JP2023518671A - 熱管理装置を備える異種集積モジュール - Google Patents
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Abstract
本明細書に記載のいくつかの例は、熱管理装置を含む異種集積モジュール（ＨＩＭ）を提供する。一例では、装置（例えば、ＨＩＭ）が、配線基板と、第１構成要素と、第２構成要素と、熱管理装置とを含む。第１構成要素および第２構成要素は、配線基板を介して互いに通信可能に結合される。熱管理装置は、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にある。熱管理装置は、第１構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第１熱エネルギー流路を有し、第２構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第２熱エネルギー流路を有する。第１熱エネルギー流路は、第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する。【選択図】図１
Description
本発明は、国防高等研究計画局によって授与された契約番号ＨＲ００１１－１９－３－０００４の下で、米国政府の支援を受けてなされた。米国政府は、本発明に一定の権利を有する。
本開示の例は、一般に、熱管理装置を備える異種集積モジュールに関する。
とりわけ、タブレット、コンピュータ、コピー機、デジタルカメラ、スマートフォン、制御システム、および現金自動預け払い機に含まれるような電子デバイスは、いくつかの所望の機能のための（１つまたは複数の）集積回路ダイを含むことが多い。ダイは様々な量の電力を消費し得る。電力を消費することにより、ダイは熱エネルギーを生成し得る。熱エネルギーが、熱エネルギーの伝達によって放散されない場合、熱エネルギーはダイに蓄積し得る。熱エネルギーが過剰に蓄積し、ダイが高温になりすぎると、有害な影響が発生する場合がある。例えば、ダイ内のデバイスの物理的特性は、過剰な温度によって変更される場合がある。一例として、ダイ内のトランジスタの閾値電圧は、温度が変化するにつれて変化し得る。さらに、ダイ内の金属の移動は、熱エネルギーの増加によって増加し得る。したがって、ダイを含む電子デバイスの熱管理が懸念となる。
本明細書に記載のいくつかの例は、熱管理装置を含む異種集積モジュール（ＨＩＭ）を提供する。そのようなＨＩＭでは、構成要素間の信号伝搬の著しい遅延および構成要素間で伝搬される信号の劣化を回避するために、様々な動作温度の仕様を有する構成要素同士を近接して組み込むことができる。さらに、構成要素は、それぞれの定格温度で動作することができる。
本開示の一例は、装置である。本装置は、配線基板と、第１構成要素と、第２構成要素と、熱管理装置とを含む。第１構成要素および第２構成要素は、配線基板を介して互いに通信可能に結合される。熱管理装置は、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にある。熱管理装置は、第１構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第１熱エネルギー流路を有し、第２構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第２熱エネルギー流路を有する。第１熱エネルギー流路は、第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する。
本開示の別の例は、システムである。本システムは、異種集積モジュールを含む。異種集積モジュールは、配線基板と、配線基板に取り付けられた第１構成要素と、配線基板に取り付けられた第２構成要素と、第１構成要素に配置された第１熱界面材料と、第２構成要素に配置された第２熱界面材料と、熱管理装置とを含む。第１構成要素および第２構成要素は、配線基板を介して互いに通信可能に結合される。熱管理装置は、第１熱界面材料および第２熱界面材料に接触する。熱管理装置は、熱管理装置が第１熱界面材料に接触する箇所からの第１熱エネルギー流路を有し、第２熱界面材料に接触する箇所からの第２熱エネルギー流路を有する。第１熱エネルギー流路は、第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する。
本開示のさらなる例は、異種集積モジュールを形成するための方法である。配線基板には、第１構成要素および第２構成要素が組み付けられている。熱管理装置は、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にある状態で固定されている。熱管理装置は、第１構成要素によって生成された熱エネルギーのための第１熱エネルギー流路を有し、第２構成要素によって生成された熱エネルギーのための第２熱エネルギー流路を有する。第１熱エネルギー流路は、第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する。
これらの態様および他の態様は、以下の詳細な説明を参照して理解されるであろう。
上記の特徴が詳細に理解され得るように、上記で簡潔に要約された、より具体的な説明は、例示的な実装形態を参照することによってしてもよく、そのいくつかは添付の図面に示されている。しかしながら、添付の図面は、典型的な例の実装形態のみを示しており、したがって実装形態の範囲を限定するものと見なされるべきではないことに留意されたい。
理解を容易にするために、可能であれば、図に共通する同一の要素を示すために同一の参照番号が使用されている。一例の要素は、他の例に有益に組み込まれてもよいと考えられる。
本明細書に記載のいくつかの例は、熱管理装置を含む異種集積モジュール（ＨＩＭ）を提供する。本ＨＩＭは、配線基板に取り付けられた第１構成要素および第２構成要素を含む。第１構成要素および第２構成要素は、配線基板を介して互いに通信可能に結合される。第１構成要素および第２構成要素は、異なる動作温度のそれぞれの仕様を有することができる。例えば、第１構成要素は、第２構成要素の目標動作温度よりも低い目標動作温度を有することができる。いくつかの例では、第１構成要素は能動光学デバイスおよび／または能動フォトニックデバイスとすることができ、第２構成要素は能動電気デバイス（例えば、プロセッサ、プログラマブル論理集積回路（ＩＣ）、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）など、またはそれらの組み合わせを有するダイ）とすることができる。熱管理装置は、第１構成要素および第２構成要素によって生成された熱エネルギーを放散するために、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にある。第１構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための、熱管理装置を通る熱エネルギー流路は、第２構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための、熱管理装置を通る熱エネルギー流路よりも小さい熱抵抗を有することができる。そのようなＨＩＭでは、構成要素間の信号伝搬の著しい遅延を回避し、構成要素間で伝搬される信号の劣化を回避するために、様々な動作温度の仕様を有する構成要素を近接して組み込むことができる。さらに、構成要素は、それぞれの定格温度で動作することができる。本明細書に記載されるように、ＨＩＭは、コンピューティングデバイスおよび／またはネットワーキングデバイス（例えば、光ファイバデバイス）に特に有用である可能性がある。
様々な特徴が、図を参照して以下に説明される。図は縮尺通りに描かれていても、描かれていなくてもよく、同様の構造または機能の要素は、図面全体を通して同様の参照番号で表されていることに留意されたい。図は、特徴の説明を容易にすることのみを意図していることに留意されたい。図は、特許出願に係る発明の網羅的な説明として、または特許請求される発明の範囲に対する限定として意図されていない。さらに、図示の例は、示されたすべての態様または利点を有する必要はない。特定の例に関連して説明される態様または利点は、必ずしもその例に限定されず、そのように図示されていなくても、またはそのように明示的に説明されていなくても、任意の他の例で実施することができる。
図１は、いくつかの例による熱管理装置を備える第１ＨＩＭ１００の簡略断面図を示す。第１ＨＩＭ１００は、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６を含む。第１構成要素１０２は、一般に、第２構成要素１０６の動作温度の仕様よりも低い動作温度の仕様を有する。例えば、第１構成要素１０２は、（例えば、光ファイバポート用の光信号を生成するために）能動光学デバイスおよび／または能動フォトニックデバイスであるか、それを含むことができ、第２構成要素１０６は、電気デバイス（例えば、プロセッサ、プログラマブル論理ＩＣ、ＡＳＩＣなど、またはそれらの組み合わせを含むダイ）であるか、それを含むことができ、光学デバイスおよび／またはフォトニックデバイスは電気デバイスよりも低い動作温度を有する。第１ＨＩＭ１００の熱管理装置は、後述するように、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６の動作温度を、それぞれの仕様内に制御するのを支援する。
第１ＨＩＭ１００は、インターポーザ１１０およびパッケージ基板１１２を含む。第１構成要素１０２は、インターポーザ１１０の第１面に外部コネクタ１１４によって取り付けられており、第２構成要素１０６は、インターポーザ１１０の第１面に外部コネクタ１１６によって取り付けられている。外部コネクタ１１４、１１６は、例えば、マイクロバンプなどとすることができ、第１構成要素１０２とインターポーザ１１０との間、および第２構成要素１０６とインターポーザ１１０との間にそれぞれ、電気的接続および物理的取り付けを形成することができる。インターポーザ１１０の第２面（インターポーザ１１０の第１面とは反対側）は、外部コネクタ１１８によってパッケージ基板１１２の第１面に取り付けられている。外部コネクタ１１８は、例えば、コントロールドコラプスチップコネクション（Ｃ４）などとすることができ、インターポーザ１１０とパッケージ基板１１２との間の電気的接続および物理的取り付けを形成することができる。パッケージ基板１１２の第２面（パッケージ基板１１２の第１面とは反対側）には、外部コネクタ１２０が取り付けられている。外部コネクタ１２０は、例えば、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）ボールなどとすることができ、パッケージ基板１１２をプリント回路基板（ＰＣＢ）（不図示）に取り付けるために使用されてもよい。
第１構成要素１０２、第２構成要素１０６、インターポーザ１１０、およびパッケージ基板１１２の配置は、説明のためのものである。ＨＩＭは、構成要素の数が、より多い、またはより少ない、異なる構成を有することができる。例えば、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、インターポーザを介さずに、外部コネクタによってパッケージ基板１１２に取り付けられることができる。他の例では、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、一体型ファンアウトパッケージに一体化され得る。第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、図示の例ではインターポーザ１１０を介して、またはインターポーザ、パッケージ基板、および／または一体型ファンアウトパッケージのメタライゼーションを介して、電気的および／または通信可能に互いに結合される。一般に、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、配線基板を介して電気的および／または通信可能に互いに結合される。いくつかの例では、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、同様の構成要素をＨＩＭに統合しなかった従来技術と比較して、より近接しており、したがって、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６を接続する配線長による信号伝搬の遅延および信号劣化を低減することができる。
第１ＨＩＭ１００の熱管理装置は、主要部１４０と、鉛直支持部１４２と、フランジ部１４４とを含む。主要部１４０は、ほぼ水平であり、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６の上に重なり、熱的連通関係にある。鉛直支持部１４２は、主要部１４０の周囲から垂直に鉛直下方に（例えば、パッケージ基板１１２に向かって）延びている。フランジ部１４４は、パッケージ基板１１２に近接する鉛直支持部１４２の下部から水平に離れる方向に、かつ当該下部に垂直に延びる。
熱管理装置の主要部１４０は、一体型アイランド部１４６を有する。一体型アイランド部は、主要部１４０の底面から第１構成要素１０２に対応する位置で鉛直下方（例えば、鉛直支持部１４２が延びるのと同じ方向に）に延びている。セパレートアイランド１４８が、主要部１４０の底面に、第２構成要素１０６に対応する位置で機械的に結合されている。第１熱界面材料（ＴＩＭ）１５０は、主要部１４０とセパレートアイランド１４８との間に接触して配置される。複数のネジ１５２は、それぞれ、周囲位置でセパレートアイランド１４８に挿通され、それぞれのバネ１５４に挿通され、主要部１４０の底面に（例えば、ねじ込まれて）螺合される。セパレートアイランド１４８は、ネジ１５２の長さに沿って浮動してもよい。バネ１５４は、セパレートアイランド１４８に下向きの力を（例えば、主要部１４０の底面から離れる方向に）加える。セパレートアイランド１４８に反対の力を（例えば、後述するように、第１構成要素１０２によって部分的に）加えてもよい。これらの力の大きさによって、セパレートアイランド１４８は、ネジ１５２の長さに沿った様々な位置のいずれかにある場合がある。
第２ＴＩＭ１５６は第１構成要素１０２の裏面にあり、第３ＴＩＭ１５８は第２構成要素１０６の裏面にある。一体型アイランド部１４６は、第２ＴＩＭ１５６と接触し、したがって、熱管理装置は、第１構成要素１０２と熱的連通関係にある。セパレートアイランド１４８は、第３ＴＩＭ１５８と接触し、したがって、熱管理装置は、第２構成要素１０６と熱的連通関係にある。
熱管理装置は、パッケージ基板１１２に機械的に結合される。熱管理装置は、多数の方法でパッケージ基板に機械的に結合されることができる。図示の例では、補強材１６０（例えば、リング補強材）が、例えばエポキシによってパッケージ基板１１２に接着される。補強材１６０は、止まり穴１６２を有する。熱管理装置は、鉛直支持部１４２から鉛直下方に延びるガイドピン１６４を有する。ガイドピン１６４は、止まり穴１６２に位置合わせして挿入される。ガイドピン１６４を止まり穴１６２に挿入することにより、熱管理装置を補強材１６０と位置合わせすることができ、さらに、熱管理装置を第１構成要素１０２および第２構成要素１０６と位置合わせすることができる。複数のネジ１６６は、それぞれのバネ１６８に挿通され、フランジ部１４４を通って、補強材１６０に（例えば、ねじ込まれて）螺合される。フランジ部１４４（したがって、熱管理装置）は、ネジ１６６の長さに沿って浮動してもよい。バネ１６８は、フランジ部１４４に下向きの力を加える。主要部１４０（例えば、部分的には第１構成要素１０２）に反対の力を加えてもよい。これらの力の大きさによって、フランジ部１４４は、ネジ１６６の長さに沿った様々な位置のいずれかにある場合がある。
当業者は、第１ＨＩＭ１００の構成要素が（例えば、熱サイクルに起因した）様々な公差および／または反りを有して製造される場合があることを容易に理解するであろう。上述のようなネジおよびバネの構成は、第１ＨＩＭ１００に追加の応力を生成させることなく、熱管理装置を第１ＨＩＭ１００にしっかりと固定することを可能にする。例えば、フランジ部１４４（したがって、主要部１４０および一体型アイランド部１４６）を下方に押すバネ１６８の力によって、熱管理装置は、一体型アイランド部１４６が第２ＴＩＭ１５６に接触する位置にしっかりと保持されることができる。バネ１６８がなければ、ネジ１６６がトルク過大になり、第１ＨＩＭ１００に追加の有害な応力を引き起こすおそれがあり、またはトルク不足になり、一体型アイランド部１４６が、第２ＴＩＭ１５６との接触から離れることを許容するおそれがある。さらに、熱管理装置の位置が、主に第１構成要素１０２によって決定されるこの例では、ネジ１５２およびバネ１５４は、セパレートアイランド１４８が依然として第３ＴＩＭ１５８に接触することができるように、任意のさらなる公差に対応することができる。熱管理装置が補強材１６０に配置されて固定される前に、第１ＴＩＭ１５０は、主要部１４０の底面とセパレートアイランド１４８との間の最大空間を充填してもよく、セパレートアイランド１４８が第３ＴＩＭ１５８に接触すると、第１ＴＩＭ１５０は、圧縮され、主要部１４０とセパレートアイランド１４８との間から押し出される可能性がある。
図示の例では、熱管理装置は、（例えば、補強材１６０を介して）パッケージ基板１１２に機械的に結合されている。他の例では、熱管理装置は、パッケージ基板の代わりに別の構成要素に機械的に結合することができる。例えば、熱管理装置の鉛直支持部１４２は、パッケージ基板の周囲にあることができ、熱管理装置は、ＰＣＢに機械的に結合されてもよい。補強材１６０は、ＰＣＢに接着またははんだ付けすることができ、熱管理装置は、図１に関して説明したように補強材１６０に固定されることができる。
熱交換器ならびに液体ポンプおよび／または圧縮機（ＨＥＦＰ／Ｃ）１８０は、熱管理装置の主要部１４０の上面に取り付けられている。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、ＴＩＭおよび／またはネジによって主要部１４０に取り付けられることができる。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、主要部１４０から熱エネルギーを受け取り、その熱エネルギーを液体に伝達し、出口１８２から別の熱交換器を通って、入口１８４に戻るように、液体を循環させることができる。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０はまた、例えば、入口１８４で受け取った蒸気を液体に圧縮する液体圧縮機を含むことができる。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０および他の熱交換器を通る液体の流れは、単相（例えば、液相）または二相（例えば、液相、気相、またはそれらの混合物）であり得る。二相では、熱管理装置は、冷媒機能が第１構成要素１０２および第２構成要素１０６を冷却することを可能にしてもよい。いくつかの例では、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０を通って流れる液体を洗浄するための自己濾過を提供することができる。例えば、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、液体が流れる内部容積を含むことができる。内部容積は、液体が内部に溜まることを可能にするのに十分な大きさであり得る。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０の内部容積に液体が溜まると、液体の流量は、液体中の微粒子が液体から沈降するのを可能にするのに十分に低くなる場合があり、自己濾過を提供することができる。
熱管理装置は、様々な熱抵抗を有する様々な熱エネルギー流路を形成することを可能にする。第１熱エネルギー流路は、第１構成要素１０２とＨＥＦＰ／Ｃ１８０との間にあることができ、第２ＴＩＭ１５６、一体型アイランド部１４６、および主要部１４０を通ることができる。明らかなように、一体型アイランド部１４６と主要部１４０との間で、材料および界面の変化はない。第２熱エネルギー流路は、第２構成要素１０６とＨＥＦＰ／Ｃ１８０との間にあることができ、第３ＴＩＭ１５８、セパレートアイランド１４８、第１ＴＩＭ１５０、および主要部１４０を通ることができる。第１ＴＩＭ１５０は、第２熱エネルギー流路内のセパレートアイランド１４８と主要部１４０との間に配置される。主要部１４０（したがって、一体型アイランド部１４６もまた）、ＴＩＭ１５０、１５６、１５８、およびセパレートアイランド１４８に使用される材料の組み合わせは、熱エネルギー流路が様々な熱抵抗を有するように選択することができる。例えば、第２ＴＩＭ１５６および第３ＴＩＭ１５８が同じ材料であり、主要部１４０およびセパレートアイランド１４８が同じ材料であると仮定すると、第１ＴＩＭ１５０は高い熱抵抗率ＴＩＭとすることができる。これにより、第２熱エネルギー流路が第１熱エネルギー流路よりも高い熱抵抗率を有することを可能にすることができる。この例では、第１ＴＩＭ１５０は熱ブレーキとして機能することができる。
動作中、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は両方とも、例えば、部分的に熱エネルギーに変換することができる電気エネルギーの消費に起因して、熱エネルギーを生成する。第１構成要素１０２によって生成された熱エネルギーは、第１熱エネルギー流路内をＨＥＦＰ／Ｃ１８０に流れることができ、その後、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、この熱エネルギーを放散のために伝達することができる。第２構成要素１０６によって生成された熱エネルギーは、第２熱エネルギー流路内をＨＥＦＰ／Ｃ１８０に流れることができ、その後、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、この熱エネルギーを放散のために伝達することができる。第１熱エネルギー流路は第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有するので、第１構成要素１０２は第２構成要素１０６よりも速い速度で熱エネルギーを放散させることができ、第２構成要素１０６は第１構成要素１０２よりも高い動作温度に維持されることができる。これにより、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６の両方が、互いに異なるが、より望ましい温度範囲内で動作することを可能にすることができる。
図２は、いくつかの例による熱管理装置を備える第２ＨＩＭ２００の簡略断面図を示す。図２の第２ＨＩＭ２００は、図１の第１ＨＩＭ１００に示され、図１の第１ＨＩＭ１００に関して説明された同じまたは同様の構成要素の多くを含む。したがって、簡潔にするために、そのような構成要素のさらなる説明はここでは省略する。
第２ＨＩＭ２００では、第１ＨＩＭ１００の一体型アイランド部１４６の代わりに、セパレートアイランド２０２および第４ＴＩＭ２０４がある。セパレートアイランド２０２は、主要部１４０の底面に、第１構成要素１０２に対応する位置で機械的に結合されている。第４ＴＩＭ２０４は、主要部１４０とセパレートアイランド２０２との間に接触して配置される。複数のネジ２０６は、それぞれ、周囲位置でセパレートアイランド２０２に挿通され、それぞれのバネ２０８に挿通され、主要部１４０の底面に（例えば、ねじ込まれて）螺合される。セパレートアイランド２０２は、ネジ２０６の長さに沿って浮動してもよい。バネ２０８は、セパレートアイランド２０２に下向きの力を（例えば、主要部１４０の底面から離れる方向に）加える。セパレートアイランド２０２に反対の力を（例えば、第１構成要素１０２によって部分的に）加えてもよい。これらの力の大きさによって、セパレートアイランド２０２は、ネジ２０６の長さに沿った様々な位置のいずれかにある場合がある。セパレートアイランド２０２は、第２ＴＩＭ１５６と接触し、したがって、熱管理装置は、第１構成要素１０２と熱的連通関係にある。
熱管理装置は、様々な熱抵抗を有する様々な熱エネルギー流路を形成することを可能にする。この例では、第１熱エネルギー流路は、第１構成要素１０２とＨＥＦＰ／Ｃ１８０との間にあることができ、第２ＴＩＭ１５６、セパレートアイランド２０２、第４ＴＩＭ２０４、および主要部１４０を通ることができる。第２熱エネルギー流路は、図１に関して上述した通りである。主要部１４０、ＴＩＭ１５０、１５６、１５８、２０４、およびセパレートアイランド１４８、２０２に使用される材料の組み合わせは、熱エネルギー流路が異なる熱抵抗を有するように選択することができる。例えば、第２ＴＩＭ１５６および第３ＴＩＭ１５８が同じ材料であり、セパレートアイランド１４８、２０２が同じ材料であると仮定すると、第１ＴＩＭ１５０は高い熱抵抗率ＴＩＭとすることができ、第４ＴＩＭ２０４は低い熱抵抗率ＴＩＭとすることができる。これにより、第２熱エネルギー流路が第１熱エネルギー流路よりも高い熱抵抗率を有することを可能にすることができる。この例では、第１ＴＩＭ１５０は熱ブレーキとして機能することができる。
動作中、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は両方とも熱エネルギーを生成する。第１構成要素１０２によって生成された熱エネルギーは、第１熱エネルギー流路を流れることができ、第２構成要素１０６によって生成された熱エネルギーは、第２熱エネルギー流路を流れることができる。第１熱エネルギー流路は第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有するので、第１構成要素１０２は第２構成要素１０６よりも速い速度で熱エネルギーを放散させることができ、第２構成要素１０６は第１構成要素１０２よりも高い動作温度に維持されることができる。これにより、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６の両方が、互いに異なるが、より望ましい温度範囲内で動作することを可能にすることができる。
図３は、いくつかの例による接触領域３００のチャネルパターンを示す。接触領域３００は、アイランド表面３０２にある。アイランド表面３０２は、一体型アイランド部１４６、セパレートアイランド１４８、およびセパレートアイランド２０２の表面のいずれかとすることができ、それぞれのＴＩＭ１５６、１５８がそれらの表面と接触する。接触領域３００は、アイランド表面３０２に微細加工またはエッチングされたチャネル３０４を有する。図１または図２の熱管理装置がＨＩＭと共に使用されると、ＴＩＭ内の空気は、接触領域３００内のチャネル３０４内に沈降することができ、これにより、それぞれの一体型アイランド部１４６、セパレートアイランド１４８、またはセパレートアイランド２０２を、ＴＩＭが配置されている構成要素に近づけることができる。一体型アイランド部１４６、セパレートアイランド１４８、またはセパレートアイランド２０２が当該構成要素に近いほど、熱管理装置と当該構成要素との間に存在する熱抵抗が小さくなり、放散のための、当該構成要素から熱管理装置への熱エネルギーの伝導率を増加することができる。いくつかの例では、チャネルが形成された接触領域３００は、アイランド表面３０２の主要部から突出していてもよい。
チャネル３０４は、いくつかの交点で交差する。チャネル３０４の第１サブセットは第１方向に（例えば、図において鉛直に）延び、チャネル３０４の第２サブセットは第１方向に対して垂直に（例えば、図において水平に）延び、いくつかの位置でチャネル３０４の第１サブセットと交差する。チャネル３０４の第３サブセットは、第１方向から４５度の角度の方向に延び、チャネル３０４の第４サブセットは、第１方向から１３５度の角度の方向に、かつチャネル３０４の第３サブセットが延びる方向に垂直に延びている。チャネル３０４の第４サブセットは、チャネル３０４の第３サブセットと交差し、チャネル３０４の第１サブセットおよびチャネル３０４の第２サブセットは、チャネル３０４の第１サブセットおよびチャネルの第２サブセットによって形成される四辺形形状において交差し、中央にある。チャネル３０４の第１および第２サブセットの隣接する平行なペアは、第１ピッチを有し、チャネル３０４の第３および第４サブセットの隣接する平行なペアは、第１ピッチの約半分である第２ピッチを有する。
図４は、いくつかの例による第１ＨＩＭ１００または第２ＨＩＭ２００（「１００／２００」と示される）を備えるシステムのレイアウト図を示す。システムはＰＣＢ４０２を含む。電源４０４、第１ロードパッケージ４０６、および第２ロードパッケージ４０８がＰＣＢ４０２に配置され、ＰＣＢ４０２に取り付けられている。いくつかの光ポート４１０がＰＣＢ４０２に配置され、ＰＣＢ４０２に取り付けられている。ＨＩＭ１００／２００は、ＰＣＢ４０２に配置され、ＰＣＢ４０２に（例えば、外部コネクタ１２０（不図示）を介して）取り付けられる。ＨＩＭ１００／２００の様々な構成要素は、レイアウト図に示されているが、熱管理装置の主要部１４０の下にある構成要素のために第１構成要素１０２および第２構成要素１０６が破線で示されていることに留意することを除いて、ここでは説明されない。
熱交換器は、第２ロードパッケージ４０８に配置され、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０に液体結合される。熱交換器は、フィン４２０および蛇行管４２２を含む。蛇行管４２２は、いくつかの異なる位置でフィン４２０の各々と交差し、それらの位置でフィン４２０の各々に機械的に取り付けられる。蛇行管４２２は、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０の出口１８２および入口１８４にさらに液体結合される。
動作中、第１構成要素１０２および／または第２構成要素１０６からＨＥＦＰ／Ｃ１８０で受け取った熱エネルギーは、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０内の液体（例えば、液相および／または気相の水）に伝達される。その後、ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、蛇行管４２２を通って出口１８２から液体を送り出す。液体によって運ばれる熱エネルギーは、熱伝導によって蛇行管４２２に、その後、フィン４２０に伝達されることができる。蛇行管４２２を通って流れる液体は、液相、気相、または液相と気相の混合物であってもよい。熱エネルギーは、気体（例えば、空気）の流れ４２４によって蛇行管４２２およびフィン４２０から放散させることができる。例えば、熱エネルギーが放散された液体は、蛇行管４２２を通ってＨＥＦＰ／Ｃ１８０の入口１８４に循環される。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０はまた、入口１８４で受け取った液体を（例えば、気相から液相へ）圧縮することができ、冷媒機能を提供してもよい。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、約１．１Ｌ／分の速度かつ約４ＰＳＩの圧力などで液体を連続的に再循環させることができる。この例では、蛇行管４２２とフィン４２０とを備える熱交換器は、ＰＣＢ４０２上の能動デバイスを熱的に管理するための一次ヒートシンクとして機能することができる。
いくつかの例では、図４のシステムは、高さ１５インチ、幅１７インチ、および厚さ１．７インチのフォームファクタを有する。これらの例のいくつかでは、システムは１ｋＷの熱エネルギーを放散させることができると考えられる。例えば、電源４０４は、約１００Ｗから１５０Ｗを生成し得るものであり、第１ロードパッケージ４０６および第２ロードパッケージ４０８は各々、約２００Ｗを生成し得るものであり、ＰＣＢ４０２は約５０Ｗを生成し得るものであり、第１構成要素１０２は、約４０Ｗを生成し得るものであり、第２構成要素１０６は約２０５Ｗを生成し得るものである。この熱エネルギーは、システムによって放散されることができる。
図５は、いくつかの例によるＨＩＭを形成するための方法５００のフロー図である。方法５００の様々な動作は、順次実行することも、または平行して実行することも可能である。ブロック５０２において、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、電気的かつ通信可能に互いに結合されるように配線基板に組み付けられる。第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、当業者には容易に明らかであろう許容可能な技術によって配線基板に組み付けることができる。前述の図示の例では、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６は、外部コネクタ１１４、１１６をリフローすることなどによってインターポーザ１１０に取り付けられる。インターポーザ１１０は、外部コネクタ１１８をリフローすることなどによってパッケージ基板１１２に取り付けられる。
ブロック５０４において、熱管理装置が形成される。熱管理装置の主要部１４０、鉛直支持部１４２、ガイドピン１６４、および該当する場合、一体型アイランド部１４６は、銅、アルミニウム、アルミニウムチタンなどの金属材料などの任意の熱伝導材料から機械加工することができる。同様に、熱管理装置のセパレートアイランド１４８、および該当する場合、セパレートアイランド２０２は、銅、アルミニウム、アルミニウムチタンなどのような金属材料などの任意の熱伝導材料から機械加工することができる。主要部１４０の材料およびセパレートアイランド１４８、２０２のそれぞれの材料は、同じであることも異なっていることも可能である。第１ＴＩＭ１５０をセパレートアイランド１４８に適用することができ、その後、ネジ１５２およびバネ１５４を使用してセパレートアイランド１４８を主要部１４０の底面に固定することができる。該当する場合、第４ＴＩＭ２０４をセパレートアイランド２０２に適用することができ、その後、ネジ２０６およびバネ２０８を使用してセパレートアイランド２０２を主要部１４０の底面に固定することができる。第１ＴＩＭ１５０および第４ＴＩＭ２０４は各々、例えば、液体マトリックスおよび熱伝導性フィラーを含む熱グリースとすることができる。第１ＴＩＭ１５０および第４ＴＩＭ２０４の両方が実装されるとき、第１ＴＩＭ１５０は、第４ＴＩＭ２０４よりも、マトリックスに対して低いフィラー比率、および／または低い熱伝導率を有することができる。
ブロック５０６において、熱管理装置は、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６に固定される。熱管理装置は、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６と熱的連通関係にあるように固定される。第１構成要素１０２および第２構成要素１０６がどのように組み付けられたかによって、熱管理装置は、熱管理装置を例えばパッケージ基板またはＰＣＢに機械的に結合することによって、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６に固定することができる。前述の例では、熱管理装置はパッケージ基板１１２に機械的に結合されている。前述の例によれば、金属などの剛性材料を機械加工することなどによって、（ガイドピン１６４に対応する）止まり穴１６２を有する補強材１６０を製造することができる。補強材１６０は、接着剤によってパッケージ基板１１２に取り付けることができる。補強材１６０がＰＣＢに取り付けられるいくつかの例では、補強材１６０は、接着剤によって、または補強材１６０をＰＣＢの表面の金属にはんだ付けすることによって取り付けることができる。第２ＴＩＭ１５６および第３ＴＩＭ１５８は、それぞれ第１構成要素１０２および第２構成要素１０６に適用される。第２ＴＩＭ１５６および第３ＴＩＭ１５８は各々、例えば、液体マトリックスおよび熱伝導性フィラーを含む熱グリースとすることができる。第２ＴＩＭ１５６および第３ＴＩＭ１５８は同じ材料組成を有することができ、または第３ＴＩＭ１５８は、第２ＴＩＭ１５６よりも、マトリックスに対して低いフィラー比率、および／または低い熱伝導率を有することができる。その後、熱管理装置は、第１構成要素１０２および第２構成要素１０６に配置することができ、ガイドピン１６４が止まり穴１６２に挿入されることによって、およびネジ１６６およびバネ１６８によって、その配置された位置で補強材１６０に取り付けることができる。
その後、ＨＩＭは、ＰＣＢに組み付けられていない場合、図４に示され、図４に関して説明されているように、ＰＣＢに取り付けることができる。ＨＥＦＰ／Ｃ１８０は、ＴＩＭおよび／またはネジなどによって熱管理装置に取り付けることができ、図４に示され、図４に関して説明されているように、蛇行管４２２およびフィン４２０を備えるような熱交換器に液体結合することができる。ＰＣＢに含まれるシステム内のＨＩＭは、上述のように動作することができる。
開示された技術はまた、以下の非限定的な例で表現されてもよい。
例１．配線基板と、第１構成要素と、第２構成要素であって、第１構成要素および第２構成要素が配線基板を介して互いに通信可能に結合される、第２構成要素と、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にある熱管理装置であって、第１構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第１熱エネルギー流路を有し、第２構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第２熱エネルギー流路を有し、第１熱エネルギー流路が、第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する、熱管理装置とを備える装置。
例２．第１構成要素が、光学デバイス、フォトニックデバイス、またはそれらの組み合わせであり、第２構成要素が電気デバイスである、例１に記載の装置。
例３．第１熱界面材料が第１構成要素に配置され、第２熱界面材料が第２構成要素に配置され、熱管理装置が、第１熱界面材料および第２熱界面材料に接触して配置される、例１に記載の装置。
例４．熱管理装置が、主要部と、主要部と一体に形成された一体型アイランド部と、主要部に取り付けられたセパレートアイランドと、セパレートアイランドと主要部との間に配置された第３熱界面材料とを備え、一体型アイランド部が第１熱界面材料に接触し、第１熱エネルギー流路が一体型アイランド部および主要部を通り、セパレートアイランドが第２熱界面材料に接触し、第２熱エネルギー流路がセパレートアイランド、第３熱界面材料、および主要部を通る、例３に記載の装置。
例５．熱管理装置が、主要部と、主要部に取り付けられた第１セパレートアイランドと、第１セパレートアイランドと主要部との間に配置された第３熱界面材料と、主要部に取り付けられた第２セパレートアイランドと、第２セパレートアイランドと主要部との間に配置された第４熱界面材料とを備え、第１セパレートアイランドが第１熱界面材料に接触し、第１熱エネルギー流路が第１セパレートアイランド、第３熱界面材料、および主要部を通り、第２セパレートアイランドが、第２熱界面材料に接触し、第２熱エネルギー流路が第２セパレートアイランド、第４熱界面材料、および主要部を通る、例３に記載の装置。
例６．熱管理装置に取り付けられた熱交換器であって、液体ポンプ、圧縮機、またはそれらの組み合わせを含む熱交換器をさらに備える例１に記載の装置。
例７．パッケージ基板と、パッケージ基板に機械的に取り付けられた補強材とをさらに備え、配線基板が、インターポーザであり、第１構成要素および第２構成要素の各々が、インターポーザに取り付けられており、インターポーザがパッケージ基板に取り付けられており、補強材がインターポーザの側方の周囲にあり、熱管理装置が、主要部と、主要部から垂直に延びる支持部と、支持部から垂直に、かつ主要部から離れる方向に延びるフランジ部とを含み、主要部が、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にあり、フランジ部が補強材に取り付けられている、例１に記載の装置。
例８．異種集積モジュールを備えるシステムであって、異種集積モジュールが、配線基板と、配線基板に取り付けられた第１構成要素と、配線基板に取り付けられた第２構成要素であって、第１構成要素および第２構成要素が、配線基板を介して互いに通信可能に結合されている、第２構成要素と、第１構成要素に配置された第１熱界面材料と、第２構成要素に配置された第２熱界面材料と、第１熱界面材料および第２熱界面材料に接触する熱管理装置であって、第１熱界面材料に接触する箇所からの第１熱エネルギー流路を有し、第２熱界面材料に接触する箇所からの第２熱エネルギー流路を有し、第１熱エネルギー流路が第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する、熱管理装置とを備える、システム。
例９．第１構成要素が、光学デバイス、フォトニックデバイス、またはそれらの組み合わせであり、第２構成要素が電気デバイスである、例８に記載のシステム。
例１０．熱管理装置が、主要部と、主要部と一体に形成された一体型アイランド部と、主要部に取り付けられたセパレートアイランドと、セパレートアイランドと主要部との間に配置された第３熱界面材料とを備え、一体型アイランド部が第１熱界面材料に接触し、第１熱エネルギー流路が一体型アイランド部および主要部を通り、セパレートアイランドが第２熱界面材料に接触し、第２熱エネルギー流路がセパレートアイランド、第３熱界面材料、および主要部を通る、例８に記載のシステム。
例１１．熱管理装置が、主要部と、主要部に取り付けられた第１セパレートアイランドと、第１セパレートアイランドと主要部との間に配置された第３熱界面材料と、主要部に取り付けられた第２セパレートアイランドと、第２セパレートアイランドと主要部との間に配置された第４熱界面材料とを備え、第１セパレートアイランドが第１熱界面材料に接触し、第１熱エネルギー流路が第１セパレートアイランド、第３熱界面材料、および主要部を通り、第２セパレートアイランドが第２熱界面材料に接触し、第２熱エネルギー流路が、第２セパレートアイランド、第４熱界面材料、および主要部を通る、例８に記載のシステム。
例１２．プリント回路基板であって、異種集積モジュールがプリント回路基板に取り付けられているプリント回路基板をさらに備える例８に記載のシステム。
例１３．熱管理装置に取り付けられた第１熱交換器であって、液体ポンプ、圧縮機、またはそれらの組み合わせを含む第１熱交換器と、プリント回路基板に配置された第２熱交換器であって、蛇行管およびフィンを備え、蛇行管がフィンに取り付けられ、フィンを通って延び、蛇行管が第１熱交換器と液体結合されている、第２熱交換器とをさらに備える例１２に記載のシステム。
例１４．第１熱交換器が、内部容積であって、前記内部容積を通って液体が流れ、動作中に液体が溜まることを可能にする内部容積を含む、例１３に記載のシステム。
例１５．異種集積モジュールが、パッケージ基板と、パッケージ基板に機械的に取り付けられた補強材とをさらに備え、配線基板がインターポーザであり、第１構成要素および第２構成要素の各々が、インターポーザに取り付けられており、インターポーザがパッケージ基板に取り付けられており、補強材がインターポーザの側方の周囲にあり、熱管理装置が、主要部と、主要部から垂直に延びる支持部と、支持部から垂直に、かつ主要部から離れる方向に延びるフランジ部とを含み、主要部が第１構成要素および第２構成要素熱的連通関係にあり、フランジ部が補強材に取り付けられている、例８に記載のシステム。
例１６．配線基板に第１構成要素および第２構成要素を組み付けることと、第１構成要素および第２構成要素と熱的連通関係にある熱管理装置を固定することであって、熱管理装置が、第１構成要素によって生成された熱エネルギーのための第１熱エネルギー流路を有し、第２構成要素によって生成された熱エネルギーのための第２熱エネルギー流路を有し、第１熱エネルギー流路が、第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する、固定することとを含む、異種集積モジュールを形成するための方法。
例１７．第１構成要素が、光学デバイス、フォトニックデバイス、またはそれらの組み合わせであり、第２構成要素が電気デバイスである、例１６に記載の方法。
例１８．熱管理装置が、主要部と、主要部と一体に形成された一体型アイランド部と、主要部に取り付けられたセパレートアイランドと、セパレートアイランドと主要部との間に配置された熱界面材料とを備え、第１熱エネルギー流路が一体型アイランド部および主要部を通り、第２熱エネルギー流路が、セパレートアイランド、熱界面材料、および主要部を通る、例１６に記載の方法。
例１９．熱管理装置が、主要部と、主要部に取り付けられた第１セパレートアイランドと、第１セパレートアイランドと主要部との間に配置された第１熱界面材料と、主要部に取り付けられた第２セパレートアイランドと、第２セパレートアイランドと主要部との間に配置された第２熱界面材料とを備え、第１熱エネルギー流路が、第１セパレートアイランド、第１熱界面材料、および主要部を通り、第２熱エネルギー流路が、第２セパレートアイランド、第２熱界面材料、および主要部を通る、例１６に記載の方法。
例２０．配線基板に第１構成要素および第２構成要素を組み付けることが、第１構成要素および第２構成要素を配線基板であるインターポーザに取り付けることと、インターポーザをパッケージ基板に取り付けることと、熱管理装置を固定することとを含み、熱管理装置を固定することが、補強材をパッケージ基板に取り付けることと、熱管理装置を補強材に取り付けることとを含む、例１６に記載の方法。
前述の説明は特定の例に向けたものだが、その基本的な範囲から逸脱することなく、他のおよび、さらなる例を考案してもよく、その範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。
Claims (16)
- 配線基板と、
第１構成要素と、
第２構成要素であって、前記第１構成要素および前記第２構成要素が前記配線基板を介して互いに通信可能に結合される、第２構成要素と、
前記第１構成要素および前記第２構成要素と熱的連通関係にある熱管理装置であって、前記第１構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第１熱エネルギー流路を有し、前記第２構成要素によって生成された熱エネルギーを放散させるための第２熱エネルギー流路を有し、前記第１熱エネルギー流路が、前記第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する、熱管理装置と
を備える装置。 - 前記第１構成要素が、光学デバイス、フォトニックデバイス、またはそれらの組み合わせであり、前記第２構成要素が、電気デバイスである、請求項１に記載の装置。
- 第１熱界面材料が前記第１構成要素に配置され、
第２熱界面材料が前記第２構成要素に配置され、
前記熱管理装置が、前記第１熱界面材料および前記第２熱界面材料に接触して配置される、
請求項１に記載の装置。 - 前記熱管理装置が、
主要部と、
前記主要部と一体に形成された一体型アイランド部と、
前記主要部に取り付けられたセパレートアイランドと、
前記セパレートアイランドと前記主要部との間に配置された第３熱界面材料と
を備え、
前記一体型アイランド部が前記第１熱界面材料に接触し、
前記第１熱エネルギー流路が前記一体型アイランド部および前記主要部を通り、
前記セパレートアイランドが前記第２熱界面材料に接触し、
前記第２熱エネルギー流路が前記セパレートアイランド、前記第３熱界面材料、および前記主要部を通る、
請求項３に記載の装置。 - 前記熱管理装置が、
主要部と、
前記主要部に取り付けられた第１セパレートアイランドと、
前記第１セパレートアイランドと前記主要部との間に配置された第３熱界面材料と、
前記主要部に取り付けられた第２セパレートアイランドと、
前記第２セパレートアイランドと前記主要部との間に配置された第４熱界面材料と
を備え、
前記第１セパレートアイランドが前記第１熱界面材料に接触し、
前記第１熱エネルギー流路が前記第１セパレートアイランド、前記第３熱界面材料、および前記主要部を通り、
前記第２セパレートアイランドが前記第２熱界面材料に接触し、
前記第２熱エネルギー流路が、前記第２セパレートアイランド、前記第４熱界面材料、および前記主要部を通る、
請求項３に記載の装置。 - 前記熱管理装置に取り付けられた熱交換器であって、液体ポンプ、圧縮機、またはそれらの組み合わせを含む熱交換器をさらに備える請求項１に記載の装置。
- パッケージ基板と、
前記パッケージ基板に機械的に取り付けられた補強材と
をさらに備え、
前記配線基板が、インターポーザであり、
前記第１構成要素および前記第２構成要素の各々が、前記インターポーザに取り付けられており、
前記インターポーザが前記パッケージ基板に取り付けられており、
前記補強材が前記インターポーザの側方の周囲にあり、
前記熱管理装置が、主要部と、前記主要部から垂直に延びる支持部と、前記支持部から垂直に、かつ前記主要部から離れる方向に延びるフランジ部とを含み、
前記主要部が、前記第１構成要素および前記第２構成要素と熱的連通関係にあり、
前記フランジ部が、前記補強材に取り付けられている、
請求項１に記載の装置。 - 異種集積モジュールを備えるシステムであって、
前記異種集積モジュールが、
配線基板と、
前記配線基板に取り付けられた第１構成要素と、
前記配線基板に取り付けられた第２構成要素であって、前記第１構成要素および前記第２構成要素が、前記配線基板を介して互いに通信可能に結合されている第２構成要素と、
前記第１構成要素に配置された第１熱界面材料と、
前記第２構成要素に配置された第２熱界面材料と、
前記第１熱界面材料および前記第２熱界面材料に接触する熱管理装置であって、前記第１熱界面材料に接触する箇所からの第１熱エネルギー流路を有し、前記第２熱界面材料に接触する箇所からの第２熱エネルギー流路を有し、前記第１熱エネルギー流路が前記第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する、熱管理装置と
を備える、システム。 - 前記第１構成要素が、光学デバイス、フォトニックデバイス、またはそれらの組み合わせであり、前記第２構成要素が電気デバイスである、請求項８に記載のシステム。
- 前記熱管理装置が、
主要部と、
前記主要部と一体に形成された一体型アイランド部と、
前記主要部に取り付けられたセパレートアイランドと、
前記セパレートアイランドと前記主要部との間に配置された第３熱界面材料と
を備え、
前記一体型アイランド部が前記第１熱界面材料に接触し、
前記第１熱エネルギー流路が前記一体型アイランド部および前記主要部を通り、
前記セパレートアイランドが前記第２熱界面材料に接触し、
前記第２熱エネルギー流路が前記セパレートアイランド、前記第３熱界面材料、および前記主要部を通る、
請求項８に記載のシステム。 - 前記熱管理装置が、
主要部と、
前記主要部に取り付けられた第１セパレートアイランドと、
前記第１セパレートアイランドと前記主要部との間に配置された第３熱界面材料と、
前記主要部に取り付けられた第２セパレートアイランドと、
前記第２セパレートアイランドと前記主要部との間に配置された第４熱界面材料と
を備え、
前記第１セパレートアイランドが前記第１熱界面材料に接触し、
前記第１熱エネルギー流路が前記第１セパレートアイランド、前記第３熱界面材料、および前記主要部を通り、
前記第２セパレートアイランドが前記第２熱界面材料に接触し、
前記第２熱エネルギー流路が、前記第２セパレートアイランド、前記第４熱界面材料、および前記主要部を通る、
請求項８に記載のシステム。 - プリント回路基板であって、前記異種集積モジュールが取り付けられているプリント回路基板をさらに備える請求項８に記載のシステム。
- 前記熱管理装置に取り付けられた第１熱交換器であって、液体ポンプ、圧縮機、またはそれらの組み合わせを含む第１熱交換器と、
前記プリント回路基板に配置された第２熱交換器であって、蛇行管およびフィンを備え、前記蛇行管が、前記フィンに取り付けられ、前記フィンを通って延び、前記蛇行管が、前記第１熱交換器と液体結合されている、第２熱交換器と
をさらに備える、請求項１２に記載のシステム。 - 前記第１熱交換器が、内部容積であって、前記内部容積を通って液体が流れ、動作中に前記液体が溜まることを可能にする内部容積を含む、請求項１３に記載のシステム。
- 前記異種集積モジュールが、
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板に機械的に取り付けられた補強材と
をさらに備え、
前記配線基板がインターポーザであり、
前記第１構成要素および前記第２構成要素の各々が、前記インターポーザに取り付けられており、
前記インターポーザが前記パッケージ基板に取り付けられており、
前記補強材が前記インターポーザの側方の周囲にあり、
前記熱管理装置が、主要部と、前記主要部から垂直に延びる支持部と、前記支持部から垂直に、かつ前記主要部から離れる方向に延びるフランジ部とを含み、
前記主要部が前記第１構成要素および前記第２構成要素と熱的連通関係にあり
前記フランジ部が前記補強材に取り付けられている、
請求項８に記載のシステム。 - 配線基板に第１構成要素および第２構成要素を組み付けることと、
前記第１構成要素および前記第２構成要素と熱的連通関係にある熱管理装置を固定することであって、前記熱管理装置が、前記第１構成要素によって生成された熱エネルギーのための第１熱エネルギー流路を有し、前記第２構成要素によって生成された熱エネルギーのための第２熱エネルギー流路を有し、前記第１熱エネルギー流路が、前記第２熱エネルギー流路よりも低い熱抵抗率を有する、固定することと
を含む、異種集積モジュールを形成するための方法。
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|---|---|---|---|---|
| US3972012A (en) * | 1974-12-23 | 1976-07-27 | Rca Corporation | Apparatus for mounting a diode in a microwave circuit |
| DE2903685A1 (de) * | 1979-01-31 | 1980-08-14 | Siemens Ag | Kuehlvorrichtung zur kuehlung von elektrischen bauelementen, insbesondere von integrierten bausteinen |
| US4246597A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips |
| US4381032A (en) * | 1981-04-23 | 1983-04-26 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
| US4639829A (en) * | 1984-06-29 | 1987-01-27 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction disc-chip cooling enhancement means |
| KR920008251B1 (ko) * | 1988-09-26 | 1992-09-25 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 전자디바이스의 냉각장치 |
| US5005638A (en) * | 1988-10-31 | 1991-04-09 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction module with barrel shaped piston for improved heat transfer |
| US5001548A (en) | 1989-03-13 | 1991-03-19 | Coriolis Corporation | Multi-chip module cooling |
| US4928207A (en) * | 1989-06-15 | 1990-05-22 | International Business Machines Corporation | Circuit module with direct liquid cooling by a coolant flowing between a heat producing component and the face of a piston |
| JPH07114250B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1995-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 熱伝達システム |
| US5168919A (en) * | 1990-06-29 | 1992-12-08 | Digital Equipment Corporation | Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies |
| US5162974A (en) * | 1991-04-15 | 1992-11-10 | Unisys Corporation | Heat sink assembly for cooling electronic components |
| US5886408A (en) * | 1994-09-08 | 1999-03-23 | Fujitsu Limited | Multi-chip semiconductor device |
| JPH1070219A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Fujitsu Ltd | 実装モジュールの冷却装置 |
| US6281573B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state |
| US6275381B1 (en) * | 1998-12-10 | 2001-08-14 | International Business Machines Corporation | Thermal paste preforms as a heat transfer media between a chip and a heat sink and method thereof |
| TW578981U (en) * | 2001-11-30 | 2004-03-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat dissipating assembly |
| US6580611B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-17 | Intel Corporation | Dual-sided heat removal system |
| US6665187B1 (en) * | 2002-07-16 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | Thermally enhanced lid for multichip modules |
| US7031162B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-04-18 | International Business Machines Corporation | Method and structure for cooling a dual chip module with one high power chip |
| US20080128897A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-05 | Tong Wa Chao | Heat spreader for a multi-chip package |
| WO2010030409A1 (en) | 2008-04-04 | 2010-03-18 | Zingher Arthur R | Scalable dense pv solar receiver for high concentration |
| US7808781B2 (en) | 2008-05-13 | 2010-10-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for high-performance liquid cooling of multiple chips with disparate cooling requirements |
| US8202765B2 (en) | 2009-01-22 | 2012-06-19 | International Business Machines Corporation | Achieving mechanical and thermal stability in a multi-chip package |
| WO2011094293A1 (en) | 2010-01-27 | 2011-08-04 | Fusion Uv Systems, Inc. | Micro-channel-cooled high heat load light emitting device |
| US7990711B1 (en) * | 2010-02-24 | 2011-08-02 | International Business Machines Corporation | Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate |
| JP5165017B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2013-03-21 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却構造 |
| JP5779042B2 (ja) * | 2011-08-18 | 2015-09-16 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| US9165857B2 (en) * | 2012-11-08 | 2015-10-20 | Intel Corporation | Heat dissipation lid having direct liquid contact conduits |
| CN105074910B (zh) * | 2013-03-21 | 2018-01-09 | 日本电气株式会社 | 散热器结构、半导体装置和散热器安装方法 |
| US9583415B2 (en) * | 2013-08-02 | 2017-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies |
| US9082743B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-07-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3DIC packages with heat dissipation structures |
| US9076754B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-07-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3DIC packages with heat sinks attached to heat dissipating rings |
| US9269694B2 (en) * | 2013-12-11 | 2016-02-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packages with thermal management features for reduced thermal crosstalk and methods of forming same |
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