JP2023131199A - 検出器 - Google Patents

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史彦 相賀
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裕子 野村
Hiroko Nomura
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Abstract

【課題】安定した検出が可能な検出器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、検出器は、素子部を含む。素子部は、第1検出部及び配線部を含む。前記第1検出部は、第1電極、第1対向電極及び第1有機半導体層を含む。前記第1有機半導体層の少なくとも一部は前記第1電極と前記第1対向電極との間にある。前記配線部は、前記第1電極と電気的に接続された第1電極層と、前記第1対向電極と電気的に接続された第1対向電極層と、第1導電層と、を含む。前記第1電極層から前記第1対向電極層への第1方向において、前記第1対向電極層は前記第1電極層と前記第1検出部との間にある。前記第1方向において前記第1導電層は、前記第1電極層と前記第1対向電極層との間にある。【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、検出器に関する。
検出器において、安定した検出が望まれる。
特開2013-45977号公報
本発明の実施形態は、安定した検出が可能な検出器を提供する。
本発明の実施形態によれば、検出器は、素子部を含む。素子部は、第1検出部及び配線部を含む。前記第1検出部は、第1電極、第1対向電極及び第1有機半導体層を含む。前記第1有機半導体層の少なくとも一部は前記第1電極と前記第1対向電極との間にある。前記配線部は、前記第1電極と電気的に接続された第1電極層と、前記第1対向電極と電気的に接続された第1対向電極層と、第1導電層と、を含む。前記第1電極層から前記第1対向電極層への第1方向において、前記第1対向電極層は前記第1電極層と前記第1検出部との間にある。前記第1方向において前記第1導電層は、前記第1電極層と前記第1対向電極層との間にある。
図1(a)~図1(c)は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。 図2は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図3は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図4は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図5は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図6は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図7は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図8は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図9は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図10は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。 図11は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。 図12(a)~図12(c)は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。 図13は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図14は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図15は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図16は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図17は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図18は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図19は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図20は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図21は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図22は、第2実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。 図23は、第2実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。 図24は、第2実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1実施形態)
図1(a)~図1(c)は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。
図2~図9は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。
図10は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。
図1(a)は、図2~図9のA1-A2線断面図である。図1(b)は、図2~図9のB1-B2線断面図である。図1(c)は、図2~図9のC1-C2線断面図である。
図1(a)に示すように、実施形態に係る検出器110は、素子部10Uを含む。素子部10Uは、第1検出部11D及び配線部20を含む。第1検出部11Dは、第1電極11a、第1対向電極11b及び第1有機半導体層11cを含む。第1有機半導体層11cの少なくとも一部は、第1電極11aと第1対向電極11bとの間にある。
配線部20は、第1電極層21a、第1対向電極層21b、及び、第1導電層31を含む。
図1(b)に示すように、第1電極層21aは、第1電極11aと電気的に接続される。例えば、第1電極用接続部11acにより、第1電極11aは、第1電極層21aと電気的に接続される。第1電極層21aは、第1電極11aに関する配線層として機能する。
図1(a)に示すように、第1対向電極層21bは、第1対向電極11bと電気的に接続される。例えば、第1対向電極用接続部11bcにより、第1対向電極11bは、第1対向電極層21bと電気的に接続される。第1対向電極層21bは、第1対向電極11bに関する配線層として機能する。
第1電極層21aから第1対向電極層21bへの第1方向D1をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向及びX軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。
第1電極層21a、第1対向電極層21b及び第1導電層31は、X-Y平面に対して実質的に平行である。
第1方向D1において、第1対向電極層21bは、第1電極層21aと第1検出部11Dとの間にある。第1方向D1において、第1導電層31は、第1電極層21aと第1対向電極層21bとの間にある。
第1導電層31は、第1電極層21aと電気的に絶縁される。第1導電層31は、第1対向電極層21bと電気的に絶縁される。図1(a)に示すように、配線部20は、絶縁部材25を含んで良い。絶縁部材25の少なくとも一部は、第1電極層21aと第1導電層31との間、第1導電層31と第1対向電極層21bとの間、及び、第1対向電極層21bと素子部10Uとの間に設けられる。
図10に示すように、検出対象波81が素子部10Uに入射する。検出対象波81は、例えば電磁波または放射線である。この例では、素子部10Uは、第1シンチレータ41を含む。この場合、検出対象波81は放射線である。放射線が第1シンチレータ41に入射する。第1シンチレータ41において、放射線に応じた光が発生する。光は、第1検出部11Dに入射する。第1有機半導体層11cにおいて、光に応じた電荷が生じる。第1電極11aと第1対向電極11bとの間にバイアス電圧を印加することで、電荷を電気信号として検出できる。検出器110は、例えば、放射検出器である。実施形態において、検出対象波81は、光でも良い。この場合、第1シンチレータ41は省略されて良い。第1有機半導体層11cは、光電変換層として機能する。
図10に示すように、検出器110は、制御部70を含んでも良い。制御部70は、第1対向電極層21bを第1電位V1に設定可能である。第1電位V1は、第1電極層21aの電位V0を基準にした電位である。第1電極11aの電位は、第1電極層21aの電位V0となる。第1対向電極11bの電位は、第1対向電極層21bの第1電位V1となる。第1電位V1は、上記のバイアス電圧に対応する。上記のように、バイアス電圧が印加されることにより、入射する検出対象波81に応じた信号sg1が、制御部70から出力される。
制御部70は、第1導電層31を第2電位V2に設定可能である。第2電位V2は、第1電極層21aの電位V0を基準にした電位である。例えば、第2電位V2は第1電位V1と同じで良い。または、第2電位V2は、第1電極層21aの電位V0と、第1電位V1と、の間でも良い。
このように、実施形態においては、第2電位V2に設定可能な第1導電層31が、第1電極層21aと第1対向電極層21bとの間に設けられる。第1導電層31は、第1対向電極層21bのシールドとして機能する。これにより、例えば、容量結合または誘導結合などの影響に起因する、導電部材の電位の変動が抑制できる。
1つの例において、第1検出部11Dに検出対象波81が入射すると、第1対向電極11bと電気的に接続された第1対向電極層21bの電位が過渡的に変動する。第1導電層31が設けられない参考例においては、この電位の変動が、他の導電部材の電位に影響を与える場合がある。例えば、第1対向電極層21bの電位の過渡的な変動により、第1電極層21aの電位が変動する場合がある。これにより、ノイズが生じる。第1対向電極層21bの電位の過渡的な変動に起因して、他の検出部に対応する配線層の電位が変動する場合がある。参考例においては、ノイズにより、安定した検出が困難である。
これに対して、実施形態においては、第1導電層31が設けられる。第1導電層31は、シールドとして機能する。これにより、ノイズが抑制できる。安定した検出が容易になる。実施形態によれば、安定した検出が可能な検出器が提供できる。
例えば、検出器の検出要素(画素)の数が増えると、配線が長くなり、配線容量が大きくなる。これにより、ノイズが大きくなり易い。実施形態においては、画素の数が増えた場合にも、ノイズが抑制された検出が容易である。
例えば、配線容量が大きくなり、ノイズが増えると、プリアンプの動作が不安定になり、発振が生じやすくなる。シールドとして機能する第1導電層31が設けられることで、プリアンプの動作が安定になり、発振が抑制される。
図10に示すように、制御部70は、第1回路71及び第2回路72を含んでも良い。第1回路71は、第1対向電極層21bを第1電位V1に設定可能である。第2回路72は、第1導電層31を第2電位V2に設定可能である。
実施形態において、電位V0は、例えば、グランド電位である。第1電位V1及び第2電位V2は負である。1つの例において、第1電位V1及び第2電位V2は、-10Vである。
図1(a)に示すように、この例では、配線部20は、第2導電層32を含む。第2導電層32は、第1導電層31と電気的に接続される。第1方向D1において、第2導電層32の少なくとも一部は、第1対向電極層21bの少なくとも一部と、第1検出部11Dと、の間にある。
図1(a)に示すように、配線部20は、第1導電層用接続部31cを含む。第1導電層用接続部31cは、第2導電層32を第1導電層31と電気的に接続する。第2導電層32の電位は、第2電位V2となる。第2導電層32は、シールドとして機能する。シールドとして機能する第1導電層31と第2導電層32との間に、第1対向電極層21bが設けられる。第1対向電極層21bの電位の変動に起因する影響が、より効果的に抑制される。
図1(a)に示すように、配線部20は、第1対向電極用接続部11bcを含む。第2導電層32は、第2導電層孔32oを含む。第1対向電極用接続部11bcは、第1方向D1において第2導電層孔32oを通過する。第1対向電極用接続部11bcは、第1対向電極11bを第1対向電極層21bと電気的に接続する。
図1(b)に示すように、配線部20は、第1電極用接続部11acを含む。第1導電層31は、第1導電層孔31oを含む。第1電極用接続部11acは、第1方向D1において第1導電層孔31oを通過する。第1電極用接続部11acは、第1電極11aを第1電極層21aと電気的に接続する。
図1(b)に示すように、第2導電層32は、別の第2導電層孔32pを含む。第1電極用接続部11acは、第1方向D1において第2導電層孔32pを通過する。
図1(a)に示すように、素子部10Uは、第1シンチレータ41を含む。第1検出部11Dは、配線部20と第1シンチレータ41との間にある。素子部10Uは、第2シンチレータ42を含む。第2検出部12Dは、配線部20と第2シンチレータ42との間にある。このように、素子部10Uは、複数のシンチレータ40を含んで良い。複数の検出部10Dの1つは、配線部20と、複数のシンチレータ40の1つと、の間にある。
図1(a)に示すように、検出器110においては、第1電極11aから第1対向電極11bへの方向は、第1方向D1に沿う。例えば、第1方向D1において、第1電極11aは、配線部20と第1対向電極11bとの間にある。第1電極11aは、第1方向D1において、第1導電層31と第1対向電極11bとの間にある。
この例では、図10に示すように、検出対象波81(または第1シンチレータ41からの光)は、第1対向電極11bを通過して第1有機半導体層11cに入射する。第1対向電極11bは、光透過性である。例えば、第1対向電極11bの光透過率は、第1電極11aの光透過率よりも高い。
例えば、第1電極11aは、Al、Be、Mg、Zn及びCよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。例えば、第1対向電極11bは、第1元素と酸素とを含む化合物を含む。第1元素は、In及びZnよりなる群から選択された少なくとも1つを含む。第1対向電極11bは、例えば、酸化インジウム、または、ITOなどを含む。
図1(a)~図1(c)、及び、図3~図5に示すように、素子部10Uは、複数の検出部10Dを含んで良い。第1検出部11Dは、複数の検出部10Dの1つである。複数の検出部10Dの1つは、電極10a、対向電極10b及び有機半導体層10cを含む。有機半導体層10cの少なくとも一部は、電極10aと対向電極10bとの間にある。
図1(a)~図1(c)に示すように、例えば、複数の検出部10Dは、第2検出部12Dを含む。第2検出部12Dは、第2電極12a、第2対向電極12b及び第2有機半導体層12cを含む。第2有機半導体層12cの少なくとも一部は、第2電極12aと第2対向電極12bとの間にある。
図1(c)に示すように、配線部20は、第2対向電極層22bを含む。第2対向電極層22bは、第2対向電極12bと電気的に接続される。第2電極12aは、第1電極層21aと電気的に接続される(図1(b)参照)。図1(c)に示すように、第1方向D1において、第1導電層31の一部は、第1電極層21aと第2対向電極層22bとの間にある。第1方向D1において、第2対向電極層22bは、第1導電層31の一部と、第2検出部12Dとの間にある。第2対向電極用接続部12bcは、第2対向電極12bを第2対向電極層22bと電気的に接続する。第2対向電極用接続部12bcは、第2導電層32に設けられた第2導電層孔32pを通過する。
図1(b)に示すように、例えば、第2電極用接続部12acにより、第2電極12aが第1電極層21aと電気的に接続される。第2電極用接続部12acは、第1方向D1において、第2導電層32に設けられた別の第2導電層孔32rを通過する。
図7に示すように、第1対向電極層21bは、第2方向D2に沿って延びる。第2方向D2は、第1方向D1と交差する。この例では、第2方向D2は、X軸方向である。第2対向電極層22bは、第2方向D2に沿って延びる。第2対向電極層22bから第1対向電極層21bへの方向は、第1方向D1及び第2方向D2と交差する第3方向D3に沿う。第3方向D3は、例えば、Y軸方向である。
図7に示すように、第1対向電極層21b及び第2対向電極層22bは、線状である。複数の線状の対向電極層により、複数の対向電極の電位が制御される。一方、図8に示すように、第1導電層31は、面状である。
第1導電層31の面積は、第1対向電極層21bの面積よりも大きい。第1導電層31の面積は、第1方向D1に対して垂直な平面(X-Y平面)における、第1導電層31の面積である。第1対向電極層21bの面積は、第1方向D1に対して垂直な平面(X-Y平面)における、第1対向電極層21bの面積である。これにより、第1導電層31のシールド効果がより効果的に発揮される。例えば、第1導電層31の面積は、第1対向電極層21bの面積の5倍以上である。
図6に示すように、第2導電層32は、面状である。第2導電層32の面積は、第1対向電極層21bの面積よりも大きい。第2導電層32の面積は、第1方向D1に対して垂直な平面(X-Y平面)における、第2導電層32の面積である。これにより、第2導電層32のシールド効果がより効果的に発揮される。例えば、第2導電層32の面積は、第1対向電極層21bの面積の5倍以上である。
第1導電層31の面積は、第2対向電極層22bの面積よりも大きい。第2導電層32の面積は、第2対向電極層22bの面積よりも大きい。
図11は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。
図11に示すように、実施形態に係る検出器111においては、第1電極11aから第1対向電極11bへの方向は、第1方向D1と交差する。これを除く検出器111の構成は、検出器110の構成と同様で良い。検出器111においても、ノイズが抑制できる。安定した検出が容易になる。
図12(a)~図12(c)は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。
図13~図21は、第1実施形態に係る検出器を例示する模式的平面図である。 図12(a)は、図13~図21のP1-P2線断面図である。図12(b)は、図13~図21のQ1-Q2線断面図である。図12(c)は、図13~図21のR1-R2線断面図である。図12(a)に示すように、絶縁部材25は、第1絶縁領域25a及び第2絶縁領域25bを含む。第1絶縁領域25aの少なくとも一部は、第1方向D1において、第2導電層32と第1検出部11Dとの間にある。第2絶縁領域25bの少なくとも一部は、第1方向D1において、第1電極層21aと第1導電層31との間にある。図16は、第1絶縁領域25aを例示している。図20は、第2絶縁領域25bを例示している。
図12(a)及び図12(b)に示すように、実施形態に係る検出器112において、第1対向電極11bは、第1方向D1と交差する方向において、第1電極11aの一部と、第1電極11aの別の一部との間にある。これを除く検出器112の構成は、検出器110の構成と同様で良い。検出器112においても、ノイズが抑制できる。安定した検出が容易になる。図15に示すように、この例では、第1電極11aは、環状である。検出器112において、制御部70が設けられて良い。
図12(c)に示すように、第1電極用接続部11acは、第1導電層31の第1導電層孔31oを第1方向D1に沿って通過する。第1電極用接続部11acは、第2導電層32の第2導電層孔32sを第1方向D1に沿って通過する。第2電極用接続部12acは、第1導電層31の第1導電層孔31pを第1方向D1に沿って通過する。第2電極用接続部12acは、第2導電層32の第2導電層孔32tを第1方向D1に沿って通過する。
検出器111及び112において、素子部10Uは、基体25sを含んでも良い。基体25sの少なくとも一部は、第1検出部11Dと第1シンチレータ41との間にある。
(第2実施形態)
図22~図24は、第2実施形態に係る検出器を例示する模式的断面図である。
図22~図24に示すように、実施形態に係る検出器120~122においては、シンチレータ40(第1シンチレータ41及び第2シンチレータ42など)が省略される。これを除く検出器120~122の構成は、検出器110~112の構成と同様で良い。検出対象波81は、光で良い。
実施形態において、第1有機半導体層11cは、例えば、p形領域及びn形領域を含む。p形領域は、例えば、ポリチオフェン及びポリチオフェンの誘導体の少なくともいずれかを含む。n形領域は、例えば、フラーレン誘導体を含む。1つの例において、第1有機半導体層11cは、例えば、Poly(3-hexylthiophene)と、[6,6]-phenyl C61 butyric acid methyl esterと、を含む。例えば、第2有機半導体層12cは、第1有機半導体層11cと同様の材料を含む。
第1シンチレータ41は、例えば、PVT(Polyvinyl toluene)、PVK(Polyvinylcarbazole)、及び、PMMA(Polymethyl methacrylate)よりなる群から選択された少なくとも1つを含む。例えば、第2シンチレータ42は、第1シンチレータ41と同様の材料を含む。
基体25sは、例えば、樹脂を含む。樹脂は、例えば、PET(polyethylene terephthalate)、PEN(polyethylene naphthalate)、Polyimide、及び、PC(polycarbonate)よりなる群から選択された少なくとも1つを含む。
絶縁部材25は、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー及びフッ素樹脂よりなる群から選択された少なくとも1つを含む。
実施形態において、検出対象波81は、ベータ線、ガンマ線、中性子線及びX線の少なくともいずれかで良い。
実施形態は、以下の構成(例えば技術案)を含んで良い。
(構成1)
第1電極、第1対向電極及び第1有機半導体層を含む第1検出部であって、前記第1有機半導体層の少なくとも一部は前記第1電極と前記第1対向電極との間にある、前記第1検出部と、
配線部と、
を含む素子部を備え、
前記配線部は、
前記第1電極と電気的に接続された第1電極層と、
前記第1対向電極と電気的に接続された第1対向電極層と、
第1導電層と、
を含み、
前記第1電極層から前記第1対向電極層への第1方向において、前記第1対向電極層は前記第1電極層と前記第1検出部との間にあり、
前記第1方向において前記第1導電層は、前記第1電極層と前記第1対向電極層との間にある、検出器。
(構成2)
前記第1導電層は、前記第1電極層と電気的に絶縁され、前記第1対向電極と電気的に絶縁された、構成1に記載の検出器。
(構成3)
制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記第1対向電極層を前記第1電極層の電位を基準にした第1電位に設定可能であり、
前記制御部は、前記第1導電層を前記第1電極層の前記電位を前記基準にした第2電位に設定可能であり、
前記第2電位は前記第1電位である、または、前記第2電位は、前記第1電極層の前記電位と、前記第1電位と、の間である、構成1または2に記載の検出器。
(構成4)
前記制御部は、
前記第1対向電極層を前記第1電位に設定可能な第1回路と、
前記第1導電層を前記第2電位に設定可能な第2回路と、
を含む、構成3に記載の検出器。
(構成5)
前記第1電位及び前記第2電位は負である、構成3または4に記載の検出器。
(構成6)
前記配線部は、前記第1導電層と電気的に接続された第2導電層をさらに含み、
前記第1方向において、前記第2導電層の少なくとも一部は、前記第1対向電極層の前記少なくとも一部と、前記第1検出部と、の間にある、構成1~5のいずれか1つに記載の検出器。
(構成7)
前記配線部は、第1対向電極用接続部を含み、
前記第2導電層は、第2導電層孔を含み、
前記第1対向電極用接続部は、前記第1方向において前記第2導電層孔を通過し、
前記第1対向電極用接続部は、前記第1対向電極を前記第1対向電極層と電気的に接続する、構成6に記載の検出器。
(構成8)
前記配線部は、第1導電層用接続部を含み、
前記第1導電層用接続部は、前記第2導電層を前記第1導電層と電気的に接続する、構成6または7に記載の検出器。
(構成9)
前記配線部は、第1電極用接続部を含み、
前記第1導電層は、第1導電層孔を含み、
前記第1電極用接続部は、前記第1方向において前記第1導電層孔を通過し、
前記第1電極用接続部は、前記第1電極を前記第1電極層と電気的に接続する、構成1~8のいずれか1つに記載の検出器。
(構成10)
前記配線部は、絶縁部材をさらに含み、
前記絶縁部材の少なくとも一部は、前記第1電極層と前記第1導電層との間、前記第1導電層と前記第1対向電極層との間、及び、前記第1対向電極層と前記素子部との間に設けられた、構成1~9のいずれか1つに記載の検出器。
(構成11)
前記素子部は、第2検出部をさらに含み、
前記第2検出部は、第2電極、第2対向電極及び第2有機半導体層を含み、
前記第2有機半導体層の少なくとも一部は前記第2電極と前記第2対向電極との間にあり、
前記配線部は、前記第2対向電極と電気的に接続された第2対向電極層をさらに含み、 前記第2電極は、前記第1電極層と電気的に接続され、
前記第1方向において、前記第1導電層の一部は、前記第1電極層と前記第2対向電極層との間にあり、
前記第1方向において、前記第2対向電極層は、前記第1導電層の前記一部と前記第2検出部との間にある、構成1~10のいずれか1つに記載の検出器。
(構成12)
前記第1対向電極層は、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延び、
前記第2対向電極層は、前記第2方向に沿って延び、
前記第2対向電極層から前記第1対向電極層への方向は、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に沿う、構成11に記載の検出器。
(構成13)
前記第1方向に対して垂直な平面における前記第1導電層の面積は、前記第1方向に対して垂直な平面における前記第1対向電極層の面積よりも大きい、構成1~12のいずれか1つに記載の検出器。
(構成14)
前記第1方向において、前記第1電極は、前記配線部と前記第1対向電極との間にある、構成1~13のいずれか1つに記載の検出器。
(構成15)
前記第1電極は、前記第1方向において前記第1導電層と前記第1対向電極との間にある、構成14に記載の検出器。
(構成16)
前記第1対向電極の光透過率は、前記第1電極の光透過率よりも高い、構成14または15に記載の検出器。
(構成17)
前記第1電極から前記第1対向電極への方向は、前記第1方向と交差した、構成1~13のいずれか1つに記載の検出器。
(構成18)
前記第1対向電極は、前記第1方向と交差する方向において、前記第1電極の一部と前記第1電極の別の一部との間にある、構成1~13のいずれか1つに記載の検出器。
(構成19)
前記素子部は、第1シンチレータをさらに含み、
前記第1検出部は、前記配線部と前記第1シンチレータとの間にある、構成1~18のいずれか1つに記載の検出器。
(構成20)
前記素子部は、基体をさらに含み、
前記基体の少なくとも一部は、前記第1検出部と前記第1シンチレータとの間にある、構成19に記載の検出器。
実施形態によれば、安定した検出が可能な検出器が提供できる。
本願明細書において、「電気的に接続される状態」は、複数の導電体が物理的に接してこれら複数の導電体の間に電流が流れる状態を含む。「電気的に接続される状態」は、複数の導電体の間に、別の導電体が挿入されて、これらの複数の導電体の間に電流が流れる状態を含む。
本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
以上、例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの例に限定されるものではない。例えば、検出器に含まれる電極、導電層、有機半導体層、シンチレータ層及び制御部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
各例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
本発明の実施の形態として上述した検出器を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての検出器も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10D…検出部、 10U…素子部、 10a…電極、 10b…対向電極、 10c…有機半導体層、 11D、12D…第1、第2検出部、 11a、12a…第1、第2電極、 11ac、12ac…第1、第2電極用接続部、 11bc…第1対向電極用接続部、 11b、12b…第1、第2対向電極、 11c、12c…第1、第2有機半導体層、 20…配線部、 21a…第1電極層、 21b、22b…第1、第2対向電極層、 25…絶縁部材、 25a、25b…第1、第2絶縁領域、 25s…基体、 31、32…第1、第2導電層、 31c…第1導電層用接続部、 31o、31p…第1導電層孔、 32o~32t…第2導電層孔、 40…シンチレータ、 41、42…第1、第2シンチレータ、 70…制御部、 71、72…第1、第2回路、 81…検出対象波、 110~112、120~122…検出器、 D1~D3…第1~第3方向、 sg1…信号、 V0…電位、 V1、V2…第1、第2電位

Claims (10)

  1. 第1電極、第1対向電極及び第1有機半導体層を含む第1検出部であって、前記第1有機半導体層の少なくとも一部は前記第1電極と前記第1対向電極との間にある、前記第1検出部と、
    配線部と、
    を含む素子部を備え、
    前記配線部は、
    前記第1電極と電気的に接続された第1電極層と、
    前記第1対向電極と電気的に接続された第1対向電極層と、
    第1導電層と、
    を含み、
    前記第1電極層から前記第1対向電極層への第1方向において、前記第1対向電極層は前記第1電極層と前記第1検出部との間にあり、
    前記第1方向において前記第1導電層は、前記第1電極層と前記第1対向電極層との間にある、検出器。
  2. 制御部をさらに備え、
    前記制御部は、前記第1対向電極層を前記第1電極層の電位を基準にした第1電位に設定可能であり、
    前記制御部は、前記第1導電層を前記第1電極層の前記電位を前記基準にした第2電位に設定可能であり、
    前記第2電位は前記第1電位である、または、前記第2電位は、前記第1電極層の前記電位と、前記第1電位と、の間である、請求項1に記載の検出器。
  3. 前記配線部は、前記第1導電層と電気的に接続された第2導電層をさらに含み、
    前記第1方向において、前記第2導電層の少なくとも一部は、前記第1対向電極層の前記少なくとも一部と、前記第1検出部と、の間にある、請求項1または2に記載の検出器。
  4. 前記配線部は、第1導電層用接続部を含み、
    前記第1導電層用接続部は、前記第2導電層を前記第1導電層と電気的に接続する、請求項3に記載の検出器。
  5. 前記配線部は、第1電極用接続部を含み、
    前記第1導電層は、第1導電層孔を含み、
    前記第1電極用接続部は、前記第1方向において前記第1導電層孔を通過し、
    前記第1電極用接続部は、前記第1電極を前記第1電極層と電気的に接続する、請求項1~4のいずれか1つに記載の検出器。
  6. 前記第1方向に対して垂直な平面における前記第1導電層の面積は、前記第1方向に対して垂直な平面における前記第1対向電極層の面積よりも大きい、請求項1~5のいずれか1つに記載の検出器。
  7. 前記第1方向において、前記第1電極は、前記配線部と前記第1対向電極との間にある、請求項1~6のいずれか1つに記載の検出器。
  8. 前記第1電極から前記第1対向電極への方向は、前記第1方向と交差した、請求項1~6のいずれか1つに記載の検出器。
  9. 前記第1対向電極は、前記第1方向と交差する方向において、前記第1電極の一部と前記第1電極の別の一部との間にある、請求項1~6のいずれか1つに記載の検出器。
  10. 前記素子部は、第1シンチレータをさらに含み、
    前記第1検出部は、前記配線部と前記第1シンチレータとの間にある、請求項1~9のいずれか1つに記載の検出器。
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