JP2018081238A - Scanning exposure equipment and control method thereof and article production method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、走査露光装置およびその制御方法ならびに物品製造方法に関する。 The present invention relates to a scanning exposure apparatus, a control method thereof, and an article manufacturing method.
基板にパターンを形成するための装置として走査露光装置が知られている。走査露光装置では、原版と基板とを走査しながらスリット光を使って基板を走査露光することによって基板に原版のパターンを転写する。走査露光装置では、原版は原版ステージに搭載されて高速駆動がなされるため、走査露光中の原版の位置を直接に計測することは困難である。したがって、原版を搭載した原版ステージの位置を計測することが一般的である。このため、原版が原版ステージに対してどのように載置されているかを計測によって求め、原版ステージまたは基板ステージの位置を補正することが必要である(特許文献1参照)。 A scanning exposure apparatus is known as an apparatus for forming a pattern on a substrate. In the scanning exposure apparatus, the pattern of the original is transferred onto the substrate by scanning and exposing the substrate using slit light while scanning the original and the substrate. In the scanning exposure apparatus, since the original is mounted on the original stage and driven at high speed, it is difficult to directly measure the position of the original during scanning exposure. Therefore, it is common to measure the position of the original stage on which the original is mounted. For this reason, it is necessary to determine how the original is placed on the original stage by measurement, and to correct the position of the original stage or the substrate stage (see Patent Document 1).
しかしながら、近年ではスループット向上に対する要求から、走査露光において原版ステージが大きい加速度で駆動されるため、加速や減速に伴って原版を保持するための摩擦力を上回る力が生じ、原版と原版ステージとの間に位置ずれが発生しうる。このため、事前に加減速駆動を実施した後に、ずれ量を計測して、その計測結果に基づいて走査露光中に補正を行うことで転写精度を向上させる技術がある(特許文献2参照)。 However, in recent years, due to a demand for throughput improvement, the original stage is driven at a large acceleration in scanning exposure, and therefore, a force exceeding the frictional force for holding the original is generated along with acceleration and deceleration. Misalignment may occur between them. For this reason, there is a technique for improving transfer accuracy by measuring the amount of deviation after performing acceleration / deceleration driving in advance and performing correction during scanning exposure based on the measurement result (see Patent Document 2).
走査露光装置では、一般に、原版ステージに対する原版のずれの計測は静止状態で行われる。このため、ずれ量の計測前に原版ステージを駆動した場合に、原版に対して最後に加わる力は減速による力となる。しかしながら、走査露光の際は加速による力が原版に加わった後に走査露光が実施される。以上の理由から、従来は、走査露光中のずれを正確に求めることが困難であり、そのため基板へのパターンの転写精度が悪かった。
本発明は、基板へのパターンの転写精度を向上させるために有利な技術を提供することを目的とする。
In a scanning exposure apparatus, in general, measurement of deviation of an original with respect to an original stage is performed in a stationary state. For this reason, when the original stage is driven before measuring the deviation amount, the last force applied to the original becomes a force due to deceleration. However, in scanning exposure, scanning exposure is performed after a force by acceleration is applied to the original. For the above reasons, conventionally, it has been difficult to accurately determine the shift during scanning exposure, and thus the pattern transfer accuracy to the substrate has been poor.
An object of the present invention is to provide a technique advantageous for improving the transfer accuracy of a pattern onto a substrate.
本発明の1つの側面は、原版を保持する原版ステージおよび基板を保持する基板ステージを走査しながら前記基板を走査露光する走査露光装置に係り、前記走査露光装置は、前記原版ステージと前記原版との相対位置を計測する計測部と、前記原版ステージおよび前記基板ステージの駆動を制御する制御部と、を備え、前記基板の走査露光の前に前記原版ステージが試験駆動され、前記試験駆動による前記原版ステージと前記原版との相対位置の変化量が前記計測部を使って検出され、前記制御部は、前記相対位置の変化量に基づいて、前記基板の走査露光における前記原版ステージおよび前記基板ステージの駆動を制御し、前記試験駆動は、前記原版ステージの速度を増加させるように前記原版ステージを駆動する加速駆動と、前記原版ステージの速度を減少させるように前記原版ステージを駆動する減速駆動とを含み、前記減速駆動における前記原版ステージの加速度の絶対値の最大値が前記加速駆動における前記原版ステージの加速度の絶対値の最大値より小さい。 One aspect of the present invention relates to an original stage holding an original and a scanning exposure apparatus that scans and exposes the substrate while scanning the substrate stage holding the substrate. The scanning exposure apparatus includes the original stage, the original, And a control unit for controlling the driving of the original stage and the substrate stage, the original stage is test-driven before scanning exposure of the substrate, and the test driving causes the A change amount of the relative position between the original stage and the original plate is detected using the measurement unit, and the control unit detects the original stage and the substrate stage in the scanning exposure of the substrate based on the change amount of the relative position. The test drive includes an acceleration drive for driving the original stage so as to increase a speed of the original stage, and the original scan. Decelerating drive for driving the original stage so as to reduce the speed of the page, and the maximum absolute value of the acceleration of the original stage in the deceleration drive is the absolute value of the acceleration of the original stage in the acceleration drive. Less than the maximum value.
本発明によれば、基板へのパターンの転写精度を向上させるために有利な技術が提供される。 According to the present invention, a technique advantageous for improving the transfer accuracy of a pattern to a substrate is provided.
以下、添付図面を参照して、本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図1を参照しながら本発明の一実施形態の走査露光装置100について説明する。走査露光装置100は、スリットによって整形されたスリット光により基板14を走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。走査露光装置100は、照明光学系10、原版ステージ12、原版ステージ駆動部23、投影光学系13、基板ステージ15、基板ステージ駆動部24、原版ステージ位置計測部17、基板ステージ位置計測部18、相対位置計測部21および制御部22を含む。
A
制御部22は、照明光学系10、原版ステージ12、原版ステージ駆動部23、投影光学系13、基板ステージ15、基板ステージ駆動部24、原版ステージ位置計測部17、基板ステージ位置計測部18、相対位置計測部21を制御する。制御部22は、原版11に形成されたパターンを基板14に転写する処理(基板14を走査露光する処理)を制御する。制御部22は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
The control unit 22 includes an illumination
原版ステージ位置計測部17は、原版ステージ12の位置を計測する。相対位置計測部(計測部)21は、原版11と原版ステージ12との相対位置を計測する。相対位置計測部21によって計測された原版11と原版ステージ12との相対位置は、走査露光中に原版ステージ12および基板ステージ15のいずれかの目標位置を補正するために用いられる。
The original stage
照明光学系10は、原版11を照明する。照明光学系10は、マスクキングブレードなどの遮光部材により、光源(不図示)から射出された光を、例えばX方向に長い帯状または円弧状の形状を有するスリット光に整形し、そのスリット光で原版11の一部を照明する。原版11および基板14は、原版ステージ12および基板ステージ15によってそれぞれ保持されており、投影光学系13を介して光学的にほぼ共役な位置(投影光学系13の物体面および像面)にそれぞれ配置される。
The illumination
投影光学系13は、所定の投影倍率(例えば1/2倍や1/4倍)を有し、原版11のパターンをスリット光により基板14上に投影する。原版11のパターンが投影された基板14上の領域(スリット光が照射される領域)は、照射領域と呼ばれうる。原版ステージ12および基板ステージ15は、投影光学系13の光軸方向(Z方向)に直交する方向(Y方向)に移動可能に構成されている。原版ステージ12は、原版ステージ駆動部23によって駆動され、基板ステージ15は、基板ステージ駆動部24によって駆動される。原版ステージ12および基板ステージ15は、互いに同期しながら、それぞれ原版ステージ駆動部23および基板ステージ駆動部24によって、投影光学系13の投影倍率に応じた速度比で相対的に走査される。これにより、照射領域に対して基板14がY方向に走査され、原版11に形成されたパターンが基板14上のショット領域に転写される。そして、このような走査露光を、基板ステージ15を移動させながら、基板14の複数のショット領域の各々について順次に行うことにより、1枚の基板14における露光処理が完了する。
The projection
原版ステージ位置計測部17は、例えばレーザ干渉計を含み、原版ステージ12の位置を計測する。レーザ干渉計は、例えば、レーザ光を原版ステージ12に設けられた反射板(不図示)に向けて照射し、反射板で反射されたレーザ光と基準面で反射されたレーザ光との干渉によって原版ステージ12の変位(基準位置からの変位)を検出する。原版ステージ位置計測部17は、当該変位に基づいて原版ステージ12の現在位置を取得することができる。ここで、原版ステージ位置計測部17は、レーザ光を用いたレーザ干渉計によって原版ステージ12の位置を計測しているが、それに限られるものではなく、例えば、エンコーダによって原版ステージ12の位置を計測してもよい。
The original stage
相対位置計測部21は、例えば撮像素子を含み、原版11に設けられたマーク11aと原版ステージ12に設けられたマーク12aとを同時または個別に検出することができる。これにより、原版11と原版ステージ12との相対位置が計測される。ここで、本実施形態の相対位置計測部21は、撮像素子によってマークが検出されるが、それに限られるものではなく、例えば透過型センサによってマークが検出されてもよい。
The relative
図2は、原版11、原版に設けられたマーク11a、原版ステージ12、および原版ステージ12に設けられたマーク12aを示す平面図である。なお、マーク11a、12aは、図2において重なって示されている。相対位置計測部21は、例えば、原版11に設けられたマーク11aと原版ステージ12に設けられたマーク12aとの重なり度合いを検出し、原版ステージ12に対する原版11の相対位置を求める。
FIG. 2 is a plan view showing the original 11, the
走査露光装置100では、原版11のパターンを基板14の目標位置に正確に転写することが求められる。そのためには、走査露光中における基板ステージ15上の基板14に対する原版11の相対位置を正確に制御することが重要である。そこで、走査露光装置100では、事前に原版ステージ12に対する原版11の相対位置の計測が相対位置計測部21により行わる。しかしながら、走査露光の際には、原版ステージ12が加速駆動されるため、原版11に力が加わり、原版ステージ12に対する原版11の相対位置が静止状態とは異なるものとなりうる。このため、原版ステージ位置計測部17によって計測された原版ステージ12の位置と事前に計測された相対位置とに基づいて得られる走査露光中の原版11の位置は誤差を有しうる。これにより、原版11のパターンを正確に基板14に転写することが困難となってしまいうる。そこで、原版ステージ12を加速駆動することによって原版ステージ12と原版11との相対位置のずれを再現した後に、原版ステージ12と原版11との相対位置の計測が相対位置計測部21により行われうる。
The
以下、図3、図4、図5を参照しながら、原版ステージ12と原版11との相対位置の計測のために行われる原版ステージ12の駆動(以下、試験駆動)について説明する。原版ステージ12と原版11との相対位置の計測および試験駆動は、制御部22によって制御され、基板14の走査露光の前に行われる。制御部22は、原版ステージ12と原版11との相対位置の変化量に基づいて、基板14の走査露光における原版ステージ12および基板ステージ15の駆動を制御する。
Hereinafter, the driving of the original stage 12 (hereinafter referred to as test driving) performed for measuring the relative position between the
図3、図4、図5において、横軸は時刻を示し、縦軸は、原版ステージ12の加速度プロファイルおよび原版ステージ12の速度プロファイルを示す。原版ステージ12の加速度プロファイルは、原版ステージ駆動部23によって原版ステージ12の駆動を制御するための原版ステージ12の目標加速度の時間的な変化を示す。原版ステージ12の速度プロファイルは、原版ステージ駆動部23によって原版ステージ12の駆動を制御するための原版ステージ12の目標速度の時間的な変化を示す。
3, 4, and 5, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the acceleration profile of the
図3には、走査露光のための原版ステージ12の駆動プロファイルが例示されている。図3に示されるように、基板の走査露光のために原版ステージ12を駆動する走査期間600は、加速駆動期間601、等速駆動期間602および減速駆動期間603を含みうる。加速駆動期間601は、原版ステージ12の速度を増加させるように原版ステージ12を駆動する期間(原版ステージ12を走査方向に正の加速度で加速させる期間)である。等速駆動期間602は、原版ステージ12を等速(即ち、加速度0)で駆動する期間である。減速駆動期間603は、加速駆動期間601および等速駆動期間602の後に、原版ステージ12の速度を減少させるように原版ステージ12を駆動する期間(原版ステージ12を走査方向に負の加速で加速させる期間)である。通常は、等速駆動期間602の全部または一部において基板14が走査露光されるが、例えば、加速駆動期間601の途中から走査露光が開始され、減速駆動期間603の途中で走査露光が終了されてもよい。
FIG. 3 illustrates a driving profile of the
加速駆動期間601において、原版ステージ12が等速駆動期間602における走査速度Vsまで加速され、減速駆動期間603において、原版ステージ12が等速駆動期間602における走査速度Vsから速度0まで減速される。原版11には、加速度プロファイルに示される加速度に相当する力(慣性力)が加わり、これによって原版ステージ12と原版11との相対位置が変化しうる。
In the
図4には、比較例における原版ステージ12の駆動プロファイルが示されている。図4に示される1つの比較例では、試験駆動(試験駆動期間)610は、加速駆動(加速駆動期間)611および減速駆動(減速駆動期間)612を含みうる。試験駆動(試験駆動期間)610の前に相対位置計測部21による相対位置計測613が行われ、試験駆動610の後に相対位置計測部21による相対位置計測614が行われうる。図4には示されていないが、相対位置計測613と試験駆動610との間には、相対位置計測部21によって相対位置計測613が実施される位置から試験駆動610を開始する位置までの原版ステージ12の移動が含まれうる。また、試験駆動610と相対位置計測614との間には、試験駆動610を終了した位置から相対位置計測部21によって相対位置計測613が実施される位置までの原版ステージ12の移動が含まれうる。
FIG. 4 shows a driving profile of the
相対位置計測613、614は、原版11のマーク11aと原版ステージ12のマーク12aとの相対位置の計測である。以下、相対位置というときは、原版11のマーク11aと原版ステージ12のマーク12aとの相対位置を意味するものとする。制御部22は、相対位置計測613によって得られた相対位置と相対位置計測614によって得られた相対位置との差分を、試験駆動610によって生じた相対位置の変化量として検出することができる。試験駆動610の減速駆動612における駆動プロファイルは、走査期間600のうち加速駆動期間601における駆動プロファイルと同一にされうる。
The
この場合に注意すべきことは、加速駆動611によって相対位置が−|ΔRP|だけ変化し、減速駆動612によって相対位置が+|ΔRP|だけ変化した場合、試験駆動610によって生じた相対位置の変化量が0として検出されることである。試験駆動610によって生じた相対位置の変化量が0として検出されると、+|ΔRP|は、原版ステージ12(および基板ステージ15)の駆動のための補正には反映されない。したがって、実際に基板14に転写されるパターンの目標位置からのずれは、+|ΔRP|に投影光学系13の投影倍率を乗じた値となる。また、加速駆動611によって相対位置が−|ΔRP1|だけ変化し、減速駆動612によって相対位置が+|ΔRP2|だけ変化した場合も、走査期間600における加速駆動期間601による相対位置の変化量を正しく検出することができない。
In this case, it should be noted that when the relative position is changed by − | ΔRP | by the
図5には、本発明の一実施形態における原版ステージ12の駆動プロファイルが示されている。図5に示される実施形態では、試験駆動(試験駆動期間)620は、加速駆動(加速駆動期間)621および減速駆動(減速駆動期間)622を含みうる。試験駆動(試験駆動期間)620の前に相対位置計測部21による相対位置計測623が行われ、試験駆動620の後に相対位置計測部21による相対位置計測624が行われうる。相対位置計測623、624は、原版11のマーク11aと原版ステージ12のマーク12aとの相対位置の計測である。制御部22は、相対位置計測623によって得られた相対位置と相対位置計測624によって得られた相対位置との差分を、試験駆動620によって生じた相対位置の変化量として検出することができる。試験駆動620の加速駆動621における駆動プロファイルは、走査期間600のうち加速駆動期間601における駆動プロファイルと同一にされうる。一例において、試験駆動620の加速駆動621における原版ステージ12の最大加速度はAmaxであり、走査期間600の加速駆動期間601における原版ステージ12の最大加速度はAmaxと同一である。
FIG. 5 shows a driving profile of the
試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値|−Amax’|は、試験駆動620の加速駆動621における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|より小さい。
The absolute value | −Amax ′ | of the
試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax’|は、走査期間600のうち減速駆動期間603における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|より小さい。試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax’|は、例えば、走査期間600のうち減速駆動期間603における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|の70%以下でありうる。あるいは、試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax’|は、例えば、走査期間600のうち減速駆動期間603における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|の50%以下でありうる。あるいは、試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax’|は、例えば、走査期間600のうち減速駆動期間603における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|の30%以下でありうる。あるいは、試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax’|は、例えば、走査期間600のうち減速駆動期間603における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|の20%以下でありうる。あるいは、試験駆動620の減速駆動622における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax’|は、例えば、走査期間600のうち減速駆動期間603における原版ステージ12の加速度の絶対値の最大値|−Amax|の10%以下でありうる。
The maximum absolute value | −Amax ′ | of the acceleration of the
本実施形態によれば、減速駆動期間603における相対位置の変化を0または許容レベル以下に抑えることができる。したがって、加速駆動期間601による相対位置の変化を正確に検出することができる。制御部22は、前述のように、相対位置計測623によって得られた相対位置と相対位置計測624によって得られた相対位置との差分を、試験駆動620によって生じた相対位置の変化量として検出することができる。そして、制御部22は、試験駆動620によって生じた相対位置の変化量に基づいて、走査期間600における原版ステージ12および基板ステージ15の目標位置を決定し、その目標位置に基づいて原版ステージ12および基板ステージ15を制御する。ここで、前記差分をΔeとすると、制御部22は、Δeに基づいて原版ステージ12の目標位置を補正すればよい。また、これに代えて、制御部22は、Δeに投影光学系13の倍率を乗じて得られる値に基づいて基板ステージ15の目標位置を補正してもよい。あるいは、Δeに基づいて、基板14の目標位置にパターンが転写されるように、原版ステージ12および基板ステージ15の双方の目標位置を補正してもよい。
According to the present embodiment, the change in the relative position in the
一例において、図3に示す駆動プロファイルに従って原版ステージ12を駆動した場合に、加速駆動期間601において原版11の位置が元の位置(加速前の位置)から10nm変化した。この変化量は、基板14に転写されたパターンの位置を評価することによって得られた。また、図4に示す比較例の駆動プロファイルに従って試験駆動610を行った場合に、相対位置の変化量は8nmとして検出された。この場合の誤差は2nmである。また、図5に示す本実施形態の駆動プロファイルに従って試験駆動620を行った場合に、相対位置の変化量は9nmとして検出された。この場合の誤差は1nmであり、比較例よりも結果が良好であることを示している。
In one example, when the
図6には、走査露光装置100の制御方法が示されている。この制御方法は、制御部22によって制御される。工程S710では、制御部22は、相対位置計測部21を用いて、原版ステージ12と原版11との相対位置を計測する。工程S720では、制御部22は、図5に例示される駆動プロファイルに従って原版ステージ12の試験駆動を行う。工程S730では、制御部22は、相対位置計測部21を用いて、原版ステージ12と原版11との相対位置を計測する。工程S740では、制御部22は、工程S710で得た相対位置と工程S7310で得た相対位置との差分を求めることによって相対位置の変化量を検出する。工程S750では、制御部22は、工程S74で検出した相対位置の変化量に基づいて原版ステージ12および基板ステージ15の少なくとも一方の目標位置を補正する。工程S760では、工程S750で補正された目標位置に基づいて原版ステージ12および基板ステージ15を制御しながら基板14の複数のショット領域を走査露光する。
FIG. 6 shows a method for controlling the
以下、物品製造方法を説明する。本発明の一実施形態にかかる物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の走査露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。 Hereinafter, the article manufacturing method will be described. An article manufacturing method according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. In the method for manufacturing an article according to the present embodiment, a latent image pattern is formed on the photosensitive agent applied to the substrate using the above-described scanning exposure apparatus (a step of exposing the substrate), and the latent image pattern is formed in this step. Developing the processed substrate. Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
100:走査露光装置、12:原版ステージ、15:基板ステージ、21:相対位置計測部 100: Scanning exposure apparatus, 12: Original stage, 15: Substrate stage, 21: Relative position measurement unit
Claims (10)
前記原版ステージと前記原版との相対位置を計測する計測部と、
前記原版ステージおよび前記基板ステージの駆動を制御する制御部と、を備え、
前記基板の走査露光の前に前記原版ステージが試験駆動され、前記試験駆動による前記原版ステージと前記原版との相対位置の変化量が前記計測部を使って検出され、
前記制御部は、前記相対位置の変化量に基づいて、前記基板の走査露光における前記原版ステージおよび前記基板ステージの駆動を制御し、
前記試験駆動は、前記原版ステージの速度を増加させるように前記原版ステージを駆動する加速駆動と、前記原版ステージの速度を減少させるように前記原版ステージを駆動する減速駆動とを含み、
前記減速駆動における前記原版ステージの加速度の絶対値の最大値が前記加速駆動における前記原版ステージの加速度の絶対値の最大値より小さい、
ことを特徴とする走査露光装置。 A scanning exposure apparatus that scans and exposes the substrate while scanning an original stage holding the original plate and a substrate stage holding the substrate,
A measuring unit for measuring a relative position between the original stage and the original,
A control unit for controlling the driving of the original stage and the substrate stage,
Prior to scanning exposure of the substrate, the original stage is test-driven, and the amount of change in the relative position between the original stage and the original by the test drive is detected using the measurement unit,
The control unit controls driving of the original stage and the substrate stage in scanning exposure of the substrate based on the amount of change in the relative position,
The test drive includes an acceleration drive that drives the original stage so as to increase the speed of the original stage, and a deceleration drive that drives the original stage so as to reduce the speed of the original stage,
The maximum absolute value of acceleration of the original stage in the deceleration drive is smaller than the maximum absolute value of acceleration of the original stage in the acceleration drive;
A scanning exposure apparatus.
ことを特徴とする請求項1に記載の走査露光装置。 The maximum acceleration of the original stage in the acceleration drive in the acceleration drive period for driving the original stage so as to increase the speed of the original stage in the scanning period for driving the original stage for scanning exposure of the substrate. Equal to the maximum acceleration of the original stage,
The scanning exposure apparatus according to claim 1, wherein:
ことを特徴とする請求項1に記載の走査露光装置。 The driving profile of the original stage in the acceleration drive is an acceleration driving period for driving the original stage so as to increase the speed of the original stage in a scanning period for driving the original stage for scanning exposure of the substrate. Equal to the driving profile of the original stage,
The scanning exposure apparatus according to claim 1, wherein:
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の走査露光装置。 The original stage is driven such that the maximum absolute value of the acceleration of the original stage in the deceleration drive reduces the speed of the original stage during the scanning period for driving the original stage for scanning exposure of the substrate. Smaller than the maximum absolute value of the acceleration of the original stage during the deceleration drive period,
The scanning exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein
ことを特徴とする請求項4に記載の走査露光装置。 The original stage is driven such that the maximum absolute value of the acceleration of the original stage in the deceleration drive reduces the speed of the original stage during the scanning period for driving the original stage for scanning exposure of the substrate. 70% or less of the absolute value of the acceleration of the original stage during the deceleration driving period
5. A scanning exposure apparatus according to claim 4, wherein:
ことを特徴とする請求項4に記載の走査露光装置。 The original stage is driven such that the maximum absolute value of the acceleration of the original stage in the deceleration drive reduces the speed of the original stage during the scanning period for driving the original stage for scanning exposure of the substrate. 50% or less of the absolute value of the acceleration of the original stage during the deceleration drive period
5. A scanning exposure apparatus according to claim 4, wherein:
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の走査露光装置。 The measuring unit measures the amount of change in the relative position by detecting a relative position between the mark provided on the original stage and the mark provided on the original plate before and after the test drive;
The scanning exposure apparatus according to claim 1, wherein
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の走査露光装置。 The controller corrects at least one target position of the original stage and the substrate stage in the scanning exposure of the substrate based on the change amount of the relative position.
The scanning exposure apparatus according to claim 1, wherein
前記基板の走査露光の前に、前記原版ステージの試験駆動を行い、前記試験駆動による前記原版ステージと前記原版との相対位置の変化量を検出し、
前記相対位置の変化量に基づいて、前記基板の走査露光のための前記原版ステージおよび前記基板ステージの駆動を制御しながら前記基板を走査露光し、
前記試験駆動は、前記原版ステージの速度を増加させるように前記原版ステージを駆動する加速駆動と、前記加速駆動の後に前記原版ステージの速度を減少させるように前記原版ステージを駆動する減速駆動とを含み、
前記減速駆動における前記原版ステージの加速度の絶対値が前記加速駆動における前記原版ステージの加速度の絶対値より小さい、
ことを特徴とする走査露光装置の制御方法。 A method of controlling a scanning exposure apparatus that scans and exposes a substrate while scanning an original stage holding an original and a substrate stage holding a substrate,
Prior to the scanning exposure of the substrate, a test drive of the original stage is performed, and a change in relative position between the original stage and the original plate due to the test drive is detected,
Based on the amount of change in the relative position, the substrate is scanned and exposed while controlling the driving of the original stage and the substrate stage for scanning exposure of the substrate,
The test drive includes an acceleration drive for driving the original stage so as to increase the speed of the original stage, and a deceleration drive for driving the original stage so as to decrease the speed of the original stage after the acceleration drive. Including
The absolute value of the acceleration of the original stage in the deceleration drive is smaller than the absolute value of the acceleration of the original stage in the acceleration drive;
A control method for a scanning exposure apparatus.
請求項1乃至8のいずれか1項に記載の走査露光装置を使って基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。 An article manufacturing method comprising:
Exposing the substrate using the scanning exposure apparatus according to any one of claims 1 to 8,
Developing the substrate exposed in the step;
An article manufacturing method comprising:
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