JP2023108534A - Temperature control device - Google Patents

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高広 冨永
Takahiro Tominaga
海 森元
Umi Morimoto
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Mitsui Chemicals Inc
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Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

To provide a temperature control device which is excellent in airtightness.SOLUTION: A temperature control device 1A includes a metal first plate 11A, a second plate 12A, a flow channel wall part 13A sandwiched between the first plate and the second plate, and a resin fixing part 14 for fixing the second plate to the first plate. An internal flow channel R1 for circulating a heat exchange medium is formed of at least the one of the first plate and the second plate, and the flow channel wall part. The first plate has at least one step 110 in a part contacting the resin fixing part. The second resin plate has at least one step 120 in a part contacting the resin fixing part.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、温度制御装置に関する。 The present disclosure relates to temperature control devices.

コンピュータに搭載される中央処理装置(CPU:Central Processing Unit)、又は電気自動車に搭載される二次電池は、作動時に発熱する。このような発熱体を冷却するための手段として、冷却用媒体を用いる冷却装置が種々提案されている。 A central processing unit (CPU) installed in a computer or a secondary battery installed in an electric vehicle generates heat during operation. Various cooling devices using a cooling medium have been proposed as means for cooling such heat generating bodies.

特許文献1は、発熱体を冷却するための冷却装置を開示している。特許文献1に開示の冷却装置は、樹脂部材と、第1の金属部材と、第2の金属部材とを備える。樹脂部材には、冷媒の流路が形成されている。第1の金属部材は、第1の表面及び第2の表面を有する。第1金属部材の第1の表面は、樹脂部材に接する。第1の金属部材の第2の表面は、第1の発熱体が接する。第2の金属部材は、第1の表面及び第2の表面を有する。第2の金属部材の第1の表面は、樹脂部材に接する。第2の金属部材の第2の表面は、第2の発熱体に接する。第1の金属部材及び第2の金属部材の各々の第1の表面は、平面である。 Patent Literature 1 discloses a cooling device for cooling a heating element. The cooling device disclosed in Patent Document 1 includes a resin member, a first metal member, and a second metal member. A coolant flow path is formed in the resin member. The first metal member has a first surface and a second surface. The first surface of the first metal member contacts the resin member. The second surface of the first metal member is in contact with the first heating element. The second metal member has a first surface and a second surface. The first surface of the second metal member contacts the resin member. A second surface of the second metal member contacts the second heating element. A first surface of each of the first metal member and the second metal member is planar.

特開2016-9776号公報JP 2016-9776 A

特許文献1に開示の冷却装置では、冷媒の流路内に加圧された冷媒を循環させる。冷却装置は、冷媒の循環に起因する内圧を受ける。第1の金属部材及び第2の金属部材の各々の第1の表面は、平面である。これにより、冷媒の循環に起因する内圧に起因して、第1の金属部材及び第2の金属部材の少なくとも一方と樹脂部材との接合部(平面部)に応力が集中しやすい。その結果、接合部に破壊(例えば、隙間等)が発生するおそれがある。この破壊を起点に、冷却用媒体が冷却装置の外部に漏出するおそれがある。そのため、接合部に破壊が発生しにくい冷却装置(つまり、気密性に優れる冷却装置)が求められている。 In the cooling device disclosed in Patent Document 1, a pressurized coolant is circulated in a coolant channel. A cooling device is subjected to internal pressure due to circulation of the refrigerant. A first surface of each of the first metal member and the second metal member is planar. As a result, due to the internal pressure caused by the circulation of the coolant, stress tends to concentrate on the joint portion (flat portion) between at least one of the first metal member and the second metal member and the resin member. As a result, there is a possibility that destruction (for example, a gap, etc.) may occur in the joint. Starting from this breakage, the cooling medium may leak out of the cooling device. Therefore, there is a demand for a cooling device in which the joints are less likely to be damaged (that is, a cooling device with excellent airtightness).

本開示は、上記事情に鑑み、気密性に優れる温度制御装置を提供することを課題とする。 In view of the above circumstances, an object of the present disclosure is to provide a temperature control device with excellent airtightness.

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
<1> 金属製の第1プレートと、
第2プレートと、
前記第1プレートと前記第2プレートとの間に挟まれた流路壁部と、
前記第2プレートを前記第1プレートに固定している樹脂固定部と
を備え、
熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記第1プレート及び前記第2プレートの少なくとも一方、並びに前記流路壁部によって形成されており、
前記第1プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する、温度制御装置。
<2> 前記第1プレートと前記流路壁部とは別体であり、
前記少なくとも1つの段差は、前記第1プレートと前記流路壁部との接触部の外周に沿って形成された段差を含む、前記<1>に記載の温度制御装置。
<3> 前記第1プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、微細凹凸構造を有する、前記<1>又は<2>に記載の温度制御装置。
<4> 前記第2プレート及び前記流路壁部は、金属の一体成形品である、前記<1>~<3>のいずれか1つに記載の温度制御装置。
<5> 前記第2プレートは、金属製であり、
前記流路壁部は、樹脂製である、前記<1>~<4>のいずれか1つに記載の温度制御装置。
<6> 前記第2プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する、前記<5>に記載の温度制御装置。
<7> 前記第2プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、微細凹凸構造を有する、前記<4>~<6>のいずれか1つに記載の温度制御装置。
<8> 第2プレート及び前記流路壁部は、樹脂の一体成形品である、前記<1>~<3>のいずれか1つに記載の温度制御装置。
<9> 前記樹脂固定部は、インサート成形によって形成されている、前記<1>~<8>のいずれか1つに記載の温度制御装置。
Means for solving the above problems include the following embodiments.
<1> A metal first plate;
a second plate;
a channel wall sandwiched between the first plate and the second plate;
a resin fixing portion fixing the second plate to the first plate;
An internal channel for circulating a heat exchange medium is formed by at least one of the first plate and the second plate and the channel wall,
The temperature control device, wherein the first plate has at least one step at a portion that contacts the resin fixing portion.
<2> the first plate and the channel wall are separate bodies,
The temperature control device according to <1>, wherein the at least one step includes a step formed along an outer circumference of a contact portion between the first plate and the flow channel wall.
<3> The temperature control device according to <1> or <2>, wherein the first plate has a fine concavo-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion.
<4> The temperature control device according to any one of <1> to <3>, wherein the second plate and the flow path wall are integrally molded metal parts.
<5> The second plate is made of metal,
The temperature control device according to any one of <1> to <4>, wherein the flow path wall is made of resin.
<6> The temperature control device according to <5>, wherein the second plate has at least one step at a portion that contacts the resin fixing portion.
<7> The temperature control device according to any one of <4> to <6>, wherein the second plate has a fine concavo-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion.
<8> The temperature control device according to any one of <1> to <3>, wherein the second plate and the flow path wall are integrally molded resin products.
<9> The temperature control device according to any one of <1> to <8>, wherein the resin fixing portion is formed by insert molding.

本開示によれば、気密性に優れる温度制御装置が提供される。 According to the present disclosure, a temperature control device with excellent airtightness is provided.

本開示の第1実施形態に係る温度制御装置の外観を示す斜視図である。1 is a perspective view showing the appearance of a temperature control device according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. 本開示の第1実施形態に係る温度制御装置の外観を示す斜視図である。1 is a perspective view showing the appearance of a temperature control device according to a first embodiment of the present disclosure; FIG. 図1のC3-C3線断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line C3-C3 of FIG. 1; FIG. 本開示の第2実施形態に係る温度制御装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a temperature control device according to a second embodiment of the present disclosure; 本開示の第3実施形態に係る温度制御装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a temperature control device according to a third embodiment of the present disclosure; 本開示の第4実施形態に係る温度制御装置の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a temperature control device according to a fourth embodiment of the present disclosure; 本開示の第5実施形態に係る温度制御装置の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a temperature control device according to a fifth embodiment of the present disclosure; 本開示の第6実施形態に係る温度制御装置の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a temperature control device according to a sixth embodiment of the present disclosure; 本開示の第7実施形態に係る温度制御装置の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a temperature control device according to a seventh embodiment of the present disclosure;

本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、「工程」との用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
In this specification, a numerical range represented by "to" means a range including the numerical values before and after "to" as lower and upper limits.
In this specification, the term "process" is not only an independent process, but also includes the term if the intended purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes. be

以下、図面を参照して、本開示に係る温度制御装置の実施形態について説明する。図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of a temperature control device according to the present disclosure will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

(1)温度制御装置
本開示の温度制御装置は、少なくとも1つの被熱交換体の温度を制御するために用いられる。詳しくは、温度制御装置は、被熱交換体と熱的に接触することで、被熱交換体から熱を奪う、又は被熱交換体に熱を与える。
被熱交換体としては、特に限定されず、CPU、メモリモジュール、電池モジュール、パワーモジュール等が挙げられる。メモリモジュールとしては、DIMM(Dual Inline Memory Module)等が挙げられる。電池モジュールとしては、リチウムイオン電池モジュール等が挙げられる。
(1) Temperature Control Device The temperature control device of the present disclosure is used to control the temperature of at least one heat exchange object. Specifically, the temperature control device takes heat from the heat-exchanged body or gives heat to the heat-exchanged body by making thermal contact with the heat-exchanged body.
The body to be heat exchanged is not particularly limited, and may be a CPU, a memory module, a battery module, a power module, or the like. Examples of memory modules include DIMMs (Dual Inline Memory Modules). Examples of battery modules include lithium ion battery modules.

本開示の温度制御装置は、第1プレート(以下、「第1金属プレート」という場合がある。)と、第2プレートと、流路壁部と、樹脂固定部とを備える。第1金属プレートは、金属製である。流路壁部は、前記第1金属プレートと前記第2プレートとの間に挟まれている。樹脂固定部は、前記第2プレートを前記第1金属プレートに固定している。熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記第1金属プレート及び前記第2プレートの少なくとも一方、並びに前記流路壁部によって形成されている。前記第1金属プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する。 A temperature control device of the present disclosure includes a first plate (hereinafter sometimes referred to as a "first metal plate"), a second plate, a channel wall portion, and a resin fixing portion. The first metal plate is made of metal. A channel wall is sandwiched between the first metal plate and the second plate. A resin fixing portion fixes the second plate to the first metal plate. An internal channel for circulating a heat exchange medium is formed by at least one of the first metal plate and the second plate and the channel wall. The first metal plate has at least one step at a portion in contact with the resin fixing portion.

本開示において、「内部流路」とは、熱交換媒体を流通させるための空間を示す。 In the present disclosure, "internal channel" indicates a space for circulating the heat exchange medium.

本開示の温度制御装置は、上記の構成を有するため、気密性に優れる。
この効果は、以下の理由によると推測されるが、これに限定されない。
本開示の温度制御装置では、被熱交換体の温度を制御するために、熱交換媒体は、加圧されて、内部流路内に循環される。この際、温度制御装置は、熱交換媒体の循環に起因する内圧を受ける。
本開示では、第1金属プレートは、樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する。第1金属プレートの段差は、第1傾斜面を有する。第1傾斜面は、第1金属プレートの厚み方向に直交する平面内の任意の方向(以下、「第1金属プレートの面内方向」という。)に対して、傾斜している。
第1傾斜面は、熱交換媒体の循環に起因する内圧のうち、特に第1金属プレートの面内方向の内圧に対抗する。そのため、第1金属プレート及び第2プレートの各々と樹脂固定部との接合部に掛かる応力は、第1金属プレートの樹脂固定部と接触する部位が平面状のみである従来の場合よりも緩和される。詳しくは、従来では、第1金属プレートの樹脂固定部と接触する部位は、平面の部位(以下、「第1接触平面部」という。)のみである。そのため、内圧に起因する応力は、第1接触平面部に掛かりやすい。一方、本開示では、第1金属プレートの樹脂固定部と接触する部位は、第1接触平面部と、第1傾斜面の部位(以下、「第1接触傾斜面部」)という。)とを含む。そのため、内圧に起因する応力は、第1接触平面部のみならず、第1接触傾斜面部にも掛かりやすくなる。つまり、本開示では、内圧に起因する応力は、第1接触傾斜面部に分散される。これにより、内圧に起因する応力は、接合部の第1接触平面部に従来よりも集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)は発生しにくくなる。その結果、本開示の温度制御装置の気密性は優れると推測される。
Since the temperature control device of the present disclosure has the above configuration, it is excellent in airtightness.
This effect is presumed to be due to the following reasons, but is not limited thereto.
In the temperature control device of the present disclosure, the heat exchange medium is pressurized and circulated within the internal flow path to control the temperature of the heat exchange object. At this time, the temperature control device receives internal pressure due to the circulation of the heat exchange medium.
In the present disclosure, the first metal plate has at least one step at a portion that contacts the resin fixing portion. The step of the first metal plate has a first inclined surface. The first inclined surface is inclined with respect to an arbitrary direction within a plane orthogonal to the thickness direction of the first metal plate (hereinafter referred to as "the in-plane direction of the first metal plate").
The first inclined surface resists the internal pressure caused by the circulation of the heat exchange medium, especially the internal pressure in the in-plane direction of the first metal plate. Therefore, the stress applied to the joint between each of the first metal plate and the second plate and the resin fixing portion is reduced as compared with the conventional case where the portion of the first metal plate that contacts the resin fixing portion is only flat. be. More specifically, conventionally, the portion of the first metal plate that comes into contact with the resin-fixed portion is only a flat portion (hereinafter referred to as “first flat contact portion”). Therefore, the stress caused by the internal pressure is likely to be applied to the first contact plane portion. On the other hand, in the present disclosure, the portion of the first metal plate that comes into contact with the resin fixing portion is referred to as the first contact plane portion and the portion of the first inclined surface (hereinafter, “first contact inclined surface portion”). ) and Therefore, the stress caused by the internal pressure is likely to be applied not only to the first flat contact surface portion but also to the first inclined contact surface portion. That is, in the present disclosure, stress due to internal pressure is distributed to the first contact ramp portion. As a result, the stress caused by the internal pressure is less likely to concentrate on the first contact plane portion of the joint than in the conventional art, and the joint is less likely to break (for example, a gap). As a result, it is presumed that the temperature control device of the present disclosure has excellent airtightness.

第1金属プレートは、樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する。
第1金属プレートの段差は、第1金属プレートの樹脂固定部が配置される側の主面のうち、第1面と、第2面と、第1傾斜面とによって形成される。第2面の位置は、第1金属プレートの厚み方向において、第1面の位置と異なる。第1傾斜面は、第1面と第2面とを接続する。第1面及び第2面の各々は、第1金属プレートの厚み方向に対して、略直交する。「略直交」は、2つの線分のなす角度を0°以上90°以下の範囲で表した場合に、2つの線分のなす角度が、70°以上90°以下であり、90°であってもよい。第1傾斜面は、第1金属プレートの面内方向に対して傾斜している。第1金属プレートの樹脂固定部と接触する部位に凹部が形成される場合、この凹部は、第1金属プレートの段差を含む。
第1傾斜面の傾斜角度は、第1面又は第2面に対して、0°超90°以下であり、温度制御装置のサイズ等に応じて適宜選択され、例えば、90°である。
第1傾斜面の傾斜角度の方向に沿った傾斜長さは、特に限定されず、温度制御装置のサイズ等に応じて適宜選択される。被熱交換体がCPUである場合、第1傾斜面の傾斜角度の方向に沿った傾斜長さは、好ましくは0.5mm~10mm、でより好ましくは1mm~5mmである。第1金属プレートの段差の高低差(すなわち、第1金属プレートの厚み方向における第1面と第2面との間の長さ)は、好ましくは0.5mm~20mm、より好ましくは1mm~10mmである。第1傾斜面の傾斜角度が90°である場合、第1傾斜面の傾斜長さと、第1金属プレートの段差の高低差とは、同一である。
第1金属プレートの段差の数は、少なくとも1つであればよく、温度制御装置のサイズ等に応じて、適宜選択される。第1金属プレートの段差の数が複数である場合、複数の段差の各々の第1傾斜面の傾斜角度及び傾斜長さは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
第1金属プレートの段差は、樹脂固定部が配置される側の主面において、流路壁部との接触する部位を囲うように全周に亘って形成されていることが好ましい。
The first metal plate has at least one step at a portion that contacts the resin fixing portion.
The step of the first metal plate is formed by the first surface, the second surface, and the first inclined surface of the main surface of the first metal plate on which the resin fixing portion is arranged. The position of the second surface is different from the position of the first surface in the thickness direction of the first metal plate. The first inclined surface connects the first surface and the second surface. Each of the first surface and the second surface is substantially perpendicular to the thickness direction of the first metal plate. "Substantially orthogonal" means that when the angle between two line segments is expressed in the range of 0° or more and 90° or less, the angle between two line segments is 70° or more and 90° or less and is 90°. may The first inclined surface is inclined with respect to the in-plane direction of the first metal plate. When the concave portion is formed in the portion of the first metal plate that contacts the resin fixing portion, the concave portion includes a step of the first metal plate.
The inclination angle of the first inclined surface is more than 0° and 90° or less with respect to the first surface or the second surface, and is appropriately selected according to the size of the temperature control device, and is, for example, 90°.
The inclination length along the direction of the inclination angle of the first inclined surface is not particularly limited, and is appropriately selected according to the size of the temperature control device and the like. When the heat exchange object is a CPU, the inclination length along the direction of the inclination angle of the first inclined surface is preferably 0.5 mm to 10 mm, more preferably 1 mm to 5 mm. The height difference of the step of the first metal plate (that is, the length between the first surface and the second surface in the thickness direction of the first metal plate) is preferably 0.5 mm to 20 mm, more preferably 1 mm to 10 mm. is. When the inclination angle of the first inclined surface is 90°, the inclination length of the first inclined surface and the height difference of the step of the first metal plate are the same.
The number of steps on the first metal plate may be at least one, and is appropriately selected according to the size of the temperature control device and the like. When the first metal plate has a plurality of steps, the inclination angles and the inclination lengths of the first inclined surfaces of the plurality of steps may be the same or different.
It is preferable that the step of the first metal plate is formed along the entire circumference of the main surface on the side where the resin fixing portion is arranged, so as to surround the portion that comes into contact with the channel wall.

第1金属プレートと流路壁部とは別体であり、第1金属プレートの少なくとも1つの段差は、第1金属プレートと流路壁部との接触部の外周に沿って形成された段差(以下、「第1段差」という。)を含むことが好ましい。換言すると、第1金属プレートの第1段差の第1傾斜面は、流路壁部の外周面に連続して形成されていることが好ましい。これにより、内圧に起因する応力は、第1接触傾斜面部により分散されやすくなる。そのため、内圧に起因する応力は、接合部の第1接触平面部により集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)はより発生しにくくなる。その結果、温度制御装置の気密性はより向上する。
特に温度制御装置の気密性をさらに向上させる観点から、第1傾斜面の傾斜角度が90°である場合、第1段差は、流路壁部の外周面に沿って形成されていることが好ましい。
第1金属プレートの少なくとも1つの段差は、第1段差とは異なる段差を更に含んでもよい。
The first metal plate and the channel wall are separate bodies, and at least one step of the first metal plate is a step ( hereinafter referred to as a "first step"). In other words, the first inclined surface of the first step of the first metal plate is preferably formed continuously with the outer peripheral surface of the channel wall. As a result, the stress caused by the internal pressure can be easily dispersed by the first inclined contact surface portion. Therefore, the stress caused by the internal pressure is less likely to be concentrated on the first contact plane portion of the joint, and breakage (for example, gaps) of the joint is less likely to occur. As a result, the airtightness of the temperature control device is further improved.
In particular, from the viewpoint of further improving the airtightness of the temperature control device, when the inclination angle of the first inclined surface is 90°, the first step is preferably formed along the outer peripheral surface of the flow channel wall. .
The at least one step of the first metal plate may further include a step different from the first step.

本開示において、「第1金属プレートと流路壁部とは別体であり」とは、第1金属プレートと流路壁部とが、金属の一体成形品でないことを示す。 In the present disclosure, "the first metal plate and the flow channel wall are separate bodies" indicates that the first metal plate and the flow channel wall are not integrally molded metal products.

第1金属プレートは、樹脂固定部と接触する部位に、微細凹凸構造を有することが好ましい。これにより、樹脂固定部の一部は、第1金属プレートの微細凹凸構造の凹部内に入り込む。その結果、第1金属プレートは、樹脂固定部とより強固に接合する。それ故、温度制御装置の気密性は、より長期に亘って保持され得る。 It is preferable that the first metal plate has a fine concave-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion. As a result, part of the resin fixing portion enters the concave portion of the fine concave-convex structure of the first metal plate. As a result, the first metal plate is more strongly bonded to the resin fixing portion. Therefore, the tightness of the temperature control device can be maintained for a longer period of time.

微細凹凸構造の状態は、第1金属プレートと樹脂固定部との接合強度(以下、「接合強度」という。)が充分に得られるのであれば特に制限されない。
凹凸構造における凹部の平均孔径は、好ましくは5nm~500μm、より好ましくは10nm~150μm、さらに好ましくは15nm~100μmである。
凹凸構造における凹部の平均孔深さは、好ましくは5nm~500μmで、より好ましくは10nm~150μm、さらに好ましくは15nm~100μmである。
凹凸構造における凹部の平均孔径又は平均孔深さの少なくとも一方が上記数値範囲内であると、より強固な接合が得られる傾向にある。
凹部の平均孔径及び平均孔深さの測定方法は、JIS B0601-2001に準拠した方法である。
The state of the fine concave-convex structure is not particularly limited as long as a sufficient bonding strength (hereinafter referred to as "bonding strength") between the first metal plate and the resin fixing portion can be obtained.
The average pore diameter of the recesses in the uneven structure is preferably 5 nm to 500 μm, more preferably 10 nm to 150 μm, and even more preferably 15 nm to 100 μm.
The average pore depth of the recesses in the uneven structure is preferably 5 nm to 500 μm, more preferably 10 nm to 150 μm, still more preferably 15 nm to 100 μm.
When at least one of the average pore diameter and the average pore depth of the recesses in the uneven structure is within the above numerical range, stronger bonding tends to be obtained.
The method for measuring the average pore diameter and average pore depth of the recesses is a method based on JIS B0601-2001.

微細凹凸構造は、第1金属プレートの表面に粗化処理が施されることで形成される。金属部材の表面に粗化処理を施す方法は、特に制限されず、様々な公知の方法であってもよい。
第1金属プレートの表面は、接合強度を向上させる観点から、官能基を付加する処理が施されていてもよい。官能基を付加する処理は、様々な公知の方法であってもよい。
The fine uneven structure is formed by roughening the surface of the first metal plate. The method of roughening the surface of the metal member is not particularly limited, and various known methods may be used.
The surface of the first metal plate may be treated to add functional groups from the viewpoint of improving the bonding strength. Various known methods may be used for the treatment of adding functional groups.

温度制御装置の形状及びサイズは、特に限定されず、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択され、例えば、直方体状物である。 The shape and size of the temperature control device are not particularly limited, and are appropriately selected according to the type of the heat-exchanged body, and are, for example, rectangular parallelepipeds.

以下、金属製の第2プレートを「第2金属プレート」という場合がある。樹脂製の第2プレートを「第2樹脂プレート」という場合がある。金属製の流路壁部を「金属流路壁部」という場合がある。樹脂製の流路壁部を「樹脂流路壁部」という場合がある。 Hereinafter, the metal second plate may be referred to as a "second metal plate". The resin-made second plate may be referred to as a "second resin plate". A metallic channel wall may be referred to as a “metal channel wall”. The flow path wall made of resin may be referred to as a "resin flow path wall".

温度制御装置の構成は、特に限定されず、第2プレート及び流路壁部の各々の材質に応じて、第1構成、第2構成、第3構成、又は第4構成であってもよい。
第1構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2金属プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。
第2構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2金属プレートと、金属流路壁部と、樹脂固定部とを備える。
第3構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2樹脂プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。
第4構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2樹脂プレートと、金属流路壁部と、樹脂固定部とを備える。
以下、第1構成、第2構成、第3構成、及び第4構成をこの順で説明する。
The configuration of the temperature control device is not particularly limited, and may be a first configuration, a second configuration, a third configuration, or a fourth configuration depending on the materials of each of the second plate and the channel wall.
In the first configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second metal plate, a resin channel wall portion, and a resin fixing portion.
In a second configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second metal plate, a metal channel wall, and a resin fixing portion.
In the third configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second resin plate, a resin channel wall portion, and a resin fixing portion.
In a fourth configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second resin plate, a metal channel wall portion, and a resin fixing portion.
The first configuration, second configuration, third configuration, and fourth configuration will be described below in this order.

(1.1)第1構成
第1構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2金属プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。第1構成では、第2プレートは金属製であり、流路壁部は樹脂製である。
(1.1) First Configuration In the first configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second metal plate, a resin channel wall portion, and a resin fixing portion. In the first configuration, the second plate is made of metal and the channel wall is made of resin.

(1.1.1)第1金属プレート
第1金属プレートは、金属製の板状物である。
第1金属プレートの形状は、例えば、平板状等が挙げられる。第1金属プレートのサイズは、被熱交換体に応じて適宜選択される。
(1.1.1) First Metal Plate The first metal plate is a metallic plate-like object.
The shape of the first metal plate may be, for example, a flat plate shape. The size of the first metal plate is appropriately selected according to the object to be heat exchanged.

第1金属プレートを構成する金属は、特に制限されず、例えば、鉄、銅、ニッケル、金、銀、プラチナ、コバルト、亜鉛、鉛、スズ、チタン、クロム、アルミニウム、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金(ステンレス、真鍮、リン青銅等)等が挙げられる。なかでも、熱伝導性の観点からは、第1金属プレートを構成する金属は、好ましくはアルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金であり、より好ましくは銅又は銅合金である。軽量化及び強度確保の観点からは、第1金属プレートを構成する金属は、アルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。 Metals constituting the first metal plate are not particularly limited, and examples thereof include iron, copper, nickel, gold, silver, platinum, cobalt, zinc, lead, tin, titanium, chromium, aluminum, magnesium, manganese, and alloys thereof. (stainless steel, brass, phosphor bronze, etc.) and the like. Above all, from the viewpoint of thermal conductivity, the metal forming the first metal plate is preferably aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy, more preferably copper or a copper alloy. From the viewpoint of weight reduction and ensuring strength, it is preferable that the metal forming the first metal plate is aluminum or an aluminum alloy.

第1金属プレートの少なくとも一方は、被熱交換体と熱的に接触されることが好ましい。これにより、温度制御装置は、被熱交換媒体の温度を効率良く制御することができる。
第1金属プレートは、例えば、熱伝導層を介して、被熱交換体と熱的に接触していてもよい。熱伝導層は、特に限定されず、熱伝導シートであってもよいし、熱伝導材料(TIM:Thermal Interface Material)層であってもよい。熱伝導材料層は、熱伝導性材料が塗布されて形成された層を示す。熱伝導性材料は、熱伝導性グリース、熱伝導性ゲル、熱伝導接着剤、フェイズチェンジマテリアル(Phase Change Material)等が挙げられる。
At least one of the first metal plates is preferably in thermal contact with the heat exchange object. Thereby, the temperature control device can efficiently control the temperature of the heat exchange medium.
The first metal plate may be in thermal contact with the heat-exchanged body, for example, via a heat-conducting layer. The heat-conducting layer is not particularly limited, and may be a heat-conducting sheet or a heat-conducting material (TIM: Thermal Interface Material) layer. A thermally conductive material layer indicates a layer formed by applying a thermally conductive material. Thermally conductive materials include thermally conductive greases, thermally conductive gels, thermally conductive adhesives, Phase Change Materials, and the like.

(1.1.2)第2金属プレート
第2金属プレートは、金属製の板状物である。
第2金属プレートの形状は、例えば、平板状等が挙げられる。第2金属プレートのサイズは、被熱交換体に応じて適宜選択される。
(1.1.2) Second Metal Plate The second metal plate is a metallic plate-like object.
The shape of the second metal plate may be, for example, a flat plate shape. The size of the second metal plate is appropriately selected according to the object to be heat exchanged.

第2金属プレートは、第2樹脂プレートよりも機械的強度に優れる。そのため、第2金属プレートは、第2樹脂プレートを用いる場合よりも、熱交換媒体の循環に起因する内圧に対する温度制御装置に耐性を向上させることができる。
第2金属プレートは、被熱交換体と熱的に接触することで、被熱交換媒体の温度をより効率良く制御することができる。
第2金属プレートは、例えば、熱伝導層を介して、被熱交換体と熱的に接触していてもよい。熱伝導層は、第1金属プレートの熱伝導層として例示したものと同様である。
The second metal plate is superior in mechanical strength to the second resin plate. Therefore, the second metal plate can improve the resistance of the temperature control device to the internal pressure caused by the circulation of the heat exchange medium, compared to the case where the second resin plate is used.
The second metal plate can more efficiently control the temperature of the heat-exchanged medium by being in thermal contact with the heat-exchanged medium.
The second metal plate may be in thermal contact with the heat-exchanged body, for example, via a heat-conducting layer. The thermally conductive layer is the same as the thermally conductive layer of the first metal plate.

第2金属プレートは、樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有することが好ましい。第2金属プレートの段差は、第2金属プレートの樹脂固定部が配置される側の主面のうち、第3面と、第4面と、第2傾斜面とによって形成される。第4面の位置は、第2金属プレートの厚み方向において、第3面の位置とは異なる。第2傾斜面は、第3面と第4面とを接続する。第3面及び第4面の各々は、第2金属プレートの厚み方向に対して、略直交する。第2傾斜面は、第2金属プレートの厚み方向に直交する平面内の任意の方向(以下、「第2金属プレートの面内方向」という。)に対して傾斜している。第2金属プレートの樹脂固定部と接触する部位に凹部が形成される場合、この凹部は、第2金属プレートの段差を含む。
第2傾斜面は、熱交換媒体の循環に起因する内圧のうち、特に第2金属プレートの面内方向の内圧に対抗する。つまり、第1金属プレート及び第2プレートの各々と樹脂固定部との接合部に掛かる応力は、第2金属プレートの樹脂固定部と接触する部位が平面状のみである従来の場合よりも緩和される。詳しくは、従来では、第2金属プレートの樹脂固定部と接触する部位は、平面部(以下、「第2接触平面部」という。)のみである。そのため、内圧に起因する応力は、第2接触平面部に掛かりやすい。一方、本開示では、第2金属プレートの樹脂固定部と接触する部位は、第2接触平面部と、第2傾斜面部(以下、「第2接触傾斜面部」)という。)とを含む。そのため、内圧に起因する応力は、第2接触平面部のみならず、第2接触傾斜面部にも掛かりやすくなる。つまり、内圧に起因する応力は、第2接触傾斜面部に分散される。これにより、内圧に起因する応力は、接合部の第2接触平面部により集中しにくくなり、接合部の破壊(例えば、隙間等)がより発生しにくい。その結果、本開示の温度制御装置の気密性はより優れる。
It is preferable that the second metal plate has at least one step at a portion that contacts the resin fixing portion. The step of the second metal plate is formed by the third surface, the fourth surface, and the second inclined surface of the main surface of the second metal plate on which the resin fixing portion is arranged. The position of the fourth surface is different from the position of the third surface in the thickness direction of the second metal plate. The second inclined surface connects the third surface and the fourth surface. Each of the third surface and the fourth surface is substantially orthogonal to the thickness direction of the second metal plate. The second inclined surface is inclined with respect to an arbitrary direction within a plane orthogonal to the thickness direction of the second metal plate (hereinafter referred to as "the in-plane direction of the second metal plate"). When the concave portion is formed in the portion of the second metal plate that contacts the resin fixing portion, the concave portion includes a step of the second metal plate.
The second inclined surface opposes the internal pressure caused by the circulation of the heat exchange medium, especially the internal pressure in the in-plane direction of the second metal plate. That is, the stress applied to the joint between each of the first metal plate and the second plate and the resin fixing portion is alleviated as compared with the conventional case where the portion of the second metal plate that contacts the resin fixing portion is only flat. be. More specifically, conventionally, the portion of the second metal plate that comes into contact with the resin fixing portion is only the plane portion (hereinafter referred to as the “second contact plane portion”). Therefore, the stress caused by the internal pressure is likely to be applied to the second contact plane portion. On the other hand, in the present disclosure, the portions of the second metal plate that come into contact with the resin fixing portion are referred to as a second flat contact surface portion and a second inclined surface portion (hereinafter, “second contact inclined surface portion”). ) and Therefore, the stress caused by the internal pressure is likely to be applied not only to the second contact plane portion but also to the second contact inclined surface portion. In other words, the stress caused by the internal pressure is distributed to the second contact slope portion. As a result, the stress caused by the internal pressure is less likely to be concentrated on the second contact plane portion of the joint, and breakage (for example, gaps) of the joint is less likely to occur. As a result, the temperature control device of the present disclosure is more airtight.

第2傾斜面の傾斜角度は、第3面又は第4面に対して、0°超90°以下であり、温度制御装置のサイズ等に応じて適宜選択され、例えば、90°である。
第2傾斜面の傾斜角度の方向に沿った傾斜長さは、特に限定されず、温度制御装置のサイズ等に応じて適宜選択される。被熱交換体がCPUである場合、第2傾斜面の傾斜角度の方向に沿った傾斜長さは、好ましくは0.5mm~10mm、でより好ましくは1mm~5mmである。第2金属プレートの段差の高低差(すなわち、第2金属プレートの厚み方向における第3面と第4面との間の長さ)は、好ましくは0.5mm~20mm、より好ましくは0.5mm~10mmである。第2傾斜面の傾斜角度が90°である場合、第2傾斜面の傾斜長さと、第2金属プレートの段差の高低差とは同一である。
第2金属プレートの段差の数は、少なくとも1つであればよく、温度制御装置のサイズ等に応じて、適宜選択される。第2金属プレートの段差の数が複数である場合、複数の段差の各々の第2傾斜面の傾斜角度及び傾斜長さは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
第2金属プレートの段差は、樹脂固定部が配置される側の主面において、樹脂流路壁部との接触する部位を囲うように全周に亘って形成されていることが好ましい。
The inclination angle of the second inclined surface is more than 0° and 90° or less with respect to the third surface or the fourth surface, and is appropriately selected according to the size of the temperature control device, and is, for example, 90°.
The inclination length along the direction of the inclination angle of the second inclined surface is not particularly limited, and is appropriately selected according to the size of the temperature control device and the like. When the body to be heat-exchanged is a CPU, the inclination length along the direction of the inclination angle of the second inclined surface is preferably 0.5 mm to 10 mm, more preferably 1 mm to 5 mm. The height difference of the step of the second metal plate (that is, the length between the third surface and the fourth surface in the thickness direction of the second metal plate) is preferably 0.5 mm to 20 mm, more preferably 0.5 mm. ~10 mm. When the inclination angle of the second inclined surface is 90°, the inclined length of the second inclined surface and the height difference of the step of the second metal plate are the same.
The number of steps of the second metal plate should be at least one, and is appropriately selected according to the size of the temperature control device and the like. When the number of steps of the second metal plate is plural, the inclination angle and the inclination length of the second inclined surface of each of the plural steps may be the same or different.
It is preferable that the step of the second metal plate is formed along the entire circumference of the main surface on the side where the resin fixing portion is arranged so as to surround the portion that comes into contact with the resin flow path wall portion.

第2金属プレートと樹脂流路壁部とは別体であり、第2金属プレートの少なくとも1つの段差は、第2金属プレートと樹脂流路壁部との接触部の外周に沿って形成された段差(以下、「第2段差」という。)を含むことが好ましい。換言すると、第2金属プレートの第2段差の第2傾斜面は、樹脂流路壁部の外周面に連続して形成されていることが好ましい。これにより、内圧に起因する応力は、第2接触傾斜面部により分散されやすくなる。そのため、内圧に起因する応力は、接合部の第2接触平面部により集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)はより発生しにくくなる。その結果、温度制御装置の気密性はより向上する。
特に温度制御装置の気密性をさらに向上させる観点から、第2傾斜面の傾斜角度が90°である場合、第2段差は、樹脂流路壁部の外周面に沿って形成されていることが好ましい。
第2金属プレートの少なくとも1つの段差は、第2段差とは異なる段差を更に含んでもよい。
第2金属プレートの少なくとも1つの段差の構成は、第1金属プレートの少なくとも1つの段差の構成と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
The second metal plate and the resin flow channel wall are separate bodies, and at least one step of the second metal plate is formed along the outer periphery of the contact portion between the second metal plate and the resin flow channel wall. It is preferable to include a step (hereinafter referred to as a "second step"). In other words, the second inclined surface of the second step of the second metal plate is preferably formed continuously with the outer peripheral surface of the resin flow path wall. Thereby, the stress caused by the internal pressure is easily dispersed by the second inclined contact surface portion. Therefore, the stress caused by the internal pressure is less likely to be concentrated on the second contact plane portion of the joint, and breakage (for example, gaps) of the joint is less likely to occur. As a result, the airtightness of the temperature control device is further improved.
In particular, from the viewpoint of further improving the airtightness of the temperature control device, when the inclination angle of the second inclined surface is 90°, the second step is preferably formed along the outer peripheral surface of the resin flow path wall. preferable.
The at least one step of the second metal plate may further include a step different from the second step.
The configuration of the at least one step of the second metal plate may be the same as or different from the configuration of the at least one step of the first metal plate.

第2金属プレートを構成する金属は、特に制限されず、第1金属プレートを構成する金属として例示した金属と同様である。なかでも、熱伝導性の観点からは、第2金属プレートを構成する金属は、好ましくはアルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金であり、より好ましくは銅又は銅合金である。軽量化及び強度確保の観点からは、第2金属プレートを構成する金属は、アルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。 The metal forming the second metal plate is not particularly limited, and is the same as the metal exemplified as the metal forming the first metal plate. Above all, from the viewpoint of thermal conductivity, the metal forming the second metal plate is preferably aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy, more preferably copper or a copper alloy. From the viewpoint of weight reduction and ensuring strength, the metal forming the second metal plate is preferably aluminum or an aluminum alloy.

第2金属プレートは、樹脂固定部と接触する部位に、微細凹凸構造を有することが好ましい。これにより、樹脂固定部の一部は、第2金属プレートの微細凹凸構造の凹部内に入り込む。その結果、第2金属プレートは、樹脂固定部とより強固に接合する。それ故、温度制御装置の気密性は、より長期に亘って保持され得る。
微細凹凸構造の状態は、第2金属プレートと樹脂固定部との接合強度(以下、「接合強度」という。)が充分に得られるのであれば特に制限されず、第1金属プレートの微細凹凸構造として例示したものと同様である。
It is preferable that the second metal plate has a fine concave-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion. As a result, part of the resin fixing portion enters the concave portion of the fine concave-convex structure of the second metal plate. As a result, the second metal plate is more strongly bonded to the resin fixing portion. Therefore, the tightness of the temperature control device can be maintained for a longer period of time.
The state of the fine ruggedness structure is not particularly limited as long as a sufficient bonding strength (hereinafter referred to as "bonding strength") between the second metal plate and the resin fixing portion can be obtained, and the fine ruggedness structure of the first metal plate is not particularly limited. It is the same as that exemplified as

(1.1.3)樹脂流路壁部
樹脂流路壁部は、金属流路壁部を用いる場合よりも、温度制御装置を軽量化することができるとともに、内部流路の設計の自由度を向上させることができる。
(1.1.3) Resin channel wall portion The resin channel wall portion can reduce the weight of the temperature control device compared to the case of using the metal channel wall portion, and the degree of freedom in designing the internal channel. can be improved.

樹脂流路壁部は、内部流路を形成する壁部の一部を構成する。樹脂流路壁部は、例えば、樹脂製の筒状物又は板状物である。
樹脂流路壁部の形状及びサイズは、被熱交換体の種類に応じて適宜選択される。
The resin channel wall constitutes a part of the wall forming the internal channel. The resin flow path wall is, for example, a cylinder or plate made of resin.
The shape and size of the resin flow path wall are appropriately selected according to the type of the heat-exchanged body.

樹脂流路壁部は、第1樹脂組成物の成形体である。樹脂流路壁部は、射出成形品又はプレス成形品を含む。
第1樹脂組成物の樹脂成分は、特に制限されず、温度制御装置の用途等に応じて選択できる。第1樹脂組成物の樹脂成分としては、例えば、熱可塑性樹脂(エラストマーを含む)、熱硬化性樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂(エラストマーを含む)としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合体(AS)樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体(ABS)樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ(メタ)アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリケトン系樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。成形性の観点からは、第1樹脂組成物の樹脂成分は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい
第1樹脂組成物は、必要に応じて、充填材及び配合剤の少なくとも一方を含有してもよい。充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、セルロース繊維などの各種繊維、カーボンナノチューブ(CNT)、グラフェン、炭素粒子、粘土、タルク、シリカ、ミネラル等が挙げられる。これら充填材は、1種単独又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。配合剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、顔料、耐候剤、難燃剤、可塑剤、分散剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤等が挙げられる。これら配合剤は、1種単独又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
The resin channel wall portion is a molded body of the first resin composition. The resin channel wall includes an injection molded product or a press molded product.
The resin component of the first resin composition is not particularly limited, and can be selected according to the application of the temperature control device. Examples of resin components of the first resin composition include thermoplastic resins (including elastomers) and thermosetting resins. Thermoplastic resins (including elastomers) include polyolefin resins, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene resins, acrylonitrile-styrene copolymer (AS) resins, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resins, and polyester resins. , poly(meth)acrylic resin, polyvinyl alcohol, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyether resin, polyacetal resin, fluorine resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyketone resin, etc. mentioned. Thermosetting resins include phenol resins, melamine resins, urea resins, polyurethane resins, epoxy resins, unsaturated polyester resins, and the like. These resins may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of moldability, the resin component of the first resin composition preferably contains a thermoplastic resin. The first resin composition may optionally contain at least one of a filler and a compounding agent. good. Examples of fillers include various fibers such as glass fiber, carbon fiber, and cellulose fiber, carbon nanotube (CNT), graphene, carbon particles, clay, talc, silica, and minerals. You may use these fillers individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Compounding agents include heat stabilizers, antioxidants, pigments, weathering agents, flame retardants, plasticizers, dispersants, lubricants, release agents, antistatic agents, and the like. You may use these compounding agents individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(1.1.4)樹脂固定部
樹脂固定部は、第2金属プレートを第1金属プレートに固定している。樹脂固定部は、樹脂製の固定部である。
樹脂固定部の形状及びサイズは、特に限定されず、第1金属プレート、第2金属プレート及び流路壁部等に応じて適宜選択される。
(1.1.4) Resin fixing portion The resin fixing portion fixes the second metal plate to the first metal plate. The resin fixing portion is a fixing portion made of resin.
The shape and size of the resin fixing portion are not particularly limited, and are appropriately selected according to the first metal plate, the second metal plate, the channel wall portion, and the like.

樹脂固定部は、インサート成形によって形成されていてもよいし、溶着によって形成されていてもよい。
第1構成のインサート成形では、第1金属プレート、第2金属プレート及び流路壁部の重ね合わせ体を金型内にインサートして、樹脂固定部の溶融物を重ね合わせ体の外面の所定の部位に射出して、樹脂固定部を形成する。
溶着は、熱溶着、振動溶着、レーザー溶着、超音波溶着、又は熱板溶着を含む。
樹脂固定部は、インサート成形によって形成されていることが好ましい。これにより、第1構成では、樹脂固定部は、第1金属プレート及び第2金属プレートの各々と接触する面の凹凸部の隙間に、溶着によって形成される場合よりも確実に入り込んでいる。そのため、樹脂固定部は、第1金属プレート及び第2金属プレートとより強く固着する。その結果、温度制御装置の気密性は、より長期に亘って保持され得る。
The resin fixing portion may be formed by insert molding or may be formed by welding.
In the insert molding of the first configuration, the superimposed body of the first metal plate, the second metal plate, and the flow path wall is inserted into a mold, and the molten material of the resin fixing portion is superimposed on the outer surface of the superimposed body. It is injected into the site to form a resin fixing part.
Welding includes heat welding, vibration welding, laser welding, ultrasonic welding, or hot plate welding.
The resin fixing portion is preferably formed by insert molding. Thus, in the first configuration, the resin fixing portion more reliably enters the gaps between the uneven portions of the surfaces in contact with each of the first metal plate and the second metal plate than when formed by welding. Therefore, the resin fixing portion is more strongly fixed to the first metal plate and the second metal plate. As a result, the airtightness of the temperature control device can be maintained for a longer period of time.

樹脂固定部は、第2樹脂組成物の成形体である。
第2樹脂組成物の樹脂成分は、特に限定されず、第1樹脂組成物の樹脂成分として例示した樹脂と同様であり、第1樹脂組成物の樹脂成分と相溶性を有する樹脂を含むことが好ましい。これにより、樹脂固定部と樹脂流路壁部とは融着する。その結果、温度制御装置の気密性は、より長期に亘って保持され得る。
The resin fixing portion is a molded body of the second resin composition.
The resin component of the second resin composition is not particularly limited, and is the same as the resin exemplified as the resin component of the first resin composition, and may contain a resin compatible with the resin component of the first resin composition. preferable. As a result, the resin fixing portion and the resin channel wall portion are fused together. As a result, the airtightness of the temperature control device can be maintained for a longer period of time.

「相溶性を有する」とは、樹脂固定部及び樹脂流路壁部の各々を構成する樹脂成分が溶融する雰囲気下において、樹脂固定部及び樹脂流路壁部の各々を構成する樹脂成分同士が分離せずに混ざり合うことを示す。
「樹脂固定部と樹脂流路壁部とは融着している」とは、室温(例えば、23℃)において、接着剤、ねじ等を介さずに、樹脂流路壁部と樹脂固定部とが固着していることを示す。
The term "having compatibility" means that the resin components forming the resin fixing portion and the resin flow channel wall are compatible with each other under an atmosphere in which the resin components forming the resin fixing portion and the resin flow channel wall are melted. It shows that they mix without separating.
"The resin fixed portion and the resin flow path wall are fused together" means that the resin flow path wall and the resin fixed portion are not bonded to each other at room temperature (for example, 23°C) without an adhesive, screws, or the like. is stuck.

第2樹脂組成物は、必要に応じて、充填材及び配合剤の少なくとも一方を含有してもよい。充填材及び配合剤としては、樹脂組成物に含まれ得る充填材及び配合剤として例示したものと同様のものが挙げられる。 The second resin composition may contain at least one of a filler and a compounding agent, if necessary. Examples of fillers and compounding agents include those exemplified as fillers and compounding agents that can be contained in the resin composition.

(1.1.5)内部流路
温度制御装置は、熱交換媒体を循環させるための内部流路を有する。熱交換媒体は、被熱交換体と熱交換する。
内部流路の形状は、特に限定されず、被熱交換体等に応じて適宜選択される。
熱交換媒体は、冷却用媒体又は加熱用媒体であり、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。
冷却用媒体は、被熱交換体から熱を奪うための媒体を示す。冷却用媒体としては、冷却用液体、冷却用気体等が挙げられる。冷却用液体としては、一般に冷却用に用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。冷却用気体としては、空気、窒素ガス等が挙げられる。冷却用媒体の温度は、被熱交換媒体の種類等に応じて、適宜調整される。
加熱用媒体は、被熱交換体に熱を与えるための媒体を示す。加熱用媒体としては、加熱用液体、加熱用気体等が挙げられる。加熱用液体としては、一般に加熱用液体として用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。加熱用気体は、空気、水蒸気等が挙げられる。加熱用媒体の温度は、被熱交換体の種類等に応じて、適宜調整される。
(1.1.5) Internal Channel The temperature control device has an internal channel for circulating the heat exchange medium. The heat exchange medium exchanges heat with the object to be heat exchanged.
The shape of the internal flow path is not particularly limited, and is appropriately selected according to the object to be heat-exchanged.
The heat exchange medium is a medium for cooling or a medium for heating, and is appropriately selected according to the type of heat-exchanged body.
A cooling medium indicates a medium for removing heat from a heat-exchanged body. Cooling media include cooling liquids, cooling gases, and the like. The cooling liquid is not particularly limited as long as it is a liquid generally used for cooling, and examples thereof include water, oil, glycol-based aqueous solution, refrigerant for air conditioners, non-conductive liquid, phase change liquid, and the like. Examples of the cooling gas include air and nitrogen gas. The temperature of the cooling medium is appropriately adjusted according to the type of the heat exchange medium.
A heating medium indicates a medium for applying heat to a heat-exchanged body. Examples of the heating medium include a heating liquid and a heating gas. The heating liquid is not particularly limited as long as it is a liquid that is generally used as a heating liquid, and examples thereof include water, oil, glycol-based aqueous solutions, refrigerants for air conditioners, non-conductive liquids, phase-change liquids, and the like. Examples of the heating gas include air, water vapor, and the like. The temperature of the heating medium is appropriately adjusted according to the type of heat-exchanged body.

温度制御装置が内部流路を有することは、温度制御装置は、供給口及び回収口を有することを示す。供給口と回収口とは、内部流路を介して連通している。
供給口は、外部の供給部と接続される部位である。供給口は、供給部から供給された熱交換媒体を内部流路内に案内する。供給部は、熱交換媒体を温度制御装置に供給する。
回収口は、回収部と接続される部位である。回収口は、内部流路内の熱交換媒体を外部の回収部に案内する。回収部は、熱交換媒体を温度制御装置から回収する。
供給口、及び回収口(以下、「供給口等」という。)の各々は、接続部品を有してもよい。接続部品としては、メイルコネクター(ニップル)等が挙げられる。供給口等の各々が接続部品を有しない場合、温度制御装置には供給部及び回収部の各々を接続するための加工が施されていてもよい。加工方法としては、ネジ切り加工等が挙げられる。
温度制御装置が2つの主面を有する直方体状物である場合、供給口及び回収口の各々は、2つの主面、及び4つの側面のいずれかに配置されていればよい。例えば、供給口及び回収口の各々は、同一の主面に配置されていてもよいし、異なる主面に配置されていてもよいし、温度制御装置の側面のみに配置されていてもよい。
供給口等は、流路壁部によって構成されていてもよいし、第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方によって構成されていてもよい。
The fact that the temperature control device has an internal channel means that the temperature control device has a supply port and a recovery port. The supply port and the recovery port are in communication via an internal channel.
A supply port is a part connected with an external supply part. The supply port guides the heat exchange medium supplied from the supply part into the internal flow path. The supply unit supplies the heat exchange medium to the temperature control device.
The recovery port is a portion connected to the recovery section. The recovery port guides the heat exchange medium in the internal flow path to the external recovery section. The recovery unit recovers the heat exchange medium from the temperature control device.
Each of the supply port and the recovery port (hereinafter referred to as "supply port, etc.") may have a connecting part. A male connector (nipple) or the like can be used as the connecting part. If each of the supply ports and the like does not have connecting parts, the temperature control device may be processed to connect each of the supply section and the collection section. Examples of processing methods include threading processing and the like.
When the temperature control device is a cuboid having two main surfaces, each of the supply port and recovery port may be arranged on either of the two main surfaces and the four side surfaces. For example, each of the supply port and the recovery port may be arranged on the same main surface, may be arranged on different main surfaces, or may be arranged only on the side surface of the temperature control device.
The supply port or the like may be configured by the channel wall portion, or may be configured by at least one of the first metal plate and the second metal plate.

(1.1.6)仕切部材
温度制御装置は仕切部材を更に有してもよい。仕切部材は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。これにより、内部流路はより自由に設計され得る。
(1.1.6) Partition member The temperature control device may further have a partition member. The partition member partitions the internal flow path and controls the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path. This allows the internal flow path to be designed more freely.

第1構成では、仕切部材は、内部流路内において、第1金属プレート及び第2金属プレートの間に配置される。仕切部材は、例えば、第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方に固定されている。
仕切部材が第1金属プレート及び第2金属プレートの一方に固定されている場合、仕切部材は、その他方と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。仕切部材が第1金属プレート及び第2金属プレートの他方と接触し、かつ仕切部材の材質が樹脂である場合、仕切部材は、その他方に接合していてもよい
仕切部材の材質は、樹脂であってもよいし、金属であってもよい。仕切部材の材質が金属である場合、仕切部材は、フィンとしても機能し、熱交換の効率を向上させることができる。仕切部材を構成する樹脂としては、樹脂流路部を構成する樹脂として例示した樹脂と同様の樹脂が挙げられる。仕切部材を構成する金属としては、第1プレートを構成する金属として例示した金属と同様の金属が挙げられる。
仕切部材を第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方に固定する固定方法は、仕切部材の材質に応じて適宜選択され、溶着法、公知の接着剤を用いる方法、締結用部品を用いる方法(以下、「機械締結」という。)、溶接等が挙げられる。これら固定方法は、1種単独又は2種以上を組み合わせてもよい。締結用部品は、ボルト、ナット、ネジ、リベット、又はピンを含む。溶接は、金属溶接、又はろう接を含む。仕切部材の材質が金属である場合、仕切部材と第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方とは、一体成形品であってもよい。仕切部材の材質が樹脂である場合、仕切部材と、流路壁部とは一体成形品であってもよい。
In a first configuration, the partition member is positioned between the first metal plate and the second metal plate within the internal channel. The partition member is, for example, fixed to at least one of the first metal plate and the second metal plate.
When the partition member is fixed to one of the first metal plate and the second metal plate, the partition member may or may not be in contact with the other. When the partition member is in contact with the other of the first metal plate and the second metal plate and the material of the partition member is resin, the partition member may be joined to the other. The material of the partition member is resin. It may be, or it may be metal. When the material of the partition member is metal, the partition member also functions as fins and can improve the efficiency of heat exchange. Examples of the resin forming the partition member include resins similar to the resins exemplified as the resin forming the resin flow path portion. Examples of the metal forming the partition member include metals similar to the metals exemplified as the metal forming the first plate.
A fixing method for fixing the partition member to at least one of the first metal plate and the second metal plate is appropriately selected according to the material of the partition member, and includes a welding method, a method using a known adhesive, and a method using a fastening part. (hereinafter referred to as "mechanical fastening"), welding, and the like. These fixing methods may be used alone or in combination of two or more. Fastening parts include bolts, nuts, screws, rivets, or pins. Welding includes metal welding or brazing. When the material of the partition member is metal, the partition member and at least one of the first metal plate and the second metal plate may be integrally molded. When the material of the partition member is resin, the partition member and the channel wall may be integrally molded.

(1.1.7)第1構成の一例
図1~図5を参照して、第1構成の温度制御装置の一例について説明する。なお、図4及び図5は、図1に示す切断線C3-C3と同様にして切断した第2実施形態及び第3実施形態に係る温度制御装置の断面である。
(1.1.7) Example of First Configuration An example of the temperature control device of the first configuration will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 4 and 5 are cross-sections of the temperature control devices according to the second and third embodiments taken along the same cutting line C3-C3 shown in FIG.

(1.1.7.1)第1実施形態
第1実施形態に係る温度制御装置1Aは、図1に示すように、第1金属プレート11Aと、第2金属プレート12Aと、樹脂流路壁部13Aと、樹脂固定部14とを備える。
第2金属プレート12A、樹脂流路壁部13A、及び第1金属プレート11Aは、この順に配置されている。樹脂固定部14は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの周縁部に接触して、第1金属プレート11Aに第2金属プレート12Aを固定している。
樹脂流路壁部13Aは、一対の接続部131(供給口及び回収口に相当)を有する。
(1.1.7.1) First Embodiment As shown in FIG. 1, a temperature control device 1A according to the first embodiment includes a first metal plate 11A, a second metal plate 12A, and a resin channel wall. A portion 13A and a resin fixing portion 14 are provided.
The second metal plate 12A, the resin channel wall portion 13A, and the first metal plate 11A are arranged in this order. The resin fixing portion 14 contacts the peripheral edge portions of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A to fix the second metal plate 12A to the first metal plate 11A.
The resin flow path wall portion 13A has a pair of connection portions 131 (corresponding to a supply port and a recovery port).

温度制御装置1Aの一方の接続部131が配置される側を温度制御装置1Aの後側とし、その反対側を温度制御装置1Aの前側と規定する。温度制御装置1Aを前側から観たときの右側を温度制御装置1Aの右側とし、その反対側を温度制御装置1Aの左側と規定する。温度制御装置1Aの前後方向及び左右方向と直交する方向において、第1金属プレート11Aが配置される側を温度制御装置1Aの上側とし、その反対側を温度制御装置1Aの下側と規定する。なお、これらの向きは、本開示の温度制御装置の使用時の向きを限定するものではない。
なお、図1~図5において、前側はX軸正方向に、後側はX軸負方向に、右側はY軸正方向に、左側はY軸負方向に、上側はZ軸正方向に、下側はZ軸負方向に、それぞれ対応する。
The side on which one connection portion 131 of the temperature control device 1A is arranged is defined as the rear side of the temperature control device 1A, and the opposite side is defined as the front side of the temperature control device 1A. The right side when the temperature control device 1A is viewed from the front side is defined as the right side of the temperature control device 1A, and the opposite side is defined as the left side of the temperature control device 1A. The side on which the first metal plate 11A is arranged is defined as the upper side of the temperature control device 1A, and the opposite side is defined as the lower side of the temperature control device 1A in the direction perpendicular to the front-back direction and the left-right direction of the temperature control device 1A. It should be noted that these directions do not limit the directions during use of the temperature control device of the present disclosure.
1 to 5, the front side is in the positive direction of the X-axis, the rear side is in the negative direction of the X-axis, the right side is in the positive direction of the Y-axis, the left side is in the negative direction of the Y-axis, and the upper side is in the positive direction of the Z-axis. The lower side corresponds to the Z-axis negative direction.

温度制御装置1Aは、直方体状物である。温度制御装置1Aの上主面TS1側には、樹脂流路壁部13Aの一対の接続部131が配置されている。図2に示すように、温度制御装置1Aの下主面BS1は、平面状である。
温度制御装置1Aの寸法は、特に制限されず、温度制御装置1Aの用途等に応じて選択され得る。例えば、温度制御装置1Aの下主面BS1の面積は、50cm以上5,000cm以下の範囲内であってもよい。例えば、温度制御装置1Aの上下方向の厚みは、1mm以上50mm以下の範囲内であってもよい。
The temperature control device 1A is a cuboid. A pair of connection portions 131 of the resin flow path wall portion 13A are arranged on the upper main surface TS1 side of the temperature control device 1A. As shown in FIG. 2, the lower main surface BS1 of the temperature control device 1A is planar.
The dimensions of the temperature control device 1A are not particularly limited, and can be selected according to the application of the temperature control device 1A. For example, the area of the lower main surface BS1 of the temperature control device 1A may be in the range of 50 cm 2 or more and 5,000 cm 2 or less. For example, the vertical thickness of the temperature control device 1A may be in the range of 1 mm or more and 50 mm or less.

(1.1.7.1.1)第1金属プレート
第1金属プレート11Aは、平板状物である。上方(Z軸正方向)から下方(Z軸負方向)に観た第1金属プレート11Aの形状は、前後方向(X軸方向)を長辺とする略長方形状である。
(1.1.7.1.1) First Metal Plate The first metal plate 11A is a flat plate. The shape of the first metal plate 11A viewed from above (positive direction of the Z-axis) to below (negative direction of the Z-axis) is substantially rectangular with long sides extending in the front-rear direction (X-axis direction).

第1金属プレート11Aは、図3に示すように、樹脂固定部14と接触する部位に、1つの段差110を有する。段差110は、第1金属プレート11Aの下主面BS11のうち、第1面D2と、第2面D3と、第1傾斜面D1とによって形成されている。第1傾斜面D1の傾斜角度は、90°である。第1傾斜面D1の傾斜角度の方向に沿った長さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、5mmである。第1傾斜面D1は、樹脂流路壁部13Aの外周面S13に沿って形成されている。換言すると、第1傾斜面D1と樹脂流路壁部13Aの外周面S13とは、連続した同一の平面を構成している。段差110は、第1金属プレート11Aの下主面BS11において、樹脂流路壁部13Aとの接触する部位を囲うように(すなわち、第1金属プレート11Aの周縁に沿って)全周に亘って形成されている。 As shown in FIG. 3, the first metal plate 11A has one step 110 at a portion that contacts the resin fixing portion 14. As shown in FIG. The step 110 is formed by the first surface D2, the second surface D3, and the first inclined surface D1 of the lower main surface BS11 of the first metal plate 11A. The inclination angle of the first inclined surface D1 is 90°. The length of the first inclined surface D1 along the direction of the inclination angle (the length in the Z-axis direction) is, for example, 5 mm. The first inclined surface D1 is formed along the outer peripheral surface S13 of the resin flow path wall portion 13A. In other words, the first inclined surface D1 and the outer peripheral surface S13 of the resin flow path wall portion 13A constitute the same continuous plane. The step 110 is formed along the entire circumference of the lower main surface BS11 of the first metal plate 11A so as to surround the portion in contact with the resin flow path wall portion 13A (that is, along the periphery of the first metal plate 11A). formed.

第1金属プレート11Aは、図1に示すように、一対の貫通孔HAを有する。貫通孔HAは、上下方向(Z軸方向)に沿って、第1金属プレート11Aを貫通している。貫通孔HAは、温度制御装置1Aにおいて、内部流路R1(図2参照)と連通する。
第1金属プレート11Aの材質は、第1金属プレートの材質として例示した金属と同様である。
The first metal plate 11A has a pair of through holes HA as shown in FIG. The through hole HA penetrates the first metal plate 11A along the vertical direction (Z-axis direction). The through hole HA communicates with the internal flow path R1 (see FIG. 2) in the temperature control device 1A.
The material of the first metal plate 11A is the same as the metals exemplified as the material of the first metal plate.

(1.1.7.1.2)第2金属プレート
第2金属プレート12Aは、平板状物である。上方(Z軸正方向)から下方(Z軸下方向)に観た第2金属プレート12Aの形状は、前後方向(X軸方向)を長辺とする略長方形状である。
(1.1.7.1.2) Second Metal Plate The second metal plate 12A is a flat plate. The shape of the second metal plate 12A viewed from above (positive direction of the Z-axis) to below (downward direction of the Z-axis) is a substantially rectangular shape with long sides extending in the front-rear direction (X-axis direction).

第2金属プレート12Aは、図3に示すように、樹脂固定部14と接触する部位に、1つの段差120を有する。段差120は、第2金属プレート12Aの上主面TS12のうち、第3面D5と、第4面D6と、第2傾斜面D4とによって形成されている。第2傾斜面D4の傾斜角度は、90°である。第2傾斜面D4の傾斜角度の方向に沿った長さ(Z軸方向の長さ)は、例えば、5mmである。第2傾斜面D4は、樹脂流路壁部13Aの外周面S13に沿って形成されている。換言すると、第2傾斜面D4と樹脂流路壁部13Aの外周面S13とは、連続した同一の平面を構成している。段差120は、第2金属プレート12Aの上主面TS12において、樹脂流路壁部13Aとの接触する部位を囲うように(すなわち、第1金属プレート11Aの周縁に沿って)全周に亘って形成されている。 As shown in FIG. 3, the second metal plate 12A has one step 120 at a portion that contacts the resin fixing portion 14. As shown in FIG. The step 120 is formed by the third surface D5, the fourth surface D6, and the second inclined surface D4 of the upper main surface TS12 of the second metal plate 12A. The inclination angle of the second inclined surface D4 is 90°. The length of the second inclined surface D4 along the direction of the inclination angle (the length in the Z-axis direction) is, for example, 5 mm. The second inclined surface D4 is formed along the outer peripheral surface S13 of the resin flow path wall portion 13A. In other words, the second inclined surface D4 and the outer peripheral surface S13 of the resin flow path wall portion 13A constitute the same continuous plane. The step 120 is formed along the entire circumference of the upper main surface TS12 of the second metal plate 12A so as to surround the portion in contact with the resin flow path wall portion 13A (that is, along the periphery of the first metal plate 11A). formed.

第2金属プレート12Aの材質は、第2金属プレートの材質として例示した金属と同様である。第2金属プレート12Aの材質は、第1金属プレート11Aの材質と同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The material of the second metal plate 12A is the same as the metals exemplified as the material of the second metal plate. The material of the second metal plate 12A may be the same as or different from that of the first metal plate 11A.

(1.1.7.1.3)樹脂流路壁部
樹脂流路壁部13Aは、樹脂製の筒状物である。樹脂流路壁部13Aは、内部流路R1を形成する壁部の一部を構成する。樹脂流路壁部13Aの一対の接続部131は、図1に示すように、貫通孔HAから露出している。
樹脂流路壁部13Aの材質は、第1熱可塑性樹脂組成物として例示したものと同様である。
(1.1.7.1.3) Resin Flow Path Wall The resin flow path wall 13A is a resin tubular body. The resin channel wall portion 13A constitutes a part of the wall portion forming the internal channel R1. A pair of connecting portions 131 of the resin flow path wall portion 13A are exposed from the through holes HA as shown in FIG.
The material of the resin flow path wall portion 13A is the same as that exemplified as the first thermoplastic resin composition.

(1.1.7.1.4)樹脂固定部
樹脂固定部14は、第1金属プレート11Aに第2金属プレート12Aを固定している。つまり、樹脂固定部14は、第1金属プレート11A、第2金属プレート12A、及び樹脂流路壁部13Aを一体にしている。
樹脂固定部14の材質は、第2熱可塑性樹脂組成物として例示したものと同様である。第2樹脂組成物の樹脂成分は、第1樹脂組成物の樹脂成分と相溶性を有する。つまり、樹脂固定部14と樹脂流路壁部13Aとは、融着している。
(1.1.7.1.4) Resin fixing portion The resin fixing portion 14 fixes the second metal plate 12A to the first metal plate 11A. That is, the resin fixing portion 14 integrates the first metal plate 11A, the second metal plate 12A, and the resin flow path wall portion 13A.
The material of the resin fixing portion 14 is the same as that exemplified as the second thermoplastic resin composition. The resin component of the second resin composition has compatibility with the resin component of the first resin composition. That is, the resin fixing portion 14 and the resin flow path wall portion 13A are fused together.

第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの間には、図3に示すように、空隙R10が形成されている。空隙R10は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの間において、樹脂流路壁部13Aと、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの周縁部とが接触していない空間を示す。空隙R10は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの周縁部の全周に亘って形成されている。
樹脂固定部14は、空隙R10に充填されている。つまり、樹脂固定部14は、第1金属プレート11Aの下主面BS11の周縁部、第2金属プレート12Aの上主面TS12の周縁部、及び樹脂流路壁部13Aの側面と物理的に接触している。
A gap R10 is formed between the first metal plate 11A and the second metal plate 12A, as shown in FIG. A gap R10 indicates a space between the first metal plate 11A and the second metal plate 12A in which the resin channel wall portion 13A is not in contact with the peripheral edge portions of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A. . The gap R10 is formed along the entire periphery of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A.
The resin fixing portion 14 is filled in the gap R10. That is, the resin fixing portion 14 is in physical contact with the peripheral portion of the lower main surface BS11 of the first metal plate 11A, the peripheral portion of the upper main surface TS12 of the second metal plate 12A, and the side surface of the resin flow path wall portion 13A. are doing.

第1金属プレート11Aの樹脂固定部14と接触している面、及び第2金属プレート12Aの樹脂固定部14と接触している面は、微細凹凸構造を有する。
樹脂固定部14は、インサート成形によって形成されている。樹脂固定部14は、樹脂流路壁部13Aに含まれる樹脂と相溶性を有する樹脂を含む。
The surface of the first metal plate 11A in contact with the resin fixing portion 14 and the surface of the second metal plate 12A in contact with the resin fixing portion 14 have a fine uneven structure.
The resin fixing portion 14 is formed by insert molding. The resin fixing portion 14 contains a resin compatible with the resin contained in the resin flow path wall portion 13A.

(1.1.7.1.5)内部流路
温度制御装置1Aの内部は、内部流路R1を有する。内部流路R1は、第1金属プレート11A、第2金属プレート12A、及び樹脂流路壁部13Aによって形成されている。内部流路R1には、冷却用媒体(熱交換媒体の一例)が流通する。
(1.1.7.1.5) Internal flow path The interior of the temperature control device 1A has an internal flow path R1. The internal channel R1 is formed by the first metal plate 11A, the second metal plate 12A, and the resin channel wall portion 13A. A cooling medium (an example of a heat exchange medium) flows through the internal flow path R1.

(1.1.7.1.6)冷却用媒体の流れ
温度制御装置1Aは、例えば、発熱体(被熱交換体の一例)に温度制御装置1Aの下主面BS1が接触するように設置されて、使用される。この際、一方の接続部131には、外部の供給部が接続される。他方の接続部131には、外部の回収部が接続される。発熱体の熱は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの少なくとも一方を介して、内部流路R1に充填された冷却用媒体に伝導する。
(1.1.7.1.6) Flow of Cooling Medium The temperature control device 1A is installed, for example, so that the lower main surface BS1 of the temperature control device 1A is in contact with a heating element (an example of an object to be heat-exchanged). used and used. At this time, one connection portion 131 is connected to an external supply portion. An external recovery unit is connected to the other connection unit 131 . The heat of the heating element is conducted to the cooling medium filled in the internal flow path R1 via at least one of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A.

冷却用媒体は、供給部によって一方の接続部131からに内部流路R1に供給される。冷却用媒体の大部分は、内部流路R1内を他方の接続部131に向けて移動する。この際、冷却用媒体は、第2金属プレート12Aと熱交換をする。
次いで、冷却用媒体は、他方の接続部131を介して、外部の回収部に排出される。
このようにして、冷却用媒体は、温度制御装置1Aの内部で発熱体から熱を吸収し、温度制御装置1Aの外部に排出される。これにより、温度制御装置1Aは、発熱体の放熱を促進させる。つまり、温度制御装置1Aは、発熱体の温度を制御する。
A cooling medium is supplied to the internal flow path R1 from one connection portion 131 by a supply portion. Most of the cooling medium moves toward the other connection portion 131 in the internal flow path R1. At this time, the cooling medium exchanges heat with the second metal plate 12A.
The cooling medium is then discharged to the external recovery section via the other connection section 131 .
In this manner, the cooling medium absorbs heat from the heating element inside the temperature control device 1A and is discharged outside the temperature control device 1A. Thereby, the temperature control device 1A promotes heat dissipation of the heating element. That is, the temperature control device 1A controls the temperature of the heating element.

(1.1.7.1.7)作用効果
図1~図3を参照して説明したように、温度制御装置1Aは、第1金属プレート11Aと、第2金属プレート12Aと、樹脂流路壁部13Aと、樹脂固定部14とを備える。第1金属プレート11Aは、樹脂固定部14と接触する部位に、1つの段差110を有する。
段差110の第1傾斜面D1は、第1金属プレート11Aの面内方向(例えば、Y軸方向)に対して直交している。第1傾斜面D1は、冷却用媒体の循環に起因する内圧のうち、特に第1金属プレート11Aの面内方向(例えば、Y軸方向)の内圧に対抗する。そのため、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの各々と樹脂固定部14との接合部(例えば、第1面D2、第2面D3、第3面D5、第4面D6等)に掛かる応力は、第1金属プレート11Aの樹脂固定部14と接触する部位が平面状である従来の場合よりも緩和される。詳しくは、従来では、内圧に起因する圧力は、第1接触平面部に掛かりやすい。一方、温度制御装置1Aでは、第1金属プレート11Aの樹脂固定部14と接触する部位は、第1平面D2(以下、「第1接触平面部D2」という。)と、第1傾斜面D1の部位(以下、「第1接触傾斜面D1」という。)とを含む。そのため、内圧に起因する応力は、第1接触平面部D2のみならず、第1接触傾斜面D1にも掛かりやすくなる。つまり、温度制御装置1Aでは、内圧に起因する応力は、第1接触傾斜面部D1に分散される。これにより、内圧に起因する応力は、接合部の第1接触平面部D2に従来よりも集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)は発生しにくくなる。その結果、温度制御装置1Aの気密性はより優れる。これにより、内圧に起因する応力は、接合部の第1接触平面部D2に応力が従来よりも集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)は発生しにくくなる。その結果、温度制御装置1Aの気密性は優れる。
(1.1.7.1.7) Effects As described with reference to FIGS. 1 to 3, the temperature control device 1A includes the first metal plate 11A, the second metal plate 12A, A wall portion 13A and a resin fixing portion 14 are provided. The first metal plate 11A has one step 110 at a portion that contacts the resin fixing portion 14 .
The first inclined surface D1 of the step 110 is orthogonal to the in-plane direction (eg, Y-axis direction) of the first metal plate 11A. Among the internal pressures caused by the circulation of the cooling medium, the first inclined surface D1 particularly opposes the internal pressure in the in-plane direction (for example, the Y-axis direction) of the first metal plate 11A. Therefore, it hangs on the joints (for example, the first surface D2, the second surface D3, the third surface D5, the fourth surface D6, etc.) between each of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A and the resin fixing portion 14. The stress is lessened than in the conventional case where the portion of the first metal plate 11A that contacts the resin fixing portion 14 is planar. Specifically, conventionally, the pressure caused by the internal pressure tends to be applied to the first contact plane portion. On the other hand, in the temperature control device 1A, the portions of the first metal plate 11A that come into contact with the resin fixing portion 14 are the first plane D2 (hereinafter referred to as "first contact plane portion D2") and the first inclined plane D1. portion (hereinafter referred to as “first contact inclined surface D1”). Therefore, the stress caused by the internal pressure is likely to be applied not only to the first flat contact portion D2 but also to the first inclined contact surface D1. That is, in the temperature control device 1A, the stress caused by the internal pressure is distributed to the first contact slope portion D1. As a result, the stress caused by the internal pressure is less likely to concentrate on the first contact plane portion D2 of the joint than in the conventional art, and the joint is less likely to break (for example, a gap). As a result, the temperature control device 1A is more airtight. As a result, the stress caused by the internal pressure is less likely to concentrate on the first contact plane portion D2 of the joint than in the conventional art, and the joint is less likely to break (for example, a gap). As a result, the airtightness of the temperature control device 1A is excellent.

図1~図3を参照して説明したように、第1金属プレート11Aと樹脂流路壁部13Aとは別体であり、1つの段差110は、第1金属プレート11Aと樹脂流路壁部13Aとの接触部の外周に沿って形成されている。換言すると、第1段差110の第1傾斜面D1は、樹脂流路壁部13Aの外周面に連続して形成されている。これにより、内圧に起因する応力は、第1接触傾斜面部D1により分散されやすくなる。そのため、内圧に起因する応力は、接合部の第1接触平面部D1により集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)はより発生しにくくなる。その結果、温度制御装置1Aの気密性はより優れる。 As described with reference to FIGS. 1 to 3, the first metal plate 11A and the resin channel wall portion 13A are separate bodies, and one step 110 is formed between the first metal plate 11A and the resin channel wall portion. It is formed along the outer periphery of the contact portion with 13A. In other words, the first inclined surface D1 of the first step 110 is formed continuously with the outer peripheral surface of the resin flow path wall portion 13A. Thereby, the stress caused by the internal pressure is easily dispersed by the first inclined contact surface portion D1. Therefore, the stress caused by the internal pressure is less likely to be concentrated on the first contact plane portion D1 of the joint, and breakage of the joint (for example, gaps) is less likely to occur. As a result, the temperature control device 1A is more airtight.

図1~図3を参照して説明したように、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの各々は、樹脂固定部14と接触する部位に、微細凹凸構造を有する。これにより、樹脂固定部14の一部は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの各々に微細凹凸構造の凹部内に入り込む。その結果、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの各々は、樹脂固定部14とより強固に接合する。それ故、温度制御装置1Aの気密性は、より長期に亘って保持され得る。 As described with reference to FIGS. 1 to 3, each of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A has a fine concavo-convex structure at the portion that contacts the resin fixing portion . As a result, a part of the resin fixing portion 14 enters into the concave portion of the fine concave-convex structure in each of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A. As a result, each of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A is joined to the resin fixing portion 14 more firmly. Therefore, the airtightness of the temperature control device 1A can be maintained for a longer period of time.

図1~図3を参照して説明したように、第2金属プレート12Aは、樹脂固定部14と接触する部位に、1つの段差120を有する。
段差120の第2傾斜面D4は、第2金属プレート12Aの面内方向(例えば、Y軸方向)に対して直交している。第2傾斜面D4は、冷却用媒体の循環に起因する内圧のうち、特に第2金属プレート12Aの面内方向(例えば、Y軸方向)の内圧に対抗する。そのため、第2金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの各々と樹脂固定部14との接合部に掛かる応力は、第2金属プレート12Aの樹脂固定部14と接触する部位が平面状のみである従来の場合よりも緩和される。詳しくは、従来では、内圧に起因する圧力は、第1接触平面部に掛かりやすい。一方、温度制御装置1Aでは、第2金属プレート12Aの樹脂固定部14と接触する部位は、第3平面D5(以下、「第2接触平面部D5」という。)と、第2傾斜面D4の部位(以下、「第2接触傾斜面D4」という。)とを含む。そのため、内圧に起因する応力は、第2接触平面部D5のみならず、第2接触傾斜面D4にも掛かりやすくなる。つまり、温度制御装置1Aでは、内圧に起因する応力は、第2接触傾斜面D4に分散される。これにより、内圧に起因する応力は、接合部の第2接触平面部D5に従来よりも集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)は発生しにくくなる。その結果、温度制御装置1Aの気密性はより優れる。
As described with reference to FIGS. 1 to 3, the second metal plate 12A has one step 120 at the portion that contacts the resin fixing portion 14. As shown in FIG.
The second inclined surface D4 of the step 120 is orthogonal to the in-plane direction (eg, Y-axis direction) of the second metal plate 12A. Of the internal pressures caused by the circulation of the cooling medium, the second inclined surface D4 particularly opposes the internal pressure in the in-plane direction (eg, Y-axis direction) of the second metal plate 12A. Therefore, the stress applied to the joint between each of the second metal plate 11A and the second metal plate 12A and the resin fixing portion 14 is reduced in the conventional case where the portion of the second metal plate 12A that contacts the resin fixing portion 14 is only planar. is more relaxed than in the case of Specifically, conventionally, the pressure caused by the internal pressure tends to be applied to the first contact plane portion. On the other hand, in the temperature control device 1A, the portion of the second metal plate 12A that contacts the resin fixing portion 14 is the third plane D5 (hereinafter referred to as the "second contact plane portion D5") and the second inclined plane D4. portion (hereinafter referred to as “second contact inclined surface D4”). Therefore, the stress caused by the internal pressure is likely to be applied not only to the second flat contact portion D5 but also to the second inclined contact surface D4. That is, in the temperature control device 1A, the stress caused by the internal pressure is dispersed on the second inclined contact surface D4. As a result, the stress caused by the internal pressure is less likely to concentrate on the second contact plane portion D5 of the joint than in the conventional art, and the joint is less likely to break (for example, a gap). As a result, the temperature control device 1A is more airtight.

図1~図3を参照して説明したように、樹脂固定部14は、インサート成形によって形成されている。これにより、樹脂固定部14は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aの各々と接触する面の凹凸部の隙間に、溶着によって形成される場合よりも確実に入り込んでいる。そのため、樹脂固定部14は、第1金属プレート11A及び第2金属プレート12Aとより強く固着する。その結果、温度制御装置1Aの気密性は、より長期に亘って保持され得る。 As described with reference to FIGS. 1 to 3, the resin fixing portion 14 is formed by insert molding. As a result, the resin fixing portion 14 enters into the gaps between the uneven portions of the surfaces contacting each of the first metal plate 11A and the second metal plate 12A more reliably than when formed by welding. Therefore, the resin fixing portion 14 is more strongly fixed to the first metal plate 11A and the second metal plate 12A. As a result, the airtightness of the temperature control device 1A can be maintained for a longer period of time.

(1.1.7.2)第2実施形態
第2実施形態に係る温度制御装置1Bは、主として、第2金属プレート及び樹脂流路壁部の形状が異なることの他は、第1実施形態に係る温度制御装置1Aと同様である。
温度制御装置1Bは、図4に示すように、第1金属プレート11Aと、第2金属プレート12Bと、樹脂流路壁部13Bと、樹脂固定部14とを備える。
(1.1.7.2) Second Embodiment A temperature control device 1B according to a second embodiment is different from that of the first embodiment except that the shapes of the second metal plate and the resin flow path wall are mainly different. is the same as the temperature control device 1A according to
The temperature control device 1B includes a first metal plate 11A, a second metal plate 12B, a resin channel wall portion 13B, and a resin fixing portion 14, as shown in FIG.

第2金属プレート12Bは、段差120を有しないことの他は、第2金属プレート12Aと同様である。 The second metal plate 12B is the same as the second metal plate 12A except that the step 120 is not provided.

樹脂流路壁部13Bは、形状が異なることの他は、樹脂流路壁部13Aと同様である。
樹脂流路壁部13Bは、樹脂製の板状物である。樹脂流路壁部13Bは、図4に示すように、凹部R13を有する。凹部R13は、樹脂流路壁部13Bの下面側の前後方向(X軸方向)及び左右方向(Y軸方向)における中央部に位置する。凹部R13は、第2金属プレート12Bとの間に冷却用媒体が流通する内部流路Rを形成するために形成されている。
樹脂流路壁部13Bの上側面のうち少なくとも凹部R13を囲う部位は、第1金属プレート11Aの下主面BS11と物理的に接触している。そのため、凹部R13と、第1金属プレート11Aの下主面BS11との間には、内部流路R1が形成されている。
樹脂流路壁部13Bの材質は、第1熱可塑性樹脂組成物として例示したものと同様である。
The resin flow channel wall portion 13B is similar to the resin flow channel wall portion 13A except that the shape is different.
The resin flow path wall portion 13B is a plate-shaped object made of resin. As shown in FIG. 4, the resin flow path wall portion 13B has a recess R13. The recessed portion R13 is located at the central portion in the front-rear direction (X-axis direction) and the left-right direction (Y-axis direction) on the lower surface side of the resin flow path wall portion 13B. The recess R13 is formed to form an internal flow path R through which the cooling medium flows between the second metal plate 12B.
At least a portion of the upper surface of the resin flow path wall portion 13B that surrounds the recess R13 is in physical contact with the lower main surface BS11 of the first metal plate 11A. Therefore, an internal flow path R1 is formed between the recess R13 and the lower main surface BS11 of the first metal plate 11A.
The material of the resin flow path wall portion 13B is the same as that exemplified as the first thermoplastic resin composition.

(1.1.7.3)第3実施形態
第3実施形態に係る温度制御装置1Cは、主として、第1金属プレート、第2金属プレート、及び樹脂流路壁部の形状が異なることの他は、第1実施形態に係る温度制御装置1Aと同様である。
温度制御装置1Cは、図5に示すように、第1金属プレート11Cと、第2金属プレート12Cと、樹脂流路壁部13Cと、樹脂固定部14とを備える。
(1.1.7.3) Third Embodiment A temperature control device 1C according to a third embodiment mainly differs in the shapes of the first metal plate, the second metal plate, and the resin flow path wall. are the same as those of the temperature control device 1A according to the first embodiment.
The temperature control device 1C includes a first metal plate 11C, a second metal plate 12C, a resin channel wall portion 13C, and a resin fixing portion 14, as shown in FIG.

第1金属プレート11Cは、樹脂固定部14と接触する部位に、環状凹部111を有することの他は、第1金属プレート11Aと同様である。環状凹部111は、樹脂流路壁部13Cとの接触する部位を囲うように全周に亘って形成されている。環状凹部111の断面形状は、矩形状である。環状凹部111は、一対の段差110を形成している。 The first metal plate 11C is the same as the first metal plate 11A except that it has an annular recess 111 at a portion that contacts the resin fixing portion 14 . The annular concave portion 111 is formed over the entire circumference so as to surround a portion that contacts the resin flow path wall portion 13C. The cross-sectional shape of the annular recess 111 is rectangular. The annular recess 111 forms a pair of steps 110 .

第2金属プレート12Cは、樹脂固定部14と接触する部位に、環状凹部121を有することの他は、第2金属プレート12Aと同様である。環状凹部121は、樹脂流路壁部13Cとの接触する部位を囲うように全周に亘って形成されている。環状凹部121の断面形状は、矩形状である。環状凹部121は、一対の段差120を形成している。 The second metal plate 12C is the same as the second metal plate 12A except that it has an annular recess 121 at a portion that contacts the resin fixing portion 14 . The annular concave portion 121 is formed over the entire circumference so as to surround a portion that contacts the resin flow path wall portion 13C. The cross-sectional shape of the annular recess 121 is rectangular. The annular recess 121 forms a pair of steps 120 .

樹脂流路壁部13Cは、形状が異なることの他は、樹脂流路壁部13Aと同様である。
樹脂流路壁部13Cは、樹脂製の筒状物である。樹脂流路壁部13Cは、第1金属プレート11C及び第2金属プレート12Cの各々の側面の全面と接触している。樹脂流路壁部13Cは、温度制御装置1Cの側面を構成している。
The resin flow channel wall portion 13C is similar to the resin flow channel wall portion 13A except that the shape is different.
13 C of resin flow-path wall parts are resin-made cylinders. The resin flow path wall portion 13C is in contact with the entire side surface of each of the first metal plate 11C and the second metal plate 12C. The resin flow path wall portion 13C forms a side surface of the temperature control device 1C.

樹脂固定部14は、第1金属プレート11Cの環状凹部111及び第2金属プレート12Cの環状凹部121の各々に充填されている。第3実施形態では、樹脂固定部14は、溶着によって形成されている。樹脂固定部14と樹脂流路壁部13Cとは、融着している。 The resin fixing portion 14 is filled in each of the annular recess 111 of the first metal plate 11C and the annular recess 121 of the second metal plate 12C. In the third embodiment, the resin fixing portion 14 is formed by welding. The resin fixing portion 14 and the resin flow path wall portion 13C are fused together.

(1.2)第2構成
第2構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2金属プレートと、金属流路壁部と、樹脂固定部とを備える。第2構成では、第2プレートは金属製であり、流路壁部は金属製である。
第2構成の温度制御装置は、樹脂流路壁部の代わりに金属流路壁部を用いることの他は、第1構成の温度制御装置と同様である。
第1金属プレート、第2金属プレート、樹脂固定部及び内部流路の各々は、第1構成の第1金属プレート、第2金属プレート、樹脂固定部及び内部流路として例示したものと同様である。
(1.2) Second Configuration In the second configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second metal plate, a metal channel wall portion, and a resin fixing portion. In a second configuration, the second plate is made of metal and the channel walls are made of metal.
The temperature control device of the second configuration is the same as the temperature control device of the first configuration, except that the metal channel walls are used instead of the resin channel walls.
Each of the first metal plate, the second metal plate, the resin fixing portion, and the internal flow channel is the same as those exemplified as the first metal plate, the second metal plate, the resin fixing portion, and the internal flow channel of the first configuration. .

(1.2.1)金属流路壁部
金属流路壁部は、樹脂流路壁部よりも機械的強度に優れる。そのため、金属流路壁部は、樹脂流路壁部を用いる場合よりも、熱交換媒体の循環に起因する内圧に対する温度制御装置に耐性を向上させることができる。
(1.2.1) Metal Channel Wall A metal channel wall is superior in mechanical strength to a resin channel wall. Therefore, the metal flow path wall can improve the resistance of the temperature control device to the internal pressure caused by the circulation of the heat exchange medium, compared to the case where the resin flow path wall is used.

金属流路壁部は、内部流路を形成する壁部の一部を構成する。流路壁部は、例えば、金属製の筒状物又は板状物である。
金属流路壁部の形状及びサイズは、被熱交換体の種類に応じて適宜選択される。
The metal channel wall forms part of the wall forming the internal channel. The channel wall portion is, for example, a tubular or plate-like object made of metal.
The shape and size of the metal channel wall are appropriately selected according to the type of the heat-exchanged body.

金属流路壁部を構成する金属は、特に限定されず、第1金属プレートを構成する金属として例示した金属と同様である。金属流路壁部を構成する金属は、第1金属プレート及び第2金属プレートの各々を構成する金属と同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The metal forming the metal channel wall is not particularly limited, and is the same as the metal exemplified as the metal forming the first metal plate. The metal forming the metal channel wall may be the same as or different from the metal forming each of the first metal plate and the second metal plate.

金属流路壁部は、第1金属プレート及び第2金属プレートの各々と別体であってもよい。この場合、金属流路壁部を第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方に固定する固定方法は、特に限定されず、インサート成形、公知の接着剤を用いる方法等が挙げられる。 The metal channel wall may be separate from each of the first metal plate and the second metal plate. In this case, the fixing method for fixing the metal channel wall to at least one of the first metal plate and the second metal plate is not particularly limited, and includes insert molding, a method using a known adhesive, and the like.

金属流路壁部は、第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方との一体成形品であってもよい。詳しくは、第1金属プレート及び金属流路壁部は、金属の一体成形品であってもよい。第2金属プレート及び金属流路壁部は、金属の一体成形品であってもよい。第1金属プレート及び金属流路壁部の一部、並びに第2金属プレート及び金属流路壁部の残部の各々は、金属の一体成形品であってもよい。金属の一体成形品は、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。 The metal channel wall may be an integrally molded product with at least one of the first metal plate and the second metal plate. Specifically, the first metal plate and the metal channel wall may be integrally molded metal parts. The second metal plate and the metal channel wall may be integrally molded metal parts. Each of the first metal plate and a portion of the metal channel wall and the second metal plate and the remainder of the metal channel wall may be a single piece of metal. Integral molded products of metal include roll molded products, die cast molded products, machined products, rolled products, press molded products, or extruded products.

金属流路壁部を構成する金属と、第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方を構成する金属とが異種である場合、温度制御装置は、電気絶縁層を有することが好ましい。電気絶縁層は、金属流路壁部と、第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方との間に介在する。これにより、異種の金属同士が、物理的に接触しにくい。そのため、異種の金属間の電食の発生を抑制することができる。その結果、第1金属プレート及び第2金属プレートは腐食しにくい。
電気絶縁層は、電気的絶縁性を有する膜であれば特に限定されず、接着層、インサート接合層、エラストマーパッキン等が挙げられる。
When the metal forming the metal flow path wall and the metal forming at least one of the first metal plate and the second metal plate are different, the temperature control device preferably has an electrical insulation layer. The electrically insulating layer is interposed between the metal channel wall and at least one of the first metal plate and the second metal plate. As a result, dissimilar metals are less likely to come into physical contact with each other. Therefore, the occurrence of electrolytic corrosion between dissimilar metals can be suppressed. As a result, the first metal plate and the second metal plate are less likely to corrode.
The electrical insulating layer is not particularly limited as long as it is a film having electrical insulating properties, and examples thereof include an adhesive layer, an insert joining layer, an elastomer packing, and the like.

(1.2.2)仕切部材
第2構成の温度制御装置は仕切部材を更に有してもよい。仕切部材は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。これにより、内部流路はより自由に設計され得る。
第2構成では、仕切部材は、内部流路内において、第1金属プレート及び第2樹脂プレートの間に配置される。仕切部材は、例えば、第1金属プレート及び第2樹脂プレートの少なくとも一方に固定されている。
仕切部材及び固定方法は、第1構成の仕切部材及び固定方法として例示したものと同様である。
(1.2.2) Partition member The temperature control device of the second configuration may further have a partition member. The partition member partitions the internal flow path and controls the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path. This allows the internal flow path to be designed more freely.
In the second configuration, the partition member is arranged between the first metal plate and the second resin plate within the internal flow path. The partition member is, for example, fixed to at least one of the first metal plate and the second resin plate.
The partition member and fixing method are the same as those exemplified as the partition member and fixing method of the first configuration.

(1.2.3)第2構成の一例
図1、図6及び図7を参照して、第2構成の温度制御装置の一例について説明する。
なお、図6は、図1に示す切断線C3-C3と同様の切断線で切断した第4実施形態に係る温度制御装置1Dの断面である。図7は、図1に示す切断線C3-C3と同様の切断線で切断した第5実施形態に係る温度制御装置1Eの断面である。
(1.2.3) Example of Second Configuration An example of the temperature control device of the second configuration will be described with reference to FIGS. 1, 6, and 7. FIG.
Note that FIG. 6 is a cross section of the temperature control device 1D according to the fourth embodiment taken along a cutting line similar to the cutting line C3-C3 shown in FIG. FIG. 7 is a cross section of the temperature control device 1E according to the fifth embodiment taken along a cutting line similar to the cutting line C3-C3 shown in FIG.

(1.2.3.1)第4実施形態
第4実施形態に係る温度制御装置1Dは、主として、流路壁部が金属製であることの他は、第1実施形態に係る温度制御装置1Aと同じである。
温度制御装置1Dは、図6に示すように、第1金属プレート11Aと、第2金属プレート12Aと、金属流路壁部13Dと、樹脂固定部14と、電気絶縁層15とを備える。第1金属プレート11Aと、金属流路壁部13Dとは、金属の一体成形品101である。金属の一体成形品101としては、例えば、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材である。
(1.2.3.1) Fourth Embodiment A temperature control device 1D according to a fourth embodiment is similar to that of the temperature control device according to the first embodiment, except that the channel wall portion is mainly made of metal. Same as 1A.
The temperature control device 1D includes a first metal plate 11A, a second metal plate 12A, a metal channel wall portion 13D, a resin fixing portion 14, and an electrical insulation layer 15, as shown in FIG. The first metal plate 11A and the metal channel wall portion 13D are an integrally molded metal product 101. As shown in FIG. The metal integrally molded product 101 is, for example, a roll-molded product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, or an extruded material.

金属流路壁部13Dは、金属製であることの他は、樹脂流路壁部13Aと同様である。金属流路壁部13Dを構成する金属は、第1金属プレート11Aを構成する金属と同一である。第4実施形態では、金属流路壁部13Dを構成する金属と、第2金属プレート12Bを構成する金属とは、異種である。 The metal channel wall portion 13D is the same as the resin channel wall portion 13A except that it is made of metal. The metal forming the metal channel wall portion 13D is the same as the metal forming the first metal plate 11A. In the fourth embodiment, the metal forming the metal channel wall portion 13D and the metal forming the second metal plate 12B are different.

電気絶縁層15は、金属流路壁部13Dと第2金属プレート12Bとの間に介在している。これにより、金属流路壁部13Dと第2金属プレート12Bとの電食の発生を抑制することができる。その結果、金属流路壁部13D及び第2金属プレート12Bは腐食しにくい。電気絶縁層15としては、電気絶縁層として例示したものと同様である。 The electrical insulating layer 15 is interposed between the metal channel wall portion 13D and the second metal plate 12B. This can suppress the occurrence of electrolytic corrosion between the metal flow path wall portion 13D and the second metal plate 12B. As a result, the metal channel wall portion 13D and the second metal plate 12B are less likely to corrode. The electrical insulating layer 15 is the same as the electrical insulating layer exemplified.

(1.2.3.1)第5実施形態
第5実施形態に係る温度制御装置1Eは、主として、流路壁部が金属製であることと、第2金属プレートの形状が異なることとの他は、第1実施形態に係る温度制御装置1Aと同じである。
温度制御装置1Eは、図7に示すように、第1金属プレート11Aと、第2金属プレート12Bと、金属流路壁部13Dと、樹脂固定部14とを備える。第2金属プレート12Bと、金属流路壁部13Dとは、金属の一体成形品102である。金属の一体成形品102としては、例えば、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材である。
(1.2.3.1) Fifth Embodiment A temperature control device 1E according to a fifth embodiment is mainly characterized by the fact that the channel wall is made of metal and the shape of the second metal plate is different. Others are the same as the temperature control device 1A according to the first embodiment.
The temperature control device 1E includes a first metal plate 11A, a second metal plate 12B, a metal channel wall portion 13D, and a resin fixing portion 14, as shown in FIG. The second metal plate 12B and the metal channel wall portion 13D are an integrally molded metal product 102 . The metal integrally molded product 102 is, for example, a roll-molded product, a die-cast molded product, a machined product, a rolled material, a press-molded product, or an extruded material.

金属流路壁部13Dは、金属製であることの他は、樹脂流路壁部13Aと同様である。金属流路壁部13Dを構成する金属は、第2金属プレート12Bを構成する金属と同一である。 The metal channel wall portion 13D is the same as the resin channel wall portion 13A except that it is made of metal. The metal forming the metal channel wall portion 13D is the same as the metal forming the second metal plate 12B.

第5実施形態では、金属流路壁部13Dを構成する金属と、第2金属プレート12Bを構成する金属とは同種である。そのため、温度制御装置1Eでは、第4実施形態に係る温度制御装置1Dのような電気絶縁層15が金属流路壁部13Dと第1金属プレート11Aとの間に介在していなくても、金属流路壁部13Dと第1金属プレート11Aとの電食は発生しにくい。 In the fifth embodiment, the metal forming the metal flow path wall portion 13D and the metal forming the second metal plate 12B are of the same kind. Therefore, in the temperature control device 1E, unlike the temperature control device 1D according to the fourth embodiment, the electrical insulating layer 15 is not interposed between the metal flow path wall portion 13D and the first metal plate 11A. Electrolytic corrosion is less likely to occur between the flow path wall portion 13D and the first metal plate 11A.

(1.3)第3構成
第3構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2樹脂プレートと、樹脂流路壁部と、樹脂固定部とを備える。第3構成では、第2プレートは樹脂製であり、流路壁部は樹脂製である。
第3構成の温度制御装置は、第2金属プレートの代わりに第2樹脂プレートを用いることの他は、第1構成の温度制御装置と同様である。
第1金属プレート、樹脂固定部及び内部流路の各々は、第1構成の第1金属プレート、樹脂固定部及び内部流路として例示したものと同様である。
(1.3) Third Configuration In the third configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second resin plate, a resin channel wall portion, and a resin fixing portion. In the third configuration, the second plate is made of resin, and the channel wall is made of resin.
The temperature control device of the third configuration is the same as the temperature control device of the first configuration except that the second resin plate is used instead of the second metal plate.
Each of the first metal plate, the resin fixing portion, and the internal flow channel is the same as those exemplified as the first metal plate, the resin fixing portion, and the internal flow channel of the first configuration.

(1.3.1)第2樹脂プレート
第2樹脂プレートは、第2金属プレートを用いる場合よりも、温度制御装置を軽量化することができる。
(1.3.1) Second resin plate The second resin plate can make the temperature control device lighter than when the second metal plate is used.

第2樹脂プレートは、樹脂製の板状物である。
第2樹脂プレートの形状は、例えば、平板状等が挙げられる。第2金属プレートのサイズは、被熱交換体に応じて適宜選択される。
The second resin plate is a plate-like object made of resin.
The shape of the second resin plate may be, for example, a flat plate shape. The size of the second metal plate is appropriately selected according to the object to be heat exchanged.

第2樹脂プレートと樹脂流路壁部とは別体であり、第2樹脂プレートの少なくとも1つの段差は、第2樹脂プレートと樹脂流路壁部との接触部の外周に沿って形成された段差(以下、「第3段差」という。)を含むことが好ましい。換言すると、第2樹脂プレートの第3段差の第2傾斜面は、樹脂流路壁部の外周面に連続して形成されていることが好ましい。これにより、内圧に起因する応力は、第2接触傾斜面部により分散されやすくなる。そのため、内圧に起因する応力は、接合部の第2接触平面部により集中しにくく、接合部の破壊(例えば、隙間等)はより発生しにくくなる。その結果、温度制御装置の気密性はより向上する。
特に温度制御装置の気密性をさらに向上させる観点から、第2傾斜面の傾斜角度が90°である場合、第3段差は、樹脂流路壁部の外周面に沿って形成されていることが好ましい。
第2樹脂プレートの少なくとも1つの段差は、第3段差とは異なる段差を更に含んでもよい。
The second resin plate and the resin flow channel wall are separate bodies, and at least one step of the second resin plate is formed along the outer circumference of the contact portion between the second resin plate and the resin flow channel wall. It is preferable to include a step (hereinafter referred to as "third step"). In other words, it is preferable that the second inclined surface of the third step of the second resin plate is formed continuously with the outer peripheral surface of the resin flow path wall. Thereby, the stress caused by the internal pressure is easily dispersed by the second inclined contact surface portion. Therefore, the stress caused by the internal pressure is less likely to be concentrated on the second contact plane portion of the joint, and breakage (for example, gaps) of the joint is less likely to occur. As a result, the airtightness of the temperature control device is further improved.
In particular, from the viewpoint of further improving the airtightness of the temperature control device, when the inclination angle of the second inclined surface is 90°, the third step is preferably formed along the outer peripheral surface of the resin flow path wall. preferable.
At least one step of the second resin plate may further include a step different from the third step.

第2樹脂プレートは、第3樹脂組成物の成形体である。第2樹脂プレートは、射出成形品又はプレス成形品を含む。
第3樹脂組成物の樹脂成分は、特に限定されず、第1樹脂組成物の樹脂成分として例示した樹脂と同様である。
第3樹脂組成物は、必要に応じて、充填材及び配合剤の少なくとも一方を含有してもよい。充填材及び配合剤としては、樹脂組成物に含まれ得る充填材及び配合剤として例示したものと同様のものが挙げられる。
The second resin plate is a molded body of the third resin composition. The second resin plate includes an injection molded product or a press molded product.
The resin component of the third resin composition is not particularly limited, and is the same as the resin exemplified as the resin component of the first resin composition.
The third resin composition may contain at least one of a filler and a compounding agent, if necessary. Examples of fillers and compounding agents include those exemplified as fillers and compounding agents that can be contained in the resin composition.

(1.3.2)樹脂流路壁部
樹脂流路壁部は、第1構成の樹脂流路壁部として例示したものと同様のものが挙げられる。
(1.3.2) Resin Channel Wall Portion The resin channel wall portion may be the same as those exemplified as the resin channel wall portion of the first configuration.

樹脂流路壁部は、第2樹脂プレートと別体であってもよい。この場合、樹脂流路壁部を第2樹脂プレートに固定する方法は、特に限定されず、溶着、公知の接着剤を用いる方法等が挙げられる。 The resin channel wall may be separate from the second resin plate. In this case, the method for fixing the resin channel wall portion to the second resin plate is not particularly limited, and examples thereof include welding, a method using a known adhesive, and the like.

樹脂流路壁部及び第2樹脂プレートは、樹脂の一体成形品であってもよい。樹脂の一体成形品は、射出成形品、又はプレス成型品を含む。 The resin channel wall and the second resin plate may be integrally molded resin. Integrally-molded articles of resin include injection-molded articles and press-molded articles.

(1.3.3)仕切部材
第3構成の温度制御装置は仕切部材を更に有してもよい。仕切部材は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。これにより、内部流路はより自由に設計され得る。
第3構成では、仕切部材は、内部流路内において、第1金属プレート及び第2金属プレートの間に配置される。仕切部材は、例えば、第1金属プレート及び第2金属プレートの少なくとも一方に固定されている。
仕切部材及び固定方法は、第1構成の仕切部材及び固定方法として例示したものと同様である。
(1.3.3) Partition member The temperature control device of the third configuration may further have a partition member. The partition member partitions the internal flow path and controls the flow direction of the heat exchange medium flowing through the internal flow path. This allows the internal flow path to be designed more freely.
In a third configuration, the partition member is positioned between the first metal plate and the second metal plate within the internal channel. The partition member is, for example, fixed to at least one of the first metal plate and the second metal plate.
The partition member and fixing method are the same as those exemplified as the partition member and fixing method of the first configuration.

(1.3.4)第3構成の一例
図1、及び図8を参照して、第3構成の温度制御装置の一例について説明する。
なお、図8は、図1に示す切断線C3-C3と同様の切断線で切断した第6実施形態に係る温度制御装置1Fの断面である。
(1.3.4) Example of Third Configuration An example of the temperature control device of the third configuration will be described with reference to FIGS. 1 and 8. FIG.
Note that FIG. 8 is a cross section of the temperature control device 1F according to the sixth embodiment taken along a cutting line similar to the cutting line C3-C3 shown in FIG.

(1.3.4.1)第6実施形態
第6実施形態に係る温度制御装置1Fは、主として、第2プレートが樹脂製であることと、第2プレートの形状が異なることとの他は、第1実施形態に係る温度制御装置1Aと同じである。
温度制御装置1Fは、図8に示すように、第1金属プレート11Aと、第2樹脂プレート12Fと、樹脂流路壁部13Aと、樹脂固定部14とを備える。第2樹脂プレート12Fと、樹脂流路壁部13Aとは、樹脂の一体成形品103である。樹脂の一体成形品103としては、例えば、射出成形品、又はプレス成形品である。
(1.3.4.1) Sixth Embodiment A temperature control device 1F according to a sixth embodiment is mainly different from the second plate except that the second plate is made of resin and the shape of the second plate is different. , are the same as the temperature control device 1A according to the first embodiment.
The temperature control device 1F includes a first metal plate 11A, a second resin plate 12F, a resin channel wall portion 13A, and a resin fixing portion 14, as shown in FIG. The second resin plate 12F and the resin flow path wall portion 13A are an integrally molded product 103 of resin. The resin integrally molded product 103 is, for example, an injection molded product or a press molded product.

第2樹脂プレート12Fは、樹脂製であることの他は、第2金属プレート12Bと同様である。第2樹脂プレート12Fを構成する樹脂は、樹脂流路壁部13Aを構成する樹脂と同一である。 The second resin plate 12F is the same as the second metal plate 12B except that it is made of resin. The resin forming the second resin plate 12F is the same as the resin forming the resin channel wall portion 13A.

(1.4)第4構成
第4構成では、温度制御装置は、第1金属プレートと、第2樹脂プレートと、金属流路壁部と、樹脂固定部とを備える。第4構成では、第2プレートは樹脂製であり、流路壁部は金属製である。
第4構成の温度制御装置は、第2金属プレートの代わりに第2樹脂プレートを用いることの他は、第2構成の温度制御装置と同様である。
第1金属プレート、金属流路壁部、樹脂固定部及び内部流路の各々は、第2構成の第1金属プレート、樹脂固定部及び内部流路として例示したものと同様である。
第2樹脂プレートは、第3構成の第2樹脂プレートとして例示したものと同様である。
(1.4) Fourth Configuration In the fourth configuration, the temperature control device includes a first metal plate, a second resin plate, a metal channel wall portion, and a resin fixing portion. In the fourth configuration, the second plate is made of resin and the channel wall is made of metal.
The temperature control device of the fourth configuration is the same as the temperature control device of the second configuration except that the second resin plate is used instead of the second metal plate.
Each of the first metal plate, the metal channel wall portion, the resin fixing portion, and the internal channel is the same as those exemplified as the first metal plate, the resin fixing portion, and the internal channel of the second configuration.
The second resin plate is the same as that exemplified as the second resin plate of the third configuration.

(1.4.1)第4構成の一例
図1、及び図9を参照して、第4構成の温度制御装置の一例について説明する。
なお、図9は、図1に示す切断線C3-C3と同様の切断線で切断した第7実施形態に係る温度制御装置1Gの断面である。
(1.4.1) Example of Fourth Configuration An example of the temperature control device of the fourth configuration will be described with reference to FIGS. 1 and 9. FIG.
Note that FIG. 9 is a cross section of the temperature control device 1G according to the seventh embodiment taken along a cutting line similar to the cutting line C3-C3 shown in FIG.

(1.4.1.1)第7実施形態
第7実施形態に係る温度制御装置1Gは、主として、流路壁部が金属製であることと、第2プレートが樹脂製であることとの他は、第1実施形態に係る温度制御装置1Aと同じである。
温度制御装置1Gは、図9に示すように、第1金属プレート11Aと、第2樹脂プレート12Gと、金属流路壁部13Dと、樹脂固定部14とを備える。第1金属プレート11Aと、金属流路壁部13Dとは、金属の一体成形品101である。
(1.4.1.1) Seventh Embodiment A temperature control device 1G according to the seventh embodiment is mainly characterized by the fact that the channel wall is made of metal and the second plate is made of resin. Others are the same as the temperature control device 1A according to the first embodiment.
The temperature control device 1G includes a first metal plate 11A, a second resin plate 12G, a metal channel wall portion 13D, and a resin fixing portion 14, as shown in FIG. The first metal plate 11A and the metal channel wall portion 13D are an integrally molded metal product 101. As shown in FIG.

第2樹脂プレート12Gは、樹脂製であることの他は、第2樹脂プレート12Aと同様である。第2樹脂プレート12Gを構成する材質は、第2樹脂プレートの材質として例示したものと同様である。 The second resin plate 12G is the same as the second resin plate 12A except that it is made of resin. The material constituting the second resin plate 12G is the same as those exemplified as the material of the second resin plate.

1A~1G 温度制御装置
11A、11C 第1プレート
110 段差
12A~12C、12F、12G 第2プレート
120 段差
13A~13D 流路壁部
131 接続部
14 樹脂固定部
15 電気絶縁層
R1 内部流路
1A to 1G temperature control device 11A, 11C first plate 110 step 12A to 12C, 12F, 12G second plate 120 step 13A to 13D channel wall portion 131 connecting portion 14 resin fixing portion 15 electrical insulating layer R1 internal channel

Claims (9)

金属製の第1プレートと、
第2プレートと、
前記第1プレートと前記第2プレートとの間に挟まれた流路壁部と、
前記第2プレートを前記第1プレートに固定している樹脂固定部と
を備え、
熱交換媒体を循環させるための内部流路が、前記第1プレート及び前記第2プレートの少なくとも一方、並びに前記流路壁部によって形成されており、
前記第1プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する、温度制御装置。
a metal first plate;
a second plate;
a channel wall sandwiched between the first plate and the second plate;
a resin fixing portion fixing the second plate to the first plate;
An internal channel for circulating a heat exchange medium is formed by at least one of the first plate and the second plate and the channel wall,
The temperature control device, wherein the first plate has at least one step at a portion that contacts the resin fixing portion.
前記第1プレートと前記流路壁部とは別体であり、
前記少なくとも1つの段差は、前記第1プレートと前記流路壁部との接触部の外周に沿って形成された段差を含む、請求項1に記載の温度制御装置。
The first plate and the flow channel wall are separate bodies,
2. The temperature control device according to claim 1, wherein said at least one step includes a step formed along an outer circumference of a contact portion between said first plate and said channel wall.
前記第1プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、微細凹凸構造を有する、請求項1又は請求項2に記載の温度制御装置。 3. The temperature control device according to claim 1, wherein said first plate has a fine concavo-convex structure in a portion that contacts said resin fixing portion. 前記第2プレート及び前記流路壁部は、金属の一体成形品である、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の温度制御装置。 The temperature control device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second plate and the channel wall are integrally molded metal parts. 前記第2プレートは、金属製であり、
前記流路壁部は、樹脂製である、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の温度制御装置。
The second plate is made of metal,
The temperature control device according to any one of claims 1 to 4, wherein the channel wall is made of resin.
前記第2プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、少なくとも1つの段差を有する、請求項5に記載の温度制御装置。 6. The temperature control device according to claim 5, wherein said second plate has at least one step at a portion that contacts said resin fixing portion. 前記第2プレートは、前記樹脂固定部と接触する部位に、微細凹凸構造を有する、請求項4~請求項6のいずれか1項に記載の温度制御装置。 The temperature control device according to any one of claims 4 to 6, wherein the second plate has a fine concavo-convex structure in a portion that contacts the resin fixing portion. 第2プレート及び前記流路壁部は、樹脂の一体成形品である、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の温度制御装置。 The temperature control device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second plate and the flow path wall are integrally molded products of resin. 前記樹脂固定部は、インサート成形によって形成されている、請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の温度制御装置。 The temperature control device according to any one of claims 1 to 8, wherein the resin fixing portion is formed by insert molding.
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