JP2023064529A - 溶接シールドガス供給用筐体、溶接シールドガス供給装置、溶接装置、溶接方法および給湯器の貯湯タンクの製造方法 - Google Patents
溶接シールドガス供給用筐体、溶接シールドガス供給装置、溶接装置、溶接方法および給湯器の貯湯タンクの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】溶接部の付近にシールドガスを溜めることができる溶接シールドガス供給用筐体、溶接シールドガス供給装置、溶接装置、溶接方法および給湯器の貯湯タンクの製造方法を提供する。【解決手段】溶接シールドガス供給用筐体は、頂面と、底面と、第1内周面と、第2内周面とを有している。底面は、頂面の反対側にある。第1内周面は、頂面に連なっている。第2内周面は、底面に連なっている。第1内周面は、第1端部と、第2端部とを含んでいる。第1端部は、頂面に連なっている。第2端部は、第1端部の反対側にある。第2内周面は、第3端部を含んでいる。第3端部は、底面に連なっている。第1内周面の径方向において、第2内周面は、第1内周面よりも外側に位置している。第1内周面と第2内周面との間において、周状のガス吹き出し口が形成されている。頂面から底面に向かう方向において、第2端部は、第3端部よりも頂面側に位置している。【選択図】図3
Description
本開示は、溶接シールドガス供給用筐体、溶接シールドガス供給装置、溶接装置、溶接方法および給湯器の貯湯タンクの製造方法に関する。
レーザ加工装置を用いて、10mm以上離れた場所から被加工物に向けてレーザ光を照射し、溶接、切断または穴あけ等の加工を行う場合がある。このように離れた場所からレーザ光を照射してレーザ溶接を行う場合、溶接部へシールドガスを供給することによって、大気中に含まれる酸素に起因する溶接部の酸化が抑制される。
特開2000-326086号公報(特許文献1)には、配管部とノズル部とを有している溶接シールドガス供給ノズルが開示されている。ノズル部は、スパイラル状に曲げ加工されている。ノズル部は、スパイラル状の内周面にガス噴出口を有している。
上記溶接シールドガス供給ノズルでは、シールドガスは、ノズル部の周囲に拡散する。この結果、溶接部の付近にシールドガスを溜めることができない。
本開示は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、溶接部の付近にシールドガスを溜めることができる溶接シールドガス供給用筐体、溶接シールドガス供給装置、溶接装置、溶接方法および給湯器の貯湯タンクの製造方法を提供することである。
本開示に係る溶接シールドガス供給用筐体は、頂面と、底面と、第1内周面と、第2内周面とを備えている。底面は、頂面の反対側にある。第1内周面は、頂面に連なっている。第2内周面は、底面に連なっている。第1内周面は、第1端部と、第2端部とを含んでいる。第1端部は、頂面に連なっている。第2端部は、第1端部の反対側にある。第2内周面は、第3端部を含んでいる。第3端部は、底面に連なっている。第1内周面の径方向において、第2内周面は、第1内周面よりも外側に位置している。第1内周面と第2内周面との間において、周状のガス吹き出し口が形成されている。頂面から底面に向かう方向において、第2端部は、第3端部よりも頂面側に位置している。
本開示に係る溶接シールドガス供給用筐体によれば、第1内周面と第2内周面との間において、周状のガス吹き出し口が形成されている。頂面から底面に向かう方向において、第2端部は、第3端部よりも頂面側に位置している。このため、第2内周面に囲まれた空間にシールドガスを溜めることができる。これによって、溶接部の周囲にシールドガスを溜めることができる溶接シールドガス供給用筐体、溶接シールドガス供給装置、溶接装置、溶接方法および給湯器の貯湯タンクの製造方法を提供することができる。
以下、図面に基づいて本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
実施の形態1.
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体の構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体の構成を示す正面模式図である。図1に示されるように、溶接シールドガス供給用筐体100は、第1筒状部1と、第2筒状部2と、複数の第1ボルト99とを主に有している。第1筒状部1は、第2筒状部2の上に位置している。第1筒状部1と第2筒状部2とは、複数の第1ボルト99により締結されている。第1筒状部1は円筒状である。第1筒状部1は、例えば鉄、ステンレス、銅またはアルミニウム等の金属材料により構成されている。第2筒状部2は円筒状である。第2筒状部2は、例えば、鉄、ステンレス、銅またはアルミニウム等の金属材料により構成されている。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体の構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体の構成を示す正面模式図である。図1に示されるように、溶接シールドガス供給用筐体100は、第1筒状部1と、第2筒状部2と、複数の第1ボルト99とを主に有している。第1筒状部1は、第2筒状部2の上に位置している。第1筒状部1と第2筒状部2とは、複数の第1ボルト99により締結されている。第1筒状部1は円筒状である。第1筒状部1は、例えば鉄、ステンレス、銅またはアルミニウム等の金属材料により構成されている。第2筒状部2は円筒状である。第2筒状部2は、例えば、鉄、ステンレス、銅またはアルミニウム等の金属材料により構成されている。
第1筒状部1は、頂面13と、第1合わせ面18と、第1外周面12とを有している。第1合わせ面18は、頂面13の反対側にある。第1外周面12は、頂面13および第1合わせ面18の各々に連なっている。別の観点から言えば、第1外周面12は、頂面13と第1合わせ面18との間に位置している。
第2筒状部2は、第2合わせ面28と、底面23と、第2外周面22とを有している。第1合わせ面18と第2合わせ面28とは、気密に組み合わされている。底面23は、第2合わせ面28の反対側にある。別の観点から言えば、溶接シールドガス供給用筐体100において、底面23は、第1筒状部1の頂面13の反対側にある。底面23は、頂面13に平行であってもよい。第2外周面22は、底面23および第2合わせ面28の各々に連なっている。言い換えれば、第2外周面22は、底面23と第2合わせ面28との間に位置している。第2外周面22において、ねじ穴29が形成されている。
図2は、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体の構成を示す平面模式図である。図2に示されるように、第1筒状部1は、第1内周面11をさらに有している。第1内周面11は、頂面13に連なっている。第1内周面11は、第1貫通孔3を形成している。平面視において、頂面13は略円環形状である。なお、本明細書において、平面視とは、頂面13から底面23に向かう方向に見た視点を意味している。第1内周面11の中心軸は、中心軸130とされる。第1外周面12は、第1円弧部111と、第1平面部112とを有している。平面視において、第1円弧部111は円弧状である。平面視において、第1平面部112は直線状である。第1平面部112は、第1円弧部111に連なっている。
図3は、図2のIII-III線に沿う縦断面模式図である。図3に示される断面は、底面23に垂直であり、かつ中心軸130を通り、かつ第1接続穴6を通る断面である。図3に示されるように第1筒状部1は、第3外周面16をさらに有している。
第3外周面16は、第1内周面11の反対側にある。径方向において、第3外周面16は、第1外周面12よりも内側に位置している。別の観点から言えば、径方向において、第3外周面16は、第1内周面11と第1外周面12との間に位置している。なお、本明細書において、径方向とは、第1内周面11の径方向である。図3に示されるように、矢印Aは、径方向を表している。第3外周面16は、第1合わせ面18に連なっている。第1内周面11は、第1端部15と、第2端部14とを有している。第1端部15は、頂面13に連なっている。第2端部14は、第1端部15の反対側にある。軸方向において、第2端部14は、頂面13と底面23との間に位置している。軸方向において、第1合わせ面18は、第1端部15と第2端部14との間に位置している。なお、本明細書において、軸方向とは、中心軸130に平行な方向である。図3に示されるように、矢印Bは、軸方向を表している。別の観点から言えば、軸方向は、頂面13から底面23に向かう方向である。
第2筒状部2は、第2内周面21と、第3内周面26と、内面39とをさらに有している。第2内周面21は、底面23に連なっている。第2内周面21は、第2外周面22の反対側にある。第2内周面21は、例えば、軸方向に沿って延在している。径方向において、第2内周面21は、第1筒状部1の第1内周面11よりも外側に位置している。別の観点から言えば、径方向において、第2内周面21は、第1内周面11と第2外周面22との間に位置している。径方向において、第2内周面21は、第3外周面16よりも外側に位置している。別の観点から言えば、径方向において、第3外周面16は、第1内周面11と第2内周面21との間に位置している。
第2内周面21は、第3端部24と、第4端部25とを有している。第3端部24は、底面23に連なっている。軸方向において、第1筒状部1の第2端部14は、第3端部24よりも頂面13側に位置している。言い換えれば、軸方向において、第2端部14は、第3端部24と頂面13との間に位置している。軸方向において、第2端部14は、第3端部24と第4端部25との間に位置している。軸方向において、第4端部25は、第2端部14よりも頂面13側に位置している。言い換えれば、軸方向において、第4端部25は、第2端部14と頂面13との間に位置している。
第3内周面26は、第2合わせ面28に連なっている。径方向において、第3内周面26は、第2内周面21よりも外側に位置している。別の観点から言えば、径方向において、第3内周面26は、第2内周面21と第2外周面22との間に位置している。内面39は、第2内周面21および第3内周面26の各々に連なっている。軸方向において、内面39は、底面23と第2合わせ面28との間に位置している。内面39は、底面23と平行であってもよい。
図3に示されるように、溶接シールドガス供給用筐体100において、ガス吹き出し口5と、ガス流路4と、第1接続穴6とが形成されている。第1内周面11と第2内周面21との間において、ガス吹き出し口5が形成されている。ガス吹き出し口5は、下側に開口している。なお、本明細書において、下側とは、頂面13から底面23に向かう方向である。
ガス流路4は、第3外周面16、第1合わせ面18、第3内周面26および内面39により形成されている。ガス流路4は、ガス吹き出し口5に連通している。第1接続穴6は、第2外周面22と第3内周面26とを貫通している。第1接続穴6は、第3内周面26において、ガス流路4に連通している。第1接続穴6はねじ穴である。第1貫通孔3は、第1内周面11および第2内周面21によって形成されている。第1貫通孔3は、頂面13と底面23とを貫通している。
図4は、図1のIV-IV線に沿う横断面模式図である。図4に示される断面は、底面23に平行であり、かつ第3内周面26と交差する断面である。図4に示されるように、平面視において、ガス吹き出し口5は周状である。ガス吹き出し口5は、中心軸130を取り囲んでいる。平面視において、ガス流路4は周状である。ガス流路4は、中心軸130を取り囲んでいる。平面視において、第1接続穴6は、第3内周面26の接線に垂直な方向に向けて形成されている。言い換えれば、平面視において、第1接続穴6は、径方向外側に向けて形成されている。第2外周面22は、第2円弧部121と、第2平面部122とを有している。平面視において、第2円弧部121は円弧状である。平面視において、第2平面部122は直線状である。第2平面部122は、第2円弧部121に連なっている。第2平面部122において、ねじ穴29が形成されている。
次に、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給装置の構成について説明する。
図5は、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給装置の構成を示す正面模式図である。図5に示されるように、溶接シールドガス供給装置200は、溶接シールドガス供給用筐体100と、固定機構7と、第1ガス供給部10と、第2ボルト98とを主に有している。固定機構7は、第2ボルト98によって溶接シールドガス供給用筐体100に取り付けられている。具体的には、固定機構7は、第2外周面22の第2平面部122に取り付けられている。
図5は、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給装置の構成を示す正面模式図である。図5に示されるように、溶接シールドガス供給装置200は、溶接シールドガス供給用筐体100と、固定機構7と、第1ガス供給部10と、第2ボルト98とを主に有している。固定機構7は、第2ボルト98によって溶接シールドガス供給用筐体100に取り付けられている。具体的には、固定機構7は、第2外周面22の第2平面部122に取り付けられている。
第1ガス供給部10は、溶接シールドガス供給用筐体100に取り付けられている。第1ガス供給部10は、溶接シールドガス供給用筐体100にシールドガスを送り込む。具体的には、第1ガス供給部10がシールドガスの流路となることによって、シールドガスが溶接シールドガス供給用筐体100に送り込まれる。シールドガスは、例えば、窒素またはヘリウム等の空気より比重が小さい不活性ガスであってもよい。シールドガスは、例えば、アルゴン等の空気より比重が大きい不活性ガスであってもよい。シールドガスは、例えば、窒素、ヘリウムまたはアルゴン等の不活性ガスが混合されていてもよい。
第1ガス供給部10は、配管用継手8と、配管用チューブ9とを有している。配管用継手8は、溶接シールドガス供給用筐体100の第1接続穴6に取り付けられている。配管用継手8と第1接続穴6との間において、気密性向上のための非図示のシールテープが設けられていてもよい。配管用チューブ9は、配管用継手8に取り付けられている。配管用チューブ9は、非図示のガス制御機器を介して、非図示のガス貯蔵元に接続される。
図6は、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給装置200の構成を示す側面模式図である。図6に示されるように、第2ボルト98は、固定機構7を介して溶接シールドガス供給用筐体100のねじ穴29に取り付けられている。固定機構7は、丸棒32と、把持部31とを有している。把持部31は、丸棒32を把持している。軸方向における把持部31の下端と溶接シールドガス供給用筐体100の頂面13との第1距離D1は、変更可能である。具体的には、把持部31における丸棒32を把持する位置を変更することによって、第1距離D1は変更可能である。
次に、実施の形態1に係る溶接装置の構成について説明する。
図7は、実施の形態1に係る溶接装置の構成を示す側面模式図である。図7に示されるように、溶接装置300は、溶接シールドガス供給装置200と、レーザ照射装置30とを主に有している。レーザ照射装置30は、溶接シールドガス供給用筐体100に囲まれた空間にレーザ光37を照射する。
図7は、実施の形態1に係る溶接装置の構成を示す側面模式図である。図7に示されるように、溶接装置300は、溶接シールドガス供給装置200と、レーザ照射装置30とを主に有している。レーザ照射装置30は、溶接シールドガス供給用筐体100に囲まれた空間にレーザ光37を照射する。
レーザ照射装置30は、レーザ発振器33と、伝送ケーブル34と、接続部35と、光学ヘッド36とを有している。レーザ発振器33は、伝送ケーブル34と接続部35とを介して、光学ヘッド36に接続されている。伝送ケーブル34は、レーザ発振器33により発生したレーザ光を光学ヘッド36に伝送する。
溶接シールドガス供給装置200の固定機構7は、光学ヘッド36に取り付けられている。別の観点から言えば、固定機構7は、溶接シールドガス供給用筐体100を光学ヘッド36に固定している。固定機構7は、軸方向における溶接シールドガス供給用筐体100の頂面13と光学ヘッド36の下端との間の第2距離D2を変更可能である。
次に、実施の形態1に係る溶接方法について説明する。
図8は、実施の形態1に係る溶接方法の概略を示すフロー図である。図8に示されるように、実施の形態1に係る溶接方法は、被加工物を配置する工程(S10)と、レーザ光を照射する工程(S20)とを有している。
図8は、実施の形態1に係る溶接方法の概略を示すフロー図である。図8に示されるように、実施の形態1に係る溶接方法は、被加工物を配置する工程(S10)と、レーザ光を照射する工程(S20)とを有している。
まず、被加工物を配置する工程(S10)が実施される。図9は、被加工物を配置する工程を示す縦断面模式図である。図9に示される縦断面模式図は、図3に示す縦断面模式図に対応している。説明の便宜のため、図9において、レーザ照射装置30は図示されていない。
図9に示されるように、溶接シールドガス供給装置200の下方に第1被加工物90が配置される。具体的には、例えば、溶接シールドガス供給用筐体100の底面23が第1被加工物90に接するように、第1被加工物90が配置される。第1被加工物90は、被加工部96と、周辺部97とを有している。径方向において、被加工部96は、第2内周面21の内側に位置している。径方向において、第3外周面16は、被加工部96と周辺部97との境界の内側に位置している。ガス吹き出し口5は、被加工部96に向かって開口している。周辺部97は、被加工部96に連なっている。周辺部97は、底面23に接している。以上のように、被加工物を配置する工程(S10)において、溶接装置300の溶接シールドガス供給装置200に第1被加工物90が配置される。
次に、レーザ光を照射する工程(S20)が実施される。図10は、レーザ光を照射する工程を示す縦断面模式図である。図10に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。
図10に示されるように、矢印C1に沿って、非図示のガス貯蔵元から第1被加工物90の被加工部96にシールドガスが供給される。具体的には、非図示のガス貯蔵元から第1ガス供給部10、第1接続穴6、ガス流路4およびガス吹き出し口5を介して、被加工部96にシールドガスが供給される。シールドガスは、非図示のガス貯蔵元から第1ガス供給部10の配管用チューブ9へ流される。次に、シールドガスは、配管用チューブ9から第1ガス供給部10の配管用継手8を通って第1接続穴6へ流される。次に、シールドガスは、第1接続穴6からガス流路4を通ってガス吹き出し口5へ流される。次に、シールドガスは、ガス吹き出し口5から第1貫通孔3へ向かって流される。シールドガスの一部は、周状のガス流路4に沿って流され、矢印C2に沿って、被加工部96に供給される。別の観点から言えば、径方向内側に向かって、被加工部96にシールドガスが供給される。シールドガスは、第1貫通孔3に充満する。
レーザ照射装置30(図7参照)は、第1内周面11に囲まれた空間に、レーザ光37を照射する。照射されたレーザ光37は、第1貫通孔3を通過して、第1被加工物90に到達する。レーザ光37による溶接は、熱伝導型であってもよい。レーザ光37による溶接は、キーホール型であってもよい。上記のように、レーザ光を被加工物に照射する工程(S20)において、不活性ガスを第1被加工物90に供給しつつレーザ光37が第1被加工物90に照射される。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の作用効果について説明する。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第1内周面11と第2内周面21との間において、周状のガス吹き出し口5が形成されている。頂面13から底面23に向かう方向において、第2端部14は、第3端部24よりも頂面側に位置している。このため、第2内周面21に囲まれた空間にシールドガスを溜めることができる。従って、第1被加工物90が露出している第1貫通孔3にシールドガスを溜めることができる。これによって、溶接部の付近にシールドガスを溜めることができる。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第1内周面11と第2内周面21との間において、周状のガス吹き出し口5が形成されている。頂面13から底面23に向かう方向において、第2端部14は、第3端部24よりも頂面側に位置している。このため、第2内周面21に囲まれた空間にシールドガスを溜めることができる。従って、第1被加工物90が露出している第1貫通孔3にシールドガスを溜めることができる。これによって、溶接部の付近にシールドガスを溜めることができる。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、底面23は、第1被加工物90に接している。このため、底面23と第1被加工物90との間からシールドガスが漏れ出ることを防ぐことができる。これによって、より効果的に第1貫通孔3にシールドガスを溜めることができる。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第1貫通孔3にシールドガスを溜めることができる。このため、第1被加工物90における第1貫通孔3に露出している部分は、シールドガスによって覆われる。これによって、第1被加工物90を溶接する際に、第1被加工物90の酸化を効果的に抑制することができる。
第1貫通孔3にシールドガスを溜めることができない溶接シールドガス供給用筐体100の場合、シールドガスによって第1被加工物90における第1貫通孔3に露出している部分を覆うために、大量のシールドガスが必要になる。従って、シールドガスの流速を大きくする必要がある。このため、溶接する際に溶融した第1被加工物90が、シールドガスにより流動するおそれがある。実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第1貫通孔3にシールドガスを溜めることができるため、供給するシールドガスの流速を小さくすることができる。従って、溶接する際に溶融した第1被加工物90の流動を抑制することができる。
実施の形態1に係る溶接方法によれば、シールドガスは、空気より比重が大きくてもよい。この場合、シールドガスは、第1貫通孔3の下側に溜まりやすくなる。このため、第1貫通孔3から溶接シールドガス供給用筐体100の外側へ大気を効果的に排出することができる。これによって、第1貫通孔3にシールドガスを溜める時間を低減することができる。
実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100は、第1筒状部1と第2筒状部2とを有している。第1筒状部1および第2筒状部2の各々は、円筒状である。このため、第1筒状部1および第2筒状部2の各々は、汎用工作機械を用いて容易に製作可能である。従って、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100は、容易に製作可能である。
(実施の形態1の変形例)
なお、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第2外周面22において、ねじ穴29が形成されている。しかしながら、溶接シールドガス供給用筐体100の構成は上記に限定されない。図11は、実施の形態1の変形例に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す平面模式図である。図11に示されるように、頂面13において、ねじ穴29が設けられていてもよい。ねじ穴29を用いて、固定機構7(図6参照)は、頂面13に取り付けられる。
なお、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第2外周面22において、ねじ穴29が形成されている。しかしながら、溶接シールドガス供給用筐体100の構成は上記に限定されない。図11は、実施の形態1の変形例に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す平面模式図である。図11に示されるように、頂面13において、ねじ穴29が設けられていてもよい。ねじ穴29を用いて、固定機構7(図6参照)は、頂面13に取り付けられる。
第1筒状部1および第2筒状部2の各々の形状は、円筒状に限られない。具体的には、平面視において、第1筒状部1および第2筒状部2の各々は、例えば長方形であってもよい。
なお、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、ガス吹き出し口5は下側に開口している。しかしながら、溶接シールドガス供給用筐体100の構成は上記に限定されない。例えば、ガス吹き出し口5は、底面23に平行な方向に沿って開口していてもよい。具体的には、軸方向において、第2端部14は、第4端部25より上側に位置していてもよい。なお、本明細書において、上側とは、底面23から頂面13に向かう方向である。径方向において、第2内周面21は、第1内周面11と第3外周面16との間に位置していてもよい。
同様に、例えば、ガス吹き出し口5は、斜め下方向に開口していてもよい。具体的には、第2内周面21は、第1内周面11に対して傾斜していてもよい。言い換えれば、第2内周面21の直径は、頂面13に近づくほど大きくなっていてもよい。この場合、ガス吹き出し口5は、第2外周面22に平行な方向に沿って開口している。
実施の形態2.
次に、実施の形態2に係る溶接装置300の構成について説明する。実施の形態2に係る溶接装置300の構成は、主に、溶接装置300が駆動装置38を有している点において、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態2に係る溶接装置300の構成について説明する。実施の形態2に係る溶接装置300の構成は、主に、溶接装置300が駆動装置38を有している点において、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なる点を中心に説明する。
図12は、実施の形態2に係る溶接装置300の構成を示す斜視模式図である。図12に示されるように、溶接装置300は、駆動装置38を有していてもよい。駆動装置38は、例えば多軸ロボットである。駆動装置38は、3次元的に駆動可能である。駆動装置38は、固定機構7によって溶接シールドガス供給用筐体100に接続されている。言い換えれば、溶接シールドガス供給用筐体100は、固定機構7によって駆動装置38に固定されている。別の観点から言えば、駆動装置38は、溶接シールドガス供給用筐体100を駆動可能である。光学ヘッド36は、非図示のガルバノミラーを有していてもよい。ガルバノミラーは、レーザ光37の照射方向を変更可能である。言い換えれば、光学ヘッド36は、レーザ光37の照射方向を変更可能である。
次に、実施の形態2に係る溶接方法について説明する。レーザ光を照射する工程(S20)において、光学ヘッド36は、レーザ光37を照射しつつ、レーザ光37の照射方向を変更する。駆動装置38は、溶接シールドガス供給用筐体100がレーザ光37に追従するように、溶接シールドガス供給用筐体100を駆動する。別の観点から言えば、駆動装置38は、レーザ照射装置30が照射したレーザ光37に追従可能である。
実施の形態2に係る溶接装置300によれば、駆動装置38は、レーザ照射装置30が照射したレーザ光37に追従可能である。このため、第1被加工物90を移動させることなく、第1被加工物90に対する溶接シールドガス供給用筐体100の位置およびレーザ光37を照射する位置を変更することができる。
(実施の形態2の変形例)
なお、実施の形態2に係る溶接装置300によれば、駆動装置38は、固定機構7によって溶接シールドガス供給用筐体100と接続されている。しかしながら、実施の形態2に係る溶接装置300の構成は上記に限定されない。具体的には、駆動装置38は、光学ヘッド36に接続されていてもよい。別の観点から言えば、駆動装置38は、光学ヘッド36を駆動可能である。溶接シールドガス供給用筐体100は、固定機構7によって、光学ヘッド36に固定されていてもよい。言い換えれば、溶接シールドガス供給用筐体100は、固定機構7によって、光学ヘッド36を介して、駆動装置38に固定されていてもよい。溶接装置300は、駆動装置38を用いてレーザ光の照射位置を変更してもよいし、駆動装置38とガルバノミラーとを併用してレーザ光の照射位置を変更してもよい。
なお、実施の形態2に係る溶接装置300によれば、駆動装置38は、固定機構7によって溶接シールドガス供給用筐体100と接続されている。しかしながら、実施の形態2に係る溶接装置300の構成は上記に限定されない。具体的には、駆動装置38は、光学ヘッド36に接続されていてもよい。別の観点から言えば、駆動装置38は、光学ヘッド36を駆動可能である。溶接シールドガス供給用筐体100は、固定機構7によって、光学ヘッド36に固定されていてもよい。言い換えれば、溶接シールドガス供給用筐体100は、固定機構7によって、光学ヘッド36を介して、駆動装置38に固定されていてもよい。溶接装置300は、駆動装置38を用いてレーザ光の照射位置を変更してもよいし、駆動装置38とガルバノミラーとを併用してレーザ光の照射位置を変更してもよい。
実施の形態3.
次に、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第2接続穴46が形成されている点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第2接続穴46が形成されている点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
図13は、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す縦断面模式図である。図13に示される縦断面模式図は、図3に示される縦断面模式図に対応している。
図13に示されるように、第2筒状部2の第2外周面22において、第2接続穴46が設けられていてもよい。第2接続穴46は、第2外周面22と第3内周面26とを貫通している。第2接続穴46は、第3内周面26において、ガス流路4に連通している。第2接続穴46は、ねじ穴である。径方向において、第2接続穴46は、中心軸130に対して、第1接続穴6の反対側にある。径方向において、第1内周面11は、第1接続穴6と第2接続穴46との間に位置している。
実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第2筒状部2の第2外周面22において、第2接続穴46が形成されている。このため、第2接続穴46が設けられていない場合と比較して、第1貫通孔3にシールドガスを溜める時間を低減することができる。
(実施の形態3の変形例)
なお、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第2筒状部2の第2外周面22において、第2接続穴46が形成されている。しかしながら、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は上記に限定されない。
なお、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第2筒状部2の第2外周面22において、第2接続穴46が形成されている。しかしながら、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は上記に限定されない。
図14は、実施の形態3の変形例に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す縦断面模式図である。図14に示される縦断面模式図は、図3に示される縦断面模式図に対応している。図14に示されるように、例えば、第1筒状部1の頂面13において、第1接続穴6および第2接続穴46の各々が設けられていてもよい。第1接続穴6および第2接続穴46の各々は、頂面13と第1合わせ面18とを貫通している。第1接続穴6および第2接続穴46の各々は、第1合わせ面18においてガス流路4に連通している。
実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第1接続穴6および第2接続穴46の2個の接続穴が形成されている。しかしながら、接続穴の数は、2個に限定されない。接続穴は、3個以上設けられていてもよい。
実施の形態4.
次に、実施の形態4に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態4に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第2筒状部2がバッフル部27を有している点において、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態4に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態4に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第2筒状部2がバッフル部27を有している点において、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
図15は、実施の形態4に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す縦断面模式図である。図15に示される縦断面模式図は、図3に示される縦断面模式図に対応している。図15に示されるように、第2筒状部2は、バッフル部27を有していてもよい。バッフル部27は、内面39において設けられている。バッフル部27は周状である。バッフル部27は、第3内周面26から離間している。バッフル部27は、第2内周面21の一部を構成している。軸方向において、第1接続穴6の一部は、第4端部25よりも下側に位置している。
実施の形態4に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第2筒状部2は、バッフル部27を有している。このため、第1接続穴6を介して溶接シールドガス供給用筐体100に供給されたシールドガスは、バッフル部27に当たる。従って、シールドガスは、ガス流路4において滞留しやすくなる。これによって、シールドガスが、周状のガス流路4を循環しやすくなる。この結果、ガス吹き出し口5の全周において、吹き出されるシールドガスの流量の均一性を向上することができる。
実施の形態5.
次に、実施の形態5に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態5に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第1接続穴6が第3内周面26の接線に平行な方向に沿う方向に向けて形成されている点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態5に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態5に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第1接続穴6が第3内周面26の接線に平行な方向に沿う方向に向けて形成されている点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
図16は、実施の形態5に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す横断面模式図である。図16に示される横断面模式図は、図4に示される横断面模式図に対応している。図16に示されるように、第1接続穴6は、第3内周面26の接線に平行な方向に沿う方向に向けて設けられていてもよい。この場合、シールドガスは、第3内周面26の接線に平行な方向に沿って、溶接シールドガス供給用筐体100に供給される。このため、シールドガスが、周状のガス流路4を循環しやすくなる。これによって、ガス吹き出し口5の全周において、吹き出されるシールドガスの流量の均一性を向上できる。
実施の形態6.
次に、実施の形態6に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態6に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第1筒状部1が延長筒部20を有している点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態6に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態6に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、第1筒状部1が延長筒部20を有している点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
図17は、実施の形態6に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す縦断面模式図である。図17に示される縦断面模式図は、図3に示される縦断面模式図に対応している。図17に示されるように、第1筒状部1は、延長筒部20を有している。
延長筒部20は、第1内周面11の一部を構成している。延長筒部20は、第5外周面59と、第1面51とを有している。第5外周面59は、第1内周面11の反対側にある。径方向において、第5外周面59は、第1外周面12よりも内側に位置している。第1面51は、第1内周面11および第5外周面59の各々に連なっている。第1面51は、頂面13の一部を構成している。別の観点から言えば、頂面13は、第1面51と第2面52とを有している。延長筒部20は、第2面52に対して上側に延在している。第1面51は、第1端部15に連なっている。第2面52は、第1端部15から離間している。軸方向において、第2面52は、第1面51と底面23との間に位置している。
実施の形態6に係る溶接シールドガス供給用筐体100によれば、第1筒状部1は、延長筒部20を有している。このため、溶接シールドガス供給用筐体100の内部に溜めることができるシールドガスの体積を大きくすることができる。従って、溶接部の付近からシールドガスが拡散することを抑制することができる。
実施の形態7.
次に、実施の形態7に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態7に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、カバー部80を有している点において、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態7に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態7に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、カバー部80を有している点において、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
図18は、実施の形態7に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す縦断面模式図である。図18に示される縦断面模式図は、図3に示される縦断面模式図に対応している。図18に示されるように、溶接シールドガス供給用筐体100は、カバー部80と、複数の第3ボルト83とを有している。カバー部80はシート状である。カバー部80は、第1外周面12および第2外周面22の各々を覆っている。言い換えれば、第1外周面12および第2外周面22の全周において、カバー部80が巻き付けられている。カバー部80は、複数の第3ボルト83によって、第1外周面12に固定されている。
カバー部80は難燃性を有している。カバー部80は、例えば、ガラス繊維によって構成されている。カバー部80において、難燃性のシリコンがコーティングされていてもよい。カバー部80は、第1底部81と、第4内周面82とを有している。第1底部81は、第2筒状部2の底面23に対して第1筒状部1の頂面13の反対側に位置している。第4内周面82は、第1底部81に連なっている。第4内周面82は、第1外周面12に接している。第4内周面82は、第2外周面22に接している。カバー部80は、第1底部81に近づくほど径方向の外側に広がるように変形可能である。カバー部80は、第1底部81において、軸方向に沿った非図示の切り込みを有していてもよい。
実施の形態7に係る溶接シールドガス供給用筐体100は、カバー部80を有している。カバー部80は、第1底部81に近づくほど径方向外側に広がるように変形可能である。このため、第1被加工物90が凹凸または曲面を有している場合、カバー部80は、第1被加工物90に沿うように変形することができる。従って、カバー部80は、底面23と第1被加工物90との間における隙間を埋めることができる。これによって、底面23と第1被加工物90との間からシールドガスが漏れ出ることを抑制することができる。
実施の形態8.
次に、実施の形態8に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態8に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、外筒部84を有している点において、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態8に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成について説明する。実施の形態8に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成は、主に、外筒部84を有している点において、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成と異なる点を中心に説明する。
図19は、実施の形態8に係る溶接シールドガス供給用筐体100の構成を示す縦断面模式図である。図19に示される縦断面模式図は、図3に示される縦断面模式図に対応している。図19に示されるように、溶接シールドガス供給用筐体100は、外筒部84と、Oリング85とをさらに有している。外筒部84は、第2筒状部2の第2外周面22に取り付けられている。
第2外周面22は、第3面53と、第4面54と、第5面55とを有している。第3面53は、頂面13に連なっている。第3面53は、底面23から離間している。第3面53は、軸方向に沿って延在している。第4面54は、底面23に連なっている。第4面54は、頂面13から離間している。第4面54は、軸方向に沿って延在している。径方向において、第4面54は、第3面53よりも内側に位置している。径方向において、第4面54は、第3面53と第2内周面21との間に位置している。第5面55は、第3面53および第4面54の各々に連なっている。第5面55は、径方向に沿って延在している。軸方向において、第5面55は、頂面13と底面23との間に位置している。第5面55は、外筒部84に接している。
第4面54において、溝部57が設けられている。Oリング85は、溝部57にはめ込まれている。外筒部84は、Oリング85の外側に位置している。外筒部84は、Oリング85に接している。
外筒部84は、底面23に対して頂面13の反対側に延在している。言い換えれば、外筒部84は、底面23に対して軸方向に沿って下側に延在している。外筒部84は、第2底部87と、第5内周面86とを有している。軸方向において、第2底部87は、第5面55よりも下側に位置している。別の観点から言えば、軸方向において、底面23は、頂面13と第2底部87との間に位置している。
外筒部84は透明である。別の観点から言えば、外筒部84は、外筒部84の外部から内部を視認可能である。外筒部84は、例えば、ガラスまたはアクリル等によって構成されている。
実施の形態8に係る溶接シールドガス供給用筐体100は、外筒部84を有している。外筒部84は透明である。このため、溶接する際に、外筒部84越しに第1被加工物90を観察することができる。
実施の形態9.
次に、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60を有している点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60を有している点において、実施の形態1に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態3に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
図20は、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成を示す縦断面模式図である。図20に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。図20に示されるように、溶接シールドガス供給装置200は、固定治具60と、第2ガス供給部50と、第3ガス供給部19とをさらに有している。固定治具60は、第2被加工物93を拘束する。なお、本明細書において、拘束とは、レーザ光を照射する工程(S20)において、被加工物が移動しないように被加工物を固定することを意味している。第2ガス供給部50は、固定治具60に接続されている。第2ガス供給部50は、固定治具60にシールドガスを供給する。第3ガス供給部19は、溶接シールドガス供給用筐体100の第2接続穴46に接続されている。第3ガス供給部19は、溶接シールドガス供給用筐体100にシールドガスを供給する。
固定治具60は、底面23において、溶接シールドガス供給用筐体100に接している。固定治具60は、第1筒状部材61と、ベース部材62とを有している。第1筒状部材61は、端面63と、第6内周面64とを有している。端面63は、底面23に接している。第6内周面64は、端面63に連なっている。第6内周面64に囲まれた空間は、第2内周面21に囲まれた空間に連通している。第6内周面64は、中心軸130を取り囲んでいる。
ベース部材62は、主面65を有している。主面65において、ベース部材62は、第1筒状部材61に接している。主面65において、第3接続穴66が形成されている。第3接続穴66は、ねじ穴である。中心軸130は、第3接続穴66を通っていてもよい。
固定治具60において、第1凹部88が形成されている。具体的には、第1筒状部材61の第6内周面64とベース部材62の主面65とによって、第1凹部88が形成されている。第1凹部88は、第3接続穴66に連通している。第2ガス供給部50は、第1凹部88に接続されている。第2ガス供給部50は、第3接続穴66を介して、第1凹部88にシールドガスを供給する。第3ガス供給部19は、溶接シールドガス供給用筐体100の第2接続穴46に接続されている。第3ガス供給部19は、第2接続穴46を介して、ガス流路4にシールドガスを供給する。
次に、実施の形態9に係る溶接方法について説明する。
図21は、実施の形態9に係る溶接方法におけるレーザ光を照射する工程を示す縦断面模式図である。図21に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。図21に示されるように、第2被加工物93は、固定治具60によって拘束されている。
図21は、実施の形態9に係る溶接方法におけるレーザ光を照射する工程を示す縦断面模式図である。図21に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。図21に示されるように、第2被加工物93は、固定治具60によって拘束されている。
第2被加工物93は、第1円筒部材91と、第2円筒部材92とを有している。第1円筒部材91と第2円筒部材92とは、同じ長さである。第2円筒部材92は、第1円筒部材91の内側に位置している。第1円筒部材91は、固定治具60の第1筒状部材61の第6内周面64に接している。第1筒状部材61は、第6内周面64において、第1円筒部材91を把持している。第2円筒部材92と第1円筒部材91とは、はめ合わされていてもよい。第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々は、ベース部材62の主面65に接している。
第2被加工物93が拘束されている状態で、第2被加工物93にシールドガスを供給する。シールドガスは、第1ガス供給部10、第2ガス供給部50および第3ガス供給部19の各々によって供給される。第2ガス供給部50によって供給されたシールドガスは、矢印C3の方向に沿って第2被加工物93に供給される。具体的には、シールドガスは、第2ガス供給部50から第3接続穴66へ流される。次に、第3接続穴66から第1凹部88へ流される。別の観点から言えば、シールドガスは、第3接続穴66を介して、第2円筒部材92に囲まれた空間に供給される。第3ガス供給部19によって供給されたシールドガスは、矢印C4の方向に沿って第2被加工物93に供給される。具体的には、シールドガスは、第3ガス供給部19から第2接続穴46へ流される。次に、第2接続穴46からガス流路4へ流される。次に、ガス流路4からガス吹き出し口5へ流される。
第2被加工物93が拘束されている状態で、第2被加工物93にレーザ光37を照射する。レーザ光37は、第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々の端面に向かって照射される。第2被加工物93にレーザ光37を照射しつつ、レーザ光37の照射位置は変更される。これによって、第1円筒部材91と第2円筒部材92とは、全周に渡って溶接される。
実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200は、第2ガス供給部50を有している。第2ガス供給部50は、固定治具60の第1凹部88に接続されている。このため、溶接シールドガス供給装置200が第2ガス供給部50を有していない場合と比較して、第1凹部88にシールドガスを溜める時間を低減することができる。従って、第2被加工物93の周囲にシールドガスを溜める時間を低減することができる。
(実施の形態9の変形例)
なお、実施の形態9に係る溶接方法によれば、第1円筒部材91と第2円筒部材92とは、同じ長さである。しかしながら、第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々の長さは、異なっていてもよい。第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々は、円筒状に限定されない。具体的には、第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々は、例えば角筒状であってもよい。
なお、実施の形態9に係る溶接方法によれば、第1円筒部材91と第2円筒部材92とは、同じ長さである。しかしながら、第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々の長さは、異なっていてもよい。第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々は、円筒状に限定されない。具体的には、第1円筒部材91および第2円筒部材92の各々は、例えば角筒状であってもよい。
実施の形態10.
次に、実施の形態10に係る溶接装置300の構成について説明する。実施の形態10に係る溶接装置300の構成は、主に、光学ヘッド36の構成において、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態10に係る溶接装置300の構成について説明する。実施の形態10に係る溶接装置300の構成は、主に、光学ヘッド36の構成において、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と同様である。以下、実施の形態1に係る溶接装置300の構成と異なる点を中心に説明する。
図22は、実施の形態10に係る溶接装置300の構成を示す縦断面模式図である。図22に示される縦断面模式図は、中心軸130を通り、かつ底面23に垂直な断面である。図22に示されるように、光学ヘッド36は、ボディ部104と、平凹レンズ71と、コリメータレンズ72と、スライド機構79と、アキシコンレンズ73と、第1平凸レンズ74と、第2平凸レンズ75と、保護レンズ76と、複数のねじリング69とを有している。説明の便宜上、図21において、伝送ケーブル34、接続部35、スライド機構79および固定機構7の各々は断面表示されていない。
図22に示されるように、ボディ部104において射出口103が形成されている。射出口103は、接続部35と反対側に開口している。ボディ部104の内部において、接続部35から射出口103へ向かって、平凹レンズ71と、コリメータレンズ72と、スライド機構79と、アキシコンレンズ73と、第1平凸レンズ74と、第2平凸レンズ75とがこの順に位置している。軸方向において、各部品の間にねじリング69が1個ずつ位置している。軸方向において、保護レンズ76は、第2平凸レンズ75よりも射出口103側に位置している。言い換えれば、軸方向において、保護レンズ76は、第2平凸レンズ75と溶接シールドガス供給用筐体100との間に位置している。
平凹レンズ71およびコリメータレンズ72は、平凹レンズ71側から入射したレーザ光を一定の外径に拡張された平行光に変換する。アキシコンレンズ73は、入射した平行光をリング状に変換する。第1レンズおよび第2レンズは、入射したリング状のレーザ光を一定の距離において集光する。別の観点から言えば、レーザ照射装置30の光学ヘッド36は、リング状のレーザ光を照射するように構成されている。言い換えれば、レーザ照射装置30は、リング状のレーザ光を照射するように構成されている。
複数のねじリング69の各々は、軸方向における平凹レンズ71、コリメータレンズ72、アキシコンレンズ73、第1平凸レンズ74および第2平凸レンズ75の各々の位置決めを行う機能を有している。保護レンズ76は、射出口103から光学ヘッド36の内部への異物の混入を防止する。
スライド機構79は、Yステージ77と、Xステージ78と、第1六角穴付きボルト67と、第2六角穴付きボルト68とを有している。第1六角穴付きボルト67を回すことによって、Yステージ77が駆動する。同様に、第2六角穴付きボルト68を回すことによって、Xステージ78が駆動する。Yステージ77の駆動方向とXステージ78の駆動方向は直交している。
スライド機構79は、コリメータレンズ72をコリメータレンズの第1光軸101に垂直な方向に動かすことできる。別の観点から言えば、スライド機構79は、第1光軸101に垂直な方向における第1光軸101とアキシコンレンズ73の第2光軸102との間の距離を変更することができる。
次に、実施の形態10に係る溶接方法について説明する。図23は、実施の形態10に係る溶接方法におけるレーザ光を照射する工程を示す縦断面模式図である。図23に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。図23に示されるように、リング状のレーザ光37が第1内周面11に囲まれた空間に照射される。リング状のレーザ光37は、第2被加工物93に到達する。以上のように、レーザ光を照射する工程(S20)において、リング状のレーザ光37により第2被加工物93の第1円筒部材91と第2円筒部材92とが溶接される。
実施の形態10に係る溶接装置300によれば、レーザ照射装置30の光学ヘッド36は、リング状のレーザ光を照射するように構成されている。このため、円周状に溶接を行う場合において、加工時間を低減することができる。具体的には、第2被加工物93の第1円筒部材91と第2円筒部材92とを溶接する場合に、加工時間を低減することができる。
レーザ照射装置30がリング状のレーザ光を照射するように構成されていない場合、円周状に溶接を行う際に、溶接の開始端および終了端の各々が形成される。実施の形態10に係る溶接装置300によれば、リング状のレーザ光を照射する。このため、円周状に溶接を行う場合に、溶接の開始端および終了端の各々が形成されない。従って、溶接により形成される継手部分の形状を、より簡易に均一化することができる。
レーザ発振器33により発生したレーザ光37のエネルギ密度分布が不均一である場合、光学ヘッド36の各レンズの光軸を同軸上に合わせても、レーザ光37の照射方向から見て、レーザ光37のリングの幅が不均一になる。実施の形態10に係る溶接装置300によれば、レーザ照射装置30の光学ヘッド36は、スライド機構79を有している。スライド機構79は、第1光軸101に垂直な方向における第1光軸101と第2光軸102との間の距離を変更することができる。これによって、レーザ光37のリングの幅の均一性を向上することができる。
実施の形態11.
次に、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60が第2筒状部材40を有している点において、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60が第2筒状部材40を有している点において、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態9に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
図24は、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成を示す縦断面模式図である。図24に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。説明の便宜のため、図24において、溶接シールドガス供給用筐体100は図示されていない。図24に示されるように、固定治具60は、第2筒状部材40と、貫通孔付きボルト45とを有している。固定治具60のベース部材62は、主面65においてざぐり穴70が形成されている。
第2筒状部材40は、ベース部材62のざぐり穴70にはめ込まれている。第2筒状部材40は、第6外周面42を有している。第2筒状部材40は、第6外周面42を用いて第2被加工物93を拘束する。第2筒状部材40において、第2凹部41が形成されている。
貫通孔付きボルト45は、第2凹部41を介して、ベース部材62の第3接続穴66に取り付けられている。別の観点から言えば、軸方向において、第2筒状部材40は、ベース部材62と貫通孔付きボルト45との間に位置している。貫通孔付きボルト45は、頭部43と、ねじ部48とを有している。頭部43において、第2貫通孔44が形成されている。第2貫通孔44は、頭部43とねじ部48とを貫通している。第2貫通孔44は、第2凹部41に連通している。第2ガス供給部50は、第2貫通孔44を介して、第2凹部41に接続されている。
実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200によれば、固定治具60は、第2筒状部材40を有している。このため、第2筒状部材40を筒状の第2被加工物93の内周面にはめ込むことにより、第2被加工物93を固定することができる。従って、第2筒状部材40は、筒状の第2被加工物93に囲まれた空間の一部を占有することができる。これによって、第2被加工物93の周囲にシールドガスを溜めるために必要なシールドガスの量が低減する。この結果、第2被加工物93の周囲にシールドガスを溜める時間を低減することができる。
実施の形態12.
次に、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60がガス拡散機構47を有している点において、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60がガス拡散機構47を有している点において、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態11に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
図25は、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成を示す縦断面模式図である。図25に示される縦断面模式図は、図24に示される縦断面模式図に対応している。図25に示されるように、固定治具60は、ガス拡散機構47をさらに有している。
ガス拡散機構47は、第2筒状部材40に取り付けられている。ガス拡散機構47は、第2ガス供給部50によって供給されたシールドガスを拡散する。ガス拡散機構47は、ランダムに空隙が形成された焼結金属により構成されている。ガス拡散機構47に供給されたシールドガスは、焼結金属の空隙を通る。これによって、シールドガスは、ガス拡散機構47の表面の全域から吹き出される。
実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200は、ガス拡散機構47を有している。このため、筒状の第2被加工物93に囲まれた空間の隅々に向けてシールドガスを吹き出すことができる。従って、筒状の第2被加工物93に囲まれた空間において、大気をより効率的に排出することができる。これによって、第2被加工物93の周囲にシールドガスを溜める時間を低減することができる。
実施の形態13.
次に、実施の形態13に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態13に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60が第3筒状部材49を有している点において、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
次に、実施の形態13に係る溶接シールドガス供給装置200の構成について説明する。実施の形態13に係る溶接シールドガス供給装置200の構成は、主に、固定治具60が第3筒状部材49を有している点において、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なっており、その他の点については、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と同様である。以下、実施の形態12に係る溶接シールドガス供給装置200の構成と異なる点を中心に説明する。
図26は、実施の形態13に係る溶接シールドガス供給装置200の構成を示す縦断面模式図である。図26に示される縦断面模式図は、図24に示される縦断面模式図に対応している。図26に示されるように、固定治具60は、第3筒状部材49をさらに有している。
第3筒状部材49は、ベース部材62の主面65に接している。第3筒状部材49は、第2筒状部材40の外側に位置している。第3筒状部材49は、第2筒状部材40から離間している。第3筒状部材49は、第2被加工物93を支持する。
次に、実施の形態13に係る給湯器の貯湯タンクの製造方法について説明する。実施の形態13に係る給湯器の貯湯タンクの製造方法は、実施の形態10に係る溶接方法と同様に、被加工物を配置する工程(S10)とレーザ光を照射する工程(S20)とを有している。
図27は、実施の形態13に係る給湯器の貯湯タンクの製造方法におけるレーザ光を照射する工程を示す縦断面模式図である。図27に示される縦断面模式図は、図9に示される縦断面模式図に対応している。
図27に示されるように、第2被加工物93の第1円筒部材91は、円筒部94と、板部95とを有している。第2被加工物93は、給湯器の貯湯タンクである。第1円筒部材91は、貯湯タンクの本体部である。第2円筒部材92は、貯湯タンクのニップル部である。板部95は、第3筒状部材49の上に配置される。溶接シールドガス供給用筐体100は、板部95の上に配置される。別の観点から言えば、板部95は、溶接シールドガス供給用筐体100と第3筒状部材49との間に挟まれている。リング状のレーザ光37によって、第1円筒部材91の円筒部94と第2円筒部材92とは溶接される。以上のように、給湯器の貯湯タンクが製造される。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した実施の形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 第1筒状部、2 第2筒状部、3 第1貫通孔、4 ガス流路、5 ガス吹き出し口、6 第1接続穴、7 固定機構、8 配管用継手、9 配管用チューブ、10 第1ガス供給部、11 第1内周面、12 第1外周面、13 頂面、14 第2端部、15 第1端部、16 第3外周面、18 第1合わせ面、19 第3ガス供給部、20 延長筒部、21 第2内周面、22 第2外周面、23 底面、24 第3端部、25 第4端部、26 第3内周面、27 バッフル部、28 第2合わせ面、29 ねじ穴、30 レーザ照射装置、31 把持部、32 丸棒、33 レーザ発振器、34 伝送ケーブル、35 接続部、36 光学ヘッド、37 レーザ光、38 駆動装置、39 内面、40 第2筒状部材、41 第2凹部、42 第6外周面、43 頭部、44 第2貫通孔、45 貫通孔付きボルト、46 第2接続穴、47 ガス拡散機構、48 ねじ部、49 第3筒状部材、50 第2ガス供給部、51 第1面、52 第2面、53 第3面、54 第4面、55 第5面、57 溝部、59 第5外周面、60 固定治具、61 第1筒状部材、62 ベース部材、63 端面、64 第6内周面、65 主面、66 第3接続穴、67 第1六角穴付きボルト、68 第2六角穴付きボルト、69 ねじリング、70 ざぐり穴、71 平凹レンズ、72 コリメータレンズ、73 アキシコンレンズ、74 第1平凸レンズ、75 第2平凸レンズ、76 保護レンズ、77 Yステージ、78 Xステージ、79 スライド機構、80 カバー部、81 第1底部、82 第4内周面、83 第3ボルト、84 外筒部、85 リング、86 第5内周面、87 第2底部、88 第1凹部、90 第1被加工物、91 第1円筒部材、92 第2円筒部材、93 第2被加工物、94 円筒部、95 板部、96 被加工部、97 周辺部、98 第2ボルト、99 第1ボルト、100 溶接シールドガス供給用筐体、101 第1光軸、102 第2光軸、103 射出口、104 ボディ部、111 第1円弧部、112 第1平面部、121 第2円弧部、122 第2平面部、130 中心軸、200 溶接シールドガス供給装置、300 溶接装置、A,B,C1,C2,C3,C4 矢印、D1 第1距離、D2 第2距離。
Claims (13)
- 頂面と、
前記頂面の反対側にある底面と、
前記頂面に連なっている第1内周面と、
前記底面に連なっている第2内周面とを備え、
前記第1内周面は、前記頂面に連なっている第1端部と、前記第1端部の反対側にある第2端部とを含み、
前記第2内周面は、前記底面に連なっている第3端部を含み、
前記第1内周面の径方向において、前記第2内周面は、前記第1内周面よりも外側に位置しており、
前記第1内周面と前記第2内周面との間において、周状のガス吹き出し口が形成されており、
前記頂面から前記底面に向かう方向において、前記第2端部は、前記第3端部よりも前記頂面側に位置している、溶接シールドガス供給用筐体。 - 前記底面に連なっている外周面と、
前記外周面を覆っているカバー部とをさらに備え、
前記カバー部は、前記底面に対して前記頂面の反対側に位置している底部を含み、
前記カバー部は、前記底部に近づくほど前記径方向の外側に広がるように変形可能である、請求項1に記載の溶接シールドガス供給用筐体。 - 前記底面に連なっている外周面と、
前記外周面に取り付けられている外筒部とをさらに備え、
前記外筒部は、前記底面に対して前記頂面の反対側に延在しており、
前記外筒部は、透明である、請求項1に記載の溶接シールドガス供給用筐体。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の溶接シールドガス供給用筐体と、
前記溶接シールドガス供給用筐体に取り付けられている固定機構と、
前記溶接シールドガス供給用筐体に接続されている第1ガス供給部とを備えた、溶接シールドガス供給装置。 - 凹部が形成されている固定治具と、
前記凹部に接続されている第2ガス供給部とをさらに備え、
前記固定治具は、被加工物を拘束する、請求項4に記載の溶接シールドガス供給装置。 - 請求項4に記載の溶接シールドガス供給装置と、
前記第1内周面に囲まれた空間にレーザ光を照射するレーザ照射装置とを備えている、溶接装置。 - 前記レーザ照射装置が照射したレーザ光に追従可能な駆動装置をさらに備え、
前記溶接シールドガス供給用筐体は、前記固定機構によって前記駆動装置に固定されている、請求項6に記載の溶接装置。 - 前記レーザ照射装置は、リング状のレーザ光を照射するように構成されており、
前記溶接シールドガス供給装置は、凹部が形成されている固定治具と、前記凹部に接続されている第2ガス供給部とをさらに有し、
前記固定治具は、被加工物を拘束する、請求項6に記載の溶接装置。 - 請求項7に記載の溶接装置に被加工物を配置する工程と、
シールドガスを前記被加工物に供給しつつ前記レーザ光を前記被加工物に照射する工程とを備え、
前記シールドガスを前記被加工物に供給しつつ前記レーザ光を前記被加工物に照射する工程において、前記駆動装置は、前記レーザ光に追従するように前記溶接シールドガス供給用筐体を駆動する、溶接方法。 - 請求項8に記載の溶接装置に前記被加工物を配置する工程と、
シールドガスを前記被加工物に供給しつつ前記レーザ光を前記被加工物に照射する工程とを備え、
前記被加工物は、第1円筒部材と、前記第1円筒部材の内側に位置している第2円筒部材とを含み、
前記シールドガスを前記被加工物に供給しつつ前記レーザ光を前記被加工物に照射する工程において、リング状の前記レーザ光により前記第1円筒部材と前記第2円筒部材とが溶接される、溶接方法。 - 前記シールドガスの比重は、空気の比重より大きい、請求項9または請求項10に記載の溶接方法。
- 請求項8に記載の溶接装置に前記被加工物を配置する工程と、
シールドガスを前記被加工物に供給しつつ前記レーザ光を前記被加工物に照射する工程とを備え、
前記被加工物は、第1円筒部材と、前記第1円筒部材の内側に位置している第2円筒部材とを含み、
前記シールドガスを前記被加工物に供給しつつ前記レーザ光を前記被加工物に照射する工程において、リング状の前記レーザ光により前記第1円筒部材と前記第2円筒部材とが溶接され、
前記被加工物は、給湯器の貯湯タンクである、給湯器の貯湯タンクの製造方法。 - 前記シールドガスの比重は、空気の比重より大きい、請求項12に記載の給湯器の貯湯タンクの製造方法。
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