JP2023164098A - Dressing device - Google Patents
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Abstract
【課題】ドレッシング時に研磨パッドの平坦度の向上や研磨パッドの削り量の均一化ができるドレッシング装置を提供すること。【解決手段】ワークを研磨する円環状の上定盤１１に取り付けられた研磨パッド１１ａを、上定盤１１の外周縁１４及び内周縁１５に交差する円弧状の軌道２ｃに沿って移動しながらドレッシングするドレッサー３を備えたドレッシング装置１において、ドレッサー３は、研磨パッド１１ａに接触するドレッシング領域３３を有し、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａとの定盤周方向αに沿った接触長さＳ１、Ｓ２は、ドレッサー３が上定盤１１の外周縁１４に位置するとき、定盤径方向βの外側から内側に向かうにつれて次第に短くなり、ドレッサー３が上定盤１１の内周縁１５に位置するとき、定盤径方向βの内側から外側に向かうにつれて次第に短くなる。【選択図】図８An object of the present invention is to provide a dressing device that can improve the flatness of a polishing pad and uniformize the amount of polishing removed from the polishing pad during dressing. [Solution] A polishing pad 11a attached to an annular upper surface plate 11 for polishing a workpiece is moved along an arcuate trajectory 2c intersecting an outer peripheral edge 14 and an inner peripheral edge 15 of the upper surface plate 11. In the dressing device 1 equipped with a dresser 3 for dressing, the dresser 3 has a dressing region 33 that contacts the polishing pad 11a, and a contact length S1 between the dressing region 33 and the polishing pad 11a along the surface plate circumferential direction α. , S2 gradually become shorter from the outside to the inside in the surface plate radial direction β when the dresser 3 is located on the outer peripheral edge 14 of the upper surface plate 11, and when the dresser 3 is located on the inner peripheral edge 15 of the upper surface plate 11 At this time, the length becomes gradually shorter from the inside to the outside in the surface plate radial direction β. [Selection diagram] Figure 8
Description
本発明は、ワークを研磨する研磨機の定盤に取り付けられた研磨パッドをドレッシングするドレッシング装置に関する発明である。 The present invention relates to a dressing device for dressing a polishing pad attached to a surface plate of a polishing machine for polishing a workpiece.
従来、シリコンウェーハ等のワークを研磨する円環状の定盤に取り付けられた研磨パッドのドレッシングを行うドレッシング装置が知られている。従来のドレッシング装置では、例えば、図１４（ａ）、（ｂ）に示されるように、上下定盤の間に配置されるドレッサー１００が、上定盤に対向するドレッシング面１０１ａを有する棒状の第１砥石１０１と、下定盤に対向するドレッシング面１０２ａを有する棒状の第２砥石１０２と、を備えている。そして、従来のドレッサー１００では、弾性部材（板バネ等）１０３を介して第１、第２砥石１０１、１０２が押圧用の同軸シリンダ１０４でそれぞれ上下定盤に向けて押圧される（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a dressing device is known that dresses a polishing pad attached to an annular surface plate for polishing a workpiece such as a silicon wafer. In a conventional dressing device, for example, as shown in FIGS. 14(a) and 14(b), a dresser 100 disposed between an upper and lower surface plate has a rod-shaped dressing surface 101a facing the upper surface plate. The present invention includes a first grindstone 101 and a rod-shaped second grindstone 102 having a dressing surface 102a facing the lower surface plate. In the conventional dresser 100, the first and second grindstones 101 and 102 are pressed toward the upper and lower surface plates by coaxial pressing cylinders 104 via elastic members (such as leaf springs) 103 (for example, patent (See Reference 1).
また、図１４（ａ）、（ｂ）に示された例では、第１砥石１０１と第２砥石１０２とが同一の長さに設定されているが、例えば、図１５（ａ）、（ｂ）に示された変形例のドレッサー２００のように、棒状の第１砥石２０１と第２砥石２０２との長さが異なっているドレッシング装置も存在する。図１５（ａ）、（ｂ）に示された従来のドレッサー２００においても、第１砥石２０１が上定盤に対向するドレッシング面２０１ａを有し、第２砥石２０２が下定盤に対向するドレッシング面２０２ａを有している。そして、ドレッサー２００は、弾性部材（板バネ等）２０３を介して第１砥石２０１を押圧用の第１シリンダ２０４ａで上定盤に向けて押圧し、第２砥石２０２を押圧用の第２シリンダ２０４ｂで下定盤に向けて押圧する。 Furthermore, in the example shown in FIGS. 14(a) and 14(b), the first whetstone 101 and the second whetstone 102 are set to the same length, but for example, in FIGS. ) There is also a dressing device in which a first grindstone 201 and a second grindstone 202 in the form of a rod have different lengths, such as the modified dresser 200 shown in FIG. Also in the conventional dresser 200 shown in FIGS. 15(a) and 15(b), the first grindstone 201 has a dressing surface 201a facing the upper surface plate, and the second grindstone 202 has a dressing surface 201a facing the lower surface plate. 202a. Then, the dresser 200 presses the first grindstone 201 toward the upper surface plate with the first pressing cylinder 204a via the elastic member (plate spring, etc.) 203, and presses the second grindstone 202 with the second pressing cylinder 204a. 204b to press toward the lower surface plate.
さらに、従来、ドレッシング面が、ドレッシング中に定盤の内縁側に位置する内側領域部と、ドレッシング中に定盤の外縁側に位置する外側領域部と、内側領域部と外側領域部との間に位置する中間領域部とを有するドレッシング装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。ここで、内側領域部は、定盤径方向に所要長さで延びると共に、定盤の内縁に沿う形状に形成されている。外側領域部は、定盤径方向に所要長さで延びると共に、定盤の外縁に沿う形状に形成されている。さらに、中間領域部は、定盤径方向に所要長さで延びると共に、定盤周方向に延びる長さが、内側領域部及び外側領域部の定盤周方向に延びる長さよりも短くなるように設定されている。 Furthermore, conventionally, a dressing surface is formed between an inner region portion located on the inner edge side of the surface plate during dressing, an outer region portion located on the outer edge side of the surface plate during dressing, and between the inner region portion and the outer region portion. A dressing device is known that has an intermediate region located at (for example, see Patent Document 2). Here, the inner region portion extends a required length in the radial direction of the surface plate and is formed in a shape along the inner edge of the surface plate. The outer region portion extends a required length in the radial direction of the surface plate, and is formed in a shape along the outer edge of the surface plate. Further, the intermediate region extends a required length in the radial direction of the surface plate, and the length thereof in the circumferential direction of the surface plate is shorter than the lengths of the inner region and the outer region that extend in the circumferential direction of the surface plate. It is set.
しかしながら、例えば、特許文献１に記載のドレッシング装置では、定盤の外周部及び内周部で、定盤径方向の中間部よりも研磨パッドの削り量が少なくなるため、定盤の外周部及び内周部と、定盤径方向の中間部とで、研磨パッドの削り量に差が生じる。そのため、研磨パッドの全面を一様に平坦化することが難しいという問題がある。また、例えば特許文献２に記載のドレッシング装置では、ドレッシング時、定盤の外周縁及び内周縁の近傍位置で研磨パッドを削り過ぎる傾向があり、定盤の外周部及び内周部で研磨パッドの削り量が大きく変動する。 However, for example, in the dressing device described in Patent Document 1, the amount of polishing pad scraped is smaller at the outer and inner peripheral parts of the surface plate than at the middle part in the radial direction of the surface plate. A difference occurs in the amount of polishing removed by the polishing pad between the inner peripheral portion and the intermediate portion in the radial direction of the surface plate. Therefore, there is a problem in that it is difficult to uniformly planarize the entire surface of the polishing pad. In addition, for example, in the dressing device described in Patent Document 2, during dressing, the polishing pad tends to be over-sharpened at positions near the outer and inner edges of the surface plate, The amount of scraping varies greatly.
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、ドレッシング時に研磨パッドの平坦度を向上させることや、研磨パッドの削り量を均一にさせることができるドレッシング装置を提供することを課題としている。 The present invention was made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a dressing device that can improve the flatness of a polishing pad during dressing and make the amount of polishing removed uniform. .
上記目的を達成するため、本発明は、ワークを研磨する円環状の定盤に取り付けられた研磨パッドを、前記定盤の外周縁及び前記定盤の内周縁に交差する円弧状の軌道に沿って移動しながらドレッシングするドレッサーを備えたドレッシング装置において、前記ドレッサーは、前記研磨パッドに接触するドレッシング領域を有し、前記ドレッシング領域と前記研磨パッドとの前記定盤の周方向に沿った接触長さは、前記ドレッサーが前記定盤の外周縁に位置するとき、前記定盤の径方向の外側から前記定盤の径方向の内側に向かうにつれて次第に短くなり、前記ドレッサーが前記定盤の内周縁に位置するとき、前記定盤の径方向の内側から前記定盤の径方向の外側に向かうにつれて次第に短くなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention moves a polishing pad attached to an annular surface plate for polishing a workpiece along an arcuate trajectory intersecting the outer peripheral edge of the surface plate and the inner peripheral edge of the surface plate. In the dressing device, the dresser includes a dressing area that contacts the polishing pad, and a contact length between the dressing area and the polishing pad along the circumferential direction of the surface plate. When the dresser is located at the outer peripheral edge of the surface plate, the length becomes gradually shorter from the outside in the radial direction of the surface plate toward the inside in the radial direction of the surface plate, and when the dresser is located at the inner peripheral edge of the surface plate. , the length becomes gradually shorter from the inside of the surface plate in the radial direction to the outside of the surface plate in the radial direction.
本発明のドレッシング装置では、ドレッシング時に研磨パッドの平坦度を向上させることや、研磨パッドの削り量を均一にさせることができる。 With the dressing device of the present invention, the flatness of the polishing pad can be improved during dressing, and the amount of polishing removed from the polishing pad can be made uniform.
以下、本発明のドレッシング装置を実施するための形態を、図面に示す実施例１に基づいて説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing the dressing device of this invention is demonstrated based on Example 1 shown in drawing.
実施例１のドレッシング装置１は、薄板状のワークの表裏両面を研磨する両面研磨機１０用のドレッシング装置である。すなわち、実施例１のドレッシング装置１は、回転可能な上定盤１１に取り付けられた研磨パッド１１ａと、回転可能な下定盤１２に取り付けられた研磨パッド１２ａとを同時にドレッシングする。なお、ドレッシングとは、研磨パッド１１ａ、１２ａの表面を研削や粗化などをして、研磨パッド１１ａ、１２ａのスラリーの保持性を回復させ、両面研磨機１０の研磨能力を維持させることをいう。研磨パッド１１ａ、１２ａの表面は、ドレッシングを行うことで一様に平坦化される、若しくは、研磨パッド１１ａ、１２ａの削り量が均一にされることが望ましい。 A dressing device 1 according to the first embodiment is a dressing device for a double-sided polishing machine 10 that polishes both the front and back sides of a thin plate-shaped work. That is, the dressing device 1 of the first embodiment simultaneously dresses the polishing pad 11a attached to the rotatable upper surface plate 11 and the polishing pad 12a attached to the rotatable lower surface plate 12. Note that dressing refers to grinding or roughening the surfaces of the polishing pads 11a, 12a to restore the slurry retention properties of the polishing pads 11a, 12a and maintain the polishing ability of the double-sided polishing machine 10. . It is desirable that the surfaces of the polishing pads 11a, 12a be uniformly flattened by dressing, or that the amount of polishing of the polishing pads 11a, 12a be made uniform.
ドレッシング時、ドレッシング装置１は、上下定盤１１、１２の間にドレッサー３を入れる。そして、両面研磨機１０は、ドレッサー３を上定盤１１と下定盤１２で挟んだ状態で、回転軸１３によって上定盤１１を第１の方向（例えば反時計回り方向、以下「上定盤回転方向ＣＣＷ」という）に回転させ、下定盤１２を第１の方向に対して逆向きの第２の方向（例えば時計回り方向、以下「下定盤回転方向ＣＷ」という）に回転させる。これにより、研磨パッド１１ａ、１２ａとドレッサー３とが摺接し、研磨パッド１１ａ、１２ａがドレッシングされる。また、上定盤１１及び下定盤１２は、中心に回転軸１３が取り付けられた円環状（ドーナツ円盤形状）を呈している。ドレッシング中、ドレッサー３は、上下定盤１１、１２の外周縁１４と内周縁１５との間を移動する。 During dressing, the dressing device 1 places the dresser 3 between the upper and lower surface plates 11 and 12. The double-sided polishing machine 10 is configured to rotate the upper surface plate 11 in a first direction (for example, counterclockwise direction, hereinafter referred to as "the upper surface plate") with the rotating shaft 13 in a state where the dresser 3 is sandwiched between the upper surface plate 11 and the lower surface plate 12. The lower surface plate 12 is rotated in a second direction (for example, clockwise, hereinafter referred to as the "lower surface plate rotation direction CW") opposite to the first direction. As a result, the polishing pads 11a, 12a and the dresser 3 come into sliding contact, and the polishing pads 11a, 12a are dressed. Further, the upper surface plate 11 and the lower surface plate 12 have an annular shape (doughnut disk shape) with a rotating shaft 13 attached to the center. During dressing, the dresser 3 moves between the outer peripheral edge 14 and the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12.
ドレッシング装置１は、図１及び図２に示されるように、アーム部材２と、アーム部材２の先端部２ｂに設けられたドレッサー３と、アーム部材２を回動する駆動機構４と、駆動機構４を制御する制御部（図示せず）とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the dressing device 1 includes an arm member 2, a dresser 3 provided at the tip 2b of the arm member 2, a drive mechanism 4 for rotating the arm member 2, and a drive mechanism. 4. A control section (not shown) is provided.
アーム部材２は、両面研磨機１０の近傍に配置された駆動機構４に基部２ａが保持され、駆動機構４から水平方向に延びたパイプ部材である。アーム部材２は、駆動機構４によって回動し、先端部２ｂを上下定盤１１、１２の間に進退可能に進入させる。このとき、アーム部材２の先端部２ｂは、図２に示されたように、上下定盤１１、１２の外周縁１４及び内周縁１５に交差する円弧状の軌道２ｃを描く。これにより、アーム部材２の先端部２ｂに設けられたドレッサー３は、ドレッシング中、軌道２ｃに沿って、上下定盤１１、１２の外周縁１４及び内周縁１５に位置するまで移動させられる。なお、アーム部材２は、ドレッシング時以外は上下定盤１１、１２の間からドレッサー３を退避させる位置に回動させられる。 The arm member 2 is a pipe member whose base portion 2a is held by a drive mechanism 4 disposed near the double-side polisher 10 and extends horizontally from the drive mechanism 4. The arm member 2 is rotated by the drive mechanism 4, and the distal end portion 2b enters between the upper and lower surface plates 11 and 12 so as to be able to move forward and backward. At this time, the tip portion 2b of the arm member 2 draws an arcuate trajectory 2c that intersects the outer circumferential edge 14 and the inner circumferential edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, as shown in FIG. Thereby, the dresser 3 provided at the tip 2b of the arm member 2 is moved along the track 2c during dressing until it is located at the outer peripheral edge 14 and inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12. Note that the arm member 2 is rotated to a position where the dresser 3 is retracted from between the upper and lower surface plates 11 and 12 except during dressing.
ドレッサー３は、ドレッシング部材３ａと、洗浄水噴射機構３ｂとを有している。ドレッシング部材３ａは、研磨パッド１１ａ、１２ａをドレッシングする機能を有する。ドレッシング部材３ａは、ドレッシング時に上定盤１１に対向する第１ドレッシング面３１（図３参照）と、ドレッシング時に下定盤１２に対向する第２ドレッシング面３２（図４参照）と、を備えている。そして、第１ドレッシング面３１には、ドレッシング時に上定盤１１に接触するドレッシング領域３３が設定され、第２ドレッシング面３２には、ドレッシング時に下定盤１２に接触するドレッシング領域３３が設定されている。 The dresser 3 includes a dressing member 3a and a cleaning water injection mechanism 3b. The dressing member 3a has a function of dressing the polishing pads 11a and 12a. The dressing member 3a includes a first dressing surface 31 (see FIG. 3) that faces the upper surface plate 11 during dressing, and a second dressing surface 32 (see FIG. 4) that faces the lower surface plate 12 during dressing. . A dressing area 33 that contacts the upper surface plate 11 during dressing is set on the first dressing surface 31, and a dressing area 33 that contacts the lower surface plate 12 during dressing is set on the second dressing surface 32. .
洗浄水噴射機構３ｂは、ドレッシング時に高圧の洗浄水を噴射する機能を有する。洗浄水噴射機構３ｂは、一対の第１噴射口３４（図３参照）と、三カ所の第２噴射口３５（図４参照）と、不図示の洗浄水通路（不図示）等と、を備えている。第１噴射口３４は、第１ドレッシング面３１に設けられ、ドレッシング中に洗浄水を噴射する。第２噴射口３５は、第２ドレッシング面３２に設けられ、ドレッシング中に洗浄水を噴射する。洗浄水通路は、ドレッシング部材３ａを貫通し、第１噴射口３４及び第２噴射口３５に連通している。洗浄水は、アーム部材２の内部を介して供給され、洗浄水通路を通って第１噴射口３４及び第２噴射口３５から噴射される。ここで、第１噴射口３４は、ドレッシング領域３３よりも、上定盤回転方向ＣＣＷの上流側に配置されている。また、第２噴射口３５は、ドレッシング領域３３よりも、下定盤回転方向ＣＷの上流側に配置されている。さらに、第１、第２噴射口３４、３５の先端は、いずれもドレッシング時に研磨パッド１１ａ、１２ａに接触しない位置に設けられている。 The cleaning water jetting mechanism 3b has a function of jetting high-pressure cleaning water during dressing. The cleaning water injection mechanism 3b includes a pair of first injection ports 34 (see FIG. 3), three second injection ports 35 (see FIG. 4), a cleaning water passage (not shown), etc. We are prepared. The first injection port 34 is provided on the first dressing surface 31 and sprays cleaning water during dressing. The second injection port 35 is provided on the second dressing surface 32 and sprays cleaning water during dressing. The washing water passage passes through the dressing member 3a and communicates with the first injection port 34 and the second injection port 35. The cleaning water is supplied through the inside of the arm member 2, passes through the cleaning water passage, and is injected from the first injection port 34 and the second injection port 35. Here, the first injection port 34 is arranged on the upstream side of the dressing region 33 in the upper surface plate rotation direction CCW. Further, the second injection port 35 is arranged on the upstream side of the dressing region 33 in the lower surface plate rotation direction CW. Further, the tips of the first and second injection ports 34 and 35 are both provided at positions where they do not come into contact with the polishing pads 11a and 12a during dressing.
ドレッシング領域３３は、第１ドレッシング面３１と第２ドレッシング面３２とでほぼ同じ形状であり、図３及び図４に示されたように、中央線Ｏを対称軸にして線対称となる平面視でほぼ凹多角形状を呈している。「凹多角形」とは、一つ以上の凹角（内角が１８０°以上の角）を有する多角形である。実施例１のドレッシング領域３３は、平面視で一つの凹角５０と、第１隅角部５１～第４隅角部５４までの四つの凸角と、を有するほぼ五角形（凹五角形状）を呈している。 The dressing area 33 has substantially the same shape as the first dressing surface 31 and the second dressing surface 32, and as shown in FIG. 3 and FIG. It has an almost concave polygonal shape. A "concave polygon" is a polygon having one or more concave angles (internal angles of 180° or more). The dressing area 33 of Example 1 has an approximately pentagonal shape (concave pentagonal shape) having one concave corner 50 and four convex angles from the first corner part 51 to the fourth corner part 54 in plan view. ing.
また、ドレッシング領域３３には、砥粒が電着され、例えば＃５０～３２５等の任意の番手の粒度に設定されている。ドレッシング領域３３に電着される砥粒は、ダイヤモンドやＣＢＮ砥粒等が使用可能である。また、図３及び図４に示された第１ドレッシング面３１及び第２ドレッシング面３２に設けられた複数の円形の穴３ｃは、任意に形成されるネジ穴である。 Further, abrasive grains are electrodeposited in the dressing region 33, and are set to have an arbitrary grain size, for example, #50 to #325. The abrasive grains electrodeposited on the dressing region 33 can be diamond, CBN abrasive grains, or the like. Further, the plurality of circular holes 3c provided in the first dressing surface 31 and the second dressing surface 32 shown in FIGS. 3 and 4 are screw holes formed arbitrarily.
そして、ドレッサー３は、図２に示されたように、ドレッシング領域３３に設定された中央線Ｏが、軌道２ｃに直交する第１方向Ｘに沿う向きに配置される。また、以下の説明では、軌道２ｃの接線方向に沿い、第１方向Ｘに直交する方向を第２方向Ｙとする。 As shown in FIG. 2, the dresser 3 is arranged such that the center line O set in the dressing area 33 is along the first direction X perpendicular to the track 2c. Further, in the following description, a direction along the tangential direction of the track 2c and perpendicular to the first direction X will be referred to as a second direction Y.
そして、ドレッシング領域３３は、第１方向Ｘの一方の端縁である第１端縁４１と、第１方向Ｘの他方の端縁である第２端縁４２と、第２方向Ｙの一方の端縁である第３端縁４３と、第２方向Ｙの他方の端縁である第４端縁４４と、を有する。ここで、第１隅角部５１は、第１端縁４１と第３端縁４３とで形成される。第２隅角部５２は、第１端縁４１と第４端縁４４とで形成される。第３隅角部５３は、第２端縁４２と第３端縁４３とで形成される。第４隅角部５４は、第２端縁４２と第４端縁４４とで形成される。また、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の間に配置されたとき、ドレッシング領域３３の第３端縁４３が外周縁１４に臨み、第４端縁４４が内周縁１５に臨む。 The dressing area 33 has a first edge 41 that is one edge in the first direction X, a second edge 42 that is the other edge in the first direction X, and one edge in the second direction Y. It has a third end edge 43 that is an end edge, and a fourth end edge 44 that is the other end edge in the second direction Y. Here, the first corner portion 51 is formed by the first edge 41 and the third edge 43. The second corner portion 52 is formed by the first edge 41 and the fourth edge 44 . The third corner portion 53 is formed by the second end edge 42 and the third end edge 43. The fourth corner portion 54 is formed by the second end edge 42 and the fourth end edge 44 . Furthermore, when the dresser 3 is placed between the upper and lower surface plates 11 and 12, the third edge 43 of the dressing area 33 faces the outer peripheral edge 14, and the fourth edge 44 faces the inner peripheral edge 15.
そして、ドレッシング領域３３は、第１端縁４１に、内角が１８０°以上の凹角５０が設定されている。つまり、第１端縁４１は、第２方向Ｙの中間部に、両端部（第１隅角部５１及び第２隅角部５２）よりも第２端縁４２に近い位置に設定される中間点Ｐを有し、中間点Ｐに凹角５０の頂点が設定されている。このため、第１端縁４１は、平面視で途中位置が屈曲した直線状に延びている。 In the dressing region 33, a concave angle 50 having an internal angle of 180° or more is set on the first edge 41. In other words, the first edge 41 is located at an intermediate position in the second direction Y, closer to the second edge 42 than both ends (the first corner 51 and the second corner 52). The concave angle 50 has a point P, and the apex of the concave angle 50 is set at the intermediate point P. For this reason, the first end edge 41 extends in a straight line with a bent midway position in plan view.
また、実施例１では、第３端縁４３、第４端縁４４は、平面視で直線状に延びている。さらに、第２端縁４２には平面視でＲ加工が施されている。また、実施例１では、第１隅角部５１～第４隅角部５４は、いずれも平面視でＲ状に湾曲している。 Further, in the first embodiment, the third edge 43 and the fourth edge 44 extend linearly in plan view. Furthermore, the second end edge 42 is rounded in plan view. Further, in the first embodiment, the first corner portion 51 to the fourth corner portion 54 are all curved in an R-shape in plan view.
また、ドレッシング領域３３では、第３端縁４３と第４端縁４４とが、平面視で、第１端縁４１側から第２端縁４２側に向かうにつれて次第に近づくように傾斜している。すなわち、第３端縁４３から第４端縁４４までの第２方向Ｙに沿った長さは、第１端縁４１側から第２端縁４２側に向かうにつれて次第に短くなっている。 Further, in the dressing region 33, the third edge 43 and the fourth edge 44 are inclined so as to gradually approach each other from the first edge 41 side toward the second edge 42 side in plan view. That is, the length from the third end edge 43 to the fourth end edge 44 along the second direction Y becomes gradually shorter from the first end edge 41 side toward the second end edge 42 side.
また、ドレッシング領域３３は、図５に示されたように、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、外周縁１４に臨む第３端縁４３が、外周縁１４の接線方向（以下、「第１接線方向Ｌα」という）に沿う。なお、「ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置する」とは、ドレッサー３が軌道２ｃに沿って上下定盤１１、１２の最外周まで移動した状態になることである。「第１接線方向Ｌα」は、平面視で、外周縁１４に第３端縁４３が接する位置である交点Ｐａにおける外周縁１４の接線方向である。なお、図５では、上定盤１１と第１ドレッシング面３１に設定されたドレッシング領域３３との位置関係が示されているが、下定盤１２と第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３との位置関係も、図５に示された位置関係と同様である。つまり、第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３も、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、第３端縁４３が第１接線方向Ｌαに沿う。 Moreover, as shown in FIG. along the tangential direction (hereinafter referred to as "first tangential direction Lα"). Note that "the dresser 3 is located at the outer periphery 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12" means that the dresser 3 has moved to the outermost periphery of the upper and lower surface plates 11 and 12 along the track 2c. The “first tangential direction Lα” is the tangential direction of the outer circumferential edge 14 at the intersection Pa, which is the position where the third end edge 43 contacts the outer circumferential edge 14 in plan view. Note that although FIG. 5 shows the positional relationship between the upper surface plate 11 and the dressing area 33 set on the first dressing surface 31, the dressing area 33 set on the lower surface plate 12 and the second dressing surface 32 is The positional relationship with is also the same as the positional relationship shown in FIG. That is, in the dressing area 33 set on the second dressing surface 32, when the dresser 3 is located on the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the third end edge 43 is along the first tangential direction Lα.
また、ドレッシング領域３３は、図６に示されたように、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置するとき、内周縁１５に臨む第４端縁４４が、内周縁１５の接線方向（以下、「第２接線方向Ｌβ」という）に沿う。なお、「ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置するとき」とは、ドレッサー３が軌道２ｃに沿って上下定盤１１、１２の最内周まで移動した状態となることである。「第２接線方向Ｌβ」は、平面視で、内周縁１５に第４端縁４４が接する位置である交点Ｐｂにおける内周縁１５の接線方向である。なお、図６では、上定盤１１と第１ドレッシング面３１に設定されたドレッシング領域３３との位置関係が示されているが、下定盤１２と第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３との位置関係も、図６に示された位置関係と同様である。つまり、第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３も、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置するとき、第４端縁４４が第２接線方向Ｌβに沿う。 Further, as shown in FIG. 6, in the dressing area 33, when the dresser 3 is located at the inner circumferential edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the fourth end edge 44 facing the inner circumferential edge 15 is located at the inner circumferential edge 15. along the tangential direction (hereinafter referred to as "second tangential direction Lβ"). Note that "when the dresser 3 is located at the inner periphery 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12" means that the dresser 3 has moved to the innermost periphery of the upper and lower surfaces 11 and 12 along the track 2c. be. The "second tangential direction Lβ" is the tangential direction of the inner peripheral edge 15 at the intersection Pb, which is the position where the fourth end edge 44 contacts the inner peripheral edge 15 in plan view. Note that although FIG. 6 shows the positional relationship between the upper surface plate 11 and the dressing area 33 set on the first dressing surface 31, the dressing area 33 set on the lower surface plate 12 and the second dressing surface 32 is The positional relationship with is also the same as the positional relationship shown in FIG. That is, in the dressing region 33 set on the second dressing surface 32, when the dresser 3 is located on the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the fourth end edge 44 is along the second tangential direction Lβ.
そして、凹角５０の頂点（中間点Ｐ）は、図７に示されたように、ドレッシング領域３３上に設定される第１直線Ｌ１と、第２直線Ｌ２との交点上に設定されている。ここで、第１直線Ｌ１は、第２接線方向Ｌβ（第４端縁４４）に平行であって、第３隅角部５３を通る直線である。また、第２直線Ｌ２は、第１接線方向Ｌα（第３端縁４３）に平行であって、第４隅角部５４を通る直線である。 The apex (intermediate point P) of the recessed angle 50 is set on the intersection of the first straight line L1 set on the dressing area 33 and the second straight line L2, as shown in FIG. Here, the first straight line L1 is a straight line that is parallel to the second tangential direction Lβ (fourth edge 44) and passes through the third corner portion 53. Further, the second straight line L2 is a straight line that is parallel to the first tangential direction Lα (third edge 43) and passes through the fourth corner portion 54.
そして、実施例１では、図７に示されたように、第１端縁４１と第３端縁４３（第１接線方向Ｌα）とでなす角θ１（第１隅角部５１の内角）と、第１端縁４１と第４端縁４４（第２接線方向Ｌβ）とでなす角θ２（第２隅角部５２の内角）とが、同一の角度に設定されている。また、第３端縁４３（第１接線方向Ｌα）と第１直線Ｌ１とでなす角θ３と、第４端縁４４（第２接線方向Ｌβ）と第２直線Ｌ２とでなす角θ４とが、同一の角度に設定されている。なお、図７では、角θ１～角θ４を明確に示すため、ドレッシング領域３３が模式的に示され、第１隅角部５１～第４隅角部５４がＲ状に湾曲していない。また、図７では、第１ドレッシング面３１に設定されたドレッシング領域３３が示されているが、第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３においても同様である。 In the first embodiment, as shown in FIG. 7, the angle θ1 (interior angle of the first corner portion 51) formed by the first edge 41 and the third edge 43 (first tangential direction Lα) is , the angle θ2 (internal angle of the second corner portion 52) formed by the first edge 41 and the fourth edge 44 (second tangential direction Lβ) is set to be the same angle. Furthermore, the angle θ3 between the third edge 43 (first tangential direction Lα) and the first straight line L1 and the angle θ4 between the fourth edge 44 (second tangential direction Lβ) and the second straight line L2 are , are set at the same angle. Note that in FIG. 7, in order to clearly show the angles θ1 to θ4, the dressing region 33 is schematically shown, and the first corner portion 51 to the fourth corner portion 54 are not curved in an R shape. Further, although FIG. 7 shows the dressing area 33 set on the first dressing surface 31, the same applies to the dressing area 33 set on the second dressing surface 32.
また、実施例１では、第３端縁４３と第４端縁４４、つまり第１接線方向Ｌαと第２接線方向Ｌβとでなす角θ５も、角θ３及び角θ４と同一角度に設定されている。なお、角θ５は、アーム部材２の長さや上下定盤１１、１２の半径の大きさ等に応じて設定され、例えばゼロ°よりも大きく、１００°程度までの角度に設定される。 Further, in the first embodiment, the angle θ5 formed by the third edge 43 and the fourth edge 44, that is, the first tangential direction Lα and the second tangential direction Lβ, is also set to the same angle as the angle θ3 and the angle θ4. There is. The angle θ5 is set depending on the length of the arm member 2 and the radius of the upper and lower surface plates 11 and 12, and is set, for example, to an angle greater than zero degrees and up to about 100 degrees.
そして、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置しているとき、図８（ａ）に示されたように、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの上下定盤１１、１２の周方向（以下、「定盤周方向α」という）の接触長さ（以下、「第１接触長さＳ１」という、図８（ｂ）参照）が、上下定盤１１、１２の径方向（以下、「定盤径方向β」という）の外側から内側に向かうにつれて、次第に低減する。つまり、第１接触長さＳ１は、定盤径方向位置が、外周縁１４に臨む第３端縁４３側から、内周縁１５に臨む第４端縁４４側に向かうにつれて、次第に短くなる。 In the dressing device 1 of the first embodiment, when the dresser 3 is located at the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, as shown in FIG. 8(a), the dressing area 33 and the polishing pad 11a are , 12a in the circumferential direction (hereinafter referred to as "plate circumferential direction α") of the upper and lower surface plates 11 and 12 (hereinafter referred to as "first contact length S1", see FIG. 8(b)). , gradually decreases from the outside toward the inside in the radial direction of the upper and lower surface plates 11 and 12 (hereinafter referred to as "surface plate radial direction β"). That is, the first contact length S1 becomes gradually shorter as the radial position of the surface plate goes from the third end edge 43 side facing the outer peripheral edge 14 to the fourth end edge 44 side facing the inner peripheral edge 15.
さらに、図８（ａ）において、Ｘ軸とＹ軸及び第１接触長さＳ１を示す線とで囲まれた領域（斜線を付した領域）は、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａとの接触面積を示している。ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置しているとき、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａとの接触面積は、図８（ａ）から分かるように、上下定盤１１、１２の最外周から徐々に小さくなり、横軸を定盤径方向βとして図示したときにほぼ三角形状を呈する。 Further, in FIG. 8(a), the area surrounded by the X axis, the Y axis, and the line indicating the first contact length S1 (shaded area) is the contact area between the dressing area 33 and the polishing pad 11a. It shows. When the dresser 3 is located at the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the contact area between the dressing area 33 and the polishing pad 11a is the same as that of the upper and lower surface plates 11 and 12, as can be seen from FIG. It gradually becomes smaller from the outermost periphery, and when illustrated with the horizontal axis as the surface plate radial direction β, it takes on a substantially triangular shape.
なお、図８（ａ）、（ｂ）に示された第１接触長さＳ１は、第１ドレッシング面３１に設定されたドレッシング領域３３と、上定盤１１に設けられた研磨パッド１１ａとの定盤周方向αの接触長さを示している。図示されていないが、第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３における第１接触長さＳ１も、図８（ａ）、（ｂ）に示された第１接触長さＳ１と同様である。また、第１接触長さＳ１は、ここでは穴３ｃを考慮していない。 Note that the first contact length S1 shown in FIGS. 8(a) and 8(b) is the distance between the dressing area 33 set on the first dressing surface 31 and the polishing pad 11a provided on the upper surface plate 11. The contact length in the surface plate circumferential direction α is shown. Although not shown, the first contact length S1 in the dressing area 33 set on the second dressing surface 32 is also the same as the first contact length S1 shown in FIGS. 8(a) and 8(b). . Further, the first contact length S1 does not take the hole 3c into consideration here.
また、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置しているとき、図示しないが、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ（１２ａ）との定盤周方向αの接触長さ（以下、「第２接触長さＳ２」という、図９参照）が、定盤径方向βの内側から外側に向かうにつれて、低減する。つまり、第２接触長さＳ２は、定盤径方向位置が、内周縁１５に臨む第４端縁４４側から、外周縁１４に臨む第３端縁４３側に向かうにつれて、次第に短くなる。 Further, in the dressing device 1 of the first embodiment, when the dresser 3 is located at the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, although not shown, the dressing area 33 and the polishing pad 11a (12a) are connected to each other around the surface plate. The contact length in the direction α (hereinafter referred to as "second contact length S2", see FIG. 9) decreases from the inside to the outside in the surface plate radial direction β. That is, the second contact length S2 becomes gradually shorter as the radial position of the surface plate goes from the fourth end edge 44 side facing the inner peripheral edge 15 to the third end edge 43 side facing the outer peripheral edge 14.
なお、図９に示された第２接触長さＳ２は、第１ドレッシング面３１に設定されたドレッシング領域３３と、上定盤１１に設けられた研磨パッド１１ａとの定盤周方向αの接触長さを示している。しかしながら、第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３における第２接触長さＳ２も、図９に示された第２接触長さＳ２と同様である。また、第２接触長さＳ２は、穴３ｃを考慮していない。 The second contact length S2 shown in FIG. 9 is the contact between the dressing area 33 set on the first dressing surface 31 and the polishing pad 11a provided on the upper surface plate 11 in the surface plate circumferential direction α. It shows the length. However, the second contact length S2 in the dressing area 33 set on the second dressing surface 32 is also similar to the second contact length S2 shown in FIG. Further, the second contact length S2 does not take the hole 3c into consideration.
このように、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの定盤周方向αの接触長さ（第１接触長さＳ１、第２接触長さＳ２）は、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置したときと、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置したときとのいずれにおいても、定盤縁部（外周縁１４或いは内周縁１５）側から定盤内部（定盤径方向βの中間部）側に向かって次第に低減していく。 As described above, in the dressing device 1 of the first embodiment, the contact lengths (first contact length S1, second contact length S2) between the dressing region 33 and the polishing pads 11a, 12a in the surface plate circumferential direction α are as follows: Both when the dresser 3 is located on the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12 and when the dresser 3 is located on the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the surface plate edge (outer peripheral edge 14 Alternatively, it gradually decreases from the inner circumferential edge 15) toward the inside of the surface plate (the intermediate portion in the radial direction β of the surface plate).
さらに、ドレッシング領域３３には、図３及び図４に示されたように、溝部６０が形成されている。溝部６０は、ドレッシング領域３３に形成されたへこみであり、ドレッサー３の側方に開放している。溝部６０は、ドレッシング実施時に供給される洗浄水等の流体が流動可能な幅及び深さに設定されている。なお、溝部６０の内側には、砥粒は電着されていない。そして、実施例１の溝部６０は、第１溝部６１と、第２溝部６２と、を有している。 Furthermore, a groove 60 is formed in the dressing region 33, as shown in FIGS. 3 and 4. The groove portion 60 is a recess formed in the dressing area 33 and is open to the side of the dresser 3. The groove portion 60 is set to have a width and a depth that allow fluid such as wash water supplied during dressing to flow. Note that abrasive grains are not electrodeposited inside the groove portion 60. The groove portion 60 of Example 1 includes a first groove portion 61 and a second groove portion 62.
第１溝部６１は、第１方向Ｘに沿って延び、実施例１では中央線Ｏに重なる位置に形成されている。 The first groove portion 61 extends along the first direction X, and is formed at a position overlapping the center line O in the first embodiment.
第２溝部６２は、ドレッシング領域３３の第２方向Ｙの中央位置（中央線Ｏ）から、第３端縁４３及び第４端縁４４に向かって、上定盤１１或いは下定盤１２の回転に対して下流方向に倣う向きに延びている。なお、「上定盤１１の回転に対して下流方向に倣う向き」とは、溝部６０に流れ込んだ流体を上定盤回転方向ＣＣＷの下流側に流す向きである。第１ドレッシング面３１に形成された第２溝部６２は、上定盤１１の回転に対して下流方向に倣う向きに延びている（図３参照）。また、「下定盤１２の回転に対して下流方向に倣う向き」とは、溝部６０に流れ込んだ流体を下定盤回転方向ＣＷの下流側に流す向きである。第２ドレッシング面３２に形成された第２溝部６２は、下定盤１２の回転に対して下流方向に倣う向きに延びている（図４参照）。すなわち、図３及び図４に示されたように、上定盤回転方向ＣＣＷと下定盤回転方向ＣＷとは逆向きであるため、第１ドレッシング面３１に形成された第２溝部６２と、第２ドレッシング面３２に形成された第２溝部６２とは、平面視で異なる方向に延びている。 The second groove portion 62 extends from the center position (center line O) of the dressing area 33 in the second direction Y toward the third edge 43 and the fourth edge 44 as the upper surface plate 11 or the lower surface plate 12 rotates. It extends in the downstream direction. Note that "the direction that follows the rotation of the upper surface plate 11 in the downstream direction" is a direction in which the fluid flowing into the groove portion 60 flows downstream in the upper surface plate rotation direction CCW. The second groove portion 62 formed in the first dressing surface 31 extends in a direction that follows the rotation of the upper surface plate 11 in the downstream direction (see FIG. 3). Moreover, "the direction that follows the rotation of the lower surface plate 12 in the downstream direction" is a direction in which the fluid that has flowed into the groove portion 60 flows downstream in the rotation direction CW of the lower surface plate. The second groove portion 62 formed in the second dressing surface 32 extends in the downstream direction relative to the rotation of the lower surface plate 12 (see FIG. 4). That is, as shown in FIGS. 3 and 4, since the upper surface plate rotation direction CCW and the lower surface plate rotation direction CW are opposite directions, the second groove portion 62 formed on the first dressing surface 31 and the second groove portion 62 formed on the first dressing surface 31 The second groove portion 62 formed in the second dressing surface 32 extends in a different direction in plan view.
以下、実施例１のドレッシング装置１の作用を説明する。 Hereinafter, the operation of the dressing device 1 of Example 1 will be explained.
実施例１のドレッシング装置１は、両面研磨機１０の研磨パッド１１ａ、１２ａをドレッシングするとき、図示しない制御部により各部を制御し、まず、駆動機構４によってアーム部材２を回動させる。そして、駆動機構４は、アーム部材２の先端部２ｂに設けられたドレッサー３を上定盤１１と下定盤１２の間に入れる。 In the dressing device 1 of the first embodiment, when dressing the polishing pads 11a and 12a of the double-side polishing machine 10, each part is controlled by a control section (not shown), and the arm member 2 is first rotated by the drive mechanism 4. Then, the drive mechanism 4 inserts the dresser 3 provided at the tip 2b of the arm member 2 between the upper surface plate 11 and the lower surface plate 12.
次に、両面研磨機１０は、上定盤１１と下定盤１２の間の隙間高さを予め設定した所定の高さに設定する。これにより、ドレッサー３が上下定盤１１、１２によって挟まれ、第１ドレッシング面３１に設定されたドレッシング領域３３が上定盤１１の研磨パッド１１ａに接触し、第２ドレッシング面３２に設定されたドレッシング領域３３が下定盤１２の研磨パッド１２ａに接触する。 Next, the double-side polishing machine 10 sets the height of the gap between the upper surface plate 11 and the lower surface plate 12 to a predetermined height. As a result, the dresser 3 is sandwiched between the upper and lower surface plates 11 and 12, and the dressing area 33 set on the first dressing surface 31 comes into contact with the polishing pad 11a of the upper surface plate 11, and the dressing area 33 set on the second dressing surface 32 comes into contact with the polishing pad 11a of the upper surface plate 11. The dressing area 33 contacts the polishing pad 12a of the lower surface plate 12.
そして、両面研磨機１０は、ドレッシング領域３３がそれぞれ研磨パッド１１ａ、１２ａに接触した状態で、回転軸１３を中心にして上定盤１１及び下定盤１２を互いに逆方向に回転させる。このとき、ドレッシング装置１は、駆動機構４を駆動してアーム部材２を回動させる。この結果、ドレッシング装置１は、ドレッサー３を軌道２ｃに沿って上下定盤１１、１２の外周縁１４側から内周縁１５側、或いは内周縁１５側から外周縁１４側へと移動させながら、研磨パッド１１ａ、１２ａとドレッシング領域３３とを摺接させ、研磨パッド１１ａ、１２ａをドレッシングする。 Then, the double-side polishing machine 10 rotates the upper surface plate 11 and the lower surface plate 12 in mutually opposite directions about the rotating shaft 13 with the dressing regions 33 in contact with the polishing pads 11a and 12a, respectively. At this time, the dressing device 1 drives the drive mechanism 4 to rotate the arm member 2. As a result, the dressing device 1 performs polishing while moving the dresser 3 along the track 2c from the outer peripheral edge 14 side to the inner peripheral edge 15 side of the upper and lower surface plates 11 and 12, or from the inner peripheral edge 15 side to the outer peripheral edge 14 side. The polishing pads 11a, 12a are dressed by bringing the pads 11a, 12a into sliding contact with the dressing area 33.
ここで、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの定盤周方向αに沿った接触長さ（第１接触長さＳ１、第２接触長さＳ２）は、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置したときと、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置したときとのいずれにおいても、定盤縁部（外周縁１４或いは内周縁１５）側から定盤内部（定盤径方向βの中間部）側に向かって次第に低減する（例えば図８（ａ）参照）。 Here, in the dressing device 1 of the first embodiment, the contact lengths (first contact length S1, second contact length S2) between the dressing region 33 and the polishing pads 11a, 12a along the circumferential direction α of the surface plate are , both when the dresser 3 is located on the outer periphery 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12 and when the dresser 3 is located on the inner periphery 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the surface plate edge (outer periphery 14 or inner circumferential edge 15) toward the inside of the surface plate (the intermediate portion in the radial direction β of the surface plate) (for example, see FIG. 8(a)).
つまり、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、第１接触長さＳ１は、定盤径方向βの外側から内側に向かうにつれて、次第に短くなる。また、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置するとき、第２接触長さＳ２は、定盤径方向βの内側から外側に向かうにつれて、次第に短くなる。 That is, when the dresser 3 is located at the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the first contact length S1 gradually becomes shorter from the outside to the inside in the surface plate radial direction β. Further, when the dresser 3 is located at the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the second contact length S2 becomes gradually shorter from the inside toward the outside in the surface plate radial direction β.
また、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッシング領域３３の第１方向Ｘの一方の端縁である第１端縁４１が、第２方向Ｙの中間部に、両端部（第１隅角部５１、第２隅角部５２）よりも第３端縁４３に近い位置に設定された中間点Ｐを有している。つまり、実施例１では、ドレッシング領域３３が、平面視で凹多角形状を呈し、第１端縁４１には、内角が１８０°以上の凹角５０が設定されている。また、上下定盤１１、１２の外周縁１４に臨む第３端縁４３と、上下定盤１１、１２の内周縁１５に臨む第４端縁４４とは、平面視で、第１端縁４１から第２端縁４２に向かうにつれて次第に近づくように傾斜している。 Further, in the dressing device 1 of the first embodiment, the first edge 41, which is one edge of the dressing area 33 in the first direction 51, and has an intermediate point P set at a position closer to the third edge 43 than the second corner portion 52). That is, in the first embodiment, the dressing region 33 has a concave polygonal shape in plan view, and the first end edge 41 is provided with a concave angle 50 having an internal angle of 180° or more. Further, the third edge 43 facing the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12 and the fourth edge 44 facing the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12 are defined as the first edge 41 in plan view. It is inclined so as to gradually approach the second end edge 42.
これにより、図１０（ａ）に示されたように、上定盤１１の外周部（外周縁１４の近傍位置）及び内周部（内周縁１５の近傍位置）における研磨パッド１１ａの削り量と、上定盤１１の径方向の中間部における研磨パッド１１ａの削り量との差を、ドレッサー３をオーバーハングさせることなく小さくすることができる。また、図示しないが、下定盤１２に設けられた研磨パッド１２ａにおいても、実施例１のドレッシング装置１を用いてドレッシングすることで、下定盤１２の外周部（外周縁１４の近傍位置）及び内周部（内周縁１５の近傍位置）における研磨パッド１２ａの削り量と、下定盤１２の径方向の中間部における研磨パッド１２ａの削り量との差を、ドレッサー３をオーバーハングさせることなく小さくすることができる。この結果、実施例１のドレッシング装置１は、研磨パッド１１ａ、１２ａの平坦度を向上させることができる。 As a result, as shown in FIG. 10(a), the amount of polishing removed by the polishing pad 11a at the outer periphery (position near the outer periphery 14) and the inner periphery (position near the inner periphery 15) of the upper surface plate 11 is reduced. The difference between the polishing pad 11a and the polishing pad 11a at the radially intermediate portion of the upper surface plate 11 can be reduced without causing the dresser 3 to overhang. Although not shown, the polishing pad 12a provided on the lower surface plate 12 can also be dressed on the outer periphery (position near the outer periphery 14) and the inner surface of the lower surface plate 12 by dressing using the dressing device 1 of the first embodiment. The difference between the amount of removal of the polishing pad 12a at the peripheral portion (position near the inner peripheral edge 15) and the amount of removal of the polishing pad 12a at the radially intermediate portion of the lower surface plate 12 is reduced without overhanging the dresser 3. be able to. As a result, the dressing device 1 of Example 1 can improve the flatness of the polishing pads 11a and 12a.
なお、実施例１のドレッシング装置１は、粒度の番手によるドレッシング力を用いてドレッシングを行っているが、ドレッシング時、砥粒の密度、材質、配置等によって得られるドレッシング力を用いてもよい。 Note that the dressing device 1 of the first embodiment performs dressing using a dressing force depending on the grain size, but during dressing, a dressing force obtained depending on the density, material, arrangement, etc. of the abrasive grains may be used.
また、「オーバーハング」とは、上下定盤１１、１２の外周縁１４及び内周縁１５に対し、ドレッサー３の一部を定盤外側にはみ出させた状態でドレッシングすることである。ドレッサー３をオーバーハングさせる場合、上下定盤１１、１２の外周部や内周部で研磨パッド１１ａ、１２ａを所望の状態にドレッシングすることが可能となる。しかしながら、この場合、ドレッサー３の位置調整が複雑になったり、インターナルギヤやサンギヤ等の構造物とドレッサー３との干渉が起こったりする等、制御が難しい。そのため、ドレッサー３のオーバーハングは行わない方が好ましい。 Moreover, "overhang" refers to dressing the outer peripheral edge 14 and inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12 in a state in which a part of the dresser 3 protrudes outside the surface plate. When the dresser 3 is made to overhang, it becomes possible to dress the polishing pads 11a and 12a in a desired state at the outer and inner circumferences of the upper and lower surface plates 11 and 12. However, in this case, control is difficult, such as complicated position adjustment of the dresser 3 and interference between the dresser 3 and structures such as internal gears and sun gears. Therefore, it is preferable not to overhang the dresser 3.
また、図１０（ａ）に示された研磨パッド１１ａの削り量は、図１０（ｂ）に示された測定線ＬＳに沿って測定した値である。さらに、図１０（ａ）に示された研磨パッド１１ａの削り量は、ドレッシング時、第１ドレッシング面３１のドレッシング領域３３が上定盤１１の外周縁１４に接したときと、第１ドレッシング面３１のドレッシング領域３３が内周縁１５に接したときに、ドレッサー３の軌道２ｃに沿った移動を所定時間（例えば１０秒間）停止させた場合の値である。 Further, the amount of polishing pad 11a shaved off shown in FIG. 10(a) is a value measured along the measurement line LS shown in FIG. 10(b). Furthermore, the amount of polishing removed from the polishing pad 11a shown in FIG. This is the value when the movement of the dresser 3 along the trajectory 2c is stopped for a predetermined period of time (for example, 10 seconds) when the dressing area 33 of 31 is in contact with the inner peripheral edge 15.
これに対し、例えば、図１１（ａ）に示された第１比較例のドレッサーは、平面視で長方形状を呈するドレッシング領域３３Ｘを有している。第１比較例のドレッサーでは、ドレッサーが上下定盤１１、１２の外周縁１４又は内周縁１５に位置するとき、アーム部材２の回動によりドレッシング領域３３Ｘが外周縁１４や内周縁１５に対して斜め方向に接触する。つまり、第１比較例のドレッサーが上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、ドレッシング領域３３の第３端縁４３は第１接線方向Ｌαに沿うことができず、上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置するとき、ドレッシング領域３３の第４端縁４４は第２接線方向Ｌβに沿うことができない。このため、例えば、第１比較例のドレッサーが上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、第１接触長さＳ１は、図１１（ｂ）に示されたように、定盤径方向βの外側（第３端縁４３）から、定盤径方向βの内側（第４端縁４４）に向かって低減し続けることがない。 On the other hand, for example, the dresser of the first comparative example shown in FIG. 11(a) has a dressing area 33X that is rectangular in plan view. In the dresser of the first comparative example, when the dresser is located on the outer circumferential edge 14 or the inner circumferential edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the dressing area 33X is moved relative to the outer circumferential edge 14 or the inner circumferential edge 15 due to the rotation of the arm member 2. Contact diagonally. That is, when the dresser of the first comparative example is located on the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the third edge 43 of the dressing area 33 cannot follow the first tangential direction Lα, and the upper and lower surface plates 11 , 12, the fourth edge 44 of the dressing region 33 cannot follow the second tangential direction Lβ. Therefore, for example, when the dresser of the first comparative example is located at the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the first contact length S1 is determined by the surface plate diameter as shown in FIG. 11(b). It does not continue to decrease from the outside (third edge 43) in the direction β toward the inside (fourth edge 44) in the surface plate radial direction β.
また、図１１（ｂ）において斜線を付して示されたドレッシング領域３３Ｘと研磨パッド１１ａとの接触面積は、横軸を定盤径方向βとして図示したときに台形形状を呈する。このため、図１１（ｃ）に示されたように、実施例１のドレッシング装置１と比べると、上定盤１１の外周部及び内周部において、研磨パッド１１ａの削り量が少なくなる。一方、上定盤１１の定盤径方向βの中間部では、実施例１と比べると、研磨パッド１１ａの削り量が多くなる。そして、第１比較例のドレッサーでは、下定盤１２に対しても、実施例１よりも定盤外周部及び定盤内周部で研磨パッド１２ａの削り量が少なく、定盤径方向βの中間部で研磨パッド１２ａの削り量が多くなる。そのため、第１比較例のドレッサーを用いてドレッシングを行う場合、上下定盤１１、１２の外周部及び内周部の研磨パッド１１ａ、１２ａの削り量と、上下定盤１１、１２の定盤径方向βの中間部の研磨パッド１１ａ、１２ａの削り量との差が実施例１よりも大きくなり、研磨パッド１１ａ、１２ａの平坦度を向上させることができない。 Further, the contact area between the dressing region 33X and the polishing pad 11a, which is shown with diagonal lines in FIG. 11(b), has a trapezoidal shape when the horizontal axis is shown with the surface plate radial direction β. Therefore, as shown in FIG. 11(c), compared to the dressing device 1 of the first embodiment, the amount of polishing pad 11a being scraped at the outer and inner peripheral portions of the upper surface plate 11 is reduced. On the other hand, in the intermediate portion of the upper surface plate 11 in the surface plate radial direction β, the amount of polishing pad 11a is removed more than in the first embodiment. In the dresser of the first comparative example, the amount of polishing pad 12a removed from the lower surface plate 12 is smaller at the outer periphery of the surface plate and the inner periphery of the surface plate than in Example 1, and the amount of removal of the polishing pad 12a is smaller at the outer periphery of the surface plate and the inner periphery of the surface plate than in the first embodiment. The amount of removal of the polishing pad 12a increases in some areas. Therefore, when dressing is performed using the dresser of the first comparative example, the amount of scraping of the polishing pads 11a, 12a on the outer and inner peripheries of the upper and lower surface plates 11, 12, and the surface plate diameter of the upper and lower surface plates 11, 12 are determined. The difference between the polishing pads 11a and 12a at the intermediate portion in the direction β is larger than that in Example 1, and the flatness of the polishing pads 11a and 12a cannot be improved.
さらに、例えば、図１２（ａ）に示された第２比較例のドレッサーは、平面視で二つの三角形の頂点が繋がっている形状を呈するドレッシング領域３３Ｙを有している。第２比較例のドレッサーでは、例えば、ドレッサーが上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、第１接触長さＳ１は、図１２（ｂ）に示されたように、定盤径方向βの外側（第３端縁４３）から、定盤径方向βの内側（第４端縁４４）に向かって次第に低減することはなく、途中で増加して再び低減する。 Furthermore, for example, the dresser of the second comparative example shown in FIG. 12(a) has a dressing area 33Y that has a shape in which two triangular vertices are connected in plan view. In the dresser of the second comparative example, for example, when the dresser is located at the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the first contact length S1 is the surface plate diameter as shown in FIG. 12(b). It does not gradually decrease from the outside in the direction β (third edge 43) to the inside in the surface plate radial direction β (fourth edge 44), but increases in the middle and then decreases again.
また、図１２（ｂ）において斜線を付して示されたドレッシング領域３３Ｙと研磨パッド１１ａとの接触面積は、横軸を定盤径方向βとして図示したときに二つの三角形を並べた形となる。このため、図１２（ｃ）に示されたように、研磨パッド１１ａの削り量の増加が、上定盤１１の外周部及び内周部において大きく変動し、いわゆる段差Ｄを生じる。そのため、研磨パッド１１ａの平坦度を向上させることができない。 In addition, the contact area between the dressing area 33Y and the polishing pad 11a, shown with diagonal lines in FIG. Become. Therefore, as shown in FIG. 12(c), the increase in the amount of polishing removed by the polishing pad 11a varies greatly at the outer and inner circumferential portions of the upper surface plate 11, resulting in a so-called step D. Therefore, the flatness of the polishing pad 11a cannot be improved.
また、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置するとき、ドレッシング領域３３の第３端縁４３が第１接線方向Ｌαに沿う。そして、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置するとき、ドレッシング領域３３の第４端縁４４が第２接線方向Ｌβに沿う。さらに、ドレッシング領域３３の第１端縁４１に設定された中間点Ｐ、つまり凹角５０の頂点は、第２接線方向Ｌβに平行な第１直線Ｌ１と、第１接線方向Ｌαに平行な第２直線Ｌ２との交点上に設定されている。 Further, in the dressing device 1 of the first embodiment, when the dresser 3 is located on the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the third edge 43 of the dressing area 33 is along the first tangential direction Lα. When the dresser 3 is located on the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the fourth edge 44 of the dressing area 33 is along the second tangential direction Lβ. Further, the intermediate point P set on the first edge 41 of the dressing area 33, that is, the apex of the recessed angle 50, is connected to a first straight line L1 parallel to the second tangential direction Lβ and a second straight line parallel to the first tangential direction Lα. It is set on the intersection with straight line L2.
これにより、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置したときには、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの定盤周方向αに沿った接触長さ（第１接触長さＳ１）を、定盤縁部（外周縁１４）側から定盤内部（定盤径方向βの中間部）側に向かって次第に低減させることができ（図８（ａ）参照）、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置したときには、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの定盤周方向αに沿った接触長さ（第２接触長さＳ２）を、定盤縁部（内周縁１５）側から定盤内部（定盤径方向βの中間部）側に向かって次第に低減させることができる。この結果、図１０（ａ）に示されたように、実施例１のドレッシング装置１は、上定盤１１の外周部及び内周部と中間部とで、研磨パッド１１ａの削り量の変動を抑制し、研磨パッド１１ａの平坦度を高めることができる。 As a result, in the dressing device 1 of the first embodiment, when the dresser 3 is located at the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the dressing region 33 and the polishing pads 11a and 12a come into contact with each other along the surface plate circumferential direction α. The length (first contact length S1) can be gradually reduced from the edge of the surface plate (outer peripheral edge 14) toward the inside of the surface plate (the intermediate portion in the radial direction β of the surface plate) (see FIG. 8). a)), when the dresser 3 is located at the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the contact length (second contact length) between the dressing area 33 and the polishing pads 11a and 12a along the surface plate circumferential direction α S2) can be gradually reduced from the edge of the surface plate (inner peripheral edge 15) toward the inside of the surface plate (the intermediate portion in the radial direction β of the surface plate). As a result, as shown in FIG. 10(a), the dressing device 1 of the first embodiment suppresses fluctuations in the amount of removal of the polishing pad 11a at the outer circumference, inner circumference, and intermediate portion of the upper surface plate 11. The flatness of the polishing pad 11a can be improved.
しかも、実施例１のドレッシング装置１では、第１端縁４１と第３端縁４３（第１接線方向Ｌα）とでなす角θ１と、第１端縁４１と第４端縁４４（第２接線方向Ｌβ）とでなす角θ２とが、同一の角度に設定されている。そして、第３端縁４３（第１接線方向Ｌα）と第１直線Ｌ１とでなす角θ３と、第４端縁４４（第２接線方向Ｌβ）と第２直線Ｌ２とでなす角θ４とが、同一の角度に設定されている。 Moreover, in the dressing device 1 of the first embodiment, the angle θ1 between the first edge 41 and the third edge 43 (first tangential direction Lα) and the angle θ1 between the first edge 41 and the fourth edge 44 (the second The angle θ2 formed by the tangential direction Lβ) is set to be the same angle. The angle θ3 between the third edge 43 (first tangential direction Lα) and the first straight line L1 and the angle θ4 between the fourth edge 44 (second tangential direction Lβ) and the second straight line L2 are , are set at the same angle.
そのため、実施例１のドレッシング装置１は、ドレッシング領域３３を、中央線Ｏを対称軸にした平面視で線対称の凹多角形状とすることができる。これにより、実施例１のドレッシング装置１は、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの定盤周方向αに沿った接触長さ（第１接触長さＳ１、第２接触長さＳ２）を、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置したときと、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置したときとのいずれにおいても、定盤縁部（外周縁１４或いは内周縁１５）側から定盤内部（定盤径方向βの中間部）側に向かって同じように低減させていくことができる。 Therefore, in the dressing device 1 of the first embodiment, the dressing region 33 can be formed into a concave polygonal shape that is symmetrical in plan view with the center line O as the axis of symmetry. As a result, the dressing device 1 of the first embodiment can adjust the contact length (first contact length S1, second contact length S2) between the dressing region 33 and the polishing pads 11a, 12a along the circumferential direction α of the surface plate. , both when the dresser 3 is located on the outer periphery 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12 and when the dresser 3 is located on the inner periphery 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the surface plate edge (outer periphery 14 or the inner circumferential edge 15) side toward the inside of the surface plate (the intermediate portion in the surface plate radial direction β) side.
なお、例えば、図１３（ａ）に示された第１変形例のドレッシング領域３３Ａのように、角θ１及び角θ２が、角θ３及び角θ４より著しく小さい角度に設定された場合では、図１３（ｂ）に示されたように、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置しているとき、定盤径方向βの外側から内側（第３端縁４３から第４端縁４４）に向かう途中位置（中間位置）で、第１接触長さＳ１の低減率が大きく変化する。また、図示しないが、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置しているときには、定盤径方向βの内側から外側（第４端縁４４から第３端縁４３）に向かう途中位置（中間位置）で、第２接触長さＳ２の低減率が大きく変化する。さらに、図１３（ｂ）において斜線を付して示されたドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａとの接触面積は、横軸を定盤径方向位置として図示した際、三角形を呈することはない。 Note that, for example, in the case where the angle θ1 and the angle θ2 are set to a significantly smaller angle than the angle θ3 and the angle θ4, as in the dressing area 33A of the first modification shown in FIG. As shown in (b), when the dresser 3 is located on the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12, from the outside in the surface plate radial direction β (from the third edge 43 to the fourth edge 44), the reduction rate of the first contact length S1 changes significantly at a position (intermediate position). Although not shown, when the dresser 3 is located on the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12, the direction is from the inside to the outside (from the fourth edge 44 to the third edge 43) in the surface plate radial direction β. At an intermediate position (intermediate position), the reduction rate of the second contact length S2 changes significantly. Furthermore, the contact area between the dressing region 33 and the polishing pad 11a, which is shown with diagonal lines in FIG. 13(b), does not have a triangular shape when the horizontal axis is the position in the radial direction of the surface plate.
しかしながら、このような場合であっても図１３（ｃ）に示されたように、上定盤１１の外周部及び内周部と、定盤径方向βの中間部とで、研磨パッド１１ａの削り量の変動を抑制し、研磨パッド１１ａの平坦度を高めることができる。 However, even in such a case, as shown in FIG. 13(c), the polishing pad 11a is separated from the outer and inner peripheral portions of the upper surface plate 11 and the intermediate portion in the surface plate radial direction β. It is possible to suppress variations in the amount of scraping and improve the flatness of the polishing pad 11a.
ただし、第３隅角部５３と第４隅角部５４を結んだ直線ＬＢから中間点Ｐ（凹角５０の頂点）までの最短距離Ｂは、第１隅角部５１と第２隅角部５２を結んだ直線ＬＡから中間点Ｐ（凹角５０の頂点）までの最短距離Ａの１０％以上の長さであることが望ましい。距離Ａの１０％の長さよりも距離Ｂが短くなると、ドレッシング領域３３Ａの面積が狭くなり、ドレッシング装置１のドレッシング機能が低下して実用性に乏しくなる。 However, the shortest distance B from the straight line LB connecting the third corner part 53 and the fourth corner part 54 to the intermediate point P (the apex of the concave angle 50) is between the first corner part 51 and the second corner part 54. It is desirable that the length be 10% or more of the shortest distance A from the straight line LA connecting the lines to the intermediate point P (the vertex of the recessed angle 50). If the distance B becomes shorter than 10% of the distance A, the area of the dressing region 33A becomes narrower, and the dressing function of the dressing device 1 deteriorates, making it impractical.
また、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッシング領域３３に、ドレッシングの実施時に供給される洗浄水（流体）が流動可能であって、ドレッサー３の側方に開放した溝部６０が形成されている。 Furthermore, in the dressing device 1 of the first embodiment, the dressing area 33 is formed with a groove 60 that is open to the side of the dresser 3 and allows the washing water (fluid) supplied during dressing to flow therethrough. .
これにより、実施例１のドレッシング装置１は、溝部６０を流れる洗浄水によって、ドレッシングによって生じた研磨パッド１１ａ、１２ａの研削屑や、研磨パッド１１ａ、１２ａに付着した付着物や副生成物等をドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの間から速やかに排出することができる。 As a result, the dressing device 1 of the first embodiment uses the cleaning water flowing through the groove 60 to remove the grinding debris of the polishing pads 11a, 12a generated by dressing, the deposits and by-products attached to the polishing pads 11a, 12a, etc. It can be quickly discharged from between the dressing area 33 and the polishing pads 11a, 12a.
また、実施例１では、溝部６０が、第１方向Ｘに沿った第１溝部６１を有している。これにより、第１方向Ｘに沿って流れる洗浄水の排出性能を向上し、研削屑の排出性能を高めることができる。このため、ドレッサー３の目詰まりを抑制することができる。 Further, in the first embodiment, the groove portion 60 has a first groove portion 61 extending in the first direction X. Thereby, the discharge performance of the cleaning water flowing along the first direction X can be improved, and the discharge performance of grinding debris can be improved. Therefore, clogging of the dresser 3 can be suppressed.
さらに、実施例１では、溝部６０が、ドレッシング領域３３の第２方向Ｙの中央位置から第３端縁４３及び第４端縁４４に向かって、上定盤１１の回転に対して下流方向に倣う向き、或いは、下定盤１２の回転に対して下流方向に倣う向きに延びる第２溝部６２を有している。これにより、研削屑の排出性能を高め、ドレッサー３の目詰まりを抑制することができる。 Furthermore, in the first embodiment, the groove portion 60 extends downstream from the center position of the dressing region 33 in the second direction Y toward the third edge 43 and the fourth edge 44 with respect to the rotation of the upper surface plate 11. It has a second groove portion 62 that extends in a direction that follows the rotation of the lower surface plate 12 or in a direction that follows the rotation of the lower surface plate 12 in the downstream direction. Thereby, the discharge performance of grinding debris can be improved and clogging of the dresser 3 can be suppressed.
さらに、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッシング領域３３の第２端縁４２に平面視でＲ加工が施されている。これにより、ドレッシング領域３３の第２端縁４２と研磨パッド１１ａと間で抵抗を少なくすることができる。このため、第１ドレッシング面３１が研磨パッド１１ａに引っ掛かることを抑制し、研磨パッド１１ａや砥粒へのダメージを抑えることができる。 Furthermore, in the dressing device 1 of the first embodiment, the second edge 42 of the dressing area 33 is rounded in plan view. Thereby, the resistance between the second edge 42 of the dressing region 33 and the polishing pad 11a can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the first dressing surface 31 from being caught on the polishing pad 11a, and to suppress damage to the polishing pad 11a and the abrasive grains.
以上、本発明のドレッシング装置を実施例１に基づいて説明してきたが、具体的な構成については、この実施例に限られるものではなく、各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。 Although the dressing device of the present invention has been described above based on the first embodiment, the specific configuration is not limited to this embodiment, and the design and design are not limited to the gist of the invention according to each claim. Changes and additions are permitted.
実施例１では、溝部６０が、第１溝部６１と第２溝部６２とを有する例が示された。しかしながら、溝部６０は、第１溝部６１又は第２溝部６２のいずれか一方を有するものであってもよい。また、溝部６０は、必ずしもドレッシング領域３３に形成されていなくてもよい。また、溝部６０の大きさ（幅及び深さ）は任意に設定することができる。さらに、第１溝部６１及び第２溝部６２の数や、これらが形成される位置についても、任意に設定することができる。 In the first embodiment, an example in which the groove portion 60 includes a first groove portion 61 and a second groove portion 62 was shown. However, the groove portion 60 may include either the first groove portion 61 or the second groove portion 62. Further, the groove portion 60 does not necessarily have to be formed in the dressing region 33. Further, the size (width and depth) of the groove portion 60 can be set arbitrarily. Furthermore, the number of the first groove portions 61 and the second groove portions 62 and the positions where these are formed can also be set arbitrarily.
また、実施例１では、ドレッシング装置１が、第１ドレッシング面３１と第２ドレッシング面３２とを有するドレッサー３を備え、両面研磨機１０の上定盤１１と下定盤１２とを同時にドレッシングすることができる例が示された。しかしながら、ドレッサー３はこれに限らない。ドレッサー３は、例えば、上定盤１１の研磨パッド１１ａに対向する第１ドレッシング面３１のみを有するドレッサー３や、下定盤１２の研磨パッド１２ａに対向する第２ドレッシング面３２のみを有するドレッサー３であってもよい。この場合、第１、第２ドレッシング面３１、３２の形状を上定盤回転方向ＣＣＷや下定盤回転方向ＣＷに応じた最適な形状とすることが可能となる。 Further, in the first embodiment, the dressing device 1 includes the dresser 3 having the first dressing surface 31 and the second dressing surface 32, and can dress the upper surface plate 11 and the lower surface plate 12 of the double-sided polishing machine 10 at the same time. An example of how this can be done was shown. However, the dresser 3 is not limited to this. The dresser 3 may be, for example, a dresser 3 having only a first dressing surface 31 facing the polishing pad 11a of the upper surface plate 11, or a dresser 3 having only a second dressing surface 32 facing the polishing pad 12a of the lower surface plate 12. There may be. In this case, the shapes of the first and second dressing surfaces 31 and 32 can be optimally shaped according to the upper surface plate rotation direction CCW and the lower surface plate rotation direction CW.
また、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッシング領域３３が第１端縁４１に凹角５０が設定された平面視で凹多角形状（凹五角形状）を呈する例が示された。しかしながら、ドレッシング領域３３は、平面視で凹多角形状を呈していなくてもよい。すなわち、第１端縁４１の形状は実施例１の形状に限らず、例えば、平面視で、中間点Ｐを頂点とする円弧線を描くように設定されてもよい。また、第１端縁４１は、平面視で、第１隅角部５１と中間点Ｐとをつなぐ階段状に折れ曲がった折れ線と、第２隅角部５２と中間点Ｐとをつなぐ階段状に折れ曲がった折れ線を描くように設定されてもよい。 Further, in the dressing device 1 of the first embodiment, an example is shown in which the dressing region 33 has a concave polygonal shape (concave pentagonal shape) in plan view with a concave angle 50 set on the first edge 41. However, the dressing region 33 does not have to have a concave polygonal shape in plan view. That is, the shape of the first edge 41 is not limited to the shape of the first embodiment, and may be set to draw an arc line with the midpoint P as the apex in plan view, for example. In addition, the first edge 41 has a step-like bent line connecting the first corner portion 51 and the intermediate point P, and a step-like bent line connecting the second corner portion 52 and the intermediate point P in plan view. It may be set to draw a bent line.
さらに、実施例１のドレッシング装置１では、研磨パッド１１ａ、１２ａの平坦度を向上させる例が示された。しかしながら、本発明のドレッシング装置は、第１端縁４１に設定された中間点Ｐの位置を制御することにより、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の外周縁１４に位置したときの第１接触長さＳ１の低減の仕方や、ドレッサー３が上下定盤１１、１２の内周縁１５に位置したときの第２接触長さＳ２の低減の仕方を制御することが可能である。つまり、研磨パッド１１ａ、１２ａの外周部及び内周部を、意図的にタチ（外周部及び内周部の削り量が少ない状態）やダレ（外周部及び内周部の削り量が多い状態）等の形状に制御することも可能となる。 Furthermore, in the dressing device 1 of Example 1, an example was shown in which the flatness of the polishing pads 11a and 12a was improved. However, in the dressing device of the present invention, by controlling the position of the intermediate point P set on the first edge 41, the first contact occurs when the dresser 3 is located on the outer peripheral edge 14 of the upper and lower surface plates 11 and 12. It is possible to control how the length S1 is reduced and how the second contact length S2 is reduced when the dresser 3 is located on the inner peripheral edge 15 of the upper and lower surface plates 11 and 12. In other words, the outer and inner peripheries of the polishing pads 11a and 12a are intentionally roughened (a state in which the outer periphery and the inner periphery have a small amount of removal) or sag (a state in which the outer and inner periphery have a large amount of removal). It is also possible to control the shape.
また、本発明のドレッシング装置では、実際にドレッシングを行った後の研磨パッド１１ａ、１２ａの外周部及び内周部の形状を解析し、研磨パッド１１ａ、１２ａのドレッシング後の形状解析から、ドレッシング領域３３と研磨パッド１１ａ、１２ａとの接触面積の形状（Ｘ軸とＹ軸及び第１接触長さＳ１、第２接触長さＳ２を示す線とで囲まれた領域の形状）を適切に設定し、設定した接触面積の形状に基づいてドレッシング領域３３の形状（中間点Ｐの位置）を設計することも可能である。これにより、研磨パッド１１ａ、１２ａの形状を細かく制御することができる。 Furthermore, in the dressing device of the present invention, the shapes of the outer and inner peripheral portions of the polishing pads 11a and 12a after actually dressing are analyzed, and the dressing area is determined from the shape analysis of the polishing pads 11a and 12a after dressing. 33 and the polishing pads 11a, 12a (the shape of the area surrounded by the X-axis, Y-axis, and the line indicating the first contact length S1 and the second contact length S2) is appropriately set. It is also possible to design the shape of the dressing area 33 (the position of the midpoint P) based on the shape of the set contact area. Thereby, the shapes of polishing pads 11a and 12a can be precisely controlled.
さらに、実施例１のドレッシング装置１では、ドレッサー３が洗浄水噴射機構３ｂを有する例が示されたが、必ずしも洗浄水はドレッサー３から噴出可能でなくてもよい。すなわち、ドレッサー３が洗浄水噴射機構３ｂを有していなくてもよい。 Further, in the dressing device 1 of the first embodiment, an example is shown in which the dresser 3 has the washing water injection mechanism 3b, but the washing water does not necessarily need to be able to be ejected from the dresser 3. That is, the dresser 3 does not need to have the washing water injection mechanism 3b.
また、ドレッシング装置１を具備した両面研磨機１０は、ドレッシング時に上定盤１１を固定させる機構を持つことがある。その場合、上定盤１１を所定の高さまで上昇させた位置に、上定盤１１を吊下げた状態で固定する機構（以下、「上定盤吊部固定機構」という）によって、上定盤１１が固定された状態で、ドレッシングを行ってもよい。 Further, the double-side polishing machine 10 equipped with the dressing device 1 may have a mechanism for fixing the upper surface plate 11 during dressing. In that case, a mechanism for fixing the upper surface plate 11 in a suspended state (hereinafter referred to as "upper surface plate suspension fixing mechanism") is used to raise the upper surface plate 11 to a predetermined height. Dressing may be performed while 11 is fixed.
上定盤吊部固定機構は、上定盤１１及び上定盤１１に設けられた上定盤吊部を吊下げた状態で支持する装置フレームに設けられる。上定盤吊部固定機構は、上定盤１１の上下方向の位置（高さ）や振れを制止することができる。なお、上定盤吊部固定機構は、例えば、係止・解除する駆動が可能なＵ字状や円柱状、爪状などの装置フレームに設けられた係止部材が、上定盤吊部に設けられた被係止部材に係止されて装置フレームと上定盤吊部とを固定する機構や、逆に、係止・解除する駆動が可能な係止部材を上定盤吊部に設け、被係止部材を装置フレームに設けた機構など、任意の構造及び形状とすることができる。係止部材を係止・解除する際の駆動方向は、水平方向のほか、被係止部に対して係止が可能であれば、その他の方向でもよい。なお、上定盤吊部固定機構は、本発明のオートドレッシング技術に限らず、他の形態の定盤ドレッサー及びパッドドレッサーによるドレッシング、並びにあらゆる定盤のメンテナンス作業にも適用することができる。 The upper surface plate suspension fixing mechanism is provided in a device frame that supports the upper surface plate 11 and the upper surface plate suspension provided on the upper surface plate 11 in a suspended state. The upper surface plate suspension fixing mechanism can suppress the vertical position (height) and vibration of the upper surface plate 11. In addition, the upper surface plate hanging part fixing mechanism is such that a locking member provided on the device frame, such as a U-shape, a cylinder shape, or a claw shape, which can be driven to lock and release, is attached to the upper surface plate hanging part. A mechanism for fixing the device frame and the upper surface plate hanging portion by being locked to the provided locked member, or conversely, a locking member that can be driven to lock and release the upper surface plate hanging portion is provided on the upper surface plate hanging portion. , a mechanism in which the locked member is provided on the device frame, etc., can have any structure and shape. The driving direction for locking and releasing the locking member may be not only the horizontal direction but also other directions as long as the locking member can be locked to the locked portion. Note that the upper surface plate suspension fixing mechanism is not limited to the autodressing technique of the present invention, but can also be applied to dressing using other types of surface plate dressers and pad dressers, and to maintenance work for all types of surface plates.
１ ドレッシング装置
２ アーム部材
２ｃ 軌道
３ ドレッサー
３ａ ドレッシング部材
４ 駆動機構
３１ 第１ドレッシング面
３２ 第２ドレッシング面
３３ ドレッシング領域
４１ 第１端縁
４２ 第２端縁
４３ 第３端縁
４４ 第４端縁
５０ 凹角
５１ 第１隅角部
５２ 第２隅角部
５３ 第３隅角部
５４ 第４隅角部
６０ 溝部
６１ 第１溝部
６２ 第２溝部
１０ 両面研磨機
１１ 上定盤
１１ａ 研磨パッド
１２ 下定盤
１２ａ 研磨パッド
１３ 回転軸
１４ 外周縁
１５ 内周縁
Ｘ 第１方向（軌道に直交する方向）
Ｙ 第２方向（軌道の接線方向）
Ｌα 第１接線方向（外周縁の接線方向）
Ｌβ 第２接線方向（内周縁の接線方向）
Ｐａ 外周縁に第３端縁が接する位置
Ｐｂ 内周縁に第４端縁が接する位置
Ｌ１ 第１直線（第２接線方向に平行で、第３隅角部を通る直線）
Ｌ２ 第２直線（第１接線方向に平行で、第４隅角部を通る直線）
Ｓ１ 第１接触長さ（ドレッサーが定盤外周縁に位置しているときのドレッシング領
域と研磨パッドとの定盤周方向の接触長さ）
Ｓ２ 第２接触長さ（ドレッサーが定盤内周縁に位置しているときのドレッシング領
域と研磨パッドとの定盤周方向の接触長さ）
α 定盤周方向
β 定盤径方向
1 Dressing device 2 Arm member 2c Track 3 Dresser 3a Dressing member 4 Drive mechanism 31 First dressing surface 32 Second dressing surface 33 Dressing area 41 First edge 42 Second edge 43 Third edge 44 Fourth edge 50 Concave corner 51 First corner 52 Second corner 53 Third corner 54 Fourth corner 60 Groove 61 First groove 62 Second groove 10 Double-sided polisher 11 Upper surface plate 11a Polishing pad 12 Lower surface plate 12a Polishing pad 13 Rotating shaft 14 Outer periphery 15 Inner periphery X First direction (direction perpendicular to the orbit)
Y 2nd direction (tangential direction of the orbit)
Lα First tangential direction (tangential direction of outer periphery)
Lβ Second tangential direction (tangential direction of inner peripheral edge)
Pa Position where the third edge touches the outer circumferential edge Pb Position L1 where the fourth edge touches the inner circumferential edge First straight line (straight line parallel to the second tangential direction and passing through the third corner)
L2 Second straight line (straight line parallel to the first tangential direction and passing through the fourth corner)
S1 1st contact length (dressing area when the dresser is located at the outer periphery of the surface plate)
(Contact length in the circumferential direction of the surface plate between the area and the polishing pad)
S2 Second contact length (dressing area when the dresser is located at the inner periphery of the surface plate)
(Contact length in the circumferential direction of the surface plate between the area and the polishing pad)
α Surface plate circumferential direction β Surface plate radial direction
Claims (8)
前記ドレッサーは、前記研磨パッドに接触するドレッシング領域を有し、
前記ドレッシング領域と前記研磨パッドとの前記定盤の周方向に沿った接触長さは、
前記ドレッサーが前記定盤の外周縁に位置するとき、前記定盤の径方向の外側から前記定盤の径方向の内側に向かうにつれて次第に短くなり、
前記ドレッサーが前記定盤の内周縁に位置するとき、前記定盤の径方向の内側から前記定盤の径方向の外側に向かうにつれて次第に短くなる
ことを特徴とするドレッシング装置。 A dressing comprising a dresser that dresses a polishing pad attached to an annular surface plate for polishing a work while moving it along an arcuate trajectory intersecting the outer peripheral edge of the surface plate and the inner peripheral edge of the surface plate. In the device,
the dresser has a dressing area that contacts the polishing pad;
A contact length between the dressing area and the polishing pad along the circumferential direction of the surface plate is:
When the dresser is located on the outer peripheral edge of the surface plate, it becomes gradually shorter from the outside in the radial direction of the surface plate toward the inside in the radial direction of the surface plate,
A dressing device characterized in that when the dresser is located at the inner peripheral edge of the surface plate, the length gradually becomes shorter from the inside of the surface plate in the radial direction to the outside of the surface plate in the radial direction.
前記軌道に直交する方向を第１方向とし、前記第１方向に直交すると共に前記軌道の接線方向に沿う方向を第２方向とするとき、
前記ドレッシング領域は、前記第１方向の一方の端縁である第１端縁と、前記第１方向の他方の端縁である第２端縁と、前記第２方向の一方の端縁である第３端縁と、前記第２方向の他方の端縁である第４端縁と、を有し、
前記第１端縁は、前記第２方向の中間部に、両端部よりも前記第２端縁に近い位置に設定される中間点を有し、
前記第３端縁と前記第４端縁とは、平面視で、前記第１端縁から前記第２端縁に向かうにつれて次第に近づく
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to claim 1,
When a direction perpendicular to the trajectory is a first direction, and a direction perpendicular to the first direction and along a tangential direction of the trajectory is a second direction,
The dressing area has a first edge that is one edge in the first direction, a second edge that is the other edge in the first direction, and one edge in the second direction. having a third edge and a fourth edge that is the other edge in the second direction,
The first edge has a middle point set in a middle part in the second direction at a position closer to the second edge than both ends,
The dressing device, wherein the third edge and the fourth edge gradually approach each other from the first edge toward the second edge in plan view.
前記ドレッシング領域は、前記ドレッサーが前記定盤の外周縁に位置するとき、前記第３端縁が前記定盤の外周縁の接線方向に沿い、前記ドレッサーが前記定盤の内周縁に位置するとき、前記第４端縁が前記定盤の内周縁の接線方向に沿い、
前記中間点は、前記定盤の内周縁の接線方向に平行な第１直線と、前記定盤の外周縁の接線方向に平行な第２直線との交点上に設定されている
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to claim 2,
The dressing area is arranged such that when the dresser is located on the outer peripheral edge of the surface plate, the third edge is along a tangential direction of the outer peripheral edge of the surface plate, and when the dresser is located on the inner peripheral edge of the surface plate. , the fourth edge is along the tangential direction of the inner peripheral edge of the surface plate,
The intermediate point is set on the intersection of a first straight line parallel to the tangential direction of the inner peripheral edge of the surface plate and a second straight line parallel to the tangential direction of the outer peripheral edge of the surface plate. dressing equipment.
前記第１端縁と前記第３端縁とでなす角と、前記第１端縁と前記第４端縁とでなす角とは、同一の角度に設定され、
前記第３端縁と前記第１直線とでなす角と、前記第４端縁と前記第２直線とでなす角とは、同一の角度に設定されている
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to claim 3,
The angle formed by the first edge and the third edge and the angle formed by the first edge and the fourth edge are set to the same angle,
A dressing device, wherein an angle between the third edge and the first straight line and an angle between the fourth edge and the second straight line are set to be the same angle.
前記ドレッシング領域は、ドレッシング実施時に供給される流体が流動可能であって、前記ドレッサーの側方に開放した溝部が形成されている
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to any one of claims 1 to 4,
The dressing device is characterized in that the dressing region is formed with a groove that is open to the side of the dresser and allows fluid to be supplied during dressing to flow therethrough.
前記軌道に直交する方向を第１方向とし、前記第１方向に直交すると共に前記軌道の接線方向に沿う方向を第２方向とするとき、
前記溝部は、前記第１方向に沿う第１溝部を有する
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to claim 5,
When a direction perpendicular to the trajectory is a first direction, and a direction perpendicular to the first direction and along a tangential direction of the trajectory is a second direction,
The dressing device, wherein the groove has a first groove extending in the first direction.
前記軌道に直交する方向を第１方向とし、前記第１方向に直交すると共に前記軌道の接線方向に沿う方向を第２方向とするとき、
前記ドレッシング領域は、前記第１方向の一方の端縁である第１端縁と、前記第１方向の他方の端縁である第２端縁と、前記第２方向の一方の端縁である第３端縁と、前記第２方向の他方の端縁である第４端縁と、を有し、
前記溝部は、前記第２方向の中央位置から前記第３端縁又は前記第４端縁の少なくとも一方に向かって、前記定盤の回転に対して下流方向に倣う向きに延びる第２溝部を有する
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to claim 5,
When a direction perpendicular to the trajectory is a first direction, and a direction perpendicular to the first direction and along a tangential direction of the trajectory is a second direction,
The dressing area has a first edge that is one edge in the first direction, a second edge that is the other edge in the first direction, and one edge in the second direction. having a third edge and a fourth edge that is the other edge in the second direction,
The groove portion has a second groove portion extending from a central position in the second direction toward at least one of the third edge or the fourth edge in a downstream direction with respect to rotation of the surface plate. A dressing device characterized by:
前記軌道に直交する方向を第１方向とし、前記第１方向に直交すると共に前記軌道の接線方向に沿う方向を第２方向とするとき、
前記ドレッシング領域は、前記第１方向の一方の端縁である第１端縁と、前記第１方向の他方の端縁である第２端縁と、前記第２方向の一方の端縁である第３端縁と、前記第２方向の他方の端縁である第４端縁と、を有すると共に、前記第２端縁に、平面視でＲ加工が施されている
ことを特徴とするドレッシング装置。 The dressing device according to any one of claims 1 to 4,
When a direction perpendicular to the trajectory is a first direction, and a direction perpendicular to the first direction and along a tangential direction of the trajectory is a second direction,
The dressing area has a first edge that is one edge in the first direction, a second edge that is the other edge in the first direction, and one edge in the second direction. A dressing comprising a third edge and a fourth edge that is the other edge in the second direction, and the second edge is rounded in plan view. Device.
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