JP2023046265A - Wiring board unit and its design method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線基板ユニット及びその設計方法に関する。 The present invention relates to a wiring board unit and its design method.
微細な配線回路を有する半導体素子をマザーボードに実装するにあたり、半導体素子とマザーボードとでは、接合端子となる電極間隔や大きさが合致しない。このため、一般的に半導体素子とマザーボードの間にはFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板と呼ばれる中間基板が用いられる。このような中間基板を用いることにより、電極間隔や大きさを変換して接続することが可能となる。 When a semiconductor element having a fine wiring circuit is mounted on a mother board, the semiconductor element and the mother board do not match in electrode spacing and size, which serve as connection terminals. For this reason, an intermediate substrate called FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) substrate is generally used between the semiconductor element and the motherboard. By using such an intermediate substrate, it becomes possible to change the electrode spacing and size for connection.
しかし、半導体装置の高速化、高集積化が進展し、半導体素子を搭載するFC-BGA基板に対しても、さらなる接合端子の狭ピッチ化、基板内の配線の微細化が求められている。
一方、FC-BGA基板とマザーボードとの接合端子間隔は、従来とほぼ変わらないピッチでの接合端子による接合が要求されている。
However, as semiconductor devices become faster and more highly integrated, the FC-BGA substrate on which semiconductor elements are mounted is also required to have a narrower pitch of junction terminals and finer wiring in the substrate.
On the other hand, there is a demand for bonding by connecting terminals at a pitch that is almost the same as the conventional interval between the connecting terminals of the FC-BGA substrate and the mother board.
このような半導体素子の接合端子の狭ピッチ化、これに伴うFC-BGA基板内の配線の微細化に対応するため、FC-BGA基板と半導体素子との間に、さらなる中間基板として、インターポーザ―とも呼ばれる、微細な配線を含む多層配線基板が用いられている。
そして、このようなインターポーザを介して、複数の半導体素子をFC-BGA基板に実装する技術が出現している。
In order to cope with the narrowing of the pitch of the junction terminals of such semiconductor elements and the accompanying miniaturization of the wiring in the FC-BGA substrate, an interposer is used as a further intermediate substrate between the FC-BGA substrate and the semiconductor element. A multi-layer wiring board including fine wiring, also called a multi-layer wiring board, is used.
A technology has emerged to mount a plurality of semiconductor elements on an FC-BGA substrate via such an interposer.
初期のインターポーザは、シリコンウエハの加工技術である半導体素子の製造プロセス技術を用いて製造されていた。しかし、半導体素子の製造プロセス技術を用いると、製造コストが上昇する問題があった。また、シリコンウエハを用いるインターポーザは、シリコン自体の電気的特性上の課題として、伝送特性の問題が指摘されていた。
一方でガラスを用いたガラスインターポーザも提案されているが、ガラスの加工性に課題がある。
Early interposers were manufactured using a semiconductor element manufacturing process technology, which is a silicon wafer processing technology. However, there is a problem that the manufacturing cost increases when using the semiconductor device manufacturing process technology. In addition, an interposer using a silicon wafer has been pointed out to have a problem of transmission characteristics as a problem in terms of the electrical characteristics of silicon itself.
On the other hand, a glass interposer using glass has also been proposed, but there is a problem with the workability of the glass.
このため、ガラス製のインターポーザの欠陥を補う技術として、有機絶縁樹脂を用いてインターポーザを形成する技術がある。
有機絶縁樹脂を用いたインターポーザは、キャリアと呼ばれる支持体上に、有機絶縁樹脂と配線材料によって配線基板を形成する。そして、配線基板上に半導体素子を実装し、樹脂封止した後に、支持体を剥離してFC-BGA基板に取り付けることによって半導体装置を製造することができる(特許文献1)。
Therefore, as a technique for compensating for the defects of the glass interposer, there is a technique for forming the interposer using an organic insulating resin.
In an interposer using an organic insulating resin, a wiring board is formed on a support called a carrier by using an organic insulating resin and a wiring material. A semiconductor device can be manufactured by mounting a semiconductor element on a wiring board, sealing with resin, peeling off the support, and attaching it to an FC-BGA board (Patent Document 1).
しかし、インターポーザを有機絶縁樹脂を用いて形成すると、有機絶縁樹脂のCTE(coefficient of thermal expansion、熱膨張率)がFC-BGAのCTEと比較して大きいため、熱変化によって、配線基板における導体層の剥離や有機絶縁樹脂にクラックが生じるおそれがある。
つまり、インターポーザをFC-BGAに取り付けたのちに、周辺温度が大きく変化すると、配線基板中の有機絶縁樹脂のみが大きく変形し、配線基板の反りや、配線基板の内部に応力が発生することとなる。その結果、微細な配線層などの剥離や、剥離した箇所や応力が集中する箇所を起点とするクラックが生じる。
However, when the interposer is formed using an organic insulating resin, the CTE (coefficient of thermal expansion) of the organic insulating resin is larger than that of FC-BGA. detachment and cracks in the organic insulating resin.
In other words, if the ambient temperature changes significantly after the interposer is attached to the FC-BGA, only the organic insulating resin in the wiring board is greatly deformed, causing warping of the wiring board and stress generated inside the wiring board. Become. As a result, peeling of fine wiring layers and the like, and cracks originating from peeled portions and stress-concentrated portions occur.
そこで本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、配線基板内部の応力を緩和させ、応力が集中する箇所を起点とするクラックが生じ難い配線基板ユニットを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wiring board unit in which the stress inside the wiring board is relieved and in which cracks originating from stress-concentrated locations are less likely to occur.
上記の課題を解決するために、本発明の代表的な配線基板ユニットの一つは、
第1配線基板と、前記第1配線基板に接合された第2配線基板とを備えている。そして、第2配線基板の第1配線基板との接合面の対向面側(以下、「第1面」という。)に半導体素子が封止樹脂されている。
さらに、第2配線基板に用いられる絶縁樹脂材料の引張強度と前記第1面に形成されたCuパターン幅は、以下の数式1の値が0.5未満となるように構成されている。
A first wiring board and a second wiring board joined to the first wiring board are provided. A semiconductor element is sealed with a sealing resin on the surface of the second wiring board facing the bonding surface of the first wiring board (hereinafter referred to as "first surface").
Furthermore, the tensile strength of the insulating resin material used for the second wiring board and the width of the Cu pattern formed on the first surface are configured so that the value of the following
本発明によれば、配線基板内部の応力が緩和され、応力が集中する箇所を起点とするクラックが生じ難い配線基板ユニットを提供することが可能となる。
上記した以外の課題、構成及び効果は以下の実施形態の説明により明らかにされる。
According to the present invention, it is possible to provide a wiring board unit in which the stress inside the wiring board is relieved, and cracks are less likely to occur starting from places where stress concentrates.
Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of the embodiments.
以下に、本発明の実施形態にについて図面を参照して説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between thickness and planar dimension, the ratio of thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined with reference to the following description. In addition, it is a matter of course that there are portions with different dimensional relationships and ratios between the drawings.
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。 Further, the embodiments shown below are examples of devices and methods for embodying the technical idea of the present invention. etc. are not specified below. Various modifications can be made to the technical idea of the present invention within the technical scope defined by the claims.
なお、本開示において、「面」とは、板状部材の面のみならず、板状部材に含まれる層について、板状部材の面と略平行な層の界面も指すことがある。また、「上面」、「下面」とは、板状部材や板状部材に含まれる層を図示した場合の、図面上の上方又は下方に示される面を意味する。なお、「上面」、「下面」については、「第1面」、「第2面」と称することもある。 In the present disclosure, the term “surface” may refer not only to the surface of the plate-like member, but also to the interface between the layers included in the plate-like member that is substantially parallel to the surface of the plate-like member. In addition, the terms "upper surface" and "lower surface" refer to the upper or lower surface of the drawing when a plate-like member or a layer included in the plate-like member is illustrated. The "upper surface" and "lower surface" may also be referred to as "first surface" and "second surface".
また、「側面」とは、板状部材や板状部材に含まれる層における面や層の厚みの部分を意味する。さらに、面の一部及び側面を合わせて「端部」ということがある。
また、「上方」とは、板状部材又は層を水平に載置した場合の垂直上方の方向を意味する。さらに、「上方」及びこれと反対の「下方」については、これらを「Z軸プラス方向」、「Z軸マイナス方向」ということがあり、水平方向については、「X軸方向」、「Y軸方向」ということがある。
In addition, the “side surface” means a surface of a plate-like member or a layer included in the plate-like member or a portion of the thickness of the layer. Furthermore, a part of a surface and a side surface may be collectively referred to as an "end".
Further, "upward" means the vertically upward direction when the plate-like member or layer is placed horizontally. Further, "upward" and "downward" opposite to this are sometimes referred to as "Z-axis positive direction" and "Z-axis negative direction", and horizontal directions are referred to as "X-axis direction" and "Y-axis direction". It is sometimes called "direction".
また、「平面形状」、「平面視」とは、上方から面又は層を視認した場合の形状を意味する。さらに、「断面形状」、「断面視」とは、板状部材又は層を特定の方向で切断した場合の水平方向から視認した場合の形状を意味する。 Further, "planar shape" and "planar view" mean the shape when a surface or layer is viewed from above. Furthermore, the terms "cross-sectional shape" and "cross-sectional view" mean the shape of a plate-like member or layer cut in a specific direction and viewed from the horizontal direction.
[第1の実施形態]
まず、図5Fを参照して、本開示における第1の実施形態について説明する。
図5Fは、多層配線11とFC-BGA基板12を接合した配線基板ユニット15の断面図である。
配線基板ユニット15は、FC-BGA基板12からなる第1配線基板と、第1配線基板とは別途に製造された多層配線11からなる第2配線基板の一方の面に半導体素子14がアンダーフィル22によって固定されており、第2配線基板と半導体素子が第1配線基板に樹脂封止されている。
また、図5Fに示すように、多層配線11は一方の面でFC-BGA基板12と接続されており、その接合面と対向する他方の面(以下、「第1面」という。)で半導体素子14と接合している。
図5Fにおいて、21は半導体素子14と多層配線11との接合部を示しており、23は多層配線11とFC-BGA基板12との接合部を示している。
[First embodiment]
First, referring to FIG. 5F, a first embodiment of the present disclosure will be described.
FIG. 5F is a cross-sectional view of
The
Further, as shown in FIG. 5F, one surface of the
In FIG. 5F, 21 indicates a junction between the
本発明者らは、上述したような配線基板ユニットにおいて、微細な配線層などの剥離や、剥離した箇所や応力が集中する箇所を起点とするクラックが発生するのは、第2配線基板の最上層である、前記第1面に形成されたCuパターンの幅と第2配線基板を構成している絶縁樹脂材料の引張強度との相対的な関係に関連していると予測し、この関連性について研究を行った。 The inventors of the present invention have found that, in the wiring board unit as described above, peeling of fine wiring layers and the like, and cracks originating from peeled portions and stress-concentrated portions occur mainly in the second wiring substrate. It is predicted that it is related to the relative relationship between the width of the Cu pattern formed on the first surface, which is the upper layer, and the tensile strength of the insulating resin material that constitutes the second wiring board. I studied about
以下その内容を図6及び表1、表2、数式1などを参照して説明する。
図6は、図5FのA-A’の囲い部の拡大詳細断面図である。図6において、第2配線基板の最上層の導体層6のCuパターン幅を20、50、100、1000、2000μmの5種類、樹脂の引張強度を90、135、145、170MPa(2種)の5種類で配線基板ユニット15を作製した。引張強度以外の物性の影響を確認するため、他の物性以外が異なる170MPaの樹脂2種類を適用した。
The contents thereof will be described below with reference to FIG.
FIG. 6 is an enlarged detailed cross-sectional view of the enclosure along line AA' of FIG. 5F. In FIG. 6, five types of Cu pattern widths of 20, 50, 100, 1000, and 2000 μm for the
このようにして製造したサンプルに対して、以下の条件に則って温度サイクル試験を実施し、クラックの有無の確認を行った。
試験種 :TST
規格 :JESD22-A106B(Condition D)
温度 :(1)150℃/5min、(2)常温/1min、(3)-65℃/5minにおいて、(1)から(2)、(2)から(3)、(3)から(2)、(2)から(1)への温度サイクルを実施。
サイクル数:1000
A temperature cycle test was performed on the samples thus produced under the following conditions to confirm the presence or absence of cracks.
Test species: TST
Standard: JESD22-A106B (Condition D)
Temperature: (1) 150°C/5min, (2) normal temperature/1min, (3) -65°C/5min, (1) to (2), (2) to (3), (3) to (2) , underwent a temperature cycle from (2) to (1).
Number of cycles: 1000
評価数はN=4とした。その結果を表1に示す。
そして、表1に示された結果に対して、クラックの発生の有無を判別するため、割れるか、割れないかの二値を予測する名義ロジスティック回帰を試み、以下の数式1を導出した。
各基板における微細配線層の樹脂の引張強度およびCuパターン幅で算出される数式1の値を表2に示す
数式1から得られる表2の値は、0~1の範囲で表記しており、0が割れない、1が割れることを意味する。すなわち、表2の値に100をかけることで、クラック発生確率と読み替えることが出来る。
The values in Table 2 obtained from
表1、表2により表2の値が0.1以下となる引張強度とCuパターン幅の基板においては、TST1000サイクルでクラックの発生は見られなかった。一方、数式1により0.1以上となる引張強度とCuパターン線幅においては、TST1000サイクルで半数以上の基板に微細配線層の樹脂クラックが発生した。このことから、数式1から得られるクラック発生確率は、妥当であることが言える。
According to Tables 1 and 2, no cracks were observed after 1000 cycles of TST in substrates having tensile strengths and Cu pattern widths in which the values in Table 2 were 0.1 or less. On the other hand, when the tensile strength and the Cu pattern line width were 0.1 or more according to
図7に数式1のグラフを示す。図7において、横方向の破線は、数式1の値が0.5の位置を示している。つまり、割れる場合と割れない場合の臨界点を示している。そして、数式1の値が0.5である条件と数式1のグラフの交点を求めれば、Cuパターン幅が1000μmで、樹脂の引張強度が111.7となる。つまり、Cuパターン幅が1000μmであれば、引張強度111.7MPa以上の樹脂を用いる必要があることがわかる。
したがって、微細配線層の樹脂のクラック発生確率は、数式1の値が0.5となる所で臨界点を持ち、Cuパターン幅の設計値に応じた引張強度の樹脂を選択することが、微細配線層の樹脂のクラック耐性確保に有効であることがわかる。
FIG. 7 shows a graph of
Therefore, the probability of crack generation in the resin of the fine wiring layer has a critical point at the value of 0.5 in
さらに、クラック等の発生確率は0.5よりもさらに小さいことが望ましく、0.1以下であることが望ましい。この場合であれば、数式1の値が0.1以下となる樹脂の引張強度とCuパターン幅の関係を特定することによって、必要な配線基板ユニットの条件を定めることとができる。
Furthermore, the probability of occurrence of cracks or the like is desirably less than 0.5, and desirably 0.1 or less. In this case, by specifying the relationship between the tensile strength of the resin and the width of the Cu pattern so that the value of
<第1の製造方法>
以下では、図1~図6を用いて、本発明の一実施形態に係る配線基板ユニットの製造工程の一例を説明する。
<First manufacturing method>
An example of a manufacturing process of a wiring board unit according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.
まず、図1に示すように、支持体1の一方の面に、後の工程で支持体1を剥離するために必要な剥離層2を形成する。
First, as shown in FIG. 1, a
剥離層2は、例えば、UV光などの光を吸収して発熱、もしくは、変質によって剥離可能となる樹脂でもよく、熱によって発泡により剥離可能となる樹脂でもよい。UV光などの光、例えばレーザー光によって剥離可能となる樹脂を用いる場合、剥離層2を設けた側とは反対側の面から支持体1に光を照射して、支持体上の多層配線11と、FC-BGA基板12との接合体から支持体1を取り去る。剥離層2は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、オキセタン樹脂、マレイミド樹脂、及び、アクリル樹脂などの有機樹脂や、アモルファスシリコン、ガリウムナイトライド、金属酸化物層などの無機層から選ぶことが出来る。さらに剥離層2は光分解促進剤や光吸収剤、増感剤、フィラー等の添加剤を含有してもよい。さらに剥離層2は複数層で構成されていてもよく、例えば支持体1上に形成される多層配線層の保護を目的として、剥離層2上にさらに保護層を設けることや、支持体1との密着性を向上させる層を剥離層2の下層に設けてもよい。さらに剥離層2と多層配線層との間にレーザー光反射層や金属層を設けてもよく、その構成は本実施形態により限定されない。
The
支持体1は、支持体1を通じて剥離層2に光を照射させる場合もあるため、透明性を有することが好ましく、例えばガラスを用いることができる。ガラスは平坦性に優れており、また、剛性が高いため、支持体上の多層配線11の微細なパターン形成に向いている、また、ガラスはCTE(coefficient of thermal expansion、熱膨張率)が小さく歪みにくいことから、パターン配置精度及び平坦性の確保に優れている。支持体1としてガラスを用いる場合、ガラスの厚さは、製造プロセスにおける反りの発生を抑制する観点から厚い方が望ましく、例えば0.7mm以上、好ましくは1.1mm以上の厚みである。また、ガラスのCTEは3ppm/K以上15ppm/K以下が好ましく、FC-BGA基板12、半導体素子14のCTEの観点から9ppm/K程度がより好ましい。ガラスとしては、例えば石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス、又は、サファイヤガラス等が用いられる。一方、剥離層2に熱によって発泡する樹脂を用いる等、支持体1を剥離する際に支持体1に光の透過性が必要でない場合は、支持体1には、歪みの少ない例えばメタルやセラミックスなどを用いることができる。本発明の一実施形態では、剥離層2としてUV光を吸収して剥離可能となる樹脂を用い、支持体1にはガラスを用いる。
Since the
次に、図2Aに示すように感光性樹脂層3を形成する。本実施形態では、感光性樹脂層3として例えば、感光性のエポキシ系樹脂をスピンコート法により形成する。感光性のエポキシ樹脂は比較的低温で硬化することができ、形成後の硬化による収縮が少ないため、その後の微細パターン形成に優れる。感光性樹脂の形成方法としては、液状の感光性樹脂を用いる場合は、スリットコート、カーテンコート、ダイコート、スプレーコート、静電塗布法、インクジェットコート、グラビアコート、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、スピンコート、ドクターコートより選定できる。フィルム状の感光性樹脂で用いる場合は、ラミネート、真空ラミネート、真空プレスなどが適用できる。感光性樹脂層3は、例えば感光性ポリイミド樹脂、感光性ベンゾシクロブテン樹脂、感光性エポキシ樹脂およびその変性物を絶縁樹脂として用いることも可能である。次いで、フォトリソグラフィーにより、感光性樹脂層3に開口部を設ける。開口部に対して、現像時の残渣除去を目的として、プラズマ処理を行ってもよい。感光性樹脂層3の厚みは、開口部に形成する導体層の厚みに応じて設定され、本発明の一実施形態では例えば7μmを形成する。また平面視の開口部形状は、半導体素子の接合電極のピッチ、形状に応じて設定され、本発明の一実施形態では例えばφ35μmの開口形状とし、ピッチは75μmで形成する。
Next, a
次いで、図2B、図2Cに示すように、真空中で、シード密着層4、及び、シード層5を形成する。シード密着層4は感光性樹脂層3へのシード層5の密着性を向上させる層であり、シード層5の剥離を防止する層である。シード層5は配線形成において、電解めっきの給電層として作用する。シード密着層4、及び、シード層5は、例えば、スパッタ法、または蒸着法などにより形成され、例えば、Cu、Ni、Al、Ti、Cr、Mo、W、Ta、Au、Ir、Ru、Pd、Pt、AlSi、AlSiCu、AlCu、NiFe、ITO、IZO、AZO、ZnO、PZT、TiN、Cu3N4、Cu合金や、これらを複数組み合わせたものを適用することができる。本発明では、電気特性、製造の容易性の観点およびコスト面を考慮して、シード密着層4にチタン層、続いてシード層5の銅層を順次スパッタリング法で形成する。チタンと銅層の合計の膜厚は、電解めっきの給電層として1μm以下とするのが好ましい。本発明の一実施形態ではTi:50nm、Cu:300nmを形成する。
Next, as shown in FIGS. 2B and 2C, a
次に図2Dに示すように電解めっきにより導体層6を形成する。導体層6は半導体素子14と接合用の電極となる。電解ニッケルめっき、電解銅めっき、電解クロムめっき、電解Pdめっき、電解金めっき、電解ロジウムめっき、電解イリジウムめっき等が挙げられるが、電解銅めっきであることが簡便で安価で、電気伝導性が良好であることから望ましい。電解銅めっきの厚みは、半導体素子14と接合用の電極となり、はんだ接合の観点から1μm以上、且つ、生産性の観点から30μm以下であることが望ましい。本発明の一実施形態では感光性樹脂層3の開口部にはCu:9μmを形成し、感光性樹脂層3の上部にはCu:2μmを形成する。
Next, as shown in FIG. 2D, a
次に図2Eに示すように、CMP(化学機械研磨)加工等によって銅層を研磨し、導体層6、及び、シード層5を除去する。シード密着層4と導体層6が表面となるように研磨加工を行う。本発明の一実施形態では、感光性樹脂層3の上部の導体層6のCu:2μm、及び、シード層5のCu:300nmを研磨により除去する。
Next, as shown in FIG. 2E, the copper layer is polished by CMP (Chemical Mechanical Polishing) or the like to remove the
次に図2Fに示すように、CMP加工等の研磨を再度行い、シード密着層4と、感光性樹脂層3を除去する。シード密着層4と、感光性樹脂層3の異種材料の研磨であるため、化学研磨による効能は少なく、研磨剤による物理的な研磨が支配的である。工程簡略化の目的で前述(図2E)した研磨と同様の手法を用いてもよく、また研磨の効率化を目的としてシード密着層4と、感光性樹脂層3の材料種に応じて研磨手法を変えてもよい。そして、研磨を行った後に残った導体層6が、FC-BGA基板12と接合用の電極となる。
Next, as shown in FIG. 2F, polishing such as CMP processing is performed again to remove the
次に図3Aに示すように、図2Aと同様に上面に感光性樹脂層3を形成する。感光性樹脂層3の厚みは、開口部に形成する導体層の厚みに応じて設定される。また平面視の開口部形状は、導体層6との接続の観点から設定され、本発明の一実施形態では例えばφ20μmの開口形状を形成する。この開口部は多層配線の上下層をつなぐビア部の形状である。
Next, as shown in FIG. 3A, a
さらに、その上面に図3Bに示すように、図2Aと同様に上面に感光性樹脂層3を形成する。感光性樹脂層3の厚みは、開口部に形成する導体層の厚みに応じて設定され、本発明の一実施形態では例えば2μmを形成する。また平面視の開口部形状は、積層体の接続性の観点から設定され下部の開口形状外側を囲って形成される。本発明の一実施形態では例えばφ50μmの開口形状を形成する。この開口部は多層配線の配線部、及び、上下層をつなぐビア部の一部分の形状である。
Further, as shown in FIG. 3B, a
次いで、図3C、図3Dに示すように、図2B、図2Cと同様に真空中で、シード密着層4、及び、シード層5を形成する。本発明の一実施形態ではTi:50nm、Cu:300nmを形成する。
Next, as shown in FIGS. 3C and 3D, a
次に図3Eに示すように電解めっきにより導体層6を形成する。導体層6はビア部、及び、配線部となる。電解ニッケルめっき、電解銅めっき、電解クロムめっき、電解Pdめっき、電解金めっき、電解ロジウムめっき、電解イリジウムめっき等が挙げられるが、電解銅めっきであることが簡便で安価で、電気伝導性が良好であることから望ましい。電解銅めっきの厚みは、配線部の電気抵抗の観点から0.5μm以上、生産性の観点から30μm以下であることが望ましい。本発明の一実施形態では、感光性樹脂層3の2重の開口部にはCu:6μmを形成し、感光性樹脂層3の1重の開口部にはCu:4μmを形成し、感光性樹脂層3の上部にはCu:2μmを形成する。
Next, as shown in FIG. 3E, a
次に図3Fに示すように、CMP(化学機械研磨)加工等によって研磨し、導体層6、及び、シード層5を除去する。続けて、CMP(化学機械研磨)加工等によって研磨を再度行い、シード密着層4と、感光性樹脂層3を除去する。そして、CMPを行った後に残った導体層6が、ビア部、及び、配線部の導体部となる。本発明の一実施形態では、感光性樹脂層3の上部の導体層6のCu:2μm、及び、シード層5のCu:300nmを研磨により除去する。
Next, as shown in FIG. 3F, the
図4Aに示すように、図3A~図3Fを繰り返して多層配線11を形成する。本発明の一実施形態では、配線層を2層形成する。なお、図3~図4Aの多層配線形成はダマシン法を用いているが、それに限定されるものではなく、図4Bに示すように、多層配線11は、SAPにて形成しても良い。
As shown in FIG. 4A, the
図4Cに示すように、半導体素子14との接合用の電極を含めたCuピラーである導体層6を形成する。
As shown in FIG. 4C, a
次に図5Aに示すように、支持体上の多層配線11における支持体1と反対側の面に、半導体素子14がCuピラーやはんだで接合(半導体素子と多層配線との接合部21)する。
Next, as shown in FIG. 5A, the
次に図5Bに示すように、半導体素子と多層配線との接合部21の付近にアンダーフィル22を充填し、半導体素子14と支持体上の多層配線11の固定および接合部の封止を行う。
Next, as shown in FIG. 5B, underfill 22 is filled in the vicinity of the
次に図5Cに示すように、半導体素子14を封止する封止樹脂20を形成する。封止樹脂20は、アンダーフィル22とは異なる材料であり、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、オキセタン樹脂の1種又はこれらの樹脂の2種類以上が混合された樹脂に、フィラーとしてのシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、又は酸化亜鉛等が加えられた材料が使用され、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等によって形成される。
Next, as shown in FIG. 5C, a sealing
次に図5Dに示すように、剥離層2にレーザー光13を照射して、半導体素子が搭載された支持体上の多層配線11を支持体1から剥離する。支持体1の背面より、すなわち、支持体1のFC-BGA基板12とは逆側の面からレーザー光13を支持体1との界面に形成された剥離層2に照射し剥離可能な状態とすることで、支持体1を取り外すことが可能となる。次に、図5Eに示すように支持体1を除去した後、剥離層2とシード密着層4、及び、シード層5を除去する。
Next, as shown in FIG. 5D, the
次に図5Fに示すように、支持体1から剥離した半導体素子が搭載された支持体上の多層配線11をFC-BGA基板12にはんだを用いて接合(多層配線とFC-BGA基板との接合部23)して、配線基板ユニット15を得ることができる。
Next, as shown in FIG. 5F, the
<第2の製造方法>
次に、第1の製造方法の変形例である第2の製造方法を図8、図9Aから図9Dを参照して説明する。
第2の製造方法は、剥離層2と感光性樹脂層3の間に中間層50を設けている点で第1の製造方法と異なる。以下の説明において、上述の第1の製造方法と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
第2の製造方法においては、図8に示すように、支持体1の一方の面に、後の工程で支持体1を剥離するために必要な剥離層2を形成したあとに,中間層50として、シード密着層4、及び、シード層5を形成している。
<Second manufacturing method>
Next, a second manufacturing method, which is a modification of the first manufacturing method, will be described with reference to FIGS. 8 and 9A to 9D.
The second manufacturing method differs from the first manufacturing method in that an
In the second manufacturing method, as shown in FIG. 8, after forming a
なお、具体的なシード密着層4及びシード層5の形成方法や材料は、図2B及び図2Cの説明において記載した通りのものを採用することができる。
このような中間層50を設けることにより、剥離層2と後の工程で形成する感光性樹脂層3との間の密着性を向上させることが可能となる。
As for the specific method and materials for forming the
By providing such an
次に第1の製造方法における図2Bから図4Cに係る工程は、第2の製造方法においても同一であるため、説明は省略する。 2B to 4C in the first manufacturing method are the same as those in the second manufacturing method, so description thereof will be omitted.
次に、第1の製造方法における図5Aから図5Eに係る工程は、図9A~図9Eが対応している。第2の製造方法においては、中間層50を備えていることから、支持体1を除去する前に支持体1が剥離してしまうことを防ぐことができる。また、剥離層2と感光性樹脂層3のインターミキシングを防止することが可能となる。
9A to 9E correspond to the steps shown in FIGS. 5A to 5E in the first manufacturing method. In the second manufacturing method, since the
図9Eに示すように、支持体1を除去した後には、シード密着層4、及び、シード層5の中間層50をエッチングで除去することができる。
After removing the
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention.
1 支持体
2 剥離層
3 感光性樹脂層
4 シード密着層
5 シード層
6 導体層
11 多層配線
12 FC-BGA基板
13 レーザー光
14 半導体素子
15 配線基板ユニット
20 封止樹脂
21 半導体素子と多層配線との接合部
22 アンダーフィル
23 多層配線とFC-BGA基板との接合部
50 中間層
1
Claims (8)
前記第2配線基板の前記第1配線基板との接合面の対向面側(以下、「第1面」という。)に半導体素子が樹脂封止されている配線基板ユニットにおいて、
前記第2配線基板に用いられる絶縁樹脂材料の引張強度と前記第1面に形成されたCuパターン幅は、以下の数式1の値が0.5未満である配線基板ユニット。
In a wiring board unit in which a semiconductor element is resin-sealed on the side of the surface of the second wiring board facing the bonding surface of the first wiring board (hereinafter referred to as the "first surface"),
The wiring board unit, wherein the tensile strength of the insulating resin material used for the second wiring board and the width of the Cu pattern formed on the first surface are less than 0.5 in Equation 1 below.
前記第2配線基板に用いられる絶縁樹脂材料の引張強度と前記第1面に形成されたCuパターン幅は、数式1の値が0.1以下である配線基板ユニット。 The board unit according to claim 1,
The wiring board unit, wherein the tensile strength of the insulating resin material used for the second wiring board and the width of the Cu pattern formed on the first surface are 0.1 or less in Equation 1.
前記第2配線基板の前記第1配線基板との接合面の対向面側(以下、「第1面」という。)に半導体素子が樹脂封止されている配線基板ユニットにおいて、
前記第2配線基板に用いられる絶縁樹脂材料の引張強度と前記第1面に形成されたCuパターン幅を、以下の数式1を用いて、数式1の値が0.5未満となるように設定する配線基板ユニットの設計方法。
In a wiring board unit in which a semiconductor element is resin-sealed on the side of the surface of the second wiring board facing the bonding surface of the first wiring board (hereinafter referred to as the "first surface"),
The tensile strength of the insulating resin material used for the second wiring board and the width of the Cu pattern formed on the first surface are set using Equation 1 below so that the value of Equation 1 is less than 0.5. A method of designing a wiring board unit that
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