JP2023113789A - Light emission system - Google Patents

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拓也 畠山
Takuya Hatakeyama
崇人 小山田
Takahito Oyamada
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Abstract

To make a member for attenuating light toward a side opposite to an emission side of a substrate inconspicuous in a region surrounding the member.SOLUTION: A substrate 200 has light-shielding ability. Specifically, the substrate 200 has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light over the whole substrate, i.e. in a range from a first portion 200a to a second portion 200b. A light-emitting device 10 overlaps with the first portion 200a of the substrate 200, and does not overlap with the second portion 200b of the substrate 200. The light-emitting device 10 has a plurality of light-emitting parts 142 and a plurality of translucent parts 144. The plurality of light-emitting parts 142 and the plurality of translucent parts 144 are arrayed to alternate. An adhesive layer 300 is located between the light-emitting device 10 and the substrate 200.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、発光システムに関する。 The present invention relates to lighting systems.

近年、発光装置として、有機発光ダイオード(OLED)、特に透光性を有するOLEDが開発されている。特許文献1には、透光性OLEDの一例について記載されている。特許文献1の透光性OLEDは、交互に並ぶ複数の発光部及び複数の透光部を有している。各発光部は、遮光性を有する電極を有しており、各透光部は、遮光性を有する電極と重なっていない。したがって、透光性OLEDの外部からの光は、透光部を透過することができる。 In recent years, organic light-emitting diodes (OLEDs), particularly translucent OLEDs, have been developed as light-emitting devices. Patent Document 1 describes an example of a translucent OLED. The translucent OLED of Patent Document 1 has a plurality of light-emitting portions and a plurality of light-transmitting portions that are alternately arranged. Each light-emitting portion has a light-shielding electrode, and each light-transmitting portion does not overlap with the light-shielding electrode. Therefore, light from the outside of the translucent OLED can pass through the translucent portion.

さらに、近年、透光性OLEDを用いた発光システムが開発されており、特に、透光性OLEDを基材(例えば、ガラス)に取り付けることについて検討されている。特許文献1には、透光性OLEDを自動車のハイマウントストップランプ(HMSL)の光源として利用することが記載されている。具体的には、特許文献1では、基材として自動車のリアウインドウが用いられており、透光性OLEDをリアウインドウに取り付けている。透光性OLEDは、車体の内側に位置しており、透光性OLEDから発せられる光は、リアウインドウを透過して車体の外側に出射される。 Furthermore, in recent years, light-emitting systems using translucent OLEDs have been developed, and in particular, attaching translucent OLEDs to substrates (eg, glass) has been considered. Patent Literature 1 describes the use of a translucent OLED as a light source for a high mount stop lamp (HMSL) of an automobile. Specifically, in Patent Document 1, a rear window of an automobile is used as a base material, and a translucent OLED is attached to the rear window. The translucent OLED is positioned inside the vehicle body, and the light emitted from the translucent OLED is transmitted through the rear window and emitted to the outside of the vehicle body.

特開2015-195173号公報JP 2015-195173 A

一部の発光システムでは、OLEDから発せられた光を基材の一方の側(光出射側)から出射することが要請される。しかしながら、本発明者は、このような発光システムにおいて、基材の光出射側とは反対側に向けて光が漏れる場合があることを見出した。本発明者は、このような光を減衰させるための部材を発光システムに設けることを検討し、さらに、この部材がこの部材の周囲の領域に対して目立たないようにすることを検討した。 Some light emitting systems require that the light emitted from the OLED be emitted from one side of the substrate (the light exit side). However, the inventors have found that in such a light emitting system, light may leak toward the opposite side of the substrate from the light exit side. The inventors have considered providing a lighting system with a component for attenuating such light, and have considered making this component unobtrusive relative to the area surrounding it.

本発明が解決しようとする課題としては、基材の光出射側とは反対側に向かう光を減衰させるための部材を、この部材の周囲の領域に対して目立たないようにすることが一例として挙げられる。 One of the problems to be solved by the present invention is to make the member for attenuating the light directed to the side opposite to the light emitting side of the base material inconspicuous with respect to the area around the member. mentioned.

請求項1に記載の発明は、
第1部分と、第2部分と、を含む基材と、
前記基材の前記第1部分と重なり、前記基材の前記第2部分と重ならず、交互に並ぶ複数の発光部及び複数の透光部を含む発光装置と、
前記発光装置と前記基材との間に位置する接着層と、
を備え、
前記基材の前記第2部分は、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有し、
前記発光装置は、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有する領域と重なっている発光システムである。
The invention according to claim 1,
a substrate including a first portion and a second portion;
a light-emitting device including a plurality of light-emitting portions and a plurality of light-transmitting portions that overlap the first portion of the base material and do not overlap the second portion of the base material and are arranged alternately;
an adhesive layer positioned between the light emitting device and the substrate;
with
the second portion of the substrate has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light;
The light-emitting device is a light-emitting system overlapping a region having an average transmittance of 5% to 50% for visible light.

実施形態1に係る発光システムを示す平面図である。1 is a plan view showing a light emitting system according to Embodiment 1. FIG. 図1から発光装置を取り除いた図である。It is the figure which removed the light-emitting device from FIG. 図1に示した発光装置の詳細を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing details of the light emitting device shown in FIG. 1; 図3のA-A断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3; 図1のM-M断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line MM of FIG. 1; 図5に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。6 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 5; FIG. 図5の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of FIG. 図7に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。8 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 7; FIG. 実施形態2に係る発光システムを示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a light emitting system according to Embodiment 2; 図9に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 9; FIG. 図9の変形例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a modification of FIG. 9; 図11に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 11; 実施形態3に係る発光システムを示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a light emitting system according to Embodiment 3; 図13から着色フィルムを取り除いた図である。FIG. 14 is a view of FIG. 13 with the colored film removed; 図14から発光装置10を取り除いた図である。FIG. 15 is a diagram in which the light emitting device 10 is removed from FIG. 14; 図13のM-M断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line MM of FIG. 13; 図16に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。17 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 16; FIG. 図16の変形例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a modification of FIG. 16; 図18に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。19 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 18; FIG. 実施形態4に係る発光システムを示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a light emitting system according to Embodiment 4; 図20に示す発光装置の詳細を示す断面図である。21 is a cross-sectional view showing details of the light emitting device shown in FIG. 20; FIG. 図20に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。21 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 20; FIG. 実施形態5に係る発光システムを示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a light emitting system according to Embodiment 5; 図23に示した発光システムの動作の一例を説明するための図である。24 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system shown in FIG. 23; FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

実施形態において、ある部材(例えば、基材200)についての可視光の平均透過率とは、例えば、以下の(1)又は(2)を意味する。
(1)当該部材への入射前の白色光の輝度に対して、当該部材の透過後の白色光の輝度の割合がどれだけであるかの比
(2)白色光についての当該部材の透過率スペクトルにおける波長400nm以上750nm以下の範囲内の平均透過率
In the embodiments, the average visible light transmittance of a certain member (for example, the base material 200) means, for example, (1) or (2) below.
(1) The ratio of the luminance of white light after passing through the member to the luminance of white light before entering the member (2) Transmittance of the member for white light Average transmittance within the wavelength range of 400 nm or more and 750 nm or less in the spectrum

実施形態において、白色光とは、例えば、以下の(1)又は(2)を意味する。
(1)JIS Z 9112の昼光色、昼白色、白色、温白色及び電球色のいずれか
(2)太陽光
In embodiments, white light means, for example, (1) or (2) below.
(1) JIS Z 9112 daylight color, daylight white color, white color, warm white color, or incandescent color (2) Sunlight

(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る発光システム20を示す平面図である。図2は、図1から発光装置10を取り除いた図である。図3は、図1に示した発光装置10の詳細を示す平面図である。図4は、図3のA-A断面図である。図5は、図1のM-M断面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a plan view showing a light emitting system 20 according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a diagram of FIG. 1 with the light emitting device 10 removed. FIG. 3 is a plan view showing details of the light emitting device 10 shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3. FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view along MM in FIG.

図5を用いて、発光システム20の概要について説明する。発光システム20は、発光装置10、基材200及び接着層300を備えている。基材200は、第1部分200a及び第2部分200bを含んでいる。発光装置10は、基材200の第1部分200aと重なり、基材200の第2部分200bと重なっていない。発光装置10は、複数の発光部142及び複数の透光部144を有しており、複数の発光部142及び複数の透光部144は、交互に並んでいる。接着層300は、発光装置10と基材200の間に位置している。基材200の第2部分200bは、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。発光装置10は、遮光性を有する領域、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有する領域と重なっている。特に図5に示す例において、この領域は、基材200の第1部分200aとなっている。 An overview of the light emitting system 20 will be described with reference to FIG. The light emitting system 20 includes a light emitting device 10, a substrate 200 and an adhesive layer 300. FIG. The substrate 200 includes a first portion 200a and a second portion 200b. The light emitting device 10 overlaps the first portion 200a of the substrate 200 and does not overlap the second portion 200b of the substrate 200 . The light-emitting device 10 has a plurality of light-emitting portions 142 and a plurality of light-transmitting portions 144, and the plurality of light-emitting portions 142 and the plurality of light-transmitting portions 144 are arranged alternately. The adhesive layer 300 is located between the light emitting device 10 and the substrate 200 . The second portion 200b of the base material 200 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. The light emitting device 10 overlaps a region having a light shielding property, specifically, a region having an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Particularly in the example shown in FIG. 5, this region is the first portion 200a of the substrate 200. As shown in FIG.

上述した構成によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材を、この部材の周囲の領域に対して目立たないようにすることができる。具体的には、上述した構成においては、基材200の第1部分200aは、遮光性を有しており、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材として機能している。さらに、基材200の第1部分200aの周囲の領域、すなわち、基材200の第2部分200bは、遮光性を有している。したがって、発光システム20の色は、基材200の第1部分200aから第2部分200bに亘ってほぼ一様になっている。このようにして、上述した構成によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(基材200の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 According to the above-described configuration, the member for attenuating the light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is made inconspicuous with respect to the area around the member. be able to. Specifically, in the configuration described above, the first portion 200a of the substrate 200 has a light-shielding property, and the light traveling toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the substrate 200 It functions as a member for attenuating the Furthermore, the area around the first portion 200a of the base material 200, that is, the second portion 200b of the base material 200 has a light shielding property. Accordingly, the color of the light emitting system 20 is substantially uniform across the substrate 200 from the first portion 200a to the second portion 200b. Thus, according to the above-described configuration, the member (the first portion 200a of the base material 200) for attenuating the light traveling toward the side opposite to the light emitting side (the second surface 204 side) of the base material 200 is provided. , it can be made inconspicuous with respect to the area around this member (the second portion 200b of the substrate 200).

図1から図5に示す例において、発光システム20は、自動車のハイマウントストップランプ(HMSL)に用いられている。具体的には、基材200は、自動車のリアウインドウであり、発光装置10は、自動車のHMSLの光源として機能している。特に図5に示す例において、基材200の第1面202は、車体の内側を向いており、基材200の第2面204は、車体の外側を向いている。 In the example shown in FIGS. 1-5, the lighting system 20 is used in a high mounted stop lamp (HMSL) of an automobile. Specifically, the substrate 200 is the rear window of an automobile, and the light emitting device 10 functions as the light source of the HMSL of the automobile. Specifically, in the example shown in FIG. 5, the first side 202 of the substrate 200 faces the inside of the vehicle body and the second side 204 of the substrate 200 faces the outside of the vehicle body.

なお、発光システム20の使用方法は、図1から図5に示す例(すなわち、自動車のHMSL)に限定されるものではない。他の例において、発光システム20は、自動車の他の表示灯に用いられてもよい。さらに他の例において、発光システム20は、自動車の表示灯に限らず、人が搭乗可能な移動体(例えば、車両(例えば、列車)、飛行機又は船舶)の表示灯に用いられてもよい。 It should be noted that the method of use of the lighting system 20 is not limited to the examples shown in FIGS. 1-5 (ie, automotive HMSL). In other examples, lighting system 20 may be used in other indicator lights on automobiles. In still another example, the light emitting system 20 may be used not only for indicator lights of automobiles but also for indicator lights of mobile bodies (eg, vehicles (eg, trains), airplanes, or ships) on which people can board.

次に、図1及び図2を用いて、発光システム20の平面レイアウトの詳細について説明する。図1及び図2では、車体の内側(基材200の第1面202(図5)側)から基材200を見ている。 Next, details of the planar layout of the light emitting system 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 and 2, the substrate 200 is viewed from the inside of the vehicle body (first surface 202 (FIG. 5) side of the substrate 200).

基材200は、遮光性を有しており、具体的には、基材200の全体に亘って、つまり、第1部分200aから第2部分200bに亘って、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、基材200の色は、基材200の全体に亘って、ほぼ一様になっており、具体的には、スモーク状になっている。 The base material 200 has a light-shielding property. It has the following average transmittance. Therefore, the color of the base material 200 is substantially uniform over the entire base material 200, and specifically, it has a smoky color.

図1に示す例では、発光装置10(言い換えると、第1部分200a)は、基材200の一辺に沿っており、かつ基材200のこの一辺のほぼ中央に位置している。基材200は、上述した一辺が車体の上部に位置するように車体に取り付けることができる。したがって、発光装置10は、車体の高さ方向において車体の上部かつ車体の幅方向において車体のほぼ中央に位置するようにすることができる。 In the example shown in FIG. 1, the light-emitting device 10 (in other words, the first portion 200a) extends along one side of the substrate 200 and is positioned substantially in the center of this side of the substrate 200. In the example shown in FIG. The substrate 200 can be attached to the vehicle body so that one side thereof is positioned above the vehicle body. Therefore, the light emitting device 10 can be positioned above the vehicle body in the height direction of the vehicle body and substantially in the center of the vehicle body in the width direction of the vehicle body.

次に、図3を用いて、発光装置10の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置10は、基板100及び発光領域140を備えている。 Next, details of the planar layout of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG. The light-emitting device 10 comprises a substrate 100 and a light-emitting region 140 .

図3に示す例において、基板100の形状は、長手方向を有しており、具体的には、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。なお、他の例において、基板100の形状は、矩形以外の形状であってもよい。 In the example shown in FIG. 3, the shape of the substrate 100 has a longitudinal direction, specifically a rectangle having a pair of long sides and a pair of short sides. Note that in other examples, the shape of the substrate 100 may be a shape other than a rectangle.

図3に示す例において、発光領域140の形状は、長手方向を有しており、具体的には、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。なお、他の例において、発光領域140の形状は、矩形以外の形状であってもよい。 In the example shown in FIG. 3, the shape of the light emitting region 140 has a longitudinal direction, specifically a rectangle having a pair of long sides and a pair of short sides. Note that in other examples, the shape of the light emitting region 140 may be a shape other than a rectangle.

発光領域140は、複数の発光部142及び複数の透光部144を有している。複数の発光部142及び複数の透光部144は、発光領域140の短手方向に延伸しており、かつ発光領域140の長手方向に沿って交互に並んでいる。言い換えると、複数の発光部142及び複数の透光部144は、ストライプ状に並んでいる。 The light-emitting region 140 has a plurality of light-emitting portions 142 and a plurality of light-transmitting portions 144 . The plurality of light-emitting portions 142 and the plurality of light-transmitting portions 144 extend in the lateral direction of the light-emitting region 140 and are alternately arranged along the longitudinal direction of the light-emitting region 140 . In other words, the plurality of light-emitting portions 142 and the plurality of light-transmitting portions 144 are arranged in stripes.

次に、図4を用いて、発光装置10の断面構造の詳細について説明する。発光装置10は、基板100、第1電極110、有機層120及び第2電極130を備えている。特に図4に示す例では、発光装置10は、発光部142及び透光部144を有している。 Next, details of the cross-sectional structure of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG. The light emitting device 10 includes a substrate 100, a first electrode 110, an organic layer 120 and a second electrode . Particularly in the example shown in FIG. 4, the light emitting device 10 has a light emitting portion 142 and a light transmitting portion 144.

基板100は、透光性を有している。一例において、基板100は、ガラス又は樹脂を含んでいる。 The substrate 100 has translucency. In one example, the substrate 100 contains glass or resin.

基板100は、第1面102及び第2面104を有している。第1電極110、有機層120及び第2電極130は、基板100の第1面102上に順に位置している。第2面104は、第1面102の反対側にある。 Substrate 100 has a first side 102 and a second side 104 . The first electrode 110 , the organic layer 120 and the second electrode 130 are positioned on the first surface 102 of the substrate 100 in order. The second side 104 is opposite the first side 102 .

第1電極110は、透光性及び導電性を有している。一例において、第1電極110は、酸化物半導体、より具体的には、ITO(Indium Tin Oxide)又はIZO(Indium Zinc Oxide)を含んでいる。 The first electrode 110 has translucency and conductivity. In one example, the first electrode 110 includes an oxide semiconductor, more specifically, ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).

有機層120は、有機エレクトロルミネッセンス(EL)によって光を発することができる。有機層120は、一例において、正孔注入層(HIL)、正孔輸送層(HTL)、発光層(EML)、電子輸送層(ETL)及び電子注入層(EIL)を含んでいる。この例においては、第1電極110からHIL及びHTLを介して正孔がEMLに注入され、第2電極130からEIL及びETLを介して電子がEMLに注入され、正孔及び電子がEMLで再結合して、光が発せられる。 The organic layer 120 can emit light through organic electroluminescence (EL). Organic layers 120 include, in one example, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emissive layer (EML), an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL). In this example, holes are injected into the EML from the first electrode 110 through HIL and HTL, electrons are injected into the EML from the second electrode 130 through EIL and ETL, and holes and electrons are regenerated in the EML. When combined, light is emitted.

第2電極130は、遮光性、より具体的には、光反射性を有しており、さらに導電性を有している。一例において、第2電極130は、金属、より具体的には、Al、Ag及びMgAgの少なくとも1つを含んでいる。 The second electrode 130 has a light shielding property, more specifically, a light reflecting property, and further has electrical conductivity. In one example, the second electrode 130 includes metal, more specifically at least one of Al, Ag and MgAg.

発光部142は、基板100の第1面102側に位置している。発光部142は、基板100の第1面102から第1電極110、有機層120及び第2電極130を順に含む積層構造からなっている。発光部142は、有機ELによって有機層120から発生した光を発することができる。 The light emitting section 142 is positioned on the first surface 102 side of the substrate 100 . The light emitting part 142 has a layered structure including the first electrode 110 , the organic layer 120 and the second electrode 130 in order from the first surface 102 of the substrate 100 . The light emitting unit 142 can emit light generated from the organic layer 120 by organic EL.

透光部144は、隣り合う発光部142の間に位置している。透光部144は、遮光部材、特に図4に示す例では第2電極130と重なっていない。したがって、発光装置10の外部からの光は、透光部144を透過することができる。 The translucent portion 144 is positioned between the adjacent light emitting portions 142 . The translucent portion 144 does not overlap the light shielding member, especially the second electrode 130 in the example shown in FIG. Therefore, light from the outside of the light emitting device 10 can pass through the translucent portion 144 .

発光装置10は、ボトムエミッションとして機能している。具体的には、第2電極130は、遮光性、より具体的には、光反射性を有しており、第1電極110は、透光性を有している。したがって、有機層120から発せられた光は、第1電極110及び基板100を透過して基板100の第2面104から出射される。つまり、基板100の第2面104は、発光装置10の発光面として機能している。 The light emitting device 10 functions as a bottom emission. Specifically, the second electrode 130 has a light-shielding property, more specifically, a light-reflecting property, and the first electrode 110 has a light-transmitting property. Therefore, light emitted from the organic layer 120 passes through the first electrode 110 and the substrate 100 and is emitted from the second surface 104 of the substrate 100 . In other words, the second surface 104 of the substrate 100 functions as the light emitting surface of the light emitting device 10 .

発光装置10は、透光性を有している。具体的には、発光装置10の外部からの光は、透光部144を経由して基板100の第1面102側から第2面104側に向けて透過することができ、透光部144を経由して基板100の第2面104側から第1面102側に向けて透過することができる。したがって、人間の視覚では、基板100の第2面104側の物体が基板100の第1面102側から透けて見え、基板100の第1面102側の物体が基板100の第2面104側から透けて見える。 The light emitting device 10 has translucency. Specifically, light from the outside of the light emitting device 10 can be transmitted from the first surface 102 side of the substrate 100 toward the second surface 104 side via the light transmitting portion 144 . can be transmitted from the second surface 104 side of the substrate 100 to the first surface 102 side via the . Therefore, with human vision, an object on the second surface 104 side of the substrate 100 can be seen through from the first surface 102 side of the substrate 100, and an object on the first surface 102 side of the substrate 100 can be seen from the second surface 104 side of the substrate 100. can be seen through.

次に、図5を用いて、発光システム20の断面構造の詳細について説明する。発光システム20は、発光装置10、基材200及び接着層300を備えている。 Next, details of the cross-sectional structure of the light emitting system 20 will be described with reference to FIG. The light emitting system 20 includes a light emitting device 10, a substrate 200 and an adhesive layer 300. FIG.

基材200は、第1面202及び第2面204を有している。第1面202は、車体の内側を向いている。第2面204は、第1面202の反対側にあって、車体の外側を向いている。 Substrate 200 has a first side 202 and a second side 204 . The first surface 202 faces the inside of the vehicle body. The second side 204 is opposite the first side 202 and faces the outside of the vehicle body.

基材200は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。基材200は、着色ガラスからなっており、黒色又は黒色に類似する色を呈する着色剤を含んでいる。したがって、基材200は、基材200の厚み方向に沿って第1面202から第2面204に亘ってスモーク状になっている。 The base material 200 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. The substrate 200 is made of colored glass and contains a colorant that presents black or a color similar to black. Therefore, the base material 200 is smoked from the first surface 202 to the second surface 204 along the thickness direction of the base material 200 .

発光装置10は、車体の内側に位置している。具体的には、発光装置10は、基板100の第2面104が接着層300を挟んで基材200の第1面202と対向するように基材200に取り付けられている。つまり、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)から発せられた光は、接着層300及び基材200を透過して、発光システム20の外部に出射される。 The light emitting device 10 is positioned inside the vehicle body. Specifically, the light emitting device 10 is attached to the substrate 200 so that the second surface 104 of the substrate 100 faces the first surface 202 of the substrate 200 with the adhesive layer 300 interposed therebetween. That is, the light emitted from the light emitting surface of the light emitting device 10 (the second surface 104 of the substrate 100) passes through the adhesive layer 300 and the base material 200 and is emitted to the outside of the light emitting system 20.

発光装置10は、封止部150を備えている。封止部150は、基板100の第1面102及び複数の発光部142を封止している。封止部150には、種々の構造を採用することができる。第1例において、封止部150は、中空領域を挟んで基板100の第1面102及び発光部142を覆う部材を有していてもよい。この例においては、中空領域によって各発光部142が外部の領域から封止されることになる。第2例において、封止部150は、基板100の第1面102及び発光部142を覆う接着層と、この接着層を介して基板100の第1面102に接着された封止板を有していてもよい。この例においては、接着層及び封止板によって各発光部142が外部の領域から封止されることになる。第3例において、封止部150は、基板100の第1面102及び複数の発光部142を覆う無機層を有していてもよい。無機層は、例えば、ALD(Atomic Layer Deposition)によって形成される。この例においては、無機層によって各発光部142が外部の領域から封止される。なお、封止部150の構造は、これらの例に限定されるものではない。 The light emitting device 10 has a sealing portion 150 . The sealing part 150 seals the first surface 102 of the substrate 100 and the plurality of light emitting parts 142 . Various structures can be employed for the sealing portion 150 . In the first example, the sealing section 150 may have a member that covers the first surface 102 of the substrate 100 and the light emitting section 142 with the hollow region interposed therebetween. In this example, the hollow region will seal each light-emitting portion 142 from outside regions. In the second example, the sealing portion 150 has an adhesive layer covering the first surface 102 of the substrate 100 and the light emitting portion 142, and a sealing plate bonded to the first surface 102 of the substrate 100 via the adhesive layer. You may have In this example, each light-emitting portion 142 is sealed from the external region by the adhesive layer and the sealing plate. In the third example, the sealing part 150 may have an inorganic layer covering the first surface 102 of the substrate 100 and the plurality of light emitting parts 142 . The inorganic layer is formed, for example, by ALD (Atomic Layer Deposition). In this example, the inorganic layer seals each light-emitting portion 142 from outside regions. In addition, the structure of the sealing part 150 is not limited to these examples.

接着層300は、透光性を有している。したがって、接着層300は、発光装置10から発せられた光をほとんど吸収しない。具体的には、接着層300は、OCA(Optically Clear Adhesive)であり、より具体的には、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤又はシリコーン系粘着剤のうちの少なくとも一つを含んでいる。 The adhesive layer 300 has translucency. Therefore, the adhesive layer 300 hardly absorbs light emitted from the light emitting device 10 . Specifically, the adhesive layer 300 is an OCA (Optically Clear Adhesive), and more specifically contains at least one of an acrylic adhesive, a urethane adhesive, and a silicone adhesive.

一例において、接着層300は、光硬化性材料の硬化物とすることができ、より具体的には、UV(UltraViolet)硬化性LOCA(Liquid Optically Clear Adhesive)の硬化物とすることができる。この例においては、発光装置10(基板100)と基材200の間にLOCAを塗布し、塗布したLOCAに紫外線を照射することで、接着層300を形成することができる。したがって、発光装置10(基板100)と基材200の間に隙間をほとんど生じさせず接着層300を充填することができ、高い信頼性で発光装置10(基板100)を基材200に取り付けることができる。 In one example, the adhesive layer 300 can be a cured product of a photocurable material, more specifically, a cured product of UV (UltraViolet) curable LOCA (Liquid Optically Clear Adhesive). In this example, the adhesive layer 300 can be formed by applying LOCA between the light emitting device 10 (substrate 100) and the base material 200 and irradiating the applied LOCA with ultraviolet rays. Therefore, the adhesive layer 300 can be filled with almost no gap between the light emitting device 10 (substrate 100) and the base material 200, and the light emitting device 10 (substrate 100) can be attached to the base material 200 with high reliability. can be done.

他の例において、接着層300は、OCAテープとしてもよい。この例においては、光(例えば、紫外線)を照射することなく、接着層300(OCAテープ)によって、発光装置10(基板100)を基材200に取り付けることができる。 In another example, adhesive layer 300 may be an OCA tape. In this example, the light-emitting device 10 (substrate 100) can be attached to the base material 200 by the adhesive layer 300 (OCA tape) without irradiating light (eg, ultraviolet rays).

さらに、接着層300は、熱可塑性を有していてもよい。この場合、接着層300を加熱することで、基材200から発光装置10(基板100)を取り外すことができる。つまり、接着層300のリワーク性が高いものとなる。 Furthermore, the adhesive layer 300 may have thermoplasticity. In this case, the light-emitting device 10 (substrate 100 ) can be removed from the base material 200 by heating the adhesive layer 300 . That is, the adhesive layer 300 has high reworkability.

発光装置10から発せられた光について基板100と接着層300の間でのフレネル反射を抑える観点からすると、接着層300の屈折率は、基板100の屈折率に近似していることが好ましく、一例において、基板100の屈折率の75%以上125%以下とすることができる。特に接着層300が上述したOCAである場合、接着層300の屈折率は、基板100の屈折率に近似する。 From the viewpoint of suppressing Fresnel reflection between the substrate 100 and the adhesive layer 300 for light emitted from the light emitting device 10, the refractive index of the adhesive layer 300 is preferably close to the refractive index of the substrate 100. For example, , the refractive index of the substrate 100 can be 75% or more and 125% or less. Especially when the adhesive layer 300 is the OCA described above, the refractive index of the adhesive layer 300 approximates the refractive index of the substrate 100 .

発光装置10から発せられた光について接着層300と基材200の間でのフレネル反射を抑える観点からすると、接着層300の屈折率は、基材200の屈折率に近似していることが好ましく、一例において、基材200の屈折率の75%以上125%以下とすることができる。特に接着層300が上述したOCAである場合、接着層300の屈折率は、基材200の屈折率に近似する。 From the viewpoint of suppressing Fresnel reflection between the adhesive layer 300 and the base material 200 for light emitted from the light emitting device 10, the refractive index of the adhesive layer 300 is preferably close to the refractive index of the base material 200. , in one example, it can be 75% or more and 125% or less of the refractive index of the substrate 200 . Especially when the adhesive layer 300 is the OCA described above, the refractive index of the adhesive layer 300 approximates the refractive index of the substrate 200 .

基材200の第1面202が湾曲していても発光装置10を第1面202に安定して取り付けるようにする観点からすると、接着層300の厚さは、ある程度厚いことが好ましく、一例において、500μm以上とすることができる。 From the viewpoint of stably attaching the light emitting device 10 to the first surface 202 of the substrate 200 even if the first surface 202 of the base material 200 is curved, the adhesive layer 300 is preferably thick to some extent. , 500 μm or more.

図6は、図5に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図である。図6に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、基板100、接着層300及び基材200を経由して基材200の第2面204に達し、この光の大部分が基材200の第2面204から出射され、この光の一部が基材200の第2面204でフレネル反射によって反射する。 FIG. 6 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. In the example shown in FIG. 6, the light emitted from the light emitting section 142 of the light emitting device 10 passes through the substrate 100, the adhesive layer 300 and the base material 200 and reaches the second surface 204 of the base material 200. A portion is emitted from the second surface 204 of the substrate 200 and a portion of this light is reflected at the second surface 204 of the substrate 200 by Fresnel reflection.

基材200は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、発光装置10から発せられた光の一部は基材200によって吸収されるものの、基材200によって吸収されなかった光は、基材200の第2面204に達することができる。 The base material 200 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, although some of the light emitted from the light emitting device 10 is absorbed by the substrate 200 , the light not absorbed by the substrate 200 can reach the second surface 204 of the substrate 200 .

接着層300の屈折率は、基板100の屈折率及び基材200の屈折率の双方に近似している。したがって、基板100と接着層300の界面でのフレネル反射及び接着層300と基材200の界面でのフレネル反射は、ほとんど生じていない。 The refractive index of the adhesive layer 300 approximates both the refractive index of the substrate 100 and the refractive index of the base material 200 . Therefore, Fresnel reflection at the interface between the substrate 100 and the adhesive layer 300 and Fresnel reflection at the interface between the adhesive layer 300 and the base material 200 hardly occur.

基材200の第2面204で反射した光は、基材200、特に基材200の第1部分200aによって吸収される。したがって、基材200の第2面204で反射した光が接着層300及び発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 204 of the substrate 200 is absorbed by the substrate 200, in particular by the first portion 200a of the substrate 200. FIG. Therefore, the light reflected by the second surface 204 of the base material 200 passes through the adhesive layer 300 and the light emitting device 10 (especially, the translucent portion 144 of the light emitting device 10) to the light emitting side of the base material 200 (the second surface 204). side) can be suppressed from leaking to the opposite side.

以上、本実施形態によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(基材200の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the member (the first portion 200a of the substrate 200) for attenuating the light traveling toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the substrate 200 is replaced with this member. (second portion 200b of base material 200).

図7は、図5の変形例を示す図である。本変形例に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光システム20と同様である。 FIG. 7 is a diagram showing a modification of FIG. The light emitting system 20 according to this modification is the same as the light emitting system 20 according to Embodiment 1, except for the following points.

基材200は、透光性基材201及び着色フィルム203を有している。透光性基材201は、車体の外側(言い換えると、基材200の第2面204側)にあり、着色フィルム203は、車体の内側(言い換えると、基材200の第1面202側)にある。 The base material 200 has a translucent base material 201 and a colored film 203 . The translucent base material 201 is on the outside of the vehicle body (in other words, on the side of the second surface 204 of the base material 200), and the colored film 203 is on the inside of the vehicle body (in other words, on the side of the first surface 202 of the base material 200). It is in.

透光性基材201は、透光性を有しており、具体的には、可視光について50%超の平均透過率を有している。一例において、透光性基材201は、着色剤を含まないガラスとすることができる。 The translucent base material 201 has translucency, and specifically has an average transmittance of more than 50% for visible light. In one example, the translucent substrate 201 can be glass that does not contain a colorant.

一例において、着色フィルム203の色は、黒色又は黒色に類似した色にすることができる。この例においては、基材200をスモーク状にすることができる。 In one example, the color of the colored film 203 can be black or a color similar to black. In this example, substrate 200 can be smoked.

着色フィルム203は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、着色フィルム203は、ND(Neutral Density)フィルタとして機能することができる。 The colored film 203 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, the colored film 203 can function as an ND (Neutral Density) filter.

基材200は、全体として、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。具体的には、透光性基材201が上述したように透光性を有していても、着色フィルム203が上述したように遮光性を有している。したがって、基材200の全体としての透過率は、低く抑えることができる。 The substrate 200 as a whole has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Specifically, even if the translucent base material 201 has translucency as described above, the colored film 203 has light shielding properties as described above. Therefore, the transmittance of the base material 200 as a whole can be kept low.

着色フィルム203は、基材200の第1部分200aから第2部分200bに亘って広がっている。したがって、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム203の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(着色フィルム203の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Colored film 203 extends from first portion 200 a to second portion 200 b of substrate 200 . Therefore, the member (the first portion 200a of the colored film 203) for attenuating the light directed to the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is replaced with the region around the member (the colored film 203 to the second part 200b).

発光装置10から発せられた光について接着層300と着色フィルム203の間でのフレネル反射を抑える観点からすると、着色フィルム203の屈折率は、接着層300の屈折率に近似していることが好ましく、一例において、接着層300の屈折率の75%以上125%以下とすることができる。 From the viewpoint of suppressing Fresnel reflection between the adhesive layer 300 and the colored film 203 for light emitted from the light emitting device 10, the refractive index of the colored film 203 is preferably close to the refractive index of the adhesive layer 300. , in one example, the refractive index of the adhesive layer 300 can be 75% or more and 125% or less.

発光装置10から発せられた光について着色フィルム203と透光性基材201の間でのフレネル反射を抑える観点からすると、着色フィルム203の屈折率は、透光性基材201の屈折率に近似していることが好ましく、一例において、透光性基材201の屈折率の75%以上125%以下とすることができる。 From the viewpoint of suppressing Fresnel reflection between the colored film 203 and the translucent substrate 201 with respect to the light emitted from the light emitting device 10, the refractive index of the colored film 203 approximates the refractive index of the translucent substrate 201. In one example, it can be 75% or more and 125% or less of the refractive index of the translucent base material 201 .

図8は、図7に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態1の図6に対応する。図8に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、基板100、接着層300及び基材200を経由して基材200の第2面204に達し、この光の大部分が基材200の第2面204から出射され、この光の一部が基材200の第2面204でフレネル反射によって反射する。 FIG. 8 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 7, and corresponds to FIG. 6 of the first embodiment. In the example shown in FIG. 8, the light emitted from the light-emitting portion 142 of the light-emitting device 10 passes through the substrate 100, the adhesive layer 300, and the base material 200 and reaches the second surface 204 of the base material 200. A portion is emitted from the second surface 204 of the substrate 200 and a portion of this light is reflected at the second surface 204 of the substrate 200 by Fresnel reflection.

着色フィルム203は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、発光装置10から発せられた光の一部は着色フィルム203によって吸収されるものの、着色フィルム203によって吸収されなかった光は、透光性基材201に入射することができる。 The colored film 203 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, although part of the light emitted from the light emitting device 10 is absorbed by the colored film 203 , the light not absorbed by the colored film 203 can enter the translucent base 201 .

基材200(透光性基材201)の第2面204で反射した光は、基材200の着色フィルム203によって吸収される。したがって、基材200の第2面204で反射した光が接着層300及び発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 204 of the substrate 200 (translucent substrate 201 ) is absorbed by the colored film 203 of the substrate 200 . Therefore, the light reflected by the second surface 204 of the base material 200 passes through the adhesive layer 300 and the light emitting device 10 (especially, the translucent portion 144 of the light emitting device 10) to the light emitting side of the base material 200 (the second surface 204). side) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本変形例においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム203の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(着色フィルム203の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Also in this modification, a member (first portion 200a of colored film 203) for attenuating light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of base material 200 is provided around this member. It can be made inconspicuous with respect to the area (the second portion 200b of the colored film 203).

(実施形態2)
図9は、実施形態2に係る発光システム20を示す断面図であり、実施形態1の図5に対応する。本実施形態に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光システム20と同様である。
(Embodiment 2)
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a light emitting system 20 according to Embodiment 2, and corresponds to FIG. 5 of Embodiment 1. FIG. The light emitting system 20 according to this embodiment is the same as the light emitting system 20 according to the first embodiment except for the following points.

発光装置10は、車体の外側に位置している。具体的には、発光装置10は、第1面102が接着層300を挟んで基材200の第2面204と対向するように基材200に取り付けられている。つまり、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)から発せられた光は、接着層300及び基材200を経由することなく、発光システム20の外部に出射される。 The light emitting device 10 is positioned outside the vehicle body. Specifically, the light emitting device 10 is attached to the substrate 200 so that the first surface 102 faces the second surface 204 of the substrate 200 with the adhesive layer 300 interposed therebetween. In other words, the light emitted from the light emitting surface of the light emitting device 10 (the second surface 104 of the substrate 100) is emitted to the outside of the light emitting system 20 without passing through the adhesive layer 300 and the base material 200.

図10は、図9に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態1の図6に対応する。図10に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、基板100を経由して基板100の第2面104に達し、この光の大部分が基板100の第2面104から出射され、この光の一部が基板100の第2面104でフレネル反射によって反射する。 FIG. 10 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 9, and corresponds to FIG. 6 of the first embodiment. In the example shown in FIG. 10 , the light emitted from the light-emitting portion 142 of the light-emitting device 10 passes through the substrate 100 and reaches the second surface 104 of the substrate 100 , and most of this light reaches the second surface 104 of the substrate 100 and part of this light is reflected by the second surface 104 of the substrate 100 by Fresnel reflection.

基板100の第2面104で反射した光は、基材200によって吸収される。したがって、基板100の第2面104で反射した光が発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)及び接着層300を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 104 of the substrate 100 is absorbed by the substrate 200 . Therefore, the light reflected by the second surface 104 of the substrate 100 passes through the light-emitting device 10 (especially, the light-transmitting portion 144 of the light-emitting device 10) and the adhesive layer 300 to the light emitting side of the substrate 200 (the second surface 204 side). ) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本実施形態においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(基材200の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Also in the present embodiment, a member (the first portion 200a of the base material 200) for attenuating light traveling toward the opposite side of the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is provided around the member. It can be made inconspicuous with respect to the region (the second portion 200b of the base material 200).

図11は、図9の変形例を示す図であり、実施形態1の図7に対応する。本変形例に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態2に係る発光システム20と同様である。 FIG. 11 is a diagram showing a modification of FIG. 9, and corresponds to FIG. 7 of the first embodiment. The light emitting system 20 according to this modification is the same as the light emitting system 20 according to Embodiment 2, except for the following points.

図7に示した例と同様にして、基材200は、全体として、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。具体的には、透光性基材201が上述したように透光性を有していても、着色フィルム203が上述したように遮光性を有している。したがって、基材200の全体としての透過率は、低く抑えることができる。 As in the example shown in FIG. 7, the substrate 200 as a whole has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Specifically, even if the translucent base material 201 has translucency as described above, the colored film 203 has light shielding properties as described above. Therefore, the transmittance of the base material 200 as a whole can be kept low.

図7に示した例と同様にして、着色フィルム203は、基材200の第1部分200aから第2部分200bに亘って広がっている。したがって、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム203の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(着色フィルム203の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Similar to the example shown in FIG. 7, the colored film 203 extends from the first portion 200a of the substrate 200 to the second portion 200b. Therefore, the member (the first portion 200a of the colored film 203) for attenuating the light directed to the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is replaced with the region around the member (the colored film 203 to the second part 200b).

図12は、図11に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態1の図8に対応する。図12に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、基板100を経由して基板100の第2面104に達し、この光の大部分が基板100の第2面104から出射され、この光の一部が基板100の第2面104でフレネル反射によって反射する。 FIG. 12 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 11, and corresponds to FIG. 8 of the first embodiment. In the example shown in FIG. 12 , the light emitted from the light-emitting portion 142 of the light-emitting device 10 passes through the substrate 100 and reaches the second surface 104 of the substrate 100, and most of this light reaches the second surface 104 of the substrate 100. and part of this light is reflected by the second surface 104 of the substrate 100 by Fresnel reflection.

基板100の第2面104で反射した光は、着色フィルム203によって吸収される。したがって、基板100の第2面104で反射した光が発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)及び接着層300を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 104 of the substrate 100 is absorbed by the colored film 203 . Therefore, the light reflected by the second surface 104 of the substrate 100 passes through the light-emitting device 10 (especially, the light-transmitting portion 144 of the light-emitting device 10) and the adhesive layer 300 to the light emitting side of the substrate 200 (the second surface 204 side). ) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本変形例においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム203の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(着色フィルム203の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Also in this modification, a member (first portion 200a of colored film 203) for attenuating light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of base material 200 is provided around this member. It can be made inconspicuous with respect to the area (the second portion 200b of the colored film 203).

(実施形態3)
図13は、実施形態3に係る発光システム20を示す平面図であり、実施形態1の図1に対応する。図14は、図13から着色フィルム400を取り除いた図である。図15は、図14から発光装置10を取り除いた図であり、実施形態1の図2に対応する。図16は、図13のM-M断面図であり、実施形態1の図5に対応する。本実施形態に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光システム20と同様である。
(Embodiment 3)
13 is a plan view showing a light emitting system 20 according to Embodiment 3, and corresponds to FIG. 1 of Embodiment 1. FIG. FIG. 14 is a diagram of FIG. 13 with the colored film 400 removed. FIG. 15 is a diagram with the light emitting device 10 removed from FIG. 14, and corresponds to FIG. 2 of the first embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line MM of FIG. 13 and corresponds to FIG. 5 of the first embodiment. The light emitting system 20 according to this embodiment is the same as the light emitting system 20 according to the first embodiment except for the following points.

発光装置10は、着色フィルム400を備えている。図13に示すように、着色フィルム400は、基材200の第1部分200aと重なっており、基材200の第2部分200bと重なっていない。図16に示すように、着色フィルム400は、車体の内側に位置している。より具体的には、着色フィルム400は、発光装置10を挟んで基材200の反対側に位置している。 The light emitting device 10 has a colored film 400 . As shown in FIG. 13 , the colored film 400 overlaps the first portion 200 a of the base material 200 and does not overlap the second portion 200 b of the base material 200 . As shown in FIG. 16, the colored film 400 is positioned inside the vehicle body. More specifically, the colored film 400 is located on the opposite side of the substrate 200 with the light emitting device 10 interposed therebetween.

着色フィルム400は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、着色フィルム400は、ND(Neutral Density)フィルタとして機能することができる。 The colored film 400 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, the colored film 400 can function as an ND (Neutral Density) filter.

図15及び図16に示すように、基材200の第1部分200aは、透光性を有しており、具体的には、可視光について50%超の平均透過率を有している。これに対して、基材200の第2部分200bは、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。一例において、基材200は、第1部分200aに着色剤を含まず第2部分200bに着色剤を含むガラスとすることができる。 As shown in FIGS. 15 and 16, the first portion 200a of the substrate 200 is translucent, and specifically has an average transmittance of more than 50% for visible light. On the other hand, the second portion 200b of the base material 200 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. In one example, the substrate 200 can be glass that includes no colorant in the first portion 200a and colorant in the second portion 200b.

上述した構成によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材を、この部材の周囲の領域に対して目立たないようにすることができる。具体的には、上述した構成においては、着色フィルム400は、遮光性を有しており、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材として機能している。さらに、着色フィルム400(つまり、基材200の第1部分200a)の周囲の領域、すなわち、基材200の第2部分200bは、遮光性を有している。したがって、発光システム20の色は、着色フィルム400(基材200の第1部分200a)から第2部分200bに亘ってほぼ一様になっている。このようにして、上述した構成によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム400)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 According to the above-described configuration, the member for attenuating the light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is made inconspicuous with respect to the area around the member. be able to. Specifically, in the above-described configuration, the colored film 400 has a light-shielding property, and is used to attenuate light directed toward the side opposite to the light-emitting side (second surface 204 side) of the base material 200. functioning as components. Furthermore, the area around the colored film 400 (that is, the first portion 200a of the base material 200), that is, the second portion 200b of the base material 200 has a light-shielding property. Therefore, the color of the light emitting system 20 is substantially uniform from the colored film 400 (the first portion 200a of the substrate 200) to the second portion 200b. Thus, according to the above-described configuration, the member (coloring film 400) for attenuating the light traveling toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of base material 200 is provided around this member. (second portion 200b of base material 200).

さらに、上述した構成によれば、発光装置10から発せられた光を低損失で基材200の光出射側(第2面204側)から出射することができる。具体的には、上述した構成においては、着色フィルム400、つまり、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材が、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)と基材200の光出射側(第2面204側)の間に位置していない。さらに、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)と基材200の光出射側(第2面204側)の間の領域は、基材200の第1部分200a及び接着層300となっており、光をほとんど吸収しない。したがって、発光装置10から発せられた光は、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)と基材200の光出射側(第2面204側)の間の領域でほとんど吸収されることなく、基材200の第2面204に達することができる。このようにして、上述した構成によれば、発光装置10から発せられた光を低損失で基材200の光出射側(第2面204側)から出射することができる。 Furthermore, according to the configuration described above, the light emitted from the light emitting device 10 can be emitted from the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 with low loss. Specifically, in the above-described configuration, the colored film 400, that is, the member for attenuating the light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is the light emitting device 10. It is not located between the light emitting surface (second surface 104 of substrate 100) and the light emitting side (second surface 204 side) of substrate 200. Furthermore, the region between the light emitting surface of the light emitting device 10 (the second surface 104 of the substrate 100) and the light emitting side (the second surface 204 side) of the substrate 200 is the first portion 200a of the substrate 200 and the adhesive layer 300. , and absorbs almost no light. Therefore, most of the light emitted from the light emitting device 10 is absorbed in the region between the light emitting surface of the light emitting device 10 (the second surface 104 of the substrate 100) and the light emitting side of the substrate 200 (the second surface 204 side). The second surface 204 of the substrate 200 can be reached without the need to Thus, according to the configuration described above, the light emitted from the light emitting device 10 can be emitted from the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 with low loss.

図17は、図16に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態1の図6に対応する。図17に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、基板100、接着層300及び基材200を経由して基材200の第2面204に達し、この光の大部分が基材200の第2面204から出射され、この光の一部が基材200の第2面204でフレネル反射によって反射する。 FIG. 17 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 16, and corresponds to FIG. 6 of the first embodiment. In the example shown in FIG. 17, the light emitted from the light emitting section 142 of the light emitting device 10 passes through the substrate 100, the adhesive layer 300 and the base material 200 and reaches the second surface 204 of the base material 200. A portion is emitted from the second surface 204 of the substrate 200 and a portion of this light is reflected at the second surface 204 of the substrate 200 by Fresnel reflection.

基材200の第2面204で反射した光は、着色フィルム400によって吸収される。したがって、基材200の第2面204で反射した光が接着層300及び発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 204 of the substrate 200 is absorbed by the colored film 400 . Therefore, the light reflected by the second surface 204 of the base material 200 passes through the adhesive layer 300 and the light emitting device 10 (especially, the translucent portion 144 of the light emitting device 10) to the light emitting side of the base material 200 (the second surface 204). side) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本実施形態においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム400)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Also in the present embodiment, a member (colored film 400) for attenuating light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is provided in the area around this member (the base material 200 can be made inconspicuous relative to the second portion 200b) of the .

さらに、本実施形態においては、発光装置10から発せられた光を低損失で基材200の光出射側(第2面204側)から出射することができる。 Furthermore, in the present embodiment, the light emitted from the light emitting device 10 can be emitted from the light emitting side (second surface 204 side) of the substrate 200 with low loss.

図18は、図16の変形例を示す図である。本変形例に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態3に係る発光システム20と同様である。 18 is a diagram showing a modification of FIG. 16. FIG. The light emitting system 20 according to this modified example is the same as the light emitting system 20 according to Embodiment 3, except for the following points.

図18に示す例において、着色フィルム400は、基材200の第1部分200aから第2部分200bに亘って広がっている。着色フィルム400は、基材200の第1部分200aと重なる領域において、発光装置10を覆っており、基材200の第2部分200bと重なる領域において、基材200の第1面202を覆っている。 In the example shown in FIG. 18, the colored film 400 extends from the first portion 200a of the substrate 200 to the second portion 200b. The colored film 400 covers the light-emitting device 10 in a region overlapping the first portion 200a of the substrate 200, and covers the first surface 202 of the substrate 200 in a region overlapping the second portion 200b of the substrate 200. there is

図16に示した例と同様にして、着色フィルム400は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、着色フィルム400は、ND(Neutral Density)フィルタとして機能することができる。 As in the example shown in FIG. 16, the colored film 400 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, the colored film 400 can function as an ND (Neutral Density) filter.

基材200は、第1部分200aから第2部分200bに亘って透光性を有しており、具体的には、第1部分200aから第2部分200b亘って、可視光について50%超の平均透過率を有している。一例において、基材200は、着色剤を含まないガラスとすることができる。 The substrate 200 has translucency from the first portion 200a to the second portion 200b. It has an average transmittance. In one example, the substrate 200 can be a colorant-free glass.

上述した構成によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材を、この部材の周囲の領域に対して目立たないようにすることができる。具体的には、上述した構成においては、着色フィルム400は、遮光性を有しており、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材として機能している。さらに、着色フィルム400は、基材200の第1部分200aから第2部分200bに亘って広がっている。したがって、発光システム20の色は、基材200の第1部分200aと重なる領域から基材200の第2部分200bと重なる領域に亘ってほぼ一様になっている。このようにして、上述した構成によれば、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(基材200の第1部分200aと重なる領域上の着色フィルム400)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200bと重なる領域上の着色フィルム400)に対して目立たないようにすることができる。 According to the above-described configuration, the member for attenuating the light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is made inconspicuous with respect to the area around the member. be able to. Specifically, in the above-described configuration, the colored film 400 has a light-shielding property, and is used to attenuate light directed toward the side opposite to the light-emitting side (second surface 204 side) of the base material 200. functioning as components. Further, the colored film 400 extends from the first portion 200a to the second portion 200b of the substrate 200. As shown in FIG. Accordingly, the color of the light emitting system 20 is substantially uniform from the area overlapping the first portion 200a of the substrate 200 to the area overlapping the second portion 200b of the substrate 200. FIG. In this way, according to the above-described configuration, the member for attenuating the light directed to the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 (overlapping the first portion 200a of the base material 200) The colored film 400 on the area) can be made inconspicuous with respect to the surrounding area of the member (the colored film 400 on the area overlapping the second portion 200b of the substrate 200).

さらに、上述した構成によれば、発光装置10から発せられた光を低損失で基材200の光出射側(第2面204側)から出射することができる。具体的には、上述した構成においては、着色フィルム400、つまり、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材が、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)と基材200の光出射側(第2面204側)の間に位置していない。さらに、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)と基材200の光出射側(第2面204側)の間の領域は、基材200の第1部分200a及び接着層300となっており、光をほとんど吸収しない。したがって、発光装置10から発せられた光は、発光装置10の発光面(基板100の第2面104)と基材200の光出射側(第2面204側)の間の領域でほとんど吸収されることなく、基材200の第2面204に達することができる。このようにして、上述した構成によれば、発光装置10から発せられた光を低損失で基材200の光出射側(第2面204側)から出射することができる。 Furthermore, according to the configuration described above, the light emitted from the light emitting device 10 can be emitted from the light emitting side (second surface 204 side) of the substrate 200 with low loss. Specifically, in the above-described configuration, the colored film 400, that is, the member for attenuating the light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is the light emitting device 10. It is not located between the light emitting surface (second surface 104 of substrate 100) and the light emitting side (second surface 204 side) of substrate 200. Furthermore, the region between the light emitting surface of the light emitting device 10 (the second surface 104 of the substrate 100) and the light emitting side (the second surface 204 side) of the substrate 200 is the first portion 200a of the substrate 200 and the adhesive layer 300. , and absorbs almost no light. Therefore, most of the light emitted from the light emitting device 10 is absorbed in the region between the light emitting surface of the light emitting device 10 (the second surface 104 of the substrate 100) and the light emitting side of the substrate 200 (the second surface 204 side). The second surface 204 of the substrate 200 can be reached without the need to Thus, according to the configuration described above, the light emitted from the light emitting device 10 can be emitted from the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 with low loss.

図19は、図18に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態3の図17に対応する。図19に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、基板100、接着層300及び基材200を経由して基材200の第2面204に達し、この光の大部分が基材200の第2面204から出射され、この光の一部が基材200の第2面204でフレネル反射によって反射する。 FIG. 19 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 18, and corresponds to FIG. 17 of the third embodiment. In the example shown in FIG. 19, the light emitted from the light emitting portion 142 of the light emitting device 10 passes through the substrate 100, the adhesive layer 300 and the base material 200 and reaches the second surface 204 of the base material 200. A portion is emitted from the second surface 204 of the substrate 200 and a portion of this light is reflected at the second surface 204 of the substrate 200 by Fresnel reflection.

基材200の第2面204で反射した光は、着色フィルム400によって吸収される。したがって、基材200の第2面204で反射した光が接着層300及び発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 204 of the substrate 200 is absorbed by the colored film 400 . Therefore, the light reflected by the second surface 204 of the base material 200 passes through the adhesive layer 300 and the light emitting device 10 (especially, the translucent portion 144 of the light emitting device 10) to the light emitting side of the base material 200 (the second surface 204). side) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本変形例においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(基材200の第1部分200aと重なる領域上の着色フィルム400)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200bと重なる領域上の着色フィルム400)に対して目立たないようにすることができる。 Also in this modification, a member for attenuating light traveling toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 (the colored film 400 on the region overlapping the first portion 200a of the base material 200 ) can be made inconspicuous relative to the area around this member (the colored film 400 on the area overlapping the second portion 200b of the substrate 200).

さらに、本変形例においても、発光装置10から発せられた光を低損失で基材200の光出射側(第2面204側)から出射することができる。 Furthermore, also in this modified example, the light emitted from the light emitting device 10 can be emitted from the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 with low loss.

(実施形態4)
図20は、実施形態4に係る発光システム20を示す断面図であり、実施形態1の図6に対応する。図21は、図20に示す発光装置10の詳細を示す断面図であり、実施形態1の図4に対応する。本実施形態に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態4に係る発光システム20と同様である。
(Embodiment 4)
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a light emitting system 20 according to Embodiment 4, and corresponds to FIG. 6 of Embodiment 1. FIG. FIG. 21 is a cross-sectional view showing details of the light emitting device 10 shown in FIG. 20, and corresponds to FIG. 4 of the first embodiment. The light emitting system 20 according to this embodiment is the same as the light emitting system 20 according to Embodiment 4, except for the following points.

図21を用いて、発光装置10の詳細について説明する。図21に示す例において、発光装置10は、トップエミッションとして機能している。具体的には、第1電極110は、遮光性、より具体的には、光反射性を有しており、第2電極130は、透光性を有している。したがって、有機層120から発せられた光は、第2電極130を透過して基板100の第1面102側から出射される。つまり、基板100の第1面102は、発光装置10の発光面として機能している。 Details of the light emitting device 10 will be described with reference to FIG. In the example shown in FIG. 21, the light emitting device 10 functions as top emission. Specifically, the first electrode 110 has a light-shielding property, more specifically, a light-reflecting property, and the second electrode 130 has a light-transmitting property. Therefore, light emitted from the organic layer 120 passes through the second electrode 130 and is emitted from the first surface 102 side of the substrate 100 . In other words, the first surface 102 of the substrate 100 functions as the light emitting surface of the light emitting device 10 .

図20を用いて、発光システム20の動作の一例について説明する。図20に示す例において、発光装置10は、車体の内側に位置している。具体的には、発光装置10は、基板100の第1面102が接着層300を挟んで基材200の第1面202と対向するように基材200に取り付けられている。つまり、発光装置10の発光面(基板100の第1面102)から発せられた光は、接着層300及び基材200を透過して、発光システム20の外部に出射される。 An example of the operation of the light emitting system 20 will be described with reference to FIG. 20 . In the example shown in FIG. 20, the light emitting device 10 is positioned inside the vehicle body. Specifically, the light emitting device 10 is attached to the substrate 200 so that the first surface 102 of the substrate 100 faces the first surface 202 of the substrate 200 with the adhesive layer 300 interposed therebetween. That is, the light emitted from the light emitting surface of the light emitting device 10 (the first surface 102 of the substrate 100) passes through the adhesive layer 300 and the base material 200 and is emitted to the outside of the light emitting system 20.

図22は、図20に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態1の図6に対応する。図22に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、接着層300及び基材200を経由して基材200の第2面204に達し、この光の大部分が基材200の第2面204から出射され、この光の一部が基材200の第2面204でフレネル反射によって反射する。 FIG. 22 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 20, and corresponds to FIG. 6 of the first embodiment. In the example shown in FIG. 22, the light emitted from the light emitting portion 142 of the light emitting device 10 passes through the adhesive layer 300 and the base material 200 and reaches the second surface 204 of the base material 200, and most of this light is the base material. A portion of this light is emitted from the second surface 204 of the material 200 and is reflected at the second surface 204 of the substrate 200 by Fresnel reflection.

基材200は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、発光装置10から発せられた光の一部は基材200によって吸収されるものの、基材200によって吸収されなかった光は、基材200の第2面204に達することができる。 The base material 200 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, although some of the light emitted from the light emitting device 10 is absorbed by the substrate 200 , the light not absorbed by the substrate 200 can reach the second surface 204 of the substrate 200 .

基材200の第2面204で反射した光は、基材200によって吸収される。したがって、基材200の第2面204で反射した光が接着層300及び発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 204 of the substrate 200 is absorbed by the substrate 200 . Therefore, the light reflected by the second surface 204 of the base material 200 passes through the adhesive layer 300 and the light emitting device 10 (especially, the translucent portion 144 of the light emitting device 10) to the light emitting side of the base material 200 (the second surface 204). side) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本実施形態においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(基材200の第1部分200a)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Also in the present embodiment, a member (the first portion 200a of the base material 200) for attenuating light traveling toward the opposite side of the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is provided around the member. It can be made inconspicuous with respect to the region (the second portion 200b of the base material 200).

(実施形態5)
図23は、実施形態5に係る発光システム20を示す断面図であり、実施形態4の図20に対応する。本実施形態に係る発光システム20は、以下の点を除いて、実施形態4に係る発光システム20と同様である。
(Embodiment 5)
23 is a cross-sectional view showing a light emitting system 20 according to Embodiment 5, and corresponds to FIG. 20 of Embodiment 4. FIG. The light emitting system 20 according to this embodiment is the same as the light emitting system 20 according to Embodiment 4, except for the following points.

図23に示す例において、発光装置10は、図21に示した例と同様にして、トップエミッションとして機能している。 In the example shown in FIG. 23, the light emitting device 10 functions as a top emission in the same manner as in the example shown in FIG.

図16に示した例と同様にして、発光装置10は、着色フィルム400を備えている。着色フィルム400は、基材200の第1部分200aと重なっており、基材200の第2部分200bと重なっていない。着色フィルム400は、車体の内側に位置している。より具体的には、着色フィルム400は、発光装置10を挟んで基材200の反対側に位置している。 The light emitting device 10 includes a colored film 400 in the same manner as the example shown in FIG. Colored film 400 overlaps first portion 200 a of substrate 200 and does not overlap second portion 200 b of substrate 200 . The colored film 400 is positioned inside the vehicle body. More specifically, the colored film 400 is located on the opposite side of the substrate 200 with the light emitting device 10 interposed therebetween.

着色フィルム400は、遮光性を有しており、具体的には、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有している。したがって、着色フィルム400は、ND(Neutral Density)フィルタとして機能することができる。 The colored film 400 has a light shielding property, and specifically has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light. Therefore, the colored film 400 can function as an ND (Neutral Density) filter.

図24は、図23に示した発光システム20の動作の一例を説明するための図であり、実施形態4の図22に対応する。図24に示す例において、発光装置10の発光部142から発せられた光は、接着層300及び基材200を経由して基材200の第2面204に達し、この光の大部分が基材200の第2面204から出射され、この光の一部が基材200の第2面204でフレネル反射によって反射する。 FIG. 24 is a diagram for explaining an example of the operation of the light emitting system 20 shown in FIG. 23, and corresponds to FIG. 22 of the fourth embodiment. In the example shown in FIG. 24, the light emitted from the light emitting portion 142 of the light emitting device 10 passes through the adhesive layer 300 and the base material 200 and reaches the second surface 204 of the base material 200, and most of this light is the base material. A portion of this light is emitted from the second surface 204 of the material 200 and is reflected at the second surface 204 of the substrate 200 by Fresnel reflection.

基材200の第2面204で反射した光は、着色フィルム400によって吸収される。したがって、基材200の第2面204で反射した光が接着層300及び発光装置10(特に、発光装置10の透光部144)を経由して基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側へ漏れることを抑えることができる。 Light reflected by the second surface 204 of the substrate 200 is absorbed by the colored film 400 . Therefore, the light reflected by the second surface 204 of the base material 200 passes through the adhesive layer 300 and the light emitting device 10 (especially, the translucent portion 144 of the light emitting device 10) to the light emitting side of the base material 200 (the second surface 204). side) can be suppressed from leaking to the opposite side.

本実施形態においても、基材200の光出射側(第2面204側)とは反対側に向かう光を減衰させるための部材(着色フィルム400)を、この部材の周囲の領域(基材200の第2部分200b)に対して目立たないようにすることができる。 Also in the present embodiment, a member (colored film 400) for attenuating light directed toward the side opposite to the light emitting side (second surface 204 side) of the base material 200 is provided in the area around this member (the base material 200 can be made inconspicuous relative to the second portion 200b) of the .

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments and examples have been described above with reference to the drawings, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted.

10 発光装置
20 発光システム
100 基板
102 第1面
104 第2面
110 第1電極
120 有機層
130 第2電極
140 発光領域
142 発光部
144 透光部
150 封止部
200 基材
200a 第1部分
200b 第2部分
201 透光性基材
202 第1面
203 着色フィルム
204 第2面
300 接着層
400 着色フィルム
10 Light-emitting device 20 Light-emitting system 100 Substrate 102 First surface 104 Second surface 110 First electrode 120 Organic layer 130 Second electrode 140 Light-emitting region 142 Light-emitting portion 144 Translucent portion 150 Sealing portion 200 Base material 200a First portion 200b 2 parts 201 translucent substrate 202 first surface 203 colored film 204 second surface 300 adhesive layer 400 colored film

Claims (1)

第1部分と、第2部分と、を含む基材と、
前記基材の前記第1部分と重なり、前記基材の前記第2部分と重ならず、交互に並ぶ複数の発光部及び複数の透光部を含む発光装置と、
前記発光装置と前記基材との間に位置する接着層と、
を備え、
前記基材の前記第2部分は、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有し、
前記発光装置は、可視光について5%以上50%以下の平均透過率を有する領域と重なっている発光システム。
a substrate including a first portion and a second portion;
a light-emitting device including a plurality of light-emitting portions and a plurality of light-transmitting portions that overlap the first portion of the base material and do not overlap the second portion of the base material and are arranged alternately;
an adhesive layer positioned between the light emitting device and the substrate;
with
the second portion of the substrate has an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light;
A light-emitting system in which the light-emitting device overlaps with a region having an average transmittance of 5% or more and 50% or less for visible light.
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