JP2023030531A - Electronic apparatus and mounting method for electronic apparatus - Google Patents
Electronic apparatus and mounting method for electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023030531A JP2023030531A JP2021135708A JP2021135708A JP2023030531A JP 2023030531 A JP2023030531 A JP 2023030531A JP 2021135708 A JP2021135708 A JP 2021135708A JP 2021135708 A JP2021135708 A JP 2021135708A JP 2023030531 A JP2023030531 A JP 2023030531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side edge
- main surface
- substrate
- connector
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子機器及び電子機器の実装方法に関する。 TECHNICAL FIELD Embodiments of the present invention relate to an electronic device and an electronic device mounting method.
一般に、電子機器は、筐体と、筐体内に配置された複数枚の回路基板と、各回路基板に実装された多数の電子部品と、を有している。複数枚の回路基板のうち、互いに対向して配置される2枚の回路基板は、湾曲した状態で設置されたフレキシブルなフラットケーブルを介して電気的に接続されている。 Generally, an electronic device has a housing, a plurality of circuit boards arranged in the housing, and a large number of electronic components mounted on each circuit board. Of the plurality of circuit boards, two circuit boards that face each other are electrically connected via a flexible flat cable installed in a curved state.
フラットケーブルの弾性力あるいは復元力に起因して、フラットケーブルと回路基板との接合部が剥離する場合がある。そこで、例えば、金属板で形成されたホルダをフラットケーブルに取り付け、このホルダによりフラットケーブルを湾曲状態に保持する技術が提案されている。 Due to the elastic force or restoring force of the flat cable, the joint between the flat cable and the circuit board may peel off. Therefore, for example, a technique has been proposed in which a holder formed of a metal plate is attached to the flat cable, and the holder holds the flat cable in a curved state.
本実施形態の課題は、フラットケーブルを任意の形状に保持した状態で回路基板同士を電気的に接続可能な電子機器及び電子機器の実装方法を提供することにある。 An object of the present embodiment is to provide an electronic device and a mounting method of the electronic device that can electrically connect circuit boards while holding a flat cable in an arbitrary shape.
一実施形態に係る電子機器は、第1主面と、前記第1主面と反対に位置する第2主面と、第1側縁と、前記第1側縁の近傍で前記第1主面に設けられた第1コネクタと、を有する第1基板と、前記第2主面と隙間を設けて対向する第3主面と、前記第3主面と反対に位置する第4主面と、前記第1側縁に対向する第2側縁と、前記第2側縁の近傍に設けられた第2コネクタと、を有する第2基板と、前記第1コネクタに接続された第1端部と、前記第2コネクタに接続された第2端部と、前記第2端部から前記第1基板の第1側縁の外側を通って湾曲し前記第1端部まで延出した湾曲部と、を有するフレキシブルなケーブルと、前記ケーブルよりも弾性力の小さいフレキシブルなフィルムで形成され、前記第1基板の前記第1主面の側に固定された第1固定部と、前記第2基板に固定された第2固定部と、前記第2固定部から前記第1固定部まで前記湾曲部の外側を通って延出し、前記湾曲部を前記第1側縁の側に押圧している押圧部と、を有する保持フィルムと、を備える。
また、一実施形態に係る電子機器の実装方法は、第1主面と、前記第1主面と反対に位置する第2主面と、第1側縁と、前記第1側縁の近傍で前記第1主面に設けられた第1コネクタと、を有する第1基板と、前記第2主面と隙間を設けて対向する第3主面と、前記第3主面と反対に位置する第4主面と、前記第1側縁に対向する第2側縁と、前記第2側縁の近傍に設けられた第2コネクタと、を有する第2基板と、前記第1コネクタに接続された第1端部と、前記第2コネクタに接続された第2端部とを有し、前記第2端部から前記第1基板の第1側縁の外側を通って湾曲することが可能なフレキシブルなケーブルと、を備えた電子機器において、前記ケーブルよりも弾性力の小さいフレキシブルなフィルムを、前記第2基板に固定し、前記ケーブルを外側から前記第1側縁の側に押圧するように前記フィルムを変形させることで前記ケーブルに湾曲させ、前記フィルムを、前記第1基板の前記第1主面の側に固定することである。
An electronic device according to one embodiment includes a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, a first side edge, and the first main surface near the first side edge. a first connector provided on a first substrate; a third main surface facing the second main surface with a gap therebetween; a fourth main surface located opposite to the third main surface; a second substrate having a second side edge facing the first side edge and a second connector provided near the second side edge; and a first end connected to the first connector. a second end connected to the second connector; a curved portion extending from the second end through the outside of the first side edge of the first substrate to the first end; a first fixing portion formed of a flexible cable having an elastic force smaller than that of the cable and fixed to the first main surface side of the first substrate; and fixed to the second substrate and a pressing portion extending from the second fixing portion to the first fixing portion through the outside of the curved portion and pressing the curved portion toward the first side edge. and a retaining film having a.
In addition, the method for mounting an electronic device according to one embodiment includes a first main surface, a second main surface opposite to the first main surface, a first side edge, and near the first side edge. a first connector provided on the first main surface; a third main surface facing the second main surface with a gap therebetween; and a third main surface opposite to the third main surface. a second substrate having four main surfaces, a second side edge facing the first side edge, and a second connector provided near the second side edge; and connected to the first connector. A flexible flexible having a first end and a second end connected to the second connector and capable of bending from the second end past the outside of the first side edge of the first substrate. A flexible film having an elastic force smaller than that of the cable is fixed to the second substrate, and the cable is pressed from the outside toward the first side edge. The cable is curved by deforming the film, and the film is fixed to the first main surface side of the first substrate.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宣変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面や説明をより明確にするため、実際の様態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宣省略することがある。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
It should be noted that the disclosure is merely an example, and those that a person skilled in the art can easily conceive of appropriate modifications while maintaining the spirit of the invention are, of course, included in the scope of the present invention. In addition, in order to clarify the drawings and explanations, the width, thickness, shape, etc. of each part may be schematically represented compared to the actual mode, but this is only an example, and the interpretation of the present invention is not intended. It is not limited. In addition, in this specification and each figure, the same reference numerals may be given to the same elements as those described above with respect to the existing figures, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.
(第1実施形態)
第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態に係る電子機器の外観の一例を示す斜視図である。
本実施形態では、電子機器の一例として、モバイルエッジコンピューティングデバイス(以下、モバイルPCと称する)10を示している。
(First embodiment)
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing an example of the appearance of the electronic device according to the first embodiment.
In this embodiment, a mobile edge computing device (hereinafter referred to as a mobile PC) 10 is shown as an example of electronic equipment.
モバイルPC10は、一例では、偏平な矩形状の筐体12を有している。筐体12は、矩形状の第1主壁12a、第1主壁12aに間隔を置いて対向する矩形状の図示しない第2主壁12b、第1主壁12a及び第2主壁12bの周縁に沿って立設された4辺の側壁(一対の長辺側壁12c、及び一対の短辺側壁12d)を有している。筐体12のサイズは、例えば、幅が10cm以下、高さが約20cm以下、厚さが2cm程度であり、筐体12は小型に構成されている。
The mobile PC 10 has, for example, a flat
第1主壁12aの一端側部分に、複数の操作ボタン14及び指紋センサ16が設けられている。操作ボタン14は、例えば、円形に配置されたアップボタン14a、ライトボタン14b、ダウンボタン14c、レフトボタン14dと、これらの中心部に設けられた決定ボタン(センターボタン、エンターボタンとも称する)14eと、を含んでいる。指紋センサ16はモバイルPC10のログイン時のユーザー認証のために用いられる。
A plurality of
一方の短辺側壁12dには、USB3.0規格のコネクタ18とUSBtype-C規格のコネクタ20とメインスイッチ22とピンジャック24とが設けられている。長辺側壁12cの長手方向の中央部には、冷却用の後述する吸気孔26a、及び排気孔26bが設けられている。
A USB 3.0
図2は、筐体12内の内部構造を示すモバイルPC10の斜視図である。
図2を参照して、筐体12の内部の構成について概略的に説明する。
モバイルPC10は、筐体12の内に設置された複数枚の回路基板と、各回路基板に実装された複数の電子部品と、筐体12の側壁内面に設けられたLTEアンテナ50と、図示しないバッテリが装着されるバッテリ収容部52と、を備えている。
FIG. 2 is a perspective view of the
The internal configuration of the
The mobile PC 10 includes a plurality of circuit boards installed inside the
一例では、複数の回路基板は、第1主壁12aの内面の上に配置され操作ボタン14に接続された図示しないキー制御回路基板と、第1主壁12aの内面の上に配置されLTEアンテナ50に接続された後述のアンテナ制御回路基板46と、キー制御回路基板及びアンテナ制御回路基板46に重ねて、且つ間隔を置いて対向配置されたシステム回路基板40と、を含んでいる。システム回路基板40は、第1主面40aと反対側の第2主面と、第1側縁40cとを含む4つの側縁と、を有している。システム回路基板40は、第2主面40bがキー制御回路基板及びアンテナ制御回路基板46に対向し、3つの側縁が一対の長辺側壁12c及び一方の短辺側壁12dに隣接対向した状態で、筐体12内に配置されている。第1側縁40cは、所定の間隔を置いて一方の長辺側壁12cにほぼ平行に対向している。
In one example, the plurality of circuit boards includes a key control circuit board (not shown) arranged on the inner surface of the first
複数の回路基板の各々には、複数の電子部品が実装されている。例えば、システム回路基板40の上面(第1主面40a)に複数の電子部品41、バッテリ接続用の接続コネクタ43、冷却ファン44、冷却ユニット45等が実装されている。冷却ユニット45は、冷却ファン44の吐出口と筐体12の排気孔26bとの間に配置された放熱フィン45a及び放熱フィンに接続されたヒートパイプ45bを有している。
A plurality of electronic components are mounted on each of the plurality of circuit boards. For example, a plurality of
複数の回路基板は、ケーブルの一例であるフレキシブルなフラットケーブルによって互いに電気的に接続されている。例えば、キー制御回路基板とシステム回路基板40とは、フレキシブルな第1フラットケーブル54を介して電気的に接続されている。第1フラットケーブル54は、キー制御回路基板に設置されたコネクタに接続された一端部と、システム回路基板40に設置されたコネクタに接続された他端部と、を有し、一端部からシステム回路基板40の側縁の外側を通り、更に、システム回路基板40の上を通って他端部まで延びている。第1フラットケーブル54は、システム回路基板40の上方で基板の表面と平行に折り曲げられた折曲部54aを有している。第1フラットケーブル54の幅は、例えば8mm程度である。
A plurality of circuit boards are electrically connected to each other by a flexible flat cable, which is an example of a cable. For example, the key control circuit board and
アンテナ制御回路基板46とシステム回路基板40とは、フレキシブルな第2フラットケーブル56を介して電気的に接続されている。アンテナ制御回路基板46とシステム回路基板40との接続構造については後述する。
The antenna
筐体12の他方の長辺側壁12cに複数の吸気孔26aが形成されている。吸気孔26aは、長辺側壁12cの長手方向のほぼ中央部から一方の短辺側壁12dの近傍に亘って複数並んで設けられている。また、これらの吸気孔26aは、システム回路基板40及び後述のアンテナ制御回路基板46に向かい合って位置している。
前述した冷却ファン44を作動することにより、吸気孔26aから筐体12内に外気が吸気され、回路基板の周囲を流れた後、冷却ファン44に吸気され、冷却ファン44の吐出口から放熱フィン45a及び排気孔26bを通して外部に排気される。このように外気により筐体12内部及び回路基板が冷却される。また、放熱フィン45a及びヒートパイプ45bを介して、図示しないCPUなどの電子部品が冷却される。
A plurality of
By operating the cooling
モバイルPC10は、第2フラットケーブル56と長辺側壁12c内面に設けられたLTEアンテナ50との間の領域に設けられた緩衝部材58を更に備えている。緩衝部材58は、吸気孔26aとバッテリ収容部52との間に配置されている。緩衝部材58の材料は、例えば、ゴム、スポンジ等の弾性材料で形成されている。緩衝部材58を設けることで、LTEアンテナ50と第2フラットケーブル56との間の間隔を保つことができ、第2フラットケーブルからLTEアンテナ50へのノイズの侵入を防止する効果を得ることができる。また、緩衝部材58は、吸気孔26aからバッテリ収容部52に向かう外気を遮蔽する機能を有している。これにより、吸気した外気を電子部品の冷却に効率よく利用することが可能となる。
The
次に、システム回路基板40とアンテナ制御回路基板46との接続構造について詳細に説明する。図3は、図2の線III-IIIに沿ったモバイルPC10の断面図である。図4は、システム回路基板40、アンテナ制御回路基板46、及び接続部を示す斜視図である。図5は、図4の矢印V方向から見たシステム回路基板40、アンテナ制御回路基板46、及び接続部の側面図である。
図3及び図4に示すように、システム回路基板40は、ほぼ矩形状の第1主面40aと、第1主面40aと反対に位置する第2主面40bと、第1側縁40cを含む4つの側縁と、を有している。システム回路基板40は、第1側縁40cが筐体12の長辺側壁12cと間隔を置いてほぼ平行に対向した状態で筐体12内に配設されている。
Next, the connection structure between the
As shown in FIGS. 3 and 4, the
システム回路基板40の第1主面40aの上、および、第2主面40bの上に、複数の電子部品が実装されている。一例では、第1側縁40cの近傍で第1主面40aの上に、第1コネクタ42が実装されている。更に、第1主面40aの上に、冷却ファン44が実装されている。冷却ファン44は、第1主面40aとねじの締付によって結合されている。システム回路基板40は、第1コネクタ42の近傍で第1側縁40cに形成された矩形状の切り欠き62を有している。切り欠き62は、第2フラットケーブル56を収容可能な幅及び深さを有している。
A plurality of electronic components are mounted on the first
アンテナ制御回路基板46は、システム回路基板40の第2主面40bと隙間を設けて対向する第3主面46aと、第3主面46aと反対に位置する第4主面46bと、第1側縁40cに対向する第2側縁46cと、第2側縁46c近傍で第3主面46aに設けられた第2コネクタ48と、を有している。アンテナ制御回路基板46は、第4主面46bが筐体12の第1主壁12aに対向し、更に第2側縁46cが長辺側壁12cと間隔を置いてほぼ平行に対向した状態で配置されている。
The antenna
システム回路基板40とアンテナ制御回路基板46とは、ほぼ平行であり、第1主面40a、第2主面40b、第3主面46a及び第4主面46bに平行な面方向をX方向、X方向に直交する方向をY方向と定義する。ただし、システム回路基板40とアンテナ制御回路基板46とは、必ずしも平行である必要はない。
The
第2フラットケーブル56は、例えば、幅W1が約17mm程度のフレキシブルな帯状のフラットケーブル(FFC)を用いている。図3~図5に示すように、第2フラットケーブル56は、第1コネクタ42に接続された第1端部56aと、第2コネクタ48に接続された第2端部56bと、第2端部56bからシステム回路基板40の第1側縁40cの外側を通って湾曲し第1端部56aまで延出した湾曲部56cと、を有している。
第2フラットケーブル56は、例えば、絶縁層、導電層、カバー絶縁層を積層して形成されている。第2フラットケーブル56には、湾曲部56cを平に戻そうとする弾性力(復元力)が生じている。
For the second
The second
モバイルPC10は、第2フラットケーブル56を所望の形状にフォーミングした状態に保持する保持フィルム64を有している。保持フィルム64は、第2フラットケーブル56よりも弾性力の小さいフレキシブルなフィルム、例えば、樹脂フィルムで形成されている。ここで言うフィルムとは、厚さ0.1mm以下の薄膜を意味している。言い換えると、保持フィルム64の厚さは0.1mm以下である。
The
保持フィルム64は、システム回路基板40の第1主面40aの側に固定された第1固定部64aと、アンテナ制御回路基板46の第4主面46bに固定された第2固定部64bと、第1固定部64aから第2固定部64bまで第2フラットケーブル56の湾曲部56cの外側を通って延出した帯状の押圧部64cと、を一体に有している。押圧部64cは、第2フラットケーブル56の湾曲部56cの外面側に当接し、湾曲部56cを第1側縁40cの側に押圧し所望の湾曲形状にフォーミングしている。
本実施形態では、第2フラットケーブル56の湾曲部56cは、湾曲部56c及び押圧部64cがシステム回路基板40の第1側縁40cを越えて切り欠き62の内に位置するようにフォーミングされている。
The holding
In this embodiment, the
保持フィルム64は、電気的絶縁性を有する材料で形成することができる。一例では、保持フィルム64は、絶縁性を有する合成樹脂で形成されている。
保持フィルム64は、第2フラットケーブル56を湾曲させながら、保持フィルム64自身も湾曲することで、第2フラットケーブル56を所望のスペースに収まるように変形することができる。また、保持フィルム64の弾性力は第2フラットケーブル56よりも小さいため、保持フィルム64によって第2フラットケーブル56を変形させても、第2フラットケーブル56が破損されるような形状にならず、第2フラットケーブル56の不用意な破損を免れることができる。また、保持フィルム64及び第2フラットケーブル56の弾性力により、第1固定部64aあるいは第2固定部64bが剥がれてしまわないように、保持フィルム64は、第2フラットケーブル56の弾性力(復元力)よりも小さい弾性力を発生する材料で形成される。
The holding
The holding
保持フィルム64の押圧部64cの幅W2は、第2フラットケーブル56の湾曲部56cの幅W1の60%以上に形成されていることが好ましい。60%以上とすることにより、押圧部64cが湾曲部56cを安定して押圧することができるとともに、押圧部64cが湾曲部56cから受ける反力により破断しない程度の強度を持たせることができる。湾曲部56c及び押圧部64cをシステム回路基板40が切り欠き62の内に配置する場合、押圧部64cの幅W2は、切り欠き62の幅よりも小さい幅W2に設定されている。
本実施形態では、幅W2≒W1に形成され、押圧部64cは湾曲部56cの幅方向全面に接触している。
The width W2 of the
In this embodiment, the width is W2≈W1, and the
第1固定部64aは、一例では、第1主面40aの側で冷却ファン44のケースに固定されている。ただし、第1固定部64aの固定位置は冷却ファン44に限られず、例えば第1主面40aに固定することも可能である。第1固定部64a及び第2固定部64bの固定方法は、例えば、両面テープ、接着剤等による固定である。
In one example, the
第2フラットケーブル56及び保持フィルム64の詳細を説明する。
図6は、図4の線VI―VIに沿った接続部の断面図である。図7は、図6の領域Aを拡大して示す断面図である。
図示のように、第2フラットケーブル56は、第1絶縁層56dと、第1絶縁層56dに積層された導電層56fと、第1絶縁層56d及び導電層56fに積層された第2絶縁層56eと、を有している。導電層56fはパターニングされた複数本の配線(ケーブル)を形成している。第1絶縁層56d及び第2絶縁層56eは、電気的絶縁性を有する材料、例えば、ポリイミド等の樹脂で形成されている。導電層56fは、例えば、銅箔で形成されている。なお、第1絶縁層56d、第2絶縁層56e及び導電層56fは、それぞれ他の材料によって形成されてもよい。
Details of the second
6 is a cross-sectional view of the connection along line VI-VI of FIG. 4; FIG. 7 is a cross-sectional view showing an enlarged area A of FIG. 6. FIG.
As illustrated, the second
第2フラットケーブル56は、第1絶縁層56dに積層されたシールド層68a及び第2絶縁層56eに積層されたシールド層68bを更に有している。シールド層68a,68bは、第2フラットケーブル56の第1端部56a及び第2端部56bを除く領域に設けられている。シールド層68a,68bは、電磁波を遮断する電磁波障害防止シールドである。
The second
保持フィルム64の押圧部64cは、シールド層68bに接触している。
第2フラットケーブル56の第1端部56aの上面及び第2端部56bの上面のそれぞれに補強板66が設けられている。補強板66は、第1端部56aの上面及び第2端部56bの上面に延在している。補強板66は、電気的絶縁性を有する材料、例えば、樹脂材料で形成されている。補強板66を設けることで、第1端部56a及び第2端部56bの撓みを抑制し、第1コネクタ42及び第2コネクタ48に挿しこむことが可能となる。
The
A reinforcing
図8は、アンテナ制御回路基板46と保持フィルム64とを示す斜視図である。
図8に示すように、保持フィルム64の第2固定部64bは、アンテナ制御回路基板46の第4主面46bに固定され、第4主面46bのほぼ全面を覆っている。保持フィルム64は、第2固定部64bから押圧部64cと反対の方向に延出した帯状の延出部64dを有している。
FIG. 8 is a perspective view showing the antenna
As shown in FIG. 8, the
図3に示したように、アンテナ制御回路基板46は、筐体12の第1主壁12aの内面に重ねて設置される。保持フィルム64の第2固定部64bは、アンテナ制御回路基板46と第1主壁12aとの間に位置している。保持フィルム64は、電気的絶縁性を有する材料で形成されているため、アンテナ制御回路基板46と筐体12とを電気的に絶縁している。延出部64dは、LTEモジュール60と第1主壁12aとの間に位置し、LTEモジュール60と筐体12とを電気的に絶縁している。ただし、延出部64dの延出方向は図示の方向に限られない。例えば、X方向で且つ図示の方向に直交する方向としてもよい。
As shown in FIG. 3 , the antenna
図3に示したように、保持フィルム64により所望の形状にフォーミング及び保持された第2フラットケーブル56の湾曲部56cは、筐体12の長辺側壁12c及びLTEアンテナ50と間隔を置いて対向している。本実施形態では、湾曲部56c及び押圧部64cは、システム回路基板40の切り欠き62の中まで押し込んで配置されている。これにより、第2フラットケーブル56とLTEアンテナ50との間隔をより大きくすることができる。前述したように、湾曲部56cと長辺側壁12c及びLTEアンテナ50との間に緩衝部材58が配置され、保持フィルム64を介して54cに当接している。緩衝部材58により、湾曲部56c及び押圧部64cの変形を抑制し、湾曲部56c及び押圧部64cをLTEアンテナ50から離間した所望の位置に保持している。
As shown in FIG. 3, the
(フラットケーブルの実装方法)
次に、システム回路基板40とアンテナ制御回路基板46とを接続する工程、並びに第2フラットケーブル56をフォーミング及び保持する工程について説明する。
(Flat cable mounting method)
Next, the process of connecting the
図9から図13は、各工程を示す斜視図及び側面図である。
図9及び図10に示すように、始めに、システム回路基板40及びアンテナ制御回路基板46を互いに対向した状態に配置し、第2フラットケーブル56の第2端部56bをアンテナ制御回路基板46の第2コネクタ48に接続し、第1端部56aをシステム回路基板40の第1コネクタ42に接続する。第2フラットケーブル56は、システム回路基板40の第1側縁40cの外側を通り湾曲して延出している。保持フィルム64は、第2固定部64bのみがアンテナ制御回路基板46の第4主面46bに固定され、押圧部64c及び第1固定部64aはX方向又はY方向に移動可能な状態である。
なお、第2フラットケーブル56を予め第1コネクタ42及び第2コネクタ48に接続した後、システム回路基板40及びアンテナ制御回路基板46を対向配置するようにしてもよい。
9 to 13 are perspective views and side views showing each step.
As shown in FIGS. 9 and 10, first, the
Note that the
次いで、図11及び図12に示すように、保持フィルム64の押圧部64c及び第1固定部64aを第2フラットケーブル56の湾曲部56cに沿ってシステム回路基板40の側に引き上げ、押圧部64cを湾曲部56cの外面に押し当て、第2フラットケーブル56の湾曲部56cに相当する部分を第1側縁40cの側に押圧する。これにより、第1側縁40cに接近する方向に変形、フォーミングされた湾曲部56cの一部が形成される。本実施形態では、湾曲部56c及び押圧部64cが切り欠き62内に移動するまで湾曲部56cを押圧する。なお、切り欠き62が無い場合は、湾曲部56cが第1側縁40cに押し当るまで押圧すればよい。
続いて、湾曲部56cを押圧した状態で、第1固定部64aをシステム回路基板40の第1主面40aに向けて引き下げ、図13に示すように、冷却ファン44のケースに固定する。これにより、第2フラットケーブル56の湾曲部56cが形成され、保持フィルム64の押圧部64cにより第1固定部64aと同等の高さ一に押し込まれ、所望の形状にフォーミングされた湾曲部56cが形成される。第2フラットケーブル56は、保持フィルム64により所望の形状に保持される。
Next, as shown in FIGS. 11 and 12, the
Subsequently, while pressing the
上記のように構成された第1実施形態によれば、第2フラットケーブル56を任意の形状に保持した状態で回路基板同士を電気的に接続可能な電子機器を得ることができる。
本実施形態においては、第2フラットケーブル56を所望形状に保持することにより、第2フラットケーブル56とLTEアンテナ50との間隔を充分に確保することができ、第2フラットケーブル56からLTEアンテナ50へのノイズの侵入を防止することが可能となる。システム回路基板40の第1側縁40cに切り欠き63を設け、この切り欠き62内に第2フラットケーブル56を配置することにより、第2フラットケーブル56とLTEアンテナ50との間隔を一層、広くすることができる。更に、本実施形態によれば、第2フラットケーブル56の表面にシールド層68a、68bが設けられているため、ノイズの伝達を一層確実に防止することが可能となる。実施形態によれば、第2フラットケーブル56および保持フィルム64と長辺側壁12c(LTEアンテナ50)との間に緩衝部材58を配置し、この緩衝部材58により第2フラットケーブル56の変位、変形を規制している。これにより、第2フラットケーブル56とLTEアンテナ50との間隔を一層、確実に確保することができる。
According to the first embodiment configured as described above, it is possible to obtain an electronic device in which the circuit boards can be electrically connected while the second
In this embodiment, by holding the second
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。必要に応じて、複数の実施形態を組み合わせることも可能である。
例えば、フラットケーブルおよび保持フィルムを有する接続構造は、システム回路基板とアンテナ制御回路基板との接続に限らず、対向配置された2枚の回路基板の接続に提供することができる。フラットケーブルおよび保持フィルムの形成材料は、上述した実施形態に限定されることなく、種々、変更可能である。フラットケーブルおよび保持フィルムの形状、寸法は、上述した実施形態に限定されることなく、適宜、変更可能である。緩衝部材58は省略してもよい。
While embodiments of the invention have been described, the embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiments can be embodied in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. Embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof. It is also possible to combine multiple embodiments as needed.
For example, a connection structure having a flat cable and a holding film can be provided not only for connection between a system circuit board and an antenna control circuit board, but also for connection between two circuit boards arranged opposite to each other. The materials for forming the flat cable and the holding film are not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. The shape and dimensions of the flat cable and holding film are not limited to the above-described embodiments, and can be changed as appropriate. The cushioning
10…モバイルPC、12…筐体、12a…第1主壁、12b…第2主壁、12c…長辺側壁、12d…短辺側壁、26a…吸気孔、26b…排気孔、40…システム回路基板、40a…第1主面、40b…第2主面、40c…第1側縁、42…第1コネクタ、44…冷却ファン、46…アンテナ制御回路基板、46a…第3主面、46b…第4主面、46c…第2側縁、48…第2コネクタ、56…第2フラットケーブル、56a…第1端部、56b…第2端部、56c…第1絶縁層、56d…第2絶縁層、56e…導電層、58…緩衝部材、60…LTEモジュール、62…切り欠き、64…保持フィルム、64a…第1固定部、64b…第2固定部、64c…押圧部、64d…延出部、66…補強板、68a,68b…シールド層、W1,W2…幅
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第2主面と隙間を設けて対向する第3主面と、前記第3主面と反対に位置する第4主面と、前記第1側縁に対向する第2側縁と、前記第2側縁の近傍に設けられた第2コネクタと、を有する第2基板と、
前記第1コネクタに接続された第1端部と、前記第2コネクタに接続された第2端部と、前記第2端部から前記第1基板の第1側縁の外側を通って湾曲し前記第1端部まで延出した湾曲部と、を有するフレキシブルなケーブルと、
前記ケーブルよりも弾性力の小さいフレキシブルなフィルムで形成され、前記第1基板の前記第1主面の側に固定された第1固定部と、前記第2基板に固定された第2固定部と、前記第2固定部から前記第1固定部まで前記湾曲部の外側を通って延出し、前記湾曲部を前記第1側縁の側に押圧している押圧部と、を有する保持フィルムと、を備える、
電子機器。 a first major surface, a second major surface opposite the first major surface, a first side edge, and a first connector provided on the first major surface near the first side edge; a first substrate having
a third main surface facing the second main surface with a gap therebetween; a fourth main surface opposite to the third main surface; a second side edge facing the first side edge; a second substrate having a second connector provided near two side edges;
a first end connected to the first connector; a second end connected to the second connector; a flexible cable having a bend extending to the first end;
A first fixing portion formed of a flexible film having an elastic force smaller than that of the cable and fixed to the first main surface side of the first substrate, and a second fixing portion fixed to the second substrate. a pressing portion extending from the second fixing portion to the first fixing portion through the outside of the curved portion and pressing the curved portion toward the first side edge; comprising
Electronics.
請求項1に記載の電子機器。 The material of the holding film is made of resin,
The electronic device according to claim 1.
請求項1又は2に記載の電子機器。 A housing having a first main wall provided with the first substrate and a side wall facing the first side edge with a gap therebetween, an antenna provided on an inner surface of the side wall, the antenna and the holding film. and a buffer member disposed between
The electronic device according to claim 1 or 2.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。 The cable has an insulating layer, a conductive layer, and a shield layer,
The electronic device according to any one of claims 1 to 3.
前記ケーブルは、前記切り欠きの内部に収納されている、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。 The first substrate has a notch formed in the first side edge,
The cable is housed inside the notch,
The electronic device according to any one of claims 1 to 4.
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。 The holding film has an extension portion extending outward from the second fixing portion,
The electronic device according to any one of claims 1 to 5.
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。 The first fixing portion of the holding film is fixed to a component mounted on the first main surface of the first substrate,
The electronic device according to any one of claims 1 to 6.
前記第2主面と隙間を設けて対向する第3主面と、前記第3主面と反対に位置する第4主面と、前記第1側縁に対向する第2側縁と、前記第2側縁の近傍に設けられた第2コネクタと、を有する第2基板と、
前記第1コネクタに接続された第1端部と、前記第2コネクタに接続された第2端部とを有し、前記第2端部から前記第1基板の第1側縁の外側を通って湾曲することが可能なフレキシブルなケーブルと、を備えた電子機器において、
前記ケーブルよりも弾性力の小さいフレキシブルなフィルムを、前記第2基板に固定し、
前記ケーブルを外側から前記第1側縁の側に押圧するように前記フィルムを変形させることで前記ケーブルに湾曲させ、
前記フィルムを、前記第1基板の前記第1主面の側に固定することで、前記ケーブルを実装する電子機器の実装方法。 a first major surface, a second major surface opposite the first major surface, a first side edge, and a first connector provided on the first major surface near the first side edge; a first substrate having
a third main surface facing the second main surface with a gap therebetween; a fourth main surface opposite to the third main surface; a second side edge facing the first side edge; a second substrate having a second connector provided near two side edges;
a first end connected to the first connector and a second end connected to the second connector, and extending from the second end outside the first side edge of the first substrate; In an electronic device comprising a flexible cable that can be bent by
fixing a flexible film having an elastic force smaller than that of the cable to the second substrate;
bending the cable by deforming the film so as to press the cable from the outside toward the first side edge;
A mounting method for an electronic device, wherein the cable is mounted by fixing the film to the first main surface side of the first substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021135708A JP2023030531A (en) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | Electronic apparatus and mounting method for electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021135708A JP2023030531A (en) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | Electronic apparatus and mounting method for electronic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023030531A true JP2023030531A (en) | 2023-03-08 |
Family
ID=85413999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021135708A Pending JP2023030531A (en) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | Electronic apparatus and mounting method for electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023030531A (en) |
-
2021
- 2021-08-23 JP JP2021135708A patent/JP2023030531A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102639492B1 (en) | Antenna module, and electronic device with the same | |
CN109074190B (en) | Display module and glass with undercut plastic frame | |
AU2016222502B9 (en) | Architecture features of an electronic device | |
US9971384B2 (en) | Printed circuit board features of a portable computer | |
JP6171005B2 (en) | Keyboard backlight function of portable computer | |
JP4088180B2 (en) | Electronics | |
US8269114B2 (en) | Flexible printed board | |
CN112514546A (en) | Electronic device including shield member connected to conductive plate covering shield case opening | |
US9345134B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2007294619A (en) | Heat dissipation structure | |
JP4651411B2 (en) | ANTENNA DEVICE AND RADIO DEVICE | |
JP2023030531A (en) | Electronic apparatus and mounting method for electronic apparatus | |
JP2013171932A (en) | Heat radiator of electronic apparatus | |
US8848353B2 (en) | Display apparatus and electronic equipment | |
JP2008131501A (en) | Portable terminal equipment | |
EP1986077B1 (en) | Display device and electronic apparatus | |
JP2019040560A (en) | Keyboard cover | |
US20090301848A1 (en) | Key mechanism for portable electronic device | |
WO2023203800A1 (en) | Electronic device and production method for electronic device | |
US10963021B2 (en) | Electronic device and assembling method of electronic device | |
JP7307838B1 (en) | Electronics | |
JP6680983B2 (en) | Mobile terminal | |
JP2010287672A (en) | Portable electronic apparatus | |
JP4843736B2 (en) | Electronics | |
US20080143661A1 (en) | Display device and information processing apparatus |