JP2023099400A - Photoelectric conversion device and photo-detection system - Google Patents

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篤 古林
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Abstract

To provide a photoelectric conversion device and a photo-detection system that have reduced power consumption.SOLUTION: A photoelectric conversion device has a pixel including an avalanche photodiode, a signal processing circuit that includes a counter generating a count value based on photons incident on the avalanche photodiode in a count period and outputs the count value at a predetermined frame rate, a quench transistor that returns the avalanche photodiode after the occurrence of avalanche doubling again to a state in which the avalanche doubling may occur, and a pulse generation unit that outputs, to a gate of the quench transistor, a pulse signal in which the level changes at a predetermined frequency. The pixel makes a transition from a first state to a second state in which the frequency and the frame rate are higher than the first state according to a result of execution of a determination based on the count value and a predetermined threshold.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、光電変換装置及び光検出システムに関する。 The present invention relates to a photoelectric conversion device and a photodetection system.

特許文献1には、マトリクス状に配列されたアバランシェフォトダイオードを有する光電変換装置が開示されている。アバランシェフォトダイオードは、半導体のpn接合部に誘起された強電界により発生するアバランシェ増倍現象を用いることで、光子により励起された信号電荷を数倍~数百万倍程度に増幅するものである。 Patent Document 1 discloses a photoelectric conversion device having avalanche photodiodes arranged in a matrix. Avalanche photodiodes use the avalanche multiplication phenomenon generated by the strong electric field induced in the pn junction of a semiconductor to amplify the signal charge excited by photons several to several million times. .

特許文献2には、光量の変化等のイベントの検出に応じて動作する非同期型の固体撮像装置が開示されている。特許文献2の固体撮像装置は、イベントを検出する検出画素と、イベントが生じた場合にアバランシェフォトダイオードに入射された光子数をカウントして画素信号を出力する計数画素とを有する。 Patent Document 2 discloses an asynchronous solid-state imaging device that operates in response to detection of an event such as a change in the amount of light. The solid-state imaging device of Patent Document 2 has a detection pixel that detects an event, and a counting pixel that counts the number of photons incident on an avalanche photodiode and outputs a pixel signal when an event occurs.

特開2020-123847号公報JP 2020-123847 A 特開2020-096347号公報JP 2020-096347 A

特許文献2に記載されているような非同期型の光電変換装置において、消費電力の低減が求められている。 In an asynchronous photoelectric conversion device such as that described in Patent Document 2, reduction in power consumption is demanded.

本発明の目的は、消費電力が低減された光電変換装置及び光検出システムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a photoelectric conversion device and a photodetection system with reduced power consumption.

本明細書の一開示によれば、アバランシェフォトダイオードと、カウント期間に前記アバランシェフォトダイオードに入射する光子に基づくカウント値を生成するカウンタを含み、前記カウント値を所定のフレームレートで出力する信号処理回路と、アバランシェ増倍が生じた後の前記アバランシェフォトダイオードを再び前記アバランシェ増倍が生じ得る状態に戻すクエンチトランジスタと、前記クエンチトランジスタのゲートに所定の周波数でレベルが変化するパルス信号を出力するパルス生成部と、を含む画素を有し、前記画素は、前記カウント値と所定の閾値とに基づく判定を行った結果に応じて、第1状態から、前記周波数及び前記フレームレートが前記第1状態よりも高い第2状態に遷移することを特徴とする光電変換装置が提供される。 According to one disclosure of the present specification, signal processing includes an avalanche photodiode and a counter that generates a count value based on photons incident on the avalanche photodiode during a count period, and outputs the count value at a predetermined frame rate. a circuit, a quench transistor that restores the avalanche photodiode after avalanche multiplication to a state in which the avalanche multiplication can occur, and a pulse signal whose level changes at a predetermined frequency is output to the gate of the quench transistor. and a pulse generation unit, wherein the pixel changes the frequency and the frame rate from the first state to the first state according to a result of determination based on the count value and a predetermined threshold value. A photoelectric conversion device is provided that transitions to a second state higher than the state.

本明細書の他の一開示によれば、アバランシェフォトダイオードと、カウント期間に前記アバランシェフォトダイオードに入射する光子に基づくカウント値を生成するカウンタを含み、前記カウント値を所定のフレームレートで出力する信号処理回路と、アバランシェ増倍が生じた後の前記アバランシェフォトダイオードを再び前記アバランシェ増倍が生じ得る状態に戻すクエンチトランジスタと、前記クエンチトランジスタのゲートに所定の周波数でレベルが変化するパルス信号を出力するパルス生成部と、を含む画素を有し、前記画素は、前記カウント値と所定の閾値とに基づく判定を行った結果に応じて、第1状態から、前記周波数が前記第1状態よりも高く、かつ、前記カウント値のビット数が前記第1状態よりも多い第2状態に遷移することを特徴とする光電変換装置が提供される。 According to another disclosure of the present specification, including an avalanche photodiode and a counter that generates a count value based on photons incident on the avalanche photodiode during a counting period, the count value is output at a predetermined frame rate. A signal processing circuit, a quench transistor for returning the avalanche photodiode after avalanche multiplication to a state in which the avalanche multiplication can occur, and a pulse signal whose level changes at a predetermined frequency to the gate of the quench transistor. and a pulse generation unit for outputting, the pixel having the frequency higher than the first state from the first state according to the result of determination based on the count value and a predetermined threshold value and a transition to a second state in which the number of bits of the count value is greater than that of the first state.

本発明によれば、消費電力が低減された光電変換装置及び光検出システムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a photoelectric conversion device and a photodetection system with reduced power consumption.

本発明の第1実施形態による光電変換装置の概略構成を示すブロック図(その1)である。1 is a block diagram (part 1) showing a schematic configuration of a photoelectric conversion device according to a first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態による光電変換装置の概略構成を示すブロック図(その2)である。FIG. 2 is a block diagram (part 2) showing a schematic configuration of the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1実施形態による光電変換装置における画素の構成例を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a configuration example of pixels in the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態による光電変換装置の構成例を示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structural example of the photoelectric conversion apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による光電変換装置における光電変換部の基本動作を説明する図である。4A and 4B are diagrams for explaining the basic operation of the photoelectric conversion unit in the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態による光電変換装置における画素のより具体的な構成例を示すブロック図である。3 is a block diagram showing a more specific configuration example of pixels in the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an example of a driving method in the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すタイミング図である。4 is a timing chart showing an example of a pixel driving method in the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の変形例を示すタイミング図である。FIG. 4 is a timing chart showing a modification of the pixel driving method in the photoelectric conversion device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第2実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すタイミング図である。FIG. 7 is a timing chart showing an example of a pixel driving method in the photoelectric conversion device according to the second embodiment of the present invention; 本発明の第3実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。9 is a flow chart showing an example of a method for driving a photoelectric conversion device according to a third embodiment of the present invention; 本発明の第4実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動順序の例を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing an example of arrangement and driving order of pixels in a photoelectric conversion device according to a fourth embodiment of the present invention; 本発明の第4実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すタイミング図である。FIG. 11 is a timing chart showing an example of a pixel driving method in a photoelectric conversion device according to a fourth embodiment of the present invention; 本発明の第4実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の変形例を示すタイミング図である。FIG. 11 is a timing chart showing a modification of the pixel driving method in the photoelectric conversion device according to the fourth embodiment of the present invention; 本発明の第5実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動方法の例を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and driving method in a photoelectric conversion device according to a fifth embodiment of the present invention; 本発明の第6実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動方法の例を示す模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and a driving method in a photoelectric conversion device according to a sixth embodiment of the present invention; 本発明の第6実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flow chart showing an example of a method for driving a photoelectric conversion device according to a sixth embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第6実施形態による光電変換装置における駆動方法の変形例を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flow chart showing a modification of the driving method in the photoelectric conversion device according to the sixth embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第7実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動方法の例を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and driving method in a photoelectric conversion device according to a seventh embodiment of the present invention; 本発明の第7実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flow chart showing an example of a driving method in a photoelectric conversion device according to a seventh embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第8実施形態による光検出システムの概略構成を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing a schematic configuration of a photodetection system according to an eighth embodiment of the present invention; 本発明の第9実施形態による距離画像センサの概略構成を示すブロック図である。FIG. 20 is a block diagram showing a schematic configuration of a distance image sensor according to a ninth embodiment of the present invention; 本発明の第10実施形態による内視鏡手術システムの構成例を示す概略図である。FIG. 20 is a schematic diagram showing a configuration example of an endoscopic surgery system according to a tenth embodiment of the present invention; 本発明の第11実施形態による移動体の構成例を示す概略図である。FIG. 21 is a schematic diagram showing a configuration example of a moving object according to an eleventh embodiment of the present invention; 本発明の第11実施形態による光検出システムの概略構成を示すブロック図である。FIG. 20 is a block diagram showing a schematic configuration of a photodetection system according to an eleventh embodiment of the present invention; 本発明の第11実施形態による光検出システムの動作を示すフロー図である。FIG. 22 is a flow diagram showing the operation of the photodetection system according to the eleventh embodiment of the present invention; 本発明の第12実施形態による光検出システムの概略構成を示す概略図である。FIG. 20 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a photodetection system according to a twelfth embodiment of the present invention;

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を説明する。複数の図面にわたって同一の要素又は対応する要素には共通の符号が付されており、その説明は省略又は簡略化されることがある。以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするために誇張していることがある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding elements are denoted by common reference numerals across multiple drawings, and their description may be omitted or simplified. The embodiments shown below are for embodying the technical idea of the present invention, and are not intended to limit the present invention. The sizes and positional relationships of members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation.

[第1実施形態]
本発明の第1実施形態による光電変換装置について、図1乃至図9を用いて説明する。図1及び図2は、本実施形態による光電変換装置の概略構成を示すブロック図である。図3は、本実施形態による光電変換装置の画素の構成例を示すブロック図である。図4は、本実施形態による光電変換装置の構成例を示す斜視図である。図5は、本実施形態による光電変換装置の光電変換部の基本動作を説明する図である。図6は、本実施形態による光電変換装置における画素のより具体的な構成例を示すブロック図である。図7は、本実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。図8は、本実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すタイミング図である。図9は、本実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の変形例を示すタイミング図である。
[First embodiment]
A photoelectric conversion device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. FIG. 1 and 2 are block diagrams showing a schematic configuration of a photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of a pixel of the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing a configuration example of the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 5 is a diagram for explaining the basic operation of the photoelectric conversion unit of the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 6 is a block diagram showing a more specific configuration example of pixels in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 7 is a flow chart showing an example of a driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 8 is a timing chart showing an example of a pixel driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 9 is a timing chart showing a modification of the pixel driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態による光電変換装置100は、図1に示すように、画素部10と、垂直走査回路部40と、読み出し回路部50と、水平走査回路部60と、制御パルス生成部80と出力回路部90と、を有する。以下の説明において、光電変換装置は、アバランシェフォトダイオードを用いた非同期型の撮像装置であるものとするが、これに限られるものではない。光電変換装置の例としては、以下に述べる撮像装置の他に、測距装置(焦点検出やTOF(Time Of Flight)を用いた距離測定等の装置)、測光装置(入射光量の測定等の装置)等が挙げられる。 As shown in FIG. 1, the photoelectric conversion device 100 according to the present embodiment includes a pixel section 10, a vertical scanning circuit section 40, a readout circuit section 50, a horizontal scanning circuit section 60, a control pulse generation section 80, and an output circuit. a portion 90; In the following description, the photoelectric conversion device is assumed to be an asynchronous imaging device using an avalanche photodiode, but is not limited to this. Examples of the photoelectric conversion device include, in addition to the imaging device described below, a distance measuring device (a device for distance measurement using focus detection and TOF (Time Of Flight)), a photometric device (a device for measuring the amount of incident light, etc.). ) and the like.

画素部10には、複数の行及び複数の列をなすようにアレイ状に配された複数の画素12が設けられている。各々の画素12は、後述するように、光子検知素子を含む光電変換部と、光電変換部から出力される信号を処理する画素信号処理部と、により構成され得る。なお、画素部10を構成する画素12の数は、特に限定されるものではない。例えば、一般的なデジタルカメラのように数千行×数千列のアレイ状に配された複数の画素12により画素部10を構成することができる。或いは、1行又は1列に並べた複数の画素12により画素部10を構成してもよい。或いは、1つの画素12により画素部10を構成してもよい。 The pixel unit 10 is provided with a plurality of pixels 12 arranged in an array so as to form a plurality of rows and a plurality of columns. Each pixel 12 can be composed of a photoelectric conversion section including a photon detection element and a pixel signal processing section that processes a signal output from the photoelectric conversion section, as will be described later. The number of pixels 12 forming the pixel section 10 is not particularly limited. For example, the pixel section 10 can be composed of a plurality of pixels 12 arranged in an array of thousands of rows and thousands of columns like a general digital camera. Alternatively, the pixel section 10 may be configured by a plurality of pixels 12 arranged in one row or one column. Alternatively, one pixel 12 may constitute the pixel section 10 .

画素部10の画素アレイの各行には、第1の方向(図1において横方向)に延在して、制御線14が配されている。制御線14は、第1の方向に並ぶ画素12にそれぞれ接続され、これら画素12に共通の信号線をなしている。制御線14の延在する第1の方向は、行方向或いは水平方向と表記することがある。制御線14の各々は、複数種類の制御信号を画素12に供給するための複数の信号線を含み得る。 Each row of the pixel array of the pixel section 10 is provided with a control line 14 extending in a first direction (horizontal direction in FIG. 1). The control line 14 is connected to each of the pixels 12 arranged in the first direction and forms a common signal line for these pixels 12 . The first direction in which the control lines 14 extend is sometimes referred to as the row direction or the horizontal direction. Each of the control lines 14 may include multiple signal lines for supplying multiple types of control signals to the pixels 12 .

また、画素部10の画素アレイの各列には、第1の方向と交差する第2の方向(図1において縦方向)に延在して、データ線16が配されている。データ線16は、第2の方向に並ぶ画素12にそれぞれ接続され、これら画素12に共通の信号線をなしている。データ線16の延在する第2の方向は、列方向或いは垂直方向と表記することがある。データ線16の各々は、画素12から出力される複数ビットのデジタル信号をビット毎に転送するための複数の信号線を含み得る。 In each column of the pixel array of the pixel section 10, a data line 16 is arranged extending in a second direction (vertical direction in FIG. 1) intersecting the first direction. The data lines 16 are respectively connected to the pixels 12 arranged in the second direction and form a common signal line for these pixels 12 . The second direction in which the data lines 16 extend is sometimes referred to as the column direction or the vertical direction. Each of the data lines 16 may include a plurality of signal lines for transferring the multi-bit digital signals output from the pixels 12 bit by bit.

各行の制御線14は、垂直走査回路部40に接続されている。垂直走査回路部40は、制御パルス生成部80から出力される制御信号を受け、画素12を駆動するための制御信号を生成し、制御線14を介して画素12に供給する機能を備える制御部である。垂直走査回路部40には、シフトレジスタやアドレスデコーダといった論理回路が用いられ得る。垂直走査回路部40は、画素部10内の画素12を行単位で順次走査し、データ線16を介して各画素12の画素信号を読み出し回路部50へと出力する。 The control line 14 of each row is connected to the vertical scanning circuit section 40 . The vertical scanning circuit unit 40 receives control signals output from the control pulse generation unit 80 , generates control signals for driving the pixels 12 , and supplies the control signals to the pixels 12 via the control lines 14 . is. A logic circuit such as a shift register or an address decoder can be used for the vertical scanning circuit section 40 . The vertical scanning circuit section 40 sequentially scans the pixels 12 in the pixel section 10 row by row, and outputs pixel signals of the pixels 12 to the readout circuit section 50 via the data lines 16 .

各列のデータ線16は、読み出し回路部50に接続されている。読み出し回路部50は、画素部10の画素アレイの各列に対応して設けられた複数の保持部(図示せず)を備え、データ線16を介して画素部10から行単位で出力される各列の画素12の画素信号を対応する列の保持部にて保持する機能を備える。 The data lines 16 of each column are connected to the readout circuit section 50 . The readout circuit section 50 includes a plurality of holding sections (not shown) provided corresponding to each column of the pixel array of the pixel section 10 , and outputs from the pixel section 10 in units of rows via the data lines 16 . It has a function of holding the pixel signals of the pixels 12 of each column in the holding unit of the corresponding column.

水平走査回路部60は、制御パルス生成部80から出力される制御信号を受け、読み出し回路部50の各列の保持部から画素信号を読み出すための制御信号を生成し、読み出し回路部50に供給する制御部である。水平走査回路部60には、シフトレジスタやアドレスデコーダといった論理回路が用いられ得る。水平走査回路部60は、読み出し回路部50の各列の保持部を順次走査し、各々に保持されている画素信号を順次出力回路部90へと出力する。 The horizontal scanning circuit section 60 receives a control signal output from the control pulse generating section 80 , generates a control signal for reading out pixel signals from the holding section of each column of the readout circuit section 50 , and supplies the control signal to the readout circuit section 50 . It is a control unit that A logic circuit such as a shift register or an address decoder can be used for the horizontal scanning circuit section 60 . The horizontal scanning circuit section 60 sequentially scans the holding sections of each column of the readout circuit section 50 and sequentially outputs the pixel signals held in each column to the output circuit section 90 .

出力回路部90は、外部インターフェース回路を有し、読み出し回路部50から出力された画素信号を光電変換装置100の外部へ出力するための回路部である。出力回路部90が備える外部インターフェース回路は、特に限定されるものではない。外部インターフェース回路は、例えば、SerDes(SERializer/DESerializer)送信回路により構成され得る。SerDes送信回路は、例えば、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)回路、SLVS(Scalable Low Voltage Signaling)回路である。 The output circuit section 90 has an external interface circuit, and is a circuit section for outputting pixel signals output from the readout circuit section 50 to the outside of the photoelectric conversion device 100 . The external interface circuit included in the output circuit section 90 is not particularly limited. The external interface circuit can be configured by, for example, a SerDes (SERializer/DESerializer) transmission circuit. The SerDes transmission circuit is, for example, an LVDS (Low Voltage Differential Signaling) circuit or an SLVS (Scalable Low Voltage Signaling) circuit.

制御パルス生成部80は、垂直走査回路部40、読み出し回路部50、水平走査回路部60の動作やそのタイミングを制御する制御信号を生成し、各機能ブロックに供給するための制御回路である。なお、垂直走査回路部40、読み出し回路部50、水平走査回路部60の動作やそのタイミングを制御する制御信号の少なくとも一部は、光電変換装置100の外部から供給してもよい。 The control pulse generation section 80 is a control circuit for generating control signals for controlling the operations and timings of the vertical scanning circuit section 40, the readout circuit section 50, and the horizontal scanning circuit section 60, and supplying them to each functional block. At least part of the control signals for controlling the operations and timings of the vertical scanning circuit section 40, the readout circuit section 50, and the horizontal scanning circuit section 60 may be supplied from the outside of the photoelectric conversion device 100. FIG.

なお、光電変換装置100の各機能ブロックの接続態様は図1の構成例に限定されるものではなく、例えば図2に示すように構成することもできる。 The connection mode of each functional block of the photoelectric conversion device 100 is not limited to the configuration example shown in FIG. 1, and can be configured as shown in FIG. 2, for example.

図2の構成例では、画素部10の画素アレイの各行に、第1の方向に延在するデータ線16を配している。データ線16は、第1の方向に並ぶ画素12にそれぞれ接続され、これら画素12に共通の信号線をなしている。また、画素部10の画素アレイの各列に、第2の方向に延在する制御線18を配している。制御線18は、第2の方向に並ぶ画素12にそれぞれ接続され、これら画素12に共通の信号線をなしている。 In the configuration example of FIG. 2, each row of the pixel array of the pixel section 10 is provided with a data line 16 extending in the first direction. The data lines 16 are respectively connected to the pixels 12 arranged in the first direction and form a common signal line for these pixels 12 . A control line 18 extending in the second direction is arranged in each column of the pixel array of the pixel section 10 . The control line 18 is connected to each of the pixels 12 arranged in the second direction and constitutes a signal line common to these pixels 12 .

各列の制御線18は、水平走査回路部60に接続されている。水平走査回路部60は、制御パルス生成部80から出力される制御信号を受け、画素12から画素信号を読み出すための制御信号を生成し、制御線18を介して画素12に供給する。具体的には、水平走査回路部60は、画素部10の複数の画素12を列単位で順次走査し、選択された列に属する各行の画素12の画素信号をデータ線16に出力する。 The control lines 18 of each column are connected to the horizontal scanning circuit section 60 . The horizontal scanning circuit section 60 receives the control signal output from the control pulse generating section 80 , generates a control signal for reading the pixel signal from the pixel 12 , and supplies the control signal to the pixel 12 via the control line 18 . Specifically, the horizontal scanning circuit section 60 sequentially scans the plurality of pixels 12 of the pixel section 10 column by column, and outputs pixel signals of the pixels 12 in each row belonging to the selected column to the data line 16 .

各行のデータ線16は、読み出し回路部50に接続されている。読み出し回路部50は、画素部10の画素アレイの各行に対応して設けられた複数の保持部(図示せず)を備え、データ線16を介して画素部10から列単位で出力される各行の画素12の画素信号を対応する行の保持部にて保持する機能を備える。 The data lines 16 of each row are connected to the readout circuit section 50 . The readout circuit unit 50 includes a plurality of holding units (not shown) provided corresponding to each row of the pixel array of the pixel unit 10, and each row output from the pixel unit 10 via the data line 16 in units of columns. has a function of holding the pixel signals of the pixels 12 of the corresponding row in the holding unit of the corresponding row.

読み出し回路部50は、制御パルス生成部80から出力される制御信号を受け、各行の保持部に保持されている画素信号を順次出力回路部90へと出力する。図2の構成例におけるその他の構成は、図1の構成例と同様であり得る。 The readout circuit section 50 receives the control signal output from the control pulse generation section 80 and sequentially outputs the pixel signals held in the holding section of each row to the output circuit section 90 . Other configurations in the configuration example of FIG. 2 may be the same as those in the configuration example of FIG.

各々の画素12は、図3に示すように、光電変換部20と、画素信号処理部30(信号処理回路)と、を有する。光電変換部20は、光子検知素子22と、クエンチ素子24と、を有する。画素信号処理部30は、波形整形部32と、デジタル処理回路34と、画素出力回路36と、を有する。 Each pixel 12 has a photoelectric conversion unit 20 and a pixel signal processing unit 30 (signal processing circuit), as shown in FIG. The photoelectric conversion unit 20 has a photon detection element 22 and a quenching element 24 . The pixel signal processing section 30 has a waveform shaping section 32 , a digital processing circuit 34 and a pixel output circuit 36 .

光子検知素子22は、アバランシェフォトダイオード(以下、「APD」と表記する)であり得る。光子検知素子22を構成するAPDのアノードは、電圧VLが供給されるノードに接続されている。光子検知素子22を構成するAPDのカソードは、クエンチ素子24の一方の端子に接続されている。光子検知素子22とクエンチ素子24との接続ノードが、光電変換部20の出力ノードである。クエンチ素子24の他方の端子は、電圧VLよりも高い電圧VHが供給されるノードに接続されている。電圧VL及び電圧VHは、APDがアバランシェ増倍動作をするに十分な逆バイアス電圧が印加されるように設定されている。一例では、電圧VLとして負の高電圧が与えられ、電圧VHとして電源電圧程度の正電圧が与えられる。例えば、電圧VLは-30Vであり、電圧VHは1Vである。 The photon sensing element 22 may be an avalanche photodiode (hereinafter referred to as "APD"). The anode of the APD that constitutes the photon detection element 22 is connected to the node to which the voltage VL is supplied. The cathode of the APD that constitutes the photon sensing element 22 is connected to one terminal of the quenching element 24 . A connection node between the photon detection element 22 and the quench element 24 is an output node of the photoelectric conversion section 20 . The other terminal of quench element 24 is connected to a node supplied with voltage VH higher than voltage VL. The voltage VL and the voltage VH are set so that a reverse bias voltage sufficient for the APD to perform the avalanche multiplication operation is applied. In one example, a negative high voltage is applied as voltage VL, and a positive voltage about the power supply voltage is applied as voltage VH. For example, the voltage VL is -30V and the voltage VH is 1V.

光子検知素子22は、前述のようにAPDにより構成され得る。アバランシェ増倍動作をするに十分な逆バイアス電圧をAPDに供給した状態とすることで、APDへの光入射によって生じた電荷がアバランシェ増倍を起こし、アバランシェ増倍電流が発生する。APDに逆バイアス電圧を供給した状態における動作モードには、ガイガーモードとリニアモードとがある。ガイガーモードは、アノードとカソードとの間に印加する電圧をAPDの降伏電圧よりも大きい逆バイアス電圧とする動作モードである。リニアモードは、アノードとカソードとの間に印加する電圧をAPDの降伏電圧近傍又はそれ以下の逆バイアス電圧とする動作モードである。ガイガーモードで動作させるAPDは、SPAD(Single Photon Avalanche Diode)と呼ばれる。光子検知素子22を構成するAPDは、リニアモードで動作するようにしてもよいし、ガイガーモードで動作するようにしてもよい。特に、SPADはリニアモードのAPDに比べて電位差が大きくなり耐圧の効果が顕著となるため好ましい。 The photon sensing element 22 may be composed of an APD as described above. By supplying the APD with a reverse bias voltage sufficient to perform an avalanche multiplication operation, charges generated by light incident on the APD cause avalanche multiplication, generating an avalanche multiplication current. Operation modes in the state in which a reverse bias voltage is supplied to the APD include a Geiger mode and a linear mode. The Geiger mode is an operation mode in which the voltage applied between the anode and cathode is a reverse bias voltage higher than the breakdown voltage of the APD. The linear mode is an operation mode in which the voltage applied between the anode and the cathode is a reverse bias voltage near or below the breakdown voltage of the APD. An APD operated in Geiger mode is called a SPAD (Single Photon Avalanche Diode). The APD that constitutes the photon detection element 22 may operate in a linear mode or in a Geiger mode. In particular, the SPAD is preferable because the potential difference is larger than that of the linear mode APD, and the effect of withstand voltage is remarkable.

クエンチ素子24は、光子検知素子22で生じたアバランシェ増倍電流の変化を電圧信号に変換する機能を備える。また、クエンチ素子24は、アバランシェ増倍による信号増倍時に負荷回路(クエンチ回路)として機能し、光子検知素子22に印加される電圧を低減してアバランシェ増倍を抑制する機能を備える。クエンチ素子24がアバランシェ増倍を抑制する動作は、クエンチ動作と呼ばれる。また、クエンチ素子24は、クエンチ動作によって電圧降下した分の電流を流すことにより、光子検知素子22に供給する電圧を電圧VHへと戻す機能を備える。クエンチ素子24が光子検知素子22に供給する電圧を電圧VHへと戻す動作は、リチャージ動作と呼ばれる。クエンチ素子24は、抵抗素子やMOSトランジスタなどにより構成され得る。 The quenching element 24 has the function of converting a change in the avalanche multiplication current generated in the photon sensing element 22 into a voltage signal. The quench element 24 functions as a load circuit (quench circuit) during signal multiplication by avalanche multiplication, and has a function of reducing the voltage applied to the photon detection element 22 to suppress avalanche multiplication. The operation of the quench element 24 to suppress avalanche multiplication is called a quench operation. Also, the quenching element 24 has a function of returning the voltage supplied to the photon detecting element 22 to the voltage VH by flowing the current corresponding to the voltage drop due to the quenching operation. The operation of returning the voltage supplied to the photon sensing element 22 by the quench element 24 to the voltage VH is called a recharge operation. The quench element 24 can be configured by a resistance element, a MOS transistor, or the like.

波形整形部32は、光電変換部20の出力信号が供給される入力ノードと、出力ノードと、を有する。波形整形部32は、光電変換部20から供給されるアナログ信号をパルス信号に変換する機能を備える。図3に示されているように、波形整形部32は、インバータ回路などにより構成され得る。波形整形部32の出力ノードは、デジタル処理回路34に接続されている。 The waveform shaping section 32 has an input node to which the output signal of the photoelectric conversion section 20 is supplied, and an output node. The waveform shaping section 32 has a function of converting the analog signal supplied from the photoelectric conversion section 20 into a pulse signal. As shown in FIG. 3, the waveform shaping section 32 may be configured by an inverter circuit or the like. An output node of the waveform shaping section 32 is connected to the digital processing circuit 34 .

デジタル処理回路34は、波形整形部32の出力信号が供給される入力ノードと、制御線14に接続された入力ノードと、出力ノードと、を有する。デジタル処理回路34は、後述するカウンタを有する。カウンタは、波形整形部32から出力される信号に重畳するパルスのカウントを行い、カウントの結果であるカウント値を保持する機能を備える。垂直走査回路部40から制御線14を介してデジタル処理回路34に供給される信号には、パルスのカウント期間(露光期間)を制御するためのタイマクロック信号などが含まれ得る。デジタル処理回路34の出力ノードは、画素出力回路36を介してデータ線16に接続されている。 The digital processing circuit 34 has an input node to which the output signal of the waveform shaping section 32 is supplied, an input node connected to the control line 14, and an output node. The digital processing circuit 34 has a counter which will be described later. The counter has a function of counting pulses superimposed on the signal output from the waveform shaping section 32 and holding a count value, which is the result of counting. The signal supplied from the vertical scanning circuit section 40 to the digital processing circuit 34 via the control line 14 may include a timer clock signal for controlling the pulse count period (exposure period). An output node of the digital processing circuit 34 is connected to the data line 16 via the pixel output circuit 36 .

画素出力回路36は、デジタル処理回路34とデータ線16との間の電気的な接続状態(接続又は非接続)を切り替える機能を備える。画素出力回路36は、垂直走査回路部40から制御線14を介して供給される制御信号(図2の構成例にあっては、水平走査回路部60から制御線18を介して供給される制御信号)に応じて、デジタル処理回路34とデータ線16との間の接続状態を切り替える。画素出力回路36は、信号を出力するためのバッファ回路を含み得る。 The pixel output circuit 36 has a function of switching the electrical connection state (connected or disconnected) between the digital processing circuit 34 and the data line 16 . The pixel output circuit 36 receives a control signal supplied from the vertical scanning circuit section 40 via the control line 14 (in the configuration example of FIG. 2, a control signal supplied from the horizontal scanning circuit section 60 via the control line 18). signal), the connection state between the digital processing circuit 34 and the data line 16 is switched. Pixel output circuitry 36 may include buffer circuitry for outputting signals.

画素12は、典型的には、画像を形成するための画素信号を出力する単位構造体である。ただし、TOF(Time of Flight)方式を用いた測距などを目的とする場合にあっては、画素12は、必ずしも画像を形成するための画素信号を出力する単位構造体である必要はない。すなわち、画素12は、光が到達した時刻と光量とを測定するための信号を出力する単位構造体でもあり得る。 A pixel 12 is typically a unit structure that outputs pixel signals for forming an image. However, when aiming at range finding using the TOF (Time of Flight) method, the pixels 12 do not necessarily have to be unit structures that output pixel signals for forming an image. That is, the pixel 12 can also be a unit structure that outputs a signal for measuring the time and amount of light that light reaches.

なお、画素信号処理部30は、必ずしも各々の画素12に1つずつ設けられている必要はなく、複数の画素12に対して1つの画素信号処理部30を設けるようにしてもよい。この場合、1つの画素信号処理部30を用い、複数の画素12の信号処理を順次実行することができる。 One pixel signal processing unit 30 does not necessarily have to be provided for each pixel 12 , and one pixel signal processing unit 30 may be provided for a plurality of pixels 12 . In this case, one pixel signal processing unit 30 can be used to sequentially perform signal processing for a plurality of pixels 12 .

本実施形態による光電変換装置100は、1枚の基板に形成してもよいし、複数の基板を積層した積層型の光電変換装置として構成してもよい。後者の場合、例えば図4に示すように、センサ基板110と回路基板120とを積層して電気的に接続した積層型の光電変換装置として構成可能である。センサ基板110には、画素12の構成要素のうち少なくとも光子検知素子22を配置することができる。また、回路基板120には、画素12の構成要素のうち、クエンチ素子24と画素信号処理部30とを配置することができる。光子検知素子22とクエンチ素子24及び画素信号処理部30とは、画素12毎に設けられた接続配線を介して電気的に接続される。また、回路基板120には、垂直走査回路部40、読み出し回路部50、水平走査回路部60、制御パルス生成部80、出力回路部90等を更に配置することができる。 The photoelectric conversion device 100 according to this embodiment may be formed on a single substrate, or may be configured as a laminated photoelectric conversion device in which a plurality of substrates are laminated. In the latter case, for example, as shown in FIG. 4, the sensor substrate 110 and the circuit substrate 120 can be laminated and electrically connected to form a laminated photoelectric conversion device. At least the photon sensing element 22 among the components of the pixel 12 can be arranged on the sensor substrate 110 . In addition, the quench element 24 and the pixel signal processing section 30 among the constituent elements of the pixel 12 can be arranged on the circuit board 120 . The photon detection element 22 , the quenching element 24 and the pixel signal processing section 30 are electrically connected via connection wiring provided for each pixel 12 . Further, the vertical scanning circuit section 40, the readout circuit section 50, the horizontal scanning circuit section 60, the control pulse generating section 80, the output circuit section 90, and the like can be further arranged on the circuit board 120. FIG.

各画素12の光子検知素子22とクエンチ素子24及び画素信号処理部30とは、平面視において重なるようにセンサ基板110と回路基板120とに設けられる。垂直走査回路部40、読み出し回路部50、水平走査回路部60、制御パルス生成部80、出力回路部90は、複数の画素12により構成される画素部10の周囲に配置することができる。 The photon detection element 22, the quench element 24, and the pixel signal processing section 30 of each pixel 12 are provided on the sensor substrate 110 and the circuit substrate 120 so as to overlap each other in plan view. The vertical scanning circuit section 40 , readout circuit section 50 , horizontal scanning circuit section 60 , control pulse generation section 80 , and output circuit section 90 can be arranged around the pixel section 10 composed of a plurality of pixels 12 .

なお、本明細書において「平面視」とは、センサ基板110の光入射面に対して垂直な方向から視ることを指す。 In this specification, “planar view” refers to viewing from a direction perpendicular to the light incident surface of the sensor substrate 110 .

積層型の光電変換装置100を構成することにより、素子の集積度を上げ、高機能化を図ることができる。特に、光子検知素子22とクエンチ素子24及び画素信号処理部30とを別々の基板に配置することで、光子検知素子22の受光面積を犠牲にすることなく光子検知素子22を高密度で配置することができ、光子検知効率を向上することができる。 By configuring the stacked photoelectric conversion device 100, the degree of integration of the elements can be increased and the functionality can be improved. In particular, by arranging the photon detecting element 22, the quenching element 24, and the pixel signal processing section 30 on separate substrates, the photon detecting elements 22 can be arranged at high density without sacrificing the light receiving area of the photon detecting element 22. It is possible to improve the photon detection efficiency.

なお、光電変換装置100を構成する基板の数は2枚に限定されるものではなく、3枚以上の基板を積層して光電変換装置100を構成するようにしてもよい。 Note that the number of substrates forming the photoelectric conversion device 100 is not limited to two, and the photoelectric conversion device 100 may be formed by stacking three or more substrates.

また、図4ではセンサ基板110及び回路基板120としてダイシングされたチップを想定しているが、センサ基板110及び回路基板120はチップに限定されるものではない。例えば、センサ基板110及び回路基板120の各々はウェーハであってもよい。また、センサ基板110及び回路基板120は、ウェーハ状態で積層した後にダイシングしてもよいし、各々をチップ化した後に積層・接合してもよい。 In FIG. 4, diced chips are assumed as the sensor substrate 110 and the circuit substrate 120, but the sensor substrate 110 and the circuit substrate 120 are not limited to chips. For example, each of sensor substrate 110 and circuit substrate 120 may be a wafer. Further, the sensor substrate 110 and the circuit substrate 120 may be laminated in a wafer state and then diced, or may be laminated and bonded after being formed into chips.

図5は、光電変換部20及び波形整形部32の基本動作を説明する図である。図5(a)は光電変換部20及び波形整形部32の回路図であり、図5(b)は波形整形部32の入力ノード(ノードA)における信号の波形を示し、図5(c)は波形整形部32の出力ノード(ノードB)における信号の波形を示している。なお、ここでは説明の簡略化のため、波形整形部32がインバータ回路により構成されている場合を想定している。 FIG. 5 is a diagram for explaining the basic operations of the photoelectric conversion section 20 and the waveform shaping section 32. As shown in FIG. FIG. 5(a) is a circuit diagram of the photoelectric conversion section 20 and the waveform shaping section 32, FIG. 5(b) illustrates the waveform of the signal at the input node (node A) of the waveform shaping section 32, and FIG. shows the waveform of the signal at the output node (node B) of the waveform shaping section 32 . It should be noted that here, for the sake of simplification of explanation, it is assumed that the waveform shaping section 32 is composed of an inverter circuit.

時刻t0において、光子検知素子22には(VH-VL)に相当する電位差の逆バイアス電圧が印加されている。光子検知素子22を構成するAPDのアノードとカソードとの間にはアバランシェ増倍を生じるに十分な逆バイアス電圧が印加されているが、光子検知素子22に光子が入射していない状態ではアバランシェ増倍の種となるキャリアが存在しない。そのため、光子検知素子22においてアバランシェ増倍は起こらず、光子検知素子22に電流は流れない。 At time t0, a reverse bias voltage having a potential difference corresponding to (VH−VL) is applied to the photon detection element 22 . A reverse bias voltage sufficient to cause avalanche multiplication is applied between the anode and cathode of the APD that constitutes the photon detection element 22 . There is no double seed carrier. Therefore, no avalanche multiplication occurs in the photon detection element 22 and no current flows through the photon detection element 22 .

続く時刻t1において、光子検知素子22に光子が入射したものとする。光子検知素子22に光子が入射すると、光電変換によって電子-正孔対が生成され、これらキャリアを種としてアバランシェ増倍が生じ、光子検知素子22にアバランシェ増倍電流が流れる。このアバランシェ増倍電流がクエンチ素子24を流れることによりクエンチ素子24による電圧降下が生じ、ノードAの電圧が降下し始める。ノードAの電圧降下量が大きくなり、時刻t3においてアバランシェ増倍が停止すると、ノードAの電圧レベルはそれ以上降下しなくなる。 It is assumed that a photon is incident on the photon detection element 22 at subsequent time t1. When a photon is incident on the photon detection element 22 , electron-hole pairs are generated by photoelectric conversion, avalanche multiplication occurs with these carriers as seeds, and an avalanche multiplication current flows through the photon detection element 22 . As this avalanche multiplication current flows through quench element 24, a voltage drop occurs due to quench element 24, and the voltage at node A begins to drop. When the amount of voltage drop at node A increases and the avalanche multiplication stops at time t3, the voltage level at node A no longer drops.

光子検知素子22におけるアバランシェ増倍が停止すると、電圧VLが供給されるノードから光子検知素子22を介してノードAに電圧降下分を補う電流が流れ、ノードAの電圧は徐々に増加する。その後、時刻t5においてノードAは元の電圧レベルに整定する。 When the avalanche multiplication in the photon detection element 22 stops, a current that compensates for the voltage drop flows from the node to which the voltage VL is supplied to the node A through the photon detection element 22, and the voltage at the node A gradually increases. Thereafter, node A settles to the original voltage level at time t5.

波形整形部32は、ノードAから入力される信号を所定の判定閾値に応じて二値化し、ノードBから出力する。具体的には、波形整形部32は、ノードAの電圧レベルが判定閾値を超えているときはノードBからローレベルの信号を出力し、ノードAの電圧レベルが判定閾値以下のときはノードBからハイレベルの信号を出力する。例えば、図5(b)に示すように、時刻t2から時刻t4の期間においてノードAの電圧が判定閾値以下であるとする。この場合、図5(c)に示すように、ノードBにおける信号レベルは、時刻t0から時刻t2の期間及び時刻t4から時刻t5の期間においてローレベルとなり、時刻t2から時刻t4の期間においてハイレベルとなる。 Waveform shaping section 32 binarizes the signal input from node A according to a predetermined determination threshold, and outputs the binarized signal from node B. FIG. Specifically, the waveform shaping unit 32 outputs a low-level signal from the node B when the voltage level of the node A exceeds the determination threshold, and outputs a low-level signal from the node B when the voltage level of the node A is equal to or less than the determination threshold. output a high level signal from For example, as shown in FIG. 5B, it is assumed that the voltage of node A is equal to or lower than the determination threshold during the period from time t2 to time t4. In this case, as shown in FIG. 5(c), the signal level at node B is low during the period from time t0 to time t2 and during the period from time t4 to time t5, and is high during the period from time t2 to time t4. becomes.

こうして、ノードAから入力されたアナログ信号は、波形整形部32によってデジタル信号へと波形整形される。光子検知素子22への光子の入射に応じて波形整形部32から出力されるパルス信号が、光子検知パルス信号である。 Thus, the analog signal input from the node A is waveform-shaped by the waveform shaping section 32 into a digital signal. A pulse signal output from the waveform shaping section 32 in response to the incidence of photons on the photon detection element 22 is a photon detection pulse signal.

図6は、画素12の構成をより詳細に説明する図である。図6の説明において、図3又は図5と重複する部分の説明は省略又は簡略化する。デジタル処理回路34は、カウンタ342と、閾値判定部344と、露光制御部346と、を有している。光電変換部20は、クエンチ素子24の一例として、クエンチトランジスタM1を有している。クエンチトランジスタM1は、PMOSトランジスタである。また、画素12は、クエンチトランジスタM1を制御するパルス生成部44を有している。 FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the pixel 12 in more detail. In the description of FIG. 6, the description of the portions that overlap with those of FIG. 3 or 5 will be omitted or simplified. The digital processing circuit 34 has a counter 342 , a threshold determination section 344 and an exposure control section 346 . The photoelectric conversion unit 20 has a quench transistor M<b>1 as an example of the quench element 24 . The quench transistor M1 is a PMOS transistor. The pixel 12 also has a pulse generator 44 that controls the quench transistor M1.

クエンチトランジスタM1のドレインは、光子検知素子22を構成するAPDのカソードに接続されている。クエンチトランジスタM1のソースは、電圧VHが供給されるノードに接続されている。クエンチトランジスタM1のゲートは、パルス生成部44に接続されている。パルス生成部44からクエンチトランジスタM1のゲートにパルス信号PLが入力されることにより、パルス信号の周波数で繰り返しリチャージ動作が行われる。 The drain of the quench transistor M1 is connected to the cathode of the APD that constitutes the photon sensing element 22 . The source of quench transistor M1 is connected to a node supplied with voltage VH. A gate of the quench transistor M1 is connected to the pulse generator 44 . By inputting the pulse signal PL from the pulse generator 44 to the gate of the quench transistor M1, the recharge operation is repeatedly performed at the frequency of the pulse signal.

カウンタ342は、上述のように、光子検知素子22に入射された光子に基づくパルスのカウントを行い、カウントの結果であるカウント値を保持する。カウント値を保持するため、カウンタ342は、複数ビットのデジタル信号を保持可能なビットメモリを有している。カウンタ342に保持されたカウント値は、画素出力回路36を介してカウント値CNTとしてデータ線16に出力される。カウンタ342に保持されたカウント値は、閾値判定部344にも出力される。また、カウンタ342は、露光制御部346から入力されるリセット信号RESのパルスに応じたタイミングで保持しているカウント値を初期値にリセットする。 As described above, the counter 342 counts the pulses based on the photons incident on the photon detection element 22 and holds the count value that is the result of counting. To hold the count value, the counter 342 has a bit memory capable of holding a multi-bit digital signal. The count value held in the counter 342 is output to the data line 16 via the pixel output circuit 36 as the count value CNT. The count value held in the counter 342 is also output to the threshold determination section 344 . Also, the counter 342 resets the held count value to the initial value at the timing according to the pulse of the reset signal RES input from the exposure control section 346 .

閾値判定部344は、カウンタ342から入力されたカウント値と所定の閾値とに基づいて、イベント検知結果の判定を行う機能を有する。閾値判定部344は、デジタル信号であるカウント値に基づく比較処理を行うことができるように構成されたデジタル回路であり得る。閾値判定部344は、判定結果を示すイベント検知結果信号EDRを画素信号処理部30の外部に出力する。このイベント検知結果信号EDRは、光電変換装置100内での処理に用いられてもよく、他の画素12に供給されてもよく、光電変換装置100外部での信号処理に用いられてもよい。また、閾値判定部344は、イベント検知結果信号EDRを露光制御部346及びパルス生成部44に出力する。 The threshold determination unit 344 has a function of determining the event detection result based on the count value input from the counter 342 and a predetermined threshold. The threshold determination unit 344 may be a digital circuit configured to perform comparison processing based on the count value, which is a digital signal. The threshold determination section 344 outputs an event detection result signal EDR indicating the determination result to the outside of the pixel signal processing section 30 . This event detection result signal EDR may be used for processing within the photoelectric conversion device 100 , may be supplied to other pixels 12 , or may be used for signal processing outside the photoelectric conversion device 100 . Further, the threshold determination section 344 outputs an event detection result signal EDR to the exposure control section 346 and the pulse generation section 44 .

なお、この処理で判定されるイベントとは、画素12の光子検知素子22に入射される光の光量が所定の条件を満たすことを意味する。この所定の条件とは、例えば、光量が所定の閾値を超えたことであってもよく、光量の変化量が所定の閾値を超えたことであってもよい。本実施形態の光電変換装置100は、カウント値と閾値とに基づいてこのイベントを検知し、画素12の状態を遷移させる機能を有している。 The event determined by this process means that the amount of light incident on the photon detection element 22 of the pixel 12 satisfies a predetermined condition. This predetermined condition may be, for example, that the amount of light exceeds a predetermined threshold, or that the amount of change in the amount of light exceeds a predetermined threshold. The photoelectric conversion device 100 of this embodiment has a function of detecting this event based on the count value and the threshold value and changing the state of the pixel 12 .

パルス生成部44は、クエンチトランジスタM1のゲートにパルス信号を出力することにより、クエンチトランジスタM1のオン及びオフをパルス信号の周波数で切り替える。これにより、クエンチトランジスタM1は、光子検知素子22を構成するAPDのカソードのノードの電圧を戻すリチャージ動作をパルス信号の周波数にて行うことができる。パルス生成部44は、例えば、光電変換装置100内のクロック信号を分周することにより可変の周波数のパルス信号を生成する分周回路等を含み得る。また、パルス生成部44は、イベント検知結果信号EDRに基づいて、出力するパルス信号の周波数を変えることができる。 The pulse generator 44 outputs a pulse signal to the gate of the quench transistor M1, thereby switching on and off of the quench transistor M1 at the frequency of the pulse signal. As a result, the quench transistor M1 can perform a recharge operation to return the voltage of the cathode node of the APD that constitutes the photon detection element 22 at the frequency of the pulse signal. The pulse generation unit 44 may include, for example, a frequency dividing circuit or the like that generates a pulse signal with a variable frequency by dividing the clock signal in the photoelectric conversion device 100 . Further, the pulse generator 44 can change the frequency of the output pulse signal based on the event detection result signal EDR.

上述の構成による光電変換装置100においては、リチャージ動作が行われてから次にリチャージ動作が行われるまでの光子検出待機期間に光子検知素子22に少なくとも1つの光子が入射されると、カウンタ342に保持されているカウント値が1つ増加する。光子検出待機期間に光子検知素子22に1つも光子が入射されなかった場合には、カウンタ342に保持されているカウント値は増加しない。このように、カウンタ342は、複数の光子検出待機期間のうち、光子が入射されアバランシェ増倍が生じた期間の数をカウントすることができる。パルス信号の周波数に応じて光子検出待機期間の数と1つの光子検出待機期間の長さが変わるため、パルス信号の周波数を変化させることにより、カウンタ342による光子カウントの頻度が変化する。 In the photoelectric conversion device 100 configured as described above, when at least one photon is incident on the photon detection element 22 during the photon detection waiting period from when the recharge operation is performed until when the next recharge operation is performed, the counter 342 The retained count value is incremented by one. If no photon is incident on the photon detection element 22 during the photon detection standby period, the count value held in the counter 342 does not increase. In this way, the counter 342 can count the number of periods during which photons are incident and avalanche multiplication occurs, among a plurality of photon detection waiting periods. Since the number of photon detection waiting periods and the length of one photon detection waiting period change according to the frequency of the pulse signal, the frequency of photon counting by the counter 342 changes by changing the frequency of the pulse signal.

露光制御部346は、イベント検知結果信号EDRに基づいてカウンタ342におけるカウント期間の長さ(露光時間)を変化させる機能を有する。露光制御部346は、タイマクロック信号TCLKをカウントするカウンタを含むデジタル回路であり得る。露光制御部346には、垂直走査回路部40、制御パルス生成部80又は光電変換装置100の外部からタイマクロック信号TCLKが入力される。露光制御部346は、タイマクロック信号TCLKのパルス数をカウントする。露光制御部346は、カウントされたパルス数が所定の閾値に達したときに、カウンタ342に保持されているカウント値をリセットするためのリセット信号RESのパルスをカウンタ342に出力する。露光制御部346は、イベント検知結果信号EDRに基づいてタイマクロック信号TCLKのパルス数のカウント閾値を変えることにより、カウント期間の長さを変化させることができる。 The exposure control section 346 has a function of changing the length of the count period (exposure time) in the counter 342 based on the event detection result signal EDR. Exposure controller 346 may be a digital circuit that includes a counter that counts timer clock signal TCLK. A timer clock signal TCLK is input to the exposure control unit 346 from outside the vertical scanning circuit unit 40 , the control pulse generation unit 80 , or the photoelectric conversion device 100 . The exposure control section 346 counts the number of pulses of the timer clock signal TCLK. The exposure control unit 346 outputs a reset signal RES pulse to the counter 342 to reset the count value held in the counter 342 when the counted number of pulses reaches a predetermined threshold. The exposure control section 346 can change the length of the count period by changing the count threshold for the number of pulses of the timer clock signal TCLK based on the event detection result signal EDR.

図7及び図8を相互に参照しつつ、イベント検知時における画素12の駆動方法を説明する。図7は、初期状態であるイベント検知状態(第1状態)において、ある1つの画素12がイベントを検知して撮像状態(第2状態)に遷移するまでの処理を示しているフローチャートである。図8は、図7の処理の過程における各信号のレベル等を示している。図8には、カウント値CNT、リセット信号RES、イベント検知結果信号EDR、
タイマクロック信号TCLK及びパルス信号PLが示されている。
A method of driving the pixels 12 during event detection will be described with mutual reference to FIGS. 7 and 8. FIG. FIG. 7 is a flow chart showing processing from the event detection state (first state), which is the initial state, until one pixel 12 detects an event and transitions to the imaging state (second state). FIG. 8 shows the levels and the like of each signal during the process of FIG. FIG. 8 shows count value CNT, reset signal RES, event detection result signal EDR,
A timer clock signal TCLK and a pulse signal PL are shown.

ステップS11において、光電変換装置100内の各画素12は、イベント検知状態に設定されている。イベント検知状態とは、通常の撮像状態よりも消費電力を抑えた状態で入射光に基づく画素信号を取得するモードである。イベント検知状態で取得された画素信号は、主として撮像状態への遷移の可否の判定に用いられる。図8における時刻t16以前の期間は、各画素12がイベント検知状態である期間である。図8の期間T5は、リセット信号RESにより、時刻t15においてカウンタ342がリセットされてから、時刻t16において次にカウンタ342がリセットされるまでのカウント期間である。画素12は、1つのカウント期間が経過するごとに、そのカウント期間内に光子検知素子22に入射された光子に基づくカウント値を1つ出力する。例えば、期間T5の経過後には、期間T5内に検出された光子に基づくカウント値C2が画素12から出力される。このように、画素12は、カウント期間が経過するごとにカウント値を繰り返し出力する。 In step S11, each pixel 12 in the photoelectric conversion device 100 is set to an event detection state. The event detection state is a mode in which pixel signals based on incident light are acquired in a state in which power consumption is suppressed compared to the normal imaging state. A pixel signal acquired in the event detection state is mainly used for determining whether or not to make a transition to the imaging state. The period before time t16 in FIG. 8 is the period during which each pixel 12 is in the event detection state. A period T5 in FIG. 8 is a count period from when the counter 342 is reset by the reset signal RES at time t15 to when the counter 342 is next reset at time t16. Each time one count period elapses, the pixel 12 outputs one count value based on photons incident on the photon detection element 22 during the count period. For example, after the period T5 has elapsed, the pixel 12 outputs a count value C2 based on the photons detected within the period T5. Thus, the pixel 12 repeatedly outputs the count value each time the count period elapses.

ステップS12において、所定の画素12のカウンタ342においてカウント値が取得され、その画素の閾値判定部344にカウント値が入力される。ステップS12においてカウント値が取得される画素12は、画素部10のうちのすべての画素12であってもよく、その一部の画素12であってもよく、1つの画素12であってもよい。また、カウント値が取得される画素12は、画素部10のうちから順次選択されてもよい。 In step S12, the count value is acquired by the counter 342 of the predetermined pixel 12, and the count value is input to the threshold determination unit 344 of that pixel. The pixels 12 from which the count value is obtained in step S12 may be all the pixels 12 in the pixel unit 10, some of the pixels 12, or one pixel 12. . Also, the pixels 12 from which count values are obtained may be sequentially selected from the pixel section 10 .

ステップS13において、閾値判定部344は、カウント値が所定の閾値を超えているか否かを判定する。カウント値が所定の閾値を超えている場合(ステップS13におけるYES)、イベントが検知されたものとして、処理はステップS14に移行する。カウント値が所定の閾値を超えていない場合(ステップS13におけるNO)、イベントが検知されなかったものとして、処理はステップS12に戻り、イベント検知状態が継続する。なお、図8には、時刻t15においてカウント値C2が閾値を超えていないと判定され、時刻t16においてカウント値C2が閾値を超えていると判定された場合の動作タイミングが示されている。 In step S13, the threshold determination unit 344 determines whether or not the count value exceeds a predetermined threshold. If the count value exceeds the predetermined threshold (YES in step S13), it is determined that an event has been detected, and the process proceeds to step S14. If the count value does not exceed the predetermined threshold (NO in step S13), it is assumed that no event has been detected, and the process returns to step S12 to continue the event detection state. Note that FIG. 8 shows operation timing when it is determined that the count value C2 does not exceed the threshold at time t15 and that the count value C2 exceeds the threshold at time t16.

ステップS14において、閾値判定部344は、カウント値が所定の閾値を超えたことの判定結果に応じて、イベント検知結果信号EDRをハイレベルにする。この処理は図8の時刻t16に相当する。露光制御部346は、イベント検知結果信号EDRに基づいて、リセット信号RESのパルスの間隔を変化させる。これにより、カウンタ342におけるリセットの周期が変化し、カウント期間が変化する。また、パルス生成部44は、イベント検知結果信号EDRに基づいて、パルス信号PLの周波数を変化させる。これらのカウント期間及び周波数変化により、画素信号処理部30からのカウント値CNTの出力におけるフレームレートが変化する。以上のようにして、当該画素12は、イベント検知状態から撮像状態に遷移する。図8における時刻t16以降の期間は、各画素12が撮像状態である期間である。図8の期間T6は、リセット信号RESにより、時刻t16においてカウンタ342がリセットされてから、時刻t17において次にカウンタ342がリセットされるまでのカウント期間である。図8に示されているように、撮像状態におけるカウント期間である期間T6の長さは、イベント検知状態におけるカウント期間である期間T5の長さよりも短い。また、図8に示されているように、撮像状態におけるパルス信号PLの周波数は、イベント検知状態におけるパルス信号PLの周波数よりも高い。したがって、撮像状態におけるフレームレートは、イベント検知状態におけるフレームレートよりも高い。時刻t16以降の時刻t17、t18等においても撮像状態による動作が継続する。 In step S14, the threshold determination unit 344 sets the event detection result signal EDR to high level according to the determination result that the count value exceeds the predetermined threshold. This process corresponds to time t16 in FIG. The exposure control unit 346 changes the pulse interval of the reset signal RES based on the event detection result signal EDR. As a result, the reset cycle of the counter 342 changes, and the count period changes. Further, the pulse generator 44 changes the frequency of the pulse signal PL based on the event detection result signal EDR. Due to these count period and frequency changes, the frame rate at which the count value CNT is output from the pixel signal processing section 30 changes. As described above, the pixel 12 transitions from the event detection state to the imaging state. A period after time t16 in FIG. 8 is a period in which each pixel 12 is in an imaging state. A period T6 in FIG. 8 is a count period from when the counter 342 is reset by the reset signal RES at time t16 to when the counter 342 is next reset at time t17. As shown in FIG. 8, the length of the period T6, which is the counting period in the imaging state, is shorter than the length of the period T5, which is the counting period in the event detection state. Also, as shown in FIG. 8, the frequency of the pulse signal PL in the imaging state is higher than the frequency of the pulse signal PL in the event detection state. Therefore, the frame rate in the imaging state is higher than the frame rate in the event detection state. At times t17, t18, etc. after time t16, the operation according to the imaging state continues.

なお、ステップS14において撮像状態に遷移する画素12は、閾値を超えたと判定された1つの画素12のみであってもよく、その周辺の画素を含む一群の画素12であってもよく、画素部10内のすべての画素12であってもよい。閾値を超えたと判定された1つの画素12のみが撮像状態に遷移する構成は、低消費電力化の観点において望ましい。これに対し、画素部10内のすべての画素12が撮像状態に遷移する構成は、画素部10の全領域が高速に撮像可能な状態に遷移できるという観点において望ましい。一群の画素12が撮像状態に遷移する構成は、低消費電力化と処理の高速化のバランスの観点で望ましい。このように、ステップS14において撮像状態に遷移する画素12の個数は要求仕様等に応じて適宜選択可能である。 Note that the pixel 12 that transitions to the imaging state in step S14 may be only one pixel 12 determined to have exceeded the threshold value, or may be a group of pixels 12 including surrounding pixels. It may be all pixels 12 in 10 . A configuration in which only one pixel 12 determined to have exceeded the threshold transitions to the imaging state is desirable from the viewpoint of low power consumption. On the other hand, a configuration in which all the pixels 12 in the pixel section 10 transition to the imaging state is desirable from the viewpoint that the entire region of the pixel section 10 can transition to the imaging state at high speed. A configuration in which a group of pixels 12 transitions to the imaging state is desirable from the viewpoint of a balance between low power consumption and high speed processing. In this manner, the number of pixels 12 that transition to the imaging state in step S14 can be appropriately selected according to required specifications and the like.

以上のように、本実施形態の光電変換装置100は、カウント値と所定の閾値とに基づく判定を行った結果に応じて、イベント検知状態から撮像状態に遷移する画素12を含む。この構成による効果について説明する。非同期型の光電変換装置100においては、消費電力の低減が求められている。特に、光電変換装置100が電池駆動のように電力供給が制限された環境で用いられる場合には低消費電力化の要求が強い。本実施形態では、図8に示されているように、イベント検知状態において、撮像状態と比べてカウント期間が長く設定されており、かつ、撮像状態と比べてパルス信号PLの周波数が低く設定されている。したがって、イベント検知状態におけるフレームレートが低減されている。これにより、カウントの頻度及びカウント信号の出力頻度が低減され、イベント検知状態における光電変換装置100の消費電力が低減される。 As described above, the photoelectric conversion device 100 of this embodiment includes the pixels 12 that transition from the event detection state to the imaging state according to the result of determination based on the count value and the predetermined threshold. The effects of this configuration will be described. The asynchronous photoelectric conversion device 100 is required to reduce power consumption. In particular, when the photoelectric conversion device 100 is used in an environment where power supply is limited, such as battery-driven, there is a strong demand for low power consumption. In this embodiment, as shown in FIG. 8, in the event detection state, the count period is set longer than in the imaging state, and the frequency of the pulse signal PL is set lower than in the imaging state. ing. Therefore, the frame rate in the event detection state is reduced. As a result, the frequency of counting and the frequency of outputting the count signal are reduced, and the power consumption of the photoelectric conversion device 100 in the event detection state is reduced.

特許文献2に開示されているようなイベント検出用の検出画素では、検出画素自体の消費電力を低減することについては考慮されていない。しかしながら、本実施形態の光電変換装置100では、各画素12がイベント検知状態及び撮像状態で動作可能であるため、イベント検知に用いられる画素自体の消費電力が低減される。 A detection pixel for event detection as disclosed in Patent Document 2 does not consider reducing the power consumption of the detection pixel itself. However, in the photoelectric conversion device 100 of this embodiment, each pixel 12 can operate in the event detection state and the imaging state, so the power consumption of the pixels themselves used for event detection is reduced.

以上のように、本実施形態によれば、消費電力が低減された光電変換装置100が提供される。 As described above, according to the present embodiment, the photoelectric conversion device 100 with reduced power consumption is provided.

次に、図9を参照して、本実施形態の変形例を説明する。図8の例では、時刻t16においてパルス信号PLの周波数を変化させたときに、パルス信号PLのパルス幅とパルス周期が同一の比率で変化している。言い換えるとパルス信号PLのデューティー比が一定である。このような周波数の変化は比較的単純な分周回路により実現可能であるため、パルス生成部44の回路構成の単純化の観点では望ましい。しかしながら、パルス信号PLは、デューティー比が一定であるものに限られない。 Next, a modification of this embodiment will be described with reference to FIG. In the example of FIG. 8, when the frequency of the pulse signal PL is changed at time t16, the pulse width and pulse period of the pulse signal PL change at the same ratio. In other words, the duty ratio of pulse signal PL is constant. Since such a frequency change can be realized by a relatively simple frequency dividing circuit, it is desirable from the viewpoint of simplification of the circuit configuration of the pulse generating section 44 . However, the pulse signal PL is not limited to one with a constant duty ratio.

図9の例では、パルス信号PLの周波数を変化させたときに、時刻t26以前のイベント検知状態と時刻t26以降の撮像状態の間でパルス信号PLのローレベルの期間の長さが同一である。上述のように、パルス信号のローレベルの期間は、クエンチトランジスタM1がオンになるリチャージ期間である。これにより、リチャージ動作の期間の長さが一定となり、リチャージ動作が安定化する。したがって、図9の変形例においては、信号品質が向上し得る。なお、クエンチトランジスタM1がNMOSである場合等、パルス信号PLがハイレベルのときにリチャージ動作が行われる構成であってもよい。その場合には、イベント検知状態と撮像状態の間でパルス信号PLのハイレベルの期間の長さを同一とすることが望ましい。 In the example of FIG. 9, when the frequency of the pulse signal PL is changed, the duration of the low level period of the pulse signal PL is the same between the event detection state before time t26 and the imaging state after time t26. . As described above, the low level period of the pulse signal is the recharge period during which the quench transistor M1 is turned on. As a result, the length of the period of the recharge operation becomes constant, and the recharge operation is stabilized. Therefore, in the variant of FIG. 9, the signal quality can be improved. Note that the recharge operation may be performed when the pulse signal PL is at a high level, such as when the quench transistor M1 is an NMOS. In that case, it is desirable to make the length of the high level period of the pulse signal PL the same between the event detection state and the imaging state.

[第2実施形態]
本発明の第2実施形態による光電変換装置について、図10を用いて説明する。図10は、本実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すタイミング図である。
[Second embodiment]
A photoelectric conversion device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a timing chart showing an example of a pixel driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態の光電変換装置は、イベント検知状態から撮像状態に遷移する際にカウント値のビット数を変更可能である点が第1実施形態の光電変換装置と異なっている。 The photoelectric conversion device of this embodiment differs from the photoelectric conversion device of the first embodiment in that the number of bits of the count value can be changed when transitioning from the event detection state to the imaging state.

図10を参照しつつイベント検知時における画素12の駆動方法を説明する。駆動方法のフローは図7と同様であるため説明を省略する。図10には、図8と同様の信号が表示されており、かつカウント値CNTの欄にカウント値のビット数が、「m-bit」、「n-bit」のように併記されている。 A method of driving the pixels 12 at the time of event detection will be described with reference to FIG. Since the flow of the driving method is the same as in FIG. 7, the description is omitted. In FIG. 10, signals similar to those in FIG. 8 are displayed, and the number of bits of the count value is also written as "m-bit" and "n-bit" in the column of count value CNT.

図10には、時刻t35においてカウント値C1が閾値を超えていないと判定され、時刻t36においてカウント値C2が閾値を超えていると判定された場合の動作タイミングが示されている。したがって、時刻t36以前の期間においてイベント検知結果信号EDRはローレベルであり、時刻t36以降の期間においてイベント検知結果信号EDRはハイレベルである。すなわち、時刻t36以前の期間において画素12はイベント検知状態であり、時刻t36以降の期間において画素12は撮像状態である。 FIG. 10 shows operation timing when it is determined that the count value C1 does not exceed the threshold at time t35 and that the count value C2 exceeds the threshold at time t36. Therefore, the event detection result signal EDR is at low level during the period before time t36, and is at high level during the period after time t36. That is, the pixel 12 is in the event detection state during the period before time t36, and the pixel 12 is in the imaging state during the period after time t36.

図10に示されているように、イベント検知状態におけるカウント値C1、C2のビット数はmビットであり、撮像状態におけるカウント値C3、C4のビット数はnビットである。ここで、mは1以上の整数であり、nはmよりも大きい整数である。言い換えると、撮像状態におけるカウント値CNTのビット数は、イベント検知状態におけるカウント値CNTのビット数よりも多い。また、第1実施形態と同様に、撮像状態におけるパルス信号PLの周波数は、イベント検知状態におけるパルス信号PLの周波数よりも高い。 As shown in FIG. 10, the number of bits of the count values C1 and C2 in the event detection state is m bits, and the number of bits of the count values C3 and C4 in the imaging state is n bits. Here, m is an integer of 1 or more, and n is an integer larger than m. In other words, the number of bits of count value CNT in the imaging state is greater than the number of bits of count value CNT in the event detection state. Also, as in the first embodiment, the frequency of the pulse signal PL in the imaging state is higher than the frequency of the pulse signal PL in the event detection state.

本実施形態では、イベント検知状態において、撮像状態と比べてパルス信号PLの周波数が低く設定されており、かつ、撮像状態と比べてカウント値CNTのビット数が少ない。イベント検知状態においては、カウント値CNTのビット数を少なくすることで、カウント値CNTの出力後にカウンタ342よりも後段で行われる信号処理における演算負荷が低減され、消費電力が低減し得る。一方、撮像状態ではイベント検知状態よりもビット数を増加させることで高精度な信号取得が可能となる。 In this embodiment, in the event detection state, the frequency of the pulse signal PL is set lower than in the imaging state, and the number of bits of the count value CNT is smaller than in the imaging state. In the event detection state, by reducing the number of bits of the count value CNT, the calculation load in the signal processing performed after the counter 342 after the count value CNT is output is reduced, and power consumption can be reduced. On the other hand, in the imaging state, by increasing the number of bits compared to the event detection state, highly accurate signal acquisition is possible.

なお、ビット数を少なくする手法の一例としては、イベント検知状態において、カウンタ342以後の処理において少なくとも最下位のビットを無効とする、又はカウンタ342から少なくとも最下位のビットを出力しない、といった手法が挙げられる。この場合において、最下位付近のビットのデータが欠落していても、判定閾値付近のビットのデータが出力されていればステップS13における判定を行うことができる。なお、撮像状態の遷移後には、この無効化又は出力の停止を解除することでビット数を増加させることができる。このような手法を用いることで、撮像状態用にビット数が調整されたビットメモリをイベント検知状態においても用いることができる。 As an example of a method for reducing the number of bits, there is a method of invalidating at least the least significant bit in the processing after the counter 342 in the event detection state, or not outputting at least the least significant bit from the counter 342. mentioned. In this case, even if data of bits near the least significant bit is missing, if data of bits near the decision threshold is output, the decision in step S13 can be performed. After the transition of the imaging state, the number of bits can be increased by canceling the invalidation or the suspension of the output. By using such a technique, it is possible to use a bit memory in which the number of bits is adjusted for the imaging state, even in the event detection state.

なお、図10では、撮像状態におけるカウント期間である期間T8の長さは、イベント検知状態におけるカウント期間である期間T7の長さと同一である。しかしながら、第1実施形態と同様に、撮像状態におけるカウント期間である期間T8の長さを、イベント検知状態におけるカウント期間である期間T7の長さよりも短くしてもよい。この場合、撮像状態におけるフレームレートが高くなるものの、カウント期間が短縮することにより、取得される信号の精度が低下する。フレームレートと信号の精度のバランスと要求特性を考慮して期間T7、T8の長さを適宜設定することで、第1実施形態の駆動方法と第2実施形態の駆動方法を好適に組み合わせることができる。 Note that in FIG. 10, the length of the period T8, which is the count period in the imaging state, is the same as the length of the period T7, which is the count period in the event detection state. However, as in the first embodiment, the length of the period T8, which is the count period in the imaging state, may be shorter than the length of the period T7, which is the count period in the event detection state. In this case, although the frame rate in the imaging state increases, the precision of the acquired signal decreases due to the shortening of the counting period. By appropriately setting the lengths of the periods T7 and T8 in consideration of the balance between the frame rate and signal accuracy and the required characteristics, it is possible to suitably combine the driving method of the first embodiment and the driving method of the second embodiment. can.

[第3実施形態]
本発明の第3実施形態による光電変換装置について、図11を用いて説明する。図11は、本実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すフローチャートである。
[Third embodiment]
A photoelectric conversion device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a flowchart showing an example of a pixel driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態の光電変換装置は、撮像状態への遷移の判定がカウント値の変化量に基づいて行われる点が第1実施形態と異なっている。その他の回路構成、駆動方法については第1実施形態又は第2実施形態のいずれかが適用可能であるため説明を省略する。 The photoelectric conversion device of this embodiment differs from that of the first embodiment in that the transition to the imaging state is determined based on the amount of change in the count value. Since either the first embodiment or the second embodiment can be applied to other circuit configurations and driving methods, description thereof will be omitted.

図11を参照しつつ、イベント検知時における画素12の駆動方法を説明する。ステップS11、S12、S14の動作は図7と同様であるため説明を省略する。ステップS15において、閾値判定部344は、カウント値の時間変化が所定の閾値を超えているか否かを判定する。ここで時間変化とは、本判定がn回目のカウント期間に出力されたカウント値に対して行われるものであるとすると、n回目のカウント期間のカウント値から(n-1)回目のカウント期間のカウント値を減算して得られるカウント値の差分であり得る。カウント値が所定の閾値を超えている場合(ステップS15におけるYES)、イベントが検知されたものとして、処理はステップS14に移行する。カウント値が所定の閾値を超えていない場合(ステップS15におけるNO)、イベントが検知されなかったものとして、処理はステップS12に戻り、イベント検知状態が継続する。なお、上述のような差分処理を実現するため、閾値判定部344は、前回のカウント期間に出力されたカウント値を記憶するメモリを含み得る。 A method of driving the pixels 12 at the time of event detection will be described with reference to FIG. Since the operations of steps S11, S12, and S14 are the same as those in FIG. 7, description thereof is omitted. In step S15, the threshold determination unit 344 determines whether or not the time change of the count value exceeds a predetermined threshold. Assuming that this judgment is performed on the count value output during the n-th count period, the change over time means that the count value of the n-th count period to the (n-1)th count period can be the difference between the count values obtained by subtracting the count values of . If the count value exceeds the predetermined threshold (YES in step S15), it is determined that an event has been detected, and the process proceeds to step S14. If the count value does not exceed the predetermined threshold (NO in step S15), it is assumed that no event has been detected, and the process returns to step S12 to continue the event detection state. In addition, in order to implement the difference processing as described above, the threshold determination unit 344 may include a memory that stores the count value output during the previous count period.

以上のように、本実施形態の光電変換装置100は、カウント値の時間変化と所定の閾値とに基づく判定を行った結果に応じて、イベント検知状態から撮像状態に遷移する画素12を含む。非同期型の光電変換装置100においては、物体の輝度自体よりも、輝度の時間変化が重要である場合がある。そのような場合の例としては、静止している対象物を光電変換装置100により監視している際に、対象物の動きを検知するといった状況が挙げられる。本実施形態では、カウント値の時間変化を判定基準に用いているため、上述のような状況において、より適切に判定を行うことができる。したがって、本実施形態によれば、より適切な判定を行い得る光電変換装置100が提供される。 As described above, the photoelectric conversion device 100 of this embodiment includes the pixels 12 that transition from the event detection state to the imaging state according to the result of determination based on the time change of the count value and the predetermined threshold value. In the asynchronous photoelectric conversion device 100, the temporal change in brightness may be more important than the brightness of the object itself. As an example of such a case, there is a situation in which movement of the object is detected while the photoelectric conversion device 100 is monitoring a stationary object. In the present embodiment, since the time change of the count value is used as the determination criterion, it is possible to make a more appropriate determination in the situation described above. Therefore, according to this embodiment, the photoelectric conversion device 100 that can perform more appropriate determination is provided.

上述の説明では時間変化の算出例として、n回目のカウント期間のカウント値とn-1回目のカウント期間のカウント値を用いる例を示しているが、n-2回目以前のカウント期間のカウント値を更に用いてもよい。 In the above description, as an example of calculating the time change, an example using the count value in the n-th count period and the count value in the (n-1)th count period is shown. may also be used.

なお、物体の輝度自体が重要な場合には、図11のようなカウント値の時間変化に基づく判定基準よりも、図7のようなカウント値自体に基づく判定基準の方が望ましい場合もある。図7のようにカウント値と閾値との比較による判定を行うことで、撮像環境の明るさをイベントとして検知する等の状況においてはより適切に判定を行うことができる。 If the brightness of the object itself is important, the determination criterion based on the count value itself as shown in FIG. 7 may be preferable to the determination criterion based on the time change of the count value as shown in FIG. By performing determination by comparing the count value and the threshold value as shown in FIG. 7, it is possible to perform more appropriate determination in situations such as detecting the brightness of the imaging environment as an event.

[第4実施形態]
本発明の第4実施形態による光電変換装置について、図12乃至図14を用いて説明する。図12は、本実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動順序の例を示す模式図である。図13は、本実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の例を示すタイミング図である。図14は、本実施形態による光電変換装置における画素の駆動方法の変形例を示すタイミング図である。
[Fourth embodiment]
A photoelectric conversion device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 to 14. FIG. FIG. 12 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and driving order in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 13 is a timing chart showing an example of a pixel driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 14 is a timing chart showing a modification of the pixel driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態の光電変換装置は、イベント検知の処理が行われる画素12の選択方法に関する構成例である。その他の回路構成、駆動方法については第1実施形態乃至第4実施形態のいずれかが適用可能であるため説明を省略する。 The photoelectric conversion device of this embodiment is a configuration example related to a method of selecting pixels 12 for which event detection processing is performed. Since any one of the first to fourth embodiments can be applied to other circuit configurations and driving methods, description thereof will be omitted.

図12は、画素部10における画素12の配置とイベント検知状態における駆動順序を模式的に示している。図12には、説明を単純化するために4行×4列の画素12のみが示されているがこれは例示であり、実際はこれよりも多い行数及び列数であってもよい。図12の画素12を示すボックス内に記された(PDEN11)等は、各画素12からカウント値を出力させるための制御信号を示している。制御信号名の末尾の「11」等の2桁の数値は行番号及び列番号をそれぞれ示している。図12の画素12を示すボックス上に示されている矢印は、画素12の走査順序を示している。すなわち、本実施形態のイベント検知状態における駆動順序は、1行1列の画素12→1行2列の画素12→1行3列の画素12→1行4列の画素12→2行1列の画素12→…のようになっている。このように、本実施形態においては、駆動順序が複数の画素12の配列に応じた順序となっている。 FIG. 12 schematically shows the arrangement of the pixels 12 in the pixel unit 10 and the driving order in the event detection state. Although FIG. 12 shows only 4 rows by 4 columns of pixels 12 for simplicity of illustration, this is an example and in practice there may be more rows and columns. (PDEN11) written in the box indicating the pixel 12 in FIG. 12 indicates a control signal for outputting the count value from each pixel 12 . A two-digit numerical value such as "11" at the end of the control signal name indicates a row number and a column number, respectively. The arrows shown on the boxes representing pixels 12 in FIG. 12 indicate the scanning order of the pixels 12 . That is, the order of driving in the event detection state of the present embodiment is as follows: pixel 12 on row 1, column 1→pixel 12 on row 1, column 2→pixel 12 on row 1, column 3→pixel 12 on row 1, column 4→pixel 1 on row 2, column 1. , pixel 12 → . . . Thus, in this embodiment, the driving order is the order according to the arrangement of the plurality of pixels 12 .

なお、カウント値を出力する画素12の選択は、垂直走査回路部40から出力される制御信号と水平走査回路部60から出力される制御信号との2種類の制御信号の組み合わせにより行われ得る。しかしながら、本実施形態においては単純化のため、1つの制御信号により画素12からの信号出力が制御されるものとして各図に制御信号を表記している。 Selection of the pixels 12 that output count values can be performed by combining two types of control signals, the control signal output from the vertical scanning circuit section 40 and the control signal output from the horizontal scanning circuit section 60 . However, in this embodiment, for the sake of simplification, the control signals are shown in each drawing assuming that the signal output from the pixel 12 is controlled by one control signal.

図13は、図12の読み出し順序を実現する制御信号PDEN11、PDEN12、PDEN13、PDEN14のレベルとカウント値CNTが示されている。なお、図13の全期間において、各画素12はイベント検知状態であるものとする。時刻t41以前の期間において、制御信号PDEN11がハイレベルになり、1行1列の画素12が有効化される。時刻t41において、1行1列の画素12からカウント値C11が出力される。なお、カウント値の末尾の「11」等の2桁の数値は行番号及び列番号をそれぞれ示している。このとき、上述の実施形態で述べたものと同様の手法により、カウント値C11に基づくイベント検知の判定が行われる。時刻t41から時刻t42の期間において、制御信号PDEN12がハイレベルになり、1行2列の画素12が有効化される。時刻t42において、1行2列の画素12からカウント値C12が出力される。このとき、上述の実施形態で述べたものと同様の手法により、カウント値C11に基づくイベント検知の判定が行われる。以降も同様にして、カウント期間が経過するごとに、順次、対応する画素12においてカウント値の出力と判定が行われる。 FIG. 13 shows the levels of the control signals PDEN11, PDEN12, PDEN13 and PDEN14 and the count value CNT for realizing the readout order of FIG. It is assumed that each pixel 12 is in the event detection state during the entire period of FIG. During the period before time t41, the control signal PDEN11 is at high level, and the pixels 12 in row 1 and column 1 are enabled. At time t41, the count value C11 is output from the pixel 12 in the first row and first column. A two-digit numerical value such as "11" at the end of the count value indicates a row number and a column number, respectively. At this time, determination of event detection based on the count value C11 is performed by a method similar to that described in the above embodiment. During the period from time t41 to time t42, the control signal PDEN12 is at high level, and the pixels 12 in row 1 and column 2 are enabled. At time t42, the count value C12 is output from the pixel 12 in the first row and the second column. At this time, determination of event detection based on the count value C11 is performed by a method similar to that described in the above embodiment. Likewise, every time the count period elapses, the corresponding pixel 12 sequentially outputs and determines the count value.

本実施形態によれば、同時に動作する画素12の数を少なく抑えることで消費電力を低減しつつ、画素部10の複数の画素12全体を順番に動作させることにより画素部10の全体をカバーした判定を行うことができる。これにより、消費電力の低減と高精度なイベント検知が両立された光電変換装置100が提供される。 According to this embodiment, the entire pixel section 10 is covered by sequentially operating all of the plurality of pixels 12 of the pixel section 10 while reducing power consumption by reducing the number of pixels 12 that operate simultaneously. Judgment can be made. As a result, the photoelectric conversion device 100 that achieves both reduced power consumption and highly accurate event detection is provided.

図14は、図12及び図13の駆動順序の変形例である。図14に示されるように、本変形例における駆動順序は、1行1列の画素12→1行3列の画素12→1行4列の画素12→1行2列の画素12→…のようになっている。このように、本実施形態においては、駆動順序が複数の画素12の配列に対してランダムな順序となっている。なお、図14の例では1行の中での順序がランダムとなっている例を示しているが、行と列の両方がランダムになっていてもよい。 FIG. 14 is a modification of the driving order of FIGS. 12 and 13. In FIG. As shown in FIG. 14, the driving order in this modified example is as follows: pixel 12 on row 1, column 1→pixel 12 on row 1, column 3→pixel 12 on row 1, column 4→pixel 12 on row 1, column 2→. It's like Thus, in this embodiment, the driving order is random with respect to the arrangement of the plurality of pixels 12 . Although the example in FIG. 14 shows an example in which the order in one row is random, both rows and columns may be random.

入射される光子の数が少ない暗所等の撮影環境においては、イベントを検知可能な画素部10の領域が極めて狭い場合がある。このような場合に、図12の例のように、画素12の配列に沿って順次走査を行うと、イベントを検知できる確率が低くなる場合があり得る。本変形例のように順序をランダムにすることで、イベントを検知可能な画素部10の領域が狭い場合における検知確率を向上させることができる。 In a shooting environment such as a dark place where the number of incident photons is small, the area of the pixel unit 10 that can detect an event may be extremely narrow. In such a case, if sequential scanning is performed along the array of pixels 12 as in the example of FIG. 12, the probability of being able to detect an event may decrease. By making the order random as in this modification, the detection probability can be improved when the region of the pixel unit 10 where the event can be detected is narrow.

[第5実施形態]
本発明の第5実施形態による光電変換装置について、図15を用いて説明する。図15は、本実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動方法の例を示す模式図である。
[Fifth embodiment]
A photoelectric conversion device according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態の光電変換装置は、イベント検知の処理が行われる画素12の選択方法に関する構成例である。その他の回路構成、駆動方法については第1実施形態乃至第4実施形態のいずれかが適用可能であるため説明を省略する。 The photoelectric conversion device of this embodiment is a configuration example related to a method of selecting pixels 12 for which event detection processing is performed. Since any one of the first to fourth embodiments can be applied to other circuit configurations and driving methods, description thereof will be omitted.

図15は、画素部10における画素12の配置と、イベント検知状態における動作の有無を模式的に示している。図15においてハッチングが付されているボックスは、当該画素12において、イベント検知状態ではカウント値の出力及びイベント検知の判定が行われないことを示している。ハッチングが付されていないボックスの画素12は、上述のいずれかの実施形態と同様にして、イベント検知状態におけるカウント値の出力及びイベント検知の判定が行われる。 FIG. 15 schematically shows the arrangement of the pixels 12 in the pixel unit 10 and the presence/absence of operation in the event detection state. A hatched box in FIG. 15 indicates that the output of the count value and the determination of event detection are not performed in the pixel 12 in the event detection state. Pixels 12 in unhatched boxes are subjected to count value output and event detection determination in the event detection state in the same manner as in any of the above-described embodiments.

このように、イベント検知状態においては、一部の画素12を間引いてカウント値の出力及びイベント検知の判定が行われることにより、イベント検知の動作の高速化又は低消費電力化が実現される。 In this way, in the event detection state, some pixels 12 are thinned out to output count values and determine event detection, thereby realizing high-speed event detection and low power consumption.

なお、図15において、ハッチングが付されているボックスは、画素部10内にチェッカーパターン状に分布している。このようにカウント値の出力及びイベント検知の判定が行われない画素12を配することにより、イベント検知の処理に用いられる画素12の分布が均一化する。しかしながら、カウント値の出力及びイベント検知の判定が行われない画素12の分布は図15に示すものに限定されるものではない。 In FIG. 15 , hatched boxes are distributed in a checkered pattern in the pixel section 10 . By arranging the pixels 12 for which count value output and event detection determination are not performed in this manner, the distribution of the pixels 12 used for event detection processing is uniformed. However, the distribution of the pixels 12 for which count value output and event detection determination are not performed is not limited to that shown in FIG.

[第6実施形態]
本発明の第6実施形態による光電変換装置について、図16乃至図18を用いて説明する。図16は、本実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動方法の例を示す模式図である。図17は、本実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。図18は、本実施形態による光電変換装置における駆動方法の変形例を示すフローチャートである。
[Sixth embodiment]
A photoelectric conversion device according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16 to 18. FIG. FIG. 16 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 17 is a flow chart showing an example of a driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 18 is a flow chart showing a modification of the driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態の光電変換装置は、イベント検知後のイベント検知状態から撮像状態への遷移の処理に関する構成例である。その他の回路構成、駆動方法については第1実施形態乃至第5実施形態のいずれかが適用可能であるため説明を省略する。 The photoelectric conversion device of this embodiment is a configuration example related to processing of transition from an event detection state to an imaging state after event detection. Since any one of the first to fifth embodiments can be applied to other circuit configurations and driving methods, description thereof will be omitted.

図16は、画素部10における画素12の配置と、イベント検知状態から撮像状態への遷移の有無を模式的に示している。図16の上段は、画素部10内の画素ブロック10aの配置を示している。画素ブロック10aは、所定範囲内の複数の画素12を含む画素群である。図16の下段は、1つの画素ブロック10a内に含まれる複数の画素12の配置を示している。図16の下段の1つの画素ブロック10aにおいてハッチングが付されているボックスは、当該画素12において、判定結果が所定の条件(カウント値>閾値)を満たし、イベント検知の判定がなされたことを示している。図16の画素部10において、ハッチングが付されているボックスは、当該画素ブロック10aに含まれるすべての画素12が撮像状態に遷移することを示している。 FIG. 16 schematically shows the arrangement of the pixels 12 in the pixel unit 10 and the presence/absence of transition from the event detection state to the imaging state. The upper part of FIG. 16 shows the arrangement of the pixel blocks 10a in the pixel section 10. As shown in FIG. A pixel block 10a is a pixel group including a plurality of pixels 12 within a predetermined range. The lower part of FIG. 16 shows the arrangement of a plurality of pixels 12 included in one pixel block 10a. A hatched box in one pixel block 10a in the lower part of FIG. 16 indicates that the determination result satisfies a predetermined condition (count value>threshold value) in the pixel 12 and event detection has been determined. ing. In the pixel unit 10 of FIG. 16, hatched boxes indicate that all the pixels 12 included in the pixel block 10a transition to the imaging state.

図17を参照しつつ、イベント検知時における画素12の駆動方法を説明する。ステップS11、S12、S13の動作は図7と同様であるため説明を省略する。ステップS16において、カウント値が閾値を超えていることが検出された所定画素が属する画素ブロック10aとその周辺の画素ブロック10aに含まれるすべての画素12がイベント検知状態から撮像状態に遷移する。これにより、図16に示されているような、所定の条件を満たした画素12を含む画素ブロック10aとそれに隣接する画素ブロック10aが撮像状態に遷移するような駆動がなされる。 A method of driving the pixels 12 at the time of event detection will be described with reference to FIG. Since the operations of steps S11, S12, and S13 are the same as those in FIG. 7, description thereof is omitted. In step S16, the pixel block 10a to which the predetermined pixel whose count value is detected to exceed the threshold belongs and all the pixels 12 included in the surrounding pixel blocks 10a transition from the event detection state to the imaging state. As a result, as shown in FIG. 16, the pixel block 10a including the pixels 12 satisfying the predetermined condition and the pixel block 10a adjacent thereto are driven to transit to the imaging state.

以上のように、本実施形態の光電変換装置100においては、所定の条件を満たした画素12だけでなく、その周辺の画素12もイベント検知状態から撮像状態に遷移する。静止している対象物を光電変換装置100により監視している際に、対象物の動きを検知するといった状況においては、対象物の近傍の情報が重要である。一方、対象物から離れた場所の情報はあまり有用ではない。そのため、対象物に動きがある場合には、対象物の近傍の情報があれば十分である場合もある。本実施形態では、イベント検知の判定がなされた画素12の周辺の画素が撮像状態に遷移することにより、上述のような撮像に有用な領域を撮像状態に遷移させつつ、さほど有用でない領域はイベント検知状態のまま低消費電力な状態を維持することができる。したがって、本実施形態によれば、消費電力の低減と高精度な信号取得が両立された光電変換装置100が提供される。 As described above, in the photoelectric conversion device 100 of this embodiment, not only the pixels 12 satisfying the predetermined condition but also the surrounding pixels 12 transition from the event detection state to the imaging state. Information about the vicinity of the object is important in a situation where movement of the object is detected while the photoelectric conversion device 100 is monitoring a stationary object. On the other hand, information on locations far from the object is not very useful. Therefore, if the object is moving, it may be sufficient if there is information about the vicinity of the object. In the present embodiment, the pixels around the pixel 12 for which event detection has been determined transition to the imaging state, so that the region useful for imaging as described above transitions to the imaging state, while the region not so useful is the event detection state. A low power consumption state can be maintained in the detection state. Therefore, according to the present embodiment, a photoelectric conversion device 100 is provided that achieves both reduced power consumption and highly accurate signal acquisition.

図18は、図17の駆動方法の変形例である。図18においては、図17の駆動方法の後にステップS17、S18、S19が追加されている。 FIG. 18 is a modification of the driving method of FIG. In FIG. 18, steps S17, S18, and S19 are added after the driving method of FIG.

ステップS17において、ステップS16において撮像状態に遷移した周辺の画素12のいずれかからカウント値が取得される。このカウント値の取得動作の詳細はステップS12におけるものと同様である。 In step S17, a count value is acquired from any of the surrounding pixels 12 that transitioned to the imaging state in step S16. The details of this count value acquisition operation are the same as those in step S12.

ステップS18において、閾値判定部344は、周辺画素から取得されたカウント値が所定の閾値を超えているか否かを判定する。カウント値が所定の閾値を超えている場合(ステップS18におけるYES)、イベントが検知されたものとして、処理はステップS19に移行する。カウント値が所定の閾値を超えていない場合(ステップS18におけるNO)、イベントが検知されなかったものとして、処理はステップS17に戻る。 In step S18, the threshold determination unit 344 determines whether or not the count value obtained from the peripheral pixels exceeds a predetermined threshold. If the count value exceeds the predetermined threshold (YES in step S18), it is determined that an event has been detected, and the process proceeds to step S19. If the count value does not exceed the predetermined threshold (NO in step S18), the process returns to step S17 assuming that no event has been detected.

ステップS19において、画素部10内のすべての画素12がイベント検知状態から撮像状態に遷移する。 In step S19, all the pixels 12 in the pixel unit 10 transition from the event detection state to the imaging state.

入射される光子の数が少ない暗所等の撮影環境においては、イベント検知がなされたとしても、それがノイズに起因する誤検出である可能性がある。この状態で全画素を撮像状態に遷移させると、誤検出が生じた場合に電力を浪費するおそれがある。そこで、本変形例では、イベント検知がなされた画素の周辺の画素の情報を更に用いてイベント検知を行うことで、より高精度にイベント検知の判定を行ってから全画素を撮像状態に遷移させる。これにより、誤検出による電力の浪費が生じる可能性を低減することができる。 In a shooting environment such as a dark place where the number of incident photons is small, even if an event is detected, it may be an erroneous detection due to noise. If all the pixels transition to the imaging state in this state, power may be wasted in the event of erroneous detection. Therefore, in this modified example, event detection is performed by further using information of pixels surrounding the pixel for which event detection has been performed, so that event detection is determined with higher accuracy, and then all pixels are transitioned to the imaging state. . This can reduce the possibility of wasting power due to erroneous detection.

[第7実施形態]
本発明の第7実施形態による光電変換装置について、図19及び図20を用いて説明する。図19は、本実施形態による光電変換装置における画素の配置及び駆動方法の例を示す模式図である。図20は、本実施形態による光電変換装置における駆動方法の例を示すフローチャートである。
[Seventh embodiment]
A photoelectric conversion device according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 19 and 20. FIG. FIG. 19 is a schematic diagram showing an example of pixel arrangement and driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment. FIG. 20 is a flow chart showing an example of a driving method in the photoelectric conversion device according to this embodiment.

本実施形態の光電変換装置は、イベント検知後のイベント検知状態から撮像状態への遷移の処理に関する構成例である。その他の回路構成、駆動方法については第1実施形態乃至第6実施形態のいずれかが適用可能であるため説明を省略する。 The photoelectric conversion device of this embodiment is a configuration example related to processing of transition from an event detection state to an imaging state after event detection. Since any one of the first to sixth embodiments can be applied to other circuit configurations and driving methods, description thereof will be omitted.

図19は、画素部10における画素12の配置と、イベント検知状態から撮像状態への遷移の有無を模式的に示している。画素部10及び画素ブロック10a内の画素12の配置等は図16と同様である。図19の下段の1つの画素ブロック10aにおいてハッチングが付されている複数のボックスの各々は、当該画素12において、判定結果が所定の条件(カウント値>閾値)を満たし、イベント検知の判定がなされたことを示している。すなわち、図19の例では、5個の画素12において、イベント検知の判定がなされている。図19の画素部10において、ハッチングが付されているボックスは、当該画素ブロック10aに含まれるすべての画素12が撮像状態に遷移することを示している。 FIG. 19 schematically shows the arrangement of the pixels 12 in the pixel unit 10 and the presence or absence of transition from the event detection state to the imaging state. The arrangement and the like of the pixels 12 in the pixel section 10 and the pixel block 10a are the same as in FIG. Each of the hatched boxes in one pixel block 10a in the lower part of FIG. indicates that That is, in the example of FIG. 19, event detection is determined for five pixels 12 . In the pixel unit 10 of FIG. 19, hatched boxes indicate that all the pixels 12 included in the pixel block 10a transition to the imaging state.

図20を参照しつつ、イベント検知時における画素12の駆動方法を説明する。ステップS11、S13の動作は図7と同様であるため説明を省略又は簡略化する。 A method of driving the pixels 12 at the time of event detection will be described with reference to FIG. Since the operations in steps S11 and S13 are the same as those in FIG. 7, descriptions thereof are omitted or simplified.

ステップS20において、所定の画素ブロック10a内のすべての画素12からカウント値が取得される。その後、ステップS13において、各カウント値が所定の閾値を超えているか否かの判定が行われる。各カウント値に対する判定処理の内容は第1実施形態で述べたものと同様である。少なくとも1つの画素12から出力されたカウント値が所定の閾値を超えている場合(ステップS13におけるYES)、イベントが検知されたものとして、処理はステップS21に移行する。カウント値が所定の閾値を超えていない場合(ステップS13におけるNO)、イベントが検知されなかったものとして、処理はステップS20に戻り、イベント検知状態が継続する。 In step S20, count values are obtained from all pixels 12 within a predetermined pixel block 10a. After that, in step S13, it is determined whether or not each count value exceeds a predetermined threshold value. The content of determination processing for each count value is the same as that described in the first embodiment. If the count value output from at least one pixel 12 exceeds the predetermined threshold (YES in step S13), it is determined that an event has been detected, and the process proceeds to step S21. If the count value does not exceed the predetermined threshold (NO in step S13), it is assumed that no event has been detected, and the process returns to step S20 to continue the event detection state.

ステップS21において、上述のカウント値の取得及び判定が行われた画素ブロック10a内の各画素は、閾値を超えた画素12の検知数(図19の例では5個)に応じて異なる条件に設定された撮像状態に遷移する。第1実施形態の構成においては、「異なる条件」とは、時刻t16又は時刻t26以降の周波数及びフレームレートの少なくとも1つを検知数に応じて変えることに相当する。この場合、検知数が多いほど時刻t16又は時刻t26以降の周波数及びフレームレートの少なくとも1つを高く設定して、信号の出力を高頻度にすることで精度を向上することが好適である。第2実施形態の構成においては、「異なる条件」とは、時刻t36以降の周波数及びビット数の少なくとも1つを検知数に応じて変えることに相当する。この場合、検知数が多いほど時刻t36以降の周波数を高く設定するか、又は検知数が多いほど時刻t36以降のビット数を多く設定することにより、出力信号を高精度化することが好適である。 In step S21, each pixel in the pixel block 10a for which the above-described count value acquisition and determination are performed is set to different conditions according to the detected number of pixels 12 exceeding the threshold (five in the example of FIG. 19). state is changed to the selected imaging state. In the configuration of the first embodiment, "different conditions" correspond to changing at least one of the frequency and frame rate after time t16 or time t26 according to the number of detections. In this case, it is preferable to set at least one of the frequency and the frame rate after time t16 or time t26 to be higher as the number of detections increases, and to increase the frequency of signal output, thereby improving accuracy. In the configuration of the second embodiment, "different conditions" correspond to changing at least one of the frequency and the number of bits after time t36 according to the number of detections. In this case, it is preferable to increase the accuracy of the output signal by setting a higher frequency after time t36 as the number of detections increases, or setting a larger number of bits after time t36 as the number of detections increases. .

以上のように、本実施形態の光電変換装置100においては、画素ブロック10a内の検知数に応じて、画素12の状態が異なる条件に設定された撮像状態に遷移する。検知数が多い領域は、人物が多く集まっている場所等のように他とは異なる条件での撮像が要求される領域であることが多い。そのため、遷移後の撮像状態が検知数に応じて異なる条件に設定されていることが望ましい。本実施形態によれば、より適切な条件での信号取得が可能な光電変換装置100が提供される。 As described above, in the photoelectric conversion device 100 of the present embodiment, the states of the pixels 12 transition to the imaging state set to different conditions according to the number of detections in the pixel block 10a. A region with a large number of detections is often a region that requires imaging under conditions different from others, such as a place where many people are gathered. Therefore, it is desirable that conditions for the imaging state after transition are set to differ according to the number of detections. According to the present embodiment, a photoelectric conversion device 100 is provided that enables signal acquisition under more appropriate conditions.

また、上述のように、検知数が多いほど、遷移後の撮像状態がより高精度化するような条件であることがより望ましい。この例は、例えば、顔認識等のように特定部分の高精度化が要求される撮像環境において更に有効である。 Moreover, as described above, it is more desirable that the condition is such that the higher the number of detections, the higher the accuracy of the imaging state after the transition. This example is more effective in an imaging environment in which high accuracy of a specific portion is required, such as face recognition.

[第8実施形態]
本発明の第8実施形態に係る光検出システムについて、図21を用いて説明する。図21は、本実施形態に係る光検出システムのブロック図である。本実施形態の光検出システムは、入射光に基づく画像を取得する撮像システムである。
[Eighth embodiment]
A photodetection system according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 21 is a block diagram of a photodetection system according to this embodiment. The photodetection system of this embodiment is an imaging system that acquires an image based on incident light.

上述の実施形態における光電変換装置は種々の撮像システムに適用可能である。撮像システムとして、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、カメラヘッド、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星、監視カメラ等があげられる。図21に、撮像システムの例としてデジタルスチルカメラのブロック図を示す。 The photoelectric conversion devices in the above-described embodiments are applicable to various imaging systems. Examples of imaging systems include digital still cameras, digital camcorders, camera heads, copiers, facsimiles, mobile phones, on-vehicle cameras, observation satellites, surveillance cameras, and the like. FIG. 21 shows a block diagram of a digital still camera as an example of an imaging system.

図21に示す撮像システム7は、バリア706、レンズ702、絞り704、撮像装置70、信号処理部708、タイミング発生部720、全体制御・演算部718、メモリ部710、記録媒体制御I/F部716、記録媒体714、外部I/F部712を含む。バリア706はレンズを保護し、レンズ702は被写体の光学像を撮像装置70に結像させる。絞り704はレンズ702を通った光量を可変にする。撮像装置70は上述の実施形態の光電変換装置のように構成され、レンズ702により結像された光学像を画像データに変換する。信号処理部708は撮像装置70より出力された撮像データに各種の補正、データ圧縮等の処理を行う。 The imaging system 7 shown in FIG. 21 includes a barrier 706, a lens 702, an aperture 704, an imaging device 70, a signal processing unit 708, a timing generation unit 720, an overall control/calculation unit 718, a memory unit 710, and a recording medium control I/F unit. 716 , a recording medium 714 and an external I/F section 712 . A barrier 706 protects the lens, and a lens 702 forms an optical image of the subject on the imaging device 70 . A diaphragm 704 varies the amount of light passing through the lens 702 . The imaging device 70 is configured like the photoelectric conversion device of the above-described embodiment, and converts an optical image formed by the lens 702 into image data. A signal processing unit 708 performs processing such as various corrections and data compression on the imaging data output from the imaging device 70 .

タイミング発生部720は、撮像装置70及び信号処理部708に、各種タイミング信号を出力する。全体制御・演算部718はデジタルスチルカメラ全体を制御し、メモリ部710は画像データを一時的に記憶する。記録媒体制御I/F部716は記録媒体714に画像データの記録又は読み出しを行うためのインターフェースであり、記録媒体714は画像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体である。外部I/F部712は外部コンピュータ等と通信するためのインターフェースである。タイミング信号等は撮像システム7の外部から入力されてもよく、撮像システム7は、少なくとも撮像装置70と、撮像装置70から出力された画像信号を処理する信号処理部708とを有すればよい。 The timing generator 720 outputs various timing signals to the imaging device 70 and the signal processor 708 . A general control/calculation unit 718 controls the entire digital still camera, and a memory unit 710 temporarily stores image data. A recording medium control I/F unit 716 is an interface for recording or reading image data on a recording medium 714. The recording medium 714 is a removable recording medium such as a semiconductor memory for recording or reading image data. is. An external I/F unit 712 is an interface for communicating with an external computer or the like. The timing signal and the like may be input from the outside of the imaging system 7 , and the imaging system 7 only needs to have at least the imaging device 70 and the signal processing section 708 that processes the image signal output from the imaging device 70 .

本実施形態では、撮像装置70と信号処理部708とが同一の半導体基板に配されていてもよい。また、撮像装置70と信号処理部708とが別の半導体基板に配されていてもよい。 In this embodiment, the imaging device 70 and the signal processing unit 708 may be arranged on the same semiconductor substrate. Also, the imaging device 70 and the signal processing unit 708 may be arranged on separate semiconductor substrates.

また、撮像装置70のそれぞれの画素が第1光電変換部と、第2光電変換部を含んでもよい。信号処理部708は、第1光電変換部で生じた電荷に基づく画素信号と、第2光電変換部で生じた電荷に基づく画素信号とを処理し、撮像装置70から被写体までの距離情報を取得し得る。 Also, each pixel of the imaging device 70 may include a first photoelectric conversion unit and a second photoelectric conversion unit. A signal processing unit 708 processes pixel signals based on charges generated in the first photoelectric conversion unit and pixel signals based on charges generated in the second photoelectric conversion unit, and acquires distance information from the imaging device 70 to the subject. can.

[第9実施形態]
図22は、本実施形態に係る光検出システムのブロック図である。より具体的には、図22は、上述の実施形態に記載の光電変換装置を用いた距離画像センサのブロック図である。
[Ninth Embodiment]
FIG. 22 is a block diagram of a photodetection system according to this embodiment. More specifically, FIG. 22 is a block diagram of a distance image sensor using the photoelectric conversion device described in the above embodiments.

図22に示すように、距離画像センサ401は、光学系402、光電変換装置403、画像処理回路404、モニタ405及びメモリ406を備える。距離画像センサ401は、光源装置411から被写体に向かって発光され、被写体の表面で反射された光(変調光、パルス光)を受光する。距離画像センサ401は、発光から受光までの時間に基づき、被写体までの距離に応じた距離画像を取得することができる。 As shown in FIG. 22, the distance image sensor 401 includes an optical system 402, a photoelectric conversion device 403, an image processing circuit 404, a monitor 405 and a memory 406. The distance image sensor 401 receives light (modulated light, pulsed light) emitted from the light source device 411 toward the subject and reflected from the surface of the subject. The distance image sensor 401 can acquire a distance image corresponding to the distance to the subject based on the time from light emission to light reception.

光学系402は、1枚又は複数枚のレンズを含み、被写体からの像光(入射光)を光電変換装置403に導き、光電変換装置403の受光面(センサ部)に結像させる。 The optical system 402 includes one or more lenses, guides image light (incident light) from a subject to the photoelectric conversion device 403 , and forms an image on the light receiving surface (sensor unit) of the photoelectric conversion device 403 .

光電変換装置403としては、上述した各実施形態の光電変換装置が適用され得る。光電変換装置403は、受光信号から求められる距離を示す距離信号を画像処理回路404に供給する。 As the photoelectric conversion device 403, the photoelectric conversion device of each embodiment described above can be applied. The photoelectric conversion device 403 supplies the image processing circuit 404 with a distance signal indicating the distance obtained from the received light signal.

画像処理回路404は、光電変換装置403から供給された距離信号に基づいて距離画像を構築する画像処理を行う。画像処理により得られた距離画像(画像データ)は、モニタ405に表示され、メモリ406に記憶(記録)され得る。 The image processing circuit 404 performs image processing to construct a distance image based on the distance signal supplied from the photoelectric conversion device 403 . A distance image (image data) obtained by image processing can be displayed on the monitor 405 and stored (recorded) in the memory 406 .

このように構成されている距離画像センサ401は、上述した光電変換装置を適用することで、正確な距離画像を取得することができる。 The distance image sensor 401 configured in this way can obtain an accurate distance image by applying the photoelectric conversion device described above.

[第10実施形態]
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、光検出システムの一例である内視鏡手術システムに適用されてもよい。
[Tenth embodiment]
The technology according to the present disclosure can be applied to various products. For example, the technology according to the present disclosure may be applied to an endoscopic surgery system, which is an example of a light detection system.

図23は、本実施形態における内視鏡手術システムの概略図である。図23は、術者(医師)1131が、内視鏡手術システム1103を用いて、患者ベッド1133上の患者1132に手術を行っている様子を示している。図示するように、内視鏡手術システム1103は、内視鏡1100、術具1110、アーム1121、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート1134を備える。 FIG. 23 is a schematic diagram of an endoscopic surgery system according to this embodiment. FIG. 23 shows an operator (doctor) 1131 performing surgery on a patient 1132 on a patient bed 1133 using an endoscopic surgery system 1103 . As illustrated, the endoscopic surgery system 1103 includes an endoscope 1100, a surgical instrument 1110, an arm 1121, and a cart 1134 loaded with various devices for endoscopic surgery.

内視鏡1100は、先端から所定の長さの領域が患者1132の体腔内に挿入される鏡筒1101と、鏡筒1101の基端に接続されるカメラヘッド1102とを備える。図23は、硬性の鏡筒1101を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡1100を示しているが、内視鏡1100は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。 An endoscope 1100 includes a lens barrel 1101 whose distal end is inserted into a body cavity of a patient 1132 and a camera head 1102 connected to the proximal end of the lens barrel 1101 . FIG. 23 shows an endoscope 1100 configured as a so-called rigid scope having a rigid barrel 1101, but the endoscope 1100 may be configured as a so-called flexible scope having a flexible barrel.

鏡筒1101の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡1100には光源装置1203が接続されている。光源装置1203によって生成された光は、鏡筒1101の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者1132の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡1100は、直視鏡であってもよく、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。 The tip of the lens barrel 1101 is provided with an opening into which an objective lens is fitted. A light source device 1203 is connected to the endoscope 1100 . The light generated by the light source device 1203 is guided to the tip of the barrel 1101 by a light guide extending inside the barrel 1101, and radiates toward the observation target inside the body cavity of the patient 1132 through the objective lens. be done. Note that the endoscope 1100 may be a straight scope, a perspective scope, or a side scope.

カメラヘッド1102の内部には光学系及び光電変換装置が設けられており、観察対象からの反射光(観察光)は当該光学系によって当該光電変換装置に集光される。光電変換装置によって観察光は光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。光電変換装置としては、上述の各実施形態に記載の光電変換装置が用いられ得る。画像信号は、RAWデータとしてカメラコントロールユニット(CCU:Camera Control Unit)1135に送信される。 An optical system and a photoelectric conversion device are provided inside the camera head 1102, and reflected light (observation light) from an observation target is collected by the optical system on the photoelectric conversion device. The photoelectric conversion device photoelectrically converts the observation light to generate an electrical signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image. As the photoelectric conversion device, the photoelectric conversion device described in each of the above-described embodiments can be used. The image signal is transmitted to a camera control unit (CCU: Camera Control Unit) 1135 as RAW data.

CCU1135は、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)等によって構成され、内視鏡1100及び表示装置1136の動作を統括的に制御する。更に、CCU1135は、カメラヘッド1102から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理(デモザイク処理)等、画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。 The CCU 1135 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), etc., and controls the operations of the endoscope 1100 and the display device 1136 in an integrated manner. Further, the CCU 1135 receives an image signal from the camera head 1102 and performs various image processing such as development processing (demosaicing) for displaying an image based on the image signal.

表示装置1136は、CCU1135からの制御により、当該CCU1135によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。 The display device 1136 displays an image based on an image signal subjected to image processing by the CCU 1135 under the control of the CCU 1135 .

光源装置1203は、例えばLED(Light Emitting Diode)等の光源を備え、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡1100に供給する。 The light source device 1203 includes a light source such as an LED (Light Emitting Diode), and supplies irradiation light to the endoscope 1100 when imaging an operation site or the like.

入力装置1137は、内視鏡手術システム1103に対する入力インターフェースである。ユーザは、入力装置1137を介して、内視鏡手術システム1103に対して各種の情報の入力及び指示入力を行うことができる。 Input device 1137 is an input interface for endoscopic surgery system 1103 . The user can input various information and instructions to the endoscopic surgery system 1103 via the input device 1137 .

処置具制御装置1138は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具1112の駆動を制御する。 The treatment instrument control device 1138 controls driving of the energy treatment instrument 1112 for tissue cauterization, incision, blood vessel sealing, or the like.

光源装置1203は、内視鏡1100に術部を撮影する際の照射光を供給可能であって、例えばLED、レーザ光源又はこれらの組み合わせによる白色光源であり得る。RGBレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色(各波長)の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができる。このため、光源装置1203において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、RGBレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド1102の撮像素子の駆動を制御してもよい。これにより、RGBそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。このような方法によれば、撮像素子にカラーフィルタが設けられることなく、カラー画像を得ることができる。 The light source device 1203 can supply illumination light to the endoscope 1100 when imaging the surgical site, and may be, for example, a white light source such as an LED, a laser light source, or a combination thereof. When a white light source is configured by combining RGB laser light sources, the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high precision. Therefore, the light source device 1203 can adjust the white balance of the captured image. In this case, laser light from each of the RGB laser light sources may be applied to the observation target in a time division manner, and driving of the image sensor of the camera head 1102 may be controlled in synchronization with the irradiation timing. Thereby, it is also possible to capture images corresponding to each of RGB in a time-division manner. According to such a method, a color image can be obtained without providing a color filter in the imaging device.

また、光源装置1203から出力される光の強度が所定の時間ごとに変更されるように、光源装置1203の駆動が制御されてもよい。光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド1102の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。 Further, driving of the light source device 1203 may be controlled such that the intensity of light output from the light source device 1203 is changed at predetermined intervals. By controlling the drive of the imaging device of the camera head 1102 in synchronization with the timing of changing the light intensity to acquire images in a time division manner and synthesizing the images, a high dynamic range without so-called underexposure and overexposure can be achieved. image can be generated.

更に、光源装置1203は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用することができる。具体的には、通常の観察時における照射光(すなわち、白色光)に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること、又はインドシアニングリーン(ICG)等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置1203は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び/又は励起光を供給可能に構成され得る。 Furthermore, the light source device 1203 may be configured to be able to supply light in a predetermined wavelength band corresponding to special light observation. In special light observation, for example, the wavelength dependence of light absorption in body tissues can be used. Specifically, a predetermined tissue such as a blood vessel on the surface of the mucous membrane is imaged with high contrast by irradiating light with a narrower band than the irradiation light (that is, white light) used during normal observation. Alternatively, in special light observation, fluorescence observation may be performed in which an image is obtained from fluorescence generated by irradiation with excitation light. In fluorescence observation, body tissue is irradiated with excitation light and fluorescence from the body tissue is observed, or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally injected into the body tissue and the fluorescence wavelength of the reagent is observed in the body tissue. It is possible to obtain a fluorescent image by irradiating excitation light corresponding to . The light source device 1203 can be configured to supply narrowband light and/or excitation light corresponding to such special light observation.

[第11実施形態]
本実施形態の光検出システム及び移動体について、図24、図25(a)、図25(b)、図25(c)及び図26を用いて説明する。本実施形態では、光検出システムとして、車載カメラの一例を示す。
[Eleventh embodiment]
A photodetection system and a moving object according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, an example of an in-vehicle camera is shown as a light detection system.

図24は、本実施形態における光検出システムの概略図であって、車両システム及び車両システムに搭載される光検出システムの一例を示している。光検出システム1301は、光電変換装置1302、画像前処理部1315、集積回路1303、光学系1314を含む。光学系1314は、光電変換装置1302に被写体の光学像を結像する。光電変換装置1302は、光学系1314により結像された被写体の光学像を電気信号に変換する。光電変換装置1302は、上述の各実施形態のいずれかの光電変換装置である。画像前処理部1315は、光電変換装置1302から出力された信号に対して所定の信号処理を行う。画像前処理部1315の機能は、光電変換装置1302内に組み込まれていてもよい。光検出システム1301には、光学系1314、光電変換装置1302及び画像前処理部1315が、少なくとも2組設けられており、各組の画像前処理部1315からの出力が集積回路1303に入力される。 FIG. 24 is a schematic diagram of a photodetection system according to the present embodiment, showing an example of a vehicle system and a photodetection system mounted on the vehicle system. The photodetection system 1301 includes a photoelectric conversion device 1302 , an image preprocessing unit 1315 , an integrated circuit 1303 and an optical system 1314 . An optical system 1314 forms an optical image of a subject on the photoelectric conversion device 1302 . The photoelectric conversion device 1302 converts the optical image of the subject formed by the optical system 1314 into an electrical signal. The photoelectric conversion device 1302 is the photoelectric conversion device according to any one of the embodiments described above. An image preprocessing unit 1315 performs predetermined signal processing on the signal output from the photoelectric conversion device 1302 . The functions of the image preprocessing unit 1315 may be incorporated within the photoelectric conversion device 1302 . The photodetection system 1301 is provided with at least two sets of an optical system 1314, a photoelectric conversion device 1302, and an image preprocessing unit 1315, and the output from each set of image preprocessing units 1315 is input to an integrated circuit 1303. .

集積回路1303は、撮像システム用途向けの集積回路であり、記憶媒体1305を含む画像処理部1304、光学測距部1306、視差演算部1307、物体認知部1308、異常検出部1309を含む。画像処理部1304は、画像前処理部1315の出力信号に対して、現像処理、欠陥補正等の画像処理を行う。記憶媒体1305は、撮像画像の一次記憶を行い、撮像画素の欠陥位置を格納する。光学測距部1306は、被写体の合焦又は測距を行う。視差演算部1307は、複数の光電変換装置1302により取得された複数の画像データ(視差画像)から測距情報(距離情報)の算出を行う。物体認知部1308は、車、道、標識、人等の被写体の認知を行う。異常検出部1309は、光電変換装置1302の異常を検出すると、主制御部1313に異常を発報する。 The integrated circuit 1303 is an integrated circuit for use in imaging systems, and includes an image processing unit 1304 including a storage medium 1305 , an optical distance measurement unit 1306 , a parallax calculation unit 1307 , an object recognition unit 1308 and an abnormality detection unit 1309 . An image processing unit 1304 performs image processing such as development processing and defect correction on the output signal of the image preprocessing unit 1315 . A storage medium 1305 temporarily stores captured images and stores defect positions of captured pixels. An optical distance measurement unit 1306 performs focusing or distance measurement on a subject. A parallax calculation unit 1307 calculates ranging information (distance information) from a plurality of image data (parallax images) acquired by a plurality of photoelectric conversion devices 1302 . The object recognition unit 1308 recognizes subjects such as cars, roads, signs, and people. When the abnormality detection unit 1309 detects an abnormality in the photoelectric conversion device 1302, the abnormality detection unit 1309 notifies the main control unit 1313 of the abnormality.

集積回路1303は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。また、FPGA(Field Programmable Gate Array)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等によって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。 The integrated circuit 1303 may be realized by specially designed hardware, software modules, or a combination thereof. Moreover, it may be implemented by FPGA (Field Programmable Gate Array), ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or the like, or by a combination thereof.

主制御部1313は、光検出システム1301、車両センサ1310、制御ユニット1320等の動作を統括・制御する。主制御部1313を持たず、光検出システム1301、車両センサ1310、制御ユニット1320が個別に通信インターフェースを有し、それぞれが通信ネットワークを介して制御信号の送受を例えばCAN規格によって行ってもよい。 The main control unit 1313 integrates and controls the operations of the light detection system 1301, the vehicle sensor 1310, the control unit 1320, and the like. The light detection system 1301, the vehicle sensor 1310, and the control unit 1320 may individually have communication interfaces without the main control unit 1313, and each may transmit and receive control signals via a communication network according to, for example, the CAN standard.

集積回路1303は、主制御部1313からの制御信号を受け、あるいは自身の制御部によって、光電変換装置1302へ制御信号又は設定値を送信する機能を有する。 The integrated circuit 1303 has a function of receiving a control signal from the main control unit 1313 or transmitting a control signal or setting value to the photoelectric conversion device 1302 by its own control unit.

光検出システム1301は、車両センサ1310に接続されており、車速、ヨーレート、舵角等の自車両走行状態、自車外環境及び他車・障害物の状態を検出することができる。車両センサ1310は、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段でもある。また、光検出システム1301は、自動操舵、自動巡行、衝突防止機能等の種々の運転支援を行う運転支援制御部1311に接続されている。特に、衝突判定機能に関しては、光検出システム1301、車両センサ1310の検出結果を基に他車・障害物との衝突推定・衝突有無を判定する。これにより、衝突が推定される場合の回避制御、衝突時の安全装置起動を行う。 The light detection system 1301 is connected to a vehicle sensor 1310, and is capable of detecting vehicle running conditions such as vehicle speed, yaw rate, and steering angle, the environment outside the vehicle, and the conditions of other vehicles and obstacles. The vehicle sensor 1310 also serves as distance information acquisition means for acquiring distance information to an object. The light detection system 1301 is also connected to a driving support control unit 1311 that performs various driving support functions such as automatic steering, automatic cruise, and anti-collision functions. In particular, regarding the collision determination function, based on the detection results of the light detection system 1301 and the vehicle sensor 1310, it is possible to estimate a collision with another vehicle/obstacle and determine whether or not there is a collision. As a result, avoidance control when a collision is presumed and safety device activation at the time of collision are performed.

また、光検出システム1301は、衝突判定部での判定結果に基づいて、ドライバーに警報を発する警報装置1312にも接続されている。例えば、衝突判定部の判定結果として衝突可能性が高い場合、主制御部1313は、ブレーキをかける、アクセルを戻す、エンジン出力を抑制する等の車両制御を行い、衝突の回避又は被害の軽減を実現する。警報装置1312は、音等の警報の発報、カーナビゲーションシステム及びメーターパネル等の表示部画面における警報情報の表示、シートベルト及びステアリングへの振動付与等の手段を用いて、ユーザに警告を発する。 The light detection system 1301 is also connected to an alarm device 1312 that issues an alarm to the driver based on the judgment result of the collision judgment unit. For example, when the collision possibility is high as a result of the judgment by the collision judging section, the main control section 1313 performs vehicle control such as applying the brakes, releasing the accelerator, and suppressing the engine output to avoid the collision or reduce the damage. come true. The alarm device 1312 issues an alarm such as sound, displays alarm information on a display unit screen such as a car navigation system and a meter panel, and applies vibration to a seat belt and a steering wheel to warn the user. .

本実施形態における光検出システム1301は、車両の周囲、例えば前方又は後方を撮影可能である。図25(a)、図25(b)及び図25(c)は、本実施形態における移動体の概略図であって、車両前方を光検出システム1301で撮像する構成を示している。 The light detection system 1301 in this embodiment can photograph the surroundings of the vehicle, for example, the front or rear. FIGS. 25(a), 25(b), and 25(c) are schematic diagrams of a moving object according to the present embodiment, showing a configuration for capturing an image in front of the vehicle with a light detection system 1301. FIG.

2つの光電変換装置1302は、車両1300の前方に配される。具体的には、車両1300の進退方位又は外形(例えば車幅)に対する中心線を対称軸とみなし、対称軸に対して2つの光電変換装置1302が線対称に配されることが好ましい。これにより、車両1300と被写対象物との間の距離情報の取得及び衝突可能性の判定を効果的に行うことが可能となる。また、光電変換装置1302は、運転者が運転席から車両1300の外の状況を視認する際に運転者の視野を妨げない位置に配されることが好ましい。警報装置1312は、運転者の視野に入りやすい位置に配されることが好ましい。 Two photoelectric conversion devices 1302 are arranged in front of the vehicle 1300 . Specifically, it is preferable that the center line of the vehicle 1300 with respect to the forward/retreat orientation or the outer shape (for example, the width of the vehicle) is regarded as the axis of symmetry, and the two photoelectric conversion devices 1302 are arranged line-symmetrically with respect to the axis of symmetry. This makes it possible to effectively acquire distance information between the vehicle 1300 and the subject and determine the possibility of collision. Moreover, photoelectric conversion device 1302 is preferably arranged at a position that does not obstruct the driver's field of view when the driver visually recognizes the situation outside vehicle 1300 from the driver's seat. It is preferable that the warning device 1312 be arranged at a position that is easily visible to the driver.

次に、光検出システム1301における光電変換装置1302の故障検出動作について、図26を用いて説明する。図26は、本実施形態における光検出システムの動作を表すフローチャートである。光電変換装置1302の故障検出動作は、図26に示すステップS1410~S1480に従って実行され得る。 Next, failure detection operation of the photoelectric conversion device 1302 in the photodetection system 1301 will be described with reference to FIG. FIG. 26 is a flow chart showing the operation of the photodetection system in this embodiment. The failure detection operation of photoelectric conversion device 1302 can be performed according to steps S1410 to S1480 shown in FIG.

ステップS1410において、光電変換装置1302のスタートアップ時の設定が行われる。すなわち、光検出システム1301の外部(例えば主制御部1313)又は光検出システム1301の内部から、光電変換装置1302の動作のための設定情報が送信され、光電変換装置1302は撮像動作及び故障検出動作を開始する。 In step S1410, startup settings of the photoelectric conversion device 1302 are performed. That is, the setting information for the operation of the photoelectric conversion device 1302 is transmitted from the outside of the photodetection system 1301 (for example, the main control unit 1313) or the inside of the photodetection system 1301, and the photoelectric conversion device 1302 performs the imaging operation and the failure detection operation. to start.

次いで、ステップS1420において、光電変換装置1302は、有効画素から画素信号を取得する。また、ステップS1430において、光電変換装置1302は、故障検出用に設けた故障検出画素からの出力値を取得する。この故障検出画素は、有効画素と同じく光電変換素子を備える。この光電変換素子には、所定の電圧が書き込まれる。故障検出画素は、この光電変換素子に書き込まれた電圧に対応する信号を出力する。なお、ステップS1420とステップS1430とは逆の順に実行されてもよい。 Next, in step S1420, the photoelectric conversion device 1302 acquires pixel signals from effective pixels. Also, in step S1430, the photoelectric conversion device 1302 acquires an output value from a failure detection pixel provided for failure detection. This failure detection pixel has a photoelectric conversion element like an effective pixel. A predetermined voltage is written in the photoelectric conversion element. The failure detection pixel outputs a signal corresponding to the voltage written to the photoelectric conversion element. Note that steps S1420 and S1430 may be executed in the reverse order.

次いで、ステップS1440において、光検出システム1301は、故障検出画素の出力期待値と、実際の故障検出画素からの出力値との該非判定を行う。ステップS1440における該非判定の結果、出力期待値と実際の出力値とが一致している場合は、光検出システム1301は、ステップS1450の処理に移行し、撮像動作が正常に行われていると判定し、ステップS1460の処理へと移行する。ステップS1460において、光検出システム1301は、走査行の画素信号を記憶媒体1305に送信して一次保存する。その後、光検出システム1301は、ステップS1420の処理に戻り、故障検出動作を継続する。一方、ステップS1440における該非判定の結果、出力期待値と実際の出力値とが一致していない場合は、光検出システム1301はステップS1470の処理に移行する。ステップS1470において、光検出システム1301は、撮像動作に異常があると判定し、主制御部1313又は警報装置1312に警報を発報する。警報装置1312は、表示部に異常が検出されたことを表示させる。その後、ステップS1480において、光検出システム1301は、光電変換装置1302を停止し、光検出システム1301の動作を終了する。 Next, in step S1440, the photodetection system 1301 determines whether the expected output value of the failure-detected pixel and the actual output value from the failure-detected pixel match. As a result of the pertinence determination in step S1440, if the expected output value and the actual output value match, the photodetection system 1301 proceeds to the process of step S1450 and determines that the imaging operation is performed normally. Then, the process proceeds to step S1460. In step S1460, the photodetection system 1301 transmits the pixel signals of the scan line to the storage medium 1305 for temporary storage. After that, the photodetection system 1301 returns to the process of step S1420 and continues the failure detection operation. On the other hand, if the result of pertinence determination in step S1440 is that the expected output value and the actual output value do not match, the photodetection system 1301 proceeds to processing in step S1470. In step S<b>1470 , the photodetection system 1301 determines that there is an abnormality in the imaging operation, and issues an alarm to the main controller 1313 or the alarm device 1312 . The alarm device 1312 causes the display unit to display that an abnormality has been detected. After that, in step S1480, the photodetection system 1301 stops the photoelectric conversion device 1302 and ends the operation of the photodetection system 1301. FIG.

なお、本実施形態では、1行毎にフローチャートをループさせる例を例示したが、複数行毎にフローチャートをループさせてもよいし、1フレーム毎に故障検出動作を行ってもよい。ステップS1470の警報の発報は、無線ネットワークを介して、車両の外部に通知するようにしてもよい。 In the present embodiment, an example in which the flowchart is looped for each line was exemplified, but the flowchart may be looped for each of a plurality of lines, or the failure detection operation may be performed for each frame. The issuance of the warning in step S1470 may be notified to the outside of the vehicle via a wireless network.

また、本実施形態では、他の車両と衝突しない制御を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御や、車線からはみ出さないように自動運転する制御などにも適用可能である。更に、光検出システム1301は、自車両等の車両に限らず、例えば、船舶、航空機或いは産業用ロボットなどの移動体(移動装置)に適用することができる。加えて、移動体に限らず、高度道路交通システム(ITS)等、広く物体認識を利用する機器に適用することができる。 In addition, in the present embodiment, the control that does not collide with another vehicle has been described, but it is also applicable to control that automatically drives following another vehicle, control that automatically drives so as not to stray from the lane, and the like. . Furthermore, the light detection system 1301 can be applied not only to a vehicle such as the own vehicle, but also to a moving body (moving device) such as a ship, an aircraft, or an industrial robot. In addition, the present invention can be applied not only to mobile objects but also to devices that widely use object recognition, such as intelligent transportation systems (ITS).

本発明の光電変換装置は、更に、距離情報など各種情報を取得可能な構成であってもよい。 The photoelectric conversion device of the present invention may further have a configuration capable of acquiring various information such as distance information.

[第12実施形態]
図27(a)は、本実施形態における電子機器の具体例を示す図であって、眼鏡1600(スマートグラス)を示している。眼鏡1600には、上述の各実施形態に記載の光電変換装置1602が設けられている。すなわち、眼鏡1600は、上述の各実施形態に記載の光電変換装置1602が適用され得る光検出システムの一例である。レンズ1601の裏面側には、OLED、LED等の発光装置を含む表示装置が設けられていてもよい。光電変換装置1602は1つでもよいし、複数でもよい。また、複数種類の光電変換装置が組み合わされてもよい。光電変換装置1602の配置位置は図27(a)に限定されない。
[Twelfth embodiment]
FIG. 27(a) is a diagram showing a specific example of the electronic device according to the present embodiment, showing spectacles 1600 (smart glasses). The spectacles 1600 are provided with the photoelectric conversion device 1602 described in each of the above-described embodiments. That is, the glasses 1600 are an example of a photodetection system to which the photoelectric conversion device 1602 described in each of the above embodiments can be applied. A display device including a light-emitting device such as an OLED or an LED may be provided on the rear surface side of the lens 1601 . One or more photoelectric conversion devices 1602 may be provided. Also, a plurality of types of photoelectric conversion devices may be combined. The arrangement position of the photoelectric conversion device 1602 is not limited to that shown in FIG.

眼鏡1600は更に制御装置1603を備える。制御装置1603は、光電変換装置1602と上述の表示装置に電力を供給する電源として機能する。また、制御装置1603は、光電変換装置1602と表示装置の動作を制御する。レンズ1601には、光電変換装置1602に光を集光するための光学系が配されている。 Glasses 1600 further comprise a controller 1603 . The control device 1603 functions as a power source that supplies power to the photoelectric conversion device 1602 and the display device described above. Further, the control device 1603 controls operations of the photoelectric conversion device 1602 and the display device. The lens 1601 is provided with an optical system for condensing light onto the photoelectric conversion device 1602 .

図27(b)は、1つの適用例に係る眼鏡1610(スマートグラス)を示している。眼鏡1610は、制御装置1612を有しており、制御装置1612に、光電変換装置1602に相当する光電変換装置と、表示装置とが搭載される。レンズ1611には、制御装置1612内の光電変換装置と、表示装置からの発光を投影するための光学系とが配されており、レンズ1611には画像が投影される。制御装置1612は、光電変換装置及び表示装置に電力を供給する電源として機能するとともに、光電変換装置及び表示装置の動作を制御する。制御装置1612は、装着者の視線を検知する視線検知部を有してもよい。視線の検知は赤外線を用いてよい。赤外発光部は、表示画像を注視しているユーザの眼球に対して、赤外光を発する。発せられた赤外光の眼球からの反射光を、受光素子を有する撮像部が検出することで眼球の撮像画像が得られる。平面視における赤外発光部から表示部への光を低減する低減手段を有することで、画像品位の低下が低減される。 FIG. 27(b) shows glasses 1610 (smart glasses) according to one application. The glasses 1610 have a control device 1612, and the control device 1612 is equipped with a photoelectric conversion device corresponding to the photoelectric conversion device 1602 and a display device. A photoelectric conversion device in the control device 1612 and an optical system for projecting light emitted from the display device are arranged on the lens 1611 , and an image is projected onto the lens 1611 . The control device 1612 functions as a power source that supplies power to the photoelectric conversion device and the display device, and controls the operation of the photoelectric conversion device and the display device. The control device 1612 may have a line-of-sight detection unit that detects the line of sight of the wearer. Infrared rays may be used for line-of-sight detection. The infrared light emitting section emits infrared light to the eyeballs of the user who is gazing at the display image. A captured image of the eyeball is obtained by detecting reflected light of the emitted infrared light from the eyeball by an imaging unit having a light receiving element. By having the reduction means for reducing the light from the infrared light emitting section to the display section in a plan view, deterioration in image quality is reduced.

制御装置1612は、赤外光の撮像により得られた眼球の撮像画像から表示画像に対するユーザの視線を検出する。眼球の撮像画像を用いた視線検出には任意の公知の手法が適用できる。一例として、角膜での照射光の反射によるプルキニエ像に基づく視線検出方法を用いることができる。 The control device 1612 detects the line of sight of the user with respect to the display image from the captured image of the eye obtained by imaging the infrared light. Any known method can be applied to line-of-sight detection using captured images of eyeballs. As an example, it is possible to use a line-of-sight detection method based on a Purkinje image obtained by reflection of irradiation light on the cornea.

より具体的には、瞳孔角膜反射法に基づく視線検出処理が行われる。瞳孔角膜反射法を用いて、眼球の撮像画像に含まれる瞳孔の像とプルキニエ像とに基づいて、眼球の向き(回転角度)を表す視線ベクトルが算出されることにより、ユーザの視線が検出される。 More specifically, line-of-sight detection processing based on the pupillary corneal reflection method is performed. The user's line of sight is detected by calculating a line-of-sight vector representing the orientation (rotational angle) of the eyeball based on the pupil image and the Purkinje image included in the captured image of the eyeball using the pupillary corneal reflection method. be.

本実施形態の表示装置は、受光素子を有する光電変換装置を有し、光電変換装置からのユーザの視線情報に基づいて表示装置の表示画像を制御してよい。 The display device of the present embodiment may have a photoelectric conversion device having a light receiving element, and may control a display image of the display device based on the user's line-of-sight information from the photoelectric conversion device.

具体的には、表示装置は、視線情報に基づいて、ユーザが注視する第1視界領域と、第1視界領域以外の第2視界領域とを決定する。第1の視界領域、第2視界領域は、表示装置の制御装置によって決定されてもよく、外部の制御装置によって決定されてもよい。表示装置の表示領域において、第1視界領域の表示解像度を第2視界領域の表示解像度よりも高く制御してよい。つまり、第2視界領域の解像度を第1視界領域よりも低くしてよい。 Specifically, the display device determines a first visual field area that the user gazes at and a second visual field area other than the first visual field area based on the line-of-sight information. The first viewing area and the second viewing area may be determined by the control device of the display device, or may be determined by an external control device. In the display area of the display device, the display resolution of the first viewing area may be controlled to be higher than the display resolution of the second viewing area. That is, the resolution of the second viewing area may be lower than that of the first viewing area.

また、表示領域は、第1表示領域と、第1表示領域とは異なる第2表示領域とを含み得る。視線情報に基づいて、第1表示領域及び第2表示領域から優先度の高い領域が決定されてもよい。第1視界領域、第2視界領域は、表示装置の制御装置によって決定されもよく、外部の制御装置によって決定されてもよい。優先度の高い領域の解像度は、優先度の高い領域以外の領域の解像度よりも高くなるように制御されてよい。つまり優先度が相対的に低い領域の解像度は低くされ得る。 Also, the display area may include a first display area and a second display area different from the first display area. A high priority area may be determined from the first display area and the second display area based on the line-of-sight information. The first viewing area and the second viewing area may be determined by the control device of the display device, or may be determined by an external control device. The resolution of the high priority area may be controlled to be higher than the resolution of the areas other than the high priority area. That is, the resolution of areas with relatively low priority can be reduced.

なお、第1視界領域、優先度が高い領域の決定において、AI(Artificial Intelligence)が用いられてもよい。AIは、眼球の画像と当該画像の眼球が実際に視ていた方向とを教師データとして、眼球の画像から視線の角度、視線の先の目的物までの距離を推定するよう構成されたモデルであってよい。AIプログラムは、表示装置、光電変換装置のいずれに設けられてもよく、外部装置に設けられてもよい。外部装置がAIプログラムを有する場合は、通信を介して、サーバなどから表示装置に送信され得る。 AI (Artificial Intelligence) may be used to determine the first field of view area and the area with high priority. The AI is a model configured to estimate the angle of the line of sight from the eyeball image and the distance to the object ahead of the line of sight, using the image of the eyeball and the direction in which the eyeball of the image was actually viewed as training data. It's okay. The AI program may be provided in either the display device or the photoelectric conversion device, or may be provided in an external device. If the external device has an AI program, it can be sent from a server or the like to the display device via communication.

視認検知に基づいて表示制御する場合、本実施形態は、外部を撮像する光電変換装置を更に有するスマートグラスに好ましく適用され得る。スマートグラスは、撮像した外部情報をリアルタイムで表示することができる。 When display control is performed based on visual detection, the present embodiment can be preferably applied to smart glasses that further have a photoelectric conversion device that captures an image of the outside. Smart glasses can display captured external information in real time.

[変形実施形態]
本発明は、上述の実施形態に限らず種々の変形が可能である。例えば、いずれかの実施形態の一部の構成を他の実施形態に追加した例、他の実施形態の一部の構成と置換した例も、本発明の実施形態である。
[Modified embodiment]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, an example in which a part of the configuration of any one of the embodiments is added to another embodiment, and an example in which a part of the configuration of another embodiment is replaced are also embodiments of the present invention.

本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。 The present invention supplies a program that implements one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in the computer of the system or apparatus reads and executes the program. It can also be realized by processing to It can also be implemented by a circuit (for example, ASIC) that implements one or more functions.

なお、上述の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。 It should be noted that the above-described embodiments are merely examples of specific implementations of the present invention, and the technical scope of the present invention should not be construed to be limited by these. That is, the present invention can be embodied in various forms without departing from its technical concept or its main features.

20…光電変換部
22…光子検知素子
24…クエンチ素子
30…画素信号処理部
32…波形整形部
34…デジタル処理回路
36…画素出力回路
100…光電変換装置
342…カウンタ
344…閾値判定部
346…露光制御部
20 Photoelectric conversion unit 22 Photon detection element 24 Quenching element 30 Pixel signal processing unit 32 Waveform shaping unit 34 Digital processing circuit 36 Pixel output circuit 100 Photoelectric conversion device 342 Counter 344 Threshold determination unit 346 Exposure controller

Claims (21)

アバランシェフォトダイオードと、
カウント期間に前記アバランシェフォトダイオードに入射する光子に基づくカウント値を生成するカウンタを含み、前記カウント値を所定のフレームレートで出力する信号処理回路と、
アバランシェ増倍が生じた後の前記アバランシェフォトダイオードを再び前記アバランシェ増倍が生じ得る状態に戻すクエンチトランジスタと、
前記クエンチトランジスタのゲートに所定の周波数でレベルが変化するパルス信号を出力するパルス生成部と、
を含む画素を有し、
前記画素は、前記カウント値と所定の閾値とに基づく判定を行った結果に応じて、第1状態から、前記周波数及び前記フレームレートが前記第1状態よりも高い第2状態に遷移する
ことを特徴とする光電変換装置。
an avalanche photodiode;
a signal processing circuit that includes a counter that generates a count value based on photons incident on the avalanche photodiode during a count period, and that outputs the count value at a predetermined frame rate;
a quench transistor for returning the avalanche photodiode after avalanche multiplication to a state in which the avalanche multiplication can occur;
a pulse generator that outputs a pulse signal whose level changes at a predetermined frequency to the gate of the quench transistor;
has a pixel containing
The pixel transitions from the first state to a second state in which the frequency and the frame rate are higher than those in the first state, according to a result of determination based on the count value and a predetermined threshold. A photoelectric conversion device characterized by:
前記第2状態における前記カウント値のビット数は、前記第1状態における前記カウント値のビット数よりも多い
ことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
The photoelectric conversion device according to claim 1, wherein the number of bits of the count value in the second state is larger than the number of bits of the count value in the first state.
アバランシェフォトダイオードと、
カウント期間に前記アバランシェフォトダイオードに入射する光子に基づくカウント値を生成するカウンタを含み、前記カウント値を所定のフレームレートで出力する信号処理回路と、
アバランシェ増倍が生じた後の前記アバランシェフォトダイオードを再び前記アバランシェ増倍が生じ得る状態に戻すクエンチトランジスタと、
前記クエンチトランジスタのゲートに所定の周波数でレベルが変化するパルス信号を出力するパルス生成部と、
を含む画素を有し、
前記画素は、前記カウント値と所定の閾値とに基づく判定を行った結果に応じて、第1状態から、前記周波数が前記第1状態よりも高く、かつ、前記カウント値のビット数が前記第1状態よりも多い第2状態に遷移する
ことを特徴とする光電変換装置。
an avalanche photodiode;
a signal processing circuit that includes a counter that generates a count value based on photons incident on the avalanche photodiode during a count period, and that outputs the count value at a predetermined frame rate;
a quench transistor for returning the avalanche photodiode after avalanche multiplication to a state in which the avalanche multiplication can occur;
a pulse generator that outputs a pulse signal whose level changes at a predetermined frequency to the gate of the quench transistor;
has a pixel containing
According to the result of determination based on the count value and a predetermined threshold value, the pixel has the frequency higher than the first state and the number of bits of the count value is the first state. A photoelectric conversion device characterized by transitioning to a second state more than one state.
前記第1状態における前記カウント値は、前記第2状態における前記カウント値の最下位のビットを含まない
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の光電変換装置。
4. The photoelectric conversion device according to claim 2, wherein the count value in the first state does not include the least significant bit of the count value in the second state.
前記パルス信号のハイレベルの期間及びローレベルの期間の一方の長さが、前記第1状態と前記第2状態との間で同一である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光電変換装置。
5. The length of one of the high level period and the low level period of the pulse signal is the same between the first state and the second state. The photoelectric conversion device according to Item 1.
前記画素は、前記カウント値が所定の閾値を超えた場合に、前記第1状態から前記第2状態に遷移する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光電変換装置。
The photoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 5, wherein the pixel transitions from the first state to the second state when the count value exceeds a predetermined threshold. .
前記画素は、前記カウント値の時間変化が所定の閾値を超えた場合に、前記第1状態から前記第2状態に遷移する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光電変換装置。
6. The pixel according to any one of claims 1 to 5, wherein the pixel transitions from the first state to the second state when the time change of the count value exceeds a predetermined threshold. Photoelectric conversion device.
複数の行及び複数の列をなすように配された複数の前記画素を有する
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の光電変換装置。
The photoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 7, comprising a plurality of pixels arranged in a plurality of rows and a plurality of columns.
前記第1状態において、前記複数の画素のすべてが前記判定を行う
ことを特徴とする請求項8に記載の光電変換装置。
9. The photoelectric conversion device according to claim 8, wherein all of the plurality of pixels perform the determination in the first state.
前記第1状態において、前記複数の画素は、前記複数の画素の配列に応じた順序で、順次、前記判定を行う
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の光電変換装置。
10. The photoelectric conversion device according to claim 8, wherein in the first state, the plurality of pixels sequentially perform the determination in an order according to the arrangement of the plurality of pixels.
前記第1状態において、前記複数の画素は、前記複数の画素の配列に対してランダムな順序で、順次、前記判定を行う
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の光電変換装置。
10. The photoelectric conversion device according to claim 8, wherein in the first state, the plurality of pixels sequentially perform the determination in a random order with respect to the arrangement of the plurality of pixels.
前記第1状態において、前記複数の画素の一部は前記判定を行い、前記複数の画素の他の一部は前記判定を行わない、
ことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載の光電変換装置。
In the first state, some of the plurality of pixels perform the determination, and other portions of the plurality of pixels do not perform the determination.
12. The photoelectric conversion device according to any one of claims 8 to 11, characterized in that:
前記複数の画素のうちの1つの画素における前記判定の結果に応じて、前記複数の画素のすべてが前記第2状態に遷移する
ことを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載の光電変換装置。
13. The method according to any one of claims 8 to 12, wherein all of said plurality of pixels transition to said second state according to the result of said determination for one pixel among said plurality of pixels. photoelectric conversion device.
前記複数の画素のうちの1つの画素における前記判定の結果に応じて、前記1つの画素を少なくとも含む前記複数の画素のうちの一部の画素が前記第2状態に遷移する
ことを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載の光電変換装置。
Some pixels among the plurality of pixels including at least the one pixel transition to the second state according to the determination result for one pixel among the plurality of pixels. The photoelectric conversion device according to any one of claims 8 to 12.
前記一部の画素のうちの2つが互いに隣接している
ことを特徴とする請求項14に記載の光電変換装置。
15. The photoelectric conversion device according to claim 14, wherein two of said partial pixels are adjacent to each other.
前記一部の画素のうちの1つの画素における前記判定の結果に応じて、前記複数の画素のすべてが前記第2状態に遷移する
ことを特徴とする請求項14又は15に記載の光電変換装置。
16. The photoelectric conversion device according to claim 14 or 15, wherein all of the plurality of pixels transition to the second state according to the determination result of one pixel out of the partial pixels. .
前記複数の画素のうちの一部であり、かつ複数の画素を含む画素ブロックのうちの少なくとも1つの画素における前記判定の結果に応じて、前記画素ブロックに属するすべての画素が前記第2状態に遷移する
ことを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載の光電変換装置。
All pixels belonging to the pixel block are placed in the second state according to the determination result of at least one pixel in a pixel block that is a part of the plurality of pixels and includes a plurality of pixels. 13. The photoelectric conversion device according to any one of claims 8 to 12, wherein the transition is performed.
前記画素ブロックのうちの、前記判定の結果が所定の条件を満たした画素の数に応じて、前記第2状態に遷移した後の条件が設定される
ことを特徴とする請求項17に記載の光電変換装置。
18. The condition according to claim 17, wherein the condition after the transition to the second state is set according to the number of pixels in the pixel block for which the result of the determination satisfies a predetermined condition. Photoelectric conversion device.
請求項1乃至18のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
前記光電変換装置から出力される信号を処理する信号処理装置と
を有することを特徴とする光検出システム。
a photoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 18;
and a signal processing device that processes a signal output from the photoelectric conversion device.
前記信号処理装置は、前記信号に基づいて対象物までの距離情報を表す距離画像を生成する
ことを特徴とする請求項19に記載の光検出システム。
20. The photodetection system according to claim 19, wherein the signal processing device generates a distance image representing distance information to an object based on the signal.
移動体であって、
請求項1乃至18のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
前記光電変換装置から出力される信号に基づく視差画像から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、
前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段と
を有することを特徴とする移動体。
being mobile,
a photoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 18;
distance information acquisition means for acquiring distance information to an object from a parallax image based on a signal output from the photoelectric conversion device;
and control means for controlling the moving body based on the distance information.
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