JP2023144881A - アンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの悪化を抑制しやすくするとともに、電波特性の悪化を抑制しやすいアンテナを提供する。【解決手段】地板組合せ部１４が設けられた地板基板１０と、地板組合せ部と組み合わされる立上組合せ部２４が設けられた立上基板２０と、第１地板平面１０Ａに設けられた地板ストリップライン１１と、第１立上平面２０Ａに設けられた立上ストリップライン２１と、第１地板平面１０Ａと反対側の第２地板平面１０Ｂに設けられ、地板ストリップライン１１と対向する対向領域１６Ａ、および、地板ストリップライン１１が延びる方向に延長された延長領域１６Ｂを少なくとも含んだ範囲に設けられた地板グランド１６と、第２立上平面２０Ｂに設けられた立上グランド２２と、第１地板平面１０Ａに設けられ、地板グランド１６とスルーホール１３を介して導電するように設けられたランド１２と、を有する。【選択図】 図１

Description

本発明は、アンテナに関する。

マイクロ波帯で使用するマイクロストリップアンテナ（以下、アンテナとも表記する。）として、種々の構造を有するアンテナが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載のアンテナでは、マイクロストリップラインおよび地導体を有する誘電体基板の一部に切り込みを入れ、円弧を描くように略直角に立ち上げた構造を有している。

上述の構造を有するアンテナは、誘電体基板の一部に切り込みを入れ、切り込みを入れた部分を略直角に立ち上げて形成される構造のため、アンテナの製造にコストがかかりやすいという問題があった。

特許第２５９０８６４号公報

上述の問題を解決するために、地板基板、および、地板基板に対して立ち上って配置される立上基板を有するアンテナが考えられる。この立上基板は地板基板を貫通して配置されている。

上述のアンテナは、地板基板に設けられた地板ストリップラインと、立上基板に設けられた立上ストリップラインとがはんだ付けにより接続されている。また、地板基板に設けられた地板グランドと、立上基板に設けられた立上グランドとは、立上基板が地板基板を貫通した部分ではんだ付けにより接続されている。

つまり、上述のアンテナは、地板ストリップラインと立上ストリップラインとのはんだ付けを行う面と、地板グランドと立上グランドとのはんだ付けを行う面が異なる。そのため、アンテナを製造するコストの悪化を抑制しにくいという問題があった。

また、上述のアンテナは、高周波電流の通過特性が悪化するなど、アンテナの電波特性が悪化しやすいという問題があった。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、製造コストの悪化を抑制しやすくするとともに、電波特性の悪化を抑制しやすいアンテナを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明のアンテナは、板状に形成されるとともに、第１地板平面に地板組合せ部が設けられた地板基板と、前記地板基板に対して交差して配置される板状に形成された基板であって、端部の側面に前記地板組合せ部と組み合わされる立上組合せ部が設けられた立上基板と、前記第１地板平面に設けられ、前記立上基板に向かって延びる導電性を有する地板ストリップラインと、前記立上基板における前記地板ストリップラインと対向する第１立上平面に設けられた導電性を有するストリップラインであって、前記地板ストリップラインに導電可能に接続された立上ストリップラインと、前記地板基板における前記第１地板平面と反対側の第２地板平面に設けられ、前記地板ストリップラインと対向する対向領域、および、前記地板ストリップラインが延びる方向に延長された延長領域を少なくとも含んだ範囲に設けられた導電性を有する地板グランドと、前記立上基板における前記第１立上平面と反対側の第２立上平面に設けられ、導電性を有する立上グランドと、前記第１地板平面に設けられ、前記立上グランドと導電可能に接続されると共に、前記地板グランドとスルーホールを介して導電可能に接続されたランドと、を有する。

本発明のアンテナによれば、地板ストリップラインが延びる方向に延長された延長領域を少なくとも含んだ範囲に地板グランドを設けたため、地板ストリップラインおよび立上ストリップラインにおける高周波電流の通過特性の悪化を抑制しやすい。

また、地板基板の第１地板平面に地板ストリップラインおよびランドが設けられている。そのため、地板ストリップラインと立上ストリップラインとを導電可能に接続する作業、地板グランドおよびランドと立上ランドとを導電可能に接続する作業を、同じ第１地板平面側から行うことができる。

本発明のアンテナによれば、延長領域を少なくとも含んだ範囲に地板グランドを設けたため、地板ストリップラインおよび立上ストリップラインにおける高周波電流の通過特性の悪化を抑制しやすいという効果を奏する。また、地板ストリップラインが設けられた第１地板平面に地板グランドと導電するランドを設けたため、製造コストの悪化を抑制しやすくなるという効果を奏する。

本発明の一実施形態に係るアンテナの構成を説明する斜視図である。 図１のアンテナの構成を説明する別の斜視図である。 地板基板を第１地板平面側から見た平面視図である。 アンテナの構成を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。 ランドの他の実施形態を説明する平面視図である。 ランドの更に他の実施形態を説明する平面視図である。 地板組合せ部および立上組合せ部が１組である別の実施形態を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。 立上組合せ部が露出していない別の実施形態を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。 立上組合せ部が露出していない更に別の実施形態を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。 地板基板を第２地板平面側から見た平面視図である。 地板グランドの他の実施形態を説明する平面視図である。 図１２（ａ）は比較対象のアンテナを立上基板側から見た平面視図であり、図１２（ｂ）は立上基板の反対側から見た平面視図である。 図１３（ａ）はアンテナ１におけるＳパラメータと周波数の関係を説明するグラフであり、図１３（ｂ）はアンテナ１に関するスミスチャートである。 図１４（ａ）は比較対象のアンテナにおけるＳパラメータと周波数の関係を説明するグラフであり、図１４（ｂ）はアンテナ１に関するスミスチャートである。

この発明の一実施形態に係るアンテナ１について、図１から図１４（ｂ）を参照しながら説明する。本実施形態では、アンテナ１がマイクロ波帯で使用するマイクロストリップアンテナである例に適用して説明する。

図１はアンテナ１の構成を説明する斜視図である。図２はアンテナ１の構成を説明する別の斜視図である。アンテナ１には、図１および図２に示すように、地板基板１０と、立上基板２０と、が設けられている。

地板基板１０は、立上基板２０とともにアンテナ１を構成する板状に形成された基板であり、立上基板２０が配置される基板である。地板基板１０は、アンテナ１が使用される電波の波長に対応した材料を用いて形成され、当該波長に対応した厚さを有している。

図３は地板基板１０を第１地板平面１０Ａ側から見た平面視図である。図４はアンテナ１の構成を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。地板基板１０の２つの平面の一方である第１地板平面１０Ａには、図３に示すように、１本の地板ストリップライン１１と、２つのランド１２と、が設けられている。地板基板１０には、図４に示すように、２つの地板組合せ部１４が設けられている。

地板ストリップライン１１は、アンテナ１における給電回路を構成する部材である。地板ストリップライン１１は、図３に示すように、第１地板平面１０Ａに導電性を有する材料から形成された層状のラインである。地板ストリップライン１１を構成する材料としては、アンテナ１に用いられる公知の材料（例えば、銅）を例示することができる。

地板ストリップライン１１は、第１地板平面１０Ａにおける立上基板２０の第１立上平面２０Ａ側の領域に設けられている。地板ストリップライン１１は、立上基板２０の配置位置に向かって延びる帯状に形成されたラインである。本実施形態では、地板ストリップライン１１が、地板基板１０に配置された立上基板２０に対して直交する方向に延びる例に適用して説明する。

地板ストリップライン１１における層の厚さや、帯形状の幅１１Ｗとしては、アンテナ１が使用される電波の波長に対応した層の厚さ、および、帯形状の幅を用いることができる。

地板ストリップライン１１における立上基板２０側の端部は、立上基板２０まで延びている。具体的には、後述する立上基板２０の立上ストリップライン２１以上、立上グランド２２未満の位置まで延びている。地板ストリップライン１１の端部と、立上グランド２２との間は、絶縁が確保されていることが好ましい。例えば、地板ストリップライン１１の端部と、立上グランド２２との間に所望の間隔が設けられていることが好ましい。

ランド１２は、後述する地板基板１０の地板グランド１６と、立上基板２０の立上グランド２２との導電に用いられる部材である。ランド１２は、第１地板平面１０Ａにおける立上グランド２２と導電可能な位置に設けられている。言い換えると、第１地板平面１０Ａにおける立上基板２０の第２立上平面２０Ｂ側の領域に設けられている。

ランド１２と地板グランド１６とは、スルーホール１３を介して導電可能に接続されている。スルーホール１３は、地板基板１０に設けられた貫通孔の内面に導電可能な材料（例えば、銅、はんだ）が設けられた部材である。スルーホール１３は、ランド１２が設けられた領域に設けられている。１つのランド１２に１つのスルーホール１３が設けられてもよいし、１つのランド１２に２つ以上のスルーホール１３が設けられてもよい。スルーホール１３を形成する材料は、ランド１２および地板グランド１６を形成する材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

ランド１２は導電性を有する材料（例えば、銅）から形成され、矩形形状に形成された層状の部材である。ランド１２における層の厚さや、矩形形状の寸法は、アンテナ１が使用される電波の波長に対応した層の厚さ、および、矩形形状の寸法を有している。

ランド１２は、第１地板平面１０Ａにおける立上基板２０の第２立上平面２０Ｂ側の領域から、第１立上平面２０Ａ側の領域に突出して設けられてもよいし、第２立上平面２０Ｂ側の領域のみに設けられてもよい。

２つのランド１２は、地板ストリップライン１１が延びる方向と交差する方向に間隔１２Ｓを開けて配置されている。ランド１２と地板ストリップライン１１との間には、絶縁を確保することができるように、所望の幅の間隙１１Ｓが設けられている。

図５は、ランド１２の他の実施形態を説明する平面視図である。図６は、ランド１２の更に他の実施形態を説明する平面視図である。ランド１２は、図３に示すように２つであってもよいし、図５および図６に示すように１つであってもよい。

図５に示す１つのランド１２は、図３に示す２つのランド１２と同じ形状を有している。言い換えると、図３に示す２つのランド１２のうち、一方のみを用いている。図６に示すランド１２は、図３に示す２つのランド１２を一体化した形状を有している。言い換えると、図３に示す２つのランド１２を、長辺が立上基板２０の幅と同じ長方形状有する１つのランド１２に置き換えている。

地板組合せ部１４は、図４に示すように、立上組合せ部２４とともに地板基板１０に対する立上基板２０の配置位置および姿勢の決定に用いられる。地板組合せ部１４は、地板基板１０および地板グランド１６を貫通する貫通孔であって、断面が矩形形状を有する貫通孔である。２つの地板組合せ部１４は、立上基板２０の立上組合せ部２４に対応して間隔を開けて設けられている。

図７は、地板組合せ部１４および立上組合せ部２４が１組である別の実施形態を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。図８は、立上組合せ部２４が露出していない別の実施形態を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。図９は、立上組合せ部２４が露出していない更に別の実施形態を説明するＸ－Ｘ’断面視図である。

地板組合せ部１４は、図４に示すように２つ設けられてもよいし、図７に示すように１つが設けられてもよい。図７に示す例では、図４に示す２つの地板組合せ部１４の一方が設けられ、他方が設けられていない。

地板組合せ部１４は、図４に示すように地板グランド１６まで貫通する孔であってもよいし、図８に示すように地板基板１０のみ貫通し、地板グランド１６は貫通しない凹部であってもよい。さらに図９に示すように、地板基板１０も貫通しない凹部であってもよい。

図１０は地板基板１０を第２地板平面１０Ｂ側から見た平面視図である。地板基板１０の２つの平面の他方である第２地板平面１０Ｂには、図１０に示すように、地板グランド１６が設けられている。第２地板平面１０Ｂは、地板基板１０における第１地板平面１０Ａと反対側の平面である。

地板グランド１６は、アンテナ１におけるグランドを構成する部材である。地板グランド１６は、第２地板平面１０Ｂを覆う導電性を有する材料から形成された層状の部材である。地板グランド１６を構成する材料としては、アンテナ１に用いられる公知の材料（例えば、銅）を例示することができる。

地板グランド１６には、第１地板平面１０Ａの地板ストリップライン１１と対向する対向領域１６Ａ、および、地板ストリップライン１１が延びる方向に延長された延長領域１６Ｂが少なくとも含まれる。また、地板グランド１６には、２つの地板組合せ部１４の貫通孔が開口している。

対向領域１６Ａは、第２地板平面１０Ｂを地板ストリップライン１１と同様に延びる領域である。対向領域１６Ａは、地板ストリップライン１１の長手方向について同じ長さを有している。地板ストリップライン１１の長手方向と交差する方向（好ましくは直交する方向）については、地板ストリップライン１１の端１１Ｗよりも交差する方向（好ましくは直交する方向）にそれぞれ長さ１６Ｌ以上の広がりを有する領域である。

延長領域１６Ｂは、第２地板平面１０Ｂを地板ストリップライン１１における長手方向の端よりも延長して延びる領域である。延長領域１６Ｂは、２つの地板組合せ部１４の貫通孔の間を延びる形状を有している。

延長領域１６Ｂは２つのスルーホール１３が設けられた領域も含んでいる。本実施形態では延長領域１６Ｂが、２つの地板組合せ部１４の貫通孔の間を延びるとともに、２つのスルーホール１３に向かって延びるＴ字形状を有している例に適用して説明する。

図１１は地板グランド１６の他の実施形態を説明する平面視図である。地板グランド１６は、図１０に示すように第２地板平面１０Ｂの全面に形成されてもよいし、図１１に示すように、対向領域１６Ａおよび延長領域１６Ｂを有する形状に形成されてもよい。

立上基板２０は、図１および図２に示すように、地板基板１０とともにアンテナ１を構成する矩形板状に形成された基板である。より好ましくは長方形板状に形成された基板である。立上基板２０は、地板基板１０と同様に、アンテナ１が使用される電波の波長に対応した材料（例えば、ガラスエポキシ）を用いて形成され、当該波長に対応した厚さを有している。

立上基板２０は、地板基板１０の第１地板平面１０Ａにおける地板ストリップライン１１およびランド１２と隣接する位置に配置されている。また、立上基板２０は、地板基板１０の第１地板平面１０Ａに交差する方向に延びる姿勢で配置されている。より好ましくは、第１地板平面１０Ａに直交する姿勢で配置されている。

立上基板２０の２つの平面の一方である第１立上平面２０Ａには、図１に示すように、１本の立上ストリップライン２１が設けられている。
立上ストリップライン２１は、地板ストリップライン１１とともにアンテナ１における給電回路を構成する部材である。立上ストリップライン２１は導電性を有する材料から形成された層状のラインである。立上ストリップライン２１を構成する材料としては、地板ストリップライン１１と同様に、アンテナ１に用いられる公知の材料（例えば、銅）を例示することができる。

立上ストリップライン２１は、立上基板２０の長手方向に延びる帯状に形成されたラインである。立上ストリップライン２１における地板基板１０側の端部は、地板ストリップライン１１と導電可能に接続されている。例えば、地板ストリップライン１１とはんだ付けされている。

立上ストリップライン２１における層の厚さや、帯形状の幅２１Ｗとしては、地板ストリップライン１１と同様に、アンテナ１が使用される電波の波長に対応した層の厚さ、および、帯形状の幅を用いることができる。

立上基板２０の２つの平面の他方である第２立上平面２０Ｂには、図２に示すように、立上グランド２２が設けられている。第２立上平面２０Ｂは、立上基板２０における第１立上平面２０Ａと反対側の平面である。

立上グランド２２は、地板グランド１６と共にアンテナ１におけるグランドを構成する部材である。立上グランド２２における地板基板１０側の端部は、２つのランド１２と導電可能に接続されている。立上グランド２２は、例えば、２つのランド１２のそれぞれとはんだ付けされ、導電可能に接続されている。

立上グランド２２は、第２立上平面２０Ｂを覆う導電性を有する材料から形成された層状の部材である。立上グランド２２を構成する材料としては、地板グランド１６と同様に、アンテナ１に用いられる公知の材料（例えば、銅）を例示することができる。

立上基板２０における地板基板１０側の端部側面には、図４に示すように、２つの立上組合せ部２４が設けられている。立上組合せ部２４は、地板組合せ部１４とともに立上基板２０の配置位置および姿勢の決定に用いられる。

立上組合せ部２４は立上基板２０の端部側面から突出して地板組合せ部１４の貫通孔に差し込まれる四角柱状に形成された凸部である。２つの立上組合せ部２４は、立上基板２０の端部側面の両端部のそれぞれに設けられている。

立上組合せ部２４における地板基板１０側の端部側面から突出する高さの寸法は、地板基板１０の厚さの寸法と等しい。言い換えると、立上組合せ部２４の先端面は、地板基板１０の地板グランド１６の面と同一の平面を構成する。

立上組合せ部２４における少なくとも地板グランド１６と対向する領域には、立上グランド２２は設けられていない。なお、立上組合せ部２４の全面に立上グランド２２が設けられていなくてもよい。

立上組合せ部２４は、図４に示すように２つ設けられてもよいし、図７に示すように１つが設けられてもよい。図７に示す例では、図４に示す２つの立上組合せ部２４の一方が設けられ、他方が設けられていない。

立上組合せ部２４は、図４に示すように地板グランド１６まで到達する高さを有する凸部であってもよいし、図８に示すように地板基板１０のみ貫通し、地板グランド１６は貫通しない高さを有する凸部であってもよい。

さらに図９に示すように、立上組合せ部２４は、地板基板１０も貫通しない高さを有する凸部であってもよい。言い換えると、立上組合せ部２４における地板基板１０側の端部側面から突出する高さの寸法が、地板基板１０の厚さの寸法よりも小さくてもよい。

次に、上記の構成からなるアンテナ１における電波特性について図１２（ａ）から図図１４（ｂ）を参照しながら説明する。図１２（ａ）は比較対象のアンテナ１０１を立上基板側から見た平面視図であり、図１２（ｂ）は立上基板の反対側から見た平面視図である。

まず、比較対象のアンテナ１０１の構成を図１２（ａ）および図１２（ｂ）を参照しながら説明する。なお、本実施形態のアンテナ１と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。アンテナ１０１は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、地板基板１１０と、地板基板を貫通して配置される立上基板１２０と、を有している。

地板基板１１０には、地板ストリップライン１１と、ランド１２と、地板グランド１１６と、貫通孔１１４と、が設けられている。地板グランド１１６には、対向領域１６Ａが含まれ、延長領域１６Ｂは含まれない。地板グランド１６とは、延長領域１６Ｂの有無が異なっている。貫通孔１１４は立上基板１２０の端部が挿通される大きさの矩形形状を有し、地板ストリップライン１１の延長線上を遮る位置に配置されている。

立上基板１２０には、立上ストリップライン２１と、立上グランド２２と、が設けられている。立上グランド２２は、立上基板１２０における貫通孔１１４に差し込まれる端部には設けられていない。

地板ストリップライン１１と立上ストリップライン２１とは、地板基板１１０における地板ストリップライン１１が設けられた面においてはんだ付けされている。立上グランド２２は、地板グランド１１６とスルーホール１３を介して電気的に接続されたランド１２にはんだ付けされている。

次に、アンテナ１における電波特性を、Ｓパラメータに基づいて図１３（ａ）から図１４（ｂ）を参照しながら説明する。ここでは、電磁界シミュレータを用いた計算結果に基づく電波特性を説明する。なお、電磁界シミュレータでの計算結果である電波特性は、アンテナ１を用いた実測による電波特性と同様な特性であることが確認できた。

図１３（ａ）はアンテナ１におけるＳパラメータと周波数の関係を説明するグラフであり、図１３（ｂ）はアンテナ１に関するスミスチャートである。図１４（ａ）は比較対象のアンテナ１０１におけるＳパラメータと周波数の関係を説明するグラフであり、図１４（ｂ）はアンテナ１０１に関するスミスチャートである。

アンテナ１のＳパラメータにおける入力反射係数（Ｓ１１とも表記する。）について図１３（ａ）に示すグラフを参照しながら説明する。図１３（ａ）のグラフにおける縦軸は、反射係数の電圧定在波比（ＶＳＷＲとも表記する。）であり、横軸は周波数である。

アンテナ１では、図１３（ａ）に示すように、周波数が３．０ＧＨｚ以上５．５ＧＨｚの帯域においてＳ１１のＶＳＷＲが１．１０未満となっている。比較例のアンテナ１０１では、図１４（ａ）に示すように、Ｓ１１のＶＳＷＲが１．１０を大きく超えている。つまり、アンテナ１は、比較例のアンテナ１０１よりも入力端における信号の反射が小さく、電波特性が良いことが示されている。

次に、アンテナ１のＳパラメータにおける入力反射係数（Ｓ１１とも表記する。）および出力反射係数（Ｓ２２とも表記する。）について図１３（ｂ）に示すスミスチャートを参照しながら説明する。

周波数が３．０ＧＨｚ以上５．５ＧＨｚの帯域において、アンテナ１のＳ１１およびＳ２２は、図１３（ｂ）および図１４（ｂ）に示すように、比較例のアンテナ１０１よりもスミスチャートの中心（本実施形態では５０Ω）に近い領域にプロットされている。つまり、アンテナ１は、比較例のアンテナ１０１よりも接続される同軸ケーブルなどと整合が取りやすく、電波特性が良いことが示されている。

上記の構成のアンテナ１によれば、地板ストリップライン１１が延びる方向に延長された延長領域１６Ｂを少なくとも含んだ範囲に地板グランド１６を設けたため、地板ストリップライン１１および立上ストリップライン２１における高周波電流の通過特性の悪化を抑制しやすい。

また、地板基板１０の第１地板平面１０Ａに地板ストリップライン１１およびランド１２が設けられている。そのため、地板ストリップライン１１と立上ストリップライン２１とを導電可能に接続する作業、地板グランド１６およびランド１２と立上グランド２２とを導電可能に接続する作業を、同じ第１地板平面１０Ａ側から行うことができる。

対向領域１６Ａおよび延長領域１６Ｂを、地板ストリップライン１１よりも交差する方向に広がる領域とすることにより、地板ストリップライン１１および立上ストリップライン２１における高周波電流の通過特性の悪化を更に抑制しやすい。

ランド１２と地板ストリップライン１１との間に所定の間隙１１Ｓを設けることにより、ランド１２を含む地板グランド１６および立上グランド２２と、地板ストリップライン１１および立上ストリップライン２１との絶縁を確保しやすい。

立上組合せ部２４が突出する高さを、地板基板１０の厚さ以下とすることにより、立上組合せ部２４が地板基板１０から反対側に突出しない。そのため、アンテナ１が大きくなりにくく、アンテナ１を設置する空間の省スペース化を図りやすい。

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、本発明を上記の実施形態に適用したものに限られることなく、これらの実施形態を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定するものではない。

１…アンテナ、 １０…地板基板、 １０Ａ…第１地板平面、 １０Ｂ…第２地板平面、 １１…地板ストリップライン、 １２…ランド、 １３…スルーホール、 １４…地板組合せ部、 １６…地板グランド、 １６Ａ…対向領域、 １６Ｂ…延長領域、 ２０…立上基板、 ２０Ａ…第１立上平面、 ２０Ｂ…第２立上平面、 ２１…立上ストリップライン、 ２２…立上グランド、 ２４…立上組合せ部

Claims (4)

1. 板状に形成されるとともに、第１地板平面に地板組合せ部が設けられた地板基板と、
   前記地板基板に対して交差して配置される板状に形成された基板であって、端部の側面に前記地板組合せ部と組み合わされる立上組合せ部が設けられた立上基板と、
   前記第１地板平面に設けられ、前記立上基板に向かって延びる導電性を有する地板ストリップラインと、
   前記立上基板における前記地板ストリップラインと対向する第１立上平面に設けられた導電性を有するストリップラインであって、前記地板ストリップラインに導電可能に接続された立上ストリップラインと、
   前記地板基板における前記第１地板平面と反対側の第２地板平面に設けられ、前記地板ストリップラインと対向する対向領域、および、前記地板ストリップラインが延びる方向に延長された延長領域を少なくとも含んだ範囲に設けられた導電性を有する地板グランドと、
   前記立上基板における前記第１立上平面と反対側の第２立上平面に設けられ、導電性を有する立上グランドと、
   前記第１地板平面に設けられ、前記立上グランドと導電可能に接続されると共に、前記地板グランドとスルーホールを介して導電可能に接続されたランドと、
   を有するアンテナ。
2. 前記対向領域および前記延長領域は、前記地板ストリップラインにおける前記延びる方向と交差する方向の端よりも、前記交差する方向に広がる領域である請求項１記載のアンテナ。
3. 前記ランドと前記地板ストリップラインとの間には、前記交差する方向に所定の間隔が設けられている請求項２記載のアンテナ。
4. 前記地板組合せ部は前記地板基板に形成された貫通孔であり、
   前記立上組合せ部は前記立上基板から突出して前記貫通孔に差し込まれる凸部であり、前記立上組合せ部が突出する高さは、前記地板基板の厚さ以下である請求項１から３のいずれか１項に記載のアンテナ。

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