JP2023070479A - 撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 撮像装置を大型化することなく、前窓への結露の発生を抑制でき、かつ不要光の映り込みを抑えることが可能な撮像装置を提供する。【解決手段】 撮像センサと前記撮像センサを冷却する冷却部と開口を有し、前記撮像センサと前記冷却手段を収容する収容部と、前記開口を覆うように配置される窓部材と、前記窓部材に接触し、前記窓部材を加熱する加熱部を有するフレキシブルプリント基板と、反射光が前記撮像センサへ入ることを抑制する遮光部と、を備え、前記フレキシブルプリント基板と前記遮光部が一体に形成されたことを特徴とする撮像装置。【選択図】 図5

Description

本発明は撮像装置の小型化に関するものである。
一般的な撮像装置のセンサは温度上昇に伴って暗電流が発生し、ノイズが増加することが知られている。暗電流に起因するノイズは、特に夜間の監視目的や暗所における撮影において、撮影画像の品質を低下させる。こうした撮影画像の品質低下を防ぐために、ペルチェ素子などの冷却手段を用いて撮像センサを冷却して撮影を行う撮像装置がある(特許文献1)。
一方で、撮像センサを冷却すると、撮像センサの前側部分に配置された前窓の温度が低下するため、前窓の撮像センサ側および被写体側に結露が発生することが知られている。前窓に結露が発生すると撮影画像の品質を損なうことがある。そこで、例えば特許文献1では、撮像センサを密閉空間に収めることで、密閉空間内への水分の侵入を防ぎ、前窓の撮像センサ側における結露を防ぐ技術が開示されている。また、特許文献1では、前窓を二重窓構造にすることで、断熱性能を高め、前窓の被写体側の温度が低下することを抑制し、被写体側の結露も抑制する技術も開示されている。
また、撮像装置の内部には、不要な入射光や反射光を除去してフレアやゴースト等の発生を抑制し、撮像画像の品質を向上させる目的で、撮像センサ近傍に遮光板が配置されることがある。
特開2007-274288
しかしながら、上述の特許文献1に開示された従来技術では、前窓が少なくとも2枚必要となる。よって、撮像装置が大型化することが考えられる。また、前窓近傍に上述した遮光板を追加する場合、さらにスペースが必要となり、さらなる撮像装置の大型化を招くことが考えられる。
そこで、本発明の目的は、撮像装置を大型化することなく、前窓への結露の発生を抑制でき、かつ不要光の映り込みを抑えることが可能な撮像装置を提供することである。
本発明の撮像装置は、撮像センサと前記撮像センサを冷却する冷却部と開口を有し、前記撮像センサと前記冷却手段を収容する収容部と、前記開口を覆うように配置される窓部材と、前記窓部材に接触し、前記窓部材を加熱する加熱部を有するフレキシブルプリント基板と、反射光が前記撮像センサへ入ることを抑制する遮光部と、を備え、前記フレキシブルプリント基板と前記遮光部が一体に形成されたことを特徴とする。
本発明によれば、撮像装置を大型化することなく、前窓への結露の発生を抑制でき、かつ不要光の映り込みを抑えることが可能な撮像装置を提供することができる。
本発明の一実施形態における撮像装置の外観図 撮像装置の分解図 ペルチェユニットの外観斜視図 ペルチェユニットの上面図 ペルチェユニットの断面図 ペルチェユニットの分解図 ペルチェユニットにおける押さえ部品の外観図 ペルチェユニットにおける押さえ部品の外観図 ペルチェユニットにおけるヒーターFPCの外観図 ペルチェユニットの前窓付近の断面拡大図
[第一の実施形態]
以下、図1~9を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1~2を参照して、撮像装置本体の概略構成を説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る撮像装置1の外観図を示す。図2は、撮像装置1の概略構成を表す分解図を示す。撮像装置1は、図2に示すように、マウントユニット100、ペルチェユニット200、ダクトユニット300、基板ユニット400を備える。さらに、撮像装置1は、リアユニット500、フレーム601、外装パネル603、外装カバー604を備える。
マウントユニット100は、交換レンズが取り付けられるユニットであり、一般に知られる交換式レンズ(不図示)を取り付け可能なマウント構造を備えている。また、マウントユニット100は、金属部材で構成される。ユーザーは、マウントユニット100に、被写体や撮影環境に合わせて、様々な交換式レンズを着脱交換することができる。なお、交換式レンズ用のマウント構造については公知の技術を用いるものとする。
ペルチェユニット200は、撮像センサを冷却するための機能を備える。ペルチェユニット200は、内部にペルチェ素子、撮像センサ及び光学系を備え、マウントユニット100に取付けられ、固定される。図1に示す光軸に沿って交換式レンズ及びマウントユニット100に入射した光は撮像センサへと導かれる。撮像センサで受光した光は電子データへと変換され、後述する基板ユニット400で画像処理される。なお、ペルチェユニット200内部の構成については後述する。
基板ユニット400は、少なくとも1つの制御基板と、制御基板を固定する板金のホルダー部品で構成される。ホルダー部品は、フレーム601に取付けられ、固定されることで、制御基板をフレーム601に固定する。制御基板は、光軸方向に延伸する向きに配置されている。制御基板では、主に前述の撮像センサから送られたデータの画像処理や、外部からの制御信号の処理を行う。
リアユニット500は、撮像装置1における後側に配置されるユニットである。リアユニット500は、金属のベース部品と、少なくとも1つ以上のケーブルコネクタやスイッチと、を備える。撮像装置1は、ケーブルコネクタを介して外部機器と接続することで、撮影したデータの閲覧・保存などが可能となる。また、撮像装置1は、ケーブルコネクタを介して接続された外部機器やスイッチを利用して制御される。また、ベース部品は、スイッチやコネクタを支持固定する上で十分な強度を持つようアルミダイカストなどで構成される。
フレーム601は、少なくとも1つ以上の略コの字型の板金で構成され、マウントユニット100とリアユニット500に取付けられる。これにより、マウントユニット100、ペルチェユニット200、リアユニット500、基板ユニット400が一体となって固定される。フレーム601の材質は、各ユニットを一体に固定して支持する上で十分な強度を持つ、鋼板などとするのが好ましい。
ダクトユニット300は、ファン(不図示)及び中空のダクトで構成され、ペルチェユニット200及びフレーム601に支持される。ファンによって撮像装置1本体外部の空気がダクト内の中空部へと引き込まれ、再度本体外部へと排出される。ダクト内の経路にペルチェユニット200の熱が伝わるようにすることで、ペルチェユニット200の熱を排出することができる。ダクトの材質は、ダクトの中空部の形状を保つうえで十分な強度を持つよう、樹脂または金属で構成することが好ましい。
外装パネル603は平板状の板金で構成され、マウントユニット100及びリアユニット500に着脱可能に取付られる。また、外装カバー604は樹脂や板金で構成され、フレーム601に支持される。外装パネル603及び外装カバー604によってマウントユニット100とリアユニット500の間のユニットが覆われ、撮像装置1が完成する。
次に、図3~9を参照してペルチェユニット200の構成について説明する。図3、4はそれぞれ本実施形態におけるペルチェユニット200の外観斜視図、外観上面図である。図5は図4の破線Aで示したペルチェユニット200の断面を示すA-A断面図である。図6ペルチェユニット200の分解図を示す。図7、8はそれぞれペルチェユニット200を構成する押さえ部品230の上面斜視図、下面斜視図である。図9はペルチェユニット200を構成するヒーターフレキシブルプリント基板260(以下、ヒーターFPC)の外観斜視図である。
収容部としてのペルチェユニット200は、略直方体形状をしている。ペルチェユニット200は、中空で対向する2平面が開いた略直方体であるトップカバー220と、トップカバー220の蓋である金属製のボトムカバー210と、トップカバー220の蓋である前窓278を備える。また、ペルチェユニット200は、トップカバー220と、ボトムカバー210と、前窓278とによって、密閉空間となっている。また、ペルチェユニット200の密閉空間には撮像センサ250や撮像センサ250を冷却するペルチェ素子271が収容されている。また、ペルチェユニット200の密閉空間には、冷却ブロック240、センサラバー274、断熱部材273も収容されている。つまり、ベースパッキン276およびボトムカバー210を除く図6の左側に示す部品は、密閉空間内に配置される。
ボトムカバー210は、平板部と、平板部から突出した突出部を有する。突出部の略中央には後述するペルチェ素子271の放熱面を取り付ける平面である、ペルチェ素子取付部211を備える。ボトムカバー210は、ペルチェ素子取付部211の反対側の面に、放熱フィン212を有し、放熱フィン212がダクトユニット300のダクト内に露出する。これにより、撮像センサ250の熱は、ペルチェ素子271からボトムカバー210、放熱フィン212へと伝わり、ダクト内の空気によって外部へ排出される。また、ボトムカバー210の側部には接続部挿通孔280が形成されている。接続部挿通孔280は、ペルチェ素子271や撮像センサ250の信号線を、ペルチェユニット200の密閉性を保ったまま外部へと引き出すための挿通孔である。また、信号線とボトムカバー210の間隙は、ゴムなどの弾性部材や接着剤で封止される。
また、ボトムカバー210の材質は密閉性が高く、熱伝導率の高いアルミ合金などの金属とすることが好ましい。また、ペルチェ素子取付部211はペルチェ素子271の熱を効率よくボトムカバー210に伝えるために、平面度が高く表面粗さの低い面とするとよい。また、ペルチェ素子271とボトムカバー210の間の熱伝導率を高めるために、熱伝導性のシートやグリスを塗布してもよい。
トップカバー220は対向する2平面に開口を持つ略直方体で中空の部品であり、ボトムカバー210に取付けられ密閉筐体を形成する。ここでトップカバー220の材質は密閉性が高く、熱伝導率の高いアルミ合金などの金属で構成される。
冷却部としてのペルチェ素子271は、ボトムカバー210上のペルチェ素子取付面にペルチェ素子271の放熱面が接触するように配置される。ペルチェ素子271に電力を供給するための信号線は接続部挿通孔280を通じて制御基板へと接続される。
冷却ブロック240はペルチェ素子271より一回り大きな中実の略直方体形状の部品である。冷却ブロック240は1つの側面がペルチェ素子271の冷却面側に接触するように配置された状態で、複数の締結部材272によってボトムカバー210に締結される。これにより、ペルチェ素子271は冷却ブロック240とボトムカバー210によって挟持されることになる。また、複数の締結部材272は、ペルチェ素子271周囲に配置されている。
冷却ブロック240のペルチェ素子271と接触している面との反対側面には、撮像センサ250が接触するように取り付られる。これによって、ペルチェ素子271の冷却面温度が下がると、冷却ブロック240を通じて、撮像センサ250の温度を低下させることができる。
冷却ブロック240は、撮像センサ250の熱をペルチェ素子271の冷却面へ効率よく伝えるよう、熱伝導率の高いアルミ合金などで構成される。また、ボトムカバー210の熱が締結部材272を介して冷却ブロック240に伝わることを抑制するため、締結部材272は少なくとも一部が樹脂などの断熱材で構成されることが好ましい。より好ましくは、ボトムカバー210の熱が密閉空間内部の大気を伝って冷却ブロック240へと伝わるのを抑制するために、冷却ブロック240の少なくとも一部を覆うように、樹脂やウレタンからなる断熱部材273を配備すると良い。
センサラバー274は、撮像センサ250の周囲に配置することで、ペルチェユニット200の密閉空間内部の塵埃が撮像センサ250の撮像面に付着するのを抑制している。センサラバー274は、開口をもち、略矩形状である。
ベースパッキン276は、ボトムカバー210とトップカバー220の間に配置される。これにより、ペルチェユニット200が密閉状態となる。ベースパッキン276は、ペルチェユニット200を密閉状態に保つうえで、十分な密閉性を備えたブチルゴムやフッ素ゴムなどの弾性体で構成される。
次に、トップカバー220の外側に配置される部材について説明する。
封止部材としてのガラスパッキン277(パッキン277)は、トップカバー220の開口周囲に設けられた矩形の溝に配置される。ガラスパッキン277はゴムなどの弾性体とするのがよい。さらに水分を透過しにくく密閉性の高い、ブチルゴムやフッ素ゴムとするのが好ましい。
窓部材としての矩形の前窓278は、ガラスパッキン277のトップカバー220と反対側面に配置される。また、前窓278は、後述する押さえ部品230で上から押さえるように、トップカバー220に取付けられる。これにより、前窓278及びガラスパッキン277は、トップカバー220と押さえ部品230によって圧縮挟持される。前窓278はマウント内のレンズを介して入射した光が撮像センサ250へと透過するよう、透明なガラスなどの材料で構成される。
次に、固定部としての押さえ部品230の詳細について説明する。
図7及び図8に示す、押さえ部品230は、矩形に絞り出した中央部231と裾状に広がるベース部232で構成される。図8に示すように中央部231は、第一部分としてのガラス押さえ部233と、第二部分としてのヒーター配置部234を有する。ガラス押さえ部233は、前窓278に接触する部分であり、ベース部232とほぼ等しい厚みをもっている。
ヒーター配置部234は、ヒーターFPCを配置する部分であり、押さえ部品開口235を取り囲むように形成され、ガラス押さえ部233よりも薄くなるように形成されている。
ガラス押さえ部233は、押さえ部品230をトップカバー220に固定した状態で、前窓278をトップカバー220側へ圧縮支持する。ヒーター配置部234は、ガラス押さえ部233の内側に形成されている。言いかえると、撮像センサ250の中心を基準として、ガラス押さえ部233がヒーター配置部234より外側に配置される。
押さえ部品開口235は、ヒーター配置部234の内側かつ中央部231の略中央に形成されている。マウントユニット100から入射した光は、押さえ部品開口235を通じて撮像センサ250へ到達する。中央部231側面には後述するヒーターFPC260の接続部263より一回り大きい切欠き状のヒーターFPC挿通孔236が設けられている。
ヒーター配置部234に後述するヒーターFPC260を配置して接続部263をヒーターFPC挿通孔236から出すことで、押さえ部品230とヒーターFPC260を一体に組み立てることができる。押さえ部品230の材質は、前窓278及びガラスパッキン277を挟持する上で十分な強度を持つ金属が好ましい。さらに、後述するヒーターFPC260の熱が前窓278に伝わり、押さえ部品230側に伝わらないよう、熱伝導率の低いステンレス材などとするのがより好ましい。また、ヒーター配置部234には、ヒーター配置部234よりヒーターFPC260側(加熱部側)に突出した少なくとも1つのヒーター押さえ突起234a(突出部)を有することが好ましい。また、突起234aは、フレキシブルプリント基板の発熱体パターン以外の部分と接触するように配置される。さらに、ガラス押さえ部233も少なくとも1つの突起を備えてもよい。
ここで、各部品の組立てについて説明する。押さえ部品230とヒーターFPC260を一体に組み立てた状態で、押さえ部品230のガラス押さえ部233がトップカバー220上の前窓278を押さえるように、トップカバー220に取付け固定される。これによって前窓278とガラスパッキン277は、トップカバー220及び押さえ部品230で圧縮挟持される。また、ヒーターFPC260の加熱部261は、ヒーター配置部234及びヒーターFPC260の弾性によって、前窓ガラス278に接触した状態で挟持される。
次に、加熱部としてのヒーターFPC260について説明する。
図9に示すヒーターFPC260は、ステンレスの金属箔である発熱体がポリイミドの薄板状のカバー及び薄板状の弾性体で覆われたフレキシブルプリント基板で構成される。ヒーター配置部234より一回り小さな矩形の加熱部261と、基板に接続してヒーターFPC260に電力を供給するための接続部263と、遮光部264と、で構成される。
遮光部264は、加熱部261の撮像センサ250を基準とする内径側において、ポリイミドカバー上かつ金属箔の発熱体のない略矩形の領域が黒色塗装された部分(黒色部分)である。さらに遮光部264の撮像センサ250を基準とする内径側には、押さえ部品230の押さえ部品開口235より一回り小さいヒーターFPC開口262を備える。これにより、撮像センサ250への光を遮らないようになっている。
以下、前窓278の結露を抑制する仕組みと、遮光部264が不要な光線を遮る仕組みについて説明する。ヒーターFPC260の接続部263を制御基板に接続して電力を供給することで、加熱部261が発熱し、加熱部261と接触した前窓278を温めることができる。また、供給する電力量を調節することで、湿度の高い環境や、外気温と冷却後の撮像センサ250の温度差が大きい過酷な環境においても結露を抑制することができる。
また、マウントユニット100側から入射した光は、押さえ部品開口235、ヒーターフレキ開口262、前窓278を通過して、撮像センサ250へと到達する。このとき、周囲の部品で反射した不要光はヒーターFPC260の遮光部264によって吸収・反射されるため、撮像センサ250へ到達する恐れが少なくなり、撮影画像の品質を向上することができる。
以下、ヒーターFPC260や遮光部264の構成が撮像装置1の小型化につながる理由を説明する。本構成では、前窓278への結露除去を、薄板状のヒーターFPC260によって前窓278を加熱することで行う。そのため、結露防止を2重窓で行う構成より前窓ガラス278の厚み方向の大きさを小さくすることができる。また、撮像センサ250へと到達する不要光を遮るための遮光部264は、ヒーターFPC260と前窓278の厚み方向において、略同一の高さに配置される。そのため、遮光部264にあたる部品を、例えばシート部品や樹脂部品で追加する場合よりも、前窓278の厚み方向の大きさを小さくすることができる。
また、遮光部264はヒーターFPC260全体を覆うように形成してもよいが、不要光を遮ることができれば、その箇所を限定してもよい。例えば、ヒーターFPC260の金属箔である発熱体の無い箇所を塗装することで、金属箔の厚み分、厚み方向のサイズを小さくすることができる。また、遮光部264はヒーターFPC260の両面に設ける必要はなく、被写体側のみ設けることで、遮光部264の片側の厚み分、サイズを小さくすることができる。また、遮光部264を黒色塗装などで形成する場合に、遮光部264が片面であれば、塗装の工数を削減することができる。
ヒーターFPC260の厚みを、押さえ部品230の薄肉に形成されたヒーター押さえ部234におさまるような厚さとすることで、ヒーターフレキ260の厚み分、厚み方向のサイズを小さくすることができる。
また、押さえ部品230も不要光を吸収して遮るように、黒色に形成するのが好ましい。より好ましくは、図10に示すように、黒色に形成した押さえ部品230と、ヒーターフレキ260の遮光部264が固定部側から見て重なるような位置関係とするほうがよい。言いかえると、黒色に形成した押さえ部品230と、ヒーターフレキ260の遮光部264が交換レンズの光軸方向から見て重なるような位置関係とするほうがよい。これにより、不要光が撮像センサに到達する恐れを、さらに少なくすることができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
前窓278は透明なガラスを材料としたが、ペルチェユニット200の密閉空間内部に水分が透過しなければ、透明なポリカーボネートなどの樹脂部品でもよい。また、必要であれば、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタなどの光学特性を持った半透明部材としてもよい。ボトムパッキン、ガラスパッキン277はブチルゴムやフッ素ゴムとしたが、ペルチェユニット200の密閉性が保てれば、シリコーンゴムなど他の弾性体としてもよい。またペルチェユニット200の密閉性が保てれば、各種パッキンは省略してもよい。
1 撮像装置
200 ペルチェユニット
210 ボトムカバー
212 放熱フィン
220 トップカバー
230 押さえ部品
233 ガラス押さえ部
234 ヒーター配置部
235 押さえ部品開口
236 ヒーターフレキ挿通孔
240 冷却ブロック
250 撮像センサ
260 ヒーターFPC
261 加熱部
262 ヒーターフレキ開口
263 接続部
264 遮光部
271 ペルチェ素子
274 センサラバー
276 ベースパッキン
277 ガラスパッキン
278 前窓

Claims (11)

  1. 撮像センサと
    前記撮像センサを冷却する冷却部と
    開口を有し、前記撮像センサと前記冷却手段を収容する収容部と、
    前記開口を覆うように配置される窓部材と、
    前記窓部材に接触し、前記窓部材を加熱する加熱部を有するフレキシブルプリント基板と、
    反射光が前記撮像センサへ入ることを抑制する遮光部と、を備え、
    前記フレキシブルプリント基板と前記遮光部が一体に形成されたことを特徴とする撮像装置。
  2. 前記冷却部はペルチェ素子であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記遮光部は前記フレキシブルプリント基板の少なくとも一部を黒色にすることで形成されることを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の撮像装置。
  4. 前記フレキシブルプリント基板を前記収容部に固定する固定部と、を備え、
    前記固定部の少なくとも一部は、黒色であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の撮像装置。
  5. 前記撮像センサに対する前記固定部側から見て、
    前記固定部の黒色部分と、前記遮光部の黒色部分の少なくとも一部が重なるように配置されることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
  6. 前記フレキシブルプリント基板を前記収容部に固定する固定部と、を備え、
    前記固定部は、第一の厚みである第一部分と、前記第一部分より薄い第二の厚みである第二部分を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第二部分に配置されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の撮像装置。
  7. 前記撮像センサの中心を基準として、前記第一部分が前記第二部分より外側に配置されることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
  8. 前記第一部分が前記窓部材と接触し、前記第二部分が前記フレキシブルプリント基板と接触することを特徴とする請求項6または7に記載の撮像装置。
  9. 前記固定部の前記第二部分は、前記加熱部側に突出する少なくとも1つの突出部を有することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の撮像装置。
  10. 前記突出部は、前記フレキシブルプリント基板の発熱体パターン以外の部分と接触する
    ことを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。
  11. 前記収容部が収容される筐体を有し、前記筐体には交換レンズが取り付け可能であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の撮像装置。
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