JP2023507870A - 基板を結合する装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
-第1の基板を第1の基板ホルダの第1の収容面に収容し、第2の基板を第2の基板ホルダの第2の収容面に収容するステップであって、基板ホルダが、特に真空気密式に閉鎖可能なチャンバ内に配置されている、ステップと、
-接触面を、特に環状の結合開始面において接触接続させるステップと、
-結合開始面から基板の中心に向かって第1の基板を第2の基板に結合させるステップと
を有する方法に関する。
-第1の基板を収容するための第1の基板ホルダ(1o)の第1の収容面と、
-第2の基板を収容するための第2の基板ホルダの第2の収容面と、
-基板ホルダが内部に配置されている、特に真空気密式に閉鎖可能であるチャンバと、
-特に環状の結合開始面において接触面を接触接続させる手段と、
-結合開始面から基板の中心に向かって第1の基板を第2の基板に結合させる手段と
を有する装置に関する。
異なる種類の基板が挙げられる。特に接着剤層を備えた、(特に構造化された)ウェハには、フィルムを備えたフレームが考慮される。このような基板は、当業者に自体公知である。基板は、接着剤層を有していてもよい。接着剤層の厚さは、1μm~250μm、好適には2μm~200μm、さらに好適には3μm~100μm、最も好適には3μm~50μm、最高に好適には3μm~10μmである。
基板ホルダとして、特に平坦な収容面または凹状に湾曲させられた収容面を備えた基板ホルダが考慮される。基板ホルダは、好適には基板を固定/位置固定/収容するための固定具を有している。固定具は、特に、
1.機械的な固定具、特にクランプおよび/または
2.特に個別に制御可能なかつ/または互いに接続された真空路(Vakuumbahnen)を備えた真空式固定具および/または
3.電気的な固定具、特に静電式の固定具および/または
4.磁気的な固定具および/または
5.接着式の固定具、特にゲルパック固定具および/または
6.接着剤、特に制御可能な表面を備えた固定具
であってよい。固定具は、特に電子的に制御可能である。真空式固定具が好適な固定種類である。
・磁気粘性材料および/または
・電気粘性材料および/または
・形状記憶合金および/または
・ゲルパックおよび/または
・機械的な構成エレメントおよび/または
・電気的な構成エレメントおよび/または
・磁気的な構成エレメント
を、凹状の曲率を適合するために使用することができる。
本発明は、特に圧力密に閉鎖可能なチャンバ内の少なくとも2つの基板ホルダを有する設備を含んでいる。
本発明による第1のプロセスの本発明による第1のプロセスステップでは、第1の基板が、本発明による第1の基板ホルダ上に装填される。第1の基板ホルダの収容面は、特に凹状に湾曲させられているので、収容面に収容すべき第1の基板は、収容面に収容することによって同様に凹状に湾曲させられる。特に、同時に第2の基板が第2の基板ホルダの第2の収容面上に装填され位置固定される。特に、第2の基板ホルダは、第1の基板ホルダと同一に構成されていてよい。しかし好適には第2の基板ホルダは、平坦な収容面を備えた基板ホルダである。第2の基板の収容は、第1の基板の収容前、収容中または収容後に行うことができる。
・機械的な作動手段、
・ニューマチック式の作動手段、
・ハイドロリック式の作動手段、
・電気的な作動手段、特に圧電素子
であってよい。特に、凹状の収容面18oの曲率を局所的に変化させるために、複数の作動手段8が基板ホルダ1o’’’’において分散されていてよい。
2,2u,2o 基板
2r,2r’ 側縁部
3 チャンバ
4 孔
5 材料層
7 固定具
8 作動手段
9 光学系
10 結合開始面
11 中空室
12 チャンバ室
13 ウェハ
14 接着層
15 フィルム
16 フレーム
17u,17o 接触面
18u,18o 収容面
vx、vy、vz 速度
Claims (7)
- 第1の基板(2o)を第2の基板(2u)に、該基板(2o,2u)の接触面(17u,17o)において結合する方法であって、以下のステップ、特に以下の手順、すなわち
-前記第1の基板(2o)を第1の基板ホルダ(1o)の第1の収容面(18o)に収容し、前記第2の基板(2u)を第2の基板ホルダ(1u)の第2の収容面(18u)に収容するステップであって、前記基板ホルダ(1o,1u)が、チャンバ(3)内に配置されている、ステップと、
-前記接触面(17u,17o)を結合開始面(10)において接触接続させるステップと、
-前記結合開始面(10)から前記基板(2o,2u)の中心に向かって前記第1の基板(2o)を前記第2の基板(2u)に結合させるステップと
を有する方法。 - 前記接触接続させるステップ後、かつ/または前記結合させるステップ中に、前記チャンバ(3)内のチャンバ圧を高める、請求項1記載の方法。
- 前記結合開始面(10)は、前記接触面(17u,17o)のうちの少なくとも1つの接触面の周縁部に配置されている、請求項1または2記載の方法。
- 前記接触接続させるステップ前に、前記第2の基板(2u)に対する前記第1の基板(2o)の凹状の変形を、特に対応して凹状に湾曲させられた前記第1の収容面(18u,18o)に前記第1の基板(2o)を収容することによって行う、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 特に周囲を閉じられた前記結合開始面(10)は、環状に、特に円環状に、好適には前記基板(2u,2o)の前記中心に対して同心的に延びるように形成されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 前記第1の基板(1o)および/または前記第2の基板(1u)を、専ら前記接触面(17u,17o)の側縁部(2r)の領域において、前記第1の収容面(18o)および/または前記第2の収容面(18u)において背後から位置固定する、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 第1の基板(2u)を第2の基板(2o)に、該基板(2u,2o)の接触面(17u,17o)において結合する装置であって、
-前記第1の基板(2o)を収容する第1の基板ホルダ(1o)の第1の収容面(18o)と、
-前記第2の基板(2u)を収容する第2の基板ホルダ(1u)の第2の収容面(18u)と、
-前記基板ホルダ(1u,1o)が内部に配置されているチャンバ(3)と、
-結合開始面(10)において前記接触面(17u,17o)を接触接続させる手段と、
-前記結合開始面(10)から前記基板(2u,2o)の中心に向かって前記第1の基板(2u)を前記第2の基板(2o)に結合する手段と
を有する装置。
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