JP2023059579A - Liquid discharge device, exhaust method, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液体吐出装置、排気方法及びプログラムに関する。 The present invention relates to a liquid ejection device, an exhaust method, and a program.
インクジェット印刷装置において、装置内の温度が上昇し、特に、装置内の温度上昇に起因してインクジェットヘッドの温度が高くなると、インクジェットヘッドのノズル面の結露など、インクジェットヘッドに関する問題の発生が懸念される。例えば、インクジェットヘッドのノズル面に結露が発生すると、吐出状態に変化が生じ、印刷画像の品質の低下が発生し得る。 In an inkjet printing apparatus, when the temperature inside the apparatus rises, and in particular when the temperature of the inkjet head rises due to the temperature rise inside the apparatus, there is concern that problems related to the inkjet head, such as condensation on the nozzle surface of the inkjet head, may occur. be. For example, if dew condensation occurs on the nozzle surface of the inkjet head, the ejection state may change, and the quality of the printed image may deteriorate.
インクジェットヘッドの周囲温度上昇の対策として、排気機構及び冷却機構等を備え、装置内の温度を一定範囲に維持する構成を採用する場合、装置のコストアップが懸念される。 In the case of adopting a configuration for maintaining the temperature inside the device within a certain range by providing an exhaust mechanism, a cooling mechanism, etc., as a countermeasure against the rise in the ambient temperature of the inkjet head, there is a concern that the cost of the device will increase.
特許文献1は、複数の記録ヘッドがジグザグ状に配置されるヘッドアッセンブリーを備えるインクジェットプリンターが記載される。同文献に記載の装置は、記録ヘッド間に配置される吸気口を備え、吸気口を介して湿気を多く含んだ空気が装置外部へ排気される。 Patent Document 1 describes an inkjet printer including a head assembly in which a plurality of recording heads are arranged in a zigzag pattern. The apparatus described in the document has air intakes arranged between the print heads, and humid air is exhausted to the outside of the apparatus through the air intakes.
特許文献2には、ヘッドのフレーム部材を冷却する温調液循環系を備える印刷装置が記載される。同文献に記載の温調液循環系は、各ヘッドユニットのシートの搬送方向下流側に配置される温調液供給マニホールドを備える。同文献に記載の装置は、温調液供給マニホールドの温度を規定温度に安定的に維持し、周囲の相対温度が上昇しても、温調液供給マニホールド上で結露し、相対湿度の上昇を抑制し、ノズル面の結露を防止する。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200002 describes a printing apparatus equipped with a temperature control liquid circulation system that cools a frame member of a head. The temperature control liquid circulation system described in the document includes a temperature control liquid supply manifold disposed downstream of each head unit in the sheet conveying direction. The device described in the document stably maintains the temperature of the temperature control liquid supply manifold at a specified temperature, and even if the surrounding relative temperature rises, condensation on the temperature control liquid supply manifold prevents the increase in relative humidity. to prevent condensation on the nozzle surface.
しかしながら、特許文献1に記載の装置は、吸気口を配置するスペースが必要となり、ヘッドアッセンブリーの大型化及び装置のコストアップが懸念される。特許文献2に記載の装置は、温調液供給マニホールド等の温調液循環系を備えており、装置のコストアップが懸念される。
However, the device described in Patent Document 1 requires a space for arranging the intake port, and there are concerns about an increase in the size of the head assembly and an increase in the cost of the device. The device described in
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、既存の基材を吸着する機構を利用して、コストを上げずに排熱効率の向上を実現し得る、液体吐出装置、排気方法及びプログラムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances. intended to provide
本開示に係る液体吐出装置は、液体を吐出させる液体吐出装置であって、基材へ液体を吐出させる液体吐出ヘッドと、基材に負圧を作用させて吸着支持する吸着支持装置と、吸着支持装置を用いて吸着支持される基材と液体吐出ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、吸着支持装置から排出される気体を、液体吐出装置が配置される装置配置室の外部へ排出する気体流路と、液体吐出ヘッドの周囲温度を検出するヘッド温度センサと、少なくとも1つのプロセッサと、少なくとも1つのプロセッサに実行させるプログラムが記憶される少なくとも1つのメモリと、を備え、少なくとも1つのプロセッサは、プログラムを実行して、ヘッド温度センサから液体吐出ヘッドの周囲温度を取得し、装置配置室の内部温度である室内温度を検出する室内温度センサから室内温度を取得し、非印刷状態において、液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、液体吐出ヘッドの周囲温度が室内温度を超える場合に、吸着支持装置を動作させて、液体吐出ヘッドの周囲の気体を装置配置室の外部へ排出させ、装置配置室の内部の気体を液体吐出ヘッドの周囲へ導入する液体吐出装置である。 A liquid ejection apparatus according to the present disclosure is a liquid ejection apparatus that ejects liquid, and includes a liquid ejection head that ejects liquid onto a substrate, an adsorption support device that applies negative pressure to the substrate to adsorb and support the substrate, and an adsorption support device. A relative movement device for relatively moving a substrate and a liquid ejection head that are adsorbed and supported using a support device, and a gas discharged from the adsorption support device is discharged to the outside of a device arrangement chamber in which the liquid ejection device is arranged. At least one processor, comprising: a gas flow path; a head temperature sensor that detects the ambient temperature of the liquid ejection head; at least one processor; executes a program to acquire the ambient temperature of the liquid ejection head from the head temperature sensor, acquires the room temperature from the room temperature sensor that detects the room temperature, which is the internal temperature of the device installation room, and in a non-printing state, When the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than the specified ambient threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the room temperature, the suction support device is operated to dispose the gas around the liquid ejection head. It is a liquid ejection device that discharges gas to the outside of the chamber and introduces the gas inside the device installation chamber to the periphery of the liquid ejection head.
本開示に係る液体吐出装置によれば、液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、液体吐出ヘッドの周囲温度が装置配置室の内部温度である室内温度を超える場合に、吸着支持装置を動作させて、液体吐出ヘッドの周囲の気体を装置配置室の外部へ排出させ、装置配置室の内部の気体を液体吐出ヘッドの周囲へ導入する。これにより、既存の基材を吸着する機構を利用して、コストを上げずに排熱効率の向上を実現し得る。 According to the liquid ejection apparatus according to the present disclosure, when the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than the specified ambient threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the internal temperature of the apparatus installation chamber, Then, the suction support device is operated to discharge the gas around the liquid ejection head to the outside of the device placement chamber, and introduce the gas inside the device placement chamber to the periphery of the liquid ejection head. As a result, the existing mechanism for adsorbing the base material can be used to improve the heat exhaust efficiency without increasing the cost.
他の態様に係る液体吐出装置において、装置配置室の内部の気体を液体吐出装置の内部へ気体を取り込む気体取込口を備えてもよい。 A liquid ejecting apparatus according to another aspect may include a gas intake port for introducing gas inside the apparatus arrangement chamber into the liquid ejecting apparatus.
かかる態様によれば、気体取込口を介して、液体吐出ヘッドの周囲温度未満の装置配置室の内部の気体を液体吐出装置の内部へ導入し得る。 According to this aspect, it is possible to introduce the gas inside the device arrangement chamber having a temperature lower than the ambient temperature of the liquid ejection head into the interior of the liquid ejection device via the gas intake port.
他の態様に係る液体吐出装置において、装置配置室の温度を検出する室内温度センサを備え、室内温度センサは、気体取込口から液体吐出装置の内部へ取り込まれる気体の温度を検出してもよい。 A liquid ejecting apparatus according to another aspect includes a room temperature sensor that detects the temperature of the apparatus installation chamber, and the room temperature sensor detects the temperature of the gas taken into the liquid ejecting apparatus from the gas intake port. good.
かかる態様によれば、気体取込口から装置内部へ取り込まれる気体の温度を、室内温度として把握し得る。また、液体吐出装置の内部に具備される室内温度センサを用いて、液体吐出装置の外部の温度を把握し得る。 According to this aspect, the temperature of the gas taken into the device through the gas intake port can be grasped as the room temperature. Also, the temperature outside the liquid ejecting apparatus can be detected using an indoor temperature sensor provided inside the liquid ejecting apparatus.
他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも1つのプロセッサは、液体吐出ヘッドから吐出させる液体の温度を取得し、液体の温度が規定の条件を満たす場合に、吸着支持装置を動作させて、液体吐出ヘッドの周囲の気体を装置配置室の外部へ排出させ、装置配置室の内部の気体を液体吐出ヘッドの周囲へ導入してもよい。 In a liquid ejection apparatus according to another aspect, at least one processor obtains the temperature of the liquid to be ejected from the liquid ejection head, and if the temperature of the liquid satisfies a specified condition, operates the adsorption support device to The gas around the ejection head may be discharged to the outside of the device placement chamber, and the gas inside the device placement chamber may be introduced around the liquid ejection head.
かかる態様によれば、液体の温度に応じて液体吐出装置の排気を実施し得る。 According to this aspect, it is possible to exhaust the liquid ejection device according to the temperature of the liquid.
他の態様に係る液体吐出装置において、液体の温度を検出する液体温度センサを備え、少なくとも1つのプロセッサは、液体温度センサから液体の温度を取得し、液体の温度が規定の条件を満たす場合として、液体の温度が規定の液体閾値温度を超える場合又は液体の温度が液体吐出ヘッドの周囲温度未満の場合に、吸着支持装置を動作させて、液体吐出装置の内部の気体を装置配置室の外部へ排出してもよい。 A liquid ejecting apparatus according to another aspect includes a liquid temperature sensor that detects the temperature of the liquid, and at least one processor acquires the temperature of the liquid from the liquid temperature sensor, and determines that the temperature of the liquid satisfies a prescribed condition. When the temperature of the liquid exceeds the specified liquid threshold temperature or when the temperature of the liquid is lower than the ambient temperature of the liquid ejection head, the suction support device is operated to remove the gas inside the liquid ejection device from the outside of the device placement chamber. may be discharged to
かかる態様によれば、液体温度センサを用いて検出された液体の温度が、規定の液体閾値温度を超える場合又は液体吐出ヘッドの周囲温度未満の場合に、液体吐出装置の内部の排気を実施し得る。これにより、液体吐出ヘッドの結露の発生を抑制し得る。 According to this aspect, when the liquid temperature detected by the liquid temperature sensor exceeds the specified liquid threshold temperature or is lower than the ambient temperature of the liquid ejection head, the inside of the liquid ejection device is exhausted. obtain. This can suppress the occurrence of dew condensation on the liquid ejection head.
他の態様に係る液体吐出装置において、液体温度センサは、液体吐出ヘッドへ供給される液体が貯留される液貯留部に配置してもよい。 In a liquid ejection apparatus according to another aspect, the liquid temperature sensor may be arranged in a liquid reservoir in which liquid to be supplied to the liquid ejection head is stored.
かかる態様によれば、液体吐出ヘッドへ供給される液体の温度に基づき、液体吐出装置の内部の排気を実施し得る。 According to this aspect, the inside of the liquid ejection device can be exhausted based on the temperature of the liquid supplied to the liquid ejection head.
他の態様に係る液体吐出装置において、液体吐出ヘッドから吐出させる液体の目標温度を設定する液体温度設定部を備え、少なくとも1つのプロセッサは、液体温度設定部を用いて設定される目標温度を液体の温度として取得し、液体の温度が規定の条件を満たす場合として、液体の温度が液体吐出ヘッドの周囲温度未満の場合に、吸着支持装置を動作させて、液体吐出装置の内部の気体を装置配置室の外部へ排出してもよい。 A liquid ejection apparatus according to another aspect includes a liquid temperature setting unit that sets a target temperature of liquid to be ejected from the liquid ejection head, and at least one processor sets the target temperature of the liquid to be set using the liquid temperature setting unit. If the temperature of the liquid satisfies a specified condition, and if the temperature of the liquid is lower than the ambient temperature of the liquid ejection head, the suction support device is operated to remove the gas inside the liquid ejection device. It may be discharged to the outside of the arrangement room.
かかる態様によれば、液体の目標温度設定値に基づき、液体吐出装置の内部の排気を実施し得る。 According to this aspect, the inside of the liquid ejecting apparatus can be exhausted based on the target temperature setting value of the liquid.
他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも1つのプロセッサは、液体吐出ヘッドから吐出させる液体の温度が規定範囲に維持される場合に、液体の温度に基づく判定を非実施としてもよい。 In a liquid ejection apparatus according to another aspect, the at least one processor may not perform the determination based on the temperature of the liquid when the temperature of the liquid ejected from the liquid ejection head is maintained within a specified range.
かかる態様によれば、液体の温度が規定範囲に維持される場合に、液体の温度に関わらず液体吐出装置の内部の排気を実施し得る。 According to this aspect, when the temperature of the liquid is maintained within the specified range, the inside of the liquid ejection device can be evacuated regardless of the temperature of the liquid.
液体の温度が規定範囲に維持される場合の例として、液体吐出ヘッドの外部流路を用いて、液体を循環させる場合が挙げられる。 As an example of the case where the temperature of the liquid is maintained within a specified range, there is a case where the liquid is circulated using the external flow path of the liquid ejection head.
他の態様に係る液体吐出装置において、ヘッド温度センサは、液体吐出ヘッドを支持するヘッド支持部材に配置してもよい。 In a liquid ejection apparatus according to another aspect, the head temperature sensor may be arranged on a head support member that supports the liquid ejection head.
かかる態様において、ヘッド支持部材は液体吐出ヘッドを移動させるヘッド移動機構に含まれ得る。 In this aspect, the head support member can be included in a head moving mechanism that moves the liquid ejection head.
他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも1つのプロセッサは、周囲閾値温度を取得してもよい。 In a liquid ejector according to another aspect, at least one processor may obtain an ambient threshold temperature.
かかる態様によれば、液体吐出装置に適用される諸条件に応じた周囲閾値温度を適用し得る。 According to this aspect, the ambient threshold temperature can be applied according to various conditions applied to the liquid ejection device.
他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも1つのプロセッサは、液体吐出ヘッドの周囲温度が室内温度以下の場合に、吸着支持装置を非動作とするか又は吸着支持装置の動作を停止させてもよい。 In the liquid ejecting apparatus according to another aspect, the at least one processor disables the adsorption support device or stops the operation of the adsorption support device when the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or lower than the room temperature. good.
かかる態様によれば、相対的に高温の装置配置室の気体の装置内部への流入を回避し得る。 According to this aspect, it is possible to avoid the inflow of the relatively high-temperature gas in the apparatus installation chamber into the inside of the apparatus.
本開示に係る排気方法は、液体を吐出させる液体吐出装置に適用される排気方法であって、コンピュータが、液体吐出ヘッドの周囲温度を検出するヘッド温度センサから、基材へ液体を吐出させる液体吐出ヘッドの周囲温度を取得し、液体吐出装置が配置される装置配置室の内部温度である室内温度を検出する室内温度センサから室内温度を取得し、非印刷状態において、液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、液体吐出ヘッドの周囲温度が室内温度を超える場合に、基材を搬送する際に基材に負圧を作用させて基材を吸着支持する吸着支持装置を動作させて、液体吐出ヘッドの周囲の気体を装置配置室の外部へ排出させ、装置配置室の内部の気体を液体吐出ヘッドの周囲へ導入する排気方法である。 An exhaust method according to the present disclosure is an exhaust method applied to a liquid ejecting apparatus that ejects liquid, in which a computer causes a head temperature sensor that detects the ambient temperature of a liquid ejecting head to eject liquid onto a substrate. The ambient temperature of the ejection head is acquired, the room temperature is acquired from a room temperature sensor that detects the room temperature, which is the internal temperature of the device installation chamber in which the liquid ejection device is arranged, and the ambient temperature of the liquid ejection head is obtained in a non-printing state. is equal to or higher than a specified ambient threshold temperature, and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the room temperature, an adsorption support that adsorbs and supports the substrate by applying negative pressure to the substrate when conveying the substrate. In this exhaust method, the device is operated to exhaust the gas around the liquid ejection head to the outside of the device installation chamber, and introduce the gas inside the device installation chamber to the periphery of the liquid ejection head.
本開示に係る排気方法によれば、本開示に係る液体吐出装置と同様の作用効果を得ることが可能である。他の態様に係る液体吐出装置の構成要件は、他の態様に係る排気方法の構成要件へ適用し得る。 According to the exhaust method according to the present disclosure, it is possible to obtain the same effects as the liquid ejection device according to the present disclosure. Components of liquid ejection apparatuses according to other aspects can be applied to components of exhaust methods according to other aspects.
本開示に係るプログラムは、液体を吐出させる液体吐出装置に適用されるプログラムであって、コンピュータに、液体吐出ヘッドの周囲温度を検出するヘッド温度センサから、基材へ液体を吐出させる液体吐出ヘッドの周囲温度を取得する機能、液体吐出装置が配置される装置配置室の内部温度である室内温度を検出する室内温度センサから室内温度を取得する機能、及び非印刷状態において、液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、液体吐出ヘッドの周囲温度が室内温度を超える場合に、基材を搬送する際に基材に負圧を作用させて基材を吸着支持する吸着支持装置を動作させて、液体吐出ヘッドの周囲の気体を装置配置室の外部へ排出させ、装置配置室の内部の気体を液体吐出ヘッドの周囲へ導入する機能を実現させるプログラムである。 A program according to the present disclosure is a program applied to a liquid ejection apparatus that ejects liquid, and is a liquid ejection head that causes a computer to eject liquid onto a substrate from a head temperature sensor that detects the ambient temperature of the liquid ejection head. A function to acquire the ambient temperature of the liquid ejection head, a function to acquire the room temperature from a room temperature sensor that detects the room temperature, which is the internal temperature of the device installation chamber in which the liquid ejection device is arranged, and a function to acquire the room temperature When the temperature is equal to or higher than the specified ambient threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the room temperature, negative pressure is applied to the substrate to adsorb and support the substrate when the substrate is conveyed. This is a program that realizes a function of operating the support device to discharge the gas around the liquid ejection head to the outside of the device placement chamber and introduce the gas inside the device placement chamber to the periphery of the liquid ejection head.
本開示に係るプログラムによれば、本開示に係る液体吐出装置と同様の作用効果を得ることが可能である。他の態様に係る液体吐出装置の構成要件は、他の態様に係るプログラム法の構成要件へ適用し得る。 According to the program according to the present disclosure, it is possible to obtain effects similar to those of the liquid ejection device according to the present disclosure. Components of liquid ejection devices according to other aspects may be applied to components of programming methods according to other aspects.
本発明によれば、液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、液体吐出ヘッドの周囲温度が装置配置室の内部温度である室内温度を超える場合に、吸着支持装置を動作させて、装置内部の気体を装置配置室の外部へ排出させ、相対的に低温の装置配置室の内部気体が液体吐出ヘッドの周囲へ導入する。これにより既存の基材を吸着する機構を利用して、コストを上げずに排熱効率の向上を実現し得る。 According to the present invention, when the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than the specified ambient threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the internal temperature of the apparatus installation chamber, the suction support device is removed. When operated, the gas inside the device is discharged to the outside of the device installation chamber, and the relatively low-temperature internal gas of the device installation chamber is introduced to the periphery of the liquid ejection head. As a result, it is possible to improve the heat exhaust efficiency without increasing the cost by using the existing mechanism for adsorbing the base material.
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明は適宜省略する。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In this specification, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted as appropriate.
[インクジェット印刷装置の構成例]
〔外観〕
図1は実施形態に係るインクジェット印刷装置の外観を示す斜視図である。同図に示すインクジェット印刷装置10は、インクジェット方式を適用して、枚葉の用紙に画像を印刷する。インクジェット印刷装置10は、給紙部12、処理液付与部14、処理液乾燥部16、印刷部18、インク乾燥部20、排紙部24及びヘッドメンテナンス部26を備える。
[Configuration example of inkjet printer]
〔exterior〕
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of an inkjet printing apparatus according to an embodiment. An
インクジェット印刷装置10は、カバー28を用いて全体が覆われる。カバー28は、印刷部18等の各部に対応して分割された構造を有し、カバー28は分割された単位ごとに取り外しが可能である。
The
印刷部18に対応するカバー28Aは、天井面28Bに吸気口28Cが具備される。インクジェット印刷装置10が配置される室内の空気は、吸気口28C、図示しない吸気口及び隙間を介して、インクジェット印刷装置10の内部へ取り込まれる。なお、実施形態に記載の吸気口28Cは気体取込口の一例である。
A
図2は図1に示すインクジェット印刷装置の概略構成を示す全体構成図である。なお、同図では、図1に示すヘッドメンテナンス部26の図示を省略し、ヘッドメンテナンス部26の詳細は後述する。以下に各部を詳細に説明する。
FIG. 2 is an overall configuration diagram showing a schematic configuration of the inkjet printing apparatus shown in FIG. 1, the illustration of the
〔給紙部〕
給紙部12は、給紙台30、サッカー装置32、給紙ローラ対34、フィーダボード36、前当て38及び給紙ドラム40を備えている。フィーダボード36はリテーナ36A及びガイドローラ36Bを備える。
[Paper feed section]
The
リテーナ36A及びガイドローラ36Bは、フィーダボード36の用紙Sが搬送される搬送面に配置される。前当て38はフィーダボード36と給紙ドラム40との間に配置される。
The
給紙ドラム40は、回転軸40Bに平行となる方向を長手方向とする円筒形状を有し、長手方向について用紙Sの全長を超える長さを有している。給紙ドラム40の回転軸40Bの方向は図1の紙面を貫く方向である。
The
ここで、ドラムとは、円筒形状を有し、媒体の少なくとも一部を保持して円筒形状の中心軸について回転させることに起因して、媒体を円筒形状の外周面に沿って搬送させる搬送部材である。 Here, the drum is a conveying member having a cylindrical shape that holds at least a portion of the medium and rotates it about the central axis of the cylindrical shape, thereby conveying the medium along the outer peripheral surface of the cylindrical shape. is.
給紙ドラム40はグリッパー40Aを備える。グリッパー40Aは、複数の爪、爪台及びグリッパー軸を備える。なお、複数の爪、爪台及びグリッパー軸の図示を省略する。
The
グリッパー40Aの複数の爪は、回転軸40Bに平行となる方向に沿って配置され、基端部はグリッパー軸に揺動可能に支持される。複数の爪の配置間隔及び複数の爪が配置される領域の長さは、用紙Sのサイズに応じて決められる。
A plurality of claws of the
給紙部12は、給紙台30に積載された用紙Sを一枚ずつ処理液付与部14へ給紙する。給紙台30の上に積載された用紙Sは、サッカー装置32を用いて上から順に一枚ずつ引き上げられて、給紙ローラ対34に給紙される。
The
給紙ローラ対34に給紙される用紙Sは、フィーダボード36に載置され、フィーダボード36を用いて搬送される。用紙Sは、リテーナ36A及びガイドローラ36Bを用いてフィーダボード36の搬送面に押し付けられ、凹凸が矯正される。用紙Sは、先端を前当て38に当接して傾きが矯正され、給紙ドラム40に受け渡される。
The paper S fed to the paper
給紙ドラム40に受け渡された用紙Sは、グリッパー40Aを用いて先端部が把持される。給紙ドラム40を回転させると、用紙Sは給紙ドラム40の外周面に沿って搬送される。用紙Sは給紙ドラム40から処理液付与部14へ送られる。なお、給紙ドラム40が省略され、用紙Sはフィーダボード36から処理液付与部へ直接送られてもよい。
The leading edge of the paper S transferred to the
〔処理液付与部〕
処理液付与部14は、処理液ドラム42及び処理液付与装置44を備える。処理液ドラム42はグリッパー42Aを備える。グリッパー42Aには給紙ドラム40のグリッパー40Aと同様の構成を適用し得る。
[Treatment liquid application unit]
The treatment
処理液ドラム42は、給紙ドラム40の直径の2倍の直径を有している。処理液ドラム42はグリッパー42Aが2か所に配置されている。2か所のグリッパー42Aの配置位置は、処理液ドラム42の外周面42Cにおいて半周分ずらされた位置である。
The
処理液ドラム42の外周面42Cは、用紙Sを固定する構成として、複数の吸着穴を備える。複数の吸着穴に発生させた負圧は、用紙Sを外周面42Cに固定する吸引圧力として機能する。なお、符号42Bは処理液ドラム42の回転軸である。
42 C of outer peripheral surfaces of the
処理液付与装置44はローラ塗布方式が適用される。すなわち、処理液付与装置44は、処理液が溜められる処理液槽、処理液を計量する計量ローラ及び用紙Sへ計量された処理液を塗布する塗布ローラを備える構成を採用しうる。
A roller application method is applied to the treatment
処理液ドラム42は、グリッパー42Aを用いて用紙Sの先端を把持した状態において処理液ドラム42を回転させ、用紙Sを処理液ドラム42の外周面42Cに沿って搬送させる。用紙Sは、処理液付与装置44を用いて処理液が付与される。処理液が付与された用紙Sは処理液乾燥部16へ送られる。
The
処理液は、印刷に使用されるインクの色材を凝集させる機能又はインクの色材を不溶化させる機能を有する。処理液と接触したインクは、汎用の用紙を用いても着弾干渉等を起こすことがなく、インクジェット印刷装置10は高品位の印刷を実施し得る。
The treatment liquid has a function of aggregating the colorant of the ink used for printing or a function of insolubilizing the colorant of the ink. The ink in contact with the treatment liquid does not cause landing interference or the like even when general-purpose paper is used, and the
〔処理液乾燥部〕
処理液乾燥部16は、処理液乾燥ドラム46、用紙搬送ガイド48及び処理液乾燥ユニット50を備えている。処理液乾燥ドラム46はグリッパー46Aを備える。グリッパー46Aには給紙ドラム40のグリッパー40Aと同様の構成を適用し得る。
[Treatment liquid drying section]
The treatment
処理液乾燥ドラム46は、処理液ドラム42の吸着支持構造を具備していない点が処理液ドラム42と相違しており、他の点で処理液ドラム42と同様の構成を有している。なお、符号46Bは処理液乾燥ドラム46の回転軸である。
The processing
用紙搬送ガイド48は、処理液乾燥ドラム46の外周面46Cと対向する位置であり、処理液乾燥ドラム46の下側の位置に配置される。用紙搬送ガイド48は、用紙搬送ガイド48を用いて搬送させる用紙Sをガイドする。
The
処理液乾燥ユニット50は処理液乾燥ドラム46の内部に配置される。処理液乾燥ユニット50は、処理液乾燥ドラム46の外部に向けて風を送風する送風部及び風を加熱する加熱部を備える。図示の都合上、送風部及び加熱部の符号を省略する。
The processing
処理液付与部14から処理液乾燥部16へ送られた用紙Sは、処理液乾燥ドラム46のグリッパー46Aを用いて先端が把持され、用紙搬送ガイド48を用いて、処理液が塗布された面の反対側の面が支持される。用紙搬送ガイド48を用いて支持される際に、用紙Sは、処理液が塗布された面が処理液乾燥ドラム46の外周面46Cに向けられた状態とされる。
The paper S sent from the treatment
処理液乾燥ドラム46に支持される用紙Sは、処理液乾燥ドラム46を回転に応じて、処理液乾燥ドラム46の外周面46Cに沿って搬送され、処理液乾燥ユニット50から加熱された風が吹き当てられて乾燥処理が施される。
The paper S supported by the treatment
用紙Sに乾燥処理が施されると、用紙Sに付与された処理液中の溶媒成分が除去され、用紙Sの処理液が付与された面に処理液層が形成される。乾燥処理が施された用紙Sは印刷部18へ送られる。
When the paper S is dried, the solvent component in the treatment liquid applied to the paper S is removed, and a treatment liquid layer is formed on the surface of the paper S to which the treatment liquid is applied. The paper S that has undergone the drying process is sent to the
〔印刷部〕
印刷部18は、印刷ドラム52及び用紙押さえローラ54を備える。印刷部18は、インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y、インクジェットヘッド56K及びインラインセンサ58を備えている。印刷ドラム52はグリッパー52Aを備えている。
[Printing Department]
The
グリッパー52Aは、印刷ドラム52の外周面52Cに設けられた凹部の内部に配置される。グリッパー52Aの配置以外の構成には給紙ドラム40のグリッパー40Aと同様の構成を適用することができる。
The
印刷ドラム52は、外周面52Cの凹部にグリッパー52Aが配置される点が処理液ドラム42と相違しており、他の点で処理液ドラム42と同様の構成を有している。なお、符号52Bは印刷ドラム52の回転軸である。
The
印刷ドラム52は、用紙Sを支持する外周面52Cに吸着穴を備えている。吸着穴は用紙Sを吸着支持する媒体支持領域に配置される。なお、図2では吸着穴及び媒体支持領域の図示を省略する。吸着穴は符号310を付して図9に図示する。
The
用紙押さえローラ54は円筒形状を有し、印刷ドラム52の回転軸52Bに平行となる方向が長手方向となる向きに配置される。用紙押さえローラ54は、長手方向の全長が用紙Sの幅方向の全長を超える。用紙押さえローラ54は、印刷ドラム52における用紙Sの搬送方向について、用紙Sの受け渡し位置の下流側の位置であり、インクジェットヘッド56Cの上流側の位置に配置される。
The
用紙Sの幅方向とは、用紙Sの搬送方向と直交する方向であり、用紙Sの搬送面に平行となる方向である。印刷ドラム52に支持される用紙Sの幅方向は、回転軸52Bの方向及び印刷ドラム52の長手方向と平行である。以下、用紙Sの搬送方向を搬送方向と称する場合及び用紙Sの幅方向を用紙幅方向と称する場合がある。
The width direction of the paper S is a direction orthogonal to the transport direction of the paper S and a direction parallel to the transport surface of the paper S. As shown in FIG. The width direction of the paper S supported by the
ここで、平行とは2方向が交差する場合であっても、平行と同様の作用効果を奏する実質的な平行が含まれ得る。また、搬送条件等を考慮して意図して2方向をわずかに交差させる場合も、実質的な平行という概念に含み得る。同様に、直交についても実質的な直交が含まれ得る。 Here, "parallel" may include "substantially parallel" that has the same effects as "parallel" even when two directions intersect each other. In addition, the concept of substantially parallel can also include the case where the two directions are intentionally crossed slightly in consideration of transport conditions and the like. Similarly, orthogonal may include substantially orthogonal.
インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kは、インクを吐出させる複数のノズル部を備える。なお、図2では、ノズル部の図示は省略する。ノズル部は符号を用いて図13に図示する。インクジェットヘッドの符号に付したアルファベットは、インクの色を表す。Cはシアンを表し、Mはマゼンタを表し、Yはイエローを表し、Kはブラックを表す。
The
インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kは、印刷ドラム52の上側に配置される。インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kは、用紙搬送方向に沿って同方向の上流側から上記した順に配置される。
The
インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kのそれぞれは、ヘッドごとのインク供給装置からインクが供給される。なお、インク供給装置の詳細は後述する。
Each of the
インラインセンサ58は用紙搬送方向におけるインクジェットヘッド56Kの下流側の位置に配置される。インラインセンサ58は撮像素子、撮像素子の周辺回路及び光源を備える。
The in-
撮像素子は、CCDイメージセンサ及びCMOSイメージセンサ等の固体撮像素子を適用し得る。光源は、インラインセンサの読取対象物に照明光を照射可能な位置に配置される。光源にはLED(light emitting diode)やランプなどを適用し得る。 Solid-state imaging devices such as CCD image sensors and CMOS image sensors can be applied to the imaging devices. The light source is arranged at a position capable of irradiating illumination light onto an object to be read by the in-line sensor. An LED (light emitting diode), a lamp, or the like can be applied as the light source.
なお、撮像素子、撮像素子の周辺回路及び光源の図示を省略する。CCDはCharge Coupled Deviceの省略語である。CMOSはComplementary Metal-Oxide Semiconductorの省略語である。 Note that illustration of an imaging device, peripheral circuits of the imaging device, and a light source is omitted. CCD is an abbreviation for Charge Coupled Device. CMOS is an abbreviation for Complementary Metal-Oxide Semiconductor.
処理液乾燥部16から印刷部18へ送られた用紙Sは、印刷ドラム52のグリッパー52Aを用いて先端が把持される。印刷ドラム52のグリッパー52Aを用いて先端が把持された用紙Sは印刷ドラム52の回転に起因して、印刷ドラム52の外周面52Cに沿って搬送される。
The leading edge of the paper S sent from the treatment
用紙Sは用紙押さえローラ54の下を通過する際に、印刷ドラム52の外周面52Cに押し当てられる。用紙押さえローラ54の下を通過した用紙Sは、インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kの直下において、それぞれからカラーインクを吐出させる。
The paper S is pressed against the outer
インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kを用いて印刷が実施された用紙Sは、インラインセンサ58の読取領域へ送られる。インラインセンサ58は、用紙Sの印刷画像を読み取り、読取信号を出力する。印刷画像の読取信号は、インクジェットヘッド56の吐出異常検出等に適用される。インラインセンサ58を用いて印刷画像が読み取られた用紙Sは、印刷部18からインク乾燥部20へ送られる。
The paper S printed by the
なお、インクジェットヘッド56は、インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kの総称である。インクジェットヘッド56C等を区別する必要がない場合は、インクジェットヘッド56と称することがある。
The
〔インク乾燥部〕
インク乾燥部20は、チェーングリッパー64、インク乾燥ユニット68、ガイドプレート72を備えている。チェーングリッパー64は、第1スプロケット64A、第2スプロケット64B、チェーン64C及び複数のグリッパー64Dを備える。
[Ink drying part]
The
チェーングリッパー64は、一対の第1スプロケット64A及び第1スプロケット64Aのそれぞれに、無端状のチェーン64Cが巻き掛けられた構造を有している。図1には、一対の第1スプロケット64A及び第2スプロケット64Bのうち、一方のみを図示する。また、他方の第1スプロケット64A及び第2スプロケット64Bに巻き掛けられるチェーン64Cの図示を省略する。
The
チェーングリッパー64は、一対のチェーン64Cの間に複数のグリッパー64Dが配置され、用紙搬送方向における複数の位置に複数のグリッパー64Dが配置される構造を有する。図1には、一対のチェーン64Cの間に配置される複数のグリッパー64Dのうち、一つのグリッパー64Dのみを図示する。
The
インク乾燥ユニット68は、チェーングリッパー64における用紙Sの搬送経路の上側の位置に配置される。インク乾燥ユニット68の構成例として、ハロゲンヒータ及び赤外線ヒータ等の熱源を含む構成が挙げられる。インク乾燥ユニット68の他の構成例として、熱源を用いて熱せられた空気を用紙Sへ吹き付けるファンを含む構成が挙げられる。インク乾燥ユニット68は熱源及びファンを含む構成を採用し得る。
The
ガイドプレート72は、板状の部材が適用される。ガイドプレート72は用紙搬送方向と直交する方向について、用紙Sの全長を超える長さを有している。なお、ガイドプレート72の詳細な構造の図示を省略する。
A plate-shaped member is applied to the
ガイドプレート72は、チェーングリッパー64を用いた用紙Sの搬送経路に沿って配置される。ガイドプレート72は、チェーングリッパー64を用いる用紙Sの搬送経路の下側の位置に配置される。ガイドプレート72は、用紙Sを吸着支持する機能を備えてもよい。
The
印刷部18からインク乾燥部20へ送られた用紙Sは、グリッパー64Dを用いて先端が把持される。チェーングリッパー64は、第1スプロケット64A及び第2スプロケット64Bの少なくともいずれか一方を図1における時計回りに回転させてチェーン64Cを走行させ、チェーン64Cの走行経路に沿って用紙Sを搬送する。
The paper S sent from the
用紙Sがインク乾燥ユニット68の処理領域を通過する際に、用紙Sに対してインク乾燥処理が施される。インク乾燥処理が施された用紙Sは、排紙部24へ送られる。
When the paper S passes through the processing area of the
ガイドプレート73は、チェーングリッパー64用いて左斜め上方向へ用紙Sを搬送させる際に用紙Sを支持する。ガイドプレート73は、ガイドプレート72と同様の部材を適用き、かつ、同様の機能を有し得る。ここでは、ガイドプレート73の構造及び機能の説明を省略する。
The
〔排紙部〕
排紙部24は、排紙台76を備える。排紙部24における用紙Sの搬送にはチェーングリッパー64が適用される。
[Paper output section]
The
排紙台76は、チェーングリッパー64を用いる用紙Sの搬送経路の下側の位置に配置される。排紙台76は昇降機構を備え、積載される用紙Sの増減に応じて昇降し、最上位に位置する用紙Sの高さを一定に保つ構成を採用し得る。
The paper discharge table 76 is arranged at a position below the transport path of the paper S using the
排紙部24は、印刷がされた用紙Sを回収する。用紙Sが排紙台76の位置に到達すると、グリッパー64Dは用紙Sの把持を開放し、用紙Sは排紙台76に積載される。
The
本実施形態では、処理液付与部14及び処理液乾燥部16を備えたインクジェット印刷装置10を示したが、処理液付与部14及び処理液乾燥部16が省略される態様も可能である。
Although the
また、本実施形態では、印刷後の用紙Sを搬送する構成としてチェーングリッパー64を例示したが、印刷後の用紙Sを搬送する構成には、ベルト搬送又は搬送ドラム搬送等の搬送形態を適用し得る。
In the present embodiment, the
なお、実施形態に記載の用紙Sは基材の一例である。実施形態に記載のインクは液体の一例である。実施形態に記載のインクジェットヘッド56は液体吐出ヘッドの一例である。実施形態に記載のインクジェット印刷装置10は液体吐出装置の一例である。
Note that the paper S described in the embodiment is an example of the base material. The ink described in the embodiments is an example of liquid. The
また、実施形態に記載の印刷ドラム52の回転方向は相対移動方向の一例である。実施形態に記載の印刷ドラム52は相対移動装置の構成要素の一例である。実施形態の印刷ドラム52に適用される用紙Sを吸着支持する構成は吸着支持装置の一例である。
Also, the rotation direction of the
[印刷ドラムを用いる排気方法の説明]
図3は非印刷状態において適用される排気方法の模式図である。図3には、装置配置室80に配置されるインクジェット印刷装置10を模式的に図示する。なお、図3では印刷部18以外のインクジェット印刷装置10の構成要素の図示を省略し、更に、インクジェットヘッド56等の印刷部18の構成要素の図示を適宜省略する。
[Explanation of exhaust method using printing drum]
FIG. 3 is a schematic diagram of the exhaust method applied in the non-printing state. FIG. 3 schematically shows the
印刷ドラム52の内部には、外周面52Cに配置される吸着穴と連通する内部流路が形成される。内部流路は、ポンプ接続口52Dと連通する。ポンプ接続口52Dは、ポンプ流路82を介して装置排気口84と接続される。ポンプ流路82は吸引ポンプ83が接続される。装置排気口84は、装置配置室80に配置されるダクト86を介して排気口88と連通する。なお、印刷ドラム52の内部流路の図示は省略する。
Inside the
印刷部18は、図1に示す吸気口28Cの近傍に温度センサ90を備える。温度センサ90は、吸気口28Cを介して印刷部18の内部へ導入される空気の温度を検出する。吸気口28Cを介して印刷部18の内部へ導入される空気の温度は、装置配置室80の内部温度である室内温度Teとみなすことができる。もちろん、インクジェット印刷装置10の外部であり、装置配置室80の内部に温度センサ90を配置してもよい。なお、実施形態に記載の温度センサ90は室内温度センサの一例である。
The
インクジェット印刷装置10は、非印刷状態であり、規定の温度条件を満たす場合に、吸引ポンプ83を動作させて、印刷部18の内部の空気を吸引し、装置配置室80の空気を印刷部18の内部へ取り込む。図3に示す下向きの矢印線は、装置配置室80から印刷部18への空気の流れを示す。
When the ink
吸引された印刷部18の内部の空気は、ポンプ接続口52Dから印刷ドラム52の外部へ排出され、装置排気口84及びダクト86を介して排気口88から装置配置室80の外部へ配置される。図3に示す上向きの矢印線は、排気口88から排出される空気の流れを示す。
The sucked air inside the
インクジェット印刷装置10は、印刷部18におけるジェッティングエリアの温度でありジェッティングエリア温度Tj、室内温度Te及び閾値温度Tthがパラメータとして設定され、記憶される。閾値温度Tthは、インクジェットヘッド56の結露が懸念される場合に結露発生懸念閾値温度として機能し得る。なお、室内温度Teはインクジェット印刷装置10の環境温度と同義である。
In the
ジェッティングエリアとは、印刷部18に含まれるエリアであり、インクジェットヘッド56と印刷ドラム52の外周面52Cとの間の領域が含まれる。ジェッティングエリアは、インクジェットヘッド56の外周のうち、結露が発生し得る領域が含まれてもよい。
The jetting area is the area included in the
インクジェット印刷装置10は、Tth≦Tjを満たし、かつ、Tj>Teを満たす場合に、印刷中であるか否かを問わずに、吸引ポンプ83を動作させ、用紙Sの吸着支持機構を動作させる。換言すると、インクジェット印刷装置10は、非印刷状態であっても上記の温度条件を満たす場合は、用紙Sの吸着支持機構を動作させる。インク温度をTinkとする場合に、用紙Sの吸着支持機構を動作させる温度条件として、Tth<Tinkを満たす場合を追加してもよい。
When T th ≦T j and T j >T e are satisfied, the
これにより、印刷ドラム52の吸着穴、内部流路、ポンプ流路82、装置排気口84、ダクト86及び排気口88を介して、印刷部18の相対的に高温の空気が、装置配置室80の外部へ排出される。また、図1に示す吸気口28Cから、装置配置室80の相対的に低温の空気が印刷部18へ導入される。これにより、印刷部18の温度を低下させ、インクジェットヘッド56の結露を抑制し得る。
As a result, the relatively high-temperature air of the
図4はジェッティングエリアの温度よりの室内温度が高い場合の模式図である。ジェッティングエリア温度Tjと室内温度Teとの関係がTj≦Teを満たす場合、非印刷状態において吸引ポンプ83を動作させ、用紙Sの吸着支持機構を動作させると、相対的に高温の空気が印刷部18へ導入され、インクジェットヘッド56の結露が懸念される。
FIG. 4 is a schematic diagram when the indoor temperature is higher than the jetting area temperature. When the relationship between the jetting area temperature T j and the room temperature T e satisfies T j ≤ T e , when the
そこで、ジェッティングエリア温度Tjと室内温度Teとの関係がTj≦Teを満たす場合は、非印刷状態において用紙Sの吸着支持機構を動作させず、印刷中に用紙Sの吸着支持機構を動作させる。これにより、非印刷状態において、装置配置室80における空気の印刷部18への導入が回避され、装置配置室80における空気の印刷部18への導入に起因する印刷部18の温度上昇が抑制され、インクジェットヘッド56の結露を抑制し得る。
Therefore, when the relationship between the jetting area temperature Tj and the room temperature Te satisfies Tj ≦ Te , the suction support mechanism for the paper S is not operated in the non-printing state, and the paper S is supported by suction during printing. Operate the mechanism. As a result, in the non-printing state, the introduction of air into the
なお、実施形態に記載の印刷部18の内部の空気は装置内部の気体の一例である。実施形態に記載のポンプ流路82及びダクト86は気体流路の一例である。実施形態に記載の液体吐出ヘッドの周囲温度はジェッティングエリア温度Tjの一例である。
The air inside the
また、実施形態に記載の閾値温度Tthは周囲閾値温度の一例であり、Tth≦Tjを満たす場合は、液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上となる場合の一例である。 Further, the threshold temperature T th described in the embodiment is an example of the ambient threshold temperature, and when T th ≦T j is satisfied, it is an example of a case where the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than the specified ambient threshold temperature. .
[実施形態に係る排気方法の手順]
図5は実施形態に係る排気方法の手順を示すフローチャートである。同図に手順を示す排気方法は、図1等に示すインクジェット印刷装置10の制御装置が、プログラムを実行して実施し得る。
[Procedure of the exhaust method according to the embodiment]
FIG. 5 is a flow chart showing the procedure of the exhaust method according to the embodiment. The exhaust method whose procedure is shown in the figure can be implemented by the controller of the
動作状態判定工程S10では、インクジェット印刷装置10がサイクルアップ実施中であるか又は印刷命令を取得しているか否かが判定される。サイクルアップは印刷準備動作であり、例えば、インク温度を規定温度に調整する処理等が含まれ得る。
In the operating state determination step S10, it is determined whether the
動作状態判定工程S10において、サイクルアップ実施中でない又は印刷命令を取得していない場合と判定される場合はNo判定となる。すなわち、動作状態判定工程S10において、インクジェット印刷装置10の動作状態が非印刷状態であると判定される場合はNo判定となる。No判定の場合は閾値温度判定工程S16へ進む。
In the operation state determination step S10, if it is determined that the cycle-up is not being executed or the print command is not acquired, the determination is No. That is, in the operating state determination step S10, when it is determined that the operating state of the
一方、動作状態判定工程S10において、サイクルアップ実施中又は印刷命令を取得したと判定される場合はYes判定となる。すなわち、動作状態判定工程S10において、インクジェット印刷装置10の動作状態が印刷状態であると判定される場合はYes判定となる。Yes判定の場合は吸着工程S12へ進む。
On the other hand, if it is determined in the operating state determination step S10 that the cycle-up is in progress or that the print command has been acquired, the determination is Yes. That is, in the operation state determination step S10, if it is determined that the operation state of the
吸着工程S12では、図3等に示す吸引ポンプ83を動作させ、印刷ドラム52への用紙Sの吸着支持を実施する。吸着工程S12が開始されると、終了判定工程S14へ進む。
In the suction step S12, the
終了判定工程S14では、印刷又はサイクルアップを終了させるが否かが判定される。例えば、終了判定工程S14において印刷又はサイクルアップの終了を表す指令を取得した場合に、印刷又はサイクルアップを終了させると判定し得る。 In the end determination step S14, it is determined whether or not to end printing or cycle-up. For example, when a command indicating the end of printing or cycle-up is acquired in the end determination step S14, it can be determined to end printing or cycle-up.
終了判定工程S14において、印刷又はサイクルアップを終了させないと判定される場合はNo判定となる。No判定の場合は終了判定工程S14においてYes判定となるまで、吸着工程S12及び終了判定工程S14が繰り返し実施される。 In the end determination step S14, if it is determined not to end printing or cycle-up, the determination is No. In the case of No determination, the adsorption step S12 and the termination determination step S14 are repeatedly performed until the determination is Yes in the termination determination step S14.
一方、終了判定工程S14において、印刷又はサイクルアップを終了させると判定される場合はYes定となる。Yes判定の場合は閾値温度判定工程S16へ進む。印刷又はサイクルアップを終了させる場合は、用紙Sの吸着支持機構の動作を停止させてもよい。 On the other hand, if it is determined in the termination determination step S14 that the printing or cycle-up is to be terminated, the determination is Yes. In the case of Yes determination, it progresses to threshold temperature determination process S16. When printing or cycle-up is finished, the operation of the suction support mechanism for the paper S may be stopped.
閾値温度判定工程S16では、ジェッティングエリア温度Tjと閾値温度Tthとの関係がTth≦Tjを満たすか否かが判定される。すなわち、閾値温度判定工程S16では、ジェッティングエリア温度Tjが閾値温度Tth以上であるか否かが判定される。 In the threshold temperature determination step S16, it is determined whether or not the relationship between the jetting area temperature Tj and the threshold temperature Tth satisfies Tth ≦ Tj . That is, in the threshold temperature determination step S16, it is determined whether or not the jetting area temperature Tj is equal to or higher than the threshold temperature Tth .
閾値温度判定工程S16において、ジェッティングエリア温度Tjが閾値温度Tth未満であり、Tth>Tjの場合はNo判定となる。No判定の場合は、インクジェットヘッド56が結露する懸念が少なく、吸着排気終了工程S24へ進む。
In the threshold temperature determination step S16 , if the jetting area temperature Tj is less than the threshold temperature Tth and Tth> Tj , the determination is No. If the determination is No, there is little concern that condensation will form on the
一方、閾値温度判定工程S16において、ジェッティングエリア温度Tjと閾値温度Tthとの関係がTth≦Tjを満たす場合は、Yes判定となる。Yes判定の場合は、インクジェットヘッド56が結露する懸念があり、室内温度判定工程S18へ進む。
On the other hand, in the threshold temperature determination step S16, if the relationship between the jetting area temperature Tj and the threshold temperature Tth satisfies Tth≦Tj , the determination is Yes. If the determination is Yes, there is a concern that the
室内温度判定工程S18では、ジェッティングエリア温度Tjと室内温度Teとの関係がTj>Teを満たすか否かが判定される。すなわち、室内温度判定工程S18では、ジェッティングエリア温度Tjが室内温度Teを超えているか否かが判定される。 In the room temperature determination step S18, it is determined whether or not the relationship between the jetting area temperature T j and the room temperature T e satisfies T j >T e . That is, in the room temperature determination step S18, it is determined whether or not the jetting area temperature Tj exceeds the room temperature Te .
室内温度判定工程S18において、ジェッティングエリア温度Tjが室内温度Te以下であり、Tj≦Teを満たす場合はNo判定となる。No判定の場合は、相対的に低温の気体の印刷部18への導入が困難であり、吸着排気終了工程S24へ進む。
In the room temperature determination step S18, if the jetting area temperature Tj is equal to or lower than the room temperature Te and Tj≤Te is satisfied , the determination is No. If the determination is No, it is difficult to introduce a relatively low-temperature gas into the
一方、室内温度判定工程S18において、ジェッティングエリア温度Tjが室内温度Teを超え、Tj>Teを満たす場合はYes判定となる。Yes判定の場合は、相対的に低温の気体の印刷部18への導入が可能であり、排気工程S20へ進む。例えば、ジェッティングエリア温度Tjが30℃であり、室内温度Teが28℃の場合に、排気工程S20へ進み得る。
On the other hand, in the room temperature determination step S18, if the jetting area temperature T j exceeds the room temperature T e and T j >T e is satisfied, the determination is Yes. In the case of Yes determination, it is possible to introduce a relatively low-temperature gas to the
排気工程S20では、吸引ポンプ83の動作を継続させるか又は吸引ポンプ83の動作を再開させ、印刷ドラム52の吸着支持機構を動作させて、印刷部18の内部の空気を印刷ドラム52へ吸引し、図3に示す排気口88を介して、相対的に高温である印刷部18の内部の空気を装置配置室80の外部へ排出させる。排気工程S20において、印刷ドラム52を回転させてもよい。これにより、印刷部18の全体における排気を実施し得る。
In the exhausting step S20, the operation of the
排気工程S20が開始されると、ジェッティングエリア温度判定工程S22へ進み、ジェッティングエリア温度Tjと閾値温度Tthとの関係がTth≦Tjを満たすか否かが判定される。 When the exhaust process S20 is started, the process proceeds to the jetting area temperature determination process S22, and it is determined whether or not the relationship between the jetting area temperature Tj and the threshold temperature Tth satisfies Tth ≦ Tj .
ジェッティングエリア温度判定工程S22において、ジェッティングエリア温度Tjが閾値温度Tth以上であり、Tth≦Tjと判定される場合はYes判定となる。Yes判定の場合は室内温度判定工程S18へ進み、ジェッティングエリア温度判定工程S22においてNo判定となるまで、室内温度判定工程S18からジェッティングエリア温度判定工程S22までの各工程が繰り返し実行される。 In the jetting area temperature determination step S22, when it is determined that the jetting area temperature Tj is equal to or higher than the threshold temperature Tth and Tth≦Tj , the determination is Yes. In the case of Yes determination, the process proceeds to room temperature determination step S18, and each step from room temperature determination step S18 to jetting area temperature determination step S22 is repeatedly executed until No determination is made in jetting area temperature determination step S22.
一方、ジェッティングエリア温度判定工程S22において、ジェッティングエリア温度Tjが閾値温度Tth以下であり、Tth≧Tjを満たすと判定される場合はNo判定となる。No判定の場合は吸着排気終了工程S24へ進む。 On the other hand, in the jetting area temperature determination step S22, if it is determined that the jetting area temperature Tj is equal to or lower than the threshold temperature Tth and Tth≧Tj is satisfied , the determination is No. If the determination is No, the process proceeds to the adsorption exhaust termination step S24.
吸着排気終了工程S24では、吸引ポンプ83の動作を終了させ、印刷ドラム52の吸着支持機構の動作を終了させる。吸着排気終了工程S24の後に、規定の終了処理が実施され、排気方法の手順は終了される。
In the suction exhaust end step S24, the operation of the
例えば、閾値温度Tthが28℃であり、ジェッティングエリア温度Tjが25℃である、Tth>Tjの場合は、印刷実施中又はサイクルアップ実施中である印刷状態において用紙Sの吸着支持機構を稼働させ、用紙Sの吸着支持が実施され、印刷終了又はサイクルアップ終了の後に吸着支持機構の動作を終了させる。 For example, when T th >T j where the threshold temperature T th is 28° C. and the jetting area temperature T j is 25° C., the sheet S is adsorbed in the printing state during printing or cycle-up. The support mechanism is operated, the sheet S is suction-supported, and the operation of the suction-support mechanism is terminated after printing or cycle-up is completed.
ジェッティングエリア温度Tjが30℃であり、室内温度Teが28℃の場合は、印刷実施中又はサイクルアップ実施中であるか否かを問わずに、用紙Sの吸着支持機構を動作させ、印刷実施中又はサイクルアップ実施中は用紙Sの吸着支持が実施され、印刷終了又はサイクルアップ終了の後は印刷部18の排気が実施される。
When the jetting area temperature Tj is 30° C. and the room temperature T e is 28° C., the suction support mechanism for the paper S is operated regardless of whether printing is being performed or cycle-up is being performed. , the sheet S is sucked and supported during printing or cycle-up, and the
閾値温度判定工程S16においてYes判定の場合に、インク温度Tinkと閾値温度Tthとの関係がTink<Tthを満たすか否かを判定し、上記の条件を満たす場合に室内温度判定工程S18へ進んでもよい。一方、インク温度Tinkが規定範囲に調整される場合は、インク温度Tinkに基づく判定を非実施とし得る。例えば、インクジェットヘッド56の外部流路を用いてインクを循環させ、インク温度Tinkが目標温度に調整される場合は、インク温度Tinkに基づく判定を非実施とし得る。
If the determination is Yes in the threshold temperature determination step S16, it is determined whether the relationship between the ink temperature T ink and the threshold temperature T th satisfies T ink <T th . You may proceed to S18. On the other hand, when the ink temperature Tink is adjusted to within the specified range, the determination based on the ink temperature Tink can be disabled. For example, when the ink is circulated using the external flow path of the
閾値温度Tthは、ジェッティングエリア温度判定用閾値温度Tthjと、インク温度判定用閾値温度Tthinkとを別々に設定してもよい。ジェッティングエリア温度判定用閾値温度Tthjと、インク温度判定用閾値温度Tthinkとの関係は、Tthj>Tthinkを満たすとよい。 As for the threshold temperature Tth , the jetting area temperature determination threshold temperature Tthj and the ink temperature determination threshold temperature Tthink may be set separately. The relationship between the jetting area temperature determination threshold temperature T thj and the ink temperature determination threshold temperature T think preferably satisfies T thj >T think .
また、閾値温度判定工程S16においてYes判定の場合に、インク温度Tinkとジェッティングエリア温度Tjとの関係がTink<Tjを満たすか否かを判定し、上記の条件を満たす場合に室内温度判定工程S18へ進んでもよい。 Also, if the determination is Yes in the threshold temperature determination step S16, it is determined whether the relationship between the ink temperature T ink and the jetting area temperature T j satisfies T ink <T j . You may proceed to the indoor temperature determination step S18.
すなわち、ジェッティングエリア温度Tj及びインク温度Tinkに基づき、インクジェットヘッド56の結露の発生懸念を判定し、インクジェットヘッド56の結露発生の懸念がある場合に、印刷部18の内部の空気の排気を実施してもよい。インク温度Tinkが一定の場合には、インク温度Tinkに応じて閾値温度Tthを決めるとよい。
That is, based on the jetting area temperature Tj and the ink temperature Tink , the possibility of dew condensation on the
上記した排気方法は、図2に示すインクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kのいずれか1つでも、上記した温度条件を満たす場合に、図5に示す排気工程S20を実施してもよい。 In the exhaust method described above, the exhaust process S20 illustrated in FIG. 5 is performed when any one of the inkjet heads 56C, 56M, 56Y, and 56K illustrated in FIG. 2 satisfies the temperature conditions described above. You may
なお、実施形態に記載の閾値温度Tth及びインク温度判定用閾値温度Tthinkは液体閾値温度の一例である。実施形態に記載のTink<Tjを満たす場合は、液体の温度が液体吐出ヘッドの周囲温度未満の場合の一例である。 Note that the threshold temperature T th and the ink temperature determination threshold temperature T think described in the embodiment are examples of the liquid threshold temperature. A case where T ink <T j described in the embodiment is an example of a case where the temperature of the liquid is lower than the ambient temperature of the liquid ejection head.
実施形態に記載のTj≦Teを満たす場合は、液体吐出ヘッドの周囲温度が室内温度以下の場合の一例である。吸着排気終了工程S24における印刷ドラム52の吸着支持機構の動作の終了は、吸着支持装置の動作停止の一例である。実施形態に記載の非印刷中に用紙Sの吸着支持機構を動作させない場合は吸着支持装置の非動作の一例である。
The case where T j ≦T e described in the embodiment is satisfied is an example of the case where the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or lower than the room temperature. The end of the operation of the suction support mechanism for the
[インクジェット印刷装置の電気的構成]
図6は図1に示すインクジェット印刷装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。インクジェット印刷装置10は、システム制御部100、搬送制御部102、処理液付与制御部104、印刷制御部106、乾燥制御部108、インク供給制御部110、ヘッドメンテナンス制御部111及びメモリ112を備える。
[Electrical Configuration of Inkjet Printer]
FIG. 6 is a functional block diagram showing the electrical configuration of the inkjet printer shown in FIG. The
システム制御部100は、搬送制御部102等の各制御部へ指令信号を送信し、メモリ112に記憶される各種のデータを用いて、インクジェット印刷装置10の動作を統括制御する。
The
搬送制御部102は、システム制御部100から送信される指令信号に応じて、搬送部103の動作を制御する。搬送部103は、図2に示す搬送部103は、図1に示す給紙ドラム40、処理液ドラム42、印刷ドラム52及びチェーングリッパー64等の用紙Sを搬送する搬送部材が含まれる。
The
搬送制御部102は、ドラム駆動制御部120及び吸引ポンプ制御部122を備える。ドラム駆動制御部120は、ドラム駆動装置140を制御し、給紙ドラム40等を駆動させ、用紙Sの搬送開始、搬送停止及び搬送速度を制御する。ここで、速度という用語は、速度の絶対値として表される速さの概念を含み得る。
The
吸引ポンプ制御部122は、図3に示す吸引ポンプ83の動作を制御し、用紙Sの吸着支持を制御する。また、吸引ポンプ制御部122は、吸引ポンプ83の動作を制御し、印刷部18の排気を制御する。
The suction pump control unit 122 controls the operation of the
処理液付与制御部104は、システム制御部100から送信される指令信号に応じて、処理液付与部14を動作させ、用紙Sへの処理液付与を制御する。処理液付与の制御は、処理液付与量の制御等が含まれる。
The treatment liquid
印刷制御部106は、システム制御部100から送信される指令信号に応じて、印刷部18に具備されるインクジェットヘッド56の吐出を制御する。印刷制御部106は、画像処理部及び駆動電圧供給部を備える。画像処理部は、画像データに対して色分解処理及び色変換処理を施し、各種の補正を実施する補正処理部及び色ごとのハーフトーン画像を生成するハーフトーン画像生成部を備える。駆動電圧供給部は、インクジェットヘッド56へ供給される駆動電圧を生成し、出力する。
The
乾燥制御部108は、システム制御部100から送信される指令信号に応じて、乾燥部109の動作を制御する。図6に示す乾燥部109は、図2に示す処理液乾燥部16及びインク乾燥部20が含まれる。
The drying
インク供給制御部110は、システム制御部100から送信される指令信号に応じて、インク供給部150を制御する。インク供給制御部110は、バルブ制御部130及び送液ポンプ制御部132を備える。
The ink
バルブ制御部130は、インク供給部150に具備されるバルブ152の動作を制御する。送液ポンプ制御部132は、インク供給部150に具備される送液ポンプ154の動作を制御する。すなわち、インク供給制御部110は、インクタンクからインクジェットヘッド56へのインク供給及びインクタンクとインクジェットヘッド56との間のインク循環を制御する。
The
ヘッドメンテナンス制御部111は、システム制御部100から送信される指令信号に応じて、ヘッドメンテナンス部26の動作を制御する。ヘッドメンテナンス制御部111は、ヘッドメンテナンス部26を用いてインクジェットヘッド56のメンテナンス処理を実施する。
The head
メモリ112は、インクジェット印刷装置10に適用される各種のデータ及び各種のプログラムが記憶される。メモリ112は、複数の記憶素子が含まれ得る。記憶素子の例として、ROM(Read Only Memory)及びRAM(Random Access Memory)等が挙げられる。
The
インクジェット印刷装置10は、温度情報取得部160を備える。温度情報取得部160は、ジェッティングエリア温度Tj、インク温度Tink、室内温度Teを取得する。温度情報取得部160は、温度センサ161から温度情報を取得し得る。温度センサ161は、ジェッティングエリア温度Tjを検出する温度センサ、インク温度Tinkを検出する温度センサ及び室内温度Teを検出する温度センサが含まれる。
The
インクジェット印刷装置10は、インク温度設定部162を備える。インク温度設定部162は、インクジェットヘッド56へ供給されるインクの目標温度を設定する。インクジェット印刷装置10は、設定された目標温度に基づきインクの温度を制御する。なお、実施形態に記載のインク温度設定部162は液体温度設定部の一例である。
The
インクジェット印刷装置10は、閾値温度設定部163を備える。閾値温度設定部163は、インクの種類及び印刷条件等に応じて、閾値温度Tthを設定する。
The
閾値温度設定部163は、インクの種類等に応じて閾値温度Tthを自動設定してもよいし、入力装置214を用いて入力された情報に基づき閾値温度Tthを設定してもよい。
The threshold
インクジェット印刷装置10は、動作状態判定部164を備える。動作状態判定部164は、インクジェット印刷装置10が印刷中であるか、非印刷中であるかを判定する。動作状態判定部164は、印刷命令を取得した場合に、インクジェット印刷装置10が印刷中であると判定し得る。
The
[インクジェット印刷装置のハードウェアの構成]
図7は図1に示すインクジェット印刷装置のハードウェアの構成例を示すブロック図である。インクジェット印刷装置10に具備される制御装置200は、プロセッサ202、非一時的な有体物であるコンピュータ可読媒体204、通信インターフェース206及び入出力インターフェース208を備える。
[Hardware Configuration of Inkjet Printer]
FIG. 7 is a block diagram showing a hardware configuration example of the inkjet printing apparatus shown in FIG. A
制御装置200は、コンピュータが適用される。コンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。
A computer is applied to the
プロセッサ202は、汎用的な処理デバイスであるCPU(Central Processing Unit)を備える。プロセッサ202は、画像処理に特化した処理デバイスであるGPU(Graphics Processing Unit)を備えてもよい。
The
プロセッサ202は、バス210を介してコンピュータ可読媒体204、通信インターフェース206及び入出力インターフェース208と接続される。入力装置214及びディスプレイ装置216は入出力インターフェース208を介してバス210に接続される。
コンピュータ可読媒体204は、主記憶装置であるメモリ及び補助記憶装置であるストレージを備える。コンピュータ可読媒体204は、半導体メモリ、ハードディスク装置及びソリッドステートドライブ装置等を使用し得る。コンピュータ可読媒体204は、複数のデバイスの任意の組み合わせを使用し得る。
The computer-
なお、ハードディスク装置は、英語表記のHard Disk Driveの省略語であるHDDと称され得る。ソリッドステートドライブ装置は、英語表記のSolid State Driveの省略語であるSSDと称され得る。 A hard disk drive may be referred to as HDD, which is an abbreviation for Hard Disk Drive in English. A solid state drive device may be referred to as SSD, which is an abbreviation for Solid State Drive in English.
制御装置200は、通信インターフェース206を介してネットワークへ接続され、外部装置と通信可能に接続される。ネットワークは、LAN(Local Area Network)等を使用し得る。なお、ネットワークの図示を省略する。
The
コンピュータ可読媒体204は、搬送制御プログラム220、処理液付与制御プログラム222、印刷制御プログラム224、乾燥制御プログラム226、インク供給プログラム228及びヘッドメンテナンスプログラム229が記憶される。コンピュータ可読媒体204は、図2に示すメモリ112として機能し得る。
The computer-
搬送制御プログラム220は、図6に示す搬送制御部102へ適用される。搬送制御プログラム220は、ドラム駆動制御プログラム230及び吸引制御プログラム232が含まれる。ドラム駆動制御プログラム230は、ドラム駆動制御部120へ適用される。吸引制御プログラム232は、吸引ポンプ制御部122へ適用される。
The
吸引制御プログラム232は、用紙Sの吸着支持の際に実行される。また、吸引制御プログラム232は、温度センサ161からジェッティングエリア温度Tj等を取得し、動作状態判定部164からインクジェット印刷装置10の動作状態を取得し、印刷部18の排気処理の際に実行される。
The suction control program 232 is executed when the sheet S is supported by suction. The suction control program 232 acquires the jetting area temperature Tj from the
処理液付与制御プログラム222は、処理液付与制御部104へ適用される。印刷制御プログラム224は、印刷制御部106へ適用される。乾燥制御プログラム226は、乾燥制御部108適用されるインクの温度制御に対応する。
The treatment liquid
インク供給プログラム228は、インク供給制御部110へ適用される。インク供給プログラム228は、インク供給、インク循環及びインク温度調整の際に実行される。
The
コンピュータ可読媒体204へ記憶される各種のプログラムは、1つ以上の命令が含まれる。コンピュータ可読媒体204は、各種のデータ及び各種のパラメータ等が記憶される。
Various programs stored on computer
インクジェット印刷装置10は、プロセッサ202がコンピュータ可読媒体204へ記憶される各種のプログラムを実行し、インクジェット印刷装置10における各種の機能を実現する。なお、プログラムという用語はソフトウェアという用語と同義である。
In the
制御装置200は、通信インターフェース206を介して外部装置とのデータ通信を実施する。通信インターフェース206は、USB(Universal Serial Bus)などの各種の規格を適用し得る。通信インターフェース206の通信形態は、有線通信及び無線通信のいずれを適用してもよい。
制御装置200は、入出力インターフェース208を介して、入力装置214及びディスプレイ装置216が接続される。入力装置214はキーボード及びマウス等の入力デバイスが適用される。ディスプレイ装置216は、制御装置200に適用される各種の情報が表示される。
An input device 214 and a display device 216 are connected to the
ディスプレイ装置216は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ及びプロジェクタ等を適用し得る。ディスプレイ装置216は、複数のデバイスの任意の組み合わせを適用し得る。なお、有機ELディスプレイのELは、Electro-Luminescenceの省略語である。 A liquid crystal display, an organic EL display, a projector, or the like can be applied to the display device 216 . Display device 216 may apply any combination of devices. Note that EL in the organic EL display is an abbreviation for Electro-Luminescence.
ここで、プロセッサ202のハードウェア的な構造例として、CPU、GPU、PLD(Programmable Logic Device)及びASIC(Application Specific Integrated Circuit)が挙げられる。CPUは、プログラムを実行して各種の機能部として作用する汎用的なプロセッサである。GPUは、画像処理に特化したプロセッサである。
Here, examples of the hardware structure of the
PLDは、デバイスを製造した後に電気回路の構成を変更可能なプロセッサである。PLDの例として、FPGA(Field Programmable Gate Array)が挙げられる。ASICは、特定の処理を実行させるために専用に設計された専用電気回路を備えるプロセッサである。 A PLD is a processor whose electrical circuitry can be reconfigured after the device is manufactured. Examples of PLDs include FPGAs (Field Programmable Gate Arrays). An ASIC is a processor with dedicated electrical circuitry specifically designed to perform a particular process.
1つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの1つで構成されていてもよいし、同種又は異種の2つ以上のプロセッサで構成されてもよい。各種のプロセッサの組み合わせの例として、1つ以上のFPGAと1つ以上のCPUとの組み合わせ、1つ以上のFPGAと1つ以上のGPUとの組み合わせが挙げられる。各種のプロセッサの組み合わせの他の例として、1つ以上のCPUと1つ以上のGPUとの組み合わせが挙げられる。 One processing unit may be composed of one of these various processors, or may be composed of two or more processors of the same type or different types. Examples of combinations of various processors include combinations of one or more FPGAs and one or more CPUs, and combinations of one or more FPGAs and one or more GPUs. Other examples of combinations of various processors include combinations of one or more CPUs and one or more GPUs.
1つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成してもよい。1つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する例として、クライアント又はサーバ等のコンピュータに代表される、SoC(System On a Chip)などの1つ以上のCPUとソフトウェアの組合せを適用して1つのプロセッサを構成し、このプロセッサを複数の機能部として作用させる態様が挙げられる。 A plurality of functional units may be configured using one processor. As an example of configuring multiple functional units using one processor, a combination of one or more CPUs and software such as SoC (System On a Chip), typified by a computer such as a client or server, is applied. There is an aspect in which one processor is configured and this processor is made to act as a plurality of functional units.
1つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する他の例として、1つのICチップを用いて、複数の機能部を含むシステム全体の機能を実現するプロセッサを使用する態様が挙げられる。なお、ICはIntegrated Circuitの省略語である。 As another example of configuring a plurality of functional units using one processor, there is a mode of using a processor that implements the functions of the entire system including a plurality of functional units using a single IC chip. Note that IC is an abbreviation for Integrated Circuit.
このように、各種の機能部は、ハードウェア的な構造として、上記した各種のプロセッサを1つ以上用いて構成される。更に、上記した各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路(circuitry)である。 In this way, various functional units are configured using one or more of the various processors described above as a hardware structure. Further, the hardware structure of the various processors described above is, more specifically, an electric circuit combining circuit elements such as semiconductor elements.
コンピュータ可読媒体204は、ROM(Read Only Memory)及びRAM(Random Access Memory)等の半導体素子を含み得る。コンピュータ可読媒体204は、ハードディスク等の磁気記憶媒体を含み得る。コンピュータ可読媒体204は、複数の種類の記憶媒体を具備し得る。
The computer
[印刷ドラムの構成例]
図8は印刷ドラムの構成例を示す斜視図である。印刷ドラム52の外周面52Cは複数の吸着穴が形成される。なお、図8では、複数の吸着穴の個別の図示を省略する。複数の吸着穴は符号300を付して図9に図示する。図7において、ドットハッチを付した領域に複数の吸着穴が配置される。印刷ドラム52の図8に図示されない側にも、図8に図示する複数の吸着穴が形成される。図8に示す印刷ドラム52は、本体に2枚のシートが巻きつけられた構造を有する。かかる印刷ドラム52の構造の詳細は後述する。
[Configuration example of print drum]
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration example of a print drum. A plurality of suction holes are formed on the outer
図9は図8に示す印刷ドラムにおける外周面の一部拡大図である。複数の吸着穴300は、2枚のシートのうち外周面52Cの側のシートに形成される。吸着溝310は、2枚のシートのうち本体の側のシートに形成される。
9 is a partially enlarged view of the outer peripheral surface of the print drum shown in FIG. 8. FIG. A plurality of suction holes 300 are formed in the sheet on the outer
複数の吸着穴300は、吸着溝310の1つと連通する。本体の側のシートには、複数の吸着溝310が形成される。複数の吸着溝310は、印刷ドラム52の長手方向に沿って延びる。
A plurality of suction holes 300 communicate with one of the
吸着溝310の内部には、複数のリブ312が形成される。リブ312は、吸着溝310の深さに対応する高さを有する。図9には、複数のリブ312のうち、1つを図示する。リブ312は、吸着穴300が形成されるシートの吸着溝310への沈みを抑制する。
A plurality of
複数の吸着溝310の端部は、絞り部314が形成される。絞り部314は、複数の吸着溝310の狭窄構造であり、吸着溝310へ流れる空気の量を制限して、用紙Sを吸着する圧力の抜けを規制する機能を有する。
絞り部314の少なくとも一部は、印刷ドラム52の外周面52Cに露出しない、塞がれた構造を有する。換言すると、絞り部314は、印刷ドラム52の外周面52Cの吸着穴300が形成されない吸着穴非形成領域に配置される。
At least a portion of the
絞り部314の少なくとも一部は、印刷ドラム52の本体に形成される本体溝320と連通する。本体溝320は、印刷ドラム52の内部に形成される吸引流路と接続される。印刷ドラム52の本体には、周方向に延びる複数の本体溝320が形成される。
At least a portion of the
図10は図8に示す印刷ドラムの立体構造を示す断面図である。図10は図9に示すX-X断面線に沿う断面図である。なお、図10では、図9に示すリブ312の図示を省略する。
FIG. 10 is a sectional view showing the three-dimensional structure of the print drum shown in FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view along the XX cross-sectional line shown in FIG. 10, illustration of the
印刷ドラム52は、吸着溝シート310Aが本体52Eに巻き付けられ、吸着溝シート310Aに重ねて吸着穴シート300Aが巻き付けられる。吸着溝310は、吸着溝シート310Aを貫通しない凹部として形成される。絞り部314は、吸着溝シート310Aを貫通する穴として形成される。吸着穴300は、吸着穴シート300Aを貫通する穴として形成される。
The
なお、図8から図10に示す印刷ドラム52の構造は例示であり、印刷ドラム52は、外周面52Cに形成される吸着穴から空気を吸引する構造であれば、図8から図10に例示する構造に限定されない。
The structure of the
本実施形態では、複数の搬送ドラムを用いて用紙Sを搬送するドラム搬送方式を例示したが、用紙Sの搬送は、用紙Sを支持する用紙支持面に複数の吸着穴が形成される吸着ベルトが用いられる吸着ベルト搬送を適用してもよい。 In the present embodiment, a drum transport method that transports the paper S using a plurality of transport drums was exemplified. You may apply the adsorption|suction belt conveyance which uses.
[インクジェットヘッドの構成例]
図11はインクジェットヘッドの構成例を示す斜視図である。インクジェットヘッド56は、長手方向に沿って複数のヘッドモジュール400をつなぎ合わせた構造を有する。複数のヘッドモジュール400は、支持フレーム420を用いて一体的に支持される。
[Configuration example of inkjet head]
FIG. 11 is a perspective view showing a configuration example of an inkjet head. The
各ヘッドモジュール400は、2本のフレキシブル基板422が接続される。フレキシブル基板422は、ヘッドモジュール400に具備される吐出素子へ供給される駆動電圧を伝送する電気配線が形成される。
Two
吐出素子は、ノズル開口、ノズル開口と連通する流路及びエネルギー発生素子を備える。エネルギー発生素子は、ノズル開口から吐出させるインクに対して吐出圧力を付与する。エネルギー発生素子は圧電素子を適用し得る。なお、図11では、ノズル開口、流路及びエネルギー発生素子の図示を省略する。 The ejection element includes a nozzle opening, a flow path communicating with the nozzle opening, and an energy generating element. The energy generating element applies ejection pressure to the ink ejected from the nozzle openings. A piezoelectric element can be applied as the energy generating element. Note that illustration of nozzle openings, flow paths, and energy generating elements is omitted in FIG. 11 .
ヘッドモジュール400は、ノズル面402に複数のノズル開口が形成される。ノズル面はインクに対する撥液性を有する撥液膜が形成される。複数のノズル開口の配置はマトリクス配置等の任意の配置を適用し得る。ノズル開口は、符号480を付して図13に図示する。
The
図12はヘッドモジュールの斜視図であり部分断面図を含む図である。ヘッドモジュール400は、ノズルプレート430が有するノズル面402と反対側である図12における上面の側に、インク供給室434とインク循環室436等からなるインク供給ユニットを有している。
FIG. 12 is a perspective view of the head module including a partial cross-sectional view. The
インク供給室434は、供給側個別流路438を介して、バッファタンクへ接続される。インク循環室436は、回収側個別流路440を介してバッファタンクへ接続される。なお、バッファタンクは符号612を付して図15に図示する。
The
図13はヘッドモジュールの内部構造を示す断面図である。ヘッドモジュール400は、インク供給路460、個別供給路462、圧力室464、ノズル連通路466、循環個別流路468、循環共通流路470、圧電素子472及び振動板474を備える。
FIG. 13 is a sectional view showing the internal structure of the head module. The
インク供給路460、個別供給路462、圧力室464、ノズル連通路466、循環個別流路468及び循環共通流路470は、流路構造体476に形成される。ノズル部478は、ノズル開口480及びノズル連通路466が含まれる。ノズル連通路466は、吐出素子を構成する流路であり、ノズル開口480と連通する流路に対応する。
The
個別供給路462は圧力室464とインク供給路460とを繋ぐ流路である。ノズル連通路466は圧力室464とノズル開口480とを繋ぐ流路である。循環個別流路468はノズル連通路466と循環共通流路470とを繋ぐ流路である。
The
流路構造体476の上には振動板474が配置される。振動板474の上には接着層482を介して圧電素子472が配置される。圧電素子472は下部電極484、圧電体層486及び上部電極488の積層構造を有している。なお、下部電極484は共通電極と呼ばれることがあり、上部電極488は個別電極と呼ばれることがある。
A vibrating
上部電極488は、各圧力室464の形状に対応してパターニングされた個別電極であり、圧力室464のそれぞれに圧電素子472が具備される。圧電素子472は吐出素子を構成するエネルギー発生素子に対応する。
The
インク供給路460は、図12に示すインク供給室434と連通する。インク供給路460から個別供給路462を介して圧力室464へインクが供給される。画像データに応じて、動作対象の圧電素子472の上部電極488に駆動電圧が印加され、圧電素子472及び振動板474が変形して圧力室464の容積が変化する。ヘッドモジュール400は、圧力室464の容積が変化に伴う圧力変化に応じて、ノズル連通路466を介してノズル開口480からインク液滴を吐出させる。
The
ノズル開口480のそれぞれに対応する圧力室464は、平面形状が概略正方形であり、対角線上の両隅部の一方にノズル開口480への流出口が配置され、他方にインクの流入口である個別供給路462が配置される。圧力室の形状は、正方形に限定されない。圧力室の平面形状は、菱形、長方形などの四角形、五角形、六角形その他の多角形、円形、楕円形など、多様な形態があり得る。
The
ノズル連通路466は、循環出口490が形成される。ノズル連通路466は循環出口490を介して循環個別流路468と連通される。ノズル部478へ保持されるインクのうち、吐出に使用されないインクは循環個別流路468を介して循環共通流路470へ回収される。
A
循環共通流路470は、図12に示すインク循環室436と連通する。循環個別流路468を経由して、循環共通流路470へインクが回収される。これにより、非吐出期間におけるノズル部478に保持されるインクの増粘が防止される。
The circulation
図13には、複数のノズル部478のそれぞれに対応して個別に分離した構造を有する圧電素子472が例示されている。もちろん、複数のノズル部478に対して一体に圧電体層486が形成され、複数のノズル部478のそれぞれに対応して個別電極が形成され、ノズル部478ごとに活性領域が形成される構造が適用されてもよい。
FIG. 13 exemplifies
ノズル面402におけるノズル開口480の配置は二次元配置が適用される。二次元配置の例として、マトリクス配置が挙げられる。ノズル開口480の配置はマトリクスに限定されず、1列配置及び2列のジグザク配置等を適用し得る。なお、ノズル面402平面図に表されるノズル開口480の配置の図示を省略する。
A two-dimensional arrangement is applied to the arrangement of the
[ヘッドメンテナンス部の構成例]
図14はヘッドメンテナンス部の概略構成を示す斜視図である。ヘッドメンテナンス部26は、印刷ドラム52の軸方向に隣接し、印刷部18の外側に配置される。ヘッドメンテナンス部26は、インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kのメンテナンス処理を実施する。
[Configuration example of head maintenance unit]
FIG. 14 is a perspective view showing a schematic configuration of the head maintenance section. The
ヘッドメンテナンス部26は、印刷ドラム52に近い方から、洗浄部500、払拭部502及びキャップ504が上記の順に並んで配置される。
In the
インクジェットヘッド56C、インクジェットヘッド56M、インクジェットヘッド56Y及びインクジェットヘッド56Kを一体的に支持するヘッドユニット510は、印刷ドラム52の回転軸52Bと平行に配置されたボールネジ520に取り付けられる。ボールネジ520の下側には、ボールネジ520と平行にガイド軸522が配置される。ヘッドユニット510はガイド軸522に摺動自在に係合される。
A
ヘッドユニット510の下側には、ヘッドユニット510の移動を案内するガイド溝524を有するガイドレール部材526が配置される。ガイドレール部材526は、ボールネジ520と平行に配置される。
A
ヘッドユニット510の筐体512の下面には、ガイド溝524に係合する係合部が突出して形成される。係合部は、ガイド溝524に摺動自在に係合し、ヘッドユニット510はガイド溝524に案内されて移動可能となっている。なお、係合部の図示を省略する。
An engaging portion that engages with the
ボールネジ520、ガイド軸522及びガイドレール部材526は、ヘッドユニット510を印刷ドラム52の上部の印刷位置P1から、キャップ504と対向する位置であるメンテナンス位置P2まで移動させる。
The
ボールネジ520は、モータの回転軸と連結され、モータの回転に応じて回転し、ヘッドユニット510を印刷位置P1とメンテナンス位置P2との間を移動させる。ヘッドユニット510は、昇降機構を用いて印刷ドラム52に対して昇降自在に支持される。
The
ヘッドユニット510の筐体512と、ボールネジ520及びガイド軸522との連結部514は、ヘッドユニット510の昇降を案内する直動可能な係合構造516が採用される。
A connecting
ヘッドユニット510の筐体512は、温度センサ530が配置される。温度センサ530は、図6に示す温度センサ161に含まれる。温度センサは、ジェッティングエリア温度Tjを検出する。温度センサ530は、ジェッティングエリア温度Tjを検出可能な位置であれば、任意の位置に配置し得る。温度センサ530は、図6に示す温度センサ161に含まれる。
A
なお、実施形態に記載の温度センサ530はヘッド温度センサの一例である。実施形態に記載のヘッドユニット510の筐体512はヘッド支持部材の一例である。
Note that the
洗浄部500は、インクジェットヘッド56のノズル面402へ洗浄液を付与し、ノズル面402を洗浄する。払拭部502は、ノズル面402を払拭する。洗浄部500及び払拭部502を一体に構成してもよい。例えば、洗浄液を含侵させた払拭シートを用いて、ノズル面402を洗浄及び払拭する構成を採用し得る。
The
キャップ504は、インクジェットヘッド56のパージの際のインク受けとして機能する。キャップ504は吸引の際の負圧発生室として機能する。キャップ504はインクジェットヘッド56の保湿キャップとして機能する。
The
[インク供給部の構成例]
図15はインク供給部の構成例を示すブロック図である。同図に示すインク供給部150は、バッファタンク612、供給流路616、脱気装置622、供給ポンプ624、熱交換機626、供給側フィルタ628を備える。
[Configuration example of ink supply unit]
FIG. 15 is a block diagram showing a configuration example of an ink supply unit. The
脱気装置622は、供給流路616を流れるインクに対して脱気処理を実施する。供給ポンプ624は、供給流路616を流れるインクに対して圧力を付与する。供給ポンプ624は、図6に示す送液ポンプ154に含まれる。熱交換機626は、供給流路616を流れるインクの温度調整を実施する。供給側フィルタ628は、インクジェットヘッド56へ供給されるインクの異物等を除去する。
The
また、インク供給部150は、循環流路618、循環ポンプ650、バルブ652、バイパス流路654、循環側フィルタ690及びバルブ692を備える。更に、インク供給部150は、メインタンク676、補充流路678、オーバードレイン流路680、補充ポンプ682及び複数の安全弁684を備える。供給流路616等の流路及び供給ポンプ624等の流路部材は、継手Fを介して接続される。
The
循環ポンプ650は、循環流路618を流れるインクに対して圧力を付与する。循環ポンプ650は、図6に示す送液ポンプ154に含まれる。循環側フィルタ690は、循環流路618を流れるインクの異物等を除去する。バルブ652及びバルブ692はインクが流れる流路を切り替える。バルブ652及びバルブ692は指令信号に応じて開閉が制御される制御バルブが適用される。
A
補充ポンプ682は、補充流路678を流れるインクに対して圧力を付与し、メインタンク676からバッファタンク612へインクを補充する。補充ポンプ682は、図6に示す送液ポンプ154に含まれる。フィルタ676Aは、メインタンク676から排出させるインクの異物等を除去する。
The
安全弁684は、供給流路616及び循環流路618の圧力が規定値を超える場合に動作し、供給流路616及び循環流路618の圧力を低下させる。
The
インク供給部150は、バッファタンク612から供給流路616を介してインクジェットヘッド56へインクを供給する。
The
インクジェットヘッド56へ供給されたインクは、供給側背圧タンク630、供給側ヘッドマニホールド632、第1バイパス流路664、回収側ヘッドマニホールド644及び回収側背圧タンク648を通過してインクジェットヘッド56から排出される。また、ヘッドモジュール400から回収されたインクは回収側ヘッドマニホールド644及び回収側背圧タンク648を介して、インクジェットヘッド56から排出される。
The ink supplied to the
インクジェットヘッド56から循環流路618又はバイパス流路654を介してバッファタンク612へインクを回収する。
Ink is recovered from the
すなわち、インク供給部150は、インクジェットヘッド56における安定した印刷に効果があるインク循環方式を採用している。例えば、インク供給部150は、バッファタンク612とインクジェットヘッド56との間においてインクを循環させ、インクジェットヘッド56へ供給されるインクの温度を一定範囲に維持する。図15に示す矢印線は、インクの流れを示す。
That is, the
供給側ヘッドマニホールド632は、温度センサ634を備える。温度センサ634は、供給側ヘッドマニホールド632に貯留されるインクの温度を検出する。回収側ヘッドマニホールド644は、温度センサ646を備える。温度センサ646は、回収側ヘッドマニホールド644に貯留されるインクの温度を検出する。
The
インクジェットヘッド56のインク温度Tinkは、温度センサ634の検出値を適用してもよいし、温度センサ646の検出値を適用してもよい。インク温度Tinkは、温度センサ634の検出値と温度センサ646の検出値との平均値、最大値及び最小値を適用してもよい。温度センサ530及び温度センサ646は、図6に示す温度センサ161に含まれる。
For the ink temperature Tink of the
なお、実施形態に記載の温度センサ646は液体温度センサの一例である。実施形態に記載の供給側ヘッドマニホールド632及び回収側ヘッドマニホールド644は、液貯留部の一例である。
Note that the
インクジェット印刷装置10は、インク色ごとにインク供給部150が具備される。1色について1つのインクジェットヘッド56を備える場合、色ごとはインクジェットヘッド56ごとと同義である。色ごとのインクジェットヘッド56のそれぞれに、個別のインク供給部150が具備される。
The
図15に示すインク供給部150の構成は例示であり、例えば、循環流路618等を備えずに、インク循環を実施しない構成を採用してもよい。
The configuration of the
[実施形態の作用効果]
実施形態に係るインクジェット印刷装置及び排気方法は、以下の作用効果を得ることが可能である。
[Action and effect of the embodiment]
The inkjet printing apparatus and the exhaust method according to the embodiment can obtain the following effects.
〔1〕
ジェッティングエリア温度Tjと閾値温度Tthとの関係がTth≦Tjを満たし、ジェッティングエリア温度Tjと室内温度Teをとの関係がTj>Teを満たす場合は、印刷中又はサイクルアップであるか否かを問わずに、印刷ドラム52の吸着支持機構を動作させ、印刷ドラム52の吸引流路等を介して印刷部18の空気が装置配置室80の外部へ排気される。これにより、印刷実施中又はサイクルアップ実施中でない非印刷状態の場合に、インクジェットヘッド56の周囲における一定の排熱効率を実現し得る。また、ジェッティングエリア温度Tj未満の装置配置室80の空気がインクジェットヘッド56の周囲に導入され、インクジェットヘッド56の周囲の温度上昇が抑制される。
[1]
If the relationship between the jetting area temperature T j and the threshold temperature T th satisfies T th ≤ T j and the relationship between the jetting area temperature T j and the room temperature T e satisfies T j >T e , printing The suction support mechanism of the
〔2〕
インク温度Tinkと閾値温度Tthとの関係がTink<Tthを満たす場合又はジェッティングエリア温度Tjとインク温度Tinkとの関係がTink<Tjを満たす場合に、印刷ドラム52の吸着支持機構を動作させ、印刷ドラム52の吸引流路等を介して印刷部18の空気が装置配置室80の外部へ排気される。これにより、インク温度Tinkに応じて印刷部18の排気が実施され、インクジェットヘッド56の結露を抑制し得る。
[2]
If the relationship between the ink temperature T ink and the threshold temperature T th satisfies T ink <T th or if the relationship between the jetting area temperature T j and the ink temperature T ink satisfies T ink < T j , the air in the
〔3〕
インク温度Tinkは、温度センサ634及び温度センサ646の少なくともいずれかを用いて検出される。これにより、インクジェットヘッド56へ供給されるインクの温度及びインクジェットヘッド56から排出されるインクの温度を把握し得る。
[3]
The ink temperature T ink is detected using
〔4〕
インク温度Tinkは、インク温度設定部162の設定値が適用される。これにより、温度センサ634及び温度センサ646を備えていない場合であっても、インク温度Tinkに応じた印刷部18の排気を実施し得る。
[4]
The set value of the ink
〔5〕
ジェッティングエリア温度Tjと室内温度Teをとの関係がTj≦Teを満たす場合は、印刷ドラム52の吸着支持機構を動作させない。これにより、相対的に高温の装置配置室80の空気の印刷部18への流入を抑制し得る。
[5]
If the relationship between the jetting area temperature Tj and the room temperature Te satisfies Tj ≦ Te , the suction support mechanism of the
〔6〕
印刷ドラム52の吸着支持機構を動作させ、印刷部18の排気を実施する。これにより、インクジェットヘッド56の保湿を行うキャップ504から遠い位置において印刷部18の排気を実施でき、排気に伴うキャップ504の近傍における風量の増加が抑制され、インクジェットヘッド56の良好な状態を維持し得る。
[6]
The adsorption support mechanism of the
なお、図3に示す吸引ポンプ83の寿命の短縮が懸念されるが、吸引ポンプ83よりも高価なインクジェットヘッド56の故障発生が抑制されるので、装置としてはコストアップが抑制され得る。
Although there is a concern that the life of the
以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要素を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。また、実施形態、変形例及び応用例は適宜組み合わせて実施してもよい。 In the embodiments of the present invention described above, constituent elements can be changed, added, or deleted as appropriate without departing from the gist of the present invention. The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications are possible within the technical concept of the present invention by those skilled in the art. Further, the embodiments, modified examples, and application examples may be combined as appropriate.
10 インクジェット印刷装置
12 給紙部
14 処理液付与部
16 処理液乾燥部
18 印刷部
20 インク乾燥部
24 排紙部
26 ヘッドメンテナンス部
28 カバー
28A カバー
28B 天井面
28C 吸気口
30 給紙台
32 サッカー装置
34 給紙ローラ対
36 フィーダボード
38 前当て
40 給紙ドラム
40A グリッパー
40B 回転軸
42 処理液ドラム
42A グリッパー
42B 回転軸
42C 外周面
44 処理液付与装置
46 処理液乾燥ドラム
46A グリッパー
46B 回転軸
46C 外周面
48 用紙搬送ガイド
50 処理液乾燥ユニット
52 印刷ドラム
52A グリッパー
52B 回転軸
52C 外周面
52D ポンプ接続口
52E 本体
54 用紙押さえローラ
56 インクジェットヘッド
56C インクジェットヘッド
56K インクジェットヘッド
56M インクジェットヘッド
56Y インクジェットヘッド
58 インラインセンサ
64 チェーングリッパー
64A 第1スプロケット
64B 第2スプロケット
64C チェーン
64D グリッパー
68 インク乾燥ユニット
72 ガイドプレート
73 ガイドプレート
76 排紙台
80 装置配置室
82 ポンプ流路
84 装置排気口
86 ダクト
88 排気口
90 温度センサ
100 システム制御部
102 搬送制御部
104 処理液付与制御部
106 印刷制御部
108 乾燥制御部
109 乾燥部
110 インク供給制御部
111 ヘッドメンテナンス制御部
112 メモリ
120 ドラム駆動制御部
122 吸引ポンプ制御部
130 バルブ制御部
132 送液ポンプ制御部
140 ドラム駆動装置
150 インク供給部
152 バルブ
154 送液ポンプ
160 温度情報取得部
161 温度センサ
162 インク温度設定部
163 閾値温度設定部
164 動作状態判定部
200 制御装置
202 プロセッサ
204 コンピュータ可読媒体
206 通信インターフェース
208 入出力インターフェース
210 バス
214 入力装置
216 ディスプレイ装置
220 搬送制御プログラム
222 処理液付与制御プログラム
224 印刷制御プログラム
226 乾燥制御プログラム
228 インク供給プログラム
230 ドラム駆動制御プログラム
232 吸引制御プログラム
300 吸着穴
300A 吸着穴シート
310 吸着溝
310A 吸着溝シート
312 リブ
314 絞り部
320 本体溝
400 ヘッドモジュール
402 ノズル面
420 支持フレーム
422 フレキシブル基板
430 ノズルプレート
434 インク供給室
436 インク循環室
438 供給側個別流路
440 回収側個別流路
460 インク供給路
462 個別供給路
464 圧力室
466 ノズル連通路
468 循環個別流路
470 循環共通流路
472 圧電素子
474 振動板
476 流路構造体
478 ノズル部
480 ノズル開口
482 接着層
484 下部電極
486 圧電体層
488 上部電極
490 循環出口
500 洗浄部
502 払拭部
504 キャップ
510 ヘッドユニット
512 筐体
514 連結部
516 係合構造
520 ボールネジ
522 ガイド軸
524 ガイド溝
526 ガイドレール部材
612 バッファタンク
616 供給流路
618 循環流路
622 脱気装置
624 供給ポンプ
626 熱交換機
628 供給側フィルタ
630 供給側背圧タンク
632 供給側ヘッドマニホールド
634 温度センサ
644 回収側ヘッドマニホールド
646 温度センサ
648 回収側背圧タンク
650 循環ポンプ
652 バルブ
654 バイパス流路
664 第1バイパス流路
676 メインタンク
676A フィルタ
678 補充流路
680 オーバードレイン流路
682 補充ポンプ
684 安全弁
690 循環側フィルタ
F 継手
P1 印刷位置
P2 メンテナンス位置
S 用紙
S10~S24 排気方法の各ステップ
10 Inkjet printing device 12 Paper supply unit 14 Treatment liquid application unit 16 Treatment liquid drying unit 18 Printing unit 20 Ink drying unit 24 Paper discharge unit 26 Head maintenance unit 28 Cover 28A Cover 28B Ceiling surface 28C Intake port 30 Paper supply table 32 Sucker device 34 feed roller pair 36 feeder board 38 front pad 40 feed drum 40A gripper 40B rotary shaft 42 treatment liquid drum 42A gripper 42B rotary shaft 42C outer peripheral surface 44 treatment liquid application device 46 treatment liquid drying drum 46A gripper 46B rotary shaft 46C outer peripheral surface 48 Paper transport guide 50 Treatment liquid drying unit 52 Printing drum 52A Gripper 52B Rotary shaft 52C Outer peripheral surface 52D Pump connection port 52E Main body 54 Paper pressing roller 56 Inkjet head 56C Inkjet head 56K Inkjet head 56M Inkjet head 56Y Inkjet head 58 Inline sensor 64 Chain Gripper 64A First sprocket 64B Second sprocket 64C Chain 64D Gripper 68 Ink drying unit 72 Guide plate 73 Guide plate 76 Sheet discharge table 80 Device placement chamber 82 Pump channel 84 Device exhaust port 86 Duct 88 Exhaust port 90 Temperature sensor 100 System control Section 102 Transport Control Section 104 Treatment Liquid Application Control Section 106 Print Control Section 108 Drying Control Section 109 Drying Section 110 Ink Supply Control Section 111 Head Maintenance Control Section 112 Memory 120 Drum Drive Control Section 122 Suction Pump Control Section 130 Valve Control Section 132 Liquid pump control unit 140 Drum drive device 150 Ink supply unit 152 Valve 154 Liquid feed pump 160 Temperature information acquisition unit 161 Temperature sensor 162 Ink temperature setting unit 163 Threshold temperature setting unit 164 Operating state determination unit 200 Control device 202 Processor 204 Computer readable medium 206 communication interface 208 input/output interface 210 bus 214 input device 216 display device 220 transport control program 222 treatment liquid application control program 224 print control program 226 drying control program 228 ink supply program 230 drum drive control program 232 suction control program 300 suction hole 300A Suction hole sheet 310 Suction groove 310A Suction groove sheet 312 Rib 314 Constricted portion 320 Body groove 400 Head module 402 Nozzle surface 420 Support frame 422 Flexible substrate 430 Nozzle plate 434 Ink supply chamber 436 Ink circulation chamber 438 Supply side individual channel 440 Recovery side Individual channel 460 Ink supply channel 462 Individual supply channel 464 Pressure chamber 466 Nozzle communication channel 468 Individual circulation channel 470 Common circulation channel 472 Piezoelectric element 474 Diaphragm 476 Channel structure 478 Nozzle part 480 Nozzle opening 482 Adhesive layer 484 Lower part Electrode 486 Piezoelectric layer 488 Upper electrode 490 Circulation outlet 500 Cleaning part 502 Wiping part 504 Cap 510 Head unit 512 Housing 514 Connecting part 516 Engagement structure 520 Ball screw 522 Guide shaft 524 Guide groove 526 Guide rail member 612 Buffer tank 616 Supply flow Path 618 Circulation flow path 622 Deaerator 624 Supply pump 626 Heat exchanger 628 Supply side filter 630 Supply side back pressure tank 632 Supply side head manifold 634 Temperature sensor 644 Recovery side head manifold 646 Temperature sensor 648 Recovery side back pressure tank 650 Circulation pump 652 valve 654 bypass channel 664 first bypass channel 676 main tank 676A filter 678 replenishment channel 680 overdrain channel 682 replenishment pump 684 safety valve 690 circulation side filter F joint P 1 printing position P 2 maintenance position S paper S10 to S24 Each step of the exhaust method
Claims (13)
基材へ液体を吐出させる液体吐出ヘッドと、
前記基材に負圧を作用させて吸着支持する吸着支持装置と、
前記吸着支持装置を用いて吸着支持される前記基材と前記液体吐出ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、
前記吸着支持装置から排出される気体を、前記液体吐出装置が配置される装置配置室の外部へ排出する気体流路と、
前記液体吐出ヘッドの周囲温度を検出するヘッド温度センサと、
少なくとも1つのプロセッサと、
前記少なくとも1つのプロセッサに実行させるプログラムが記憶される少なくとも1つのメモリと、
を備え、
前記少なくとも1つのプロセッサは、前記プログラムを実行して、
前記ヘッド温度センサから前記液体吐出ヘッドの周囲温度を取得し、
前記装置配置室の内部温度である室内温度を検出する室内温度センサから前記室内温度を取得し、
非印刷状態において、前記液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、前記液体吐出ヘッドの周囲温度が前記室内温度を超える場合に、前記吸着支持装置を動作させて、前記液体吐出ヘッドの周囲の気体を前記装置配置室の外部へ排出させ、前記装置配置室の内部の気体を前記液体吐出ヘッドの周囲へ導入する液体吐出装置。 A liquid ejection device for ejecting liquid,
a liquid ejection head for ejecting liquid onto a substrate;
an adsorption support device that applies a negative pressure to the substrate to adsorb and support the substrate;
a relative movement device for relatively moving the substrate and the liquid ejection head, which are supported by suction using the suction support device;
a gas flow path for discharging gas discharged from the adsorption support device to the outside of a device placement chamber in which the liquid ejection device is placed;
a head temperature sensor that detects the ambient temperature of the liquid ejection head;
at least one processor;
at least one memory storing a program to be executed by the at least one processor;
with
The at least one processor executes the program,
acquiring the ambient temperature of the liquid ejection head from the head temperature sensor;
obtaining the room temperature from a room temperature sensor that detects the room temperature, which is the internal temperature of the device installation room;
In a non-printing state, when the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than a specified ambient threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the room temperature, the suction support device is operated to A liquid ejecting apparatus for discharging gas around the liquid ejecting head to the outside of the device placement chamber and introducing gas inside the device placement chamber to the periphery of the liquid ejecting head.
前記室内温度センサは、前記気体取込口から前記液体吐出装置の内部へ取り込まれる気体の温度を検出する請求項2に記載の液体吐出装置。 A room temperature sensor that detects the temperature of the device placement room,
3. The liquid ejecting apparatus according to claim 2, wherein the room temperature sensor detects the temperature of the gas introduced into the liquid ejecting apparatus through the gas inlet.
前記液体吐出ヘッドから吐出させる液体の温度を取得し、
前記液体の温度が規定の条件を満たす場合に、前記吸着支持装置を動作させて、前記液体吐出ヘッドの周囲の気体を前記装置配置室の外部へ排出させ、前記装置配置室の内部の気体を前記液体吐出ヘッドの周囲へ導入する請求項1から3のいずれか一項に記載の液体吐出装置。 The at least one processor
acquiring the temperature of the liquid to be ejected from the liquid ejection head;
When the temperature of the liquid satisfies a specified condition, the suction support device is operated to discharge the gas around the liquid ejection head to the outside of the device placement chamber, thereby removing the gas inside the device placement chamber. 4. The liquid ejection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the liquid ejection head is introduced around the liquid ejection head.
前記少なくとも1つのプロセッサは、
前記液体温度センサから前記液体の温度を取得し、
前記液体の温度が規定の条件を満たす場合として、前記液体の温度が規定の液体閾値温度を超える場合又は前記液体の温度が前記液体吐出ヘッドの周囲温度未満の場合に、前記吸着支持装置を動作させて、前記液体吐出装置の内部の気体を前記装置配置室の外部へ排出させる請求項4に記載の液体吐出装置。 A liquid temperature sensor that detects the temperature of the liquid,
The at least one processor
obtaining the temperature of the liquid from the liquid temperature sensor;
When the temperature of the liquid satisfies a specified condition, the temperature of the liquid exceeds a specified liquid threshold temperature, or the temperature of the liquid is lower than the ambient temperature of the liquid ejection head, the suction support device is operated. 5 .
前記少なくとも1つのプロセッサは、
前記液体温度設定部を用いて設定される前記目標温度を前記液体の温度として取得し、
前記液体の温度が規定の条件を満たす場合として、前記液体の温度が前記液体吐出ヘッドの周囲温度未満の場合に、前記吸着支持装置を動作させて、前記液体吐出装置の内部の気体を前記装置配置室の外部へ排出させる請求項4に記載の液体吐出装置。 a liquid temperature setting unit for setting a target temperature of the liquid to be ejected from the liquid ejection head;
The at least one processor
obtaining the target temperature set using the liquid temperature setting unit as the temperature of the liquid;
When the temperature of the liquid satisfies a specified condition, and the temperature of the liquid is lower than the ambient temperature of the liquid ejection head, the suction support device is operated to remove the gas inside the liquid ejection device from the liquid ejection head. 5. The liquid ejection device according to claim 4, wherein the liquid is discharged to the outside of the placement chamber.
コンピュータが、
液体吐出ヘッドの周囲温度を検出するヘッド温度センサから、基材へ液体を吐出させる液体吐出ヘッドの周囲温度を取得し、
前記液体吐出装置が配置される装置配置室の内部温度である室内温度を検出する室内温度センサから前記室内温度を取得し、
非印刷状態において、前記液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、前記液体吐出ヘッドの周囲温度が前記室内温度を超える場合に、前記基材を搬送する際に前記基材に負圧を作用させて前記基材を吸着支持する吸着支持装置を動作させて、前記液体吐出ヘッドの周囲の気体を前記装置配置室の外部へ排出させ、前記装置配置室の内部の気体を前記液体吐出ヘッドの周囲へ導入する排気方法。 An exhaust method applied to a liquid ejection device that ejects liquid,
the computer
acquiring the ambient temperature of the liquid ejection head that ejects the liquid onto the substrate from a head temperature sensor that detects the ambient temperature of the liquid ejection head;
acquiring the room temperature from a room temperature sensor that detects the room temperature, which is the internal temperature of the device placement room in which the liquid ejecting device is placed;
In a non-printing state, when the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than the specified ambient threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the room temperature, the substrate is transported. By applying a negative pressure to the material to operate an adsorption support device that adsorbs and supports the substrate, the gas around the liquid ejection head is discharged to the outside of the device placement chamber, and the gas inside the device placement chamber is discharged. to the periphery of the liquid ejection head.
コンピュータに、
液体吐出ヘッドの周囲温度を検出するヘッド温度センサから、基材へ液体を吐出させる液体吐出ヘッドの周囲温度を取得する機能、
前記液体吐出装置が配置される装置配置室の内部温度である室内温度を検出する室内温度センサから前記室内温度を取得する機能、及び
非印刷状態において、前記液体吐出ヘッドの周囲温度が規定の周囲閾値温度以上であり、かつ、前記液体吐出ヘッドの周囲温度が前記室内温度を超える場合に、前記基材を搬送する際に前記基材に負圧を作用させて前記基材を吸着支持する吸着支持装置を動作させて、前記液体吐出ヘッドの周囲の気体を前記装置配置室の外部へ排出させ、前記装置配置室の内部の気体を前記液体吐出ヘッドの周囲へ導入する機能を実現させるプログラム。 A program applied to a liquid ejecting apparatus that ejects liquid,
to the computer,
A function of obtaining the ambient temperature of the liquid ejection head that ejects the liquid onto the substrate from the head temperature sensor that detects the ambient temperature of the liquid ejection head;
A function of acquiring the room temperature from a room temperature sensor that detects the room temperature, which is the internal temperature of the device installation room in which the liquid ejection device is arranged, and a function of obtaining the room temperature, and a function of obtaining the room temperature, which is the internal temperature of the device installation room in which the liquid ejection device is arranged, and a function of obtaining the room temperature in a non-printing state. When the ambient temperature of the liquid ejection head is equal to or higher than the threshold temperature and the ambient temperature of the liquid ejection head exceeds the room temperature, a negative pressure is applied to the substrate to adsorb and support the substrate when the substrate is conveyed. A program for realizing a function of operating a support device to discharge gas around the liquid ejection head to the outside of the device placement chamber and introducing gas inside the device placement chamber to the periphery of the liquid ejection head.
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