JP2023047258A - Sealing film, electrode lead wire member and battery - Google Patents
Sealing film, electrode lead wire member and battery Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023047258A JP2023047258A JP2022011959A JP2022011959A JP2023047258A JP 2023047258 A JP2023047258 A JP 2023047258A JP 2022011959 A JP2022011959 A JP 2022011959A JP 2022011959 A JP2022011959 A JP 2022011959A JP 2023047258 A JP2023047258 A JP 2023047258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing film
- adhesive layer
- hydrogen
- layer
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 142
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 121
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 121
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 166
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 140
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 54
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 36
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 72
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 47
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 47
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 42
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 42
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 37
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 32
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 18
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 10
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 8
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCGKJPVUGMBDDS-UHFFFAOYSA-N 3-(6-azabicyclo[3.1.1]hepta-1(7),2,4-triene-6-carbonyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)N2C=3C=C2C=CC=3)=C1 YCGKJPVUGMBDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRDNCFQZLUCIRH-UHFFFAOYSA-N 4-(7-azabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene-7-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C2=CC=C1C=C2 WRDNCFQZLUCIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013870 LiPF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000577 Nylon 6/66 Polymers 0.000 description 1
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N azepan-2-one;hexane-1,6-diamine;hexanedioic acid Chemical compound NCCCCCCN.O=C1CCCCCN1.OC(=O)CCCCC(O)=O TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
Description
本発明は、封止フィルム、電極リード線部材および電池に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a sealing film, an electrode lead wire member and a battery.
近年、電気エネルギーを貯蔵するための蓄電池として、リチウムイオン電池などの2次電池、キャパシタ等が注目されている。前記電池は、例えば、電池本体と、電池本体を収容する収容容器と、電池本体に接続された電極リード線とを備える。収容容器は、防水性、遮光性に優れた電池外装用積層体を用いて作製される。電池外装用積層体は、例えば、ポリアミド等からなる基材層と、アルミニウム箔とが積層された積層体である。電極リード線は、一端を含む部分が収容容器から外部に引き出された状態で収容容器に封止される。 In recent years, secondary batteries such as lithium ion batteries, capacitors, and the like have been attracting attention as storage batteries for storing electrical energy. The battery includes, for example, a battery main body, a container for housing the battery main body, and electrode lead wires connected to the battery main body. The storage container is produced using a battery exterior laminate having excellent waterproof and light shielding properties. The battery exterior laminate is, for example, a laminate obtained by laminating a substrate layer made of polyamide or the like and an aluminum foil. The electrode lead wire is sealed in the housing container with a portion including one end drawn out from the housing container.
前記電池は、収容容器に水が入ると、水が電解液中の成分と反応してフッ化水素が生成する可能性がある。フッ化水素は、電極リード線を劣化させ、電池寿命に影響を及ぼす場合がある。そのため、収容容器と電極リード線との間に、封止用のフィルムを介在させることが提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
封止用のフィルムは、電極リード線と収容容器とを接着することにより、外部から収容容器内部へ水が浸入するのを抑制する。
In the battery, when water enters the storage container, the water may react with components in the electrolyte to generate hydrogen fluoride. Hydrogen fluoride can degrade electrode leads and affect battery life. Therefore, it has been proposed to interpose a sealing film between the container and the electrode lead wire (see, for example, Patent Document 1).
The sealing film prevents water from entering the container from the outside by bonding the electrode lead wire and the container.
特許文献1に記載の封止用のフィルムは、重質炭酸カルシウム等の無機充填材の添加により、フィルムの接着力低下を抑える。
The film for sealing described in
特許文献1に記載のフィルム(以下、封止フィルムという)は、電解液で発生したフッ化水素がフィルム中の炭酸カルシウム等と反応して水が生成する可能性がある。そのため、生成した水が電解液中の成分と反応してフッ化水素が生じ、フッ化水素によって封止フィルムと電極リード線との接着強度が低下することが懸念される。 In the film described in Patent Document 1 (hereinafter referred to as a sealing film), hydrogen fluoride generated in the electrolyte may react with calcium carbonate or the like in the film to generate water. Therefore, it is feared that the generated water reacts with the components in the electrolytic solution to generate hydrogen fluoride, and the hydrogen fluoride reduces the bonding strength between the sealing film and the electrode lead wire.
本発明の一態様は、フッ化水素による接着強度低下を抑制できる封止フィルム、電極リード線部材および電池を提供することを目的とする。 An object of one aspect of the present invention is to provide a sealing film, an electrode lead wire member, and a battery that can suppress a decrease in adhesive strength due to hydrogen fluoride.
上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、以下の態様を包含する。 In order to solve the above problems, one aspect of the present invention includes the following aspect.
[1]電池本体と電気的に接続される電極リード線と、前記電池本体を収容する収容容器との間を封止する封止フィルムであって、1または複数の熱可塑性樹脂層を備え、少なくとも1つの前記熱可塑性樹脂層は、分子中に水素結合可能な構造を有する水素結合性樹脂を含む、封止フィルム。 [1] A sealing film that seals between an electrode lead wire electrically connected to a battery body and a container that houses the battery body, comprising one or more thermoplastic resin layers, The sealing film, wherein at least one of the thermoplastic resin layers contains a hydrogen-bonding resin having a structure capable of hydrogen bonding in its molecule.
[2]前記熱可塑性樹脂層は、複数設けられ、複数の前記熱可塑性樹脂層は、前記電極リード線に接着する第1接着層である第1の熱可塑性樹脂層と、前記収容容器に接着する第2接着層である第2の熱可塑性樹脂層と、前記第1接着層と前記第2接着層との間に設けられた基材層である第3の熱可塑性樹脂層と、を含み、前記水素結合性樹脂は、前記第1~第3の熱可塑性樹脂層のうち少なくとも1つに含まれる、[1]記載の封止フィルム。 [2] A plurality of the thermoplastic resin layers are provided, and the plurality of thermoplastic resin layers are a first thermoplastic resin layer, which is a first adhesive layer that adheres to the electrode lead wire, and adheres to the housing container. a second thermoplastic resin layer that is a second adhesive layer, and a third thermoplastic resin layer that is a base layer provided between the first adhesive layer and the second adhesive layer. , the sealing film according to [1], wherein the hydrogen-bonding resin is contained in at least one of the first to third thermoplastic resin layers.
[3]前記第1の熱可塑性樹脂層は、酸変性ポリオレフィンを含む、[2]記載の封止フィルム。
[4]前記水素結合性樹脂は、前記第1の熱可塑性樹脂層に含まれる、[2]または[3]に記載の封止フィルム。
[5]前記水素結合性樹脂は、前記第3の熱可塑性樹脂層に含まれる、[2]~[4]のうちいずれか1つに記載の封止フィルム。
[6]前記第1の熱可塑性樹脂層は、前記酸変性ポリオレフィンを50質量%以上含む、[3]記載の封止フィルム。
[7]前記水素結合性樹脂は、ポリアミド系樹脂である、[1]~[6]のうちいずれか1つに記載の封止フィルム。
[8]前記封止フィルム全体における前記水素結合性樹脂の添加量は、0.2質量%以上30質量%以下である、[1]~[7]のうちいずれか1つに記載の封止フィルム。
[9]前記第3の熱可塑性樹脂層は、酸変性ポリオレフィンを10質量%以上含む、[2]~[6]のうちいずれか1つに記載の封止フィルム。
[3] The sealing film according to [2], wherein the first thermoplastic resin layer contains an acid-modified polyolefin.
[4] The sealing film according to [2] or [3], wherein the hydrogen-bonding resin is contained in the first thermoplastic resin layer.
[5] The sealing film according to any one of [2] to [4], wherein the hydrogen-bonding resin is contained in the third thermoplastic resin layer.
[6] The sealing film according to [3], wherein the first thermoplastic resin layer contains 50% by mass or more of the acid-modified polyolefin.
[7] The sealing film according to any one of [1] to [6], wherein the hydrogen-bonding resin is a polyamide-based resin.
[8] The encapsulation according to any one of [1] to [7], wherein the addition amount of the hydrogen bonding resin in the entire encapsulation film is 0.2% by mass or more and 30% by mass or less. the film.
[9] The sealing film according to any one of [2] to [6], wherein the third thermoplastic resin layer contains 10% by mass or more of acid-modified polyolefin.
[10][1]~[9]のうちいずれか1つに記載の封止フィルムと、一方向に延在する前記電極リード線と、を備える電極リード線部材。
[11][10]に記載の電極リード線部材を備える電池。
[10] An electrode lead wire member comprising the sealing film according to any one of [1] to [9] and the electrode lead wire extending in one direction.
[11] A battery comprising the electrode lead wire member according to [10].
本発明の一態様によれば、フッ化水素による接着強度低下を抑制できる封止フィルム、電極リード線部材および電池を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a sealing film, an electrode lead wire member, and a battery that can suppress a decrease in adhesive strength due to hydrogen fluoride.
以下、図1~図4を参照しながら、実施形態に係る封止フィルム、電極リード線部材、および電池について説明する。なお、図面においては、構成要素の寸法、比率などは実際とは異なる場合がある。 Hereinafter, a sealing film, an electrode lead wire member, and a battery according to embodiments will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. In the drawings, the dimensions and ratios of constituent elements may differ from the actual ones.
<封止フィルム>
図1は、実施形態の封止フィルム1を示す概略断面図である。図2は、実施形態の電極リード線部材10を示す概略斜視図である。
<Sealing film>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a
図2に示すように、電極リード線部材10は、電極リード線11と、封止フィルム1とを備える。
図1に示すように、封止フィルム1は、第1接着層2と、第2接着層3と、基材層4とを備える。
As shown in FIG. 2 , electrode
As shown in FIG. 1 , the
[第1接着層]
第1接着層2は、加熱・加圧によって電極リード線11(図2参照)に融着(接着)する層である。第1接着層2の表面は、封止フィルム1の一方の表面1aである。第1接着層2は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。第1接着層2は「第1の熱可塑性樹脂層」の一例である。
[First adhesive layer]
The first
第1接着層2は、例えば、酸変性ポリオレフィンを主として含む。第1接着層2が「酸変性ポリオレフィンを主として含む」とは、第1接着層2を構成する樹脂のなかで、酸変性ポリオレフィンの含有率が最も高いことを意味する。第1接着層2は、第1接着層2の全量に対して酸変性ポリオレフィンを50質量%以上含むことが好ましい。第1接着層2は、第1接着層2の全量に対して酸変性ポリオレフィンを50質量%を越えて含むことが好ましく、80質量%以上含むことがより好ましい。
The first
第1接着層2を構成するポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ-1-ブテン、ポリイソブチレンなどが挙げられる。なかでも、ポリプロピレンは、柔軟性に優れることから、第1接着層2を構成するポリオレフィンとして好ましい。以下、ポリプロピレンを「PP」と略称することがある。
Polyolefins constituting the first
ポリオレフィンは、プロピレンとエチレンとの共重合体(プロピレン-エチレン共重合体)でもよい。プロピレンとエチレンとの共重合体は、ブロック共重合体でもよくランダム共重合体でもよいが、ランダム共重合体が好ましい。ポリオレフィンは、プロピレンとオレフィン系モノマーとの共重合体であってもよい。オレフィン系モノマーとしては、1-ブテン、イソブチレン、1-ヘキセン等が挙げられる。 The polyolefin may be a copolymer of propylene and ethylene (propylene-ethylene copolymer). A copolymer of propylene and ethylene may be a block copolymer or a random copolymer, but a random copolymer is preferred. Polyolefins may be copolymers of propylene and olefinic monomers. Olefinic monomers include 1-butene, isobutylene, 1-hexene and the like.
酸変性ポリオレフィンとは、不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂である。酸変性ポリオレフィンは、分子構造中に、カルボキシ基や無水カルボン酸基等の酸官能基を有する。酸変性ポリオレフィンは、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸の誘導体をグラフト重合させる、または酸官能基含有モノマーとオレフィン類とを共重合させることにより得られる。すなわち、酸変性ポリオレフィンにおいて、酸基を有する繰り返し単位は、側鎖に含まれていてもよく、主鎖に含まれていてもよい。 An acid-modified polyolefin is a polyolefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid derivative. Acid-modified polyolefins have acid functional groups such as carboxy groups and carboxylic acid anhydride groups in their molecular structures. Acid-modified polyolefins are obtained by graft polymerizing unsaturated carboxylic acids or unsaturated carboxylic acid derivatives onto polyolefins, or by copolymerizing acid functional group-containing monomers with olefins. That is, in the acid-modified polyolefin, the repeating unit having an acid group may be contained in the side chain or may be contained in the main chain.
不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。
不飽和カルボン酸の誘導体としては、アクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸エステル、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸の酸無水物が挙げられる。
酸変性ポリオレフィンの使用により、電極リード線11(図2参照)に対する第1接着層2の接着性を高めることができる。
ポリオレフィンおよび酸変性ポリオレフィンは、熱可塑性樹脂である。
Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid and methacrylic acid.
Derivatives of unsaturated carboxylic acids include unsaturated carboxylic acid esters such as ethyl acrylate and acid anhydrides of unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride.
The use of acid-modified polyolefin can enhance the adhesion of the first
Polyolefins and acid-modified polyolefins are thermoplastic resins.
酸変性ポリオレフィンとしては、耐熱性に優れることから、酸変性ポリプロピレン(酸変性PP)が好ましい。酸変性PPは、例えば、ポリプロピレンまたはプロピレン-エチレン共重合体に、不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸の誘導体をグラフト共重合させた重合体である。 As the acid-modified polyolefin, acid-modified polypropylene (acid-modified PP) is preferable because of its excellent heat resistance. Acid-modified PP is, for example, a polymer obtained by graft-copolymerizing polypropylene or a propylene-ethylene copolymer with an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid derivative.
酸変性PPは、ポリプロピレンの酸変性重合体またはプロピレン-エチレン共重合体の酸変性重合体が有するカルボキシ酸基を、金属水酸化物、アルコキシド、低級脂肪酸塩などで中和したアイオノマーを含む。酸変性PPの酸基は、無水マレイン酸基が好ましい。すなわち、酸変性PPとしては、無水マレイン酸変性PPが好ましい。 Acid-modified PP includes an ionomer obtained by neutralizing the carboxy acid groups of an acid-modified polypropylene polymer or an acid-modified propylene-ethylene copolymer with a metal hydroxide, an alkoxide, a lower fatty acid salt, or the like. The acid group of acid-modified PP is preferably a maleic anhydride group. That is, maleic anhydride-modified PP is preferable as the acid-modified PP.
第1接着層2には水素結合性樹脂(後述)は含まれていなくてもよい。この場合、第1接着層2において、接着強度の点で優れた材料の比率を高めることができる。これにより、第1接着層2と電極リード線11との接着強度は良好となる。
The first
第1接着層2を構成する樹脂(または樹脂組成物)の融点は、110℃以上150℃以下が好ましい。
第1接着層2を構成する樹脂の融点が110℃以上であると、熱圧着時に第1接着層2が過度に薄くなりにくく、接着強度を確保しやすい。第1接着層2を構成する樹脂の融点が150℃以下であると、熱圧着時に樹脂が流動しやすくなるため、電極リード線11の周囲に樹脂が十分に回り込み、電極リード線11の全周を封止しやすい。
The melting point of the resin (or resin composition) forming the first
When the melting point of the resin constituting the first
「第1接着層2を構成する樹脂」が2種以上の樹脂のポリマーアロイである場合、「第1接着層2を構成する樹脂の融点」は、第1接着層2を構成するポリマーアロイの融点を意味する。
When the "resin constituting the first
第1接着層2において、ポリオレフィン以外の任意成分としては、公知の安定剤、帯電防止剤、着色料などの添加物を挙げることができる。
In the first
第1接着層2の厚さは、例えば、封止フィルム1の全体の厚さを100として、5以上90以下とすることができる。すなわち、第1接着層2の厚さは、封止フィルム1の全体の厚さの5%以上90%以下とすることができる。第1接着層2の厚さは、封止フィルム1の全体の厚さを100として、25以上70以下が好ましい。
封止フィルム1の全体の厚さを100としたときの層の厚さの比率を「厚さ比率」という。
The thickness of the first
The thickness ratio of the layers when the total thickness of the encapsulating
第1接着層2の厚さ比率が5以上(好ましくは25以上)であると、第1接着層2と電極リード線11との接着強度を十分に確保できる。第1接着層2の厚さ比率が90以下(好ましくは70以下)であると、第2接着層3および基材層4に十分な厚さを付与できる。そのため、封止フィルム1の電解液耐性を低下させず、かつ第2接着層3と収容容器との接着強度を高めることができる。なお、「電解液耐性」は、電解液に対する耐性である。
When the thickness ratio of the first
[第2接着層]
第2接着層3は、例えば、加熱・加圧によって収容容器と融着(接着)する層である。収容容器については後述する。第2接着層3の表面は、封止フィルム1の他方の表面1bである。第2接着層3は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。第2接着層3は「第2の熱可塑性樹脂層」の一例である。
[Second adhesive layer]
The second
第2接着層3は、例えば、ポリオレフィンを主として含む。第2接着層3が「ポリオレフィンを主として含む」とは、第2接着層3を構成する樹脂のなかで、ポリオレフィンの含有率が最も高いことを意味する。第2接着層3は、第2接着層3の全量に対してポリオレフィンを50質量%以上含み、50質量%を越えて含むことが好ましく、80質量%以上含むことがより好ましい。
The second
第2接着層3を構成するポリオレフィンとしては、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン、ポリ-1-ブテン、ポリイソブチレンなどが挙げられる。なかでも、PPは、柔軟性に優れることから、第2接着層3を構成するポリオレフィンとして好ましい。
ポリオレフィンは、プロピレンとエチレンとの共重合体(プロピレン-エチレン共重合体)でもよい。プロピレンとエチレンとの共重合体は、ブロック共重合体でもよくランダム共重合体でもよいが、ランダム共重合体が好ましい。ポリオレフィンは、プロピレンとオレフィン系モノマーとの共重合体(例えば、ランダム共重合体)であってもよい。オレフィン系モノマーとしては、1-ブテン、イソブチレン、1-ヘキセン等が挙げられる。
Polyolefins constituting the second
The polyolefin may be a copolymer of propylene and ethylene (propylene-ethylene copolymer). A copolymer of propylene and ethylene may be a block copolymer or a random copolymer, but a random copolymer is preferred. Polyolefins may be copolymers (eg, random copolymers) of propylene and olefinic monomers. Olefinic monomers include 1-butene, isobutylene, 1-hexene and the like.
第2接着層3を構成するポリオレフィンは、酸変性ポリオレフィンであってもよい。酸変性ポリオレフィンとしては、耐熱性に優れることから、酸変性PPが好ましい。酸変性PPとしては、上述の第1接着層2の材料として例示した酸変性PPが好適に用いられる。酸変性PPとしては、柔軟性に優れることから、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体を酸変性した重合体が好ましい。酸変性ポリオレフィンの使用により、収容容器に対する第2接着層3の接着性を高めることができる。
The polyolefin that constitutes the second
第2接着層3は、酸変性PPと酸変性ポリエチレンとの両方を含んでいてもよい。第2接着層3は、酸変性PPと酸変性ポリエチレンとの両方を含む場合、第2接着層3の融点を低くし、第2接着層3を融着する際の加熱温度を下げることができるため、第1接着層2の劣化を抑制できる。
The second
第2接着層3には水素結合性樹脂(後述)は含まれていなくてもよい。この場合、第2接着層3において、接着強度の点で優れた材料の比率を高めることができる。これにより、第2接着層3と収容容器との接着強度は良好となる。
The second
第2接着層3を構成する樹脂(または樹脂組成物)の融点は、110℃以上150℃以下が好ましい。
第2接着層3を構成する樹脂の融点が110℃以上であると、熱圧着時に第2接着層3が過度に薄くなりにくく、接着強度を確保しやすい。第2接着層3を構成する樹脂の融点が150℃以下であると、熱圧着時に樹脂が流動しやすくなるため、収容容器と電極リード線11との間を封止しやすい。
The melting point of the resin (or resin composition) forming the second
When the melting point of the resin constituting the second
「第2接着層3を構成する樹脂」が2種以上の樹脂のポリマーアロイである場合、「第2接着層3を構成する樹脂の融点」は、第2接着層3を構成するポリマーアロイの融点を意味する。
When the "resin constituting the second
第2接着層3において、酸変性ポリオレフィン以外の任意成分としては、公知の安定剤、帯電防止剤、着色料などの添加物を挙げることができる。
In the second
第2接着層3の厚さ(厚さ比率)は、例えば、封止フィルム1の全体の厚さを100として、5以上90以下とすることができる。すなわち、第2接着層3の厚さは、封止フィルム1の全体の厚さの5%以上90%以下とすることができる。第2接着層3の厚さ比率は、5以上50以下が好ましい。
The thickness (thickness ratio) of the second
第2接着層3の厚さ比率が5以上であると、第2接着層3と収容容器との接着強度を十分に確保できる。第2接着層3の厚さ比率が90以下(好ましくは50以下)であると、第1接着層2および基材層4に十分な厚さを付与できる。そのため、封止フィルム1の電解液耐性を低下させず、かつ第1接着層2と電極リード線11との接着強度を高めることができる。
When the thickness ratio of the second
[基材層]
基材層4は、第1接着層2と第2接着層3との間に介在して設けられている。基材層4は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。基材層4は「第3の熱可塑性樹脂層」の一例である。
[Base material layer]
The
基材層4は、例えば、ポリオレフィンを主として含む。基材層4が「ポリオレフィンを主として含む」とは、基材層4を構成する樹脂のなかで、ポリオレフィンの含有率が最も高いことを意味する。基材層4は、基材層4の全量に対してポリオレフィンを50質量%以上含み、50質量%を越えて含むことが好ましく、80質量%以上含むことがより好ましい。
The
基材層4を構成するポリオレフィンとしては、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン、ポリ-1-ブテン、ポリイソブチレンなどが挙げられる。なかでも、PPは、柔軟性に優れるため好ましい。
Polyolefins constituting the
基材層4を構成するポリオレフィンは、1種のオレフィンの単独重合体でもよいし、2種以上のオレフィンの共重合体でもよい。単独重合体としては、プロピレンだけの単独重合体(ホモPP)が挙げられる。共重合体としては、プロピレンとオレフィン系モノマー(エチレン、1-ブテン、イソブチレン、1-ヘキセン等)との共重合体、例えば、プロピレン-エチレン共重合体が挙げられる。
基材層4を構成するポリオレフィンとしては、第1接着層2を構成するポリオレフィンとして例示した各重合体を例示することができる。
The polyolefin constituting the
As the polyolefin constituting the
基材層4を構成するポリオレフィンとしては、ICP(インパクトコポリマー)が好ましい。ICPは、第1相と第2相とを有する相分離構造、例えば、海島構造を有する。海島構造は、「海」に相当する第1相のなかに、「島」に相当する複数の第2相が分散された構造である。
As the polyolefin forming the
第1相は、例えば、プロピレン、エチレンなどのオレフィン系モノマーの単独重合体(ホモポリマー)で構成される。第2相は、第1相を構成するホモポリマーとは異なるポリマーで構成される。第2相は、例えば、プロピレン、エチレンなどのオレフィン系モノマーの重合体、例えばエチレンプロピレンラバー(EPR)を含む。第2相は、例えば、主相と、主相の表面を覆う表層とで構成される。主相は、例えば、ポリエチレンで構成される。表層は、例えば、EPRで構成される。 The first phase is composed of, for example, a homopolymer of an olefinic monomer such as propylene or ethylene. The second phase is composed of a polymer different from the homopolymer that constitutes the first phase. The second phase comprises, for example, a polymer of olefinic monomers such as propylene, ethylene, such as ethylene propylene rubber (EPR). The second phase is composed of, for example, a main phase and a surface layer covering the surface of the main phase. The main phase is composed of polyethylene, for example. The surface layer is made of EPR, for example.
第1相を構成するホモポリマーがホモPPであるICPを、ポリプロピレンICPまたはポリプロピレン分散体と呼ぶ。第1相を構成するホモポリマーがホモPPであるICPは、いわゆるブロックPPである。ICPは、異相共重合体(heterophasic copolymer)、またはブロックコポリマーとも呼ばれる。 ICPs in which the homopolymer constituting the first phase is homoPP are called polypropylene ICPs or polypropylene dispersions. An ICP in which the homopolymer constituting the first phase is homoPP is a so-called block PP. ICPs are also called heterophasic copolymers, or block copolymers.
基材層4は、水素結合性樹脂を含む。基材層4は、例えば、水素結合性樹脂とポリオレフィンとの混合物を含んで構成されていてもよい。水素結合性樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
The
水素結合性樹脂は、分子中に水素結合可能な構造を含む樹脂である。
水素結合とは、例えば、電気陰性度が大きな原子(陰性原子)に共有結合で結合した水素原子が、近傍にある窒素、酸素、硫黄、フッ素などの孤立電子対とつくる、非共有結合性の引力的相互作用である。陰性原子の電気陰性度は水素原子の電気陰性度よりも大きいため、水素原子には部分的に正電荷が生成され、陰性原子には部分的に負電荷が生成される。陰性原子の電気陰性度(ポーリングの電気陰性度)は、3.0以上が好ましい。陰性原子に結合した水素原子が水素結合する、結合先の原子の電気陰性度(ポーリングの電気陰性度)は、3.0以上が好ましい。
A hydrogen-bonding resin is a resin containing a hydrogen-bondable structure in its molecule.
A hydrogen bond is, for example, a non-covalent bond in which a hydrogen atom covalently bonded to an atom with high electronegativity (negative atom) forms a nearby lone pair of electrons such as nitrogen, oxygen, sulfur, and fluorine. It is an attractive interaction. Since the electronegativity of the negative atoms is greater than that of the hydrogen atoms, a partial positive charge is produced on the hydrogen atoms and a partial negative charge is produced on the negative atoms. The electronegativity of negative atoms (Pauling's electronegativity) is preferably 3.0 or more. The electronegativity (Pauling's electronegativity) of the atom to which the hydrogen atom bonded to the negative atom forms a hydrogen bond is preferably 3.0 or more.
水素結合可能な構造は、アミド結合、ウレタン結合、ジケトンなどの原子群であってもよいし、アミノ基、カルボニル基、水酸基、チオール基、カルボキシ基、スルホン酸基、燐酸基などの官能基であってもよい。なかでも、アミド結合原子群およびウレタン結合原子群が好ましい。 The structure capable of hydrogen bonding may be an atom group such as an amide bond, a urethane bond, or a diketone, or a functional group such as an amino group, a carbonyl group, a hydroxyl group, a thiol group, a carboxy group, a sulfonic acid group, or a phosphoric acid group. There may be. Among them, an amide bond atom group and a urethane bond atom group are preferable.
アミド結合原子群(CO-NH)は、「CO」を構成する炭素および酸素と、「NH」を構成する窒素および水素と、を構成要素として含む。
フッ化水素は、陰性原子であるフッ素と、水素とが共有結合して形成されている。フッ素の電気陰性度(ポーリングの電気陰性度)は4.0であり、水素の電気陰性度(ポーリングの電気陰性度)は2.1である。そのため、アミド結合原子群の酸素(ポーリングの電気陰性度3.5)の孤立電子対と、フッ化水素の水素原子との間には、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、式(1)に示すように、「C=O・・・H-F」に示すOとHとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。
The amide bond atom group (CO—NH) includes carbon and oxygen constituting “CO” and nitrogen and hydrogen constituting “NH” as constituents.
Hydrogen fluoride is formed by a covalent bond between fluorine, which is an electronegative atom, and hydrogen. The electronegativity of fluorine (Pauling electronegativity) is 4.0, and the electronegativity of hydrogen (Pauling electronegativity) is 2.1. Therefore, a hydrogen bond may be formed between the lone electron pair of oxygen (Paling's electronegativity 3.5) in the amide bond atom group and the hydrogen atom of hydrogen fluoride. That is, as shown in formula (1), a hydrogen bond indicated by "..." may be formed between O and H indicated by "C=O...HF".
アミド結合原子群(CO-NH)では、水素(ポーリングの電気陰性度2.1)は、窒素(ポーリングの電気陰性度3.0)と共有結合で結合している。そのため、アミド結合原子群(CO-NH)の水素原子と、フッ化水素のフッ素の孤立電子対との間に、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、式(2)に示すように、「N-H・・・F-H」に示すHとFとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。 In the amide bond group of atoms (CO-NH), hydrogen (Pauling electronegativity 2.1) is covalently bonded to nitrogen (Pauling electronegativity 3.0). Therefore, a hydrogen bond may be formed between the hydrogen atom of the amide bond atom group (CO—NH) and the fluorine lone electron pair of hydrogen fluoride. That is, as shown in formula (2), a hydrogen bond indicated by "..." may be formed between H and F indicated by "NH...FH".
このように、水素結合可能な構造に含まれる水素原子は、電気陰性度が高い原子(例えば、ポーリングの電気陰性度3.0以上の原子)と共有結合していることがある。 Thus, a hydrogen atom in a hydrogen-bondable structure may be covalently bonded to a highly electronegative atom (eg, an atom with a Pauling electronegativity of 3.0 or greater).
アミド結合原子群を有する水素結合性樹脂としては、ポリアミド系樹脂がある。ポリアミド系樹脂は、分子内に繰り返し単位としてアミド結合原子群(CO-NH)を有する。
ポリアミド系樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、例えば、ナイロン樹脂が挙げられる。ナイロン樹脂としては、例えば、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン610、ナイロン612、ナイロン6/66、ナイロン66/12、および、これらのうち少なくとも2つのブレンド物等がある。
ポリアミド系樹脂としては、芳香族ポリアミド樹脂も使用できる。芳香族ポリアミド樹脂としては、ポリ-p-フェニレンテレフタルアミド、ポリ-p-フェニレンイソフタルアミド、ポリ-m-フェニレンイソフタルアミド、ナイロンMXD6などがある。
Hydrogen-bonding resins having amide bond atoms include polyamide-based resins. A polyamide-based resin has an amide bond atomic group (CO—NH) as a repeating unit in its molecule.
Polyamide resins include aliphatic polyamide resins such as nylon resins. Nylon resins include, for example, nylon 6,
An aromatic polyamide resin can also be used as the polyamide-based resin. Aromatic polyamide resins include poly-p-phenylene terephthalamide, poly-p-phenylene isophthalamide, poly-m-phenylene isophthalamide, nylon MXD6 and the like.
ウレタン結合原子群(NH-COO)は、「NH」を構成する窒素および水素と、「COO」を構成する炭素および酸素を構成要素として含む。
ウレタン結合原子群の酸素(ポーリングの電気陰性度3.5)の孤立電子対と、フッ化水素の水素原子との間には、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、「C=O・・・H-F」に示すOとHとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。
The urethane bond atom group (NH-COO) contains nitrogen and hydrogen constituting "NH" and carbon and oxygen constituting "COO" as constituents.
A hydrogen bond may be formed between the lone electron pair of oxygen (Pauling's electronegativity 3.5) in the urethane bond group and the hydrogen atom of hydrogen fluoride. That is, a hydrogen bond indicated by "..." may be formed between O and H indicated by "C=O...HF".
ウレタン結合原子群(NH-COO)では、水素(ポーリングの電気陰性度2.1)は、窒素(ポーリングの電気陰性度3.0)と共有結合で結合している。そのため、ウレタン結合原子群(NH-COO)の水素原子と、フッ化水素のフッ素の孤立電子対との間には、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、「N-H・・・F-H」に示すHとFとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。 In the urethane-bonded atom group (NH-COO), hydrogen (Pauling electronegativity 2.1) is covalently bonded to nitrogen (Pauling electronegativity 3.0). Therefore, a hydrogen bond may be formed between the hydrogen atom of the urethane bond atom group (NH—COO) and the lone electron pair of fluorine in hydrogen fluoride. That is, a hydrogen bond indicated by "..." may be formed between H and F indicated by "NH...FH".
ウレタン結合原子群を有する水素結合性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂がある。ポリウレタン系樹脂は、分子内に繰り返し単位としてウレタン結合原子群(NH-COO)を有する。
ポリウレタン系樹脂としては、例えば、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。
Hydrogen-bonding resins having a urethane bond atom group include polyurethane-based resins. A polyurethane resin has a urethane bond atom group (NH—COO) as a repeating unit in its molecule.
Examples of polyurethane-based resins include polyether-based polyurethane resins, polyester-based polyurethane resins, and polycarbonate-based polyurethane resins.
ポリウレタン系樹脂は、ウレタン系エラストマーであってもよい。ウレタン系エラストマーは、例えば、ハードセグメントとポソフトセグメントとを有する。ハードセグメントは、ポリウレタンから構成される。ソフトセグメントは、ポリカーボネート系ポリオール、エーテル系ポリオール、カプロラクトン系ポリエステル、アジペート系ポリエステル等から構成される。 The polyurethane-based resin may be a urethane-based elastomer. A urethane-based elastomer has, for example, a hard segment and a soft segment. The hard segment is composed of polyurethane. The soft segment is composed of polycarbonate-based polyols, ether-based polyols, caprolactone-based polyesters, adipate-based polyesters, and the like.
封止フィルム1の全体における水素結合性樹脂の添加量(含有率)は、0.2質量%以上30質量%以下が好ましく、0.5質量%以上20質量%以下がより好ましく、1.0質量%以上10質量%以下がさらに好ましい。
The addition amount (content rate) of the hydrogen bonding resin in the
封止フィルム1の全体における水素結合性樹脂の添加量が0.2質量%以上であると、電極リード線11に対するフッ化水素の影響を低減する効果を高めることができる。封止フィルム1の全体における水素結合性樹脂の添加量が30質量%以下であると、水素結合性樹脂を含む層(本実施形態では基材層4)の機能低下を抑えることができる。例えば、基材層4の耐熱性、機械的強度などの低下を抑制できる。
なお、水素結合性樹脂を含む層が第1接着層2と第2接着層3のうち少なくとも一方である場合には、封止フィルム1の全体における水素結合性樹脂の添加量が30質量%以下であると、当該接着層の接着性、機械的強度などの低下を抑制できる。
When the amount of the hydrogen-bonding resin added to the
When the layer containing the hydrogen-bonding resin is at least one of the first
基材層4における水素結合性樹脂の添加量は、例えば、0.5質量%以上60質量%以下(好ましくは1.0質量%以上40質量%以下、さらに好ましくは2.0質量%以上20質量%以下)であってよい。
The addition amount of the hydrogen bonding resin in the
水素結合性樹脂を含む層(本実施形態では基材層4)は、水素結合性樹脂とポリオレフィンだけでなく、それ以外の樹脂材料を含んでいてもよい。なお、水素結合性樹脂を含む層(本実施形態では基材層4)は、水素結合性樹脂のみで構成されていてもよい。
The layer containing the hydrogen-bonding resin (
基材層4の厚さ(厚さ比率)は、封止フィルム1の全体の厚さを100として、5以上70以下が好ましい。すなわち、基材層4の厚さは、封止フィルム1の全体の厚さの5%以上70%以下であることが好ましい。
The thickness (thickness ratio) of the
基材層4の厚さ比率が5以上であると、樹脂が過度に流れやすくならず、圧着時に必要な流動性を発現しやすくなる。基材層4の厚さ比率が5以上(好ましくは25以上)であると、封止フィルム1の電解液耐性および耐熱性を高めることができる利点もある。
When the thickness ratio of the
基材層4の厚さ比率が70以下であると、熱圧着時における樹脂の流動性を適度な範囲に抑えることができる。基材層4の厚さ比率が70以下であると、第1接着層2および第2接着層3に十分な厚さを付与できるため、第1接着層2と電極リード線11との接着強度、および、第2接着層3と収容容器との接着強度をいずれも高めることができる。
When the thickness ratio of the
基材層4を構成する樹脂(または樹脂組成物)の融点は、150℃以上170℃以下が好ましい。
基材層4を構成する樹脂の融点が150℃以上であると、封止フィルム1の電解液耐性を確保しやすい。また、封止フィルム1に耐熱性を付与することができる。
基材層4を構成する樹脂の融点が170℃以下であると、封止フィルム1に柔軟性を与えることができる。そのため、電極リード線11および収容容器と、封止フィルム1との間に隙間が生じにくくなる。
The melting point of the resin (or resin composition) forming the
When the melting point of the resin constituting the
When the melting point of the resin constituting the
基材層4を構成する樹脂の融点M4は、第1接着層2を構成する樹脂の融点M2、または、第2接着層3を構成する樹脂の融点M3より高い。すなわち、融点M4は、融点M2または融点M3より高い。融点M4は、融点M2と融点M3のいずれよりも高いことが望ましい。換言すれば、融点M4は、融点M2と融点M3の少なくとも一方よりも高いことが望ましい。
The melting point M4 of the resin forming the
融点M4が融点M2より高いと、樹脂の流動性が低くなりすぎず、熱圧着時における樹脂の流動性を適度な範囲とすることができる。また、第1接着層2と電極リード線11との接着強度を低下させることなく、封止フィルム1の電解液耐性を確保しやすくなる。
融点M4が融点M3より高いと、樹脂の流動性が低くなりすぎず、熱圧着時における樹脂の流動性を適度な範囲とすることができる。また、第2接着層3と収容容器との接着強度を低下させることなく、封止フィルム1の電解液耐性を確保しやすくなる。
融点M4が融点M2または融点M3より高いと、封止フィルム1に耐熱性を付与しやすいという利点もある。
When the melting point M4 is higher than the melting point M2, the fluidity of the resin does not become too low, and the fluidity of the resin during thermocompression bonding can be kept within an appropriate range. In addition, it becomes easier to ensure the electrolytic solution resistance of the sealing
When the melting point M4 is higher than the melting point M3, the fluidity of the resin does not become too low, and the fluidity of the resin during thermocompression bonding can be kept within an appropriate range. Moreover, it becomes easy to ensure the electrolyte solution resistance of the sealing
When the melting point M4 is higher than the melting point M2 or the melting point M3, there is an advantage that the sealing
基材層4の水素結合性樹脂は、基材層4を構成する他の樹脂との相溶性が低い場合、混ざりムラ(不均一な混合)、溶け残り発生による外観不良が発生することがある。この外観不良を防ぐため、基材層4に酸変性ポリオレフィンを添加することが望ましい。基材層4を構成する材料のうち、水素結合性樹脂以外をすべて酸変性ポリオレフィンにしても良いが、経済性と相溶性効果とを考慮すると、基材層4における酸変性ポリオレフィンの含有率は10質量%以上が好ましい。また、第1接着層2に水素結合性樹脂を添加する場合も、第1接着層2に酸変性ポリオレフィンを添加することが望ましい。第2接着層3に水素結合性樹脂を添加する場合も、第2接着層3に酸変性ポリオレフィンを添加することが望ましい。
If the hydrogen-bonding resin of the
<電極リード線部材>
図2に示すように、電極リード線部材10は、電極リード線11と、一対の封止フィルム1とを有する。
一対の封止フィルム1は、第1接着層2が向かい合って配置される。一対の封止フィルム1は、電極リード線11を挟持する。一対の封止フィルム1は、それぞれ電極リード線11の一方の面および他方の面に相当する領域に接する。そのため、一対の封止フィルム1は、全体として電極リード線11の全周に接している。
<Electrode lead wire member>
As shown in FIG. 2 , the electrode
A pair of sealing
電極リード線11は、リード線本体111と、表面処理層112とを有する。電極リード線11は、一方向に直線的に延在する。電極リード線11は、金属製である。
The
電極リード線11は、導電性を有する。電極リード線11は、リチウムイオン電池30(図3参照)と電気的に接続される。電極リード線11は、リチウムイオン電池30と外部機器とを通電させる。
リード線本体111の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、金、白金、各種合金など、公知の金属を用いることができる。なかでも、導電性に優れ、コスト的にも有利なことから、アルミニウムおよび銅が好ましい。
The
Known metals such as aluminum, copper, nickel, iron, gold, platinum, and various alloys can be used as the material of the lead wire
リード線本体111は、表面がニッケルめっきされていてもよい。リード線本体111のニッケルめっきは、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、硼酸等を主成分とするワット浴を用いて電気メッキによって形成してもよい。リード線本体111のニッケルめっきは、スルファミン酸ニッケルと硼酸を主成分とするスルファミン酸ニッケルめっき浴を用いて行うと好ましい。この方法で形成されるめっき被膜は、柔軟性に優れ、めっき被膜の割れが生じにくくなる。
リード線本体111は、アルミニウム板またはニッケルめっき銅板が好ましい。
The
The
表面処理層112は、リード線本体111の表面に形成されている。表面処理層112は、耐食性を有する。「耐食性」とは、電池内部の電解液による腐食を受けにくい性質を指す。表面処理層112としては、例えばリン酸塩、クロム酸塩、フッ化物またはトリアジンチオール化合物等を形成材料とする耐酸性被膜を挙げることができる。耐酸性被膜は、リード線本体111に化成処理を施すことで形成可能である。
The
図2では、表面処理層112は、リード線本体111の表面の一部に形成されているが、表面処理層112は、リード線本体111の表面の全領域に形成されていてもよい。なお、電極リード線は、表面処理層が形成されていなくてもよい。
Although
封止フィルム1は水素結合性樹脂を含む。そのため、電解液中にフッ化水素が含まれている場合、このフッ化水素の少なくとも一部は、水素結合性樹脂との水素結合によって封止フィルム1に捕捉される。したがって、電極リード線11に対するフッ化水素の影響を低減し、電極リード線11の劣化を抑えることができる。よって、電極リード線11に対する封止フィルム1の接着強度低下を抑制できる。
The sealing
封止フィルム1は、第1接着層2と、基材層4と、第2接着層3とを備える。そのため、構成材料の選択によって、各層に異なる特性を与えることができる。よって、基材層4によって電解液耐性および耐熱性を高め、かつ接着層2,3によって電極リード線11および収容容器に対する接着性を高めることができる。
The sealing
水素結合性樹脂が基材層4にのみ含まれる場合には、接着層2,3において、接着強度の点で優れた材料の比率を高めることができるため、電極リード線11および収容容器に対する接着性を高めることができる。
When the hydrogen-bonding resin is contained only in the
電極リード線部材10は、封止フィルム1を備えるため、封止フィルム1と電極リード線11との接着強度低下を抑制できる。
Since the electrode
<電池>
図3は、実施形態の電池100を示す概略斜視図である。
図3に示すように、電池100は、上述した電極リード線部材10と、収容容器20と、リチウムイオン電池30(電池本体)とを有する。
<Battery>
FIG. 3 is a schematic perspective view showing the
As shown in FIG. 3, the
収容容器20は、容器本体21と蓋22とを有する。
容器本体21は、電池外装用積層体を絞り成形して得られる。容器本体21は、リチウムイオン電池30を収容する凹部を形成する成形部21aを有する。電池外装用積層体については後述する。蓋22は、電池外装用積層体で構成され、容器本体21と同等の平面視面積を有する。
収容容器20は、容器本体21と蓋22とを重ね合わせ、周縁部25をヒートシールして形成される。
The
The container
The
図4は、図3の線分I-Iにおける矢視断面図である。
図4に示すように、容器本体21と蓋22との構成材料である電池外装用積層体は、第1フィルム基材201、第2フィルム基材202、金属箔203、シーラント層204がこの順で積層された積層体である。
4 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. 3. FIG.
As shown in FIG. 4, the battery exterior laminate, which is the constituent material of the
第1フィルム基材201および第2フィルム基材202を構成する樹脂は、特に制限はないが、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、フェノール樹脂、ポリプロピレン等が好適である。
金属箔203としては、アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔、鉄箔などがある。
Resins constituting the
The
シーラント層204は、封止フィルム1の第2接着層3と接して熱融着している。シーラント層204を形成する樹脂は、封止フィルム1と融着可能な樹脂が選ばれる。シーラント層204を形成する樹脂としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンの共重合体等を用いることができる。ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等を用いることができる。
The
図3および図4に示すように、電池100において、電極リード線部材10は、収容容器20の内部(成形部21aの内部)のリチウムイオン電池30から収容容器20の外部に引き出されている。電極リード線11は、封止フィルム1を介して収容容器20のシーラント層204と融着している。
As shown in FIGS. 3 and 4 , in
電池100によれば、電極リード線部材10が上述の封止フィルム1を有するため、フッ化水素による電極リード線11の劣化を抑制し、封止フィルム1と電極リード線11との接着強度低下を抑制できる。よって、信頼性が高い電池100を実現できる。
According to the
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Although the preferred embodiments according to the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. The various shapes, combinations, etc., of the constituent members shown in the above examples are merely examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
図1に示す封止フィルム1は、第1接着層2(第1の熱可塑性樹脂層)、第2接着層3(第2の熱可塑性樹脂層)、および基材層4(第3の熱可塑性樹脂層)のうち、基材層4のみが水素結合性樹脂を含むが、封止フィルムは、図1の構成に限定されない。
The sealing
水素結合性樹脂は、第1~第3熱可塑性樹脂層のうち少なくとも1つに含まれていればよい。水素結合性樹脂は、いずれの熱可塑性樹脂層に含まれていてもよい。例えば、第1接着層2、第2接着層3、基材層4のうち、第1接着層2のみに水素結合性樹脂が含まれていてもよいし、第2接着層3のみに水素結合性樹脂が含まれていてもよい。
水素結合性樹脂は、第1接着層2、第2接着層3、基材層4のうち2つのみに含まれていてもよい。例えば、第1接着層2と第2接着層3に水素結合性樹脂が含まれていてもよいし、第1接着層2と基材層4に水素結合性樹脂が含まれていてもよいし、第2接着層3と基材層4に水素結合性樹脂が含まれていてもよい。
水素結合性樹脂は、第1接着層2、第2接着層3、基材層4のすべてに含まれていてもよい。
水素結合性樹脂の添加量は、図1に示す封止フィルム1において例示した添加量を採用できる。
The hydrogen-bonding resin may be contained in at least one of the first to third thermoplastic resin layers. The hydrogen-bonding resin may be contained in any thermoplastic resin layer. For example, among the first
The hydrogen-bonding resin may be contained in only two of the first
The hydrogen-bonding resin may be contained in all of the first
As for the amount of the hydrogen-bonding resin added, the amount exemplified in the
封止フィルムは、水素結合性樹脂が第1~第3熱可塑性樹脂層のうち少なくとも1つに含まれているため、電解液中にフッ化水素が含まれている場合、電解液中のフッ化水素の少なくとも一部は、水素結合性樹脂との水素結合によって封止フィルムに捕捉される。よって、電極リード線に対する封止フィルムの接着強度低下を抑制できる。 At least one of the first to third thermoplastic resin layers of the sealing film contains a hydrogen-bonding resin. At least part of the hydrogen is trapped in the sealing film by hydrogen bonding with the hydrogen-bonding resin. Therefore, a decrease in adhesive strength of the sealing film to the electrode lead wire can be suppressed.
「熱可塑性樹脂層は水素結合性樹脂を含む」は、熱可塑性樹脂層が水素結合性樹脂のみで構成される場合を含む。
水素結合性樹脂は、水素結合可能な構造を含むモノマーの単独重合体に限らず、水素結合可能な構造を含むモノマーと、水素結合可能な構造を含まないモノマーとの共重合体であってもよい。
"The thermoplastic resin layer contains a hydrogen-bonding resin" includes the case where the thermoplastic resin layer is composed only of a hydrogen-bonding resin.
Hydrogen-bonding resins are not limited to homopolymers of monomers containing structures capable of hydrogen bonding, and may be copolymers of monomers containing structures capable of hydrogen bonding and monomers not containing structures capable of hydrogen bonding. good.
図1に示す封止フィルム1は、第1接着層2と、第2接着層3と、基材層4とを備えるが、実施形態の封止フィルムは、この構造に限定されない。
図5は、他の実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。
図5に示す封止フィルム401は、第1接着層102(第1の熱可塑性樹脂層)と、第2接着層103(第2の熱可塑性樹脂層)とを備えた2層構造とされている。図1に示す封止フィルム1と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。
The sealing
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a sealing film of another embodiment.
The sealing
第1接着層102の構成材料は、図1に示す封止フィルム1において、第1接着層2の構成材料として例示された材料であってよい。第2接着層103の構成材料は、図1に示す封止フィルム1において、第2接着層3の構成材料として例示された材料であってよい。
The constituent material of the first
第1接着層102と第2接着層103のいずれか一方または両方には、水素結合性樹脂が添加される。水素結合性樹脂の添加量は、図1に示す封止フィルム1において例示された添加量を採用できる。
A hydrogen-bonding resin is added to one or both of the first
封止フィルム401は、水素結合性樹脂を含むため、電極リード線11に対する接着強度低下を抑制できる。
Since the sealing
図6は、さらに他の実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。
図6に示す封止フィルム501は、単層構造とされている。図1に示す封止フィルム1と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。
封止フィルム501は、1つの熱可塑性樹脂層で構成される。封止フィルム501の構成材料は、図1に示す封止フィルム1において、第1接着層2または第2接着層3の構成材料として例示された材料であってよい。
封止フィルム501には、水素結合性樹脂が添加される。水素結合性樹脂の添加量は、図1に示す封止フィルム1において例示された添加量を採用できる。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a sealing film of still another embodiment.
A sealing
The sealing
A hydrogen-bonding resin is added to the
封止フィルム501は、水素結合性樹脂を含むため、電極リード線11に対する接着強度低下を抑制できる。
Since the sealing
第1接着層および第2接着層は、ポリオレフィン以外の樹脂を含んでいてもよい。また、封止フィルムは、第1接着層、基材層および第2接着層以外の層を含んでいてもよい。 The first adhesive layer and the second adhesive layer may contain a resin other than polyolefin. Moreover, the sealing film may contain layers other than the first adhesive layer, the base material layer and the second adhesive layer.
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
<封止フィルムの作製>
(実施例1)
基材層のみで形成された封止フィルムを、次のようにして作製した。基材層の原料となる樹脂を加熱溶融し、製膜を行うことで封止フィルムを得た。この封止フィルムを帯状(幅15mm、厚さ100μm)に形成した。
封止フィルム(基材層)は、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(融点140℃)とナイロン6(融点225℃)との混合物で構成される。無水マレイン酸変性ポリプロピレンは、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体に無水マレイン酸をグラフト重合した重合体である。ナイロン6は、アミド結合原子群を含むため、水素結合性樹脂である。封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は0.2質量%である。
<Preparation of sealing film>
(Example 1)
A sealing film formed of only the substrate layer was produced as follows. A sealing film was obtained by heating and melting a resin that is a raw material of the base material layer to form a film. This sealing film was formed in a belt shape (width 15 mm,
The sealing film (substrate layer) is composed of a mixture of maleic anhydride-modified polypropylene (melting point 140° C.) and nylon 6 (melting point 225° C.). Maleic anhydride-modified polypropylene is a polymer obtained by graft polymerizing maleic anhydride to a random copolymer of propylene and ethylene. Nylon 6 is a hydrogen bonding resin because it contains amide bonding atoms. The amount of nylon 6 added to the entire sealing film is 0.2% by mass.
(実施例2,4~8)
第1接着層、基材層、および第2接着層がこの順に積層された封止フィルムを、次のようにして作製した。各層の原料となる樹脂をそれぞれ別々に加熱溶融し、同時多層押出成形が可能な押出機を用いて同時多層製膜を行うことで積層体(封止フィルム)を得た。この積層体を帯状(幅15mm、厚さ100μm)に形成した。
(Examples 2, 4 to 8)
A sealing film in which a first adhesive layer, a substrate layer, and a second adhesive layer were laminated in this order was produced as follows. A laminate (sealing film) was obtained by separately heating and melting the resins used as raw materials for each layer and performing simultaneous multilayer film formation using an extruder capable of simultaneous multilayer extrusion molding. This laminate was formed into a belt shape (width 15 mm,
第1接着層、基材層、および第2接着層の構成材料は以下のとおりである。
第1接着層:無水マレイン酸変性ポリプロピレン(融点140℃)
基材層:ポリプロピレンICP(融点161℃)とナイロン6(融点225℃)との混合物
第2接着層:プロピレンとエチレンとのランダム共重合体(融点140℃)
The constituent materials of the first adhesive layer, the base material layer, and the second adhesive layer are as follows.
First adhesive layer: maleic anhydride-modified polypropylene (melting point 140°C)
Base layer: mixture of polypropylene ICP (melting point 161°C) and nylon 6 (melting point 225°C) Second adhesive layer: random copolymer of propylene and ethylene (melting point 140°C)
無水マレイン酸変性ポリプロピレンは、実施例1で用いた無水マレイン酸変性ポリプロピレンと同様である。
ポリプロピレンICPは、第1相のなかに第2相が分散する構造(海島構造)を有する。第1相は、ホモPPで構成される。第2相は、エチレンプロピレンラバーとポリエチレンとを含む。
The maleic anhydride-modified polypropylene is the same as the maleic anhydride-modified polypropylene used in Example 1.
Polypropylene ICP has a structure (sea-island structure) in which the second phase is dispersed in the first phase. The first phase consists of homo PP. The second phase contains ethylene propylene rubber and polyethylene.
第1接着層の厚さは10μmである。基材層の厚さは50μmである。第2接着層の厚さは40μmである。
実施例2では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は0.2質量%である。基材層におけるナイロン6の添加量は0.4質量%である。
実施例4では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は1質量%である。基材層におけるナイロン6の添加量は2質量%である。
実施例5では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は5質量%である。基材層におけるナイロン6の添加量は10質量%である。
実施例6では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は10質量%である。基材層におけるナイロン6の添加量は20質量%である。
実施例7では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は20質量%である。基材層におけるナイロン6の添加量は40質量%である。
実施例8では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は30質量%である。基材層におけるナイロン6の添加量は60質量%である。
The thickness of the first adhesive layer is 10 μm. The thickness of the base layer is 50 μm. The thickness of the second adhesive layer is 40 μm.
In Example 2, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 0.2% by mass. The amount of nylon 6 added to the base material layer is 0.4% by mass.
In Example 4, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 1% by mass. The amount of nylon 6 added to the base material layer was 2% by mass.
In Example 5, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 5% by mass. The amount of nylon 6 added to the base material layer was 10% by mass.
In Example 6, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 10% by mass. The amount of nylon 6 added to the base material layer was 20% by mass.
In Example 7, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 20% by mass. The amount of nylon 6 added to the base material layer was 40% by mass.
In Example 8, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 30% by mass. The amount of nylon 6 added to the base material layer was 60% by mass.
(実施例3,9)
第1接着層、基材層、および第2接着層がこの順に積層された封止フィルムを、次のようにして作製した。第1接着層、基材層、および第2接着層の構成材料は以下のとおりである。
第1接着層:無水マレイン酸変性ポリプロピレン(融点140℃)とナイロン6との混合物
基材層:ポリプロピレンICP(融点161℃)とナイロン6との混合物
第2接着層:プロピレンとエチレンとのランダム共重合体(融点140℃)とナイロン6との混合物
実施例3では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は1質量%である。第1接着層、基材層、および第2接着層におけるナイロン6の添加量はそれぞれ1質量%である。その他の条件は実施例2と同様である。
実施例9では、封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は30質量%である。第1接着層、基材層、および第2接着層におけるナイロン6の添加量はそれぞれ30質量%である。その他の条件は実施例2と同様である。
(Examples 3 and 9)
A sealing film in which a first adhesive layer, a substrate layer, and a second adhesive layer were laminated in this order was produced as follows. The constituent materials of the first adhesive layer, the base material layer, and the second adhesive layer are as follows.
First adhesive layer: mixture of maleic anhydride-modified polypropylene (melting point 140 ° C.) and nylon 6 Base layer: mixture of polypropylene ICP (melting point 161 ° C.) and nylon 6 Second adhesive layer: random co-polymer of propylene and ethylene Mixture of Polymer (Melting Point 140° C.) and Nylon 6 In Example 3, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 1% by mass. The amount of nylon 6 added to each of the first adhesive layer, base layer, and second adhesive layer was 1% by mass. Other conditions are the same as in Example 2.
In Example 9, the amount of nylon 6 added to the entire sealing film was 30% by mass. The amount of nylon 6 added to each of the first adhesive layer, the substrate layer, and the second adhesive layer was 30% by mass. Other conditions are the same as in Example 2.
(実施例10)
第1接着層と第2接着層とが積層された封止フィルムを、次のようにして作製した。第1接着層および第2接着層の構成材料は以下のとおりである。
第1接着層:無水マレイン酸変性ポリプロピレン(融点140℃)とナイロン6との混合物
第2接着層:プロピレンとエチレンとのランダム共重合体(融点140℃)とナイロン6との混合物
第1接着層の厚さは20μmである。第2接着層の厚さは80μmである。封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は30質量%である。第1接着層および第2接着層におけるナイロン6の添加量はそれぞれ30質量%である。その他の条件は実施例3と同様である。
(Example 10)
A sealing film in which the first adhesive layer and the second adhesive layer are laminated was produced as follows. The constituent materials of the first adhesive layer and the second adhesive layer are as follows.
First adhesive layer: mixture of maleic anhydride-modified polypropylene (melting point 140°C) and nylon 6 Second adhesive layer: mixture of random copolymer of propylene and ethylene (melting point 140°C) and nylon 6 First adhesive layer is 20 μm thick. The thickness of the second adhesive layer is 80 μm. The amount of nylon 6 added to the entire sealing film is 30% by mass. The amount of nylon 6 added to the first adhesive layer and the second adhesive layer was 30% by mass, respectively. Other conditions are the same as in Example 3.
(比較例1)
基材層にナイロン6を添加しないこと以外は実施例2と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は0質量%である。
(Comparative example 1)
A sealing film was produced in the same manner as in Example 2, except that nylon 6 was not added to the base layer. The amount of nylon 6 added to the entire sealing film is 0% by mass.
(参考例1)
基材層におけるナイロン6の添加量を0.1質量%としたこと以外は実施例1と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は0.1質量%である。
(Reference example 1)
A sealing film was produced in the same manner as in Example 1, except that the amount of nylon 6 added to the base material layer was 0.1% by mass. The amount of nylon 6 added to the entire sealing film is 0.1% by mass.
(参考例2)
基材層におけるナイロン6の添加量を0.2質量%としたこと以外は実施例2と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は0.1質量%である。
(Reference example 2)
A sealing film was produced in the same manner as in Example 2, except that the amount of nylon 6 added to the base material layer was 0.2% by mass. The amount of nylon 6 added to the entire sealing film is 0.1% by mass.
(参考例3)
基材層におけるナイロン6の添加量を80質量%としたこと以外は実施例2と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン6の添加量は40質量%である。
(Reference example 3)
A sealing film was produced in the same manner as in Example 2, except that the amount of nylon 6 added to the substrate layer was 80% by mass. The amount of nylon 6 added to the entire sealing film is 40% by mass.
<電極リード線の作製>
リード線本体と、リード線本体の表面に形成された表面処理層とを有する電極リード線を作製した。リード線本体としては、幅45mm×長さ52mmの矩形状のニッケルめっき銅箔を用いた。
<Preparation of electrode lead wire>
An electrode lead wire having a lead wire body and a surface treatment layer formed on the surface of the lead wire body was produced. A rectangular nickel-plated copper foil having a width of 45 mm and a length of 52 mm was used as the lead wire body.
<試験1:電極リード線に対する接着強度の測定(非浸漬)>
電極リード線に対する封止フィルムの接着強度を次のようにして測定した。この試験は、測定用検体を電解液に浸漬(後述)しないため、「非浸漬」条件の試験である。
封止フィルムと電極リード線とを重ね合わせ、ヒートシールにより接着して測定用検体を得た。ヒートシールの条件は、180℃、0.5MPa、10秒間とした。
この測定用検体について、試験機(株式会社島津製作所製の卓上形精密万能試験機:オートグラフAGS-500NX)を用いて、180度剥離強度(接着強度)を次のようにして測定した。
封止フィルムの端部と、電極リード線の端部とを試験機の把持部で把持し、180度剥離となるように、封止フィルムを電極リード線から剥離させた。剥離速度は50mm/minとした。
測定結果を表1に示す。
<Test 1: Measurement of adhesive strength to electrode lead wire (non-immersion)>
The adhesion strength of the sealing film to the electrode lead wire was measured as follows. This test is a test under "non-immersion" conditions because the sample for measurement is not immersed in the electrolytic solution (described later).
A sealing film and an electrode lead wire were overlapped and adhered by heat sealing to obtain a sample for measurement. The heat sealing conditions were 180° C., 0.5 MPa, and 10 seconds.
The 180-degree peel strength (adhesive strength) of this measurement sample was measured using a tester (a desktop precision universal tester manufactured by Shimadzu Corporation: Autograph AGS-500NX) as follows.
The end portion of the sealing film and the end portion of the electrode lead wire were gripped by the gripping portion of the testing machine, and the sealing film was peeled from the electrode lead wire so as to be peeled 180 degrees. The peeling speed was 50 mm/min.
Table 1 shows the measurement results.
<試験2:電極リード線に対する接着強度の測定(浸漬後)>
電極リード線に対する封止フィルムの接着強度を次のようにして測定した。この試験は、測定用検体を電解液に浸漬した後に測定を行うため、「浸漬後」条件の試験である。
電池外装用積層体を用いて包装袋を作製し、その中に、LiPF6を1.0mol/リットル含む電解液(DMC:EMC:EC(体積基準)=4:3:3)を入れた。電解液には、純水を0.2質量%(2000ppm)添加した。
この包装袋に、前述の試験1と同様にして作製した測定用検体を入れ、電解液に浸漬させた。測定用検体を入れた包装袋を85℃のオーブンに1日間保管した後、試験1と同様にして180度剥離強度(接着強度)を測定した。
<Test 2: Measurement of adhesive strength to electrode lead wire (after immersion)>
The adhesion strength of the sealing film to the electrode lead wire was measured as follows. This test is a test under the condition of "after immersion" because the measurement is performed after the sample for measurement is immersed in the electrolytic solution.
A packaging bag was prepared using the battery exterior laminate, and an electrolytic solution (DMC:EMC:EC (by volume)=4:3:3) containing 1.0 mol/liter of LiPF 6 was put therein. 0.2% by mass (2000 ppm) of pure water was added to the electrolytic solution.
A sample for measurement prepared in the same manner as in
試験1および試験2において、接着強度が1N/mm以上となった場合を「良」と判定した。接着強度が1N/mm未満となった場合を「低」と判定した。結果を表1に示す。
In
<機械的強度の測定>
封止フィルムの機械的強度を次のようにして測定した。
実施例および比較例のフィルムを用いて、JIS K7127に規定されたタイプ5のダンベル状の試験片を作製した。この試験片について、JIS K7127に従い、島津製作所社製の卓上形精密万能試験機オートグラフAGS-Xを用いて引張試験を行った。チャック間距離は80mmとした。試験速度(引張速度)は500mm/minとした。試験環境は、温度23℃、湿度50%RHとした。
切断時の引張強度(破断強度)が25MPa以上となった場合を「良」と判定した。破断強度が25MPa未満となった場合を「低」と判定した。結果を表1に示す。
<Measurement of mechanical strength>
The mechanical strength of the sealing film was measured as follows.
Using the films of Examples and Comparative Examples, dumbbell-shaped specimens of type 5 defined in JIS K7127 were produced. This test piece was subjected to a tensile test according to JIS K7127 using a desktop precision universal testing machine Autograph AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation. The chuck-to-chuck distance was 80 mm. The test speed (tensile speed) was 500 mm/min. The test environment was a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
When the tensile strength (breaking strength) at the time of cutting was 25 MPa or more, it was judged as "good". When the breaking strength was less than 25 MPa, it was determined as "low". Table 1 shows the results.
表1には、各層におけるナイロン6(水素結合性樹脂)の添加量[質量%]と、当該層の厚さ[μm]との積(水素結合性樹脂の添加量×厚さ)[質量%・μm]、および、封止フィルム全体の水素結合性樹脂添加量 [質量%]を併せて示す。 Table 1 shows the product of the amount [% by mass] of nylon 6 (hydrogen bonding resin) added in each layer and the thickness [μm] of the layer (addition amount of hydrogen bonding resin × thickness) [% by mass・μm] and the amount of hydrogen-bonding resin added to the entire sealing film [% by mass] are also shown.
表1に示すように、実施例1~10では、非浸漬、浸漬後のいずれも高い接着強度が得られた。実施例1~10は、機械的強度も高い値を示した。
これに対し、水素結合性樹脂を含まない比較例1では、電解液に浸漬させた後の接着強度が低くなった。水素結合性樹脂の添加量が低い参考例1,2では、電解液に浸漬させた後の接着強度が低くなった。水素結合性樹脂の添加量が多い参考例3では、機械的強度が低くなった。
As shown in Table 1, in Examples 1 to 10, high adhesive strength was obtained both before and after immersion. Examples 1 to 10 also showed high values of mechanical strength.
On the other hand, in Comparative Example 1 containing no hydrogen-bonding resin, the adhesive strength after immersion in the electrolytic solution was low. In Reference Examples 1 and 2, in which the amount of the hydrogen-bonding resin added was low, the adhesive strength after being immersed in the electrolytic solution was low. In Reference Example 3, in which the amount of the hydrogen-bonding resin added was large, the mechanical strength was low.
1,401,501…封止フィルム、2…第1接着層(第1の熱可塑性樹脂層)、3…第2接着層(第2の熱可塑性樹脂層)、4…基材層(第3の熱可塑性樹脂層)、10…電極リード線部材、11…電極リード線、100…電池。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,401,501... Sealing film, 2... 1st adhesive layer (1st thermoplastic resin layer), 3... 2nd adhesive layer (2nd thermoplastic resin layer), 4... Base material layer (3rd thermoplastic resin layer), 10... Electrode lead wire member, 11... Electrode lead wire, 100... Battery.
Claims (11)
1または複数の熱可塑性樹脂層を備え、
少なくとも1つの前記熱可塑性樹脂層は、分子中に水素結合可能な構造を有する水素結合性樹脂を含む、封止フィルム。 A sealing film that seals between an electrode lead wire electrically connected to a battery body and a container that houses the battery body,
comprising one or more thermoplastic resin layers;
The sealing film, wherein at least one of the thermoplastic resin layers contains a hydrogen-bonding resin having a structure capable of hydrogen bonding in its molecule.
複数の前記熱可塑性樹脂層は、
前記電極リード線に接着する第1接着層である第1の熱可塑性樹脂層と、
前記収容容器に接着する第2接着層である第2の熱可塑性樹脂層と、
前記第1接着層と前記第2接着層との間に設けられた基材層である第3の熱可塑性樹脂層と、を含み、
前記水素結合性樹脂は、前記第1~第3の熱可塑性樹脂層のうち少なくとも1つに含まれる、請求項1記載の封止フィルム。 A plurality of the thermoplastic resin layers are provided,
The plurality of thermoplastic resin layers are
a first thermoplastic resin layer that is a first adhesive layer that adheres to the electrode lead wire;
a second thermoplastic resin layer that is a second adhesive layer that adheres to the container;
a third thermoplastic resin layer that is a base layer provided between the first adhesive layer and the second adhesive layer,
2. The sealing film according to claim 1, wherein the hydrogen bonding resin is contained in at least one of the first to third thermoplastic resin layers.
一方向に延在する前記電極リード線と、を備える電極リード線部材。 a sealing film according to any one of claims 1 to 9;
and the electrode lead wire extending in one direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022011959A JP7093898B1 (en) | 2021-09-24 | 2022-01-28 | Encapsulating film, electrode lead wire members and batteries |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021155742 | 2021-09-24 | ||
JP2022011959A JP7093898B1 (en) | 2021-09-24 | 2022-01-28 | Encapsulating film, electrode lead wire members and batteries |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021155742 Division | 2021-09-24 | 2021-09-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7093898B1 JP7093898B1 (en) | 2022-06-30 |
JP2023047258A true JP2023047258A (en) | 2023-04-05 |
Family
ID=87890886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022011959A Active JP7093898B1 (en) | 2021-09-24 | 2022-01-28 | Encapsulating film, electrode lead wire members and batteries |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7093898B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002358938A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | Cell |
WO2012020721A1 (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 大倉工業株式会社 | Method for producing tape for terminal adhesion and tape for terminal adhesion |
JP2016184546A (en) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 大日本印刷株式会社 | Adhesive film for metal terminal |
JP2017059523A (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 藤森工業株式会社 | Laminate for battery outer packing, battery outer packing body and battery |
JP2019212630A (en) * | 2019-07-19 | 2019-12-12 | 藤森工業株式会社 | Laminate for nonaqueous battery exterior package |
-
2022
- 2022-01-28 JP JP2022011959A patent/JP7093898B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002358938A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | Cell |
WO2012020721A1 (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 大倉工業株式会社 | Method for producing tape for terminal adhesion and tape for terminal adhesion |
JP2016184546A (en) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 大日本印刷株式会社 | Adhesive film for metal terminal |
JP2017059523A (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 藤森工業株式会社 | Laminate for battery outer packing, battery outer packing body and battery |
JP2019212630A (en) * | 2019-07-19 | 2019-12-12 | 藤森工業株式会社 | Laminate for nonaqueous battery exterior package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7093898B1 (en) | 2022-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5755975B2 (en) | Battery exterior material and lithium secondary battery | |
US10121995B2 (en) | Battery packaging material | |
US10886506B2 (en) | Cell packaging material, method for manufacturing same, and cell | |
JP5763848B2 (en) | Battery outer packaging | |
KR20120112136A (en) | Aluminum foil laminated sheet for secondary battery outer case and secondary battery outer case | |
KR101712990B1 (en) | Flexible cell pouch and secondary battery including the same | |
JP5278521B2 (en) | Packaging materials for electrochemical cells | |
KR20230145964A (en) | Pouch film lamination, pouch-type battery case and pouch-type secondary battery | |
WO2023048242A1 (en) | Sealing film, electrode lead wire member, and battery | |
JP2023047258A (en) | Sealing film, electrode lead wire member and battery | |
KR20140116795A (en) | Tab lead | |
JP6038600B2 (en) | Sealant film for battery wrapping material and method for producing the same | |
WO2021241560A1 (en) | Sealing film, electrode lead member, and battery | |
WO2021261478A1 (en) | Sealing film, electrode lead member, and battery | |
KR20240065089A (en) | Encapsulation film, electrode lead wire member, and battery | |
JP2017147225A (en) | Battery packaging material, method of producing the same, and battery | |
WO2021246472A1 (en) | Sealing film, electrode lead wire member, and battery | |
JP7160048B2 (en) | Resin molding and tab lead | |
JP7040451B2 (en) | "Protective film" | |
JP2023110360A (en) | Encapsulating film, electrode lead wire member, and battery | |
JP2000223084A (en) | Case body for polymer battery | |
US20220407194A1 (en) | Adhesive film for metal terminal, method for manufacturing adhesive film for metal terminal, metal terminal with adhesive film for metal terminal, power storage device using adhesive film for metal terminal, and method for manufacturing power storage device | |
JP2021197226A (en) | Sealing film, electrode lead wire member and battery | |
JP2021140941A (en) | Sealing film, electrode lead wire member, and battery | |
JP2015156404A (en) | Exterior material for battery and lithium secondary battery |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220128 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220620 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7093898 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |