JP2023013958A - Biaxially oriented laminated polypropylene film - Google Patents

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健介 種木
Kensuke Taneki
徹 今井
Toru Imai
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Toyobo Co Ltd
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Toyobo Co Ltd
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Abstract

To provide a biaxially oriented laminated polypropylene film which has a low heat shrinkage rate at 150°C equivalent to a biaxially oriented PET film and has excellent laminate strength.SOLUTION: A biaxially oriented laminated polypropylene film includes at least a base material layer A and a surface layer B, and is composed of a resin composition which contains a polypropylene resin as a main component, and satisfies the following requirements 1) to 6): 1) a ratio of thickness of the base material layer A to thickness of the whole film is 70-98%; 2) a mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the base material A is 97.0-99.9%; 3) a mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the surface layer B is 80.0-96.5%; 4) a coefficient of surface orientation measured from the surface layer B side of the film is 0.0134 or less; 5) a low heat shrinkage rate at 150°C in a film longitudinal direction is 6.0% or less; and 6) a low heat shrinkage rate at 150°C in a film width direction is 5.0% or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は耐熱性とラミネート強度に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。 The present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film having excellent heat resistance and lamination strength.

二軸配向ポリプロピレンフィルムは、防湿性に優れるという特徴を有し、しかも必要な耐熱性、剛性を有するため、包装用途や工業用途に用いられ、使用される用途がますます広がってきている。
しかも最近では、包装材料の環境への影響の配慮(リサイクルのしやすさ)から、材料が単一樹脂より構成されるモノマテリアル包材の実現が期待されている。そこで、二軸配向ポリプロピレンフィルムを基材フィルムとし、無延伸ポリプロピレンフィルムをシーラントフィルムとして使用したポリプロピレン単体包材の実現が期待されている。
A biaxially oriented polypropylene film is characterized by excellent moisture resistance and has the necessary heat resistance and rigidity.
Moreover, recently, due to the environmental impact of packaging materials (ease of recycling), the realization of mono-material packaging made of a single resin is expected. Therefore, it is expected to realize a single polypropylene packaging material using a biaxially oriented polypropylene film as a base film and an unstretched polypropylene film as a sealant film.

二軸配向ポリプロピレンフィルムの耐熱性と剛性を高めるために、二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造工程において、幅方向延伸後に、さらに長手方向に延伸を行う方法(特許文献1等参照。)や、二軸配向ポリプロピレンフィルムの製造工程において、幅方向に延伸した後、幅方向の延伸温度以下でフィルムを弛緩しながら一段目の熱処理を行い、二段目で一段目温度~幅方向延伸温度で熱処理を行う方法(例えば、特許文献2等参照。)が提案されている。
しかしながら、特許文献1及び特許文献2に記載のフィルムではヒートシール後にシール部にシワが生じやすく、二軸配向PETフィルムのすべての用途を代替することは困難だった。また、フィルムの結晶性が高いため、シーラントフィルムを積層した時のラミネート強度が低いという問題があった。
In order to increase the heat resistance and rigidity of the biaxially oriented polypropylene film, in the production process of the biaxially oriented polypropylene film, a method of stretching in the longitudinal direction after stretching in the width direction (see Patent Document 1 etc.), or a biaxially oriented polypropylene film. In the manufacturing process of an oriented polypropylene film, after stretching in the width direction, the first heat treatment is performed while the film is relaxed at a temperature below the stretching temperature in the width direction, and in the second step, the heat treatment is performed at the first temperature to the temperature for stretching in the width direction. A method (see, for example, Patent Document 2, etc.) has been proposed.
However, the films described in Patent Documents 1 and 2 tend to wrinkle at the sealed portion after heat sealing, and it has been difficult to replace the biaxially oriented PET film for all uses. Moreover, since the crystallinity of the film is high, there is a problem that the lamination strength is low when the sealant film is laminated.

更に二軸配向PETフィルムに匹敵する150℃での耐熱性を有する延伸ポリプロピレンフィルムが提案されている(例えば、特許文献3、4等参照。)が、ラミネート強度について更なる改善が期待されている。 Furthermore, an oriented polypropylene film having heat resistance at 150° C. comparable to that of a biaxially oriented PET film has been proposed (see, for example, Patent Documents 3 and 4), but further improvements in laminate strength are expected. .

特開2013-177645号公報JP 2013-177645 A WO2016/182003号国際公報WO2016/182003 international publication WO2013/111779号国際公報WO2013/111779 international publication WO2017/169952号国際公報WO2017/169952 international publication

本発明の課題は、上述した問題点を解決することにある。すなわち、耐熱性に優れ、ラミネート強度にも優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。詳しくは、二軸配向PETフィルムに匹敵する150℃での耐熱性を有し、かつラミネート強度に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムに関する。 An object of the present invention is to solve the problems described above. That is, it relates to a biaxially oriented polypropylene film which is excellent in heat resistance and lamination strength. More specifically, it relates to a biaxially oriented polypropylene film having heat resistance at 150° C. comparable to that of a biaxially oriented PET film and excellent lamination strength.

本発明は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、二軸配向ポリプロピレンフィルムの積層構成と各層の原料組成、及びフィルム特性を制御することで、剛性に優れ、しかもラミネート強度にも優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムを得ることができた。
すなわち本発明に係る二軸配向ポリプロピレンフィルムは以下の構成よりなる。
[1]
少なくとも基材層A及び表面層Bを含む、二軸配向積層ポリプロピレンフィルムであって、下記1)~6)の要件を満たす二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
1)フィルム全体の厚みに対する基材層Aの厚みの割合が70%以上、98%以下である。
2)基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が97.0以上、99.9%以下である。
3)表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が80.0以上、96.5%以下である。
4)フィルムの表面層B側から測定した面配向係数が0.0134以下である。
5)フィルムの長手方向の150℃熱収縮率が6.0%以下である。
6)フィルムの幅方向の150℃熱収縮率が5.0%以下である。
As a result of intensive studies in order to achieve such an object, the present invention has been made by controlling the lamination structure of the biaxially oriented polypropylene film, the raw material composition of each layer, and the film properties, thereby achieving excellent rigidity and lamination strength. An axially oriented polypropylene film could be obtained.
That is, the biaxially oriented polypropylene film according to the present invention has the following structure.
[1]
A biaxially oriented laminated polypropylene film comprising at least a substrate layer A and a surface layer B, wherein the biaxially oriented laminated polypropylene film satisfies the following requirements 1) to 6).
1) The ratio of the thickness of the substrate layer A to the thickness of the entire film is 70% or more and 98% or less.
2) The mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the base material layer A is 97.0 or more and 99.9% or less.
3) The mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the surface layer B is 80.0 or more and 96.5% or less.
4) The plane orientation coefficient measured from the surface layer B side of the film is 0.0134 or less.
5) The 150°C heat shrinkage in the longitudinal direction of the film is 6.0% or less.
6) The 150°C heat shrinkage in the width direction of the film is 5.0% or less.

[2]
前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルムが、下記7)、8)の要件を満たす[1]に記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
7)フィルムの長手方向のF5が35MPa以上である。
8)フィルムの幅方向のF5が95MPa以上である。
[2]
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to [1], wherein the biaxially oriented laminated polypropylene film satisfies the following requirements 7) and 8).
7) F5 in the longitudinal direction of the film is 35 MPa or more.
8) F5 in the width direction of the film is 95 MPa or more.

[3]
前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの表面層Bのフィルム表面の濡れ張力が38mN/m以上である[1]又は[2]に記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
[3]
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to [1] or [2], wherein the film surface of the surface layer B of the biaxially oriented laminated polypropylene film has a wet tension of 38 mN/m or more.

[4]
前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルムのヘイズが5.0%以下である[1]~[3]のいずれかに記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
[4]
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to any one of [1] to [3], wherein the biaxially oriented laminated polypropylene film has a haze of 5.0% or less.

[5]
前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルム全体の厚みが5μm以上、60μm以下である[1]~[4]のいずれかに記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
[5]
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to any one of [1] to [4], wherein the thickness of the entire biaxially oriented laminated polypropylene film is 5 μm or more and 60 μm or less.

[6]
[1]~[5]のいずれかに記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムと無延伸ポリプロピレンフィルムとを含む積層体。
[7]
前記積層体の90°(T字)剥離した際の剥離強度で表されるラミネート強度が、前記積層体の長手方向及び幅方向ともに1.9N/15mm以上、10N/15mm以下である[6]に記載の積層体。
[6]
A laminate comprising the biaxially oriented laminated polypropylene film according to any one of [1] to [5] and an unstretched polypropylene film.
[7]
The laminate strength, which is represented by the peel strength when the laminate is peeled at 90° (T-shape), is 1.9 N/15 mm or more and 10 N/15 mm or less in both the longitudinal direction and the width direction of the laminate [6] The laminate according to .

本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムは、150℃で二軸配向PETフィルムに匹敵する低熱収縮率を有し、かつラミネート強度に優れるので、ポリプロピレン系樹脂からなるシーラントフィルムと組み合わせることで、モノマテリアル包材として好適に用いることができる。 The biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention has a low thermal shrinkage comparable to that of a biaxially oriented PET film at 150°C, and has excellent lamination strength. It can be suitably used as a packaging material.

以下、さらに詳しく本発明に係る二軸配向積層ポリプロピレンフィルムについて説明する。
本発明に係る二軸配向積層ポリプロピレンフィルムは、少なくとも基材層A及び表面層Bを含む、二軸配向積層ポリプロピレンフィルムである。基材層A及び表面層Bはポリプロピレン樹脂組成物からなり、ポリプロピレン樹脂組成物はポリプロピレン樹脂を主成分とするものである。なお、「主成分」とは、ポリプロピレン樹脂がポリプロピレン樹脂組成物中に占める割合が90質量%以上であることを意味し、より好ましくは93質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上、特に好ましくは97質量%以上である。
以下、基材層A及び表面層Bについて説明する。
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to the present invention will be described in more detail below.
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to the present invention is a biaxially oriented laminated polypropylene film comprising at least a substrate layer A and a surface layer B. The base material layer A and the surface layer B are made of a polypropylene resin composition, and the polypropylene resin composition contains a polypropylene resin as a main component. The "main component" means that the proportion of the polypropylene resin in the polypropylene resin composition is 90% by mass or more, more preferably 93% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and particularly preferably is 97% by mass or more.
The base material layer A and the surface layer B are described below.

〔基材層A〕
(基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性)
本発明における基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率([mmmm]%)は、97.0%以上、99.9%以下であり、97.5%以上、99.7%以下であると好ましく、98.0%以上、99.5%以下であるとより好ましく、98.5%以上、99.3%以下であるとさらに好ましい。基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、その混合物のメソペンタッド分率についても上記と同様の範囲であることが好ましい。
本発明における基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が97.0%以上であると、ポリプロピレン樹脂の結晶性が高まり、フィルムにおける結晶の融点、結晶化度、結晶配向度が向上し、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。99.9%以下であるとフィルムの製造において破断が少なくなる点や、ポリプロピレン樹脂の製造コストを抑えやすくなる点で好ましい。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法(所謂NMR法)で測定される。
ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率を上述の範囲内とするためには、得られたポリプロピレン樹脂パウダーをn-ヘプタンなどの溶媒で洗浄する方法や、触媒および/または助触媒の選定、ポリプロピレン樹脂組成物の成分の選定を適宜行う方法などが好ましく採用される。
[Base material layer A]
(Steric regularity of polypropylene resin constituting base material layer A)
The mesopentad fraction ([mmmm]%), which is an index of stereoregularity of the polypropylene resin constituting the base material layer A in the present invention, is 97.0% or more, 99.9% or less, and 97.5% or more. , is preferably 99.7% or less, more preferably 98.0% or more and 99.5% or less, and even more preferably 98.5% or more and 99.3% or less. When the polypropylene resin used for the substrate layer A is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the mesopentad fraction of the mixture is preferably within the same range as above.
When the mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the substrate layer A in the present invention is 97.0% or more, the crystallinity of the polypropylene resin is enhanced, and the crystal melting point, crystallinity, and crystal orientation of the film are improved. , rigidity and heat resistance at high temperatures are easily obtained. When it is 99.9% or less, it is preferable in terms of less breakage during film production and in that the production cost of the polypropylene resin can be easily suppressed. The mesopentad fraction is measured by a nuclear magnetic resonance method (so-called NMR method).
In order to make the mesopentad fraction of the polypropylene resin within the above-mentioned range, there are a method of washing the obtained polypropylene resin powder with a solvent such as n-heptane, a selection of a catalyst and / or a co-catalyst, and a polypropylene resin composition. A method of appropriately selecting components is preferably adopted.

(基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂)
本発明における基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂は、ポリプロピレン単独重合体や、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンとの共重合体を用いることができる。実質的にエチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンを含まないプロピレン単独重合体が好ましく、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィン成分を含む場合であっても、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィン成分量は1モル%以下であるのが好ましい。成分量の上限は、より好ましくは0.5モル%であり、さらに好ましくは0.3モル%であり、特に好ましくは0.1モル%であり、最も好ましくは0%である。上記範囲であると剛性と耐熱性が向上しやすい。このような共重合体を構成する炭素数4以上のα-オレフィン成分として、例えば、1-ブテン、1-ペンテン、3-メチルペンテンー1、3-メチルブテンー1、1-ヘキセン、4-メチルペンテンー1、5-エチルヘキセンー1、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられる。ポリプロピレン樹脂は異なる2種以上のポリプロピレン単独重合体や、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンとの共重合体、及びこれらの混合物を用いることができる。
(Polypropylene resin used for base material layer A)
The polypropylene resin used for the base material layer A in the present invention can be a polypropylene homopolymer or a copolymer with ethylene and/or an α-olefin having 4 or more carbon atoms. A propylene homopolymer substantially free of ethylene and/or an α-olefin having 4 or more carbon atoms is preferred, and even if it contains ethylene and/or an α-olefin component having 4 or more carbon atoms, ethylene and/or The amount of α-olefin components having 4 or more carbon atoms is preferably 1 mol % or less. The upper limit of the component amount is more preferably 0.5 mol %, still more preferably 0.3 mol %, particularly preferably 0.1 mol %, and most preferably 0%. Within the above range, rigidity and heat resistance are likely to be improved. Examples of α-olefin components having 4 or more carbon atoms constituting such copolymers include 1-butene, 1-pentene, 3-methylpentene-1, 3-methylbutene-1, 1-hexene, 4-methylpentene, Thene-1,5-ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like. As the polypropylene resin, two or more different polypropylene homopolymers, copolymers with ethylene and/or α-olefins having 4 or more carbon atoms, and mixtures thereof can be used.

(基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂の融解温度)
基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂のDSCで測定される融解温度(Tm):以下、TmAと略記する場合がある)の下限は好ましくは160℃であり、より好ましくは161℃であり、さらに好ましくは162℃であり、よりさらに好ましくは163℃である。
TmAが160℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。
TmAの上限は、好ましくは180℃であり、より好ましくは178℃である。TmAが180℃以下であると、ポリプロピレン樹脂の製造の点でコストアップを抑制しやすい。
基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、その混合物のTmAについても上記と同様の範囲であることが好ましい。
Tmとは、約5mgのサンプルをアルミパンに詰めて示差走査熱量計(DSC)にセットし、窒素雰囲気下で、走査速度10℃/分で230℃に昇温し230℃で5分間融解し、走査速度-10℃/分で30℃まで降温した後、5分間保持し、走査速度10℃/分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。複数のピークが観察される場合、低温側のピーク温度をTmとする。
(Melting temperature of polypropylene resin constituting base material layer A)
The lower limit of the melting temperature (Tm) measured by DSC of the polypropylene resin used for the base material layer A: hereinafter sometimes abbreviated as TmA) is preferably 160 ° C., more preferably 161 ° C., and further It is preferably 162°C, and even more preferably 163°C.
When TmA is 160° C. or higher, rigidity and heat resistance at high temperatures are easily obtained.
The upper limit of TmA is preferably 180°C, more preferably 178°C. When the TmA is 180°C or less, it is easy to suppress cost increase in terms of production of polypropylene resin.
When the polypropylene resin used for the substrate layer A is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the TmA of the mixture is preferably within the same range as above.
About 5 mg of a sample was packed in an aluminum pan, set in a differential scanning calorimeter (DSC), heated to 230°C at a scanning rate of 10°C/min in a nitrogen atmosphere, and melted at 230°C for 5 minutes. , is the main peak temperature of the endothermic peak accompanying melting observed when the temperature is lowered to 30°C at a scanning rate of -10°C/min, held for 5 minutes, and then heated at a scanning rate of 10°C/min. When multiple peaks are observed, the peak temperature on the low temperature side is taken as Tm.

(基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂の結晶化温度)
基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂のDSCで測定される結晶化温度(Tc:以下、Tcと略記する場合がある)の下限は105℃であり、好ましくは108℃であり、より好ましくは110℃であり、さらに好ましくは114℃である。Tcが105℃以上であると、結晶化が進みやすく、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。
Tcの上限は、好ましくは135℃であり、より好ましくは133℃であり、さらに好ましくは132℃であり、よりさらに好ましくは130℃であり、特に好ましくは128℃であり、最も好ましくは127℃である。Tcが135℃以下であるとポリプロピレン製造の点でコストアップを抑制でき、製膜時の破断も抑制しやすい。
基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、その混合物の結晶化温度についても上記と同様の範囲であることが好ましい。
Tcとは、約5mgのサンプルをアルミパンに詰めてDSCにセットし、窒素雰囲気下で、走査速度10℃/分で230℃に昇温し230℃で5分間融解し、走査速度-10℃/分で30℃まで降温したときに観察される発熱ピークの主たるピーク温度である。複数のピークが観察される場合、低温側のピーク温度をTcとする。
前述のポリプロピレン樹脂に結晶核剤を配合することによって、結晶化温度をより上げることもできる。
(Crystallization temperature of polypropylene resin constituting base material layer A)
The lower limit of the crystallization temperature (Tc: hereinafter sometimes abbreviated as Tc) measured by DSC of the polypropylene resin used for the base material layer A is 105°C, preferably 108°C, more preferably 110°C. °C, more preferably 114°C. When Tc is 105° C. or higher, crystallization is likely to proceed, and rigidity and heat resistance at high temperatures are likely to be obtained.
The upper limit of Tc is preferably 135°C, more preferably 133°C, still more preferably 132°C, even more preferably 130°C, particularly preferably 128°C, and most preferably 127°C. is. When Tc is 135° C. or less, cost increase can be suppressed in terms of polypropylene production, and breakage during film formation can be easily suppressed.
When the polypropylene resin used for the substrate layer A is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the crystallization temperature of the mixture is preferably within the same range as above.
Tc is about 5 mg of a sample packed in an aluminum pan, set in a DSC, heated to 230 ° C. at a scanning rate of 10 ° C./min under a nitrogen atmosphere, and melted at 230 ° C. for 5 minutes, scanning speed -10 ° C. This is the main peak temperature of the exothermic peak observed when the temperature is lowered to 30° C./min. When multiple peaks are observed, the peak temperature on the low temperature side is defined as Tc.
The crystallization temperature can be further increased by adding a crystal nucleating agent to the polypropylene resin described above.

(基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂のメルトフローレート)
基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂のメルトフローレート(MFR:以下、MFRと略記する場合がある)は、JISK7210(1995)の条件M(230℃、2.16kgf)に準拠して測定した場合において、6.0g/10分以上、10g/10分以下であることが好ましく、6.2g/10分以上、9.0g/10分以下であるとより好ましく、6.3g/10分以上、8.5g/10分以下であるとさらに好ましく、6.4g/10分以上、8.0g/10分以下であると特に好ましく、6.5g/10分以上、7.5g/10分以下であると最も好ましい。
また、基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、混合物のMFRは6.0g/10分以上、10g/10分以下であることが好ましく、6.2g/10分以上、9.0g/10分以下であるとより好ましく、6.3g/10分以上、8.5g/10分以下であるとさらに好ましく、6.4g/10分以上、8.0g/10分以下であると特に好ましく、6.5g/10分以上、7.5g/10分以下であると最も好ましい。
ポリプロピレン樹脂のMFRが6.0g/10分以上であると、熱収縮が低い二軸配向ポリプロピレンフィルムを得られやすい。また、ポリプロピレン樹脂のMFRが10g/10分以下であると、製膜性を良くしやすい。
基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、各々のポリプロピレン樹脂のMFRは2.5g/10分以上、30g/10分以下であることが好ましく、3.5g/10分以上、25g/10分以下であるとより好ましく、4.5g/10分以上、22g/10分以下であるとさらに好ましく、5.5g/10分以上、20g/10分以下であると特に好ましく、6.0g/10分以上、20g/10分以下であると最も好ましい。
ポリプロピレン樹脂のMFRを上記の範囲内とするためには、ポリプロピレン樹脂の平均分子量や分子量分布を制御する方法などが好ましく採用される。
(Melt flow rate of polypropylene resin used for base material layer A)
The melt flow rate (MFR: hereinafter sometimes abbreviated as MFR) of the polypropylene resin used for the base material layer A is measured according to Condition M (230 ° C., 2.16 kgf) of JISK7210 (1995). , preferably 6.0 g/10 min or more and 10 g/10 min or less, more preferably 6.2 g/10 min or more and 9.0 g/10 min or less, 6.3 g/10 min or more, It is more preferably 8.5 g/10 minutes or less, particularly preferably 6.4 g/10 minutes or more and 8.0 g/10 minutes or less, and 6.5 g/10 minutes or more and 7.5 g/10 minutes or less. Most preferably.
Further, when the polypropylene resin used for the base material layer A is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the MFR of the mixture is preferably 6.0 g/10 min or more and 10 g/10 min or less, and 6.2 g/10 min. Above, it is more preferably 9.0 g/10 min or less, more preferably 6.3 g/10 min or more and 8.5 g/10 min or less, 6.4 g/10 min or more and 8.0 g/10 min. It is particularly preferable that it is less than or equal to 6.5 g/10 minutes, and most preferably 6.5 g/10 minutes or more and 7.5 g/10 minutes or less.
When the MFR of the polypropylene resin is 6.0 g/10 minutes or more, it is easy to obtain a biaxially oriented polypropylene film with low heat shrinkage. Moreover, when the MFR of the polypropylene resin is 10 g/10 minutes or less, it is easy to improve the film formability.
When the polypropylene resin used for the base material layer A is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the MFR of each polypropylene resin is preferably 2.5 g/10 min or more and 30 g/10 min or less, and 3.5 g/10 min. minutes or more and 25 g/10 minutes or less, more preferably 4.5 g/10 minutes or more and 22 g/10 minutes or less, and particularly 5.5 g/10 minutes or more and 20 g/10 minutes or less. Preferably, it is 6.0 g/10 minutes or more and 20 g/10 minutes or less, most preferably.
In order to keep the MFR of the polypropylene resin within the above range, a method of controlling the average molecular weight and molecular weight distribution of the polypropylene resin is preferably adopted.

(基材層Aに用いられる帯電防止剤)
基材層Aを構成するプロピレン樹脂組成物には、ジエタノールアミン脂肪酸エステル化合物、アミン化合物、グリセリンモノ脂肪酸エステル化合物等の帯電防止剤を含有させることができる。これらを特定割合で併用することにより、初期の帯電防止性が充分であると共に、優れた帯電防止性が長期にわたり持続し、しかも高温に晒されても初期の透明性の低下が殆どなく、べた付きのない二軸配向ポリプロピレンフィルムが得られる。
基材層Aに含有された帯電防止剤はブリードによって表面層Bのフィルム表面に移動し、存在することができる。
(Antistatic agent used for base material layer A)
The propylene resin composition constituting the substrate layer A may contain an antistatic agent such as a diethanolamine fatty acid ester compound, an amine compound, or a glycerin mono-fatty acid ester compound. By using these together in a specific ratio, the initial antistatic property is sufficient, the excellent antistatic property is maintained for a long period of time, and even when exposed to high temperatures, the initial transparency hardly deteriorates, and the composition is sticky. A biaxially oriented polypropylene film free of marks is obtained.
The antistatic agent contained in the substrate layer A can migrate to the film surface of the surface layer B by bleeding and exist there.

(基材層Aに用いられるその他添加剤)
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂組成物には帯電防止剤の他にも品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のために微細粒子などのアンチブロッキング剤、ワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
(Other additives used in base material layer A)
In addition to the antistatic agent, the polypropylene resin composition constituting the base material layer A contains various additives for quality improvement, such as productivity improvement, as long as it does not impair the effects of the present invention. For this reason, anti-blocking agents such as fine particles, lubricants such as waxes and metal soaps, plasticizers, processing aids, and known heat stabilizers, antioxidants, and UV absorbers that are usually added to polypropylene films are blended. It is also possible to

無機質の微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル系樹脂、アクリル酸メチル系樹脂、スチレン-ブタジエン系樹脂などを架橋した架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、2種以上を併用することも可能である。
Inorganic fine particles include silicon dioxide, calcium carbonate, titanium dioxide, talc, kaolin, mica, zeolite, etc., and the shape of these particles may be spherical, elliptical, conical, or irregular. , and its particle size can also be used and blended according to the application and method of use of the film.
As organic fine particles, crosslinked particles obtained by cross-linking acrylic resin, methyl acrylate resin, styrene-butadiene resin, etc. can be used, and the shape and size are the same as inorganic fine particles. Various can be used. Moreover, various surface treatments can be applied to the surfaces of these inorganic or organic fine particles, and these can be used alone or in combination of two or more.

〔表面層B〕
(表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性)
表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率([mmmm]%)は、80.0%以上、96.5%以下であり、85.0%以上、96.5%以下であることが好ましく、90.0%以上、96.5%以下であることがより好ましい。
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、その混合物の立体規則性についても上記と同様の範囲であることが好ましい。
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、各々のポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率は80.0%以上、98.0%以下であることが好ましい。
表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が96.5%以下であると、シーラントフィルムを積層した積層体のラミネート強度を高くしやすい。また、表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が80.0%以上であると、フィルムの剛性と耐熱性が得られやすい。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法(所謂NMR法)で測定される。
[Surface layer B]
(Steric regularity of polypropylene resin constituting surface layer B)
The mesopentad fraction ([mmmm]%), which is an index of the stereoregularity of the polypropylene resin constituting the surface layer B, is 80.0% or more and 96.5% or less, and 85.0% or more and 96.5%. % or less, more preferably 90.0% or more and 96.5% or less.
When the polypropylene resin used for the surface layer B is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the stereoregularity of the mixture is preferably within the same range as above.
When the polypropylene resin used for the surface layer B is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the mesopentad fraction of each polypropylene resin is preferably 80.0% or more and 98.0% or less.
When the mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the surface layer B is 96.5% or less, the lamination strength of the laminate obtained by laminating the sealant film can be easily increased. Further, when the mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the surface layer B is 80.0% or more, the rigidity and heat resistance of the film can be easily obtained. The mesopentad fraction is measured by a nuclear magnetic resonance method (so-called NMR method).

(表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂)
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂は、ポリプロピレン単独重合体や、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンとの共重合体を用いることができる。実質的にエチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンを含まないプロピレン単独重合体が好ましく、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィン成分を含む場合であっても、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィン成分量の上限は、1モル%以下であるのが好ましく、より好ましくは0.5モル%であり、さらに好ましくは0.3モル%であり、特に好ましくは0.1モル%であり、最も好ましくは0%である。上記範囲であると剛性と耐熱性が向上しやすい。このような共重合体を構成する炭素数4以上のα-オレフィン成分とのして、例えば、1-ブテン、1-ペンテン、3-メチルペンテンー1、3-メチルブテンー1、1-ヘキセン、4-メチルペンテンー1、5-エチルヘキセンー1、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられる。ポリプロピレン樹脂は異なる2種以上のポリプロピレン単独重合体や、エチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンとの共重合体、及びこれらの混合物を用いることができる。
(Polypropylene resin used for surface layer B)
As the polypropylene resin used for the surface layer B, a polypropylene homopolymer or a copolymer with ethylene and/or an α-olefin having 4 or more carbon atoms can be used. A propylene homopolymer substantially free of ethylene and/or an α-olefin having 4 or more carbon atoms is preferred, and even if it contains ethylene and/or an α-olefin component having 4 or more carbon atoms, ethylene and/or The upper limit of the amount of α-olefin components having 4 or more carbon atoms is preferably 1 mol% or less, more preferably 0.5 mol%, still more preferably 0.3 mol%, particularly preferably 0 .1 mol %, most preferably 0%. Within the above range, rigidity and heat resistance are likely to be improved. Examples of α-olefin components having 4 or more carbon atoms constituting such a copolymer include 1-butene, 1-pentene, 3-methylpentene-1, 3-methylbutene-1, 1-hexene, 4 -methylpentene-1,5-ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like. As the polypropylene resin, two or more different polypropylene homopolymers, copolymers with ethylene and/or α-olefins having 4 or more carbon atoms, and mixtures thereof can be used.

(表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂の融解温度)
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂のDSCで測定される融解温度(Tm)(以下、TmBと略記する)の下限は好ましくは152℃であり、より好ましくは154℃であり、さらに好ましくは156℃であり、よりさらに好ましくは158℃である。TmBが154℃以上であると剛性と高温での耐熱性が得られやすい。
TmBの上限は、好ましくは170℃であり、より好ましくは169℃であり、さらに好ましくは168℃であり、よりさらに好ましくは167℃であり、特に好ましくは166℃である。TmBが170℃以下であると、ポリプロピレン樹脂の製造の点でコストアップを抑制でき、製膜時の破断も抑制しやすい。また、ラミネート強度も大きくなりやすい。表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、その混合物のTmBについても上記と同様の範囲であることが好ましい。
Tmとは、約5mgのサンプルをアルミパンに詰めて示差走査熱量計(DSC)にセットし、窒素雰囲気下で、走査速度10℃/分で230℃に昇温し230℃で5分間融解し、走査速度-10℃/分で30℃まで降温した後、5分間保持し、走査速度10℃/分で昇温した際に観察される、融解にともなう吸熱ピークの主たるピーク温度である。複数のピークが観察される場合、低温側のピーク温度をTmとする。
(Melting temperature of polypropylene resin used for surface layer B)
The lower limit of the melting temperature (Tm) (hereinafter abbreviated as TmB) measured by DSC of the polypropylene resin used for the surface layer B is preferably 152°C, more preferably 154°C, and even more preferably 156°C. and more preferably 158°C. When TmB is 154° C. or more, rigidity and heat resistance at high temperatures are easily obtained.
The upper limit of TmB is preferably 170°C, more preferably 169°C, even more preferably 168°C, even more preferably 167°C, and particularly preferably 166°C. When TmB is 170° C. or less, cost increase can be suppressed in terms of production of polypropylene resin, and breakage during film formation can be easily suppressed. In addition, lamination strength tends to increase. When the polypropylene resin used for the surface layer B is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the TmB of the mixture is preferably within the same range as above.
About 5 mg of a sample was packed in an aluminum pan, set in a differential scanning calorimeter (DSC), heated to 230°C at a scanning rate of 10°C/min in a nitrogen atmosphere, and melted at 230°C for 5 minutes. , is the main peak temperature of the endothermic peak accompanying melting observed when the temperature is lowered to 30°C at a scanning rate of -10°C/min, held for 5 minutes, and then heated at a scanning rate of 10°C/min. When multiple peaks are observed, the peak temperature on the low temperature side is taken as Tm.

(表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂の結晶化温度)
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂のDSCで測定される結晶化温度(Tc)の下限は95℃であり、好ましくは100℃であり、より好ましくは105℃である。Tcが95℃以上であると、結晶化が進みやすく、剛性と高温での耐熱性が得られやすい。
Tcの上限は、好ましくは115℃であり、より好ましくは113℃である。Tcが115℃以下であると表面層Bの結晶配向化が抑制されてラミネート強度が大きくなりやすい。
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、その混合物のTcについても上記と同様の範囲であることが好ましい。
Tcとは、約5mgのサンプルをアルミパンに詰めてDSCにセットし、窒素雰囲気下で、走査速度10℃/分で230℃に昇温し230℃で5分間融解し、走査速度-10℃/分で30℃まで降温したときに観察される発熱ピークの主たるピーク温度である。複数のピークが観察される場合、低温側のピーク温度をTcとする。
(Crystallization temperature of polypropylene resin used for surface layer B)
The lower limit of the crystallization temperature (Tc) measured by DSC of the polypropylene resin used for the surface layer B is 95°C, preferably 100°C, more preferably 105°C. When Tc is 95° C. or higher, crystallization is likely to proceed, and rigidity and heat resistance at high temperatures are likely to be obtained.
The upper limit of Tc is preferably 115°C, more preferably 113°C. When Tc is 115° C. or less, the crystal orientation of the surface layer B is suppressed, and the lamination strength tends to increase.
When the polypropylene resin used for the surface layer B is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the Tc of the mixture is preferably within the same range as above.
Tc is about 5 mg of a sample packed in an aluminum pan, set in a DSC, heated to 230 ° C. at a scanning rate of 10 ° C./min under a nitrogen atmosphere, and melted at 230 ° C. for 5 minutes, scanning speed -10 ° C. This is the main peak temperature of the exothermic peak observed when the temperature is lowered to 30° C./min. When multiple peaks are observed, the peak temperature on the low temperature side is defined as Tc.

(表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂のメルトフローレート)
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂のメルトフローレート(MFR)は、JISK7210(1995)の条件M(230℃、2.16kgf)に準拠して測定した場合において、2.8g/10分以上、5.0g/10分以下であることが好ましく、3.0g/10分以上、5.0g/10分以下であるとより好ましく、3.0g/10分以上、4.5g/10分以下であるとさらに好ましく、3.0g/10分以上、4.0g/10分以下であるとよりさらに好ましい。
また、表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、ポリプロピレン樹脂の混合物のMFRは2.8g/10分以上、5.0g/10分以下であることが好ましく、3.0g/10分以上、5.0g/10分以下であるとより好ましく、3.0g/10分以上、5.0g/10分であるとさらに好ましく、3.0g/10分以上、4.0g/10分以下であるとよりさらに好ましい。
ポリプロピレン樹脂のMFRが2.8g/10分以上であると、熱収縮が低い二軸配向ポリプロピレンフィルムを得られやすい。また、ポリプロピレン樹脂のMFRが5.0g/10分以下であると、製膜性が良くなりやすく、かつフィルム製膜時に欠点が発生しにくい。
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂が複数のポリプロピレン樹脂の混合物の場合、各々のポリプロピレン樹脂のMFRは2.0g/10分以上、5.0g/10分以下であることが好ましく、2.2g/10分以上、5.0g/10分以下であるとより好ましく、2.3g/10分以上、4.5g/10分以下であるとさらに好ましい。
表面層Bに用いられるポリプロピレン樹脂のMFRは、積層フィルムの厚みの均一性の観点からは、基材層Aに用いられるポリプロピレン樹脂のMFRに近い方が好ましい。
(Melt flow rate of polypropylene resin used for surface layer B)
The melt flow rate (MFR) of the polypropylene resin used for the surface layer B is 2.8 g/10 min or more, 5 0 g/10 min or less, more preferably 3.0 g/10 min or more and 5.0 g/10 min or less, and 3.0 g/10 min or more and 4.5 g/10 min or less and more preferably 3.0 g/10 minutes or more and 4.0 g/10 minutes or less.
When the polypropylene resin used for the surface layer B is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the MFR of the polypropylene resin mixture is preferably 2.8 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less. It is more preferably 0 g/10 min or more and 5.0 g/10 min or less, more preferably 3.0 g/10 min or more and 5.0 g/10 min, and 3.0 g/10 min or more and 4.0 g. /10 minutes or less is even more preferable.
When the MFR of the polypropylene resin is 2.8 g/10 minutes or more, it is easy to obtain a biaxially oriented polypropylene film with low heat shrinkage. Further, when the MFR of the polypropylene resin is 5.0 g/10 min or less, the film formability tends to be improved, and defects are less likely to occur during film formation.
When the polypropylene resin used for the surface layer B is a mixture of a plurality of polypropylene resins, the MFR of each polypropylene resin is preferably 2.0 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less, and 2.2 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less. It is more preferably 10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less, and even more preferably 2.3 g/10 minutes or more and 4.5 g/10 minutes or less.
The MFR of the polypropylene resin used for the surface layer B is preferably close to the MFR of the polypropylene resin used for the base layer A from the viewpoint of the uniformity of the thickness of the laminated film.

(表面層Bに用いられる添加剤)
本発明の効果を損なわない範囲であれば、表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂組成物には滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のために微細粒子などのアンチブロッキング剤、ワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、無機質や有機質の微細粒子などを配合することも可能である。
(Additives used in surface layer B)
The polypropylene resin composition constituting the surface layer B contains various additives for improving quality such as slipperiness and antistatic properties, as long as the effects of the present invention are not impaired, for example, for improving productivity. Anti-blocking agents such as fine particles, lubricants such as waxes and metal soaps, plasticizers, processing aids, and known heat stabilizers, antioxidants, UV absorbers, inorganic and organic substances that are usually added to polypropylene films. It is also possible to mix fine particles and the like.

無機質の微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン-ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、2種以上を併用することも可能である。
Inorganic fine particles include silicon dioxide, calcium carbonate, titanium dioxide, talc, kaolin, mica, zeolite, etc., and the shape of these particles may be spherical, elliptical, conical, or irregular. , and its particle size can also be used and blended according to the application and method of use of the film.
As organic fine particles, crosslinked particles such as acryl, methyl acrylate, styrene-butadiene, etc. can be used, and in terms of shape and size, various particles can be used like inorganic fine particles. It is possible. Moreover, various surface treatments can be applied to the surfaces of these inorganic or organic fine particles, and these can be used alone or in combination of two or more.

(基材層A及び表面層Bに用いられる防曇剤)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムには、多価アルコールの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などの防曇剤をフィルム中での存在量を0.2~5質量%の範囲に添加することで、野菜、果実、草花などの鮮度保持が要求される青果物などの包装に適したものとすることができる。防曇剤は基材層A及び表面層Bのいずれにも添加することができる。基材層Aに含有された防曇剤はブリードによって表面層Bのフィルム表面に移動し、防曇性を発現することができる。
(Anti-fog agent used for base layer A and surface layer B)
In the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention, an antifogging agent such as fatty acid esters of polyhydric alcohols, amines of higher fatty acids, amides of higher fatty acids, ethylene oxide adducts of higher fatty acid amines and amides is added to the film. By adding the content in the range of 0.2 to 5% by mass, it is possible to make it suitable for packaging vegetables, fruits, flowers, etc. that require freshness retention. The anti-fogging agent can be added to both the substrate layer A and the surface layer B. The antifogging agent contained in the substrate layer A migrates to the film surface of the surface layer B by bleeding and can exhibit antifogging properties.

〔基材層A及び表面層Bの厚み構成〕
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの全層厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、フィルム強度、省資源の観点から、下限は5μmが好ましく、6μmがより好ましく、8μmがさらに好ましく、10μmが特に好ましい。上限は、60μmが好ましく、40μmがより好ましく、35μmがさらに好ましく、25μmが特に好ましく、19μmが最も好ましい。フィルムの全層厚みがこの範囲であれば、強度を確保しつつ、より薄いフィルム厚みにすることで省資源に寄与することができる。フィルムの全層厚みは用途によって60μmより大きい方が好ましい場合もあり、フィルムの全層厚みが200μmまでであれば一般的に使用できる。
[Thickness configuration of base layer A and surface layer B]
The total layer thickness of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention varies depending on its application and usage method, but from the viewpoint of film strength and resource saving, the lower limit is preferably 5 μm, more preferably 6 μm, further preferably 8 μm, and 10 μm. is particularly preferred. The upper limit is preferably 60 μm, more preferably 40 μm, still more preferably 35 μm, particularly preferably 25 μm, most preferably 19 μm. If the total layer thickness of the film is within this range, it is possible to contribute to resource saving by making the film thinner while ensuring strength. Depending on the application, the total layer thickness of the film may be preferably larger than 60 μm, and generally a film having a total layer thickness of up to 200 μm can be used.

基材層Aの厚みの下限は、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムの剛性や水蒸気バリア性の点で、5μmが好ましい。基材層Aの厚みの上限は、透明性や環境への影響の点において、50μmが好ましく、35μmがより好ましく、20μm以下がさらに好ましく、18μmが特に好ましい。基材層Aの厚みは用途によって50μmより大きい方が好ましい場合もあり、200μmまでであれば一般的に使用できる。 Although the lower limit of the thickness of the base layer A varies depending on its application and usage, it is preferably 5 μm in terms of film rigidity and water vapor barrier properties. The upper limit of the thickness of the substrate layer A is preferably 50 μm, more preferably 35 μm, still more preferably 20 μm or less, and particularly preferably 18 μm, from the viewpoint of transparency and environmental impact. The thickness of the base material layer A may be preferably more than 50 μm depending on the application, and generally up to 200 μm can be used.

表面層Bの厚みの下限は、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムのラミネート強度や帯電防止性の点で、0.3μmが好ましく、0.5μmがより好ましく、0.8μm以上がさらに好ましい。
表面層Bの厚みの上限は、その用途や使用方法によって異なるが、フィルムの剛性や高温での耐熱性の点で4μmが好ましく、2μmがより好ましい。また、表面層Bの厚みが大きいと面配向係数を小さくしやすい。
The lower limit of the thickness of the surface layer B varies depending on its application and method of use, but is preferably 0.3 μm, more preferably 0.5 μm, and even more preferably 0.8 μm or more from the viewpoint of film lamination strength and antistatic properties. .
The upper limit of the thickness of the surface layer B is preferably 4 μm, more preferably 2 μm, from the viewpoint of the rigidity of the film and heat resistance at high temperatures, although it varies depending on the application and the method of use. Also, if the thickness of the surface layer B is large, it is easy to reduce the plane orientation coefficient.

フィルム全体の厚みに対する基材層Aの厚みの割合の下限は、剛性と高温での耐熱性の観点からが70%であり、75%がより好ましく、80%がさらに好ましく、85%が特に好ましい。
フィルム全体の厚みに対する基材層Aの厚みの割合の上限は、前記表面層Bの機能を保持するために98%以下が好ましく、95%以下がより好ましく、92%以下がさらに好ましい。
The lower limit of the ratio of the thickness of the base layer A to the thickness of the entire film is 70%, more preferably 75%, even more preferably 80%, and particularly preferably 85% from the viewpoint of rigidity and heat resistance at high temperatures. .
The upper limit of the ratio of the thickness of the substrate layer A to the thickness of the entire film is preferably 98% or less, more preferably 95% or less, and even more preferably 92% or less in order to maintain the function of the surface layer B.

フィルム全体の厚みに対する表面層Bの厚みの割合の下限は、フィルムのラミネート強度や帯電防止性の観点から2%が好ましく、3%がより好ましく、5%がさらに好ましく、8%以上がより好ましい。
フィルム全体の厚みに対する基材層Bの厚みの割合の上限は、剛性と高温での耐熱性の観点から30%以下が好ましく、23%がより好ましく、20%以下がさらに好ましく、15%以下が特に好ましい。
The lower limit of the ratio of the thickness of the surface layer B to the thickness of the entire film is preferably 2%, more preferably 3%, still more preferably 5%, and more preferably 8% or more from the viewpoint of the laminate strength and antistatic property of the film. .
The upper limit of the ratio of the thickness of the base layer B to the thickness of the entire film is preferably 30% or less, more preferably 23% or less, still more preferably 20% or less, and 15% or less from the viewpoint of rigidity and heat resistance at high temperatures. Especially preferred.

(層構成)
本発明の二軸配向積層ポリオレフィンフィルムの層構成は、表面層B/基材層A、表面層B/基材層A/表面層Bが挙げられる。基材層Aと表面層Bは直接接しているのが好ましいが、基材層Aと表面層Bの間には中間層を設けても良く、中間層の原料組成は、基材層Aと表面層Bの層間で剥離が起きにくくするため、基材層と表面層の中間になるような原料組成にすることが好ましい。
(Layer structure)
The layer structure of the biaxially oriented laminated polyolefin film of the present invention includes surface layer B/base layer A and surface layer B/base layer A/surface layer B. Although it is preferable that the base layer A and the surface layer B are in direct contact with each other, an intermediate layer may be provided between the base layer A and the surface layer B. In order to prevent separation between the layers of the surface layer B, it is preferable to use a raw material composition that is intermediate between the substrate layer and the surface layer.

〔二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの製膜方法〕
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムは、上述したポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物からなる未延伸シートを作製し、二軸延伸することによって得られる。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれを採用してもよいが、製膜安定性、厚み均一性の観点でテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。特に長手方向に延伸後、幅方向に延伸することが好ましいが、幅方向に延伸後、長手方向に延伸する方法でもよい。
[Method for forming biaxially oriented laminated polypropylene film]
The biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is obtained by preparing an unstretched sheet made of the polypropylene resin composition containing the above polypropylene resin as a main component, and biaxially stretching the sheet. As the method of biaxial stretching, any of inflation simultaneous biaxial stretching method, tenter simultaneous biaxial stretching method, and tenter sequential biaxial stretching method may be adopted. It is preferable to employ a sequential biaxial stretching method. In particular, it is preferable to stretch in the width direction after stretching in the longitudinal direction, but a method of stretching in the longitudinal direction after stretching in the width direction may also be used.

次に本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの製造方法を説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
以下には、表面層B/基材層A/表面層Bの例について、テンター逐次二軸延伸法を採用した場合について述べる。
まず、表面層B/基材層A/表面層Bの構成からなる溶融ポリプロピレン樹脂組成物多シートをTダイから押出す。
その方法として、例えば、二台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出されたポリ
プロピレン樹脂を多層フィードブロックやスタティックミキサー、多層マルチマニホールドダイ等を用いて多層に積層しながら、共押出しする方法等を使用することができる。
また、一台の押出機のみを用いて、押出機からT型ダイまでのメルトラインに上述の多層化装置を導入することも可能である。
また、背圧の安定化および厚み変動の抑制の観点からポリマー流路にギヤポンプを設置する方法が好ましい。
Tダイからシート状に共押出した溶融シートは、金属製冷却ロール上に接地させて冷却固化する。固化を促進する目的で、冷却ロールで冷却したシートを水槽に浸漬するなどして、さらに冷却することが好ましい。
Next, the method for producing the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention will be described, but the method is not necessarily limited to this.
An example of surface layer B/substrate layer A/surface layer B will be described below in the case of adopting the tenter sequential biaxial stretching method.
First, a multi-sheet of a molten polypropylene resin composition composed of surface layer B/substrate layer A/surface layer B is extruded from a T-die.
As a method thereof, for example, a method of co-extrusion while laminating polypropylene resins fed from different flow paths using two or more extruders into multiple layers using a multilayer feed block, a static mixer, a multilayer multi-manifold die, etc. etc. can be used.
It is also possible to use only one extruder and introduce the multi-layering device described above into the melt line from the extruder to the T-die.
In addition, from the viewpoint of stabilizing the back pressure and suppressing thickness fluctuations, a method of installing a gear pump in the polymer flow path is preferable.
The molten sheet co-extruded from the T-die into a sheet shape is grounded on a metal cooling roll and solidified by cooling. For the purpose of promoting the solidification, it is preferable to further cool the sheet cooled by the chill roll by immersing it in a water tank or the like.

ついで、シートを加熱した2対の延伸ロールで、後方の延伸ロールの回転速度を大きくすることでシートを長手方向に延伸し、一軸延伸フィルムを得る。
引き続き、一軸延伸フィルムを予熱後、テンター式延伸機でフィルム端部を把持しながら、特定の温度で幅方向に延伸を行い、二軸延伸フィルムを得る。
幅方向延伸工程が終了後、二軸延伸フィルムを特定の温度で熱処理を行う。熱処理工程においては、幅方向にフィルムを弛緩してもよい。
こうして得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムに、必要に応じて、例えば少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりフィルムロールを得ることができる。
Then, the sheet is stretched in the longitudinal direction by two pairs of heated stretching rolls by increasing the rotational speed of the rear stretching rolls to obtain a uniaxially stretched film.
Subsequently, after preheating the uniaxially stretched film, it is stretched in the width direction at a specific temperature while gripping the ends of the film with a tenter type stretching machine to obtain a biaxially stretched film.
After the width direction stretching step is completed, the biaxially stretched film is heat-treated at a specific temperature. In the heat treatment step, the film may be relaxed in the width direction.
The biaxially oriented polypropylene film thus obtained may be subjected, for example, to corona discharge treatment on at least one side, if necessary, and then wound up with a winder to obtain a film roll.

以下それぞれの工程について更に詳しく説明する。
(押出し工程)
まず、ポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物を単軸または二軸の押出機で200℃以上、300℃以下に範囲で加熱溶融させ、Tダイから出たシート状の溶融ポリプロピレン樹脂組成物を金属製の冷却ロールに接触させて冷却固化させる。得られた未延伸シートはさらに水槽に投入するのが好ましい。
冷却ロール、又は冷却ロールと水槽の温度は、結晶化を抑制できる温度であることが好ましく、フィルムの透明性を上げたい場合は、50℃以下の冷却ロールで冷却固化するのが好ましい。冷却温度を50℃以下にすると未延伸シートの透明性が高まりやすく、好ましくは40℃以下である。逐次二軸延伸後の結晶配向度を増大させるには冷却温度を30℃以上とするのも好ましい。
未延伸シートの厚みは3500μm以下とするのが、冷却効率の上で好ましく、3000μm以下とするのがさらに好ましく、逐次二軸延伸後のフィルム厚みに応じて、適宜調整できる。未延伸シートの厚みはポリプロピレン樹脂組成物の押出し速度及びTダイのリップ幅等で制御できる。
Each step will be described in more detail below.
(Extrusion process)
First, a polypropylene resin composition containing polypropylene resin as a main component is heated and melted in a range of 200 ° C. or higher and 300 ° C. or lower with a single-screw or twin-screw extruder, and a sheet-like molten polypropylene resin composition coming out of the T die. is brought into contact with a metal cooling roll to cool and solidify. The obtained unstretched sheet is preferably put into a water tank.
The temperature of the cooling roll or the temperature of the cooling roll and the water bath is preferably a temperature that can suppress crystallization, and if it is desired to increase the transparency of the film, it is preferable to cool and solidify with a cooling roll of 50° C. or less. When the cooling temperature is 50°C or lower, the transparency of the unstretched sheet tends to increase, and the cooling temperature is preferably 40°C or lower. It is also preferable to set the cooling temperature to 30° C. or higher in order to increase the degree of crystal orientation after successive biaxial stretching.
The thickness of the unstretched sheet is preferably 3500 μm or less in terms of cooling efficiency, more preferably 3000 μm or less, and can be appropriately adjusted according to the thickness of the film after successive biaxial stretching. The thickness of the unstretched sheet can be controlled by the extrusion speed of the polypropylene resin composition, the lip width of the T-die, and the like.

(長手方向延伸工程)
長手方向延伸倍率の下限は好ましくは3倍であり、より好ましくは3.5倍であり、特に好ましくは3.8倍である。上記範囲であると強度を高めやすく、厚みムラも少なくなる。
長手方向延伸倍率の上限は好ましくは4.3倍であり、より好ましくは4.2倍であり、特に好ましくは4.1倍である。上記範囲であると、幅方向延伸工程での延伸性が良好で、生産性が向上する。
(Longitudinal stretching process)
The lower limit of the draw ratio in the longitudinal direction is preferably 3 times, more preferably 3.5 times, and particularly preferably 3.8 times. Within the above range, it is easy to increase the strength, and thickness unevenness is reduced.
The upper limit of the draw ratio in the longitudinal direction is preferably 4.3 times, more preferably 4.2 times, and particularly preferably 4.1 times. Within the above range, the stretchability in the width direction stretching step is good, and the productivity is improved.

本発明においては、立体規則性が高いポリプロピレン樹脂を原料として用い長手方向延伸倍率を下げ、長手方向の配向度を抑制することで、耐熱性と製膜性を両立したフィルムの製膜が可能となる。 In the present invention, by using a polypropylene resin with high stereoregularity as a raw material and lowering the draw ratio in the longitudinal direction and suppressing the degree of orientation in the longitudinal direction, it is possible to form a film that has both heat resistance and film-forming properties. Become.

その理由として、次のように推定している。長手方向延伸倍率を下げることによって、長手方向延伸フィルム中のポリロピレン分子鎖の配向度が抑制されることにより、ポリプロピレン分子鎖の運動性が抑制されにくくなり、次の工程である幅方向延伸工程で高倍率に延伸すること、及び、さらに次の工程である熱処理工程で高い温度で熱処理を十分な時間行うことにより、最終的に結晶化度が高い構造を有する二軸配向積層ポリプロピレンフィルムが得られる。その結果、ヤング率や5%伸長時の応力、特に5%伸長時応力が高い二軸配向積層ポリプロピレンフィルムを得ることができる。
従来、耐熱性(熱収縮性)と剛性のどちらかが向上すれば、他方の特性が低下する傾向となるが、本発明ではこれらの両立が可能である。
The reason for this is presumed as follows. By lowering the stretching ratio in the longitudinal direction, the degree of orientation of the polypropylene molecular chains in the longitudinally stretched film is suppressed, making it difficult to suppress the mobility of the polypropylene molecular chains. A biaxially oriented laminated polypropylene film having a structure with a high degree of crystallinity is finally obtained by stretching at a high magnification and further performing heat treatment at a high temperature for a sufficient time in the next heat treatment step. . As a result, a biaxially oriented laminated polypropylene film having a high Young's modulus and stress at 5% elongation, particularly high stress at 5% elongation, can be obtained.
Conventionally, if one of heat resistance (heat shrinkability) and rigidity is improved, the other tends to be lowered, but the present invention can achieve both.

長手方向延伸温度の下限は、好ましくは基材層Aの融点(以下、Tmと略記する)に対して、TmA-40℃であり、より好ましくはTmA-37℃であり、さらに好ましくはTmA-35℃である。上記範囲であると熱収縮率を小さくしやすく、引き続いて行われる幅方向延伸が容易になり、厚みムラも少なくなる。長手方向延伸温度の上限は好ましくはTm-7℃であり、より好ましくはTmA-10℃であり、さらに好ましくはTmA-12℃である。上記範囲であると延伸ロールに樹脂が融着して延伸しにくくなったり、表面の粗さが大きくなることによりフィルム品位が低下することも少ない。
なお、長手方向延伸は3対以上の延伸ロールを使用して、2段階以上の多段階に分けて延伸してもよい。
The lower limit of the stretching temperature in the longitudinal direction is preferably TmA-40°C, more preferably TmA-37°C, still more preferably TmA- 35°C. Within the above range, the heat shrinkage rate can be easily reduced, the subsequent width direction stretching can be easily performed, and thickness unevenness can be reduced. The upper limit of the longitudinal stretching temperature is preferably Tm-7°C, more preferably TmA-10°C, still more preferably TmA-12°C. Within the above range, it is less likely that the resin will be fused to the stretching rolls to make stretching difficult, or that the film quality will be reduced due to increased surface roughness.
The longitudinal stretching may be carried out in two or more stages using three or more pairs of stretching rolls.

(幅方向延伸のための予熱工程)
幅方向延伸工程の前に、長手方向延伸後の一軸延伸フィルムをTmA+5℃以上、TmA+20℃以下の範囲で加熱して、ポリプロピレン樹脂組成物を軟化させる必要がある。TmA以上とすることにより、一軸延伸フィルムの軟化が進み、幅方向の延伸が容易になる。Tm+20℃以下とすることで、幅方向延伸時の配向が進み、剛性が発現しやすくなる。より好ましくはTmA+8℃以上、TmA+15℃以下である。ここで、予熱工程での最高温度を予熱温度とする。
(Preheating process for width direction stretching)
Before the width direction stretching step, it is necessary to heat the uniaxially stretched film after longitudinal stretching in the range of TmA+5° C. or more and TmA+20° C. or less to soften the polypropylene resin composition. By making it TmA or more, the softening of the uniaxially stretched film progresses and the stretching in the width direction becomes easy. By adjusting the temperature to be Tm+20° C. or lower, orientation during stretching in the width direction proceeds, and rigidity is easily exhibited. More preferably, it is TmA+8°C or higher and TmA+15°C or lower. Here, the maximum temperature in the preheating step is defined as the preheating temperature.

(幅方向延伸工程)
幅方向延伸工程においては、TmA-8℃以上、予熱温度以下の温度で延伸するのが好ましい。このとき、幅方向延伸の開始時は予熱温度に達した時点でも良いし、予熱温度に達した後に温度を降下させ予熱温度よりも低い温度に達した時点でもよい。
幅方向延伸工程における温度の下限は、より好ましくはTmA-5℃である。幅方向延伸温度がこの範囲であると、得られる二軸配向フィルムの熱収縮率を低減させやすい。
幅方向延伸工程における温度の上限は、好ましくはTmA+10℃であり、さらに好ましくはTmA+7℃であり、特に好ましくはTmA+5℃である。幅方向延伸温度がこの範囲であると、延伸ムラが生じにくい。
(Width direction stretching process)
In the widthwise stretching step, it is preferable to stretch at a temperature of TmA-8°C or higher and a preheating temperature or lower. At this time, the stretching in the width direction may be started when the preheating temperature is reached, or when the temperature is lowered after reaching the preheating temperature to reach a temperature lower than the preheating temperature.
The lower limit of the temperature in the width direction stretching step is more preferably TmA-5°C. When the width direction stretching temperature is within this range, the heat shrinkage of the resulting biaxially oriented film is likely to be reduced.
The upper limit of the temperature in the width direction stretching step is preferably TmA+10°C, more preferably TmA+7°C, and particularly preferably TmA+5°C. Stretching unevenness is less likely to occur when the width direction stretching temperature is within this range.

幅方向延伸工程における最終幅方向延伸倍率の下限は、好ましくは9倍であり、より好ましくは9.5倍であり、更に好ましくは10倍である。9倍以上であると剛性を高めやすく、厚みムラも少なくなりやすい。幅方向延伸倍率の上限は、好ましくは20倍であり、より好ましくは15倍であり、さらに好ましくは11倍である。20倍以下であると熱収縮率を小さくしやすく、延伸時に破断しにくい。 The lower limit of the final width direction draw ratio in the width direction stretching step is preferably 9 times, more preferably 9.5 times, and still more preferably 10 times. When it is 9 times or more, the rigidity tends to be increased, and thickness unevenness tends to be reduced. The upper limit of the width direction draw ratio is preferably 20 times, more preferably 15 times, and still more preferably 11 times. When it is 20 times or less, the heat shrinkage rate is easily reduced, and the film is less likely to break during stretching.

(熱処理工程)
二軸延伸したフィルムは熱処理を行う。熱処理温度の下限は好ましくはTmA+8℃であり、特に好ましくはTmA+10℃である。TmA+5℃以上であると非晶部の配向を緩和させやすく、熱収縮率を小さくしやすいとともにラミネート強度を高めやすい。
熱処理温度の上限は好ましくはTmA+20℃であり、より好ましくはTmA+15℃であり、特に好ましくはTmA+12℃である。TmA+20℃以下にすることで、二軸延伸工程で生成した配向の高い結晶は融解しにくく、得られたフィルムの剛性を向上させやすい。また、フィルム表面の粗さが大きくなりすぎず、フィルムが白化しにくい。
また、熱収縮率をさらに小さくするために、熱処理時に幅方向にフィルムを弛緩(緩和)させることができる。弛緩率の上限は15%であり、より好ましくは10%であり、さらに好ましくは8%である。上記を超えると、厚みムラが大きくなることがある。弛緩率の下限は好ましくは0%であり、より好ましくは2%であり、幅方向の弛緩は行った方が熱収縮率を小さくしやすい。
(Heat treatment process)
The biaxially stretched film is heat treated. The lower limit of the heat treatment temperature is preferably TmA+8°C, particularly preferably TmA+10°C. When the temperature is TmA+5° C. or higher, the orientation of the amorphous portion is easily relaxed, the heat shrinkage rate is easily reduced, and the laminate strength is easily increased.
The upper limit of the heat treatment temperature is preferably TmA+20°C, more preferably TmA+15°C, and particularly preferably TmA+12°C. By setting the temperature at TmA+20° C. or lower, the highly oriented crystals generated in the biaxial stretching process are less likely to melt, and the rigidity of the obtained film can be easily improved. In addition, the roughness of the film surface does not become too large, and the film is less likely to whiten.
Moreover, in order to further reduce the thermal shrinkage, the film can be relaxed (relaxed) in the width direction during the heat treatment. The upper limit of the relaxation rate is 15%, preferably 10%, and still more preferably 8%. When the above is exceeded, thickness unevenness may become large. The lower limit of the relaxation rate is preferably 0%, more preferably 2%, and the relaxation in the width direction tends to reduce the thermal shrinkage rate.

得られた二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの表面層Bのフィルム表面にコロナ処理を行うことが好ましい。この際のワット密度は好ましくは11W/m・minであり、より好ましくは12W/m・minであり、さらに好ましくは13W/m・minである。 The film surface of the surface layer B of the obtained biaxially oriented laminated polypropylene film is preferably subjected to corona treatment. The watt density at this time is preferably 11 W/m 2 ·min, more preferably 12 W/m 2 ·min, still more preferably 13 W/m 2 ·min.

〔フィルム特性〕
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムは、下記特性に特徴がある。
なお、本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムにおける「長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向であり、「幅方向」とは、前記のフィルム製造工程における流れ方向と直交する方向である。以下、「長手方向」を「MD方向」、「幅方向」を「TD方向」と略記する場合がある。
[Film characteristics]
The biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is characterized by the following properties.
The "longitudinal direction" in the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is the direction corresponding to the flow direction in the film manufacturing process, and the "width direction" is perpendicular to the flow direction in the film manufacturing process. is the direction. Hereinafter, "longitudinal direction" may be abbreviated as "MD direction" and "width direction" as "TD direction".

(面配向係数)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの表面層B側から測定した面配向係数(ΔP)の上限は、好ましくは0.0134であり、より好ましくは0.0132である。0.0134以下であれば、ラミネート強度を大きくできる。また、高温での熱収縮率を低くすることができる。面配向係数(ΔP)の下限は、好ましくは0.0112であり、より好ましくは0.0116であり、さらに好ましくは0.0120であり、よりさらに好ましくは0.0122であり、特に好ましくは0.0124であり、最も好ましくは0.0126である。0.0122以上だとフィルムの厚みムラが良くなりやすい。
面配向係数(ΔP)は、延伸倍率や弛緩率、製膜時の温度条件を調整することで範囲内とすることが出来る。特に、表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率を96.5%以下にすることが重要であり、また、二軸延伸後の熱処理温度をTmA+8℃以上にすることが好ましい。
なお、面配向係数(ΔP)は、(式)[(Nx+Ny)/2]-Nzを用いて計算した。
(plane orientation factor)
The upper limit of the plane orientation coefficient (ΔP) measured from the surface layer B side of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 0.0134, more preferably 0.0132. If it is 0.0134 or less, the laminate strength can be increased. Also, the thermal shrinkage rate at high temperatures can be reduced. The lower limit of the plane orientation coefficient (ΔP) is preferably 0.0112, more preferably 0.0116, still more preferably 0.0120, still more preferably 0.0122, and particularly preferably 0 0.0124 and most preferably 0.0126. If it is 0.0122 or more, the thickness unevenness of the film tends to be improved.
The plane orientation coefficient (ΔP) can be set within a range by adjusting the draw ratio, relaxation rate, and temperature conditions during film formation. In particular, it is important to set the mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the surface layer B to 96.5% or less, and it is preferable to set the heat treatment temperature after biaxial stretching to TmA+8° C. or higher.
The plane orientation coefficient (ΔP) was calculated using the formula [(Nx+Ny)/2]-Nz.

(150℃熱収縮率)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの150℃での長手方向の熱収縮率の上限は6.0%であり、好ましくは5.0%であり、より好ましくは4.8%であり、特に好ましくは4.6%以下である。
150℃での幅方向の熱収縮率の上限は5.0%であり、好ましくは4.5%であり、より好ましくは4.0%であり、さらに好ましくは3.5%であり、よりさらに好ましくは3.0%であり、特に好ましくは2.7であり、最も好ましくは2.1%であり、特に最も好ましくは1.7%である。
150℃での熱収縮率が長手方向で6.0%以下、かつ、幅方向で5.0%以下であると、ヒートシール時にシール部のシワが生じにくい。
(150°C heat shrinkage rate)
The upper limit of the thermal shrinkage in the longitudinal direction at 150°C of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is 6.0%, preferably 5.0%, more preferably 4.8%, especially Preferably, it is 4.6% or less.
The upper limit of the heat shrinkage rate in the width direction at 150°C is 5.0%, preferably 4.5%, more preferably 4.0%, still more preferably 3.5%, and more More preferably 3.0%, particularly preferably 2.7%, most preferably 2.1%, most preferably 1.7%.
If the heat shrinkage rate at 150° C. is 6.0% or less in the longitudinal direction and 5.0% or less in the width direction, wrinkles are less likely to occur in the sealed portion during heat sealing.

(5%伸長時応力)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの長手方向の5%伸長時の応力(F5、以下、5%伸長時の応力をF5と略記する)の下限は好ましくは35MPaであり、より好ましくは36MPaであり、さらに好ましくは38MPaであり、よりさらに好ましくは40MPaであり、特に好ましくは42MPaである。35MPa以上では、剛性が高いため包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくいため印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなる。
フィルムの長手方向のF5の上限は、好ましくは70MPaであり、より好ましくは65MPaであり、さらに好ましくは62MPaであり、特に好ましくは61MPaであり、最も好ましくは60MPaである。70MPa以下では現実的な製造が容易である。
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの幅方向のF5の下限は、好ましくは95MPaであり、より好ましくは100MPaであり、さらに好ましくは105MPaであり、よりさらに好ましくは110MPaである。95MPa以上では、剛性が高いため包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくいため印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなる。
幅方向のF5の上限は、好ましくは200MPaであり、より好ましくは190MPaであり、さらに好ましくは180MPaである。200MPa以下だと、現実的な製造が容易である。また、フィルムの長手方向と幅方向の物性のバランスが良化しやすい。
F5は延伸倍率や弛緩率、製膜時の温度条件を調整することで範囲内とすることが出来る。
(stress at 5% elongation)
The lower limit of the stress at 5% elongation in the longitudinal direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention (F5, hereinafter, the stress at 5% elongation is abbreviated as F5) is preferably 35 MPa, more preferably 36 MPa. Yes, more preferably 38 MPa, even more preferably 40 MPa, and particularly preferably 42 MPa. At 35 MPa or more, the rigidity is high, so that the shape of the packaging bag can be easily maintained, and deformation of the film during processing such as printing does not easily occur, so printing pitch deviation does not easily occur when printing ink is transferred.
The upper limit of F5 in the longitudinal direction of the film is preferably 70 MPa, more preferably 65 MPa, still more preferably 62 MPa, particularly preferably 61 MPa, most preferably 60 MPa. Realistic production is easy at 70 MPa or less.
The lower limit of F5 in the width direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 95 MPa, more preferably 100 MPa, even more preferably 105 MPa, and even more preferably 110 MPa. When the film is 95 MPa or higher, the rigidity is high, so that the shape of the packaging bag can be easily maintained, and deformation of the film during processing such as printing is difficult to occur, so printing pitch deviation is less likely to occur when printing ink is transferred.
The upper limit of F5 in the width direction is preferably 200 MPa, more preferably 190 MPa, even more preferably 180 MPa. If it is 200 MPa or less, realistic production is easy. In addition, the balance of physical properties in the longitudinal direction and width direction of the film tends to be improved.
F5 can be set within a range by adjusting the draw ratio, relaxation rate, and temperature conditions during film formation.

(ヤング率)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの長手方向のヤング率の下限は好ましくは1.6GPaであり、より好ましくは1.7GPaであり、さらに好ましくは1.8GPaであり、特に好ましくは1.9GPaであり、最も好ましくは2.0GPaである。
1.6GPa以上では、剛性が高いため包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくいため印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなる。
フィルムの長手方向のヤング率の上限は、好ましくは3.0GPaであり、より好ましくは2.9GPaであり、さらに好ましくは2.8GPaであり、特に好ましくは2.7GPaであり、最も好ましくは2.6GPaである。3.0GPa以下では現実的な製造が容易である。
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの幅方向のヤング率の下限は好ましくは3.5GPaであり、より好ましくは3.6GPaであり、さらに好ましくは3.7GPaであり、特に好ましくは3.8GPaである。3.6GPa以上では、剛性が高いため包装袋としたときの袋形状を保持しやすく、印刷など加工時にフィルムの変形が起こりにくいため印刷インキを転写する際の印刷ピッチずれが生じにくくなる。
幅方向のヤング率の上限は、好ましくは5.0GPaであり、より好ましくは4.9GPaであり、さらに好ましくは4.8GPaであり、よりさらに好ましくは4.5MPa以下である。5.0GPa以下だと、現実的な製造が容易である。また、フィルムの長手方向と幅方向の物性のバランスが良化しやすい。
ヤング率は延伸倍率や弛緩率、製膜時の温度条件を調整することで範囲内とすることが出来る。
(Young's modulus)
The lower limit of Young's modulus in the longitudinal direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 1.6 GPa, more preferably 1.7 GPa, even more preferably 1.8 GPa, and particularly preferably 1.9 GPa. and most preferably 2.0 GPa.
At 1.6 GPa or more, the rigidity is high, so that the shape of the packaging bag can be easily maintained, and deformation of the film during processing such as printing is unlikely to occur, so printing pitch deviation is unlikely to occur when printing ink is transferred.
The upper limit of the Young's modulus in the longitudinal direction of the film is preferably 3.0 GPa, more preferably 2.9 GPa, still more preferably 2.8 GPa, particularly preferably 2.7 GPa, most preferably 2 .6 GPa. Realistic production is easy at 3.0 GPa or less.
The lower limit of the Young's modulus in the width direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 3.5 GPa, more preferably 3.6 GPa, still more preferably 3.7 GPa, and particularly preferably 3.8 GPa. is. At 3.6 GPa or more, the rigidity of the film is high, so that the shape of the bag can be easily maintained.
The upper limit of Young's modulus in the width direction is preferably 5.0 GPa, more preferably 4.9 GPa, even more preferably 4.8 GPa, and even more preferably 4.5 MPa or less. If it is 5.0 GPa or less, realistic production is easy. In addition, the balance of physical properties in the longitudinal direction and width direction of the film tends to be improved.
The Young's modulus can be set within a range by adjusting the draw ratio, relaxation rate, and temperature conditions during film formation.

(引張破断強度)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの長手方向の引張破断強度の下限は、好ましくは90MPaであり、より好ましくは95MPaであり、さらに好ましくは100MPaであり、よりさらに好ましくは110MPaである。90MPa以上だと包装袋の耐久性に優れやすい。長手方向の引張破断強度は高いほど耐久性などの点で好ましいが、製造上の現実的な値として、上限は300MPaである。
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの幅方向の引張破断強度の下限は、好ましくは240MPaであり、より好ましくは260MPaであり、さらに好ましくは280MPaであり、よりさらに好ましくは300MPaであり、特に好ましくは340MPaである。240MPa以上だと包装袋の耐久性に優れやすい。幅方向の引張破断強度は高いほど耐久性などの点で好ましいが、製造上の現実的な値として、上限は500MPaである。
引張破断強度は延伸倍率や弛緩率、製膜時の温度条件を調整することで範囲内とすることが出来る。
(Tensile breaking strength)
The lower limit of the tensile breaking strength in the longitudinal direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 90 MPa, more preferably 95 MPa, even more preferably 100 MPa, still more preferably 110 MPa. When it is 90 MPa or more, the durability of the packaging bag tends to be excellent. A higher tensile strength at break in the longitudinal direction is preferable in terms of durability, but the upper limit is 300 MPa as a realistic value for manufacturing.
The lower limit of the tensile breaking strength in the width direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 240 MPa, more preferably 260 MPa, still more preferably 280 MPa, still more preferably 300 MPa, and particularly preferably. is 340 MPa. When it is 240 MPa or more, the durability of the packaging bag tends to be excellent. A higher tensile strength at break in the width direction is preferable in terms of durability, but the upper limit is 500 MPa as a realistic value for manufacturing.
The tensile strength at break can be set within a range by adjusting the draw ratio, relaxation rate, and temperature conditions during film formation.

(引張破断伸度)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの長手方向の引張破断伸度の下限は、好ましくは200%であり、より好ましくは220%であり、さらに好ましくは240%であり、よりさらに好ましくは250%以上であり、特に好ましくは280%以上であり、最も好ましくは300%以上である。200%以上であるとフィルムの破断や包装袋の破袋が少なくなりやすい。長手方向の引張破断伸度の上限は、現実的な値として好ましくは350%であり、より好ましくは340%である。
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの幅方向の引張破断伸度の下限は、好ましくは25%であり、より好ましくは30%であり、さらに好ましくは35%であり、よりさらに好ましくは40%であり、特に好ましくは50%である。25%以上だと、フィルムの破断や包装袋の破袋が少なくなりやすい。幅方向の引張破断伸度の上限は、現実的な値として好ましくは70%であり、より好ましくは65%であり、さらに好ましくは60%である。
引張破断伸度は延伸倍率や弛緩率、製膜時の温度条件を調整することで範囲内とすることが出来る。
(Tensile breaking elongation)
The lower limit of the tensile elongation at break in the longitudinal direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 200%, more preferably 220%, even more preferably 240%, and even more preferably 250%. or more, particularly preferably 280% or more, and most preferably 300% or more. If it is 200% or more, the breakage of the film and the breakage of the packaging bag tend to decrease. As a practical value, the upper limit of the tensile elongation at break in the longitudinal direction is preferably 350%, more preferably 340%.
The lower limit of the tensile elongation at break in the width direction of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 25%, more preferably 30%, still more preferably 35%, and even more preferably 40%. and particularly preferably 50%. If it is 25% or more, breakage of the film and breakage of the packaging bag tend to be reduced. As a practical value, the upper limit of the tensile elongation at break in the width direction is preferably 70%, more preferably 65%, and even more preferably 60%.
The tensile elongation at break can be set within a range by adjusting the draw ratio, relaxation rate, and temperature conditions during film formation.

(ヘイズ)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムのヘイズの上限は好ましくは5.0%であり、より好ましくは4.5%であり、さらに好ましくは4.0%であり、特に好ましくは3.5%であり、最も好ましくは3.0%である。5.0%以下であると透明性が要求される用途で使いやすい。ヘイズの下限は、現実的な値として、好ましくは0.1%であり、より好ましくは0.2%であり、さらに好ましくは0.3%であり、特に好ましくは0.4%である。0.1%以上であると製造しやすい。
ヘイズは、冷却ロール(CR)温度等、製膜時の温度条件を調整することで範囲内とすることが出来る。
(Haze)
The upper limit of the haze of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 5.0%, more preferably 4.5%, even more preferably 4.0%, and particularly preferably 3.5%. and most preferably 3.0%. When it is 5.0% or less, it is easy to use in applications where transparency is required. As a realistic value, the lower limit of haze is preferably 0.1%, more preferably 0.2%, still more preferably 0.3%, and particularly preferably 0.4%. It is easy to manufacture as it is 0.1% or more.
The haze can be kept within the range by adjusting the temperature conditions during film formation, such as the temperature of the cooling roll (CR).

(濡れ張力)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの表面層Bのフィルム表面の濡れ張力が38mN/m以上であることが好ましく、39mN/m以上がより好ましく、40mN/m以上がさらに好ましい。濡れ張力は38mN/m以上であると、印刷インキや他部材フィルムとのラミネートに使用する接着剤との密着性が向上する。
濡れ張力を38mN/m以上とするには、コロナ処理、火炎処理などの物理化学的な表面処理を行うことが好ましい。例えば、コロナ処理では、フィルムを予熱ロール、処理ロールを用いて加熱し、空中で放電を行うことが好ましい。濡れ張力はコロナ処理の強さの程度と関係するが、濡れ張力は帯電防止剤のブリードアウト量とも関係するため、それぞれを好適な範囲にするのが効果的である。
(wetting tension)
The wetting tension of the film surface of the surface layer B of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is preferably 38 mN/m or more, more preferably 39 mN/m or more, and even more preferably 40 mN/m or more. When the wet tension is 38 mN/m or more, the adhesion with the printing ink or the adhesive used for lamination with other member films is improved.
In order to obtain a wetting tension of 38 mN/m or more, it is preferable to perform a physicochemical surface treatment such as corona treatment or flame treatment. For example, in the corona treatment, it is preferable to heat the film using a preheating roll and a treatment roll, and discharge the film in the air. The wetting tension is related to the strength of the corona treatment, and since the wetting tension is also related to the amount of bleeding out of the antistatic agent, it is effective to set each of them within a suitable range.

〔フィルムの実用特性〕
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの有する実用特性について説明する。
(フィルム加工)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの印刷は用途に応じて、凸版印刷・平版印刷・凹版印刷、孔版印刷、転写印刷方式により行うことができる。
また、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリエステルからなる未延伸シート、一軸配向フィルム、二軸配向フィルをシーラントフィルムとして貼り合わせて、ヒートシール性を付与したラミネート体としても使用することができる。さらにガスバリア性や耐熱性を高めたいときはアルミ箔やポリ塩化ビニリデン、ナイロン、エチレンービニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコールからなる未延伸シート、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムを二軸配向ポリプロピレンフィルムとシーラントフィルムの間に中間層として設けることができる。シーラントフィルムの貼り合わせには、ドライラミネーション法、または、ホットメルトラミネーション法により塗布した接着剤を使用することができる。
ガスバリア性を高めるには、二軸配向ポリプロピレンフィルムや中間層フィルム、あるいはシーラントフィルムにアルミや無機酸化物を蒸着加工することもできる。蒸着方法には真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法を採用できるが、特にシリカ、アルミナ、または、これらの混合物を真空蒸着するのが好ましい。
[Practical properties of film]
Practical properties of the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention will be described.
(film processing)
The biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention can be printed by letterpress printing, planographic printing, intaglio printing, stencil printing, or transfer printing, depending on the application.
In addition, heat sealability is imparted by laminating unstretched sheets, uniaxially oriented films, and biaxially oriented films made of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polypropylene, and polyester as sealant films. It can also be used as a laminated body. If you want to further improve gas barrier properties and heat resistance, use unstretched sheets, uniaxially stretched films, and biaxially stretched films made of aluminum foil, polyvinylidene chloride, nylon, ethylene-vinyl alcohol copolymer, or polyvinyl alcohol as biaxially oriented polypropylene films. and the sealant film as an intermediate layer. An adhesive applied by a dry lamination method or a hot melt lamination method can be used for bonding the sealant film.
In order to improve the gas barrier property, the biaxially oriented polypropylene film, the intermediate layer film, or the sealant film can be vapor-deposited with aluminum or inorganic oxide. Vacuum vapor deposition, sputtering, and ion plating can be used as vapor deposition methods, but vacuum vapor deposition of silica, alumina, or a mixture thereof is particularly preferred.

(ラミネート強度)
本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムとシーラントフィルムの積層体の長手方向および幅方向のラミネート強度の下限は、好ましくは1.9N/15mmであり、より好ましくは2.1N/15mmあり、さらに好ましくは2.3N/15mmであり、よりさらに好ましくは2.4N/15mmであり、特に好ましくは2.5N/15mmであり、最も好ましくは2.6N/15mmであり、特に最も好ましくは2.8N/15mm以上である。1.9N/15mm以上であると包装袋の破袋が少なくなりやすい。長手方向のラミネート強度の上限は、現実的な値として好ましくは4.0N/15mmであり、より好ましくは3.5N/15mmである。
なお、ここでのラミネート強度は、実施例に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム(基材層フィルム)に、接着剤を介して、無延伸ポリプロピレンフィルム(シーラント層)を貼り合わせたラミネートフィルム(積層体)について、基材層とシーラント層間でT字剥離した時の剥離強度である。
ラミネート強度は、表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率を96.5%以下にすることと延伸倍率や弛緩率、製膜時の温度条件を調整することで面配向係数(ΔP)を0.0134以下にすることによって、高めることができる。
(Laminate strength)
The lower limit of the laminate strength in the longitudinal direction and width direction of the laminate of the biaxially oriented laminated polypropylene film and the sealant film of the present invention is preferably 1.9 N/15 mm, more preferably 2.1 N/15 mm, and even more preferably. is 2.3 N/15 mm, even more preferably 2.4 N/15 mm, particularly preferably 2.5 N/15 mm, most preferably 2.6 N/15 mm, most preferably 2.8 N /15 mm or more. When it is 1.9 N/15 mm or more, the breakage of the packaging bag tends to decrease. As a practical value, the upper limit of the laminate strength in the longitudinal direction is preferably 4.0 N/15 mm, more preferably 3.5 N/15 mm.
In addition, the lamination strength here is a laminate film (laminate ) is the peel strength when T-shaped peeling is performed between the base material layer and the sealant layer.
Laminate strength is determined by adjusting the mesopentad fraction of the polypropylene resin that constitutes the surface layer B to 96.5% or less, adjusting the draw ratio, relaxation rate, and temperature conditions during film formation to increase the plane orientation coefficient (ΔP). It can be increased by setting it to 0.0134 or less.

(ヒートシール部外観)
食品を包装する袋を形成するには、製袋済みの袋に内容物を充填し、フィルムを加熱、溶融させ、フィルム同士を融着して密封する方法や、食品を充填しながら製袋、密封する方法がある。通常は、基材フィルムにポリエチレンやポリプロピレンなどからなるシーラントフィルムを積層し、このシーラントフィルム面同士を融着させる。加熱方法は基材フィルム側から加熱板で圧力をかけフィルムを押さえてシールするが、シール幅は10mm程度とする場合が多い。このとき基材フィルムも加熱されるため、その際の収縮がシワを発生させる。袋の耐久性においてシワは少ない方が良く、購買意欲を高めるためにもシワは少ない方が良い。シール温度は120℃程度である場合もあるが、製袋加工速度を高めるためにはより高温でのシール温度が求められ、その場合でも収縮が小さいことが好ましい。袋の開ロ部にチャックを融着する場合には、さらに高温でのシールが求められる。
高温でヒートシールした場合のヒートシール部外観を良好に保つためには、高温でのフィルムの寸法安定性に優れることと高温でのフィルム剛性が高いことが重要である。
(Appearance of heat seal part)
In order to form a bag for packaging food, there is a method of filling a pre-made bag with contents, heating and melting the film, and fusing and sealing the films. There is a way to seal it. Usually, a base film is laminated with a sealant film made of polyethylene, polypropylene, or the like, and the sealant film surfaces are fused together. As for the heating method, pressure is applied from the base film side with a heating plate to press and seal the film, and the sealing width is often about 10 mm. Since the base film is also heated at this time, the shrinkage at that time generates wrinkles. For the durability of the bag, the less wrinkles the better, and the less wrinkles the better to increase the willingness to buy. Although the sealing temperature may be about 120° C., a higher sealing temperature is required in order to increase the speed of the bag-making process, and even in that case the shrinkage is preferably small. When the zipper is to be fused to the opening of the bag, sealing at a higher temperature is required.
In order to maintain a good appearance of the heat-sealed portion when heat-sealed at high temperatures, it is important that the film has excellent dimensional stability at high temperatures and high film rigidity at high temperatures.

(印刷ピッチずれ)
包装フィルムの構成としては、基本的な構成として、印刷が施された基材フィルムとシーラントフィルムの積層フィルムからなる場合が多い。印刷ピッチズレは、印刷工程時にフィルムにテンションや熱を掛けるため、フィルムの基材が伸び縮みするため発生すると考えられる。印刷ピッチズレによる不良品をなくすことは資源の有効活用の点でも重要であり、購買意欲を高めるためにも重要である。
印刷ピッチズレを小さくするには、高温でのフィルム剛性が高いことと高温でのフィルの寸法安定性に優れることが重要である。
(Print pitch deviation)
As for the structure of the packaging film, as a basic structure, it is often composed of a laminated film of a printed base film and a sealant film. The print pitch deviation is considered to occur because tension and heat are applied to the film during the printing process, and the base material of the film expands and contracts. Eliminating defective products due to printing pitch deviation is important in terms of effective use of resources, and is also important in increasing purchasing motivation.
In order to reduce printing pitch deviation, it is important to have high film rigidity at high temperature and excellent film dimensional stability at high temperature.

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。なお、特性は以下の方法により測定、評
価を行った。
(1)メルトフローレート
メルトフローレート(MFR)は、JISK7210に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgfで測定した。
The present invention will be described in detail below with reference to examples. The properties were measured and evaluated by the following methods.
(1) Melt flow rate Melt flow rate (MFR) was measured according to JISK7210 at a temperature of 230°C and a load of 2.16 kgf.

(2)メソペンタッド分率
ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率([mmmm]%)の測定は、13C-NMRを用いて行った。メソペンタッド分率は、Zambelliら、Macromolecules、第6巻、925頁(1973)に記載の方法に従って算出した。13C-NMR測定は、BRUKER社製AVANCE500を用い、試料200mgをo-ジクロロベンゼンと重ベンゼンの8:2の混合液に135℃で溶解し、110℃で行った。
(2) Mesopentad Fraction The mesopentad fraction ([mmmm]%) of the polypropylene resin was measured using 13 C-NMR. The mesopentad fraction was calculated according to the method described in Zambelli et al., Macromolecules, 6:925 (1973). 13C-NMR measurement was carried out at 110°C by dissolving 200 mg of a sample in a 8:2 mixture of o-dichlorobenzene and deuterated benzene at 135°C using AVANCE500 manufactured by BRUKER.

(3)結晶化温度(Tc)、融解温度(Tm)
パーキンエルマー社製DSC8500示差走査熱量計を用いて、窒素雰囲気下で熱測定を行った。ポリプロピレン樹脂のペレットから約5mgを切り出して測定用のアルミパンに封入した。230℃まで昇温し5分間保持した後、-10℃/分の速度で30℃まで冷却し、発熱ピーク温度を結晶化温度(Tc)とした。そのまま、30℃で5分間保持し、10℃/分で230℃まで昇温し、主たる吸熱ピーク温度を融解温度(Tm)とした。
(3) Crystallization temperature (Tc), melting temperature (Tm)
Thermal measurements were performed under a nitrogen atmosphere using a PerkinElmer DSC8500 Differential Scanning Calorimeter. About 5 mg was cut out from the polypropylene resin pellet and enclosed in an aluminum pan for measurement. After the temperature was raised to 230° C. and held for 5 minutes, it was cooled to 30° C. at a rate of −10° C./min, and the exothermic peak temperature was defined as the crystallization temperature (Tc). The temperature was maintained at 30° C. for 5 minutes, and the temperature was raised to 230° C. at 10° C./min, and the main endothermic peak temperature was defined as the melting temperature (Tm).

(4)フィルム厚み
セイコー・イーエム社製ミリトロン1202Dを用いて、フィルムの厚みを計測した。
基材層Aと表面層Bの厚みは、上記方法で測定した積層ポリプロピレンフィルムの合計厚みから、基材層Aの吐出量と表面層Bの吐出量の比をもとに算出した。
(4) Film thickness The thickness of the film was measured using a Seiko EM Millitron 1202D.
The thicknesses of the base layer A and the surface layer B were calculated based on the ratio of the discharge amount of the base layer A and the discharge amount of the surface layer B from the total thickness of the laminated polypropylene film measured by the above method.

(5)ヘイズ
日本電色工業株式会社製NDH5000を用い、23℃にて、JISK7105に従って測定した。
(5) Haze Measured according to JISK7105 at 23° C. using NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.

(6)引張試験
JISK7127に準拠してフィルムの長手方向および幅方向の引張強度を23℃にて測定した。サンプルは15mm×200mmのサイズに切り出し、チャック幅は100mmで、引張試験機(インストロンジャパンカンパニイリミテッド社製デュアルコラム卓上型試験機インストロン5965)にセットした。引張速度200mm/分にて引張試験を行った。得られた歪み-応力カーブより、5%伸長時の応力をF5とした。
また、伸長初期の直線部分の傾きからヤング率を求めた。引張破断強度、引張破断伸度は、それぞれ、サンプルが破断した時点での強度と伸度とした。
(6) Tensile test Based on JISK7127, the tensile strength of the film in the longitudinal direction and the width direction was measured at 23°C. The sample was cut into a size of 15 mm×200 mm, the chuck width was 100 mm, and the sample was set in a tensile tester (Instron 5965 dual-column desktop tester manufactured by Instron Japan Company Limited). A tensile test was performed at a tensile speed of 200 mm/min. From the obtained strain-stress curve, the stress at 5% elongation was defined as F5.
Also, the Young's modulus was obtained from the slope of the linear portion at the initial stage of elongation. The tensile strength at break and the tensile elongation at break were the strength and elongation at the time when the sample broke, respectively.

(7)熱収縮率
JISZ1712に準拠して以下の方法で測定した。フィルムを20mm巾で200mmの長さでフィルムの長手方向、幅方向にそれぞれカットし、150℃の熱風オーブン中に吊るして5分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。
(7) Thermal shrinkage rate It was measured by the following method based on JISZ1712. The film was cut into pieces of 20 mm width and 200 mm length in the longitudinal direction and the width direction of the film, and hung in a hot air oven at 150° C. for 5 minutes. The length after heating was measured, and the thermal shrinkage rate was determined as the ratio of the shrinkage length to the original length.

(8)屈折率、面配向係数
フィルムの表面層B側からアタゴ社製アッベ屈折計を用いて波長589.3nm、温度23℃で測定した。長手方向、幅方向に沿った屈折率をそれぞれNx、Nyとし、厚み方向の屈折率をNzとした。面配向係数は、(式)[(Nx+Ny)/2]-Nzを用いて計算した。
表面層Bが両側にある場合は、それぞれの面配向係数の平均値を計算し、面配向係数とした。
(8) Refractive Index and Plane Orientation Coefficient Measured from the surface layer B side of the film at a wavelength of 589.3 nm and a temperature of 23° C. using an Atago Abbe refractometer. Nx and Ny are the refractive indices along the longitudinal direction and the width direction, respectively, and Nz is the refractive index in the thickness direction. The plane orientation coefficient was calculated using the formula [(Nx+Ny)/2]-Nz.
When the surface layer B is present on both sides, the average value of the respective plane orientation coefficients was calculated and used as the plane orientation coefficient.

(9)濡れ張力
JIS K6768-1999に順じて、フィルムを23℃、相対湿度50%で24時間エージング後、下記手順でフィルムのコロナ処理面を測定した。
1)測定は、温度23℃,相対湿度50%の標準試験室雰囲気(JIS K7100参照)で行う。
2)試験片をハンドコータの基板の上に置き、試験片の上に試験用混合液を数滴滴下して直ちにワイヤバーを引いて試験用混合液を均一に広げる。綿棒又はブラシを使用して試験用混合液を広げる場合は、液体は少なくとも6cm以上の面積に速やかに広げる。
液体の量は、たまりを作らないで、薄層を形成する程度にする。濡れ張力の判定は、試験用混合液の液膜を明るいところで観察し、3秒後の液膜の状態で行う。液膜破れを生じないで、3秒以上塗布されたときの状態を保っているのは、濡れていると判定する。濡れが3秒以上保たれる場合は、さらに、次に表面張力の高い混合液に進み、また逆に、3秒以下で液膜が破れる場合は、次に表面張力の低い混合液に進む。この操作を繰り返し、試験片の表面を正確に、3秒間濡らすことができる混合液を選ぶ。
3)ワイヤバーは、使用ごとにメタノールで洗浄し乾燥させる。
4)試験片の表面を3秒間濡らすことができる混合液を選ぶ操作を少なくとも3回行う。このようにして選ばれた混合液の表面張力をフィルムの濡れ張力とする。
(9) Wetting Tension According to JIS K6768-1999, the film was aged at 23° C. and 50% relative humidity for 24 hours, and the corona-treated surface of the film was measured according to the following procedure.
1) Measurement is performed in a standard laboratory atmosphere (see JIS K7100) at a temperature of 23°C and a relative humidity of 50%.
2) Place the test piece on the substrate of the hand coater, drop a few drops of the test mixture on the test piece, and immediately pull the wire bar to spread the test mixture evenly. If using a cotton swab or brush to spread the test mixture, spread the liquid quickly over an area of at least 6 cm 2 .
The amount of liquid should be such that it forms a thin layer without pooling. The wetting tension is determined by observing the liquid film of the mixed liquid for testing in a bright place and observing the state of the liquid film after 3 seconds. If the liquid film does not break and the state of application is maintained for 3 seconds or longer, it is determined to be wet. If the wetness is maintained for 3 seconds or longer, the next higher surface tension mixture is selected. Conversely, if the liquid film breaks in 3 seconds or less, the next lower surface tension mixture is selected. Repeat this operation and choose a mixture that can wet the surface of the test piece exactly for 3 seconds.
3) Wire bars are cleaned with methanol and dried between uses.
4) The operation of selecting a mixture that can wet the surface of the test piece for 3 seconds is performed at least 3 times. The surface tension of the liquid mixture thus selected is taken as the wetting tension of the film.

(10)ラミネートフィルム(積層体)のラミネート強度
ラミネート強度は以下のような手順により測定した。
1)シーラントフィルムとのラミネートフィルムの作製
連続式のドライラミネート機を用いて以下のように行った。まず、得られた二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの表面層Bのコロナ処理面に接着剤を乾燥時塗布量が3.0g/mとなるようにグラビアコートした後、乾燥ゾーンに導き80℃、5秒で乾燥した。引き続き下流側に設けられたロール間でシーラントフィルムと貼り合わせた(ロール圧力0.2MPa、ロール温度:60℃)。得られたラミネートフィルムは巻き取った状態で40℃、3日間のエージング処理を行った。
なお、接着剤は主剤(東洋モートン社製、TM569)28.9質量%、硬化剤(東洋モートン社製、CAT10L)4.00質量%および酢酸エチル67.1質量%を混合して得られたドライラミネート用系接着剤を使用し、シーラントフィルムは東洋紡社製無延伸ポリプロピレンフィルム(パイレン(登録商標)CT P1128、厚み30μm)を使用した。
2)ラミネートフィルム(積層体)のラミネート強度の測定
上記で得られたラミネートフィルム(積層体)を二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向、幅方向それぞれに長辺を持つ短冊状(長さ200mm、幅15mm)に切り出し、引張試験機(インストロンジャパンカンパニイリミテッド社製デュアルコラム卓上型試験機インストロン5965)を用いて、23℃の環境下200mm/分の引張速度で90°(T字)剥離した際の剥離強度(N/15mm)を測定した。測定は長手方向、幅方向それぞれ3回行い、その平均値を長手方向及び幅方向のラミネート強度とした。
(10) Laminate Strength of Laminate Film (Laminate) Laminate strength was measured by the following procedure.
1) Production of laminated film with sealant film A continuous dry laminator was used as follows. First, the corona-treated surface of the surface layer B of the obtained biaxially oriented laminated polypropylene film was gravure-coated with an adhesive so that the dry coating amount was 3.0 g/m 2 . Dried in 5 seconds. Subsequently, it was laminated with a sealant film between rolls provided downstream (roll pressure: 0.2 MPa, roll temperature: 60°C). The obtained laminated film was subjected to aging treatment at 40° C. for 3 days in a wound state.
The adhesive was obtained by mixing 28.9% by mass of a main agent (TM569, manufactured by Toyo-Morton Co., Ltd.), 4.00% by mass of a curing agent (CAT10L, manufactured by Toyo-Morton Co., Ltd.), and 67.1% by mass of ethyl acetate. A dry laminate adhesive was used, and a non-stretched polypropylene film (Pylen (registered trademark) CT P1128, thickness 30 μm) manufactured by Toyobo Co., Ltd. was used as the sealant film.
2) Measurement of lamination strength of laminate film (laminate) The laminate film (laminate) obtained above is a biaxially oriented polypropylene film having long sides in the longitudinal direction and the width direction. 15 mm) and peeled 90° (T-shaped) at a tensile speed of 200 mm / min in an environment of 23 ° C. using a tensile tester (Instron 5965, a dual column desktop tester manufactured by Instron Japan Company Limited). The peel strength (N/15 mm) at the time was measured. The measurement was performed three times each in the longitudinal direction and the width direction, and the average value was taken as the laminate strength in the longitudinal direction and the width direction.

(11)ヒートシール部外観評価
JIS Z1707に準拠してラミネートフィルム(積層体)のシール強度を下記の方法で測定し、到達ヒートシール温度でヒートシールした際のシール部分の外観を評価した。
ヒートシーラーにてラミネートフィルム(積層体)のシーラントフィルム同士をヒートシールする。この時のシール圧力は10N/cm、シール時間は1秒、温度は100℃から250℃で実施した。
ヒートシールしたラミネートフィルムを(積層体)幅15mm×長さ200mmのサイズに切り出し、初期チャック間距離は100mmで、引張試験機(インストロンジャパンカンパニイリミテッド社製デュアルコラム卓上型試験機インストロン5965)にセットし、引張速度200mm/分にてT字剥離強度の測定を行った。横軸に温度、縦軸にヒートシール強度をとったグラフを描き、ヒートシール強度の最大値を到達シール強度、その時の温度を到達ヒートシール温度とした。到達ヒートシール温度でヒートシールした際のシール部分の外観を、基材層の剥がれ、シワの程度から以下の2段階で評価した。
○:フィルムの剥がれ及びシワの発生なし。
×:フィルムの剥がれ又は/及びシワが発生。
(11) Appearance evaluation of heat-sealed portion The seal strength of the laminate film (laminate) was measured according to JIS Z1707 by the following method, and the appearance of the sealed portion when heat-sealed at the reached heat-sealing temperature was evaluated.
The sealant films of the laminate film (laminate) are heat-sealed with a heat sealer. At this time, the sealing pressure was 10 N/cm 2 , the sealing time was 1 second, and the temperature was 100°C to 250°C.
The heat-sealed laminate film (laminate) was cut into a size of 15 mm in width and 200 mm in length, and the initial distance between chucks was 100 mm. , and the T-peel strength was measured at a tensile speed of 200 mm/min. A graph was drawn with the temperature on the horizontal axis and the heat sealing strength on the vertical axis. The appearance of the sealed portion when heat-sealed at the reached heat-sealing temperature was evaluated in the following two stages from the degree of peeling and wrinkling of the base material layer.
Good: No peeling or wrinkling of the film.
x: Peeling and/or wrinkling of the film occurred.

(実施例1)
[基材層A]
ポリプロピレン樹脂として、MFR=7.5g/10分、[mmmm]=98.9%、Tc=116℃、Tm=163℃であるプロピレン単独重合体PP-1(住友化学(株)製、FLX80E4)を80質量部と、MFR=3.0g/10分、[mmmm]=98.4%、Tc=116℃、Tm=163℃であるプロピレン単独重合体PP-2(住友化学(株)製、FS2012)を20質量部とをブレンドした。
これらのプロピレン単独重合体の混合物100質量部に、ステアリルジエタノールアミンモノステアレート、ステアリルジエタノールアミンジステアレート、ステアリルジエタノールアミン混合物(松本油脂(株)製、KYM-4K)を1.4質量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、基材層A用のポリプロピレン樹脂組成物とした。このポリプロピレン樹脂組成物のメソペンタッド分率は98.8%であり、TmAは163℃であり、MFRは6.5g/10分であった。
[表面層B]
ポリプロピレン樹脂として、MFR=2.5g/10分、[mmmm]=93.8%、Tc=112℃、Tm=159℃であるプロピレン単独重合体PP-3((株)プライムポリマー製、F-300SP)を58質量部と、MFR=4.2g/10分、[mmmm]=97.3%、Tc=112℃、Tm=165℃であるプロピレン単独重合体PP-4(日本ポリプロ(株)製FL4)を42質量部とをブレンドしたものをペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、表面層B用のポリプロピレン樹脂組成物とした。このポリプロピレン樹脂組成物のメソペンタッド分率は95.3%であり、TmBは161℃であり、MFRは3.5g/10分であった。まず、基材層A、表面層Bのそれぞれを構成するポリプロピレン樹脂組成物を多層フィードブロックを用い、押出機で250℃で加熱溶融させ、250℃でTダイから溶融ポリプロピレン樹脂組成物を表面層B/基材層A/表面層Bの構成で積層しながらシート状に共押出した。
溶融シートを37℃の冷却ロールに接触させ、そのまま29℃の水槽に投入して未延伸のシートを得た。その後、未延伸のシートを140℃で二対のロールで長手方向に4.0倍延伸し、ついで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、174℃で予熱後、幅方向に160℃で10倍延伸し、次いで、幅方向に175℃で7%緩和させながら熱処理を行った。
得られた二軸配向ポリプロピレンフィルムの片側表面に春日電機社製のコロナ処理機を用いて、13W/m・minの条件で、コロナ処理を施した後、ワインダーで巻き取って厚み17μmの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。フィルムの厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/15/1μmであった。
表1に用いたポリプロピレン樹脂原料の特性、表2に各層の原料組成と製膜条件、表3にフィルム特性を示した。表3に示したとおり、ヒートシール時に未延伸ポリプロピレンフィルムとのラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性が高く、ラミネート強度に優れるものであった。
(Example 1)
[Base layer A]
Propylene homopolymer PP-1 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., FLX80E4) having MFR = 7.5 g/10 min, [mmmm] = 98.9%, Tc = 116°C, and Tm = 163°C as the polypropylene resin and 80 parts by mass of propylene homopolymer PP-2 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., FS2012) was blended with 20 parts by mass.
To 100 parts by mass of a mixture of these propylene homopolymers, 1.4 parts by mass of a mixture of stearyldiethanolamine monostearate, stearyldiethanolamine distearate, and stearyldiethanolamine (manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd., KYM-4K) was blended and mixed. , using an extruder with a pelletizer, melted, kneaded and granulated to obtain pellets of the polypropylene composition to obtain a polypropylene resin composition for the substrate layer A. This polypropylene resin composition had a mesopentad fraction of 98.8%, a TmA of 163° C., and an MFR of 6.5 g/10 minutes.
[Surface layer B]
Propylene homopolymer PP-3 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., F- 300SP) and 58 parts by mass of propylene homopolymer PP-4 (Japan Polypropylene Corporation) having MFR = 4.2 g / 10 minutes, [mmmm] = 97.3%, Tc = 112 ° C., Tm = 165 ° C. A blend of 42 parts by mass of FL4) was melt-kneaded and granulated using an extruder with a pelletizer to obtain pellets of the polypropylene composition, which was used as the polypropylene resin composition for the surface layer B. This polypropylene resin composition had a mesopentad fraction of 95.3%, a TmB of 161° C., and an MFR of 3.5 g/10 minutes. First, using a multi-layer feed block, the polypropylene resin composition constituting each of the base material layer A and the surface layer B is heated and melted at 250 ° C. with an extruder, and the molten polypropylene resin composition is transferred from a T-die at 250 ° C. to the surface layer. It was co-extruded into a sheet while laminating in a configuration of B/base layer A/surface layer B.
The melted sheet was brought into contact with a cooling roll at 37°C and then put into a water bath at 29°C to obtain an unstretched sheet. After that, the unstretched sheet was stretched 4.0 times in the longitudinal direction with two pairs of rolls at 140°C, then clipped at both ends, led into a hot air oven, preheated at 174°C, and then stretched to 160°C in the width direction. and then heat-treated at 175° C. in the width direction while being relaxed by 7%.
One side surface of the obtained biaxially oriented polypropylene film was subjected to corona treatment using a corona treatment machine manufactured by Kasuga Denki Co., Ltd. under the conditions of 13 W / m 2 · min, and then wound up with a winder to form two films having a thickness of 17 μm. An axially oriented polypropylene film was obtained. The thickness composition of the film was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/15/1 μm.
Table 1 shows the properties of the polypropylene resin raw materials used, Table 2 shows the raw material compositions and film-forming conditions for each layer, and Table 3 shows the film properties. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminated film from the unstretched polypropylene film occurred during heat sealing, the rigidity was high, and the lamination strength was excellent.

(実施例2)
表2の通り、厚み構成、熱処理時弛緩率を変更した以外は実施例1と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/17/1μmであった。表3に示したとおり、ヒートシール時に未延伸ポリプロピレンフィルムとのラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性が高く、ラミネート強度に優れるものであった。
(Example 2)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness composition and the relaxation rate during heat treatment were changed. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/17/1 μm. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminated film from the unstretched polypropylene film occurred during heat sealing, the rigidity was high, and the lamination strength was excellent.

(実施例3)
表2の通り、予熱温度、幅方向延伸温度、熱処理温度を変更した以外は実施例2と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/17/1μmであった。表3に示したとおり、ヒートシール時に未延伸ポリプロピレンフィルムとのラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性が高く、ラミネート強度に優れるものであった。
(Example 3)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Example 2, except that the preheating temperature, width direction stretching temperature, and heat treatment temperature were changed. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/17/1 μm. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminated film from the unstretched polypropylene film occurred during heat sealing, the rigidity was high, and the lamination strength was excellent.

(実施例4)
表2の通り、厚み構成、予熱温度を変更した以外は実施例3と同様に行いフィルム厚み16μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/14/1μmであった。表3に示したとおり、ヒートシール時に未延伸ポリプロピレンフィルムとのラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性が高く、ラミネート強度に優れるものであった。
(Example 4)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 16 μm was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness composition and preheating temperature were changed. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/14/1 μm. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminated film from the unstretched polypropylene film occurred during heat sealing, the rigidity was high, and the lamination strength was excellent.

(実施例5)
表2の通り、厚み構成、熱処理温度を変更した以外は実施例4と同様に行いフィルム厚み17μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/15/1μmであった。表3に示したとおり、ヒートシール時に未延伸ポリプロピレンフィルムと
のラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性が高く、ラミネート強度に優れるものであった。
(Example 5)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 17 μm was obtained in the same manner as in Example 4 except that the thickness composition and heat treatment temperature were changed. The thickness composition was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/15/1 μm. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminated film from the unstretched polypropylene film occurred during heat sealing, the rigidity was high, and the lamination strength was excellent.

(実施例6)
表2の通り、フィルムの厚みを19μm、厚み構成を表面層B/基材層A/表面層B=2/15/2μmに変更した以外は実施例2と同様に行った。表3に示したとおり、ヒートシール時にラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性が高く、ラミネート強度に優れるものであった。
(Example 6)
As shown in Table 2, the same procedure as in Example 2 was performed except that the thickness of the film was changed to 19 μm and the thickness structure was changed to surface layer B/base layer A/surface layer B=2/15/2 μm. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminate film occurred during heat sealing, the rigidity was high, and the laminate strength was excellent.

(比較例1)
表2の通り、表面層Bの原料として基材層Aと同じメソペンタッド分率の高い原料を用いた以外は実施例2と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/17/1μmであった。表3に示したとおり、ヒートシール時にラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性は高いものの、ラミネート強度が劣っていた。
(Comparative example 1)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Example 2, except that the same raw material with a high mesopentad fraction as in the base layer A was used as the raw material for the surface layer B. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/17/1 μm. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminate film occurred during heat sealing, and although the rigidity was high, the laminate strength was poor.

(比較例2)
表2の通り、長手方向の延伸倍率を変更した以外は実施例2と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/17/1μmであった。表3に示したとおり、剛性が高く、ラミネート強度に優れるが、ヒートシール時にラミネートフィルムのシール部に剥がれや皺が発生した。
(Comparative example 2)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that the draw ratio in the longitudinal direction was changed. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/17/1 μm. As shown in Table 3, the laminate film had high rigidity and excellent lamination strength, but peeling and wrinkling occurred at the sealed portion of the laminate film during heat sealing.

(比較例3)
表2の通り、熱処理温度を変更した以外は実施例2と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/17/1μmであった。表3に示したとおり、剛性が高く、ラミネート強度に優れるが、ヒートシール時にラミネートフィルムのシール部に剥がれや皺が発生した。
(Comparative Example 3)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that the heat treatment temperature was changed. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/17/1 μm. As shown in Table 3, the laminate film had high rigidity and excellent lamination strength, but peeling and wrinkling occurred at the sealed portion of the laminate film during heat sealing.

(比較例4)
表2の通り、長手方向の延伸倍率と熱処理温度を変更した以外は実施例1と同様に行いフィルム厚み17μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/15/1μmであった。表3に示したとおり、剛性が高く、ラミネート強度に優れるが、ヒートシール時にラミネートフィルムのシール部に剥がれや皺が発生した。
(Comparative Example 4)
As shown in Table 2, a film having a thickness of 17 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the draw ratio in the longitudinal direction and the heat treatment temperature were changed. The thickness composition was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/15/1 μm. As shown in Table 3, the laminate film had high rigidity and excellent lamination strength, but peeling and wrinkling occurred at the sealed portion of the laminate film during heat sealing.

(比較例5)
ポリプロピレン樹脂として、MFR=7.5g/10分、[mmmm]=98.9%、Tc=116℃、Tm=163℃であるプロピレン単独重合体PP-1(住友化学(株)製、FLX80E4)を50質量部と、MFR=3.0g/10分、[mmmm]=93.8%、Tc=112℃、Tm=159℃であるプロピレン単独重合体PP-3((株)プライムポリマー製、F-300SP)を50質量部とをブレンドした。
これらのプロピレン単独重合体の混合物100質量部に、ステアリルジエタノールアミンモノステアレート、ステアリルジエタノールアミンジステアレート、ステアリルジエタノールアミン混合物(松本油脂(株)製、KYM-4K)を1.4質量部配合し混合後、ペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、基材層A用のポリプロピレン樹脂組成物とした。このポリプロピレン樹脂組成物のメソペンタッド分率は96.4%であり、TmAは161℃であり、MFRは5.3g/10分であった。
表2の通り、基材層Aに上記のポリプロピレン樹脂組成物を使用した以外は実施例2と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。厚み構成は表面層B/基材層A/表面層B=1/17/1μmであった。表3に示したとおり、ラミネート強度に優れるが、剛性が低く、ヒートシール時にラミネートフィルムのシール部に剥がれや皺が発生した。
(Comparative Example 5)
Propylene homopolymer PP-1 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., FLX80E4) having MFR = 7.5 g/10 min, [mmmm] = 98.9%, Tc = 116°C, and Tm = 163°C as the polypropylene resin and 50 parts by mass of propylene homopolymer PP-3 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., F-300SP) was blended with 50 parts by mass.
To 100 parts by mass of a mixture of these propylene homopolymers, 1.4 parts by mass of a mixture of stearyldiethanolamine monostearate, stearyldiethanolamine distearate, and stearyldiethanolamine (manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd., KYM-4K) was blended and mixed. , using an extruder with a pelletizer, melted, kneaded and granulated to obtain pellets of the polypropylene composition to obtain a polypropylene resin composition for the substrate layer A. This polypropylene resin composition had a mesopentad fraction of 96.4%, a TmA of 161° C., and an MFR of 5.3 g/10 minutes.
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that the above polypropylene resin composition was used for the substrate layer A. The thickness structure was surface layer B/base layer A/surface layer B=1/17/1 μm. As shown in Table 3, the lamination strength was excellent, but the rigidity was low, and peeling and wrinkling occurred at the seal portion of the laminate film during heat sealing.

(比較例6)
表2の通り、フィルムの厚みを19μm、厚み構成を表面層B/基材層A/表面層B=3/13/3μmに変更した以外は実施例1と同様に行った。表3に示したとおり、ラミネート強度に優れるが、剛性が低く、ヒートシール時にラミネートフィルムのシール部に剥がれや皺が発生した。
(Comparative Example 6)
As shown in Table 2, the same procedure as in Example 1 was repeated except that the thickness of the film was changed to 19 μm and the thickness composition was changed to surface layer B/base layer A/surface layer B=3/13/3 μm. As shown in Table 3, the lamination strength was excellent, but the rigidity was low, and peeling and wrinkling occurred at the seal portion of the laminate film during heat sealing.

(比較例7)
ポリプロピレン樹脂として、MFR=7.5g/10分、[mmmm]=98.9%、Tc=116℃、Tm=163℃であるプロピレン単独重合体PP-1(住友化学(株)製、FLX80E4)を58質量部と、MFR=4.2g/10分、[mmmm]=97.3%、Tc=112℃、Tm=165℃であるプロピレン単独重合体PP-4(日本ポリプロ(株)製FL4)を42質量部とをブレンドしたものをペレタイザー付き押出し機を用いて溶融混練、造粒してポリプロピレン組成物のペレットを得て、表面層B用のポリプロピレン樹脂組成物とした。このポリプロピレン樹脂組成物のメソペンタッド分率は98.2%であり、TmBは164℃であり、MFRは6.1g/10分であった。
表2の通り、表面層Bの原料として上記のポリプロピレン樹脂組成物を使用した以外は比較例1と同様に行いフィルム厚み19μmのフィルムを得た。表3に示したとおり、ヒートシール時にラミネートフィルムの剥がれや皺が発生せず、剛性は高いものの、ラミネート強度が劣っていた。
(Comparative Example 7)
Propylene homopolymer PP-1 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., FLX80E4) having MFR = 7.5 g/10 min, [mmmm] = 98.9%, Tc = 116°C, and Tm = 163°C as the polypropylene resin and 58 parts by mass of propylene homopolymer PP-4 (FL4 manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd. ) was blended with 42 parts by mass of the mixture, which was melt-kneaded and granulated using an extruder with a pelletizer to obtain pellets of the polypropylene composition, which was used as the polypropylene resin composition for the surface layer B. This polypropylene resin composition had a mesopentad fraction of 98.2%, a TmB of 164° C., and an MFR of 6.1 g/10 min.
As shown in Table 2, a film having a thickness of 19 μm was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the above polypropylene resin composition was used as the raw material for the surface layer B. As shown in Table 3, no peeling or wrinkling of the laminate film occurred during heat sealing, and although the rigidity was high, the laminate strength was poor.

Figure 2023013958000001
Figure 2023013958000001

Figure 2023013958000002
Figure 2023013958000002

Figure 2023013958000003
Figure 2023013958000003

本発明の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムは耐熱性とラミネート強度に優れるため
、包装材料に好ましく使用することができる。また、二軸配向PETフィルムの代替とし
て広く使用できるばかりか、防湿性に非常に優れ、さらにポリプロピレン樹脂からなるシ
ーラントフィルムと組み合わせることで、リサイクル性に優れ、環境に配慮したモノマテ
リアル包材として好適に用いることができる。
また、包装材料に限らず、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバ
ックシート、無機酸化物層を設けたハイバリア性フィルムやITOなどの透明導電フィル
ムのベースフィルムなどのより高温で使用される用途や、セパレートフィルムなどのより
剛性が必要とされる用途にも好適である。
さらに、従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用い、高
温でのコートや印刷加工が可能となり、生産の効率化が期待できる。
Since the biaxially oriented laminated polypropylene film of the present invention is excellent in heat resistance and lamination strength, it can be preferably used as a packaging material. In addition to being widely used as a substitute for biaxially oriented PET film, it has excellent moisture resistance, and when combined with a sealant film made of polypropylene resin, it is highly recyclable and suitable as an environmentally friendly mono-material packaging material. can be used for
In addition to packaging materials, it is also used at higher temperatures such as insulating films for capacitors and motors, back sheets for solar cells, high barrier films with inorganic oxide layers, and base films for transparent conductive films such as ITO. It is also suitable for applications that require higher rigidity, such as separate films.
Furthermore, it is possible to use coating agents, inks, lamination adhesives, etc., which have been difficult to use in the past, and to perform coating and printing at high temperatures, which is expected to improve production efficiency.

Claims (7)

少なくとも基材層A及び表面層Bを含む、二軸配向積層ポリプロピレンフィルムであって、下記1)~6)の要件を満たす二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
1)フィルム全体の厚みに対する基材層Aの厚みの割合が70%以上、98%以下である。
2)基材層Aを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が97.0%以上、99.9%以下である。
3)表面層Bを構成するポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が80.0%以上、96.5%以下である。
4)フィルムの表面層B側から測定した面配向係数が0.0134以下である。
5)フィルムの長手方向の150℃熱収縮率が6.0%以下である。
6)フィルムの幅方向の150℃熱収縮率が5.0%以下である。
A biaxially oriented laminated polypropylene film comprising at least a substrate layer A and a surface layer B, wherein the biaxially oriented laminated polypropylene film satisfies the following requirements 1) to 6).
1) The ratio of the thickness of the substrate layer A to the thickness of the entire film is 70% or more and 98% or less.
2) The mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the base material layer A is 97.0% or more and 99.9% or less.
3) The mesopentad fraction of the polypropylene resin constituting the surface layer B is 80.0% or more and 96.5% or less.
4) The plane orientation coefficient measured from the surface layer B side of the film is 0.0134 or less.
5) The 150°C heat shrinkage in the longitudinal direction of the film is 6.0% or less.
6) The 150°C heat shrinkage in the width direction of the film is 5.0% or less.
前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルムが、下記7)、8)の要件を満たす請求項1に記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。
7)フィルムの長手方向のF5が35MPa以上である。
8)フィルムの幅方向のF5が95MPa以上である。
The biaxially oriented laminated polypropylene film according to claim 1, wherein the biaxially oriented laminated polypropylene film satisfies the following requirements 7) and 8).
7) F5 in the longitudinal direction of the film is 35 MPa or more.
8) F5 in the width direction of the film is 95 MPa or more.
前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルムの表面層Bのフィルム表面の濡れ張力が38mN/m以上である請求項1又は2に記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。 3. The biaxially oriented laminated polypropylene film according to claim 1, wherein the film surface of the surface layer B of the biaxially oriented laminated polypropylene film has a wet tension of 38 mN/m or more. 前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルムのヘイズが5.0%以下である請求項1~3のいずれかに記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。 The biaxially oriented laminated polypropylene film according to any one of claims 1 to 3, wherein the biaxially oriented laminated polypropylene film has a haze of 5.0% or less. 前記二軸配向積層ポリプロピレンフィルム全体の厚みが5μm以上、60μm以下である請求項1~4のいずれかに記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルム。 The biaxially oriented laminated polypropylene film according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the entire biaxially oriented laminated polypropylene film is 5 µm or more and 60 µm or less. 請求項1~5のいずれかに記載の二軸配向積層ポリプロピレンフィルムと無延伸ポリプロピレンフィルムとを含む積層体。 A laminate comprising the biaxially oriented laminated polypropylene film according to any one of claims 1 to 5 and an unstretched polypropylene film. 前記積層体の90°(T字)剥離した際の剥離強度で表されるラミネート強度が、前記積層体の長手方向及び幅方向ともに1.9N/15mm以上、10N/15mm以下である請求項6に記載の積層体。 6. Laminate strength represented by peel strength when the laminate is peeled at 90° (T-shape) is 1.9 N/15 mm or more and 10 N/15 mm or less in both the longitudinal direction and the width direction of the laminate. The laminate according to .
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