JP2023019355A

JP2023019355A - Processing device

Info

Publication number: JP2023019355A
Application number: JP2021124013A
Authority: JP
Inventors: 智史小木; Tomofumi Ogi; 智広山田; Tomohiro Yamada
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-07-29
Filing date: 2021-07-29
Publication date: 2023-02-09

Abstract

To provide a processing device which can suppress fluctuation of a supply amount of a working fluid.SOLUTION: A processing device processes a workpiece, and includes a holding table for holding the workpiece, processing units 20A, 20B which process the workpiece held by the holding table, and a working fluid supply unit 100 which supplies a working fluid to the processing units 20A, 20B. The working fluid supply unit 100 includes a liquid supply passage 104 in which a liquid flows, pressure tanks 110A, 110B which store the liquid supplied from the liquid supply passage 104 and pressure-feed the liquid as the working fluid to the processing units 20A, 20B, a gas supply passage 116 in which gas flows, and regulators 122A, 122B which adjust a pressure of the gas supplied from the gas supply passage 116 to the pressure tanks 110A, 110B.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece.

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。 A plurality of device chips each having a device are manufactured by dividing a wafer on which a plurality of devices are formed into individual pieces. Also, a package substrate is obtained by mounting a plurality of device chips on a predetermined substrate and covering the mounted device chips with a resin sealing material (mold resin). By dividing the package substrate into individual pieces, a plurality of packaged devices each having a plurality of packaged device chips are manufactured. Device chips and packaged devices are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

ウェーハやパッケージ基板の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）とを備えており、切削ユニットには環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。 A cutting device is used to divide a wafer or a package substrate. The cutting device includes a holding table that holds a workpiece, and a machining unit (cutting unit) that cuts the workpiece, and the cutting unit is equipped with an annular cutting blade. The workpiece is cut and divided by cutting into the workpiece while rotating the cutting blade.

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスに薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板を薄化する加工が実施されることがある。ウェーハやパッケージ基板の薄化には、研削装置が用いられる。研削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物に研削加工を施す加工ユニット（研削ユニット）とを備えており、研削ユニットには複数の研削砥石を含む研削ホイールが装着される。研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される。 In recent years, along with the miniaturization of electronic equipment, there is a demand for thinner device chips and package devices. Therefore, processing for thinning the wafer or package substrate before division is sometimes carried out. Grinding equipment is used for thinning wafers and package substrates. The grinding apparatus includes a holding table that holds a workpiece, and a processing unit (grinding unit) that grinds the workpiece. A grinding wheel including a plurality of grinding wheels is attached to the grinding unit. . By rotating the grinding wheel and bringing the grinding wheel into contact with the workpiece, the workpiece is ground and thinned.

切削装置、研削装置等の加工装置で被加工物を加工する際には、被加工物及び加工ユニットに純水等の加工液が供給される。これにより、被加工物及び加工ユニットが冷却されるとともに、加工によって発生した屑（加工屑）が洗い流される。例えば、切削装置で被加工物を切削する際には、加工ユニットに設けられたノズルから被加工物及び切削ブレードに加工液が供給される（特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art When a work piece is processed by a processing device such as a cutting device or a grinding device, a processing liquid such as pure water is supplied to the work piece and the processing unit. As a result, the workpiece and the machining unit are cooled, and scraps generated by machining (machining scraps) are washed away. For example, when cutting a workpiece with a cutting device, a machining fluid is supplied to the workpiece and a cutting blade from a nozzle provided in a machining unit (see Patent Document 1).

特開２０１２－１１９５７３号公報JP 2012-119573 A

加工装置は、加工装置の外部から供給された純水等の液体を、加工装置の内部に設けられた配管（液体供給路）を介して、加工装置の各構成要素に分配する。例えば、液体供給路を流れる液体は、被加工物を加工する加工ユニットへ加工液として供給されるとともに、被加工物を洗浄する洗浄ユニットへ洗浄液として供給される。 The processing apparatus distributes a liquid such as pure water supplied from the outside of the processing apparatus to each component of the processing apparatus through a pipe (liquid supply path) provided inside the processing apparatus. For example, the liquid flowing through the liquid supply path is supplied as a working liquid to a processing unit that processes the workpiece, and is also supplied as a cleaning liquid to a cleaning unit that cleans the workpiece.

ここで、被加工物を加工する際に供給される加工液は、被加工物及び加工ユニットを冷却して加工不良の発生を抑制する役割を担う。そのため、加工液の供給量は、加工ユニットによる被加工物の加工が阻害されず、且つ、被加工物及び加工ユニットが適切に冷却されるように、厳密に制御する必要がある。 Here, the machining fluid that is supplied when machining the workpiece cools the workpiece and the machining unit, and plays a role in suppressing the occurrence of machining defects. Therefore, it is necessary to strictly control the supply amount of the machining fluid so that the machining of the workpiece by the machining unit is not hindered and the workpiece and the machining unit are appropriately cooled.

しかしながら、被加工物の加工中に、被加工物及び加工ユニットに供給される加工液の流量が様々な要因によって変動することがある。例えば、切削装置で被加工物を切削する際には、切削ブレードが一の被加工物を切削している最中に他の被加工物の洗浄が開始されることがある。このとき、液体供給路から洗浄ユニットに大量の液体（洗浄液）が急激に供給されて液体供給路の内部の圧力が変動し、液体供給路から加工ユニットに供給される加工液の流量が減少する。その結果、被加工物及び切削ブレードに供給される加工液の量が一定に保たれず、加工不良が発生しやすくなる。 However, during machining of the workpiece, the flow rate of the machining fluid supplied to the workpiece and machining unit may fluctuate due to various factors. For example, when cutting a workpiece with a cutting device, cleaning of another workpiece may be started while the cutting blade is cutting one workpiece. At this time, a large amount of liquid (cleaning liquid) is suddenly supplied from the liquid supply path to the cleaning unit, the pressure inside the liquid supply path fluctuates, and the flow rate of the machining liquid supplied from the liquid supply path to the processing unit decreases. . As a result, the amount of machining fluid supplied to the workpiece and the cutting blade cannot be kept constant, and machining defects tend to occur.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工液の供給量の変動を抑制することが可能な加工装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of suppressing variations in the supply amount of the processing liquid.

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、を備え、該加工液供給ユニットは、液体が流れる液体供給路と、該液体供給路から供給された該液体を貯留し、該液体を該加工液として該加工ユニットへ圧送する圧送タンクと、気体が流れる気体供給路と、該気体供給路から該圧送タンクに供給される該気体の圧力を調節するレギュレータと、を備える加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus for processing a work piece, comprising: a holding table holding the work piece; a processing unit holding the work piece held by the holding table; a machining fluid supply unit that supplies the machining fluid to the machining unit, the machining fluid supply unit including a liquid supply passage through which liquid flows; Provided is a processing apparatus comprising: a pressure-feeding tank for pressure-feeding the processing liquid to the processing unit; a gas supply path through which gas flows; and a regulator for adjusting the pressure of the gas supplied from the gas supply path to the pressure-feeding tank. be done.

なお、好ましくは、該加工装置は、該被加工物を洗浄液で洗浄する洗浄ユニットを更に備え、該洗浄ユニットには、該液体供給路から該液体が該洗浄液として供給される。また、好ましくは、該加工ユニットは、該被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルと、該被加工物又は該切削ブレードに該加工液を供給するノズルと、を備える。 Preferably, the processing apparatus further includes a cleaning unit that cleans the workpiece with a cleaning liquid, and the liquid is supplied as the cleaning liquid from the liquid supply path to the cleaning unit. Also, preferably, the machining unit includes a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece is mounted, and a nozzle for supplying the machining fluid to the workpiece or the cutting blade.

本発明の一態様に係る加工装置は、加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットを備える。そして、加工液供給ユニットは、液体を貯留する圧送タンクにレギュレータで圧力が調節された気体を供給することにより、液体を加工液として加工ユニットに圧送する。これにより、加工ユニットへの加工液の供給量の変動が抑制される。 A processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a processing liquid supply unit that supplies processing liquid to a processing unit. Then, the machining fluid supply unit pumps the liquid as the machining fluid to the machining unit by supplying the gas whose pressure is adjusted by the regulator to the pumping tank that stores the fluid. This suppresses fluctuations in the amount of machining fluid supplied to the machining unit.

切削装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a cutting device. 図２（Ａ）は加工ユニットを示す斜視図であり、図２（Ｂ）は加工ユニットを示す側面図である。FIG. 2A is a perspective view showing the processing unit, and FIG. 2B is a side view showing the processing unit. 加工液供給ユニットを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a working fluid supply unit;

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。切削装置２は、環状の切削ブレードで被加工物を切削する加工装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a processing apparatus according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device 2. FIG. The cutting device 2 is a processing device that cuts a workpiece with an annular cutting blade. In FIG. 1, the X-axis direction (processing feed direction, front-rear direction, first horizontal direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, left-right direction, second horizontal direction) are perpendicular to each other. Also, the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前端側の角部には、矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面上には、切削装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。 The cutting device 2 includes a rectangular parallelepiped-shaped base 4 that supports or accommodates each component constituting the cutting device 2 . A rectangular opening 4a is provided at a corner of the base 4 on the front end side. Inside the opening 4a, a cassette support base 6 is provided which is lifted and lowered by an elevating mechanism (not shown). A cassette 8 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 to be processed by the cutting device 2 is arranged on the upper surface of the cassette support table 6 . In FIG. 1, the contour of the cassette 8 is indicated by a chain double-dashed line.

被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面及び裏面を備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面側のストリートによって区画された領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。 The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a front surface and a rear surface that are substantially parallel to each other. The workpiece 11 is partitioned into a plurality of rectangular regions by a plurality of streets (planned division lines) arranged in a lattice so as to intersect each other. Devices such as ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large Scale Integration), LEDs (Light Emitting Diodes), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), etc. is formed.

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも直径の大きい円形のテープ１３が貼付される。テープ１３は、フィルム状の基材と、基材上の粘着剤（糊層）とを含む。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着剤はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤でなる。また、粘着剤として、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。 A circular tape 13 having a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back side of the workpiece 11 . The tape 13 includes a film-like base material and an adhesive (paste layer) on the base material. For example, the base material is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive is an epoxy, acrylic, or rubber adhesive. Further, as the adhesive, an ultraviolet curable resin that is cured by being irradiated with ultraviolet rays may be used.

テープ１３の外周部は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる環状のフレーム１５に貼付される。フレーム１５の中央部には、フレーム１５を厚さ方向に貫通する円形の開口が設けられている。フレーム１５の開口の直径は被加工物１１の直径よりも大きく、被加工物１１はフレーム１５の開口の内側に配置される。テープ１３の中央部を被加工物１１に貼付し、テープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。 The outer periphery of the tape 13 is attached to an annular frame 15 made of metal such as SUS (stainless steel). A circular opening that penetrates the frame 15 in the thickness direction is provided in the central portion of the frame 15 . The diameter of the opening of frame 15 is larger than the diameter of workpiece 11 , and workpiece 11 is placed inside the opening of frame 15 . When the central portion of the tape 13 is attached to the workpiece 11 and the outer peripheral portion of the tape 13 is attached to the frame 15 , the workpiece 11 is supported by the frame 15 via the tape 13 .

被加工物１１は、フレーム１５によって支持された状態でカセット８に収容され、切削装置２によって切削される。例えば、切削装置２で被加工物１１をストリートに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが製造される。 The workpiece 11 is accommodated in the cassette 8 while being supported by the frame 15 and is cut by the cutting device 2 . For example, by cutting and dividing the workpiece 11 along the streets with the cutting device 2, a plurality of device chips each including a device are manufactured.

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、矩形状のベース基板上に複数のデバイスチップを実装し、複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で覆うことによって形成される。 However, the type, material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, the workpiece 11 may be a wafer (substrate) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, sapphire, ceramics, resin, metal, or the like. Moreover, the workpiece 11 may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate, a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate, or the like. For example, a package substrate is formed by mounting a plurality of device chips on a rectangular base substrate and covering the plurality of device chips with a resin layer (mold resin).

開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、ボールねじ式の移動ユニット（移動機構）１０が設けられている。移動ユニット１０は平板状の移動テーブル１２を備え、移動テーブル１２の前後には蛇腹状の防塵防滴カバー１４が設けられている。移動テーブル１２及び防塵防滴カバー１４は、開口４ｂの上部を覆うように設置される。 On the side of the opening 4a, there is provided a rectangular opening 4b whose longitudinal direction is along the X-axis direction. A ball screw type moving unit (moving mechanism) 10 is provided inside the opening 4b. The moving unit 10 includes a flat plate-like moving table 12 , and bellows-like dust and drip proof covers 14 are provided in front and behind the moving table 12 . The moving table 12 and the dustproof/splashproof cover 14 are installed so as to cover the upper portion of the opening 4b.

移動テーブル１２上には、被加工物１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）１６が設けられている。保持テーブル１６の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１６ａを構成している。保持面１６ａは、保持テーブル１６の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。 A holding table (chuck table) 16 for holding the workpiece 11 is provided on the moving table 12 . The upper surface of the holding table 16 is a flat surface substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction), and constitutes a holding surface 16a that holds the workpiece 11 . The holding surface 16a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector through a channel (not shown) provided inside the holding table 16, a valve (not shown), and the like.

移動ユニット１０は、保持テーブル１６を移動テーブル１２とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、保持テーブル１６には、保持テーブル１６をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。さらに、保持テーブル１６の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。 The moving unit 10 moves the holding table 16 together with the moving table 12 along the X-axis direction. Further, the holding table 16 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor that rotates the holding table 16 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction. Furthermore, a plurality of clamps 18 are provided around the holding table 16 to hold and fix the annular frame 15 that supports the workpiece 11 .

開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８と保持テーブル１６との間で搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送ユニットによってカセット８から引き出され、保持テーブル１６に搬送される。このとき被加工物１１は、テープ１３を介して保持テーブル１６の保持面１６ａ上に配置される。また、フレーム１５が複数のクランプ１８によって把持される。この状態で、保持面１６ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介して保持テーブル１６によって吸引保持される。 A transport unit (not shown) for transporting the workpiece 11 between the cassette 8 and the holding table 16 is provided in the vicinity of the openings 4a and 4b. The workpiece 11 is pulled out from the cassette 8 by the transport unit and transported to the holding table 16 . At this time, the workpiece 11 is placed on the holding surface 16 a of the holding table 16 via the tape 13 . Also, the frame 15 is gripped by a plurality of clamps 18 . In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 16a, the workpiece 11 is sucked and held by the holding table 16 via the tape 13. As shown in FIG.

保持テーブル１６の上方には、被加工物１１に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）２０Ａ，２０Ｂが設けられている。加工ユニット２０Ａ，２０Ｂにはそれぞれ、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード６６（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）が装着される。 Above the holding table 16, processing units (cutting units) 20A and 20B for cutting the workpiece 11 are provided. An annular cutting blade 66 (see FIGS. 2A and 2B) for cutting the workpiece 11 is attached to each of the machining units 20A and 20B.

基台４の上面上には、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂを支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐようにＹ軸方向に沿って設けられている。支持構造２２の前面側の両側端部には、加工ユニット２０ＡをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構）２４Ａと、加工ユニット２０ＢをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構）２４Ｂとが設けられている。移動ユニット２４Ａ，２４Ｂは、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール２６に装着されている。 A gate-shaped support structure 22 that supports the processing units 20A and 20B is provided on the upper surface of the base 4 along the Y-axis direction so as to straddle the opening 4b. At both ends of the front side of the support structure 22, a moving unit (moving mechanism) 24A for moving the processing unit 20A along the Y-axis direction and the Z-axis direction, and a processing unit 20B moving in the Y-axis direction and the Z-axis direction. A moving unit (moving mechanism) 24B for moving along is provided. The moving units 24A and 24B are attached to a pair of guide rails 26 arranged on the front side of the support structure 22 along the Y-axis direction.

移動ユニット２４Ａは、平板状の移動プレート２８Ａを備える。移動プレート２８Ａは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。また、移動プレート２８Ａの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０Ａが螺合されている。ボールねじ３０Ａの端部には、パルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０Ａを回転させると、移動プレート２８Ａがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 The moving unit 24A includes a planar moving plate 28A. The moving plate 28A is slidably mounted on a pair of guide rails 26. As shown in FIG. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 28A. A ball screw 30A arranged substantially parallel to the guide rail 26 is screwed into the nut portion. A pulse motor 32 is connected to the end of the ball screw 30A. When the ball screw 30A is rotated by the pulse motor 32, the moving plate 28A moves along the guide rail 26 in the Y-axis direction.

移動プレート２８Ａの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ＡがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４Ａには、平板状の移動プレート３６Ａがスライド可能に装着されている。移動プレート３６Ａの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、ガイドレール３４Ａと概ね平行に配置されたボールねじ３８Ａが螺合されている。ボールねじ３８Ａの端部には、パルスモータ４０Ａが連結されている。パルスモータ４０Ａによってボールねじ３８Ａを回転させると、移動プレート３６Ａがガイドレール３４Ａに沿ってＺ軸方向に移動する。 A pair of guide rails 34A are fixed along the Z-axis direction on the surface (front) side of the moving plate 28A. A flat moving plate 36A is slidably mounted on the pair of guide rails 34A. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 36A. A ball screw 38A arranged substantially parallel to the guide rail 34A is screwed into the nut portion. A pulse motor 40A is connected to the end of the ball screw 38A. When the ball screw 38A is rotated by the pulse motor 40A, the moving plate 36A moves in the Z-axis direction along the guide rail 34A.

同様に、移動ユニット２４Ｂは、平板状の移動プレート２８Ｂを備える。移動プレート２８Ｂは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。また、移動プレート２８Ｂの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０Ｂが螺合されている。ボールねじ３０Ｂの端部には、パルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０Ｂを回転させると、移動プレート２８Ｂがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 Similarly, the moving unit 24B includes a planar moving plate 28B. The moving plate 28B is slidably mounted on the pair of guide rails 26. As shown in FIG. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 28B. A ball screw 30B arranged substantially parallel to the guide rail 26 is screwed into the nut portion. A pulse motor 32 is connected to the end of the ball screw 30B. When the ball screw 30B is rotated by the pulse motor 32, the moving plate 28B moves along the guide rail 26 in the Y-axis direction.

移動プレート２８Ｂの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ＢがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４Ｂには、平板状の移動プレート３６Ｂがスライド可能に装着されている。移動プレート３６Ｂの裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、ガイドレール３４Ｂと概ね平行に配置されたボールねじ３８Ｂが螺合されている。ボールねじ３８Ｂの端部には、パルスモータ４０Ｂが連結されている。パルスモータ４０Ｂによってボールねじ３８Ｂを回転させると、移動プレート３６Ｂがガイドレール３４Ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。 A pair of guide rails 34B are fixed along the Z-axis direction on the surface (front) side of the moving plate 28B. A flat moving plate 36B is slidably mounted on the pair of guide rails 34B. A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the moving plate 36B. A ball screw 38B arranged substantially parallel to the guide rail 34B is screwed into the nut portion. A pulse motor 40B is connected to the end of the ball screw 38B. When the ball screw 38B is rotated by the pulse motor 40B, the moving plate 36B moves in the Z-axis direction along the guide rail 34B.

加工ユニット２０Ａ，２０Ｂはそれぞれ、移動プレート３６Ａ，３６Ｂの下部に固定されている。また、加工ユニット２０Ａに隣接する位置には、撮像ユニット４２が設けられている。撮像ユニット４２は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等のイメージセンサを備え、保持テーブル１６によって保持された被加工物１１等を撮像する。撮像ユニット４２の種類に制限はなく、例えば可視光カメラや赤外線カメラが用いられる。撮像ユニット４２によって取得された画像は、保持テーブル１６によって保持された被加工物１１と加工ユニット２０Ａ，２０Ｂとの位置合わせ等に用いられる。 The processing units 20A, 20B are fixed to the lower portions of the moving plates 36A, 36B, respectively. An imaging unit 42 is provided at a position adjacent to the processing unit 20A. The imaging unit 42 has an image sensor such as a CCD (Charged-Coupled Devices) sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) sensor, and images the workpiece 11 or the like held by the holding table 16 . The type of imaging unit 42 is not limited, and for example, a visible light camera or an infrared camera is used. The image acquired by the imaging unit 42 is used for alignment between the workpiece 11 held by the holding table 16 and the processing units 20A and 20B.

開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４４が設けられている。洗浄ユニット４４は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル（チャックテーブル）４６と、スピンナテーブル４６によって保持された被加工物１１に洗浄用の液体（洗浄液）を供給するノズル４８とを備える。 A circular opening 4c is provided on the side of the opening 4b opposite to the opening 4a. A cleaning unit 44 for cleaning the workpiece 11 is provided inside the opening 4c. The cleaning unit 44 includes a spinner table (chuck table) 46 that holds and rotates the workpiece 11, and a nozzle 48 that supplies a cleaning liquid (cleaning liquid) to the workpiece 11 held by the spinner table 46. Prepare.

スピンナテーブル４６の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４６ａを構成している。保持面４６ａは、スピンナテーブル４６の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 The upper surface of the spinner table 46 is a flat surface substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction), and constitutes a holding surface 46a for holding the workpiece 11 . The holding surface 46a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector through a channel (not shown) provided inside the spinner table 46, a valve (not shown), and the like. Further, the spinner table 46 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor for rotating the spinner table 46 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction.

ノズル４８は、スピンナテーブル４６の保持面４６ａに向かって洗浄液を供給する。洗浄液としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とを混合することによって生成された混合流体等を用いることができる。 The nozzle 48 supplies the cleaning liquid toward the holding surface 46 a of the spinner table 46 . As the cleaning liquid, a liquid such as pure water or a mixed fluid generated by mixing a liquid (pure water or the like) and a gas (air or the like) can be used.

加工ユニット２０Ａ又は加工ユニット２０Ｂによって加工された被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によってスピンナテーブル４６に搬送され、テープ１３を介してスピンナテーブル４６の保持面４６ａ上に配置される。この状態で、保持面４６ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してスピンナテーブル４６によって吸引保持される。そして、被加工物１１を保持したスピンナテーブル４６を回転させつつノズル４８から被加工物１１に向かって洗浄液を滴下すると、洗浄液が被加工物１１の上面側を伝って流動し、被加工物１１が洗浄される。 The workpiece 11 processed by the processing unit 20A or the processing unit 20B is transported to the spinner table 46 by a transport unit (not shown) and placed on the holding surface 46a of the spinner table 46 with the tape 13 interposed therebetween. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 46 a , the workpiece 11 is suction-held by the spinner table 46 via the tape 13 . When the spinner table 46 holding the workpiece 11 is rotated and the cleaning liquid is dropped from the nozzle 48 toward the workpiece 11, the cleaning liquid flows along the upper surface side of the workpiece 11, is washed.

基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー５０が設けられている。図１では、カバー５０の輪郭を二点鎖線で示している。 A cover 50 is provided on the upper side of the base 4 to cover the components mounted on the base 4 . In FIG. 1, the outline of the cover 50 is indicated by a two-dot chain line.

カバー５０の側部には、切削装置２に関する各種の情報を表示する表示部（表示ユニット、表示装置）５２が設けられている。例えば表示部５２として、タッチパネルディスプレイが用いられる。この場合、表示部５２は、切削装置２に各種の情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能し、オペレーターは表示部５２のタッチ操作によって切削装置２に加工条件等の情報を入力できる。すなわち、表示部５２がユーザーインターフェースとして機能する。 A display unit (display unit, display device) 52 for displaying various information about the cutting device 2 is provided on the side of the cover 50 . For example, a touch panel display is used as the display unit 52 . In this case, the display unit 52 also functions as an input unit (input unit, input device) for inputting various kinds of information to the cutting device 2 , and the operator can input processing conditions, etc. to the cutting device 2 by touching the display unit 52 . information can be entered. That is, the display section 52 functions as a user interface.

カバー５０の上部には、オペレーターに情報を報知する報知部（報知ユニット、報知装置）５４が設けられている。例えば、報知部５４として表示灯（警告灯）が設けられる。そして、切削装置２で異常が発生すると、表示灯は点灯又は点滅してオペレーターに異常を知らせる。また、報知部５４として、音又は音声でオペレーターに情報を報知するスピーカーを用いることもできる。この場合、切削装置２で異常が発生すると、スピーカーは異常の発生を知らせる音又は音声を発する。 A notification unit (notification unit, notification device) 54 for notifying the operator of information is provided on the top of the cover 50 . For example, an indicator light (warning light) is provided as the notification unit 54 . When an abnormality occurs in the cutting device 2, the indicator lamp lights up or flashes to inform the operator of the abnormality. Also, as the notification unit 54, a speaker that notifies the operator of information by sound or voice can be used. In this case, when an abnormality occurs in the cutting device 2, the speaker emits a sound or voice that informs of the occurrence of the abnormality.

切削装置２を構成する構成要素（カセット支持台６、移動ユニット１０、保持テーブル１６、クランプ１８、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂ、移動ユニット２４Ａ，２４Ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、表示部５２、報知部５４等）は、制御部（制御ユニット、制御装置）５６に接続されている。制御部５６は、切削装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成、出力して、切削装置２を稼働させる。 Components constituting the cutting device 2 (cassette support base 6, moving unit 10, holding table 16, clamp 18, processing units 20A and 20B, moving units 24A and 24B, imaging unit 42, cleaning unit 44, display unit 52, notification 54 etc.) are connected to a control section (control unit, control device) 56 . The control unit 56 generates and outputs a control signal for controlling the operation of each component of the cutting device 2 to operate the cutting device 2 .

例えば制御部５６は、コンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な演算を行う演算部と、切削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等として機能するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。 For example, the control unit 56 is configured by a computer, and includes a calculation unit that performs calculations necessary for the operation of the cutting device 2 and a storage unit that stores various information (data, programs, etc.) used for the operation of the cutting device 2. include. The calculation unit includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The storage unit includes memories such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) functioning as a main storage device and an auxiliary storage device.

カセット８に収容された被加工物１１は、搬送ユニット（不図示）によって１枚ずつ保持テーブル１６に搬送される。そして、被加工物１１は、保持テーブル１６によって吸引保持された状態で、加工ユニット２０Ａ又は加工ユニット２０Ｂによって切削される。その後、被加工物１１は搬送ユニット（不図示）によって洗浄ユニット４４に搬送され、洗浄される。洗浄後の被加工物１１は、再度カセット８に収容される。 The workpieces 11 stored in the cassette 8 are conveyed one by one to the holding table 16 by a conveying unit (not shown). Then, the workpiece 11 is cut by the machining unit 20A or the machining unit 20B while being sucked and held by the holding table 16 . After that, the workpiece 11 is transported to the cleaning unit 44 by a transport unit (not shown) and cleaned. The workpiece 11 after cleaning is housed in the cassette 8 again.

図２（Ａ）は加工ユニット２０Ａを示す斜視図であり、図２（Ｂ）は加工ユニット２０Ａを示す側面図である。なお、図２（Ｂ）では説明の便宜上、後述のブレードカバー７２の図示を省略している。 FIG. 2A is a perspective view showing the processing unit 20A, and FIG. 2B is a side view showing the processing unit 20A. For convenience of explanation, FIG. 2B omits illustration of a blade cover 72, which will be described later.

加工ユニット２０Ａは、筒状のハウジング６０を備える。ハウジング６０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル６２（図２（Ｂ）参照）が収容されている。スピンドル６２の先端部（一端側）は、ハウジング６０から露出している。また、スピンドル６２の基端部（他端側）には、スピンドル６２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 The processing unit 20A includes a cylindrical housing 60. As shown in FIG. The housing 60 accommodates a cylindrical spindle 62 (see FIG. 2B) arranged along the Y-axis direction. A tip portion (one end side) of the spindle 62 is exposed from the housing 60 . A rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle 62 is connected to the base end (the other end) of the spindle 62 .

スピンドル６２の先端部には、マウント６４（図２（Ｂ）参照）が固定されている。マウント６４は、円盤状のフランジ部６４ａと、フランジ部６４ａの中央部から突出する円柱状の支持軸（ボス部）６４ｂとを備える。マウント６４には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード６６が装着される。 A mount 64 (see FIG. 2B) is fixed to the tip of the spindle 62 . The mount 64 includes a disk-shaped flange portion 64a and a cylindrical support shaft (boss portion) 64b protruding from the central portion of the flange portion 64a. An annular cutting blade 66 for cutting the workpiece 11 is attached to the mount 64 .

切削ブレード６６としては、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）を用いることができる。ハブブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成される。例えば、ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石によって構成される。ただし、切削ブレード６６としてワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。 As the cutting blade 66, a hub type cutting blade (hub blade) can be used. The hub blade is integrally constructed by an annular base made of metal or the like and an annular cutting edge formed along the outer peripheral edge of the base. For example, the cutting edge of the hub blade is composed of an electroformed grindstone containing abrasive grains such as diamond, cubic boron nitride (cBN), and a binder such as a nickel plating layer that fixes the abrasive grains. be. However, a washer-type cutting blade (washer blade) can also be used as the cutting blade 66 . The washer blade is composed only of an annular cutting edge containing abrasive grains and a binding material made of metal, ceramics, resin or the like to fix the abrasive grains.

切削ブレード６６の中央部には、切削ブレード６６を厚さ方向に貫通する円柱状の開口が設けられている。そして、切削ブレード６６は、開口に支持軸６４ｂが挿入されるように、マウント６４に装着される。また、支持軸６４ｂの先端部にはねじ溝（不図示）が形成されており、このねじ溝に切削ブレード６６を固定するための固定ナット６８が螺合される。切削ブレード６６がマウント６４に装着された状態で、固定ナット６８を支持軸６４ｂに締め付けると、切削ブレード６６がフランジ部６４ａと固定ナット６８とによって挟持される。 A central portion of the cutting blade 66 is provided with a cylindrical opening penetrating through the cutting blade 66 in the thickness direction. The cutting blade 66 is attached to the mount 64 so that the support shaft 64b is inserted into the opening. A thread groove (not shown) is formed at the tip of the support shaft 64b, and a fixing nut 68 for fixing the cutting blade 66 is screwed into this thread groove. When the fixing nut 68 is tightened to the support shaft 64b while the cutting blade 66 is attached to the mount 64, the cutting blade 66 is sandwiched between the flange portion 64a and the fixing nut 68. As shown in FIG.

上記のように、切削ブレード６６はスピンドル６２の先端部（マウント６４）に装着される。そして、切削ブレード６６は、回転駆動源からスピンドル６２及びマウント６４を介して伝達される動力によって、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。 As noted above, the cutting blade 66 is mounted on the distal end (mount 64) of the spindle 62. FIG. The cutting blade 66 rotates about a rotation axis substantially parallel to the Y-axis direction by power transmitted from the rotation drive source via the spindle 62 and the mount 64 .

また、ハウジング６０の先端部には、直方体状の支持部材７０が固定されている。そして、支持部材７０の表面には、切削ブレード６６を覆う箱型のブレードカバー７２（図２（Ａ）参照）が装着されている。ブレードカバー７２の一端部には、純水等の液体（加工液）を供給する配管に接続される一対の第１接続部７４が設けられている。また、ブレードカバー７２の他端部には、純水等の液体（加工液）を供給する配管に接続される第２接続部７８及び第３接続部８２が設けられている。 A rectangular parallelepiped support member 70 is fixed to the tip of the housing 60 . A box-shaped blade cover 72 (see FIG. 2A) is attached to the surface of the support member 70 to cover the cutting blade 66 . One end of the blade cover 72 is provided with a pair of first connecting portions 74 connected to pipes for supplying a liquid (processing liquid) such as pure water. Further, the other end of the blade cover 72 is provided with a second connection portion 78 and a third connection portion 82 that are connected to a pipe that supplies a liquid (processing liquid) such as pure water.

一対の第１接続部７４には、ブレードカバー７２に覆われた切削ブレード６６の下端部を挟むように配置される一対の第１ノズル（クーラーノズル）７６が接続されている。一対の第１ノズル７６にはそれぞれ、切削ブレード６６に向かって開口する供給口（不図示）が設けられている。第１接続部７４に加工液が流入すると、一対の第１ノズル７６の供給口から切削ブレード６６の表面及び裏面に向かって加工液が供給される。 A pair of first nozzles (cooler nozzles) 76 arranged to sandwich the lower end of the cutting blade 66 covered with the blade cover 72 is connected to the pair of first connection portions 74 . Each of the pair of first nozzles 76 is provided with a supply port (not shown) that opens toward the cutting blade 66 . When the machining fluid flows into the first connecting portion 74 , the machining fluid is supplied from the supply ports of the pair of first nozzles 76 toward the front and back surfaces of the cutting blade 66 .

第２接続部７８には、ブレードカバー７２の内部に設けられた第２ノズル（スプレーノズル）８０が接続されている。第２ノズル８０の先端は、切削ブレード６６の外周縁に向かって開口している。第２接続部７８に加工液が流入すると、第２ノズル８０の先端から切削ブレード６６の外周縁に向かって加工液が供給される。 A second nozzle (spray nozzle) 80 provided inside the blade cover 72 is connected to the second connection portion 78 . The tip of the second nozzle 80 opens toward the outer peripheral edge of the cutting blade 66 . When the working fluid flows into the second connecting portion 78 , the working fluid is supplied from the tip of the second nozzle 80 toward the outer peripheral edge of the cutting blade 66 .

第３接続部８２には、下方に向かって開口する一対の第３ノズル（シャワーノズル）８４が接続されている。第３接続部８２に加工液が流入すると、第３ノズル８４の先端から保持テーブル１６（図１参照）によって保持された被加工物１１に向かって加工液が供給される。 A pair of third nozzles (shower nozzles) 84 opening downward are connected to the third connecting portion 82 . When the machining fluid flows into the third connecting portion 82, the machining fluid is supplied from the tip of the third nozzle 84 toward the workpiece 11 held by the holding table 16 (see FIG. 1).

切削ブレード６６を回転させ、保持テーブル１６によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。また、被加工物１１の切削中は、第１ノズル７６、第２ノズル８０、第３ノズル８４から被加工物１１及び切削ブレード６６に加工液が供給される。これにより、被加工物１１及び切削ブレード６６が冷却されるとともに、被加工物１１の切削によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。 The workpiece 11 is cut by rotating the cutting blade 66 to cut into the workpiece 11 held by the holding table 16 . During cutting of the workpiece 11 , working fluid is supplied from the first nozzle 76 , the second nozzle 80 and the third nozzle 84 to the workpiece 11 and the cutting blade 66 . As a result, the workpiece 11 and the cutting blade 66 are cooled, and scraps (processing scraps) generated by cutting the workpiece 11 are washed away.

なお、上記では加工ユニット２０Ａの構成について説明したが、加工ユニット２０Ｂも加工ユニット２０Ａと同様に構成される（図３参照）。そして、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂには、一対の切削ブレード６６が互いに対面するように装着される。すなわち、切削装置２は、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、切削装置２が備える加工ユニットの数は１組であってもよい。 Although the configuration of the processing unit 20A has been described above, the processing unit 20B is configured similarly to the processing unit 20A (see FIG. 3). A pair of cutting blades 66 are mounted on the processing units 20A and 20B so as to face each other. That is, the cutting device 2 is a so-called facing dual spindle type cutting device. However, the number of processing units provided in the cutting device 2 may be one.

図３は、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂに加工液を供給する加工液供給ユニット１００を示す模式図である。加工液供給ユニット１００は、切削装置２に搭載され、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂがそれぞれ備える第１接続部７４、第２接続部７８、及び第３接続部８２に加工液を供給する。 FIG. 3 is a schematic diagram showing a working fluid supply unit 100 that supplies working fluid to the working units 20A and 20B. The machining fluid supply unit 100 is mounted on the cutting device 2 and supplies machining fluid to the first connection portion 74, the second connection portion 78, and the third connection portion 82 of the machining units 20A and 20B, respectively.

加工液供給ユニット１００は、液体供給源１０２から供給された液体が流れる液体供給路１０４を備える。液体供給路１０４は、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、液体供給路１０４の一端側は液体供給源１０２に接続されている。液体供給源１０２から液体供給路１０４に、純水等の液体が供給される。 The machining liquid supply unit 100 includes a liquid supply path 104 through which liquid supplied from a liquid supply source 102 flows. The liquid supply path 104 is a flow path configured by a tube, pipe, or the like, and one end side of the liquid supply path 104 is connected to the liquid supply source 102 . A liquid such as pure water is supplied from the liquid supply source 102 to the liquid supply path 104 .

液体供給路１０４の他端側は、液体供給路１０６Ａ，１０６Ｂに分岐している。液体供給路１０６Ａ，１０６Ｂは、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、液体供給路１０６Ａ，１０６Ｂの一端側はそれぞれバルブ１０８を介して液体供給路１０４に接続されている。 The other end of the liquid supply path 104 branches into liquid supply paths 106A and 106B. The liquid supply paths 106A and 106B are flow paths configured by tubes, pipes, or the like, and one end sides of the liquid supply paths 106A and 106B are connected to the liquid supply path 104 via valves 108, respectively.

液体供給路１０６Ａの他端側は圧送タンク１１０Ａに接続され、液体供給路１０６Ｂの他端側は圧送タンク１１０Ｂに接続されている。圧送タンク１１０Ａ，１１０Ｂは、ステンレス等の金属でなり液体を貯留可能な容器である。バルブ１０８を開くと、液体供給路１０４から液体供給路１０６Ａを介して圧送タンク１１０Ａに液体が供給されるとともに、液体供給路１０４から液体供給路１０６Ｂを介して圧送タンク１１０Ｂに液体が供給される。その結果、液体供給源１０２から供給された液体１１２が圧送タンク１１０Ａ，１１０Ｂに貯留される。 The other end side of the liquid supply path 106A is connected to the pressure feeding tank 110A, and the other end side of the liquid supply path 106B is connected to the pressure feeding tank 110B. The pumping tanks 110A and 110B are containers made of metal such as stainless steel and capable of storing liquid. When the valve 108 is opened, liquid is supplied from the liquid supply path 104 through the liquid supply path 106A to the pressure feed tank 110A, and from the liquid supply path 104 through the liquid supply path 106B to the pressure feed tank 110B. . As a result, the liquid 112 supplied from the liquid supply source 102 is stored in the pumping tanks 110A and 110B.

また、加工液供給ユニット１００は、気体供給源１１４から供給された気体が流れる気体供給路１１６を備える。気体供給路１１６は、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、気体供給路１１６の一端側は気体供給源１１４に接続されている。気体供給源１１４から気体供給路１１６に、エアー、窒素ガス（Ｎ_２）等の気体が供給される。 The machining liquid supply unit 100 also includes a gas supply path 116 through which the gas supplied from the gas supply source 114 flows. The gas supply path 116 is a channel configured by a tube, pipe, or the like, and one end of the gas supply path 116 is connected to the gas supply source 114 . A gas such as air or nitrogen gas (N ₂ ) is supplied from the gas supply source 114 to the gas supply path 116 .

気体供給路１１６の他端側は、気体供給路１１８Ａ，１１８Ｂに分岐している。気体供給路１１８Ａ，１１８Ｂは、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、気体供給路１１８Ａ，１１８Ｂの一端側はそれぞれバルブ１２０を介して気体供給路１１６に接続されている。 The other end of the gas supply path 116 branches into gas supply paths 118A and 118B. The gas supply paths 118A and 118B are flow paths configured by tubes, pipes, or the like, and one end sides of the gas supply paths 118A and 118B are connected to the gas supply path 116 via valves 120, respectively.

気体供給路１１８Ａの他端側は、レギュレータ１２２Ａを介して圧送タンク１１０Ａに接続されている。また、気体供給路１１８Ｂの他端側は、レギュレータ１２２Ｂを介して圧送タンク１１０Ｂに接続されている。バルブ１２０を開くと、気体供給路１１６から気体供給路１１８Ａ及びレギュレータ１２２Ａを介して圧送タンク１１０Ａに気体１２４が供給されるとともに、気体供給路１１６から気体供給路１１８Ｂ及びレギュレータ１２２Ｂを介して圧送タンク１１０Ｂに気体１２４が供給される。その結果、液体１１２が貯留された圧送タンク１１０Ａ，１１０Ｂの内部の空間に、気体１２４が流入する。 The other end of the gas supply path 118A is connected to the pressure feed tank 110A via a regulator 122A. Also, the other end of the gas supply path 118B is connected to the pressurized tank 110B via a regulator 122B. When the valve 120 is opened, the gas 124 is supplied from the gas supply line 116 through the gas supply line 118A and the regulator 122A to the pressure-feeding tank 110A, and from the gas supply line 116 through the gas supply line 118B and the regulator 122B. Gas 124 is supplied to 110B. As a result, the gas 124 flows into the internal space of the pressure feed tanks 110A and 110B in which the liquid 112 is stored.

レギュレータ１２２Ａは、気体供給路１１６から圧送タンク１１０Ａに供給される気体１２４の圧力を調節する。同様に、レギュレータ１２２Ｂは、気体供給路１１６から圧送タンク１１０Ｂに供給される気体１２４の圧力を調節する。例えば、レギュレータ１２２Ａ，１２２Ｂとして電空レギュレータが用いられる。 The regulator 122A regulates the pressure of the gas 124 supplied from the gas supply path 116 to the pumping tank 110A. Similarly, regulator 122B regulates the pressure of gas 124 supplied from gas supply line 116 to pumping tank 110B. For example, electropneumatic regulators are used as the regulators 122A and 122B.

液体供給源１０２及び気体供給源１１４は、例えば切削装置２が設置される工場に備え付けられた工場設備（液体供給設備、気体供給設備）である。そして、液体供給源１０２及び気体供給源１１４から、工場内に設置された複数の切削装置２に液体及び気体が供給される。ただし、切削装置２が液体供給源１０２及び気体供給源１１４を備えていてもよい。例えば、液体が封入されたボンベ及び気体が封入されたボンベが、液体供給源１０２及び気体供給源１１４として切削装置２に搭載又は連結されてもよい。 The liquid supply source 102 and the gas supply source 114 are, for example, factory equipment (liquid supply equipment, gas supply equipment) installed in the factory where the cutting device 2 is installed. Liquid and gas are supplied from the liquid supply source 102 and the gas supply source 114 to the plurality of cutting devices 2 installed in the factory. However, the cutting device 2 may comprise the liquid supply source 102 and the gas supply source 114 . For example, a cylinder filled with liquid and a cylinder filled with gas may be mounted on or coupled to cutting device 2 as liquid supply 102 and gas supply 114 .

圧送タンク１１０Ａは、液体１１２を加工液として加工液供給路１２６Ａに供給する。加工液供給路１２６Ａは、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、加工液供給路１２６Ａの一端側は圧送タンク１１０Ａに接続されている。圧送タンク１１０Ａに液体１１２が貯留されている状態で、レギュレータ１２２Ａによって圧力が一定に保たれた気体１２４が圧送タンク１１０Ａに供給されると、圧送タンク１１０Ａに充填された気体１２４によって液体１１２が圧送タンク１１０Ａから押し出され、加工液供給路１２６Ａに一定の流量で供給される。 The pumping tank 110A supplies the liquid 112 as the working liquid to the working liquid supply path 126A. The machining fluid supply path 126A is a flow path configured by a tube, a pipe, or the like, and one end of the machining fluid supply path 126A is connected to the pumping tank 110A. When the gas 124 whose pressure is kept constant by the regulator 122A is supplied to the pressure-feeding tank 110A while the liquid 112 is stored in the pressure-feeding tank 110A, the liquid 112 is pressure-fed by the gas 124 filled in the pressure-feeding tank 110A. It is pushed out from the tank 110A and supplied to the machining fluid supply path 126A at a constant flow rate.

加工液供給路１２６Ａの他端側は、３本の加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａに分岐している。加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａは、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａの一端側はそれぞれ電磁バルブ１３４Ａを介して加工液供給路１２６Ａに接続されている。また、加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａの他端側はそれぞれ、流量計１３６Ａ及びバルブ１３８Ａを介して、加工ユニット２０Ａが備える第１接続部７４、第２接続部７８、第３接続部８２に接続されている。 The other end of the machining fluid supply path 126A branches into three machining fluid supply paths 128A, 130A and 132A. The machining fluid supply paths 128A, 130A, 132A are flow paths configured by tubes, pipes, etc. One ends of the machining fluid supply paths 128A, 130A, 132A are connected to the machining fluid supply path 126A through electromagnetic valves 134A, respectively. It is connected. Further, the other ends of the machining fluid supply paths 128A, 130A, and 132A are connected to the first connection portion 74, the second connection portion 78, and the third connection portion 82 of the machining unit 20A via the flow meter 136A and the valve 138A, respectively. It is connected to the.

電磁バルブ１３４Ａを開くと、圧送タンク１１０Ａから加工液供給路１２６Ａを介して加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａに液体１１２が一定の流量で供給される。また、バルブ１３８Ａを開くと、加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａから加工ユニット２０Ａの第１接続部７４、第２接続部７８、第３接続部８２に液体１１２が供給される。このようにして、圧送タンク１１０Ａから加工ユニット２０Ａに液体１１２が加工液として圧送される。そして、加工ユニット２０Ａは、第１ノズル７６、第２ノズル８０、及び第３ノズル８４から被加工物１１及び切削ブレード６６に加工液が供給されている状態で、被加工物１１を切削する。 When the electromagnetic valve 134A is opened, the liquid 112 is supplied at a constant flow rate from the pressurizing tank 110A to the machining fluid supply paths 128A, 130A and 132A through the machining fluid supply path 126A. Also, when the valve 138A is opened, the liquid 112 is supplied from the machining liquid supply paths 128A, 130A and 132A to the first connection portion 74, the second connection portion 78 and the third connection portion 82 of the machining unit 20A. In this manner, the liquid 112 is pressure-fed from the pressure-feeding tank 110A to the processing unit 20A as the working liquid. The machining unit 20</b>A cuts the workpiece 11 while the machining liquid is supplied from the first nozzle 76 , the second nozzle 80 , and the third nozzle 84 to the workpiece 11 and the cutting blade 66 .

加工液供給路１２８Ａ，１３０Ａ，１３２Ａを流れる液体１１２の流量は、流量計１３６Ａによって監視される。そして、流量計１３６Ａによって測定された液体１１２の流量に応じて、バルブ１３８Ａの開閉又は開度が制御される。これにより、加工ユニット２０Ａの第１接続部７４、第２接続部７８、第３接続部８２にそれぞれ液体１１２が所望の流量で供給される。 The flow rate of liquid 112 through machining liquid supply channels 128A, 130A and 132A is monitored by flow meter 136A. The opening/closing or opening degree of the valve 138A is controlled according to the flow rate of the liquid 112 measured by the flow meter 136A. As a result, the liquid 112 is supplied at a desired flow rate to each of the first connection portion 74, the second connection portion 78, and the third connection portion 82 of the processing unit 20A.

同様に、圧送タンク１１０Ｂは、液体１１２を加工液として加工液供給路１２６Ｂに供給する。加工液供給路１２６Ｂは、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、加工液供給路１２６Ｂの一端側は圧送タンク１１０Ｂに接続されている。圧送タンク１１０Ｂに液体１１２が貯留されている状態で、レギュレータ１２２Ｂによって圧力が一定に保たれた気体１２４が圧送タンク１１０Ｂに供給されると、圧送タンク１１０Ｂに充填された気体１２４によって液体１１２が圧送タンク１１０Ｂから押し出され、加工液供給路１２６Ｂに一定の流量で供給される。 Similarly, pumping tank 110B supplies liquid 112 as working fluid to working fluid supply path 126B. The machining fluid supply path 126B is a flow path configured by a tube, pipe, or the like, and one end of the machining fluid supply path 126B is connected to the pressurization tank 110B. When the gas 124 whose pressure is kept constant by the regulator 122B is supplied to the pressure-feeding tank 110B while the liquid 112 is stored in the pressure-feeding tank 110B, the liquid 112 is pressure-fed by the gas 124 filled in the pressure-feeding tank 110B. It is pushed out from the tank 110B and supplied to the machining fluid supply path 126B at a constant flow rate.

加工液供給路１２６Ｂの他端側は、３本の加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂに分岐している。加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂは、チューブ、パイプ等によって構成される流路であり、加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂの一端側はそれぞれ電磁バルブ１３４Ｂを介して加工液供給路１２６Ｂに接続されている。また、加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂの他端側はそれぞれ、流量計１３６Ｂ及びバルブ１３８Ｂを介して、加工ユニット２０Ｂが備える第１接続部７４、第２接続部７８、第３接続部８２に接続されている。 The other end of the machining fluid supply path 126B branches into three machining fluid supply paths 128B, 130B and 132B. The machining fluid supply paths 128B, 130B, 132B are flow paths constituted by tubes, pipes, etc. One ends of the machining fluid supply paths 128B, 130B, 132B are connected to the machining fluid supply path 126B through electromagnetic valves 134B, respectively. It is connected. Further, the other ends of the machining fluid supply paths 128B, 130B, and 132B are connected to the first connection portion 74, the second connection portion 78, and the third connection portion 82 of the machining unit 20B via the flow meter 136B and the valve 138B, respectively. It is connected to the.

電磁バルブ１３４Ｂを開くと、圧送タンク１１０Ｂから加工液供給路１２６Ｂを介して加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂに液体１１２が一定の流量で供給される。また、バルブ１３８Ｂを開くと、加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂから加工ユニット２０Ｂの第１接続部７４、第２接続部７８、第３接続部８２に液体１１２が供給される。このようにして、圧送タンク１１０Ｂから加工ユニット２０Ｂに液体１１２が加工液として圧送される。そして、加工ユニット２０Ｂは、第１ノズル７６、第２ノズル８０、及び第３ノズル８４から被加工物１１及び切削ブレード６６に加工液が供給されている状態で、被加工物１１を切削する。 When the electromagnetic valve 134B is opened, the liquid 112 is supplied at a constant flow rate from the pressurizing tank 110B to the machining fluid supply paths 128B, 130B, and 132B through the machining fluid supply path 126B. Also, when the valve 138B is opened, the liquid 112 is supplied from the machining liquid supply paths 128B, 130B, and 132B to the first connection portion 74, the second connection portion 78, and the third connection portion 82 of the machining unit 20B. In this manner, the liquid 112 is pressure-fed from the pressure-feeding tank 110B to the processing unit 20B as the working liquid. The machining unit 20</b>B cuts the workpiece 11 while the machining fluid is supplied from the first nozzle 76 , the second nozzle 80 , and the third nozzle 84 to the workpiece 11 and the cutting blade 66 .

加工液供給路１２８Ｂ，１３０Ｂ，１３２Ｂを流れる液体１１２の流量は、流量計１３６Ｂによって監視される。そして、流量計１３６Ｂによって測定された液体１１２の流量に応じて、バルブ１３８Ｂの開閉又は開度が制御される。これにより、加工ユニット２０Ｂの第１接続部７４、第２接続部７８、第３接続部８２にそれぞれ液体１１２が所望の流量で供給される。 The flow rate of liquid 112 flowing through machining liquid supply paths 128B, 130B and 132B is monitored by flow meter 136B. The opening/closing or opening degree of the valve 138B is controlled according to the flow rate of the liquid 112 measured by the flow meter 136B. As a result, the liquid 112 is supplied at a desired flow rate to each of the first connection portion 74, the second connection portion 78, and the third connection portion 82 of the processing unit 20B.

なお、液体供給源１０２から供給される液体は、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂ以外の構成要素においても使用される。例えば、液体供給路１０４には、洗浄液供給路１４０及びバルブ１４２を介して洗浄ユニット４４が接続されている。洗浄液供給路１４０は、チューブ、パイプ等によって構成される流路である。洗浄液供給路１４０の一端側は液体供給路１０４に接続され、液体供給路１０４の他端側は洗浄ユニット４４に接続されている。 The liquid supplied from the liquid supply source 102 is also used in components other than the processing units 20A and 20B. For example, the cleaning unit 44 is connected to the liquid supply path 104 via a cleaning liquid supply path 140 and a valve 142 . The cleaning liquid supply path 140 is a flow path configured by a tube, pipe, or the like. One end side of the cleaning liquid supply path 140 is connected to the liquid supply path 104 , and the other end side of the liquid supply path 104 is connected to the cleaning unit 44 .

洗浄液供給路１４０に接続されたバルブ１４２を開くと、液体供給路１０４から洗浄液供給路１４０を介して洗浄ユニット４４に液体が洗浄液として供給される。そして、洗浄液は洗浄ユニット４４のノズル４８（図１参照）から被加工物１１に向かって供給され、被加工物１１を洗浄する。 When the valve 142 connected to the cleaning liquid supply path 140 is opened, liquid is supplied as cleaning liquid from the liquid supply path 104 to the cleaning unit 44 via the cleaning liquid supply path 140 . The cleaning liquid is supplied from the nozzle 48 (see FIG. 1) of the cleaning unit 44 toward the workpiece 11 to clean the workpiece 11 .

加工液供給ユニット１００の構成要素（バルブ１０８、バルブ１２０、レギュレータ１２２Ａ，１２２Ｂ、電磁バルブ１３４Ａ，１３４Ｂ、流量計１３６Ａ，１３６Ｂ、バルブ１３８Ａ，１３８Ｂ，バルブ１４２等）はそれぞれ、制御部５６（図１参照）に接続されている。そして、制御部５６は、バルブ１０８、バルブ１２０、電磁バルブ１３４Ａ，１３４Ｂ、バルブ１３８Ａ，１３８Ｂ、バルブ１４２の開閉又は開度を制御する。また、制御部５６は、レギュレータ１２２Ａ，１２２Ｂを制御することによって、圧送タンク１１０Ａ，１１０Ｂに供給される気体１２４の圧力を調節する。さらに、制御部５６は、流量計１３６Ａ，１３６Ｂによる液体１１２の流量の測定を制御するとともに、流量計１３６Ａ，１３６Ｂによって測定された液体１１２の流量を記録する。 Components of the machining fluid supply unit 100 (valve 108, valve 120, regulators 122A, 122B, electromagnetic valves 134A, 134B, flowmeters 136A, 136B, valves 138A, 138B, valve 142, etc.) are each controlled by a controller 56 (Fig. 1 ) are connected. The controller 56 controls the opening/closing or the degree of opening of the valve 108 , the valve 120 , the electromagnetic valves 134 A and 134 B, the valves 138 A and 138 B, and the valve 142 . Further, the control unit 56 controls the pressure of the gas 124 supplied to the pressure feed tanks 110A, 110B by controlling the regulators 122A, 122B. Furthermore, the controller 56 controls measurement of the flow rate of the liquid 112 by the flowmeters 136A and 136B, and records the flow rate of the liquid 112 measured by the flowmeters 136A and 136B.

加工ユニット２０Ａ，２０Ｂで被加工物１１を加工する際には、上記の加工液供給ユニット１００から加工ユニット２０Ａ，２０Ｂに加工液が供給される。ここで、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂによって一の被加工物１１が切削されている最中に、洗浄ユニット４４が他の被加工物１１の洗浄を開始すると、バルブ１４２が開き、液体供給路１０４から洗浄液供給路１４０に大量の液体が急激に流入する。その結果、液体供給路１０４の内部の圧力が変動し、液体供給路１０４から液体供給路１０６Ａ，１０６Ｂに供給される液体の流量が減少する。 When the workpiece 11 is processed by the processing units 20A and 20B, the processing liquid is supplied from the processing liquid supply unit 100 to the processing units 20A and 20B. Here, when the cleaning unit 44 starts cleaning another workpiece 11 while one workpiece 11 is being cut by the machining units 20A and 20B, the valve 142 is opened and the liquid from the liquid supply path 104 is discharged. A large amount of liquid suddenly flows into the cleaning liquid supply path 140 . As a result, the pressure inside the liquid supply channel 104 fluctuates, and the flow rate of the liquid supplied from the liquid supply channel 104 to the liquid supply channels 106A and 106B decreases.

ただし、加工液供給ユニット１００は、液体１１２が貯留された圧送タンク１１０Ａを備えており、レギュレータ１２２Ａによって圧力が制御された気体１２４が圧送タンク１１０Ａに供給される。そして、圧送タンク１１０Ａに貯留された液体１１２が、レギュレータ１２２Ａによって制御された気体１２４の圧力に応じた一定の流量で、加工液供給路１２６Ａに供給される。同様に、圧送タンク１１０Ｂに貯留された液体１１２が、レギュレータ１２２Ｂによって制御された気体１２４の圧力に応じた一定の流量で、加工液供給路１２６Ｂに供給される。 However, the machining fluid supply unit 100 includes a pumping tank 110A in which liquid 112 is stored, and gas 124 whose pressure is controlled by a regulator 122A is supplied to the pumping tank 110A. Then, the liquid 112 stored in the pressure feed tank 110A is supplied to the machining liquid supply path 126A at a constant flow rate according to the pressure of the gas 124 controlled by the regulator 122A. Similarly, the liquid 112 stored in the pumping tank 110B is supplied to the machining liquid supply path 126B at a constant flow rate according to the pressure of the gas 124 controlled by the regulator 122B.

そのため、液体供給路１０４から液体供給路１０６Ａ，１０６Ｂに供給される液体の流量が変動しても、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂに供給される加工液の流量は維持される。これにより、被加工物１１及び切削ブレード６６への加工液の供給量の変動が抑制され、加工不良の発生が防止される。 Therefore, even if the flow rate of the liquid supplied from the liquid supply path 104 to the liquid supply paths 106A and 106B fluctuates, the flow rate of the machining liquid supplied to the machining units 20A and 20B is maintained. As a result, fluctuations in the amount of machining fluid supplied to the workpiece 11 and the cutting blade 66 are suppressed, and the occurrence of machining defects is prevented.

なお、加工液供給ユニット１００は、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂ及び洗浄ユニット４４に加えて、さらに切削装置２の他の構成要素にも液体を供給できる。例えば、保持テーブル１６（図１参照）の周辺には、保持テーブル１６によって保持された被加工物１１に液体を供給する液体供給ユニット（ウォーターカーテン）が設けられることがある。この液体供給ユニットは、保持テーブル１６によって保持された被加工物１１の全体に液体を供給することにより、被加工物１１の乾燥を防止する。 The machining fluid supply unit 100 can supply the fluid to other components of the cutting device 2 in addition to the machining units 20A and 20B and the cleaning unit 44 . For example, a liquid supply unit (water curtain) that supplies liquid to the workpiece 11 held by the holding table 16 may be provided around the holding table 16 (see FIG. 1). This liquid supply unit prevents drying of the workpiece 11 by supplying the liquid to the entire workpiece 11 held by the holding table 16 .

液体供給路１０４（図３参照）には、上記の液体供給ユニットが接続されていてもよい。この場合には、液体供給源１０２から液体供給路１０４に供給された液体が、液体供給ユニットにも供給される。 The liquid supply unit described above may be connected to the liquid supply path 104 (see FIG. 3). In this case, the liquid supplied from the liquid supply source 102 to the liquid supply path 104 is also supplied to the liquid supply unit.

以上の通り、本実施形態に係る切削装置２は、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂに加工液を供給する加工液供給ユニット１００を備える。そして、加工液供給ユニット１００は、液体１１２を貯留する圧送タンク１１０Ａ，１１０Ｂにレギュレータ１２２Ａ，１２２Ｂで圧力が調節された気体１２４を供給することにより、液体１１２を加工液として加工ユニット２０Ａ，２０Ｂに圧送する。これにより、加工ユニット２０Ａ，２０Ｂへの加工液の供給量の変動が抑制される。 As described above, the cutting device 2 according to the present embodiment includes the machining fluid supply unit 100 that supplies the machining fluid to the machining units 20A and 20B. Then, the working fluid supply unit 100 supplies the gas 124 whose pressure is adjusted by the regulators 122A and 122B to the pressurized tanks 110A and 110B that store the liquid 112, so that the fluid 112 is used as the working fluid and supplied to the working units 20A and 20B. to pump. This suppresses fluctuations in the amount of machining fluid supplied to the machining units 20A and 20B.

なお、上記実施形態では、加工装置の例として切削装置２（図１参照）を説明したが、加工液供給ユニット１００は切削装置２以外の加工装置に搭載することもできる。例えば、加工液供給ユニット１００は、被加工物１１を研削する研削装置にも搭載できる。 Although the cutting device 2 (see FIG. 1) has been described as an example of the processing device in the above embodiment, the machining fluid supply unit 100 can be mounted on a processing device other than the cutting device 2 as well. For example, the machining liquid supply unit 100 can be mounted on a grinding device that grinds the workpiece 11 .

研削装置は、被加工物１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）と、被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）と、被加工物を洗浄する洗浄ユニットとを備える。研削ユニットは、円柱状のスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。また、研削ユニットの内部又は近傍には、被加工物１１及び研削砥石に純水等の加工液を供給する加工液供給路（ノズル等）が設けられる。 The grinding apparatus includes a holding table (chuck table) that holds the workpiece 11, a machining unit (grinding unit) that grinds the workpiece 11, and a cleaning unit that cleans the workpiece. The grinding unit has a cylindrical spindle, and an annular grinding wheel with a plurality of grinding wheels is attached to the tip of the spindle. Further, inside or near the grinding unit, a working liquid supply path (nozzle or the like) for supplying working liquid such as pure water to the workpiece 11 and the grinding wheel is provided.

研削ホイールを回転させつつ研削砥石を保持テーブルで保持された被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１が研削、薄化される。また、被加工物１１の研削中は、加工液供給路から被加工物１１及び研削砥石に加工液が供給される。ここで、研削装置に加工液供給ユニット１００を搭載し、加工液供給ユニット１００から加工液供給路に加工液を供給することにより、被加工物１１及び研削砥石への加工液の供給量が一定に保たれる。これにより、加工液の過不足に起因する加工不良の発生が防止される。 By rotating the grinding wheel and bringing the grinding wheel into contact with the workpiece 11 held by the holding table, the workpiece 11 is ground and thinned. During grinding of the workpiece 11, the machining fluid is supplied from the machining fluid supply path to the workpiece 11 and the grinding wheel. Here, by mounting the machining liquid supply unit 100 on the grinding apparatus and supplying the machining liquid from the machining liquid supply unit 100 to the machining liquid supply path, the supply amount of the machining liquid to the workpiece 11 and the grinding wheel is constant. kept in As a result, the occurrence of defective machining due to excess or deficiency of the machining fluid can be prevented.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

１１被加工物
１３テープ
１５フレーム
２切削装置
４基台
４ａ，４ｂ，４ｃ開口
６カセット支持台
８カセット
１０移動ユニット（移動機構）
１２移動テーブル
１４防塵防滴カバー
１６保持テーブル（チャックテーブル）
１６ａ保持面
１８クランプ
２０Ａ，２０Ｂ加工ユニット（切削ユニット）
２２支持構造
２４Ａ，２４Ｂ移動ユニット（移動機構）
２６ガイドレール
２８Ａ，２８Ｂ移動プレート
３０Ａ，３０Ｂボールねじ
３２パルスモータ
３４Ａ，３４Ｂガイドレール
３６Ａ，３６Ｂ移動プレート
３８Ａ，３８Ｂボールねじ
４０Ａ，４０Ｂパルスモータ
４２撮像ユニット
４４洗浄ユニット
４６スピンナテーブル（チャックテーブル）
４６ａ保持面
４８ノズル
５０カバー
５２表示部（表示ユニット、表示装置）
５４報知部（報知ユニット、報知装置）
５６制御部（制御ユニット、制御装置）
６０ハウジング
６２スピンドル
６４マウント
６４ａフランジ部
６４ｂ支持軸（ボス部）
６６切削ブレード
６８固定ナット
７０支持部材
７２ブレードカバー
７４第１接続部
７６第１ノズル（クーラーノズル）
７８第２接続部
８０第２ノズル（スプレーノズル）
８２第３接続部
８４第３ノズル（シャワーノズル）
１００加工液供給ユニット
１０２液体供給源
１０４，１０６Ａ，１０６Ｂ液体供給路
１０８バルブ
１１０Ａ，１１０Ｂ圧送タンク
１１２液体
１１４気体供給源
１１６，１１８Ａ，１１８Ｂ気体供給路
１２０バルブ
１２２Ａ，１２２Ｂレギュレータ
１２４気体
１２６Ａ，１２６Ｂ加工液供給路
１２８Ａ，１２８Ｂ，１３０Ａ，１３０Ｂ，１３２Ａ，１３２Ｂ加工液供給路
１３４Ａ，１３４Ｂ電磁バルブ
１３６Ａ，１３６Ｂ流量計
１３８Ａ，１３８Ｂバルブ
１４０洗浄液供給路
１４２バルブ REFERENCE SIGNS LIST 11 workpiece 13 tape 15 frame 2 cutting device 4 base 4a, 4b, 4c opening 6 cassette support 8 cassette 10 moving unit (moving mechanism)
12 moving table 14 dust and drip proof cover 16 holding table (chuck table)
16a holding surface 18 clamp 20A, 20B machining unit (cutting unit)
22 support structure 24A, 24B moving unit (moving mechanism)
26 guide rails 28A, 28B moving plates 30A, 30B ball screws 32 pulse motors 34A, 34B guide rails 36A, 36B moving plates 38A, 38B ball screws 40A, 40B pulse motors 42 imaging unit 44 cleaning unit 46 spinner table (chuck table)
46a holding surface 48 nozzle 50 cover 52 display unit (display unit, display device)
54 notification unit (notification unit, notification device)
56 control unit (control unit, control device)
60 housing 62 spindle 64 mount 64a flange portion 64b support shaft (boss portion)
66 cutting blade 68 fixing nut 70 support member 72 blade cover 74 first connection part 76 first nozzle (cooler nozzle)
78 second connection part 80 second nozzle (spray nozzle)
82 third connection part 84 third nozzle (shower nozzle)
100 machining fluid supply unit 102 liquid supply source 104, 106A, 106B liquid supply path 108 valve 110A, 110B pressurized tank 112 liquid 114 gas supply source 116, 118A, 118B gas supply path 120 valve 122A, 122B regulator 124 gas 126A, 126B machining Liquid supply paths 128A, 128B, 130A, 130B, 132A, 132B Machining liquid supply paths 134A, 134B Electromagnetic valves 136A, 136B Flow meters 138A, 138B Valves 140 Cleaning liquid supply paths 142 Valves

Claims

A processing device for processing a workpiece,
a holding table holding the workpiece;
a machining unit for machining the workpiece held by the holding table;
a machining fluid supply unit that supplies machining fluid to the machining unit;
The working fluid supply unit is
a liquid supply channel through which liquid flows;
a pumping tank for storing the liquid supplied from the liquid supply channel and for pumping the liquid as the machining liquid to the machining unit;
a gas supply path through which gas flows;
and a regulator for adjusting the pressure of the gas supplied from the gas supply path to the pumping tank.

further comprising a cleaning unit for cleaning the workpiece with a cleaning liquid;
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the liquid is supplied as the cleaning liquid from the liquid supply path to the cleaning unit.

2. The machining unit comprises a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece is mounted, and a nozzle for supplying the machining fluid to the workpiece or the cutting blade. 3. The processing apparatus according to 2.