/CD-R/CD-RW)、デジタル・バーサタイル・ディスク(DVD)(DVD-ROM/DVD-R/DVD+R/DVD-RW/DVD+RW/DVD±RW/DVD+R DL/DVD-RAM/HD-DVD)、ブルーレイ・ディスク(BD)(BD-ROM/BD-R/BD-RE/BD-R DL/BD-RE DL)、及び超高密度光学(UDO:Ultra-Density Optical)であるが、これらに限定されない。
- 半導体ストレージ、例えば、これに限定されないがフラッシュ・メモリ、例えば、USBフラッシュドライブ、メモリカード、加入者識別モジュール(SIM:Subscriber Identity Module)カード、セキュアデジタル(SD:Secure Digital)カード、スマート・カード、コンパクト・フラッシュ(CF:CompactFlash)カード、ソリッドステート・ドライブ(SSD:Solid-State Drive)、及びメモリスタであるが、これらに限定されない。
- 磁気ストレージ、例えば、ハード・ディスク・ドライブ(HDD:Hard Disk Drive)、テープ・ドライブ、カルーセル・メモリ、カードランダム・アクセス・メモリ(CRAM:Card Random-Access Memory)であるが、これらに限定されない。
- 相変化メモリ
- ホログラフィックバーサタイルディスク(HVD:Holographic Versatile Disk)などのホログラフィック・データ・ストレージ
- 分子記憶
- デオキシリボ核酸(DNA:Deoxyribonucleic Acid)デジタル・データ・ストレージ
Consistent with the embodiments of the present disclosure, the computer device 700 described above can employ a non-volatile storage sub-module 761, which can be understood by those skilled in the art as secondary storage, external memory, tertiary storage, It may be referred to as one of off-line storage and secondary storage. Non-volatile storage sub-module 761 may not be accessed directly by CPU 720 without the use of intermediate areas in memory 740 . The non-volatile storage sub-module 761 does not lose data when power is removed and can be two orders of magnitude cheaper than storage used in memory modules at the expense of speed and latency. The non-volatile storage sub-module 761 includes Direct Attached Storage (DAS), Network Attached Storage (NAS), Storage Area Network (SAN), Nearline Storage. , Massive Array of Idle Disks (MAID), Redundant Array of Independent Disks (RAID), Device Mirroring, Offline Storage, and Robotic Storage. It can have, but is not limited to, morphology. The non-volatile storage sub-module (761) can have multiple embodiments such as, but not limited to:
- Optical storage, e.g. Compact Disc (CD) (CD-ROM/CD-R/CD-RW), Digital Versatile Disc (DVD) (DVD-ROM/DVD-R/DVD+R/DVD-RW/ DVD+RW/DVD±RW/DVD+R DL/DVD-RAM/HD-DVD), Blu-ray Disc (BD) (BD-ROM/BD-R/BD-RE/BD-R DL/BD-RE DL), and Ultra Ultra-Density Optical (UDO), but not limited to these.
- Semiconductor storage, such as but not limited to flash memory, such as USB flash drives, memory cards, Subscriber Identity Module (SIM) cards, Secure Digital (SD) cards, smart cards , CompactFlash (CF) cards, Solid-State Drives (SSDs), and memristors.
- Magnetic storage such as, but not limited to, Hard Disk Drives (HDD), Tape Drives, Carousel Memory, Card Random-Access Memory (CRAM) .
- Phase change memory - Holographic data storage such as Holographic Versatile Disk (HVD) - Molecular storage - Deoxyribonucleic Acid (DNA) digital data storage

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、I/O760のサブセットとして通信サブモジュール762を使用することができ、これは、当業者によって、これらに限定されないが、コンピュータ・ネットワーク、データネットワーク、及びネットワークのうちの少なくとも1つと称され得る。ネットワークは、ネットワークノード間のデータリンクとして当業者に知られ得る接続を使用してコンピュータ・デバイス700がデータを交換できるようにする。ノードは、データを発信し、ルーティングし、終端するネットワークコンピュータ・デバイス700を有する。ノードは、ネットワーク・アドレスによって識別され、コンピュータ・デバイス700の実施例と一致する複数のホストを含むことができる。前述の実施例は、パーソナル・コンピュータ、電話、サーバ、ドローン、及び、これらに限定されないがハブ、スイッチ、ルーター、モデム、及びファイアウォールなどのネットワーク・デバイスを含むが、これらに限定されない。 Consistent with embodiments of the present disclosure, the computer device 700 described above may use the communication sub-module 762 as a subset of the I/O 760, which may be used by those skilled in the art to include, but not be limited to, computer It may be referred to as at least one of a network, a data network, and a network. The network allows computer device 700 to exchange data using connections that are known to those skilled in the art as data links between network nodes. A node has a network computing device 700 that originates, routes and terminates data. A node is identified by a network address and can include multiple hosts consistent with an embodiment of computing device 700 . Examples described above include, but are not limited to, personal computers, phones, servers, drones, and network devices such as, but not limited to, hubs, switches, routers, modems, and firewalls.

2つのノードは、一方のコンピュータ・デバイス700が他方のコンピュータ・デバイス700と情報を交換できる場合、それらが相互に直接接続されているかどうかに関係なく、ネットワーク化されていると言える。通信サブモジュール762は、ワールド・ワイド・ウェブ(WWW:World Wide Web)、デジタルビデオ及びオーディオ、アプリケーション及びストレージコンピュータ・デバイス700の共有使用、プリンタ/スキャナ/ファクシミリマシン、電子メール/オンライン・チャット/インスタント・メッセージング、遠隔制御、分散コンピュータなどであるがこれらに限定されない、複数のアプリケーション及びサービスをサポートする。ネットワークは、導線、光ファイバ、及び無線などであるがこれらに限定されない、複数の伝送媒体を有することができる。ネットワークは、ネットワーク・トラフィックを編成するために複数の通信プロトコルを有することができ、この場合、アプリケーション固有の通信プロトコルが階層化され、他のより一般的な通信プロトコルを介してペイロードとして搬送されるものとして当業者に知られ得る。複数の通信プロトコルは、IEEE802、イーサネット、無線LAN(WLAN:Wireless LAN/Wi-Fi)、インターネットプロトコル(IP:Internet Protocol)スイート(例えば、TCP/IP、UDP、インターネット・プロトコル・バージョン4[IPv4]及びインターネット・プロトコル・バージョン6[IPv6])、同期オプティカル・ネットワーク(SONET:Synchronous Optical Networking)/同期デジタル階層(SDH:Synchronous Digital Hierarchy)、非同期転送モード(ATM:Asynchronous Transfer Mode)、及びセルラー標準(例えば、モバイル通信のためのグローバル・システム[GSM]、汎用パケット無線サービス[GPRS:General Packet Radio Service]、符号分割多元接続[CDMA:Code-Division Multiple Access]、及び統合デジタル拡張ネットワーク[IDEN:Integrated Digital Enhanced Network])を有することができるが、これらに限定されない。 Two nodes are said to be networked if one computing device 700 can exchange information with the other computing device 700, regardless of whether they are directly connected to each other. Communications sub-module 762 provides access to the World Wide Web (WWW), digital video and audio, applications and storage shared use of computer device 700, printer/scanner/facsimile machine, e-mail/online chat/instant - Supports multiple applications and services such as, but not limited to, messaging, remote control, and distributed computing. A network may comprise multiple transmission media such as, but not limited to, wire, fiber optic, and wireless. A network may have multiple communication protocols to organize network traffic, where application-specific communication protocols are layered and carried as payload over other, more general communication protocols known to those skilled in the art as Multiple communication protocols include IEEE 802, Ethernet, Wireless LAN/Wi-Fi (WLAN), Internet Protocol (IP) suite (e.g., TCP/IP, UDP, Internet Protocol version 4 [IPv4] and Internet Protocol version 6 [IPv6]), Synchronous Optical Networking (SONET)/Synchronous Digital Hierarchy (SDH), Asynchronous Transfer Mode (ATM), and cellular standards ( For example, the Global System for Mobile Communications [GSM], General Packet Radio Service [GPRS], Code-Division Multiple Access [CDMA], and Integrated Digital Extension Network [IDEN]. Digital Enhanced Network]), but is not limited to these.

通信サブモジュール762は、複数のサイズ、トポロジー、トラフィック制御メカニズム、及び組織的意図を有することができる。通信サブモジュール762は、以下のような複数の実施例を有することができるが、これらに限定されない。
- 有線通信、例えば、これらに限定されないが、同軸ケーブル、電話回線、ツイストペア・ケーブル(イーサネット)、及びInfiniBandなど。
- 無線通信、例えば、これらに限定されないが、通信衛星、セルラーシステム、無線周波数/スペクトラム拡散技術、IEEE802.11 Wi-Fi、Bluetooth、NFC、自由空間光通信、地上マイクロ波、赤外線(IR)通信などであり、セルラーシステムは、3G、4G(WiMax及びLTEなど)、及び5G(短波長及び長波長)などの技術を具現化するが、これらに限定されない。
- パラレル通信、例えば、これに限定されないが、LPTポートなど。
- シリアル通信、例えば、これらに限定されないが、RS-232やUSBなど。
- 光ファイバ通信、例えば、これらに限定されないが、シングルモード光ファイバ(SMF:Single-mode optical fiber)やマルチモード光ファイバ(MMF:Multi-mode optical fiber)など。
- 電力線通信
The communications sub-module 762 can have multiple sizes, topologies, traffic control mechanisms, and organizational intent. The communications sub-module 762 can have multiple implementations including, but not limited to:
- Wired communications such as, but not limited to, coaxial cable, telephone lines, twisted pair cable (Ethernet), and InfiniBand.
- wireless communications, including but not limited to communications satellites, cellular systems, radio frequency/spread spectrum technology, IEEE 802.11 Wi-Fi, Bluetooth, NFC, free space optical communications, terrestrial microwaves, infrared (IR) communications etc., and cellular systems embody technologies such as, but not limited to, 3G, 4G (such as WiMax and LTE), and 5G (short and long wavelength).
- Parallel communication, such as but not limited to LPT ports.
- Serial communication, such as but not limited to RS-232 and USB.
- Optical fiber communications, such as, but not limited to, single-mode optical fiber (SMF) and multi-mode optical fiber (MMF).
- Power line communication

前述のネットワークは、イーサネットなどのバスネットワーク、Wi-Fiなどのスターネットワーク、リングネットワーク、メッシュネットワーク、完全に接続されたネットワーク、及びツリーネットワークなどであるがこれらに限定されない複数のレイアウトを有することができる。ネットワークは、物理的な容量又はその組織的な目的によって特徴付けられ得る。それに応じてユーザ認証やアクセス権を含むネットワークの使用は異なる。特徴付けとしては、ナノスケール・ネットワーク、パーソナル・エリア・ネットワーク(PAN:Personal Area Network)、ローカル・エリア・ネットワーク(LAN:Local Area Network)、ホーム・エリア・ネットワーク(HAN:Home Area Network)、ストレージ・エリア・ネットワーク(SAN:Storage Area Network)、キャンパス・エリア・ネットワーク(CAN:Campus Area Network)、バックボーン・ネットワーク、メトロポリタン・エリア・ネットワーク(MAN:Metropolitan Area Network)、ワイド・エリア・ネットワーク(WAN:Wide Area Network)、エンタープライズ・プライベート・ネットワーク、仮想プライベート・ネットワーク(VPN:Virtual Private Network)、及びグローバル・エリア・ネットワーク(GAN:Global Area Network)が挙げられ得るが、これらに限定されない。 Such networks can have multiple layouts such as, but not limited to, bus networks such as Ethernet, star networks such as Wi-Fi, ring networks, mesh networks, fully connected networks, and tree networks. can. A network may be characterized by its physical capacity or its organizational purpose. Network usage, including user authentication and access rights, varies accordingly. Characterization includes Nanoscale Network, Personal Area Network (PAN), Local Area Network (LAN), Home Area Network (HAN), Storage - Area network (SAN: Storage Area Network), Campus Area Network (CAN: Campus Area Network), Backbone network, Metropolitan Area Network (MAN: Metropolitan Area Network), Wide Area Network (WAN: Wide Area Networks), Enterprise Private Networks, Virtual Private Networks (VPNs), and Global Area Networks (GANs).

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、センササブモジュール763をI/O760のサブセットとして使用することができる。センササブモジュール763は、デバイス、モジュール、及びその環境における事象又は変化を検出し、その情報をコンピュータ・デバイス700に送信することを目的とするサブシステムのうちの少なくとも1つを有する。センサは、測定された特性に敏感であり、測定されていない特性には敏感ではないが、その用途で直面される場合があり、測定された特性に大きな影響を与えない。センササブモジュール763は、複数のデジタルデバイス及びアナログデバイスを有することができ、アナログデバイスが使用される場合、アナログデジタル(A/D)変換器を使用して、前記デバイスをコンピュータ・デバイス700とインターフェースさせる必要がある。センサは、センサの精度を限定する複数の偏差を受ける可能性がある。センササブモジュール763は、化学センサ、自動車センサ、音響/音/振動センサ、電流/電位/磁気/無線センサ、環境/天候/湿気/湿度センサ、流量/流速センサ、電離放射線/粒子センサ、ナビゲーションセンサ、位置/角度/変位/距離/速度/加速度センサ、画像/光学/光センサ、圧力センサ、力/密度/レベルセンサ、熱/温度センサ、及び近接/存在センサなどであるがこれらに限定されない複数の実施例を有することができる。以下は前述のセンサの非限定的な実例であることは、当業者によって理解されるべきである。
- 化学センサ、例えば、これらに限定されないが、呼気検知器、二酸化炭素センサ、一酸化炭素/煙検知器、触媒ビーズセンサ、化学電界効果トランジスタ、ケミレジスタ、電気化学ガスセンサ、電子ノーズ、電解質-絶縁体-半導体センサ、エネルギー分散型X線分光法、蛍光塩化物センサ、ホログラフィックセンサ、炭化水素露点分析装置、水素センサ、硫化水素センサ、赤外線点センサ、イオン選択電極、非分散赤外線センサ、マイクロ波化学センサ、窒素酸化物センサ、嗅覚計、オプトード、酸素センサ、オゾンモニター、ペリスター、pHガラス電極、電位差センサ、レドックス電極、酸化亜鉛ナノロッドセンサ、バイオセンサ(ナノセンサなど)。
- 自動車センサ、例えば、これらに限定されないが、エアフローメーター/マスエアフローセンサ、空燃比メーター、AFRセンサ、ブラインドスポットモニター、エンジンクーラント/排気ガス/シリンダーヘッド/トランスミッション液温度センサ、ホール効果センサ、ホイール/オートマチックトランスミッション/タービン/車速センサ、エアバッグセンサ、ブレーキフルード/エンジンクランクケース/燃料/オイル/タイヤ空気圧センサ、カムシャフト/クランクシャフト/スロットルポジションセンサ、燃料/オイルレベルセンサ、ノックセンサ、ライトセンサ、MAPセンサ、酸素センサ(O2)、パーキングセンサ、レーダーセンサ、トルクセンサ、可変リラクタンスセンサ、燃料中水センサ。
- 音響、音、振動センサ、例えば、これらに限定されないが、マイク、レースセンサ(ギターピックアップ)、地震計、サウンドロケーター、ジオフォン、ハイドロフォン。
- 電流、電位、磁気、及び無線センサ、例えば、これらに限定されないが、電流センサ、デイリー(Daly)検出器、検電器、電子増倍管、ファラデーカップ、ガルバノメーター、ホール効果センサ、ホールプローブ、磁気異常検出器、磁力計、磁気抵抗、MEMS磁場センサ、金属検出器、平面ホールセンサ、無線方向探知機、及び電圧検出器。
- 環境、天候、湿度、及び湿度センサ、例えば、これらに限定されないが、日射計、大気汚染センサ、夜尿症アラーム、雲高計、結露警報、電気化学ガスセンサ、フィッシュカウンター、周波数ドメインセンサ、ガス検出器、フックゲージ蒸発計、湿気計、湿度計、リーフセンサ、ライシメーター、全天日射計、夜間放射計、乾湿計、雨量計、雨量センサ、地震計、SNOTEL、積雪量計、土壌水分量センサ、流量計、及び潮位計。
- 流量及び流体速度センサ、例えば、これらに限定されないが、空気流量計、風速計、流量センサ、ガスメーター、質量流量センサ、及び水量計。
- 電離放射線及び粒子センサ、例えば、これらに限定されないが、雲室、ガイガーカウンター、ガイガーミュラー管、電離箱、中性子検出器、比例計数管、シンチレーションカウンター、半導体検出器、及び熱ルミネッセンス線量計。
- ナビゲーションセンサ、例えば、これらに限定されないが、対気速度計、高度計、姿勢計、水深計、フラックスゲートコンパス、ジャイロスコープ、慣性航法システム、慣性基準装置、磁気コンパス、MHDセンサ、リングレーザージャイロスコープ、ターンコーディネーター、バリオメーター、振動構造ジャイロスコープ、及びヨーレートセンサ。
- 位置、角度、変位、距離、速度、及び加速度センサ、例えば、これらに限定されないが、加速度計、変位センサ、フレックスセンサ、自由落下センサ、重力計、衝撃センサ、レーザー距離計、LIDAR、オドメーター、光電センサ、例えば、これらに限定されないが、GPSやGlonassの位置センサ、角速度センサ、衝撃検出器、超音波センサ、傾斜センサ、タコメーター、超広帯域レーダー、可変リラクタンスセンサ、及び速度受信機。
- 撮像、光学、及び光センサ、例えば、これらに限定されないが、CMOSセンサ、比色計、コンタクトイメージセンサ、電気光学センサ、赤外線センサ、キネティックインダクタンス検出器、光センサとしてのLED、光アドレス可能な電位差センサ、ニコルズ放射計、光ファイバセンサ、光位置センサ、サーモパイルレーザーセンサ、光検出器、フォトダイオード、光電子増倍管、フォトトランジスタ、光電センサ、光イオン化検出器、光電子増倍管、フォトレジスタ、フォトスイッチ、光電管、シンチロメーター、Shack-Hartmann、単一光子アバランシェダイオード、超伝導ナノワイヤ単一光子検出器、遷移エッジセンサ、可視光光子カウンター、及び波面センサ。
- 圧力センサ、例えば、これらに限定されないが、バログラフ、バロメーター、ブーストゲージ、ブルドンゲージ、ホットフィラメントイオン化ゲージ、イオン化ゲージ、マクラウドゲージ、振動Uチューブ、永久ダウンホールゲージ、ピエゾメーター、ピラニゲージ、圧力センサ、圧力計、触覚センサ、及び時間圧力計。
- 力、密度、及びレベルセンサ、例えば、これらに限定されないが、バンメーター、比重計、力ゲージ又は力センサ、レベルセンサ、ロードセル、磁気レベル又は核密度センサ又は歪みゲージ、ピエゾ容量圧力センサ、圧電センサ、トルクセンサ、及び粘度計。
- 熱及び温度センサ、例えば、これらに限定されないが、ボロメーター、バイメタルストリップ、熱量計、排気ガス温度計、火炎検出/パイロメーター、ガルドンゲージ、ゴーレイセル、熱流束センサ、マイクロボロメーター、マイクロ波放射計、正味放射計、赤外線/クォーツ/測温抵抗体、シリコンバンドギャップ温度センサ、サーミスター、及び熱電対。
- 近接及び存在センサ、例えば、これらに限定されないが、アラームセンサ、ドップラーレーダー、モーションディテクター、占有センサ、近接センサ、パッシブ赤外線センサ、リードスイッチ、スタッドファインダー、三角測量センサ、タッチスイッチ、及びワイヤードグローブ。
Consistent with embodiments of the present disclosure, computing device 700 described above may use sensor sub-module 763 as a subset of I/O 760 . Sensor sub-module 763 comprises at least one of devices, modules, and subsystems intended to detect events or changes in its environment and transmit that information to computing device 700 . A sensor is sensitive to properties that are measured and not sensitive to properties that are not measured, but which may be encountered in its application and does not significantly affect the properties measured. The sensor sub-module 763 can have multiple digital and analog devices, and if analog devices are used, analog-to-digital (A/D) converters are used to interface said devices with the computing device 700. need to let A sensor can experience multiple deviations that limit the accuracy of the sensor. Sensor sub-module 763 includes chemical sensors, automotive sensors, acoustic/sound/vibration sensors, current/potential/magnetic/radio sensors, environment/weather/humidity/humidity sensors, flow/velocity sensors, ionizing radiation/particle sensors, and navigation sensors. , position/angle/displacement/distance/velocity/acceleration sensors, image/optical/light sensors, pressure sensors, force/density/level sensors, heat/temperature sensors, and proximity/presence sensors, etc. can have an embodiment of It should be understood by those skilled in the art that the following are non-limiting examples of the sensors described above.
- chemical sensors such as, but not limited to, breath detectors, carbon dioxide sensors, carbon monoxide/smoke detectors, catalytic bead sensors, chemical field effect transistors, chemiresistors, electrochemical gas sensors, electronic noses, electrolyte-insulators - semiconductor sensors, energy dispersive X-ray spectroscopy, fluorescent chloride sensors, holographic sensors, hydrocarbon dew point analyzers, hydrogen sensors, hydrogen sulfide sensors, infrared point sensors, ion selective electrodes, non-dispersive infrared sensors, microwave chemistry Sensors, nitrogen oxide sensors, olfactometers, optodes, oxygen sensors, ozone monitors, pellistors, pH glass electrodes, potentiometric sensors, redox electrodes, zinc oxide nanorod sensors, biosensors (such as nanosensors).
- automotive sensors such as, but not limited to, air flow meter/mass air flow sensor, air fuel ratio meter, AFR sensor, blind spot monitor, engine coolant/exhaust gas/cylinder head/transmission fluid temperature sensor, hall effect sensor, wheel/ Automatic transmission/turbine/vehicle speed sensor, airbag sensor, brake fluid/engine crankcase/fuel/oil/tire pressure sensor, camshaft/crankshaft/throttle position sensor, fuel/oil level sensor, knock sensor, light sensor, MAP sensors, oxygen sensor (O2), parking sensor, radar sensor, torque sensor, variable reluctance sensor, water in fuel sensor.
- Acoustic, sound, vibration sensors such as, but not limited to, microphones, race sensors (guitar pickups), seismometers, sound locators, geophones, hydrophones.
- current, potential, magnetic and wireless sensors such as but not limited to current sensors, Daly detectors, electroscopes, electron multipliers, Faraday cups, galvanometers, Hall effect sensors, Hall probes, Magnetic anomaly detectors, magnetometers, magnetoresistors, MEMS magnetic field sensors, metal detectors, planar Hall sensors, radio direction finders, and voltage detectors.
- environmental, weather, humidity and humidity sensors, including but not limited to pyranometers, air pollution sensors, bedwetting alarms, cloud height gauges, condensation alarms, electrochemical gas sensors, fish counters, frequency domain sensors, gas detectors , hook gauge evaporator, hygrometer, hygrometer, leaf sensor, lysimeter, pyranometer, night radiometer, psychrometer, rain gauge, rain sensor, seismometer, SNOTEL, snow gauge, soil moisture sensor, Flow meter and tide gauge.
- Flow and fluid velocity sensors such as, but not limited to, air flow meters, anemometers, flow sensors, gas meters, mass flow sensors, and water meters.
- Ionizing radiation and particle sensors such as, but not limited to, cloud chambers, Geiger counters, Geiger-Muller tubes, ionization chambers, neutron detectors, proportional counters, scintillation counters, semiconductor detectors, and thermoluminescent dosimeters.
- Navigation sensors such as, but not limited to, airspeed indicator, altimeter, attitude indicator, depth gauge, fluxgate compass, gyroscope, inertial navigation system, inertial reference unit, magnetic compass, MHD sensor, ring laser gyroscope , turn coordinator, variometer, vibrating structure gyroscope, and yaw rate sensor.
- position, angle, displacement, distance, velocity, and acceleration sensors, such as, but not limited to, accelerometers, displacement sensors, flex sensors, free fall sensors, gravimeters, shock sensors, laser rangefinders, LIDAR, odometers, Photoelectric sensors such as, but not limited to, GPS and Glonass position sensors, angular velocity sensors, shock detectors, ultrasonic sensors, tilt sensors, tachometers, ultra-wideband radars, variable reluctance sensors, and velocity receivers.
- imaging, optical and light sensors, such as but not limited to CMOS sensors, colorimeters, contact image sensors, electro-optical sensors, infrared sensors, kinetic inductance detectors, LEDs as light sensors, optically addressable Potentiometric sensors, Nichols radiometers, fiber optic sensors, optical position sensors, thermopile laser sensors, photodetectors, photodiodes, photomultipliers, phototransistors, photoelectric sensors, photoionization detectors, photomultipliers, photoresistors, Photoswitches, phototubes, scintillometers, Shack-Hartmann, single-photon avalanche diodes, superconducting nanowire single-photon detectors, transition edge sensors, visible light photon counters, and wavefront sensors.
- pressure sensors such as, but not limited to, barographs, barometers, boost gauges, bourdon gauges, hot filament ionization gauges, ionization gauges, McLeod gauges, oscillating U-tubes, permanent downhole gauges, piezometers, Pirani gauges, pressure sensors, pressure gauges, tactile sensors, and time pressure gauges.
- force, density and level sensors, such as but not limited to banmeters, hydrometers, force gauges or force sensors, level sensors, load cells, magnetic level or nuclear density sensors or strain gauges, piezocapacitive pressure sensors, piezoelectric sensors, torque sensors and viscometers.
- Thermal and temperature sensors such as, but not limited to, bolometers, bimetal strips, calorimeters, exhaust gas thermometers, flame detection/pyrometers, Gardon gauges, Goley cells, heat flux sensors, microbolometers, microwave radiation radiometers, net radiometers, infrared/quartz/RTDs, silicon bandgap temperature sensors, thermistors, and thermocouples.
- Proximity and presence sensors such as, but not limited to, alarm sensors, Doppler radars, motion detectors, occupancy sensors, proximity sensors, passive infrared sensors, reed switches, stud finders, triangulation sensors, touch switches, and wired gloves.

本開示の実施例と一致して、前述のコンピュータ・デバイス700は、周辺機器サブモジュール762をI/O760のサブセットとして使用することができる。周辺サブモジュール764は、コンピュータ・デバイス700に情報を出し入れするために使用する補助デバイスを有する。コンピュータ・デバイス700、入力デバイス、出力デバイス、及び入力/出力デバイスとの関係に基づいて存在する、周辺サブモジュール764を有するデバイスの3つのカテゴリがある。入力デバイスは、データ及び命令のうちの少なくとも1つをコンピュータ・デバイス700に送信する。入力デバイスは、以下に基づいて分類することができるが、これらに限定されない。
- 入力のモダリティ、例えば、これらに限定されないが、機械的な動き、聴覚、視覚、及び触覚。
- 入力が離散的であるかどうか、例えば、これらに限定されないが、キーを押す、又は、連続、例えば、これに限定されないが、マウスの位置。
- 関連する自由度の数、例えば、これらに限定されないが、コンピュータ支援設計(CAD:Computer-Aided Design)アプリケーションに使用される2次元マウスと3次元マウスとの比較。
Consistent with embodiments of the present disclosure, computing device 700 as described above may use peripherals sub-module 762 as a subset of I/O 760 . Peripherals sub-module 764 includes auxiliary devices used to transfer information to and from computing device 700 . There are three categories of devices with peripheral sub-modules 764 that exist based on their relationship to computer device 700, input devices, output devices, and input/output devices. The input devices transmit at least one of data and instructions to computing device 700 . Input devices can be classified based on, but not limited to:
- Modalities of input, including but not limited to mechanical movement, auditory, visual, and tactile.
- Whether the input is discrete, such as but not limited to key presses, or continuous, such as but not limited to mouse position.
- The number of degrees of freedom involved, such as, but not limited to, comparison of 2D and 3D mice used in Computer-Aided Design (CAD) applications.

出力デバイスは、コンピュータ・デバイス700からの出力を提供する。出力デバイスは、電子的に生成された情報を、人間に提示できる形式に変換する。入力/出力デバイスは、入力機能と出力機能の両方を実行することを実行する。以下は、前述の周辺サブモジュール764の非限定的な実施例であることは、当業者によって理解されるべきである。
- 入力デバイス
・ ヒューマンインターフェースデバイス(HID:Human Interface Devices)、例えば、これらに限定されないが、ポインティングデバイス(例えば、マウス、タッチパッド、ジョイスティック、タッチスクリーン、ゲームコントローラ/ゲームパッド、リモコン、ライトペン、ライトガン、Wiiリモコン、ジョグダイヤル、シャトル、及びノブ)、キーボード、グラフィックタブレット、デジタルペン、ジェスチャ認識デバイス、磁気インク文字認識、Sip-and-Puff(SNP)デバイス、及び言語獲得装置(LAD)。
・ 最大6つの自由度を必要とする自由度の高いデバイス、例えば、これらに限定されないが、カメラジンバル、洞窟自動仮想環境(CAVE)、及び仮想現実システム。
・ ビデオ入力デバイスは、画像又はビデオを外界からコンピュータ・デバイス700にデジタル化するために使用される。情報は、ユーザの要件に応じて多数のフォーマットで格納できる。ビデオ入力デバイスの種類の実例としては、デジタルカメラ、デジタル・カムコーダ、ポータブルメディアプレーヤー、ウェブカメラ、Microsoft Kinect、イメージスキャナ、指紋スキャナ、バーコードリーダー、3Dスキャナ、レーザー距離計、視線トラッカー、コンピュータ断層撮影法、磁気共鳴画像法、陽電子放出断層撮影法、医療用超音波検査法、TVチューナー、及び虹彩スキャナが挙げられるが、これらに限定されない。
・ オーディオ入力デバイスは、音声を捕捉するために使用される。場合によっては、生成された音声を捕捉するために、オーディオ出力デバイスを入力デバイスとして使用できる。オーディオ入力デバイスにより、ユーザは、コマンドの処理、記録、及び実行のうちの少なくとも1つに関してコンピュータ・デバイス700に音声信号を送ることができる。マイクなどのデバイスは、ユーザが音声メッセージを録音したり、ソフトウェアを操作したりするために、コンピュータに向かって話すことができる。録音以外にも、オーディオ入力デバイスは音声認識ソフトウェアでも使用される。オーディオ入力デバイスの種類の実例としては、マイク、これらに限定されないがキーボード、ヘッドセットなどの楽器デジタル・インターフェース(MIDI:Musical Instrumental Digital Interface)デバイスが挙げられるが、これらに限定されない。
・ データ取得(DAQ:Data AcQuisition)デバイスは、コンピュータ・デバイス700による処理のために、アナログ信号及び物理パラメータの少なくとも1つをデジタル値に変換する。DAQデバイスの実例としては、アナログデジタルコンバータ(ADC:Analog to Digital Converter)、データロガー、シグナルコンディショニング回路、マルチプレクサ、及びタイムツーデジタルコンバータ(TDC:Time to Digital Converter)が挙げられるが、これらに限定されない。
・出力デバイスは更に以下を有することができるが、これらに限定されない。
・ 電気情報を視覚的な形式に変換するディスプレイデバイス、例えば、これらに限定されないが、モニター、テレビ、プロジェクタ、コンピュータ出力マイクロフィルム(COM:Computer Output Microfilm)。ディスプレイデバイスは、陰極線管(CRT:Cathode-Ray Tube)、薄膜トランジスタ(TFT:Thin-Film Transistor)、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)、有機発光ダイオード(OLED:Organic Light-Emitting Diode)、MicroLED、EInkディスプレイ(ePaper)、更新可能な点字ディスプレイ(点字端末)などであるがこれらに限定されない複数の基礎技術を使用できる。
・ プリンタ、例えば、これらに限定されないが、インクジェットプリンタ、レーザープリンタ、3Dプリンタ、固形インクプリンタ、及びプロッタ。
・ オーディオ及びビデオ(AV:Audio and Video)デバイス、例えば、これらに限定されないが、スピーカー、ヘッドホン、アンプ、及びランプ、ストロボ、DJ照明、舞台照明、建築照明、特殊効果照明、及びレーザーを含むライト。
・ デジタルアナログコンバータ(DAC:Digital to Analog Converter)などのその他のデバイス
・入力/出力デバイスは、タッチスクリーン、ネットワーキングデバイス(例えば、ネットワーク762サブモジュールで開示されるデバイス)、データ記憶デバイス(不揮発性ストレージ761)、ファクシミリ(FAX)、及びグラフィックス/サウンドカードを更に有することができるが、これらに限定されない。
Output devices provide output from computing device 700 . An output device converts electronically generated information into a form that can be presented to a human. An input/output device performs both input and output functions. It should be understood by those skilled in the art that the following are non-limiting examples of the peripheral sub-module 764 described above.
- Input Devices Human Interface Devices (HIDs), including but not limited to pointing devices (e.g. mice, touchpads, joysticks, touchscreens, game controllers/gamepads, remote controls, light pens, lights guns, Wii remotes, jog dials, shuttles, and knobs), keyboards, graphics tablets, digital pens, gesture recognition devices, magnetic ink character recognition, Sip-and-Puff (SNP) devices, and language acquisition devices (LAD).
• High degree of freedom devices requiring up to 6 degrees of freedom, such as, but not limited to, camera gimbals, Cave Automated Virtual Environments (CAVE), and virtual reality systems.
- A video input device is used to digitize images or video from the outside world into the computing device 700; Information can be stored in a number of formats depending on the user's requirements. Examples of types of video input devices include digital cameras, digital camcorders, portable media players, webcams, Microsoft Kinect, image scanners, fingerprint scanners, barcode readers, 3D scanners, laser rangefinders, gaze trackers, computed tomography. magnetic resonance imaging, positron emission tomography, medical ultrasonography, TV tuners, and iris scanners.
• Audio input devices are used to capture sound. In some cases, an audio output device can be used as an input device to capture the generated sound. Audio input devices allow a user to send audio signals to computing device 700 for at least one of processing, recording, and executing commands. Devices such as microphones allow the user to speak into the computer to record voice messages or operate software. Besides recording, audio input devices are also used in speech recognition software. Illustrative examples of types of audio input devices include, but are not limited to, musical instrumental digital interface (MIDI) devices such as microphones, keyboards, and headsets.
• Data Acquisition (DAQ) devices convert analog signals and/or physical parameters into digital values for processing by computing device 700 . Examples of DAQ devices include, but are not limited to, Analog to Digital Converters (ADCs), Data Loggers, Signal Conditioning Circuits, Multiplexers, and Time to Digital Converters (TDCs). .
- The output device can further comprise, but is not limited to:
• Display devices that convert electrical information into visual form, including but not limited to monitors, televisions, projectors, Computer Output Microfilm (COM). Display devices include Cathode-Ray Tube (CRT), Thin-Film Transistor (TFT), Liquid Crystal Display (LCD), Organic Light-Emitting Diode (OLED), MicroLED, Several underlying technologies can be used, such as, but not limited to, EInk displays (ePaper), refreshable Braille displays (Braille terminals).
• Printers, including but not limited to inkjet printers, laser printers, 3D printers, solid ink printers, and plotters.
- Audio and Video (AV) devices such as, but not limited to, speakers, headphones, amplifiers, and lights including lamps, strobes, DJ lighting, stage lighting, architectural lighting, special effects lighting, and lasers .
Other devices such as Digital to Analog Converters (DACs) Input/output devices include touch screens, networking devices (e.g. devices disclosed in the Network 762 submodule), data storage devices (non-volatile storage 761), facsimile (FAX), and graphics/sound card, but are not limited to these.

Claims (20)

本体部と、
前記本体部によって部分的に画定されるベイ・エリアと、
前記ベイ・エリアの少なくとも一部を露出させるために前記本体部内で回転するように動作可能なドア部と、
前記ドア部の回転の角運動量を前記ドア部内に配置されるペイロードに伝達するように構成された付勢部と
を有する、発射装置。
a main body;
a bay area partially defined by the body;
a door portion operable to rotate within the body portion to expose at least a portion of the bay area;
and a biasing portion configured to transfer rotational angular momentum of the door portion to a payload disposed within the door portion.
前記ドア部は、付勢機構及び締付機構のうちの少なくとも1つによって前記ペイロードを保持するように構成されている、請求項1に記載の発射装置。 The launch device of claim 1, wherein the door portion is configured to retain the payload by at least one of a biasing mechanism and a clamping mechanism. 前記ドア部は、前記ドア部を前記ペイロードに取り外し可能に結合するための少なくとも1つのブラケットを有する、請求項1に記載の発射装置。 2. The launch device of claim 1, wherein the door section has at least one bracket for releasably coupling the door section to the payload. 前記ペイロードは、前記ドア部が回転するとき、前記少なくとも1つのブラケットによって保持されている、請求項3に記載の発射装置。 4. The launch device of claim 3, wherein the payload is retained by the at least one bracket when the door section rotates. 前記ドア部は、前記ドア部が回転すると、第1の向きから第2の向きに移行する、請求項4に記載の発射装置。 5. The launcher of claim 4, wherein the door section transitions from the first orientation to the second orientation upon rotation of the door section. 前記ドア部は、前記少なくとも1つのブラケットを介して前記角運動量を前記ペイロードに伝達するように構成されている、請求項5に記載の発射装置。 6. The launch device of claim 5, wherein the door portion is configured to transfer the angular momentum to the payload via the at least one bracket. 前記少なくとも1つのブラケットは、前記第2の向きへ前記ドア部が移行すると、前記ペイロードを前記ドア部から切り離すように構成されている、請求項6に記載の発射装置。 7. The launch device of claim 6, wherein the at least one bracket is configured to disconnect the payload from the door section upon translation of the door section in the second orientation. 前記ドア部内に力生成機構を更に有する、請求項7に記載の発射装置。 8. The launcher of claim 7, further comprising a force generating mechanism within said door portion. 前記力生成機構は、前記ドア部の前記第1の向きで前記ペイロードを前記本体部内に配置するための力を加えるように構成されている、請求項8に記載の発射装置。 9. The launch device of claim 8, wherein the force generating mechanism is configured to apply a force to dispose the payload within the body portion in the first orientation of the door portion. 前記力生成機構は、前記ドア部の前記第2の向きに前記ベイ・エリアから前記ペイロードを排出するための力を加えるように構成される、請求項8に記載の発射装置。 9. The launch device of claim 8, wherein the force generating mechanism is configured to apply a force to eject the payload from the bay area in the second orientation of the door. 前記ドア部は、前記本体部の長手方向軸と実質的に同心である回転軸を中心に回転する、請求項1に記載の発射装置。 3. The launcher of claim 1, wherein the door portion rotates about an axis of rotation that is substantially concentric with the longitudinal axis of the body portion. 前記ペイロードは、無人空中発射装置を含む、請求項1に記載の発射装置。 2. The launcher of Claim 1, wherein the payload comprises an unmanned air launcher. 前記本体部は、実質的に管状の形状を有する、請求項1に記載の発射装置。 The launch device of claim 1, wherein the body portion has a substantially tubular shape. 前記本体部は、航空機に接続されるように動作可能である、請求項1に記載の発射装置。 2. The launch device of claim 1, wherein the body is operable to be connected to an aircraft. 前記本体部に配置される結合アセンブリを更に有する、請求項1に記載の発射装置。 3. The launch device of claim 1, further comprising a coupling assembly disposed on said body portion. 前記本体部は、前記本体部と航空機の一部との間に配置される結合アセンブリによって前記航空機に接続されるように動作可能である、請求項1に記載の発射装置。 2. The launcher of claim 1, wherein the body portion is operable to be connected to the aircraft by a coupling assembly positioned between the body portion and a portion of the aircraft. 前記ベイ・エリアは、前記本体部内のキャビティによって部分的に画定される、請求項1に記載の発射装置。 3. The launch device of claim 1, wherein the bay area is partially defined by a cavity within the body. 前記ベイ・エリアは、実質的に管状の形状を有する、請求項1に記載の発射装置。 The launch device of claim 1, wherein the bay area has a substantially tubular shape. 前記ドア部は、実質的に円形の経路内で回転する、請求項1に記載の発射装置。 3. The launch device of claim 1, wherein the door portion rotates in a substantially circular path. コントローラと、
前記コントローラに通信可能に接続されたモータであって、前記モータは、前記ドア部に連結され、且つ前記ドア部を駆動するように動作可能である、モータと
を更に有する、請求項1に記載の発射装置。
a controller;
2. The motor of claim 1, further comprising a motor communicatively connected to the controller, the motor being coupled to the door section and operable to drive the door section. launcher.
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