JP2023021606A - Component supply device and component implementation device - Google Patents
Component supply device and component implementation device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023021606A JP2023021606A JP2021126571A JP2021126571A JP2023021606A JP 2023021606 A JP2023021606 A JP 2023021606A JP 2021126571 A JP2021126571 A JP 2021126571A JP 2021126571 A JP2021126571 A JP 2021126571A JP 2023021606 A JP2023021606 A JP 2023021606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component supply
- cover tape
- storage
- tape
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 110
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本明細書では、部品供給装置、及び部品実装装置に関する技術を開示する。 This specification discloses a technology related to a component supply device and a component mounting device.
部品実装装置へ部品を供給する部品供給装置が知られている。特許文献1に開示されている部品供給装置は、部品を保持する部品供給テープからカバーテープ(トップテープ)を剥離して、キャリアテープ(ベーステープ)上の部品を部品実装装置に供給する。剥離されたカバーテープは、引込部により引き込まれて、収納部に収納される。 A component supply device that supplies components to a component mounting device is known. A component supply device disclosed in Patent Document 1 peels off a cover tape (top tape) from a component supply tape that holds components, and supplies components on a carrier tape (base tape) to a component mounting device. The peeled cover tape is drawn in by the drawing section and stored in the storage section.
特許文献1の構成では、収納部内がカバーテープで満杯になると、収納部の蓋部材が開く構造になっている。 In the configuration of Patent Document 1, when the inside of the storage portion is filled with cover tapes, the cover member of the storage portion opens.
この構成では、蓋部材を開けないと、収納部内におけるカバーテープの収納状態を知ることができない。本発明の課題は、収納部内におけるカバーテープの収納状態を検出可能な部品供給装置を提供することである。 With this configuration, the storage state of the cover tape in the storage section cannot be known unless the cover member is opened. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component supply device capable of detecting the storage state of the cover tape in the storage section.
部品供給装置は、部品供給テープを部品供給位置に送出する送出装置と、前記送出装置により送出された前記部品供給テープからカバーテープを引き取る引取装置と、前記部品供給テープから引き取られた前記カバーテープを収納する収納部と、前記収納部内に位置し、前記カバーテープの収納状態を検出する検出部と、を備える。 The component supply device includes a delivery device that delivers the component supply tape to a component supply position, a take-up device that takes back the cover tape from the component supply tape delivered by the delivery device, and the cover tape taken up from the component supply tape. and a detection unit located in the storage unit for detecting the storage state of the cover tape.
この発明では、カバーテープの収納状態の検出が可能となるため、オペレータによる収納状態の確認が不要になり、収納状態の確認に要する労力を低減できる。 According to the present invention, since it is possible to detect the storage state of the cover tape, it is not necessary for the operator to confirm the storage state, and the labor required for checking the storage state can be reduced.
<本開示の実施形態の説明>
(1)部品供給装置は、部品供給テープを部品供給位置に送出する送出装置と、前記送出装置により送出された前記部品供給テープからカバーテープを引き取る引取装置と、前記部品供給テープから引き取られた前記カバーテープを収納する収納部と、前記収納部内に位置し、前記カバーテープの収納状態を検出する検出部と、を備える。
<Description of Embodiments of the Present Disclosure>
(1) The component supply device includes a delivery device that delivers the component supply tape to a component supply position, a take-up device that takes back the cover tape from the component supply tape delivered by the delivery device, and a take-up device that takes back the cover tape from the component supply tape. A storage unit that stores the cover tape, and a detection unit that is positioned in the storage unit and detects the storage state of the cover tape.
上記の構成では、カバーテープの収納状態の検出が可能となるため、オペレータによる収納状態の確認が不要になり、収納状態の確認に要する労力を低減できる。 With the above configuration, since it is possible to detect the storage state of the cover tape, it is unnecessary for the operator to check the storage state, and the labor required for checking the storage state can be reduced.
(2)前記検出部は、前記収納部における前記カバーテープの収納状態が、過密状態か否かを検出してもよい。この構成では、収納部に対するカバーテープの過剰な蓄積を検出することができる。 (2) The detection unit may detect whether or not the cover tape is stored in the storage unit in an overcrowded state. With this configuration, excessive accumulation of cover tape relative to the storage can be detected.
(3)前記検出部は、前記収納部の入口近傍に配されてもよい。この構成では、入口近傍におけるカバーテープの過剰な蓄積を検出することができ、カバーテープが入口近傍の引取装置に巻き込まれることを抑制することができる。 (3) The detection unit may be arranged near an entrance of the storage unit. With this configuration, it is possible to detect excessive accumulation of the cover tape near the entrance, and to suppress the cover tape from being caught in the take-up device near the entrance.
(4)前記検出部は、前記収納部の内側に向かって突出する凸部を有する被押圧部と、前記凸部を前記収納部の内側に向けて付勢する付勢部と、前記被押圧部の変位を検出するフォトセンサと、を備えていてもよい。 (4) The detection unit includes a pressed portion having a convex portion protruding toward the inside of the storage portion, a biasing portion that biases the convex portion toward the inside of the storage portion, and the pressed portion. and a photosensor that detects displacement of the part.
収納部内のカバーテープが、被押圧部を押圧すると、被押圧部が変位して、変位センサが被押圧部の変位を検出する。これにより、被押圧部を押圧するカバーテープの存在に基づき、被押圧部の近傍におけるカバーテープの収納状態を検出できる。 When the cover tape in the storage portion presses the pressed portion, the pressed portion is displaced, and the displacement sensor detects the displacement of the pressed portion. Accordingly, the storage state of the cover tape in the vicinity of the pressed portion can be detected based on the presence of the cover tape pressing the pressed portion.
(5)前記検出部は、前記カバーテープの収納状態を検出するリミットスイッチでもよい。リミットスイッチはフォトセンサに比べて小型であり、スペース上の制約が小さい。検出部を設置する際の位置の自由度が向上する。 (5) The detection section may be a limit switch that detects the storage state of the cover tape. Limit switches are smaller than photosensors and have less space constraints. This improves the degree of freedom of positioning when installing the detector.
(6)部品実装装置は、部品供給装置と、主制御部と、警告情報を報知する報知部と、前記警告情報の報知を停止させる警告停止部と、を含んでいてもよい。前記主制御部は、前記検出部が過密状態を検出すると前記報知部に前記警告情報を報知させ、前記警告情報の報知後、所定時間が経過するまでの間に、前記警告停止部によって前記警告情報の報知が停止されない場合に、部品供給装置の動作を停止させる。 (6) The component mounting apparatus may include a component supply device, a main control section, a reporting section for reporting warning information, and a warning stop section for stopping reporting of the warning information. When the detection unit detects an overcrowded state, the main control unit causes the notification unit to notify the warning information. If the notification of information is not stopped, the operation of the component supply device is stopped.
上記構成では、警告情報の報知後、所定時間が経過するまでの間に警告情報の原因を除去し、かつ、警告停止部により警告の報知を停止すれば、部品供給装置を停止せずに、部品実装装置による部品の実装工程を継続できる。また、主制御部は、警告情報の報知後、所定時間が経過すれば部品供給装置を停止させる。そのため、カバーテープが収納部に過剰に収納されず、カバーテープが引込部に巻き込まれる前に部品供給装置を安全に停止させることができる。 In the above configuration, if the cause of the warning information is removed before the predetermined time elapses after the notification of the warning information, and if the warning stop section stops the notification of the warning, The component mounting process by the component mounting apparatus can be continued. Further, the main control unit stops the component supply device when a predetermined time has elapsed after the notification of the warning information. Therefore, the cover tape is not excessively stored in the storage portion, and the component supply device can be safely stopped before the cover tape is caught in the retraction portion.
部品供給装置の停止後は、収納部内のカバーテープを排出するだけで再稼働が可能であり、部品供給装置の停止時間を短縮できる。 After the component supply device is stopped, it can be restarted simply by ejecting the cover tape in the storage section, and the stop time of the component supply device can be shortened.
<実施形態1>
以下、本発明の一態様について説明を行う。
<Embodiment 1>
One embodiment of the present invention is described below.
1.部品実装装置の全体構成
部品実装装置10は、図1に示すように、基台11と、プリント基板Pを搬送する搬送コンベア14と、ヘッドユニット30と、ヘッドユニット30を基台11上にて移動させる駆動装置20と、部品供給装置50と、を備えている。なお、以下の説明において、基台11の長手方向(図1の左右方向)をX方向、基台11の奥行方向(図1の上下方向)をY方向、図2の上下方向をZ方向とする。
1. Overall Configuration of Component Mounting Apparatus As shown in FIG. A
搬送コンベア14は、基台11の中央に配置されている。搬送コンベア14はX方向に循環駆動する一対の搬送ベルト15を備えており、搬送ベルト15上のプリント基板Pを、ベルトとの摩擦によりX方向に搬送する。実施形態1では、プリント基板Pは、図1に示す左側より搬送コンベア14を通じて部品実装装置10の内部へと搬入される。搬入されたプリント基板Pは、搬送コンベア14により基台11の中央の作業位置まで運ばれ、そこで停止される。
The
基台11上には、作業位置の周囲を囲むようにして、部品供給部12が4箇所設けられている。各部品供給部12には、部品Wを供給する部品供給装置50がX方向に隣接して多数設置されている。実施形態1に係る部品供給装置50は、フィーダとされている。
Four
作業位置では、部品供給装置50により部品Wが供給され、ヘッドユニット30の実装ヘッド31により部品Wがプリント基板P上に実装される。その後、部品Wが実装されたプリント基板Pは搬送コンベア14を通じて図1における右方向に運ばれ、部品実装装置10の外部に搬出されるようになっている。
At the working position, the component W is supplied by the
駆動装置20は、大まかには一対の支持脚21、ヘッド支持体25、Y軸ボールねじ23、Y軸モータ24、X軸ボールねじ27、X軸モータ28から構成される。基台11上には一対の支持脚21が設置されている。両支持脚21は作業位置の両側に位置しており、Y方向にまっすぐにのびている。両支持脚21の上面にはY方向に延びるガイドレール22が設置されている。これら左右のガイドレール22には、長手方向の両端部を嵌合させつつヘッド支持体25が取り付けられている。
The
右側の支持脚21にはY方向に延びるY軸ボールねじ23が装着されている。Y軸ボールねじ23には図示しないボールナットが螺合されている。Y軸ボールねじ23にはY軸モータ24が付設されている。Y軸モータ24を通電操作すると、Y軸ボールねじ23に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体25、ひいては次述するヘッドユニット30がガイドレール22に沿ってY方向に移動する(Y軸サーボ機構)。
A Y-
ヘッド支持体25は、X方向に長い形状をなす。ヘッド支持体25には、図2に示すように、X方向に延びるガイド部材26が設置されている。ガイド部材26には、ヘッドユニット30が、ガイド部材26の軸に沿って移動自在に取り付けられている。ヘッド支持体25には、X方向に延びるX軸ボールねじ27が装着されている。X軸ボールねじ27には、図示しないボールナットが螺合されている。X軸ボールねじ27にはX軸モータ28が付設されている。X軸モータ28を通電操作すると、X軸ボールねじ27に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット30がガイド部材26に沿ってX方向に移動する(X軸サーボ機構)。
The
したがって、X軸モータ28、Y軸モータ24を複合的に制御することで、基台11上においてヘッドユニット30をXY平面内において移動操作できる構成となっている。
Therefore, by controlling the
ヘッドユニット30には、部品Wの実装作業を行う実装ヘッド31が列をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド31は、R軸モータ(図示せず)の駆動による軸回りの回転と、Z軸モータ(図示せず)の駆動によるヘッドユニット30に対する昇降とが可能な構成となっている。また、各実装ヘッド31には図外の負圧手段から負圧が供給されており、この負圧によって実装ヘッド31は部品Wを吸着可能に構成されている。
In the
このような構成とすることで、X軸モータ28、Y軸モータ24、Z軸モータを所定のタイミングで作動させることにより、部品供給装置50から供給される部品Wを実装ヘッド31により吸着して、プリント基板P上に実装する処理を実行することができる。
With such a configuration, by operating the
図1に示すように、基台11上には部品認識カメラ13が撮像面を上に向けて配置されている。部品認識カメラ13は、実装ヘッド31に吸着された部品Wの画像(下面画像)を撮像し、実装ヘッド31による部品Wの吸着姿勢を検出する。
As shown in FIG. 1, a
図2に示すように、ヘッドユニット30には基板認識カメラ32が撮像面を下に向けた状態で配置されている。基板認識カメラ32はヘッドユニット30と一体であるから、上述のX軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を駆動させることで、プリント基板P上の任意の位置の画像を撮像できる。
As shown in FIG. 2, a
2.部品供給テープ及び部品供給装置の構成
部品供給テープ40は、図3に示すように、キャリアテープ41と、これに貼着されるカバーテープ45とから構成されている。キャリアテープ41及びカバーテープ45の材質は、例えば、合成樹脂である。キャリアテープ41は、上方に開口した空洞状の部品収納部42を一定間隔おきに有しており、各部品収納部42にはチップ抵抗等の部品Wが収納されている。また、キャリアテープ41の一辺側には、縁部に沿って係合孔43が一定間隔で設けられている。この部品供給テープ40は、部品供給装置50の後方位置において、図外のリールに巻回されて支持されている。
2. Configuration of Component Supply Tape and Component Supply Apparatus As shown in FIG. 3, the
部品供給装置50は、図4に示すように、送出装置54と、テープガイド58と、引取装置61と、収納部68と、これらが取り付けられるフレーム51と、を備える。以下、部品供給装置50の説明においては、X方向を幅方向、Y方向を前後方向とする。
As shown in FIG. 4, the
フレーム51は、前後方向に長い形状であり、例えば、アルミダイキャスト製である。フレーム51には、部品供給テープ40を通すためのテープ通路52が設けられている。テープ通路52は、フレーム51の下部後端から前方に向けて延びている。その後、テープ通路52は、斜め上方に向かって延びており、フレーム51の上面に連続している。
The
送出装置54は、フレーム51の前側に設けられている。送出装置54は、第1モータ55、複数枚のギヤからなるギヤ列56、スプロケット57からなる。ギヤ列56は、第1モータ55の動力を伝達してスプロケット57を回転させる。スプロケット57は、ギヤ列56のうち前端上部のギヤの左側方(図4の図示紙面奥方)に一体に設けられ、前端上部のギヤと同じ回転軸を有する。スプロケット57の外周には等間隔で歯57Aが形成されている。スプロケット57の歯57Aは部品供給テープ40の係合孔43の孔壁と係合しており、スプロケット57を回転させることにより、部品供給テープ40を部品供給装置50の前部の部品供給位置Gに送出することができる。
The
テープガイド58は、前後方向に長い形状をなし、フレーム51の上面前部に設置されている。図5に示すように、テープガイド58は、部品供給テープ40の両側をガイドするガイド壁58Aを有し、送出される部品供給テープ40の姿勢が傾かないようにしている。また、テープガイド58の天井壁59には、スリット状をなすカバーテープ剥離部60が設けられている。カバーテープ剥離部60は部品供給テープ40からカバーテープ45を部品供給位置Gの上流(図5の左側)で剥離し、剥離されたカバーテープ45は上流側(後方)に折り返される。後述するように、剥離されたカバーテープ45は引込部64によって後方に引き込まれるようになっている。
The
カバーテープ45の剥離後、キャリアテープ41はカバーテープ剥離部60の前方の部品供給位置Gに部品Wを供給する。部品Wが部品供給位置Gに送られるタイミングに合わせて、実装ヘッド31は部品供給位置Gに移動し、キャリアテープ41の部品収納部42から部品Wをピックアップする。
After peeling off the
図4に示すように、引取装置61は、第2モータ62と、複数枚のギヤからなるギヤ列63と、引込部64と、から構成される。引込部64は、引っ張りローラ65と、ピンチローラ66と、からなる。ギヤ列63は、第2モータ62の動力を伝達して、引っ張りローラ65を回転させる。引っ張りローラ65とピンチローラ66は、収納部68の導入口(「入口」の一例)68Aにて対向配置されている。引っ張りローラ65及びピンチローラ66は、互いに噛み合うように設けられた歯車とされている。
As shown in FIG. 4 , the take-up
ピンチローラ66は、ヒンジ67Aを中心に揺動可能なレバー67に固定されており、レバー67を操作することで、引っ張りローラ65に接した状態と、引っ張りローラ65から離れた状態とに変位操作可能となっている。また、レバー67には、ピンチローラ66を下向きに付勢するバネ67Bが取り付けられている。このため、図6に示すように、ピンチローラ66は、カバーテープ45を挟んだ状態で引っ張りローラ65に噛み合った状態で保持されるようになっている。
The
したがって、引っ張りローラ65を回転させると、カバーテープ45は、回転する引っ張りローラ65とピンチローラ66により後方に引き込まれ、収納部68に収納されるようになっている。図6に示すように、フレーム51のうち、引っ張りローラ65の前側の壁面上部には、テープ溝53が凹状をなして形成されている。カバーテープ45は、テープ溝53の内壁に摺接することで、引っ張りローラ65やピンチローラ66に対して横ずれしないように位置規制されている。
Therefore, when the pulling
図4に示すように、収納部68は、フレーム51の後部に設けられており、その前端上部には、カバーテープ45を導入するための導入口68Aが形成されている。導入口68Aには、上記した引っ張りローラ65とピンチローラ66が設けられている。キャリアテープ41から剥離されたカバーテープ45は、導入口68Aを通って収納部68に収納される。
As shown in FIG. 4, the
収納部68の後端には排出口68Fが形成されている。排出口68Fには、ヒンジ69Aを軸として開閉操作可能な蓋部材69が取り付けられている。蓋部材69は磁石(図示しない)により収納部68に吸着することで、閉状態を維持する。また、蓋部材69には取っ手が取り付けられており、オペレータは、収納部68内のカバーテープ45を排出するとき等、必要に応じて蓋部材69を開閉できる。
A
上面壁68B及び下面壁68Cは、収納部68の天井面及び底面である。下面壁68Cは、後方に向かって下がる傾斜部68Dを有している。傾斜部68Dの、水平面に対する傾斜角度は、導入口68Aに近いほど大きくなっており、導入口68Aの近傍のカバーテープ45が下面壁68Cに沿って後方に移動しやすくなっている。下面壁68Cには、開口68Eが形成されている。下面壁68Cの下方には、後述する検出部70が配される。
The
図7は、部品供給装置50、及び部品実装装置10のブロック図である。図7において、カバーテープ45の収納及び排出と関係のない部分は省略している。部品供給装置50は、制御部81を備える。制御部81は、部品供給装置50を統括するコントローラである。制御部81は、後述する検出部70と接続されており、検出結果の受信及び主制御部16への送信や、主制御部16からの命令により、第1モータ55及び第2モータ62のON/OFFの制御等を行う。
FIG. 7 is a block diagram of the
部品実装装置10は、主制御部16、警告灯(「報知部」の一例)17、警告停止スイッチ(「警告停止部」の一例)18を備える(図7参照)。主制御部16は、部品供給装置50を含む、部品実装装置10全体を統括するコントローラであり、駆動装置20、ヘッドユニット30、部品供給装置50、警告灯17等を統括的に制御する。また、主制御部16は、部品供給装置50の制御部81を介して、後述する検出部70の検出結果を受信する。その検出結果に基づき、警告灯17を点灯するか否か、部品実装装置10を停止するか否かを判断する。
The
警告灯17は、いわゆる回転灯でる。警告灯17に代えて、ブザー等の音を発する装置や、ディスプレイ等の画像表示装置であってもよい。また、これらを複合的に用いてもよい。
The
警告停止スイッチ18は、警告灯17による警告情報の報知後、オペレータが警告の原因を除去したときに、警告情報の報知を停止する信号を主制御部16に送信するスイッチである。警告停止スイッチ18は、例えば部品実装装置10が有するタッチパネル上の表示でもよい。
The
3.カバーテープの収納動作
収納部68に対するカバーテープ45の収納動作を、図8、図9を用いて説明する。図8は、部品供給開始直後のカバーテープ45の収納状態を示している。部品供給開始直後は、収納部68内におけるカバーテープ45の収納量が少なく、前方にある導入口68Aから後方にある排出口68Fにかけて、全体的に疎状態である。
3. Storage Operation of Cover Tape The storage operation of the
収納部68に対するカバーテープ45の収納量が増加するにつれ、図9(a)~(c)に示すように、カバーテープ45の密状態が導入口68A側から排出口68F側に広がり、収納部68全体が密状態(満杯状態)になると、カバーテープ45に押されて蓋部材69が開き、オペレータは収納部68内のカバーテープ45を排出・除去する。
As the storage amount of the
4.カバーテープ収納不良とその検出
収納部68の経年劣化やカバーテープ45の材質等の影響で、摩擦が大きくなり、収納部68内におけるカバーテープ45の流れが悪くなる場合がある。カバーテープ45の流れが悪くなると、図10、図11に示すように、収納部68の入口部分にカバーテープ45が蓄積して「過密状態」になる(収納不良の発生)。「過密状態」は、密状態に比べてカバーテープ45の収納密度が高く、収納不良や排出不良により、収納部68内にカバーテープ45が過剰に蓄積された状態である。
4. Cover tape storage failure and its detection Due to aging deterioration of the
本実施形態では、収納部68に設けた検出部70により、カバーテープ45の「過密状態(収納不良)」を検出する。
In this embodiment, the
検出部70は、図12に示すように、収納部68の入口部分(導入口68A及び引込部64の近傍)であって、下面壁68Cの下方に配されている。検出部70は、被押圧部71と、コイルバネ(「付勢部」の一例)72と、フォトセンサ(「変位センサ」の一例)73と、を有している。
As shown in FIG. 12, the
フォトセンサ73は、発光素子と受光素子とがスリット73Aの両側に一定の間隔を空けて対向配置された透過型である。発光素子の発する光が受光素子へ入光しているときと、入光していないときとで、受光素子の出力が変化することを利用して、物体の変位を検出する。
The
遮光物体(後述する遮光部71C)が光路73Bを遮ると、受光素子への入光が途絶え、受光素子の出力が変化する。そのため、受光素子の出力変化から、遮光物体の変位を検出できる。フォトセンサ73は機械的な接点を有しないため、接点の劣化によるセンサ感度の低下や誤検出が発生せず、耐久性が高いセンサである。
When a light shielding object (
被押圧部71は、ドグ71A(「凸部」の一例)と、支持部71Bと、遮光部71Cと、を有している。ドグ71Aは、幅方向を軸とする三角柱状である。ドグ71Aの幅方向の長さは、収納部68の内部空間の幅より僅かに小さくなっている。ドグ71Aと側壁の隙間は小さく、カバーテープ45はその隙間に入り込みにくい。また、ドグ71Aと収納部68の側壁は接触しておらず、ドグ71Aは、収納部68の内部において、幅方向以外の方向に変位できる。
The pressed
支持部71Bは、傾斜しつつ前後方向に延びる板状の部材であり、後方の端部においてドグ71Aと接続され、前方の端部においてヒンジ75と接続されている。ヒンジ75は幅方向を軸とするヒンジである。被押圧部71は、ヒンジ75の軸を中心として回動可能である。
The
遮光部71Cは、支持部71Bの下面から、略下方に向かって延出する棒状又は板状の部材である。遮光部71Cの上端は、支持部71Bに接続されており、下端はスリット73Aの内部に挿入されている。遮光部71Cは、遮光性を有する材料(不透明の樹脂や金属等)からなる。
The
コイルバネ72は、圧縮コイルバネであり、下端が固定部76に固定されている。コイルバネ72の上端は、ドグ71Aの下面に当接しており、ドグ71Aを上方に向かって付勢する。図8、図12は、コイルバネ72がドグ71Aを上方に向かって付勢し、かつ、支持部71Bの上面が開口68Eの開口縁に当接している状態を示している。この状態では、被押圧部71は開口68Eの開口縁に押し付けられており、これ以上上方に変位(回動)できない。このときの被押圧部71の位置を、基準位置とする。
The
被押圧部71が基準位置にあるとき、ドグ71Aは、収納部68の外側(下方)から内側(上方)に向かって開口68Eを貫通する。このとき、ドグ71Aの上端は、下面壁68Cよりも内側に突出している。
When the pressed
収納部68の入口部分(導入口68A及び引込部64の近傍)において、図10、図11に示すように、カバーテープ45が「過密状態」になると、カバーテープ45がドグ71Aを押す力が、コイルバネ72の力を上回る。
As shown in FIGS. 10 and 11, when the
その結果、ドグ71Aがコイルバネ72に抗して基準位置からドグ71Aの突出量を小さくする方向に変位し、遮光部71Cがフォトセンサ73の光路73Bを遮光する。光路73Bの遮光により、受光素子の出力が変化する結果、カバーテープ45の過密状態(収納不良)を検出することができる。
As a result, the
4.カバーテープ収納不良の検出処理
カバーテープ45の収納不良を検出する検出処理は、S10~S50の5ステップから構成されている(図13参照)。
4. Detecting process for defective storage of cover tape The detection process for detecting defective storage of the
部品実装装置10によるプリント基板Pの生産開始に伴い、部品供給装置50による部品Wの供給がスタートすると、引取装置61がカバーテープ45を収納部68に引き込み、収納部68に対するカバーテープ45の収納量が増加してゆく(S10)。
With the start of production of the printed circuit board P by the
制御部81は、部品Wの供給開始後、検出部70がカバーテープ45の「過密状態」を検出したか、判定する(S20)。収納部68に対してカバーテープ45が円滑に収納されている場合、収納部68の入口部分においてカバーテープ45が「過密状態」になることはなく、S20ではNO判定される。その結果、R1のループを繰り返す状態となる。
After starting the supply of the parts W, the
一方、収納部68の経年劣化やカバーテープ45の材質等の影響で、摩擦が大きくなり、収納部68内におけるカバーテープ45の流れが悪くなると、収納部68の入口部分にカバーテープ45が蓄積して「過密状態」になる。
On the other hand, when the friction increases due to aged deterioration of the
すると、検出部70によりカバーテープ45の「過密状態」が検出され、制御部81を介して、検出結果が主制御部16に送信される(S20:YES)。
Then, the
主制御部16は、検出部70の検出結果を受信すると、警告灯17を点灯させて、警告情報をオペレータに報知する(S30)。なお、警告灯17の点灯後も、プリント基板Pの生産、部品Wの供給は継続し、収納部68に対するカバーテープ45の収納量は増加する。
When receiving the detection result of the
その後S40に移行して、主制御部16は警告灯17の点灯から所定時間経過前に、以下の2つの復旧処置が実行されたか、判定する。
After that, the process proceeds to S40, and the
・収納部68の入口部分に蓄積したカバーテープ45の排出
・警告停止スイッチ18の押下
- Ejecting the
これら復旧処置が所定時間内に実行されていれば、プリント基板Pの生産と部品Wの供給が継続される(S40:YES)。一方、所定時間内に実行されなかった場合、プリント基板Pの生産は停止する(S50)。 If these restoration measures are executed within the predetermined time, the production of the printed circuit board P and the supply of the parts W are continued (S40: YES). On the other hand, if it is not executed within the predetermined time, production of the printed circuit board P is stopped (S50).
5.効果説明
上記構成では、収納部68内のカバーテープ45の収納状態を検出することができる。具体的には、収納部68の入口部分におけるカバーテープ45の「過密状態」を検出することができる。
5. Description of Effect With the above configuration, the storage state of the
収納部68の入口部分におけるカバーテープ45の「過密状態」を検出することで、収納部68の入口部分に過剰に蓄積したカバーテープ45が、引っ張りローラ65やピンチローラ66に巻き込まれることを抑制できる。
By detecting the "overcrowded state" of the
<実施形態2>
図14及び図15を参照して実施形態2を説明する。実施形態2に係る部品供給装置150は、検出部170の構成が、実施形態1の検出部70とは異なっている。部品供給装置150におけるその他の構成、及び表面実装機の構成については、実施形態1と同様であるため、説明を省略する。
<Embodiment 2>
Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 14 and 15. FIG. The
図14に示すように、検出部170は、リミットスイッチ171を有している。リミットスイッチ171は、レバー172と、ヒンジ173と、筐体174と、ピン175と、を備える。
As shown in FIG. 14, the
レバー172は、前後方向に延びる板状の部材である。レバー172の後方の端部には、収納部68の内側に向かって凸になるように湾曲した、湾曲部172Aが形成されている。レバー172の前方の端部は、ヒンジ173を介して筐体174と接続されている。ヒンジ173は、幅方向を軸とするヒンジであり、レバー172は、ヒンジ173の軸周りに回動可能である。
The
ピン175は、筐体174の上面から上方に突出しており、上端はレバー172の下面と当接している。レバー172に押圧力が加わると、レバー172が回動してピン175を押下する(図15参照)。このとき、筐体174の内部において、接点(図示しない)が切り替わって、リミットスイッチ171の出力が変化する。
The
ピン175は、筐体174に内蔵された弾性体(例えば圧縮コイルバネ)により上方に向けて付勢されている。そのため、レバー172が所定値以上の押圧力で押圧されたときにピン175が押下される。
The
図14は、収納部68内のカバーテープ45がレバー172に当接しているが、カバーテープ45の収納状態が疎状態であり、押圧力が小さく、ピン175が押下されていない場合を示している。このとき、リミットスイッチ171の出力は変化しない。
FIG. 14 shows a case where the
図15に示すように、収納部68の入り口部分にカバーテープ45が蓄積して「過密状態」になると、レバー172が回動してピン175を押下する。すると、リミットスイッチ171の出力が変化して、検出部170はカバーテープ45の「過密状態」を検出する。
As shown in FIG. 15, when the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments explained by the above description and drawings, and the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1)上記実施形態では、検出部70を用いて収納部68の入口部分におけるカバーテープ45の「過密状態」を検出した。これ以外に、カバーテープ45の満杯状態を検出してもよい。この場合、検出部70は、収納部68の排出口68F側に配置するとよい。また、検出部70の感度調整(満杯検出用の感度)は、例えば、コイルバネ72をバネ定数の異なるバネへの変更により行うことができる。
(1) In the above-described embodiment, the
(2)上記実施形態では、検出部70を用いて収納部入口部分におけるカバーテープ45の「過密状態」を検出した。これ以外に、収納部68におけるカバーテープ45の有り、無し、を検出してもよい。
(2) In the above embodiment, the
(3)上記実施形態では、フォトセンサ73を透過型としたが、反射型でもよい。
(3) In the above embodiment, the
(4)上記実施形態では、1つの収納部68に対して検出部70が1つの場合を例示したが、1つの収納部68に複数の検出部70を備える構成でもよい。このようにすると、カバーテープ45の収納状態をより詳細に検出することができる。
(4) In the above-described embodiment, one
45: カバーテープ
50: 部品供給装置
61: 引取装置
64: 引込部
65: 引っ張りローラ
66: ピンチローラ
68: 収納部
68A: 導入口
68B: 上面壁
68C: 下面壁
68E: 開口
68F: 排出口
69: 蓋部材
70: 検出部
45: Cover tape 50: Component supply device 61: Take-up device 64: Draw-in unit 65: Pull roller 66: Pinch roller 68:
Claims (6)
部品供給テープを部品供給位置に送出する送出装置と、
前記送出装置により送出された前記部品供給テープからカバーテープを引き取る引取装置と、
前記部品供給テープから引き取られた前記カバーテープを収納する収納部と、
前記収納部内に位置し、前記カバーテープの収納状態を検出する検出部と、を備える、部品供給装置。 A parts supply device,
a delivery device for delivering the component supply tape to the component supply position;
a take-up device for taking back the cover tape from the component supply tape delivered by the delivery device;
a storage unit that stores the cover tape picked up from the component supply tape;
a detection unit located in the storage unit and configured to detect the storage state of the cover tape.
前記検出部は、前記収納部における前記カバーテープの収納状態が、過密状態か否かを検出する、部品供給装置。 The component supply device according to claim 1,
The component supply device, wherein the detection unit detects whether or not the storage state of the cover tape in the storage unit is in an overcrowded state.
前記検出部は、前記収納部の入口近傍に配される、部品供給装置。 The component supply device according to claim 2,
The component supply device, wherein the detection unit is arranged near an entrance of the storage unit.
前記検出部は、前記収納部の内側に向かって突出する凸部を有する被押圧部と、前記凸部を前記収納部の内側に向けて付勢する付勢部と、前記被押圧部の変位を検出するフォトセンサと、を備える、部品供給装置。 The component supply device according to any one of claims 1 to 3,
The detection unit includes a pressed portion having a convex portion protruding toward the inside of the storage portion, a biasing portion that biases the convex portion toward the inside of the storage portion, and displacement of the pressed portion. and a photosensor that detects the component supply device.
前記検出部は、前記カバーテープの収納状態を検出するリミットスイッチを備える、部品供給装置。 The component supply device according to claim 3,
The component supply device, wherein the detection unit includes a limit switch for detecting the storage state of the cover tape.
主制御部と、
警告情報を報知する報知部と、
前記警告情報の報知を停止させる警告停止部と、を含む部品実装装置であって、
前記主制御部は、前記検出部がカバーテープの過密状態を検出すると前記報知部に前記警告情報を報知させ、前記警告情報の報知後、所定時間が経過するまでの間に、前記警告停止部によって前記警告情報の報知が停止されない場合に、部品供給装置の動作を停止させる、部品実装装置。 a component supply device according to any one of claims 2 to 5;
a main control unit;
a reporting unit that reports warning information;
A component mounting apparatus including a warning stop unit for stopping notification of the warning information,
When the detection unit detects an overcrowded state of the cover tape, the main control unit causes the notification unit to notify the warning information. a component mounting apparatus that stops the operation of the component supply apparatus when the notification of the warning information is not stopped by the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021126571A JP2023021606A (en) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | Component supply device and component implementation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021126571A JP2023021606A (en) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | Component supply device and component implementation device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023021606A true JP2023021606A (en) | 2023-02-14 |
Family
ID=85201490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021126571A Pending JP2023021606A (en) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | Component supply device and component implementation device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023021606A (en) |
-
2021
- 2021-08-02 JP JP2021126571A patent/JP2023021606A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5715881B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
US8336195B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
KR101238996B1 (en) | Electronic component mounting device | |
KR101647653B1 (en) | Component supplying apparatus and surface mounting apparatus | |
JP6173777B2 (en) | Suppressor, feeder, feeder control method, and electronic component mounting apparatus | |
US20080201940A1 (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
JP2005333111A (en) | Wafer cassette position adjusting apparatus of semiconductor manufacturing equipment and its method | |
JP6467632B2 (en) | Tape feeder and component mounting apparatus | |
JP2023021606A (en) | Component supply device and component implementation device | |
KR102188295B1 (en) | Parts supply device, surface mount machine, and parts supply method | |
JP6271551B2 (en) | feeder | |
JP7470475B2 (en) | Component Mounting Machine | |
JP4450809B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JPH10209672A (en) | Method and apparatus for taping part | |
JP4887067B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP6475314B2 (en) | feeder | |
JP6746465B2 (en) | Surface mounter | |
US5673098A (en) | Feed device for motion picture film and device for detecting abnormalities in perforations | |
JP6751855B2 (en) | Tape feeder and component mounting device | |
JP6861299B2 (en) | Parts mounting machine | |
WO2019180884A1 (en) | Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine | |
JP5192453B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JPH11340687A (en) | Component feeder | |
JP2022185643A (en) | Component supply device | |
WO2020003388A1 (en) | Feeder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240216 |