JP2023085013A - Exposure apparatus, control method of the same, and method for manufacturing article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、露光装置、その制御方法、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus, its control method, and an article manufacturing method.
半導体デバイスなどの製造工程で用いられるリソグラフィ装置として、投影光学系を介して原版と基板とを相対的に走査しながら基板を露光することにより、原版のパターン像を基板上に転写する露光装置(走査露光装置)が知られている。特許文献1には、投影光学系に設けられた光学素子を駆動することで基板上への転写像の形状補正を行う露光装置において、転写像の補正残差に関する許容範囲に基づいて、走査露光における基板ステージの駆動プロファイルを決定する方法が記載されている。 As a lithography apparatus used in the manufacturing process of semiconductor devices, etc., an exposure apparatus ( scanning exposure devices) are known. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200000 describes scanning exposure based on an allowable range of a correction residual error of a transferred image in an exposure apparatus that corrects the shape of a transferred image onto a substrate by driving an optical element provided in a projection optical system. A method is described for determining a drive profile for a substrate stage in a.
露光装置には、スループットの更なる向上が求められているが、特許文献1に記載された方法では、転写像の補正残差に関する許容範囲により、走査露光における基板ステージの駆動速度の増加が制限されうる。そのため、スループットの更なる向上を図るためには、基板の走査露光だけでなく、当該走査露光以外の処理においても、基板ステージの駆動を適切に制御することが望まれる。 Exposure apparatuses are required to have a higher throughput. However, in the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200014, the increase in substrate stage driving speed in scanning exposure is limited due to the allowable range of the correction residual error of the transferred image. can be Therefore, in order to further improve the throughput, it is desired to appropriately control the driving of the substrate stage not only in the scanning exposure of the substrate but also in the processing other than the scanning exposure.
そこで、本発明は、露光装置におけるスループットの向上の点で有利な技術を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a technique that is advantageous in terms of improving the throughput of an exposure apparatus.
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、基板の走査露光を行う露光装置であって、前記基板を保持するステージと、前記ステージの移動を伴う複数の処理の各々について、前記ステージの速度の大きさを規定する駆動プロファイルに従って前記ステージの駆動を制御する制御部と、を備え、前記駆動プロファイルは、前記ステージを加速させる加速区間と、前記加速区間の後に前記ステージを等速移動させる等速区間と、前記等速区間の後に前記ステージを減速させる減速区間とを含み、前記複数の処理は、前記等速区間で前記走査露光を行う露光処理と、前記等速区間で前記走査露光を行わない非露光処理とを含み、前記制御部は、前記露光処理と前記非露光処理とで前記加速区間の最大加速度が同じで、且つ、前記露光処理より前記非露光処理の方が前記加速区間が短くなるように、前記露光処理と前記非露光処理とで前記駆動プロファイルにおける前記加速区間の加速度プロファイルを変更する、ことを特徴とする。 To achieve the above object, an exposure apparatus as one aspect of the present invention is an exposure apparatus that scans and exposes a substrate, and includes a stage that holds the substrate, and a plurality of processes involving movement of the stage. and a control unit that controls the driving of the stage according to a driving profile that defines the magnitude of the speed of the stage, the driving profile including an acceleration section for accelerating the stage, and the stage after the acceleration section and a deceleration interval in which the stage is decelerated after the constant velocity interval. a non-exposure process in which the scanning exposure is not performed in a section, wherein the control unit controls that the maximum acceleration in the acceleration section is the same between the exposure process and the non-exposure process, and the non-exposure process is performed more than the exposure process. The acceleration profile of the acceleration section in the drive profile is changed between the exposure process and the non-exposure process so that the acceleration section is shorter in the case of (2).
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the present invention will be made clear by preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
本発明によれば、例えば、露光装置におけるスループットの向上の点で有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a technique that is advantageous in terms of improving the throughput of an exposure apparatus.
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims. Although multiple features are described in the embodiments, not all of these multiple features are essential to the invention, and multiple features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図1には、本発明の一実施形態の露光装置EXの構成例が示されている。露光装置EX(走査露光装置)は、原版112のパターンを基板114に投影する投影光学系120を有し、投影光学系120を介して原版112と基板114とを相対的に走査しながら基板を露光する走査露光を行う。これにより、原版112のパターンに対応する転写像が基板114に形成される。基板114の上面(被露光面)にはフォトレジストが塗布されており、転写像は、フォトレジストに潜像として形成されうる。潜像は、現像工程によって物理的なパターンであるレジストパターンに変換されうる。転写像は、例えば、原版112のパターン領域に対応する像として考えると理解しやすい。
FIG. 1 shows a configuration example of an exposure apparatus EX according to one embodiment of the present invention. The exposure apparatus EX (scanning exposure apparatus) has a projection
露光装置EXは、基板114に形成される転写像の形状が補正されるように投影光学系120の光学特性を調整する調整機構150を備えうる。調整機構150は、例えば、投影光学系120の光学素子125を駆動する駆動機構110を含みうる。駆動機構110は、投影系制御部106によって制御されうる。また、調整機構150は、基板ステージ115を駆動する駆動機構109、および/または、原版ステージ113を駆動する駆動機構108を含んでもよい。駆動機構108および駆動機構108は、ステージ制御部107によって制御されうる。
The exposure apparatus EX can include an adjustment mechanism 150 that adjusts the optical characteristics of the projection
露光装置EXは、露光装置EXの各部を制御する制御部100を備えうる。制御部100は、CPU等のプロセッサおよびメモリなどを有するコンピュータによって構成され、露光装置EXにおいて行われる複数の処理の各々を制御する。複数の処理は、基板114の走査露光を行う露光処理、および、基板114の位置計測(アライメント計測)を行う計測処理などを含みうる。本実施形態の制御部100は、主制御部103に加えて、光源制御部104、照明系制御部105、投影系制御部106、およびステージ制御部107を含み、主制御部103が各種制御部104~107を統括的に制御する。例えば、主制御部103は、ステージ制御部107を制御することにより、基板114に形成される転写像の形状補正における補正残差に関する許容範囲に基づいて基板114および原版112の走査を制御しうる。また、露光装置EXは、ユーザインターフェース102を備えうる。オペレータ等のユーザは、ユーザインターフェース102を操作することによって各種の情報を入力することができる。
The exposure apparatus EX can include a
以下、露光装置EXの構成をより具体的に説明する。図1では、投影光学系120の光軸と平行で、基板114から原版112に向かう方向をz軸とし、それと直交する方向をx軸およびy軸とするxyz座標が定義されている。
The configuration of the exposure apparatus EX will be described in more detail below. In FIG. 1, xyz coordinates are defined in which the direction parallel to the optical axis of the projection
光源101は、露光光を射出する。光源101は、主制御部103の制御下において、光源制御部104によって制御されうる。光源101から射出された露光光は、照明光学系122の整形光学系(不図示)によって所定のビーム形状に整形される。整形されたビームは、オプティカルインテグレータ(不図示)に入射し、該オプティカルインテグレータによって、原版112を均一な照度分布で照明するために複数の2次光源が形成される。
A
照明光学系122は、照明光学系122の開口数(NA)を決定する開口絞り126を有する。開口絞り126は、ほぼ円形の開口部を有し、照明系制御部105によって当該開口部の直径が制御されることによって、照明光学系122の開口数(NA)が制御される。投影光学系120の開口数に対する照明光学系122の開口数の比は、コヒーレンスファクタ(σ値)と呼ばれる。照明系制御部105は、主制御部103の制御下において、照明光学系122の開口絞り126を制御することによってσ値を設定することができる。
The illumination
照明光学系122の光路上にはハーフミラー121が配置され、原版112を照明する露光光の一部がハーフミラー121により反射されて取り出される。ハーフミラー121の反射光の光路上にはフォトセンサ123が配置され、フォトセンサ123によって露光光の強度(露光エネルギー)が検出される。フォトセンサ123によって検出された露光光の強度の情報は、照明系制御部105に送信される。
A
原版112は、原版ステージ113によって保持され、原版ステージ113が駆動機構108によってy軸方向に駆動されることでy軸方向に駆動される。原版112には、製造すべきデバイスのパターンが形成されている。投影光学系120は、照明光学系122によって照明された原版112のパターンの像を縮小倍率βで縮小して基板114に投影する。これにより基板114上のフォトレジストが露光され、該フォトレジストに原版112のパターンの転写像(潜像)が形成される。
The
投影光学系120の瞳面(原版112が配置される面(物体面)に対するフーリエ変換面)には、開口部がほぼ円形である開口絞り124が配置され、モータ等の駆動機構111によって開口絞り124の開口部の直径が制御される。投影光学系120は、光学素子125を有し、調整機構150としての駆動機構110が光学素子125を駆動することによって投影光学系120の光学特性が調整される。駆動機構110、111は、主制御部103の制御下において、投影系制御部106によって制御される。
An
基板114は、基板ステージ115によって保持され、基板ステージ115が駆動機構109によってx軸、y軸、z軸方向およびこれらの軸周りの回転方向に関して駆動されることで、各軸方向および各回転方向に駆動される。基板ステージ115を駆動する駆動機構109および原版ステージ113を駆動する駆動機構108は、主制御部103の制御下において、ステージ制御部107によって制御される。走査露光において、ステージ制御部107は、基板ステージ115および原版ステージ113が同期して走査されるように駆動機構108,109を制御する。また、基板ステージ115には、移動鏡117が設けられており、レーザ干渉計116(検出部)によって、移動鏡117のx軸、y軸、z軸方向の変位が検出されることによって基板ステージ115の各軸方向の位置および各軸周りの回転角が検出される。ステージ制御部107は、レーザ干渉計116による検出結果に基づいて、基板ステージ115の位置および回転角をフィードバック制御しうる。
The
アライメント計測系118(計測部)は、オフアクシススコープを含み、基板114に設けられたアライメントマークを検出することにより、x軸、y軸z軸方向およびこれらの軸周りの回転方向に関する基板114の位置を計測する。例えば、アライメント計測系118は、基板114のアライメントマークを検出することにより、基板114における複数のショット領域の配列情報を求めることができる。アライメント計測系118によって基板114の位置を計測する場合には、主制御部103の制御下において、基板114のアライメントマークがアライメント計測系118の下方に配置されるように駆動機構109によって基板ステージ115が駆動される。
Alignment measurement system 118 (measurement unit) includes an off-axis scope, and detects alignment marks provided on
投光光学系119aおよび検出光学系119bは、基板114のz方向の位置を検出するフォーカス検出系を構成する。投光光学系119aは、基板114のフォトレジストを感光させない波長を有する複数の光束を基板114に投光する。投光光学系119aによって基板114に投光された複数の光束は、基板114で反射されて検出光学系119bに入射する。検出光学系119bは、基板114で反射された複数の光束をそれぞれ受光する複数の受光素子を有しており、複数の光束のそれぞれの受光位置を検出する。投影光学系120の光軸方向(z軸方向)における基板114の位置ずれは、検出光学系119bにおける複数の受光素子の各々よって検出された光束の受光位置のずれに基づいて求められうる。
The projection
[基板ステージの駆動プロファイル]
露光装置EXには、スループットの更なる向上が求められており、スループットの更なる向上を図るための1つの方法としては、原版ステージ113および基板ステージ115の最大速度および/または最大加速度を増加させることが挙げられる。しかしながら、駆動機構110によって投影光学系120の光学素子125を駆動することによって転写像の形状補正を行う場合、基板114の走査露光において、光学素子125の駆動を基板ステージ115の駆動に追従させる必要がある。そのため、転写像の補正残差に関する許容範囲により、走査露光における基板ステージ115の駆動速度の増加が制限されうる。また、走査露光を行うための基板ステージ115の加速は、走査露光における基板ステージ115の駆動精度への影響(例えば、基板ステージ115の加速によって生じる振動)が低減されるように制御する必要がある。したがって、露光装置EXにおけるスループットの更なる向上を図るためには、基板114の走査露光だけでなく、走査露光以外の処理においても、基板ステージ115の駆動を適切に制御することが望まれる。
[Driving profile of substrate stage]
Further improvement in throughput is required for the exposure apparatus EX, and one method for further improving the throughput is to increase the maximum velocity and/or maximum acceleration of the
そこで、本実施形態の露光装置EXのステージ制御部107は、基板ステージ115の移動を伴う複数の処理の各々について、基板ステージ115の速度の大きさを規定する駆動プロファイルに従って基板ステージ115の駆動を制御するように構成される。そして、ステージ制御部107は、処理の種類に応じて、基板ステージ115の駆動を制御するための駆動プロファイルを変更する。複数の処理は、前述したように、基板114の走査露光を行う露光処理、および、基板114の位置計測(アライメント計測)を行う計測処理を含みうる。また、駆動プロファイルは、時間に対する基板ステージ115の目標位置を示す位置プロファイルとして理解されてもよく、当該位置プロファイルの微分によって得られるプロファイルが、基板ステージ115の速度の大きさを規定する速度プロファイルとなる。駆動プロファイルは、所定の方向(例えばx軸方向、またはy軸方向)に基板ステージ115を駆動する際の基板ステージ115の速度の大きさを規定するプロファイルとして理解されてもよい。
Therefore, the
図2は、処理ごとに基板ステージ115の駆動プロファイルを決定(生成)し、決定した駆動プロファイルに従って基板ステージ115の駆動を制御する制御系のブロック図を示している。以下では、基板ステージ115の駆動精度を優先するためのプロファイル(精度優先プロファイル)、および、スループットを優先するためのプロファイル(スループット優先プロファイル)のうち一方を選択して決定(生成)する例について説明する。また、以下では、基板ステージ115を例示して説明するが、原版ステージ113は基板ステージ115に同期して駆動されるため、基板ステージ115の速度プロファイルが決定されれば、それに応じて、原版ステージ113の速度プロファイルも決定されうる。
FIG. 2 shows a block diagram of a control system that determines (generates) the drive profile of the
主制御部103は、ステージ制御部107に対して、xy面内における基板114の移動先(目標位置)を指示する制御信号を出力する。ステージ制御部107は、プロファイル選択部201と、第1取得部202と、第2取得部203と、プロファイル演算部204と、減算器205と、PID補償器206とを含みうる。プロファイル選択部201は、主制御部103から入力された制御信号に基づいて、駆動プロファイルを決定する対象の処理が何の処理であるかを判断する。そして、プロファイル選択部201は、その判断結果に応じて、駆動プロファイルを精度優先プロファイルとするか、あるいはスループット優先プロファイルとするかを選択する。
The
プロファイル選択部201により精度優先プロファイルが選択された場合には、第1取得部202により、精度優先プロファイルを演算するための演算式Aを取得する。そして、プロファイル演算部204は、第1取得部202により取得された演算式Aを用いて、基板ステージ115の駆動プロファイルを演算(決定)する。一方、プロファイル選択部201によりスループット優先プロファイルが選択された場合には、第2取得部203により、スループット優先プロファイルを演算するための演算式Bを取得する。そして、プロファイル演算部204は、第2取得部203により取得された演算式Bを用いて、基板ステージ115の駆動プロファイルを演算(決定)する。ここで、演算式Aおよび演算式Bの各々は、駆動プロファイルにおける加速区間の加速度プロファイルを演算するための式、および/または、駆動プロファイルにおける減速区間の減速度プロファイルを演算するための式を含みうる。なお、以下では、加速度プロファイルを、減速度プロファイルを含む意味として用いることがある。
When the accuracy-priority profile is selected by the
減算器205は、プロファイル演算部204で決定された駆動プロファイルにおける基板ステージ115の目標位置と、レーザ干渉計116により検出された基板ステージ115の現在位置との偏差を算出し、当該偏差をPID補償器206に供給する。PID補償器206は、減算器205から供給された偏差に基づいて、当該偏差が低減するように基板ステージ115の操作量を決定し、決定した操作量に応じた駆動信号(駆動指令値)を基板ステージ115(駆動機構109)に供給する。これにより、プロファイル演算部204で決定された駆動プロファイルに従って基板ステージ115を駆動することができる。
The
次に、基板ステージ115の駆動プロファイルについて説明する。図3には、基板ステージ115の駆動プロファイルとして、加速度プロファイル(図3(a))および速度プロファイル(図3(b))が示されている。駆動プロファイルは、基板ステージ115の駆動を開始してからの時間(t)の関数によって表される位置、速度および加速度のプロファイルである。駆動プロファイルは、図3に示されるように、基板ステージ115を目標速度Vまで加速させる加速区間Taccと、加速区間Taccの後に基板ステージ115を目標速度Vで等速移動させる等速区間TMとを含む。また、駆動プロファイルは、等速区間TMの後に基板ステージ115を目標速度Vから減速させる減速区間Tdecとを含む。加速区間Tacc、等速区間TMおよび減速区間Tdecは連続している。
Next, the driving profile of the
加速区間Taccは、基板ステージ115の加速度を増加させる加速増加区間T1(第1区間)と、基板ステージ115の加速度を減少させる加速減少区間T2(第2区間)とを含む。そして、加速区間Taccは、加速増加区間T1と加速減少区間T2との間に、基板ステージ115の加速度を一定とする等加速区間TA(第3区間)を含みうる。図3において、0~t1の期間が加速増加区間T1であり、t1~t2の期間が等加速区間TAであり、t2~t3の期間が加速減少区間T2である。そして、等加速区間TAで最大加速度Aaccとなる。また、t3~t4の期間が等速区間TMであり、等速区間TMで目標速度V(最大速度)となる。
The acceleration section T acc includes an acceleration increase section T 1 (first section) for increasing the acceleration of the
減速区間Tdecは、基板ステージ115の減速度を増加させる減速増加区間T3(第4区間)と、基板ステージ115の減速度を減少させる減速減少区間T4(第5区間)とを含む。そして、減速区間Tdecは、減速増加区間T3と減速減少区間T4との間に、基板ステージ115の減速度を一定とする等減速区間TB(第6区間)を含みうる。図3において、t4~t5の期間が減速増加区間T3であり、t5~t6の期間が等加速区間TBであり、t6~t7の期間が減速減少区間T4である。そして、等加速区間TBで最大減速度Adecとなる。また、t7以降の期間が、減速区間Tdecの後において基板ステージ115を停止させた状態を維持させる停止区間TSとなる。
The deceleration interval T dec includes a deceleration increase interval T 3 (fourth interval) for increasing the deceleration of the
ここで、減速区間Tdecにおける減速度とは、加速区間Taccにおける加速度の方向とは反対方向に加えられる加速度、即ち、マイナスの加速度として定義されうる。また、駆動プロファイルの種類としては、三角関数プロファイルおよび台形プロファイルの2つがよく使われる。図3では、三角関数プロファイルとしての駆動プロファイルが示されており、加速度および/または減速度を変化させる区間(T1~T4)に三角関数を使用することにより加速度指令値フェーズの切り替えを滑らか(例えば微分連続)にすることができる。これにより、基板ステージ115の駆動において急激な加速を抑えることができ、基板ステージ115の駆動精度を向上させることが可能となる。即ち、基板ステージ115の駆動プロファイルを精度優先プロファイルとして生成することが可能となる。
Here, deceleration in the deceleration interval T dec can be defined as acceleration applied in the direction opposite to the direction of acceleration in the acceleration interval T acc , ie, negative acceleration. Also, two types of drive profile, a trigonometric function profile and a trapezoidal profile, are often used. In FIG. 3, the drive profile is shown as a trigonometric function profile, and the acceleration command value phase switching is smoothed by using the trigonometric function in the interval (T 1 to T 4 ) where the acceleration and/or deceleration are changed. (eg, differential continuous). As a result, rapid acceleration can be suppressed in driving the
次に、図4~図5を参照しながら、精度優先プロファイルを適用した駆動プロファイルについて説明する。図4は、精度優先プロファイルを適用した駆動プロファイルにおける加速度(減速度)の変化率のプロファイルを示している。図5は、精度優先プロファイルを適用した駆動プロファイルにおける加速減少区間T2(t2~t3の期間)での加速度の変化率のプロファイルを示している。加速度の変化率は、単位時間当たりの加速度の変化を示しており、ジャークと呼ばれることがある。そして、加速度の変化率のプロファイルは、図3(a)に示される加速度プロファイルの時間微分によって表される。 Next, a driving profile to which the accuracy priority profile is applied will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. FIG. 4 shows the acceleration (deceleration) change rate profile in the drive profile to which the accuracy priority profile is applied. FIG. 5 shows the profile of the rate of change in acceleration in the acceleration decrease interval T 2 (time period from t 2 to t 3 ) in the drive profile to which the accuracy priority profile is applied. The rate of change in acceleration indicates the change in acceleration per unit time, and is sometimes called jerk. Then, the acceleration change rate profile is represented by the time differentiation of the acceleration profile shown in FIG. 3(a).
精度優先プロファイルを適用した加速増加区間T1(0~t1の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(1)を用いて、式(2)~(3)によってそれぞれ表される。以下の式において、ωは角速度を表し、πは円周率を表している。 The acceleration command value a and the speed command value v in the acceleration increase interval T 1 (0 to t 1 period) to which the accuracy priority profile is applied are expressed by equations (2) to (3) using equation (1). be done. In the following equations, ω represents angular velocity and π represents pi.
また、精度優先プロファイルを適用した加速減少区間T2(t2~t3の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(4)~(5)を用いて、式(6)~(7)によってそれぞれ表される。 Also, the acceleration command value a and the speed command value v in the acceleration decrease interval T 2 (period of t 2 to t 3 ) to which the accuracy priority profile is applied are obtained by using the equations (4) to (5), as shown in the equation (6) to (7), respectively.
また、精度優先プロファイルを適用した減速増加区間T3(t4~t5の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(8)~(9)を用いて、式(10)~(11)によってそれぞれ表される。 In addition, the acceleration command value a and the speed command value v in the deceleration increase interval T 3 (period of t 4 to t 5 ) to which the accuracy priority profile is applied are obtained by using equations (8) to (9), as shown in equation (10) to (11), respectively.
また、精度優先プロファイルを適用した減速減少区間T4(t6~t7の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(12)を用いて、式(13)~(14)によってそれぞれ表される。 Further, the acceleration command value a and the speed command value v in the deceleration decrease interval T 4 (period of t 6 to t 7 ) to which the accuracy priority profile is applied are obtained from equations (13) to (14) using equation (12). are respectively represented by
等速区間TM(t3~t4の期間)で露光処理(基板114の走査露光)が行われる場合、図4~図5に示されるように、加速減少区間T2(t2~t3の期間)において精度優先プロファイルが適用されうる。つまり、加速減少区間T2において、加速度の変化率のピーク位置が加速減少区間T2の中間よりも等速区間側とは反対側(即ち等加速区間TA(t1~t2の期間)側)に配置されるように駆動プロファイルが生成されうる。これにより、加速減少区間T2における加速度の変化率を等速区間TMに向かって緩やかにすることができるため、走査露光が行われる等速区間TMでの基板ステージ115の駆動精度を向上させることができる。また、図4に示されるように、加速増加区間T1(0~t1の期間)においても精度優先プロファイルが適用されてもよい。つまり、加速増加区間T1において、加速度の変化率のピーク位置が加速増加区間T1の中間よりも等速区間側(即ち等加速区間TA側)に配置されるように駆動プロファイルを生成してもよい。この場合、走査露光が行われる等速区間TMでの基板ステージ115の駆動精度を更に向上させることができる。
When the exposure process (scanning exposure of the substrate 114) is performed in the constant speed section T M (period of t 3 to t 4 ), as shown in FIGS . 3 ), an accuracy-first profile may be applied. That is, in the acceleration decrease interval T 2 , the acceleration change rate peak position is on the side opposite to the constant speed interval side of the middle of the acceleration decrease interval T 2 (that is, the constant acceleration interval T A (period from t 1 to t 2 )). A drive profile can be generated to be placed on the side). As a result, the rate of change in acceleration in the acceleration decrease section T2 can be moderated toward the constant velocity section TM , thereby improving the drive accuracy of the
同様に、停止区間TS(t7以降の期間)で計測処理(基板114のアライメント計測)が行われる場合、図4に示されるように、減速減少区間T4(t6~t7の期間)において精度優先プロファイルが適用されうる。つまり、減速減少区間T4において、減速度の変化率のピーク位置が減速減少区間T4の中間よりも停止区間側とは反対側(即ち等減速区間TB(t5~t6の期間)側)に配置されるように駆動プロファイルが生成されうる。これにより、減速減少区間T4における減速度の変化率を停止区間TSに向かって緩やかにすることができるため、停止区間TSでの基板ステージ115の振動を迅速に低減させ、基板114のアライメント計測を迅速に且つ精度よく行うことができる。また、図4に示されるように、減速増加区間T3(t4~t5の期間)においても精度優先プロファイルが適用されてもよい。つまり、減速増加区間T3において、減速度の変化率のピーク位置が減速増加区間T3の中間よりも停止区間側(即ち等減速区間TB側)に配置されるように駆動プロファイルを生成してもよい。この場合、停止区間TSでの基板ステージ115の振動をより迅速に低減させ、基板114のアライメント計測をより迅速に且つ精度よく行うことができる。
Similarly, when the measurement process (alignment measurement of the substrate 114) is performed in the stop section T S (period after t7 ), as shown in FIG . ), an accuracy-first profile may be applied. That is, in the deceleration decrease interval T 4 , the peak position of the rate of change in deceleration is on the side opposite to the stop interval side of the middle of the deceleration decrease interval T 4 (that is, the constant deceleration interval T B (period of t 5 to t 6 ). A drive profile can be generated to be placed on the side). As a result, the rate of change in deceleration in the deceleration decrease section T4 can be moderated toward the stop section T4 , so that the vibration of the
次に、図6~図7を参照しながら、スループット優先プロファイルを適用した駆動プロファイルについて説明する。図6は、スループット優先プロファイルを適用した駆動プロファイルにおける加速度(減速度)の変化率のプロファイルを示しており、図6では、比較のために精度優先プロファイルも図示している。図7は、スループット優先プロファイルを適用した駆動プロファイルにおける加速減少区間T2(t2~t3の期間)での加速度の変化率のプロファイルを示している。スループット優先プロファイルにおける最大加速度Aacc(最大減速度Adec)は、駆動プロファイルの計算や基板ステージ115の駆動制御を容易にするため、精度優先プロファイルと同じになるように設定される。
Next, a driving profile to which the throughput priority profile is applied will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. FIG. 6 shows the acceleration (deceleration) change rate profile in the drive profile to which the throughput priority profile is applied, and FIG. 6 also shows the accuracy priority profile for comparison. FIG. 7 shows the profile of the rate of change in acceleration in the acceleration decrease interval T 2 (period from t 2 to t 3 ) in the drive profile to which the throughput priority profile is applied. The maximum acceleration A acc (maximum deceleration A dec ) in the throughput priority profile is set to be the same as in the accuracy priority profile in order to facilitate calculation of the drive profile and drive control of the
スループット優先プロファイルを適用した加速増加区間T1(0~t1の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(15)~(16)によってそれぞれ表される。以下の式において、ωは角速度を表し、πは円周率を表している。 The acceleration command value a and the speed command value v in the acceleration increase interval T 1 (period from 0 to t 1 ) to which the throughput priority profile is applied are expressed by equations (15) to (16), respectively. In the following equations, ω represents angular velocity and π represents pi.
また、スループット優先プロファイルを適用した加速減少区間T2(t2~t3の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(17)~(18)によってそれぞれ表される。 Also, the acceleration command value a and the speed command value v in the acceleration decrease interval T 2 (period from t 2 to t 3 ) to which the throughput priority profile is applied are expressed by equations (17) to (18), respectively.
また、スループット優先プロファイルを適用した減速増加区間T3(t4~t5の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(19)~(20)によってそれぞれ表される。 Also, the acceleration command value a and the speed command value v in the deceleration increase interval T 3 (period from t 4 to t 5 ) to which the throughput priority profile is applied are expressed by equations (19) to (20), respectively.
また、スループット優先プロファイルを適用した減速減少区間T4(t6~t7の期間)の加速度指令値aおよび速度指令値vは、式(21)~(22)によってそれぞれ表される。 Also, the acceleration command value a and the speed command value v in the deceleration decrease interval T 4 (period of t 6 to t 7 ) to which the throughput priority profile is applied are expressed by equations (21) to (22), respectively.
スループット優先プロファイルは、例えば、等速区間TM(t3~t4の期間)で基板114の走査露光を行わない場合(即ち、非露光処理の場合)に加速減少区間T2(t2~t3の期間)に適用されうる。この場合、加速減少区間T2では、図6~図7に示されるように、加速度の変化率のピーク位置が精度優先プロファイルよりも等速区間側(即ち等加速区間TA(t1~t2の期間)側とは反対側)に配置されるように駆動プロファイルが生成されうる。好ましくは、加速度の変化率のピーク位置が加速減少区間T2の中間に配置されるように駆動プロファイルが生成されるとよい。また、スループット優先プロファイルは加速増加区間T1(0~t1の期間)に適用されてもよい。この場合、加速増加区間T1では、図6に示されるように、加速度の変化率のピーク位置が精度優先プロファイルよりも等速区間側とは反対側(即ち等加速区間TA側とは反対側)に配置されるように駆動プロファイルが生成されうる。好ましくは、加速度の変化率のピーク位置が加速増加区間T1の中間に配置されるように駆動プロファイルが生成されるとよい。
The throughput priority profile is, for example, when scanning exposure of the
同様に、スループット優先プロファイルは、例えば、停止区間TS(t7以降の期間)で基板114のアライメント計測を行わない場合(即ち、非計測処理の場合)に減速減少区間T4(t6~t7の期間)に適用されうる。この場合、減速減少区間T4では、図6に示されるように、減速度の変化率のピーク位置が精度優先プロファイルよりも停止区間側(即ち等減速区間TB(t5~t6の期間)側とは反対側)に配置されるように駆動プロファイルが生成されうる。好ましくは、減速度の変化率のピーク位置が減速減少区間T4の中間に配置されるように駆動プロファイルが生成されるとよい。また、スループット優先プロファイルは減速増加区間T3(t4~t5の期間)に適用されてもよい。この場合、減速増加区間T3では、図6に示されるように、減速度の変化率のピーク位置が精度優先プロファイルよりも停止区間側とは反対側(即ち等減速区間TB側とは反対側)に配置されるように駆動プロファイルが生成されうる。好ましくは、減速度の変化率のピーク位置が減速増加区間T3の中間に配置されるように駆動プロファイルが生成されるとよい。
Similarly, the throughput priority profile, for example, when the alignment measurement of the
ここで、前述したスループット優先プロファイルを用いることにより、精度優先プロファイルよりスループットを向上することができる理由について説明する。図8は、精度優先プロファイルとスループット優先プロファイルとを重ね合わせた例を示している。図8(a)は加速度プロファイルを示し、図8(b)は加速度の変化率のプロファイルを示している。図8では、説明を分かり易くするため、スループット優先プロファイルと精度優先プロファイルとで時間t1~t7を同じにしているが、実際には、スループット優先プロファイルの方が精度優先プロファイルより駆動プロファイルの時間が短くなる。 Here, the reason why throughput can be improved by using the aforementioned throughput-priority profile as compared with the accuracy-priority profile will be explained. FIG. 8 shows an example in which an accuracy-priority profile and a throughput-priority profile are superimposed. FIG. 8(a) shows the acceleration profile, and FIG. 8(b) shows the acceleration change rate profile. In FIG. 8, the times t 1 to t 7 are the same for the throughput-priority profile and the accuracy-priority profile for the sake of clarity of explanation. less time.
加速度プロファイルでは、当該加速度プロファイルの面積(即ち積分値)が速度に相当する。そのため、スループット優先プロファイルと精度優先プロファイルとで同じ目標速度Vを用いる場合、スループット優先プロファイルでは、加速増加区間T1および加速減少区間T2において、速度に相当する面積が精度優先プロファイルより大きくなる。つまり、スループット優先プロファイルでは、速度に相当する面積を精度優先プロファイルより大きくすることができ、その面積の差D1(図8のハッチング部分)だけ等加速区間TAを短くすることができる。同様に、スループット優先プロファイルでは、減速増加区間T3および減速減少区間T4において、速度に相当する面積が精度優先プロファイルより大きくなる。つまり、スループット優先プロファイルでは、速度に相当する面積を精度優先プロファイルより大きくすることができ、その面積の差D2(図8のハッチング部分)だけ等減速区間TBを短くすることができる。このように、スループット優先プロファイルでは、精度優先プロファイルに比べて等加速区間TAおよび等減速区間TBを短くし、スループットを向上させることができる。 In the acceleration profile, the area of the acceleration profile (that is, the integrated value) corresponds to the velocity. Therefore, when the same target speed V is used for the throughput priority profile and the accuracy priority profile, the throughput priority profile has a larger area corresponding to the speed in the acceleration increase interval T1 and the acceleration decrease interval T2 than the accuracy priority profile. That is, in the throughput-priority profile, the area corresponding to speed can be made larger than in the accuracy-priority profile, and the uniform acceleration section T A can be shortened by the area difference D 1 (the hatched portion in FIG. 8). Similarly, in the throughput-priority profile, the area corresponding to the speed is larger in the deceleration increase section T3 and the deceleration decrease section T4 than the accuracy-priority profile. That is, in the throughput-priority profile, the area corresponding to speed can be made larger than in the accuracy-priority profile, and the uniform deceleration section T B can be shortened by the area difference D 2 (the hatched portion in FIG. 8). Thus, in the throughput-priority profile, the uniform acceleration section TA and the uniform deceleration section TB can be made shorter than in the accuracy-priority profile, and the throughput can be improved.
プロファイル演算部204によって加速区間Taccの駆動プロファイルを演算(決定)する場合、加速増加区間T1、加速減少区間T2、および等加速区間TAの時間を設定する必要がある。本実施形態では、加速増加区間T1および加速減少区間T2の時間が固定されるため、等加速区間TAの時間を演算する必要がある。同様に、プロファイル演算部204によって減速区間Tdecの駆動プロファイルを演算(決定)する場合、減速増加区間T3、減速減少区間T4、および等減速区間TBの時間を設定する必要がある。本実施形態では、減速増加区間T3および減速減少区間T4の時間が固定されるため、等減速区間TBの時間を演算する必要がある。
When the drive profile of the acceleration section T acc is calculated (determined) by the
まず、精度優先プロファイルにおける等加速区間TAおよび等減速区間TBの時間を演算(決定)する方法について説明する。前述した式(3),(7),(11),(14)におけるtΔをそれぞれT1,T2,T3,T4とすると、各区間T1~T4における速度v1~v4が、以下の式(23)~(26)によってそれぞれ表される。 First, a method of calculating (determining) the times of the constant acceleration section TA and the constant deceleration section TB in the accuracy priority profile will be described. Assuming that tΔ in the above formulas (3), (7), (11), and (14) is T 1 , T 2 , T 3 , and T 4 respectively, the velocities v 1 to v 4 in each section T 1 to T 4 are are represented by the following equations (23) to (26), respectively.
ここで、以下の式(27)~(28)で表される関係が成り立つため、等加速区間TAおよび等減速区間TBの時間を、以下の式(29)~(30)によってそれぞれ求めることができる。なお、式(29)~(30)では、係数として「3/8」が使用されているが、当該係数は、等速区間TMまたは停止区間TSにおける基板ステージ115の駆動精度に応じて、例えば「2/8」以上「4/8」未満の範囲内で任意に設定可能である。
Here, since the relationships represented by the following equations (27) to (28) hold, the times of the constant acceleration section T A and the constant deceleration section T B are obtained by the following equations (29) to (30), respectively. be able to. Although "3/8" is used as a coefficient in equations (29) to (30), this coefficient varies depending on the driving accuracy of the
次に、スループット優先プロファイルにおける等加速区間TAおよび等減速区間TBの時間を演算(決定)する方法について説明する。前述した式(16),(18),(20),(22)におけるtΔをそれぞれT1,T2,T3,T4とすると、各区間T1~T4における速度v1~v4が、以下の式(31)~(34)によってそれぞれで表される。 Next, a method of calculating (determining) the times of the constant acceleration section TA and the constant deceleration section TB in the throughput priority profile will be described. Assuming that tΔ in the above equations (16), (18), (20), and (22) are T 1 , T 2 , T 3 , and T 4 respectively, velocities v 1 to v 4 in each section T 1 to T 4 are respectively represented by the following equations (31) to (34).
ここで、以下の式(35)~(36)で表される関係が成り立つため、等加速区間TAおよび等減速区間TBの時間を、以下の式(37)~(38)によってそれぞれ求めることができる。 Here, since the relationships represented by the following equations (35) to (36) hold, the times of the constant acceleration section T A and the constant deceleration section T B are obtained by the following equations (37) to (38), respectively. be able to.
式(29)~(30)と式(37)~(38)とを比較すると、スループット優先プロファイルの方が精度優先プロファイルより等加速区間TAおよび等減速区間TBの時間が短いことが分かる。即ち、スループット優先プロファイルでは、精度優先プロファイルと比べ、加速区間Taccおよび減速区間Tdecが短縮され、スループットを向上することができる。 Comparing equations (29)-(30) with equations (37)-(38), it can be seen that the time of the constant acceleration section T A and constant deceleration section T B is shorter in the throughput priority profile than in the accuracy priority profile. . That is, in the throughput-priority profile, the acceleration section T acc and the deceleration section T dec are shortened compared to the accuracy-priority profile, and the throughput can be improved.
[駆動プロファイルの決定方法]
次に、基板ステージ115の移動を伴う複数の処理の各々について駆動プロファイルを決定(生成)する方法について説明する。図9は、複数の処理の各々について駆動プロファイルを決定する方法を示すフローチャートである。複数の処理は、等速区間TMで基板114の走査露光を行う露光処理、および、停止区間TSで基板114の位置計測(アライメント計測)を行う計測処理を含みうる。図9のフローチャートにおける各工程は、ステージ制御部107(制御部100)によって実行されうる。
[How to determine the driving profile]
Next, a method of determining (generating) a driving profile for each of a plurality of processes involving movement of the
ステップS11では、ステージ制御部107は、主制御部103から入力された制御信号に基づいて、駆動プロファイルを決定する対象の処理が、等速区間TMで基板114の走査露光を行う露光処理か否かを判断する。駆動プロファイルを決定する対象の処理が露光処理である場合にはステップS12に進む。
In step S11, the
ステップS12では、ステージ制御部107は、加速区間Taccの加速減少区間T2に精度優先プロファイルを適用することによって駆動プロファイルを決定する。例えば、ステージ制御部107は、図10に示されるように、加速減少区間T2(t2~t3の期間)のみに精度優先プロファイルが適用されるように駆動プロファイルを決定しうる。この場合、加速増加区間T1(0~t1の期間)、減速増加区間T3(t4~t5の期間)および減速減少区間T4(t6~t7の期間)にはスループット優先プロファイルが適用されうる。また、ステージ制御部107は、加速減少区間T2に加えて、加速増加区間T1にも精度優先プロファイルが適用されるように駆動プロファイルを決定してもよい。この場合においても、減速増加区間T3および減速減少区間T4にはスループット優先プロファイルが適用される。このように駆動プロファイルを決定することで、等速区間TMで行われる基板114の走査露光に要求される基板ステージ115の駆動精度は維持しつつ、基板ステージ115の駆動の全体としてスループットを向上させることができる。
In step S12, the
ステップS11において、駆動プロファイルを決定する対象の処理が、等速区間TMで基板114の走査露光を行わない非露光処理である場合にはステップS13に進む。ステップS13では、ステージ制御部107は、主制御部103から入力された制御信号に基づいて、駆動プロファイルを決定する対象の処理が、停止区間TSで基板114の位置計測(アライメント計測)を行う計測処理か否かを判断する。駆動プロファイルを決定する対象の処理が計測処理である場合にはステップS14に進む。
In step S11, if the process for which the drive profile is to be determined is the non-exposure process in which the
ステップS14では、ステージ制御部107は、減速区間Tdecの減速減少区間T4に精度優先プロファイルを適用することによって駆動プロファイルを決定する。例えば、ステージ制御部107は、図11に示されるように、減速減少区間T4(t6~t7の期間)のみに精度優先プロファイルが適用されるように駆動プロファイルを決定しうる。この場合、加速増加区間T1(0~t1の期間)、加速減少区間T2(t2~t3の期間)および減速増加区間T3(t4~t5の期間)にはスループット優先プロファイルが適用されうる。また、ステージ制御部107は、減速減少区間T4に加えて、減速増加区間T3にも精度優先プロファイルが適用されるように駆動プロファイルを決定してもよい。この場合においても、加速増加区間T1および加速減少区間T2にはスループット優先プロファイルが適用される。このように、駆動プロファイルを決定する対象の処理が非露光処理である場合、加速区間Taccにスループット優先プロファイルが適用されるため、対象の処理が露光処理である場合に比べて加速区間Taccが短くなるように駆動プロファイルが決定される。また、このように駆動プロファイルを決定することで、停止区間TSで行われる基板114の位置測定に要求される基板ステージ115の駆動精度を維持しつつ、基板ステージ115の駆動の全体としてスループットを向上させることができる。
In step S14, the
ステップS13において、駆動プロファイルを決定する対象の処理が、停止区間TSで基板114の位置計測を行わない非計測処理である場合にはステップS15に進む。ステップS15では、ステージ制御部107は、加速増加区間T1、加速減少区間T2、減速増加区間T3および減速減少区間T4に全てにスループット優先プロファイルが適用されるように駆動プロファイルを決定する。このように、駆動プロファイルを決定する対象の処理が非計測処理である場合、減速区間Tdecにスループット優先プロファイルが適用されるため、対象の処理が計測処理である場合に比べて減速区間Taccが短くなるように駆動プロファイルが決定される。
In step S13, if the process for which the driving profile is to be determined is a non-measurement process in which the position of the
上述したように、本実施形態の露光装置EXでは、基板ステージ115の移動を伴う処理の種類に応じて、基板ステージ115の駆動を制御するための駆動プロファイルが変更される。例えば、等速区間TMで露光処理が行われる場合には、加速区間Taccに精度優先プロファイルが適用され、減速区間Tdecにスループット優先プロファイルが適用されるように、駆動プロファイルが決定される。また、停止区間TSで計測処理が行われる場合には、減速区間Tdecに精度優先プロファイルが適用され、加速区間Taccにスループット優先プロファイルが適用されるように、駆動プロファイルが決定される。これにより、露光処理および/または計測処理に要求される基板ステージ115の駆動精度を確保(維持)しつつ、基板ステージ115の駆動の全体としてスループットを向上させることができる。
As described above, in the exposure apparatus EX of the present embodiment, the drive profile for controlling the drive of the
ここで、前述した実施形態は、各軸方向(x軸方向、y軸方向)の要求精度に応じて、軸方向ごとに駆動プロファイルを決定(選択)してもよい。例えば、基板ステージ115を同時に駆動する軸方向のうち駆動時間の少ない軸方向については、駆動時間の長い軸方向の駆動時間内であれば、基板ステージ115の駆動の全体としてのスループットが変わらないため、精度優先プロファイルを選択してもよい。これにより駆動時間の短い軸方向については、基板ステージ115の駆動精度を確保(維持)することができる。
Here, in the above-described embodiment, the drive profile may be determined (selected) for each axial direction according to the required accuracy in each axial direction (x-axis direction, y-axis direction). For example, among the axial directions in which the substrate stages 115 are simultaneously driven, the overall throughput of driving the
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像(加工)する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<Embodiment of method for manufacturing article>
The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. The method for manufacturing an article according to the present embodiment includes a step of forming a latent image pattern on a photosensitive agent applied to a substrate using the exposure apparatus (the step of exposing the substrate), and a step of forming the latent image pattern in this step. and developing (processing) the substrate. In addition, such manufacturing methods include other well-known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of article performance, quality, productivity, and production cost compared to conventional methods.
<その他の実施例>
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
<Other Examples>
The present invention supplies a program that implements one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in the computer of the system or apparatus reads and executes the program. It can also be realized by processing to It can also be implemented by a circuit (for example, ASIC) that implements one or more functions.
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to make public the scope of the invention.
100:制御部、107:ステージ制御部、112:原版、113:原版ステージ、114:基板、115:基板ステージ、120:投影光学系、EX:露光装置 100: control unit, 107: stage control unit, 112: original plate, 113: original plate stage, 114: substrate, 115: substrate stage, 120: projection optical system, EX: exposure apparatus
Claims (14)
前記基板を保持するステージと、
前記ステージの移動を伴う複数の処理の各々について、前記ステージの速度の大きさを規定する駆動プロファイルに従って前記ステージの駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記駆動プロファイルは、前記ステージを加速させる加速区間と、前記加速区間の後に前記ステージを等速移動させる等速区間と、前記等速区間の後に前記ステージを減速させる減速区間とを含み、
前記複数の処理は、前記等速区間で前記走査露光を行う露光処理と、前記等速区間で前記走査露光を行わない非露光処理とを含み、
前記制御部は、前記露光処理と前記非露光処理とで前記加速区間の最大加速度が同じで、且つ、前記露光処理より前記非露光処理の方が前記加速区間が短くなるように、前記露光処理と前記非露光処理とで前記駆動プロファイルにおける前記加速区間の加速度プロファイルを変更する、ことを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus for scanning and exposing a substrate,
a stage holding the substrate;
a control unit that controls the driving of the stage according to a driving profile that defines the magnitude of the speed of the stage for each of a plurality of processes involving movement of the stage;
with
The drive profile includes an acceleration section for accelerating the stage, a constant speed section for moving the stage at a constant speed after the acceleration section, and a deceleration section for decelerating the stage after the constant speed section,
The plurality of processes includes an exposure process in which the scanning exposure is performed in the constant velocity section and a non-exposure process in which the scanning exposure is not performed in the constant velocity section,
The controller controls the exposure process so that the maximum acceleration in the acceleration period is the same between the exposure process and the non-exposure process, and the acceleration period is shorter in the non-exposure process than in the exposure process. and the non-exposure processing to change the acceleration profile of the acceleration section in the drive profile.
前記制御部は、前記露光処理より前記非露光処理の方が前記第2区間における加速度の変化率のピーク位置が前記等速区間側に配置されるように、前記露光処理と前記非露光処理とで前記加速区間の加速度プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 The acceleration section includes a first section for increasing the acceleration of the stage and a second section for decreasing the acceleration of the stage after the first section,
The controller controls the exposure process and the non-exposure process so that the peak position of the rate of change in acceleration in the second section is positioned closer to the constant velocity section in the non-exposure process than in the exposure process. 2. An exposure apparatus according to claim 1, wherein the acceleration profile of said acceleration section is changed by .
前記制御部は、前記露光処理と前記非露光処理とでの加速度の変化率のピーク位置の変更に応じて前記第3区間の長さを調整することにより、前記加速区間の長さを変更する、ことを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の露光装置。 the acceleration section includes a third section in which the acceleration of the stage is constant between the first section and the second section;
The control unit changes the length of the acceleration section by adjusting the length of the third section according to a change in the peak position of the acceleration change rate between the exposure process and the non-exposure process. 6. An exposure apparatus according to any one of claims 2 to 5, characterized by:
前記複数の処理は、前記非露光処理として、前記停止区間で前記基板の位置計測を行う計測処理と、前記停止区間で前記基板の位置計測を行わない非計測処理とを含み、
前記制御部は、前記計測処理と前記非計測処理とで前記減速区間の最大減速度が同じで、且つ、前記計測処理より前記非計測処理の方が前記減速区間が短くなるように、前記計測処理と前記非計測処理とで前記駆動プロファイルにおける前記減速区間の減速度プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の露光装置。 The drive profile includes a stop section for keeping the stage stopped after the deceleration section,
The plurality of processes includes, as the non-exposure processes, a measurement process of measuring the position of the substrate during the stop interval and a non-measurement process of not measuring the position of the substrate during the stop interval,
The control unit performs the measurement so that the maximum deceleration in the deceleration section is the same between the measurement process and the non-measurement process, and the deceleration section is shorter in the non-measurement process than in the measurement process. 7. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the deceleration profile of the deceleration section in the drive profile is changed between the processing and the non-measurement processing.
前記制御部は、前記計測処理より前記非計測処理の方が前記第5区間における減速度の変化率のピーク位置が前記停止区間側に配置されるように、前記計測処理と前記非計測処理とで前記減速区間の減速度プロファイルを変更する、ことを特徴とする請求項7に記載の露光装置。 The deceleration section includes a fourth section for increasing the deceleration of the stage and a fifth section for decreasing the deceleration of the stage after the fourth section,
The control unit performs the measurement process and the non-measurement process so that the peak position of the rate of change in deceleration in the fifth section is located closer to the stop section than the measurement process. 8. The exposure apparatus according to claim 7, wherein the deceleration profile of the deceleration section is changed at .
前記制御部は、前記計測処理と前記非計測処理とでの減速度の変化率のピーク位置の変更に応じて前記第6区間の長さを調整することにより、前記減速区間の長さを変更する、ことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載の露光装置。 the deceleration section includes a sixth section in which the deceleration of the stage is constant between the fourth section and the fifth section;
The control unit changes the length of the deceleration section by adjusting the length of the sixth section in accordance with a change in the peak position of the rate of change in deceleration between the measurement process and the non-measurement process. 12. The exposure apparatus according to any one of claims 8 to 11, wherein:
前記ステージの移動を伴う複数の処理の各々について、前記ステージの速度の大きさを規定する駆動プロファイルを決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記駆動プロファイルに従って、前記複数の処理の各々における前記ステージの駆動を制御する制御工程と、
を含み、
前記駆動プロファイルは、前記ステージを加速させる加速区間と、前記加速区間の後に前記ステージを等速移動させる等速区間と、前記等速区間の後に前記ステージを減速させる減速区間とを含み、
前記複数の処理は、前記等速区間で前記走査露光を行う露光処理と、前記等速区間で前記走査露光を行わない非露光処理とを含み、
前記決定工程では、前記露光処理と前記非露光処理とで前記加速区間の最大加速度が同じで、且つ、前記露光処理より前記非露光処理の方が前記加速区間が短くなるように、前記露光処理と前記非露光処理とで前記駆動プロファイルにおける前記加速区間の加速度プロファイルを変更する、ことを特徴とする制御方法。 A control method for controlling driving of a stage that holds a substrate in an exposure apparatus that scans and exposes the substrate, comprising:
a determination step of determining a drive profile that defines the magnitude of the velocity of the stage for each of a plurality of processes involving movement of the stage;
a control step of controlling the driving of the stage in each of the plurality of processes according to the driving profile determined in the determining step;
including
The drive profile includes an acceleration section for accelerating the stage, a constant speed section for moving the stage at a constant speed after the acceleration section, and a deceleration section for decelerating the stage after the constant speed section,
The plurality of processes includes an exposure process in which the scanning exposure is performed in the constant velocity section and a non-exposure process in which the scanning exposure is not performed in the constant velocity section,
In the determination step, the exposure process and the non-exposure process have the same maximum acceleration in the acceleration period, and the exposure process has a shorter acceleration period than the exposure process. and the non-exposure processing to change the acceleration profile of the acceleration section in the driving profile.
前記露光工程で露光された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造する製造工程と、
を含み、
前記露光工程では、前記基板を保持するステージの駆動が、請求項13に記載の制御方法を用いて制御される、ことを特徴とする物品の製造方法。 an exposure step of scanning and exposing the substrate;
a processing step of processing the substrate exposed in the exposure step;
a manufacturing step of manufacturing an article from the substrate processed in the processing step;
including
14. A method for manufacturing an article, wherein in said exposure step, driving of a stage holding said substrate is controlled using the control method according to claim 13.
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