JP2023065773A

JP2023065773A - Vehicular lighting device, and vehicular lighting fixture

Info

Publication number: JP2023065773A
Application number: JP2021176114A
Authority: JP
Inventors: 倫宏松尾; Michihiro Matsuo
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2021-10-28
Filing date: 2021-10-28
Publication date: 2023-05-15

Abstract

To provide a vehicular lighting device and a vehicular lighting fixture capable of improving light extraction efficiency and suppressing attachment of a resin to a light emission surface of a light emitting element.SOLUTION: A vehicular lighting device includes: a socket; a substrate disposed at one end portion side of the socket; at least one light emitting element disposed on the substrate; a frame portion disposed at a side of the light emitting element, of the substrate, having a frame shape, and surrounding the light emitting element; and a joining portion disposed between the substrate and the frame portion, and having reflectivity to the light emitted from the light emitting element, higher than that of the substrate. In a direction orthogonal to a central axis of the frame portion, a formula of L/3(mm)≤L1(mm)<L/2(mm) is satisfied when a distance between an end portion at a substrate side, of an inner wall of the frame portion and a side face of the light emitting element is L (mm), and a distance between an end portion at a light emitting element side and the end portion at the substrate side of the inner wall of the frame portion is L1 (mm).SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 TECHNICAL FIELD Embodiments of the present invention relate to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて発光ダイオードなどの発光素子を備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。
近年においては、車両用照明装置の小型化が望まれている。そのため、基板と、基板上に実装されたチップ状の発光素子と、発光素子を囲む枠部と、枠部の内側に設けられ、発光素子を覆う封止部と、を備えた車両用照明装置が提案されている。 2. Description of the Related Art From the viewpoint of energy saving and long life, vehicle lighting devices equipped with light-emitting elements such as light-emitting diodes are becoming popular instead of vehicle lighting devices equipped with filaments.
In recent years, downsizing of vehicle lighting devices is desired. Therefore, a vehicle lighting device including a substrate, a chip-shaped light emitting element mounted on the substrate, a frame portion surrounding the light emitting element, and a sealing portion provided inside the frame portion and covering the light emitting element. is proposed.

発光素子を囲む枠部が設けられていれば、発光素子から出射し、枠部の内壁に入射した光を、車両用照明装置の正面側に反射させることができる。そのため、光の取り出し効率を向上させることができる。 If the frame portion surrounding the light emitting element is provided, the light emitted from the light emitting element and incident on the inner wall of the frame portion can be reflected toward the front side of the vehicle lighting device. Therefore, the light extraction efficiency can be improved.

ここで、チップ状の発光素子の側面から漏れ出した光や、封止部と外気（空気）との界面で反射された光が、枠部の内側に露出する基板の表面に入射する場合がある。そのため、枠部の内側に露出する基板の表面に入射した光を、車両用照明装置の正面側に反射させることができれば、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。 Here, light leaking from the side surface of the chip-shaped light emitting element and light reflected at the interface between the sealing portion and the outside air (air) may enter the surface of the substrate exposed inside the frame portion. be. Therefore, if the light incident on the surface of the substrate exposed inside the frame can be reflected toward the front side of the vehicle lighting device, the light extraction efficiency can be further improved.

例えば、枠部の内側に露出する基板の表面に、反射率の高い樹脂を塗布することが考えられる。ところが、枠部の内側には、チップ状の発光素子が設けられているので、基板の表面に塗布した樹脂が、発光素子の光の出射面（上面）に付着する場合がある。発光素子の光の出射面に樹脂が付着すると、出射される光の光量が減少するおそれがある。
そこで、光の取り出し効率の向上と、発光素子の光の出射面に樹脂が付着するのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。 For example, it is conceivable to apply a highly reflective resin to the surface of the substrate exposed inside the frame. However, since the chip-shaped light emitting element is provided inside the frame, the resin applied to the surface of the substrate may adhere to the light emitting surface (upper surface) of the light emitting element. If the resin adheres to the light emitting surface of the light emitting element, the amount of emitted light may decrease.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the light extraction efficiency and suppressing adhesion of resin to the light emitting surface of the light emitting element.

特開２０１７－０１０９４８号公報JP 2017-010948 A

本発明が解決しようとする課題は、光の取り出し効率の向上と、発光素子の光の出射面に樹脂が付着するのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp capable of improving the light extraction efficiency and suppressing adhesion of resin to the light emitting surface of the light emitting element. is.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記基板の、前記発光素子が設けられる側に設けられ、枠状を呈し、前記発光素子を囲む枠部と；前記基板と、前記枠部と、の間に設けられ、前記発光素子から出射した光に対する反射率が、前記基板よりも高い接合部と；を具備している。前記枠部の中心軸と直交する方向において、前記枠部の内壁の、前記基板側の端部と、前記発光素子の側面と、の間の距離をＬ（ｍｍ）とし、前記接合部の前記枠部の内側に設けられた部分の、前記発光素子側の端部と、前記枠部の内壁の、前記基板側の端部と、の間の距離をＬ１（ｍｍ）とした場合に、以下の式を満足する。
Ｌ／３（ｍｍ）≦Ｌ１（ｍｍ）＜Ｌ／２（ｍｍ） A vehicle lighting device according to an embodiment includes a socket; a substrate provided on one end side of the socket; at least one light emitting element provided on the substrate; A frame portion provided on the side on which the is provided and having a frame shape and surrounding the light emitting element; a junction higher than the substrate; L (mm) is the distance between the substrate-side end of the inner wall of the frame and the side surface of the light emitting element in the direction orthogonal to the central axis of the frame; When the distance between the light-emitting-element-side end of the portion provided inside the frame and the substrate-side end of the inner wall of the frame is L1 (mm), the following satisfies the expression
L/3 (mm) ≤ L1 (mm) < L/2 (mm)

本発明の実施形態によれば、光の取り出し効率の向上と、発光素子の光の出射面に樹脂が付着するのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp capable of improving the light extraction efficiency and suppressing adhesion of resin to the light emitting surface of the light emitting element. can.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式分解図である。1 is a schematic exploded view for illustrating a vehicle lighting device according to an embodiment; FIG. 図１における車両用照明装置のＡ－Ａ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the vehicle lighting device in FIG. 1 taken along the line AA. 図２におけるＢ部の模式拡大図である。FIG. 3 is a schematic enlarged view of a B portion in FIG. 2; 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicle lamp; FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same reference numerals are given to the same constituent elements, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be installed in, for example, an automobile or a railroad vehicle. As the vehicle lighting device 1 provided in an automobile, for example, a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) and a rear combination light. Examples include those used for lights (for example, an appropriate combination of stop lamps, tail lamps, turn signal lamps, back lamps, fog lamps, etc.). However, the applications of the vehicle lighting device 1 are not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式分解図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic exploded view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to this embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the vehicle lighting device 1 in FIG. 1 taken along the line AA.
As shown in FIGS. 1 and 2 , the vehicle lighting device 1 is provided with, for example, a socket 10 , a light emitting module 20 , a power supply section 30 and a heat transfer section 40 .

ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の一方の面１３ａに設けられる。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。 The socket 10 has, for example, a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, heat radiation fins 14, and a connector holder 15. As shown in FIG.
The mounting portion 11 is provided on one surface 13 a of the flange 13 . The external shape of the mounting portion 11 can be columnar. The external shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has, for example, a concave portion 11a opening at the end portion opposite to the flange 13 side.

バヨネット１２は、例えば、装着部１１の側面に設けられる。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対向している。バヨネット１２は、複数設けることができる。バヨネット１２は、車両用照明装置１を、例えば、後述する車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。 The bayonet 12 is provided on the side surface of the mounting portion 11, for example. The bayonet 12 protrudes outward from the vehicle lighting device 1 . Bayonet 12 faces flange 13 . A plurality of bayonet 12 can be provided. The bayonet 12 is used when mounting the vehicle lighting device 1 to, for example, a housing 101 of a vehicle lamp 100 described later. Bayonet 12 can be used for twist locks.

フランジ１３は、例えば、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、略円板状を呈している。フランジ１３は、面１３ａと、面１３ａに対向する面１３ｂと、を有する。フランジ１３の側面は、バヨネット１２の側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has, for example, a plate shape. The flange 13 has, for example, a substantially disk shape. The flange 13 has a surface 13a and a surface 13b facing the surface 13a. The side surface of the flange 13 is located outside the vehicle lighting device 1 with respect to the side surface of the bayonet 12 .

放熱フィン１４は、例えば、フランジ１３の面１３ｂに設けられる。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。例えば、図２に示すように、ソケット１０には複数の放熱フィン１４を設けることができる。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、例えば、板状、または筒状を呈している。 The radiation fins 14 are provided on the surface 13b of the flange 13, for example. At least one radiation fin 14 can be provided. For example, as shown in FIG. 2, socket 10 may be provided with a plurality of heat sink fins 14 . A plurality of radiation fins 14 can be arranged side by side in a predetermined direction. The radiation fins 14 are, for example, plate-shaped or tubular.

コネクタホルダ１５は、例えば、フランジ１３の面１３ｂに設けられる。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。 The connector holder 15 is provided on the surface 13b of the flange 13, for example. The connector holder 15 can be arranged side by side with the radiation fins 14 . The connector holder 15 has a cylindrical shape, and a connector 105 having a seal member 105a is inserted therein.

ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。 The socket 10 has a function of holding the light emitting module 20 and the power feeding section 30 and a function of transmitting heat generated in the light emitting module 20 to the outside. Therefore, it is preferable to form the socket 10 from a material having high thermal conductivity. For example, socket 10 can be formed from a metal such as an aluminum alloy.

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、例えば、高熱伝導性樹脂から形成することがさらに好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と、無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものである。 Moreover, in recent years, it is desired that the socket 10 can efficiently dissipate the heat generated in the light emitting module 20 and be lightweight. Therefore, it is more preferable to form the socket 10 from, for example, a highly thermally conductive resin. The high thermal conductive resin includes, for example, a resin and a filler using an inorganic material. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler using carbon, aluminum oxide, or the like.

高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法を用いて、ソケット１０、および伝熱部４０を一体成形したり、ソケット１０、給電部３０、および伝熱部４０を一体成形したりすることもできる。 If the socket 10 includes a highly thermally conductive resin and the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, the heat radiation fins 14, and the connector holder 15 are integrally molded, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently radiated. can be done. Also, the weight of the socket 10 can be reduced. In this case, the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, the heat radiating fins 14, and the connector holder 15 can be integrally molded using an injection molding method or the like. Also, the socket 10 and the heat transfer section 40 can be integrally molded, or the socket 10, the power supply section 30 and the heat transfer section 40 can be integrally molded using an insert molding method.

発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けられる。
発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、素子２５、および接合部２６を有する。 The light emitting module 20 (substrate 21 ) is provided on one end side of the socket 10 .
The light emitting module 20 has, for example, a substrate 21, a light emitting element 22, a frame portion 23, a sealing portion 24, an element 25, and a joint portion 26.

基板２１は、伝熱部４０の面４０ａに接着される。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。 The substrate 21 is adhered to the surface 40 a of the heat transfer section 40 . In this case, the adhesive is preferably an adhesive with high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material.

基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形である。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。 The substrate 21 has a plate shape. The planar shape of the substrate 21 is, for example, a quadrangle. The substrate 21 can be made of, for example, an inorganic material such as ceramics (eg, aluminum oxide or aluminum nitride), or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Also, the substrate 21 may be a metal core substrate or the like in which the surface of a metal plate is coated with an insulating material. When the amount of heat generated by the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material with high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of materials with high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resins, and metal core substrates. The substrate 21 may have a single layer structure or may have a multilayer structure.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成される。 A wiring pattern 21 a is provided on the surface of the substrate 21 . The wiring pattern 21a is formed of, for example, a material containing silver as a main component, a material containing copper as a main component, or the like.

また、配線パターン２１ａや、後述する膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むことができる。 Also, a covering portion may be provided to cover the wiring pattern 21a, a film-like resistor, which will be described later, and the like. The cover can include, for example, a glass material.

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。 The light emitting element 22 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.

発光素子２２は、基板２１の上（伝熱部４０側とは反対側）に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続される。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を互いに直列接続することができる。 The light emitting element 22 is provided on the substrate 21 (on the side opposite to the heat transfer section 40 side). The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a. At least one light emitting element 22 can be provided. When providing a plurality of light emitting elements 22, the plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。発光素子２２がチップ状の発光素子であれば、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により配線パターン２１ａに実装することができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 can be a chip-shaped light emitting element. If the light-emitting element 22 is a chip-shaped light-emitting element, it is possible to reduce the size of the light-emitting module 20 and thus the size of the vehicle lighting device 1 . The chip-shaped light emitting element 22 can be mounted on the wiring pattern 21a by COB (Chip On Board). The chip-shaped light emitting element 22 can be, for example, an upper electrode type light emitting element, an upper and lower electrode type light emitting element, a flip chip type light emitting element, or the like.
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1 .

枠部２３は、枠状を呈し、基板２１の、発光素子２２が設けられる側に設けられている。枠部２３は、発光素子２２を囲んでいる。枠部２３は、例えば、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有する。 The frame portion 23 has a frame shape and is provided on the side of the substrate 21 on which the light emitting element 22 is provided. Frame 23 surrounds light emitting element 22 . The frame portion 23 has, for example, a function of defining the formation range of the sealing portion 24 and a function of a reflector.

枠部２３は、例えば、樹脂から形成される。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 The frame portion 23 is made of resin, for example. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon, PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene).

また、発光素子２２から出射した光に対する反射率を高めるために、樹脂に酸化チタンの粒子などを含めたり、白色の樹脂を用いたりすることができる。 Further, in order to increase the reflectance of light emitted from the light emitting element 22, titanium oxide particles or the like can be included in the resin, or white resin can be used.

また、枠部２３の内壁は、基板２１の面に垂直であってもよいし、基板２１の面に対して傾斜していてもよい。例えば、図２に示すように、枠部２３の内壁は、枠部２３の基板２１側とは反対側の端部に向かうに従い、枠部２３の外側に向けて傾斜させることができる。 In addition, the inner wall of the frame portion 23 may be perpendicular to the surface of the substrate 21 or may be inclined with respect to the surface of the substrate 21 . For example, as shown in FIG. 2, the inner wall of the frame portion 23 can be inclined toward the outside of the frame portion 23 toward the end of the frame portion 23 opposite to the substrate 21 side.

枠部２３の反射率が高かったり、枠部２３の内壁が傾斜面であったりすれば、枠部２３の内壁に入射した光を、車両用照明装置１の正面側に向けて出射し易くなる。そのため、光の取り出し効率を向上させることができる。 If the reflectance of the frame portion 23 is high or if the inner wall of the frame portion 23 is an inclined surface, the light incident on the inner wall of the frame portion 23 can be easily emitted toward the front side of the vehicle lighting device 1 . . Therefore, the light extraction efficiency can be improved.

封止部２４は、枠部２３の内側に設けられる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けられる。封止部２４は、発光素子２２を覆うように設けられる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含んでいる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成される。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行われる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などである。 The sealing portion 24 is provided inside the frame portion 23 . The sealing portion 24 is provided so as to cover the area surrounded by the frame portion 23 . The sealing portion 24 is provided so as to cover the light emitting element 22 . The sealing portion 24 contains a translucent resin. The sealing portion 24 is formed, for example, by filling the inside of the frame portion 23 with resin. Filling of the resin is performed using a dispenser or the like, for example. The filling resin is, for example, a silicone resin.

また、封止部２４には蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Also, the sealing portion 24 can contain a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of phosphor can be appropriately changed so that a predetermined emission color can be obtained according to the application of the lighting device 1 for a vehicle.

素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。素子２５は、例えば、枠部２３の周辺に設けられ、配線パターン２１ａと電気的に接続される。素子２５は、少なくとも１つ設けることができる。 Element 25 can be a passive or active element used to construct a light emitting circuit with light emitting element 22 . The element 25 is provided, for example, around the frame portion 23 and electrically connected to the wiring pattern 21a. At least one element 25 can be provided.

素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、および制御素子２５ｂなどとすることができる。
ただし、素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、素子２５は、前述したものの他に、コンデンサ、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。 The element 25 can be, for example, a resistor 25a and a control element 25b.
However, the type of the element 25 is not limited to the illustrated one, and can be appropriately changed according to the configuration of the light emitting circuit having the light emitting element 22 . For example, the element 25 may be a capacitor, a positive temperature coefficient thermistor, a negative temperature coefficient thermistor, an inductor, a surge absorber, a varistor, a transistor such as an FET or a bipolar transistor, an integrated circuit, an arithmetic element, etc., in addition to the above-described elements.

抵抗２５ａは、基板２１の上に設けられている。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２５ａは、膜状の抵抗器である。 The resistor 25 a is provided on the substrate 21 . The resistor 25a is electrically connected to the wiring pattern 21a. The resistor 25a can be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having lead wires (metal oxide film resistor), or a film resistor formed using a screen printing method or the like. Note that the resistor 25a illustrated in FIG. 1 is a film resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）である。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成される。抵抗２５ａが膜状の抵抗器であれば、抵抗２５ａと基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａを一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａにおける抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film resistor is, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). A film resistor is formed using, for example, a screen printing method and a firing method. If the resistor 25a is a film-like resistor, the contact area between the resistor 25a and the substrate 21 can be increased, so heat dissipation can be improved. Also, a plurality of resistors 25a can be formed at once. Therefore, productivity can be improved. In addition, it is possible to suppress variations in resistance values of the plurality of resistors 25a.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から出射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から出射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the voltage applied between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, luminance) , luminous intensity, and illuminance). Therefore, the resistor 25a connected in series with the light emitting element 22 keeps the value of the current flowing through the light emitting element 22 within a predetermined range so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 is within a predetermined range. make it In this case, by changing the resistance value of the resistor 25a, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is kept within a predetermined range.

抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択する。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射すれば、膜状の抵抗器の一部を容易に除去することができる。なお、抵抗２５ａの数、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 25a is a surface-mounted resistor or a resistor having lead wires, the resistor 25a having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 22. FIG. If the resistor 25a is a film-like resistor, the resistance value can be increased by removing part of the resistor 25a. For example, by irradiating a film resistor with laser light, a part of the film resistor can be easily removed. The number, size, etc. of the resistors 25a are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, etc. of the light emitting elements 22. FIG.

制御素子２５ｂは、基板２１の上に設けられている。制御素子２５ｂは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。制御素子２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられる。制御素子２５ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどである。図１に例示をした制御素子２５ｂは、表面実装型のダイオードである。 The control element 25 b is provided on the substrate 21 . Control element 25b is electrically connected to wiring pattern 21a. The control element 25b is provided, for example, to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from being applied to the light emitting element 22 from the reverse direction. The control element 25b is, for example, a surface-mounted diode, a diode having a lead wire, or the like. The control element 25b illustrated in FIG. 1 is a surface-mounted diode.

接合部２６は、枠部２３と、基板２１の間に設けられている。接合部２６は、枠部２３を基板２１の上に接着する。
なお、接合部２６に関する詳細は後述する。 The joint portion 26 is provided between the frame portion 23 and the substrate 21 . The bonding portion 26 bonds the frame portion 23 onto the substrate 21 .
Details of the joint portion 26 will be described later.

給電部３０は、例えば、複数の給電端子３１、および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１は、例えば、所定の方向に並べて設けられる。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding section 30 has, for example, a plurality of power feeding terminals 31 and a holding section 32 .
The plurality of power supply terminals 31 can be rod-shaped. One ends of the plurality of power supply terminals 31 protrude from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The plurality of power supply terminals 31 are arranged side by side in a predetermined direction, for example. One end of each of the power supply terminals 31 is soldered to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21 . The other ends of the plurality of power supply terminals 31 are exposed inside the holes of the connector holder 15 . A connector 105 is fitted to the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the holes of the connector holder 15 . The plurality of power supply terminals 31 are made of metal such as copper alloy, for example. The shape, arrangement, material, etc. of the plurality of power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

ソケット１０が、例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素を用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂から形成されている場合は、導電性を有するソケット１０となる。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。保持部３２は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成される。保持部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔に圧入したり、孔の内壁に接着したりすることができる。なお、ソケット１０が、例えば、酸化アルミニウムを用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂から形成される場合は、絶縁性を有するソケット１０となる。この様な場合には、保持部３２を省くことができる。 If the socket 10 is made of, for example, a metal such as an aluminum alloy or a highly thermally conductive resin containing a filler using carbon, the socket 10 has electrical conductivity. Therefore, the holding portion 32 is provided to insulate between the plurality of power supply terminals 31 and the conductive socket 10 . The holding portion 32 also has a function of holding the plurality of power supply terminals 31 . The holding portion 32 is made of, for example, an insulating resin. For example, the holding portion 32 can be press-fitted into a hole provided in the socket 10 or adhered to the inner wall of the hole. In addition, when the socket 10 is formed of, for example, a high thermal conductive resin containing a filler using aluminum oxide, the socket 10 has insulating properties. In such a case, the holding portion 32 can be omitted.

伝熱部４０は、板状を呈し、ソケット１０と、発光モジュール２０（基板２１）との間に設けられている。伝熱部４０の面４０ａは、ソケット１０の、発光モジュール２０が設けられる側の端部から露出している。伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできるし、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することもできるし、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凸状の台座の上に接着することもできる。 The heat transfer section 40 has a plate shape and is provided between the socket 10 and the light emitting module 20 (substrate 21). The surface 40a of the heat transfer section 40 is exposed from the end of the socket 10 on the side where the light emitting module 20 is provided. The heat transfer section 40 can be embedded in the bottom surface 11a1 of the recess 11a, can be adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a, or can be adhered to a convex base provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. can also

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱をソケット１０に伝えやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料（例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属）から形成することが好ましい。 The heat transfer section 40 is provided to facilitate transfer of heat generated in the light emitting module 20 to the socket 10 . Therefore, the heat transfer section 40 is preferably made of a material with high thermal conductivity (for example, a metal such as aluminum, aluminum alloy, copper, or copper alloy).

なお、伝熱部４０は省くこともできる。ただし、近年においては、車両用照明装置１の高光束化が求められており、発光素子２２に流れる電流が増加する傾向にある。そのため、発光モジュール２０において発生する熱が増加している。また、近年においては、車両用照明装置１の小型化が求められており、装着部１１の断面積が小さくなる傾向にある。装着部１１の断面積が小さくなると、発光モジュール２０において発生した熱が放熱フィン１４に伝わり難くなり、放熱フィン１４を介した放熱がし難くなる場合がある。そのため、車両用照明装置１の高光束化や、小型化を考慮すると、伝熱部４０を設けることが好ましい。 Note that the heat transfer section 40 can be omitted. However, in recent years, there is a demand for a high luminous flux in the vehicle lighting device 1, and the current flowing through the light emitting element 22 tends to increase. Therefore, the heat generated in the light emitting module 20 is increasing. Further, in recent years, there has been a demand for miniaturization of the vehicle lighting device 1, and the cross-sectional area of the mounting portion 11 tends to become smaller. When the cross-sectional area of the mounting portion 11 is reduced, the heat generated in the light emitting module 20 is less likely to be transferred to the heat dissipation fins 14, and heat dissipation via the heat dissipation fins 14 may be difficult. Therefore, it is preferable to provide the heat transfer section 40 in consideration of increasing the luminous flux and reducing the size of the vehicle lighting device 1 .

次に、接合部２６についてさらに説明する。
図３は、図２におけるＢ部の模式拡大図である。
前述した様に、接合部２６は、枠部２３を基板２１の上に接着する。接合部２６は、例えば、接着剤が硬化したものである。この場合、図３に示すように、枠部２３の内側に接合部２６を食み出させることができる。枠部２３の内側に接合部２６を食み出させれば、枠部２３と基板２１の間に、接合部２６がない部分（隙間）が生じるのを抑制することができる。そのため、枠部２３と基板２１の間の接着強度を向上させたり、水分などが接合部２６を介して枠部２３の内側に侵入するのを抑制したりすることができる。 Next, the joint portion 26 will be further described.
3 is a schematic enlarged view of a portion B in FIG. 2. FIG.
As described above, the bonding portion 26 adheres the frame portion 23 onto the substrate 21 . The joint 26 is, for example, a hardened adhesive. In this case, as shown in FIG. 3, the joint portion 26 can protrude inside the frame portion 23 . By allowing the joint 26 to protrude inside the frame 23 , it is possible to suppress the occurrence of a portion (gap) where the joint 26 is absent between the frame 23 and the substrate 21 . Therefore, it is possible to improve the bonding strength between the frame portion 23 and the substrate 21 and to suppress the intrusion of moisture into the inside of the frame portion 23 through the joint portion 26 .

ここで、発光素子２２から出射した光の一部は、封止部２４と外気（空気）との界面で反射して、基板２１側に向かう。この際、基板２１側に向かう光の一部が、接合部２６の、枠部２３の内側に設けられた部分２６ａに入射する。そのため、発光素子２２から出射した光に対する、部分２６の反射率が、基板２１の反射率よりも高ければ、部分２６ａに入射した光を、封止部２４と外気との界面に向けて反射させ易くなる。そのため、光の取り出し効率の向上を図ることができる。 Here, part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected at the interface between the sealing portion 24 and the outside air (air) toward the substrate 21 side. At this time, part of the light directed toward the substrate 21 enters a portion 26 a of the joint portion 26 provided inside the frame portion 23 . Therefore, if the reflectance of the portion 26 with respect to the light emitted from the light emitting element 22 is higher than the reflectance of the substrate 21, the light incident on the portion 26a is reflected toward the interface between the sealing portion 24 and the outside air. becomes easier. Therefore, it is possible to improve the light extraction efficiency.

例えば、接合部２６は、シリコーンやエポキシなどの樹脂と、酸化チタンなどの粒子を含むことができる。例えば、接合部２６は、白色の樹脂を含むことができる。例えば、接合部２６は、酸化チタンなどの粒子を含む接着剤や、白色の樹脂を含む接着剤が硬化したものとすることができる。 For example, the joint 26 can include a resin such as silicone or epoxy and particles such as titanium oxide. For example, joint 26 may include a white resin. For example, the bonding portion 26 may be formed by curing an adhesive containing particles such as titanium oxide or an adhesive containing white resin.

この場合、図３に示すように、枠部２３の中心軸２３ｂと直交する方向において、部分２６ａの発光素子２１側の端部２６ａ１と、枠部２３の内壁の、基板２１側の端部２３ａと、の間の距離Ｌ１（ｍｍ）を長くすれば、部分２６ａに入射する光の光量が増加するので、光の取り出し効率が高くなる。 In this case, as shown in FIG. 3, in the direction orthogonal to the central axis 23b of the frame portion 23, an end portion 26a1 of the portion 26a on the light emitting element 21 side and an end portion 23a of the inner wall of the frame portion 23 on the substrate 21 side , increases the amount of light incident on the portion 26a, thereby increasing the light extraction efficiency.

ところが、枠部２３を基板２１の上に接着する際に、接着剤が、枠部２３の内壁に最も近い発光素子２２の側面２２ａに到達すると、接着剤が、発光素子２２の光の出射面に這い上がるおそれがある。接着剤が、発光素子２２の光の出射面に這い上がると。発光素子２２から出射する光の光量が減少するおそれがある。 However, when the frame portion 23 is adhered onto the substrate 21, if the adhesive reaches the side surface 22a of the light emitting element 22 that is closest to the inner wall of the frame portion 23, the adhesive will adhere to the light emitting surface of the light emitting element 22. There is a risk of creeping up. When the adhesive creeps up on the light emitting surface of the light emitting element 22 . The amount of light emitted from the light emitting element 22 may decrease.

近年においては、発光素子２２の小型化が進み、発光素子２２の厚みが薄くなっている。また、車両用照明装置１の小型化のために発光モジュール２０の小型化が望まれている。発光モジュール２０の小型化を図るためには、枠部２３の小型化を図る必要がある。枠部２３の小型化を図ると、枠部２３の中心軸２３ｂと直交する方向において、枠部２３の内壁の、基板２１側の端部２３ａと、枠部２３の内壁に最も近い発光素子２２の側面２２ａと、の間の距離Ｌ（ｍｍ）が小さくなる。
例えば、近年においては、距離Ｌ（ｍｍ）が、０．５７ｍｍ以下となる場合がある。発光素子２２の厚みが、０．１２ｍｍ以下となる場合がある。
そのため、接着剤が、枠部２３の内壁に最も近い発光素子２２の側面２２ａに到達し易くなっている。 In recent years, the size of the light emitting element 22 has been reduced, and the thickness of the light emitting element 22 has been reduced. Moreover, miniaturization of the light-emitting module 20 is desired in order to miniaturize the vehicle lighting device 1 . In order to reduce the size of the light emitting module 20, it is necessary to reduce the size of the frame portion 23. FIG. When the size of the frame portion 23 is reduced, in the direction perpendicular to the central axis 23b of the frame portion 23, the end portion 23a of the inner wall of the frame portion 23 on the side of the substrate 21 and the light emitting element 22 closest to the inner wall of the frame portion 23 are arranged. The distance L (mm) between the side surface 22a of the .
For example, in recent years, the distance L (mm) may be 0.57 mm or less. The thickness of the light emitting element 22 may be 0.12 mm or less.
Therefore, the adhesive easily reaches the side surface 22 a of the light emitting element 22 closest to the inner wall of the frame 23 .

本発明者の得た知見によれば、「Ｌ／３（ｍｍ）≦Ｌ１（ｍｍ）」とすれば、「Ｌ１（ｍｍ）＝Ｌ（ｍｍ）」とした場合（接着剤が発光素子２２の側面２２ａに到達した場合）とほぼ同等の光の取り出し効率を得ることができる。 According to knowledge obtained by the present inventors, if "L/3 (mm) ≤ L1 (mm)", then when "L1 (mm) = L (mm)" When reaching the side surface 22a), it is possible to obtain a light extraction efficiency substantially equivalent to that of the side surface 22a.

すなわち、近年においては、枠部２３の小型化が進み、距離Ｌ（ｍｍ）が短くなっているので、「Ｌ／３（ｍｍ）≦Ｌ１（ｍｍ）」とすれば、「Ｌ１（ｍｍ）＝Ｌ（ｍｍ）」とした場合とほぼ同等の光の取り出し効率を得ることができる。 That is, in recent years, the size of the frame portion 23 has been reduced, and the distance L (mm) has been shortened. L (mm)" can be obtained with substantially the same light extraction efficiency.

一方、接着剤が、発光素子２２の光の出射面に這い上がるのを抑制するためには、「Ｌ１（ｍｍ）＜Ｌ（ｍｍ）」とすれば良い。しかしながら、部分２６ａの発光素子２１側の端部２６ａ１の位置は、接着剤の粘度や量、枠部２３を接着剤に押し付ける力などにより変動する。 On the other hand, in order to prevent the adhesive from creeping up on the light emitting surface of the light emitting element 22, it is sufficient to satisfy "L1 (mm)<L (mm)". However, the position of the end portion 26a1 of the portion 26a on the light emitting element 21 side varies depending on the viscosity and amount of the adhesive, the force pressing the frame portion 23 against the adhesive, and the like.

本発明者の得た知見によれば、「Ｌ１（ｍｍ）＜Ｌ／２（ｍｍ）」となるようにすれば、発光素子２２の厚みが薄くなったり、接着剤の粘度、接着剤の量、および枠部２３を接着剤に押し付ける力などがばらついたりしても、接着剤が、発光素子２２の光の出射面に這い上がるのを抑制することができる。 According to the knowledge obtained by the present inventors, if "L1 (mm)<L/2 (mm)" is satisfied, the thickness of the light emitting element 22 can be reduced, the viscosity of the adhesive, and the amount of the adhesive. , and even if the force for pressing the frame portion 23 against the adhesive varies, the adhesive can be prevented from creeping up onto the light emitting surface of the light emitting element 22 .

すなわち、「Ｌ／３（ｍｍ）≦Ｌ１（ｍｍ）＜Ｌ／２（ｍｍ）」とすれば、光の取り出し効率の向上と、発光素子２２の光の出射面に樹脂が付着するのを抑制することができる。 That is, if "L/3 (mm) ≤ L1 (mm) < L/2 (mm)", the light extraction efficiency is improved and the adhesion of resin to the light emitting surface of the light emitting element 22 is suppressed. can do.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 is illustrated.
In the following description, as an example, the case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicle lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicle lighting device 100 may be a vehicle lighting device provided in an automobile, railroad vehicle, or the like.

図４は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図４に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。 FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100. As shown in FIG.
As shown in FIG. 4, the vehicle lamp 100 has, for example, a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element 103, a sealing member 104, and a connector 105. As shown in FIG.

筐体１０１には、車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成される。筐体１０１の底面には、装着部１１の、バヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられる。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられる。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 . The housing 101 holds the mounting portion 11 . The housing 101 has a box shape with one end open. The housing 101 is made of, for example, resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. A recess into which the bayonet 12 provided on the mounting portion 11 is inserted is provided on the periphery of the mounting hole 101a. Although the case where the housing 101 is directly provided with the mounting hole 101a is illustrated, the housing 101 may be provided with a mounting member having the mounting hole 101a.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、例えば、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the mounting hole 101a, and the vehicle lighting device 1 is rotated. Then, for example, the bayonet 12 is held by a fitting portion provided on the periphery of the mounting hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられる。カバー１０２は、透光性樹脂などから形成される。カバー１０２は、レンズなどの機能を有することもできる。 A cover 102 is provided to close the opening of the housing 101 . The cover 102 is made of translucent resin or the like. The cover 102 can also have functions such as a lens.

光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図４に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンを形成する。 Light emitted from the vehicle lighting device 1 enters the optical element 103 . The optical element 103 reflects, diffuses, guides, and collects the light emitted from the vehicle lighting device 1, and forms a predetermined light distribution pattern. For example, optical element 103 illustrated in FIG. 4 is a reflector. In this case, the optical element 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 to form a predetermined light distribution pattern.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられる。シール部材１０４は、環状を呈し、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成される。車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間を密閉することができる。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 A seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101 . The seal member 104 has an annular shape and is made of an elastic material such as rubber or silicone resin. When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lamp 100 , the sealing member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101 . Therefore, the internal space of the housing 101 can be sealed by the sealing member 104 . Also, the elastic force of the seal member 104 presses the bayonet 12 against the housing 101 . Therefore, it is possible to prevent the vehicular lighting device 1 from detaching from the housing 101 .

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続される。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とを電気的に接続することができる。 The connector 105 is fitted to the ends of the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the connector holder 15 . A power source (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105 . Therefore, by fitting the connector 105 to the ends of the plurality of power supply terminals 31 , the light emitting element 22 can be electrically connected to a power source (not shown).

また、コネクタ１０５には、シール部材１０５ａが設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が、コネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。 Further, the connector 105 is provided with a sealing member 105a. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the connector holder 15, the interior of the connector holder 15 is sealed so as to be watertight.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１１装着部、２０発光モジュール、２１基板、２２発光素子、２２ａ側面、２３枠部、２３ａ端部、２３ｂ中心軸、２４封止部、２６接合部、２６ａ部分、２６ａ１端部、１００車両用灯具、１０１筐体 Reference Signs List 1 vehicle lighting device 10 socket 11 mounting portion 20 light-emitting module 21 substrate 22 light-emitting element 22a side surface 23 frame portion 23a end portion 23b central axis 24 sealing portion 26 joint portion 26a portion , 26a1 end, 100 vehicle lamp, 101 housing

Claims

a socket;
a substrate provided on one end side of the socket;
at least one light emitting device provided on the substrate;
a frame portion provided on a side of the substrate on which the light emitting element is provided, having a frame shape and surrounding the light emitting element;
a bonding portion provided between the substrate and the frame portion and having a higher reflectance than the substrate with respect to light emitted from the light emitting element;
and
In a direction perpendicular to the central axis of the frame,
L (mm) is the distance between the substrate-side end of the inner wall of the frame and the side surface of the light-emitting element;
L1 (mm) is the distance between the light-emitting element-side end of the joint portion provided inside the frame and the substrate-side end of the inner wall of the frame; A vehicle lighting device that satisfies the following formula when
L/3 (mm) ≤ L1 (mm) < L/2 (mm)

2. The lighting device for a vehicle according to claim 1, wherein said joining portion contains resin and particles of titanium oxide.

2. The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the joint portion contains white resin.

A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 3;
a housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicle lamp equipped with