JP2023520666A - めっきされたエミッタを含む電極組立体 - Google Patents

Abstract

細長い本体、近位エミッタ、および遠位エミッタを含む電極組立体。放出ポートは、細長い本体の管腔と流体連通することができる。近位エミッタおよび遠位エミッタは、ポリマーである細長い本体の外側表面に金属めっきによって形成される。細長い本体の一部分は、近位エミッタと遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成する。遠位キャップは、細長い本体に結合されることができ、導電性材料から形成され、遠位エミッタと導通するように配置される。遠位リード、熱電対、および／またはハイポチューブは、管腔内に配設されて、遠位キャップと共に電気経路を形成することができる。シースは、近位エミッタの一部分を覆って配設されることができ、Ｘ線不透過性マーカは、近位エミッタに結合可能である。電極組立体を作製する方法も開示される。

Description

〔優先権の主張〕
本出願は、２０２０年３月２３日に出願された米国仮特許出願第６２／９９３，３１７号の優先権およびその全ての利益を主張し、この米国仮特許出願の全内容は、参照により本明細書に組み込まれている。

アブレーションシステムは、疼痛信号を脳にもはや伝達しないように神経組織を選択的に破壊するためにしばしば使用される。例えば、アブレーションシステムの電極組立体は、組織にエネルギーを向けて、組織の細胞を加熱し破壊する。別の例は、肝臓、腎臓、肺、および骨の腫瘍を焼灼することを含む。一部のアブレーションシステムは、電極組立体と組織との間の界面にわたるエネルギーの送達を改善するために、流体を利用する。

病理が骨内である、例えば、骨腫瘍であるとき、導入器組立体は、骨内のターゲット場所に電極組立体を位置決めすることを容易にすることができる。幾つかの事例において、導入器組立体が、困難な解剖学的場所で骨腫瘍にアクセスするために湾曲を提供することが望ましい場合がある。一例は、脊椎の椎体内で後方に位置する腫瘍を含む。多くの既知の電極組立体、特に、内部に１つまたは複数の管腔を必要とする灌流能力を有する電極組立体は、その機能を低下させることなく、導入器組立体の湾曲に追従するように十分に屈曲することができない。さらに、多くの既知の電極組立体の構造は、複雑であり、したがって、製造および組み立てのコストの増加ならびにコンポーネント故障の潜在的リスクの増加を伴う。したがって、上記欠点のうちの１つまたは複数を克服するアブレーションシステム用の電極組立体についての当技術分野における必要性が存在する。

本開示の電極組立体は、従来のデバイスによって容易にアクセス可能でない解剖学的場所における組織の処置を容易にする。より詳細には、電極組立体の細長い本体の柔軟性は、より大きい程度の曲率および／またはより鋭い曲率半径を必要とする解剖学的場所に対してアクセスを提供することができ、さらに、解剖学的場所に注入流体を提供することができる。電極組立体は、細長い本体、遠位エミッタ、および、近位エミッタを含み、近位エミッタは、電極組立体が、構造が双極性であるように遠位エミッタから電気絶縁される。細長い本体は、単一構造であり、柔軟材料から形成可能である。細長い本体は、近位エミッタの近位に、遠位エミッタと近位エミッタとの間に、および、遠位エミッタの遠位に連続部分を含むことができる。細長い本体は、外側表面を含み、少なくとも１つの管腔を画定する少なくとも１つの内側表面をさらに含むことができる。幾つかの実施態様において、細長い本体は、ポリマーであり、換言すれば、少なくとも部分的にポリマーから形成される。細長い本体は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）から押し出し成形されたチューブとすることができる。第１の管腔は、注入流体を流体源から放出ポートに向けるように構成される。放出ポートは、近位エミッタによって画定されるかまたはその上に配設され、あるいは、絶縁スペーサを形成する細長い本体の部分によって画定可能である。管腔は、オプションとすることができ、細長い本体は、断面を中実とすることができる。第１の管腔は、放出ポートと流体連通することができる。第１の管腔は、放出ポートを越えて細長い本体の遠位端の近くまで長手方向に延在する。細長い本体の遠位端は、端を閉じたもの、または、遠位キャップを詰められたものとして形成可能である。

遠位エミッタおよび近位エミッタは、細長い本体に結合されるかまたはその上に配設される。遠位エミッタおよび近位エミッタは、ポリマーである細長い本体の外側表面に導電性材料をめっきすることによって形成可能である。遠位エミッタは、外側表面の第１の部分上に金属をめっきすることによって形成されることができ、近位エミッタは、外側表面の第２の部分上に金属または別の金属をめっきすることによって形成可能である。第１および第２の部分は、互いに軸方向に離間し、それにより、細長い本体の一部分は、近位エミッタと遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成することができる。遠位エミッタおよび近位エミッタは、エネルギー源と着脱可能に結合されるように導体と導通する（ｉｎ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）。電極組立体は、遠位エミッタと導通する第１の電気経路を含む。熱電対は、電極組立体の遠位端の近くの温度を測定するために配置可能である。細長い本体は、第１の管腔から流体的に分離された第２の管腔を画定することができ、第１の電気経路および／または熱電対は第２の管腔内に配設される。第１の電気経路は、遠位リード、または、第２の管腔を画定する内側表面上にめっきされた金属とすることができる。熱電対は、遠位端において、または、その近くで、細長い本体に固定可能である。

遠位キャップは、細長い本体に結合可能であり、さらに、管腔を密閉するように細長い本体に固定可能である。遠位キャップは、導電性材料から形成され、遠位エミッタと導通するように配置可能である。遠位キャップは、第１の電気経路の一部分を形成して、高周波（ＲＦ：ｒａｄｉｏｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）エネルギーを遠位エミッタに伝達することができる。遠位キャップがはんだ付けされた金属から形成されて導電性のものとされるか、または、金属から形成される遠位キャップと細長い本体との間の界面に導電性接着剤が塗布され得る。

遠位エミッタは、細長い本体の遠位端に配設可能である。遠位エミッタの第１の部分は、細長い本体の外側表面上にめっきされることができ、遠位エミッタの第２の部分は、細長い本体の遠位端を形成する表面上にめっきされる。第２の部分は、第１の部分と導通する。遠位キャップの近位表面は、遠位エミッタの第２の部分と導通するように固定される。遠位キャップの固定は、第１の管腔および第２の管腔を閉塞させるだけではなく、熱電対のリードを適切な位置に固定するためにも実施可能である。遠位キャップは、導電性材料から形成され、さらに、熱電対のリードによって検知される熱を効果的に伝達するために、十分な熱伝導率を有する材料から形成可能である。熱電対は、遠位キャップを介して遠位エミッタに高周波エネルギーを伝達するようにさらに構成される。遠位エミッタの第３の部分は、細長い本体の遠位端に近い内側表面の一部分上にめっき可能である。第３の部分は、第２の部分および第１の部分と導通する。遠位キャップは、第３の部分と導通するために、少なくとも部分的に第１の管腔内に配設されるかまたは埋め込むことができる。遠位キャップの全体は、第１の管腔内に配設されることができ、それにより、遠位キャップの遠位表面は、細長い本体の遠位端とほぼ同一の末端となる。遠位キャップの側部表面は、遠位エミッタの第３の部分に固定される。遠位キャップは、管腔内に配設された近位キャップ部分を含むことができる。近位キャップ部分は、ハイポチューブおよび遠位エミッタと導通し、第１の電気経路の一部分を形成することができる。遠位キャップの一部分が管腔内に配設される配置構成は、遠位エミッタの第３の部分に固定された側部表面を含む。

熱電対のリードはハイポチューブ内に配設可能である。ハイポチューブは、第１の管腔内に同軸に配設可能である。ハイポチューブと細長い本体の内側表面との間の環状ギャップは、放出ポートと流体連通することができる。熱電対のリードは、注入流体から流体的に分離可能である。ハイポチューブは、遠位キャップに固定された遠位端を含むことができる。ハイポチューブの遠位端は、端を閉じており、遠位キャップの近位表面の一部分に対して相補的にサイズ決定され形作られることができる。ハイポチューブは、導電性材料から形成可能である。ハイポチューブは、導体と導通し、遠位キャップを介して遠位エミッタに高周波エネルギーを伝達するようにさらに構成可能である。ジャケットは、非導電性材料から形成可能であり、ハイポチューブの遠位端と遠位キャップとの間に配設可能である。ジャケットは、熱伝導率を制限しない状態で、遠位キャップからハイポチューブを電気絶縁するように構成可能である。

電極組立体は、近位エミッタと導通する第２の電気経路をさらに含む。第２の電気経路は、近位エミッタに高周波エネルギーを伝達するように構成される。第２の電気経路は、第１の管腔を画定する内側表面上の金属めっき、リード等によって形成可能である。電極組立体は、非導電性材料から形成されたシースを含むことができる。第２の電気経路は、細長い本体とシースとの間に延在可能である。シースは、熱収縮チュービングとすることができ、第２の電気経路は、近位エミッタから延在するめっきされた導体または近位リードによって画定される。第２の電気経路およびシースは、細長い本体の長さの全体についてまたはその一部分について近位に延在することができる。

電極組立体は、Ｘ線撮像によって可視化されるのに十分な放射線濃度を有する少なくとも１つのＸ線不透過性マーカを含むことができる。Ｘ線不透過性マーカは、細長い本体に沿う任意の適切な場所に結合可能である。Ｘ線不透過性マーカは、近位エミッタに結合されたバンドとすることができる。Ｘ線不透過性マーカは、シースの遠位に位置決めされて、Ｘ線撮像によって近位エミッタを視覚的に区分することができる。Ｘ線不透過性マーカは、第２の電気経路の一部分を形成することができる。Ｘ線不透過性マーカは、近位エミッタまたは近位リードを近位エミッタに固定するバンドに結合される。遠位キャップは、導電性材料から形成され、Ｘ線撮像によって容易に可視化されて、Ｘ線撮像によって遠位エミッタを視覚的に区分することができる。

本開示の幾つかの態様によれば、電極組立体を作製する改良型方法が提供される。細長い本体は、少なくとも１つの管腔を画定するために形成可能である。細長い本体は、ＰＥＥＫ等のポリマーチューブのセグメントを形成するために押し出し成形可能である。放出ポートは、細長い本体から取り除かれることができ、放出ポートは管腔と流体連通する。近位エミッタおよび遠位エミッタは、ポリマーチューブ上にめっき可能である。銅またはニッケルの第１の層は、ポリマーチューブに付着可能であり、金またはプラチナの第２の層は第１の層上にめっき可能である。近位エミッタおよび遠位エミッタは、絶縁スペーサを形成するポリマーチューブの一部分によって離間される。遠位エミッタは、細長い本体の遠位端にさらにめっきされ、遠位キャップは、細長い本体の遠位端に固定されて、遠位エミッタと導通する。遠位エミッタは、管腔を画定する細長い本体の内側表面にさらにめっきされることができ、遠位キャップは、管腔内に配設され、内側表面に固定された近位部分を含む。遠位キャップは導電性であり、はんだ付け可能である。

方法には、遠位キャップに熱電対を結合することを含めることができる。熱電対は、ハイポチューブに挿入可能であり、ハイポチューブの遠位端は、熱電対のリード上に圧着されて、熱電対組立体を形成することができる。熱電対組立体は、管腔を通して方向付けられ、遠位キャップに固定可能である。ジャケットまたは接着剤は、熱電対とハイポチューブとの間に配置されることができ、ジャケットまたは接着剤は、電気絶縁性であるが熱伝導性である。ハイポチューブは、導体と導通するように配置可能である。代替的に、遠位リードは遠位キャップに固定可能である。遠位キャップは、遠位リード用の比較的小さい面積のはんだによって形成されることができ、その後、遠位キャップ自体は、非導電性接着剤でキャップが可能である。

方法は、近位リードを近位エミッタと導通するように配置することをさらに含むことができる。近位リードは、細長い本体上の金属めっき、または、ワイヤ等のディスクリート近位導体から形成可能である。シースは、電気経路を覆って、また任意選択で、近位エミッタの一部分を覆って配設可能である。シースは、近位エミッタの一部分を覆って熱収縮するチュービングとすることができる。Ｘ線不透過性マーカは、近位エミッタに結合可能である。Ｘ線不透過性マーカは、シースに隣接して位置決め可能である。Ｘ線不透過性マーカは、近位リード上に圧着または加締められたバンドとすることができる。遠位キャップは、導電性材料から形成され、Ｘ線不透過性マーカは、遠位エミッタおよび近位エミッタをそれぞれ区分する視覚的標識をＸ線撮像によって提供する。電極組立体は、アクセスカニューレおよび導入器デバイスを有するキットで配置可能である。その結果は、より大きい程度の曲率および／またはより鋭い曲率半径を有する解剖学的場所にアクセスするために、改善された柔軟性を注入に提供する、より低コストでおそらくは使い捨ての電極組立体である。

本発明の利点は、本発明の利点が、添付図面に関連して考えられると以下の詳細な説明を参照することによってよりよく理解されるように、容易に認識されるであろう。図面が、事実上例証的であり、必ずしも縮尺通りに描かれていないことが認識されるべきである。

電極組立体を含むアブレーションシステムの斜視図である。 図１の電極組立体の詳細図である。 図１の電極組立体の一部分の立面図である。 図３の電極組立体の一部分の断面図である。 線５－５に沿って切り取った、図３の電極組立体の一部分の軸方向図である。 電極組立体の別の実施態様の一部分の断面図である。 電極組立体の別の実施態様の一部分の断面図である。 電極組立体の別の実施態様の一部分の断面図である。 電極組立体の別の実施態様の一部分の断面図である。 電極組立体の別の実施態様の一部分の断面図である。 椎骨の概略的表現であり、電極組立体が、骨内腫瘍または基底脊椎神経を焼灼するために導入器組立体と共に配備されている図である。

図１を参照すると、アブレーションシステムは、組織を処置するように構成される電極組立体１２を含む。電極組立体１２は、近位端１６と反対側の遠位端２０との間に規定された長さを有する細長い本体２２を含む。細長い本体２２の遠位端２０の近くに、電極組立体１２は、遠位エミッタ３８および遠位エミッタ３８に対して近位に位置決めされた近位エミッタ４０を含む。遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０は、電極組立体が構造上、双極性であるように、互いに電気絶縁可能である。本開示の態様は、グラウンディング源、例えばグラウンドパッドを必要とする単極電極組立体に対して提供可能である。

電極組立体１２は、遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０と導通する少なくとも１つの導体５０および導体５０と導通するコネクタ５２を含む。コネクタ５２は、エネルギー源５４、例えば、電気外科手術用発生器に着脱可能に結合されるように構成される。１つの適切なエネルギー源５４は、Ｓｔｒｙｋｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｋａｌａｍａｚｏｏ，Ｍｉｃｈ．）によって商標名ＭｕｌｔｉＧｅｎ（ＭＧ１）およびＭｕｌｔｉＧｅｎ２（ＭＧ２）の下で販売されている高周波発生器および制御コンソールであり、それらは、２０１８年１１月１日に公表された共同所有の国際公開第ＷＯ２０１８／０２００２５４号に記載され、その全体の内容は参照により本明細書に組み込まれる。エネルギー源５４は、電極組立体１２に可変電流を供給することが可能であり得る。制御コンソールは、種々の期間にわたって、供給電流の周波数、電流、および／または電圧のレベルの調整を可能にすることができる。エネルギー源５４からのエネルギーは、遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０が反対極性を有するように遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０に送達される。組織内にまたはそれに隣接して位置決めされると、遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０との間を通過するエネルギーは、組織を加熱し焼灼すること、または代替的に、電気外科手術用切断または凝固を容易にする。

前述したように、従来の電極組立体、特に、流体注入、灌流、または内部冷却を有する電極組立体は、一般に、最小曲率を超えて達成することは可能でない。これらの電極組立体は、オフアクシス位置決めを必要とする他の手技の中でも、片側椎弓根アプローチを通して椎体内で十分な後方アクセスを達成することができない。本開示の電極組立体１２は、有利には、非常に柔軟性のある細長い本体２２を提供する。さらに、細長い本体２２は、細長い本体２２の長さのほぼ全体が、柔軟性があるように、電極組立体１２の遠位端２０の近くまたは遠位端２０まで延在することができる。換言すれば、細長い本体２２は、柔軟性材料の単一構造であり、少なくとも、近位エミッタ４０の遠位に、そして幾つかの場合、遠位エミッタ３８の遠位に少なくとも延在する。例えば、図３は、近位エミッタ４０の近位に、遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０との間に、および遠位エミッタ３８の遠位に連続部分を有する細長い本体２２を示す。代替の実施態様において、細長い本体２２が２つ以上のサブコンポーネントから形成されることが想定される。その柔軟性に基づいて、細長い本体２２は、さらに説明するように、導入器組立体１３（図１１参照）を通して配備されると、屈曲または湾曲するように構成される。

細長い本体２２は、電極組立体１２の遠位端２０を画定することができ、細長い本体２２は、近位端１６を画定することができる。幾つかの実施態様において、電極組立体１２はハブ２３（図１１参照）を含み、細長い本体２２はハブ２３から遠位に延在する。ここで図３および図４を参照すると、細長い本体２２は、外側表面７２を含み、また、説明される少なくとも１つの管腔３４，３５を画定する少なくとも１つの内側表面７０をさらに含むことができる。幾つかの実施態様において、細長い本体２２は、ポリマーを含むものである、換言すれば、少なくとも部分的にポリマーから形成される。細長い本体２２は、押し出し成形され、モールドされ、または他の適切な製造技法を通して形作られてもよく、また、フィルム、繊維、織物、および粉末から形成可能である。一例において、細長い本体２２は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から押し出し成形されたチューブであり、ポリエーテルエーテルケトンは、非常に柔軟性があり、医療デバイスに好適な材料特性を有する。さらに、２つ以上の管腔３４，３５を有する実施態様において、ＰＥＥＫチューブを押し出し成形することは、既知のデバイスに勝って製造の複雑性およびコストを低減することができる。他の適切な材料、例えば、とりわけ、ポリテトラフルオロエチレン（Ｔｅｆｌｏｎ（商標））、フェノール、ポリカーボネート、ポリスルファン、およびポリオキシメチレンが想定される。適切な材料は、３．６ギガパスカル（ＧＰａ）未満のヤング率を有することができる。

遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０は、細長い本体２２に結合されるかまたはその上に配設される。より詳細には、遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０は、ポリマーである細長い本体２２の外側表面７２に導電性材料をめっきすることによって形成可能である。例示的なめっきプロセスは、ポリマーである細長い本体２２上に金属を電気めっきすることを含み、それは、図１～図３のスティップリングによって概略的に示される。ポリマー上に金属をめっきするための１つの適切な製造プロセスは、ＳＡＴ Ｐｌａｔｉｎｇ（Ｔｒｏｙ，Ｍｉｃｈ．）によって開発された。一例において、金属は金であるが、他の適切な材料は、とりわけ、銅、ニッケル、ステンレス鋼、チタン、およびクロムを含む。例えば、銅またはニッケルの第１の層は、ポリマーチューブに付着可能であり、金またはプラチナの第２の層は第１の層上にめっき可能である。ポリマー材料上に金属をめっきすることは、遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０を導電性にして、細長い本体２２の柔軟性に悪影響を及ぼすことなく、高周波エネルギーを伝達する。近位および遠位エミッタをめっき可能な他の適切な方法は、無電解めっき、電着、浸漬、物理蒸着（ＰＶＤ：ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、化学蒸着（ＣＶＤ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、プラズマスプレー等である。

前述したように、遠位エミッタ３８は、近位エミッタ４０から離間して電気絶縁され、それは、電極組立体１２が双極性電極として動作可能となるために必要である。遠位エミッタ３８は、外側表面７２の第１の部分５６上に金属をめっきすることによって形成可能であり、近位エミッタ４０は、外側表面７２の第２の部分５８上に金属または別の金属をめっきすることによって形成可能である。第１の部分５６および第２の部分５８は、互いに軸方向に離間することができ、それにより、細長い本体２２の一部分は、遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０との間に絶縁スペーサ４２を形成する。例えば、細長い本体２２がＰＥＥＫチューブである実施態様において、ＰＥＥＫチューブ自体は、非導電性であり、したがって、遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０との間に絶縁スペーサ４２を形成する。遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０とは、したがって、接着剤、ねじ切り、重ね継手等との機械的結合が要求され得るディスクリート絶縁スペーサを必要とすることなく、電気絶縁される。上記で説明した柔軟性の増加ならびに製造の複雑性およびコストの低減に加えて、その配置構成は、ディスクリートコンポーネント間の界面、および、特に、より大きい屈曲角度およびより鋭い曲率での電極組立体１２の屈曲による、界面を通した注入流体の流出に対応する可能性をなくす。さもなければ、界面における流体の流出は、デバイス「内（within）」の動作中に仮想電極をもたらす場合があり、それは、デバイスの機能を低下させる場合がある。本開示の電極組立体１２は、この短所を克服する。

第１の管腔３４は、注入流体を流体源（図示せず）から放出ポート４４に向けるように構成可能である。放出ポート４４は、細長い本体２２の長さに沿って任意の適切な場所に位置決めされることができ、２つ以上の放出ポート４４を設けることができる。図２～図４は、近位エミッタ４０によって画定されるかまたはその上に配設される放出ポート４４を示し、図５～図１０は、絶縁スペーサ４２を形成する細長い本体２２の部分によって、すなわち、遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０との間で画定された放出部分を示す。放出ポート４４を遠位エミッタ３８の近位に位置決めさせることは、有利には、電極組立体１２が或るアプローチ角度で解剖学的構造内に配備されると、重力の影響下で遠位エミッタ３８の表面に沿って注入流体が降下することを可能にする。例えば、マイクロ注入モジュール（図示せず）による流体（例えば、生理食塩水または別の導電性流体）のマイクロ注入は、組織とエミッタとの界面にわたるエネルギー転送を容易にし、それは、温度、インピーダンス、水分補給、およびイオン濃度を制御して、生物学的組織の炭化を防止するのに役立つ。１つの適切なマイクロ注入モジュールは、２０２０年１１月５日に公表された共同所有の国際公開第ＷＯ２０２０／０１９８１５０号に開示され、その全体の内容は参照により本明細書に組み込まれる。マイクロ注入モジュールは、例えば、流体継ぎ手３６に結合されたルアーロック付属部品によって、電極組立体１２に解除可能に結合可能である（図１参照）。マイクロ注入モジュールは、その比較的小さいフォームファクタのために、および／または、流体の量が比較的低レートで注入可能であるために、「マイクロ（ｍｉｃｒｏ）」であると考えられることができる。しかしながら、管腔３４，３５がオプションであり、細長い本体２２の断面が中実であり得ることを認識すべきである。結果生じる電極組立体は、注入を提供することができず、電子サブコンポーネントは、細長い本体２２の外側表面７２に沿って配置可能である。１つまたは複数のシースは、必要に応じて幾つかのコンポーネントを電気絶縁するために設けられることができる。

第１の管腔３４は、放出ポート４４と流体連通し、その他の点では、細長い本体２２内に任意の適切な方法で配置可能である。例えば、図４は、細長い本体２２の一部分内で長手方向に延在し、放出ポート４４に対して半径方向に外方にさらに転じる第１の管腔３４を示す。図６～図１０は、放出ポートを越えて細長い本体２２の遠位端２０の近くまで長手方向に延在する第１の管腔３４を示す。第１の管腔３４が、放出ポート４４の遠位に延在する実施態様において、細長い本体２２の遠位端２０は、端を閉じた（図４）または詳細に説明される遠位キャップ４６（図６～図１０）を詰められたものとして形成可能である。例えば、図４に示す細長い本体２２の遠位端２０は、細長い本体２２の遠位端２０を少なくとも部分的に丸くする、テーパを付ける、または閉じるために、熱が適用されるカテーテル先端加工プロセスによって形成可能である。代替的に、遠位端２０は、放出ポートまたは別の放出ポートを画定することができる。図６～図１０は、細長い本体２２の遠位端８４まで延在する管腔３４，３５を示し、遠位キャップ４６は細長い本体２２の遠位端８４に結合される。その配置構成は、細長い本体２２の軸方向断面が一定の状態で細長い本体２２の長さの全体に延在する管腔３４，３５をもたらし、押し出し成形される細長い本体２２に特に好適なフォームファクタをもたらすことができ、それ自体が、本明細書の幾つかの実施態様においてそうであるように、２２ゲージ、１４ゲージ等のゲージレベルのより小さいデバイスの作製に関して、複雑性が低く、より費用効果の高い製造プロセスである。同様に、複数管腔チュービングの作製は、より効率的な方法で押し出し成形を行うことで達成可能である。他の適切な製造技法には、真空成形、射出成形、ブロー成形、付加製造、ブレイディング等を含むことができる。

遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０は、エネルギー源５４と着脱可能に結合されるように、導体５０と導通する。電気接続を容易にするために、電極組立体１２は、遠位エミッタ３８と導通する第１の電気経路７６を含む。さらに、電極組立体１２は、電極組立体１２の遠位端２０の近くの温度を測定するために配置された熱電対６２を含むことができ、熱電対６２は、図４に概略的に示され、図６～図１０において一対のリード８０，８２として示される。制御コンソールは、他の測定されたパラメータと共に、熱電対６２によって測定された温度に基づいて、送達される高周波エネルギーを調節するように構成可能である。細長い本体２２は、第１の管腔３４から流体的に分離された第２の管腔３５を画定することができ、第１の電気経路７６および／または熱電対６２は第２の管腔３５内に配設される。引き続き図４を参照すると、第１の電気経路７６は、遠位エミッタ３８と導通するように第２の管腔３５を通して延在することができる。例えば、第１の電気経路７６は、遠位リード９２であるか、または、第２の管腔３５を画定する内側表面７０上にめっきされた金属とすることができる。小さい穴（図示せず）が、内側表面７０から外側表面７２まで延在して、第２の管腔３５内の第１の電気経路７６と外側表面７２上の遠位エミッタ３８との間の電気連通を提供することができる。熱電対６２は、任意の適切な結合手段によって、遠位端２０またはその近くで細長い本体２２に固定可能である。幾つかの実施態様において、１つまたは複数のさらなる熱電対（図示せず）は、近位エミッタ４０の近位に位置決め可能である。さらなる熱電対は、電極組立体１２の遠位端２０より近位の位置において焼灼された病変の進行をモニタするように構成可能である。制御コンソールは、さらなる熱電対によって測定された温度に基づいて、送達される高周波エネルギーを調節するように構成可能である。

複数管腔配置構成は、注入流体による電気コンポーネントの考えられる劣化を防止する。さらに、細長い本体２２自体が第２の管腔３５から第１の管腔３４を分離するバリアを提供するため、細長い本体２２の柔軟性にとっての犠牲はほとんどなく、内部コンポーネントまたは内部コンポーネント間の界面の劣化についての懸念がより少ない。

ここで図６～図１０を参照すると、遠位キャップ４６は細長い本体２２に結合可能である。遠位キャップ４６は、電極組立体１２の遠位端２０を画定することができる。遠位キャップ４６は、管腔３４，３５を密閉するように、細長い本体２２に固定可能である。さらに、遠位キャップ４６は、導電性材料から形成され、遠位エミッタ３８と導通するように配置可能である。さらに説明されるように、遠位キャップ４６は、高周波エネルギーを遠位エミッタ３８に伝達するために第１の電気経路７６の一部分を形成することができる。遠位キャップ４６は、細長い本体２２の外側表面７２上に位置決めされる遠位エミッタ３８と導通するように配置可能であり、遠位リード９２（および／または熱電対６２）は管腔３４，３５内に配設される。そのような配置構成において、電極組立体１２の電気サブコンポーネントは、細長い本体２２の外部上の遠位エミッタ３８に必要な高周波エネルギーを依然として伝達しながら、細長い本体２２の内部にあるものとすることができる。一例において、遠位キャップ４６自体は、はんだ付けされた金属から形成され、したがって、導電性であり、別の例において、導電性接着剤が、金属から形成された遠位キャップ４６と細長い本体２２との間の界面に塗布可能である。幾つかの実施態様において、遠位キャップ４６は、非熱伝導性かつ非導電性の材料から形成可能である。例えば、遠位キャップ４６は、遠位リード９２用の比較的小さい面積のはんだによって形成可能であり、その後、遠位キャップ４６自体は、非導電性接着剤でキャップされる。

図６は、遠位エミッタ３８の一部分が細長い本体２２の遠位端８４上に配設される電極組立体１２の一実施態様を示す。より詳細には、遠位エミッタ３８の第１の部分８６は、細長い本体２２の外側表面７２上にめっきされ、遠位エミッタ３８の第２の部分８８は、細長い本体２２の遠位端８４を形成する表面上にめっきされる。第２の部分８８は、第１の部分８６と導通し、細長い本体２２の遠位端８４の周りを半径方向で内方に延在するリップであると考えることができる。遠位キャップ４６の近位表面４８は、遠位エミッタ３８の第２の部分８８と導通するように固定される。はんだ付けされた金属自体は、固化すると、近位表面４８を含むことができ、または代替的に、遠位キャップ４６は、近位表面４８を含むディスクリート金属コンポーネントとすることができる。

図６の実施態様は、第１の管腔３４を画定する細長い本体２２および第１の管腔３４から流体的に分離された第２の管腔３５をさらに示す。熱電対６２のリード８０，８２は、第２の管腔３５を通して延在し、遠位キャップ４６に固定される。遠位キャップ４６のはんだ付けは、第１の管腔３４および第２の管腔３５を閉塞させるためだけではなく、熱電対６２のリード８０，８２を適切な位置に固定するためにも実施可能である。代替的に、リード８０，８２は、接着剤、圧着、摩擦適合等によって遠位キャップ４６に固定可能である。遠位キャップ４６は、導電性材料から形成され、さらに、十分な熱伝導率を有する材料から形成可能である。遠位キャップ４６は、例えば、アブレーションを受ける隣接組織からの熱を効果的に転送し、その熱は、それ自体導電性である熱電対６２のリード８０，８２によって検知される。温度を示す電気信号は、熱電対６２から制御コンソールへ送信される。さらに、熱電対６２のリード８０，８２が導電性であることによって、幾つかの実施態様において、熱電対６２が、遠位キャップ４６を介して遠位エミッタ３８に高周波エネルギーを伝達するようにさらに構成可能であることが想定される。そのような配置構成において、第１の電気経路７６は、導体５０から遠位エミッタ３８に高周波エネルギーを伝達するための遠位リード９２を必要としないものとすることができる（図３および図８参照）。

ここで図７を参照すると、電極組立体１２の別の実施態様が示され、その実施態様において、ハイポチューブ９０が設けられ、リード８０，８２はハイポチューブ９０内に配設される。図６は、第１の管腔３４および第２の管腔３５を画定する細長い本体２２を示すが、図７は、単数の管腔（第１の管腔３４）を示し、ハイポチューブ９０は第１の管腔３４内に同軸に配設される。そのような配置構成において、第１の管腔３４、および特に、ハイポチューブ９０と細長い本体２２の内側表面７０との間の環状ギャップは、放出ポート４４と流体連通する。熱電対６２のリード８０，８２は、注入流体から流体的に分離される。

ハイポチューブ９０は、例えば、はんだ、接着剤等によって遠位キャップ４６に固定される遠位端９４を含むことができる。さらに、遠位エミッタ３８の第１の部分８６は、細長い本体２２の外側表面７２上にめっきされ、遠位エミッタ３８の第２の部分８８は、細長い本体２２の遠位端８４を形成する表面上にめっきされ、第１の部分８６および第２の部分８８は、遠位キャップ４６と導通する。ハイポチューブ９０の遠位端９４は、図示するように端を閉じているとすることができ、一例において、遠位キャップ４６の近位表面４８の一部分は半球であり、これに対して、ハイポチューブ９０の遠位端９４は半球となってサイズおよび形状が相補的である。ハイポチューブ９０は、導電性材料、例えば、ステンレス鋼から形成可能である。幾つかの実施態様において、ハイポチューブ９０が、導体５０と導通し、遠位キャップ４６を介して遠位エミッタ３８に高周波エネルギーを伝達するようにさらに構成可能であることが想定される。そのような配置構成において、第１の電気経路７６は、遠位エミッタ３８に高周波エネルギーを伝達するための遠位リード９２を必要としないものとすることができる（図３および図８参照）。ハイポチューブ９０が、細長い本体２２の柔軟性を制限しないように十分な柔軟性を持って形成可能であることも認識されるべきである。ハイポチューブ９０が導電性材料から形成されると、非導電性材料から形成されたジャケット９６は、ハイポチューブ９０の遠位端９４と熱電対６２との間に配設可能である。ジャケット９６は、熱電対６２からハイポチューブ９０を両者間の熱伝導性を制限しない状態で電気絶縁するように、構成可能である。ジャケット９６に適する材料の例には熱接着剤または熱収縮剤が含まれる。

図８は、電極組立体１２の一実施態様を示し、その実施態様において、遠位エミッタ３８の第１の部分８６は、細長い本体２２の外側表面７２上にめっきされ、遠位エミッタ３８の第２の部分８８は、細長い本体２２の遠位端８４を形成する表面上にめっきされ、第３の部分９８は、細長い本体２２の遠位端８４に近い内側表面７０の一部分上にめっきされる。第３の部分９８は、第２の部分８８および第１の部分８６と導通し、遠位エミッタ３８の形状はほぼ円筒であると考えることができる。図示される実施態様は、第１の部分８６が、細長い本体２２の遠位端８４から近位に第３の部分９８よりも遠い距離まで延在していることを示すが、代替的な相対的寸法も想定される。

第３の部分９８が第１の管腔３４内に配設されると、遠位キャップ４６は、第１の管腔３４内に少なくとも部分的に配設されるかまたは埋め込まれて、第３の部分９８と導通可能となる（同様に図９および図１０参照）。図８は、遠位キャップ４６の遠位表面が細長い本体２２の遠位端８４とほぼ同一の末端となるように、第１の管腔３４内に配設された遠位キャップ４６の全体を示す。遠位キャップ４６の側部表面１００は、遠位エミッタ３８の第３の部分９８に固定される。はんだ付けされた金属自体は、固化すると、側部表面１００を含むことができ、または代替的に、遠位キャップ４６は、側部表面１００を含むディスクリート金属コンポーネントとすることができる。

図８の実施態様は、第１の管腔３４を画定する細長い本体２２をさらに示し、熱電対６２のリード８０，８２および電気経路７６の遠位リード９２は第１の管腔３４内に配設されることを示す。リード８０，８２，９２が、ジャケットまたはシース（図示せず）内に配置されて、注入流体から電気コンポーネントを電気絶縁することができることが認識されるべきである。本実施態様の遠位キャップ４６は、ハイポチューブ９０、第１の管腔３４および第２の管腔３５を有する細長い本体２２、および／または、本開示の任意の他の適合する実施態様と組み合わせて使用可能であることがさらに認識されるべきである。

図８は、管腔３４内に配設された遠位キャップ４６を示し、図９および図１０は、ドーム状であり、管腔３４内に配設された近位キャップ部分１０２をさらに含む、遠位キャップ４６を示す。一実施態様において、遠位キャップ４６は、ドーム状端部を再生可能にはんだ付けすることと対照的に、管腔３４内でより容易にはんだ付け可能である。近位キャップ部分１０２は、ハイポチューブ９０および遠位エミッタ３８と導通し、第１の電気経路７６の一部分を形成することができる。遠位キャップ４６の一部分が管腔３４内に配設される配置構成は、遠位エミッタ３８の第３の部分９８に固定される側部表面１００を含む。他の利点の中でもとりわけ、側部表面１００と第３の部分９８との間の界面は、引っ張り力と対照的にせん断力を受け、圧力下の流体に対応するためのより頑健な設計を提供する。注入流体は、約１バールの圧力とすることができるが、遠位キャップ４６はより大きい圧力に対応するように構成可能である。

第１の電気経路７６は、遠位エミッタ３８に高周波エネルギーを伝達するように構成される。電極組立体１２は、近位エミッタ４０と導通する第２の電気経路７８をさらに含み、近位エミッタ４０に高周波エネルギーを伝達するように構成される。再び図４を参照すると、第２の電気経路７８は、第１の管腔３４によって画定された屈曲部を越えて、近位エミッタ４０に結合される。第２の電気経路７８は、第１の管腔３４を画定する内側表面７０上の金属めっき、リード等によって形成可能である。第１の電気経路７６は、第２の電気経路７８から絶縁されるべきであるが、それにもかかわらず、近位エミッタ４０を越えて軸方向に延在するため、細長い本体２２の内部への第１の電気経路７６の位置決めは望ましいものとなり得る。換言すれば、例えば、遠位リード９２が近位エミッタ４０を越えて細長い本体２２の外側表面７２に沿って延在することと対照的に、管腔３４，３５内に第１の電気経路７６を有することによって、アーク放電または電気的劣化についての懸念を少なくすることができる。そのような懸念は、近位エミッタ４０に関してそれほど顕著でない。その理由は、近位エミッタ４０から近位に延在するリードが、遠位エミッタ３８に電気的に関与しないからである。しかしながら、近位エミッタ４０がギャップ（図示せず）を画定するためにＣ形状となり得るため、遠位リード９２が、近位エミッタ４０から電気絶縁されるようにギャップを通って延在することが想定される。

ここで図７～図１０を参照すると、電極組立体１２は、非導電性材料から形成されたシース１０４を含むことができる。第２の電気経路７８は、細長い本体２２とシース１０４との間に延在することができる。幾つかの実施態様において、シース１０４は、熱収縮チュービングであり、第２の電気経路７８は、近位エミッタ４０から延在するめっきされた導体または近位リード１０８によって画定される。図７～図９は、シース１０４の下に配設された近位エミッタ４０の一部分と考えることができる、めっきされた導体を示す。シース１０４の下のめっきされた導体は、近位エミッタ４０のように細長い本体２２の外径の周りに延在するか、または、めっきされたリードと類似して狭く形成可能である。図１０は、近位リード１０８が、近位エミッタ４０の外側表面に結合し、シース１０４と細長い本体２２との間に配設されることを示す。第２の電気経路７８およびシース１０４は、細長い本体２２の長さの全体について、または、その一部分について、近位に延在することができる。一例において、第２の電気経路７８およびシース１０４は、細長い本体２２の近位部分を覆って結合されたハブ２３の下に配設されるまで、近位に延在することができる（図１１参照）。

細長い本体２２は、ポリマーであるため、Ｘ線透視および他のＸ線撮像に対して比較的Ｘ線透過性があるものとすることができる。本開示の電極組立体１２は、Ｘ線撮像によって可視化されるのに十分な放射線濃度を有する少なくとも１つのＸ線不透過性マーカ１０６を含むことができる。Ｘ線不透過性マーカ１０６は、細長い本体２２に沿う任意の適切な場所に結合可能である。例示的な実施態様において、また図９および図１０を参照すると、Ｘ線不透過性マーカ１０６は、近位エミッタ４０に結合されたバンドである。さらに、Ｘ線不透過性マーカ１０６は、シース１０４のすぐ遠位に位置決めされて、Ｘ線撮像によって近位エミッタ４０を視覚的に区分することができる。Ｘ線不透過性マーカ１０６は、Ｘ線撮像によって容易に可視化されるように、プラチナまたはプラチナイリジウム等の金属から形成可能である。Ｘ線不透過性マーカ１０６は、第２の電気経路７８の一部分を形成することができる。例えば、図９は、近位エミッタ４０に結合したＸ線不透過性マーカ１０６を示し、図１０は、近位リード１０８を近位エミッタ４０に固定するバンドであるＸ線不透過性マーカ１０６を示す。Ｘ線不透過性マーカ１０６は、近位エミッタ４０または細長い本体２２に、圧着、加締め、または、その他の方法で固定可能である。

上記で説明したように、遠位キャップ４６は導電性材料から形成される。したがって、遠位キャップ４６は、Ｘ線撮像によって容易に可視化されて、Ｘ線撮像によって遠位エミッタ３８を視覚的に区分することができる。細長い本体２２が比較的Ｘ線透過性があるとき、遠位キャップ４６およびＸ線不透過性マーカ１０６は、Ｘ線撮像によって特に目立って、関心のある解剖学的場所内への正確な位置決めを容易にすることができる。したがって、遠位キャップ４６が、電極組立体１２に関連する幾つかの機能を提供することが容易に認識される。幾つかの実施態様において、別のＸ線不透過性マーカ（図示せず）は、電極組立体１２の遠位端２０の近くで加締められるバンドとすることができる。そのような配置構成は、遠位キャップ４６が、接着剤であるか、または、十分にＸ線不透過性でない別の材料から形成される事例に特に好適であり得る。付加的にまたは代替的に、金属めっきによって形成された、遠位エミッタ３８および近位エミッタ４０は、それら自体、Ｘ線不透過性とすることができる。例えば、金またはプラチナ等の高い原子量を有する金属の十分に厚い層でめっきすることは、Ｘ線撮像によって可視化されるのに十分な放射線濃度を提供することができる。Ｘ線不透過性マーカ１０６が、細長い本体２２の外側表面７２上に配設される必要がないかまたは外側表面７２に結合される必要がないこともさらに想定される。幾つかの実施態様において、Ｘ線不透過性マーカ１０６は、管腔３４，３５内に配設可能である。例えば、タングステンワイヤ等のワイヤのセグメントは、管腔３４，３５内の１つまたは複数の所望の位置に固定可能である。

本開示の電極組立体１２は、従来のデバイスを用いて、以前はアクセス可能でない解剖学的場所における組織の処置を容易にする。より詳細には、細長い本体２２の柔軟性は、より大きい程度の曲率および／またはより鋭い曲率半径を必要とする解剖学的場所に対してアクセスを提供することができる。ここで図１１を参照すると、細長い本体２２は、導入器組立体１３を通して配備されると、屈曲または湾曲するように構成される。１つの適切な導入器組立体は、２０１７年１２月１２日に発行された共同所有の米国特許第９，８３９，４４３号に開示され、その全体の内容は参照により本明細書に組み込まれる。幾つかの実施態様において、細長い本体２２は、少なくとも６０度、より詳細には少なくとも９０度、そしてさらにより詳細には少なくとも１２０度の湾曲を通して配備されるのに十分な柔軟性を有する。さらに、細長い本体２２は、約０．７５～２．５０インチの範囲内の、より詳細には、約１．２５～２．２５インチの範囲内の曲率半径を有する湾曲を通して配備されるのに十分な柔軟性を有する。

アブレーションシステム１１は、電極組立体１２、導入器組立体１３、およびアクセスカニューレ１４を含むことができる。アブレーションシステム１１は、キットとして包装可能である。アブレーションシステム１１を配備することができる例示的な方法は、椎体内の骨腫瘍（ＢＴ：ｂｏｎｅ ｔｕｍｏｒ）のアブレーションである。骨腫瘍は、アクセスカニューレ１４がそこを通して配備される椎弓根から、著しく後方でかつ著しく反対側にあるものとして示される。電極組立体１２は、骨腫瘍にアクセスするために約１８０度の湾曲を通して配備されるものとして示される。アブレーションシステム１１を配備することができる別の例示的な方法は、椎体内の基底脊椎神経（ＢＶＮ：ｂａｓｉｖｅｒｔｅｂｒａｌ ｎｅｒｖｅ）のアブレーションである。光学的結果の場合、基底脊椎神経の主要な後方側面が焼灼されるべきであることが知られている。基底脊椎神経の主要な後方側面にアクセスするために、電極組立体１２は、約２７０度の湾曲を通して配備されるものとして示される。代替的に、電極組立体１２は、より鋭い湾曲を通して配備されて、基底脊椎神経の主要な後方側面にアクセスすることができる。

アクセスカニューレ１４は、椎弓根を通して配備され、導入器組立体１３は、アクセスカニューレ１４を通して配備可能である。導入器組立体１３は、アクセスカニューレ１４を越えて湾曲構成で椎体内に位置決めされるように構成されるシース１５を含むことができる。電極組立体１２は、シース１５の湾曲構成または導入器組立体１３によって作成された骨内の湾曲経路をたどるように構成される。電極組立体１２の遠位端２０は、シース１５の遠位端と位置合わせした状態でほぼ位置決め可能である。電極組立体１２による位置決めは、遠位キャップ４６およびＸ線不透過性マーカ１０６を可視化することによるＸ線撮像によって確認可能である。シース１５は、例えば、骨腫瘍内でまたは基底脊椎神経にわたって電極組立体１２、１２’の遠位エミッタ３８と近位エミッタ４０とを露出させるために後退可能である。電極組立体１２、１２’は、骨腫瘍または基底脊椎神経を焼灼するように作動される。本開示のアブレーションシステム１１が、骨のまたは非骨のアプリケーションを含んで、任意の適切な解剖学的場所において使用可能であることが認識される。例示的な非骨のアプリケーションは、ファセットリゾトミー、仙腸骨神経ブロック、膝神経ブロック、および同様なものを含む。

上記開示は、限定的に列挙するものではなく、また、本発明を任意の特定の形態に限定するものではない。使用されている用語は、限定というよりも、むしろ説明の言葉の性質を帯びることを意図している。多くの修正および変形が、上記教示に照らして可能であり、本発明は、具体的に説明した以外の方法で実施可能である。例えば、第１の管腔３４（および／または第２の管腔３５）の内径が、図４～図１０において一定スケールで示されるのではなく、むしろ、電極組立体１２のコンポーネントの意味のある例証のために誇張され得ることが認識されるべきである。換言すれば、熱電対６２、ハイポチューブ９０、および／または遠位リード９２は、第１の管腔３４内で比較的形状適合した配置構成にあるとすることができる。さらなる媒体、例えば、誘電体材料は、第１の管腔３４内の任意の自由空間を閉塞させるために設けられることができる。

Claims (26)

1. 電極組立体であって、
   管腔を画定する内側表面に対向する外側表面を備える細長い本体であって、非導電性材料から形成される、細長い本体と、
   前記外側表面の第１の部分上に金属をめっきすることによって形成される近位エミッタと、
   前記外側表面の第２の部分上に前記金属または別の金属をめっきすることによって形成される遠位エミッタと、
   を備え、
   前記第１の部分および前記第２の部分は、互いに離間し、それにより、前記細長い本体は、前記近位エミッタと前記遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成する、電極組立体。
2. 前記電極組立体の遠位端を画定するために前記細長い本体に結合された遠位キャップをさらに備え、前記遠位キャップは、導電性材料から形成され、前記遠位エミッタと導通するように配置される、請求項１に記載の電極組立体。
3. 電極組立体であって、
   管腔を画定する内側表面に対向する外側表面を備える細長い本体であって、非導電性材料から形成される、細長い本体と、
   前記外側表面の第１の部分上に配置された近位エミッタと、
   前記外側表面の第２の部分上に配置された遠位エミッタであって、前記第１の部分および前記第２の部分が互いに離間し、それにより、前記細長い本体が前記近位エミッタと前記遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成している、遠位エミッタと、
   前記電極組立体の遠位端を画定するために前記細長い本体に結合された遠位キャップであって、導電性材料から形成され、前記遠位エミッタと導通するように配置される、遠位キャップと、
   を備える、電極組立体。
4. 前記遠位キャップは、前記細長い本体の遠位表面に固定され、前記遠位エミッタは、前記遠位表面上に前記金属を電着させることによってさらに形成される、請求項２または３に記載の電極組立体。
5. 前記遠位キャップは、前記管腔内で少なくとも部分的に固定され、前記遠位エミッタは、前記内側表面上に前記金属を電着させることによってさらに形成される、請求項２～４のいずれか１項に記載の電極組立体。
6. 前記管腔を通して延在し、前記遠位キャップと導通する遠位リードをさらに備える、請求項２～５のいずれか１項に記載の電極組立体。
7. 前記管腔を通して延在し、前記遠位キャップと熱連通する熱電対をさらに備える、請求項２～６のいずれか１項に記載の電極組立体。
8. 前記管腔を通して延在し、前記遠位キャップに結合された閉鎖遠位端を備えるハイポチューブをさらに備え、前記熱電対は、前記ハイポチューブ内に配設される、請求項７に記載の電極組立体。
9. 前記ハイポチューブから前記熱電対を電気絶縁するために、前記熱電対に配設されたジャケットをさらに備える、請求項８に記載の電極組立体。
10. 前記細長い本体は、前記管腔と流体連通する注入ポートをさらに画定する、請求項８または９に記載の電極組立体。
11. 前記近位エミッタの一部分を覆って同軸に配設されたシースをさらに備え、前記シースは、非導電性材料から形成される、請求項１～１０のいずれか１項に記載の電極組立体。
12. 前記近位エミッタと導通するように配置され、前記シースと前記細長い本体の前記外側表面との間で近位に延在する近位リードをさらに備える、請求項１１に記載の電極組立体。
13. 前記近位リードを前記近位エミッタに固定するＸ線不透過性マーカバンドをさらに備える、請求項１２に記載の電極組立体。
14. 電極組立体であって、
    管腔を画定する内側表面に対向する外側表面を備える細長い本体であって、非導電性材料から形成される、細長い本体と、
    前記外側表面の第１の部分上に配置された近位エミッタと、
    前記外側表面の第２の部分上に配置された遠位エミッタであって、前記第１の部分および前記第２の部分が互いに離間し、それにより、前記細長い本体が前記近位エミッタと前記遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成している、遠位エミッタと、
    前記近位エミッタの一部分を覆って同軸に配設されたシースであって、非導電性材料から形成される、シースと、
    を備える、電極組立体。
15. 前記近位エミッタに結合されたＸ線不透過性マーカをさらに備える、請求項１～１４のいずれか１項に記載の電極組立体。
16. 電極組立体であって、
    管腔を画定する内側表面に対向する外側表面を備える細長い本体であって、非導電性材料から形成される、細長い本体と、
    前記外側表面の第１の部分上に配置された近位エミッタと、
    前記外側表面の第２の部分上に配置された遠位エミッタであって、前記第１の部分および前記第２の部分が互いに離間し、それにより、前記細長い本体が前記近位エミッタと前記遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成している、遠位エミッタと、
    前記近位エミッタの一部分を覆って配設されたシースであって、非導電性材料から形成される、シースと
    前記近位エミッタと導通するように配置され、前記シースと前記細長い本体の前記外側表面との間で近位に延在する近位リードと、
    前記近位リードを前記近位エミッタに固定するＸ線不透過性マーカバンドと、
    を備える、電極組立体。
17. 前記管腔は、第１の管腔であり、前記細長い本体の前記内側表面は、前記第１の管腔から流体的に分離された第２の管腔を画定し、注入ポートは、前記第２の管腔と流体連通し、前記第１の管腔は、電気コンポーネント用の電気経路を画定し、前記第２の管腔は、流体源から受け取った流体が前記注入ポートを通して放出される流体経路を画定する、請求項１～１６のいずれか１項に記載の電極組立体。
18. 前記注入ポートは、前記近位エミッタまたは前記絶縁スペーサ内に軸方向に位置決めされる、請求項１７に記載の電極組立体。
19. 前記遠位キャップは、はんだである、請求項２～１８のいずれか１項に記載の電極組立体。
20. 電極組立体であって、
    第１の管腔を画定する内側表面に対向する外側表面、前記第１の管腔から流体的に分離された第２の管腔、および、前記第２の管腔と流体連通する注入ポートを備え、非導電性材料から形成される、細長い本体と、
    前記外側表面の第１の部分上に配置された近位エミッタと、
    前記外側表面の第２の部分上に配置された遠位エミッタであって、前記第１の部分および前記第２の部分が互いに離間し、それにより、前記細長い本体が前記近位エミッタと前記遠位エミッタとの間に絶縁スペーサを形成している、遠位エミッタと、
    を備え、
    前記第１の管腔は、前記電極組立体の電気コンポーネント用の電気経路を画定し、前記第２の管腔は、流体源から受け取った流体が前記注入ポートを通して放出される流体経路を画定する、電極組立体。
21. 前記近位エミッタおよび前記遠位エミッタは、前記細長い本体の前記外側表面上に金属をめっきすることによって形成される、請求項３，１４，１６または２０のいずれか１項に記載の電極組立体。
22. 前記金属は、金、プラチナ、銅、ニッケル、ステンレス鋼、チタン、およびクロムからなる群から選択される、請求項２１に記載の電極組立体。
23. 前記近位エミッタおよび前記遠位エミッタは、無電解めっき、電着、浸漬、物理蒸着（ＰＶＤ）、化学蒸着（ＣＶＤ）、およびプラズマスプレーからなる群から形成される、請求項３，１４，１６または２０のいずれか１項に記載の電極組立体。
24. 前記細長い本体は、単一構造である、請求項１～２３のいずれか１項に記載の電極組立体。
25. 前記細長い本体は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の押し出し成形されたセグメントである、請求項２４に記載の電極組立体。
26. 請求項１～２５のいずれか１項に記載の電極組立体と、
    マイクロ注入モジュールと、
    を備える、アブレーションシステム。

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