JP2023064639A - Small bag - Google Patents

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憲一 山田
Kenichi Yamada
佳恵子 浅野
Kaeko ASANO
祐也 高杉
Yuya Takasugi
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Abstract

To provide a small bag that is at least partially composed of a laminate having a base material composed of polyethylene and a heat seal layer, which can provide sufficient heat seal strength when being heat-sealed at low temperatures.SOLUTION: A small bag is at least partially composed of a laminate having a base material composed of polyethylene, and a heat seal layer, wherein the heat seal layer has a polyethylene resin layer (1) having density of 0.920 g/cm3 or less, and a resin layer (2) containing linear low density polyethylene and low density polyethylene, and the polyethylene resin layer (1) is positioned on the innermost layer of the small bag.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、小袋に関する。 The present disclosure relates to pouches.

従来、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルからなる樹脂フィルム(以下「ポリエステルフィルム」ともいう)は、機械的特性、化学的安定性、耐熱性及び透明性に優れるとともに、安価であることから、包装材料の基材として使用されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, a resin film made of polyester such as polyethylene terephthalate (hereinafter also referred to as "polyester film") has excellent mechanical properties, chemical stability, heat resistance and transparency, and is inexpensive. It is used as a material (see, for example, Patent Document 1).

ポリエステルフィルムは、例えば、ヒートシール層として機能するポリエチレンフィルムと貼り合わされる。このようにして得られる積層体からなる包装材料を用いて、小袋等の包装容器が作製されている。しかしながら、ポリエステルフィルムとポリエチレンフィルムとを備える包装容器は、それぞれのフィルムに分離することが一般的に困難である。したがって、このような包装容器は、使用後のリサイクルに適しておらず、積極的にはリサイクルされていないという現状がある。 A polyester film is laminated, for example, with a polyethylene film that functions as a heat-seal layer. A packaging container such as a sachet is produced using a packaging material comprising a laminate thus obtained. However, it is generally difficult to separate a packaging container comprising a polyester film and a polyethylene film into the respective films. Therefore, the current situation is that such packaging containers are not suitable for recycling after use and are not actively recycled.

このような現状に鑑み、包装容器のリサイクル適性の向上を目的として、モノマテリアル包装容器の作製が検討されている。例えば、ポリエステルフィルムに代えて、延伸処理が施されたポリエチレンフィルム(以下「延伸ポリエチレンフィルム」ともいう)を基材として備え、同種の樹脂材料からなるポリエチレンフィルムをヒートシール層として備える積層体からなる包装材料が検討されている。 In view of such a situation, production of a monomaterial packaging container is being studied for the purpose of improving the recyclability of the packaging container. For example, in place of the polyester film, the laminate is provided with a stretched polyethylene film (hereinafter also referred to as "stretched polyethylene film") as a base material, and a polyethylene film made of the same type of resin material as a heat seal layer. Packaging materials are being considered.

特開2005-053223号公報JP-A-2005-053223

包装材料の基材として、ポリエステルフィルム等の耐熱性に優れるフィルムに代えて、延伸ポリエチレンフィルムを用いる場合、ヒートシール時における基材の熱劣化を抑制するという観点から、低温でヒートシールを行うことが望ましい。従来、ヒートシール層として機能するポリエチレンフィルムが使用されている。しかしながら、従来のヒートシール層では、低温でヒートシールを行った場合、充分なヒートシール強度が得られなかった。 When an oriented polyethylene film is used as the base material of the packaging material instead of a film with excellent heat resistance such as a polyester film, heat sealing should be performed at a low temperature from the viewpoint of suppressing thermal deterioration of the base material during heat sealing. is desirable. Conventionally, a polyethylene film is used that functions as a heat-seal layer. However, with conventional heat-sealing layers, sufficient heat-sealing strength cannot be obtained when heat-sealing is performed at a low temperature.

本開示の解決しようとする課題は、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体により少なくとも一部が構成される小袋であって、低温でヒートシールを行った場合において充分なヒートシール強度が得られる小袋を提供することにある。 The problem to be solved by the present disclosure is a small bag at least partially composed of a laminate including a base material made of polyethylene and a heat-sealing layer, and when heat-sealed at a low temperature, it is sufficiently To provide a sachet capable of obtaining an excellent heat-sealing strength.

本開示の小袋は、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体により少なくとも一部が構成される小袋であって、ヒートシール層が、密度が0.920g/cm3以下のポリエチレン樹脂層(1)と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層(2)とを備え、ポリエチレン樹脂層(1)が、小袋の最内層に位置する。 The sachet of the present disclosure is a sachet at least partially composed of a laminate comprising a base material made of polyethylene and a heat-sealing layer, wherein the heat-sealing layer has a density of 0.920 g/cm 3 or less. and a resin layer (2) containing linear low-density polyethylene and low-density polyethylene, the polyethylene resin layer (1) being the innermost layer of the pouch.

本開示によれば、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体により少なくとも一部が構成される小袋であって、低温でヒートシールを行った場合において充分なヒートシール強度が得られる小袋を提供できる。 According to the present disclosure, a small pouch at least partially composed of a laminate including a base material made of polyethylene and a heat-sealing layer, and having sufficient heat-sealing strength when heat-sealed at a low temperature can provide a sachet that yields

図1は、本開示の小袋を構成する積層体の一実施形態の断面概略図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a laminate comprising a pouch of the present disclosure. 図2は、本開示の小袋を構成する積層体の一実施形態の断面概略図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a laminate comprising a pouch of the present disclosure; 図3は、本開示の小袋を構成する積層体の一実施形態の断面概略図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a laminate comprising a pouch of the present disclosure; 図4は、本開示の小袋を構成する積層体の一実施形態の断面概略図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a laminate comprising a pouch of the present disclosure;

以下、本開示の小袋の少なくとも一部を構成する積層体等の詳細について説明した後、本開示の小袋について説明する。 Hereinafter, the details of the laminate and the like constituting at least a part of the pouch of the present disclosure will be described, and then the pouch of the present disclosure will be described.

[積層体]
積層体は、ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える。該ヒートシール層は、密度が0.920g/cm3以下のポリエチレン樹脂層(1)と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層(2)とを備える。積層体の一方側の表層は、ポリエチレン樹脂層(1)である。以下、ポリエチレン樹脂層(1)を単に「樹脂層(1)」ともいう。
一実施形態において、樹脂層(1)は、ヒートシール層の一方側の表層であり、樹脂層(2)は、ヒートシール層の他方側の表層である。一実施形態において、上記積層体からなる包装材料を用いて小袋を作製した場合に、樹脂層(1)は、小袋の最内層に位置し、すなわち小袋中に収容される内容物側を向く層である。
[Laminate]
The laminate includes a substrate made of polyethylene and a heat seal layer. The heat seal layer comprises a polyethylene resin layer (1) having a density of 0.920 g/cm 3 or less and a resin layer (2) containing linear low density polyethylene and low density polyethylene. A surface layer on one side of the laminate is a polyethylene resin layer (1). Hereinafter, the polyethylene resin layer (1) is also simply referred to as "resin layer (1)".
In one embodiment, the resin layer (1) is a surface layer on one side of the heat seal layer and the resin layer (2) is a surface layer on the other side of the heat seal layer. In one embodiment, when a small bag is produced using the packaging material comprising the laminate, the resin layer (1) is located in the innermost layer of the small bag, i.e., the layer facing the content contained in the small bag. is.

上記積層体の一実施形態において、基材とヒートシール層とは、同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成される。すなわち、一実施形態において、基材は、ポリエチレンから構成され、ヒートシール層は、基材を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成される。このような構成を有する積層体を用いることにより、例えば、リサイクル適性に優れる小袋を作製できる。 In one embodiment of the laminate, the substrate and the heat seal layer are made of polyethylene, which is the same type of resin material. That is, in one embodiment, the base material is made of polyethylene, and the heat seal layer is made of polyethylene, which is the same type of resin material as the resin material that makes up the base material. By using a laminate having such a configuration, for example, a small bag with excellent recyclability can be produced.

本開示において「ポリエチレンから構成されるAAA」という記載は、当該AAAの主成分がポリエチレンであることを意味するが、当該AAAがポリエチレンのみからなる構成に限定されるものではない。当該AAAは、ポリエチレン以外の他の成分を含有してもよい。具体的には、当該AAAにおけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。 In the present disclosure, the description “AAA composed of polyethylene” means that the main component of the AAA is polyethylene, but the AAA is not limited to a configuration composed only of polyethylene. The AAA may contain components other than polyethylene. Specifically, the content of polyethylene in the AAA is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more.

例えばポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレン等が例示されるが、これらは同種の樹脂材料に分類される。一方、例えばポリエチレンとポリエステルとは、同種の樹脂材料には分類されない。 For example, polyethylene includes high-density polyethylene and linear low-density polyethylene, which are classified into the same type of resin material. On the other hand, for example, polyethylene and polyester are not classified as the same type of resin material.

上記積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。このような積層体は、同種の樹脂材料であるポリエチレンを使用していることから、いわゆるモノマテリアル材料に分類でき、例えばモノマテリアル包装容器の作製に好適に使用できる。 The content of polyethylene in the entire laminate is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more. Since such a laminate uses polyethylene, which is a resin material of the same kind, it can be classified as a so-called mono-material material, and can be suitably used, for example, for producing a mono-material packaging container.

図1に、上記積層体の一実施形態を示す。積層体1は、ヒートシール層2と、必要に応じて設けられる接着層32と、基材30とを厚さ方向にこの順に備える。ヒートシール層2は、樹脂層(1)10と、樹脂層(2)12とを厚さ方向にこの順に備える。一実施形態において、積層体1は、基材30上に図示せぬ印刷層をさらに備える。印刷層は、通常、基材30におけるヒートシール層2側の面上に形成されている。 FIG. 1 shows one embodiment of the laminate. The laminate 1 includes a heat seal layer 2, an optional adhesive layer 32, and a substrate 30 in this order in the thickness direction. The heat seal layer 2 includes a resin layer (1) 10 and a resin layer (2) 12 in this order in the thickness direction. In one embodiment, the laminate 1 further includes a printed layer (not shown) on the substrate 30 . The printed layer is usually formed on the surface of the substrate 30 on the side of the heat seal layer 2 .

図2に、上記積層体の一実施形態を示す。積層体1は、ヒートシール層2と、金属蒸着膜20と、必要に応じて設けられる接着層32と、基材30とを厚さ方向にこの順に備える。ヒートシール層2は、樹脂層(1)10と、樹脂層(2)12とを厚さ方向にこの順に備える。 FIG. 2 shows one embodiment of the laminate. The laminate 1 includes a heat seal layer 2, a metal deposition film 20, an adhesive layer 32 provided as necessary, and a substrate 30 in this order in the thickness direction. The heat seal layer 2 includes a resin layer (1) 10 and a resin layer (2) 12 in this order in the thickness direction.

図3に、上記積層体の一実施形態を示す。図3に示す積層体1は、ヒートシール層2が、樹脂層(1)10と、中間層11と、樹脂層(2)12とを厚さ方向にこの順に備えること以外は、図1に示す積層体と同じである。 FIG. 3 shows an embodiment of the laminate. 3, except that the heat seal layer 2 includes a resin layer (1) 10, an intermediate layer 11, and a resin layer (2) 12 in this order in the thickness direction. It is the same as the laminate shown.

図4に、上記積層体の一実施形態を示す。図4に示す積層体1は、ヒートシール層2が、樹脂層(1)10と、中間層11と、樹脂層(2)12とを厚さ方向にこの順に備えること以外は、図2に示す積層体と同じである。 FIG. 4 shows an embodiment of the laminate. The laminate 1 shown in FIG. 4 is similar to that shown in FIG. It is the same as the laminate shown.

上記積層体は、一実施形態において、各層を構成する樹脂材料として、ポリエチレンを含有する。本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が50モル%以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは95モル%以上である。上記含有割合は、NMR法により測定できる。 In one embodiment, the laminate contains polyethylene as a resin material forming each layer. In the present disclosure, polyethylene refers to a polymer containing 50 mol % or more of ethylene-derived structural units in all repeating structural units. In this polymer, the content of ethylene-derived structural units is preferably 70 mol % or more, more preferably 80 mol % or more, still more preferably 90 mol % or more, and particularly preferably 95 mol % or more. The content ratio can be measured by the NMR method.

本開示において、ポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテン等の炭素数2以上20以下のα-オレフィン;酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー;並びに(メタ)アクリル酸メチル及び(メタ)アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。 In the present disclosure, polyethylene may be a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and an ethylenically unsaturated monomer other than ethylene. Examples of ethylenically unsaturated monomers other than ethylene include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, and 1-octadecene. , 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene and 6-methyl-1-heptene, α-olefins having 2 to 20 carbon atoms; vinyls such as vinyl acetate and vinyl propionate monomers; and (meth)acrylic acid esters such as methyl (meth)acrylate and ethyl (meth)acrylate.

本開示において、ポリエチレンとしては、好ましくは、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。 In the present disclosure, polyethylene preferably includes high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene and ultra low density polyethylene.

本開示において、上記ポリエチレンの密度は以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cmを超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cmである。
中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.930g/cmを超えて0.945g/cm以下である。
In the present disclosure, the density of the polyethylene is as follows.
The density of high density polyethylene is preferably above 0.945 g/ cm3 . The upper limit of the density of high density polyethylene is, for example, 0.965 g/cm 3 .
The density of medium density polyethylene is preferably greater than 0.930 g/cm 3 and less than or equal to 0.945 g/cm 3 .

低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cmを超えて0.930g/cm以下である。低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレンである。 The density of the low density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and less than or equal to 0.930 g/cm 3 . Low-density polyethylene is usually polyethylene obtained by polymerizing ethylene by a high-pressure polymerization method.

直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cmを超えて0.930g/cm以下である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、低圧重合法(例:チーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒を用いた重合法)によりエチレン及び少量のα―オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。 The density of the linear low-density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and less than or equal to 0.930 g/cm 3 . Linear low-density polyethylene is usually polyethylene obtained by polymerizing ethylene and a small amount of α-olefin by a low-pressure polymerization method (eg, polymerization method using a Ziegler-Natta catalyst or metallocene catalyst).

超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cmである。
ポリエチレンの密度は、JIS K7112、特にD法(密度勾配管法、23℃)、に準拠して測定する。
The density of the ultra-low density polyethylene is preferably 0.900 g/cm 3 or less. The lower limit of the density of ultra-low density polyethylene is, for example, 0.860 g/cm 3 .
The density of polyethylene is measured according to JIS K7112, particularly D method (density gradient tube method, 23°C).

本開示において、ポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性、及び積層体の加工適性等という観点から、好ましくは0.1g/10分以上50g/10分以下、より好ましくは0.3g/10分以上30g/10分以下、さらに好ましくは0.5g/10分以上10g/10分以下、特に好ましくは0.7g/10分以上5.0g/10分以下である。ポリエチレンのMFRは、JIS K7210に準拠し、温度190℃、荷重2.16kgの条件で、A法により測定する。 In the present disclosure, the melt flow rate (MFR) of polyethylene is preferably 0.1 g/10 min or more and 50 g/10 min or less, more preferably 0.3 g, from the viewpoint of film formability, processability of the laminate, and the like. /10 min or more and 30 g/10 min or less, more preferably 0.5 g/10 min or more and 10 g/10 min or less, particularly preferably 0.7 g/10 min or more and 5.0 g/10 min or less. The MFR of polyethylene is measured by A method in accordance with JIS K7210 under conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg.

本開示において、ポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及びヒートシール性のバランス等という観点から、好ましくは100℃以上140℃以下、より好ましくは105℃以上130℃以下、さらに好ましくは110℃以上125℃以下である。Tmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる。 In the present disclosure, the melting point (Tm) of polyethylene is preferably 100° C. or higher and 140° C. or lower, more preferably 105° C. or higher and 130° C. or lower, and still more preferably 110° C. or higher, from the viewpoint of the balance between heat resistance and heat sealability. 125°C or less. Tm is obtained by differential scanning calorimetry (DSC) according to JIS K7121.

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段又は2段以上の多段で重合を行うことが好ましい。 Polyethylenes with different densities or branches can be obtained by appropriately selecting the polymerization method. For example, using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as a polymerization catalyst, one-stage polymerization is performed by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization and high-pressure ion polymerization. Alternatively, it is preferable to carry out the polymerization in two or more stages.

シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。 A single-site catalyst is a catalyst capable of forming uniform active species, and is usually prepared by contacting a metallocene-based transition metal compound or a non-metallocene-based transition metal compound with an activating cocatalyst. A single-site catalyst has a more uniform structure of active sites than a multi-site catalyst, and is therefore preferable because a polymer having a high molecular weight and a highly uniform structure can be obtained.

シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第IV族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。 A metallocene catalyst is preferred as the single-site catalyst. The metallocene catalyst is a catalyst containing a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, a co-catalyst, optionally an organometallic compound, and optionally a carrier.

遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。 Examples of transition metals in transition metal compounds include zirconium, titanium and hafnium, with zirconium and hafnium being preferred.

遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数1以上30以下の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも1種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、1つ又は2つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有してもよい。 The cyclopentadienyl skeleton in the transition metal compound is a cyclopentadienyl group or a substituted cyclopentadienyl group. Substituted cyclopentadienyl groups include, for example, hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms, silyl groups, silyl-substituted alkyl groups, silyl-substituted aryl groups, cyano groups, cyanoalkyl groups, cyanoaryl groups, halogen groups, and haloalkyl groups. , and halosilyl groups. A substituted cyclopentadienyl group has one or more substituents, and the substituents are bonded to each other to form a ring, an indenyl ring, a fluorenyl ring, an azulenyl ring, or a hydrogenation product thereof. may be formed. A ring formed by combining substituents with each other may further have a substituent.

遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は2つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数1以上4以下のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。 A transition metal compound usually has two ligands having a cyclopentadienyl skeleton. Each ligand having a cyclopentadienyl skeleton is preferably linked to each other by a bridging group. Examples of the cross-linking group include an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a silylene group, a substituted silylene group such as a dialkylsilylene group and a diarylsilylene group, and a substituted germylene group such as a dialkylgermylene group and a diarylgermylene group. . Among these, substituted silylene groups are preferred.

助触媒とは、周期表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。 A co-catalyst is a component that allows a transition metal compound of group IV of the periodic table to function effectively as a polymerization catalyst, or a component that balances ionic charges in a catalytically activated state. Examples of co-catalysts include benzene-soluble aluminoxanes, benzene-insoluble organoaluminumoxy compounds, ion-exchange layered silicates, boron compounds, and ions composed of cations containing or not containing active hydrogen groups and non-coordinating anions. lanthanide salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and phenoxy compounds containing fluoro groups.

必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。 Optional organometallic compounds include, for example, organoaluminum compounds, organomagnesium compounds, and organozinc compounds. Among these, organoaluminum compounds are preferred.

遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、SiO2、Al23、MgO、ZrO2、TiO2、B23、CaO、ZnO、BaO、ThO2、又はこれらの混合物が挙げられる。 The transition metal compound may be supported on an inorganic or organic compound carrier before use. As the carrier, porous oxides of inorganic or organic compounds are preferred, and specific examples include ion-exchange layered silicates such as montmorillonite, SiO2 , Al2O3 , MgO, ZrO2 , TiO2 , and B2O . 3 , CaO, ZnO, BaO, ThO2 , or mixtures thereof.

ポリエチレンとしては、バイオマス由来のポリエチレンを使用してもよい。すなわち、ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレン等に代えて、バイオマス由来のエチレン等を用いてもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、カーボニュートラルな材料であるため、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。バイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開2013-177531号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマス由来のポリエチレン(例えば、ブラスケム社から市販されているグリーンPE)を使用してもよい。 As polyethylene, biomass-derived polyethylene may be used. That is, as a raw material for obtaining polyethylene, ethylene derived from biomass may be used instead of ethylene derived from fossil fuel. Since biomass-derived polyethylene is a carbon neutral material, it can reduce the environmental impact of laminates or packaging materials. Biomass-derived polyethylene can be produced, for example, by the method described in JP-A-2013-177531. Commercially available biomass-derived polyethylene (eg, Green PE available from Braskem) may be used.

ポリエチレンとしては、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。これにより、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、フィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。ケミカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどをモノマーレベルまで分解し、当該モノマーを再度重合してポリエチレンを得る方法である。
以上のポリエチレンの説明は、以下の記載におけるポリエチレンに適用できる。
As polyethylene, polyethylene recycled by mechanical recycling or chemical recycling may be used. As a result, the environmental impact of the laminate or packaging material can be reduced. Mechanical recycling generally involves pulverizing collected polyethylene film, washing with alkali to remove dirt and foreign matter from the surface of the film, and then drying it for a certain period of time under high temperature and reduced pressure until it remains inside the film. This is a method of decontaminating by diffusing contaminants, removing dirt from the film, and returning it to polyethylene again. Chemical recycling is generally a method of decomposing a recovered polyethylene film or the like down to the level of monomers and polymerizing the monomers again to obtain polyethylene.
The description of polyethylene above is applicable to polyethylene in the description below.

<ヒートシール層>
ヒートシール層全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、上記積層体からなる包装材料のリサイクル適性を向上できる。
<Heat seal layer>
The content of polyethylene in the entire heat seal layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, it is possible to improve the recyclability of the packaging material composed of the laminate.

ヒートシール層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸フィルムである。未延伸フィルムとは、延伸処理を受けていないフィルムをいい、例えば、押出成形されたフィルムであって、延伸処理を受けていないフィルムである。延伸処理の詳細については基材の説明において後述する。 The heat seal layer is preferably an unstretched film from the viewpoint of heat sealability. An unstretched film is a film that has not been stretched, for example, an extruded film that has not been stretched. The details of the stretching process will be described later in the description of the base material.

ヒートシール層の層数は、一実施形態において、2層以上7層以下であり、例えば、3層以上7層以下、又は3層以上5層以下である。ヒートシール層の層数は、一実施形態において奇数であり、例えば、3層、5層又は7層である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の積層構成の対称性が高くなり、ヒートシール層におけるカールの発生を抑制できる。 In one embodiment, the number of layers of the heat seal layer is 2 or more and 7 or less, for example, 3 or more and 7 or less, or 3 or more and 5 or less. The number of layers of the heat seal layer is odd in one embodiment, for example 3 layers, 5 layers or 7 layers. With such a configuration, for example, the symmetry of the laminated structure of the heat seal layer is enhanced, and the occurrence of curling in the heat seal layer can be suppressed.

ヒートシール層における厚さ方向において隣接する任意の二層において、一方の層の密度と、他方の層の密度との差の絶対値は、好ましくは0.040g/cm以下、より好ましくは0.035g/cm3以下である。隣接するいずれの二層も密度差が上記範囲にあることにより、例えば、ヒートシール層を構成する各層の界面における剥離(デラミネーション)の発生を効果的に抑制できる。 In any two layers adjacent in the thickness direction in the heat seal layer, the absolute value of the difference between the density of one layer and the density of the other layer is preferably 0.040 g / cm 3 or less, more preferably 0 .035 g/cm 3 or less. When any two adjacent layers have a density difference within the above range, for example, it is possible to effectively suppress the occurrence of delamination at the interface between the layers constituting the heat seal layer.

本開示において、各層の密度は、上記JIS K7112に準拠して測定してもよく、当該層を構成する成分の密度から算出してもよい。例えば、一つの層中に、密度が異なる成分(例えばポリエチレン)が複数種(n種;nは2以上の整数)含まれる場合は、下記式(f1)に従い計算された平均密度Davを、当該層の密度としてもよい。 In the present disclosure, the density of each layer may be measured according to JIS K7112 above, or calculated from the density of the components constituting the layer. For example, if one layer contains a plurality of components (e.g., polyethylene) with different densities (n types; n is an integer of 2 or more), the average density D av calculated according to the following formula (f1) is It may be the density of the layer.

av = ΣWi×Di …(f1)
式(f1)中、Σは、iについて1~nまでWi×Diの和を取ることを意味し、nは2以上の整数であり、Wiはi番目の成分の質量分率を示し、Diはi番目の成分の密度(g/cm3)を示す。
D av =ΣW i ×D i (f1)
In formula (f1), Σ means taking the sum of W i ×D i from 1 to n for i, n is an integer of 2 or more, and W i is the mass fraction of the i-th component. and D i indicates the density (g/cm 3 ) of the i-th component.

ヒートシール層は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムであり、ヒートシール層を構成する各層は、共押出樹脂層である。共押出樹脂フィルムは、例えば、インフレーション法又はTダイ法などを利用して製膜することにより作製できる。 In one embodiment, the heat seal layer is a coextruded resin film, and each layer constituting the heat seal layer is a coextruded resin layer. A co-extruded resin film can be produced by forming a film using, for example, an inflation method or a T-die method.

ヒートシール層の総厚さは、好ましくは10μm以上300μm以下、より好ましくは15μm以上250μm以下である。ヒートシール層の総厚さは、ヒートシール層の強度及び加工適性という観点から、後述する小袋中に収容される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。 The total thickness of the heat seal layer is preferably 10 μm or more and 300 μm or less, more preferably 15 μm or more and 250 μm or less. From the viewpoint of the strength and workability of the heat seal layer, it is preferable to change the total thickness of the heat seal layer as appropriate according to the mass of the contents contained in the small bag described later.

ヒートシール層の総厚さは、特に好ましくは20μm以上60μm以下である。この場合、例えば1g以上200g以下の内容物が小袋内に良好に収容される。上記ヒートシール層は、小袋用ヒートシール層として好適である。 The total thickness of the heat seal layer is particularly preferably 20 µm or more and 60 µm or less. In this case, for example, 1 g or more and 200 g or less of contents can be well accommodated in the small bag. The heat-seal layer is suitable as a heat-seal layer for small bags.

以下、ヒートシール層が備える各層について説明する。 Each layer included in the heat seal layer will be described below.

(樹脂層(1))
樹脂層(1)は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有する。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
(Resin layer (1))
The resin layer (1) contains one or more polyethylenes.
Details of the polyethylene are as described above.

樹脂層(1)の密度は、0.920g/cm3以下であり、好ましくは0.860g/cm3以上0.920g/cm3以下、より好ましくは0.900g/cm3以上0.918g/cm3以下である。 The density of the resin layer (1) is 0.920 g/cm 3 or less, preferably 0.860 g/cm 3 or more and 0.920 g/cm 3 or less, more preferably 0.900 g/cm 3 or more and 0.918 g/cm 3 or more. cm 3 or less.

一実施形態において、上記積層体からなる包装材料を用いて小袋を作製した場合に、樹脂層(1)は、小袋中に収容される内容物側を向く層である。樹脂層(1)の密度が0.920g/cm3以下であることにより、低温(例えば140℃程度)でヒートシールしても充分なヒートシール強度が得られる。 In one embodiment, when a small bag is produced using the packaging material comprising the laminate, the resin layer (1) is a layer that faces the content contained in the small bag. Since the resin layer (1) has a density of 0.920 g/cm 3 or less, sufficient heat sealing strength can be obtained even when heat sealing is performed at a low temperature (for example, about 140° C.).

樹脂層(1)は、直鎖状低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。樹脂層(1)の密度が上記範囲となる直鎖状低密度ポリエチレンが好ましく、密度が0.900g/cmを超えて0.920g/cm以下の直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。 The resin layer (1) preferably contains linear low-density polyethylene. A linear low-density polyethylene having a density in the above range of the resin layer (1) is preferable, and a linear low-density polyethylene having a density exceeding 0.900 g/cm 3 and not more than 0.920 g/cm 3 is more preferable.

樹脂層(1)における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の低温ヒートシール性を向上できる。 The content of linear low-density polyethylene in the resin layer (1) is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. With such a configuration, for example, the low temperature heat sealability of the heat seal layer can be improved.

樹脂層(1)は、一実施形態において、低密度ポリエチレンを含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。 The resin layer (1) contains low density polyethylene in one embodiment. With such a configuration, for example, the film formability and cuttability of the heat seal layer can be improved.

樹脂層(1)における低密度ポリエチレンの含有割合は、例えば、0.5質量%以上20質量%以下、好ましくは1質量%以上15質量%以下、より好ましくは2質量%以上10質量%以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。 The content of low-density polyethylene in the resin layer (1) is, for example, 0.5% by mass or more and 20% by mass or less, preferably 1% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 10% by mass or less. be. With such a configuration, for example, the film formability and cuttability of the heat seal layer can be improved.

樹脂層(1)は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。樹脂層(1)は、積層体のリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。 The resin layer (1) may contain one or more resin materials other than polyethylene. Examples of the resin material include polyolefins such as polypropylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins. From the viewpoint of recyclability of the laminate, it is particularly preferable that the resin layer (1) does not contain any resin material other than polyethylene.

樹脂層(1)は、一実施形態において、アンチブロッキング剤をさらに含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層のアンチブロッキング性を向上できる。 In one embodiment, the resin layer (1) further contains an antiblocking agent. With such a configuration, for example, the antiblocking property of the heat seal layer can be improved.

アンチブロッキング剤としては、例えば、無機系アンチブロッキング剤及び有機系アンチブロッキング剤が挙げられる。 Antiblocking agents include, for example, inorganic antiblocking agents and organic antiblocking agents.

無機系アンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化チタン及び酸化亜鉛等の酸化物;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び水酸化カルシウム等の水酸化物;炭酸マグネシウム及び炭酸カルシウム等の炭酸塩;硫酸カルシウム及び硫酸バリウム等の硫酸塩;ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム及びアルミノケイ酸等のケイ酸塩;カオリン、タルク、ゼオライト(合成ゼオライト又は天然ゼオライト)及び珪藻土が挙げられる。 Examples of inorganic anti-blocking agents include oxides such as silica, aluminum oxide, magnesium oxide, calcium oxide, titanium oxide and zinc oxide; hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and calcium hydroxide; magnesium carbonate. and carbonates such as calcium carbonate; sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; silicates such as magnesium silicate, aluminum silicate, calcium silicate and aluminosilicate; kaolin, talc, zeolite (synthetic zeolite or natural zeolite) and diatomaceous earth.

有機系アンチブロッキング剤としては、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)樹脂粒子等の(メタ)アクリル樹脂系粒子、スチレン樹脂系粒子及びメラミン樹脂系粒子が挙げられる。 Examples of organic anti-blocking agents include (meth)acrylic resin particles such as polymethyl methacrylate (PMMA) resin particles, styrene resin particles, and melamine resin particles.

アンチブロッキング剤の平均粒子径は、例えば、1μm以上10μm以下である。平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置((株)島津製作所製、SALD-2000J)又は同等の装置を用いて測定される数平均粒子径である。 The average particle size of the antiblocking agent is, for example, 1 μm or more and 10 μm or less. The average particle size is the number average particle size measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer (SALD-2000J, manufactured by Shimadzu Corporation) or an equivalent device.

樹脂層(1)を形成する際には、アンチブロッキング剤とポリエチレンとを含むマスターバッチを用いてもよい。マスターバッチにおけるアンチブロッキング剤の含有割合は、好ましくは1質量%以上45質量%以下、より好ましくは5質量%以上40質量%以下、さらに好ましくは10質量%以上35質量%以下である。ポリエチレンとしては、上述した具体例が挙げられる。ポリエチレンが満たす好ましい物性(密度、融点及びMFR等)も上述したとおりである。 When forming the resin layer (1), a masterbatch containing an antiblocking agent and polyethylene may be used. The content of the antiblocking agent in the masterbatch is preferably from 1% by mass to 45% by mass, more preferably from 5% by mass to 40% by mass, and even more preferably from 10% by mass to 35% by mass. Specific examples of polyethylene include those mentioned above. The preferred physical properties (density, melting point, MFR, etc.) satisfied by polyethylene are also as described above.

樹脂層(1)は、アンチブロッキング剤を1種又は2種以上含有できる。
樹脂層(1)中のアンチブロッキング剤の含有割合は、一実施形態において、好ましくは0.1質量%以上15質量%以下、より好ましくは0.5質量%以上10質量%以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層のアンチブロッキング性を向上できる。
The resin layer (1) can contain one or more antiblocking agents.
In one embodiment, the content of the antiblocking agent in the resin layer (1) is preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 10% by mass or less. With such a configuration, for example, the antiblocking property of the heat seal layer can be improved.

樹脂層(1)は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。 The resin layer (1) may contain one or more additives. Examples of additives include cross-linking agents, slip agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments, dyes and modifying resins.

ヒートシール層において、樹脂層(2)の密度D2と、樹脂層(1)の密度D1との差(D2-D1)は、好ましくは0.020g/cm3以下、より好ましくは0.015g/cm3以下、さらに好ましくは0.010g/cm3以下である。このような構成により、ヒートシール層の積層構成の対称性が高くなり、例えば、ヒートシール層におけるカールの発生を抑制できる。 In the heat seal layer, the difference (D2-D1) between the density D2 of the resin layer (2) and the density D1 of the resin layer (1) is preferably 0.020 g/cm 3 or less, more preferably 0.015 g/cm3. cm 3 or less, more preferably 0.010 g/cm 3 or less. With such a configuration, the symmetry of the laminated structure of the heat-sealing layer is enhanced, and, for example, curling of the heat-sealing layer can be suppressed.

ヒートシール層の総厚さに対する樹脂層(1)の厚さの割合は、好ましくは2%以上30%以下、より好ましくは5%以上25%以下、さらに好ましくは10%以上25%以下である。 The ratio of the thickness of the resin layer (1) to the total thickness of the heat seal layer is preferably 2% or more and 30% or less, more preferably 5% or more and 25% or less, and still more preferably 10% or more and 25% or less. .

(樹脂層(2))
樹脂層(2)は、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとを含有する。
(Resin layer (2))
The resin layer (2) contains linear low density polyethylene and low density polyethylene.

樹脂層(2)における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは1質量%以上20質量%以下、より好ましくは3質量%以上18質量%以下、さらに好ましくは5質量%以上15質量%以下である。このような構成により、例えば、光沢度(輝度)等に優れる金属蒸着膜を樹脂層(2)上に形成できる。この理由は定かではないが、樹脂層(2)に低密度ポリエチレンを含ませることにより、当該層の表面平滑性が向上するためであると推測される。ヒートシール層の樹脂層(2)上に金属蒸着膜を設けた包装材料を用いることにより、金属光沢感などの外観に優れる小袋を作製できる。 The content of low-density polyethylene in the resin layer (2) is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 18% by mass or less, and still more preferably 5% by mass or more and 15% by mass or less. . With such a configuration, for example, a metal deposition film having excellent glossiness (luminance) can be formed on the resin layer (2). The reason for this is not clear, but it is presumed that the resin layer (2) contains low-density polyethylene to improve the surface smoothness of the layer. By using a packaging material in which a metal deposition film is provided on the resin layer (2) of the heat-seal layer, a small bag having an excellent appearance such as metallic luster can be produced.

樹脂層(2)における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上99質量%以下、より好ましくは82質量%以上97質量%以下、さらに好ましくは85質量%以上95質量%以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製造性を向上できるとともに、積層体のリサイクル適性を向上できる。 The content of the linear low-density polyethylene in the resin layer (2) is preferably 80% by mass or more and 99% by mass or less, more preferably 82% by mass or more and 97% by mass or less, and still more preferably 85% by mass or more and 95% by mass. It is below. With such a configuration, for example, the manufacturability of the heat seal layer can be improved, and the recyclability of the laminate can be improved.

樹脂層(2)は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。樹脂層(2)は、積層体のリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。 The resin layer (2) may contain one or more resin materials other than polyethylene. Examples of the resin material include polyolefins such as polypropylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins. From the viewpoint of recyclability of the laminate, it is particularly preferable that the resin layer (2) does not contain any resin material other than polyethylene.

樹脂層(2)は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。 The resin layer (2) may contain one or more additives. Examples of additives include cross-linking agents, anti-blocking agents, slip agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments, dyes and modifying resins. is mentioned.

樹脂層(2)の密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.930g/cm3以下であり、より好ましくは0.905g/cm3以上0.928g/cm3以下、さらに好ましくは0.915g/cm3以上0.926g/cm3以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層における層方向の密度の対称性が高くなり、ヒートシール層におけるカールの発生を抑制できる。 The density of the resin layer (2) is preferably over 0.900 g/cm 3 and 0.930 g/cm 3 or less, more preferably 0.905 g/cm 3 or more and 0.928 g/cm 3 or less, still more preferably is 0.915 g/cm 3 or more and 0.926 g/cm 3 or less. With such a configuration, for example, the symmetry of the density in the layer direction of the heat-sealing layer is increased, and the occurrence of curling in the heat-sealing layer can be suppressed.

ヒートシール層の総厚さに対する樹脂層(2)の厚さの割合は、好ましくは2%以上30%以下、より好ましくは5%以上25%以下、さらに好ましくは10%以上25%以下である。 The ratio of the thickness of the resin layer (2) to the total thickness of the heat seal layer is preferably 2% or more and 30% or less, more preferably 5% or more and 25% or less, and still more preferably 10% or more and 25% or less. .

樹脂層(2)の表面には、表面処理が施されていてもよい。このような構成により、例えば、樹脂層(2)と金属蒸着膜との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。 A surface treatment may be applied to the surface of the resin layer (2). With such a configuration, for example, the adhesion between the resin layer (2) and the metal deposition film can be improved. Examples of surface treatment methods include physical treatments such as corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using gases such as oxygen gas and nitrogen gas, glow discharge treatment; and oxidation treatment using chemicals. Chemical treatment can be mentioned.

(中間層)
ヒートシール層は、樹脂層(1)と樹脂層(2)との間に、ポリエチレンを含有する中間層をさらに備えることが好ましい。中間層の層数は、1層でもよく、2層以上でもよく、例えば3層以上5層以下でもよい。
(middle layer)
Preferably, the heat seal layer further comprises an intermediate layer containing polyethylene between the resin layer (1) and the resin layer (2). The number of layers of the intermediate layer may be one layer, two layers or more, and may be, for example, three layers or more and five layers or less.

中間層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
中間層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
The intermediate layer can contain one or more polyethylenes.
Details of the polyethylene are as described above.
The content of polyethylene in the intermediate layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more. With such a configuration, for example, the recyclability of the laminate can be improved.

ヒートシール層は、中間層として、ポリエチレンを含有し、密度が0.920g/cm3超の層(以下「中間層(a)」ともいう)をさらに備えることが好ましい。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。 The heat-sealing layer preferably further comprises a layer containing polyethylene and having a density of more than 0.920 g/cm 3 (hereinafter also referred to as "intermediate layer (a)") as an intermediate layer. With such a configuration, for example, excellent rigidity can be imparted to the heat seal layer.

中間層(a)の密度は、0.920g/cm3超であり、好ましくは0.925g/cm3以上0.965g/cm3以下、より好ましくは0.930g/cm3以上0.960g/cm3以下である。中間層(a)の密度は、樹脂層(2)の密度よりも高いことが好ましい。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。 The density of the intermediate layer (a) is greater than 0.920 g/cm 3 , preferably 0.925 g/cm 3 or more and 0.965 g/cm 3 or less, more preferably 0.930 g/cm 3 or more and 0.960 g/cm 3 or more. cm 3 or less. The density of the intermediate layer (a) is preferably higher than that of the resin layer (2). With such a configuration, for example, excellent rigidity can be imparted to the heat seal layer.

中間層(a)は、一実施形態において、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種を含有する。中間層(a)における高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは75質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上である。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。 The intermediate layer (a), in one embodiment, contains at least one selected from high density polyethylene and medium density polyethylene. The total content of high-density polyethylene and medium-density polyethylene in the intermediate layer (a) is preferably 70% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, and still more preferably 80% by mass or more. With such a configuration, for example, excellent rigidity can be imparted to the heat seal layer.

中間層(a)は、一実施形態において、高密度ポリエチレンを含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層に優れた剛性を付与できる。このような中間層を備えるヒートシール層は、例えば小袋用ヒートシール層として好適である。 The intermediate layer (a) contains high density polyethylene in one embodiment. With such a configuration, for example, excellent rigidity can be imparted to the heat seal layer. A heat-sealing layer having such an intermediate layer is suitable, for example, as a heat-sealing layer for small bags.

中間層(a)は、一実施形態において、高密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとを含有する。中間層(a)における高密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとの質量比(高密度ポリエチレン/中密度ポリエチレン)は、例えば、0.3以上5.0以下、好ましくは1.0以上3.0以下、より好ましくは1.3以上2.6以下である。 The intermediate layer (a), in one embodiment, contains high density polyethylene and medium density polyethylene. The mass ratio of high-density polyethylene to medium-density polyethylene (high-density polyethylene/medium-density polyethylene) in the intermediate layer (a) is, for example, 0.3 or more and 5.0 or less, preferably 1.0 or more and 3.0 or less, It is more preferably 1.3 or more and 2.6 or less.

中間層(a)は、一実施形態において、低密度ポリエチレンをさらに含有する。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。 The intermediate layer (a), in one embodiment, further contains low density polyethylene. With such a configuration, for example, the film formability and cuttability of the heat seal layer can be improved.

中間層(a)における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは1質量%以上30質量%以下、より好ましくは3質量%以上25質量%以下、さらに好ましくは5質量%以上20質量%以下である。このような構成により、例えば、ヒートシール層の製膜性及びカット性を向上できる。 The content of the low-density polyethylene in the intermediate layer (a) is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 25% by mass or less, and still more preferably 5% by mass or more and 20% by mass or less. . With such a configuration, for example, the film formability and cuttability of the heat seal layer can be improved.

中間層は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。中間層は、積層体のリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。 The intermediate layer may contain one or more resin materials other than polyethylene. Examples of the resin material include polyolefins such as polypropylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins. From the viewpoint of recyclability of the laminate, it is particularly preferable that the intermediate layer does not contain any resin material other than polyethylene.

中間層は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。 The intermediate layer may contain one or more additives. Examples of additives include cross-linking agents, slip agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments, dyes and modifying resins.

ヒートシール層の総厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは40%以上96%以下、より好ましくは50%以上90%以下、さらに好ましくは50%以上80%以下である。 The ratio of the thickness of the intermediate layer to the total thickness of the heat seal layer is preferably 40% or more and 96% or less, more preferably 50% or more and 90% or less, still more preferably 50% or more and 80% or less.

上記積層体は、上述した効果を奏することから、小袋作製用包装材料として好適に使用でき、特に、モノマテリアル小袋作製用包装材料として好適に使用できる。 Since the laminate has the effects described above, it can be suitably used as a packaging material for producing a small bag, and in particular, can be suitably used as a packaging material for producing a mono-material small bag.

<金属蒸着膜>
上記積層体は、一実施形態において、ヒートシール層の樹脂層(2)上に設けられた金属蒸着膜を備える。より詳細には、金属蒸着膜は、樹脂層(2)における樹脂層(1)側の面とは反対側の面上に設けられている。以下の記載において、金属蒸着膜が形成されたヒートシール層を「蒸着ヒートシール層」ともいう。このような構成により、例えば、包装材料に優れた光沢感を付与できるとともに、包装材料のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。また、金属蒸着膜を設けることにより、包装材料の遮光性及び保香性を向上できる。
<Metal deposition film>
In one embodiment, the laminate includes a metal deposition film provided on the resin layer (2) of the heat seal layer. More specifically, the vapor-deposited metal film is provided on the surface of the resin layer (2) opposite to the surface of the resin layer (1). In the following description, the heat-sealing layer on which the metal deposition film is formed is also referred to as "deposition heat-sealing layer". With such a configuration, for example, it is possible to impart an excellent glossiness to the packaging material and improve the gas barrier properties of the packaging material, specifically, the oxygen barrier properties and the water vapor barrier properties. Moreover, by providing a metal deposition film, the light-shielding property and fragrance-retaining property of the packaging material can be improved.

金属蒸着膜は、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属から構成される。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜が好ましい。 Metal deposition films are composed of metals such as aluminum, chromium, tin, nickel, copper, silver, gold and platinum. Among these, an aluminum deposition film is preferable.

金属蒸着膜の厚さは、好ましくは1nm以上150nm以下、より好ましくは5nm以上60nm以下、さらに好ましくは10nm以上40nm以下である。金属蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、例えば、包装材料の金属光沢感、遮光性及び保香性を向上できる。金属蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、例えば、金属蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、包装材料のリサイクル適性を向上できる。
金属蒸着膜の形成方法の詳細は、後述する。
The thickness of the metal deposition film is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and still more preferably 10 nm or more and 40 nm or less. By setting the thickness of the vapor-deposited metal film to 1 nm or more, for example, it is possible to improve the feeling of metallic luster, light-shielding properties, and aroma-retaining properties of the packaging material. By setting the thickness of the vapor-deposited metal film to 150 nm or less, for example, the generation of cracks in the vapor-deposited metal film can be suppressed, and the recyclability of the packaging material can be improved.
The details of the method for forming the metal deposition film will be described later.

金属蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。このような構成により、例えば、金属蒸着膜と、当該金属蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。 The surface of the vapor-deposited metal film may be subjected to the surface treatment described above. With such a configuration, for example, the adhesion between the metal vapor deposition film and the layer adjacent to the metal vapor deposition film can be improved.

<基材>
基材は、ポリエチレンから構成される。基材を構成する樹脂材料が、ヒートシール層を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンであることにより、このような構成を有する積層体は、モノマテリアル包装容器を作製するための積層体として好適に使用できる。
<Base material>
The substrate is composed of polyethylene. The resin material constituting the base material is polyethylene, which is the same type of resin material as the resin material constituting the heat seal layer, so that the laminate having such a configuration can be used as a laminate for producing a monomaterial packaging container. It can be suitably used as a body.

ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。基材の強度及び耐熱性という観点からは、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適性という観点からは、中密度ポリエチレンが好ましい。 Polyethylene includes, for example, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene and ultra low density polyethylene. High-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred from the viewpoint of the strength and heat resistance of the substrate, and medium-density polyethylene is preferred from the viewpoint of stretchability.

基材は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。
基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。
The substrate can contain one or more polyethylenes.
Details of the polyethylene are as described above.
The polyethylene content in the substrate is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, the recyclability of the laminate can be improved.

基材を構成する各層におけるポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル適性を向上できる。 The content of polyethylene in each layer constituting the substrate is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, the recyclability of the laminate can be improved.

基材は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。当該樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。基材は、そのリサイクル適性という観点からは、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有しないことが特に好ましい。 The substrate may contain one or more resin materials other than polyethylene. Examples of the resin material include polyolefins such as polypropylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins. From the viewpoint of recyclability, it is particularly preferable that the base material does not contain resin materials other than polyethylene.

基材は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。基材が以下の多層基材である場合は、当該多層基材を構成する各層は、それぞれ独立に、上記添加剤を含有できる。 The substrate may contain one or more additives. Examples of additives include cross-linking agents, anti-blocking agents, slip agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments, dyes and modifying resins. is mentioned. When the substrate is the following multilayer substrate, each layer constituting the multilayer substrate can independently contain the additive.

多層基材を構成する各層から選ばれる少なくとも1つの層は、スリップ剤を含有してもよい。これにより、例えば、多層基材の加工性を向上できる。例えば、後述する第5の実施形態の延伸多層基材において、第3の層がスリップ剤を含有してもよく、第1~第5の層の全てがスリップ剤を含有してもよい。 At least one layer selected from the layers constituting the multilayer substrate may contain a slip agent. Thereby, for example, the workability of the multilayer base material can be improved. For example, in the stretched multilayer base material of the fifth embodiment described later, the third layer may contain a slip agent, and all of the first to fifth layers may contain a slip agent.

スリップ剤としては、例えば、アミド系滑剤、グリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル、炭化水素系ワックス、高級脂肪酸系ワックス、金属石鹸、親水性シリコーン、シリコーン変性(メタ)アクリル樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性ポリエーテル、シリコーン変性ポリエステル、ブロック型シリコーン(メタ)アクリル共重合体、ポリグリセロール変性シリコーン及びパラフィンが挙げられる。スリップ剤の中でも、アミド系滑剤が好ましい。アミド系滑剤としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドが挙げられる。これらの中でも、不飽和脂肪酸アミドが好ましく、エルカ酸アミドがより好ましい。 Slip agents include, for example, amide lubricants, fatty acid esters such as glycerin fatty acid esters, hydrocarbon waxes, higher fatty acid waxes, metallic soaps, hydrophilic silicones, silicone-modified (meth)acrylic resins, silicone-modified epoxy resins, and silicones. modified polyethers, silicone-modified polyesters, block-type silicone (meth)acrylic copolymers, polyglycerol-modified silicones and paraffins. Among slip agents, amide-based lubricants are preferred. Examples of amide lubricants include saturated fatty acid amides, unsaturated fatty acid amides, substituted amides, methylolamides, saturated fatty acid bisamides, unsaturated fatty acid bisamides, fatty acid ester amides and aromatic bisamides. Among these, unsaturated fatty acid amides are preferred, and erucic acid amides are more preferred.

多層基材において、スリップ剤を含有する層におけるスリップ剤の含有割合は、例えば0.01質量%以上3質量%以下でもよく、0.03質量%以上1質量%以下でもよい。これにより、多層基材の加工性をより向上できる。 In the multilayer base material, the content of the slip agent in the layer containing the slip agent may be, for example, 0.01% by mass or more and 3% by mass or less, or may be 0.03% by mass or more and 1% by mass or less. Thereby, the workability of the multilayer base material can be further improved.

基材は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。以下、多層構造を有する基材を「多層基材」ともいう。多層基材は、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できるという観点から好ましい。 The substrate may have a single layer structure or a multilayer structure. Hereinafter, a base material having a multilayer structure is also referred to as a "multilayer base material". A multilayer base material is preferable from the viewpoint that its strength, heat resistance and stretchability can be improved.

多層基材において、各層を構成するポリエチレンの密度は同一でもよく、異なってもよい。例えば、多層基材は、各層の密度に勾配(密度勾配)を有してもよい。多層基材に密度勾配を設けることにより、例えば、その強度、耐熱性及び延伸適性を向上できる。 In the multilayer base material, the density of polyethylene constituting each layer may be the same or different. For example, a multilayer substrate may have a gradient in the density of each layer (density gradient). By providing a density gradient in the multilayer base material, for example, its strength, heat resistance and stretchability can be improved.

密度勾配を有する多層基材において、隣接する任意の二層の密度差の絶対値は小さいことが好ましい。上記密度差の絶対値は、好ましくは0.040g/cm3以下、より好ましくは0.030g/cm3以下、さらに好ましくは0.020g/cm3以下である。このような構成により、例えば、各層の界面における剥離(デラミネーション)の発生を効果的に抑制できる。 In a multilayer substrate having a density gradient, it is preferred that the absolute value of the density difference between any two adjacent layers is small. The absolute value of the density difference is preferably 0.040 g/cm 3 or less, more preferably 0.030 g/cm 3 or less, still more preferably 0.020 g/cm 3 or less. With such a configuration, for example, it is possible to effectively suppress the occurrence of delamination at the interface of each layer.

基材は、延伸処理が施されていることが好ましく、以下、このような基材を「延伸基材」ともいう。基材は、延伸処理が施された多層基材であることがより好ましい。以下、このような基材を「延伸多層基材」ともいう。延伸処理により、例えば、基材の耐熱性及び強度を向上できる。このような延伸基材、特に延伸多層基材は、例えば包装材料の外層として要求される物性を満足できる。 The substrate is preferably stretched, and hereinafter, such a substrate is also referred to as a “stretched substrate”. More preferably, the base material is a multi-layer base material that has been stretched. Hereinafter, such a substrate is also referred to as a "stretched multilayer substrate". The stretching treatment can improve the heat resistance and strength of the substrate, for example. Such a stretched base material, particularly a stretched multilayer base material, can satisfy the physical properties required for outer layers of packaging materials, for example.

延伸は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。延伸基材における長手方向(MD)の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは2倍以上10倍以下、より好ましくは3倍以上7倍以下である。延伸基材における横手方向(TD)の延伸倍率は、一実施形態において、好ましくは2倍以上10倍以下、より好ましくは3倍以上7倍以下である。 The stretching may be uniaxial stretching or biaxial stretching. In one embodiment, the draw ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched base material is preferably 2 times or more and 10 times or less, more preferably 3 times or more and 7 times or less. In one embodiment, the draw ratio in the transverse direction (TD) of the stretched base material is preferably 2 times or more and 10 times or less, more preferably 3 times or more and 7 times or less.

延伸倍率が2倍以上であると、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、基材への印刷適性を向上でき、また、基材の透明性を向上できる。延伸倍率が10倍以下であると、例えば、フィルムの破断等を起こさず、良好な延伸を実施できる。 When the draw ratio is 2 times or more, for example, the rigidity, strength and heat resistance of the substrate can be improved, the printability of the substrate can be improved, and the transparency of the substrate can be improved. If the draw ratio is 10 times or less, for example, the film can be stretched satisfactorily without causing breakage or the like.

延伸基材は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向(MD)に延伸処理された一軸延伸フィルムである。 The stretched substrate, in one embodiment, is a uniaxially stretched film, more specifically a uniaxially stretched film that has been stretched in the machine direction (MD).

延伸多層基材は、2層以上の多層構造を有する。延伸多層基材の層数は、一実施形態において、2層以上7層以下であり、例えば、3層以上7層以下、又は3層以上5層以下である。延伸多層基材の層数は、奇数であることが好ましく、例えば、3層、5層又は7層である。延伸多層基材が多層構造を有することにより、基材の剛性、強度、耐熱性、印刷適性及び延伸性のバランスを向上できる。延伸多層基材の各層も、それぞれポリエチレンから構成されることが好ましい。 A stretched multilayer substrate has a multilayer structure of two or more layers. In one embodiment, the number of layers of the stretched multilayer substrate is 2 or more and 7 or less, for example, 3 or more and 7 or less, or 3 or more and 5 or less. The number of layers of the stretched multilayer substrate is preferably an odd number, for example 3, 5 or 7 layers. When the stretched multilayer base material has a multilayer structure, the balance of rigidity, strength, heat resistance, printability and stretchability of the base material can be improved. Each layer of the stretched multilayer substrate is also preferably composed of polyethylene.

延伸多層基材におけるヒートシール層側表面樹脂層の密度D3と、ヒートシール層における樹脂層(1)の密度D1との差(D3-D1)は、例えば、0.022g/cm3以上、0.025g/cm3以上、又は0.030g/cm3以上である。 The difference (D3-D1) between the density D3 of the surface resin layer on the heat-seal layer side of the stretched multilayer substrate and the density D1 of the resin layer (1) on the heat-seal layer is, for example, 0.022 g/cm 3 or more and 0 0.025 g/cm 3 or more, or 0.030 g/cm 3 or more.

延伸多層基材等の基材のヘイズ値は、好ましくは25%以下、より好ましくは15%以下、さらに好ましくは10%以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は0.1%又は1%であってもよい。基材のヘイズ値は、JIS K7136に準拠して測定する。 The haze value of the substrate such as a stretched multilayer substrate is preferably 25% or less, more preferably 15% or less, and even more preferably 10% or less. A smaller haze value is more preferable, but in one embodiment, the lower limit may be 0.1% or 1%. The haze value of the substrate is measured according to JIS K7136.

延伸多層基材等の基材の厚さは、好ましくは10μm以上60μm以下、より好ましくは15μm以上50μm以下である。基材の厚さが10μm以上であると、積層体の剛性及び強度を向上できる。基材の厚さが60μm以下であると、積層体の加工適性を向上できる。上述した効果が得られる範囲において、多層基材の厚さが小さいと、例えばコスト低減の観点から好ましい。 The thickness of the substrate such as the stretched multilayer substrate is preferably 10 μm or more and 60 μm or less, more preferably 15 μm or more and 50 μm or less. When the thickness of the substrate is 10 μm or more, the rigidity and strength of the laminate can be improved. When the thickness of the substrate is 60 μm or less, the workability of the laminate can be improved. In the range in which the above effects can be obtained, it is preferable from the viewpoint of cost reduction, for example, that the thickness of the multilayer base material is small.

延伸多層基材等の基材には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、基材と、基材に積層される層との密着性を向上できる。延伸多層基材等の基材の表面に、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。 A substrate such as a stretched multilayer substrate may be subjected to the surface treatment described above. Thereby, for example, the adhesion between the substrate and the layer laminated on the substrate can be improved. A conventionally known anchor coating agent may be used to form an anchor coat layer on the surface of a base material such as a stretched multilayer base material.

延伸多層基材は、例えば、インフレーション法又はTダイ法により、複数の樹脂材料又は樹脂組成物を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、該基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。 A stretched multilayer base material can be produced, for example, by film-forming a plurality of resin materials or resin compositions by an inflation method or a T-die method to form a laminate, and stretching the obtained laminate. The stretching treatment can improve the transparency, rigidity, strength and heat resistance of the base material, and the base material can be suitably used as, for example, a base material for packaging materials.

延伸多層基材は、一実施形態において、多層構造を有する積層物(前駆体)を、延伸処理して得られる。具体的には、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、各層を構成する樹脂材料をチューブ状に共押出し、次いで、対向する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。 In one embodiment, the stretched multilayer substrate is obtained by stretching a laminate (precursor) having a multilayer structure. Specifically, the resin materials constituting each layer can be co-extruded into a tubular shape to form a film, thereby producing a laminate. Alternatively, a laminate can be produced by co-extrusion of the resin materials constituting each layer into a tubular shape, and then pressing the opposing layers together with a rubber roll or the like. By manufacturing a laminate by such a method, the number of defective products can be significantly reduced, and production efficiency can be improved.

例えば延伸多層基材がポリエチレンから構成される場合であって、Tダイ法により多層基材を製造する場合、多層基材の各層を構成するポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは3g/10分以上20g/10分以下である。 For example, when the stretched multilayer base material is made of polyethylene and the multilayer base material is produced by the T-die method, the melt flow rate (MFR) of the polyethylene constituting each layer of the multilayer base material depends on the film formability, And from the viewpoint of processability of the multilayer base material, it is preferably 3 g/10 minutes or more and 20 g/10 minutes or less.

例えば延伸多層基材がポリエチレンから構成される場合であって、インフレーション法により多層基材を製造する場合、多層基材の各層を構成するポリエチレンのMFRは、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは0.2g/10分以上5g/10分以下である。 For example, when the stretched multilayer base material is made of polyethylene and the multilayer base material is produced by the inflation method, the MFR of the polyethylene constituting each layer of the multilayer base material depends on the film formability and the processing of the multilayer base material. From the viewpoint of suitability, it is preferably 0.2 g/10 minutes or more and 5 g/10 minutes or less.

延伸多層基材は、例えば、上述した積層物を延伸して得られる。好ましい延伸倍率は、上述したとおりである。なお、インフレーション製膜機において、積層物の延伸も合わせて行うことができる。これにより、延伸多層基材を製造できることから、生産効率をより向上できる。 A stretched multilayer base material is obtained, for example, by stretching the laminate described above. Preferred draw ratios are as described above. In addition, in the inflation film forming machine, the laminate can also be stretched. As a result, a stretched multilayer base material can be produced, and production efficiency can be further improved.

以下、延伸多層基材の実施形態について、数例を説明する。以下、ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「ポリエチレン層」と記載する。例えば高密度ポリエチレンの含有割合が80質量%以上である層を「高密度ポリエチレン層」と記載する。 Several examples of embodiments of the stretched multilayer substrate are described below. Hereinafter, a layer having a polyethylene content of 80% by mass or more is referred to as a "polyethylene layer". For example, a layer containing 80% by mass or more of high-density polyethylene is referred to as a "high-density polyethylene layer".

第1の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。 The stretched multilayer substrate of the first embodiment includes a medium density polyethylene layer, a high density polyethylene layer, a blend layer of medium density polyethylene and high density polyethylene, a high density polyethylene layer, and a medium density polyethylene layer. Prepare in this order in the vertical direction. With such a configuration, for example, the printability of the substrate can be improved, the strength and heat resistance can be improved, and the stretchability of the pre-stretching laminate can be improved.

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。 In the blend layer of medium density polyethylene and high density polyethylene, the mass ratio of medium density polyethylene to high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) is preferably 0.25 or more and 4 or less, more preferably 0.4. 2.4 or less.

第2の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。 The stretched multilayer substrate of the second embodiment includes a medium density polyethylene layer, a medium density polyethylene layer, a blend layer of medium density polyethylene and linear low density polyethylene, a medium density polyethylene layer, and a medium density polyethylene layer. are provided in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the printability of the substrate can be improved, the strength and heat resistance can be improved, and the stretchability of the pre-stretching laminate can be improved.

中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。 In the blend layer of medium density polyethylene and linear low density polyethylene, the mass ratio of medium density polyethylene to linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) is preferably 0.25 or more. 4 or less, more preferably 0.4 or more and 2.4 or less.

第3の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。 The stretched multi-layer substrate of the third embodiment includes a blend layer of medium density polyethylene and high density polyethylene, a blend layer of medium density polyethylene and linear low density polyethylene, a linear low density polyethylene layer, and a medium density A blend layer of polyethylene and linear low density polyethylene and a blend layer of medium density polyethylene and high density polyethylene are provided in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the printability of the substrate can be improved, the strength and heat resistance can be improved, and the stretchability of the pre-stretching laminate can be improved.

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。 In the blend layer of medium density polyethylene and high density polyethylene, the mass ratio of medium density polyethylene to high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) is independently preferably 0.25 or more and 4 or less, more preferably is 0.4 or more and 2.4 or less.

中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。 In the blend layer of medium density polyethylene and linear low density polyethylene, the mass ratio of medium density polyethylene to linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) is preferably 0.25 or more. 4 or less, more preferably 0.4 or more and 2.4 or less.

第4の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の印刷適性を向上でき、強度及び耐熱性を向上でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。 The stretched multilayer substrate of the fourth embodiment includes a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene, a medium-density polyethylene layer, a blend layer of linear low-density polyethylene and medium-density polyethylene, and a medium-density polyethylene layer. , a blend layer of high density polyethylene and medium density polyethylene in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the printability of the substrate can be improved, the strength and heat resistance can be improved, and the stretchability of the pre-stretching laminate can be improved.

高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの上記ブレンド層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。 The mass ratio of medium density polyethylene to high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) in the blend layer of high density polyethylene and medium density polyethylene is independently preferably 0.25 or more and 4 or less, more preferably is 0.4 or more and 2.4 or less.

直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層における、直鎖状低密度ポリエチレンと中密度ポリエチレンとの質量比(直鎖状低密度ポリエチレン/中密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。 The mass ratio of linear low density polyethylene to medium density polyethylene (linear low density polyethylene/medium density polyethylene) in the blend layer of linear low density polyethylene and medium density polyethylene is preferably 0.25 or more. Below, it is more preferably 0.4 or more and 2.4 or less.

第5の実施形態の延伸多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層と、高密度ポリエチレンを含有する第2の層と、直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層と、高密度ポリエチレンを含有する第4の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層とを、厚さ方向にこの順に備える。 The stretched multilayer substrate of the fifth embodiment comprises a first layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, a second layer containing high density polyethylene, and a second layer containing linear low density polyethylene. 3 layers, a fourth layer containing high density polyethylene, and a fifth layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene are provided in this order in the thickness direction.

基材に画像を印刷する際には、前処理として、コロナ放電処理などの表面処理が基材に対してなされることがある。中密度ポリエチレンを含有する層は、ポリエチレンとして高密度ポリエチレンのみを含有する層に比べて、表面処理に対する耐久性が高い傾向にある。このため、中密度ポリエチレンを含有する層は、表面処理後の印刷時におけるインキ密着性に優れる。また、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層は、印刷時及びヒートシール時に必要な耐熱性も有する。また、中密度ポリエチレンを含有する層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。 When printing an image on a base material, the base material may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment as a pretreatment. A layer containing medium-density polyethylene tends to have higher durability to surface treatment than a layer containing only high-density polyethylene as polyethylene. Therefore, the layer containing medium-density polyethylene has excellent ink adhesion during printing after surface treatment. Layers containing medium density polyethylene and high density polyethylene also have the necessary heat resistance during printing and heat sealing. In addition, the layer containing medium-density polyethylene contributes to improving the stretchability of the laminate, which is the precursor of the multilayer base material.

第1の層及び第5の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは1.1以上5以下、より好ましくは1.5以上3以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。 The mass ratio of medium density polyethylene to high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) in the first layer and the fifth layer is preferably 1.1 or more and 5 or less, more preferably 1. 0.5 or more and 3 or less. This can further improve the balance between ink adhesion and heat resistance.

第1の層及び第5の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。 The total content of medium-density polyethylene and high-density polyethylene in the first layer and the fifth layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. is. This can further improve the ink adhesion and heat resistance of the substrate.

第2の層及び第4の層は、それぞれ、基材の耐熱性の向上に寄与する。すなわち、第1の層及び第5の層に加えて、第2の層及び第4の層に高密度ポリエチレンを含有させることにより、基材の耐熱性を更に向上できる。 The second layer and the fourth layer each contribute to improving the heat resistance of the substrate. That is, the heat resistance of the substrate can be further improved by including high-density polyethylene in the second layer and the fourth layer in addition to the first layer and the fifth layer.

第2の層及び第4の層は、それぞれ独立に、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。 The second layer and the fourth layer may each independently further contain low density polyethylene. As a result, the balance of heat resistance, rigidity and workability of the base material can be further improved.

第2の層及び第4の層における、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比(高密度ポリエチレン/低密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは1以上4以下、より好ましくは1.5以上3以下である。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。 The mass ratio of high-density polyethylene to low-density polyethylene (high-density polyethylene/low-density polyethylene) in the second layer and the fourth layer is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1.5. 3 or less. As a result, the balance of heat resistance, rigidity and workability of the base material can be further improved.

第2の層及び第4の層における、高密度ポリエチレンの含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは50質量%超、より好ましくは55質量%以上、さらに好ましくは60質量%以上である。これにより、基材の耐熱性をより向上できる。 The content of high-density polyethylene in the second layer and the fourth layer is preferably more than 50% by mass, more preferably 55% by mass or more, and still more preferably 60% by mass or more. Thereby, the heat resistance of the substrate can be further improved.

第2の層及び第4の層における、高密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンの合計含有割合は、それぞれ独立に、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、基材の耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。 The total content of high-density polyethylene and low-density polyethylene in the second layer and the fourth layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. is. As a result, the balance of heat resistance, rigidity and workability of the base material can be further improved.

第2の層及び第4の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは0.5μm以上15μm以下、より好ましくは1μm以上10μm以下、さらに好ましくは1μm以上8μm以下である。これにより、基材の耐熱性をより向上できる。 The thickness of each of the second layer and the fourth layer is preferably 0.5 μm or more and 15 μm or less, more preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and still more preferably 1 μm or more and 8 μm or less. Thereby, the heat resistance of the substrate can be further improved.

第3の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。
第3の層は、低密度ポリエチレンをさらに含有してもよい。
The third layer contributes to improving the stretchability of the laminate, which is the precursor of the multilayer substrate.
The third layer may further contain low density polyethylene.

第3の層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、90質量%以上、又は95質量%以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。 The content of linear low-density polyethylene in the third layer is preferably more than 50% by mass, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, 90% by mass % or more, or 95% by mass or more. This can further improve the balance between heat resistance, rigidity and stretchability.

第3の層が低密度ポリエチレンを含有する場合における低密度ポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%未満、より好ましくは5質量%以上40質量%以下、さらに好ましくは10質量%以上30質量%以下である。 When the third layer contains low-density polyethylene, the content of low-density polyethylene is preferably less than 50% by mass, more preferably 5% to 40% by mass, and still more preferably 10% to 30% by mass. It is below.

第3の層の厚さは、好ましくは1μm以上50μm以下、より好ましくは2μm以上40μm以下、さらに好ましくは5μm以上30μm以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。 The thickness of the third layer is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, more preferably 2 μm or more and 40 μm or less, and still more preferably 5 μm or more and 30 μm or less. This can further improve the balance between heat resistance, rigidity and stretchability.

第2の層及び第4の層の合計厚さと、第3の層の厚さとの比(第2の層及び第4の層の合計厚さ/第3の層の厚さ)は、好ましくは0.1以上10以下、より好ましくは0.2以上5以下、さらに好ましくは0.5以上2以下である。これにより、基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。 The ratio of the total thickness of the second layer and the fourth layer to the thickness of the third layer (total thickness of the second layer and the fourth layer/thickness of the third layer) is preferably 0.1 or more and 10 or less, more preferably 0.2 or more and 5 or less, and still more preferably 0.5 or more and 2 or less. Thereby, the rigidity, strength and heat resistance of the substrate can be further improved.

第1~第5の実施形態の延伸多層基材において、2つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは0.5μm以上10μm以下、より好ましくは1μm以上8μm以下、さらに好ましくは1μm以上5μm以下である。これにより、例えば、基材の耐熱性及び印刷適性をより向上できる。第5の実施形態の延伸多層基材の場合は、2つの表面樹脂層は、一実施形態において第1の層及び第5の層である。 In the stretched multilayer substrates of the first to fifth embodiments, the thickness of each of the two surface resin layers is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 8 μm or less, and even more preferably. is 1 μm or more and 5 μm or less. Thereby, for example, the heat resistance and printability of the substrate can be further improved. For the stretched multilayer substrate of the fifth embodiment, the two surface resin layers are the first layer and the fifth layer in one embodiment.

第1~第5の実施形態の延伸多層基材において、2つの表面樹脂層のそれぞれの厚さは、内側3層(多層中間層)の合計厚さよりも小さいことが好ましい。2つの表面樹脂層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比(表面樹脂層/多層中間層)は、好ましくは0.05以上0.8以下、より好ましくは0.1以上0.7以下、さらに好ましくは0.1以上0.4以下である。これにより、例えば、基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。第5の実施形態の延伸多層基材の場合は、多層中間層は、一実施形態において第2~第4の層である。 In the stretched multilayer substrates of the first to fifth embodiments, the thickness of each of the two surface resin layers is preferably smaller than the total thickness of the inner three layers (multilayer intermediate layer). The ratio of the thickness of each of the two surface resin layers to the total thickness of the multilayer intermediate layer (surface resin layer/multilayer intermediate layer) is preferably from 0.05 to 0.8, more preferably from 0.1 to 0. 0.7 or less, more preferably 0.1 or more and 0.4 or less. Thereby, for example, the rigidity, strength and heat resistance of the substrate can be further improved. For the stretched multilayer substrate of the fifth embodiment, the multilayer interlayers are the second through fourth layers in one embodiment.

第6の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。基材の表面樹脂層が高密度ポリエチレン層であることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上できる。基材が中密度ポリエチレン層を備えることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。 The stretched multilayer substrate of the sixth embodiment comprises a high-density polyethylene layer and a medium-density polyethylene layer in this order in the thickness direction. By using a high-density polyethylene layer as the surface resin layer of the substrate, for example, the strength and heat resistance of the substrate can be improved. By including the medium-density polyethylene layer in the base material, for example, the stretching aptitude of the pre-stretching laminate can be improved.

第7の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制でき、延伸前積層物の延伸適性を向上できる。 The stretched multilayer base material of the seventh embodiment comprises a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the strength and heat resistance of the base material can be improved, the occurrence of curling in the base material can be suppressed, and the stretching aptitude of the unstretched laminate can be improved.

第6~第7の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、好ましくは0.1以上1以下、より好ましくは0.2以上0.5以下である。 In the stretched multilayer substrates of the sixth and seventh embodiments, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably equal to or less than the thickness of the medium-density polyethylene layer. The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 0.1 or more and 1 or less, more preferably 0.2 or more and 0.5 or less.

第8の実施形態の延伸多層基材は、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層(記載簡略化のため、これらの3層をまとめて「低密度ポリエチレン層等」と記載する。)と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、延伸前積層物の延伸適性を向上でき、基材の強度及び耐熱性を向上でき、基材におけるカールの発生を抑制できる。 The stretched multilayer substrate of the eighth embodiment includes a high density polyethylene layer, a medium density polyethylene layer, a low density polyethylene layer, a linear low density polyethylene layer or an ultra low density polyethylene layer (for simplicity of description, these The three layers are collectively described as "a low-density polyethylene layer, etc."), a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer are provided in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the stretching aptitude of the laminate before stretching can be improved, the strength and heat resistance of the substrate can be improved, and the occurrence of curling in the substrate can be suppressed.

第8の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さ以下であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、好ましくは0.1以上1以下、より好ましくは0.2以上0.5以下である。 In the stretched multilayer base material of the eighth embodiment, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably equal to or less than the thickness of the medium-density polyethylene layer. The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 0.1 or more and 1 or less, more preferably 0.2 or more and 0.5 or less.

第8の実施形態の延伸多層基材において、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層等の厚さ以上であることが好ましい。高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層等の厚さとの比は、好ましくは1以上4以下、より好ましくは1以上2以下である。 In the stretched multilayer base material of the eighth embodiment, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably equal to or greater than the thickness of the low-density polyethylene layer and the like. The ratio of the thickness of the high density polyethylene layer to the thickness of the low density polyethylene layer is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 or more and 2 or less.

他の実施形態の延伸多層基材として、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレンとを、厚さ方向にこの順に備える基材;中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。 As a stretched multilayer substrate of another embodiment, a high-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a high-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene are arranged in the thickness direction. A substrate provided in this order in the thickness direction; a medium density polyethylene layer, a high density polyethylene layer, a linear low density polyethylene layer, a high density polyethylene layer, and a medium density polyethylene layer in this order in the thickness direction is also mentioned.

また、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層等と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、厚さ方向にこの順に備える基材も挙げられる。 In addition, a high-density polyethylene layer, a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene, a low-density polyethylene layer, etc., a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene, and a high-density polyethylene layer are arranged in the thickness direction. Substrates provided in this order are also included.

<バリア層>
上記積層体は、一実施形態において、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間に、バリア層を備える。これにより、例えば、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。
<Barrier layer>
The laminate, in one embodiment, comprises a barrier layer between the substrate and the heat-sealing layer or vapor-deposited heat-sealing layer. Thereby, for example, the gas barrier property of the laminate, specifically, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved.

バリア層は、例えば、基材の表面に形成される。
また、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間に、バリア層を接着剤等を介して設けてもよい。例えば、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間に、第2の基材と、第2の基材上に形成されたバリア層とを備えるバリアフィルムを、接着剤等を介して設けてもよい。この態様では、リサイクル適性という観点から、バリアフィルムにおける第2の基材は、基材を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成されることが好ましい。第2の基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、積層体のリサイクル適性を向上できる。
A barrier layer is formed on the surface of a base material, for example.
A barrier layer may be provided between the substrate and the heat-seal layer or vapor-deposited heat-seal layer via an adhesive or the like. For example, a barrier film comprising a second base material and a barrier layer formed on the second base material is placed between the base material and the heat-sealing layer or vapor-deposited heat-sealing layer via an adhesive or the like. may be provided. In this aspect, from the viewpoint of recyclability, the second substrate in the barrier film is preferably made of polyethylene, which is the same type of resin material as the resin material forming the substrate. The content of polyethylene in the second substrate is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more. Thereby, the recyclability of the laminate can be improved.

一実施形態において、バリア層は、蒸着膜である。蒸着膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属;又は酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム及び酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜、酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜、又は酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜が好ましい。 In one embodiment, the barrier layer is a deposited film. Deposited films include, for example, metals such as aluminum, chromium, tin, nickel, copper, silver, gold, and platinum; or aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, and hafnium oxide. and inorganic oxides such as barium oxide. Among these, an aluminum vapor deposition film, an aluminum oxide (alumina) vapor deposition film, or a silicon oxide (silica) vapor deposition film is preferable.

蒸着膜の厚さは、好ましくは1nm以上150nm以下、より好ましくは5nm以上60nm以下、さらに好ましくは10nm以上40nm以下である。蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、例えば、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル適性を向上できる。 The thickness of the deposited film is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and still more preferably 10 nm or more and 40 nm or less. By setting the thickness of the deposited film to 1 nm or more, for example, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate can be further improved. By setting the thickness of the deposited film to 150 nm or less, for example, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the deposited film and improve the recyclability of the laminate.

蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法(PVD法);並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法(CVD法)が挙げられる。蒸着膜は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物の蒸着膜を2層以上含む複合膜であってもよい。 Examples of methods for forming a deposited film include physical vapor deposition (PVD) such as vacuum deposition, sputtering and ion plating; plasma chemical vapor deposition, thermal chemical vapor deposition and photochemical vapor deposition. A chemical vapor deposition method (CVD method) such as a phase growth method can be used. The deposited film may be a composite film including two or more layers of deposited films of different kinds of inorganic oxides, which is formed using both physical vapor deposition and chemical vapor deposition.

蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、10-2~10-8mbar程度が好ましく、酸素導入後においては、10-1~10-6mbar程度が好ましい。酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入される酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス及び窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。蒸着膜が形成される対象フィルムの搬送速度は、例えば、10m/min以上800m/min以下である。 The degree of vacuum in the vapor deposition chamber is preferably about 10 -2 to 10 -8 mbar before introducing oxygen, and about 10 -1 to 10 -6 mbar after introducing oxygen. The amount of oxygen to be introduced varies depending on the size of the vapor deposition machine. Inert gases such as argon gas, helium gas and nitrogen gas may be used as a carrier gas for oxygen to be introduced as long as there is no problem. The conveying speed of the target film on which the vapor deposition film is formed is, for example, 10 m/min or more and 800 m/min or less.

蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に隣接する層との密着性を向上できる。 The surface of the deposited film may be subjected to the surface treatment described above. Thereby, for example, the adhesion between the deposited film and the layer adjacent to the deposited film can be improved.

例えば蒸着膜が酸化アルミニウム及び酸化ケイ素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着膜の表面にバリアコート層を設けてもよい。この場合、バリア層は、蒸着膜及びバリアコート層を備える。上記積層体は、一実施形態において、基材と、蒸着膜と、バリアコート層と、ヒートシール層又は蒸着ヒートシール層とを厚さ方向にこの順に備える。このような構成とすることにより、例えば、積層体のガスバリア性を向上でき、また、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。 For example, when the deposited film is composed of inorganic oxides such as aluminum oxide and silicon oxide, a barrier coat layer may be provided on the surface of the deposited film. In this case, the barrier layer comprises a deposited film and a barrier coat layer. In one embodiment, the laminate includes a substrate, a vapor deposition film, a barrier coat layer, and a heat seal layer or a vapor deposition heat seal layer in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the gas barrier properties of the laminate can be improved, and the occurrence of cracks in the deposited film can be effectively suppressed.

一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂から構成される。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体;ポリビニルアルコール;ポリアクリロニトリル;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド;ポリウレタン;並びにポリ塩化ビニリデンが挙げられる。 In one embodiment, the barrier coat layer is composed of a gas barrier resin. Gas barrier resins include, for example, ethylene-vinyl alcohol copolymer; polyvinyl alcohol; polyacrylonitrile; polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyamides such as; polyurethanes; and polyvinylidene chloride.

バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上である。このような構成により、例えば、バリアコート層のガスバリア性を向上できる。 The content of the gas barrier resin in the barrier coat layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 70% by mass or more. With such a configuration, for example, the gas barrier properties of the barrier coat layer can be improved.

バリアコート層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10μm以下、より好ましくは0.1μm以上5μm以下である。バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、例えば、ガスバリア性をより向上できる。 The thickness of the barrier coat layer is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. By setting the thickness of the barrier coat layer to 0.01 μm or more, for example, gas barrier properties can be further improved.

バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。 The barrier coat layer can be formed by, for example, dissolving or dispersing a material such as a gas barrier resin in water or a suitable organic solvent, applying the obtained coating liquid, and drying.

他の実施形態において、バリアコート層は、アルコキシドと、水溶性高分子と、必要に応じてシランカップリング剤とを混合し、水、有機溶剤及びゾルゲル法触媒を添加して得られたガスバリア性組成物を、蒸着膜上に塗布し乾燥することにより形成されるガスバリア性塗布層である。ガスバリア性塗布層は、上記アルコキシド等がゾルゲル法によって加水分解及び重縮合された加水分解重縮合物を含む。以上の各成分は、それぞれ、1種又は2種以上用いることができる。 In another embodiment, the barrier coat layer has gas barrier properties obtained by mixing an alkoxide, a water-soluble polymer, and optionally a silane coupling agent, and adding water, an organic solvent, and a sol-gel catalyst. It is a gas-barrier coating layer formed by coating the composition on a deposited film and drying it. The gas barrier coating layer contains a hydrolyzed polycondensate obtained by hydrolyzing and polycondensing the alkoxide or the like by a sol-gel method. Each of the above components can be used alone or in combination of two or more.

アルコキシドは、例えば、式(1)で表される。
1 nM(OR2m (1)
式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1以上8以下の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。
An alkoxide is represented by Formula (1), for example.
R1nM ( OR2 ) m (1)
In formula (1), R 1 and R 2 each independently represent an organic group having 1 to 8 carbon atoms, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, and m is an integer of 1 or more. and n+m represents the valence of M.

1及びR2における有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基及びn-オクチル基等の炭素数1以上8以下のアルキル基が挙げられる。
金属原子Mは、例えば、ケイ素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。
Examples of organic groups for R 1 and R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group and Examples thereof include alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms such as n-octyl group.
Metal atoms M are, for example, silicon, zirconium, titanium or aluminum.

式(1)で表されるアルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。 Examples of the alkoxide represented by formula (1) include alkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane and tetrabutoxysilane.

水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体が挙げられる。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布層及びエチレン-ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布層を積層してもよい。水溶性高分子の使用量は、式(1)で表されるアルコキシド100質量部に対して、好ましくは5質量部以上500質量部以下である。 Examples of water-soluble polymers include polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymers. Either one of polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer may be used, or both may be used in combination, depending on desired physical properties such as oxygen barrier properties, water vapor barrier properties, water resistance, and weather resistance. Alternatively, a gas barrier coating layer obtained using polyvinyl alcohol and a gas barrier coating layer obtained using an ethylene-vinyl alcohol copolymer may be laminated. The amount of the water-soluble polymer used is preferably 5 parts by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the alkoxide represented by formula (1).

シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができ、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましく、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン及びβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤の使用量は、式(1)で表されるアルコキシド100質量部に対して、好ましくは1質量部以上20質量部以下である。 As the silane coupling agent, known organic reactive group-containing organoalkoxysilanes can be used, and organoalkoxysilanes having an epoxy group are preferred, such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propylmethyldiethoxysilane and β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane are included. The amount of the silane coupling agent used is preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the alkoxide represented by formula (1).

ガスバリア性組成物の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-プロピルアルコール及びn-ブチルアルコールが挙げられる。 Examples of organic solvents used for preparing gas barrier compositions include methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-propyl alcohol and n-butyl alcohol.

ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好ましい。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸;並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、式(1)で表されるアルコキシドとシランカップリング剤との総モル量1モルに対して、好ましくは0.001モル以上0.05モル以下である。
As the sol-gel process catalyst, an acid or amine compound is preferable.
Acids include, for example, mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid; and organic acids such as acetic acid and tartaric acid. The amount of acid used is preferably 0.001 mol or more and 0.05 mol or less per 1 mol of the total molar amount of the alkoxide represented by formula (1) and the silane coupling agent.

アミン系化合物としては、例えば、N,N-ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びトリペンチルアミンが挙げられる。アミン系化合物の使用量は、式(1)で表されるアルコキシドとシランカップリング剤との合計量100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上1.0質量部以下である。 Amine compounds include, for example, N,N-dimethylbenzylamine, tripropylamine, tributylamine and tripentylamine. The amount of the amine compound used is preferably 0.01 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the alkoxide represented by formula (1) and the silane coupling agent.

ガスバリア性組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアロールコーター等のロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータ等の塗布手段が挙げられる。 Examples of the method of applying the gas barrier composition include application means such as roll coating such as gravure roll coater, spray coating, spin coating, dipping, brush, bar coating and applicator.

以下、ガスバリア性塗布層の形成方法の一実施形態について説明する。
アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し、乾燥する。この乾燥により、アルコキシド及び水溶性高分子(組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。最後に、上記組成物を好ましくは20℃以上250℃以下、より好ましくは50℃以上220℃以下、例えば50℃以上120℃以下の温度で、1秒以上10分間以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布層を形成できる。
An embodiment of the method for forming the gas barrier coating layer will be described below.
A gas barrier composition is prepared by mixing an alkoxide, a water-soluble polymer, a sol-gel process catalyst, water, an organic solvent, and optionally a silane coupling agent. A polycondensation reaction proceeds gradually in the composition. The above composition is applied onto the deposited film by a conventional method and dried. This drying further promotes polycondensation of the alkoxide and the water-soluble polymer (and the silane coupling agent if the composition contains a silane coupling agent) to form a composite polymer layer. The above operation may be repeated to laminate a plurality of composite polymer layers. Finally, the composition is heated at a temperature of preferably 20° C. to 250° C., more preferably 50° C. to 220° C., for example 50° C. to 120° C., for 1 second to 10 minutes. Thereby, a gas barrier coating layer can be formed.

アルコキシドを用いたガスバリア性組成物により形成されるガスバリア性塗布層の厚さは、好ましくは0.01μm以上100μm以下、より好ましくは0.1μm以上50μm以下である。これにより、例えば、ガスバリア性を向上でき、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できる。 The thickness of the gas barrier coating layer formed from the gas barrier composition using an alkoxide is preferably 0.01 μm or more and 100 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 50 μm or less. Thereby, for example, the gas barrier property can be improved, and the occurrence of cracks in the deposited film can be suppressed.

<印刷層>
上記積層体は、一実施形態において、上述した基材上に形成された印刷層をさらに備える。上記積層体は、一実施形態において、画像の経時的な劣化を抑制できることから、基材におけるヒートシール層側の面上に印刷層を備えることが好ましい。積層体が基材上にバリア層を備える場合は、例えば、バリア層上に印刷層を設けてもよい。この場合、上記積層体は、例えば、基材と、バリア層と、印刷層と、ヒートシール層又は蒸着ヒートシール層とを厚さ方向にこの順に備える。
<Print layer>
In one embodiment, the laminate further includes a printed layer formed on the substrate described above. In one embodiment, the laminate preferably has a printed layer on the heat-seal layer-side surface of the base material because it can suppress deterioration of the image over time. When the laminate has a barrier layer on the substrate, for example, a printed layer may be provided on the barrier layer. In this case, the laminate includes, for example, a substrate, a barrier layer, a printed layer, and a heat-sealing layer or vapor-deposited heat-sealing layer in this order in the thickness direction.

印刷層は、例えば、画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、記号及びこれらの組合せが挙げられる。印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。また、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のインキを用いて基材の表面に印刷層を形成してもよい。 The print layer includes, for example, an image. Images include, for example, characters, graphics, symbols, and combinations thereof. Examples of methods for forming the printed layer include gravure printing, offset printing, and flexographic printing. In one embodiment, the flexographic printing method is preferred from the viewpoint of reducing environmental load. Moreover, from the viewpoint of reducing the environmental burden, a print layer may be formed on the surface of the substrate using ink derived from biomass.

<接着層>
上記積層体は、一実施形態において、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間や、基材とバリアフィルムとの間、バリアフィルムとヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との間などの任意の層間に、接着層を備える。これにより、基材とヒートシール層又は蒸着ヒートシール層との密着性や、他の層間の密着性を向上できる。
<Adhesive layer>
In one embodiment, the laminate is between the substrate and the heat-sealing layer or the vapor-deposited heat-sealing layer, between the substrate and the barrier film, between the barrier film and the heat-sealing layer or the vapor-depositing heat-sealing layer, and the like. An adhesive layer is provided between any layers of This makes it possible to improve the adhesion between the substrate and the heat-seal layer or vapor-deposited heat-seal layer and the adhesion between other layers.

例えば、上述した基材と、ヒートシール層に対応するシーラントフィルム、又はヒートシール層と金属蒸着膜とを備える蒸着フィルムとを、接着層を介して積層することにより、上記積層体を作製できる。 For example, the laminate can be produced by laminating the base material described above and a sealant film corresponding to the heat-sealing layer, or a vapor-deposited film including the heat-sealing layer and the vapor-deposited metal film via an adhesive layer.

接着層は、接着剤を1種又は2種以上含有する。接着剤としては、例えば、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤が挙げられる。 The adhesive layer contains one or more adhesives. Examples of adhesives include one-component curing adhesives, two-component curing adhesives, and non-curing adhesives.

接着剤は、無溶剤型の接着剤でもよく、溶剤型の接着剤でもよい。接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、フェノール系接着剤及びオレフィン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、2液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。 The adhesive may be a solvent-free adhesive or a solvent-based adhesive. Examples of adhesives include polyether-based adhesives, polyester-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, urethane-based adhesives, rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, phenol-based adhesives, and olefin-based adhesives. Adhesives are included. Among these, a two-liquid curing type urethane-based adhesive is preferable.

接着層は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、顔料、染料、滑剤、着色剤、湿潤剤、増粘剤、凝固剤、ゲル化剤、沈降防止剤、軟化剤、硬化剤、可塑剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤及び難燃剤が挙げられる。 The adhesive layer may contain one or more additives. Additives include, for example, pigments, dyes, lubricants, colorants, wetting agents, thickeners, coagulants, gelling agents, anti-settling agents, softeners, hardening agents, plasticizers, leveling agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers and flame retardants are included.

接着層の厚さは、好ましくは0.5μm以上6μm以下、より好ましくは0.8μm以上5μm以下、さらに好ましくは1μm以上4.5μm以下である。接着層の厚さが下限値以上であると、例えば、層間の密着性を向上できる。接着層の厚さが上限値以下であると、例えば、上記積層体を用いて作製される小袋のリサイクル適性を向上できる。 The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 6 μm or less, more preferably 0.8 μm or more and 5 μm or less, and still more preferably 1 μm or more and 4.5 μm or less. When the thickness of the adhesive layer is at least the lower limit, for example, the adhesion between layers can be improved. When the thickness of the adhesive layer is equal to or less than the upper limit, for example, it is possible to improve the recyclability of the sachets produced using the laminate.

接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法などの方法により、対象上に接着剤を塗布し、必要に応じて乾燥することにより形成できる。 The adhesive layer is formed by, for example, direct gravure roll coating method, gravure roll coating method, kiss coating method, reverse roll coating method, fonten method and transfer roll coating method. It can be formed by drying.

上記積層体において、一実施形態において、延伸多層基材が小袋の外層として要求される剛性、強度及び耐熱性を満たし、ヒートシール層が低温での包装化を可能とする。さらに、延伸多層基材とヒートシール層とは、それぞれポリエチレンから構成される。このため、上記積層体は、リサイクル適性が求められる包装材料として適している。 In one embodiment of the above laminate, the stretched multilayer base material satisfies the rigidity, strength and heat resistance required as the outer layer of the pouch, and the heat seal layer enables packaging at low temperatures. Further, the stretched multilayer substrate and the heat seal layer are each composed of polyethylene. Therefore, the laminate is suitable as a packaging material that requires recyclability.

[小袋]
本開示の小袋は、上記積層体を備え、上記積層体により少なくとも一部が構成される。本開示の小袋において、樹脂層(1)が小袋の最内層に位置する。小袋は、小型の包装袋であって、例えば1g以上200g以下の内容物を収容するために使用される。
[Sachet]
The sachet of the present disclosure comprises the laminate and is at least partially composed of the laminate. In the pouch of the present disclosure, the resin layer (1) is positioned as the innermost layer of the pouch. A sachet is a small packaging bag, and is used to contain, for example, 1 g or more and 200 g or less of contents.

ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。 Methods of heat sealing include, for example, bar sealing, rotary roll sealing, belt sealing, impulse sealing, high frequency sealing and ultrasonic sealing.

小袋としては、例えば、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。 Examples of small bags include side seal type, two side seal type, three side seal type, four side seal type, envelope seal type, palm seal type (pillow seal type), pleated seal type, flat bottom seal type, and square bottom seal type. There are various forms of packaging bags such as mold and gusset type.

小袋は、易開封部を備えてもよい。易開封部としては、例えば、小袋の引き裂きの起点となるノッチ部や、小袋を引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線が挙げられる。 The sachet may have an easy-open portion. The easy-to-open portion includes, for example, a notch portion that serves as a starting point for tearing the small bag, and a half-cut line formed by laser processing, a cutter, or the like as a path for tearing the small bag.

一実施形態において、上記積層体を、基材が外側、ヒートシール層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、小袋を作製できる。他の実施形態において、複数の上記積層体をヒートシール層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、小袋を作製できる。小袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、小袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。 In one embodiment, the laminate can be folded in two so that the base material is positioned outside and the heat-seal layer is positioned inside, and the edges and the like are heat-sealed to produce a small bag. In another embodiment, a small bag can be produced by stacking a plurality of the laminates so that the heat-seal layers face each other, and heat-sealing the edges and the like. The entire pouch may be composed of the laminate, or a portion of the pouch may be composed of the laminate.

小袋中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。小袋中に内容物を収容した後、小袋の開口部をヒートシールすることにより、小袋を密封できる。 Contents contained in the sachet include, for example, liquids, solids, powders and gels. The contents may be food or drink, or may be non-food or drink such as chemicals, cosmetics, and pharmaceuticals. After the contents are placed in the pouch, the pouch can be sealed by heat sealing the opening of the pouch.

小袋中に収容される内容物としては、具体的には、ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;液体スープ、粉末スープ、果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。 Specific contents contained in the sachet include sauces, soy sauce, dressings, ketchup, syrups, cooking liquors, other liquid or viscous seasonings; liquid soups, powdered soups, fruit juices; Spices; liquid beverages, jelly-like beverages, instant foods, and other foods and drinks.

本開示は、例えば以下の[1]~[18]に関する。
[1]ポリエチレンから構成される基材と、ヒートシール層とを備える積層体により少なくとも一部が構成される小袋であって、ヒートシール層が、密度が0.920g/cm3以下のポリエチレン樹脂層(1)と、直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層(2)とを備え、ポリエチレン樹脂層(1)が、小袋の最内層に位置する、小袋。
[2]樹脂層(2)における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、80質量%以上99質量%以下であり、低密度ポリエチレンの含有割合が、1質量%以上20質量%以下である、上記[1]に記載の小袋。
[3]樹脂層(1)が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、樹脂層(1)における直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、80質量%以上である、上記[1]又は[2]に記載の小袋。
[4]樹脂層(1)が、アンチブロッキング剤をさらに含有する、上記[1]~[3]のいずれかに記載の小袋。
[5]樹脂層(2)の密度D2と、樹脂層(1)の密度D1との差(D2-D1)が、0.020g/cm3以下である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の小袋。
[6]ヒートシール層が、樹脂層(1)と樹脂層(2)との間に、ポリエチレンを含有し、密度が0.920g/cm3超の中間層をさらに備える、上記[1]~[5]のいずれかに記載の小袋。
[7]中間層が、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種を含有する、上記[6]に記載の小袋。
[8]中間層における高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンの合計含有割合が、70質量%以上である、上記[7]に記載の小袋。
[9]中間層が、低密度ポリエチレンをさらに含有し、中間層における低密度ポリエチレンの含有割合が、1質量%以上30質量%以下である、上記[7]又は[8]に記載の小袋。
[10]ヒートシール層における隣接する任意の二層の密度差の絶対値が、0.040g/cm以下である、上記[1]~[9]のいずれかに記載の小袋。
[11]ヒートシール層が、未延伸フィルムである、上記[1]~[10]のいずれかに記載の小袋。
[12]ヒートシール層を構成する各層が、共押出樹脂層である、上記[1]~[11]のいずれかに記載の小袋。
[13]ヒートシール層全体におけるポリエチレンの含有割合が、90質量%以上である、上記[1]~[12]のいずれかに記載の小袋。
[14]基材が、延伸基材である、上記[1]~[13]のいずれかに記載の小袋。
[15]基材が、延伸多層基材である、上記[1]~[14]のいずれかに記載の小袋。
[16]延伸多層基材におけるヒートシール層側表面樹脂層の密度D3と、ヒートシール層における樹脂層(1)の密度D1との差(D3-D1)が、0.022g/cm3以上である、上記[15]に記載の小袋。
[17]小袋が、樹脂層(2)上に金属蒸着膜をさらに備える、上記[1]~[16]のいずれかに記載の小袋。
[18]積層体が、基材上に印刷層をさらに備える、上記[1]~[17]のいずれかに記載の小袋。
The present disclosure relates to, for example, the following [1] to [18].
[1] A pouch at least partially composed of a laminate comprising a base material made of polyethylene and a heat-sealing layer, wherein the heat-sealing layer is a polyethylene resin having a density of 0.920 g/cm 3 or less. A sachet comprising a layer (1) and a resin layer (2) containing linear low density polyethylene and low density polyethylene, wherein the polyethylene resin layer (1) is located in the innermost layer of the sachet.
[2] The content of linear low-density polyethylene in the resin layer (2) is 80% by mass or more and 99% by mass or less, and the content of low-density polyethylene is 1% by mass or more and 20% by mass or less. The pouch according to [1] above.
[3] [1] or [ 2].
[4] The pouch according to any one of [1] to [3] above, wherein the resin layer (1) further contains an antiblocking agent.
[5] Any of the above [1] to [4], wherein the difference (D2-D1) between the density D2 of the resin layer (2) and the density D1 of the resin layer (1) is 0.020 g/cm 3 or less. A sachet as described in any of the above.
[6] The above [1]-, wherein the heat seal layer further comprises an intermediate layer containing polyethylene and having a density of more than 0.920 g/cm 3 between the resin layer (1) and the resin layer (2). The pouch according to any one of [5].
[7] The pouch according to [6] above, wherein the intermediate layer contains at least one selected from high-density polyethylene and medium-density polyethylene.
[8] The pouch according to [7] above, wherein the total content of high-density polyethylene and medium-density polyethylene in the intermediate layer is 70% by mass or more.
[9] The pouch according to [7] or [8] above, wherein the intermediate layer further contains low-density polyethylene, and the content of low-density polyethylene in the intermediate layer is 1% by mass or more and 30% by mass or less.
[10] The pouch according to any one of [1] to [9] above, wherein the absolute value of the density difference between any two adjacent layers in the heat seal layer is 0.040 g/cm 3 or less.
[11] The pouch according to any one of [1] to [10] above, wherein the heat seal layer is an unstretched film.
[12] The pouch according to any one of [1] to [11] above, wherein each layer constituting the heat seal layer is a coextruded resin layer.
[13] The pouch according to any one of [1] to [12] above, wherein the content of polyethylene in the entire heat seal layer is 90% by mass or more.
[14] The pouch according to any one of [1] to [13] above, wherein the substrate is a stretched substrate.
[15] The pouch according to any one of [1] to [14] above, wherein the substrate is a stretched multilayer substrate.
[16] The difference (D3-D1) between the density D3 of the surface resin layer on the heat-seal layer side of the stretched multilayer substrate and the density D1 of the resin layer (1) in the heat-seal layer is 0.022 g/cm 3 or more. The pouch according to [15] above.
[17] The pouch according to any one of [1] to [16] above, further comprising a metal deposition film on the resin layer (2).
[18] The pouch according to any one of [1] to [17] above, wherein the laminate further comprises a printed layer on the substrate.

本開示の小袋について実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本開示の小袋は実施例によって限定されるものではない。以下、「質量部」は単に「部」と記載する。 The pouch of the present disclosure will be described in more detail based on examples, but the pouch of the present disclosure is not limited by the examples. Hereinafter, "mass part" is simply described as "part".

以下の記載において、高密度ポリエチレンを「HDPE」、中密度ポリエチレンを「MDPE」、低密度ポリエチレンを「LDPE」、直鎖状低密度ポリエチレンを「LLDPE」とも記載する。 In the following description, high density polyethylene is also referred to as "HDPE", medium density polyethylene as "MDPE", low density polyethylene as "LDPE", and linear low density polyethylene as "LLDPE".

[基材の作製]
基材の作製で用いるポリエチレンについて記載する。
・中密度ポリエチレン:
商品名:Elite 5538G(以下「MDPE(1)」ともいう)
密度:0.941g/cm3、融点:129℃、MFR:1.3g/10分、
Dowchemical社製
・中密度ポリエチレン:
商品名:Enable4002MC(以下「MDPE(2)」ともいう)
密度:0.940g/cm、融点:128℃、MFR:0.25g/10分、
ExxonMobil社製
・高密度ポリエチレン:
商品名:Elite 5960G(以下「HDPE(1)」ともいう)
密度:0.960g/cm3、融点:134℃、MFR:0.8g/10分、
Dowchemical社製
・高密度ポリエチレン:
商品名:H619F(以下「HDPE(2)」ともいう)
密度:0.965g/cm、融点:135℃、MFR:0.7g/10分、
SCG社製
・直鎖状低密度ポリエチレン:
商品名:Elite 5400G(以下「LLDPE(1)」ともいう)
密度:0.916g/cm3、融点:123℃、MFR:1.3g/10分、
Dowchemical社製
・直鎖状低密度ポリエチレン:
商品名:Exceed XP8656ML(以下「LLDPE(2)」ともいう)
密度:0.916g/cm、融点:121℃、MFR:0.5g/10分、
ExxonMobil社製
・低密度ポリエチレン:
商品名:LD2420F(以下「LDPE(1)」ともいう)
密度:0.922g/cm、融点:112℃、MFR:0.75g/10分、
PTT社製
・スリップ剤含有MB:
商品名:SLIP61 10061-K
密度:0.910g/cm、MFR:10g/10分、
ポリエチレンベース、エルカ酸アミド系スリップ剤5質量%含有、
Ampacet社製
[Preparation of base material]
The polyethylene used in making the substrate is described.
・Medium density polyethylene:
Product name: Elite 5538G (hereinafter also referred to as “MDPE (1)”)
Density: 0.941 g/cm 3 Melting point: 129°C MFR: 1.3 g/10 minutes
Medium density polyethylene manufactured by Dowchemical:
Product name: Enable4002MC (hereinafter also referred to as “MDPE (2)”)
Density: 0.940 g/cm 3 Melting point: 128°C MFR: 0.25 g/10 minutes
High-density polyethylene manufactured by ExxonMobil:
Product name: Elite 5960G (hereinafter also referred to as “HDPE (1)”)
Density: 0.960 g/cm 3 Melting point: 134°C MFR: 0.8 g/10 minutes
High-density polyethylene manufactured by Dowchemical:
Product name: H619F (hereinafter also referred to as “HDPE (2)”)
Density: 0.965 g/cm 3 Melting point: 135°C MFR: 0.7 g/10 minutes
Linear low-density polyethylene manufactured by SCG:
Product name: Elite 5400G (hereinafter also referred to as “LLDPE (1)”)
Density: 0.916 g/cm 3 Melting point: 123° C. MFR: 1.3 g/10 minutes
Linear low-density polyethylene manufactured by Dowchemical:
Product name: Exceed XP8656ML (hereinafter also referred to as “LLDPE (2)”)
Density: 0.916 g/cm 3 Melting point: 121°C MFR: 0.5 g/10 minutes
Low-density polyethylene manufactured by ExxonMobil:
Product name: LD2420F (hereinafter also referred to as “LDPE (1)”)
Density: 0.922 g/cm 3 Melting point: 112°C MFR: 0.75 g/10 minutes
MB containing slip agent manufactured by PTT:
Product name: SLIP61 10061-K
Density: 0.910 g/cm 3 , MFR: 10 g/10 minutes,
Polyethylene base, containing 5% by mass of erucamide-based slip agent,
Made by Ampacet

・ブレンドポリエチレン(A)
50部のMDPE(1)と、50部のHDPE(1)とを混練して、密度0.951g/cm3のブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(A)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (A)
50 parts of MDPE (1) and 50 parts of HDPE (1) were kneaded to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as "blended PE (A)") having a density of 0.951 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(B)
50部のMDPE(1)と、50部のLLDPE(1)とを混練して、密度0.929g/cm3のブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(B)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (B)
50 parts of MDPE (1) and 50 parts of LLDPE (1) were kneaded to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as "blended PE (B)") having a density of 0.929 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(B1)
70部のMDPE(1)と、30部のLLDPE(1)とを混練して、密度0.934g/cm3のブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(B1)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (B1)
70 parts of MDPE (1) and 30 parts of LLDPE (1) were kneaded to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as “blended PE (B1)”) having a density of 0.934 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(C)
70部のMDPE(1)と、30部のHDPE(1)とを混合して、密度0.947g/cm3のブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(C)」ともいう)を得た。
・Blend polyethylene (C)
70 parts of MDPE (1) and 30 parts of HDPE (1) were mixed to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as "blended PE (C)") having a density of 0.947 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(D)
30部のMDPE(1)と、70部のHDPE(1)とを混合して、密度0.954g/cm3のブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(D)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (D)
30 parts of MDPE (1) and 70 parts of HDPE (1) were mixed to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as "blended PE (D)") having a density of 0.954 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(A1)
70部のMDPE(2)と、30部のHDPE(1)とを混合して、密度0.948g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(A1)」ともいう)を得た。
・ブレンドポリエチレン(B2)
70部のHDPE(2)と、30部のLDPE(1)とを混合して、密度0.950g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(B2)」ともいう)を得た。
・ブレンドポリエチレン(C1)
98部のLLDPE(2)と、2部のスリップ剤含有MBとを混合して、密度0.916g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(C1)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (A1)
70 parts of MDPE (2) and 30 parts of HDPE (1) were mixed to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as “blended PE (A1)”) having a density of 0.948 g/cm 3 .
・Blended polyethylene (B2)
70 parts of HDPE (2) and 30 parts of LDPE (1) were mixed to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as "blended PE (B2)") having a density of 0.950 g/cm 3 .
・Blended polyethylene (C1)
98 parts of LLDPE (2) and 2 parts of slip agent-containing MB were mixed to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as "blended PE (C1)") having a density of 0.916 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(A2)
69部のMDPE(2)と、30部のHDPE(1)と、1部のスリップ剤含有MBとを混合して、密度0.948g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(A2)」ともいう)を得た。
・ブレンドポリエチレン(B3)
69部のHDPE(2)と、30部のLDPE(1)と、1部のスリップ剤含有MBとを混合して、密度0.949g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(B3)」ともいう)を得た。
・ブレンドポリエチレン(C2)
99部のLLDPE(2)と、1部のスリップ剤含有MBとを混合して、密度0.916g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(C2)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (A2)
69 parts of MDPE (2), 30 parts of HDPE (1), and 1 part of MB containing a slip agent were mixed to form a blended polyethylene having a density of 0.948 g/cm 3 (hereinafter "blended PE (A2)" ) was obtained.
・Blended polyethylene (B3)
69 parts of HDPE (2), 30 parts of LDPE (1), and 1 part of MB containing a slip agent were mixed to form a blended polyethylene having a density of 0.949 g/cm 3 (hereinafter "blend PE (B3)" ) was obtained.
・Blended polyethylene (C2)
99 parts of LLDPE (2) and 1 part of slip agent-containing MB were mixed to obtain a blended polyethylene (hereinafter also referred to as “blended PE (C2)”) having a density of 0.916 g/cm 3 .

・ブレンドポリエチレン(C3)
68部のLLDPE(2)と、30部のLDPE(1)と、2部のスリップ剤含有MBとを混合して、密度0.918g/cmのブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(C3)」ともいう)を得た。
・Blended polyethylene (C3)
68 parts of LLDPE (2), 30 parts of LDPE (1), and 2 parts of MB containing a slip agent were mixed to form a blended polyethylene having a density of 0.918 g/cm 3 (hereinafter "blended PE (C3)" ) was obtained.

[製造例1]
MDPE(1)、HDPE(1)及びブレンドPE(A)を、インフレーション成形法により、MDPE(1)層(15μm)/HDPE(1)層(22.5μm)/ブレンドPE(A)層(50μm)/HDPE(1)層(22.5μm)/MDPE(1)層(15μm)の層厚さ比で5層共押出し製膜を行い、総厚さ125μmのポリエチレンフィルムを得た。括弧内の数値は層の厚さを示す。
[Production Example 1]
MDPE (1), HDPE (1) and blended PE (A) were formed into MDPE (1) layer (15 μm)/HDPE (1) layer (22.5 μm)/blended PE (A) layer (50 μm) by inflation molding. )/HDPE (1) layer (22.5 μm)/MDPE (1) layer (15 μm) layer thickness ratio, 5-layer co-extrusion film formation was carried out to obtain a polyethylene film with a total thickness of 125 μm. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸して、厚さ25μmの延伸多層基材(1)を得た。 The polyethylene film prepared above was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times to obtain a stretched multilayer substrate (1) having a thickness of 25 μm.

[製造例2~8]
延伸多層基材の層構成を表1及び表2に記載したとおりに変更したこと以外は製造例1と同様にして、延伸多層基材(2)~(8)を得た。表2において、スリップ剤含有MBを単に「MB」と記載する。
[Production Examples 2 to 8]
Stretched multilayer substrates (2) to (8) were obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the layer structure of the stretched multilayer substrate was changed as shown in Tables 1 and 2. In Table 2, the slip agent-containing MB is simply described as "MB."

[製造例9]
ブレンドPE(A1)、ブレンドPE(B2)及びブレンドPE(C1)を、インフレーション成形法により、ブレンドPE(A1)層(12μm)/ブレンドPE(B2)層(18μm)/ブレンドPE(C1)層(40μm)/ブレンドPE(B2)層(18μm)/ブレンドPE(A1)層(12μm)の層厚さ比で5層共押出しを行い、総厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。括弧内の数値は層の厚さを示す。
[Production Example 9]
Blend PE (A1), blend PE (B2) and blend PE (C1) were formed into a blend PE (A1) layer (12 μm)/blend PE (B2) layer (18 μm)/blend PE (C1) layer by inflation molding. Five layers were co-extruded at a layer thickness ratio of (40 μm)/blended PE (B2) layer (18 μm)/blended PE (A1) layer (12 μm) to obtain a polyethylene film with a total thickness of 100 μm. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸して、厚さ20μmの延伸多層基材(9)を得た。 The polyethylene film prepared above was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times to obtain a stretched multilayer substrate (9) having a thickness of 20 μm.

[製造例10~11]
延伸多層基材の層構成を表2に記載したとおりに変更したこと以外は製造例9と同様にして、延伸多層基材(10)~(11)を得た。表2において、スリップ剤含有MBを単に「MB」と記載する。
[Production Examples 10-11]
Stretched multilayer substrates (10) to (11) were obtained in the same manner as in Production Example 9, except that the layer structure of the stretched multilayer substrate was changed as shown in Table 2. In Table 2, the slip agent-containing MB is simply described as "MB."

[ヘイズ評価]
上記で作製した延伸多層基材のヘイズ値を、JIS K7136に準拠し測定した。
[Haze evaluation]
The haze value of the stretched multilayer substrate prepared above was measured according to JIS K7136.

[剛性評価]
上記で作製した延伸多層基材を、10mm幅の試験片に切断し、ループスティフネス測定試験器(東洋精機製作所製、商品名:ループスティフネステスタ)を用いて、試験片の剛性を測定した。ループの長さは、60mmとした。
[Rigidity evaluation]
The stretched multilayer base material prepared above was cut into a test piece having a width of 10 mm, and the rigidity of the test piece was measured using a loop stiffness measurement tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Loop Stiffness Tester). The loop length was 60 mm.

[強度評価]
上記で作製した延伸多層基材から、10mm幅のダンベル型試験片を切り出した。引張試験機(オリエンテック社製、RTC-1310A)を用いて、ダンベル型試験片のMD方向の引張強度を測定した。チャック間距離は10mm、引張速度は300mm/分とした。
[印刷適性評価]
上記で作製した延伸多層基材上に、油性グラビアインキ(DICグラフィックス(株)製、商品名:フィナート)を用いて、グラビア印刷法により、画像を形成した。形成した画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて評価した。
(評価基準)
AA:印刷時の寸法安定性が良好であり、
擦れ、滲みなどが生じていない良好な画像を形成することができていた。
BB:印刷時にフィルムの伸び縮みが発生し、
形成した画像に擦れや滲みが生じていた。
[Strength evaluation]
A dumbbell-shaped test piece with a width of 10 mm was cut out from the stretched multilayer substrate prepared above. Using a tensile tester (RTC-1310A manufactured by Orientec Co., Ltd.), the tensile strength of the dumbbell-shaped test piece in the MD direction was measured. The chuck-to-chuck distance was 10 mm, and the tensile speed was 300 mm/min.
[Printability evaluation]
An image was formed on the stretched multilayer substrate prepared above by gravure printing using an oil-based gravure ink (manufactured by DIC Graphics, trade name: Finart). The formed image was visually observed and evaluated based on the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
AA: Good dimensional stability during printing,
It was possible to form a good image free from rubbing, blurring, and the like.
BB: expansion and contraction of the film occurs during printing,
The formed image was rubbed and smudged.

Figure 2023064639000002
Figure 2023064639000002

Figure 2023064639000003
Figure 2023064639000003

[実施例1]
<シーラントフィルムの作製>
70部のLLDPE(密度:0.916g/cm3、融点:123℃、MFR:1.3g/10分、Dowchemical社製、商品名:Elite 5400G)と、
25部のLLDPE(密度:0.908g/cm3、融点:106℃、MFR:0.85g/10分、Dowchemical社製、商品名:Elite AT6202)と、
5部のアンチブロッキング剤含有マスターバッチ(LDPEベースMB、アンチブロッキング剤含有割合:20質量%、密度:1.050g/cm3、Ampacet社製、商品名:10063)と
を混練して、ブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(a)」ともいう)を得た。
ブレンドPE(a)の密度は、0.917g/cm3であった。
[Example 1]
<Preparation of sealant film>
70 parts of LLDPE (density: 0.916 g/cm 3 , melting point: 123° C., MFR: 1.3 g/10 min, manufactured by Dowchemical, trade name: Elite 5400G);
25 parts of LLDPE (density: 0.908 g/cm 3 , melting point: 106° C., MFR: 0.85 g/10 min, manufactured by Dowchemical, trade name: Elite AT6202);
5 parts of anti-blocking agent-containing masterbatch (LDPE-based MB, anti-blocking agent content: 20% by mass, density: 1.050 g/cm 3 , manufactured by Ampacet, trade name: 10063) were kneaded to obtain blended polyethylene. (hereinafter also referred to as "blend PE (a)") was obtained.
The density of blend PE(a) was 0.917 g/cm 3 .

60部のHDPE(密度:0.961g/cm3、MFR:0.7g/10分、エクソンモービル社製、商品名:HTA 108)と、
30部のMDPE(密度:0.935g/cm3、融点:123℃、MFR:0.5g/10分、エクソンモービル社製、商品名:Enable 3505HH)と、
10部のLDPE(密度:0.922g/cm3、融点:110℃、MFR:0.75g/10分、PTT社製、商品名:LD2420F)と
を混練して、ブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(b)」ともいう)を得た。
ブレンドPE(b)の密度は、0.949g/cm3であった。
60 parts of HDPE (density: 0.961 g/cm 3 , MFR: 0.7 g/10 min, manufactured by ExxonMobil, trade name: HTA 108);
30 parts of MDPE (density: 0.935 g/cm 3 , melting point: 123° C., MFR: 0.5 g/10 min, manufactured by ExxonMobil, trade name: Enable 3505HH);
10 parts of LDPE (density: 0.922 g/cm 3 , melting point: 110° C., MFR: 0.75 g/10 min, manufactured by PTT, trade name: LD2420F) are kneaded to form a blended polyethylene (hereinafter referred to as “blended PE (b)”) was obtained.
The density of blend PE(b) was 0.949 g/cm 3 .

45部のLLDPE(密度:0.918g/cm3、融点:118℃、MFR:2.0g/10分、エクソンモービル社製、商品名:Exceed 2018HA)と、
45部のLLDPE(密度:0.927g/cm3、融点:123℃、MFR:1.3g/10分、エクソンモービル社製、商品名:Exceed 1327CA)と、
10部のLDPE(密度:0.922g/cm3、融点:110℃、MFR:0.75g/10分、PTT社製、商品名:LD2420F)と
を混練して、ブレンドポリエチレン(以下「ブレンドPE(c)」ともいう)を得た。
ブレンドPE(c)の密度は、0.923g/cm3であった。
45 parts of LLDPE (density: 0.918 g/cm 3 , melting point: 118° C., MFR: 2.0 g/10 min, manufactured by ExxonMobil, trade name: Exceed 2018HA);
45 parts of LLDPE (density: 0.927 g/cm 3 , melting point: 123° C., MFR: 1.3 g/10 min, manufactured by ExxonMobil, trade name: Exceed 1327CA);
10 parts of LDPE (density: 0.922 g/cm 3 , melting point: 110° C., MFR: 0.75 g/10 min, manufactured by PTT, trade name: LD2420F) were kneaded to form a blended polyethylene (hereinafter referred to as “blended PE (c)”) was obtained.
The density of blend PE(c) was 0.923 g/cm 3 .

ブレンドPE(c)と、ブレンドPE(b)と、ブレンドPE(a)とを、インフレーション成形法により多層押出製膜し、ブレンドPE(c)層(8μm)/ブレンドPE(b)層(24μm)/ブレンドPE(a)層(8μm)を備える、3層構成かつ未延伸のシーラントフィルム(1)を作製した。括弧内の数値は層の厚さを示す。 The blend PE (c), the blend PE (b), and the blend PE (a) are formed into a multilayer extrusion film by an inflation molding method, and the blend PE (c) layer (8 μm)/blend PE (b) layer (24 μm) )/blend PE(a) layer (8 μm), a 3-layer, unstretched sealant film (1) was prepared. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

シーラントフィルム(1)のブレンドPE(c)層の面にコロナ処理を行い、続いて、ブレンドPE(c)層のコロナ処理面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜(Al蒸着膜)を形成した。
以上のようにして、蒸着フィルム(1)を得た。
The surface of the blended PE (c) layer of the sealant film (1) was subjected to corona treatment, and then the corona-treated surface of the blended PE (c) layer was coated with an aluminum vapor deposition film (Al vapor deposition film) having a thickness of 20 nm by a PVD method. formed.
Vapor-deposited film (1) was obtained as described above.

<積層体の作製>
製造例1で作製した延伸多層基材(1)と、上記で作製した蒸着フィルム(1)とを、蒸着フィルム(1)のAl蒸着膜が延伸多層基材(1)を向くようにして2液硬化型ウレタン系接着剤(ロックペイント(株)製、商品名:RU-77T/H-7)を介して積層し、積層体を得た。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成された接着層の厚さは、3.0μmであった。
<Production of laminate>
The stretched multilayer substrate (1) prepared in Production Example 1 and the vapor-deposited film (1) prepared above were placed in such a manner that the Al vapor-deposited film of the vapor-deposited film (1) faced the stretched multilayer substrate (1). A liquid-curing urethane adhesive (trade name: RU-77T/H-7, manufactured by Rock Paint Co., Ltd.) was laminated to obtain a laminate. The thickness of the adhesive layer formed by the two-liquid curing urethane adhesive was 3.0 μm.

[実施例2~11]
延伸多層基材(1)にかえて延伸多層基材(2)~(11)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、積層体を得た。
[Examples 2 to 11]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that the stretched multilayer substrates (2) to (11) were used instead of the stretched multilayer substrate (1).

[比較例1]
<シーラントフィルムの作製>
ブレンドPE(c)と、ブレンドPE(b)と、MDPE(密度:0.935g/cm3、融点:123℃、MFR:0.5g/10分、エクソンモービル社製、商品名:Enable 3505HH)とを、インフレーション成形法により多層押出製膜し、ブレンドPE(c)層(8μm)/ブレンドPE(b)層(24μm)/MDPE層(8μm)を備える、3層構成かつ未延伸のシーラントフィルム(c1)を作製した。括弧内の数値は層の厚さを示す。
[Comparative Example 1]
<Preparation of sealant film>
Blend PE (c), Blend PE (b), and MDPE (density: 0.935 g/cm 3 , melting point: 123° C., MFR: 0.5 g/10 min, manufactured by ExxonMobil, trade name: Enable 3505HH) A three-layer structure and unstretched sealant film comprising a blended PE (c) layer (8 μm) / blended PE (b) layer (24 μm) / MDPE layer (8 μm) by multilayer extrusion film formation by an inflation molding method. (c1) was produced. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

シーラントフィルム(c1)のブレンドPE(c)層の面にコロナ処理を行い、続いて、ブレンドPE(c)層のコロナ処理面に、PVD法により厚さ20nmのAl蒸着膜を形成した。
以上のようにして、蒸着フィルム(c1)を得た。
The surface of the blended PE (c) layer of the sealant film (c1) was subjected to corona treatment, and subsequently, a 20 nm-thick Al deposition film was formed on the corona-treated surface of the blended PE (c) layer by a PVD method.
As described above, a deposited film (c1) was obtained.

<積層体の作製>
蒸着フィルム(1)にかえて蒸着フィルム(c1)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、積層体を作製した。
<Production of laminate>
A laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that the vapor deposition film (c1) was used instead of the vapor deposition film (1).

[シール強度評価]
実施例及び比較例で得られた積層体を10cm×10cmにカットして、試験片を3つずつ作製した。各試験片を、シーラントフィルム(ヒートシール層)側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度140℃、圧力1kgf/cm2、1秒の条件にて1cm×10cmの領域をヒートシールした。
[Seal strength evaluation]
The laminates obtained in Examples and Comparative Examples were cut into 10 cm×10 cm pieces to prepare three test pieces each. Each test piece is folded in half so that the sealant film (heat seal layer) side faces inside, and a 1 cm x 10 cm area is measured using a heat seal tester under the conditions of a temperature of 140°C, a pressure of 1 kgf/cm 2 , and 1 second. was heat sealed.

ヒートシール後の試験片を15mm幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機で把持し、速度300mm/分、荷重レンジ50Nの条件にて剥離強度(N/15mm)を測定した。比較例1では、熱量不足のためヒートシール層が充分に融着せず、充分なシール強度が得られなかった。 Cut the heat-sealed test piece into strips with a width of 15 mm, hold both ends that were not heat-sealed with a tensile tester, and measure the peel strength (N / 15 mm) under the conditions of a speed of 300 mm / min and a load range of 50 N. It was measured. In Comparative Example 1, the heat seal layer was not sufficiently fused due to insufficient heat, and sufficient seal strength was not obtained.

[外観評価]
実施例で得られた積層体の外観を観察し、光沢度(輝度)の官能評価を行った。その結果、得られた積層体の光沢度(輝度)はいずれも高かった。
[Appearance evaluation]
The appearance of the laminates obtained in Examples was observed, and sensory evaluation of glossiness (luminance) was performed. As a result, the glossiness (brightness) of the obtained laminates was high.

[液体小袋製袋評価]
液体小袋充填機を用いて、実施例及び比較例で得られた積層体から、水80gを充填した、縦100mm×横80mmの液体小袋を作製した。製袋方法としては、まず、2枚の積層体をシーラントフィルム(ヒートシール層)が向かい合うように重ね合わせ、80gの水を充填しながら140℃のヒートシールバーで3辺をヒートシールした。次いで、ヒートシールされた積層体を縦100mm×横80mmのサイズに切断して、液体小袋を作製した。
[Evaluation of liquid sachets]
Using a liquid sachet filling machine, a liquid sachet having a length of 100 mm and a width of 80 mm filled with 80 g of water was prepared from the laminates obtained in Examples and Comparative Examples. As a bag-making method, first, two laminates were superimposed so that the sealant films (heat-seal layers) faced each other, and three sides were heat-sealed with a heat-seal bar at 140° C. while filling 80 g of water. Then, the heat-sealed laminate was cut into a size of 100 mm long by 80 mm wide to prepare a liquid sachet.

液体小袋の製袋適性を以下の評価基準に基づいて評価した。
AA:ヒートシール層同士が融着し、液体小袋充填機で液体小袋を作製できた。
BB:ヒートシール層同士が充分に融着せず、液体小袋にて水漏れが発生した。
The bag-making suitability of the liquid sachets was evaluated based on the following evaluation criteria.
AA: The heat-sealed layers were fused together, and a liquid sachet could be produced with a liquid sachet filling machine.
BB: The heat seal layers were not sufficiently fused together, and water leakage occurred in the liquid pouch.

Figure 2023064639000004
Figure 2023064639000004

Figure 2023064639000005
Figure 2023064639000005

1 :積層体
2 :ヒートシール層
10:樹脂層(1)
11:中間層
12:樹脂層(2)
20:金属蒸着膜
30:基材
32:接着層
1: laminate 2: heat seal layer 10: resin layer (1)
11: Intermediate layer 12: Resin layer (2)
20: Metal deposition film 30: Base material 32: Adhesive layer

Claims (18)

ポリエチレンから構成される基材と、
ヒートシール層と
を備える積層体により少なくとも一部が構成される小袋であって、
前記ヒートシール層が、
密度が0.920g/cm3以下のポリエチレン樹脂層(1)と、
直鎖状低密度ポリエチレン及び低密度ポリエチレンを含有する樹脂層(2)と
を備え、
前記ポリエチレン樹脂層(1)が、前記小袋の最内層に位置する、小袋。
a substrate composed of polyethylene;
A sachet at least partially composed of a laminate comprising a heat-sealing layer,
The heat seal layer is
A polyethylene resin layer (1) having a density of 0.920 g/cm 3 or less;
A resin layer (2) containing linear low-density polyethylene and low-density polyethylene,
A sachet, wherein the polyethylene resin layer (1) is located in the innermost layer of the sachet.
前記樹脂層(2)における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、80質量%以上99質量%以下であり、前記低密度ポリエチレンの含有割合が、1質量%以上20質量%以下である、請求項1に記載の小袋。 The content of the linear low-density polyethylene in the resin layer (2) is 80% by mass or more and 99% by mass or less, and the content of the low-density polyethylene is 1% by mass or more and 20% by mass or less. A pouch according to claim 1. 前記樹脂層(1)が、直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、前記樹脂層(1)における前記直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合が、80質量%以上である、請求項1又は2に記載の小袋。 Claim 1 or 2, wherein the resin layer (1) contains linear low-density polyethylene, and the content of the linear low-density polyethylene in the resin layer (1) is 80% by mass or more. Sachets as described. 前記樹脂層(1)が、アンチブロッキング剤をさらに含有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の小袋。 The pouch according to any one of claims 1 to 3, wherein said resin layer (1) further contains an anti-blocking agent. 前記樹脂層(2)の密度D2と、前記樹脂層(1)の密度D1との差(D2-D1)が、0.020g/cm3以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の小袋。 5. The difference (D2-D1) between the density D2 of the resin layer (2) and the density D1 of the resin layer (1) is 0.020 g/cm 3 or less, according to any one of claims 1 to 4. The sachet described in . 前記ヒートシール層が、前記樹脂層(1)と前記樹脂層(2)との間に、ポリエチレンを含有し、密度が0.920g/cm3超の中間層をさらに備える、請求項1~5のいずれか一項に記載の小袋。 Claims 1 to 5, wherein the heat seal layer further comprises an intermediate layer containing polyethylene and having a density higher than 0.920 g/cm 3 between the resin layer (1) and the resin layer (2). A pouch according to any one of the preceding paragraphs. 前記中間層が、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種を含有する、請求項6に記載の小袋。 7. The pouch according to claim 6, wherein said intermediate layer contains at least one selected from high density polyethylene and medium density polyethylene. 前記中間層における前記高密度ポリエチレン及び前記中密度ポリエチレンの合計含有割合が、70質量%以上である、請求項7に記載の小袋。 8. The pouch according to claim 7, wherein a total content of said high density polyethylene and said medium density polyethylene in said intermediate layer is 70% by mass or more. 前記中間層が、低密度ポリエチレンをさらに含有し、
前記中間層における前記低密度ポリエチレンの含有割合が、1質量%以上30質量%以下である、
請求項7又は8に記載の小袋。
the intermediate layer further comprising low density polyethylene;
The content of the low-density polyethylene in the intermediate layer is 1% by mass or more and 30% by mass or less.
A pouch according to claim 7 or 8.
前記ヒートシール層における隣接する任意の二層の密度差の絶対値が、0.040g/cm以下である、請求項1~9のいずれか一項に記載の小袋。 The pouch according to any one of claims 1 to 9, wherein the absolute value of the density difference between any two adjacent layers in the heat seal layer is 0.040 g/cm 3 or less. 前記ヒートシール層が、未延伸フィルムである、請求項1~10のいずれか一項に記載の小袋。 The pouch according to any one of claims 1 to 10, wherein the heat seal layer is an unstretched film. 前記ヒートシール層を構成する各層が、共押出樹脂層である、請求項1~11のいずれか一項に記載の小袋。 The pouch according to any one of claims 1 to 11, wherein each layer constituting the heat seal layer is a coextruded resin layer. 前記ヒートシール層全体におけるポリエチレンの含有割合が、90質量%以上である、請求項1~12のいずれか一項に記載の小袋。 The pouch according to any one of claims 1 to 12, wherein the content of polyethylene in the entire heat seal layer is 90% by mass or more. 前記基材が、延伸基材である、請求項1~13のいずれか一項に記載の小袋。 A pouch according to any preceding claim, wherein the substrate is a stretched substrate. 前記基材が、延伸多層基材である、請求項1~14のいずれか一項に記載の小袋。 A pouch according to any preceding claim, wherein the substrate is a stretched multilayer substrate. 前記延伸多層基材におけるヒートシール層側表面樹脂層の密度D3と、前記ヒートシール層における前記樹脂層(1)の密度D1との差(D3-D1)が、0.022g/cm3以上である、請求項15に記載の小袋。 The difference (D3-D1) between the density D3 of the surface resin layer on the heat-seal layer side of the stretched multilayer substrate and the density D1 of the resin layer (1) in the heat-seal layer is 0.022 g/cm 3 or more. 16. The pouch of claim 15, wherein a. 前記小袋が、前記樹脂層(2)上に金属蒸着膜をさらに備える、請求項1~16のいずれか一項に記載の小袋。 The sachet according to any one of the preceding claims, wherein said sachet further comprises a metallized film on said resin layer (2). 前記積層体が、前記基材上に印刷層をさらに備える、請求項1~17のいずれか一項に記載の小袋。 A pouch according to any preceding claim, wherein the laminate further comprises a printed layer on the substrate.
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