JP2023149114A - Rigid base material, printing base material, laminate and packaging bag - Google Patents

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JP2023149114A JP2022057506A JP2022057506A JP2023149114A JP 2023149114 A JP2023149114 A JP 2023149114A JP 2022057506 A JP2022057506 A JP 2022057506A JP 2022057506 A JP2022057506 A JP 2022057506A JP 2023149114 A JP2023149114 A JP 2023149114A
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真一朗 河野
Shinichiro Kono
憲一 山田
Kenichi Yamada
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Abstract

To provide a rigid base material which is useful as a base material in a packaging material for manufacturing a packaging bag excellent in recyclability and rigidity.SOLUTION: A rigid base material includes at least a polyolefin layer containing polyolefin as a main component, and a hetero atom-containing resin layer containing a hetero atom-containing resin as a main component, and is subjected to stretching treatment.SELECTED DRAWING: None

Description

本開示は、剛性基材、印刷基材、積層体及び包装袋に関する。 The present disclosure relates to rigid substrates, printed substrates, laminates, and packaging bags.

液体及び粉体などの流動性を有する内容物を収容するため、包装袋が用いられている。包装袋は、基材及びシーラント層を備える積層体から構成される。例えば、ポリオレフィンフィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共にヒートシール性に優れることから、シーラント層として広く使用されている。また、延伸ポリエステルフィルム又は延伸ポリアミドフィルムは、強度及び耐熱性に優れることから、基材として広く使用されている。 Packaging bags are used to contain fluid contents such as liquids and powders. The packaging bag is composed of a laminate including a base material and a sealant layer. For example, polyolefin films are widely used as sealant layers because they have flexibility and transparency and have excellent heat sealability. Furthermore, stretched polyester films or stretched polyamide films are widely used as base materials because of their excellent strength and heat resistance.

近年、環境負荷低減の観点から、包装袋をリサイクルすることが求められている。リサイクルの観点からは、基材とシーラント層とがそれぞれ同種の樹脂材料から構成されること(モノマテリアル化)が好ましい。例えば特許文献1は、基材及びシーラント層をポリエチレンから構成することを提案している。 In recent years, there has been a demand for recycling packaging bags from the perspective of reducing environmental impact. From the viewpoint of recycling, it is preferable that the base material and the sealant layer are each made of the same type of resin material (monomaterialization). For example, Patent Document 1 proposes that the base material and the sealant layer are made of polyethylene.

特開2020-55156号公報JP2020-55156A

本開示者らは、基材として、延伸ポリエステルフィルム及び延伸ポリアミドフィルムにかえて、延伸ポリオレフィンフィルムを備える積層体を包装材料として用いて、包装袋を作製することを検討した。しかしながら、このような包装袋は、剛性が充分ではなく、包装袋の自立性が充分ではない傾向にあった。 The present inventors have considered producing a packaging bag using a laminate including a stretched polyolefin film as a packaging material instead of a stretched polyester film and a stretched polyamide film as a base material. However, such packaging bags do not have sufficient rigidity and tend to be insufficiently self-supporting.

本開示の一つの課題は、リサイクル性及び剛性に優れる包装袋を作製するための包装材料における基材として有用な剛性基材を提供することにある。 One object of the present disclosure is to provide a rigid base material useful as a base material in a packaging material for producing a packaging bag with excellent recyclability and rigidity.

本開示の剛性基材は、ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層とを少なくとも備え、延伸処理されている。 The rigid base material of the present disclosure includes at least a polyolefin layer containing a polyolefin as a main component and a heteroatom-containing resin layer containing a heteroatom-containing resin as a main component, and is subjected to a stretching treatment.

本開示によれば、リサイクル性及び剛性に優れる包装袋を作製するための包装材料における基材として有用な剛性基材を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a rigid base material useful as a base material in a packaging material for producing a packaging bag with excellent recyclability and rigidity.

図1は、剛性基材の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a rigid base material. 図2は、剛性基材の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a rigid base material. 図3は、剛性基材の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a rigid base material. 図4は、積層体の一実施形態を示す模式断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the laminate. 図5は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing one embodiment of the packaging bag. 図6は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing one embodiment of the packaging bag. 図7は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing one embodiment of a packaging bag. 図8は、包装袋の一実施形態を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing one embodiment of the packaging bag.

以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Embodiments of the present disclosure will be described in detail below. This disclosure may be implemented in many different forms and is not to be construed as limited to the description of the exemplary embodiments below. In order to make the explanation clearer, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each layer compared to the embodiment, but this is just an example and does not limit the interpretation of the present disclosure. . In this specification and each figure, elements that are the same as those already explained with respect to the existing figures are denoted by the same reference numerals, and detailed explanations may be omitted as appropriate.

以下の説明において、登場する各成分(例えば、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン、α-オレフィン、ヘテロ原子含有樹脂及び接着性樹脂などの樹脂材料、並びに添加剤)は、それぞれ1種用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
「主成分」とは、層又は基材中に50質量%以上含まれている成分を意味する。
In the following description, each component that appears (for example, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, α-olefins, resin materials such as heteroatom-containing resins and adhesive resins, and additives) may be used alone, Two or more types may be used.
"Main component" means a component contained in a layer or base material in an amount of 50% by mass or more.

[剛性基材]
本開示の剛性基材は、
ポリオレフィン層と、
ヘテロ原子含有樹脂層と
を少なくとも備える。
[Rigid base material]
The rigid substrate of the present disclosure includes:
a polyolefin layer;
and a heteroatom-containing resin layer.

ポリオレフィン層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。本開示において「ポリオレフィン層」とは、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンを主成分として含有する層を意味する。
ヘテロ原子含有樹脂層は、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有する。
剛性基材は、延伸処理されている。
The polyolefin layer contains polyolefin as a main component. In the present disclosure, the term "polyolefin layer" refers to a layer containing polyolefin such as polyethylene and polypropylene as a main component.
The heteroatom-containing resin layer contains a heteroatom-containing resin as a main component.
The rigid base material has been subjected to a stretching process.

剛性基材は、例えば、ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、ポリオレフィン層とをこの順に備えてもよく、ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備えてもよい。ポリオレフィン層などの各層は2層以上存在してもよい。 The rigid base material may include, for example, a polyolefin layer, an adhesive resin layer, a heteroatom-containing resin layer, an adhesive resin layer, and a polyolefin layer in this order, or a polyolefin layer, an adhesive resin layer, and a polyolefin layer. , and a heteroatom-containing resin layer may be provided in this order. Each layer such as a polyolefin layer may be present in two or more layers.

剛性基材におけるポリオレフィンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは55質量%以上、さらに好ましくは60質量%以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。 The polyolefin content in the rigid base material is preferably 50% by mass or more, more preferably 55% by mass or more, and even more preferably 60% by mass or more. Thereby, for example, the recyclability of the packaging bag can be improved.

剛性基材は、延伸処理が施された基材である。これにより、例えば、基材の強度、耐熱性及び透明性を向上できる。延伸処理は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。縦方向(基材の流れ方向、MD)へ延伸を行う場合の延伸倍率は、2倍以上でもよく、3倍以上でもよく、10倍以下でもよく、7倍以下でもよい。横方向(MDに対して垂直な方向、TD)へ延伸を行う場合の延伸倍率は、2倍以上でもよく、3倍以上でもよく、10倍以下でもよく、7倍以下でもよい。
剛性基材は、例えば、MDへ一軸延伸された基材である。
The rigid base material is a base material that has been subjected to a stretching process. Thereby, for example, the strength, heat resistance, and transparency of the base material can be improved. The stretching treatment may be uniaxial stretching or biaxial stretching. The stretching ratio when stretching in the longitudinal direction (the flow direction of the base material, MD) may be 2 times or more, 3 times or more, 10 times or less, or 7 times or less. The stretching ratio when stretching in the transverse direction (direction perpendicular to MD, TD) may be 2 times or more, 3 times or more, 10 times or less, or 7 times or less.
The rigid base material is, for example, a base material uniaxially stretched in the MD.

剛性基材の厚さは、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上、さらに好ましくは15μm以上であり、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下、さらに好ましくは50μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、剛性基材の強度及び耐熱性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、剛性基材の加工適性を向上できる。 The thickness of the rigid base material is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, even more preferably 15 μm or more, and preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, and still more preferably 50 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, for example, the strength and heat resistance of the rigid base material can be improved. When the thickness is below the upper limit, for example, the processing suitability of the rigid base material can be improved.

剛性基材は、例えば、各層を構成する樹脂組成物をインフレーション成形法又はTダイ成形法等により製膜してフィルムを作製した後、該フィルムを延伸することにより作製できる。インフレーション成形法によれば、製膜と延伸とを同時に行うことができる。 The rigid base material can be produced, for example, by forming a film from a resin composition constituting each layer by an inflation molding method, a T-die molding method, or the like, and then stretching the film. According to the inflation molding method, film formation and stretching can be performed simultaneously.

剛性基材は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムである。
剛性基材は、一実施形態において、ポリオレフィン層を構成する材料と、剛性基材が接着性樹脂層を備える場合は接着性樹脂層を構成する材料と、ヘテロ原子含有樹脂層を構成する材料とを、共押出インフレーション法により共押出製膜し、さらに延伸処理して得られた樹脂フィルムである。
The rigid substrate, in one embodiment, is a coextruded resin film.
In one embodiment, the rigid base material includes a material constituting the polyolefin layer, a material constituting the adhesive resin layer when the rigid base material includes an adhesive resin layer, and a material constituting the heteroatom-containing resin layer. This is a resin film obtained by coextrusion film-forming using a coextrusion inflation method and further stretching treatment.

剛性基材には、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、剛性基材と他の層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ処理、オゾン処理、酸素ガス及び/又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。 The rigid base material may be surface-treated. Thereby, for example, the adhesion between the rigid base material and other layers can be improved. Examples of surface treatment methods include physical treatments such as corona treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, and glow discharge treatment; and chemical treatments such as oxidation treatment using chemicals. For example,

<剛性基材の層構成>
以下、本開示の剛性基材の層構成について、数例を挙げる。
図1に示す剛性基材1は、ポリオレフィン層2と、ヘテロ原子含有樹脂層4と、を備える。図2に示す剛性基材1は、ポリオレフィン層2と、ポリオレフィン層2と、ポリオレフィン層2と、接着性樹脂層3と、ヘテロ原子含有樹脂層4と、をこの順に備える。図3に示す剛性基材1は、ポリオレフィン層2と、接着性樹脂層3と、ヘテロ原子含有樹脂層4と、接着性樹脂層3と、ポリオレフィン層2と、をこの順に備える。
<Layer structure of rigid base material>
Hereinafter, several examples will be given regarding the layer structure of the rigid base material of the present disclosure.
A rigid base material 1 shown in FIG. 1 includes a polyolefin layer 2 and a heteroatom-containing resin layer 4. The rigid base material 1 shown in FIG. 2 includes a polyolefin layer 2, a polyolefin layer 2, a polyolefin layer 2, an adhesive resin layer 3, and a heteroatom-containing resin layer 4 in this order. The rigid base material 1 shown in FIG. 3 includes a polyolefin layer 2, an adhesive resin layer 3, a heteroatom-containing resin layer 4, an adhesive resin layer 3, and a polyolefin layer 2 in this order.

<ポリオレフィン層>
ポリオレフィン層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリメチルペンテンが挙げられる。ポリオレフィン層としては、ポリエチレン層及びポリプロピレン層が好ましく、ポリエチレン層がさらに好ましい。
<Polyolefin layer>
The polyolefin layer contains polyolefin as a main component. Examples of polyolefins include polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene. As the polyolefin layer, a polyethylene layer and a polypropylene layer are preferable, and a polyethylene layer is more preferable.

ポリオレフィンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.2g/10分以上、さらに好ましくは0.5g/10分以上であり、好ましくは50g/10分以下、より好ましくは30g/10分以下、さらに好ましくは10g/10分以下、特に好ましくは5.0g/10分以下である。ポリオレフィンのMFRは、JIS K7210に準拠し、荷重2.16kgの条件で、A法により測定する。MFRの測定温度は、ポリオレフィンの融点等に応じて設定され、例えば、ポリエチレンの場合は190℃であり、ポリプロピレンの場合は230℃である。 The melt flow rate (MFR) of the polyolefin is preferably 0.1 g/10 minutes or more, more preferably 0.2 g/10 minutes or more, and even more preferably 0.5 g/10 minutes from the viewpoint of film formability and processing suitability. or more, preferably 50 g/10 minutes or less, more preferably 30 g/10 minutes or less, even more preferably 10 g/10 minutes or less, particularly preferably 5.0 g/10 minutes or less. The MFR of polyolefin is measured by method A in accordance with JIS K7210 under the condition of a load of 2.16 kg. The measurement temperature for MFR is set depending on the melting point of the polyolefin, and is, for example, 190°C in the case of polyethylene and 230°C in the case of polypropylene.

ポリオレフィン層におけるポリオレフィンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上、特に好ましくは90質量%以上又は95質量%以上である。 The content of polyolefin in the polyolefin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more or 95% by mass or more.

ポリオレフィン層は、ポリオレフィン以外の樹脂材料を含有してもよい。このような樹脂材料としては、例えば、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。 The polyolefin layer may contain resin materials other than polyolefin. Examples of such resin materials include (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins.

ポリオレフィン層は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、相溶化剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。 The polyolefin layer may contain additives. Examples of additives include crosslinking agents, antioxidants, antiblocking agents, slip agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, compatibilizers, pigments, and modifying resins. Can be mentioned.

ポリオレフィン層の厚さは、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上であり、好ましくは100μm以下、より好ましくは50μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、基材の強度、耐熱性及びリサイクル性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、基材の加工適性を向上できる。剛性基材がポリオレフィン層を2層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各ポリオレフィン層の厚さの合計を意味する。 The thickness of the polyolefin layer is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, the strength, heat resistance, and recyclability of the base material can be improved, for example. When the thickness is below the upper limit, for example, the processing suitability of the base material can be improved. When the rigid base material includes two or more polyolefin layers, the above "thickness" means the total thickness of each polyolefin layer.

剛性基材は、ポリオレフィン層を1層備えてもよく、2層以上備えてもよい。 The rigid base material may include one polyolefin layer, or may include two or more polyolefin layers.

(ポリエチレン層)
ポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有する。
本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が50モル%以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは95モル%以上である。上記含有割合は、NMR法により測定できる。
(Polyethylene layer)
The polyethylene layer contains polyethylene as a main component.
In the present disclosure, polyethylene refers to a polymer in which the content of ethylene-derived structural units is 50 mol% or more among all repeating structural units. In this polymer, the content of the structural unit derived from ethylene is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, particularly preferably 95 mol% or more. The above content ratio can be measured by NMR method.

本開示においてポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテン等の炭素数2以上20以下のα-オレフィン;酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー;並びに(メタ)アクリル酸メチル及び(メタ)アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。 In the present disclosure, polyethylene may be a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and an ethylenically unsaturated monomer other than ethylene. Examples of ethylenically unsaturated monomers other than ethylene include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, and 1-octadecene. , 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, and 6-methyl-1-heptene, and other α-olefins having 2 to 20 carbon atoms; vinyl such as vinyl acetate and vinyl propionate. Monomers; and (meth)acrylic esters such as methyl (meth)acrylate and ethyl (meth)acrylate.

本開示においてポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。剛性基材の強度及び耐熱性という観点から、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。剛性基材の製膜性及び加工適性という観点から、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。特に中密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 In the present disclosure, polyethylene includes, for example, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, and very low density polyethylene. From the viewpoint of the strength and heat resistance of the rigid base material, high-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred. From the viewpoint of film formability and processability of the rigid base material, linear low-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred. Particularly preferred is medium density polyethylene. As the polyethylene, from the viewpoint of reducing environmental load, biomass-derived polyethylene, mechanically recycled or chemically recycled polyethylene may be used.

本開示においてポリエチレンの密度は、以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cm3を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cm3である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.930g/cm3を超えて0.945g/cm3以下である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.930g/cm3以下である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.930g/cm3以下である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cm3である。ポリエチレンの密度は、JIS K7112(特にD法(密度勾配管法、23℃))に準拠して測定する。
In the present disclosure, the density of polyethylene is as follows.
The density of the high density polyethylene is preferably greater than 0.945 g/cm 3 . The upper limit of the density of high-density polyethylene is, for example, 0.965 g/cm 3 . The density of the medium density polyethylene is preferably greater than 0.930 g/cm 3 and less than 0.945 g/cm 3 . The density of the low density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and less than 0.930 g/cm 3 . The density of the linear low density polyethylene is preferably more than 0.900 g/cm 3 and less than 0.930 g/cm 3 . The density of the ultra-low density polyethylene is preferably 0.900 g/cm 3 or less. The lower limit of the density of ultra-low density polyethylene is, for example, 0.860 g/cm 3 . The density of polyethylene is measured in accordance with JIS K7112 (particularly D method (density gradient tube method, 23° C.)).

低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレン(高圧法低密度ポリエチレン)である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いた重合法によりエチレン及び少量のα-オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。 Low-density polyethylene is usually polyethylene obtained by polymerizing ethylene using a high-pressure polymerization method (high-pressure low-density polyethylene). Linear low-density polyethylene is usually polyethylene obtained by polymerizing ethylene and a small amount of α-olefin by a polymerization method using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst.

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段又は2段以上の多段で重合を行うことが好ましい。
以上のポリエチレンの説明は、他の箇所においても適用できる。
Polyethylenes having different densities or branches can be obtained by appropriately selecting the polymerization method. For example, a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst is used as a polymerization catalyst, and one-stage polymerization is performed by any one of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization, and high-pressure ionic polymerization. Alternatively, it is preferable to carry out the polymerization in multiple stages of two or more stages.
The above description of polyethylene can also be applied elsewhere.

ポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性という観点から、好ましくは100℃以上、より好ましくは105℃以上、さらに好ましくは110℃以上、特に好ましくは120℃以上であり、好ましくは140℃以下である。Tmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる融解ピーク温度である。 From the viewpoint of heat resistance, the melting point (Tm) of polyethylene is preferably 100°C or higher, more preferably 105°C or higher, even more preferably 110°C or higher, particularly preferably 120°C or higher, and preferably 140°C or lower. . Tm is the melting peak temperature obtained by differential scanning calorimetry (DSC) according to JIS K7121.

ポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上、特に好ましくは90質量%以上又は95質量%以上である。 The content of polyethylene in the polyethylene layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more or 95% by mass or more.

(ポリプロピレン層)
ポリプロピレン層は、ポリプロピレンを主成分として含有する。剛性基材がポリプロピレン層を備えることにより、例えば、剛性基材を使用して作製される包装袋の耐油性を向上できる。
(Polypropylene layer)
The polypropylene layer contains polypropylene as a main component. By providing the rigid base material with a polypropylene layer, for example, the oil resistance of a packaging bag produced using the rigid base material can be improved.

ポリプロピレンは、プロピレンホモポリマー(ホモポリプロピレン)、プロピレンランダムコポリマー(ランダムポリプロピレン)及びプロピレンブロックコポリマー(ブロックポリプロピレン)のいずれでもよく、これらから選択される2種以上の混合物でもよい。ポリプロピレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリプロピレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリプロピレンを使用してもよい。 The polypropylene may be any of a propylene homopolymer (homopolypropylene), a propylene random copolymer (random polypropylene), and a propylene block copolymer (block polypropylene), or a mixture of two or more selected from these. As the polypropylene, from the viewpoint of reducing environmental load, biomass-derived polypropylene, mechanically recycled or chemically recycled polypropylene may be used.

プロピレンホモポリマーとは、プロピレンのみの重合体である。プロピレンランダムコポリマーとは、プロピレンとプロピレン以外のα-オレフィン等とのランダム共重合体である。プロピレンブロックコポリマーとは、少なくともプロピレンからなる重合体ブロックと、少なくともプロピレン以外のα-オレフィン等からなる重合体ブロックとを有する共重合体である。 A propylene homopolymer is a polymer of only propylene. A propylene random copolymer is a random copolymer of propylene and an α-olefin other than propylene. A propylene block copolymer is a copolymer having at least a polymer block made of propylene and a polymer block made of at least an α-olefin other than propylene.

プロピレン以外のα-オレフィンとしては、例えば、炭素数2以上20以下のα-オレフィンが挙げられ、具体的には、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテンが挙げられる。 Examples of α-olefins other than propylene include α-olefins having 2 to 20 carbon atoms, specifically ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1- Mention may be made of decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene and 6-methyl-1-heptene.

ポリプロピレンの中でも、透明性の観点からは、プロピレンランダムコポリマーが好ましい。包装袋の剛性及び耐熱性を重視する場合は、プロピレンホモポリマーが好ましい。包装袋の耐衝撃性を重視する場合は、プロピレンブロックコポリマーが好ましい。 Among polypropylenes, propylene random copolymers are preferred from the viewpoint of transparency. When the rigidity and heat resistance of the packaging bag are important, propylene homopolymer is preferred. If the impact resistance of the packaging bag is important, propylene block copolymers are preferred.

ポリプロピレンの密度は、例えば0.88g/cm3以上0.92g/cm3以下である。ポリプロピレンの密度は、JIS K7112(特にD法(密度勾配管法、23℃))に準拠して測定する。 The density of polypropylene is, for example, 0.88 g/cm 3 or more and 0.92 g/cm 3 or less. The density of polypropylene is measured in accordance with JIS K7112 (especially D method (density gradient tube method, 23° C.)).

ポリプロピレンの融点(Tm)は、耐熱性という観点から、好ましくは120℃以上、より好ましくは130℃以上、さらに好ましくは150℃以上であり、好ましくは170℃以下である。Tmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる融解ピーク温度である。 From the viewpoint of heat resistance, the melting point (Tm) of polypropylene is preferably 120°C or higher, more preferably 130°C or higher, even more preferably 150°C or higher, and preferably 170°C or lower. Tm is the melting peak temperature obtained by differential scanning calorimetry (DSC) according to JIS K7121.

ポリプロピレン層におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上、特に好ましくは90質量%以上又は95質量%以上である。 The content of polypropylene in the polypropylene layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more or 95% by mass or more.

<ヘテロ原子含有樹脂層>
本開示の剛性基材は、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層を備える。例えば、延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体において、延伸基材として該剛性基材を用い、シーラント層としてポリオレフィンを主成分として含有する層を用いることにより、該積層体を備える包装袋のリサイクル性及び剛性を向上でき、また、耐衝撃性を向上できる。したがって、この様な剛性基材を備えるスタンディングパウチは、自立性に優れる。
<Hetero atom-containing resin layer>
The rigid base material of the present disclosure includes a heteroatom-containing resin layer containing a heteroatom-containing resin as a main component. For example, in a laminate that includes at least a stretched base material and a sealant layer, the rigid base material is used as the stretched base material, and a layer containing polyolefin as a main component is used as the sealant layer, so that a packaging bag including the laminate can be used. The recyclability and rigidity of the material can be improved, and the impact resistance can also be improved. Therefore, a standing pouch equipped with such a rigid base material has excellent self-supporting properties.

本開示の剛性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、耐熱性に優れる。したがって、該剛性基材を備える積層体は、従来のポリオレフィン延伸基材を備える積層体に比べて、製袋性及び内容物充填性に優れる。例えば、製袋工程及び充填工程におけるヒートシールの際の加熱温度を高めることができ、高温、短時間でヒートシールを実施できることから、包装袋の生産性を向上できる。 Since the rigid base material of the present disclosure includes the heteroatom-containing resin layer, in one embodiment, it has excellent heat resistance compared to conventional polyolefin stretched base materials. Therefore, a laminate including the rigid base material has excellent bag-forming properties and filling properties compared to a laminate including a conventional polyolefin stretched base material. For example, the heating temperature during heat-sealing in the bag-making process and filling process can be increased, and heat-sealing can be performed at high temperatures and in a short time, so productivity of packaging bags can be improved.

本開示の剛性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、保香性及びガスバリア性(特に酸素バリア性)に優れる。したがって、この様な剛性基材を備える包装袋は、保香性及びガスバリア性に優れる。 Since the rigid base material of the present disclosure includes the above-described heteroatom-containing resin layer, in one embodiment, it has excellent fragrance retention and gas barrier properties (particularly oxygen barrier properties) as compared to conventional polyolefin stretched base materials. Therefore, a packaging bag including such a rigid base material has excellent fragrance retention and gas barrier properties.

本開示の剛性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、引裂き性に優れる。したがって、この様な剛性基材を備える包装袋は、開封性に優れる。 Since the rigid base material of the present disclosure includes the heteroatom-containing resin layer, in one embodiment, the rigid base material of the present disclosure has excellent tearability compared to conventional polyolefin stretched base materials. Therefore, a packaging bag including such a rigid base material has excellent unsealability.

本開示の剛性基材は、上記ヘテロ原子含有樹脂層を備えることから、一実施形態において、従来のポリオレフィン延伸基材に比べ、耐突刺し性に優れる。したがって、この様な剛性基材を備える包装袋は、硬い内容物の充填性に優れる。 Since the rigid base material of the present disclosure includes the above heteroatom-containing resin layer, in one embodiment, it has excellent puncture resistance compared to conventional polyolefin stretched base materials. Therefore, a packaging bag provided with such a rigid base material has excellent filling properties with hard contents.

ヘテロ原子含有樹脂におけるヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子及び塩素原子が挙げられる。ヘテロ原子含有樹脂は、例えば、ヒドロキシ基及びアミド基などのヘテロ原子含有基を有する。ヘテロ原子含有樹脂としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオールが挙げられる。これらの中でも、剛性、保香性、ガスバリア性(特に酸素バリア性)、耐熱性、引裂き性、耐突刺し性及び耐衝撃性などの観点から、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール及びポリアミドが好ましく、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドがより好ましく、剛性という観点から、エチレン-ビニルアルコール共重合体がさらに好ましい。 Examples of the heteroatoms in the heteroatom-containing resin include oxygen atoms, sulfur atoms, nitrogen atoms, and chlorine atoms. The heteroatom-containing resin has heteroatom-containing groups such as, for example, hydroxy groups and amide groups. Examples of the heteroatom-containing resin include ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, polyamide, polyvinylidene chloride, polyether polyol, and polyester polyol. Among these, ethylene-vinyl alcohol copolymers, polyvinyl alcohol, and polyamides are preferred from the viewpoints of rigidity, fragrance retention, gas barrier properties (especially oxygen barrier properties), heat resistance, tear resistance, puncture resistance, and impact resistance. are preferred, ethylene-vinyl alcohol copolymers and polyamides are more preferred, and ethylene-vinyl alcohol copolymers are even more preferred from the viewpoint of rigidity.

エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)は、例えば、エチレンとビニルエステル系モノマーとを共重合させた後にケン化させることにより得られる。エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合は、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合などにより行うことができる。 Ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) can be obtained, for example, by copolymerizing ethylene and a vinyl ester monomer and then saponifying the copolymer. The copolymerization of ethylene and the vinyl ester monomer can be carried out by any known polymerization method, such as solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, etc.

ビニルエステル系モノマーとしては、一般的に酢酸ビニルが用いられるが、他のビニルエステル系モノマーを用いてもよい。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニルおよびバーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル;安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステルが挙げられる。 Vinyl acetate is generally used as the vinyl ester monomer, but other vinyl ester monomers may also be used. Examples of other vinyl ester monomers include vinyl formate, vinyl propionate, vinyl valerate, vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl pivalate, vinyl caprate, vinyl laurate, vinyl stearate, and vinyl versatate. Aliphatic vinyl esters include aromatic vinyl esters such as vinyl benzoate.

EVOHにおいてエチレンに由来する構成単位の含有割合(エチレン含有割合)は、好ましくは20モル%以上、より好ましくは25モル%以上であり、好ましくは60モル%以下、より好ましくは50モル%以下である。エチレン含有割合が下限値以上であると、例えば、剛性基材の加工適性を向上できる。エチレン含有割合が上限値以下であると、例えば、包装袋の剛性及び保香性を向上できるとともに、剛性基材の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。エチレン含有割合は、NMR法により測定する。 The content ratio of structural units derived from ethylene (ethylene content ratio) in EVOH is preferably 20 mol% or more, more preferably 25 mol% or more, and preferably 60 mol% or less, more preferably 50 mol% or less. be. When the ethylene content is at least the lower limit, for example, the processing suitability of the rigid base material can be improved. When the ethylene content is at most the upper limit, for example, the rigidity and fragrance retention of the packaging bag can be improved, and the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the rigid base material can be improved. The ethylene content rate is measured by NMR method.

EVOHにおける平均ケン化度は、90モル%以上でもよく、95モル%以上でもよく、99モル%以上でもよい。平均ケン化度は、JIS K6726(ただしEVOHは水/メタノール溶媒に均一に溶解した溶液を使用)に準拠して測定する。 The average degree of saponification in EVOH may be 90 mol% or more, 95 mol% or more, or 99 mol% or more. The average degree of saponification is measured in accordance with JIS K6726 (for EVOH, a solution uniformly dissolved in a water/methanol solvent is used).

EVOHの融点(Tm)は、耐熱性の観点から、好ましくは140℃以上、より好ましくは145℃以上、さらに好ましくは150℃以上であり、好ましくは200℃以下、より好ましくは195℃以下、さらに好ましくは190℃以下である。EVOHのTmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる融解ピーク温度である。 From the viewpoint of heat resistance, the melting point (Tm) of EVOH is preferably 140°C or higher, more preferably 145°C or higher, even more preferably 150°C or higher, and preferably 200°C or lower, more preferably 195°C or lower, and Preferably it is 190°C or lower. The Tm of EVOH is the melting peak temperature obtained by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K7121.

EVOHのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.3g/10分以上、さらに好ましくは0.5g/10分以上であり、好ましくは30g/10分以下、より好ましくは20g/10分以下、さらに好ましくは10g/10分以下、特に好ましくは5.0g/10分以下である。EVOHのMFRは、ASTM D1238に準拠し、温度190℃、荷重2.16kgの条件で測定する。測定温度はEVOHの融点に応じて210℃でもよい。 The melt flow rate (MFR) of EVOH is preferably 0.1 g/10 minutes or more, more preferably 0.3 g/10 minutes or more, and even more preferably 0.5 g/10 minutes from the viewpoint of film formability and processing suitability. or more, preferably 30 g/10 minutes or less, more preferably 20 g/10 minutes or less, even more preferably 10 g/10 minutes or less, particularly preferably 5.0 g/10 minutes or less. The MFR of EVOH is measured in accordance with ASTM D1238 at a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg. The measurement temperature may be 210° C. depending on the melting point of EVOH.

EVOHは、公知の方法により、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化などの変性がされていてもよい。 EVOH may be modified by urethanization, acetalization, cyanoethylation, oxyalkylenation, etc. by a known method.

ポリビニルアルコール(PVA)における平均ケン化度は、70モル%以上でもよく、75モル%以上でもよく、80モル%以上でもよく、85モル%以上でもよい。平均ケン化度は、JIS K6726に準拠して測定する。 The average degree of saponification in polyvinyl alcohol (PVA) may be 70 mol% or more, 75 mol% or more, 80 mol% or more, or 85 mol% or more. The average degree of saponification is measured in accordance with JIS K6726.

ポリアミドとしては、例えば、脂肪族ポリアミド及び半芳香族ポリアミドが挙げられる。ポリアミドとしては、脂肪族ポリアミドが好ましく、結晶性脂肪族ポリアミドがより好ましい。 Examples of polyamides include aliphatic polyamides and semi-aromatic polyamides. As the polyamide, aliphatic polyamide is preferable, and crystalline aliphatic polyamide is more preferable.

脂肪族ポリアミドとしては、例えば、脂肪族ホモポリアミド及び脂肪族共重合ポリアミドが挙げられる。以下の例示において、ポリアミドを「PA」とも記載する。 Examples of aliphatic polyamides include aliphatic homopolyamides and aliphatic copolyamides. In the following examples, polyamide is also referred to as "PA".

脂肪族ホモポリアミドとしては、具体的には、ポリカプロラクタム(PA6)、ポリエナントラクタム(PA7)、ポリウンデカンラクタム(PA11)、ポリラウリルラクタム(PA12)、ポリヘキサメチレンアジパミド(PA66)、ポリテトラメチレンドデカミド(PA412)、ポリペンタメチレンアゼラミド(PA59)、ポリペンタメチレンセバカミド(PA510)、ポリペンタメチレンドデカミド(PA512)、ポリヘキサメチレンアゼラミド(PA69)、ポリヘキサメチレンセバカミド(PA610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(PA612)、ポリノナメチレンアジパミド(PA96)、ポリノナメチレンアゼラミド(PA99)、ポリノナメチレンセバカミド(PA910)、ポリノナメチレンドデカミド(PA912)、ポリデカメチレンアジパミド(PA106)、ポリデカメチレンアゼラミド(PA109)、ポリデカメチレンデカミド(PA1010)、ポリデカメチレンドデカミド(PA1012)、ポリドデカメチレンアジパミド(PA126)、ポリドデカメチレンアゼラミド(PA129)、ポリドデカメチレンセバカミド(PA1210)及びポリドデカメチレンドデカミド(PA1212)が挙げられる。 Specifically, the aliphatic homopolyamides include polycaprolactam (PA6), polyenanthlactam (PA7), polyundecanelactam (PA11), polylauryllactam (PA12), polyhexamethylene adipamide (PA66), and polyamide. Tetramethylene dodecamide (PA412), polypentamethylene azelamide (PA59), polypentamethylene sebacamide (PA510), polypentamethylene dodecamide (PA512), polyhexamethylene azeramide (PA69), polyhexamethylene sebaca Mido (PA610), polyhexamethylene dodecamide (PA612), polynonamethylene adipamide (PA96), polynonamethylene azeramide (PA99), polynonamethylene sebacamide (PA910), polynonamethylene dodecamide (PA912) ), polydecamethylene adipamide (PA106), polydecamethylene azeramide (PA109), polydecamethylene decamide (PA1010), polydecamethylene dodecamide (PA1012), polydodecamethylene adipamide (PA126), poly Mention may be made of dodecamethylene azeramide (PA129), polydodecamethylene sebacamide (PA1210) and polydodecamethylene dodecamide (PA1212).

脂肪族共重合ポリアミドとしては、具体的には、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体(PA6/66)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体(PA6/69)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体(PA6/610)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体(PA6/611)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体(PA6/612)、カプロラクタム/アミノウンデカン酸共重合体(PA6/11)、カプロラクタム/ラウリルラクタム共重合体(PA6/12)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ラウリルラクタム共重合体(PA6/66/12)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体(PA6/66/610)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアミノアジピン酸/ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸共重合体(PA6/66/612)が挙げられる。 Specifically, the aliphatic copolymer polyamides include caprolactam/hexamethylene diamino adipic acid copolymer (PA6/66), caprolactam/hexamethylene diamino azelaic acid copolymer (PA6/69), and caprolactam/hexamethylene diamino acid copolymer (PA6/69). Sebacic acid copolymer (PA6/610), caprolactam/hexamethylenediaminoundecanoic acid copolymer (PA6/611), caprolactam/hexamethylenediaminododecanoic acid copolymer (PA6/612), caprolactam/aminoundecanoic acid copolymer combination (PA6/11), caprolactam/lauryllactam copolymer (PA6/12), caprolactam/hexamethylene diamino adipic acid/lauryllactam copolymer (PA6/66/12), caprolactam/hexamethylene diamino adipic acid/hexa Examples include methylene diamino sebacic acid copolymer (PA6/66/610) and caprolactam/hexamethylene diamino adipic acid/hexamethylene diamino dodecane dicarboxylic acid copolymer (PA6/66/612).

脂肪族ポリアミドの相対粘度は、好ましくは1.5以上5.0以下、より好ましく2.0以上5.0以下、さらに好ましくは2.5以上4.5以下である。脂肪族ポリアミドの相対粘度は、JIS K6920に準拠して、ポリアミド1gを96%濃硫酸100mLに溶解させ、25℃で測定する。 The relative viscosity of the aliphatic polyamide is preferably 1.5 or more and 5.0 or less, more preferably 2.0 or more and 5.0 or less, and even more preferably 2.5 or more and 4.5 or less. The relative viscosity of the aliphatic polyamide is measured in accordance with JIS K6920 by dissolving 1 g of polyamide in 100 mL of 96% concentrated sulfuric acid at 25°C.

半芳香族ポリアミドとは、芳香族ジアミンに由来する構成単位と、脂肪族ジカルボン酸に由来する構成単位とを有するポリアミド、又は、脂肪族ジアミンに由来する構成単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位とを有するポリアミドである。例えば、芳香族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸とから構成されるポリアミド、及び脂肪族ジアミンと芳香族ジカルボン酸とから構成されるポリアミドが挙げられる。 Semi-aromatic polyamide is a polyamide having a structural unit derived from an aromatic diamine and a structural unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid, or a polyamide having a structural unit derived from an aliphatic diamine and a structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid. It is a polyamide having structural units. Examples include polyamides composed of aromatic diamines and aliphatic dicarboxylic acids, and polyamides composed of aliphatic diamines and aromatic dicarboxylic acids.

半芳香族ポリアミドとしては、例えば、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(PA6T)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(PA6I)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(PA9T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体(PA66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体(PA66/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリカプロアミド共重合体(PA6T/6)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミド共重合体(PA6I/6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリドデカミド共重合体(PA6T/12)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体(PA6I/6T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ(2-メチルペンタメチレンテレフタルアミド)共重合体(PA6T/M5T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体(PA66/6T/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミド共重合体(PA66/6/6I)及びポリメタキシリレンアジパミド(PAMXD6)が挙げられる。 Examples of semi-aromatic polyamides include polyhexamethylene terephthalamide (PA6T), polyhexamethylene isophthalamide (PA6I), polynonamethylene terephthalamide (PA9T), and polyhexamethylene adipamide/polyhexamethylene terephthalamide copolymer. (PA66/6T), polyhexamethylene adipamide/polyhexamethylene isophthalamide copolymer (PA66/6I), polyhexamethylene terephthalamide/polycaproamide copolymer (PA6T/6), polyhexamethylene isophthalamide amide/polycaproamide copolymer (PA6I/6), polyhexamethylene terephthalamide/polydodecamide copolymer (PA6T/12), polyhexamethylene isophthalamide/polyhexamethylene terephthalamide copolymer (PA6I/6T), Polyhexamethylene terephthalamide/poly(2-methylpentamethylene terephthalamide) copolymer (PA6T/M5T), polyhexamethylene adipamide/polyhexamethylene terephthalamide/polyhexamethylene isophthalamide copolymer (PA66/6T) /6I), polyhexamethylene adipamide/polycaproamide/polyhexamethylene isophthalamide copolymer (PA66/6/6I), and polymethaxylylene adipamide (PAMXD6).

半芳香族ポリアミドのメルトボリュームレート(MVR)は、好ましくは5cm3/10分以上200cm3/10分以下、より好ましくは10cm3/10分以上100cm3/10分以下である。MVRは、ISO1133に準拠して、温度275℃、荷重5kgで測定する。 The melt volume rate (MVR) of the semi-aromatic polyamide is preferably from 5 cm 3 /10 minutes to 200 cm 3 /10 minutes, more preferably from 10 cm 3 /10 minutes to 100 cm 3 /10 minutes. MVR is measured at a temperature of 275° C. and a load of 5 kg in accordance with ISO1133.

ポリアミドとしては、結晶性脂肪族ポリアミドが好ましい。結晶性脂肪族ポリアミドとしては、例えば、PA6、PA11、PA12、PA66、PA610、PA612、PA6/66及びPA6/66/12が挙げられる。 As the polyamide, crystalline aliphatic polyamide is preferred. Examples of crystalline aliphatic polyamides include PA6, PA11, PA12, PA66, PA610, PA612, PA6/66 and PA6/66/12.

結晶性脂肪族ポリアミドの融点(Tm)は、好ましくは180℃以上であり、好ましくは300℃以下、より好ましくは250℃以下、さらに好ましくは230℃以下である。ポリアミドのTmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる融解ピーク温度である。 The melting point (Tm) of the crystalline aliphatic polyamide is preferably 180°C or higher, preferably 300°C or lower, more preferably 250°C or lower, even more preferably 230°C or lower. The Tm of polyamide is the melting peak temperature obtained by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K7121.

ヘテロ原子含有樹脂層におけるヘテロ原子含有樹脂の含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上、特に好ましくは90質量%以上又は95質量%以上である。これにより、例えば、包装袋の剛性などの上述した物性を向上できる。 The content ratio of the heteroatom-containing resin in the heteroatom-containing resin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more, or 95% by mass or more. It is. Thereby, for example, the above-mentioned physical properties such as the rigidity of the packaging bag can be improved.

ヘテロ原子含有樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。 The heteroatom-containing resin layer may contain the above additives.

剛性基材におけるヘテロ原子含有樹脂層の厚さは、好ましくは0.5μm以上、より好ましくは1.0μm以上、さらに好ましくは1.5μm以上であり、好ましくは10μm以下、より好ましくは8.0μm以下、さらに好ましくは6.0μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、包装袋の剛性などの上述した物性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。剛性基材がヘテロ原子含有樹脂層を2層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各ヘテロ原子含有樹脂層の厚さの合計を意味する。 The thickness of the heteroatom-containing resin layer in the rigid base material is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1.0 μm or more, even more preferably 1.5 μm or more, and preferably 10 μm or less, more preferably 8.0 μm. The thickness is preferably 6.0 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, the above-mentioned physical properties such as the rigidity of the packaging bag can be improved, for example. When the thickness is below the upper limit, for example, the recyclability of the laminate can be improved. When the rigid base material includes two or more heteroatom-containing resin layers, the above-mentioned "thickness" means the total thickness of each heteroatom-containing resin layer.

ヘテロ原子含有樹脂層の厚さは、剛性基材の厚さに対して、好ましくは1%以上、より好ましくは3%以上、さらに好ましくは5%以上であり、好ましくは30%以下、より好ましくは25%以下、さらに好ましくは20%以下である。剛性基材がヘテロ原子含有樹脂層を2層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各ヘテロ原子含有樹脂層の厚さの合計を意味する。 The thickness of the heteroatom-containing resin layer is preferably 1% or more, more preferably 3% or more, even more preferably 5% or more, and preferably 30% or less, more preferably 3% or more, based on the thickness of the rigid base material. is 25% or less, more preferably 20% or less. When the rigid base material includes two or more heteroatom-containing resin layers, the above-mentioned "thickness" means the total thickness of each heteroatom-containing resin layer.

<接着性樹脂層>
本開示の剛性基材は、ポリオレフィン層とヘテロ原子含有樹脂層との間に、接着性樹脂層を備えてもよい。これにより、例えば、ポリオレフィン層とヘテロ原子含有樹脂層との密着性を向上できる。
<Adhesive resin layer>
The rigid base material of the present disclosure may include an adhesive resin layer between the polyolefin layer and the heteroatom-containing resin layer. Thereby, for example, the adhesion between the polyolefin layer and the heteroatom-containing resin layer can be improved.

接着性樹脂層は、樹脂材料を含有する。樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ビニル樹脂、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂が挙げられる。これらの中でも、リサイクル性及び密着性という観点から、ポリオレフィン及び変性ポリオレフィンが好ましく、酸変性ポリオレフィン等の変性ポリオレフィンがより好ましい。 The adhesive resin layer contains a resin material. Examples of the resin material include polyolefin, modified polyolefin, vinyl resin, polyether, polyester, polyurethane, silicone resin, epoxy resin, and phenol resin. Among these, from the viewpoint of recyclability and adhesion, polyolefins and modified polyolefins are preferred, and modified polyolefins such as acid-modified polyolefins are more preferred.

変性ポリオレフィンとしては、例えば、マレイン酸及びフマル酸等の不飽和カルボン酸、又はその酸無水物、エステル若しくは金属塩による、ポリオレフィンの変性物、特にポリオレフィンのグラフト変性物が挙げられる。樹脂材料の中でも、モノマテリアル包装材料に適した構成が得られるという観点から、変性ポリオレフィンが好ましい。 Examples of modified polyolefins include polyolefin modifications, particularly graft-modified polyolefins, with unsaturated carboxylic acids such as maleic acid and fumaric acid, or acid anhydrides, esters, or metal salts thereof. Among the resin materials, modified polyolefins are preferred from the viewpoint of obtaining a structure suitable for monomaterial packaging materials.

変性ポリオレフィンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、0.1g/10分以上でもよく、0.3g/10分以上でもよく、0.5g/10分以上でもよく、50g/10分以下でもよく、30g/10分以下でもよく、10g/10分以下でもよい。変性ポリオレフィンのMFRは、ASTM D1238に準拠し、温度190℃、荷重2.16kgの条件で測定するが、測定温度は変性ポリオレフィンの融点に応じて変更してもよい。 The melt flow rate (MFR) of the modified polyolefin may be 0.1 g/10 minutes or more, 0.3 g/10 minutes or more, or 0.5 g/10 minutes or more from the viewpoint of film formability and processing suitability. , 50 g/10 minutes or less, 30 g/10 minutes or less, or 10 g/10 minutes or less. The MFR of the modified polyolefin is measured in accordance with ASTM D1238 at a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg, but the measurement temperature may be changed depending on the melting point of the modified polyolefin.

接着性樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。 The adhesive resin layer may contain the above additive.

接着性樹脂層の厚さは、好ましくは0.5μm以上、より好ましくは1.0μm以上であり、好ましくは15μm以下、より好ましくは10μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、上記密着性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。剛性基材が接着性樹脂層を2層以上備える場合は、上記「厚さ」は、各接着性樹脂層の厚さの合計を意味する。 The thickness of the adhesive resin layer is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1.0 μm or more, and preferably 15 μm or less, more preferably 10 μm or less. For example, when the thickness is at least the lower limit, the adhesion can be improved. When the thickness is below the upper limit, for example, the recyclability of the laminate can be improved. When the rigid base material includes two or more adhesive resin layers, the above "thickness" means the total thickness of each adhesive resin layer.

剛性基材としては、具体的には、(1)中密度ポリエチレン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える延伸基材;(2)中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える延伸基材;(3)中密度ポリエチレン層と、接着性樹脂層と、ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、中密度ポリエチレン層とをこの順に備える延伸基材が挙げられる。ここで中密度ポリエチレン層は、中密度ポリエチレンを主成分として含有する。(1)又は(2)の延伸基材を用いて後述する積層体を作製する場合は、例えば、ヘテロ原子含有樹脂層がシーラント層側を向くように配置される。 Specifically, the rigid base material includes (1) a stretched base material comprising a medium-density polyethylene layer, an adhesive resin layer, and a heteroatom-containing resin layer in this order; (2) a medium-density polyethylene layer and a medium-density polyethylene layer; Stretched base material comprising a density polyethylene layer, a medium density polyethylene layer, an adhesive resin layer, and a heteroatom-containing resin layer in this order; (3) a medium-density polyethylene layer, an adhesive resin layer, and a heteroatom-containing resin An example is a stretched base material comprising a layer, an adhesive resin layer, and a medium density polyethylene layer in this order. Here, the medium density polyethylene layer contains medium density polyethylene as a main component. When producing a laminate described below using the stretched base material (1) or (2), for example, the heteroatom-containing resin layer is arranged so as to face the sealant layer side.

[印刷基材]
本開示の印刷基材は、上述した本開示の剛性基材と、該剛性基材の一方の面又は両方の面上に設けられた印刷層とを備える。
印刷層は画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装袋中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地(いわゆるベタ画像)でもよい。
[Printing base material]
The printed base material of the present disclosure includes the above-described rigid base material of the present disclosure and a printing layer provided on one surface or both surfaces of the rigid base material.
The printing layer contains an image. Examples of images include characters, figures, patterns, symbols, and combinations thereof. The image may include text information such as the product name, the name of the contents in the packaging bag, the manufacturer, and the name of raw materials. The image may be a solid color (a so-called solid image).

印刷層は、例えば、顔料及び染料などの色材を含有する。印刷層は、例えば、バイオマス由来のインキを用いて形成してもよい。これにより、例えば、環境負荷をより低減できる。印刷層は、例えば白色層でもよい。 The printing layer contains, for example, coloring materials such as pigments and dyes. The printing layer may be formed using biomass-derived ink, for example. Thereby, for example, the environmental load can be further reduced. The printed layer may be, for example, a white layer.

印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの従来公知の印刷法が挙げられる。環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法を用いてもよい。 Examples of methods for forming the printed layer include conventionally known printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing. From the viewpoint of reducing environmental impact, a flexographic printing method may be used.

印刷層の厚さは、0.5μm以上でもよく、1.0μm以上でもよく、10μm以下でもよく、6.0μm以下でもよく、4.0μm以下でもよい。 The thickness of the printed layer may be 0.5 μm or more, 1.0 μm or more, 10 μm or less, 6.0 μm or less, or 4.0 μm or less.

印刷層は、剛性基材のいずれの面上に形成されていてもよい。 The printed layer may be formed on either side of the rigid base material.

[積層体]
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える。
本開示の積層体は、包装材料として好適に用いることができる。
[Laminated body]
The laminate of the present disclosure includes at least a stretched base material and a sealant layer.
The laminate of the present disclosure can be suitably used as a packaging material.

延伸基材は、本開示の剛性基材である。本開示の積層体が延伸基材を2つ以上備える場合は、少なくとも1つの延伸基材が本開示の剛性基材であればよく、本開示の積層体が本開示の剛性基材以外の延伸基材をさらに備えることは何ら妨げられない。
シーラント層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。
The stretched substrate is a rigid substrate of the present disclosure. When the laminate of the present disclosure includes two or more stretched base materials, at least one stretched base material may be the rigid base material of the present disclosure, and the laminate of the present disclosure may include a stretched base material other than the rigid base material of the present disclosure. There is no hindrance to further providing a base material.
The sealant layer contains polyolefin as a main component.

一実施形態において、延伸基材を構成する樹脂及びシーラント層を構成する樹脂の主成分がいずれもポリオレフィンであることにより、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。 In one embodiment, when the main components of the resin constituting the stretched base material and the resin constituting the sealant layer are both polyolefins, the recyclability of the laminate can be improved, for example.

本開示の積層体全体におけるポリオレフィン(具体的にはポリエチレン又はポリプロピレン)の含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上である。これにより、例えば、上記積層体を用いてモノマテリアル化した包装袋を作製でき、包装袋のリサイクル性を向上できる。ポリオレフィンの含有割合の上限は特に限定されないが、99質量%でもよい。 The content of polyolefin (specifically polyethylene or polypropylene) in the entire laminate of the present disclosure is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 95% by mass. % or more. Thereby, for example, a monomaterial packaging bag can be produced using the above-mentioned laminate, and the recyclability of the packaging bag can be improved. The upper limit of the polyolefin content is not particularly limited, but may be 99% by mass.

本開示の積層体の酸素透過度は、好ましくは200cc/m2・day・atm以下、より好ましくは50cc/m2・day・atm以下、さらに好ましくは10cc/m2・day・atm以下、特に好ましくは4cc/m2・day・atm以下である。酸素透過度の下限値は、例えば0.1cc/m2・day・atmでもよく、1cc/m2・day・atmでもよい。酸素透過度は、JIS K7126-2(等圧法)に準拠して、温度23℃、湿度90%RH環境下にて測定される。 The oxygen permeability of the laminate of the present disclosure is preferably 200 cc/m 2 ·day · atm or less, more preferably 50 cc/m 2 ·day · atm or less, even more preferably 10 cc/m 2 ·day · atm or less, especially Preferably it is 4 cc/m 2 ·day · atm or less. The lower limit of the oxygen permeability may be, for example, 0.1 cc/m 2 ·day · atm or 1 cc/m 2 ·day · atm. Oxygen permeability is measured in accordance with JIS K7126-2 (isobaric method) at a temperature of 23° C. and a humidity of 90% RH.

本開示の積層体の水蒸気透過度は、好ましくは10g/m2・day以下、より好ましくは5g/m2・day以下、さらに好ましくは3g/m2・day以下、特に好ましくは2g/m2・day以下である。水蒸気透過度の下限値は、例えば0.1g/m2・dayでもよい。水蒸気透過度は、JIS K7129(B法)に準拠して、温度40℃、湿度90%RH環境下にて測定される。 The water vapor permeability of the laminate of the present disclosure is preferably 10 g/m 2 ·day or less, more preferably 5 g/m 2 ·day or less, even more preferably 3 g/m 2 ·day or less, particularly preferably 2 g/m 2・It is less than 1 day. The lower limit of water vapor permeability may be, for example, 0.1 g/m 2 ·day. Water vapor permeability is measured in accordance with JIS K7129 (Method B) at a temperature of 40° C. and a humidity of 90% RH.

本開示の積層体は、剛性に優れる。
本開示の積層体の、MD方向のループスティフネス値は、一実施形態において、好ましくは150mN以上、より好ましくは165mN以上、さらに好ましくは180mN以上である。MD方向のループスティフネス値の上限は特に限定されないが、例えば、400mNである。MD方向のループスティフネス値は、長さ方向が積層体のMD方向に沿う試験片に対して測定される。
The laminate of the present disclosure has excellent rigidity.
In one embodiment, the loop stiffness value of the laminate of the present disclosure in the MD direction is preferably 150 mN or more, more preferably 165 mN or more, and still more preferably 180 mN or more. The upper limit of the loop stiffness value in the MD direction is not particularly limited, but is, for example, 400 mN. The loop stiffness value in the MD direction is measured for a test piece whose length direction is along the MD direction of the laminate.

本開示の積層体の、TD方向のループスティフネス値は、一実施形態において、好ましくは180mN以上、より好ましくは190mN以上、さらに好ましくは200mN以上である。TD方向のループスティフネス値の上限は特に限定されないが、例えば、400mNである。TD方向のループスティフネス値は、長さ方向が積層体のTD方向に沿う試験片に対して測定される。 In one embodiment, the loop stiffness value of the laminate of the present disclosure in the TD direction is preferably 180 mN or more, more preferably 190 mN or more, and still more preferably 200 mN or more. The upper limit of the loop stiffness value in the TD direction is not particularly limited, but is, for example, 400 mN. The loop stiffness value in the TD direction is measured for a test piece whose length direction is along the TD direction of the laminate.

ループスティフネス値は、以下のようにして測定される。積層体を、幅15mm、長さ100mmのサイズに裁断して試験片を得る。試験片のシーラント層が内側となるようにして、試験片の両端部をクリップに挟んで固定し長さ方向の中央部分において、ループ長さが60mmの円形ループを形成する。得られた円形ループ(幅15mm×ループ長さ60mm)をクリップの反対側から押込み速度3.3mm/秒で押し込むことにより、ループスティフネス値を測定する。 The loop stiffness value is measured as follows. The laminate is cut into a size of 15 mm in width and 100 mm in length to obtain a test piece. Both ends of the test piece are held between clips so that the sealant layer of the test piece is on the inside, and a circular loop with a loop length of 60 mm is formed at the center of the test piece. The loop stiffness value is measured by pushing the obtained circular loop (width 15 mm x loop length 60 mm) from the opposite side of the clip at a pushing speed of 3.3 mm/sec.

本開示の積層体は、上述したように耐熱性に優れる。したがって、本開示の積層体は、従来のモノマテリアル化された積層体に比べて、より高温でヒートシールを行うことができる。例えば、本開示の積層体において下記条件にてヒートシールされたシール部のヒートシール強度は、好ましくは20N/15mm以上、より好ましくは30N/15mm以上、さらに好ましくは40N/15mm以上である。ヒートシール強度の上限は特に限定されないが、例えば、100N/15mmである。ヒートシール強度は、JIS Z1707に準拠した引張試験(引張速度300mm/min)にて測定する。測定条件の詳細は、実施例欄に記載する。
(条件)
・シール温度170℃(片面加熱)
・シール圧1kgf/cm2
・シール時間1秒
・積層体を2枚準備し、積層体のシーラント層側の面を対向させて重ね合わせて、一端をヒートシール機を用いてヒートシールする。
The laminate of the present disclosure has excellent heat resistance as described above. Therefore, the laminate of the present disclosure can be heat-sealed at a higher temperature than conventional monomaterial laminates. For example, in the laminate of the present disclosure, the heat seal strength of the sealed portion heat-sealed under the following conditions is preferably 20 N/15 mm or more, more preferably 30 N/15 mm or more, and still more preferably 40 N/15 mm or more. The upper limit of the heat sealing strength is not particularly limited, but is, for example, 100N/15mm. The heat seal strength is measured by a tensile test (tensile speed: 300 mm/min) according to JIS Z1707. Details of the measurement conditions are described in the Examples column.
(conditions)
・Seal temperature 170℃ (single side heating)
・Seal pressure 1kgf/cm 2
・Sealing time: 1 second ・Prepare two laminates, place them one on top of the other with the sealant layer sides facing each other, and heat seal one end using a heat sealing machine.

<印刷層>
本開示の積層体は、印刷層を備えてもよい。印刷層は画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装袋中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地(いわゆるベタ画像)でもよい。
<Print layer>
The laminate of the present disclosure may include a printed layer. The printing layer contains an image. Examples of images include characters, figures, patterns, symbols, and combinations thereof. The image may include text information such as the product name, the name of the contents in the packaging bag, the manufacturer, and the name of raw materials. The image may be a solid color (a so-called solid image).

印刷層は、例えば、顔料及び染料などの色材を含有する。印刷層は、例えば、バイオマス由来のインキを用いて形成してもよい。これにより、例えば、環境負荷をより低減できる。印刷層は、例えば白色層でもよい。 The printing layer contains, for example, coloring materials such as pigments and dyes. The printing layer may be formed using biomass-derived ink, for example. Thereby, for example, the environmental load can be further reduced. The printed layer may be, for example, a white layer.

印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの従来公知の印刷法が挙げられる。環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法を用いてもよい。 Examples of methods for forming the printed layer include conventionally known printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing. From the viewpoint of reducing environmental impact, a flexographic printing method may be used.

印刷層の厚さは、0.5μm以上でもよく、1.0μm以上でもよく、10μm以下でもよく、6.0μm以下でもよく、4.0μm以下でもよい。 The thickness of the printed layer may be 0.5 μm or more, 1.0 μm or more, 10 μm or less, 6.0 μm or less, or 4.0 μm or less.

印刷層は、延伸基材のいずれの面上に形成されていてもよい。印刷層と外気との接触を抑制でき、印刷層の経時的な劣化を抑制できることから、印刷層は、延伸基材におけるシーラント層側の面上に形成されていることが好ましい。 The printed layer may be formed on either side of the stretched base material. The printed layer is preferably formed on the surface of the stretched base material on the sealant layer side, since contact between the printed layer and the outside air can be suppressed and deterioration of the printed layer over time can be suppressed.

<シーラント層>
本開示の積層体は、シーラント層を備える。
シーラント層は、ポリオレフィンを主成分として含有する。これにより、包装袋のモノマテリアル化を図ることができる。使用済みの包装袋を回収した後、延伸基材とシーラント層とを分離する必要がなく、包装袋のリサイクル性を向上できる。
<Sealant layer>
The laminate of the present disclosure includes a sealant layer.
The sealant layer contains polyolefin as a main component. This allows the packaging bag to be made of monomaterial. After collecting used packaging bags, there is no need to separate the stretched base material and the sealant layer, and the recyclability of the packaging bags can be improved.

ポリオレフィンの中でも、ポリエチレン及びポリプロピレンが好ましい。 Among polyolefins, polyethylene and polypropylene are preferred.

シーラント層は、一実施形態において、ポリエチレンを主成分として含有する。ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられ、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 In one embodiment, the sealant layer contains polyethylene as a main component. Examples of polyethylene include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene. and very low density polyethylene are preferred. As the polyethylene, from the viewpoint of reducing environmental load, biomass-derived polyethylene, mechanically recycled or chemically recycled polyethylene may be used.

ヒートシール性という観点からは、シーラント層は低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。引裂き性という観点からは、シーラント層は低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。シーラント層が低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する場合、直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合(質量%)が低密度ポリエチレンの含有割合(質量%)よりも大きくてもよい。 From the viewpoint of heat sealability, the sealant layer preferably contains low density polyethylene and linear low density polyethylene. From the viewpoint of tearability, the sealant layer preferably contains low density polyethylene. When the sealant layer contains low-density polyethylene and linear low-density polyethylene, the content ratio (mass %) of the linear low-density polyethylene may be larger than the content ratio (mass %) of the low-density polyethylene.

シーラント層を構成するポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは90℃以上、より好ましくは95℃以上であり、好ましくは140℃以下、より好ましくは130℃以下である。 The melting point (Tm) of the polyethylene constituting the sealant layer is preferably 90°C or higher, more preferably 95°C or higher, and preferably 140°C or lower, more preferably 130°C or higher, from the viewpoint of the balance between heat resistance and heat sealability. below ℃.

シーラント層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。 The content of polyethylene in the sealant layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more. Thereby, for example, the recyclability of the packaging bag can be improved.

シーラント層は、一実施形態において、ポリプロピレンを主成分として含有する。これにより、例えば、包装袋の耐油性を向上できる。 In one embodiment, the sealant layer contains polypropylene as a main component. Thereby, for example, the oil resistance of the packaging bag can be improved.

ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレン-α-オレフィンランダム共重合体等のプロピレンランダムコポリマー、及びプロピレン-α-オレフィンブロック共重合体等のプロピレンブロックコポリマーが挙げられる。α-オレフィンの詳細は、上述したとおりである。ポリプロピレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリプロピレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリプロピレンを使用してもよい。 Examples of polypropylene include propylene homopolymers, propylene random copolymers such as propylene-α-olefin random copolymers, and propylene block copolymers such as propylene-α-olefin block copolymers. Details of the α-olefin are as described above. As the polypropylene, from the viewpoint of reducing environmental load, biomass-derived polypropylene, mechanically recycled or chemically recycled polypropylene may be used.

ポリプロピレンの密度は、ヒートシール性という観点から、例えば0.88g/cm3以上0.92g/cm3以下である。 From the viewpoint of heat sealability, the density of polypropylene is, for example, 0.88 g/cm 3 or more and 0.92 g/cm 3 or less.

シーラント層を構成するポリプロピレンの融点(Tm)は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは120℃以上、より好ましくは125℃以上、さらに好ましくは130℃以上であり、好ましくは160℃以下、より好ましくは155℃以下、さらに好ましくは150℃以下である。 The melting point (Tm) of the polypropylene constituting the sealant layer is preferably 120°C or higher, more preferably 125°C or higher, even more preferably 130°C or higher, and preferably 160°C or higher, from the viewpoint of the balance between heat resistance and heat sealability. The temperature is preferably 155°C or lower, more preferably 150°C or lower.

シーラント層におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。 The content of polypropylene in the sealant layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 70% by mass or more. Thereby, for example, the recyclability of the packaging bag can be improved.

シーラント層を構成するポリオレフィンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.3g/10分以上、さらに好ましくは0.5g/10分以上であり、好ましくは50g/10分以下、より好ましくは30g/10分以下、さらに好ましくは10g/10分以下である。MFRが下限値以上であると、例えば、シーラント層の加工適性を向上できる。MFRが上限値以下であると、例えば、製膜性を向上できる。 The MFR of the polyolefin constituting the sealant layer is preferably 0.1 g/10 minutes or more, more preferably 0.3 g/10 minutes or more, and even more preferably 0.5 g/10 minutes, from the viewpoint of film formability and processing suitability. or more, preferably 50 g/10 minutes or less, more preferably 30 g/10 minutes or less, still more preferably 10 g/10 minutes or less. For example, when the MFR is at least the lower limit, the processability of the sealant layer can be improved. For example, film formability can be improved if the MFR is below the upper limit.

シーラント層におけるポリオレフィンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは75質量%以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。 The content of polyolefin in the sealant layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably 75% by mass or more. Thereby, for example, the recyclability of the packaging bag can be improved.

シーラント層は、上記添加剤を含有してもよい。 The sealant layer may contain the above additives.

シーラント層の厚さは、好ましくは10μm以上、より好ましくは30μm以上、さらに好ましくは50μm以上、特に好ましくは80μm以上であり、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下、さらに好ましくは150μm以下である。シーラント層が多層構造を有する場合、その総厚さが上記範囲にあることが好ましい。厚さが下限値以上であると、例えば、シーラント層のヒートシール性及び包装袋のリサイクル性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体の加工適性を向上できる。 The thickness of the sealant layer is preferably 10 μm or more, more preferably 30 μm or more, even more preferably 50 μm or more, particularly preferably 80 μm or more, and preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, and even more preferably 150 μm or less. . When the sealant layer has a multilayer structure, the total thickness thereof is preferably within the above range. When the thickness is at least the lower limit, for example, the heat sealability of the sealant layer and the recyclability of the packaging bag can be improved. When the thickness is below the upper limit, for example, the processability of the laminate can be improved.

シーラント層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸の樹脂フィルムであり、より好ましくは未延伸の共押出樹脂フィルムであり、シーラント層を構成する各層は、共押出樹脂層である。上記樹脂フィルムは、例えば、キャスト法、Tダイ法又はインフレーション法等を利用することにより作製できる。「未延伸」とは、全く延伸されていないフィルムだけでなく、製膜の際に加えられる張力に起因してわずかに延伸されているフィルムも含む概念である。 From the viewpoint of heat sealability, the sealant layer is preferably an unstretched resin film, more preferably an unstretched coextruded resin film, and each layer constituting the sealant layer is a coextruded resin layer. The resin film can be produced by, for example, a casting method, a T-die method, an inflation method, or the like. "Unstretched" is a concept that includes not only a film that has not been stretched at all, but also a film that has been slightly stretched due to the tension applied during film formation.

例えば、シーラント層に対応する未延伸の樹脂フィルムを必要に応じて接着層を介して延伸基材上に積層してもよく、ポリオレフィン又はその樹脂組成物を延伸基材上に溶融押出しすることによりシーラント層を形成してもよい。後者の場合、接着層が設けられていなくてもよい。接着層としては、例えば、後述する接着層が挙げられる。 For example, an unstretched resin film corresponding to the sealant layer may be laminated on a stretched base material via an adhesive layer as necessary, or by melt-extruding a polyolefin or its resin composition onto a stretched base material. A sealant layer may also be formed. In the latter case, the adhesive layer may not be provided. Examples of the adhesive layer include the adhesive layer described below.

<シーラント層の実施形態>
ポリエチレンを主成分として含有するシーラント層は、以下に説明する第1の層と第2の層とを備えてもよい。第1の層は、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、且つ、112℃以下の融点を有する。第2の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、114℃以上の融点を有する。第1の層により低温シール性を向上できると共に、第2の層により剛性及び手切れ性を向上できる。
<Embodiment of sealant layer>
The sealant layer containing polyethylene as a main component may include a first layer and a second layer described below. The first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a main component and has a melting point of 112° C. or lower. The second layer contains polyethylene as a main component and has a melting point of 114° C. or higher. The first layer can improve low-temperature sealing properties, and the second layer can improve rigidity and hand-cutting properties.

ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材は、従来のようなポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも融点が低いポリエチレンから構成されているため、積層体を用いて包装袋を製造する際のヒートシール温度をあまり高くすることができない。第1の層及び第2の層を備えるシーラント層の場合は、第1の層が第2の層よりも低温でヒートシールできるため、ポリエチレンから構成される延伸基材と組み合せた場合であっても、包装袋のシール性を維持することができる。 The stretched base material, which mainly contains polyethylene, is composed of polyethylene that has a lower melting point than conventional resin films such as polyester and nylon, so the heat sealing temperature when manufacturing packaging bags using the laminate is lower. cannot be made too high. In the case of a sealant layer comprising a first layer and a second layer, the first layer can be heat-sealed at a lower temperature than the second layer. Also, the sealing properties of the packaging bag can be maintained.

ポリエチレンから構成される延伸基材は、ポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも引裂き強度が高いため、積層体を包装袋に加工した際に開封時の手切れ性(引裂き性)が低下することがある。延伸基材と上記実施形態のシーラント層とを組み合わせることで、積層体の引裂き性が向上する。この理由は明らかではないが、シーラント層が、融点が114℃以上の第2の層を備えることで靱性を向上し、積層体の引裂き性がさらに向上したものと推測できる。 Stretched base material made of polyethylene has higher tear strength than resin films such as polyester or nylon, so when the laminate is processed into a packaging bag, the tearability (tearability) when opening the bag may be reduced. . By combining the stretched base material and the sealant layer of the above embodiment, the tearability of the laminate is improved. Although the reason for this is not clear, it can be assumed that the sealant layer, which includes the second layer having a melting point of 114° C. or higher, improves the toughness and further improves the tearability of the laminate.

本明細書において、層の融点は、示差走査熱量計を用いて、JIS K7121:2012に準拠して求めた値である。具体的には、シーラント層の各層から試料を採取し、実施例欄に記載した方法により、融点を測定する。 In this specification, the melting point of a layer is a value determined in accordance with JIS K7121:2012 using a differential scanning calorimeter. Specifically, a sample is taken from each layer of the sealant layer, and the melting point is measured by the method described in the Examples section.

(第1の層)
シーラント層における第1の層は、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、且つ、112℃以下の融点を有する。これにより、上述した通り、シーラント層の低温シール性を向上できる。第1の層は、シーラント層における一方の表面層であり、積層体の一方の表面層でもある。第1の層は、包装袋中に収容される内容物側を向く層である。
(first layer)
The first layer in the sealant layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a main component and has a melting point of 112° C. or lower. Thereby, as described above, the low-temperature sealing properties of the sealant layer can be improved. The first layer is one surface layer of the sealant layer and also one surface layer of the laminate. The first layer is the layer facing the contents contained in the packaging bag.

エチレン/α-オレフィン共重合体としては、例えば、直鎖状ポリエチレンが挙げられる。直鎖状ポリエチレンとは、例えば、チーグラー・ナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を使用して得られる、エチレンとα-オレフィンとの共重合体である。0.930g/cm3以下の密度を有する直鎖状ポリエチレンは、例えば直鎖状低密度ポリエチレンである。 Examples of the ethylene/α-olefin copolymer include linear polyethylene. Linear polyethylene is a copolymer of ethylene and α-olefin, which is obtained using, for example, a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst. The linear polyethylene having a density of 0.930 g/cm 3 or less is, for example, linear low density polyethylene.

上記共重合体のコモノマーであるα-オレフィンは、例えば炭素数3以上20以下のα-オレフィンであり、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-へキセン、1-オクテン、1-ノネン及び4-メチルペンテンが挙げられ、炭素数が多いほど引裂き性が向上する傾向にある。低温シール性と引裂き性とを考慮すると、α-オレフィンとしては、1-へキセン及び1-オクテンが好ましい。 The α-olefin that is a comonomer of the above copolymer is, for example, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, such as propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1- Examples include nonene and 4-methylpentene, and tearability tends to improve as the number of carbon atoms increases. In consideration of low-temperature sealability and tearability, 1-hexene and 1-octene are preferred as the α-olefin.

ポリエチレンは、例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、製造できる。シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成し得る触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。また、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を、第1の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば低温シール性をより向上できる。メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を、後述する第2の層又は第3の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば耐衝撃性をより向上できる。 Polyethylene can be produced using, for example, a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as a polymerization catalyst. A single-site catalyst is a catalyst capable of forming uniform active species, and is usually prepared by bringing a metallocene transition metal compound or a non-metallocene transition metal compound into contact with an activation cocatalyst. Single-site catalysts are preferable compared to multi-site catalysts because they have a uniform structure of active sites and can yield polymers with high molecular weight and highly uniform structures. As the single site catalyst, a metallocene catalyst is preferred. In addition, by using an ethylene/α-olefin copolymer produced using a metallocene catalyst in the first layer, an ethylene/α-olefin copolymer produced using a Ziegler-Natta catalyst can be used. For example, low-temperature sealing performance can be further improved than in the case of the conventional method. By using an ethylene/α-olefin copolymer produced using a metallocene catalyst in the second layer or third layer described below, the ethylene/α-olefin copolymer produced using a Ziegler-Natta catalyst can be used. For example, impact resistance can be improved more than when a polymer is used.

第1の層の融点は、シーラント層の低温シール性の観点から、好ましくは110℃以下、より好ましくは105℃以下、さらに好ましくは100℃以下であり、80℃以上でもよく、90℃以上でもよい。 From the viewpoint of low-temperature sealing properties of the sealant layer, the melting point of the first layer is preferably 110°C or lower, more preferably 105°C or lower, even more preferably 100°C or lower, and may be 80°C or higher, or even 90°C or higher. good.

第2の層の融点と第1の層の融点との差は、シーラント層の低温シール性及び剛性のバランスの観点から、好ましくは4℃以上、より好ましくは15℃以上、さらに好ましくは20℃以上であり、好ましくは50℃以下、より好ましくは48℃以下、さらに好ましくは46℃以下であり、例えば40℃以下でもよい。 The difference between the melting point of the second layer and the first layer is preferably 4°C or higher, more preferably 15°C or higher, and even more preferably 20°C, from the viewpoint of the low-temperature sealing property and rigidity balance of the sealant layer. The temperature is preferably 50°C or lower, more preferably 48°C or lower, even more preferably 46°C or lower, and may be, for example, 40°C or lower.

第1の層の密度は、好ましくは0.915g/cm3以下、より好ましくは0.912g/cm3以下、さらに好ましくは0.908g/cm3以下であり、0.890g/cm3以上でもよく、0.900g/cm3以上でもよい。第1の層の密度を0.915g/cm3以下とすることにより、例えば、シーラント層の低温シール性を向上できる。第1の層の密度を0.890g/cm3以上とすることにより、例えば、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。 The density of the first layer is preferably 0.915 g/cm 3 or less, more preferably 0.912 g/cm 3 or less, even more preferably 0.908 g/cm 3 or less, and even 0.890 g/cm 3 or more. It may be 0.900 g/cm 3 or more. By setting the density of the first layer to 0.915 g/cm 3 or less, for example, the low-temperature sealing properties of the sealant layer can be improved. By setting the density of the first layer to 0.890 g/cm 3 or more, for example, the blocking resistance of the laminate can be improved.

第1の層におけるエチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。 The content of the ethylene/α-olefin copolymer in the first layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more.

第1の層は、一実施形態において、好ましくは0.912g/cm3以下、より好ましくは0.908g/cm3以下、さらに好ましくは0.905g/cm3以下の密度を有するエチレン/α-オレフィン共重合体を含有する。該エチレン/α-オレフィン共重合体の密度は、好ましくは0.890g/cm3以上、より好ましくは0.895g/cm3以上である。第1の層が0.912g/cm3以下の密度を有するエチレン/α-オレフィン共重合体を含有することにより、例えば、シーラント層の低温シール性を向上できる。該エチレン/α-オレフィン共重合体の密度が0.890g/cm3以上であることにより、例えば、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。 In one embodiment , the first layer is an ethylene/α- Contains olefin copolymer. The density of the ethylene/α-olefin copolymer is preferably 0.890 g/cm 3 or more, more preferably 0.895 g/cm 3 or more. When the first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer having a density of 0.912 g/cm 3 or less, the low-temperature sealing properties of the sealant layer can be improved, for example. When the density of the ethylene/α-olefin copolymer is 0.890 g/cm 3 or more, the blocking resistance of the laminate can be improved, for example.

第1の層の厚さは、5μm以上でもよく、15μm以上でもよく、50μm以下でもよく、30μm以下でもよい。第1の層は、単層でも、各層が同一組成の多層でもよい。第1の層が多層である場合、第1の層の厚さは、各層の合計厚さである。 The thickness of the first layer may be 5 μm or more, 15 μm or more, 50 μm or less, or 30 μm or less. The first layer may be a single layer or a multilayer with each layer having the same composition. If the first layer is multilayer, the thickness of the first layer is the total thickness of each layer.

シーラント層の厚さに対する第1の層の厚さの割合は、好ましくは3%以上、より好ましくは5%以上、さらに好ましくは10%以上、特に好ましくは15%以上であり、好ましくは40%以下、より好ましくは35%以下、さらに好ましくは30%以下、特に好ましくは25%以下である。これにより、例えば、シーラント層の低温シール性及び剛性のバランスをより向上できる。 The ratio of the thickness of the first layer to the thickness of the sealant layer is preferably 3% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 10% or more, particularly preferably 15% or more, and preferably 40%. Below, it is more preferably 35% or less, still more preferably 30% or less, particularly preferably 25% or less. Thereby, for example, the balance between low-temperature sealing performance and rigidity of the sealant layer can be further improved.

第1の層は、一実施形態において、第2の層又は第3の層に接していることが好ましく、第2の層に接していることがより好ましい。すなわち、第1の層は、一実施形態において、接着層を介さずに、第2の層又は第3の層に接していることが好ましい。
第1の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。
In one embodiment, the first layer is preferably in contact with the second layer or the third layer, and more preferably in contact with the second layer. That is, in one embodiment, the first layer is preferably in contact with the second layer or the third layer without an adhesive layer interposed therebetween.
In one embodiment, the first layer is an unstretched resin layer.

第1の層は、上記添加剤を含有してもよい。 The first layer may contain the above additives.

(第2の層)
シーラント層における第2の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、114℃以上の融点を有する。これにより、上述した通り、シーラント層の剛性を向上できる。
(Second layer)
The second layer in the sealant layer contains polyethylene as a main component and has a melting point of 114° C. or higher. Thereby, as described above, the rigidity of the sealant layer can be improved.

第2の層の融点は、シーラント層の剛性の観点から、好ましくは117℃以上、より好ましくは120℃以上であり、150℃以下でもよく、135℃以下でもよい。 From the viewpoint of the rigidity of the sealant layer, the melting point of the second layer is preferably 117°C or higher, more preferably 120°C or higher, and may be 150°C or lower, or 135°C or lower.

第2の層の密度は、好ましくは0.916g/cm3以上、より好ましくは0.917g/cm3以上、さらに好ましくは0.920g/cm3以上、特に好ましくは0.930g/cm3以上であり、0.950g/cm3以下でもよく、0.945g/cm3以下でもよい。第2の層の密度を0.916g/cm3以上とすることにより、例えば、シーラント層の剛性及び引裂き性を向上できる。第2の層の密度を0.950g/cm3以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The density of the second layer is preferably 0.916 g/cm 3 or more, more preferably 0.917 g/cm 3 or more, even more preferably 0.920 g/cm 3 or more, particularly preferably 0.930 g/cm 3 or more. It may be 0.950 g/cm 3 or less, or may be 0.945 g/cm 3 or less. By setting the density of the second layer to 0.916 g/cm 3 or more, for example, the rigidity and tearability of the sealant layer can be improved. By setting the density of the second layer to 0.950 g/cm 3 or less, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved.

第2の層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上である。 The content of polyethylene in the second layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more.

第2の層は、一実施形態において、好ましくは0.915g/cm3以上、より好ましくは0.935g/cm3以上の密度を有するポリエチレンを含有する。該ポリエチレンの密度は、好ましくは0.970g/cm3以下、より好ましくは0.960g/cm3以下である。第2の層が0.915g/cm3以上の密度を有するポリエチレンを含有することにより、例えば、シーラント層の剛性及び引裂き性を向上できる。該ポリエチレンの密度が0.970g/cm3以下であることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The second layer, in one embodiment, preferably contains polyethylene having a density of 0.915 g/cm 3 or more, more preferably 0.935 g/cm 3 or more. The density of the polyethylene is preferably 0.970 g/cm 3 or less, more preferably 0.960 g/cm 3 or less. When the second layer contains polyethylene having a density of 0.915 g/cm 3 or more, for example, the rigidity and tearability of the sealant layer can be improved. When the density of the polyethylene is 0.970 g/cm 3 or less, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved.

第2の層は、上記ポリエチレンとして、エチレン/α-オレフィン共重合体を含有してもよい。第2の層におけるエチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合は、第2の層の全体に対して、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上であり、好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下である。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を50質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を90質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。 The second layer may contain an ethylene/α-olefin copolymer as the polyethylene. The content of the ethylene/α-olefin copolymer in the second layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and preferably 90% by mass, based on the entire second layer. The content is preferably 80% by mass or less. By controlling the content of the ethylene/α-olefin copolymer to 50% by mass or more, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved. By controlling the content of the ethylene/α-olefin copolymer to 90% by mass or less, for example, the tearability of the sealant layer can be improved.

第2の層は、上記ポリエチレンとして、エチレンの単独重合体を含有してもよい。第2の層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、第2の層の全体に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上であり、好ましくは50質量%以下、より好ましくは25質量%以下である。エチレンの単独重合体の含有割合を10質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を50質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The second layer may contain an ethylene homopolymer as the polyethylene. The content ratio of the ethylene homopolymer in the second layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and preferably 50% by mass or less, more preferably 15% by mass or more, based on the entire second layer. Preferably it is 25% by mass or less. By setting the content of the ethylene homopolymer to 10% by mass or more, for example, the tearability of the sealant layer can be improved. By controlling the content of the ethylene homopolymer to 50% by mass or less, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved.

一実施形態において、シーラント層が2つの層から構成される場合、第2の層は、シーラント層における延伸基材側の表面層である。一実施形態において、シーラント層が3つ以上の層から構成される場合、第2の層は、シーラント層における延伸基材側の表面層及び/又は中間層である。この場合、第1の層と中間層とは、低温シール性及び剛性のバランスの観点から、構成材料が異なることが好ましい。 In one embodiment, when the sealant layer is composed of two layers, the second layer is the surface layer of the sealant layer on the stretched substrate side. In one embodiment, when the sealant layer is composed of three or more layers, the second layer is a surface layer and/or an intermediate layer on the stretched substrate side in the sealant layer. In this case, the first layer and the intermediate layer are preferably made of different constituent materials from the viewpoint of the balance between low-temperature sealability and rigidity.

中間層とは、シーラント層の一方の表面層と他方の表面層との間に位置する層を意味する。中間層は、単層でもよく、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でもよく、異なってもよい。 Intermediate layer means a layer located between one surface layer and the other surface layer of the sealant layer. The intermediate layer may be a single layer or a multilayer. When the intermediate layer is multilayered, the composition of each intermediate layer may be the same or different.

第2の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、114℃以上の融点を有する層であれば、シーラント層内に複数存在する層でもよい。例えば、延伸基材側の表面層及び中間層の両方が第2の層でもよい。 The second layer may be a plurality of layers in the sealant layer as long as it contains polyethylene as a main component and has a melting point of 114° C. or higher. For example, both the surface layer and the intermediate layer on the stretched base material side may be the second layer.

第2の層の厚さは、10μm以上でもよく、45μm以上でもよく、250μm以下でもよく、170μm以下でもよい。第2の層が多層である場合、第2の層の厚さは、各層の合計厚さである。 The thickness of the second layer may be 10 μm or more, 45 μm or more, 250 μm or less, or 170 μm or less. If the second layer is multilayer, the thickness of the second layer is the total thickness of each layer.

第2の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。 In one embodiment, the second layer is an unstretched resin layer.

第2の層は、上記添加剤を含有してもよい。 The second layer may contain the additives described above.

(第3の層)
シーラント層は、第1の層及び第2の層以外に、第3の層をさらに備えてもよい。第3の層は、ポリエチレンを主成分として含有する層であって、第1の層及び第2の層には該当しない層である。
(Third layer)
The sealant layer may further include a third layer in addition to the first layer and the second layer. The third layer is a layer containing polyethylene as a main component, and is a layer that does not correspond to the first layer or the second layer.

一実施形態において、第3の層は、延伸基材側の表面層及び/又は中間層である。
第3の層は、シーラント層内に複数存在する層でもよい。
In one embodiment, the third layer is a surface layer and/or an intermediate layer on the side of the stretched substrate.
The third layer may be a plurality of layers within the sealant layer.

第3の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。 In one embodiment, the third layer is an unstretched resin layer.

第3の層は、上記添加剤を含有してもよい。 The third layer may contain the above additives.

(シーラント層の構成)
ポリエチレンを主成分として含有するシーラント層の層構成としては、例えば、
・第1の層/第2の層、
・第1の層/第2の層/第1の層、
・第1の層/第2の層/第2の層、
・第1の層/第2の層/第3の層、
・第1の層/第3の層/第2の層、
が挙げられる。「/」は層間を意味する。
(Structure of sealant layer)
For example, the layer structure of the sealant layer containing polyethylene as a main component is as follows:
・First layer/second layer,
・First layer/second layer/first layer,
・First layer/second layer/second layer,
・First layer/second layer/third layer,
・First layer/third layer/second layer,
can be mentioned. "/" means between layers.

例えば、シーラント層が第1の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備える場合、延伸基材側の表面層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第1の層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第1の層の融点よりも、延伸基材側の表面層の融点の方が高いことが好ましい。このような構成により、例えば、シーラント層の低温シール性、剛性及び耐衝撃性をより向上できる。 For example, when the sealant layer includes a first layer, an intermediate layer, and a surface layer on the stretched base material side, it is preferable that the melting point of the intermediate layer is higher than that of the surface layer on the stretched base material side. Further, it is preferable that the melting point of the intermediate layer is higher than that of the first layer. Further, it is preferable that the melting point of the surface layer on the stretched base material side is higher than the melting point of the first layer. With such a configuration, for example, the low-temperature sealability, rigidity, and impact resistance of the sealant layer can be further improved.

例えば中間層の融点と延伸基材側の表面層の融点との差は、0℃以上30℃以下でもよく、1℃以上でもよく、2℃以上でもよく、また、25℃以下でもよく、20℃以下でもよく、15℃以下でもよく、10℃以下でもよい。例えば中間層の融点と第1の層の融点との差は、2℃以上50℃以下でもよく、4℃以上でもよく、15℃以上でもよく、また、40℃以下でもよく、35℃以下でもよい。例えば延伸基材側の表面層の融点と第1の層の融点との差は、2℃以上40℃以下でもよく、4℃以上でもよく、15℃以上でもよく、また、35℃以下でもよく、30℃以下でもよい。 For example, the difference between the melting point of the intermediate layer and the melting point of the surface layer on the stretched base material side may be 0°C or more and 30°C or less, 1°C or more, 2°C or more, or 25°C or less, or 20°C or more. The temperature may be below 15°C, or below 10°C. For example, the difference between the melting point of the intermediate layer and the first layer may be 2°C or more and 50°C or less, 4°C or more, 15°C or more, or 40°C or less, or 35°C or less. good. For example, the difference between the melting point of the surface layer on the stretched base material side and the melting point of the first layer may be 2°C or more and 40°C or less, 4°C or more, 15°C or more, or 35°C or less. , 30°C or lower.

第1の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備えるシーラント層において、該シーラント層の厚さに対する第1の層の厚さの割合及び延伸基材側の表面層の厚さの割合は、それぞれ独立に、好ましくは3%以上、より好ましくは5%以上、さらに好ましくは10%以上、特に好ましくは15%以上であり、好ましくは40%以下、より好ましくは35%以下、さらに好ましくは30%以下、特に好ましくは25%以下である。 In a sealant layer comprising a first layer, an intermediate layer, and a surface layer on the stretched base material side, the ratio of the thickness of the first layer to the thickness of the sealant layer and the thickness of the surface layer on the stretched base material side are The proportions are each independently preferably 3% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 10% or more, particularly preferably 15% or more, preferably 40% or less, more preferably 35% or less, and Preferably it is 30% or less, particularly preferably 25% or less.

第1の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備えるシーラント層において、該シーラント層の厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは20%以上、より好ましくは30%以上、さらに好ましくは40%以上、特に好ましくは50%以上であり、好ましくは94%以下、より好ましくは90%以下、さらに好ましくは80%以下、特に好ましくは70%以下である。 In a sealant layer comprising a first layer, an intermediate layer, and a surface layer on the stretched base material side, the ratio of the thickness of the intermediate layer to the thickness of the sealant layer is preferably 20% or more, more preferably 30% or more. , more preferably 40% or more, particularly preferably 50% or more, preferably 94% or less, more preferably 90% or less, still more preferably 80% or less, particularly preferably 70% or less.

シーラント層は、一実施形態において、該シーラント層を構成する第1の層、第2の層及び任意に第3の層から選ばれる各層の間に、接着層を有さない。例えば、シーラント層は、共押出樹脂フィルムである。 In one embodiment, the sealant layer does not have an adhesive layer between each layer selected from the first layer, the second layer, and optionally the third layer constituting the sealant layer. For example, the sealant layer is a coextruded resin film.

シーラント層におけるエチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合は、シーラント層の全体に対して、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上であり、好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下である。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を50質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を90質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。 The content of the ethylene/α-olefin copolymer in the sealant layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and preferably 90% by mass or less, more preferably is 80% by mass or less. By controlling the content of the ethylene/α-olefin copolymer to 50% by mass or more, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved. By controlling the content of the ethylene/α-olefin copolymer to 90% by mass or less, for example, the tearability of the sealant layer can be improved.

シーラント層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、シーラント層の全体に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上であり、好ましくは50質量%以下、より好ましくは25質量%以下である。エチレンの単独重合体の含有割合を10質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を50質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The content of the ethylene homopolymer in the sealant layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and preferably 50% by mass or less, more preferably 25% by mass, based on the entire sealant layer. % or less. By setting the content of the ethylene homopolymer to 10% by mass or more, for example, the tearability of the sealant layer can be improved. By controlling the content of the ethylene homopolymer to 50% by mass or less, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved.

シーラント層における第1の層の反対側に位置する面には、表面処理が施されてもよい。これにより、隣接する層との密着性を向上できる。表面処理の具体例は、上述したとおりである。 The surface of the sealant layer opposite the first layer may be subjected to a surface treatment. Thereby, adhesion between adjacent layers can be improved. Specific examples of the surface treatment are as described above.

<接着層>
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層との間などの任意の層間に、接着層を備えてもよい。これにより、延伸基材とシーラント層との間の密着性を向上できる。
<Adhesive layer>
The laminate of the present disclosure may include an adhesive layer between arbitrary layers such as between the stretched base material and the sealant layer. Thereby, the adhesiveness between the stretched base material and the sealant layer can be improved.

接着層の厚さは、0.1μm以上でもよく、0.2μm以上でもよく、0.5μm以上でもよく、10μm以下でもよく、8.0μm以下でもよく、6.0μm以下でもよい。接着層の厚さは、2.0μm以下でもよい。 The thickness of the adhesive layer may be 0.1 μm or more, 0.2 μm or more, 0.5 μm or more, 10 μm or less, 8.0 μm or less, or 6.0 μm or less. The thickness of the adhesive layer may be 2.0 μm or less.

接着層は、一実施形態において、接着剤により構成される接着剤層でもよい。接着剤は、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。接着剤は、無溶剤型の接着剤でもよく、溶剤型の接着剤でもよい。 In one embodiment, the adhesive layer may be an adhesive layer made of adhesive. The adhesive may be a one-component curing adhesive, a two-component curing adhesive, or a non-curing adhesive. The adhesive may be a solvent-free adhesive or a solvent-based adhesive.

無溶剤型の接着剤、すなわちノンソルベントラミネート接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、2液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。 Examples of solvent-free adhesives, that is, non-solvent laminating adhesives, include polyether adhesives, polyester adhesives, silicone adhesives, epoxy adhesives, and urethane adhesives. Among these, urethane adhesives are preferred, and two-component curing type urethane adhesives are more preferred.

無溶剤型の接着剤は、一実施形態において、主剤と硬化剤とを有する2液硬化型接着剤である。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は、塗工適性という観点から、好ましくは800以上10,000以下、より好ましくは1,200以上4,000以下である。主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは2.8以下、より好ましくは1.2以上2.7以下、さらに好ましくは1.5以上2.6以下、特に好ましくは2.0以上2.5以下である。ここでMnは、主剤に含まれる重合体成分の数平均分子量である。各平均分子量は、JIS K7252-1(2008)に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定され、ポリスチレン換算の値である。 In one embodiment, the solvent-free adhesive is a two-component curing adhesive that includes a base agent and a curing agent. The weight average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the base resin is preferably 800 or more and 10,000 or less, more preferably 1,200 or more and 4,000 or less, from the viewpoint of coating suitability. The polydispersity (Mw/Mn) of the polymer component contained in the base agent is preferably 2.8 or less, more preferably 1.2 or more and 2.7 or less, even more preferably 1.5 or more and 2.6 or less, especially Preferably it is 2.0 or more and 2.5 or less. Here, Mn is the number average molecular weight of the polymer component contained in the base resin. Each average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with JIS K7252-1 (2008), and is a value in terms of polystyrene.

溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。 Examples of solvent-based adhesives include rubber adhesives, vinyl adhesives, olefin adhesives, silicone adhesives, epoxy adhesives, phenolic adhesives, and urethane adhesives.

一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いて接着層を形成することにより、例えば、積層体における残留溶剤量、具体的には残留有機溶剤量をより低減できる。有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、n-ヘキサン及びメチルシクロヘキサン等の炭化水素溶剤;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸n-ブチル及び酢酸イソブチル等のエステル溶剤;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール及びイソブチルアルコール等のアルコール溶剤;並びにアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤が挙げられる。 In one embodiment, by forming the adhesive layer using a solvent-free adhesive, the amount of residual solvent, specifically, the amount of residual organic solvent in the laminate can be further reduced, for example. Examples of organic solvents include hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, n-hexane, and methylcyclohexane; ester solvents such as ethyl acetate, n-propyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; methanol, ethanol, isopropyl alcohol, Alcohol solvents such as n-butyl alcohol and isobutyl alcohol; and ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone.

一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、例えば、接着層を薄くできる。これにより、積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合をさらに向上できる。このような積層体は、モノマテリアル化された包装袋の作製に好適である。一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、積層体の引裂き性をより向上できる。 In one embodiment, using a solvent-free adhesive allows, for example, a thinner adhesive layer than when using a solvent-based adhesive. Thereby, the content ratio of polyolefin in the entire laminate can be further improved. Such a laminate is suitable for producing a monomaterial packaging bag. In one embodiment, by using a solvent-free adhesive, the tearability of the laminate can be improved more than when using a solvent-based adhesive.

以下、2液硬化型のウレタン系接着剤について説明する。このウレタン系接着剤としては、例えば、ポリエステルポリオール等のポリオール化合物を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤とを有する接着剤が好ましい。 The two-component curing urethane adhesive will be described below. As this urethane adhesive, for example, an adhesive having a base agent containing a polyol compound such as a polyester polyol and a curing agent containing an isocyanate compound is preferable.

ポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール及び(メタ)アクリルポリオールが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルポリオールが好ましい。 Examples of polyol compounds include polyester polyols, polyether polyols, polycarbonate polyols, and (meth)acrylic polyols. Among these, polyester polyols are preferred.

ポリエステルポリオールは、1分子中に水酸基を2個以上有する。ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えば、ポリエステル構造又はポリエステルポリウレタン構造を有する。ポリエステルポリオールは、例えば、多価アルコール成分と多価カルボン酸成分との脱水縮合反応や、エステル交換又は開環反応により得られる。 Polyester polyol has two or more hydroxyl groups in one molecule. A polyester polyol has, for example, a polyester structure or a polyester polyurethane structure as a main skeleton. Polyester polyols can be obtained, for example, by dehydration condensation reaction, transesterification, or ring-opening reaction between a polyhydric alcohol component and a polyhydric carboxylic acid component.

多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及びシクロヘキサンジメタノール等のジオール;グリセリン、トリエチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等の3官能以上のポリオールが挙げられる。 Examples of the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6- Diols such as hexanediol, neopentyl glycol and cyclohexanedimethanol; trifunctional or higher functional polyols such as glycerin, triethylolpropane, trimethylolpropane, pentaerythritol and sorbitol.

多価カルボン酸成分としては、例えば、脂肪族多価カルボン酸、脂環族多価カルボン酸及び芳香族多価カルボン酸、並びにこれらのエステル誘導体及び酸無水物が挙げられる。脂肪族多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸及びダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。脂環族多価カルボン酸としては、例えば、1,3-シクロペンタンジカルボン酸及び1,4-シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。芳香族多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸及び1,2-ビス(フェノキシ)エタン-p,p’-ジカルボン酸が挙げられる。 Examples of the polycarboxylic acid component include aliphatic polycarboxylic acids, alicyclic polycarboxylic acids, aromatic polycarboxylic acids, and ester derivatives and acid anhydrides thereof. Examples of the aliphatic polycarboxylic acids include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, maleic acid, fumaric acid, and dimer acid. Examples of the alicyclic polycarboxylic acids include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. Examples of aromatic polycarboxylic acids include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, and 1,2-bis(phenoxy)ethane-p , p'-dicarboxylic acid.

ポリエステルポリオールは、必要に応じてポリイソシアネートにて予め鎖長させることもできる。ポリイソシアネートとしては、例えば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、α、α、α’α’-テトラメチル-m-キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネート;並びにジイソシアネートのビュレット体、ヌレート体又はトリメチロールプロパンアダクト体が挙げられる。 The polyester polyol can also be lengthened in advance with polyisocyanate, if necessary. Examples of polyisocyanates include 1,6-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, α, α, α'α'-tetramethyl-m-xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene. Diisocyanates such as diisocyanates and diphenylmethane diisocyanate; and biurets, nurates, or trimethylolpropane adducts of diisocyanates can be mentioned.

ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の重量平均分子量(Mw)は、塗工適性という観点から、好ましくは800以上10,000以下、より好ましくは1,200以上4,000以下である。ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは2.8以下、より好ましくは1.2以上2.7以下、さらに好ましくは1.5以上2.6以下、特に好ましくは2.0以上2.5以下である。ここでMnは、ポリオール化合物の数平均分子量である。各平均分子量は、JIS K7252-1(2008)に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定され、ポリスチレン換算の値である。 From the viewpoint of coating suitability, the weight average molecular weight (Mw) of the polyol compound such as polyester polyol is preferably 800 or more and 10,000 or less, more preferably 1,200 or more and 4,000 or less. The polydispersity (Mw/Mn) of the polyol compound such as polyester polyol is preferably 2.8 or less, more preferably 1.2 or more and 2.7 or less, still more preferably 1.5 or more and 2.6 or less, particularly preferably is 2.0 or more and 2.5 or less. Here, Mn is the number average molecular weight of the polyol compound. Each average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with JIS K7252-1 (2008), and is a value in terms of polystyrene.

イソシアネート化合物は、1分子中にイソシアネート基を2個以上有する。
イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートが挙げられる。イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物でもよい。
The isocyanate compound has two or more isocyanate groups in one molecule.
Examples of the isocyanate compound include aromatic isocyanates and aliphatic isocyanates. The isocyanate compound may be a blocked isocyanate compound obtained by addition reaction using a known isocyanate blocking agent by a known and commonly used method.

イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びα、α、α’α’-テトラメチル-m-キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート;これらのジイソシアネートの3量体;並びにこれらのジイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、又は高分子活性水素化合物とを反応させて得られる、アダクト体、ビュレット体及びアロファネート体が挙げられる。 Examples of the isocyanate compound include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, isophorone diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and α, Diisocyanates such as α,α'α'-tetramethyl-m-xylylene diisocyanate; trimers of these diisocyanates; and these diisocyanate compounds and low-molecular active hydrogen compounds or their alkylene oxide adducts, or polymeric active compounds. Examples include an adduct, a burette, and an allophanate, which are obtained by reacting with a hydrogen compound.

低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサメチレングリコール、1,8-オクタメチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、メタキシリレンアルコール、1,3-ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4-ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン及びメタキシリレンジアミンが挙げられる。高分子活性水素化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリエーテルポリオール及びポリアミドが挙げられる。 Examples of low-molecular active hydrogen compounds include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, neneopentyl glycol, 1,6-hexamethylene glycol, 1,8-octamethylene glycol, 1,4-Cyclohexane dimethanol, metaxylylene alcohol, 1,3-bishydroxyethylbenzene, 1,4-bishydroxyethylbenzene, trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, erythritol, sorbitol, ethylenediamine, monoethanol Amines include diethanolamine, triethanolamine and metaxylylene diamine. Examples of the polymeric active hydrogen compound include polyester, polyether polyol, and polyamide.

接着層は、熱可塑性樹脂を含有する接着性樹脂層でもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン-マレイン酸共重合体、アイオノマー樹脂、及びポリオレフィンに不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はエステル単量体をグラフト重合又は共重合した樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、化石燃料由来の材料を使用してもよく、バイオマス由来の材料を使用してもよく、これらの両方を使用してもよい。 The adhesive layer may be an adhesive resin layer containing a thermoplastic resin. Examples of thermoplastic resins include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer. Methyl (meth)acrylate copolymer, ethylene-ethyl (meth)acrylate copolymer, ethylene-maleic acid copolymer, ionomer resin, and polyolefin with unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic acid anhydride, or monoester. Examples include resins obtained by graft polymerization or copolymerization of polymers. The thermoplastic resin may be a fossil fuel-derived material, a biomass-derived material, or both.

本開示の積層体は、一実施形態において、延伸基材と、シーラント層に対応する樹脂フィルムとを、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法により貼り合わせて製造してもよく、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせて製造してもよい。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure may be manufactured by bonding a stretched base material and a resin film corresponding to the sealant layer by a non-solvent laminating method using a solvent-free adhesive. They may be manufactured by bonding them together by a dry lamination method using a solvent-based adhesive.

<積層体の層構成>
以下、本開示の積層体の層構成について、数例を挙げる。
図4に示す積層体5は、剛性基材1と、接着層6と、シーラント層8とをこの順に備える。積層体5は、剛性基材1におけるシーラント層8側の面上に、図示せぬ印刷層をさらに備えてもよい。
<Layer configuration of laminate>
Hereinafter, several examples will be given regarding the layer structure of the laminate of the present disclosure.
The laminate 5 shown in FIG. 4 includes a rigid base material 1, an adhesive layer 6, and a sealant layer 8 in this order. The laminate 5 may further include a printed layer (not shown) on the surface of the rigid base material 1 on the sealant layer 8 side.

[包装袋]
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。包装材料は、包装袋を作製するために使用される。本開示の積層体を少なくとも用いることにより、剛性に優れる包装袋を製造できる。包装袋は、ボトルなどの容器へ詰め替えられる、液体や粉体などの流動性を有する内容物を収容する詰替えパウチ、特にスタンディングパウチでもよい。
[Packaging bag]
The laminate of the present disclosure can be suitably used for packaging material applications. Packaging materials are used to make packaging bags. By using at least the laminate of the present disclosure, a packaging bag with excellent rigidity can be manufactured. The packaging bag may be a refill pouch, particularly a standing pouch, that accommodates fluid contents such as liquid or powder that is refilled into a container such as a bottle.

包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。包装袋は、例えば、小袋でもよく、チャック袋でもよい。
包装袋は、例えば、軟包装袋でもよい。
Examples of packaging bags include standing pouch type, side seal type, two side seal type, three side seal type, four side seal type, envelope sticker type, gasho sticker type (pillow seal type), pleated seal type, and flat bottom seal type. There are various types of packaging bags, such as a type, a square bottom seal type, and a gusset type. The packaging bag may be, for example, a small bag or a zipper bag.
The packaging bag may be, for example, a flexible packaging bag.

本開示の包装袋は、本開示の積層体を備える。
本開示の包装袋は、例えば、
内容物を収容する収容部と、
積層体のシーラント層同士が接合されているシール部と、
を有する。
シール部は、収容部を画成する内縁を含む。
包装袋は、包装袋の引裂き性を高めるための易開封線をさらに有してもよい。
包装袋は、引き裂きの起点となるノッチ部をさらに有してもよい。
The packaging bag of the present disclosure includes the laminate of the present disclosure.
The packaging bag of the present disclosure includes, for example,
a storage section that accommodates the contents;
a sealing part where the sealant layers of the laminate are joined;
has.
The seal portion includes an inner edge that defines a housing portion.
The packaging bag may further include an easy-to-open line to increase the tearability of the packaging bag.
The packaging bag may further include a notch that serves as a starting point for tearing.

<シール部>
包装袋は、積層体のシーラント層同士が接合されているシール部を有する。
シール部の形成方法としては、例えば、加熱などによって積層体のシーラント層を溶融させ、シーラント層同士を融着させるヒートシールが挙げられ、具体的には、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。
<Seal part>
The packaging bag has a seal portion where the sealant layers of the laminate are joined together.
Examples of methods for forming the seal portion include heat sealing, in which the sealant layers of the laminate are melted by heating and the sealant layers are fused together, and specifically, bar seals, rotating roll seals, belt seals, Impulse seals, high frequency seals and ultrasonic seals may be mentioned.

<内容物>
包装袋中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。包装袋中に内容物を収容した後、包装袋の開口部をヒートシールすることにより、包装袋を密封できる。
<Contents>
Examples of the contents accommodated in the packaging bag include liquids, solids, powders, and gels. The contents may be food or beverages, or non-food or beverages such as chemicals, cosmetics, and pharmaceuticals. After the contents are placed in the packaging bag, the packaging bag can be sealed by heat-sealing the opening of the packaging bag.

内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、柔軟剤、洗剤;ソース、醤油、ドレッシング、食用油、マヨネーズ、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、液体スープ、粉末スープ、インスタント食品、他の飲食品;クリーム;が挙げられる。本開示の包装袋は、一実施形態において、モノマテリアル化された包装材料でありながら、上述したように保香性に優れる。したがって、シャンプー、リンス、コンディショナー、柔軟剤及び洗剤などの匂いの強い内容物を包装袋に充填した場合でも、匂いの漏れを抑制できる。 Contents include, for example, shampoo, conditioner, conditioner, hand soap, body soap, fragrance, deodorant, deodorant, insect repellent, fabric softener, detergent; sauce, soy sauce, dressing, edible oil, mayonnaise, ketchup, Examples include syrups, cooking alcoholic beverages, other liquid or viscous seasonings; fruit juices; spices; liquid drinks, jelly drinks, liquid soups, powdered soups, instant foods, other food and drink products; and creams. In one embodiment, the packaging bag of the present disclosure has excellent fragrance retention as described above, even though it is a monomaterial packaging material. Therefore, even when the packaging bag is filled with strong-smelling contents such as shampoo, conditioner, conditioner, fabric softener, and detergent, leakage of odor can be suppressed.

<包装袋の作製>
一実施形態において、本開示の積層体を、延伸基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。
<Preparation of packaging bag>
In one embodiment, a packaging bag is produced by folding the laminate of the present disclosure in half so that the stretched base material is on the outside and the sealant layer is on the inside, stacking them on top of each other, and heat-sealing the edges and the like. can. In another embodiment, a packaging bag can be produced by stacking a plurality of laminates of the present disclosure so that the sealant layers face each other and heat-sealing the ends and the like. The entire packaging bag may be composed of the above-mentioned laminate, or a part of the packaging bag may be composed of the above-mentioned laminate.

<包装袋の実施形態>
以下、本開示の包装袋の実施形態の数例を、図面に基づき説明する。
図5は、一実施形態の包装袋10を示す正面図である。図5には、内容物が充填される前の状態(内容物が収容されていない状態)の包装袋10が示されている。包装袋10は、自立可能に構成されたガセット式のパウチである。包装袋10は、上部11、下部12及び側部13を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。「上部」、「下部」及び「側部」などの名称、並びに、「上方」及び「下方」などの用語は、ガセット部を下にして包装袋10が自立している状態を基準として包装袋10やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋10の輸送時や使用時の姿勢などは、本明細書における名称や用語によっては限定されない。
<Embodiment of packaging bag>
Hereinafter, several examples of embodiments of the packaging bag of the present disclosure will be described based on the drawings.
FIG. 5 is a front view showing the packaging bag 10 of one embodiment. FIG. 5 shows the packaging bag 10 in a state before it is filled with contents (in a state in which no contents are accommodated). The packaging bag 10 is a gusset-type pouch configured to be self-supporting. The packaging bag 10 includes an upper part 11, a lower part 12, and a side part 13, and has a substantially rectangular outline in a front view. Names such as "upper part,""lowerpart," and "side part," and terms such as "upper part" and "lower part" are based on the state in which the packaging bag 10 stands on its own with the gusset section facing down. It is merely a relative representation of the positions and directions of 10 and its constituent elements. The posture of the packaging bag 10 during transportation or use is not limited by the names and terms used in this specification.

包装袋10は、収容部17及びシール部19を有する。収容部17は、内容物を収容する。シール部19は、収容部17を画成する内縁19xを含む。シール部19は、包装袋10を構成する積層体のシーラント層同士を接合することによって構成されている。図5などの平面図においては、シール部19にハッチングが施されている。 The packaging bag 10 has a storage section 17 and a seal section 19. The accommodating portion 17 accommodates contents. The seal portion 19 includes an inner edge 19x that defines the housing portion 17. The seal portion 19 is constructed by joining together the sealant layers of the laminate that constitutes the packaging bag 10. In a plan view such as FIG. 5, the seal portion 19 is hatched.

収容部17は、注出口部20を含んでいてもよい。注出口部20は、包装袋10から内容物を取り出す際に内容物が通る部分である。注出口部20の幅は、収容部17のその他の部分の幅よりも狭い。このため、使用者は、注出口部20を通って包装袋10から注出される内容物の注出方向を精度良く定めることができる。 The accommodating portion 17 may include a spout portion 20 . The spout portion 20 is a portion through which the contents are taken out from the packaging bag 10. The width of the spout portion 20 is narrower than the width of the other portions of the accommodating portion 17. Therefore, the user can accurately determine the direction in which the contents are poured out from the packaging bag 10 through the spout section 20.

包装袋10は、易開封線26を有してもよい。易開封線26は、例えば、包装袋10の引裂き性を高めるために包装袋10に形成することができる。易開封線26は、包装袋10の平面視において収容部17を横切る。図5に示す例において、易開封線26は、平面視において注出口部20を横切る。図5に示すように、包装袋10の外縁には、易開封線26に隣接する切り欠き28が形成されていてもよい。切り欠き28に替えて切り込みが包装袋10の外縁に形成されていてもよい。 The packaging bag 10 may have an easy-open line 26. The easy-to-open line 26 can be formed on the packaging bag 10, for example, in order to improve the tearability of the packaging bag 10. The easy-to-open line 26 crosses the accommodating portion 17 when the packaging bag 10 is viewed from above. In the example shown in FIG. 5, the easy-to-open line 26 crosses the spout portion 20 in plan view. As shown in FIG. 5, a cutout 28 adjacent to the easy-open line 26 may be formed at the outer edge of the packaging bag 10. Instead of the notch 28, a notch may be formed on the outer edge of the packaging bag 10.

包装袋10は、表面を構成する表面フィルム14、裏面を構成する裏面フィルム15、及び、下部12を構成する下部フィルム16を備える。下部フィルム16は、折り返し部16fで折り返された状態で、表面フィルム14と裏面フィルム15との間に配置されている。 The packaging bag 10 includes a front film 14 constituting the front surface, a back film 15 constituting the back surface, and a lower film 16 constituting the lower part 12. The lower film 16 is placed between the front film 14 and the back film 15 in a folded state at the folded portion 16f.

表面フィルム14及び裏面フィルム15のいずれか一方又は両方が、本開示の積層体により構成される。下部フィルム16も、本開示の積層体により構成されてもよい。積層体は、内面及び外面を含む。内面は、内容物に接する面である。外面は、内面の反対側に位置する面である。シーラント層は、延伸基材に対して内面の側に位置している。 Either or both of the front film 14 and the back film 15 are constructed from the laminate of the present disclosure. The lower film 16 may also be comprised of the laminate of the present disclosure. The laminate includes an inner surface and an outer surface. The inner surface is the surface that comes into contact with the contents. The outer surface is the surface opposite the inner surface. The sealant layer is located on the inner surface side with respect to the stretched substrate.

「表面フィルム」、「裏面フィルム」及び「下部フィルム」という用語は、位置関係に応じて各フィルムを区画したものに過ぎず、包装袋10を製造する際のフィルムの提供方法が、上述の用語によって限定されることはない。例えば、包装袋10は、表面フィルム14と裏面フィルム15と下部フィルム16とが連設された1枚のフィルムを用いて製造されてもよく、表面フィルム14と下部フィルム16が連設された1枚のフィルムと1枚の裏面フィルム15の計2枚のフィルムを用いて製造されてもよく、1枚の表面フィルム14と1枚の裏面フィルム15と1枚の下部フィルム16の計3枚のフィルムを用いて製造されてもよい。 The terms "front film", "back film", and "lower film" are merely divisions of each film according to their positional relationship, and the method of providing the film when manufacturing the packaging bag 10 is defined by the above-mentioned terms. is not limited by. For example, the packaging bag 10 may be manufactured using one film in which the front film 14, the back film 15, and the lower film 16 are arranged in series, or the packaging bag 10 in which the front film 14 and the lower film 16 are arranged in series. It may be manufactured using a total of two films, one film and one back film 15, or a total of three films, one front film 14, one back film 15, and one bottom film 16. It may also be manufactured using a film.

図5に示すように、シール部19は、下部シール部12a、側部シール部13a及び注出口シール部20aを含む。下部シール部12aは、下部12に広がっている。側部シール部13aは、一対の側部13に沿って延びている。注出口シール部20aは、注出口部20を画成している。注出口シール部20aの内縁の間の距離は、一対の側部シール部13a間の内縁の間の距離よりも小さい。注出口部20が包装袋10の上部11と側部13との間の隅部に形成される場合、注出口シール部20aは側部シール部13aに接続される。 As shown in FIG. 5, the seal portion 19 includes a lower seal portion 12a, a side seal portion 13a, and a spout seal portion 20a. The lower seal portion 12a extends to the lower portion 12. The side seal portion 13a extends along the pair of side portions 13. The spout seal portion 20a defines the spout portion 20. The distance between the inner edges of the spout seal portions 20a is smaller than the distance between the inner edges of the pair of side seal portions 13a. When the spout part 20 is formed at a corner between the top 11 and the side part 13 of the packaging bag 10, the spout seal part 20a is connected to the side seal part 13a.

内容物が収容されていない状態の包装袋10においては、図5に示すように、包装袋10の上部11は開口部11bになっている。開口部11bを介して包装袋10に内容物を収容した後、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とを上部11において接合することにより、開口部11bに上部シール部が形成される。これにより、収容部17が包装袋10の外部から封止される。 In the packaging bag 10 in a state where no contents are stored, as shown in FIG. 5, the upper part 11 of the packaging bag 10 has an opening 11b. After the contents are stored in the packaging bag 10 through the opening 11b, the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15 are joined at the upper part 11, thereby forming an upper seal part in the opening 11b. Ru. Thereby, the accommodating portion 17 is sealed from the outside of the packaging bag 10.

側部シール部13a、注出口シール部20a及び上部シール部は、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とを接合することによって構成される。下部シール部12aは、表面フィルム14のシーラント層と下部フィルム16のシーラント層とが接合されている部分、及び、裏面フィルム15のシーラント層と下部フィルム16のシーラント層とが接合されている部分を含む。図5において符号13cが付された点線で示すように、下部フィルム16の一部に切り欠きが形成されていてもよい。切り欠きの位置においては、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とが接合されていてもよい。 The side seal portion 13a, the spout seal portion 20a, and the top seal portion are constructed by joining the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15. The lower seal portion 12a includes a portion where the sealant layer of the front film 14 and a sealant layer of the lower film 16 are joined, and a portion where the sealant layer of the back film 15 and the sealant layer of the lower film 16 are joined. include. As shown by the dotted line labeled 13c in FIG. 5, a cutout may be formed in a portion of the lower film 16. At the position of the notch, the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15 may be joined.

次に、下部フィルム16の層構成について説明する。
表面フィルム14のシーラント層及び裏面フィルム15のシーラント層と接合可能な内面を有する限りにおいて、下部フィルム16の層構成は任意である。例えば、表面フィルム14及び裏面フィルム15と同様に、下部フィルム16として上述の積層体を用いてもよい。本開示の積層体とは異なる構成のフィルムを、下部フィルム16として用いてもよい。
Next, the layer structure of the lower film 16 will be explained.
The layer structure of the lower film 16 is arbitrary as long as it has an inner surface that can be joined to the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15. For example, similarly to the front film 14 and the back film 15, the above-mentioned laminate may be used as the lower film 16. A film having a structure different from that of the laminate of the present disclosure may be used as the lower film 16.

包装袋10は、例えば、以下のようにして作製できる。本開示の積層体を準備する。積層体を2つに切断する。これにより、表面フィルム14及び裏面フィルム15が得られる。続いて、表面フィルム14と裏面フィルム15との間に、折り返した状態の下部フィルム16を挿入する。続いて、各フィルムのシーラント層同士をヒートシールすることにより、下部シール部12a、側部シール部13a、注出口シール部20aなどのシール部を形成する。ヒートシールによって互いに接合されたフィルムを適切な形状に切断する。これにより、図5に示す包装袋10が得られる。 The packaging bag 10 can be produced, for example, as follows. A laminate of the present disclosure is prepared. Cut the laminate into two. Thereby, a front film 14 and a back film 15 are obtained. Subsequently, the folded lower film 16 is inserted between the front film 14 and the back film 15. Subsequently, the sealant layers of each film are heat-sealed to form seal parts such as the lower seal part 12a, the side seal part 13a, and the spout seal part 20a. The films joined together by heat sealing are cut into appropriate shapes. Thereby, the packaging bag 10 shown in FIG. 5 is obtained.

続いて、包装袋10の収容部17に内容物を充填する。その後、上部11をヒートシールすることによって上部シール部を形成する。このようにして、内容物が収容され封止された包装袋10が得られる。 Subsequently, the accommodating portion 17 of the packaging bag 10 is filled with the contents. Thereafter, the upper portion 11 is heat-sealed to form an upper sealed portion. In this way, a sealed packaging bag 10 containing the contents is obtained.

以上の実施形態の説明においては、包装袋10がガセット式のパウチである例を示したが、包装袋10の具体的な構成が特に限定されることはない。 In the above description of the embodiment, an example in which the packaging bag 10 is a gusset-type pouch has been shown, but the specific configuration of the packaging bag 10 is not particularly limited.

例えば、包装袋10は、図6及び図7に示すように、下部フィルム16を備えていなくてもよい。図6及び図7において、包装袋10の下部シール部12a及び側部シール部13aは、それぞれ積層体からなる表面フィルム14及び裏面フィルム15のシーラント層同士を接合することによって形成されている。包装袋10に内容物を収容した後、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とを上部11の開口部11bにおいて接合することにより、包装袋10が封止される。図6及び図7に示す包装袋10は、易開封線26を有してもよい。 For example, the packaging bag 10 may not include the lower film 16, as shown in FIGS. 6 and 7. In FIGS. 6 and 7, the lower seal part 12a and the side seal part 13a of the packaging bag 10 are formed by bonding the sealant layers of the front film 14 and the back film 15, which are laminates, respectively. After the contents are stored in the packaging bag 10, the packaging bag 10 is sealed by joining the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15 at the opening 11b of the upper part 11. The packaging bag 10 shown in FIGS. 6 and 7 may have an easy-to-open line 26.

図8に示すように、包装袋10は、ピローパウチでもよい。包装袋10は、表面フィルム14及び裏面フィルム15を構成する積層体の端部を重ねることにより構成される合掌部18を含む。合掌部18は、積層体のシーラント層同士が接合された合掌部シール部18aを含む。図8に示す包装袋10は、易開封線26を有してもよい。図8に示すように、合掌部の外縁に、切り欠き28又は図示せぬ切り込みが形成されていてもよい。 As shown in FIG. 8, the packaging bag 10 may be a pillow pouch. The packaging bag 10 includes a folded palm portion 18 formed by overlapping the ends of the laminate that constitutes the front film 14 and the back film 15. The palms in prayer portion 18 includes a palms in prayer portion seal portion 18a in which the sealant layers of the laminate are joined together. The packaging bag 10 shown in FIG. 8 may have an easy-open line 26. As shown in FIG. 8, a notch 28 or a notch (not shown) may be formed at the outer edge of the palms together part.

本開示は、例えば以下の[1]~[19]に関する。
[1]ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層とを少なくとも備え、延伸処理されている、剛性基材。
[2]前記ヘテロ原子含有樹脂が、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール及びポリアミドから選択される少なくとも1種を含む、前記[1]に記載の剛性基材。
[3]前記剛性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、前記[1]又は[2]に記載の剛性基材。
[4]前記剛性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン-ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、前記[3]に記載の剛性基材。
[5]前記剛性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、前記[1]又は[2]に記載の剛性基材。
[6]前記剛性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン-ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層と、前記接着性樹脂層と、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、前記[5]に記載の剛性基材。
[7]前記ヘテロ原子含有樹脂層の厚さが、0.5μm以上10μm以下である、前記[1]~[6]のいずれか一項に記載の剛性基材。
[8]共押出樹脂フィルムである、前記[1]~[7]のいずれか一項に記載の剛性基材。
[9]前記[1]~[8]のいずれか一項に記載の剛性基材と、前記剛性基材の一方の面又は両方の面上に設けられた印刷層とを備える、印刷基材。
[10]延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、前記延伸基材が、前記[1]~[8]のいずれか一項に記載の剛性基材であり、前記シーラント層が、ポリオレフィンを主成分として含有する、積層体。
[11]前記積層体が、前記延伸基材と前記シーラント層との間に接着層を備える、前記[10]に記載の積層体。
[12]前記接着層が、厚さが0.1μm以上2.0μm以下の接着剤層である、前記[11]に記載の積層体。
[13]前記剛性基材の前記ポリオレフィン層がポリエチレン層であり、前記シーラント層がポリエチレンを主成分として含有するか、又は、前記剛性基材の前記ポリオレフィン層がポリプロピレン層であり、前記シーラント層がポリプロピレンを主成分として含有する、前記[10]~[12]のいずれか一項に記載の積層体。
[14]前記シーラント層が、第1の層と第2の層とを少なくとも備え、前記第1の層が、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、前記第1の層の融点が、112℃以下であり、前記第2の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、前記第2の層の融点が、114℃以上であり、前記積層体の一方の表面層が、前記第1の層である、前記[10]~[13]のいずれか一項に記載の積層体。
[15]前記第1の層の密度が0.915g/cm3以下であり、前記第2の層の密度が0.916g/cm3以上である、前記[14]に記載の積層体。
[16]前記積層体のMD方向のループスティフネス値が、150mN以上である、前記[10]~[15]のいずれか一項に記載の積層体。
[17]前記積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合が、80質量%以上である、前記[10]~[16]のいずれか一項に記載の積層体。
[18]前記[10]~[17]のいずれか一項に記載の積層体を備える包装袋。
[19]スタンディングパウチである、前記[18]に記載の包装袋。
The present disclosure relates to, for example, the following [1] to [19].
[1] A rigid base material comprising at least a polyolefin layer containing a polyolefin as a main component and a heteroatom-containing resin layer containing a heteroatom-containing resin as a main component, and which has been subjected to a stretching process.
[2] The rigid base material according to [1] above, wherein the heteroatom-containing resin contains at least one selected from ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, and polyamide.
[3] The rigid base material according to [1] or [2], wherein the rigid base material includes the polyolefin layer, the adhesive resin layer, and the heteroatom-containing resin layer in this order.
[4] The rigid base material includes the polyolefin layer containing medium density polyethylene as a main component, the adhesive resin layer, and the heteroatom-containing resin containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer or polyamide as a main component. The rigid base material according to [3] above, comprising the layers in this order.
[5] The above [1] or [2], wherein the rigid base material includes the polyolefin layer, the adhesive resin layer, the heteroatom-containing resin layer, the adhesive resin layer, and the polyolefin layer in this order. The rigid base material described in ].
[6] The rigid base material includes the polyolefin layer containing medium density polyethylene as a main component, the adhesive resin layer, and the heteroatom-containing resin containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer or polyamide as a main component. The rigid base material according to [5], comprising, in this order, the adhesive resin layer, the adhesive resin layer, and the polyolefin layer containing medium density polyethylene as a main component.
[7] The rigid base material according to any one of [1] to [6], wherein the heteroatom-containing resin layer has a thickness of 0.5 μm or more and 10 μm or less.
[8] The rigid base material according to any one of [1] to [7] above, which is a coextruded resin film.
[9] A printed base material comprising the rigid base material according to any one of [1] to [8] above, and a printed layer provided on one or both surfaces of the rigid base material. .
[10] A laminate comprising at least a stretched base material and a sealant layer, wherein the stretched base material is the rigid base material according to any one of [1] to [8] above, and the sealant layer A laminate containing polyolefin as a main component.
[11] The laminate according to [10], wherein the laminate includes an adhesive layer between the stretched base material and the sealant layer.
[12] The laminate according to [11], wherein the adhesive layer has a thickness of 0.1 μm or more and 2.0 μm or less.
[13] The polyolefin layer of the rigid base material is a polyethylene layer, and the sealant layer contains polyethylene as a main component, or the polyolefin layer of the rigid base material is a polypropylene layer, and the sealant layer The laminate according to any one of [10] to [12] above, which contains polypropylene as a main component.
[14] The sealant layer includes at least a first layer and a second layer, the first layer containing an ethylene/α-olefin copolymer as a main component, and the first layer containing an ethylene/α-olefin copolymer as a main component. a melting point of 112° C. or lower, the second layer contains polyethylene as a main component, a melting point of the second layer is 114° C. or higher, and one surface layer of the laminate contains polyethylene as a main component; The laminate according to any one of [10] to [13] above, which is the first layer.
[15] The laminate according to [14], wherein the first layer has a density of 0.915 g/cm 3 or less, and the second layer has a density of 0.916 g/cm 3 or more.
[16] The laminate according to any one of [10] to [15], wherein the laminate has a loop stiffness value in the MD direction of 150 mN or more.
[17] The laminate according to any one of [10] to [16], wherein the polyolefin content in the entire laminate is 80% by mass or more.
[18] A packaging bag comprising the laminate according to any one of [10] to [17].
[19] The packaging bag according to [18] above, which is a standing pouch.

以下、実施例により本開示の剛性基材、積層体及び包装袋をより具体的に説明するが、本開示の剛性基材、積層体及び包装袋は以下の実施例に限定されない。 Hereinafter, the rigid base material, laminate, and packaging bag of the present disclosure will be described in more detail with reference to Examples, but the rigid base material, laminate, and packaging bag of the present disclosure are not limited to the following Examples.

[延伸基材の作製]
延伸基材の作製において、以下の材料を使用した。
・中密度ポリエチレン(MDPE)
商品名:Elite5538G、Dowchemical社製、
密度:0.941g/cm3、融点:129℃、MFR:1.3g/10分
・高密度ポリエチレン(HDPE)
商品名:Elite5960G、Dowchemical社製、
密度:0.960g/cm3、融点:134℃、MFR:0.8g/10分
・直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)
商品名:Elite5400G、Dowchemical社製、
密度:0.916g/cm3、融点:123℃、MFR:1.3g/10分
・接着性樹脂
商品名:アドマーNF557、三井化学製、
無水マレイン酸変性ポリエチレン、密度:0.920g/cm3
・エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)
商品名:エバールE171B、クラレ製、
融点:165℃、密度:1.14g/cm3
MFR:1.7g/10分、エチレン含有割合:44モル%
・ポリアミド(Ny)
商品名:5033、宇部興産製、
融点:196℃、密度:1.14g/cm3
[Preparation of stretched base material]
The following materials were used in producing the stretched base material.
・Medium density polyethylene (MDPE)
Product name: Elite5538G, manufactured by Dow chemical company,
Density: 0.941g/cm 3 , Melting point: 129°C, MFR: 1.3g/10min・High-density polyethylene (HDPE)
Product name: Elite5960G, manufactured by Dow chemical company,
Density: 0.960 g/cm 3 , Melting point: 134°C, MFR: 0.8 g/10 min. Linear low density polyethylene (LLDPE)
Product name: Elite5400G, manufactured by Dow chemical company,
Density: 0.916 g/cm 3 , Melting point: 123°C, MFR: 1.3 g/10 minutes, Adhesive resin Product name: Admer NF557, manufactured by Mitsui Chemicals,
Maleic anhydride modified polyethylene, density: 0.920g/cm 3
・Ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH)
Product name: EVAL E171B, manufactured by Kuraray,
Melting point: 165°C, density: 1.14g/cm 3 ,
MFR: 1.7 g/10 min, ethylene content: 44 mol%
・Polyamide (Ny)
Product name: 5033, manufactured by Ube Industries,
Melting point: 196°C, density: 1.14g/cm 3

<ポリエチレン基材>
70部のMDPEと30部のLLDPEとを混合して、平均密度0.934g/cm3のブレンドPE(A)を得た。70部のMDPEと30部のHDPEとを混合して、平均密度0.947g/cm3のブレンドPE(B)を得た。LLDPE、ブレンドPE(A)及びブレンドPE(B)を、インフレーション成形法により、ブレンドPE(B)層15μm/ブレンドPE(A)層22.5μm/LLDPE層50μm/ブレンドPE(A)22.5μm/ブレンドPE(B)層15μmの層厚さ比で5層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ125μmのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折り畳み、2枚重ねにした。得られたポリエチレンフィルムを縦方向(MD)に5倍延伸し、さらに、一方のブレンドPE(B)層にコロナ処理を行った後、端部をスリットし、2枚に分けて、厚さ25μmのポリエチレン基材(以下「PE基材」ともいう)を得た。
<Polyethylene base material>
70 parts of MDPE and 30 parts of LLDPE were mixed to obtain a blend PE (A) with an average density of 0.934 g/cm 3 . 70 parts of MDPE and 30 parts of HDPE were mixed to obtain a blended PE (B) with an average density of 0.947 g/cm 3 . LLDPE, blend PE (A), and blend PE (B) were formed by inflation molding to form blend PE (B) layer 15 μm/blend PE (A) layer 22.5 μm/LLDPE layer 50 μm/blend PE (A) 22.5 μm. / Blend PE (B) layer Co-extrusion of 5 layers with a layer thickness ratio of 15 μm was performed to form a tube-shaped film to obtain a polyethylene film with a total thickness of 125 μm, and the tube-shaped film was folded at the nip point to form two sheets. I layered it. The obtained polyethylene film was stretched 5 times in the machine direction (MD), and one of the blended PE (B) layers was subjected to corona treatment, and then the end was slit and divided into two sheets with a thickness of 25 μm. A polyethylene base material (hereinafter also referred to as "PE base material") was obtained.

<EVOH含有基材(A)>
MDPE(Elite5538G)と、接着性樹脂(アドマーNF557)と、EVOH(エバールE171B)と、接着性樹脂(アドマーNF557)と、MDPE(Elite5538G)とをインフレーション成形法により共押出製膜し、得られたフィルムを延伸装置を用いて縦方向(MD)に5倍延伸して、EVOH含有基材(A)を得た。このようにして得られたEVOH含有基材(A)は、厚さ7μmのMDPE層、厚さ4μmの接着性樹脂層、厚さ2.5μmのEVOH層、厚さ4μmの接着性樹脂層、及び厚さ7.5μmのMDPE層をこの順に備える。
一方のMDPE層面にコロナ処理を行った。
<EVOH-containing base material (A)>
MDPE (Elite5538G), adhesive resin (Admer NF557), EVOH (Eval E171B), adhesive resin (Admer NF557), and MDPE (Elite 5538G) were coextruded into a film using an inflation molding method. The film was stretched 5 times in the machine direction (MD) using a stretching device to obtain an EVOH-containing base material (A). The EVOH-containing base material (A) thus obtained includes a 7 μm thick MDPE layer, a 4 μm thick adhesive resin layer, a 2.5 μm thick EVOH layer, a 4 μm thick adhesive resin layer, and a 7.5 μm thick MDPE layer in this order.
Corona treatment was performed on one MDPE layer surface.

<EVOH含有基材(B)>
EVOH(エバールE171B)と、接着性樹脂(アドマーNF557)と、MDPE(Elite5538G)とをインフレーション成形法により共押出製膜し、得られたフィルムを延伸装置を用いて縦方向(MD)に5倍延伸して、EVOH含有基材(B)を得た。このようにして得られたEVOH含有基材(B)は、厚さ2.5μmのEVOH層、厚さ3μmの接着性樹脂層、及び合計厚さ19.5μmの3層のMDPE層をこの順に備える。
EVOH層面にコロナ処理を行った。
<EVOH-containing base material (B)>
EVOH (Eval E171B), adhesive resin (Admer NF557), and MDPE (Elite5538G) are coextruded into a film using an inflation molding method, and the resulting film is stretched 5 times in the machine direction (MD) using a stretching device. The EVOH-containing base material (B) was obtained by stretching. The EVOH-containing base material (B) thus obtained consists of an EVOH layer with a thickness of 2.5 μm, an adhesive resin layer with a thickness of 3 μm, and three MDPE layers with a total thickness of 19.5 μm in this order. Be prepared.
Corona treatment was performed on the EVOH layer surface.

<EVOH含有層基材(C)>
EVOH(エバールE171B)と、接着性樹脂(アドマーNF557)と、MDPE(Elite5538G)とをインフレーション成形法により共押出製膜し、得られたフィルムを延伸装置を用いて縦方向(MD)に5倍延伸して、EVOH含有基材(C)を得た。このようにして得られたEVOH含有基材(C)は、厚さ5μmのEVOH層、厚さ3μmの接着性樹脂層、及び合計厚さ17μmの3層のMDPE層をこの順に備える。
EVOH層面にコロナ処理を行った。
<EVOH-containing layer base material (C)>
EVOH (Eval E171B), adhesive resin (Admer NF557), and MDPE (Elite5538G) are coextruded into a film using an inflation molding method, and the resulting film is stretched 5 times in the machine direction (MD) using a stretching device. The EVOH-containing base material (C) was obtained by stretching. The EVOH-containing base material (C) thus obtained comprises, in this order, an EVOH layer with a thickness of 5 μm, an adhesive resin layer with a thickness of 3 μm, and three MDPE layers with a total thickness of 17 μm.
Corona treatment was performed on the EVOH layer surface.

<Ny含有基材(D)>
EVOH(エバールE171B)をNy(5033)に変更したこと以外はEVOH含有基材(B)と同様にして、Ny含有基材(D)を得た。このようにして得られたNy含有基材(D)は、厚さ2.5μmのNy層、厚さ3μmの接着性樹脂層、及び合計厚さ19.5μmの3層のMDPE層をこの順に備える。
Ny層面にコロナ処理を行った。
<Ny-containing base material (D)>
A Ny-containing base material (D) was obtained in the same manner as the EVOH-containing base material (B) except that EVOH (EVAL E171B) was changed to Ny (5033). The Ny-containing base material (D) thus obtained has a Ny layer with a thickness of 2.5 μm, an adhesive resin layer with a thickness of 3 μm, and three MDPE layers with a total thickness of 19.5 μm in this order. Be prepared.
Corona treatment was performed on the Ny layer surface.

<他の延伸基材>
Ny基材:厚さ15μmの二軸延伸ナイロン基材
(ユニチカ、エンブレムON-RT)
EVOH基材:厚さ15μmの二軸延伸EVOH基材
(クラレ、エバールEF-XL)
<Other stretched base materials>
Ny base material: 15 μm thick biaxially stretched nylon base material
(Unitika, emblem ON-RT)
EVOH base material: 15 μm thick biaxially stretched EVOH base material
(Kuraray, EVAL EF-XL)

Figure 2023149114000001
Figure 2023149114000001

[シーラントフィルムの作製]
シーラントフィルムの作製において、以下の材料を使用した。
・エチレン/α-オレフィン共重合体(以下「共重合体A」と記載する)
エチレンとC8オレフィンとの共重合体、
密度:0.902g/cm3、MFR:1.0g/10分、
重合触媒:メタロセン触媒
・エチレン/α-オレフィン共重合体(以下「共重合体B」と記載する)
エチレンとC8オレフィンとの共重合体、
密度:0.918g/cm3、MFR:0.8g/10分、
重合触媒:メタロセン触媒
・エチレン/α-オレフィン共重合体(以下「共重合体C」と記載する)
エチレンとC8オレフィンとの共重合体、
密度:0.941g/cm3、MFR:1.3g/10分、
重合触媒:メタロセン触媒
・高圧法低密度ポリエチレン(LDPE)
密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分
・スリップ剤マスターバッチ(スリップ剤MB)
ベース材料:ポリエチレン、
スリップ剤:エルカ酸アミド、スリップ剤の含有割合:2.0質量%、
密度:0.921g/cm3、MFR:5.4g/10分
・アンチブロッキング剤マスターバッチ(AB剤MB)
ベース材料:ポリエチレン、アンチブロッキング剤:アクリル樹脂、
アンチブロッキング剤の含有割合:30質量%、
密度:0.959g/cm3、MFR:2.5g/10分
[Preparation of sealant film]
The following materials were used in making the sealant film.
・Ethylene/α-olefin copolymer (hereinafter referred to as “copolymer A”)
copolymer of ethylene and C8 olefin,
Density: 0.902g/cm 3 , MFR: 1.0g/10min,
Polymerization catalyst: metallocene catalyst/ethylene/α-olefin copolymer (hereinafter referred to as “copolymer B”)
copolymer of ethylene and C8 olefin,
Density: 0.918g/cm 3 , MFR: 0.8g/10min,
Polymerization catalyst: metallocene catalyst/ethylene/α-olefin copolymer (hereinafter referred to as “copolymer C”)
copolymer of ethylene and C8 olefin,
Density: 0.941g/cm 3 , MFR: 1.3g/10min,
Polymerization catalyst: Metallocene catalyst/high pressure low density polyethylene (LDPE)
Density: 0.919g/cm 3 , MFR: 2.0g/10min・Slip agent masterbatch (slip agent MB)
Base material: polyethylene,
Slip agent: erucic acid amide, content of slip agent: 2.0% by mass,
Density: 0.921g/cm 3 , MFR: 5.4g/10min・Anti-blocking agent masterbatch (AB agent MB)
Base material: polyethylene, anti-blocking agent: acrylic resin,
Content ratio of anti-blocking agent: 30% by mass,
Density: 0.959g/cm 3 , MFR: 2.5g/10min

<PEフィルム(A)>
第1の層(シール層)として、93質量部の共重合体Aと、1質量部のスリップ剤MBと、6質量部のAB剤MBとの混合物を用い、第2の層(中間層)として、69質量部の共重合体Cと、30質量部のLDPEと、1質量部のスリップ剤MBとの混合物を用い、第2の層(ラミネート層)として、89質量部の共重合体Bと、10質量部のLDPEと、1質量部のスリップ剤MBとの混合物を用い、第1の層(シール層):第2の層(中間層):第2の層(ラミネート層)の厚さ比が1:3:1となるようにして3層押出製膜により、厚さ130μmのシーラントフィルム(以下「PEフィルム(A)」ともいう)を得た。
PEフィルム(A)のラミネート層面にコロナ処理を行った。
<PE film (A)>
A mixture of 93 parts by mass of copolymer A, 1 part by mass of slip agent MB, and 6 parts by mass of AB agent MB was used as the first layer (sealing layer), and the second layer (intermediate layer) As a second layer (laminate layer), a mixture of 69 parts by mass of copolymer C, 30 parts by mass of LDPE, and 1 part by mass of slip agent MB was used, and 89 parts by mass of copolymer B was used as the second layer (laminate layer). Using a mixture of 10 parts by mass of LDPE and 1 part by mass of slip agent MB, the thickness of the first layer (sealing layer): second layer (intermediate layer): second layer (laminate layer) A sealant film (hereinafter also referred to as "PE film (A)") having a thickness of 130 μm was obtained by three-layer extrusion film forming at a ratio of 1:3:1.
Corona treatment was performed on the laminate layer surface of the PE film (A).

得られたPEフィルム(A)における各層の融点を、以下の方法に基づき、示差走査熱量計を用いて、JIS K7121:2012に準拠して求めた。その結果、第1の層(シール層)の融点は99℃、第2の層(中間層)の融点は122℃、第2の層(ラミネート層)の融点は117℃であった。また、密度については、第1の層(シール層)の密度は0.906g/cm3、第2の層(中間層)の密度は0.934g/cm3、第2の層(ラミネート層)の密度は0.918g/cm3であった。 The melting point of each layer in the obtained PE film (A) was determined in accordance with JIS K7121:2012 using a differential scanning calorimeter based on the following method. As a result, the melting point of the first layer (seal layer) was 99°C, the melting point of the second layer (intermediate layer) was 122°C, and the melting point of the second layer (laminate layer) was 117°C. Regarding the density, the density of the first layer (sealing layer) is 0.906g/cm 3 , the density of the second layer (intermediate layer) is 0.934g/cm 3 , and the density of the second layer (laminate layer) is 0.906g/cm 3 . The density of was 0.918 g/cm 3 .

(融点の測定)
シーラントフィルムにおける各層の融点を、示差走査熱量計を用いて、JIS K7121:2012に準拠して求めた。示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製の熱分析装置TA7000シリーズを使用した。具体的には、シーラントフィルムから各層の試料を採取した。約10mgの試料をアルミニウム製のセルに入れ、窒素雰囲気下において、10℃/minの加熱速度で20℃から融点より充分に高い温度(例えば、200℃)まで昇温し、その到達温度で10分間保持した後、10℃/minの冷却速度で20℃まで冷却した。この昇温、保持及び冷却をもう一度繰り返し、2回目の昇温の際に観測される最大吸熱ピークの融解ピーク温度を求め、これを融点とした。
(Measurement of melting point)
The melting point of each layer in the sealant film was determined using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS K7121:2012. As the differential scanning calorimeter, a thermal analyzer TA7000 series manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. was used. Specifically, samples of each layer were taken from the sealant film. Approximately 10 mg of the sample was placed in an aluminum cell, and heated at a heating rate of 10°C/min from 20°C to a temperature sufficiently higher than the melting point (for example, 200°C) in a nitrogen atmosphere, and at that temperature it was heated to 10°C. After holding for a minute, it was cooled to 20°C at a cooling rate of 10°C/min. This heating, holding, and cooling process was repeated once more, and the melting peak temperature of the maximum endothermic peak observed during the second heating was determined, and this was taken as the melting point.

<他のシーラントフィルム>
PEフィルム(B):厚さ130μmの未延伸ポリエチレンフィルム
(三井化学東セロ、TUX-MCS)
<Other sealant films>
PE film (B): unstretched polyethylene film with a thickness of 130 μm
(Mitsui Chemicals Tohcello, TUX-MCS)

[接着剤]
以下の接着剤を用いた。
無溶剤型接着剤(NSL):ロックペイント製、2液硬化型ウレタン系無溶剤型接着剤、主剤:RN-920、硬化剤:HN-920=1:1で配合。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は2,000から2,500の範囲にあり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は2.0から2.5の範囲にあった。
[glue]
The following adhesive was used.
Solvent-free adhesive (NSL): Manufactured by Rock Paint, 2-part curable urethane-based solvent-free adhesive, main ingredient: RN-920, curing agent: HN-920 = 1:1. The weight average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the base resin is in the range of 2,000 to 2,500, and the polydispersity (Mw/Mn) of the polymer component contained in the base resin is 2.0 to 2. It was in the range of 5.

[積層体の作製]
以下の実施例及び比較例の記載において、既出の層に関してすでに説明した内容(例えば層の形成条件及び厚さ)については、詳細な説明を適宜省略することがある。
[Preparation of laminate]
In the following descriptions of Examples and Comparative Examples, detailed explanations of the contents already explained regarding the already mentioned layers (for example, layer formation conditions and thickness) may be omitted as appropriate.

[実施例1]
EVOH含有基材(A)のコロナ処理面に、無溶剤型接着剤を塗布して厚さ1μmの接着剤層を形成し、該接着剤層面をPEフィルム(A)のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、40℃×4日間のエージング処理を行った。以上のようにして、積層体を作製した。
[Example 1]
A solvent-free adhesive is applied to the corona-treated surface of the EVOH-containing substrate (A) to form an adhesive layer with a thickness of 1 μm, and the adhesive layer surface is bonded to the corona-treated surface of the PE film (A). Ta. After bonding, aging treatment was performed at 40° C. for 4 days. A laminate was produced as described above.

[実施例2]
EVOH含有基材(A)のコロナ処理面に、グラビア印刷機を用いて、白色インキを塗布し熱風乾燥させて、厚さ1μmの白色層を形成した。該基材における白色層面に、無溶剤型接着剤を塗布して厚さ1μmの接着剤層を形成し、該接着剤層面をPEフィルム(A)のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、40℃×4日間のエージング処理を行った。以上のようにして、積層体を作製した。
[Example 2]
White ink was applied to the corona-treated surface of the EVOH-containing substrate (A) using a gravure printing machine and dried with hot air to form a white layer with a thickness of 1 μm. A solvent-free adhesive was applied to the white layer surface of the base material to form an adhesive layer with a thickness of 1 μm, and the adhesive layer surface was bonded to the corona-treated surface of the PE film (A). After bonding, aging treatment was performed at 40° C. for 4 days. A laminate was produced as described above.

[実施例3~5及び比較例1~3]
延伸基材及びシーラントフィルムとしてそれぞれ表2に記載の延伸基材及びシーラントフィルムを用いたこと以外は実施例2と同様にして、積層体を作製した。
[Examples 3 to 5 and Comparative Examples 1 to 3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 2 except that the stretched base material and sealant film listed in Table 2 were used as the stretched base material and sealant film, respectively.

[スタンディングパウチの作製]
得られた積層体を2枚準備し、シーラント層が向かい合うように積層体同士を重ね合わせ、2辺をヒートシールすることにより、側部シール部(右)及び側部シール部(左)を有する胴部を形成した。次いで、さらにもう1枚の積層体を、シーラント層が外側になるようにV字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより、下部シール部(表)及び下部シール部(裏)を有する底部(下部)を形成した。このようにして、スタンディングパウチを作製した。ヒートシール条件は、温度140℃、圧力1kgf/cm2、1秒とした。
[Preparation of standing pouch]
Prepare two of the obtained laminates, stack them on top of each other so that the sealant layers face each other, and heat seal the two sides to form a side seal part (right) and a side seal part (left). The body was formed. Next, another laminate is folded into a V shape with the sealant layer on the outside, sandwiched from one end of the body, and heat-sealed to form a lower sealed portion (front side) and a lower sealed portion (back side). ) was formed. In this way, a standing pouch was produced. The heat sealing conditions were a temperature of 140° C., a pressure of 1 kgf/cm 2 , and a duration of 1 second.

[保香性]
スタンディングパウチに内容物(柔軟剤)を400ml充填し、開口部をヒートシールして密封した。その後、密封したスタンディングパウチをアルミ袋に封入し、40℃及び90RH%環境下で5日間養生後、パネラー試験(N=10)でアルミ袋内の臭気を確認し、以下の採点基準で平均点数を算出した。平均点数3.0以上を合格とした。
(採点基準)
5:無臭
4:微かな匂い
3:多少の匂い
2:相当の匂い
1:内容物と同等の匂い
[Fragrance retention]
A standing pouch was filled with 400 ml of the content (softener), and the opening was heat-sealed to seal it. After that, the sealed standing pouch was placed in an aluminum bag, and after being cured for 5 days in an environment of 40℃ and 90RH%, the odor inside the aluminum bag was confirmed by a panel test (N=10), and the average score was given using the following scoring criteria. was calculated. An average score of 3.0 or higher was considered a pass.
(Scoring criteria)
5: Odorless 4: Slight odor 3: Some odor 2: Considerable odor 1: Odor equivalent to the contents

[酸素バリア性]
積層体の酸素透過度を、以下の方法により測定した。酸素透過度測定装置(MOCON社製、OX-TRAN2/20)を用いて、積層体のシーラント層面が酸素供給側になるようにセットして、JIS K7126に準拠して、温度23℃、相対湿度90%RH環境下における酸素透過度(単位:cc/m2・day・atm)を測定した。2つの積層体について試験(N=2)を行い、得られた値の平均値を酸素透過度とした。
[Oxygen barrier property]
The oxygen permeability of the laminate was measured by the following method. Using an oxygen permeability measuring device (OX-TRAN2/20, manufactured by MOCON), set the sealant layer side of the laminate so that it is on the oxygen supply side, and measure the temperature at 23°C and relative humidity according to JIS K7126. Oxygen permeability (unit: cc/m 2 ·day · atm) was measured in a 90% RH environment. A test (N=2) was conducted on two laminates, and the average value of the obtained values was taken as the oxygen permeability.

[水蒸気バリア性]
積層体の水蒸気透過度を、以下の方法により測定した。水蒸気透過度測定装置(MOCON社製、PERMATRAN-w 3/33)を用いて、積層体のシーラント層面が水蒸気供給側になるようにセットして、JIS K7129に準拠して、温度40℃、相対湿度90%RH環境下における水蒸気透過度(単位:g/m2・day)を測定した。2つの積層体について試験(N=2)を行い、得られた値の平均値を水蒸気透過度とした。
[Water vapor barrier property]
The water vapor permeability of the laminate was measured by the following method. Using a water vapor permeability measuring device (manufactured by MOCON, PERMATRAN-w 3/33), set the sealant layer side of the laminate so that it is on the water vapor supply side, and measure the temperature at 40°C in accordance with JIS K7129. The water vapor permeability (unit: g/m 2 ·day) was measured in an environment with a humidity of 90% RH. A test (N=2) was conducted on two laminates, and the average value of the obtained values was taken as the water vapor permeability.

[耐圧試験]
各スタンディングパウチに空気を入れて密封し、100kgf×1分の荷重をかけ、破袋の有無を確認した。5個のスタンディングパウチについて試験(N=5)を行った。
[Pressure test]
Each standing pouch was filled with air and sealed, and a load of 100 kgf x 1 minute was applied to check for breakage. Tests were conducted on 5 standing pouches (N=5).

[落下試験]
各スタンディングパウチに水400gを入れて密封し、高さ1mより水平5回、垂直5回の条件でスタンディングパウチを落下させ、破袋の有無を確認した。10個のスタンディングパウチについて試験(N=10)を行った。
[Drop test]
Each standing pouch was filled with 400 g of water and sealed, and the standing pouches were dropped from a height of 1 m five times horizontally and five times vertically to check for breakage. Tests were conducted on 10 standing pouches (N=10).

[ヒートシール強度]
各スタンディングパウチのヒートシール部分から15mm幅の試験片を作製した。試験片についてJIS Z1707に準拠して剥離強度を測定した。測定機は、テンシロン万能材料試験機 RTC-1530を用い、引張速度300mm/minの測定条件にて15mm幅の剥離強度を測定した。5個の試験片について測定(N=5)を行い、得られた値の平均値をヒートシール強度とした。
[Heat seal strength]
A test piece with a width of 15 mm was prepared from the heat-sealed portion of each standing pouch. The peel strength of the test piece was measured in accordance with JIS Z1707. The peel strength of a 15 mm width was measured using a tensilon universal material testing machine RTC-1530 as a measuring machine under the measurement conditions of a tensile speed of 300 mm/min. Measurements were performed on five test pieces (N=5), and the average value of the obtained values was taken as the heat seal strength.

[引裂き強度]
各積層体1枚のMD方向又はTD方向の引裂き強度を、JIS K7128-2:1998のエルメンドルフ引裂法に準拠して測定した。測定器は、エルメンドルフ引裂試験機(テスター産業製、IM-701)を使用した。積層体を16枚重ねて試験片を作製し、5個の試験片について測定(N=5)を行い、1枚単位の値に換算して得られた値の平均値を引裂き強度とした。
[Tear strength]
The tear strength of each laminate in the MD direction or TD direction was measured in accordance with the Elmendorf tear method of JIS K7128-2:1998. The measuring device used was an Elmendorf tear tester (manufactured by Tester Sangyo, IM-701). A test piece was prepared by stacking 16 laminates, measurements were performed on 5 test pieces (N=5), and the average value of the values obtained by converting to the value per sheet was taken as the tear strength.

[突刺し強度]
食品衛生法における「食品、添加物等の規格基準 第3:器具及び容器包装」(昭和57年厚生省告示第20号)の「2.強度等試験法」に準拠して、積層体の突刺し強度を測定した。φ1.0mm×0.5mmRの針を用い、突刺し速度50mm/minで積層体に突き刺し、針が積層体を貫通する際の強度を測定した。延伸基材(表)側からの突刺しと、シーラント層(裏)側からの突刺しの2種を行い、それぞれ5回で測定し(N=5)、平均値を算出した。
[Piercing strength]
Puncture of laminates in accordance with "2. Strength test methods" of "Specification standards for foods, additives, etc., Part 3: Utensils and containers and packaging" (Ministry of Health and Welfare Notification No. 20 of 1980) under the Food Sanitation Act. The strength was measured. A needle measuring φ1.0 mm×0.5 mmR was used to pierce the laminate at a stabbing speed of 50 mm/min, and the strength when the needle penetrated the laminate was measured. Two types of piercing were performed: piercing from the stretched base material (front) side and piercing from the sealant layer (back) side, and each measurement was performed five times (N = 5), and the average value was calculated.

[ループスティフネス評価]
東洋精機製作所製「DA-PC」を測定装置として用いた。実施例及び比較例で得られた積層体を、それぞれ、幅15mm、長さ100mmのサイズに裁断して、試験片を得た。長さ方向が積層体のMDに沿う試験片を「MD試験片」と記載し、長さ方向が積層体のTDに沿う試験片を「TD試験片」と記載する。次に、試験片のシーラント層が内側となるようにして、試験片の両端部をクリップに挟んで固定し長さ方向の中央部分において、ループ長さが60mmの円形ループを形成した。得られた円形ループ(幅15mm×ループ長さ60mm)をクリップの反対側から押込み速度3.3mm/秒で押し込んで測定された値をループスティフネス値(mN)とした。5個の試験片について測定(N=5)を行い、得られた値の平均値をループスティフネス値とした。
[Loop stiffness evaluation]
"DA-PC" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho was used as a measuring device. The laminates obtained in Examples and Comparative Examples were each cut into a size of 15 mm in width and 100 mm in length to obtain test pieces. A test piece whose length direction is along the MD of the laminate is referred to as an "MD test piece", and a test piece whose length direction is along the TD of the laminate is referred to as a "TD test piece". Next, both ends of the test piece were fixed between clips so that the sealant layer of the test piece was on the inside, and a circular loop with a loop length of 60 mm was formed at the center of the test piece. The obtained circular loop (width 15 mm x loop length 60 mm) was pushed in from the opposite side of the clip at a pushing speed of 3.3 mm/sec, and the measured value was defined as a loop stiffness value (mN). Measurements were performed on five test pieces (N=5), and the average value of the obtained values was taken as the loop stiffness value.

[ヒートシールカーブ]
積層体を2枚準備し、それぞれ100mm×100mmの大きさにカットし、シーラント層側の面を対向させて重ね合わせて、一端をヒートシール機(テスター産業製、TP-701-A HEAT SEAL TESTER)を用いてヒートシールした。ヒートシール条件は、シール部10mm×100mm、シール温度80℃~190℃(片面加熱)、シール圧1kgf/cm2、シール時間1秒とした。シールされたサンプルを15mm幅にカットし、長さ100mm(MD方向)、幅15mm、ヒートシール部10mm×15mmの試験片を作製した。引張試験機(オリエンテック製、テンシロン万能材料試験機、RTC-1530)を用いて、23℃及び50%RH環境下で、得られた試験片に対して、JIS Z1707に準拠した引張試験を実施した。引張試験では、ヒートシール部を中心にして試験片を180°開いて、その両端を引張試験機に取り付け、引張速度300mm/minの条件で、シール強度(N/15mm)を測定した。5個の試験片について測定(N=5)を行い、得られた値の平均値をシール強度とした。延伸基材の熱溶融によりシールできなかった場合は、「不可」と記載した。
[Heat seal curve]
Prepare two laminates, cut each into a size of 100 mm x 100 mm, overlap them with their sealant layer sides facing each other, and seal one end with a heat seal machine (manufactured by Tester Sangyo, TP-701-A HEAT SEAL TESTER). ) for heat sealing. The heat sealing conditions were as follows: sealing area 10 mm x 100 mm, sealing temperature 80° C. to 190° C. (single side heating), sealing pressure 1 kgf/cm 2 , and sealing time 1 second. The sealed sample was cut to a width of 15 mm to produce a test piece with a length of 100 mm (in the MD direction), a width of 15 mm, and a heat-sealed portion of 10 mm x 15 mm. Using a tensile testing machine (manufactured by Orientec, Tensilon Universal Material Testing Machine, RTC-1530), the obtained test piece was subjected to a tensile test in accordance with JIS Z1707 at 23°C and 50% RH environment. did. In the tensile test, the test piece was opened 180 degrees around the heat-sealed part, both ends of the test piece were attached to a tensile tester, and the seal strength (N/15 mm) was measured at a tensile speed of 300 mm/min. Measurements were performed on five test pieces (N=5), and the average value of the obtained values was taken as the seal strength. If sealing could not be achieved by thermal melting of the stretched base material, it was written as "impossible".

Figure 2023149114000002
Figure 2023149114000002

1 剛性基材
2 ポリオレフィン層
3 接着性樹脂層
4 ヘテロ原子含有樹脂層
5 積層体
6 接着層
8 シーラント層
10 包装袋
11 上部
12 下部
12a 下部シール部
13 側部
13a 側部シール部
14 表面フィルム
15 裏面フィルム
16 下部フィルム
17 収容部
20 注出口部
20a 注出口シール部
26 易開封線
28 切り欠き
1 Rigid base material 2 Polyolefin layer 3 Adhesive resin layer 4 Hetero atom-containing resin layer 5 Laminated body 6 Adhesive layer 8 Sealant layer 10 Packaging bag 11 Upper part 12 Lower part 12a Lower seal part 13 Side part 13a Side seal part 14 Surface film 15 Back film 16 Lower film 17 Storage section 20 Spout section 20a Spout seal section 26 Easy-open line 28 Notch

Claims (19)

ポリオレフィンを主成分として含有するポリオレフィン層と、
ヘテロ原子含有樹脂を主成分として含有するヘテロ原子含有樹脂層と
を少なくとも備え、
延伸処理されている、
剛性基材。
a polyolefin layer containing polyolefin as a main component;
At least a heteroatom-containing resin layer containing a heteroatom-containing resin as a main component,
Stretched,
Rigid base material.
前記ヘテロ原子含有樹脂が、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール及びポリアミドから選択される少なくとも1種を含む、請求項1に記載の剛性基材。 The rigid base material according to claim 1, wherein the heteroatom-containing resin contains at least one selected from ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, and polyamide. 前記剛性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、請求項1又は2に記載の剛性基材。 The rigid base material according to claim 1 or 2, wherein the rigid base material includes the polyolefin layer, the adhesive resin layer, and the heteroatom-containing resin layer in this order. 前記剛性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン-ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層とをこの順に備える、請求項3に記載の剛性基材。 The rigid base material includes the polyolefin layer containing medium density polyethylene as a main component, the adhesive resin layer, and the heteroatom-containing resin layer containing ethylene-vinyl alcohol copolymer or polyamide as a main component. The rigid base material according to claim 3, provided in this order. 前記剛性基材が、前記ポリオレフィン層と、接着性樹脂層と、前記ヘテロ原子含有樹脂層と、接着性樹脂層と、前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、請求項1又は2に記載の剛性基材。 The rigid base material according to claim 1 or 2, wherein the rigid base material comprises the polyolefin layer, the adhesive resin layer, the heteroatom-containing resin layer, the adhesive resin layer, and the polyolefin layer in this order. Material. 前記剛性基材が、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層と、前記接着性樹脂層と、エチレン-ビニルアルコール共重合体又はポリアミドを主成分として含有する前記ヘテロ原子含有樹脂層と、前記接着性樹脂層と、中密度ポリエチレンを主成分として含有する前記ポリオレフィン層とをこの順に備える、請求項5に記載の剛性基材。 The rigid base material includes the polyolefin layer containing medium-density polyethylene as a main component, the adhesive resin layer, and the heteroatom-containing resin layer containing ethylene-vinyl alcohol copolymer or polyamide as a main component, The rigid base material according to claim 5, comprising the adhesive resin layer and the polyolefin layer containing medium density polyethylene as a main component in this order. 前記ヘテロ原子含有樹脂層の厚さが、0.5μm以上10μm以下である、請求項1~6のいずれか一項に記載の剛性基材。 The rigid base material according to any one of claims 1 to 6, wherein the thickness of the heteroatom-containing resin layer is 0.5 μm or more and 10 μm or less. 共押出樹脂フィルムである、請求項1~7のいずれか一項に記載の剛性基材。 The rigid substrate according to any one of claims 1 to 7, which is a coextruded resin film. 請求項1~8のいずれか一項に記載の剛性基材と、
前記剛性基材の一方の面又は両方の面上に設けられた印刷層と
を備える、印刷基材。
The rigid base material according to any one of claims 1 to 8,
and a printing layer provided on one or both surfaces of the rigid substrate.
延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、
前記延伸基材が、請求項1~8のいずれか一項に記載の剛性基材であり、
前記シーラント層が、ポリオレフィンを主成分として含有する、
積層体。
A laminate comprising at least a stretched base material and a sealant layer,
The stretched base material is the rigid base material according to any one of claims 1 to 8,
The sealant layer contains polyolefin as a main component,
laminate.
前記積層体が、前記延伸基材と前記シーラント層との間に接着層を備える、請求項10に記載の積層体。 The laminate according to claim 10, wherein the laminate includes an adhesive layer between the stretched substrate and the sealant layer. 前記接着層が、厚さが0.1μm以上2.0μm以下の接着剤層である、請求項11に記載の積層体。 The laminate according to claim 11, wherein the adhesive layer has a thickness of 0.1 μm or more and 2.0 μm or less. 前記剛性基材の前記ポリオレフィン層がポリエチレン層であり、前記シーラント層がポリエチレンを主成分として含有するか、又は、
前記剛性基材の前記ポリオレフィン層がポリプロピレン層であり、前記シーラント層がポリプロピレンを主成分として含有する、
請求項10~12のいずれか一項に記載の積層体。
The polyolefin layer of the rigid base material is a polyethylene layer, and the sealant layer contains polyethylene as a main component, or
The polyolefin layer of the rigid base material is a polypropylene layer, and the sealant layer contains polypropylene as a main component.
The laminate according to any one of claims 10 to 12.
前記シーラント層が、
第1の層と第2の層とを少なくとも備え、
前記第1の層が、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、
前記第1の層の融点が、112℃以下であり、
前記第2の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、
前記第2の層の融点が、114℃以上であり、
前記積層体の一方の表面層が、前記第1の層である、
請求項10~13のいずれか一項に記載の積層体。
The sealant layer is
comprising at least a first layer and a second layer,
The first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a main component,
The melting point of the first layer is 112°C or less,
The second layer contains polyethylene as a main component,
The second layer has a melting point of 114° C. or higher,
one surface layer of the laminate is the first layer,
The laminate according to any one of claims 10 to 13.
前記第1の層の密度が0.915g/cm3以下であり、
前記第2の層の密度が0.916g/cm3以上である、
請求項14に記載の積層体。
The density of the first layer is 0.915 g/cm 3 or less,
The density of the second layer is 0.916 g/cm 3 or more,
The laminate according to claim 14.
前記積層体のMD方向のループスティフネス値が、150mN以上である、請求項10~15のいずれか一項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 10 to 15, wherein the laminate has a loop stiffness value in the MD direction of 150 mN or more. 前記積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合が、80質量%以上である、請求項10~16のいずれか一項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 10 to 16, wherein the polyolefin content in the entire laminate is 80% by mass or more. 請求項10~17のいずれか一項に記載の積層体を備える包装袋。 A packaging bag comprising the laminate according to any one of claims 10 to 17. スタンディングパウチである、請求項18に記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 18, which is a standing pouch.
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