JP2023063978A - 蒸着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】蒸着マスクを基板に密着させることができ、基板の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができる蒸着装置を提供する。【解決手段】蒸着装置１は、金属材料よりなる蒸着マスク７を保持するマスク保持部２と、基板１１が蒸着マスク７の上面と接するように、基板１１を配置する基板配置部３と、蒸着マスク７よりも下方に配置された蒸着源４及びコイル５と、コイル５に交流電流を通流する交流電源ＰＵ１と、交流電源ＰＵ１の動作を制御する制御部ＣＰ１と、を有する。制御部ＣＰ１は、交流電源ＰＵ１によりコイル５に交流電流を通流することでコイル５に交流磁界ＭＦ１を発生させ、交流磁界ＭＦ１を蒸着マスク７に印加することで蒸着マスク７内に渦電流を発生させ、蒸着マスク７を浮上させて基板１１に密着させるように、交流電源ＰＵ１の動作を制御する。【選択図】図１

Description

本発明は、蒸着装置に関する。

例えば、有機エレクトロルミネッセンス（Electro-Luminescence：ＥＬ）表示装置等の表示装置が製造される場合には、透明基板等の基板の上に、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）等の駆動素子、平坦化膜及び電極が形成され、形成された電極の上に、画素ごとに対応して有機層が形成される。形成される有機層は水分に弱いため、有機層をエッチングでパターニングすることは、困難である。そのため、基板（被蒸着基板）と蒸着マスクとが互いに重ねて配置された状態で、必要な画素の領域のみに、蒸着マスクの開口を通して有機材料を蒸着することにより、有機層のパターンが形成される。

有機層が形成される際に、蒸着マスクが基板にできるだけ近接していないと、画素の領域のみに形状精度良く有機層のパターンが形成されない。画素の領域のみに形状精度良く有機層のパターンが形成されないと、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になるおそれがある。そのため、蒸着マスクとして磁性材料よりなる蒸着マスクを使用し、永久磁石又は電磁石と蒸着マスクとの間に基板を介在させることで、蒸着マスクを磁力で基板側に移動させ、蒸着マスクを基板に密着させるマグネットチャックが用いられている。

特許第６３０２１５０号公報（特許文献１）には、蒸着装置において、磁性体を有する蒸着マスクを保持するマスクホルダーと、マスクホルダーによって保持される蒸着マスクに近接して被蒸着基板を配置すべく、被蒸着基板を保持する基板ホルダーと、蒸着マスクの被蒸着基板と反対面に蒸着マスクと離間して設けられ、蒸着材料を気化又は昇華させる蒸着源と、基板ホルダーに保持される被蒸着基板の蒸着マスクと反対面に設けられ、蒸着マスクを磁力で吸引するマグネットチャックと、を有し、マグネットチャックが、永久磁石と電磁石とを有する技術が開示されている。

また、画素が微細化するのに伴って、基板と蒸着マスクとを精密にアライメント即ち位置合わせすることが望ましい。

特開２００６－１７６８０９号公報（特許文献２）には、基板とマスクのアライメント方法において、マスクの所定位置に設けられた位置検出用のマークを上方に設置した撮影手段で撮影する工程と、基板の所定位置に設けられた位置検出用のマークを撮影手段で撮影する工程と、撮影した画像の処理によって得られるマスク側のマークの位置情報と基板側のマークの位置情報とから、基板とマスクの相対位置を演算する工程と、基板とマスクの相対位置が所定の許容範囲内になるように、基板とマスクとを演算された相対位置に基づいて相対移動させる工程と、相対移動後の基板とマスクとを密着させる工程とを備える技術が開示されている。

特許第６３０２１５０号公報 特開２００６－１７６８０９号公報

画素が微細化するのに伴って、例えば１００μｍ程度以下の中心間隔で開口が形成された蒸着マスクが用いられるようになってきている。そのため、例えば１０～３０μｍ程度の極薄の厚さを有する蒸着マスクが用いられるようになってきている。

しかしながら、蒸着マスクの厚さが極薄になると、単位面積当たりの蒸着マスクをマグネットチャックにより磁力で基板側に移動する力が小さくなる。このような場合、蒸着マスクを基板に密着させることができないので、基板の画素の領域に有機層即ち蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができず、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になるおそれがある。

本発明は、上述のような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置において、極薄の厚さを有する蒸着マスクが用いられる場合でも、単位面積当たりの蒸着マスクを基板側に移動する力を増加させ、蒸着マスクを基板に密着させることができ、基板の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができる蒸着装置を提供することを目的とする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一態様としての蒸着装置は、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置である。当該蒸着装置は、金属材料よりなる蒸着マスクを保持するマスク保持部と、基板が、マスク保持部に保持されている蒸着マスクの上面と接するように、基板を配置する基板配置部と、蒸着マスクよりも下方に配置され、蒸着材料を気化又は昇華させることで蒸着材料を基板に蒸着する蒸着源と、蒸着マスクよりも下方に配置されたコイルと、コイルに交流電流を通流する交流電源と、交流電源の動作を制御する制御部と、を有する。制御部は、交流電源によりコイルに交流電流を通流することでコイルに交流磁界を発生させ、発生した交流磁界を蒸着マスクに印加し、蒸着マスクに交流磁界を印加することで蒸着マスク内に渦電流を発生させ、渦電流が発生している蒸着マスクを浮上させ、浮上している蒸着マスクを基板に密着させるように、交流電源の動作を制御する。

また、他の一態様として、コイルは、平面視において、蒸着マスクを囲み、制御部は、蒸着源の動作を制御してもよい。制御部は、蒸着マスクが基板に密着している状態で、蒸着源により、基板に蒸着材料を蒸着するように、交流電源及び蒸着源の動作を制御してもよい。

また、他の一態様として、蒸着源は、基板に沿った第１方向に延在し、基板に沿い且つ第１方向と交差する第２方向に移動可能に設けられ、コイルは、蒸着源よりも上方に配置され、且つ、第２方向に移動可能に設けられていてもよい。当該蒸着装置は、更に、蒸着源と蒸着マスクとの間に配置され、コイルと一体的に第２方向に移動可能に設けられ、且つ、蒸着源により気化又は昇華された蒸着材料がコイルの外部を回り込んで基板に蒸着されることを防止する遮蔽板と、蒸着源を第２方向に移動する第１移動部と、コイル及び遮蔽板を一体的に第２方向に移動する第２移動部と、を有してもよい。制御部は、蒸着源、第１移動部及び第２移動部の動作を制御してもよい。制御部は、交流電源によりコイルに交流電流を通流することでコイルに交流磁界を発生させ、発生した交流磁界を蒸着マスクのうち平面視においてコイルに囲まれた第１部分に印加し、第１部分に交流磁界を印加することで第１部分内に渦電流を発生させ、渦電流が発生している第１部分を浮上させ、浮上している第１部分を基板に密着させ、第１部分が基板に密着している状態で、蒸着源により、基板のうち第１部分が密着している第２部分に蒸着材料を蒸着する、蒸着処理を実行するように、交流電源及び蒸着源の動作を制御してもよい。また、制御部は、第１移動部により、蒸着源を第２方向に移動し、第２移動部により、コイル及び遮蔽板を蒸着源に追随させて一体的に第２方向に移動しながら、蒸着処理を実行するように、交流電源、蒸着源、第１移動部及び第２移動部の動作を制御してもよい。

また、他の一態様として、当該蒸着装置は、コイルのインダクタンスを測定する測定部を有し、制御部は、測定部の動作を制御してもよい。また、制御部は、交流電源によりコイルに通流する交流電流の電流振幅値を第１増加分だけ増加させたときに、測定部により測定されたインダクタンスの測定値の第１変化分の第１絶対値を、第１増加分で除した第１値を算出し、算出された第１値が第１閾値以下になったときに、蒸着マスクが基板に密着したと判定するように、交流電源及び測定部の動作を制御してもよい。

また、他の一態様として、蒸着マスクには、焦点を合わせることで蒸着マスクの上下方向の位置を検出するための第１マークが形成され、基板のうち、第１マーク直上の部分である第３部分には、焦点を合わせることで基板の上下方向の位置を検出するための第２マークが形成されていてもよい。当該蒸着装置は、更に、第１マーク及び第２マークを撮像する撮像部と、撮像部と基板との間に移動可能に設けられ、撮像部が第１マーク及び第２マークに焦点を合わせるためのレンズと、レンズを移動させることで撮像部が第１マーク及び第２マークに焦点を合わせる第３移動部と、を有してもよい。制御部は、撮像部及び第３移動部の動作を制御してもよい。また、制御部は、撮像部が第３移動部により第１マークに焦点を合わせているときのレンズの第１位置と、撮像部が第３移動部により第２マークに焦点を合わせているときのレンズの第２位置との差である第２値を算出し、算出された第２値が第２閾値以下になったときに、蒸着マスクが基板に密着したと判定するように、撮像部及び第３移動部の動作を制御してもよい。

また、他の一態様として、当該蒸着装置は、蒸着マスク又は基板を上下方向に移動させ、蒸着マスクと基板との上下方向における第１中心間隔を調整する第４移動部と、蒸着マスク又は基板を水平面内で移動させ、基板に対する蒸着マスクの水平面内での第１相対位置を調整する第５移動部と、を有してもよい。制御部は、第４移動部及び第５移動部の動作を制御してもよい。また、制御部は、蒸着マスクが基板から離れるように、第４移動部により、蒸着マスク又は基板を上下方向に移動させ、第１中心間隔を調整し、蒸着マスクが基板から離れている状態で、第１相対位置が第１範囲内になるように、第５移動部により、蒸着マスク又は基板を水平面内で移動させ、第１相対位置を調整し、第１相対位置が第１範囲内である状態で、蒸着マスクが、基板に接するように、第４移動部により、蒸着マスク又は基板を上下方向に移動させ、第１中心間隔を調整し、蒸着マスクが、基板に接している状態で、交流電源によりコイルに交流電流を通流することでコイルに交流磁界を発生させ、発生した交流磁界を蒸着マスクに印加し、蒸着マスクに交流磁界を印加することで蒸着マスク内に渦電流を発生させ、渦電流が発生している蒸着マスクを浮上させ、浮上している蒸着マスクを基板に密着させるように、交流電源、第４移動部及び第５移動部の動作を制御してもよい。

本発明の一態様を適用することで、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置において、極薄の厚さを有する蒸着マスクが用いられる場合でも、単位面積当たりの蒸着マスクを基板側に移動する力を増加させ、蒸着マスクを基板に密着させることができ、基板の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができる。

実施の形態の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。 実施の形態の蒸着装置における基板、蒸着マスク及びコイルを示す平面図である。 実施の形態の蒸着装置を用いて基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。 実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 実施の形態の第１変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。 実施の形態の第１変形例の蒸着装置における基板、蒸着マスク、コイル及び遮蔽板を示す平面図である。 実施の形態の第２変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。 実施の形態の第３変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。 実施の形態の第３変形例の蒸着装置を用いて基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

また本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

更に、実施の形態で用いる図面においては、構造物を区別するために付したハッチング（網掛け）を図面に応じて省略する場合もある。

なお、以下の実施の形態においてＡ～Ｂとして範囲を示す場合には、特に明示した場合を除き、Ａ以上Ｂ以下を示すものとする。

（実施の形態）
＜蒸着装置＞
初めに、本発明の一実施形態である実施の形態の蒸着装置について説明する。本実施の形態の蒸着装置は、基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置である。

図１は、実施の形態の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。図２は、実施の形態の蒸着装置における基板、蒸着マスク及びコイルを示す平面図である。図２は、基板が蒸着マスクと重ね合わされた状態を示している。図３は、実施の形態の蒸着装置を用いて基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。

図１乃至図３に示すように、本実施の形態の蒸着装置１は、マスク保持部２と、基板配置部３と、蒸着源４と、コイル５と、交流電源ＰＵ１と、制御部ＣＰ１と、を有する。マスク保持部２、基板配置部３及び蒸着源４は、蒸着装置１が有する真空チャンバ６の内部に設けられている。また、本実施の形態の蒸着装置１は、減圧下で蒸着する場合等に備え、真空チャンバ６の内部を真空排気する真空排気部（図示は省略）を有してもよい。なお、大気圧下で蒸着する場合には、本実施の形態の蒸着装置１は、真空チャンバ６及び真空排気部（図示は省略）を有しなくてもよい。

マスク保持部２は、蒸着マスク７を保持する。マスク保持部２として、以下に説明するように、例えば図１の左右両側の各々において、図１の紙面に垂直な方向における前後にそれぞれ互いに間隔を空けて配置された、合計４つのマスク台２ａを含むものを用いることができる。

４つのマスク台２ａは、真空チャンバ６の天板６ａに昇降可能に取り付けられたシャフト８の下端に、フレーム９及びアーム１０を介して固定されている。４つのマスク台２ａは、シャフト８の上端に取り付けられた昇降モータＭ１により、上下方向に移動する。

蒸着マスク７は、例えばアルミニウムと同程度か又はアルミニウム以上に電気伝導度が高い金属材料よりなる。このような金属材料として、例えばアルミニウムを用いることができる。なお、本実施の形態の蒸着装置１は、蒸着工程に応じて互いに異なる個別の蒸着マスク７を用いるものであってもよいが、専用の蒸着マスク７を蒸着装置１の一部として有するものであってもよい。

蒸着マスク７は、蒸着材料が蒸着される基板１１よりやや大きい所定の寸法を有する。後述するように、蒸着マスク７は、枠部ＦＲ１を有する。また、枠部ＦＲ１は、４つのマスク台２ａによって支持される。枠部ＦＲ１には、基板配置部３に含まれ、後述するフック３ｂを収容する切り欠き部（図示は省略）が設けられている。蒸着マスク７には、位置検出用のマーク７ａが複数個設けられている。なお、基板１１にも、位置検出用のマーク１１ａが複数個設けられている。

基板配置部３は、基板１１が、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７の上面と接するように、基板１１を、蒸着マスク７よりも上方に配置する。基板１１として、例えばガラス基板等の透明基板を用いることができる。また、基板配置部３として、以下に説明するように、例えば図１の左右両側の各々において、図１の紙面に垂直な方向における前後にそれぞれ互いに間隔を空けて配置された、合計４つのフック部材３ａを含むものを用いることができる。

４つのフック部材３ａの各々は、フック部材３ａの下端が内側を向いたフック３ｂを有する。フック３ｂはマスク台２ａよりも上方に配置されている。４つのフック部材３ａの各々は、真空チャンバ６の天板６ａよりも下方に配置された支持フレーム１２に、ヒンジ機構１３を介して取付けられている。支持フレーム１２の上端は、天板６ａ上に設けた姿勢制御装置１４に接続されている。ヒンジ機構１３は、ヒンジ機構１３に取り付けられた軸１５によって、天板６ａの上方に設置した開閉モータ１６の出力軸に接続されている。このような構成により、フック部材３ａは、姿勢制御装置１４によって前後左右方向（ＸＹ方向）及び周方向（θ方向）に移動可能、且つ、開閉モータ１６及びヒンジ機構１３によって、垂直な閉じた位置から外側に略水平に開いた解除位置までヒンジ機構１３を支点として開閉可能に設けられている。４つのフック部材３ａは、４つのフック部材３ａが閉じた状態で、真空チャンバ６内に搬入された基板１１を、図１の左右両側の各々において、図１の紙面に垂直な方向におけるそれぞれ前後の位置である４箇所の位置で保持する。これによって、基板１１は、基板１１に生じる撓みが、平面視において、基板１１の中心に対して対称となる位置で保持される。

蒸着源４は、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７よりも下方に配置され、蒸着材料を気化又は昇華させることで蒸着材料を基板１１に蒸着する。蒸着源４として、平面視において、点状形状、線状形状、面状形状等の各種の形状を有する蒸着源４を用いることができる。例えば後述する実施の形態の第１変形例で説明するように、図１の左右方向に沿った線状形状を有する、ラインソースと呼ばれる蒸着源４が、図１の紙面に垂直な方向において前端から後端まで走査即ち移動されることにより、基板１１の全面に亘り蒸着材料を蒸着することができる。即ち、後述する実施の形態の第１変形例では、蒸着源４は、基板１１の表面に沿った方向ＤＲ１に延在し、基板１１の表面に沿い且つ方向ＤＲ１と交差好適には直交する方向ＤＲ２に移動可能に設けられていることになる。

コイル５は、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７よりも下方に配置されている。交流電源ＰＵ１は、コイル５に交流電流を通流する。また、制御部ＣＰ１は、交流電源ＰＵ１の動作を制御する。

蒸着装置１は、図１に示すように、また、後述する図４乃至図６を用いて説明するように、移動部２２と、移動部２３と、制御部ＣＰ１と、を有することになる。また、図１に示すように、また、後述する図４乃至図６を用いて説明するように、移動部２２は、昇降モータＭ１及び姿勢制御装置１４を含み、移動部２３は、姿勢制御装置１４を含み、制御部ＣＰ１は、例えばコンピュータを含む。また、基板配置部３も、開閉モータ１６を含むことになる。

なお、蒸着装置１は、図１に示すように、また、後述する図４乃至図６を用いて説明するように、光源２５と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ２６と、を有することができる。

本実施の形態では、制御部ＣＰ１は、交流電源ＰＵ１によりコイル５に交流電流を通流することでコイル５に交流磁界ＭＦ１を発生させ、発生した交流磁界ＭＦ１を蒸着マスク７に印加し、蒸着マスク７に交流磁界を印加することで蒸着マスク７内に渦電流を発生させ、渦電流が発生している蒸着マスク７を磁気浮上させ、磁気浮上している蒸着マスク７を基板１１に密着させるように、交流電源ＰＵ１の動作を制御する。なお、図１では、交流磁界ＭＦ１を矢印により示している。

このような場合、交流電源ＰＵ１によりコイル５に通流する交流電源ＰＵ１の電流振幅値又は交流周波数を増加させることで、蒸着マスク７内に発生する渦電流を容易に増加させ、渦電流が発生している蒸着マスク７を磁気浮上させる浮上力を、容易に強くすることができる。そのため、極薄の厚さを有する蒸着マスク７が用いられる場合でも、単位面積当たりの蒸着マスク７を磁気浮上させる浮上力を増加させ、蒸着マスク７を基板１１に密着させることができる。従って、基板１１の画素の領域に蒸着材料のパターンを形状精度良く形成することができ、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になることを、防止又は抑制することができる。

また、基板配置部３に保持されている基板１１を挟んで、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７が配置される側と反対側に、即ち図１に示すように基板１１よりも上方に、蒸着マスク７を磁力で吸引することで蒸着マスク７を基板１１に密着させる永久磁石等を配置する必要がない。

好適には、コイル５は、平面視において、蒸着マスク７の全体を囲み（図２参照）、制御部ＣＰ１は、蒸着源４の動作を制御する。また、制御部ＣＰ１は、蒸着マスク７が基板１１に密着している状態で、蒸着源４により、基板１１に蒸着材料を蒸着するように、交流電源ＰＵ１及び蒸着源４の動作を制御する。

このような場合、コイル５により交流磁界ＭＦ１を蒸着マスク７全体に印加することができ、蒸着マスク７全体に渦電流を発生させることができる。そのため、１つのコイル５を用いて蒸着マスク７全体を磁気浮上させることができ、１つのコイル５を用いて蒸着マスク７全体を基板１１に密着させることができる。

マスク保持部２により保持されている蒸着マスク７として、枠部ＦＲ１と、複数のマスクシート部ＭＳ１と、を有するものを用いることができる。

枠部ＦＲ１は、基板１１の表面に沿い且つ方向ＤＲ１と交差好適には直交する方向ＤＲ２にそれぞれ延在する延在部ＥＸ１及び延在部ＥＸ２と、方向ＤＲ１にそれぞれ延在する延在部ＥＸ３及び延在部ＥＸ４と、を含み、枠部形状を有する。

複数のマスクシート部ＭＳ１は、それぞれ金属材料よりなり、方向ＤＲ１にそれぞれ延在し、方向ＤＲ１における第１の側の端部ＥＰ１が延在部ＥＸ１にそれぞれ固定され、方向ＤＲ１における第１の側と反対側の端部ＥＰ２が延在部ＥＸ２にそれぞれ固定され、且つ、方向ＤＲ２に配列されている。複数のマスクシート部ＭＳ１が、それぞれ金属材料よりなる場合、複数のマスクシート部ＭＳ１に交流磁界を印加することで複数のマスクシート部ＭＳ１の内部に容易に渦電流を発生することができる。

複数のマスクシート部ＭＳ１の各々は、複数のパターン部ＰＴ１と、複数のリブ部ＲＢ１と、を含む。複数のパターン部ＰＴ１は、基板１１に蒸着材料を蒸着するための複数の貫通孔よりなる蒸着用パターンＰＤがそれぞれ形成され、方向ＤＲ１に互いに間隔を空けて配列されている。複数のリブ部ＲＢ１は、複数のパターン部ＰＴ１のうち方向ＤＲ１で互いに隣り合う２つのパターン部ＰＴ１をそれぞれ連結する。パターン部ＰＴ１とリブ部ＲＢ１とは、方向ＤＲ１に沿って交互に配置されている。なお、図３では、蒸着用パターンＰＤにハッチングを付している。

次に、図１及び図４乃至図６を参照し、本実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法について説明する。図４乃至図６は、実施の形態の蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。図４乃至図６は、図１と同様に、実施の形態の蒸着装置の一部断面を含む正面図を模式的に示している。

図１に示すように、また、前述したように、蒸着装置１は、移動部２２と、移動部２３と、制御部ＣＰ１と、を有する。なお、図１では、制御部ＣＰ１が、制御部ＣＰ１１と、制御部ＣＰ１２と、を含む場合を例示し、制御部ＣＰ１１を真空チャンバ６よりも上方に図示し、制御部ＣＰ１２を真空チャンバ６よりも下方に図示している（図４乃至図６並びに後述する図７、図９及び図１０においても同様）。

移動部２２は、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７、又は、蒸着マスク７よりも上方に配置されている基板１１を、基板１１に垂直な方向であり上下方向でもある方向ＤＲ３と同方向又は逆方向に移動させ、蒸着マスク７と基板１１との間の方向ＤＲ３における中心間隔ＣＳ１（図５参照）を調整する。移動部２３は、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７、又は、蒸着マスク７よりも上方に配置されている基板１１を水平面内で移動させ、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置を調整する。また、制御部ＣＰ１は、移動部２２及び移動部２３の動作を制御する。移動部２２は、昇降モータＭ１及び姿勢制御装置１４を含み、移動部２３は、姿勢制御装置１４を含み、制御部ＣＰ１は、例えばコンピュータを含む。また、基板配置部３も、開閉モータ１６を含む。

本実施の形態の蒸着装置１を用いた蒸着方法では、まず、制御部ＣＰ１は、図４に示すように、マスク保持部２により、蒸着マスク７を保持するように、マスク保持部２の動作を制御する（ステップＳ１）。

このステップＳ１では、まず、図示は省略するものの、開閉モータ１６を作動させて４つのフック部材３ａを外側にやや開いた姿勢に位置させる。次いで、図示は省略するものの、搬送装置（図示は省略）によって、蒸着マスク７を真空チャンバ６内に搬入し、４つのフック部材３ａよりも内側の上方に配置する。

このステップＳ１では、次に、図示は省略するものの、搬送装置（図示は省略）を下降させることで蒸着マスク７を下降させ、蒸着マスク７の枠部ＦＲ１をフック部材３ａのフック３ｂに掛けて、蒸着マスク７をフック部材３ａで一旦受け取る。

このステップＳ１では、次に、図示は省略するものの、搬送装置（図示は省略）を真空チャンバ６から退出させた後、図４に示すように、移動部２２に含まれる昇降モータＭ１を作動させて４つのマスク台２ａを上昇させ、蒸着マスク７の枠部ＦＲ１の下面をマスク台２ａに掛けることで、蒸着マスク７をマスク台２ａにより保持する。これによりフック３ｂ上の蒸着マスク７が、マスク台２ａ上に受け渡される。マスク台２ａは、保持している蒸着マスク７の枠部ＦＲ１を除く本体部分をパスラインの高さに位置させたところで停止する。

次に、制御部ＣＰ１は、図５及び図６に示すように、基板配置部３により、基板１１が、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７と接するように、基板１１を配置する（ステップＳ２）。

このステップＳ２では、まず、図５に示すように、移動部２２に含まれる昇降モータＭ１を作動させて、４つのマスク台２ａを下降させ、蒸着マスク７を下降させる。続いて搬送装置（図示は省略）によって、基板１１をパスラインに沿って真空チャンバ６内に搬入し、４つのフック部材３ａの内側の上方に配置する。基板１１は、蒸着材料が蒸着される側の表面が、下側に向けられている。

このステップＳ２では、次に、図示は省略するものの、搬送装置（図示は省略）を下降させることで基板１１を下降させ、基板１１の周縁部の下面をフック部材３ａのフック３ｂに掛けることで、基板１１をフック部材３ａにより支持する。基板１１のフック３ｂに掛けた部分はほぼパスラインの高さに配置される。フック部材３ａに支持されている基板１１は、自重で中央部が撓む。基板１１が、厚みが薄く且つ大サイズのガラス基板の場合、撓みが大きくなる。しかし、平面視において、基板１１は、左右前後の４箇所でフック３ｂにより保持されているので、基板１１の撓みは、基板１１の中心に対して対称になる。

このステップＳ２では、次に、図５に示すように、移動部２２に含まれる昇降モータＭ１を作動させて、４つのマスク台２ａを上昇させ、蒸着マスク７を上昇させ、蒸着マスク７を基板１１に隙間を開けた位置で正対させる。

即ち、このステップＳ２では、制御部ＣＰ１は、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７が、蒸着マスク７上に配置されている基板１１から離れるように、移動部２２により、蒸着マスク７又は基板１１を方向ＤＲ３と同方向又は逆方向に移動させ、蒸着マスク７と基板１１との間の方向ＤＲ３における中心間隔ＣＳ１を調整するように、移動部２２の動作を制御することになる。

次に、制御部ＣＰ１は、図５に示すように、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７が、蒸着マスク７上に配置されている基板１１から離れている状態で、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置が一定の第１範囲内になるように、移動部２３により、蒸着マスク７又は基板１１を水平面内で移動させ、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置を調整するように、移動部２３の動作を制御する（ステップＳ３）。なお、ステップＳ３、並びに、後述するステップＳ４及びステップＳ５は、ステップＳ２の後に行われてもよく、ステップＳ２に含まれてもよい。

このステップＳ３では、まず、光源２５からスポット光を基板１１の複数のマーク１１ａ（図２参照）の近傍に照射し、その光照射下に複数のマーク１１ａをＣＣＤカメラ２６によって上方から撮影する。撮影したマーク１１ａの画像情報は、制御部ＣＰ１に制御される演算装置ＣＰ２又は制御部ＣＰ１に送ってメモリに記憶させる。

このステップＳ３では、次に、蒸着マスク７の複数のマーク７ａ（図２参照）を撮影して、位置情報を取得する。このとき基板１１が撓み、基板１１と蒸着マスク７とが上下方向に離れているので、ＣＣＤカメラ２６は、蒸着マスク７を撮影するときと基板１１を撮影するときとに応じて、焦点を合わせるために上下に移動させる場合がある。

演算装置ＣＰ２は、蒸着マスク７の複数のマーク７ａ（図２参照）と基板１１の複数のマーク１１ａ（図２参照）を撮影した画像情報をメモリから呼び出し、画像処理によってマーク７ａ及びマーク１１ａの位置を求める。更に、演算装置ＣＰ２はマーク１１ａの位置情報から基板１１の中心及び基準線を求め、マーク７ａの位置情報から蒸着マスク７の中心及び基準線を求める。演算装置ＣＰ２は、これらの位置情報、並びに、中心及び基準線から、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置を演算する。また、演算装置ＣＰ２は、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置が予め設定した許容範囲即ち一定の第１範囲内に入るか否かを判断する。演算装置ＣＰ２は、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置が一定の第１範囲外であるときは、一定の第１範囲内に入らせるのに必要な基板１１のＸＹθ方向の移動量を演算し、移動部２３に含まれる姿勢制御装置１４に制御命令を出力する。姿勢制御装置１４は、フック部材３ａにより支持されている基板１１をＸＹθ方向に移動して、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置を一定の第１範囲内とする。

次に、制御部ＣＰ１は、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置が一定の第１範囲内である状態で、図６に示すように、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７が、蒸着マスク７上に配置されている基板１１に接するように、移動部２２により、蒸着マスク７又は基板１１を方向ＤＲ３と同方向又は逆方向に移動させ、中心間隔ＣＳ１を調整するように、移動部２２の動作を制御する（ステップＳ４）。

このステップＳ４では、移動部２２に含まれる昇降モータＭ１を作動させて、マスク台２ａ上の蒸着マスク７を上昇させる。

次に、制御部ＣＰ１は、マスク保持部２に保持されている蒸着マスク７が、蒸着マスク７上に配置されている基板１１に接している状態で、交流電源ＰＵ１によりコイル５に交流電流を通流することでコイル５に交流磁界ＭＦ１を発生させ、発生した交流磁界ＭＦ１を蒸着マスク７に印加し、蒸着マスク７に交流磁界ＭＦ１を印加することで蒸着マスク７内に渦電流を発生させ、渦電流が発生している蒸着マスク７を浮上させ、浮上している蒸着マスク７を基板１１に密着させるように、交流電源ＰＵ１の動作を制御する（ステップＳ５）。

このステップＳ５では、図６に示す状態から、開閉モータ１６を作動させてフック部材３ａを開き、図１に示すように、フック部材３ａによる基板１１の支持を解除し、その状態で蒸着源４から蒸発した蒸着材料を、基板１１の表面に、蒸着マスク７を通して蒸着する。

これにより、蒸着マスク７が基板１１から離れている状態で、基板１１に対する蒸着マスク７の水平面内での第１相対位置が一定の第１範囲内になるように、第１相対位置を容易に調整した後、蒸着マスク７を基板１１に密着させることができる。従って、基板１１の画素の領域に蒸着材料のパターンを更に形状精度良く形成することができ、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になることを、更に防止又は抑制することができる。

＜蒸着装置の第１変形例＞
次に、実施の形態の蒸着装置の第１変形例について説明する。本第１変形例の蒸着装置は、コイルが蒸着マスクの全体ではなく一部を囲むものであり、蒸着源、コイル及び遮蔽板が移動可能に設けられている点で、実施の形態の蒸着装置と異なる。それ以外の点については、本第１変形例の蒸着装置は、実施の形態の蒸着装置と同様にすることができる。

図７は、実施の形態の第１変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。図８は、実施の形態の第１変形例の蒸着装置における基板、蒸着マスク、コイル及び遮蔽板を示す平面図である。なお、図８では、蒸着源４を二点鎖線で表示している。

図７及び図８に示すように、本第１変形例の蒸着装置１ａでは、実施の形態の蒸着装置１と異なり、蒸着源４は、基板１１の表面に沿った方向ＤＲ１に延在し、基板１１の表面に沿い且つ方向ＤＲ１と交差好適には直交する方向ＤＲ２に移動可能に設けられている。また、コイル５は、蒸着源４よりも上方に配置され、且つ、方向ＤＲ２に移動可能に設けられている。また、コイル５は、平面視において、蒸着マスク７の全体ではなく一部（後述する部分ＰＲ１）を囲む。

また、本第１変形例の蒸着装置１ａは、更に、遮蔽板３１と、移動部３２と、移動部３３と、を有する。遮蔽板３１は、蒸着源４と蒸着マスク７との間に配置され、コイル５と一体的に方向ＤＲ２に移動可能に設けられ、且つ、蒸着源４により気化又は昇華された蒸着材料がコイル５の外部即ち外側を回り込んで基板１１に蒸着されることを防止する。移動部３２は、蒸着源４を方向ＤＲ２に移動する。移動部３３は、コイル５及び遮蔽板３１を一体的に方向ＤＲ２に移動する。制御部ＣＰ１は、蒸着源４、移動部３２及び移動部３３の動作を制御する。なお、蒸着源４は、方向ＤＲ２に移動可能なシャフト３２ａの上端に固定され、シャフト３２ａの下端は、ギア（図示は省略）を介して、移動部３２としてのモータの回転軸に噛み合わされている。また、遮蔽板３１及びコイル５は、方向ＤＲ２に移動可能なシャフト３３ａの上端に固定され、シャフト３３ａの下端は、ギア（図示は省略）を介して、移動部３３であるモータの回転軸に噛み合わされている。

図７及び図８に示すように、遮蔽板３１は、蒸着源４とコイル５との間に配置されることができる。或いは、遮蔽板３１は、コイル５と蒸着マスク７との間に配置されることもできる。また、遮蔽板３１のうち、平面視においてコイル５に囲まれた部分には、孔部３１ａが形成されている。

制御部ＣＰ１は、交流電源ＰＵ１によりコイル５に交流電流を通流することでコイル５に交流磁界ＭＦ１を発生させ、発生した交流磁界ＭＦ１を蒸着マスク７のうち平面視においてコイル５に囲まれた部分ＰＲ１に印加し、部分ＰＲ１に交流磁界ＭＦ１を印加することで部分ＰＲ１内に渦電流を発生させ、渦電流が発生している部分ＰＲ１を浮上させ、浮上している部分ＰＲ１を基板１１に密着させるように、交流電源ＰＵ１の動作を制御する。なお、図８では、部分ＰＲ１を二点鎖線で表示している（後述する部分ＰＲ２についても同様）。

また、制御部ＣＰ１は、部分ＰＲ１が基板１１に密着している状態で、蒸着源４により、基板１１のうち部分ＰＲ１が密着している部分ＰＲ２に蒸着材料を蒸着する、蒸着処理を実行するように、交流電源ＰＵ１及び蒸着源４の動作を制御する。

また、制御部ＣＰ１は、移動部３２により、蒸着源４を方向ＤＲ２に移動し、移動部３３により、コイル５及び遮蔽板３１を、移動部３２により移動されている蒸着源４に追随させて一体的に方向ＤＲ２に移動しながら、蒸着処理を実行するように、交流電源ＰＵ１、蒸着源４、移動部３２及び移動部３３の動作を制御する。

このような場合、遮蔽板３１が設けられているため、蒸着マスク７の一部である部分ＰＲ１だけに蒸着材料が蒸着されることになるが、蒸着マスク７全体を基板１１に密着させる必要がなく、蒸着マスク７の部分ＰＲ１だけを基板１１に密着させればよい。そのため、蒸着マスク７の部分ＰＲ１だけを磁気浮上させることができればよいので、蒸着マスク７全体を磁気浮上させる場合に比べて、蒸着マスク７を磁気浮上させる浮上力を小さくすることができ、交流電源ＰＵ１によりコイル５に通流する交流電流の電流振幅値を小さくすることができる。或いは、基板サイズを大型化し、蒸着マスク７を大型化した場合でも、交流電源ＰＵ１を大型化せずに蒸着マスク７を基板１１に密着させることができる。

＜蒸着装置の第２変形例＞
次に、実施の形態の蒸着装置の第２変形例について説明する。本第２変形例の蒸着装置は、コイルのインダクタンスを測定することで蒸着マスクが基板に密着したか否か判定する点で、実施の形態の蒸着装置と異なる。それ以外の点については、本第２変形例の蒸着装置は、実施の形態の蒸着装置と同様にすることができる。

図９は、実施の形態の第２変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。

図９に示すように、本第２変形例の蒸着装置１ｂは、測定部３４を有する。測定部３４は、コイル５のインダクタンスを測定する。また、制御部ＣＰ１は、測定部３４の動作を制御する。測定部３４として、ＬＣＲメータ又は電圧計及び電流計を用いることができる。

本第２変形例では、制御部ＣＰ１は、交流電源ＰＵ１によりコイル５に通流する交流電流の電流振幅値を第１増加分だけ増加させたときに、測定部３４により測定されたインダクタンスの測定値の第１変化分の第１絶対値を、電流振幅値の第１増加分で除した第１値を算出し、算出された第１値が第１閾値以下になったときに、浮上している蒸着マスク７が基板１１に密着したと判定するように、交流電源ＰＵ１及び測定部３４の動作を制御する。

コイル５のインダクタンスは、蒸着マスク７の位置に影響を受ける。そのため、コイル５に通流する交流電流の電流振幅値を第１増加分だけ増加させたときに、インダクタンスの測定値の第１変化分の第１絶対値を、電流振幅値の第１増加分で除した第１値は、蒸着マスク７が基板１１に密着した状態において、蒸着マスク７が基板１１に密着していない状態よりも小さくなる。よって、第１値が第１閾値以下であるか比較することにより、蒸着マスク７が基板１１に密着したか否かを容易に判定することができ、蒸着マスク７を基板１１に確実に密着させることができる。従って、基板１１の画素の領域に蒸着材料のパターンを更に形状精度良く形成することができ、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になることを、更に防止又は抑制することができる。

なお、電流振幅値に代えて、電流周波数値を用いることもできる。即ち、制御部ＣＰ１は、交流電源ＰＵ１によりコイル５に通流する交流電流の電流周波数値を第１増加分だけ増加させたときに、測定部３４により測定されたインダクタンスの測定値の第１変化分の第１絶対値を、電流周波数値の第１増加分で除した第１値を算出し、算出された第１値が第１閾値以下になったときに、浮上している蒸着マスク７が基板１１に密着したと判定するように、交流電源ＰＵ１及び測定部３４の動作を制御することもできる。このような場合も、電流周波数値に代えて、電流振幅値を用いる場合と同様の効果が得られる。

また、本第２変形例の蒸着装置１ｂを、実施の形態の第１変形例の蒸着装置１ａと組み合わせることもできる。

＜蒸着装置の第３変形例＞
次に、実施の形態の蒸着装置の第３変形例について説明する。本第３変形例の蒸着装置は、蒸着マスクに焦点が合うときのレンズの位置と基板に焦点が合うときのレンズの位置との差に基づいて蒸着マスクが基板に密着したか否か判定する点で、実施の形態の蒸着装置と異なる。それ以外の点については、本第３変形例の蒸着装置は、実施の形態の蒸着装置と同様にすることができる。

図１０は、実施の形態の第３変形例の蒸着装置を模式的に示す一部断面を含む正面図である。図１１は、実施の形態の第３変形例の蒸着装置を用いて基板に蒸着材料を蒸着するための蒸着マスクを示す平面図である。

図１０及び図１１に示すように、本第３変形例の蒸着装置１ｃでは、実施の形態の蒸着装置１と異なり、蒸着マスク７には、焦点を合わせることで蒸着マスク７の上下方向即ち方向ＤＲ３の位置を検出するためのマーク７ｂが形成され、蒸着マスク７よりも上方に配置されている基板１１の下面のうち、マーク７ｂ直上の部分である部分ＰＲ３には、焦点を合わせることで基板１１の上下方向の位置を検出するためのマーク１１ｂが形成されている。なお、マーク７ｂは、実施の形態におけるマーク７ａと同一でもよく、異なってもよい。また、マーク１１ｂは、実施の形態におけるマーク１１ａと同一でもよく、異なってもよい。それ以外の点については、本第３変形例でも、実施の形態で図３を用いて説明した蒸着マスク７と同様に、枠部ＦＲ１と、複数のマスクシート部ＭＳ１と、を含む蒸着マスク７を用いることができる。

本第３変形例の蒸着装置１ｃは、更に、撮像部３５と、レンズ３６と、移動部３７と、を有する。撮像部３５は、基板１１よりも上方に配置され、マーク７ｂ及びマーク１１ｂを撮像する。レンズ３６は、撮像部３５と基板１１との間に上下方向又は水平方向に移動可能に設けられ、撮像部３５がマーク７ｂ及びマーク１１ｂに焦点を合わせるためのものである。移動部３７は、レンズ３６を上下方向又は水平方向に移動させることで撮像部３５がマーク７ｂ及びマーク１１ｂに焦点を合わせる。制御部ＣＰ１は、撮像部３５及び移動部３７の動作を制御する。また、移動部３７は、レンズ３６に代えて、撮像部３５自体を上下方向又は水平方向に移動させることで撮像部３５がマーク７ｂ及びマーク１１ｂに焦点を合わせるものであってもよい。

なお、撮像部３５がマーク７ｂ及びマーク１１ｂを撮像するためのスポット光を照射する光源３８が設けられていてもよい。このとき、レンズ３６は、スポット光の光路ＯＰ１上に配置される。また、撮像部３５は、実施の形態におけるＣＣＤカメラ２６と同一でも異なってもよく、撮像部３５がＣＣＤカメラ２６と同一であるときは、光源３８は光源２５と同一であり、撮像部３５がＣＣＤカメラ２６と異なるときは、光源３８は光源２５と異なってもよい。また、光源３８からスポット光を照射し、マーク７ｂ及びマーク１１ｂを撮影する方法は、実施の形態で光源２５からスポット光を照射し、マーク７ａ及びマーク１１ａを撮影する方法と同様にすることができる。

制御部ＣＰ１は、撮像部３５が移動部３７によりマーク７ｂに焦点を合わせているときのレンズ３６（又は撮像部３５）の上下方向又は水平方向の第１位置と、撮像部３５が移動部３７によりマーク１１ｂに焦点を合わせているときのレンズ３６（又は撮像部３５）の上下方向又は水平方向の第２位置との差である第２値ＶＬ２を算出し、算出された第２値ＶＬ２が第２閾値以下になったときに、浮上している蒸着マスク７が基板１１に密着したと判定するように、撮像部３５及び移動部３７の動作を制御する。

このような場合、蒸着マスク７が基板１１に密着したか否かを容易に判定することができ、蒸着マスク７を基板１１に確実に密着させることができる。従って、基板１１の画素の領域に蒸着材料のパターンを更に形状精度良く形成することができ、製造された表示装置により表示される表示画像が不鮮明になることを、更に防止又は抑制することができる。

図１１に示すように、好適には、複数のマスクシート部ＭＳ１のいずれか好適には各々について、マーク７ｂは、マスクシート部ＭＳ１に含まれる複数のリブ部ＲＢ１のいずれかであるリブ部ＲＢ２に形成されている。このような場合、マーク７ｂは、焦点を合わせることでマスクシート部ＭＳ１の上下方向の位置を検出するためのものである。また、好適には、マーク１１ｂは、蒸着マスク７よりも上方に配置されている基板１１の下面のうち、リブ部ＲＢ２直上の部分である部分ＰＲ３に形成されている。このような場合、マーク１１ｂは、焦点を合わせることで基板１１の上下方向の位置を検出するためのものである。

これにより、複数のマスクシート部ＭＳ１のいずれか好適には各々について、マスクシート部ＭＳ１自体が基板１１に密着したか否かを容易に判定することができる。そのため、複数のマスクシート部ＭＳ１のいずれか好適には各々について、マスクシート部ＭＳ１自体を基板１１に確実に密着させることができる。

また、本第３変形例の蒸着装置１ｃを、実施の形態の第１変形例の蒸着装置１ａ又は実施の形態の第２変形例の蒸着装置１ｂと組み合わせることもできる。

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

例えば、前述の各実施の形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１、１ａ～１ｃ 蒸着装置
２ マスク保持部
２ａ マスク台
３ 基板配置部
３ａ フック部材
３ｂ フック
４ 蒸着源
５ コイル
６ 真空チャンバ
６ａ 天板
７ 蒸着マスク
７ａ、７ｂ、１１ａ、１１ｂ マーク
８、３２ａ、３３ａ シャフト
９ フレーム
１０ アーム
１１ 基板
１２ 支持フレーム
１３ ヒンジ機構
１４ 姿勢制御装置
１５ 軸
１６ 開閉モータ
２２、２３、３２、３３、３７ 移動部
２５、３８ 光源
２６ ＣＣＤカメラ
３１ 遮蔽板
３１ａ 孔部
３４ 測定部
３５ 撮像部
３６ レンズ
ＣＰ１、ＣＰ１１、ＣＰ１２ 制御部
ＣＰ２ 演算装置
ＣＳ１ 中心間隔
ＤＲ１～ＤＲ３ 方向
ＥＰ１、ＥＰ２ 端部
ＥＸ１～ＥＸ４ 延在部
ＦＲ１ 枠部
Ｍ１ 昇降モータ
ＭＦ１ 交流磁界
ＭＳ１ マスクシート部
ＯＰ１ 光路
ＰＤ 蒸着用パターン
ＰＲ１～ＰＲ３ 部分
ＰＴ１ パターン部
ＰＵ１ 交流電源
ＲＢ１、ＲＢ２ リブ部
ＶＬ２ 第２値

Claims (6)

1. 基板に蒸着材料を蒸着する蒸着装置において、
   金属材料よりなる蒸着マスクを保持するマスク保持部と、
   前記基板が、前記マスク保持部に保持されている前記蒸着マスクの上面と接するように、前記基板を配置する基板配置部と、
   前記蒸着マスクよりも下方に配置され、前記蒸着材料を気化又は昇華させることで前記蒸着材料を前記基板に蒸着する蒸着源と、
   前記蒸着マスクよりも下方に配置されたコイルと、
   前記コイルに交流電流を通流する交流電源と、
   前記交流電源の動作を制御する制御部と、
   を有し、
   前記制御部は、前記交流電源により前記コイルに前記交流電流を通流することで前記コイルに交流磁界を発生させ、発生した前記交流磁界を前記蒸着マスクに印加し、前記蒸着マスクに前記交流磁界を印加することで前記蒸着マスク内に渦電流を発生させ、前記渦電流が発生している前記蒸着マスクを浮上させ、浮上している前記蒸着マスクを前記基板に密着させるように、前記交流電源の動作を制御する、蒸着装置。
2. 請求項１に記載の蒸着装置において、
   前記コイルは、平面視において、前記蒸着マスクを囲み、
   前記制御部は、前記蒸着源の動作を制御し、
   前記制御部は、前記蒸着マスクが前記基板に密着している状態で、前記蒸着源により、前記基板に前記蒸着材料を蒸着するように、前記交流電源及び前記蒸着源の動作を制御する、蒸着装置。
3. 請求項１に記載の蒸着装置において、
   前記蒸着源は、前記基板に沿った第１方向に延在し、前記基板に沿い且つ前記第１方向と交差する第２方向に移動可能に設けられ、
   前記コイルは、前記蒸着源よりも上方に配置され、且つ、前記第２方向に移動可能に設けられ、
   前記蒸着装置は、更に、
   前記蒸着源と前記蒸着マスクとの間に配置され、前記コイルと一体的に前記第２方向に移動可能に設けられ、且つ、前記蒸着源により気化又は昇華された前記蒸着材料が前記コイルの外部を回り込んで前記基板に蒸着されることを防止する遮蔽板と、
   前記蒸着源を前記第２方向に移動する第１移動部と、
   前記コイル及び前記遮蔽板を一体的に前記第２方向に移動する第２移動部と、
   を有し、
   前記制御部は、前記蒸着源、前記第１移動部及び前記第２移動部の動作を制御し、
   前記制御部は、
   前記交流電源により前記コイルに前記交流電流を通流することで前記コイルに前記交流磁界を発生させ、発生した前記交流磁界を前記蒸着マスクのうち平面視において前記コイルに囲まれた第１部分に印加し、前記第１部分に前記交流磁界を印加することで前記第１部分内に前記渦電流を発生させ、前記渦電流が発生している前記第１部分を浮上させ、浮上している前記第１部分を前記基板に密着させ、
   前記第１部分が前記基板に密着している状態で、前記蒸着源により、前記基板のうち前記第１部分が密着している第２部分に前記蒸着材料を蒸着する、蒸着処理を実行するように、前記交流電源及び前記蒸着源の動作を制御し、
   前記制御部は、
   前記第１移動部により、前記蒸着源を前記第２方向に移動し、前記第２移動部により、前記コイル及び前記遮蔽板を前記蒸着源に追随させて一体的に前記第２方向に移動しながら、前記蒸着処理を実行するように、前記交流電源、前記蒸着源、前記第１移動部及び前記第２移動部の動作を制御する、蒸着装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の蒸着装置において、
   前記コイルのインダクタンスを測定する測定部を有し、
   前記制御部は、前記測定部の動作を制御し、
   前記制御部は、前記交流電源により前記コイルに通流する前記交流電流の電流振幅値を第１増加分だけ増加させたときに、前記測定部により測定された前記インダクタンスの測定値の第１変化分の第１絶対値を、前記第１増加分で除した第１値を算出し、算出された前記第１値が第１閾値以下になったときに、前記蒸着マスクが前記基板に密着したと判定するように、前記交流電源及び前記測定部の動作を制御する、蒸着装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の蒸着装置において、
   前記蒸着マスクには、焦点を合わせることで前記蒸着マスクの上下方向の位置を検出するための第１マークが形成され、
   前記基板のうち、前記第１マーク直上の部分である第３部分には、焦点を合わせることで前記基板の上下方向の位置を検出するための第２マークが形成され、
   前記蒸着装置は、更に、
   前記第１マーク及び前記第２マークを撮像する撮像部と、
   前記撮像部と前記基板との間に移動可能に設けられ、前記撮像部が前記第１マーク及び前記第２マークに焦点を合わせるためのレンズと、
   前記レンズを移動させることで前記撮像部が前記第１マーク及び前記第２マークに焦点を合わせる第３移動部と、
   を有し、
   前記制御部は、前記撮像部及び前記第３移動部の動作を制御し、
   前記制御部は、前記撮像部が前記第３移動部により前記第１マークに焦点を合わせているときの前記レンズの第１位置と、前記撮像部が前記第３移動部により前記第２マークに焦点を合わせているときの前記レンズの第２位置との差である第２値を算出し、算出された前記第２値が第２閾値以下になったときに、前記蒸着マスクが前記基板に密着したと判定するように、前記撮像部及び前記第３移動部の動作を制御する、蒸着装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の蒸着装置において、
   前記蒸着マスク又は前記基板を上下方向に移動させ、前記蒸着マスクと前記基板との上下方向における第１中心間隔を調整する第４移動部と、
   前記蒸着マスク又は前記基板を水平面内で移動させ、前記基板に対する前記蒸着マスクの水平面内での第１相対位置を調整する第５移動部と、
   を有し、
   前記制御部は、前記第４移動部及び前記第５移動部の動作を制御し、
   前記制御部は、
   前記蒸着マスクが前記基板から離れるように、前記第４移動部により、前記蒸着マスク又は前記基板を上下方向に移動させ、前記第１中心間隔を調整し、
   前記蒸着マスクが前記基板から離れている状態で、前記第１相対位置が第１範囲内になるように、前記第５移動部により、前記蒸着マスク又は前記基板を水平面内で移動させ、前記第１相対位置を調整し、
   前記第１相対位置が前記第１範囲内である状態で、前記蒸着マスクが、前記基板に接するように、前記第４移動部により、前記蒸着マスク又は前記基板を上下方向に移動させ、前記第１中心間隔を調整し、
   前記蒸着マスクが、前記基板に接している状態で、前記交流電源により前記コイルに前記交流電流を通流することで前記コイルに前記交流磁界を発生させ、発生した前記交流磁界を前記蒸着マスクに印加し、前記蒸着マスクに前記交流磁界を印加することで前記蒸着マスク内に前記渦電流を発生させ、前記渦電流が発生している前記蒸着マスクを浮上させ、浮上している前記蒸着マスクを前記基板に密着させるように、
   前記交流電源、前記第４移動部及び前記第５移動部の動作を制御する、蒸着装置。

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