JP2023105467A - Resin molding, and method for manufacturing resin molding - Google Patents

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賢一 伊藤
Kenichi Ito
昌道 上代
Masamichi Kamishiro
輝 董
Hui Dong
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Abstract

To provide a resin molding for a vehicle capable of enhancing the appearance.SOLUTION: A resin molding 10 comprises: a resin-made base material 20 having a surface 21 provided with a rugged pattern 23; and a resin-made surface layer material 30 having a visible light transmissivity, and laminated on the base material 20 to cover the surface 21. The resin molding 10 is formed by two-color molding using the base material 20 as a primary molding material and the surface layer material 30 as a secondary molding material. The base material 20 has a through hole 26 that opens in the surface 21. The base material 20 and the surface layer material 30 separate from each other in a lamination direction X.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin molded product and a method for manufacturing a resin molded product.

特許文献1には、加飾フィルムが開示されている。この加飾フィルムは、第1の合成樹脂フィルムと、第1の合成樹脂フィルムの上面に積層された透明の第2の合成樹脂フィルムとを有している。 Patent Literature 1 discloses a decorative film. This decorative film has a first synthetic resin film and a transparent second synthetic resin film laminated on the upper surface of the first synthetic resin film.

第1の合成樹脂フィルムの上面には、凹凸形状を有するシボが形成されている。シボの断面形状は、複数の山が並んだ形状、所謂のこぎり状である。
こうした加飾フィルムでは、第1の合成樹脂フィルムのシボの上に透明な第2の合成樹脂フィルムが積層されるため、シボに汚れや傷が付きにくい。その上、シボの凹凸形状が第2の合成樹脂フィルムを通して明瞭に視認されるため、加飾フィルムに立体感が得られる。
On the upper surface of the first synthetic resin film, a texture having an uneven shape is formed. The cross-sectional shape of the crimp is a shape in which a plurality of crests are arranged, that is, a so-called sawtooth shape.
In such a decorative film, since the transparent second synthetic resin film is laminated on the grain of the first synthetic resin film, the grain is less likely to be stained or damaged. In addition, since the uneven shape of the grain is clearly visible through the second synthetic resin film, a three-dimensional effect can be obtained in the decorative film.

特開2005-14374号公報JP 2005-14374 A

ところで、こうした樹脂成形品においては、樹脂成形品の立体感の向上、ひいては見栄えの向上において改善の余地がある。 By the way, in such a resin molded product, there is room for improvement in improving the three-dimensional effect of the resin molded product and, in turn, improving the appearance.

上記課題を解決するための樹脂成形品は、凹凸模様が設けられた表面を有する樹脂製の基材と、可視光透過性を有し、前記基材に対して積層されて前記表面を覆う樹脂製の表層材と、を備え、前記基材を一次成形材とし、前記表層材を二次成形材として二色成形により形成された樹脂成形品であって、前記基材は、前記表面に開口する貫通孔を有しており、前記基材と前記表層材とは、前記基材及び前記表層材の積層方向において互いに離間している。 A resin molded product for solving the above problems includes a resin substrate having a surface provided with an uneven pattern, and a resin that has visible light transparency and is laminated on the substrate to cover the surface. A resin molded product formed by two-color molding using the base material as a primary molding material and the surface layer material as a secondary molding material, wherein the base material has an opening on the surface The base material and the surface layer material are separated from each other in the lamination direction of the base material and the surface layer material.

同構成によれば、基材と表層材との間に貫通孔を通じて空気や着色材などを注入することで中間層を形成することが可能となる。そして、中間層の屈折率を表層材の屈折率と異ならせれば、基材の凹凸模様の陰影が明瞭となり、凹凸模様の立体感が増すようになる。したがって、樹脂成形品の見栄えを向上することができる。 According to this configuration, it is possible to form the intermediate layer by injecting air, a coloring material, or the like through the through holes between the base material and the surface layer material. By making the refractive index of the intermediate layer different from the refractive index of the surface layer material, the shadows of the uneven pattern on the base material become clearer, and the three-dimensional effect of the uneven pattern increases. Therefore, the appearance of the resin molded product can be improved.

上記樹脂成形品において、前記表層材は、前記基材よりも融点の低い樹脂材料により形成されている。
凹凸模様が形成された基材の表面に可視光透過性を有する表層材を形成して樹脂成形品を製造する場合、表層材の形成に射出成形を採用すると、基材の表面の凹凸模様が射出された溶融樹脂によって崩れるおそれがある。
In the resin molded product, the surface layer material is made of a resin material having a melting point lower than that of the base material.
In the case of manufacturing a resin molded product by forming a surface layer material having visible light transmittance on the surface of a base material on which an uneven pattern is formed, if injection molding is used to form the surface layer material, the uneven pattern on the surface of the base material will be formed. There is a risk of collapse due to the injected molten resin.

この点、上記構成によれば、二次成形の際に、溶融樹脂の熱により基材の凹凸模様が崩れにくくなる。すなわち、基材の凹凸模様の立体感が維持されやすくなる。これにより、基材の凹凸模様の陰影が一層明瞭となり、凹凸模様の立体感が一層増すようになる。したがって、樹脂成形品の見栄えを一層向上することができる。 In this respect, according to the above configuration, the uneven pattern of the substrate is less likely to collapse due to the heat of the molten resin during the secondary molding. That is, it becomes easy to maintain the three-dimensional effect of the uneven pattern of the substrate. As a result, the shading of the uneven pattern on the base material becomes clearer, and the three-dimensional effect of the uneven pattern is further enhanced. Therefore, the appearance of the resin molded product can be further improved.

上記樹脂成形品において、前記表層材は、前記基材よりも成形収縮率の大きい樹脂材料により形成されている。
同構成によれば、二次成形後、表層材が成形収縮することにより、基材の凹凸模様を構成する凸部の側面に対して表層材が圧接するようになる。これにより、基材と表層材との密着性が向上する。したがって、基材と表層材とを積層方向において離間させつつも、基材と表層材との密着性が低減することを抑制できる。
In the resin molded product, the surface layer material is made of a resin material having a higher mold shrinkage than the base material.
According to this configuration, after the secondary molding, the surface layer material is subjected to mold shrinkage, so that the surface layer material is pressed against the side surface of the convex portion forming the uneven pattern of the base material. This improves the adhesion between the substrate and the surface layer material. Therefore, it is possible to suppress a decrease in adhesion between the base material and the surface layer material while separating the base material and the surface layer material in the stacking direction.

上記樹脂成形品において、前記貫通孔には、前記貫通孔を封止する封止材が設けられている。
同構成によれば、中間層を構成する空気や着色材などが貫通孔を通じて漏れ出ることが封止材によって阻止されるようになる。したがって、樹脂成形品の見栄えが劣化することを抑制できる。
In the resin molded product described above, the through hole is provided with a sealing material that seals the through hole.
According to this structure, the sealing material prevents the air, the coloring material, and the like, which form the intermediate layer, from leaking out through the through holes. Therefore, deterioration of the appearance of the resin molded product can be suppressed.

上記樹脂成形品において、前記積層方向において前記基材と前記表層材との間には、着色材が充填されている。
同構成によれば、着色材の屈折率を適宜設定することによって、基材の凹凸模様の陰影の明瞭性、ひいては凹凸模様の立体感を調整することができる。
In the resin molded product described above, a coloring material is filled between the base material and the surface layer material in the lamination direction.
According to this configuration, by appropriately setting the refractive index of the coloring material, it is possible to adjust the clarity of the shadows of the uneven pattern of the base material and, in turn, the three-dimensional effect of the uneven pattern.

上記樹脂成形品において、前記表層材は、前記表面を覆う本体部と、前記本体部に連なるとともに前記基材の裏面を覆うアンカー部と、を有している。
同構成によれば、表層材のアンカー部によって、基材と表層材とが密着した状態が維持されやすくなる。したがって、基材と表層材とを積層方向において離間させつつも、基材と表層材との密着性が低減することを抑制できる。
In the above resin molded product, the surface layer material has a body portion covering the front surface, and an anchor portion continuing from the body portion and covering the back surface of the base material.
According to this configuration, the anchor portion of the surface layer material facilitates maintaining the state in which the substrate and the surface layer material are in close contact with each other. Therefore, it is possible to suppress a decrease in adhesion between the base material and the surface layer material while separating the base material and the surface layer material in the stacking direction.

上記課題を解決するための樹脂成形品の製造方法は、前記基材を成形する一次成形工程と、前記貫通孔における前記表面に開口する開口部を塞いだ状態で、前記表面と成形型との間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填することで前記表層材を成形する二次成形工程と、前記貫通孔を通じて前記基材と前記表層材との間に圧力を印加することにより、前記積層方向において前記基材と前記表層材とを離間させる離間工程と、を備える。 A method for manufacturing a resin molded product for solving the above problems includes a primary molding step of molding the base material, and a state where the opening of the through hole opening to the surface is closed, and the surface and the mold are closed. A secondary molding step of molding the surface layer material by filling a molten resin into a cavity formed between them, and applying pressure between the base material and the surface layer material through the through holes to form the laminate. and a separating step of separating the base material and the surface layer material in a direction.

同方法によれば、一次成形工程において、基材が成形される。次に、二次成形工程において、基材の貫通孔の開口部を塞いだ状態で、基材の表面と成形型との間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填することで表層材が成形される。次に、離間工程において、基材の貫通孔を通じて基材と表層材との間に圧力を印加することにより、積層方向において基材と表層材とが離間される。このようにして、上記樹脂成形品を製造することができる。 According to this method, the base material is molded in the primary molding process. Next, in the secondary molding process, the surface layer material is formed by filling the cavity formed between the surface of the base material and the molding die with molten resin while the openings of the through holes in the base material are closed. be done. Next, in the separating step, the base material and the surface layer material are separated in the stacking direction by applying pressure between the base material and the surface layer material through the through holes of the base material. In this manner, the resin molded product can be manufactured.

本発明によれば、車両用の樹脂成形品の見栄えを向上することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the appearance of the resin molding for vehicles can be improved.

図1は、樹脂成形品の一実施形態を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a resin molded product. 図2は、図1の樹脂成形品について、凹凸模様を中心に拡大して示す断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the resin molded product of FIG. 1, centering on the concave-convex pattern. 図3は、図2の凹凸模様について、凸部の側面を中心に拡大して示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the concave-convex pattern of FIG. 2 by enlarging the side surface of the convex portion. 図4は、図1の樹脂成形品について、アンカー部を中心に拡大して示す断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the resin molded product of FIG. 1 centering on the anchor portion. 図5は、図1の樹脂成形品の製造方法について、基材を成形する一次成形工程を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a primary molding step for molding a base material in the method of manufacturing the resin molded product of FIG. 図6は、図1の樹脂成形品の製造方法について、表層材を成形する二次成形工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a secondary molding step for molding a surface layer material in the method for manufacturing the resin molded product of FIG. 図7は、図1の樹脂成形品の製造方法について、基材と表層材とを離間させる離間工程を示す断面図である。7 is a cross-sectional view showing a separation step of separating the base material and the surface layer material in the method of manufacturing the resin molded product of FIG. 1. FIG. 図8は、図1の樹脂成形品の製造方法について、トリミング工程を示す断面図である。8 is a cross-sectional view showing a trimming process in the method of manufacturing the resin molded product of FIG. 1. FIG.

以下、図1から図8を参照して、樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法の一実施形態について説明する。なお、各図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張または簡略化して示しているため、各構成の寸法比率が実際とは異なる場合がある。また、以降の説明における「直交」は厳密に直交の場合のみでなく、各実施形態における作用効果を奏する範囲内で概ね直交の場合も含まれる。 Hereinafter, one embodiment of a resin molded product and a method for manufacturing a resin molded product will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG. In each drawing, for convenience of explanation, a part of the configuration is exaggerated or simplified, so the dimensional ratio of each configuration may differ from the actual one. Further, the term "perpendicular" in the following description includes not only the strictly orthogonal case, but also the generally orthogonal case within the range in which the effects of each embodiment can be achieved.

<樹脂成形品10>
図1及び図2に示すように、樹脂成形品10は、樹脂製の基材20と、基材20に対して積層されるとともに、基材20の表面21を覆う樹脂製の表層材30とを有している。
<Resin molded product 10>
As shown in FIGS. 1 and 2, the resin molded product 10 includes a base material 20 made of resin, and a surface layer material 30 made of resin which is laminated on the base material 20 and covers the surface 21 of the base material 20. have.

また、樹脂成形品10は、基材20と表層材30との間に設けられる中間層40と、基材20に設けられる封止材50とを有している。
樹脂成形品10は、二色成形により成形された中間体110の端部111をトリミングすることにより形成されている(図7及び図8参照)。樹脂成形品10は、例えばインストルメントパネル等の車両の内装材に適用されるものである。
Further, the resin molded product 10 has an intermediate layer 40 provided between the base material 20 and the surface layer material 30 and a sealing material 50 provided on the base material 20 .
The resin molded product 10 is formed by trimming an end portion 111 of an intermediate body 110 molded by two-color molding (see FIGS. 7 and 8). The resin molded product 10 is applied, for example, to an interior material of a vehicle such as an instrument panel.

なお、以降において、基材20及び表層材30の積層方向を、単に積層方向Xとして説明する。
<基材20>
図1及び図2に示すように、基材20は、表面21に設けられた凹凸模様23と、表面21から裏面22に向けて基材20を貫通する複数(本実施形態では、2つ)の貫通孔26とを有している。
In the following description, the lamination direction of the base material 20 and the surface layer material 30 is simply referred to as the lamination direction X.
<Base material 20>
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 20 includes an uneven pattern 23 provided on the front surface 21 and a plurality of (two in this embodiment) penetrating the substrate 20 from the front surface 21 toward the back surface 22. and a through hole 26 of .

凹凸模様23は、基材20の表面21のうち幅方向Yにおける中央部21aに設けられている。
凹凸模様23は、表面21に並んで設けられる複数の凸部24と、凸部24同士の間に位置する複数の凹部25とから構成されている。複数の凸部24は、積層方向Xに突出している。本実施形態では、複数の凸部24の形状は、各別に設定されている。すなわち、図2に示すように、各凸部24の幅及び突出高さは、各別に設定されている。なお、図1では、凹凸模様23の概形を簡略化して示している。
The concave-convex pattern 23 is provided on the central portion 21 a in the width direction Y on the surface 21 of the base material 20 .
The uneven pattern 23 is composed of a plurality of protrusions 24 arranged side by side on the surface 21 and a plurality of recesses 25 positioned between the protrusions 24 . The plurality of protrusions 24 protrude in the stacking direction X. As shown in FIG. In this embodiment, the shapes of the plurality of protrusions 24 are individually set. That is, as shown in FIG. 2, the width and protrusion height of each protrusion 24 are set separately. In addition, in FIG. 1, the rough shape of the uneven pattern 23 is shown in a simplified manner.

以降において、積層方向Xに直交する方向のうち凸部24の幅方向に相当する方向を、単に幅方向Yとして説明する。
図2及び図3に示すように、各凸部24は、先端面24aと、幅方向Yにおける先端面24aの両側から屈曲して延びる一対の側面24bとを有している。
Hereinafter, the direction corresponding to the width direction of the convex portion 24 among the directions orthogonal to the stacking direction X will be simply referred to as the width direction Y.
As shown in FIGS. 2 and 3, each convex portion 24 has a tip surface 24a and a pair of side surfaces 24b extending in a bent manner from both sides of the tip surface 24a in the width direction Y. As shown in FIGS.

図3に示すように、側面24bは、積層方向Xに延びる仮想直線V1に対して傾斜している。側面24bと仮想直線V1とのなす角度θは、0.5度以上、20度未満であることが好ましい。本実施形態では、仮想直線V1に対する側面24bの傾斜角度θは、0.5度に設定されている。 As shown in FIG. 3, the side surface 24b is inclined with respect to an imaginary straight line V1 extending in the stacking direction X. As shown in FIG. An angle θ between the side surface 24b and the virtual straight line V1 is preferably 0.5 degrees or more and less than 20 degrees. In this embodiment, the inclination angle θ of the side surface 24b with respect to the virtual straight line V1 is set at 0.5 degrees.

図1及び図2に示すように、貫通孔26は、幅方向Yにおいて凹凸模様23と隣り合う位置に設けられている。貫通孔26は、幅方向Yにおける凹凸模様23の両側にそれぞれ1つずつ配置されている。各貫通孔26は、積層方向Xにおいて直線状に延びている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the through holes 26 are provided at positions adjacent to the uneven pattern 23 in the width direction Y. As shown in FIGS. The through holes 26 are arranged on both sides of the uneven pattern 23 in the width direction Y one by one. Each through-hole 26 extends linearly in the stacking direction X. As shown in FIG.

基材20の樹脂材料としては、例えば、PP(ポリプロピレン)、ABS樹脂、PC-ABS(ポリカーボネートとABS樹脂のポリマーアロイ)等を用いることができる。本実施形態では、基材20の樹脂材料としてPC-ABS(融点:約250℃、成形収縮率:約0.7%)が用いられている。 As the resin material of the base material 20, for example, PP (polypropylene), ABS resin, PC-ABS (polymer alloy of polycarbonate and ABS resin), or the like can be used. In this embodiment, PC-ABS (melting point: about 250° C., molding shrinkage: about 0.7%) is used as the resin material of the base material 20 .

<表層材30>
図1及び図4に示すように、表層材30は、基材20の表面21を覆う本体部31と、本体部31に連なるとともに基材20の裏面22の一部を覆うアンカー部32とを有している。
<Surface layer material 30>
As shown in FIGS. 1 and 4 , the surface layer material 30 includes a body portion 31 covering the front surface 21 of the base material 20 and an anchor portion 32 continuing from the body portion 31 and covering a portion of the back surface 22 of the base material 20 . have.

本体部31は、幅方向Yにおいて表面21の全体を覆っている。
図2及び図3に示すように、本体部31と、基材20の中央部21aとは、積層方向Xにおいて互いに離間している。凹凸模様23においては、凸部24の先端面24a及び凹部25の底面25aと、本体部31とが、積層方向Xにおいて互いに離間している。本体部31と中央部21aとの間には、中間層40が介在している。
The body portion 31 covers the entire surface 21 in the width direction Y. As shown in FIG.
As shown in FIGS. 2 and 3, the main body portion 31 and the central portion 21a of the substrate 20 are separated from each other in the stacking direction X. As shown in FIGS. In the concave-convex pattern 23, the tip end surface 24a of the convex portion 24, the bottom surface 25a of the concave portion 25, and the main body portion 31 are separated from each other in the stacking direction X. As shown in FIG. An intermediate layer 40 is interposed between the body portion 31 and the central portion 21a.

本体部31と基材20の凹凸模様23とは、幅方向Yにおいて互いに密着している。詳しくは、本体部31と凸部24の側面24bとが、幅方向Yにおいて互いに密着している。 The body portion 31 and the uneven pattern 23 of the base material 20 are in close contact with each other in the width direction Y. As shown in FIG. Specifically, the body portion 31 and the side surface 24b of the convex portion 24 are in close contact with each other in the width direction Y. As shown in FIG.

図1及び図4に示すように、アンカー部32は、幅方向Yにおいて本体部31の両側に設けられている。アンカー部32は、幅方向Yにおける本体部31の両端縁から基材20の端面27に沿って延びる基端部33と、基端部33の先端から折り返して基材20の裏面22まで延びる先端部34とを有している。 As shown in FIGS. 1 and 4, the anchor portions 32 are provided on both sides of the body portion 31 in the width direction Y. As shown in FIGS. The anchor portion 32 includes a base end portion 33 extending along the end surface 27 of the base material 20 from both edges of the main body portion 31 in the width direction Y, and a tip end extending from the tip of the base end portion 33 to the back surface 22 of the base material 20 . and a portion 34 .

表層材30は、可視光透過性を有する樹脂材料により形成されている。詳しくは、表層材30は、表層材30を通して基材20の凹凸模様23が透けて視認できる程度の可視光透過率を有する樹脂材料により形成されている。ここで、上記樹脂材料としては、無色透明の場合のみでなく、着色材を含有することにより可視光の一部の光しか透過しない場合も含まれる。 The surface layer material 30 is made of a resin material having visible light transmittance. Specifically, the surface layer material 30 is made of a resin material having a visible light transmittance such that the uneven pattern 23 of the base material 20 can be seen through the surface layer material 30 . Here, the resin material includes not only a colorless and transparent resin material but also a resin material containing a coloring material that transmits only a part of visible light.

表層材30は、基材20よりも融点の低い樹脂材料により形成されている。具体的には、表層材30の樹脂材料の融点M2は、基材20の樹脂材料の融点M1よりも50℃以上低いことが好ましい(M1-M2≧50)。また、融点M2は、融点M1よりも70℃以上低いことがより好ましい(M1-M2≧70)。また、融点M2は、融点M1よりも100℃以上低いことがより一層好ましい(M1-M2≧100)。 The surface layer material 30 is made of a resin material having a melting point lower than that of the base material 20 . Specifically, the melting point M2 of the resin material of the surface layer material 30 is preferably 50° C. or more lower than the melting point M1 of the resin material of the base material 20 (M1−M2≧50). Further, the melting point M2 is more preferably lower than the melting point M1 by 70° C. or more (M1−M2≧70). Further, the melting point M2 is more preferably lower than the melting point M1 by 100° C. or more (M1−M2≧100).

表層材30は、基材20よりも成形収縮率の大きい樹脂材料により形成されている。
表層材30の樹脂材料としては、例えば、硬質のPU(ポリウレタン)またはポリウレア等を用いることができる。本実施形態では、表層材30の樹脂材料として硬質のPU(融点:約150℃、成形収縮率:約1.5%)が用いられている。
The surface layer material 30 is made of a resin material having a larger mold shrinkage rate than the base material 20 .
As the resin material of the surface layer material 30, for example, hard PU (polyurethane) or polyurea can be used. In this embodiment, hard PU (melting point: about 150° C., molding shrinkage: about 1.5%) is used as the resin material of the surface layer material 30 .

<中間層40、封止材50>
図2に示すように、中間層40は、表層材30とは屈折率の異なる材料により形成された層である。本実施形態では、中間層40は、空気Aにより構成された層である。
<Intermediate layer 40, sealing material 50>
As shown in FIG. 2 , the intermediate layer 40 is a layer formed of a material having a different refractive index from that of the surface layer material 30 . In this embodiment, the intermediate layer 40 is a layer made of air A. As shown in FIG.

図1及び図2に示すように、封止材50は、基材20の貫通孔26を封止するものであり、2つの貫通孔26の各々に設けられている。
封止材50の材料としては、例えば、UV(紫外線)硬化樹脂等を用いることができる。
As shown in FIGS. 1 and 2 , the sealing material 50 seals the through holes 26 of the base material 20 and is provided in each of the two through holes 26 .
As a material of the sealing material 50, for example, a UV (ultraviolet) curable resin or the like can be used.

<樹脂成形品10の中間体110>
図7に示すように、中間体110は、基材120と、表層材130とを有している。
基材120は、中間体110から端部111をトリミングする前の基材20の中間体である。そのため、以降において、基材120のうち基材20と共通する構成については、同一の符号を付すとともにその説明を省略している。
<Intermediate 110 of Resin Molded Product 10>
As shown in FIG. 7 , the intermediate 110 has a base material 120 and a surface layer material 130 .
Substrate 120 is an intermediate of substrate 20 prior to trimming edge 111 from intermediate 110 . Therefore, hereinafter, the same reference numerals are given to the components of the base material 120 that are common to the base material 20, and the description thereof is omitted.

基材120は、貫通孔26とは別に、表面121から裏面122に向けて基材120を貫通する複数(本実施形態では2つ)の貫通孔128を有している。貫通孔128の内周面128aの一部は、基材20の端面27により構成されている。 The substrate 120 has a plurality of (two in this embodiment) through-holes 128 that pass through the substrate 120 from the front surface 121 toward the back surface 122 , apart from the through-holes 26 . A part of the inner peripheral surface 128 a of the through hole 128 is configured by the end surface 27 of the base material 20 .

表層材130は、中間体110から端部111をトリミングする前の表層材30の中間体である。
表層材130は、基材120の表面121を覆う本体部131と、本体部131に連なるとともに基材120の裏面122を覆うアンカー部132とを有している。アンカー部132の一部は、基材120の貫通孔128に挿通されている。
The surface layer material 130 is an intermediate body of the surface layer material 30 before trimming the end portion 111 from the intermediate body 110 .
The surface layer material 130 has a body portion 131 that covers the front surface 121 of the base material 120 and an anchor portion 132 that continues to the body portion 131 and covers the back surface 122 of the base material 120 . A portion of the anchor portion 132 is inserted through the through hole 128 of the base material 120 .

<製造装置60>
次に、樹脂成形品10の中間体110を成形する製造装置60について説明する。
図5及び図6に示すように、製造装置60は、基材120を成形するための一次成形型70と、表層材130を成形するための二次成形型80とを備えている。
<Manufacturing device 60>
Next, the manufacturing apparatus 60 for molding the intermediate 110 of the resin molded product 10 will be described.
As shown in FIGS. 5 and 6 , the manufacturing apparatus 60 includes a primary mold 70 for molding the base material 120 and a secondary mold 80 for molding the surface layer material 130 .

図5に示すように、一次成形型70は、第1型71A及びスライド型71Bと、第1型71A及びスライド型71Bに対して積層方向Xに近接または離間可能に設けられた第2型72とを備えている。 As shown in FIG. 5, the primary molding die 70 includes a first die 71A and a slide die 71B, and a second die 72 provided so as to be close to or separate from the first die 71A and the slide die 71B in the stacking direction X. and

第1型71A及びスライド型71Bにおいて第2型72と対向する面には、基材120の裏面122を成形するための成形面73が形成されている。
第1型71Aには、貫通孔26を形成するためのピン91が挿通される挿通孔75が形成されている。ピン91の延在方向における一端91aは、一次成形型70が型締めされた状態において第2型72に当接している。ピン91は、第1型71Aに対して積層方向Xに相対移動可能に構成されている。
A molding surface 73 for molding the back surface 122 of the base material 120 is formed on the surfaces of the first mold 71A and the slide mold 71B that face the second mold 72 .
The first die 71A is formed with an insertion hole 75 through which a pin 91 for forming the through hole 26 is inserted. One end 91a of the pin 91 in the extending direction is in contact with the second mold 72 when the primary mold 70 is clamped. The pin 91 is configured to be relatively movable in the stacking direction X with respect to the first die 71A.

第1型71Aは、一次成形型70が型開きされる際に、スライド型71B及び成形された基材120から積層方向Xにおいて離間可能に構成されている。
スライド型71Bは、貫通孔128を形成するための成形凸部71bを有している。成形凸部71bの突端は、一次成形型70が型締めされた状態において第2型72に当接している。
The first mold 71A is configured to be separable in the stacking direction X from the slide mold 71B and the molded base material 120 when the primary mold 70 is opened.
The slide mold 71B has a molding projection 71b for forming the through hole 128. As shown in FIG. The tip of the molding projection 71b abuts on the second mold 72 when the primary mold 70 is clamped.

スライド型71Bは、一次成形型70が型開きされる際、第1型71Aが基材120から離間された状態において、同基材120に対して幅方向Yにスライド可能に構成されている。 The slide mold 71B is configured to be slidable in the width direction Y with respect to the base material 120 while the first mold 71A is separated from the base material 120 when the primary mold 70 is opened.

第2型72において第1型71A及びスライド型71Bと対向する面には、基材120の表面121を成形するための成形面74が形成されている。
成形面74には、凹凸模様23を形成するための成形凹凸部74aが形成されている。
A molding surface 74 for molding the surface 121 of the substrate 120 is formed on the surface of the second mold 72 facing the first mold 71A and the slide mold 71B.
The molding surface 74 is formed with molding uneven portions 74 a for forming the uneven pattern 23 .

成形面73、成形面74、成形凸部71b、及びピン91によって、基材120を成形するための溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ76が形成されている。
図6に示すように、二次成形型80は、第1型81と、第1型81に対して積層方向Xに近接または離間可能に設けられた第2型82とを備えている。
The molding surface 73 , the molding surface 74 , the molding projections 71 b , and the pins 91 form a cavity 76 that is a space filled with molten resin for molding the base material 120 .
As shown in FIG. 6 , the secondary molding die 80 includes a first die 81 and a second die 82 provided so as to be close to or separated from the first die 81 in the stacking direction X. As shown in FIG.

第1型81において基材120に対向する面には、基材120を支持する支持面83が形成されている。
第1型81には、基材120の貫通孔26に連通する貫通孔85が形成されている。貫通孔26及び貫通孔85には、ピン92が挿通されている。ピン92の延在方向の一端92aは、二次成形型80が型締めされた状態において第2型82から離間している。ピン92は、第1型81に対して積層方向Xに相対移動可能に構成されている。
A support surface 83 that supports the base material 120 is formed on the surface of the first die 81 that faces the base material 120 .
A through hole 85 communicating with the through hole 26 of the base material 120 is formed in the first mold 81 . A pin 92 is inserted through the through hole 26 and the through hole 85 . One end 92a of the pin 92 in the extending direction is separated from the second mold 82 when the secondary mold 80 is clamped. The pin 92 is configured to be relatively movable in the stacking direction X with respect to the first die 81 .

第1型81は、二次成形型80が型開きされる際に、基材120から積層方向Xにおいて離間可能に構成されている。
第2型82において第1型81と対向する面には、表層材130における本体部131の表面131a(図7参照)を成形するための成形面84が形成されている。
The first mold 81 is configured to be separable from the substrate 120 in the stacking direction X when the secondary mold 80 is opened.
A molding surface 84 for molding the surface 131 a (see FIG. 7) of the body portion 131 of the surface layer material 130 is formed on the surface of the second mold 82 facing the first mold 81 .

第1型81の支持面83の一部、基材120の裏面122、及び貫通孔128の内周面128aによって、アンカー部132を成形するための溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ86が形成されている。 A cavity 86, which is a space filled with molten resin for molding the anchor portion 132, is formed by part of the support surface 83 of the first mold 81, the back surface 122 of the base material 120, and the inner peripheral surface 128a of the through hole 128. formed.

成形面84及び基材120の表面121により、表層材130の本体部131を成形するための溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ87が形成されている。
<樹脂成形品10の製造方法>
次に、図5から図8を参照して、製造装置60を用いた樹脂成形品10の製造方法について説明する。
The molding surface 84 and the surface 121 of the base material 120 form a cavity 87 which is a space filled with molten resin for molding the main body portion 131 of the surface layer material 130 .
<Manufacturing Method of Resin Molded Product 10>
Next, a method for manufacturing the resin molded product 10 using the manufacturing apparatus 60 will be described with reference to FIGS. 5 to 8. FIG.

まず、図5に示すように、第1型71A及びスライド型71Bと、第2型72とが型締めされている状態において、第1型71Aの挿通孔75にピン91を挿通する。そして、成形面73、成形面74、成形凸部71b、及びピン91によって形成されるキャビティ76内に溶融樹脂を充填する。これにより、基材120が成形される(以上、一次成形工程)。このとき、成形凹凸部74aにより基材120の表面121に凹凸模様23が形成される。また、ピン91によって、貫通孔26が形成される。また、成形凸部71bによって、貫通孔128が形成される。 First, as shown in FIG. 5, the pins 91 are inserted through the insertion holes 75 of the first mold 71A in a state where the first mold 71A and the slide mold 71B and the second mold 72 are clamped. Then, the cavity 76 formed by the molding surface 73, the molding surface 74, the molding projections 71b, and the pins 91 is filled with molten resin. Thereby, the base material 120 is molded (the above is the primary molding step). At this time, the concave-convex pattern 23 is formed on the surface 121 of the substrate 120 by the molded concave-convex portion 74a. Also, the through hole 26 is formed by the pin 91 . Further, a through hole 128 is formed by the molded convex portion 71b.

次に、図6に示すように、第1型81の支持面83に一次成形型70から取り出された基材120を支持させた状態において、貫通孔85及び貫通孔26にピン92を挿通する。このとき、ピン92により、貫通孔26における表面121に開口する開口部26aが塞がれた状態となっている。そして、第1型81と、第2型82とが型締めされている状態において、成形面84と基材120の表面121との間に形成されるキャビティ87内に溶融樹脂を充填する。このとき、溶融樹脂は、第1型81の支持面83の一部、基材120の裏面122、及び貫通孔128の内周面128aによって形成されるキャビティ86にも充填される。これにより、基材120の表面121を覆う表層材130の本体部131と、アンカー部132とが成形される。すなわち、中間体110が成形される(以上、二次成形工程)。 Next, as shown in FIG. 6, the pin 92 is inserted through the through hole 85 and the through hole 26 in a state in which the substrate 120 removed from the primary mold 70 is supported on the supporting surface 83 of the first mold 81. . At this time, the pin 92 blocks the opening 26 a of the through hole 26 that opens to the surface 121 . Then, while the first mold 81 and the second mold 82 are clamped together, the cavity 87 formed between the molding surface 84 and the surface 121 of the substrate 120 is filled with molten resin. At this time, the molten resin also fills a cavity 86 formed by a portion of the support surface 83 of the first mold 81, the back surface 122 of the base material 120, and the inner peripheral surface 128a of the through hole 128. FIG. Thereby, the body portion 131 and the anchor portion 132 of the surface layer material 130 covering the surface 121 of the base material 120 are formed. That is, the intermediate 110 is molded (the above is the secondary molding step).

次に、図7及び図8に示すように、二次成形型80から取り出された中間体110の貫通孔26を通じて空気Aを注入することにより、基材120と表層材130との間に圧力を印加する。これにより、積層方向Xにおいて基材120と表層材130とを離間させる(以上、離間工程)。このとき、基材120の中央部21aと表層材130との間には、空気Aにより構成された中間層40が形成される。なお、図7及び図8では、中間体110を簡略化して示しているため、中間層40の図示を省略している。続いて、貫通孔26にUV硬化樹脂を注入した後、UVを照射して速やかにUV硬化樹脂を硬化させる。これにより、貫通孔26を封止する封止材50が形成される(図8参照)。 Next, as shown in FIGS. 7 and 8, by injecting air A through the through-holes 26 of the intermediate 110 removed from the secondary mold 80, the pressure between the base material 120 and the surface layer material 130 is increased. is applied. As a result, the base material 120 and the surface layer material 130 are separated from each other in the stacking direction X (the above is the separation step). At this time, an intermediate layer 40 made of air A is formed between the central portion 21 a of the base material 120 and the surface layer material 130 . 7 and 8, the intermediate layer 40 is omitted because the intermediate 110 is shown in a simplified manner. Subsequently, after injecting the UV curable resin into the through holes 26, the UV curable resin is rapidly cured by UV irradiation. Thereby, a sealing material 50 for sealing the through hole 26 is formed (see FIG. 8).

次に、中間体110を、貫通孔128の軸線Lを通るとともに、積層方向Xに直交する仮想平面V2に沿ってトリミングすることにより、中間体110から端部111を切り離す。これにより、基材20及び表層材30を備える樹脂成形品10が製造される(以上、トリミング工程)。 Next, the intermediate body 110 is trimmed along an imaginary plane V2 passing through the axis L of the through hole 128 and perpendicular to the stacking direction X, thereby cutting off the end portion 111 from the intermediate body 110 . Thereby, the resin molded product 10 including the base material 20 and the surface layer material 30 is manufactured (above, the trimming process).

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
(1)樹脂成形品10は、凹凸模様23が設けられた表面21を有する樹脂製の基材20と、表面21を覆う樹脂製の表層材30とを備えている。基材20は、表面21に開口する貫通孔26を有している。基材20と表層材30とは、積層方向Xにおいて互いに離間している。
Next, the effects of this embodiment will be described.
(1) The resin molded product 10 includes a resin base material 20 having a surface 21 provided with an uneven pattern 23 and a resin surface layer material 30 covering the surface 21 . Base material 20 has through holes 26 that open to surface 21 . The base material 20 and the surface layer material 30 are separated from each other in the lamination direction X. As shown in FIG.

こうした構成によれば、基材20と表層材30との間に貫通孔26を通じて空気Aを注入することで中間層40を形成することが可能となる。そして、中間層40の屈折率を表層材30の屈折率と異ならせることで、基材20の凹凸模様23の陰影が明瞭となり、凹凸模様23の立体感が増すようになる。したがって、樹脂成形品10の見栄えを向上することができる。 According to such a configuration, it is possible to form the intermediate layer 40 by injecting the air A through the through holes 26 between the base material 20 and the surface layer material 30 . By making the refractive index of the intermediate layer 40 different from the refractive index of the surface layer material 30, the shadow of the uneven pattern 23 of the base material 20 becomes clear, and the three-dimensional effect of the uneven pattern 23 increases. Therefore, the appearance of the resin molded product 10 can be improved.

(2)表層材30は、基材20よりも融点の低い樹脂材料により形成されている。
凹凸模様23が形成された基材20の表面21に可視光透過性を有する表層材30を形成して樹脂成形品10を製造する場合、表層材30の形成に射出成形を採用すると、基材20の表面21の凹凸模様23が射出された溶融樹脂によって崩れるおそれがある。
(2) The surface layer material 30 is made of a resin material having a melting point lower than that of the base material 20 .
When manufacturing the resin molded product 10 by forming the surface layer material 30 having visible light transmittance on the surface 21 of the base material 20 on which the uneven pattern 23 is formed, if injection molding is employed to form the surface layer material 30, the base material There is a risk that the uneven pattern 23 on the surface 21 of 20 may collapse due to the injected molten resin.

この点、上記構成によれば、二次成形の際に、溶融樹脂の熱により基材20の凹凸模様23が崩れにくくなる。すなわち、基材20の凹凸模様23の立体感が維持されやすくなる。これにより、基材20の凹凸模様23の陰影が一層明瞭となり、凹凸模様23の立体感が一層増すようになる。したがって、樹脂成形品10の見栄えを一層向上することができる。 In this respect, according to the above configuration, the uneven pattern 23 of the base material 20 is less likely to collapse due to the heat of the molten resin during the secondary molding. That is, the three-dimensional effect of the uneven pattern 23 of the base material 20 is easily maintained. As a result, shadows of the uneven pattern 23 on the substrate 20 become clearer, and the three-dimensional effect of the uneven pattern 23 further increases. Therefore, the appearance of the resin molded product 10 can be further improved.

(3)表層材30は、基材20よりも成形収縮率の大きい樹脂材料により形成されている。
こうした構成によれば、二次成形後、表層材30が成形収縮することにより、基材20の凹凸模様23を構成する凸部24の側面24bに対して表層材30が圧接するようになる。これにより、基材20と表層材30との密着性が向上する。したがって、基材20と表層材30とを積層方向Xにおいて離間させつつも、基材20と表層材30との密着性が低減することを抑制できる。
(3) The surface layer material 30 is made of a resin material having a higher mold shrinkage rate than the base material 20 .
According to such a configuration, the surface layer material 30 undergoes mold shrinkage after the secondary molding, so that the surface layer material 30 is pressed against the side surfaces 24b of the protrusions 24 forming the uneven pattern 23 of the base material 20 . This improves the adhesion between the base material 20 and the surface layer material 30 . Therefore, even though the base material 20 and the surface layer material 30 are spaced apart in the stacking direction X, it is possible to suppress a decrease in adhesion between the base material 20 and the surface layer material 30 .

(4)貫通孔26には、貫通孔26を封止する封止材50が設けられている。
こうした構成によれば、中間層40を構成する空気Aが貫通孔26を通じて漏れ出ることが封止材50によって阻止されるようになる。したがって、樹脂成形品10の見栄えが劣化することを抑制できる。
(4) The through hole 26 is provided with the sealing material 50 for sealing the through hole 26 .
According to such a configuration, the sealing material 50 prevents the air A forming the intermediate layer 40 from leaking out through the through holes 26 . Therefore, deterioration of the appearance of the resin molded product 10 can be suppressed.

(5)表層材30は、表面21を覆う本体部31と、本体部31に連なるとともに基材20の裏面22を覆うアンカー部32とを有している。
こうした構成によれば、表層材30のアンカー部32によって、基材20と表層材30とが密着した状態が維持されやすくなる。したがって、基材20と表層材30とを積層方向Xにおいて離間させつつも、基材20と表層材30との密着性が低減することを抑制できる。
(5) The surface layer material 30 has a body portion 31 that covers the front surface 21 and anchor portions 32 that continue to the body portion 31 and cover the back surface 22 of the base material 20 .
According to such a configuration, the anchor portions 32 of the surface layer material 30 facilitate maintaining the state in which the base material 20 and the surface layer material 30 are in close contact with each other. Therefore, even though the base material 20 and the surface layer material 30 are spaced apart in the stacking direction X, it is possible to suppress a decrease in adhesion between the base material 20 and the surface layer material 30 .

(6)樹脂成形品10の製造方法は、基材120を成形する一次成形工程と、表層材130を成形する二次成形工程とを備える。また、樹脂成形品10の製造方法は、貫通孔26を通じて基材120と表層材130との間に圧力を印加することにより、積層方向Xにおいて基材120と表層材130とを離間させる離間工程を備える。 (6) The method for manufacturing the resin molded product 10 includes a primary molding process for molding the base material 120 and a secondary molding process for molding the surface layer material 130 . Further, the method of manufacturing the resin molded product 10 includes a separating step of separating the base material 120 and the surface layer material 130 in the stacking direction X by applying pressure between the base material 120 and the surface layer material 130 through the through holes 26. Prepare.

こうした方法によれば、一次成形工程において、基材120が成形される。次に、二次成形工程において、基材120の貫通孔26の開口部26aを塞いだ状態で、基材120の表面121と第2型82の成形面84との間に形成されるキャビティ86に溶融樹脂を充填することで表層材130が成形される。次に、離間工程において、基材120の貫通孔26を通じて基材120と表層材130との間に圧力を印加することにより、積層方向Xにおいて基材120と表層材130とが離間される。このようにして、上記樹脂成形品10の中間体110を製造することができる。 According to such a method, the base material 120 is molded in the primary molding process. Next, in the secondary molding step, a cavity 86 is formed between the surface 121 of the substrate 120 and the molding surface 84 of the second mold 82 with the opening 26a of the through hole 26 of the substrate 120 closed. The surface layer material 130 is molded by filling the molten resin into the . Next, in the separating step, the base material 120 and the surface layer material 130 are separated in the stacking direction X by applying pressure between the base material 120 and the surface layer material 130 through the through holes 26 of the base material 120 . Thus, the intermediate 110 of the resin molded product 10 can be manufactured.

<変更例>
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
<Change example>
This embodiment can be implemented with the following modifications. This embodiment and the following modified examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.

・本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、本実施形態のようにトリミング工程を有するものに限定されず、トリミング工程を省略することができる。この場合、中間体110が本発明に係る樹脂成形品に相当し、基材120及び表層材130が本発明に係る基材及び表層材に相当することとなる。 - The method for manufacturing a resin molded product according to the present invention is not limited to having a trimming process as in the present embodiment, and the trimming process can be omitted. In this case, the intermediate 110 corresponds to the resin molded product according to the present invention, and the base material 120 and surface layer material 130 correspond to the base material and surface layer material according to the present invention.

・アンカー部32,132は、省略してもよい。この場合、貫通孔128も省略することができる。また、これに伴って、一次成形型70から成形凸部71bを有するスライド型71Bを省略することができる。 - The anchor portions 32 and 132 may be omitted. In this case, the through hole 128 can also be omitted. In addition, along with this, the slide mold 71B having the molding projections 71b can be omitted from the primary mold 70. As shown in FIG.

こうした構成によれば、一次成形型70の構成が複雑化することが抑制される。
・凹凸模様23の配置は、本実施形態で例示したように表面21のうち中央部21aに設けられるものに限定されず、樹脂成形品10の仕様に合わせて適宜配置を変更することができる。
According to such a configuration, complication of the configuration of the primary molding die 70 is suppressed.
The arrangement of the uneven pattern 23 is not limited to being provided in the central portion 21a of the surface 21 as exemplified in this embodiment, and the arrangement can be appropriately changed according to the specifications of the resin molded product 10.

・貫通孔26の配置は、本実施形態で例示したように幅方向Yにおいて凹凸模様23と隣り合う位置に設けられるものに限定されない。貫通孔26を通じて空気Aを注入することにより、基材120と表層材130との間に圧力を印加できるものであれば、その配置を適宜変更することができる。例えば、貫通孔26を積層方向Xにおいて凹凸模様23と重なる位置に設けるようにしてもよい。 - The arrangement of the through-holes 26 is not limited to being provided at positions adjacent to the uneven pattern 23 in the width direction Y as exemplified in the present embodiment. As long as pressure can be applied between the base material 120 and the surface layer material 130 by injecting the air A through the through holes 26, the arrangement thereof can be appropriately changed. For example, the through holes 26 may be provided at positions overlapping the uneven pattern 23 in the stacking direction X. As shown in FIG.

・貫通孔26の数は、本実施形態で例示した2つに限定されず、1つでもよいし、3つ以上設けるようにしてもよい。
・貫通孔26は、本実施形態で例示したように、積層方向Xにおいて直線状に延びるものに限定されない。例えば、貫通孔26は、表面21に開口するものであれば、積層方向Xに対して傾斜して延びるものであってもよい。
- The number of through-holes 26 is not limited to two as exemplified in the present embodiment, and may be one or three or more.
- The through-hole 26 is not limited to extending linearly in the stacking direction X as exemplified in the present embodiment. For example, the through-holes 26 may extend obliquely with respect to the stacking direction X as long as they are open to the surface 21 .

・中間層40は、本実施形態で例示したように空気Aにより構成されるものに限定されず、中間層40の屈折率を表層材30の屈折率と異ならせるものであれば、適宜材料を変更してもよい。例えば、基材20と表層材30との間に、着色材を充填することにより、着色材からなる中間層を形成することもできる。 The intermediate layer 40 is not limited to the one composed of the air A as exemplified in the present embodiment, and an appropriate material may be used as long as the refractive index of the intermediate layer 40 is made different from the refractive index of the surface layer material 30. You can change it. For example, by filling a coloring material between the base material 20 and the surface layer material 30, an intermediate layer made of the coloring material can be formed.

こうした構成によれば、着色材の屈折率を適宜設定することによって、基材20の凹凸模様23の陰影の明瞭性、ひいては凹凸模様23の立体感を調整することができる。
・封止材50は、省略してもよい。この場合、中間層を形成する材料としては粘性を有する着色材等を用いるようにすればよい。
According to such a configuration, by appropriately setting the refractive index of the coloring material, it is possible to adjust the clarity of the shadows of the uneven pattern 23 of the substrate 20 and, in turn, the three-dimensional effect of the uneven pattern 23 .
- The sealing material 50 may be omitted. In this case, a viscous coloring material or the like may be used as the material forming the intermediate layer.

・表層材30は、基材20よりも成形収縮率の大きい樹脂材料により形成されるものに限定されない。例えば、表層材30の樹脂材料の成形収縮率S2が、基材20の樹脂材料の成形収縮率S1と同じであってもよいし(S2=S1)、成形収縮率S2が、成形収縮率S1よりも小さくてもよい(S2<S1)。こうした場合であっても、表層材30の樹脂材料の融点M2が、基材20の樹脂材料の融点M1よりも大きいものであればよい。 - The surface layer material 30 is not limited to a material formed of a resin material having a larger mold shrinkage rate than the base material 20 . For example, the molding shrinkage rate S2 of the resin material of the surface layer material 30 may be the same as the molding shrinkage rate S1 of the resin material of the base material 20 (S2=S1). (S2<S1). Even in such a case, the melting point M2 of the resin material of the surface layer material 30 should be higher than the melting point M1 of the resin material of the base material 20 .

・本発明に係る樹脂成形品は、インストルメントパネル等の車両の内装材に適用されるものに限定されず、例えば、車両の外装材に対して適用することもできる。 - The resin molded product according to the present invention is not limited to those applied to vehicle interior materials such as instrument panels, but can also be applied to vehicle exterior materials, for example.

θ…角度
A…空気
L…軸線
M1,M2…融点
S1,S2…成形収縮率
V1…仮想直線
V2…仮想平面
X…積層方向
Y…幅方向
10…樹脂成形品
20,120…基材
21,121…表面
21a…中央部
22,122…裏面
23…凹凸模様
24…凸部
24a…先端面
24b…側面
25…凹部
25a…底面
26…貫通孔
26a…開口部
27…端面
30,130…表層材
31,131…本体部
32,132…アンカー部
33…基端部
34…先端部
40…中間層
50…封止材
60…製造装置
70…一次成形型
71A…第1型
71B…スライド型
71b…凸型
72…第2型
73…成形面
74…成形面
74a…成形凹凸部
75…挿通孔
76…キャビティ
80…二次成形型
81…第1型
82…第2型
83…支持面
84…成形面
85…貫通孔
86…キャビティ
87…キャビティ
91…ピン
91a…一端
92…ピン
92a…一端
110…中間体
111…端部
128…貫通孔
128a…内周面
131a…表面
θ... Angle A... Air L... Axis M1, M2... Melting point S1, S2... Mold shrinkage rate V1... Imaginary straight line V2... Imaginary plane X... Lamination direction Y... Width direction 10... Resin molded product 20, 120... Base material 21, DESCRIPTION OF SYMBOLS 121... Surface 21a... Center part 22, 122... Back surface 23... Concavo-convex pattern 24... Convex part 24a... Tip surface 24b... Side surface 25... Recessed part 25a... Bottom surface 26... Through-hole 26a... Opening part 27... End surface 30, 130... Surface layer material DESCRIPTION OF SYMBOLS 31, 131... Main-body part 32, 132... Anchor part 33... Base end part 34... Tip part 40... Intermediate layer 50... Sealing material 60... Manufacturing apparatus 70... Primary mold 71A... First mold 71B... Slide mold 71b... Convex mold 72 Second mold 73 Molding surface 74 Molding surface 74a Molding uneven part 75 Insertion hole 76 Cavity 80 Secondary mold 81 First mold 82 Second mold 83 Support surface 84 Molding Surface 85 Through hole 86 Cavity 87 Cavity 91 Pin 91a One end 92 Pin 92a One end 110 Intermediate body 111 End 128 Through hole 128a Inner peripheral surface 131a Surface

Claims (7)

凹凸模様が設けられた表面を有する樹脂製の基材と、
可視光透過性を有し、前記基材に対して積層されて前記表面を覆う樹脂製の表層材と、を備え、前記基材を一次成形材とし、前記表層材を二次成形材として二色成形により形成された樹脂成形品であって、
前記基材は、前記表面に開口する貫通孔を有しており、
前記基材と前記表層材とは、前記基材及び前記表層材の積層方向において互いに離間している、
樹脂成形品。
a resin substrate having a surface provided with an uneven pattern;
a resin surface layer material having visible light transmittance and being laminated on the base material to cover the surface, wherein the base material is used as a primary molding material, and the surface layer material is used as a secondary molding material. A resin molded product formed by color molding,
The base material has a through-hole opening to the surface,
The base material and the surface layer material are separated from each other in the lamination direction of the base material and the surface layer material,
Resin molded product.
前記表層材は、前記基材よりも融点の低い樹脂材料により形成されている、
請求項1に記載の樹脂成形品。
The surface layer material is formed of a resin material having a lower melting point than the base material,
The resin molded product according to claim 1.
前記表層材は、前記基材よりも成形収縮率の大きい樹脂材料により形成されている、
請求項1または請求項2に記載の樹脂成形品。
The surface layer material is formed of a resin material having a higher mold shrinkage rate than the base material,
The resin molded article according to claim 1 or 2.
前記貫通孔には、前記貫通孔を封止する封止材が設けられている、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の樹脂成形品。
The through hole is provided with a sealing material that seals the through hole,
The resin molded product according to any one of claims 1 to 3.
前記積層方向において前記基材と前記表層材との間には、着色材が充填されている、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の樹脂成形品。
A coloring material is filled between the base material and the surface layer material in the lamination direction,
The resin molded product according to any one of claims 1 to 4.
前記表層材は、前記表面を覆う本体部と、前記本体部に連なるとともに前記基材の裏面を覆うアンカー部と、を有している、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の樹脂成形品。
The surface layer material has a body portion that covers the surface, and an anchor portion that is continuous with the body portion and covers the back surface of the base material.
The resin molded product according to any one of claims 1 to 5.
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法であって、
前記基材を成形する一次成形工程と、
前記貫通孔における前記表面に開口する開口部を塞いだ状態で、前記表面と成形型との間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填することで前記表層材を成形する二次成形工程と、
前記貫通孔を通じて前記基材と前記表層材との間に圧力を印加することにより、前記積層方向において前記基材と前記表層材とを離間させる離間工程と、を備える、
樹脂成形品の製造方法。
A method for manufacturing a resin molded product according to any one of claims 1 to 6,
A primary molding step of molding the base material;
a secondary molding step of molding the surface layer material by filling a molten resin into a cavity formed between the surface and the molding die in a state where the openings of the through-holes that open to the surface are closed;
a separating step of separating the base material and the surface layer material in the stacking direction by applying pressure between the base material and the surface layer material through the through holes;
A method for manufacturing a resin molded article.
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