JP2023094869A - Information processing device - Google Patents

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怜 椿
Rei Tsubaki
哲史 清野
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Abstract

To provide an information processing device capable of taking noise countermeasures of a power supply component even if a housing is made thin.SOLUTION: An information processing device includes: a control board having a mounting surface; a housing for storing the control board and having an opposite inner surface facing the mounting surface; a power supply component to be mounted on the mounting surface; a shield member having a plate-like top plate part arranged between the mounting surface and the opposite inner surface in a surface orthogonal direction perpendicular to the control board and extending in parallel with the control board, and grounded to the control board to shield an electromagnetic wave; and a gasket member erected from the top plate part to come into contact with the opposite inner surface. A through hole penetrating the top plate surface in the surface orthogonal direction is formed at a part facing the power supply component in the surface orthogonal direction in the top plate part.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、情報処理装置に関する。 The present invention relates to an information processing device.

特許文献1には、筐体と、前記筐体に収容された制御基板と、を備える情報処理装置が開示されている。制御基板は、電源部品等の電子部品が実装された実装面を有する。当該実装面には、電源部品を覆い、電磁波を遮蔽するシールドケースが設けられている。シールドケースは、電磁ノイズを生じさせやすい電源部品等からアンテナ等の他の電子部品を保護する役割を有する。 Patent Literature 1 discloses an information processing apparatus including a housing and a control board housed in the housing. The control board has a mounting surface on which electronic components such as power supply components are mounted. The mounting surface is provided with a shield case that covers the power supply components and shields electromagnetic waves. The shield case has a role of protecting other electronic parts such as an antenna from power supply parts and the like that tend to generate electromagnetic noise.

特開2013-157940号公報JP 2013-157940 A

近年、ノートパソコン等に代表される情報処理装置においては、薄型化の要望が高まっている。厚みの薄い筐体を有する情報処理装置においては、筐体の内周面と、制御基板上に実装された電源部品とが近接する。したがって、シールドケースを配置するためのスペースの確保が困難となり、特許文献1の例に示されるようなノイズ対策手法の採用が困難となる場合があった。 2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for thinner information processing apparatuses such as notebook computers. In an information processing apparatus having a thin housing, the inner peripheral surface of the housing and the power supply components mounted on the control board are close to each other. Therefore, it is difficult to secure a space for arranging the shield case, and it may be difficult to adopt a noise countermeasure method such as that shown in Patent Document 1.

本発明は、このような事情を考慮してなされ、筐体を薄型化しても電源部品のノイズ対策ができる情報処理装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an information processing apparatus capable of suppressing noise in power supply components even when the housing is made thin.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、実装面を有する制御基板と、前記制御基板を収容し、前記実装面に対向する対向内面を有する筐体と、前記実装面に実装される電源部品と、前記制御基板に垂直な面直方向における前記実装面と前記対向内面との間に配されて前記制御基板と平行に延在する板状の天板部を有するとともに、前記制御基板に接地されて電磁波を遮蔽する遮蔽部材と、前記天板部に立設して前記対向内面に接するガスケット部材と、を備え、前記天板部のうち、前記面直方向において前記電源部品と対向する部分には、前記天板部を前記面直方向に貫通する貫通孔が形成されている。 To solve the above problems, an information processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a control board having a mounting surface, a housing that houses the control board and has an inner surface facing the mounting surface, and a plate-like top plate portion arranged between a power supply component mounted on a mounting surface and the mounting surface and the opposing inner surface in a direction perpendicular to the control substrate and extending parallel to the control substrate; a shielding member that is grounded to the control board and shields electromagnetic waves; and a gasket member that is erected on the top plate portion and contacts the opposing inner surface, wherein the top plate portion is provided in the perpendicular direction. A through-hole that penetrates the top plate portion in the perpendicular direction is formed in a portion facing the power supply component.

本発明の上記態様によれば、遮蔽部材の天板部のうち電源部品と対向する部分に貫通孔が形成されているため、電源部品と遮蔽部材との構造的な干渉が生じにくくなる。また、天板部と筐体との間にガスケット部材が設けられているため、天板部と筐体との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのを抑制できる。したがって、筐体を薄型化しても、電源部品のノイズ対策をすることができる。 According to the aspect of the present invention, since the through hole is formed in the portion of the top plate of the shielding member that faces the power supply component, structural interference between the power supply component and the shielding member is less likely to occur. Further, since the gasket member is provided between the top plate portion and the housing, it is possible to suppress leakage of electromagnetic noise from the gap between the top plate portion and the housing. Therefore, even if the housing is made thinner, it is possible to take measures against noise in power supply components.

ここで、前記ガスケット部材は、前記天板部の外周縁の少なくとも一部に沿って配置され、前記天板部の外周縁には、前記ガスケット部材が配置されている少なくとも一つの遮蔽領域と、前記ガスケット部材が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域と、が存在してもよい。 wherein the gasket member is arranged along at least a part of the outer peripheral edge of the top plate portion, and at least one shielding region in which the gasket member is arranged on the outer peripheral edge of the top plate portion; There may be at least one unshielded area in which the gasket member is not disposed.

この場合、遮蔽部材と筐体との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのをより確実に抑制できる。また、ガスケット部材が筐体内の気流を阻害しにくくなり、情報処理装置の使用時における温度上昇を抑制することができる。 In this case, leakage of electromagnetic noise from the gap between the shielding member and the housing can be suppressed more reliably. In addition, the gasket member is less likely to block the air flow in the housing, and it is possible to suppress temperature rise during use of the information processing device.

また、前記情報処理装置は、前記筐体に収容されるファンモジュールをさらに備え、前記天板部の外周縁は、前記面直方向に直交する方向において前記ファンモジュールと対向する第1辺を含み、前記第1辺の少なくとも一部には、前記非遮蔽領域が配置されていてもよい。 Further, the information processing apparatus further includes a fan module housed in the housing, and the outer peripheral edge of the top plate portion includes a first side facing the fan module in a direction orthogonal to the perpendicular direction. , the non-shielding area may be arranged on at least a part of the first side.

この場合、ガスケット部材が、ファンモジュールに向かう空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、ファンモジュールの冷却効率を向上させることができる。 In this case, the gasket member is less likely to obstruct the flow of air toward the fan module. Thereby, the cooling efficiency of the fan module can be improved.

また、前記筐体には、前記対向内面に開口して前記筐体を貫通する吸気孔を含む吸気部が形成され、前記天板部の外周縁のうち、前記面直方向において前記吸気部と対向する部分には、前記非遮蔽領域が配置されていてもよい。 Further, the casing is formed with an air intake portion including an air intake hole that is open on the opposing inner surface and penetrates the casing. The non-shielding area may be arranged in the facing portion.

この場合、ガスケット部材が、筐体の外部から筐体の内部に流入してくる空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、情報処理装置の使用時における温度上昇をより確実に抑制することができる。 In this case, the gasket member is less likely to block the flow of air flowing into the housing from the outside of the housing. As a result, it is possible to more reliably suppress the temperature rise during use of the information processing device.

また、前記情報処理装置は、前記筐体に収容されるアンテナをさらに備え、前記天板部の外周縁は、少なくとも一部に前記遮蔽領域が配置された第2辺を含み、前記電源部品と前記アンテナとは、前記第2辺を挟んで反対側に配置されていてもよい。 Further, the information processing device further includes an antenna housed in the housing, and the outer peripheral edge of the top plate portion includes a second side on which at least a portion of the shielding area is arranged, and the power supply component and the The antenna may be arranged on the opposite side across the second side.

この場合、電磁ノイズの影響を受けやすいアンテナを、ガスケット部材によって電源部品から効果的に保護することができる。 In this case, the antenna, which is susceptible to electromagnetic noise, can be effectively protected from the power supply component by the gasket member.

また、前記天板部は、前記実装面に対向する天板内面を有し、前記面直方向における前記天板内面と前記実装面との間の距離は、前記面直方向における前記電源部品の寸法よりも小さくてもよい。 Further, the top plate portion has a top plate inner surface facing the mounting surface, and the distance between the top plate inner surface and the mounting surface in the perpendicular direction is the distance between the power source component in the perpendicular direction. It may be smaller than the dimension.

この場合、前記天板内面と前記実装面とを近接させて、遮蔽部材の厚みを小さくすることができる。これにより、筐体の薄型化を実現しやすくなる。 In this case, the thickness of the shielding member can be reduced by bringing the inner surface of the top plate closer to the mounting surface. This makes it easier to make the housing thinner.

本発明の上記態様によれば、筐体を薄型化してもノイズ対策が可能な情報処理装置を提供する。 According to the aspect of the present invention, there is provided an information processing apparatus capable of noise countermeasures even if the housing is made thin.

本発明の実施形態に係る情報処理装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an information processing device according to an embodiment of the present invention; FIG. 図1に示す情報処理装置が有する筐体の内部を矢視IIから見る図である。2 is a view of the inside of a housing of the information processing apparatus shown in FIG. 1 as viewed from arrow II. FIG. 図2に示すIII-III線に沿う断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. 2; FIG. 図1に示す情報処理装置の一部を矢視IVから見る図である。2 is a view of part of the information processing apparatus shown in FIG. 1 as viewed from arrow IV; FIG.

以下、本発明の実施形態に係る情報処理装置1について図面に基づいて説明する。
図1に示すように、情報処理装置1は、制御基板(マザーボード)20と、制御基板20を収容する筐体10と、を備える。制御基板20は、実装面20aを有する(図2および図3も参照)。
An information processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1 , the information processing apparatus 1 includes a control board (motherboard) 20 and a housing 10 that accommodates the control board 20 . The control board 20 has a mounting surface 20a (see also FIGS. 2 and 3).

本実施形態に係る情報処理装置1はいわゆるクラムシェル型のノートパソコンであり、筐体10は互いに回動可能に連結された第1筐体10Aおよび第2筐体10Bを含んでいる。第1筐体10Aは、制御基板20やキーボード82やクリックパッド83等を有する。第1筐体10Aは、システム筐体10Aやベース筐体10Aとも称される。第2筐体10Bは、ディスプレイ81等を有する。第2筐体10Bは、ディスプレイ筐体10Bとも称される。ただし、情報処理装置1の例はノートパソコンに限られない。例えば、情報処理装置1は、スマートフォン、タブレット端末、ゲーム機等であってもよい。これらの場合において、筐体10は第2筐体10Bを含まなくてもよく、第1筐体10Aがディスプレイを有していてもよい。以降、説明のために、第1筐体10Aのみを指して単に筐体10と称する場合がある。 The information processing apparatus 1 according to this embodiment is a so-called clamshell notebook computer, and the housing 10 includes a first housing 10A and a second housing 10B that are rotatably connected to each other. The first housing 10A has a control board 20, a keyboard 82, a click pad 83, and the like. The first housing 10A is also called a system housing 10A or a base housing 10A. The second housing 10B has a display 81 and the like. The second housing 10B is also called a display housing 10B. However, the example of the information processing device 1 is not limited to a notebook computer. For example, the information processing device 1 may be a smart phone, a tablet terminal, a game machine, or the like. In these cases, the housing 10 may not include the second housing 10B, and the first housing 10A may have the display. Hereinafter, for the sake of explanation, only the first housing 10A may be simply referred to as the housing 10 in some cases.

本実施形態に係る筐体10(第1筐体10A)の形状は、扁平な箱状である。より具体的には、筐体10は、第1壁11と、第1壁11と離間して配された第2壁12と、第1壁11の外周縁と第2壁12の外周縁とを接続する周壁13と、を備える。第2壁12は、筐体10が閉じられた際に第2筐体10B(ディスプレイ81)と相対する。本実施形態において、キーボード82およびクリックパッド83は第2壁12に設けられている。第1壁11は、筐体10の内部に向き、かつ、制御基板20の実装面20aに対向する対向内面11aを有する(図3も参照)。 The shape of the housing 10 (first housing 10A) according to the present embodiment is a flat box shape. More specifically, the housing 10 includes a first wall 11, a second wall 12 spaced apart from the first wall 11, an outer peripheral edge of the first wall 11, and an outer peripheral edge of the second wall 12. and a peripheral wall 13 connecting the The second wall 12 faces the second housing 10B (display 81) when the housing 10 is closed. In this embodiment, the keyboard 82 and click pad 83 are provided on the second wall 12 . The first wall 11 has a facing inner surface 11a that faces the inside of the housing 10 and faces the mounting surface 20a of the control board 20 (see also FIG. 3).

(方向定義)
ここで、本実施形態では、XYZ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。Z軸方向は、制御基板20に垂直な方向である。X軸方向は、Z軸方向に直交する方向であって、制御基板20が延在する一方向である。Y軸方向は、Z軸方向およびX軸方向の双方に直交する方向であって、制御基板20が延在する一方向である。本明細書では、X軸方向を第1方向Xと称し、Y軸方向を第2方向Yと称し、Z軸方向を面直方向Zと称する場合がある。第1方向Xに沿う一つの向きを、+Xの向きまたは右方と称する。+Xの向きとは反対の向きを、-Xの向きまたは左方と称する。第2方向Yに沿う一つの向きを、+Yの向きまたは上方と称する。+Yの向きとは反対の方向を、-Yの向きまたは下方と称する。面直方向Zに沿って、筐体10の第2壁12から第1壁11に向かう向きを、+Zの向きまたは(筐体10の)裏側と称する。+Zの向きとは反対の向きを、-Zの向きまたは(筐体10の)表側と称する。
(direction definition)
Here, in this embodiment, an XYZ orthogonal coordinate system is set and the positional relationship of each component will be described. The Z-axis direction is a direction perpendicular to the control board 20 . The X-axis direction is a direction orthogonal to the Z-axis direction and is one direction in which the control board 20 extends. The Y-axis direction is a direction orthogonal to both the Z-axis direction and the X-axis direction, and is one direction in which the control board 20 extends. In this specification, the X-axis direction may be referred to as the first direction X, the Y-axis direction may be referred to as the second direction Y, and the Z-axis direction may be referred to as the perpendicular direction Z. One orientation along the first direction X is referred to as the +X orientation or rightward. The orientation opposite to the +X orientation is referred to as the -X orientation or leftward. One orientation along the second direction Y is referred to as the +Y orientation or upward. The direction opposite the +Y orientation is referred to as the -Y orientation or down. The direction from the second wall 12 to the first wall 11 of the housing 10 along the perpendicular direction Z is referred to as the +Z direction or the back side (of the housing 10). The orientation opposite to the +Z orientation is referred to as the -Z orientation or front side (of housing 10).

制御基板20は、多層基板(ビルドアップ基板)であってもよいし、単層基板であってもよい。なお、制御基板20の構成は特に限定されず、公知の構成から適宜選択される。図2に示すように、本実施形態に係る制御基板20は、筐体10の+Y側に収容されている。ただし、筐体10内における制御基板20の位置は適宜変更可能である。 The control board 20 may be a multi-layer board (build-up board) or a single-layer board. The configuration of the control board 20 is not particularly limited, and is appropriately selected from known configurations. As shown in FIG. 2, the control board 20 according to this embodiment is housed on the +Y side of the housing 10 . However, the position of the control board 20 within the housing 10 can be changed as appropriate.

図2に示すように、本実施形態において、制御基板20の実装面20aには、複数の電源部品30が実装されている。電源部品30の例としては、例えば、MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)、チョークコイル、コンデンサその他の電子部品が挙げられる。なお、実装面20aには、電源部品30以外の電子部品が実装されていてもよい。 As shown in FIG. 2, in this embodiment, a plurality of power supply components 30 are mounted on the mounting surface 20a of the control board 20. As shown in FIG. Examples of the power supply component 30 include MOSFETs (metal oxide semiconductor field effect transistors), choke coils, capacitors and other electronic components. Electronic components other than the power supply component 30 may be mounted on the mounting surface 20a.

図2および図3に示すように、実装面20aには、遮蔽部材40が設けられている。遮蔽部材40は、金属等の導電性物質によって形成されており、電磁波を遮蔽する。図3に示すように、本実施形態に係る遮蔽部材40は、天板部41および接地部42を含む。天板部41は、面直方向Zにおける実装面20aと対向内面11aとの間に配される。また、天板部41は、第1方向Xおよび第2方向Yに延在する板状の形状を有する。つまり、天板部41は、制御基板20と平行に延在している。図2に示すように、本実施形態においては、面直方向Zから見て、複数の電源部品30の全てが天板部41の外周縁Pの内側に位置するように、天板部41が延在している。図3に示すように、天板部41は、実装面20aに対向する天板内面41aと、対向内面11aに対向する天板外面41bと、を有する。 As shown in FIGS. 2 and 3, a shielding member 40 is provided on the mounting surface 20a. The shielding member 40 is made of a conductive material such as metal, and shields electromagnetic waves. As shown in FIG. 3 , the shielding member 40 according to this embodiment includes a top plate portion 41 and a ground portion 42 . The top plate portion 41 is arranged between the mounting surface 20a and the opposing inner surface 11a in the perpendicular direction Z. As shown in FIG. Moreover, the top plate portion 41 has a plate-like shape extending in the first direction X and the second direction Y. As shown in FIG. That is, the top plate portion 41 extends parallel to the control board 20 . As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the top plate portion 41 is arranged so that all of the plurality of power supply components 30 are positioned inside the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 when viewed from the perpendicular direction Z. extended. As shown in FIG. 3, the top plate portion 41 has a top plate inner surface 41a facing the mounting surface 20a and a top plate outer surface 41b facing the facing inner surface 11a.

図3に示すように、本実施形態に係る接地部42は、天板部41の外周縁から制御基板20に向けて延びる板状の形状を有する。また、接地部42は、制御基板20に接地されている。これにより、遮蔽部材40が制御基板20に接地される。接地部42を制御基板20に接地する構成は特に限定されないが、例えば、実装面20a上にクリップ(不図示)が設けられ、当該クリップに接地部42が挟持される構成が採用されてもよい。なお、遮蔽部材40を制御基板20に接地可能であれば、接地部42は板状に形成されていなくてもよく、接地部42の構成は適宜変更可能である。 As shown in FIG. 3 , the grounding portion 42 according to this embodiment has a plate-like shape extending from the outer peripheral edge of the top plate portion 41 toward the control board 20 . Also, the ground portion 42 is grounded to the control board 20 . Thereby, the shielding member 40 is grounded to the control board 20 . The configuration for grounding the grounding portion 42 to the control board 20 is not particularly limited, but for example, a configuration in which a clip (not shown) is provided on the mounting surface 20a and the grounding portion 42 is held between the clips may be employed. . As long as the shielding member 40 can be grounded to the control board 20, the grounding portion 42 does not have to be formed in a plate shape, and the configuration of the grounding portion 42 can be changed as appropriate.

図2に示すように、天板部41のうち、面直方向Zにおいて電源部品30と対向する部分には、天板部41を面直方向Zに貫通する貫通孔43が形成されている。本実施形態において、実装面20a上には複数の電源部品30が実装されているため、天板部41には複数の貫通孔43が形成されている。 As shown in FIG. 2 , a through hole 43 that penetrates the top plate portion 41 in the perpendicular direction Z is formed in a portion of the top plate portion 41 that faces the power supply component 30 in the perpendicular direction Z. As shown in FIG. In this embodiment, since a plurality of power supply components 30 are mounted on the mounting surface 20a, a plurality of through holes 43 are formed in the top plate portion 41. As shown in FIG.

図2に示すように、各貫通孔43の形状は、対向する電源部品30の形状と対応している。より具体的には、面直方向Zから見て、貫通孔43は、電源部品30の外周に沿って、電源部品30の外周よりも僅かに大きく形成されている。また、図3に示すように、面直方向Zにおける天板内面41aと実装面20aとの間の距離L1は、面直方向Zにおける電源部品30の寸法L2よりも小さい。天板部41に上述した貫通孔43が形成されていることにより、距離L1が寸法L2よりも小さくても、電源部品30と天板部41とが干渉することが抑制される。ただし、距離L1は寸法L2と等しくてもよいし、寸法L2よりも大きくてもよい。この場合においても、天板部41に貫通孔43が形成されていることにより、外力等によって不意に筐体10が変形した際に電源部品30と天板部41とが干渉することが抑制される。 As shown in FIG. 2, the shape of each through-hole 43 corresponds to the shape of the opposing power source component 30 . More specifically, the through hole 43 is formed along the outer circumference of the power supply component 30 and slightly larger than the outer circumference of the power supply component 30 when viewed from the perpendicular direction Z. As shown in FIG. Further, as shown in FIG. 3, the distance L1 between the top plate inner surface 41a and the mounting surface 20a in the perpendicular direction Z is smaller than the dimension L2 of the power supply component 30 in the perpendicular direction Z. As shown in FIG. Since the above-described through hole 43 is formed in the top plate portion 41, interference between the power supply component 30 and the top plate portion 41 is suppressed even if the distance L1 is smaller than the dimension L2. However, the distance L1 may be equal to the dimension L2 or may be greater than the dimension L2. Even in this case, since the top plate portion 41 has the through hole 43, interference between the power source component 30 and the top plate portion 41 is suppressed when the housing 10 is unexpectedly deformed by an external force or the like. be.

なお、各電源部品30の寸法L2は互いに等しくてもよいし、異なっていてもよい。図3に示すように、天板部41のうち、寸法L2が距離L1よりも小さい電源部品30と面直方向Zにおいて対向する部分には、貫通孔43が形成されていなくてもよい。言い換えれば、対向する貫通孔43を有さない電源部品30が存在してもよい。つまり、電源部品30と貫通孔43とは一対一に対応していなくてもよい。 Note that the dimension L2 of each power supply component 30 may be equal to or different from each other. As shown in FIG. 3 , the through hole 43 may not be formed in a portion of the top plate portion 41 that faces the power supply component 30 whose dimension L2 is smaller than the distance L1 in the perpendicular direction Z. In other words, there may be power supply components 30 that do not have opposing through holes 43 . In other words, the power supply component 30 and the through hole 43 do not have to correspond to each other.

図2および図3に示すように、情報処理装置1は、ガスケット部材50を備える。ガスケット部材50は、遮蔽部材40の天板部41(天板外面41b)に立設し、かつ、筐体10の対向内面11aに接する。ガスケット部材50は、金属等の導電性物質を含み電磁波を遮蔽する。また、ガスケット部材50は、弾性を有する。ガスケット部材50は、遮蔽部材40の天板部41と筐体10の第1壁11との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのを抑制する役割を有する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the information processing device 1 includes a gasket member 50. As shown in FIG. The gasket member 50 is erected on the top plate portion 41 (top plate outer surface 41 b ) of the shielding member 40 and is in contact with the opposing inner surface 11 a of the housing 10 . The gasket member 50 contains a conductive material such as metal and shields electromagnetic waves. Moreover, the gasket member 50 has elasticity. The gasket member 50 has a role of suppressing leakage of electromagnetic noise from a gap between the top plate portion 41 of the shielding member 40 and the first wall 11 of the housing 10 .

図2に示すように、本実施形態に係るガスケット部材50は、天板部41の外周縁Pの少なくとも一部に沿って配置されている。つまり、天板部41の外周縁Pには、ガスケット部材50が配置される少なくとも一つの遮蔽領域PAと、ガスケット部材50が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域PBと、が存在する。遮蔽領域PAおよび非遮蔽領域PBの配置の詳細については後述する。 As shown in FIG. 2 , the gasket member 50 according to this embodiment is arranged along at least a portion of the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 . That is, the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 has at least one shielded area PA in which the gasket member 50 is arranged and at least one non-shielded area PB in which the gasket member 50 is not arranged. Details of the arrangement of the shielded area PA and the non-shielded area PB will be described later.

図2に示すように、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容されるファンモジュール60を備える。ファンモジュール60は、筐体10内に気流を発生させる不図示のファンを有する。ファンモジュール60は、気流を発生させることで情報処理装置1を冷却する役割を有する。本実施形態に係るファンモジュール60は、筐体10の+Y側に収容されている。また、ファンモジュール60と遮蔽部材40とは第1方向Xにおいて互いにずれて配置されている。 As shown in FIG. 2 , the information processing apparatus 1 according to this embodiment includes a fan module 60 housed in the housing 10 . The fan module 60 has a fan (not shown) that generates an airflow inside the housing 10 . The fan module 60 has a role of cooling the information processing device 1 by generating an airflow. The fan module 60 according to this embodiment is housed on the +Y side of the housing 10 . Also, the fan module 60 and the shielding member 40 are arranged to be offset from each other in the first direction X. As shown in FIG.

図4に示すように、本実施形態に係る筐体10の第1壁11には、吸気部14が設けられている。吸気部14は、対向内面11aに開口して筐体10(第1壁11)を面直方向Zに貫通する複数の吸気孔14aを含む。この構成により、筐体10の外部から筐体10の内部へ空気を取り込むことができ、情報処理装置1の使用時における温度上昇を抑制することができる。なお、吸気部14に含まれる吸気孔14aの数および形状は図4の例に限られず、適宜変更可能である。 As shown in FIG. 4, a suction unit 14 is provided on the first wall 11 of the housing 10 according to this embodiment. The air intake portion 14 includes a plurality of air intake holes 14a that open in the opposing inner surface 11a and penetrate the housing 10 (first wall 11) in the perpendicular direction Z. As shown in FIG. With this configuration, air can be drawn from the outside of the housing 10 into the inside of the housing 10, and temperature rise during use of the information processing apparatus 1 can be suppressed. The number and shape of the air intake holes 14a included in the air intake portion 14 are not limited to the example shown in FIG. 4, and can be changed as appropriate.

図2に示すように、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容される複数のアンテナ70を備える。各アンテナ70は、電磁波の送受信を行う。アンテナ70の種類は特に限定されないが、例えば、各アンテナ70は、MIMO(Multi-Input Multi-Output)やWLAN(Wireless Local Area Network)、WWAN(Wireless Wide Area Network)等に対応するアンテナであってもよい。本実施形態に係るアンテナ70は、筐体10の-Y側に収容されており、筐体10の周壁13に沿って配置されている。 As shown in FIG. 2 , the information processing device 1 according to this embodiment includes a plurality of antennas 70 housed in the housing 10 . Each antenna 70 transmits and receives electromagnetic waves. The type of antenna 70 is not particularly limited, but for example, each antenna 70 is an antenna compatible with MIMO (Multi-Input Multi-Output), WLAN (Wireless Local Area Network), WWAN (Wireless Wide Area Network), and the like. good too. The antenna 70 according to this embodiment is housed on the −Y side of the housing 10 and arranged along the peripheral wall 13 of the housing 10 .

以下、ガスケット部材50の配置、すなわち、遮蔽領域PAおよび非遮蔽領域PBの配置について説明する。以降、説明を容易とするため、外周縁Pのうち-X側に位置する一辺を第1辺P1と称し、-Y側に位置する一辺を第2辺P2と称する場合がある。第1辺P1は、第1方向Xにおいてファンモジュール60と対向している。複数の電源部品30と複数のアンテナ70とは、第2辺P2を挟んで第2方向Yにおいて反対側に配置されている。言い換えれば、第2辺P2は、複数の電源部品30と複数のアンテナ70との第2方向Yにおける間に位置する。 The arrangement of the gasket member 50, that is, the arrangement of the shielded area PA and the non-shielded area PB will be described below. Hereinafter, for ease of explanation, one side of the outer peripheral edge P located on the -X side may be referred to as a first side P1, and one side located on the -Y side may be referred to as a second side P2. The first side P1 faces the fan module 60 in the first direction X. As shown in FIG. The plurality of power supply components 30 and the plurality of antennas 70 are arranged on opposite sides in the second direction Y with the second side P2 interposed therebetween. In other words, the second side P2 is positioned between the plurality of power supply components 30 and the plurality of antennas 70 in the second direction Y. As shown in FIG.

図2に示すように、外周縁Pの第1辺P1には、第1辺P1の全体にわたって延びる非遮蔽領域PBが配置されている。言い換えれば、第1辺P1には、ガスケット部材50が設けられていない。この構成により、ガスケット部材50が、ファンモジュール60に向かう空気の流れを妨げることが抑制される。ただし、第1辺P1の一部にのみ非遮蔽領域PBが配置されていてもよい。つまり、第1辺P1の一部にガスケット部材(遮蔽領域PA)配置されていてもよい。 As shown in FIG. 2, the first side P1 of the outer peripheral edge P is provided with a non-shielding region PB extending over the entire first side P1. In other words, the gasket member 50 is not provided on the first side P1. This configuration prevents the gasket member 50 from blocking the flow of air toward the fan module 60 . However, the non-shielding area PB may be arranged only on part of the first side P1. That is, the gasket member (shielding area PA) may be arranged on a part of the first side P1.

また、図4に示すように、外周縁Pのうち、面直方向Zにおいて吸気部14(吸気孔14a)と対向する部分には、非遮蔽領域PBが配置されている。言い換えれば、外周縁Pのうち、面直方向Zにおいて吸気部14(吸気孔14a)と対向する部分には、ガスケット部材50が設けられていない。この構成により、ガスケット部材50が、吸気部14を介した筐体10内への空気の取り込みを妨げることが抑制される。 Further, as shown in FIG. 4, a non-shielding region PB is arranged in a portion of the outer peripheral edge P that faces the air intake portion 14 (air intake hole 14a) in the direction Z perpendicular to the plane. In other words, the gasket member 50 is not provided in a portion of the outer peripheral edge P that faces the air intake portion 14 (air intake hole 14a) in the direction Z perpendicular to the plane. This configuration suppresses the gasket member 50 from hindering intake of air into the housing 10 via the air intake portion 14 .

図2に示すように、外周縁Pの第2辺P2の少なくとも一部には、遮蔽領域PAが配置されている。言い換えれば、第2辺P2の少なくとも一部には、ガスケット部材50が配置されている。より具体的には、外周縁Pの第2辺P2のうち、面直方向Zにおいて吸気部14と対向する部分以外の部分には、遮蔽領域PAが配置されている。この構成により、電磁ノイズの影響を受けやすいアンテナ70を、電源部品30が生じさせる電磁ノイズからガスケット部材50によって効果的に保護することができる。 As shown in FIG. 2, at least part of the second side P2 of the outer peripheral edge P is provided with a shielding area PA. In other words, the gasket member 50 is arranged on at least part of the second side P2. More specifically, a shielding area PA is arranged in a portion of the second side P2 of the outer peripheral edge P other than the portion facing the intake section 14 in the direction Z perpendicular to the plane. With this configuration, the antenna 70 which is susceptible to electromagnetic noise can be effectively protected by the gasket member 50 from the electromagnetic noise generated by the power supply component 30 .

次に、以上のように構成された情報処理装置1の作用について説明する。 Next, the operation of the information processing apparatus 1 configured as described above will be described.

近年、ノートパソコン等に代表される情報処理装置においては、薄型化の要望が高まっている。厚みの薄い筐体を有する情報処理装置においては、筐体の内周面(対向内面11a)と、制御基板上に実装された電源部品とが近接する。したがって、シールドケース(遮蔽部材40)を配置するためのスペースの確保が困難となり、従来から用いられているシールドケースを使用したノイズ対策手法の採用が困難となる場合があった。 2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for thinner information processing apparatuses such as notebook computers. In an information processing apparatus having a thin housing, the inner peripheral surface (facing inner surface 11a) of the housing is close to the power supply components mounted on the control board. Therefore, it becomes difficult to secure a space for arranging the shield case (shielding member 40), and it may be difficult to adopt the conventional noise countermeasure method using the shield case.

これに対して本実施形態に係る情報処理装置1においては、遮蔽部材40の天板部41のうち電源部品30と対向する部分に貫通孔43が形成されているため、電源部品30と遮蔽部材40との構造的な干渉が生じにくくなる。また、天板部41と筐体10(第1壁11)との間にガスケット部材50が設けられているため、天板部41と筐体10との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのを抑制できる。したがって、筐体10を薄型化しても、電源部品30のノイズ対策をすることができる。 On the other hand, in the information processing apparatus 1 according to the present embodiment, since the through hole 43 is formed in the portion of the top plate portion 41 of the shielding member 40 that faces the power source component 30, the power source component 30 and the shielding member are separated from each other. Structural interference with 40 is less likely to occur. Further, since the gasket member 50 is provided between the top plate portion 41 and the housing 10 (first wall 11), electromagnetic noise does not leak through the gap between the top plate portion 41 and the housing 10. can be suppressed. Therefore, even if the housing 10 is made thinner, it is possible to take measures against noise of the power source component 30 .

以上説明したように、本実施形態に係る情報処理装置1は、実装面20aを有する制御基板20と、制御基板20を収容し、実装面20aに対向する対向内面11aを有する筐体10と、実装面20aに実装される電源部品30と、制御基板20に垂直な面直方向Zにおける実装面20aと対向内面11aとの間に配されて制御基板20と平行に延在する板状の天板部41を有するとともに、制御基板20に接地されて電磁波を遮蔽する遮蔽部材40と、天板部41に立設して対向内面11aに接するガスケット部材50と、を備え、天板部41のうち、面直方向Zにおいて電源部品30と対向する部分には、天板部41を面直方向Zに貫通する貫通孔43が形成されている。 As described above, the information processing apparatus 1 according to the present embodiment includes the control board 20 having the mounting surface 20a, the housing 10 containing the control board 20 and having the inner surface 11a facing the mounting surface 20a, A plate-like top extending parallel to the control board 20 and arranged between the power supply component 30 mounted on the mounting surface 20a and the mounting surface 20a and the opposing inner surface 11a in the perpendicular direction Z perpendicular to the control board 20. A shielding member 40 that has a plate portion 41 and is grounded to the control board 20 to shield electromagnetic waves, and a gasket member 50 that is erected on the top plate portion 41 and is in contact with the opposing inner surface 11a. A through hole 43 that penetrates the top plate portion 41 in the perpendicular direction Z is formed in a portion facing the power supply component 30 in the perpendicular direction Z. As shown in FIG.

この構成により、筐体10を薄型化しても、電源部品30のノイズ対策をすることができる。 With this configuration, even if the housing 10 is made thinner, it is possible to take measures against noise of the power source component 30 .

また、ガスケット部材50は、天板部41の外周縁Pの少なくとも一部に沿って配置され、天板部41の外周縁Pには、ガスケット部材50が配置されている少なくとも一つの遮蔽領域PAと、ガスケット部材50が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域PBと、が存在する。この構成により、遮蔽部材40と筐体10との間の隙間から電磁ノイズが漏出するのをより確実に抑制することができる。また、ガスケット部材50が筐体10内の気流を阻害しにくくなり、情報処理装置1の使用時における温度上昇を抑制することができる。 The gasket member 50 is arranged along at least a part of the outer peripheral edge P of the top plate portion 41, and at least one shielding area PA in which the gasket member 50 is arranged on the outer peripheral edge P of the top plate portion 41. and at least one non-shielded area PB in which the gasket member 50 is not arranged. With this configuration, leakage of electromagnetic noise from the gap between the shielding member 40 and the housing 10 can be more reliably suppressed. In addition, the gasket member 50 is less likely to block the airflow in the housing 10, and temperature rise during use of the information processing apparatus 1 can be suppressed.

また、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容されるファンモジュール60をさら備え、天板部41の外周縁Pには、面直方向Zに直交する方向(第1方向X)においてファンモジュール60と対向する第1辺P1を含み、第1辺P1の少なくとも一部には、非遮蔽領域PBが配置されている。この構成により、ガスケット部材50が、ファンモジュール60に向かう空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、ファンモジュール60の冷却効率を向上させることができる。 The information processing apparatus 1 according to the present embodiment further includes a fan module 60 housed in the housing 10, and the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 is provided in a direction (first direction X) includes a first side P1 facing the fan module 60, and a non-shielding area PB is arranged on at least part of the first side P1. With this configuration, the gasket member 50 is less likely to block the flow of air toward the fan module 60 . Thereby, the cooling efficiency of the fan module 60 can be improved.

また、筐体10には、対向内面11aに開口して筐体10を貫通する吸気孔14aを含む吸気部14が形成され、天板部41の外周縁Pのうち、面直方向Zにおいて吸気部14と対向する部分には、非遮蔽領域PBが配置されている。この構成により、ガスケット部材50が、筐体10の外部から筐体10の内部に流入してくる空気の流れを阻害しにくくなる。これにより、情報処理装置1の使用時における温度上昇をより確実に抑制することができる。 Further, the housing 10 is formed with an air intake portion 14 including an air intake hole 14a that is open to the opposing inner surface 11a and penetrates the housing 10. The air intake portion 14 is formed in the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 in the perpendicular direction Z. A non-shielding area PB is arranged in a portion facing the portion 14 . With this configuration, the gasket member 50 is less likely to block the flow of air flowing into the housing 10 from the outside of the housing 10 . As a result, temperature rise during use of the information processing device 1 can be suppressed more reliably.

また、本実施形態に係る情報処理装置1は、筐体10に収容されるアンテナ70をさらに備え、天板部41の外周縁Pは、少なくとも一部に遮蔽領域PAが配置された第2辺P2を含み、電源部品30とアンテナ70とは、第2辺P2を挟んで反対側に配置されている。この構成により、電磁ノイズの影響を受けやすいアンテナ70を、ガスケット部材50によって電源部品30から効果的に保護することができる。 Further, the information processing apparatus 1 according to the present embodiment further includes an antenna 70 housed in the housing 10, and the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 is at least partly arranged on the second side where the shielding area PA is arranged. Including P2, the power supply component 30 and the antenna 70 are arranged on opposite sides of the second side P2. With this configuration, the gasket member 50 can effectively protect the antenna 70 , which is susceptible to electromagnetic noise, from the power supply component 30 .

また、天板部41は、実装面20aに対向する天板内面41aを有し、面直方向Zにおける天板内面41aと実装面20aとの間の距離L1は、面直方向Zにおける電源部品30の寸法L2よりも小さい。この構成により、天板内面41aと実装面20aとを近接させて、遮蔽部材40の厚み(遮蔽部材40の面直方向Zにおける寸法)を小さくすることができる。これにより、筐体10の薄型化を実現しやすくなる。 The top plate portion 41 has a top plate inner surface 41a facing the mounting surface 20a, and a distance L1 between the top plate inner surface 41a and the mounting surface 20a in the perpendicular direction Z 30 is smaller than the dimension L2. With this configuration, the top plate inner surface 41a and the mounting surface 20a are brought close to each other, and the thickness of the shielding member 40 (the dimension of the shielding member 40 in the perpendicular direction Z) can be reduced. This makes it easier to make the housing 10 thinner.

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば、前記実施形態において制御基板20の実装面20aは第1壁11に向いていたが、実装面20aは第2壁12に向いていてもよい。言い換えれば、第2壁12が対向内面11aを有していてもよい。 For example, although the mounting surface 20 a of the control board 20 faces the first wall 11 in the above embodiment, the mounting surface 20 a may face the second wall 12 . In other words, the second wall 12 may have the facing inner surface 11a.

また、遮蔽部材40(天板部41の外周縁P)とファンモジュール60とが対向する方向は第1方向Xでなくてもよい。言い換えれば、第1辺P1は、外周縁Pのうち-X側に位置する辺でなくてもよい。 Also, the direction in which the shielding member 40 (outer peripheral edge P of the top plate portion 41) and the fan module 60 face each other may not be the first direction X. In other words, the first side P1 may not be the side of the outer peripheral edge P located on the -X side.

また、アンテナ70は筐体10の-Y側に収容されていなくてもよい。この場合、電源部品30とアンテナ70との間に位置する第2辺P2は、外周縁Pのうち-Y側に位置する辺でなくてもよい。 Also, the antenna 70 does not have to be accommodated on the -Y side of the housing 10 . In this case, the second side P2 located between the power supply component 30 and the antenna 70 may not be the side located on the -Y side of the outer peripheral edge P.

また、第1辺P1に非遮蔽領域PBが配置されていなくてもよい。同様に、外周縁Pのうち面直方向Zと対向する部分に遮蔽領域PAが配置されていなくてもよい。第2辺P2に遮蔽領域PAが配置されていなくてもよい。また、ガスケット部材50は天板部41の外周縁Pに沿って配置されていなくてもよい。 Also, the non-shielding area PB may not be arranged on the first side P1. Similarly, the shielding area PA does not have to be arranged in a portion of the outer peripheral edge P that faces the perpendicular direction Z. The shielding area PA may not be arranged on the second side P2. Moreover, the gasket member 50 does not have to be arranged along the outer peripheral edge P of the top plate portion 41 .

また、情報処理装置1は1つのみの電源部品30を備えていてもよい。この場合、天板部41には1つのみの貫通孔43が形成されていてもよい。 Also, the information processing apparatus 1 may include only one power supply component 30 . In this case, only one through hole 43 may be formed in the top plate portion 41 .

また、情報処理装置1はファンモジュール60を備えていなくてもよい。 Further, the information processing device 1 does not have to include the fan module 60 .

また、筐体10には吸気部14が形成されていなくてもよい。 Further, the intake section 14 may not be formed in the housing 10 .

また、情報処理装置1は3つ以下または5つ以上のアンテナ70を有していてもよい。あるいは、情報処理装置1はアンテナ70を備えていなくてもよい。 Also, the information processing device 1 may have three or less or five or more antennas 70 . Alternatively, information processing device 1 may not include antenna 70 .

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。 In addition, it is possible to appropriately replace the components in the above-described embodiments with well-known components without departing from the scope of the present invention, and the above-described embodiments and modifications may be combined as appropriate.

1…情報処理装置 10…筐体 11a…対向内面 20…制御基板 20a…実装面 30…電源部品 40…遮蔽部材 41…天板部 41a…天板内面 43…貫通孔 50…ガスケット部材 60…ファンモジュール 70…アンテナ P…外周縁 PA…遮蔽領域 PB…非遮蔽領域 P1…第1辺 P2…第2辺 Z…面直方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Information processing apparatus 10... Case 11a... Opposed inner surface 20... Control board 20a... Mounting surface 30... Power supply component 40... Shielding member 41... Top plate part 41a... Top plate inner surface 43... Through hole 50... Gasket member 60... Fan Module 70...Antenna P...Peripheral edge PA...Shielding area PB...Non-shielding area P1...First side P2...Second side Z...Perpendicular direction

Claims (6)

実装面を有する制御基板と、
前記制御基板を収容し、前記実装面に対向する対向内面を有する筐体と、
前記実装面に実装される電源部品と、
前記制御基板に垂直な面直方向における前記実装面と前記対向内面との間に配されて前記制御基板と平行に延在する板状の天板部を有するとともに、前記制御基板に接地されて電磁波を遮蔽する遮蔽部材と、
前記天板部に立設して前記対向内面に接するガスケット部材と、を備え、
前記天板部のうち、前記面直方向において前記電源部品と対向する部分には、前記天板部を前記面直方向に貫通する貫通孔が形成されている、情報処理装置。
a control board having a mounting surface;
a housing that houses the control board and has a facing inner surface that faces the mounting surface;
a power supply component mounted on the mounting surface;
It has a plate-shaped top plate portion that is arranged between the mounting surface and the opposing inner surface in a direction perpendicular to the control substrate and extends parallel to the control substrate, and is grounded to the control substrate. a shielding member that shields electromagnetic waves;
a gasket member provided upright on the top plate portion and in contact with the opposing inner surface;
The information processing apparatus, wherein a through hole penetrating through the top plate portion in the perpendicular direction is formed in a portion of the top plate portion that faces the power source component in the perpendicular direction.
前記ガスケット部材は、前記天板部の外周縁の少なくとも一部に沿って配置され、
前記天板部の外周縁には、前記ガスケット部材が配置されている少なくとも一つの遮蔽領域と、前記ガスケット部材が配置されていない少なくとも一つの非遮蔽領域と、が存在する、請求項1に記載の情報処理装置。
The gasket member is arranged along at least a part of the outer peripheral edge of the top plate,
2. The apparatus according to claim 1, wherein at least one shielded area in which said gasket member is arranged and at least one non-shielded area in which said gasket member is not arranged are present on the outer peripheral edge of said top plate portion. information processing equipment.
前記筐体に収容されるファンモジュールをさらに備え、
前記天板部の外周縁は、前記面直方向に直交する方向において前記ファンモジュールと対向する第1辺を含み、
前記第1辺の少なくとも一部には、前記非遮蔽領域が配置されている、請求項2に記載の情報処理装置。
further comprising a fan module housed in the housing,
an outer peripheral edge of the top plate includes a first side facing the fan module in a direction perpendicular to the perpendicular direction;
3. The information processing apparatus according to claim 2, wherein said non-shielding area is arranged on at least part of said first side.
前記筐体には、前記対向内面に開口して前記筐体を貫通する吸気孔を含む吸気部が形成され、
前記天板部の外周縁のうち、前記面直方向において前記吸気部と対向する部分には、前記非遮蔽領域が配置されている、請求項2または3に記載の情報処理装置。
The housing is formed with an air intake section including an air intake hole that opens to the facing inner surface and penetrates the housing,
4. The information processing apparatus according to claim 2, wherein the non-shielding area is arranged in a portion of the outer peripheral edge of the top plate portion that faces the air intake portion in the perpendicular direction.
前記筐体に収容されるアンテナをさらに備え、
前記天板部の外周縁は、少なくとも一部に前記遮蔽領域が配置された第2辺を含み、
前記電源部品と前記アンテナとは、前記第2辺を挟んで反対側に配置されている、請求項2から4のいずれか一項に記載の情報処理装置。
Further comprising an antenna accommodated in the housing,
The outer peripheral edge of the top plate portion includes a second side on which the shielding area is arranged at least in part,
5. The information processing apparatus according to claim 2, wherein said power supply component and said antenna are arranged on opposite sides of said second side.
前記天板部は、前記実装面に対向する天板内面を有し、
前記面直方向における前記天板内面と前記実装面との間の距離は、前記面直方向における前記電源部品の寸法よりも小さい、請求項1から5のいずれか一項に記載の情報処理装置。
The top plate portion has a top plate inner surface facing the mounting surface,
The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a distance between the top plate inner surface and the mounting surface in the perpendicular direction is smaller than a dimension of the power supply component in the perpendicular direction. .
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