JP2023100480A - Led lighting device and led lighting fixture - Google Patents

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浩和 三枝
Hirokazu Saegusa
淳 高島
Atsushi Takashima
恭平 中村
Kyohei Nakamura
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Abstract

To provide an LED lighting device capable of suppressing the deformation of a frame while actualizing the securement of a wide wiring space on the rear side of the frame and the suppression of wire biting of a conductive wire arranged on the rear side of the frame.SOLUTION: AN LED lighting device 3 includes a base plate 10 on which an LED 20 is arranged, a long-sized frame 40 to which the base plate 10 is mounted, and a long-sized cover member 30 mounted to the frame 40 to cover the LED 20, the frame 40 having a portion to which the base plate is mounted and which is formed in a flat shape as a whole, the portion having at least one protruded reinforcement part 41 formed in a linear shape along the longitudinal direction of the frame 40.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、LED照明装置及びLED照明装置を備えるLED照明器具に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an LED lighting device and an LED lighting fixture including the LED lighting device.

LED(Light Emitting Diode)を用いたLED照明器具が知られている。例えば、天井に設置されるLED照明器具として、ライトバーと呼ばれる長尺状のLED照明装置と、LED照明装置が着脱可能に取り付けられる凹部を有する長尺状の器具本体とを備える照明器具が知られている(特許文献1)。 LED lighting fixtures using LEDs (Light Emitting Diodes) are known. For example, as an LED lighting fixture installed on a ceiling, there is known a lighting fixture that includes a long LED lighting device called a light bar and a long lighting device body having a concave portion to which the LED lighting device is detachably attached. (Patent Document 1).

この種のLED照明装置は、長尺状の基板と、基板に実装された複数のLEDと、複数のLEDを覆う長尺状で透光性を有するカバー部材と、基板を支持するとともにカバー部材が取り付けられる長尺状のフレームとを備える。 This type of LED lighting device includes a long substrate, a plurality of LEDs mounted on the substrate, a long translucent cover member that covers the plurality of LEDs, and a cover member that supports the substrate and supports the substrate. and an elongated frame to which is attached.

フレームは、例えば、LEDが実装された基板が取り付けられる主板部と、主板部の短手方向(幅方向)の両端部から天井側に向けて延在する一対の側板部とを有する。このフレームの側板部には、カバー部材の側板部が取り付けられる。 The frame has, for example, a main plate portion to which a substrate on which LEDs are mounted is attached, and a pair of side plate portions extending from both ends in the short direction (width direction) of the main plate portion toward the ceiling. The side plate portion of the cover member is attached to the side plate portion of the frame.

このように、従来のフレームは、断面形状が略コの字形状であり、フレームの後方側(天井側)には、主板部と一対の側板部とで囲まれる凹部が形成される。このフレームの凹部には、電源装置が配置されたり、センサユニット等の機能部品が配置されたりする。 As described above, the conventional frame has a substantially U-shaped cross section, and a concave portion surrounded by the main plate portion and the pair of side plate portions is formed on the rear side (ceiling side) of the frame. A power supply device and a functional part such as a sensor unit are placed in the concave portion of the frame.

特開2014-116299号公報JP 2014-116299 A

フレームに、天井側に向けて延在する一対の側板部が設けられていると(つまりフレームの断面形状が略コの字形状であると)、フレームの天井側において電源装置や機能部品に接続される導電線を配置するための配線スペースが狭くなる。 If the frame is provided with a pair of side plates extending toward the ceiling (that is, if the cross-sectional shape of the frame is substantially U-shaped), the ceiling side of the frame is connected to the power supply and functional parts. The wiring space for arranging the conductive lines to be connected becomes narrower.

そこで、フレームに、一対の側板部を設けない構成にすることが考えられる。例えば、フレームを平板状の板部材のみで構成することが考えられる。 Therefore, it is conceivable to configure the frame so that the pair of side plate portions is not provided. For example, it is conceivable to configure the frame only by flat plate members.

しかしながら、単にフレームの全体形状を平板状にしただけでは、フレームの強度が低下し、LED照明装置の剛性が低くなる。このため、フレームが変形して、LED照明装置が変形するおそれがある。 However, simply making the overall shape of the frame flat will reduce the strength of the frame and reduce the rigidity of the LED lighting device. Therefore, there is a possibility that the frame is deformed and the LED lighting device is deformed.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、基板が取り付けられる主板部を平板状にしたとしても、フレームが変形することを抑制できるLED照明装置及びLED照明器具を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and provides an LED lighting device and an LED lighting fixture that can suppress deformation of the frame even if the main plate portion to which the substrate is attached is flat. With the goal.

上記目的を達成するために、本発明に係るLED照明装置の一態様は、LEDが配置された基板と、前記基板が取り付けられた長尺状のフレームと、前記LEDを覆うように前記フレームに取り付けられた長尺状のカバー部材と、を備え、前記フレームは、前記基板が取り付けられ且つ全体として平板状に形成された部位を有し、前記部位は、前記フレームの長手方向に沿って線状に形成された突条の補強部を少なくとも1つ有する。 In order to achieve the above object, one aspect of the LED lighting device according to the present invention includes a substrate on which LEDs are arranged, a long frame to which the substrate is attached, and the frame so as to cover the LEDs. and an elongated cover member attached thereto, wherein the frame has a portion to which the substrate is attached and which is formed in a flat plate shape as a whole, and the portion extends along the longitudinal direction of the frame. It has at least one ridge reinforcement.

また、本発明に係るLED照明器具の一態様は、上記のLED照明装置と、前記LED照明装置を保持する器具本体と、を備える。 Further, one aspect of an LED lighting fixture according to the present invention includes the LED lighting device described above and a fixture body that holds the LED lighting device.

基板が取り付けられる主板部を平板状にしたとしても、フレームが変形することを抑制することができる。 Even if the main plate portion to which the substrate is attached is flat, deformation of the frame can be suppressed.

図1は、実施の形態1に係るLED照明器具の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an LED lighting fixture according to Embodiment 1. FIG. 図2は、実施の形態1に係るLED照明器具の分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture according to Embodiment 1. FIG. 図3は、実施の形態1に係るLED照明器具の断面図である。3 is a cross-sectional view of the LED lighting fixture according to Embodiment 1. FIG. 図4は、実施の形態1に係るLED照明装置をカバー部材側から見たときの斜視図である。4 is a perspective view of the LED lighting device according to Embodiment 1 when viewed from the cover member side. FIG. 図5は、実施の形態1に係るLED照明装置を裏側から見たときの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the LED lighting device according to Embodiment 1 when viewed from the back side. 図6は、実施の形態1に係るLED照明装置の断面斜視図である。6 is a cross-sectional perspective view of the LED lighting device according to Embodiment 1. FIG. 図7は、実施の形態1に係るLED照明装置の分解斜視図である。7 is an exploded perspective view of the LED lighting device according to Embodiment 1. FIG. 図8は、実施の形態1に係るLED照明器具において、LED照明装置を器具本体に取り付けるときの取付方法を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining how to attach the LED lighting device to the fixture body in the LED lighting fixture according to Embodiment 1. FIG. 図9は、実施の形態1に係るLED照明器具の断面図である。9 is a cross-sectional view of the LED lighting fixture according to Embodiment 1. FIG. 図10は、実施の形態1の変形例1に係るLED照明器具の断面図である。10 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 1 of Embodiment 1. FIG. 図11は、実施の形態1の変形例2に係るLED照明器具の断面図である。11 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 2 of Embodiment 1. FIG. 図12は、実施の形態1の変形例3に係るLED照明器具の断面図である。12 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 3 of Embodiment 1. FIG. 図13は、実施の形態1の変形例4に係るLED照明器具の断面図である。13 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 4 of Embodiment 1. FIG. 図14は、実施の形態1の変形例5に係るLED照明器具の断面図である。14 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 5 of Embodiment 1. FIG. 図15は、実施の形態2に係るLED照明器具の断面図である。15 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Embodiment 2. FIG. 図16は、実施の形態2の変形例1に係るLED照明器具の断面図である。16 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 1 of Embodiment 2. FIG. 図17は、実施の形態2に変形例2に係るLED照明器具の断面図である。17 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 2 of Embodiment 2. FIG. 図18は、変形例1に係るLED照明器具の断面図である。18 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 1. FIG. 図19は、変形例2に係るLED照明器具の断面図である。19 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 2. FIG. 図20は、変形例3に係るLED照明器具に用いられるフレームの上面図である。20 is a top view of a frame used in an LED lighting fixture according to Modification 3. FIG. 図21は、フレームの第1変形例を示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view showing a first modified example of the frame. 図22は、フレームの第2変形例を示す断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view showing a second modified example of the frame. 図23は、フレームの第3変形例を示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view showing a third modified example of the frame. 図24は、変形例4に係るLED照明器具の断面図である。24 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 4. FIG. 図25は、変形例5に係るLED照明器具の断面図である。25 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 5. FIG. 図26は、変形例6に係るLED照明器具の断面図である。26 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 6. FIG. 図27は、変形例7に係るLED照明器具の断面図である。27 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 7. FIG. 図28は、変形例82に係るLED照明器具の断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to modification 82. As shown in FIG. 図29は、変形例9に係るLED照明器具の断面図である。29 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 9. FIG. 図30は、変形例10に係るLED照明器具の断面図である。30 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture according to Modification 10. FIG. 図31は、変形例8~10に係るLED照明器具に用いられるフレームの斜視図である。FIG. 31 is a perspective view of a frame used in LED lighting fixtures according to modified examples 8-10.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below is a specific example of the present invention. Therefore, numerical values, components, arrangement positions and connection forms of components, steps and the order of steps, etc. shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in independent claims representing the highest level concept of the present invention will be described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、各図において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、かつ、いずれもZ軸に直交する軸である。なお、本明細書において、「上」及び「下」という用語は、必ずしも、絶対的な空間認識における上方向(鉛直上方)及び下方向(鉛直下方)を指すものではない。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Moreover, in each figure, the same code|symbol is attached|subjected to the substantially same structure, and the overlapping description is abbreviate|omitted or simplified. In each figure, the X-axis, Y-axis, and Z-axis represent the three axes of a three-dimensional orthogonal coordinate system. direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both orthogonal to the Z-axis. In this specification, the terms “upper” and “lower” do not necessarily indicate upward (vertically upward) and downward (vertically downward) directions in absolute spatial recognition.

(実施の形態1)
まず、実施の形態1に係るLED照明器具1の構成について、図1~図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係るLED照明器具1の斜視図である。図2は、同LED照明器具1の分解斜視図である。図3は、同LED照明器具1の断面図である。なお、図3は、LED照明器具1の短手方向と平行な平面で切断したときの断面を示している。
(Embodiment 1)
First, the configuration of an LED lighting fixture 1 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. FIG. 1 is a perspective view of an LED lighting fixture 1 according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture 1. FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the same LED lighting fixture 1. As shown in FIG. Note that FIG. 3 shows a cross section of the LED lighting device 1 cut along a plane parallel to the short direction.

本実施の形態に係るLED照明器具1は、図1~図3に示すように、器具本体2と、器具本体2に取り付けられるLED照明装置3とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, the LED lighting fixture 1 according to this embodiment includes a fixture body 2 and an LED lighting device 3 attached to the fixture body 2. As shown in FIGS.

器具本体2は、LED照明装置3を保持している。器具本体2は、建物における所定の箇所に設置される。本実施の形態におけるLED照明器具1は、天井直付け型の照明器具である。したがって、器具本体2は、ボルト等を用いて室内の天井に取り付けられる。 The fixture body 2 holds the LED lighting device 3 . The fixture body 2 is installed at a predetermined location in the building. The LED lighting fixture 1 in the present embodiment is a ceiling-mounted lighting fixture. Therefore, the device main body 2 is attached to the indoor ceiling using bolts or the like.

本実施の形態において、器具本体2は、板金製であり、金属板に曲げ加工等を施すことにより、Y軸方向に長尺且つ扁平な箱形状に形成されている。図2に示すように、器具本体2には、矩形状の開口面を有する凹部2aが設けられている。凹部2aは、器具本体2の長手方向に沿って長尺状に設けられている。凹部2aは、LED照明装置3を収納するための収納部であり、器具本体2の略全長に亘って設けられている。また、図2及び図3に示すように、器具本体2の幅方向における凹部2aの両側には、凹部2aの開口端縁から延出し且つ外側に行くほど上側(天井側)に傾斜する傾斜面2bがそれぞれ設けられている。 In this embodiment, the instrument main body 2 is made of sheet metal, and is formed into a box shape that is long and flat in the Y-axis direction by bending a metal plate. As shown in FIG. 2, the instrument main body 2 is provided with a concave portion 2a having a rectangular opening surface. The concave portion 2 a is provided in an elongated shape along the longitudinal direction of the instrument body 2 . The recessed portion 2 a is a storage portion for storing the LED lighting device 3 and is provided over substantially the entire length of the fixture body 2 . As shown in FIGS. 2 and 3, on both sides of the concave portion 2a in the width direction of the instrument body 2, there are inclined surfaces extending from the opening edge of the concave portion 2a and inclined upward (ceiling side) toward the outside. 2b are provided respectively.

LED照明装置3は、LEDを光源として用いた光源ユニットである。LED照明装置3は、器具本体2の凹部2aに着脱自在に取り付けられている。例えば、LED照明装置3を器具本体2の凹部2aに取り付けたり、器具本体2の凹部2aに取り付けられたLED照明装置3を凹部2aから取り外したりすることができる。詳細は後述するが、LED照明装置3と器具本体2とは、LED照明装置3に設けられた引っ掛け金具5及び弾性保持部材6(本実施の形態ではキックバネ)を器具本体2に引っ掛けて係止させることで固定することができる。 The LED lighting device 3 is a light source unit using LEDs as a light source. The LED lighting device 3 is detachably attached to the concave portion 2a of the fixture body 2. As shown in FIG. For example, the LED lighting device 3 can be attached to the recess 2a of the fixture body 2, or the LED lighting device 3 attached to the recess 2a of the fixture body 2 can be removed from the recess 2a. Although the details will be described later, the LED lighting device 3 and the fixture main body 2 are locked by hooking the hook fittings 5 and the elastic holding members 6 (kick springs in this embodiment) provided on the LED lighting device 3 to the fixture main body 2 . It can be fixed by letting

図3に示すように、LED照明装置3は、器具本体2に収納された電源装置4から供給される電力によって発光する。電源装置4は、LED照明装置3に電力を供給するための装置である。電源装置4は、電気的な機能部品の一例である。 As shown in FIG. 3 , the LED lighting device 3 emits light by power supplied from a power supply device 4 housed in the fixture body 2 . The power supply device 4 is a device for supplying power to the LED lighting device 3 . The power supply device 4 is an example of an electrical functional component.

電源装置4は、LED照明装置3の背面側に配置されている。具体的には、電源装置4は、器具本体2の凹部2aに配置される。本実施の形態において、電源装置4は、LED照明装置3の一部としてLED照明装置3に取り付けられており、LED照明装置3と一体になっている。なお、電源装置4は、LED照明装置3と一体ではなく、LED照明装置3と分離して器具本体2に配置されていてもよい。 The power supply device 4 is arranged on the back side of the LED lighting device 3 . Specifically, the power supply device 4 is arranged in the concave portion 2 a of the instrument main body 2 . In the present embodiment, the power supply device 4 is attached to the LED lighting device 3 as a part of the LED lighting device 3 and is integrated with the LED lighting device 3 . Note that the power supply device 4 may be arranged in the fixture main body 2 separately from the LED lighting device 3 instead of being integrated with the LED lighting device 3 .

電源装置4は、LED照明装置3を発光させるための電力を生成する電源回路によって構成されている。具体的には、電源装置4は、プリント配線基板等の回路基板4aと、回路基板4aに実装された複数の電子部品4bとを有する。本実施の形態において、電源装置4は、さらに、複数の電子部品4bが実装された回路基板4aを収納する回路ケース4cを有する。回路ケース4cは、一例として、金属製の筐体である。電源装置4を構成する電源回路は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をLED照明装置3のLEDに供給する。 The power supply device 4 is configured by a power supply circuit that generates power for causing the LED lighting device 3 to emit light. Specifically, the power supply device 4 has a circuit board 4a such as a printed wiring board, and a plurality of electronic components 4b mounted on the circuit board 4a. In the present embodiment, the power supply device 4 further has a circuit case 4c that houses a circuit board 4a on which a plurality of electronic components 4b are mounted. The circuit case 4c is, for example, a metal housing. The power supply circuit that constitutes the power supply device 4 converts, for example, AC power from an external power supply such as a commercial power supply into DC power of a predetermined level by rectifying, smoothing, stepping down, etc., and converts the DC power to the LED lighting device 3. supply the LEDs.

電源装置4には、天井裏から器具本体2の貫通孔に挿通されて器具本体2の凹部2aに引き出された電源線(VVFケーブル等)が接続された電源端子台8(図2参照)を介して交流電力が供給される。電源端子台8は、器具本体2の凹部2aに設置されている。 The power supply device 4 has a power terminal block 8 (see FIG. 2) connected to a power line (VVF cable, etc.) inserted through a through hole of the fixture body 2 from above the ceiling and pulled out to the recess 2a of the fixture body 2. AC power is supplied through the The power terminal block 8 is installed in the concave portion 2a of the instrument main body 2. As shown in FIG.

次に、図1~図3を参照しつつ、図4~図7を用いて、LED照明装置3の詳細な構造について説明する。図4は、実施の形態1に係るLED照明装置3をカバー部材30側から見たときの斜視図であり、図5は、同LED照明装置3を裏側から見たときの斜視図である。図6は、同LED照明装置3の断面斜視図である。図7は、同LED照明装置3の分解斜視図である。 Next, the detailed structure of the LED illumination device 3 will be described using FIGS. 4 to 7 while referring to FIGS. 1 to 3. FIG. 4 is a perspective view of the LED lighting device 3 according to Embodiment 1 when viewed from the cover member 30 side, and FIG. 5 is a perspective view of the same LED lighting device 3 when viewed from the back side. FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of the same LED lighting device 3. As shown in FIG. FIG. 7 is an exploded perspective view of the same LED lighting device 3. As shown in FIG.

図2、図4及び図5に示すように、LED照明装置3は、ライトバーと呼ばれる長尺状のライン光源である。LED照明装置3は、例えば白色光等の所定の色の光を発光する。 As shown in FIGS. 2, 4 and 5, the LED lighting device 3 is an elongated line light source called a light bar. The LED lighting device 3 emits light of a predetermined color such as white light.

図3、図6及び図7に示すように、LED照明装置3は、基板10と、基板10に配置されたLED20と、LED20を覆うカバー部材30と、基板10を支持するフレーム40と、エンドキャップ50とを備える。 As shown in FIGS. 3, 6 and 7, the LED lighting device 3 includes a substrate 10, LEDs 20 arranged on the substrate 10, a cover member 30 covering the LEDs 20, a frame 40 supporting the substrate 10, an end and a cap 50 .

基板10は、LED20を実装するための実装基板である。本実施の形態において、基板10は、フレーム40の長手方向(Y軸方向)に長尺状をなす略矩形状に形成されている。基板10の厚みは、例えば1.0mmである。基板10は、フレーム40の長手方向の全長と略同等の長さでもよいし、フレーム40の長手方向に沿って複数枚並べられていてもよい。図7に示すように、本実施の形態において、基板10は、フレーム40の長手方向に沿って2枚並べられている。 The substrate 10 is a mounting substrate for mounting the LEDs 20 thereon. In this embodiment, the substrate 10 is formed in a substantially rectangular shape elongated in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the frame 40 . The thickness of the substrate 10 is, for example, 1.0 mm. The substrate 10 may have a length substantially equal to the length of the frame 40 in the longitudinal direction, or a plurality of substrates 10 may be arranged along the longitudinal direction of the frame 40 . As shown in FIG. 7, in this embodiment, two substrates 10 are arranged along the longitudinal direction of the frame 40 .

図6及び図7に示すように、基板10は、一方の面である第1面10aと、第1面10aに背向する他方の面である第2面10bとを有する。基板10の第1面10aは、LED20が実装される面であるオモテ面である。一方、基板10の第2面10bは、フレーム40に対面するウラ面である。本実施の形態において、基板10の第2面10bは、フレーム40に接触している。 As shown in FIGS. 6 and 7, the substrate 10 has a first surface 10a, which is one surface, and a second surface 10b, which is the other surface facing the first surface 10a. The first surface 10a of the substrate 10 is the front surface on which the LEDs 20 are mounted. On the other hand, the second surface 10 b of the substrate 10 is the back surface facing the frame 40 . In this embodiment, the second surface 10b of the substrate 10 is in contact with the frame 40. As shown in FIG.

基板10は、例えば金属配線が所定のパターンで形成されたプリント配線基板(プリント基板)である。なお、基板10の表面には、配線を保護するとともに絶縁耐圧を確保するために、配線を覆うように絶縁性樹脂材料からなるレジストが形成されていてもよい。基板10は、LED20が実装される第1面10aのみに配線が形成された片面配線基板であってもよいし、第1面10a及び第2面10bの各々に配線が形成された両面配線基板であってもよい。 The board 10 is, for example, a printed wiring board (printed board) on which metal wiring is formed in a predetermined pattern. In addition, a resist made of an insulating resin material may be formed on the surface of the substrate 10 so as to cover the wiring in order to protect the wiring and ensure a dielectric strength voltage. The substrate 10 may be a single-sided wiring board in which wiring is formed only on the first surface 10a on which the LEDs 20 are mounted, or a double-sided wiring substrate in which wiring is formed on each of the first surface 10a and the second surface 10b. may be

基板10を構成する基材としては、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体からなるセラミック基板、アルミニウムまたは銅等の金属材料からなる金属基材の表面に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板等が用いられる。 The base material constituting the substrate 10 includes a resin substrate made of an insulating resin material, a ceramic substrate made of a sintered body of a ceramic material such as alumina, and a metal substrate made of a metal material such as aluminum or copper. A metal base substrate or the like obtained by applying is used.

基板10が樹脂基板によって構成されている場合、樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM-3、FR-4等)、クラフト紙等とフェノール樹脂とによって構成された紙フェノール基材(FR-1、FR-2)、紙とエポキシ樹脂とによって構成された紙エポキシ基材(FR-3)、又は、ポリイミド等からなるポリイミド基板等を用いることができる。また、基板10は、リジッド基板であってもよいし、フィルム状のフレキシブル基板であってもよい。 In the case where the substrate 10 is made of a resin substrate, the resin substrate may be, for example, a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and epoxy resin, craft paper or the like, and phenol resin. A paper phenol base material (FR-1, FR-2), a paper epoxy base material (FR-3) composed of paper and epoxy resin, or a polyimide substrate made of polyimide or the like can be used. Further, the substrate 10 may be a rigid substrate or a film-like flexible substrate.

基板10に形成された金属配線は、電源装置4と電気的に接続されている。この場合、基板10に形成された電極又はコネクタ端子と電源装置4とが導電線によって接続されている。基板10と電源装置4とを接続する導電線は、例えば、フレーム40に設けられた貫通孔に挿通されている。 Metal wiring formed on the substrate 10 is electrically connected to the power supply device 4 . In this case, electrodes or connector terminals formed on the substrate 10 and the power supply device 4 are connected by conductive wires. A conductive wire that connects the substrate 10 and the power supply device 4 is inserted through, for example, a through hole provided in the frame 40 .

図6及び図7に示すように、基板10の第1面10aには、複数のLED20が実装されている。本実施の形態において、複数のLED20は、基板10の長手方向(Y軸方向)に沿って直線状に一列に且つ所定の間隔をおいて実装されている。具体的には、複数のLED20は、カバー部材30及びフレーム40の長手方向の略全長にわたって実装されている。なお、複数のLED20は、基板10の長手方向に沿って、一列ではなく、複数列で実装されていてもよい。 As shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of LEDs 20 are mounted on the first surface 10a of the substrate 10. FIG. In this embodiment, the plurality of LEDs 20 are mounted linearly in a row along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the substrate 10 at predetermined intervals. Specifically, the plurality of LEDs 20 are mounted over substantially the entire length of the cover member 30 and the frame 40 in the longitudinal direction. In addition, along the longitudinal direction of the board|substrate 10, several LED20 may be mounted not in one row but in multiple rows.

LED20は、発光素子の一例である。本実施の形態において、複数のLED20の各々は、個々にパッケージ化されたSMD構造のLED素子(LED光源)である。この場合、各LED20は、樹脂製又はセラミック製の白色の容器(パッケージ)と、容器内に配置されたLEDチップ(ベアチップ)と、LEDチップを封止する封止部材とを備える。本実施の形態において、LED20は、白色光を放出する白色LED素子である。この場合、例えば、LEDチップとしては、通電されると青色光を発する青色LEDチップが用いられ、容器に充填される封止部材としては、YAG等の黄色蛍光体が含有されたシリコーン樹脂(蛍光体含有樹脂)が用いられる。 LED20 is an example of a light emitting element. In the present embodiment, each of the plurality of LEDs 20 is an individually packaged SMD structure LED element (LED light source). In this case, each LED 20 includes a white container (package) made of resin or ceramic, an LED chip (bare chip) arranged in the container, and a sealing member that seals the LED chip. In this embodiment, the LED 20 is a white LED element that emits white light. In this case, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized is used as the LED chip, and a silicone resin containing a yellow phosphor such as YAG (fluorescent body containing resin) is used.

複数のLED20は、電源装置4と基板10とを接続する導電線を介して電源装置4から供給される直流電流によって発光する。 The plurality of LEDs 20 emit light by direct current supplied from the power supply device 4 via conductive lines connecting the power supply device 4 and the substrate 10 .

複数のLED20は、カバー部材30で覆われている。具体的には、全てのLED20がカバー部材30で覆われている。カバー部材30は、透光性を有する透光カバーの一例であり、LED20から出射する光を透過する。本実施の形態において、カバー部材30は、透光性を有するだけではなく、拡散性を有する拡散カバーである。したがって、カバー部材30に入射したLED20の光は、カバー部材30で拡散(散乱)しながらカバー部材30を透過する。 A plurality of LEDs 20 are covered with a cover member 30 . Specifically, all the LEDs 20 are covered with the cover member 30 . The cover member 30 is an example of a translucent cover having translucency, and transmits light emitted from the LEDs 20 . In the present embodiment, the cover member 30 is a diffusion cover that not only has translucency but also has diffusivity. Therefore, the light from the LEDs 20 incident on the cover member 30 is diffused (scattered) by the cover member 30 and passes through the cover member 30 .

図3及び図6に示すように、カバー部材30は、基板10を覆っている。具体的には、カバー部材30は、複数のLED20を覆うように基板10の第1面10aと対向して配置されている。本実施の形態において、カバー部材30は、LED20が配置された基板10の全体を覆っている。 As shown in FIGS. 3 and 6, the cover member 30 covers the substrate 10. As shown in FIG. Specifically, the cover member 30 is arranged to face the first surface 10a of the substrate 10 so as to cover the plurality of LEDs 20 . In this embodiment, the cover member 30 covers the entire substrate 10 on which the LEDs 20 are arranged.

図5及び図6に示すように、カバー部材30は、さらに、基板10が配置されたフレーム40を覆っている。本実施の形態において、カバー部材30は、基板10が配置されたフレーム40の全体を覆っている。なお、カバー部材30は、基板10及びフレーム40と同様に、Y軸方向に長尺状に形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the cover member 30 also covers the frame 40 on which the substrate 10 is arranged. In this embodiment, the cover member 30 covers the entire frame 40 on which the board 10 is arranged. The cover member 30 is elongated in the Y-axis direction similarly to the substrate 10 and the frame 40 .

カバー部材30は、フレーム40に取り付けられる。また、カバー部材30とフレーム40とによって筒体が構成されており、基板10と基板10に実装された複数のLED20とは、この筒体内に収納されている。 The cover member 30 is attached to the frame 40 . A cylinder is formed by the cover member 30 and the frame 40, and the substrate 10 and the plurality of LEDs 20 mounted on the substrate 10 are housed in this cylinder.

カバー部材30は、基板10及びLED20を覆うようにフレーム40に取り付けられている。図3及び図6に示すように、カバー部材30は、カバー本体部31と、カバー本体部31に接続された取付部32とを有する。 The cover member 30 is attached to the frame 40 so as to cover the board 10 and the LEDs 20 . As shown in FIGS. 3 and 6 , the cover member 30 has a cover body portion 31 and an attachment portion 32 connected to the cover body portion 31 .

図7に示すように、カバー本体部31は、Y軸方向に長尺状であり、樋状に形成されている。カバー本体部31は、例えば扁平状の略セミシリンドリカル形状である。したがって、カバー本体部31は、Y軸方向に延在する長尺矩形状の開口端面を有する。また、X軸方向に沿って切断したときのカバー本体部31の断面形状は、略円弧状に湾曲した湾曲形状を有する。 As shown in FIG. 7, the cover main body 31 is elongated in the Y-axis direction and formed in a gutter shape. The cover body portion 31 has, for example, a flat, substantially semi-cylindrical shape. Therefore, the cover body portion 31 has an elongated rectangular opening end surface extending in the Y-axis direction. Further, the cross-sectional shape of the cover main body portion 31 when cut along the X-axis direction has a curved shape curved in a substantially circular arc shape.

図3及び図6に示すように、カバー本体部31は、取付部32からカバー本体部31の幅方向の外方に突出する突出部31aを含む。突出部31aは、カバー本体部31の短手方向(幅方向)の両端部に形成されている。各突出部31aは、フレーム40側とは反対側に凹む凹部31a1を有する。なお、凹部31a1が形成されていると、この凹部31a1が虫ポケットとなって凹部31a1に虫の死骸や異物が溜まってしまい、カバー本体部31の短手方向の端部がきれいに光らなくなるおそれがある。そこで、各突出部31aには凹部31a1を形成しなくてもよい。この場合、例えば、突出部31aのXZ断面の形状をV字形状とし、突出部31aの天井側の部分が取付部32の第1挟持片32aと同一の平面をなすように形成されていてもよい。 As shown in FIGS. 3 and 6 , the cover main body 31 includes a protruding portion 31 a that protrudes outward in the width direction of the cover main body 31 from the mounting portion 32 . The projecting portions 31 a are formed at both ends of the cover body portion 31 in the short direction (width direction). Each projecting portion 31a has a recessed portion 31a1 that is recessed on the side opposite to the frame 40 side. If the recessed portion 31a1 is formed, the recessed portion 31a1 becomes an insect pocket, and dead insects and foreign substances accumulate in the recessed portion 31a1. be. Therefore, it is not necessary to form the concave portion 31a1 in each protruding portion 31a. In this case, for example, even if the shape of the XZ cross section of the protruding portion 31a is V-shaped, and the ceiling side portion of the protruding portion 31a is formed in the same plane as the first clamping piece 32a of the mounting portion 32. good.

取付部32は、フレーム40に取り付けられる部分である。具体的には、取付部32は、フレーム40の短手方向(幅方向)の端部に取り付けられている。なお、取付部32は、カバー本体部31から天井側に向かって延在する延在部を含む。 The attachment portion 32 is a portion attached to the frame 40 . Specifically, the attachment portion 32 is attached to an end portion of the frame 40 in the lateral direction (width direction). The attachment portion 32 includes an extension portion extending from the cover body portion 31 toward the ceiling.

本実施の形態において、取付部32は、フレーム40の短手方向の両端部に設けられている。つまり、カバー部材30は、一対の取付部32を有する。 In the present embodiment, the mounting portions 32 are provided at both ends of the frame 40 in the lateral direction. That is, the cover member 30 has a pair of mounting portions 32 .

一対の取付部32は、カバー本体部31に設けられている。具体的には、一対の取付部32は、カバー本体部31の短手方向(X軸方向)の両端部の各々からカバー本体部31に立設するように一対の脚部として形成されている。したがって、一対の取付部32は、カバー本体部31から天井側に向かって突出している。なお、図7に示すように、一対の取付部32の各々は、Y軸方向に沿って長尺状に形成されている。一対の取付部32のY軸方向の長さは、互いに同じであるが、これに限らない。 The pair of mounting portions 32 are provided on the cover body portion 31 . Specifically, the pair of mounting portions 32 are formed as a pair of leg portions so as to stand from both ends of the cover body portion 31 in the short direction (X-axis direction) of the cover body portion 31 . . Therefore, the pair of mounting portions 32 protrude from the cover body portion 31 toward the ceiling. In addition, as shown in FIG. 7, each of the pair of mounting portions 32 is elongated along the Y-axis direction. The length of the pair of mounting portions 32 in the Y-axis direction is the same, but the length is not limited to this.

図3及び図6に示すように、取付部32は、フレーム40の短手方向の端部を挟む一対の挟持片として第1挟持片32a及び第2挟持片32bを有する。したがって、フレーム40の短手方向の端部は、第1挟持片32aと第2挟持片32bとの間に位置しており、第1挟持片32aと第2挟持片32bとによって挟まれている。これにより、フレーム40は、厚み方向(Z軸方向)の動きが規制されて取付部32に保持される。このように、取付部32は、フレーム40を保持する保持部としても機能する。 As shown in FIGS. 3 and 6, the mounting portion 32 has a first clamping piece 32a and a second clamping piece 32b as a pair of clamping pieces that clamp the ends of the frame 40 in the lateral direction. Therefore, the ends of the frame 40 in the lateral direction are located between the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b, and are sandwiched between the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b. . As a result, the frame 40 is held by the mounting portion 32 while its movement in the thickness direction (Z-axis direction) is restricted. Thus, the mounting portion 32 also functions as a holding portion that holds the frame 40 .

具体的には、取付部32は、第1挟持片32a及び第2挟持片32bに加えて、Z軸方向に延在する立板部32cを有している。したがって、取付部32は、第1挟持片32aと第2挟持片32bと立板部32cとで構成される断面コの字形状の凹部を有する。フレーム40の短手方向の端部は、この取付部32の凹部に挿入されている。これにより、フレーム40は、厚み方向(Z軸方向)の動きが規制されるだけではなく、水平方向(X軸方向)の動きも規制される。 Specifically, the mounting portion 32 has a vertical plate portion 32c extending in the Z-axis direction in addition to the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b. Therefore, the mounting portion 32 has a concave portion with a U-shaped cross section composed of the first clamping piece 32a, the second clamping piece 32b, and the upright plate portion 32c. The lateral ends of the frame 40 are inserted into the recesses of the mounting portion 32 . As a result, the frame 40 is restricted not only in the thickness direction (Z-axis direction) but also in the horizontal direction (X-axis direction).

なお、第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、厚みが一定の板状に形成された板片である。第1挟持片32a及び第2挟持片32bにおいて、第1挟持片32aは床側に位置する板片であり、第2挟持片32bは、天井側に位置する板片である。 The first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b are plate pieces having a uniform thickness. Among the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b, the first clamping piece 32a is a plate piece positioned on the floor side, and the second clamping piece 32b is a plate piece positioned on the ceiling side.

第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、一対の取付部32の各々に設けられている。したがって、フレーム40の短手方向の両端部が、一対の取付部32の各々における第1挟持片32a及び第2挟持片32bによって保持されている。具体的には、フレーム40の短手方向の両端部の各々は、各取付部32において第1挟持片32aと第2挟持片32bと立板部32cとで構成される断面コの字形状の凹部に挿入されている。 The first clamping piece 32 a and the second clamping piece 32 b are provided on each of the pair of mounting portions 32 . Therefore, both ends of the frame 40 in the lateral direction are held by the first clamping piece 32 a and the second clamping piece 32 b of each of the pair of mounting portions 32 . Specifically, each of the lateral end portions of the frame 40 has a U-shaped cross section composed of a first clamping piece 32a, a second clamping piece 32b, and an upright plate portion 32c at each mounting portion 32. inserted into the recess.

なお、各取付部32において、第1挟持片32a及び第2挟持片32bの両方が、フレーム40の短手方向の端部に必ずしも接触していなくてもよい。具体的には、第1挟持片32a及び第2挟持片32bの一方のみがフレーム40の短手方向の端部に接触していてもよい。例えば、LED照明器具1が天井に設置された場合、図3に示すように、天井側の第2挟持片32bがフレーム40の短手方向の端部に接触しておらず、床側の第1挟持片32aのみがフレーム40の短手方向の端部に接触していてもよい。この場合、床側の第1挟持片32aは、フレーム40を支持するストッパーとして機能している。つまり、床側の一対の第1挟持片32aは、フレーム40がLED20の光出射側(床側)にずれないように、フレーム40の短手方向の端部を支持している。 In each mounting portion 32, both the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b do not necessarily have to be in contact with the ends of the frame 40 in the lateral direction. Specifically, only one of the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b may be in contact with the end of the frame 40 in the lateral direction. For example, when the LED lighting fixture 1 is installed on the ceiling, as shown in FIG. Only one clamping piece 32a may be in contact with the end of the frame 40 in the lateral direction. In this case, the floor-side first clamping piece 32 a functions as a stopper that supports the frame 40 . That is, the pair of first clamping pieces 32a on the floor side support the ends of the frame 40 in the short direction so that the frame 40 does not shift toward the light emitting side (floor side) of the LED 20 .

第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、立板部32cの内側において立板部32cから立設している。具体的には、第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、X軸方向に突出するように形成され、X軸方向に延在している。第1挟持片32aと第2挟持片32bとは、平行に形成されている。 The first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b are erected from the upright plate portion 32c inside the upright plate portion 32c. Specifically, the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b are formed to protrude in the X-axis direction and extend in the X-axis direction. The first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b are formed in parallel.

本実施の形態において、各取付部32において、第1挟持片32a及び第2挟持片32bのX軸方向の長さは、互いに同じである。また、一対の取付部32における一対の第1挟持片32a同士のX軸方向の長さも同じであり、一対の取付部32における一対の第2挟持片32b同士のX軸方向の長さも同じである。なお、一対の取付部32の各々における第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、Z軸方向の同じ高さ位置に設けられている。したがって、カバー部材30の短手方向における2つの第1挟持片32aと2つの第2挟持片32bとは、左右対称形状になっている。 In the present embodiment, in each mounting portion 32, the lengths in the X-axis direction of the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b are the same. Also, the lengths in the X-axis direction of the pair of first clamping pieces 32a in the pair of mounting portions 32 are the same, and the lengths in the X-axis direction of the pair of second clamping pieces 32b in the pair of mounting portions 32 are also the same. be. The first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b in each of the pair of mounting portions 32 are provided at the same height position in the Z-axis direction. Therefore, the two first clamping pieces 32a and the two second clamping pieces 32b in the lateral direction of the cover member 30 are bilaterally symmetrical.

また、図7に示すように、各取付部32における第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、Y軸方向に沿って長尺状に形成されている。また、第1挟持片32a及び第2挟持片32bのY軸方向の長さも互いに同じである。一例として、第1挟持片32a及び第2挟持片32bは、同じ形状及び同じ長さであるが、これに限らない。なお、一対の取付部32における各立板部32cのZ軸方向の長さも互いに同じであるが、これに限らない。 Further, as shown in FIG. 7, the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b of each mounting portion 32 are formed in an elongated shape along the Y-axis direction. Also, the lengths in the Y-axis direction of the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b are the same. As an example, the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b have the same shape and the same length, but this is not restrictive. Although the vertical plate portions 32c of the pair of mounting portions 32 have the same length in the Z-axis direction, the present invention is not limited to this.

このように構成される取付部32は、カバー部材30とフレーム40との間の空間に虫が侵入することを抑制する機能も有する。例えば、第1挟持片32aとフレーム40とが接触することで、カバー部材30の第1挟持片32aとフレーム40との間に隙間から虫が入り込むことを抑制できる。これにより、カバー部材30のカバー本体部31とフレーム40との間の空間に虫が侵入することを抑制できる。 The mounting portion 32 configured in this manner also has a function of preventing insects from entering the space between the cover member 30 and the frame 40 . For example, contact between the first clamping piece 32 a and the frame 40 can prevent insects from entering through a gap between the first clamping piece 32 a of the cover member 30 and the frame 40 . This can prevent insects from entering the space between the cover body 31 of the cover member 30 and the frame 40 .

カバー部材30は、アクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性を有する材料で構成されている。本実施の形態において、カバー部材30は、透光性樹脂材料によって構成されている。この場合、カバー部材30は、光拡散材が内部に分散された乳白色のカバー部材とすることができる。このようなカバー部材30は、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。 The cover member 30 is made of a translucent resin material such as acrylic or polycarbonate or a translucent material such as a glass material. In this embodiment, the cover member 30 is made of translucent resin material. In this case, the cover member 30 can be a milky white cover member in which the light diffusion material is dispersed. Such a cover member 30 can be produced by molding a translucent resin material mixed with a light diffusing material into a predetermined shape. Light reflective fine particles such as silica particles can be used as the light diffusing material.

なお、カバー部材30としては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、カバー部材30は、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、カバー部材30は、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明カバーの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。なお、カバー部材30は、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。 The cover member 30 is formed by forming a milky-white light diffusion film containing a light diffusion material on the surface (inner surface or outer surface) of the transparent cover instead of dispersing the light diffusion material inside. good too. Further, the cover member 30 may be configured to have light diffusibility by performing diffusion processing instead of using a light diffusion material. For example, the cover member 30 may be subjected to surface treatment such as embossing to form fine irregularities on the surface of the transparent cover, or may be printed with a dot pattern on the surface of the transparent cover so as to have light diffusion properties. may be configured. Even when the cover member 30 is processed for diffusion, it may further contain a light diffusing material in order to enhance the light diffusibility.

本実施の形態において、カバー部材30を構成するカバー本体部31及び取付部32は、一体に形成されている。したがって、カバー本体部31及び取付部32は、同じ材料によって構成されている。 In this embodiment, the cover main body portion 31 and the mounting portion 32 that constitute the cover member 30 are integrally formed. Therefore, the cover body portion 31 and the mounting portion 32 are made of the same material.

なお、カバー部材30は、1種類の樹脂材料ではなく、2種類以上の樹脂材料によって構成してもよい。例えば、カバー本体部31と取付部32とを異なる樹脂材料によって構成してもよい。一例として、カバー本体部31を透光性樹脂材料で構成し、取付部32を白色樹脂材料によって構成することができる。この場合、カバー部材30は2色成形により形成することができる。 Note that the cover member 30 may be made of two or more kinds of resin materials instead of one kind of resin material. For example, the cover main body portion 31 and the attachment portion 32 may be made of different resin materials. As an example, the cover body portion 31 can be made of a translucent resin material, and the attachment portion 32 can be made of a white resin material. In this case, the cover member 30 can be formed by two-color molding.

フレーム40は、基板10を支持する長尺状の支持部材(ベース部材)である。フレーム40には、基板10が取り付けられる。具体的には、フレーム40に基板10を載置して基板10をフレーム40に固定することで、基板10はフレーム40に支持される。本実施の形態において、フレーム40は、基板10だけではなく、カバー部材30も支持している。具体的には、カバー部材30は、フレーム40に固定されている。 The frame 40 is an elongated support member (base member) that supports the substrate 10 . The substrate 10 is attached to the frame 40 . Specifically, the substrate 10 is supported by the frame 40 by placing the substrate 10 on the frame 40 and fixing the substrate 10 to the frame 40 . In this embodiment, the frame 40 supports not only the substrate 10 but also the cover member 30 . Specifically, the cover member 30 is fixed to the frame 40 .

フレーム40は、板金製であり、金属板によって構成されている。フレーム40は、例えばSPCC(Steel Plate Cold Commercial;冷間圧延鋼板)製の1枚の板金(金属板)にロール成形加工又はプレス加工等を施すことにより所定の形状に形成されている。 The frame 40 is made of sheet metal and configured by a metal plate. The frame 40 is formed into a predetermined shape by subjecting, for example, one sheet metal (metal plate) made of SPCC (Steel Plate Cold Commercial) to roll forming or press working.

図3~図7に示すように、フレーム40は、全体として平板状に形成された部位として主板部を有する。本実施の形態において、フレーム40は、主板部のみで構成されており、フレーム40の全部又は大部分が平板状に形成されたものである。具体的には、フレーム40は、XZ断面において、略I字形状である。したがって、フレーム40は、断面形状が略コの字状の従来のフレームのように天井側に向かって延在する一対の側板部を有しておらず、Z軸方向の高さが低い薄形状になっている。なお、フレーム40は、基板10及び器具本体2と同様に、Y軸方向に長尺状に形成されている。 As shown in FIGS. 3 to 7, the frame 40 has a main plate portion as a portion formed in a flat plate shape as a whole. In this embodiment, the frame 40 is composed only of the main plate portion, and all or most of the frame 40 is formed in a flat plate shape. Specifically, the frame 40 is substantially I-shaped in the XZ cross section. Therefore, the frame 40 does not have a pair of side plate portions extending toward the ceiling like a conventional frame having a substantially U-shaped cross section, and has a thin shape with a low height in the Z-axis direction. It has become. The frame 40 is elongated in the Y-axis direction, like the substrate 10 and the device main body 2 .

フレーム40を構成する金属板の厚みは、例えば、0.2mm~2mmである。本実施の形態において、フレーム40は、板金加工により形成されているので、フレーム40を構成する金属板の厚みは、1mm以下であるとよい。具体的には、フレーム40を構成する金属板の厚みは、0.5mmとした。 The thickness of the metal plate forming the frame 40 is, for example, 0.2 mm to 2 mm. In the present embodiment, the frame 40 is formed by sheet metal processing, so the thickness of the metal plate forming the frame 40 is preferably 1 mm or less. Specifically, the thickness of the metal plate forming the frame 40 was set to 0.5 mm.

フレーム40には、LED20が実装された基板10が配置されている。具体的には、フレーム40における全体として平板状に形成された部位(主板部)に基板10が配置されている。基板10は、フレーム40の床側の面に載置されている。基板10の第2面10bとフレーム40の床側の面とが面接触している。 The board 10 on which the LEDs 20 are mounted is arranged on the frame 40 . Specifically, the substrate 10 is arranged on a portion (main plate portion) of the frame 40 that is formed in a flat plate shape as a whole. The substrate 10 is placed on the floor-side surface of the frame 40 . The second surface 10b of the substrate 10 and the floor-side surface of the frame 40 are in surface contact.

なお、フレーム40を基準にして、フレーム40における基板10が配置される側の方向を前方(第1方向)とし、前方とは反対側の方向を後方(第2方向)とすると、本実施の形態において、フレーム40の前方側は、床側(カバー部材30側)であり、フレーム40の後方側は、天井側(背面側)である。 With respect to the frame 40, the direction of the side of the frame 40 where the board 10 is arranged is defined as the front (first direction), and the direction opposite to the front is defined as the rear (second direction). In terms of form, the front side of the frame 40 is the floor side (cover member 30 side), and the rear side of the frame 40 is the ceiling side (back side).

基板10は、フレーム40における全体として平板状に形成された部位(主板部)に取り付けられている。例えば、基板10は、フレーム40に形成された爪部によってフレーム40に固定されている。爪部は、板金製のフレーム40の一部を切り起こすことによって形成することができる。フレーム40に載置された基板10は、この爪部を折り曲げて爪部に係止されることでフレーム40に固定される。また、フレーム40には、基板10の電極と電源装置4とを電気的に接続するための導電線が挿通される貫通孔が設けられている。 The substrate 10 is attached to a portion (main plate portion) of the frame 40 that is formed in a flat plate shape as a whole. For example, the substrate 10 is fixed to the frame 40 by claws formed on the frame 40 . The claw portion can be formed by cutting and raising a part of the frame 40 made of sheet metal. The substrate 10 placed on the frame 40 is fixed to the frame 40 by bending the claw portion and engaging the claw portion. Further, the frame 40 is provided with through holes through which conductive wires for electrically connecting the electrodes of the substrate 10 and the power supply device 4 are inserted.

全体として平板状のフレーム40は、天井と平行となるように配置されている。具体的には、平板状のフレーム40は、フレーム40に配置された基板10が天井と平行となるように配置されている。 A flat plate-shaped frame 40 as a whole is arranged so as to be parallel to the ceiling. Specifically, the plate-shaped frame 40 is arranged so that the substrate 10 arranged on the frame 40 is parallel to the ceiling.

図3及び図7に示すように、フレーム40における全体として平板状に形成された部位(主板部)は、フレーム40の長手方向に沿って線状に形成された突条の補強部41を少なくとも1つ有する。つまり、突条の補強部41は、断面視において主板40Mの主面から突出するように形成されており、且つ、線状に細長く延在するように形成されている。補強部41は、ビード加工又はエンボス加工等のプレス加工により形成することができる。本実施の形態において、補強部41は、フレーム40を構成する金属板にビード加工(紐出し加工)を施すことにより形成されている。具体的には、金型等を用いて金属板の厚み方向の一方に金属板を押し上げることで金属板を厚み方向に変形させた補強部41を形成することができる。このようにして形成された補強部41は、金属板の一方の面に形成された線状の凸状部と、この凸状部と背向する位置に金属板の他方の面に形成された線状の凹状部とによって構成されている。つまり、補強部41における金属板の厚みと補強部41が設けられていない金属板の厚みとは基本的には同じである。このように、フレーム40に補強部41を形成することで、フレーム40の剛性を大きくすることができる。つまり、補強部41は、機械的強度を大きくするための補強リブとして機能する。 As shown in FIGS. 3 and 7, a portion (main plate portion) of the frame 40 that is formed in a flat plate shape as a whole includes at least a reinforcing portion 41 of a ridge linearly formed along the longitudinal direction of the frame 40. have one. That is, the reinforcing portion 41 of the ridge is formed to protrude from the main surface of the main plate 40M in a cross-sectional view, and is formed to extend linearly and slenderly. The reinforcing portion 41 can be formed by press working such as beading or embossing. In the present embodiment, the reinforcing portion 41 is formed by subjecting the metal plate forming the frame 40 to bead processing (stringing processing). Specifically, the reinforcing portion 41 can be formed by deforming the metal plate in the thickness direction by pushing up the metal plate to one side in the thickness direction using a mold or the like. The reinforcing portion 41 formed in this manner includes a linear convex portion formed on one surface of the metal plate and a linear convex portion formed on the other surface of the metal plate at a position opposite to the convex portion. It is composed of a linear concave portion. That is, the thickness of the metal plate in the reinforcing portion 41 and the thickness of the metal plate without the reinforcing portion 41 are basically the same. By forming the reinforcing portion 41 in the frame 40 in this manner, the rigidity of the frame 40 can be increased. That is, the reinforcing portion 41 functions as a reinforcing rib for increasing mechanical strength.

補強部41の断面形状は、一例として円形の一部であり、本実施の形態では、半円形である。つまり、補強部41の凸状部の外側の形状及び補強部41の内側の形状は、いずれも半円形である。 The cross-sectional shape of the reinforcing portion 41 is, for example, a part of a circle, and is semicircular in the present embodiment. That is, both the outer shape of the convex portion of the reinforcing portion 41 and the inner shape of the reinforcing portion 41 are semicircular.

補強部41は、フレーム40の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって形成されている。なお、補強部41は、フレーム40の長手方向に沿って断続的に形成されていてもよい。 The reinforcing portion 41 is formed from one longitudinal end of the frame 40 to the other longitudinal end. Note that the reinforcing portion 41 may be intermittently formed along the longitudinal direction of the frame 40 .

補強部41は、フレーム40に複数形成されている。複数の補強部41は、平行に形成されている。本実施の形態において、複数の補強部41は、フレーム40の両面に形成されており、前方側(床側)に突出する第1補強部41aと、後方側(天井側)に突出する第2補強部41bとを含む。第1補強部41a及び第2補強部41bは、2つずつ設けられている。つまり、補強部41は、4つ設けられている。 A plurality of reinforcing portions 41 are formed on the frame 40 . A plurality of reinforcing portions 41 are formed in parallel. In the present embodiment, the plurality of reinforcing portions 41 are formed on both sides of the frame 40, and include a first reinforcing portion 41a protruding forward (floor side) and a second reinforcing portion 41a protruding rearward (ceiling side). and a reinforcing portion 41b. Two first reinforcements 41a and two second reinforcements 41b are provided. That is, four reinforcing portions 41 are provided.

図7に示すように、第1補強部41aの長手方向の両端部は、フレーム40の長手方向の端縁よりも後退した位置に存在する。つまり、第1補強部41aは、フレーム40の長手方向の端縁にまで形成されていない。一方、第2補強部41bの長手方向の端部は、フレーム40の長手方向の端縁にまで形成されている。なお、第1補強部41aの長手方向の両端部をフレーム40の長手方向の端縁まで形成し、第2補強部41bの長手方向の両端部をフレーム40の長手方向の端縁まで形成しないようにしてもよい。あるいは、第1補強部41aの長手方向の両端部と第2補強部41bの長手方向の両端部とを、いずれもフレーム40の長手方向の端縁まで形成してもよいし、いずれもフレーム40の長手方向の端縁まで形成しないようにしてもよい。 As shown in FIG. 7 , both longitudinal end portions of the first reinforcing portion 41 a are located at positions recessed from the longitudinal end edges of the frame 40 . That is, the first reinforcing portion 41a is not formed up to the edge of the frame 40 in the longitudinal direction. On the other hand, the longitudinal ends of the second reinforcing portions 41b are formed up to the longitudinal edges of the frame 40 . Both longitudinal ends of the first reinforcing portion 41a are formed to the longitudinal edges of the frame 40, and both longitudinal ends of the second reinforcing portion 41b are not formed to the longitudinal edges of the frame 40. can be Alternatively, both longitudinal ends of the first reinforcing portion 41a and both longitudinal ends of the second reinforcing portion 41b may be formed up to the longitudinal edges of the frame 40, or both of the longitudinal ends of the frame 40 may be formed. It is also possible not to form up to the edges in the longitudinal direction of the .

補強部41の凸状部の幅は、一例として、10mm以下ないし5mm以下であり、本実施の形態では、3mm程度とした。また、補強部41の凸状部の高さは、一例として、5mm以下である。本実施の形態において、複数の補強部41の各々における凸状部の幅及び高さは、全て同じであるが、これに限らない。また、複数の補強部41の断面形状も全て同じであるが、これに限らない。 The width of the convex portion of the reinforcing portion 41 is, for example, 10 mm or less to 5 mm or less, and is about 3 mm in the present embodiment. Moreover, the height of the convex portion of the reinforcing portion 41 is, for example, 5 mm or less. In the present embodiment, the width and height of the convex portions in each of the plurality of reinforcing portions 41 are all the same, but the present invention is not limited to this. In addition, although the cross-sectional shapes of the plurality of reinforcing portions 41 are all the same, the cross-sectional shape is not limited to this.

フレーム40に配置される基板10は、複数の補強部41のうちの隣り合う2つの補強部41の間に位置している。具体的には、図3に示すように、基板10は、2つの第1補強部41aの間に位置している。したがって、2つの第1補強部41aの間隔は、基板10の短手方向の長さ(幅)よりも大きい。本実施の形態において、基板10を挟む2つの第1補強部41aは、基板10の側面に隣接している。つまり、2つの第1補強部41aの間隔は、基板10の幅とほぼ同じである。これにより、2つの第1補強部41aによって基板10の幅方向の動きを規制することができる。つまり、2つの第1補強部41aによって基板10の位置を決めることができる。 The substrate 10 arranged on the frame 40 is positioned between two adjacent reinforcing portions 41 among the plurality of reinforcing portions 41 . Specifically, as shown in FIG. 3, the substrate 10 is positioned between the two first reinforcing portions 41a. Therefore, the distance between the two first reinforcing portions 41a is greater than the length (width) of the substrate 10 in the lateral direction. In the present embodiment, the two first reinforcing portions 41a sandwiching the substrate 10 are adjacent to the side surfaces of the substrate 10 . That is, the distance between the two first reinforcing portions 41a is substantially the same as the width of the substrate 10. As shown in FIG. Accordingly, the movement of the substrate 10 in the width direction can be restricted by the two first reinforcing portions 41a. That is, the position of the substrate 10 can be determined by the two first reinforcing portions 41a.

特に、電源装置4とLEDモジュール(基板10の配線)との電気的接続をリード線を用いずにピンで直接連結する等の構造(2次側配線レス構造)とする場合には精度の高い位置規制が必要になるが、2つの第1補強部41aによって基板10の位置決めを行うことで、2次側配線レス構造を採用しても高い精度で電源装置4とLEDモジュールとの電気的接続を行うことができる。 In particular, when the power supply device 4 and the LED module (wiring on the substrate 10) are electrically connected directly with pins without using lead wires (secondary side wiring-less structure), the accuracy is high. Although position regulation is required, by positioning the substrate 10 with the two first reinforcing portions 41a, electrical connection between the power supply device 4 and the LED module can be achieved with high accuracy even if a secondary side wiring-less structure is adopted. It can be performed.

また、複数の補強部41において、2つの第2補強部41bの間隔は、基板10を挟む2つの第1補強部41aの間隔よりも小さい。したがって、2つの第2補強部41bは、フレーム40の厚み方向(Z軸方向)において、基板10と重なる位置に形成されている。つまり、上面視において、2つの第2補強部41bは、基板10と重なっている。また、上面視において、2つの第2補強部41bは、いずれも2つの第1補強部41aの内側に位置している。 In addition, in the plurality of reinforcing portions 41, the interval between the two second reinforcing portions 41b is smaller than the interval between the two first reinforcing portions 41a sandwiching the substrate 10 therebetween. Therefore, the two second reinforcing portions 41b are formed at positions overlapping the substrate 10 in the thickness direction (Z-axis direction) of the frame 40 . That is, the two second reinforcing portions 41b overlap the substrate 10 when viewed from above. In addition, when viewed from above, the two second reinforcing portions 41b are positioned inside the two first reinforcing portions 41a.

フレーム40の短手方向(幅方向)の端部は、カバー部材30に取り付けられている。具体的には、フレーム40の短手方向の両端部の各々がカバー部材30に取り付けられている。より具体的には、カバー部材30における一対の取付部32の各々に設けられた第1挟持片32a及び第2挟持片32bにフレーム40の短手方向の端部が挟まれることで、フレーム40がカバー部材30に取り付けられている。 The ends of the frame 40 in the lateral direction (width direction) are attached to the cover member 30 . Specifically, both ends of the frame 40 in the short direction are attached to the cover member 30 . More specifically, the ends of the frame 40 in the lateral direction are sandwiched between the first pinching piece 32a and the second pinching piece 32b provided on each of the pair of mounting portions 32 of the cover member 30, so that the frame 40 are attached to the cover member 30 .

本実施の形態では、フレーム40の短手方向の端部に設けられた折返部42がカバー部材30に取り付けられている。つまり、フレーム40の折返部42がカバー部材30に取り付けられている。具体的には、フレーム40の折返部42は、カバー部材30における第1挟持片32aと第2挟持片32bと立板部32cとで構成される断面コの字形状の凹部に挿入されている。 In the present embodiment, folded portions 42 provided at the ends of the frame 40 in the lateral direction are attached to the cover member 30 . That is, the folded portion 42 of the frame 40 is attached to the cover member 30 . Specifically, the folded portion 42 of the frame 40 is inserted into a concave portion of the cover member 30 which has a U-shaped cross section and is composed of the first clamping piece 32a, the second clamping piece 32b, and the upright plate portion 32c. .

折返部42は、フレーム40における全体として平板状に形成された部位(主板部)の短手方向の先端部を厚み方向に折り返すことで形成されている。本実施の形態において、折返部42は、折り返された部分と、折り返された部分に対向する部分(折り返されていない部分)とによって構成されている。折返部42における折り返された部分は、例えば、フレーム40の短手方向の先端部を天井側にカールさせて巻き上げることで形成することができる。なお、折返部42は、カールさせて形成されたものに限るものではなく、ヘミング加工等により形成されたものであってもよい。 The folded portion 42 is formed by folding back, in the thickness direction, the distal end portion in the width direction of the portion (main plate portion) of the frame 40 that is formed in a flat plate shape as a whole. In the present embodiment, the folded portion 42 is composed of a folded portion and a portion (non-folded portion) facing the folded portion. The folded portion of the folded portion 42 can be formed, for example, by curling the front end portion of the frame 40 in the lateral direction toward the ceiling and rolling it up. The folded portion 42 is not limited to being formed by curling, and may be formed by hemming or the like.

カバー部材30とフレーム40とを固定する際、カバー部材30の第1挟持片32a及び第2挟持片32bの間にフレーム40の折返部42を挿入して、第1挟持片32a及び第2挟持片32bに折返部42を係止させる。これにより、カバー部材30とフレーム40とを係止させて固定することができる。なお、カバー部材30とフレーム40とは、さらに、取付ネジによって固定されていてもよい。 When fixing the cover member 30 and the frame 40, the folded portion 42 of the frame 40 is inserted between the first pinching piece 32a and the second pinching piece 32b of the cover member 30, thereby separating the first pinching piece 32a and the second pinching piece 32a. The folded portion 42 is engaged with the piece 32b. Thereby, the cover member 30 and the frame 40 can be engaged and fixed. Note that the cover member 30 and the frame 40 may be further fixed by mounting screws.

図3に示すように、フレーム40の天井側には、空間領域Sが形成されている。つまり、器具本体2とフレーム40との間に空間領域Sが存在している。この空間領域Sには、電源装置4が配置されている。電源装置4は、フレーム40の短手方向の一方側に寄せて配置されている。具体的には、電源装置4は、引っ掛け金具5が設けられた側方(図3の左側)に寄せて配置されている。 As shown in FIG. 3, a space area S is formed on the ceiling side of the frame 40 . In other words, there is a spatial region S between the fixture body 2 and the frame 40 . In this space area S, a power supply device 4 is arranged. The power supply device 4 is arranged close to one side of the frame 40 in the short direction. Specifically, the power supply device 4 is arranged closer to the side (left side in FIG. 3) where the hooking metal fitting 5 is provided.

なお、フレーム40の補強部41の少なくとも一つは、フレーム40の天井側に配置された電源装置4に覆われている。つまり、上面視において、補強部41の少なくとも一部は、電源装置4と重なっている。本実施の形態では、全ての補強部41が電源装置4で覆われている。つまり、2つの第1補強部41aと2つの第2補強部41bとは電源装置4に覆われている。 At least one of the reinforcing portions 41 of the frame 40 is covered with the power supply device 4 arranged on the ceiling side of the frame 40 . That is, at least a portion of the reinforcing portion 41 overlaps the power supply device 4 when viewed from above. In this embodiment, all the reinforcing parts 41 are covered with the power supply device 4 . That is, the two first reinforcing portions 41a and the two second reinforcing portions 41b are covered with the power supply device 4. As shown in FIG.

また、フレーム40の天井側の空間領域Sには、LED照明装置3を構成する部品として、LED20の点灯に関連する機能部品が配置されていてもよい。このような機能部品は、機能拡張モジュールである。機能拡張モジュールは、例えば、人感センサや明るさセンサの各種センサを備えるセンサユニット、無線信号を受信するアンテナ及び制御回路を有する無線モジュール、赤外線信号を受信する受光素子及び制御回路を有する赤外線モジュール、又は、基板10に実装されたLED20(第1光源)とは別の第2光源等である。無線信号又は赤外線信号は、例えば、LED20を点灯及び消灯したり調光・調色したりするためのリモコン信号、又は、LED照明装置3の各種設定を行うための設定信号等である。また、第2光源は、モニタ表示用の光源、カバー部材30から出射する照明光の配光を制御するための光源(例えばワイド配光にするための光源)、演出するためのカラー光源(例えば、赤色、青色及び緑色等のLED光源)、又は、非常時に点灯する非常用光源等である。なお、第2の光源として非常用光源を用いる場合は、第2光源を覆うカバー及び/又はカバー部材30は、ガラス等の難燃性材料によって構成されているとよい。また、機能部品は、電源装置4の一部であってもよい。 Further, in the space area S on the ceiling side of the frame 40 , functional parts related to lighting of the LEDs 20 may be arranged as parts constituting the LED lighting device 3 . Such functional components are function expansion modules. The function expansion module includes, for example, a sensor unit including various sensors such as a human sensor and a brightness sensor, a wireless module including an antenna for receiving wireless signals and a control circuit, and an infrared module including a light receiving element for receiving infrared signals and a control circuit. Alternatively, it may be a second light source different from the LED 20 (first light source) mounted on the substrate 10, or the like. The radio signal or the infrared signal is, for example, a remote control signal for turning on/off the LED 20 or adjusting the light/color, or a setting signal for making various settings of the LED lighting device 3 . The second light source includes a light source for monitor display, a light source for controlling the light distribution of the illumination light emitted from the cover member 30 (for example, a light source for wide light distribution), and a color light source for rendering (for example, , red, blue and green LED light sources), or an emergency light source that lights up in an emergency. When using an emergency light source as the second light source, the cover and/or the cover member 30 covering the second light source may be made of a flame-retardant material such as glass. Also, the functional component may be part of the power supply device 4 .

空間領域Sに配置された機能部品と電源装置4とは、導電線によって電気的に接続されている。導電線は、LED照明装置3を構成する部品の一つである。導電線は、機能部品とともに空間領域Sに配置されている。つまり、機能部品に接続された導電線は、電源装置4に接続された電源線とともに、空間領域Sに収納されている。なお、空間領域Sには、図3に示される弾性保持部材6も収納されている。 The functional components arranged in the spatial region S and the power supply device 4 are electrically connected by conductive lines. The conductive wire is one of the components that make up the LED lighting device 3 . Conductive lines are arranged in the spatial region S together with the functional components. In other words, the conductive wires connected to the functional parts are accommodated in the spatial region S together with the power wires connected to the power supply device 4 . Note that the space area S also accommodates the elastic holding member 6 shown in FIG.

カバー部材30とフレーム40とが固定されることで長尺状の筒体が構成される。図1~図5に示すように、カバー部材30とフレーム40とで構成される筒体の長手方向の両端部の各々にエンドキャップ50が取り付けられている。 A long cylindrical body is configured by fixing the cover member 30 and the frame 40 . As shown in FIGS. 1 to 5, end caps 50 are attached to both ends in the longitudinal direction of the tubular body composed of the cover member 30 and the frame 40 .

本実施の形態において、エンドキャップ50は、カバー部材30とフレーム40とで構成される筒体の開口端部を封鎖するように設けられている。つまり、エンドキャップ50は、カバー部材30とフレーム40とで構成される筒体の開口端部に蓋をするように筒体に取り付けられており、筒体の開口端部を閉塞している。これにより、カバー部材30とフレーム40とで構成される筒体の内部に埃や虫等が入ることを抑制することができる。なお、エンドキャップ50は、カバー部材30とフレーム40とで構成される筒体の開口端部を完全に閉塞せずに、エンドキャップ50とフレーム40との間に多少の隙間が空いていてもよい。 In this embodiment, the end cap 50 is provided so as to close the open end of the cylindrical body composed of the cover member 30 and the frame 40 . That is, the end cap 50 is attached to the cylindrical body so as to cover the open end of the cylindrical body composed of the cover member 30 and the frame 40, and closes the open end of the cylindrical body. As a result, it is possible to prevent dust, insects, and the like from entering the cylindrical body composed of the cover member 30 and the frame 40 . Even if the end cap 50 does not completely close the opening end of the cylindrical body composed of the cover member 30 and the frame 40 and there is a slight gap between the end cap 50 and the frame 40, good.

エンドキャップ50は、カバー部材30の長手方向の両端部の各々に設けられている。つまり、エンドキャップ50は、カバー部材30の端部に設けられたカバーエンドである。エンドキャップ50は、カバー部材30の長手方向の端部に直接又は間接的に接続されている。例えば、エンドキャップ50とカバー部材30とは、接着剤により固着されている。 The end caps 50 are provided at both ends of the cover member 30 in the longitudinal direction. That is, the end cap 50 is a cover end provided at the end of the cover member 30 . The end caps 50 are directly or indirectly connected to the longitudinal ends of the cover member 30 . For example, the end cap 50 and the cover member 30 are fixed with an adhesive.

エンドキャップ50は、樹脂材料によって構成されている。また、エンドキャップ50は、透光性を有していてもよいし、透光性を有していなくてもよい。透光性を有するエンドキャップ50は、例えば、ポリカーボネート又はアクリル等の透明樹脂材料によって構成されている。また、エンドキャップ50は、透光性及び拡散性を有していてもよい。この場合、エンドキャップ50は、カバー部材30と同じ材料によって構成されていてもよいし、カバー部材30と異なる材料によって構成されていてもよい。 The end cap 50 is made of a resin material. Also, the end cap 50 may or may not have translucency. The translucent end cap 50 is made of, for example, a transparent resin material such as polycarbonate or acrylic. Also, the end cap 50 may have translucency and diffusivity. In this case, the end cap 50 may be made of the same material as the cover member 30 or may be made of a different material from the cover member 30 .

このように構成されるLED照明装置3は、器具本体2の凹部2aに収納されて器具本体2に取り付けられる。具体的には、LED照明装置3は、図3~図5に示される引っ掛け金具5及び弾性保持部材6を用いて器具本体2に取り付けられる。引っ掛け金具5及び弾性保持部材6は、フレーム40に固定されている。 The LED lighting device 3 configured in this manner is housed in the concave portion 2 a of the fixture body 2 and attached to the fixture body 2 . Specifically, the LED lighting device 3 is attached to the fixture main body 2 using the hook fitting 5 and the elastic holding member 6 shown in FIGS. The hook fitting 5 and the elastic holding member 6 are fixed to the frame 40 .

図3に示すように、引っ掛け金具5は、フレーム40の後方側(天井側)に配置されている。引っ掛け金具5は、板金製の板部材である。引っ掛け金具5は、フレーム40の短手方向の一方の端部に固定されている。一例として、引っ掛け金具5は、ネジ等の固定部材によってフレーム40に固定されており、フレーム40から外側にはみ出すように延在している。引っ掛け金具5は、器具本体2に引っ掛けられる。本実施の形態では、器具本体2の凹部2aの内壁面にスリット2c(図2参照)が設けられており、引っ掛け金具5は、このスリット2cに引っ掛けられる。 As shown in FIG. 3 , the hook 5 is arranged on the rear side (ceiling side) of the frame 40 . The hook 5 is a plate member made of sheet metal. The hook 5 is fixed to one end of the frame 40 in the short direction. As an example, the hook fitting 5 is fixed to the frame 40 by a fixing member such as a screw, and extends outward from the frame 40 . The hook fitting 5 is hooked on the instrument body 2. - 特許庁In this embodiment, a slit 2c (see FIG. 2) is provided in the inner wall surface of the concave portion 2a of the instrument main body 2, and the hook 5 is hooked on this slit 2c.

弾性保持部材6は、フレーム40の後方側(天井側)に配置されている。弾性保持部材6は、例えばキックバネ等のスプリングである。弾性保持部材6は、フレーム40の短手方向の他方の端部に固定されている。つまり、弾性保持部材6は、フレーム40の幅方向において、引っ掛け金具5とは反対側に固定されている。弾性保持部材6は、ネジ等の固定部材によってフレーム40に固定されている。具体的には、弾性保持部材6は、取付ネジによってフレーム40に固定された保持金具6c(図5参照)に固定されている。弾性保持部材6は、器具本体2に着脱可能に取り付けられる。本実施の形態において、弾性保持部材6は、器具本体2に固定された受け金具7に着脱可能に係止されている。 The elastic holding member 6 is arranged on the rear side (ceiling side) of the frame 40 . The elastic holding member 6 is, for example, a spring such as a kick spring. The elastic holding member 6 is fixed to the other end of the frame 40 in the short direction. That is, the elastic holding member 6 is fixed on the opposite side of the frame 40 from the hook 5 in the width direction. The elastic holding member 6 is fixed to the frame 40 with a fixing member such as a screw. Specifically, the elastic holding member 6 is fixed to a holding metal fitting 6c (see FIG. 5) fixed to the frame 40 by means of mounting screws. The elastic holding member 6 is detachably attached to the instrument body 2 . In this embodiment, the elastic holding member 6 is detachably locked to a receiving metal fitting 7 fixed to the instrument main body 2 .

なお、図2に示すように、引っ掛け金具5及び弾性保持部材6は、2つずつ設けられているが、これに限らない。また、引っ掛け金具5及び弾性保持部材6は、フレーム40の短手方向に対向する位置に設けられているが、これに限らない。 In addition, as shown in FIG. 2, two hook fittings 5 and two elastic holding members 6 are provided, but the present invention is not limited to this. Moreover, although the hook fitting 5 and the elastic holding member 6 are provided at positions opposed to each other in the lateral direction of the frame 40, the present invention is not limited to this.

ここで、LED照明装置3を器具本体2に取り付けるときの取付方法について、図8を用いて説明する。図8は、実施の形態1に係るLED照明器具1において、LED照明装置3を器具本体2に取り付けるときの取付方法を説明するための図である。 Here, a method for attaching the LED lighting device 3 to the fixture main body 2 will be described with reference to FIG. 8 . 8A and 8B are diagrams for explaining a mounting method for mounting the LED lighting device 3 to the fixture body 2 in the LED lighting fixture 1 according to Embodiment 1. FIG.

天井100に設置された器具本体2にLED照明装置3を取り付ける場合、まず、図8の(a)に示すように、器具本体2に設けられたスリット2c(図2参照)に引っ掛け金具5を引っ掛けることでLED照明装置3を片持ち状態で吊り下げるとともに、キックバネである弾性保持部材6の一方の端部を器具本体2に固定された受け金具7に係止させる。 When attaching the LED lighting device 3 to the fixture body 2 installed on the ceiling 100, first, as shown in FIG. By hooking, the LED lighting device 3 is suspended in a cantilevered state, and one end of the elastic holding member 6 which is a kick spring is engaged with the receiving metal fitting 7 fixed to the fixture main body 2 .

このとき、フレーム40は全体的に平板状であって後方側に延在する側板部が無いので、フレーム40に取り付けられるカバー部材30の取付部32のZ軸方向の長さを短くすることができる。このため、LED照明装置3を側方から見たときに、弾性保持部材6の多くの部分が露出することになるので、弾性保持部材6の一部(具体的にはキックバネの端部)を容易に引き出すことができる。 At this time, since the frame 40 has a flat plate shape as a whole and does not have a side plate portion extending rearward, the length in the Z-axis direction of the attachment portion 32 of the cover member 30 attached to the frame 40 can be shortened. can. Therefore, when the LED lighting device 3 is viewed from the side, a large portion of the elastic holding member 6 is exposed. Can be pulled out easily.

次に、図8の(b)に示すように、引っ掛け金具5をスリット2cの奥に押し込みながら引っ掛け金具5を支点としてLED照明装置3を回転させることでLED照明装置3を器具本体2の凹部2a内に押し上げていく。 Next, as shown in FIG. 8(b), the LED lighting device 3 is rotated around the hooking metal fitting 5 as a fulcrum while the hooking metal fitting 5 is pushed into the slit 2c, thereby moving the LED lighting device 3 into the concave portion of the fixture main body 2. Next, as shown in FIG. Push up into 2a.

このとき、本実施の形態では、フレーム40の背面側に配置された電源装置4は、引っ掛け金具5側に寄せて配置されている。つまり、電源装置4は、回転軸側に寄せて配置されている。このように、重量のある電源装置4を回転軸側に寄せて配置することで、小さな力でLED照明装置3を回転させることができる。 At this time, in the present embodiment, the power supply device 4 arranged on the back side of the frame 40 is arranged closer to the hooking metal fitting 5 side. That is, the power supply device 4 is arranged close to the rotating shaft side. In this way, by arranging the heavy power supply device 4 close to the rotation shaft side, the LED lighting device 3 can be rotated with a small force.

そして、LED照明装置3を回転させてLED照明装置3を器具本体2の凹部2aに押し込むことで、図8の(c)に示すように、LED照明装置3を器具本体2の凹部2aに嵌め込むことができる。これにより、LED照明装置3を器具本体2に取り付けることができる。 Then, by rotating the LED lighting device 3 and pushing the LED lighting device 3 into the recess 2a of the fixture body 2, the LED lighting device 3 is fitted into the recess 2a of the fixture body 2 as shown in FIG. can enter. Thereby, the LED lighting device 3 can be attached to the fixture main body 2 .

なお、LED照明装置3を器具本体2から取り外す際は、上記とは逆の動作をすることで、LED照明装置3を器具本体2から取り外すことができる。 When removing the LED lighting device 3 from the fixture main body 2, the LED lighting device 3 can be removed from the fixture main body 2 by performing an operation opposite to that described above.

このように、器具本体2に対してLED照明装置3を着脱する際、本実施の形態におけるLED照明装置3では、全体的に平板状に形成されたフレーム40を用いているので、LED照明装置3及び器具本体2に傷が付いたり、フレーム40の後方側に引き回されている導電線が線噛みしたりすることを抑制できる。この点について、以下説明する。 As described above, when the LED lighting device 3 is attached to and detached from the fixture main body 2, since the LED lighting device 3 in the present embodiment uses the frame 40 formed in a flat plate shape as a whole, the LED lighting device 3 and the device main body 2 are prevented from being damaged, and the conductive wires routed to the rear side of the frame 40 are prevented from being bitten. This point will be described below.

従来のフレームには天井側に延在する側板部が設けられているので、このフレームを有するLED照明装置を器具本体2に取り付ける際に、フレームの側板部が器具本体2に当たったり、この側板部に取り付けられるカバー部材の側板部が器具本体2に当たったりして、意図しない箇所に傷が付いてしまうおそれがある。 Since the conventional frame is provided with a side plate portion extending toward the ceiling, when the LED lighting device having this frame is attached to the fixture body 2, the side plate portion of the frame may come into contact with the fixture body 2 or the side plate may be damaged. The side plate portion of the cover member attached to the part may hit the instrument body 2 and damage an unintended location.

これに対して、本実施の形態に係るLED照明装置3では、フレーム40が全体的に平板状であって、フレーム40には天井側に向かって延在する側板部が無い。このため、フレーム40全体の厚みが薄くなり、また、この結果、フレーム40に取り付けられるカバー部材30の全体の厚みも薄くなるので、LED照明装置3を器具本体2に取り付ける際に、フレーム40の一部又はカバー部材30の一部が器具本体2に当たることを抑制できる。つまり、施工時に、LED照明装置3又は器具本体2における意図しない箇所に傷が付いてしまうことを抑制することができる。 On the other hand, in the LED lighting device 3 according to the present embodiment, the frame 40 has a flat plate shape as a whole, and the frame 40 has no side plate portion extending toward the ceiling. Therefore, the overall thickness of the frame 40 is reduced, and as a result, the overall thickness of the cover member 30 attached to the frame 40 is also reduced. A portion or a portion of the cover member 30 can be prevented from hitting the instrument main body 2 . In other words, it is possible to prevent damage to unintended portions of the LED lighting device 3 or the fixture body 2 during installation.

また、従来のフレームのように天井側に向かって側板部が延在していると、フレームの天井側(背面側)に引き回される電源線又は信号線等の導電線が、フレームの側板部と器具本体2との間に挟まったり、フレームの側板部に取り付けられるカバー部材の側板部と器具本体2との間に挟まったりするおそれがある。つまり、導電線の線噛みが発生するおそれがある。 In addition, if the side plate portion extends toward the ceiling side as in the conventional frame, the conductive wires such as power lines or signal lines routed to the ceiling side (rear side) of the frame may There is a risk of being caught between the part and the device main body 2 or between the side plate portion of the cover member attached to the side plate portion of the frame and the device main body 2 . In other words, there is a risk that the conductive wires will be jammed.

これに対して、本実施の形態に係るLED照明装置3では、フレーム40が全体的に平板状であって、フレーム40には天井側に向かって長く延在する側板部が無いので、フレーム40の天井側に配置される導電線が、フレーム40の一部と器具本体2との間に挟まったり、カバー部材30の一部と器具本体2との間に挟まったりすることを抑制できる。つまり、導電線の線噛みが発生することを抑制することができる。 On the other hand, in the LED lighting device 3 according to the present embodiment, the frame 40 has a flat plate shape as a whole, and the frame 40 does not have a side plate portion extending long toward the ceiling side. It is possible to prevent the conductive wire arranged on the ceiling side from being caught between a part of the frame 40 and the instrument body 2 or between a part of the cover member 30 and the instrument body 2. - 特許庁That is, it is possible to suppress the occurrence of wire biting of the conductive wires.

このように、本実施の形態に係るLED照明装置3を用いることで、LED照明装置3及び器具本体2に傷が付いたり、フレーム40の後方側に引き回されている導電線が線噛みしたりすることを抑制できる。したがって、LED照明装置3を器具本体2に容易に取り付けることができる。つまり、LED照明器具1の施工性が向上する。 In this way, by using the LED lighting device 3 according to the present embodiment, the LED lighting device 3 and the fixture main body 2 may be damaged, or the conductive wires routed to the rear side of the frame 40 may be jammed. can be suppressed. Therefore, the LED lighting device 3 can be easily attached to the fixture main body 2 . That is, the workability of the LED lighting fixture 1 is improved.

また、本実施の形態におけるフレーム40は、全体として平板状であって、フレーム40には、従来のフレームのように天井側に向かって延在する側板部が存在しない。このため、フレームに取り付けられるカバー部材に、フレームの側板部を覆う側板部を設ける必要がなくなる。つまり、フレーム40に取り付けられるカバー部材30にも、後方側に向かって延在する側板部が存在しない。これにより、図3に示すように、フレーム40の天井側の空間領域Sを広くすることができる。したがって、フレーム40の天井側(後方側)に配置される電源線等の導電線を配置するための配線スペースを広くすることができる。 In addition, the frame 40 in the present embodiment has a flat plate shape as a whole, and does not have a side plate portion extending toward the ceiling, unlike a conventional frame. Therefore, it is not necessary to provide the side plate portion for covering the side plate portion of the frame in the cover member attached to the frame. That is, the cover member 30 attached to the frame 40 also does not have a side plate portion extending rearward. Thereby, as shown in FIG. 3, the space area S on the ceiling side of the frame 40 can be widened. Therefore, it is possible to widen the wiring space for arranging conductive wires such as power wires arranged on the ceiling side (rear side) of the frame 40 .

このように、本実施の形態に係るLED照明器具1及びLED照明装置3によれば、フレーム40の後方側に広い配線スペースを確保しつつ、LED照明器具1を設置する際にフレーム40の後方側に配置される導電線が線噛みすることを抑制することができる。 As described above, according to the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 according to the present embodiment, while securing a wide wiring space on the rear side of the frame 40, the LED lighting fixture 1 can be installed in the rear of the frame 40. It is possible to suppress the wire biting of the conductive wires arranged on the side.

さらに、全体として平板状に形成されたフレーム40を用いることで、フレーム40にカバー部材30を取り付けたとしても、フレーム40とカバー部材30とで構成される筒体の高さ(厚み)を小さくすることができる。つまり、LED照明装置3の高さ(厚み)を小さくすることができ、LED照明装置3の低背化を図ることができる。これにより、器具本体2に対するLED照明装置3の着脱を容易に行うことができる。 Furthermore, by using the frame 40 formed in a flat plate shape as a whole, even if the cover member 30 is attached to the frame 40, the height (thickness) of the cylindrical body formed by the frame 40 and the cover member 30 can be reduced. can do. That is, the height (thickness) of the LED lighting device 3 can be reduced, and the height of the LED lighting device 3 can be reduced. This makes it possible to easily attach and detach the LED lighting device 3 to and from the fixture main body 2 .

しかも、天井側に向かって延在する側板部が形成されていない平板状のフレーム40を用いることで、フレーム40の軽量化を図ることができるとともに、材料費及び加工費を低くすることができるので、フレーム40の低コスト化を図ることができる。したがって、LED照明装置3の軽量化及び低コスト化を図ることもできる。 Moreover, by using the flat plate-shaped frame 40 in which the side plate portion extending toward the ceiling side is not formed, the weight of the frame 40 can be reduced, and the material cost and processing cost can be reduced. Therefore, the cost of the frame 40 can be reduced. Therefore, it is also possible to reduce the weight and cost of the LED lighting device 3 .

ただし、本実施の形態のように一対の側板部が設けられていないフレーム40は、一対の側板部が設けられている断面形状がコの字状の従来のフレームと比べて、機械的強度が低くなってしまう。このため、本実施の形態に係るフレーム40は、たわんだり反ったりして変形しやすい。この結果、本実施の形態に係るフレーム40にカバー部材30を取り付けたとしても、側板部が設けられた従来のフレームを用いた場合と比べて、フレーム40とカバー部材30とで構成される筒体の剛性が低い。このため、施工時等において、フレーム40が変形するおそれがある。 However, the frame 40 not provided with a pair of side plate portions as in the present embodiment has a mechanical strength lower than that of a conventional frame having a U-shaped cross section provided with a pair of side plate portions. it gets lower. Therefore, the frame 40 according to the present embodiment is easily deformed by bending or warping. As a result, even if the cover member 30 is attached to the frame 40 according to the present embodiment, compared to the case of using the conventional frame provided with the side plate portions, the cylinder formed by the frame 40 and the cover member 30 can be Low body stiffness. Therefore, the frame 40 may be deformed during construction or the like.

そこで、本実施の形態に係るLED照明器具1及びLED照明装置3においては、フレーム40における基板10が取り付けられる部位(主板部)には、フレーム40の長手方向に沿って線状に形成された突条の補強部41が形成されている。 Therefore, in the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 according to the present embodiment, a portion (main plate portion) of the frame 40 to which the substrate 10 is attached is linearly formed along the longitudinal direction of the frame 40. A reinforcing portion 41 of the ridge is formed.

このようにフレーム40における基板10が取り付けられる部位(主板部)に補強部41を形成することで、フレーム40における基板10が取り付けられる部位(主板部)を全体として平板状にしたとしても、フレーム40の強度が低下することを抑制できる。つまり、フレーム40に補強部41を形成することによって、フレーム40の全体を平板状にしたことにより低下したフレーム40の強度を高めることができる。これにより、フレーム40が変形することを抑制することができる。したがって、LED照明装置3の剛性を高くすることができるので、LED照明装置3が変形することを抑制できる。 By forming the reinforcing portion 41 in the portion (main plate portion) of the frame 40 to which the substrate 10 is attached in this way, even if the portion (main plate portion) of the frame 40 to which the substrate 10 is attached is flat as a whole, the frame 40 can be suppressed from decreasing in strength. In other words, by forming the reinforcing portion 41 in the frame 40, the strength of the frame 40, which has been lowered by making the entire frame 40 flat, can be increased. Thereby, deformation of the frame 40 can be suppressed. Therefore, since the rigidity of the LED lighting device 3 can be increased, deformation of the LED lighting device 3 can be suppressed.

以上説明したように、本実施の形態に係るLED照明器具1及びLED照明装置3によれば、フレーム40における基板10が取り付けられる部位を全体として平板状に形成したとしても、フレーム40が変形することを抑制できる。したがって、全体として平板状に形成されたフレーム40を用いたことでフレーム40の後方側に広い配線スペースを確保することと、フレーム40の後方側に配置される導電線の線噛みを抑制することとを実現しつつ、フレーム40が変形することを抑制することができる。つまり、フレーム40の後方側における広い配線スペースの確保及び導電線の線噛みの抑制とフレーム40の変形抑制との両立を図ることができる。 As described above, according to the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 according to the present embodiment, even if the portion of the frame 40 to which the substrate 10 is attached is formed into a flat plate as a whole, the frame 40 is deformed. can be suppressed. Therefore, by using the frame 40 which is formed in a flat plate shape as a whole, a wide wiring space can be secured on the rear side of the frame 40, and the wire jamming of the conductive wires arranged on the rear side of the frame 40 can be suppressed. , and deformation of the frame 40 can be suppressed. In other words, it is possible to secure a wide wiring space on the rear side of the frame 40, suppress the wire jamming of the conductive wires, and suppress the deformation of the frame 40 at the same time.

また、図9に示すように、本実施の形態に係るLED照明器具1及びLED照明装置3は、さらに、補強部材60を備えている。図9は、実施の形態1に係るLED照明器具1の断面図であり、補強部材60を通る平面で切断したときの断面を示している。 Moreover, as shown in FIG. 9 , the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 according to the present embodiment further include a reinforcing member 60 . FIG. 9 is a cross-sectional view of the LED lighting fixture 1 according to Embodiment 1, showing a cross-section taken along a plane passing through the reinforcing member 60. FIG.

補強部材60は、フレーム40を支持している。本実施の形態において、補強部材60は、カバー部材30も支持している。補強部材60は、例えば、取付ネジ70によってフレーム40に固定されている。なお、補強部材60とフレーム40とは、取付ネジ70以外の方法で固定してもよい。例えば、補強部材60の一部とフレーム40の一部とをかしめることで、補強部材60とフレーム40とを固定してもよい。 A reinforcing member 60 supports the frame 40 . In this embodiment, reinforcing member 60 also supports cover member 30 . The reinforcing member 60 is fixed to the frame 40 by, for example, mounting screws 70 . Note that the reinforcing member 60 and the frame 40 may be fixed by a method other than the mounting screws 70 . For example, the reinforcing member 60 and the frame 40 may be fixed by crimping a portion of the reinforcing member 60 and a portion of the frame 40 .

補強部材60は、例えば、金属板に板金加工を施すことによって所定形状に形成された金属金具である。本実施の形態において、補強部材60は、LED照明装置3の後方側(天井側)の形状に沿って形成された形状を有する。具体的には、補強部材60は、カバー部材30における第2挟持片32bの天井側の面に沿って形成されているとともに、フレーム40の天井側の面に沿って形成されている。 The reinforcing member 60 is, for example, a metal fitting formed into a predetermined shape by applying sheet metal processing to a metal plate. In the present embodiment, the reinforcing member 60 has a shape formed along the shape of the rear side (ceiling side) of the LED lighting device 3 . Specifically, the reinforcing member 60 is formed along the ceiling-side surface of the second holding piece 32 b of the cover member 30 and along the ceiling-side surface of the frame 40 .

LED照明装置3は、補強部材60を1つ備えていてもよいし、複数備えていてもよい。図5に示すように、本実施の形態では、LED照明装置3は、3つの補強部材60を備えている。この場合、LED照明装置3の長手方向の両端部と中央部とに補強部材60が配置されている。 The LED lighting device 3 may have one reinforcing member 60 or may have a plurality of reinforcing members 60 . As shown in FIG. 5, the LED lighting device 3 includes three reinforcing members 60 in this embodiment. In this case, reinforcing members 60 are arranged at both ends and the central portion of the LED lighting device 3 in the longitudinal direction.

なお、補強部材60は、保持金具6c等のLED照明装置3に取り付けられた金具の一部であってもよい。また、中央部の補強部材60は、電源装置4を構成する回路ケース4cの一部であってもよい。 The reinforcing member 60 may be part of a metal fitting attached to the LED lighting device 3, such as the holding metal fitting 6c. Further, the central reinforcement member 60 may be a part of the circuit case 4 c that constitutes the power supply device 4 .

このように、フレーム40を補強部材60によって支持することで、フレーム40が変形することを一層抑制することができる。しかも、補強部材60によってフレーム40が背面側から支持されているので、フレーム40がカバー部材30から外れることを抑制することもできる。 By supporting the frame 40 with the reinforcing member 60 in this manner, deformation of the frame 40 can be further suppressed. Moreover, since the frame 40 is supported from the rear side by the reinforcing member 60 , it is possible to prevent the frame 40 from coming off the cover member 30 .

また、本実施の形態におけるフレーム40は、全体として平板状に形成された薄形状であり、断面形状が略I字状である。そこで、フレーム40を上下反転させて用いることができる。具体的には、図3では、間隔が広い2つの凸状の第1補強部41aが床側に位置し、かつ、間隔が狭い2つの凸状の第2補強部41bが天井側に位置するようにフレーム40が配置されていたが、図10に示されるLED照明器具1A及びLED照明装置3Aのように、図3に示されるフレーム40と同じものを用いて、間隔が広い2つの凸状の第1補強部41aが天井側に位置し、間隔が狭い2つの凸状の第2補強部41bが床側に位置するようにフレーム40を配置してもよい。 Further, the frame 40 in the present embodiment has a thin plate shape as a whole and has a substantially I-shaped cross section. Therefore, the frame 40 can be used upside down. Specifically, in FIG. 3, two convex first reinforcements 41a with a wide interval are located on the floor side, and two convex second reinforcements 41b with a narrow interval are located on the ceiling side. However, as in the LED lighting fixture 1A and the LED lighting device 3A shown in FIG. 10, the same frame as the frame 40 shown in FIG. The frame 40 may be arranged such that the first reinforcing portion 41a is located on the ceiling side, and the two closely spaced convex second reinforcing portions 41b are located on the floor side.

この場合、フレーム40の床側の面に配置される基板10Aは、間隔が狭い2つの第2補強部41bの間に配置されるので、図3に示される基板10よりも、幅が狭いものを用いている。 In this case, the substrate 10A arranged on the floor side surface of the frame 40 is arranged between the two second reinforcing portions 41b with a narrow interval, so that the substrate 10A is narrower than the substrate 10 shown in FIG. is used.

このように、フレーム40を上下反転させて用いることができるので、フレーム40の床側の面に凸状部となる2つの補強部41の間隔を広くしたり狭くしたりできる。これにより、2つの補強部41の間は、幅が広い基板10を配置したり、幅が狭い基板10Aを配置したりすることができる。このとき、幅が狭い基板10Aを用いる場合は、同じ色温度の光を発するLED20を一列のみが配置された基板10Aを用いて、幅が広い基板10を用いる場合は、調色できるように異なる色温度の光を発するLED20を2列に分けて配置された基板10を用いることができる。これにより、1つのフレーム40を用いて複数タイプのLED照明装置3を実現することができる。例えば、フレーム40を上下反転させるだけで、1つのフレーム40によって、非調光タイプのLED照明装置3と調光タイプのLED照明装置3とを製造することができる。 In this way, the frame 40 can be turned upside down and used, so that the interval between the two reinforcing portions 41 forming the convex portions on the floor side surface of the frame 40 can be widened or narrowed. Thereby, between the two reinforcing parts 41, it is possible to arrange the substrate 10 having a wide width or to arrange the substrate 10A having a narrow width. At this time, when using a substrate 10A with a narrow width, the substrate 10A on which only one row of LEDs 20 emitting light with the same color temperature is arranged is used, and when using a substrate 10 with a wide width, different A substrate 10 in which LEDs 20 emitting light of a color temperature are arranged in two rows can be used. Thereby, a plurality of types of LED lighting devices 3 can be realized using one frame 40 . For example, the non-dimming type LED lighting device 3 and the dimming type LED lighting device 3 can be manufactured with one frame 40 only by turning the frame 40 upside down.

なお、フレーム40を上下反転させるのではなく、図11に示されるLED照明器具1B及びLED照明装置3Bのように、間隔が広い2つの凸状の第2補強部41bが天井側に位置し、かつ、間隔が狭い2つの凸状の第1補強部41aが床側に位置するようなフレーム40Bを用いてもよい。また、このフレーム40Bを上下反転させて配置してもよい。なお、フレーム40Bを上下反転させた場合、フレーム40Bには、図3に示される幅が広い基板10を配置することができる。 Note that instead of inverting the frame 40 upside down, two convex second reinforcing parts 41b with a wide interval are positioned on the ceiling side like the LED lighting fixture 1B and the LED lighting device 3B shown in FIG. In addition, a frame 40B may be used in which two convex first reinforcing portions 41a with a narrow interval are positioned on the floor side. Also, the frame 40B may be arranged upside down. When the frame 40B is turned upside down, the wide board 10 shown in FIG. 3 can be placed on the frame 40B.

また、図3に示されるLED照明器具1及びLED照明装置3では、フレーム40には、複数の補強部41として、2つの第1補強部41aと2つの第2補強部41bとが形成されていたが、第1補強部41a及び2つの第2補強部41bの数は、これに限るものではない。 In addition, in the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 shown in FIG. 3 , the frame 40 is formed with two first reinforcing portions 41a and two second reinforcing portions 41b as the plurality of reinforcing portions 41. However, the numbers of the first reinforcing portions 41a and the two second reinforcing portions 41b are not limited to this.

例えば、図12に示されるLED照明器具1C及びLED照明装置3Cのように、複数の補強部41として、2つの第1補強部41aと1つの第2補強部41bとが形成されたフレーム40Cを用いてもよい。この場合、第2補強部41bは、フレーム40Cの短手方向の中央部に形成されているとよい。また、第2補強部41bは、上面視で、LED20と重なる位置に形成されているとよい。 For example, as in the LED lighting fixture 1C and the LED lighting device 3C shown in FIG. may be used. In this case, the second reinforcing portion 41b is preferably formed in the central portion in the lateral direction of the frame 40C. Moreover, the second reinforcing portion 41b is preferably formed at a position overlapping the LED 20 in top view.

また、図13に示されるLED照明器具1D及びLED照明装置3Dのように、複数の補強部41として、2つの第2補強部41bのみが形成されたフレーム40Dを用いてもよい。つまり、第1補強部41aが形成されていないフレーム40Dを用いてもよい。この場合、図14に示されるLED照明器具1E及びLED照明装置3Eのように、1つの第2補強部41bのみが形成されたフレーム40Eを用いてもよい。つまり、補強部41は、複数個に限らず、1つのみであってもよい。 Also, as in the LED lighting fixture 1D and the LED lighting device 3D shown in FIG. 13, a frame 40D in which only two second reinforcing portions 41b are formed may be used as the plurality of reinforcing portions 41. FIG. That is, a frame 40D in which the first reinforcing portion 41a is not formed may be used. In this case, a frame 40E in which only one second reinforcing portion 41b is formed may be used like the LED lighting fixture 1E and the LED lighting device 3E shown in FIG. In other words, the number of reinforcing portions 41 is not limited to plural, and may be one.

このフレーム40Eのように、補強部41は、少なくとも1つ形成されていればよい。これにより、フレーム40Eの強度を効果的に向上させることができる。 At least one reinforcing portion 41 may be formed like this frame 40E. Thereby, the strength of the frame 40E can be effectively improved.

(実施の形態2)
次に、実施の形態2について、図15を用いて説明する。図15は、実施の形態2に係るLED照明器具1Fの断面図である。
(Embodiment 2)
Next, Embodiment 2 will be described with reference to FIG. 15 . FIG. 15 is a cross-sectional view of an LED lighting fixture 1F according to Embodiment 2. FIG.

本実施の形態に係るLED照明器具1F及びLED照明装置3Fは、図3に示されるLED照明器具1及びLED照明装置3において、フレーム40と基板10との間に接合部80が設けられた構成になっている。 The LED lighting fixture 1F and the LED lighting device 3F according to the present embodiment have a configuration in which a joint portion 80 is provided between the frame 40 and the substrate 10 in the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 shown in FIG. It has become.

接合部80は、基板10とフレーム40とを接合する接合部材である。このように、基板10とフレーム40との間に接合部80を設けることで、基板10とフレーム40との密着性が向上する。 The joint portion 80 is a joint member that joins the substrate 10 and the frame 40 . By providing the bonding portion 80 between the substrate 10 and the frame 40 in this way, the adhesion between the substrate 10 and the frame 40 is improved.

本実施の形態において、接合部80は、絶縁性樹脂材料によって構成された接着剤である。この場合、接合部80としては、熱伝導性に優れたものを用いるとよい。これにより、LED20で発生した熱をフレーム40に効率的に伝導させることができるので、LED20で発生した熱の放熱性を向上させることができる。 In this embodiment, the joint 80 is an adhesive made of an insulating resin material. In this case, it is preferable to use a material having excellent thermal conductivity as the joint portion 80 . As a result, the heat generated by the LEDs 20 can be efficiently conducted to the frame 40, so that the heat dissipation performance of the heat generated by the LEDs 20 can be improved.

なお、接合部80は、接着剤に限るものではなく、両面テープ等であってもよいが、接合部80として接着剤を用いることで、フレーム40と基板10との熱膨張係数差による応力を接着剤で吸収することができる。しかも、接合部80として接着剤を用いることで、基板10とフレーム40との間に空隙が形成されることなく接着剤を充填することができるので、LED20で発生した熱を効果的に放熱させることができる。なお、本実施の形態では、接合部80として接着剤を用いた。 Note that the bonding portion 80 is not limited to an adhesive, and may be double-sided tape or the like. Can be absorbed by glue. Moreover, by using an adhesive as the joint 80, the adhesive can be filled without forming a gap between the substrate 10 and the frame 40, so that the heat generated by the LED 20 can be effectively dissipated. be able to. Note that an adhesive is used as the joint 80 in the present embodiment.

図15に示すように、本実施の形態では、複数の補強部41のうち第2補強部41bが基板10と重なる位置に形成されている。このため、基板10とフレーム40との間に挿入された接合部80は、第2補強部41bの凹状部にも設けられている。本実施の形態でにおいて、接合部80は、第2補強部41bの凹状部に充填されているが、第2補強部41bの凹状部に充填されていなくてもよい。 As shown in FIG. 15 , in the present embodiment, the second reinforcing portion 41 b among the plurality of reinforcing portions 41 is formed at a position overlapping the substrate 10 . Therefore, the joint portion 80 inserted between the substrate 10 and the frame 40 is also provided in the concave portion of the second reinforcing portion 41b. In the present embodiment, the joint portion 80 fills the concave portion of the second reinforcing portion 41b, but the concave portion of the second reinforcing portion 41b may not be filled.

以上、本実施の形態に係るLED照明器具1F及びLED照明装置3Fにおいても、上記実施の形態1と同様に、フレーム40は、全体として平板状に形成された金属板によって構成されており、フレーム40は、フレーム40の長手方向に沿って線状に形成された突条の補強部41を少なくとも1つ有する。 As described above, in the LED lighting fixture 1F and the LED lighting device 3F according to the present embodiment, as in the first embodiment, the frame 40 is made of a metal plate formed in a flat plate shape as a whole. The frame 40 has at least one ridge reinforcing portion 41 linearly formed along the longitudinal direction of the frame 40 .

これにより、上記実施の形態1に係るLED照明器具1及びLED照明装置3と同様の効果を奏する。具体的には、基板10が取り付けられる部位(主板部)が全体として平板状に形成されたフレーム40を用いたことでフレーム40の後方側に広い配線スペースを確保することとフレーム40の後方側に配置される導電線の線噛みを抑制することとを実現しつつ、全体として平板状に形成されたフレーム40を用いたとしても補強部41で補強されているのでフレーム40が変形することを抑制できる。 As a result, the same effects as those of the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 according to the first embodiment are obtained. Specifically, by using the frame 40 in which the portion (main plate portion) to which the substrate 10 is attached is formed in a flat plate shape as a whole, a wide wiring space can be secured on the rear side of the frame 40, and the rear side of the frame 40 can be In addition, even if the frame 40 formed in a flat plate shape as a whole is used, the frame 40 is reinforced with the reinforcing portion 41, so that deformation of the frame 40 can be prevented. can be suppressed.

さらに、本実施の形態では、フレーム40と基板10との間に接合部80が設けられている。これにより、フレーム40と基板10との密着性を向上させることができるので、LED20で発生する熱の放熱性を向上させることができる。 Furthermore, in this embodiment, a joint 80 is provided between the frame 40 and the substrate 10 . As a result, the adhesion between the frame 40 and the substrate 10 can be improved, so that the heat dissipation property of the heat generated by the LEDs 20 can be improved.

しかも、本実施の形態では、基板10と重なる位置に形成された第2補強部41bの凹状部に接合部80が設けられている。これにより、フレーム40と基板10との接合強度を向上させることができる。 Moreover, in the present embodiment, the joint portion 80 is provided in the concave portion of the second reinforcing portion 41 b formed at a position overlapping the substrate 10 . Thereby, the bonding strength between the frame 40 and the substrate 10 can be improved.

また、第2補強部41bの凹状部に重ねて基板10を配置することで、基板10とフレーム40との間に接合部80を構成する接着剤を塗布することで基板10をフレーム40に接合する際、余分な接着剤を第2補強部41bの凹状部に逃がすことができるので、余分な接着剤によって基板10が浮いてしまったり、接着剤が偏在して接合部80の厚みにムラが生じて基板10が傾くことを抑制したりすることができる。つまり、第2補強部41bの凹状部に接着剤を逃がすことができることで、接着剤のはみ出し量を容易に管理することができる。 Further, by arranging the substrate 10 overlapping the recessed portion of the second reinforcing portion 41b, the substrate 10 is joined to the frame 40 by applying an adhesive that forms the joining portion 80 between the substrate 10 and the frame 40. Since the excess adhesive can escape to the concave portion of the second reinforcing portion 41b, the substrate 10 may be lifted by the excess adhesive, or uneven distribution of the adhesive may cause unevenness in the thickness of the joint portion 80. It is possible to suppress the occurrence of tilting of the substrate 10 . That is, since the adhesive can escape to the concave portion of the second reinforcing portion 41b, the amount of the adhesive that protrudes can be easily managed.

なお、本実施の形態では、図3に示されるLED照明器具1及びLED照明装置3に接合部80を追加した構成としたが、これに限らない。 In this embodiment, the configuration is such that the joint portion 80 is added to the LED lighting fixture 1 and the LED lighting device 3 shown in FIG. 3, but the present invention is not limited to this.

例えば、図16に示されるLED照明器具1G及びLED照明装置3Gのように、図12に示されるLED照明器具1C及びLED照明装置3Cに接合部80を追加した構成としてもよい。つまり、補強部41として2つの第1補強部41aと1つの第2補強部41bとが形成されたフレーム40Cを用いたLED照明装置3Cにおいて、フレーム40Cと基板10との間に接合部80を設けてもよい。 For example, like an LED lighting fixture 1G and an LED lighting device 3G shown in FIG. 16, a configuration in which a joint portion 80 is added to the LED lighting fixture 1C and the LED lighting device 3C shown in FIG. 12 may be used. That is, in the LED lighting device 3C using the frame 40C in which the two first reinforcing portions 41a and one second reinforcing portion 41b are formed as the reinforcing portions 41, the joint portion 80 is formed between the frame 40C and the substrate 10. may be provided.

あるいは、図17に示されるLED照明器具1H及びLED照明装置3Hのように、図13に示されるLED照明器具1D及びLED照明装置3Dに接合部80を追加した構成としてもよい。つまり、補強部41として2つの第2補強部41bのみが形成されたフレーム40Dを用いたLED照明装置3Dにおいて、フレーム40Dと基板10との間に接合部80を設けてもよい。 Alternatively, like the LED lighting fixture 1H and the LED lighting device 3H shown in FIG. 17, a configuration in which a joint portion 80 is added to the LED lighting fixture 1D and the LED lighting device 3D shown in FIG. 13 may be used. That is, in the LED lighting device 3D using the frame 40D in which only the two second reinforcing portions 41b are formed as the reinforcing portion 41, the joint portion 80 may be provided between the frame 40D and the substrate 10.

なお、その他の実施の形態に接合部80を追加してもよい。 Note that the joint portion 80 may be added to other embodiments.

(変形例)
以上、本発明に係るLED照明器具及びLED照明装置について、実施の形態1、2に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態1、2に限定されるものではない。
(Modification)
As described above, the LED lighting fixture and the LED lighting device according to the present invention have been described based on the first and second embodiments, but the present invention is not limited to these first and second embodiments.

例えば、上記実施の形態1、2において、フレーム40~40Eの折返部42は、フレーム40の短手方向の先端部を後方側(天井側)に折り曲げるようにカールさせることで形成されていたが、これに限らない。具体的には、図18に示されるLED照明器具1I及びLED照明装置3Iのように、フレーム40Iの折返部42Iは、フレーム40Iの短手方向の先端部を前方側(床側)に折り曲げるようにカールさせることで形成されていてもよい。なお、フレーム40の折返部42は、フレーム40の短手方向の先端部を湾曲するようにカールさせていたが、これに限らない。例えば、図19に示されるLED照明器具1J及びLED照明装置3Jのように、フレーム40Jの折返部42Jは、フレーム40Jの短手方向の先端部を断面コの字状に折り曲げることで形成されていてもよい。この場合、折返部43Jと電源装置4の回路ケース4cの端部とを係止させてもよい。 For example, in Embodiments 1 and 2 described above, the folded portions 42 of the frames 40 to 40E are formed by curling the ends of the frames 40 in the lateral direction so as to fold them rearward (ceiling side). , but not limited to this. Specifically, like the LED lighting fixture 1I and LED lighting device 3I shown in FIG. It may be formed by curling. In addition, although the folded portion 42 of the frame 40 is curled so as to curve the distal end portion of the frame 40 in the lateral direction, the present invention is not limited to this. For example, like the LED lighting fixture 1J and the LED lighting device 3J shown in FIG. 19, the folded portion 42J of the frame 40J is formed by folding the distal end portion of the frame 40J in the lateral direction into a U-shaped cross section. may In this case, the folded portion 43J and the end portion of the circuit case 4c of the power supply device 4 may be engaged.

また、上記実施の形態1では、フレーム40は、補強部41としてフレーム40の長手方向(Y軸方向)に延在する第1補強部41a及び第2補強部41bのみを有していたが、これに限らない。例えば、図20に示されるフレーム40Kのように、補強部41Kとして、フレーム40Kの長手方向(Y軸方向)に延在する第1補強部41a及び第2補強部41bに加えて、フレーム40Kの短手方向(X軸方向)に延在する第3補強部41zを有していてもよい。これにより、フレーム40Kの強度をさらに向上させることができる。また、第3補強部41cを設けることで、基板10の幅方向の動きを規制することができるだけではなく、基板10の長手方向の動きも規制することができる。したがって、基板10の位置決めをさらに簡単に行うことができる。特に、2次側配線レス構造とする場合は、基板10(LEDモジュール)の位置決めを精度よく行う必要があるが、第3補強部41cを形成することで、2次側配線レス構造にしたとしても、基板10(LEDモジュール)の位置決めを精度よく行うことができる。また、第3補強部41cを設けてフレーム40Kの強度を高くすることで、カバー部材30を横に広げてフレーム40Kに嵌め込む際に、カバー部材30が広がった状態で当たりがあるので、カバー部材30とフレーム40Kとを容易に組み込むことができる。なお、フレーム40Kに第3補強部41cを設けることが、他の実施の形態のフレームにも適用することができる。 In the first embodiment, the frame 40 has only the first reinforcing portion 41a and the second reinforcing portion 41b extending in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the frame 40 as the reinforcing portion 41. It is not limited to this. For example, like the frame 40K shown in FIG. It may have a third reinforcing portion 41z extending in the lateral direction (X-axis direction). Thereby, the strength of the frame 40K can be further improved. Further, by providing the third reinforcing portion 41c, it is possible not only to restrict the movement of the substrate 10 in the width direction, but also to restrict the movement of the substrate 10 in the longitudinal direction. Therefore, positioning of the substrate 10 can be performed more easily. In particular, in the case of a secondary side wiring-less structure, it is necessary to accurately position the substrate 10 (LED module). Also, the substrate 10 (LED module) can be positioned with high accuracy. In addition, by providing the third reinforcing portion 41c to increase the strength of the frame 40K, when the cover member 30 is spread laterally and fitted into the frame 40K, the cover member 30 is spread out and the cover member 30 is spread. Member 30 and frame 40K can be easily assembled. The provision of the third reinforcing portion 41c in the frame 40K can also be applied to the frames of other embodiments.

また、上記実施の形態1、2において、フレーム40~40Eにおける補強部41の断面形状は、半円であったが、これに限らない。例えば、図21に示されるフレーム40Lのように、補強部41の断面形状は矩形であってもよいし、図22に示されるフレーム40Mのように、補強部41の断面形状は三角形であってもよいし、図23に示されるフレーム40Nのように、補強部41の断面形状は台形であってもよい。 Further, in Embodiments 1 and 2 above, the cross-sectional shape of the reinforcing portion 41 in the frames 40 to 40E is semicircular, but it is not limited to this. For example, like the frame 40L shown in FIG. 21, the reinforcing portion 41 may have a rectangular cross-sectional shape, or the reinforcing portion 41 may have a triangular cross-sectional shape like the frame 40M shown in FIG. Alternatively, as in the frame 40N shown in FIG. 23, the reinforcing portion 41 may have a trapezoidal cross-sectional shape.

また、上記実施の形態1、2において、カバー部材30の取付部32における第1挟持片32a及び第2挟持片32bのX軸方向の長さは、同じであったが、これに限らない。例えば、図24に示されるLED照明器具1O及びLED照明装置3Oにおけるカバー部材30Oの取付部32Oのように、床側の第1挟持片32aが天井側の第2挟持片32bよりも長くてもよい。これにより、カバー部材30Oを横に広げてフレーム40に嵌め込む際に、カバー部材30Oが広がった状態での当たりがあるので、カバー部材30Oとフレーム40とを容易に組み込むことができる。しかも、床側の第1挟持片32aが長いことで、フレーム40を上から入れるときに第1挟持片32aにフレーム40が当たって止まるので、カバー部材30Oとフレーム40とを容易に組み込むことができる。また、長い方の第1挟持片32aの材料を別の材料(例えば白色材料)にしてカバー部材30Oを2色成形で作製することで、フレーム40の白色塗装を無くすことができ、また、カバー部材30Oによる光のロスを低減することができる。 Moreover, in Embodiments 1 and 2, the lengths in the X-axis direction of the first clamping piece 32a and the second clamping piece 32b in the mounting portion 32 of the cover member 30 are the same, but the present invention is not limited to this. For example, like the mounting portion 32O of the cover member 30O in the LED lighting fixture 1O and the LED lighting device 3O shown in FIG. good. As a result, when the cover member 30O is laterally spread and fitted into the frame 40, the cover member 30O is hit in the spread state, so that the cover member 30O and the frame 40 can be easily assembled. Moreover, since the first clamping piece 32a on the floor side is long, the frame 40 comes into contact with the first clamping piece 32a and stops when the frame 40 is inserted from above. can. Further, by using a different material (for example, a white material) for the longer first clamping piece 32a and manufacturing the cover member 30O by two-color molding, the white coating of the frame 40 can be eliminated, and the cover member 300 can be Light loss due to the member 30O can be reduced.

あるいは、図25に示されるLED照明器具1P及びLED照明装置3Pにおけるカバー部材30Pの取付部32Pのように、天井側の第2挟持片32bが床側の第1挟持片32aよりも長くてもよい。これにより、カバー部材30Pが広げられてもカバー部材30Pが外れにくいので、LED照明器具1Pの使用時にカバー部材30Pが外れてしまうことを抑制できる。さらに、床側の第1挟持片32aが短いことで、カバー部材30Pによる光のロスを低減することができる。 Alternatively, like the mounting portion 32P of the cover member 30P in the LED lighting fixture 1P and the LED lighting device 3P shown in FIG. good. As a result, even if the cover member 30P is spread out, the cover member 30P is unlikely to come off, so it is possible to prevent the cover member 30P from coming off when the LED lighting device 1P is used. Furthermore, since the floor-side first clamping piece 32a is short, light loss due to the cover member 30P can be reduced.

また、上記実施の形態1、2において、フレーム40は、照明器具2の開口部の開口面付近に位置していたが、これに限らない。例えば、図26に示されるLED照明器具1Q及びLED照明装置3Qのように、カバー部材30Qの取付部32Qにおける立板部32cを長くする等して、フレーム40を器具本体2の内部まで入り込むように構成してもよい。これにより、フレーム40に取り付けられた基板10に配置されたLED20とカバー部材30Qのカバー本体部31との距離を長くすることができるので、LED20の光による輝度ムラ(つぶつぶ感)を抑制し、カバー部材30Qにおける輝度均斉度を向上させることができる。また、LED20とカバー本体部31との距離を長くすることで、LED20の温度上昇を抑制できるので、LED20の発光効率を向上させることができる。 Further, in Embodiments 1 and 2 described above, the frame 40 is positioned near the opening surface of the opening of the lighting fixture 2, but the present invention is not limited to this. For example, like the LED lighting fixture 1Q and the LED lighting device 3Q shown in FIG. can be configured to This makes it possible to increase the distance between the LEDs 20 arranged on the substrate 10 attached to the frame 40 and the cover main body portion 31 of the cover member 30Q, thereby suppressing unevenness in luminance (feeling of crushing) due to the light of the LEDs 20. It is possible to improve luminance uniformity in the cover member 30Q. Moreover, since the temperature rise of LED20 can be suppressed by lengthening the distance of LED20 and the cover main-body part 31, the luminous efficiency of LED20 can be improved.

あるいは、図27に示されるLED照明器具1R及びLED照明装置3Rのように、カバー部材30Rの取付部32の位置を器具本体2の開口部よりも床側に位置するように構成する等して、フレーム40を器具本体2の開口部よりも床側に位置するように構成してもよい。これにより、器具本体2の内部の配線スペースを増加させることができる。また、図27に示されるLED照明器具1Rの構造にすることで、フレーム40の幅を器具本体2の開口部の幅よりも大きくすることができる。さらに、カバー部材30Rの取付部32を介してフレーム40を器具本体2の開口部の当てることができるので位置決めを容易に行うこともできる。 Alternatively, as in the LED lighting fixture 1R and the LED lighting device 3R shown in FIG. Alternatively, the frame 40 may be positioned closer to the floor than the opening of the appliance body 2 . Thereby, the wiring space inside the device body 2 can be increased. Further, by adopting the structure of the LED lighting fixture 1R shown in FIG. 27, the width of the frame 40 can be made larger than the width of the opening of the fixture main body 2. As shown in FIG. Furthermore, since the frame 40 can be brought into contact with the opening of the instrument main body 2 via the mounting portion 32 of the cover member 30R, positioning can be easily performed.

また、上記実施の形態1、2において、基板10全体がフレーム40に接触していたが、これに限らない。具体的には、図28に示されるLED照明器具1S及びLED照明装置3Sのように、フレーム40Sに開口部40aが形成されており、基板10の第2面10bの一部がフレーム40Sの開口部40aから露出するように構成されていてもよい。この場合、基板10の第2面10bをフレーム40Sの外側面に接触させるのではなく、図29に示されるLED照明器具1T及びLED照明装置3Tのように、基板10Aの第1面10aをフレーム40Sの内側面に接触させてもよい。つまり、基板10Aをフレーム40Sの外側ではなく内側に配置してもよい。また、基板10Aをフレーム40Sの内側に配置する場合、図30に示されるLED照明器具1U及びLED照明装置3Uのように、基板10aを支持する支持部材90を別途配置してもよい。なお、開口部40aが形成されたフレーム40Sとしては、図31に示される構成のものを用いることができる。図31に示されるフレーム40Sでは、3つの開口部40aが形成されているが、これに限らない。また、フレーム40Sは、左右(短手方向に)2つに分離された2つのパーツによって構成されていてもよい。 Moreover, in the first and second embodiments, the entire substrate 10 is in contact with the frame 40, but the present invention is not limited to this. Specifically, like the LED lighting fixture 1S and the LED lighting device 3S shown in FIG. 28, the frame 40S is formed with the opening 40a, and the second surface 10b of the substrate 10 is partly the opening of the frame 40S. It may be configured to be exposed from the portion 40a. In this case, instead of bringing the second surface 10b of the substrate 10 into contact with the outer surface of the frame 40S, the first surface 10a of the substrate 10A is placed in the frame as in the LED lighting fixture 1T and the LED lighting device 3T shown in FIG. It may be brought into contact with the inner surface of 40S. In other words, the substrate 10A may be arranged inside the frame 40S instead of outside. Further, when the substrate 10A is arranged inside the frame 40S, a support member 90 for supporting the substrate 10a may be separately arranged as in the LED lighting fixture 1U and the LED lighting device 3U shown in FIG. As the frame 40S in which the opening 40a is formed, one having the configuration shown in FIG. 31 can be used. Although the frame 40S shown in FIG. 31 has three openings 40a, the number of openings 40a is not limited to this. Also, the frame 40S may be composed of two parts that are separated into left and right (in the width direction).

また、上記実施の形態1、2では、断面形状が略I字形状のフレーム40を用いたが、これに限らない。例えば、フレーム40の断面形状は、L字形状であってもよいし、M字形状であってもよい。また、フレーム40は、断面形状がコの字状又はU字状であって、全体として平板状に形成された部位(主板部)と、この部位の短手方向の両端部から天井側に向けて延在する一対の側板部とを有していてもよい。 Moreover, although the frame 40 having a substantially I-shaped cross section is used in the first and second embodiments, the configuration is not limited to this. For example, the cross-sectional shape of the frame 40 may be L-shaped or M-shaped. In addition, the frame 40 has a U-shaped or U-shaped cross-sectional shape, and includes a portion (main plate portion) formed in a flat plate shape as a whole, and a main plate portion extending from both ends in the short direction of this portion to the ceiling side. and a pair of side plate portions extending along the length of the side plate portion.

また、上記実施の形態1では、LED照明装置3を器具本体2に取り付ける場合、LED照明装置3を回転させることで、LED照明装置3を器具本体2に取り付けたが、これに限らない。つまり、LED照明装置3を回転させることなく、LED照明装置3を器具本体2に取り付けてもよい。具体的には、天井に設置された器具本体2に向かってLED照明装置3を平行移動させるようにLED照明装置3を鉛直方向に移動させて、LED照明装置3を器具本体2の凹部2aに鉛直方向に押し込んで嵌め込むことで、LED照明装置3を器具本体2に取り付けてもよい。 Moreover, in the first embodiment, when the LED lighting device 3 is attached to the fixture main body 2, the LED lighting device 3 is attached to the fixture main body 2 by rotating the LED lighting device 3, but the present invention is not limited to this. That is, the LED lighting device 3 may be attached to the fixture main body 2 without rotating the LED lighting device 3 . Specifically, the LED lighting device 3 is moved in the vertical direction so as to move the LED lighting device 3 in parallel toward the fixture main body 2 installed on the ceiling, and the LED lighting device 3 is moved into the concave portion 2a of the fixture main body 2. The LED lighting device 3 may be attached to the fixture main body 2 by pressing it in the vertical direction and fitting it.

また、上記実施の形態1、2では、LED20としてLEDチップがパッケージに実装されたSMDタイプのLED素子を用いており、基板10とLED20とからなる発光モジュールがSMDタイプのLEDモジュールであったが、これに限らない。例えば、基板10とLED20とからなる発光モジュールは、COB(Chip On Board)タイプのLEDモジュールであってもよい。この場合、LED20として、LEDチップ(ベアチップ)そのものを用いて、基板10に複数のLED20(LEDチップ)を直線状に配列し、封止部材(例えば蛍光体含有樹脂)によって複数のLED20を一括又は個別に封止すればよい。 In the first and second embodiments, an SMD type LED element in which an LED chip is mounted in a package is used as the LED 20, and the light emitting module composed of the substrate 10 and the LED 20 is an SMD type LED module. , but not limited to this. For example, the light-emitting module composed of the substrate 10 and the LEDs 20 may be a COB (Chip On Board) type LED module. In this case, the LED chips (bare chips) themselves are used as the LEDs 20, a plurality of the LEDs 20 (LED chips) are arranged in a straight line on the substrate 10, and the plurality of LEDs 20 are collectively or They may be individually sealed.

また、上記実施の形態1、2では、拡散性及び透光性を有するカバー部材30を用いたが、これに限らない。例えば、カバー部材30に代えて、拡散性及び透光性のうち透光性のみを有する透光カバーを用いてもよい。この場合、透光カバーとして、向こう側が透けて見えるくらいに透過率が高い透明カバーを用いてもよい。 Moreover, in Embodiments 1 and 2 above, the cover member 30 having diffusibility and translucency is used, but the present invention is not limited to this. For example, instead of the cover member 30, a translucent cover having only translucency among diffusion and translucency may be used. In this case, a transparent cover having a high transmittance so that the other side can be seen through may be used as the translucent cover.

その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, forms obtained by applying various modifications that a person skilled in the art can come up with to the above-described embodiments, and realized by arbitrarily combining the constituent elements and functions of the embodiments without departing from the scope of the present invention. Also included in the present invention.

1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1I、1J、1O、1P、1Q、1R、1S、1T、1U LED照明器具
2 器具本体
3、3A、3B、3C、3D、3E、3F、3G、3H、3I、3J、3O、3P、3Q、3R、3S、3T、3U LED照明装置
4 電源装置
10、10A 基板
20 LED
40、40B、40C、40D、40E、40I、40J、40K、40L、40M、40N、40O、40P、40Q、40R、40S、40T、40U フレーム
41 補強部
41a 第1補強部
41b 第2補強部
41c 第3補強部
42、42I 折返部
1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G, 1H, 1I, 1J, 1O, 1P, 1Q, 1R, 1S, 1T, 1U LED lighting equipment 2 Equipment body 3, 3A, 3B, 3C, 3D , 3E, 3F, 3G, 3H, 3I, 3J, 3O, 3P, 3Q, 3R, 3S, 3T, 3U LED lighting device 4 power supply device 10, 10A substrate 20 LED
40, 40B, 40C, 40D, 40E, 40I, 40J, 40K, 40L, 40M, 40N, 40O, 40P, 40Q, 40R, 40S, 40T, 40U Frame 41 Reinforcement Part 41a First Reinforcement Part 41b Second Reinforcement Part 41c Third reinforcing portion 42, 42I Folding portion

Claims (13)

LEDが配置された基板と、
前記基板が取り付けられた長尺状のフレームと、
前記LEDを覆うように前記フレームに取り付けられた長尺状のカバー部材と、を備え、
前記フレームは、前記基板が取り付けられ且つ全体として平板状に形成された部位を有し、
前記部位は、前記フレームの長手方向に沿って線状に形成された突条の補強部を少なくとも1つ有する、
LED照明装置。
a substrate on which LEDs are arranged;
an elongated frame to which the substrate is attached;
an elongated cover member attached to the frame so as to cover the LED;
The frame has a portion to which the substrate is attached and is formed in a flat plate shape as a whole,
The portion has at least one reinforcing portion of a ridge linearly formed along the longitudinal direction of the frame.
LED lighting device.
前記補強部は、前記金属板にビード加工を施すことにより形成されている、
請求項1に記載のLED照明装置。
The reinforcing portion is formed by subjecting the metal plate to bead processing,
The LED lighting device according to claim 1.
前記補強部は、前記部位の一方の面に形成された線状の凸状部と、前記凸状部と背向する位置に前記部位の他方の面に形成された線状の凹状部とによって構成されている、
請求項1又は2に記載のLED照明装置。
The reinforcing portion is composed of a linear convex portion formed on one surface of the portion and a linear concave portion formed on the other surface of the portion opposite to the convex portion. It is configured,
The LED lighting device according to claim 1 or 2.
前記補強部は、前記部位に複数形成されている、
請求項1~3のいずれか1項に記載のLED照明装置。
A plurality of the reinforcing portions are formed in the portion,
The LED lighting device according to any one of claims 1 to 3.
前記基板は、複数の前記補強部のうちの隣り合う2つの補強部の間に位置している、
請求項4に記載のLED照明装置。
The substrate is positioned between two adjacent reinforcing portions among the plurality of reinforcing portions,
The LED lighting device according to claim 4.
前記部位と前記基板との間に、前記基板と前記フレームとを接合する接合部が設けられている、
請求項1~5のいずれか1項に記載のLED照明装置。
a joint portion for joining the substrate and the frame is provided between the portion and the substrate;
The LED lighting device according to any one of claims 1 to 5.
少なくとも1つの前記補強部は、前記フレームの厚み方向において、前記基板と重なる位置に形成された補強部である、
請求項1~6のいずれか1項に記載のLED照明装置。
at least one of the reinforcing portions is a reinforcing portion formed at a position overlapping the substrate in the thickness direction of the frame;
The LED lighting device according to any one of claims 1-6.
前記基板と重なる位置に形成された前記補強部の凹状部に、前記基板と前記フレームとを接合する接合部が設けられている、
請求項7に記載のLED照明装置。
A joint portion for joining the substrate and the frame is provided in a concave portion of the reinforcing portion formed at a position overlapping the substrate,
The LED lighting device according to claim 7.
前記接合部は、接着剤である、
請求項6又は8に記載のLED照明装置。
The joint is an adhesive,
The LED lighting device according to claim 6 or 8.
前記LEDに電力を供給するための電源装置を備え、
前記補強部の少なくとも一部は、前記電源装置に覆われている、
請求項1~9のいずれか1項に記載のLED照明装置。
a power supply for powering the LED;
At least a portion of the reinforcing portion is covered with the power supply device,
The LED lighting device according to any one of claims 1-9.
前記フレームは、前記部位の短手方向の先端部を厚み方向に折り返すことで形成された折返部を有する、
請求項1~10のいずれか1項に記載のLED照明装置。
The frame has a folded portion formed by folding back the distal end portion of the portion in the width direction in the thickness direction,
The LED lighting device according to any one of claims 1-10.
請求項1~11のいずれか1項に記載のLED照明装置と、
前記LED照明装置を保持する器具本体と、を備える、
LED照明器具。
The LED lighting device according to any one of claims 1 to 11;
a fixture body that holds the LED lighting device,
LED lighting equipment.
前記LED照明装置は、着脱自在に前記器具本体に取り付けられている、
請求項12に記載のLED照明器具。
The LED lighting device is detachably attached to the fixture body,
The LED lighting fixture according to claim 12.
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