JP2023025549A - Resin molding device and method for manufacturing resin molded product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a resin molding apparatus and a method of manufacturing a resin molded product.
樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形方法としては、成形型のポット内に収容した樹脂材料をプランジャによって成形型のキャビティに押し出すことにより、成形対象物を樹脂封止するものがある。 As a resin molding method for performing resin molding using a resin material, there is a method in which a resin material contained in a pot of a molding die is pushed out into a cavity of the molding die by a plunger, thereby encapsulating an object to be molded.
ここで、ポット内に収容される樹脂材料は、搬送時やポットへの装着時に樹脂粉塵が発生してしまう。この樹脂粉塵は、封止設備に悪影響を与えるだけでなく清掃作業も必要となる。このため、樹脂材料から発生する粉塵を防止するものとして、特許文献1に示す樹脂ペレットが考えられている。この樹脂ペレットは、表面に糊粉やワックスからなる発塵防止膜を成膜して、樹脂粉塵の発生を抑制するものである。
Here, the resin material accommodated in the pot generates resin dust during transportation or attachment to the pot. This resin dust not only adversely affects sealing equipment, but also requires cleaning work. For this reason, the resin pellets shown in
しかしながら、ポット内の樹脂材料をプランジャによってキャビティに押し出す際に、溶融した樹脂材料がポットの内面とプランジャとの摺動部に侵入し、それによって残滓である樹脂カスが発生してしまう。 However, when the resin material in the pot is pushed out into the cavity by the plunger, the molten resin material enters the sliding portion between the inner surface of the pot and the plunger, resulting in the generation of resin residue.
この問題に対して本願発明者は、ポットの内面と樹脂材料との間に樹脂材料を取り囲む被覆体を配置することにより、溶融した樹脂材料がポットの内面とプランジャとの摺動部に侵入しにくくして、樹脂カスを低減することを考えている。 To solve this problem, the inventors of the present application have found that by placing a cover surrounding the resin material between the inner surface of the pot and the resin material, the melted resin material is prevented from entering the sliding portion between the inner surface of the pot and the plunger. We are thinking of making it more difficult to reduce the amount of resin residue.
そして、ポットの内面と樹脂材料との間に樹脂材料を取り囲む被覆体を配置する構成として、ポットに収容する前に樹脂材料に被覆体を巻き付け、被覆体が巻かれた状態の樹脂材料をポットに収容することを考えている。 Then, as a configuration in which a cover surrounding the resin material is arranged between the inner surface of the pot and the resin material, the cover is wound around the resin material before being accommodated in the pot, and the resin material with the cover wound is placed in the pot. I am thinking of accommodating the
そこで本発明は、ポットの内面と樹脂材料との間に樹脂材料を取り囲む被覆体を配置するための具体的構成を実現するためになされたものであり、樹脂成形装置において樹脂材料に被覆体を自動的に巻く機能を付与することをその主たる課題とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to realize a specific structure for arranging a cover surrounding a resin material between the inner surface of a pot and the resin material. The main subject is to provide the automatic winding function.
すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂材料の外側周面に被覆体を巻く被覆体巻き機構と、前記被覆体が巻かれた状態の前記樹脂材料を用いて樹脂成形する樹脂成形機構とを備え、前記被覆体巻き機構は、前記樹脂材料を収容する樹脂収容部と、前記樹脂収容部に前記被覆体を送り出す送り出し機構とを有することを特徴とする。 That is, the resin molding apparatus according to the present invention includes a coating winding mechanism for winding a coating on the outer circumferential surface of a resin material, and a resin molding mechanism for resin-molding the resin material with the coating wound thereon. In addition, the covering body winding mechanism has a resin containing section for containing the resin material, and a delivery mechanism for feeding the covering body to the resin containing section.
このように構成した本発明によれば、樹脂成形装置において樹脂材料に被覆体を自動的に巻く機能を付与することができる。 According to the present invention configured as described above, the function of automatically winding the covering around the resin material can be imparted in the resin molding apparatus.
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 The invention will now be described in more detail by means of examples. However, the invention is not limited by the following description.
本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、樹脂材料の外側周面に被覆体を巻く被覆体巻き機構と、前記被覆体が巻かれた状態の前記樹脂材料を用いて樹脂成形する樹脂成形機構とを備え、前記被覆体巻き機構は、前記樹脂材料を収容する樹脂収容部と、前記樹脂収容部に前記被覆体を送り出す送り出し機構とを有することを特徴とする。 As described above, the resin molding apparatus of the present invention includes a coating winding mechanism that winds a coating around the outer circumferential surface of a resin material, and a resin molding mechanism that performs resin molding using the resin material with the coating wound. , wherein the coating winding mechanism includes a resin containing portion that contains the resin material, and a delivery mechanism that feeds the coating into the resin containing portion.
この樹脂成形装置であれば、樹脂材料の外側周面に被覆体を巻く被覆体巻き機構を備えているので、樹脂成形装置において樹脂材料に被覆体を自動的に巻く機能を付与することができ、被覆体が巻かれた状態の樹脂材料を用いて樹脂成形することができる。その結果、樹脂成形時にポットの内面と樹脂材料との間に樹脂材料を取り囲む被覆体が配置されることになり、樹脂材料がポットの内面に触れないようにでき、ポットの内面に付着する樹脂カスを低減することができる。また、被覆体により樹脂材料が取り囲まれているので、たとえモールドアンダーフィル(MUF)用樹脂やクリアレジンなどの高流動樹脂であったとしても、ポットの内面とプランジャとの摺動部に溶融した樹脂材料が侵入しにくくなり、摺動部に侵入した樹脂材料によって発生する樹脂カスを低減することができる。このように樹脂カスを低減することにより、次の樹脂成形へのコンタミネーションを低減でき樹脂成形品の品質を向上することができる。また、樹脂カスによる設備トラブルを防止でき、清掃作業の頻度も低減できる。さらに、被覆体を用いることにより、プランジャの摺動抵抗の増大を防止できるので、樹脂成形品の品質の安定化を実現できるとともに、ポット及びプランジャの長寿命化も実現できる。 Since this resin molding apparatus is provided with the covering winding mechanism for winding the covering around the outer circumferential surface of the resin material, it is possible to provide the resin molding apparatus with a function of automatically winding the covering around the resin material. , resin molding can be performed using a resin material in a state in which the covering is wound. As a result, a cover surrounding the resin material is arranged between the inner surface of the pot and the resin material during resin molding, so that the resin material can be prevented from touching the inner surface of the pot, and the resin adheres to the inner surface of the pot. Waste can be reduced. In addition, since the resin material is surrounded by the cover, even if it is a high-flow resin such as mold underfill (MUF) resin or clear resin, it will melt at the sliding portion between the inner surface of the pot and the plunger. It becomes difficult for the resin material to enter, and resin scum generated by the resin material entering the sliding portion can be reduced. By reducing the resin residue in this way, contamination to the next resin molding can be reduced, and the quality of the resin molded product can be improved. In addition, it is possible to prevent facility troubles caused by resin residue and reduce the frequency of cleaning work. Furthermore, the use of the covering can prevent an increase in the sliding resistance of the plunger, so that the quality of the resin molded product can be stabilized and the life of the pot and the plunger can be extended.
樹脂収容部に被覆体を送り出すための具体的な実施の態様としては、前記被覆体巻機構は、前記樹脂収容部に連通するスリット状の開口部を有し、前記送り出し機構は、前記開口部から前記樹脂収容部に前記被覆体を送り出すものであることが望ましい。 As a specific embodiment for delivering the coating to the resin containing portion, the coating winding mechanism has a slit-shaped opening that communicates with the resin containing portion, and the feeding mechanism includes the opening. It is desirable that the cover is sent out from the housing to the resin container.
所望の長さの被覆体を樹脂収容部に自動的に送り出すためには、前記送り出し機構は、前記樹脂収容部の外部において前記被覆体を固定する固定部と、前記固定部により固定された前記被覆体を切断する切断部とを有し、前記切断部より切断された前記被覆体を前記樹脂収容部に送り出すものであることが望ましい。 In order to automatically deliver a coating of a desired length to the resin containing portion, the delivery mechanism includes a fixing portion for fixing the coating outside the resin containing portion, and the fixing portion fixed by the fixing portion. It is desirable to have a cutting portion for cutting the covering, and feed the cut covering from the cutting portion to the resin accommodating portion.
前記被覆体は、シート状をなすものであり、前記被覆体の幅寸法は、前記樹脂材料の外側周面の軸方向全体を覆うことができる寸法であり、前記切断部により切断された前記被覆体の長さ寸法は、前記樹脂材料の外側周面を1巻き以上できる寸法であることが望ましい。
この構成であれば、樹脂材料の外側周面全体を被覆体で覆うことができ、ポットの内面に付着する樹脂カスをより一層低減することができる。
The cover has a sheet-like shape, and the width of the cover is such that it can cover the entire outer circumferential surface of the resin material in the axial direction. The length dimension of the body is desirably a dimension that allows one or more turns of the outer circumferential surface of the resin material.
With this configuration, the entire outer peripheral surface of the resin material can be covered with the covering, and resin scum adhering to the inner surface of the pot can be further reduced.
送り出し機構の具体的な実施の態様としては、前記送り出し機構は、前記被覆体を送り出すローラを有することが望ましい。 As a specific embodiment of the delivery mechanism, it is desirable that the delivery mechanism has a roller for delivering the covering.
前記送り出し機構は、所定の送り出し方向に沿って離れて設けられ、前記被覆体を送り出す2つのローラを有し、前記2つのローラの間に前記固定部及び前記切断部が設けられていることが望ましい。
この構成であれば、一方のローラにより固定部及び切断部に確実に被覆体を送り出すことができ、他方のローラにより樹脂収容部に切断された被覆体を確実に送り出すことができる。
The delivery mechanism has two rollers that are provided separately along a predetermined delivery direction and that deliver the covering, and the fixing part and the cutting part are provided between the two rollers. desirable.
With this configuration, one roller can reliably feed the covering to the fixing portion and the cutting portion, and the other roller can reliably feed the cut covering to the resin accommodating portion.
また、本発明の樹脂成形装置は、前記被覆体が巻かれた状態の前記樹脂材料を前記樹脂成形機構に搬送する搬送機構をさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、被覆体巻き機構による被覆体の巻き動作から樹脂成形機構による樹脂成形動作までを自動的に行うことができる。
Moreover, it is preferable that the resin molding apparatus of the present invention further include a transport mechanism that transports the resin material with the covering wound thereon to the resin molding mechanism.
With this configuration, it is possible to automatically perform from the covering winding operation by the covering winding mechanism to the resin molding operation by the resin molding mechanism.
前記被覆体巻き機構は、前記被覆体が巻かれた状態の前記樹脂材料を前記樹脂材料搬送機構に押し出して受け渡すプッシュ部を有し、前記樹脂収容部には、前記プッシュ部との干渉を避けるための逃げ部が形成されていることが望ましい。
この構成であれば、プッシュ部により樹脂材料及び被覆体の両方を確実に押し出して樹脂材料搬送機構に受け渡すことができる。
The covering body winding mechanism has a push section that pushes out the resin material with the covering body wound thereon to the resin material conveying mechanism and transfers it to the resin material conveying mechanism. It is desirable to form an escape for avoidance.
With this configuration, both the resin material and the cover can be reliably pushed out by the push portion and transferred to the resin material transport mechanism.
樹脂収容部に逃げ部を形成した構成において、被覆体を樹脂材料に巻き付ける際に逃げ溝が被覆体の移動を妨げないようにするためには、前記逃げ部の内面において、前記被覆体の進行方向に対して前記被覆体を案内する案内面が形成されていることが望ましい。 In a configuration in which a relief portion is formed in the resin containing portion, in order that the relief groove does not hinder the movement of the coating when the coating is wound around the resin material, the inner surface of the relief portion is provided with a groove for the movement of the coating. It is desirable that a guide surface is formed to guide the covering with respect to the direction.
さらに、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。 Furthermore, a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus described above is also an aspect of the present invention.
<本発明の一実施形態>
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<One embodiment of the present invention>
An embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that all of the drawings shown below are schematically drawn with appropriate omissions or exaggerations for the sake of clarity. The same components are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
<樹脂成形装置100の基本構成>
本実施形態の樹脂成形装置100は、電子部品Wxが接続された成形対象物Wを、樹脂材料Jを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。
<Basic Configuration of
The
ここで、成形対象物Wとしては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Jは、例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Jの形態は、例えば円柱状をなすタブレット状の固形である。また、成形対象物Wの上面に接続される電子部品Wxとしては、例えばベアチップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子又はこれらの電子素子の少なくとも1つが樹脂封止された状態のものである。 Here, the molding object W is, for example, a metal board, a resin board, a glass board, a ceramic board, a circuit board, a semiconductor board, a wiring board, a lead frame, or the like, with or without wiring. The resin material J for resin molding is, for example, a composite material containing a thermosetting resin, and the form of the resin material J is, for example, a columnar tablet-like solid. The electronic component Wx connected to the upper surface of the molding object W is, for example, an electronic element such as a bare chip, a resistance element, a capacitor element, or at least one of these electronic elements sealed with resin.
具体的に樹脂成形装置100は、図1に示すように、樹脂材料Jを用いて樹脂成形する樹脂成形機構10を備えており、当該樹脂成形機構10は、樹脂材料Jを収容するポット21が形成された一方の成形型2(以下、下型2)と、当該下型2に対向して設けられ、樹脂材料Jが注入されるキャビティ31が形成された他方の成形型3(以下、上型3)と、下型2及び上型3を型締めする型締め機構(不図示)とを有する。下型2は、型締め機構により昇降する可動盤(不図示)に下型保持部材4を介して設けられている。上型3は、上部固定盤(不図示)に上型保持部材(不図示)を介して設けられている。なお、下型保持部材4は、例えば、ヒータープレートや断熱プレート等を有している。
Specifically, as shown in FIG. 1, the
下型2には、例えば複数のポット21が下型2の上面に開口して形成されている。このポット21は、下型2に形成された貫通孔2Hにより構成されており、当該貫通孔2Hは、例えば超硬合金製や鋼材製の円筒状をなすポット部材20を下型2に嵌めることにより形成されている。ポット21は、樹脂材料Jの形状に対応した形状をなしており、本実施形態では、樹脂材料Jが円柱状であることから、ポット21もそれに合わせて断面円形状をなすものである。その他、下型2の上面には、成形対象物Wが装着される装着部22が形成されている。
For example, a plurality of
また、上型3の下面(型面)には、下型2の装着部22に装着された成形対象物Wの電子部品Wxを収容するキャビティ31が形成されている。また、上型3の下面には、下型2のポット21に対向する部分に凹部であるカル部32が形成されるとともに、当該カル部32とキャビティ31とを接続するランナ部33が形成されている。
A
そして、樹脂成形機構10は、下型2の複数のポット21に収容された樹脂材料Jを押し出す複数のプランジャ51を有するプランジャユニット5と、プランジャ51がポット21内で進退移動するようにプランジャユニット5を移動させる駆動機構6とを備えている。
The
プランジャユニット5は、下型2の下方に設けられており、プランジャ51が、下型2の貫通孔2Hに挿入して設けられている。そして、プランジャ51の上面は、下型2のポット21の底面を構成する。また、プランジャ51は、ポット21において加熱されて溶融した樹脂材料Jをポット21から上型3に向かって押圧するものである。
The
駆動機構6は、プランジャユニット5を下型2に対して相対移動させるものであり、これにより、プランジャ51はポット21内において進退する(昇降する)。本実施形態の駆動機構6は、プランジャユニット5に対して下型2とは反対側(プランジャユニット5の下側)に設けられている。ここで、駆動機構6としては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。
The
そして、型締め機構により下型2及び上型3を型締めした状態でプランジャユニット5を上昇させると、樹脂成形機構10に備えられたヒータ(不図示)の熱により溶融した樹脂材料Jがキャビティ31に注入される。これにより、キャビティ31内に収容された成形対象物Wの電子部品Wxが樹脂封止される。
When the
<樹脂成形品Pの製造方法の特徴部分>
次に、上記の樹脂成形装置100を用いた樹脂成形品Pの製造方法の特徴部分について説明する。
<Characteristic part of the method for manufacturing the resin molded product P>
Next, a characteristic part of the method for manufacturing the resin molded article P using the
図1に示すように、下型2のポット21に樹脂材料Jを収容する場合に、ポット21の内面と樹脂材料Jとの間に、樹脂材料Jがポット21の内面に接触しないように被覆体7を配置する。
As shown in FIG. 1, when the resin material J is accommodated in the
この被覆体7は、ポット21内において樹脂材料Jが押し出される方向を開放しつつ樹脂材料Jの全周を取り囲むものである。具体的に被覆体7は、ポット21内において樹脂材料Jの上面を覆うことなく樹脂材料Jの外側周面の全周を取り囲む。
The
この被覆体7は、1回の樹脂成形ごとに廃棄される消耗材であり、例えば、紙製、樹脂製、セルロース製、織布製、不織布製、又はこれらの複合材製のものを挙げることができる。なお、複合材としては、フィラーを含有した樹脂フィルム、紙に例えば10μm以下の耐熱フィルム等の樹脂フィルムをラミネートしたもの、紙に樹脂をコーティング(塗布)したもの、紙に樹脂を含浸させたもの、パルプと樹脂の繊維を混ぜて紙として抄いたもの等が考えられる。これら被覆体7は、樹脂材料Jによって樹脂封止をするための成形温度(例えば170℃程度)において溶融及び熱分解しない材料から構成されている。
This
具体的に被覆体7は、図2に示すように、例えば矩形状をなすシート状のものであり、樹脂材料Jの外側周面に巻き付けられた状態でポット21に配置される。ここで、図2の(d)展開図に示すように、被覆体7の幅寸法L1は、樹脂材料Jの外側周面の軸方向全体を覆う寸法であり、被覆体7の長さ寸法L2は、樹脂材料Jの外側周面の周りを1巻き以上できる寸法である。例えば、被覆体7の幅寸法L1は、樹脂材料Jの幅寸法よりも0.5~3mm程度長く、被覆体7の長さ寸法L2は、樹脂材料Jの外周を1周とした場合、1.1~1.5周分である。このようにシート状の被覆体7を樹脂材料Jに巻く構成にすることで、被覆体7の構成を簡単にでき、加工コストを低減することができる。
Specifically, as shown in FIG. 2, the
また、被覆体7の厚みは、ポット21の内面とプランジャ51とのクリアランス(隙間)よりも大きく、被覆体7自体がポット21の内面とプランジャ51と摺動部に侵入しないように構成されている。例えばクリアランスが10μmに対して、被覆体7の厚みは50μmである。
The thickness of the
そして、被覆体7は、ポット21の内面に密着するように構成されている。具体的に被覆体7は、ポット21内で溶融又は軟化した樹脂材料Jから加わる内圧によって被覆体7がポット21の内面に密着する構成としている。本実施形態では、被覆体7を樹脂材料Jに巻くとともに当該被覆体7を周方向に拘束しない構成としており、樹脂材料Jと被覆体7とが密着しておらず、これらの間に隙間が生じ得る状態である。これにより、被覆体7は、溶融又は軟化した樹脂材料Jから加わる内圧によって径方向に拡がりやすく、ポット21の内面に密着しやすくなる。なお、溶融又は軟化した樹脂材料Jから加わる内圧とは、主として、プランジャ51による注入動作中において、溶融又は軟化した樹脂材料Jがプランジャ51に押されて周方向に広がる、又は、溶融又は軟化した樹脂材料Jがプランジャ51及び上型3のカル部32から押されて周方向に広がることにより生じる圧力である。
The
このように被覆体7がポット21の内面に密着する構成とすることで、被覆体7がポット21の内面とプランジャ51との摺動部を塞ぐ構成となり、溶融した樹脂材料Jが摺動部により一層侵入しにくくなる。また、被覆体7は、ポット21内で溶融又は軟化した樹脂材料Jから加わる内圧によってポット21の内面に密着するものであることから、被覆体7をポット21に配置する際にポット21の内面に密着させる必要がなく、被覆体7をポット21内に配置しやすくできる。
Since the
<樹脂成形品Pの製造方法を自動化する構成>
上述した樹脂成形品Pの製造方法を自動化する構成として、本実施形態の樹脂成形装置100は、図3~図6に示すように、樹脂材料Jの外側周面に被覆体7を巻く被覆体巻き機構8と、被覆体7が巻かれた状態の樹脂材料Jを樹脂成形機構10に搬送する樹脂材料搬送機構9とをさらに備えており、樹脂成形機構10は、被覆体7が巻かれた状態の樹脂材料Jを用いて樹脂成形するものである。なお、図3に示すように、被覆体巻き機構8、樹脂材料搬送機構9及び樹脂成形機構10は、制御部COMにより制御される。
<Structure for automating the manufacturing method of the resin molded product P>
As a configuration for automating the manufacturing method of the resin molded product P described above, the
<被覆体巻き機構8>
被覆体巻き機構8は、図4~図6に示すように、円柱状の樹脂材料Jに対して周方向の一方側から被覆体7を送り出して、樹脂材料Jの外側周面に被覆体7を巻くものである。以下において、外側周面に被覆体7が巻かれた状態の樹脂材料Jを「被覆済み樹脂材料J」という。
<Cover winding
As shown in FIGS. 4 to 6, the
具体的に被覆体巻き機構8は、図4~図6に示すように、被覆体巻き治具80と、プッシュ部84とを有している。被覆体巻き治具80は、樹脂材料Jを収容する樹脂収容部81と、当該樹脂収容部81に連通するスリット状の開口部82と、当該開口部82から樹脂収容部81に被覆体7を送り出す送り出し機構83とを有している。
Specifically, the
樹脂収容部81及びスリット状の開口部82は、被覆体巻き治具80に形成されている。ここで、樹脂収容部81は、樹脂材料Jの中心軸が水平方向に沿った姿勢(横倒し状態)で樹脂材料Jを収容するものであり、概略円筒形状をなす収容空間を有している。また、スリット状の開口部82は、樹脂収容部81の上部に形成され、樹脂収容部81の上部に接続されており、被覆体巻き治具80の上面に開口している。この開口部82の幅寸法は、被覆体7の幅寸法よりも大きい。
The
さらに、被覆体巻き治具80の上面には、所定の送り出し方向SDに沿って延び、被覆体7を開口部82に案内するための直線状のガイド溝(凹溝)80Mが形成されている。なお、被覆体巻き治具80には、図4及び図5に示すように、被覆体巻き治具80に被覆体7を送り出す送り台85が接続されている。この送り台85にも、被覆体7を被覆体巻き治具80に案内するための直線状のガイド溝(凹溝)85Mを形成されている。
Further, a linear guide groove (concave groove) 80M is formed on the upper surface of the
送り出し機構83は、図4、図5及び図7に示すように、樹脂収容部81の外部において被覆体7を固定する固定部831と、固定部831により固定された被覆体7を切断する切断部832とを有し、切断部832より切断された被覆体7を樹脂収容部81に送り出すものである。
As shown in FIGS. 4, 5 and 7, the
固定部831は、切断部832により被覆体7を切断する際に被覆体7を固定するものである。具体的に固定部831は、被覆体7を吸着することによって固定するものであり、被覆体巻き治具80の上面に開口する吸着孔831aと、当該吸着孔831aから空気を吸引する真空ポンプ又は真空エジェクタ等の吸引機構(不図示)とを有している。また、本実施形態の固定部831は、図4及び図5に示すように、切断部832による切断位置CPを挟んだ両側で被覆体7を固定するものであり、吸着孔831aは、切断部832による切断位置CPを挟んだ両側に設けられている。
The fixing
切断部832は、固定部831により固定された被覆体7を切断するものであり、被覆体7の幅方向(水平面上において被覆体7の送り出し方向SDに直交する方向)に移動して被覆体7を切断するものである(図7(c)参照)。具体的に切断部832は、被覆体7を切断するための切断刃832aと、当該切断刃832aを進退移動させる移動機構(不図示)とを有している。この移動機構により切断刃832aが通過する位置が切断位置CPとなる。また、被覆体巻き治具80において、切断刃832aが通過する切断位置CPには、スリット80Sが形成されている。この切断部832により切断された被覆体7の長さ寸法は、樹脂材料Jの外側周面を1巻き以上できる寸法である。なお、被覆体7に対して切断刃832aを昇降移動させることにより、被覆体7を切断するものであっても良い。
The cutting
そして、送り出し機構83は、図4、図5及び図7を示すように、所定の送り出し方向SDに沿って離れて設けられ、被覆体7を送り出す2つのローラ833、834を有している。これら2つのローラ833、834の間に固定部831及び切断部832が設けられている。以下において、2つのローラ833、834において、送り出し方向SDの後側に位置するローラが挿入側ローラ833であり、送り出し方向SDの前側に位置するローラが巻き部側ローラ834である。
4, 5 and 7, the
挿入側ローラ833は、被覆体7を固定部831及び切断部832に送り出すものであり、送り出した被覆体7の先端部が巻き部側ローラ834に到達するまで被覆体7を送り出す(図7(b)参照)。また、巻き部側ローラ834は、切断部832により切断された被覆体7を開口部82から挿入して樹脂収容部81に送り出すものである(図6(a)、図7(d)参照)。なお、挿入側ローラ833及び巻き部側ローラ834はいずれも、モータ等の駆動部(不図示)により回転される。
The
巻き部側ローラ834により樹脂収容部81に送り出された被覆体7は、図6に示すように、樹脂収容部81の内側周面に沿って変形しながら樹脂収容部81の内部を一周以上進行して円筒状となる。樹脂収容部81に予め樹脂材料Jが収容されている場合には、被覆体7は、樹脂収容部81の内側周面及び樹脂材料Jの外側周面の間を進行して、樹脂材料Jの外側周面に被覆体7が1巻き以上巻かれた状態となり、樹脂材料Jが被覆体7により包装される(図6(b)参照)。
As shown in FIG. 6, the covering
また、被覆体巻き機構8は、図4、図5及び図7に示すように、被覆済み樹脂材料Jを搬送機構9に押し出して受け渡すプッシュ部84を有している。このプッシュ部84は、樹脂収容部81において横倒し状態の被覆済み樹脂材料Jを中心軸方向に沿って押し出すことにより搬送機構9に受け渡すものである。具体的にプッシュ部84は、図4及び図5に示すように、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すプッシュ部材841と、当該プッシュ部材841を進退移動させる駆動部842とを有している。なお、駆動部842としては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。
4, 5 and 7, the covering
プッシュ部材841は、樹脂収容部81に干渉すること無く、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すことができる形状であり、例えば平板形状をなすものである(図4参照)。
The
ここで、樹脂収容部81には、図6に示すように、プッシュ部材841との干渉を避けるための逃げ部81aが形成されている。この逃げ部81aは、プッシュ部材841の移動方向に沿って樹脂収容部81の内側周面に形成されている。そして、この逃げ部81aの内面には、被覆体7を開口部82から送り出して樹脂収容部81を進行する際に、その妨げとならないように、被覆体7の進行方向に対して被覆体7を案内する案内面81x(誘い込みテーパ面81x)が形成されている。なお、図6では、案内面81xは、被覆体7の進行方向に行くに従って樹脂材料Jに近づくように形成された平面状をなすものであるが、被覆体7の進行方向に行くに従って樹脂材料Jに近づくように形成された湾曲面であっても良い。
Here, as shown in FIG. 6, the
<樹脂材料搬送機構9>
樹脂材料搬送機構9は、図8に示すように、被覆済み樹脂材料Jを樹脂成形機構10に搬送して、被覆済み樹脂材料Jを下型2のポット21に収容するものである。
<Resin
The resin
本実施形態の樹脂材料搬送機構9は、図8に示すように、被覆体巻き機構8から被覆済み樹脂材料Jを受け取る第1搬送部91と、第1搬送部91から被覆済み樹脂材料Jを受け取る第2搬送部92と、第2搬送部92から被覆済み樹脂材料Jを受け取り、ポット21に収容する搬送収容部93とを有している。
As shown in FIG. 8, the resin
なお、図8において、(a)は、被覆体巻き機構8から第1搬送部91への受け渡し状態を示し、(b)は、第1搬送部91から第2搬送部92への受け渡し状態を示し、(c)は、第2搬送部92から搬送収容部93への受け渡し状態を示し、(d)は、搬送収容部93からポット21への受け渡し状態を示している。
In FIG. 8, (a) shows the delivery state from the
第1搬送部91は、被覆体巻き機構8から第2搬送部92に被覆済み樹脂材料Jを搬送するものであり、被覆済み樹脂材料Jを収容する1又は複数の収容部91aを有している。この収容部91aは、樹脂材料Jが円柱状であることから、それに合わせて断面円形状をなす収容空間である。この収容部91aは、第1収容部材911に形成されている。第1搬送部91の収容部91aは、図9に示すように、第1収容部材911において、互いに対向する面に開口するように形成されている。そして、第1収容部材911が被覆体巻き機構8の側方に位置した状態(図8(a)参照)で、一方の面に形成された開口から被覆済み樹脂材料Jが入られる。また、第1収容部材911は、図示しない移動機構によって第2搬送部92への受け渡し位置に移動し(図8(b)参照)、この状態で、他方の面に形成された開口から被覆済み樹脂材料Jが出される。
The first conveying
ここで、図9に示すように、第1搬送部91の収容部91aにおいて、被覆済み樹脂材料Jが入れられる側の収容部91aの端部である開口部の内径は、開口側に向かうに連れて大きくなるように構成されている。ここでは、開口部にはテーパ面91bが形成されている。この構成により、被覆済み樹脂材料Jを収容する際に被覆体7が開口部に引っ掛かりにくくなり、スムーズに収容部91aに収容することができる。また、被覆体7の端が折れ曲がって樹脂材料Jの外側周面において覆われていない部分が生じることを防ぐことができる。
Here, as shown in FIG. 9, in the
また、第1搬送部91は、図8(b)に示すように、第1収容部材911の収容部91aから第2搬送部92に被覆済み樹脂材料Jを押し出して受け渡すプッシュ部912を有している。このプッシュ部912は、被覆済み樹脂材料Jを中心軸方向に沿って押し出すことにより第2搬送部92に受け渡すものである。具体的にプッシュ部912は、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すプッシュ部材912aと、当該プッシュ部材912aを進退移動させる駆動部(不図示)とを有している。プッシュ部材912aは、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すことができる形状であり、例えば、平板形状をなすものである。また、第1収容部材911には、この平板形状のプッシュ部材912aにより樹脂材料J及び被覆体7の両方を押す出すことができるスリット911Sが形成されている。また、このプッシュ部材912aにより複数の被覆済み樹脂材料Jが一括して第2搬送部92に受け渡される。
In addition, as shown in FIG. 8(b), the first conveying
第2搬送部92は、図8に示すように、第1搬送部91から搬送収容部93に被覆済み樹脂材料Jを搬送するものであり、第1搬送部91と同様に、被覆済み樹脂材料Jを収容する1又は複数の収容部92a(図9参照)を有している。この収容部92aは、樹脂材料Jが円柱状であることから、それに合わせて断面円形状をなす収容空間である。この収容部92aは、第2収容部材921に形成されている。第2搬送部92の収容部92aは、第2収容部材921において、一方の面に形成された開口から被覆済み樹脂材料Jが出し入れされる。
As shown in FIG. 8, the second conveying
ここで、図9に示すように、第2搬送部92の収容部92aにおいて、被覆済み樹脂材料Jが入れられる側の収容部92aの端部である開口部の内径は、開口側に向かうに連れて大きくなるように構成されている。ここでは、開口部にはテーパ面92bが形成されている。この構成により、被覆済み樹脂材料Jを収容する際に被覆体7が開口部に引っ掛かりにくくなり、スムーズに収容部92aに収容することができる。また、被覆体7の端が折れ曲がって樹脂材料Jの外側周面において覆われていない部分が生じることを防ぐことができる。
Here, as shown in FIG. 9, in the
また、第2搬送部92は、第2収容部材921の収容部92aから第2搬送部92に被覆済み樹脂材料Jを押し出して受け渡すプッシュ部922を有している。このプッシュ部922は、被覆済み樹脂材料Jを中心軸方向に沿って上方に押し出すことにより搬送収容部93に受け渡すものである。ここでは、搬送収容部93は、第2搬送部92の上部に設けられており、第2搬送部92は水平状態で第1搬送部91から樹脂材料Jを受け取り(図8(b)参照)、90度回転した起立状態で搬送収容部93に樹脂材料Jを受け渡す(図8(c)参照)。なお、第2搬送部92の回転は、モータ等の駆動部(不図示)により行うことができる。
Further, the second conveying
具体的にプッシュ部922は、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すプッシュ部材922aと、当該プッシュ部材922aを進退移動させる駆動部922bとを有している。プッシュ部材922aは、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すことができる形状であり、例えば、平板形状をなすものである。また、第2収容部材921には、第1収容部材911と同様に、平板形状のプッシュ部材922aにより樹脂材料J及び被覆体7の両方を押す出すことができるスリット(不図示)が形成されている。また、このプッシュ部材922aにより複数の被覆済み樹脂材料Jが一括して搬送収容部93に受け渡される。
Specifically, the
搬送収容部93は、図8に示すように、第2搬送部92からポット21に被覆済み樹脂材料Jを搬送して投入するものであり、第1搬送部91と同様に、被覆済み樹脂材料Jを収容する1又は複数の収容部93a(図10、図11参照)を有している。この収容部93aは、樹脂材料Jが円柱状であることから、それに合わせて断面円形状をなす収容空間である。この収容部93aは、第3収容部材931に形成されている。搬送収容部93の収容部93aは、第3収容部材931において、下面に形成された開口から被覆済み樹脂材料Jが出し入れされる。また、第3収容部材931には、図10(b)及び図11(b)に示すように、収容部93aに収容された被覆体7及び樹脂材料Jが落下しないように一時的に保持する保持シャッタ932が設けられている。なお、保持シャッタ932を設ける位置は、収容部93aに対して被覆体7及び樹脂材料Jを保持できる位置であればよい。さらに、第3収容部材931は、図示しない移動機構によってポット21への受け渡し位置(ここでは収容部93a及びポット21が上下に並ぶ位置)に移動する(図8(d)、図10、図11参照)。
As shown in FIG. 8, the conveying/receiving
ここで、図10及び図11に示すように、搬送収容部93の収容部93aにおいて、被覆済み樹脂材料Jが押して入れられる側の収容部93aの端部である開口部の内径は、開口側に向かうに連れて大きくなるように構成されている。ここでは、開口部にはテーパ面93bが形成されている。この構成により、被覆済み樹脂材料Jを収容する際に被覆体7が開口部に引っ掛かりにくくなり、スムーズに収容部93aに収容することができる。また、被覆体7の端が折れ曲がって樹脂材料Jの外側周面において覆われていない部分が生じることを防ぐことができる。
Here, as shown in FIGS. 10 and 11, in the
また、搬送収容部93は、第3収容部材931の収容部93aからポット21に被覆済み樹脂材料Jを押し出して受け渡すプッシュ部933を有している。このプッシュ部933は、被覆済み樹脂材料Jを中心軸方向に沿って下方に押し出すことによりポット21に投入するものである。つまり、収容部93aは、開口側に向かうに連れて大きくなるように構成されている開口部から樹脂材料Jが出し入れされる。ここでは、搬送収容部93の収容部93aをポット21の上方に位置させて、プッシュ部933により被覆体7及び樹脂材料Jの両方を下方に押して、被覆済み樹脂材料Jをポット21に収容する。なお、プッシュ部933により被覆済み樹脂材料Jをポット21に収容する際には、保持シャッタ932を開ける(図11(b)参照)。なお、図11(b)では、保持シャッタ932がポット21(又は収容部93a)の配列方向に直交する方向に移動する構成であるが、これ以外の方向(例えばポット21(又は収容部93a)の配列方向等)に移動する構成であっても良い。
Further, the conveying/accommodating
具体的にプッシュ部933は、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すプッシュ部材933aと、当該プッシュ部材933aを進退移動させる駆動部(不図示)とを有している。プッシュ部材933aは、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すことができる形状であり、例えば、平板形状をなすものである。詳細には、プッシュ部材933aは、ポット21毎に分かれた平板形状をなすプッシュ端部933a1を有し、複数のプッシュ端部933a1の上部を互いに連結した形状であり、各ポット21に対して樹脂材料J及び被覆体7の両方を押し出すことができる。また、第3収容部材931には、平板形状のプッシュ端部933a1により、樹脂材料J及び被覆体7の両方を押す出すことができるスリット933s(図10、図11参照)が形成されている。また、このプッシュ部材933aにより複数の被覆済み樹脂材料Jが一括してポット21に受け渡される。
Specifically, the
また、図10及び図11に示すように、プッシュ端部933a1における被覆体7及び樹脂材料Jを押す面(下面)には、樹脂材料Jを押すための突出部933a2が形成されている。この構成により、プッシュ端部933a1の被覆体7及び樹脂材料Jを押す面(下面)を平坦面とした場合に比べて、被覆体7を傷付けにくくすることができる。なお、プッシュ端部933a1の被覆体7及び樹脂材料Jを押す面(下面)を平坦面とした場合には、プッシュ部材933aの形状が簡単で設計しやすく、コストを抑えることができる。
10 and 11, a protruding portion 933a2 for pushing the resin material J is formed on the surface (lower surface) of the push end 933a1 that pushes the
<樹脂成形品Pの製造方法の全体工程>
次に、樹脂成形装置100の動作の一例を説明する。なお、本実施形態においては、樹脂成形装置100の動作、例えば被覆体巻き機構8の被覆体巻き動作、樹脂材料搬送機構9の樹脂材料の搬送動作、及び樹脂成形機構10の樹脂成形動作など、すべての動作や制御は制御部COM(図3参照)により行われる。
<Overall Process of Manufacturing Method of Resin Molded Product P>
Next, an example of operation of the
<被覆体巻き動作>
図7(a)に示すように、被覆体7を送り台85のガイド溝85に沿って被覆体巻き治具80に設けられた挿入側ローラ833に送る。これにより、被覆体7は、被覆体巻き治具80の上面と挿入側ローラ833により挟まれた状態となる。
<Cover winding operation>
As shown in FIG. 7( a ), the
そして、図7(b)に示すように、挿入側ローラ833を回転させて、被覆体7を巻き部側ローラ834に送る。これにより、被覆体7の先端部は、被覆体巻き治具80の上面と巻き部側ローラ834により挟まれた状態となる。
Then, as shown in FIG. 7(b), the
次に、図7(c)に示すように、固定部831により被覆体7を吸着して、被覆体7を被覆体巻き治具80の上面に固定する。被覆体7を被覆体巻き治具80の上面に固定した後に、切断部832を進退移動させて、被覆体7を切断する。この切断により巻き部側ローラ834に挟まれた被覆体7の長さ寸法は、樹脂材料Jの外側周面を1巻き以上できる寸法となる。
Next, as shown in FIG. 7( c ), the fixing
切断部832による被覆体7の切断後に、固定部831による被覆体7の吸着を解除する。
After the
また、上記の各動作と並行して、又は、上記の各動作の前後において、被覆体巻き治具80の樹脂収容部81に図示しない樹脂材料供給部によって樹脂材料Jを収容する(図7(c)参照)。
In parallel with each of the above operations, or before and after each of the above operations, the resin material J is accommodated in the
そして、図7(d)に示すように、巻き部側ローラ834を回転させて、切断された被覆体7を開口部82から挿入して樹脂収容部81の内部に送り出す。これにより、被覆体7は、樹脂収容部81の内側周面及び樹脂材料Jの外側周面の間を進行して(図6(a)参照)、樹脂材料Jの外側周面に被覆体7が1巻き以上巻かれた状態となり、樹脂材料Jが被覆体7により包装される(図6(b)参照)。
Then, as shown in FIG. 7( d ), the winding
被覆体7が樹脂材料Jに巻かれた後に、図7(e)に示すように、プッシュ部84が被覆体7及び樹脂材料Jを押して、第1搬送部91の収容部91aに被覆済み樹脂材料Jを受け渡す(図8(a)参照)。第1搬送部91が複数の収容部91aを有する場合には、上記の動作を繰り返して、複数の収容部91aに被覆済み樹脂材料Jを受け渡す。
After the
<搬送動作>
第1搬送部91は、図8(a)の状態で被覆済み樹脂材料Jを受け取った後に、図8(b)に示すように、第2搬送部92への受け渡し位置に移動する。この受け渡し位置において、第1搬送部91の収容部91a及び第2搬送部92の収容部92aは、水平方向において互いに対向した状態である。そして、第1搬送部91のプッシュ部912は、収容部91aに収容された被覆済み樹脂材料Jを水平方向に押し出して、第2搬送部92の収容部92aに受け渡す。
<Conveyance operation>
After receiving the coated resin material J in the state shown in FIG. 8(a), the first conveying
次に、第2搬送部92は、被覆済み樹脂材料Jを受け取った後に、図8(c)に示すように、90度回転して起立状態となる。この状態において、第2搬送部92の収容部92a及び搬送収容部93の収容部93aは、上下方向において互いに対向している。そして、第2搬送部92のプッシュ部922は、収容部92aに収容された被覆済み樹脂材料Jを上方に押し出して、搬送収容部93の収容部93aに受け渡す。搬送収容部93は、収容部93aに被覆済み樹脂材料Jを受け取った後に、保持シャッタ932を閉じて、被覆体7及び樹脂材料Jが落下しないように保持する。
Next, after receiving the coated resin material J, the second conveying
搬送収容部93は、被覆済み樹脂材料Jを受け取り保持した後に、図8(d)に示すように、ポット21への投入位置に移動する。この投入位置において、搬送収容部93の収容部93a及びポット21は、上下方向において互いに対向している(図10参照)。そして、搬送収容部93の保持シャッタ932が開くとともに、搬送収容部93のプッシュ部933は、収容部93aに収容された被覆済み樹脂材料Jのうち少なくとも被覆体7を押し出してポット21に収容する(図11参照)。本実施形態では、プッシュ部933より、被覆体7及び樹脂材料Jの両方を押し出すことにより、被覆体7を確実にポット21の奥まで押し込むことができる。本実施形態では、被覆体7の幅寸法L1が樹脂材料Jの幅寸法よりも0.5~3mm程度長くしているので、自重で落下する樹脂材料Jとともに、被覆体7も大きな損傷なく両方をポット21の底面まで入れることができる。以上の一連の動作により、被覆済み樹脂材料Jがポット21に収容される。
After receiving and holding the coated resin material J, the conveying/accommodating
<樹脂成形動作>
上記の動作によりポット21内に樹脂材料J及び被覆体7を収容するとともに、図12(a)に示すように、別の成形対象物搬送機構(不図示)を用いて下型2の装着部22に成形対象物Wを装着する。
<Resin molding operation>
By the above operation, the resin material J and the
そして、図12(b)に示すように、上型3及び下型2を型締めして成形対象物Wを上型3と下型2とで挟み込む。このとき、成形対象物Wの電子部品Wxは、上型3のキャビティ31内に収容された状態となる。
Then, as shown in FIG. 12(b), the
そして、ポット21内で溶融した樹脂材料Jをプランジャ51によって押し出す。これにより、図12(c)に示すように、溶融した樹脂材料Jは、上型3のカル部32及びランナ部33を通過してキャビティ31に導入される。
Then, the resin material J melted in the
そして、図13(a)に示すように、硬化に必要な所要時間だけ溶融した樹脂材料Jを加熱することによって、樹脂材料Jを硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、キャビティ31内の電子部品Wxとその周辺の基板とは、キャビティ31の形状に対応して成形された硬化樹脂(封止樹脂)内に封止される。
Then, as shown in FIG. 13A, by heating the melted resin material J for a time required for curing, the resin material J is cured to form a cured resin. As a result, the electronic component Wx in the
次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、図13(b)に示すように、上型3と下型2とを型開きして、封止済基板(樹脂成形品P)を不要樹脂J1とともに離型して一体的に搬送する。ここで、不要樹脂J1は、カル部32に残留した樹脂(カルJ11)及びランナ部33に残留した樹脂(ランナJ12)とからなる。その後、成形型(上型3及び下型2)から離れた別のスペースで、図13(c)に示すように、樹脂成形品Pから不要樹脂J1を除去し、不要樹脂J1を廃棄する。ここで、樹脂成形後において被覆体7は、カル部32又はランナ部33に残留し、カル部32及びランナ部33に残留した不要樹脂J1(カルJ11又はランナJ12)内に含まれており、当該不要樹脂J1とともに廃棄される。
Next, after the time required for curing has passed, the
<本実施形態の効果>
本実施形態の樹脂成形装置100によれば、樹脂材料Jの外側周面に被覆体7を巻く被覆体巻き機構8を備えているので、樹脂成形装置100において樹脂材料Jに被覆体7を自動的に巻く機能を付与することができ、被覆体7が巻かれた状態の樹脂材料Jを用いて樹脂成形することができる。その結果、樹脂成形時にポット21の内面と樹脂材料Jとの間に樹脂材料Jを取り囲む被覆体7が配置されることになり、樹脂材料Jがポット21の内面に触れないようにでき、ポット21の内面に付着する樹脂カスを低減することができる。また、被覆体7により樹脂材料Jが取り囲まれているので、たとえモールドアンダーフィル(MUF)用樹脂やクリアレジンなどの高流動樹脂であったとしても、ポット21の内面とプランジャ51との摺動部に溶融した樹脂材料Jが侵入しにくくなり、摺動部に侵入した樹脂材料Jによって発生する樹脂カスを低減することができる。ここで、被覆体7は、樹脂材料Jが押し出される方向を開放しているので、プランジャ51による樹脂材料Jの押し出しを邪魔することもない。
<Effects of this embodiment>
According to the
このように樹脂カスを低減することにより、次の樹脂成形へのコンタミネーションを低減でき樹脂成形品Pの品質を向上することができる。また、樹脂カスによる設備トラブルを防止でき、清掃作業の頻度も低減できる。さらに、被覆体7を用いることにより、プランジャ51の摺動抵抗の増大を防止できるので、樹脂成形品Pの品質の安定化を実現できるとともに、ポット21及びプランジャ51の長寿命化も実現できる。
By reducing the resin residue in this way, contamination to the next resin molding can be reduced, and the quality of the resin molded product P can be improved. In addition, it is possible to prevent facility troubles caused by resin residue and reduce the frequency of cleaning work. Furthermore, by using the
また、本実施形態の被覆体巻き機構8は、樹脂収容部81(円筒形状をなす収容空間)に樹脂材料Jを収容した状態で被覆体7を巻く構成であり、樹脂材料Jの直径における寸法公差に関わらず、被覆体7を確実に巻き付けることができる。
The
<その他の変形実施形態>
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
<Other Modified Embodiments>
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments.
例えば、前記実施形態では、樹脂収容部81に樹脂材料Jを収容した後に、当該樹脂収容部81に被覆体7を挿入して巻き付ける構成であったが、樹脂収容部81に被覆体7を挿入して円筒状とした後に、樹脂収容部81で円筒状に巻かれた被覆体7の内部に樹脂材料Jを挿入して樹脂収容部81に樹脂材料Jを収容しても良い。この構成であれば、樹脂収容部81に対する樹脂粉末(樹脂カス)の付着を低減することができる。
For example, in the above-described embodiment, after the resin material J is accommodated in the
また、樹脂収容部81に被覆体7を挿入した後に樹脂材料Jを収容する場合には、樹脂収容部81内の被覆体7が樹脂材料Jの挿入を妨げる可能性がある。この問題を解決するために、樹脂収容部81内の被覆体7を樹脂収容部81の内面に押さえ付けて、樹脂材料Jの挿入をガイドするガイド機構を設けることが考えられる。
Further, when the resin material J is accommodated after the covering
さらに、前記実施形態の固定部831は、被覆体7を吸着して被覆体巻き治具の上面に固定する構成であったが、被覆体7を被覆体巻き治具の上面に押さえ付けて固定する構成であっても良い。
Furthermore, although the fixing
その上、スリット状の開口部82は、樹脂収容部81の上部に接続される構成の他に、樹脂収容部81に被覆体7を挿入できる位置であれば良く、例えば、樹脂収容部81の側部又は下部に接続される構成であっても良い。
Moreover, the slit-shaped
前記実施形態では、ポットが下型に形成されており、キャビティが上型に形成されたものであったが、ポット又はキャビティは何れの成形型に形成されたものであっても良い。 In the above embodiment, the pot is formed in the lower mold and the cavity is formed in the upper mold, but the pot or cavity may be formed in any mold.
また、ポット及びプランジャは、断面円形状のものに限られず、例えば、断面矩形状、又はその他の断面多角形状等のその他の形状のものであっても良い。 Also, the pot and plunger are not limited to having a circular cross-section, and may have other shapes such as a rectangular cross-section or other polygonal cross-section.
さらに、前記実施形態の樹脂材料搬送機構は、第1搬送部、第2搬送部及び搬送収容部の3つに分かれていたが、第1搬送部及び第2搬送部を1つの搬送部により構成したものであっても良いし、第2搬送部及び搬送収容部を1つの搬送部により構成したものであっても良い。また、1つの搬送部によって、被覆体巻き機構からポットに樹脂材料を搬送するように構成しても良い。 Furthermore, although the resin material transport mechanism of the above-described embodiment is divided into the first transport section, the second transport section, and the transport storage section, the first transport section and the second transport section are configured by one transport section. Alternatively, the second conveying section and the conveying/accommodating section may be configured by one conveying section. Alternatively, the resin material may be transported from the covering winding mechanism to the pot by one transport unit.
また、樹脂成形装置はマルチプランジャ方式に限定されず、1つのプランジャを有するものであっても良い。この場合、プランジャユニットは1つのプランジャを有する構成となる。 Moreover, the resin molding apparatus is not limited to the multi-plunger type, and may have one plunger. In this case, the plunger unit is configured to have one plunger.
その上、一対の成形型は、上型及び下型に限られず、トランスファ成形に用いることができるその他の成形型(例えば、中間プレートが存在しているトップゲートタイプの成形型)であっても良い。 Moreover, the pair of molds is not limited to the upper mold and the lower mold, and may be other molds that can be used for transfer molding (for example, a top gate type mold with an intermediate plate). good.
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.
100・・・樹脂成形装置
J・・・樹脂材料
P・・・樹脂成形品
10・・・樹脂成形機構
21・・・ポット
2・・・成形型(下型)
32・・・カル部
33・・・ランナ部
7・・・被覆体
8・・・被覆体巻き機構
81・・・樹脂収容部
81a・・・逃げ部
81x・・・案内面
82・・・開口部
83・・・送り出し機構
831・・・固定部
832・・・切断部
833・・・挿入側ローラ
834・・・巻き部側ローラ
84・・・プッシュ部
9・・・樹脂材料搬送機構
DESCRIPTION OF
32
Claims (10)
前記被覆体が巻かれた状態の前記樹脂材料を用いて樹脂成形する樹脂成形機構とを備え、
前記被覆体巻き機構は、前記樹脂材料を収容する樹脂収容部と、前記樹脂収容部に前記被覆体を送り出す送り出し機構とを有する、樹脂成形装置。 a covering winding mechanism for winding the covering on the outer peripheral surface of the resin material;
a resin molding mechanism that performs resin molding using the resin material in which the covering is wound,
The resin molding apparatus, wherein the covering body winding mechanism includes a resin storage section that stores the resin material, and a delivery mechanism that delivers the coating body to the resin storage section.
前記送り出し機構は、前記開口部から前記樹脂収容部に前記被覆体を送り出すものである、請求項1に記載の樹脂成形装置。 The cover winding mechanism has a slit-shaped opening communicating with the resin container,
2. The resin molding apparatus according to claim 1, wherein said feeding mechanism feeds said cover from said opening to said resin container.
前記被覆体の幅寸法は、前記樹脂材料の外側周面の軸方向全体を覆うことができる寸法であり、
前記切断部により切断された前記被覆体の長さ寸法は、前記樹脂材料の外側周面を1巻き以上できる寸法である、請求項3に記載の樹脂成形装置。 The covering is in the form of a sheet,
The width dimension of the covering is a dimension that can cover the entire axial direction of the outer peripheral surface of the resin material,
4. The resin molding apparatus according to claim 3, wherein the length of the covering cut by the cutting section is such that one or more turns of the outer peripheral surface of the resin material can be made.
前記2つのローラの間に前記固定部及び前記切断部が設けられている、請求項3又は4に記載の樹脂成形装置。 The delivery mechanism has two rollers that are provided apart along a predetermined delivery direction and deliver the covering,
5. The resin molding apparatus according to claim 3, wherein said fixing portion and said cutting portion are provided between said two rollers.
前記樹脂収容部には、前記プッシュ部との干渉を避けるための逃げ部が形成されている、請求項7に記載の樹脂成形装置。 The covering body winding mechanism has a push section that pushes the resin material wound with the covering body to the resin material conveying mechanism for delivery,
8. The resin molding apparatus according to claim 7, wherein said resin containing portion is formed with a relief portion for avoiding interference with said pushing portion.
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