JP2023103667A - ガスセンサおよびセンサ素子収容ケーシング - Google Patents

ガスセンサおよびセンサ素子収容ケーシング Download PDF

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Abstract

【課題】シール部材の昇温抑制と耐熱性確保とが好適に両立したスペーサを備え、かつ、短小化にも対応可能なガスセンサを提供する。【解決手段】被測定ガスに含まれる所定ガス成分を検知するためのガスセンサが、一方端部側に検知部を備えるセンサ素子と、センサ素子が内部に収容され固定されるケーシングと、ケーシング内部に配置されセンサ素子と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、ケーシングが、内部に基準ガスが存在する主部と、主部よりも縮径してなる端部である封止部とを備え、主部にセンサ素子の他方端部側が突出する外筒と、封止部に嵌め込まれて外筒を封止するゴム製のシール部材と、外筒の内部において、シール部材とコネクタとの間に介在するスペーサとを備え、スペーサが、シール部材と接触しシール部材よりも高耐熱な樹脂製の第1スペーサと、コネクタと接触するセラミックス製の第2スペーサと、を備えるようにした。【選択図】図1

Description

本発明は、ガスセンサに関し、特に、センサ素子が収容されるケーシングの構造に関する。
従来より、自動車のエンジン等の内燃機関における燃焼ガスや排気ガス等の被測定ガス中の所定ガス成分の濃度を測定する装置として、ジルコニア(ZrO)等の酸素イオン伝導性固体電解質セラミックスを用いてセンサ素子を形成したガスセンサが公知である。
係るガスセンサとして、酸素イオン伝導性セラミックス(例えば、イットリア安定化ジルコニア)を主たる構成材料とする長尺板状のセンサ素子(検出素子)が、金属製の筒状の収容部材(ケーシング)に収容された構成を有するものが、広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。係るガスセンサは、内燃機関の排気経路の途中に付設され、排ガスに含まれる所定ガス成分の検知および濃度の測定に使用される。
ケーシングの一方端部は開口部となっており、該開口部にはゴム製のシール部材が嵌め込まれている。また、ケーシングの他方端部には排ガスが出入可能な保護カバーが付設されている。センサ素子は、該ケーシング内部に両端部間を気密に封止されつつ収容されている。これにより、ガスセンサにおいては、ケーシングの一方端部側においてセンサ素子の一方端部がケーシング内の基準ガス(通常は大気)に接触し、ケーシングの他方端部側においてはセンサ素子の他方端部が保護カバー内に露出して排ガスに接触するようになっている。かつ、それら基準ガスと排ガスとは、互いに接触しないようになっている。
ゴム製のシール部材は、あらかじめ設けられてなる貫通部にセンサ素子と外部との電気的接続を図るためのリード線が挿通されたうえで、ケーシングの開口部に嵌め込まれており、係る嵌め込み箇所の側部からケーシングがシール部材ともども加締められることによって、開口部を通じた外部からの水の浸入が生じないようになっている。
また、ガスセンサに用いられるセンサ素子には通常、酸素イオン伝導性セラミックスを加熱して活性化させるためのヒータが備わっている。そのため、ガスセンサはその使用時、内燃機関の運転に伴い生じる配管を通じた伝熱や排ガスから受ける熱のみならず、該ガスセンサ自体に備わるヒータが発生させる熱により、高温になる。それゆえ、ゴム製のシール部材には通常、耐熱性の高いフッ素ゴムなどが使用される。
近年、内燃機関における部品取付スペースの狭小化のために、ガスセンサの短小化(短尺化)の要請が高まっている。係る要請に対し、従来のガスセンサのケーシングを短尺化することによって対応しようとすると、ケーシングの開口部を閉塞するゴム製のシール部材が、配管や配管内の排ガスなどの熱源に接近することになる。係る問題に対処することを意図したガスセンサも、すでに公知である(例えば、特許文献2参照)。特許文献2に開示されたガスセンサにおいては、シール部材とセラミック製の接点保持部材(特許文献2においてはセパレータ)との間にマイカ断熱部材をスペーサとして挟むことによりシール部材への伝熱を抑制し、シール部材の過剰な昇温を防ぐようになっている。
特開2015-178988号公報 特開2005-227227号公報
特許文献2に開示されているように、ゴム製のシール部材とセラミック製のセパレータとの間にスペーサを介在させてシール部材の過剰な昇温を防ごうとする場合、シール部材への伝熱を抑えるという観点からは、スペーサの熱伝導率は低い方が望ましい。ただし、シール部材の温度上昇は抑えられる一方でスペーサは高温度となるため、スペーサ自体には十分な耐熱性が必要となる。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、シール部材の昇温抑制と耐熱性の確保との両立が好適に図られたスペーサを備え、かつ、短小化にも対応可能なガスセンサを提供することを、目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の第1の態様は、被測定ガスに含まれる所定ガス成分を検知するためのガスセンサであって、一方端部側に検知部を備えるセンサ素子と、前記センサ素子が内部に収容され固定されるケーシングと、前記ケーシング内部に配置され、前記センサ素子と外部とを電気的に接続するコネクタと、を備え、前記ケーシングが、内部に基準ガスが存在する主部と、前記主部よりも縮径してなる端部である封止部とを備え、前記主部に前記センサ素子の他方端部側が突出する外筒と、前記封止部に嵌め込まれて前記外筒を封止するゴム製のシール部材と、前記外筒の内部において、前記シール部材と前記コネクタとの間に介在するスペーサと、を備え、前記スペーサが、前記シール部材と接触し前記シール部材よりも耐熱性が高い樹脂製の第1スペーサと、前記コネクタと接触するセラミックス製の第2スペーサと、を備える、ことを特徴とする。
本発明の第2の態様は、第1の態様に係るガスセンサであって、前記第1スペーサがPTFEまたはPFAからなる、ことを特徴とする。
本発明の第3の態様は、第1または第2の態様に係るガスセンサであって、前記第2スペーサが、熱伝導率が32W/m・K以下であるセラミックスからなる、ことを特徴とする。
本発明の第4の態様は、第3の態様に係るガスセンサであって、前記第2スペーサが、アルミナまたはステアタイトからなる、ことを特徴とする。
本発明の第5の態様は、第1ないし第4の態様のいずれかに係るガスセンサであって、前記センサ素子の軸線方向における前記第1スペーサおよび前記第2スペーサの長さをそれぞれD1、D2とするときに、比D1/D2が0.5~1.1である、ことを特徴とする。
本発明の第6の態様は、第1ないし第5の態様のいずれかに係るガスセンサであって、前記シール部材、前記第1スペーサ、および、前記第2スペーサの外径をそれぞれφ0、φ1、φ2とするときに、比φ1/φ0が0.95以上であり、比φ1/φ2が1.05以下である、ことを特徴とする。
本発明の第7の態様は、被測定ガスに含まれる所定ガス成分を検知する検知部を一方端部側に備えるセンサ素子と、前記センサ素子と外部とを電気的に接続するコネクタとを、前記センサ素子を内部に固定しつつ収容するケーシングであって、内部に基準ガスが存在する主部と、前記主部よりも縮径してなる端部である封止部とを備え、前記センサ素子の他方端部側が前記主部に突出させて配置される外筒と、前記封止部に嵌め込まれて前記外筒を封止するゴム製のシール部材と、前記外筒の内部において、前記シール部材と前記コネクタとの間に介在するスペーサと、を備え、前記スペーサが、前記シール部材と接触し前記シール部材よりも耐熱性が高い樹脂製の第1スペーサと、前記コネクタと接触するセラミックス製の第2スペーサと、を備える、ことを特徴とする。
本発明の第8の態様は、第7の態様に係るセンサ素子収容ケーシングであって、前記第1スペーサがPTFEまたはPFAからなる、ことを特徴とする。
本発明の第9の態様は、第7または第8の態様に係るセンサ素子収容ケーシングであって、前記第2スペーサが、熱伝導率が32W/m・K以下であるセラミックスからなる、ことを特徴とする。
本発明の第10の態様は、第9の態様に係るセンサ素子収容ケーシングであって、前記第2スペーサが、アルミナまたはステアタイトからなる、ことを特徴とする。
本発明の第11の態様は、第7ないし第10の態様のいずれかに係るセンサ素子収容ケーシングであって、前記センサ素子の軸線方向における前記第1スペーサおよび前記第2スペーサの長さをそれぞれD1、D2とするときに、比D1/D2が0.5~1.1である、ことを特徴とする。
本発明の第12の態様は、第7ないし第11の態様のいずれかに係るセンサ素子収容ケーシングであって、前記シール部材、前記第1スペーサ、および、前記第2スペーサの外径をそれぞれφ0、φ1、φ2とするときに、比φ1/φ0が0.95以上であり、比φ1/φ2が1.05以下である、ことを特徴とする。
本発明の第1ないし第12の態様によれば、ガスセンサにおいて外筒を封止するシール部材の昇温を抑制することができ、かつ、スペーサ自体の耐熱性を確保することができる。これにより、スペーサを備えない従来構成よりもガスセンサを短小化しつつ、シール部材の熱劣化を抑制することができる。
ガスセンサ100の長手方向に沿った要部断面図である。 シール部材6とスペーサ7における好適な寸法関係について説明するための図である。 センサ素子10の長手方向に沿った断面図である。 4つのガスセンサの構成を対比して示す図である。
<ガスセンサの構成>
図1は、本発明の実施の形態に係るガスセンサ100の(より詳細にはその本体部の)長手方向に沿った要部断面図である。より詳細には、破断線ZLよりも上方においてはガスセンサ100の断面図を示し、破断線ZLよりも下方においてはガスセンサ100の外観のみを示している。
ガスセンサ100は、その内部に備わるセンサ素子10によって所定のガス成分(例えば、NOx等)を検出するためのものである。ガスセンサ100は概略、長尺の柱状あるいは薄板状のセンサ素子(検出素子)10が、筒状体1と、保護カバー2と、固定ボルト3と、外筒4とによって囲繞された構成を有する。筒状体1と、保護カバー2と、外筒4とは、全体として、センサ素子10を内部に収容する収容部材(ケーシング)を構成している。一方、固定ボルト3は筒状体1の外側面に環装されている。
センサ素子10は、筒状体1、保護カバー2、固定ボルト3、および外筒4と同軸に配置されてなる。係るセンサ素子10の中心軸の延在方向を軸線方向とも称する。図1においては、該軸線方向は図面視上下方向と一致している。
より詳細には、センサ素子10の一方端部側(例えば図3の第1の端部E1側)は保護カバー2に囲繞されており、他方端部側は外筒4内に突出しており、両者の間の略中央部分は、図示しないセラミックスの圧粉体やセラミックス部品により、両端部間を気密に封止する態様にて筒状体1の内部に固定されてなる。
センサ素子10の保護カバー2に囲繞された一方端部側には、検知部(例えば、ガス導入口、内部空室、検知電極など)を備わっている。加えて、センサ素子10の素子体表面および内部には、種々の電極や配線パターンが備わっている。
例えば、センサ素子10のある一態様においては、素子内部に導入された被測定ガスが素子内部で還元ないしは分解されて酸素イオンが発生する。このようなセンサ素子10を備えるガスセンサ100においては、素子内部を流れる酸素イオンの量が被測定ガス中における検知対象ガス成分の濃度に比例することに基づいて、当該ガス成分の濃度が求められる。
筒状体1は、主体金具とも称される金属製の筒状部材である。筒状体1は、ガスセンサ100の外部にはほとんど露出していないが、保護カバー2の図面視上端部から外筒4の図面視下端部にわたる範囲に備わっている。筒状体1の内部には、センサ素子10と、該センサ素子10に環装されてなる固定用の部品(圧粉体やセラミックス部品)とが、収容されてなる。換言すれば、筒状体1は、センサ素子10の周りに環装された環装部品の周囲に、さらに環装されてなる。
保護カバー2は、センサ素子10のうち、使用時に被測定ガスに直接に接触する部分である第1の端部E1側の所定範囲を保護する、略円筒状の外装部材である。保護カバー2は、筒状体1の図面視下側の端部に、溶接固定されてなる。
保護カバー2には、気体が通過可能な複数の貫通孔Hが設けられてなる。係る貫通孔Hを通じて保護カバー2内に流入した被測定ガスが、センサ素子10における直接の検知対象となる。なお、図1に示す貫通孔の種類、配置個数、配置位置、形状などあくまで例示であって、保護カバー2の内部への被測定ガスの流入態様を考慮して適宜に定められてよい。
固定ボルト3は、ガスセンサ100を測定位置に固定する際に用いられる環状の部材である。固定ボルト3は、ねじ切りがされたボルト部3aと、ボルト部3aを螺合する際に保持される保持部3bとを備えている。ボルト部3aは、ガスセンサ100の取り付け位置に設けられたナットと螺合する。これにより、ガスセンサ100は、保護カバー2の側が測定対象ガスと接触する態様にて測定位置に固定される。例えば、自動車の排気管に設けられたナット部にボルト部3aが螺合されることで、ガスセンサ100は、保護カバー2の側が排気管内に露出する態様にて該排気管に固定される。
外筒4は、その一方端部(図面視下端部)が筒状体1の図示しない上部の外周端部に溶接固定されてなる、円筒状部材である。外筒4は、筒状体1との溶接固定箇所から軸線方向に同径にて延在する主部4aと、該軸線方向において主部4aに連続する封止部4bとを備える。封止部4bは、該主部4aよりも縮径してなる端部である。
外筒4の内部空間は基準ガス(大気)雰囲気となっている。また、主部4aの内部にはコネクタ(接点保持部材とも称する)5とスペーサ7とが配されている。
一方、封止部4bは、シール部材6が嵌め込まれた状態で、側方から加締められることにより、外筒4の他方端部(図面視上端部)を封止(シール)してなる部位である。
係る封止は、シール部材6の図面視側方位置にあたる加締め箇所Sにおいて、封止部4bがその周方向全体に亘って外側から加締められることにより、シール部材6が径方向外側へと向かう反力を生じさせることによって、実現されてなる。
シール部材6はゴム製である。それゆえ、シール部材6はゴム栓とも称される。使用されるゴムは、典型的にはフッ素ゴムである。シール部材6は、封止部4bへの嵌め込み前には一様な円筒状をなしていたが、嵌め込みさらには加締めによって径方向に変形させられてなる。
コネクタ5には、センサ素子10の他方端部側(例えば図3の第2の端部E2側)が挿入されている。コネクタ5には、係るセンサ素子10の挿入状態においてセンサ素子10に備わる複数の電極端子160(図3参照)と接する、複数の金属製の接点部材51が備わっている。接点部材51は、その一方端部(図面視下端部)がコネクタ5に掛止される掛止部51aとなっており、他方端部(図面視上端部)は、リード線8が圧着固定される圧着部51bとなっており、その間の部分が板バネ状をなしている。コネクタ5とセンサ素子10との間に接点部材51が挟持固定されることで、センサ素子10の電極端子160と接点部材51とが電気的に接続されてなる。
スペーサ7は、外筒4の内部において、コネクタ5とシール部材6とに挟み込まれて(介在して)いる。スペーサ7は、ガスセンサ100の使用時におけるシール部材6の昇温を抑制する目的で、設けられてなる。本実施の形態においては、係るスペーサ7が、第1スペーサ7aと、第2スペーサ7bとの2段構成となっている。スペーサ7についての詳細は後述する。
リード線8は、シール部材6およびスペーサ7に連続的に設けられた貫通穴9に挿通されてなり、一方端部は接点部材51の圧着部51bに圧着固定されてなり、他方端部はガスセンサ100の外部のコントローラ50や各種電源(図3参照)に接続されてなる。これにより、センサ素子10とコントローラ50や各種電源とが、接点部材51およびリード線8を通じて電気的に接続されてなる。なお、図1には、接点部材51とリード線8とをそれぞれ2つずつのみ示しているが、これはあくまで図示の簡単のためであり、実際には、上記の電気的接続に必要な数のリード線が備わっている。
なお、以上のような構成を有するガスセンサ100は、2段構成のスペーサ7を介在させる点を除き、従来と同様の手法にて作製することが可能である。概略的にいえば、まず、加締め箇所Sの加締めに先立ってあらかじめ、センサ素子10の挿入と接点部材51とリード線8との接続とがなされたコネクタ5が、外筒4の主部4a内に配置される。続いて、リード線8が、第2スペーサ7b、第1スペーサ7a、シール部材6の順にそれぞれの貫通穴9に挿通され順にコネクタ5の上に積み重ねられる。併せて、リード線8が挿通されたシール部材6は、加締め前の封止部4bに嵌め込まれる。通常は、シール部材6の嵌め込みがなされるまでの時点においてすでに、外筒4内に基準ガスとしての大気が入り込んでいる。シール部材6の嵌め込みがなされると、加締め箇所Sが所定の加締め手段にて加締められる。
なお、加締めは、封止部4bの外周全体に亘って連続的に延在する加締め箇所Sを対象に行われるのが好適な一例であるが、良好な加締め固定が実現される限りにおいて、加締め箇所Sが封止部4bの周方向において不連続となっていてもよい。
<スペーサ>
次に、スペーサ7の構成および機能について、詳細に説明する。
上述のように、ガスセンサ100においては、スペーサ7が、第1スペーサ7aと、第2スペーサ7bとの2段構成を有しており、図1に示したように、外筒4の他方端部(図面視上端部)側から順に、シール部材6、第1スペーサ7a、第2スペーサ7b、コネクタ5が隣接配置されてなる。
第1スペーサ7aの材質としては、低熱伝導性を具備するという点から樹脂が選択される。好ましくは、第1スペーサ7aに用いる樹脂は、いずれもフッ素樹脂であるPTFE(ポリテトラフルオロエチレン、融点327℃)またはPFA(パーフルオロアルコキシアルカン、融点310℃)である。これらの樹脂は、低熱伝導性に加え、ゴム製のシール部材6よりも高い耐熱性を有している。例えば、PTFEについていえば、その熱伝導率は0.2W/m・Kであり、連続最高使用温度(最高温度での使用が連続する場合の当該最高温度)は260℃である。
一方、第2スペーサ7bの材質としては、第1スペーサ7aよりも優れた耐熱性を具備するという点から、樹脂よりも高融点である、セラミックスが選択される。好ましくは、耐熱性に加え断熱性の点からも好適な、熱伝導率が32W/m・K以下であるセラミックスが選択される。係る範囲をみたすセラミックスが第2スペーサ7bの材質として選択される場合、第1スペーサ7aさらにはシール部材6への伝熱がより好適に抑制され、第1スペーサ7aさらにはシール部材6の熱劣化のリスクがより低減される。より好ましくは、アルミナ(熱伝導率:32W/m・K)またはステアタイト(熱伝導率:2W/m・K)が選択される。
すなわち、本実施の形態に係るガスセンサ100においては、熱伝導性の低い樹脂製の第1スペーサ7aがシール部材6に隣接し、かつ、耐熱性の高いセラミックス製の第2スペーサ7bがシール部材6とは反対側で第1スペーサ7aと隣接している。
上述のように、ガスセンサ100は使用に際して、保護カバー2の側が測定対象ガスと接触する態様にて測定位置に固定される。これに加え、後述するように、センサ素子10が内部にヒータ(例えば図3のヒータ150)を備えており、ガスセンサ100の使用時に該ヒータによりセンサ素子10が加熱される場合もある。すなわち、ガスセンサ100は通常、その使用時、図1の図面視下方側ほど高温となる。図1に示したような、2段構成のスペーサ7をシール部材6とコネクタ5との間に介在させる構成は、係る温度分布に対応した耐熱性を具備するスペーサ7によって、シール部材6の昇温を抑制することを、意図したものである。
より詳細にいえば、例えばフッ素ゴムなどからなるゴム製のシール部材6は、外筒4の密着性の点では優れているものの、高温に加熱されると劣化してしまう。
しかしながら、本実施の形態に係るガスセンサ100においては、熱伝導率の低い樹脂製の第1スペーサ7aをシール部材6に隣接配置させる一方、センサ素子10に近い側には耐熱性が高いセラミック製の第2スペーサ7bを配することによってスペーサ7自体の耐熱性を確保することで、ガスセンサ100の使用時に保護カバー2からセンサ素子10に至る範囲が高温になったとしても、シール部材6に過度に昇温が生じることや、スペーサ7さらにはシール部材6に変形や溶損が生じることが、好適に抑制されるようになっている。
なお、第1スペーサ7aの材質の好ましい一例であるPTFEについていえば、シール部材6に用いられるゴムに比して、高温でのそれ自体からのアウトガスの発生が少ない。シール部材6やスペーサ7からのアウトガスの発生は、ケーシング内部の基準ガス(大気)を汚染して、ガスセンサ100の測定精度を低下させる要因となり得るが、本実施の形態によれば、シール部材6の昇温が抑制されることによる抑制効果も含め、外筒4におけるアウトガスの発生が好適に抑制された構成を実現することも、可能となっている。
図2は、シール部材6とスペーサ7における好適な寸法関係について説明するための図である。
いま、シール部材6、第1スペーサ7a、および第2スペーサ7bがいずれも、(少なくともシール部材6については嵌め込み前の状態において)円筒状をなしており、図2に示すように、それぞれの軸線方向における長さ(高さ)がD0、D1、D2であり、それぞれの(シール部材6については嵌め込み前の)外径(直径)がφ0、φ1、φ2であるとする。
まず、長さについていえば、比D1/D2が0.5~1.1であることが好ましい。係る範囲が充足される場合、第2スペーサ7bの具備による耐熱効果が好適に得られ、第1スペーサ7aさらにはシール部材6の熱劣化のリスクが低減される。仮に第2スペーサ7bの長さが過度に短い場合、第2スペーサ7bの具備による耐熱効果が十分に得られず、第1スペーサ7aおよびシール部材6の温度が上昇することによる熱劣化のリスクが高まることになり、好ましくない。また、仮に第1スペーサ7aの長さが過度に短い場合、第1スペーサ7aによる熱伝導抑制の効果が十分に得られず、シール部材6の温度が上昇することによる熱劣化のリスクが高まることになり、好ましくない。
なお、長さD0、D1、D2の好適な値の範囲は、ガスセンサ100の具体的構成や形状に応じて適宜に定められればよいが、例えば、長さD0は十数mm~数十mm程度であり、長さD1、D2は数mm程度である。
一方、外径についていえば、比φ1/φ0が0.95以上であることが好ましい。係る範囲が充足される場合、第1スペーサ7aがシール部材6の略全面に接触するので、第1スペーサ7aからシール部材6への伝熱がシール部材6の略全面において均等となり、伝熱部分が集中することに起因したシール部材6の熱劣化の発生が、好適に抑制される。仮に、第1スペーサ7aの外径が小さくそれゆえにシール部材6との接触面積が小さい場合、両者の接触部分においてのみ伝熱が生じ、係る接触部分を起点としたシール部材6の熱劣化が生じやすくなるため、好ましくない。
また、比φ1/φ2は1.05以下であることが好ましい。係る範囲が充足される場合、第2スペーサ7bが第1スペーサ7aの略全面に接触するので、第2スペーサ7bから第1スペーサ7aへの伝熱が第1スペーサ7aの略全面において均等となり、伝熱部分が集中することに起因した第1スペーサ7aの熱劣化の発生が、好適に抑制される。仮に、第1スペーサ7aの外径が大きくそれゆえに第2スペーサ7bとの接触面積が小さい場合、両者の接触部分においてのみ伝熱が生じ、係る接触部分を起点とした第1スペーサ7aの熱劣化が生じやすくなるため、好ましくない。
なお、外径φ0、φ1、φ2の好適な値の範囲は、ガスセンサ100の具体的構成や形状に応じて適宜に定められればよい。特に、シール部材6の外径φ0の値は、外筒4の封止部4bの内径よりもわずかに大きい値とされればよく、第1スペーサ7aおよび第2スペーサ7bの外径φ1、φ2は、外筒4の主部4aよりも小さい(つまりは主部4aと接触しない)値とされればよい。例えば、外径φ0、φ1、φ2は十数mm~数十mm程度である。
本実施の形態にて採用している、シール部材6とコネクタ5との間に2段構成のスペーサ7を介在させる構成は、スペーサ7を具備しない構成に比して、ガスセンサ100の短小化(短尺化)という点においても有利である。なぜならば、シール部材6を単独で配置した場合には該シール部材6が熱劣化してしまうような、高温加熱領域(熱源)により近い位置であっても、第2スペーサ7bの耐熱性が確保される限りにおいてはスペーサ7の配置は可能であり、係るスペーサ7に隣接するようにシール部材6を配置した場合、係る配置位置がスペーサ7を具備しない場合に許容される配置位置より熱源の近くであったとしても、シール部材6の過度な昇温は抑制されるからである。シール部材6を熱源に近づけることができるということはすなわち、ガスセンサ100を短小化(短尺化)できるということに他ならない。
以上、説明したように、本実施の形態によれば、ガスセンサの外筒の内部に配置され、センサ素子と接続されるコネクタと、外筒をその端部にて封止するシール部材との間に、スペーサを介在させ、かつ、該スペーサを、シール部材と隣接する樹脂製の第1スペーサと該第1スペーサに隣接するセラミックス製の第2スペーサとの2段構成とすることで、シール部材の昇温を抑制することができ、かつ、スペーサ自体の耐熱性を確保することができる。これにより、スペーサを備えない従来構成よりもガスセンサを短小化しつつ、シール部材の熱劣化を抑制することができる。
<センサ素子の構成例>
最後に、センサ素子10の一例として、NOx検出用のセンサ素子10の構成を説明する。図3は、係るNOx検出用のセンサ素子10の長手方向に沿った断面図である。係る場合において、センサ素子10は、いわゆる限界電流型のガスセンサ素子である。なお、図3には、センサ素子10のほか、ガスセンサ100に備わるポンプセル電源30と、ヒータ電源40と、コントローラ50とについても併せて示している。
図3に示すように、センサ素子10は概略、長尺板状の素子基体11の第1の端部E1側が、多孔質の先端保護層12にて被覆された構成を有する。素子基体11は、長尺板状のセラミックス体101を主たる構造体とするとともに、該セラミックス体101の2つの主面上には主面保護層170(170a、170b)を備える。さらに、センサ素子10においては、一先端部側の端面(セラミックス体101の先端面101e)および4つの側面の外側に先端保護層12(内側先端保護層12a、外側先端保護層12b)が設けられてなる。
なお、本実施の形態においては便宜上、セラミックス体101およびセンサ素子10において素子基体11の第1の端部E1が備わる側の端部についても、それぞれの第1の端部E1と称し、素子基体11の第2の端部E2が備わる側の端部についても、それぞれの第2の端部E2と称する。
セラミックス体101は、酸素イオン伝導性固体電解質であるジルコニア(イットリウム安定化ジルコニア)を主成分とするセラミックスからなる。セラミックス体101は、緻密かつ気密なものである。
図3に示すセンサ素子10は、セラミックス体101の内部に第一の内部空室102と第二の内部空室103と第三の内部空室104とを有する、いわゆる直列三室構造型のガスセンサ素子である。すなわち、センサ素子10においては概略、第一の内部空室102が、セラミックス体101の第1の端部E1側において外部に対し開口する(厳密には先端保護層12を介して外部と連通する)ガス導入口105と第一の拡散律速部110、第二の拡散律速部120を通じて連通しており、第二の内部空室103が第三の拡散律速部130を通じて第一の内部空室102と連通しており、第三の内部空室104が第四の拡散律速部140を通じて第二の内部空室103と連通している。なお、ガス導入口105から第三の内部空室104に至るまでの経路を、ガス流通部とも称する。本実施の形態に係るセンサ素子10においては、係る流通部がセラミックス体101の長手方向に沿って一直線状に設けられてなる。
第一の拡散律速部110、第二の拡散律速部120、第三の拡散律速部130、および第四の拡散律速部140はいずれも、図面視上下2つのスリットとして設けられている。第一の拡散律速部110、第二の拡散律速部120、第三の拡散律速部130、および第四の拡散律速部140は、通過する被測定ガスに対して所定の拡散抵抗を付与する。なお、第一の拡散律速部110と第二の拡散律速部120の間には、被測定ガスの脈動を緩衝する効果を有する緩衝空間115が設けられている。
また、セラミックス体101の外面には外部ポンプ電極141が備わり、第一の内部空室102には内部ポンプ電極142が備わっている。さらには、第二の内部空室103には補助ポンプ電極143が備わり、第三の内部空室104には、測定対象ガス成分の直接の検知部である測定電極145が備わっている。加えて、セラミックス体101の第2の端部E2側には、外部に連通し基準ガスが導入される基準ガス導入口106が備わっており、該基準ガス導入口106内には、基準電極147が設けられている。
係るセンサ素子10を備えるガスセンサ100においては、以下のようなプロセスによって、被測定ガス中のNOxガス濃度が算出される。
まず、貫通孔Hを通じて保護カバー2内に流入し、ガス導入口105から第一の内部空室102に導入された被測定ガスは、主ポンプセルP1のポンピング作用(酸素の汲み入れ或いは汲み出し)によって、酸素濃度が略一定に調整されたうえで、第二の内部空室103に導入される。主ポンプセルP1は、外部ポンプ電極141と、内部ポンプ電極142と、両電極の間に存在するセラミックス体101の部分であるセラミックス層101aとによって構成される電気化学的ポンプセルである。第二の内部空室103においては、同じく電気化学的ポンプセルである、補助ポンプセルP2のポンピング作用により、被測定ガス中の酸素が素子外部へと汲み出されて、被測定ガスが十分な低酸素分圧状態とされる。補助ポンプセルP2は、外部ポンプ電極141と、補助ポンプ電極143と、両電極の間に存在するセラミックス体101の部分であるセラミックス層101bとによって構成される。
外部ポンプ電極141、内部ポンプ電極142、および補助ポンプ電極143は、多孔質サーメット電極(例えば、Auを1%含むPtとZrOとのサーメット電極)として形成されてなる。なお、被測定ガスに接触する内部ポンプ電極142および補助ポンプ電極143は、被測定ガス中のNOx成分に対する還元能力を弱めた、あるいは、還元能力のない材料を用いて形成される。
補助ポンプセルP2によって低酸素分圧状態とされた被測定ガス中のNOxは、第三の内部空室104に導入され、第三の内部空室104に設けられた測定電極145において還元ないし分解される。測定電極145は、第三の内部空室104内の雰囲気中に存在するNOxを還元するNOx還元触媒としても機能する多孔質サーメット電極である。係る還元ないし分解の際には、測定電極145と基準電極147との間の電位差が、一定に保たれている。そして、上述の還元ないし分解によって生じた酸素イオンが、測定用ポンプセルP3によって素子外部へと汲み出される。測定用ポンプセルP3は、外部ポンプ電極141と、測定電極145と、両電極の間に存在するセラミックス体101の部分であるセラミックス層101cとによって構成される。測定用ポンプセルP3は、測定電極145の周囲の雰囲気中におけるNOxの分解によって生じた酸素を汲み出す電気化学的ポンプセルである。
主ポンプセルP1、補助ポンプセルP2、および測定用ポンプセルP3におけるポンピング(酸素の汲み入れ或いは汲み出し)は、コントローラ50による制御のもと、ポンプセル電源(可変電源)30によって各ポンプセルに備わる電極の間にポンピングに必要な電圧が印加されることにより、実現される。測定用ポンプセルP3の場合であれば、測定電極145と基準電極147との間の電位差が所定の値に保たれるように、外部ポンプ電極141と測定電極145との間に電圧が印加される。ポンプセル電源30は通常、各ポンプセル毎に設けられる。
コントローラ50は、測定用ポンプセルP3により汲み出される酸素の量に応じて測定電極145と外部ポンプ電極141との間を流れるポンプ電流Ip2を検出し、このポンプ電流Ip2の電流値(NOx信号)と、分解されたNOxの濃度との間に線型関係があることに基づいて、被測定ガス中のNOx濃度を算出する。
なお、好ましくは、ガスセンサ100は、それぞれのポンプ電極と基準電極147との間の電位差を検知する、図示しない複数の電気化学的センサセルを備えており、コントローラ50による各ポンプセルの制御は、それらのセンサセルの検出信号に基づいて行われる。
また、センサ素子10においては、セラミックス体101の内部にヒータ150が埋設されている。ヒータ150は、ガス流通部の図3における図面視下方側において、第1の端部E1近傍から少なくとも測定電極145および基準電極147の形成位置までの範囲にわたって設けられる。ヒータ150は、コントローラ50による制御のもと、ヒータ電源40からの給電により発熱する。ヒータ150は、センサ素子10の使用時に、セラミックス体101を構成する固体電解質の酸素イオン伝導性を高めるべく、センサ素子10を加熱することを主たる目的として、設けられてなる。センサ素子10は、少なくとも第一の内部空室102から第二の内部空室103に至る範囲の温度が500℃以上となるように、加熱される。
より詳細には、ヒータ150は、例えば白金などからなる抵抗発熱体であり、その周囲を絶縁層151に囲繞される態様にて設けられてなる。
セラミックス体101のそれぞれの主面上の第2の端部E2側には、センサ素子10と外部との間の電気的接続を図るための複数の電極端子160が形成されてなる。これらの電極端子160は、セラミックス体101の内部に備わる図示しない内部配線を通じて、上述した5つの電極と、ヒータ150の両端と、図示しないヒータ抵抗検出用の内部配線と、所定の対応関係にて電気的に接続されている。上述のように、電極端子160は接点部材51を介してリード線8と接続されており、センサ素子10の各ポンプセルに対するポンプセル電源30から電圧の印加や、ヒータ電源40からの給電によるヒータ150の加熱は、それらリード線8、接点部材51、および電極端子160を通じてなされる。
主面保護層170は、アルミナからなる、厚みが5μm~30μm程度であり、かつ20%~40%程度の気孔率にて気孔が存在する層であり、セラミックス体101の2つの主面や外部ポンプ電極141に対する、異物や被毒物質の付着を防ぐ目的で設けられてなる。それゆえ、一方の主面保護層170aは、外部ポンプ電極141を保護するポンプ電極保護層としても機能するものである。
先端保護層12は、素子基体11の第1の端部E1から所定範囲の最外周部に設けられてなる。先端保護層12を設けるのは、素子基体11のうちガスセンサ100の使用時に高温(最高で700℃~800℃程度)となる部分を囲繞することによって、当該部分における耐被水性を確保し、当該部分が直接に被水することによる局所的な温度低下に起因した熱衝撃により素子基体11にクラック(被水割れ)が生じることを、抑制するためである。
加えて、先端保護層12は、センサ素子10の内部にMgなどの被毒物質が入り込むことを防ぐ、耐被毒性の確保のためにも、設けられてなる。
内側先端保護層12aは、アルミナにて、45%~60%の気孔率を有しかつ450μm~650μmの厚みを有するように、設けられてなる。また、外側先端保護層12bは、アルミナにて、内側先端保護層12aよりも小さい10%~40%の気孔率を有しかつ50μm~300μmの厚みを有するように、設けられてなる。内側先端保護層12aは、低熱伝導率の層として設けられることで、外部から素子基体11への熱伝導を抑制する機能を有してなる。
内側先端保護層12aと外側先端保護層12bは、表面に下地層13が形成された素子基体11に対し、それぞれの構成材料を順次に溶射(プラズマ溶射)することで形成される。
また、図3に示すように、内側先端保護層12aと素子基体11の間には、内側先端保護層12aの接着性を確保するべく下地層13が設けられる。下地層13は少なくとも、素子基体11の2つの主面上に設けられてなる。下地層13は、アルミナにて、30%~60%の気孔率を有しかつ15μm~50μmの厚みに形成されてなる。
<変形例>
上述の実施形態では、3つの内部空室を有する限界電流型のセンサ素子であって、NOxを検出対象ガス成分とするものを、センサ素子10として例示しているが、ガスセンサ100に備わるセンサ素子10においては、内部空室の数が3つでなくともよく、また、NOx以外のガス成分が検知対象とされていてもよい。あるいは、混成電位型のセンサ素子など、内部空室を有さない構造のセンサ素子であってもよい。
(試験1:加熱試験)
実施例として、上述の実施の形態に係るガスセンサ100を用意するとともに、比較例1~比較例3として、係るガスセンサ100とはシール部材およびスペーサの構成が異なる3つのガスセンサを用意した。これら4つのガスセンサについて、加熱試験を行い、シール部材の温度を比較した。なお、ガスセンサ100においては、シール部材6をフッ素ゴムにて構成し、第1スペーサ7aをPTFEにて構成し、第2スペーサ7bをアルミナにて構成した。また、D0=6mm、D1=6mm、D2=6mm、φ0=11mm、φ1=11mm、φ2=11mmとした。
図4は、実施例に係るガスセンサ100と比較例1~比較例3に係るガスセンサC1~C3との4つのガスセンサの構成を対比して示す図である。図4においては、それら4つのガスセンサのそれぞれにおける固定ボルト3のボルト部3aと保持部3bとの境界位置を、一の高さH0にて揃えている。また、係る配置状態における、比較例1に係るガスセンサC1におけるシール部材6αの下端位置(コネクタ5の上端との境界位置)を、シール部材基準位置H1としている。
比較例1に係るガスセンサC1は、実施例に係るガスセンサ100の外筒4よりも長尺の外筒4αを有し、かつ、スペーサを備えていないものである。また、ガスセンサC1においては、シール部材6αがガスセンサ100のシール部材6よりも長尺で、かつ、シール部材基準位置H1においてシール部材6αの下端がコネクタ5の上端に接触している。
また、比較例2に係るガスセンサC2は、比較例1に係るガスセンサC1の外筒4αよりも(さらには、実施例に係るガスセンサ100の外筒4よりも)短尺の外筒4βを有するほかは、比較例1に係るガスセンサC1と同じ構成を有するものである。係るガスセンサC2においては、シール部材6αの下端位置がシール部材基準位置H1から距離L1(=16mm)だけ図面視下方に離隔し、係る下端位置においてシール部材6αの下端がコネクタ5の上端に接触している。
換言すれば、ガスセンサC2は、比較例1に示す従来構成の長尺品たるガスセンサC1における外筒4α以外の構成を全て維持しつつ、短小化を図ったものである。
さらに、比較例3に係るガスセンサC3は、比較例2と同様に短小化をはかりつつ、シール部材6とコネクタ5との間にアルミナにて構成された単一のスペーサ7γを介在させた構成を有するものである。係るガスセンサC3においては、シール部材6の下端位置はシール部材基準位置H2から距離L2(=4mm)だけ図面視下方に離隔しており、係る下端位置においてシール部材6がスペーサ7γの上端に接触している。スペーサ7γは、当該位置とシール部材基準位置H1から距離L1だけ図面視下方に離隔した位置との間に備わっており、その下端がコネクタ5の上端に接触している。
ガスセンサC3は実質的に、比較例2に係るガスセンサC2におけるシール部材6αのコネクタ5近傍の所定部分を、スペーサ7γにて置換した構成を有している。
一方、実施例に係るガスセンサ100は、比較例3のガスセンサC3に備わる単一のスペーサ7γに代えて、2段構成のスペーサ7を設けたものである。係るガスセンサ100においては、シール部材6の下端位置がシール部材基準位置H2から距離L2だけ図面視下方に離隔し、係る下端位置においてシール部材6がスペーサ7の上端に接触している点、および、スペーサ7が、当該位置からシール部材基準位置H1から距離L1だけ図面視下方に離隔した位置にかけて備わっており、その下端がコネクタ5の上端に接触している点において、比較例3と共通するが、スペーサ7が、PTFEにて構成されシール部材6の下端に接触する第1スペーサ7aと、アルミナにて構成されコネクタ5の上端に接触する第2スペーサ7bとの2段構成になっている点で、比較例3と相違する。
ガスセンサ100は実質的に、比較例3に係るガスセンサC3におけるスペーサ7γのシール部材6近傍の所定部分を、樹脂製の第1スペーサ7aにて置換した構成を有している。
以上の構成を有する4つのガスセンサについて、加熱試験を行い、シール部材の温度を比較した。加熱には、Cバーナースタンドを用い、ガス温度は770℃程度とし、固定ボルト3より図面視下方側を加熱した。加熱時間は90分とし、測温は熱電対により行った。なお、加熱設備の構成上、シール部材は図面視下端側ほど高温となることがあらかじめ確認されている。
係る加熱試験の結果を、それぞれのガスセンサにおける、シール部材の下端およびスペーサの下端のシール部材基準位置H1からの距離とともに、表1に示す。ただし、表1においてはシール部材を「ゴム栓」と称している。また、表1の「シール部材温度評価結果」欄には、比較例1に係るガスセンサC1における測定温度を基準温度としたときの、他のガスセンサにおける測定温度との温度差の程度を記号にて表している。「○」(丸印)は、測定温度が基準温度よりも低いことを示している。「△」(三角印)は、測定温度が基準温度と同じであるか20℃未満高いことを示している。「×」(バツ印)は、測定温度が基準温度よりも20℃以上高いことを示している。
Figure 2023103667000002
まず、比較例2の結果からは、比較例1の構成のまま短小化を図った場合、シール部材が長尺品よりも20℃以上高温に加熱されてしまうことが、確認される。
これに対し、比較例2に係るガスセンサC2におけるシール部材6αの一部をスペーサにて置換した、比較例3に係るガスセンサC3および実施例に係るガスセンサ100については、ともにガスセンサC2と同じく短小品であるにもかかわらず、ガスセンサC2に比してシール部材の温度上昇が抑制されている。これは、耐熱性に優れたセラミックス製のスペーサの使用がシール部材の温度上昇の抑制に少なくとも一定程度の効果があることを意味している。
特に、スペーサ7を樹脂からなる第1スペーサ7aとセラミックスからなる第2スペーサ7bとの2段構成とした、実施例に係るガスセンサ100の場合、シール部材6が比較例1のシール部材6αよりも図面視下方に位置しているにもかかわらず、シール部材6の温度は比較例1のシール部材6αよりも低下している。これは、上述の実施の形態のように、スペーサ7を2段構成とし、シール部材6と接触する側には熱伝導性が低い樹脂性の第1スペーサ7aを配置し、ガスセンサ100の使用時により高温となる側には耐熱性の高いセラミックス製の第2スペーサ7bを配置することが、シール部材6の温度上昇の抑制に特に効果があることを、意味している。
なお、係る結果はまた、2段構成のスペーサ7を用いた場合、ガスセンサ100を図4に示す構成よりもさらに短小化できることについても、示唆しているといえる。
(試験2:熱劣化確認試験)
実施例に係るガスセンサ100と、比較例2に係るガスセンサC2とを用意し、後者のシール部材6に熱劣化(変形)を意図的に生じさせるような加熱条件で実施例に係るガスセンサ100し、熱劣化の発生の有無を評価した。加熱には試験1と同じくCバーナースタンドを用いた。
具体的には、ガスセンサC2のシール部材6αの温度がPTFEの融点である327度以上となる加熱条件をあらかじめ特定し、係る加熱条件にて、実施例に係るガスセンサ100を加熱した。換言すれば、ガスセンサC2のシール部材6αにおいて確実に熱劣化が生じる加熱条件にて、ガスセンサ100を加熱した。なお、係る加熱条件は、仮にスペーサがPTFEのみからなる場合に、該スペーサに熱劣化が生じる条件であるともいえる。
しかしながら、ガスセンサ100に備わるPTFE製の第1スペーサ7αとシール部材6とのいずれにおいても、熱劣化は確認されなかった。係る結果は、セラミックス製の第2スペーサ7bが備わることで、通常であればPTFEが熱劣化するような高温の雰囲気においても、第1スペーサ7αさらにはシール部材6における耐熱性が確保されることを示している。
1 筒状体
2 保護カバー
3 固定ボルト
3a ボルト部
3b 保持部
4 外筒
4a (外筒の)主部
4b (外筒の)封止部
5 コネクタ
6 シール部材
7、7γ スペーサ
7a 第1スペーサ
7b 第2スペーサ
8 リード線
9 貫通穴
10 センサ素子
11 素子基体
12 先端保護層
13 下地層
51 接点部材
100 ガスセンサ
101 セラミックス体
106 基準ガス導入口
150 ヒータ
160 電極端子
170 主面保護層
なお、以上のような構成を有するガスセンサ100は、2段構成のスペーサ7を介在させる点を除き、従来と同様の手法にて作製することが可能である。概略的にいえば、まず、加締め箇所Sの加締めに先立ってあらかじめ、センサ素子10の挿入と接点部材51とリード線8との接続とがなされたコネクタ5が、外筒4の主部4a内に配置される。続いて、リード線8がそれぞれの貫通穴9に挿通されながら、第2スペーサ7b、第1スペーサ7a、シール部材6順にコネクタ5の上に積み重ねられる。併せて、リード線8が挿通されたシール部材6は、加締め前の封止部4bに嵌め込まれる。通常は、シール部材6の嵌め込みがなされるまでの時点においてすでに、外筒4内に基準ガスとしての大気が入り込んでいる。シール部材6の嵌め込みがなされると、加締め箇所Sが所定の加締め手段にて加締められる。
さらに、比較例3に係るガスセンサC3は、比較例2と同様に短小化をはかりつつ、シール部材6とコネクタ5との間にアルミナにて構成された単一のスペーサ7γを介在させた構成を有するものである。係るガスセンサC3においては、シール部材6の下端位置はシール部材基準位置H1から距離L2(=4mm)だけ図面視下方に離隔しており、係る下端位置においてシール部材6がスペーサ7γの上端に接触している。スペーサ7γは、当該位置とシール部材基準位置H1から距離L1だけ図面視下方に離隔した位置との間に備わっており、その下端がコネクタ5の上端に接触している。
一方、実施例に係るガスセンサ100は、比較例3のガスセンサC3に備わる単一のスペーサ7γに代えて、2段構成のスペーサ7を設けたものである。係るガスセンサ100においては、シール部材6の下端位置がシール部材基準位置H1から距離L2だけ図面視下方に離隔し、係る下端位置においてシール部材6がスペーサ7の上端に接触している点、および、スペーサ7が、当該位置からシール部材基準位置H1から距離L1だけ図面視下方に離隔した位置にかけて備わっており、その下端がコネクタ5の上端に接触している点において、比較例3と共通するが、スペーサ7が、PTFEにて構成されシール部材6の下端に接触する第1スペーサ7aと、アルミナにて構成されコネクタ5の上端に接触する第2スペーサ7bとの2段構成になっている点で、比較例3と相違する。
係る加熱試験の結果を、それぞれのガスセンサにおける、シール部材の下端およびスペーサの下端のシール部材基準位置H1からの距離とともに、表1に示す。ただし、表1においてはシール部材を「ゴム栓」と称している。また、表1の「ゴム栓温度評価結果」欄には、比較例1に係るガスセンサC1における測定温度を基準温度としたときの、他のガスセンサにおける測定温度との温度差の程度を記号にて表している。「○」(丸印)は、測定温度が基準温度よりも低いことを示している。「△」(三角印)は、測定温度が基準温度と同じであるか20℃未満高いことを示している。「×」(バツ印)は、測定温度が基準温度よりも20℃以上高いことを示している。
(試験2:熱劣化確認試験)
実施例に係るガスセンサ100と、比較例2に係るガスセンサC2とを用意し、後者のシール部材6に熱劣化(変形)を意図的に生じさせるような加熱条件で実施例に係るガスセンサ100を加熱し、熱劣化の発生の有無を評価した。加熱には試験1と同じくCバーナースタンドを用いた。
しかしながら、ガスセンサ100に備わるPTFE製の第1スペーサ7とシール部材6とのいずれにおいても、熱劣化は確認されなかった。係る結果は、セラミックス製の第2スペーサ7bが備わることで、通常であればPTFEが熱劣化するような高温の雰囲気においても、第1スペーサ7さらにはシール部材6における耐熱性が確保されることを示している。

Claims (12)

  1. 被測定ガスに含まれる所定ガス成分を検知するためのガスセンサであって、
    一方端部側に検知部を備えるセンサ素子と、
    前記センサ素子が内部に収容され固定されるケーシングと、
    前記ケーシング内部に配置され、前記センサ素子と外部とを電気的に接続するコネクタと、
    を備え、
    前記ケーシングが、
    内部に基準ガスが存在する主部と、前記主部よりも縮径してなる端部である封止部とを備え、前記主部に前記センサ素子の他方端部側が突出する外筒と、
    前記封止部に嵌め込まれて前記外筒を封止するゴム製のシール部材と、
    前記外筒の内部において、前記シール部材と前記コネクタとの間に介在するスペーサと、
    を備え、
    前記スペーサが、
    前記シール部材と接触し前記シール部材よりも耐熱性が高い樹脂製の第1スペーサと、
    前記コネクタと接触するセラミックス製の第2スペーサと、
    を備える、
    ことを特徴とするガスセンサ。
  2. 請求項1に記載のガスセンサであって、
    前記第1スペーサがPTFEまたはPFAからなる、
    ことを特徴とするガスセンサ。
  3. 請求項1または請求項2に記載のガスセンサであって、
    前記第2スペーサが、熱伝導率が32W/m・K以下であるセラミックスからなる、
    ことを特徴とするガスセンサ。
  4. 請求項3に記載のガスセンサであって、
    前記第2スペーサが、アルミナまたはステアタイトからなる、
    ことを特徴とするガスセンサ。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のガスセンサであって、
    前記センサ素子の軸線方向における前記第1スペーサおよび前記第2スペーサの長さをそれぞれD1、D2とするときに、
    比D1/D2が0.5~1.1である、
    ことを特徴とするガスセンサ。
  6. 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のガスセンサであって、
    前記シール部材、前記第1スペーサ、および、前記第2スペーサの外径をそれぞれφ0、φ1、φ2とするときに、
    比φ1/φ0が0.95以上であり、
    比φ1/φ2が1.05以下である、
    ことを特徴とするガスセンサ。
  7. 被測定ガスに含まれる所定ガス成分を検知する検知部を一方端部側に備えるセンサ素子と、前記センサ素子と外部とを電気的に接続するコネクタとを、前記センサ素子を内部に固定しつつ収容するケーシングであって、
    内部に基準ガスが存在する主部と、前記主部よりも縮径してなる端部である封止部とを備え、前記センサ素子の他方端部側が前記主部に突出させて配置される外筒と、
    前記封止部に嵌め込まれて前記外筒を封止するゴム製のシール部材と、
    前記外筒の内部において、前記シール部材と前記コネクタとの間に介在するスペーサと、
    を備え、
    前記スペーサが、
    前記シール部材と接触し前記シール部材よりも耐熱性が高い樹脂製の第1スペーサと、
    前記コネクタと接触するセラミックス製の第2スペーサと、
    を備える、
    ことを特徴とする、センサ素子収容ケーシング。
  8. 請求項7に記載のセンサ素子収容ケーシングであって、
    前記第1スペーサがPTFEまたはPFAからなる、
    ことを特徴とするセンサ素子収容ケーシング。
  9. 請求項7または請求項8に記載のセンサ素子収容ケーシングであって、
    前記第2スペーサが、熱伝導率が32W/m・K以下であるセラミックスからなる、
    ことを特徴とするセンサ素子収容ケーシング。
  10. 請求項9に記載のセンサ素子収容ケーシングであって、
    前記第2スペーサが、アルミナまたはステアタイトからなる、
    ことを特徴とするセンサ素子収容ケーシング。
  11. 請求項7ないし請求項10のいずれかに記載のセンサ素子収容ケーシングであって、
    前記センサ素子の軸線方向における前記第1スペーサおよび前記第2スペーサの長さをそれぞれD1、D2とするときに、
    比D1/D2が0.5~1.1である、
    ことを特徴とするセンサ素子収容ケーシング。
  12. 請求項7ないし請求項11のいずれかに記載のセンサ素子収容ケーシングであって、
    前記シール部材、前記第1スペーサ、および、前記第2スペーサの外径をそれぞれφ0、φ1、φ2とするときに、
    比φ1/φ0が0.95以上であり、
    比φ1/φ2が1.05以下である、
    ことを特徴とするセンサ素子収容ケーシング。
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