JP2023168388A - Lens array, imaging module, and imaging apparatus - Google Patents

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Kazuya Hashimoto
美生 牧野
Mio Makino
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Abstract

To provide a lens array which improves the strength.SOLUTION: A lens array which is arranged on the incidence side of light with respect to an imaging unit of an imaging module comprises: a lens part 10 in which a plurality of unit lenses 11 that have the convex shape to the incidence side of the light are two-dimensionally arrayed along a light reception surface of the imaging unit; a light shielding partition wall part 21d which is provided on the emission side of the lens part 10 and is sectioned such that the shape viewed from the normal direction of the light reception surface surrounds each unit lens; and a light transmissive material layer 22 which is filled in each section of the light shielding partition wall part 21d. The light shielding partition wall part 21d is the laminate obtained by overlapping a plurality of light shielding partition wall sheets 211 along the thickness direction of the lens array 5. At least one light shielding partition wall sheet 211 of the plurality of light shielding partition wall sheets 211 constituting the light shielding partition wall part 21d has the area of the opening corresponding to the section smaller than the other light shielding partition wall sheets, and is located on the lens part side with respect to the light shielding partition wall sheet 211 closest to the imaging unit side in the thickness direction of the lens array.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、レンズアレイ、撮像モジュール、撮像装置に関する。 The present invention relates to a lens array, an imaging module, and an imaging device.

近年、撮影後に焦点距離や被写界深度を変更できる複眼カメラが開発されている(例えば、特許文献1、2参照)。この複眼カメラでは、イメージセンサ上に配置されたレンズアレイで入射光を分割することにより、複数の方向の光を撮影する。そして、撮影後に光の入射方向や強度に基づいて所定の画像処理を行うことにより、画像の焦点距離や被写界深度を変更できる。 In recent years, compound-eye cameras that can change the focal length and depth of field after photographing have been developed (see, for example, Patent Documents 1 and 2). This compound eye camera captures light in multiple directions by splitting incident light with a lens array placed on an image sensor. Then, by performing predetermined image processing based on the incident direction and intensity of light after photographing, the focal length and depth of field of the image can be changed.

特開2005-72663号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-72663 特開2005-352345号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-352345

上述した複眼カメラは、例えば、携帯端末、産業用機器等のカメラとして用いられることがあるため、レンズアレイの強度をより向上させることが求められている。 Since the above-mentioned compound eye camera is sometimes used as a camera for a mobile terminal, industrial equipment, etc., it is required to further improve the strength of the lens array.

本発明の目的は、強度をより向上させたレンズアレイ、撮像モジュール、撮像装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a lens array, an imaging module, and an imaging device with improved strength.

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜に改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。 The present invention solves the problem by the following solving means. Note that, in order to facilitate understanding, the description will be given with reference numerals corresponding to the embodiments of the present invention, but the present invention is not limited thereto. Furthermore, the configurations described with reference numerals may be improved as appropriate, and at least a portion thereof may be replaced with other configurations.

第1の発明は、撮像モジュール(4)の撮像部(6)よりも光の入射側に配置されるレンズアレイであって、光の入射側に凸形状となる複数の単位レンズ(11)が、前記撮像部の受光面に沿って2次元的に配列されたレンズ部(10)と、前記レンズ部の光の出射側に設けられ、前記受光面の法線方向から見た形状が各前記単位レンズを囲むように区画された遮光隔壁部(21d)と、前記遮光隔壁部の各区画の内部に充填される光透過性材料層(22)と、を備え、前記遮光隔壁部は、複数の遮光隔壁シート(211)を前記レンズアレイの厚み方向に沿って重ね合わせた積層体であり、前記遮光隔壁部を構成する前記複数の遮光隔壁シートのうち少なくとも1枚の前記遮光隔壁シートは、前記区画に対応する開口の面積が、他の前記遮光隔壁シートの前記区画に対応する開口の面積よりも小さく、かつ、前記レンズアレイの厚み方向において最も前記撮像部側に位置する前記遮光隔壁シートよりも前記レンズ部側に位置する、レンズアレイ(5)に関する。
第2の発明は、第1の発明のレンズアレイにおいて、前記隔壁シートは、樹脂シートである。
第3の発明は、第1の発明のレンズアレイにおいて、前記隔壁シートは、金属シートである。
第4の発明は、入射した光を電気信号に変換する複数の画素が2次元的に配列された撮像部(6)と、前記撮像部よりも光の入射側に配置される、第1の発明から第3の発明までのいずれかのレンズアレイ(5)と、を備え、1つの前記単位レンズ及び1つの前記区画には、複数の前記画素が対応する、撮像モジュール(4)である。
第5の発明は、第4の発明の撮像モジュールを備える撮像装置(1)である。
The first invention is a lens array that is arranged on the light incidence side of the imaging section (6) of the imaging module (4), and includes a plurality of unit lenses (11) having a convex shape on the light incidence side. , a lens section (10) arranged two-dimensionally along the light-receiving surface of the imaging section, and a lens section (10) provided on the light output side of the lens section, the shape of each of which is arranged as viewed from the normal direction of the light-receiving surface. A light-shielding partition wall section (21d) partitioned to surround a unit lens, and a light-transmitting material layer (22) filled inside each section of the light-shielding partition wall section, the light-shielding partition wall section comprising a plurality of light-shielding partition wall sections (21d). It is a laminate in which light-shielding partition sheets (211) are stacked together along the thickness direction of the lens array, and at least one of the plurality of light-shielding partition sheets constituting the light-shielding partition section is: The light-shielding partition sheet in which the area of the opening corresponding to the division is smaller than the area of the opening corresponding to the division in other light-shielding partition sheets, and the light-shielding partition sheet is located closest to the imaging unit in the thickness direction of the lens array. The present invention relates to a lens array (5) located closer to the lens section than the lens section.
In a second invention, in the lens array of the first invention, the partition sheet is a resin sheet.
A third invention is the lens array of the first invention, wherein the partition sheet is a metal sheet.
A fourth invention includes an imaging section (6) in which a plurality of pixels for converting incident light into electrical signals are arranged two-dimensionally, and a first imaging section (6) arranged on a light incident side of the imaging section An imaging module (4) comprising the lens array (5) according to any one of the inventions to the third invention, wherein one unit lens and one division correspond to a plurality of the pixels.
A fifth invention is an imaging device (1) comprising the imaging module of the fourth invention.

本開示の一形態によれば、強度をより向上させたレンズアレイ、撮像モジュール、撮像装置を提供できる。 According to one embodiment of the present disclosure, a lens array, an imaging module, and an imaging device with improved strength can be provided.

実施形態のカメラ1を説明する図である。It is a figure explaining camera 1 of an embodiment. 実施形態の撮像モジュール4を説明する図である。It is a figure explaining imaging module 4 of an embodiment. 図2のI-I線断面図である。3 is a sectional view taken along the line II in FIG. 2. FIG. レンズアレイ5の断面図である。5 is a cross-sectional view of a lens array 5. FIG. (A)~(E)は、樹脂製の遮光隔壁シート211を用いて光制御部20を製造する手順を示す図である。(A) to (E) are diagrams showing a procedure for manufacturing the light control unit 20 using a light-shielding partition sheet 211 made of resin. (A)~(E)は、金属製の遮光隔壁シート211を用いて光制御部20を製造する手順を示す図である。(A) to (E) are diagrams showing a procedure for manufacturing the light control section 20 using a metal light-shielding partition sheet 211. (A)~(C)は、レンズアレイ5を製造する手順を示す図である。(A) to (C) are diagrams showing the procedure for manufacturing the lens array 5. (A)は、開口制御部211aを有する遮光隔壁部21の断面図である。(B)は、開口制御部211aを有する光制御部20の断面図である。(A) is a cross-sectional view of the light-shielding partition part 21 having an aperture control part 211a. (B) is a sectional view of the light control section 20 having the aperture control section 211a. (A)は、反射制御部211bを有する遮光隔壁部21の断面図である。(B)は、反射制御部211bを有する光制御部20の断面図である。(C)は、他の形状の反射制御部211bを有する遮光隔壁部21の断面図である。(A) is a cross-sectional view of the light-shielding partition section 21 having the reflection control section 211b. (B) is a sectional view of the light control section 20 having the reflection control section 211b. (C) is a cross-sectional view of the light-shielding partition part 21 having a reflection control part 211b of another shape.

以下、本開示の実施形態について説明する。なお、本明細書に添付した図面は、いずれも模式図であり、理解しやすさ等を考慮して、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更又は誇張している。また、図面においては、部材の断面を示すハッチングを適宜に省略する。 Embodiments of the present disclosure will be described below. Note that the drawings attached to this specification are all schematic diagrams, and the shape, scale, vertical and horizontal dimensional ratios, etc. of each part are changed or exaggerated from the actual ones in consideration of ease of understanding. Further, in the drawings, hatching indicating cross sections of members is omitted as appropriate.

本明細書等において、形状、幾何学的条件、これらの程度を特定する用語、例えば、「平行」、「直交」、「方向」等の用語については、その用語の厳密な意味に加えて、ほぼ平行、ほぼ直交等とみなせる程度の範囲、概ねその方向とみなせる範囲を含む。また、本明細書中において、シート面とは、シート状の部材であるレンズアレイ5、イメージセンサ6等において、そのシート全体として見たときの、シートの平面方向となる面を指すものとする。
なお、図面において、撮像モジュール4のシート面に平行であって、互いに直交する2方向をX(X1-X2)方向、Y(Y1-Y2)方向とし、シート面と直交する方向をZ(Z1-Z2)方向とする。
In this specification, etc., terms that specify shapes, geometric conditions, and their degrees, such as "parallel,""orthogonal,""direction," etc., are used in addition to the exact meaning of the terms. It includes a range that can be considered to be approximately parallel, approximately perpendicular, etc., and a range that can be considered approximately in that direction. In addition, in this specification, the sheet surface refers to the surface in the plane direction of the sheet when the sheet is viewed as a whole in the lens array 5, image sensor 6, etc. that are sheet-like members. .
In the drawings, the two directions parallel to the sheet surface of the imaging module 4 and orthogonal to each other are referred to as the X (X1-X2) direction and the Y (Y1-Y2) direction, and the direction orthogonal to the sheet surface is referred to as the Z (Z1) direction. -Z2) direction.

図1は、本実施形態のカメラ1を説明する図である。
図2は、本実施形態の撮像モジュール4を説明する図である。
図3は、図2のI-I線断面図である。
図1に示すように、カメラ1は、開口部2を有する筐体3の内部に、撮像モジュール4を備える。カメラ1は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、産業用機器等の電子機器に搭載される撮像装置である。筐体3は、上述した電子機器の筐体に相当する。また、図示していないが、カメラ1は、制御部、記憶部等を備える。
FIG. 1 is a diagram illustrating a camera 1 of this embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating the imaging module 4 of this embodiment.
FIG. 3 is a sectional view taken along the line II in FIG. 2.
As shown in FIG. 1, the camera 1 includes an imaging module 4 inside a housing 3 having an opening 2. As shown in FIG. The camera 1 is, for example, an imaging device installed in an electronic device such as a smartphone, a tablet terminal, or industrial equipment. The housing 3 corresponds to the housing of the electronic device described above. Although not shown, the camera 1 also includes a control section, a storage section, and the like.

開口部2は、被写体側からの光を、カメラ1の撮像モジュール4へ取り込む部分である。開口部2には、撮像モジュール4への埃、ゴミ等の異物の侵入を防止する等の観点から、開口部2を覆うカバーガラス2aが設けられている。
撮像モジュール4は、光軸O(Z方向)に沿って、光の入射側(被写体側、Z1側)から順に、レンズアレイ5、接合層7、イメージセンサ(撮像部)6等を備える。撮像モジュール4は、前述した制御部(不図示)からの出力信号により、被写体を撮像する。
The opening 2 is a part that takes in light from the subject side to the imaging module 4 of the camera 1. The opening 2 is provided with a cover glass 2a that covers the opening 2 in order to prevent foreign matter such as dust and dirt from entering the imaging module 4.
The imaging module 4 includes, along the optical axis O (Z direction), a lens array 5, a bonding layer 7, an image sensor (imaging section) 6, etc. in this order from the light incident side (subject side, Z1 side). The imaging module 4 images a subject based on an output signal from the control section (not shown) described above.

レンズアレイ5及びイメージセンサ6は、いずれも矩形状且つ平板状の部材であり、そのシート面の幾何学的中心に光軸Oが直交している。すなわち、光軸Oは、レンズアレイ5及びイメージセンサ6のシート面の法線方向と一致している。
レンズアレイ5は、光軸O方向において、イメージセンサ6よりも光の入射側(Z1側)に配置されている。レンズアレイ5は、接合層7を介してイメージセンサ6の受光面(Z1側の面)に接合されている。
The lens array 5 and the image sensor 6 are both rectangular and flat members, and the optical axis O is perpendicular to the geometric center of the sheet surface. That is, the optical axis O coincides with the normal direction of the sheet surfaces of the lens array 5 and the image sensor 6.
The lens array 5 is arranged closer to the light incident side (Z1 side) than the image sensor 6 in the optical axis O direction. The lens array 5 is bonded to the light receiving surface (Z1 side surface) of the image sensor 6 via the bonding layer 7.

レンズアレイ5は、図3に示すように、レンズ部10、光制御部20及び接着層30を備える。
レンズ部10は、図2に示すように、複数の単位レンズ11により構成されている。各単位レンズ11は、シート面に沿ってX方向及びY方向に正方格子状に配列している。これにより、各単位レンズ11は、撮像モジュール4として構成された場合に、イメージセンサ6の受光面に沿って2次元的に配列されることになる。単位レンズ11は、図3に示すように、光の入射側(Z1側)に凸形状となる光学部材である。本実施形態の単位レンズ11は、X-Z断面において、略半球状に形成されている。略半球状とは、半球だけでなく、球や回転楕円体の一部形状等を含む形状をいう。また、光の入射側に凸形状となる光学部材として、例えば、フレネルレンズを用いることもできる。
The lens array 5 includes a lens section 10, a light control section 20, and an adhesive layer 30, as shown in FIG.
The lens section 10 is composed of a plurality of unit lenses 11, as shown in FIG. Each unit lens 11 is arranged in a square lattice shape in the X direction and the Y direction along the sheet surface. Thereby, each unit lens 11 is arranged two-dimensionally along the light receiving surface of the image sensor 6 when configured as the imaging module 4. As shown in FIG. 3, the unit lens 11 is an optical member having a convex shape on the light incident side (Z1 side). The unit lens 11 of this embodiment is formed into a substantially hemispherical shape in the XZ cross section. The term "substantially hemispherical" refers to a shape that includes not only a hemisphere but also a partial shape of a sphere or a spheroid. Further, as the optical member having a convex shape on the light incident side, for example, a Fresnel lens can also be used.

レンズ部10は、光透過性を有する樹脂により構成される。具体的には、レンズ部10は、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等の紫外線硬化型樹脂を用いて、紫外線成形法等により形成される。なお、レンズ部10は、電子線硬化型樹脂等の、他の電離放射線硬化型樹脂により形成してもよい。また、レンズ部10は、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂等の熱可塑性樹脂等を用いて熱溶融押出成形法等により形成されてもよいし、ガラスにより形成されてもよい。 The lens portion 10 is made of a resin having light transmittance. Specifically, the lens portion 10 is formed by ultraviolet molding or the like using an ultraviolet curing resin such as urethane acrylate, polyester acrylate, or epoxy acrylate. Note that the lens portion 10 may be formed of other ionizing radiation curable resins such as electron beam curable resins. Further, the lens portion 10 may be formed by a hot melt extrusion method using a thermoplastic resin such as PET (polyethylene terephthalate) resin, or may be formed from glass.

単位レンズ11において、光の入射側(Z1側)となる面には、反射防止機能を有する反射防止層(不図示)が形成されている。この反射防止層は、反射防止機能を有する材料として、例えば、フッ化マグネシウム(MgF)、二酸化ケイ素(SiO)、フッ素系光学用コーティング剤等を所定の膜厚でコーティングする等により形成される。レンズアレイ5において。光の入射側となる面に反射防止層を形成することにより、レンズアレイ5と空気との界面における反射を抑制し、入射光量の増加を図ることができる。 In the unit lens 11, an antireflection layer (not shown) having an antireflection function is formed on the surface on the light incident side (Z1 side). This antireflection layer is formed by coating a material having an antireflection function, such as magnesium fluoride (MgF 2 ), silicon dioxide (SiO 2 ), or a fluorine-based optical coating agent, to a predetermined thickness. Ru. In lens array 5. By forming an antireflection layer on the surface on the light incident side, reflection at the interface between the lens array 5 and air can be suppressed and the amount of incident light can be increased.

光制御部20は、後述するように、入射した光のうち、クロストークの原因となる一部を吸収し、その他の光を透過させる機能を有する。光制御部20は、図3に示すように、遮光隔壁部21と、光透過性材料層22と、を備える。
遮光隔壁部21は、図2に示すように、受光面の法線方向から見た形状が、単位レンズ11を囲むように格子状に区画された構造体である。以下、遮光隔壁部21の一区画を「隔壁区画部21d」ともいう。遮光隔壁部21は、図3に示すように、レンズアレイ5の厚さ方向(Z方向)に沿って延在している。レンズ部10の光の出射側(Z2側)に遮光隔壁部21(光制御部20)を設けることにより、各単位レンズ11が形成する像の一部が斜め方向から入射して、隣の画素領域(イメージセンサ6)に投影される、いわゆるクロストークと呼ばれる現象を抑制できる。
As will be described later, the light control unit 20 has a function of absorbing a portion of the incident light that causes crosstalk and transmitting the other light. As shown in FIG. 3, the light control section 20 includes a light-shielding partition section 21 and a light-transmitting material layer 22.
As shown in FIG. 2, the light-shielding partition portion 21 is a structure that is partitioned into a lattice shape so as to surround the unit lens 11 when viewed from the normal direction of the light-receiving surface. Hereinafter, one section of the light-shielding partition section 21 will also be referred to as a "partition section section 21d." As shown in FIG. 3, the light-shielding partition 21 extends along the thickness direction (Z direction) of the lens array 5. By providing the light-shielding partition part 21 (light control part 20) on the light output side (Z2 side) of the lens part 10, a part of the image formed by each unit lens 11 enters from an oblique direction, and is transmitted to the adjacent pixel. A phenomenon called so-called crosstalk, which is projected onto the area (image sensor 6), can be suppressed.

遮光隔壁部21は、後述するように、カーボンブラック等の光吸収性を有する材料(以下、光吸収材という)や、光吸収材を含有した樹脂製の遮光隔壁シート211(後述)を複数枚重ね合わせることにより作製できる。
光吸収材としては、可視光領域の光を吸収する機能を有する粒子状等の部材が好適である。このような部材としては、カーボンブラック、グラファイト、黒色酸化鉄等の金属塩、顔料や染料、顔料や染料で着色された樹脂粒子等が挙げられる。
As described later, the light-shielding partition section 21 includes a plurality of light-shielding partition sheets 211 (described later) made of a light-absorbing material such as carbon black (hereinafter referred to as a light-absorbing material) or a resin containing a light-absorbing material. It can be produced by overlapping.
As the light absorbing material, a particulate member having a function of absorbing light in the visible light region is suitable. Examples of such members include carbon black, graphite, metal salts such as black iron oxide, pigments and dyes, and resin particles colored with pigments and dyes.

顔料や染料で着色された樹脂粒子を用いる場合には、その樹脂粒子は、アクリル系樹脂や、PC(ポリカーボネート)樹脂、PE(ポリエチレン)樹脂、PS(ポリスチレン)樹脂、MBS(メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン)樹脂、MS(メチルメタクリレート・スチレン)樹脂等により形成されたものが用いられる。遮光隔壁部21を樹脂で構成する場合、その屈折率は、レンズ部10、接着層30及び光透過性材料層22の屈折率と同じとすることが望ましい。これら各部の屈折率を同じとすることにより、光学的な設計が容易になる。また、これら各部を同じ材料で形成することにより、レンズ部10と、光制御部20(遮光隔壁部21及び光透過性材料層22)との密着性をより高めることができる。
光吸収材としては、カーボンブラック等と上記のような着色された樹脂粒子とを組み合わせて用いてもよい。光吸収材を含有する樹脂としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の紫外線硬化型樹脂や、電子線硬化型樹脂等の電離放射線硬化型樹脂が挙げられる。
When using resin particles colored with pigments or dyes, the resin particles may be made of acrylic resin, PC (polycarbonate) resin, PE (polyethylene) resin, PS (polystyrene) resin, MBS (methyl methacrylate, butadiene, Styrene) resin, MS (methyl methacrylate styrene) resin, etc. are used. When the light-shielding partition part 21 is made of resin, it is desirable that its refractive index be the same as that of the lens part 10, the adhesive layer 30, and the light-transmitting material layer 22. Optical design is facilitated by making the refractive index of each of these parts the same. Moreover, by forming these parts with the same material, the adhesion between the lens part 10 and the light control part 20 (the light-shielding partition part 21 and the light-transmitting material layer 22) can be further improved.
As the light absorbing material, a combination of carbon black or the like and colored resin particles as described above may be used. Examples of the resin containing a light absorbing material include ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate, and ionizing radiation curable resins such as electron beam curable resins.

光制御部20の厚みは、例えば、20μm~10mmである。
また、遮光隔壁部21は、後述するように、ステンレス、鉄、銅等の薄板をエッチングすることにより得られた金属製の遮光隔壁シート211を複数枚重ね合わせることによっても作製できる。
上述のように、遮光隔壁部21は、樹脂又は金属からなる複数の遮光隔壁シート211を重ね合わせた積層体として構成されている。
The thickness of the light control section 20 is, for example, 20 μm to 10 mm.
Further, as described later, the light-shielding partition wall portion 21 can also be produced by stacking a plurality of metal light-shielding partition sheets 211 obtained by etching a thin plate of stainless steel, iron, copper, or the like.
As described above, the light-shielding barrier rib portion 21 is configured as a laminate in which a plurality of light-shielding barrier rib sheets 211 made of resin or metal are stacked one on top of the other.

接着層30は、レンズ部10と、光制御部20とを接着する層である。接着層30としては、例えば、レンズ部10と同じ種類の樹脂材料、OCA(Optical Clear Adhesive)に用いられるアクリル系、ウレタン系、シリコン系等の樹脂材料、熱硬化性樹脂、二液硬化型樹脂等を用いることができる。前述したように、接着層30の屈折率は、レンズ部10及び遮光隔壁部21を構成する樹脂の屈折率と同じとすることが望ましい。なお、レンズアレイ5の製造方法によっては、接着層30を省略できる。例えば、光制御部20の光の入射側(Z1側)にレンズ部10を直接成型すれば、レンズアレイ5において、接着層30を省略できる。 The adhesive layer 30 is a layer that adheres the lens section 10 and the light control section 20. The adhesive layer 30 may be made of, for example, the same type of resin material as the lens portion 10, a resin material such as acrylic, urethane, or silicone used for OCA (Optical Clear Adhesive), a thermosetting resin, or a two-component curing resin. etc. can be used. As described above, the refractive index of the adhesive layer 30 is desirably the same as the refractive index of the resin forming the lens section 10 and the light-shielding partition section 21. Note that depending on the method of manufacturing the lens array 5, the adhesive layer 30 can be omitted. For example, if the lens section 10 is directly molded on the light incident side (Z1 side) of the light control section 20, the adhesive layer 30 can be omitted in the lens array 5.

図3に示すように、光透過性材料層(以下、「光透過層」ともいう)22は、遮光隔壁部21において、それぞれの隔壁区画部21dの内部に充填される部材である。光透過層22としては、例えば、レンズ部10と同じ種類の樹脂材料を用いることができる。光透過層22の屈折率は、遮光隔壁部21と同じとすることが望ましい。光透過層22の屈折率は、例えば、1.38~1.60である。光透過層22の屈折率を遮光隔壁部21と同じとすることにより、遮光隔壁部21の表面での光の反射を抑制できるため、イメージセンサ6において、より鮮明な画像を撮像できる。なお、光透過層22の屈折率を、遮光隔壁部21の屈折率よりも低くしても、ほぼ同様の効果が得られる。 As shown in FIG. 3, the light-transmitting material layer (hereinafter also referred to as "light-transmitting layer") 22 is a member that is filled inside each partition section 21d in the light-shielding partition section 21. As shown in FIG. As the light-transmitting layer 22, the same type of resin material as the lens portion 10 can be used, for example. It is desirable that the refractive index of the light-transmitting layer 22 be the same as that of the light-shielding partition wall portion 21 . The refractive index of the light-transmitting layer 22 is, for example, 1.38 to 1.60. By setting the refractive index of the light-transmitting layer 22 to be the same as that of the light-shielding partition 21, reflection of light on the surface of the light-shielding partition 21 can be suppressed, so that the image sensor 6 can capture a clearer image. Note that substantially the same effect can be obtained even if the refractive index of the light-transmitting layer 22 is lower than the refractive index of the light-blocking partition 21.

隔壁区画部21dに光透過層22を充填することにより、隔壁区画部21dの内部を空気で満たした構成に比べて、レンズアレイ5の強度をより向上させることができる。また、隔壁区画部21dに光透過層22を充填することにより、レンズ部10を構成する単位レンズ11の焦点距離を実質的に短くできるため、隔壁区画部21dの内部を空気で満たした構成に比べて、レンズアレイ5をより薄くできる。 By filling the partition wall section 21d with the light transmitting layer 22, the strength of the lens array 5 can be further improved compared to a structure in which the inside of the partition wall section 21d is filled with air. Furthermore, by filling the partition wall section 21d with the light transmitting layer 22, the focal length of the unit lens 11 constituting the lens section 10 can be substantially shortened, so that the structure in which the inside of the partition wall section 21d is filled with air can be realized. In comparison, the lens array 5 can be made thinner.

イメージセンサ6は、受光面で受光した光を電気信号に変換して出力する固体撮像素子である。イメージセンサ6は、複数の画素PXが2次元方向に配列されており、各画素PXにおいて、その画素PXに入射した光の強度が検出される。イメージセンサ6の受光面(Z1側の面)には、接合層7を介してレンズアレイ5が接合されている(図1参照)。 The image sensor 6 is a solid-state image sensor that converts light received by a light receiving surface into an electrical signal and outputs the electrical signal. The image sensor 6 has a plurality of pixels PX arranged in a two-dimensional direction, and each pixel PX detects the intensity of light incident on that pixel PX. A lens array 5 is bonded to the light receiving surface (Z1 side surface) of the image sensor 6 via a bonding layer 7 (see FIG. 1).

イメージセンサ6を構成する複数の画素PXは、イメージセンサ6の受光面である被写体側の表面に、2次元方向に配列されている。本実施形態では、図2に示すように、イメージセンサ6の画素PXは、左右方向及び上下方向(X方向及びY方向)に複数配列されている。なお、図2では、1つの単位レンズ11に対応する複数の画素PXの大きさを模式的に示している。また、以下の説明において、1つの単位レンズ11に対応する複数の画素PXからなる領域を「画素領域」ともいう。
イメージセンサ6としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等が用いられる。
A plurality of pixels PX constituting the image sensor 6 are arranged in a two-dimensional direction on the surface of the image sensor 6 on the subject side, which is the light-receiving surface. In this embodiment, as shown in FIG. 2, a plurality of pixels PX of the image sensor 6 are arranged in the left-right direction and the up-down direction (X direction and Y direction). Note that FIG. 2 schematically shows the sizes of a plurality of pixels PX corresponding to one unit lens 11. Furthermore, in the following description, a region made up of a plurality of pixels PX corresponding to one unit lens 11 is also referred to as a "pixel region."
As the image sensor 6, for example, a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) is used.

カメラ1において、開口部2から撮像モジュール4内に進んだ光は、レンズアレイ5に入射して、単位レンズ11により集光される。単位レンズ11で集光された光は、イメージセンサ6の受光面で焦点を結ぶ。また、レンズアレイ5に入射した光のうち、斜め方向に進む光の一部は、遮光隔壁部21で吸収される。そのため、イメージセンサ6の受光面上には、レンズアレイ5により結像された像が、それぞれ重なることなく形成される。 In the camera 1 , light that has proceeded from the opening 2 into the imaging module 4 is incident on the lens array 5 and is focused by the unit lens 11 . The light collected by the unit lens 11 is focused on the light receiving surface of the image sensor 6. Further, of the light incident on the lens array 5, a portion of the light traveling in an oblique direction is absorbed by the light-shielding partition portion 21. Therefore, images formed by the lens array 5 are formed on the light receiving surface of the image sensor 6 without overlapping each other.

本実施形態では、図2に示すように、レンズアレイ5に設けられた複数の各単位レンズ11に対して、イメージセンサ6の複数の画素PXが対応するように配置されている。そして、撮影時には、各画素PXには、対応する単位レンズ11により分割された光が入射し、各画素PXにより、光の強度が検出される。また、各画素PXと、X-Y平面上のどの位置の単位レンズ11を透過したかを解析することにより、画素PXに入射した光の入射方向が検出可能となる。
撮影時、撮像モジュール4において、各画素PXが検出した入射光の強度及び入射方向の情報は、記憶部に記憶され、また、制御部により各種演算等が行われることにより、その焦点距離や被写界深度等を変更した(リフォーカス処理を行った)画像データとして生成される。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, a plurality of pixels PX of the image sensor 6 are arranged to correspond to each of the plurality of unit lenses 11 provided in the lens array 5. During photographing, light divided by the corresponding unit lens 11 enters each pixel PX, and the intensity of the light is detected by each pixel PX. Furthermore, by analyzing each pixel PX and the position of the unit lens 11 on the XY plane through which the light has passed, the direction of incidence of the light incident on the pixel PX can be detected.
During photographing, information on the intensity and direction of the incident light detected by each pixel PX in the imaging module 4 is stored in the storage section, and various calculations are performed by the control section to determine the focal length and the incident direction. It is generated as image data with the depth of field etc. changed (refocus processing performed).

次に、レンズアレイ5における各部の寸法の具体例と、入射する光との関係について説明する。
図4は、レンズアレイ5の断面図である。図4は、図3と同じく図2のI-I線断面図に相当する図である。なお、図4では、図3に示す接着層30の図示を省略している。
図4に示すレンズアレイ5の各部の寸法として、例えば、以下のような数値が挙げられる。(カッコ内は、好ましい範囲)。なお、以下に示す数値は、光制御部20において、クロストークを抑制するために必要な条件の一例であり、レンズアレイ5の各部の寸法は、下記の具体例に限定されない。
Next, specific examples of the dimensions of each part in the lens array 5 and the relationship with incident light will be described.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the lens array 5. FIG. 4, like FIG. 3, is a diagram corresponding to the sectional view taken along the line II in FIG. 2. Note that in FIG. 4, illustration of the adhesive layer 30 shown in FIG. 3 is omitted.
Examples of the dimensions of each part of the lens array 5 shown in FIG. 4 include the following numerical values. (The preferred range is in parentheses). Note that the numerical values shown below are examples of conditions necessary for suppressing crosstalk in the light control unit 20, and the dimensions of each part of the lens array 5 are not limited to the specific examples below.

隔壁区画部21dの配列ピッチpは、850μmである。
遮光隔壁部21の幅wは、100μmである。
遮光隔壁部21の高さh1は、1000μmである。
単位レンズ11の高さh2は、レンズ部10と光制御部20との界面bからの数値であり、500μmである。なお、界面bは、レンズ部10と光制御部20との間に接着層30がないと仮定した場合の界面を示している。
The arrangement pitch p of the partition wall sections 21d is 850 μm.
The width w of the light shielding partition portion 21 is 100 μm.
The height h1 of the light-shielding partition wall portion 21 is 1000 μm.
The height h2 of the unit lens 11 is a value from the interface b between the lens section 10 and the light control section 20, and is 500 μm. Note that interface b indicates an interface assuming that there is no adhesive layer 30 between the lens section 10 and the light control section 20.

単位レンズ11の曲率半径は、530μmである。単位レンズ11の曲率半径の中心点は、単位レンズ11の配列ピッチと曲率半径との関係から、単位レンズ11の光軸上に設定される。具体的には、イメージセンサ6において、1つの単位レンズ11に割り当てられる画素数により単位レンズ11の配列ピッチが決定する。また、要求される視野角から単位レンズ11の曲率半径が決定し、この曲率半径から単位レンズ11の凸形状部分の高さh3が求められる。単位レンズ11の配列ピッチは、イメージセンサ6がフルサイズ(36mm×24mm)であるとすると、例えば、50μm~12mmである。 The radius of curvature of the unit lens 11 is 530 μm. The center point of the radius of curvature of the unit lens 11 is set on the optical axis of the unit lens 11 based on the relationship between the arrangement pitch of the unit lens 11 and the radius of curvature. Specifically, in the image sensor 6, the arrangement pitch of the unit lenses 11 is determined by the number of pixels allocated to one unit lens 11. Further, the radius of curvature of the unit lens 11 is determined from the required viewing angle, and the height h3 of the convex portion of the unit lens 11 is determined from this radius of curvature. The arrangement pitch of the unit lenses 11 is, for example, 50 μm to 12 mm, assuming that the image sensor 6 is full size (36 mm×24 mm).

本例では、単位レンズ11の配列ピッチを850μm(遮光隔壁部21の幅wを100μm、映像部面積750×750μm)と決定し、視野角40°から単位レンズ11の曲率半径530μmを決定した。これにより、曲率半径530μmとなる単位レンズ11の焦点位置(単位レンズ11の頂点からレンズ部10の平坦部分までの距離=高さh4)を、約1500μmに決定した。なお、「映像部面積」とは、1つの単位レンズ11に割り当てられる画素群の総面積をいう。 In this example, the arrangement pitch of the unit lenses 11 was determined to be 850 μm (the width w of the light-shielding partition 21 was 100 μm, the area of the image area was 750×750 μm), and the radius of curvature of the unit lenses 11 was determined to be 530 μm from the viewing angle of 40°. As a result, the focal position of the unit lens 11 having a radius of curvature of 530 μm (distance from the apex of the unit lens 11 to the flat portion of the lens portion 10 = height h4) was determined to be approximately 1500 μm. Note that the "image area" refers to the total area of the pixel group allocated to one unit lens 11.

上記寸法のレンズアレイ5において、単位レンズ11の頂点11aから入射する光のうち、角度θ1で入射する光L1は、光制御部20で遮られることなくイメージセンサ6(不図示)の対応する画素領域PX1に入射する。レンズアレイ5において、単位レンズ11の頂点11aから角度θ1以下の角度で入射した光は、すべてイメージセンサ6の対応する画素領域PX1へ入射する。後述するように、角度θ1を超える角度で入射した光は、すべて光制御部20で吸収される。 In the lens array 5 having the above dimensions, among the light incident from the apex 11a of the unit lens 11, the light L1 incident at an angle θ1 is transmitted to the corresponding pixel of the image sensor 6 (not shown) without being blocked by the light control unit 20. The light enters region PX1. In the lens array 5, all light incident from the apex 11a of the unit lens 11 at an angle less than or equal to θ1 enters the corresponding pixel region PX1 of the image sensor 6. As will be described later, all light incident at an angle exceeding angle θ1 is absorbed by the light control unit 20.

角度θ2で入射する光L2は、光制御部20のZ2側の長さが短ければ、光制御部20の下側から、イメージセンサ6の隣の画素領域PX2へ入射する。角度θ3で入射する光L3は、光制御部20のZ1側の長さが短ければ、光制御部20の上側から、イメージセンサ6の隣の画素領域PX2へ入射する。これらの光L2、L3は、いずれも角度θ1を超える角度で入射するため、光制御部20ですべて吸収される。そのため、上記寸法のレンズアレイ5をイメージセンサ6に接合することにより、クロストークの発生を抑制できる。 If the length of the light control unit 20 on the Z2 side is short, the light L2 incident at the angle θ2 enters the pixel area PX2 adjacent to the image sensor 6 from the lower side of the light control unit 20. If the length of the light control unit 20 on the Z1 side is short, the light L3 incident at the angle θ3 enters the pixel region PX2 adjacent to the image sensor 6 from above the light control unit 20. Since both of these lights L2 and L3 are incident at an angle exceeding angle θ1, they are all absorbed by the light control unit 20. Therefore, by joining the lens array 5 having the above dimensions to the image sensor 6, it is possible to suppress the occurrence of crosstalk.

光制御部20は、図4に示すように、レンズアレイ5の厚さ方向(Z方向)において、Z1側からZ2側まで延在していることが望ましいが、これに限定されない。上述したレンズアレイ5の構成において、遮光隔壁部21の下側(Z2側)から入射する光L2及び上側(Z1側)から入射する光L3を遮光するには、図4の右側に示すように、遮光隔壁部21の長さを、レンズアレイ5のZ2側の下端からh5~h6(μm)の範囲とすればよい。これにより、単位レンズ11の頂点11aから角度θ1を超える角度で入射する光L2及び光L3を遮光できる。一例として、h5~h6は、53~270μmである。 As shown in FIG. 4, the light control unit 20 preferably extends from the Z1 side to the Z2 side in the thickness direction (Z direction) of the lens array 5, but is not limited thereto. In the configuration of the lens array 5 described above, in order to block the light L2 entering from the lower side (Z2 side) of the light blocking partition part 21 and the light L3 entering from the upper side (Z1 side), as shown on the right side of FIG. The length of the light-shielding partition wall portion 21 may be within the range of h5 to h6 (μm) from the lower end of the lens array 5 on the Z2 side. Thereby, the light L2 and the light L3 that are incident from the vertex 11a of the unit lens 11 at an angle exceeding the angle θ1 can be blocked. As an example, h5 to h6 are 53 to 270 μm.

なお、上述した遮光隔壁部21の範囲は、遮光隔壁部21がZ1側からZ2側まで延在してしなくてもよいことを説明するために例示した数値であって、実際には、この範囲よりも長くすることが好ましい。
また、遮光隔壁部21上側(Z1側)の端部は、レンズ部10において、各単位レンズ11の周囲を囲むように延在してもよい。
Note that the range of the light-shielding partition 21 described above is a numerical value illustrated to explain that the light-shielding partition 21 does not have to extend from the Z1 side to the Z2 side, and in reality, this range is It is preferable to make it longer than the range.
Further, the upper end (Z1 side) of the light-shielding partition wall portion 21 may extend so as to surround each unit lens 11 in the lens portion 10 .

次に、光制御部20の製造方法について説明する。
まず、樹脂製の遮光隔壁シート211を用いて光制御部20を製造する例について説明する。
図5(A)~(D)は、樹脂製の遮光隔壁シート211を用いて光制御部20を製造する手順を示す図である。なお、図5及び後述する図6~図9では、1つの図面により製造方法を説明するため、光制御部20の厚さ方向(Z方向)の高さを、図3に示す高さよりも短く図示している。
Next, a method for manufacturing the light control section 20 will be described.
First, an example in which the light control section 20 is manufactured using a light-shielding partition sheet 211 made of resin will be described.
FIGS. 5A to 5D are diagrams showing a procedure for manufacturing the light control section 20 using a light-shielding partition sheet 211 made of resin. Note that in FIG. 5 and FIGS. 6 to 9 described later, the height of the light control section 20 in the thickness direction (Z direction) is shorter than the height shown in FIG. 3 in order to explain the manufacturing method using one drawing. Illustrated.

図5(A)に示すように、樹脂製の基材シート212を用意する。この基材シート212は、例えば、黒色の顔料により着色された樹脂シートである。基材シート212の厚みは、例えば、250μmである。この基材シート212から作製される遮光隔壁シート211を4枚重ね合わせることにより、厚さ約1mmの遮光隔壁シート211が得られる(後述する金属製の遮光隔壁シート211についても同様)。 As shown in FIG. 5(A), a resin base sheet 212 is prepared. This base sheet 212 is, for example, a resin sheet colored with a black pigment. The thickness of the base sheet 212 is, for example, 250 μm. By stacking four light-shielding partition sheets 211 made from this base sheet 212, a light-shielding partition sheet 211 with a thickness of about 1 mm is obtained (the same applies to the metal light-shielding partition sheet 211 described later).

図5(A)に示すように、基材シート212に対してレーザ光LRを照射して、隔壁区画部21dとなる領域を形成する。そして、図5(B)に示すように、隔壁区画部21dとなる領域から不要なシート材を除去することにより、1枚(1層分)の遮光隔壁シート211を作製する。なお、遮光隔壁シート211において、隔壁区画部21dとなる領域の形成は、レーザ光に限らず、例えば、打ち抜き加工により形成してもよい。また、樹脂成型により隔壁区画部21dとなる領域を形成してもよい。 As shown in FIG. 5(A), the base sheet 212 is irradiated with laser light LR to form regions that will become the partition partitions 21d. Then, as shown in FIG. 5(B), one sheet (one layer) of light-shielding partition sheet 211 is produced by removing unnecessary sheet material from the region that will become the partition partition section 21d. In addition, in the light-shielding partition sheet 211, the formation of the region to become the partition partition section 21d is not limited to laser light, and may be formed by punching, for example. Alternatively, the region that will become the partition wall section 21d may be formed by resin molding.

次に、図5(C)に示すように、4枚の遮光隔壁シート211を重ね合わせて接合することにより、1枚の遮光隔壁部21を作製する。遮光隔壁シート211の接合には、例えば、接着剤(不図示)を用いることができる。なお、接着剤を用いることなしに、遮光隔壁部21の隔壁区画部21dに充填される光透過層22により、4枚の遮光隔壁シート211を接合してもよい。 Next, as shown in FIG. 5(C), one light-shielding partition portion 21 is produced by stacking and bonding four light-shielding partition sheets 211. For example, an adhesive (not shown) can be used to bond the light-shielding partition sheet 211. Note that the four light-shielding partition sheets 211 may be joined together by the light-transmitting layer 22 filled in the partition partition section 21d of the light-shielding partition section 21 without using an adhesive.

次に、図5(D)に示すように、遮光隔壁部21の隔壁区画部21dに、未硬化の紫外線硬化型樹脂(不図示)を充填する。そして、充填した紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させることにより光透過層22を形成する。以上の工程を経ることにより、光制御部20を作製できる。 Next, as shown in FIG. 5(D), the partition partition section 21d of the light-shielding partition section 21 is filled with an uncured ultraviolet curable resin (not shown). Then, the filled ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays and cured, thereby forming the light transmitting layer 22. The light control section 20 can be manufactured through the above steps.

次に、金属製の遮光隔壁シート211を用いて光制御部20を製造する例について説明する。
図6(A)~(E)は、金属製の遮光隔壁シート211を用いて光制御部20を製造する手順を示す図である。
まず、図6(A)に示すように、銅の薄板からなる基材シート212を用意する。基材シート212の表面にレジスト層213を形成し、例えば、電子線パターン描画によるパターン形成方法を用いて、レジストパターンを形成する。このレジストパターンは、遮光隔壁部21と同じパターン形状を有する。
Next, an example in which the light control unit 20 is manufactured using a metal light-shielding partition sheet 211 will be described.
FIGS. 6A to 6E are diagrams showing a procedure for manufacturing the light control unit 20 using a metal light-shielding partition sheet 211.
First, as shown in FIG. 6(A), a base sheet 212 made of a thin copper plate is prepared. A resist layer 213 is formed on the surface of the base sheet 212, and a resist pattern is formed using, for example, a pattern forming method using electron beam pattern writing. This resist pattern has the same pattern shape as the light-shielding partition 21.

次に、基材シート212とレジストパターンの形成されたレジスト層213との積層体を、エッチング装置(不図示)にセットし、基材シート212をエッチング加工する。このエッチング加工により、図6(B)に示すような1枚(1層分)の遮光隔壁シート211を作製する。
次に、図6(C)に示すように、4枚の遮光隔壁シート211を重ね合わせて接合し、1枚の遮光隔壁部21を作製する。金属性の遮光隔壁シート211の接合は、例えば、接着剤を用いてもよいし、電気的な手法を用いてもよい。また、樹脂製の遮光隔壁シート211の場合と同じく、遮光隔壁部21の隔壁区画部21dに充填される光透過層22により、4枚の金属製の遮光隔壁シート211を接合してもよい。
Next, the laminate of the base sheet 212 and the resist layer 213 on which the resist pattern is formed is set in an etching device (not shown), and the base sheet 212 is etched. By this etching process, one (one layer) light-shielding partition sheet 211 as shown in FIG. 6(B) is manufactured.
Next, as shown in FIG. 6C, four light-shielding partition sheets 211 are stacked and bonded to form one light-shielding partition 21. The metallic light-shielding partition sheet 211 may be bonded, for example, using an adhesive or an electrical method. Further, as in the case of the light-shielding partition sheet 211 made of resin, four light-shielding partition sheets 211 made of metal may be joined by the light-transmitting layer 22 filled in the partition section 21d of the light-shielding partition portion 21.

次に、図6(D)に示すように、接合された遮光隔壁部21に対して黒化処理を行う。黒化処理としては、例えば、酸化処理でもよいし、黒化クロムを蒸着してもよい。また、黒化処理として、カーボン粒子を含有した塗料を遮光隔壁部21に塗布してもよい。遮光隔壁部21に黒化処理を施すことにより、遮光隔壁部21の表面における光の反射を抑制できる。 Next, as shown in FIG. 6(D), a blackening process is performed on the joined light-shielding partition wall portion 21. The blackening treatment may be, for example, oxidation treatment or vapor deposition of blackened chromium. Further, as a blackening treatment, a paint containing carbon particles may be applied to the light-shielding partition portion 21. By performing blackening treatment on the light-shielding partition 21, reflection of light on the surface of the light-shielding partition 21 can be suppressed.

次に、図6(E)に示すように、遮光隔壁部21の隔壁区画部21dに、未硬化の紫外線硬化型樹脂(不図示)を充填する。そして、充填した紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させることにより光透過層22を形成する。以上の工程を経ることにより、光制御部20を作製できる。 Next, as shown in FIG. 6E, the partition section 21d of the light-shielding partition 21 is filled with an uncured ultraviolet curable resin (not shown). Then, the filled ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays and cured, thereby forming the light transmitting layer 22. The light control section 20 can be manufactured through the above steps.

図7(A)~(C)は、レンズアレイ5を製造する手順を示す図である。
まず、図7(A)に示すように、光制御部20の光の入射側(Z1側)の面に接着層30を形成する。光制御部20は、樹脂製の遮光隔壁シート211(図5参照)で構成されたものでもよいし、金属製の遮光隔壁シート211で構成されたものでもよい(図6参照)。
FIGS. 7A to 7C are diagrams showing the procedure for manufacturing the lens array 5.
First, as shown in FIG. 7(A), the adhesive layer 30 is formed on the surface of the light control section 20 on the light incident side (Z1 side). The light control unit 20 may be constructed of a light-shielding partition sheet 211 made of resin (see FIG. 5) or may be constructed of a light-shielding partition sheet 211 made of metal (see FIG. 6).

次に、図7(B)に示すように、光制御部20の光の入射側(Z1側)にレンズ部10を配置する。ここでは、図2に示すように、光制御部20に設けられた各隔壁区画部21dと、レンズ部10に形成された各単位レンズ11とがシート面上で一致するように、位置合わせを行う。そして、レンズ部10と光制御部20とを接着層30で接着する。
これにより、図7(C)に示すように、レンズ部10と光制御部20とを備えたレンズアレイ5が完成する。
Next, as shown in FIG. 7(B), the lens section 10 is placed on the light incident side (Z1 side) of the light control section 20. Here, as shown in FIG. 2, alignment is performed so that each partition wall section 21d provided in the light control section 20 and each unit lens 11 formed in the lens section 10 are aligned on the sheet surface. conduct. Then, the lens section 10 and the light control section 20 are bonded together using an adhesive layer 30.
Thereby, as shown in FIG. 7(C), the lens array 5 including the lens section 10 and the light control section 20 is completed.

上述した実施形態のレンズアレイ5によれば、光制御部20の隔壁区画部21dに光透過層22が充填されるため、隔壁区画部21dの内部を空気で満たした構成に比べて、レンズアレイ5の強度をより向上させることができる。また、隔壁区画部21dに光透過層22を充填することにより、レンズ部10を構成する単位レンズ11の焦点距離を実質的に短くできるため、隔壁区画部21dの内部を空気で満たした構成に比べて、レンズアレイ5をより薄くできる。 According to the lens array 5 of the embodiment described above, since the light transmitting layer 22 is filled in the partition wall section 21d of the light control section 20, the lens array is The strength of No. 5 can be further improved. Furthermore, by filling the partition wall section 21d with the light transmitting layer 22, the focal length of the unit lens 11 constituting the lens section 10 can be substantially shortened, so that the structure in which the inside of the partition wall section 21d is filled with air can be realized. In comparison, the lens array 5 can be made thinner.

実施形態のレンズアレイ5において、光制御部20の遮光隔壁部21は、複数の遮光隔壁シート211を重ね合わせた積層体として構成される。そのため、レンズアレイ5において、光制御部20の厚さをより細かく調節できる。また、遮光隔壁部21の内部に、後述する開口制御部211a、反射制御部211b等を容易に形成できる。 In the lens array 5 of the embodiment, the light-shielding partition section 21 of the light control section 20 is configured as a laminate in which a plurality of light-shielding partition sheets 211 are stacked one on top of the other. Therefore, in the lens array 5, the thickness of the light control section 20 can be adjusted more finely. Furthermore, an aperture control section 211a, a reflection control section 211b, etc., which will be described later, can be easily formed inside the light-shielding partition section 21.

実施形態のレンズアレイ5において、光制御部20の遮光隔壁部21は、樹脂製の遮光隔壁シート211重ね合わせて積層体としてもよいし、金属製の遮光隔壁シート211を重ね合わせて積層体としてもよい。そのため、レンズアレイ5の製品仕様等に応じて、光制御部20の構成を適宜に選択できる。 In the lens array 5 of the embodiment, the light-shielding partition section 21 of the light control section 20 may be formed into a laminate by overlapping resin-made light-shielding partition sheets 211, or may be formed by overlapping metal light-shielding partition sheets 211 as a laminate. Good too. Therefore, the configuration of the light control section 20 can be appropriately selected depending on the product specifications of the lens array 5 and the like.

次に、遮光隔壁部21の他の実施形態について説明する。
図8(A)は、開口制御部211aを有する遮光隔壁部21の断面図である。図8(B)は、開口制御部211aを有する光制御部20の断面図である。図8(A)及び(B)では、理解を容易にするため、遮光隔壁シート211の間に隙間を示しているが、遮光隔壁部21において、複数の遮光隔壁シート211は、隙間なく積層されている。後述する図9(A)~(C)についても同様である。
Next, other embodiments of the light-shielding partition wall portion 21 will be described.
FIG. 8(A) is a cross-sectional view of the light-shielding partition portion 21 having the aperture control portion 211a. FIG. 8(B) is a cross-sectional view of the light control section 20 having the aperture control section 211a. In FIGS. 8A and 8B, gaps are shown between the light-shielding partition sheets 211 for easy understanding, but in the light-shielding partition portion 21, the plurality of light-shielding partition sheets 211 are stacked without any gaps. ing. The same applies to FIGS. 9(A) to 9(C), which will be described later.

図8(A)に示す遮光隔壁部21は、隔壁区画部21dとなる領域において、1枚の遮光隔壁シート211の開口面積が、他の遮光隔壁シート211の開口面積よりも小さく設定される。遮光隔壁シート211において、隔壁区画部21dとなる領域の開口面積は、レーザ光LR(図5(A)参照)による照射範囲を調節することにより適宜に設定できる。なお、遮光隔壁シート211において、隔壁区画部21dとなる領域の形成は、レーザ光に限らず、例えば、打ち抜き加工により形成してもよい。また、樹脂成型により隔壁区画部21dとなる領域を形成してもよい。 In the light-shielding partition section 21 shown in FIG. 8A, the opening area of one light-shielding partition sheet 211 is set to be smaller than the opening area of the other light-shielding partition sheet 211 in a region that becomes the partition partition section 21d. In the light-shielding partition sheet 211, the opening area of the region that will become the partition section 21d can be appropriately set by adjusting the irradiation range of the laser beam LR (see FIG. 5(A)). In addition, in the light-shielding partition sheet 211, the formation of the region to become the partition partition section 21d is not limited to laser light, and may be formed by punching, for example. Alternatively, the region that will become the partition wall section 21d may be formed by resin molding.

開口面積の小さな遮光隔壁シート211が積層された遮光隔壁部21においては、開口面積が小さい部分が開口制御部211aとなる。図示していないが、開口制御部211aは、遮光隔壁部21を構成するすべての隔壁区画部21dに形成されている。なお、開口制御部211aをシート面の法線方向から見た形状は、円形とすることが望ましいが、隔壁区画部21dをシート面の法線方向から見た形状と相似形としてもよい。 In the light-shielding partition part 21 in which the light-shielding partition sheets 211 with small opening areas are laminated, the part with the small opening area becomes the opening control part 211a. Although not shown, the aperture control section 211a is formed in all the partition partition sections 21d that constitute the light-shielding partition section 21. Although it is desirable that the opening control portion 211a has a circular shape when viewed from the normal direction of the sheet surface, it may have a similar shape to the shape of the partition partition portion 21d when viewed from the normal direction of the sheet surface.

各隔壁区画部21dに開口制御部211aを形成することにより、図8(B)に示すように、シート面の法線方向に対して斜め方向から入射する光のうち、一部の光L4を透過させ、その他の光L5を遮光できる。このように、遮光隔壁部21に設けられた開口制御部211aは、カメラ1の絞りとして機能する。なお、開口制御部211aを設ける位置は、遮光隔壁部21において、レンズ部10側(Z1側)でもよいし、イメージセンサ6側(Z2側)でもよい。また、開口制御部211aは、遮光隔壁部21の厚さ方向(Z方向)において、複数個所に設けてもよい。 By forming the aperture control part 211a in each partition partition part 21d, as shown in FIG. It is possible to transmit the light and block other light L5. In this way, the aperture control section 211a provided in the light shielding partition section 21 functions as an aperture of the camera 1. The aperture control section 211a may be provided at the lens section 10 side (Z1 side) or the image sensor 6 side (Z2 side) in the light shielding partition section 21. Further, the aperture control section 211a may be provided at a plurality of locations in the thickness direction (Z direction) of the light shielding partition section 21.

図9(A)は、反射制御部211bを有する遮光隔壁部21の断面図である。図9(B)は、反射制御部211bを有する光制御部20の断面図である。図9(C)は、他の形状の反射制御部211bを有する遮光隔壁部21の断面図である。
図9(A)に示す遮光隔壁部21は、隔壁区画部21dとなる領域において、4枚の遮光隔壁シート211にそれぞれ反射制御部211bが設けられている。反射制御部211bは、隔壁区画部21dを区画する部分の断面形状が、レンズ部10側(Z1側)とイメージセンサ6側(Z2側)とで異なる。具体的には、反射制御部211bは、イメージセンサ6側(Z2側)の端部が、レンズ部10側(Z1側)の端部よりも内側に突出するように形成されている。なお、反射制御部211bは、レンズ部10側(Z1側)の端部が、イメージセンサ6側(Z2側)の端部よりも内側に突出するように形成してもよい。
FIG. 9(A) is a cross-sectional view of the light-shielding partition section 21 having the reflection control section 211b. FIG. 9(B) is a cross-sectional view of the light control section 20 having the reflection control section 211b. FIG. 9C is a cross-sectional view of a light-shielding partition 21 having a reflection control section 211b having another shape.
In the light-shielding partition wall portion 21 shown in FIG. 9A, reflection control portions 211b are provided on each of the four light-shielding partition sheets 211 in a region that becomes the partition partition portion 21d. In the reflection control section 211b, the cross-sectional shape of the portion that partitions the partition wall section 21d is different between the lens section 10 side (Z1 side) and the image sensor 6 side (Z2 side). Specifically, the reflection control section 211b is formed such that the end on the image sensor 6 side (Z2 side) protrudes more inward than the end on the lens section 10 side (Z1 side). Note that the reflection control section 211b may be formed such that the end on the lens section 10 side (Z1 side) protrudes more inward than the end on the image sensor 6 side (Z2 side).

このような形状は、例えば、金属製の遮光隔壁シート211において、エッチング加工の時間を制御することにより形成できる。すなわち、遮光隔壁シート211のエッチング加工中に、遮光隔壁シート211のイメージセンサ6側(Z2側)の端部がすべて溶解して除去される前にエッチングを終了することにより、図9(A)に示すようなエッジ形の断面形状を形成できる。図示していないが、反射制御部211bは、遮光隔壁部21を構成するすべての隔壁区画部21dに形成される。なお、反射制御部211bをシート面の法線方向から見た形状は、円形とすることが望ましいが、隔壁区画部21dをシート面の法線方向から見た形状と相似形としてもよい。 Such a shape can be formed, for example, in the metal light-shielding partition sheet 211 by controlling the etching time. That is, by finishing the etching process of the light-shielding partition sheet 211 before the end portion of the light-shielding partition sheet 211 on the image sensor 6 side (Z2 side) is completely dissolved and removed, as shown in FIG. 9(A). It is possible to form an edge-shaped cross-sectional shape as shown in . Although not shown, the reflection control portions 211b are formed in all the partition partition portions 21d that constitute the light-shielding partition portion 21. Although it is desirable that the reflection control section 211b has a circular shape when viewed from the normal direction of the sheet surface, it may have a similar shape to the shape of the partition partition section 21d when viewed from the normal direction of the sheet surface.

各隔壁区画部21dに反射制御部211bを形成することにより、図9(B)に示すように、シート面の法線方向に対して斜め方向から入射する一部の光L6を上向き(Z1方向)に反射させることができる。なお、反射制御部211bは、図9(A)に示すように、積層されたすべての遮光隔壁シート211に形成してもよいし、1枚又は2~3枚の遮光隔壁シート211に形成してもよい。 By forming the reflection control part 211b in each partition partition part 21d, as shown in FIG. ) can be reflected. Note that the reflection control portion 211b may be formed on all the laminated light-shielding partition sheets 211, as shown in FIG. 9(A), or may be formed on one or two to three light-shielding partition sheets 211. It's okay.

なお、遮光隔壁シート211を両面エッチングしたり、片面ずつ交互にエッチングしたりすることにより、図9(C)に示すように、遮光隔壁シート211の厚さ方向(Z方向)の中心部分のみが内側に突出した断面形状を形成できる。このような形状とした場合でも、シート面の法線方向に対して斜め方向から入射する一部の光L7を上向き(Z1方向)に反射させることができる。
また、図9(C)に示す断面形状の遮光隔壁シート211と、図8(A)、図9(A)に示す断面形状の遮光隔壁シート211とを組み合わせてもよい。
Note that by etching both sides of the light-shielding partition sheet 211 or etching each side alternately, only the central portion of the light-shielding partition sheet 211 in the thickness direction (Z direction) is etched, as shown in FIG. 9(C). A cross-sectional shape that protrudes inward can be formed. Even in the case of such a shape, a part of the light L7 that is incident obliquely to the normal direction of the sheet surface can be reflected upward (in the Z1 direction).
Further, the light-shielding partition sheet 211 having the cross-sectional shape shown in FIG. 9(C) and the light-shielding partition sheet 211 having the cross-sectional shapes shown in FIGS. 8(A) and 9(A) may be combined.

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本開示の技術的範囲内に含まれる。また、実施形態に記載した効果は、本開示から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、実施形態に記載したものに限定されない。なお、上述の実施形態及び後述する変形形態は、適宜に組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。 Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made, such as the modified embodiments described below, and these may also be disclosed in the present disclosure. included within the technical scope of Further, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present disclosure, and are not limited to those described in the embodiments. In addition, although the above-mentioned embodiment and the modification mentioned later can also be used in combination suitably, detailed description is abbreviate|omitted.

(変形形態)
実施形態では、遮光隔壁部21を、複数の遮光隔壁シート211を重ね合わせた積層体とした例について説明した。これに限らず、遮光隔壁部21を1枚の遮光隔壁シート211により構成してもよい。また、複数の遮光隔壁シート211を重ね合わせて積層体とする場合、各遮光隔壁シート211の厚みは、均等でもよいし、それぞれ異なっていてもよい。
(Deformed form)
In the embodiment, an example has been described in which the light-shielding partition section 21 is a laminate in which a plurality of light-shielding partition sheets 211 are stacked one on top of the other. However, the present invention is not limited to this, and the light-shielding partition wall portion 21 may be constituted by one light-shielding partition sheet 211. Further, when a plurality of light-shielding partition sheets 211 are stacked to form a laminate, the thickness of each light-shielding partition sheet 211 may be equal or different.

実施形態では、樹脂製の遮光隔壁シート211を積層して遮光隔壁部21を作製する例及び金属製の遮光隔壁シート211を積層して遮光隔壁部21を作製する例について説明した。これに限らず、樹脂製の遮光隔壁シート211と、黒化処理した金属製の遮光隔壁シート211とを適宜に組み合わせて遮光隔壁部21を作製してもよい。
実施形態では、複数の単位レンズ11がシート面に沿ってX方向及びY方向に正方格子状に配列される例について説明した。これに限らず、複数の単位レンズ11は、シート面の法線方向(Z方向)から見て、六方格子状、長方格子状に配列するように構成してもよい。
In the embodiment, an example has been described in which the light-blocking partition part 21 is produced by laminating light-blocking partition sheets 211 made of resin, and an example in which the light-blocking partition part 21 is produced by stacking light-blocking partition sheets 211 made of metal. The invention is not limited to this, and the light-shielding partition portion 21 may be produced by appropriately combining the light-shielding partition sheet 211 made of resin and the light-shielding partition sheet 211 made of blackened metal.
In the embodiment, an example has been described in which a plurality of unit lenses 11 are arranged in a square lattice shape in the X direction and the Y direction along the sheet surface. However, the present invention is not limited to this, and the plurality of unit lenses 11 may be arranged in a hexagonal lattice shape or a rectangular lattice shape when viewed from the normal direction (Z direction) of the sheet surface.

イメージセンサ6の受光面の大きさは、撮像モジュール4が用いられる携帯端末やカメラ等の大きさや、所望する画質やカメラの性能等に応じて、適宜に選択される。イメージセンサ6の受光面の大きさは、例えば、スマートフォン等の携帯端末に用いられる場合には、横×縦のサイズが4.8×3.6mm、4.4×3.3mm等、カメラ(主にコンパクトデジタルカメラ)等に用いられる場合には、横×縦のサイズが6.2×4.7mm、7.5×5.6mm等が挙げられる。
実施形態では、撮像モジュール4を備えた撮像装置の一例として、筐体3に撮像モジュール4を収納したカメラ1について説明した。これに限らず、撮像モジュール4は、筐体3に収納せずに単体で使用してもよい。
The size of the light-receiving surface of the image sensor 6 is appropriately selected depending on the size of the mobile terminal, camera, etc. in which the imaging module 4 is used, the desired image quality, the performance of the camera, and the like. For example, when the image sensor 6 is used in a mobile terminal such as a smartphone, the size of the light receiving surface of the image sensor 6 is 4.8 x 3.6 mm, 4.4 x 3.3 mm, etc. When used mainly in compact digital cameras, etc., the horizontal x vertical size may be 6.2 x 4.7 mm, 7.5 x 5.6 mm, etc.
In the embodiment, the camera 1 in which the imaging module 4 is housed in the housing 3 has been described as an example of an imaging device including the imaging module 4. The present invention is not limited to this, and the imaging module 4 may be used alone without being housed in the housing 3.

1 カメラ
4 撮像モジュール
5 レンズアレイ
6 イメージセンサ
10 レンズ部
20 光制御部
21 遮光隔壁部
21d 隔壁区画部
211 遮光隔壁シート
211a 開口制御部
211b 反射制御部
22 光透過性材料層(光透過層)
1 Camera 4 Imaging module 5 Lens array 6 Image sensor 10 Lens section 20 Light control section 21 Light-shielding partition section 21d Partition partition section 211 Light-shielding partition sheet 211a Aperture control section 211b Reflection control section 22 Light-transmitting material layer (light-transmitting layer)

Claims (5)

撮像モジュールの撮像部よりも光の入射側に配置されるレンズアレイであって、
光の入射側に凸形状となる複数の単位レンズが、前記撮像部の受光面に沿って2次元的に配列されたレンズ部と、
前記レンズ部の光の出射側に設けられ、前記受光面の法線方向から見た形状が各前記単位レンズを囲むように区画された遮光隔壁部と、
前記遮光隔壁部の各区画の内部に充填される光透過性材料層と、
を備え、
前記遮光隔壁部は、複数の遮光隔壁シートをレンズアレイの厚み方向に沿って重ね合わせた積層体であり、
前記遮光隔壁部を構成する前記複数の遮光隔壁シートのうち少なくとも1枚の前記遮光隔壁シートは、
前記区画に対応する開口の面積が、他の前記遮光隔壁シートの前記区画に対応する開口の面積よりも小さく、かつ、
前記レンズアレイの厚み方向において最も前記撮像部側に位置する前記遮光隔壁シートよりも前記レンズ部側に位置する、
レンズアレイ。
A lens array arranged on a light incident side than an imaging section of an imaging module,
a lens section in which a plurality of unit lenses having a convex shape on the light incident side are two-dimensionally arranged along the light receiving surface of the imaging section;
a light-shielding partition section provided on the light output side of the lens section and partitioned in shape when viewed from the normal direction of the light-receiving surface so as to surround each of the unit lenses;
a light-transmitting material layer filled inside each section of the light-shielding partition wall;
Equipped with
The light-shielding partition portion is a laminate in which a plurality of light-shielding partition sheets are stacked along the thickness direction of the lens array,
At least one of the plurality of light-shielding partition sheets constituting the light-shielding partition section is:
The area of the opening corresponding to the division is smaller than the area of the opening corresponding to the division of the other light-shielding partition sheet, and
located closer to the lens section than the light-shielding partition sheet located closest to the imaging section in the thickness direction of the lens array;
lens array.
請求項1に記載のレンズアレイにおいて、
前記隔壁シートは、樹脂シートである、
レンズアレイ。
The lens array according to claim 1,
The partition sheet is a resin sheet,
lens array.
請求項1に記載のレンズアレイにおいて、
前記隔壁シートは、金属シートである、
レンズアレイ。
The lens array according to claim 1,
the partition sheet is a metal sheet,
lens array.
入射した光を電気信号に変換する複数の画素が2次元的に配列された撮像部と、
前記撮像部よりも光の入射側に配置される、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のレンズアレイと、
を備え、
1つの前記単位レンズ及び1つの前記区画には、複数の前記画素が対応する、
撮像モジュール。
an imaging unit in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged to convert incident light into electrical signals;
The lens array according to any one of claims 1 to 3, which is arranged on a light incident side of the imaging unit;
Equipped with
A plurality of the pixels correspond to one unit lens and one division,
Imaging module.
請求項4に記載の撮像モジュールを備える撮像装置。 An imaging device comprising the imaging module according to claim 4.
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