JP2023084360A - Power source device and power source device testing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電力を供給する電源装置及び電源装置の試験方法に関する。 The present invention relates to a power supply device that supplies electric power and a test method for the power supply device.
負荷に電力を供給する電源装置のノイズ対策として、電源ラインにYコンデンサを設けることが広く行われている。このような電源装置において、絶縁耐圧試験を行った場合は、電源ラインからYコンデンサを介して筐体等のアース電位に電流が流れることにより、試験結果が正常とならない場合がある。 2. Description of the Related Art As a noise countermeasure for a power supply device that supplies power to a load, it is widely practiced to provide a Y capacitor in the power supply line. When a dielectric strength test is performed on such a power supply device, the test result may not be normal due to current flowing from the power supply line to the ground potential of the housing or the like via the Y capacitor.
特許文献1には、Yコンデンサとアースとの間に切替リレーと正特性サーミスタとを設けることで、Yコンデンサに流れる電流を抑制する構成が開示されている。
上述した従来技術では、サーミスタを介してYコンデンサに電流が流れる構成であるので、試験に備えてYコンデンサの耐圧を考慮してYコンデンサを選定する必要があり、コストが増加する。また、サーミスタやリレー等の部品点数が増加することによってもコストが増加するという問題があった。 In the conventional technology described above, since the current flows through the Y capacitor via the thermistor, it is necessary to select the Y capacitor in consideration of the withstand voltage of the Y capacitor in preparation for the test, which increases the cost. In addition, there is also the problem of increased cost due to an increase in the number of components such as thermistors and relays.
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、コストを増加させることがない電源装置及び電源装置の試験方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a power supply device and a test method for the power supply device that do not increase the cost.
本発明の一実施態様によれば、負荷に電力を供給する電源装置に適用される。電源装置は、正極及び負極からなる電源ラインに電力を出力する電源部と、電源部を収容し、接地電位となる筐体と、を備える。電源部は、正極及び負極と、筐体との間に介装される一組のYコンデンサと、Yコンデンサに接続され、筐体に対して非導通な間隙を有して配置される接続端子と、筐体の外部から着脱可能であって、筐体に取り付けられた状態で間隙を接続して筐体と接続端子とを電気的に導通させる導通手段と、を備える。 According to one embodiment of the present invention, it is applied to a power supply that supplies power to a load. A power supply device includes a power supply unit that outputs power to a power supply line composed of a positive electrode and a negative electrode, and a housing that accommodates the power supply unit and has a ground potential. The power supply unit includes a set of Y capacitors interposed between the positive and negative electrodes and the housing, and connection terminals connected to the Y capacitors and arranged with a non-conducting gap with respect to the housing. and a conducting means which is detachable from the outside of the housing and which connects the gap while attached to the housing to electrically connect the housing and the connection terminal.
本発明によれば、Yコンデンサと筐体との間に配置される接続端子は、間隙を有することで接地電位から絶縁される状態と、導通手段が固定されることにより接地電位に導通する状態とを切り換えることが可能である。このような構成により、例えば絶縁耐圧試験を行う際に接続端子を接地電位から絶縁状態としておき、試験後にYコンデンサを接地電位に接続できるので、試験のために部品点数が大幅に増加したりYコンデンサの耐性を高めたりする必要がなく、コストの増加を抑制できる。 According to the present invention, the connection terminal arranged between the Y capacitor and the housing is insulated from the ground potential by having the gap, and in the state of being conductive to the ground potential by fixing the conducting means. It is possible to switch between With such a configuration, the connection terminal can be insulated from the ground potential when performing a dielectric strength test, for example, and the Y capacitor can be connected to the ground potential after the test. There is no need to increase the resistance of the capacitor, and an increase in cost can be suppressed.
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施形態の電源装置1の説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a
電源装置1は、電源部10と負荷20と筐体30とを備えて構成される。
The
電源部10は、電源回路11とフィルタ回路14とから構成される。
The
電源回路11は、バッテリ12と正極13P及び負極13Nからなる電源ライン13とを備える。電源回路11は、バッテリ12から供給される直流電力を、電源ライン13を介して負荷20に出力する。
The
フィルタ回路14は、電源回路11から負荷20へと出力される直流電流に含まれるノーマルモードノイズ及びコモンモードノイズを低減する。
The
フィルタ回路14は、正極13Pと負極13Nとの間に配置されるXコンデンサ14Aと、正極13P及び負極13Nと筐体30との間にそれぞれ配置されるYコンデンサ14B及びYコンデンサ14Cと、を備える。
The
Xコンデンサ14Aは、電源ライン13の正極13Pと負極13Nとの間に重畳するノーマルモードノイズを低減する。
Yコンデンサ14Bは、正側電極が正極13Pに、接地側電極が接続端子40にそれぞれ接続され、Yコンデンサ14Cは、正側電極が負極13Nに、接地側電極が接続端子40にそれぞれ接続される。接続端子40は、後に詳述するが、筐体30に接続されたときに筐体30と同電位、すなわち接地電位となる。Yコンデンサ14B及びYコンデンサ14Cは、接地電位に対する電源ライン13のコモンモードノイズを低減する。
The
これらXコンデンサ14A、Yコンデンサ14B及びYコンデンサ14Cは、一体にモールドされたコンデンサモジュール14Mとして、筐体30に収容される。
These
負荷20は、モータ2と、モータ2に電力を供給するインバータ回路21とを備える。
The
インバータ回路21は、電源回路11から供給される直流電流を交流電力に変換して、モータ2に出力する。また、インバータ回路21は、モータ2の回生電力を直流電流に変換して、電源回路11に出力する。
The
インバータ回路21は、モータ2のU相に対応するスイッチング素子21u1、21u2と、V相に対応するスイッチング素子21v1、21v2と、W相に対応するスイッチング素子21w1、21W2と、を備えて構成される。
The
インバータ回路21は、これら各スイッチング素子が一体にモールドされたインバータモジュール21Mとして、筐体30に収容される。
The
なお、本実施形態では、負荷20をインバータ回路21及びモータ2により構成されるとして説明したがこれに限られない。電源回路11から直流電流が供給されるものであれば、どのような負荷であってもよい。
In this embodiment, the
筐体30は、電源部10と負荷20とを収容する。筐体30は、電源部10及び負荷20に対して基準電位(アース電位)となる。
The
本実施形態では、図3で後述するように、電源部10のうちフィルタ回路14と、インバータ回路21とが筐体30に収容される構成を例として説明する。すなわち、電源回路11は、筐体30の外部に備えられたバッテリからケーブル及びコネクタ等を介して筐体30の内部の電源ライン13に直流電力が供給される構成である。また、インバータ回路21から出力される電力は、ケーブル及びコネクタ等を介して筐体30の外部に配置されたモータ2に供給する構成である。
In this embodiment, as will be described later with reference to FIG. 3, a configuration in which the
なお、必ずしもこのような構成である必要はなく、バッテリ12が筐体30内に配置される構成であってもよく、インバータ回路21(すなわち負荷)が筐体30の外部に配置される構成であってもよい。
Note that such a configuration is not necessarily required, and the
次に、絶縁耐圧試験について説明する。 Next, the withstand voltage test will be explained.
図2は、絶縁耐圧試験を行う場合の説明図である。 FIG. 2 is an explanatory diagram of a dielectric strength test.
絶縁耐圧試験は、電気機器が接地電位との間に十分な絶縁を有するかを計測する試験である。図2に示すように、絶縁耐圧試験は、電源ライン13の正負を短絡して電源ライン13と接地電位とにそれぞれ試験装置100のプローブを接続し、試験装置100から、交流電流(例えば50Hz、2000V)を所定時間(例えば60秒間)印加して、その間に流れる電流を検出することにより電気的特性を計測し、計測結果に基づいて、絶縁耐圧試験の評価が行われる。
A dielectric strength test is a test to measure whether an electrical device has sufficient insulation from the ground potential. As shown in FIG. 2, the dielectric strength test is performed by short-circuiting the positive and negative sides of the
ここで、本実施形態で説明する接続端子40が、絶縁耐圧試験時に、従来一般の電源装置のように筐体30(接地電位)に接続されている場合について、図2を用いて説明する。この場合は、Yコンデンサの接地側電極が筐体の接地電位に電気的に接続されるので、試験時に、試験装置から印加される電流が、図2に示す点線のように、電源ラインからYコンデンサを経由して接地電位へと流れる。この電流はYコンデンサの容量により数百mAとなる場合があり、試験装置がこれを検出することにより、試験結果が不良と診断される可能性がある。
Here, a case where the
また、Yコンデンサは、一般的に電源回路11の電圧(例えば450V)に基づいてその耐圧(例えば600V)が設定されている。このため、試験時に数千Vの電流が印加された場合には、Yコンデンサの耐圧を上回りYコンデンサが故障する可能性がある。これを防止するためにYコンデンサの耐圧を大きく設定することもできるが、この場合、Yコンデンサのサイズやコストが増大する。 Also, the Y capacitor generally has its withstand voltage (eg, 600 V) set based on the voltage of the power supply circuit 11 (eg, 450 V). Therefore, if a current of several thousand volts is applied during testing, there is a possibility that the withstand voltage of the Y capacitor will be exceeded and the Y capacitor will fail. In order to prevent this, the withstand voltage of the Y capacitor can be set high, but in this case the size and cost of the Y capacitor increase.
そこで本実施形態では、図1でも説明したように、絶縁耐圧試験時にYコンデンサ14B、14Cによる影響を受けないように、接続端子40を筐体30に対して非導通な間隙を有して配置するように構成した。
Therefore, in this embodiment, as described in FIG. 1, the
図3から図5は、本実施形態の電源回路11の説明図を示す。図3は電源回路11の斜視図を、図4は電源回路11を底面側から観察した場合の分解斜視図を、図5は、図3におけるV-V断面図を、それぞれ示す。
3 to 5 are explanatory diagrams of the
図3及び図4に示すように、筐体30は、底面側が開放された箱型の本体部32と、本体部32の底面側の開放部分を塞ぐように構成された底部33とから構成される。底部33及び本体部32は、その外縁に複数の固定穴31を有しており、この固定穴31にそれぞれ固定部材(例えばボルト)を締結することにより固定される。本体部32及び底部33は、アルミニウム合金等の導電性の金属材料により形成される。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
筐体30の底面には、筐体30の内部の冷却水流路38に冷却水を導入する冷却水入口35と、冷却水流路38から冷却水を排出する冷却水出口36とが突出して配置される。底部33は、これら冷却水入口35と冷却水出口36とを避けるように、それぞれ切り欠き部35A、36Aが形成される。
A cooling
図4に示すように、筐体30の本体部32には、樹脂板37、コンデンサモジュール14M、インバータモジュール21M等が収容される。コンデンサモジュール14Mとインバータモジュール21Mとは、樹脂板37上に固定されて、本体部32内に収容される。樹脂板37の内部には冷却水流路38が形成されており、冷却水によりコンデンサモジュール14Mとインバータモジュール21Mとを冷却する。
As shown in FIG. 4, the
コンデンサモジュール14Mの底面側には、接続端子40が起立して備えられる。
A
図5に示す断面図のように、接続端子40は、一方の端部が、コンデンサモジュール14Mから延設されるバスバー140に固定される。バスバー140は、コンデンサモジュール14Mの内部で、Yコンデンサ14B、14Cの接地側電極に接続されている。接続端子40の底面側の他方の端部は、底部33に対して非導通な間隙(例えば1mm)を有して配置される。接続端子40は、図4に示すように、筐体30の外縁部分、例えば本体部32と底部33とを固定する固定穴31に隣接する箇所に配置される。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 5, one end of
接続端子40と底部33との間隙には、絶縁体200が挟持される。絶縁体200は、柔軟性を有するテープ状の形状を有する。絶縁体200は、例えばカプトンテープ(「カプトン」はデュポン社の登録商標)やモータ絶縁紙等の電気絶縁性のシート状の材料により構成される。このように、接続端子40と底部33との間隙に絶縁体200が挟持されることで、接続端子40と底部33との絶縁度が高められる。なお、絶縁耐圧試験においても、接続端子40と底部33とが十分な絶縁度を有する場合は、必ずしも筐体30内に絶縁体200を配置しておく必要はない。
An
絶縁体200は、接続端子40と底部33との間隙に挟持され、その一端側は、底部33の切り欠き部36Aと冷却水出口36との間にある隙間を介して、筐体30の外部へと延設される。底部33の切り欠き部36A(又は切り欠き部35A)と冷却水出口36(又は冷却水入口35)との間は、底部33を本体部32に固定した状態でも若干の隙間を有するように構成されている。そこで、この隙間を利用して、新たな構造を設けることなく、絶縁体200を筐体30の外部に延設させることができる。
The
絶縁体200が、このように筐体30の外部に延設されていることで、後に説明するように、絶縁耐圧試験の終了後に絶縁体200を引き抜くことで、接続端子40と底部33との間から、容易に絶縁体200を取り外すことができる。
Since the
底部33には、本体部32に固定されたとき接続端子40が位置する箇所に、孔部33Aが貫通して形成されている。
A
接続端子40にはネジ穴41が形成されている。接続端子40は、本体部32に底部33を固定した状態で、底部33の外側から孔部33Aを介して締結ボルト44を差し込むことで、締結ボルト44が接続端子40に締結可能に構成されている。
A
図6A、図6B及び図6Cは、接続端子40と筐体30の底部33との間を絶縁状態から導通状態へと変更するときの説明図である。
FIGS. 6A, 6B, and 6C are explanatory diagrams when changing from an insulated state to a conductive state between the
電源装置1は、その組立完成状態において、図6Aに示すように、接続端子40と底部33との間に絶縁体200が挟持されている。絶縁体200は、底部33の切り欠き部36Aと冷却水出口36との隙間から筐体30の外部へと延設される。接続端子40には締結ボルト44は接続されていない。この状態では、接続端子40、すなわち、Yコンデンサ14B、14Cの接地側は、筐体30、すなわち接地電位とは絶縁された状態である。この状態で絶縁耐圧試験が行われる。
In the assembled state of the
絶縁耐圧試験の終了後、接続端子40を接地電位に接続するため、まず、絶縁体200を、図6Bに示すように筐体30の外側へと引き抜く。
After the dielectric strength test is completed, the
次に、図6Cに示すように、締結ボルト44を底部33の外側から孔部33Aを介して締結ボルト44を差し込み、締結ボルト44を接続端子40のネジ穴41に締結する。
Next, as shown in FIG. 6C , the
締結ボルト44をネジ穴41に締結すると、底部33と締結ボルト44、及び、締結ボルト44と接続端子40が互いに接触する。これにより、接続端子40が底部33に電気的に接続されるので、Yコンデンサ14B、14Cの接地側電極が、接続端子40を介して接地電位となる。このような構成により、締結ボルト44が導通手段として構成される。
When the
このように、Yコンデンサ14B、14Cの接地側に備えられる接続端子40は、筐体30の外部から着脱可能に構成される締結ボルト44により、接地電位に着脱可能に構成される。
Thus, the
このことを利用して、絶縁耐圧試験を行う場合には締結ボルト44を取り外し、絶縁耐圧試験が終了した後に締結ボルト44を締結してYコンデンサ14B、14Cの接地側電極を接地電位に接続することができる。
Using this fact, the
図7は、本実施形態の絶縁耐圧試験の試験方法を示すフローチャートである。 FIG. 7 is a flow chart showing the test method of the dielectric strength test of this embodiment.
ステップS10において、作業者が、電源回路11に試験装置100を取り付ける。より具体的には、電源回路11の電源ライン13の正極13Pと負極13Nとを短絡し、これに試験装置100の正極側のプローブを接続する。同時に、電源回路11の筐体30に試験装置100の負極側のプローブを接続する。
In step S<b>10 , the operator attaches the
このとき、接続端子40は、図6Aに示すように、接地電位から絶縁されている状態である。
At this time, the
ステップS20において、試験装置100により絶縁耐圧試験を行う試験手順が実行される。試験装置100により、交流電流(50Hz、2000V)を60秒間印加する。試験装置100は、この間の電源ライン13と筐体30との間の電気的特性を計測し、計測結果に基づいて、絶縁耐圧試験の評価を行う(ステップS30)。
In step S20, the
絶縁耐圧試験の終了後、ステップS40において、試験装置100のプローブを電源回路11から取り外すとともに、電源ライン13の正極13Pと負極13Nとの短絡を元に戻す。
After the dielectric strength test is completed, in step S40, the probe of the
次に、ステップS50において、図6Bに示すように、接続端子40と底部33との間隙から絶縁体200を取り外す。絶縁体200の筐体30の外部へと延設されている部分を持って引き抜くことで、接続端子40と底部33との間隙から絶縁体200が取り外される。
Next, in step S50, the
次に、ステップS60において、図6Cに示すように、底部33の孔部33Aから締結ボルト44を接続端子40に締結する接続手順が実行される。これにより、接続端子40と底部33との間隙が締結ボルト44により接続され、接続端子40が接地電位に電気的に導通する。この状態でYコンデンサ14B、14Cの接地側電極が接地電位となり、電源部10のフィルタ回路14として機能する状態となる。接続端子40は、筐体30の外縁部に配置されているので、締結ボルト44を締結する作業が、接続端子が筐体30の中央部付近にある場合と比較して、工具の取り回しの自由度が大きくなり、作業時間を短縮できる。
Next, in step S60, as shown in FIG. 6C, a connection procedure is performed in which the
以上のように構成された本発明の実施形態は、負荷20(インバータ回路21及びモータ2)に電力を供給する電源装置1に適用される。電源装置1は、正極13P及び負極13Nからなる電源ライン13に電力を出力する電源部10と、電源部10を収容し、接地電位となる筐体30と、を備える。電源部10は、正極13P及び負極13Nと、筐体30との間に介装される一組のYコンデンサ14B、14Cを備える。電源部10は、Yコンデンサ14B、14Cに接続され、筐体30に対して非導通な間隙を有して配置される接続端子40と、筐体30の外部から着脱可能であって、筐体30に取り付けられた状態で間隙を接続して筐体30と接続端子40とを電気的に導通させる導通手段(締結ボルト44)と、を備える。
The embodiment of the present invention configured as described above is applied to the
このような制御により、Yコンデンサ14B、14Cと筐体30との間に配置される接続端子40は、間隙を有することで接地電位から絶縁される状態と、締結ボルト44が固定されることにより接地電位に導通する状態とに切り換えることが可能である。このような構成により、例えば絶縁耐圧試験を行う際に接続端子40を接地電位から絶縁状態としておき、試験後にYコンデンサ14B、14Cを接地電位に接続できるので、試験のために部品点数が大幅に増加したり、Yコンデンサ14B、14Cの耐性を高めたりする必要がなく、コストの増加を抑制することができる。
With such control, the
また、本実施形態では、間隙は絶縁体200を挟持可能な隙間として形成されており、絶縁体200が筐体30の外側へと取り外された状態で、導通手段が取り付けられるので、導通手段を取り付けない場合に、接続端子40と筐体30との間の絶縁度が高められる。
Further, in this embodiment, the gap is formed as a gap capable of sandwiching the
また、本実施形態では、導通手段は、筐体30の外部から、筐体30に形成された孔部33Aを介して接続端子40に締結される締結ボルト44であるので、締結ボルト44を締結するという簡易な操作で、接続端子40を接地電位に導通させることができる。
Further, in the present embodiment, since the conducting means is the
また本実施形態では、接続端子40は、筐体30の外縁部に配置されているので、接続端子40に締結ボルト44を締結する作業が容易となり、作業時間を短縮できる。
In addition, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、筐体30は、底部が開放された箱型の本体部32と、本体部32の解放部分を覆う底部33と、からなり、導通手段は、底部33の外側から、底部33に形成された孔部33Aを介して接続端子40に締結される。このような構成により、締結ボルト44を底部33の孔部33Aから締結するという簡易な操作で、接続端子40を接地電位に導通させることができる。
In addition, in this embodiment, the
また、本実施形態では、絶縁体200は、本体部32と底部33との間に形成された隙間から筐体30の外側に延設されており、延設された部分を引き抜くことで、絶縁体200を筐体30の外部に取り外し可能な構成となっている。これにより、電源装置1を分解することなく、接続端子40と筐体30との間に挟持された絶縁体200を、筐体30の外部に取り外すことができる。
In addition, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、接続端子40と筐体30とが絶縁された状態で、電源部10の正極13P及び負極13Nと筐体30との間に交流電流を印加して絶縁耐圧試験を行う試験手順と、試験手順の後、筐体30の外側から導通手段を取り付けて、接続端子40と筐体30とを電気的に導通させる接続手順と、を有する。これにより、絶縁耐圧試験に、Yコンデンサ14B、14Cに試験電流が流れることがなく、試験後にYコンデンサとして機能させることができる。従って、コストを増加させることなく、絶縁耐圧試験を行うことができる。
Further, in the present embodiment, in a state in which the
また、本実施形態では、試験手順に先立って、接続端子40と筐体30との間隙に絶縁体200が挟持され、試験手順の後、接続手順に先立って、接続端子40と筐体30との間隙から絶縁体200が取り外される。これにより、絶縁耐圧試験時に、接続端子40と筐体30との間の絶縁度を高めることができる。
Further, in the present embodiment, prior to the test procedure, the
以上、本発明の実施形態、及びその変形例について説明したが、上記実施形態及び変形例は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 Although the embodiments of the present invention and their modifications have been described above, the above embodiments and modifications merely show a part of the application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the above embodiments. It is not intended to be limited to a specific configuration.
前述の実施形態では、底部33の切り欠き部36Aと冷却水出口36との隙間から絶縁体200を筐体30の外側に延設するように構成したが、これに限られない。底部33と本体部32を固定部により固定した場合に、いずれの箇所にも隙間が生じない構成において、図8に示す変形例のように、接続端子40に隣接する1箇所の固定穴31のみを予め固定部材を締結しないように構成してもよい。このような構成により、この固定穴31付近に生じる隙間から絶縁体200を筐体30の外部に延設させることができる。
In the above-described embodiment, the
このような構成では、試験終了後に、絶縁体200を筐体30の外部へと取り外した後、締結ボルト44を接続端子40に固定するとともに、固定穴31に固定部材を締結して、この箇所の隙間を閉鎖するように構成することができる。
In such a configuration, after the end of the test, the
また、前述の実施形態では、接続端子40が筐体30内において、冷却水入口35及び冷却水出口36の間に配置されるように構成したが、これに限られるものではない。接続端子40が、筐体30の外縁部に配置することができれば、どのような場所に配置されていてもよい。
Further, in the above embodiment, the
1:電源装置、10:電源部、11:電源回路、13:電源ライン、13N:負極、13P:正極、14:フィルタ回路、14A:Xコンデンサ、14B:Yコンデンサ、14C:Yコンデンサ、20:負荷、21:インバータ回路、30:筐体、32:本体部、33:底部、33A:孔部、35:冷却水入口、35A:切り欠き部、36:冷却水出口、36A:切り欠き部、38:冷却水流路、40:接続端子、44:締結ボルト(導通手段)、200:絶縁体 1: power supply device, 10: power supply unit, 11: power supply circuit, 13: power supply line, 13N: negative electrode, 13P: positive electrode, 14: filter circuit, 14A: X capacitor, 14B: Y capacitor, 14C: Y capacitor, 20: load, 21: inverter circuit, 30: housing, 32: main body, 33: bottom, 33A: hole, 35: cooling water inlet, 35A: notch, 36: cooling water outlet, 36A: notch, 38: cooling water flow path, 40: connection terminal, 44: fastening bolt (conducting means), 200: insulator
Claims (8)
正極及び負極からなる電源ラインに電力を出力する電源部と、
前記電源部を収容し、接地電位となる筐体と、
を備え、
前記電源部は、
正極及び負極と前記筐体との間に介装される一組のYコンデンサと、
前記Yコンデンサに接続され、前記筐体に対して非導通な間隙を有して配置される接続端子と、
前記筐体の外側から着脱可能であって、前記筐体に取り付けられた状態で前記間隙を接続して前記筐体と前記接続端子とを電気的に導通させる導通手段と、を備える、
電源装置。 A power supply that supplies power to a load,
a power supply unit that outputs power to a power supply line composed of a positive electrode and a negative electrode;
a housing that accommodates the power supply unit and serves as a ground potential;
with
The power supply unit
a set of Y capacitors interposed between the positive and negative electrodes and the housing;
a connection terminal connected to the Y capacitor and arranged with a non-conducting gap with respect to the housing;
a conductive means that is detachable from the outside of the housing and electrically connects the housing and the connection terminal by connecting the gap while attached to the housing,
Power supply.
前記間隙は絶縁体を挟持可能な隙間として形成されており、
前記絶縁体が前記筐体の外側へと取り外された状態で、前記導通手段が取り付けられる、
電源装置。 The power supply device according to claim 1,
The gap is formed as a gap capable of sandwiching an insulator,
the conducting means is mounted with the insulator removed to the outside of the housing;
Power supply.
前記導通手段は、前記筐体の外部から、前記筐体に形成された孔部を介して前記接続端子に締結されるボルトである、
電源装置。 The power supply device according to claim 1 or 2,
The conducting means is a bolt fastened to the connection terminal from the outside of the housing through a hole formed in the housing.
Power supply.
前記導通手段は、前記筐体の外縁部分に配置される、
電源装置。 The power supply device according to any one of claims 1 to 3,
the conducting means is arranged at an outer edge portion of the housing,
Power supply.
前記筐体は、底面側が開放された箱型の本体部と、前記本体部の前記開放部分を塞ぐ底部と、からなり、
前記導通手段は、前記底部の外側から前記底部に形成された孔部を介して前記接続端子に締結される、
電源装置。 The power supply device according to any one of claims 1 to 4,
The housing comprises a box-shaped main body portion with an open bottom side, and a bottom portion that closes the open portion of the main body portion,
The conducting means is fastened to the connection terminal from the outside of the bottom through a hole formed in the bottom.
Power supply.
前記間隙に挟持される絶縁体は、前記本体部と前記底部との間に形成された隙間から前記筐体の外側に延設され、前記筐体の外部から前記絶縁体の延設部分を引き抜くことで、前記筐体の外部に取り外し可能に構成される、
電源装置。 The power supply device according to claim 5,
The insulator held in the gap extends outside the housing from the gap formed between the main body and the bottom, and the extended portion of the insulator is pulled out from the outside of the housing. By doing so, it is configured to be removable from the outside of the housing,
Power supply.
前記接続端子と前記筐体とが絶縁された状態で、前記電源部の正極及び負極と前記筐体との間に交流電流を印加して絶縁耐圧試験を行う試験手順と、
前記試験手順の後、前記筐体の外側から前記導通手段を取り付けて、前記接続端子と前記筐体とを電気的に導通させる接続手順と、
を有する、
電源装置の試験方法。 A test method for a power supply device according to any one of claims 1 to 6,
A test procedure for performing a dielectric strength test by applying an alternating current between the positive and negative electrodes of the power supply unit and the housing while the connection terminal and the housing are insulated;
After the test procedure, a connection procedure of attaching the conduction means from the outside of the housing and electrically conducting the connection terminal and the housing;
having
Power supply test method.
前記試験手順に先立って、前記接続端子と前記筐体との間隙に絶縁体を挟持させ、
前記試験手順の後、前記接続手順に先立って、前記接続端子と前記筐体との間隙から前記絶縁体が取り外される、
電源装置の試験方法。 A test method for a power supply device according to claim 7,
Prior to the test procedure, sandwiching an insulator in the gap between the connection terminal and the housing,
After the test procedure and prior to the connection procedure, the insulator is removed from the gap between the connection terminal and the housing.
Power supply test method.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2021198500A JP2023084360A (en) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | Power source device and power source device testing method |
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