JP2023086724A - バイアス型コネクタシステム - Google Patents

Abstract

【課題】信号完全性に著しい影響が及ばなくなるように、スタブの結果的な長さを短くする。【解決手段】基板３００に取り付けられ、基板３００との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクル１００と、プラグコネクタ２００とを含むバイアス型コネクタアセンブリ１０を開示する。レセプタクル１００は、内部に位置付けられたコネクタを有するポートを画定するケージ１０３とポートと位置合わせされたスロットを含む。ポートは、内部に位置付けられたバイアス部材を含む。プラグコネクタ２００は、ポートに挿入されるトランシーバモジュール２０６と、コネクタの端子と係合するように構成された接触パッドを有するカードとを含む。接触パッドのスタブ長が所定の範囲内にあるように、バイアス部材がプラグモジュール２００をコネクタから離れる方向にバイアスする。【選択図】図１

Description

関連出願の相互参照
本開示は、２０２１年１２月１２日に出願された「ＢＩＡＳＥＤ ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＳＹＳＴＥＭ（バイアス型コネクタシステム）」と題する米国特許仮出願第６３／２８８，６４７号の利益及び優先権を主張し、その内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

発明の分野
本開示は、入出力（ＩＯ）コネクタの分野に関し、より具体的には、高いデータレート用途での使用に好適なＩＯコネクタに関する。

入出力（ＩＯ）コネクタは、レセプタクルに係合するプラグモジュールコネクタを有するように設計される。プラグモジュールコネクタは、レセプタクルコネクタ内の端子に係合する接触部を有するパドルカードを含む。高いデータレート（５６Ｇｂｐｓを超えるレートなど）では、既存の設計は、プラグモジュールコネクタとレセプタクルコネクタとの間のインターフェースが信号完全性性能に悪影響を及ぼす原因となる累積公差を有する。特に、この問題は、データレートが増加するにつれてより大きな問題となる。

バイアス型コネクタシステム及びその構成要素の様々な実施形態が説明される。第１の態様では、コネクタアセンブリであって、基板に取り付けられ、基板との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタは、内部に位置付けられたコネクタを有するポートを画定するケージを含み、コネクタは、ポートと位置合わせされたカードスロットを含み、ポートは、内部に位置付けられた少なくとも１つのバイアス部材を含み、コネクタは、カードスロット内に位置付けられた接触部分を有する少なくとも１つの端子を含む、レセプタクルコネクタと、ポート内に挿入されるように構成されたプラガブルトランシーバモジュールを備えるプラグコネクタであって、プラガブルトランシーバモジュールは、少なくとも１つの端子の接触部分と係合するように構成された少なくとも１つの接触パッドを有するパドルカードを含む、プラグコネクタと、を含み、少なくとも１つのバイアス部材は、接触パッドのスタブ長が所定の範囲内になるようにプラガブルトランシーバモジュールをコネクタから離れる方向にバイアスする、コネクタアセンブリが説明される。

少なくとも１つのバイアス部材は、第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材を含んでもよく、第１のバイアス部材は、コネクタの第１の側に位置付けられてもよく、第２のバイアス部材は、コネクタの第２の側に位置付けられる。第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材は、プラガブルトランシーバモジュールの遠位端の対向する側に接触するように構成されてもよい。

レセプタクルコネクタは、基板との電気的接続を形成するためにケージのプロングが位置付けられる複数の開口部を有するベースプレートを更に含んでもよく、少なくとも１つのバイアス部材は、ベースプレートと一体に形成され、少なくとも１つのバイアス部材は、ベースプレートから少なくとも部分的に垂直に延在する。少なくとも１つのバイアス部材は、挿入方向に延在する第１のＣ字形区分と、反対方向に延在する、第１のＣ字形区分と一体の第２のＣ字形区分と、を含んでもよい。

レセプタクルコネクタは、レセプタクルコネクタに対するプラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されたプラグモジュール停止部を更に含んでもよい。例えば、プラグモジュール停止部は、ケージと一体に形成されたケージラッチを含んでもよく、ケージラッチは、少なくとも１つのバイアス部材によってプラガブルトランシーバから力が加えられたときに、プラグコネクタのハウジングに係合してプラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されている。

第２の態様では、基板に取り付けられ、基板との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタは、ポートを画定するケージを備え、ポートは、内部に位置付けられた少なくとも１つのバイアス部材と、接触部分を有する少なくとも１つの端子と、を含み、少なくとも１つのバイアス部材は、プラグコネクタの接触パッドのスタブが、少なくとも１つの端子と係合したときに所定の長さを有するように、プラグコネクタのプラガブルトランシーバモジュールを所定の位置まで付勢するように構成されている、レセプタクルコネクタが説明される。

ポートは、内部に位置付けられたコネクタを有してもよく、コネクタは、ポートと位置合わせされたカードスロットを含み、コネクタは、少なくとも１つの端子を含む。いくつかの態様では、少なくとも１つのバイアス部材は、第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材であり、第１のバイアス部材はポートの第１の側に位置付けられ、第２のバイアス部材はポートの第２の側に位置付けられ、第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材は、プラガブルトランシーバモジュールの対向する側に接触するように構成されている。

レセプタクルコネクタは、基板との電気的接続を形成するためにケージのプロングが位置付けられる複数の開口部を有するベースプレートを更に含んでもよく、少なくとも１つのバイアス部材は、ベースプレートと一体に形成され、少なくとも１つのバイアス部材は、ベースプレートから垂直に延在する。少なくとも１つのバイアス部材は、Ｓ字形本体を有してもよく、Ｓ字形本体は、挿入方向に延在する第１のＣ字形区分と、反対方向に延在する、第１のＣ字形区分と一体の第２のＣ字形区分と、を含む。

レセプタクルコネクタは、レセプタクルコネクタに対するプラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されたプラグモジュール停止部を更に含んでもよく、プラグモジュール停止部は、ケージと一体に形成されたケージラッチを含んでもよく、ケージラッチは、少なくとも１つのバイアス部材によってプラガブルトランシーバから力が加えられたときに、プラグコネクタのハウジングに係合してプラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されている。

レセプタクルコネクタは、実質的に剛性である突出要素を更に含んでもよく、突出要素は、プラガブルトランシーバモジュールの前面から延在し、突出要素は、コネクタのハウジングの対向する部分に接触するように構成されている。突出要素は、異なる垂直平面上の第１の表面及び第２の表面を含む段付き本体を有してもよく、第１の表面及び第２の表面は、傾斜延在部分によって分離され、第１の表面及び第２の表面は、レセプタクルコネクタが配設される基板の上面に対して略平坦かつ平行であり、突出要素は、プラガブルトランシーバモジュールのハウジングと一体である。

レセプタクルコネクタは、ケージの第１の内壁に位置付けられた第１の側壁突出部と、第１の内壁のものと反対側の、ケージの第２の内壁に位置付けられた第２の側壁突出部と、を更に含んでもよく、第１の側壁突出部及び第２の側壁突出部は、プラガブルトランシーバモジュールの一部分に接触して、ポート内でのプラガブルトランシーバモジュールの更なる並進を制限するように構成されている。第１の側壁突出部及び第２の側壁突出部は、ケージの第１の内壁及び第２の内壁上に形成された半円形のパンチアウトであってもよい。

第３の態様では、コネクタアセンブリであって、基板に取り付けられ、基板との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタは、ポートを画定するケージを備え、ポートは、内部に位置付けられた第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材を含み、コネクタは、接触部分を有する少なくとも１つの端子を含む、レセプタクルコネクタと、ポート内に挿入されるように構成されたプラガブルトランシーバモジュールを備えるプラグコネクタであって、プラガブルトランシーバモジュールは、少なくとも１つの端子の接触部分と係合するように構成された少なくとも１つの接触パッドを有する回路を含む、プラグコネクタと、を含み、第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材は、少なくとも１つの接触パッドのスタブ長が所定の長さを有するように、プラガブルトランシーバモジュールを所定の位置まで付勢するように構成されている、コネクタアセンブリが説明される。

本開示の多くの態様は、以下の図面を参照してより良く理解することができる。図面中の構成要素は必ずしも縮尺どおりではなく、代わりに本開示の原理を明確に示すことに重点が置かれている。更に、図面において、同様の参照番号は、いくつかの図を通して対応する部分を示す。

本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの後方斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの前方斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの部分側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの側面図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの側面図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの前方斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの拡大側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの拡大側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの拡大側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの拡大側面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの断面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの断面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの断面斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、バイアス型コネクタシステムの概略図である。 本開示の様々な実施形態による、レセプタクルコネクタが示されていないバイアス型コネクタシステムの拡大斜視図である。 本開示の様々な実施形態による、レセプタクルコネクタが示されていないバイアス型コネクタシステムの断面斜視図である。

バイアス型コネクタシステム、並びに関連する方法、装置などに関する様々な実施形態が説明される。コンピュータ、コンピューティングシステム、及びコンピューティング環境によって処理されるデータの量は増加し続けている。例えば、データセンタは、光ケーブル、銅ケーブル、並びに様々なコネクタ、ケーブルアセンブリ、及びそれらの間の終端を使用して相互接続された何百ものコンピューティング及びネットワーキングシステムを含み得る。これらの相互接続のデータスループットは高く、増加している。例として、多くのデータセンタが、１０ギガビットイーサネット（１０ＧｂＥ）、２５ＧｂＥ、５０ＧｂＥ、及び１００ＧｂＥのネットワークインターフェース及び相互接続の組み合わせを組み込んでいる。２００ＧｂＥ、４００ＧｂＥ、及び８００ＧｂＥの相互接続技術も開発され展開されている。他の相互接続ソリューションは、５６ギガビット／秒（Ｇｂ／ｓ）及び１１２Ｇｂ／ｓのネットワークインターフェース及び相互接続に依存し、２２４Ｇｂ／ｓの相互接続技術が開発されている。多様なケーブルアセンブリがデータ相互接続に利用可能である。コネクタが使用されるデータ通信環境の要件に応じて、それぞれのケーブルアセンブリに対して様々な設計が存在する。

例えば、従来のプラグモジュール配置は、端子と接触パッドとの間の適切な接続を確実に得るために十分なワイプを保証しながら、プラグモジュールとレセプタクルとの間の完全な係合を確実にするラッチシステムにおいて特定の公差を含むように設計されている。この公差は、プラグモジュールを位置付けることができ、依然としてパドルカード上のパッドを、データ通信のためにレセプタクルの端子と適切に係合させることができる、様々な位置が存在することを必要とする。この累積公差の結果として、パドルカードの接触パッドは、一般に、端子の接触部分との電気的接触が保証されるように長くされる。

倍密度スモールフォームファクタプラガブル（small form-factor pluggable double density、ＳＦＰ－ＤＤ）、コンパクトスモールフォームファクタプラガブル（compact small form-factor pluggable 、ｃＳＦＰ）、ＳＦＰ＋、クアッドスモールフォームファクタプラガブル（quad small form-factor pluggable、ＱＳＦＰ）、倍密度クアッドスモールフォームファクタプラガブル（quad small form-factor pluggable double density 、ＱＳＦＰ－ＤＤ）などを含む、多様なＳＦＰプラガブルトランシーバモジュールが現在利用可能である。ＳＦＰプラガブルトランシーバモジュールは、１つ又は複数のパッケージ化された半導体回路デバイス又はチップを含むことが多い。ＳＦＰプラガブルトランシーバモジュールを有するアクティブ電気ケーブル（active electrical cable 、ＡＥＣ）アセンブリは、例えば、信号リタイミングのためのパッケージ化された半導体チップを含み得る。ＡＥＣアセンブリ半導体チップは、他の機能の中でも、データ信号の損失及びタイミングプレーンをリセットし、雑音を除去し、信号完全性を改善し得る。例えば、ＳＦＰプラガブルトランシーバモジュールを有するアクティブ光ケーブル（active optical cable、ＡＯＣ）アセンブリは、光信号を電気信号に変換するためのパッケージ化された半導体チップを含み得る。ＡＯＣ内の半導体チップは、送信機用光サブアセンブリ（transmitter optical subassemblies 、ＴＯＳＡ）によって送信された光信号を受信するように構成された受信機用光サブアセンブリ（receiver optical subassemblies、ＲＯＳＡ）を含み得る。ＲＯＳＡは、光信号を変換して電気信号に戻すように構成されている。

しかしながら、パドルカード上の電気接触部の追加の長さによって、一端で電気的に絶縁される導電性材料の「スタブ」又は短尺が生じる。スタブは信号をその上に伝搬させ、次いで信号はそこで反射して実際の伝送チャネルに戻される。スタブは、データ通信中に追加の雑音を引き起こす。より低いデータレートでは、スタブが無視され得るほど信号周波数が十分に低いことから、必要とされるスタブのサイズはあまり問題にならない。しかしながら、高いデータレート（例えば、１１２Ｇｂｐｓ、２２４Ｇｂｐｓなど）では、信号周波数は非常に高くなるので、スタブ長は信号完全性に著しい影響を及ぼす。しかしながら、管理されなければならない様々な要素が積み重なっているため、ラッチングシステムの公差を改善することは実際的でなく、よってスタブ長を低減することは困難であることが判明している。

したがって、パドルカード上の接触パッドに係合する端子の接触部分が、接触パッドの縁部に向かってバイアスされ、ラッチシステムによって許容される公差範囲の１つの縁部に向かってバイアスされるように、レセプタクルに対するプラグモジュールの位置をバイアスするための様々な実施形態が本明細書で説明される。これにより、信号完全性に著しい影響が及ばなくなるように、スタブの結果的な長さを短くすることが可能になる。

上記で概説した文脈において、スタブ長が所定の長さであるか、又はデータ通信に許容可能な（かつ実質的な信号干渉がない）所定の範囲内にあることを確実にするためのコネクタアセンブリの様々な実施形態が説明される。様々な実施形態において、コネクタアセンブリは、基板に取り付けられ、基板との電気接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタを含む。レセプタクルコネクタは、内部に位置付けられたコネクタを有するポートを画定するケージを含む。コネクタは、ポートと位置合わせされたカードスロットを含む。更に、ポートは、内部に位置付けられた少なくとも１つのバイアス部材を含む。コネクタは、例えば、カードスロット内に位置付けられた接触部分を有する少なくとも１つの端子を含んでもよい。

コネクタアセンブリは、プラガブルトランシーバモジュールを有するプラグコネクタを更に含む。したがって、コネクタアセンブリは、ポート内に挿入されるように構成されている。様々な実施形態において、プラガブルトランシーバモジュールは、少なくとも１つの端子の接触部分と係合するように構成された少なくとも１つの接触パッドを有するパドルカードを含む。少なくとも１つのバイアス部材は、接触パッドのスタブ長が所定の長さになるように、又は、とりわけ２２４Ｇｂ／ｓなどの様々な速度としてデータ通信に対して許容可能であると考えられる所定の範囲内になるように、プラガブルトランシーバモジュールをコネクタから離れる方向にバイアス又は付勢し得る。

ここで図面を参照すると、図１～図９は、レセプタクルコネクタ１００（又は「レセプタクル１００」）と、プラグコネクタ２００と、回路基板３００と、を含むコネクタアセンブリ１０の様々な斜視図である。具体的には、図１に関して、図１は、様々な実施形態によるコネクタアセンブリ１０を示す後方斜視図である。図１は、図１２に拡大して示されるコールアウト領域１２を含む。同様に、図２は、側面から見た後方斜視図であり、レセプタクル１００のケージ及びインシュレータが説明のために示されていない。図３は、図１及び図２と反対の側面から見たコネクタアセンブリ１０の側面斜視図であり、ケージ１０３の上部及び側部、並びにプラグコネクタ２００の上部は、説明のために示されていない。図４は、コネクタアセンブリ１０の前方斜視図であり、ケージ１０３の上部及び側部は説明のために示されていない。

概して、図１～図４を参照すると、コネクタアセンブリ１０は、レセプタクル１００と、プラグコネクタ２００と、を含む。レセプタクル１００は、プラグコネクタ２００と回路基板３００並びに他の上流又は下流電子機器との間の通信を可能にするために、回路基板３００又は他の基板に取り付けられるように構成されてもよい。

他の構成要素の中でも、レセプタクル１００は、プラグコネクタ２００を受容するように構成されたポート１０６（図３を参照）を画定するケージ１０３を含む。レセプタクル１００のケージ１０３の一部分が図１に示されているが、ケージ１０３は、説明のために図２、図３、図４、図６、図７、及び図９では省略されている。ケージ１０３は、いくつかの実施形態では、金属及び導電材料から形成されてもよく、したがって、ケージ１０３は、金属又は金属合金から形成されてもよい。絶縁体シールド又はダストシールド（図示せず）は、少なくとも部分的に、ケージ１０３の一部分の周囲に位置付けられてもよい。いくつかの実装形態では、ケージ１０３は、回路基板３００との機械的結合、電気的結合、又は機械的及び電気的結合（接地を含む）のために下方に延在する、図１０の拡大図に示される多数のプロング１０８を含んでもよい。例えば、いくつかの実施形態では、プロング１０８は、ケージ１０３を回路基板３００又はその接地トレースに接地するために導電性である。図３は、説明のためにその上部カバー２０２を除いたレセプタクル１００を示す。

図５は、コネクタアセンブリ１０の前部の拡大部分断面図であり、図６、図７、図８及び図９は、コネクタアセンブリ１０の前部の様々な側面図である。図１～図９をまとめて参照すると、プラグコネクタ２００は、ケーブル２０３の遠位端に位置付けられ得るプラガブルトランシーバモジュール２０６（「プラグモジュール２０６」とも呼ばれる）に取り付けられたケーブル２０３を含んでもよい。プラグモジュール２０６、又は少なくともその一部分は、理解され得るように、レセプタクル１００のポート１０６に挿入され得る。プラグモジュール２０６は、後述するように、レセプタクル１００内に位置付けられたコネクタと電気的に接続するために、ポート１０６内に挿入され、入れ子になり得る。更に、プラグモジュール２０６は、プラグコネクタ２００のラッチシステムがレセプタクル１００に係合するか、又はそこから解放されることを可能にするように構成されているラッチハンドル２０９を含む。しかしながら、プラグコネクタ２００の代替実施形態は、ラッチハンドル２０９又はラッチシステムが取り付けられていないケーブル本体を含んでもよい。

プラグモジュール２０６は、パドルカード２１５などの回路を内部に有し、保護するハウジング２１２を有する。例えば、ハウジング２１２は、パドルカード２１５の側面を遮蔽する第１の側壁２１８ａ及び第２の側壁２１８ｂを含んでもよい。パドルカード２１５は、レセプタクル１００内のコネクタ１１２及び回路基板３００などのそれぞれの構成要素との電気的接続を形成するための接触パッド２２１を含んでもよい。回路基板３００は、例えば、レセプタクル１００が取り付けられる、コンピューティング、ネットワーキング、又は関連システムのプリント回路基板（ＰＣＢ）を含んでもよい。したがって、パドルカード２１５は、プラグコネクタ２００とレセプタクル１００との間のインターフェースの一部であってもよい。

プラグコネクタ２００のケーブル２０３は、任意の特定のタイプのケーブル又はケーブルアセンブリに限定されることを意図せず、ケーブル２０３は、光ファイバ、銅、又は他のタイプのケーブルとして具現化されてもよい。したがって、ケーブル２０３は、ＡＥＣ、及びＡＯＣ、又は関連するタイプのケーブルの一例である。プラグモジュール２０６も代表的なものであり、本明細書で説明する概念は、ＳＦＰ、ＳＦＰ－ＤＤ、ｃＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＱＳＦＰ、ＱＳＦＰ－ＤＤ、及び関連するタイプのプラガブルモジュールを含む、種々のプラガブルモジュールに適用され得る。

次に、レセプタクル１００を参照すると、レセプタクル１００は、ポート１０６と位置合わせされたカードスロット１１５を有するコネクタ１１２を含んでもよい。ポート１０６は、１つ以上のバイアス部材１０９ａ、１０９ｂ（集合的に「バイアス部材１０９」）を更に含んでもよい。コネクタ１１２は、少なくとも部分的にカードスロット１１５内に位置付けられた接触部分を有する多数の端子１２１を含んでもよい。コネクタ１１２の端子１２１は、後述するように、パドルカード２１５の導電性接触パッド２２７に係合してもよい。

プラグモジュール２０６を適切に位置付けるために、１つ以上のバイアス部材１０９ａ、１０９ｂ（集合的に「バイアス部材１０９」）がケージ１０３内に位置してもよい。例えば、バイアス部材１０９は、プラグモジュール２０６のハウジング２１２の一部分に接触するために、ポート１０６に又はその内部に位置付けられる。様々な実施形態によれば、バイアス部材１０９は、ポート１０６を画定するケージ１０３の底壁に形成されてもよい。したがって、バイアス部材１０９は、いくつかの実施形態では、ケージ１０３の底面又は側面と一体であってもよい。例えば、ケージ１０３が単一の金属材料又は導電性材料から形成される実施形態では、一枚の板金を打ち抜き加工してバイアス部材１０９が形成されてもよい。

プラグモジュール２０６がケージ１０３の中に完全に挿入されると、バイアス部材１０９は、プラグモジュール２０６のハウジング２１２に係合するか、ないしは別の方法で接触し得る。バイアス部材１０９は、図７に示される方向Ｄ₁ にプラグモジュール２０６をバイアスする（例えば、押す、圧力又は力を加えるなど）。図示のように、プラグモジュール２０６は、挿入方向と反対の方向に、換言すれば、プラグモジュール２０６（より具体的には、そのパドルカード２１５）が嵌合されるコネクタ１１２から離れる方向にバイアスされ得る。換言すれば、１つ以上のバイアス部材１０９は、プラグモジュール２０６に対して、挿入方向とは反対の方向に、及び／又はプラグモジュール２０６が嵌合されるコネクタ１１２から離れる方向に力を加え得る。プラグモジュール２０６のレセプタクル１００への挿入を阻止するようにバイアス部材１０９を作用させることは、そのような活動が挿入力を増加させる傾向を有し、力の過剰な行使によってプラグモジュール２０６又はレセプタクル１００を損傷させる恐れがあるため、通常は望ましくない。しかしながら、予想されるプラグモジュール移動範囲の終端付近にバイアス部材１０９を配置することによって、挿入力への影響が実質的に軽減されることが確認されている。

プラグモジュール２０６がケージ１０３のポート１０６から偶発的に引き戻されることを防止するために、特に、バイアス部材１０９がプラグモジュール２０６の前部に力を加える状態では、バイアス部材１０９によって引き起こされる逆並進は、いくつかの実施形態では、プラグモジュール停止部によって制限され得、プラグモジュール停止部は、プラグモジュール２０６のハウジング２１２に係合し、したがって、プラグモジュール２０６の後方移動を制限する、図１０に示されるようなケージラッチ１２４であり得る。例えば、プラグモジュール２０６のハウジング２１２は、突出部、フック、又はケージラッチ１２４を捕捉するか、ないしは別の方法で係合する他のデバイスを含んでもよい。

プラグモジュール２０６が過度に並進されないことを確実にするために、バイアス部材１０９によって引き起こされる並進は、図７、図８、及び図１８に示されるように、いくつかの実施形態では、突出要素２３３によって制限されてもよい。突出要素２３３は、プラグモジュール２０６の移動を制限するために、説明のために図１８には示されていないコネクタ１１２のハウジングの対向する部分に接触してもよい。図１８はまた、説明のために上部カバー２０２を除いたプラグコネクタ２００を示す。突出要素２３３は、バイアス部材１０９によって処理されるよりも大きい力が１つ以上のバイアス部材１０９に加えられないことを確実にする、ハウジング２１２の前面２３０から突出する実質的に剛性のデバイスを含んでもよい。加えて、又は代替的に、バイアス部材１０９によって引き起こされるプラグモジュール２０６の移動は、ラッチシステムによって制限され得る。

いくつかの実施形態では、突出要素２３３は、例えば、回路基板３００に対して異なる垂直平面上又は高さに第１の表面２３６及び第２の表面２３９を有する、段付き本体を含む。第１の表面２３６及び第２の表面２３９は、結合されたときに第２の表面２３９がコネクタ１１２及びパドルカード２１５の下に位置付けられ得るように、垂直又は傾斜延在部分２４１によって分離され得る。第１の表面２３６及び第２の表面２３９は、回路基板３００の上面に対して概ね平坦（かつ平行）であるが、傾斜延在部分２４１は、例えば、下向きに角度付けされてもよい。このサイズ決め及び位置決めは、パドルカード２１５及びコネクタ１１２の端子１２１が、結合して電気接続を形成するのに十分な空間を有することを可能にし得る。突出要素２３３は、上部カバー２０２又は他の適切な構成要素の突出部と位置合わせされ得る開口部２４４を含んでもよい。更に、いくつかの実施形態では、突出要素２３３は、プラグモジュール２０６のハウジング２１２と一体である。

更に、ケージラッチ１２４及び突出要素２３３に加えて、又はそれらに関して代替的に、プラグモジュール２０６が過度に並進されないことを確実にするために、バイアス部材１０９によって引き起こされる並進は、図１９に示されるように、側壁突出部１３９ａ、１３９ｂ（集合的に「側壁突出部１３９」）によって制限されてもよい。図１９は、コネクタアセンブリ１０の前部のＸ－Ｙ軸に沿った断面を示す。側壁突出部１３９は、例えば、ケージ１０３の内壁上に位置付けられてもよく、したがって、いくつかの実装形態では、ケージ１０３と一体であってもよい。例えば、側壁突出部１３９は、単一の金属片に形成されたパンチアウトを含んでもよい。図１９に示されるように、側壁突出部１３９は、半円形であってもよいが、他の実装では、他の形状の突出部が採用されてもよい。一般的に、側壁突出部１３９は、プラグモジュール２０６がポート１０６内に過度に並進されないことを確実にするために、ハウジング２１２の前部（又は他の適切な部分）と接触する。突出要素２３３と同様に、側壁突出部１３９は、バイアス部材１０９によって処理されるよりも大きい力が１つ以上のバイアス部材１０９に加えられないことを確実にする、実質的に剛性のデバイスを含んでもよい。

したがって、ポート内のプラグモジュール２０６の場所をより正確に制御することによって、端子の接触部分は、信頼性のある接続を依然として確保しながら、接触パッドの端部に向かって付勢され得、したがって、スタブ長は低減され得る。その結果、特に高データレートアプリケーション（例えば、１１２Ｇｂｐｓ、２２４Ｇｂｐｓなど）に対して、信号完全性性能が改善される。

様々な実施形態において、バイアス部材１０９は、第１のバイアス部材１０９ａ及び第２のバイアス部材１０９ｂを含むが、本明細書に開示される実施形態は、１つ又は２つのバイアス部材１０９のみに限定されない。したがって、３つのバイアス部材１０９、４つのバイアス部材１０９などがあってもよい。少なくとも２つのバイアス部材１０９がある実施形態では、第１のバイアス部材１０９ａは、ポート１０６の第１の側に位置付けられてもよく、第２のバイアス部材１０９ｂは、ポート１０６の対向する第２の側に位置付けられてもよい。図７の拡大図に示されるように、第１のバイアス部材１０９ａ及び第２のバイアス部材１０９ｂは、プラグモジュール２０６の遠位端の対向する側に接触するように位置付けられ、構成されてもよい。例えば、バイアス部材１０９は、プラグモジュール２０６の前面２３０に接触してもよい。しかしながら、バイアス部材１０９は、別様にポート１０６内に位置付けられてもよく、したがって、プラグモジュール２０６の他の部分に接触して、プラグモジュール２０６を方向Ｄ₁ にバイアス又は付勢し得ることが理解される。

レセプタクル１００は、いくつかの実施形態では、ベースプレート１３０を更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、ベースプレート１３０は、ケージ１０３と別個であってもよく、又は一体であってもよい。ベースプレート１３０は、回路基板３００又は他の基板に接触してもよく、したがって、様々な実施形態では、実質的に平面又は平坦な表面を含んでもよい。ベースプレート１３０は、プラグモジュール２０６をポート１０６内に係合し、案内し、保持する多数の指部１３３を含んでもよい。指部１３３は、いくつかの実施形態では、ベースプレート１３０と一体に形成されてもよい。図１０に示されるように、指部１３３は、プラグモジュール２０６のハウジング２１２のそれぞれの側壁２１８をバイアス又は付勢するように湾曲されてもよく、プラグモジュール２０６に確実かつぴったりとした嵌合を提供する。

また、図１０に示されるように、ベースプレート１３０は、多数のプロング開口部１３６を更に含んでもよい。ケージ１０３のプロング１０８は、例えば、プロング１０８が回路基板３００に機械的及び／又は電気的に結合するように、プロング開口部１３６を通して位置付けられてもよい。指部１３３と同様に、バイアス部材１０９は、いくつかの実施形態では、ベースプレート１３０と一体に形成されてもよく、ベースプレート１３０の平面に対して垂直に延在してもよい。図６に示されるように、バイアス部材１０９は、後述するように、スタブ長が所定の距離であるか又は所定の距離範囲内であるように、プラグモジュール２０６のハウジング２１２をバイアス又は付勢するように湾曲していてもよい。したがって、いくつかの実施形態では、バイアス部材１０９は、ステンレス鋼などの好適な材料から形成される場合、過度に剛性の接触点を提供することなく、プラグモジュール２０６をバイアス又は付勢するＳ字形である。

この目的のために、様々な実施形態では、バイアス部材１０９はＳ字形であってもよい。例えば、バイアス部材１０９は、挿入方向に延在する第１のＣ字形区分と、挿入方向とは反対の方向に延在する、第１のＣ字形区分に結合され、第１のＣ字形区分と一体の第２のＣ字形区分と、を含んでもよい。しかしながら、本開示の様々な態様から逸脱することなく、バイアス部材１０９の他の好適な形状が用いられてもよいことが理解される。

図１６及び図１７を参照すると、電気的性能を改善するために、端子接触点４０３の場所を、典型的にパドルカード２１５の接触パッド２２７の一端にあるビア４０６から離れる方向にシフトさせることが望ましい場合がある。加えて、接触パッド先端縁４１５が参考のために示されている。バイアス部材１０９は、端子接触点４０３をスタブ端部４０９に向かって、又はスタブ端部４０９から所定の距離だけ（又は距離の範囲内で）付勢するように構成されてもよい。研究では、スタブの結果的な長さ、スタブ長４１２の変動は、３０％を上回って低減され得、スタブ長の量をより良好に予測するこの能力は、システム性能の改善及びデータ通信中の信号干渉の低減を可能にする。いくつかの実施形態では、スタブ長４１２は、接触パッド２２７上の端子１２１の所望の最小ワイプに等しい。

理解され得るように、図示の実施形態は、プラグモジュールハウジングの前面に係合するように構成されたバイアス部材１０９を示しているが、このような構造は必須ではない。代替構造は、バイアス部材１０９をケージ１０３の屋根に、例えば、フランジが挿入されることが意図される最大深さに等しい点の近くに配置することを含む。更に、代替実施形態では、バイアス部材１０９は、プラグモジュールハウジング内に提供されるスロットと位置合わせされ得、その結果、バイアス部材１０９には、移動の終端付近でのみ遭遇する。

上述の特徴、構造体、又は特性は、１つ以上の実施形態では任意の適切な方法で組み合わされてもよく、様々な実施形態で論じられる特徴は、可能であれば交換可能であってもよい。以下の説明では、本開示の実施形態を完全に理解するために、多数の具体的な詳細が提供される。しかしながら、当業者は、本開示の技術的解決策が、特定の詳細のうちの１つ以上がなくても実施され得ること、又は他の方法、構成要素、材料などが用いられてもよいことを理解するであろう。他の例では、本開示の態様を不明瞭にすることを回避するために、周知の構造体、材料、又は動作は詳細に図示されず、説明もされない。

「上（on）」、「下（below ）」、「上側（upper ）」、「下側（lower ）」などの相対的な用語は、ある構成要素と別の構成要素との相対的な関係を説明するために本明細書で使用されるが、これらの用語は、例えば、図面に示された例における方向として、本明細書で便宜上のみ使用される。デバイスが上下逆にされる場合、上述の「上側」構成要素は、「下側」構成要素になることを理解されたい。ある構造体が別の構造体の「上に」ある場合、その構造体は、別の構造体の上に一体に形成されること、又はその構造体が別の構造体の上に「直接的に」配設されること、又はその構造体が他方の構造体の上に、その他の構造体を介して「間接的に」配設されることが可能である。

本明細書において、「１つの（a 、 an）」、「その（the ）」、及び「該（said）」などの用語は、１つ以上の要素及び構成要素の存在を示すために使用される。「備える（comprise）」、「含む（include ）」、「有する（have）」、「含有する（contain ）」という用語及びそれらの変形は、オープンエンドであるように使用され、添付の「特許請求の範囲」において別段に指定されない限り、列挙された要素、構成要素などに加えて、追加の要素、構成要素などを含むことを意味する。

「第１」、「第２」などの用語は、対象の数を限定するのではなく、標識としてのみ使用される。複数の構成要素が示されている場合、それらの構成要素は、適用可能な範囲で、「第１」の構成要素、「第２」の構成要素などと呼ばれ得ることが理解される。

本開示の上述の実施形態は、本開示の原理の明確な理解のために記載された実施態様の可能な例にすぎない。本開示の趣旨及び原理から実質的に逸脱することなく、上述の実施形態に対して多くの変更及び修正を行うことができる。すべてのそのような修正及び変更は、本開示の範囲内で本明細書に含まれ、以下の「特許請求の範囲」によって保護されることが意図される。

Claims (20)

1. コネクタアセンブリであって、
   基板に取り付けられ、該基板との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタであって、該レセプタクルコネクタは、内部に位置付けられたコネクタを有するポートを画定するケージを含み、前記コネクタは、前記ポートと位置合わせされたカードスロットを含み、前記ポートは、内部に位置付けられた少なくとも１つのバイアス部材を含み、前記コネクタは、前記カードスロット内に位置付けられた接触部分を有する少なくとも１つの端子を含む、レセプタクルコネクタと、
   前記ポート内に挿入されるように構成されたプラガブルトランシーバモジュールを含むプラグコネクタであって、前記プラガブルトランシーバモジュールは、前記少なくとも１つの端子の前記接触部分と係合するように構成された少なくとも１つの接触パッドを有するパドルカードを含む、プラグコネクタと、を備え、
   前記少なくとも１つのバイアス部材は、前記接触パッドのスタブ長が所定の範囲内になるように、前記コネクタから離れる方向に前記プラガブルトランシーバモジュールをバイアスする、コネクタアセンブリ。
2. 前記少なくとも１つのバイアス部材は、第１のバイアス部材と、第２のバイアス部材と、を含み、
   前記第１のバイアス部材は、前記コネクタの第１の側に位置付けられ、前記第２のバイアス部材は、前記コネクタの第２の側に位置付けられる、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
3. 前記第１のバイアス部材及び前記第２のバイアス部材は、前記プラガブルトランシーバモジュールの遠位端の対向する側に接触するように構成されている、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
4. 前記レセプタクルコネクタは、前記基板との電気的接続を形成するために前記ケージのプロングが位置付けられる複数の開口部を有するベースプレートを更に含み、
   前記少なくとも１つのバイアス部材は、前記ベースプレートと一体に形成され、
   前記少なくとも１つのバイアス部材は、前記ベースプレートから少なくとも部分的に垂直に延在する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
5. 前記少なくとも１つのバイアス部材は、挿入方向に延在する第１のＣ字形区分と、反対方向に延在する、該第１のＣ字形区分と一体の第２のＣ字形区分と、を含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
6. 前記レセプタクルコネクタは、該レセプタクルコネクタに対する前記プラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されたプラグモジュール停止部を更に含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
7. 前記プラグモジュール停止部は、前記ケージと一体に形成されたケージラッチを含み、該ケージラッチは、前記少なくとも１つのバイアス部材によってプラガブルトランシーバから力が加えられたときに、前記プラグコネクタのハウジングに係合して前記プラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されている、請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
8. 基板に取り付けられ、該基板との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタであって、
   ポートを画定するケージであって、前記ポートは、内部に位置付けられた少なくとも１つのバイアス部材と、接触部分を有する少なくとも１つの端子と、を含む、ケージを備え、
   前記少なくとも１つのバイアス部材は、プラグコネクタの接触パッドのスタブが前記少なくとも１つの端子と係合されたときに所定の長さを有するように、前記プラグコネクタのプラガブルトランシーバモジュールを所定の位置まで付勢するように構成されている、レセプタクルコネクタ。
9. 前記ポートは、内部に位置付けられたコネクタを有し、該コネクタは、前記ポートと位置合わせされたカードスロットを含み、
   前記コネクタは、前記少なくとも１つの端子を含む、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
10. 前記少なくとも１つのバイアス部材は、第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材である、請求項９に記載のレセプタクルコネクタ。
11. 前記第１のバイアス部材は、前記ポートの第１の側に位置付けられ、前記第２のバイアス部材は、前記ポートの第２の側に位置付けられ、
    前記第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材は、前記プラガブルトランシーバモジュールの対向する側に接触するように構成されている、請求項１０に記載のレセプタクルコネクタ。
12. 前記レセプタクルコネクタは、前記基板との電気的接続を形成するために前記ケージのプロングが位置付けられる複数の開口部を有するベースプレートを更に備え、
    前記少なくとも１つのバイアス部材は、前記ベースプレートと一体に形成され、
    前記少なくとも１つのバイアス部材は、前記ベースプレートから垂直に延在する、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
13. 前記少なくとも１つのバイアス部材は、Ｓ字形本体を有し、該Ｓ字形本体は、挿入方向に延在する第１のＣ字形区分と、反対方向に延在する、該第１のＣ字形区分と一体の第２のＣ字形区分と、を含む、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
14. 前記レセプタクルコネクタは、該レセプタクルコネクタに対する前記プラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されたプラグモジュール停止部を更に備える、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
15. 前記プラグモジュール停止部は、前記ケージと一体に形成されたケージラッチを含み、該ケージラッチは、前記少なくとも１つのバイアス部材によってプラガブルトランシーバから力が加えられたときに、前記プラグコネクタのハウジングに係合して前記プラガブルトランシーバモジュールの逆並進を制限するように構成されている、請求項１３に記載のレセプタクルコネクタ。
16. 前記レセプタクルコネクタは、実質的に剛性である突出要素を更に備え、該突出要素は、前記プラガブルトランシーバモジュールの前面から延在し、前記突出要素は、前記コネクタのハウジングの対向する部分に接触するように構成されている、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
17. 前記突出要素は、異なる垂直平面上に第１の表面及び第２の表面を含む段付き本体を含み、前記第１の表面及び第２の表面は、傾斜延在部分によって分離され、
    前記第１の表面及び第２の表面は、前記レセプタクルコネクタが配設される基板の上面に対して略平坦かつ平行であり、
    前記突出要素は、前記プラガブルトランシーバモジュールの前記ハウジングと一体である、請求項１６に記載のレセプタクルコネクタ。
18. 前記ケージの第１の内壁に位置付けられた第１の側壁突出部と、前記第１の内壁のものと反対側の、前記ケージの第２の内壁に位置付けられた第２の側壁突出部と、を更に備え、前記第１の側壁突出部及び前記第２の側壁突出部は、前記プラガブルトランシーバモジュールの一部分に接触して、前記ポート内での前記プラガブルトランシーバモジュールの更なる並進を制限するように構成されている、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。
19. 前記第１の側壁突出部及び前記第２の側壁突出部は、前記ケージの前記第１の内壁及び前記第２の内壁上に形成された半円形のパンチアウトである、請求項１８に記載のレセプタクルコネクタ。
20. コネクタアセンブリであって、
    基板に取り付けられ、該基板との電気的接続を形成するように構成されたレセプタクルコネクタであって、該レセプタクルコネクタは、ポートを画定するケージを含み、前記ポートは、内部に位置付けられた第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材を含み、コネクタは、接触部分を有する少なくとも１つの端子を含む、レセプタクルコネクタと、
    前記ポートに挿入されるように構成されたプラガブルトランシーバモジュールを含むプラグコネクタであって、前記プラガブルトランシーバモジュールは、前記少なくとも１つの端子の前記接触部分と係合するように構成された少なくとも１つの接触パッドを有する回路を含む、プラグコネクタと、を備え、
    前記第１のバイアス部材及び第２のバイアス部材は、前記少なくとも１つの接触パッドのスタブ長が所定の長さを有するように、前記プラガブルトランシーバモジュールを所定の位置まで付勢するように構成されている、コネクタアセンブリ。

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