JP2023521798A - 半導体側面放射レーザー用の密閉表面実装パッケージ、及びその形成方法 - Google Patents

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Abstract

密閉側面視レーザー表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージを製造する方法は、ガラスキャップを形成することを含む。第１のガラスウェハーにポケットのアレイを形成する。第２のガラスウェハーを第１のガラスウェハーに接合することによって、ポケットのアレイを封止する。ポケットの封止アレイを個片化することによって、ガラスキャップを外す。

Description

関連出願の相互参照
この出願は、「半導体側面放射レーザー（Side Emitting Laser）用の密閉表面実装パッケージ、及びその形成方法」と称する２０２０年４月１５日に出願の米国仮特許出願第６３／０１０，４６０号（その内容全体を参照により本明細書に引用したものとする）の利益を主張する。
発明の分野
本発明は、電子回路に関し、より詳細には、半導体放射体用の表面実装パッケージングに関する。
発明の背景
表面実装技術（ＳＭＴ）は、印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面の真上の電気構成要素の実装を意味する。このように実装された電気構成要素は、表面実装デバイス（ＳＭＤ）と呼ばれる。主に、ＳＭＴが製造自動化の向上を可能にするという理由で、ＳＭＤは、構成要素をＰＣＢに実装するためのスルーホール技術構成と対比されることがある。現在の側面放射レーザー用のＳＭＤパッケージは密封されていない。その結果、レーザーチップの寿命及びパッケージ性能に大きな影響を与える。
現在、レーザーダイオード用の密閉パッケージは、側面放射レーザー用のＳＭＤパッケージでなく、上面視（top-looking）レーザー用のスルーホールパッケージ（例えば、図１Ａに示す金属缶パッケージ１６０）である。これらのスルーホールパッケージ１６０は、高い材料及び製造コスト、高インダクタンス、及び高熱抵抗を有し、幾つかの用途に不適である。
現在、側面放射レーザー用のリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）パッケージは、密閉パッケージでない。例えば、図１Ｂに示すように、基板１２０に実装され、透明樹脂１５０（例えば、エポキシ）でカプセル化された４つの側面放射半導体レーザー１４０のチップアレイを有する現在のＳＭＤパッケージ１００を示す。しかし、カプセル化１５０は、例えば、水分及び／又は汚染物質によって透過性であることがあり、従って、ＳＭＤパッケージ１００は、時間と共に確実に動作しないことがある。更に、現在のＳＭＤパッケージ１００は、高いインダクタンス及び熱抵抗を有することがある。従って、業界で、この分野の欠陥を克服する必要がある。
本発明の実施形態は、半導体側面放射レーザー用の密閉表面実装パッケージ、及びその形成方法を提供する。簡単に説明すると、本発明は、密閉側面視（side looking）レーザー表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージを製造する方法を目的としている。ガラスキャップを、第１のガラスウェハー及び第２のガラスウェハーから形成する。ポケットのアレイを第１のガラスウェハーに形成し、第２のガラスウェハーを第１のガラスウェハーに接合することによって、ポケットのアレイを封止する。ポケットの封止アレイを個片化することによって、ガラスキャップを外す。
本発明の他のシステム、方法及び特徴は、下記の図面及び詳細な説明を検討すれば、当業者に明らかである、又は明らかになる。全てのこのような追加のシステム、方法及び特徴は、この明細書に含まれ、本発明の範囲内にあり、添付の特許請求の範囲によって保護されるように意図されている。
添付図面は、本発明の更なる理解を与えるために含まれ、この明細書の一部に組み込まれ、この明細書の一部を構成する。図面は、本発明の実施形態を例示し、明細書と一緒に、本発明の主要部を説明することに役立つ。
先行技術の密封上面視レーザーダイオードスルーホールパッケージの概略図である。 先行技術のカプセル化側面視レーザー表面実装パッケージの概略図である。 密封側面放射レーザー表面実装設計パッケージの第１の実施形態の概略斜視図である。 図２のパッケージの上面図を示す。 図２のパッケージの側面図を示す。 図２のパッケージの正面（放射側）図を示す。 図２のパッケージの底面（ＰＣＢ側）図を示す。 図２のパッケージの側面からの概略断面図である。 図４Ａのパッケージの代替の実施形態の概略断面図である。 図２のパッケージのキャップ部分の概略斜視図である。 ＳＭＤレーザーパッケージを製造する方法の実施形態の例のフローチャートである。 図６の方法による製造の第１の段階におけるＳＭＤレーザーパッケージ用のガラスキャップの概略図である。 図６の方法による製造の第２の段階におけるＳＭＤレーザーパッケージ用のガラスキャップの概略図である。 ２つの個片化平面を示す図７Ｂのガラスキャップの概略図である。 個片化の後の図２のパッケージのガラスキャップの概略図である。 任意選択的な金属化層を示す図８Ａのガラスキャップの概略図である。 １６個のレーザーを有するＳＭＤレーザーパッケージの代替の実施形態の概略図である。
詳細な説明
下記の定義は、本明細書に開示の実施形態の特徴に適用される用語を解釈するために使用され、開示内の要素を定義するように単に意図されている。
この開示内で使用されるように、「実質的に（substantially）」は、「非常に近い（very nearly）」又は正常な製造公差の範囲内を意味する。例えば、実質的に平行な面は、許容公差の範囲内と同等であってもよく、又は、実質的に平坦な面は、平坦度の指定の尺度の範囲内まで平坦である。同様に、実質的に乱されないレーザービームは、許容動作公差を超えて大幅に又は著しく変更（歪曲又は進路変更）されないレーザービームを意味する。
この開示内で使用されるように、「ポケット（pocket）」は、固体内に形成された凹部、例えば、ガラス基板内に形成された凹部を意味する。特に、凹部を固体の第１の平面内に形成してもよく、その結果、ポケットは、固体の第１の平面に単一の連続開口部を有する一方、固体の他の面を通って延在しない。
この開示内で使用されるように、「ウェハー（wafer）」は、単一材料の基板（例えば、ガラスウェハー）を一般的に意味する基板を意味する。
さて、本発明の実施形態、添付図面に示す例について、詳細に説明する。可能な限り、同一又は同様の部分を意味するために、同じ参照符号を図面及び明細書で使用する。
本発明の例示的な実施形態は、１つ又は複数の側面放射レーザー用の密閉ＳＭＤパッケージを製造するデバイス及び方法を含む。このような実施形態は、限定されない例（１０００時間、８５℃及び８５％の相対湿度のオーダー）として高温高湿度での動作などの高信頼性要件に適している。図２は、パッケージ基板２２０の実装面と実質的に平行な方向にレーザービームを放射する側面開口２４２を各々有する４つの側面放射体レーザーダイオードを有するレーザーアレイダイ２４０を有する密閉ＳＭＤパッケージ２００の例示的な第１の実施形態の斜視図を示す。基板２２０は、レーザーダイ２４０用のキャリア、及びレーザーアレイダイ２４０に関連して用いる関連回路（例えば、制御回路、及びレーザーアレイダイの動作に十分な電力を供給する回路）としての機能を果たす。基板２２０を、密閉材料、例えば、ガラス又はセラミック（例えば、１７０～２５０Ｗ／ｍ－Ｋの範囲の熱伝導率を有するＡｌＮ（窒化アルミニウム））（但し、これらに限定されない）から形成してもよい。レーザーダイ２４０を、基板２２０に配設された伝導性ダイ取り付けパッド２４１で基板２２０に取り付けてもよい。
パッケージ２００は、基板２２０に取り付けられたレーザーダイアレイ２４０によって放射された光を通すキャップ２５０（例えば、ガラスキャップ）を含む。キャップ２５０は、キャップ２５０及び基板２２０によって境界がつけられた密封室内にレーザーアレイダイ２４０及び関連回路を収容するように配置されている空洞２７０を含む。基板２２０の構成要素実装面の周囲に空洞２７０を囲むキャップ２５０のベース部分で、キャップ２５０を基板２２０に取り付けて封止してもよい。例えば、フリットガラスを用いて、又はレーザー溶接によって、キャップ２５０を、基板２２０に直接取り付けてもよい。任意選択的に、金属化層２６０を、空洞２７０を囲むキャップ２５０のベース部分に追加してもよく、従って、金属化層２６０を金属化基板２２０にはんだ付けすることによって、金属化層２６０を基板２２０に取り付けてもよい。例えば、金属化層２６０を、スパッタリング法によってキャップ２５０に付けてもよい。
レーザーダイ２４０に関連する追加回路（例えば、基板２２０に取り付けられた複数のワイヤーボンドパッド２４６、及びレーザーアレイダイ２４０をワイヤーボンドパッド２４６に電気的に接続する複数のボンドワイヤー２４４）を、空洞２７０内で基板２２０に設置してもよい。代替の実施形態、例えば、図９に示すような１６個のレーザーチップを有する代替の実施形態において、ＳＭＤパッケージ９００は、空洞２７０内に実装された他の回路構成要素、例えば、コンデンサー９４８、ドライバー回路９４９（例えば、トランジスタ）などを含んでもよい。
図３Ａ～図３Ｄは、第１の実施形態のパッケージ２００の異なる図を示す。図３Ａは、パッケージ２００の上面図を示す。図３Ｂは、パッケージ２００の側面図を示す。図３Ｃは、パッケージ２００の正面（放射側）図を示す。図３Ｄは、パッケージ２００の底面（実装側）図を示す。
図３Ｄに示すように、パッケージ２００の底面は、基板２２０の底（ＰＣＢ実装）面に実装された複数の金属パッド２８０ａ～２８０ｅを有する。金属パッド２８０ａ～２８０ｅは、例えば、基板２２０を通る封止スルービア（図示せず）によって、レーザーアレイダイ２４０の底面（ワイヤーボンド接続部の反対側）及びワイヤーボンドパッド２４６と電気的及び／又は熱的に連通している。金属パッド２８０ａ～２８０ｅは、パッケージ２００との外部電気的及び熱的接続性を与える。
図４Ａに示すように、レーザーアレイダイ２４０の側面放射レーザーダイオードは、キャップ２５０における平坦窓２５６（図３Ｂ）を通るレーザービーム４４０を放射するように方向付けられる。平坦窓２５６を、レーザーアレイダイ２４０によって放射されるレーザービーム４４０の経路４４０（図４Ａ）と実質的に垂直な平面に方向付ける。レーザービーム４４０（図４Ａ）を実質的に妨げないように、例えば、レーザービーム４４０（図４Ａ）を、有害に歪曲、回折及び／又は進路変更しないように、平坦窓２５６は、キャップ２５０の内側上の第１の面２５１（受光面２５１）及びキャップ２５０の外側上の第２の面２５２（発光面２５２）の両方に対して光学的に平坦である。平坦窓２５６の第１の面２５１及び／又は第２の面２５２を、高い光透過率のために反射防止（ＡＲ）膜（例えば、二酸化ケイ素）で処理してもよい。
図４Ｂに示す代替の実施形態において、パッケージ１２００は、図４Ａのパッケージ２００と実質的に同様であり、電気及び／又は熱伝導性金属レーザーアレイ台２２５の追加物を、基板２２０とレーザーアレイダイ２４０との間に配設する。レーザーアレイ台２２５は、例えば、厚さが１００ミクロンのオーダーであってもよく、例えば、レーザー光ビーム４４０の下部がガラスキャップ２５０のエッジ又は基板２２０のエッジによって切り取られるのを回避する又は最小化するために、１００ミクロンだけ基板２２０の残りの部分の上にレーザーアレイダイ２４０を位置決めしてもよい。電気及び／又は熱伝導性ダイ取り付けパッド２４１を、レーザーアレイダイ２４０と金属レーザーアレイ台２２５との間に配設してもよい。他の台、例えば、ワイヤーボンド台２２６を、同様に含んでもよい。台２２５、２２６を、金属化スルービア２８５によって金属パッド２８０に電気的に接続してもよい。
パッケージ２００、１２００の代替の実施形態は、レーザーダイオードアレイダイ２４０の代わりに、単一の側面放射レーザーダイオードを有してもよく、又は図９に示すように、異なる数のレーザーダイオード（例えば、２個、８個又は１６個、又はそれ以上のレーザーダイオード）を有するアレイダイ２４０を有してもよい。
密封パッケージ２００、１２００によって与えられる保護は、レーザーダイアレイ２４０の耐用年数及び／又はレーザー性能を大幅に延ばすことができる。これは、例えば、自動車用ライダー（光検出及び測距）（LIDAR (Light Detection and Ranging)）の用途に対する側面放射レーザーパッケージングの性能及び信頼性レベルを向上させるために、様々な用途で望ましい。
図５に示すように、一緒に接合される２つ以上のガラス片、例えば、第１の部分５５０、及び実質的に平坦な窓２５６を形成する第２の部分で、ガラスキャップ２５０を形成してもよい。空洞２７０を形成するために、例えば、エッチング又は機械加工によって、第１の部分５５０を、少なくとも部分的にくりぬく。図５に示すように、少なくとも２つの辺上のキャップ２５０の第１の部分５５０のガラスによって境界がつけられた空洞２７０のエッジを丸くしてもよい。更に、レーザー光４００（図４Ａ）をキャップ２５０の第１の部分５５０の任意の面に向けないので、キャップ２５０の第１の部分５５０内の空洞２７０の壁の平面は、実質的に平坦な窓２５６と同じ程度平坦である必要がない（実際に、そうなる可能性が低い）。
第１の例示的な実施形態の下で、ガラスキャップは、３．５ｍｍのオーダーの長さ、２．５ｍｍのオーダーの幅、及び１ｍｍのオーダーの高さを有してもよい。平坦窓２５６は、０．５ｍｍのオーダーの厚さを有してもよい。空洞２７０は、２．５ｍｍのオーダーの長さ、１．４ｍｍのオーダーの幅、及び０．６ｍｍのオーダーの深さを有してもよい。勿論、パッケージにおけるレーザーダイの数及び当面のパッケージの用途に応じて、パッケージや空洞のサイズを、拡大縮小及び／又は割合変更してもよい。
図６は、密閉側面視レーザーＳＭＤパッケージ用のガラスキャップを製造する第１の例示的な方法の実施形態用のフローチャート６００である。フローチャートにおける任意の工程の説明又はブロックは、工程で特定の論理機能を実施する１つ又は複数の命令を含むモジュール、セグメント、コードの一部、又はステップを表すとして理解されるべきであり、本発明の当業者が分かるように、関連する機能に応じて、実質的に同時又は逆の順序を含む、図示又は記載の順序から順序が違って機能を実行することができる本発明の範囲内に代替の実装形態を含むことに留意すべきである。方法について、図７Ａ～図７Ｃを参照して説明する。
ブロック６１０に従って、第１のガラスウェハー７１０を設ける。第１のガラスウェハーは、第１の平面７１１と、第１の平面と実質的に平行な第２の平面７１２とを有する。第２の平面７１２を、第１の平面７１１と実質的に垂直な方向に第１の平面７１１から距離Ｄを置いて配設する。ブロック６２０に示すように、複数のポケット７７０を有するアレイを、第１のガラスウェハーの第１の面７１１に形成する。ポケット７７０を、第１のガラスウェハーの第１の面７１１に切り込む。しかし、ポケット７７０は、第１のウェハーの第２の面７１２まで延在するのに十分な深さがない。各ポケット７７０の断面は、実質的に長方形であってもよい。図７Ａに示すように、各ポケット７７０のエッジ及び隅部を丸くしてもよい。しかし、代替の実施形態において、エッジを鋭く画定してもよい。ポケット７７０は、第１のガラスウェハーの第１の平面７１１以外の第１のガラスウェハー７１０の任意の面を通って延在しない。
ブロック６３０に示すように、第１の平面２５１と、第１の平面と実質的に平行な第２の平面２５２とを有する第２のガラスウェハー７２０（図７Ｂ）を設ける。ブロック６４０に示すように、第２のガラスウェハー７２０を第１のガラスウェハー７１０に接合することによって、ポケット７７０のアレイを封止し、封止ポケット７９０のアレイを形成する。後述のように、封止ポケット７９０のアレイを個片化することによって、複数のガラスキャップ２５０（図８Ａ）を形成してもよい。
図７Ｃに示すように、封止ポケット７９０のアレイにおいて、ブロック６５０に示すように、第１の平面と垂直な第３の平面７０３を画定し、第３の平面７０３は、封止ポケット７９０（図７Ｂ）のアレイの列７８０（図７Ｂ）を二等分する。ブロック６６０に示すように、第１のポケット７７１と第２のポケット７７２との間に、第１の平面７１１（図７Ａ）及び第３の平面７０３と垂直な第４の平面７０４（図７Ｃ）を画定する。ブロック６７０に示すように、封止ポケット７９０のアレイを、第３の平面７０３及び第４の平面７０４に沿って個片化し、ガラスキャップ２５０（図８Ａ）を、封止ポケット７９０のアレイから外す。
図８Ａは、図６に従った個片化の後のパッケージ２００のガラスキャップ２５０の概略図である。図８Ａを第１の実施形態２００（図２）に関連させると、図８Ａは、個片化の後のガラスキャップ２５０を示す。個片化の後、第２のガラスウェハー７２０（図７Ｂ）の個片化部分は、ガラスキャップ２５０の平坦窓２５６を形成し、第１のガラスウェハー７１０（図７Ａ）の個片化部分は、ガラスキャップ２５０の残りの部分を形成する。ポケットの封止アレイの二等分ポケット７７０は、ガラスキャップ２５０の空洞２７０を形成する。図８Ｂは、任意選択的な金属化層２６０を示すガラスキャップ２５０の概略図である。
第２のガラスウェハー７２０を第１のガラスウェハー７１０に接合する前に、反射防止膜を、第２のガラスウェハー７２０の第１の面２５１及び第２の面２５２のうち少なくとも１つに付ける。実際に、実質的に平坦な窓２５６の各面２５１、２５２は、有利なことに、第１の部分５５０の任意のエッチング部分よりも平坦であり、従って、例えば、第１の部分５５０の任意のエッチング面を通って伝えられる光ビームよりも、実質的に平坦な窓２５６を通って伝えられる光ビームで光学的アーチファクトを与える可能性が低いことに留意されたい。例えば、第２のガラスウェハーをエッチングしないので、第２のガラスウェハーの第１の面２５１及び第２の面２５２は各々、１ミクロン以下の平坦度を有することができるのに対して、ガラスキャップのエッチング面は、エッチング処理の結果として１ミクロンを大幅に超える平坦度を有する。個片化の後、上述のように、ガラスキャップ２５０を基板２２０（図２）に取り付けてもよい。
図７Ｃに戻る。封止ポケット７９０のアレイを更に個片化することによって、追加のガラスキャップ２５０（図８Ａ）を封止ポケット７９０のアレイから外すことができることに留意すべきである。例えば、第２のポケット７７２と第３のポケット７７３との間に位置する第４の平面７０４と平行な第５の平面（図示せず）に沿って更に個片化することによって、ガラスキャップ２５０（図８Ａ）を第２の封止ポケット７７２から外すことができる。同様に、第３の平面７０３と平行な平面及び／又は第４の平面７０４と平行な平面に沿って更に個片化することによって、更なる追加のガラスキャップ２５０（図８Ａ）を封止ポケット７９０のアレイから外すことができる。
上述の実施形態は、側面放射デバイス用のパッケージを目的としているけれども、代替の実施形態において、パッケージは、電磁放射線を放射する代わりに、及び／又は電磁放射線を放射するのに加えて、電磁放射線を受信するように構成されている側面対向パッケージ用に適合されていてもよい。
要するに、本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、本発明の構造に様々な修正及び変更を加えることができることが当業者に分かるであろう。上述を考慮して、これらの修正及び変更が下記の特許請求の範囲及び特許請求の範囲の均等物の範囲に含まれるという条件で、本発明はこの発明の修正及び変更を含むように意図されている。

Claims (16)

  1. 密閉側面視レーザー表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージを製造する方法であって、
    ガラスキャップを形成するステップであって、
    第１の平面と前記第１の平面と実質的に平行な第２の平面とを含む第１のガラスウェハーを設けるステップであって、前記第２の平面を、前記第１の平面と実質的に垂直な方向に前記第１の平面から距離Ｄを置いて配設するステップと、
    前記第１のガラスウェハーの第１の面に複数のポケットを含むポケットのアレイを形成するステップと、
    第１の平面と前記第１の平面と実質的に平行な第２の平面とを含む第２のガラスウェハーを設けるステップと、
    前記第２のガラスウェハーの第１の面を前記第１のガラスウェハーの第１の面に接合することによって、前記ポケットのアレイを封止するステップであって、前記複数のポケットの各々を、前記第１のガラスウェハー及び前記第２のガラスウェハーによって収容するステップと、
    前記封止されたポケットのアレイにおいて、前記第１のガラスウェハーの第１の平面と垂直な第３の平面を画定するステップであって、前記第３の平面は、前記ポケットのアレイの列を実質的に二等分するステップと、
    前記封止されたポケットのアレイにおいて、前記第１のガラスウェハーの第１の平面及び前記第３の平面と垂直な第４の平面を画定するステップであって、前記第４の平面は、前記ポケットのアレイの前記列で第１のポケットと第２のポケットとの間に配設され、前記第１のポケット及び前記第２のポケットの両方と交差しないステップと、
    前記第３の平面及び前記第４の平面で前記封止されたポケットのアレイを個片化するステップと
    を含むステップを含み、
    前記第１のガラスウェハーの第１の面に対する前記第１のガラスウェハーへの前記ポケットのアレイの各ポケットの最大深さは、前記距離Ｄ未満である、
    方法。
  2. 前記第２のガラスウェハーは、前記距離Ｄ未満の厚さを有する、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第２のガラスウェハーの第１の面及び第２の面のうち少なくとも１つに反射防止膜を付けるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
  4. 前記第２のガラスウェハーの第１の面及び第２の面は各々、１ミクロン以下の平坦度を有する、請求項１に記載の方法。
  5. 構成要素実装面とパッケージ実装面とを含む基板を形成するステップと、
    前記基板の前記構成要素実装面に熱及び／又は電気伝導性ダイ取り付けパッドを形成するステップと、
    前記伝導性ダイ取り付けパッドに側面視レーザーダイを取り付けるステップと、
    前記側面視レーザーダイにわたって前記基板に前記ガラスキャップを密封するステップと
    を更に含み、
    前記側面視レーザーダイを、前記ガラスキャップと前記基板との間に形成される空洞内に封止する、請求項１に記載の方法。
  6. 前記基板のパッケージ実装面に複数の金属化パッドを形成するステップと、
    前記伝導性ダイ取り付けパッドと前記複数の金属化パッドのうち少なくとも１つとの間に電気及び／又は熱伝導性を与えるように構成されるスルービアを形成するステップと
    を更に含む、請求項５に記載の方法。
  7. 前記側面視レーザーダイは、前記第２のガラスウェハーから形成される前記ガラスキャップの一部を通るレーザービームを放射するように配置される、請求項５に記載の方法。
  8. 構成要素実装面とパッケージ実装面とを含む基板を形成するステップと、
    前記基板の前記構成要素実装面に電気及び／又は熱伝導性金属レーザーアレイ台を形成するステップと、
    前記金属レーザーアレイ台に熱及び／又は電気伝導性ダイ取り付けパッドを形成するステップと、
    前記伝導性ダイ取り付けパッドに側面視レーザーダイを取り付けるステップと、
    前記側面視レーザーダイにわたって前記基板に前記ガラスキャップを密封するステップと
    を更に含み、
    前記側面視レーザーダイを、前記ガラスキャップと前記基板との間に形成される空洞内に封止する、請求項１に記載の方法。
  9. 前記基板のパッケージ実装面に複数の金属化パッドを形成するステップと、
    前記伝導性ダイ取り付けパッドと前記複数の金属化パッドのうち少なくとも１つとの間に電気及び／又は熱伝導性を与えるように構成されるスルービアを形成するステップと
    を更に含む、請求項８に記載の方法。
  10. 前記側面視レーザーダイは、前記第２のガラスウェハーから形成される前記ガラスキャップの一部を通るレーザービームを放射するように配置される、請求項８に記載の方法。
  11. キャリアサブマウントであって、
    実質的に長方形の構成要素実装面と、前記構成要素実装面の反対側に配設されているパッケージ実装面とを含む半導体基板と、
    前記構成要素実装面に配設されている電気伝導性構成要素実装パッドと、
    前記構成要素実装パッドと電気的に連通している前記パッケージ実装面に配設されている電気伝導性パッケージ実装パッドと、
    前記構成要素実装パッドに実装され、前記構成要素実装パッドと電気的に連通している側面視レーザーダイであって、前記構成要素実装面の第１のエッジの方へ前記構成要素実装面と実質的に平行な経路にレーザービームを放射するように配置されている側面視レーザーダイと
    を含むキャリアサブマウントと、
    前記レーザーダイにわたってレーザーサブマウントに実装されているガラスキャップであって、
    ガラスキャップ実装面空洞を囲む実装面と、
    前記構成要素実装面の第１のエッジに隣接して実装されている出口窓と
    を含むガラスキャップと
    を含み、
    前記側面視レーザーダイが前記ガラスキャップ空洞内に配設され、前記レーザービーム経路が前記出口窓を通るように、前記ガラスキャップは、前記レーザーサブマウントに配置されている、
    側面視レーザー表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージ。
  12. 前記基板のパッケージ実装面に配設されている複数の金属化パッドと、
    伝導性ダイ取り付けパッドと前記複数の金属化パッドのうち少なくとも１つとの間に電気及び／又は熱伝導性を与えるように構成されている前記基板を通って配設されているスルービアと
    を更に含む、請求項１１に記載のパッケージ。
  13. 前記取り付けガラスキャップは、前記レーザーダイの密閉シールを形成する、請求項１１に記載のパッケージ。
  14. 前記半導体基板に対して前記レーザーダイを上昇させるように構成されている前記側面視レーザーダイと前記半導体基板との間に配設されている電気及び／又は熱伝導性台部分を更に含む、請求項１１に記載のパッケージ。
  15. 前記取り付けガラスキャップは、前記レーザーダイの密閉シールを形成する、請求項１４に記載のパッケージ。
  16. 前記出口窓は、前記ガラスキャップ実装面空洞の一部に境界をつける内面と、前記内面と反対側の外面とを含み、前記内面及び前記外面は各々、１ミクロン以下の平坦度を有する、請求項１１に記載のパッケージ。
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