JP2023094869A - Information processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、情報処理装置に関する。 The present invention relates to an information processing device.
特許文献1には、筐体と、前記筐体に収容された制御基板と、を備える情報処理装置が開示されている。制御基板は、電源部品等の電子部品が実装された実装面を有する。当該実装面には、電源部品を覆い、電磁波を遮蔽するシールドケースが設けられている。シールドケースは、電磁ノイズを生じさせやすい電源部品等からアンテナ等の他の電子部品を保護する役割を有する。
近年、ノートパソコン等に代表される情報処理装置においては、薄型化の要望が高まっている。厚みの薄い筐体を有する情報処理装置においては、筐体の内周面と、制御基板上に実装された電源部品とが近接する。したがって、シールドケースを配置するためのスペースの確保が困難となり、特許文献1の例に示されるようなノイズ対策手法の採用が困難となる場合があった。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for thinner information processing apparatuses such as notebook computers. In an information processing apparatus having a thin housing, the inner peripheral surface of the housing and the power supply components mounted on the control board are close to each other. Therefore, it is difficult to secure a space for arranging the shield case, and it may be difficult to adopt a noise countermeasure method such as that shown in
本発明は、このような事情を考慮してなされ、筐体を薄型化しても電源部品のノイズ対策ができる情報処理装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an information processing apparatus capable of suppressing noise in power supply components even when the housing is made thin.
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、実装面を有する制御基板と、前記制御基板を収容し、前記実装面に対向する対向内面を有する筐体と、前記実装面に実装される電源部品と、前記制御基板に垂直な面直方向における前記実装面と前記対向内面との間に配されて前記制御基板と平行に延在する板状の天板部を有するとともに、前記制御基板に接地されて電磁波を遮蔽する遮蔽部材と、前記天板部に立設して前記対向内面に接するガスケット部材と、を備え、前記天板部のうち、前記面直方向において前記電源部品と対向する部分には、前記天板部を前記面直方向に貫通する貫通孔が形成されている。 To solve the above problems, an information processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a control board having a mounting surface, a housing that houses the control board and has an inner surface facing the mounting surface, and a plate-like top plate portion arranged between a power supply component mounted on a mounting surface and the mounting surface and the opposing inner surface in a direction perpendicular to the control substrate and extending parallel to the control substrate; a shielding member that is grounded to the control board and shields electromagnetic waves; and a gasket member that is erected on the top plate portion and contacts the opposing inner surface, wherein the top plate portion is provided in the perpendicular direction. A through-hole that penetrates the top plate portion in the perpendicular direction is formed in a portion facing the power supply component.
本発明の上記態様によれば、遮蔽部材の天板部のうち電源部品と対向する部分に貫通孔が形成されているため、電源部品と遮蔽部材との構造的な干渉が生じにくくなる。また、天板部と筐体との間にガスケット部材が設けられているため、天板部と筐体との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのを抑制できる。したがって、筐体を薄型化しても、電源部品のノイズ対策をすることができる。 According to the aspect of the present invention, since the through hole is formed in the portion of the top plate of the shielding member that faces the power supply component, structural interference between the power supply component and the shielding member is less likely to occur. Further, since the gasket member is provided between the top plate portion and the housing, it is possible to suppress leakage of electromagnetic noise from the gap between the top plate portion and the housing. Therefore, even if the housing is made thinner, it is possible to take measures against noise in power supply components.
ここで、前記ガスケット部材は、前記天板部の外周縁の少なくとも一部に沿って配置され、前記天板部の外周縁には、前記ガスケット部材が配置されている少なくとも一つの遮蔽領域と、前記ガスケット部材が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域と、が存在してもよい。 wherein the gasket member is arranged along at least a part of the outer peripheral edge of the top plate portion, and at least one shielding region in which the gasket member is arranged on the outer peripheral edge of the top plate portion; There may be at least one unshielded area in which the gasket member is not disposed.
この場合、遮蔽部材と筐体との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのをより確実に抑制できる。また、ガスケット部材が筐体内の気流を阻害しにくくなり、情報処理装置の使用時における温度上昇を抑制することができる。 In this case, leakage of electromagnetic noise from the gap between the shielding member and the housing can be suppressed more reliably. In addition, the gasket member is less likely to block the air flow in the housing, and it is possible to suppress temperature rise during use of the information processing device.
また、前記情報処理装置は、前記筐体に収容されるファンモジュールをさらに備え、前記天板部の外周縁は、前記面直方向に直交する方向において前記ファンモジュールと対向する第1辺を含み、前記第1辺の少なくとも一部には、前記非遮蔽領域が配置されていてもよい。 Further, the information processing apparatus further includes a fan module housed in the housing, and the outer peripheral edge of the top plate portion includes a first side facing the fan module in a direction orthogonal to the perpendicular direction. , the non-shielding area may be arranged on at least a part of the first side.
この場合、ガスケット部材が、ファンモジュールに向かう空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、ファンモジュールの冷却効率を向上させることができる。 In this case, the gasket member is less likely to obstruct the flow of air toward the fan module. Thereby, the cooling efficiency of the fan module can be improved.
また、前記筐体には、前記対向内面に開口して前記筐体を貫通する吸気孔を含む吸気部が形成され、前記天板部の外周縁のうち、前記面直方向において前記吸気部と対向する部分には、前記非遮蔽領域が配置されていてもよい。 Further, the casing is formed with an air intake portion including an air intake hole that is open on the opposing inner surface and penetrates the casing. The non-shielding area may be arranged in the facing portion.
この場合、ガスケット部材が、筐体の外部から筐体の内部に流入してくる空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、情報処理装置の使用時における温度上昇をより確実に抑制することができる。 In this case, the gasket member is less likely to block the flow of air flowing into the housing from the outside of the housing. As a result, it is possible to more reliably suppress the temperature rise during use of the information processing device.
また、前記情報処理装置は、前記筐体に収容されるアンテナをさらに備え、前記天板部の外周縁は、少なくとも一部に前記遮蔽領域が配置された第2辺を含み、前記電源部品と前記アンテナとは、前記第2辺を挟んで反対側に配置されていてもよい。 Further, the information processing device further includes an antenna housed in the housing, and the outer peripheral edge of the top plate portion includes a second side on which at least a portion of the shielding area is arranged, and the power supply component and the The antenna may be arranged on the opposite side across the second side.
この場合、電磁ノイズの影響を受けやすいアンテナを、ガスケット部材によって電源部品から効果的に保護することができる。 In this case, the antenna, which is susceptible to electromagnetic noise, can be effectively protected from the power supply component by the gasket member.
また、前記天板部は、前記実装面に対向する天板内面を有し、前記面直方向における前記天板内面と前記実装面との間の距離は、前記面直方向における前記電源部品の寸法よりも小さくてもよい。 Further, the top plate portion has a top plate inner surface facing the mounting surface, and the distance between the top plate inner surface and the mounting surface in the perpendicular direction is the distance between the power source component in the perpendicular direction. It may be smaller than the dimension.
この場合、前記天板内面と前記実装面とを近接させて、遮蔽部材の厚みを小さくすることができる。これにより、筐体の薄型化を実現しやすくなる。 In this case, the thickness of the shielding member can be reduced by bringing the inner surface of the top plate closer to the mounting surface. This makes it easier to make the housing thinner.
本発明の上記態様によれば、筐体を薄型化してもノイズ対策が可能な情報処理装置を提供する。 According to the aspect of the present invention, there is provided an information processing apparatus capable of noise countermeasures even if the housing is made thin.
以下、本発明の実施形態に係る情報処理装置1について図面に基づいて説明する。
図1に示すように、情報処理装置1は、制御基板(マザーボード)20と、制御基板20を収容する筐体10と、を備える。制御基板20は、実装面20aを有する(図2および図3も参照)。
An
As shown in FIG. 1 , the
本実施形態に係る情報処理装置1はいわゆるクラムシェル型のノートパソコンであり、筐体10は互いに回動可能に連結された第1筐体10Aおよび第2筐体10Bを含んでいる。第1筐体10Aは、制御基板20やキーボード82やクリックパッド83等を有する。第1筐体10Aは、システム筐体10Aやベース筐体10Aとも称される。第2筐体10Bは、ディスプレイ81等を有する。第2筐体10Bは、ディスプレイ筐体10Bとも称される。ただし、情報処理装置1の例はノートパソコンに限られない。例えば、情報処理装置1は、スマートフォン、タブレット端末、ゲーム機等であってもよい。これらの場合において、筐体10は第2筐体10Bを含まなくてもよく、第1筐体10Aがディスプレイを有していてもよい。以降、説明のために、第1筐体10Aのみを指して単に筐体10と称する場合がある。
The
本実施形態に係る筐体10(第1筐体10A)の形状は、扁平な箱状である。より具体的には、筐体10は、第1壁11と、第1壁11と離間して配された第2壁12と、第1壁11の外周縁と第2壁12の外周縁とを接続する周壁13と、を備える。第2壁12は、筐体10が閉じられた際に第2筐体10B(ディスプレイ81)と相対する。本実施形態において、キーボード82およびクリックパッド83は第2壁12に設けられている。第1壁11は、筐体10の内部に向き、かつ、制御基板20の実装面20aに対向する対向内面11aを有する(図3も参照)。
The shape of the housing 10 (
(方向定義)
ここで、本実施形態では、XYZ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。Z軸方向は、制御基板20に垂直な方向である。X軸方向は、Z軸方向に直交する方向であって、制御基板20が延在する一方向である。Y軸方向は、Z軸方向およびX軸方向の双方に直交する方向であって、制御基板20が延在する一方向である。本明細書では、X軸方向を第1方向Xと称し、Y軸方向を第2方向Yと称し、Z軸方向を面直方向Zと称する場合がある。第1方向Xに沿う一つの向きを、+Xの向きまたは右方と称する。+Xの向きとは反対の向きを、-Xの向きまたは左方と称する。第2方向Yに沿う一つの向きを、+Yの向きまたは上方と称する。+Yの向きとは反対の方向を、-Yの向きまたは下方と称する。面直方向Zに沿って、筐体10の第2壁12から第1壁11に向かう向きを、+Zの向きまたは(筐体10の)裏側と称する。+Zの向きとは反対の向きを、-Zの向きまたは(筐体10の)表側と称する。
(direction definition)
Here, in this embodiment, an XYZ orthogonal coordinate system is set and the positional relationship of each component will be described. The Z-axis direction is a direction perpendicular to the
制御基板20は、多層基板(ビルドアップ基板)であってもよいし、単層基板であってもよい。なお、制御基板20の構成は特に限定されず、公知の構成から適宜選択される。図2に示すように、本実施形態に係る制御基板20は、筐体10の+Y側に収容されている。ただし、筐体10内における制御基板20の位置は適宜変更可能である。
The
図2に示すように、本実施形態において、制御基板20の実装面20aには、複数の電源部品30が実装されている。電源部品30の例としては、例えば、MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)、チョークコイル、コンデンサその他の電子部品が挙げられる。なお、実装面20aには、電源部品30以外の電子部品が実装されていてもよい。
As shown in FIG. 2, in this embodiment, a plurality of
図2および図3に示すように、実装面20aには、遮蔽部材40が設けられている。遮蔽部材40は、金属等の導電性物質によって形成されており、電磁波を遮蔽する。図3に示すように、本実施形態に係る遮蔽部材40は、天板部41および接地部42を含む。天板部41は、面直方向Zにおける実装面20aと対向内面11aとの間に配される。また、天板部41は、第1方向Xおよび第2方向Yに延在する板状の形状を有する。つまり、天板部41は、制御基板20と平行に延在している。図2に示すように、本実施形態においては、面直方向Zから見て、複数の電源部品30の全てが天板部41の外周縁Pの内側に位置するように、天板部41が延在している。図3に示すように、天板部41は、実装面20aに対向する天板内面41aと、対向内面11aに対向する天板外面41bと、を有する。
As shown in FIGS. 2 and 3, a shielding
図3に示すように、本実施形態に係る接地部42は、天板部41の外周縁から制御基板20に向けて延びる板状の形状を有する。また、接地部42は、制御基板20に接地されている。これにより、遮蔽部材40が制御基板20に接地される。接地部42を制御基板20に接地する構成は特に限定されないが、例えば、実装面20a上にクリップ(不図示)が設けられ、当該クリップに接地部42が挟持される構成が採用されてもよい。なお、遮蔽部材40を制御基板20に接地可能であれば、接地部42は板状に形成されていなくてもよく、接地部42の構成は適宜変更可能である。
As shown in FIG. 3 , the grounding
図2に示すように、天板部41のうち、面直方向Zにおいて電源部品30と対向する部分には、天板部41を面直方向Zに貫通する貫通孔43が形成されている。本実施形態において、実装面20a上には複数の電源部品30が実装されているため、天板部41には複数の貫通孔43が形成されている。
As shown in FIG. 2 , a through
図2に示すように、各貫通孔43の形状は、対向する電源部品30の形状と対応している。より具体的には、面直方向Zから見て、貫通孔43は、電源部品30の外周に沿って、電源部品30の外周よりも僅かに大きく形成されている。また、図3に示すように、面直方向Zにおける天板内面41aと実装面20aとの間の距離L1は、面直方向Zにおける電源部品30の寸法L2よりも小さい。天板部41に上述した貫通孔43が形成されていることにより、距離L1が寸法L2よりも小さくても、電源部品30と天板部41とが干渉することが抑制される。ただし、距離L1は寸法L2と等しくてもよいし、寸法L2よりも大きくてもよい。この場合においても、天板部41に貫通孔43が形成されていることにより、外力等によって不意に筐体10が変形した際に電源部品30と天板部41とが干渉することが抑制される。
As shown in FIG. 2, the shape of each through-
なお、各電源部品30の寸法L2は互いに等しくてもよいし、異なっていてもよい。図3に示すように、天板部41のうち、寸法L2が距離L1よりも小さい電源部品30と面直方向Zにおいて対向する部分には、貫通孔43が形成されていなくてもよい。言い換えれば、対向する貫通孔43を有さない電源部品30が存在してもよい。つまり、電源部品30と貫通孔43とは一対一に対応していなくてもよい。
Note that the dimension L2 of each
図2および図3に示すように、情報処理装置1は、ガスケット部材50を備える。ガスケット部材50は、遮蔽部材40の天板部41(天板外面41b)に立設し、かつ、筐体10の対向内面11aに接する。ガスケット部材50は、金属等の導電性物質を含み電磁波を遮蔽する。また、ガスケット部材50は、弾性を有する。ガスケット部材50は、遮蔽部材40の天板部41と筐体10の第1壁11との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのを抑制する役割を有する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
図2に示すように、本実施形態に係るガスケット部材50は、天板部41の外周縁Pの少なくとも一部に沿って配置されている。つまり、天板部41の外周縁Pには、ガスケット部材50が配置される少なくとも一つの遮蔽領域PAと、ガスケット部材50が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域PBと、が存在する。遮蔽領域PAおよび非遮蔽領域PBの配置の詳細については後述する。
As shown in FIG. 2 , the
図2に示すように、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容されるファンモジュール60を備える。ファンモジュール60は、筐体10内に気流を発生させる不図示のファンを有する。ファンモジュール60は、気流を発生させることで情報処理装置1を冷却する役割を有する。本実施形態に係るファンモジュール60は、筐体10の+Y側に収容されている。また、ファンモジュール60と遮蔽部材40とは第1方向Xにおいて互いにずれて配置されている。
As shown in FIG. 2 , the
図4に示すように、本実施形態に係る筐体10の第1壁11には、吸気部14が設けられている。吸気部14は、対向内面11aに開口して筐体10(第1壁11)を面直方向Zに貫通する複数の吸気孔14aを含む。この構成により、筐体10の外部から筐体10の内部へ空気を取り込むことができ、情報処理装置1の使用時における温度上昇を抑制することができる。なお、吸気部14に含まれる吸気孔14aの数および形状は図4の例に限られず、適宜変更可能である。
As shown in FIG. 4, a
図2に示すように、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容される複数のアンテナ70を備える。各アンテナ70は、電磁波の送受信を行う。アンテナ70の種類は特に限定されないが、例えば、各アンテナ70は、MIMO(Multi-Input Multi-Output)やWLAN(Wireless Local Area Network)、WWAN(Wireless Wide Area Network)等に対応するアンテナであってもよい。本実施形態に係るアンテナ70は、筐体10の-Y側に収容されており、筐体10の周壁13に沿って配置されている。
As shown in FIG. 2 , the
以下、ガスケット部材50の配置、すなわち、遮蔽領域PAおよび非遮蔽領域PBの配置について説明する。以降、説明を容易とするため、外周縁Pのうち-X側に位置する一辺を第1辺P1と称し、-Y側に位置する一辺を第2辺P2と称する場合がある。第1辺P1は、第1方向Xにおいてファンモジュール60と対向している。複数の電源部品30と複数のアンテナ70とは、第2辺P2を挟んで第2方向Yにおいて反対側に配置されている。言い換えれば、第2辺P2は、複数の電源部品30と複数のアンテナ70との第2方向Yにおける間に位置する。
The arrangement of the
図2に示すように、外周縁Pの第1辺P1には、第1辺P1の全体にわたって延びる非遮蔽領域PBが配置されている。言い換えれば、第1辺P1には、ガスケット部材50が設けられていない。この構成により、ガスケット部材50が、ファンモジュール60に向かう空気の流れを妨げることが抑制される。ただし、第1辺P1の一部にのみ非遮蔽領域PBが配置されていてもよい。つまり、第1辺P1の一部にガスケット部材(遮蔽領域PA)配置されていてもよい。
As shown in FIG. 2, the first side P1 of the outer peripheral edge P is provided with a non-shielding region PB extending over the entire first side P1. In other words, the
また、図4に示すように、外周縁Pのうち、面直方向Zにおいて吸気部14(吸気孔14a)と対向する部分には、非遮蔽領域PBが配置されている。言い換えれば、外周縁Pのうち、面直方向Zにおいて吸気部14(吸気孔14a)と対向する部分には、ガスケット部材50が設けられていない。この構成により、ガスケット部材50が、吸気部14を介した筐体10内への空気の取り込みを妨げることが抑制される。
Further, as shown in FIG. 4, a non-shielding region PB is arranged in a portion of the outer peripheral edge P that faces the air intake portion 14 (
図2に示すように、外周縁Pの第2辺P2の少なくとも一部には、遮蔽領域PAが配置されている。言い換えれば、第2辺P2の少なくとも一部には、ガスケット部材50が配置されている。より具体的には、外周縁Pの第2辺P2のうち、面直方向Zにおいて吸気部14と対向する部分以外の部分には、遮蔽領域PAが配置されている。この構成により、電磁ノイズの影響を受けやすいアンテナ70を、電源部品30が生じさせる電磁ノイズからガスケット部材50によって効果的に保護することができる。
As shown in FIG. 2, at least part of the second side P2 of the outer peripheral edge P is provided with a shielding area PA. In other words, the
次に、以上のように構成された情報処理装置1の作用について説明する。
Next, the operation of the
近年、ノートパソコン等に代表される情報処理装置においては、薄型化の要望が高まっている。厚みの薄い筐体を有する情報処理装置においては、筐体の内周面(対向内面11a)と、制御基板上に実装された電源部品とが近接する。したがって、シールドケース(遮蔽部材40)を配置するためのスペースの確保が困難となり、従来から用いられているシールドケースを使用したノイズ対策手法の採用が困難となる場合があった。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for thinner information processing apparatuses such as notebook computers. In an information processing apparatus having a thin housing, the inner peripheral surface (facing
これに対して本実施形態に係る情報処理装置1においては、遮蔽部材40の天板部41のうち電源部品30と対向する部分に貫通孔43が形成されているため、電源部品30と遮蔽部材40との構造的な干渉が生じにくくなる。また、天板部41と筐体10(第1壁11)との間にガスケット部材50が設けられているため、天板部41と筐体10との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのを抑制できる。したがって、筐体10を薄型化しても、電源部品30のノイズ対策をすることができる。
On the other hand, in the
以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置1は、実装面20aを有する制御基板20と、制御基板20を収容し、実装面20aに対向する対向内面11aを有する筐体10と、実装面20aに実装される電源部品30と、制御基板20に垂直な面直方向Zにおける実装面20aと対向内面11aとの間に配されて制御基板20と平行に延在する板状の天板部41を有するとともに、制御基板20に接地されて電磁波を遮蔽する遮蔽部材40と、天板部41に立設して対向内面11aに接するガスケット部材50と、を備え、天板部41のうち、面直方向Zにおいて電源部品30と対向する部分には、天板部41を面直方向Zに貫通する貫通孔43が形成されている。
As described above, the
この構成により、筐体10を薄型化しても、電源部品30のノイズ対策をすることができる。
With this configuration, even if the
また、ガスケット部材50は、天板部41の外周縁Pの少なくとも一部に沿って配置され、天板部41の外周縁Pには、ガスケット部材50が配置されている少なくとも一つの遮蔽領域PAと、ガスケット部材50が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域PBと、が存在する。この構成により、遮蔽部材40と筐体10との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのをより確実に抑制することができる。また、ガスケット部材50が筐体10内の気流を阻害しにくくなり、情報処理装置1の使用時における温度上昇を抑制することができる。
The
また、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容されるファンモジュール60をさら備え、天板部41の外周縁Pには、面直方向Zに直交する方向(第1方向X)においてファンモジュール60と対向する第1辺P1を含み、第1辺P1の少なくとも一部には、非遮蔽領域PBが配置されている。この構成により、ガスケット部材50が、ファンモジュール60に向かう空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、ファンモジュール60の冷却効率を向上させることができる。
The
また、筐体10には、対向内面11aに開口して筐体10を貫通する吸気孔14aを含む吸気部14が形成され、天板部41の外周縁Pのうち、面直方向Zにおいて吸気部14と対向する部分には、非遮蔽領域PBが配置されている。この構成により、ガスケット部材50が、筐体10の外部から筐体10の内部に流入してくる空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、情報処理装置1の使用時における温度上昇をより確実に抑制することができる。
Further, the
また、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容されるアンテナ70をさらに備え、天板部41の外周縁Pは、少なくとも一部に遮蔽領域PAが配置された第2辺P2を含み、電源部品30とアンテナ70とは、第2辺P2を挟んで反対側に配置されている。この構成により、電磁ノイズの影響を受けやすいアンテナ70を、ガスケット部材50によって電源部品30から効果的に保護することができる。
Further, the
また、天板部41は、実装面20aに対向する天板内面41aを有し、面直方向Zにおける天板内面41aと実装面20aとの間の距離L1は、面直方向Zにおける電源部品30の寸法L2よりも小さい。この構成により、天板内面41aと実装面20aとを近接させて、遮蔽部材40の厚み(遮蔽部材40の面直方向Zにおける寸法)を小さくすることができる。これにより、筐体10の薄型化を実現しやすくなる。
The
なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、前記実施形態において制御基板20の実装面20aは第1壁11に向いていたが、実装面20aは第2壁12に向いていてもよい。言い換えれば、第2壁12が対向内面11aを有していてもよい。
For example, although the mounting
また、遮蔽部材40(天板部41の外周縁P)とファンモジュール60とが対向する方向は第1方向Xでなくてもよい。言い換えれば、第1辺P1は、外周縁Pのうち-X側に位置する辺でなくてもよい。
Also, the direction in which the shielding member 40 (outer peripheral edge P of the top plate portion 41) and the
また、アンテナ70は筐体10の-Y側に収容されていなくてもよい。この場合、電源部品30とアンテナ70との間に位置する第2辺P2は、外周縁Pのうち-Y側に位置する辺でなくてもよい。
Also, the
また、第1辺P1に非遮蔽領域PBが配置されていなくてもよい。同様に、外周縁Pのうち面直方向Zと対向する部分に遮蔽領域PAが配置されていなくてもよい。第2辺P2に遮蔽領域PAが配置されていなくてもよい。また、ガスケット部材50は天板部41の外周縁Pに沿って配置されていなくてもよい。
Also, the non-shielding area PB may not be arranged on the first side P1. Similarly, the shielding area PA does not have to be arranged in a portion of the outer peripheral edge P that faces the perpendicular direction Z. The shielding area PA may not be arranged on the second side P2. Moreover, the
また、情報処理装置1は1つのみの電源部品30を備えていてもよい。この場合、天板部41には1つのみの貫通孔43が形成されていてもよい。
Also, the
また、情報処理装置1はファンモジュール60を備えていなくてもよい。
Further, the
また、筐体10には吸気部14が形成されていなくてもよい。
Further, the
また、情報処理装置1は3つ以下または5つ以上のアンテナ70を有していてもよい。あるいは、情報処理装置1はアンテナ70を備えていなくてもよい。
Also, the
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。 In addition, it is possible to appropriately replace the components in the above-described embodiments with well-known components without departing from the scope of the present invention, and the above-described embodiments and modifications may be combined as appropriate.
1…情報処理装置 10…筐体 11a…対向内面 20…制御基板 20a…実装面 30…電源部品 40…遮蔽部材 41…天板部 41a…天板内面 43…貫通孔 50…ガスケット部材 60…ファンモジュール 70…アンテナ P…外周縁 PA…遮蔽領域 PB…非遮蔽領域 P1…第1辺 P2…第2辺 Z…面直方向
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記制御基板を収容し、前記実装面に対向する対向内面を有する筐体と、
前記実装面に実装される電源部品と、
前記制御基板に垂直な面直方向における前記実装面と前記対向内面との間に配されて前記制御基板と平行に延在する板状の天板部を有するとともに、前記制御基板に接地されて電磁波を遮蔽する遮蔽部材と、
前記天板部に立設して前記対向内面に接するガスケット部材と、を備え、
前記天板部のうち、前記面直方向において前記電源部品と対向する部分には、前記天板部を前記面直方向に貫通する貫通孔が形成されている、情報処理装置。 a control board having a mounting surface;
a housing that houses the control board and has a facing inner surface that faces the mounting surface;
a power supply component mounted on the mounting surface;
It has a plate-shaped top plate portion that is arranged between the mounting surface and the opposing inner surface in a direction perpendicular to the control substrate and extends parallel to the control substrate, and is grounded to the control substrate. a shielding member that shields electromagnetic waves;
a gasket member provided upright on the top plate portion and in contact with the opposing inner surface;
The information processing apparatus, wherein a through hole penetrating through the top plate portion in the perpendicular direction is formed in a portion of the top plate portion that faces the power source component in the perpendicular direction.
前記天板部の外周縁には、前記ガスケット部材が配置されている少なくとも一つの遮蔽領域と、前記ガスケット部材が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域と、が存在する、請求項1に記載の情報処理装置。 The gasket member is arranged along at least a part of the outer peripheral edge of the top plate,
2. The apparatus according to claim 1, wherein at least one shielded area in which said gasket member is arranged and at least one non-shielded area in which said gasket member is not arranged are present on the outer peripheral edge of said top plate portion. information processing equipment.
前記天板部の外周縁は、前記面直方向に直交する方向において前記ファンモジュールと対向する第1辺を含み、
前記第1辺の少なくとも一部には、前記非遮蔽領域が配置されている、請求項2に記載の情報処理装置。 further comprising a fan module housed in the housing,
an outer peripheral edge of the top plate includes a first side facing the fan module in a direction perpendicular to the perpendicular direction;
3. The information processing apparatus according to claim 2, wherein said non-shielding area is arranged on at least part of said first side.
前記天板部の外周縁のうち、前記面直方向において前記吸気部と対向する部分には、前記非遮蔽領域が配置されている、請求項2または3に記載の情報処理装置。 The housing is formed with an air intake section including an air intake hole that opens to the facing inner surface and penetrates the housing,
4. The information processing apparatus according to claim 2, wherein the non-shielding area is arranged in a portion of the outer peripheral edge of the top plate portion that faces the air intake portion in the perpendicular direction.
前記天板部の外周縁は、少なくとも一部に前記遮蔽領域が配置された第2辺を含み、
前記電源部品と前記アンテナとは、前記第2辺を挟んで反対側に配置されている、請求項2から4のいずれか一項に記載の情報処理装置。 Further comprising an antenna accommodated in the housing,
The outer peripheral edge of the top plate portion includes a second side on which the shielding area is arranged at least in part,
5. The information processing apparatus according to claim 2, wherein said power supply component and said antenna are arranged on opposite sides of said second side.
前記面直方向における前記天板内面と前記実装面との間の距離は、前記面直方向における前記電源部品の寸法よりも小さい、請求項1から5のいずれか一項に記載の情報処理装置。 The top plate portion has a top plate inner surface facing the mounting surface,
The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a distance between the top plate inner surface and the mounting surface in the perpendicular direction is smaller than a dimension of the power supply component in the perpendicular direction. .
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