以下に、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態により本発明が限定されるものではない。
Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment described below.
（電子部品の全体構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品の模式的な断面図である。図２は、基板ユニットの模式的な斜視図である。本実施形態に係る電子部品１は、回転電機である。具体的には、電子部品１は、基板とモータとを有するモータユニット、さらに言えばブラシレスモータユニットである。電子部品１は、例えば車両の電動ステアリング装置に用いられ、車両のステアリングシャフトに操舵補助力を付与する。ただし、電子部品１の用途はそれに限られない。さらに言えば、電子部品１は、回転電機にも限られず、任意の電子機器であってよい。
(Overall configuration of electronic components)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electronic component according to this embodiment. FIG. 2 is a schematic perspective view of the board unit. The electronic component 1 according to this embodiment is a rotating electric machine. Specifically, the electronic component 1 is a motor unit having a substrate and a motor, more specifically, a brushless motor unit. The electronic component 1 is used, for example, in an electric steering device for a vehicle, and provides a steering assist force to a steering shaft of the vehicle. However, the application of the electronic component 1 is not limited thereto. Furthermore, the electronic component 1 is not limited to a rotating electrical machine, and may be any electronic device.
図１に示すように、電子部品１は、ケーシング１０と、ステータ２０と、ロータ３０と、バスバーユニット４０と、保持部材５０と、基板ユニット６０と、支持部材１００と、カバー部材１１０と、ベアリングＢ１、Ｂ２とを備える。図２は、電子部品１から基板ユニット６０のみを抜き出した図である。図１及び図２に示すように、基板ユニット６０は、複数の基板を有するユニットであり、制御基板６２と、電子基板７０と、コネクタ部８０と、接続部材９０とを含む。以下、電子部品１の座標系における所定方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿った方向のうちの一方の方向を、Ｚ１方向（第１方向）とし、Ｚ方向に沿った方向のうちの他方の方向を、すなわちＺ１方向の反対の方向を、Ｚ２方向（第２方向）とする。
As shown in FIG. 1, the electronic component 1 includes a casing 10, a stator 20, a rotor 30, a busbar unit 40, a holding member 50, a substrate unit 60, a support member 100, a cover member 110, bearings B1 and B2. FIG. 2 is a diagram of only the substrate unit 60 extracted from the electronic component 1. As shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the board unit 60 is a unit having a plurality of boards, and includes a control board 62, an electronic board 70, a connector section 80, and a connection member 90. FIG. Hereinafter, the predetermined direction in the coordinate system of the electronic component 1 is defined as the Z direction, one of the directions along the Z direction is defined as the Z1 direction (first direction), and the other of the directions along the Z direction is defined as the Z direction. The direction, that is, the direction opposite to the Z1 direction is the Z2 direction (second direction).
（ケーシング）
図１に示すように、ケーシング１０は、ステータ２０、ロータ３０、バスバーユニット４０、保持部材５０、及び制御基板６２を内部に収納する筐体である。ケーシング１０は、Ｚ１方向側が開口する中空の部材であり、本実施形態ではＺ方向から見て円形となる円筒状の部材である。ケーシング１０は、底部１２と側部１４とを含む。底部１２は、ケーシング１０のＺ２方向側の底面を構成する。底部１２には、後述の駆動軸３２が挿通される開口１２Ａが形成されている。また、底部１２には、軸受けであるベアリングＢ１が設けられている。ベアリングＢ１は、底部１２に対して固定されている。側部１４は、ケーシング１０の側面を構成する。側部１４は、底部１２の外縁を囲うように設けられ、底部１２の外縁からＺ１方向に延在する。ケーシング１０は、底部１２と側部１４とで囲われる空間ＳＰに、ステータ２０、ロータ３０、バスバーユニット４０、保持部材５０、及び制御基板６２を収納する。
(casing)
As shown in FIG. 1, the casing 10 is a housing that accommodates the stator 20, the rotor 30, the busbar unit 40, the holding member 50, and the control board 62 inside. The casing 10 is a hollow member with an opening in the Z1 direction, and is a cylindrical member that is circular when viewed from the Z direction in this embodiment. Casing 10 includes a bottom portion 12 and side portions 14 . The bottom portion 12 constitutes the bottom surface of the casing 10 on the Z2 direction side. The bottom portion 12 is formed with an opening 12A through which a drive shaft 32, which will be described later, is inserted. Further, the bottom portion 12 is provided with a bearing B1 as a bearing. Bearing B1 is fixed relative to bottom 12 . The side portion 14 constitutes the side surface of the casing 10 . The side portion 14 is provided so as to surround the outer edge of the bottom portion 12 and extends from the outer edge of the bottom portion 12 in the Z1 direction. The casing 10 accommodates the stator 20 , the rotor 30 , the busbar unit 40 , the holding member 50 and the control board 62 in the space SP surrounded by the bottom portion 12 and the side portions 14 .
ケーシング１０は、アルミニウム合金の部材で構成される。より詳しくは、ケーシング１０は、ＪＩＳで規格されるＡＤＣ１２の部材で構成される。ただし、ケーシング１０の材料は任意であってよい。
The casing 10 is made of an aluminum alloy member. More specifically, the casing 10 is composed of a member of the ADC 12 standardized by JIS. However, the material of the casing 10 may be arbitrary.
（モータ）
ステータ２０は、電子部品１の固定子であり、ロータ３０は、電子部品１の回転子である。ケーシング１０とステータ２０とロータ３０とバスバーユニット４０と保持部材５０とで、モータ１６を構成しているといえる。
(motor)
A stator 20 is a stator of the electronic component 1 and a rotor 30 is a rotor of the electronic component 1 . It can be said that the casing 10 , the stator 20 , the rotor 30 , the busbar unit 40 and the holding member 50 constitute the motor 16 .
ステータ２０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内に設けられる。ステータ２０は、ステータコア２２と、ステータコイル２４とを含む。ステータコア２２は、ステータ２０のコアであり、Ｚ方向から見た中央位置に、Ｚ方向に貫通する貫通孔２２Ａが形成されている。ステータコア２２は、磁性体で構成されており、さらに言えば、鉄系の部材で構成される。鉄系の部材とは、鉄を主成分とする部材である。より詳しくは、本実施形態に係るステータコア２２は、電磁鋼板で構成されている。ステータコア２２は、電磁鋼板製の部材がＺ方向に積層されて構成されている。ただし、ステータコア２２は、電磁鋼板で構成されることに限られず、部材がＺ方向に積層されて構成されることにも限られない。
The stator 20 is provided within the space SP of the casing 10 . Stator 20 includes a stator core 22 and stator coils 24 . The stator core 22 is the core of the stator 20, and is formed with a through hole 22A penetrating in the Z direction at a central position when viewed in the Z direction. The stator core 22 is made of a magnetic material, more specifically, an iron-based member. An iron-based member is a member containing iron as a main component. More specifically, the stator core 22 according to this embodiment is made of an electromagnetic steel sheet. The stator core 22 is configured by stacking electromagnetic steel plate members in the Z direction. However, the stator core 22 is not limited to being composed of electromagnetic steel sheets, and is not limited to being composed of members laminated in the Z direction.
ステータコイル２４は、ステータ２０のコイルである。ステータコイル２４は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の電磁コイルを含む。ステータコイル２４は、ステータコア２２に巻回されている。
Stator coil 24 is the coil of stator 20 . The stator coil 24 includes U-phase, V-phase, and W-phase electromagnetic coils. The stator coil 24 is wound around the stator core 22 .
（ロータ）
ロータ３０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内に設けられる。ロータ３０は、駆動軸３２と、ロータコア３４とを備える。ロータコア３４は、ロータ３０のコアである。ロータコア３４は、周方向に並ぶ複数の磁極を備える。ロータコア３４は、Ｚ方向から見た中央位置に、Ｚ方向に貫通する貫通孔が形成されている。駆動軸３２は、シャフトであり、ロータコア３４の貫通孔に挿入されて、ロータコア３４に対して固定されている。ロータ３０は、ロータコア３４の外周面が、ステータコア２２の貫通孔２２Ａ内に設けられる。ロータ３０は、駆動軸３２がＺ方向に沿って延在するように、貫通孔２２Ａ内に設けられる。本実施形態では、駆動軸３２が、Ｚ方向に向かって延在することが好ましく、駆動軸３２の軸方向がＺ方向に沿っていることがより好ましい。
(rotor)
The rotor 30 is provided within the space SP of the casing 10 . The rotor 30 has a drive shaft 32 and a rotor core 34 . Rotor core 34 is the core of rotor 30 . The rotor core 34 has a plurality of magnetic poles arranged in the circumferential direction. The rotor core 34 is formed with a through-hole penetrating in the Z-direction at a center position viewed from the Z-direction. The drive shaft 32 is a shaft inserted into a through hole of the rotor core 34 and fixed to the rotor core 34 . The rotor 30 has the outer peripheral surface of the rotor core 34 provided in the through hole 22A of the stator core 22 . The rotor 30 is provided within the through hole 22A such that the drive shaft 32 extends along the Z direction. In this embodiment, the drive shaft 32 preferably extends in the Z direction, and more preferably the axial direction of the drive shaft 32 extends along the Z direction.
ロータ３０は、ステータ２０に対して回転可能に、貫通孔２２Ａ内に設けられる。ロータ３０は、ステータ２０との電磁作用により、駆動軸３２のＺ方向に沿った中心軸を回転軸として、回転する。
Rotor 30 is provided in through hole 22</b>A so as to be rotatable with respect to stator 20 . The rotor 30 rotates around the center axis of the drive shaft 32 along the Z direction as a rotation axis due to electromagnetic action with the stator 20 .
（バスバーユニット）
バスバーユニット４０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、ステータコイル２４のＺ１方向側に設けられる。バスバーユニット４０は、複数のバスバーとバスバーホルダとを備える板状（ここでは円板状）の部材である。バスバーは、導電性の部材であり、ステータコイル２４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相のそれぞれに接続されている。バスバーホルダは、絶縁性の部材であり、バスバーを覆う。
(Busbar unit)
The busbar unit 40 is provided on the Z1 direction side of the stator coil 24 in the space SP of the casing 10 . The busbar unit 40 is a plate-shaped (disk-shaped here) member including a plurality of busbars and a busbar holder. The busbar is a conductive member and is connected to each of the U-phase, V-phase, and W-phase of the stator coil 24 . The busbar holder is an insulating member that covers the busbar.
（保持部材）
保持部材５０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、バスバーユニット４０のＺ１方向側に設けられる。保持部材５０は、ベアリングＢ２を保持する、板状（ここでは円板状）の部材である。なお、ロータ３０の駆動軸３２は、ベアリングＢ１、Ｂ２に回転可能に支持されている。すなわち、駆動軸３２は、Ｚ２方向側の部分が、ベアリングＢ１内に回転可能に挿入され、ベアリングＢ１に挿入された部分よりもＺ１方向側の部分が、ベアリングＢ２内に回転可能に挿入されている。
(Holding member)
The holding member 50 is provided on the Z1 direction side of the busbar unit 40 in the space SP of the casing 10 . The holding member 50 is a plate-shaped (disc-shaped here) member that holds the bearing B2. A drive shaft 32 of the rotor 30 is rotatably supported by bearings B1 and B2. That is, the drive shaft 32 has a portion on the Z2 direction side rotatably inserted in the bearing B1, and a portion on the Z1 direction side of the portion inserted in the bearing B1 rotatably inserted in the bearing B2. there is
（基板ユニット）
（制御基板）
図１に示すように、制御基板６２は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、保持部材５０のＺ１方向側に設けられる。すなわち、制御基板６２は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、モータ１６のＺ１方向側に設けられているといえる。制御基板６２は、バスバーユニット４０のバスバーに電気的に接続されている。
(substrate unit)
(control board)
As shown in FIG. 1 , the control board 62 is provided on the Z1 direction side of the holding member 50 within the space SP of the casing 10 . That is, it can be said that the control board 62 is provided on the Z1 direction side of the motor 16 in the space SP of the casing 10 . The control board 62 is electrically connected to the busbars of the busbar unit 40 .
制御基板６２は、電子部品１のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の回路が設けられる回路基板である。制御基板６２は、コネクタ部８０に入力される駆動電流と制御信号とが、電子基板７０及び接続部材９０を介して入力される。駆動電流は、モータ１６を駆動するための電流であり、制御信号は、モータ１６の駆動を制御するための電気信号である。制御基板６２は、駆動電流をモータ１６に印加して、制御信号に応じてモータ１６を駆動させる。
The control board 62 is a circuit board on which a circuit of an ECU (Electronic Control Unit) of the electronic component 1 is provided. The control board 62 receives the driving current and the control signal input to the connector section 80 via the electronic board 70 and the connection member 90 . The drive current is a current for driving the motor 16, and the control signal is an electrical signal for controlling the driving of the motor 16. FIG. The control board 62 applies a drive current to the motor 16 to drive the motor 16 according to the control signal.
（電子基板）
図１に示すように、電子基板７０は、制御基板６２のＺ１方向側に設けられる。電子基板７０は、ケーシング１０の空間ＳＰの外部に設けられている。電子基板７０は、一方の端部７０Ａから他方の端部７０Ｂまで延在している。端部７０Ａは、Ｚ方向から見た場合に、制御基板６２と重なる位置にあり、ケーシング１０と重なる位置にあるともいえる。一方、端部７０Ｂは、Ｚ方向から見た場合に、制御基板６２と重ならない位置にあり、ケーシング１０と重ならない位置にあるともいえる。すなわち、電子基板７０は、駆動軸３２を中心軸（Ｚ方向に沿うモータ１６の中心軸）とした場合の径方向外側に向けて、制御基板６２やケーシング１０と重なる位置から制御基板６２やケーシング１０と重ならない位置まで延在している。
(Electronic substrate)
As shown in FIG. 1, the electronic board 70 is provided on the Z1 direction side of the control board 62 . The electronic board 70 is provided outside the space SP of the casing 10 . The electronic board 70 extends from one end 70A to the other end 70B. 70 A of edge parts are in the position which overlaps with the control board 62, when it sees from a Z direction, and it can be said that it exists in the position which overlaps with the casing 10. As shown in FIG. On the other hand, the end portion 70B is positioned so as not to overlap with the control board 62 when viewed in the Z direction, and can be said to be positioned so as not to overlap with the casing 10 . That is, the electronic board 70 is directed outward in the radial direction when the drive shaft 32 is the central axis (the central axis of the motor 16 along the Z direction) from a position overlapping the control board 62 and the casing 10 . It extends to a position that does not overlap with 10.
電子基板７０は、接続部材９０を介して制御基板６２に電気的に接続されており、コネクタ部８０にも電気的に接続される。具体的には、電子基板７０は、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる箇所において、接続部材９０に接続される。電子基板７０は、端部７０Ａが接続部材９０に接続されてもよいし、端部７０Ａと端部７０Ｂとの間の箇所が接続部材９０に接続されてもよい。また、電子基板７０は、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない箇所において、コネクタ部８０に接続されている。電子基板７０は、端部７０Ｂがコネクタ部８０に接続されてもよいし、端部７０Ａと端部７０Ｂとの間の箇所がコネクタ部８０に接続されてもよい。
The electronic board 70 is electrically connected to the control board 62 via the connection member 90 and is also electrically connected to the connector section 80 . Specifically, the electronic board 70 is connected to the connection member 90 at a location overlapping the casing 10 when viewed in the Z direction. The electronic board 70 may be connected to the connecting member 90 at the end 70A, or may be connected to the connecting member 90 at a portion between the end 70A and the end 70B. Also, the electronic board 70 is connected to the connector section 80 at a location that does not overlap with the casing 10 when viewed in the Z direction. The electronic board 70 may be connected to the connector portion 80 at the end portion 70B, or may be connected to the connector portion 80 at a portion between the end portions 70A and 70B.
図２に示すように、電子基板７０は、駆動電流を導通する電流導通部７２Ａと、制御信号を導通する信号導通部７２Ｂとを有する。電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂは、電流を導通する配線であるといえ、本実施形態ではシート状の配線パターンである。また、本実施形態では、電流導通部７２Ａの面積が、信号導通部７２Ｂの面積より大きい。これにより駆動電流を適切に導通できるが、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂとの面積の大小関係はこれに限られず任意であってよい。なお、ここでの面積とは、電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂの、電流が流れる方向に直交する断面の面積といってもよいし、配線パターンであるため、Ｚ方向から見た場合の電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂの面積といってもよい。
As shown in FIG. 2, the electronic board 70 has a current conducting portion 72A that conducts the driving current and a signal conducting portion 72B that conducts the control signal. The current-conducting portion 72A and the signal-conducting portion 72B can be said to be wiring that conducts current, and are sheet-like wiring patterns in this embodiment. Further, in the present embodiment, the area of the current conducting portion 72A is larger than the area of the signal conducting portion 72B. Although this allows the drive current to be conducted appropriately, the size relationship between the current conducting portion 72A and the signal conducting portion 72B is not limited to this and may be arbitrary. Note that the area here may be the area of the cross section of the current conducting portion 72A and the signal conducting portion 72B perpendicular to the direction in which the current flows. It may be called the area of the current conduction portion 72A and the signal conduction portion 72B.
本実施形態では、電子基板７０は、複数の層が積層されて構成されており、言い換えれば、複数層の電流導通部７２Ａを有している。電子基板７０は、複数の層構成となることで、電流導通部７２Ａの面積を確保して、駆動電流を適切に流すことができる。また、図２に示すように、電子基板７０は、各層にわたって貫通する、複数の接続穴ＣＨ１と複数の接続穴ＣＨ２と複数の接続穴ＣＨ３とが形成されている。接続穴ＣＨ１は、端部７０Ｂ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重ならない位置に形成されている。接続穴ＣＨ１には、後述するコネクタ部８０の端子部８２が挿入される。接続穴ＣＨ２は、端部７０Ａ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる位置に形成されている。接続穴ＣＨ２には、後述する接続部材９０の電流接続部９２が挿入される。接続穴ＣＨ３は、端部７０Ａ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる位置に形成されている。接続穴ＣＨ３には、後述する接続部材９０の信号接続部９４が挿入される。
In this embodiment, the electronic substrate 70 is configured by laminating a plurality of layers, in other words, it has a plurality of layers of current conducting portions 72A. Since the electronic substrate 70 has a multi-layer structure, the area of the current conduction portion 72A can be secured and the drive current can be appropriately passed. Further, as shown in FIG. 2, the electronic board 70 is formed with a plurality of connection holes CH1, a plurality of connection holes CH2, and a plurality of connection holes CH3 penetrating through each layer. The connection hole CH1 is formed on the end portion 70B side, that is, at a position that does not overlap the control board 62 (casing 10) when viewed from the Z direction. A terminal portion 82 of a connector portion 80, which will be described later, is inserted into the connection hole CH1. The connection hole CH2 is formed on the end portion 70A side, that is, at a position overlapping the control board 62 (casing 10) when viewed from the Z direction. A current connection portion 92 of a connection member 90, which will be described later, is inserted into the connection hole CH2. The connection hole CH3 is formed on the end portion 70A side, that is, at a position overlapping the control board 62 (casing 10) when viewed from the Z direction. A signal connection portion 94 of a connection member 90, which will be described later, is inserted into the connection hole CH3.
電流導通部７２Ａは、接続穴ＣＨ１のうちの一部と、接続穴ＣＨ２とに電気的に接続されている。また、信号導通部７２Ｂは、接続穴ＣＨ１のうちの他の一部と、接続穴ＣＨ３とに電気的に接続されている。
The current conducting portion 72A is electrically connected to a portion of the connection hole CH1 and the connection hole CH2. Further, the signal conducting portion 72B is electrically connected to another part of the connection hole CH1 and the connection hole CH3.
なお、電子基板７０の層の数や各層の配線パターンは、任意であってよい。また、電子基板７０は、複数の層が積層された構成であることにも限られず、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂとを有する任意の構成であってよい。例えば、電子基板７０は、基板上に電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂが形成された構成であることに限られず、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂを有する配線であってもよい。
The number of layers of the electronic substrate 70 and the wiring pattern of each layer may be arbitrary. Further, the electronic substrate 70 is not limited to having a structure in which a plurality of layers are laminated, and may have any structure having a current conducting portion 72A and a signal conducting portion 72B. For example, the electronic substrate 70 is not limited to the configuration in which the current conduction portion 72A and the signal conduction portion 72B are formed on the substrate, but may be wiring having the current conduction portion 72A and the signal conduction portion 72B.
（コネクタ部）
図１に示すように、コネクタ部８０は、複数の端子部８２と、複数の端子部８２を収納するカバー部８４とを有する。端子部８２は、一方の端部８２ａから他方の端部８２ｂまで、Ｚ１方向に向けて延在する。端子部８２は、端部８２ａが、電子部品１以外の機器に電気的に接続される。端子部８２は、端部８２ａよりもＺ１方向側の箇所で、電子基板７０の、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重ならない箇所に接続される。本実施形態では、端子部８２は、端部８２ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入されることで、電子基板７０に電気的に接続される。端子部８２は、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入された状態で固定されている。端子部８２は、このように電子基板７０に接続されているため、ケーシング１０の空間ＳＰの外部に設けられ、Ｚ方向に向けて、すなわち駆動軸３２の軸方向に向けて延在しているといえる。端子部８２は、Ｚ方向に沿って延在することがより好ましい。
(Connector part)
As shown in FIG. 1 , the connector portion 80 has a plurality of terminal portions 82 and a cover portion 84 that accommodates the plurality of terminal portions 82 . The terminal portion 82 extends in the Z1 direction from one end portion 82a to the other end portion 82b. An end portion 82 a of the terminal portion 82 is electrically connected to a device other than the electronic component 1 . The terminal portion 82 is connected to a portion on the Z1 direction side of the end portion 82a and to a portion of the electronic board 70 that does not overlap the control board 62 (casing 10) when viewed from the Z direction. In the present embodiment, the terminal portion 82 is electrically connected to the electronic substrate 70 by inserting the terminal portion 82 into the connection hole CH1 of the electronic substrate 70 at a location on the Z1 direction side of the end portion 82a. The terminal portion 82 is fixed while being inserted into the connection hole CH1 of the electronic substrate 70 . Since the terminal portion 82 is connected to the electronic board 70 in this way, it is provided outside the space SP of the casing 10 and extends in the Z direction, that is, in the axial direction of the drive shaft 32 . It can be said. More preferably, the terminal portion 82 extends along the Z direction.
図２に示すように、複数の端子部８２は、駆動電流が入力される電流端子部８２Ａと、制御信号が入力される信号端子部８２Ｂとを含む。すなわち、複数の端子部８２のうちの一部が電流端子部８２Ａであり、複数の端子部８２のうちの他の一部が信号端子部８２Ｂである。電流端子部８２Ａは、接続穴ＣＨ１のうちで電流導通部７２Ａに電気的に接続されている接続穴ＣＨ１に挿入され、信号端子部８２Ｂは、接続穴ＣＨ１のうちで信号導通部７２Ｂに電気的に接続されている接続穴ＣＨ１に挿入される。
As shown in FIG. 2, the plurality of terminal portions 82 includes current terminal portions 82A to which drive currents are input, and signal terminal portions 82B to which control signals are input. That is, some of the plurality of terminal portions 82 are current terminal portions 82A, and some of the plurality of terminal portions 82 are signal terminal portions 82B. The current terminal portion 82A is inserted into the connection hole CH1 electrically connected to the current conduction portion 72A of the connection hole CH1, and the signal terminal portion 82B is electrically connected to the signal conduction portion 72B of the connection hole CH1. is inserted into the connection hole CH1 connected to the .
本実施形態では、端子部８２は、はんだによって電子基板７０に固定されているが、電子基板７０への接続方式ははんだ付けに限られず任意であってよい。
In this embodiment, the terminal portion 82 is fixed to the electronic substrate 70 by soldering, but the method of connection to the electronic substrate 70 is not limited to soldering and may be arbitrary.
（接続部材）
図１に示すように、接続部材９０は、制御基板６２と電子基板７０とを電気的に接続する。接続部材９０は、本実施形態ではピンヘッダである。接続部材９０は、一方の端部９０ａから他方の端部９０ｂまで、Ｚ１方向に向けて延在する。接続部材９０は、端部９０ａが、制御基板６２に電気的に接続される。接続部材９０は、端部９０ａが制御基板６２に接続された状態で、制御基板６２に対して固定されている。また、接続部材９０は、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所で、電子基板７０の、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる箇所に電気的に接続される。接続部材９０は、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が電子基板７０に接続された状態で、すなわち電子基板７０の接続穴ＣＨ２又は接続穴ＣＨ３に挿入された状態で、電子基板７０に対して固定されている。
(Connecting member)
As shown in FIG. 1 , the connection member 90 electrically connects the control board 62 and the electronic board 70 . The connection member 90 is a pin header in this embodiment. The connection member 90 extends in the Z1 direction from one end 90a to the other end 90b. The connection member 90 is electrically connected to the control board 62 at the end 90a. The connection member 90 is fixed to the control board 62 with the end portion 90 a connected to the control board 62 . Also, the connecting member 90 is electrically connected to a portion of the electronic board 70 that overlaps the control board 62 (casing 10) when viewed from the Z direction, at a point on the Z1 direction side of the end portion 90a. The connection member 90 is connected to the electronic substrate 70 at a portion on the Z1 direction side of the end portion 90a, that is, inserted into the connection hole CH2 or the connection hole CH3 of the electronic substrate 70, and is attached to the electronic substrate 70. is fixed.
接続部材９０は、電流接続部９２と、信号接続部９４とを含む。すなわち、本実施形態の接続部材９０は、駆動電流用のピンヘッダである電流接続部９２と、制御信号用のピンヘッダである信号接続部９４とを含むといえる。ただし、接続部材９０はピンヘッダであることに限られない。
Connection member 90 includes a current connection 92 and a signal connection 94 . That is, it can be said that the connection member 90 of the present embodiment includes a current connection portion 92 that is a pin header for drive current and a signal connection portion 94 that is a pin header for control signals. However, the connection member 90 is not limited to being a pin header.
電流接続部９２は、端部９０ａが、制御基板６２の駆動電流が流れる箇所に電気的に接続され、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の電流導通部７２Ａに電気的に接続される。本実施形態では、電流接続部９２は、電子基板７０の接続穴ＣＨ２に挿入されることで、電流導通部７２Ａに電気的に接続される。また、信号接続部９４は、端部９０ａが、制御基板６２の制御信号が流れる箇所に電気的に接続され、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の信号導通部７２Ｂに電気的に接続される。本実施形態では、信号接続部９４は、電子基板７０の接続穴ＣＨ３に挿入されることで、信号導通部７２Ｂに電気的に接続される。
The current connection portion 92 has an end portion 90a electrically connected to a portion of the control board 62 through which the drive current flows, and a portion on the Z1 direction side of the end portion 90a electrically connected to the current conduction portion 72A of the electronic substrate 70. connected to In this embodiment, the current connection portion 92 is inserted into the connection hole CH2 of the electronic board 70 to be electrically connected to the current conduction portion 72A. The signal connection portion 94 has an end portion 90a electrically connected to a portion of the control board 62 through which a control signal flows, and a portion on the Z1 direction side of the end portion 90a connected to the signal conducting portion 72B of the electronic substrate 70. electrically connected. In this embodiment, the signal connection portion 94 is electrically connected to the signal conducting portion 72B by being inserted into the connection hole CH3 of the electronic board 70 .
本実施形態では、接続部材９０は、はんだによって電子基板７０及び制御基板６２に固定されているが、電子基板７０及び制御基板６２への接続方式ははんだ付けに限られず任意であってよい。
In this embodiment, the connection member 90 is fixed to the electronic board 70 and the control board 62 by soldering, but the method of connection to the electronic board 70 and the control board 62 is not limited to soldering and may be arbitrary.
（基板ユニットの電気的接続）
基板ユニット６０は、以上のような構成となっている。そのため、本実施形態では、コネクタ部８０の電流端子部８２Ａと、電子基板７０の電流導通部７２Ａと、接続部材９０の電流接続部９２と、制御基板６２の駆動電流が流れる箇所とが、電気的に接続される。従って、コネクタ部８０の電流端子部８２Ａからの駆動電流は、電流導通部７２Ａ、及び電流接続部９２を経て、制御基板６２に供給される。また、本実施形態では、コネクタ部８０の信号端子部８２Ｂと、電子基板７０の信号導通部７２Ｂと、接続部材９０の信号接続部９４と、制御基板６２の制御信号が流れる箇所とが、電気的に接続される。従って、コネクタ部８０の信号端子部８２Ｂからの制御信号は、電流導通部７２Ａ、及び電流接続部９２を経て、制御基板６２に供給される。
(Electrical connection of board unit)
The board unit 60 is configured as described above. Therefore, in the present embodiment, the current terminal portion 82A of the connector portion 80, the current conduction portion 72A of the electronic substrate 70, the current connection portion 92 of the connection member 90, and the portion of the control substrate 62 through which the drive current flows are electrically connected. connected Therefore, the drive current from the current terminal portion 82A of the connector portion 80 is supplied to the control board 62 via the current conduction portion 72A and the current connection portion 92. FIG. Further, in the present embodiment, the signal terminal portion 82B of the connector portion 80, the signal conducting portion 72B of the electronic substrate 70, the signal connection portion 94 of the connection member 90, and the portion of the control substrate 62 through which the control signal flows are electrically connected. connected Therefore, the control signal from the signal terminal portion 82B of the connector portion 80 is supplied to the control board 62 via the current conduction portion 72A and the current connection portion 92. FIG.
（支持部材）
図３は、本実施形態に係る支持部材の模式的な上面図である。支持部材１００は、表面１００Ａに電子基板７０が取り付けられる板状の部材である。図１に示すように、本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ方向において制御基板６２と電子基板７０との間に設けられて、制御基板６２と電子基板７０とを放熱（冷却）する。本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ１方向側の表面１００Ａが、電子基板７０に、直接的に又は他の部材を介して間接的に、接触している。本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ２方向側の表面１００Ｂが、制御基板６２に、直接的に又は他の部材を介して間接的に、接触している。支持部材１００は、ケーシング１０と同じ材料であってよく、例えばアルミニウム合金で構成され、本実施形態ではＪＩＳで規格されるＡＤＣ１２の部材で構成される。ただし、支持部材１００の材料は任意であってよい。
(support member)
FIG. 3 is a schematic top view of the support member according to this embodiment. The support member 100 is a plate-shaped member to which the electronic substrate 70 is attached on the surface 100A. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the support member 100 is provided between the control board 62 and the electronic board 70 in the Z direction, and radiates heat (cools) the control board 62 and the electronic board 70 . In this embodiment, the Z1 direction side surface 100A of the support member 100 is in contact with the electronic substrate 70 directly or indirectly via another member. In this embodiment, the Z2 direction side surface 100B of the support member 100 is in contact with the control board 62 directly or indirectly via another member. The support member 100 may be made of the same material as the casing 10, such as an aluminum alloy, and in this embodiment, it is made of a member of the ADC 12 standardized by JIS. However, the material of the support member 100 may be arbitrary.
支持部材１００は、ケーシング１０のＺ１方向側の開口を閉塞する蓋である。支持部材１００は、フランジ部１００Ｃと、挿入部１００Ｄと、突出部１００Ｅとを含む。フランジ部１００Ｃは、Ｚ方向から見てケーシング１０の空間ＳＰよりも大きく、ケーシング１０の空間ＳＰの外側に、より詳しくは空間ＳＰよりもＺ１方向側に、位置している。フランジ部１００Ｃは、Ｚ方向から見てケーシング１０や制御基板６２に重なる位置にある。
The support member 100 is a lid that closes the opening of the casing 10 on the Z1 direction side. The support member 100 includes a flange portion 100C, an insertion portion 100D, and a projecting portion 100E. The flange portion 100C is larger than the space SP of the casing 10 when viewed from the Z direction, and is positioned outside the space SP of the casing 10, more specifically, on the Z1 direction side of the space SP. The flange portion 100C is positioned so as to overlap the casing 10 and the control board 62 when viewed from the Z direction.
挿入部１００Ｄは、フランジ部１００ＣからＺ２方向側に突出する部分である。挿入部１００Ｄは、支持部材１００の、ケーシング１０に挿入される部分である。挿入部１００Ｄは、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、制御基板６２よりもＺ１方向側に位置するように、ケーシング１０内に挿入される。本実施形態では、挿入部１００Ｄの外周面とケーシング１０の側部１４の内周面とがシールされることで、空間ＳＰ内への水や異物の侵入が抑制される。挿入部１００Ｄの外周面とケーシング１０の側部１４の内周面とは、例えばＯ－リングなどの弾性部材でシールされてよいが、シールの方式は任意であってよい。
The insertion portion 100D is a portion that protrudes from the flange portion 100C in the Z2 direction. The insertion portion 100D is a portion of the support member 100 that is inserted into the casing 10 . The insertion portion 100D is inserted into the casing 10 so as to be located on the Z1 direction side of the control board 62 in the space SP of the casing 10 . In the present embodiment, the outer peripheral surface of the insertion portion 100D and the inner peripheral surface of the side portion 14 of the casing 10 are sealed to prevent water and foreign matter from entering the space SP. The outer peripheral surface of the insertion portion 100D and the inner peripheral surface of the side portion 14 of the casing 10 may be sealed by an elastic member such as an O-ring, but any sealing method may be used.
図３に示すように、突出部１００Ｅは、フランジ部１００Ｃから、駆動軸３２を中心軸（Ｚ方向に沿うモータ１６の中心軸）とした場合の径方向外側に向けて突出する部分である。すなわち、支持部材１００の空間ＳＰ外に位置している部分のうちで、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる部分が、フランジ部１００Ｃであり、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない部分が、突出部１００Ｅといえる。突出部１００ＥのＺ１方向側の表面とフランジ部１００ＣのＺ１方向の表面とは、同一面であり（すなわち連続しており）、突出部１００ＥのＺ１方向側の表面とフランジ部１００ＣのＺ１方向の表面とが、支持部材１００の表面１００Ａとなるといえる。
As shown in FIG. 3, the protruding portion 100E is a portion that protrudes radially outward from the flange portion 100C when the drive shaft 32 is the central axis (the central axis of the motor 16 along the Z direction). That is, of the portion of the support member 100 located outside the space SP, the portion that overlaps the casing 10 as viewed in the Z direction is the flange portion 100C, and the portion that does not overlap the casing 10 as viewed in the Z direction is It can be said that it is a projecting portion 100E. The surface of the projecting portion 100E on the Z1 direction side and the surface of the flange portion 100C on the Z1 direction side are the same surface (that is, they are continuous), and the surface on the Z1 direction side of the projecting portion 100E and the surface on the Z1 direction side of the flange portion 100C are on the same plane. The surface can be said to be the surface 100A of the support member 100 .
図３に示すように、支持部材１００の表面１００Ａには、電子基板７０が設けられる。以下、表面１００Ａのうちで電子基板７０が設けられる領域を、すなわちＺ方向から見て電子基板７０と重なる領域を、領域ＡＲ１とする。領域ＡＲ１は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたっているため、電子基板７０は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたって設けられているといえる。
As shown in FIG. 3, an electronic substrate 70 is provided on the surface 100A of the support member 100. As shown in FIG. Hereinafter, the area where the electronic substrate 70 is provided in the surface 100A, that is, the area overlapping the electronic substrate 70 when viewed from the Z direction is referred to as an area AR1. The area AR1 extends from a position where the surface 100A overlaps the casing 10 when viewed in the Z direction to a position where the surface 100A does not overlap the casing 10 when viewed in the Z direction. It can be said that it is provided from a position that overlaps with the casing 10 to a position that does not overlap with the casing 10 when viewed from the Z direction.
図３に示すように、支持部材１００の表面１００Ａには、第１接着領域１０１が形成されている。第１接着領域１０１は、後述するカバー部材１１０の第２接着領域１１８に接着される領域である。第１接着領域１０１は、領域ＡＲ１を囲うように周状に形成されている。第１接着領域１０１は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたって形成されている。第１接着領域１０１は、本実施形態では溝状であるが、それに限られず、例えば表面１００Ａから突出する凸形状であってもよいし、表面１００Ａから窪んだり突出したりせずに、表面１００Ａと同一面に形成されてもよい。
As shown in FIG. 3, a first adhesive region 101 is formed on the surface 100A of the support member 100. As shown in FIG. The first adhesion area 101 is an area to be adhered to a second adhesion area 118 of the cover member 110 which will be described later. The first adhesion area 101 is formed in a circumferential shape so as to surround the area AR1. The first bonding area 101 is formed from a position overlapping the casing 10 when viewed from the Z direction of the surface 100A to a position not overlapping the casing 10 when viewed from the Z direction. Although the first adhesive region 101 is groove-shaped in this embodiment, it is not limited to this. They may be formed on the same plane.
なお、第１接着領域１０１よりも内側の領域は、領域ＡＲ１よりも広くなっている。すなわち、第１接着領域１０１の内周よりも内側の領域は、電子基板７０と重なる領域ＡＲ１と、電子基板７０と重ならない領域ＡＲ２とを含むといえる。第１接着領域１０１よりも内側の領域とは、Ｚ方向から見て第１接着領域１０１に囲われる領域を指し、言い換えれば、第１接着領域１０１の中心を通るＺ方向に沿った軸を軸方向とした場合に、第１接着領域１０１の内周よりも径方向内側の領域を指す。
A region inside the first adhesion region 101 is wider than the region AR1. That is, it can be said that the region inside the inner circumference of the first bonding region 101 includes the region AR1 overlapping with the electronic substrate 70 and the region AR2 not overlapping with the electronic substrate 70 . The region inside the first bonding region 101 refers to a region surrounded by the first bonding region 101 when viewed from the Z direction. In terms of direction, it refers to a region radially inward of the inner circumference of the first bonding region 101 .
支持部材１００の表面１００Ａには、開口部１０２が形成されている。開口部１０２は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する開口である。開口部１０２は、領域ＡＲ１に形成されており、領域ＡＲ１の、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重なる位置に形成されている。さらに言えば、開口部１０２は、Ｚ方向から見て、接続部材９０や、電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３と重なる位置に形成されている。接続部材９０は、開口部１０２内に位置し、開口部１０２内を通って電子基板７０と制御基板６２とに接続される。開口部１０２は、領域ＡＲに形成されるため、Ｚ１方向側が電子基板７０に覆われる。
An opening 102 is formed in the surface 100A of the support member 100 . The opening 102 is an opening penetrating from the surface 100A of the support member 100 to the surface 100B. The opening 102 is formed in the area AR1, and is formed at a position overlapping the casing 10 (control board 62) in the area AR1 when viewed from the Z direction. Furthermore, the opening 102 is formed at a position overlapping the connection member 90 and the connection holes CH2 and CH3 of the electronic substrate 70 when viewed from the Z direction. The connecting member 90 is positioned within the opening 102 and is connected to the electronic board 70 and the control board 62 through the opening 102 . Since the opening 102 is formed in the area AR, the Z1 direction side is covered with the electronic substrate 70 .
支持部材１００の表面１００Ａには、窪み１０４が形成されている。窪み１０４は、支持部材１００の表面１００Ａに形成されて表面１００Ｂ側に凹む窪みであり、表面１００Ｂまで貫通しない。窪み１０４は、第１接着領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重ならない位置に形成されている。窪み１０４は、領域ＡＲ１から領域ＡＲ２にわたって形成されている。なお、窪み１０４は、必須の構成ではなく、形成されていなくてもよい。
A depression 104 is formed in the surface 100A of the support member 100 . The depression 104 is a depression formed in the surface 100A of the support member 100 and recessed toward the surface 100B, and does not penetrate to the surface 100B. The recess 104 is formed inside the first bonding area 101 and at a position not overlapping the casing 10 (control board 62) when viewed in the Z direction. Recess 104 is formed from area AR1 to area AR2. Note that the recess 104 is not an essential component and may not be formed.
支持部材１００の表面１００Ａには、開口部１０５が形成されている。開口部１０５は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する開口である。開口部１０５は、領域ＡＲ１に形成されており、領域ＡＲ１の、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重ならない位置に形成されている。さらに言えば、開口部１０５は、Ｚ方向から見て、コネクタ部８０の端子部８２や電子基板７０の接続穴ＣＨ１と重なる位置に形成されている。端子部８２は、開口部１０５内に位置し、開口部１０５内を通って電子基板７０に接続される。開口部１０５は、Ｚ１方向側が電子基板７０に覆われる。なお、本実施形態では、開口部１０５は、窪み１０４内に形成されるが、窪み１０４内に形成されることに限られない。
An opening 105 is formed in the surface 100A of the support member 100 . The opening 105 is an opening penetrating from the surface 100A of the support member 100 to the surface 100B. The opening 105 is formed in the area AR1, and is formed at a position where it does not overlap the casing 10 (control board 62) when viewed from the Z direction in the area AR1. Furthermore, the opening 105 is formed at a position overlapping the terminal portion 82 of the connector portion 80 and the connection hole CH1 of the electronic substrate 70 when viewed from the Z direction. The terminal portion 82 is positioned within the opening portion 105 and is connected to the electronic substrate 70 through the opening portion 105 . The opening 105 is covered with the electronic substrate 70 on the Z1 direction side. In addition, although the opening 105 is formed in the depression 104 in the present embodiment, it is not limited to being formed in the depression 104 .
支持部材１００の表面１００Ａには、孔部１０６が形成されている。孔部１０６は、後述するカバー部材１１０の圧入部１２０が圧入される開口である。本実施形態では、孔部１０６は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する。孔部１０６が表面１００Ｂまで貫通することで、表面１００Ｂから孔部１０６を加工できるため、加工の手間が抑制できる。ただし、孔部１０６は、表面１００Ｂまで貫通されることに限られない。
A hole 106 is formed in the surface 100A of the support member 100 . The hole portion 106 is an opening into which a press-fitting portion 120 of the cover member 110, which will be described later, is press-fitted. In this embodiment, the hole 106 penetrates from the surface 100A of the support member 100 to the surface 100B. Since the hole 106 can be processed from the surface 100B by penetrating the hole 106 to the surface 100B, the labor for processing can be suppressed. However, the holes 106 are not limited to penetrating to the surface 100B.
孔部１０６は、第１接着領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見て電子基板７０に重ならない位置に、すなわち領域ＡＲ２に、形成される。本実施形態では、孔部１０６は、複数形成され、図３の例では、孔部１０６Ａ、１０６Ｂ、１０６Ｃの３つが形成されている。孔部１０６Ａは、Ｚ方向から見て、領域ＡＲ１よりも、ケーシング１０側に形成されている。図３の例では、孔部１０６Ａは、開口部１０２に繋がるように形成される窪み１０２Ａ内に形成される。孔部１０６Ｂ、１０６Ｃは、Ｚ方向から見て、領域ＡＲ１よりも、ケーシング１０から離れた側に形成されている。図３の例では、孔部１０６Ｂ、１０６Ｃは、窪み１０４の、Ｚ方向から見て電子基板７０に重ならない位置に形成されている。なお、孔部１０６の数や設けられる位置は、以上の説明に限られず任意であってよい。
The hole 106 is formed inside the first bonding area 101 and not overlapping the electronic substrate 70 when viewed in the Z direction, that is, in the area AR2. In this embodiment, a plurality of holes 106 are formed, and in the example of FIG. 3, three holes 106A, 106B, and 106C are formed. The hole 106A is formed closer to the casing 10 than the area AR1 when viewed in the Z direction. In the example of FIG. 3, the hole portion 106A is formed within a depression 102A that is formed so as to be connected to the opening portion 102. In the example of FIG. The holes 106B and 106C are formed on the side farther from the casing 10 than the area AR1 when viewed in the Z direction. In the example of FIG. 3, the holes 106B and 106C are formed in the depression 104 at positions that do not overlap the electronic substrate 70 when viewed in the Z direction. Note that the number of holes 106 and the positions at which they are provided are not limited to those described above, and may be arbitrary.
支持部材１００の表面１００Ａには、コネクタ部８０や電子基板７０に固定されるボルトが挿通される開口１０７が形成される。また、支持部材１００は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置に、窪みＧＲが形成されている。窪みＧＲは、カバー部材１１０に覆われない位置に形成される窪みであり、表面１００Ｂまでは貫通していない。ただし、開口１０７、窪みＧＲなどは必須の構成ではない。
The surface 100A of the support member 100 is formed with openings 107 through which bolts fixed to the connector portion 80 and the electronic board 70 are inserted. Further, the support member 100 has a depression GR formed at a position overlapping the casing 10 when viewed from the Z direction on the surface 100A. The recess GR is a recess formed at a position not covered by the cover member 110 and does not penetrate to the surface 100B. However, the opening 107, the recess GR, etc. are not essential components.
（カバー部材）
図４及び図５は、カバー部材の模式図である。カバー部材１１０は、Ｚ２方向側の表面１１０Ａ（対向面）が、支持部材１００の表面１００Ａに対向するように、表面１００Ａに取り付けられて、電子基板７０を覆うカバーである。図４に示すように、カバー部材１１０は、カバー部１１２と、側部１１４と、固定部１１６とを含む。カバー部１１２は、板状の部材であり、支持部材１００に取り付けられた際に、Ｚ方向から見て電子基板７０と重なるカバー部材１１０の上面部分である。側部１１４は、支持部材１００の外縁からＺ２方向側に突出する、カバー部材１１０の側面部分である。固定部１１６は、側部１１４のＺ２方向側の先端に形成されて、支持部材１００に固定される、カバー部材１１０のフランジ部分である。
(Cover member)
4 and 5 are schematic diagrams of the cover member. The cover member 110 is a cover that covers the electronic substrate 70 by being attached to the surface 100A of the support member 100 so that the surface 110A (facing surface) on the Z2 direction side faces the surface 100A of the support member 100 . As shown in FIG. 4 , cover member 110 includes cover portion 112 , side portion 114 , and fixing portion 116 . The cover part 112 is a plate-like member, and is an upper surface part of the cover member 110 that overlaps the electronic board 70 when viewed from the Z direction when attached to the support member 100 . The side portion 114 is a side portion of the cover member 110 that protrudes from the outer edge of the support member 100 in the Z2 direction. The fixed portion 116 is a flange portion of the cover member 110 that is formed at the tip of the side portion 114 on the Z2 direction side and fixed to the support member 100 .
固定部１１６のＺ２方向側の表面１１６Ａには、第２接着領域１１８が形成される。第２接着領域１１８は、支持部材１００の第１接着領域１０１に接着される領域である。第２接着領域１１８は、カバー部１１２の外縁の全区間にわたって周状に形成されている。第２接着領域１１８は、支持部材１００に取り付けられた際に、第１接着領域１０１と対向する位置に設けられる。本実施形態では、第２接着領域１１８は、表面１１６ＡからＺ２方向側に突出する凸形状であるが、それに限られず、例えば表面１１６ＡからＺ１方向側に窪む溝形状であってもよいし、表面１００Ａから窪んだり突出したりせずに、表面１１６Ａと同一面に形成されてもよい。
A second adhesion region 118 is formed on the surface 116A of the fixed portion 116 on the Z2 direction side. The second adhesive area 118 is an area that is attached to the first adhesive area 101 of the support member 100 . The second adhesive region 118 is formed in a circumferential shape over the entire outer edge of the cover portion 112 . The second adhesive area 118 is provided at a position facing the first adhesive area 101 when attached to the support member 100 . In the present embodiment, the second bonding region 118 has a convex shape that protrudes from the surface 116A in the Z2 direction, but is not limited thereto. It may be formed flush with surface 116A without being recessed or protruding from surface 100A.
カバー部１１２のＺ２方向側の表面１１２Ａには、梁部１１９が形成されている。梁部１１９は、側部１１４の１つの内面から、その内面に対向する側部１１４の内面まで延在する梁状の部材である。本実施形態では、梁部１１９として、一方向に延在する２本の梁部１１９Ａと、一方向に直交する方向に延在する１本の梁部１１９Ｂとが設けられているが、梁部１１９の数及び設けられる位置は、任意であってよい。また、梁部１１９は必須の構成ではない。
A beam portion 119 is formed on the surface 112A of the cover portion 112 on the Z2 direction side. The beam portion 119 is a beam-like member extending from one inner surface of the side portion 114 to the inner surface of the side portion 114 opposite to the inner surface. In this embodiment, as the beams 119, two beams 119A extending in one direction and one beam 119B extending in a direction perpendicular to the one direction are provided. The number and position of 119 may be arbitrary. Also, the beam portion 119 is not an essential component.
カバー部材１１０の表面１１０Ａには、圧入部１２０が形成されている。圧入部１２０は、表面１１０ＡからＺ２方向側（支持部材１００側）に突出する軸状の部材である。圧入部１２０は、支持部材１００の孔部１０６に圧入される。
A press-fit portion 120 is formed on the surface 110A of the cover member 110 . The press-fit portion 120 is a shaft-shaped member that protrudes from the surface 110A toward the Z2 direction side (the support member 100 side). The press-fit portion 120 is press-fit into the hole portion 106 of the support member 100 .
図６は、圧入部の模式的な拡大図である。図６に示すように、圧入部１２０は、第１部分１２２と第２部分１２４とを含む。第１部分１２２は、表面１１０ＡからＺ２方向に突出する。第１部分１２２は、Ｚ方向から見た場合に、一方の端部１２２Ａから他方の端部１２２Ｂまで第１方向Ｄ１に延在する。第２部分１２４は、表面１１０ＡからＺ２方向に突出する。第２部分１２４は、Ｚ方向から見た場合に、端部１２２Ａが第１部分１２２に接続されており、端部１２２Ａから他方の端部１２４Ｂまで、第１方向Ｄ１とは異なる第２方向Ｄ２に延在する。すなわち、第１部分１２２及び第２部分１２４は、Ｚ方向から見た場合に、同じ端部１２２Ａから異なる方向に延在している。すなわち、圧入部１２０は、第１部分１２２及び第２部分１２４を含む二又形状になっているといえる。本実施形態では、圧入部１２０は、第１部分１２２及び第２部分１２４を含むＬ字状であるともいえるが、例えば、Ｚ方向から見た場合にＵ字状、Ｖ字状やＣ字状であってもよい。ただし、圧入部１２０の形状は、以上の説明に限られず任意であってよく、例えばＺ方向から見てＳ字状、楕円状などであってもよい。
FIG. 6 is a schematic enlarged view of the press-fit portion. As shown in FIG. 6, the press-fit portion 120 includes a first portion 122 and a second portion 124 . The first portion 122 protrudes in the Z2 direction from the surface 110A. The first portion 122 extends in the first direction D1 from one end 122A to the other end 122B when viewed in the Z direction. The second portion 124 protrudes in the Z2 direction from the surface 110A. The second portion 124 has an end portion 122A connected to the first portion 122 when viewed in the Z direction, and extends from the end portion 122A to the other end portion 124B in a second direction D2 different from the first direction D1. extend to That is, the first portion 122 and the second portion 124 extend in different directions from the same end portion 122A when viewed in the Z direction. That is, it can be said that the press-fit portion 120 has a bifurcated shape including the first portion 122 and the second portion 124 . In the present embodiment, the press-fit portion 120 can be said to be L-shaped including the first portion 122 and the second portion 124. However, for example, when viewed from the Z direction, the press-fit portion 120 can be U-shaped, V-shaped, or C-shaped. may be However, the shape of the press-fit portion 120 is not limited to the above description and may be arbitrary, and may be, for example, an S shape or an elliptical shape when viewed from the Z direction.
また、本実施形態では、圧入部１２０は、Ｚ２方向の端部（先端）が切り欠かれており、Ｚ２方向側に向かうに従って断面積が小さくなる形状になっているといえる。図６の例では、端部１２２Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端が切り欠かれている。また、圧入部１２０は、Ｚ１方向に向かって広がるテーパ形状となっており、表面１１０ＡからＺ２方向に向けて断面積が小さくなっている。
In addition, in the present embodiment, the press-fit portion 120 has a notched end (tip) in the Z2 direction, and can be said to have a shape in which the cross-sectional area decreases toward the Z2 direction. In the example of FIG. 6, the tips of the ends 122A, 122B, 124B are notched. The press-fit portion 120 has a tapered shape that widens in the Z1 direction, and the cross-sectional area decreases from the surface 110A in the Z2 direction.
圧入部１２０は、複数形成されており、本実施形態においては、圧入部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃの３つが形成されている。圧入部１２０Ａは、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、孔部１０６Ａに圧入可能な位置（Ｚ方向から見て孔部１０６Ａと重なる位置）に設けられ、圧入部１２０Ｂは、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、孔部１０６Ｂに圧入可能な位置（Ｚ方向から見て孔部１０６Ｂと重なる位置）に設けられ、圧入部１２０Ｃは、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、孔部１０６Ｃに圧入可能な位置（Ｚ方向から見て孔部１０６Ｃと重なる位置）に設けられる。
A plurality of press-fitting portions 120 are formed, and in this embodiment, three press-fitting portions 120A, 120B, and 120C are formed. The press-fit portion 120A is provided at a position where it can be press-fitted into the hole portion 106A when the cover member 110 is attached to the support member 100 (a position overlapping the hole portion 106A when viewed from the Z direction). When the member 110 is attached to the support member 100, the press-fit portion 120C is provided at a position where it can be press-fitted into the hole portion 106B (a position overlapping the hole portion 106B when viewed from the Z direction). It is provided at a position where it can be press-fitted into the hole 106C (a position overlapping the hole 106C when viewed from the Z direction) when it is attached to the body.
図７は、圧入部の向きを説明するための模式図である。ここで、Ｚ方向から見た場合の、圧入部１２０の外周面上の任意の２点を結んだ直線のうちで、直線が最長となる外周面上の２点の位置を、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１とする。すなわち、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入部１２０において最も径方向外側に突出している箇所といえる。ここでの径方向とは、圧入部１２０の中心軸を軸方向とした場合の径方向である。本実施形態では、圧入部１２０がＬ字であるため、図７に示すように、第１圧入箇所１２２Ｂ１は、端部１２２Ｂの径方向外側の点となり、第２圧入箇所１２４Ｂ１は、端部１２４Ｂの径方向外側の点となる。
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the orientation of the press-fit portion. Here, among the straight lines connecting any two points on the outer peripheral surface of the press-fit portion 120 when viewed from the Z direction, the positions of the two points on the outer peripheral surface where the straight line is the longest are defined as the first press-fit locations. 122B1 and a second press-fit portion 124B1. That is, the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 can be said to be portions of the press-fitting portion 120 that protrude radially outward most. The radial direction here is the radial direction when the central axis of the press-fit portion 120 is taken as the axial direction. In the present embodiment, since the press-fit portion 120 is L-shaped, as shown in FIG. is a point radially outside of
圧入部１２０は、孔部１０６に圧入される前の第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結んだ直線が、孔部１０６の内径よりも大きくなっている。従って、第２圧入箇所１２４Ｂ１は、孔部１０６内に挿入された際に締り嵌め（圧入）され、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１が、径方向内側に弾性変形しつつ（すなわち第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とが近づく方向に変形しつつ）、孔部１０６の内周面に接触する。すなわち、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入部１２０の外周面における、孔部１０６の内周面に弾性変形しつつ接触する箇所であるといえる。なお、圧入部１２０は、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１のみが弾性変形して孔部１０６の内周面に接触することに限られず、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１以外の箇所も、弾性変形して孔部１０６の内周面に接触してよい。この場合、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、外周面において、径方向内側への弾性変形量が最も大きくなる箇所であるといえる。従って、例えば、孔部１０６に圧入された圧入部１２０を孔部１０６から引き抜いた場合には、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入部１２０の外周面上の任意の２点を結んだ直線のうちで、直線が最長となる外周面上の二点の位置になるといえる。
In the press-fit portion 120 , a straight line connecting the first press-fit portion 122 B 1 and the second press-fit portion 124 B 1 before being press-fitted into the hole portion 106 is larger than the inner diameter of the hole portion 106 . Therefore, the second press-fitting portion 124B1 is interference-fitted (press-fitted) when inserted into the hole portion 106, and the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 elastically deform radially inward (that is, the second press-fitting portion 124B1). The first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 come into contact with the inner peripheral surface of the hole portion 106 while deforming in a direction toward each other. That is, it can be said that the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 are portions of the outer peripheral surface of the press-fitting portion 120 that come into contact with the inner peripheral surface of the hole portion 106 while being elastically deformed. It should be noted that the press-fit portion 120 is not limited to being elastically deformed only at the first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 to contact the inner peripheral surface of the hole portion 106. Other locations may be elastically deformed and come into contact with the inner peripheral surface of the hole 106 . In this case, it can be said that the first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 are portions where the amount of radially inward elastic deformation is the largest on the outer peripheral surface. Therefore, for example, when the press-fit portion 120 press-fitted into the hole portion 106 is pulled out from the hole portion 106, the first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 are any two points on the outer peripheral surface of the press-fit portion 120. It can be said that it is the two points on the outer peripheral surface where the straight line is the longest among the straight lines connecting .
図７に示すように、Ｚ方向から見て、圧入部１２０の第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結んだ線を、線Ｌとする。また、Ｚ方向から見て、複数の圧入部１２０の重心（幾何中心）を、重心Ｐとする。この場合、圧入部１２０は、Ｚ方向から見て、線Ｌが、圧入部１２０と重心Ｐとを結ぶ線Ｄに対して交差するような向きで、設けられている。すなわち、圧入部１２０は、線Ｌが線Ｄと交差するように、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１との位置（向き）が設定されているといえる。より好ましくは、圧入部１２０は、Ｚ方向から見て、線Ｌが線Ｄに対して直交するように、すなわち線Ｌに直交する線が線Ｄに沿うように、設けられている。図７の例では、圧入部１２０Ａは、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線ＬＡが、圧入部１２０Ａと重心Ｐとを結ぶ線ＤＡに交差（ここでは直交）している。同様に、圧入部１２０Ｂは、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線ＬＢが、圧入部１２０Ｂと重心Ｐとを結ぶ線ＤＢに交差（ここでは直交）しており、圧入部１２０Ｃは、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線ＬＢが、圧入部１２０Ｃと重心Ｐとを結ぶ線ＤＣに交差（ここでは直交）している。また、それぞれの圧入部１２０の線Ｌは、すなわち図７の例における線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣは、Ｚ方向から見て、それぞれ異なる角度となっている（互いに交差する）。ただしそれに限られず、例えば、圧入部１２０（ここでは圧入部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ）が、Ｚ２方向から見て多角形状（ここでは三角形状）に配置されており、言い換えれば、圧入部１２０がそれぞれ多角形（ここでは三角形）の頂点に対応する位置に配置されており、それぞれの線Ｌ（ここでは線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ）の少なくとも１つが、他の線Ｌに対して、異なる角度であってよい。
As shown in FIG. 7, a line connecting the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 of the press-fit portion 120 when viewed from the Z direction is defined as a line L. As shown in FIG. Also, let P be the center of gravity (geometric center) of the plurality of press-fitting portions 120 when viewed from the Z direction. In this case, the press-fit portion 120 is provided in such a direction that the line L intersects the line D connecting the press-fit portion 120 and the center of gravity P when viewed from the Z direction. That is, it can be said that the positions (orientations) of the first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 are set such that the line L intersects the line D in the press-fit portion 120 . More preferably, the press-fit portion 120 is provided so that the line L is orthogonal to the line D, that is, the line orthogonal to the line L is along the line D when viewed from the Z direction. In the example of FIG. 7, in the press-fitting portion 120A, the line LA connecting the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 intersects (here, orthogonally) the line DA connecting the press-fitting portion 120A and the center of gravity P. . Similarly, in the press-fitting portion 120B, the line LB connecting the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 intersects (here, is perpendicular to) the line DB connecting the press-fitting portion 120B and the center of gravity P. At 120C, a line LB connecting the first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 intersects (here, orthogonally) a line DC connecting the press-fit portion 120C and the center of gravity P. Also, the lines L of the respective press-fit portions 120, that is, the lines LA, LB, and LC in the example of FIG. 7 have different angles (intersect each other) when viewed from the Z direction. However, not limited to this, for example, the press-fitting portions 120 (here, press-fitting portions 120A, 120B, and 120C) are arranged in a polygonal shape (here, a triangular shape) when viewed from the Z2 direction. are arranged at positions corresponding to the vertices of a polygon (here, a triangle), and at least one of the respective lines L (here, lines LA, LB, LC) is at a different angle with respect to the other lines L. you can
ただし、圧入部１２０の向きや設けられる数は、上記の説明に限られず任意であってよい。
However, the orientation and the number of press-fitting portions 120 are not limited to those described above and may be arbitrary.
（カバー部材の取付状態）
カバー部材１１０は、以上説明したような構造となっている。以下、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた状態を説明する。
(Mounting state of the cover member)
The cover member 110 has the structure described above. A state in which the cover member 110 is attached to the support member 100 will be described below.
図８は、カバー部材が取り付けられた状態における電子部品の模式的な上面図である。図１及び図８に示すように、カバー部材１１０は、表面１１０Ａが支持部材１００の表面１００Ａに対向し、支持部材１００上の電子基板７０を覆うように、支持部材１００に取り付けられている。すなわち、図８に示すように、カバー部材１１０は、支持部材１００の第１接着領域１０１より内側の領域（領域ＡＲ１及び領域ＡＲ２）を覆い、Ｚ方向から見て、カバー部１１２の表面１１２Ａが、電子基板７０に重なる。なお、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際には、カバー部材１１０のＺ２方向側の表面１１０Ａのうちの、固定部１１６の表面１１６Ａは、少なくとも一部が支持部材１００の表面１００Ａに接触するが、カバー部１１２の表面１１２Ａは、支持部材１００の表面１００Ａに接触せず、表面１００Ａ及び電子基板７０からＺ１方向側に離れた位置にある。
FIG. 8 is a schematic top view of the electronic component with the cover member attached. As shown in FIGS. 1 and 8, the cover member 110 is attached to the support member 100 so that the surface 110A faces the surface 100A of the support member 100 and covers the electronic substrate 70 on the support member 100. FIG. That is, as shown in FIG. 8, the cover member 110 covers the regions (regions AR1 and AR2) inside the first adhesion region 101 of the support member 100, and when viewed from the Z direction, the surface 112A of the cover portion 112 is , overlies the electronic substrate 70 . When the cover member 110 is attached to the support member 100, at least a portion of the surface 116A of the fixed portion 116 of the surface 110A on the Z2 direction side of the cover member 110 is on the surface 100A of the support member 100. However, the surface 112A of the cover portion 112 does not contact the surface 100A of the support member 100 and is located away from the surface 100A and the electronic substrate 70 in the Z1 direction.
より詳しくは、カバー部材１１０は、圧入部１２０が、支持部材１００の孔部１０６に圧入されつつ、第２接着領域１１８が、支持部材１００の第１接着領域１０１に接着材（硬化した接着剤）を介して固定（接着）されている。本実施形態では、凸形状の第２接着領域１１８が、溝形状の第１接着領域１０１内に挿入されて、第２接着領域１１８と第１接着領域１０１との間にある接着材を介して固定されている。ただし、第２接着領域１１８と第１接着領域１０１とは、それぞれ凸形状及び溝形状であることに限られない。例えば、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８との一方が溝状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのとの他方が凸状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの一方の溝内に、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの他方が挿入された状態で固定されていてもよい。
More specifically, the cover member 110 is such that the press-fit portion 120 is press-fitted into the hole portion 106 of the support member 100 while the second adhesive region 118 is adhered to the first adhesive region 101 of the support member 100 with an adhesive (hardened adhesive). ) is fixed (bonded) via In this embodiment, the convex-shaped second adhesive region 118 is inserted into the groove-shaped first adhesive region 101 , through the adhesive between the second adhesive region 118 and the first adhesive region 101 . Fixed. However, the second bonding area 118 and the first bonding area 101 are not limited to having the convex shape and the groove shape, respectively. For example, one of the first bonding region 101 and the second bonding region 118 is groove-shaped, and the other of the first bonding region 101 and the second bonding region 118 is convex. The other of the first adhesive region 101 and the second adhesive region 118 may be inserted and fixed in the groove of one of the second adhesive regions 118 .
このように、カバー部材１１０が電子基板７０を覆うことで、電子基板７０や、電子基板７０のＺ２方向側の開口部１０２、１０５への水や異物の侵入が抑制される。なお、本実施形態では、カバー部材１１０は、Ｚ方向から見て、支持部材１００の全域にわたって重なっておらず、支持部材１００の第１接着領域１０１の外側の少なくとも一部には重ならない。従って、支持部材１００は、表面１００Ａのうち、電子基板７０と重ならない領域の少なくとも一部が、カバー部材１１０に覆われずに露出している。ただし、カバー部材１１０は、Ｚ方向から見て、支持部材１００の一部のみに重なることに限られず、支持部材１００の全域に重なっていてもよい。
By covering the electronic substrate 70 with the cover member 110 in this manner, entry of water and foreign matter into the electronic substrate 70 and the openings 102 and 105 of the electronic substrate 70 on the Z2 direction side is suppressed. Note that in the present embodiment, the cover member 110 does not overlap the entire area of the support member 100 when viewed in the Z direction, and does not overlap at least a portion of the outside of the first adhesion region 101 of the support member 100 . Therefore, at least a portion of the surface 100A of the support member 100 that does not overlap the electronic substrate 70 is exposed without being covered with the cover member 110 . However, the cover member 110 is not limited to overlapping only a part of the support member 100 when viewed from the Z direction, and may overlap the entire support member 100 .
以上説明したように、カバー部材１１０は、支持部材１００上に搭載されている電子基板７０を覆う。カバー部材１１０に覆われる対象となる電子基板７０は、本実施形態では、コネクタ部８０と制御基板６２とを電気的に接続する接続基板であるが、コネクタ部８０と制御基板６２とを電気的に接続するものに限られない。すなわち、カバー部材１１０は、支持部材１００上に搭載される任意の用途の電子基板を覆うものであってもよい。
As described above, the cover member 110 covers the electronic board 70 mounted on the support member 100 . The electronic board 70 to be covered with the cover member 110 is a connection board that electrically connects the connector section 80 and the control board 62 in this embodiment. is not limited to those connected to That is, the cover member 110 may cover any electronic substrate mounted on the support member 100 .
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１の製造方法を説明する。図９は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するフローチャートである。図９に示すように、本製造方法においては、支持部材１００の表面１００Ａ上に、電子基板７０を搭載する（ステップＳ１０）。本実施形態においては、支持部材１００の表面１００Ａの領域ＡＲ１上に電子基板７０を搭載し、支持部材１００の開口部１０５にコネクタ部８０を通して電子基板７０とコネクタ部８０とを接続し、支持部材１００の開口部１０２に接続部材９０を通して電子基板７０と接続部材９０とを接続し、接続部材９０と制御基板６２とを接続する。そして、本製造方法においては、支持部材１００の第１接着領域１０１に接着剤を塗布し（ステップＳ１２）、カバー部材１１０の表面１１０Ａを支持部材１００の表面１００Ａに対向させて、カバー部材１１０の圧入部１２０を支持部材１００の孔部１０６に圧入しつつ、支持部材１００の第１接着領域１０１とカバー部材１１０の第２接着領域１１８とを接着剤で接着させる（ステップＳ１４）。なお、ここでは第１接着領域１０１に接着剤を塗布したが、それに限られず、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８との少なくとも一方に接着剤を塗布してよい。その後、接着剤を硬化させて接着材を構成して、接着材を介して、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とを固定させる（ステップＳ１６）。これにより、支持部材１００上の電子基板７０をカバー部材１１０で覆う。
(Method for manufacturing electronic component)
Next, a method for manufacturing the electronic component 1 will be described. FIG. 9 is a flow chart illustrating the method for manufacturing an electronic component according to this embodiment. As shown in FIG. 9, in this manufacturing method, the electronic board 70 is mounted on the surface 100A of the support member 100 (step S10). In this embodiment, the electronic board 70 is mounted on the area AR1 of the surface 100A of the support member 100, the connector section 80 is passed through the opening 105 of the support member 100, and the electronic board 70 and the connector section 80 are connected. The connection member 90 is passed through the opening 102 of 100 to connect the electronic substrate 70 and the connection member 90 , and the connection member 90 and the control substrate 62 are connected. In this manufacturing method, an adhesive is applied to the first adhesive region 101 of the support member 100 (step S12), and the surface 110A of the cover member 110 faces the surface 100A of the support member 100. While press-fitting the press-fit portion 120 into the hole 106 of the support member 100, the first adhesion region 101 of the support member 100 and the second adhesion region 118 of the cover member 110 are adhered with an adhesive (step S14). Although the adhesive is applied to the first adhesive area 101 here, the adhesive may be applied to at least one of the first adhesive area 101 and the second adhesive area 118 without being limited thereto. After that, the adhesive is cured to form an adhesive, and the first adhesive region 101 and the second adhesive region 118 are fixed through the adhesive (step S16). As a result, the electronic substrate 70 on the support member 100 is covered with the cover member 110 .
（効果）
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１は、電子基板７０と、支持部材１００と、カバー部材１１とを有する。支持部材１００は、表面１００Ａに電子基板７０が搭載され、電子基板７０が搭載される領域ＡＲ１の周囲に第１接着領域１０１が形成され、電子基板７０と重ならない領域に孔部１０６が形成される。カバー部材１１０は、電子基板７０を覆うように支持部材１００に取り付けられている。カバー部材１１０は、支持部材１００に対向する表面１１０Ａに形成されて支持部材１００側に突出する圧入部１２０が、孔部１０６に圧入され、表面１１０Ａに形成される第２接着領域１１８が、接着材を介して第１接着領域１０１に固定されている。
(effect)
As described above, the electronic component 1 according to this embodiment has the electronic substrate 70 , the support member 100 and the cover member 11 . The support member 100 has the electronic substrate 70 mounted on the front surface 100A, the first adhesive region 101 formed around the region AR1 where the electronic substrate 70 is mounted, and the hole 106 formed in the region that does not overlap the electronic substrate 70. be. The cover member 110 is attached to the support member 100 so as to cover the electronic substrate 70 . In the cover member 110, a press-fit portion 120 formed on a surface 110A facing the support member 100 and protruding toward the support member 100 is press-fitted into the hole 106, and a second adhesion region 118 formed on the surface 110A is adhered. It is fixed to the first adhesion region 101 via a material.
ここで、電子部品１は、カバー部材１１０を適切に固定することが求められている。それに対して、本実施形態に係る電子部品１は、圧入部１２０を孔部１０６に圧入しつつ、第２接着領域１１８を第１接着領域１０１に対して接着材で固定している。そのため、接着剤が硬化するまでの間、圧入部１２０の圧入によりカバー部材１１０を支持部材１００に対して仮に固定して、位置決めをすることが可能となる。また、仮固定に、圧入部１２０による圧入を用いることで、ねじによる螺合作業が不要となり、作業負荷やコストが高くなることも抑制できる。従って、本実施形態によると、カバー部材１１０を適切に固定することが可能となる。なお、圧入部１２０は、孔部１０６に圧入された後にクリープを起こし、圧入力が低下する場合もあるが、第２接着領域１１８と第１接着領域１０１とが接着材で固定されるため、圧入力が低下しても問題ないといえる。
Here, the electronic component 1 is required to properly fix the cover member 110 . On the other hand, in the electronic component 1 according to the present embodiment, the press-fit portion 120 is press-fitted into the hole portion 106 while the second adhesive region 118 is fixed to the first adhesive region 101 with an adhesive. Therefore, until the adhesive hardens, it is possible to temporarily fix the cover member 110 to the support member 100 by press-fitting the press-fitting portion 120 for positioning. Moreover, by using the press-fitting by the press-fitting portion 120 for the temporary fixation, it is possible to eliminate the screwing work with screws, thereby suppressing an increase in work load and cost. Therefore, according to this embodiment, it is possible to properly fix the cover member 110 . The press-fitting portion 120 may creep after being press-fitted into the hole 106, and the press-fitting force may decrease. It can be said that there is no problem even if the pressing force decreases.
孔部１０６は、第１接着領域１０１よりも内側に形成され、支持部材１００の表面１００Ａから反対側の表面１００Ｂ（裏面）まで貫通している。孔部１０６をこのように貫通穴とすることで、表面１００Ｂからの加工が可能となり、表面１００Ｂの他の箇所と同時に加工できるため、加工工程の負荷を低減できる。また、孔部１０６を第１接着領域１０１よりも内側に形成することで、カバー部材１１０によって覆われて、水や異物などが孔部１０６に侵入することを抑制できる。
The hole portion 106 is formed inside the first adhesion region 101 and penetrates from the surface 100A of the support member 100 to the opposite surface 100B (back surface). By forming the hole 106 as a through hole in this way, it becomes possible to process from the surface 100B, and it is possible to process other parts of the surface 100B at the same time, so that the load of the processing process can be reduced. Further, by forming the hole portion 106 inside the first adhesion region 101 , the hole portion 106 is covered with the cover member 110 to prevent water, foreign matter, and the like from entering the hole portion 106 .
孔部１０６と圧入部１２０とは、それぞれ複数形成されている。孔部１０６と圧入部１２０を複数形成することで、圧入部１２０の圧入により、カバー部材１１０を支持部材１００に適切に固定できる。
A plurality of hole portions 106 and press-fit portions 120 are formed. By forming a plurality of hole portions 106 and press-fitting portions 120 , the cover member 110 can be appropriately fixed to the support member 100 by press-fitting the press-fitting portions 120 .
複数の圧入部１２０は、三角形状に配置されており、外周面に、孔部１０６の内周面に弾性変形しつつ接触する第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを備え、突出方向（Ｚ方向）から見て、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線Ｌ（本実施形態の例では線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ）の少なくとも１つが、異なる角度である。ここで、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入力が高くなる箇所であるため、線Ｌに沿う方向は、圧入部１２０が動き難く、線Ｌと交差する方向には圧入部１２０が動きやすい。そのため、各圧入部１２０の線Ｌの少なくとも１つを、異なる角度とすることで、圧入部１２０を孔部１０６の位置に合わせるように動かしやすくして、位置の誤差を吸収することができる。従って、本実施形態によると、圧入部１２０を孔部１０６に適切に圧入できる。より詳しくは、圧入部１２０は、線Ｌと交差する方向には撓みやすいため、孔部１０６への挿入時に圧入部１２０を孔部１０６に定めやすくなる。また、圧入部１２０は、孔部１０６に対する線Ｌに沿う方向には動き難く、複数の圧入部１２０の線Ｌの少なくとも１つが異なる角度であるため、圧入部１２０を孔部１０６に挿入すると、カバーが動き難くなる。すなわち、これによりカバーが固定されて、接着剤が硬化するまで、圧入部１２０でカバーの位置を保持できる。
The plurality of press-fitting portions 120 are arranged in a triangular shape, and are provided with a first press-fitting portion 122B1 and a second press-fitting portion 124B1 that contact the inner peripheral surface of the hole portion 106 while being elastically deformed. At least one of the lines L connecting the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1 (lines LA, LB, and LC in the example of the present embodiment) has a different angle when viewed from (the Z direction). Here, since the first press-fit portion 122B1 and the second press-fit portion 124B1 are places where the press-fit force is high, the press-fit portion 120 is difficult to move in the direction along the line L, and the press-fit portion 120 is difficult to move in the direction intersecting the line L. 120 is easy to move. Therefore, by setting at least one line L of each press-fitting portion 120 at a different angle, the press-fitting portion 120 can be easily moved so as to align with the position of the hole portion 106, and positional error can be absorbed. Therefore, according to the present embodiment, the press-fitting portion 120 can be properly press-fitted into the hole portion 106 . More specifically, since the press-fit portion 120 is easily bent in the direction intersecting the line L, the press-fit portion 120 can be easily fixed in the hole portion 106 when inserted into the hole portion 106 . In addition, the press-fitting portion 120 is difficult to move in the direction along the line L with respect to the hole portion 106, and at least one of the lines L of the plurality of press-fitting portions 120 has a different angle. The cover becomes difficult to move. That is, this secures the cover so that the press-fit portion 120 can hold the position of the cover until the adhesive hardens.
圧入部１２０は、突出方向（Ｚ方向）から見て、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線Ｌが、複数の圧入部１２０を結ぶ三角形の重心Ｐと圧入部１２０とを結ぶ線Ｄに直交している。線Ｌを線Ｄに直交させることで、圧入部１２０を孔部１０６の位置に合わせるように動かしやすくし、圧入部１２０を孔部１０６に適切に圧入できる。より詳しくは、線Ｌを、重心Ｐと圧入部１２０とを結ぶ線Ｄと直交するように配置することで、孔部１０６への挿入時には、圧入部１２０を孔部１０６に定めやすし、挿入後には、カバーを動き難くすることでカバーの位置を保持できる。
When viewed from the projecting direction (Z direction), the press-fitting portion 120 has a line L connecting the first press-fitting portion 122B1 and the second press-fitting portion 124B1. It is perpendicular to the connecting line D. By making the line L perpendicular to the line D, the press-fitting portion 120 can be easily moved to match the position of the hole portion 106 , and the press-fitting portion 120 can be properly press-fitted into the hole portion 106 . More specifically, by arranging the line L so as to be orthogonal to the line D connecting the center of gravity P and the press-fitting portion 120, it becomes easier to set the press-fitting portion 120 in the hole 106 when inserting the press-fitting portion 120 into the hole 106. can hold the position of the cover by making it difficult to move the cover.
圧入部１２０は、突出方向（Ｚ方向）から見て、Ｌ字形状である。本実施形態においては、圧入部１２０をこのような形状とすることで、孔部１０６に圧入した際に、径方向内側に、すなわち断面積を小さくする方向に変形して、圧入力を適切に発揮できる。
The press-fit portion 120 has an L shape when viewed from the projecting direction (Z direction). In the present embodiment, the press-fitting portion 120 having such a shape deforms radially inward, that is, in a direction to reduce the cross-sectional area when press-fitted into the hole 106, thereby appropriately applying the press-fitting force. I can do it.
また、本実施形態においては、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８との一方が溝状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのとの他方が凸状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの一方の溝内に、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの他方が挿入された状態で固定される。このように溝と凸とを嵌め合わせるラビリンス形状とすることで、内部を適切に密封できる。なお、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とはラビリンス形状であることに限られず、段差によるクランク形状を形成することで、密封してもよい。
Further, in the present embodiment, one of the first adhesion region 101 and the second adhesion region 118 is groove-shaped, and the other of the first adhesion region 101 and the second adhesion region 118 is convex, The other of the first adhesion region 101 and the second adhesion region 118 is inserted into the groove of one of the first adhesion region 101 and the second adhesion region 118 and fixed. By forming the labyrinth shape in which the groove and the protrusion are fitted in this way, the inside can be properly sealed. The first bonding area 101 and the second bonding area 118 are not limited to the labyrinth shape, and may be sealed by forming a crank shape with a step.
また、電子部品１は、支持部材１００の電子基板７０が設けられる側とは反対の表面１００Ｂ側に設けられる制御基板６２と、電子基板７０と制御基板６２とを電気的に接続する接続部材９０とをさらに有する。本実施形態に係る電子部品１は、制御基板６２と電子基板７０との間に支持部材１００を設けるため、１つの支持部材１００により、制御基板６２と電子基板７０との両方若しくはいずれか片方（すなわち制御基板６２と電子基板７０との少なくとも一方）を適切に冷却しつつ、サイズが大きくなることを抑制できる。
The electronic component 1 also includes a control board 62 provided on the side of the support member 100 opposite to the side on which the electronic board 70 is provided, and a connecting member 90 electrically connecting the electronic board 70 and the control board 62. and In the electronic component 1 according to the present embodiment, since the support member 100 is provided between the control board 62 and the electronic board 70, the control board 62 and the electronic board 70 can be supported by one support member 100. That is, at least one of the control board 62 and the electronic board 70 can be appropriately cooled while suppressing an increase in size.
また、電子部品１は、ケーシング１０と、ケーシング１０内に設けられるモータ１６とを更に有し、制御基板６２は、ケーシング１０内に設けられる。本実施形態においては、モータ１６用のケーシング１０に制御基板６２を搭載することで、サイズが大きくなることを抑制できる。
The electronic component 1 further includes a casing 10 and a motor 16 provided inside the casing 10 , and the control board 62 is provided inside the casing 10 . In the present embodiment, by mounting the control board 62 on the casing 10 for the motor 16, an increase in size can be suppressed.
また、本製造方法は、支持部材１００の表面１００Ａに電子基板７０を搭載するステップと、電子基板７０を覆うように支持部材１００の表面１００Ａにカバー部材１１０を取り付けるステップとを含む。カバー部材１１０を取り付けるステップにおいては、支持部材１００の電子基板７０に重ならない領域に形成される孔部１０６に、支持部材１００に対向するカバー部材１１０の表面１１０Ａに形成される圧入部１２０を圧入しつつ、支持部材１００の電子基板７０が搭載される領域ＡＲ１の周囲の第１接着領域１０１と、カバー部材１１０の表面１１０Ａに形成される第２接着領域１１８とを、接着剤を介して接着し、接着剤を硬化させることで、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とを固定する。本製造方法によると、圧入部１２０を孔部１０６に圧入しつつ、第２接着領域１１８を第１接着領域１０１に対して接着材で固定している。そのため、本実施形態によると、カバー部材１１０を適切に固定することが可能となる。
The manufacturing method also includes the steps of mounting the electronic substrate 70 on the surface 100A of the support member 100 and attaching the cover member 110 to the surface 100A of the support member 100 so as to cover the electronic substrate 70 . In the step of attaching the cover member 110, the press-fit portion 120 formed on the surface 110A of the cover member 110 facing the support member 100 is press-fitted into the hole portion 106 formed in the region of the support member 100 that does not overlap the electronic substrate 70. At the same time, the first adhesive area 101 around the area AR1 of the support member 100 on which the electronic substrate 70 is mounted and the second adhesive area 118 formed on the surface 110A of the cover member 110 are adhered via an adhesive. Then, by curing the adhesive, the first adhesive area 101 and the second adhesive area 118 are fixed. According to this manufacturing method, the second adhesive region 118 is fixed to the first adhesive region 101 with the adhesive while the press-fit portion 120 is press-fitted into the hole portion 106 . Therefore, according to this embodiment, the cover member 110 can be appropriately fixed.
以上、本発明の実施形態及び実施例を説明したが、これら実施形態等の内容により実施形態が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態等の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
Although the embodiments and examples of the present invention have been described above, the embodiments are not limited by the contents of these embodiments and the like. In addition, the components described above include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those within the so-called equivalent range. Furthermore, the components described above can be combined as appropriate. Further, various omissions, replacements, or modifications of components can be made without departing from the scope of the above-described embodiments.
