JP2023520176A - 筐体部品、特にマイクロ電池、および筐体部品の製造方法 - Google Patents

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Abstract

フィードスルーを有する、電気装置、特に電気貯蔵装置またはセンサ筐体、好ましくは電池、特にマイクロ電池またはキャパシタ用の筐体部品であって、筐体部品は、フィードスルーを有し、フィードスルーは、少なくとも1つの開口部を有し、開口部は、減少したガラス封着長ELredを有する壁を有し、開口部は、ガラスまたはガラスセラミック材料内の伝導性材料、特に導体を収容している、筐体部品において、ガラス封着長ELredは、0.05mm~0.6mm、特に0.1mm~0.5mm、好ましくは0.1mm~0.4mm、特に好ましくは0.15mm~0.2mmの範囲であることを特徴とする、筐体部品。

Description

本発明は、電気装置、特に電気貯蔵装置、好ましくは電池、特にマイクロ電池および/またはキャパシタの筐体部品であって、該筐体部品は、筐体部品を貫通するフィードスルーを有し、該筐体部品および/またはフィードスルーは、少なくとも1つの開口部を有し、該開口部は、ガラスまたはガラスセラミック材料内の導体を収容し、該フィードスルーの開口部は内壁を含む、筐体部品に関する。特に電気装置の筐体部品に加えて、好ましくは環状の、特に電気装置用の基体の製造方法、およびマイクロ電池も開示される。
本発明の意味での電池とは、放電後に廃棄および/または再利用が可能な使い捨ての電池と、二次電池との双方を指すと理解される。二次電池、好ましくはリチウムイオン電池は、例えば、携帯電子機器、携帯電話、電動工具、および特に電気自動車など、様々な用途が予定されている。これらの電池は、例えば、鉛・酸電池、ニッケル・カドミウム電池、またはニッケル・金属水素化物電池などの従来のエネルギー源の代替となり得る。また、電池をセンサやモノのインターネット(Internet of Things)に利用することも可能である。
本発明の意味での電気貯蔵装置とは、キャパシタ、特にスーパーキャパシタとも理解される。
スーパーキャパシタは、スーパーキャップとも呼ばれ、一般に知られているように、特に出力密度の高い電気化学的エネルギー貯蔵体である。スーパーキャパシタは、セラミックキャパシタ、フィルムキャパシタおよび電解キャパシタとは異なり、従来の意味での誘電体を有しない。スーパーキャパシタでは、特に、二重層容量における電荷分離による静的な電気エネルギー貯蔵の貯蔵原理、および擬似容量における酸化還元反応を利用した電荷交換による電気化学的な電気エネルギー貯蔵が実現されている。スーパーキャパシタには、特にハイブリッドキャパシタ、ここでは特にリチウムイオンキャパシタが含まれる。電解質は通常、導電性塩、通常はリチウム塩を溶解した溶媒を含む。スーパーキャパシタは、高い充放電サイクル数が要求される用途に有利に使用される。スーパーキャパシタは、自動車分野、特にブレーキエネルギーの回生の分野で特に有利に使用可能である。当然のことながら他の用途も可能であり、本発明に包含される。
電気貯蔵装置としてのリチウムイオン電池は、古くから知られている。これに関しては、例えば、”Handbook of Batteries”, David Linden編, 第2版, McCrawhill, 1995, 第36章および第39章が参照される。
リチウムイオン電池の様々な態様は、多くの特許に記載されている。
例えば、以下のものが挙げられる:
米国特許第961,672号明細書、米国特許第5,952,126号明細書、米国特許第5,900,183号明細書、米国特許第5,874,185号明細書、米国特許第5,849,434号明細書、米国特許第5,853,914号明細書、および米国特許第5,773,959号明細書。
特に自動車環境で使用するためにリチウムイオン電池は、互いに直列に接続された複数の個々の電池セルを有するのが一般的である。互いに列状または直列に接続した電池セルをいわゆる電池パックとしてまとめ、さらに複数の電池パックをまとめて電池モジュールとしたものがリチウムイオン電池とも呼ばれる。個々のいずれの電池セルも、電池セルの筐体から導出された電極を有する。スーパーキャパシタの筐体も同様である。
特にリチウムイオン電池を自動車環境で使用するには、耐食性、耐事故性、または耐振動性など、様々な問題を解決しなければならない。もう1つの問題は、長期にわたるシール性、特にハーメチックシール性である。
例えば、電池セルの電極や、電池セルならびに/またはキャパシタおよび/もしくはスーパーキャパシタの筐体の電極フィードスルーの領域での非シール性は、シール性を損なう可能性がある。このような非シール性は、例えば、温度変化の負荷、および例えば車内の振動などの機械的な交互負荷、またはプラスチックの劣化によって発生する可能性がある。
電池や電池セルの短絡や温度変化は、電池や電池セルの寿命を縮める原因になり得る。同様に重要であるのは、事故や緊急事態が発生したときのシール性である。
例えば、事故時のより良好な耐久性を確実にするために、独国特許出願公開第10105877号明細書では、両側が開閉する金属ジャケットを備えたリチウムイオン電池用の筐体が提案されている。
電流接続部や電極はプラスチックで絶縁されている。プラスチック絶縁の欠点は、耐熱性に限界があること、機械的耐久性に限界があること、耐用年数にわたって劣化し、シール性の確実性がなくなることである。このように、先行技術によるリチウムイオン電池およびキャパシタでは、電流フィードスルーは、例えばリチウムイオン電池のカバー部にハーメチックシールの状態で封入されていない。例えば、先行技術では、試験仕様に応じて通常1barの圧力差でヘリウムリークレートが最大1×10-6mbar・l・s-1に達する。さらに、電極は圧着され、絶縁体を追加したレーザ溶接の接続構成要素が電池の空間に配置されている。
独国特許出願公開第2733948号明細書から、例えばガラスやセラミックなどの絶縁体と金属部とが融着により直接接続されたアルカリ電池が知られている。
金属部の一方はアルカリ電池のアノードに、他方はアルカリ電池のカソードに電気的に接続されている。独国特許出願公開第2733948号明細書で使用されている金属は、鉄または鋼である。独国特許出願公開第2733948号明細書には、アルミニウムなどの軽金属は記載されていない。また、独国特許出願公開第2733948号明細書には、ガラスまたはセラミック材料の融解温度は記載されていない。独国特許出願公開第2733948号明細書に記載のアルカリ電池は、独国特許出願公開第2733948号明細書によれば水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムを含むアルカリ性電解質を有する電池である。独国特許出願公開第2733948号明細書には、リチウムイオン電池への言及はなされていない。
独国特許第69804378号明細書または欧州特許第0885874号明細書から、非対称有機カルボン酸エステルの製造方法およびアルカリイオン電池用無水有機電解質の製造方法が知られている。再充電可能なリチウムイオンセル用の電解質も、独国特許第69804378号明細書または欧州特許第0885874号明細書に記載されている。
ビアを収容するセル基材の材料は記載されておらず、端子ピンの材料のみが記載されており、これはチタン、アルミニウム、ニッケル合金またはステンレス鋼からなることができる。
独国特許第69923805号明細書または欧州特許第0954045号明細書には、電気効率を改善したRFフィードスルーが記載されている。欧州特許第0954045号明細書から知られているフィードスルーは、ガラス-金属フィードスルーではない。欧州特許第0954045号明細書には、例えば包装の金属壁内に直接形成されるガラス-金属フィードスルーは不利であると記載されており、なぜならば、このようなRFフィードスルーは、ガラスの脆性ゆえに耐久性に欠けるためである。
独国特許第69023071号明細書または欧州特許第0412655号明細書には、電池または他の電気化学セル用のガラス-金属フィードスルーが記載されており、ガラスとして約45重量%のSiO含有量のものが使用され、金属として、特にモリブデンおよび/またはクロムおよび/またはニッケルを含む合金が使用される。軽金属の使用については、独国特許第69023071号明細書では、使用したガラスの融解温度または溶融温度と同様にほとんど記載されていない。独国特許第69023071号明細書または欧州特許第0412655号明細書によれば、ピン状導体の材料として、モリブデン、ニオブまたはタンタルを含む合金が記載されている。
米国特許出願公開第7,687,200号明細書から、リチウムイオン電池用のガラス-金属フィードスルーが知られている。米国特許出願公開第7,687,200号明細書によれば、筐体はステンレス鋼製であり、ピン状導体は白金/イリジウム製であった。米国特許第7,687,200号明細書では、ガラス材料としてTA23ガラスおよびCABAL-12ガラスが記載されている。米国特許第5,015,530号明細書によれば、これは1025℃あるいは800℃の融解温度を有するCaO-MgO-Al-B系である。さらに、リチウム電池用ガラス-金属フィードスルーのガラス組成物が米国特許第5,015,530号明細書から知られているが、この組成物は、CaO、Al、B、SrOおよびBaOを含み、その融解温度は650℃~750℃の範囲であり、したがって軽金属とともに使用するには高すぎる。
本出願後に公開された米国特許第10,910,609号明細書には、電池筐体、特にマイクロ電池用の電気フィードスルーが示されており、ガラス材料としてホウケイ酸ガラスが使用されている。特定のガラス材料として、CaBAl-12ガラスやBaBAl-1ガラスが挙げられている。米国特許第10,910,609号明細書には、ガラス材料、基体および導体の膨張係数に関する記載はない。
米国特許第4,841,101号明細書から、実質的にピン状の導体がガラス材料を用いて金属リングにガラス封着されているフィードスルーが知られている。この場合、金属リングが筐体の開口部あるいはボアに挿入され、例えばソルダーリングの挿入後にはんだ付けにより特に材料接続によって内壁あるいはボアに接続される。金属リングは、電池筐体のアルミニウムの高い熱膨張係数を相殺するために、ガラス材料と実質的に同じかまたは類似の熱膨張係数を有する金属からなる。米国特許第4,841,101号明細書に記載の実施形態では、金属リングの長さは常に筐体のボアまたは開口部より短い。
国際公開第2012/167921号、国際公開第2012/110242号、国際公開第2012/110246号、国際公開第2012/110244号から、貯蔵装置用筐体の筐体部品に通されるフィードスルーが知られている。これらのフィードスルーでは、ガラスまたはガラスセラミック材料における断面が開口部に通される。
独国特許出願公開第2733948号明細書には、電池の筐体部品を貫通するフィードスルーが示されており、筐体部品は少なくとも1つの開口部を有し、開口部は導電材料とガラスまたはガラスセラミック材料とを含み、導電材料はキャップ状要素として形成されている。しかし、独国特許出願公開第2733948号明細書には、導体が具体的にどのような材料からなるかはまったく記載されていない。また、独国特許出願公開第2733948号明細書には、キャップ状要素の厚さや壁厚もほとんど示されていない。
米国特許第6,190,798号明細書から、開口部を有するフィードスルーを備えた電池が知られており、導体として、ガラスまたは樹脂であってよい絶縁材料中の開口部にキャップ状要素が嵌め込まれる。米国特許第6,190,798号明細書にも、キャップ状要素の厚さや壁厚はまったく記載されていない。
米国特許出願公開第2015/0364735号明細書には、圧力過負荷の場合の安全出口として厚さが減少した領域を有するキャップ状カバーを備えた電池が示されている。
国際公開第2014/176533号から、円錐形状の過圧安全部が知られている。国際公開第2014/176533号には、電池における使用は記載されていない。
独国特許出願公開第102007063188号明細書には、筐体に囲まれた少なくとも1つの個々のセルと、1つ以上の所定の破断箇所または1つ以上の破裂板の形態での筐体状の過圧保護部とを有する電池が示されている。
米国特許出願公開第6,433,276号明細書には、金属筐体部品、導体およびガラス材料が実質的に同じ膨張係数を有するフィードスルーが示されている。
独国特許出願公開第102014016601号明細書には、フィードスルーを備えた筐体部品、特に電池筐体またはキャパシタ筐体が示されており、ガラス材料外寸およびガラス封着長を有するガラスまたはガラスセラミック材料内の導体、特に実質的にピン状の導体がフィードスルー開口部に通され、該構成要素は、フィードスルー開口部の領域において構成要素貫通開口部の厚さを有する補強部を有し、構成要素貫通開口部の厚さは構成要素の厚さより大きく、補強部は補強材外寸を有する。
欧州特許出願公開第3588606号明細書から、軽金属製の少なくとも2つの本体を含む筐体構成要素が知られている。欧州特許出願公開第3588606号明細書によれば、第1の本体は軽金属であり、第2の本体は、特に軽金属の合金成分の形態で溶接促進剤を有する軽金属である。第1の本体と第2の本体との間には、溶接による接続部が形成される。
独国特許出願公開第102013006463号明細書には、封着ガラスを含むかまたはこれからなる電気絶縁材料内の少なくとも1つの導体、特に実質的にピン状の導体を通す少なくとも1つの開口部を有する基体を少なくとも1つ有する、好ましくはリチウムイオン電池用の、好ましくはリチウムイオン二次電池用の電池フィードスルーが示されており、基体は、軽金属および/または軽金属合金であって、好ましくはアルミニウム、マグネシウム、チタン、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金またはAlSiCから選択されるものを含むかまたはこれからなる。独国特許出願公開第102013006463号明細書による封着ガラスは、リン酸塩の割合が少ないチタネートガラスである。
独国特許出願公開第102017221426号明細書には、特定の種類のフィードスルーが示されている。独国特許出願公開第102017221426号明細書から知られているフィードスルーは、開口部にガラス封着された複数の導体を含み、ガラス封着された複数の導体は、面状導体によって接続されている。
本出願後に公開された国際公開第2020/104571号には、フィードスルーを備えた電気貯蔵装置が示されており、該フィードスルーは、カラーを備えた電池カバー部品に嵌め込まれている。さらに、本出願後に公開された国際公開第2020/104571号から、フィードスルーの領域に柔軟なフランジを設けることが知られている。
独国特許第112012000900号明細書には、フィードスルー用のガラス、特にモル%単位で以下の成分:
37~50モル%、特に39~48モル%、
Al 0~14モル%、特に2~12モル%、
2~10モル%、特に4~8モル%、
NaO 0~30モル%、特に0~20モル%、
O 0~20モル%、特に12~19モル%、ここで、M=K、Cs、Rbであり得る、
LiO 0~42モル%、特に0~40モル%、好ましくは17~40モル%、
BaO 0~20モル%、特に0~20モル%、好ましくは5~20モル%、
Bi 少なくとも1モル%、特に1~5モル%、好ましくは2~5モル%
を含むはんだガラスが記載されており、該ガラスは、不純物を除いて鉛を含まない。
先行技術におけるすべての電気装置、特に貯蔵装置の欠点は、既知の電気装置、特に貯蔵装置が非常に大きく、コンパクトな筐体を含んでいないことであった。そのため、貯蔵装置の寸法が大きくなり、特に高さが大きくなってしまった。
そのため、先行技術から知られている電気装置、特に貯蔵装置は、そのサイズゆえにマイクロ電池として使用することができなかった。
また、従来のフィードスルーを備えた電気装置におけるさらなる問題は、電気絶縁にプラスチックが使用されていることであった。例えば、独国特許出願公開第2733948号明細書には、絶縁体材料として例えばナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレンが記載されている。さらに、絶縁材料に導入された金属ピンの押圧力が非常に小さいという欠点もあった。
したがって、本発明の課題は、電気装置用、特に貯蔵装置用およびマイクロ電池用の筐体部品であって、先行技術の欠点を回避し、筐体の材料厚が小さく、ひいては筐体の寸法が小さいことを特徴とする筐体部品、ならびにマイクロ電池、および電気装置用の筐体部品あるいは基体の製造方法を提示することである。さらに、筐体に囲まれた電気装置は、大きなアクティブボリュームを特徴とすることが望ましい。
特に、マイクロ電池として使用可能であり、好ましくは十分なシール性を有する、好ましくは<0.6mmという小さな寸法のコンパクトな密閉型の貯蔵装置を提示することが望ましい。また、レーザ溶接で材料が加熱される場合にも十分なシール性が与えられていることが望ましい。
また、筐体の薄型化が可能であることが望ましく、これによりコンパクト性だけでなく材料の節約にもつながる。さらに、筐体の貫通開口部に挿入される導体、特に金属ピンの確実な電気絶縁が提供されることが望ましい。その場合、貯蔵装置であって、それ自体がコンパクトに構成されているため、筐体内部に可能な限り多くのアクティブボリュームが提供されることで、電池および/またはキャパシタに可能な限り大きな容量を持たせることができる貯蔵装置を提供することを目的とする。したがって、本発明によるフィードスルーを有する貯蔵装置は、特にマイクロ電池である。
したがって、本発明は特に、本願に示されるように例えば本願に記載されかつ特許請求される方法によって製造されるフィードスルーを有するハーメチックシールマイクロ電池にも関する。
マイクロ電池の典型的な用途は、例えば、アクティブRFIDおよび/または医療機器、例えば補聴器、血圧センサおよび/またはワイヤレスヘッドフォンである。これに関連して、この用語は頻繁に使用されており、したがって一般に知られている。同様に、マイクロ電池は「モノのインターネット(Internet of Things)」に関しても注目されている。
貯蔵装置、特にマイクロ電池を厚さ0.6mm未満で提供しようとすると、そのような薄型の構成要素の特性の問題が出てくる。例えば、筐体の厚さが0.3mm未満と非常に薄型の構成要素や筐体部品は、必要な機械的強度に関してクリティカルである。このような薄型のボディのさらなる問題は、ガラス封着された導体に十分な押圧力を与える必要があり、圧密性が得られないことである。
本発明によれば、この課題は、フィードスルーを有する電気装置用の筐体部品であって、該フィードスルーは、内壁とガラス封着長ELredとを有する開口部を有し、ガラス封着長ELredは、0.05mm~0.6mmの範囲である筐体部品によって解決される。さらに、開口部への導体のガラス封着は加圧ガラス封着であり、すなわち、開口部によりフィードスルーを収容する筐体部品の膨張係数αは、ガラス封着が行われるガラスまたはガラスセラミック材料の膨張係数αよりも常に大きい。
筐体部品の第3の膨張係数αが10×10-6 1/K~19×10-6 1/Kの範囲であり、ガラスまたはガラスセラミック材料の第2の膨張係数αが6×10-6 1/K~12×10-6 1/Kの範囲であると特に好ましい。
さらなる実施形態では、導体の第1の膨張係数αは、6×10-6 1/K~12×10-6 1/Kの範囲である。
筐体部品および/または導体用の材料として、好ましくは、金属、特に、鉄、鉄合金、ニッケル、鉄-ニッケル合金、鉄-ニッケル-コバルト合金、KOVAR、鋼、不銹鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、AlSIC、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、またはチタンもしくはチタン合金が使用される。
特に、筐体部品は、厚さDを有する電池カバー部品であり、Dは、0.05mm~1mmの範囲、好ましくは0.05mm~0.6mmの範囲である。筐体部品が次の材料のうちの1つからなる場合に特に良好な加圧ガラス封着が達成される:
- 膨張係数が10~12×10-6-1の範囲であるフェライト系ステンレス鋼
- 膨張係数が12~13×10-6-1の範囲である標準鋼
- 膨張係数が13~14×10-6-1の範囲である二相ステンレス鋼
- 膨張係数が16~18×10-6-1の範囲であるオーステナイト系ステンレス鋼。
好ましくは、筐体部品の材料は、ガラスのプレストレスがガラスを通じて導体にも作用し、ひいては導体の押圧力が調整されるように選択される。導体の押圧力を調整することで、筐体部品において、導体の安全ベント機能、特に、貯蔵装置、特に電池の開口部を破損時の過圧に際して調整することができる。
また、導体の押圧力は、次の措置のうちの1つ以上により調整することもできる:
- ガラス封着の厚さ
- 異なるガラス材料の使用
- ガラス中の異なる気泡割合
- ガラス封着前のガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
- ガラス封着時のガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
- ガラス封着後のレーザ加工に起因する、構造化されたガラス表面
- ガラス材料の片面または両面にあるノッチまたはテーパ
- 導体および/または筐体または筐体部品または基体におけるノッチまたはテーパ
- ガラス封着長および/またはメニスカスの形成。
また本発明は、筐体部品に加えて、フィードスルーを有する筐体部品を有するマイクロ電池も提供する。前述のように、筐体部品は金属からなり、好ましくは、鉄、鉄合金、鉄-ニッケル合金、鉄-ニッケル-コバルト合金、KOVAR、鋼、不銹鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、AlSIC、マグネシウム、マグネシウム合金、またはチタンもしくはチタン合金からなる。筐体部品は、フィードスルーの一部として少なくとも1つの開口部を有し、開口部は、ガラス封着長ELredを有する内壁を有し、開口部は、ガラスまたはガラスセラミック材料内の伝導性材料、特に導体を収容している。好ましくは、減少したガラス封着長ELredは、0.05mm~0.6mm、特に0.1~0.4mm、好ましくは0.15mm~0.2mmの範囲である。伝導性材料は、第1の膨張係数αを有し、ガラスまたはガラスセラミック材料は、第2の膨張係数αを有し、筐体部品は、第3の膨張係数αを有する。加圧ガラス封着を提供するために、筐体部品の第3の膨張係数αは、ガラスまたはガラスセラミック材料の第2の膨張係数αよりも常に大きく、これにより加圧ガラス封着が得られる。
上記の筐体部品の利点はすべて、マイクロ電池として設計された筐体部品の特定の設計の対象でもある。好ましくは、筐体部品は、マイクロ電池のカバーである。フィードスルーが設けられたマイクロ電池のカバーは、好ましくは溶接によってマイクロ電池の筐体に接続され、これによりマイクロ電池が得られる。
本発明によれば、0.6mm未満、特に0.3mm未満、好ましくは0.1mm~0.3mmの範囲の筐体厚さが実現でき、フィードスルーの圧密性ならびに機械的強度および押圧力が保証されている、可能な方法がさらに示される。厚さ、ひいてはガラス封着長を減少させるための後述する方法の代わりに、0.6mm未満の非常に小さな筐体厚さでの直接的なガラス封着も可能であろう。
1つの可能な方法は、まず導体を所望の厚さよりかなり長いガラス封着長ELを有する開口部にガラス封着し、次いでガラス封着後に厚さを減少させて、減少したガラス封着長ELredが存在するようにすることである。ガラス封着長ELを例えば0.6mmとするガラス封着を行うことで、圧密ガラス封着が保証される。導体をガラス材料に挿入することで、圧密ガラス封着が得られる。そして、導体が挿入されたガラス材料は、筐体や筐体部品の開口部に導入される。あるいは基体への挿入も可能である。その後、筐体または筐体部品または基体を加熱し、次いで冷却することで、冷却時にガラスまたはガラスセラミック材料が筐体または筐体部品の形態の周囲の金属に向かって収縮するようにする。冷却工程は、機械的強度の高い圧密ガラス封着の製造にとって非常に重要である。冷却時には、ガラス材料と周囲の金属との膨張差によって、導体の圧密フィードスルーが形成される。本願において、圧密とは、1barの圧力差でHeリークレートが1×10-8mbar l/s未満であることを意味すると理解される。基体にガラス封着される場合、本発明によれば、基体を、厚さ減少後に例えば厚さ0.2mmの薄板状物の開口部に挿入して、例えば溶接により薄板状物と圧密接続することができる。
記載のように、本発明は、導体が加圧ガラス封着の範囲でガラス封着されていることを特徴とする。ガラス材料と周囲の筐体材料との膨張係数の違いにより、加圧ガラス封着時の圧力が提供される。ガラス材料の膨張係数αよりも大きい膨張係数αを有する筐体または筐体に挿入される基体の材料によって、加圧ガラス封着に十分なプレストレスがガラスまたはガラスセラミック材料に加えられる。導体または金属ピンは、第1の膨張係数αを有する。
伝導性材料、特に導体は、好ましくは11×10-6 1/Kまでの第1の膨張係数αを有する。ガラスまたはガラスセラミック材料の膨張係数αは、好ましくは9~11×10-6 1/Kの範囲であり、筐体部品の膨張係数αは、12~19×10-6 1/Kの範囲である。
筐体材料あるいは基体の膨張係数αがガラスの膨張係数よりも大きいことにより、筐体または基体によってガラス材料に応力が加わり、加圧ガラス封着が提供される。
膨張係数α、α、αが実質的に同じである適合させられたフィードスルーと比較すると、加圧ガラス封着は、開口部を囲む筐体部品または基体によって常にプレストレスが加圧ガラス封着、ひいてはガラス封着された導体にかかるため、適合させられたフィードスルーでレーザ溶接工程後に起こり得る非シール性が確実に避けられるという利点がある。加圧ガラス封着のさらなる利点は、圧縮応力により機械的強度が向上することである。
本発明の好ましい実施形態では、基体の開口部へのガラス封着された導体の厚さの減少は、筐体ならびに基体およびガラスまたはガラスセラミック材料にガラス封着された導体とともに研削加工および/またはラッピング加工を施すことにより行われ、それによりガラス封着長が減少する。研削加工および/またはラッピング加工といった上記のアブレーション加工は、筐体/基体の金属材料だけでなくガラスまたはガラスセラミックにも適用できることを特徴としている。アブレーション加工を双方の材料に適用できることが、可能なアブレーション加工の選択において重要である。このようなガラス封着長の減少は、可能な1つの方法であり、他の方法も考えられる。本発明によれば、ガラス封着長ELredは、0.1mm~0.8mmである。本発明の第1の実施形態では、0.1mm~0.6mmの非常に小さいガラス封着長ELredは、減少したガラス封着長ELredよりもはるかに大きいガラス封着長ELを提供することによって得ることができる。例えば、ガラス材料における筐体開口部に挿入される導体のガラス封着長ELは、0.6mm以上である。0.6mm~0.8mmの範囲が好ましい。筐体や基体にガラス封着されるガラス封着長ELを有する導体のこの厚さは、ラッピング加工プロセスまたは研削加工プロセスにより、0.1mm~0.3mm、好ましくは0.15mm~0.3mmの厚さに減少する。その場合、加圧ガラス封着の範囲での減少したガラス封着長ELredは、0.1mm~0.5mm、好ましくは0.15mm~0.3mmである。
好ましくは、ガラス封着された導体および基体の厚さを、減少したガラス封着長ELredまで減少させることは、ラッピング加工プロセスまたは研削加工プロセスによって行われる。ラッピング加工プロセスまたは研削加工プロセス後、筐体部品の厚さDは、減少したガラス封着長ELredと一致する。ガラス封着された導体の厚さの減少は、片側でも両側でも可能である。
両面加工の場合、ガラス封着された導体を有する筐体または基体の上面と下面との双方に、例えば研削加工やラッピング加工が施される。研削加工プロセスやラッピング加工プロセスにより、ガラス封着長が減少したガラス材料において表面欠陥、例えば、均一であっても不均一であってもよい溝や筋が発生する。片面だけアブレーションを行う場合には、例えば非加工面にコーティングを施して、このコーティングを再度接触させることも可能である。例えば、コーティングとしてニッケルメッキを施すことが可能である。また、導体および/またはガラス材料が片面に突出している場合にも、片面のアブレーションが有利である。
ガラス封着を導入する基体や筐体部品に開口部を打ち抜くと、打抜きプロセスによりエッジ部の欠けの問題が発生する。これにより、エッジ部の欠け、ダレ、打抜き破断部およびバリの領域では、金属リングや基体から開口部のガラス材料への圧力方向が90°でなくなり、それによりガラス材料へのプレストレスが減少する。したがって、打ち抜かれた開口部においてガラス封着を行う前に、打抜きに由来するエッジをすべて排除することができ、その後、きれいな孔面が存在することが好ましい。
本発明は、厚さが減少した筐体部品のガラス封着の製造方法に加えて、ガラス封着長が0.15mm~0.6mmと減少した筐体部品自体、特に電気装置、好ましくは電気貯蔵装置またはセンサ筐体、好ましくは電池、特にマイクロ電池またはキャパシタ、ならびにマイクロ電池も提供する。
特に、ガラスまたはガラスセラミック材料が強度のある、特に強度のある結晶化ガラスまたはガラスセラミック材料を含む場合に好ましい。導体をガラス封着するガラスまたはガラスセラミック材料の強度向上を達成するためには、ガラスまたはガラスセラミック材料に強度向上のためのフィラーが含まれていると有利である。
筐体部品およびフィードスルーならびに導体の材料としては、ステンレス鋼が該当する。ステンレス鋼を使用することで、研削加工後の耐食処理が不要になるという利点がある。ステンレス鋼製の導体の代わりに、導体がガラス封着される筐体部品または基体を鋼製とし、導体をNiFe製とすることも可能である。このような材料の組み合わせの場合には、腐食を防ぐために、例えばニッケル層のような形態で耐食処理を施すことが必要である。
開口部にガラス封着される導体は、例えば、溶接、特にレーザ溶接、抵抗溶接または超音波溶接によって接触させることができる。例えば基体の形態の外部導体は、同様に溶接、特にレーザ溶接、抵抗溶接または超音波溶接、および圧着によって電池筐体にハーメチックシールの状態で接続されている。
筐体部品を貫通するフィードスルーを有する本発明による電気装置、特に電気貯蔵装置またはセンサ筐体、好ましくは電池、特にマイクロ電池またはキャパシタは、好ましくは0.1mm~1mm、好ましくは0.15mm~0.8mm、特に0.15mm~0.6mmの範囲の材料厚または厚さを有する。筐体部品の材料として、金属、特に鉄、鉄合金、鉄-ニッケル合金、鉄-ニッケル-コバルト合金、KOVAR、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、AlSiC、マグネシウム、マグネシウム合金、またはチタンもしくはチタン合金が用いられる。筐体部品は、フィードスルーの一部として少なくとも1つの開口部を有し、この開口部は、ガラスまたはガラスセラミック材料内の伝導性材料、特に伝導性材料製の導体を収容している。
筐体部品用の特に好ましい材料として、二相ステンレス鋼またはオーステナイト系ステンレス鋼が使用される。
二相ステンレス鋼は、オーステナイトの島状物を有するフェライト(α-鉄)マトリックスからなる二相組織を有する鋼である。二相ステンレス鋼は、クロム系ステンレス鋼(フェライト系またはマルテンサイト系)とクロム-ニッケル系ステンレス鋼(オーステナイト系)との特性を併せ持つ。これはクロム-ニッケル系ステンレス鋼より強度が高いが、クロム系ステンレス鋼より延性が高い。二相ステンレス鋼の膨張係数は、α≒15×10-6 1/Kであり、オーステナイト系ステンレス鋼の膨張係数は、α≒18×10-6 1/Kである。
導体は、好ましくはフェライト系ステンレス鋼からなり、膨張係数がα導体≒10~11×10-6 1/Kであるフェライト系ステンレス鋼製ピンとして存在する。ガラス材料は、好ましくは膨張係数がαガラス=9~11×10-6 1/Kの範囲であるガラス材料である。
貯蔵装置、例えば電池またはキャパシタの金属筐体との外部導体における端子の短絡を避けるために、ガラスまたはガラスセラミック材料上に、特にプラスチックまたはガラスもしくはガラスセラミック製であってよい絶縁要素が配置されていることが提供されていてよい。別個の絶縁要素に代えて、縁部を越えて突出した例えば発泡ガラス製のガラス材料が設けられていてもよい。
本発明によれば、導体を接触させることができ、筐体の内部に可能な限り多くの設置スペースを確保するフィードスルーを有する電気装置、特に貯蔵装置が提示される。さらに、本発明による装置は、ハーメチックシールの状態で仕上げられ、特に接触部とシール材との間の領域において機械的および/または圧力負荷がかかった場合に、脆弱なシール材に対する改善された適合性を示す。特に、設置スペースの拡大は、貯蔵装置の大容量化に寄与する。
本発明による筐体部品、例えば、導体がガラス封着されたフィードスルーまたは基体を含むカバーと筐体との接続は、溶接、特にレーザ溶接によって行うことができるが、はんだ付けによって行うことも可能である。例えば溶接による接続は、1barの圧力差でHeリークレートが1×10-8mbar l/s未満となるようなものである。これにより、Heリークレートは、ガラス封着された導体の場合と同じになり、貯蔵装置、特に電池のハーメチックシール筐体が提供される。
電気貯蔵装置において、マイクロ電池の場合のように、全組立高さが最大5mm、特に最大4mm、好ましくは最大3mm、特に1mm~5mm、好ましくは1mm~3mmの範囲である場合に、特にコンパクトな電気貯蔵装置が提供される。
ガラスまたはガラスセラミック材料は、特にガラスまたはガラスセラミック材料の熱膨張を調整する役割を果たすフィラーを含むことができる。
ガラスまたはガラスセラミック材料として、好ましくは、Al、B、BaOおよびSiOを主成分とするアルミノボレートガラスが使用される。好ましくは、そのようなガラス材料の膨張係数は、9.0~9.5ppm/K、あるいは9.0~9.5×10-6/Kの範囲であり、したがって、筐体および/または金属ピンを形成する金属の膨張係数の範囲である。前記膨張係数は、ステンレス鋼、特にフェライト系ステンレス鋼、もしくはオーステナイト系ステンレス鋼、または二相ステンレス鋼を使用する場合に特に有利である。そのような場合、ステンレス鋼の膨張係数は、アルミノボレートガラスの膨張係数と同様である。
加圧ガラス封着のプレストレスは、実質的に、筐体部品、特に薄板状部品の材料の膨張係数の違いにより決定される。
ガラスまたはガラスセラミック材料により、導体は貫通開口部にハーメチックシールの状態で導入される。ハーメチックシールとは、1barの圧力差でHeリークレートが1×10-8mbar l/sであることと見なされる。
以下、図を参照しながら本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
厚さ減少前の、導体がガラス封着されている開口部を有する筐体部品、特に電池カバーの断面図である。 厚さ減少後の、開口部にガラス封着された導体を有する図1による筐体部品の断面図である。 図2による筐体部品の上面図である。 孔の製造プロセスによるガラスのプレストレスを示す図である。 孔の製造プロセスによるガラスのプレストレスを示す図である。 孔の製造プロセスによるガラスのプレストレスを示す図である。 孔の製造プロセスによるガラスのプレストレスを示す図である。 図2および/または図3による、減少したガラス封着長を有する本発明による筐体部品または電池カバーを備えたマイクロ電池を示す図である。 ガラス封着された導体およびコネクションヘッドを有するマイクロ電池の電池カバーを示す図である。 ガラス封着された導体およびコネクションヘッドを有する電池カバーの図6aによる詳細図である。 ガラス封着された導体およびコネクションヘッドの上面図である。 筐体部品、特に基体に対するガラスまたはガラスセラミック材料のメニスカスを伴わずに、筐体部品、特に基体の開口部にガラス封着された導体を示す図である。 筐体部品、特に基体に対するガラスまたはガラスセラミック材料のメニスカスを伴って、筐体部品、特に基体の開口部にガラス封着された導体を示す図である。
図1に、筐体、特に貯蔵装置の筐体、例えば図5に示すような電池の筐体の一部としての本発明による筐体部品1を示す。筐体部品または薄板状部品1は、開口部3を有するフィードスルーを有する基体10を含み、開口部3には、ガラスまたはガラスセラミック材料5内の導体4がガラス封着されている。ガラス材料として、好ましくは、Al、B、BaOおよびSiOを主成分とするアルミノボレートガラスを使用することができる。開口部へのガラス封着は、まず、開口部の内壁に十分なガラス封着長ELを設けた状態で行われる。つまり、ガラスまたはガラスセラミック材料5内の導体4のガラス封着のために、まず、十分な壁厚を有する、したがってガラス封着長が例えば0.6mmである筐体部品または薄板状物が提供される。この長さで十分な加圧ガラス封着が提供される。まず、例えば0.6mmの十分な壁厚の筐体部品1または薄板状部品に、例えば打抜きプロセスにより開口部3を設ける。例えば打抜きプロセスにより筐体部品または薄板状部品1に開口部3を設けた後、筐体部品または基体10に、ガラス封着長ELまたは厚さまたは材料厚で導体4をガラス封着する。これは、ガラス材料内の導体を開口部に挿入することで行われる。そして、筐体部品または基体10を加熱して、筐体部品または基体10にガラス材料を融着させる。筐体部品または基体10の膨張係数とガラス材料の膨張係数とが異なるため、加圧ガラス封着が形成される。そして、ガラス封着された導体4とともに、筐体部品または基体の厚さを、例えば研削加工またはラッピング加工によって減少させる。ガラス封着長ELは、当初は0.6mmであり、ガラス封着された導体4を有する筐体部品または基体10の全体を研削加工またはラッピング加工することにより減少したガラス封着長ELredは、例えば0.2mmである。ガラス封着された導体4を有する筐体部品または基体10の厚さも減少させることができ、ガラス封着された導体4を有する、厚さ減少後の、厚さが減少した基体10を、例えば筐体部品1、特に筐体部品の開口部に挿入し、例えば溶接によってそれに接続することが可能である。基体10への導体4のガラス封着は、まずガラス封着および加熱、ならびに後続の基体10の厚さ減少が行われ、そして加工が行われた後に初めて、導体4を有する基体10がさらに加工され、例えば溶接によって筐体部品または筐体と接続されるという利点を有する。基体10は、好ましくは環状の金属体、特に金属リングである。
本発明によれば、厚さの減少はガラス封着の後にのみ行われるため、これには、厚さが減少していない構成要素または基体のガラス封着長ELに沿った材料厚に基づき、薄板状部品または筐体部品または基体の膨張係数とガラスまたはガラスセラミック材料あるいは導体の膨張係数とが異なるためにガラスまたはガラスセラミック材料にプレストレスが作用して導体の加圧ガラス封着が提供されるという利点がある。加圧ガラス封着は、1barの圧力差でヘリウムリークレートが1×10-8mbar/lsec未満であることを特徴とする。本発明によれば、導体の膨張係数αおよびガラス材料の膨張係数αは、筐体材料または基体の膨張係数αと異なる。必要なプレストレスをかけるために、筐体部品または基体の膨張係数αは、導体の膨張係数αおよび/またはガラスセラミック材料の膨張係数αより約2~8×10-6 1/Kだけ大きい。筐体部品または基体、特に薄板状部品の膨張係数αは、例えば12~19×10-6 1/Kの範囲であり、伝導性材料および/またはガラスもしくはガラスセラミック材料の膨張係数は、9~11×10-6 1/Kの範囲である。筐体部品または基体の膨張係数αがガラスまたはガラスセラミック材料のαよりも常に大きいために、加圧ガラス封着が提供される。
ガラス封着が行われる筐体部品または基体10は、好ましくは、膨張係数が約15×10-6 1/Kの二相ステンレス鋼、または膨張係数が約18×10-6 1/Kのオーステナイト系材料からなる。特に、基体10の材料がオーステナイト系材料、特にオーステナイト系ステンレス鋼であると好ましい。特にオーステナイト系材料製の環状体または環状要素の形態の基体10の膨張係数が高いため、より高い押圧力およびより高い機械的強度が提供される。また、ガラス封着される環状基体10は、鋼、特に膨張係数が10~12×10-6 1/Kのフェライト鋼とすることもできる。ステンレス鋼も可能である。
図示された筐体部品または基体の実施形態では、加圧ガラス封着は、厚さ減少後に、例えば0.8mm未満、特に0.6mmのわずかな厚さでも提供される。厚さが0.2mmまたは0.4mmの値まで減少していると、非常に特に好ましい。
図1には、ガラス封着長EL、および減少したガラス封着長ELredが示されている。さらに図1には、ラッピング加工または研削加工によって除去された筐体部品または基体の材料も示されている。加工によって除去された材料には、筐体部品または基体10について40が付されている。突出したガラス材料には42、突出した導体には44が付されている。図1では、筐体構成要素または基体10の加工は、片面のみで、この場合は下面50から行われている。筐体部品の上面には、52が付されている。厚さ減少あるいはELからELredへのガラス封着長の減少のための片面加工は、導体4がガラス材料5および筐体部品の上面52上に突出し得るという利点を有する。ガラス材料として、例えばアルミノボレートガラスやシリケートガラスが使用される。
図2は、下面50のラッピング加工および/または研削加工による加工後の本発明による筐体部品と、その結果生じる厚さ減少あるいはガラス封着長の減少を示す。図1と同一の構成要素には、同じ参照番号が付されている。このような加工により、ガラス封着された導体を有する筐体材料または基体10の厚さは、図1に示すような研削/ラッピングプロセスの開始点としての例えば0.6mmから、図2に示すような研削/ラッピングプロセスの終了点としての0.4mmまで減少する。終了点として、0.2mm、0.1mmから0.05mmまでの最終厚も可能である。研削またはラッピングプロセスを開始する際の最大の厚さは、1mm、好ましくは0.8mmまたは0.6mmとすることができる。原則的に、研削除去加工を開始できる厚さは可変であるため、先に述べたデータは単なる例示であると理解されるべきである。研削除去が可能な最終的な下限は、好ましくは0.05mmである。また、最終厚をより大きくすることも可能である。
図1および図2に示す実施形態では、研削除去を下面50から片面で行う。したがって、好ましくはピン状の導体、特にピンである導体4は、本実施形態ではガラス封着後の上面52のガラス材料5上に0.1mm突出している。ただし、導体4を両面研削プロセスでガラス材料と面一にすることも可能である。導体4がガラス封着されているガラス材料には、5が付されている。
図3は、図2による構成要素の上面図を示す。同一の構成要素には同一の参照番号が付されている。導体4、導体4を囲むガラス材料5、および基体10がはっきりと見て取れる。
図4a~図4dは、導体がガラス封着される基体に開口部を導入するための様々な方法と、ガラス封着された導体に加えることのできるプレストレスへの影響を示したものである。図4aは、旋盤加工やフライス加工によって開口部502が導入された基体500を示す。開口部502は、鋭角な角部504を特徴とする。図4bは、旋盤加工やフライス加工によって基体500に導入された開口部502においてガラス材料にかかる圧力の方向を示す。エッジが鋭いため、フライス加工/旋盤加工によって開口部が導入された基体500において最適なプレストレスが達成されるが、これは、基体からの圧力方向550がガラス材料(図示せず)に対して実質的に垂直、すなわち90°の角度を成しているためである。旋盤加工またはフライス加工された開口部502において、圧力は実質的に全ガラス封着長Lにわたってガラス材料に対して90°であり、すなわちL90°=Lが成り立つことにより、ガラス材料(図示せず)の亀裂形成はほぼ除外される。
図4cおよび図4dは、打抜きにより基体あるいはリングに導入された開口部602を、対応するガラス材料への圧力方向とともに示したものである(図4d)。図4cからわかるように、打抜きにより導入された開口部602は、開口部の中央にある平滑な領域660と、半径を有するダレ662と、同様に半径を有する打抜き破断部664とを有する。さらに、図4cではバリ666を確認することができる。ダレ662および打抜き破断部664を加工せずに、打抜きによって基体に導入された開口部にガラス封着を行った場合、図4dに示すような状態になる。開口部の中央領域660においてのみ、圧力方向650は垂直であり、すなわち約90°の角度を有する。ダレ662および打抜き破断部664の領域では、基体を貫通するガラス材料への圧力方向650は、最適な90°からかなり逸脱している。したがって、図4aおよび図4bによる実施形態と比較して、図4cおよび図4dによる実施形態では、ガラス体に加わるプレストレスが弱い。圧力がガラス材料に対して垂直となる長さL90°は、ガラス封着長Lよりも短く、すなわちこの場合、L90°<Lとなる。長さL90°は、圧力方向が90°となる開口部の中央領域の長さであり、図4c、4dでは660が付されている。特に、打抜き破断部664を最小化できると有利である。図4cおよび図4dに示す実施形態では、打抜き破断部664は、ガラス封着長Lの約60%である。打抜き破断部664がガラス封着長Lのわずか10%であると特に好ましい。よって、好ましくは、打抜き破断部664は、ガラス封着長Lの10%~60%の範囲である。したがって、打抜き破断部によって、圧力方向が90°の角度にある平滑なまたは直線的な領域660が決まる。打抜き破断部が小さいと、平滑なまたは直線的な領域660はそれに応じて長くなる。このため、領域660または平滑面を大きくするほどクラックの発生確率は低くなるため、打抜き破断部をより短くすることが目指される。
驚くべきことに、ガラス封着が行われる筐体部品や基体に、熱膨張係数αが16~18×10-6-1の範囲であるオーステナイト系ステンレス鋼材や、熱膨張係数αが13~14×10-6-1の範囲である二相ステンレス鋼材を使用した場合、図4cおよび図4dに示すように、全ガラス封着長Lではなく、より短い長さにしか90°の圧力がかからない場合であっても、十分なプレストレスを有する確実な加圧ガラス封着を提供できることが判明した。しかし、加圧ガラス封着領域におけるオーステナイト系材料の圧力が高いため、ガラス材料にクラックが発生するという欠点がある。そのため、ガラスクラックを防ぐためには、二相ステンレス鋼を使用することが有利である。二相材の場合、ガラスにかかるプレストレスはオーステナイト系ステンレス鋼に比べて小さく、そのためプレストレスと外部のガラスゾーンとの差圧も小さくなり、これはガラスクラックのリスクの低減につながる。ガラスおよび/またはガラスセラミック材料は、9~11×10-6 1/Kの範囲の膨張係数αを有する。膨張係数αはαより常に小さいため、加圧ガラス封着が存在する。好ましくは、ガラス材料としては、Al、B、BaOおよびSiOを主成分とするアルミノボレートガラスが使用される。
ガラス封着が行われる基体または筐体部品の様々なリング材料または材料の選択により、ピンまたは導体の押圧力に対して、様々なガラスのプレストレスを通じて作用を及ぼすことができ、それはまたガラスを通じてピンまたは導体にも作用する。この作用を用いて、ピンまたは導体の安全ベント機能、すなわち電池の開口部を破損時に電池の過圧が発生した場合に調整することができる。
ガラス封着されたピンまたは導体の開口部力に作用を及ぼすさらなる制御の可能性としては、ガラス封着の厚さの変更、異なるガラス材料の使用、ガラス中の気泡の割合が異なるガラス材料の使用、ガラス封着前のガラス成形部品の形状によるガラス表面の構造化、ガラス封着中のガラス成形部品の形状によるガラス表面の構造化、ガラス封着後のレーザ加工によるガラス表面の構造化が考えられる。ガラス表面の構造化は、例えば、1つ以上のノッチおよび/またはテーパを導入することによって達成することができる。
このような安全ベント機能は、ガラス封着されたピンおよび/または基体のノッチおよび/またはテーパによっても達成することができる。前述の措置は、単独で実施することも、組み合わせて実施することもできる。構造化、特にノッチおよび/またはテーパの導入は、ガラス、筐体部品および/または導体における上面および下面を有する筐体部品または基体の片面で行うことも、双方の面で、すなわち上面と下面の双方で、すなわち両面で行うこともできる。
安全ベント機能のためにガラス材料を構造化することの利点は、ガラスが成形体として正確に寸法決めされているため、安全ベント機能のトリガポイントを非常に正確に設定できることにある。特に、安全ベント機能のために、レーザによってガラス材料に例えば溝を導入すると好ましい。これにより、ガラスの密度および/または基体の厚さ、すなわちリングの厚さとは無関係に、導体の加圧力、ひいてはトリガポイントを狙いどおりに設定することが可能となる。
図5に、本発明による電気装置、特に、開口部を有する本発明によるフィードスルーまたは筐体部品を備えたマイクロ電池を示す。電気装置またはマイクロ電池には10000が付されており、開口部を有するフィードスルーまたは筐体部品1は、図2および図3のとおりに設計されている。図5において、図2および図3と同じフィードスルーの構成要素には、同一の参照番号が付されている。基体10とガラス材料5でガラス封着された導体4とを有するフィードスルーとしての本発明による筐体構成要素10050の形態の電池カバー10020は、基体10または電池カバー10020の縁部で溶接、特にレーザ溶接によって電気装置またはマイクロ電池の電池筐体10010と密に接続されている。ガラス材料5におけるフィードスルーまたは筐体構成要素または基体10の開口部3にガラス封着された導体4に、端子ラグ1400が接続されている。筐体10010内に形成された電池は、筐体10010内に突出する端子ラグ1400を介して電気的に接続される。フィードスルーの一部としての開口部3を含む筐体カバーまたは筐体部品1または基体10と、円筒形に設計されてフィードスルーに直接隣接するマイクロ電池の残りの筐体10010との圧密接続は、溶接によって行うことができる。溶接は、好ましくは、フィードスルーの一部としての開口部3を有する筐体部品1または基体10と、電池を収容する好ましくは円筒形の筐体10010との間で行われる。溶接は、圧密式で行われる。圧密とは、1barの圧力差でHeリークレートが10-8mbar l/sec未満であることを意味する。前述したように、この構成要素は、フィードスルーの領域において、基体10の形態の外部導体を内部導体4から絶縁するために、絶縁材料として、例えばガラス材料、ガラスセラミック5、ガラスセラミック材料またはセラミック製の絶縁リング10030を含む。ガラス封着された導体に端子ラグを接触させることができるようにするため、端子ラグは曲げられている。
図5が、図5に示すように、曲げられた端子ラグ1400によるマイクロ電池内の導体の接触を示しているのに対して、図6aは、導体4上に配置された金属材料製の、好ましくは導体と同一の材料製のヘッド20000による外部接続を示す。好ましくは、ヘッドは、直径8~15mmの範囲の円形である。通常は円形である導体の直径は、4mm~8mmの範囲である。薄板状物または基体10に例えば打抜きにより導入された開口部の直径は、6mm~10mmである。ガラス封着長Lredが提供される薄板状物または基体または筐体部品の厚さは、0.05mm~0.6mmの範囲である。導体の加圧ガラス封着が行われるガラス材料には5が付されており、例えば図4a~図4dで説明したように打抜きによって筐体部品に導入されている開口部には3が付されている。筐体部品、特に電池カバー、好ましくは円形の基体には、10が付されている。電池カバー、特にマイクロ電池の電池カバーは、実質的に円形の形状を有する。導体4は、ガラスまたはガラスセラミック材料5において、加圧ガラス封着の一部として基体10または電池カバーにガラス封着されている。ガラス封着された導体4を、図示されていない電気装置に接続できるようにするために、導体は、金属材料製の端子ヘッド20000を備えている。好ましくは、導体および端子ヘッド20000は一体であり、すなわち、端子ヘッドは、スタンピングプロセス時の伸張によって得ることができる。導体4の端子ヘッド20000と、同様に金属材料製である基体10または電池カバーとの間の短絡を防止するために、絶縁要素、特に、好ましくはガラスもしくはガラスセラミック材料、セラミックまたは非伝導性有機材料製の絶縁ワッシャ20010が設けられている。好ましくは、絶縁ワッシャ20010は、筐体構成要素10の縁部20020まで達している。筐体部品の縁部20020は、縁部でもなお例えば電池筐体との溶接が実施できるように選択される。
図6bも、端子ヘッド20000および絶縁ワッシャ20010を有する、ガラス封着された導体4を備えた本発明による筐体部品10を示す。絶縁ワッシャ20010が導体4まで延在しており、端子ヘッド20000全体を基体10から電気的に絶縁していることが明らかに見て取れる。図6aと同一の構成要素には同一の参照番号が付されている。また、図6bでも縁部には20020が付されている。
図6cは、端子ヘッド20000を有するガラス封着された導体を備えた円形の筐体部品10の上面図である。図6cからわかるように、端子ヘッド20000は、円形の筐体部品または基体10の面積の60%~90%、好ましくは70%~85%を覆っている。
図7aおよび図7bは、筐体部品、特に基体10の開口部3への導体20のガラス封着を詳細に示したものである。図7aによるガラス封着の場合、ガラス封着は図7bよりも大きな長さにわたって行われるため、ガラスまたはガラスセラミック材料から筐体部品、特に基体へのメニスカスが形成されない。メニスカスのないガラス封着の設計は、ガラス材料には実質的に破片が生じないことを意味する。さらに、ガラス封着された導体の高い引抜き力が提供される。
これに対し、図7bには、筐体部品または基体10に対してガラス材料においてメニスカスが形成される本発明の実施形態を示す。メニスカスには参照番号30000、ガラスまたはガラスセラミック材料には参照番号5が付されている。メニスカスは、図7aに比べてガラス封着長が短いために形成されたものである。メニスカスを伴ってガラス封着されている場合、ガラス材料にメニスカスが形成されない場合と比較して、破片数が増加する。メニスカスの形成により、メニスカスを伴わないガラス封着に比べ、ガラス封着された金属ピン、特に導体の引抜き強度が大幅に低減される。つまり、メニスカスの形成が回避されたガラス封着では、一方ではガラス破片が形成される確率が低下し、他方で引抜き強度が高められると言える。総じて、ガラス封着が行われる基体の厚さが小さいほど、メニスカスの効果は強くなる。総じて、ガラス封着長が大きいほど、メニスカスが形成されないために引抜き力が大きくなると言える。
導体がガラス封着される構成要素、特に筐体構成要素がコンパクトであるため、マイクロ電池全体の高さは、例えば5mm、好ましくは3mm、特に1mm~5mmの範囲であり、これは例えばボタン電池の場合である。
電気貯蔵装置、特に電池またはキャパシタの筐体用の導体を有する本発明による筐体構成要素または基体により、全構造高さが最大5mm、特に1~5mmの範囲である電気貯蔵装置を提供できることが達成される。
ガラス材料への導体の加圧ガラス封着により、ハーメチックシールフィードスルーが保証される。また、薄型構成要素や薄型カバーでも、高い機械的強度および/または高い引抜き力が保証される。

Claims (44)

  1. フィードスルーを有する、電気装置、特に電気貯蔵装置またはセンサ筐体、好ましくは電池、特にマイクロ電池またはキャパシタ用の筐体部品(1)であって、前記筐体部品、または前記筐体部品(1)の基体(10)は、前記フィードスルーを有し、前記フィードスルーは、少なくとも1つの開口部(3)を有し、前記開口部(3)は、減少したガラス封着長ELredを有する壁を有し、前記開口部(3)は、ガラスまたはガラスセラミック材料(5)内の伝導性材料、特に導体(4)を収容している、筐体部品において、前記ガラス封着長ELredは、0.05mm~0.6mm、特に0.1mm~0.5mm、好ましくは0.1mm~0.4mm、特に好ましくは0.15mm~0.2mmの範囲であることを特徴とする、筐体部品。
  2. 前記伝導性材料または導体(4)は、第1の膨張係数αを有し、前記ガラスまたはガラスセラミック材料(5)は、第2の膨張係数αを有し、前記筐体部品は、第3の膨張係数αを有し、前記第3の膨張係数αは、前記第2の膨張係数αよりも常に大きい、請求項1記載の筐体部品。
  3. 前記第3の膨張係数αは、12×10-6 1/K~19×10-6 1/Kの範囲であり、前記第2の膨張係数αは、9×10-6 1/K~11×10-6 1/Kの範囲である、請求項1または2記載の筐体部品。
  4. 前記第1の膨張係数αは、6×10-6 1/K~11×10-6 1/Kの範囲である、請求項1から3までのいずれか1項記載の筐体部品。
  5. 前記筐体部品(1)または前記基体(10)および/または前記導体(4)の金属は、次の材料:
    鉄、鉄合金、鉄-ニッケル合金、鉄-ニッケル-コバルト合金、KOVAR、鋼、不銹鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、AlSIC、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、またはチタンもしくはチタン合金
    のうちの1つである、請求項1から4までのいずれか1項記載の筐体部品。
  6. 前記筐体部品(1)または前記基体(10)は、厚さDを有する電池カバー部品であり、Dは、0.1mm~1mm、好ましくは0.1mm~0.6mmの範囲である、請求項1から5までのいずれか1項記載の筐体部品。
  7. 前記筐体部品(1)または前記基体(10)は、次の材料:
    - 膨張係数が10~12×10-6-1の範囲であるフェライト系ステンレス鋼
    - 膨張係数が12~13×10-6-1の範囲である標準鋼
    - 膨張係数が13~14×10-6-1の範囲である二相ステンレス鋼
    - 膨張係数が16~18×10-6-1の範囲であるオーステナイト系ステンレス鋼
    のうちの1つからなる、請求項1から6までのいずれか1項記載の筐体部品。
  8. 前記筐体部品(1)または前記基体(10)の前記材料を用いてガラスのプレストレスが調整され、前記ガラスのプレストレスは、ガラスを通じて前記導体にも作用して、前記導体の押圧力を調整する、請求項1から7までのいずれか1項記載の筐体部品。
  9. 前記導体(4)の前記押圧力の調整により、前記導体(4)の安全ベント機能、特に、貯蔵装置、特に電池の前記開口部(3)が破損時の過圧に際して調整される、請求項8記載の筐体部品。
  10. 前記導体(4)の前記押圧力は、次の措置:
    - 前記ガラス封着の厚さ
    - 異なるガラス材料の使用
    - ガラス中の異なる気泡割合
    - 前記ガラス封着前のガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス封着時の前記ガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス封着後のレーザ加工に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス材料の片面または両面にあるノッチまたはテーパ
    - 前記導体および/または筐体または筐体部品または基体におけるノッチまたはテーパ
    のうちの1つ以上により調整される、請求項8または9記載の筐体部品。
  11. 前記導体(4)は、ヘッド部(20000)、好ましくは端子ヘッドを含む、請求項1から10までのいずれか1項記載の筐体部品。
  12. 前記導体の前記ヘッド部、好ましくは端子ヘッド部と前記筐体部品との間に、絶縁要素(20010)、特に絶縁ワッシャが配置されている、請求項1から11までのいずれか1項記載の筐体部品。
  13. 前記絶縁要素(20010)は、ガラスもしくはガラスセラミック要素、またはセラミックである、請求項12記載の筐体部品。
  14. 前記ガラス材料は、アルミノボレートガラスである、請求項1から13までのいずれか1項記載の筐体部品。
  15. 前記アルミノボレートガラスは、AlおよびBを含む、請求項14記載の筐体部品。
  16. フィードスルーを有する筐体部品(1)、好ましくは基体(10)を有する筐体部品を備えたマイクロ電池(10000)であって、前記筐体部品または前記基体は、金属、好ましくは鉄、鉄合金、鉄-ニッケル合金、鉄-ニッケル-コバルト合金、KOVAR、鋼、不銹鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、AlSIC、マグネシウム、マグネシウム合金、またはチタンもしくはチタン合金からなり、前記筐体部品は、前記フィードスルーの一部として少なくとも1つの開口部(3)を有し、前記開口部は、減少したガラス封着長ELredを有する内壁を含み、前記開口部は、ガラスまたはガラスセラミック材料(2)内の伝導性材料、特に導体(4)を収容している、マイクロ電池において、前記ガラス封着長ELredは、0.05mm~0.6mm、特に0.1mm~0.4mm、特に好ましくは0.15mm~0.2mmの範囲であり、前記伝導性材料は、第1の膨張係数αを有し、前記ガラスまたはガラスセラミック材料(2)は、第2の膨張係数αを有し、前記筐体部品(1)は、第3の膨張係数αを有し、前記第3の膨張係数αは、前記第2の膨張係数αよりも常に大きいことを特徴とする、マイクロ電池。
  17. 前記第3の膨張係数αは、12×10-6 1/K~19×10-6 1/Kの範囲であり、前記第2の膨張係数αは、9×10-6 1/K~11×10-6 1/Kの範囲である、請求項16記載のマイクロ電池。
  18. 前記第1の膨張係数αは、6×10-6 1/K~11×10-6 1/Kの範囲である、請求項16または17記載のマイクロ電池。
  19. 前記筐体部品(10010)または前記基体(10)および/または前記導体(4)の金属は、鉄、鉄合金、鉄-ニッケル合金、鉄-ニッケル-コバルト合金、KOVAR、鋼、不銹鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、AlSIC、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、またはチタンもしくはチタン合金である、請求項16から18までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  20. 前記マイクロ電池(10000)は、最大40mm、好ましくは20mm、特に好ましくは5mm、特に最大4mm、好ましくは最大3mm、特に1mm~40mm、特に好ましくは1mm~5mm、好ましくは1mm~3mmの範囲の全構造高さを有する、請求項16から19までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  21. 前記マイクロ電池(10000)は、筐体部品(1)として、厚さDを有する電池カバー部品を含み、Dは、0.1mm~1mm、好ましくは0.1mm~0.6mmの範囲である、請求項16から20までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  22. 前記筐体部品(1)または前記基体(10)は、次の材料:
    - 膨張係数が10~12×10-6-1の範囲であるフェライト系ステンレス鋼
    - 膨張係数が12~13×10-6-1の範囲である標準鋼
    - 膨張係数が13~14×10-6-1の範囲である二相ステンレス鋼
    - 膨張係数が16~18×10-6-1の範囲であるオーステナイト系ステンレス鋼
    のうちの1つからなる、請求項16から21までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  23. 前記ガラスまたはガラスセラミック材料(2)からの前記導体(4)の押圧力を調整することによって、前記導体(4)の安全ベント機能、特に、貯蔵装置、特に電池の前記開口部が破損時の過圧に際して調整される、請求項16から22までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  24. 前記導体(4)の前記押圧力は、次の措置:
    - 前記ガラス封着の厚さ
    - 異なるガラス材料の使用
    - ガラス中の異なる気泡割合
    - 前記ガラス封着前のガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス封着時の前記ガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス封着後のレーザ加工に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス材料の片面または両面にあるノッチまたはテーパ
    - 前記導体および/または筐体または筐体部品または基体におけるノッチまたはテーパ
    のうちの1つ以上により調整される、請求項16から23までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  25. 前記導体(4)は、ヘッド部(20000)、好ましくは端子ヘッドを含む、請求項16から24までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  26. 前記導体の前記ヘッド部(20000)、好ましくは端子ヘッド部と前記筐体部品との間に、絶縁要素(20010)、特に絶縁ワッシャが配置されている、請求項16から25までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  27. 前記絶縁材料(20010)は、ガラスもしくはガラスセラミック材料、またはセラミックである、請求項26記載のマイクロ電池。
  28. フィードスルーを有する、好ましくは電気装置、特に電気貯蔵装置またはセンサ筐体、好ましくは電池、特にマイクロ電池またはキャパシタの筐体部品(1)用の、好ましくは環状の基体(500,10)の製造方法であって、前記基体は、前記フィードスルーを含み、前記フィードスルーは、少なくとも1つの開口部を有し、前記フィードスルーの前記開口部は、内壁を有し、前記開口部は、ガラスまたはガラスセラミック材料(5)内の伝導性材料、特に導体(4)を収容している、方法において、前記方法は、
    - 前記内壁に沿ってガラス封着長ELを有する前記開口部(3)を有する前記フィードスルーを有する前記基体を提供するステップと、
    - 前記ガラスまたはガラスセラミック材料(5)に挿入した前記導体(4)を、好ましくは環状の前記基体の前記開口部(3)に挿入するステップと、
    - 好ましくは環状の前記基体を、前記開口部(3)に挿入された前記導体(4)および前記ガラスまたはガラスセラミック材料(5)とともに前記ガラス封着長ELにわたって加熱してから冷却することで、加圧ガラス封着を行うステップと、
    - ガラス封着された前記導体(4)を伴う、前記開口部(3)に挿入された前記ガラスまたはガラスセラミック材料(5)の前記ガラス封着長ELを、加工により減少させて、減少したガラス封着長ELredを生じさせるステップと
    を含む、方法。
  29. 前記加工は、前記開口部に挿入された前記ガラスまたはガラスセラミック材料および前記ガラス封着された導体の研削加工および/もしくはラッピング加工または同時に金属およびガラスに適用可能なその他のアブレーションプロセスである、請求項28記載の方法。
  30. 前記基体(10)は、前記減少したガラス封着長ELredに相当する厚さDを有する、請求項28または29記載の方法。
  31. 前記減少したガラス封着長は、0.05mm~0.6mm、特に0.1mm~0.5mm、好ましくは0.1mm~0.4mm、特に好ましくは0.15mm~0.2mmの範囲である、請求項28から30までのいずれか1項記載の方法。
  32. 前記開口部(3)に挿入された前記ガラスまたはガラスセラミック材料(5)は、上面(52)および下面(50)を有し、前記加工を、前記上面および/または下面で行う、請求項28から31までのいずれか1項記載の方法。
  33. 電気装置、特に電気貯蔵装置またはセンサ筐体、好ましくは電池、特にマイクロ電池またはキャパシタの筐体部品であって、前記筐体部品(1)は、請求項28から32までのいずれか1項記載の方法により製造された基体(10)を含むことを特徴とする、筐体部品。
  34. 前記基体の前記ガラスまたはガラスセラミック材料(5)は、高強度の、特に高強度の結晶化ガラスまたはガラスセラミック材料であり、特に強度向上のためのフィラーを含むガラスまたはガラスセラミック材料である、請求項33記載の筐体部品。
  35. 前記基体(10)および/または前記フィードスルーおよび/または前記導体は、前記導体の材料および/または前記ガラス材料よりも高い膨張係数を有する材料、特に、鋼、フェライト鋼、ステンレス鋼、二相ステンレス鋼またはオーステナイト系ステンレス鋼を含む、請求項33または34記載の筐体部品(1)。
  36. 前記基体(10)は、材料として鋼を含み、前記導体は、NiFeおよび耐食層を含む、請求項33から35までのいずれか1項記載の筐体部品。
  37. 請求項33から36までのいずれか1項記載の筐体部品(1)を備えた電気装置用の筐体であって、前記基体(10)と前記筐体(10010)とが、特に溶接、好ましくはレーザ溶接、抵抗溶接、超音波溶接によってハーメチックシールの状態で接続されていることを特徴とする、筐体。
  38. 請求項33から37までのいずれか1項記載の筐体部品(1)を備えた、マイクロ電池。
  39. 前記マイクロ電池は、最大40mm、好ましくは20mm、特に好ましくは5mm、特に最大4mm、好ましくは最大3mm、特に1mm~40mm、特に好ましくは1mm~5mm、非常に好ましくは1mm~3mmの範囲の全組立高さを有する、請求項36記載のマイクロ電池。
  40. 前記マイクロ電池は、筐体部品として、厚さDを有する電池カバーを含み、Dは、0.1mm~1mm、好ましくは0.1mm~0.6mmの範囲である、請求項39記載のマイクロ電池。
  41. 前記筐体部品は、次の材料:
    - 膨張係数が10~12×10-6-1の範囲であるフェライト系ステンレス鋼
    - 膨張係数が12~13×10-6-1の範囲である標準鋼
    - 膨張係数が13~14×10-6-1の範囲である二相ステンレス鋼
    - 膨張係数が16~18×10-6-1の範囲であるオーステナイト系ステンレス鋼
    のうちの1つからなる、請求項38から40までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  42. 前記導体の押圧力を調整することによって、前記導体の安全ベント機能、特に、貯蔵装置、特に電池の前記開口部が破損時の過圧に際して調整される、請求項38から41までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  43. 前記導体(4)の前記押圧力は、次の措置:
    - 前記ガラス封着の厚さ
    - 異なるガラス材料の使用
    - ガラス中の異なる気泡割合
    - 前記ガラス封着前のガラス成形部品の形状に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス封着後のレーザ加工に起因する、構造化されたガラス表面
    - 前記ガラス材料の片面または両面にあるノッチまたはテーパ
    - 前記導体および/または筐体または筐体部品または基体におけるノッチまたはテーパ
    - ガラス封着長および/またはメニスカスの形成
    のうちの1つ以上により調整される、請求項38から42までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
  44. 前記伝導性材料、特に前記導体と前記筐体部品、特に前記基体との間に導入された前記ガラスまたはガラスセラミック材料は、前記筐体部品、特に前記基体に対してメニスカスを形成しない、請求項38から43までのいずれか1項記載のマイクロ電池。
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