JP2023039883A - Film removal mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板表面に樹脂フィルム等の保護膜層が積層された積層基板から保護膜層の一部を剥離除去する膜除去機構に関する。本発明は、例えばLCD(液晶ディスプレイ)、OLED(有機ELディスプレイ)等の電子デバイス用基板において基板周辺部分に形成された外部接続用の端子領域を露出させるために、端子領域を覆う保護膜層をスクライブライン(切り溝)によって部分的に区分けして剥離除去する作業に好適な膜除去機構に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a film removing mechanism for peeling and removing a part of a protective film layer from a laminated substrate having a protective film layer such as a resin film laminated on the surface of the substrate. The present invention provides a protective film layer covering a terminal area in order to expose the terminal area for external connection formed in the peripheral portion of a substrate for an electronic device such as an LCD (liquid crystal display) or an OLED (organic EL display). The present invention relates to a film removal mechanism suitable for the operation of partially separating the .
一般に、基板の表面に保護膜層が形成された大面積の積層基板(マザー基板)から製品となる単位基板を切り出す工程では、カッターホイールやレーザ光を用いた分断方法が利用される。この場合、図10(a)に示すように、まず、基板Wの分断予定位置にカッターホイールやレーザ光でY方向のスクライブラインS1を刻み、次いでX方向のスクライブラインS2を刻む。この後、X方向のスクライブラインS2に沿って分断し、図10(b)に示すような短冊状基板W1を切り出し、次いでY方向のスクライブラインS1に沿って分断して図10(c)で示す単位基板W2を切り出す。 In general, in the process of cutting out a unit substrate to be a product from a large-area laminated substrate (mother substrate) having a protective film layer formed on the surface of the substrate, a cutting method using a cutter wheel or a laser beam is used. In this case, as shown in FIG. 10(a), first, a scribe line S1 in the Y direction is carved at the planned cutting position of the substrate W with a cutter wheel or a laser beam, and then a scribe line S2 in the X direction is carved. Thereafter, the wafer is cut along the scribe lines S2 in the X direction to cut out strip-shaped substrates W1 as shown in FIG. A unit substrate W2 shown is cut out.
LCD、OLED等のような電子デバイス用の基板では、切り出された単位基板W2の周囲四辺のうち少なくとも一辺に外部接続用の端子領域が形成されている。その場合、製造工程中に端子領域部分を覆う保護膜を剥離除去して外部接続用の端子領域として露出させる必要がある。そのため、基板WにX方向のスクライブラインを刻む際に、端子領域形成用のスクライブラインS3をX方向に沿って加工しておき、短冊状基板W1または単位基板W2に分断した後、図11に示すように、スクライブラインS3によって区分けされた不要部分の保護膜Eを基板20から除去して端子領域Tを露出させている。
In substrates for electronic devices such as LCDs and OLEDs, a terminal area for external connection is formed on at least one side of the four peripheral sides of the cut unit substrate W2. In that case, it is necessary to peel off the protective film covering the terminal area portion during the manufacturing process to expose the terminal area for external connection. Therefore, when scribe lines in the X direction are carved on the substrate W, the scribe lines S3 for forming the terminal regions are processed along the X direction, and after dividing into strip-shaped substrates W1 or unit substrates W2, as shown in FIG. As shown, the terminal region T is exposed by removing the unnecessary portion of the protective film E separated by the scribe line S3 from the
不要部分の保護膜Eを基板20から除去するための装置として、例えば特許文献1に記載されているように、押圧ローラと粘着テープとを用いて剥離除去する膜除去機構(膜剥離装置)が知られている。
この従来装置では、真空吸着ステージで基板下面を吸着固定しておき、粘着テープをローラで保護膜表面上に押し付けて保護膜をピーリング(引き剥がし)しながら巻き取っていくように形成されている。
As a device for removing the unnecessary portion of the protective film E from the
In this conventional apparatus, the lower surface of the substrate is fixed by suction on a vacuum suction stage, and the adhesive tape is pressed onto the surface of the protective film by a roller, and the protective film is peeled off while being wound up. .
上述した従来の膜除去機構では、粘着テープに接着した保護膜Eの付着力が十分ではなく引きがし動作中に粘着テープが保護膜Eから簡単に外れてしまうと、基板20から保護膜Eを剥離することができなくなる。したがって、一度粘着テープに接着した後は保護膜Eが簡単に分離することがないように、十分強力な付着力の粘着テープで確実に貼り付くようにしてある。一方、剥離しようとする保護膜Eの幅は加工対象の基板によって広い場合もあれば狭い場合もあるので、保護膜Eの幅の広狭に関わらず、異なる幅の接着テープに交換することなく、一定幅の接着テープを用いて強い接着力で保護膜Eを付着させて剥離できるようにするのが望ましい。
In the conventional film removing mechanism described above, if the protective film E adhered to the adhesive tape does not have sufficient adhesive strength and the adhesive tape is easily removed from the protective film E during the pulling operation, the protective film E may be removed from the
また、剥離作業を安定して繰り返し続けるためには、粘着テープ20と保護膜Eとの接着力を強くするだけでは十分とは言えず、別の問題も発生する。
具体的には、図11において、粘着テープによって保護膜Eを引き剥がそうとするときに、保護膜Eが基板20を引き上げる力(保護膜Eと基板20との付着力)が、真空吸着ステージ(不図示)で基板20の下面を真空吸着して固定する力よりも強いと、粘着テープにより保護膜Eが引き剥されるときに保護膜Eとともに基板20が引きずられて浮き上がるようになり、保護膜Eを基板20から剥離させることができず、しかも基板20が引き上げられて上方に折れ曲がることによって微細な電子回路部分に損傷が生じてしまう問題が生じる。
Further, in order to stably repeat the peeling work, it is not enough to strengthen the adhesive force between the
Specifically, in FIG. 11, when the protective film E is to be peeled off with the adhesive tape, the force (adhesive force between the protective film E and the substrate 20) with which the protective film E pulls up the
また、図12に示すように、剥離しようとする保護膜Eの幅がローラ21によって押しつけられる粘着テープFの幅より狭い場合、粘着テープFの一部が基板20を載置するテーブル22の表面にも接着して剥がれなくなり、粘着テープFが絡まったり、縺れたり、切断したりする問題が生じてしまうことがある。
したがって、剥離しようとする保護膜Eの幅寸法に変更がある場合、その幅に合わせて粘着テープFやローラ21を交換したり調整したりする必要があり、幅寸法が異なる交換品を準備しておくとともに、面倒な交換作業を行う必要があった。
Further, as shown in FIG. 12, when the width of the protective film E to be peeled off is narrower than the width of the adhesive tape F pressed by the
Therefore, if there is a change in the width dimension of the protective film E to be peeled off, it is necessary to replace or adjust the adhesive tape F and the
そこで本発明は、表面に保護膜が積層された積層基板から基板上で区分けした一部領域の保護膜を、粘着テープを利用して剥離除去する際に、不具合が生じにくく、安定して除去することができる信頼性の高い膜除去機構を提供することを目的とする。
また、本発明は、剥離する一部の保護膜の幅が変更されてもその広狭にかかわらず同じ幅の粘着テープを用いて剥離除去することができ、簡単な調整作業だけで安定して剥離除去できる膜除去機構を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention is a laminated substrate on which a protective film is laminated on the surface, and when the protective film in a partial area divided on the substrate is peeled off using an adhesive tape, it is difficult to cause problems and can be stably removed. It is an object of the present invention to provide a highly reliable film removing mechanism capable of
In addition, according to the present invention, even if the width of a part of the protective film to be peeled off is changed, it can be peeled and removed using the same width adhesive tape regardless of its width, and can be stably peeled off only by simple adjustment work. It is an object of the present invention to provide a film removing mechanism capable of removing.
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明の膜除去機構は、表面に保護膜層が形成された積層基板からスクライブラインで区分けされた一部領域の保護膜を剥離する膜除去機構であって、テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープを前記保護膜の表面に押し付けながら水平方向に移動して、前記保護膜を前記粘着テープに接着させて剥ぎ取るピーリングローラと、前記ピーリングローラを水平移動させる水平駆動機構と、前記ピーリングローラを上下動させるピーリングローラ昇降機構と、前記ピーリングローラの下方で当該ピーリングローラの移動経路の左右両脇に沿って相対して配置される左右一対の覆い板と、前記左右一対の覆い板を上下動させる覆い板昇降機構とを備えるようにしている。 In order to achieve the above object, the present invention has taken the following technical measures. That is, the film removing mechanism of the present invention is a film removing mechanism for peeling off the protective film in a partial area divided by the scribe line from the laminated substrate having the protective film layer formed on the surface, and the tape is wound from the tape supply pulley. a peeling roller that moves horizontally while pressing the adhesive tape sent to the take-up pulley against the surface of the protective film to adhere the protective film to the adhesive tape and peel it off; and a horizontal drive mechanism that horizontally moves the peeling roller. a peeling roller elevating mechanism for moving the peeling roller up and down; a pair of left and right cover plates disposed opposite to each other along the left and right sides of the movement path of the peeling roller below the peeling roller; and a cover plate elevating mechanism for moving the cover plate up and down.
本発明によれば、ピーリングローラによる剥ぎ取り動作の際、剥ぎ取られる一部領域の保護膜の近傍で基板本体側を覆い板により押さえることができるので、保護膜の剥ぎ取りと同時に基板が引きずられて持ち上がる不具合を防止することができる。
また、剥ぎ取られる一部領域の保護膜の左右両側は覆い板によってカバーされるので、粘着テープの下方でテーブル面が露出することがなく、これにより、粘着テープがテーブル表面に付着して絡まったり、縺れたり、切断したりするなどのトラブルの発生を防ぐことができる。
According to the present invention, when the peeling operation is performed by the peeling roller, the substrate main body side can be pressed by the cover plate in the vicinity of the partial area of the protective film to be peeled off. It is possible to prevent the problem of being lifted up.
In addition, since the right and left sides of the protective film in the partial area to be peeled off are covered by the cover plate, the table surface is not exposed under the adhesive tape, and the adhesive tape adheres to the table surface and gets tangled. It is possible to prevent troubles such as loosening, tangling, and cutting.
また、上記発明において、前記左右一対の覆い板は前記粘着テープの粘着面に対して剥離可能で前記保護膜よりも剥離しやすい(離型性のよい)材料で形成することが好ましい。ここで、剥離しやすい材料としては、例えばポリアセタール(POM)、フッ素樹脂(PTFE、テフロン(登録商標)が好適である。また、覆い板にコーティングしてもよい、この場合、テフロンコーティングなどが好適である。
本発明によれば、覆い板を保護膜よりも剥離しやすい材料としたので、覆い板と保護膜との両方に粘着テープが付着しても、保護膜と覆い板との剥離しやすさによる付着力の差により、覆い板から容易に粘着テープを剥がすことができる。
In the above invention, it is preferable that the pair of left and right cover plates be made of a material that can be peeled off from the adhesive surface of the adhesive tape and that is easier to peel than the protective film (good releasability). Here, for example, polyacetal (POM), fluororesin (PTFE, Teflon (registered trademark)) are suitable as materials that are easily peeled off. In addition, the cover plate may be coated, in which case Teflon coating is suitable. is.
According to the present invention, the cover plate is made of a material that is easier to separate than the protective film. Due to the difference in adhesion, the adhesive tape can be easily peeled off from the cover plate.
上記発明において、前記左右一対の覆い板の間隔を調整する調整機構が設けられるようにしてもよい。
これにより、剥そうとする保護膜の幅が変更されたときでも、異なる幅の粘着テープやピーリングローラに交換することなく、左右一対の覆い板の間隔の調整だけで対応することができる。
In the above invention, an adjusting mechanism may be provided for adjusting the interval between the pair of left and right cover plates.
Thus, even when the width of the protective film to be peeled off is changed, it can be dealt with only by adjusting the gap between the pair of left and right cover plates without replacing the adhesive tape or peeling roller with a different width.
上記発明において、前記ピーリングローラの外周面には、当該ローラ幅より狭幅の押圧面で前記粘着テープを押圧する凸状部が形成されるようにしてもよい。
これにより、幅広の粘着テープに対して中央部分で押圧力を集中させることができ、軽い押しつけ力で効率的に保護膜を接着して剥離させることができる。
この場合、前記凸状部は、段差形状またはテーパ形状により前記ピーリングローラの外周面の幅方向中央部分が突出するように形成してもよい。
In the above invention, the outer peripheral surface of the peeling roller may be formed with a convex portion that presses the adhesive tape with a pressing surface narrower than the width of the roller.
As a result, the pressing force can be concentrated on the central portion of the wide adhesive tape, and the protective film can be efficiently adhered and peeled off with a light pressing force.
In this case, the convex portion may be formed in a stepped shape or a tapered shape so that the central portion in the width direction of the outer peripheral surface of the peeling roller protrudes.
さらに、前記左右一対の覆い板の互いに向かい合う先端部分は、水平な底面と上部傾斜面とによって鋭突に形成されるようにしてもよい。
これにより、覆い板がピーリングローラのローラ下面に接近して嵌まり込んだときでもローラと覆い板との接触を避けることができる。
Further, the tip portions of the pair of left and right cover plates facing each other may be sharply formed by a horizontal bottom surface and an upper inclined surface.
As a result, contact between the roller and the cover plate can be avoided even when the cover plate is closely fitted to the lower surface of the peeling roller.
以下、本発明に係る膜除去機構の詳細を実施例に基づき説明する。図1は本発明の一実施形態である膜除去機構Aの正面図であり、図2はその側面図であり、図3はその要部拡大斜視図である。
図1並びに図2に示すように、膜除去機構Aは、固定枠体1に保持された移動枠体2を備える。移動枠体2は固定枠体1の水平なガイド3に沿って、ラックとピニオンギヤとモータ等による水平駆動機構(図示外)により、設定された長さで水平方向に往復移動できるように設けられている。
Hereinafter, details of the film removing mechanism according to the present invention will be described based on examples. FIG. 1 is a front view of a film removing mechanism A, which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is its side view, and FIG. 3 is its main enlarged perspective view.
As shown in FIGS. 1 and 2, the film removing mechanism A includes a
この移動枠体2に、粘着テープFを繰り出すテープ供給プーリ4と、繰り出されたテープFを巻き取るテープ巻き取りプーリ5が取り付けられている。テープ供給プーリ4にはブレーキ機構(図示外)が設けられ、テープ巻き取りプーリ5にはトルクモータ(図示外)が設けられることにより、粘着テープFのテンションが維持されるようにしてある。
A
また、移動枠体2にはピーリングローラ6を上下動させるための昇降機構8(ピーリングローラ昇降機構)が取り付けてある。すなわち昇降機構8にはアーム10を介してホルダ7が上下動できるように固定してあり、ホルダ7にピーリングローラ6が回転自在に保持されている。
A lifting mechanism 8 (peeling roller lifting mechanism) for vertically moving the peeling
ピーリングローラ6は、ホルダ7が下降したときに、水平駆動機構で水平移動されることにより、テープ供給プーリ4からテープ巻き取りプーリ5に送られる粘着テープFの中間部分の粘着面を、剥ぎ取ろうとする保護膜の表面に押し付けながら転動し、このとき粘着テープFに付着した保護膜を基板Wから剥ぎ取ることができるようにしてある。
The peeling
粘着テープFは、テープ供給プーリ4からピーリングローラ6を経てテープ巻き取りプーリ5に至るまでの間で、複数の中間ローラ9a、9b、9c、9d、9e、9f、並びに、テンションローラ9gに掛け渡されている。テンションローラ9gは、錘11の自重によって常時下方に押し付けられて粘着テープFにテンションが加わるようにしてあり、これにより粘着テープFの緊張状態が保持されている。なお、錘11に代えてスプリング等でテンションローラ9gにテンションを付与するようにしてもよい。そして、中間ローラ9eの位置に取り付けたサーボモータ(駆動モータ)によって1回の剥ぎ取り動作に必要な長さのテープ送りの駆動を行うようにしてある。
また、粘着テープFは、樹脂フィルムの片面全面に強力な粘着層が形成されており、剥離しようとする保護膜が接着したときに再び剥がれることなく剥離できるものが使用される。本実施例では幅15mmの粘着テープが用いられる。そして本実施例では剥離しようとする保護膜の幅は、最大15mm程度、最小3mm程度であり、この範囲内の幅で剥離しようとする保護膜に対し、すべて同じ15mm幅の粘着テープFを用いることで、粘着テープFは同じ一定幅の交換品だけ用意するようにしてある。
The adhesive tape F is passed over a plurality of intermediate rollers 9a, 9b, 9c, 9d, 9e, 9f and a
The adhesive tape F has a strong adhesive layer formed on the entire surface of one side of the resin film, and when the protective film to be peeled adheres to it, it can be peeled off without being peeled off again. In this embodiment, an adhesive tape with a width of 15 mm is used. In this embodiment, the width of the protective film to be peeled off is about 15 mm at the maximum and about 3 mm at the minimum. Therefore, only replacement adhesive tapes F having the same constant width are prepared.
ピーリングローラ6は、図4に示すように、外周面に狭幅の凸状部6bが形成されている。すなわち、ローラ外周面の幅方向中央部分に突出する凸状部6bが設けられており、凸状部6bの頂面が実質的なピーリングローラ6の押圧面6aを形成するようにしてある。具体的には、ピーリングローラ6は直径Dが30mm、幅L2が15mmであり、その外周面の中央部分に幅L1が3mm、高さHが3~5mmの凸状部6bが形成され、凸状部6bの頂面が幅3mmの押圧面6aとして用いられる。この凸状部6bの幅は、剥離しようとする保護膜の幅の範囲(3~15mm)での最小幅3mmに合わせるようにしてある。
As shown in FIG. 4, the peeling
本発明の膜除去機構Aでは、図3の拡大斜視図で示すように、ピーリングローラ6の下方で、当該ローラの移動経路両脇に沿って相対して平行に配置された左右一対の覆い板13、13を備えている。
覆い板13は、剥離しようとする不要部分の保護膜の全長と略同じ長さの長尺体で形成され、固定枠体1に取り付けられた流体シリンダ等の昇降機構14(覆い板昇降機構)により、吸着テーブル12上に吸着保持された基板に対して上下動できるように形成されている。詳しくは、昇降機構14のプランジャ14aに固定された取付部材16に、覆い板13の取付部13aが連結されていて、取付部材16と共に昇降するようにしてある。
In the film removing mechanism A of the present invention, as shown in the enlarged perspective view of FIG. 13, 13 are provided.
The
また、左右の覆い板13、13の間隔を調整する調整機構が設けられている。具体的には、本実施例では、覆い板13の取付部13aが取付部材16に対して上記間隔を調整する方向にスライド可能に取り付けられ、適切な位置でビス17によって位置決め固定できるようにしてある。なお、エアシリンダ等を用いた調整機構により覆い板13をスライド可能にしてもよい。
Further, an adjusting mechanism for adjusting the interval between the left and
左右の覆い板13の互いに向かい合う先端部分は、水平な底面13bと上部傾斜面13cとによって鋭突となるように形成されている。図5に示すように、傾斜面13cの水平底面13bに対する傾斜角度α1は、図4におけるピーリングローラ6の凸状部端縁P1とローラボディ周面の端縁P2を結ぶ傾斜線の水平線に対する傾斜角度α2より小さな角度で形成することによりピーリングローラ6と覆い板13との接触が避けられるようにしてある。
The tip portions of the right and left
なお、覆い板13は粘着テープFの粘着面に対して付着力が弱く剥離可能な材料、例えば、ポリアセタール(POM)で形成するようにしてあり、保護膜よりも覆い板13が剥がれやすくすることで、粘着テープFが保護膜と覆い板13との両方に付着した後、保護膜は接着したまま残り、覆い板13からは粘着テープFが簡単に剥がれるようにしてある。
The
次に、上記の膜除去機構による不要部分の保護膜の剥離動作について説明する。
まず、図6(a)、図7(a)に示すように吸着テーブルの定位置上に、単位基板W2を吸着保持させてピーリングローラ6の下方に配置する。このとき、スクライブラインS3の向きをピーリングローラ6の走行方向と一致させるともに、ピーリングローラ6の押圧面6aが剥離しようとする不要部分の保護膜Eの幅方向中央部分(あるいはそれよりスクライブラインS3に近い側)に位置するように配置する。粘着テープF とピーリングローラ6の相対値は、状況により適宜変更してもよい。また、左右の覆い板13は、保護膜Eの幅よりわずかに大きな間隔をあけて配置する。なお、図6(a)では保護膜Eが右側となるように配置されている。
Next, the operation of removing the protective film of the unnecessary portion by the film removing mechanism will be described.
First, as shown in FIGS. 6(a) and 7(a), the unit substrate W2 is sucked and held on a fixed position of the suction table and placed under the peeling
そして、図6(b)、図7(b)に示すように、ピーリングローラ6並びに覆い板13を基板W2に向かって下降させて保護膜Eの走行開始側の片端に付着させ、粘着テープFをピーリングローラ6に供給しながら図7(c)に示すように保護膜Eの走行終了側の他端まで保護膜E上を水平走行させる。これにより、図6(c)、図7(d)に示すように、保護膜Eを粘着テープFで剥ぎ取ってテープ巻き取りプーリ5に巻き取ることができる。
Then, as shown in FIGS. 6(b) and 7(b), the peeling
このピーリングローラ6による剥ぎ取り動作の際、基板W2の本体側は、剥ぎ取られる保護膜Eの近傍で左側の覆い板13により押さえられているので、保護膜Eの剥ぎ取りと同時に基板W2が引きずられて持ち上がることはない。また、覆い板13が剥離すべき保護膜Eの全長と略同じ長さで形成されているので、保護膜Eが剥ぎ取られる間、基板W2を押さえ続けることができ、これにより基板W2が保護膜Eと一緒に引きずられて浮き上がることを確実に防止することができる。
During the peeling operation by the peeling
また、ピーリングローラ6の押圧面6aが3mmの狭幅で形成されているので、幅広の粘着テープF(本実施例では15mmのものが用いられる)に対して中央部分に押圧力を集中させることができ、これにより軽い押しつけ力で効率的に保護膜Eを付着させて剥離させることができる。
Further, since the pressing surface 6a of the peeling
更に本発明では、剥離する不要部分の保護膜Eの幅寸法に変更があった場合でも、粘着テープFやピーリングローラ6は交換する必要がなく、左右一対の覆い板13の間隔を調整するだけで対処することができる。
図8は、剥離しようとする保護膜Eの幅を前述したものの約半分の幅にした場合を示す。この場合も、保護膜Eの幅に合わせて左右の覆い板13の間隔を調整した後、ピーリングローラ6を走行させて保護膜Eを剥ぎ取る。この際、図8(b)に示すように左右の覆い板13の先端はピーリングローラ6の下面領域まで接近して嵌まり込むが、ピーリングローラ6の押圧面6aが3mmの狭幅で形成され、しかも覆い板13の先端部分は上面傾斜面によって鋭突に形成されているので、押圧面6aによる保護膜Eへの押しつけの際に押圧面との接触を避けることができる。すなわち、図4に示すように、傾斜面13cの水平底面13bに対する傾斜角度α1が、ピーリングローラ6の凸状部端縁P1とローラボディ端縁P2とを結ぶ傾斜線の水平線に対する傾斜角度α2より小さな角度で形成されているので、ローラ下面に嵌まり込んだときでもローラボディ端縁P2が覆い板13の傾斜面に当たらないようにすることができる。
Furthermore, in the present invention, even if the width of the protective film E of the unnecessary portion to be peeled off is changed, there is no need to replace the adhesive tape F or the peeling
FIG. 8 shows the case where the width of the protective film E to be peeled off is set to about half of the width described above. Also in this case, after adjusting the gap between the left and
また、右側の覆い板13は吸着テーブル12の上面を覆い隠すので、粘着テープFの保護膜Eから右側にはみ出た部分がテーブル12上面に付着することはない。粘着テープFの保護膜Eからはみ出た部分は左右の覆い板13の上面に接触するが、覆い板13が粘着テープFに対して剥がれやすい材料で形成されているので、ピーリングローラ6を上昇させた時に容易に分離させることができる。
Further, since the
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified and changed within the scope of achieving the object and not departing from the scope of the claims. is.
例えば、ピーリングローラ6のホルダ7に、保護膜剥離後の粘着テープFに光を透過させて剥離の可否を検知する検知器や、テープの厚みの変位を検知する検知器を設けておき、剥離できなかった場合にもう一度剥離動作を繰り返すように制御するようにしてもよい。これにより、剥離作業の失敗による不良品の発生を低減することができる。
また、テープ残量が少ないことを知らせるための残量検知センサ(例えば光学センサ)をテープ供給プーリ4またはテープ巻き取りプーリ5に設けるようにしてテープを取り換えるタイミングを知らせるようにしてもよい。
For example, the
Also, a remaining amount detection sensor (for example, an optical sensor) for notifying that the remaining amount of tape is low may be provided on the
また、押圧面6aの幅を狭くしたピーリングローラ6の形態は、実施例で示した形状に限定されない。例えば図9に示すように、ローラボディ外周面を滑らかな山状(テーパー状)に形成して狭くなった頂部を押圧面6aとして形成することもできる。
また、本発明は電子デバイス基板に限らず、表面に樹脂フィルム等の保護膜層が形成されている基板であれば装飾用途の基板であっても、その一部を除去する際等に適用できる。
Further, the shape of the peeling
In addition, the present invention is not limited to electronic device substrates, and can be applied to any substrate having a protective film layer such as a resin film formed on its surface, even if it is a substrate for decoration, when part of the substrate is removed. .
本発明は、基板の表面に保護膜が積層された積層基板の保護膜の一部を剥離する膜剥離機構に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a film peeling mechanism for peeling a part of a protective film of a laminated substrate having a protective film laminated on the surface of the substrate.
E 剥離しようとする不要部分の保護膜
F 粘着テープ
W2 単位基板
1 固定枠体
2 移動枠体
3 水平ガイド
4 テープ供給プーリ
5 テープ巻き取りプーリ
6 ピーリングローラ
6a 押圧面
6b 凸状部
7 ホルダ
8 ピーリングローラ昇降機構
9a~9f 中間ローラ
9g テンションローラ
10 アーム
11 錘
12 吸着テーブル
13 覆い板
14 覆い板昇降機構
E Protective film of unnecessary part to be peeled F Adhesive tape
Claims (6)
テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープを前記保護膜の表面に押し付けながら水平方向に移動して、前記保護膜を前記粘着テープに接着させて剥ぎ取るピーリングローラと、
前記ピーリングローラを水平移動させる水平駆動機構と、
前記ピーリングローラを上下動させるピーリングローラ昇降機構と、
前記ピーリングローラの下方で当該ピーリングローラの移動経路の左右両脇に沿って相対して配置される左右一対の覆い板と、
前記左右一対の覆い板を上下動させる覆い板昇降機構とを備えたことを特徴とする膜除去機構。 A film removing mechanism for removing a protective film from a partial region separated by a scribe line from a laminated substrate having a protective film layer formed on the surface,
a peeling roller that moves horizontally while pressing the adhesive tape sent from the tape supply pulley to the tape take-up pulley against the surface of the protective film to adhere the protective film to the adhesive tape and peel it off;
a horizontal drive mechanism for horizontally moving the peeling roller;
a peeling roller elevating mechanism for moving the peeling roller up and down;
a pair of left and right cover plates disposed opposite to each other along the left and right sides of the movement path of the peeling roller below the peeling roller;
A film removing mechanism, comprising: a cover plate elevating mechanism for vertically moving the pair of left and right cover plates.
6. The film removing mechanism according to claim 4, wherein the pair of left and right cover plates has a sharp edge formed by a horizontal bottom surface and an upper inclined surface.
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