JP2023067697A - Ag alloy film and Ag alloy sputtering target - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、耐熱性、耐硫化性に優れたＡｇ合金膜、および、このＡｇ合金膜を成膜する際に用いられるＡｇ合金スパッタリングターゲットに関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an Ag alloy film excellent in heat resistance and sulfuration resistance, and an Ag alloy sputtering target used when forming this Ag alloy film.
一般に、Ａｇ膜又はＡｇ合金膜は、光学特性および電気特性に優れていることから、ディスプレイやＬＥＤ等の反射電極膜、タッチパネル等の配線膜等の各種部品の反射膜及び導電膜として使用されている。
Ａｇ合金膜として、特定の元素を添加して膜の表面に酸化物を形成するなどによって、例えば、反射電極膜として用いた際の反射率、導電率などを改善できることが知られている。
例えば、特許文献１には、Ａｇ合金としてＡｇＳｂＭｇまたはＡｇＳｂＺｎを用い、Ｓｂを酸化物にしたＡｇ合金膜が記載されている。このようなＡｇ合金膜は、低抵抗性、耐熱性、および耐塩化性に優れているとされている。
また、例えば、特許文献２には、Ａｇ合金としてＡｇＩｎを用い、Ｉｎを酸化物にしたＡｇ合金膜が記載されている。このようなＡｇ合金膜は、反射率を高めることができるとされている。
また、例えば、特許文献３には、Ａｇ合金としてＡｇＳｂＡｌまたはＡｇＳｂＭｎを用いてＳｂを酸化物にしたＡｇ合金膜が記載されている。このようなＡｇ合金膜は、低抵抗性、耐熱性、および耐塩化性に優れているとされている。
更に、例えば、特許文献４には、Ａｇ合金としてＡｇＳｂを用い、Ｓｂを酸化物にしたＡｇ合金膜が記載されている。このようなＡｇ合金膜は、耐湿性、耐硫化性、耐熱性に優れ、高反射率、かつ低抵抗であるとされている。
ここで、上述の各種Ａｇ合金膜は、Ａｇ合金からなるスパッタリングターゲットによって成膜されている。
In general, Ag films or Ag alloy films are excellent in optical properties and electrical properties, so they are used as reflective films and conductive films of various parts such as reflective electrode films such as displays and LEDs, and wiring films such as touch panels. there is
As an Ag alloy film, it is known that by adding a specific element to form an oxide on the surface of the film, for example, the reflectance and electrical conductivity can be improved when used as a reflective electrode film.
For example, Patent Document 1 describes an Ag alloy film in which AgSbMg or AgSbZn is used as an Ag alloy and Sb is an oxide. Such Ag alloy films are said to be excellent in low resistance, heat resistance, and chloride resistance.
Further, for example, Patent Document 2 describes an Ag alloy film using AgIn as an Ag alloy and using In as an oxide. It is said that such an Ag alloy film can increase the reflectance.
Further, for example, Patent Document 3 describes an Ag alloy film in which AgSbAl or AgSbMn is used as an Ag alloy and Sb is an oxide. Such Ag alloy films are said to be excellent in low resistance, heat resistance, and chloride resistance.
Further, for example, Patent Document 4 describes an Ag alloy film using AgSb as an Ag alloy and Sb as an oxide. Such an Ag alloy film is said to have excellent moisture resistance, sulfurization resistance, heat resistance, high reflectance, and low resistance.
Here, the various Ag alloy films described above are formed by sputtering targets made of Ag alloys.
ところで、上述のＡｇ合金膜においては、製造プロセス中の熱処理時の熱や雰囲気に含まれる微量の硫黄（硫化水素）により、Ａｇ合金膜の表面や端部に突起状の欠陥が生じ、電気的短絡などの原因となるおそれがあった。 By the way, in the Ag alloy film described above, due to heat during heat treatment during the manufacturing process and a small amount of sulfur (hydrogen sulfide) contained in the atmosphere, protruding defects occur on the surface and edges of the Ag alloy film, causing electrical damage. There was a risk of causing a short circuit or the like.
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性、耐硫化性に優れたＡｇ合金膜、およびこのＡｇ合金膜を成膜するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the circumstances described above, and aims to provide an Ag alloy film excellent in heat resistance and sulfidation resistance, and an Ag alloy sputtering target for forming this Ag alloy film. aim.
上記課題を解決するために、本発明のＡｇ合金膜は、Ｇａを０．３質量％以上３．５質量％以下の範囲内、Ｇｅを０．０１質量％以上１．０質量％以下の範囲内で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金からなることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the Ag alloy film of the present invention contains Ga in the range of 0.3% by mass to 3.5% by mass and Ge in the range of 0.01% by mass to 1.0% by mass. , and the balance is composed of Ag and unavoidable impurities.
本発明のＡｇ合金膜によれば、Ｇａを０．３質量％以上３．５質量％以下の範囲内、Ｇｅを０．０１質量％以上１．０質量％以下の範囲内で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金で構成されているので、耐熱性および耐硫化性に優れており、例えば反射導電膜用途として特に適している。 According to the Ag alloy film of the present invention, Ga is contained in the range of 0.3% by mass to 3.5% by mass, Ge is contained in the range of 0.01% by mass to 1.0% by mass, and the balance is composed of an Ag alloy composed of Ag and unavoidable impurities, it is excellent in heat resistance and sulfuration resistance, and is particularly suitable for use as a reflective conductive film, for example.
ここで、本発明のＡｇ合金膜においては、前記Ａｇ合金は、さらに、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上５０．０質量ｐｐｍ以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、Ｃｕ，Ｍｇを添加することで、Ａｇ原子の熱による拡散移動を抑制でき、Ａｇ合金膜の耐熱性をさらに向上させることができる。
Here, in the Ag alloy film of the present invention, the Ag alloy further contains one or more selected from Cu and Mg in a total range of 0.5 mass ppm or more and 50.0 mass ppm or less. good too.
In this case, by adding Cu and Mg, it is possible to suppress the diffusion movement of Ag atoms due to heat, and to further improve the heat resistance of the Ag alloy film.
また、本発明のＡｇ合金膜においては、前記Ａｇ合金は、さらに、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、Ｐｄの含有量が４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下とされていることが好ましい。
この場合、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，ＲｈがＡｇ中に固溶することで、耐熱性および耐硫化性をさらに向上させることが可能となる。
また、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈは、硝酸の還元反応において触媒として作用するため、これらの元素を多く含むと成膜したＡｇ合金膜を硝酸エッチング液でエッチングした際に膜のエッチングレートが高くなるおそれがある。このため、Ａｇ合金にＰｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈが含まれる場合、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈの含有量を上述のように制限することで、硝酸を含むエッチング液を用いてエッチング処理しても、エッチングレートを低く抑えることが可能となる。
In addition, in the Ag alloy film of the present invention, the Ag alloy further contains one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, and the Pd content is 40 ppm by mass or less. , the Pt content is 20 mass ppm or less, the Au content is 20 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is 1 mass ppm or more and 50 It is preferable that the content is mass ppm or less.
In this case, Pd, Pt, Au, and Rh are solid-dissolved in Ag, so that heat resistance and sulfuration resistance can be further improved.
In addition, since Pd, Pt, Au, and Rh act as catalysts in the reduction reaction of nitric acid, when a large amount of these elements are included, the etching rate of the film is increased when the deposited Ag alloy film is etched with a nitric acid etchant. may become Therefore, when Pd, Pt, Au, and Rh are contained in the Ag alloy, by limiting the content of Pd, Pt, Au, and Rh as described above, etching is performed using an etchant containing nitric acid. Also, the etching rate can be kept low.
また、本発明のＡｇ合金膜においては、前記Ａｇ合金は、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上０．０５質量％以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、ＣａがＡｇの結晶粒界に偏析して存在することにより、Ａｇの粒界拡散を抑制でき、さらに耐熱性を向上させることができる。
Moreover, in the Ag alloy film of the present invention, the Ag alloy may further contain Ca in the range of 0.005% by mass or more and 0.05% by mass or less.
In this case, since Ca is segregated at the grain boundaries of Ag, grain boundary diffusion of Ag can be suppressed, and heat resistance can be further improved.
また、本発明のＡｇ合金膜においては、成膜後に熱処理を実施した膜をＸ線回折のθ／２θ測定した際に得られるＡｇ（１１１）の回折強度の半値全幅が０．３０°以下であることが好ましい。
この場合、成膜後に熱処理を実施した膜をＸ線回折のθ／２θ測定した際に得られるＡｇ（１１１）の回折強度の半値全幅が０．３０°以下とされているので、Ａｇ合金膜の結晶性が十分に高く、反射率に特に優れている。
In addition, in the Ag alloy film of the present invention, the full width at half maximum of the diffraction intensity of Ag (111) obtained when measuring θ/2θ of X-ray diffraction of the film subjected to heat treatment after film formation is 0.30° or less. Preferably.
In this case, the full width at half maximum of the diffraction intensity of Ag (111) obtained when measuring θ/2θ of X-ray diffraction of a film subjected to heat treatment after film formation is 0.30° or less. has sufficiently high crystallinity and is particularly excellent in reflectance.
本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットは、Ｇａを０．３質量％以上３．５質量％以下の範囲内、Ｇｅを０．０１質量％以上１．０質量％以下の範囲内で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金からなることを特徴とする。 The Ag alloy sputtering target of the present invention contains Ga in the range of 0.3% by mass to 3.5% by mass and Ge in the range of 0.01% by mass to 1.0% by mass, and the balance is It is characterized by being made of an Ag alloy having a composition of Ag and inevitable impurities.
本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットによれば、スパッタ成膜することにより、耐熱性および耐硫化性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。 According to the Ag alloy sputtering target of the present invention, an Ag alloy film having excellent heat resistance and sulfidation resistance can be formed by sputtering film formation.
ここで、本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、Ｇａの含有量をＸ質量％、Ｇｅの含有量をＹ質量％としたときに、５≦（３Ｘ／Ｙ）≦９０を満足することが好ましい。
この場合、Ｇａの含有量ＸとＧｅの含有量Ｙの質量比（３Ｘ／Ｙ）が上述の範囲内とされているので、スパッタ時にＧａとＧｅが合金クラスタを形成し、低真空条件で成膜してもＧａの酸化が抑制されるとともに、Ｇｅの再蒸発を抑えることができ、組成および特性の安定したＡｇ合金膜を成膜することができる。
Here, in the Ag alloy sputtering target of the present invention, it is preferable to satisfy 5 ≤ (3X/Y) ≤ 90, where X mass% is the content of Ga and Y mass% is the content of Ge. .
In this case, since the mass ratio (3X/Y) of the content X of Ga and the content Y of Ge is within the above range, Ga and Ge form alloy clusters during sputtering, which are formed under low-vacuum conditions. Even if the film is formed, the oxidation of Ga can be suppressed, and the re-evaporation of Ge can be suppressed, so that an Ag alloy film with stable composition and properties can be formed.
また、本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、さらに、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上５０．０質量ｐｐｍ以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、ＧａおよびＧｅに加えてＣｕ，Ｍｇから選択される１種以上を含んでいることから、さらに耐熱性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。
Further, the Ag alloy sputtering target of the present invention may further contain one or more selected from Cu and Mg in a total amount of 0.5 mass ppm or more and 50.0 mass ppm or less.
In this case, since one or more selected from Cu and Mg are included in addition to Ga and Ge, an Ag alloy film having even better heat resistance can be formed.
また、本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、さらに、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、Ｐｄの含有量が４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下とされていてもよい。
この場合、ＧａおよびＧｅに加えてＰｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有していることから、さらに耐熱性および耐硫化性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。
In addition, the Ag alloy sputtering target of the present invention further contains one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, and the Pd content is 40 mass ppm or less, and the Pt content The content of Au is 20 ppm by mass or less, the content of Rh is 10 ppm by mass or less, and the total content of Pd, Pt, Au, and Rh is 1 ppm by mass or more and 50 ppm by mass or less. may have been
In this case, in addition to Ga and Ge, one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh are contained, so that an Ag alloy film having excellent heat resistance and sulfuration resistance is formed. can do.
また、本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上０．０５質量％以下の範囲で含んでいてもよい。
この場合、ＧａおよびＧｅに加えＣａを含有していることから、さらに耐熱性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。
Further, the Ag alloy sputtering target of the present invention may further contain Ca in the range of 0.005% by mass or more and 0.05% by mass or less.
In this case, since Ca is contained in addition to Ga and Ge, an Ag alloy film having even better heat resistance can be formed.
また、本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、酸素含有量が０．００５質量％以下であることが好ましい。
この場合、酸素含有量が０．００５質量％以下に制限されているので、スパッタ成膜時に酸素原子が成長中のＡｇ合金膜に化学吸着することを抑制でき、反射率、耐熱性、耐硫化性が低下することを抑制できる。
Moreover, in the Ag alloy sputtering target of the present invention, the oxygen content is preferably 0.005% by mass or less.
In this case, since the oxygen content is limited to 0.005% by mass or less, it is possible to suppress the chemical adsorption of oxygen atoms to the growing Ag alloy film during the sputtering film formation. It is possible to suppress the deterioration of the properties.
また、本発明のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、複数のＡｇ合金結晶粒を含む多結晶体からなり、複数の測定箇所で測定された前記Ａｇ合金結晶粒の粒径から算出される平均結晶粒径Ｃが１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内とされているとともに、それぞれの測定箇所での前記Ａｇ合金結晶粒の粒径の平均値Ｄのうち前記平均結晶粒径Ｃとの偏差の絶対値が最大となる平均値をＤｍａｘとした場合に、Ｅ（％）＝（Ｄｍａｘ－Ｃ）／Ｃ×１００で定義される前記Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥが２０％以下であることが好ましい。
この場合、Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきが小さく、かつ、平均結晶粒径Ｃが上述の範囲内とされているので、スパッタ成膜時の異常放電の発生を抑制でき、安定してＡｇ合金膜を成膜することができる。
Further, in the Ag alloy sputtering target of the present invention, it is composed of a polycrystalline body containing a plurality of Ag alloy crystal grains, and the average crystal grain size calculated from the grain size of the Ag alloy crystal grains measured at a plurality of measurement points C is in the range of 10 μm or more and 200 μm or less, and the absolute value of the deviation from the average grain size C of the average value D of the grain size of the Ag alloy grains at each measurement point is the maximum. When the average value is D max , the grain size variation E of the Ag alloy crystal grains defined by E (%)=(D max −C)/C×100 is preferably 20% or less.
In this case, since the grain size variation of the Ag alloy crystal grains is small and the average grain size C is within the above range, the occurrence of abnormal discharge during the sputtering film formation can be suppressed, and the Ag alloy can be stably formed. A film can be deposited.
本発明によれば、耐熱性、耐硫化性に優れたＡｇ合金膜、およびこのＡｇ合金膜を成膜するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide Ag alloy film excellent in heat resistance and sulfuration resistance, and Ag alloy sputtering target for forming this Ag alloy film.
以下に、本発明の一実施形態であるＡｇ合金膜およびこれを成膜するためのスパッタリングターゲットについて説明する。
本発明の一実施形態であるＡｇ合金膜は、反射率、耐熱性、耐硫化性に優れ、例えば、有機ＥＬ素子において有機層に接して形成される反射電極膜としての用途に特に適している。
An Ag alloy film and a sputtering target for forming the Ag alloy film, which is one embodiment of the present invention, will be described below.
The Ag alloy film, which is one embodiment of the present invention, is excellent in reflectance, heat resistance, and sulfidation resistance, and is particularly suitable for use as a reflective electrode film formed in contact with an organic layer in an organic EL device, for example. .
本実施形態であるＡｇ合金膜は、Ｇａを０．３質量％以上３．５質量％以下の範囲内、Ｇｅを０．０１質量％以上１．０質量％以下の範囲内で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金からなる。 The Ag alloy film of the present embodiment contains Ga in the range of 0.3% by mass or more and 3.5% by mass or less, Ge in the range of 0.01% by mass or more and 1.0% by mass or less, and the balance consists of an Ag alloy with a composition consisting of Ag and unavoidable impurities.
本実施形態であるＡｇ合金膜を構成するＡｇ合金においては、さらに、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上５０．０質量ｐｐｍ以下の範囲で含んでいてもよい。 The Ag alloy constituting the Ag alloy film of the present embodiment further contains one or more selected from Cu and Mg in a total range of 0.5 mass ppm or more and 50.0 mass ppm or less. good.
本実施形態であるＡｇ合金膜を構成するＡｇ合金においては、さらに、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、Ｐｄの含有量が４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下とされていてもよい。 The Ag alloy constituting the Ag alloy film of the present embodiment further contains one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, and the Pd content is 40 ppm by mass or less. , the Pt content is 20 mass ppm or less, the Au content is 20 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is 1 mass ppm or more and 50 It may be set to mass ppm or less.
本実施形態であるＡｇ合金膜を構成するＡｇ合金においては、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上０．０５質量％以下の範囲で含んでいてもよい。 The Ag alloy forming the Ag alloy film of the present embodiment may further contain Ca in the range of 0.005% by mass or more and 0.05% by mass or less.
本実施形態であるＡｇ合金膜においては、成膜後に熱処理を実施した膜をＸ線回折のθ／２θ測定した際に得られるＡｇ（１１１）の回折強度の半値全幅が０．３０°以下であることが好ましい。 In the Ag alloy film of the present embodiment, the full width at half maximum of the diffraction intensity of Ag (111) obtained when θ/2θ of X-ray diffraction of a film subjected to heat treatment after film formation is measured is 0.30° or less. Preferably.
なお、本実施形態であるＡｇ合金膜においては、Ａｇ合金膜の表面側領域にＧａおよびＧｅが濃集したＧａおよびＧｅ偏析部が形成されていてもよい。
このＧａおよびＧｅ偏析部は、Ｇａ濃度およびＧｅ濃度が、他の部分よりも高くなっている部位である。ここで、この他の部分よりも高くなっている部位は、Ａｇ合金膜の表面側領域を含む。なお、ＧａおよびＧｅ偏析部は、その周辺の領域との間に明瞭な界面等が存在する層として形成されるものではなく、Ｇａ濃度およびＧｅ濃度のピーク位置からその濃度が徐々に変化するＧａ濃度およびＧｅ濃度の濃化部分であり、ＸＰＳ分析のピーク強度によって特定される。
In addition, in the Ag alloy film of the present embodiment, a Ga and Ge segregation portion in which Ga and Ge are concentrated may be formed in the surface side region of the Ag alloy film.
This Ga and Ge segregation part is a part where Ga concentration and Ge concentration are higher than other parts. Here, the portion higher than the other portion includes the surface side region of the Ag alloy film. It should be noted that the Ga and Ge segregated portions are not formed as a layer in which a clear interface or the like exists between the Ga and Ge segregation regions, but rather the Ga concentration and the enriched portion of the Ge concentration, identified by the peak intensity of the XPS analysis.
本実施形態におけるＡｇ合金膜においては、該Ａｇ合金膜の膜厚方向の両端部に存在する２つの表面のうち少なくとも一方の表面の表面側領域に、ＧａおよびＧｅ偏析部が形成されていることが好ましい。例えば、基板上にＡｇ合金膜を成膜した場合には、少なくとも基板とは反対側の表面の表面側領域にＧａおよびＧｅ偏析部が形成されていることが好ましい。なお、基板側の表面の表面側領域にもＧａおよびＧｅ偏析部が形成されていてもよい。
なお、本実施形態において、Ａｇ合金膜の表面側領域とは、Ａｇ合金膜の表面から厚さ方向にＡｇ合金膜の全厚の２０％までの領域である。
In the Ag alloy film of the present embodiment, Ga and Ge segregation parts are formed in the surface side region of at least one of the two surfaces present at both ends in the film thickness direction of the Ag alloy film. is preferred. For example, when an Ag alloy film is formed on a substrate, it is preferable that Ga and Ge segregation portions are formed at least on the surface side region of the surface opposite to the substrate. Note that the Ga and Ge segregation portions may also be formed in the surface-side region of the substrate-side surface.
In this embodiment, the surface side region of the Ag alloy film is a region extending from the surface of the Ag alloy film to 20% of the total thickness of the Ag alloy film in the thickness direction.
本実施形態であるＡｇ合金膜においては、ＧａおよびＧｅ偏析部の膜厚方向長さが１．０ｎｍ以上１５．０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。
本実施形態であるＡｇ合金膜においては、ＧａおよびＧｅ偏析部に、Ｇａ酸化物およびＧｅ酸化物が存在していることが好ましい。
In the Ag alloy film of the present embodiment, the length in the film thickness direction of the Ga and Ge segregation parts is preferably in the range of 1.0 nm or more and 15.0 nm or less.
In the Ag alloy film of the present embodiment, Ga oxide and Ge oxide are preferably present in the Ga and Ge segregation portions.
本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットは、上述の本実施形態であるＡｇ合金膜を成膜するためのものであり、成膜するＡｇ合金膜と同様の組成とされている。
すなわち、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットは、Ｇａを０．３質量％以上３．５質量％以下の範囲内、Ｇｅを０．０１質量％以上１．０質量％以下の範囲内で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金で構成されている。
The Ag alloy sputtering target of the present embodiment is for forming the Ag alloy film of the above-described present embodiment, and has the same composition as the Ag alloy film to be formed.
That is, the Ag alloy sputtering target of the present embodiment contains Ga in the range of 0.3% by mass to 3.5% by mass and Ge in the range of 0.01% by mass to 1.0% by mass. The balance is composed of Ag alloy with a composition of Ag and unavoidable impurities.
本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、Ｇａの含有量をＸ質量％、Ｇｅの含有量をＹ質量％としたときに、５≦（３Ｘ／Ｙ）≦９０を満足することが好ましい。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, it is preferable to satisfy 5≦(3X/Y)≦90, where X mass % is the content of Ga and Y mass % is the content of Ge.
なお、ＧａおよびＧｅに加えて、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上５０．０質量ｐｐｍ以下の範囲で含んでいてもよい。 In addition to Ga and Ge, one or more selected from Cu and Mg may be included in a total range of 0.5 ppm by mass or more and 50.0 ppm by mass or less.
また、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、Ｐｄの含有量が４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下とされていてもよい。 In addition to Ga and Ge, it further contains one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, the Pd content is 40 ppm by mass or less, and the Pt content is 20 mass ppm or less, the Au content is 20 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au, and Rh is 1 mass ppm or more and 50 mass ppm or less. good too.
さらに、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上０．０５質量％以下の範囲で含んでいてもよい。 Furthermore, in addition to Ga and Ge, Ca may be contained in the range of 0.005% by mass or more and 0.05% by mass or less.
また、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、酸素含有量が５０質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。 Moreover, in the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, the oxygen content is preferably 50 ppm by mass or less.
さらに、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、複数のＡｇ合金結晶粒を含む多結晶体からなり、複数の測定箇所で測定された前記Ａｇ合金結晶粒の粒径から算出される前記平均結晶粒径Ｃが１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内とされているとともに、それぞれの測定箇所での前記Ａｇ合金結晶粒の粒径の平均値Ｄのうち前記平均結晶粒径Ｃとの偏差の絶対値が最大となる平均値をＤｍａｘとした場合に、下記の式で定義される前記Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥが２０％以下であることが好ましい。
（１）式：Ｅ（％）＝（Ｄｍａｘ－Ｃ）／Ｃ×１００
Furthermore, in the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, it is composed of a polycrystalline body containing a plurality of Ag alloy crystal grains, and the average The crystal grain size C is in the range of 10 μm or more and 200 μm or less, and the absolute value of the deviation from the average crystal grain size C of the average value D of the grain size of the Ag alloy crystal grains at each measurement point. When D max is the average value at which is the maximum, the grain size variation E of the Ag alloy crystal grains defined by the following formula is preferably 20% or less.
(1) Formula: E (%) = (D max -C) / C x 100
本実施形態において、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットを構成するＡｇ合金の組成、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの酸素含有量、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの結晶組織、Ａｇ合金膜のＸ回折強度を、上述のように規定した理由について、以下に説明する。 In the present embodiment, the composition of the Ag alloy constituting the Ag alloy film and the Ag alloy sputtering target, the oxygen content of the Ag alloy sputtering target, the crystal structure of the Ag alloy sputtering target, and the X diffraction intensity of the Ag alloy film are measured as described above. The reason for the stipulation is explained below.
（Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットの組成）
Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットを構成するＡｇ合金において、Ｇａの含有量が０．３質量％未満、Ｇｅの含有量が０．０１質量％未満の場合には、耐熱性および耐硫化性を向上できないおそれがある。一方、Ｇａの含有量が３．５質量％を超え、Ｇｅの含有量が１．０質量％を超える場合には、Ａｇ合金膜の反射率が低下するおそれがある。
このため、本実施形態では、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットを構成するＡｇ合金におけるＧａの含有量を０．３質量％以上３．５％質量％以下の範囲内、Ｇｅの含有量を０．０５質量％以上１．０％質量％以下の範囲内に設定している。
なお、Ｇａの含有量の下限は０．５質量％以上であることが好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。一方、Ｇａの含有量の上限は２．５質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以下であることがさらに好ましい。
また、Ｇｅの含有量の下限は０．０２質量％以上であることが好ましく、０．０３質量％以上であることがさらに好ましい。一方、Ｇｅの含有量の上限は０．８質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがさらに好ましい。
(Composition of Ag alloy film and Ag alloy sputtering target)
In the Ag alloy constituting the Ag alloy film and the Ag alloy sputtering target, when the content of Ga is less than 0.3 mass% and the content of Ge is less than 0.01 mass%, heat resistance and sulfidation resistance are improved. It may not improve. On the other hand, when the content of Ga exceeds 3.5% by mass and the content of Ge exceeds 1.0% by mass, the reflectance of the Ag alloy film may decrease.
Therefore, in the present embodiment, the content of Ga in the Ag alloy constituting the Ag alloy film and the Ag alloy sputtering target is in the range of 0.3% by mass or more and 3.5% by mass or less, and the content of Ge is 0 It is set within the range of 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less.
The lower limit of the Ga content is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1.0% by mass or more. On the other hand, the upper limit of the Ga content is preferably 2.5% by mass or less, more preferably 2.0% by mass or less.
Also, the lower limit of the Ge content is preferably 0.02% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more. On the other hand, the upper limit of the Ge content is preferably 0.8% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less.
Ａｇ合金スパッタリングターゲットを用いてＡｇ合金膜を成膜する際に、空間内に酸素があるとＧａが酸化されやすく、膜成長中にＧａが酸化することで耐熱性および耐硫化性を向上させることができなくなるおそれがある。一方、Ｇｅはスパッタ時に膜から再蒸発し、膜組成が不安定となり、成膜したＡｇ合金膜において特性の面内ばらつきが生じるおそれがある。
ここで、Ｇａの含有量をＸ質量％、Ｇｅの含有量をＹ質量％としたときに、５≦（３Ｘ／Ｙ）≦９０を満足する場合には、スパッタ時にＧａとＧｅが合金クラスタを形成することになる。これにより、例えば１．０×１０－３Ｐａ程度の低真空条件下でスパッタ成膜した場合でもＧａの酸化を抑制でき、耐熱性および耐硫化性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。さらに、Ｇｅの膜からの再蒸発を抑制でき、膜組成が安定し、成膜したＡｇ合金膜の特性の面内ばらつきを抑制することが可能となる。
なお、上述のＧａとＧｅの質量比３Ｘ／Ｙの下限は、１０以上であることがさらに好ましく、１５以上であることがより好ましい。また、上述のＧａとＧｅの質量比３Ｘ／Ｙの上限は、７０以下であることがさらに好ましく、５０以下であることがより好ましい。
When forming an Ag alloy film using an Ag alloy sputtering target, if there is oxygen in the space, Ga is easily oxidized, and Ga is oxidized during film growth, thereby improving heat resistance and sulfidation resistance. may not be possible. On the other hand, Ge is re-evaporated from the film during sputtering, and the film composition becomes unstable, which may cause in-plane variations in the properties of the formed Ag alloy film.
Here, when the content of Ga is X mass % and the content of Ge is Y mass %, when 5≦(3X/Y)≦90 is satisfied, Ga and Ge form alloy clusters during sputtering. will form. As a result, the oxidation of Ga can be suppressed even when the film is formed by sputtering under a low vacuum condition of, for example, about 1.0×10 −3 Pa, and an Ag alloy film having excellent heat resistance and sulfuration resistance can be formed. can. Furthermore, re-evaporation of Ge from the film can be suppressed, the film composition is stabilized, and in-plane variations in the properties of the formed Ag alloy film can be suppressed.
The lower limit of the mass ratio 3X/Y between Ga and Ge is more preferably 10 or more, and more preferably 15 or more. Further, the upper limit of the mass ratio 3X/Y between Ga and Ge is more preferably 70 or less, more preferably 50 or less.
また、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットを構成するＡｇ合金において、ＧａおよびＧｅに加えて、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上含有する場合には、Ａｇ原子の熱による拡散を抑制でき、耐熱性をより向上させることが可能となる。一方、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上の合計含有量を５０．０質量ｐｐｍ以下に制限することにより、耐硫化性の低下を抑制することが可能となる。
なお、さらなる耐熱性の向上を図るには、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上の合計含有量の下限を１．０質量ｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、２．０質量ｐｐｍ以上とすることがより好ましい。一方、耐硫化性の低下を確実に抑制するためには、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上の合計含有量の上限を２０．０質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、１０．０質量ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
Further, in the Ag alloy constituting the Ag alloy film and the Ag alloy sputtering target, in addition to Ga and Ge, when containing one or more selected from Cu and Mg in total of 0.5 ppm by mass or more, Ag Thermal diffusion of atoms can be suppressed, and heat resistance can be further improved. On the other hand, by limiting the total content of one or more elements selected from Cu and Mg to 50.0 ppm by mass or less, it is possible to suppress deterioration in resistance to sulfurization.
In order to further improve heat resistance, the lower limit of the total content of one or more selected from Cu and Mg is more preferably 1.0 ppm by mass or more, more preferably 2.0 ppm by mass or more. is more preferable. On the other hand, in order to reliably suppress deterioration of sulfuration resistance, it is more preferable that the upper limit of the total content of one or more selected from Cu and Mg is 20.0 ppm by mass or less, and 10.0 mass ppm. It is more preferable to make it below ppm.
また、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットを構成するＡｇ合金において、ＧａおよびＧｅに加えて、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上とされている場合には、これらの元素がＡｇに固溶することにより、耐熱性および耐硫化性をより向上させることが可能となる。
なお、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈといった元素は、硝酸の還元反応において触媒として作用するため、Ａｇ合金膜を硝酸エッチング液でエッチングした際に、膜のエッチングレートが高くなり、安定してエッチング処理をできなくなるおそれがある。このため、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有する場合には、Ｐｄの含有量を４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量を２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量を２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量を５０質量ｐｐｍ以下とすることが好ましい。また、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有する場合には、Ｐｄの含有量を４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量を１４質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量を１３質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量を５０質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。なお、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有する場合には、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量は５０質量ｐｐｍ以下とすることが好ましく、４０質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。
Further, the Ag alloy constituting the Ag alloy film and the Ag alloy sputtering target contains, in addition to Ga and Ge, one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, and Pd and Pt When the total content of , Au, and Rh is 1 ppm by mass or more, these elements form a solid solution in Ag, so that heat resistance and sulfuration resistance can be further improved.
Since elements such as Pd, Pt, Au, and Rh act as catalysts in the reduction reaction of nitric acid, when an Ag alloy film is etched with a nitric acid etchant, the etching rate of the film increases, and the etching process is stable. may not be able to Therefore, when one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh are contained, the content of Pd is 40 ppm by mass or less, the content of Pt is 20 ppm by mass or less, and the content of Au It is preferable that the amount is 20 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is 50 mass ppm or less. In addition, when one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh are contained, the content of Pd is 40 ppm by mass or less, the content of Pt is 14 ppm by mass or less, and the content of Au is 13 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is 50 mass ppm or less. In addition, when one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh are contained, the total content of Pd, Pt, Au, and Rh is preferably 50 ppm by mass or less, and 40 mass It is more preferable to set it to ppm or less.
ここで、耐熱性および耐硫化性をさらに向上させるためには、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量を２質量ｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、３質量ｐｐｍ以上とすることがより好ましい。
また、硝酸エッチング液によるエッチング時のエッチングレートをさらに低く抑えるためには、Ｐｄの含有量を２０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量含有量を８質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量含有量を２０質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、Ｐｄの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量を５質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量を５質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量含有量を５質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量含有量を１０質量ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
Here, in order to further improve heat resistance and sulfurization resistance, the total content of Pd, Pt, Au, and Rh is more preferably 2 ppm by mass or more, more preferably 3 ppm by mass or more. .
In order to further reduce the etching rate during etching with a nitric acid etchant, the Pd content should be 20 mass ppm or less, the Pt content should be 10 mass ppm or less, the Au content should be 10 mass ppm or less, and the Rh content should be 10 mass ppm or less. The content of 8 ppm by mass or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is more preferably 20 ppm by mass or less, the Pd content is 10 mass ppm or less, and the Pt The content is 5 ppm by mass or less, the content of Au is 5 ppm by mass or less, the content of Rh is 5 ppm by mass or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is 10 ppm by mass or less. is more preferable.
また、Ａｇ合金膜およびＡｇ合金スパッタリングターゲットを構成するＡｇ合金において、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上含んでいる場合には、添加したＣａがＡｇの粒界に偏析してＡｇの粒界拡散を抑制し、さらなる耐熱性の向上を図ることが可能となる。一方、Ｃａの含有量を０．０５０質量％以下に制限することにより、Ａｇ合金スパッタリングターゲットを製造する際に割れが発生することを抑制できる。
なお、さらなる耐熱性の向上を図るには、Ｃａの含有量の下限を０．００８質量％以上とすることがさらに好ましく、０．０１０質量％以上とすることがより好ましい。一方、Ａｇ合金スパッタリングターゲットを製造する際の割れを確実に抑制するためには、Ｃａの含有量の上限を０．０４０質量％以下とすることがさらに好ましく、０．０３０質量％以下とすることがより好ましい。
Further, when the Ag alloy constituting the Ag alloy film and the Ag alloy sputtering target further contains 0.005% by mass or more of Ca in addition to Ga and Ge, the added Ca is at the grain boundary of Ag. Segregation suppresses the grain boundary diffusion of Ag, making it possible to further improve the heat resistance. On the other hand, by limiting the Ca content to 0.050% by mass or less, it is possible to suppress the occurrence of cracks when manufacturing the Ag alloy sputtering target.
In order to further improve the heat resistance, the lower limit of the Ca content is more preferably 0.008% by mass or more, more preferably 0.010% by mass or more. On the other hand, in order to reliably suppress cracking when manufacturing an Ag alloy sputtering target, the upper limit of the Ca content is more preferably 0.040% by mass or less, and 0.030% by mass or less. is more preferred.
（Ａｇ合金スパッタリングターゲットの酸素含有量）
本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、酸素含有量が０．００５質量％以下である場合には、スパッタ成膜時に、酸素元素が成長中のＡｇ合金膜に化学吸着されることを抑制でき、Ａｇ合金膜の結晶性の低下による反射率、耐熱性、耐硫化性の劣化を抑制することができる。
なお、反射率、耐熱性、耐硫化性の劣化をさらに確実に抑制するためには、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの酸素含有量は、０．００４質量％以下であることがさらに好ましく、０．００２質量％以下であることがより好ましい。Ａｇ合金スパッタリングターゲットの酸素含有量の下限値に特に制限はないが、０．００１質量％以上とすることが好ましい。
(Oxygen content of Ag alloy sputtering target)
In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, when the oxygen content is 0.005% by mass or less, it is possible to suppress chemical adsorption of the oxygen element to the growing Ag alloy film during sputtering film formation. , deterioration of reflectance, heat resistance, and sulfidation resistance due to deterioration of crystallinity of the Ag alloy film can be suppressed.
In order to more reliably suppress deterioration of reflectance, heat resistance, and sulfurization resistance, the oxygen content of the Ag alloy sputtering target is more preferably 0.004% by mass or less, and more preferably 0.002% by mass. % or less. Although the lower limit of the oxygen content of the Ag alloy sputtering target is not particularly limited, it is preferably 0.001% by mass or more.
（Ａｇ合金スパッタリングターゲットの結晶粒径）
本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、複数の測定箇所で測定された前記Ａｇ合金結晶粒の粒径から算出される前記平均結晶粒径Ｃと、それぞれの測定箇所での前記Ａｇ合金結晶粒の粒径の平均値Ｄのうち前記平均結晶粒径Ｃとの偏差の絶対値が最大となる平均値をＤｍａｘとから、上記（１）式で定義されるＡｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥが２０％以下とされている場合には、スパッタが進行してもスパッタ面に凹凸が生じることを抑制でき、スパッタが進行した後でもスパッタ時の異常放電の発生を抑制することが可能となる。
また、Ａｇ合金結晶粒の平均結晶粒径Ｃが２００μｍ以下である場合には、異常放電の発生を抑制することができる。なお、Ａｇ合金結晶粒の平均結晶粒径Ｃを１０μｍ未満にすることは製造コストが増大するため好ましくない。
(Crystal grain size of Ag alloy sputtering target)
In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, the average crystal grain size C calculated from the grain size of the Ag alloy crystal grains measured at a plurality of measurement locations, and the Ag alloy crystal grains at each measurement location From the average value D max that maximizes the absolute value of the deviation from the average grain size C of the average value D of the grain size, the grain size variation of the Ag alloy crystal grains defined by the above formula (1) When E is set to 20% or less, it is possible to suppress the occurrence of unevenness on the sputtering surface even if sputtering progresses, and it is possible to suppress the occurrence of abnormal discharge during sputtering even after the sputtering progresses. Become.
Moreover, when the average crystal grain size C of the Ag alloy crystal grains is 200 μm or less, the occurrence of abnormal discharge can be suppressed. It should be noted that setting the average crystal grain size C of the Ag alloy crystal grains to less than 10 μm is not preferable because the manufacturing cost increases.
ここで、異常放電の発生をさらに抑制するためには、Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥを１９％以下とすることがさらに好ましく、１８％以下とすることがより好ましい。また、Ａｇ合金結晶粒の平均結晶粒径Ｃを１８０μｍ以下とすることがさらに好ましく、１５０μｍ以下とすることがより好ましい。
また、Ａｇ合金スパッタリングターゲットの製造コストをさらに抑制するためには、Ａｇ合金結晶粒の平均結晶粒径Ｃの下限は、２０μｍ以上とすることがさらに好ましく、３０μｍ以上とすることがより好ましい。
Here, in order to further suppress the occurrence of abnormal discharge, it is more preferable to set the grain size variation E of the Ag alloy crystal grains to 19% or less, more preferably 18% or less. Further, the average crystal grain size C of the Ag alloy crystal grains is more preferably 180 μm or less, more preferably 150 μm or less.
In order to further reduce the production cost of the Ag alloy sputtering target, the lower limit of the average crystal grain size C of the Ag alloy crystal grains is more preferably 20 μm or more, more preferably 30 μm or more.
（Ａｇ合金膜のＸ線回折強度）
本実施形態であるＡｇ合金膜においては、成膜後に熱処理を実施した膜をＸ線回折のθ／２θ測定した際に得られるＡｇ（１１１）の回折強度の半値全幅が０．３０°以下である場合には、Ａｇ合金膜の結晶性が十分に高く、反射率に特に優れることになる。
ここで、Ｘ線回折のθ／２θ測定により得られるＡｇ（１１１）の回折強度の半値全幅は０．２５°以下であることがさらに好ましく、０．２３°以下であることがより好ましい。
また、成膜後の熱処理条件は、大気雰囲気で、熱処理温度が２８０℃、熱処理温度での保持時間が２時間とする。
(X-ray diffraction intensity of Ag alloy film)
In the Ag alloy film of the present embodiment, the full width at half maximum of the diffraction intensity of Ag (111) obtained when θ/2θ of X-ray diffraction of a film subjected to heat treatment after film formation is measured is 0.30° or less. In some cases, the crystallinity of the Ag alloy film is sufficiently high, and the reflectance is particularly excellent.
Here, the full width at half maximum of the diffraction intensity of Ag(111) obtained by θ/2θ measurement of X-ray diffraction is more preferably 0.25° or less, more preferably 0.23° or less.
The heat treatment conditions after the film formation are an air atmosphere, a heat treatment temperature of 280° C., and a holding time at the heat treatment temperature of 2 hours.
（Ａｇ合金膜の表面側領域におけるＧａおよびＧｅ偏析部）
Ａｇ合金膜の表面側領域に、ＧａおよびＧｅが偏析したＧａおよびＧｅ偏析部が形成されることにより、耐熱性および耐硫化性が確実に向上し、熱処理や硫化雰囲気においても突起状欠陥の発生を抑制することが可能となる。なお、Ａｇ合金膜をスパッタ成膜した後に、例えば２００℃以上３００℃以下の熱処理を行うことにより、Ａｇ合金膜の表面側領域にＧａおよびＧｅ偏析部を十分に形成することが可能となる。
(Ga and Ge segregation in surface side region of Ag alloy film)
By forming Ga and Ge segregated parts in which Ga and Ge are segregated in the surface side region of the Ag alloy film, the heat resistance and sulfurization resistance are reliably improved, and the occurrence of projecting defects even in heat treatment and in a sulfurization atmosphere. can be suppressed. After the Ag alloy film is formed by sputtering, a heat treatment at 200° C. or higher and 300° C. or lower, for example, can sufficiently form the Ga and Ge segregation portions in the surface side region of the Ag alloy film.
ここで、ＧａおよびＧｅ偏析部の膜厚方向長さが１．０ｎｍ以上である場合には、耐熱性および耐硫化性を確実に向上することができる。また、ＧａおよびＧｅ偏析部の膜厚方向長さが１５．０ｎｍ以下である場合には、反射率を高く維持することが可能となる。
なお、耐熱性および耐硫化性をさらに確実に向上するためには、ＧａおよびＧｅ偏析部の膜厚方向長さの下限を２．０ｎｍ以上とすることがさらに好ましく、５．０ｎｍ以上とすることがより好ましい。また、反射率をさらに確実に高く維持するためには、ＧａおよびＧｅ偏析部の膜厚方向長さの上限を１２．０ｎｍ以下とすることがさらに好ましく、１０．０ｎｍ以下とすることがより好ましい。
Here, when the length in the film thickness direction of the Ga and Ge segregation parts is 1.0 nm or more, the heat resistance and sulfuration resistance can be reliably improved. Further, when the thickness direction length of the Ga and Ge segregation parts is 15.0 nm or less, it is possible to maintain a high reflectance.
In order to further reliably improve heat resistance and sulfurization resistance, the lower limit of the length in the film thickness direction of the Ga and Ge segregation parts is more preferably 2.0 nm or more, more preferably 5.0 nm or more. is more preferred. In order to more reliably maintain a high reflectance, the upper limit of the length in the film thickness direction of the Ga and Ge segregation portions is more preferably 12.0 nm or less, more preferably 10.0 nm or less. .
また、ＧａおよびＧｅ偏析部に、Ｇａ酸化物およびＧｅ酸化物が存在する場合には、膜の耐硫化性を向上させることができる。
Ａｇ合金膜の表面側領域にＧａ酸化物およびＧｅ酸化物が形成されることで、硫黄（硫化水素）に対しより強固なバリアとして働き、Ａｇ合金膜の耐硫化性が向上する。
In addition, when Ga oxide and Ge oxide are present in the Ga and Ge segregation parts, the sulfidation resistance of the film can be improved.
The formation of Ga oxide and Ge oxide in the surface-side region of the Ag alloy film acts as a stronger barrier against sulfur (hydrogen sulfide), improving the sulfuration resistance of the Ag alloy film.
次に、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットの製造方法の一例を説明する。
まず、純度が９９．９９質量％以上のＡｇ原料と、純度が９９．９質量％以上のＧａ原料および純度が９９．９質量％以上のＧｅ原料を準備する。また、必要に応じて、純度が９９．９質量％以上の各種原料（Ｃｕ，Ｍｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈ，Ｃａ）を準備する。
なお、Ａｇ合金の純度を向上させるために、Ａｇ原料を硝酸または硫酸で浸出した後、所定の銀濃度の電解液を用いて電解精錬を行い、精錬したＡｇ原料の不純物分析を実施した。これらを繰り返し行うことで、Ａｇ原料の不純物量を低減することが好ましい。
Next, an example of the method for producing the Ag alloy sputtering target according to this embodiment will be described.
First, an Ag raw material with a purity of 99.99% by mass or more, a Ga raw material with a purity of 99.9% by mass or more, and a Ge raw material with a purity of 99.9% by mass or more are prepared. Various raw materials (Cu, Mg, Pd, Pt, Au, Rh, Ca) having a purity of 99.9% by mass or more are prepared as necessary.
In order to improve the purity of the Ag alloy, after the Ag raw material was leached with nitric acid or sulfuric acid, electrolytic refining was performed using an electrolytic solution having a predetermined silver concentration, and the refined Ag raw material was analyzed for impurities. It is preferable to reduce the amount of impurities in the Ag raw material by repeating these steps.
次に、上述のＡｇ原料とＧａ原料とＧｅ原料と必要に応じて各種原料を秤量する。そして、Ａｇ原料を、雰囲気溶解炉の坩堝内に装入する。
次いで、高真空下雰囲気又は不活性ガス雰囲気下でＡｇ原料を溶解し、得られたＡｇ溶湯に、Ｇａ原料、Ｇｅ原料および各種原料を添加し、Ａｇ合金溶湯を得た。このＡｇ合金溶湯を所定の形状の鋳型に流し込むことでＡｇ合金インゴットを得る。
Next, the Ag raw material, the Ga raw material, the Ge raw material, and various raw materials according to need are weighed. Then, the Ag raw material is charged into the crucible of the atmosphere melting furnace.
Next, the Ag raw material was melted under a high vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere, and the Ga raw material, the Ge raw material and various raw materials were added to the obtained Ag molten metal to obtain an Ag alloy molten metal. An Ag alloy ingot is obtained by pouring this Ag alloy molten metal into a mold having a predetermined shape.
ここで、Ａｇ合金インゴット中の添加元素を均一化するために、高周波で溶湯を攪拌できる高周波誘導溶解炉を用いることが好ましい。
また、Ａｇ合金インゴット中の酸素含有量を低減するためには、易酸化性の添加元素（Ｇａ，Ｇｅ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ｃａ）については、溶解炉に投入する直前まで、真空パック等で大気に晒されない状態としておくことが好ましい。さらに、投入時および溶解時には、溶解炉内を、不活性ガス雰囲気の置換操作を数回実施した状態としておくことが好ましい。
また、Ａｇ合金インゴットにおける添加元素の偏析や結晶粒径のばらつきを抑制するためには、水冷した鋳型に流し込んで急冷することが好ましい。
Here, in order to homogenize the additive elements in the Ag alloy ingot, it is preferable to use a high-frequency induction melting furnace capable of stirring the molten metal at high frequencies.
In addition, in order to reduce the oxygen content in the Ag alloy ingot, the easily oxidizable additive elements (Ga, Ge, Cu, Mg, Ca) should be kept in the atmosphere in a vacuum pack or the like until immediately before being put into the melting furnace. preferably kept free from exposure to Furthermore, it is preferable to keep the inside of the melting furnace in a state in which the operation of replacing the inert gas atmosphere has been performed several times during charging and melting.
Moreover, in order to suppress the segregation of additive elements and variations in grain size in the Ag alloy ingot, it is preferable to pour the ingot into a water-cooled mold and rapidly cool it.
なお、鋳造方法としては、例えば、一方向凝固法を用いて実施することができる。一方向凝固法は、例えば、鋳型の底部を水冷させた状態で、抵抗加熱により予め側面部を加熱した鋳型に、溶湯を鋳込み、その後、鋳型下部の抵抗加熱部の設定温度を徐々に低下させることで実施できる。なお、鋳造方法としては、上記説明した一方向凝固法に替えて、完全連続鋳造法や半連続鋳造法等を用いて行ってもよい。 As a casting method, for example, a unidirectional solidification method can be used. In the unidirectional solidification method, for example, while the bottom of the mold is water-cooled, the molten metal is poured into the mold whose side parts are preheated by resistance heating, and then the set temperature of the resistance heating part at the bottom of the mold is gradually lowered. can be implemented by As the casting method, a complete continuous casting method, a semi-continuous casting method, or the like may be used instead of the unidirectional solidification method described above.
次いで、Ａｇ合金インゴットに対して塑性加工を行い、所定の形状に成形する。なお、塑性加工は、熱間および冷間のいずれで実施してもよい。
本実施形態では、Ａｇ合金インゴットに対して圧延を行い、板材を成形する構成とされている。なお、累計圧延率は７０％以上であることが好ましい。また、結晶粒径の微細化の観点から、少なくとも圧延の最後の１パスは、圧下率が２０％以上であることが好ましい。
Next, the Ag alloy ingot is subjected to plastic working and formed into a predetermined shape. The plastic working may be performed either hot or cold.
In the present embodiment, a plate material is formed by rolling an Ag alloy ingot. In addition, it is preferable that the cumulative rolling reduction is 70% or more. Moreover, from the viewpoint of refining the crystal grain size, it is preferable that at least the last pass of rolling has a rolling reduction of 20% or more.
次いで、加工硬化除去および結晶組織の均一化のために、板材に対して熱処理を実施する。熱処理温度は５００℃以上７００℃以下、保持時間は１時間以上５時間以下とすることが好ましい。また、熱処理後には、空冷又は水冷によって急冷する。なお、熱処理の雰囲気に特に制限はなく、例えば、大気雰囲気、不活性雰囲気であってもよい。
ここで、熱処理温度が５００℃未満の場合には、加工硬化除去の効果が十分ではないおそれがある。一方、熱処理温度が７００℃を超える場合には、結晶粒が粗大化したり、液相が出現したりするおそれがある。また、保持時間が１時間未満の場合には、結晶粒径を十分に均一化できないおそれがある。
Next, the plate material is subjected to heat treatment in order to remove work hardening and homogenize the crystal structure. The heat treatment temperature is preferably 500° C. or higher and 700° C. or lower, and the holding time is preferably 1 hour or longer and 5 hours or shorter. Moreover, after the heat treatment, it is rapidly cooled by air cooling or water cooling. The atmosphere for the heat treatment is not particularly limited, and may be, for example, an air atmosphere or an inert atmosphere.
Here, if the heat treatment temperature is less than 500° C., the effect of work hardening removal may not be sufficient. On the other hand, if the heat treatment temperature exceeds 700° C., the crystal grains may become coarse, or a liquid phase may appear. Moreover, when the holding time is less than 1 hour, there is a possibility that the crystal grain size cannot be made sufficiently uniform.
次に、上述の熱処理を施した熱処理材に対して機械加工（切削加工）を行い、所定の形状および寸法に仕上げる。 Next, the heat-treated material subjected to the above heat treatment is machined (cut) to be finished into a predetermined shape and dimensions.
以上のような工程により、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットが製造される。 The Ag alloy sputtering target of the present embodiment is manufactured through the steps described above.
次に、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットを用いて、本実施形態であるＡｇ合金膜を成膜する方法について説明する。
まず、本実施形態であるＡｇ合金スパッタリングターゲットをスパッタ成膜装置のターゲットホルダにセットする。そして、成膜する基板を取り付けて、基板上にＡｇ合金膜を成膜する。
成膜条件の一例を以下に示す。
成膜電力密度：２．０～５．０（Ｗ／ｃｍ２）
成膜ガス：Ａｒ
成膜ガス圧：０．２～０．４（Ｐａ）
ターゲット－基板間距離：６０～８０（ｍｍ）
Next, a method for forming an Ag alloy film according to this embodiment using the Ag alloy sputtering target according to this embodiment will be described.
First, the Ag alloy sputtering target of this embodiment is set in a target holder of a sputtering film forming apparatus. Then, a substrate on which a film is to be formed is attached, and an Ag alloy film is formed on the substrate.
An example of film formation conditions is shown below.
Deposition power density: 2.0 to 5.0 (W/cm 2 )
Deposition gas: Ar
Deposition gas pressure: 0.2 to 0.4 (Pa)
Target-substrate distance: 60 to 80 (mm)
上述したＡｇ合金スパッタリングターゲットを用い、上述した条件でスパッタリングを行うことにより、本実施形態であるＡｇ合金膜が成膜される。なお、Ａｇ合金膜の表面側領域に、ＧａおよびＧｅが濃集したＧａおよびＧｅ偏析部が形成される。
次に、この成膜されたＡｇ合金膜を熱処理することにより、ＧａおよびＧｅ偏析部におけるＧａおよびＧｅの酸化を促進させることができる。Ａｇ合金膜の熱処理条件としては、例えば、酸素を含む雰囲気下で２５０～３００℃で１～２時間程度加熱すればよい。酸素を含む雰囲気下としては、酸素を２％以上含む雰囲気、例えば、空気中での加熱であればよい。
The Ag alloy film of the present embodiment is formed by sputtering under the conditions described above using the Ag alloy sputtering target described above. In addition, a Ga and Ge segregation portion in which Ga and Ge are concentrated is formed in the surface side region of the Ag alloy film.
Next, by heat-treating the formed Ag alloy film, the oxidation of Ga and Ge in the Ga and Ge segregated portions can be promoted. As a heat treatment condition for the Ag alloy film, for example, heating may be performed at 250 to 300° C. for about 1 to 2 hours in an atmosphere containing oxygen. The atmosphere containing oxygen may be heating in an atmosphere containing 2% or more of oxygen, for example, air.
以上のような構成とされた本実施形態であるＡｇ合金膜においては、Ｇａを０．３質量％以上３．５質量％以下の範囲内、Ｇｅを０．０１質量％以上１．０質量％以下の範囲内で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金で構成されているので、耐熱性および耐硫化性に優れている。 In the Ag alloy film of the present embodiment configured as described above, Ga is in the range of 0.3% by mass or more and 3.5% by mass or less, and Ge is in the range of 0.01% by mass or more and 1.0% by mass. Since it is composed of an Ag alloy having a composition in which the content is within the following range and the balance is Ag and unavoidable impurities, it is excellent in heat resistance and sulfuration resistance.
本実施形態のＡｇ合金膜において、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上５０．０質量ｐｐｍ以下の範囲で含んでいる場合には、Ｃｕ，ＭｇによってＡｇ原子の熱による拡散移動を抑制でき、Ａｇ合金膜の耐熱性をさらに向上させることができる。 When the Ag alloy film of the present embodiment contains, in addition to Ga and Ge, one or more selected from Cu and Mg in a total range of 0.5 mass ppm or more and 50.0 mass ppm or less In addition, Cu and Mg can suppress the thermal diffusion movement of Ag atoms and further improve the heat resistance of the Ag alloy film.
本実施形態のＡｇ合金膜において、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、Ｐｄの含有量が４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下とされている場合には、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，ＲｈがＡｇ中に固溶することで、耐熱性および耐硫化性をさらに向上させることが可能となるとともに、硝酸を含むエッチング液を用いてエッチング処理しても、エッチングレートを低く抑えることが可能となる。 In addition to Ga and Ge, the Ag alloy film of the present embodiment further contains one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, and the Pd content is 40 ppm by mass or less. , the Pt content is 20 mass ppm or less, the Au content is 20 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au and Rh is 1 mass ppm or more and 50 When it is set to mass ppm or less, Pd, Pt, Au, and Rh are dissolved in Ag, so that it is possible to further improve heat resistance and sulfurization resistance, and an etching solution containing nitric acid. Even if the etching process is performed using , the etching rate can be kept low.
本実施形態のＡｇ合金膜において、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上０．０５質量％以下の範囲で含んでいる場合には、ＣａがＡｇの結晶粒界に偏析して存在することにより、Ａｇの粒界拡散を抑制でき、さらに耐熱性を向上させることが可能となる。 In the Ag alloy film of the present embodiment, in addition to Ga and Ge, when Ca is contained in the range of 0.005% by mass or more and 0.05% by mass or less, Ca is present at the grain boundaries of Ag The presence of segregated Ag can suppress the grain boundary diffusion of Ag and further improve the heat resistance.
本実施形態のＡｇ合金膜において、成膜後に熱処理を実施した膜をＸ線回折のθ／２θ測定した際に得られるＡｇ（１１１）の回折強度の半値全幅が０．３０°以下である場合には、Ａｇ合金膜の結晶性が十分に高く、反射率に特に優れている。 In the Ag alloy film of the present embodiment, when the full width at half maximum of the diffraction intensity of Ag (111) obtained when measuring θ/2θ of X-ray diffraction of the film subjected to heat treatment after film formation is 0.30° or less In particular, the Ag alloy film has sufficiently high crystallinity and is particularly excellent in reflectance.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットによれば、スパッタ成膜することにより、耐熱性および耐硫化性に優れた本実施形態であるＡｇ合金膜を成膜することができる。 According to the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, the Ag alloy film of the present embodiment having excellent heat resistance and sulfurization resistance can be formed by sputtering.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、Ｇａの含有量をＸ質量％、Ｇｅの含有量をＹ質量％としたときに、５≦（３Ｘ／Ｙ）≦９０を満足する場合には、スパッタ時にＧａとＧｅが合金クラスタを形成し、低真空条件で成膜してもＧａの酸化が抑制されるとともに、Ｇｅの膜からの再蒸発を抑えることができ、組成および特性の安定したＡｇ合金膜を成膜することができる。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, when 5 ≤ (3X / Y) ≤ 90 is satisfied when the content of Ga is X mass% and the content of Ge is Y mass%, during sputtering Ga and Ge form alloy clusters, and even when the film is formed under low-vacuum conditions, the oxidation of Ga can be suppressed, and the re-evaporation of Ge from the film can be suppressed, and the composition and properties of the Ag alloy film are stable. can be deposited.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｃｕ，Ｍｇから選択される１種以上を合計で０．５質量ｐｐｍ以上５０．０質量ｐｐｍ以下の範囲で含んでいる場合には、さらに耐熱性に優れたＡｇ合金膜を成膜することが可能となる。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, in addition to Ga and Ge, one or more selected from Cu and Mg are contained in a total range of 0.5 mass ppm or more and 50.0 mass ppm or less. In this case, it is possible to form an Ag alloy film having even better heat resistance.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈから選択される１種又は２種以上を含有しており、Ｐｄの含有量が４０質量ｐｐｍ以下、Ｐｔの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ａｕの含有量が２０質量ｐｐｍ以下、Ｒｈの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、かつ、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下とされている場合には、さらに耐熱性および耐硫化性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, in addition to Ga and Ge, it further contains one or more selected from Pd, Pt, Au, and Rh, and the Pd content is 40 ppm by mass. Below, the Pt content is 20 mass ppm or less, the Au content is 20 mass ppm or less, the Rh content is 10 mass ppm or less, and the total content of Pd, Pt, Au, and Rh is 1 mass ppm or more. When the content is 50 ppm by mass or less, an Ag alloy film having even better heat resistance and sulfurization resistance can be formed.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、ＧａおよびＧｅに加えて、さらに、Ｃａを０．００５質量％以上０．０５質量％以下の範囲で含んでいる場合には、さらに耐熱性に優れたＡｇ合金膜を成膜することができる。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, in addition to Ga and Ge, when further containing Ca in the range of 0.005% by mass or more and 0.05% by mass or less, Ag excellent in heat resistance An alloy film can be deposited.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、酸素含有量が０．００５質量％以下である場合には、スパッタ成膜時に酸素原子が成長中のＡｇ合金膜に化学吸着することを抑制でき、成膜したＡｇ合金膜の反射率、耐熱性、耐硫化性が低下することを抑制できる。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, when the oxygen content is 0.005% by mass or less, it is possible to suppress the chemical adsorption of oxygen atoms to the growing Ag alloy film during sputtering film formation. It is possible to suppress deterioration of the reflectance, heat resistance, and sulfuration resistance of the Ag alloy film.
本実施形態のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいて、複数の測定箇所で測定された前記Ａｇ合金結晶粒の粒径から算出される前記平均結晶粒径Ｃが１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内とされているとともに、それぞれの測定箇所での前記Ａｇ合金結晶粒の粒径の平均値Ｄのうち前記平均結晶粒径Ｃとの偏差の絶対値が最大となる平均値をＤｍａｘとした場合に、Ｅ（％）＝（Ｄｍａｘ－Ｃ）／Ｃ×１００で定義される前記Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥが２０％以下とされている場合には、スパッタ成膜時の異常放電の発生を抑制でき、安定してＡｇ合金膜を成膜することが可能となる。 In the Ag alloy sputtering target of the present embodiment, the average crystal grain size C calculated from the grain size of the Ag alloy crystal grains measured at a plurality of measurement points is within the range of 10 μm or more and 200 μm or less, When the average value of the average value D of the grain size of the Ag alloy crystal grains at each measurement point that has the maximum absolute value of the deviation from the average grain size C is defined as D max , E (%) = (D max - C) / C × 100 When the grain size variation E of the Ag alloy crystal grains is 20% or less, the occurrence of abnormal discharge during sputtering film formation can be suppressed, It becomes possible to form an Ag alloy film stably.
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、板形状のＡｇ合金スパッタリングターゲットとして説明したが、これに限定されることはなく、円筒形状のＡｇ合金スパッタリングターゲットであってもよい。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and can be modified as appropriate without departing from the technical idea of the invention.
For example, in the present embodiment, a plate-shaped Ag alloy sputtering target has been described, but the present invention is not limited to this, and a cylindrical Ag alloy sputtering target may be used.
以下に、本発明の有効性を確認するために行った確認実験の結果について説明する。 The results of confirmatory experiments conducted to confirm the effectiveness of the present invention will be described below.
（Ａｇ合金スパッタリングターゲットの作製）
純度９９．９９質量％以上のＡｇ原料を準備し、このＡｇ原料を真空雰囲気下の溶解炉で融解し、溶解炉内の雰囲気をＡｒガスに置換する置換操作を３回実施した後、純度９９．９質量％以上のＧａ、純度９９．９質量％以上のＧｅおよび各種原料（Ｃｕ，Ｍｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈ，Ｃａ）を添加し、所定の組成のＡｇ合金溶湯を溶製した。そして、このＡｇ合金溶湯を、鋳造後に水冷してＡｇ合金インゴットを製造した。なお、Ａｇ原料は、必要に応じて、発明の実施の形態の欄に記載されたように、電解精錬によってＰｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｈの含有量を低減した。
(Preparation of Ag alloy sputtering target)
Prepare an Ag raw material with a purity of 99.99% by mass or more, melt this Ag raw material in a melting furnace under a vacuum atmosphere, and perform a replacement operation of replacing the atmosphere in the melting furnace with Ar gas three times. 9% by mass or more of Ga, 99.9% by mass or more of purity of Ge, and various raw materials (Cu, Mg, Pd, Pt, Au, Rh, Ca) were added to produce a molten Ag alloy with a predetermined composition. . After casting, the molten Ag alloy was water-cooled to produce an Ag alloy ingot. In addition, as described in the column of the embodiment of the invention, the contents of Pd, Pt, Au, and Rh in the Ag raw material were reduced by electrolytic refining, if necessary.
得られたＡｇ合金インゴットに対して、冷間圧延（圧下率８０％、最終圧下率２５％）を行い、その後、熱処理温度６００℃、保持時間１時間の条件で熱処理を実施した。そして、熱処理後に機械加工を実施し、直径１５２．４ｍｍ、厚さ６ｍｍの円板形状で表１～３に示すＡｇ合金スパッタリングターゲットを製造した。 The obtained Ag alloy ingot was subjected to cold rolling (rolling reduction of 80%, final rolling reduction of 25%), and then heat treatment under conditions of a heat treatment temperature of 600° C. and a holding time of 1 hour. Then, after the heat treatment, machining was performed to produce Ag alloy sputtering targets shown in Tables 1 to 3 in a disc shape having a diameter of 152.4 mm and a thickness of 6 mm.
（Ａｇ合金膜の成膜）
上記の方法で作製したＡｇ合金スパッタリングターゲットを用いて、以下の高真空成膜条件で基板にＡｇ合金膜の成膜を行った。このとき、図１（ａ）に示すように、ターゲットの直下に基板を配置したものを「条件Ａ」とした。また、図１（ｂ）に示すように、ターゲットの中心位置から４ｃｍ離れた位置に基板を配置したものを「条件Ｂ」とした。
成膜開始真空度（成膜開始前の電離真空計の値）：７．０×１０－４Ｐａ以下
スパッタガス：高純度アルゴン１００ｖｏｌ％
チャンバー内スパッタガス圧力：０．４Ｐａ
直流電力：１００Ｗ
なお、上述した成膜条件で３０分間放電を行った後（空スパッタ）、成膜レートを算出するための成膜を行った。そして、算出した成膜レートから膜厚１００ｎｍのＡｇ合金膜を成膜し、表４～６に示すＡｇ合金膜を得た。
(Formation of Ag alloy film)
Using the Ag alloy sputtering target produced by the above method, an Ag alloy film was formed on a substrate under the following high-vacuum film forming conditions. At this time, as shown in FIG. 1(a), "condition A" was set in which the substrate was placed directly under the target. Also, as shown in FIG. 1(b), "Condition B" was set in which the substrate was placed at a position 4 cm away from the center position of the target.
Deposition start vacuum degree (value of ionization vacuum gauge before deposition start): 7.0 × 10 -4 Pa or less Sputtering gas: high purity argon 100 vol%
Sputtering gas pressure in the chamber: 0.4 Pa
DC power: 100W
After performing discharge for 30 minutes under the film forming conditions described above (empty sputtering), film forming was performed for calculating the film forming rate. Then, an Ag alloy film having a film thickness of 100 nm was formed using the calculated film formation rate, and the Ag alloy films shown in Tables 4 to 6 were obtained.
さらに、低真空成膜条件として、以下のようにして成膜を行った。
まず、チャンバー内を真空排気した後に、流量制御した水蒸気を導入し、電離真空計の値が１．２×１０－３Ｐａとなるように、水蒸気流量を調整した。その後、水蒸気を導入した状態を維持するとともにアルゴンガスを導入し、スパッタ成膜を行った。なお、その他の条件は上述の高真空成膜条件と同一とした。
Further, film formation was carried out as follows under low-vacuum film formation conditions.
First, after the inside of the chamber was evacuated, water vapor whose flow rate was controlled was introduced, and the water vapor flow rate was adjusted so that the value of the ionization vacuum gauge was 1.2×10 −3 Pa. Thereafter, while maintaining the state in which water vapor had been introduced, argon gas was introduced to carry out sputtering film formation. Other conditions were the same as the high-vacuum film forming conditions described above.
（成分組成）
それぞれのＡｇ合金スパッタリングターゲットから分析用サンプルを切り出し、ＩＣＰ発光分光分析法によって成分組成を測定した。また、酸素含有量は、分析用サンプルを入れた黒鉛るつぼを高周波加熱し、不活性ガス中で融解させ、赤外線吸収法にて検出して分析を行った。測定結果を表１～３に示す。
(Component composition)
A sample for analysis was cut out from each Ag alloy sputtering target, and the component composition was measured by ICP emission spectrometry. Further, the oxygen content was analyzed by heating a graphite crucible containing an analysis sample with high frequency, melting it in an inert gas, and detecting it by an infrared absorption method. The measurement results are shown in Tables 1-3.
また、Ａｇ合金膜については、４インチシリコン基板上に、上述のＡｇ合金スパッタリングターゲットを用いて厚さ５００ｎｍでスパッタ成膜したものから分析用サンプルを採取して、ＩＣＰ発光分光分析法によって成分組成を測定した。その結果、成膜に用いたＡｇ合金スパッタリングターゲットと同等の組成であることを確認した。 In addition, for the Ag alloy film, a sample for analysis was taken from a film formed by sputtering on a 4-inch silicon substrate using the above-mentioned Ag alloy sputtering target to a thickness of 500 nm, and the component composition was analyzed by ICP emission spectrometry. was measured. As a result, it was confirmed that the composition was the same as that of the Ag alloy sputtering target used for film formation.
（Ａｇ合金スパッタリングターゲットの結晶粒径）
ＡＳＴＭ規格（ＡＳＴＭ－Ｅ１１２）に基づく切断法により結晶粒径を評価した。切断法とは、結晶粒の画像に対し規定長さの線分を重ね、結晶粒界と交わる点数をカウントし、線分長さを交点カウントで割り付けた平均交差長から粒度番号Ｇを計算し、粒度番号Ｇから平均結晶粒径を算出する方法である。
具体的には、スパッタ面内で均等に１６か所の地点から一辺が１０ｍｍ程度の立方体の試料片を採取する。次に各試料片のスパッタ面を研磨する。この際、＃１８０～＃４０００の耐水紙で研磨を行い、次いで３μｍ～１μｍの砥粒でバフ研磨をする。さらに、光学顕微鏡で粒界が見える程度にエッチングする。ここで、エッチング液には、過酸化水素水とアンモニア水との混合液を用い、室温で２０秒間浸漬し、粒界を現出させる。次に、各試料について、光学顕微鏡（観察倍率７００倍）で写真を撮影する。撮影した写真に対し、ＡＳＴＭ－Ｅ１１２に準拠した解析ソフトであるＯｌｙｍｐｕｓ社製Ｓｔｒｅａｍを用いて、切断法により結晶粒径を算出した。このようにして求めた１６カ所からサンプリングした試料の結晶粒径の平均値をターゲットの銀合金結晶の結晶粒径とする。
(Crystal grain size of Ag alloy sputtering target)
The crystal grain size was evaluated by a cutting method based on the ASTM standard (ASTM-E112). In the cutting method, a line segment of a specified length is superimposed on the image of the crystal grain, the number of points that intersect with the grain boundary is counted, and the grain size number G is calculated from the average intersection length obtained by assigning the line segment length to the intersection count. , the average grain size is calculated from the grain size number G.
Specifically, cubic sample pieces each having a side length of about 10 mm are sampled from 16 points evenly on the sputtering plane. Next, the sputtered surface of each sample piece is polished. At this time, the surface is polished with waterproof paper of #180 to #4000, and then buffed with abrasive grains of 3 μm to 1 μm. Further, etching is performed to such an extent that grain boundaries can be seen with an optical microscope. Here, a mixed solution of hydrogen peroxide water and ammonia water is used as an etchant, and the substrate is immersed at room temperature for 20 seconds to expose grain boundaries. Next, each sample is photographed with an optical microscope (observation magnification of 700 times). The crystal grain size was calculated from the photographed photograph by a cutting method using Stream manufactured by Olympus, which is analysis software based on ASTM-E112. The average value of the crystal grain sizes of the samples sampled from 16 points obtained in this way is taken as the crystal grain size of the silver alloy crystal of the target.
そして、複数の箇所で測定されたＡｇ合金結晶粒の平均結晶粒径Ｃと、それぞれの測定箇所での前記Ａｇ合金結晶粒の粒径の平均値Ｄのうち前記平均結晶粒径Ｃとの偏差の絶対値が最大となる平均値をＤｍａｘとから、Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥを算出した。具体的には、１６カ所で求めた１６個の平均粒径のうち、平均粒径の平均値との偏差の絶対値（｜〔（ある１個の箇所の平均粒径）－（１６カ所の平均粒径の平均値）〕｜）が最大となるものを特定する。次いで、その特定した平均粒径（特定平均粒径）を用いて、下記の式により粒径のばらつきを算出した。
｛｜〔（特定平均粒径）－（１６カ所の平均粒径の平均値）〕｜／（１６カ所の平均粒径の平均値）｝×１００（％）
Then, the deviation between the average grain size C of the Ag alloy crystal grains measured at a plurality of locations and the average grain size C of the average value D of the grain size of the Ag alloy crystal grains at each measurement location The grain size variation E of the Ag alloy crystal grains was calculated from Dmax , which is the average value at which the absolute value of is maximum. Specifically, among the 16 average particle diameters obtained at 16 locations, the absolute value of the deviation from the average value of the average particle diameter (|[(average particle diameter at one location) - (16 locations The average value of the average particle diameter)]|) is specified. Then, using the specified average particle size (specified average particle size), the variation in particle size was calculated according to the following formula.
{|[(specific average particle size)-(average value of average particle size at 16 locations)]|/(average value of average particle size at 16 locations)}×100 (%)
（異常放電発生回数）
スパッタ装置内を５×１０－５Ｐａまで排気した後、Ａｒガス圧：０．４Ｐａ、投入電力：直流５００Ｗ、ターゲット基板間距離：７０ｍｍの条件で予備スパッタとして１時間放電を実施したのち、本スパッタとして６時間連続放電を実施し、本スパッタ中の異常放電合計回数を計測した。異常放電の計測には、ＭＫＳインスツルメント社製ＤＣ電源（ＲＰＤＧ－５０Ａ）のアークカウント機能を用いた。
(Number of abnormal discharge occurrences)
After evacuating the inside of the sputtering apparatus to 5 × 10 -5 Pa, discharge was performed for 1 hour as preliminary sputtering under the conditions of Ar gas pressure: 0.4 Pa, input power: DC 500 W, distance between target substrate: 70 mm. Continuous discharge was carried out as sputtering for 6 hours, and the total number of abnormal discharges during this sputtering was measured. The arc count function of a DC power supply (RPDG-50A) manufactured by MKS Instruments was used to measure the abnormal discharge.
（Ａｇ合金膜のＸ線回折測定）
大気中にて２８０℃×２時間の熱処理を実施した後のＡｇ合金膜について、ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ製Ｘ線回折装置Ｅｍｐｙｒｅａｎにより２θ／θ法でＸ線回折測定した。Ｘ線源はＣｕ管球（１．５４Å）を使用した。
Ａｇ（１１１）結晶面の回折ピークに当たる２θ＝３８°付近に出現する回折ピークの半値全幅（ＦＷＨＭ）を計算した。本発明例１０６のＸＲＤ測定結果を図２に示す。Ａｇ（１１１）結晶面の回折ピークに当たる２θ＝３８°付近に強い回折ピークが認められる。また、Ａｇ（２００）結晶面の回折ピークに当たる２θ＝４４°付近にも回折ピークを確認することができる。図２では、Ａｇ（２００）結晶面の回折ピークの半値全幅（ＦＷＨＭ）は０．３３であった。
(X-ray diffraction measurement of Ag alloy film)
After heat treatment at 280° C. for 2 hours in the air, the Ag alloy film was subjected to X-ray diffraction measurement by the 2θ/θ method using an X-ray diffractometer Empyrean manufactured by PANalytical. A Cu tube (1.54 Å) was used as the X-ray source.
The full width at half maximum (FWHM) of the diffraction peak appearing near 2θ=38° corresponding to the diffraction peak of the Ag (111) crystal face was calculated. FIG. 2 shows the XRD measurement results of Example 106 of the present invention. A strong diffraction peak is observed near 2θ=38° corresponding to the diffraction peak of the Ag (111) crystal plane. Also, a diffraction peak can be confirmed near 2θ=44° corresponding to the diffraction peak of the Ag (200) crystal plane. In FIG. 2, the full width at half maximum (FWHM) of the diffraction peak of Ag(200) crystal face was 0.33.
（反射率）
反射率は分光光度計（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｕ－４１００）を用いて測定した。成膜後に大気中にて２８０℃で２時間熱処理した後のＡｇ合金膜の反射率を表４～６に示す。なお、表には波長４５０ｎｍにおける反射率を記載した。
なお、条件Ｂにおいては、条件Ａの反射率との差を算出し、特性の面内ばらつきを評価した。
(Reflectance)
The reflectance was measured using a spectrophotometer (U-4100 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation). Tables 4 to 6 show the reflectance of the Ag alloy film after heat treatment at 280° C. for 2 hours in the atmosphere after film formation. The table shows the reflectance at a wavelength of 450 nm.
In condition B, the difference in reflectance from condition A was calculated to evaluate the in-plane variation of the characteristics.
（耐熱性評価）
成膜後に大気中にて２８０℃で２時間熱処理した後のＡｇ合金膜について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率２００００倍（６０００ｎｍ×４５００ｎｍ）にて３箇所観察を行い、耐熱性評価として、直径２００ｎｍ以上のヒロック（突起）発生の有無（個数）を確認した。評価結果を表４～６に示す。また、観察結果の一例を図３に示す。（ａ）が本発明例１０３のＡｇ合金膜、（ｂ）が比較例１０１のＡｇ合金膜である。比較例１０１では、ヒロック（突起）が多く発生していることが確認される。
(Heat resistance evaluation)
The Ag alloy film after being heat-treated at 280 ° C. for 2 hours in the air after film formation was observed at 3 points with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 20000 (6000 nm × 4500 nm). The presence or absence (number) of hillocks (projections) with a diameter of 200 nm or more was confirmed. The evaluation results are shown in Tables 4-6. An example of observation results is shown in FIG. (a) is the Ag alloy film of Example 103 of the present invention, and (b) is the Ag alloy film of Comparative Example 101. FIG. In Comparative Example 101, it is confirmed that many hillocks (protrusions) are generated.
（耐硫化性評価）
耐硫化性評価として、成膜後に大気中にて２８０℃で２時間熱処理した後のＡｇ合金膜をガス腐食試験機にて２５℃－７５％ＲＨ雰囲気下にて３質量ｐｐｍのＨ２Ｓを導入して１時間保管したのち、分光光度計にて反射率を測定し、硫化処理前後における反射率の変化量を評価した。評価結果を表４～６に示す。
(Sulfurization resistance evaluation)
As a sulfidation resistance evaluation, the Ag alloy film after being heat-treated in the atmosphere at 280 ° C. for 2 hours after film formation was subjected to 3 mass ppm of H 2 S in a 25 ° C.-75% RH atmosphere with a gas corrosion tester. After introducing and storing for 1 hour, the reflectance was measured with a spectrophotometer to evaluate the amount of change in reflectance before and after the sulfurization treatment. The evaluation results are shown in Tables 4-6.
（エッチング特性評価）
ガラス基板上に成膜された厚さ１００ｎｍのＡｇ合金単膜に、フォトリソグラフィーによって配線パターン（配線膜）を形成した。具体的には、成膜したＡｇ合金膜上にフォトレジスト剤（東京応化工業株式会社製ＯＦＰＲ－８６００）をスピンコーターにより塗布し、１１０℃でプリベーク後に露光し、その後現像液（東京応化工業株式会社製ＮＭＤ－Ｗ）によりパターンを現像し、１５０℃でポストベークを行った。これにより、Ａｇ合金膜上に幅１００μｍ、間隔１００μｍの櫛形配線パターンを形成した。そして、上述のＡｇ合金膜に対してウェットエッチングを行った。エッチング液としては、関東化学社製ＳＥＡ－５を用い、液温４０℃、浸漬時間３０秒にてエッチングを行った。以上のようにして得られた配線膜について、配線断面を観察するために基板を劈開し、その断面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて観察した。そして、ＳＥＭにより観察されたＡｇ合金膜端部とフォトレジスト端部の平行な位置の差分をＡｇ合金膜のオーバーエッチング量として測定した。評価結果を表４～６に示す。
(Evaluation of etching characteristics)
A wiring pattern (wiring film) was formed by photolithography on a 100 nm-thick Ag alloy single film formed on a glass substrate. Specifically, a photoresist agent (OFPR-8600 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is applied on the formed Ag alloy film with a spin coater, prebaked at 110 ° C., exposed, and then a developer (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. The pattern was developed by NMD-W manufactured by the company) and post-baked at 150°C. Thus, a comb-shaped wiring pattern having a width of 100 μm and an interval of 100 μm was formed on the Ag alloy film. Then, wet etching was performed on the Ag alloy film. As an etchant, SEA-5 manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd. was used, and etching was performed at a liquid temperature of 40° C. and an immersion time of 30 seconds. For the wiring film obtained as described above, the substrate was cleaved to observe the cross section of the wiring, and the cross section was observed using a SEM (scanning electron microscope). Then, the difference between the parallel positions of the edge of the Ag alloy film and the edge of the photoresist observed by SEM was measured as the amount of overetching of the Ag alloy film. The evaluation results are shown in Tables 4-6.
比較例１のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０１のＡｇ合金膜においては、Ｇａの含有量が本発明の範囲よりも少なく、耐熱性および耐硫化性が不十分であった。
比較例２のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０２のＡｇ合金膜においては、Ｇａの含有量が本発明の範囲よりも多く、Ａｇ合金膜の成膜後の反射率が低くなった。
In the Ag alloy film of Comparative Example 101 formed with the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 1, the Ga content was less than the range of the present invention, and the heat resistance and sulfidation resistance were insufficient.
In the Ag alloy film of Comparative Example 102 formed using the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 2, the Ga content was higher than the range of the present invention, and the reflectance after the formation of the Ag alloy film was low. .
比較例３のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０３のＡｇ合金膜においては、Ｇｅの含有量が本発明の範囲よりも少なく、耐熱性および耐硫化性が不十分であった。
比較例４のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０４のＡｇ合金膜においては、Ｇｅの含有量が本発明の範囲よりも多く、Ａｇ合金膜の成膜後の反射率が低くなった。
In the Ag alloy film of Comparative Example 103 formed with the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 3, the Ge content was less than the range of the present invention, and the heat resistance and sulfidation resistance were insufficient.
In the Ag alloy film of Comparative Example 104 formed using the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 4, the Ge content was higher than the range of the present invention, and the reflectance after the formation of the Ag alloy film was low. .
比較例５のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０５のＡｇ合金膜および比較例６のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０６のＡｇ合金膜においては、Ｃｕ，Ｍｇの合計含有量が本発明の範囲よりも多く、耐硫化性が不十分であった。
比較例７のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された比較例１０７のＡｇ合金膜においては、ＰｄとＰｔとＡｕとＲｈの合計含有量が本発明の範囲よりも多く、オーバーエッチング量が大きくなった。
比較例８においては、Ｃａの含有量が本発明の範囲よりも多く、圧延加工時に割れが発生し、Ａｇ合金スパッタリングターゲットを製造することができなかった。
In the Ag alloy film of Comparative Example 105 formed with the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 5 and the Ag alloy film of Comparative Example 106 formed with the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 6, the total content of Cu and Mg The amount was larger than the range of the present invention, and the sulfuration resistance was insufficient.
In the Ag alloy film of Comparative Example 107 formed with the Ag alloy sputtering target of Comparative Example 7, the total content of Pd, Pt, Au and Rh was larger than the range of the present invention, and the amount of overetching was increased. .
In Comparative Example 8, the Ca content was higher than the range of the present invention, cracks occurred during rolling, and an Ag alloy sputtering target could not be produced.
これに対して、本発明例１－３８のＡｇ合金スパッタリングターゲットにおいては、スパッタ成膜時の異常放電を抑制でき、安定してＡｇ合金膜を成膜することができた。
また、本発明例１－３８のＡｇ合金スパッタリングターゲットで成膜された本発明例１０１－１３８のＡｇ合金膜においては、反射率が高く、かつ、耐熱性および耐硫化性に優れていた。また、オーバーエッチング量が少なかった。
さらに、Ｇａの含有量をＸ質量％、Ｇｅの含有量をＹ質量％としたときに５≦（３Ｘ/Ｙ）≦９０を満足する本発明例１，２，６－１１，１３－２８，３０－３４，３６－３８のＡｇ合金スパッタリングターゲットを用いて成膜された本発明例１０１，１０２，１０６－１１１，１１３－１２８，１３０－１３４，１３６－１３８のＡｇ合金膜においては、低真空条件下で成膜された場合であっても耐硫化性および耐熱性に優れており、高真空成膜条件下で成膜された条件Ａおよび条件Ｂとの反射率の差が十分に小さく、面内において特性が安定していた。
On the other hand, in the Ag alloy sputtering target of Inventive Example 1-38, abnormal discharge during sputtering film formation could be suppressed, and an Ag alloy film could be stably formed.
In addition, the Ag alloy films of Inventive Examples 101-138 formed from the Ag alloy sputtering targets of Inventive Examples 1-38 had high reflectance and excellent heat resistance and sulfurization resistance. Also, the amount of over-etching was small.
Furthermore, Examples 1, 2, 6-11, 13-28, which satisfy 5 ≤ (3X/Y) ≤ 90 when the content of Ga is X mass% and the content of Ge is Y mass%. In the Ag alloy films of Examples 101, 102, 106-111, 113-128, 130-134, 136-138 formed using Ag alloy sputtering targets of 30-34, 36-38, low vacuum It has excellent sulfidation resistance and heat resistance even when it is formed under the conditions, and the difference in reflectance between conditions A and B formed under high vacuum film formation conditions is sufficiently small, In-plane properties were stable.
以上のことから、本発明例によれば、耐熱性、耐硫化性に優れたＡｇ合金膜、およびこのＡｇ合金膜を成膜するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供可能であることが確認された。 From the above, it was confirmed that according to the example of the present invention, it is possible to provide an Ag alloy film excellent in heat resistance and sulfidation resistance, and an Ag alloy sputtering target for forming this Ag alloy film. .
Claims (12)
５≦（３Ｘ／Ｙ）≦９０
を満足することを特徴とする請求項６に記載のＡｇ合金スパッタリングターゲット。 When the content of Ga is X mass% and the content of Ge is Y mass%,
5≤(3X/Y)≤90
Ag alloy sputtering target according to claim 6, characterized by satisfying
複数の測定箇所で測定された前記Ａｇ合金結晶粒の粒径から算出される平均結晶粒径Ｃが１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内とされているとともに、
それぞれの測定箇所での前記Ａｇ合金結晶粒の粒径の平均値Ｄのうち前記平均結晶粒径Ｃとの偏差の絶対値が最大となる平均値をＤｍａｘとした場合に、下記の式で定義される前記Ａｇ合金結晶粒の粒径ばらつきＥが２０％以下であることを特徴とする請求項６から請求項１１のいずれか一項に記載のＡｇ合金スパッタリングターゲット。
Ｅ（％）＝（Ｄｍａｘ－Ｃ）／Ｃ×１００ Consisting of a polycrystalline body containing a plurality of Ag alloy crystal grains,
The average crystal grain size C calculated from the grain size of the Ag alloy crystal grains measured at a plurality of measurement points is in the range of 10 μm or more and 200 μm or less,
When D max is the average value of the maximum absolute value of the deviation from the average grain size C of the average value D of the grain size of the Ag alloy crystal grains at each measurement point, the following formula is used. The Ag alloy sputtering target according to any one of claims 6 to 11, characterized in that the defined grain size variation E of the Ag alloy crystal grains is 20% or less.
E (%) = (D max -C)/C x 100
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