JP2023023644A - Barrier laminate, lid material and package - Google Patents
Barrier laminate, lid material and package Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023023644A JP2023023644A JP2021129340A JP2021129340A JP2023023644A JP 2023023644 A JP2023023644 A JP 2023023644A JP 2021129340 A JP2021129340 A JP 2021129340A JP 2021129340 A JP2021129340 A JP 2021129340A JP 2023023644 A JP2023023644 A JP 2023023644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- barrier
- substrate
- barrier laminate
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 328
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 274
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 225
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 225
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 196
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 179
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 168
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 168
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 98
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 67
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 25
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 28
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 description 53
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 28
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 25
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 10
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 10
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 9
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 9
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 9
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 8
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 8
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 7
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 229920006378 biaxially oriented polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 239000011127 biaxially oriented polypropylene Substances 0.000 description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 5
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 3,4-diisocyanatobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2(N=C=O)C(N=C=O)=CC1C2 BYPFICORERPGJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFVOXRAAHOJJBN-UHFFFAOYSA-N 6-methylhept-1-ene Chemical compound CC(C)CCCC=C DFVOXRAAHOJJBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- 239000004278 EU approved seasoning Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002781 deodorant agent Substances 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- NEXGHZNDZNYBRI-VCKPQEMQSA-N (1r,2r,4r,6s,7r,8r,13r,14s)-7-[(2s,3r,4s,6r)-4-(dimethylamino)-3-hydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-13-ethyl-6-methoxy-2,4,6,8,10,14-hexamethyl-17-(3-quinolin-4-ylpropylamino)-12,15-dioxa-17-azabicyclo[12.3.0]heptadecane-3,9,11,16-tetrone Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](C)C(=O)C(C)C(=O)O[C@@H]([C@]2(OC(=O)N(NCCCC=3C4=CC=CC=C4N=CC=3)[C@@H]2[C@@H](C)C(=O)[C@H](C)C[C@]1(C)OC)C)CC)[C@@H]1O[C@H](C)C[C@H](N(C)C)[C@H]1O NEXGHZNDZNYBRI-VCKPQEMQSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical class O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCYAJCGCGWQKJT-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-hydroxyethyl)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC(CCO)=C1 QCYAJCGCGWQKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBZZJNPUANNABV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(CCO)C=C1 LBZZJNPUANNABV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000008168 Ficus benjamina Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 235000015071 dressings Nutrition 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000008157 edible vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002169 ethanolamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 235000015203 fruit juice Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000077 insect repellent Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008960 ketchup Nutrition 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008268 mayonnaise Substances 0.000 description 1
- 235000010746 mayonnaise Nutrition 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 235000021487 ready-to-eat food Nutrition 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002453 shampoo Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 235000013555 soy sauce Nutrition 0.000 description 1
- 235000013599 spices Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本開示は、バリア性積層体、蓋材及び包装容器に関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to barrier laminates, lid materials, and packaging containers.
ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルからなるフィルム(以下「ポリエステルフィルム」ともいう)は、機械的特性、化学的安定性、耐熱性及び透明性に優れると共に、安価である。そのため、従来、ポリエステルフィルムは、包装容器の作製に使用される積層体を構成する基材として使用されている。 A film made of polyester such as polyethylene terephthalate (hereinafter also referred to as "polyester film") is excellent in mechanical properties, chemical stability, heat resistance and transparency, and is inexpensive. Therefore, conventionally, polyester films have been used as base materials constituting laminates used to produce packaging containers.
包装容器に充填される内容物によっては、包装容器には酸素バリア性及び水蒸気バリア性などのガスバリア性が要求される。この要求を満たすべく、ポリエステルフィルム表面に、アルミナ又はシリカなどを含む蒸着膜が形成されている(例えば、特許文献1参照)。近年、ポリエステルフィルムに代わる基材が模索されている。ポリオレフィンフィルム、特にポリプロピレンフィルムを上記基材として使用することが検討されている。 Depending on the contents filled in the packaging container, the packaging container is required to have gas barrier properties such as oxygen barrier properties and water vapor barrier properties. In order to meet this demand, a deposited film containing alumina, silica, or the like is formed on the polyester film surface (see, for example, Patent Document 1). In recent years, substrates to replace polyester films have been sought. The use of polyolefin films, particularly polypropylene films, as the substrate has been investigated.
本開示者らは、従来のポリエステルフィルムに代えて、ポリプロピレンの延伸フィルム(以下「延伸ポリプロピレンフィルム」ともいう)を使用することを検討した。延伸ポリプロピレンフィルムとシーラントフィルムとを備える積層体を製造する場合、通常、両者のフィルムの間に接着層を設けている。上記積層体を製造する際、ポリエステルフィルムを用いた積層体に比べて、延伸ポリプロピレンフィルムの劣化や熱収縮を防ぐため、接着剤の乾燥時の温度を低くする必要がある。この場合、接着剤中の溶剤が充分に揮発除去されずに、積層体中に残留し、残留溶剤による臭気が残ることがある。 The present inventors have considered using a stretched polypropylene film (hereinafter also referred to as "stretched polypropylene film") instead of a conventional polyester film. When producing a laminate comprising an oriented polypropylene film and a sealant film, an adhesive layer is usually provided between the two films. When producing the laminate, it is necessary to lower the drying temperature of the adhesive in order to prevent deterioration and heat shrinkage of the stretched polypropylene film compared to the laminate using the polyester film. In this case, the solvent in the adhesive may not be sufficiently removed by volatilization and may remain in the laminate, leaving an odor due to the residual solvent.
本開示の解決課題の一つは、延伸ポリプロピレンフィルム上に蒸着膜が形成されたバリア性基材と、シーラント層とを有する積層体における残留溶剤量を低減することにある。 One of the problems to be solved by the present disclosure is to reduce the amount of residual solvent in a laminate having a barrier substrate in which a deposited film is formed on a stretched polypropylene film and a sealant layer.
本開示のバリア性積層体は、基材と、接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備える。基材は、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材である。ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施された層である。蒸着膜は、無機酸化物から構成されている。接着層は、厚さ2μm以下の層である。バリア性積層体における残留溶剤量は、10mg/m2以下である。 The barrier laminate of the present disclosure includes a substrate, an adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction. The substrate is a barrier substrate comprising a polypropylene resin layer and a deposited film. The polypropylene resin layer is a layer that has been stretched. The deposited film is composed of an inorganic oxide. The adhesive layer is a layer with a thickness of 2 μm or less. The residual solvent content in the barrier laminate is 10 mg/m 2 or less.
本開示によれば、延伸ポリプロピレンフィルム上に蒸着膜が形成されたバリア性基材と、シーラント層とを有する積層体における残留溶剤量を低減できる。 According to the present disclosure, it is possible to reduce the amount of residual solvent in a laminate having a barrier substrate in which a deposited film is formed on a stretched polypropylene film, and a sealant layer.
以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施することが可能であり、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail. This disclosure may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the description of the exemplary embodiments set forth below. In order to make the description clearer, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each layer compared to the embodiment, but this is only an example and does not limit the interpretation of the present disclosure. . In this specification and each figure, elements similar to those already described with respect to previous figures may be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.
以下の説明において、登場する各成分(例えば、ポリプロピレン、α-オレフィン、樹脂材料、添加剤、接着性樹脂、無機酸化物及びガスバリア性樹脂)は、それぞれ1種用いてもよく、2種以上を用いてもよい。 In the following description, each component (e.g., polypropylene, α-olefin, resin material, additive, adhesive resin, inorganic oxide, and gas barrier resin) appearing may be used singly or in combination of two or more. may be used.
[バリア性積層体]
本開示のバリア性積層体は、基材と、接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備える。上記接着層は、厚さ2μm以下の層である。基材は、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材である。
[Barrier laminate]
The barrier laminate of the present disclosure includes a substrate, an adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction. The adhesive layer is a layer having a thickness of 2 μm or less. The substrate is a barrier substrate comprising a polypropylene resin layer and a deposited film.
本開示のバリア性積層体は、第1の基材と、第1の接着層と、第2の基材と、第2の接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備えることが好ましい。第1の接着層及び第2の接着層は、それぞれ、厚さ2μm以下の層である。
第1の基材及び第2の基材のいずれか一方は、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材である。第1の基材及び第2の基材の他方は、延伸処理が施されたポリプロピレン樹脂基材である。本実施形態では、第1の基材及び第2の基材のいずれか一方としてバリア性基材を用い、第1の基材及び第2の基材の他方としてポリプロピレン樹脂基材を用いているが、他の実施形態では、第1の基材及び第2の基材のいずれもバリア性基材であってもよい。
The barrier laminate of the present disclosure may include a first substrate, a first adhesive layer, a second substrate, a second adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction. preferable. Each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is a layer having a thickness of 2 μm or less.
Either one of the first base material and the second base material is a barrier base material including a polypropylene resin layer and a deposited film. The other of the first base material and the second base material is a polypropylene resin base material that has been stretched. In this embodiment, a barrier substrate is used as one of the first substrate and the second substrate, and a polypropylene resin substrate is used as the other of the first substrate and the second substrate. However, in other embodiments, both the first substrate and the second substrate may be barrier substrates.
ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施されている。
蒸着膜は、無機酸化物から構成されている。
本開示のバリア性積層体における残留溶剤量は、10mg/m2以下である、
The polypropylene resin layer is stretched.
The deposited film is composed of an inorganic oxide.
The residual solvent amount in the barrier laminate of the present disclosure is 10 mg/m 2 or less.
図1~図9は、バリア性積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
図1に示すバリア性積層体1は、基材としてのバリア性基材20と、接着層40と、シーラント層30とを厚さ方向にこの順に備える。バリア性基材20は、ポリプロピレン樹脂層22と、蒸着膜24とを備える。この例では、ポリプロピレン樹脂層22は、バリア性積層体1の最外層を構成し、蒸着膜24は、接着層40と接する。
1 to 9 are schematic cross-sectional views showing one embodiment of the barrier laminate.
The
図2は、バリア性基材20が、ポリプロピレン樹脂層22と蒸着膜24との間に、表面コート層又は表面樹脂層23を備えること以外は図1と同様である。
FIG. 2 is the same as FIG. 1 except that the
図3は、バリア性基材20が、ポリプロピレン樹脂層22と、表面コート層又は表面樹脂層23と、蒸着膜24と、バリアコート層25とを厚さ方向にこの順に備えること以外は図1と同様である。この例では、バリアコート層25は、接着層40と接する。
FIG. 3 is the same as FIG. 1 except that the
図4に示すバリア性積層体1は、第1の基材としてのポリプロピレン樹脂基材10と、接着層40Aと、第2の基材としてのバリア性基材20と、接着層40Bと、シーラント層30とを厚さ方向にこの順に備える。バリア性基材20は、ポリプロピレン樹脂層22と、蒸着膜24とを備える。この例では、ポリプロピレン樹脂層22は、接着層40Bと接し、蒸着膜24は、接着層40Aと接する。
The
図5は、バリア性基材20が、ポリプロピレン樹脂層22と蒸着膜24との間に、表面コート層又は表面樹脂層23を備えること以外は図4と同様である。
FIG. 5 is the same as FIG. 4 except that the
図6は、バリア性基材20が、ポリプロピレン樹脂層22と、表面コート層又は表面樹脂層23と、蒸着膜24と、バリアコート層25とを厚さ方向にこの順に備えること以外は図4と同様である。この例では、バリアコート層25は、接着層40Aと接する。
FIG. 6 is the same as FIG. 4 except that the
図7に示すバリア性積層体1は、第1の基材としてのバリア性基材20と、接着層40Aと、第2の基材としてのポリプロピレン樹脂基材10と、接着層40Bと、シーラント層30とを厚さ方向にこの順に備える。バリア性基材20は、ポリプロピレン樹脂層22と、蒸着膜24とを備える。この例では、ポリプロピレン樹脂層22は、バリア性積層体1の最外層を構成し、蒸着膜24は、接着層40Aと接する。
The
図8は、バリア性基材20が、ポリプロピレン樹脂層22と蒸着膜24との間に、表面コート層又は表面樹脂層23を備えること以外は図7と同様である。
FIG. 8 is the same as FIG. 7 except that the
図9は、バリア性基材20が、ポリプロピレン樹脂層22と、表面コート層又は表面樹脂層23と、蒸着膜24と、バリアコート層25とを厚さ方向にこの順に備えること以外は図7と同様である。この例では、バリアコート層25は、接着層40Aと接する。
FIG. 9 is the same as FIG. 7 except that the
本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、少なくとも、ポリプロピレン樹脂基材、バリア性基材及びシーラント層という3要素を備える。これにより、ガスバリア性(特に酸素バリア性及び水蒸気バリア性)をより向上できる。 The barrier laminate of the present disclosure, in one embodiment, comprises at least three elements: a polypropylene resin substrate, a barrier substrate and a sealant layer. Thereby, gas barrier properties (especially oxygen barrier properties and water vapor barrier properties) can be further improved.
第1の基材がバリア性基材である場合は、一実施形態において、蒸着膜がシーラント層側を向き、ポリプロピレン樹脂層がシーラント層とは反対側を向くように、第1の基材が配置されている。
第2の基材がバリア性基材である場合は、一実施形態において、蒸着膜が第1の基材側を向き、ポリプロピレン樹脂層がシーラント層側を向くように、第2の基材が配置されているか、あるいは、蒸着膜がシーラント層側を向き、ポリプロピレン樹脂層が第1の基材側を向くように、第2の基材が配置されている。これらの中でも、蒸着膜の劣化等をより抑制できるという観点から、第2の基材がバリア性基材である場合は、蒸着膜が第1の基材側を向き、ポリプロピレン樹脂層がシーラント層側を向くように、第2の基材が配置されていることが好ましい。
When the first base material is a barrier base material, in one embodiment, the first base material is arranged so that the deposited film faces the sealant layer side and the polypropylene resin layer faces the side opposite to the sealant layer. are placed.
When the second base material is a barrier base material, in one embodiment, the second base material is arranged so that the deposited film faces the first base material side and the polypropylene resin layer faces the sealant layer side. Alternatively, the second substrate is arranged such that the deposited film faces the sealant layer side and the polypropylene resin layer faces the first substrate side. Among these, from the viewpoint that the deterioration of the vapor deposition film can be further suppressed, when the second base material is a barrier base material, the vapor deposition film faces the first base material side, and the polypropylene resin layer is the sealant layer. Preferably, the second substrate is arranged so as to face the side.
本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、第1の基材が、ポリプロピレン樹脂基材であり、第2の基材が、バリア性基材である(図4~図6参照)。この実施形態では、バリア性積層体は、ポリプロピレン樹脂基材と、バリア性基材と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備える。このような構成のバリア性積層体は、熱処理等を受けた際に蒸着膜が適切に保護され、さらに高いガスバリア性を示す。また、上記実施形態のバリア性積層体は、熱処理を受けた場合における熱収縮率がより小さく、よって製袋適性にさらに優れる。 In one embodiment of the barrier laminate of the present disclosure, the first base material is a polypropylene resin base material, and the second base material is a barrier base material (see FIGS. 4 to 6). In this embodiment, the barrier laminate comprises a polypropylene resin substrate, a barrier substrate, and a sealant layer in this order in the thickness direction. The barrier layered product having such a structure appropriately protects the vapor-deposited film when subjected to heat treatment or the like, and further exhibits high gas barrier properties. In addition, the barrier laminate of the above embodiment has a smaller thermal shrinkage rate when subjected to heat treatment, and is therefore more excellent in bag-making aptitude.
本開示において「ポリプロピレンにより構成されるAAA」という記載は、当該AAAの主成分がポリプロピレンであることを意味するが、当該AAAがポリプロピレンのみからなる構成に限定されない。当該AAAは、ポリプロピレン以外の他の成分を含有してもよい。具体的には、当該AAAにおけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上である。 In the present disclosure, the description “AAA composed of polypropylene” means that the main component of the AAA is polypropylene, but the AAA is not limited to a configuration consisting only of polypropylene. The AAA may contain components other than polypropylene. Specifically, the content of polypropylene in the AAA is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more.
<バリア性基材>
本開示のバリア性積層体は、基材として、バリア性基材を備える。
バリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層と、蒸着膜とを備える。バリア性基材は、一実施形態において、ポリプロピレン樹脂層と、該樹脂層の一方の面上に設けられた蒸着膜とを備える。バリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜との間に、表面コート層又は表面樹脂層を備えてもよい。バリア性基材は、蒸着膜上に、バリアコート層を備えてもよい。
<Barrier substrate>
The barrier laminate of the present disclosure includes a barrier substrate as a substrate.
The barrier substrate includes a polypropylene resin layer and a deposited film. The barrier substrate, in one embodiment, comprises a polypropylene resin layer and a deposited film provided on one surface of the resin layer. The barrier base material may have a surface coating layer or a surface resin layer between the polypropylene resin layer and the deposited film. The barrier substrate may have a barrier coat layer on the deposited film.
本開示のバリア性積層体は、第1の基材と、第1の接着層と、第2の基材と、第2の接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備えることが好ましい。バリア性基材は、第1の基材又は第2の基材を構成する。ポリプロピレン樹脂基材が第1の基材である場合、バリア性基材は第2の基材である。ポリプロピレン樹脂基材が第2の基材である場合、バリア性基材は第1の基材である。本実施形態では、第1の基材及び第2の基材のいずれか一方としてバリア性基材を用い、第1の基材及び第2の基材の他方としてポリプロピレン樹脂基材を用いているが、他の実施形態では、第1の基材及び第2の基材のいずれもバリア性基材であってもよい。 The barrier laminate of the present disclosure may include a first substrate, a first adhesive layer, a second substrate, a second adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction. preferable. The barrier substrate constitutes the first substrate or the second substrate. When the polypropylene resin substrate is the first substrate, the barrier substrate is the second substrate. When the polypropylene resin substrate is the second substrate, the barrier substrate is the first substrate. In this embodiment, a barrier substrate is used as one of the first substrate and the second substrate, and a polypropylene resin substrate is used as the other of the first substrate and the second substrate. However, in other embodiments, both the first substrate and the second substrate may be barrier substrates.
(ポリプロピレン樹脂層)
ポリプロピレン樹脂層は、ポリプロピレンにより構成される。バリア性基材が、ポリプロピレンにより構成される層を備えることにより、例えば、バリア性基材を使用して作製される包装容器の耐油性を向上できる。
(Polypropylene resin layer)
The polypropylene resin layer is made of polypropylene. By providing the barrier base material with a layer composed of polypropylene, for example, the oil resistance of packaging containers produced using the barrier base material can be improved.
ポリプロピレンは、ホモポリマー、ランダムコポリマー及びブロックコポリマーのいずれでもよく、これらから選択される2種以上の混合物でもよい。 Polypropylene may be homopolymer, random copolymer or block copolymer, or may be a mixture of two or more selected from these.
プロピレンホモポリマーとは、プロピレンのみの重合体である。プロピレンランダムコポリマーとは、プロピレンとプロピレン以外のα-オレフィン等とのランダム共重合体である。プロピレンブロックコポリマーとは、プロピレンからなる重合体ブロックと、プロピレン以外のα-オレフィン等からなる重合体ブロックとを有する共重合体である。 A propylene homopolymer is a polymer of propylene only. A propylene random copolymer is a random copolymer of propylene and an α-olefin other than propylene. A propylene block copolymer is a copolymer having a polymer block composed of propylene and a polymer block composed of an α-olefin other than propylene.
α-オレフィンとしては、例えば、炭素数2以上20以下のα-オレフィンが挙げられ、具体的には、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテンが挙げられる。 Examples of α-olefins include α-olefins having 2 to 20 carbon atoms, specifically ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1 -dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene and 6-methyl-1-heptene.
ポリプロピレンの中でも、透明性の観点からは、ホモポリマー又はランダムコポリマーを使用することが好ましい。包装容器の剛性及び耐熱性を重視する場合は、ホモポリマーを使用することが好ましい。包装容器の耐衝撃性を重視する場合は、ランダムコポリマーを使用することが好ましい。 Among polypropylenes, homopolymers or random copolymers are preferably used from the viewpoint of transparency. When the rigidity and heat resistance of the packaging container are important, it is preferable to use a homopolymer. When the impact resistance of the packaging container is important, it is preferable to use a random copolymer.
ポリプロピレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、一実施形態において、0.1g/10分以上50g/10分以下でもよく、0.3g/10分以上30g/10分以下でもよい。ポリプロピレンのMFRは、ASTM D1238に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定する。 In one embodiment, the melt flow rate (MFR) of polypropylene may be 0.1 g/10 min or more and 50 g/10 min or less, or 0.3 g/10 min or more and 30 g/10 min. minutes or less. The MFR of polypropylene is measured according to ASTM D1238 under conditions of a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg.
ポリプロピレンとしては、バイオマス由来のポリプロピレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリプロピレンを使用してもよい。 As the polypropylene, biomass-derived polypropylene, mechanically recycled or chemically recycled polypropylene may be used.
ポリプロピレン樹脂層におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上である。 The content of polypropylene in the polypropylene resin layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more.
ポリプロピレン樹脂層は、ポリプロピレン以外の樹脂材料を含有してもよい。樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。 The polypropylene resin layer may contain resin materials other than polypropylene. Examples of resin materials include polyolefins such as polyethylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins.
ポリプロピレン樹脂層は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。 The polypropylene resin layer may contain additives. Examples of additives include cross-linking agents, antioxidants, anti-blocking agents, slip agents, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments and modifying resins. be done.
ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施された層である。これにより、例えば、バリア性積層体の耐熱性、耐衝撃性、耐水性及び寸法安定性を向上できる。このような樹脂層を備えるバリア性積層体は、例えば、ボイル処理又はレトルト処理がなされる包装容器を構成する包装材料として好適である。
延伸処理は、1軸延伸でもよく、2軸延伸でもよい。
The polypropylene resin layer is a layer that has been stretched. Thereby, for example, the heat resistance, impact resistance, water resistance and dimensional stability of the barrier laminate can be improved. A barrier laminate having such a resin layer is suitable, for example, as a packaging material constituting a packaging container subjected to boiling treatment or retorting treatment.
The stretching treatment may be uniaxial stretching or biaxial stretching.
縦方向(基材の流れ方向、MD方向)へ延伸を行う場合の延伸倍率は、好ましくは2倍以上15倍以下、より好ましくは5倍以上13倍以下である。横方向(MD方向に対して垂直な方向、TD方向)へ延伸を行う場合の延伸倍率は、好ましくは2倍以上15倍以下、より好ましくは5倍以上13倍以下である。延伸倍率を2倍以上とすることにより、ポリプロピレン樹脂層の強度及び耐熱性をより向上でき、また、ポリプロピレン樹脂層への印刷適性を向上できる。ポリプロピレン樹脂層の破断限界という観点からは、延伸倍率は15倍以下であることが好ましい。 The stretching ratio in the case of stretching in the longitudinal direction (flow direction of the base material, MD direction) is preferably 2 times or more and 15 times or less, more preferably 5 times or more and 13 times or less. The stretching ratio in the case of stretching in the transverse direction (direction perpendicular to the MD direction, TD direction) is preferably 2 to 15 times, more preferably 5 to 13 times. By setting the draw ratio to 2 times or more, the strength and heat resistance of the polypropylene resin layer can be further improved, and the printability of the polypropylene resin layer can be improved. From the viewpoint of breaking limit of the polypropylene resin layer, the draw ratio is preferably 15 times or less.
ポリプロピレン樹脂層には、一実施形態において、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、ポリプロピレン樹脂層と他の層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び/又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
ポリプロピレン樹脂層の表面に、易接着層を設けてもよい。
The polypropylene resin layer may be surface-treated in one embodiment. Thereby, for example, the adhesion between the polypropylene resin layer and other layers can be improved. Examples of surface treatment methods include physical treatments such as corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, glow discharge treatment; and oxidation treatment using chemicals. Chemical treatment can be mentioned.
An easy-adhesion layer may be provided on the surface of the polypropylene resin layer.
ポリプロピレン樹脂層は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。
ポリプロピレン樹脂層の厚さは、好ましくは10μm以上100μm以下、より好ましくは10μm以上50μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、バリア性積層体の強度及び耐熱性をより向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、バリア性積層体の加工適性をより向上できる。
The polypropylene resin layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
The thickness of the polypropylene resin layer is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, more preferably 10 μm or more and 50 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, for example, the strength and heat resistance of the barrier laminate can be further improved. When the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the processability of the barrier laminate can be further improved.
バリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層の表面に印刷層を有してもよい。印刷層に形成される画像は、特に限定されず、文字、柄、記号及びこれらの組み合わせなどが表される。印刷層形成は、バイオマス由来のインキを用いて行うこともできる。これにより、環境負荷をより低減できる。 The barrier substrate may have a printed layer on the surface of the polypropylene resin layer. The image formed on the printed layer is not particularly limited, and may be letters, patterns, symbols, combinations thereof, or the like. The printing layer can also be formed using a biomass-derived ink. As a result, the environmental load can be further reduced.
印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの従来公知の印刷法が挙げられる。これらの中でも、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。 Examples of methods for forming the printed layer include conventionally known printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing. Among these, the flexographic printing method is preferable from the viewpoint of reducing the environmental load.
(表面コート層)
バリア性基材は、一実施形態において、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜との間に、極性基を有する樹脂材料を含有する表面コート層を備える。極性基を有する樹脂材料を含有する表面コート層を設けることによって、当該表面コート層上に形成される蒸着膜の密着性を向上できると共に、ガスバリア性も向上できる。
(Surface coat layer)
In one embodiment, the barrier substrate has a surface coat layer containing a resin material having a polar group between the polypropylene resin layer and the deposited film. By providing a surface coat layer containing a resin material having a polar group, it is possible to improve the adhesion of a deposited film formed on the surface coat layer, and also improve gas barrier properties.
この実施形態では、バリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層及び表面コート層を有する樹脂基材と、該表面コート層上に設けられた蒸着膜とを備える。このバリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層と、表面コート層と、蒸着膜とを厚さ方向にこの順に備える。 In this embodiment, the barrier substrate comprises a resin substrate having a polypropylene resin layer and a surface coat layer, and a deposited film provided on the surface coat layer. This barrier base material has a polypropylene resin layer, a surface coat layer, and a deposited film in this order in the thickness direction.
極性基とは、ヘテロ原子を1個以上含む基を指し、例えば、エステル基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、ウレタン基、カルボキシ基、カルボニル基、カルボン酸無水物基、スルホ基、チオール基及びハロゲン基が挙げられる。これらの中でも、包装容器のラミネート性の観点からは、カルボキシ基、カルボニル基、エステル基、水酸基、アミノ基、アミド基及びウレタン基が好ましく、カルボキシ基、水酸基、アミド基及びウレタン基がより好ましい。 A polar group refers to a group containing one or more heteroatoms, for example, an ester group, an epoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, a urethane group, a carboxy group, a carbonyl group, a carboxylic acid anhydride group, a sulfo group, Thiol groups and halogen groups are included. Among these, from the viewpoint of laminating property of the packaging container, carboxy group, carbonyl group, ester group, hydroxyl group, amino group, amide group and urethane group are preferable, and carboxy group, hydroxyl group, amide group and urethane group are more preferable.
極性基を有する樹脂材料としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリエステル、ポリエチレンイミン、水酸基含有(メタ)アクリル樹脂、ナイロン6、ナイロン6,6、MXDナイロン及びアモルファスナイロンなどのポリアミド、並びにポリウレタンが挙げられる。これらの中でも、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、水酸基含有(メタ)アクリル樹脂、ポリアミド及びポリウレタンがより好ましい。 Examples of resin materials having polar groups include ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), polyvinyl alcohol (PVA), polyester, polyethyleneimine, hydroxyl group-containing (meth)acrylic resin, nylon 6, nylon 6,6, and MXD. Polyamides, such as nylon and amorphous nylon, and polyurethanes. Among these, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, hydroxyl group-containing (meth)acrylic resin, polyamide and polyurethane are more preferable.
表面コート層は、例えば、水系エマルジョン又は溶剤系エマルジョンを用いて形成できる。水系エマルジョンとしては、例えば、ポリアミド系のエマルジョン、ポリエチレン系のエマルジョン及びポリウレタン系のエマルジョンが挙げられる。溶剤系エマルジョンとしては、例えば、(メタ)アクリル樹脂系のエマルジョン及びポリエステル系のエマルジョンが挙げられる。 The surface coat layer can be formed using, for example, an aqueous emulsion or a solvent emulsion. Examples of water-based emulsions include polyamide-based emulsions, polyethylene-based emulsions, and polyurethane-based emulsions. Examples of solvent-based emulsions include (meth)acrylic resin-based emulsions and polyester-based emulsions.
表面コート層における極性基を有する樹脂材料の含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。
表面コート層は、極性基を有する樹脂材料以外の樹脂材料を含有してもよい。
表面コート層は、上記添加剤を含有してもよい。
The content of the resin material having a polar group in the surface coat layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more.
The surface coat layer may contain a resin material other than the resin material having a polar group.
The surface coat layer may contain the above additives.
樹脂基材の総厚さに対する表面コート層の厚さの割合は、好ましくは0.08%以上20%以下、より好ましくは0.2%以上15%以下、さらに好ましくは1%以上10%以下、よりさらに好ましくは1%以上5%以下である。上記割合が下限値以上であると、例えば、蒸着膜の密着性をより向上でき、ガスバリア性をより向上でき、また、包装容器のラミネート強度をより向上できる。上記割合が上限値以下であると、例えば、樹脂基材の加工適性及び包装容器のリサイクル適性をより向上できる。 The ratio of the thickness of the surface coat layer to the total thickness of the resin substrate is preferably 0.08% or more and 20% or less, more preferably 0.2% or more and 15% or less, and still more preferably 1% or more and 10% or less. , and more preferably 1% or more and 5% or less. When the above ratio is at least the lower limit, for example, the adhesion of the deposited film can be further improved, the gas barrier properties can be further improved, and the lamination strength of the packaging container can be further improved. When the above ratio is equal to or less than the upper limit, for example, the processability of the resin base material and the recyclability of the packaging container can be further improved.
表面コート層の厚さは、好ましくは0.02μm以上10μm以下、より好ましくは0.05μm以上10μm以下、さらに好ましくは0.1μm以上10μm以下、よりさらに好ましくは0.2μm以上5μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、蒸着膜の密着性をより向上でき、ガスバリア性をより向上でき、また、包装容器のラミネート強度をより向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、樹脂基材の加工適性及び包装容器のリサイクル適性をより向上できる。 The thickness of the surface coat layer is preferably 0.02 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.05 μm or more and 10 μm or less, still more preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, and even more preferably 0.2 μm or more and 5 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, for example, the adhesion of the deposited film can be further improved, the gas barrier property can be further improved, and the lamination strength of the packaging container can be further improved. When the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the processing suitability of the resin base material and the recycling suitability of the packaging container can be further improved.
例えば、ポリプロピレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物を、Tダイ法又はインフレーション法などを利用して製膜して樹脂フィルムを得た後、該樹脂フィルムを延伸し、延伸後の樹脂フィルムに表面コート層形成用塗工液を塗布し乾燥することにより、樹脂基材を作製できる。 For example, a polypropylene or a resin composition containing polypropylene is formed into a film using a T-die method or an inflation method to obtain a resin film, then the resin film is stretched, and the resin film after stretching is surface-coated. A resin base material can be produced by applying and drying the layer-forming coating liquid.
(表面樹脂層)
バリア性基材は、一実施形態において、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜との間に、180℃以上の融点を有する樹脂材料(以下「高融点樹脂材料」ともいう)を含有する表面樹脂層を備える。高融点樹脂材料を有する表面樹脂層を設けることによって、当該表面樹脂層上に形成される蒸着膜の密着性を向上できると共に、ガスバリア性も向上できる。
(Surface resin layer)
In one embodiment, the barrier substrate comprises a surface resin layer containing a resin material having a melting point of 180° C. or higher (hereinafter also referred to as “high melting point resin material”) between the polypropylene resin layer and the deposited film. . By providing a surface resin layer containing a high-melting-point resin material, it is possible to improve the adhesion of the vapor-deposited film formed on the surface resin layer, and also improve the gas barrier properties.
この実施形態では、バリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層及び表面樹脂層を有する樹脂基材と、該表面樹脂層上に設けられた蒸着膜とを備える。このバリア性基材は、ポリプロピレン樹脂層と、表面樹脂層と、蒸着膜とを厚さ方向にこの順に備える。 In this embodiment, the barrier substrate comprises a resin substrate having a polypropylene resin layer and a surface resin layer, and a deposited film provided on the surface resin layer. This barrier base material has a polypropylene resin layer, a surface resin layer, and a deposited film in this order in the thickness direction.
高融点樹脂材料の融点は、好ましくは185℃以上、より好ましくは190℃以上、さらに好ましくは205℃以上である。融点が下限値以上であると、例えば、蒸着膜の密着性をより向上でき、ガスバリア性をより向上でき、また、包装容器のラミネート強度をより向上できる。 The melting point of the high melting point resin material is preferably 185° C. or higher, more preferably 190° C. or higher, and even more preferably 205° C. or higher. When the melting point is at least the lower limit, for example, the adhesiveness of the deposited film can be further improved, the gas barrier property can be further improved, and the lamination strength of the packaging container can be further improved.
高融点樹脂材料の融点は、好ましくは265℃以下、より好ましくは260℃以下、さらに好ましくは250℃以下である。これにより、例えば、樹脂基材の製膜性を向上できる。 The melting point of the high melting point resin material is preferably 265° C. or lower, more preferably 260° C. or lower, and even more preferably 250° C. or lower. Thereby, for example, the film formability of the resin substrate can be improved.
本明細書において、融点は、JIS K7121:2012(プラスチックの転移温度測定方法)に準拠して測定できる。具体的には、示差走査熱量測定(DSC)装置を用いて、10℃/分の昇温速度でDSC曲線を測定し、融点を求めることができる。 As used herein, the melting point can be measured according to JIS K7121:2012 (method for measuring transition temperature of plastics). Specifically, using a differential scanning calorimeter (DSC) apparatus, the DSC curve can be measured at a heating rate of 10° C./min to determine the melting point.
表面樹脂層に含まれる高融点樹脂材料の融点と、ポリプロピレン樹脂層に含まれるポリプロピレンの融点との差は、好ましくは20℃以上80℃以下、より好ましくは20℃以上60℃以下である。上記差が下限値であると、例えば、蒸着膜の密着性をより向上でき、ガスバリア性をより向上でき、また、包装容器のラミネート強度をより向上できる。上記差が上限値以下であると、例えば、樹脂基材の製膜性をより向上できる。 The difference between the melting point of the high melting point resin material contained in the surface resin layer and the melting point of polypropylene contained in the polypropylene resin layer is preferably 20° C. or higher and 80° C. or lower, more preferably 20° C. or higher and 60° C. or lower. When the above difference is the lower limit, for example, the adhesion of the deposited film can be further improved, the gas barrier property can be further improved, and the lamination strength of the packaging container can be further improved. When the difference is equal to or less than the upper limit, for example, the film formability of the resin substrate can be further improved.
高融点樹脂材料は、極性基を有することが好ましい。極性基とは、ヘテロ原子を1個以上含む基を指し、例えば、エステル基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、ウレタン基、カルボキシ基、カルボニル基、カルボン酸無水物基、スルホ基、チオール基及びハロゲン基が挙げられる。これらの中でも、包装容器のガスバリア性及びラミネート強度の観点からは、水酸基、エステル基、アミノ基、アミド基、カルボキシ基及びカルボニル基が好ましく、アミド基がより好ましい。 The high melting point resin material preferably has a polar group. A polar group refers to a group containing one or more heteroatoms, for example, an ester group, an epoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, a urethane group, a carboxy group, a carbonyl group, a carboxylic acid anhydride group, a sulfo group, Thiol groups and halogen groups are included. Among these, hydroxyl group, ester group, amino group, amide group, carboxy group and carbonyl group are preferred, and amide group is more preferred, from the viewpoint of gas barrier properties and lamination strength of the packaging container.
高融点樹脂材料は、融点が180℃以上であればよく、例えば、ポリオレフィン、ビニル樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、セルロース樹脂、及びアイオノマー樹脂が挙げられる。例えば、融点が180℃以上であり、極性基を有する樹脂材料が好ましく、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエステル、並びにナイロン6、ナイロン6,6、MXDナイロン及びアモルファスナイロン等のポリアミドがより好ましい。 The high melting point resin material may have a melting point of 180° C. or higher, and examples thereof include polyolefins, vinyl resins, (meth)acrylic resins, polyamides, polyimides, polyesters, cellulose resins, and ionomer resins. For example, a resin material having a melting point of 180° C. or higher and having a polar group is preferable, and ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, polyester, and polyamide such as nylon 6, nylon 6,6, MXD nylon and amorphous nylon. more preferred.
表面樹脂層における高融点樹脂材料の含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。 The content of the high melting point resin material in the surface resin layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more.
表面樹脂層は、高融点樹脂材料以外の樹脂材料を含有してもよい。
表面樹脂層は、上記添加剤を含有してもよい。
表面樹脂層は、上記表面処理が施されていてもよい。
The surface resin layer may contain a resin material other than the high melting point resin material.
The surface resin layer may contain the above additives.
The surface resin layer may be subjected to the surface treatment described above.
樹脂基材の総厚さに対する表面樹脂層の厚さの割合は、好ましくは1%以上10%以下、より好ましくは1%以上5%以下である。上記割合が下限値以上であると、例えば、蒸着膜の密着性をより向上でき、ガスバリア性をより向上でき、また、包装容器のラミネート強度をより向上できる。上記割合が上限値以下であると、例えば、樹脂基材の製膜性及び加工適性、並びに包装容器のリサイクル適性をより向上できる。 The ratio of the thickness of the surface resin layer to the total thickness of the resin substrate is preferably 1% or more and 10% or less, more preferably 1% or more and 5% or less. When the above ratio is at least the lower limit, for example, the adhesion of the deposited film can be further improved, the gas barrier properties can be further improved, and the lamination strength of the packaging container can be further improved. When the above ratio is equal to or less than the upper limit, for example, the film formability and processability of the resin base material and the recyclability of the packaging container can be further improved.
表面樹脂層の厚さは、好ましくは0.1μm以上5μm以下、より好ましくは0.1μm以上4μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、蒸着膜の密着性をより向上でき、ガスバリア性をより向上でき、また、包装容器のラミネート強度をより向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、樹脂基材の製膜性及び加工適性、並びに包装容器のリサイクル適性をより向上できる。 The thickness of the surface resin layer is preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 4 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, for example, the adhesion of the deposited film can be further improved, the gas barrier property can be further improved, and the lamination strength of the packaging container can be further improved. When the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the film formability and processability of the resin substrate and the recyclability of the packaging container can be further improved.
樹脂基材は、一実施形態において、ポリプロピレン樹脂層と表面樹脂層との間に、接着性樹脂層を備えることができる。これにより、これらの層間の密着性を向上できる。 In one embodiment, the resin base material can be provided with an adhesive resin layer between the polypropylene resin layer and the surface resin layer. Thereby, the adhesion between these layers can be improved.
接着性樹脂層は、例えば、接着性樹脂により形成できる。接着性樹脂としては、例えば、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン及びポリオレフィンの酸変性物が挙げられる。これらの中でも、包装容器のリサイクル適性という観点から、ポリオレフィン及びその酸変性物が好ましく、ポリプロピレン及びその酸変性物がより好ましい。 The adhesive resin layer can be formed of, for example, an adhesive resin. Examples of adhesive resins include polyethers, polyesters, polyurethanes, silicone resins, epoxy resins, vinyl resins, phenol resins, polyolefins, and acid-modified polyolefins. Among these, polyolefin and its acid-modified products are preferred, and polypropylene and its acid-modified products are more preferred from the viewpoint of recyclability of packaging containers.
接着性樹脂層の厚さは、例えば、1μm以上15μm以下である。厚さが1μm以上であると、例えば、ポリプロピレン樹脂層と表面樹脂層との密着性をより向上できる。厚さが15μm以下であると、例えば、樹脂基材の加工適性をより向上できる。 The thickness of the adhesive resin layer is, for example, 1 μm or more and 15 μm or less. When the thickness is 1 μm or more, for example, the adhesion between the polypropylene resin layer and the surface resin layer can be further improved. When the thickness is 15 μm or less, for example, the processability of the resin substrate can be further improved.
ポリプロピレン樹脂層と、必要に応じて接着性樹脂層と、表面樹脂層とを有する樹脂基材は、一実施形態において、共押出延伸樹脂フィルムである。共押出延伸樹脂フィルムは、例えば、Tダイ法又はインフレーション法などを利用して製膜して積層フィルムを得た後、該積層フィルムを延伸することにより作製できる。インフレーション法により製膜することにより、積層フィルムの延伸を同時に行ってもよい。 The resin substrate having a polypropylene resin layer, optionally an adhesive resin layer, and a surface resin layer is, in one embodiment, a coextruded stretched resin film. A co-extruded stretched resin film can be produced, for example, by forming a laminated film using a T-die method or an inflation method, and then stretching the laminated film. The laminate film may be stretched at the same time as the film is formed by the inflation method.
延伸処理は、1軸延伸でもよく、2軸延伸でもよい。
MD方向へ延伸を行う場合の延伸倍率は、好ましくは2倍以上15倍以下、より好ましくは5倍以上13倍以下である。TD方向へ延伸を行う場合の延伸倍率は、好ましくは2倍以上15倍以下、より好ましくは5倍以上13倍以下である。
The stretching treatment may be uniaxial stretching or biaxial stretching.
The draw ratio for stretching in the MD direction is preferably 2 to 15 times, more preferably 5 to 13 times. The draw ratio in stretching in the TD direction is preferably 2 times or more and 15 times or less, more preferably 5 times or more and 13 times or less.
(蒸着膜)
バリア性基材は、無機酸化物から構成される蒸着膜を備える。バリア性基材は、一実施形態において、表面コート層上に蒸着膜を備える。バリア性基材は、一実施形態において、表面樹脂層上に蒸着膜を備える。これにより、バリア性積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。バリア性積層体を用いて作製した包装容器は、包装容器内に充填された内容物の質量減少を抑えることができる。
(evaporation film)
The barrier substrate has a deposited film made of an inorganic oxide. The barrier substrate, in one embodiment, comprises a vapor-deposited film on the surface coat layer. In one embodiment, the barrier substrate has a deposited film on the surface resin layer. Thereby, the gas barrier property of the barrier laminate, specifically, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved. A packaging container produced using a barrier laminate can suppress a decrease in the mass of contents filled in the packaging container.
無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化珪素(シリカ)、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウム及び酸化炭化珪素(炭素含有酸化珪素)が挙げられる。これらの中でも、シリカ、酸化炭化珪素及びアルミナが好ましい。 Examples of inorganic oxides include aluminum oxide (alumina), silicon oxide (silica), magnesium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, hafnium oxide, barium oxide, and silicon oxide carbide (carbon-containing silicon oxide). is mentioned. Among these, silica, silicon carbide oxide and alumina are preferred.
一実施形態において、蒸着膜形成後のエージング処理が必要ないため、無機酸化物としては、シリカがより好ましい。一実施形態において、バリア性積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できることから、無機酸化物としては、炭素含有酸化珪素がより好ましい。 In one embodiment, silica is more preferable as the inorganic oxide because it does not require an aging treatment after deposition film formation. In one embodiment, carbon-containing silicon oxide is more preferable as the inorganic oxide, because it is possible to suppress deterioration of the gas barrier property even when the barrier laminate is bent.
蒸着膜の厚さは、好ましくは1nm以上150nm以下、より好ましくは5nm以上60nm以下、さらに好ましくは10nm以上40nm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、バリア性積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制でき、また、包装容器のリサイクル適性を向上できる。 The thickness of the deposited film is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and still more preferably 10 nm or more and 40 nm or less. When the thickness is at least the lower limit, for example, the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the barrier laminate can be further improved. When the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the occurrence of cracks in the deposited film can be suppressed, and the recyclability of the packaging container can be improved.
蒸着膜の表面には、上記表面処理が施されていることが好ましい。これにより、蒸着膜と隣接する層との密着性を向上できる。 The surface of the deposited film is preferably subjected to the surface treatment described above. This can improve the adhesion between the deposited film and the adjacent layer.
蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法、PVD法)、並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法、CVD法)が挙げられる。 Examples of methods for forming a deposited film include physical vapor deposition methods (physical vapor deposition methods, PVD methods) such as vacuum deposition methods, sputtering methods and ion plating methods, plasma chemical vapor deposition methods, and thermal chemical vapor deposition methods. A chemical vapor deposition method (Chemical Vapor Deposition method, CVD method) such as a growth method and a photochemical vapor deposition method can be used.
蒸着膜は、1回の蒸着工程により形成される単層でもよく、複数回の蒸着工程により形成される多層でもよい。蒸着膜が多層である場合、各層は同一の無機酸化物から構成されてもよく、異なる無機酸化物から構成されてもよい。各層は、同一の方法により形成してもよく、異なる方法により形成してもよい。 The vapor deposition film may be a single layer formed by one vapor deposition process, or may be a multilayer film formed by multiple vapor deposition processes. When the deposited film is multilayered, each layer may be composed of the same inorganic oxide, or may be composed of different inorganic oxides. Each layer may be formed by the same method or by different methods.
PVD法による蒸着膜の形成方法に使用される装置として、プラズマアシスト付きの真空成膜装置を使用できる。プラズマアシスト付きの真空成膜装置を使用した蒸着膜の成膜方法の一実施形態を以下に記載する。 A plasma-assisted vacuum film forming apparatus can be used as the apparatus used in the method of forming a deposited film by the PVD method. An embodiment of a vapor deposition film forming method using a plasma-assisted vacuum film forming apparatus will be described below.
一実施形態において、真空成膜装置は、図10及び図11に示すように、真空容器A、巻出し部B、成膜用ドラムC、巻取り部D、搬送ロールE、蒸発源F、反応ガス供給部G、防着箱H、蒸着材料I及びプラズマガンJを備える。図10は、真空成膜装置のXZ平面方向の概略断面図である。図11は、真空成膜装置のXY平面方向の概略断面図である。 In one embodiment, as shown in FIGS. 10 and 11, the vacuum film forming apparatus includes a vacuum vessel A, an unwinding section B, a film forming drum C, a winding section D, a transport roll E, an evaporation source F, a reaction Equipped with a gas supply unit G, a deposition protection box H, a vapor deposition material I, and a plasma gun J. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the vacuum film forming apparatus in the XZ plane direction. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the vacuum film forming apparatus in the XY plane direction.
図10に示すように、真空容器A内の上部に、成膜用ドラムC法に巻き取られている基材Sが、蒸着膜の形成予定面が下向きとなるように配置されており、真空容器A内の成膜用ドラムCより下に、電気的に接地された防着箱Hが配置されている。防着箱Hの底面に、蒸発源Fが配置されている。蒸発源Fの上面と一定の間隔を空けて対向する位置に、成膜用ドラムCに巻き取られた基材Sが位置するように、真空容器A内に成膜用ドラムCが配置されている。巻出し部Bと成膜用ドラムCとの間、及び成膜用ドラムCと巻取り部Dとの間に、搬送ロールEが配置されている。真空容器Aは、図示せぬ真空ポンプと連結している。蒸発源Fは、蒸着材料Iを保持し、図示せぬ加熱装置を備える。反応ガス供給部Gは、蒸発した蒸着材料Iと反応する反応ガス(酸素、窒素、ヘリウム、アルゴン及びこれらの混合ガスなど)を供給する部位である。 As shown in FIG. 10, in the upper part of the vacuum vessel A, the substrate S wound around the film-forming drum C method is arranged so that the surface to be formed of the vapor-deposited film faces downward. Below the film forming drum C in the container A, an electrically grounded anti-adhesion box H is arranged. An evaporation source F is arranged on the bottom surface of the anti-adhesion box H. A film-forming drum C is arranged in the vacuum vessel A so that the substrate S wound around the film-forming drum C is positioned at a position facing the upper surface of the evaporation source F with a certain gap. there is Between the unwinding section B and the film-forming drum C, and between the film-forming drum C and the winding section D, transport rolls E are arranged. The vacuum vessel A is connected with a vacuum pump (not shown). The evaporation source F holds the vapor deposition material I and includes a heating device (not shown). The reaction gas supply part G is a part for supplying a reaction gas (oxygen, nitrogen, helium, argon, mixed gas of these, etc.) that reacts with the vapor deposition material I. FIG.
蒸発源Fから加熱され、蒸発した蒸着材料Iは、基材Sに向けて照射され、これと同時に、プラズマガンJからも基材Sに向けてプラズマが照射され、基材S上に蒸着膜が形成される。
上記成膜方法の詳細は、特開2011-214089号公報に開示されている。
The evaporation source F heats and evaporates the vapor deposition material I, which is irradiated toward the substrate S. At the same time, plasma is also irradiated toward the substrate S from the plasma gun J, and a vapor deposition film is formed on the substrate S. is formed.
Details of the film formation method are disclosed in JP-A-2011-214089.
プラズマ化学気相成長法に使用されるプラズマ発生装置としては、高周波プラズマ、パルス波プラズマ、マイクロ波プラズマなどの発生装置を使用できる。2室以上の成膜室を有する装置を使用してもよい。このような装置は、真空ポンプを備え、各成膜室を真空に保持できることが好ましい。
各成膜室における真空度は、1×10~1×10-6Paであることが好ましい。
As a plasma generator used in the plasma chemical vapor deposition method, a generator for high-frequency plasma, pulse wave plasma, microwave plasma, or the like can be used. An apparatus having two or more film formation chambers may be used. Such an apparatus is preferably equipped with a vacuum pump so that each film forming chamber can be kept under vacuum.
The degree of vacuum in each film forming chamber is preferably 1×10 to 1×10 −6 Pa.
プラズマ発生装置を使用した蒸着膜の成膜方法の一実施形態を以下に記載する。
基材を成膜室へ送り出し、補助ロールを介して所定の速度で冷却・電極ドラム周面上に搬送する。次いで、ガス供給装置から、成膜室内へ、無機酸化物を含む成膜用モノマーガス、酸素ガス及び不活性ガスなどを含む混合ガス組成物を供給し、基材上に、グロー放電によりプラズマを発生させ、これを照射して、基材上に無機酸化物を含む蒸着膜を形成する。
上記成膜方法の詳細は、特開2012-076292号公報に開示されている。
An embodiment of a deposition film forming method using a plasma generator will be described below.
The substrate is delivered to the film forming chamber and transported onto the peripheral surface of the cooling/electrode drum at a predetermined speed via an auxiliary roll. Next, from the gas supply device, a mixed gas composition containing a film-forming monomer gas containing an inorganic oxide, an oxygen gas, an inert gas, and the like is supplied into the film-forming chamber, and a plasma is generated on the substrate by glow discharge. It is generated and irradiated to form a deposited film containing an inorganic oxide on the substrate.
Details of the film formation method are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-076292.
図12は、CVD法に使用されるプラズマ化学気相成長装置を示す概略構成図である。
一実施形態において、プラズマ化学気相成長装置は、図12に示すように、真空容器A1内に配置された巻出し部B1から、基材Sを繰り出し、基材Sを、搬送ロールE1を介して所定の速度で冷却・電極ドラムC1周面上に搬送する。反応ガス供給部G1から酸素、窒素、ヘリウム、アルゴン及びこれらの混合ガスを供給し、原料ガス供給部I1から成膜用モノマーガスなどを供給し、それらからなる蒸着用混合ガス組成物を調製しながら原料供給ノズルH1を通して真空容器A1内に該蒸着用混合ガス組成物を導入し、そして、冷却・電極ドラムC1周面上に搬送された基材S上に、グロー放電プラズマF1によってプラズマを発生させ、これを照射して、基材S上に蒸着膜を形成する。その際に、冷却・電極ドラムC1は、真空容器A1の外に配置されている電源K1から所定の電力が印加されており、冷却・電極ドラムC1の近傍には、マグネットJ1を配置してプラズマの発生を促進している。次いで、蒸着膜を形成した後、基材Sは、所定の巻き取りスピードで搬送ロールE1を介して巻取り部D1に巻き取られる。図12中、L1は、真空ポンプを表す。
FIG. 12 is a schematic configuration diagram showing a plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus used for the CVD method.
In one embodiment, as shown in FIG. 12, the plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus unwinds the substrate S from an unwinding section B1 arranged in the vacuum vessel A1, and transfers the substrate S via the transport roll E1. is conveyed onto the peripheral surface of the cooling/electrode drum C1 at a predetermined speed. Oxygen, nitrogen, helium, argon and mixed gases thereof are supplied from the reaction gas supply part G1, and a monomer gas for film formation is supplied from the raw material gas supply part I1 to prepare a mixed gas composition for vapor deposition consisting of them. While introducing the vapor deposition mixed gas composition into the vacuum vessel A1 through the raw material supply nozzle H1, plasma is generated by the glow discharge plasma F1 on the substrate S conveyed onto the peripheral surface of the cooling/electrode drum C1. A vapor deposition film is formed on the substrate S by irradiating it. At this time, the cooling/electrode drum C1 is supplied with a predetermined power from a power source K1 arranged outside the vacuum vessel A1, and a magnet J1 is arranged near the cooling/electrode drum C1 to generate plasma. promotes the occurrence of Subsequently, after forming a vapor deposition film, the base material S is wound up by the winding part D1 via the conveyance roll E1 at predetermined winding speed. In FIG. 12, L1 represents a vacuum pump.
蒸着膜の形成方法に使用される装置として、プラズマ前処理室及び成膜室を備える、連続蒸着膜成膜装置を使用できる。該装置を使用した蒸着膜の成膜方法の一実施形態を以下に記載する。 A continuous vapor deposition film forming apparatus having a plasma pretreatment chamber and a film forming chamber can be used as an apparatus used in the vapor deposition film forming method. An embodiment of a vapor deposition film forming method using the apparatus will be described below.
プラズマ前処理室において、プラズマ供給ノズルから、基材にプラズマが照射される。次いで、成膜室において、プラズマ処理された基材上に、蒸着膜が成膜される。
上記成膜方法の詳細は、国際公開第2019/087960号に開示されている。
In the plasma pretreatment chamber, the substrate is irradiated with plasma from the plasma supply nozzle. Next, in the film forming chamber, a vapor deposition film is formed on the plasma-treated substrate.
Details of the film formation method are disclosed in International Publication No. 2019/087960.
バリア性基材における蒸着膜は、CVD法により形成された蒸着膜であることが好ましく、CVD法により形成された炭素含有酸化珪素蒸着膜であることがより好ましい。これにより、バリア性積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できる。 The vapor-deposited film on the barrier substrate is preferably a vapor-deposited film formed by a CVD method, and more preferably a carbon-containing silicon oxide vapor-deposited film formed by a CVD method. As a result, deterioration of the gas barrier property can be suppressed even when the barrier laminate is bent.
炭素含有酸化珪素蒸着膜は、珪素、酸素及び炭素を含む。
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、炭素の割合Cは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは3%以上50%以下、より好ましくは5%以上40%以下、さらに好ましくは10%以上35%以下である。炭素の割合Cを上記範囲とすることにより、例えば、バリア性積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できる。
本明細書において、各元素の割合は、モル基準である。
The carbon-containing silicon oxide deposited film contains silicon, oxygen and carbon.
In one embodiment of the carbon-containing silicon oxide deposited film, the proportion C of carbon is preferably 3% or more and 50% or less, more preferably 5% or more and 40% with respect to the total 100% of the three elements of silicon, oxygen and carbon. % or less, more preferably 10% or more and 35% or less. By setting the ratio C of carbon within the above range, for example, deterioration of the gas barrier property can be suppressed even when the barrier laminate is bent.
In this specification, the ratio of each element is on a molar basis.
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、珪素の割合Siは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは1%以上45%以下、より好ましくは3%以上38%以下、さらに好ましくは8%以上33%以下である。酸素の割合Oは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、好ましくは10%以上70%以下、より好ましくは20%以上65%以下、さらに好ましくは25%以上60%以下である。珪素の割合Si及び酸素の割合Oを上記範囲とすることにより、例えば、バリア性積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下をより抑制できる。 In one embodiment of the carbon-containing silicon oxide deposited film, the ratio Si of silicon is preferably 1% or more and 45% or less, more preferably 3% or more and 38% with respect to a total of 100% of the three elements of silicon, oxygen and carbon. % or less, more preferably 8% or more and 33% or less. The oxygen ratio O is preferably 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 65% or less, and still more preferably 25% or more and 60% or less with respect to 100% in total of the three elements of silicon, oxygen, and carbon. is. By setting the proportion Si of silicon and the proportion O of oxygen within the above ranges, for example, deterioration of gas barrier properties can be further suppressed even when the barrier laminate is bent.
炭素含有酸化珪素蒸着膜の一実施形態において、酸素の割合Oは、炭素の割合Cよりも高いことが好ましく、珪素の割合Siは、炭素の割合Cよりも低いことが好ましい。酸素の割合Oは、珪素の割合Siよりも高いことが好ましい、すなわち、各割合は、割合O、割合C、割合Siの順に低くなることが好ましい。これにより、例えば、バリア性積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下をより抑制できる。 In one embodiment of the carbon-containing silicon oxide deposited film, the oxygen proportion O is preferably higher than the carbon proportion C, and the silicon proportion Si is preferably lower than the carbon proportion C. The proportion O of oxygen is preferably higher than the proportion Si of silicon, ie the respective proportions preferably decrease in the order of proportion O, proportion C and proportion Si. As a result, for example, even if the barrier laminate is bent, deterioration of the gas barrier properties can be further suppressed.
炭素含有酸化珪素蒸着膜における割合C、割合Si及び割合Oは、X線光電子分光法(XPS)により、以下の測定条件のナロースキャン分析によって測定できる。 The proportion C, the proportion Si and the proportion O in the carbon-containing silicon oxide deposited film can be measured by narrow scan analysis under the following measurement conditions by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
(測定条件)
使用機器:「ESCA-3400」(Kratos製)
[1]スペクトル採取条件
入射X線:MgKα(単色化X線、hν=1253.6eV)
X線出力:150W(10kV・15mA)
X線走査面積(測定領域):約6mmφ
光電子取込角度:90度
[2]イオンスパッタ条件
イオン種:Ar+
加速電圧:0.2(kV)
エミッション電流:20(mA)
etch範囲:10mmφ
イオンスパッタ時間:30秒で実施し、スペクトルを採取
(Measurement condition)
Equipment used: "ESCA-3400" (manufactured by Kratos)
[1] Spectrum collection conditions Incident X-ray: MgKα (monochromatic X-ray, hν = 1253.6 eV)
X-ray output: 150W (10kV/15mA)
X-ray scanning area (measurement area): about 6mmφ
Photoelectron capture angle: 90 degrees [2] Ion sputtering conditions Ion species: Ar +
Acceleration voltage: 0.2 (kV)
Emission current: 20 (mA)
Etching range: 10mmφ
Ion sputtering time: 30 seconds, spectrum collected
(バリアコート層)
バリア性基材は、一実施形態において、蒸着膜上に、バリアコート層をさらに備えることができる。すなわち、バリア性基材は、蒸着膜におけるポリプロピレン樹脂層側の面とは反対側の面上に、バリアコート層をさらに備えてもよい。これにより、例えば、バリア性積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。
(Barrier coat layer)
In one embodiment, the barrier substrate can further include a barrier coat layer on the deposited film. That is, the barrier substrate may further include a barrier coat layer on the surface of the deposited film opposite to the polypropylene resin layer side. Thereby, for example, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the barrier laminate can be improved.
一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂を含有する。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド、ポリウレタン、並びに(メタ)アクリル樹脂が挙げられる。 In one embodiment, the barrier coat layer contains a gas barrier resin. Gas barrier resins include, for example, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, polyester, polyamides such as nylon 6, nylon 6,6 and poly-metaxylylene adipamide, polyurethanes, and (meth)acrylic resins. is mentioned.
バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上である。このような構成により、例えば、バリアコート層のガスバリア性を向上できる。
バリアコート層は、上記添加剤を含有してもよい。
The content of the gas barrier resin in the barrier coat layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 70% by mass or more. With such a configuration, for example, the gas barrier properties of the barrier coat layer can be improved.
The barrier coat layer may contain the above additives.
ガスバリア性樹脂を含有するバリアコート層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10μm以下、より好ましくは0.1μm以上5μm以下である。バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、例えば、ガスバリア性をより向上できる。バリアコート層の厚さを10μm以下とすることにより、例えば、バリア性積層体の加工適性及び包装容器のリサイクル適性を向上できる。 The thickness of the barrier coat layer containing the gas barrier resin is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. By setting the thickness of the barrier coat layer to 0.01 μm or more, for example, gas barrier properties can be further improved. By setting the thickness of the barrier coat layer to 10 μm or less, for example, the processability of the barrier laminate and the recyclability of the packaging container can be improved.
バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させて得られた塗布液を、塗布し乾燥することにより形成できる。 The barrier coat layer can be formed, for example, by applying and drying a coating liquid obtained by dissolving or dispersing a material such as a gas barrier resin in water or a suitable organic solvent.
他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと、水溶性高分子と、必要に応じてシランカップリング剤とを混合し、必要に応じて水、有機溶剤及びゾルゲル法触媒を添加して得られたガスバリア性組成物を、蒸着膜上に塗布し乾燥することにより形成されるガスバリア性塗布膜である。ガスバリア性塗布膜は、上記金属アルコキシド等がゾルゲル法によって加水分解及び重縮合された加水分解重縮合物を含む。このようなバリアコート層を蒸着膜上に設けることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。 In another embodiment, the barrier coat layer is prepared by mixing a metal alkoxide, a water-soluble polymer, and optionally a silane coupling agent, and optionally adding water, an organic solvent, and a sol-gel catalyst. It is a gas barrier coating film formed by applying the obtained gas barrier composition on a deposited film and drying it. The gas barrier coating film contains a hydrolyzed polycondensate obtained by hydrolyzing and polycondensing the metal alkoxide or the like by a sol-gel method. By providing such a barrier coat layer on the vapor deposition film, it is possible to effectively suppress the occurrence of cracks in the vapor deposition film.
金属アルコキシドは、例えば、式(1)で表される。
R1
nM(OR2)m (1)
式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1以上8以下の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。
A metal alkoxide is represented by Formula (1), for example.
R1nM ( OR2 ) m (1)
In formula (1), R 1 and R 2 each independently represent an organic group having 1 to 8 carbon atoms, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, and m is an integer of 1 or more. and n+m represents the valence of M.
R1及びR2における有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基及びn-オクチル基等の炭素数1以上8以下のアルキル基が挙げられる。
金属原子Mは、例えば、珪素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。
Examples of organic groups for R 1 and R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group and Examples thereof include alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms such as n-octyl group.
Metal atom M is, for example, silicon, zirconium, titanium or aluminum.
金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。 Examples of metal alkoxides include alkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, and tetrabutoxysilane.
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体等の水酸基含有高分子が挙げられる。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布膜及びエチレン-ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布膜を積層してもよい。水溶性高分子の使用量は、金属アルコキシド100質量部に対して、好ましくは5質量部以上500質量部以下である。 Examples of water-soluble polymers include hydroxyl group-containing polymers such as polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymers. Either one of polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer may be used, or both may be used in combination, depending on desired physical properties such as oxygen barrier properties, water vapor barrier properties, water resistance, and weather resistance. Alternatively, a gas barrier coating film obtained using polyvinyl alcohol and a gas barrier coating film obtained using an ethylene-vinyl alcohol copolymer may be laminated. The amount of the water-soluble polymer used is preferably 5 parts by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide.
ガスバリア性塗布膜の表面は、X線光電子分光法(XPS)により測定される珪素原子と炭素原子との比(Si/C)が、好ましくは1.60以下、より好ましくは0.50以上1.60以下、さらに好ましくは0.90以上1.35以下である。上記比が上限値以下であると、例えば、バリア性積層体を屈曲させてもガスバリア性の低下を抑制できる。上記比が下限値以上であると、例えば、バリア性積層体を用いて包装容器を作製する際に、ヒートシール等の加熱を行ってもガスバリア性の低下を抑制できる。 On the surface of the gas barrier coating film, the ratio of silicon atoms to carbon atoms (Si/C) measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) is preferably 1.60 or less, more preferably 0.50 or more. 0.60 or less, more preferably 0.90 or more and 1.35 or less. When the above ratio is equal to or less than the upper limit, for example, deterioration of the gas barrier property can be suppressed even when the barrier laminate is bent. When the above ratio is at least the lower limit value, for example, when a packaging container is produced using the barrier laminate, deterioration of the gas barrier property can be suppressed even if heating such as heat sealing is performed.
珪素原子と炭素原子との比の上記範囲は、水溶性高分子に対する金属アルコキシドの使用量を適宜調整することにより達成できる。本明細書において、珪素原子と炭素原子との比は、モル基準である。 The above range of the ratio of silicon atoms to carbon atoms can be achieved by appropriately adjusting the amount of metal alkoxide used relative to the water-soluble polymer. As used herein, the ratio of silicon atoms to carbon atoms is on a molar basis.
X線光電子分光法(XPS)による珪素原子と炭素原子との比は、以下の測定条件のナロースキャン分析によって測定できる。 The ratio of silicon atoms to carbon atoms by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) can be measured by narrow scan analysis under the following measurement conditions.
(測定条件)
使用機器:「ESCA-3400」(Kratos製)
[1]スペクトル採取条件
入射X線:MgKα(単色化X線、hν=1253.6eV)
X線出力:150W(10kV・15mA)
X線走査面積(測定領域):約6mmφ
光電子取込角度:90度
[2]イオンスパッタ条件
イオン種:Ar+
加速電圧:0.2(kV)
エミッション電流:20(mA)
etch範囲:10mmφ
イオンスパッタ時間:30秒+30秒+60秒(トータル120秒)で実施し、
スペクトルを採取
(Measurement condition)
Equipment used: "ESCA-3400" (manufactured by Kratos)
[1] Spectrum collection conditions Incident X-ray: MgKα (monochromatic X-ray, hν = 1253.6 eV)
X-ray output: 150W (10kV/15mA)
X-ray scanning area (measurement area): about 6mmφ
Photoelectron capture angle: 90 degrees [2] Ion sputtering conditions Ion species: Ar +
Acceleration voltage: 0.2 (kV)
Emission current: 20 (mA)
Etching range: 10mmφ
Ion sputtering time: 30 seconds + 30 seconds + 60 seconds (total 120 seconds),
Acquire spectrum
シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができ、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましく、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン及びβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤の使用量は、金属アルコキシド100質量部に対して、好ましくは1質量部以上20質量部以下である。 As the silane coupling agent, known organic reactive group-containing organoalkoxysilanes can be used, and organoalkoxysilanes having an epoxy group are preferred, such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propylmethyldiethoxysilane and β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane are included. The amount of the silane coupling agent used is preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide.
ガスバリア性組成物は、金属アルコキシド1モルに対して、好ましくは0.1モル以上100モル以下、より好ましくは0.5モル以上60モル以下の割合の水を含んでもよい。水の含有量を下限値以上とすることにより、例えば、バリア性積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。水の含有量を上限値以下とすることにより、例えば、加水分解反応を速やかに行うことができる。 The gas barrier composition may contain water in a proportion of preferably 0.1 mol or more and 100 mol or less, more preferably 0.5 mol or more and 60 mol or less, relative to 1 mol of the metal alkoxide. By making the water content equal to or higher than the lower limit, for example, the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the barrier laminate can be improved. By making the water content equal to or less than the upper limit, for example, the hydrolysis reaction can be carried out quickly.
ガスバリア性組成物は、有機溶剤を含有してもよい。有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール及びn-ブチルアルコールが挙げられる。 The gas barrier composition may contain an organic solvent. Organic solvents include, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol and n-butyl alcohol.
ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好ましい。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸;並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、金属アルコキシド及びシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量1モルに対して、好ましくは0.001モル以上0.05モル以下である。
As the sol-gel process catalyst, an acid or amine compound is preferable.
Acids include, for example, mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid; and organic acids such as acetic acid and tartaric acid. The amount of the acid to be used is preferably 0.001 mol or more and 0.05 mol or less per 1 mol of the total molar amount of the metal alkoxide and the alkoxide portion (for example, silicate portion) of the silane coupling agent.
アミン系化合物としては、水に実質的に不溶であり、且つ有機溶剤に可溶な第3級アミンが好適であり、例えば、N,N-ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びトリペンチルアミンが挙げられる。アミン系化合物の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤との合計量100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上1.0質量部以下、より好ましくは0.03質量部以上0.3質量部以下である。 As the amine compound, tertiary amines that are substantially insoluble in water and soluble in organic solvents are suitable, such as N,N-dimethylbenzylamine, tripropylamine, tributylamine and tripentylamine. Amines are mentioned. The amount of the amine compound used is preferably 0.01 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less, more preferably 0.03 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the total amount of the metal alkoxide and the silane coupling agent. It is 0.3 parts by mass or less.
ガスバリア性組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアロールコーター等のロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータ等の塗布手段が挙げられる。 Examples of the method of applying the gas barrier composition include application means such as roll coating such as gravure roll coater, spray coating, spin coating, dipping, brush, bar coating and applicator.
以下、ガスバリア性塗布膜の形成方法の一実施形態について説明する。
金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子(組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。例えば、塗布された上記組成物を好ましくは20℃以上150℃以下、より好ましくは50℃以上120℃以下、さらに好ましくは70℃以上100℃以下の温度で、1秒以上10分以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布膜を形成できる。
An embodiment of a method for forming a gas barrier coating film will be described below.
A gas barrier composition is prepared by mixing a metal alkoxide, a water-soluble polymer, a sol-gel catalyst, water, an organic solvent, and optionally a silane coupling agent. A polycondensation reaction proceeds gradually in the composition. The above composition is applied onto the vapor-deposited film by a conventional method and dried. This drying further promotes polycondensation of the metal alkoxide and the water-soluble polymer (and the silane coupling agent if the composition contains a silane coupling agent) to form a composite polymer layer. The above operation may be repeated to laminate a plurality of composite polymer layers. For example, the applied composition is heated at a temperature of preferably 20° C. to 150° C., more preferably 50° C. to 120° C., still more preferably 70° C. to 100° C. for 1 second to 10 minutes. Thereby, a gas barrier coating film can be formed.
ガスバリア性塗布膜の厚さは、好ましくは0.01μm以上100μm以下、より好ましくは0.1μm以上50μm以下、さらに好ましくは0.1μm以上5μm以下である。これにより、例えば、ガスバリア性を向上でき、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制でき、また、包装容器のリサイクル適性を向上できる。 The thickness of the gas barrier coating film is preferably 0.01 μm or more and 100 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 50 μm or less, and still more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. As a result, for example, the gas barrier property can be improved, the occurrence of cracks in the deposited film can be suppressed, and the recyclability of the packaging container can be improved.
<ポリプロピレン樹脂基材>
本開示のバリア性積層体は、第1の基材と、第1の接着層と、第2の基材と、第2の接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備えることが好ましい。ポリプロピレン樹脂基材は、第1の基材又は第2の基材を構成する。
ポリプロピレン樹脂基材は、ポリプロピレンにより構成される。バリア性積層体が、ポリプロピレンにより構成される基材を備えることにより、例えば、バリア性積層体を使用して作製される包装容器の耐油性を向上できる。
<Polypropylene resin substrate>
The barrier laminate of the present disclosure may include a first substrate, a first adhesive layer, a second substrate, a second adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction. preferable. The polypropylene resin base constitutes the first base or the second base.
The polypropylene resin base material is composed of polypropylene. By providing the barrier laminate with a base material composed of polypropylene, for example, the oil resistance of packaging containers produced using the barrier laminate can be improved.
ポリプロピレンは、ホモポリマー、ランダムコポリマー及びブロックコポリマーのいずれでもよく、これらから選択される2種以上の混合物でもよい。これらの詳細は、上述したとおりである。 Polypropylene may be homopolymer, random copolymer or block copolymer, or may be a mixture of two or more selected from these. These details are as described above.
ポリプロピレンの中でも、透明性の観点からは、ホモポリマー又はランダムコポリマーを使用することが好ましい。包装容器の剛性及び耐熱性を重視する場合は、ホモポリマーを使用することが好ましい。包装容器の耐衝撃性を重視する場合は、ランダムコポリマーを使用することが好ましい。 Among polypropylenes, homopolymers or random copolymers are preferably used from the viewpoint of transparency. When the rigidity and heat resistance of the packaging container are important, it is preferable to use a homopolymer. When the impact resistance of the packaging container is important, it is preferable to use a random copolymer.
ポリプロピレンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、一実施形態において、0.1g/10分以上50g/10分以下でもよく、0.3g/10分以上30g/10分以下でもよい。 In one embodiment, the MFR of polypropylene may be 0.1 g/10 min or more and 50 g/10 min or less, or 0.3 g/10 min or more and 30 g/10 min or less, from the viewpoint of film formability and processability.
ポリプロピレンとしては、バイオマス由来のポリプロピレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリプロピレンを使用してもよい。 As the polypropylene, biomass-derived polypropylene, mechanically recycled or chemically recycled polypropylene may be used.
ポリプロピレン樹脂基材におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上である。 The content of polypropylene in the polypropylene resin substrate is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more.
ポリプロピレン樹脂基材は、ポリプロピレン以外の樹脂材料を含有してもよい。樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。
ポリプロピレン樹脂基材は、上記添加剤を含有してもよい。
The polypropylene resin substrate may contain resin materials other than polypropylene. Examples of resin materials include polyolefins such as polyethylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins.
The polypropylene resin substrate may contain the above additives.
ポリプロピレン樹脂基材は、延伸処理が施された基材である。これにより、例えば、バリア性積層体の耐熱性、耐衝撃性、耐水性及び寸法安定性を向上できる。このような基材を備えるバリア性積層体は、例えば、ボイル処理又はレトルト処理がなされる包装容器を構成する包装材料として好適である。
延伸処理は、1軸延伸でもよく、2軸延伸でもよい。
A polypropylene resin substrate is a substrate that has been stretched. Thereby, for example, the heat resistance, impact resistance, water resistance and dimensional stability of the barrier laminate can be improved. A barrier laminate comprising such a substrate is suitable as a packaging material for packaging containers that are subjected to boiling treatment or retorting treatment, for example.
The stretching treatment may be uniaxial stretching or biaxial stretching.
MD方向へ延伸を行う場合の延伸倍率は、好ましくは2倍以上15倍以下、より好ましくは5倍以上13倍以下である。TD方向へ延伸を行う場合の延伸倍率は、好ましくは2倍以上15倍以下、より好ましくは5倍以上13倍以下である。延伸倍率を2倍以上とすることにより、ポリプロピレン樹脂基材の強度及び耐熱性をより向上でき、また、ポリプロピレン樹脂基材への印刷適性を向上できる。ポリプロピレン樹脂基材の破断限界という観点からは、延伸倍率は15倍以下であることが好ましい。 The draw ratio for stretching in the MD direction is preferably 2 to 15 times, more preferably 5 to 13 times. The draw ratio in stretching in the TD direction is preferably 2 times or more and 15 times or less, more preferably 5 times or more and 13 times or less. By setting the draw ratio to 2 times or more, the strength and heat resistance of the polypropylene resin base material can be further improved, and the printability of the polypropylene resin base material can be improved. From the viewpoint of breaking limit of the polypropylene resin substrate, the draw ratio is preferably 15 times or less.
ポリプロピレン樹脂基材には、一実施形態において、上記表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、ポリプロピレン樹脂基材と他の層との密着性を向上できる。
ポリプロピレン樹脂基材の表面に、易接着層を設けてもよい。
In one embodiment, the polypropylene resin substrate may be subjected to the surface treatment described above. Thereby, for example, the adhesion between the polypropylene resin substrate and other layers can be improved.
An easy-adhesion layer may be provided on the surface of the polypropylene resin substrate.
ポリプロピレン樹脂基材は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。
ポリプロピレン樹脂基材の厚さは、好ましくは10μm以上100μm以下、より好ましくは10μm以上50μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、バリア性積層体の強度及び耐熱性をより向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、バリア性積層体の加工適性をより向上できる。印刷層の形成方法は、上述したとおりである。
The polypropylene resin substrate may have a single layer structure or a multilayer structure.
The thickness of the polypropylene resin substrate is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, more preferably 10 μm or more and 50 μm or less. When the thickness is at least the lower limit, for example, the strength and heat resistance of the barrier laminate can be further improved. When the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the processability of the barrier laminate can be further improved. The method for forming the printed layer is as described above.
バリア性積層体は、ポリプロピレン樹脂基材の表面に印刷層を有してもよい。印刷層に形成される画像は、特に限定されず、文字、柄、記号及びこれらの組み合わせなどが表される。印刷層形成は、バイオマス由来のインキを用いて行うこともできる。これにより、環境負荷をより低減できる。 The barrier laminate may have a printed layer on the surface of the polypropylene resin substrate. The image formed on the printed layer is not particularly limited, and may be letters, patterns, symbols, combinations thereof, or the like. The printing layer can also be formed using a biomass-derived ink. As a result, the environmental load can be further reduced.
<シーラント層>
本開示のバリア性積層体は、シーラント層を備える。
シーラント層は、一実施形態において、熱によって相互に融着し得る樹脂材料を含有する。熱によって相互に融着し得る樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィンが挙げられ、具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、メチルペンテンポリマー、並びに環状オレフィンコポリマーが挙げられる。
<Sealant layer>
The barrier laminate of the present disclosure comprises a sealant layer.
The sealant layer, in one embodiment, contains a resin material that can be fused together by heat. Examples of resin materials that can be fused together by heat include polyolefins, and specific examples include polyethylenes such as low-density polyethylene, linear low-density polyethylene and medium-density polyethylene, polypropylene, polybutene, and methylpentene polymers. , as well as cyclic olefin copolymers.
熱によって相互に融着し得る樹脂材料としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、アイオノマー樹脂、ポリオレフィンを(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸などの不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル及び(メタ)アクリル樹脂も挙げられる。 Examples of resin materials that can be mutually fused by heat include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylate copolymer, ) Ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, ionomer resin, polyolefin modified with unsaturated carboxylic acid such as (meth)acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid and itaconic acid. Also included are polyolefins, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride and (meth)acrylic resins.
シーラント層は、一実施形態において、ポリプロピレンにより構成される。この実施形態では、シーラント層は、ポリプロピレン樹脂層及びポリプロピレン樹脂基材と同種の樹脂材料、すなわち、ポリプロピレンにより構成される。これにより、包装容器のモノマテリアル化を図ることができる。使用済みの包装容器を回収した後、基材とシーラント層とを分離する必要がなく、包装容器のリサイクル適性を向上できる。シーラント層をポリプロピレンにより構成することにより、バリア性積層体を用いて作製される包装容器の耐油性も向上できる。 The sealant layer, in one embodiment, is composed of polypropylene. In this embodiment, the sealant layer is made of the same type of resin material as the polypropylene resin layer and the polypropylene resin substrate, that is, polypropylene. As a result, the packaging container can be made of a monomaterial. After recovering the used packaging container, there is no need to separate the base material and the sealant layer, and the recyclability of the packaging container can be improved. By configuring the sealant layer with polypropylene, the oil resistance of the packaging container produced using the barrier laminate can also be improved.
シーラント層におけるポリプロピレンの含有割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上である。これにより、例えば、包装容器のリサイクル適性を向上できる。 The polypropylene content in the sealant layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more. Thereby, for example, the recyclability of the packaging container can be improved.
シーラント層をポリプロピレンにより構成した場合において、バリア性積層体に含まれる樹脂材料の総量に対するポリプロピレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは88質量%以上、特に好ましくは90質量%以上である。これにより、例えば、バリア性積層体を用いてモノマテリアル化した包装容器を作製でき、包装容器のリサイクル適性を向上できる。 When the sealant layer is made of polypropylene, the content of polypropylene relative to the total amount of resin materials contained in the barrier laminate is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and still more preferably 88% by mass or more. , particularly preferably 90% by mass or more. As a result, for example, a monomaterial packaging container can be produced using the barrier laminate, and the recyclability of the packaging container can be improved.
ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレン-α-オレフィンランダム共重合体等のプロピレンランダムコポリマー、及びプロピレン-α-オレフィンブロック共重合体等のプロピレンブロックコポリマーが挙げられる。α-オレフィンの詳細は、上述したとおりである。ヒートシール性という観点から、ポリプロピレンの密度は、例えば0.88g/cm3以上0.92g/cm3以下である。密度は、JIS K7112、特にD法(密度勾配管法、23℃)、に準拠して測定される。環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリプロピレン及び/又はリサイクルされたポリプロピレンを用いてもよい。
シーラント層は、上記添加剤を含有してもよい。
Polypropylene includes, for example, propylene homopolymers, propylene random copolymers such as propylene-α-olefin random copolymers, and propylene block copolymers such as propylene-α-olefin block copolymers. Details of the α-olefin are as described above. From the viewpoint of heat sealability, the density of polypropylene is, for example, 0.88 g/cm 3 or more and 0.92 g/cm 3 or less. Density is measured according to JIS K7112, particularly D method (density gradient tube method, 23°C). From the viewpoint of reducing environmental load, biomass-derived polypropylene and/or recycled polypropylene may be used.
The sealant layer may contain the above additives.
シーラント層は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。
シーラント層の厚さは、好ましくは10μm以上200μm以下、より好ましくは20μm以上150μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、バリア性積層体を備える包装容器のラミネート強度をより向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、バリア性積層体の加工適性をより向上できる。バリア性積層体からパウチ(特にレトルトパウチ)を作製する場合は、シーラント層の厚さは、さらに好ましくは30μm以上100μm以下である。
The sealant layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
The thickness of the sealant layer is preferably 10 μm or more and 200 μm or less, more preferably 20 μm or more and 150 μm or less. When the thickness is at least the lower limit value, for example, the lamination strength of the packaging container provided with the barrier laminate can be further improved. When the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the processability of the barrier laminate can be further improved. When a pouch (particularly a retort pouch) is produced from the barrier laminate, the thickness of the sealant layer is more preferably 30 μm or more and 100 μm or less.
シーラント層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸の樹脂フィルムであり、より好ましくは未延伸のポリプロピレン樹脂フィルムである。上記樹脂フィルムは、例えば、キャスト法、Tダイ法又はインフレーション法などを利用することにより作製できる。 From the viewpoint of heat sealability, the sealant layer is preferably an unstretched resin film, more preferably an unstretched polypropylene resin film. The resin film can be produced by using, for example, a casting method, a T-die method, an inflation method, or the like.
例えば、シーラント層に対応する未延伸の樹脂フィルムを必要に応じて接着層を介して第2の基材上に積層してもよく、熱によって相互に融着し得る樹脂材料を第2の基材上に溶融押出しすることによりシーラント層を形成してもよい。接着層としては、例えば、以下の接着層が挙げられる。 For example, an unstretched resin film corresponding to the sealant layer may be laminated on the second substrate via an adhesive layer, if necessary, and a resin material that can be fused to each other by heat may be laminated on the second substrate. The sealant layer may be formed by melt extrusion onto the material. Examples of the adhesive layer include the following adhesive layers.
<接着層>
本開示のバリア性積層体は、基材とシーラント層との間に、厚さ2μm以下の接着層を備える。本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、第1の基材と第2の基材との間に、厚さ2μm以下の第1の接着層を備え、第2の基材とシーラント層との間に、厚さ2μm以下の第2の接着層を備える。これにより、基材とシーラント層との間の密着性、第1の基材と第2の基材との密着性、及び/又は第2の基材とシーラント層との密着性を向上できる。
<Adhesive layer>
The barrier laminate of the present disclosure includes an adhesive layer having a thickness of 2 μm or less between the substrate and the sealant layer. In one embodiment, the barrier laminate of the present disclosure includes a first adhesive layer having a thickness of 2 μm or less between the first substrate and the second substrate, and the second substrate and the sealant A second adhesive layer having a thickness of 2 μm or less is provided between the layers. This can improve the adhesion between the substrate and the sealant layer, the adhesion between the first substrate and the second substrate, and/or the adhesion between the second substrate and the sealant layer.
第1の接着層及び第2の接着層等の接着層の厚さは、2μm以下であり、好ましくは0.1μm以上2μm以下、より好ましくは0.2μm以上2μm以下、さらに好ましくは0.5μm以上2μm以下である。これにより、例えば、バリア性積層体における残留溶剤量を低減できる。 The thickness of the adhesive layers such as the first adhesive layer and the second adhesive layer is 2 μm or less, preferably 0.1 μm or more and 2 μm or less, more preferably 0.2 μm or more and 2 μm or less, and still more preferably 0.5 μm. It is more than 2 micrometers or less. Thereby, for example, the amount of residual solvent in the barrier laminate can be reduced.
第1の接着層を形成する接着剤と、第2の接着層を形成する接着剤とは、同一でもよく、異なってもよい。 The adhesive forming the first adhesive layer and the adhesive forming the second adhesive layer may be the same or different.
第1の接着層及び第2の接着層等の接着層は、接着剤により構成される。接着剤は、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、少なくとも、ポリプロピレン樹脂基材、バリア性基材及びシーラント層という3要素を備える。これにより、接着剤を用いて積層体を製造する場合に、蒸着膜上に接着剤を直接塗布しなくとも積層体を製造することが可能となり、蒸着膜の劣化を抑制できる。 The adhesive layers such as the first adhesive layer and the second adhesive layer are made of adhesive. The adhesive may be a one-component curing adhesive, a two-component curing adhesive, or a non-curing adhesive. The barrier laminate of the present disclosure, in one embodiment, comprises at least three elements: a polypropylene resin substrate, a barrier substrate and a sealant layer. As a result, when a laminate is manufactured using an adhesive, the laminate can be manufactured without applying the adhesive directly onto the vapor deposition film, and deterioration of the vapor deposition film can be suppressed.
接着剤は、無溶剤型の接着剤でもよく、溶剤型の接着剤でもよいが、バリア性積層体における残留溶剤量の低減という観点から、無溶剤型の接着剤が好ましい。 The adhesive may be a non-solvent type adhesive or a solvent type adhesive, but from the viewpoint of reducing the amount of residual solvent in the barrier laminate, the non-solvent type adhesive is preferred.
溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。 Examples of solvent-based adhesives include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, olefin-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, and urethane-based adhesives.
無溶剤型の接着剤、すなわちノンソルベントラミネート接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、2液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。 Solvent-free adhesives, that is, non-solvent laminate adhesives include, for example, polyether-based adhesives, polyester-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, and urethane-based adhesives. Among these, urethane-based adhesives are preferred, and two-liquid curing urethane-based adhesives are more preferred.
無溶剤型の接着剤は、一実施形態において、主剤と硬化剤とを有する2液硬化型接着剤である。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は、塗工適性という観点から、好ましくは800以上10,000以下、より好ましくは1,200以上4,000以下である。主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは2.8以下、より好ましくは1.2以上2.7以下、さらに好ましくは1.5以上2.6以下、特に好ましくは2.0以上2.5以下である。ここでMnは、主剤に含まれる重合体成分の数平均分子量である。各平均分子量は、JIS K7252-1(2008)に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定され、ポリスチレン換算の値である。 The solventless adhesive is, in one embodiment, a two-component curing adhesive having a main agent and a curing agent. The weight average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the main agent is preferably 800 or more and 10,000 or less, more preferably 1,200 or more and 4,000 or less, from the viewpoint of coatability. The polydispersity (Mw/Mn) of the polymer component contained in the main agent is preferably 2.8 or less, more preferably 1.2 or more and 2.7 or less, still more preferably 1.5 or more and 2.6 or less, especially It is preferably 2.0 or more and 2.5 or less. Here, Mn is the number average molecular weight of the polymer component contained in the main agent. Each average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with JIS K7252-1 (2008) and is a polystyrene-equivalent value.
本開示において、無溶剤型の接着剤を用いて接着層を形成することにより、例えば、バリア性積層体における残留溶剤量、具体的には残留有機溶剤量をより低減できる。本開示の積層体は、ポリプロピレン樹脂層を備える。本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、ポリプロピレン樹脂層とポリプロピレン樹脂基材とを備える。したがって、溶剤型の接着剤を用いて本開示のバリア性積層体を作製する場合、ポリエステル系積層体に比べて、積層体の劣化や熱収縮を防ぐため、その乾燥時の温度を低くする必要がある。この場合、接着剤中の溶剤が充分に揮発除去されずに、バリア性積層体中に残留し、残留溶剤による臭気が残ることがある。無溶剤型の接着剤を用いることにより、残留溶剤量をより低減できる。 In the present disclosure, by forming the adhesive layer using a solvent-free adhesive, for example, the amount of residual solvent, specifically the amount of residual organic solvent, in the barrier laminate can be further reduced. A laminate of the present disclosure includes a polypropylene resin layer. The barrier laminate of the present disclosure, in one embodiment, comprises a polypropylene resin layer and a polypropylene resin substrate. Therefore, when the barrier laminate of the present disclosure is produced using a solvent-based adhesive, it is necessary to lower the temperature during drying in order to prevent deterioration and heat shrinkage of the laminate compared to polyester-based laminates. There is In this case, the solvent in the adhesive may not be sufficiently removed by volatilization and may remain in the barrier laminate, leaving an odor due to the residual solvent. By using a non-solvent type adhesive, the amount of residual solvent can be further reduced.
上記有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、n-ヘキサン及びメチルシクロヘキサン等の炭化水素溶剤;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸n-ブチル及び酢酸イソブチル等のエステル溶剤;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール及びイソブチルアルコール等のアルコール溶剤;並びにアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤が挙げられる。 Examples of the organic solvent include hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, n-hexane and methylcyclohexane; ester solvents such as ethyl acetate, n-propyl acetate, n-butyl acetate and isobutyl acetate; methanol, ethanol and isopropyl alcohol. , n-butyl alcohol and isobutyl alcohol; and ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone.
一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、例えば、接着層を薄くできる。これにより、バリア性積層体全体におけるポリプロピレンの含有割合をさらに向上できる。このようなバリア性積層体は、モノマテリアル化された包装容器の作製に好適である。 In one embodiment, the use of solvent-free adhesives allows, for example, a thinner adhesive layer than the use of solvent-based adhesives. Thereby, the content of polypropylene in the entire barrier laminate can be further improved. Such a barrier laminate is suitable for manufacturing monomaterial packaging containers.
一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、後述するようにバリア性積層体の引裂き性をより向上できる。引裂き性の向上は、無溶剤型の接着剤を用いることにより、接着層の薄膜化及び硬質化が図れることで達成される。 In one embodiment, by using a solvent-free adhesive, the tearability of the barrier laminate can be further improved as described later, compared to the case of using a solvent-based adhesive. The improvement in tearability is achieved by using a non-solvent type adhesive to make the adhesive layer thinner and harder.
本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、基材と、シーラント層に対応する樹脂フィルムとを、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法や、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法等により貼り合わせて製造できる。本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、第1の基材と、第2の基材と、シーラント層に対応する樹脂フィルムとを、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法や、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法等により貼り合わせて製造できる。 In one embodiment of the barrier laminate of the present disclosure, the substrate and the resin film corresponding to the sealant layer are laminated using a non-solvent lamination method using a solvent-free adhesive or a solvent-based adhesive. It can be manufactured by laminating by a dry lamination method or the like. In one embodiment, the barrier laminate of the present disclosure is a non-solvent lamination using a solvent-free adhesive, comprising a first substrate, a second substrate, and a resin film corresponding to the sealant layer. or a dry lamination method using a solvent-based adhesive.
以下、無溶剤型で2液硬化型のウレタン系接着剤について説明する。このウレタン系接着剤としては、例えば、ポリエステルポリオール等のポリオール化合物を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤とを有する接着剤が好ましい。
ポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール及び(メタ)アクリルポリオールが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルポリオールが好ましい。
A solvent-free, two-liquid curing urethane-based adhesive will be described below. As this urethane-based adhesive, for example, an adhesive having a main agent containing a polyol compound such as polyester polyol and a curing agent containing an isocyanate compound is preferable.
Polyol compounds include, for example, polyester polyols, polyether polyols, polycarbonate polyols and (meth)acrylic polyols. Among these, polyester polyols are preferred.
ポリエステルポリオールは、1分子中に水酸基を2個以上有する。ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えば、ポリエステル構造又はポリエステルポリウレタン構造を有する。ポリエステルポリオールは、例えば、多価アルコール成分と多価カルボン酸成分との脱水縮合反応や、エステル交換又は開環反応により得られる。 A polyester polyol has two or more hydroxyl groups in one molecule. A polyester polyol has, for example, a polyester structure or a polyester polyurethane structure as a main skeleton. A polyester polyol is obtained, for example, by dehydration condensation reaction, transesterification or ring-opening reaction between a polyhydric alcohol component and a polycarboxylic acid component.
多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及びシクロヘキサンジメタノール等のジオール;グリセリン、トリエチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等の3官能以上のポリオールが挙げられる。 Examples of polyhydric alcohol components include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6- diols such as hexanediol, neopentyl glycol and cyclohexanedimethanol; trifunctional or higher polyols such as glycerin, triethylolpropane, trimethylolpropane, pentaerythritol and sorbitol.
多価カルボン酸成分としては、例えば、脂肪族多価カルボン酸、脂環族多価カルボン酸及び芳香族多価カルボン酸、並びにこれらのエステル誘導体及び酸無水物が挙げられる。脂肪族多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸及びダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。脂環族多価カルボン酸としては、例えば、1,3-シクロペンタンジカルボン酸及び1,4-シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。芳香族多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸及び1,2-ビス(フェノキシ)エタン-p,p’-ジカルボン酸が挙げられる。 Examples of polyvalent carboxylic acid components include aliphatic polyvalent carboxylic acids, alicyclic polyvalent carboxylic acids, aromatic polyvalent carboxylic acids, and ester derivatives and acid anhydrides thereof. Examples of aliphatic polycarboxylic acids include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, maleic acid, fumaric acid and dimer acid. Alicyclic polyvalent carboxylic acids include, for example, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. Examples of aromatic polycarboxylic acids include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalic acid, biphenyldicarboxylic acid and 1,2-bis(phenoxy)ethane-p , p′-dicarboxylic acids.
ポリエステルポリオールは、必要に応じてポリイソシアネートにて予め鎖長させることもできる。ポリイソシアネートとしては、例えば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、α、α、α’α’-テトラメチル-m-キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネート;並びにジイソシアネートのビュレット体、ヌレート体又はトリメチロールプロパンアダクト体が挙げられる。 Polyester polyols can also be pre-chain lengthened with polyisocyanates if desired. Examples of polyisocyanates include 1,6-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, α, α, α'α'-tetramethyl-m-xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene. diisocyanates and diisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate; and burettes, nurates and trimethylolpropane adducts of diisocyanates.
ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の重量平均分子量(Mw)は、塗工適性という観点から、好ましくは800以上10,000以下、より好ましくは1,200以上4,000以下である。ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは2.8以下、より好ましくは1.2以上2.7以下、さらに好ましくは1.5以上2.6以下、特に好ましくは2.0以上2.5以下である。ここでMnは、ポリオール化合物の数平均分子量である。各平均分子量は、JIS K7252-1(2008)に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定され、ポリスチレン換算の値である。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyol compound such as polyester polyol is preferably 800 or more and 10,000 or less, more preferably 1,200 or more and 4,000 or less, from the viewpoint of coatability. The polydispersity (Mw/Mn) of the polyol compound such as polyester polyol is preferably 2.8 or less, more preferably 1.2 or more and 2.7 or less, still more preferably 1.5 or more and 2.6 or less, and particularly preferably is 2.0 or more and 2.5 or less. Here, Mn is the number average molecular weight of the polyol compound. Each average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with JIS K7252-1 (2008) and is a polystyrene-equivalent value.
イソシアネート化合物は、1分子中にイソシアネート基を2個以上有する。
イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートが挙げられる。イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物でもよい。
The isocyanate compound has two or more isocyanate groups in one molecule.
Isocyanate compounds include, for example, aromatic isocyanates and aliphatic isocyanates. The isocyanate compound may be a blocked isocyanate compound obtained by addition reaction using a known isocyanate blocking agent by a known and commonly used appropriate method.
イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びα、α、α’α’-テトラメチル-m-キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート;これらのジイソシアネートの3量体;並びにこれらのジイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、又は高分子活性水素化合物とを反応させて得られる、アダクト体、ビュレット体及びアロファネート体が挙げられる。 Examples of isocyanate compounds include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, isophorone diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate and α, Diisocyanates such as α,α'α'-tetramethyl-m-xylylene diisocyanate; trimers of these diisocyanates; Examples include adducts, burettes and allophanates obtained by reacting with hydrogen compounds.
低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサメチレングリコール、1,8-オクタメチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、メタキシリレンアルコール、1,3-ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4-ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン及びメタキシリレンジアミンが挙げられる。高分子活性水素化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリエーテルポリオール及びポリアミドが挙げられる。 Examples of low-molecular-weight active hydrogen compounds include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, neneopentyl glycol, 1,6-hexamethylene glycol, 1,8-octamethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, metaxylylene alcohol, 1,3-bishydroxyethylbenzene, 1,4-bishydroxyethylbenzene, trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, erythritol, sorbitol, ethylenediamine, monoethanol Amines, diethanolamine, triethanolamine and meta-xylylenediamine are included. Polymeric active hydrogen compounds include, for example, polyesters, polyether polyols and polyamides.
<物性>
本開示のバリア性積層体における残留溶剤量は、10mg/m2以下であり、より好ましくは5mg/m2以下、さらに好ましくは3mg/m2以下、2mg/m2以下、又は1mg/m2以下である。残留溶剤量の下限値は小さいほど好ましいが、例えば0.1mg/m2又は0.2mg/m2でもよい。
<Physical properties>
The residual solvent content in the barrier laminate of the present disclosure is 10 mg/m 2 or less, more preferably 5 mg/m 2 or less, still more preferably 3 mg/m 2 or less, 2 mg/m 2 or less, or 1 mg/m 2 . It is below. The lower limit of the residual solvent amount is preferably as small as possible, but may be, for example, 0.1 mg/m 2 or 0.2 mg/m 2 .
残留溶剤量は、バリア性積層体から10cm四方のサンプルを切り出し、該サンプルについて、例えば(株)島津製作所製のガスクロマトグラフGC-2014を用いて、検量線法により測定できる。 The amount of residual solvent can be measured by cutting out a 10 cm square sample from the barrier laminate and measuring the sample using, for example, a gas chromatograph GC-2014 manufactured by Shimadzu Corporation, according to a calibration curve method.
本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、以下の引裂き強度を示す。
引裂き強度は、以下の様にして測定する。バリア性積層体を16枚、表裏を交互に、且つ、バリア性積層体を構成するフィルムのMD方向及びTD方向が揃うように重ね合せて、サンプルを作製する。該サンプルのMD方向及びTD方向の引裂き強度を、JIS K7128-2(エルメンドルフ引裂き法)に準拠して、例えば株式会社東洋精機製作所製のNo.163 エルメンドルフ・引裂試験機を用いて測定する。
The barrier laminate of the present disclosure exhibits the following tear strength in one embodiment.
Tearing strength is measured as follows. A sample was prepared by stacking 16 barrier laminates alternately on the front and back so that the MD and TD directions of the films constituting the barrier laminate were aligned. The tear strength in the MD direction and the TD direction of the sample was measured according to JIS K7128-2 (Elmendorf tearing method) using, for example, No. 1 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho. 163 Elmendorf Tear Tester.
バリア性積層体のMD方向の引裂き強度(単位:N/16枚)は、例えば0.1以上2.0以下であり、好ましくは0.2以上1.5以下である。これにより、バリア性積層体により構成される包装容器のMD方向の開封性を向上できる。 The tear strength (unit: N/16 sheets) in the MD direction of the barrier laminate is, for example, 0.1 or more and 2.0 or less, preferably 0.2 or more and 1.5 or less. Thereby, the unsealability in the MD direction of the packaging container composed of the barrier laminate can be improved.
バリア性積層体のTD方向の引裂き強度(単位:N/16枚)は、例えば0.1以上3.5以下であり、好ましくは0.2以上3.0以下、さらに好ましくは0.5以上2.5以下である。これにより、バリア性積層体により構成される包装容器のTD方向の開封性を向上できる。例えば、バリア性積層体を製造する際に、無溶剤型の接着剤を用いることにより、TD方向の引裂き強度をより小さくできる。 The tear strength in the TD direction (unit: N/16 sheets) of the barrier laminate is, for example, 0.1 or more and 3.5 or less, preferably 0.2 or more and 3.0 or less, and more preferably 0.5 or more. 2.5 or less. Thereby, the unsealability in the TD direction of the packaging container composed of the barrier laminate can be improved. For example, when a barrier laminate is produced, the tear strength in the TD direction can be reduced by using a non-solvent adhesive.
バリア性積層体のTD方向の引裂き強度とMD方向の引裂き強度との比(強度TD/強度MD)は、例えば5.0以下、より好ましくは4.5以下、さらに好ましくは4.0以下である。上記比の下限値は特に限定されないが、例えば1.0、1.5又は2.0でもよい。これにより、バリア性積層体により構成される包装容器のTD方向の開封性を向上できる。 The ratio of the tear strength in the TD direction to the tear strength in the MD direction (strength TD /strength MD ) of the barrier laminate is, for example, 5.0 or less, more preferably 4.5 or less, and still more preferably 4.0 or less. be. Although the lower limit of the above ratio is not particularly limited, it may be, for example, 1.0, 1.5 or 2.0. Thereby, the unsealability in the TD direction of the packaging container composed of the barrier laminate can be improved.
本開示のバリア性積層体は、一実施形態において、以下の熱収縮率を示す。MD方向とは、積層体の流れ方向を指し、TD方向とは、MD方向に対して垂直な方向を指す。 The barrier laminate of the present disclosure exhibits the following thermal shrinkage in one embodiment. The MD direction refers to the flow direction of the laminate, and the TD direction refers to the direction perpendicular to the MD direction.
120℃かつ15分間の加熱処理後のバリア性積層体のMD方向の熱収縮率(MD1)は、例えば2.00%以下であり、好ましくは1.20%以下、より好ましくは1.00%以下、さらに好ましくは0.90%以下である。熱収縮率(MD1)の下限値は低いほど好ましいが、例えば0.10%又は0.20%でもよい。熱収縮率(MD1)がこのように小さいバリア性積層体は、ガスバリア性に優れ、またヒートシールにより包装袋を作製する際の製袋適性に優れる。 The thermal shrinkage (MD1) in the MD direction of the barrier laminate after heat treatment at 120°C for 15 minutes is, for example, 2.00% or less, preferably 1.20% or less, more preferably 1.00%. 0.90% or less, more preferably 0.90% or less. The lower limit of the thermal shrinkage (MD1) is preferably as low as possible, but may be 0.10% or 0.20%, for example. A barrier laminate having such a small heat shrinkage (MD1) has excellent gas barrier properties and excellent suitability for bag making when a packaging bag is produced by heat sealing.
120℃かつ15分間の加熱処理後のバリア性積層体のTD方向の熱収縮率(TD1)は、例えば2.00%以下であり、好ましくは1.50%以下、より好ましくは1.30%以下である。熱収縮率(TD1)の下限値は低いほど好ましいが、例えば0.10%、0.20%又は0.50%でもよい。熱収縮率(MD1)だけでなく熱収縮率(TD1)もこのように小さいバリア性積層体は、ガスバリア性及び製袋適性にさらに優れる。例えば、ヒートシールにより作製された包装袋におけるシワや変形の発生等を抑制できる。特に、熱収縮率(TD1)が小さいと、バリア性積層体の印刷層における画像の歪みを抑制できる。 The thermal shrinkage rate (TD1) in the TD direction of the barrier laminate after heat treatment at 120° C. for 15 minutes is, for example, 2.00% or less, preferably 1.50% or less, more preferably 1.30%. It is below. The lower limit of the thermal shrinkage rate (TD1) is preferably as low as possible, but may be, for example, 0.10%, 0.20% or 0.50%. A barrier laminate having such a low thermal shrinkage (MD1) as well as a low thermal shrinkage (TD1) is even more excellent in gas barrier properties and bag-making aptitude. For example, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles, deformation, etc. in a packaging bag produced by heat sealing. In particular, when the thermal shrinkage (TD1) is small, image distortion in the printed layer of the barrier laminate can be suppressed.
120℃かつ15分間の加熱処理後のバリア性積層体の熱収縮率(MD1)と熱収縮率(TD1)との比(MD1/TD1)は、例えば0.30以上3.00以下であり、好ましくは0.35以上2.00以下、より好ましくは0.40以上1.50以下である。比(MD1/TD1)がこのような範囲にあれば、積層体は熱処理を受けてもMD方向及びTD方向に比較的均一に収縮することから、例えば、バリア性積層体の印刷層における画像の歪みを抑制できる。 The ratio (MD1/TD1) of the thermal shrinkage rate (MD1) to the thermal shrinkage rate (TD1) of the barrier laminate after heat treatment at 120° C. for 15 minutes is, for example, 0.30 or more and 3.00 or less. It is preferably 0.35 or more and 2.00 or less, more preferably 0.40 or more and 1.50 or less. If the ratio (MD1/TD1) is within such a range, the laminate shrinks relatively uniformly in the MD and TD directions even when subjected to heat treatment. Distortion can be suppressed.
150℃かつ5分間の加熱処理後のバリア性積層体のMD方向の熱収縮率(MD2)は、例えば4.00%以下であり、好ましくは3.50%以下、より好ましくは3.10%以下である。熱収縮率(MD2)の下限値は低いほど好ましいが、例えば0.50%又は1.00%でもよい。 The thermal shrinkage rate (MD2) in the MD direction of the barrier laminate after heat treatment at 150°C for 5 minutes is, for example, 4.00% or less, preferably 3.50% or less, more preferably 3.10%. It is below. The lower limit of the thermal shrinkage (MD2) is preferably as low as possible, but may be, for example, 0.50% or 1.00%.
150℃かつ5分間の加熱処理後のバリア性積層体のTD方向の熱収縮率(TD2)は、例えば4.00%以下であり、好ましくは3.50%以下、より好ましくは2.80%以下である。熱収縮率(TD2)の下限値は低いほど好ましいが、例えば0.50%又は1.00%でもよい。 The thermal shrinkage rate (TD2) in the TD direction of the barrier laminate after heat treatment at 150°C for 5 minutes is, for example, 4.00% or less, preferably 3.50% or less, more preferably 2.80%. It is below. The lower limit of the thermal shrinkage (TD2) is preferably as low as possible, but may be, for example, 0.50% or 1.00%.
150℃かつ5分間の加熱処理後のバリア性積層体の熱収縮率(MD2)と熱収縮率(TD2)との比(MD2/TD2)は、例えば0.30以上3.00以下であり、好ましくは0.40以上2.00以下、より好ましくは0.50以上1.60以下である。 The ratio (MD2/TD2) of the thermal shrinkage rate (MD2) and the thermal shrinkage rate (TD2) of the barrier laminate after heat treatment at 150° C. for 5 minutes is, for example, 0.30 or more and 3.00 or less. It is preferably 0.40 or more and 2.00 or less, more preferably 0.50 or more and 1.60 or less.
各熱収縮率は、以下の式により算出される。
熱収縮率(MD)(%)=(加熱処理前の積層体のMD方向の長さ-加熱処理後の積層体のMD方向の長さ)/加熱処理前の積層体のMD方向の長さ×100
熱収縮率(TD)(%)=(加熱処理前の積層体のTD方向の長さ-加熱処理後の積層体のTD方向の長さ)/加熱処理前の積層体のTD方向の長さ×100
Each thermal contraction rate is calculated by the following formula.
Thermal shrinkage (MD) (%) = (length in MD direction of laminate before heat treatment - length in MD direction of laminate after heat treatment)/length in MD direction of laminate before heat treatment ×100
Thermal shrinkage (TD) (%) = (length in the TD direction of the laminate before heat treatment - length in the TD direction of the laminate after heat treatment) / length in the TD direction of the laminate before heat treatment ×100
[包装容器]
本開示のバリア性積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。
包装材料は、包装容器を作製するために使用される。包装材料は、本開示のバリア性積層体を備える。本開示のバリア性積層体を備える包装材料を少なくとも用いることにより、包装容器を作製できる。
[Packaging container]
The barrier laminate of the present disclosure can be suitably used for packaging materials.
Packaging materials are used to make packaging containers. A packaging material comprises the barrier laminate of the present disclosure. A packaging container can be produced by using at least a packaging material comprising the barrier laminate of the present disclosure.
本開示の包装容器は、本開示のバリア性積層体(以下、単に「積層体」ともいう)を備える。包装容器としては、例えば、包装袋、チューブ容器、及び蓋付き容器が挙げられる。蓋付き容器は、収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合(ヒートシール)された蓋材とを備える。 The packaging container of the present disclosure includes the barrier laminate of the present disclosure (hereinafter also simply referred to as "laminate"). Packaging containers include, for example, packaging bags, tube containers, and containers with lids. A lidded container includes a container body having an accommodating portion, and a lid member joined (heat-sealed) to the container body so as to seal the accommodating portion.
本開示の包装容器は、一実施形態において、高温処理を受けてもガスバリア性を維持し、また変形が小さいことから、電子レンジ用容器、あるいはボイル又はレトルト容器として好適である。本開示の包装容器は、電子レンジ用ボイル又はレトルト容器としても好適である。本開示の包装容器は、ボイル又はレトルトパウチとして特に好適である。 In one embodiment, the packaging container of the present disclosure maintains gas barrier properties even when subjected to high-temperature treatment, and is less deformable, and is therefore suitable as a microwave oven container, or a boil or retort container. The packaging container of the present disclosure is also suitable as a microwave boiler or retort container. The packaging container of the present disclosure is particularly suitable as a boil or retort pouch.
ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。 Methods of heat sealing include, for example, bar sealing, rotary roll sealing, belt sealing, impulse sealing, high frequency sealing and ultrasonic sealing.
包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。 As packaging bags, for example, standing pouch type, side seal type, two side seal type, three side seal type, four side seal type, envelope pasted seal type, palm pasted seal type (pillow seal type), plaited seal type, flat bottom seal. There are various types of packaging bags such as type, square bottom seal type and gusset type.
包装容器は、易開封部を備えてもよい。易開封部としては、例えば、包装容器の引き裂きの起点となるノッチ部や、包装容器を引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線が挙げられる。 The packaging container may be provided with an easy-open part. The easy-to-open portion includes, for example, a notch portion serving as a starting point for tearing the packaging container, and a half-cut line formed by laser processing, a cutter, or the like as a path for tearing the packaging container.
包装容器は、蒸気抜き機構を備えてもよい。蒸気抜き機構は、包装容器内の蒸気圧力が所定値以上となった際に、包装容器内部と外部とを連通させ、蒸気を逃がすと共に、蒸気抜き機構以外の箇所において蒸気が抜けることを抑制するように構成されている。 The packaging container may be provided with a steam release mechanism. When the steam pressure inside the packaging container exceeds a predetermined value, the steam venting mechanism allows the inside of the packaging container to communicate with the outside to release the steam, and also prevents the steam from escaping at locations other than the steam venting mechanism. is configured as
蒸気抜き機構は、例えば、側部シール部から包装容器の内側に向かって突出した蒸気抜きシール部と、蒸気抜きシール部によって、内容物収容部から隔離された非シール部とを備える。非シール部は、包装容器の外部に連通している。内容物が充填され、開口部がヒートシールされた包装容器を、電子レンジなどを用いて加熱する。これにより、内部の圧力が高まり、蒸気抜きシール部が剥離する。蒸気は、蒸気抜きシール部剥離箇所及び非シール部を通り、包装容器外部へ抜ける。 The steam release mechanism includes, for example, a steam release seal portion protruding toward the inside of the packaging container from the side seal portion, and a non-sealed portion separated from the contents accommodating portion by the steam release seal portion. The unsealed portion communicates with the outside of the packaging container. The packaging container filled with contents and heat-sealed at the opening is heated using a microwave oven or the like. As a result, the internal pressure increases and the steam release seal portion is peeled off. The steam escapes to the outside of the packaging container through the peeled portion of the steam releasing seal portion and the non-sealed portion.
一実施形態において、本開示の積層体を、第1の基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure is folded in half so that the first base material is located outside and the sealant layer is located inside, and the ends and the like are heat-sealed to form a packaging bag. can be made. In another embodiment, a packaging bag can be produced by stacking a plurality of laminates of the present disclosure so that the sealant layers face each other and heat-sealing the edges and the like. The entire packaging bag may be composed of the laminate, or part of the packaging bag may be composed of the laminate.
一実施形態において、蓋付き容器における蓋材として、本開示の積層体が用いられる。蓋付き容器は、収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合(ヒートシール)された蓋材とを備える。ここで、蓋材、すなわち上記積層体のシーラント層と、容器本体とが、ヒートシールされている。容器本体の形状としては、例えば、カップ型及び有底円筒形状が挙げられる。容器本体は、例えば、ポリスチレン製、ポリプロピレン製、ポリエチレン製又は紙製である。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure is used as a lid material in a lidded container. A lidded container includes a container body having an accommodating portion, and a lid member joined (heat-sealed) to the container body so as to seal the accommodating portion. Here, the lid material, that is, the sealant layer of the laminate and the container body are heat-sealed. Examples of the shape of the container body include a cup shape and a bottomed cylindrical shape. The container body is made of, for example, polystyrene, polypropylene, polyethylene or paper.
包装容器中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。包装容器中に内容物を収容した後、包装容器の開口部をヒートシールすることにより、包装容器を密封できる。 Contents contained in packaging containers include, for example, liquids, solids, powders, and gels. The contents may be food or drink, or may be non-food or drink such as chemicals, cosmetics, and pharmaceuticals. After containing the contents in the packaging container, the packaging container can be sealed by heat-sealing the opening of the packaging container.
包装袋の具体例として、以下、小袋及びスタンディングパウチについて説明する。
小袋は、小型の包装袋であって、例えば1g以上200g以下の内容物を収容するために使用される。小袋中に収容される内容物としては、例えば、ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;液体スープ、粉末スープ、果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。
As specific examples of packaging bags, small bags and standing pouches will be described below.
A sachet is a small packaging bag, and is used to contain, for example, 1 g or more and 200 g or less of contents. Contents contained in the sachet include, for example, sauces, soy sauce, dressings, ketchup, syrups, cooking liquors, other liquid or viscous seasonings; liquid soups, powdered soups, fruit juices; spices; Beverages, jellied beverages, ready-to-eat foods, and other food and drink.
スタンディングパウチは、例えば50g以上2000g以下の内容物を収容するために使用される。スタンディングパウチ中に収容される内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、洗剤;ドレッシング、食用油、マヨネーズ、他の液体又は粘稠体の調味料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品;クリームが挙げられる。 Standing pouches are used, for example, to contain contents of 50 g or more and 2000 g or less. Contents contained in the standing pouch include, for example, shampoo, rinse, conditioner, hand soap, body soap, fragrance, deodorant, deodorant, insect repellent, detergent; dressing, edible oil, mayonnaise, and others. Liquid or viscous seasonings; liquid beverages, jelly-like beverages, instant foods, other foods and drinks; and creams.
図13に、2枚の積層体を貼り合わせて得られる包装袋50を示す。斜線部分は、ヒートシールされた箇所を示す。包装袋50は、易開封部51を備えてもよい。易開封部51としては、例えば、引き裂きの起点となるノッチ部52や、引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線53が挙げられる。
FIG. 13 shows a
図14に、スタンディングパウチの構成の一例を簡略に示す。斜線部分は、ヒートシールされた箇所を示す。スタンディングパウチ60は、一実施形態において、胴部(側面シート)61と、底部(底面シート)62とを備える。側面シート61と底面シート62とは、同一部材により構成されてもよく、別部材により構成されてもよい。底面シート62が側面シート61の形状を保持することにより、パウチに自立性が付与され、スタンディング形式のパウチとすることができる。側面シート61と底面シート62とによって囲まれる領域内に、内容物を収容するための収容空間が形成される。
FIG. 14 schematically shows an example of the configuration of a standing pouch. The shaded area indicates the heat-sealed portion. Standing
スタンディングパウチ60は、蒸気抜き機構63を備えてもよい。蒸気抜き機構63は、側部シール部から包装容器の内側に向かって突出した蒸気抜きシール部63aと、蒸気抜きシール部63aによって、内容物収容部から隔離された非シール部63bとを備える。非シール部63bは、包装容器の外部に連通している。
The standing
スタンディングパウチにおいて、胴部のみが本開示の積層体により構成されてもよく、底部のみが本開示の積層体により構成されてもよく、胴部及び底部の両方が本開示の積層体により構成されてもよい。 In the standing pouch, only the body may be composed of the laminate of the present disclosure, only the bottom may be composed of the laminate of the present disclosure, or both the body and the bottom may be composed of the laminate of the present disclosure. may
一実施形態において、側面シートは、本開示の積層体が備えるシーラント層が最内層となるように製袋することにより形成できる。一実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を2枚準備し、これらをシーラント層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、両側の側縁部をヒートシールして製袋することにより形成できる。 In one embodiment, the side sheet can be formed by making a bag so that the sealant layer included in the laminate of the present disclosure is the innermost layer. In one embodiment, the side sheets can be formed by preparing two laminates of the present disclosure, stacking them so that the sealant layers face each other, and heat-sealing the side edges on both sides to form a bag. .
他の実施形態において、側面シートは、本開示の積層体を2枚準備し、これらをシーラント層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、重ね合わせた積層体の両側の側縁部における積層体間に、シーラント層が外側となるようにV字状に折った積層体2枚をそれぞれ挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。このような作製方法によれば、側部ガセット付きの胴部を有するスタンディングパウチが得られる。 In another embodiment, the side sheets are prepared by preparing two laminates of the present disclosure, overlapping them with the sealant layers facing each other, and separating the laminates at the side edges on both sides of the overlapped laminate. , two laminates folded in a V shape with the sealant layer on the outside are inserted and heat-sealed. Such a method of manufacture results in a standing pouch having a body with side gussets.
一実施形態において、底面シートは、製袋された側面シート下部の間に本開示の積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。より具体的には、底面シートは、製袋された側面シート下部の間に、シーラント層が外側となるようにV字状に折った積層体を挿入し、ヒートシールすることにより形成できる。 In one embodiment, the bottom sheet can be formed by inserting the laminate of the present disclosure between the bottoms of the bag-made side sheets and heat sealing. More specifically, the bottom sheet can be formed by inserting a laminate folded in a V-shape so that the sealant layer is on the outside between the lower parts of the bag-made side sheets, and heat-sealing.
一実施形態において、上記積層体を2枚準備し、これらをシーラント層同士が向かい合うようにして重ね合わせ、次いで、もう1枚の上記積層体をシーラント層が外側となるようにV字状に折り、これを向かい合わせとなった積層体の下部に挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成する。次いで、底部に隣接する2辺をヒートシールすることにより、胴部を形成する。このようにして、一実施形態のスタンディングパウチを形成できる。 In one embodiment, two laminates are prepared, these are superimposed so that the sealant layers face each other, and then another laminate is folded in a V shape so that the sealant layer is on the outside. , is sandwiched between the lower portions of the laminates facing each other and heat-sealed to form a bottom portion. The body is then formed by heat sealing the two sides adjacent to the bottom. In this manner, an embodiment standing pouch can be formed.
本開示は、例えば以下の[1]~[17]に関する。
[1]基材と、接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備えるバリア性積層体であって、基材が、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材であり、ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施された層であり、蒸着膜は、無機酸化物から構成されており、接着層は、厚さ2μm以下の層であり、バリア性積層体における残留溶剤量が、10mg/m2以下である、バリア性積層体。
[2]第1の基材と、第1の接着層と、第2の基材と、第2の接着層と、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備えるバリア性積層体であって、第1の基材及び第2の基材のいずれか一方が、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材であり、第1の基材及び第2の基材の他方が、ポリプロピレン樹脂基材であり、ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施された層であり、蒸着膜は、無機酸化物から構成されており、ポリプロピレン樹脂基材は、延伸処理が施された基材であり、第1の接着層及び第2の接着層は、それぞれ、厚さ2μm以下の層であり、バリア性積層体における残留溶剤量が、10mg/m2以下である、バリア性積層体。
[3]接着層が、無溶剤型の接着剤から形成された層である、上記[1]又は[2]に記載のバリア性積層体。
[4]無溶剤型の接着剤が、主剤と硬化剤とを有する2液硬化型接着剤であり、主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)が、800以上10,000以下である、上記[3]に記載のバリア性積層体。
[5]無溶剤型の接着剤が、主剤と硬化剤とを有する2液硬化型接着剤であり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)が、2.8以下である、上記[3]又は[4]に記載のバリア性積層体。
[6]第1の基材がバリア性基材である場合は、蒸着膜がシーラント層側を向き、ポリプロピレン樹脂層がシーラント層とは反対側を向くように、第1の基材が配置されており、第2の基材がバリア性基材である場合は、蒸着膜が第1の基材側を向き、ポリプロピレン樹脂層がシーラント層側を向くように、第2の基材が配置されている、上記[2]に記載のバリア性積層体。
[7]第1の基材が、ポリプロピレン樹脂基材であり、第2の基材が、バリア性基材である、上記[2]又は[6]に記載のバリア性積層体。
[8]バリア性基材が、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜との間に、表面コート層をさらに備え、表面コート層が、極性基を有する樹脂材料を含有する、上記[1]~[7]のいずれかに記載のバリア性積層体。
[9]バリア性基材が、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜との間に、表面樹脂層をさらに備え、表面樹脂層が、180℃以上の融点を有する樹脂材料を含有する、上記[1]~[7]のいずれかに記載のバリア性積層体。
[10]バリア性基材におけるポリプロピレン樹脂層と表面樹脂層とが、共押出延伸樹脂フィルムである、上記[9]に記載のバリア性積層体。
[11]蒸着膜上に、バリアコート層をさらに備える、上記[1]~[10]のいずれかに記載のバリア性積層体。
[12]シーラント層が、ポリプロピレンにより構成される樹脂層である、上記[1]~[11]のいずれかに記載のバリア性積層体。
[13]包装容器用途に用いられる、上記[1]~[12]のいずれかに記載のバリア性積層体。
[14]上記[1]~[13]のいずれかに記載のバリア性積層体を備える包装容器。
[15]ボイル又はレトルトパウチである、上記[14]に記載の包装容器。
[16]上記[1]~[13]のいずれかに記載のバリア性積層体からなる蓋材。
[17]収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合された上記[16]に記載の蓋材とを備える包装容器。
The present disclosure relates to, for example, the following [1] to [17].
[1] A barrier laminate comprising a substrate, an adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction, wherein the substrate is a barrier substrate comprising a polypropylene resin layer and a deposited film, The polypropylene resin layer is a layer subjected to stretching treatment, the deposited film is composed of an inorganic oxide, the adhesive layer is a layer having a thickness of 2 μm or less, and the amount of residual solvent in the barrier laminate is , 10 mg/m 2 or less.
[2] A barrier laminate comprising a first substrate, a first adhesive layer, a second substrate, a second adhesive layer, and a sealant layer in this order in the thickness direction, Either one of the first base material and the second base material is a barrier base material comprising a polypropylene resin layer and a deposited film, and the other of the first base material and the second base material is a polypropylene resin. A base material, the polypropylene resin layer is a layer subjected to stretching treatment, the deposited film is composed of an inorganic oxide, and the polypropylene resin base material is a base material subjected to stretching treatment, A barrier laminate, wherein each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is a layer having a thickness of 2 μm or less, and a residual solvent amount in the barrier laminate is 10 mg/m 2 or less.
[3] The barrier laminate according to [1] or [2] above, wherein the adhesive layer is a layer formed from a non-solvent adhesive.
[4] The solvent-free adhesive is a two-component curing adhesive containing a main agent and a curing agent, and the weight average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the main agent is 800 or more and 10,000 or less. The barrier laminate according to [3] above.
[5] The solvent-free adhesive is a two-component curing adhesive containing a main agent and a curing agent, and the polymer component contained in the main agent has a polydispersity (Mw/Mn) of 2.8 or less. The barrier laminate according to the above [3] or [4].
[6] When the first base material is a barrier base material, the first base material is arranged so that the deposited film faces the sealant layer side and the polypropylene resin layer faces the side opposite to the sealant layer. When the second base material is a barrier base material, the second base material is arranged so that the deposited film faces the first base material side and the polypropylene resin layer faces the sealant layer side. The barrier laminate according to [2] above.
[7] The barrier laminate according to [2] or [6] above, wherein the first substrate is a polypropylene resin substrate and the second substrate is a barrier substrate.
[8] The above [1] to [7], wherein the barrier substrate further comprises a surface coat layer between the polypropylene resin layer and the deposited film, and the surface coat layer contains a resin material having a polar group. The barrier laminate according to any one of .
[9] The barrier substrate further comprises a surface resin layer between the polypropylene resin layer and the deposited film, and the surface resin layer contains a resin material having a melting point of 180° C. or higher [1] to The barrier laminate according to any one of [7].
[10] The barrier laminate according to [9] above, wherein the polypropylene resin layer and the surface resin layer in the barrier substrate are coextruded stretched resin films.
[11] The barrier laminate according to any one of [1] to [10] above, further comprising a barrier coat layer on the deposited film.
[12] The barrier laminate according to any one of [1] to [11] above, wherein the sealant layer is a resin layer made of polypropylene.
[13] The barrier laminate according to any one of [1] to [12] above, which is used for packaging containers.
[14] A packaging container comprising the barrier laminate according to any one of [1] to [13] above.
[15] The packaging container according to [14] above, which is a boil or retort pouch.
[16] A lid material comprising the barrier laminate according to any one of [1] to [13] above.
[17] A packaging container comprising a container body having an accommodating portion, and the lid member according to the above [16] joined to the container body so as to seal the accommodating portion.
以下、実施例に基づき本開示のバリア性積層体について具体的に説明する。 Hereinafter, the barrier laminate of the present disclosure will be specifically described based on examples.
[バリア性基材の作製]
水酸基含有(メタ)アクリル樹脂(数平均分子量:25,000、ガラス転移温度:99℃、水酸基価:80mgKOH/g)を、メチルケトンと酢酸エチルとの混合溶剤(混合比1:1)を用いて、固形分濃度が10質量%となるまで希釈し、主剤を調製した。
[Preparation of barrier substrate]
A hydroxyl group-containing (meth)acrylic resin (number average molecular weight: 25,000, glass transition temperature: 99°C, hydroxyl value: 80 mgKOH/g) was mixed with a mixed solvent of methyl ketone and ethyl acetate (mixing ratio: 1:1). , and diluted to a solid content concentration of 10% by mass to prepare a main agent.
トリレンジイソシアネートを含有する酢酸エチル溶液(固形分75質量%)を硬化剤として、主剤に添加し、表面コート層形成用溶液を得た。硬化剤の使用量は、主剤100質量部に対して、10質量部とした。 An ethyl acetate solution (solid content: 75% by mass) containing tolylene diisocyanate was added as a curing agent to the main component to obtain a solution for forming a surface coat layer. The amount of curing agent used was 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main agent.
一方の面がコロナ処理された、厚さ20μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム(三井化学東セロ(株)製、ME-1)を準備した。該フィルムのコロナ処理面に、上記表面コート層形成用溶液を塗布し乾燥して、厚さ0.5μmの表面コート層を形成し、樹脂基材を得た。 A biaxially oriented polypropylene film (ME-1, manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.) having a thickness of 20 μm and one surface of which was corona-treated was prepared. The corona-treated surface of the film was coated with the solution for forming a surface coat layer and dried to form a surface coat layer having a thickness of 0.5 μm, thereby obtaining a resin substrate.
樹脂基材の表面コート層上に、実機である低温プラズマ化学気相成長装置を用いて、Roll to Rollにより、樹脂基材にテンションを与えながら、厚さ12nmの炭素含有酸化珪素蒸着膜を形成した(CVD法)。蒸着膜形成条件は、以下の通りとした。 On the surface coating layer of the resin substrate, a carbon-containing silicon oxide deposition film with a thickness of 12 nm is formed by roll-to-roll using an actual low-temperature plasma chemical vapor deposition apparatus while applying tension to the resin substrate. (CVD method). The deposition film formation conditions were as follows.
(形成条件)
・ヘキサメチルジシロキサン:酸素ガス:ヘリウム=1:10:10(単位:slm)
・冷却・電極ドラム供給電力:22kW
・ライン速度:100m/min
(Formation conditions)
・ Hexamethyldisiloxane: oxygen gas: helium = 1:10:10 (unit: slm)
・Power supplied to cooling/electrode drum: 22 kW
・Line speed: 100m/min
炭素含有酸化珪素蒸着膜における炭素の割合C、珪素の割合Si、及び酸素の割合Oを測定した。炭素の割合C、珪素の割合Si、及び酸素の割合Oは、珪素、酸素及び炭素の3元素の合計100%に対して、それぞれ、32.7%、29.8%及び37.5%であった。各元素の割合は、X線光電子分光法(XPS)により、上述した測定条件のナロースキャン分析によって測定した。 The ratio C of carbon, the ratio Si of silicon, and the ratio O of oxygen in the carbon-containing silicon oxide deposited film were measured. The ratio C of carbon, the ratio Si of silicon, and the ratio O of oxygen are 32.7%, 29.8%, and 37.5%, respectively, with respect to the total 100% of the three elements of silicon, oxygen, and carbon. there were. The ratio of each element was measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) by narrow scan analysis under the measurement conditions described above.
水385gと、イソプロピルアルコール67gと、0.5N塩酸9.1gとを混合して、pH2.2の溶液を得た。この溶液に、金属アルコキシドとしてテトラエトキシシラン175gと、シランカップリング剤としてグリシドキシプロピルトリメトキシシラン9.2gとを、10℃となるように冷却しながら混合して、溶液Aを得た。 385 g of water, 67 g of isopropyl alcohol, and 9.1 g of 0.5N hydrochloric acid were mixed to obtain a solution of pH 2.2. To this solution, 175 g of tetraethoxysilane as a metal alkoxide and 9.2 g of glycidoxypropyltrimethoxysilane as a silane coupling agent were mixed while cooling to 10° C. to obtain a solution A.
水溶性高分子としてケン価度99%以上、重合度2400のポリビニルアルコール14.7gと、水324gと、イソプロピルアルコール17gとを混合して、溶液Bを得た。 Solution B was obtained by mixing 14.7 g of polyvinyl alcohol having a saponification degree of 99% or more and a degree of polymerization of 2400 as a water-soluble polymer, 324 g of water, and 17 g of isopropyl alcohol.
溶液Aと溶液Bとを、質量基準で6.5:3.5となるように混合して、バリアコート剤を得た。樹脂基材上に形成した蒸着膜上に、バリアコート剤をスピンコート法によりコーティングし、オーブンにて80℃で60秒間の加熱処理を施し、厚さ300nmのバリアコート層を形成した。
以上のようにして、透明バリア性基材を得た。
Solution A and solution B were mixed at a ratio of 6.5:3.5 on a mass basis to obtain a barrier coating agent. A barrier coating agent was applied onto the deposited film formed on the resin base material by spin coating, and heat-treated in an oven at 80° C. for 60 seconds to form a barrier coating layer with a thickness of 300 nm.
As described above, a transparent barrier substrate was obtained.
[参考例1]
上記透明バリア性基材における2軸延伸ポリプロピレンフィルム面をコロナ処理して、濡れ張力を38dyn以上とした。第1の基材として厚さ20μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡(株)製、P2171)を、第2の基材としてコロナ処理された上記透明バリア性基材を、シーラント層として厚さ60μmの未延伸ポリプロピレンフィルム(東レフィルム加工(株)製、ZK207)を、溶剤型ポリエステルウレタン接着剤(ロックペイント製、RU-004/H-1(配合比7.5/1))を介してドライラミネートし、40℃にて72時間静置し、バリア性積層体を得た。溶剤型ポリエステルウレタン接着剤により形成された接着層の厚さは、4μmであった。バリア性積層体におけるポリプロピレンの含有割合は、89質量%であった。溶剤型ポリエステルウレタン接着剤における主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は29,000から30,000の範囲にあり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は2.9から3.75の範囲にあった。
[Reference example 1]
The surface of the biaxially oriented polypropylene film in the transparent barrier substrate was subjected to corona treatment to adjust the wetting tension to 38 dyn or more. A 20 μm thick biaxially oriented polypropylene film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., P2171) was used as the first substrate, and the corona-treated transparent barrier substrate was used as the second substrate, and a 60 μm thick sealant layer was used. The unstretched polypropylene film (ZK207, manufactured by Toray Advanced Film Co., Ltd.) is dried through a solvent-type polyester urethane adhesive (RU-004/H-1 (mixing ratio 7.5/1) manufactured by Rock Paint). It was laminated and allowed to stand at 40° C. for 72 hours to obtain a barrier laminate. The thickness of the adhesive layer formed from the solvent type polyester urethane adhesive was 4 μm. The content of polypropylene in the barrier laminate was 89% by mass. The weight average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the main agent in the solvent-type polyester urethane adhesive is in the range of 29,000 to 30,000, and the polydispersity (Mw/Mn) of the polymer component contained in the main agent ranged from 2.9 to 3.75.
得られたバリア性積層体から10cm四方のサンプルを切り出した。該サンプルについて、(株)島津製作所製のガスクロマトグラフGC-2014を用いて、検量線法により残留溶剤量を測定した。残留溶剤量は、20mg/m2であった。 A 10 cm square sample was cut out from the obtained barrier laminate. With respect to the sample, the amount of residual solvent was measured by the calibration curve method using a gas chromatograph GC-2014 manufactured by Shimadzu Corporation. The residual solvent content was 20 mg/m 2 .
得られたバリア性積層体を16枚、表裏を交互に、且つ、バリア性積層体を構成するフィルムのMD方向及びTD方向が揃うように重ね合せて、サンプルを作製した。該サンプルのMD方向及びTD方向の引裂き強度を、JIS K7128-2(エルメンドルフ引裂き法)に準拠して、株式会社東洋精機製作所製のNo.163 エルメンドルフ・引裂試験機を用いて測定した。その結果、MD方向の引裂き強度は0.7N/16枚であり、TD方向の引裂き強度は4.1N/16枚であり、引裂き強度比(強度TD/強度MD)は5.9であった。 A sample was prepared by stacking 16 sheets of the resulting barrier laminate alternately on the front and back so that the films constituting the barrier laminate were aligned in the MD and TD directions. The tear strength in the MD direction and the TD direction of the sample was measured according to JIS K7128-2 (Elmendorf tearing method) using No. 1 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. 163 Elmendorf Tear Tester. As a result, the tear strength in the MD direction was 0.7 N/16 sheets, the tear strength in the TD direction was 4.1 N/16 sheets, and the tear strength ratio (strength TD /strength MD ) was 5.9. .
[実施例1]
上記透明バリア性基材における2軸延伸ポリプロピレンフィルム面をコロナ処理して、濡れ張力を38dyn以上とした。第1の基材として厚さ20μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡(株)製、P2171)を、第2の基材としてコロナ処理された上記透明バリア性基材を、シーラント層として厚さ60μmの未延伸ポリプロピレンフィルム(東レフィルム加工(株)製、ZK207)を、無溶剤型ポリエステルウレタン接着剤(ロックペイント製、RN-920/HN-920(配合比1/1))を介してノンソルベントラミネートし、40℃にて72時間静置し、バリア性積層体を得た。無溶剤型ポリエステルウレタン接着剤により形成された接着層の厚さは、1μmであった。バリア性積層体におけるポリプロピレンの含有割合は、95質量%であった。無溶剤型ポリエステルウレタン接着剤における主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は2,000から2,500の範囲にあり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は2.0から2.5の範囲にあった。
[Example 1]
The surface of the biaxially oriented polypropylene film in the transparent barrier substrate was subjected to corona treatment to adjust the wetting tension to 38 dyn or more. A 20 μm thick biaxially oriented polypropylene film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., P2171) was used as the first substrate, and the corona-treated transparent barrier substrate was used as the second substrate, and a 60 μm thick sealant layer was used. of unstretched polypropylene film (Toray Advanced Film Co., Ltd., ZK207), solvent-free polyester urethane adhesive (ROCK PAINT, RN-920/HN-920 (blending
得られたバリア性積層体の残留溶剤量は、0.7mg/m2であった。
得られたバリア性積層体を16枚、表裏を交互に、且つ、バリア性積層体を構成するフィルムのMD方向及びTD方向が揃うように重ね合せて、サンプルを作製した。該サンプルのMD方向の引裂き強度は0.6N/16枚であり、TD方向の引裂き強度は1.7N/16枚であり、引裂き強度比(強度TD/強度MD)は2.8であった。
The residual solvent content of the resulting barrier laminate was 0.7 mg/m 2 .
A sample was prepared by stacking 16 sheets of the resulting barrier laminate alternately on the front and back so that the films constituting the barrier laminate were aligned in the MD and TD directions. The tear strength in the MD direction of the sample was 0.6 N/16 sheets, the tear strength in the TD direction was 1.7 N/16 sheets, and the tear strength ratio (strength TD /strength MD ) was 2.8. .
[ガスバリア性評価]
上記で得られたバリア性積層体を切り出して、試験片を得た。この試験片を用いて、酸素透過度(cc/m2・day・atm)及び水蒸気透過度(g/m2・day)を、以下の方法により測定した。
[Gas barrier property evaluation]
A test piece was obtained by cutting out the barrier laminate obtained above. Using this test piece, oxygen permeability (cc/m 2 ·day·atm) and water vapor permeability (g/m 2 ·day) were measured by the following methods.
酸素透過度測定装置(MOCON社製、OX-TRAN2/20)を用いて、試験片の第1の基材側が酸素供給側になるようにセットして、JIS K 7126に準拠して、23℃、相対湿度90%RH環境下における酸素透過度を測定した。 Using an oxygen permeability measuring device (OX-TRAN2/20, manufactured by MOCON), the test piece was set so that the first base material side was on the oxygen supply side, and was measured at 23°C in accordance with JIS K 7126. , the oxygen permeability was measured under an environment of relative humidity of 90% RH.
水蒸気透過度測定装置(MOCON社製、PERMATRAN-w 3/33)を用いて、試験片の第1の基材側が水蒸気供給側になるようにセットして、JIS K 7129に準拠して、40℃、相対湿度90%RH環境下における水蒸気透過度を測定した。 Using a water vapor transmission rate measuring device (manufactured by MOCON, PERMATRAN-w 3/33), set the test piece so that the first substrate side is on the water vapor supply side, and measure 40 in accordance with JIS K 7129. C. and a relative humidity of 90% RH, the water vapor permeability was measured.
[ガスバリア性評価(ボイル処理後又はレトルト処理後)]
上記で得られたバリア性積層体を用いて、平状の包装袋を作製した。平状の包装袋の大きさは、B5サイズ(182mm×257mm)である。平状の包装袋の内部には、水150mLが充填されている。
[Gas barrier property evaluation (after boiling treatment or after retort treatment)]
A flat packaging bag was produced using the barrier laminate obtained above. The size of the flat packaging bag is B5 size (182 mm×257 mm). The flat packaging bag is filled with 150 mL of water.
平状の包装袋を、95℃で30分間、熱水でボイル処理した。平状の包装袋からバリア性積層体を切り出して、試験片を得た。この試験片を用いて、上記と同様にして、酸素透過度及び水蒸気透過度を測定した。 The flat packaging bag was boiled in hot water at 95°C for 30 minutes. A barrier laminate was cut out from a flat packaging bag to obtain a test piece. Using this test piece, the oxygen permeability and water vapor permeability were measured in the same manner as described above.
平状の包装袋を、121℃で30分間、熱水でレトルト処理した。平状の包装袋からバリア性積層体を切り出して、試験片を得た。この試験片を用いて、上記と同様にして、酸素透過度及び水蒸気透過度を測定した。 The flat packaging bag was retorted with hot water at 121° C. for 30 minutes. A barrier laminate was cut out from a flat packaging bag to obtain a test piece. Using this test piece, the oxygen permeability and water vapor permeability were measured in the same manner as described above.
[ガスバリア性評価(ゲルボフレックス試験後)]
上記で得られたバリア性積層体2枚を用いて、四方袋体を作製した。この袋の大きさは、A4サイズ(210mm×297mm)である。この袋を用いて、ASTM F392に準拠したゲルボフレックス試験(ストローク:80mm、屈曲動作:400°)を10回繰り返した。その後、当該袋からバリア性積層体を切り出して、試験片を得た。この試験片を用いて、上記と同様にして、酸素透過度及び水蒸気透過度を測定した。
[Gas barrier property evaluation (after gelboflex test)]
A four-sided bag was produced using the two barrier laminates obtained above. The size of this bag is A4 size (210 mm×297 mm). Using this bag, the gelboflex test (stroke: 80 mm, bending motion: 400°) based on ASTM F392 was repeated 10 times. After that, the barrier laminate was cut out from the bag to obtain a test piece. Using this test piece, the oxygen permeability and water vapor permeability were measured in the same manner as described above.
[ガスバリア性評価(ボイル又はレトルト処理、かつゲルボフレックス試験後)]
上記で得られたバリア性積層体2枚を用いて、四方袋体を作製した。この袋の大きさは、A4サイズ(210mm×297mm)である。袋の内部には、水400mLが充填されている。四方袋体を、上記条件でボイル処理又はレトルト処理した。四方袋体から水を取り除き、この袋を用いて、ASTM F392に準拠したゲルボフレックス試験(ストローク:80mm、屈曲動作:400°)を10回繰り返した。その後、当該袋からバリア性積層体を切り出して、試験片を得た。この試験片を用いて、上記と同様にして、酸素透過度及び水蒸気透過度を測定した。
[Gas barrier property evaluation (boiling or retort treatment and after Gelboflex test)]
A four-sided bag was produced using the two barrier laminates obtained above. The size of this bag is A4 size (210 mm×297 mm). The inside of the bag is filled with 400 mL of water. The four-sided bag was boiled or retorted under the above conditions. Water was removed from the four-sided bag, and using this bag, the gelboflex test (stroke: 80 mm, bending motion: 400°) in accordance with ASTM F392 was repeated 10 times. After that, the barrier laminate was cut out from the bag to obtain a test piece. Using this test piece, the oxygen permeability and water vapor permeability were measured in the same manner as described above.
[熱収縮率の測定]
上記で得られたバリア性積層体を10cm×10cmの大きさにカットし、試験片を得た。試験片をオーブンに入れ、120℃で15分間、又は150℃で5分間の条件で加熱した。オーブンでの加熱前後の試験片のMD方向、TD方向の長さをガラススケールで測定した。下記式に基づき、MD方向の熱収縮率(MD)及びTD方向の熱収縮率(TD)を算出した。表1に、2つの試験片についての熱収縮率の平均値を記載する。
[Measurement of heat shrinkage]
The barrier laminate obtained above was cut into a size of 10 cm×10 cm to obtain a test piece. The test piece was placed in an oven and heated at 120° C. for 15 minutes or 150° C. for 5 minutes. The lengths in the MD direction and the TD direction of the test piece before and after heating in the oven were measured with a glass scale. Based on the following formula, the thermal shrinkage rate (MD) in the MD direction and the thermal shrinkage rate (TD) in the TD direction were calculated. Table 1 lists the average thermal shrinkage for the two specimens.
熱収縮率(MD)(%)=(加熱処理前の積層体のMD方向の長さ-加熱処理後の積層体のMD方向の長さ)/加熱処理前の積層体のMD方向の長さ×100
熱収縮率(TD)(%)=(加熱処理前の積層体のTD方向の長さ-加熱処理後の積層体のTD方向の長さ)/加熱処理前の積層体のTD方向の長さ×100
Thermal shrinkage (MD) (%) = (length in MD direction of laminate before heat treatment - length in MD direction of laminate after heat treatment)/length in MD direction of laminate before heat treatment ×100
Thermal shrinkage (TD) (%) = (length in the TD direction of the laminate before heat treatment - length in the TD direction of the laminate after heat treatment) / length in the TD direction of the laminate before heat treatment ×100
1:バリア性積層体、10:ポリプロピレン樹脂基材、20:バリア性基材、22:ポリプロピレン樹脂層、23:表面コート層又は表面樹脂層、24:蒸着膜、25:バリアコート層、30:シーラント層、40A、40B:接着層、
50:包装袋、51:易開封部、52:ノッチ部、53:ハーフカット線、
60:スタンディングパウチ、61:胴部(側面シート)、62:底部(底面シート)、63:蒸気抜き機構、63a:蒸気抜きシール部、63b:非シール部、
A:真空容器、B:巻出し部、C:成膜用ドラム、D:巻取り部、E:搬送ロール、F:蒸発源、G:反応ガス供給部、H:防着箱、I:蒸着材料、J:プラズマガン、S:基材、A1:真空容器、B1:巻出し部、C1:冷却・電極ドラム、D1:巻取り部、E1:搬送ロール、F1:グロー放電プラズマ、G1:反応ガス供給部、H1:原料供給ノズル、I1:原料ガス供給部、J1:マグネット、K1:電源、L1:真空ポンプ
1: barrier laminate, 10: polypropylene resin substrate, 20: barrier substrate, 22: polypropylene resin layer, 23: surface coat layer or surface resin layer, 24: deposited film, 25: barrier coat layer, 30: Sealant layer, 40A, 40B: adhesive layer,
50: packaging bag, 51: easy-to-open portion, 52: notch portion, 53: half-cut line,
60: Standing pouch, 61: Body (side sheet), 62: Bottom (bottom sheet), 63: Vapor release mechanism, 63a: Vapor release seal part, 63b: Non-seal part,
A: Vacuum vessel, B: Unwinding unit, C: Film forming drum, D: Winding unit, E: Transport roll, F: Evaporation source, G: Reactive gas supply unit, H: Deposition prevention box, I: Evaporation Material, J: Plasma gun, S: Substrate, A1: Vacuum vessel, B1: Unwinding unit, C1: Cooling/electrode drum, D1: Winding unit, E1: Conveyor roll, F1: Glow discharge plasma, G1: Reaction gas supply unit, H1: raw material supply nozzle, I1: raw material gas supply unit, J1: magnet, K1: power source, L1: vacuum pump
Claims (17)
接着層と、
シーラント層と
を厚さ方向にこの順に備えるバリア性積層体であって、
前記基材が、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材であり、
前記ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施された層であり、
前記蒸着膜は、無機酸化物から構成されており、
前記接着層は、厚さ2μm以下の層であり、
前記バリア性積層体における残留溶剤量が、10mg/m2以下である、
バリア性積層体。 a substrate;
an adhesive layer;
A barrier laminate comprising a sealant layer and a sealant layer in this order in the thickness direction,
The base material is a barrier base material comprising a polypropylene resin layer and a deposited film,
The polypropylene resin layer is a layer subjected to stretching treatment,
The deposited film is composed of an inorganic oxide,
The adhesive layer is a layer having a thickness of 2 μm or less,
The residual solvent amount in the barrier laminate is 10 mg/m 2 or less.
Barrier laminate.
第1の接着層と、
第2の基材と、
第2の接着層と、
シーラント層と
を厚さ方向にこの順に備えるバリア性積層体であって、
前記第1の基材及び前記第2の基材のいずれか一方が、ポリプロピレン樹脂層と蒸着膜とを備えるバリア性基材であり、前記第1の基材及び前記第2の基材の他方が、ポリプロピレン樹脂基材であり、
前記ポリプロピレン樹脂層は、延伸処理が施された層であり、
前記蒸着膜は、無機酸化物から構成されており、
前記ポリプロピレン樹脂基材は、延伸処理が施された基材であり、
前記第1の接着層及び前記第2の接着層は、それぞれ、厚さ2μm以下の層であり、
前記バリア性積層体における残留溶剤量が、10mg/m2以下である、
バリア性積層体。 a first substrate;
a first adhesive layer;
a second substrate;
a second adhesive layer;
A barrier laminate comprising a sealant layer and a sealant layer in this order in the thickness direction,
Either one of the first base material and the second base material is a barrier base material comprising a polypropylene resin layer and a deposited film, and the other of the first base material and the second base material. is a polypropylene resin base material,
The polypropylene resin layer is a layer subjected to stretching treatment,
The deposited film is composed of an inorganic oxide,
The polypropylene resin base material is a base material subjected to stretching treatment,
Each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is a layer having a thickness of 2 μm or less,
The residual solvent amount in the barrier laminate is 10 mg/m 2 or less.
Barrier laminate.
前記第2の基材が前記バリア性基材である場合は、前記蒸着膜が前記第1の基材側を向き、前記ポリプロピレン樹脂層が前記シーラント層側を向くように、前記第2の基材が配置されている、
請求項2に記載のバリア性積層体。 When the first base material is the barrier base material, the vapor-deposited film faces the sealant layer side, and the polypropylene resin layer faces the side opposite to the sealant layer. materials are placed,
When the second base material is the barrier base material, the vapor-deposited film faces the first base material side, and the polypropylene resin layer faces the sealant layer side. materials are placed
The barrier laminate according to claim 2.
前記第2の基材が、前記バリア性基材である、
請求項2又は6に記載のバリア性積層体。 The first base material is the polypropylene resin base material,
wherein the second substrate is the barrier substrate,
The barrier laminate according to claim 2 or 6.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021129340A JP2023023644A (en) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | Barrier laminate, lid material and package |
EP22853186.9A EP4382293A1 (en) | 2021-08-05 | 2022-08-05 | Barrier multilayer body, cover material and packaging container |
PCT/JP2022/030114 WO2023013768A1 (en) | 2021-08-05 | 2022-08-05 | Barrier multilayer body, cover material and packaging container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021129340A JP2023023644A (en) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | Barrier laminate, lid material and package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023023644A true JP2023023644A (en) | 2023-02-16 |
Family
ID=85203358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021129340A Pending JP2023023644A (en) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | Barrier laminate, lid material and package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023023644A (en) |
-
2021
- 2021-08-05 JP JP2021129340A patent/JP2023023644A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7100830B2 (en) | A barrier-type laminate, a heat-sealable laminate having the barrier-type laminate, and a packaging container having the heat-sealable laminate. | |
JP2008265855A (en) | Paper container for retort processing, and retort product | |
JP2008143098A (en) | Gas barrier laminated film | |
JP2000127286A (en) | Barrier film and laminate employing the same | |
JP4076036B2 (en) | Barrier film and laminated material using the same | |
JP2008023931A (en) | Barrier film and laminated material using the same | |
JP7351376B2 (en) | Laminate, retort or boil pouches | |
JP2008265854A (en) | Self-supportable bag-like container | |
JP2023173877A (en) | Barrier laminate and packaging container | |
JP4357933B2 (en) | Liquid sachet packaging | |
JP2023023644A (en) | Barrier laminate, lid material and package | |
JP2023023643A (en) | Barrier laminate, lid material and package | |
JP2023023639A (en) | Barrier laminate, lid material and package | |
JP2023023646A (en) | Barrier laminate, lid material and package | |
JP2023111747A (en) | packaging bag | |
WO2023013768A1 (en) | Barrier multilayer body, cover material and packaging container | |
JP2000127287A (en) | Barrier film and laminate employing same | |
JP2023111750A (en) | packaging bag | |
JP2008143583A (en) | Small bag for liquid, and liquid small bag packaging body filled with liquid | |
JP2007111974A (en) | Barrier film | |
JP2022007962A (en) | Laminate, and pouch for retort or boiling | |
JP4304052B2 (en) | Liquid sachet packaging | |
JP2023051562A (en) | Laminate for packaging material, lid material, and packaging container | |
JP2023098114A (en) | Laminate for packaging material, lid material and packaging container | |
JP7373683B1 (en) | Laminates and packaging bags |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240627 |