JP2023047293A - 決定論的省電力状態を達成するための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 省電力状態を達成するための装置を提供する。
【解決手段】 装置は、オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置き、コンピュータ装置の揮発性メモリに状態情報を格納し、第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間にわたるタイマを始動させる第１回路を有する。コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にある。第２回路が、タイムアウト期間の後に、第１プロセスの失敗を検出する。第３回路が、検出された第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、コンピュータ装置を第２動作モードに置き、コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納する。揮発性メモリは、第１動作モードにおいて動作可能であり、第２動作モードにおいて低電力状態にある。
【選択図】 図２

Description

例えばデスクトップコンピュータ、ラップトップ、タブレット、サーバ、及びスマートフォンなどのコンピュータ装置では、エネルギー効率がますます重要なものになっている。電力を節約するために、多くのコンピュータ装置は、ある範囲の電力動作モードに置かれ得る。それらの電力モードは、“オン”及び“オフ”の電力モード、及びオンモードとオフモードとの間の１つ以上の中間電力モードを含み得る。オンモードで、コンピュータ装置はフル動作可能であり得る。オフモードで、コンピュータ装置は完全に電源を落とされて動作しないとし得る。“スタンバイ”モード又は“スリープ”モードと呼ばれることもある中間電力モードで、コンピュータ装置は、現在必要とされていない当該コンピュータ装置のコンポーネント又は周辺装置への電力を低減させたり遮断したりし得る。さらに、コンポーネント又は装置に提供されるクロック周波数が低下され得る。中間電力モードで動作するコンピュータ装置は、フルにオンの電力モードにおいてよりも少ないエネルギーを消費する。中間電力モードでは、コンピュータ装置の様々な機能が無効にされるが、クリティカル又は重要とみなされる他の機能は動作可能のままとし得る。

アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェース（ＡＣＰＩ）は、例えば２０１９年１月にリリースされたＡＣＰＩ仕様書第６．３版など、グローバル及び装置電力状態、プロセッサ状態、及び性能状態を規定するオープン標準である。ＡＣＰＩは、コンピュータ装置のオペレーティングシステム（ＯＳ）が電力消費を管理することを可能にする。Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）によるＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｂｙ（正式にはＣｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｓｔａｎｂｙ）標準は、ＡＣＰＩを実装したＷｉｎｄｏｗｓ（登録商標）８以降のＷｉｎｄｏｗｓオペレーティングシステム及びプラットフォームで使用されるオープン標準仕様である。Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙを実装したコンピュータ装置は、当該装置が常にネットワークに接続されて、低レイテンシでＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙセッションから復帰するユーザ体験を提供する。

ＡＣＰＩ及びＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙの代わりに、例えばｍａｃＯＳコンピュータ装置といった一部のコンピュータ装置は、電力消費を管理するために異なる又は独自の仕様を使用することがある。ＡＣＰＩ又はＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙに従わないコンピュータ装置は、そうとはいえ、電力消費を管理するために、“オン”電力モードと“オフ”電力モードとの間の１つ以上の中間電力状態においてシステムの様々なハードウェアコンポーネントをオフにすることがある。

開示の実施形態は、以下に与えられる詳細な説明から、及び開示の様々な実施形態の添付図面から、より十分に理解されることになるが、それらは、開示を特定の実施形態に限定するように解釈されるべきではなく、単に説明及び理解のためのものである。
一部の実施形態に従った決定論的に低電力状態を達成する能力を持つコンピューティングシステムの一部コンポーネントを示している。 様々な実施形態に従った低電力状態を達成するための決定論的プロセスのフローシーケンス図を示している。 図３Ａ及び３Ｂは、様々な実施形態に従った低電力状態を達成するためのコンピュータ装置向けの決定論的プロセスのフロー図を示している。 図３Ａ及び３Ｂは、様々な実施形態に従った低電力状態を達成するためのコンピュータ装置向けの決定論的プロセスのフロー図を示している。 一部の実施形態に従った決定論的に低電力状態を達成する能力を持つスマート装置又はコンピュータシステム又はＳｏＣ（システム・オン・チップ）を示している。

様々な実施形態によれば、オペレーティングシステム（ＯＳ）が、コンピュータ装置が省電力の第１動作モードに入り得ることを指し示す“イベント”を検出する。該イベントは、例えば、ユーザ活動の欠如、ユーザが装置の物理的なボタンを押すこと、ユーザがラップトップの蓋を閉じること、表示された電源ボタン設定からユーザが“Ｓｌｅｅｐ（スリープ）”を選択すること、又はシステムが仕事をしていないこととし得る。該イベントの検出に応答して、ＯＳは、コンピュータ装置の例えば電力管理ユニット（ＰＭＵ）といった内蔵コントローラへの通知メッセージを生成して送信する。該通知メッセージは、ＯＳが例えばＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙといった第１動作モードに入ろうとしていることを指し示す。さらに、該通知メッセージは、第１ハードウェアコンポーネントを第１動作モードにおいて置くための第１プロセスを実行するため、及び第１プロセスを完了することに関するタイマを始動させるための、内蔵コントローラへの命令を含む。

ＯＳが第１動作モードに入ることの内蔵コントローラへの通知メッセージと共に、ＯＳは、例えばソフトウェア最深アイドルランタイムプラットフォーム状態（deepest idle runtime platform state；ＤＲＩＰＳ）といった最低電力状態に入るためのアプリケーション及びシステムソフトウェアを準備すべく、一連のフェーズを通じた遷移を開始する。ソフトウェアＤＲＩＰｓ（ＳＷ ＤＲＩＰｓ）は、例えばシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）といったプロセッサをその最低電力状態に置くことができるときについてＯＳが認識することを指す。それは、デバイス電力状態及びＣＰＵアイドル時間に基づく。対照的に、ハードウェアＤＲＩＰＳ（ＨＷ ＤＲＩＰｓ）は、例えばＰＭＵといったＳｏＣコントローラ又はマイクロコードによって制御されるような、ＳｏＣ（又は他のプロセッサ）がその最低電力状態に実際に物理的に在留していることを指す。

ＯＳからの通知を受信すると、内蔵コントローラは、様々なハードウェアコンポーネントに、第１動作モードに関連付けられた低電力状態に入るように指示する。第１ハードウェアコンポーネントに関する低電力状態はＨＷ ＤＲＩＰｓとし得る。しかしながら、時々、意図したとおりにソフトウェア又はハードウェアがそれぞれのＳＷ ＤＲＩＰｓ又はＨＷ ＤＲＩＰｓに入らないことがある。これの理由の非排他的なリストは、正しくないデバイスドライバがインストールされていること、インストールされたドライバは正しいが、正常に動作していないこと、又はハードウェアコンポーネントはアイドル状態に入るように指示されているが、そうとはいっても該コンポーネントにクロック信号が供給されていることを含む。理解されるべきことには、ＳＷ ＤＲＩＰｓ又はＨＷ ＤＲＩＰｓは他の理由で達成されないこともある。ＳＷ ＤＲＩＰｓ又はＨＷ ＤＲＩＰｓが達成されない場合、コンピューティング装置は、望ましくあり得るレベルよりも高いレベルで電力を消費し続ける。これは、電力を浪費し、バッテリー駆動式のコンピューティング装置のバッテリーが不必要に消耗させることを生じさせ得る。

様々な実施形態によれば、ＯＳ及び電力管理ユニットは、ＳＷ ＤＲＩＰｓ及びＨＷ ＤＲＩＰｓが達成されることをモニタする。ＯＳが、ＳＷ ＤＲＩＰｓが達成されないと判定すると、ＯＳは電力管理ユニットにメッセージを送信する。電力管理ユニットはタイマを含んでいる。ＳＷ ＤＲＩＰｓ又はＨＷ ＤＲＩＰｓがタイムアウト期間内に達成されない場合、電力管理ユニットは、コンピュータ装置が低電力状態に入らないことの原因を示すメッセージをＯＳに送信する。ＯＳは、その原因を取り除くための、すなわち、問題を解決するための処理を決定し、その処理を１回以上実行し得る。電力管理ユニットは、その試行をカウントする。ＯＳによって実行された処理が問題を解決した場合、コンピュータシステムは低電力状態に入る。しかし、ＯＳによって実行された処理が、規定された試行回数内で問題を解決しない場合、ハードウェア電力マネジャは、コンピュータ装置が省電力の第２動作モードに入るべきであることを指し示すメッセージをＯＳに送信する。このメッセージの受信に応答して、ＯＳは、コンピュータシステムを第２動作モードに置くための第２プロセスを実行するように電力管理ユニットに指示するメッセージを、電力管理ユニットに送信する。第２プロセスの実行は、一般に、ＳＷ ＤＲＩＰｓ及びＨＷ ＤＲＩＰｓの両方が達成されることをもたらす。

一部の実施形態において、第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ（モダンスタンバイ）状態を含む。一部の実施形態において、第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＨｉｂｅｒｎａｔｅ（ハイバネート）状態を含む。一部の実施形態において、状態情報は、オペレーティングシステム状態情報、ソフトウェア状態情報、及びプロセッサ状態情報のうちの少なくとも１つを含む。

様々な実施形態の数多くの技術的効果が存在する。例えば、様々な実施形態は、ソフトウェア又はハードウェアがタイムアウト期間内に例えばＳＷ ＤＲＩＰｓ又はＨＷ ＤＲＩＰｓといった低電力状態に入っていないことを決定する。さらに、様々な実施形態によれば、ソフトウェア又はハードウェアが低電力状態に入らないことの考え得る理由又は原因が決定され得る。一部の実施形態において、コンポーネントが低電力状態に入らないことについての決定された原因に基づいて、コンポーネントを低電力状態に置くための処理が特定される。一部の実施形態において、特定された処理が実行される。処理が実行されることに続いて、コンポーネントが第１動作モードの低電力状態に入ることをその処理が可能にしたかが判定され得る。様々な実施形態において、処理後にコンポーネントが依然として低電力状態にない場合、その処理が繰り返され得る。第２のタイムアウト期間内に、その処理が１回以上実行され得る。第２のタイムアウト期間内にコンポーネントが低電力状態に入る場合、ソフトウェア及びハードウェアは、有利なことに、例えばＳＷ ＤＲＩＰｓ及びＨＷ ＤＲＩＰｓといった低電力状態に入る。第２のタイムアウト期間が経過した後にコンポーネントが低電力状態に入らない場合、コンピュータ装置は第２動作モードに置かれる。第２動作モードは、コンポーネントを、例えばＨｉｂｅｒｎａｔｅ状態といった、第２動作モードの低電力状態に置く。さらに、コンピュータ装置が全体として第２動作モードに置かれてもよい。有利なことに、コンピュータ装置は、ハイバネート状態において低いレベルの電力を消費する。他の技術的効果が様々な図及び実施形態から明らかになる。

以下の説明では、本開示の実施形態のより完全なる説明を提供するために、多数の詳細事項を説明する。しかしながら、当業者に明らかになることには、本開示の実施形態は、これらの特定の詳細事項なしで実施されることができる。また、本開示の実施形態を不明瞭にしてしまうことを回避するために、周知の構造及びデバイスは、詳細にではなくブロック図の形態で示す。

なお、実施形態の対応する図面では、信号が線で表されている。一部の線は、より構成要素である信号経路を指し示すために太めにされることがあり、且つ／或いは情報の主な流れ方向を指し示すために一端又は両端に矢印を有することがある。このようなインジケーションは、限定することを意図したものではない。むしろ、それらの線は、１つ以上の例示的な実施形態に関連して、回路又は論理ユニットの容易な理解を支援するために使用される。表される信号は、設計のニーズ又は嗜好によって決められ、実際には、何れかの方向に進行し得る１つ以上の信号を有し得るとともに、任意の好適タイプの信号スキームで実装され得る。

様々な実施形態を、ＡＣＰＩ及びＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ標準の状態及び動作モードを参照して説明する。しかしながら、理解されるべきことには、本開示は、ＡＣＰＩ及びＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙの状態及び動作モードに加えて、又はそれらの代わりに、他の状態及び動作モードが使用され得る実施形態を企図している。従って、ＡＣＰＩ及びＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙに関連付けてのここでの説明はいずれも、他の標準及び仕様の電力状態及び動作モードに適用し得る。本開示の様々な実施形態は、任意の好適な電力状態及び動作モードと共に使用され得る。

アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェース（ＡＣＰＩ）は、コンピュータシステムにおける電力消費を管理するためにオペレーティングシステムによって使用されるオープン標準である。ＡＣＰＩは、コンピュータシステムのコンポーネントについてのグローバル状態、スリープ状態、電源状態を規定している。ＡＣＰＩは、Ｇ０（ワーキング）、Ｇ１（スリーピング）、Ｇ２（ソフトオフ）、及びＧ３（メカニカルオフ）という４つのグローバル状態を規定する。この仕様は、Ｓ０、Ｓ０ｉｘ、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４という６つのスリープ状態を定義する。この仕様は、Ｄ０、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３ｈｏｔ、及びＤ３ｃｏｌｄという５つの電源状態を提供する。

Ｇ０（ワーキング）グローバル状態は、コンピュータのＣＰＵは命令を実行するものである１つのスリープ状態Ｓ０を持つ。Ｇ１（スリーピング）グローバル状態では、Ｓ０ｉｘ、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、及びＳ４の５つのスリープ状態が可能である。Ｇ２（ソフトオフ）グローバル状態は、１つのスリープ状態Ｓ５を持つ。Ｇ３（メカニカルオフ）グローバル状態では、クロックを除くコンピュータシステムの全てのコンポーネントへの電力が遮断される。Ｇ３グローバル状態はスリープ状態を持たない。さらに、ＡＣＰＩは、コンピューティングシステムのデバイスコンポーネントについての様々な電力状態を規定する。

Ｓ０ｉｘは“Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ”又は“Ｌｏｗ Ｐｏｗｅｒ Ｓ０ Ｉｄｌｅ（低電力Ｓ０アイドル）”として知られている。Ｍｏｄｅｒｎ ＳｔａｎｄｂｙはＳｃｒｅｅｎ Ｏｆｆ（スクリーンオフ）状態及びＳｌｅｅｐ（スリープ）状態を有する。Ｓｃｒｅｅｎ Ｏｆｆ状態は、コンピュータシステムを休止させてスリープにするためのプロセスを含む。Ｓ０ｉｘでは、スクリーンがオフにされ、アプリケーションソフトウェアが実行を停止し、使用中でないＳｏＣの部分が低電力状態又は無電力状態に置かれる。Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙにおいて、ＯＳソフトウェアのアクティビティは実行されない。Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙは、必要時にシステムが非常に迅速に目を覚ますことを可能にする。Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙは、例えば、ユーザが電源ボタンを押したとき、蓋を閉じたとき、メニューからＳｌｅｅｐを選択したとき、又はシステムが仕事をしていないときに開始する。例えばユーザが電源ボタンを押すといった、ハードウェア割り込み（例えば、ウェイクイベント２２８）が、システムをＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙから退出させる。

Ｓ１は、“Ｐｏｗｅｒ ｏｎ Ｓｕｓｐｅｎｄ（パワー・オン・サスペンド）”と呼ばれている。Ｓ１では、プロセッサが命令を実行するのを停止し、キャッシュがフラッシュされる。Ｓ１において、ＣＰＵ及びＲＡＭへの電力は維持され、オンのままでなければならないことを示していないデバイスへの電力が遮断される。Ｓ２では、ＣＰＵの電源がオフにされ、キャッシュがダーティ状態にある場合にそれがＲＡＭにフラッシュされる。Ｓ３状態は“ｓｔａｎｄｂｙ（スタンバイ）”又は“ｓｌｅｅｐ（スリープ）”状態と呼ばれることがある。Ｓ３では、ＲＡＭへの電力が維持される。Ｓ４では、ＲＡＭの全てのコンテンツが不揮発性メモリに保存され、コンピュータシステムが電源を落とされる。Ｓ４は、“ｈｉｂｅｒｎａｔｉｏｎ”（ハイバネーション）”又は“ｓｕｓｐｅｎｄ ｔｏ ｄｉｓｋ（サスペンド・ツー・ディスク）”と呼ばれることがある。スリープ状態Ｓ５では、コンピュータの電源オンボタンには電力が供給されるが、全ての又は略全ての他のコンポーネントへの電力が遮断される。

ＡＣＰＩは、コンピューティングシステムのデバイスコンポーネントについて、Ｄ０（フルにオン）、Ｄ１及びＤ２（中間電力状態、定義はデバイスによって異なる）、Ｄ３ｈｏｔ（デバイスに補助電力が供給される）、及びＤ３ｃｏｌｄ（電力供給なし）という様々な電力状態を規定している。Ｄ３ｈｏｔは、デバイスがＤ０から直接的に入ることができるＤ３のサブ状態である。デバイスは、デバイスドライバによるソフトウェア制御の下で、Ｄ０からＤ３ｈｏｔへの遷移を行う。Ｄ３ｈｏｔでは、デバイスを、それが接続しているバス上で検出することができる。デバイスがＤ３ｈｏｔサブ状態にある間、バスはＤ０状態にあるままでなければならない。Ｄ３ｈｏｔから、デバイスはＤ０に戻るかＤ３ｃｏｌｄに入るかのいずれかを行うことができる。Ｄ３ｃｏｌｄに入ることができるのは、Ｄ３ｈｏｔからのみである。Ｄ３ｃｏｌｄは、以下のようなＤ３のサブ状態であり、すなわち、デバイスがバスに物理的に接続されているが、（例えば、デバイスが再度オンにされるまで）バス上でデバイスの存在を検出することはできないＤ３のサブ状態である。Ｄ３ｃｏｌｄでは、以下の一方又は両方が真である：（１）デバイスが接続するバスが低電力状態にある；（２）デバイスが以下のような低電力状態にある、すなわち、バスドライバがバス上でデバイスの存在を検出しようとするときにデバイスが応答しない低電力状態にデバイスがある。コンピュータシステムがＧ１（スリーピング）グローバル状態及びＳ０ｉｘ（Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ）スリープ状態に入るとき、使用中でないコンピュータシステムの様々なデバイス及びコンポーネントが、例えばＤ３ｈｏｔ又はＤ３ｃｏｌｄといった低電力状態に置かれ得る。

図１は、一部の実施形態に従った決定論的に低電力状態を達成する能力を持つコンピュータシステム１００を示している。コンピューティングシステム１００は、プロセッサ１０２、基本入／出力システム（ＢＩＯＳ）１０４、オペレーティングシステム（ＯＳ）１０６、揮発性メモリ１０８、不揮発性メモリ１１０、コントローラ１１２、及びディスプレイ装置１１４を有する。プロセッサ１０２は、キャッシュ１１６及びレジスタ１１８を有する。キャッシュ１１６は複数のキャッシュを含み得る。揮発性メモリ１０８はランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を有する。不揮発性メモリ１１０は、ハードディスク若しくはフラッシュメモリ、又はそれら両方を有する。ＢＩＯＳ１０４は、プロセッサ１０２上で走るファームウェアである。ＢＩＯＳ１０４は典型的にＳＰＩフラッシュメモリ１２０に格納される。ＢＩＯＳ１０４は、コンピューティングシステム１００を起動することを担う。起動中、ＢＩＯＳ１０４は揮発性メモリ１０８にコピーされ、そこから実行される。

ＯＳ１０６は、ソフトウェア（ＳＷ）電力マネジャ１２２を含む。アプリケーションソフトウェア１２４及びユーザインタフェース１２６が、ＯＳ１０６の下で走る。ＯＳ１０６、アプリケーションソフトウェア１２４、及びユーザインタフェース１２６は典型的に、不揮発性メモリ１１０に格納される。起動後、ＯＳ１０６、アプリケーションソフトウェア１２４、及びユーザインタフェースの一部又は全てが、揮発性メモリ１０８にコピーされ、そこから実行される。

コントローラ１１２及びプロセッサ１０２（並びに、後述するプロセッサ４０４及びＰＣＵ４１０）は、１つ以上の回路インスタンスを有する。ここで使用されるとき、用語“回路”は様々な電子デバイス及び電気デバイス（“ハードウェア”）を有する。ハードウェアの例は、アナログ回路及びアナログ回路コンポーネント（例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタ、ダイオード、及びトランジスタ）を含む。ハードウェアの他の例は、デジタル回路、及び例えばブール関数を実装する論理デバイスなどのデジタル回路コンポーネントを含む。デジタル回路の例は、プログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プロセッサ、プロセッサコア、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、及びグラフィックスプロセッサを含む。更なる他の一例において、ハードウェアは、ハードウェア記述言語（ＨＤＬ）を使用して合成されることができて状態マシン又は他の論理回路を実装する回路を含む。理解されるべきことには、メモリデバイスに格納された命令をハードウェアが実行するとき、ハードウェアという用語は、格納された命令を含む。ハードウェアの更なる例は、例えばレジスタ、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、及びフラッシュメモリなどの、揮発性及び不揮発性のメモリデバイスを含む。回路は、２つ以上の回路インスタンスを含むことができる。回路は、１つ以上の機能を提供するように協働する複数のハードウェア要素の組み合わせを有し得る。回路の特定のインスタンスを、記述的なラベル又は非記述的なラベルを用いて参照することがある。例えば、様々な機能を実行する回路インスタンスを、受信器回路、プロセッサ回路、第１の回路、又は第２の回路として参照することがある。２つ以上の回路インスタンスの各々が、別個のコンポーネントで構成され得る。また、２つ以上の回路インスタンスが、１つ以上の共通のコンポーネント又はリソースを共有することができる。

コントローラ１１２は回路を有する。一部の実施形態において、コントローラ１１２は、プロセッサ１２８及びメモリ１３０を含み得る。プロセッサ１２８は、様々な実施形態において、マイクロコントローラ又は他の好適なプロセッシングロジックとし得る。メモリ１３０は、例えばＲＡＭ、ＲＯＭ、Ｆｌａｓｈといった任意のタイプのメモリとし得る。コントローラ１１２は、プロセッサ１２８によって読み取り可能な例えば命令といったコード１３２を含み得る。コントローラ１１２はまた、例えば特定のタスクを実行するための論理回路といったロジック１３４を含み得る。一部の実施形態において、コントローラ１１２は、プロセッサ１２８、メモリ１３０、コード１３２、及びロジック１３４の全てを含む。一部の実施形態において、コントローラ１１２は、プロセッサ１２８、メモリ１３０、コード１３２、及びロジック１３４のうち、全てではない一部を含み得る。

コンピュータシステム１００は、他のコンポーネント１３６、周辺装置１３８、及びバス１４０、１４２を有する。コンピュータシステム１００は、図１に示していない多数のコンポーネントを有する。それらのコンポーネントは、当業者によく知られており、ここに開示される発明概念を不明瞭にしないように図から省略している。それらのコンポーネントは、他のコンポーネント１３６によって表される。他のコンポーネント１３６は、バスコントローラ、メモリコントローラ、ビデオコントローラ、オーディオコントローラ、ネットワークインタフェース、送信器／受信器デバイス、及びグラフィックスプロセッサを有する。一部の実施形態において、他のコンポーネント１３６は、例えばキャッシュ１１６といったプロセッサ１０２の一部を有する。他のコンポーネント１３６は、バス１４２以外のバス又は通信チャネルを有し得る。以上は、他のコンポーネント１３６の非網羅的なリストである。周辺装置１３８は、例えばキーボード、マウス、マイクロホン、カメラ、タッチパッド、タッチスクリーン、スキャナ、ディスプレイ、及びスピーカといった、入力装置及び出力装置を有する。周辺装置１３８はまた、メモリ及び他のデバイスを含み得る。以上は、他のコンポーネント１３６の非網羅的なリストである。他のコンポーネント１３６、周辺装置１３８、及びバス１４０、１４２の一特徴は、コンポーネント、装置、又はバスに供給される電力が独立して制御可能であること、すなわち、システム１００の他の部分及びコンポーネントから独立に、コンポーネントが電源を入れられたり落とされたりし得ることである。

図２は、様々な実施形態に従った低電力状態を達成するための決定論的プロセス２００のフローシーケンス図を示している。ここでのフロー図２００の動作シーケンスは変更されることができる。例えば、一部の動作又はプロセスは並行して実行されることができ、また、一部の動作は順不同で実行されることができる。図２を参照するに、２１４にて、イニシエータ２０２が“イベント”を発生させ、ＯＳ１０６が該イベントを検出する。該イベントは、コンピュータ装置が例えばＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙといった第１動作モードに入り得ることを指し示す。イニシエータ２０２は、ユーザ、ＯＳ１０６自体、又はコンピュータ装置の別のデバイス若しくはコンポーネントとし得る。該イベントは、例えば、ユーザ活動の欠如、ユーザが装置の物理的なボタンを押すこと、ユーザがラップトップの蓋を閉じること、表示された電源ボタン設定からユーザが“Ｓｌｅｅｐ”を選択すること、又はシステムが仕事をしていないこととし得る。２１６にて、ＯＳ１０６が、コントローラ１１２への通知メッセージを生成して送信する。該通知メッセージは、ＯＳ１０６が第１動作モードに入ることを指し示し、例えば、Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙエントリーメッセージである。また、該通知メッセージは、コンピュータ装置のハードウェアが第１動作モードに入るための命令を含む。２１８にて、コントローラ１１２が、第１動作モードエントリーメッセージを受信する。応答して、コントローラ１１２は、第１ハードウェアコンポーネントを低電力状態に置くための第１プロセスを開始する。さらに、２１８にて、コントローラ１１２は、第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間のタイマを始動させる。

第１動作モードは、低電力状態に置かれるべき特定のハードウェアコンポーネント及びデバイスを指定することができ、それらをここでは“第１ハードウェアコンポーネント”と称する。換言すれば、第１ハードウェアコンポーネントに含まれるコンポーネント及びデバイスの指定は設定変更可能（コンフィギュラブル）である。システム設計者は、異なるコンピュータデバイスに対して、あるいは異なる設計目標を達成するために、異なるコンポーネントを指定することができる。従って、様々な実施形態において、低電力モードに置かれる第１ハードウェアコンポーネントに含まれるコンポーネント及びデバイスは様々であり得る。しかしながら、様々な実施形態において、揮発性メモリ１０８は、第１ハードウェアコンポーネントに含められない。様々な実施形態において、揮発性メモリ１０８は、第１プロセスの間、第１動作モードでの低電力状態には置かれず、ＯＳ１０６は、第１動作モードにおいて状態情報を揮発性メモリ１０８に格納する。また、コントローラ１１２は、第１動作モードにおいて電力が揮発性メモリ１０８に供給されることを保証する。状態情報は、例えば、キャッシュ１１６、レジスタ１１８、又はメモリからコピーされ得る。状態情報は、オペレーティングシステム状態情報、アプリケーションソフトウェア状態情報、プロセッサ状態情報のうちの１つ、又は以上のタイプの状態情報のうちの２つ以上の組み合わせとし得る。ディスプレイ装置１１４は典型的に、第１動作モードにおいて低電力状態に置かれる。一部の実施形態において、不揮発性メモリ１１０は、第１ハードウェアコンポーネントに含められて、第１動作モードにおいて低電力状態に置かれ得る。

２２０にて、ＯＳ１０６のＳＷ電力マネジャ１２２が、アプリケーションソフトウェア１２４及びＯＳ１０６の他のコンポーネントを、ＳＷ ＤＲＩＰＳへのそれらの遷移についてモニタする。２２２にて、コントローラ１１２が、例えばプロセッサ１０２の指定コンポーネント、並びに他のコンポーネント１３６及び周辺コンポーネント１３８のうちの指定コンポーネントといった、第１ハードウェアコンポーネントを、例えばＨＷ ＤＲＩＰＳといった低電力状態へのそれらの遷移についてモニタする。ＳＷ電力マネジャ１２２及びコントローラ１１２は、例えばＤＲＩＰｓタイムアウト期間といったタイムアウト期間の間、それぞれソフトウェア及びハードウェアコンポーネントをモニタする。タイムアウト期間は一般に、例えば１秒から３０秒といった、それらのコンポーネントが進行中のタスクを完了して低電力モードに入るのに十分な長さのものである所定の期間である。

２２４にて、ＳＷ電力マネジャ１２２が、アプリケーションソフトウェア又はＯＳ１０６のうち一方以上がタイムアウト期間内に例えばＳＷ ＤＲＩＰｓといった低電力状態に入るのに失敗したことを決定する。例えば、ＳＷ電力マネジャ１２２は、１つ以上のハードウェアデバイス又はコンポーネントがその低電力状態に入ることに肯定応答できなかったため、アプリケーションソフトウェア１２４又はＯＳ１０６が低電力状態に入るのに失敗したと決定し得る。加えて、２２４にて、ソフトウェアが低電力状態に入るのに失敗したことを指し示すメッセージが、ＯＳ１０６からコントローラ１１２に送られる。一部の実施形態において、このメッセージはまた、例えば特定のハードウェアデバイス又はコンポーネントから肯定応答の受信がないことといった、ソフトウェアが低電力状態に入ることに失敗した理由を規定し得る。

２２６にて、コントローラ１１２が、タイムアウト期間が満了するまで待機する。タイムアウト期間の満了時、コントローラ１１２は、ソフトウェア又はハードウェアのいずれかが低電力状態に入らなかったかどうかを判定し、例えば、ＳＷ ＤＲＩＰｓ又はＨＷ ＤＲＩＰｓのいずれかが達成されなかったかどうかを判定する。ソフトウェア又はハードウェアのいずれか又は両方が低電力状態に入らなかった場合、コントローラ１１２は、ソフトウェア若しくはハードウェア又は両方が低電力状態に入らなかったことをＯＳ１０６に通知するメッセージを、ＯＳ１０６に送信する。また、様々な実施形態において、２２８にて、コントローラ１１２は、第１プロセスの失敗の原因を決定し、決定し原因をＯＳ１０６に通信する。例えば、ハードウェアが低電力状態に入らなかった場合、コントローラ１１２は、第１プロセスの失敗の原因が特定のハードウェアデバイス又はコンポーネントに関係していると決定する。コントローラ１１２はまた、解決する試みの回数をカウントするためのカウンタを初期化する。

２３０にて、ＳＷ電力マネジャ１２２は、第１プロセスの失敗の原因を解決するための１つ以上の処理を特定する。処理は、例えば特定のデバイス及びデバイスから得られたステータス情報といった、第１プロセスの失敗について決定された原因に基づいて特定され得る。様々な実施形態において、失敗の原因を解決するための処理はＯＳ１０６によって行われる。さらに、ＯＳ１０６は、解決処理を試みたことをコントローラ１１２に通知し、コントローラはカウンタをインクリメントする。失敗の原因を解決するための処理の例は、ソフトウェアスタック又はドライバを無効にすることを含む。例えば、オーディオデバイスが低電力状態に遷移しなかった場合、ＯＳ１０６は、オーディオスタックが正しく動作しているかどうかを見るチェックを行って、オーディオスタックを強制的に無効にし得る。他の一例として、ＯＳ１０６は、特定のハードウェアデバイスが低電力状態に入ることをソフトウェアドライバが阻止していると決定して、該ドライバを強制的に無効にし得る。例えば、ドライバがインストールされていなかったり、正しくないドライバがインストールされていたりすることがある。第１プロセスの失敗の原因を解決するための処理がＯＳ１０６によって実行された後、ＯＳ１０６はコントローラ１１２に通知することができ、コントローラ１１２は、失敗の原因として特定された問題をその処理が治癒したかを判定する。例えば、特定のハードウェアコンポーネントが低電力状態に入らなかったことが失敗の原因である場合、そのコンポーネントが低電力状態にあるかが判定される。処理が問題を治癒しなかった場合、問題を治癒するための２回目の試みを実行することができ、すなわち、その処理を繰り返すことができ、あるいは、失敗を治癒するための異なる処理を実行することができる。２回目の試みの後、再度、そのコンポーネントが低電力状態にあるかが判定される。２回目の試みが成功しなかった場合、追加の試みが為され得る。失敗の原因が解決された場合、２３１にてハードウェアが低電力状態に入る。問題を治癒するために追加の試みが為されるのは、追加の試みの回数が例えば１回から５回といった所定の回数未満である場合とし得る。最大の試行回数が試みられると、失敗の原因を解決する試みは停止される。失敗の原因が解決されていない場合、プロセス２００は２３２へと進む。

２３２にて、コントローラ１１２が、問題を解決するために許された回数の試みが行われたこと、及び指定された全てのハードウェアが例えばＨＷ ＤＲＩＰＳといった低電力状態にあるようにはなっていないことを示すメッセージを、ＳＷ電力マネジャ１２２に送信する。２３２でのメッセージに応答して、ＳＷ電力マネジャ１２２は、コンピュータ装置を第２動作モードに置くための第２プロセスを開始するよう、メッセージをコントローラ１１２に送信する。第１動作モードと同様に、第２動作モードは、低電力状態に置かれるべき特定のハードウェアコンポーネント及びデバイスを指定し、それらをここでは“第２ハードウェアコンポーネント”と称する。第２ハードウェアコンポーネントは、システム設計者によって設定変更可能であり、第１コンポーネントとは異なり得る。様々な実施形態によれば、例えば揮発性メモリ１０８といった、コンピュータ装置の揮発性メモリは、第２ハードウェアコンポーネントに含められる。様々な実施形態において、第２動作モードは、キャッシュ１１６、レジスタ１１８、及び揮発性メモリ１０８から、これらのデバイスが低電力モードに入る前に状態情報をコピーし、不揮発性メモリ１１０が低電力状態に置かれる（例えば、不揮発性メモリ１１０の電源をオフにする）前に該状態情報を不揮発性メモリ１１０に格納する。一部の実施形態において、第２動作モードはハイバネート状態（Ｓ４）を含む。２３６にて、コントローラは、ハードウェアコンポーネントを第２動作モードに置く。

第２動作モードからワーキング動作モードに入るためには、ブートプロセスを行うことが必要であるとし得る。ワーキング動作モードに入ることに加えて、コンピュータ装置の状態を復元するために、不揮発性メモリ１１０からキャッシュ１１６、レジスタ１１８、及び揮発性メモリ１０８に状態情報をコピーすることが必要である。従って、第２動作モードからワーキング動作モードへとコンピュータ装置を戻すことは、第１動作モードからコンピュータ装置を戻すことよりも長い時間を要し得る。しかしながら、この追加のレイテンシは、以下の利益によって相殺され、すなわち、さもなければ、コンピュータ装置がＤＲＩＰＳを達成すること特定のコンポーネントが妨げてしまうことになる場合であっても、コンピュータ装置が予測通りに低電力モードに入って低い電力消費を達成することを確実にするという利益によって相殺される。

図３Ａ及び３Ｂは、様々な実施形態に従った低電力状態を達成するためのコンピュータ装置向けの決定論的プロセス３００のフロー図を示している。ここでのフロー図３００の動作シーケンスは変更されることができる。例えば、一部の動作又はプロセスは並行して実行されることができ、また、一部の動作は順不同で実行されることができる。３０２にて、トリガーイベントが、例えばＯＳ１０６といったソフトウェアによって検出される。トリガーイベントは、コンピュータ装置が第１動作モードに入り得ることを指し示す。第１動作モードは、例えばＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙといった省電力モードとし得る。３０４にて、ＯＳ１０６のソフトウェア電力マネジャ（ＳＷＰＭ）が、ＯＳ１０６が第１動作モードに入ることを指し示すとともにハードウェアを第１動作モードに置くことを指示する通知メッセージを生成して、それを例えばコントローラ１１２といったハードウェア電力マネジャ（ＨＷＰＭ）に送信する。

３０６にて、ＳＷＰＭが、様々なソフトウェア並びにオペレーティングシステムモジュール及びコンポーネントをモニタして、例えばＳＷ ＤＲＩＰＳといった第１動作モードの低電力状態にそれらが首尾よく遷移するかを判定する。３０８にて、ＨＷＰＭが、第１ハードウェアコンポーネントをモニタして、例えばＨＷ ＤＲＩＰＳといった第１動作モードの低電力状態にそれらが首尾よく遷移するかを判定する。さらに、３０８にて、例えばＤＲＩＰｓタイムアウト期間といったタイムアウト期間のタイマが始動される。

３０６で、アプリケーションソフトウェア又はＯＳ１０６の一方以上が低電力状態に入るのに失敗したとＳＷＰＭが判定した場合、ＳＷＰＭは、３１０にて、ソフトウェアが第１動作モードの低電力状態を達成しなかったことをＨＷＰＭに通知する。３１２にて、ＨＷＰＭが、タイムアウト期間が満了したかを判定する。３１４にて、ＨＷＰＭが、ソフトウェア又はハードウェアの両方が低電力状態に入ったかを判定し、例えば、ＳＷ及びＨＷ ＤＲＩＰｓが達成されたかを判定する。ソフトウェア又はハードウェアの両方が低電力状態に入った場合、第１プロセスは終了する。ソフトウェア及びハードウェアのいずれか又は両方が低電力状態に入らなかった場合、３１６にて、ＨＷＰＭが、ソフトウェア、ハードウェア、又は両方が低電力状態に入らなかったことを通知するメッセージをＳＷＰＭに送信する。さらに、様々な実施形態において、３１６にて、ＨＷＰＭが、第１プロセスの失敗の原因を決定し、決定した原因をＳＷＰＭに通信する。例えば、ハードウェアが低電力状態に入らない場合、ＨＷＰＭは、第１のプロセスの故障の原因が特定のハードウェアデバイス又はコンポーネントに関係していと決定する。

３１８にて、ＳＷＰＭが、第１プロセスの失敗の原因を解決するための１つ以上の処理を特定する。一部の実施形態において、ＳＷＰＭは、第１プロセスの失敗の原因を解決するための試みの回数をカウントするカウンタを始動させる。３２０にて、ＳＷＰＭが、第１プロセスの失敗の原因を解決するための１つ以上の処理を特定し、失敗の原因を解決するための処理を実行する。一例として、ＳＷＰＭはオーディオスタックを無効にし得る。他の一例として、ＳＷＰＭはドライバを無効にし得る。処理が行われた後、コンポーネントが低電力状態にあるかが判定される。処理がコンポーネントを低電力状態に置かなかった場合、３２０にて、問題を治癒するための追加の試みを実行することができ、例えば、その処理を繰り返すことができ、あるいは、失敗を治癒するための異なる処理を実行することができる。コンポーネントを低電力状態に置くための追加の試みの回数は、所定の試行回数（“Ｎ”）に制限され得る。Ｎ回の試行が試みられると、失敗の原因を解決するための追加の試みは為されない。失敗の原因が解決された場合、プロセス３００は終了する。失敗の原因が解決されていない場合、プロセス３００は３２２へと進む。

３２２にて、ＨＷＰＭが、問題を解決するために許されたＮ回の試みが行われたこと、及び指定された全てのハードウェアが例えばＨＷ ＤＲＩＰＳといった低電力状態にあるようにはなっていないことを示すメッセージをＳＷＰＭに送信する。３２２でＨＷＰＭによって送信されるメッセージは、例えば不必要なバッテリー消費といった不必要な電力消費を防止するためにコンピュータ装置を代わりの低電力状態に置くようにＳＷＰＭに通知する。３２４にて、ＳＷＰＭが、コンピュータ装置を代わりの動作モード又は第２動作モードに置くための第２プロセスを開始するよう、ＨＷＰＭにメッセージを送信する。

３２６にて、ＨＰＷＭが、指定されたハードウェアコンポーネントを第２動作モードに置く。第１動作モードと同様に、第２動作モードは、低電力状態に置かれるべき特定のハードウェアコンポーネント及びデバイスを指定し、それらをここでは“第２ハードウェアコンポーネント”と称する。様々な実施形態によれば、例えば揮発性メモリ１０８といった、コンピュータ装置の揮発性メモリは、第２ハードウェアコンポーネントに含められる。様々な実施形態において、第２動作モードは、コンピュータ装置が第２動作モードに置かれる前に、揮発性メモリ装置から不揮発性メモリに状態情報をコピーする。一部の実施形態において、第２動作モードはハイバネート状態（Ｓ４）を含む。

実施形態（例えば、図３Ａ及び図３Ｂを参照したフローチャート）の要素はまた、コンピュータ実行可能命令（例えば、ここで説明される他のプロセスを実行するための命令）を格納する機械読み取り可能媒体（例えば、不揮発性メモリ１１０）としても提供される。一部の実施形態において、コンピューティングプラットフォームは、メモリ、プロセッサ、機械読み取り可能記憶媒体（有形の機械読み取り可能媒体としても参照される）、通信インタフェース（例えば、無線又は有線インタフェース）、及び共に結合されたネットワークバスを有する。

一部の実施形態において、様々な論理ブロックは、ネットワークバスを介して共に結合される。ネットワークバスを実装するために、如何なる好適なプロトコルが使用されてもよい。一部の実施形態において、機械読み取り可能記憶媒体は、様々な実施形態及びフローチャートを参照して記載されるように、他のデバイスに対するデバイスの距離及び相対的な向きを計算又は測定するための命令（プログラムソフトウェアコード／命令としても参照される）を含む。

図２のシーケンス図、又は図３Ａ及び３Ｂのフロー図（及び／又は様々な実施形態）に関連した、開示に係る事項の実施形態を実装するために実行されるプログラムソフトウェアコード／命令は、オペレーティングシステムの一部として実装されてもよいし、あるいは、特定のアプリケーション、コンポーネント、プログラム、オブジェクト、モジュール、ルーチン、若しくは他の命令シーケンスとして実装されてもよいし、あるいは、“プログラムソフトウェアコード／命令”、“オペレーティングシステムプログラムソフトウェアコード／命令”、“アプリケーションプログラムソフトウェアコード／命令”、又は単に“ソフトウェア”として参照される複数の命令シーケンスの編成として実装されてもよいし、あるいは、プロセッサに組み込まれたファームウェアとして実装されてもよい。一部の実施形態において、図２並びに図３Ａ及び３Ｂのシーケンスフロー図（及び／又は様々な実施形態）に関連するプログラムソフトウェアコード／命令は、システム又はその１つ以上のコンポーネントによって実行される。

一部の実施形態において、図２並びに図３Ａ及び３Ｂ（及び／又は様々な実施形態）に関連するプログラムソフトウェアコード／命令は、コンピュータ実行可能記憶媒体に格納され、プロセッサによって実行される。ここで、コンピュータ実行可能記憶媒体は、プログラムソフトウェアコード／命令及びデータを記憶するために使用されることができる有形の機械読み取り可能媒体であり、それらプログラムソフトウェアコード／命令は、コンピューティング装置によって実行されるときに、１つ以上のプロセッサに、開示に係る主題に向けられた１つ以上の添付の請求項に記載され得る（１つ以上の）方法を実行させる。

有形の機械読み取り可能媒体は、例えば、ＲＯＭ、揮発性ＲＡＭ、不揮発性メモリ及び／又はキャッシュ及び／又は本出願において参照されるような他の有形メモリを含め、様々な有形の位置での実行可能ソフトウェアプログラムコード／命令及びデータのストレージを含み得る。このプログラムソフトウェアコード／命令及び／又はデータの部分が、これらのストレージ及びメモリデバイスのうちのいずれかに格納され得る。また、プログラムソフトウェアコード／命令は、例えば、インターネットを含め集中サーバ又はピアツーピアネットワークを介してなどを含めて、他のストレージから取得されてもよい。ソフトウェアプログラムコード／命令及びデータの異なる部分が、異なる時点に異なる通信セッションで又は同じ通信セッションで取得され得る。

ソフトウェアプログラムコード／命令（図２並びに図３Ａ及び３Ｂ及び他の実施形態に関連する）及びデータは、コンピューティング装置によるそれぞれのソフトウェアプログラム又はアプリケーションの実行に先立って、それらの全体にて取得されることができる。代わりに、ソフトウェアプログラムコード／命令及びデータの一部が、実行のために必要なときに、例えばジャストインタイムで、動的に取得されてもよい。代わりに、ソフトウェアプログラムコード／命令及びデータを取得するこれらの手法の何らかの組み合わせが、例えば、例として異なるアプリケーション、コンポーネント、プログラム、オブジェクト、モジュール、ルーチン、若しくは他の命令シーケンス、又は複数の命令シーケンスの編成に対して行われてもよい。従って、データ及び命令が、特定の時点に全体にて、有形の機械読み取り可能媒体上にあることは必要でない。

有形のコンピュータ読み取り可能媒体の例は、以下に限られないが、とりわけ、例えば揮発性及び不揮発性のメモリデバイス、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリデバイス、フロッピー（登録商標）及び他のリムーバブルディスク、磁気記憶媒体、光記憶媒体（例えば、コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）など）、強誘電体メモリ、抵抗ＲＡＭ、相変化メモリ（ＰＣＭ）、磁気ＲＡＭ（ＭＲＡＭ）などの、記録可能タイプ及び非記録可能タイプの媒体を含む。ソフトウェアプログラムコード／命令は、デジタルの有体の通信リンクに一時的に格納されながら、そのような有形の通信リンクを通じて、例えば搬送波、赤外線信号、デジタル信号などの、電気的、光学的、音響的、又は他の形態の伝搬信号を実装し得る。

一般に、有形の機械読み取り可能媒体は、例えば、ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）、Ｇａｌａｘｙ（登録商標）、若しくはこれらに類するもの、又はコンピューティングデバイスを含んだその他の装置といった、通信ネットワークからアプリケーション及び補助アプリケーションをダウンロード及び実行することができるかにかかわらず、通信装置、コンピューティング装置、ネットワーク装置、携帯情報端末、製造ツール、モバイル通信装置に含まれ得るものであるマシン（例えば、コンピューティングデバイス）によってアクセス可能な形態で情報を提供する（すなわち、例えばデータパケットといったデジタル形態で格納及び／又は伝送する）何らかの有形のメカニズムを含む。一実施形態において、プロセッサベースのシステムは、ＰＤＡ（携帯情報端末）、携帯電話、ノートブックコンピュータ、タブレット、ゲームコンソール、セットトップボックス、埋め込みシステム、ＴＶ（テレビジョン）、パーソナルデスクトップコンピュータなどの形態にあり、又はその中に含められる。あるいは、伝統的な通信アプリケーション及び（１つ以上の）補助アプリケーションが、開示に係る事項の一部の実施形態で使用されてもよい。

一部の実施形態において、機械読み取り可能記憶媒体は、格納した機械読み取り可能命令を含み、該機械読み取り可能命令は、実行されるときに、１つ以上の機械に方法を実行させ、該方法は、オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置き、前記コンピュータ装置の揮発性メモリに状態情報を格納し、当該第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間にわたるタイマを始動させ、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能であり、前記タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出し、前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、ことを有する。

図４は、一部の実施形態に従った、コンピュータシステム又はコンピューティング装置４００（装置４００とも称する）を示しており、このコンピュータ装置は、決定論的に低電力状態を達成する能力を持つ。指摘しておくことには、他の図の要素と同じ参照符号（又は名称）を持つ図４の要素は、記載されたものと同様にして動作又は機能することができるが、そのように限定されるものではない。

一部の実施形態において、装置４００は、例えばコンピューティングタブレット、携帯電話若しくはスマートフォン、ラップトップ、デスクトップ、モノのインターネット（ＩＯＴ）装置、サーバ、ウェアラブル装置、セットトップボックス、ワイヤレス対応電子書籍リーダ、又はこれらに類するものなどの、適切なコンピューティング装置を表す。理解されることには、特定の構成要素が概略的に示されており、そのような装置の全てのコンポーネントが装置４００に示されているわけではない。

一例において、装置４００は、ＳｏＣ（システム・オン・チップ）４０１を有する。ＳｏＣ４０１の境界の一例が図４に点線を用いて示され、一部のコンポーネントの例がＳｏＣ４０１の中に含められるように示されているが、ＳｏＣ４０１は、装置４００の任意の適切なコンポーネントを含み得る。

一部の実施形態において、装置４００はプロセッサ４０４を含む。プロセッサ４０４は、例えばマイクロプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、マイクロコントローラ、プログラマブルロジックデバイス、プロセッシングコア、又は、他のプロセッシング手段などの、１つ以上の物理デバイスを含むことができる。プロセッサ４０４によって実行される処理動作は、その上でアプリケーション及び／又は装置機能が実行されるオペレーティングプラットフォーム又はオペレーティングシステムの実行を含む。それら処理動作は、人間ユーザ若しくは他の装置とのＩ／Ｏ（入力／出力）に関係する動作、電力管理に関係する動作、コンピューティング装置４００を他の装置に接続することに関係する動作、及び／又はこれらに類するものを含む。それら処理動作はまた、オーディオＩ／Ｏ及び／又はディスプレイＩ／Ｏに関係する動作を含み得る。

一部の実施形態において、プロセッサ４０４は、複数のプロセッシングコア（コアとしても参照される）４０８ａ、４０８ｂ、４０８ｃを含む。図４には、単に３つのコア４０８ａ、４０８ｂ、４０８ｃが示されるが、プロセッサ４０４は、例えば何十個の又は何百個ものプロセッシングコアといった、任意の他の好適数のプロセッシングコアを含み得る。プロセッサコア４０８ａ、４０８ｂ、４０８ｃは、単一の集積回路（ＩＣ）チップ上に実装され得る。さらに、そのチップは、１つ以上の共有キャッシュ及び／又はプライベートキャッシュ、バス又は相互接続、グラフィックスコントローラ及び／又はメモリコントローラ、又は他のコンポーネントを含んでもよい。

一部の実施形態において、プロセッサ４０４はキャッシュ４０６を含む。一例において、キャッシュ４０６のセクションは、個々のコア４０８に専用とされ得る（例えば、キャッシュ４０６の第１のセクションがコア４０８ａに専用であり、キャッシュ４０６の第２のセクションがコア４０８ｂに専用であり、等々）。一例において、キャッシュ４０６の１つ以上のセクションが、コア４０８のうちの２つ以上の間で共有されてもよい。キャッシュ４０６は、例えばレベル１（Ｌ１）キャッシュ、レベル２（Ｌ２）キャッシュ、レベル３（Ｌ３）キャッシュなどといった異なる階層に分割されてもよい。

一部の実施形態において、所与のプロセッサコア（例えば、コア４０８ａ）は、コア４０８ａによる実行のために命令（条件付き分岐を有する命令を含む）をフェッチするフェッチユニットを含み得る。命令は、例えばメモリ４３０などの任意の記憶装置からフェッチされ得る。プロセッサコア４０８ａはまた、フェッチした命令を復号するデコードユニットを含み得る。例えば、デコードユニットは、フェッチされた命令を複数のマイクロオペレーションへと復号し得る。プロセッサコア４０８ａは、デコードした命令を格納することに伴う様々な動作を実行するスケジュールユニットを含み得る。例えば、スケジュールユニットは、命令がディスパッチの準備が整うまで（例えば、復号された命令の全てのソース値が利用可能になるまで）、デコードユニットからのデータを保持し得る。一実施形態において、スケジュールユニットは、復号された命令を、実行のために、スケジュールし及び／又は実行ユニットに発行（又はディスパッチ）し得る。

実行ユニットは、（例えばデコードユニットによって）復号され且つ（例えばスケジュールユニットによって）ディスパッチされた後のディスパッチされた命令を実行し得る。一実施形態において、実行ユニットは、２つ以上の実行ユニット（例えば、撮像計算ユニット、グラフィックス計算ユニット、汎用計算ユニットなど）を含み得る。実行ユニットはまた、例えば加算、減算、乗算、及び／又は除算などの種々の算術演算を実行し得るとともに、１つ以上の算術論理ユニット（ＡＬＵ）を含み得る。一実施形態において、実行ユニットと共にコプロセッサ（図示せず）が種々の算術演算を実行してもよい。

また、実行ユニットは、命令を順不同に命令してもよい。従って、プロセッサコア４０８ａ（例えば）は、一実施形態において、アウトオブオーダープロセッサコアであってもよい。プロセッサコア４０８ａはまた、回収（リタイアメント）ユニットを含み得る。回収ユニットは、実行された命令を、それらがコミットされた後に回収し得る。一実施形態において、実行された命令の回収は、プロセッサ状態が命令の実行からコミットされることや、命令によって使用された物理レジスタが割り当て解除されることなどをもたらし得る。プロセッサコア４０８ａはまた、プロセッサコア４０８ａのコンポーネントと他のコンポーネントとの間での１つ以上のバスを介した通信を可能にするバスユニットを含み得る。プロセッサコア４０８ａはまた、コア４０８ａの様々なコンポーネントによってアクセスされるデータ（例えば、割り当てられたアプリケーションプライオリティ及び／又はサブシステム状態（モード）アソシエーションに関係する値など）を格納する１つ以上のレジスタを含み得る。

一部の実施形態において、装置４００は接続回路４３１を含む。例えば、接続回路４３１は、ハードウェアデバイス（例えば、無線及び／又は有線コネクタと通信ハードウェア）及び／又はソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ、プロトコルスタック）を含み、例えば、装置４００が外部デバイスと通信することを可能にする。装置４００は、例えば他のコンピューティング装置、無線アクセスポイント又は基地局などの外部装置から隔てられ得る。

一例において、接続回路４３１は、複数の異なるタイプの接続を含み得る。一般化するに、接続回路４３１は、セルラー接続回路、無線接続回路などを含んでもよい。接続回路４３１のセルラー接続回路は、一般に、例えばＧＳＭ（global system for mobile communications）又はそのバリエーション若しくは派生物、ＣＤＭＡ（符号分割多重アクセス）又はそのバリエーション若しくは派生物、ＴＤＭ（時分割多重化）又はそのバリエーション若しくは派生物、第３世代パートナーシッププロジェクト（３ＧＰＰ（登録商標））ＵＭＴＳ（Universal Mobile Telecommunications Systems）システム又はそのバリエーション若しくは派生物、３Ｇ（登録商標）ＰＰロングタームエボリューション（ＬＴＥ）システム又はそのバリエーション若しくは派生物、３ＧＰＰ（登録商標） ＬＴＥアドバンスト（ＬＴＥ－Ａ）システム又はそのバリエーション若しくは派生物、第５世代（５Ｇ）無線システム又はそのバリエーション若しくは派生物、５Ｇモバイルネットワークシステム又はそのバリエーション若しくは派生物、５Ｇ新無線（ＮＲ）システム又はそのバリエーション若しくは派生物、又は他のセルラーサービス標準を介して提供されるものなど、無線通信事業者によって提供されるセルラーネットワーク接続を指す。接続回路４３１の無線接続回路（又は無線インタフェース）は、セルラーではない無線接続を指し、パーソナルエリアネットワーク（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ニアフィールドなど）、ローカルエリアネットワーク（例えば、Ｗｉ－Ｆｉなど）、及び／又はワイドエリアネットワーク（例えば、ＷｉＭａｘなど）、及び／又は他の無線通信を含むことができる。一例において、接続回路４３１は、例えば、システム実施形態が例えば携帯電話又は携帯情報端末といったワイヤレス装置に組み込まれ得るように、例えば有線又は無線インタフェースなどのネットワークインタフェースを含み得る。

一部の実施形態において、装置４００は、１つ以上のＩ／Ｏ装置とのインタラクションに関係するハードウェアデバイス及び／又はソフトウェアコンポーネントを表すものであるコントロールハブ４３２を含む。例えば、プロセッサ４０４は、コントロールハブ４３２を介して、ディスプレイ４２２、１つ以上の周辺装置４２４、ストレージ装置４２８、１つ以上の他の外部装置４２９などのうちの１つ以上と通信し得る。コントロールハブ４３２は、チップセット、プラットフォームコントロールハブ（ＰＣＨ）、及び／又はこれらに類するものとし得る。

例えば、コントロールハブ４３２は、装置４００に接続する追加の装置のための１つ以上の接続ポイントを例示するものであり、例えば、それを通じて、ユーザがシステムとインタラクトし得る。例えば、装置４００に取り付けられることができる装置（例えば、装置４２９）は、マイクロホン装置、スピーカ若しくはステレオシステム、オーディオ装置、ビデオシステム若しくは他の表示装置、キーボード若しくはキーパッド装置、又は例えばカードリーダ若しくは他の装置などの特定のアプリケーションで使用される他のＩ／Ｏ装置を含む。

上述のように、コントロールハブ４３２は、オーディオ装置やディスプレイ４２２などとインタラクトすることができる。例えば、マイクロホン又は他のオーディオ装置を介しての入力が、装置４００の１つ以上のアプリケーション又は機能のための入力又はコマンドを提供することができる。さらに、ディスプレイ出力に代えて、又は加えて、オーディオ出力を提供することができる。他の一例において、ディスプレイ４２２がタッチスクリーンを含む場合、ディスプレイ４２２は、少なくとも部分的にコントロールハブ４３２によって管理され得るものである入力装置としても機能する。コンピューティング装置４００上にはまた、コントロールハブ４３２によって管理されるＩ／Ｏ機能を提供するために更なるボタン又はスイッチも存在することができる。一実施形態において、コントロールハブ４３２は、例えば加速度計、カメラ、光センサ若しくは他の環境センサなどのデバイス、又は装置４００に含められ得る他のハードウェアを管理する。入力は、直接的なユーザインタラクションの一部とすることができるとともに、システムに環境入力を提供して、その動作（例えば、ノイズのフィルタリング、輝度検出のためのディスプレイの調整、カメラのためのフラッシュの適用、又は他の機構）に影響を及ぼすことができる。

一部の実施形態において、コントロールハブ４３２は、例えば、ＰＣＩｅ（ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス）、ＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）、サンダーボルト、高精細マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））、ファイヤワイヤなどといった、任意の適切な通信プロトコルを使用して様々なデバイスに結合し得る。

一部の実施形態において、ディスプレイ４２２は、ユーザが装置４００とインタラクトするための視覚ディスプレイ及び／又は触覚ディスプレイを提供するハードウェア（例えば、ディスプレイ装置）及びソフトウェア（例えば、ドライバ）コンポーネントを表す。ディスプレイ４２２は、ディスプレイインタフェース、ディスプレイスクリーン、及び／又はユーザに表示を提供するために使用されるハードウェア装置を含み得る。一部の実施形態において、ディスプレイ４２２は、出力及び入力の両方をユーザに提供するタッチスクリーン（又はタッチパッド）装置を含む。一例において、ディスプレイ４２２は、プロセッサ４０４と直接的に通信し得る。ディスプレイ４２２は、モバイルエレクトロニクス装置若しくはラップトップ装置においてのような内部ディスプレイ、又はディスプレイインタフェース（例えば、ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔなど）を介して取り付けられる外付けディスプレイ装置のうちの一方以上とし得る。一実施形態において、ディスプレイ４２２は、例えば仮想現実（ＶＲ）アプリケーション又は拡張現実（ＡＲ）アプリケーションで使用される立体表示装置などのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）であってもよい。

一部の実施形態において、図には示していないが、プロセッサ４０４に加えて（又は代えて）、装置４００は、ディスプレイ４２２上にコンテンツを表示することの１つ以上の態様を制御し得るものである１つ以上のグラフィックス処理コアを含むグラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）を含んでいてもよい。

コントロールハブ４３２（又はプラットフォームコントローラハブ）は、ハードウェアインタフェース及びコネクタと、例えば周辺装置４２４への周辺接続を行うためのソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ、プロトコルスタック）とを含んでいてもよい。

理解されることには、装置４００は、他のコンピューティング装置に対する周辺装置であってもよく、また、それに接続された周辺装置を有してもよい。装置４００は、例えば装置４００上のコンテンツを管理する（例えば、ダウンロード及び／又はアップロードする、変更する、同期させる）などの目的のために、他のコンピューティング装置に接続するための“ドッキング”コネクタを有し得る。加えて、ドッキングコネクタは、例えばオーディオビジュアルシステム又は他のシステムへのコンテンツ出力をコンピューティング装置４００が制御することを可能にする特定の周辺機器に装置４００が接続することを可能にし得る。

専用ドッキングコネクタ又は他の専用接続ハードウェアに加えて、装置４００は、共通又は標準ベースのコネクタを介して周辺接続を行うことができる。共通のタイプは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）コネクタ（これは、多数の異なるハードウェアインタフェースのうちのいずれかを含み得る）、ミニディスプレイポート（ＭＤＰ）、高精細マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））、ファイヤワイヤ、又は他のタイプを含み得る。

一部の実施形態において、接続回路４３１は、例えば、プロセッサ４０４に直接的に結合されることに加えて、又は代えて、コントロールハブ４３２に結合されてもよい。一部の実施形態において、ディスプレイ４２２は、例えば、プロセッサ４０４に直接的に結合されることに加えて、又は代えて、コントロールハブ４３２に結合されてもよい。

一部の実施形態において、装置４００は、メモリインタフェース４３４を介してプロセッサ４０４に結合されたメモリ４３０を含む。メモリ４３０は、装置４００内の情報を格納するためのメモリデバイスを含む。メモリは、不揮発性（メモリデバイスへの電力が中断された場合に状態が変化しない）及び／又は揮発性（メモリデバイスへの電力が中断された場合に状態が不確定となる）メモリデバイスを含むことができる。メモリデバイス４３０は、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）デバイス、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）デバイス、フラッシュメモリデバイス、相変化メモリデバイス、又はプロセスメモリとして機能するのに適した性能を持つ何らかの他のメモリデバイスとし得る。一実施形態において、メモリ４３０は、１つ以上のプロセッサ４０４がアプリケーション又はプロセスを実行するときに使用されるデータ及び命令を格納するための、装置４００のシステムメモリとして動作することができる。メモリ４３０は、アプリケーションデータ、ユーザデータ、音楽、写真、文書、又は他のデータ、並びに、装置４００のアプリケーション及び機能の実行に関係するシステムデータ（長期であるか一時的であるかにかかわらず）を格納することができる。

様々な実施形態及び例の要素はまた、コンピュータ実行可能命令（例えば、ここで説明されるいずれか他のプロセスを実行するための命令）を格納する機械読み取り可能媒体（例えば、メモリ４３０）として提供される。機械読み取り可能媒体（例えば、メモリ４３０）は、以下に限られないが、フラッシュメモリ、光ディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気カード若しくは光カード、相変化メモリ（ＰＣＭ）、又は電子命令若しくはコンピュータ実行可能命令を格納するのに適した他のタイプの機械読み取り可能媒体を含み得る。例えば、開示の実施形態は、通信リンク（例えば、モデム又はネットワーク接続）を介してデータ信号によってリモートコンピュータ（例えば、サーバ）から要求元コンピュータ（例えば、クライアント）に転送され得るコンピュータプログラム（例えば、ＢＩＯＳ）としてダウンロードされ得る。

一部の実施形態において、装置４００は、例えば装置４００の種々のコンポーネントの温度を測定するための、温度測定回路４４０を含む。一例において、温度測定回路４４０は、その温度を測定及びモニタすべきである様々なコンポーネントに内蔵され、結合され、又は取り付けられ得る。例えば、温度測定回路４４０は、コア４０８ａ、４０８ｂ、４０８ｃ、電圧レギュレータ４１４、メモリ４３０、ＳｏＣ４０１のマザーボード、及び／又は装置４００の任意の適切なコンポーネント、のうちの１つ以上の温度（又はその中の温度）を測定し得る。

一部の実施形態において、装置４００は、例えば装置４００の１つ以上のコンポーネントによって消費される電力を測定するための、電力測定回路４４２を含む。一例において、電力を測定することに加えて、又は代えて、電力測定回路４４２は、電圧及び／又は電流を測定してもよい。一例において、電力測定回路４４２は、その電力、電圧、及び／又は電流を測定及びモニタすべきである様々なコンポーネントに内蔵され、結合され、又は取り付けられ得る。例えば、電力測定回路４４２は、１つ以上の電圧レギュレータ４１４によって供給される電力、電流及び／又は電圧、ＳｏＣ４０１に供給される電力、装置４００に供給される電力、装置４００のプロセッサ４０４（又は他のコンポーネント）によって消費される電力などを測定し得る。

一部の実施形態において、装置４００は、概して電圧レギュレータ（ＶＲ）４１４として参照する１つ以上の電圧レギュレータ回路を含む。ＶＲ４１４は、装置４００のいずれか適切なコンポーネントを動作させるために供給され得るものである適切な電圧レベルの信号を生成する。単なる一例として、ＶＲ４１４は、装置４００のプロセッサ４０４に信号を供給しているように図示されている。一部の実施形態において、ＶＲ４１４は、１つ以上の電圧識別（Voltage Identification；ＶＩＤ）信号を受信し、該ＶＩＤ信号に基づいて、適切なレベルにある電圧信号を生成する。ＶＲ４１４には、種々のタイプのＶＲが利用され得る。例えば、ＶＲ４１４は、“バック”ＶＲ、“ブースト”ＶＲ、バックＶＲとブーストＶＲとの組み合わせ、低ドロップアウト（ＬＤＯ）レギュレータ、スイッチングＤＣ－ＤＣレギュレータなどを含み得る。バックＶＲは、一般に、１より小さい比で入力電圧を出力電圧に変換する必要がある電力送達用途で使用される。ブーストＶＲは、一般に、１より大きい比で入力電圧を出力電圧に変換する必要がある電力送達用途で使用される。一部の実施形態において、各プロセッサコアがそれ自身のＶＲを持ち、それがＰＣＵ４１０ａ／ｂ及び／又はＰＭＩＣ４１２によって制御される。一部の実施形態において、電力管理のための効率的な制御を提供するために、各コアが、分散されたＬＤＯのネットワークを持つ。ＬＤＯは、デジタルＬＤＯ、アナログＬＤＯ、又はデジタル若しくはアナログのＬＤＯの組み合わせとし得る。

一部の実施形態において、装置４００は、概してクロック発生器４１６として参照する１つ以上のクロック発生器回路を含む。クロック発生器４１６は、装置４００の任意の適切なコンポーネントに供給され得るものである適切な周波数レベルのクロック信号を生成する。単なる一例として、クロック発生器４１６は、装置４００のプロセッサ４０４にクロック信号を供給しているように図示されている。一部の実施形態において、クロック発生器４１６は、１つ以上の周波数識別（Frequency Identification；ＦＩＤ）信号を受信し、該ＦＩＤ信号に基づいて、適切な周波数にあるクロック信号を生成する。

一部の実施形態において、装置４００は、装置４００の様々なコンポーネントに電力を供給するバッテリー４１８を含む。単なる一例として、バッテリー４１８は、プロセッサ４０４に電力を供給しているように図示されている。図には示していないが、装置４００は、ＡＣアダプタから受け取られる交流（ＡＣ）電源に基づいて例えばバッテリーを再充電するための充電回路を含み得る。

一部の実施形態において、装置４００は、電力制御ユニット（ＰＣＵ）４１０（電力管理ユニット（ＰＭＵ）、電力コントローラなどとしても参照する）を含む。一例において、ＰＣＵ４１０の一部のセクションは、１つ以上のプロセッシングコア４０８によって実装されてもよく、ＰＣＵ４１０のこれらのセクションは、点線のボックスを用いてＰＣＵ４１０ａというラベルを付して象徴的に図示されている。一例において、ＰＣＵ４１０の他の一部のセクションは、プロセッシングコア４０８の外部に実装されてもよく、ＰＣＵ４１０のこれらのセクションは、点線のボックスを用いてＰＣＵ４１０ｂというラベルを付して象徴的に図示されている。ＰＣＵ４１０は、装置４００に関する様々な電力管理動作を実装し得る。ＰＣＵ４１０は、装置４００に関する様々な電力管理動作を実装するために、ハードウェアインタフェース、ハードウェア回路、コネクタ、レジスタなどと、ソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ、プロトコルスタック）とを含み得る。

一部の実施形態において、装置４００は、例えば、装置４００に関する様々な電力管理動作を実装するために、電力管理集積回路（ＰＭＩＣ）４１２を含む。一部の実施形態において、ＰＭＩＣ４１２は、リコンフィギュラブル電力管理ＩＣ（ＲＰＭＩＣ）及び／又はＩＭＶＰ（Intel（登録商標） Mobile Voltage Positioning）である。一例において、ＰＭＩＣは、プロセッサ４０４とは別個のＩＣチップ内にある。ＰＭＩＣ４１２は、装置４００に関する様々な電力管理動作を実装し得る。ＰＭＩＣ４１２は、装置４００に関する様々な電力管理動作を実装するために、ハードウェアインタフェース、ハードウェア回路、コネクタ、レジスタなどと、ソフトウェアコンポーネント（例えば、ドライバ、プロトコルスタック）とを含み得る。

一例において、装置４００は、ＰＣＵ４１０又はＰＭＩＣ４１２の一方又は両方を含む。一例において、ＰＣＵ４１０又はＰＭＩＣ４１２のいずれか一方は、装置４００内に存在しなくてもよく、それ故に、これらのコンポーネントは点線を用いて図示されている。

装置４００の様々な電力管理動作は、ＰＣＵ４１０によって、ＰＭＩＣ４１２によって、又はＰＣＵ４１０とＰＭＩＣ４１２との組み合わせによって実行され得る。例えば、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、装置４００の様々なコンポーネントに関する電力状態（例えば、Ｐ状態）を選択し得る。例えば、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、装置４００の様々なコンポーネントに関する電力状態を（例えば、ＡＣＰＩ（Advanced Configuration and Power Interface）仕様に従って）選択し得る。単なる一例として、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、装置４００の様々なコンポーネントに、スリープ状態、アクティブ状態、適切なＣ状態（例えば、ＡＣＰＩ仕様に従った、Ｃ０状態、又は他の適切なＣ状態）などに遷移させ得る。一例において、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、ＶＲ４１４によって出力される電圧及び／又はクロック発生器によって出力されるクロック信号の周波数を、例えば、それぞれＶＩＤ信号及び／又はＦＩＤ信号を出力することによって制御し得る。一例において、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、バッテリー電力使用量、バッテリー４１８の充電、及び電力節減動作に関係する機能を制御し得る。

クロック発生器４１６は、位相ロックループ（ＰＬＬ）、周波数ロックループ（ＦＬＬ）、又は任意の好適なクロック源を有することができる。一部の実施形態において、プロセッサ４０４の各コアが、それ自身のクロック源を持つ。斯くすると、各コアは、他のコアの動作周波数とは独立の周波数で動作することができる。一部の実施形態において、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、適応的又は動的な周波数スケーリング又は調整を実行する。例えば、あるプロセッサコアのクロック周波数が、そのコアがその最大電力消費閾値又は制限値で動作していない場合に上昇され得る。一部の実施形態において、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、プロセッサの各コアの動作条件を決定し、そして、コアが目標性能レベルよりも下で動作しているとＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２が判定したとき、そのコアのクロック源（例えば、そのコアのＰＬＬ）がロックを失うことなく、機に乗じてそのコアの周波数及び／又は電源電圧を調整する。例えば、コアが、そのコア又はプロセッサ４０４に対して割り当てられた総電流よりも小さい電流を電力供給レールから引き出している場合に、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、そのコア又はプロセッサ４０４がより高い性能レベルを発揮することができるように、（例えば、クロック周波数及び／又は電源電圧レベルを上昇させることによって）そのコア又はプロセッサ４０４に対する電力引き出しを一時的に増加させることができる。斯くして、製品の信頼性を損なうことなく、プロセッサ４０４に対して電圧及び／又は周波数を一時的に上昇させることができる。

一例において、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２は、例えば、電力測定回路４４２、温度測定回路４４０からの測定結果、バッテリー４１８の充電レベル、及び／又は電力管理のために使用され得る他の適切な情報を受信することに少なくとも部分的に基づいて、電力管理動作を実行し得る。この目的のために、ＰＭＩＣ４１２は、システム／プラットフォームの電力／熱挙動に対して影響を持つ１つ以上のファクタにおける様々な値／変動を検知／検出するために、１つ以上のセンサに通信可能に結合される。該１つ以上のファクタの例は、電流、電圧ドループ、温度、動作周波数、動作電圧、電力消費、コア間通信活動などを含む。これらのセンサのうちの１つ以上は、コンピューティングシステムの１つ以上のコンポーネント又は論理／ＩＰブロックと物理的に近接して（且つ／或いは熱的に接触／結合して）設けられ得る。さらに、少なくとも一実施形態において、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２に直接的に（１つ以上の）センサを結合することで、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２が、それらセンサのうちの１つ以上によって検出された（１つ以上の）値に少なくとも部分的に基づいてプロセッサコアエネルギーを管理することを可能にしてもよい。

装置４００のソフトウェアスタックの一例も図示している（しかし、ソフトウェアスタックの全ての要素が図示されているわけではない）。単なる一例として、プロセッサ４０４は、アプリケーションプログラム４５０、オペレーティングシステム４５２、１つ以上の電力管理（ＰＭ）向けアプリケーションプログラム（例えば、概してＰＭアプリケーション４５８として参照する）、及び／又はこれらに類するものを実行し得る。ＰＭアプリケーション４５８はまた、ＰＣＵ４１０及び／又はＰＭＩＣ４１２によって実行されてもよい。ＯＳ４５２も、１つ以上のＰＭアプリケーション４５６ａ、４５６ｂ、４５６ｃを含み得る。ＯＳ４５２はまた、様々なドライバ４５４ａ、４５４ｂ、４５４ｃなどを含むことができ、それらのうちの一部は電力管理目的に特有のものとし得る。一部の実施形態において、装置４００は更に、基本入力／出力システム（ＢＩＯＳ）４２０を含み得る。ＢＩＯＳ４２０は、（例えば、１つ以上のドライバ４５４を介して）ＯＳ４５２と通信し、プロセッサ４０４と通信し、等々とし得る。

例えば、ＰＭアプリケーション４５８、４５６、ドライバ４５４、ＢＩＯＳ４２０などのうちの１つ以上を使用して、例えば、装置４００の様々なコンポーネントの電圧及び／又は周波数を制御するため、装置４００の様々なコンポーネントのウェイクアップ状態、スリープ状態、及び／又は他の適切な電力状態を制御するため、バッテリー電力使用量、バッテリー４１８の充電、電力節減動作に関係する機能を制御するため、などの電力管理向けタスクを実装し得る。

様々な実施形態によれば、オペレーティングシステム４５２は、コンピューティング装置４００が例えばＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙといった第１動作モードに入り得ることを指し示すイベントを検出するための命令を含む。該命令は、そのイベントを検出したことに応答して、オペレーティングシステム４５２が、例えばＰＣＵ４１０ａ、ＰＣＵ４１０ｂ、又はＰＭＩＣ４１２といった、コンピューティング装置４００の動作モードを制御するハードウェアデバイス又はコンポーネントへの通知メッセージを生成して送信することを提供する。該通知メッセージは、例えばＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙといった第１動作モードによって規定されるハードウェア電力状態にする第１プロセスを実行するための、電力管理デバイスへの命令を含む。オペレーティングシステム４５２の命令はまた、ソフトウェアスタックに、アプリケーションプログラム４５０及びオペレーティングシステム４５２（ドライバ４５４及びＰＭアプリケーション４５６を含む）を例えばＳＷ ＤＲＩＰＳといった最低電力状態に置くための一連のフェーズを通して遷移させる。

第１動作モードは、第１動作モードの低電力状態に置かれる“第１ハードウェアコンポーネント”を指定する。様々な実施形態によれば、コンピューティング装置４００の揮発性メモリは、第１のハードウェアコンポーネントから除外される。様々な実施形態において、第１動作モードは、第１ハードウェアコンポーネントの全てが第１動作モードの低電力状態に入る前に、揮発性メモリから状態情報をコピーし、該状態情報を格納する。

例えばＰＣＵ４１０ａ、ＰＣＵ４１０ｂ、又はＰＭＩＣ４１２といった電力管理デバイスは、上記通知の受信に応答して、様々なハードウェアコンポーネントに、第１動作モードに関連付けられた低電力状態に入るように命令するように又はそれに入らせるように動作可能である。しかしながら、時々、ソフトウェア又はハードウェアが、意図通りにそれぞれのＳＷ ＤＲＩＰ又はＨＷ ＤＲＩＰに入らないことがあり、それは、電力の浪費であり、バッテリー４１８を不必要に消耗させてしまい得る。

オペレーティングシステム４５２は、アプリケーションプログラム４５０及びオペレーティングシステム４５２それ自体のＳＷ ＤＲＩＰＳへの遷移をモニタするための命令を含む。例えば、ＰＭアプリケーション４５６が、アプリケーションプログラム４５０及びオペレーティングシステム４５２の遷移をモニタするための命令を含み得る。例えばＰＣＵ４１０ａ、ＰＣＵ４１０ｂ、又はＰＭＩＣ４１２といった電力管理デバイスは、指定されたハードウェアコンポーネントの、例えばＨＷ ＤＲＩＰＳといった低電力状態への遷移をモニタするように動作可能である。（他のところで述べたように、第１動作モードは、特定のハードウェアコンポーネントが低電力状態に入るべきであることを規定する。）電力管理デバイスは、ソフトウェア（モニタリングアプリケーションプログラム４５０及びオペレーティングシステム４５２）及びハードウェア（規定されたハードウェアコンポーネント）が低電力モードに遷移することに関するタイムアウト期間のタイマを含む。

オペレーティングシステム４５２は、アプリケーションソフトウェア４５０又はオペレーティングシステム４５２のうち一方以上がタイムアウト期間内に例えばＳＷ ＤＲＩＰといった低電力状態に入るのに失敗したことを決定するための命令を含む。さらに、オペレーティングシステム４５２は、ソフトウェアが低電力状態に入るのに失敗したことを指し示すメッセージを電力管理デバイスに送信するための命令を含む。このメッセージはまた、ソフトウェアが低電力状態に入るのに失敗した理由を規定し得る。

例えばＰＣＵ４１０ａ、ＰＣＵ４１０ｂ、又はＰＭＩＣ４１２といった電力管理デバイスは、タイムアウト期間の満了時に、ソフトウェア又はハードウェアのいずれかが低電力状態に入らなかったかを決定するように動作可能である。電力管理デバイスは、オペレーティングシステム４５２に、ソフトウェア若しくはハードウェア又は両方が低電力状態に入らなかったことを指し示すとともに第１プロセスの失敗の原因を示すメッセージを送信するように構成される。

オペレーティングシステム４５２は、第１プロセスの失敗の原因を解決するための１つ以上の処理を特定するための命令、及び失敗の原因を解決するための処理を実行するための命令を含む。これらの命令はまた、解決処理の指し示すメッセージを電力管理デバイスに送信することをもたらす。電力管理デバイスは、解決処理が成功したかを判定し、解決処理のカウントをインクリメントし得る。処理が問題を治癒しなかった場合、問題を治癒するための２回目又は更なる試みを行うことができ、すなわち、その処理が繰り返されたり、又は失敗を治癒するための異なる処理が実行されたりし得る。電力管理デバイスは、解決処理が行われる都度、カウンタをインクリメントする。電力管理デバイスは、最大の回数の解決処理が試みられたかを判定し得る。最大試行回数の後に失敗の原因が解決されていない場合、電力管理デバイスは、コンピューティング装置４００を例えばハイバネート（Ｓ４）といった第２動作モードに置くようにオペレーティングシステムに指示するメッセージを、オペレーティングシステム４５２に送信する。

オペレーティングシステム４５２は、以下を行うことによって上記メッセージに応答するための命令、すなわち、第２プロセスを開始してコンピュータ装置を第２動作モードに置くためのメッセージを例えばＰＣＵ４１０ａ、ＰＣＵ４１０ｂ、又はＰＭＩＣ４１２といった電力管理デバイスに送信することによって上記メッセージに応答するための命令を含む。さらに、オペレーティングシステム命令は、アプリケーションプログラム４５０及びオペレーティングシステム４５２を第２動作モードに置くための命令を含む。第２動作モードは、第２動作モードの低電力状態に置かれるべき“第２ハードウェアコンポーネント”を指定する。様々な実施形態によれば、コンピューティング装置４００の揮発性メモリは、第２ハードウェアコンポーネントに含まれる。様々な実施形態において、第２動作モードは、第２動作モードの低電力状態に入る前に、不揮発性メモリから状態情報をコピーし、不揮発性メモリに状態情報を格納する。一部の実施形態において、第２動作モードはハイバネート状態（Ｓ４）を含む。

明細書における“ある実施形態”、“一実施形態”、“一部の実施形態”、又は“他の実施形態”への言及は、それらの実施形態に関連して記述される特定の機構、構造又は特徴が、必ずしも全ての実施形態においてなく、少なくとも一部の実施形態に含まれることを意味する。“ある実施形態”、“一実施形態”又は“一部の実施形態”が様々に現れることは、必ずしもすべてが同じ実施形態に言及しているわけではない。明細書が、コンポーネント、機構、構造、又は特徴が含まれ“てもよい”、“ることがある”又は“得る”と述べている場合、その特定のコンポーネント、機構、構造、又は特徴は含められる必要がない。明細書又は請求項が“ａ”又は“ａｎ”を付けて要素に言及する場合、それは、それらの要素が１つだけ存在することを意味するわけではない。明細書又は請求項が“ａｎ ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ”を付けて要素に言及する場合、それは、その追加の要素が２つ以上あることを除外するものではない。

明細書全体を通して、及び特許請求の範囲において、用語“接続され”は、中間デバイスなしでの、接続された物の間の例えば電気的、機械的又は磁気的な接続などの直接的な接続を意味する。

用語“結合され”は、例えば、接続された物の間の例えば直接的な電気的、機械的、若しくは磁気的な接続、又は１つ以上の受動的若しくは能動的な中間デバイスを介した間接的な接続などの、直接的又は間接的な接続を意味する。

用語“隣接した”は、ここでは概して、ある物が他の物に隣にある（例えば、すぐ隣、又はそれらの間に１つ以上の物を置いて近接）又は境を接している（例えば、くっついている）位置を指す。

用語“回路”又は“モジュール”は、所望の機能を提供するよう互いに協働するように構成された１つ以上の受動及び／又は能動コンポーネントを指し得る。

用語“信号”は、少なくとも１つの電流信号、電圧信号、磁気信号、又はデータ／クロック信号を指し得る。“ａ”、“ａｎ”、“ｔｈｅ”の意味は複数参照を含む。“ｉｎ”の意味は“ｉｎ”及び“ｏｎ”を含む。

用語“アナログ信号”は、ここでは概して、信号の時間変化する特徴（変数）が、何らかの他の時間変化する量を表すものである、すなわち、別の時変信号と類似である連続的な信号を指す。

用語“デジタル信号”は、例えば、任意のビットストリーム、又はデジタル化された（サンプリングされてアナログ－デジタル変換された）アナログ信号といった、一連の離散値（数量化された離散時間信号）、を表すものである物理信号である。

用語“スケーリング”は概して、設計（回路図及びレイアウト）をあるプロセス技術から別のプロセス技術へと変換することを指し、後にレイアウト面積において縮小され得る。一部のケースにおいて、スケーリングはまた、設計をあるプロセス技術から別のプロセス技術へと大型化し、後にレイアウト面積において拡大され得る。用語“スケーリング”は概して、同じテクノロジーノードの中でレイアウト及びデバイスを小型化又は大型化することも指す。用語“スケーリング”はまた、例えば電源レベルといった別のパラメータに対して相対的に信号周波数の調整（例えば、低速化又は高速化、すなわち、それぞれ、スケールダウン又はスケールアップ）することを指し得る。

用語“実質的に”、“近い”、“近似的に”、“ほぼ”、及び“約”は概して、目標値の±１０％以内であることを指す。

別段の断りがない限り、共通のオブジェクトを記述するための序数形容詞“第１の”、“第２の”、“第３の”などの使用は、単に、同様のオブジェクトの異なるインスタンスが参照されていることを示すものであり、そのように記述されるオブジェクトが、時間的に、空間的に、ランク付けにおいて、又は何らかの他のやり方で、所与のシーケンスになければならないことを意味する意図はない。

本開示の目的で、“Ａ及び／又はＢ”及び“Ａ又はＢ”という言い回しは、（Ａ）、（Ｂ）、又は（Ａ及びＢ）を意味する。本開示の目的で、“Ａ、Ｂ、及び／又はＣ”という言い回しは、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ａ及びＢ）、（Ａ及びＣ）、（Ｂ及びＣ）、又は（Ａ、Ｂ及びＣ）を意味する。

明細書及び特許請求の範囲において、存在する場合に、用語“左”、“右”、“前”、“後”、“頂部”、“底部”、“上”、“下”、及びこれらに類するものは、説明の目的で使用されており、必ずしも恒久的な相対位置を記載するために使用されているわけではない。

指摘しておくことには、他の図の要素と同じ参照符号（又は名称）を持つ図の要素は、記載されたものと同様にして動作又は機能することができるが、そのように限定されるものではない。

実施形態の目的で、ここに記載される様々な回路及び論理ブロック内のトランジスタは、金属酸化膜半導体（ＭＯＳ）トランジスタ又はそれらの派生物であり、ＭＯＳトランジスタは、ドレイン、ソース、ゲート、及びバルク端子を含む。トランジスタ及び／又はＭＯＳトランジスタ派生物はまた、トライゲート及びＦｉｎＦＥＴトランジスタ、ゲートオールアラウンド円筒型トランジスタ、トンネリングＦＥＴ（ＴＦＥＴ）、スクエアワイヤ、又は矩形リボン型トランジスタ、強誘電体ＦＥＴ（ＦｅＦＥＴ）、又はカーボンナノチューブ若しくはスピントロニックデバイスのようなトランジスタ機能を実現する他のデバイスを含む。ＭＯＳＦＥＴの対称的なソース及びドレイン端子は、言い換えれば、相等しい端子であり、ここでは交換可能に使用される。一方、ＴＦＥＴデバイスは、非対称のソース及びドレイン端子を有する。当業者が理解することには、開示の範囲から逸脱することなく、例えばバイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ ＰＮＰ／ＮＰＮ）、ＢｉＣＭＯＳ、ＣＭＯＳなどといった他のトランジスタも使用され得る。

ここでは、用語“監督者（supervisor）”は概して、単独で又は１つ以上の他のｐユニットと協働して１つ以上の関連する電力ドメインについて電力及び性能関連パラメータを監視及び管理するものである電力コントローラ又は電力管理ユニット（“ｐユニット”）を指す。電力／性能関連パラメータは、以下に限られないが、ドメイン電力、プラットフォーム電力、電圧、電圧ドメイン電流、ダイ電流、ロードライン、温度、デバイス待ち時間、利用率、クロック周波数、処理効率、現在／将来のワークロード情報、及び他のパラメータを含み得る。それは、その１つ以上のドメインについての新たな電力又は性能パラメータ（限界、平均動作など）を決定し得る。そして、これらのパラメータが、１つ以上のファブリック及び／又はインターコネクトを介して、被監督者のｐユニットに、又は例えばＶＲ若しくはクロックスロットル制御レジスタなどの制御対象又は監視対象のエンティティに直接的に、通信され得る。監督者は、１つ以上のダイのワークロード（現在及び将来）、１つ以上のダイの電力測定、及び他のパラメータ（例えば、プラットフォームレベルの電力境界）を知り、１つ以上のダイについて新たな電力制限を決定する。そして、これらの電力制限が、監督者のｐユニットによって、１つ以上のファブリック及び／又はインターコネクトを介して、被監督者のｐユニットに通信される。ダイが１つのｐユニットを有する例では、監督者（Ｓｖｏｒ）のｐユニットを監督者ダイとも称する。

ここでは、用語“被監督者（supervisee）”は概して、単独で又は１つ以上の他のｐユニットと協働して１つ以上の関連する電力ドメインについて電力及び性能関連パラメータを監視及び管理するとともに、その関連する電力ドメインについて電力及び／又は性能パラメータ（例えば、供給電圧、動作周波数、最大電流、スロットリング閾値など）を設定するよう、監督者から指示を受け取るものである、電力コントローラ又は電力管理ユニット（“ｐユニット”）を指す。ダイが１つのｐユニットを有する例では、被監督者（Ｓｖｅｅ）のｐユニットを被監督者ダイとも称する。なお、ｐユニットは、Ｓｖｏｒ、Ｓｖｅｅのいずれかとして、又はＳｖｏｒ／Ｓｖｅｅのｐユニットの両方として機能し得る。

ここでは、用語“プロセッサコア”は概して、他のコアと並列に一度に１つのプログラムスレッドを実行することができる独立した実行ユニットを指す。プロセッサコアは、監督者又は被監督者として動的若しくは静的に構成され得る専用の電力コントローラ又は電力制御ユニット（ｐユニット）を含み得る。この専用のｐユニットは、一部の例において、自律ｐユニットとしても参照される。一部の例において、全てのプロセッサコアが、同じサイズ及び機能のものであり、すなわち、対称コアである。しかしながら、プロセッサコアは非対称であってもよい。例えば、一部のプロセッサコアは、他のプロセッサコアとは異なるサイズ及び／又は機能を持つ。プロセッサコアは、仮想プロセッサコアであってもよいし、物理プロセッサコアであってもよい。

ここでは、用語“ダイ”は概して、プロセッサコアを構成するトランジスタ又は他のコンポーネントが存在し得る連続したシングルピースの半導体材料（例えば、シリコン）を指す。マルチコアプロセッサは、単一のダイ上に２つ以上のプロセッサを有し得るが、代わりに、２つ以上のプロセッサが２つ以上のそれぞれのダイ上に設けられてもよい。各ダイは、専用の電力コントローラ若しくは電力制御ユニット（ｐユニット）、又は監督者若しくは被監督者として動的若しくは静的に構成され得る電力コントローラ若しくは電力制御ユニット（ｐユニット）を有する。一部の例において、ダイ同士は、同じサイズ及び機能のもの、すなわち、対称コアである。しかし、ダイはまた、非対称であることもできる。例えば、一部のダイは、他のダイとは異なるサイズ及び／又は機能を持つ。

ここでは、用語“インターコネクト”は、２つ以上のポイント又はノードの間の通信リンク又はチャネルを指す。インターコネクトは、例えばワイヤ、ビア、導波路、受動コンポーネント、及び／又は能動コンポーネントなどの、１つ以上の別個の導電経路を有し得る。インターコネクトはまた、ファブリックを有してもよい。

ここでは、用語“インタフェース”は概して、インターコネクトと通信するために使用されるソフトウェア及び／又はハードウェアを指す。インタフェースは、インターコネクト又は１つ以上のワイヤ上でデータを送受信するためのロジック及びＩ／Ｏドライバ／レシーバを含み得る。

ここでは、用語“ファブリック”は概して、既知の一組の、発信元、宛先、ルーティングルール、トポロジ、及び他のプロパティ、を有する通信機構を指す。発信元及び宛先は、例えば電力管理ユニットなどの、任意のタイプのデータハンドリング機能ユニットとし得る。ファブリックは、ダイのｘ－ｙ平面に沿って広がる二次元、及び／又は垂直及び水平に配置されたダイのスタックのｘ－ｙ－ｚ平面に沿って広がる三次元（３Ｄ）とすることができる。単一のファブリックが複数のダイに及んでもよい。ファブリックは、例えばメッシュトポロジ、スタートポロジ、デイジーチェーントポロジなどの任意のトポロジをとることができる。ファブリックは、複数のエージェントを有するネットワーク・オン・チップ（ＮｏＣ）の一部であってもよい。それらのエージェントは、任意の機能ユニットとすることができる。

ここでは、用語“ダイレット”又は“チップレット”は概して、物理的に別個の半導体ダイを指し、典型的に、ダイ境界を横切るファブリックが、２つの別個のファブリックというより単一のファブリックのように機能することを可能にするようにして、隣接するダイに接続される。従って、少なくとも一部のダイはダイレットであってもよい。各ダイレットが、監督者、被監督者、又はこれらの双方として動的又は静的に構成され得る１つ以上のｐユニットを含むことができる。

ここでは、用語“ドメイン”は概して、類似の特性（例えば、供給電圧、動作周波数、回路又はロジックのタイプ、及び／又はワークロードタイプ）を持ち、且つ／或いは特定のエージェントによって制御される論理的又は物理的境界を指す。例えば、ドメインは、特定の監督者によって制御される論理ユニット又は機能ユニットのグループとし得る。ドメインは、自律境界（Autonomous Perimeter；ＡＰ）としても参照され得る。ドメインは、システム・オン・チップ（ＳｏＣ）全体又はＳｏＣの一部とすることができ、ｐユニットによって統治される。

また、特定の機構、構造、機能、又は特徴が、１つ以上の実施形態において好適なように組み合わされ得る。例えば、第１の実施形態が、第２の実施形態と、これら２つの実施形態に関連する特定の機構、構造、機能、又は特徴が相互に排他的でない場合に組み合わされ得る。

開示をその特定の実施形態に関して説明してきたが、以上の説明を踏まえて、これらの実施形態の数多くの改変、変更、及び変形が当業者に明らかになる。開示の実施形態は、添付の請求項の広い範囲に入る全てのそのような改変、変更、及び変形を包含することを意図している。

加えて、図示及び説明を簡単にするため、また、開示を不明瞭にしないため、集積回路（ＩＣ）チップ及び他のコンポーネントへの周知の電力／グランド接続は、提示される図の中に示されたり示されなかったりすることがある。また、構成がブロック図の形態で示されることがあるが、これは、開示を不明瞭にすることを避けるためであり、また、そのようなブロック図の構成の実装に関する詳細事項が、その中で本開示が実装されることになるプラットフォームに大きく依存する（すなわち、そのような詳細事項は、十分に、当業者の関与の範囲内にあるはずである）という事実に鑑みてのことである。開示の実施形態例を記述するために特定の詳細事項（例えば、回路）が説明される場合に、開示したことがそれらの特定の詳細事項を用いずに又はそれらの変形を用いて実施されることは、当業者に明らかなはずである。この記述は、故に、限定するものでなく例示するものとして見なされることになる。

以下の例は、更なる実施形態に関する。これらの例における具体的事項は、１つ以上の実施形態のどこで用いられてもよい。ここに記載される装置のオプション機構は全て、方法又はプロセスに関しても実装され得る。これらの例は、任意の組み合わせで組み合わされることができる。例えば、例４は例２と組み合わされることができる。

例１： オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置き、前記コンピュータ装置の揮発性メモリに状態情報を格納し、当該第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間にわたるタイマを始動させる第１回路であり、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能である、第１回路と、前記タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出する第２回路と、前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納する第３回路であり、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、第３回路と、を有する装置。

例２： 前記第１メッセージは、前記コンピュータ装置を前記第１動作モードに置き、前記第１プロセスを実行するための前記タイムアウト期間にわたる前記タイマを始動させるための命令を含む、例１の装置。

例３： 当該装置は、ソフトウェア低電力状態が達成されていないことを指し示す第２メッセージを電力管理ユニットに送るためのオペレーティングシステム命令を含む、例１の装置。

例４： 当該装置は更に、前記第１プロセスの前記失敗の原因を決定する第４回路、を有する、例１の装置。

例５： 当該装置は更に、前記第１プロセスの前記失敗を指し示す第３メッセージを前記オペレーティングシステムに送信する電力管理ユニット、を有する、例４の装置。

例６： 当該装置は、前記第１プロセスの前記失敗の前記原因を解決するための１つ以上の処理を特定するためのオペレーティングシステム命令を含み、前記１つ以上の処理の前記特定は、前記第１プロセスの前記失敗について決定された前記原因に基づく、例５の装置。

例７： 当該装置は更に、前記第１プロセスの前記失敗の原因を解決するための処理を実行するためのオペレーティングシステム命令と、前記失敗の前記原因を解決するための前記処理を前記オペレーティングシステムが実行することをカウントし、該カウントが前記失敗の前記原因を解決するための最大試行回数を超えているかを判定する第５回路と、
を有する、例１の装置。

例８： 当該装置は更に、前記カウントが前記失敗の前記原因を解決するための前記最大試行回数を超えたことに応答して、前記第１プロセスを停止させるため、及び前記第２プロセスを開始して前記コンピュータ装置を前記第２動作モードに置くように前記オペレーティングシステムに命令するメッセージを、前記オペレーティングシステムに送信するための、電力管理ユニット、を有する、例７の装置。

例９： 前記第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ状態を含む、例１の装置。

例１０： 前記第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＨｉｂｅｒｎａｔｅ状態を含む、例１の装置。

例１１： 前記状態情報は、オペレーティングシステム状態情報、アプリケーションソフトウェア状態情報、及びプロセッサ状態情報のうちの少なくとも１つを含む、例１の装置。

例１２： オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置く第１回路であり、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能である、第１回路と、前記オペレーティングシステムからの、ソフトウェア低電力状態が達成されていないことを指し示す第２メッセージを受信し、タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出する第２回路と、前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納する第３回路であり、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、第３回路と、を有する装置。

例１３： 前記第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ状態を含み、前記第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＨｉｂｅｒｎａｔｅ状態を含む、例１２の装置。

例１４： システムであって、オペレーティングシステムを実行するためのプロセッサ及びメモリと、前記プロセッサに結合されたディスプレイ装置であり、当該ディスプレイ装置に通信された信号に基づいて画像を表示するディスプレイ装置と、前記プロセッサ及びメモリに結合された電力管理ユニットであり、第１プロセスを実行して、当該システムを第１動作モードに置き、揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第１動作モードにおいて、当該システムの第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能であり、前記第１プロセスの失敗を検出し、前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、当該システムを第２動作モードに置き、不揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第２動作モードにおいて、当該システムの第２コンポーネントが低電力状態にある、ことを行う電力管理ユニットと、を有するシステム。

例１５： 当該システムは更に、ソフトウェア低電力状態が達成されていないことを指し示すメッセージを前記電力管理ユニットに送るためのオペレーティングシステム命令を有する、例１４のシステム。

例１６： 当該システムは更に、前記第１プロセスの前記失敗の原因を解決するための１つ以上の処理を特定するためのオペレーティングシステム命令を有する、例１４のシステム。

例１７： 前記第１プロセスの前記失敗の前記原因を解決するための前記１つ以上の処理は、ソフトウェアスタック又はソフトウェアドライバを無効にすることを含む、例１６のシステム。

例１８： 当該システムは更に、前記第１プロセスの前記失敗の前記原因を解決するための処理を実行するためのオペレーティングシステム命令、を有し、前記電力管理ユニットは、前記失敗の前記原因を解決するための前記処理を前記オペレーティングシステムが実行することをカウントし、該カウントが前記失敗の前記原因を解決するための最大試行回数を超えているかを判定する、例１６のシステム。

例１９： 前記第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＳ０ｉｘ状態を含む、例１４のシステム。

例２０： 前記第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＳ４状態を含む、例１４のシステム。

技術開示の性質及び骨子を読者が確認することを可能にする要約が提供される。要約は、請求項の範囲又は意味を限定するために使用されることにならないという理解の下で提出される。以下の特許請求の範囲は詳細な説明に組み込まれ、各請求項が別個の実施形態として自立したものとなる。

Claims (23)

1. オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置き、前記コンピュータ装置の揮発性メモリに状態情報を格納し、当該第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間にわたるタイマを始動させる第１回路であり、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能である、第１回路と、
   前記タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出する第２回路と、
   前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納する第３回路であり、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、第３回路と、
   を有する装置。
2. 前記第１メッセージは、前記コンピュータ装置を前記第１動作モードに置き、前記第１プロセスを実行するための前記タイムアウト期間にわたる前記タイマを始動させるための命令を含む、請求項１に記載の装置。
3. 当該装置は、ソフトウェア低電力状態が達成されていないことを指し示す第２メッセージを電力管理ユニットに送るためのオペレーティングシステム命令を含む、請求項１に記載の装置。
4. 当該装置は更に、
   前記第１プロセスの前記失敗の原因を決定する第４回路、
   を有する、請求項１に記載の装置。
5. 前記電力管理ユニットは、前記第１プロセスの前記失敗を指し示す第３メッセージを前記オペレーティングシステムに送信する、請求項４に記載の装置。
6. 当該装置は、前記第１プロセスの前記失敗の前記原因を解決するための１つ以上の処理を特定するためのオペレーティングシステム命令を含み、前記１つ以上の処理の前記特定は、前記第１プロセスの前記失敗について決定された前記原因に基づく、請求項５に記載の装置。
7. 前記オペレーティングシステム命令は更に、前記第１プロセスの前記失敗の原因を解決するための処理を実行するためのオペレーティングシステム命令を含み、
   当該装置は更に、前記失敗の前記原因を解決するための前記処理を前記オペレーティングシステムが実行することをカウントし、該カウントが前記失敗の前記原因を解決するための最大試行回数を超えているかを判定する第５回路、を有する、
   請求項１乃至４のいずれかに記載の装置。
8. 前記電力管理ユニットは、
   前記カウントが前記失敗の前記原因を解決するための前記最大試行回数を超えたことに応答して、前記第１プロセスを停止させ、
   前記第２プロセスを開始して前記コンピュータ装置を前記第２動作モードに置くように前記オペレーティングシステムに命令するメッセージを、前記オペレーティングシステムに送信する、
   電力管理ユニット、
   を有する、請求項７に記載の装置。
9. 前記第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ状態を含む、請求項１乃至４のいずれかに記載の装置。
10. 前記第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＨｉｂｅｒｎａｔｅ状態を含む、請求項１乃至４のいずれかに記載の装置。
11. 前記状態情報は、オペレーティングシステム状態情報、アプリケーションソフトウェア状態情報、及びプロセッサ状態情報のうちの少なくとも１つを含む、請求項１乃至４のいずれかに記載の装置。
12. オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置く第１回路であり、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ揮発性メモリは動作可能である、第１回路と、
    前記オペレーティングシステムからの、ソフトウェア低電力状態が達成されていないことを指し示す第２メッセージを受信し、タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出する第２回路と、
    前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納する第３回路であり、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、第３回路と、
    を有する装置。
13. 前記第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＭｏｄｅｒｎ Ｓｔａｎｄｂｙ状態を含み、前記第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＨｉｂｅｒｎａｔｅ状態を含む、請求項１２に記載の装置。
14. システムであって、
    オペレーティングシステムを実行するためのプロセッサ及びメモリと、
    前記プロセッサに結合されたディスプレイ装置であり、当該ディスプレイ装置に通信された信号に基づいて画像を表示するディスプレイ装置と、
    前記プロセッサ及びメモリに結合された電力管理ユニットであり、
    第１プロセスを実行して、当該システムを第１動作モードに置き、揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第１動作モードにおいて、当該システムの第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能であり、
    前記第１プロセスの失敗を検出し、
    前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、当該システムを第２動作モードに置き、不揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第２動作モードにおいて、当該システムの第２コンポーネントが低電力状態にある、
    ことを行う電力管理ユニットと、
    を有するシステム。
15. 当該システムは更に、ソフトウェア低電力状態が達成されていないことを指し示すメッセージを前記電力管理ユニットに送るためのオペレーティングシステム命令を有する、請求項１４に記載のシステム。
16. 当該システムは更に、前記第１プロセスの前記失敗の原因を解決するための１つ以上の処理を特定するためのオペレーティングシステム命令を有する、請求項１４に記載のシステム。
17. 前記第１プロセスの前記失敗の前記原因を解決するための前記１つ以上の処理は、ソフトウェアスタック又はソフトウェアドライバを無効にすることを含む、請求項１６に記載のシステム。
18. 当該システムは更に、
    前記第１プロセスの前記失敗の前記原因を解決するための処理を実行するためのオペレーティングシステム命令、
    を有し、
    前記電力管理ユニットは、前記失敗の前記原因を解決するための前記処理を前記オペレーティングシステムが実行することをカウントし、該カウントが前記失敗の前記原因を解決するための最大試行回数を超えているかを判定する、
    請求項１６に記載のシステム。
19. 前記第１動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＳ０ｉｘ状態を含む、請求項１７に記載のシステム。
20. 前記第２動作モードは、アドバンスト・コンフィグレーション・アンド・パワー・インタフェースＳ４状態を含む、請求項１７に記載のシステム。
21. オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置き、前記コンピュータ装置の揮発性メモリに状態情報を格納し、当該第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間にわたるタイマを始動させ、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能であり、
    前記タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出し、
    前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、
    ことを有する方法。
22. 請求項２１に記載の方法をプロセッサに実行させるコンピュータプログラム。
23. 機械読み取り可能命令を格納した機械読み取り可能記憶媒体であって、前記機械読み取り可能命令は、実行されるときに、１つ以上の機械に方法を実行させ、該方法は、
    オペレーティングシステムからの第１メッセージに応答して第１プロセスを実行して、コンピュータ装置を第１動作モードに置き、前記コンピュータ装置の揮発性メモリに状態情報を格納し、当該第１プロセスを実行するためのタイムアウト期間にわたるタイマを始動させ、前記第１動作モードにおいて、前記コンピュータ装置の第１コンポーネントが低電力状態にあり且つ前記揮発性メモリは動作可能であり、
    前記タイムアウト期間の満了後に、前記第１プロセスの失敗を検出し、
    前記検出された前記第１プロセスの失敗に応答して第２プロセスを実行して、前記コンピュータ装置を第２動作モードに置き、前記コンピュータ装置の不揮発性メモリに状態情報を格納し、前記第２動作モードにおいて、前記揮発性メモリは低電力状態にある、
    ことを有する、機械読み取り可能記憶媒体。

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