JP2023049781A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】大型になることを抑制することができる電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置10は、互いの厚さ方向に平行に積層される第1基板23及び第2基板25を備える。第1基板23には複数のスイッチング素子11が配置される。第2基板25には、複数のスイッチング素子11に接続される複数のコンデンサ13が配置される。複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13とは、各基板23,25の厚さ方向から見て互いに重ならないように、厚さ方向の交差方向でずれつつ並ぶように配置される。【選択図】図1
Description
本発明は、電力変換装置に関する。
従来、例えば、スイッチング素子が実装された第1基板と、コンデンサが実装された第2基板と、所定間隔をあけて積層配置される第1基板及び第2基板の間に充填される樹脂材と、を備える電力変換モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、上記した電力変換モジュールにて、単に、第1基板及び第2基板が積層方向に所定間隔をあけて配置されるだけでは、積層方向での電力変換モジュールの寸法が大きくなるとともに、第1基板及び第2基板の間に充填される樹脂材の量が増大するおそれがある。例えば、積層方向から見て、第1基板の複数のスイッチング素子と、第2基板のコンデンサとが重なり合う場合、相互の位置が干渉することを避けるために第1基板と第2基板との間の距離を所定以上に確保する必要が生じ、装置の大型化を抑制することができないという問題が生じる。
本発明は、大型になることを抑制することができる電力変換装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下の態様を採用した。
本発明の一態様に係る電力変換装置(10)は、複数のスイッチング素子(11)を有する第1基板(23)と、前記複数のスイッチング素子に接続される複数のコンデンサ(13)を有するとともに、前記第1基板に厚さ方向で積層される第2基板(25)と、を備え、前記複数のスイッチング素子と前記複数のコンデンサとは、前記厚さ方向から見て互いに重ならないように、前記厚さ方向の交差方向でずれつつ並ぶように配置される。
本発明の一態様に係る電力変換装置(10)は、複数のスイッチング素子(11)を有する第1基板(23)と、前記複数のスイッチング素子に接続される複数のコンデンサ(13)を有するとともに、前記第1基板に厚さ方向で積層される第2基板(25)と、を備え、前記複数のスイッチング素子と前記複数のコンデンサとは、前記厚さ方向から見て互いに重ならないように、前記厚さ方向の交差方向でずれつつ並ぶように配置される。
上記に記載の電力変換装置では、前記複数のスイッチング素子に接続される複数の端子部材(31,33A)を備え、前記複数の端子部材の各々にて、前記複数のスイッチング素子の配列に平行な方向と、前記複数のコンデンサの配列に平行な方向とは直交し、前記複数のコンデンサの配列に平行な方向と、前記複数の端子部材の配列に平行な方向とは平行であってもよい。
上記に記載の電力変換装置では、前記複数の端子部材を前記第1基板に固定する複数の端子固定部材(55,57,59,43,45,47)を備えてもよい。
上記に記載の電力変換装置は、前記第1基板が内部に配置される筐体(21)を備え、前記複数のコンデンサは、前記交差方向で前記第1基板と前記筐体の壁面との間に形成されるスペース(S)に配置されてもよい。
上記によれば、複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとは、第1基板と第2基板との積層方向の交差方向でずれて配置されるので、例えば積層方向から見て重なり合うように配置される場合等に比べて、第1基板と第2基板との間隔を低減することができる。第1基板と第2基板との間隔の増大を抑制することにより、第1基板及び第2基板の積層方向での電力変換装置の寸法の増大を抑制することができる。
また、例えば第1基板と第2基板との積層方向の交差方向で複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとが隣り合うように並んで配置される場合のように、複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとの間の距離の増大を抑制することができるので、インダクタンスの増大を抑制することができる。
また、例えば第1基板と第2基板との積層方向の交差方向で複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとが隣り合うように並んで配置される場合のように、複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとの間の距離の増大を抑制することができるので、インダクタンスの増大を抑制することができる。
上記の場合、各端子部材に対する複数のスイッチング素子の配列方向と複数のコンデンサの配列方向とは直交するので、例えば複数のスイッチング素子の配列方向と複数のコンデンサの配列方向とが平行である場合等に比べて、各端子部材に対応付けられた複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとの間の距離に差が生じることを抑制することができる。複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとの間の距離が増大することを抑制し、装置全体としてのインダクタンスの増大を抑制することができる。
上記の場合、複数の端子固定部材によって複数の端子部材が直接的に第1基板に固定されるので、例えば複数のスイッチング素子に接続されるバスバー等を不要とし、装置構成が複雑又は大型になることを抑制することができる。
上記の場合、複数のコンデンサは第1基板と筐体の壁面との間に形成されたスペース内に配置されるので、第1基板と第2基板とを厚さ方向で近づけて配置することができる。複数のスイッチング素子と複数のコンデンサとの間の距離が増大することを抑制し、装置全体としてのインダクタンスの増大を抑制することができる。
以下、本発明の実施形態の電力変換装置について、添付図面を参照しながら説明する。
図1は、実施形態の電力変換装置10の構成を示す斜視図である。図2は、実施形態での電力変換装置10の分解斜視図である。図3は、実施形態での電力変換装置10の回路図である。
以下において、3次元空間で互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸の各軸方向は、各軸に平行な方向である。例えば図1及び図2に示すように、Z軸方向は、電力変換装置10の厚さ方向に平行であり、Y軸方向は、電力変換装置10の短手方向に平行であり、X軸方向は、電力変換装置10の長手方向に平行である。
図1は、実施形態の電力変換装置10の構成を示す斜視図である。図2は、実施形態での電力変換装置10の分解斜視図である。図3は、実施形態での電力変換装置10の回路図である。
以下において、3次元空間で互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸の各軸方向は、各軸に平行な方向である。例えば図1及び図2に示すように、Z軸方向は、電力変換装置10の厚さ方向に平行であり、Y軸方向は、電力変換装置10の短手方向に平行であり、X軸方向は、電力変換装置10の長手方向に平行である。
実施形態の電力変換装置10は、例えば、鞍乗り型車両等の車両に搭載されている。後述するように(例えば、図7参照)、実施形態の鞍乗り型車両は、例えば、電動の自動二輪車1である。電動の自動二輪車1は、例えば図3に示すように、駆動ユニット3を構成する回転電機5、バッテリ7及び電力変換装置10を備える。
回転電機5は、例えば、車両の走行駆動用であって、バッテリ7から電力変換装置10を介して供給される電力により力行動作することによって回転駆動力を発生させる。なお、回転電機5は、車輪側から回転軸に入力される回転動力により回生動作することによって発電電力を発生させてもよい。
回転電機5は、例えば、3相交流のブラシレスDCモータである。3相はU相、V相及びW相である。回転電機5は、界磁用の永久磁石を有する回転子と、回転子を回転させる回転磁界を発生させる3相のステータ巻線を有する固定子とを備える。
バッテリ7は、例えば、車両の動力源である高圧のバッテリである。バッテリ7は、バッテリケースと、バッテリケース内に収容される複数のバッテリモジュールとを備える。バッテリモジュールは、直列又は並列に接続される複数のバッテリセルを備える。
回転電機5は、例えば、車両の走行駆動用であって、バッテリ7から電力変換装置10を介して供給される電力により力行動作することによって回転駆動力を発生させる。なお、回転電機5は、車輪側から回転軸に入力される回転動力により回生動作することによって発電電力を発生させてもよい。
回転電機5は、例えば、3相交流のブラシレスDCモータである。3相はU相、V相及びW相である。回転電機5は、界磁用の永久磁石を有する回転子と、回転子を回転させる回転磁界を発生させる3相のステータ巻線を有する固定子とを備える。
バッテリ7は、例えば、車両の動力源である高圧のバッテリである。バッテリ7は、バッテリケースと、バッテリケース内に収容される複数のバッテリモジュールとを備える。バッテリモジュールは、直列又は並列に接続される複数のバッテリセルを備える。
図1及び図2に示すように、電力変換装置10は、例えば、U相、V相及びW相の3相の各々に複数のスイッチング素子11と、複数のコンデンサ(キャパシタ)13とを備える。
各スイッチング素子11は、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又はMOSFET(Metal Oxide Semi-conductor Field Effect Transistor)等のトランジスタである。複数のスイッチング素子11は、例えば、各相で6個の対を形成する(つまり、6対の)ハイサイドアームトランジスタ及びローサイドアームトランジスタである。対を成すハイサイドアームトランジスタ及びローサイドアームトランジスタは、ハイサイドアーム及びローサイドアームU相トランジスタUH,ULと、ハイサイドアーム及びローサイドアームV相トランジスタVH,VLと、ハイサイドアーム及びローサイドアームW相トランジスタWH,WLとである。
各コンデンサ13は、例えば、各スイッチング素子11のオン及びオフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化するキャパシタである。複数のコンデンサ13は、例えば、10個の平滑用のキャパシタである。
各スイッチング素子11は、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又はMOSFET(Metal Oxide Semi-conductor Field Effect Transistor)等のトランジスタである。複数のスイッチング素子11は、例えば、各相で6個の対を形成する(つまり、6対の)ハイサイドアームトランジスタ及びローサイドアームトランジスタである。対を成すハイサイドアームトランジスタ及びローサイドアームトランジスタは、ハイサイドアーム及びローサイドアームU相トランジスタUH,ULと、ハイサイドアーム及びローサイドアームV相トランジスタVH,VLと、ハイサイドアーム及びローサイドアームW相トランジスタWH,WLとである。
各コンデンサ13は、例えば、各スイッチング素子11のオン及びオフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化するキャパシタである。複数のコンデンサ13は、例えば、10個の平滑用のキャパシタである。
図3に示すように、実施形態の電力変換装置10は、例えば、3相でブリッジ接続される各トランジスタUH,UL,VH,VL,WH,WL及び整流素子によって形成されるブリッジ回路を備える。整流素子は、各トランジスタUH,UL,VH,VL,WH,WLに並列に接続されるダイオードDである。ダイオードDは、例えば、各トランジスタUH,UL,VH,VL,WH,WLのコレクタ-エミッタ間でエミッタからコレクタに向けて順方向に接続される還流ダイオードである。
ハイサイドアームの各トランジスタUH,VH,WHのコレクタは、正極端子Paに接続されている。ローサイドアームの各トランジスタUL,VL,WLのエミッタは、負極端子Naに接続されている。3相の各相において、ハイサイドアームの各トランジスタUH,VH,WHのエミッタとローサイドアームの各トランジスタUL,VL,WLのコレクタとは、3相の各相端子Ua,Va,Waに接続されている。3相の各相端子Ua,Va,Waは、回転電機5の3相の各ステータ巻線SU,SV,SWに接続されている。
各コンデンサ13は、正極端子Paと負極端子Naとの間に接続されている。
ハイサイドアームの各トランジスタUH,VH,WHのコレクタは、正極端子Paに接続されている。ローサイドアームの各トランジスタUL,VL,WLのエミッタは、負極端子Naに接続されている。3相の各相において、ハイサイドアームの各トランジスタUH,VH,WHのエミッタとローサイドアームの各トランジスタUL,VL,WLのコレクタとは、3相の各相端子Ua,Va,Waに接続されている。3相の各相端子Ua,Va,Waは、回転電機5の3相の各ステータ巻線SU,SV,SWに接続されている。
各コンデンサ13は、正極端子Paと負極端子Naとの間に接続されている。
電力変換装置10は、回転電機5の動作を制御する。電力変換装置10は、各トランジスタUH,VH,WH,UL,VL,WLのゲートに入力されるスイッチング指令であるゲート信号に基づき、各相のトランジスタ対のオン(導通)/オフ(遮断)を切り替える。
電力変換装置10は、例えば回転電機5の力行時には、正極端子Pa及び負極端子Naから入力される直流電力を3相交流電力に変換して回転電機5に供給する。電力変換装置10は、回転電機5の3相のステータ巻線SU,SV,SWへの通電を順次転流させることによって回転駆動力を発生させる。
電力変換装置10は、例えば回転電機5の回生時には、回転電機5の回転に同期がとられた各相のトランジスタ対のオン(導通)及びオフ(遮断)の駆動によって、3相の各相端子Ua,Va,Waから入力される3相交流電力を直流電力に変換する。電力変換装置10は、3相交流電力から変換された直流電力をバッテリ7に供給することが可能である。
電力変換装置10は、例えば回転電機5の力行時には、正極端子Pa及び負極端子Naから入力される直流電力を3相交流電力に変換して回転電機5に供給する。電力変換装置10は、回転電機5の3相のステータ巻線SU,SV,SWへの通電を順次転流させることによって回転駆動力を発生させる。
電力変換装置10は、例えば回転電機5の回生時には、回転電機5の回転に同期がとられた各相のトランジスタ対のオン(導通)及びオフ(遮断)の駆動によって、3相の各相端子Ua,Va,Waから入力される3相交流電力を直流電力に変換する。電力変換装置10は、3相交流電力から変換された直流電力をバッテリ7に供給することが可能である。
図4は、図1に示すA-A線の位置でY-Z平面により切断した断面図である。図5は、図1に示すB-B線の位置でX-Z平面により切断した断面図である。
図1、図2、図4及び図5に示すように、電力変換装置10は、筐体21と、第1基板23と、第2基板25とを備える。
図1及び図2に示すように、筐体21の外形は、例えば開口した箱型である。筐体21の厚さ方向(Z軸方向)の両端部のうちZ軸方向の正方向側の第1端部には開口が形成されている。図4に示すように、筐体21の厚さ方向(Z軸方向)の両端部のうちZ軸方向の負方向側の第2端部は、放熱用のフィン27を備える。筐体21は、内部に配置される第1基板23及び開口の周縁部に配置される第2基板25を固定する。
電力変換装置10は、筐体21の内部に充填される樹脂材Rを備える。樹脂材Rは、絶縁材であって、例えば電気絶縁性を有する熱硬化性の樹脂である。
図1、図2、図4及び図5に示すように、電力変換装置10は、筐体21と、第1基板23と、第2基板25とを備える。
図1及び図2に示すように、筐体21の外形は、例えば開口した箱型である。筐体21の厚さ方向(Z軸方向)の両端部のうちZ軸方向の正方向側の第1端部には開口が形成されている。図4に示すように、筐体21の厚さ方向(Z軸方向)の両端部のうちZ軸方向の負方向側の第2端部は、放熱用のフィン27を備える。筐体21は、内部に配置される第1基板23及び開口の周縁部に配置される第2基板25を固定する。
電力変換装置10は、筐体21の内部に充填される樹脂材Rを備える。樹脂材Rは、絶縁材であって、例えば電気絶縁性を有する熱硬化性の樹脂である。
第1基板23は、例えば、厚さ方向をZ軸方向に平行にして配置されている。第1基板23は、厚さ方向の両面のうちZ軸方向の正方向側の第1面23A上に複数のスイッチング素子11を備える。第1基板23の厚さ方向の両面のうち第1面23Aの裏側(Z軸方向の負方向側)の第2面23Bは、放熱部材29を介して筐体21のフィン27の基部27aに接合されている。放熱部材29は、例えば、熱伝導性、電気絶縁性、柔軟性及び粘着性等を有するゲル状の材料によってシート型に形成された部材である。
図1及び図2に示すように、複数のスイッチング素子11は、第1基板23の第1面23A上で各相の複数のトランジスタ対が第1方向に平行に並ぶように配列されている。第1方向は、例えばY軸方向である。例えば、U相の6個のトランジスタ対である6対のハイサイドアーム及びローサイドアームU相トランジスタUH,ULは、Y軸方向に並んで配置されている。同様に、V相の6対のトランジスタ対(各トランジスタVH,VL)は、Y軸方向に並んで配置され、W相の6対のトランジスタ対(各トランジスタWH,WL)は、Y軸方向に並んで配置されている。
各相のトランジスタ対であるハイサイドアームトランジスタとローサイドアームトランジスタとは、第2方向に平行に並ぶように配列されている。第2方向は、第1方向の直交方向であって、例えばX軸方向である。例えば、ハイサイドアームU相トランジスタUHと、ローサイドアームU相トランジスタULとは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置されている。同様に、ハイサイドアームV相トランジスタVHと、ローサイドアームV相トランジスタVLとは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置され、ハイサイドアームW相トランジスタWHと、ローサイドアームW相トランジスタWLとは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置されている。
3相のトランジスタ対は、第2方向に平行に並ぶように配列されている。例えば、U相の6対のトランジスタ対(各トランジスタUH,UL)と、V相の6対のトランジスタ対(各トランジスタVH,VL)と、W相の6対のトランジスタ対(各トランジスタWH,WL)とは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置されている。
各相のトランジスタ対であるハイサイドアームトランジスタとローサイドアームトランジスタとは、第2方向に平行に並ぶように配列されている。第2方向は、第1方向の直交方向であって、例えばX軸方向である。例えば、ハイサイドアームU相トランジスタUHと、ローサイドアームU相トランジスタULとは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置されている。同様に、ハイサイドアームV相トランジスタVHと、ローサイドアームV相トランジスタVLとは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置され、ハイサイドアームW相トランジスタWHと、ローサイドアームW相トランジスタWLとは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置されている。
3相のトランジスタ対は、第2方向に平行に並ぶように配列されている。例えば、U相の6対のトランジスタ対(各トランジスタUH,UL)と、V相の6対のトランジスタ対(各トランジスタVH,VL)と、W相の6対のトランジスタ対(各トランジスタWH,WL)とは、順次、X軸方向の正方向側から負方向側に向かって並んで配置されている。
第2基板25は、厚さ方向に所定間隔をあけて第1基板23に積層されるように配置されている。第2基板25は、例えば、厚さ方向をZ軸方向に平行にして配置されている。第2基板25は、第1基板23に平行である。第2基板25は、厚さ方向の両面のうち第1基板23の第1面23Aに向かい合う第1面25A上に複数のコンデンサ13を備える。第2基板25の第1面25Aは、第2基板25の厚さ方向の両面のうちZ軸方向の負方向側の面である。
図1及び図2に示すように、複数のコンデンサ13は、第2基板25の第1面25A上で第2方向(例えば、X軸方向)に一列に並んで配置されている。複数のコンデンサ13は、各基板23、25の厚さ方向(例えば、Z軸方向)から見て、複数のスイッチング素子11と互いに重ならないように、複数のスイッチング素子11に対して第1方向(例えば、Y軸方向)でずれつつ並ぶように配置される。複数のコンデンサ13は、各基板23、25の厚さ方向の直交方向(例えば、Y軸方向)から見て、複数のスイッチング素子11と互いに重なる(ラップする)ように配置される。各基板23、25の厚さ方向(例えば、Z軸方向)で各スイッチング素子11と各コンデンサ13とをラップさせるために、第1基板23と筐体21の壁面との間に複数のコンデンサ13を配置するためのスペースSが形成されている。スペースSは、例えば、第1基板23に第1方向で設けられる段差又は第1基板23が第1方向で筐体21の壁面から離れて配置されることによって形成されている。
図1及び図2に示すように、複数のコンデンサ13は、第2基板25の第1面25A上で第2方向(例えば、X軸方向)に一列に並んで配置されている。複数のコンデンサ13は、各基板23、25の厚さ方向(例えば、Z軸方向)から見て、複数のスイッチング素子11と互いに重ならないように、複数のスイッチング素子11に対して第1方向(例えば、Y軸方向)でずれつつ並ぶように配置される。複数のコンデンサ13は、各基板23、25の厚さ方向の直交方向(例えば、Y軸方向)から見て、複数のスイッチング素子11と互いに重なる(ラップする)ように配置される。各基板23、25の厚さ方向(例えば、Z軸方向)で各スイッチング素子11と各コンデンサ13とをラップさせるために、第1基板23と筐体21の壁面との間に複数のコンデンサ13を配置するためのスペースSが形成されている。スペースSは、例えば、第1基板23に第1方向で設けられる段差又は第1基板23が第1方向で筐体21の壁面から離れて配置されることによって形成されている。
電力変換装置10は、第1基板23及び第2基板25に固定される複数の導通部材31及び複数の端子部材33を備える。導通部材31及び端子部材33の各々の外形は、例えば締結固定用の台座を有する円柱状である。導通部材31及び端子部材33は、例えば導電性の金属によって形成されている。導通部材31及び端子部材33の各々は、各中心軸線を各基板23,25の厚さ方向(例えば、Z軸方向)に平行にするように配置されている。
各導通部材31は、第1基板23と第2基板25との間に配置され、第1基板23と第2基板25との間の電流経路を形成する。
各端子部材33は、第1基板23に接続されるとともに第2基板25を厚さ方向に貫通するように配置され、第1基板23と交流側ケーブル端子CA又は直流側ケーブル端子CDとの間の電流経路を形成する。
各導通部材31は、第1基板23と第2基板25との間に配置され、第1基板23と第2基板25との間の電流経路を形成する。
各端子部材33は、第1基板23に接続されるとともに第2基板25を厚さ方向に貫通するように配置され、第1基板23と交流側ケーブル端子CA又は直流側ケーブル端子CDとの間の電流経路を形成する。
複数の導通部材31は、例えば3相に対応する3個の導通部材31である。3個の導通部材31は、例えば、複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13との間で第2方向に一列に並んで配置されている。3相の各相に対応する導通部材31は、各相のスイッチング素子11の近傍、例えば第1方向で各相のスイッチング素子11に隣り合う位置に配置されている。
3相の各相に対応する導通部材31は、第1基板23の各相のスイッチング素子11(例えば、ハイサイドアームの各トランジスタUH,VH,WHのコレクタ又はローサイドアームの各トランジスタUL,VL,WLのエミッタ)と第2基板25のコンデンサ13とを接続して両者間の電流経路を形成する接続端子部材である。
3相の各相に対応する導通部材31は、第1基板23の各相のスイッチング素子11(例えば、ハイサイドアームの各トランジスタUH,VH,WHのコレクタ又はローサイドアームの各トランジスタUL,VL,WLのエミッタ)と第2基板25のコンデンサ13とを接続して両者間の電流経路を形成する接続端子部材である。
図4及び図5に示すように、各導通部材31は、例えば、柱状部31aと、台座部31bとを備える。柱状部31aは、例えば、第1ボルト41によって第2基板25に締結固定されている。台座部31bは、例えば、第1絶縁部材43及び第2絶縁部材45を介して第2ボルト47によって第1基板23に固定されている。
第1絶縁部材43の外形は、例えばフランジ部を有する円筒状である。第1絶縁部材43は、台座部31b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に配置されている。第1絶縁部材43のフランジ部は、台座部31bの座面と第2ボルト47の座面との間に配置されている。第1絶縁部材43は、第2ボルト47と、台座部31b、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第2絶縁部材45の外形は、例えば円筒状である。第2絶縁部材45は、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔で第1絶縁部材43の外側に配置されている。第2絶縁部材45は、第2ボルト47と、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第2ボルト47は、台座部31b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に第1絶縁部材43及び第2絶縁部材45を介して挿入されるとともに、フィン27の基部27aに締結固定される。第2ボルト47と台座部31bとの間の電気的な導通は第1絶縁部材43によって絶縁されているので、第2ボルト47に接続されたフィン27と導通部材31との間の電気的な導通も絶縁されている。
第1絶縁部材43の外形は、例えばフランジ部を有する円筒状である。第1絶縁部材43は、台座部31b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に配置されている。第1絶縁部材43のフランジ部は、台座部31bの座面と第2ボルト47の座面との間に配置されている。第1絶縁部材43は、第2ボルト47と、台座部31b、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第2絶縁部材45の外形は、例えば円筒状である。第2絶縁部材45は、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔で第1絶縁部材43の外側に配置されている。第2絶縁部材45は、第2ボルト47と、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第2ボルト47は、台座部31b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に第1絶縁部材43及び第2絶縁部材45を介して挿入されるとともに、フィン27の基部27aに締結固定される。第2ボルト47と台座部31bとの間の電気的な導通は第1絶縁部材43によって絶縁されているので、第2ボルト47に接続されたフィン27と導通部材31との間の電気的な導通も絶縁されている。
図1及び図2に示すように、複数の端子部材33は、例えば、3相の各相端子Ua,Va,Waに相当する3個の端子部材33(第1端子部材33A)と、正極端子Pa及び負極端子Naの各々に対応する2個の端子部材33(第2端子部材33B)とである。
3個の第1端子部材33Aは、例えば、第1基板23の周縁部のうち各相のスイッチング素子11の近傍で第2方向に一列に並んで配置されている。各相のスイッチング素子11の近傍は、例えば、第1方向で各相のスイッチング素子11に隣り合う位置であって、第1方向で各相のスイッチング素子11を基準として3個の導通部材31の反対側(例えば、Y軸方向の負方向側)の位置である。
2個の第2端子部材33Bは、例えば、第1基板23の周縁部のうち複数のスイッチング素子11の近傍で第1方向に一列に並んで配置されている。複数のスイッチング素子11の近傍は、例えば、第2方向で複数のスイッチング素子11に隣り合う位置であって、X軸方向の正方向側でU相のスイッチング素子11に隣り合う位置である。
3個の第1端子部材33Aは、例えば、第1基板23の周縁部のうち各相のスイッチング素子11の近傍で第2方向に一列に並んで配置されている。各相のスイッチング素子11の近傍は、例えば、第1方向で各相のスイッチング素子11に隣り合う位置であって、第1方向で各相のスイッチング素子11を基準として3個の導通部材31の反対側(例えば、Y軸方向の負方向側)の位置である。
2個の第2端子部材33Bは、例えば、第1基板23の周縁部のうち複数のスイッチング素子11の近傍で第1方向に一列に並んで配置されている。複数のスイッチング素子11の近傍は、例えば、第2方向で複数のスイッチング素子11に隣り合う位置であって、X軸方向の正方向側でU相のスイッチング素子11に隣り合う位置である。
図6は、実施形態での電力変換装置10の端子部材33を示す図である。
図4、図5及び図6に示すように、各端子部材33は、例えば、柱状部33aと、台座部33bとを備える。柱状部33aは、例えば、第2基板25と、第2基板25の厚さ方向の両面のうち第1面25Aの裏側(Z軸方向の正方向側)の第2面25B上に配置された支持部材51とを貫通して、第3ボルト53によって各ケーブル端子に固定されている。各ケーブル端子は、例えば、第1端子部材33Aに対する3相の各相の交流側ケーブル端子CAと、第2端子部材33Bに対する正極及び負極の各々の直流側ケーブル端子CDとである。台座部33bは、例えば、第3絶縁部材55及び第4絶縁部材57を介して第4ボルト59によって第1基板23に固定されている。
第3絶縁部材55の外形は、例えばフランジ部を有する円筒状である。第3絶縁部材55は、台座部33b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に配置されている。第3絶縁部材55のフランジ部は、台座部33bの座面と第4ボルト59の座面との間に配置されている。第3絶縁部材55は、第4ボルト59と、台座部33b、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第4絶縁部材57の外形は、例えば円筒状である。第4絶縁部材57は、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔で第3絶縁部材55の外側に配置されている。第4絶縁部材57は、第4ボルト59と、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第4ボルト59は、台座部33b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に第3絶縁部材55及び第4絶縁部材57を介して挿入されるとともに、フィン27の基部27aに締結固定される。第4ボルト59と台座部33bとの間の電気的な導通は第3絶縁部材55によって絶縁されているので、第4ボルト59に接続されたフィン27と端子部材33との間の電気的な導通も絶縁されている。
図4、図5及び図6に示すように、各端子部材33は、例えば、柱状部33aと、台座部33bとを備える。柱状部33aは、例えば、第2基板25と、第2基板25の厚さ方向の両面のうち第1面25Aの裏側(Z軸方向の正方向側)の第2面25B上に配置された支持部材51とを貫通して、第3ボルト53によって各ケーブル端子に固定されている。各ケーブル端子は、例えば、第1端子部材33Aに対する3相の各相の交流側ケーブル端子CAと、第2端子部材33Bに対する正極及び負極の各々の直流側ケーブル端子CDとである。台座部33bは、例えば、第3絶縁部材55及び第4絶縁部材57を介して第4ボルト59によって第1基板23に固定されている。
第3絶縁部材55の外形は、例えばフランジ部を有する円筒状である。第3絶縁部材55は、台座部33b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に配置されている。第3絶縁部材55のフランジ部は、台座部33bの座面と第4ボルト59の座面との間に配置されている。第3絶縁部材55は、第4ボルト59と、台座部33b、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第4絶縁部材57の外形は、例えば円筒状である。第4絶縁部材57は、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔で第3絶縁部材55の外側に配置されている。第4絶縁部材57は、第4ボルト59と、第1基板23及び放熱部材29との間の電気的な導通を絶縁する。
第4ボルト59は、台座部33b、第1基板23及び放熱部材29の各々に形成されたボルト挿入孔に第3絶縁部材55及び第4絶縁部材57を介して挿入されるとともに、フィン27の基部27aに締結固定される。第4ボルト59と台座部33bとの間の電気的な導通は第3絶縁部材55によって絶縁されているので、第4ボルト59に接続されたフィン27と端子部材33との間の電気的な導通も絶縁されている。
電力変換装置10の作動に伴って3相の通電が順次転流する場合、3相に対応する3個の導通部材31及び3個の第1端子部材33Aのうち任意の2相に対応する2個の導通部材31及び2個の第1端子部材33Aにのみ電流が流れる。任意の2相に対応する2個の導通部材31に流れる電流の向きは相互に反対方向であり、相互インダクタンスが負になるように、相互に打ち消すような磁束が発生する。任意の2相に対応する2個の第1端子部材33Aに流れる電流の向きは相互に反対方向であり、相互インダクタンスが負になるように、相互に打ち消すような磁束が発生する。
図7は、実施形態の電力変換装置10を搭載する自動二輪車1の例を示す図である。図8は、実施形態の電力変換装置10を搭載する自動二輪車1のスイングアーム61の内部を示す断面図である。図9は、電力変換装置10を搭載する自動二輪車1のスイングアーム61の内部を示す斜視図である。
図7、図8及び図9に示すように、実施形態の電力変換装置10は、例えば、自動二輪車1のスイングアーム61に回転電機5及び減速機構63と一体的に配置されている。電力変換装置10、回転電機5及び減速機構63とともに駆動ユニット3を構成するバッテリ7は、例えば、自動二輪車1のシート65の下方に配置されている。
図7、図8及び図9に示すように、実施形態の電力変換装置10は、例えば、自動二輪車1のスイングアーム61に回転電機5及び減速機構63と一体的に配置されている。電力変換装置10、回転電機5及び減速機構63とともに駆動ユニット3を構成するバッテリ7は、例えば、自動二輪車1のシート65の下方に配置されている。
スイングアーム61は、例えば、車幅方向の左側のみにアーム部を有する片持ち型である。スイングアーム61は、アルミニウム等の金属によって一部が中空に形成された構造体である。スイングアーム61は、例えば、ピボットプレート71に取り付けられたリンク73を貫通する揺動軸75を介して、車体フレーム77に対して揺動するように支持されている。ピボットプレート71は、車体フレーム77を構成するメインフレーム77a及びリヤフレーム77bの結合部に取り付けられている。スイングアーム61の後端部は、リヤクッション79を介してリヤフレーム77bに吊り下げられている。スイングアーム61は、減速機構63に連結された車軸によって後輪WRを支持する。
回転電機5及び減速機構63はスイングアーム61の後部に配置されている。電力変換装置10はスイングアーム61での回転電機5の前方側に配置されている。電力変換装置10は、筐体21のフィン27がスイングアーム61の中空の内部に向かうように配置されている。
回転電機5及び減速機構63はスイングアーム61の後部に配置されている。電力変換装置10はスイングアーム61での回転電機5の前方側に配置されている。電力変換装置10は、筐体21のフィン27がスイングアーム61の中空の内部に向かうように配置されている。
スイングアーム61には、例えば自動二輪車1の走行時等に中空の内部を流通する空気を導入及び排出するための複数の開口が形成されている。複数の開口は、例えば、スイングアーム61の前部及び後部の各々に形成される前方開口81及び後方開口83と、前方開口81及び後方開口83の間に形成される開口85とである。スイングアーム61は、内部を流通する空気の流れFを電力変換装置10のフィン27に向かうように設定するための風向設定部材87を備える。
上述したように、実施形態の電力変換装置10によれば、複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13とは、相互の厚さ方向に平行である第1基板23及び第2基板25の積層方向に直交する方向でずれて配置されるので、例えば積層方向から見て重なり合うように配置される場合等に比べて、第1基板23と第2基板25との間隔を低減することができる。第1基板23と第2基板25との間隔の増大を抑制することにより、第1基板23及び第2基板25の積層方向での電力変換装置10の寸法の増大を抑制することができる。これにより、例えば第1基板23と第2基板25との間を含む筐体21内に充填される樹脂材R等の絶縁材が配置される場合であっても、絶縁材の量の増大を抑制することができる。
また、例えば第1基板23と第2基板25との積層方向の直交方向(第1方向)で複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13とが隣り合うように並んで配置されるので、複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13との間の距離の増大を抑制することができ、インダクタンスの増大を抑制することができる。
また、例えば第1基板23と第2基板25との積層方向の直交方向(第1方向)で複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13とが隣り合うように並んで配置されるので、複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13との間の距離の増大を抑制することができ、インダクタンスの増大を抑制することができる。
また、複数のコンデンサ13は第1方向で第1基板23と筐体21の壁面との間に形成されたスペースS内に配置されるので、第1基板23と第2基板25とを積層方向で近づけて配置することができる。複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13との間の距離が増大することを抑制し、装置全体としてのインダクタンスの増大を抑制することができる。
3相の各相に対して、複数のスイッチング素子11の配列方向(第1方向)と複数のコンデンサ13の配列方向(第2方向)とは直交するので、例えば複数のスイッチング素子11の配列方向と複数のコンデンサ13の配列方向とが平行である場合等に比べて、各相に対応付けられた複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13との間の距離に差が生じることを抑制することができる。複数のスイッチング素子11と複数のコンデンサ13との間の距離が増大することを抑制し、装置全体としてのインダクタンスの増大及びサージ電圧の増大を抑制することができる。スイッチング素子11等の各種素子の耐電圧の増大を抑制し、装置構成に要する費用の増大を抑制することができる。
各導通部材31及び各端子部材33は、直接的に第1基板23に固定されるので、例えば複数のスイッチング素子11に接続されるバスバー等を不要とし、装置構成が複雑又は大型になることを抑制することができる。
各導通部材31及び各端子部材33は、直接的に第1基板23に固定されるので、例えば複数のスイッチング素子11に接続されるバスバー等を不要とし、装置構成が複雑又は大型になることを抑制することができる。
3相に対応する3個の導通部材31及び3個の第1端子部材33Aは、第2方向に並んで配置されていることによって、電力変換装置10の作動時に任意の2相に流れる電流の向きは相互に反対方向であり、相互インダクタンスが負になるように、相互に打ち消すような磁束が発生する。これにより、電流が流れる任意の2相で磁束が相殺され、装置全体としてのインダクタンスの増大を抑制することができる。
各導通部材31及び各端子部材33(第1端子部材33A,第2端子部材33B)は、各絶縁部材43,45,55,57を介してフィン27の基部27aに締結固定される各ボルト47,59によって、第1基板23に固定される。これにより、各ボルト47,59による締め付けトルクが第1基板23に直接的に作用することを抑制することができる。
各導通部材31及び各端子部材33(第1端子部材33A,第2端子部材33B)は、各絶縁部材43,45,55,57を介してフィン27の基部27aに締結固定される各ボルト47,59によって、第1基板23に固定される。これにより、各ボルト47,59による締め付けトルクが第1基板23に直接的に作用することを抑制することができる。
第1基板23は柔軟性を有する放熱部材29を介して筐体21に接合されているので、例えば電力変換装置10が車両に搭載される場合等であっても、所定の放熱性を確保しながら衝撃及び振動の増大を抑制することができる。
スイングアーム61に固定される電力変換装置10は、走行風に起因してスイングアーム61の内部を流通する空気の流れFがフィン27に向かうように配置されているので、放熱性を向上させることができる。
スイングアーム61に固定される電力変換装置10は、走行風に起因してスイングアーム61の内部を流通する空気の流れFがフィン27に向かうように配置されているので、放熱性を向上させることができる。
(変形例)
以下、実施形態の変形例について説明する。なお、上述した実施形態と同一部分については、同一符号を付して説明を省略又は簡略化する。
以下、実施形態の変形例について説明する。なお、上述した実施形態と同一部分については、同一符号を付して説明を省略又は簡略化する。
上述した実施形態では、電力変換装置10は、自動二輪車1のスイングアーム61に配置されるとしたが、これに限定されない。
図10は、実施形態の第1変形例に係る電力変換装置10を搭載する自動二輪車1Aの例を示す図である。図11は、実施形態の第2変形例に係る電力変換装置10を搭載する自動二輪車1Bの例を示す図である。
図10に示すように、第1変形例に係る電力変換装置10は、自動二輪車1Aのリヤフレーム77bの後部に配置されている。
図11に示すように、第2変形例に係る電力変換装置10は、自動二輪車1Bのメインフレーム77aの下部に配置されている。
図10は、実施形態の第1変形例に係る電力変換装置10を搭載する自動二輪車1Aの例を示す図である。図11は、実施形態の第2変形例に係る電力変換装置10を搭載する自動二輪車1Bの例を示す図である。
図10に示すように、第1変形例に係る電力変換装置10は、自動二輪車1Aのリヤフレーム77bの後部に配置されている。
図11に示すように、第2変形例に係る電力変換装置10は、自動二輪車1Bのメインフレーム77aの下部に配置されている。
本発明の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1,1A,1B…自動二輪車、5…回転電機、7…バッテリ、10…電力変換装置、11…スイッチング素子、13…コンデンサ、21…筐体、23…第1基板、25…第2基板、31…導通部材(端子部材)、33…端子部材、43…第1絶縁部材(端子固定部材)、45…第2絶縁部材(端子固定部材)、47…第2ボルト(端子固定部材)、55…第3絶縁部材(端子固定部材)、57…第4絶縁部材(端子固定部材)、59…第4ボルト(端子固定部材)、61…スイングアーム、77a…メインフレーム、77b…リヤフレーム。
Claims (4)
- 複数のスイッチング素子(11)を有する第1基板(23)と、
前記複数のスイッチング素子に接続される複数のコンデンサ(13)を有するとともに、前記第1基板に厚さ方向で積層される第2基板(25)と、
を備え、
前記複数のスイッチング素子と前記複数のコンデンサとは、前記厚さ方向から見て互いに重ならないように、前記厚さ方向の交差方向でずれつつ並ぶように配置される
ことを特徴とする電力変換装置。 - 前記複数のスイッチング素子に接続される複数の端子部材(31,33A)を備え、
前記複数の端子部材の各々にて、前記複数のスイッチング素子の配列に平行な方向と、前記複数のコンデンサの配列に平行な方向とは直交し、
前記複数のコンデンサの配列に平行な方向と、前記複数の端子部材の配列に平行な方向とは平行である
ことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記複数の端子部材を前記第1基板に固定する複数の端子固定部材(55,57,59,43,45,47)を備える
ことを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。 - 前記第1基板が内部に配置される筐体(21)を備え、
前記複数のコンデンサは、前記交差方向で前記第1基板と前記筐体の壁面との間に形成されるスペース(S)に配置される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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