JP2023033784A

JP2023033784A - Epoxy resin composition and prepreg

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Publication number: JP2023033784A
Application number: JP2021139685A
Authority: JP
Inventors: 裕樹池田; Hiroki Ikeda; 銀平町田; Gimpei MACHIDA; 一朗武田; Ichiro Takeda
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2021-08-30
Publication date: 2023-03-13

Abstract

To provide a resin composition which is excellent in light resistance, and a prepreg which is excellent in light resistance and handleability at room temperatures and has less resin flow when cured-molded.SOLUTION: A resin composition is provided, having the following constitution element [A], [B] and [C], wherein the [A] is composed of one or two or more kinds of non-aromatic epoxy resins and has a number average molecular weight of 550-800 g/mol, and [C] has the number average molecular weight of 16,000-28,000 g/mon. [A] epoxy resin, [B] curing agent, and [C] non-aromatic thermoplastic resin.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物、および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物を用いた取り扱い性の良いプリプレグに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy resin composition having excellent light resistance, and a prepreg using the epoxy resin composition having excellent light resistance and having good handling properties.

航空機構造部材、風車の羽根、自動車外板およびＩＣトレイやノートパソコンの筐体などのコンピュータ用途等の高い構造性能を求められる製品には、繊維基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて作製されるプリプレグが用いられることが多い。しかし、一般的なプリプレグを硬化して得られる繊維複合材料は耐光性が低く、表面が光にさらされると劣化変性する。そのため近年、繊維複合材料の表面に耐光性を付与したいとの要望が増えている。特許文献１では耐光性を有する樹脂組成物として、芳香環を含まないエポキシ樹脂を提案している。 For products that require high structural performance, such as aircraft structural members, windmill blades, automobile outer panels, IC trays, laptop computer housings, and other computer applications, the fiber base material is impregnated with thermosetting resin such as epoxy resin. A prepreg that is produced by extruding is often used. However, a fiber composite material obtained by curing a general prepreg has low light resistance, and deteriorates and denatures when the surface is exposed to light. Therefore, in recent years, there has been an increasing demand for imparting light resistance to the surface of fiber composite materials. Patent Document 1 proposes an epoxy resin containing no aromatic ring as a resin composition having light resistance.

特開２００３－２６７６３号公報JP-A-2003-26763

しかし、特許文献１に記載された非芳香族エポキシ樹脂は、一般に分子間の相互作用が弱いため粘度が低いことから、非芳香族エポキシ樹脂から成る樹脂フィルム、その樹脂フィルムを繊維基材に含浸したプリプレグは、室温における取り扱い性が悪く、硬化成形時に樹脂フローが発生しやすいという特性を有している。 However, the non-aromatic epoxy resin described in Patent Document 1 generally has low viscosity due to weak intermolecular interaction. Such a prepreg has poor handleability at room temperature and tends to cause resin flow during curing and molding.

そこで、本発明では、耐光性に優れた樹脂組成物であり、耐光性および室温における取り扱い性に優れ、硬化成形時の樹脂フローが少ないプリプレグを提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a prepreg that is a resin composition that has excellent light resistance, that is excellent in light resistance and handleability at room temperature, and that causes little resin flow during curing and molding.

上記課題を解決するために、本発明は、次の構成を有する樹脂組成物を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a resin composition having the following constitution.

構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、
［Ａ］は、非芳香族エポキシ樹脂一種または二種以上から成り、数平均分子量が５５０－８００ｇ／ｍｏｌであり、
［Ｃ］は、数平均分子量が１６０００－２８０００ｇ／ｍｏｌである、エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］硬化剤
［Ｃ］非芳香族熱可塑性樹脂 including components [A], [B], [C],
[A] consists of one or more non-aromatic epoxy resins and has a number average molecular weight of 550 to 800 g/mol;
[C] is an epoxy resin composition having a number average molecular weight of 16,000 to 28,000 g/mol.
[A] epoxy resin [B] curing agent [C] non-aromatic thermoplastic resin

本発明により、耐光性に優れ、室温での粘度が高い樹脂組成物を提供することができる。本発明の樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムおよび樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグは、耐光性および室温における取り扱い性に優れ、硬化成形時の樹脂フローが少ない効果を示す。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a resin composition having excellent light resistance and high viscosity at room temperature. The resin film obtained by forming the resin composition of the present invention into a film and the prepreg obtained by impregnating the resin film with a fiber base material are excellent in light resistance and handleability at room temperature, and show effects of less resin flow during curing and molding.

本発明の樹脂組成物における各構成要素について詳細を述べる。なお、本発明において、「芳香族」とは、芳香族炭化水素や共役不飽和複素環式化合物を化学構造中に含むものであり、それ以外が「非芳香族」である。また、ある物性・特性について、必須の範囲、好ましい範囲等が複数の数値範囲で示される場合に、同複数の範囲におけるいずれかの上限値と、いずれかの下限値を組み合わせたものも好ましい範囲とする（例えば、下記する非芳香族エポキシ樹脂あるいはその混合物の数平均分子量の好ましい範囲として、６００－７００ｇ／ｍｏｌがありえる）。 Each component in the resin composition of the present invention will be described in detail. In the present invention, "aromatic" refers to those containing aromatic hydrocarbons and conjugated unsaturated heterocyclic compounds in their chemical structures, and those other than that are "non-aromatic". In addition, when an essential range, a preferable range, etc. for a certain physical property/characteristic is indicated by multiple numerical ranges, a combination of any upper limit value and any lower limit value in the same multiple ranges is also a preferred range. (For example, a preferred range for the number average molecular weight of the non-aromatic epoxy resin or mixture thereof described below may be 600-700 g/mol).

「構成要素［Ａ］」
構成要素［Ａ］は、エポキシ樹脂であり、一種から成る非芳香族エポキシ樹脂、または二種以上から成る非芳香族樹脂混合物である。すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、芳香族エポキシ樹脂を含まない。非芳香族エポキシ樹脂とは、芳香族炭化水素基や不飽和複素環を化学構造中に含まないエポキシ樹脂を指す。以下、非芳香族エポキシ樹脂を例示する。脂環式エポキシ樹脂（シクロアルカン環を含むエポキシ樹脂）の具体例として、テトラヒドロインデンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、３，４－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル、ジペンテンジオキシド、アジピン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス－（３－シクロヘキセニルメチル）修飾イプシロン－カプロラクトン、ビ－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、ドデカヒドロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ドデカヒドロビスフェノールＦジグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルエステル、２，２－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンノジグリシジルエーテルが挙げられる。芳香環、アミン性窒素原子、シクロアルカン環およびシクロアルケン環のいずれも含まないエポキシ樹脂の具体例として、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、１，４－ビス（２－オキシラニル）ブタン、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルが挙げられる。芳香環、アミン性窒素原子のいずれも含まない単官能エポキシ化合物（１個のオキシラン環のみを含むエポキシ化合物）の具体例として、４－ｔｅｒｔ－ブチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、１－ブテンオキシド、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、２－エチルヘキシルグリシジルエーテルなどが挙げられる。
上記非芳香族エポキシ樹脂あるいはその混合物は、数平均分子量が５５０－８００ｇ／ｍｏｌの範囲であれば、それら組み合わせは本発明で特に限定されない。樹脂フィルム化の容易性および繊維基材に樹脂フィルムを含浸して作製するプリプレグのタック性の観点から、構成要素［Ａ］の数平均分子量は５５０－７００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。さらに好ましくは、６００－７００ｇ／ｍｏｌである。上記数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌを超える場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が高いため、ホットメルト法による樹脂フィルム化が困難になり、またその樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが低下する。一方、同数平均分子量が５５０ｇ／ｍｏｌに満たない場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が低いため、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが過剰となってしまう。同数平均分子量が５５０－８００ｇ／ｍｏｌである場合、樹脂フィルム化の容易性およびタックの良好なバランスが提供される。ここでの数平均分子量とは、ゲル浸透クロマグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。なお、耐熱性の観点から、非芳香族エポキシ樹脂は、脂環式のエポキシもしくはシクロヘキサン環などのシクロアルカン構造を分子内に有するものが好ましく用いられる。
上記非芳香族エポキシ樹脂は市販品を用いることができる。例えば、“セロキサイド（登録商標）”２０２１Ｐ、“セロキサイド（登録商標）”８０１０、“セロキサイド（登録商標）”２０００、“エポリード（登録商標）”ＧＴ４０１、“セロキサイド（登録商標）”２０８１、ＥＨＰＥ３１５０（（株）ダイセル化学工業製）、ＴＨＩ－ＤＥ（ＪＸＴＧエネルギー（株）製）、ＴＴＡ２１、ＡＡＴ１５，ＴＴＡ２２（サンケミカル（株）製）、Ｅｘ－１２１、Ｅｘ－２１１、Ｅｘ－２１２、Ｅｘ－３１３、Ｅｘ－３２１、Ｅｘ－４１１（ナガセケムテック（株）製）、“エポライト（登録商標）”４０００（共栄社化学（株）製）、ＳＴ－３０００、ＳＴ－４０００（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製）、ＹＸ８０００（三菱ケミカル（株）製）、ＥＰＡＬＯＹ５０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ製）などが挙げられる。
本発明では、上記非芳香族エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂１００質量部のうち９０－１００質量部含むことが好ましく、高い耐光性を得ることができる。また、エポキシ樹脂組成物に脂環式エポキシもしくは、シクロヘキサン環などのシクロアルカン構造を分子内に有するエポキシ樹脂のみを用いた場合、耐光性を有しつつ高いガラス転移温度を有するエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。
「構成要素［Ｂ］」
本発明のエポキシ樹脂組成物は、構成要素［Ｂ］として硬化剤を含有する。構成要素［Ｂ］の硬化剤の種類は、特に限定されず、アミン系硬化剤、イミダゾール類、カチオン硬化剤、酸無水物、塩化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。耐光性の観点から非芳香族硬化剤を用いることが好ましい。非芳香族硬化剤とは、芳香族炭化水素基や不飽和複素環を化学構造中に含まない硬化剤のことを指す。中でもジシアンジアミドを用いることで、硬化前のエポキシ樹脂組成物の湿気による性能変化がなく、長期安定性をもちながら比較的低温で硬化を完了することができるため好ましい。
上記硬化剤は市販品を用いることができる。例えば、ジシアンジアミドにおいては“ｊＥＲキュア（登録商標）”ＤＩＣＹ７、ＤＩＣＹ１５（三菱ケミカル（株）製）、イミダゾール類においてはキュアゾール１．２ＤＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ（四国化成（株）製）、カチオン硬化開始剤においては“アデカオプトン（登録商標）”ＣＰ－７７、“アデカオプトン（登録商標）”ＣＰ－６６（（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２６２４（日本曹達）、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－６０、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－８０、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－１００、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－１５０、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－Ｂ４、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－Ｂ５（三新化学工業（株）製）、ＴＡ－１００、ＩＫ－１ＰＣ（８０）（サンアプロ株式会社）、酸無水物においてはリカシッド（新日本理化（株）製）、三フッ化ホウ素ピペリジン、塩化ホウ素アミン錯体においては三フッ化ホウ素モノエチルアミン（ステラケミファ（株）製）などが挙げられる。
ジシアンジアミドの好ましい含有量は、エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ樹脂に由来するエポキシ基のモル数に対し、ジシアンジアミドの活性水素のモル数の比が０．６－１．２倍となる含有量であることが、良好な機械物性を発現する硬化物が得られる点から好ましい。上記比が０．７－１．０倍となる量であると、耐熱性に優れるのでさらに好ましい。
「構成要素［Ｃ］」
構成要素［Ｃ］は非芳香族熱可塑性樹脂である。非芳香族熱可塑性樹脂とは、芳香族炭化水素基や不飽和複素環を化学構造中に含まない熱可塑性樹脂のことを指す。非芳香族熱可塑性樹脂としてポリビニルアルコールおよびそのアセタール化合物を用いることができる。非芳香族の熱可塑性樹脂を例示すると、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールのアセタール化合物としてポリビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセトアセタール、ポリビニルブチラール、それ以外ではポリ酢酸ビニル、水添ビスフェノールＡ・ペンタエリストールホスファイトポリマー、水添テルペン、水添テルペンフェノールなどを挙げることができる。
上記の中で、特に、非芳香族エポキシ樹脂への溶解性が高いポリビニルアルコールおよびそのアセタール化合物であるポリビニルアセタール類（ポリビニルアセトアセタール、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール）またはポリビニル酢酸ビニルは、エポキシ樹脂組成物の粘度調整が容易である点で好ましい。
また、樹脂フィルム化の容易性および樹脂フィルムを繊維基材に含浸して作製したプリプレグのタック性の観点から、これらの非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量は１６０００－２８０００ｇ／ｍｏｌである。好ましくは１７０００－２７０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは１８０００－２７０００ｇ／ｍｏｌである。非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量が２８０００ｇ／ｍｏｌを超える場合、非芳香族熱可塑性樹脂の添加量当たりのエポキシ樹脂組成物の粘度上昇が大きくなるため、樹脂フィルム化の容易性とタック調整の観点から添加量を少なくすることが要求されるが、熱可塑性樹脂の添加量が低下するほど樹脂硬化物の曲げ破断歪の低下がみられる。一方、非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量が１６０００ｇ／ｍｏｌに満たない場合、非芳香族熱可塑性樹脂の添加量当たりのエポキシ樹脂組成物の粘度上昇が小さくなるため、フィルムのタックが過剰となり、また樹脂硬化物の弾性率の低下がみられる。非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量が１６０００－２８０００ｇ／ｍｏｌである場合、樹脂組成物のフィルム化の容易性および適切なタック、樹脂硬化物の破断歪および弾性率の適切なバランスが提供される。ここでの数平均分子量とは、ゲル浸透クロマグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。
上記非芳香族熱可塑性樹脂は市販品を用いることができる。例えば、“Ｊ－ＰＯＶＡＬ（登録商標）”（日本酢ビ・ポバール（株）製）、“エスレック（登録商標）”（積水化学工業（株）製）、“ウルトラセン（登録商標）”（東ソー（株）製）“ＪＰＨ－３８００”（城北化学工業（株）製）、“ＹＳポリスターＵＨ１３０”（ヤスハラケミカル（株）製）などが挙げられる。
上記非芳香族熱可塑性樹脂の配合量は、構成要素［Ａ］１００質量部に対して５－１５質量部であることが、樹脂フィルム化の容易性および樹脂フィルムを繊維基材に含浸し作製したプリプレグのタック性の観点から好ましい。より好ましくは、５－１０質量部である。
「構成要素［Ｄ］」
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、構成要素［Ｄ］硬化促進剤を含むことができる。硬化促進剤の例としては、尿素系硬化促進剤、ヒドラジド系硬化促進剤、三級アミン類、イミダゾール類、フェノール類などを挙げることができる。特に構成要素［Ｂ］がジシアンジアミドである場合、尿素系硬化促進剤が硬化促進および室温における保存安定性の観点から好ましい。
上記硬化促進剤は市販品を用いることができる。例えば、ＤＣＭＵ９９（保土谷化学（株）製）“Ｏｍｉｃｕｒｅ（登録商標）”Ｕ－２４Ｍ、Ｕ－５２Ｍ（ＣＶＣＴｈｅｒｍｏｓｅｔＳｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ製）、ＵＤＨ－Ｊ（味の素ファインテクノ（株）製）、ＣＤＨ、ＭＤＨ、ＳＵＤＨ、ＡＤＨ、ＳＤＨ（（株）日本ファインケム製）、“ＤＤＨ－Ｓ、ＩＤＨ－Ｓ”（大塚化学（株）製）、“カオーライザー（登録商標）”Ｎｏ．２０（花王（株）製）などが挙げられる。
硬化促進剤の配合量は、構成要素［Ａ］１００質量部に対して０．１－５質量部であることが、硬化促進および室温における保存安定性の観点から好ましい。より好ましくは、１－３質量部である。
「構成要素［Ｅ］」
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、構成要素［Ｅ］無機粒子を含むことができる。無機粒子の例としては、チキソトロープ剤、顔料などを挙げることができる。
チキソトロープ剤の例としては、二酸化ケイ素、マグネシウムシリコンナトリウムフルオライドハイドロオキサイドオキサイド、アルキル四級アンモニウム塩、合成ヘクトライト、粘度鉱物、変性ベントナイト、鉱物および有機変性ベントナイトの混合系などを挙げることができる。
上記チキソトロープ剤は市販品を用いることができ、例としては、ヒュームドシリカ（“アエロジル（登録商標）”５０、９０Ｇ、１３０、１５０、２００、３００、３８０、ＲＹ２００Ｓ、“アエロキサイド（登録商標）”ＡｌｕＣ、Ａｌｕ６５、Ａｌｕ１３０、ＴｉＯ_２Ｔ８０５（日本アエロジル（株）製））、“ＯＰＴＩＧＥＬ（登録商標）”ＷＸ、“ＯＰＴＩＢＥＮＴ（登録商標）”６１６、“ＧＡＲＡＭＩＴＥ（登録商標）”１９５８、７３０５、“ＬＡＰＯＮＩＴＥ（登録商標）”Ｓ－４８２、“ＴＩＸＯＧＥＬ（登録商標）”ＭＰ、ＶＰ、“ＣＲＡＹＴＯＮＥ（登録商標）”４０、“ＣＬＯＩＳＩＴＥ（登録商標）”２０Ａ（ＢＹＫ（株）製）、“ソマシフ（登録商標）”ＭＥ－１００、ミクロマイカＭＫ（片倉コープアグリ（株）製）などが挙げられる。
チキソトロープ剤の含有量は、構成要素［Ａ］１００質量部に対して２－１０質量部であることが、樹脂フィルム化の容易性および硬化成形時の樹脂フロー抑制の観点から好ましい。より好ましくは３－８質量部である。
顔料の例は、硫酸バリウム、硫化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、モリブデンレッド、カドミウムレッド、酸化クロム、チタンイエロー、コバルトグリーン、コバルトブルー、群青、チタン酸バリウム、カーボンブラック、酸化鉄、赤リン、クロム酸銅などを挙げることができる。
上記顔料は市販品を用いることができ、例としては、Ｂ－３０、ＢＡＲＩＦＩＮＥＢＦ（堺化学工業（株）製）、“Ｔｉ－Ｐｕｒｅ（登録商標）”ＴＳ－６２００、Ｒ－９０２＋、Ｒ－９６０、Ｒ－７０６（ケマーズ（株）製）、“アエロキサイド（登録商標）”（日本アエロジル（株）製）などが挙げられる。
顔料の配合量は、構成要素［Ａ］１００質量部に対して１５－５０質量部であることが、樹脂フィルム化の容易性および耐光性の観点から好ましい。より好ましくは２０－４０質量部である。
「その他添加剤」
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は必要に応じて、ゴム、難燃剤、光安定剤、酸化防止剤、脱泡剤などの任意の添加材を含むことができる。
ゴムの例としては天然ゴム、ジエン系ゴム、非ジエン系ゴムなどを挙げることができる。ジエン系ゴムの例としてはスチレン・ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴムなどが挙げられる。非ジエン系ゴムの例としてはブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。本発明におけるエポキシ樹脂組成物中の含有物としては非ジエン系ゴムが好ましくなかでも二重結合をポリマー主鎖にもたない、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムは耐光性が高く、本発明におけるエポキシ樹脂組成物に対する耐ＵＶ性への影響が少ないことから特に好ましい。また、ゴムの形状としては特にパウダー状であればエポキシ樹脂組成物中での分散生に優れるため好ましい。
これら添加剤の配合量は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわち構成要素［Ａ］１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましい。
「プリプレグ」
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、繊維基材に含浸させ、プリプレグとして用いることができる。
繊維基材の例としては、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、高強度ポリエチレン繊維、タングステンカーバイド繊維、ＰＢＯ繊維、ガラス繊維などが挙げられ、これらを単独で、または２種以上を組合せて用いてもかまわない。繊維は連続繊維で一方向に引き揃えられていてもよいし、織物や編物のように布帛基材としてもよい。不連続繊維が集積したマット、不織布でもかまわない。本発明のプリプレグは繊維目付けに特段の制限はない。
「硬化特性」
提供されるエポキシ樹脂組成物およびその樹脂組成物からなるプリプレグは、保存安定性の観点から、示唆走査熱量（ＤＳＣ）測定において測定される硬化発熱ピーク温度が１００－２５０℃であることが好ましい。プリプレグの低温硬化によって得られる表面平滑性の観点から、１００－１５０℃であることがより好ましい。
「粘度」
本発明にて提供されるエポキシ樹脂組成物の粘度は、樹脂フィルム化の容易性、繊維基材に樹脂フィルムを含浸して作製するプリプレグのタック性および硬化成形時の樹脂フローの観点から、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物の粘度が３０℃において４００００Ｐａ・ｓ未満である場合、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが過剰となることがあり、２０００００Ｐａ・ｓを超える場合、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグの貼り付きが不良となることがある。また、エポキシ樹脂組成物の粘度が８０℃において３００Ｐａ・ｓを超える場合、ホットメルト法による樹脂フィルム化が困難になることがあり、１００℃において１００Ｐａ・ｓ未満である場合、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムおよびその樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグの樹脂フローが多くなることがある。エポキシ樹脂組成物の粘度が３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である場合、樹脂フィルム化の容易性、タック、樹脂フローの良好なバランスが提供される。ここでの粘度とは、２０℃から１５０℃まで２℃／分で昇温しながら周波数０．５Ｈｚで測定される粘度を意味する。
「耐光性」
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、その硬化物に波長３００－４００ｎｍのＵＶを日本（夏場）における１ヶ月間のＵＶ量の概算値である１０００ｋＪ／ｍ^２照射した後に変色が見られないことが、耐光性の観点から好ましい。「変色が見られない」とは、本発明では、ＵＶ照射前後での式差ΔＥ^＊ａｂが４以下であることを示し、式差ΔＥ^＊ａｂは、波長３００－４００ｎｍの紫外線を１０００ｋＪ／ｍ^２照射した前後でのエポキシ樹脂組成物の硬化物の測色値を、多光源分光測色計により測定することで求めることができる。
「曲げ破断歪」
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、曲げ破断歪が３．５％以上であることが好ましい。曲げ破断歪の上限は特にないが、７％もあれば十分である。
"Component [A]"
Component [A] is an epoxy resin and is a non-aromatic epoxy resin consisting of one kind or a non-aromatic resin mixture consisting of two or more kinds. That is, the epoxy resin composition of the present invention does not contain an aromatic epoxy resin. A non-aromatic epoxy resin refers to an epoxy resin that does not contain an aromatic hydrocarbon group or an unsaturated heterocyclic ring in its chemical structure. Non-aromatic epoxy resins are exemplified below. Specific examples of alicyclic epoxy resins (epoxy resins containing a cycloalkane ring) include tetrahydroindene diepoxide, vinylcyclohexene oxide, 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylic acid, dipentene dioxide, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, dicyclopentadiene dioxide, bis(2,3-epoxycyclopentyl) ether, 1,2-epoxy- of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol 4-(2-oxiranyl)cyclohexane adduct, epoxidized butanetetracarboxylic acid tetrakis-(3-cyclohexenylmethyl)-modified epsilon-caprolactone, bi-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane, dodecahydrobisphenol A diglycidyl ether, dodecahydrobisphenol F diglycidyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydroterephthalic acid diglycidyl ester, 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl) propane no diglycidyl ether. Specific examples of epoxy resins containing neither an aromatic ring, an amine nitrogen atom, a cycloalkane ring nor a cycloalkene ring include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol glycidyl ether, 1, 6-hexanediol diglycidyl ether, neopentylene glycol diglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, 1,4-bis(2-oxiranyl)butane , pentaerythritol polyglycidyl ether. Specific examples of monofunctional epoxy compounds containing neither an aromatic ring nor an amine nitrogen atom (epoxy compounds containing only one oxirane ring) include 4-tert-butyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 1-butene oxide, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 2-ethylhexyl glycidyl ether and the like.
The combination of the non-aromatic epoxy resins or mixtures thereof is not particularly limited in the present invention as long as the number average molecular weight is in the range of 550-800 g/mol. The number average molecular weight of the component [A] is preferably 550 to 700 g/mol from the viewpoints of ease of resin film formation and tackiness of a prepreg produced by impregnating a fiber base material with a resin film. More preferably 600-700 g/mol. If the number average molecular weight exceeds 800 g/mol, the viscosity of the epoxy resin composition is high, making it difficult to form a resin film by a hot-melt method. The tackiness of the impregnated prepreg is lowered. On the other hand, when the same number average molecular weight is less than 550 g/mol, the viscosity of the epoxy resin composition is low, so that the prepreg obtained by impregnating a fiber base material with a resin film formed from the resin composition has excessive tack. end up A similar number average molecular weight of 550-800 g/mol provides a good balance of ease of resin film formation and tack. The number average molecular weight here means the number average molecular weight converted to polystyrene by gel permeation chromatography. From the viewpoint of heat resistance, the non-aromatic epoxy resin preferably has a cycloalkane structure such as an alicyclic epoxy or a cyclohexane ring in the molecule.
A commercially available product can be used as the non-aromatic epoxy resin. For example, "Celoxide (registered trademark)" 2021P, "Celoxide (registered trademark)" 8010, "Celoxide (registered trademark)" 2000, "Epolead (registered trademark)" GT401, "Celoxide (registered trademark)" 2081, EHPE3150 (( Daicel Chemical Industries, Ltd.), THI-DE (manufactured by JXTG Energy Corporation), TTA21, AAT15, TTA22 (manufactured by Sun Chemical Co., Ltd.), Ex-121, Ex-211, Ex-212, Ex-313, Ex-321, Ex-411 (manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.), "Epolite (registered trademark)" 4000 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), ST-3000, ST-4000 (Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), YX8000 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPALOY5000 (manufactured by HUNTSMAN), and the like.
In the present invention, the epoxy resin composition preferably contains 90 to 100 parts by mass of the non-aromatic epoxy resin out of 100 parts by mass of all the epoxy resins contained therein, and high light resistance can be obtained. In addition, when only an alicyclic epoxy or an epoxy resin having a cycloalkane structure such as a cyclohexane ring in the molecule is used in the epoxy resin composition, an epoxy resin cured product having light resistance and a high glass transition temperature can be obtained. Obtainable.
"Component [B]"
The epoxy resin composition of the present invention contains a curing agent as component [B]. The type of curing agent for the component [B] is not particularly limited, and examples thereof include amine-based curing agents, imidazoles, cationic curing agents, acid anhydrides, and boron chloride amine complexes. From the viewpoint of light resistance, it is preferable to use a non-aromatic curing agent. A non-aromatic curing agent refers to a curing agent that does not contain an aromatic hydrocarbon group or an unsaturated heterocyclic ring in its chemical structure. Among them, dicyandiamide is preferably used because the performance of the epoxy resin composition before curing does not change due to moisture, and curing can be completed at a relatively low temperature while maintaining long-term stability.
A commercially available product can be used as the curing agent. For example, "jER Cure (registered trademark)" DICY7, DICY15 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) for dicyandiamide, Curesol 1.2DMZ, C11Z, C17Z (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) for imidazoles, cationic curing initiator In "Adeka Opton (registered trademark)" CP-77, "Adeka Opton (registered trademark)" CP-66 (manufactured by ADEKA Co., Ltd.), CI-2639, CI-2624 (Nippon Soda), "San-Aid (registered trademark)" SI-60, "San-Aid (registered trademark)" SI-80, "San-Aid (registered trademark)" SI-100, "San-Aid (registered trademark)" SI-150, "San-Aid (registered trademark)" SI-B4, "San-Aid (registered trademark) "SI-B5 (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), TA-100, IK-1PC (80) (San-Apro Co., Ltd.), Rikacid for acid anhydrides (manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) , boron trifluoride piperidine, and boron trifluoride monoethylamine (manufactured by Stella Chemifa Co., Ltd.) as boron chloride amine complexes.
A preferable content of dicyandiamide is such that the ratio of the number of moles of active hydrogen in dicyandiamide to the number of moles of epoxy groups derived from all epoxy resins contained in the epoxy resin composition is 0.6 to 1.2 times. Amount is preferred from the viewpoint of obtaining a cured product exhibiting good mechanical properties. It is more preferable that the above ratio is 0.7 to 1.0 times, because the heat resistance is excellent.
"Component [C]"
Component [C] is a non-aromatic thermoplastic resin. A non-aromatic thermoplastic resin refers to a thermoplastic resin that does not contain an aromatic hydrocarbon group or an unsaturated heterocyclic ring in its chemical structure. Polyvinyl alcohol and its acetal compound can be used as the non-aromatic thermoplastic resin. Examples of non-aromatic thermoplastic resins include polyvinyl alcohol, acetal compounds of polyvinyl alcohol such as polyvinyl acetal, polyvinyl formal, polyvinyl acetoacetal, polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, hydrogenated bisphenol A and pentaerythritol phosphite. Polymers, hydrogenated terpenes, hydrogenated terpene phenols, and the like can be mentioned.
Among the above, polyvinyl alcohol and polyvinyl acetals (polyvinyl acetoacetal, polyvinyl butyral, polyvinyl formal), which are acetal compounds thereof, or polyvinyl vinyl acetate, which are highly soluble in non-aromatic epoxy resins, are particularly useful in epoxy resin compositions. It is preferable in that the viscosity adjustment of is easy.
In addition, from the viewpoint of ease of resin film formation and tackiness of a prepreg produced by impregnating a fiber base material with a resin film, the number average molecular weight of these non-aromatic thermoplastic resins is 16,000 to 28,000 g/mol. It is preferably 17000-27000 g/mol, more preferably 18000-27000 g/mol. When the number average molecular weight of the non-aromatic thermoplastic resin exceeds 28000 g/mol, the increase in viscosity of the epoxy resin composition per amount of the non-aromatic thermoplastic resin added increases. From the viewpoint of (1), it is required to reduce the amount of thermoplastic resin added. On the other hand, when the number average molecular weight of the non-aromatic thermoplastic resin is less than 16000 g/mol, the increase in viscosity of the epoxy resin composition per amount of the non-aromatic thermoplastic resin added becomes small, resulting in excessive tackiness of the film. , and a decrease in elastic modulus of the cured resin is observed. When the number average molecular weight of the non-aromatic thermoplastic resin is 16,000 to 28,000 g/mol, an appropriate balance between easiness and appropriate tackiness of film formation of the resin composition, breaking strain and elastic modulus of cured resin is provided. be. The number average molecular weight here means the number average molecular weight converted to polystyrene by gel permeation chromatography.
A commercially available product can be used as the non-aromatic thermoplastic resin. For example, "J-POVAL (registered trademark)" (manufactured by Nippon Vinepo Poval Co., Ltd.), "Slec (registered trademark)" (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), "Ultrasen (registered trademark)" (Tosoh Co., Ltd.) "JPH-3800" (manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.), "YS Polyster UH130" (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), and the like.
The amount of the non-aromatic thermoplastic resin is 5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component [A]. It is preferable from the viewpoint of the tackiness of the prepreg. More preferably, it is 5-10 parts by mass.
"Component [D]"
The epoxy resin composition in the present invention can contain component [D] curing accelerator. Examples of curing accelerators include urea-based curing accelerators, hydrazide-based curing accelerators, tertiary amines, imidazoles, and phenols. In particular, when the component [B] is dicyandiamide, a urea-based curing accelerator is preferred from the viewpoint of curing acceleration and storage stability at room temperature.
A commercially available product can be used as the curing accelerator. For example, DCMU99 (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.) "Omicure (registered trademark)" U-24M, U-52M (manufactured by CVC Thermoset Specialties), UDH-J (manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.), CDH, MDH, SUDH, ADH, SDH (manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd.), "DDH-S, IDH-S" (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), "Kaorizer (registered trademark)" No. 20 (manufactured by Kao Corporation) and the like.
The amount of the curing accelerator to be blended is preferably 0.1 to 5 parts by mass per 100 parts by mass of the component [A] from the viewpoint of curing acceleration and storage stability at room temperature. More preferably, it is 1-3 parts by mass.
"Component [E]"
The epoxy resin composition in the present invention can contain component [E] inorganic particles. Examples of inorganic particles include thixotropic agents, pigments, and the like.
Examples of thixotropic agents include silicon dioxide, magnesium silicon sodium fluoride hydroxide oxide, alkyl quaternary ammonium salts, synthetic hectorite, clay minerals, modified bentonites, mixed systems of minerals and organically modified bentonites, and the like.
Commercially available products can be used as the thixotropic agent. Examples include fumed silica (“Aerosil (registered trademark)” 50, 90G, 130, 150, 200, 300, 380, RY200S, “Aeroxide (registered trademark)” AluC, Alu65, Alu130, _TiO2T805 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), "OPTIGEL (registered trademark)" WX, "OPTIBENT (registered trademark)" 616, "GARAMITE (registered trademark)" 1958, 7305, "LAPONITE (registered trademark) “S-482, “TIXOGEL (registered trademark)” MP, VP, “CRAYTONE (registered trademark)” 40, “CLOISITE (registered trademark)” 20A (manufactured by BYK Co., Ltd.), “Somasif (registered trademark) ) "ME-100, Micromica MK (manufactured by Katakura Co-op Agri Co., Ltd.), and the like.
The content of the thixotropic agent is preferably 2 to 10 parts by mass per 100 parts by mass of the component [A] from the viewpoint of easiness of forming a resin film and suppression of resin flow during curing and molding. More preferably, it is 3-8 parts by mass.
Examples of pigments are barium sulfate, zinc sulfide, titanium oxide, aluminum oxide, molybdenum red, cadmium red, chromium oxide, titanium yellow, cobalt green, cobalt blue, ultramarine blue, barium titanate, carbon black, iron oxide, red phosphorus, Copper chromate etc. can be mentioned.
Commercially available products can be used as the above pigments, examples of which include B-30, BARIFINE BF (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.), “Ti-Pure (registered trademark)” TS-6200, R-902+, R- 960, R-706 (manufactured by Chemours Co., Ltd.), and "Aeroxide (registered trademark)" (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.).
The amount of the pigment to be blended is preferably 15 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of the component [A] from the viewpoint of ease of forming a resin film and light resistance. More preferably 20-40 parts by mass.
"Other Additives"
The epoxy resin composition in the present invention can contain optional additives such as rubber, flame retardants, light stabilizers, antioxidants and defoaming agents, if necessary.
Examples of rubber include natural rubber, diene rubber, and non-diene rubber. Examples of diene rubber include styrene-butadiene rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, and the like. Examples of non-diene rubber include butyl rubber, ethylene/propylene rubber, ethylene/propylene/diene rubber, urethane rubber, silicone rubber, and fluororubber. As the content in the epoxy resin composition of the present invention, non-diene rubbers are preferred. Among them, ethylene-propylene rubbers, ethylene-propylene-diene rubbers, silicone rubbers and fluororubbers having no double bond in the polymer main chain are It is particularly preferable because it has high light resistance and little influence on the UV resistance of the epoxy resin composition of the present invention. As for the shape of the rubber, it is particularly preferable if it is in the form of powder because it is excellent in dispersibility in the epoxy resin composition.
The amount of these additives to be blended is preferably an amount within a range that does not impair the original properties of the resin composition of the present invention, that is, 50 parts by mass or less per 100 parts by mass of component [A].
"prepreg"
The epoxy resin composition in the present invention can be used as a prepreg by impregnating a fiber base material.
Examples of fiber base materials include carbon fiber, graphite fiber, aramid fiber, silicon carbide fiber, alumina fiber, boron fiber, high-strength polyethylene fiber, tungsten carbide fiber, PBO fiber, and glass fiber. , or two or more thereof may be used in combination. The fibers may be continuous fibers that are aligned in one direction, or may be used as a fabric substrate such as a woven fabric or a knitted fabric. Mats or non-woven fabrics in which discontinuous fibers are accumulated may also be used. The prepreg of the present invention is not particularly limited in fiber weight.
"Hardening properties"
From the viewpoint of storage stability, the provided epoxy resin composition and the prepreg comprising the resin composition preferably have a curing exothermic peak temperature of 100 to 250° C. as measured by differential scanning calorimetry (DSC). From the viewpoint of surface smoothness obtained by low-temperature curing of the prepreg, it is more preferably 100 to 150°C.
"viscosity"
The viscosity of the epoxy resin composition provided by the present invention is 30, from the viewpoints of ease of forming a resin film, tackiness of a prepreg produced by impregnating a fiber base material with a resin film, and resin flow during curing and molding. It is preferably 40000 Pa·s or more and 200000 Pa·s or less at °C, 300 Pa·s or less at 80 °C, and 100 Pa·s or more and 300 Pa·s or less at 100 °C. If the epoxy resin composition has a viscosity of less than 40,000 Pa·s at 30° C., the prepreg obtained by impregnating a fiber base material with a resin film formed from the resin composition may have an excessive tack of 200,000 Pa·s. If it exceeds s, the adhesion of the prepreg obtained by impregnating a fiber base material with a resin film formed from the resin composition may be poor. Also, if the viscosity of the epoxy resin composition exceeds 300 Pa s at 80°C, it may become difficult to form a resin film by a hot melt method. A film-formed resin film and a prepreg obtained by impregnating a fiber base material with the resin film may have a large amount of resin flow. When the viscosity of the epoxy resin composition is 40000 Pa s or more and 200000 Pa s or less at 30 ° C., 300 Pa s or less at 80 ° C., and 100 Pa s or more and 300 Pa s or less at 100 ° C., the ease of resin film formation, tack , providing a good balance of resin flow. The viscosity here means the viscosity measured at a frequency of 0.5 Hz while increasing the temperature from 20° C. to 150° C. at a rate of 2° C./min.
"light resistance"
The epoxy resin composition according to the present invention should show no discoloration after irradiating the cured product with UV light having a wavelength of 300 to 400 nm at 1000 kJ/m ² , which is an approximate value of the UV amount for one month in Japan (summer). is preferable from the viewpoint of light resistance. In the present invention, "no discoloration is observed" means that the formula difference ΔE ^* ab before and after UV irradiation is 4 or less ^. ² Colorimetric values of the cured epoxy resin composition before and after irradiation can be obtained by measuring with a multi-light source spectrophotometer.
"Bending fracture strain"
The epoxy resin composition according to the present invention preferably has a bending strain at break of 3.5% or more. There is no particular upper limit for the bending strain at break, but 7% is sufficient.

曲げ破断歪は、エポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させることにより得られる厚さ２ｍｍの樹脂硬化板について、ＪＩＳ－Ｋ７１７１（１９９４）に従い、スパン間３２ｍｍの三点曲げを実施し、測定される数値であり、測定数６の平均値を求める。詳細な例は後述の実施例のとおりである。 The flexural breaking strain is obtained by defoaming the epoxy resin composition in a vacuum, heating the epoxy resin composition at a rate of 2° C./min, holding the resin at 180° C. for 120 minutes, and curing the resulting resin with a thickness of 2 mm. According to JIS-K7171 (1994), the cured plate is subjected to three-point bending with a span of 32 mm, and the average value of 6 measurements is obtained. Detailed examples are as described in Examples below.

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。ただし、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。また、各種特性の測定は、特に注釈のない限り温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。
＜実施例および比較例で用いた材料＞
（１）芳香族エポキシ樹脂
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（“ｊＥＲ（登録商標）”８２８、三菱ケミカル（株）製）エポキシ当量：１７５（ｇ／ｅｑ．）（液体状）
（２）構成要素［Ａ］
・水添ビスフェノール型エポキシ樹脂（“ＥＰＡＬＬＯＹ（登録商標）”５０００、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製）エポキシ当量：２２０（ｇ／ｅｑ．）（液体状）
・２，２－ビス(ヒドロキシメチル)－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ＥＨＰＥ３１５０、（株）ダイセル化学工業製）エポキシ当量：１７０－１９０（ｇ／ｅｑ．）（固体状）
（３）構成要素［Ｂ］
・ジシアンジアミド（“ｊＥＲキュア（登録商標）”ＤＩＣＹ７Ｔ、三菱ケミカル（株）製）
（４）構成要素［Ｃ］
・ポリビニルアセトアセタール（“エスレック（登録商標）”ＫＳ－１０、ＫＳ－１、積水化学工業（株）製、数平均分子量１７０００ｇ／ｍｏｌ、２７０００ｇ／ｍｏｌ）
・ポリビニルブチラール（“エスレック（登録商標）”ＢＸ－Ｌ、積水化学工業（株）製、数平均分子量１８０００ｇ／ｍｏｌ）
（５）構成要素［Ｃ］の要件を満たさない非芳香族熱可塑性樹脂
・ポリビニルブチラール（“エスレック（登録商標）”ＢＬ－１０、ＢＬ－５Ｚ、ＢＭ－５、積水化学工業（株）製、数平均分子量１５０００ｇ／ｍｏｌ、３２０００ｇ／ｍｏｌ、５６０００ｇ／ｍｏｌ）
・ポリビニルホルマール（“ビニレック（登録商標）”Ｋ、ＪＮＣ（株）製、数平均分子量５２０００ｇ／ｍｏｌ）
（６）構成要素［Ｄ］硬化促進剤
・トルエンビス（ジメチルウレア）（“Ｏｍｉｃｕｒｅ（登録商標）”２４、ＣＶＣＴｈｅｒｍｏｓｅｔＳｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ製）
（７）構成要素［Ｅ］無機粒子
・ヒュームドシリカ（“アエロジル（登録商標）”ＲＹ２００Ｓ、日本アエロジル（株）製）
・酸化チタン（“Ｔｉ－Ｐｕｒｅ（登録商標）”Ｒ－９６０、ケマーズ（株）製、平均粒径０．５μｍ）
（８）繊維基材
・ポリエステル繊維不織布（ＪＨ－３００１５、日本バイリーン（株）製、１５ｇ／ｍ^２）
〔実施例１－６、比較例１－９〕
以下の手順でエポキシ樹脂組成物を調製し、これを用いて粘度、樹脂曲げ弾性率、樹脂曲げ破断歪、およびプリプレグの剥離力を測定した。樹脂組成および測定（評価）結果を表１に示す。
＜硬化剤のマスターバッチ１の調製＞
表１に記載のエポキシ樹脂のうち、各実施例・比較例に用いられる液体状のエポキシ樹脂成分の一部を採り、硬化剤と、必要であれば硬化促進剤とともに三本ロールミルに投入し、任意のロール回転速度で混合し、均一なマスターバッチ１を得た。
＜無機粒子のマスターバッチ２の調製＞
表１に記載のエポキシ樹脂のうち、各実施例・比較例に用いられる液体状のエポキシ樹脂成分の一部を採り、無機粒子とともに三本ロールミルに投入し、任意のロール回転速度で混合し、均一なマスターバッチ２を得た。
＜エポキシ樹脂組成物の調製＞
得られたマスターバッチ２に対して、各実施例・比較例におけるエポキシ樹脂成分の残部および上記（４）または（５）の非芳香族熱可塑性樹脂を添加し、１００－１５０℃にて加熱混合することで均一なマスターバッチ３を得た。得られたマスターバッチ３を８０℃以下に冷却した後、マスターバッチ１を添加し、８０℃以下で混合することで均一に分散させ、エポキシ樹脂組成物を得た。
＜エポキシ樹脂組成物の発熱ピーク温度の測定方法＞
示差走査熱量計（ＤＳＣＱ２５００：ＴＡインスツルメント社製）を用いて、窒素雰囲気中で５℃／分の昇温速度にて、エポキシ樹脂組成物の発熱曲線を得た。得られた発熱曲線中で、発熱量が１００ｍＷ／ｇ以上である発熱ピークの頂点の温度を、本発明におけるＤＳＣの発熱ピーク温度として算出した。発熱量が１００ｍＷ／ｇ以上である発熱ピークが２つ以上ある場合は、低温側のピークの頂点の温度を、上記発熱ピーク温度として算出した（表１）。
＜昇温粘度測定＞
上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物について、動的粘弾性装置ＡＲＥＳ－２ＫＦＲＴＮ１－ＦＣＯ－ＳＴＤ（ティー・エイ・インスツルメント社製）を用い、上下部測定冶具に直径２５ｍｍの平板のパラレルプレートを用い、上部と下部の冶具間距離が１ｍｍとなるように該エポキシ樹脂組成物をセット後、ねじりモード（測定周波数：０．５Ｈｚ）温度２０℃から１５０℃まで２℃／分で昇温することで粘度を測定した（表１）。
構成要素［Ａ］の数平均分子量５５０－８００ｇ／ｍｏｌ、構成要素［Ｃ］の数平均分子量１７０００－２７０００ｇ／ｍｏｌの範囲で構成された樹脂組成物の粘度は、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であった（実施例１－５）。
一方、構成要素［Ａ］の数平均分子量が５５０ｇ／ｍｏｌ未満あるいは８００ｇ／ｍｏｌを超える樹脂組成物の粘度は、３０℃、８０℃または１００℃のいずれかの点において上記粘度範囲を満たさなかった（比較例１－５）。構成要素［Ｃ］の数平均分子量が１６０００ｇ／ｍｏｌ未満の比較例５の樹脂組成物の粘度は、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ未満であった。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples. However, the scope of the present invention is not limited to these examples. In addition, measurements of various properties were performed under an environment of 23° C. temperature and 50% relative humidity unless otherwise noted.
<Materials Used in Examples and Comparative Examples>
(1) Aromatic epoxy resin/bisphenol A type epoxy resin (“jER (registered trademark)” 828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) epoxy equivalent: 175 (g/eq.) (liquid)
(2) Component [A]
・Hydrogenated bisphenol type epoxy resin (“EPALLOY (registered trademark)” 5000, manufactured by HUNTSMAN) epoxy equivalent: 220 (g / eq.) (liquid)
1,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane adduct (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) epoxy equivalent: 170-190 (g) /eq.) (solid)
(3) Component [B]
・ Dicyandiamide (“jER Cure (registered trademark)” DICY7T, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
(4) Component [C]
・Polyvinyl acetoacetal (“S-Lec (registered trademark)” KS-10, KS-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., number average molecular weight 17000 g/mol, 27000 g/mol)
・ Polyvinyl butyral (“S-Lec (registered trademark)” BX-L, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., number average molecular weight 18000 g / mol)
(5) Non-aromatic thermoplastic resin polyvinyl butyral that does not satisfy the requirements for component [C] (“S-lec (registered trademark)” BL-10, BL-5Z, BM-5, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., Number average molecular weight 15000g/mol, 32000g/mol, 56000g/mol)
・Polyvinyl formal (“Vinylec (registered trademark)” K, manufactured by JNC Corporation, number average molecular weight 52000 g/mol)
(6) Component [D] Curing accelerator Toluenebis (dimethyl urea) (“Omicure (registered trademark)” 24, manufactured by CVC Thermoset Specialties)
(7) Component [E] Inorganic particles/fumed silica (“Aerosil (registered trademark)” RY200S, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.)
・ Titanium oxide (“Ti-Pure (registered trademark)” R-960, manufactured by Chemours Co., Ltd., average particle size 0.5 μm)
(8) Fiber base material/Polyester fiber nonwoven fabric (JH-30015, manufactured by Japan Vilene Co., Ltd., 15 g/m ² )
[Example 1-6, Comparative Example 1-9]
An epoxy resin composition was prepared by the following procedure, and used to measure viscosity, resin flexural modulus, resin flexural breaking strain, and prepreg peel strength. Table 1 shows the resin composition and measurement (evaluation) results.
<Preparation of Curing Agent Masterbatch 1>
Among the epoxy resins listed in Table 1, part of the liquid epoxy resin component used in each example and comparative example was taken, and put into a three-roll mill together with a curing agent and, if necessary, a curing accelerator. A uniform masterbatch 1 was obtained by mixing at an arbitrary roll rotation speed.
<Preparation of masterbatch 2 of inorganic particles>
Among the epoxy resins listed in Table 1, a part of the liquid epoxy resin component used in each example and comparative example was taken, put into a three-roll mill together with inorganic particles, and mixed at an arbitrary roll rotation speed, A homogeneous masterbatch 2 was obtained.
<Preparation of epoxy resin composition>
To the obtained masterbatch 2, the rest of the epoxy resin component in each example and comparative example and the above (4) or (5) non-aromatic thermoplastic resin are added, and mixed by heating at 100 to 150 ° C. By doing so, a uniform masterbatch 3 was obtained. After cooling the obtained masterbatch 3 to 80° C. or lower, the masterbatch 1 was added and mixed at 80° C. or lower to uniformly disperse, thereby obtaining an epoxy resin composition.
<Method for measuring exothermic peak temperature of epoxy resin composition>
Using a differential scanning calorimeter (DSC Q2500: manufactured by TA Instruments), an exothermic curve of the epoxy resin composition was obtained in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 5°C/min. In the obtained exothermic curve, the peak temperature of the exothermic peak at which the exothermic value was 100 mW/g or more was calculated as the exothermic peak temperature of the DSC in the present invention. When there were two or more exothermic peaks with a calorific value of 100 mW/g or more, the temperature at the apex of the peak on the low temperature side was calculated as the exothermic peak temperature (Table 1).
<Temperature-rising viscosity measurement>
For the epoxy resin composition obtained in <Preparation of Epoxy Resin Composition> above, using a dynamic viscoelasticity device ARES-2KFRTN1-FCO-STD (manufactured by TA Instruments), the upper and lower parts were measured. A flat parallel plate with a diameter of 25 mm was used as a jig, and after setting the epoxy resin composition so that the distance between the upper and lower jigs was 1 mm, the temperature was set at 20°C to 150°C in a torsion mode (measurement frequency: 0.5 Hz). Viscosity was measured by increasing the temperature at 2°C/min to 100°C (Table 1).
The viscosity of the resin composition composed of the component [A] having a number average molecular weight of 550 to 800 g/mol and the component [C] having a number average molecular weight of 17000 to 27000 g/mol has a viscosity of 40000 Pa s or more and 200000 Pa at 30°C. ·s or less, 300 Pa·s or less at 80°C, and 100 Pa·s or more and 300 Pa·s or less at 100°C (Example 1-5).
On the other hand, the viscosity of the resin composition in which the number average molecular weight of the component [A] is less than 550 g/mol or more than 800 g/mol did not satisfy the above viscosity range at any point of 30°C, 80°C or 100°C. (Comparative Example 1-5). The viscosity of the resin composition of Comparative Example 5 in which the component [C] had a number average molecular weight of less than 16000 g/mol was less than 40000 Pa·s at 30°C.

また、構成要素［Ｃ］の数平均分子量が２８０００ｇ／ｍｏｌを超える樹脂組成物は、実施例１－５と比較して構成要素［Ｃ］の質量部数を小さくしなければ、後述する樹脂硬化物の曲げ破断歪は低い値となった（比較例６－８）。構成要素［Ｅ］チキソトロープ剤の添加量が比較的少ない実施例６の樹脂組成物の粘度は１００℃において１００Ｐａ・ｓ未満であった。
＜エポキシ樹脂組成物の樹脂フロー評価＞
上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物３ｇを１５ｃｍ角に切り出した離型フィルムの上に秤量した（質量：Ｗ４）。もう一枚の１５ｃｍ角に切り出した離型フィルムでエポキシ樹脂組成物をはさみ、さらに２枚の１０ｃｍ角の金属板（一枚４００ｇ）ではさみ、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化物を得た。硬化後、１０ｃｍ角の金属板からはみ出した部分を取り除き、残った硬化物の質量を測定した（質量：Ｗ５）。以下の算出式により本発明におけるエポキシ樹脂組成物の樹脂フロー量［％］を算出した。
（Ｗ４－Ｗ５）／Ｗ４×１００［％］
樹脂フロー量が５％以下をＡ、５％超え、１０％以下をＢ、１０％超えをＣと表記した（表１）。１００℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ未満の樹脂組成物は、樹脂フロー評価がＡ以外であった（実施例６および比較例５）。
＜樹脂フィルムの作製＞
上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られた、実施例１－６と比較例２、３、５－９のエポキシ樹脂組成物を８０℃に加温し、目付が８０－１２０ｇ／ｍ^２となるようにフィルムコーターで離型紙に塗布して樹脂フィルムを作製した。なお、８０℃における粘度が３００Ｐａ・ｓを超える比較例１および４の樹脂組成物は、樹脂組成物が固く８０－１２０ｇ／ｍ^２の範囲で離型紙に塗布することができなかった（表１）。
＜プリプレグの作製＞
上述の＜樹脂フィルムの作製＞にて得られた、実施例１－６と比較例２、３、５－９の樹脂フィルム（離型紙の、樹脂フィルム形成側表面）を、適切な圧力でガラス不織布に含浸させた。
＜タック性評価＞
上述の＜プリプレグの作製＞にて得られたプリプレグを１０ｃｍ角に切り出し、１５ｃｍ角のＦＥＰフィルム（“トヨフロン（登録商標）”５０ＦＶ、東レフィルム加工（株）製）を下側、１０ｃｍ角のプリプレグを上側にして重ねた。重ねたプリプレグの上側に、両面粘着性テープを貼り付けた１０ｃｍ角のステンレス製プレート（４００ｇ）を載せ、３０秒間保持した。その後、ステンレス製プレートを持ち上げ、プリプレグがＦＥＰフィルムから剥がれて二枚に分かれる際、ＦＥＰフィルムの上にプリプレグに使用したエポキシ樹脂組成物が残留する場合はタック性を「不良」、プリプレグに使用したエポキシ樹脂組成物が残留しない場合はタック性を「良好」と判定した（表１）。
実施例、比較例共に３０℃における粘度が４００００Ｐａ・ｓ以上の樹脂組成物を使用したプリプレグのタック性は良好であった。一方、構成要素［Ａ］の数平均分子量が５５０ｇ／ｍｏｌ未満である比較例２および比較例５のプリプレグのタック性は不良であった。
＜貼り付き性評価＞
上述の＜プリプレグの作製＞にて得られたプリプレグを１０ｃｍ角に切り出し、任意の大きさ（１０ｃｍ角よりも大きい）のアルミ板に貼り付け、その上からダイフリーＧＡ－３０００（ダイキン工業製）をスプレーすることで離型処理した１０ｃｍ角のステンレス製プレート（４００ｇ）を載せ、３０秒間保持した。その後、ステンレス製プレートを持ち上げ、アルミ板にプリプレグが貼り付いた状態で地面を軸に９０°になるようにアルミ板を立てかけ、２４時間後アルミ板にプリプレグが貼り付いている場合は貼り付き性「良好」とし、一部でも剥がれていた場合を「不良」とした（表１）。数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌを超え３０℃における粘度が２０００００Ｐａ・ｓを超える比較例３の樹脂組成物を用いて作成したプリプレグは貼り付き性が不良であった。
＜樹脂硬化板の作製＞
上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、厚さ２ｍｍのポリテトラフルオロエチレン製のスペーサーと共にステンレス板で挟んで、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させることにより樹脂硬化板を得た。
＜樹脂硬化物の曲げ試験＞
上述の＜樹脂硬化板の作製＞にて得られた厚み２ｍｍのエポキシ樹脂硬化物を幅１０±０．１ｍｍ、長さ６０±１ｍｍにカットし、試験片を得た。インストロン万能試験機（インストロン製）を用いＪＩＳ－Ｋ７１７１（１９９４）に従い、スパン間３２ｍｍの三点曲げを実施し、弾性率と曲げ歪（伸度）を測定した。いずれも測定数は６とし、その平均値を求めた（表１）。実施例１－６においてはいずれも曲げ破断歪３．５％以上であった。一方、構成要素［Ａ］の数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌを超える比較例１および比較例３においては曲げ破断歪は３．５％に未達であった。構成要素［Ａ］の数平均分子量が大きくなるほど、曲げ破断歪が小さくなる傾向が示された。また、構成要素［Ｃ］の数平均分子量が２８０００ｇ／ｍｏｌを超えた比較例６－８の樹脂硬化物の曲げ破断歪は３．５％未満となり未達であった。構成要素［Ｃ］の添加量が少なくなるほど曲げ破断歪が小さくなる傾向が示された。一方、構成要素［Ｃ］の数平均分子量が１６０００ｇ／ｍｏｌ未満の比較例５の樹脂硬化物の弾性率は実施例、比較例の中で最も低い値を示した。
＜樹脂硬化物の耐光性評価＞
上述の＜樹脂硬化板の作製＞にて得られた厚み２ｍｍのエポキシ樹脂硬化物を幅１０±０．１ｍｍ、長さ６０±１ｍｍにカットし、試験片を得た。得られた試験片表面を半分アルミホイルで覆った状態でメタリングウェザーメータ（Ｍ６Ｔ、スガ試験機（株）製）を用いて照射波長を３００－４００ｎｍ、積算照度を１．５５ｋＷ／ｍ^２に設定し、その上で、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は屋外で日光に年単位で暴露されることが想定されるため、日本（夏場）における１ヶ月間のＵＶ量の概算値である積算強度１０００ｋＪ／ｍ^２のＵＶ光を照射した。照射後アルミホイルを剥がし、アルミホイルを覆った場所と覆っていない場所の見た目を肉眼で見ることで、ＵＶ照射前後のエポキシ樹脂硬化物の変色有無を確認できる。照射前後でエポキシ樹脂組成物の硬化物の色差を多光源分光測色計（ＭＳＣ－Ｐ、スガ試験機（株）製）を用いて測定した。エポキシ樹脂組成物を多光源分光測色計にセットし、測定条件として波長３８０－７８０ｎｍの範囲において、反射モード、Ｃ光源、２°視野、８°入射の条件で反射率を測定した。さらに、装置に付属するプログラムを用いて、Ｌ＊ａ＊ｂ＊変色系におけるＵＶ照射前の測色値（Ｌ＊_１、ａ＊_１、ｂ＊_１）を求めた。次に、ＵＶ照射実施後（Ｌ＊_２、ａ＊_２、ｂ＊_２）を求めた。さらにＵＶ照射実施前後でのエポキシ樹脂組成物の硬化物の色差ΔＥ＊_ａｂをΔＥ＊_ａｂ＝［（Ｌ＊_１－Ｌ＊_２）^２＋（ａ＊_１－ａ＊_２）^２＋（ｂ＊_１－ｂ＊_２）^２］^１／２により求めた。求めたΔＥ＊_ａｂが４以下の場合、耐ＵＶ性を「良好」とし、ΔＥ＊_ａｂが４を超えた場合、耐ＵＶ性を「不良」とした（表１）。芳香族エポキシ樹脂を４０質量部含む比較例９は耐光性が不良で、芳香族エポキシ樹脂を含む場合、耐光性に劣る傾向が示された。 In addition, the resin composition in which the number average molecular weight of the component [C] exceeds 28000 g / mol, unless the mass parts of the component [C] is reduced compared to Example 1-5, the resin cured product described later The bending breaking strain of was a low value (Comparative Example 6-8). The viscosity of the resin composition of Example 6, in which the amount of the component [E] thixotropic agent added was relatively small, was less than 100 Pa·s at 100°C.
<Resin flow evaluation of epoxy resin composition>
3 g of the epoxy resin composition obtained in <Preparation of Epoxy Resin Composition> was weighed onto a release film cut into a 15 cm square (mass: W4). The epoxy resin composition was sandwiched between another release film cut into 15 cm squares, and further sandwiched between two 10 cm square metal plates (400 g per sheet). C. for 120 minutes to obtain a cured product. After curing, the portion protruding from the 10 cm square metal plate was removed, and the mass of the remaining cured product was measured (mass: W5). The resin flow rate [%] of the epoxy resin composition in the present invention was calculated by the following formula.
(W4-W5)/W4×100 [%]
A resin flow amount of 5% or less was designated as A, over 5% and 10% or less as B, and over 10% as C (Table 1). A resin composition having a viscosity of less than 100 Pa·s at 100° C. had a resin flow evaluation other than A (Example 6 and Comparative Example 5).
<Preparation of resin film>
The epoxy resin compositions of Examples 1-6 and Comparative Examples 2, 3, and 5-9 obtained in <Preparation of Epoxy Resin Composition> were heated to 80° C., and the basis weight was 80-120 g/ A resin film was prepared by coating release paper with a film coater so as to obtain m ² . In addition, the resin compositions of Comparative Examples 1 and 4 having viscosities at 80° C. exceeding 300 Pa·s were hard and could not be applied to release paper in the range of 80 to 120 g/m ² (Table 1 ).
<Production of prepreg>
The resin films of Example 1-6 and Comparative Examples 2, 3, and 5-9 (resin film formation side surface of release paper) obtained in the above <Preparation of resin film> were applied to the glass with an appropriate pressure. Impregnated into a nonwoven fabric.
<Tack evaluation>
The prepreg obtained in the above <Preparation of prepreg> was cut into 10 cm square pieces, and a 15 cm square FEP film (“Toyoflon (registered trademark)” 50FV, manufactured by Toray Advanced Film Co., Ltd.) was placed on the bottom side, and the 10 cm square prepreg were stacked on top of each other. A 10 cm square stainless steel plate (400 g) to which a double-sided adhesive tape was attached was placed on the upper side of the stacked prepregs and held for 30 seconds. After that, when the stainless steel plate was lifted and the prepreg was separated from the FEP film and separated into two sheets, if the epoxy resin composition used for the prepreg remained on the FEP film, the tackiness was "poor" and the prepreg was used. When the epoxy resin composition did not remain, the tackiness was judged to be "good" (Table 1).
In both Examples and Comparative Examples, the prepreg using a resin composition having a viscosity of 40000 Pa·s or more at 30°C had good tackiness. On the other hand, the prepregs of Comparative Examples 2 and 5, in which the component [A] had a number average molecular weight of less than 550 g/mol, had poor tackiness.
<Evaluation of sticking property>
The prepreg obtained in the above <Preparation of prepreg> is cut into 10 cm squares, attached to an aluminum plate of any size (larger than 10 cm square), and Daifree GA-3000 (manufactured by Daikin Industries, Ltd.) is applied thereon. A 10 cm square stainless steel plate (400 g) that had been subjected to release treatment by spraying was placed thereon and held for 30 seconds. After that, lift the stainless steel plate, and with the prepreg attached to the aluminum plate, lean the aluminum plate so that it is at an angle of 90 degrees with the ground as the axis. It was rated as "good" and rated as "poor" when even a portion of the film was peeled off (Table 1). The prepreg produced using the resin composition of Comparative Example 3, which had a number average molecular weight of more than 800 g/mol and a viscosity of more than 200000 Pa·s at 30°C, had poor sticking properties.
<Preparation of resin cured plate>
After defoaming the epoxy resin composition obtained in the above <Preparation of epoxy resin composition> in a vacuum, it was sandwiched between stainless steel plates together with a spacer made of polytetrafluoroethylene having a thickness of 2 mm. C./min and held at 180.degree. C. for 120 minutes for curing to obtain a cured resin plate.
<Bending test of cured resin>
The epoxy resin cured product having a thickness of 2 mm obtained in the above <Preparation of cured resin plate> was cut into a width of 10±0.1 mm and a length of 60±1 mm to obtain a test piece. According to JIS-K7171 (1994) using an Instron universal testing machine (manufactured by Instron), three-point bending was performed with a span of 32 mm, and the elastic modulus and bending strain (elongation) were measured. In each case, the number of measurements was 6, and the average value was obtained (Table 1). In Examples 1-6, the bending strain at break was 3.5% or more. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 3 in which the number average molecular weight of the component [A] exceeded 800 g/mol, the bending strain at break did not reach 3.5%. A tendency was shown that the larger the number average molecular weight of the component [A], the smaller the bending strain at break. Further, the bending breaking strain of the cured resin of Comparative Example 6-8, in which the number average molecular weight of the component [C] exceeded 28000 g/mol, was less than 3.5%, which was not achieved. A tendency was shown that the smaller the amount of the component [C] added, the smaller the bending strain at break. On the other hand, the elastic modulus of the cured resin of Comparative Example 5, in which the number average molecular weight of the component [C] is less than 16000 g/mol, was the lowest among the Examples and Comparative Examples.
<Evaluation of light resistance of cured resin>
The epoxy resin cured product having a thickness of 2 mm obtained in the above <Preparation of cured resin plate> was cut into a width of 10±0.1 mm and a length of 60±1 mm to obtain a test piece. With the surface of the obtained test piece half covered with aluminum foil, a metering weather meter (M6T, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.) was used to set the irradiation wavelength to 300-400 nm and the integrated illuminance to 1.55 kW / m ² . On top of that, it is assumed that the cured product of the epoxy resin composition of the present invention will be exposed to sunlight outdoors on a yearly basis. UV light with a certain integrated intensity of 1000 kJ/m ² was applied. After the irradiation, the aluminum foil was peeled off, and the appearance of the areas covered with the aluminum foil and the areas not covered with the aluminum foil were observed with the naked eye to confirm the presence or absence of discoloration of the cured epoxy resin before and after the UV irradiation. The color difference of the cured epoxy resin composition before and after irradiation was measured using a multi-light source spectrophotometer (MSC-P, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). The epoxy resin composition was set in a multi-light source spectrophotometer, and the reflectance was measured in the wavelength range of 380 to 780 nm under the conditions of reflection mode, C light source, 2° field of view, and 8° incidence. Furthermore, using a program attached to the device, colorimetric values (L* ₁ , a* ₁ , b* ₁ ) before UV irradiation in the L*a*b* color change system were determined. Next, (L* ₂ , a* ₂ , b* ₂ ) were determined after UV irradiation. Furthermore, the color difference ΔE* _ab of the cured product of the epoxy resin composition before and after the UV irradiation is ΔE* _ab = [(L* ₁ -L* ₂ ) ² +(a* ₁ -a* ₂ ) ² +(b* ₁ -b* ₂ ) ² ] ^1/2 . When the obtained ΔE* _ab was 4 or less, the UV resistance was judged as "good", and when the ΔE* _ab exceeded 4, the UV resistance was judged as "poor" (Table 1). Comparative Example 9, which contained 40 parts by mass of the aromatic epoxy resin, exhibited poor light resistance.

Claims

including components [A], [B], [C],
[A] consists of one or more non-aromatic epoxy resins and has a number average molecular weight of 550 to 800 g/mol;
[C] is an epoxy resin composition having a number average molecular weight of 16,000 to 28,000 g/mol.
[A] epoxy resin [B] curing agent [C] non-aromatic thermoplastic resin

2. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein component [C] is a polyvinyl acetal.

3. The epoxy resin composition according to claim 2, comprising 5 to 15 parts by mass of component [C] per 100 parts by mass of component [A].

The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein component [B] is a non-aromatic curing agent.

Claim 4, wherein the component [B] is dicyandiamide, and the number of moles of active hydrogen therein is 0.6 to 1.2 times the number of moles of epoxy groups contained in the component [A]. Epoxy resin composition according to.

6. The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising component [D] a curing accelerator.

The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising component [E] inorganic particles.

8. The epoxy resin composition according to claim 7, wherein component [E] is a thixotropic agent and is contained in an amount of 2 to 10 parts by mass per 100 parts by mass of component [A].

The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 8, which has the following viscosity measured at a frequency of 0.5 Hz while increasing the temperature from 20°C to 150°C at a rate of 2°C/min.
40000 Pa s or more and 200000 Pa s or less at 30°C 300 Pa s or less at 80°C 100 Pa s or more and 300 Pa s or less at 100°C

A prepreg obtained by impregnating a fiber base material with the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 9.