JP2023044958A

JP2023044958A - Sheet adhesion device

Info

Publication number: JP2023044958A
Application number: JP2021153103A
Authority: JP
Inventors: 敦小田; Atsushi Oda
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-09-21
Filing date: 2021-09-21
Publication date: 2023-04-03

Abstract

To reduce a space, which is provided for discarding an end material sheet, in a sheet adhesion device.SOLUTION: A sheet adhesion device 1 comprises: a sheet arrangement mechanism which abuts a sheet 12 larger than one face of a wafer to the one face of the wafer; a heat adhesion mechanism which heats, presses, and adheres the sheet 12 to the one face of the wafer; a cutting mechanism 32 for generating an end material sheet 120, in which a circular hole is formed, by circularly cutting the sheet 12 of the wafer mounted on a stage 30 along an outer periphery of the wafer; a winding member 20 for performing winding from one end side portion of the end material sheet 120; a rotation mechanism 22 for rotating the winding member 20; and a connection mechanism 24 for thermally adhering and connecting the other end side portion of the end material sheet 120 wound by the winding member 20 with one end side portion of a new end material sheet 120 generated next on the stage 30.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ウェーハにシートを接着させるシート接着装置に関する。 The present invention relates to a sheet bonding apparatus for bonding a sheet to a wafer.

特許文献１に開示されているように、円形のウェーハを加工する加工装置は、ウェーハの一方の面全面にシートを接着し、シートを介してチャックテーブルが保持したウェーハの露出した他方の面を加工機構で加工している。例えば、該シートは、粘着層を有していないポリエステル系のシートである。そして、シートのウェーハに対する接着は、ウェーハの上に載置したシートを加熱して熱接着している。 As disclosed in Patent Document 1, a processing apparatus for processing a circular wafer adheres a sheet to the entire surface of one surface of the wafer, and holds the other exposed surface of the wafer held by a chuck table through the sheet. It is processed by the processing mechanism. For example, the sheet is a polyester sheet that does not have an adhesive layer. The sheet is thermally bonded to the wafer by heating the sheet placed on the wafer.

例えば、加工装置がウェーハを研削砥石で研削する研削装置である場合は、ウェーハの一方の面にシートを熱接着させ、ウェーハの外周に沿って、シートを円形にカットしている。そのため、中央が円形にくりぬかれた端材シートができる。そして、例えば、特許文献２に開示されているように、該端材シートの四角を吸引保持する吸盤を備えた端材シート搬送機構によって、端材シートをゴミ箱に積み重ねるように搬送している。 For example, when the processing apparatus is a grinding apparatus that grinds a wafer with a grinding wheel, a sheet is thermally bonded to one surface of the wafer and cut into a circular shape along the outer circumference of the wafer. As a result, a remnant sheet with a circular hole in the center is produced. Then, for example, as disclosed in Patent Document 2, a scrap sheet conveying mechanism having suction cups for sucking and holding the squares of the scrap sheets conveys the scrap sheets so as to stack them in a trash can.

特開２０２１－０７７７４３号公報JP 2021-077743 A 特開２０１８－０１８８５８号公報JP 2018-018858 A

上記のように、シート接着装置には、端材シート搬送機構、及びゴミ箱を配置するスペースが必要となる。そして、シート接着装置は、端材シートの廃棄のために設けられている該スペースを小さくしたいという解決課題がある。 As described above, the sheet bonding apparatus requires a space for arranging a scrap sheet conveying mechanism and a trash can. In addition, the sheet bonding apparatus has a problem of wanting to reduce the space provided for discarding the scrap sheets.

上記課題を解決するための本発明は、ウェーハの一方の面より大きいシートを該ウェーハの一方の面に当接させるシート配置機構と、該シートを加熱し押圧して該ウェーハの一方の面に接着する熱接着機構と、該シートが接着された該ウェーハを載置するステージと、該ステージに載置された該ウェーハの該シートを該ウェーハの外周に沿って円形に切断することによって円形の穴が形成された端材シートを生成する切断機構と、を備えるシート接着装置であって、該端材シートの一方の端辺部分から巻き付ける巻き付け部材と、該巻き付け部材を回転させる回転機構と、該巻き付け部材に巻き付けられた該端材シートの他方の端辺部分と次に該ステージにおいて該切断機構によって生成された新たな該端材シートの一方の端辺部分とを熱接着して連結する連結機構とを、備えるシート接着装置である。
また、本発明に係るシート接着装置は、前記回転機構によって、前記巻き付け部材に巻き取られてロール状になった前記端材シートのロールの直径が予め設定した大きさになったことを検知するロール径検知部を備えると好ましい。 The present invention for solving the above-mentioned problems comprises a sheet disposition mechanism for bringing a sheet larger than one surface of a wafer into contact with one surface of the wafer, and a sheet arranging mechanism that heats and presses the sheet to the one surface of the wafer. a heat bonding mechanism for bonding, a stage for mounting the wafer to which the sheet is bonded, and a circular sheet by cutting the sheet of the wafer mounted on the stage along the outer periphery of the wafer into a circular shape. a cutting mechanism for producing a scrap sheet with holes formed therein, the sheet bonding apparatus comprising: a winding member for winding the scrap sheet from one edge portion thereof; a rotating mechanism for rotating the winding member; The other edge portion of the edge material sheet wound around the winding member and the one edge portion of the new edge material sheet generated by the cutting mechanism in the stage are connected by heat bonding. and a connecting mechanism.
Further, in the sheet bonding apparatus according to the present invention, the rotation mechanism detects that the diameter of the roll of the offcut sheet wound into a roll by the winding member reaches a preset size. It is preferable to have a roll diameter detector.

本発明に係るシート接着装置は、次々に形成される端材シートを連結させて例えば棒状の巻き付け部材に巻き付け、端材シートで形成されたロールの外径が所定の限界径になるまで該巻き付けを実施し、例えば作業者が巻き付けた円柱状のロールを巻き付け部材からを取り外して廃棄することで、シート接着装置内にゴミ箱を設置しなくても済み、端材シートの回収及び廃棄のためのスペースを小さくできる。
本発明に係るシート接着装置においては、ロール径検知部を備えることで、ロール径検知部による検知／発報を受けた作業者が、適切なタイミングで巻き付け部材から端材シートからなるロールを取り外すことができる。 The sheet bonding apparatus according to the present invention connects scrap sheets formed one after another and winds them around, for example, a rod-shaped winding member, until the outer diameter of the roll formed of scrap sheets reaches a predetermined limit diameter. For example, by removing the cylindrical roll wound by the worker from the winding member and discarding it, there is no need to install a trash can in the sheet bonding apparatus, and the scrap sheet can be collected and discarded. Space can be reduced.
In the sheet bonding apparatus according to the present invention, since the roll diameter detection unit is provided, the operator who receives the detection/report from the roll diameter detection unit removes the roll made of the offcut sheet from the winding member at an appropriate timing. be able to.

シート接着装置の一例を示す全体斜視図である。1 is an overall perspective view showing an example of a sheet bonding device; FIG. シート配置機構、及び接着ステージを拡大して示す斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a sheet arranging mechanism and a bonding stage; 巻き付け部材、回転機構、及びシートを円形に切断するステージの構造を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating the structure of a winding member, a rotating mechanism, and a stage for cutting a sheet into a circular shape; シート吸引口、及びシートを円形に切断するステージの構造を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating the structure of a sheet suction port and a stage for cutting a sheet into a circular shape; 巻き付け部材に円形の穴が形成された端材シートがロール状に巻き付けられた状態を説明する斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a scrap sheet having circular holes formed in a winding member is wound in a roll. ワークセットを形成する場合に、シート接着装置に配設される切断ステージとウェーハテーブルとを説明する側面図である。FIG. 5 is a side view for explaining a cutting stage and a wafer table provided in the sheet bonding apparatus when forming a work set;

図１に示すシート接着装置１は、ウェーハ９０の一方の面（例えば、上面）にシート１２を接着する装置の一例であり、加工室を形成する筐体１００と、筐体１００内に配設された装置ベース１０１と、装置ベース１０１上に立設するコラム１０２と、装置ベース１０１側面に隣接して配設された支持ベース１０３と、筐体１００の後側（＋Ｙ方向側）に連結されＸ軸方向に並んだ収容スペース１０５、収容スペース１０６を有するカセット収容本体１０４とを備える。収容スペース１０５には、シート１２が熱接着される前のウェーハ９０を複数棚状に収容するカセット１０７が配設され、収容スペース１０６には、シート１２が熱接着された後のウェーハ９０が複数棚状に収容されるカセット１０８が配設されている。
ウェーハ９０は、例えば、シリコンインゴットから切り出したアズスライスウェーハであるが、これに限定されるものではなくデバイスが形成されたウェーハ等であってもよい。 A sheet bonding apparatus 1 shown in FIG. 1 is an example of an apparatus for bonding a sheet 12 to one surface (for example, the upper surface) of a wafer 90. A housing 100 forming a processing chamber and a an apparatus base 101, a column 102 erected on the apparatus base 101, a support base 103 arranged adjacent to the side surface of the apparatus base 101, and connected to the rear side (+Y direction side) of the housing 100. It has a cassette accommodation body 104 having an accommodation space 105 and an accommodation space 106 aligned in the X-axis direction. The storage space 105 is provided with a cassette 107 for storing a plurality of wafers 90 before the sheets 12 are thermally bonded, and the storage space 106 is provided with a plurality of wafers 90 after the sheets 12 are thermally bonded. A cassette 108 that is stored like a shelf is provided.
The wafer 90 is, for example, an as-sliced wafer cut from a silicon ingot, but is not limited to this, and may be a wafer on which devices are formed.

図１に示すコラム１０２の＋Ｙ方向側の背後には、仮置きテーブル７０と、仮置きテーブル７０より下方に位置するステージ３０とが配設されている。ステージ３０は、シート１２が接着された後のウェーハ９０を載置するためのステージである。 A temporary placement table 70 and a stage 30 located below the temporary placement table 70 are disposed behind the +Y direction side of the column 102 shown in FIG. The stage 30 is a stage for mounting the wafer 90 after the sheet 12 has been bonded.

仮置きテーブル７０には、仮置きテーブル７０に載置されシート１２が熱接着される前のウェーハ９０の中心位置等を、撮像画像を用いて検出するウェーハ検出部７１が配設されている。また、ステージ３０には、ステージ３０に載置されたウェーハ９０のシート１２をウェーハ９０の外周に沿って円形に切断することによって円形の穴が形成された端材シート１２０を生成する切断機構３２が配設されている。 The temporary placement table 70 is provided with a wafer detection unit 71 that detects the center position of the wafer 90 placed on the temporary placement table 70 and before the sheet 12 is thermally bonded, using a captured image. The stage 30 also has a cutting mechanism 32 that cuts the sheet 12 of the wafer 90 placed on the stage 30 into a circular shape along the outer circumference of the wafer 90 to produce a scrap material sheet 120 having circular holes. are arranged.

カセット収容本体１０４とウェーハ検出部７１及び切断機構３２との間には、カセット１０７、カセット１０８に対してウェーハ９０の搬出入を行う多関節ロボット等の第１ロボット４１が配設されており、第１ロボット４１は、ボールネジ機構等のＸ軸移動機構４１２によりＸ軸方向に往復移動可能となっている。例えば平面視Ｕ字状のロボットハンド４１３を備える第１ロボット４１は、シート１２が熱接着される前のウェーハ９０をカセット１０７から搬出して仮置きテーブル７０に搬入するとともに、シート接着済みでかつシート１２が円形に切断された後のウェーハ９０をステージ３０から搬出してカセット１０８に搬入することができる。 A first robot 41 such as an articulated robot for loading and unloading the wafers 90 into and out of the cassettes 107 and 108 is disposed between the cassette housing body 104, the wafer detector 71, and the cutting mechanism 32. The first robot 41 can reciprocate in the X-axis direction by an X-axis movement mechanism 412 such as a ball screw mechanism. For example, a first robot 41 equipped with a U-shaped robot hand 413 in a plan view unloads the wafer 90 before the sheet 12 is thermally bonded from the cassette 107 and loads it onto the temporary placement table 70. The wafer 90 after the sheet 12 has been cut into circles can be unloaded from the stage 30 and loaded into the cassette 108 .

仮置きテーブル７０上でウェーハ検出部７１により中心位置等が検出されたウェーハ９０は、図１に示す多関節ロボット等の第２ロボット４２により保持されて搬送される。第２ロボット４２は、ウェーハ９０を保持し水平方向に旋回移動可能なウェーハ保持パッド４２０を備えており、ボールネジ機構等のＹ軸移動機構４２９によりＹ軸方向に往復移動可能となっている。そして、第２ロボット４２は、仮置きテーブル７０からウェーハ９０を搬出して例えば図１に示すウェーハ保持テーブル８９０に載置することができる。 The wafer 90 whose center position and the like have been detected by the wafer detector 71 on the temporary placement table 70 is held and transported by the second robot 42 such as the articulated robot shown in FIG. The second robot 42 has a wafer holding pad 420 that holds the wafer 90 and can pivot horizontally, and can reciprocate in the Y-axis direction by a Y-axis moving mechanism 429 such as a ball screw mechanism. Then, the second robot 42 can unload the wafer 90 from the temporary placement table 70 and place it on the wafer holding table 890 shown in FIG. 1, for example.

う図１に示すように第２ロボット４２は、ウェーハ保持パッド４２０を所定の位置に移動させる多関節アーム４２１を備えている。多関節アーム４２１は、例えば、長尺板状の複数のアームで構成されており、内部に配設されたプーリ機構等によって水平方向に旋回移動、及び直動移動可能となっている。また、多関節アーム４２１は、電動シリンダ４２３によってＺ軸方向において上下動可能となっている。 As shown in FIG. 1, the second robot 42 has an articulated arm 421 that moves the wafer holding pad 420 to a predetermined position. The articulated arm 421 is composed of, for example, a plurality of elongated plate-like arms, and is capable of turning and moving horizontally by a pulley mechanism or the like provided inside. Also, the multi-joint arm 421 can be vertically moved in the Z-axis direction by an electric cylinder 423 .

多関節アーム４２１の先端には、例えば、シート保持パッド４２４が配設されている。シート保持パッド４２４は、例えば平面視Ｈ形状のパッド基台４２６を備えており、パッド基台４２６は、接着ステージ８９に広げられた矩形状のシート１２の四隅を吸着する４個の吸着盤４２５をその下面に有している。各吸着盤４２５は、吸着力を生み出す図示しない真空発生装置等の吸引源に連通している。 For example, a seat holding pad 424 is arranged at the tip of the articulated arm 421 . The sheet holding pad 424 includes, for example, a H-shaped pad base 426 in a plan view. on its underside. Each suction board 425 communicates with a suction source such as a vacuum generator (not shown) that generates a suction force.

パッド基台４２６の下面側中央には、ウェーハ保持パッド４２０が昇降シリンダ４２７を介して配設されている。ウェーハ保持パッド４２０の下面はポーラス部材等からなり、図示しない吸引源に連通する吸引保持面となっている。ウェーハ保持パッド４２０は、昇降シリンダ４２７によって、シート保持パッド４２４に対して相対的に昇降可能となっており、これによって、ウェーハ保持パッド４２０のみがウェーハ９０に対して接触可能となっており、シート保持パッド４２４がウェーハ９０に接触してウェーハ９０の破損を起こすことが無いようになっている。
なお、昇降シリンダ４２７は、シート保持パッド４２４をウェーハ保持パッド４２０に対して昇降させてもよい。 A wafer holding pad 420 is arranged via an elevating cylinder 427 at the center of the lower surface of the pad base 426 . The lower surface of the wafer holding pad 420 is made of a porous member or the like, and serves as a suction holding surface communicating with a suction source (not shown). The wafer holding pad 420 can be moved up and down relative to the sheet holding pad 424 by an elevating cylinder 427, so that only the wafer holding pad 420 can come into contact with the wafer 90. The holding pads 424 are prevented from contacting the wafer 90 and causing damage to the wafer 90 .
The elevating cylinder 427 may elevate the sheet holding pad 424 with respect to the wafer holding pad 420 .

装置ベース１０１上には、ウェーハ９０の一方の面（例えば、上面）より大きいシート１２を引き出してウェーハ９０の一方の面に位置付けるシート配置機構８が配設されている。図２に示すシート配置機構８は、例えば、回転軸、モータ、及び複数本の回転ローラ等からなるシート供給部８０と、シート供給部８０から送り出される帯状のシート１２の外周辺（＋Ｙ方向側の外周辺）を把持するシート把持部８１と、シート把持部８１に把持されたシート１２を接着ステージ８９の上面に平行な水平方向（＋Ｙ方向）に引き出すように移動させる把持部移動部８４と、熱接着機構５を構成する押圧ユニット５０の下方となる位置に配設された接着ステージ８９と、接着ステージ８９上に広げられたシート１２と接着ステージ８９との間に残存する空気を追い出す空気抜きローラ８８と、シート供給部８０が送り出した帯状のシート１２の後端側を切断して矩形状のシート１２とするシート切断部８７と、を少なくとも備えている。 A sheet placement mechanism 8 is arranged on the apparatus base 101 to pull out a sheet 12 larger than one side (for example, the upper surface) of the wafer 90 and position it on one side of the wafer 90 . The sheet arranging mechanism 8 shown in FIG. 2 includes, for example, a sheet supply unit 80 including a rotating shaft, a motor, and a plurality of rotating rollers, and an outer periphery (+Y direction side) of the strip-shaped sheet 12 fed from the sheet supply unit 80. and a gripping portion moving portion 84 that pulls out the sheet 12 gripped by the sheet gripping portion 81 in the horizontal direction (+Y direction) parallel to the upper surface of the bonding stage 89. , a bonding stage 89 disposed at a position below the pressing unit 50 constituting the thermal bonding mechanism 5, and an air vent for expelling air remaining between the sheet 12 spread on the bonding stage 89 and the bonding stage 89. At least a roller 88 and a sheet cutting section 87 for cutting the trailing end side of the strip-shaped sheet 12 fed by the sheet supply section 80 into a rectangular sheet 12 are provided.

図２に示す複数のローラ等で構成されるシート供給部８０は、所定の樹脂で構成されるシート１２がロール状に巻かれて形成されたシートロール１２８から、所望の長さのシート１２を＋Ｙ方向に向かって送り出すことができる。送り出された帯状のシート１２は、テンションローラ、及び挟み込み平行板等によって所定のテンションが掛けられつつ、接着ステージ８９に向かっていく。 The sheet supply unit 80 shown in FIG. 2, which is composed of a plurality of rollers or the like, feeds the sheet 12 of a desired length from the sheet roll 128 formed by winding the sheet 12 made of a predetermined resin into a roll. It can be sent out in the +Y direction. The belt-shaped sheet 12 sent out moves toward the adhesion stage 89 while being subjected to a predetermined tension by a tension roller, a sandwiching parallel plate, and the like.

シート１２は、例えば、ポリエステル系の樹脂シートである。ポリエステル系のシート１２は、ジカルボン酸（２つのカルボキシル基を有する化合物）と、ジオール（２つのヒドロキシル基を有する化合物）と、をモノマーとして合成されるポリマーのシートであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、または、ポリエチレンナフタレートシート等である。 The sheet 12 is, for example, a polyester resin sheet. The polyester-based sheet 12 is a polymer sheet synthesized using a dicarboxylic acid (a compound having two carboxyl groups) and a diol (a compound having two hydroxyl groups) as monomers. Alternatively, it may be a polyethylene naphthalate sheet or the like.

このポリエステル系のシート１２は、糊層を備えないため、室温ではウェーハ９０に接着できない。しかしながら、ポリエステル系のシート１２は熱可塑性を有するため、所定の圧力を印加し押圧しながらウェーハ９０と接合させた状態で融点近傍の温度まで加熱すると、部分的に溶融してウェーハ９０に接着できる。なお、シート１２は、糊層を備えないが熱接着可能なポリオレフィンシートやポリスチレンシートやポリ塩化ビニルシートであってもよい。 Since this polyester-based sheet 12 does not have a glue layer, it cannot be adhered to the wafer 90 at room temperature. However, since the polyester-based sheet 12 has thermoplasticity, it can be partially melted and adhered to the wafer 90 by heating it to a temperature near the melting point in a state where it is bonded to the wafer 90 while applying a predetermined pressure to press it. . The sheet 12 may be a heat-bondable polyolefin sheet, polystyrene sheet, or polyvinyl chloride sheet that does not have a glue layer.

図２に示すように、装置ベース１０１の上面の中位置はシート供給部８０から＋Ｙ方向側に送り出されたシート１２が切断時に載置される仮置き面１１１となっており、該仮置き面１１１のシート供給部８０に近い領域には、シート１２のＸ軸方向における幅程度の長さにわたって、シート吸引孔１１２が例えば２列でＸ軸方向に等間隔を空けて複数形成されている。該シート吸引孔１１２は、図示しない真空発生装置等の吸引源に連通している。なおシート吸引孔１１２は、Ｘ軸方向に延在する１本のスリット状に形成されていてもよい。 As shown in FIG. 2, the intermediate position of the upper surface of the device base 101 serves as a temporary placement surface 111 on which the sheet 12 sent out from the sheet supply unit 80 in the +Y direction is placed during cutting. In a region 111 close to the sheet supply unit 80, a plurality of sheet suction holes 112 are formed in, for example, two rows at equal intervals in the X-axis direction over a length of about the width of the sheet 12 in the X-axis direction. The sheet suction hole 112 communicates with a suction source such as a vacuum generator (not shown). Note that the sheet suction hole 112 may be formed in the shape of a single slit extending in the X-axis direction.

図１に示すシート切断部８７は、例えば、シート供給部８０の前方近傍に配設されている。シート切断部８７は、装置ベース１０１の仮置き面１１１の２列のシート吸引孔１１２の間に形成されシート１２の幅方向に横断するカッター用逃げ溝と、カッター用逃げ溝の上方に配置され上下動可能であるとともにカッター用逃げ溝の延在方向に沿ってカッター用逃げ溝内を進行させるカッター８７１とを備えている。 The sheet cutting section 87 shown in FIG. 1 is arranged near the front of the sheet feeding section 80, for example. The sheet cutting unit 87 is arranged above the cutter escape groove formed between the two rows of sheet suction holes 112 on the temporary placement surface 111 of the device base 101 and crossing the sheet 12 in the width direction, and above the cutter escape groove. A cutter 871 is provided which is vertically movable and which advances in the cutter escape groove along the extending direction of the cutter escape groove.

図１に示すように、把持部移動部８４は、例えば、支持ベース１０３内に配設された図示しない電動スライダを備えている。図１に示す支持ベース１０３の天板には、該電動スライダに接続された可動アーム８４０をＹ軸方向において移動可能とする可動孔８４１が、Ｙ軸方向に所定の長さで延在するように貫通形成されている。そして、下端側が図示しない電動スライダに接続された可動アーム８４０は、例えば、可動孔８４１を垂直に通過し、支持ベース１０３から外部に露出した後、＋Ｙ方向側に所定の長さで延在し側面視略Ｌ字状の外形を備えている。 As shown in FIG. 1 , the gripping portion moving portion 84 includes, for example, an electric slider (not shown) disposed within the support base 103 . In the top plate of the support base 103 shown in FIG. 1, a movable hole 841 that allows a movable arm 840 connected to the electric slider to move in the Y-axis direction is formed so as to extend a predetermined length in the Y-axis direction. is formed through the A movable arm 840 having a lower end connected to an electric slider (not shown) passes vertically through a movable hole 841, is exposed from the support base 103, and then extends in the +Y direction for a predetermined length. It has a substantially L-shaped outer shape when viewed from the side.

図１、図２に示すように、可動アーム８４０の＋Ｘ方向側の側面には平面視コの字状の支持部材８４２が配設されている。支持部材８４２の－Ｘ方向側の両先端は可動アーム８４０の先端側の側面と根本側の側面とにそれぞれ連結されており、装置ベース１０１の仮置き面１１１の上方をＸ軸方向に横断している。そして、把持部移動部８４の支持部材８４２は、シート把持部８１、及び空気抜きローラ８８を支持している。 As shown in FIGS. 1 and 2, a U-shaped support member 842 in plan view is provided on the side surface of the movable arm 840 on the +X direction side. Both ends of the support member 842 on the -X direction side are connected to the side surface on the tip side and the side surface on the root side of the movable arm 840, respectively, and extend above the temporary placement surface 111 of the device base 101 in the X-axis direction. ing. A supporting member 842 of the gripping portion moving portion 84 supports the sheet gripping portion 81 and the air release roller 88 .

シート把持部８１は、例えばシート１２の幅と略同一の長さでＸ軸方向（シート１２の幅方向）に延在する把持クランプであり、支持部材８４２の＋Ｙ方向側の内側面に配置されている。シート把持部８１は、互いがＺ軸方向に接近及び離間可能な一対の把持板の間に把持対象であるシート１２の外周辺を挟み込む。 The sheet gripping portion 81 is, for example, a gripping clamp that extends in the X-axis direction (the width direction of the sheet 12) with a length that is substantially the same as the width of the sheet 12, and is arranged on the inner surface of the support member 842 on the +Y direction side. ing. The sheet gripping portion 81 sandwiches the periphery of the sheet 12 to be gripped between a pair of gripping plates that can approach and separate from each other in the Z-axis direction.

平面視コの字状の支持部材８４２の矩形状の開口内は、接着ステージ８９の上面に載置したシート１２の上を接着ステージ８９に向かって押し付けてシート１２の下面と接着ステージ８９の上面との間の気泡を除去する空気抜きローラ８８が移動可能な空間となっている。 The upper surface of the sheet 12 placed on the upper surface of the bonding stage 89 is pressed toward the bonding stage 89 so that the lower surface of the sheet 12 and the upper surface of the bonding stage 89 are separated from each other. It is a space in which an air release roller 88 that removes air bubbles between is movable.

空気抜きローラ８８は、例えば、シート把持部８１に接触しないように動線をずらして支持部材８４２の＋Ｙ方向側の内側面に配置されたローラ移動機構８８１と、シート把持部８１からＹ軸方向に所定の間隔を設けて支持部材８４２の開口内をＸ軸方向に移動可能なローラ本体８８６とを備えている。ローラ移動機構８８１は、例えば、支持部材８４２内部に配設された電動スライダであって、ローラ支持アーム８８３を介して接続されたローラ本体８８６をＸ軸方向に往復移動させる。図１に示すように、ローラ本体８８６のＸ軸方向における動線上からシート把持部８１は外れており、ローラ本体８８６によるシート１２の気泡抜きの際に、ローラ本体８８６がシート把持部８１に衝突することはない。 The air removing roller 88 is provided, for example, by a roller moving mechanism 881 arranged on the inner surface of the support member 842 on the +Y direction side while shifting the line of flow so as not to contact the sheet gripping portion 81, and by moving from the sheet gripping portion 81 in the Y-axis direction. and a roller body 886 which is movable in the X-axis direction within the opening of the support member 842 with a predetermined interval. The roller moving mechanism 881 is, for example, an electric slider disposed inside the support member 842, and reciprocates a roller body 886 connected via a roller support arm 883 in the X-axis direction. As shown in FIG. 1, the sheet gripping portion 81 is out of the line of flow of the roller body 886 in the X-axis direction, and the roller body 886 collides with the sheet gripping portion 81 when air bubbles are removed from the sheet 12 by the roller body 886. never do.

ゴムローラ又は金属ローラであるローラ本体８８６は、例えば切断されたシート１２のＹ軸方向長さと略同様の長さに設定されており、ローラ支持アーム８８３によって回動可能に支持されている。ローラ本体８８６はＹ軸方向の両端がローラ支持アーム８８３によって支持されているが、一端のみが支持されていてもよい。なお、ローラ本体８８６は、シート１２の上面を回動するが、シート１２の上面の全面を覆う面積のゴム板をシート１２の上に載置させ、ゴム板の上をローラ本体８８６が回動してもよい。また、ゴム板は、シート１２の静電気を除去させるために、導電性を有していてもよい。また、ゴム板は、ローラ本体８８６とともに水平移動する構成にしてもよい。 A roller main body 886 , which is a rubber roller or a metal roller, is set to have a length substantially equal to the length of the cut sheet 12 in the Y-axis direction, for example, and is rotatably supported by a roller support arm 883 . The roller body 886 is supported at both ends in the Y-axis direction by the roller support arms 883, but may be supported at only one end. The roller body 886 rotates on the upper surface of the sheet 12. A rubber plate having an area covering the entire upper surface of the sheet 12 is placed on the sheet 12, and the roller body 886 rotates on the rubber plate. You may Also, the rubber plate may have conductivity in order to remove static electricity from the sheet 12 . Also, the rubber plate may be configured to horizontally move together with the roller body 886 .

図２に示す接着ステージ８９は、例えば、ポーラス部材等で構成された上面を保持面とするウェーハ保持テーブル８９０を備えており、ウェーハ保持テーブル８９０を例えば平面視矩形状のシート吸着テーブル８９３によって囲繞する構成となっている。該シート吸着テーブル８９３の上面には吸引孔８９４が四隅に配設されている。該吸引孔８９４には、真空発生装置等の図示しない吸引源が連通しており、切断された矩形状のシート１２がシート吸着テーブル８９３の上面に載置されると、吸引源が生み出す吸引力が該吸引孔８９４に伝達され、シート１２がシート吸着テーブル８９３上で吸引保持される。なお、ウェーハ保持テーブル８９０とシート吸着テーブル８９３との間にも吸引孔が配置されていてもよい。 The bonding stage 89 shown in FIG. 2 includes, for example, a wafer holding table 890 made of a porous member or the like and having an upper surface as a holding surface. It is configured to Suction holes 894 are provided at four corners on the upper surface of the sheet suction table 893 . A suction source (not shown), such as a vacuum generator, communicates with the suction hole 894. When the cut rectangular sheet 12 is placed on the upper surface of the sheet suction table 893, the suction source generates a suction force. is transmitted to the suction hole 894 and the sheet 12 is held on the sheet suction table 893 by suction. A suction hole may also be arranged between the wafer holding table 890 and the sheet suction table 893 .

図１、図２に示すように、接着ステージ８９のウェーハ保持テーブル８９０の下方となる位置には、熱接着機構５を構成するヒータ５４が配設されている。ヒータ５４は、例えば、電熱線等で構成されるヒータであるが、これに限定されず、ウェーハ保持テーブル８９０を介した熱伝導により例えばウェーハ９０上に載置されたシート１２を短時間で均等に加熱できるものが好ましい。例えば、ヒータ５４を遠赤外線ヒータとして、ヒータ５４から遠赤外線をウェーハ９０に照射してシート１２を加熱してもよい。なお、この場合は、ウェーハ保持テーブル８９０が透明体で構成されているとよい。
また、接着ステージ８９は、シート吸着テーブル８９３のみを備え、シート吸着テーブル８９３が吸引保持したシート１２の上に、ウェーハ９０を載置し、押圧パッド５００でウェーハ９０を押して、ヒータ５４がシート１２を加熱してもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, a heater 54 that constitutes the thermal bonding mechanism 5 is arranged at a position below the wafer holding table 890 of the bonding stage 89 . The heater 54 is, for example, a heater composed of an electric heating wire or the like, but is not limited to this. It is preferable to be able to heat to For example, the heater 54 may be a far-infrared heater, and the wafer 90 may be irradiated with far-infrared rays from the heater 54 to heat the sheet 12 . In this case, it is preferable that the wafer holding table 890 is made of a transparent material.
The bonding stage 89 includes only a sheet suction table 893. A wafer 90 is placed on the sheet 12 sucked and held by the sheet suction table 893, the wafer 90 is pressed by the pressing pad 500, and the heater 54 is moved to the sheet 12. may be heated.

図１に示すコラム１０２の－Ｙ方向側の前面には、押圧ユニット５０をＺ軸方向に上下動させる押圧ユニット上下動機構５１が配設されている。押圧ユニット上下動機構５１は、モータ５１２がボールネジ５１０を回転させることに伴い昇降ホルダ５１３がガイドレール５１１にガイドされて支持する押圧ユニット５０とともにＺ軸方向に昇降する構成となっている。 A pressing unit vertical movement mechanism 51 for vertically moving the pressing unit 50 in the Z-axis direction is arranged on the front surface of the column 102 shown in FIG. 1 on the -Y direction side. The pressing unit vertical movement mechanism 51 is configured such that, as the motor 512 rotates the ball screw 510 , the lifting holder 513 is guided by the guide rail 511 to move up and down together with the supporting pressing unit 50 in the Z-axis direction.

ウェーハ９０を押圧する押圧ユニット５０は、昇降ホルダ５１３によって支持されるホイール支持部５０２と、ホイール支持部５０２の下面に固定された円板状の押圧パッド５００と、を備えている。押圧パッド５００の平坦な下面は、例えば、ウェーハ９０の直径よりも大径になっており、ウェーハ９０上に載置されたシート１２をウェーハ９０の一方の面である上面全面に対して均一な力で押圧することができる。 The pressing unit 50 that presses the wafer 90 includes a wheel support portion 502 supported by an elevating holder 513 and a disk-shaped pressing pad 500 fixed to the lower surface of the wheel support portion 502 . The flat lower surface of the pressing pad 500 has, for example, a larger diameter than the diameter of the wafer 90 so that the sheet 12 placed on the wafer 90 is evenly pressed over the entire upper surface, which is one surface of the wafer 90 . It can be pressed with force.

例えば、押圧パッド５００は、枠体の中にポーラス板を下方に露出するようにはめ込んで構成されており、押圧パッド５００の平坦な下面がウェーハ９０を吸引保持する保持面となっていてもよい。そして、押圧パッド５００の保持面が、ウェーハ９０の他方の面を吸引保持して、接着ステージ８９に載置されたシート１２の上面に、ウェーハ９０の一方の面（この場合には下面）を押し付けつつ、ヒータ５４がシート１２を加熱してもよい。
また、押圧パッド５００の内部に、シート１２を加熱するためのヒータを備えてもよい。そして、押圧パッド５００の保持面が、ウェーハ９０の他方の面を吸引保持して、接着ステージ８９に載置されたシート１２の上面に、ウェーハ９０の一方の面（この場合には下面）を押し付けつつ、押圧パッド５００の内部に配設されているヒータを加熱してウェーハ９０を介してシート１２を加熱して、シート１２をウェーハ９０の下面に接着してもよい。 For example, the pressing pad 500 may be configured by fitting a porous plate into a frame so as to expose it downward, and the flat lower surface of the pressing pad 500 may serve as a holding surface for sucking and holding the wafer 90 . . Then, the holding surface of the pressing pad 500 sucks and holds the other surface of the wafer 90, and the one surface (the lower surface in this case) of the wafer 90 is placed on the upper surface of the sheet 12 placed on the bonding stage 89. The heater 54 may heat the sheet 12 while pressing.
Further, a heater for heating the sheet 12 may be provided inside the pressing pad 500 . Then, the holding surface of the pressing pad 500 sucks and holds the other surface of the wafer 90, and the one surface (the lower surface in this case) of the wafer 90 is placed on the upper surface of the sheet 12 placed on the bonding stage 89. The sheet 12 may be adhered to the lower surface of the wafer 90 by heating the heater arranged inside the pressing pad 500 while pressing the wafer 90 to heat the sheet 12 through the wafer 90 .

例えば、図３に拡大して示すステージ３０は平面視円形に形成されウェーハ９０を吸引保持する吸引保持部３００と、吸引保持部３００を囲繞しウェーハ９０に熱接着された矩形状のシート１２全体が載置可能な載置面を備えるカバー部３０２と、吸引保持部３００とカバー部３０２との間に配設されウェーハ９０よりも少しだけ大径の逃げ溝３０４とを備えている。例えば吸引保持部３００の中心には、図示しない吸引源に連通する吸引孔３０６が形成されている。 For example, the stage 30 shown enlarged in FIG. and a clearance groove 304 which is disposed between the suction holding portion 300 and the cover portion 302 and has a diameter slightly larger than that of the wafer 90 . For example, a suction hole 306 communicating with a suction source (not shown) is formed in the center of the suction holding portion 300 .

図１に示すように、カバー部３０２には、仮置きテーブル７０及び切断機構３２を構成するカッター３２１を支持する支持柱７７が立設しており、支持柱７７の－Ｘ方向側の前面には上から順に仮置きテーブル７０が埋設されたテーブル支持アーム７７３と、シリンダ支持アーム３２８とが－Ｘ方向に水平に延在している。 As shown in FIG. 1, on the cover portion 302, a support column 77 for supporting the temporary placement table 70 and the cutter 321 constituting the cutting mechanism 32 is erected. A table support arm 773 in which the temporary placement table 70 is embedded and a cylinder support arm 328 extend horizontally in the -X direction in this order from the top.

図１に示す仮置きテーブル７０は、Ｚ軸方向に上下動する第１ロボット４１のロボットハンド４１３のＵ字状の開口の中をＺ軸方向に通過可能に形成されている。即ち、先端側に仮置きテーブル７０が例えば埋設され－Ｘ方向に向かって長尺板状に形成されたテーブル支持アーム７７３は、Ｕ字状の開口よりも幅が細く形成されており、先端側がＵ字状の開口に合わせて半円形状に丸められている。 The temporary placement table 70 shown in FIG. 1 is formed so as to be able to pass in the Z-axis direction through the U-shaped opening of the robot hand 413 of the first robot 41 that moves up and down in the Z-axis direction. That is, the temporary placement table 70 is embedded in the tip side, and the table support arm 773 formed in a long plate shape in the -X direction is formed to be narrower than the U-shaped opening. It is rounded into a semicircular shape to match the U-shaped opening.

仮置きテーブル７０は、例えば、テーブル支持アーム７７３の上面と吸引保持面７００とが面一なった状態でテーブル支持アーム７７３の先端側に配設されている。そして、仮置きテーブル７０の吸引保持面７００に仮置きされたウェーハ９０は、テーブル支持アーム７７３の上面の一領域にも載置されるようになっているが、この形状に限定されるものではない。 The temporary placement table 70 is disposed on the tip end side of the table support arm 773, for example, in a state where the upper surface of the table support arm 773 and the suction holding surface 700 are flush with each other. The wafer 90 temporarily placed on the suction holding surface 700 of the temporary placement table 70 is also placed on a region of the upper surface of the table support arm 773, but is not limited to this shape. do not have.

平面視円形の仮置きテーブル７０は、例えば、ポーラス部材からなる吸引保持面、又は図３に示すように吸引溝が形成された吸引保持面７００を備えており、該吸引保持面７００には図示しない吸引源が生み出す吸引力が伝達可能となっている。 The temporary placement table 70, which is circular in plan view, has, for example, a suction-holding surface made of a porous member or a suction-holding surface 700 formed with suction grooves as shown in FIG. It is possible to transmit the suction force generated by the suction source that does not.

仮置きテーブル７０の下面にはスピンドル及びモータ等で構成される図示しない仮置きテーブル回転手段が連結されており、仮置きテーブル７０は吸引保持したウェーハ９０を軸方向がＺ軸方向の回転軸を軸として回転させることができ、ウェーハ検出部７１の下方に、保持したウェーハ９０の外周縁等を通過させることができる。ウェーハ検出部７１は、例えば、ウェーハ９０の外周縁の３か所を撮像して、外周縁の３点のエッジ座標に基づく幾何学的演算処理により、ウェーハ９０の中心位置を検出できる。 A temporary table rotating means (not shown) composed of a spindle, a motor, etc. is connected to the lower surface of the temporary table 70, and the temporary table 70 holds the wafer 90 sucked and held around the rotation axis whose axial direction is the Z-axis direction. It can be rotated as an axis, and the outer peripheral edge of the held wafer 90 can be passed under the wafer detector 71 . The wafer detection unit 71 can detect the center position of the wafer 90 by, for example, picking up an image of three points on the outer peripheral edge of the wafer 90 and performing geometric calculation processing based on the edge coordinates of the three points on the outer peripheral edge.

図３に示すシリンダ支持アーム３２８は、例えば、図１に示すテーブル支持アーム７７３と同様の外形を備えており、その－Ｘ方向側の先端部分には昇降シリンダ３２７が配設されている。 The cylinder support arm 328 shown in FIG. 3 has, for example, the same outer shape as the table support arm 773 shown in FIG.

昇降シリンダ３２７は、シリンダ支持アーム３２８に支持された有底筒状のシリンダケースからＺ軸方向にロッド３２５が伸縮する構成となっており、吸引保持部３００の中心上に重なるように位置付けられている。そして、ロッド３２５には水平方向に延在するカッター支持バー３２４が取り付けられており、カッター支持バー３２４の先端下面に逃げ溝３０４に対向するカッター３２１が配設されている。また、昇降シリンダ３２７はカッター周回モータ３２６によって、軸方向がＺ軸方向の回転軸回りに回転可能となっている。そして、昇降シリンダ３２７が回転することで、切断機構３２のカッター３２１が逃げ溝３０４に沿って周回する。 The elevating cylinder 327 has a structure in which a rod 325 extends and retracts in the Z-axis direction from a cylindrical cylinder case with a bottom supported by a cylinder support arm 328 , and is positioned so as to overlap the center of the suction holding portion 300 . there is A horizontally extending cutter support bar 324 is attached to the rod 325 , and a cutter 321 facing the escape groove 304 is provided on the bottom surface of the tip of the cutter support bar 324 . Also, the elevating cylinder 327 is rotatable around the rotation axis whose axial direction is the Z-axis direction by the cutter rotation motor 326 . By rotating the elevating cylinder 327 , the cutter 321 of the cutting mechanism 32 rotates along the escape groove 304 .

なお、図３においては、ステージ３０は逃げ溝３０４を１条備えているが、例えば、吸引保持部３００の中心を中心とする同心円状に逃げ溝３０４の外側にさらに数条の逃げ溝を備え、また、カッター支持バー３２４を水平方向に伸縮可能として、カッター３２１によって径の大きさの異なるウェーハ９０に熱接着されたシート１２をウェーハ９０の外周に沿って円形に切断可能としてもよい。 In FIG. 3, the stage 30 has one escape groove 304. For example, several escape grooves are further provided outside the escape groove 304 concentrically around the center of the suction holding portion 300. Also, the cutter support bar 324 may be horizontally extendable so that the cutter 321 can cut the sheet 12 thermally bonded to the wafers 90 having different diameters into circular shapes along the outer periphery of the wafers 90 .

シート接着装置１は、図３に示すように、熱接着された矩形状のシート１２がウェーハ９０の外周に沿って切断機構３２によって円形に切断されることで形成された円形の穴１２１を備える端材シート１２０の－Ｙ方向側の一方の端辺部分から巻き付ける巻き付け部材２０と、巻き付け部材２０を回転させる回転機構２２と、巻き付け部材２０に巻き付けられた端材シート１２０の＋Ｙ方向側の他方の端辺部分と次にステージ３０において切断機構３２によって生成された新たな端材シート１２０の一方の端辺部分とを熱接着して連結する連結機構２４とを、備える。
なお、巻き付け部材２０は、端材シート１２０の一方の端辺部分を把持する把持部を備えていてもよい。 As shown in FIG. 3, the sheet bonding apparatus 1 has a circular hole 121 formed by cutting the thermally bonded rectangular sheet 12 into a circular shape by the cutting mechanism 32 along the outer periphery of the wafer 90. A winding member 20 that winds from one edge portion of the scrap sheet 120 in the −Y direction, a rotation mechanism 22 that rotates the winding member 20, and the other side of the scrap sheet 120 that is wound around the winding member 20 in the +Y direction. and one edge portion of the new scrap material sheet 120 produced by the cutting mechanism 32 on the stage 30 next by thermal adhesion.
Note that the winding member 20 may include a gripping portion that grips one edge portion of the scrap sheet 120 .

例えば、装置ベース１０１上にステージ３０に並列するように、＋Ｙ方向側から－Ｙ方向側に向かって順に、連結機構２４、及び巻き付け部材２０が配置されている。連結機構２４は、例えば装置ベース１０１上に端材シート１２０の移動経路をＸ軸方向に跨ぐように配設された門型ブリッジ２４０を備えており、門型ブリッジ２４０の中央にはヒータ昇降シリンダ２４１が配設されている。 For example, the connecting mechanism 24 and the winding member 20 are arranged in order from the +Y direction side to the −Y direction side so as to be parallel to the stage 30 on the device base 101 . The connecting mechanism 24 includes, for example, a gate-shaped bridge 240 arranged on the device base 101 so as to straddle the movement path of the scrap sheet 120 in the X-axis direction. 241 are provided.

ヒータ昇降シリンダ２４１には、Ｘ軸方向に端材シート１２０の幅よりも例えば長い長さで延在するバー状の接着ヒータ２４２が接続されており、接着ヒータ２４２はＺ軸方向に上下動可能となっている。 A bar-shaped adhesive heater 242 extending in the X-axis direction longer than the width of the scrap sheet 120 is connected to the heater elevating cylinder 241, and the adhesive heater 242 can move up and down in the Z-axis direction. It has become.

図４に示すように、装置ベース１０１上の接着ヒータ２４２の直下となる位置には、Ｘ軸方向に等間隔を空けて、例えば複数のシート端吸引孔２４５が形成されている。シート端吸引孔２４５は、１本の吸引溝であってもよい。例えば、シート１２が熱接着されたウェーハ９０が、ステージ３０の吸引保持部３００に互いの中心を略合致させた状態で載置されると、ウェーハ９０に熱接着されているシート１２の一方の端辺部分（－Ｙ方向側の端辺部分）がシート端吸引孔２４５上に位置付けされる。 As shown in FIG. 4, for example, a plurality of sheet end suction holes 245 are formed at equal intervals in the X-axis direction at positions directly below the bonding heaters 242 on the device base 101 . The sheet edge suction hole 245 may be a single suction groove. For example, when the wafer 90 to which the sheet 12 is thermally bonded is placed on the suction holding portion 300 of the stage 30 with their centers substantially aligned, one of the sheets 12 thermally bonded to the wafer 90 is The edge portion (the edge portion on the −Y direction side) is positioned over the sheet edge suction hole 245 .

図３に示す巻き付け部材２０は、装置ベース１０１上にＸ軸方向において対向するように立設された一対の支持柱２６によってベアリング等を介して回転可能に支持されている。巻き付け部材２０は、例えば、Ｘ軸方向に端材シート１２０の幅以上の長さで延在する円柱状の棒であり、例えば、－Ｘ方向側の一端に図示しないカップリング等を介して、モータ等からなる回転機構２２が接続されている。 The winding member 20 shown in FIG. 3 is rotatably supported via bearings or the like by a pair of support columns 26 erected on the apparatus base 101 so as to face each other in the X-axis direction. The winding member 20 is, for example, a cylindrical rod extending in the X-axis direction with a length equal to or greater than the width of the scrap sheet 120. A rotating mechanism 22 such as a motor is connected.

例えば、一対の支持柱２６の片側が装置ベース１０１上から取り外し可能となっており、片側の支持柱２６が外された巻き付け部材２０から、巻き付け部材２０に巻き付けられた端材シート１２０のロールがＸ軸方向に引き抜き可能となっていてもよい。 For example, one side of the pair of support columns 26 is detachable from the device base 101, and the roll of scrap material sheet 120 wound around the winding member 20 is rolled from the winding member 20 from which the support column 26 on one side is removed. It may be possible to pull it out in the X-axis direction.

本実施形態におけるシート接着装置１は、例えば、回転機構２２によって、巻き付け部材２０に巻き取られてロール状になった端材シート１２０のロールの直径が予め設定した大きさになったことを検知するロール径検知部２９を備えている。 The sheet bonding apparatus 1 according to the present embodiment detects, for example, by the rotating mechanism 22 that the diameter of the roll of the offcut sheet 120 wound around the winding member 20 has reached a preset size. A roll diameter detection unit 29 is provided.

巻き付け部材２０の例えば上方となる位置には、例えば、一対の発光部２９０（－Ｘ方向側）と受光部２９１（＋Ｘ方向側）とを備える透過型の光センサであるロール径検知部２９が配設されている。巻き付け部材２０が端材シート１２０を巻き取っていき、端材シート１２０のロールの径が大きくなっていくことで、発光部２９０と受光部２９１との間の検査光がロールにより遮られ受光部２９１の受光量が減少することで、ロール径検知部２９は端材シート１２０のロールの直径が予め設定した大きさになったことを検知する。なお、一対の発光部２９０と受光部２９１とは、巻き付け部材２０の上方となる位置において、Ｙ軸方向において対向していてもよい。 At a position above the winding member 20, for example, there is a roll diameter detection unit 29, which is a transmissive optical sensor including a pair of a light emitting unit 290 (−X direction side) and a light receiving unit 291 (+X direction side). are arranged. As the winding member 20 winds up the scrap sheet 120 and the diameter of the roll of the scrap sheet 120 increases, the inspection light between the light emitting unit 290 and the light receiving unit 291 is blocked by the roll and the light receiving unit is closed. When the amount of light received by 291 decreases, the roll diameter detector 29 detects that the diameter of the roll of the scrap sheet 120 has reached a preset size. In addition, the pair of the light emitting portion 290 and the light receiving portion 291 may face each other in the Y-axis direction at a position above the winding member 20 .

ロール径検知部２９は、例えば、一対の支持柱２６の巻き付け部材２０を支持する部位に配設された重量センサであってもよい。この場合、ロール径検知部２９は、巻き付け部材２０に巻き取られた端材シート１２０からなるロールが所定の重さ以上となることで、端材シート１２０のロールの直径が予め設定した大きさになったことを検知する。 The roll diameter detection unit 29 may be, for example, a weight sensor arranged at a portion of the pair of support columns 26 that supports the winding member 20 . In this case, the roll diameter detection unit 29 detects that the roll of the scrap sheet 120 wound around the winding member 20 has a predetermined weight or more, so that the diameter of the roll of the scrap sheet 120 reaches a preset size. Detects that the

ロール径検知部２９は、例えば、回転機構２２が巻き付け部材２０を回転させ始めて、巻き付け部材２０が端材シート１２０を巻き取り始めてからの総回転数をモータ等で構成される回転機構２２のエンコーダがカウントして、該総回転数が所定の回転数以上となった場合に、端材シート１２０のロールの直径が予め設定した大きさになったことを検知する構成となっていてもよい。 The roll diameter detection unit 29 detects, for example, the total number of rotations after the rotation mechanism 22 starts rotating the winding member 20 and the winding member 20 starts winding the scrap sheet 120, and the encoder of the rotation mechanism 22 configured by a motor or the like. is counted, and when the total number of rotations exceeds a predetermined number of rotations, it may be detected that the diameter of the roll of the scrap sheet 120 has reached a preset size.

以下に、上述した図１に示すシート接着装置１を用いて複数枚のウェーハ９０に連続してシート１２を熱接着していく場合の、シート接着装置１の動作について説明する。
まず、図１に示す第１ロボット４１により、カセット１０７からシート１２が熱接着される前のウェーハ９０が１枚取り出されて、仮置きテーブル７０上に搬送される。ウェーハ検出部７１がウェーハ９０の中心位置を検出したら、第２ロボット４２が、ウェーハ保持パッド４２０でウェーハ９０を吸引保持して仮置きテーブル７０からウェーハ９０を搬出し、－Ｙ方向側へ移動してウェーハ保持テーブル８９０にウェーハ９０を載置する。そして、ウェーハ保持テーブル８９０が、ウェーハ９０の中心と中心を略合致させた状態でウェーハ９０を吸引保持する。ウェーハ９０の上面が、シート１２を熱接着させる一方の面となり、ウェーハ９０上方から第２ロボット４２が離脱する。 The operation of the sheet bonding apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described below when the sheets 12 are successively thermally bonded to a plurality of wafers 90 using the sheet bonding apparatus 1 shown in FIG.
First, the first robot 41 shown in FIG. 1 takes out one wafer 90 before the sheet 12 is thermally bonded from the cassette 107 and conveys it onto the temporary placement table 70 . When the wafer detection unit 71 detects the center position of the wafer 90, the second robot 42 sucks and holds the wafer 90 with the wafer holding pad 420, unloads the wafer 90 from the temporary placement table 70, and moves in the -Y direction. to place the wafer 90 on the wafer holding table 890. Then, the wafer holding table 890 sucks and holds the wafer 90 with the center of the wafer 90 substantially aligned with the center thereof. The upper surface of the wafer 90 becomes one surface to which the sheet 12 is thermally bonded, and the second robot 42 leaves from above the wafer 90 .

ウェーハ９０のウェーハ保持テーブル８９０への搬送と並行して、シート供給部８０がシートロール１２８を回転させながら、帯状となったシート１２がガイドローラ等によってその先端が＋Ｙ方向に水平に送り出される。また、可動アーム８４０の支持部材８４２に配設されたシート把持部８１が－Ｙ方向に移動し、シート把持部８１が帯状のシート１２の先端（後に、端材シート１２０の他方の端辺部分となる部分）を把持する。 In parallel with the transfer of the wafer 90 to the wafer holding table 890, the sheet supply unit 80 rotates the sheet roll 128, and the leading end of the belt-shaped sheet 12 is sent out horizontally in the +Y direction by a guide roller or the like. Further, the sheet gripping portion 81 provided on the support member 842 of the movable arm 840 moves in the -Y direction, and the sheet gripping portion 81 moves toward the tip of the strip-shaped sheet 12 (later, the other edge portion of the scrap sheet 120). ) is gripped.

次いで、シート供給部８０によるシート１２の送り出しとともに、図２に示す支持部材８４２に配設されたシート把持部８１が＋Ｙ方向に移動し、図１、図２に示すシート切断位置Ｐ２にシート把持部８１が位置付けられる。また、シート供給部８０によるシート１２の送り出しが一時停止する。そして、シート把持部８１によって＋Ｙ方向に水平に所定長さ引き出された帯状のシート１２が装置ベース１０１の仮置き面１１１に仮置きされるとともに、シート吸引孔１１２に図示しない吸引源が生み出す吸引力が伝達されて、図示しないカッター用逃げ溝をＹ軸方向に跨いでシート１２の後端側（後に、端材シート１２０の一方の端辺部分となる部分）が仮置き面１１１上で吸引保持される。この段階では、シート１２の上方にシート切断部８７のカッター８７１が待機した状態となっている。 Next, as the sheet 12 is fed out by the sheet supply unit 80, the sheet gripping unit 81 provided on the support member 842 shown in FIG. 2 moves in the +Y direction, and grips the sheet at the sheet cutting position P2 shown in FIGS. A portion 81 is positioned. Further, feeding of the sheet 12 by the sheet feeding section 80 is temporarily stopped. Then, the strip-shaped sheet 12 pulled out horizontally in the +Y direction by the sheet gripping portion 81 by a predetermined length is temporarily placed on the temporary placement surface 111 of the device base 101 , and suction generated by a suction source (not shown) in the sheet suction hole 112 . The force is transmitted, and the rear end side of the sheet 12 (the portion that will later become one edge portion of the scrap sheet 120) is sucked on the temporary placement surface 111 across the cutter escape groove (not shown) in the Y-axis direction. retained. At this stage, the cutter 871 of the sheet cutting section 87 is on standby above the sheet 12 .

カッター８７１が、その刃先の最下端が図示しないカッター用逃げ溝内に至るまで下降する。さらに、カッター８７１がカッター用逃げ溝の延在方向に沿って＋Ｘ方向に進行し、カッター８７１によってシート１２が切断される。カッター８７１がシート１２を幅方向に切断した後、カッター８７１は＋Ｚ方向に上昇して矩形状になったシート１２から退避する。 The cutter 871 descends until the lowest end of its cutting edge reaches the cutter escape groove (not shown). Furthermore, the cutter 871 advances in the +X direction along the extending direction of the cutter escape groove, and the sheet 12 is cut by the cutter 871 . After the cutter 871 cuts the sheet 12 in the width direction, the cutter 871 rises in the +Z direction and retreats from the rectangular sheet 12 .

次いで、矩形状にカットされたシート１２の先端側を把持するシート把持部８１が、＋Ｙ方向にさらに移動し、接着ステージ８９をカットされたシート１２で覆うシート載置位置Ｐ３に位置付けられる。その結果、ウェーハ保持テーブル８９０に吸引保持されたウェーハ９０の上面（一方の面）及びシート吸着テーブル８９３が矩形のシート１２によって覆われ、シート吸着テーブル８９３の四隅に形成された吸引孔８９４に図示しない吸引源が生み出す吸引力が伝達されることで、シート１２がシート吸着テーブル８９３上で吸引保持される。また、シート把持部８１がシート１２の把持を解除する。例えば、シート１２の中心とウェーハ９０の中心とは略合致した状態になる。 Next, the sheet gripping portion 81 that grips the leading end of the rectangular cut sheet 12 moves further in the +Y direction and is positioned at the sheet placement position P3 where the adhesive stage 89 is covered with the cut sheet 12 . As a result, the upper surface (one side) of the wafer 90 sucked and held by the wafer holding table 890 and the sheet suction table 893 are covered with the rectangular sheet 12, and the suction holes 894 formed at the four corners of the sheet suction table 893 are covered with the sheet suction table 893. The sheet 12 is sucked and held on the sheet suction table 893 by transmitting the suction force generated by the non-suction source. Also, the sheet gripping portion 81 releases gripping of the sheet 12 . For example, the center of the sheet 12 and the center of the wafer 90 are substantially aligned.

シート把持部８１をシート載置位置Ｐ３に位置づけた段階においては、シート把持部８１に隣接して支持部材８４２に配置した空気抜きローラ８８のローラ本体８８６も、把持部移動部８４によってシート把持部８１と共に水平に＋Ｙ方向に移動された状態になっており、接着ステージ８９上で吸引保持されたシート１２及びウェーハ９０の上方に支持部材８４２の開口が位置付けられた状態になっている。 At the stage where the sheet gripping portion 81 is positioned at the sheet placement position P3, the roller body 886 of the air release roller 88 arranged on the support member 842 adjacent to the sheet gripping portion 81 is also moved by the gripping portion moving portion 84 to the sheet gripping portion 81. The support member 842 is moved horizontally in the +Y direction, and the opening of the support member 842 is positioned above the sheet 12 and the wafer 90 which are suction-held on the bonding stage 89 .

そして、ローラ本体８８６がローラ移動機構８８１によって、－Ｘ方向側の開始位置に位置づけられる。さらに、ローラ移動機構８８１によって、ローラ本体８８６が回転しつつシート１２を下方に押し付けながら＋Ｘ方向に進行し、シート１２の下面と接着ステージ８９の上面との間に残存する気泡を外側に向かって追いやっていく。そして、図示しない吸引源による吸引が継続されていることで、転動するローラ本体８８６によって外側に追いやられた気泡が、シート１２の外周側から抜け出るとともに、シート吸着テーブル８９３の吸引孔８９４で吸われていき、シート１２の下面と接着ステージ８９の上面やウェーハ９０の上面との間の気泡が除去される。これによって、シート１２とウェーハ９０との熱接着における気泡による阻害を排除できる。気泡の除去を終えたローラ本体８８６は、その後、シート１２上方から退避する。
この後、例えば、接着ステージ８９に載置され吸引保持されているシート１２に帯電していた静電気が、図示しないイオナイザーによって除電されてもよい。 Then, the roller main body 886 is positioned at the starting position on the -X direction side by the roller moving mechanism 881 . Further, by the roller moving mechanism 881, the roller main body 886 rotates and advances in the +X direction while pressing the sheet 12 downward, so that air bubbles remaining between the lower surface of the sheet 12 and the upper surface of the bonding stage 89 move outward. chase away. As the suction by the suction source (not shown) continues, the air bubbles driven outside by the rolling roller main body 886 escape from the outer peripheral side of the sheet 12 and are sucked by the suction holes 894 of the sheet suction table 893 . Air bubbles between the lower surface of the sheet 12 and the upper surface of the bonding stage 89 and the upper surface of the wafer 90 are removed. This eliminates the inhibition of thermal bonding between sheet 12 and wafer 90 by air bubbles. After removing the air bubbles, the roller body 886 retreats from above the sheet 12 .
Thereafter, for example, the static electricity that has been charged on the sheet 12 placed on the adhesion stage 89 and held by suction may be removed by an ionizer (not shown).

次に、図１に示す押圧ユニット上下動機構５１によって押圧ユニット５０が下降される。そして、押圧パッド５００の平坦な下面によってシート１２がウェーハ９０の上面である一方の面に押し付けられる。この状態で、電力が供給されたヒータ５４が発熱して、本実施形態においてはウェーハ９０を介してシート１２が所定の熱接着に好適な温度まで加熱され、シート１２とウェーハ９０の一方の面（上面）とが糊を用いずに熱接着される。 Next, the pressing unit 50 is lowered by the pressing unit vertical movement mechanism 51 shown in FIG. The flat lower surface of the pressing pad 500 presses the sheet 12 against one of the upper surfaces of the wafer 90 . In this state, the heater 54 to which electric power is supplied generates heat, and in this embodiment, the sheet 12 is heated to a predetermined temperature suitable for thermal bonding through the wafer 90, and one surface of the sheet 12 and the wafer 90 is heated. (upper surface) are thermally bonded without using glue.

なお、ウェーハ９０に対するシート１２の熱接着は上記例に限定されるものではない。例えば、接着ステージ８９に矩形状に切断されたシート１２を載置し吸引保持した後に、押圧パッド５００が吸引保持したウェーハ９０の一方の面となる下面を、シート１２の上面に押し付けて、ヒータ５４又は押圧パッド５００内に内蔵されたヒータを介して、シート１２を加熱して、ウェーハ９０に対する熱接着を行ってもよい。 The heat bonding of the sheet 12 to the wafer 90 is not limited to the above example. For example, after the sheet 12 cut into a rectangular shape is placed on the bonding stage 89 and held by suction, the lower surface, which is one surface of the wafer 90 sucked and held by the pressing pad 500, is pressed against the upper surface of the sheet 12, and the heater is pressed. Sheet 12 may be heated via a heater built into 54 or pressure pad 500 to effect thermal bonding to wafer 90 .

次に、ウェーハ９０をシート１２ごと接着ステージ８９から離間させる。即ち、図示しない吸引源が生み出す吸引力の吸引孔８９４及びウェーハ保持テーブル８９０に対する伝達が遮断される。さらに、例えば、エアが吸引孔８９４に供給され、吸引孔８９４から上方に向かって噴出し、このエアの噴出圧力でシート１２をシート吸着テーブル８９３の上面から持ち上げ、接着ステージ８９の上面とシート１２の下面との間に残存する真空吸着力を排除し、ウェーハ９０、及びウェーハ９０に熱接着されたシート１２を接着ステージ８９から確実に離脱させる。 Next, the wafer 90 is separated from the bonding stage 89 together with the sheet 12 . That is, the transmission of the suction force generated by the suction source (not shown) to the suction holes 894 and the wafer holding table 890 is cut off. Further, for example, air is supplied to the suction hole 894 and ejected upward from the suction hole 894 . The ejection pressure of this air lifts the sheet 12 from the upper surface of the sheet adsorption table 893 . The vacuum attraction force remaining between the wafer 90 and the lower surface of the wafer 90 is eliminated, and the wafer 90 and the sheet 12 thermally bonded to the wafer 90 are reliably separated from the bonding stage 89 .

ウェーハ９０の一方の面である上面に熱接着されたシート１２の四隅が、図１に示す第２ロボット４２のシート保持パッド４２４によって吸引保持され、第２ロボット４２がウェーハ９０とシート１２とをステージ３０に搬送する。 The four corners of the sheet 12 thermally bonded to the upper surface, which is one surface of the wafer 90, are held by suction by the sheet holding pad 424 of the second robot 42 shown in FIG. Transport to stage 30 .

１枚目のウェーハ９０をシート１２を介して吸引保持したシート保持パッド４２４が、旋回され、例えば、シート保持パッド４２４に保持され中心が認識されている１枚目のウェーハ９０の中心とステージ３０の吸引保持部３００の中心とが略合致するように、シート保持パッド４２４の水平面内における位置が微調整された後、シート保持パッド４２４が下降して、吸引保持部３００にウェーハ９０の他方の面である下面を接触させ、また、矩形状のシート１２を図３に示すカバー部３０２の載置面に接触させる。吸引保持部３００の逃げ溝３０４の内側にウェーハ９０が位置し、かつ、矩形のシート１２が逃げ溝３０４を覆った状態になる。そして、図示しない吸引源の生み出す吸引力が、吸引保持部３００の吸引孔３０６に伝達されて、吸引保持部３００がウェーハ９０を吸引保持する。さらに、シート保持パッド４２４がシート１２から離脱する。 The sheet holding pad 424 holding the first wafer 90 by suction through the sheet 12 is rotated, and, for example, the center of the first wafer 90 held by the sheet holding pad 424 and the center of which is recognized and the stage 30 After finely adjusting the position of the sheet holding pad 424 in the horizontal plane so that the center of the suction holding portion 300 substantially coincides with the center of the suction holding portion 300 , the sheet holding pad 424 is lowered and the other side of the wafer 90 is placed on the suction holding portion 300 . The lower surface, which is a surface, is brought into contact, and the rectangular sheet 12 is brought into contact with the mounting surface of the cover portion 302 shown in FIG. The wafer 90 is positioned inside the escape groove 304 of the suction holding part 300 and the rectangular sheet 12 covers the escape groove 304 . A suction force generated by a suction source (not shown) is transmitted to the suction holes 306 of the suction holding unit 300 so that the suction holding unit 300 holds the wafer 90 by suction. Further, the seat retaining pad 424 is separated from the seat 12. As shown in FIG.

例えば、吸引保持部３００上の一番目のウェーハ９０（図３には不図示）のこれから形成される端材シート１２０の－Ｙ方向側の一方の端辺部分を巻き付け部材２０が把持するために、上記のように説明してきたシート接着装置１を稼働させる前の装置のセッティング段階等において、作業者によって、帯状の図３に示す把持開始用シート１２９が巻き付け部材２０に所定量巻き付けられており、また、把持開始用シート１２９の＋Ｙ方向側の端辺部分が、図４に示すシート端吸引孔２４５上に位置付けされて、シート端吸引孔２４５によって吸引保持された状態になっている。 For example, in order for the winding member 20 to grip one edge portion on the -Y direction side of the scrap sheet 120 formed from the first wafer 90 (not shown in FIG. 3) on the suction holding unit 300, In the setting stage of the apparatus before operating the sheet bonding apparatus 1 described above, the operator winds the gripping start sheet 129 shown in FIG. Also, the +Y direction side edge portion of the gripping start sheet 129 is positioned above the sheet end suction hole 245 shown in FIG.

１枚目のウェーハ９０に熱接着された矩形状の図３に示すシート１２の－Ｙ方向側の一方の端辺部分が、ウェーハ９０が吸引保持部３００上で吸引保持されるのと並行して、シート端吸引孔２３５に予め吸引保持されている把持開始用シート１２９の＋Ｙ方向側の端辺部分に上から重ねられる。 One edge portion of the rectangular sheet 12 shown in FIG. Then, the gripping start sheet 129 sucked and held in advance in the sheet end suction holes 235 is superimposed on the +Y-direction side edge portion.

そして、ヒータ昇降シリンダ２４１によって接着ヒータ２４２が下降され、接着ヒータ２４２の平坦な下面によって把持開始用シート１２９の＋Ｙ方向側の端辺部分に対して、１枚目のウェーハ９０に熱接着された矩形状のシート１２の－Ｙ方向側の一方の端辺部分が押し付けられて熱接着される。 Then, the bonding heater 242 is lowered by the heater elevating cylinder 241, and the flat lower surface of the bonding heater 242 thermally bonds the first wafer 90 to the +Y direction side edge portion of the gripping start sheet 129. One edge portion on the -Y direction side of the rectangular sheet 12 is pressed and thermally bonded.

上記動作と例えば並行して、昇降シリンダ３２７によって、カッター３２１がその最下端が逃げ溝３０４内に至るまで下降する。そして、カッター周回モータ３２６によってカッター３２１が吸引保持部３００の中心を回転軸として、逃げ溝３０４に沿って旋回して、シート１２の１枚目のウェーハ９０の外周からはみ出した部分がウェーハ９０の外周に沿って円形に切断される。 For example, in parallel with the above operation, the cutter 321 is lowered by the lifting cylinder 327 until the lowest end reaches the escape groove 304 . Then, the cutter revolving motor 326 rotates the cutter 321 around the center of the suction holding unit 300 as the rotation axis along the escape groove 304 , and the portion of the sheet 12 protruding from the outer periphery of the first wafer 90 is removed from the wafer 90 . A circular cut is made along the perimeter.

次いで、熱接着されたシート１２が円形に切断されたウェーハ９０は、図１に示す第１ロボット４１により吸引保持部３００から搬出されて、カセット１０８に収容される。 Next, the wafer 90 obtained by cutting the heat-bonded sheet 12 into a circular shape is carried out from the suction holding section 300 by the first robot 41 shown in FIG. 1 and stored in the cassette 108 .

矩形状のシート１２がウェーハ９０の外周に沿って円形に切断されることで、円形の穴１２１を備える端材シート１２０が形成される。この端材シート１２０は、例えば、既に把持開始用シート１２９の＋Ｙ方向側の端辺部分に対して、－Ｙ方向側の一方の端辺部分が熱接着されていることで、巻き付け部材２０によって一方の端辺部分が把持された状態になっている。 By cutting the rectangular sheet 12 into a circular shape along the outer circumference of the wafer 90, a scrap sheet 120 having a circular hole 121 is formed. For example, one edge portion of the edge material sheet 120 on the −Y direction side is thermally bonded to the edge portion of the gripping start sheet 129 on the +Y direction side. One edge portion is held.

把持開始用シート１２９のシート端吸引孔２４５による吸引保持が解除される。この状態で、図３に示す回転機構２２が、巻き付け部材２０を所定の回転速度で回転させることで、巻き付け部材２０が、把持開始用シート１２９と、把持開始用シート１２９に熱接着された端材シート１２０をロール状に巻き取っていく。 Suction and holding by the sheet end suction holes 245 of the gripping start sheet 129 is released. In this state, the rotating mechanism 22 shown in FIG. 3 rotates the winding member 20 at a predetermined rotational speed, so that the gripping start sheet 129 and the edge thermally bonded to the gripping start sheet 129 are rotated. The material sheet 120 is wound into a roll.

巻き付け部材２０によって端材シート１２０が巻き取られ、巻き付け部材２０に巻き付けられた図３に示す端材シート１２０の他方の＋Ｙ方向側の他方の端辺部分が図４に示すシート端吸引孔２４５上に位置付けされると、回転機構２２による巻き付け部材２０の回転が停止される。また、次のウェーハ９０（例えば、２枚目のウェーハ９０）に熱接着されたシート１２を円形に切断して形成される端材シート１２０の把持のために、巻き付け部材２０に巻き付けられた端材シート１２０の＋Ｙ方向側の他方の端辺部分がシート端吸引孔２４５で吸引された状態になる。 The scrap sheet 120 is wound by the winding member 20, and the other +Y direction side edge portion of the scrap sheet 120 shown in FIG. When positioned above, the rotation of the winding member 20 by the rotation mechanism 22 is stopped. Also, for gripping the offcut sheet 120 formed by circularly cutting the sheet 12 thermally bonded to the next wafer 90 (for example, the second wafer 90), the edge wrapped around the winding member 20 The other edge portion of the material sheet 120 on the +Y direction side is sucked by the sheet end suction holes 245 .

上記１枚目のウェーハ９０に熱接着されたシート１２がウェーハ９０の外周に沿って円形に切断され円形の穴が形成された端材シート１２０が生成され、巻き付け部材２０に１枚目の端材シート１２０が巻き付けられている間に、図１に示すシート接着装置１のスループットを向上させるために、２枚目のウェーハ９０に対する先に説明したシート１２の熱接着が並行して実施されている。そして、２枚目のウェーハ９０に熱接着された図３に示す矩形状のシート１２の－Ｙ方向側の一方の端辺部分が、２枚目のウェーハ９０が吸引保持部３００上で吸引保持されることで、シート端吸引孔２３５に予め吸引保持されている端材シート１２０の＋Ｙ方向側の他方の端辺部分上に重ねられ、連結機構２４の接着ヒータ２４２による熱接着が行われる。また、先に説明したのと同様に、シート１２の２枚目のウェーハ９０の外周からはみ出した部分が、ウェーハ９０の外周に沿って円形に切断され、２枚目の端材シート１２０が形成される。 The sheet 12 thermally bonded to the first wafer 90 is circularly cut along the outer periphery of the wafer 90 to produce a scrap material sheet 120 having a circular hole formed therein, and the first sheet is attached to the winding member 20 . While the material sheet 120 is being wound, the previously described thermal bonding of the sheet 12 to the second wafer 90 is performed in parallel in order to improve the throughput of the sheet bonding apparatus 1 shown in FIG. there is 3, which is thermally bonded to the second wafer 90, the second wafer 90 is sucked and held on the suction holding unit 300. As a result, the end material sheet 120 preliminarily sucked and held in the sheet end suction holes 235 is superimposed on the other +Y-direction side edge portion, and thermal adhesion is performed by the adhesion heater 242 of the connection mechanism 24 . Also, in the same manner as described above, the portion of the sheet 12 protruding from the outer periphery of the second wafer 90 is circularly cut along the outer periphery of the wafer 90 to form the second scrap material sheet 120. be done.

そして、１枚目の端材シート１２０のシート端吸引孔２４５（図４参照）による吸引保持が解除される。この状態で、回転機構２２が、巻き付け部材２０を所定の回転速度で回転させることで、巻き付け部材２０が、１枚目の端材シート１２０と、１枚目の端材シート１２０の他方の端辺部分に一方の端辺部分が熱接着された２枚目の端材シート１２０をロール状に巻き取っていく。 Then, suction holding of the first scrap sheet 120 by the sheet end suction holes 245 (see FIG. 4) is released. In this state, the rotating mechanism 22 rotates the winding member 20 at a predetermined rotational speed, so that the winding member 20 rotates the first scrap sheet 120 and the other end of the first scrap sheet 120 . A second edge material sheet 120 having one edge portion thermally bonded to a side portion is wound into a roll.

このように、端材シート１２０を連続して回転機構２２によって回転する巻き付け部材２０に巻き付けられて回収されていくことで、図５に示すように、巻き付け部材２０に巻き取られてロール状になった端材シート１２０のロールの直径が予め設定した大きさになったことが、ロール径検知部２９によって検知されると、シート接着装置１の図示しないスピーカやモニターへの巻き付け部材２０から端材シート１２０のロールを取り外す旨の通知を発報／表示することができる。そして、通知を受けた作業者によって、例えば、一度シート接着装置１が停止され、例えば、一対の支持柱２６の片側が装置ベース１０１上から取り外され、片側の支持柱２６が外された巻き付け部材２０から、巻き付け部材２０に巻き付けられた端材シート１２０のロールが引き抜かれる。 In this manner, the scrap sheet 120 is continuously wound around the winding member 20 rotated by the rotating mechanism 22 and collected, so that the scrap sheet 120 is wound around the winding member 20 and formed into a roll as shown in FIG. When the roll diameter detection unit 29 detects that the diameter of the roll of the scrap material sheet 120 has reached a preset size, the winding member 20 to the speaker or monitor (not shown) of the sheet bonding apparatus 1 is connected to the edge. A notification to remove the roll of sheet of material 120 may be triggered/displayed. Then, the worker who has received the notification stops the sheet bonding apparatus 1, for example, removes one side of the pair of support columns 26 from the device base 101, and removes the one-side support column 26 from the winding member. 20, the roll of scrap sheet 120 wound around the winding member 20 is pulled out.

一方、図１に示すカセット１０８に所定枚数のシート１２が熱接着されたウェーハ９０が収容された後、カセット１０８は、図示しない研削装置に搬送される。ウェーハ９０は、シート１２が熱接着されていない他方の面が上側になるようにして、図示しない研削装置のチャックテーブルの保持面上に載置され、ウェーハ９０の上方から回転する研削ホイールを降下させて、ウェーハ９０の他方の面に研削砥石を当接させながら研削される。その後、テープ剥離装置によりウェーハ９０の一方の面からシート１２が剥離され、次いで、シート１２により保護されていたウェーハ９０の一方の面がさらに研削されることで、両面が平坦面となるウェーハ９０が製造される。 On the other hand, after the wafers 90 to which a predetermined number of sheets 12 are thermally bonded are accommodated in the cassette 108 shown in FIG. 1, the cassette 108 is conveyed to a grinding device (not shown). The wafer 90 is placed on the holding surface of a chuck table of a grinding device (not shown) with the other surface to which the sheet 12 is not thermally bonded faces upward, and the rotating grinding wheel is lowered from above the wafer 90. Then, the other surface of the wafer 90 is ground while the grinding wheel is brought into contact with the other surface. Thereafter, the sheet 12 is peeled off from one surface of the wafer 90 by a tape peeling device, and then the one surface of the wafer 90 protected by the sheet 12 is further ground, so that both surfaces of the wafer 90 become flat surfaces. is manufactured.

上記のように、本発明に係るシート接着装置１は、次々に形成される端材シート１２０を連結させて例えば棒状の巻き付け部材２０に巻き付け、端材シート１２０でなるロールの外径が所定の限界径になるまで該巻き付けを実施し、例えば作業者が巻き付けた円柱状のロールを巻き付け部材２０からを取り外して廃棄することで、シート接着装置１内にゴミ箱を設置しなくても済み、端材シート１２０の回収／廃棄のためのスペースを小さくできる。 As described above, the sheet bonding apparatus 1 according to the present invention connects scrap material sheets 120 that are formed one after another and winds them around, for example, a rod-like winding member 20 so that the outer diameter of the roll made of the scrap material sheets 120 is a predetermined value. The winding is carried out until it reaches the limit diameter. For example, by removing the cylindrical roll wound by the operator from the winding member 20 and discarding it, it is not necessary to install a trash can in the sheet bonding apparatus 1. The space for collection/disposal of the material sheet 120 can be reduced.

本発明に係るシート接着装置１においては、回転機構２２によって、巻き付け部材２０に巻き取られてロール状になった端材シート１２０のロールの直径が予め設定した大きさになったことを検知するロール径検知部２９を備えることで、ロール径検知部２９による検知／発報を受けた作業者が、適切なタイミングで巻き付け部材２０から端材シート１２０からなるロールを取り外すことができる。 In the sheet bonding apparatus 1 according to the present invention, the rotating mechanism 22 detects that the diameter of the roll of the offcut sheet 120 wound around the winding member 20 has reached a preset size. By providing the roll diameter detection unit 29, the operator who receives detection/reporting by the roll diameter detection unit 29 can remove the roll made of the scrap sheet 120 from the winding member 20 at an appropriate timing.

本発明に係るシート接着装置１は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されているシート接着装置１の各構成の形状、ウェーハ９０に対するシート１２の熱接着から端材シート１２０の巻き付け部材２０による巻き取りまでの各工程等についても、記載した工程に限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 It goes without saying that the sheet bonding apparatus 1 according to the present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various forms within the scope of the technical idea. Also, the shape of each configuration of the sheet bonding apparatus 1 illustrated in the accompanying drawings, each process from thermal bonding of the sheet 12 to the wafer 90 to winding of the scrap sheet 120 by the winding member 20, etc. are also described. is not limited to, and can be appropriately changed within the range in which the effects of the present invention can be exhibited.

例えば、図１に示す接着ステージ８９上で、ウェーハ９０に熱接着されたシート１２のウェーハ９０の外周に沿った円形のカットが行われてもよい。また、例えば、本実施形態におけるシート接着装置１においては、ステージ３０上の端材シート１２０をＹ軸方向に引きつつ、巻き付け部材２０に巻き付けているが、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に端材シート１２０引きつつ巻き付け部材２０に巻き付けていってもよい。 For example, on the bonding stage 89 shown in FIG. 1, a circular cut may be made along the perimeter of the wafer 90 in the sheet 12 thermally bonded to the wafer 90 . Further, for example, in the sheet bonding apparatus 1 according to the present embodiment, the scrap material sheet 120 on the stage 30 is pulled in the Y-axis direction and wound around the winding member 20, but in the X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction. The scrap sheet 120 may be wound around the winding member 20 while being pulled.

例えば、図１に示すシート接着装置１は、図６に示す円形の開口を有するリングフレーム１３と、シート１２と、ウェーハ９０とが一体となったワークセットを形成できるようになっていてもよい。具体的には、例えば、図１に示すシート接着装置１のウェーハ保持テーブル８９０の代わりに、図６に示すウェーハ９０を載置するウェーハテーブル６０と、矩形のシート１２を吸引保持するとともに矩形のシート１２を円形にカットするための切断ステージ６１と、を備えている。 For example, the sheet bonding apparatus 1 shown in FIG. 1 may be capable of forming a work set in which the ring frame 13 having a circular opening shown in FIG. 6, the sheet 12, and the wafer 90 are integrated. . Specifically, for example, instead of the wafer holding table 890 of the sheet bonding apparatus 1 shown in FIG. 1, a wafer table 60 shown in FIG. and a cutting stage 61 for cutting the sheet 12 into a circular shape.

例えば、図６に示す切断ステージ６１は、平面視円環状であり、円環状に複数の吸引孔または、環状の吸引溝等が形成された、又はポーラス部材などで形成された平坦な保持面６１０に載置されたシート１２を吸引保持できる。切断ステージ６１は、図２に示すシート吸着テーブル８９３によって囲繞されている。 For example, the cutting stage 61 shown in FIG. 6 has an annular shape in plan view, and a flat holding surface 610 formed with a plurality of annular suction holes or annular suction grooves or the like, or formed of a porous member or the like. can hold the sheet 12 placed on it by suction. The cutting stage 61 is surrounded by a sheet suction table 893 shown in FIG.

図６に示すように、切断ステージ６１に囲繞されリングフレーム１３の開口内でウェーハ９０を載置するウェーハテーブル６０は、例えば平面視円形状であり、その平坦な上面は載置面６００となる。 As shown in FIG. 6, the wafer table 60 surrounded by the cutting stage 61 and on which the wafer 90 is placed within the opening of the ring frame 13 has, for example, a circular shape in plan view, and its flat upper surface serves as a placement surface 600. .

切断ステージ６１の上方には、切断ステージ６１の保持面６１０上を周回する切断機構３２のカッター３２１が配設されている。切断機構３２の構造は、図１、図３に示すものと略同一となっている。
なお、切断ステージ６１の上面にカッター３２１が周回可能な環状溝を形成していてもよい。 Above the cutting stage 61 , a cutter 321 of the cutting mechanism 32 that revolves on the holding surface 610 of the cutting stage 61 is arranged. The structure of the cutting mechanism 32 is substantially the same as that shown in FIGS.
An annular groove may be formed on the upper surface of the cutting stage 61 so that the cutter 321 can circulate therearound.

ワークセットを形成する場合においては、図２に示すシート供給部８０とシート把持部８１とによってシート１２が引き出され、先に説明した工程と同様に、図２に示すシート１２が図２に示すカッター８７１によって矩形にカットされた後、矩形にカットされたシート１２を把持するシート把持部８１が図２に示すシート載置位置Ｐ３に位置付けされる。 When forming a work set, the sheet 12 is pulled out by the sheet supply unit 80 and the sheet gripping unit 81 shown in FIG. 2, and the sheet 12 shown in FIG. After being cut into a rectangle by the cutter 871, the sheet gripping portion 81 that grips the sheet 12 cut into a rectangle is positioned at the sheet placement position P3 shown in FIG.

この位置付けによって、図２に示すシート吸着テーブル８９３によって矩形のシート１２の四隅が吸引保持されるとともに、ウェーハテーブル６０及び切断ステージ６１に矩形のシート１２が載置される。次いで、切断機構３２のカッター３２１が下降して、切断ステージ６１上の矩形のシート１２をリングフレーム１３の外径よりも小径で内径よりも大径になるように円形にカットする。円形にカットされたシート１２は、切断ステージ６１によって吸引保持される。 With this positioning, the four corners of the rectangular sheet 12 are suction-held by the sheet suction table 893 shown in FIG. Next, the cutter 321 of the cutting mechanism 32 descends to cut the rectangular sheet 12 on the cutting stage 61 into a circle having a diameter smaller than the outer diameter of the ring frame 13 and larger than the inner diameter. The circularly cut sheet 12 is suction-held by the cutting stage 61 .

次いで、ウェーハテーブル６０に載置された円形のシート１２の上面にウェーハ９０を載置するとともに、切断ステージ６１が吸引保持した円形のシート１２の上面にリングフレーム１３を載置する。そして、図１に示す押圧ユニット上下動機構５１によって押圧ユニット５０が下降される。そして、押圧パッド５００の平坦な下面によってシート１２にウェーハ９０の下面及びリングフレーム１３の下面が押し付けられる。この状態で、例えば、ウェーハテーブル６０の内部に配設されるヒータと、切断ステージ６１の内部に配設されるヒータとが発熱して、円形のシート１２を加熱して、シート１２と、ウェーハ９０の下面（一方の面）及びリングフレーム１３の下面とが糊を用いずに熱接着される。その後、押圧パッド５００が上昇離脱し、これによって、リングフレーム１３を介してウェーハ９０をハンドリング可能なワークセットが形成される。
または、カッター３２１によって円形にカットされたシート１２を押圧ユニット５０の保持面で保持して、切断ステージ６１から離間させ、ウェーハテーブル６０にウェーハ９０を載置させるとともに、切断ステージ６１にリングフレーム１３を載置させた後、押圧ユニット５０を下降させ、押圧ユニット５０の保持面が保持するシート１２をウェーハ９０の上面となる一方の面とリングフレーム１３の上面とに押し付け、さらに、押圧ユニット５０に配設されているヒータを発熱させ、シート１２をウェーハ９０とリングフレーム１３とに熱接着させてワークセットを形成してもよい。 Next, the wafer 90 is placed on the upper surface of the circular sheet 12 placed on the wafer table 60, and the ring frame 13 is placed on the upper surface of the circular sheet 12 held by the cutting stage 61 by suction. Then, the pressing unit 50 is lowered by the pressing unit vertical movement mechanism 51 shown in FIG. The flat lower surface of the pressing pad 500 presses the lower surface of the wafer 90 and the lower surface of the ring frame 13 against the sheet 12 . In this state, for example, a heater provided inside the wafer table 60 and a heater provided inside the cutting stage 61 generate heat to heat the circular sheet 12, thereby heating the sheet 12 and the wafer. The lower surface (one surface) of 90 and the lower surface of ring frame 13 are thermally bonded without using glue. After that, the pressing pad 500 is lifted and separated, thereby forming a work set capable of handling the wafer 90 via the ring frame 13 .
Alternatively, the sheet 12 cut into a circular shape by the cutter 321 is held by the holding surface of the pressing unit 50 and separated from the cutting stage 61 , the wafer 90 is placed on the wafer table 60 , and the ring frame 13 is placed on the cutting stage 61 . is placed, the pressing unit 50 is lowered, and the sheet 12 held by the holding surface of the pressing unit 50 is pressed against one of the upper surfaces of the wafer 90 and the upper surface of the ring frame 13 . Heat is generated by a heater provided in the wafer 90, and the sheet 12 is thermally bonded to the wafer 90 and the ring frame 13 to form a work set.

なお、矩形のシート１２の中央を円形にカットすることによって、図６に示す切断ステージ６１上及び図２に示すシート吸着テーブル８９３上に、円形の穴１２１を備える端材シート１２０（図４参照）が載置された状態になる。例えば、図６に示す切断ステージ６１の＋Ｘ方向側の側方近傍には、図３に示す巻き付け部材２０、回転機構２２、及び連結機構２４が配設されており、これらによって、先に説明したのと略同様に、図６に示す切断ステージ６１上、及び図２に示すシート吸着テーブル８９３上に載置されている端材シート１２０が＋Ｘ方向に移動しつつ、巻き付け部材２０にロール状に巻き取られる。 By cutting the center of the rectangular sheet 12 into a circle, a scrap sheet 120 (see FIG. 4) having a circular hole 121 is formed on the cutting stage 61 shown in FIG. 6 and the sheet suction table 893 shown in FIG. ) is placed. For example, in the vicinity of the +X direction side of the cutting stage 61 shown in FIG. In substantially the same manner, the scrap sheet 120 placed on the cutting stage 61 shown in FIG. 6 and the sheet adsorption table 893 shown in FIG. be wound up.

１：シート接着装置１０１：装置ベース１０２：コラム１０３：支持ベース
１０４：カセット収容本体１０７、１０８：カセット
１１１：仮置き面１１２：シート吸引孔
２０：巻き付け部材２２：回転機構
２４：連結機構２４０：門型ブリッジ２４１：ヒータ昇降シリンダ２４２：接着ヒータ２４５：シート端吸引孔
２６：一対の支持柱２９：ロール径検知部
３０：ステージ３００：吸引保持部３０２：カバー部３０４：逃げ溝
３２：切断機構３２１：カッター３２６：カッター周回モータ３２７：昇降シリンダ３２８：シリンダ支持アーム
４１：第１ロボット４１２：Ｘ軸移動機構４１３：ロボットハンド
４２：第２ロボット４２０：ウェーハ保持パッド４２４：シート保持パッド
４２７：昇降シリンダ４２９：Ｙ軸移動機構
５：熱接着機構５０：押圧ユニット５１：押圧ユニット上下動機構５４：ヒータ
７０：仮置きテーブル７１：ウェーハ検出部７７：支持柱
８：シート配置機構８０：シート供給部８１：シート把持部
８４：把持部移動部８７：シート切断部８７１：カッター
８８：空気抜きローラ８８１：ローラ移動機構８８３：ローラ支持アーム
８８６：ローラ本体
８９：接着ステージ８９０：ウェーハ保持テーブル８９３：シート吸着テーブル
１２：シート１２０：端材シート１２１：円形の穴１２９：把持開始用シート
９０：ウェーハ
１３：リングフレーム６０：ウェーハテーブル６１：切断ステージ Reference Signs List 1: Sheet Bonding Apparatus 101: Apparatus Base 102: Column 103: Support Base 104: Cassette Accommodating Body 107, 108: Cassette
111: Temporary Placement Surface 112: Sheet Suction Hole 20: Winding Member 22: Rotation Mechanism 24: Connection Mechanism 240: Portal Bridge 241: Heater Elevating Cylinder 242: Adhesive Heater 245: Sheet End Suction Hole 26: Pair of Support Columns 29: Roll diameter detection unit 30: Stage 300: Suction holding unit 302: Cover unit 304: Escape groove
32: Cutting mechanism 321: Cutter 326: Cutter rotation motor 327: Elevating cylinder 328: Cylinder support arm 41: First robot 412: X-axis movement mechanism 413: Robot hand 42: Second robot 420: Wafer holding pad 424: Sheet holding pad
427: Elevating cylinder 429: Y-axis moving mechanism 5: Thermal bonding mechanism 50: Pressing unit 51: Pressing unit vertical movement mechanism 54: Heater 70: Temporary placement table 71: Wafer detector 77: Support column
8: Sheet arrangement mechanism 80: Sheet supply unit 81: Sheet gripping unit 84: Gripping unit moving unit 87: Sheet cutting unit 871: Cutter 88: Air release roller 881: Roller moving mechanism 883: Roller support arm 886: Roller body 89: Adhesion Stage 890: Wafer holding table 893: Sheet adsorption table 12: Sheet 120: Remnant material sheet 121: Circular hole 129: Grip start sheet 90: Wafer 13: Ring frame 60: Wafer table 61: Cutting stage

Claims

A sheet placement mechanism that brings a sheet larger than one surface of the wafer into contact with one surface of the wafer, a thermal bonding mechanism that heats and presses the sheet to bond it to the one surface of the wafer, and the sheet is bonded a stage for mounting the wafer mounted on the stage, and cutting the sheet of the wafer mounted on the stage into a circular shape along the outer periphery of the wafer to generate a scrap sheet having circular holes formed therein. A sheet bonding apparatus comprising a cutting mechanism,
A winding member for winding from one edge portion of the scrap sheet, a rotating mechanism for rotating the winding member, the other edge portion of the scrap sheet wound around the winding member, and then at the stage. a connecting mechanism for thermally bonding and connecting one edge portion of the new scrap material sheet generated by the cutting mechanism.

2. The roll diameter detection unit according to claim 1, further comprising a roll diameter detection unit for detecting that the diameter of the roll of the scrap sheet wound around the winding member by the rotation mechanism has reached a predetermined size. Sheet bonding equipment.